JP7134284B2 - 搬送装置、および搬送方法 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 12
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 419
- 230000032258 transport Effects 0.000 claims description 131
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 claims description 64
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 57
- 239000000725 suspension Substances 0.000 claims description 39
- 238000013459 approach Methods 0.000 claims description 4
- 230000008602 contraction Effects 0.000 claims description 4
- 230000013011 mating Effects 0.000 claims description 3
- 238000002716 delivery method Methods 0.000 claims 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 131
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 61
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 38
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 33
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 25
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 23
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 23
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 22
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 16
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 12
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 12
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 11
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 9
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 8
- 230000008569 process Effects 0.000 description 6
- 238000012840 feeding operation Methods 0.000 description 5
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 5
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 4
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 4
- 238000005247 gettering Methods 0.000 description 3
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 description 2
- 230000006399 behavior Effects 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 229910001651 emery Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000006870 function Effects 0.000 description 2
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 2
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 2
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 2
- 238000010926 purge Methods 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 230000003213 activating effect Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000013585 weight reducing agent Substances 0.000 description 1
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
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- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
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- H01L21/67742—Mechanical parts of transfer devices
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
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- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
- H01L21/304—Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting
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- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67132—Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape
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- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
- H01L21/67766—Mechanical parts of transfer devices
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- H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
- H01L21/67778—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers
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Description
基板を保持すると共に、前記基板を搬送する搬送路に沿って移動される、搬送装置であって、
前記基板を吸着して保持する吸着保持部を備え、
前記吸着保持部は、
アームと、
前記アームの下方に連結される中間ディスクと、
前記中間ディスクの下方に連結されるポーラスパッドと、
前記中間ディスクから下方に突出して設けられるアライメントピンと、
前記アームと前記中間ディスクとの間に設けられ、弾性部材によって前記中間ディスクを前記アームから吊り下げる第1吊り下げ機構と、
前記アームと前記ポーラスパッドとを連結する第2吊り下げ機構と、
を有し、
前記アライメントピンは、無負荷状態のとき前記ポーラスパッドの下面の吸着面より下方に突出するよう設けられ、
前記第1吊り下げ機構は、前記中間ディスクの中心から径方向に略等距離の位置に、周方向に等間隔を取って複数設けられる、搬送装置が提供される。
<基板処理システムによる処理前の基板>
図1は、第1実施形態による基板処理システムによる処理前の基板を示す斜視図である。基板10は、例えば半導体基板、サファイア基板などである。基板10の第1主表面11は格子状に形成された複数のストリートで区画され、区画される各領域には予め素子、回路、端子などが形成される。格子状に形成された複数のストリートに沿って基板10を分割することで、チップ13(図2参照)が得られる。
図2は、第1実施形態による基板処理システムによる処理後の基板を示す斜視図である。基板10は、ダイシングされ薄板化されたうえで、粘着テープ18を介してフレーム19に装着される。尚、図1に示す保護テープ14は、基板10から剥離され、除去される。
図3は、第1実施形態による基板処理システムを示す平面図である。図3において、図11に示す第1保持部60、第2保持部70および第3保持部80のうち、第1保持部60のみを図示する。また、図3において、搬入カセット35および搬出カセット45を破断して、搬入カセット35の内部および搬出カセット45の内部を図示する。
図4は、第1実施形態によるダイシング部を示す図である。ダイシング部100は、基板10のダイシングを行う。本明細書において、基板10のダイシングとは、基板10を複数のチップ13に分割するための加工を意味し、基板10を分割すること、基板10に分割の起点を形成することを含む。ダイシング部100は、例えば、ダイシングテーブル110と、基板加工部120と、移動機構部130とを有する。
薄板化部200(図3参照)は、ダイシングされた基板10の保護テープ14で保護されている第1主表面11とは反対側の第2主表面12を加工することにより、基板10を薄板化する。
図6は、第1実施形態による紫外線照射部を示す図である。紫外線照射部400は、保護テープ14に紫外線を照射する。保護テープ14の粘着剤を紫外線の照射によって硬化でき、保護テープ14の粘着力を低下できる。粘着力の低下後に、剥離操作によって簡単に保護テープ14を基板10から剥離できる。
図7は、第1実施形態によるマウント部を示す図である。図7において、二点鎖線は粘着テープ18およびDAF15のマウント後の状態を示す。マウント部500は、ダイシングされ薄板化された基板10を、粘着テープ18を介してフレーム19に装着する。粘着テープ18は、環状のフレーム19の開口部を覆うようにフレーム19に装着され、フレーム19の開口部において基板10と貼合される。
図8は、第1実施形態による剥離部を示す図である。図8において、二点鎖線は保護テープ14の剥離前の状態を示す。剥離部600は、粘着テープ18を介してフレーム19に装着された基板10から、保護テープ14を剥離する。不要になった保護テープ14を除去できる。剥離部600は、例えば剥離テーブル610と、剥離用ローラ620とを有する。
図9は、第1実施形態によるID貼付部を示す図である。ID貼付部700は、基板10に予め形成された識別情報16(図2参照)を読み取り、読み取った識別情報16をラベル17(図2参照)に印刷し、印刷したラベル17をフレーム19に貼付する。識別情報16は、基板10を識別する情報であって、数字や文字、記号、1次元コード、2次元コードなどで表される。
次に、上記構成の基板処理システム1を用いた基板処理方法について説明する。図10は、第1実施形態による基板処理方法のフローチャートである。
図11は、第1実施形態による搬送部に備えられる第1保持部、第2保持部、および第3保持部を示す斜視図である。図11において、第1保持部60および第3保持部80で保持される基板10の概形、および第3保持部で保持されるフレーム19の概形を破線で示す。
先ず、第1保持部60について図11および図12を参照して説明する。図12は、第1実施形態による搬送部が処理前の基板を搬入カセットから取り出す動作を示す平面図である。
次に、第2保持部70について図11および図13を参照して説明する。図13は、第1実施形態による搬送部が第2保持部を洗浄部に出し入れする動作を示す平面図である。
次に、第3保持部80について図11および図17を参照して説明する。図17は、第1実施形態による搬送部が処理後の基板を搬出カセットに収納する動作を示す平面図である。
上記実施形態の搬送部58は、第1保持部60と第2保持部70とを常に同時に搬送路50に沿って移動させる。これに対し、本変形例の搬送部は、第1保持部60Aで第2保持部70を吸着しているときのみ、第1保持部60Aと第2保持部70とを搬送路50に沿って同時に移動させる。第1保持部60Aと第2保持部70とは、同一のY軸スライダ52に取り付けられる。以下、相違点について主に説明する。
上記第1変形例の搬送部は、Y軸スライダ52と共に移動する第1保持部60Aに対し、第2保持部70を分離可能に吸着する。これに対し、本変形例の搬送部は、Y軸スライダ52と共に移動する付替部90Bに対し、第1保持部60Bと第2保持部70を付け替え可能に吸着する。第1保持部60Bと第2保持部70とは、同一のY軸スライダ52に取り付けられる。以下、相違点について主に説明する。
上記実施形態の搬送部58は、第1保持部60および第2保持部70が取り付けられるY軸スライダ52と、第3保持部80が取り付けられるY軸スライダ52とが同一である。上記第1変形例および上記第2変形例において同様である。これに対し、本変形例の搬送部58Cは、第1保持部60および第2保持部70が取り付けられるY軸スライダ52と、第3保持部80が取り付けられるY軸スライダ52とが異なる。以下、相違点について主に説明する。
上記第1実施形態およびその変形例では、粘着テープ18を介してフレーム19に装着される前であって薄板化される前の基板10が搬入カセット35に収納される。本実施形態では、保護テープ14を介してフレーム19に装着された後であって薄板化される前の基板10が搬入カセット35Dに収納される。以下、相違点について主に説明する。
図25は、第2実施形態による基板処理システムによる処理前の基板を示す斜視図である。基板10の第1主表面11には、保護テープ14が貼合される。保護テープ14は、ダイシングや薄板化などの加工が行われる間、基板10の第1主表面11を保護して、第1主表面11に予め形成された素子、回路、端子などを保護する。
図26は、第2実施形態による基板処理システムによる処理後の基板を示す斜視図である。基板10は、ダイシングされ薄板化される。処理後の基板10は、複数のチップ13に分割されており、保護テープ14を介してフレーム19に装着されている。
図27は、第2実施形態による基板処理システムを示す平面図である。また、図27において、搬入カセット35Dおよび搬出カセット45Dを破断して、搬入カセット35Dの内部および搬出カセット45Dの内部を図示する。
図28は、第2実施形態によるダイシング部を示す図である。ダイシング部100Dは、基板10のダイシングを行う。ダイシング部100Dは、ダイシングテーブル110Dが図28に示すように保護テープ14を介してフレーム19を保持する点を除き、上記第1実施形態のダイシング部100と同様に構成される。
薄板化部200D(図27参照)は、ダイシングされた基板10の保護テープ14で保護されている第1主表面11とは反対側の第2主表面12を加工することにより、基板10を薄板化する。薄板化部200Dは、チャックテーブル202Dが図29に示すように保護テープ14を介してフレーム19を保持する点を除き、上記第1実施形態の薄板化部200と同様に構成される。
次に、上記構成の基板処理システム1Dを用いた基板処理方法について説明する。図30は、第2実施形態による基板処理方法のフローチャートである。
搬送部58Dは、図11等に示す第1保持部60および第2保持部70が無い点を除き、上記第1実施形態の搬送部58と同様に構成される。搬送部58Dは、図11等に示す第3保持部80と同一の構成を有する保持部80を有する。
図31~図44を参照して第3実施形態を説明する。図31は、第3実施形態に係る第3保持部180の概略構成を示す図である。図31の(a)は上方から視た平面図であり、(b)はY方向正側から視た側面図である。第3保持部180(掴み保持部)は、図11や図17を参照して説明した第1実施形態の第3保持部80の別形態であり、フレーム19を掴んで保持するなど、基本的な動作や機能は同様である。
図42~図44を参照して第4実施形態を説明する。図42は、第4実施形態に係る第2保持部170の概略構成を示す平面図である。図42の(a)は上方から視た平面図であり、(b)は下方から視た平面図である。第2保持部170(吸着保持部)は、図11や図13を参照して説明した第1実施形態の第2保持部70の別形態であり、基板10を吸着により保持するなど、基本的な動作や機能は同様である。
以上、搬送装置、基板処理システム、搬送方法、および基板処理方法の実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態などに限定されず、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形、改良が可能である。
10 基板
14 保護テープ
18 粘着テープ
19 フレーム
20 制御部
30 搬入部
35 搬入カセット
40 搬出部
45 搬出カセット
50 搬送路
51 Y軸ガイド
52 Y軸スライダ(搬送基体)
58 搬送部(搬送装置)
60、60A、60B 第1保持部
61A 第1吸着部
62A 第2吸着部
63A、63B 第3吸着部
65 反転部
70、170 第2保持部(吸着保持部)
80、180 第3保持部(掴み保持部)
81、182 掴み部
85 ガイド部
90B 付替部
91B 第1吸着部
92B 第2吸着部
100 ダイシング部
200 薄板化部
400 紫外線照射部
500 マウント部
600 剥離部
700 ID貼付部
800 洗浄部
171 アーム
172 中間ディスク
173 ポーラスパッド
174 アライメントピン
175A 吊り下げ機構(第1吊り下げ機構)
175B 吊り下げ機構(第2吊り下げ機構)
183 補助レール部(ガイド部)
184 アライメント部
Claims (4)
- 基板を保持すると共に、前記基板を搬送する搬送路に沿って移動される、搬送装置であって、
前記基板を吸着して保持する吸着保持部を備え、
前記吸着保持部は、
アームと、
前記アームの下方に連結される中間ディスクと、
前記中間ディスクの下方に連結されるポーラスパッドと、
前記中間ディスクから下方に突出して設けられるアライメントピンと、
前記アームと前記中間ディスクとの間に設けられ、弾性部材によって前記中間ディスクを前記アームから吊り下げる第1吊り下げ機構と、
前記アームと前記ポーラスパッドとを連結する第2吊り下げ機構と、
を有し、
前記アライメントピンは、無負荷状態のとき前記ポーラスパッドの下面の吸着面より下方に突出するよう設けられ、
前記第1吊り下げ機構は、前記中間ディスクの中心から径方向に略等距離の位置に、周方向に等間隔を取って複数設けられる、搬送装置。 - 前記第2吊り下げ機構は、前記アームと前記ポーラスパッドとを連結するピンと、前記アームと前記中間ディスクとの間に配置される弾性体と、を有する、請求項1に記載の搬送装置。
- 基板を保持する搬送装置を、前記基板を搬送する搬送路に沿って移動させる、搬送方法であって、
前記搬送装置が前記基板を吸着して保持する吸着保持部を備え、
前記吸着保持部は、
アームと、
前記アームの下方に連結される中間ディスクと、
前記中間ディスクの下方に連結されるポーラスパッドと、
前記中間ディスクから下方に突出して設けられるアライメントピンと、
前記アームと前記中間ディスクとの間に設けられ、弾性部材によって前記中間ディスクを前記アームから吊り下げる第1吊り下げ機構と、
前記アームと前記ポーラスパッドとを連結する第2吊り下げ機構と、
を有し、
前記アライメントピンは、無負荷状態のとき前記ポーラスパッドの下面の吸着面より下方に突出するよう設けられ、
前記第1吊り下げ機構は、前記中間ディスクの中心から径方向に略等距離の位置に、周方向に等間隔を取って複数設けられ、
前記吸着保持部が前記基板の受取または送出を行う相手側に接近する際に、前記アライメントピンが最初に前記相手側に突き当たり、その後に、前記アームが移動することによって前記第1吊り下げ機構が収縮することによって前記ポーラスパッドが前記相手側と接触する、搬送方法。 - 前記第2吊り下げ機構は、前記アームと前記ポーラスパッドとを連結するピンと、前記アームと前記中間ディスクとの間に配置される弾性体と、を有し、
前記吸着保持部が前記基板の受取または送出を行う前記相手側に接近する際に、前記アライメントピンが最初に前記相手側に突き当たり、その後に、前記アームが移動することによって前記第1吊り下げ機構と前記第2吊り下げ機構の前記弾性体とが収縮することによって前記ポーラスパッドが前記相手側と接触する、請求項3に記載の搬送方法。
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017136322 | 2017-07-12 | ||
JP2017136322 | 2017-07-12 | ||
JP2018007669 | 2018-01-19 | ||
JP2018007669 | 2018-01-19 | ||
JP2019529059A JP6865828B2 (ja) | 2017-07-12 | 2018-06-29 | 搬送装置、基板処理システム、搬送方法、および基板処理方法 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019529059A Division JP6865828B2 (ja) | 2017-07-12 | 2018-06-29 | 搬送装置、基板処理システム、搬送方法、および基板処理方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2021097249A JP2021097249A (ja) | 2021-06-24 |
JP7134284B2 true JP7134284B2 (ja) | 2022-09-09 |
Family
ID=65001998
Family Applications (5)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019529059A Active JP6865828B2 (ja) | 2017-07-12 | 2018-06-29 | 搬送装置、基板処理システム、搬送方法、および基板処理方法 |
JP2021049629A Active JP7134284B2 (ja) | 2017-07-12 | 2021-03-24 | 搬送装置、および搬送方法 |
JP2021049628A Active JP7042944B2 (ja) | 2017-07-12 | 2021-03-24 | 搬送装置、および基板処理システム |
JP2022036496A Active JP7224508B2 (ja) | 2017-07-12 | 2022-03-09 | 搬送装置、および基板処理システム |
JP2023010827A Active JP7483069B2 (ja) | 2017-07-12 | 2023-01-27 | 基板搬送システム |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019529059A Active JP6865828B2 (ja) | 2017-07-12 | 2018-06-29 | 搬送装置、基板処理システム、搬送方法、および基板処理方法 |
Family Applications After (3)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2021049628A Active JP7042944B2 (ja) | 2017-07-12 | 2021-03-24 | 搬送装置、および基板処理システム |
JP2022036496A Active JP7224508B2 (ja) | 2017-07-12 | 2022-03-09 | 搬送装置、および基板処理システム |
JP2023010827A Active JP7483069B2 (ja) | 2017-07-12 | 2023-01-27 | 基板搬送システム |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11837487B2 (ja) |
JP (5) | JP6865828B2 (ja) |
KR (1) | KR102581316B1 (ja) |
CN (1) | CN110892519A (ja) |
TW (1) | TWI761550B (ja) |
WO (1) | WO2019013022A1 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP7222535B2 (ja) * | 2019-02-25 | 2023-02-15 | アスリートFa株式会社 | ワーク搬送用ハンド及びボール搭載装置 |
JP7343306B2 (ja) * | 2019-05-29 | 2023-09-12 | 株式会社ディスコ | 搬送ロボット |
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CN115072369A (zh) * | 2022-06-28 | 2022-09-20 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 搬运组件及成膜装置 |
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JP2015185657A (ja) | 2014-03-24 | 2015-10-22 | 株式会社ディスコ | 搬送装置 |
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JP4614807B2 (ja) | 2005-03-29 | 2011-01-19 | セントラル硝子株式会社 | 容器溝へのガラス板の挿入方法および装置 |
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-
2018
- 2018-06-29 JP JP2019529059A patent/JP6865828B2/ja active Active
- 2018-06-29 CN CN201880046446.4A patent/CN110892519A/zh active Pending
- 2018-06-29 WO PCT/JP2018/024927 patent/WO2019013022A1/ja active Application Filing
- 2018-06-29 KR KR1020207003911A patent/KR102581316B1/ko active IP Right Grant
- 2018-06-29 US US16/630,063 patent/US11837487B2/en active Active
- 2018-07-09 TW TW107123610A patent/TWI761550B/zh active
-
2021
- 2021-03-24 JP JP2021049629A patent/JP7134284B2/ja active Active
- 2021-03-24 JP JP2021049628A patent/JP7042944B2/ja active Active
-
2022
- 2022-03-09 JP JP2022036496A patent/JP7224508B2/ja active Active
-
2023
- 2023-01-27 JP JP2023010827A patent/JP7483069B2/ja active Active
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WO2016052632A1 (ja) | 2014-09-30 | 2016-04-07 | 株式会社カネカ | 試料移載システム及び太陽電池の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6865828B2 (ja) | 2021-04-28 |
TW201919969A (zh) | 2019-06-01 |
JP7042944B2 (ja) | 2022-03-28 |
JP2022075786A (ja) | 2022-05-18 |
KR102581316B1 (ko) | 2023-09-22 |
CN110892519A (zh) | 2020-03-17 |
JP7483069B2 (ja) | 2024-05-14 |
JP2023052686A (ja) | 2023-04-11 |
WO2019013022A1 (ja) | 2019-01-17 |
JP7224508B2 (ja) | 2023-02-17 |
US20200234990A1 (en) | 2020-07-23 |
JP2021097249A (ja) | 2021-06-24 |
JPWO2019013022A1 (ja) | 2020-07-02 |
KR20200021537A (ko) | 2020-02-28 |
JP2021097248A (ja) | 2021-06-24 |
TWI761550B (zh) | 2022-04-21 |
US11837487B2 (en) | 2023-12-05 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20210324 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20220215 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20220217 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
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|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20220802 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20220830 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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