WO2021153265A1 - 薄化ウエハの製造方法および薄化ウエハの製造装置 - Google Patents

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WO2021153265A1
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直史 泉
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Definitions

  • the present invention relates to a thinned wafer manufacturing method and a thinned wafer manufacturing apparatus.
  • a method for manufacturing a thin wafer in which a fragile layer is formed on a semiconductor wafer (hereinafter, also simply referred to as “wafer”) to form a thin wafer from the wafer is known (see, for example, Patent Document 1).
  • An object of the present invention is to provide a thinning wafer manufacturing method and a thinning wafer manufacturing apparatus capable of performing various steps on the thinned wafer so that the thinned wafer is not damaged.
  • the present invention has adopted the configuration described in the claims.
  • the thinned wafer is protected by the base material supporting means in the step until the reinforcing member is attached, and even if the base material supporting means is removed, it is protected by the reinforcing member in the subsequent steps. Therefore, various steps can be performed on the thinned wafer so that the thinned wafer is not damaged.
  • (A) is an explanatory view of the thinning wafer manufacturing apparatus according to the embodiment of the present invention
  • (B) is an explanatory view of a modified example.
  • the explanatory view of the thinning wafer manufacturing apparatus which concerns on embodiment of this invention.
  • the X-axis, Y-axis, and Z-axis in the present embodiment are orthogonal to each other, the X-axis and the Y-axis are axes in a predetermined plane, and the Z-axis is an axis orthogonal to the predetermined plane. do.
  • the “upper” is the arrow of the Z axis. In the direction, “down” is the opposite direction, “left” is the arrow direction of the X axis, “right” is the opposite direction, "front” is parallel to the Y axis, and “rear” is the opposite direction.
  • the X-axis and the Y-axis are axes in a predetermined plane
  • the Z-axis is an axis orthogonal to the predetermined plane.
  • the fragile layer WL is formed on the wafer WF supported by the base material supporting means BS, and the wafer WF is divided into the thinned wafer WF1 and the remaining wafer WF2 with the fragile layer WL as a boundary.
  • the separating means 10 for separating the remaining wafer WF2 from the thinned wafer WF1, the first transporting means 20 for transporting the thinned wafer WF1 from which the remaining wafer WF2 was separated by the separating means 10, and the first transporting means.
  • a processing means 30 that performs a predetermined treatment on the thinned wafer WF1 conveyed by the processing means 20, a second conveying means 40 that conveys the thinned wafer WF1 that has been subjected to the predetermined processing by the processing means 30, and a second conveying means 40.
  • a sheet attaching means 50 as a reinforcing member attaching means for attaching an adhesive sheet AS (see FIG. 2D) as a reinforcing member is provided on the thinned wafer WF1 conveyed in 1.
  • the wafer WF has a predetermined circuit (not shown) formed on one surface WFA, and the base material supporting means BS is formed on one surface WFA via an energy ray-curable double-sided adhesive sheet (not shown) as a support auxiliary material. Is affixed.
  • the separating means 10 includes a wafer supporting means 11 for supporting the wafer WF, a fragile layer forming means 12 for forming a fragile layer WL on the wafer WF, and a remaining wafer transporting means 13 for transporting the remaining wafer WF2.
  • the wafer supporting means 11 is supported by a rotating motor 11C as a driving device supported by a slider 11B of a linear motor 11A as a driving device and an output shaft 11D of the rotating motor 11C, and is shown in a decompression pump, a vacuum ejector, and the like. It is provided with a separation table 11F having a support surface 11E that can be sucked and held by a depressurizing means (holding means).
  • the fragile layer forming means 12 is supported by a slider 12B of a linear motor 12A as a driving device, and includes a laser irradiation device 12C capable of irradiating a laser beam LB.
  • the laser irradiation device 12C focuses on a predetermined position inside the wafer WF and forms a fragile fragile layer WL at the focused position.
  • the output unit of the laser irradiation device 12C is configured so that a plurality of focal points are arranged in the left-right direction.
  • the remaining wafer transfer means 13 is supported by a linear motor 13C as a drive device supported by a slider 13B of a linear motor 13A as a drive device and an output shaft 13D of the linear motor 13C, and is supported by a pressure reducing pump, a vacuum ejector, or the like. It includes a suction table 13F having a suction surface 13E capable of suction and holding by a depressurizing means (holding means) (not shown), and a collection box 13G for collecting the remaining wafer WF2.
  • the first transport means 20 (second transport means 40) is composed of a plurality of arms, and within the working range, the one supported by the tip arm 21A (41A), which is a working portion, is supported at any position and at any angle.
  • the suction is supported by the so-called articulated robot 21 (41) as a displaceable drive device and the tip arm 21A (41A), and can be sucked and held by a pressure reducing means (holding means) (not shown) such as a pressure reducing pump or a vacuum ejector.
  • the code portion is changed to the description in parentheses to explain the configuration of the second transport means 40.
  • the processing means 30 polishes the surface of the thinned wafer WF1 on the fragile layer WL side, and is supported by the rotary motor 31 as a drive device and the output shaft 31A of the rotary motor 31.
  • the output shaft 34A is supported by a processing table 32 having a support surface 32A that can be attracted and held by a decompression means (holding means) (not shown) such as a decompression pump or a vacuum ejector, and a slider 33A of a linear motor 33 as a drive device. It includes a linear motor 34 as a drive device capable of linear motion and rotation, and a polishing member 35 supported by an output shaft 34A and polishing the surface of the thinned wafer WF1 on the fragile layer WL side. ..
  • the sheet attaching means 50 includes a frame conveying means 51 for conveying the ring frame RF, an adherend supporting means 52 for conveying the thinned wafer WF1 and the ring frame RF, and a sheet supplying means 53 for supplying and attaching the adhesive sheet AS. And have.
  • the frame transport means 51 is supported by a linear motor 51C as a drive device supported by a slider 51B of a linear motor 51A as a drive device and an output shaft 51D of the linear motor 51C, and is illustrated by a pressure reducing pump, a vacuum ejector, and the like.
  • a suction arm 51F having a suction portion 51E capable of suction and holding by a depressurizing means (holding means), and a stocker 51G for stocking a ring frame RF.
  • the adherend support means 52 is supported by the slider 52B of the linear motor 52A as a drive device, is provided so that the ring frame RF can be supported by the frame mounting surface 52C, and is a decompression means (not shown) such as a decompression pump or a vacuum ejector. It is provided with a sticking table 52E having a support surface 52D capable of being sucked and held by (holding means).
  • the sheet supply means 53 uses a support roller 53A for supporting the original fabric RS on which the adhesive sheet AS is temporarily attached to the strip-shaped release sheet RL, a guide roller 53B for guiding the original fabric RS, and a release sheet RL with the release edge 53C.
  • a release plate 53D as a release means for folding back and peeling the adhesive sheet AS from the release sheet RL
  • a pressing roller 53E as a pressing means for pressing and attaching the adhesive sheet AS to the ring frame RF and the thinned wafer WF1.
  • a recovery roller 53J is provided as a recovery means for always applying a predetermined tension to the release sheet RL existing between the pinch roller 53G and the release sheet RL.
  • the operation of the above-mentioned thinned wafer manufacturing apparatus EA will be described.
  • the user of the thinned wafer manufacturing apparatus EA (hereinafter, simply referred to as “user”) is shown in the figure.
  • a signal for starting automatic operation is input via an operation means (not shown) such as an operation panel or a personal computer.
  • the sheet sticking means 50 drives the rotation motor 53F to feed the original fabric RS, and when the tip portion of the leading adhesive sheet AS in the feeding direction is peeled by the peeling edge 53C of the peeling plate 53D by a predetermined length, the sheet sticking means 50 rotates. Stop driving the motor 53F.
  • a user or a transport means such as an articulated robot or a belt conveyor places the wafer WF supported by the base material support means BS on the separation table 11F as shown in FIG. 2 (A), the wafer WF is placed.
  • the decoupling means 10 drives a decompression means (not shown) to start adsorbing and holding the base material supporting means BS on the supporting surface 11E.
  • the separation means 10 drives the linear motor 11A to move the separation table 11F in the front-rear direction, and the center position of the wafer WF in the front-rear direction is the front-rear direction of the laser irradiation device 12C in the side view viewed from the X-axis direction.
  • the driving of the linear motor 11A is stopped.
  • the decoupling means 10 drives the rotary motor 11C, the linear motor 12A, and the laser irradiation device 12C, and moves the laser irradiation device 12C from the outer edge side of the wafer WF toward the center while rotating the wafer WF.
  • a fragile layer WL parallel to the XY plane is formed inside the wafer WF, which is the focal position of the laser irradiation device 12C.
  • the decoupling means 10 uses the rotary motor 11C.
  • the linear motor 12A is driven to return the laser irradiation device 12C to the initial position.
  • the decoupling means 10 drives the linear motor 11A to move the decoupling table 11F rearward, and when the center position of the wafer WF in the front-rear direction reaches the center position of the suction table 13F in the front-rear direction in the side view, the linear motor Stop driving 11A.
  • the decoupling means 10 drives the linear motion motor 13C to bring the suction surface 13E into contact with the upper surface of the remaining wafer WF2 as shown by the alternate long and short dash line in FIG. 2 (A), and then drives the decompression means (not shown). Then, the suction and holding of the remaining wafer WF2 on the suction surface 13E is started.
  • the disconnecting means 10 drives the linear motor 13A and the linear motor 13C, raises the suction table 13F to separate the remaining wafer WF2 from the thinned wafer WF1, and then shows by the alternate long and short dash line in FIG. 2 (A).
  • the remaining wafer WF2 is conveyed into the collection box 13G.
  • the decoupling means 10 stops driving the decompression means (not shown), releases the suction holding of the remaining wafer WF on the suction surface 13E, drives the linear motor 13A and the linear motor 13C, and sets the suction table 13F to the initial position.
  • the linear motor 11A is driven to return the disconnection table 11F to the initial position.
  • the first transport means 20 drives the articulated robot 21, and as shown by the alternate long and short dash line in FIG. 2B, the suction portion 22A is placed on the upper surface of the base material support means BS supported by the separation table 11F.
  • a decompression means (not shown) is driven to start suction holding of the base material supporting means BS at the suction portion 22A.
  • the separating means 10 stops driving the decompression means (not shown), and after releasing the suction holding of the base material supporting means BS on the support surface 11E, the first transporting means 20 drives the articulated robot 21 to drive the base material.
  • the thinned wafer WF1 supported by the supporting means BS is placed on the processing table 32.
  • the processing means 30 drives the decompression means (not shown) and starts adsorbing and holding the base material supporting means BS on the support surface 32A
  • the first transport means 20 stops driving the decompression means (not shown) and the suction unit.
  • the articulated robot 21 is driven to return the transport arm 22 to the initial position.
  • the processing means 30 drives the rotary motor 31, the linear motor 33, and the linear motion rotary motor 34, and as shown by the alternate long and short dash line in FIG. 2C, the thinning wafer WF1 is rotated while the thinning wafer WF1 is rotated.
  • the polishing member 35 that rotates from the outer edge side of the modified wafer WF1 toward the center is moved.
  • the processing means 30 drives the linear motion rotation motor 34, and adjusts the height position of the polishing member 35 so that the thickness of the thinned wafer WF1 becomes a predetermined thickness.
  • the processing means 30 stops driving the rotary motor 31 and the linear rotary motor 34, and then drives the linear motor 33 and the linear rotary motor 34 for polishing.
  • the member 35 is returned to the initial position.
  • the second transport means 40 drives the articulated robot 41, and as shown by the alternate long and short dash line in FIG. 2B, the suction portion 42A is placed on the upper surface of the base material support means BS supported by the processing table 32.
  • a decompression means (not shown) is driven to start suction holding of the base material supporting means BS at the suction portion 42A.
  • the processing means 30 stops driving the decompression means (not shown), and after releasing the suction holding of the base material supporting means BS on the support surface 32A, the second transporting means 40 drives the articulated robot 41, and FIG.
  • the thinned wafer WF1 supported by the base material supporting means BS is placed on the sticking table 52E.
  • the second transport means 40 stops the drive of the decompression means (not shown) and sucks. After releasing the suction holding of the base material supporting means BS in the portion 42A, the articulated robot 41 is driven to return the transport arm 42 to the initial position.
  • the sheet sticking means 50 drives the linear motor 52A to move the sticking table 52E in the front-rear direction, and the center position of the thinned wafer WF1 in the front-rear direction reaches the center position of the suction arm 51F in the front-rear direction in the side view. Then, the driving of the linear motor 52A is stopped. Next, the sheet attaching means 50 drives the linear motion motor 51C, and as shown by the alternate long and short dash line in FIG. 2D, the suction portion 51E is brought into contact with the upper surface of the ring frame RF in the stocker 51G, and then shown in the figure. No decompression means is driven to start suction holding of the ring frame RF at the suction unit 51E.
  • the sheet attaching means 50 drives the linear motor 51A and the linear motor 51C and the ring frame RF attracted and held is placed on the frame mounting surface 52C, the driving of the decompression means (not shown) is stopped and the suction portion 51E is stopped. After releasing the suction holding of the ring frame RF in the above, the linear motor 51A and the linear motor 51C are driven to return the suction arm 51F to the initial position.
  • the sheet sticking means 50 drives the linear motor 52A to move the sticking table 52E rearward, and when the sticking table 52E reaches a predetermined position, the rotary motor 53F is driven to move the sticking table 52E.
  • the original fabric RS is delivered according to.
  • the adhesive sheet AS is peeled from the release sheet RL, and the adhesive sheet AS peeled from the release sheet RL is thinned by the pressing roller 53E as shown by the alternate long and short dash line in FIG. 2 (D). It is pressed and attached to the modified wafer WF1.
  • the entire leading adhesive sheet AS is attached to the ring frame RF and the thinned wafer WF1 to form an integral UP, and the tip of the next adhesive sheet AS next to the leading adhesive sheet AS in the feeding direction is the release plate 53D.
  • the sheet sticking means 50 stops driving the rotary motor 53F.
  • the sheet attaching means 50 stops driving the linear motor 52A, then stops driving the decompression means (not shown), and supports the base material on the support surface 52D. The adsorption holding of the means BS is released.
  • the thinned wafer WF1 conveyed to the next step is a surface treatment device that performs surface treatment on the thinned wafer WF1, an individualized device that forms a notch in the thinned wafer WF1 to be individualized, and a thinned wafer. It is sent to various devices such as a cleaning device for cleaning the wafer WF1.
  • the base material supporting means BS may be removed from the integrated object UP by hand or by a removing means (not shown).
  • a removing means it is preferable to irradiate an energy ray-curable double-sided adhesive sheet (not shown) with energy rays to reduce the adhesive force of the double-sided adhesive sheet (not shown).
  • the thinned wafer WF1 is protected by the base material supporting means BS in the step until the adhesive sheet AS is attached, and even if the base material supporting means BS is removed, after that.
  • various steps can be carried out on the thinned wafer WF1 so as not to damage the thinned wafer WF1.
  • the means and processes in the present invention are not limited as long as they can perform the operations, functions or processes described for the means and processes, much less the components of the mere embodiment shown in the above-described embodiment. It is not limited to the process at all.
  • the processing means may be any as long as it can process the surface on the fragile layer side of the thinned wafer transported by the first transporting means, and is within the technical scope in light of the common general technical knowledge at the time of filing. There is no limitation as long as it is (the same applies to other means and processes).
  • the separating means 10 employs a multi-axial moving means such as a so-called XY table or an articulated robot that can move the separating table 11F and the suction table 13F in the orthogonal biaxial directions in the X and Y directions and the direction including those components.
  • a multi-axial moving means such as a so-called XY table or an articulated robot that can move the separating table 11F and the suction table 13F in the orthogonal biaxial directions in the X and Y directions and the direction including those components.
  • the wafer WF may be moved in the X and Y planes, or the wafer WF and the thinned wafer WF1 may be moved. It may be configured to perform positioning, or a laser irradiation device 12C having a point-shaped, linear or planar focal point may be adopted.
  • a wafer WF that forms a fragile layer WL may be adopted, or the wafer WF may be formed on an XY plane.
  • a fragile layer WL inclined may be formed, or a fragile layer WL capable of dividing the wafer WF into three or more may be formed. For example, one surface WFA may be divided into two or three or more.
  • a fragile layer WL having an inclined shape in the vertical direction or the vertical direction, such as a plan view grid or other shapes, may be formed, or the thinned wafer WF1 and the remaining wafer WF2 may be completely separated from each other.
  • the layer WL may be formed, the fragile layer WL in which the thinned wafer WF1 and the remaining wafer WF2 are partially separated from each other may be formed, or the thinned wafer WF1 and the remaining wafer may be formed in the plane of the fragile layer WL. They may be separated from the thinned wafer WF1 and the remaining wafer WF2 while being relatively rotated or after being relatively rotated, or while being subjected to vibration and then separated from each other. May be good.
  • the remaining wafer transporting means 13 side is rotated or the remaining wafer transporting means is used. Vibration may be applied on the 13 side, the wafer supporting means 11 side may be rotated, or vibration may be applied on the wafer supporting means 11 side.
  • the cutting means 10 adheres an adhesive such as an adhesive sheet or an adhesive sheet to the upper surface of the residual wafer WF2 instead of the suction table 13F, and then applies tension through the adhesive to reduce the residual wafer WF2 to the thin wafer WF1. It may be separated from.
  • the thinning wafer WF1 may be sucked and held by the suction portions 22A and 42A, or both the base material supporting means BS and the thinning wafer WF1 may be held by the suction portions 22A and 42A. It may be adsorbed and held, or an imaging means such as a camera or a projector, or a detection means such as various sensors such as an optical sensor or an ultrasonic sensor is adopted, and the wafer WF or the thinned wafer WF1 is positioned by the detection means. After that, they may be separated and placed at a predetermined position on the processing table 32, the processing table 32 or the sticking table 52E.
  • the first transport means 20 may be configured to separate the wafer WF and place it on the table 11F, or as shown in FIG. 1 (B), the first transport means 20 may also serve as the second transport means 40.
  • the articulated robot 21 (41) may be supported by the slider 23A of the linear motor 23, and the articulated robot 21 (41) may be moved.
  • the processing means 30 may be a polishing means such as chemical mechanical polish, dry polish, wet etching, dry etching, etc.
  • a grinding means for scraping or cracking the thinned wafer WF1 a protective material or a covering material for the thinned wafer WF1.
  • Laminating means for laminating laminates such as adhesive sheets and terminals (electrodes) on WF1, cutting means for forming cuts and cutting on thinned wafer WF1, and forming a linear fragile layer on thinned wafer WF1.
  • Any processing may be performed, such as an individualizing means for applying tension to the thinned wafer WF1 to individualize the thinned wafer WF1 and an expanding device for widening the interval between the individualized pieces, and one of them may be used. However, it may be two or more.
  • the sheet attaching means 50 may be configured so that the ring frame RF can be sucked and held on the frame mounting surface 52C by a decompression means (holding means) (not shown) such as a decompression pump or a vacuum ejector, or the ring frame RF as a frame member.
  • a decompression means such as a decompression pump or a vacuum ejector
  • an annular or non-annular member may be adopted, or a closed loop-shaped or short-width direction-wide cut is formed in the band-shaped adhesive sheet base material temporarily attached to the release sheet RL.
  • a predetermined area partitioned by the notch may be used as the adhesive sheet AS, or the original fabric in which the strip-shaped adhesive sheet base material is temporarily attached to the release sheet RL is adopted, and the adhesive sheet base is used.
  • a closed loop-shaped or short-width direction-wide cut may be formed in the material by a cutting means, and a predetermined region partitioned by the cut may be used as an adhesive sheet AS, or a strip-shaped adhesive sheet base material may be thinned wafer WF1.
  • the adhesive sheet AS may be attached to the ring frame RF, or the rotating motor 53F may be torque-controlled so that a predetermined tension is applied to the original fabric RS when the adhesive sheet AS is peeled from the release sheet RL.
  • the original fabric RS and the release sheet RL may be supported or guided by a plate-shaped member, a shaft member, or the like instead of each roller such as the support roller 53A and the guide roller 53B, or the original fabric RS is wound around.
  • the original fabric RS may be supported so as to be pulled out from the original fabric RS folded in a fan fold, or supported by the output shaft of a linear motion motor as a drive device, such as a decompression pump or a vacuum ejector.
  • a pressing means having a structure in which the adhesive sheet AS is held by a holding member that can be sucked and held by a decompression means (not shown), and the adhesive sheet AS held by the holding member is pressed and attached to the thinned wafer WF1 and the ring frame RF.
  • the release sheet RL may be folded into a fan fold without being wound, or may be collected by chopping with a shredder or the like, or simply accumulated without being wound or folded into a fan fold.
  • the release sheet RL may be collected, or the release sheet RL may not be collected, or the thinning wafer WF1 and the ring frame RF may be moved without or while the sheet supply means 53 is moved.
  • the adhesive sheet AS may be attached to the thinned wafer WF1 and the ring frame RF, or the adhesive sheet AS to which the release sheet RL is not temporarily attached may be fed out and the adhesive sheet AS may be attached to the thinned wafer WF1 and the ring frame RF. It may be placed upside down or placed horizontally.
  • the adhesive sheet AS may be attached to the thinned wafer WF1 and the ring frame RF.
  • the reinforcing member attaching means a hard member such as glass or an iron plate may be adopted as the reinforcing member, and the rigid member may be attached to the thinned wafer WF1 via an adhesive means such as a double-sided adhesive sheet or an adhesive.
  • the frame conveying means 51 may not be provided.
  • the wafer WF may have circuits formed on at least one of one surface WFA and the other surface, and may not have circuits formed on both one surface WFA and the other surface.
  • the protective tape may be attached to at least one of the one surface WFA and the other surface, or the protective tape may not be attached to both the one surface WFA and the other surface.
  • the base material supporting means BS may be any hard member such as glass or iron plate, resin, adhesive sheet or the like as long as it can protect the thinned wafer WF1.
  • the cutting table 11F or the processing table 32 may be used. It may be suction-held by a decompression means (holding means) (not shown) such as a decompression pump or a vacuum ejector, or may be held by an electrostatic chuck.
  • a support auxiliary material may not be provided.
  • a double-sided adhesive sheet that is not an energy ray-curable type may be adopted, or an adhesive or an adhesive that is not an energy ray-curable type or an energy ray-curable type may be adopted.
  • the adhesive sheet AS may be attached to the remaining wafer WF2 and the ring frame RF. In this case, the remaining wafer WF2 side may be supported by the base material supporting means.
  • the thinned wafer manufacturing apparatus EA forms a fragile layer WL on the residual wafer WF2 by the cutting means 10, and the residual wafer WF2 is not shown with the fragile layer WL as a boundary.
  • the adhesive sheet AS may be attached to the thinned wafer (not shown) and the ring frame RF (not shown) in the same manner as described above.
  • the remaining wafer WF2 side may be supported by the base material supporting means.
  • the thinned wafer manufacturing apparatus EA may or may not be provided with a removing means (not shown), and a protective tape is attached to at least one of the WFA on one side and the other side.
  • a peeling means for peeling the protective tape may be provided.
  • the materials, types, shapes, etc. of the adhesive sheet AS, the wafer WF, the thinned wafer WF1 and the remaining wafer WF2 in the present invention are not particularly limited.
  • the adhesive sheet AS, the wafer WF, the thinned wafer WF1 and the remaining wafer WF2 may have a circular shape, an elliptical shape, a polygonal shape such as a triangle or a square shape, or any other shape, and the adhesive sheet AS may be pressure-sensitively bonded. It may be of an adhesive form such as property or heat-sensitive adhesiveness, and when a heat-sensitive adhesive sheet AS is adopted, an appropriate coil heater for heating the adhesive sheet AS, a heating side of a heat pipe, etc.
  • Adhesion may be performed by an appropriate method such as providing a heating means.
  • an adhesive sheet AS includes, for example, a single layer having only an adhesive layer, a material having an intermediate layer between the adhesive sheet base material and the adhesive layer, and a cover layer on the upper surface of the adhesive sheet base material. It may have three or more layers, such as a so-called double-sided adhesive sheet capable of peeling the adhesive sheet base material from the adhesive layer, and the double-sided adhesive sheet may be a single layer or a multi-layer. It may have an intermediate layer, or may be a single layer or a multi-layer without an intermediate layer.
  • the wafer WF, the thinned wafer WF1 and the remaining wafer WF2 may be, for example, a silicon semiconductor wafer, a compound semiconductor wafer, or the like.
  • the adhesive sheet AS can be read in a functional and versatile manner, for example, an information description label, a decorative label, a protective sheet, a dicing tape, a die attach film, a die bonding tape, a recording layer forming resin sheet, or the like. Sheets, films, tapes, etc. may be used.
  • the drive device in the above embodiment is an electric device such as a rotary motor, a linear motor, a linear motor, a single axis robot, an articulated robot having two or three or more axes of joints, an air cylinder, a hydraulic cylinder, and a rodless.
  • An actuator such as a cylinder and a rotary cylinder can be adopted, and a combination thereof can also be adopted directly or indirectly.
  • a rotating member such as a roller
  • a driving device for rotationally driving the rotating member may be provided, or the surface of the rotating member or the rotating member itself can be deformed by rubber, resin, or the like.
  • the surface of the rotating member or the rotating member itself may be composed of a member that does not deform, or another member such as a shaft or a blade that rotates or does not rotate may be adopted instead of the roller.
  • a pressing means such as a pressing roller or a pressing head or a pressing member that presses a pressed object
  • a roller, a round bar, or a blade may be used in place of or in combination with the above-exemplified one.
  • a member such as a material, rubber, resin, or sponge may be adopted, or a structure that presses by blowing a gas such as air or gas may be adopted, or a deformable member such as rubber or resin may be used to press.
  • a plate-shaped member, a round bar, a roller, or the like may be used in place of or in combination with the material, or the material to be peeled off may be made of a deformable member such as rubber or resin, or may be deformed. It may be composed of members that do not, or when a member that supports (holds) a supported member (held member) such as a supporting (holding) means or a supporting (holding) member is adopted, a mechanical chuck or a chuck cylinder.
  • gripping means Such as gripping means, Coulomb force, adhesive (adhesive sheet, adhesive tape), adhesive (adhesive sheet, adhesive tape), magnetic force, Bernoulli suction, suction suction, drive equipment, etc. to support (hold) the supported member.
  • a member to be cut such as a cutting means or a cutting member is cut, or a member having a cut or a cutting line is formed in the member to be cut, instead of the one illustrated above.
  • a cutter blade, laser cutter, ion beam, thermal power, heat, water pressure, heating wire, spraying gas or liquid, etc. to cut, or use a combination of appropriate drive equipment to cut. You may move what you want to do and cut it.

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Abstract

薄化ウエハが破損しないように当該薄化ウエハに各種の工程を実施することができる薄化ウエハの製造装置は、基材支持手段ＢＳで支持された半導体ウエハＷＦに脆弱層ＷＬを形成し、当該脆弱層ＷＬを境にして半導体ウエハＷＦを薄化ウエハＷＦ１と残ウエハＷＦ２とに区分けし、当該残ウエハＷＦ２を薄化ウエハＷＦ１から切り離す切離し手段１０と、切離し手段１０で残ウエハＷＦ２が切り離された薄化ウエハＷＦ１を搬送する第１搬送手段２０と、　第１搬送手段２０で搬送された薄化ウエハＷＦ１に所定の処理を施す処理手段３０と、処理手段３０で所定の処理が施された薄化ウエハＷＦ１を搬送する第２搬送手段４０と、第２搬送手段４０で搬送された薄化ウエハＷＦ１に補強部材ＡＳを貼付する補強部材貼付手段５０とを備え、第１搬送手段２０および第２搬送手段４０は、基材支持手段ＢＳと共に薄化ウエハＷＦ１を搬送する。

Description

薄化ウエハの製造方法および薄化ウエハの製造装置
　本発明は、薄化ウエハの製造方法および薄化ウエハの製造装置に関する。
　半導体ウエハ（以下、単に「ウエハ」ともいう）に脆弱層を形成して当該ウエハから薄化ウエハを形成する薄化ウエハの製造方法が知られている（例えば、特許文献１参照）。
特開２０１６－３５９６５号公報
　しかしながら、特許文献１に記載されたような従来の板状部材の分割方法（薄化ウエハの製造方法）では、ウエハＷＦ（ウエハ）から形成された下半ウエハＷＦ１や上半ウエハＷＦ２（薄化ウエハ）が何にも保護されない状態のまま、図示しない搬送手段による受け渡し工程や、研削手段９０による研削工程等の各種の工程が行われるため、当該各種の工程の振動等によって破損する可能性がある。
　本発明の目的は、薄化ウエハが破損しないように当該薄化ウエハに各種の工程を実施することができる薄化ウエハの製造方法および薄化ウエハの製造装置を提供することにある。
　本発明は、請求項に記載した構成を採用した。
　本発明によれば、薄化ウエハは、補強部材が貼付されるまでの工程では、基材支持手段によって保護され、基材支持手段が取り外されたとしても、その後の工程では、補強部材によって保護されるので、薄化ウエハが破損しないように当該薄化ウエハに各種の工程を実施することができる。
（Ａ）は、本発明の実施形態に係る薄化ウエハの製造装置の説明図であり、（Ｂ）は、変形例の説明図である。 本発明の実施形態に係る薄化ウエハの製造装置の説明図。
　以下、本発明の一実施形態を図面に基づいて説明する。
　なお、本実施形態におけるＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸は、それぞれが直交する関係にあり、Ｘ軸およびＹ軸は、所定平面内の軸とし、Ｚ軸は、前記所定平面に直交する軸とする。さらに、本実施形態では、図１（Ａ）に示すＹ軸と平行な矢印ＢＤ方向から観た場合を基準とし、図を指定することなく方向を示した場合、「上」がＺ軸の矢印方向で「下」がその逆方向、「左」がＸ軸の矢印方向で「右」がその逆方向、「前」がＹ軸と平行な図１中手前方向で「後」がその逆方向とする。
　本発明の薄化ウエハの製造装置ＥＡは、基材支持手段ＢＳで支持されたウエハＷＦに脆弱層ＷＬを形成し、当該脆弱層ＷＬを境にしてウエハＷＦを薄化ウエハＷＦ１と残ウエハＷＦ２とに区分けし、当該残ウエハＷＦ２を薄化ウエハＷＦ１から切り離す切離し手段１０と、切離し手段１０で残ウエハＷＦ２が切り離された薄化ウエハＷＦ１を搬送する第１搬送手段２０と、第１搬送手段２０で搬送された薄化ウエハＷＦ１に所定の処理を施す処理手段３０と、処理手段３０で所定の処理が施された薄化ウエハＷＦ１を搬送する第２搬送手段４０と、第２搬送手段４０で搬送された薄化ウエハＷＦ１に補強部材としての接着シートＡＳ（図２（Ｄ）参照）を貼付する補強部材貼付手段としてのシート貼付手段５０とを備えている。
　なお、ウエハＷＦは、一方の面ＷＦＡに図示しない所定の回路が形成されており、支持補助材としてのエネルギー線硬化型の図示しない両面接着シートを介して一方の面ＷＦＡに基材支持手段ＢＳが貼付されている。
　切離し手段１０は、ウエハＷＦを支持するウエハ支持手段１１と、ウエハＷＦに脆弱層ＷＬを形成する脆弱層形成手段１２と、残ウエハＷＦ２を搬送する残ウエハ搬送手段１３とを備えている。
　ウエハ支持手段１１は、駆動機器としてのリニアモータ１１Ａのスライダ１１Ｂに支持された駆動機器としての回動モータ１１Ｃと、回動モータ１１Ｃの出力軸１１Ｄに支持され、減圧ポンプや真空エジェクタ等の図示しない減圧手段（保持手段）によって吸着保持が可能な支持面１１Ｅを有する切離しテーブル１１Ｆとを備えている。
　脆弱層形成手段１２は、駆動機器としてのリニアモータ１２Ａのスライダ１２Ｂに支持され、レーザ光ＬＢを照射可能なレーザ照射装置１２Ｃとを備えている。レーザ照射装置１２Ｃは、ウエハＷＦ内部の所定の位置に焦点を合わせ、当該焦点とされた位置に脆弱な脆弱層ＷＬを形成するようになっている。本実施形態の場合、レーザ照射装置１２Ｃは、複数の焦点が左右方向に並ぶようにその出力部が構成されている。
　残ウエハ搬送手段１３は、駆動機器としてのリニアモータ１３Ａのスライダ１３Ｂに支持された駆動機器としての直動モータ１３Ｃと、直動モータ１３Ｃの出力軸１３Ｄに支持され、減圧ポンプや真空エジェクタ等の図示しない減圧手段（保持手段）によって吸着保持が可能な吸着面１３Ｅを有する吸着テーブル１３Ｆと、残ウエハＷＦ２を回収する回収箱１３Ｇとを備えている。
　第１搬送手段２０（第２搬送手段４０）は、複数のアームによって構成され、その作業範囲内において、作業部である先端アーム２１Ａ（４１Ａ）で支持したものを何れの位置、何れの角度にでも変位可能な駆動機器としての所謂多関節ロボット２１（４１）と、先端アーム２１Ａ（４１Ａ）に支持され、減圧ポンプや真空エジェクタ等の図示しない減圧手段（保持手段）で吸着保持が可能な吸着部２２Ａ（４２Ａ）を有する搬送アーム２２（４２）とを備え、基材支持手段ＢＳと共に薄化ウエハＷＦ１を搬送する構成すなわち、薄化ウエハＷＦ１が基材支持手段ＢＳに支持された状態で共に搬送する構成となっている。
　なお、第１搬送手段２０の構成説明において、符号部分をカッコ内の記載に変更することで、第２搬送手段４０の構成説明とする。
　処理手段３０は、本実施形態の場合、薄化ウエハＷＦ１における脆弱層ＷＬ側の面を研磨するものであり、駆動機器としての回動モータ３１と、回動モータ３１の出力軸３１Ａに支持され、減圧ポンプや真空エジェクタ等の図示しない減圧手段（保持手段）によって吸着保持が可能な支持面３２Ａを有する処理テーブル３２と、駆動機器としてのリニアモータ３３のスライダ３３Ａに支持され、出力軸３４Ａの直動と回動とが可能な駆動機器としての直動回動モータ３４と、出力軸３４Ａに支持され、薄化ウエハＷＦ１における脆弱層ＷＬ側の面を研磨する研磨部材３５とを備えている。
　シート貼付手段５０は、リングフレームＲＦを搬送するフレーム搬送手段５１と、薄化ウエハＷＦ１およびリングフレームＲＦを搬送する被着体支持手段５２と、接着シートＡＳを供給して貼付するシート供給手段５３とを備えている。
　フレーム搬送手段５１は、駆動機器としてのリニアモータ５１Ａのスライダ５１Ｂに支持された駆動機器としての直動モータ５１Ｃと、直動モータ５１Ｃの出力軸５１Ｄに支持され、減圧ポンプや真空エジェクタ等の図示しない減圧手段（保持手段）によって吸着保持が可能な吸着部５１Ｅを有する吸着アーム５１Ｆと、リングフレームＲＦをストックするストッカ５１Ｇとを備えている。
　被着体支持手段５２は、駆動機器としてのリニアモータ５２Ａのスライダ５２Ｂに支持され、フレーム載置面５２ＣでリングフレームＲＦを支持可能に設けられるとともに、減圧ポンプや真空エジェクタ等の図示しない減圧手段（保持手段）によって吸着保持が可能な支持面５２Ｄを有する貼付テーブル５２Ｅとを備えている。
　シート供給手段５３は、接着シートＡＳが帯状の剥離シートＲＬに仮着された原反ＲＳを支持する支持ローラ５３Ａと、原反ＲＳを案内するガイドローラ５３Ｂと、剥離縁５３Ｃで剥離シートＲＬを折り返し、当該剥離シートＲＬから接着シートＡＳを剥離する剥離手段としての剥離板５３Ｄと、リングフレームＲＦおよび薄化ウエハＷＦ１に接着シートＡＳを押圧して貼付する押圧手段としての押圧ローラ５３Ｅと、駆動機器としての回動モータ５３Ｆの図示しない出力軸に支持され、ピンチローラ５３Ｇとで剥離シートＲＬを挟み込む駆動ローラ５３Ｈと、図示しない駆動機器の出力軸に支持され、薄化ウエハの製造装置ＥＡの自動運転が行われている間、ピンチローラ５３Ｇとの間に存在する剥離シートＲＬに常に所定の張力を付与し、当該剥離シートＲＬを回収する回収手段としての回収ローラ５３Ｊとを備えている。
　以上の薄化ウエハの製造装置ＥＡの動作を説明する。
　先ず、各図中実線で示す初期位置に各部材が配置された薄化ウエハの製造装置ＥＡに対し、当該薄化ウエハの製造装置ＥＡの使用者（以下、単に「使用者」という）が図２（Ｄ）に示すように原反ＲＳをセットした後、操作パネルやパーソナルコンピュータ等の図示しない操作手段を介して自動運転開始の信号を入力する。すると、シート貼付手段５０が回動モータ５３Ｆを駆動し、原反ＲＳを繰り出し、先頭の接着シートＡＳの繰出方向先端部が剥離板５３Ｄの剥離縁５３Ｃで所定長さ剥離されると、回動モータ５３Ｆの駆動を停止する。次いで、使用者または多関節ロボットやベルトコンベア等の図示しない搬送手段が、図２（Ａ）に示すように、切離しテーブル１１Ｆ上に基材支持手段ＢＳで支持されたウエハＷＦを載置すると、切離し手段１０が図示しない減圧手段を駆動し、支持面１１Ｅでの基材支持手段ＢＳの吸着保持を開始する。その後、切離し手段１０がリニアモータ１１Ａを駆動し、切離しテーブル１１Ｆを前後方向に移動させ、Ｘ軸方向から観た側面視において、ウエハＷＦの前後方向の中心位置がレーザ照射装置１２Ｃの前後方向の中心位置に到達すると、リニアモータ１１Ａの駆動を停止する。
　次に、切離し手段１０が回動モータ１１Ｃ、リニアモータ１２Ａおよびレーザ照射装置１２Ｃを駆動し、ウエハＷＦを回転させながら当該ウエハＷＦの外縁側から中央に向けてレーザ照射装置１２Ｃを移動させる。これにより、レーザ照射装置１２Ｃの焦点位置となっているウエハＷＦの内部に、ＸＹ平面と平行な脆弱層ＷＬが形成される。そして、ウエハＷＦの内部におけるレーザ照射装置１２Ｃの焦点位置全体に脆弱層ＷＬが形成され、当該ウエハＷＦが薄化ウエハＷＦ１と残ウエハＷＦ２とに区分けされると、切離し手段１０が回動モータ１１Ｃおよびレーザ照射装置１２Ｃの駆動を停止した後、リニアモータ１２Ａを駆動し、レーザ照射装置１２Ｃを初期位置に復帰させる。
　次いで、切離し手段１０がリニアモータ１１Ａを駆動し、切離しテーブル１１Ｆを後方に移動させ、側面視において、ウエハＷＦの前後方向の中心位置が吸着テーブル１３Ｆの前後方向の中心位置に到達すると、リニアモータ１１Ａの駆動を停止する。その後、切離し手段１０が直動モータ１３Ｃを駆動し、図２（Ａ）中二点鎖線で示すように、吸着面１３Ｅを残ウエハＷＦ２の上面に当接させた後、図示しない減圧手段を駆動し、当該吸着面１３Ｅでの残ウエハＷＦ２の吸着保持を開始する。次に、切離し手段１０がリニアモータ１３Ａおよび直動モータ１３Ｃを駆動し、吸着テーブル１３Ｆを上昇させて残ウエハＷＦ２を薄化ウエハＷＦ１から切り離した後、図２（Ａ）中二点鎖線で示すように、残ウエハＷＦ２を回収箱１３Ｇ内に搬送する。そして、切離し手段１０が図示しない減圧手段の駆動を停止し、吸着面１３Ｅでの残ウエハＷＦの吸着保持を解除した後、リニアモータ１３Ａおよび直動モータ１３Ｃを駆動し、吸着テーブル１３Ｆを初期位置に復帰させるとともに、リニアモータ１１Ａを駆動し、切離しテーブル１１Ｆを初期位置に復帰させる。
　次いで、第１搬送手段２０が多関節ロボット２１を駆動し、図２（Ｂ）中二点鎖線で示すように、切離しテーブル１１Ｆに支持されている基材支持手段ＢＳの上面に吸着部２２Ａを当接させた後、図示しない減圧手段を駆動し、当該吸着部２２Ａでの基材支持手段ＢＳの吸着保持を開始する。その後、切離し手段１０が図示しない減圧手段の駆動を停止し、支持面１１Ｅでの基材支持手段ＢＳの吸着保持を解除した後、第１搬送手段２０が多関節ロボット２１を駆動し、基材支持手段ＢＳで支持された薄化ウエハＷＦ１を処理テーブル３２上に載置する。次に、処理手段３０が図示しない減圧手段を駆動し、支持面３２Ａでの基材支持手段ＢＳの吸着保持を開始すると、第１搬送手段２０が図示しない減圧手段の駆動を停止し、吸着部２２Ａでの基材支持手段ＢＳの吸着保持を解除した後、多関節ロボット２１を駆動し、搬送アーム２２を初期位置に復帰させる。
　そして、処理手段３０が回動モータ３１、リニアモータ３３および直動回動モータ３４を駆動し、図２（Ｃ）中二点鎖線で示すように、薄化ウエハＷＦ１を回転させながら、当該薄化ウエハＷＦ１の外縁側から中央に向けて回転する研磨部材３５を移動させる。この際、処理手段３０が直動回動モータ３４を駆動し、薄化ウエハＷＦ１の厚みが所定の厚みとなるように、研磨部材３５の高さ位置を調整する。薄化ウエハＷＦ１の上面全体が研磨されると、処理手段３０が回動モータ３１および直動回動モータ３４の駆動を停止した後、リニアモータ３３および直動回動モータ３４を駆動し、研磨部材３５を初期位置に復帰させる。
　次いで、第２搬送手段４０が多関節ロボット４１を駆動し、図２（Ｂ）中二点鎖線で示すように、処理テーブル３２に支持されている基材支持手段ＢＳの上面に吸着部４２Ａを当接させた後、図示しない減圧手段を駆動し、当該吸着部４２Ａでの基材支持手段ＢＳの吸着保持を開始する。その後、処理手段３０が図示しない減圧手段の駆動を停止し、支持面３２Ａでの基材支持手段ＢＳの吸着保持を解除した後、第２搬送手段４０が多関節ロボット４１を駆動し、図２（Ｄ）に示すように、基材支持手段ＢＳで支持された薄化ウエハＷＦ１を貼付テーブル５２Ｅ上に載置する。次に、シート貼付手段５０が図示しない減圧手段を駆動し、支持面５２Ｄでの基材支持手段ＢＳの吸着保持を開始すると、第２搬送手段４０が図示しない減圧手段の駆動を停止し、吸着部４２Ａでの基材支持手段ＢＳの吸着保持を解除した後、多関節ロボット４１を駆動し、搬送アーム４２を初期位置に復帰させる。
　そして、シート貼付手段５０がリニアモータ５２Ａを駆動し、貼付テーブル５２Ｅを前後方向に移動させ、側面視において、薄化ウエハＷＦ１の前後方向の中心位置が吸着アーム５１Ｆの前後方向の中心位置に到達すると、リニアモータ５２Ａの駆動を停止する。次いで、シート貼付手段５０が直動モータ５１Ｃを駆動し、図２（Ｄ）中二点鎖線で示すように、吸着部５１Ｅをストッカ５１Ｇ内のリングフレームＲＦの上面に当接させた後、図示しない減圧手段を駆動し、当該吸着部５１ＥでのリングフレームＲＦの吸着保持を開始する。その後、シート貼付手段５０がリニアモータ５１Ａおよび直動モータ５１Ｃを駆動し、吸着保持したリングフレームＲＦをフレーム載置面５２Ｃ上に載置すると、図示しない減圧手段の駆動を停止し、吸着部５１ＥでのリングフレームＲＦの吸着保持を解除した後、リニアモータ５１Ａおよび直動モータ５１Ｃを駆動し、吸着アーム５１Ｆを初期位置に復帰させる。
　次に、シート貼付手段５０がリニアモータ５２Ａを駆動し、貼付テーブル５２Ｅを後方に移動させ、当該貼付テーブル５２Ｅが所定の位置に到達すると、回動モータ５３Ｆを駆動し、貼付テーブル５２Ｅの移動速度に合わせて原反ＲＳを繰り出す。これにより、接着シートＡＳが剥離シートＲＬから剥離され、当該剥離シートＲＬから剥離された接着シートＡＳは、図２（Ｄ）中二点鎖線で示すように、押圧ローラ５３ＥによってリングフレームＲＦおよび薄化ウエハＷＦ１に押圧されて貼付される。そして、先頭の接着シートＡＳ全体がリングフレームＲＦおよび薄化ウエハＷＦ１に貼付されて一体物ＵＰが形成され、先頭の接着シートＡＳに次ぐ次の接着シートＡＳの繰出方向先端部が剥離板５３Ｄの剥離縁５３Ｃで所定長さ剥離されると、シート貼付手段５０が回動モータ５３Ｆの駆動を停止する。次いで、一体物ＵＰが押圧ローラ５３Ｅの後方所定位置に到達すると、シート貼付手段５０がリニアモータ５２Ａの駆動を停止した後、図示しない減圧手段の駆動を停止し、支持面５２Ｄでの基材支持手段ＢＳの吸着保持を解除する。その後、使用者または図示しない搬送手段が一体物ＵＰを次工程に搬送すると、シート貼付手段５０がリニアモータ５２Ａを駆動し、貼付テーブル５２Ｅを初期位置に復帰させ、以降上記同様の動作が繰り返される。
　なお、次工程に搬送された薄化ウエハＷＦ１は、当該薄化ウエハＷＦ１に表面処理を施す表面処理装置、薄化ウエハＷＦ１に切込を形成して個片化する個片化装置、薄化ウエハＷＦ１を洗浄する洗浄装置等の各種装置に送られる。また、一体物ＵＰを貼付テーブル５２Ｅから取り外した後、人手や図示しない除去手段で一体物ＵＰから基材支持手段ＢＳを取り外してもよい。一体物ＵＰから基材支持手段ＢＳを取り外す場合、その前段でエネルギー線硬化型の図示しない両面接着シートにエネルギー線を照射し、当該図示しない両面接着シートの接着力を低下させるとよい。
　以上のような実施形態によれば、薄化ウエハＷＦ１は、接着シートＡＳが貼付されるまでの工程では、基材支持手段ＢＳによって保護され、基材支持手段ＢＳが取り外されたとしても、その後の工程では、接着シートＡＳによって保護されるので、薄化ウエハＷＦ１が破損しないように当該薄化ウエハＷＦ１に各種の工程を実施することができる。
　本発明における手段および工程は、それら手段および工程について説明した動作、機能または工程を果たすことができる限りなんら限定されることはなく、まして、前記実施形態で示した単なる一実施形態の構成物や工程に全く限定されることはない。例えば、処理手段は、第１搬送手段で搬送された薄化ウエハにおける脆弱層側の面を処理可能なものであれば、どんなものでもよく、出願当初の技術常識に照らし合わせてその技術範囲内のものであればなんら限定されることはない（その他の手段および工程も同じ）。
　切離し手段１０は、Ｘ、Ｙ方向の直交２軸方向およびそれらの成分を含む方向に切離しテーブル１１Ｆや吸着テーブル１３Ｆを移動可能な所謂ＸＹテーブルや多関節ロボット等の多軸方向移動手段を採用し、ウエハＷＦに脆弱層ＷＬを形成する際や、残ウエハＷＦ２を薄化ウエハＷＦ１から切り離す際に、当該ウエハＷＦをＸ、Ｙ平面内で移動させる構成としたり、ウエハＷＦや薄化ウエハＷＦ１の位置決めを行う構成としたりしてもよいし、焦点が点状、線状または面状となるレーザ照射装置１２Ｃを採用してもよいし、レーザ以外に例えば、電磁波、振動、熱、薬品、化学物質等の付与によって、ウエハＷＦの特性、特質、性質、材質、組成、構成、寸法等を変更することで、ウエハＷＦに脆弱層ＷＬを形成するものを採用してもよいし、ＸＹ平面に対して傾斜した脆弱層ＷＬを形成してもよいし、ウエハＷＦを３つ以上に区分けできる脆弱層ＷＬを形成してもよいし、例えば、一方の面ＷＦＡを２分割または３分割以上に分割できるように、上下方向または上下方向に対して傾斜した例えば平面視格子状やその他形状等の脆弱層ＷＬを形成してもよいし、薄化ウエハＷＦ１と残ウエハＷＦ２とが完全に離間した脆弱層ＷＬを形成してもよいし、薄化ウエハＷＦ１と残ウエハＷＦ２とが部分的に離間した脆弱層ＷＬを形成してもよいし、脆弱層ＷＬの面内で薄化ウエハＷＦ１と残ウエハＷＦ２とを相対回転させながら、または、相対回転させてからそれらを切り離してもよいし、薄化ウエハＷＦ１や残ウエハＷＦ２に振動を付与しながら、または、振動を付与してからそれらを切り離してもよい。このように、薄化ウエハＷＦ１や残ウエハＷＦ２を相対回転させたり、薄化ウエハＷＦ１や残ウエハＷＦ２に振動を付与したりする場合、残ウエハ搬送手段１３側を回転させたり、残ウエハ搬送手段１３側で振動を付与したりしてもよいし、ウエハ支持手段１１側を回転させたり、ウエハ支持手段１１側で振動を付与したりしてもよい。
　切離し手段１０は、吸着テーブル１３Ｆの代わりに接着シートや粘着シート等の接着体を残ウエハＷＦ２の上面に接着した後、当該接着体を介して張力を付与し、残ウエハＷＦ２を薄化ウエハＷＦ１から切り離してもよい。
　第１、第２搬送手段２０、４０は、吸着部２２Ａ、４２Ａで薄化ウエハＷＦ１を吸着保持してもよいし、吸着部２２Ａ、４２Ａで基材支持手段ＢＳおよび薄化ウエハＷＦ１の両方を吸着保持してもよいし、カメラや投影機等の撮像手段や、光学センサや超音波センサ等の各種センサ等の検知手段を採用し、当該検知手段でウエハＷＦや薄化ウエハＷＦ１の位置決めを行ってから、それらを切離しテーブル１１Ｆ、処理テーブル３２または貼付テーブル５２Ｅ上の所定の位置に載置する構成としてもよい。
　第１搬送手段２０がウエハＷＦを切離しテーブル１１Ｆ上に載置する構成としてもよいし、図１（Ｂ）に示すように、第１搬送手段２０が第２搬送手段４０を兼用してもよく、この場合、同図中二点鎖線で示すように、リニアモータ２３のスライダ２３Ａで多関節ロボット２１（４１）を支持し、当該多関節ロボット２１（４１）を移動させてもよい。
　処理手段３０は、ケミカルメカニカルポリッシュ、ドライポリッシュ、ウエットエッチング、ドライエッチング等の研磨手段でもよいし、例えば、薄化ウエハＷＦ１を削ったり割ったりする研削手段、薄化ウエハＷＦ１に保護材や被覆材等の塗料を塗装する塗装手段、薄化ウエハＷＦ１に接着剤や加工物等の添加物を塗布する塗布手段、薄化ウエハＷＦ１に金属や非金属等の被膜を形成するメッキ手段、薄化ウエハＷＦ１に接着シートや端子（電極）等の積層物を積層する積層手段、薄化ウエハＷＦ１に切込を形成して切断する切断手段、薄化ウエハＷＦ１に線状の脆弱層を形成し、当該薄化ウエハＷＦ１に張力を付与して個片化する個片化手段、個片化された片状体の間隔を広げるエキスパンド装置等どのような処理を行うものでもよく、それらが１つでもよいし、２つ以上でもよい。
　シート貼付手段５０は、減圧ポンプや真空エジェクタ等の図示しない減圧手段（保持手段）によってフレーム載置面５２ＣでリングフレームＲＦを吸着保持が可能な構成としてもよいし、フレーム部材としてのリングフレームＲＦ以外に例えば、環状または環状でない部材を採用してもよいし、剥離シートＲＬに仮着された帯状の接着シート基材に閉ループ状または短寸幅方向全体の切込が形成されることで、その切込で仕切られた所定の領域が接着シートＡＳとされた原反を繰り出してもよいし、帯状の接着シート基材が剥離シートＲＬに仮着された原反を採用し、接着シート基材に閉ループ状または短寸幅方向全体の切込を切断手段で形成し、その切込で仕切られた所定の領域を接着シートＡＳとしてもよいし、帯状の接着シート基材を薄化ウエハＷＦ１およびリングフレームＲＦに貼付する構成でもよいし、接着シートＡＳを剥離シートＲＬから剥離する際、原反ＲＳに所定の張力が付与されるように回動モータ５３Ｆのトルク制御を行ってもよいし、支持ローラ５３Ａやガイドローラ５３Ｂ等の各ローラの代わりに板状部材やシャフト部材等で原反ＲＳや剥離シートＲＬを支持したり案内したりしてもよいし、原反ＲＳを巻回することなく、例えばファンフォールド折りにされた原反ＲＳから当該原反ＲＳを引き出すように支持してもよいし、駆動機器としての直動モータの出力軸に支持され、減圧ポンプや真空エジェクタ等の図示しない減圧手段によって吸着保持が可能な保持部材で接着シートＡＳを保持し、当該保持部材で保持した接着シートＡＳを薄化ウエハＷＦ１およびリングフレームＲＦに押圧して貼付する構成の押圧手段を採用してもよいし、剥離シートＲＬを巻回することなく例えばファンフォールド折りにしたり、シュレッダ等で切り刻んだりして回収してもよいし、巻回したりファンフォールド折りにしたりすることなく単に集積して剥離シートＲＬを回収してもよいし、剥離シートＲＬを回収しなくてもよいし、薄化ウエハＷＦ１およびリングフレームＲＦを移動させずにまたは移動させつつ、シート供給手段５３を移動させて薄化ウエハＷＦ１およびリングフレームＲＦに接着シートＡＳを貼付してもよいし、剥離シートＲＬが仮着されていない接着シートＡＳを繰り出して薄化ウエハＷＦ１およびリングフレームＲＦに接着シートＡＳを貼付してもよいし、天地反転して配置したり横置きに配置したりして、薄化ウエハＷＦ１およびリングフレームＲＦに接着シートＡＳを貼付するように構成してもよい。
　補強部材貼付手段は、硝子や鉄板等の硬質部材を補強部材として採用し、両面接着シートや接着剤等の接着手段を介して当該硬質部材を薄化ウエハＷＦ１に貼付する構成としてもよく、このような場合や、接着シートＡＳに適宜な剛性がある場合、フレーム搬送手段５１が備わっていなくてもよい。
　ウエハＷＦは、一方の面ＷＦＡおよび他方の面の内少なくとも一方に回路が形成されていてもよいし、一方の面ＷＦＡと他方の面との両方に回路が形成されていなくてもよいし、一方の面ＷＦＡおよび他方の面の内少なくとも一方に保護テープが貼付されていてもよいし、一方の面ＷＦＡと他方の面との両方に保護テープが貼付されていなくてもよい。
　基材支持手段ＢＳは、硝子や鉄板等の硬質部材や、樹脂や接着シート等、薄化ウエハＷＦ１を保護できればどのようなものでもよいし、例えば、切離しテーブル１１Ｆや処理テーブル３２のように、減圧ポンプや真空エジェクタ等の図示しない減圧手段（保持手段）によって吸着保持が可能なものや、静電チャックによって保持が可能なものでもよく、この場合支持補助材はなくてもよい。
　支持補助材は、エネルギー線硬化型でない両面接着シートが採用されてもよいし、エネルギー線硬化型またはエネルギー線硬化型でない接着剤や粘着剤が採用されてもよい。
　薄化ウエハの製造装置ＥＡは、切離し手段１０で薄化ウエハＷＦ１から切り離した残ウエハＷＦ２も薄化ウエハとすることができ、処理手段３０で残ウエハＷＦ２に所定の処理を施し、シート貼付手段５０で残ウエハＷＦ２およびリングフレームＲＦに接着シートＡＳを貼付してもよい。この場合、残ウエハＷＦ２側が基材支持手段で支持されていればよい。
　薄化ウエハの製造装置ＥＡは、残ウエハＷＦ２も薄化ウエハとする場合、切離し手段１０で残ウエハＷＦ２に脆弱層ＷＬを形成し、当該脆弱層ＷＬを境にして残ウエハＷＦ２を図示しない薄化ウエハと図示しない残ウエハとに区分けした後、上記と同様にして図示しない薄化ウエハおよび図示しないリングフレームＲＦに接着シートＡＳを貼付してもよい。この場合も、残ウエハＷＦ２側が基材支持手段で支持されていればよい。
　薄化ウエハの製造装置ＥＡは、図示しない除去手段が備わっていてもよいし、備わっていなくてもよいし、一方の面ＷＦＡおよび他方の面の内少なくとも一方に保護テープが貼付されている場合、当該保護テープを剥離する剥離手段が備わっていてもよい。
　本発明における接着シートＡＳ、ウエハＷＦ、薄化ウエハＷＦ１および残ウエハＷＦ２の材質、種別、形状等は、特に限定されることはない。例えば、接着シートＡＳ、ウエハＷＦ、薄化ウエハＷＦ１および残ウエハＷＦ２は、円形、楕円形、三角形や四角形等の多角形、その他の形状であってもよいし、接着シートＡＳは、感圧接着性、感熱接着性等の接着形態のものであってもよく、感熱接着性の接着シートＡＳが採用された場合は、当該接着シートＡＳを加熱する適宜なコイルヒータやヒートパイプの加熱側等の加熱手段を設けるといった適宜な方法で接着されればよい。また、このような接着シートＡＳは、例えば、接着剤層だけの単層のもの、接着シート基材と接着剤層との間に中間層を有するもの、接着シート基材の上面にカバー層を有する等３層以上のもの、更には、接着シート基材を接着剤層から剥離することのできる所謂両面接着シートのようなものであってもよく、両面接着シートは、単層又は複層の中間層を有するものや、中間層のない単層又は複層のものであってよい。また、ウエハＷＦ、薄化ウエハＷＦ１および残ウエハＷＦ２としては、例えば、シリコン半導体ウエハや化合物半導体ウエハ等であってもよい。なお、接着シートＡＳは、機能的、用途的な読み方に換え、例えば、情報記載用ラベル、装飾用ラベル、保護シート、ダイシングテープ、ダイアタッチフィルム、ダイボンディングテープ、記録層形成樹脂シート等の任意のシート、フィルム、テープ等でもよい。
　前記実施形態における駆動機器は、回動モータ、直動モータ、リニアモータ、単軸ロボット、２軸または３軸以上の関節を備えた多関節ロボット等の電動機器、エアシリンダ、油圧シリンダ、ロッドレスシリンダおよびロータリシリンダ等のアクチュエータ等を採用することができる上、それらを直接的又は間接的に組み合せたものを採用することもできる。
　前記実施形態において、ローラ等の回転部材が採用されている場合、当該回転部材を回転駆動させる駆動機器を備えてもよいし、回転部材の表面や回転部材自体をゴムや樹脂等の変形可能な部材で構成してもよいし、回転部材の表面や回転部材自体を変形しない部材で構成してもよいし、ローラの代わりに回転するまたは回転しないシャフトやブレード等の他の部材を採用してもよいし、押圧ローラや押圧ヘッド等の押圧手段や押圧部材といった被押圧物を押圧するものが採用されている場合、上記で例示したものに代えてまたは併用して、ローラ、丸棒、ブレード材、ゴム、樹脂、スポンジ等の部材を採用したり、大気やガス等の気体の吹き付けにより押圧する構成を採用したりしてもよいし、押圧するものをゴムや樹脂等の変形可能な部材で構成してもよいし、変形しない部材で構成してもよいし、剥離板や剥離ローラ等の剥離手段や剥離部材といった被剥離物を剥離するものが採用されている場合、上記で例示したものに代えてまたは併用して、板状部材、丸棒、ローラ等の部材を採用してもよいし、剥離するものをゴムや樹脂等の変形可能な部材で構成してもよいし、変形しない部材で構成してもよいし、支持（保持）手段や支持（保持）部材等の被支持部材（被保持部材）を支持（保持）するものが採用されている場合、メカチャックやチャックシリンダ等の把持手段、クーロン力、接着剤（接着シート、接着テープ）、粘着剤（粘着シート、粘着テープ）、磁力、ベルヌーイ吸着、吸引吸着、駆動機器等で被支持部材を支持（保持）する構成を採用してもよいし、切断手段や切断部材等の被切断部材を切断または、被切断部材に切込や切断線を形成するものが採用されている場合、上記で例示したものに代えてまたは併用して、カッター刃、レーザカッタ、イオンビーム、火力、熱、水圧、電熱線、気体や液体等の吹付け等で切断するものを採用したり、適宜な駆動機器を組み合わせたもので切断するものを移動させて切断するようにしたりしてもよい。
　ＥＡ　　薄化ウエハの製造装置
　１０　　切離し手段
　２０　　第１搬送手段
　３０　　処理手段
　４０　　第２搬送手段
　５０　　シート貼付手段
　ＡＳ　　補強部材（接着シート）
　ＢＳ　　基材支持手段
　ＷＦ　　半導体ウエハ
　ＷＦ１　薄化ウエハ
　ＷＦ２　残ウエハ
　ＷＬ　　脆弱層

Claims (4)

  1. 　基材支持手段で支持された半導体ウエハに脆弱層を形成し、当該脆弱層を境にして前記半導体ウエハを薄化ウエハと残ウエハとに区分けし、当該残ウエハを前記薄化ウエハから切り離す切離し工程と、
    　前記切離し工程で残ウエハが切り離された前記薄化ウエハを第１搬送手段で搬送する第１搬送工程と、
    　前記第１搬送工程で搬送された前記薄化ウエハに所定の処理を施す処理工程と、
    　前記処理工程で所定の処理が施された薄化ウエハを第２搬送手段で搬送する第２搬送工程と、
    　前記第２搬送工程で搬送された前記薄化ウエハに補強部材を貼付する補強部材貼付工程とを実施し、
    　前記第１搬送工程および第２搬送工程では、前記基材支持手段と共に前記薄化ウエハを搬送することを特徴とする薄化ウエハの製造方法。
  2. 　前記第１搬送手段が第２搬送手段を兼用することを特徴とする請求項１に記載の薄化ウエハの製造方法。
  3. 　基材支持手段で支持された半導体ウエハに脆弱層を形成し、当該脆弱層を境にして前記半導体ウエハを薄化ウエハと残ウエハとに区分けし、当該残ウエハを前記薄化ウエハから切り離す切離し手段と、
    　前記切離し手段で残ウエハが切り離された前記薄化ウエハを搬送する第１搬送手段と、
    　前記第１搬送手段で搬送された前記薄化ウエハに所定の処理を施す処理手段と、
    　前記処理手段で所定の処理が施された薄化ウエハを搬送する第２搬送手段と、
    　前記第２搬送手段で搬送された前記薄化ウエハに補強部材を貼付する補強部材貼付手段とを備え、
    　前記第１搬送手段および第２搬送手段は、前記基材支持手段と共に前記薄化ウエハを搬送することを特徴とする薄化ウエハの製造装置。
  4. 　前記第１搬送手段が第２搬送手段を兼用することを特徴とする請求項３に記載の薄化ウエハの製造装置。
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