JP2007294748A - ウェーハ搬送方法 - Google Patents
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Abstract
チップ間の接触を防いでウェーハの搬送を容易にする、低コストで扱いやすいウェーハ搬送方法を提供すること。
【解決手段】
フレームFにマウントされたウェーハWを搬送する際、ウェーハWの外周部とフレームFの内周部との間のテープSに対し、テープSを固定する固定ジグ1を取り付けることにより、テープSの撓みをなくし、チップT間の接触を防いでウェーハWの搬送を容易にする。
【選択図】図2
Description
Claims (4)
- 裏面にテープが貼着され、前記テープを介してフレームにマウントされたウェーハを搬送する際、前記ウェーハの外周部と前記フレームの内周部との間の前記テープに対し、該テープを固定する固定ジグを取り付けて前記ウェーハを搬送することを特徴とするウェーハ搬送方法。
- 前記固定ジグは、前記テープへ貼り付けられることにより該テープを固定することを特徴とする請求項1に記載のウェーハ搬送方法。
- 前記固定ジグは、上面側固定ジグと下面側固定ジグとの2つにより構成され、前記上面側固定ジグと前記下面側固定ジグとが磁力によって張り合わさることにより前記テープを固定することを特徴とする請求項1に記載のウェーハ搬送方法。
- 前記固定ジグはリング状の板状部であって、前記固定ジグの内径は円形の前記ウェーハの外径よりも大きく、前記固定ジグの外径はリング状の前記フレームの内径よりも小さいことを特徴とする請求項1、2、または3のいずれか1項に記載のウェーハ搬送方法。
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