AT210702B

AT210702B - Zusatzlegierungen für Schmelzschweißungen und Lötungen für Höchsttemperaturen

Info

Publication number: AT210702B
Application number: AT715056A
Authority: AT
Inventors: Benno Dipl Ing Sixt
Original assignee: Benno Dipl Ing Sixt
Priority date: 1956-11-29
Filing date: 1956-11-29
Publication date: 1960-08-25

Description


   <Desc/Clms Page number 1> 
 



  Zusatzlegierungen für Schmelzschweissungen und Lötungen für Höchsttemperaturen 
Zusatzlegierungen   für Schmelzschweissungen   und Lötungen auf   Cu-, Ni- oder AI-Basis   mit einem Gehalt an Schutzstoffen von 
 EMI1.1 
 
<tb> 
<tb> 0, <SEP> 1 <SEP> - <SEP> 1, <SEP> 00 <SEP> % <SEP> Si <SEP> 
<tb> 0, <SEP> 01- <SEP> 0, <SEP> 50 <SEP> % <SEP> P <SEP> 
<tb> 0, <SEP> 01- <SEP> 0, <SEP> 50% <SEP> B,
<tb> 
 
 EMI1.2 
 bekannt. Je nach dem zur Anwendung kommenden Verfahren sind aber die Anforderungen an die Eigenschaften des Zusatzmaterials verschieden. Bei der Autogenschweissung oder bei der Kohlelichtbogenschweissung wird die Zusatzlegierung nur in die Nähe der Wärmequelle von beispielsweise   30000   C gebracht, verbleibt jedoch längere Zeit unter der Hitzeeinwirkung.

   Andern Bedingungen muss die Zusatzlegierung entsprechen, wenn nach der Schutzgaslichtbogenschweissung mit Wolframelektroden oder nach dem Verfahren der   Unterpulverschweissung   gearbeitet wird. Besonders hohen Temperaturen wird aber die Zusatzlegierung ausgesetzt bei der Metallichtbogenschweissung oder der   Schutzgaslichtbogenschweissung   mit abschmelzendem Zusatzdraht. 



   Entgegen der Annahme, dass bei sehr hohen Temperaturen ein höherer Gehalt an den Schutzstoffen Si, P und B zum Ausgleich der Verluste durch Verdampfung zweckentsprechend ist, hat es sich überraschenderweise gezeigt, dass Zusatzstäbe mit Schutzstoffen erheblich unterhalb der unteren Grenze bzw. einzelne derselben bedeutend oberhalb der angeführten Toleranz an Schutzstoffen, wesentlich bessere Resultate bringen. Die Porenbildung wird auch bei kaltem Grundmaterial vollkommen vermieden, der Schmelzfluss besitzt eine willkommene Plastizität und die Raupenoberfläche ist blank und spiegelt. 



   Je nach der Hauptzusammensetzung des Zusatzstabes haben sich beispielsweise folgende Legierungen als besonders geeignet erwiesen : 
 EMI1.3 
 
<tb> 
<tb> 1. <SEP> Kupfer-Legierung <SEP> : <SEP> 99, <SEP> 385% <SEP> Cu
<tb> 0, <SEP> 3 <SEP> % <SEP> Ag <SEP> 
<tb> 0, <SEP> 3 <SEP> %Mn <SEP> 
<tb> 0, <SEP> 005 <SEP> % <SEP> Si <SEP> 
<tb> 0, <SEP> 005 <SEP> % <SEP> P <SEP> 
<tb> 0, <SEP> 003 <SEP> % <SEP> B
<tb> 
 
Bei manchen dieser Legierungen genügen geringe Mengen bis zu etwa 0, 002 % B, die somit nach der Borierung nur in Spuren in der Legierung verblieben sind. 

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 EMI2.1 
 
<tb> 
<tb> 2. <SEP> Kupfer-Aluminium-Legierung <SEP> :

   <SEP> 87, <SEP> 965 <SEP> % <SEP> Cu
<tb> val
<tb> 3,-% <SEP> Fe <SEP> 
<tb> 0, <SEP> 005 <SEP> % <SEP> Si
<tb> 0, <SEP> 02 <SEP> % <SEP> P <SEP> 
<tb> 0, <SEP> 01 <SEP> % <SEP> B <SEP> 
<tb> 3. <SEP> Kupfer-Zink-Legierung <SEP> : <SEP> 68,79 <SEP> % <SEP> Cu
<tb> 25,-% <SEP> Zn <SEP> 
<tb> 0, <SEP> 2 <SEP> % <SEP> Si
<tb> 6,-% <SEP> P <SEP> 
<tb> 0, <SEP> 01 <SEP> % <SEP> B
<tb> 4. <SEP> Aluminium-Legierung <SEP> : <SEP> 94,885 <SEP> % <SEP> Al
<tb> 0, <SEP> 1 <SEP> % <SEP> Mn. <SEP> 
<tb> 



  5,-% <SEP> Si <SEP> 
<tb> 0, <SEP> 01 <SEP> %P <SEP> 
<tb> 0, <SEP> 005 <SEP> % <SEP> B
<tb> 
 
Wie aus dem Beispiel zu entnehmen ist, kann bei der Kupfer-Zink-Legierung der Phosphor-Gehalt weit über die normalen Grenzen erhöht werden, um die Beständigkeit dieser Legierung beim Abschmelzen bei den genannten höchsten Temperaturen zu erreichen. Bei der Alumunium-Legierung wird gleichfalls einer der drei Schutzstoffe, hier zweckmässigerweise das Si bis auf   50/0   erhöht, um günstige Fliesseigenschaften zu erreichen. 



    PATENTANSPRÜCHE :    
 EMI2.2 
 temperaturen, insbesondere für Schutzgasschweissungen,   Metallichtbogen- und Unterpulverschweissungen   unter Verwendung von Zusätzen aus Si, P und B, dadurch gekennzeichnet, dass die Zusätze für Cu-, Niund Al-Legierungen 
 EMI2.3 
 
<tb> 
<tb> 0, <SEP> 005 <SEP> %-0, <SEP> 2 <SEP> ja <SEP> si, <SEP> 
<tb> 0,005 <SEP> % <SEP> - <SEP> 0,2 <SEP> % <SEP> P,
<tb> 0,002 <SEP> % <SEP> - <SEP> 0,2 <SEP> % <SEP> B.
<tb> 
 betragen.

Claims

2. Zusatzlegierungen nach Anspruch 1 auf Kupfer-Basis, dadurch gekennzeichnet, dass sie ausser den Zusätzen von Si, P und B nocheinenGehalt an 0, 2-0, 5% Ag, gegebenenfalls auch 0,2%-0,5% Mn aufweisen.

3. Zusatzlegierungen nach Anspruch 1 auf Kupfer-Zink-Basis, dadurch gekennzeichnet, dass sie bei gleichem Gehalt an Si und B noch einen solchen von 4-7% P aufweisen.

4. Zusatzlegierungen nach Anspruch 1 auf Aluminium-Basis, dadurch gekennzeichnet, dass bei den gleichen Gehalten an P und B der Si-Gehalt 4-7% beträgt.