JP2004063644A

JP2004063644A - 半導体ウェハの保護シート着脱方法及び半導体ウェハの保護シート着脱装置

Info

Publication number: JP2004063644A
Application number: JP2002218049A
Authority: JP
Inventors: Hajime Yui; 油井　肇; Masutaka Ooshio; 大塩　益貴; Hiroshi Matsuzaka; 松坂　浩志; Toshinori Shimizu; 清水　利憲
Original assignee: ENZAN SEISAKUSHO KK; Renesas Technology Corp
Current assignee: ENZAN SEISAKUSHO KK; Renesas Technology Corp
Priority date: 2002-07-26
Filing date: 2002-07-26
Publication date: 2004-02-26

Abstract

【課題】ダイシング工程で必要な各種の保護シートを半導体ウェハに連続且つ自動で着脱可能な半導体ウェハの保護シート着脱装置を提供することである。
【解決手段】半導体ウェハ６を支持するフレーム２にダイシングテープ３を貼着するダイシングシート貼着部１１と、前記フレーム２に貼着されたダイシングテープ３を前記半導体ウェハ６の回路形成面の裏面に貼着するウェハ一体化部３１と、前記フレーム２と一体となった半導体ウェハ６のＢＧテープ５面に紫外線を照射するＵＶ照射部６１と、前記紫外線照射が終了した半導体ウェハ６のＢＧテープ５を剥離するバックグラインドシート剥離部８１とを備えた。
【選択図】　図２

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、回路面が形成された半導体ウェハをダイシング工程に移行する際に、前記半導体ウェハの回路面や裏面に保護シートを貼着し、あるいは剥離する半導体ウェハの保護シート着脱方法及び半導体ウェハの保護シート着脱装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、半導体の製造工程において、回路面が形成された半導体ウェハをダイシングして個々の半導体チップに分割するダイシング工程に移行する前に、前記半導体ウェハの表面を研磨して薄く平坦化するバックグラインド工程が置かれる。このバックグラインド工程では、半導体ウェハの回路形成面を保護するためのバックグラインド用の保護シート（バックグラインドシート）が貼着され、反対側の面を研磨盤に擦り付けて平坦化する。そして、このバックグラインド工程による研磨が終了した後、半導体ウェハ面からバックグラインドシートを剥離する。なお、前記バックグラインドシートが紫外線（ＵＶ）硬化型のシートの場合は、ＵＶ照射して接合部の粘着力を低下させた後、半導体ウェハ面から剥離される。
【０００３】
ダイシング工程では、その前処理として前記半導体ウェハの回路形成面の裏面にダイシング用の保護シート（ダイシングシート）が貼り付けられる。このダイシングシートは、半導体ウェハの回路形成面を所定のチップ領域に分割する際に、位置ずれを起こさないようにある程度の粘着力を持って接合されている。
【０００４】
このように、半導体ウェハをダイシングするまでには、半導体ウェハに対して各種の保護シートを貼着あるいは剥離する一連の作業が発生している。このような作業工程の中で、従来は保護シートを貼着する装置、剥離する装置、剥離を容易にするための紫外線照射装置が利用され、半導体ウェハを前記それぞれの装置に移し替えて作業していたが、これらの作業を連続且つ自動で行わせる装置も提案されている（特開２００１−２６７４０２号公報）。この装置は半導体ウェハにバックグラインド用の保護シートを貼着してＵＶ照射までを自動で行わせる半導体ウェハの保護シート貼着装置である。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来の半導体ウェハの保護シート貼着装置は、半導体ウェハに保護シートを貼着する保護シート貼着部と、ＵＶ照射部を備えた装置構成になっているが、主にバックグラインド工程に移行するために限定されたものとなっている。このため、ダイシング工程等に移行する際にダイシング用の保護シートを貼着したり、バックグラインド用の保護シートを剥離したりするためには、別の装置に移し替える必要がある。
【０００６】
また、上記半導体ウェハの保護シート貼着装置等に搭載されているＵＶ照射部や専用のＵＶ照射装置では、半導体ウェハの幅に合わせた棒状の紫外線光源を半導体ウェハの表面をスキャンして照射させる構造をとるため、広い設置スペースが必要となる。また、スキャンする位置や速度によって照射量に差が生じることもあるので粘着力が均一に低下せず、後の工程で保護シートを剥がす際に半導体ウェハにダメージを与えてしまうこともある。このため、製品の歩留りも低下するといった問題もある。
【０００７】
そこで、本発明の第１の目的は、ダイシング工程に移行する際に必要な半導体ウェハの保護シートの貼着や剥離を効率よく、また確実に行うことのできる工程を備えた半導体ウェハの保護シート着脱方法を提供することである。
【０００８】
また、本発明の第２の目的は、ダイシング工程で必要な各種の保護シートを半導体ウェハに連続且つ自動で着脱可能な半導体ウェハの保護シート着脱装置を提供することである。
【０００９】
また、本発明の第３の目的は、半導体ウェハに貼着された各種の保護シートを粘着痕が残らないようにきれいに素早く剥離することのできるＵＶ照射装部を備えた半導体ウェハの保護シート着脱装置を提供することである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本発明の請求項１に係る半導体ウェハの保護シート着脱方法は、半導体ウェハを支持するフレームにダイシング保護シートを貼着するダイシングシート貼着工程と、バックグラインド保護シートが貼着されている半導体ウェハの回路形成面の裏面に前記ダイシング保護シートを貼着してフレームと一体化するウェハ一体化工程と、前記バックグラインド保護シート面に紫外線を照射する紫外線照射工程と、紫外線が照射された後のバックグラインド保護シートを半導体ウェハ面から剥離するバックグラインドシート剥離工程とを備えたことを特徴とする。
【００１１】
この発明によれば、半導体ウェハがダイシングシート貼着工程、ウェハ一体化工程、紫外線照射工程、バックグラインドシート剥離工程の順に効率よく処理を行うことができるので、処理スピードが向上し、次のダイシング工程に移行する際の作業時間を短縮することができる。
【００１２】
また、前記紫外線照射工程では、紫外線発光源に対して、半導体ウェハを回転させながら照射させることで、バックグラインド保護シートが貼着された面の粘着力をムラなく均一に低下させることができる。
【００１３】
本発明の請求項３に係る半導体ウェハの保護シート着脱装置は、半導体ウェハの回路形成面の裏面にダイシング保護シートを貼着すると共に、前記回路形成面に貼着されているバックグラインド保護シートを剥離してダイシング工程に移行する半導体ウェハの保護シート着脱装置であって、前記半導体ウェハを支持するためのフレームにダイシング保護シートを貼着するダイシングシート貼着部と、前記フレームに貼着されたダイシング保護シートを前記半導体ウェハの回路形成面の裏面に貼着するためのウェハ一体化部と、前記フレームと一体となった半導体ウェハのバックグラインド保護シート面に紫外線を照射する紫外線照射部と、前記紫外線照射が終了した半導体ウェハのバックグラインド保護シートを剥離するバックグラインドシート剥離部とを備えたことを特徴とする。
【００１４】
この発明によれば、半導体ウェハに対してダイシングシートの貼着からバックグラインドシートの剥離までを一台の装置で連続的且つ自動的に実施できるので、ダイシング工程に移行するまでの半導体ウェハを大量に短時間で処理することができる。また、処理の途中に人手が介入しないので、埃等の不純物の混入を防止することができる。
【００１５】
また、ダイシングシート貼着部からウェハ一体化部、ウェハ一体化部からバックグラインドシート剥離部へのフレームの移送が、装置本体に回転可能に軸支持され且つフレームの把持部材を備えた搬送部を介して最短距離で行われるので、一連の作業を短時間で処理することができると共に、搬送するためのスペースが少なくて済む。
【００１６】
また、紫外線照射部が、直線状に延びる紫外線発光源と、この紫外線発光源に沿ってその上方を回転しながら移動するウェハ移動機構とを備えた構造となっているので、紫外線照射部の設置スペースが最小限に抑えられ、保護シート着脱装置全体の小型化が実現できる。さらに、半導体ウェハに貼着された保護シート全体にムラなく紫外線が照射されるので、保護シートの粘着力が均等に低下して剥離が容易に行える。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面に基づいて本発明に係る半導体ウェハの保護シート着脱方法及び半導体ウェハの保護シート着脱装置の実施形態を詳細に説明する。図１は本発明の半導体ウェハの保護シート着脱方法を示す工程図、図２は半導体ウェハの保護シート着脱装置の全体構成を示す平面図である。なお、本発明の半導体ウェハの保護シート着脱方法及び装置は、バックグラインド工程とダイシング工程の中間に介在する方法及び装置であり、以下の説明中のバックグラインド工程とダイシング工程は図示しない別の方法及び装置が用いられる。
【００１８】
本発明の半導体ウェハの保護シート着脱方法は、図１に示すように、リング状のフレーム２の全面にダイシング保護シート（以下、ダイシングテープ３という）を貼り付けるダイシングシート貼着工程（ａ）と、前記ダイシングテープ３の粘着面４が露出したフレーム２の中央部にバックグラインド保護シート（以下、ＢＧテープ５という）が貼着された半導体ウェハ（以下、単にウェハ６という）の裏面７を貼り合わせるウェハ一体化工程（ｂ）と、前記ウェハ６のＢＧテープ貼着面に紫外線（ＵＶ光８）を照射してＢＧテープ５の粘着力を低下させる紫外線照射工程（ｃ）と、ＢＧテープ５を回路形成面９から剥離するバックグラインドシート剥離工程（ｄ）とを備えている。
【００１９】
前記ダイシングシート貼着工程（ａ）でフレーム２の上面に貼り付けられるダイシングテープ３は、回路が形成されたウェハ６をダイシングする際の土台となるものであるので、ウェハ６を載置したときに容易に剥がれないような粘着力を備えている。このダイシングテープ３は、下面全面が粘着面となっている。ウェハ一体化工程（ｂ）は、前記フレーム２の中央部に露出されたダイシングテープ３の粘着面にウェハ６の回路が形成されていない面が貼り合わされる。この貼り合わせは真空引きした容器内で行われる。このような真空状態で貼り合わせることで、接合面に気泡等が発生しないので、接合面の強度を高めることができる。紫外線照射工程（ｃ）では、ウェハ６の回路形成面９に貼着されているＢＧテープ５にＵＶ光８を照射してＢＧテープ５の粘着力を低減させる。ＢＧテープ５は、バックグラインド工程の研磨作業においてウェハ６の回路形成面９を保護するために貼着されたものであり、作業中に剥離しないように強い粘着力で接合されているが、ＵＶ光８を照射することで剥離が容易になると共に、剥離した後に粘着材が残らない。最後のバックグラインドシート剥離工程（ｄ）では、前記ＢＧテープ５をウェハ６から完全に取り除いて回路形成面９を露出させ、このまま次のダイシング工程に移送される。
【００２０】
図２は前記各工程を備えた半導体ウェハの保護シート着脱装置（以下、保護シート着脱装置１という）の構成を示したものである。前記工程（ａ）はダイシングシート貼着部１１、工程（ｂ）はウェハ一体化部３１、工程（ｃ）は紫外線照射部（ＵＶ照射部６１）、工程（ｄ）はバックグラインドシート剥離部８１に対応している。また、前記構成に加えて、ウェハ６を搬送するウェハ搬送部２１と、前記ダイシングシート貼着部１１，ウェハ一体化部３１，ＵＶ照射部６１，バックグラインドシート剥離部８１の所定位置にフレーム２を搬送するフレーム搬送部５１とを備えている。
【００２１】
前記ダイシングシート貼着部１１は、フレーム２が複数枚スタックされたフレーム収納ケース１２をセットするフレーム供給部１３と、前記フレーム収納ケース１２内からフレーム２を一枚ずつ持ち上げるフレーム吸着ハンド１４及びフレーム位置出し部１７に向けて移動するフレーム直行搬送機１５を備えたフレーム移動機構と、前記搬送されてきたフレーム２上にダイシングテープ３を貼り付けるテープ貼着部１８とを備えている。フレーム２は、ウェハ搬送部２１によって搬送されてきたウェハ６の外周縁を載置するように、リング状に形成された薄い金属板である。前記フレーム収納ケース１２にスタックされたフレーム２は、一枚ずつフレーム吸着ハンド１４によって持ち上げられ、このフレーム吸着ハンド１４ごとフレーム直行搬送機１５でフレーム位置出し部１７に搬送される。フレーム位置出し部１７では、フレーム２が所定位置に載置されたことを確認した後、テープ貼着部１８に平行移動し、フレーム２の形状に合わせて切断線が設けられているロール状のダイシングテープ３を順に送りながら一枚ずつ貼り合わせる。このようにして、ダイシングテープ３の貼着が終了したフレーム２は再びフレーム位置出し部１７に置かれる。
【００２２】
ウェハ搬送部２１は、複数枚のウェハ６が収納されたウェハ収納ケース２２をセットするウェハ供給部２３と、このウェハ供給部２３にセットされたウェハ収納ケース２２からウェハ６を一枚ずつ取り出して搬送する第１ウェハ吸着ハンド２４及びこの第１ウェハ吸着ハンド２４ごと所定位置に移動させる第１ウェハ直行搬送機２５を備えた第１ウェハ移動機構と、前記ウェハ収納ケース２２にスタックされたウェハ６の間に挟み込まれている層間紙を回収する層間紙回収アーム３０と、ウェハ６のオリエンテーションフラットあるいはＶノッチを検出して位置決めするウェハ位置決め部２０と、このウェハ位置決め部２０で揃えられたウェハ６を持ち上げてウェハ一体化部３１に搬送する第２ウェハ吸着ハンド２７及び第２ウェハ直行搬送機２８とを備えた第２ウェハ移動機構とで構成されている。なお、ウェハ６の回路形成面には、前工程のバックグラインド工程においてＢＧテープ５が貼着されており、このＢＧテープ貼着面を下にした状態でウェハ収納ケース２２内に収納され、搬送する際もこのままの状態で行われる。
【００２３】
ウェハ一体化部３１では、前記第２ウェハ移動機構で搬入されたウェハ６に、ダイシングシート貼着部１１で処理が完了したダイシングテープ３を真空状態で貼着する処理が行われる。図３乃至図５はこのような処理が行われる真空チャンバ３２の構成を示したものである。この真空チャンバ３２は、図４に示されるように、下チャンバ３３と上チャンバ３４とを組み合わせて構成される真空容器内にウェハ６を吸着するウェハチャック部３５、フレーム２の外周部を支持するフレームベース部３６、上チャンバ駆動機構３７、その他下チャンバ３３及び上チャンバ３４を密着するための接合部材、真空引きを行うための真空配管類が設けられている。
【００２４】
前記ウェハ搬送部２１から搬出されたウェハ６は、下チャンバ３３に設けられているウェハチャック部３５に移送される。このウェハチャック部３５は、前記ウェハ６を載置するウェハチャック台３８と、このウェハチャック台３８に載置されたウェハ６を吸着するウェハ吸着機構３９が設けられている。前記ウェハチャック台３８は多孔質部材でできており、このウェハチャック台３８の下方に配設されているウェハチャックシリンダ４０、ウェハ吸着配管４１を介してウェハ６が動かないように吸着される。一方、ダイシングテープ３が貼着されたフレーム２は、図２に示されるように、フレーム位置出し部１７からフレーム搬送部５１によって、上チャンバ３４側の設けられているフレームベース部３６に置かれる。このようにして、ウェハ６及びフレーム２がセットされた後、上チャンバ駆動シリンダ４２を駆動して上チャンバ３４を下降させ、下チャンバ３３に完全密着する。このとき、フレームベース支持ガイド４３は、下チャンバ３３に設けられた図示しないストッパに当たって、フレームベース支持ガイド案内ロッド４４の軸方向に移動する。これによって、ウェハ６とフレーム２との間に僅かな隙間を設けた状態で下チャンバ３３と上チャンバ３４が閉じられる。
【００２５】
その後、スタンパ真空配管４６を使用してスタンパ４５を真空に引いた状態にしておき、下チャンバ３３に設けられた真空孔４７から真空配管４８を介して真空チャンバ３２内を真空引きする。このとき、真空チャンバ３２内の真空度は、ウェハ６をチャックするための真空度よりも低く設定してあるので、真空引きした際に、ウェハ６が浮いたり位置ずれしたりするのが防止される。この１回目の真空引きが終了した後、前記真空孔４７から窒素を注入して真空チャンバ３２内を窒素置換して２回目の真空引きを行う。この２回目の真空引きでは、スタンパ４５の真空度を徐々に下げていき、真空チャンバ３２内の真空度との差圧を設けるようにして行う。このときの真空度は、真空チャンバ３２がスタンパ４５より高い状態になっているので、フレーム２を上から押圧する円盤状のゴムパッド４９が下方に膨らむ。そして、スタンパ駆動シリンダ５０を駆動することによって、スタンパ４５を徐々に下降し、ダイシングテープ３をウェハ６に密着する。最後に、スタンパ駆動シリンダ５０及び上チャンバ駆動シリンダ４２を元の位置に戻してウェハ一体化作業が完了する。
【００２６】
前記ウェハ一体化部３１でダイシングテープ３の貼着が終了したウェハ（以下、ワーク７という）をフレーム搬送部５１に載せてＵＶ照射部５１に搬送する。前記フレーム搬送部５１は、ワーク７を載置するためにコ字状に形成された回転式のアーム５２を備え、このアーム５２によってワーク７を移し替えるようになっている。ワーク７が搬入されるＵＶ照射部６１は図５乃至図７に示されるように、紫外線発光源であるＵＶランプ６２を備えたＵＶランプユニット６３と、このＵＶランプユニット６３の上方を回転しながら直線移動するワーク移動機構６４とで構成される。前記ＵＶランプユニット６３は、棒状のＵＶランプ６２と、このＵＶランプ６２の下方で長手方向に沿って配設される断面半円形状の反射鏡６５と、前記ＵＶランプ６２の上方を覆う石英ガラス板６６とで構成される。ワーク移動機構６４は、ワーク７を載置するワーク支持部材６７と、このワーク支持部材６７を回転させるモータ６８と、ワーク支持部材６７を平行移動させるワーク直行駆動部材６９とで構成される。前記ワーク支持部材６７は、底面にワーク７と略同じ直径の石英ガラス円板７０が設けられ、この石英ガラス円板７０から一定の間隔をおいてワーク７がセットされる構造となっている。
【００２７】
ワーク７は、ＢＧテープ５が貼着されている面を下にしてワーク支持部材６７に移し替えられ、ワーク押えツメ７１でワーク７の外周部を固定する。そして、窒素配管７２及び窒素注入口７３を経由して石英ガラス円板７０とセットしたワーク７との隙間に窒素ガスを注入した後、ＵＶランプユニット６３上に設けられている図示しないシャッタを開き、遮光されているＵＶ光をワーク７のＢＧテープ面に向けて照射する。なお、前記ＵＶランプ６２は、保護シート着脱装置１が作動している間は常時ＯＮ状態となっている。次に、モータ６８を駆動させてワーク支持部材６７に回転運動を与え、この回転運動と同時に前記ＵＶランプ６２の長手方向に沿って延びるガイド部材７４に沿ってワーク支持部材６７を駆動させる。このワーク支持部材６７の直進運動は、ＵＶランプ６２の一端部からスタートして他端部で折り返して最初のスタート位置に戻るものである。この一連のワーク支持部材６７の動作が終了した後、図示しないシャッタを閉じてＵＶ光を遮光する。
【００２８】
前記ＵＶ照射が終了したワーク７は、フレーム搬送部５１を介して図８及び図９に示すバックグラインドシート剥離部８１に搬送される。このバックグラインドシート剥離部８１は、図２に示したフレーム反転チャック８２によってウェハ６のＢＧテープ５が貼着された面を上にした状態で載置される吸着テーブル８４と、テープ剥離部８５と、ワーク位置決め部８６、その他の図示しない搬送機構とで構成される。前記ＵＶ照射部６１での処理を終えたワーク７は、図２に示したように、フレーム搬送部５１のアーム５２によって取り出され、フレーム反転チャック８２にＢＧテープ面を下にした状態でチャックされる。次に、前記フレーム反転チャック８２を反転アーム８３で１８０度回転させて吸着テーブル８４に重ね合わせる。図８は前記吸着テーブル８４にワーク７がＢＧテープ面を上にした状態で載置され、ＢＧテープを剥離する直前の状態を示したものである。前記ワーク７がセットされる吸着テーブル８４は多孔質のポーラスチックで形成されており、ダイシングテープ３が貼着されているワーク面を真空吸着して固定する。次に、第１直行搬送機９９によってワーク７が載置された吸着テーブル８４をワーク位置決め部８６のマスクプレート８７の下に移動する。この移動の際には、吸着テーブル回転モータ８８を駆動して吸着テーブル８４を回転させながらマスクプレート８７に設けられた位置決めピン孔８９にマスクプレート位置決めピン９０を合わせる。続いて、エアシリンダ９１を用いてチャック９２を下降させ、吸着テーブル８４に載置されたマスクプレート８７をフレーム吸着チャック９３で吸着する。次に、チャック９２を退避させて吸着テーブル８４をテープ剥離部８５の下に移動し、このテープ剥離部８５から供給される剥離用のテープ（図示せず）をワーク７のＢＧテープ５面に貼り付けてＢＧテープ５をウェハ６面から剥離する。この剥離作業が終了した後、吸着テーブル８４をフレームガイド板９４方向に移動してフレーム２とマスクプレート８７とをマスクプレート吸着パット９５及びフレーム吸着パット９６で同時に吸着する。そして、チャック９２が退避後、吸着テーブル８４を図８に示される元の原点位置の戻す。続いて、チャック９２を下降させ、フレームガイド板９４の上にフレーム２が下降したところでフレーム吸着チャック９３の真空引きを止め、ＢＧテープが剥離されたワーク７をフレームガイド板９４に載置する。最後にエアシリンダ９１でチャック９２を上方に退避させた後、回転アクチュエータ９７でプッシャ９８をフレームガイド板９４の高さまで回転させて第２直行搬送機１００で図２に示したフレーム収納カセット１０１に搬出して元に戻る。
【００２９】
以上の各工程を経てウェハ６の回路形成面の裏面にダイシングテープ３を貼り付け、前記回路形成面に前工程で貼着されているＢＧテープ５を剥離するといった一連の工程が連続して行われる。
【００３０】
本発明の保護シート着脱装置１は、同一作業スペース上にダイシングシート貼着部１１、ウェハ一体化部３１、ＵＶ照射部６１及びバックグラインドシート剥離部８１を配置しているので、ダイシング工程に移行するまでに必要なウェハ処理が連続且つ自動的に行うことができる。また、前記ダイシングシート貼着部１１、ウェハ一体化部３１、ＵＶ照射部６１及びバックグラインドシート剥離部８１がフレーム搬送部５１から略等距離に配置されているので、ワーク７の移送を最短距離で行うことができる。このため、各処理工程にワークを移送する時間が短縮されることで、全体の生産性が向上する。
【００３１】
本発明のＵＶ照射部６１では、線状のＵＶランプ６２に対してＢＧテープ５が貼着されたウェハ６に回転を加えながら走査する構造となっているので、ＢＧテープ５が貼着されたウェハ６面にＵＶ光を均一に照射させることができる。また、ＵＶランプ６２が固定された状態でワーク７の方を移動させる機構となっているので、ＵＶランプ６２及び反射鏡６５といったＵＶランプユニット６３を配設するスペースを抑えることができる。したがって、装置全体の小型化及び多機能化が実現できる。
【００３２】
なお、本実施形態では、回路形成面を保護するＢＧテープを貼着したウェハを使用したが、強度が十分確保できるような厚板状のウェハを使用した場合は、ＢＧテープを貼着しない場合もある。このようなＢＧテープなしのウェハを処理する場合は、ＵＶ照射部やバックグラインドシート剥離部を介さずに、ダイシングシート貼着部、ウェハ搬送部、ウェハ一体化部のみを選択して制御することも可能である。
【００３３】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の半導体ウェハの保護シート着脱方法によれば、半導体ウェハにダイシングシートの貼着及びバックグラインドシートの剥離を効率よく行うことができ、次のダイシング工程にスムーズに移行することができる。
【００３４】
また、本発明の半導体ウェハの保護シート着脱装置によれば、ダイシングシートの貼着からバックグラインドシートの剥離までを一台の装置で連続的且つ自動的に実施できるので、ダイシング工程に移行するまでの半導体ウェハを大量に短時間で処理することができる。また、処理の途中に人手が介入しないので、埃等の不純物の混入を防止することができる。
【００３５】
また、紫外線照射部が、直線状に延びる紫外線発光源と、この紫外線発光源に沿ってその上方を回転しながら移動するウェハ移動機構を備えた構造となっているので、紫外線照射部の設置スペースが最小限に抑えられ、保護シート着脱装置全体の小型化が実現できる。さらに、半導体ウェハに貼着された保護シート全体にムラなく紫外線が照射されるので、保護シートの粘着力が均等に低下して剥離が容易に行えるといった効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る半導体ウェハの保護シート着脱方法を用いた処理手順を示す工程図である。
【図２】本発明に係る半導体ウェハの保護シート着脱装置の全体構成を示す平面図である。
【図３】ウェハ一体化部における真空チャンバの平面図である。
【図４】上記真空チャンバの断面図である。
【図５】紫外線照射部の側面図である。
【図６】上記紫外線照射部の断面図である。
【図７】上記紫外線照射部の平面図である。
【図８】上記バックグラインドシート剥離部の平面図である。
【図９】上記バックグラインドシート剥離部の側面図である。
【符号の説明】
１　保護シート着脱装置
２　フレーム
３　ダイシングテープ（ダイシング保護シート）
５　ＢＧテープ（バックグラインド保護シート）
６　半導体ウェハ
１１　ダイシングシート貼着部
２１　ウェハ搬送部
３１　ウェハ一体化部
５１　フレーム搬送部
６１　ＵＶ照射部
８１　バックグラインドシート剥離部

Claims

半導体ウェハを支持するフレームにダイシング保護シートを貼着するダイシングシート貼着工程と、バックグラインド保護シートが貼着されている半導体ウェハの回路形成面の裏面に前記ダイシング保護シートを貼着してフレームと一体化するウェハ一体化工程と、前記バックグラインド保護シート面に紫外線を照射する紫外線照射工程と、紫外線が照射された後のバックグラインド保護シートを半導体ウェハ面から剥離するバックグラインドシート剥離工程とを備えたことを特徴とする半導体ウェハの保護シート着脱方法。
前記紫外線照射工程において、半導体ウェハを回転させながらバックグラインド保護シート面に紫外線を照射してなる請求項１記載の半導体ウェハの保護シート着脱方法。
半導体ウェハの回路形成面の裏面にダイシング保護シートを貼着すると共に、前記回路形成面に貼着されているバックグラインド保護シートを剥離してダイシング工程に移行する半導体ウェハの保護シート着脱装置であって、
前記半導体ウェハを支持するためのフレームにダイシング保護シートを貼着するダイシングシート貼着部と、前記フレームに貼着されたダイシング保護シートを前記半導体ウェハの回路形成面の裏面に貼着するためのウェハ一体化部と、前記フレームと一体となった半導体ウェハのバックグラインド保護シート面に紫外線を照射する紫外線照射部と、前記紫外線照射が終了した半導体ウェハのバックグラインド保護シートを剥離するバックグラインドシート剥離部とを備えたことを特徴とする半導体ウェハの保護シート着脱装置。
前記ダイシングシート貼着部、ウェハ一体化部及びバックグラインドシート剥離部との間のフレームの移送が、装置本体に回転可能に軸支持され且つ前記フレームの把持部材を備えた搬送部によって行われる請求項３記載の半導体ウェハの保護シート着脱装置。
前記紫外線照射部が、直線状に延びる紫外線発光源と、この紫外線発光源に沿って回転しながら移動するウェハ移動機構とを備えてなる請求項３記載の半導体ウェハの保護シート着脱装置。