JPH07240355A - 接着ウエーハの剥離方法及び剥離装置 - Google Patents
接着ウエーハの剥離方法及び剥離装置Info
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- JPH07240355A JPH07240355A JP2941494A JP2941494A JPH07240355A JP H07240355 A JPH07240355 A JP H07240355A JP 2941494 A JP2941494 A JP 2941494A JP 2941494 A JP2941494 A JP 2941494A JP H07240355 A JPH07240355 A JP H07240355A
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 ボイド不良の接着ウエーハを剥離する接着ウ
エーハの剥離方法及び剥離装置を提供する。 【構成】 複数のウエーハを接着してなる接着ウエーハ
を保持体に保持し、前記接着ウエーハのウエーハ間に、
先端に挿入部を有する剥離治具２２を対向させ、前記接
着ウエーハと前記剥離治具の一方又は双方を移動して、
前記接着ウエーハの接着面に前記剥離治具の挿入部を挿
入させて前記接着ウエーハを剥離する接着ウエーハの剥
離方法。複数のウエーハを接着してなる接着ウエーハを
保持する保持体と、前記接着ウエーハのウエーハ間に挿
入される挿入部を先端に有する剥離治具と、前記接着ウ
エーハと前記剥離治具の一方又は双方を移動する駆動手
段８と、剥離したウエーハを複数収納する収納カセット
１１〜１６とを備えた接着ウエーハの剥離装置５。
エーハの剥離方法及び剥離装置を提供する。 【構成】 複数のウエーハを接着してなる接着ウエーハ
を保持体に保持し、前記接着ウエーハのウエーハ間に、
先端に挿入部を有する剥離治具２２を対向させ、前記接
着ウエーハと前記剥離治具の一方又は双方を移動して、
前記接着ウエーハの接着面に前記剥離治具の挿入部を挿
入させて前記接着ウエーハを剥離する接着ウエーハの剥
離方法。複数のウエーハを接着してなる接着ウエーハを
保持する保持体と、前記接着ウエーハのウエーハ間に挿
入される挿入部を先端に有する剥離治具と、前記接着ウ
エーハと前記剥離治具の一方又は双方を移動する駆動手
段８と、剥離したウエーハを複数収納する収納カセット
１１〜１６とを備えた接着ウエーハの剥離装置５。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、接着ウエーハを剥離し
てもとのウエーハに分離する接着ウエーハの剥離方法及
び剥離装置に関する。
てもとのウエーハに分離する接着ウエーハの剥離方法及
び剥離装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】シリコンウエーハ等のウエーハを貼り合
わせて形成した接着ウエーハが知られている。このよう
な接着ウエーハは、耐放射線強度及び高速動作等を要求
するＬＳＩ等に応用できる性能の高いものとして用いら
れている。
わせて形成した接着ウエーハが知られている。このよう
な接着ウエーハは、耐放射線強度及び高速動作等を要求
するＬＳＩ等に応用できる性能の高いものとして用いら
れている。
【０００３】この種の接着ウエーハは、貼り合わせたウ
エーハの境界に気泡（以下、ボイドという。）の混入す
るおそれがあるため、このボイドの混入を防止して接着
する方法として、例えば特開昭６１−１４５８３９号公
報に記載された技術が提案されている。すなわち、図１
０（ａ）〜（ｃ）に示すように、ウエーハ吸着面が平坦
面に形成された下側の真空チャック３１と、上側に位置
する他方の真空チャック３２、より詳細には、ウエーハ
吸着面が下方に膨出した凸状球面に形成された真空チャ
ック３２を用いて、接着ウエーハの製作が行われる。
エーハの境界に気泡（以下、ボイドという。）の混入す
るおそれがあるため、このボイドの混入を防止して接着
する方法として、例えば特開昭６１−１４５８３９号公
報に記載された技術が提案されている。すなわち、図１
０（ａ）〜（ｃ）に示すように、ウエーハ吸着面が平坦
面に形成された下側の真空チャック３１と、上側に位置
する他方の真空チャック３２、より詳細には、ウエーハ
吸着面が下方に膨出した凸状球面に形成された真空チャ
ック３２を用いて、接着ウエーハの製作が行われる。
【０００４】そして、ウエーハ３３，３４を接着する場
合には、まず、図１０（ａ）に示すように、下側の真空
チャック３１の平坦な吸着面に一方のウエーハ３３を設
置して吸着しておき、上側の真空チャック３２で他方の
ウエーハ３４を吸着することにより、他方のウエーハ３
４の鏡面（下面）を真空チャック３２の凸状の吸着面に
沿って球面状になるように変形させる。
合には、まず、図１０（ａ）に示すように、下側の真空
チャック３１の平坦な吸着面に一方のウエーハ３３を設
置して吸着しておき、上側の真空チャック３２で他方の
ウエーハ３４を吸着することにより、他方のウエーハ３
４の鏡面（下面）を真空チャック３２の凸状の吸着面に
沿って球面状になるように変形させる。
【０００５】次に、図１０（ｂ）に示すように、上側の
真空チャック３２を下方に移動し、球面状に変形された
上側のウエーハ３４の中央部を、下側の真空チャック３
１上のウエーハ３３の中央部に接触させる。
真空チャック３２を下方に移動し、球面状に変形された
上側のウエーハ３４の中央部を、下側の真空チャック３
１上のウエーハ３３の中央部に接触させる。
【０００６】更に、上側の真空チャック３２の真空度を
徐々に弱めることにより、上側のウエーハ３４を、下側
のウエーハ３３の中央部から周辺部へ放射状に接着を拡
大させて、図１０（ｃ）に示すように、双方のウエーハ
３３，３４を全面的に接着させることにより接着ウエー
ハ３５が製作される。
徐々に弱めることにより、上側のウエーハ３４を、下側
のウエーハ３３の中央部から周辺部へ放射状に接着を拡
大させて、図１０（ｃ）に示すように、双方のウエーハ
３３，３４を全面的に接着させることにより接着ウエー
ハ３５が製作される。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上述したよ
うな従来の接着ウエーハの製作においては、接着される
ウエーハ間にボイドの発生する割合が大幅に減少するも
のの、ボイドは接着されるウエーハ上に付着したダスト
等によっても生ずることから、極めて性能の良い接着装
置を用いても、ボイドの発生を阻止することは困難であ
った。そのため、接着ウエーハ製作の最終処理において
ボイド発生の有無を超音波等によりチェックし、ボイド
が生じた接着ウエーハを不良品として除去していた。そ
してこのような不良品の接着ウエーハは使用できないも
のとして扱われていた。
うな従来の接着ウエーハの製作においては、接着される
ウエーハ間にボイドの発生する割合が大幅に減少するも
のの、ボイドは接着されるウエーハ上に付着したダスト
等によっても生ずることから、極めて性能の良い接着装
置を用いても、ボイドの発生を阻止することは困難であ
った。そのため、接着ウエーハ製作の最終処理において
ボイド発生の有無を超音波等によりチェックし、ボイド
が生じた接着ウエーハを不良品として除去していた。そ
してこのような不良品の接着ウエーハは使用できないも
のとして扱われていた。
【０００８】従って、従来においては、ボイドが生じた
接着ウエーハは不良品として扱われて何ら使用されるこ
とがないため、接着ウエーハの製造コストが高くなって
しまう原因ともなっていた。
接着ウエーハは不良品として扱われて何ら使用されるこ
とがないため、接着ウエーハの製造コストが高くなって
しまう原因ともなっていた。
【０００９】そこで、本発明は、従来不良として扱われ
ていたボイド発生の接着ウエーハを再利用することを企
図し、その接着ウエーハをそれぞれのウエーハに剥離し
て再利用可能とすることにより、接着製造される接着ウ
エーハのボイド不良率の低減化を図り、製造コストの低
減化を可能とした接着ウエーハの剥離方法及び剥離装置
を提供することを目的としている。
ていたボイド発生の接着ウエーハを再利用することを企
図し、その接着ウエーハをそれぞれのウエーハに剥離し
て再利用可能とすることにより、接着製造される接着ウ
エーハのボイド不良率の低減化を図り、製造コストの低
減化を可能とした接着ウエーハの剥離方法及び剥離装置
を提供することを目的としている。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明に係る接着ウエー
ハの剥離方法は、複数のウエーハを接着してなる接着ウ
エーハを保持体に保持し、前記接着ウエーハのウエーハ
間に、先端に挿入部を有する剥離治具を対向させ、前記
接着ウエーハと前記剥離治具の一方又は双方を移動し
て、前記接着ウエーハの接着面に前記剥離治具の挿入部
を挿入させて前記接着ウエーハを剥離するものである。
ハの剥離方法は、複数のウエーハを接着してなる接着ウ
エーハを保持体に保持し、前記接着ウエーハのウエーハ
間に、先端に挿入部を有する剥離治具を対向させ、前記
接着ウエーハと前記剥離治具の一方又は双方を移動し
て、前記接着ウエーハの接着面に前記剥離治具の挿入部
を挿入させて前記接着ウエーハを剥離するものである。
【００１１】また、本発明に係る接着ウエーハの剥離装
置は、複数のウエーハを接着してなる接着ウエーハを保
持する保持体と、前記接着ウエーハのウエーハ間に挿入
される挿入部を先端に有する剥離治具と、前記接着ウエ
ーハと前記剥離治具の一方又は双方を移動する駆動手段
と、を備えたものであり、更に、複数のウエーハを接着
してなる接着ウエーハを複数収納する収納カセットと、
前記接着ウエーハを搬送する搬送手段と、前記搬送手段
により送られてきた接着ウエーハを保持する保持体と、
前記接着ウエーハのウエーハ間に挿入される挿入部を先
端に有する剥離治具と、前記接着ウエーハと前記剥離治
具の一方又は双方を移動する駆動手段と、剥離したウエ
ーハを複数収納する収納カセットとを備えた接着ウエー
ハの剥離装置である。
置は、複数のウエーハを接着してなる接着ウエーハを保
持する保持体と、前記接着ウエーハのウエーハ間に挿入
される挿入部を先端に有する剥離治具と、前記接着ウエ
ーハと前記剥離治具の一方又は双方を移動する駆動手段
と、を備えたものであり、更に、複数のウエーハを接着
してなる接着ウエーハを複数収納する収納カセットと、
前記接着ウエーハを搬送する搬送手段と、前記搬送手段
により送られてきた接着ウエーハを保持する保持体と、
前記接着ウエーハのウエーハ間に挿入される挿入部を先
端に有する剥離治具と、前記接着ウエーハと前記剥離治
具の一方又は双方を移動する駆動手段と、剥離したウエ
ーハを複数収納する収納カセットとを備えた接着ウエー
ハの剥離装置である。
【００１２】
【作用】本発明によれば、接着ウエーハを保持体に保持
し、前記接着ウエーハのウエーハ間に剥離治具の先端挿
入部を挿入し、或いは、剥離治具の先端挿入部に接着ウ
エーハのウエーハ間の部位をあてがうと、接着ウエーハ
が例えばシリコンウエーハの場合はＯＨ基の水素結合に
より接着されているため、わずかな力を加えることによ
り、容易に剥離されて分離される。
し、前記接着ウエーハのウエーハ間に剥離治具の先端挿
入部を挿入し、或いは、剥離治具の先端挿入部に接着ウ
エーハのウエーハ間の部位をあてがうと、接着ウエーハ
が例えばシリコンウエーハの場合はＯＨ基の水素結合に
より接着されているため、わずかな力を加えることによ
り、容易に剥離されて分離される。
【００１３】また、接着ウエーハが石英ウエーハ等のシ
リコンウエーハ以外の場合も、接着ウエーハのウエーハ
間に剥離治具の先端挿入部を挿入し、或いは、剥離治具
の先端挿入部にウエーハのウエーハ間の部位をあてがう
ことにより、接着ウエーハの接着面は強制的に開かれる
ので、接着ウエーハは容易に剥離して分離される。
リコンウエーハ以外の場合も、接着ウエーハのウエーハ
間に剥離治具の先端挿入部を挿入し、或いは、剥離治具
の先端挿入部にウエーハのウエーハ間の部位をあてがう
ことにより、接着ウエーハの接着面は強制的に開かれる
ので、接着ウエーハは容易に剥離して分離される。
【００１４】
【実施例】以下に、本発明の一実施例を図面に基いて説
明する。なお、本実施例では、接着ウエーハは、図６
（ａ）に示すような２つのシリコンウエーハ１，２同士
が接着された接着ウエーハ３を例に採って説明する。
明する。なお、本実施例では、接着ウエーハは、図６
（ａ）に示すような２つのシリコンウエーハ１，２同士
が接着された接着ウエーハ３を例に採って説明する。
【００１５】図１において、本実施例の接着ウエーハ３
の剥離装置５は、中央部に設置された搬送手段たる搬送
ロボット６と、この搬送ロボット６の周囲の同一円周上
に、接着ウエーハ３設置用のカセット１１，１２が設け
られたカセットステーションと、剥離した下側のウエー
ハ１を収納するカセット１３，１４が設けられたカセッ
トステーションと、剥離した上側のウエーハ２を収納す
るカセット１５，１６が設けられたカセットステーショ
ンと、剥離ステーション１８とが順次円周方向へ配設さ
れて構成されている。すなわち、前記各カセットステー
ションにはそれぞれカセットが２個づつ設けられてい
る。
の剥離装置５は、中央部に設置された搬送手段たる搬送
ロボット６と、この搬送ロボット６の周囲の同一円周上
に、接着ウエーハ３設置用のカセット１１，１２が設け
られたカセットステーションと、剥離した下側のウエー
ハ１を収納するカセット１３，１４が設けられたカセッ
トステーションと、剥離した上側のウエーハ２を収納す
るカセット１５，１６が設けられたカセットステーショ
ンと、剥離ステーション１８とが順次円周方向へ配設さ
れて構成されている。すなわち、前記各カセットステー
ションにはそれぞれカセットが２個づつ設けられてい
る。
【００１６】前記搬送ロボット６は、３次元方向へ自在
に移動するロボットアーム７と、このアーム７を駆動す
る駆動部８と、アーム７の先端部に接着ウエーハ３やウ
エーハ１，２を吸着する吸着部９と、図示しない真空吸
引手段（例えば吸引ポンプ）とを備えて構成されてい
る。
に移動するロボットアーム７と、このアーム７を駆動す
る駆動部８と、アーム７の先端部に接着ウエーハ３やウ
エーハ１，２を吸着する吸着部９と、図示しない真空吸
引手段（例えば吸引ポンプ）とを備えて構成されてい
る。
【００１７】前記カセットステーションにはカセット１
１〜１６が設けられており、これらのカセット１１〜１
６は、図２（ａ），（ｂ），（ｃ）に示すように、複数
の接着ウエーハ３や剥離したウエーハ１，２を所定間隔
離して載置できる複数の棚１７をそれぞれ備えた箱状に
形成されている。特に、カセット１３，１４では、図２
（ｂ）に示すように、剥離された下側のウエーハ１の鏡
面４を上に向けて上方から収納できるように形成され、
カセット１５，１６では、図２（ｃ）に示すように、剥
離された上側のウエーハ２の鏡面４を上に向けて上方か
ら収納できるように形成されている。
１〜１６が設けられており、これらのカセット１１〜１
６は、図２（ａ），（ｂ），（ｃ）に示すように、複数
の接着ウエーハ３や剥離したウエーハ１，２を所定間隔
離して載置できる複数の棚１７をそれぞれ備えた箱状に
形成されている。特に、カセット１３，１４では、図２
（ｂ）に示すように、剥離された下側のウエーハ１の鏡
面４を上に向けて上方から収納できるように形成され、
カセット１５，１６では、図２（ｃ）に示すように、剥
離された上側のウエーハ２の鏡面４を上に向けて上方か
ら収納できるように形成されている。
【００１８】前記剥離ステーション１８は、本実施例で
は図３及び図４に示すように、接着ウエーハ３を水平に
保持する保持体なる吸着テーブル１９と、固定剥離治具
２０及び可動剥離治具２１を有する剥離治具２２と、前
記可動剥離治具２１を移動させる駆動手段たるエアシリ
ンダ２３とにより構成されている。
は図３及び図４に示すように、接着ウエーハ３を水平に
保持する保持体なる吸着テーブル１９と、固定剥離治具
２０及び可動剥離治具２１を有する剥離治具２２と、前
記可動剥離治具２１を移動させる駆動手段たるエアシリ
ンダ２３とにより構成されている。
【００１９】前記剥離ステーション１８の吸着テーブル
１９は、図示しない基台に水平に固設され、この吸着テ
ーブル１９の吸着面には、図４に示すように、当該吸着
面に載置された接着ウエーハ３を吸引する複数の吸引口
１９ａが設けられるとともに、吸着テーブル１９の裏面
には前記真空吸着手段と接続する接続口１９ｂが設けら
れており、前記複数の吸引口１９ａと接続口１９ｂとが
吸着テーブル１９内部に形成された吸引通路１９ｃによ
り連通されている。そして、真空吸着手段による真空吸
引によって、吸着テーブル１９上に載置された接着ウエ
ーハ３が吸着テーブル１９上に吸着固定される。
１９は、図示しない基台に水平に固設され、この吸着テ
ーブル１９の吸着面には、図４に示すように、当該吸着
面に載置された接着ウエーハ３を吸引する複数の吸引口
１９ａが設けられるとともに、吸着テーブル１９の裏面
には前記真空吸着手段と接続する接続口１９ｂが設けら
れており、前記複数の吸引口１９ａと接続口１９ｂとが
吸着テーブル１９内部に形成された吸引通路１９ｃによ
り連通されている。そして、真空吸着手段による真空吸
引によって、吸着テーブル１９上に載置された接着ウエ
ーハ３が吸着テーブル１９上に吸着固定される。
【００２０】前記剥離ステーション１８における剥離治
具２２の固定剥離治具２０と可動剥離治具２１は、図５
（ａ）に示すように、共に剥離しようとする接着ウエー
ハ３の直径よりも大きい幅に形成され、接着ウエーハ３
の略半円の周縁にそれぞれ嵌合する凹状に形成された挿
入部２４が設けられている。また、固定剥離治具２０及
び可動剥離治具２１の先端部の板厚は、接着ウエーハ３
の厚さの略１／２以下に形成されており、前記挿入部２
４の縦断面形状が、図５（ｂ）に示すように、吸着テー
ブル１９上の接着ウエーハ３に先端が向くように上下対
称な角度の楔形状に形成され、上下面がテーパ面に形成
されている。また、前記固定剥離治具２０及び可動剥離
治具２１の材質としては、挿入される接着ウエーハ３に
傷が付かない程度の、ウエーハよりも柔らかい材料、例
えば、テフロン、塩化ビニール、アクリル等の樹脂によ
り形成されている。
具２２の固定剥離治具２０と可動剥離治具２１は、図５
（ａ）に示すように、共に剥離しようとする接着ウエー
ハ３の直径よりも大きい幅に形成され、接着ウエーハ３
の略半円の周縁にそれぞれ嵌合する凹状に形成された挿
入部２４が設けられている。また、固定剥離治具２０及
び可動剥離治具２１の先端部の板厚は、接着ウエーハ３
の厚さの略１／２以下に形成されており、前記挿入部２
４の縦断面形状が、図５（ｂ）に示すように、吸着テー
ブル１９上の接着ウエーハ３に先端が向くように上下対
称な角度の楔形状に形成され、上下面がテーパ面に形成
されている。また、前記固定剥離治具２０及び可動剥離
治具２１の材質としては、挿入される接着ウエーハ３に
傷が付かない程度の、ウエーハよりも柔らかい材料、例
えば、テフロン、塩化ビニール、アクリル等の樹脂によ
り形成されている。
【００２１】更に、前記固定剥離治具２０と可動剥離治
具２１は、それぞれの挿入部２４の先端が、吸着テーブ
ル１９に吸着された接着ウエーハ３の接着面と同じ水平
面上に位置するように配設されており、固定剥離治具２
０は、図４に示すように、吸着テーブル１９上に設置さ
れる接着ウエーハ３の略半円の周縁に嵌合する位置で図
示しない前記基台に水平に固設され、可動剥離治具２１
は、接着ウエーハ３の残りの略半円の周縁に向けて平行
に進退移動できるように、シリンダ２３のロッド２３ａ
に連結されている。そして、シリンダ２３のロッド２３
ａの伸長に伴って可動剥離治具２１が接着ウエーハ３に
向けて移動し、接着ウエーハ３の接着面内に所定距離だ
け挿入した可動剥離治具２１の左右両側の端面２１ａ
が、固定剥離治具２０の左右両側の端面２０ａに当接し
て、可動剥離治具２１の挿入部２４の挿入量が規制され
る。なお、この挿入量の規制を行うためには、可動剥離
治具２１の上面又は下面の所定箇所に接着ウエーハ３の
周縁に係止される係止突起を突設してもよい。
具２１は、それぞれの挿入部２４の先端が、吸着テーブ
ル１９に吸着された接着ウエーハ３の接着面と同じ水平
面上に位置するように配設されており、固定剥離治具２
０は、図４に示すように、吸着テーブル１９上に設置さ
れる接着ウエーハ３の略半円の周縁に嵌合する位置で図
示しない前記基台に水平に固設され、可動剥離治具２１
は、接着ウエーハ３の残りの略半円の周縁に向けて平行
に進退移動できるように、シリンダ２３のロッド２３ａ
に連結されている。そして、シリンダ２３のロッド２３
ａの伸長に伴って可動剥離治具２１が接着ウエーハ３に
向けて移動し、接着ウエーハ３の接着面内に所定距離だ
け挿入した可動剥離治具２１の左右両側の端面２１ａ
が、固定剥離治具２０の左右両側の端面２０ａに当接し
て、可動剥離治具２１の挿入部２４の挿入量が規制され
る。なお、この挿入量の規制を行うためには、可動剥離
治具２１の上面又は下面の所定箇所に接着ウエーハ３の
周縁に係止される係止突起を突設してもよい。
【００２２】次に、前記構造の接着ウエーハの剥離装置
５の動作について説明する。
５の動作について説明する。
【００２３】まず、ボイド不良となった接着ウエーハ３
をカセットステーションのカセット１１，１２にセット
した後、搬送ロボット６を駆動してロボットアーム７の
吸着部９によりカセット１１又はカセット１２から接着
ウエーハ３を取り出し、図６（ａ）に示すように、接着
ウエーハ３の略半円が固定剥離治具２０の挿入部２４に
嵌合するように、剥離ステーション１８の吸着テーブル
１９上に載置する。そして、真空吸着手段による真空吸
引により接着ウエーハ３を吸着テーブル１９上に吸着し
て固定する。
をカセットステーションのカセット１１，１２にセット
した後、搬送ロボット６を駆動してロボットアーム７の
吸着部９によりカセット１１又はカセット１２から接着
ウエーハ３を取り出し、図６（ａ）に示すように、接着
ウエーハ３の略半円が固定剥離治具２０の挿入部２４に
嵌合するように、剥離ステーション１８の吸着テーブル
１９上に載置する。そして、真空吸着手段による真空吸
引により接着ウエーハ３を吸着テーブル１９上に吸着し
て固定する。
【００２４】この状態で、シリンダ２３を駆動してロッ
ド２３ａを伸長することにより、図６（ｂ）に示すよう
に、可動剥離治具２１が接着ウエーハ３に向けて移動す
る。そして、図６（ｃ）に示すように、可動剥離治具２
１の挿入部２４が接着ウエーハ３の接着面に挿入される
と、可動剥離治具２１の押圧力により接着ウエーハ３の
片側から接着面内に挿入部２４が挿入されて、接着ウエ
ーハ３の上側のウエーハ２が下側のウエーハ１から剥離
して分離され、可動剥離治具２１はその左右の端面２１
ａが固定剥離治具２０の左右の端面２０ａに当接して停
止する。
ド２３ａを伸長することにより、図６（ｂ）に示すよう
に、可動剥離治具２１が接着ウエーハ３に向けて移動す
る。そして、図６（ｃ）に示すように、可動剥離治具２
１の挿入部２４が接着ウエーハ３の接着面に挿入される
と、可動剥離治具２１の押圧力により接着ウエーハ３の
片側から接着面内に挿入部２４が挿入されて、接着ウエ
ーハ３の上側のウエーハ２が下側のウエーハ１から剥離
して分離され、可動剥離治具２１はその左右の端面２１
ａが固定剥離治具２０の左右の端面２０ａに当接して停
止する。
【００２５】この場合、接着ウエーハ３は、例えば、双
方のウエーハ１，２がシリコンウエーハの場合にはＯＨ
基の水素結合により接着されているため、わずかな力を
加えることにより、容易に剥離されて分離される。
方のウエーハ１，２がシリコンウエーハの場合にはＯＨ
基の水素結合により接着されているため、わずかな力を
加えることにより、容易に剥離されて分離される。
【００２６】剥離された上側のウエーハ２は、図６
（ｃ）に示すように、固定剥離治具２０及び可動剥離治
具２１の双方の挿入部２４上により支持され、この上側
のウエーハ２は、搬送ロボット６のロボットアーム７の
吸着部９により上部から吸着されて、カセットステーシ
ョンのカセット１５又はカセット１６に搬送される。こ
の場合、ウエーハ２の下面が鏡面４となるため、ロボッ
トアーム７によりウエーハ２を上下反転して鏡面４を上
にした状態でカセット１５又はカセット１６に収納す
る。
（ｃ）に示すように、固定剥離治具２０及び可動剥離治
具２１の双方の挿入部２４上により支持され、この上側
のウエーハ２は、搬送ロボット６のロボットアーム７の
吸着部９により上部から吸着されて、カセットステーシ
ョンのカセット１５又はカセット１６に搬送される。こ
の場合、ウエーハ２の下面が鏡面４となるため、ロボッ
トアーム７によりウエーハ２を上下反転して鏡面４を上
にした状態でカセット１５又はカセット１６に収納す
る。
【００２７】更に、図６（ｄ）に示すように、上側のウ
エーハ２の収納後には、吸着テーブル１９の真空吸引手
段を停止し、シリンダ２３を駆動して可動剥離治具２１
を吸着テーブル１９上から移動し、同様に、搬送ロボッ
ト６のロボットアーム７の吸着部９により下側のウエー
ハ１を吸着し、カセット１３又はカセット１４内に収納
する。この場合、下側のウエーハ１は鏡面４が上である
ため、そのままの状態で搬送し、鏡面４を上にして収納
される。
エーハ２の収納後には、吸着テーブル１９の真空吸引手
段を停止し、シリンダ２３を駆動して可動剥離治具２１
を吸着テーブル１９上から移動し、同様に、搬送ロボッ
ト６のロボットアーム７の吸着部９により下側のウエー
ハ１を吸着し、カセット１３又はカセット１４内に収納
する。この場合、下側のウエーハ１は鏡面４が上である
ため、そのままの状態で搬送し、鏡面４を上にして収納
される。
【００２８】そして、このようにして、剥離された上側
及び下側のウエーハ１，２は、カセット１５，１６又は
カセット１３，１４ごとに洗浄処理等を行い、その処理
後に、再度、接着処理が行われて接着ウエーハ３が製作
される。
及び下側のウエーハ１，２は、カセット１５，１６又は
カセット１３，１４ごとに洗浄処理等を行い、その処理
後に、再度、接着処理が行われて接着ウエーハ３が製作
される。
【００２９】従って、本実施例においては、ボイドが生
じて不良品となった接着ウエーハの接着面内に挿入され
る剥離治具の挿入部が縦断面楔状又は曲面に形成され、
また、この剥離治具の挿入部がウエーハよりも柔らかな
材質により形成されているので、傷を付けることなく容
易に剥離することができる。また、ボイドが生じ不良品
とされた接着ウエーハを剥離して洗浄等の処理をした
後、再度、接着することにより接着ウエーハに利用でき
ることになり、接着製造される接着ウエーハのボイド不
良率を大幅に低減でき、製造コストの低減化を図ること
ができる。
じて不良品となった接着ウエーハの接着面内に挿入され
る剥離治具の挿入部が縦断面楔状又は曲面に形成され、
また、この剥離治具の挿入部がウエーハよりも柔らかな
材質により形成されているので、傷を付けることなく容
易に剥離することができる。また、ボイドが生じ不良品
とされた接着ウエーハを剥離して洗浄等の処理をした
後、再度、接着することにより接着ウエーハに利用でき
ることになり、接着製造される接着ウエーハのボイド不
良率を大幅に低減でき、製造コストの低減化を図ること
ができる。
【００３０】なお、前記実施例において、剥離治具２２
を固定剥離治具２０と可動剥離治具２１で構成したが、
この剥離治具２２を、可動剥離治具２１のみで構成する
ようにしてもよい。
を固定剥離治具２０と可動剥離治具２１で構成したが、
この剥離治具２２を、可動剥離治具２１のみで構成する
ようにしてもよい。
【００３１】次に、本発明の他の実施例を図面に基いて
説明する。
説明する。
【００３２】本実施例の接着ウエーハの剥離装置５にお
ける剥離ステーション１８は、図７及び図８に示すよう
に、剥離治具２２が、接着ウエーハ３の略１／４の円周
の挿入部２４を備えた４つの可動剥離治具２１により構
成されている。
ける剥離ステーション１８は、図７及び図８に示すよう
に、剥離治具２２が、接着ウエーハ３の略１／４の円周
の挿入部２４を備えた４つの可動剥離治具２１により構
成されている。
【００３３】本実施例の各可動剥離治具２１は、前記実
施例と同様に、各々の挿入部２４の縦断面形状が楔状に
形成されている。これらの可動剥離治具２１は、それぞ
れ、シリンダ２３のロッド２３ａに可動機構２６を介し
て連結され、吸着テーブル１９上に吸着固定された接着
ウエーハ３の接着面を含む水平面に各挿入部２３の先端
が位置するように配設されている。
施例と同様に、各々の挿入部２４の縦断面形状が楔状に
形成されている。これらの可動剥離治具２１は、それぞ
れ、シリンダ２３のロッド２３ａに可動機構２６を介し
て連結され、吸着テーブル１９上に吸着固定された接着
ウエーハ３の接着面を含む水平面に各挿入部２３の先端
が位置するように配設されている。
【００３４】そして、前記実施例と同様に、吸着テーブ
ル１９上に吸着固定された接着ウエーハ３の接着面に向
けて、各可動剥離治具２１をシリンダ２３及び可動機構
２６を駆動して前進移動させることにより、各々の可動
剥離治具２１の挿入部２４が接着ウエーハ３の接着面内
に４方向から挿入して、該接着ウエーハが剥離される。
ル１９上に吸着固定された接着ウエーハ３の接着面に向
けて、各可動剥離治具２１をシリンダ２３及び可動機構
２６を駆動して前進移動させることにより、各々の可動
剥離治具２１の挿入部２４が接着ウエーハ３の接着面内
に４方向から挿入して、該接着ウエーハが剥離される。
【００３５】本実施例では、４方向から可動剥離治具２
１の挿入部２４が挿入するので、より剥離が容易になる
とともに、前記同様の効果を得ることができる。
１の挿入部２４が挿入するので、より剥離が容易になる
とともに、前記同様の効果を得ることができる。
【００３６】なお、前記各実施例では、シリコンウエー
ハを例に採って説明したが、これに限らず、一方がシリ
コンウエーハで他方が石英ウエーハの接着ウエーハの場
合等にも適用することができる。
ハを例に採って説明したが、これに限らず、一方がシリ
コンウエーハで他方が石英ウエーハの接着ウエーハの場
合等にも適用することができる。
【００３７】また、少なくとも、固定された接着ウエー
ハの多方向から剥離治具の挿入部が挿入される場合につ
いて説明したが、これに限らず、１方向のみから治具の
挿入部が挿入される場合でも剥離が可能である。
ハの多方向から剥離治具の挿入部が挿入される場合につ
いて説明したが、これに限らず、１方向のみから治具の
挿入部が挿入される場合でも剥離が可能である。
【００３８】更に、接着ウエーハや剥離されたウエーハ
を搬送ロボットにより搬送したが、これに限らず、他の
搬送手段、例えば、ベルト等により搬送し、反転して鏡
面を上にして収納することもできる。
を搬送ロボットにより搬送したが、これに限らず、他の
搬送手段、例えば、ベルト等により搬送し、反転して鏡
面を上にして収納することもできる。
【００３９】また更に、剥離治具の挿入部の縦断面形状
としては、前記実施例のような楔状に限らず、接着面内
に挿入できる形状であれば、例えば、図９に示すような
曲面形状であってもよい。
としては、前記実施例のような楔状に限らず、接着面内
に挿入できる形状であれば、例えば、図９に示すような
曲面形状であってもよい。
【００４０】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
接着ウエーハを保持体に保持し、前記接着ウエーハのウ
エーハ間に剥離治具の先端挿入部を挿入し、或いは、剥
離治具の先端挿入部に接着ウエーハのウエーハ間の部位
をあてがうと、接着ウエーハが例えばシリコンウエーハ
の場合はＯＨ基の水素結合により接着されているため、
わずかな力を加えることにより、容易に剥離して分離さ
れる。
接着ウエーハを保持体に保持し、前記接着ウエーハのウ
エーハ間に剥離治具の先端挿入部を挿入し、或いは、剥
離治具の先端挿入部に接着ウエーハのウエーハ間の部位
をあてがうと、接着ウエーハが例えばシリコンウエーハ
の場合はＯＨ基の水素結合により接着されているため、
わずかな力を加えることにより、容易に剥離して分離さ
れる。
【００４１】また、接着ウエーハが石英ウエーハ等のシ
リコンウエーハ以外の場合も、接着ウエーハのウエーハ
間に剥離治具の先端挿入部を挿入し、或いは、剥離治具
の先端挿入部にウエーハのウエーハ間の部位をあてがう
ことにより、接着ウエーハの接着面は強制的に開かれる
ので、接着ウエーハは容易に剥離されて分離される。
リコンウエーハ以外の場合も、接着ウエーハのウエーハ
間に剥離治具の先端挿入部を挿入し、或いは、剥離治具
の先端挿入部にウエーハのウエーハ間の部位をあてがう
ことにより、接着ウエーハの接着面は強制的に開かれる
ので、接着ウエーハは容易に剥離されて分離される。
【００４２】このようにして、ボイドが生じ不良品とさ
れた接着ウエーハが剥離されると、各分離されたウエー
ハは洗浄等の処理がなされた後、再度、接着することに
より接着ウエーハに利用できることになり、接着製造さ
れる接着ウエーハのボイド不良率が大幅に低減でき、製
造コストの低減化を図ることができるものである。
れた接着ウエーハが剥離されると、各分離されたウエー
ハは洗浄等の処理がなされた後、再度、接着することに
より接着ウエーハに利用できることになり、接着製造さ
れる接着ウエーハのボイド不良率が大幅に低減でき、製
造コストの低減化を図ることができるものである。
【図１】本発明の一実施例に係り、接着ウエーハの剥離
装置を示す概略平面図である。
装置を示す概略平面図である。
【図２】（ａ），（ｂ）及び（ｃ）はカセットを示す縦
断面図である。
断面図である。
【図３】剥離ステーションの平面図である。
【図４】剥離ステーションの正面図である。
【図５】（ａ）は剥離治具を示す平面図、（ｂ）は剥離
治具の縦断面図である。
治具の縦断面図である。
【図６】（ａ）〜（ｄ）は接着ウエーハの剥離動作を説
明する縦断面図である。
明する縦断面図である。
【図７】本発明の他の実施例に係り、剥離ステーション
を示す平面図である。
を示す平面図である。
【図８】剥離ステーションの正面図である。
【図９】剥離治具の挿入部の他の例を示す縦断面図であ
る。
る。
【図１０】（ａ）〜（ｃ）は、従来における接着ウエー
ハの製造工程を説明する正面図である。
ハの製造工程を説明する正面図である。
１，２ ウエーハ ３ 接着ウエーハ １１〜１６ カセット １９ 固定部 ２２ 剥離治具 ２３ 移動手段 ２４ 挿入部
Claims (3)
- 【請求項１】 複数のウエーハを接着してなる接着ウエ
ーハを保持体に保持し、前記接着ウエーハのウエーハ間
に、先端に挿入部を有する剥離治具を対向させ、前記接
着ウエーハと前記剥離治具の一方又は双方を移動して、
前記接着ウエーハの接着面に前記剥離治具の挿入部を挿
入させて前記接着ウエーハを剥離することを特徴とする
接着ウエーハの剥離方法。 - 【請求項２】 複数のウエーハを接着してなる接着ウエ
ーハを保持する保持体と、前記接着ウエーハのウエーハ
間に挿入される挿入部を先端に有する剥離治具と、前記
接着ウエーハと前記剥離治具の一方又は双方を移動する
駆動手段と、を備えたことを特徴とする接着ウエーハの
剥離装置。 - 【請求項３】 複数のウエーハを接着してなる接着ウエ
ーハを複数収納する収納カセットと、前記接着ウエーハ
を搬送する搬送手段と、前記搬送手段により送られてき
た接着ウエーハを保持する保持体と、前記接着ウエーハ
のウエーハ間に挿入される挿入部を先端に有する剥離治
具と、前記接着ウエーハと前記剥離治具の一方又は双方
を移動する駆動手段と、剥離したウエーハを複数収納す
る収納カセットとを備えたことを特徴とする接着ウエー
ハの剥離装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP02941494A JP3656254B2 (ja) | 1994-02-28 | 1994-02-28 | 接着ウエーハの剥離方法及び剥離装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP02941494A JP3656254B2 (ja) | 1994-02-28 | 1994-02-28 | 接着ウエーハの剥離方法及び剥離装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07240355A true JPH07240355A (ja) | 1995-09-12 |
| JP3656254B2 JP3656254B2 (ja) | 2005-06-08 |
Family
ID=12275478
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP02941494A Expired - Lifetime JP3656254B2 (ja) | 1994-02-28 | 1994-02-28 | 接着ウエーハの剥離方法及び剥離装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3656254B2 (ja) |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19958803C1 (de) * | 1999-12-07 | 2001-08-30 | Fraunhofer Ges Forschung | Verfahren und Vorrichtung zum Handhaben von Halbleitersubstraten bei der Prozessierung und/oder Bearbeitung |
| WO2003013815A1 (fr) * | 2001-08-07 | 2003-02-20 | S.O.I.Tec Silicon On Insulator Technologies | Dispositif de decollement de substrats et procede associe |
| KR100413146B1 (ko) * | 1998-04-01 | 2003-12-31 | 캐논 가부시끼가이샤 | 부재분리장치 및 부재분리방법 |
| JP2011103471A (ja) * | 2002-01-03 | 2011-05-26 | Soi Tec Silicon On Insulator Technologies | 基板層切断装置及び方法 |
| JP2012004522A (ja) * | 2010-06-21 | 2012-01-05 | Brewer Science Inc | 逆に装着されたデバイスウェーハーをキャリヤー基板から分離する方法および装置 |
| WO2012026148A1 (en) * | 2010-08-23 | 2012-03-01 | Tokyo Electron Limited | Separation system, separation method, program and computer storage medium |
| JP2014110388A (ja) * | 2012-12-04 | 2014-06-12 | Tokyo Electron Ltd | 剥離装置、剥離システムおよび剥離方法 |
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| US9263314B2 (en) | 2010-08-06 | 2016-02-16 | Brewer Science Inc. | Multiple bonding layers for thin-wafer handling |
| JP2017092195A (ja) * | 2015-11-06 | 2017-05-25 | 東京応化工業株式会社 | 支持体分離装置及び支持体分離方法 |
| WO2018184851A1 (de) * | 2017-04-03 | 2018-10-11 | 3D-Micromac Ag | Verfahren und fertigungssystem zur herstellung mikroelektronischer komponenten mit schichtaufbau |
-
1994
- 1994-02-28 JP JP02941494A patent/JP3656254B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (24)
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| WO2001043168A3 (de) * | 1999-12-07 | 2001-12-27 | Fraunhofer Ges Forschung | Verfahren zum handhaben von halbleitersubstraten bei der prozessierung und/oder bearbeitung |
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| US7017570B2 (en) | 2001-08-07 | 2006-03-28 | S.O.I.Tec Silicon On Insulator Technologies S.A. | Apparatus and method for splitting substrates |
| CN1329949C (zh) * | 2001-08-07 | 2007-08-01 | 硅绝缘技术公司 | 基板分离装置及相关方法 |
| US7648888B2 (en) | 2001-08-07 | 2010-01-19 | S.O.I.Tec Silicon On Insulator Technologies | Apparatus and method for splitting substrates |
| JP2011103471A (ja) * | 2002-01-03 | 2011-05-26 | Soi Tec Silicon On Insulator Technologies | 基板層切断装置及び方法 |
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| US9099512B2 (en) | 2008-01-24 | 2015-08-04 | Brewer Science Inc. | Article including a device wafer reversibly mountable to a carrier substrate |
| US8852391B2 (en) | 2010-06-21 | 2014-10-07 | Brewer Science Inc. | Method and apparatus for removing a reversibly mounted device wafer from a carrier substrate |
| DE102010027703B4 (de) * | 2010-06-21 | 2014-10-16 | Brewer Science, Inc. | Verfahren und Vorrichtung zum Entfernen eines reversibel angebrachten Vorrichtungswafers von einem Trägersubstrat |
| JP2012004522A (ja) * | 2010-06-21 | 2012-01-05 | Brewer Science Inc | 逆に装着されたデバイスウェーハーをキャリヤー基板から分離する方法および装置 |
| AT16223U1 (de) * | 2010-06-21 | 2019-04-15 | Brewer Science Inc | Verfahren und vorrichtung zur entfernung eines reversibel montierten bausteinwafers von einem trägersubstrat |
| US9263314B2 (en) | 2010-08-06 | 2016-02-16 | Brewer Science Inc. | Multiple bonding layers for thin-wafer handling |
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| US11799055B2 (en) | 2017-04-03 | 2023-10-24 | 3D-Micromac Ag | Method and manufacturing system of producing microelectronic components with a layer structure |
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