JP2009154407A - 剥離装置、剥離方法および情報記録媒体製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】平板状の中間体10x(第1の対象物)を保持する中間体保持部54(第1の保持部)と、中間体10xに貼り付いて中間体10xと一体化した平板状のスタンパー30A(第2の対象物)を保持するスタンパー保持部52(第2の保持部)とを備え、中間体保持部54によって中間体10xを保持すると共にスタンパー保持部52によってスタンパー30Aを保持した状態において中間体10xかスタンパー30Aを剥離可能に構成され、中間体保持部54は、中間体10xにおける厚み方向に沿った面(外周面)に少なくとも2点以上で接して中間体10xを保持する。
【選択図】図11
Description
2 インプリント装置
3,3A,3B 剥離装置
4 エッチング装置
5a,5b 搬送装置
10 磁気ディスク
10x 中間体
10a 第1面
10b 第2面
18 Aマスク層
20a,20b,40a,40b 凹凸パターン
21,41 凸部
22,42 凹部
30A,30B スタンパー
51 移動機構
52,52A,53 スタンパー保持部
54,54A 中間体保持部
62 吸着パット
71,81,91,95,96 保持用爪部
71a,81a,95a,96a 接触面
71b,81b 突起部
Claims (10)
- 平板状の第1の対象物を保持する第1の保持部と、前記第1の対象物に貼り付いて当該第1の対象物と一体化した平板状の第2の対象物を保持する第2の保持部とを備え、前記第1の保持部によって前記第1の対象物を保持すると共に前記第2の保持部によって前記第2の対象物を保持した状態において当該第1の対象物および当該第2の対象物のいずれか一方から他方を剥離可能に構成され、
前記第1の保持部は、前記第1の対象物における厚み方向に沿った面に少なくとも2点以上で接して当該第1の対象物を保持する剥離装置。 - 前記第1の保持部は、前記第1の対象物に接する面における当該第1の対象物に接する部位よりも前記第2の保持部の側に突起部が形成されている請求項1記載の剥離装置。
- 前記第2の保持部は、前記第2の対象物における前記第1の対象物に貼り付いている面の反対側の面に接して当該第2の対象物を保持する請求項1または2記載の剥離装置。
- 前記第1の保持部は、前記厚み方向に沿った面としての前記第1の対象物における外周面に接して当該第1の対象物を保持する請求項1から3のいずれかに記載の剥離装置。
- 平板状の第1の対象物と当該第1の対象物に貼り付いて当該第1の対象物と一体化した平板状の第2の対象物とをそれぞれ保持した状態において当該第1の対象物および当該第2の対象物のいずれか一方から他方を剥離する際に、前記第1の対象物における厚み方向に沿った面に少なくとも2点以上で接して当該第1の対象物を保持しつつ当該他方を剥離する剥離方法。
- 前記第1の対象物を保持する際に、当該第1の対象物に接する面における当該第1の対象物に接する部位よりも前記第2の対象物の側に突起部が形成されている保持具を用いて、当該第1の対象物における当該第2の対象物の側の縁部に前記突起部を接触させつつ当該第1の対象物を保持する請求項5記載の剥離方法。
- 前記第2の対象物における前記第1の対象物に貼り付いている面の反対側の面に接して当該第2の対象物を保持する請求項5または6記載の剥離方法。
- 前記厚み方向に沿った面としての前記第1の対象物における外周面に接して当該第1の対象物を保持する請求項5から7のいずれかに記載の剥離方法。
- A1凹凸パターンが形成されたAスタンパーを基材の一方の面に押し付けると共にB1凹凸パターンが形成されたBスタンパーを当該基材の他方の面に押し付けた後に前記Aスタンパーおよび前記Bスタンパーを前記基材から剥離することによって前記A1凹凸パターンと凹凸位置関係が反転するA2凹凸パターンを前記一方の面に形成すると共に前記B1凹凸パターンと凹凸位置関係が反転するB2凹凸パターンを前記他方の面に形成して、当該A2凹凸パターンおよび当該B2凹凸パターンを用いて情報記録媒体を製造する情報記録媒体製造方法であって、
前記Aスタンパーが押し付けられて当該Aスタンパーと一体化された前記基材から前記Bスタンパーを剥離する際に、前記Bスタンパーにおける厚み方向に沿った面に少なくとも2点以上で接して当該Bスタンパーを保持しつつ当該Bスタンパーを剥離する情報記録媒体製造方法。 - C1凹凸パターンが形成されたCスタンパーを基材の一方の面に押し付けた後に当該Cスタンパーを当該基材から剥離することによって当該C1凹凸パターンと凹凸位置関係が反転するC2凹凸パターンを前記一方の面に形成して、当該C2凹凸パターンを用いて情報記録媒体を製造する情報記録媒体製造方法であって、
前記基材から前記Cスタンパーを剥離する際に、当該基材における厚み方向に沿った面に少なくとも2点以上で接して当該基材を保持しつつ当該Cスタンパーを剥離する情報記録媒体製造方法。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014532992A (ja) * | 2011-10-31 | 2014-12-08 | エムイーエムシー・エレクトロニック・マテリアルズ・インコーポレイテッドMemc Electronic Materials,Incorporated | 結合ウェハ構造体を劈開させるための固定装置及び劈開方法 |
KR20160111392A (ko) * | 2014-01-28 | 2016-09-26 | 에베 그룹 에. 탈너 게엠베하 | 제1 기판을 분리하기 위한 장치 및 방법 |
Families Citing this family (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101096142B1 (ko) * | 2008-01-24 | 2011-12-19 | 브레우어 사이언스 인코포레이션 | 캐리어 기판에 디바이스 웨이퍼를 가역적으로 장착하는 방법 |
TWI534938B (zh) * | 2010-02-25 | 2016-05-21 | 尼康股份有限公司 | Substrate separation device, manufacturing method of semiconductor device, load lock device, substrate bonding device and substrate separation method |
KR101695289B1 (ko) * | 2010-04-30 | 2017-01-16 | 엘지디스플레이 주식회사 | 평판 표시 소자의 제조 장치 및 방법 |
US8758553B2 (en) | 2010-10-05 | 2014-06-24 | Skyworks Solutions, Inc. | Fixtures and methods for unbonding wafers by shear force |
US8888085B2 (en) | 2010-10-05 | 2014-11-18 | Skyworks Solutions, Inc. | Devices and methodologies for handling wafers |
US8758552B2 (en) | 2010-06-07 | 2014-06-24 | Skyworks Solutions, Inc. | Debonders and related devices and methods for semiconductor fabrication |
US8852391B2 (en) * | 2010-06-21 | 2014-10-07 | Brewer Science Inc. | Method and apparatus for removing a reversibly mounted device wafer from a carrier substrate |
US9263314B2 (en) | 2010-08-06 | 2016-02-16 | Brewer Science Inc. | Multiple bonding layers for thin-wafer handling |
US20120080832A1 (en) | 2010-10-05 | 2012-04-05 | Skyworks Solutions, Inc. | Devices for methodologies related to wafer carriers |
US8657994B2 (en) * | 2011-04-01 | 2014-02-25 | Alta Devices, Inc. | System and method for improved epitaxial lift off |
JP2013173913A (ja) * | 2011-11-10 | 2013-09-05 | Nitto Denko Corp | 板の剥離方法 |
ITFI20120233A1 (it) * | 2012-10-29 | 2014-04-30 | Esanastri S R L | Dispositivo di micro-sfridatura di film plastici o in carta a uno o più strati autoadesivi, biadesivizzati o elettrostatici accoppiati con un liner di supporto antiaderente |
JP5977710B2 (ja) * | 2013-05-10 | 2016-08-24 | 東京エレクトロン株式会社 | 剥離装置、剥離システム、剥離方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 |
KR102437483B1 (ko) * | 2013-08-30 | 2022-08-26 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 적층의 가공 장치 및 가공 방법 |
WO2016081337A1 (en) * | 2014-11-19 | 2016-05-26 | Corning Incorporated | Methods of processing including peeling |
JP6470414B2 (ja) * | 2015-08-11 | 2019-02-13 | 東京応化工業株式会社 | 支持体分離装置及び支持体分離方法 |
US10377118B2 (en) * | 2016-12-05 | 2019-08-13 | The Boeing Company | Preparing laminate materials for testing |
KR20230020035A (ko) * | 2021-08-02 | 2023-02-10 | 삼성디스플레이 주식회사 | 증착용 마스크 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003062845A (ja) * | 2001-08-24 | 2003-03-05 | Meiki Co Ltd | プレス成形方法およびそのプレス成形装置 |
JP2006088517A (ja) * | 2004-09-24 | 2006-04-06 | Japan Steel Works Ltd:The | 微細転写方法および装置 |
Family Cites Families (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3443297A (en) * | 1966-07-29 | 1969-05-13 | Thomas K Lusby Jr | Circuit module extractor |
US5240546A (en) * | 1991-04-26 | 1993-08-31 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Apparatus for peeling semiconductor substrate |
US5432318A (en) * | 1992-05-15 | 1995-07-11 | Irvine Sensors Corporation | Apparatus for segmenting stacked IC chips |
US5367762A (en) * | 1992-12-23 | 1994-11-29 | Advanced Micro Devices, Inc. | Decapping machine for packaged integrated circuits |
US5715592A (en) * | 1994-11-08 | 1998-02-10 | Nec Corporation | Parts disassembling apparatus |
JP3408000B2 (ja) * | 1994-11-28 | 2003-05-19 | 菱電セミコンダクタシステムエンジニアリング株式会社 | ペリクル剥離方法 |
US5842261A (en) * | 1996-11-15 | 1998-12-01 | Advanced Micro Devices, Inc. | Semiconductor package extractor and method |
US5976307A (en) * | 1998-03-13 | 1999-11-02 | Dupont Photomasks, Inc. | Method and apparatus for removing a pellicle frame from a photomask plate |
US6444082B1 (en) * | 2000-06-22 | 2002-09-03 | International Business Machines Corporation | Apparatus and method for removing a bonded lid from a substrate |
US6640426B2 (en) * | 2001-02-15 | 2003-11-04 | Xerox Corporation | Insertion and extraction tool |
FR2834381B1 (fr) * | 2002-01-03 | 2004-02-27 | Soitec Silicon On Insulator | Dispositif de coupe de couche d'un substrat, et procede associe |
US6749713B2 (en) * | 2002-04-03 | 2004-06-15 | 3M Innovative Properties Company | Apparatus and method for separating a fuel cell assembly from a bonding fixture |
US7754131B2 (en) * | 2002-08-27 | 2010-07-13 | Obducat Ab | Device for transferring a pattern to an object |
JP2004227672A (ja) * | 2003-01-23 | 2004-08-12 | Tdk Corp | 光記録媒体製造装置 |
JP2004227671A (ja) * | 2003-01-23 | 2004-08-12 | Tdk Corp | 光記録媒体製造装置 |
JP4364535B2 (ja) * | 2003-03-27 | 2009-11-18 | シャープ株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
JP4190371B2 (ja) * | 2003-08-26 | 2008-12-03 | Tdk株式会社 | 凹凸パターン形成用スタンパー、凹凸パターン形成方法および磁気記録媒体 |
JP2005153091A (ja) | 2003-11-27 | 2005-06-16 | Hitachi Ltd | 転写方法及び転写装置 |
JP2005339669A (ja) * | 2004-05-27 | 2005-12-08 | Tdk Corp | インプリント方法、情報記録媒体製造方法およびインプリント装置 |
JP2007018560A (ja) * | 2005-07-05 | 2007-01-25 | Tdk Corp | 磁気記録媒体の製造方法 |
DE102007063383B4 (de) * | 2007-12-18 | 2020-07-02 | HAP Handhabungs-, Automatisierungs- und Präzisionstechnik GmbH | Vorrichtung und Verfahren zur Entfernung von Pelliclen von Masken |
JP2010010207A (ja) * | 2008-06-24 | 2010-01-14 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | 剥離装置および剥離方法 |
-
2007
- 2007-12-27 JP JP2007335719A patent/JP2009154407A/ja active Pending
-
2008
- 2008-12-17 US US12/337,100 patent/US8245754B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003062845A (ja) * | 2001-08-24 | 2003-03-05 | Meiki Co Ltd | プレス成形方法およびそのプレス成形装置 |
JP2006088517A (ja) * | 2004-09-24 | 2006-04-06 | Japan Steel Works Ltd:The | 微細転写方法および装置 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014532992A (ja) * | 2011-10-31 | 2014-12-08 | エムイーエムシー・エレクトロニック・マテリアルズ・インコーポレイテッドMemc Electronic Materials,Incorporated | 結合ウェハ構造体を劈開させるための固定装置及び劈開方法 |
KR102061359B1 (ko) | 2011-10-31 | 2019-12-31 | 글로벌웨이퍼스 씨오., 엘티디. | 본딩된 웨이퍼 구조물 절개를 위한 클램핑 장치 및 절개 방법 |
KR20160111392A (ko) * | 2014-01-28 | 2016-09-26 | 에베 그룹 에. 탈너 게엠베하 | 제1 기판을 분리하기 위한 장치 및 방법 |
KR102211334B1 (ko) * | 2014-01-28 | 2021-02-03 | 에베 그룹 에. 탈너 게엠베하 | 제1 기판을 분리하기 위한 장치 및 방법 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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US8245754B2 (en) | 2012-08-21 |
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