JP2011103471A - 基板層切断装置及び方法 - Google Patents

Abstract

【課題】材料の高精度自動切断方法を提供する。
【解決手段】脆弱なゾーン２００ｃを介してソース基板２０ｂと一体化された材料層２０ａを自動的に高精度で切断する装置に係わり、ソース基板２０ｂと切断対象の層は切断対象の組立体２０を一体的に形成し、この装置は、切断手段１０１，１０２と、切断対象の組立体を保持する手段１００ａ，１００ｂとを含む。保持する手段１００ａ，１００ｂが、切断対象の組立体２０の各部分の拡散及び／又は変形に積極的に追従し、前記開き及び／又は変形を修正するために、制御された移動を設計されることを特徴とする。
【選択図】図１

Description

本発明は、一般的に、材料の処理に係わり、特に、電子工学、光学又は光電子工学のための基板の処理に関する。

より詳細には、本発明は、材料の層が脆弱なゾーンを介してソース基板に取り付けられ、ソース基板及び切断対象の層が切断対象の組立体を形成し、切断手段と切断対象の組立体の保持手段とを含む、材料の層の高精度自動切断装置に関する。

本文書中、用語「切断」は、単一の品目又は組立体を二つの別個の部分に分割し、前記部分が再接合されないことを確実にする作業を意味することに注意する必要がある。

後述するように、このような切断は、本発明の範囲内では、脆弱なゾーンで実行される。

さらに、本発明は、材料の層が脆弱なゾーンを介してソース基板に取り付けられ、ソース基板及び切断対象の層が切断対象の組立体を形成し、
− 保持手段によって切断対象の組立体を保持し、
− 切断手段によって層を切断する、
材料の層の高精度自動切断方法に関する。

本発明は、厚さが約１００ミクロン未満である層の切断、特に、厚さが１ミクロンのオーダーである、いわゆる「薄」層の切断に適していることに注意する必要がある。

上記のような装置及び方法は、ソース基板から、いわゆる「ターゲット基板」へ転写されることが意図されている層（薄層又は非薄層）を形成するため使用される。

基板は、一般的に、当該分野で通例「ウェハ」と呼ばれる円板の形をしている。ウェハは、シリコンのような半導体材料から作られる。

ウェハの主面と平行な面に沿ってウェハ内部に脆弱なゾーンを形成することは公知である。

脆弱なゾーンは、ウェハの表面に照射イオン注入することにより生産され、前記イオンは、ウェハのボリュームに下側領域（本文書の範囲内ではソース基板に対応する）とイオンソースに隣接した上側領域（本文書の範囲内では切断対象の層に対応する）の境界を画定する脆弱な層を生成する。

薄層を生産するために使用されるこのような方法の一例は、文献：仏国特許第２６８１４７２号に記載されている。

脆弱なゾーンは、また、他の既知の手段、例えば、稠密な材料からなる二つの領域の間に多孔性材料の中間領域を構築すること、基板に埋め込み酸化膜（例えば、ＳＯＩ（シリコン・オン・インシュレータ）タイプの基板）を形成すること、又は、２層を接着することによって生産することが可能であり、接着ゾーンは脆弱なゾーンに対応する。

ＳＯＡ（シリコン・オン・エニシング）タイプの基板、又は、ＡＯＡ（エニシング・オン・エニシング）タイプの基板であってもこの方法で処理することが可能であることに注意すべきである。したがって、このような基板の切断は本発明の範囲に含まれる。

脆弱なゾーンの切断を実行し、ソース基板と切断対象の層で二つの別個の部分を形成するため、マニュアル・オペレータを使用することが可能である。

しかし、マニュアル・オペレータの使用は、層生産高の制限要因を表す。
さらに、この例では、作業工程の再現性は保証されない。
上記の欠点を除去することを目的とする自動切断装置及び方法も既知である。
このような装置及び方法の一例は文献：欧州特許第９２５８８８号に開示されている。

この文献による装置は、脆弱なゾーンを係合し、ウェハを２部分に分割するため、両側の主面で保持されているウェハのスライス上へのウォータージェットの衝撃を使用する。

このように、この装置はウェハの２面のそれぞれと関連づけられた保持手段を含み、前記保持手段は、切断中にウェハの２部分の間にある所定の間隔を与えることが可能である。

実際に、脆弱なゾーンの両側にあるウェハの２部分間の間隔を正確に管理することは、特に、これらの２部分が異なる材料から作られているときに重要である。

例えば、脆弱なゾーンを介してＳｉＣ基板に取り付けられたシリコンの層を含む切断対象の組立体を切断するとき、このシリコン層は大きく変形するので（ＳｉＣ基板は非常に高剛性であり、殆ど変形しない）、前記シリコン層が破損することがある。

さらに、文献：欧州特許第９２５８８８号による装置は、切断対象のウェハの２部分の間隔及び／又は変形を希望の様態で生じさせるための解決手法を提供しようと試みている。

しかし、この装置に関連した一つの制約は、特定の間隔及び／又は特定の変形を実現するために受動的な手段しか備えていないということである。

前記受動的な手段は保持手段の特定の構造に対応し、表面はウェハの部分の特定の間隔を実現するために所定の幾何学形状の空洞を含む。

また、この文献によれば、前記保持手段の表面にほぼ凸状の形状を与えること、又は、ウェハと接触する前記保持手段の表面に弾性材料の層を設けることが可能である。

しかし、何れの場合も、このような受動的な解決手法は、ウェハの各部分の間隔及び／又は変形に追従するためには使用不可能であり、前記間隔／変形は「持続」し、実際の制御（すなわち、能動的モードにおける制御）は、文献：欧州特許第９２５８８８号による装置によっては実行されない。

その上、保持手段は、また、前記ウェハの全周がウォータージェットによって係合されるようにウェハを回転させる必要があり、このことが装置の設計及び動作を複雑にすることに注意すべきである。

本発明の目的は、切断対象の組立体の各部分の間隔及び／又は変形を制御することにより、層、特に、薄層を切断できるようにすることによって、上記欠点を解決することにある。

本発明の別の目的は、完全に自動化された切断作業工程を実行できるようにすることである。

本発明は、上記目的を達成するため、第１の実施形態によれば、材料の層が脆弱なゾーンを介してソース基板に連結され、ソース基板及び切断対象の層が切断対象の組立体を形成し、切断手段及び切断対象の組立体の保持手段を含む、材料の層の高精度自動切断装置であって、保持手段は、切断対象の組立体の各部分の間隔及び／又は変形に能動的に追従し、前記間隔及び／又は変形を補正するために、制御された仕方で移動させることが可能であることを特徴とする高精度自動切断装置を提案する。

本発明による装置の好ましい、しかし、限定的ではない実施形態では、
−切断手段は切断対象の組立体に係合するブレードを含み、
−切断手段は加圧流体ジェットを発生させる手段を含み、
−保持手段は、切断を容易にするために、切断対象の組立体に歪みを生じさせるために制御された仕方で移動させることが可能であり、
−保持手段は、切断対象の組立体の各部分ごとに関連付けられたグリッパを含み、
−保持手段の制御された移動は切断平面に対して垂直に実行されるかも知れず、
−保持手段の制御された移動は切断平面と平行に実行されるかも知れず、
−装置は、切断作業の進行を表すデータ項目を獲得することが可能であるセンサ手段を含み、
−装置は、前記センサ手段の観測情報を用いて保持手段の制御された移動を制御するために使用される制御ループを含み、
−前記センサ手段は、切断対象の組立体の部分の間隔の経過の特徴を示すために使用された、切断対象の組立体の両側に配置された発光ダイオードを含み、
−装置は二つのブレードを含み、
−装置の各ブレードは、本質的に組立体の外周を係合するように、三日月形の輪郭をもつ前縁を有する。

本発明は、また、第２の実施形態によれば、材料の層が脆弱なゾーンを介してソース基板に連結され、ソース基板及び切断対象の層が切断対象の組立体を形成し、
−保持手段を基準にして切断対象の組立体を位置決めし、
−切断手段によって層を切断する、
材料の層の高精度自動切断方法であって、
切断対象の組立体の各部分の間隔及び／又は変形に能動的に追従するように保持手段の移動の制御を含むことを特徴とする方法を提案する。

本発明による方法の好ましい、しかし、限定的ではない実施形態では、
−保持手段の制御された移動は、切断手段による切断対象の組立体の係合と連動して実行され、
−切断の進行を表す少なくとも一つのデータ項目が獲得され、保持手段の制御された移動はこの観測によって制御され、
−保持手段の移動の制御が、切断対象の組立体の切断平面内での前記手段の移動の制御を可能にさせ、
−保持手段の移動の制御が、切断対象の組立体の切断平面に対して垂直な方向での前記手段の移動の制御を可能にさせる。

本発明のその他の実施形態、目的及び効果は、添付図面を参照して非限定的な例として与えられた本発明の一実施形態の以下の説明を読むことによってより明瞭になるであろう。

図１に関して、全体的に参照符号１０で表された切断装置と切断用組立体を形成するウェハ２０とが概略的に示されている。

非常に概略的に示された図において、ウェハ２０は見た目にかなり明らかな厚さで表現されているが、実際には、前記ウェハは非常に薄いということに注意する必要がある。

典型的に、ウェハは、２０から３０センチメートルのオーダーの直径に対して、数ミリメートルの厚さがある（これらの値は決して限定的ではない）。

ウェハ２０は、一般的な円板形をした２個の部分２０ａ及び２０ｂにより構成され、それらの間には、脆弱なゾーン２００ｃを含む中間領域２０ｃが延在する。

脆弱なゾーン２００ｃは、通常、ウェハの主面と平行な平面に沿って延びる。

前記脆弱なゾーンは、本文書の導入部に記載されているように、注入によって生産されるが、当分野で既知の他の手段によっても生産される。

尚、２個の部分２０ａ及び２０ｂは、（特に、注入によってゾーン２００ｃを生産した場合）同じ材料、或いは、異なる材料で作ってもよい。

慣例的に、用語「ソース基板」はウェハの底側部分２０ｂを表し、「切断層」は上側部分２０ａを表す。

図１に示されているように、２個の部分２０ａ及び２０ｂのエッジは、特に、半導体材料の層に対する標準的な措置として、丸みを付け、又は、面取りされる。本例では、２個の部分２０ａ及び２０ｂは、中間領域２０ｃに環状面取り部２１ｃを画成する。

しかし、部分２０ａ及び２０ｂのエッジがそれぞれに所定の幾何学形状をもつようにすることも可能である。

装置１０は、以下の項目を含む。
−ウェハ３０をその脆弱なゾーン２００ｃに係合するために、少なくとも一つのブレードを含む。

図１及び図２に示された具体的な例において、装置１０は、ウェハをその外周の対向する両端で係合するため、脆弱なゾーン２００ｃの平面（以下、「切断平面」と称する）内で、ウェハの両端に直径方向に対向して配置された二つのブレード１０１及び１０２を含む。

しかし、二つのブレード１０１及び１０２のうちの一方だけを具備した装置１０を生産することも可能であり、その場合にもう一方のブレードを単に取り除く、又は、前記ブレードを、ウェハを切断中に正しい位置に保持するために役立つ固定ウェッジ部で置き換えることが可能である（この保持機能は後述のように他の場所で実行される）。
−及び、切断作業中のウェハの保持手段を含む。本発明の範囲内で、前記保持手段は、ウェハの二つの外面を形成する部分２０ａ及び２０ｂのそれぞれの外面に連結された、二つのグリッパ１００ａ及び１００ｂの形で生産される。
各グリッパ１００ａ及び１００ｂは、関連付けられたウェハの外面のグリッピング手段を含む。

前記グリッピング手段は、例えば、吸盤、及び／又は、ウェハと接触させることが意図されたグリッパの表面空洞を含み、グリッパとその関連付けられたウェハ部分を取り付けるため前記空洞から空気を抜くことが可能である。

前記グリッピング手段は、（以下に詳述されるブレードの係合中を含む）全切断作業中に、グリッピング手段が、グリッパとその関連付けられたウェハ部分の相対的な位置が固定した様式で保たれるように、グリッパとその関連付けられたウェハ部分との間に十分なレベルの粘着力を与えることによって、ウェハ部分の把持機能を提供できるならば、当分野で知られたどのような方法で生産してもよい。

二つのグリッパ１００ａ及び１００ｂのそれぞれは、また、対応した移動手段に搭載され、それぞれの移動手段は、関連付けられたグリッパを切断平面内で、いわゆる「垂直」方向（前記切断平面に直交する方向）に移動させることが可能である。

前記グリッパ移動手段は、図面では簡易化と明瞭化の目的で表現されていない。
前記移動手段は、このように、各グリッパの制御された移動をそれぞれ他方とは独立して制御する能力を備えていることに注意すべきである。

制御手段は、また、ウェハの外側から中心へ向かう切断平面内でのブレードの移動を制御するために、装置の各ブレードと関連付けられる。

尚、ブレードは、上記のウェハ自体の場合と同様に、見た目にかなり明らかな厚さで表現されているが、ブレードは、現実には、非常に薄く（１ミリメートルのオーダー）、このブレードの役目は、必ずしもウェハの中心を通らなくてもよいが、ウェハの外周を脆弱なゾーンで係合することである。

図２に示されるように、ブレードは、平面図では、三日月形の前縁の輪郭を有し、窪みはウェハの外周の湾曲に一致するので、前記外周のかなりの部分を係合することができる。

また、二つの部分２０ａと２０ｂの間に伝搬する剥離の最前線を生成することにより切断を開始するためにウェハに係合する主ブレードを設け、最初のブレードの係合方向に対してウェハの両側に対称的に配置された二つの別のブレードにその係合を引き継がせることができる。

いずれにしても、装置のブレードの枚数及びブレードの移動の運動学とは無関係に、グリッパの移動は、ブレードによるウェハの係合と組み合わせて制御される。

実際に、上記の手段（ブレード及びグリッパ）の具体的な組み合わせによって、最適条件下でウェハを切断できるようになる。

より詳細には、装置の各ブレードの動作と、ウェハの二つの外面に作用するグリッパとの組み合わせが、効率的な切断の実行を可能にさせる。

さらにより詳細には、各ブレードの移動は、所定の運動学に従う各グリッパの移動の制御と併せて、ブレードが脆弱なゾーン２００ｃでウェハを係合するように制御され、二つのグリッパの移動を、互いに同期させながら、異なるものとすることが可能である。

このようにグリッパは、装置のブレードによるウェハの係合と同時に、以下の機能を実行する。
−第一に、グリッパは、関連付けられたウェハ部分を切断平面に保持し、その結果として、ウェハの位置が、装置のブレードの係合中に前記切断平面内で制御される。

ウェハの部分の位置の制御は、例えば、特定の切断フェーズ中（特に、ブレードによる最初のウェハの係合中）に、ウェハの部分を動かなくすることにより実行される。

グリッパは、したがって、ウェハの保持手段を形成し、ブレードに最適条件下で前記ウェハを係合させることができる。
−第二に、グリッパは、切断平面内、及び／又は、垂直方向に制御された仕方で移動させられる。
−ウェハの部分が垂直方向に制御された移動を行う主要な効果は、制御された能動的な方法で、ブレードの係合と、前記部分間での剥離の最前線の伝搬とによって生じるウェハの部分の変形に追従することである。

このような剥離の最前線の伝搬を観測し、適切な制御ループを用いて、観測された剥離の最前線の進行に従って垂直方向に沿って遠ざかるグリッパの移動を制御することが可能である。

しかし、高い信頼性と耐性の性質を備えた完全に自動化された装置を目的として、好ましい一解決手法は、剥離の最前線の伝搬の観測ではなく、ウェハの２部分間の間隔の観測を用いて、（次々に、しかし、後述のように切断平面内で）グリッパの移動を制御することに注意する必要がある。

このような間隔を効率的に特徴付けるために使用される簡単な手段を次に説明する。この例では、各グリッパの移動を制御するために使用される制御ループは、このような手段からの間隔観測を用いて制御される。

このようにして、切断中のウェハの部分の間隔及び／又は変形のアクティブ制御が実行される。この構成は、特に、文献：欧州特許第９２５８８８号に開示された手段が、純粋に受動的であり、ウェハの部分の変形による影響を受け、前記変形に能動的に影響を与えないという点に関して有利である。

より詳細には、このウェハの部分の垂直方向に沿う制御された移動は、（特別に適合したカメラ、又は、例えば、光学システムによって−この点に関しては以下の具体的な成果を参照せよ）観測された変形及び／又は間隔が希望の条件に一致しないならば（変形及び／又は間隔について観測された値が低すぎる、高すぎる、又は、希望の態様で進行しないならば）、切断中のウェハの部分の変形及び／又は間隔を補正するように定められる。

このような補正は、各ウェハ部分２０ａ、２０ｂの移動から、もう一方の部分とは独立に得られ、前記移動は、（特に、２部分が、機械的特性の異なる別個の材料から作られている場合）対称でなくてもよい。

このように、ウェハの特性によって（特に、ウェハの二つの部分を形成する材料の性質によって）、一方のグリッパを動かない状態に保ちつつ、もう一方のグリッパだけの制御された移動を制御することが可能であろう。

また、基本的な制御手段が各グリッパの制御された移動の結果であるならば、関連付けられたウェハ面と接触しているグリッパの表面に、あるタイプの変形に有利な希望の形状（凸形状、空洞又は溝を含むグリッパ表面など）を与えることが可能である点に注意すべきである。
−ウェハの部分の変形及び／又は間隔の制御に加えて、グリッパの垂直方向の移動は、また、このような間隔及び／又は変形に制御された仕方で追従するためだけではなく、切断にさらに有利に働くように、（矢印Ｔａ及びＴｂに沿った）引っ張り歪みをウェハに生じさせるために制御される。
−また、この点に関して、各グリッパに関連付けられたグリッピング手段は、各グリッパとその関連付けられたウェハ部分との間に固定的な連結を保証し、その結果として、各グリッパが前記ウェハ部分に引っ張り歪みを加えることに注意すべきである。
−最後に、上記の構成と組み合わせて、ウェハの２部分の間に剪断応力を生じさせるため、例えば、グリッパを逆向きの、可能であれば、代わりの軌道に沿って移動させることにより、切断平面内のグリッパの制御された移動を制御することも可能である。これは切断にさらに有利に働く。この剪断の効果は図１に表され、図１には、ウェハのそれぞれの部分に、切断平面と平行で、しかし逆向きに加えられた逆向きの歪みＣａ及びＣｂが示されている。

各グリッパと関連付けられたウェハ部分との間の粘着力は、グリッパの様々な動きの間にグリッパが関連付けられたウェハ部分に完全に貼着した状態を維持するために十分であることに注意すべきである。

このように、本発明は、
−切断手段と、
−制御された仕方で移動させることができる保持手段と、
の全く独創的な組み合わせを提供する。

これにより、ウェハに歪みを生じさせるグリッパの影響下で、ウェハの二つの部分の間に挿入された「ウェッジ」として機能し、その結果として剥離の最前線の発生に有利に働くブレードによる切断対象の組立体の係合の利点を組み合わせることが可能になる。

この装置のブレードは、別のタイプの切断手段で置き換えてもよく、その効果はグリッパによって代表される保持手段の効果と常に組み合わされることに注意すべきである。

切断手段は、したがって、ウェハの脆弱なゾーンを標的とした加圧流体ジェットの発生を可能にさせる手段となりうる。

さらに、少なくとも一つのブレードと、このような加圧流体ジェットを発生させるため使用される手段を組み合わせるグリッパと関連付けられた切断手段を提供することが可能である。したがって、内部加圧流体供給経路を含む、装置の少なくとも一つのブレードを提供することが可能であり、前記経路は、ブレード係合との併用でウェハの脆弱なゾーンへの流体の発射を可能にさせるため、ブレードの前縁の先端の方へ向けて開口している。

グリッパの、したがって、関連付けられたウェハ部分の、位置及び移動の制御に関して説明した全ての構成は、ウェハの部分の変形及び／又は間隔を監視するためにシステムの組み合わせに優先して導入される。

より詳細には、できる限り信頼性が高く、かつ、頑強性のある装置の自動化を助けるため、有利な解決手法は、ウェハの部分の間隔を直接観測する手段を選択することである。

したがって、装置のブレードの係合の概略方向に関して（すなわち、剥離の最前線の伝搬の概略方向に関して）、ウェハの両端で切断平面に、このブレードの係合の概略方向（図２における矢印Ｆ１の方向）に沿って延びる発光ダイオードの系列を配置することが可能である。

ダイオードは、装置のブレードの係合の概略方向の両側にペアの形で配置され、あるペアのそれぞれのダイオードはもう一方のダイオードの逆向きである。

各ペアのうちの一方のダイオードは、かくして、もう一方のダイオードへ光ビームを放出し、もう一方のダイオードは二つのダイオードの間に障害物が存在しない場合、前記ビームを受け取る。

このように、通常、ペアごとの２個のダイオードの間に挿入されたウェハの部分が（切断のために）十分に分離しているとき、発光ダイオードによって放出されたビームは、受け手側ダイオードによって受け取られる。

このようにして、ダイオードを装置のブレードの係合の概略方向に配置し、各受け手側ダイオードを、プロセッサを具備した中央監視ユニットに接続することにより、ウェハの部分の間隔の経過を監視し、それに応じてグリッパの移動を制御することが可能である。

ウェハの特性（ウェハの二つの部分を形成する材料の性質など）に応じて、ウェハの二つの部分の間に加えられる機械的歪みに最適な形式で適合するように、効果を支配するそれぞれの運動学、すなわち、
−第一に切断手段、
−第二にグリッパ、
の運動学を適応させることが可能であることに注意すべきである。

原則として、グリッパの制御された動きを切断手段によるウェハの係合と連動して実行することが重要である。用語「連動」は、一般的に、両方のタイプの手段の効果の組み合わせを意味する。

このようにして、本発明の特定の別の実施形態では、第一に、切断手段（ブレード又はその他）によるウェハの脆弱なゾーンの係合を制御することが可能であり、グリッパが、次に、切断手段の「ウェッジ」効果によってウェハの部分間に生じた初期の間隔を利用し始める。

しかし、本発明のもう一つの別の実施形態では、また、切断手段を始動する前に、捉えられた両方の部分のそれぞれから逆向きの張力を加えることにより、ウェハの両方の部分に間隔を生じさせることが可能である。

本発明による切断装置の略側面図である。 本発明による切断装置の略平面図である。

Claims (17)

1. 材料の層が脆弱なゾーンを介してソース基板に連結され、前記ソース基板及び切断対象の層が切断対象の組立体を形成し、切断手段及び前記切断対象の組立体の保持手段を含む、材料の層の高精度自動切断装置であって、前記保持手段は、前記切断対象の各部分の間隔及び／又は変形に能動的に追従し、前記間隔及び／又は変形を補正するために、制御された仕方で移動させることができることを特徴とする高精度自動切断装置。
2. 前記切断手段が、前記切断対象の組立体に係合するブレードを含むことを特徴とする、請求項１に記載の装置。
3. 前記切断手段が、加圧流体ジェットを発生させる手段を含むことを特徴とする、請求項１又は２に記載の装置。
4. 前記保持手段が、また、切断を促進するために、前記切断対象の組立体に歪みを生じさせるために制御された仕方で移動させることができることを特徴とする、請求項１から３のいずれか一項に記載の装置。
5. 前記保持手段が、前記切断対象の組立体の各部分のそれぞれに関連付けられたグリッパを含むことを特徴とする、請求項１から４のいずれか一項に記載の装置。
6. 前記保持手段の制御された移動が、切断平面に対して垂直に実行されることを特徴とする、請求項１から５のいずれか一項に記載の装置。
7. 前記保持手段の制御された移動が、切断平面と平行に実行されることを特徴とする、請求項１から６のいずれか一項に記載の装置。
8. 当該装置が、切断作業の進行を表すデータ項目を獲得することが可能であるセンサ手段を含むことを特徴とする、請求項１から７のうちいずれか一項に記載の装置。
9. 当該装置が、前記センサ手段の観測情報を用いて前記保持手段の制御された移動を制御するために使用される制御ループを含むことを特徴とする、請求項１から８のうちいずれか一項に記載の装置。
10. 前記センサ手段が、前記切断対象の組立体の各部分の間隔の経過の特徴を示すために使用される、前記切断対象の組立体の両側に配置された発光ダイオードを含むことを特徴とする、請求項１から９のうちいずれか一項に記載の装置。
11. 当該装置が、二つのブレードを含むことを特徴とする、請求項１から１０のうちいずれか一項に記載の装置。
12. 当該装置の各ブレードが、本質的に前記組立体の外周を係合するように、三日月形の輪郭をもつ前縁を有することを特徴とする、請求項１から１１のうちいずれか一項に記載の装置。
13. 材料の層が、脆弱なゾーンを介してソース基板に取り付けられ、前記ソース基板及び切断対象の層が切断対象の組立体を形成し、
    − 保持手段を基準にして切断対象の組立体を位置決めし、
    − 切断手段によって層を切断する、
    材料の層の高精度自動切断方法であって、
    前記切断対象の組立体の各部分の間隔及び／又は変形に能動的に追従するように前記保持手段の移動を制御することを含むことを特徴とする高精度自動切断方法。
14. 前記保持手段の制御された移動が、前記切断手段による前記切断対象の組立体の係合と連動して実行されることを特徴とする、請求項１３に記載の方法。
15. 切断の進行を表す少なくとも一つのデータ項目の獲得が実行され、前記保持手段の制御された移動が、この観測によって制御されることを特徴とする、請求項１３又は１４に記載の方法。
16. 前記保持手段の移動の制御が、前記切断対象の組立体の切断平面内での前記手段の移動の制御を可能にすることを特徴とする、請求項１３から１５のうちいずれか一項に記載の方法。
17. 前記保持手段の移動の制御が、前記切断対象の組立体の切断平面に対して垂直な方向での前記手段の移動の制御を可能にすることを特徴とする、請求項１３から１６のうちいずれか一項に記載の方法。

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