AT123824B - Verfahren zum Schützen von Metallüberzügen auf Eisengegenstäden während des Plattierungsprozesses. - Google Patents
Verfahren zum Schützen von Metallüberzügen auf Eisengegenstäden während des Plattierungsprozesses.Info
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Description
<Desc/Clms Page number 1> Verfahren zum Schützen von NetaIIüberziigen auf Eisengegenständen während des Plattierungsprozesses. Bei dem in den Patentschriften Nr. 92015 und Nr. 94779 beschriebenen Verfahren zum Plattieren von Metallen wird eine Suspension aus einer reduzierbaren Verbindung des Plattiermetalles und einem geeigneten Träger, z. B. einem Öl asphaitiseher Basis, in gleichmässiger Schicht auf das zu plattierende EMI1.1 auf dem zu plattierenden Metall eine festhaftende Schicht des Plattiermetalles bildet. Um eine geeignete Reduktion der reduzierbaren Metallverbindung zu erzielen, kann, wie gleichfalls bereits vorgeschlagen, dem Plattiergemisch fein verteilter Kohlenstoff zugesetzt werden. An Stelle einer reduzierbaren Verbindung des Plattiermetalles kann letzteres in metallischer Form und in fein verteiltem Zustande zusammen EMI1.2 Metalles auf dem zu plattierenden Blech zu erzielen. Ein auf diese Weise z. B. aufgebrachter Kupfer- überzug zeigt eine leichte Eisenoxydschichte, deren Auftreten bisher nicht erwünscht war und durch EMI1.3 der Temperatur herbeigeführt. Die Dicke dieser Eisenoxydschicht soll gerade ausreichend sein. um die Plattierschicht zu schützen. Das Verfahren kann in jeder Ofentype ausgeführt werden, in welcher die zu behandelnden Bleche oder Bänder in Kontakt mit den Verbrennungsprodukten gebracht und die notwendigen Temperaturen erhalten werden können. Die Verhältnisse im Innern des Ofens können durch Regelung der Menge von Kohlenstoff eingestellt werden, welche dem Gemisch aus der reduzierbaren Verbindung des Plattiermetalles und dem Träger zugesetzt wird und ferner durch Regelung des Zuges der Feuerung. Bei der Durchführung des Verfahrens wird z. B. das metallische Band samt aufgebrachtem Überzug durch den Ofen hindurchgeführt und auf eine Temperatur von 870-1200'C erhitzt. Wenn Plat- tierungsmetall in fein verteilter Form verwendet wird, erreicht es bei einer solchen Temperatur eine ausreichende Beweglichkeit, um es in gleichmässiger Schicht auf der Oberfläche des Bandes auszubreiten und es bildet auf dem Band eine Plattierung, die nicht abgestreift werden kann. Wird eine reduzierbare Verbindung des Plattiermetalles verwendet, so kommt sie mit dem im Öl enthaltenen Kohlenstoff oder mit dem dem Gemenge zugesetzten, fein verteilten Kohlenstoff zur Reaktion und wird zu Metall reduziert und bildet den Überzug. Die Verhältnisse können derart gewählt werden, dass der mit Kupferoxyd im innigen Gemenge befindliehe Kohlenstoff, das Oxyd zu metallischem Kupfer reduziert. Gleichzeitig tritt der in den Verbrennungsprodukten vorhandene Wasserdampf mit dem Eisen in Reaktion und bildet auf dem Band eine Schicht von Eisenoxyd, u. zw. an der Aussenseite der Plattierungsschichte und schützt letztere vor der Einwirkung von schwefeliger Säure und allenfalls andern schädlichen, in den Verbrennungsprodukten enthaltenen Gasen. Die auf den Blechen entstehende Eisenoxydsehicht kann durch Abbeizen entfernt werden. Das Endprodukt ist demzufolge ein Blech aus Eisen oder anderem Metall, auf welches eine Schicht oder ein Überzug von Kupfer oder anderem Überzugsmetall in Form eines gleichmässig ununterbrochenen Häutchens aufgebracht ist, welches fest an dem plattierten Blech haftet. Dadurch, dass der Überzug vor der Einwirkung von schwefeliger Säure und allenfalls ändern in den Verbrennungsprodukten enthaltenen Gasen geschützt ist, wird ein hochwertiges Erzeugnis erzielt. **WARNUNG** Ende DESC Feld kannt Anfang CLMS uberlappen**.
Claims (1)
- PATENT-ANSPRUCH : Verfahren zum Schützen von Metallüberzügen auf Eisengegenständen während des Plattierungprozesses, dadurch gekennzeichnet, dass der Plattierungsprozess in einem Ofen bei einer Temperatur von 870 bis 12000 C unter Aufrechterhaltung einer schwach oxydierenden Atmosphäre durchgeführt EMI1.4 **WARNUNG** Ende CLMS Feld Kannt Anfang DESC uberlappen**.
Applications Claiming Priority (1)
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