JP2004537866A - 基板をスプリットする装置及び関連する方法 - Google Patents
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Abstract
本発明は、基板をスプリットするための装置を提供し、この基板は、間にへきかい面を画定する二つの隣接するウエハを備え、この装置は、
−基板格納方向に配置される複数の基板をスプリッタ手段に送給するための手段と；
−基板のウエハをスプリットするためのスプリッタ手段と、このスプリッタ手段は、移動ジョーを備えることと；
−基板格納方向に実質的に平行な方向へ基板がスプリットされた後に、所定の基板ウエハの制御された変位を実行するための手段と、を備え、
それによって、装置は、複数の基板をスプリットするのに適する。
また、本発明は、関連するスプリット方法を提供する。
−基板格納方向に配置される複数の基板をスプリッタ手段に送給するための手段と；
−基板のウエハをスプリットするためのスプリッタ手段と、このスプリッタ手段は、移動ジョーを備えることと；
−基板格納方向に実質的に平行な方向へ基板がスプリットされた後に、所定の基板ウエハの制御された変位を実行するための手段と、を備え、
それによって、装置は、複数の基板をスプリットするのに適する。
また、本発明は、関連するスプリット方法を提供する。
Description
【技術分野】
【０００１】
本発明は、概して材料を処理することに関し、より具体的には、エレクトロニクス、オプティックス又はオプトエレクトロニクスのための基板を処理することに関する。
【０００２】
より正確には、本発明は、初期において互いに隣接する材料の二つのウエハのスプリット面でのスプリットを可能とする装置に関する。また、本発明は、このような装置によって実施される方法に関する。
【背景技術】
【０００３】
以下で説明されるように、本発明は、結合の度合にばらつきのある隣接する材料の複数のウエハに適する。
【０００４】
用語「隣接する」ウエハは、物理的に接触しているように位置される複数のウエハを意味するために使用される。
【０００５】
従って、「隣接する」複数のウエハは：
構造的エレメントによって共に接続されることが出来る（以下で述べられるように、間に弱い面を画定する複数のウエハに特に適用され、この弱い面は、処理、例えば、熱処理を受けてこの弱い面のいずれかの側で二つのウエハ間に部分的なへきかいを達成する）
或いは、反対に、構造的エレメントによって共に結合されることが必要なく、隣接するが結合解除された二つのウエハの表面同士間の「サクションカップ」効果および／またはファン・デル・ワース力に対応する力のような力によって共に単独で保持される（最初に同じ基板からのウエハに特に適用され、これらのウエハの間に弱い面が画定され、この弱い面は、加熱やその他の処理を受けて、弱い面のいずれかの側に二つの材料の間に完全なへきかいが可能となる）。
【０００６】
このように、二つの隣合うウエハは、以降基板と呼ばれるアセンブリを形成する。
【０００７】
実際にウエハをスプリットすることに加えて、また、本発明は、ウエハがスプリットされた後にこのようなウエハを扱うことに適合する。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、隣合い且つ制御され且つ正確な方法でスプリットされるべき材料のウエハの全てのタイプに適合することが詳述される。
【０００９】
このように、本発明は、シリコンオンインシュレータ（ＳＯＩ）タイプの構造、及びシリコンオンエニシング（ＳＯＡ）タイプの構造、又はエニシングオンエニシング（ＡＯＡ）タイプの構造を有するウエハのスプリットに適合する。
【００１０】
しかしながら、本発明を制限しない例として以下に述べられる本発明の特に有利な用途は、ＳＯＩタイプ構造のウエハをスプリットすることに関することが理解されるべきである。
【００１１】
スマートカット（登録商標）（Ｓｍａｒｔｃｕｔ(）方法という一般的用語として公知となっているＳＯＩタイプ基板を製造する方法は、以下の基本的ステップを備える。
【００１２】
−単結晶シリコンのような半導体材料の基板の所与の深さに種（イオン又は原子）をインプラントして基板に弱い面を画定するステップと、
‐例えば、表面が任意ではあるが酸化されたシリコンのような補強材に基板を固定するステップと、
インプラントされた種の層のレベルに画定された弱い面の少なくとも一部に割れ目を付すためのへきかいステップと、を備える。このように割れ目の各側に一つのウエハがある（分離され、且つ多分ＳＯＩを構成するために補強材に固定された単結晶シリコン基板の部分に対応する第１のウエハと、シリコンの残りの部分に対応する第２のウエハ）。
【００１３】
幾つかの場合、弱い面の各側に位置される基板の二つのウエハ自体がある最小の強度レベルを呈するに十分な厚みである場合、補強材への固定するステップは、省略されてもよい。
【００１４】
また、基板を補強材に固定する代わりに、シリコン基板を直接に補強材上に成長させることも可能である。
【００１５】
このタイプの方法の一般的な記述の例は、特許文献ＦＲ２６８１４７２に見られる。
【００１６】
そのタイプの方法において、へきかいステップの間に与えられた割れ目が完全であろうとただ部分的であろうと、実務において、二つのウエハは、互いに付着しているままである（ウエハの表面が極度に滑らかな場合、割れ目が完全な時は、単にサクション−カップ効果によって）。
【００１７】
従って、最終的に全ての場合において、第１に最終ＳＯＩ基板及び本方法でリサイクルされる第２に単結晶シリコンの残りの部分を得るために、ウエハをスプリットすることが必要なまま残される。
【００１８】
また、本発明は、ウエハの一方がＳＯＩに対応するウエハの対且つ特にスマートカット（登録商標）（Ｓｍａｒｔｃｕｔ(）方法によって得られるウエハの対をスプリットする場合に有利に適合するが、本発明は、この用途に制限されないことが想起される。
【００１９】
このように、二つのウエハの間でのこの接着の問題（サクション−カップ効果のみによる場合でも）は、多くの二つのウエハの構造体において見られるものであり、それらをスプリットすることが必要である。このように、本発明は、ＳＯＩ、ＳＯＡ、又はＡＯＡタイプのあらゆる構造のウエハをスプリットすることに適合する。
【００２０】
ウエハの寸法（特に、厚み）に起因してウエハが壊れやすい場合および／またはウエハの材料が強くない場合、二つのウエハが互いから離間するように移動している時に二つのウエハが損傷される危険を冒すことを避けるために非常に大きな注意を払いながら、二つのウエハが自然にスプリットされなければならない。これは、割れ目を付与或いは仕上げながら行われることが必要である。
【００２１】
これは、上述のように、ＳＯＩ基板を本発明の好適ではあるが非制限用途を構成する残余の単結晶シリコンからスプリットする時に特に適合する。
【００２２】
この好適な用途において、スプリット動作は、一般的に特に熟練のオペレータによって手作業で実行される。
【００２３】
例えば、オペレータは、鋭いブレード等を（弱い面に対応する）へきかい面を有するシリコン基板レベルのエッジに挿入でき、従って、ウエッジ効果によってウエハをスプリットすることが出来る。
【００２４】
この動作は、二つのウエハの対向面同士の衝突や擦りを導入し、その結果、それらのウエハを損傷するという危険を冒すことになる。
【００２５】
更に、手作業での動作は、冗長であって且つ手間がかかり、製造処理率は、大きくその作業に依存する。
【００２６】
最後に、特に、二つのウエハの間に割れ目作りが、ウエハをスプリットする処理によって仕上げられることを必要とする場合、基板に対して与えられる力が多いことが必要であり、上述の手作業での動作は、不適当となるか或いは危険とさえなる。
【００２７】
このように、ウエハが迅速に、確実に且つ再現可能にスプリットされることが出来、且つウエハの面を引っかいたりウエハの面に粒子が付着することのリスクを防止するためにウエハがスプリットされている間にウエハの面同士間での接触を回避する方法と装置を提案出来ることが特に有利であることが理解される。
【００２８】
本出願人名義のフランス特許出願ＦＲ９８／１３６６０号は、その必要性を満足することを求める方法と装置を記述している。
【００２９】
本発明の目的は、ＳＯＩ構造体のみならずＳＯＡやＡＯＡ構造体のウエハをスプリットすることに適用可能な、そのような方法と装置に対する更なる改良を提案することである。
【００３０】
特に、本発明は、（例えば、ＳＯＩ基板をスプリットする時に）製造の処理量のより高いレートが達成できることを求める。
【００３１】
また、本発明は、二つのウエハ間のへきかい面から離間している面に対して可能な限り僅かなストレスを付しながらウエハがスプリットされることが出来ることを求める。
【００３２】
また、本発明は、スプリットされた後の各基板のウエハを扱うことの第１のステップが自動的に実行され得ることを求める。
【００３３】
最後に、半導体基板からウエハをスプリットするための他の装置が公知であることが指摘される。
【００３４】
例えば、ドキュメントＥＰ０８６７９１７は、流体ジェットによってウエハをスプリットすることを求める装置を開示している。
【００３５】
その方法（流体ジェット）でスプリットするために実施される技術は、特殊であり且つ非常に個別的オプションに対応するであることが認められる。
【００３６】
そのオプションに関連する一つの限界は、基板のエッジに印加される流体のジェットに対して極度に正確な方法でスプリットされるべき基板を保持するための複雑な手段を提供することを必要とすることである。
【００３７】
そのことは、スプリットされるべきウエハ面がウエハの構造に凸凹を発生し得るストレスを受けることを必要とする。
【００３８】
更に、このドキュメントの教示は、丁度スプリットされた複数のウエハが単純な方法で扱われることを可能とする解決策を提供していない。
【００３９】
ＪＰ０４−０１０４５４は、流体ジェットによってウエハをスプリットすることの技術に関する。
【００４０】
このドキュメントは、基板からウエハを個別にスプリットすることを求める高度に特殊なシーケンスを提案している。
【００４１】
特に、所定の基板を選択的にひっくり返すための設備が作られ、それによって、スプリット方法がより複雑になっている。
【００４２】
また、ＥＰ０９７７２４２は、基板からウエハをスプリットするための超音波を使用する変形を記述している。
【００４３】
また、その場合、使用される技術は、非常に特殊である。
【００４４】
更に、全体的に特殊な手段が設けられなければならず且つ複雑な操作方法がそのような超音波処理に関連する。
【００４５】
特に、処理されるべき基板を超音波に曝すためのエンクロージャに配置し、次にそのエンクロージャから分離されたウエハを除去することが必要であり、それは手間のかかるハンドリング動作に対応する。
【００４６】
情報目的で、本発明の一般的コンテキストに関連するドキュメントとしてドキュメントＪＰ０９―０６９５５２について述べるが、そのドキュメントは、ただ基板を扱うための装置を教示するものであって、ウエハをスプリットするための装置を教示しない。
【課題を解決するための手段】
【００４７】
上記目的を達成するために、本発明は、第１の態様において、基板をスプリットするための装置であって、前記基板は、間にへきかい面を画定する二つの隣接ウエハを含み、前記装置は、基板格納方向に配される複数の基板をスプリッタ手段に送給するための手段と、前記基板のウエハをスプリットするためのスプリッタ手段と、前記スプリッタ手段は、移動ジョーを備えることと、所定の基板ウエハが前記基板格納方向に実質的に平行である方向にスプリットされた後に、前記所定の基板ウエハの制御された変位を実行するための手段とを備え、それによって、前記装置は、前記複数の基板をスプリットするのに適することを特徴とする、装置を提供する。
【００４８】
本発明の好適ではあるが本発明を制限するものではない本装置の態様は、以下の通りである。
【００４９】
スプリッタ手段は、基板のウエハが同時にスプリットされることを可能とする；
−スプリッタ手段は、基板のウエハが逐次スプリットされることを可能とする；
−基板を送給するための手段は、クレードルタイプのサポートに格納された基板をリフトするのに適するプッシャーを備える；
−マシンは、以下の態様を備える：
本装置のスプリッタ手段は、基板を収容するためのギャップの各側に位置される少なくとも二つの移動ジョーを備える第１のジョー形成コムアセンブリを備える；
これらのジョーは、一旦ジョーが基板をクランプするとそれらの基板を保持するのに適すること；
各ジョー自体は、第１と第２の部分を備える；
各ジョーの二つの部分は、基板を収容し保持するための対応する凹状ハウジングを有すること；
対応するハウジング同士の形状は、二つのジョーの第１と第２の部分が一旦基板をクランプすると、二つのジョーの第１の部分と前記二つのジョーの第２の部分のハウジングの形状同士の間で協働して各基板の二つのウエハを互いに離間するように前記第１と第２の部分が夫々付勢するのに適すること；
−第１のコムアセンブリの二つのジョーは、同一である；
−第１のコムアセンブリの各ジョーにおいて、第１と第２のジョー部分の凹状ハウジングの各々は、基板と該基板のへきかい面での係合のためのエッジのような夫々の突出エレメントを含み、この突出エレメントは、当該突出エレメントが延出する一般面を画定する；
−第１のコムアセンブリの各ジョーにおいて、
前記第１のジョー部分の各凹状ハウジングは、更に、非対称であるプロファイルを呈し、突出エレメントのいずれかの側に、
基板の第１の側と協働するために前記突出エレメントの一般面に対する第１の一般入射角で配向された第１の壁と、
基板の第２の側と協働するために前記突出エレメントの一般面に対する第２の一般入射角で配向された第２の壁と、を備え、前記第２の入射角は、第１の一般入射角よりも大きく、
第１のコムアセンブリの前記第１のジョー部分による基板のクランプの間、基板の第１の側に所定の基板のウエハが、第１の部分に相対して且つ前記突出エレメントの一般面に垂直な方向への移動の自由度を呈し、この自由度は、基板の第２の側に所定の基板ウエハによって呈される移動の自由度よりも小さく、
−第１のコムアセンブリの各ジョーにおいて、
前記第２のジョー部分の各凹状ハウジングは、更に、非対称であるプロファイルを呈し、前記突出エレメントのいずれかの側に、
基板の第２の側と協働するために前記突出エレメントの一般面に対する第１の一般入射角で配向された第１の壁と、
前記基板の第１の側と協働するために前記突出エレメントの一般面に対する第２の一般入射角で配向された第２の壁と、を備え、前記第２の入射角は、前記第１の一般入射角よりも大きく、
前記第１のコムアセンブリの前記第２のジョー部分による基板のクランプの間、前記基板の第２の側に所定の基板のウエハが、前記第２の部分に相対して且つ前記突出エレメントの一般面に垂直な方向への移動の自由度を呈し、この自由度は、前記基板の第１の側に所定の基板ウエハによって呈される移動の自由度よりも小さく、且つ
第２のコムアセンブリによる基板のクランプ中に二つのウエハを離すように付勢する；
−第１のコムアセンブリの各ジョーにおいて、第１の部分は、第２の部分のいずれかの側に配置される二つの部材を備える；
−第１のコムアセンブリの各ジョーにおいて、第２の部分は、第１の部分に相対して移動可能である
−所定の基板ウエハがスプリットされた後のそれらの基板ウエハの制御された変位を達成するための前記手段は、各ジョーの第２の部分を各夫々のジョーの第１の部分に対して並行に且つ突出エレメントの一般面に垂直な方向に移動するための手段を備える；
−本装置は、第１と第２の部分から独立して、基板をクランプすることが出来るジョーを有する第２のコムアセンブリを更に備える
−第２のコムアセンブリは、幾つかのウエハを通過可能とする複数の通路を更に含む；
−本装置は、スプリットされるべき少なくとも一つの基板を収容する第１のステーションと、各々が各スプリットされた基板から夫々のウエハを収容する二つのステーションを含む三つのステーションを更に備える；
−コムアセンブリ（単数および／または複数）は、前記ステーションに対して移動するように取り付けられ、且つ各ステーションに対して位置合わせされるべきコムアセンブリ（単数および／または複数）を選択的に変位させるための手段が設けられる；
−各ステーションは、夫々のプッシャーを備える；
−第１のステーションと関連する前記プッシャーは、前記基板を収容するための複数のハウジングを有し、他のステーションに関連する前記プッシャーは、各基板をスプリットすることによって得られた複数のウエハの夫々を収容するための複数のハウジングを有する；
−第１のステーションに関連するプッシャーの各ハウジングは、前記基板と当該基板のへきかい面で係合するための中間領域に突出エレメントを更に含む；
−本装置は、以下の態様を備える：
この装置は、セパレータを含み、セパレータは、基板がこのセパレータから係合解除される位置と基板が前記セパレータによってアタックされる位置との間での移動に適し、
この装置は、更に、前記基板が前記セパレータによってアタックされた後に、基板を保持する専用の第１のコムを備えると共に少なくとも二つの移動ジョーを備え、
これらのジョーは、前記ジョーが一旦基板をクランプすると基板を保持するのに適し、
各ジョーは、前記ジョーが一旦基板をクランプすると、基板のウエハが望ましい方法で離間されるように望ましい方法で離間されるハウジングを有する；
−セパレータは、突出ウエッジの形態の断面を有する；
−本装置は、基板をスプリットする専用のステーションとスプリットされたウエハのアンロードする専用のウエハを含む、少なくとも二つのステーションを備える；
−各ステーションは、夫々のプッシャーを備える；
−基板をスプリットする専用のステーションのプッシャーは、基板を収容するためのハウジングを有し、これらのハウジングは、略Ｖ字形状のプロファイルを呈する断面の物である；
−プッシャーハウジングの詳細な形状がＷ字形状であり、中央エッジは、各ハウジングの底部に設けられる；
−本装置は、更に、第１と第２の部分から独立して基板をクランプするに適するジョーを有する第２のコムを備える；
−第２のコムは、更に、幾つかのウエハを通過させるための複数の通路を含む；
−本装置は、また基板を正確に位置決めするためのガイドを備える；
第２の態様において、本発明は、間にへきかい面を画定する二つの隣接するウエハを含む基板をスプリットするための方法であって、前記方法は、
基板格納方向に配される複数の基板がスプリット手段に位置合わせされるようにこれらの基板を操作するステップと、
幾つかの基板ウエハが前記基板格納方向に実質的に平行な方向にスプリットされた後にこれらの基板ウエハに対して制御された変位を付するステップと、を備えることを特徴とする。
【００５０】
本発明の方法の好適ではあるが本発明を制限するものではない態様は、以下の通りである。
【００５１】
−前記方法は、二つのバッチを構成するように前記スプリットされたウエハをハンドルすることと、各バッチが、各基板からの夫々のウエハを備え、前記二つのバッチの各々を夫々の位置に付着することと、を更に備える；
−この方法は、
各基板を基板収容空間に搬送するステップと、
各基板を保持し且つ前記二つのジョーの第１の部分及び前記二つのジョーの第２の部分におけるハウジングの形状同士間での協働によって各基板の二つのウエハを離すように夫々付勢するように前記第１のコムアセンブリの第１と第２のジョー部分で各基板をクランプするステップと、を備える；
−クランピング中において、前記二つのジョーの第１の部分のハウジングの形状同士間の協働によって、前記へきかい面に対して垂直な方向へ各基板の二つのウエハ間の制御オフセットが引き起こされる；
−スプリットは、前記制御されたオフセット中に発生する；
−クランピングに続いて、前記第１のコムアセンブリの第１と第２のジョー部分は、分離されたウエハを解放するように緩められ、且つ第２のコムアセンブリのジョーは、基板の幾つかのウエハのみを保持するように共にクランプされる；
−各基板の一方のウエハが保持されると共に、他方のウエハがプッシャーによって回収され、各スプリット基板に対して、第１のスプリットウエハが第１のコンテナに配され、且つ第２のスプリットウエハが第２のコンテナに配される；
−この方法は、
各基板を基板収容空間に搬送するステップと、
各基板の二つのウエハをスプリットするように各基板をセパレータ部分で共にクランプするステップと、
ウエハを保持するようにスプリットされた基板ウエハをジョーでクランプするステップと、
を備える；
−ジョーでクランプするに先立って、スプリットされたウエハは、プッシャーの略Ｖ字状のハウジング内に保持される；
−基板をスプリットするに先立って、基板は、ガイドによって保持される；
−ウエハを保持するためにジョーがクランプされた後に、他のジョーは、幾つかのウエハのみが保持されることを可能とするように同じウエハに対してクランプされる；及び
−各基板の一方のウエハが保持されると共に、他方のウエハがプッシャーによって回収され、各スプリット基板に対して、第１のスプリットウエハが第１のコンテナに配され、且つ第２のスプリットウエハが第２のコンテナに配される。
【００５２】
第３の態様は、本発明は、また、スマートカット（登録商標）方法で得られる基板をスプリットするための上述の方法の使用であって、基板の第１のウエハは、ＳＯＩウエハに対応し、且つ他方のウエハは、単結晶シリコンのような半導体材料の残りのものに対応する方法の使用を提供する。
【００５３】
本発明の他の態様、目的及び利点は、添付の図面を参照して本発明の好適な実施の形態の以下の記述を読むとよりよく理解される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００５４】
一方のウエハがＳＯＩウエハ又はＳＯＡウエハに対応し、他方のウエハが残りのシリコンに対応する、二つのウエハを画定するへきかい面を含む基板をスプリットすることに関する本発明の好適な用途を参照して、以下の記述がなされる。
【００５５】
しかしながら、本発明は、この用途に制限されないことがもう一度想起される：従って、本発明は、へきかい面によって分離される二つのウエハを有する、ＳＯＩ又はＳＯＡタイプ、及びＡＯＡタイプの構造体に対応するあらゆる基板に適合出来る（ここで、へきかいは、二つのウエハがサクション−カップ効果によって単独ではあるが隣合っているような実務的には完全であってもよい、或いは、へきかいは、結合力が二つのウエハの間に残り、この力は構造的結合の存在の結果であるので、仕上げられる必要がある）。
【００５６】
また、スプリットされるべき複数の基板のウエハは、同質でもよいしそうでなくてもよいことが強調される。特に、ウエハは、電子又は電気−光学コンポーネントを含み、これらのコンポーネントは、仕上げられた状態であっても或いは中間の状態であってもよい。
【００５７】
本発明の好適な出願に返って、スプリットされるべき基板の各々（即ち、スプリットされるべき二つのウエハを有する）は、典型的には、上述のＳｍａｒｔｃｕｔ(方法に主ステップを受けている。
【００５８】
このように、第１のウエハがＳＯＩウエハに対応し、他方のウエハは、単結晶シリコンのような半導体材料の残りの部分に対応する。
【００５９】
また、第１のウエハは、ＳＯＡウエハに対応し、そこでは、シリコンの微細なウエハが、へきかい面を造ることによってシリコン基板内に造られ、且つそこでは、へきかい動作は、任意のタイプ（クオーツその他）の補強材と関連する。
【００６０】
いずれにしても、二つのウエハを互いからスプリットするように、へきかい面の各側に位置される二つのウエハを含む基板を処理することが望ましい。
【００６１】
ここで、図１を参照すると、本発明の第１の主実施の形態に対応するマシン１の図面が見られる。
【００６２】
全ての図において、垂直方向を参照することが必要な場合、方向Ｚによって表されることを理解すべきである。
【００６３】
マシン１は、図面の下半分に示される固定ベース１１を備える。ベース１１には、マシンに関連する方向Ｘに移動可能であるアセンブリ１２が置かれる。
【００６４】
三つのステーションＳＴ１、ＳＴ２及びＳＴ３は、ベース１１上に画定され、移動アセンブリ１２は、三つのステーションを通過して移動するのに適する。
【００６５】
ステーションＳＴ１は、複数の基板Ｓを含むのに適するクオーツボートＮを収容するためである。図１の例に示されるように、ボートの典型的内容は、２５枚の基板である（図１では、単に、明瞭にするために、より少なく示している）。
【００６６】
基板は、２００ミリメートル（ｍｍ）の直径を有してよい。
【００６７】
基板Ｓは、基板格納方向Ｙにボート内で位置合わせされる。
【００６８】
ハウジングは、このためにボート内に基板格納方向に沿って規則正しく分配され、それによって、基板は、所与の基準ピッチで規則正しく分配される。
【００６９】
ボートＮは、各基板を二つのウエハにへきかいさせるために、或いはへきかいの準備のために（ウエハの一方は、ＳＯＩ又はＳＯＡウエハであり、他方は、残りのシリコンに対応する）、基板Ｓが加熱処理された室から直接に取り出されてもよい。
【００７０】
上述のように、このような基板の二つのウエハへのへきかいは、仕上げられることが必要である（換言すれば、二つのウエハは、互いからスプリットされることが必要である）。
【００７１】
以下で説明されるように、このように、マシンは、複数の基板をスプリットすることが出来る。
【００７２】
更に、これらの複数の基板は、全て、同時にスプリットされてもよいし、二つの隣接する基板のスプリット同士の間が制御された時間間隔であってもよい。いずれにしても、このことは、基板がスプリットされるレートを、従来の技術の方法及び装置に比較して顕著に改良する。
【００７３】
ステーションＳＴ２とＳＴ３は、二つの夫々のカセットＫ２とＫ３を収容するためである。
【００７４】
カセットＫ２とＫ３は、シリコンウエハを含み且つ搬送するために一般的に使用されるタイプの物である。
【００７５】
また、これらのカセットは、ボートＮ内に含まれるために使用された基板をスプリットする（基板をスプリットする方法が行われる方法は以下で詳細に記述される）ことによって得られるウエハを収容するために、ボート内のハウジングに対する基準ピッチと同じピッチで内壁に沿って規則正しく離間されるハウジングを含む。
【００７６】
このように、各カセットは、ボート（この場合、２５個）と同じ数のハウジングを含み、カセット内の各ハウジングは、基板をスプリットすることによって得られる二つのウエハの一方を収容するように働く。
【００７７】
ボートＮと二つのカセットは、ボート内の基板の格納方向が二つのカセット内のウエハの格納方向に並行であるように、それらの夫々のステーション上に配置される。
【００７８】
二つのカセットは、反対向きに配置される。カセットＫ２のＨ−ＢＡＲは、マシンの前方に面し（即ち、図１の図面の観察者に面している）が、カセットＫ３のＨ−ＢＡＲは、マシンの後方に面している。
【００７９】
ボートのＨ−ＢＡＲは、マシンの前方に面する。
【００８０】
慣習により、Ｈ−ＢＡＲは、コンテナ（例えば、ボートやカセット）の端を定義し、このコンテナは、コンテナ中の基板やウエハの「後面」に対応する。
【００８１】
このように、このようなコンテナにおいて、基板の全てやウエハの全ては、格納方法に並列に配置され、各基板や各ウエハの後面は、コンテナのＨ−ＢＡＲ端に向かうように向く。
【００８２】
また、基板の後面がそのアクティブ面、即ち、特定の処理が実行されるべき面（電子的、工学的、．．．構造体を造る）とは反対の面であるある事に留意すべきである。
【００８３】
ハウジングが設けられ、これらのハウジングは、ウエハを収容するためのボートＮによって画定される基準ピッチに等しいピッチで各カセットにおいてウエハ格納方向に規則正しく離間される。
【００８４】
各ステーションＳＴ１、ＳＴ２及びＳＴ３には、図１においてベース１１内に引き込まれるプッシャーが関連される。
【００８５】
各ステーションのプッシャーは、（ステーションＳＴ１のプッシャーに対する）ボートの底部にある或いは（ステーションＳＴ２とＳＴ３のプッシャーに対する）各カセットの底部にあるハウジングを運ぶ構造エレメント同士間の空のままの開口内に係合するように上方に移動されることが出来、それによって、基板やウエハが対応するボートやカセットから基板やウエハを上げる。
【００８６】
このように、各プッシャーは、ボートやカセット内に含まれて使用される基板やウエハをピックアップするために、それに対応するボートやカセットを上方に「通過」出来る。
【００８７】
これに関連して、また、プッシャーは、基板やウエハの格納方向に、（２５個のハウジングを有する）ＳＴ１とＳＴ３に対応するプッシャーの場合は上記指定されたピッチと同じピッチで、且つＳＴ２に関連するプッシャー（このプッシャーは、５０個のハウジングを有する）に対しては前記基準のピッチの半分のピッチで規則正しく離間された方法で延出する凹状のハウジングを備える。
【００８８】
ステーションＳＴ１とボートＮとに関連する各プッシャーハウジングの底部は、ハウジングの凹部の中間にハウジングの軸方向に沿って延出する突出エッジを含み、基板のへきかいゾーンに基板をピックアップし、このへきかいゾーンは、プッシャーエッジが係合する基板の周部に環状のくぼみを形成する。
【００８９】
また、プッシャーは、下方に構造体エレメントの開口を通過することによって基板やウエハと共に戻るように下方に移動して基板やウエハを関連するボートやカセット内に置き、構造エレメントは、基板やウエハをインターセプトしてそれらを指定された方法でハウジング内に収集すると共に、プッシャーは、それがベース１１内に引き込まれるまで下方に移動し続ける。
【００９０】
例によれば、移動アセンブリ１２は、Ｘ方向に平行に延出するレール上に取り付けられ、この部分の変位を制御するための手段が設けられる。
【００９１】
この移動アセンブリ１２は、アセンブリ１２の中間面１２０の両側に対称的に配置される二つの主部１２１と１２２を備える。
【００９２】
面１２０の各側には、各部１２１、１２２は、ジョーを備え、このジョーは、ジョーを運ぶ垂直アーム回りを回ることによって水平面（即ち、ベース１１のテーブル頂部に平行な）円弧に沿って移動するに適する。
【００９３】
このように、アセンブリ１２の第１の部分は、二つのジョー１２１ａと１２１ｂを有し、これらのジョーは、対応するジョーに対して直角である夫々のジョーサポート１２１５ａと１２１５ｂを介して二つの夫々のアーム１２１０ａと１２１０ｂに関して水平面で回転するように取付けられる。
【００９４】
二つのアーム１２１０ａと１２１０ｂは、夫々のサポートに剛性固定されるジョー１２１ａと１２１ｂと共にサポート１２１５ａ、１２１５ｂを回転するように、夫々の対称軸回りの部分旋回だけ回転するのに適する。
【００９５】
二つのアーム１２１０ａと１２１０ｂの回転は、二つのジョー１２１ａと１２１ｂがｍ常に中間面１２０回りに対称的に位置され、その結果、アセンブリ１２に対しては固定されたままであるように、同期される。
【００９６】
図２と３を参照して以下でより詳細に理解されるように、これら二つのジョー１２１ａと１２１ｂは、図１に示されるように、ジョー１２１ａと１２１ｂが閉鎖位置にある時に互いに対向させられることが出来る面には非常に特殊な形状のハウジングを有し、これらのハウジングは、ジョーの長手方向に上述と同じ基準ピッチで分布される。
【００９７】
ジョー１２１ａと１２１ｂにおけるハウジングは、図１の概略図には示されていない。
【００９８】
より正確には、これらのジョーは、コム１２１の二つのヒンジ結合ジョーを構成し、これらの二つのヒンジ結合ジョーは、互いに向かって移動してコムを閉鎖したり或いは互いから離間するように移動してコムを開くことが出来る。
【００９９】
これらのジョーの長手方向は、ボートとカセットが図１に示されるように配置され、且つジョー１２１ａと１２１ｂが閉鎖位置（図１に示されるように）ある時に、基板及びウエハの格納方向に平行な水平面における方向として定義されることが明示される。
【０１００】
このように、アセンブリ１２は、第１のコム１２１を備える。
【０１０１】
略同様に、アセンブリ１２は、第１のコム１２１の下方に位置される第２のコム１２２を備える。
【０１０２】
第２のコム１２２は、ジョー１２２ａと１２２ｂのように水平面で回転するように取付けられるジョー１２１ａと１２１ｂによって構成される。
【０１０３】
このように、ジョー１２２ａと１２２ｂは、夫々のジョー１２２ａと１２２ｂが剛性固定される夫々のサポート１２２５ａと１２２５ｂを介して夫々のアーム１２２０ａと１２２０ｂに固定される。
【０１０４】
これらの二つのアーム１２２０ａと１２２０ｂは、垂直方向に延出し、且つ夫々の長手軸回りの部分的旋回だけ回転することが出来る。
【０１０５】
また、この場合、二つのアームの回転は、二つのジョー１２２ａと１２２ｂが常に中間面１２０回りに対照的に位置されるように同期される。
【０１０６】
また、これらの二つのジョー１２２ａと１２２ｂは、ジョー１２２ａと１２２ｂが図１の閉鎖位置にある時に、互いに対向させられることが出来るそれらの面にハウジングを有し、これらのハウジング（図１の概略図には示されていない）は、ジョーの長手方向に沿って上述と同じ基準ピッチで分布される。
【０１０７】
しかしながら、これらのハウジングの形状は、以下でより詳細に説明されるように、コム１２１のジョーにおけるハウジングの特殊な形状とは異なっている。
【０１０８】
二つのコム１２１と１２２は、互いから独立しており、これら二つのコムの各々のジョーは、専用の制御手段によって分離して且つ独立して開放及び閉鎖されることが出来る。
【０１０９】
図２を参照すると、夫々のコム１２１と１２２のジョー１２１ｂと１２２ｂは、図１で定義された方向Ｐ１に沿って見える概略斜視図においてより詳細に示されている。
【０１１０】
アセンブリ１２は、中間面１２０回りに対称的であるので、ジョー１２１ｂと１２２ｂの以下の記述は、ジョー１２１ａと１２２ａに対称的に適用される。
【０１１１】
また、この図は、夫々のジョー１２１ｂと１２２ｂが取付けられるアーム１２１０ｂと１２２０ｂと共に、カセットＫ２とＫ３を示す。
【０１１２】
ジョー１２１ｂは、以下で記述される特別な形状を有する二つのジョー部１２１１ｂと１２１２ｂを備える。
【０１１３】
より正確には、第１の部分１２１１ｂは、第２の部分１２１２ｂの両側に垂直方向に配置される二つの部材１２１１１ｂと１２１１２ｂを備える。
【０１１４】
また、第２の部分１２１２ｂは、第２の部分をジョーサポートに接続する、移動が制御可能な螺子１２１２０ｂのような制御された並行移動変位を行うための部材を介して、ジョーサポート１２１５ｂに対するジョーの長手方向に平行な水平方向に移動するように取付けられる。
【０１１５】
部材１２１１１ｂ、１２１１２ｂの各々と第２のジョー部１２１２ｂは、上述の基準ピッチで規則正しく分布された複数の凹状ハウジングを有する。
【０１１６】
第１と第２のジョー部のこれらの凹状ハウジングの各々は、基板のへきかい面と係合するために、ハウジングの方向に並行に延出するエッジのような中央突出エレメントを有する。
【０１１７】
従って、
−第１のコム１２１の第１のジョー部の第１の部材１２１１１ｂの各ハウジングＬ１１ｂは、エッジＡ１１ｂを有する；
−第１のコム１２１の第１のジョー部の第２の部材１２１１２ｂの各ハウジングＬ１２ｂは、エッジＡ１２ｂを有する；及び
−第１のコム１２１の第２のジョー部の各ハウジングＬ２ｂは、エッジＡ２ｂを有する。
【０１１８】
このように、各エッジは、それが延出する一般面を画定し、エッジの全ては、互いに平行である。エッジが延出する一般面は、基板をクランプするジョーの表面に対して直交する垂直面である：従って、この面は、ジョーが基板に対して閉鎖されると、基板のへきかい面と一致する。
【０１１９】
これらの中心エッジとそれらの機能の詳細な説明は、図３を参照して以下で行われる。
【０１２０】
第１のジョー部の各部材と各第２のジョー部内のハウジングの数は、図１のボートＮとカセットＫ２とＫ３におけるハウジングの数と等しいことが好ましい。
【０１２１】
これらのハウジングは、各部材と各第２のジョー部の長手に沿って分布される。
【０１２２】
二つの部材１２１１１ｂ、１２１１２ｂは、互いに対して及びジョーサポート１２１５ｂに対して固定され、これら二つの部材は、前記サポートに剛性固定される。
【０１２３】
部材１２１１１ｂと１２１１２ｂの各ハウジングは、操作されようとしている基板とウエハの長手方向に対応する略垂直方向に延出する。これと同じことが第１のコムのジョーの第２の部分１２１２ｂのハウジングに適用される。
【０１２４】
部材１２１１１ｂの各ハウジングは、部材１２１１２ｂの対応するハウジングと一直線になるように延出し、これら二つの対応するハウジングは、第１のコム１２１のジョーのクランプ中に同じ基板に対して閉鎖することが意図されている。
【０１２５】
より正確には、コムのジョーの第１の部分を構成する夫々の部材１２１１１ｂと１２１１２ｂの各ハウジングＬ１１ｂ、Ｌ１２ｂは、対称的であって対応する中心エッジＡ１１ｂ、Ａ１２ｂの各側に以下のものを備えるプロファイルを呈する：
−ジョーが基板に対して閉鎖されるとハウジングが収容する基板の第１の側と協働するように前記突出エレメントの一般面に対する第１の一般入射角度で延出する第１の壁；と
−基板の第２の側と協働するように前記突出エレメントの一般面に対して第２の一般入射角度で延出する第２の壁と、であり、この第２の入射角度は、第１の一般入射角度よりも大きい。
【０１２６】
第１の一般入射角度は、小さく、２から３度のオーダーであり、従って、第１の壁は、それを支持する部材の表面に対して実際的には垂直である。
【０１２７】
第２の入射角度は、非常に大きく、第２の壁は、ハウジングに対してより多く「開いた」ハーフプロファイルを画定しており、第２の壁は、ハウジングの底から隣のハウジングの第１の壁の突出リムに向かって非常に漸進的に傾斜する。
【０１２８】
中心エッジＡ１１ｂ、Ａ１２ｂは、ハウジングによって収容される基板に基板のへきかい面で係合するように設計される（各ハウジングが基板を如何に収容するかについては、以下で説明される）。
【０１２９】
この係合は、第１のコムのジョーが基板をクランプすると発生する。ハウジングの凹形状と中心エッジの存在によって、第１のコム１２１のジョーの第１の部分が各基板の二つのウエハの間でその基板に係合出来る。
【０１３０】
ハウジングの非対称プロファイルのために、このクランピングが発生している間に、基板の第１の側に基板のウエハは、第１のコムの第１の部分１２１ａ、１２１ｂに対すると共に突出エレメントの一般面に垂直な方向への移動の自由度を有し、この自由度は、基板の第２の側の基板のウエハに対して得られる自由度よりも小さい。
【０１３１】
換言すれば、このクランピングが第１のコムの第１の部分に対して発生している間、各基板毎に、この基板の第１の側にあるウエハは、ハウジングの中心エッジとその第１の壁、即ち、ハウジングの底に対する急激なスロープである壁との間で割られる。
【０１３２】
同時に、基板の他方のウエハは、前記突出エレメントの一般面に対して垂直な方向、即ち、ウエハの面に対して垂直な方向に第１のコムの第１の部分に対して移動する大きな自由度を有する。
【０１３３】
このように、基板のウエハの一方は、それと係合する部材に対して割られると共に、他方のウエハは、潜在的に第１のウエハから離間するように移動出来る。
【０１３４】
第１のコムの第１の部分の第１と第２の部材のハウジングにおける壁とエッジは、垂直方向に位置合わせされており、それによって、両部材は、各基板において同じ効果を有することが明示される。
【０１３５】
同様に、第２のジョー部分１２１２ｂのハウジングＬ２ｂは、夫々の中心エッジＡ２ｂに対して非対称であるプロファイルを呈する。
【０１３６】
また、この場合、ハウジングの中心エッジは、第１のコムの第２のジョー部が基板をクランプしながら、それらのへきかい面で基板と係合するように設計される。
【０１３７】
このクランピングが発生している（本発明の好適な実施の形態においては、第１のコムの第１のジョー部のクランピングと同時に発生し、第１のコムのジョーは、一度に閉鎖する）間、第１のコムの第１と第２のジョー部のエッジは、垂直方向に位置合わせされている。
【０１３８】
また、この位置合わせは、コム１２１の第１と第２のジョー部の間の基準位置でのみ発生し、この基準位置は、第１のコムのジョーが共にクランプしている間のジョー部の位置であることが理解される。
【０１３９】
その結果、第１のコムが基板をクランプしている間、各基板は、そのへきかい面で第１のコムの第１と第２の部分のエッジによって係合される。
【０１４０】
第１のコムの第２のジョー部の各ハウジング毎に、エッジの一方の側に、基板の一方のウエハを割る「急勾配の」壁があり、他方の側に、第２の部分１２１２ｂに対して、割られる第１のウエハから離間されるように移動する一定の自由度を他方のウエハに与える「オープン」壁が同様に存在することが判る。
【０１４１】
しかしながら、第１のコムの第２の部分のハウジングは、第１のコムの第１の部分のハウジングのプロファイルに対して反転されたプロファイルである。
【０１４２】
従って、第１のコムの第２のジョー部のハウジングの「急勾配」壁は、第１のコムの第１のジョー部の部材の対応するハウジングの「オープン」壁と垂直に位置合わせされている。
【０１４３】
対称的に、第２の部分のハウジングの「オープン」壁は、第１の部分の部材の対応するハウジングの「急勾配」壁と垂直方向に位置合わせされている。
【０１４４】
このように、基板のその側にあり、且つ部材１２１１１ｂと１２１１２ｂの二つのハウジングの「急勾配」壁と中心エッジとの間の第１のジョー部１２１１ｂに対して割られる基板のウエハは、第２のジョー部１２１２ｂの対応するハウジングの中心エッジＡ２ｂから離れるように移動して同じエッジから離間するように移動する自由度を有する。
【０１４５】
基板の他方のウエハは、第２のジョー部に対して割られるが、第１のジョー部の部材のハウジングの中心エッジから離れるように移動する自由度を有する。
【０１４６】
マシン１の主構造の特徴は、本発明のマシンの第１の主実施の形態に対応して、上述された。
【０１４７】
このマシンの動作は、図１から４を参照して以下に記述される。
【０１４８】
以下の状態から開始する：
−ボートＮは、２５個の基板Ｓを含み、これらの基板の各々は、へきかいされている（このへきかい動作は、任意ではあるが、いずれにしても機械的に仕上げることが必要であり、各基板の二つのウエハは、本発明に従ってスプリットされる）；
−アセンブリ１２は、ステーションＳＴ１上でそれに見当合わせされている（図１の方向Ｘへの適切な変位にづづき）；及び
−コム１２１と１２２のジョーは、離間されて開いている。
【０１４９】
第１の動作は、ステーションＳＴ１と関連するプッシャーを上方に移動させることである。
【０１５０】
このプッシャーが基板をピックアップし、各基板は、プッシャーのハウジング内に収容される（このために、基板の下にプッシャーがあり、更に、ハウジングは、基板が収容される漏斗を形成するようにＶ形状のスロープを備える）。
【０１５１】
プッシャーの各ハウジングの底は、中心エッジを有し（それによって、「Ｗ形状」プロファイルを有するハウジングを画定する）、このように、エッジは、基板のへきかい面の環状空洞内に位置される。
【０１５２】
用語「Ｗ形状」は、一般的に凹んだ且つ更には凹み形状の底から突出するプロファイルを含むあらゆる形状を指定することであると理解されるべきである。
【０１５３】
このように、プッシャーに対する基板の位置は、形状同士間の協働（へきかい面の環状空洞が「Ｗ形状」の先端に係合し、かつプッシャーにおけるハウジングの側部の対称的スロープが十分に浅くて垂直位置に基板を保持する）によって自動的に調整される。
【０１５４】
このように、ステーションＳＴ１のプッシャーは、基板の中心が第１のコム１２１の第２の部分の垂直方向中心のセンターと同じ高さにある高い位置に基板を上げる。
【０１５５】
この高い位置において、基板は、コム１２１の二つのジョー間にあり、これらのジョーは、離間されて開放されている。
【０１５６】
次に、第１のコム１２１のジョー１２１ａと１２１ｂは、同期して且つ対称的にクランプさせられて第１のコムのジョーを基板に対して閉鎖する。
【０１５７】
第１のコムのハウジングは、これらのハウジングの各々がこの閉鎖中に一つの基板を収容するように配置される。
【０１５８】
この閉鎖中でさえ、第１のコムの第１と第２のジョー部の形状同士間の協働によって各基板は、二つの分離されたウエハにスプリットされる。
【０１５９】
上で説明されたように、第１のコム１２１の第１と第２のジョー部が一緒にクランプしている間に、第１のコム１２１の種々の部分におけるハウジングの中心エッジは、基板と係合することによって固定される位置に各基板のへきかい面を維持する。
【０１６０】
各基板毎に、第１のウエハは、第１のコムの第１のジョー部に対して他方のウエハから離れるように移動する自由度を有し、一方、他方のウエハは、第１のコムの第２のジョー部に対する同様な自由度を有する。
【０１６１】
このように、第１のコム１２１のハウジングにおける中心エッジは、へきかい面に係合する楔として働き、そして、これらの自由度は、互いから離れるように移動する各基板の二つのウエハによって使用され、それによって、基板を完全にスプリットする。
【０１６２】
このように、第１のコム１２１のハウジングにおけるこれら中心エッジの機能の一つは、互いから離れるように移動する自由度を各基板のウエハに残しながら、第１のコム１２１の第１と第２の部分における各基板のへきかい面に対する一種の固定位置を定義する。
【０１６３】
このように、第１のコムのジョーの形状同士間の協働によって、各基板の二つのウエハが離間される。
【０１６４】
第１のコム１２１のハウジングにおけるこれら中心エッジのこの機能は、各基板の二つのウエハの離れる方向への移動を大きく促進する；二つのウエハ同士間のへきかいは、既に「完全」である（即ち、基板のウエハは、「サクション−カップ」タイプやファンデルワールス力の影響下で、もっぱら互いに隣接されたままである）時に、次に、このへきかいは、ウエハを完全に離れるように移動させ、ウエハは、それらの相対的自由度のために、互いから離れるように移動する。
【０１６５】
対照的に、マシンに対して提示されたウエハ同士間のへきかいがまだ「完了」されていない時、基板を正しい位置に置くためだけに働くように、エッジの一緒のクランピングのために備えることが可能である。
【０１６６】
このような状況下において、上述のウエハの付勢離間は、ウエハをスプリットするのに実際には十分ではなく、これは、第１のコムの第２のジョー部が、以下でより詳細に記述されるように、基準ピッチの２分の１だけ並行移動される時のみに達成される。
【０１６７】
また、マシンのこれらの特徴（エッジの形状、クランピング力、．．．）を採用することも可能であり、それによって、クランピング中に、へきかいが完成されていない基板に対してさえ、ウエハは、完全にスプリットされる。
【０１６８】
いずれにしても、中心エッジのプロファイルの形状とジョーのクランピング移動は、エッジの機能の両方（単独の位置決め及びウエッジ効果によるスプリットに関連する位置決め）に働くように採用されることが出来る。
【０１６９】
また、ウエハに対する損傷を避けるために、良好な制御下でウエハをスプリットする望ましい方法で第１のコムのジョーのクランピング移動を採用することが出来る。
【０１７０】
特に、基板あまりに強く抵抗する場合にジョーのクランピングを停止するために第１のコムのジョーを力センサに関連付けるように準備することが出来る。
【０１７１】
このような状況下において、一つ又はそれより多くの基板をスプリットすることが困難に成ると、基板を損傷することを回避するために動作を中断することが好ましい：次に、「非協働的な」基板を識別且つ除去し、その他の基板をスプリットし続けることが出来る。
【０１７２】
また、このようなクランピングを例えば、光学センサのような異なるタイプのセンサと関連付けて基板が適切にスプリットされていることを検証し、若しそうでない場合マシンを停止することが可能である。
【０１７３】
次に、ＳＴ１のプッシャーは、下降され、空にされ、ベース１１に引き込まれ、それによって、基板がジョーのみによって保持される。
【０１７４】
スプリットする基板が補強材に接合されたシリコンのような材料層を含む場合（基板のへきかい面がシリコンに画定され且つ基板がへきかい面の各側に二つのウエハを構成する）、この層と補強材との間の接合境界は、コムのジョーが一緒にクランプを開始すると、第１のコム１２１のハウジングの中心エッジの良好な初期位置決めを達成するのを助けることが出来る。
【０１７５】
このような接合境界は、シリコン（或いは他の材料）の層と補強材のエッジでの少量の丸み（ディスク形状基板の半径方向断面において観察される丸み）の結果である環状の面取りを画定する。
【０１７６】
二つの丸められたエッジは、互いに対向し、従って、環状の面取りを画定する。
【０１７７】
出願人は、第１のコム１２１におけるハウジングの中心エッジが次に環状の面取りに係合することを観察した。
【０１７８】
この係合は、ジョークランピングの始めに、基板が基板の格納方向へ移動するための一定の自由度を有するという事実によって容易に行われる。
【０１７９】
第１のコムのエッジが基板と接触すると、基板は、そのような係合が接合境界において容易になるように、基板の格納方向への基板の位置を自動的に調節する。
【０１８０】
また、出願人は、第１のコムのジョーが基板に対するクランプを続けると、ウエハがへきかい面で実際にスプリットされることを観察した。
【０１８１】
その後、第１のコムの第２のジョー部が基準ピッチの半分だけ平行移動させられる。
【０１８２】
平行移動におけるこの制御された移動は、図３において、矢印Ｔの方向（即ち、基板の格納方向に対して実質的に平行な方向）に実行される、この平行移動中に、同じ基板と関連し且つ基板の両側に配置された第１と第２の部分の「急勾配」壁は更に離れるように移動する。
【０１８３】
その結果、第２の部分のハウジングにおける中心エッジは、前記ハウジング内で割られた各基板のウエハを基板の他方のウエハから離間するように更に移動するようにを移動する。
【０１８４】
上述のように、この移動は、基準ピッチの半分に対応する距離にわたって発生し；この段階で、ウエハは、基準ピッチの半分だけ規則正しく離間され、同じ基板の二つのウエハはそれらの前面やアクティブ面（へきかいされた面）を介して互いに対面する。
【０１８５】
しかしながら、第１のコムは、ウエハに対して閉鎖される（且つ実際に全ての他のウエハが基準ピッチの半分移動されている）ので、第１のコムは、このオフセットでウエハを保持する。
【０１８６】
以下で記述されるように、全ての他のウエハの制御されたオフセッティングのこの機能は、特に単純で容易な方法で複数のウエハがスプリットされた後のこれらのウエハをハンドルするステップと共に続けることを可能とする。
【０１８７】
当然、第１のコムの第２のジョー部ではなくて、これらのジョーの第１の部分である、矢印Ｔの方向に移動可能である部品を用意することが可能であり、重要な点は、これら二つの部分の間で制御された移動を得ることである。
【０１８８】
その後、アセンブリ１２は、それがステーションＳＴ２に来るまで、このアセンブリの制御手段によって図１の方向Ｘへ移動される。第１のコム１２１は、基準ピッチの半分だけ規則正しく離間される５０個のウエハを積載している。
【０１８９】
その後、ステーションＳＴ２に関連するプッシャーは、ウエハの底エッジと接触するように上げられ、このプッシャーの５０個のハウジングが、基準ピッチの半分だけオフセットされ、各ハウジングが一つのウエハを収容する。
【０１９０】
この位置で、ＳＴ２に関連するプッシャーは、５０個のウエハの全てを支持する。
【０１９１】
次に、第１のコム１２１のジョーが開放されるが、第２のコム１２２のジョーは、ウエハに対して閉鎖される（この動作中、５０個全てのウエハは、プッシャーＳＴ２によって支持され続ける）。
【０１９２】
第２のコム１２２のジョー１２２ａ、１２２ｂの各々は、ジョーの長手方向に規則正しく離間される２５本の歯Ｄ（図２を参照）を有し、各歯は、基準ピッチに対応する距離だけそれに続く歯から分離される。
【０１９３】
各歯は、一つのウエハを収容するためのハウジングを形成するフレアスロットを有する。コム１２２は、コム１２１の下方に位置される（それ自体は、基板とウエハが高い位置にある時、これらの基板とウエハの中間領域と見当合わせされている）ので、歯のスロットは、ウエハの底部を収容し、従ってそれらを支持出来ることを（特に、図１において）理解される。
【０１９４】
前記スロットは、ＳＴ２のプッシャーによって保持されるウエハと見当合わせされ、他の全てのウエハは、閉鎖されると、第２のコムのスロットに収容保持される。
【０１９５】
歯Ｄは、基準ピッチで規則正しく離間されたギャップＥ（図２を参照）自体によって分離される。
【０１９６】
これらのオープンギャップの寸法は、これらのギャップが、コム１２２のスロットに収容されていないウエハを降下することに対する障害物を形成しないようにされる。
【０１９７】
次に、ＳＴ２のプッシャーが下降され、ウエハの内の２５個がコム１２２によって高い位置に保持されたままとなるが、残りの２５個のウエハは、プッシャーと共に下方に移動する。
【０１９８】
このように、コム１２２は、全ての他のウエハをインターセプトする「フィルタ」として働く：第１のコムの第２のジョー部を平行移動することによってオフセットされなかったこれらのウエハのみが第２のコムのスロットに収容される。
【０１９９】
より正確には、このコムは、各基板からの同じ種類のウエハ（例えば、ＳＯＩウエハやＳＯＡウエハに対応するウエハ）を常に保持し、且つ同じことは、ＳＴ２のプッシャーに適用される（この場合、シリコンの残りに対応する各基板のウエハを保持する）。
【０２００】
ＳＴ２のプッシャーは、それがカセットＫ２中の残りのシリコンの２５個のウエハの全てを置くまで下方への移動を続け、ベース１１の中に引き込まれるようにカセットを通過する。
【０２０１】
次に、アセンブリ１２は、ステーションＳＴ３と見当合わせされて移動される。このように、第２のコム１２２は、２５個のウエハを取得してそれらがこのステーションと見当合わせされるように運ばれる。
【０２０２】
ＳＴ３の関連するプッシャーは、コム１２２によって保持された２５個のウエハの各々がこのプッシャーのハウジングに収容される高位置を占めるように上方に動かされる。
【０２０３】
次に、第２のコム１２２は、２５個のウエハ（この例では、ＳＯＩやＳＯＡウエハ）を解放するように開放され、次に、これらのウエハは、ＳＴ３のプッシャーによって保持される。
【０２０４】
次に、このプッシャーは、降下してカセットＫ３を通過し、それによって、２５個のＳＯＩやＳＯＡウエハをカセット中に堆積する。次に、ＳＴ３のプッシャーは、ベース１１中に引き込まれる。
【０２０５】
このように、本発明は、有利な方法で且つ特に以下の利点を持って基板をスプリットすることを可能とすることが理解される。
【０２０６】
−処理のスループットのレートは、従来のシステムに比較してかなり上昇される。本発明は、複数の基板を同時にスプリットするように働く（この図は制限していないが、例えば、２５個の基板）。
【０２０７】
これに関して、第１のコムのジョーの形状および／またはそれらの相対位置、および／またはそれらは、複数の基板が同時にスプリットされる（基板の全てが同時にスプリットされる）のではなくて、逐次スプリットされる（即ち、スプリットされるべき二つの隣接基板同士間で制御される時間オフセットを持って、複数の基板が一つずつスプリットされる）ように一緒にクランプされるダイナミックスを採用出来ることが明確にされるべきである。
【０２０８】
このために、例えば、第１のコムの両方のジョーは、それらが閉鎖位置にある時に平行ではなくて、選択された頂点で狭い角度のＶ形状を形成して、ジョーが一緒にクランプされると、コムのジョーが、一つずつ連続して基板と係合するように準備されることが出来る。
【０２０９】
このオプションは、特に、スプリットするのが困難な基板をスプリットする時に、実施されることが出来る。このような状況下において、また、（例えば、基板がジョーのクランピングの影響下においてスプリットされている時に、基板に見当合わせされるように基板格納方向に沿って移動することによって）現在スプリット中で所定の基板を観察するセンサ（光学的又はその他）を基板に対する第１のコムのジョーの一緒のクランピングに関連付けることが可能であり、それによって、スプリットする処理中のあらゆる基板上で問題が観察されると、適切なフィードバックループによってクランピングを中断することが可能となる：
−基板は、高い精度で且つウエハにとって高い安全度でスプリットされる。特に、本発明は、スプリットされたウエハの面が引っ掻かれることのリスクを回避出来る；
−また、本発明は、スプリットされたウエハを自動的に取り扱うことを可能とし、各基板の夫々のウエハは、このために設けられるカセット内に格納される；及び
−本発明の実施は、スプリットされるべき基板の機能として採用され得る。特に、基板が完全にはへきかいされず、それによって二つのウエハがスプリットされ得るように追加のエネルギーを加えることが必要な場合、基板を位置決めするように第１のコムのクランピングを実施することを決定出来、−それによって、実際にはウエハをスプリットすることはないが、引き続くスプリットが容易にされる。理由は、ジョーを一緒にクランピングすることから得られる、二つのウエハを離間するように移動する力は、ウエハを離間するように移動するには十分ではなく−基板が第１のコムの二つの部分の間の基準ピッチの半分だけのオフセットによって引き続きスプリットされ−ウエハを離すように移動するために必要な追加のエネルギーに対応するこのオフセット変位中に基板にストレスが導入されるからである。
【０２１０】
勿論、上述の本発明は、種々の異なる方法で実施され得る。
【０２１１】
特に、ステーションＳＴ１で実行されるスプリット分離動作に続くことが可能であり、半分のウエハ（各基板からの一方のウエハ）をステーションＳＴ２ではなくてエンドのステーションＳＴ３に降ろすことによってこの移動分離に続くウエハのグループ化解除が可能である。
【０２１２】
何れの場合でも、各基板の第２のウエハは、移動アセンブリ１２によってステーションＳＴ２に降ろされる。
【０２１３】
これによって、マシンの動作サイクルを終了出来、移動アセンブリが、中間ステーションＳＴ２と見当合わせされる。
【０２１４】
また、これによって、基板のどちらのウエハが各ステーションに積載されるかを選択可能となる：例えば、ＳＯＩウエハを含む基板をスプリットする時に、ＳＯＩウエハをＳＴ２に配し残りのシリコンをＳＴ３に配することが望ましい。
【０２１５】
従って、第２のコム１２２が常に同じウエハを保持するので、マシンのこの動作は、降ろすために第１のステーションを選択することによって、採用されることが必要である。
【０２１６】
また、二つのステーションのみを使用してこのようなマシンを実施することが出来、三つのステーションは、必須ではないことに留意すべきである。
【０２１７】
このような状況下において、ステーションＳＴ２とＳＴ３は、ウエハがスプリットされた後にウエハを降ろすために設けられる唯一つのステーションと「一致する」。
【０２１８】
このような状況下において、マシンが第１のウエハを降ろした後に、オペレータは、ウエハで一杯のカセットを除去して、それを他のカセット、即ち、マシンからのもう一方のウエハを収容するための空のカセットに交換することが必要である。
【０２１９】
以下に図５から図８を参照して、本発明を第２の主実施の形態で実施出来る第２のマシンを記述する。
【０２２０】
図５は、上記にて見られた場合のような、このようなマシン２の概略的全体図である。
【０２２１】
この場合、同様に、マシン２は、参照番号２１の固定ベース及び参照番号２２の移動アセンブリを備える。
【０２２２】
固定ベース２１は、三つの主ステーションＳＴ'１、ＳＴ'２及びＳＴ'３を有する。
【０２２３】
ステーションＳＴ'１は、基板をスプリットするためのステーションであり；このステーションは、図１におけるボートＮと同様なボートを収容するのに適し、そしてこの例は、２５個の基板が（同時に或いはその他の方法で）スプリットされる状態を繰り返し、それらの基板は、基準ピッチで位置合わせされて格納される。
【０２２４】
基板の格納方向は、図５において、矢印Ｙによって表される。
【０２２５】
マシン２は、同様に全てのタイプの基板（ＳＯＩ、ＳＯＡタイプ基板とあらゆる他のタイプの基板；並びに任意のサイズの基板）をスプリットするのに適合される。例えば、このようなマシンは、３００ｍｍの直径を有するＳＯＩやＳＯＡのウエハ（しかし、この例は、発明を制限しない）をスプリットするために使用されることが出来る。
【０２２６】
ステーションＳＴ'２は、ウエハを降下するステーションであり；それは、上述のカセットと同様のカセットを収容するのに適する。また、このステーションは、固定され且つウエハが水平方向と垂直方向との間での傾くことが出来るカセットを収容出来る。
【０２２７】
ステーションＳＴ'３は、ステーションＳＴ'２に降下されたウエハを装填するためのステーションである。このステーションＳＴ'３は、二つの装填ステーションを有し、各ステーションは、フロントオープンユニファイポッド（Ｆｏｕｐ）やフロントオープンシッピングボックス（Ｆｏｓｂ）によって占有されるのに適する。
【０２２８】
これらのコンテナは、カセットと同様に、所与のピッチ（この場合、「基準ピッチ」）で離間される複数のウエハを格納するように働く。
【０２２９】
このようなコンテナの特定の特徴の一つはそれらのコンテナが垂直ではなくて水平にウエハを格納することである。また、ウエハは、それらのアクティブ面を上方に向けて中に格納されることが理解されるべきである。
【０２３０】
従って、マシン２をステーションＳＴ'２でカセット中に垂直に配された複数のウエハを４分の１回転だけ回転するための手段２３と関連付けることが必要であり、それによって、ウエハは、水平になるが、位置合わせされた二つの隣接するウエハ同士間に基準ピッチで位置合わせされて離間され続ける。
【０２３１】
アセンブリ２２は、適切な制御手段の制御下においてステーションＳＴ'１とＳＴ'２の各々と見当合わせされて二つの位置の間で移動されるのに適する。このように、アセンブリ２２は、図５において示される方向Ｘに沿って移動される。
【０２３２】
マシン２は、更に、ステーションＳＴ'２でアセンブリ２２によって置かれ且つステーションＳＴ'２を出て４分の１だけ回転されて水平に置かれたスプリット済みウエハを転送するハンドリングロボット２４を備え、ステーションＳＴ'２からステーションＳＴ'３に前進する。
【０２３３】
このように、ロボット２４は、方向Ｙに平行移動可能である。また、このロボットは、ウエハがステーションＳＴ'３のコンテナ中に降ろされることが出来るように、それ自体の垂直軸２４０の回りに回転移動可能となっており、またＺ方向に移動可能でもある。
【０２３４】
移動アセンブリ２２は、第１のコムを備え、そのコムの二つのジョーは、アセンブリの中間面２２０回りに互いに対して対称的であり、複数の基板のウエハに対して閉鎖されるのに適合する。
【０２３５】
しかしながら、この場合、第１のコムは、基準ピッチの半分のオフセットをウエハに付するように設計されており：従って、夫々のウエハを収容するためのコムの各ジョーに規則正しく離間された様式で設けられるハウジングが基準ピッチの半分だけオフセットされる。
【０２３６】
第１のコム２２１の対向するジョー２２１ａと２２１ｂの断面は、図６の図において概略的に示されており、アセンブリ２２の主エレメントの概略的正面立面図であり、基板Ｓがこのアセンブリに位置されている。
【０２３７】
この第２のマシンにおいて、第１のコムのジョーは、垂直軸回りに回転することによっては、一緒に閉鎖せず、各ジョーを夫々の水平軸２２１０ａ、２２１０ｂ回りに傾けることによって一緒に閉鎖する。
【０２３８】
従って、ジョー２２１ａと２２１ｂは、基板のウエハが係合解除される位置と、ジョーがウエハを保持する位置との間で夫々の軸回りで旋回出来る（各ウエハは、ジョーの対応するハウジングに中間垂直軸のの各側で収容される）。
【０２３９】
この保持位置は、図６に示されている。
【０２４０】
この場合、同様に、二つのジョーが同期して傾けられ、それによって、二つのジョーは、中間面２２０の各側で対称的のままである。
【０２４１】
従って、第１のコム２２１は、ウエハがスプリットされた後、ウエハを把持する。この点は、以下で振り返られる。
【０２４２】
また、アセンブリ２２は、中間面２２０の各側で夫々の水平軸２２２０ａと２２２０ｂ回りに回転するように同様に取り付けられる二つの分離エレメント２２２ａと２２２ｂを有する。
【０２４３】
これら二つの分離エレメントの各々は、基準ピッチで方向Ｙに配される２５個のブレードエレメントを有し、それらの要素の各々は、複数の基板が所定位置に置かれると、基板のへきかい面と見当合わせされる（以下の詳細の記述を参照）。
【０２４４】
エレメント２２２ａの２５個のブレードの各々は、エレメント２２２ｂのブレードと見当合わせされ、それによって、二つの夫々のエレメントのブレードは、二つの対向側で基板のへきかい面と係合するように対として向かい合う。
【０２４５】
これらの分離エレメントは、基板が係合解除される位置と各ブレードが対応する基板Ｓのへきかい面と係合する（図６に示されている）位置との間で傾く（同様に、対称的に）ように取付けられる。
【０２４６】
また、図６は、基板より上のアセンブリ２２２の頂部に配置されるガイド２２３を示す。
【０２４７】
このガイドは、レールのような手段２２３０（この明細書では、このような手段２２３０は、必須ではないことが示される）上を水平にスライドするように取付けられることが出来る。
【０２４８】
このガイドは、基板の頂部を収容するための複数のハウジングを有する。従って、ガイド２２３は、基準ピッチでＹ方向に離間される２５個のハウジングを有する。
【０２４９】
ガイドハウジング２２３の詳細な形状は、図７に示される。
【０２５０】
この図では、各ハウジングＬ２２３は、その底部に基板Ｓの厚みよりも大きな幅の部分Ｌ２２３０及びし基板に向かって（下方へ）位置されるハウジングその部分に円錐状フレア部Ｌ２２３１を有する。
【０２５１】
図７のこの図は、勿論発明を制限しない；従って、略円錐や収斂する形状の底領域とハウジングの底領域を備え、これら二つの領域同士間の遷移が適切な形状を有するあらゆる構成が考えられうる。
【０２５２】
また、図６は、ステーションＳＴ'１のプッシャーＰを示す。このプッシャー２５は、Ｙ方向に沿って基準ピッチで離間されるハウジングを有する。
【０２５３】
プッシャーの各ハウジングは基板を収容するように意図されている。プッシャーはステーションＳＴ'１上に配されるボート中の基板をピックアップし、上述のステーションＳＴ１のプッシャーに関して、プッシャーの上昇に従ってボートを通過する。
【０２５４】
プッシャーにおけるハウジングＬＰの底の詳細図は、図８に示される。この図は、ハウジングＬＰが略Ｖ形状断面のものであることを示している。このＶ形状の角度は、図においてかなり実際よりもかなり拡大されている事を特記する；実際には、この角度は、約４度である。
【０２５５】
より正確には、ハウジングは、Ｗ形状であり、ハウジングの対称形底は、基板がプッシャーによって上昇されている間に基板のへきかい面に係合するためのエッジＡＰを有する。
【０２５６】
従って、このエッジのこのへきかい面への係合は、ＳＴ１の上述のプッシャーと同様に働き、基板がプッシャーによって上げられると基板を自動的にセンタリングすることによって基板の位置を調整する。
【０２５７】
移動アセンブリ２２に戻って、このアセンブリは、上述のように、第１のマシンの第２のコム１２２に対応する第２のコム（図面には示されていない）を有する。
【０２５８】
このようにコムの二つの対向するジョーの各々は、この場合において、同様に以下を含む：
−基準ピッチで離間される２５個のハウジング；及び
−同じピッチで同様に離間され、且つ基準ピッチの半分のピッチで離間された１セットの５０個のウエハがこのコムを下方に通過される時に、一つおきのウエハが通過させられるようにハウジング同士の間に介在される２５個のギャップ。
【０２５９】
このコムは、コム１２２と同様に、或いは第１のコム２２１のように傾けることによって閉鎖出来る。第２のコムは、第１のコム２２１から独立しており、それを開放及び閉鎖するための指定の制御手段がこのコムに専用である。
【０２６０】
この第２のマシンが動作する方法について以下で記述される。
【０２６１】
この記述に先立って、第２のマシンは、可能な限り良好に制御される方法でスプリットされる基板の位置を安定化することが重要である場合において、大きな寸法の基板をスプリットするのに良好に適合することを留意すべきである。
【０２６２】
従って、以下で記述される様に第１のマシン１の第１のコムは、基板をスプリットするためのみならずそれらを位置決めする（種々のハウジングの中心エッジがこの結果に寄与する）ためにコムのエレメントの形状同士間の協働動作を利用することによって、同時に基板を捕獲し且つそれらをスプリットするように働くが、第２のマシン２において、基板を位置決めするため及びそれらをスプリットするための異なる手段が設けられる。
【０２６３】
しかしながら、この第２のマシンは、あらゆるサイズの基板をスプリットするために実施され得ることが強調される。
【０２６４】
最初の状況は、以下の通りである：
−ステーションＳＴ'１に存在するボートは、へきかいされた２５個の基板Ｓを含む（この場合、へきかいが仕上げられることが必要であるが或いは既に仕上げられており、いずれにしても、本発明は、各基板の二つのウエハがスプリットされることを可能とする）。
【０２６５】
−アセンブリ２２は、（図５において方向Ｘに沿って適切に移動されることによって）ステーションＳＴ'１と見当合わせされて重なる；及び
−マシンの２の第１と第２のコムのジョーが開放される。
【０２６６】
この動作から、ＳＴ'１のプッシャーＰは、上方に移動されてボートから２５個の基板をピックアップする。
【０２６７】
以下で説明されるように、プッシャーにおけるハウジングのＷ形状構成のために、各基板は、そのハウジングの中央で自動的にセンタリングされ且つ実質的に垂直に保持される。
【０２６８】
プッシャーは、各基板の頂部がガイド２２３のハウジングＬ２２３中に収容される高位置へ上がる。
【０２６９】
ハウジングＬ２２３の漏斗形状は、各基板の頂部が（逆さまの）ハウジングの「底」部に貫通して、基板の頂部の位置を固定することを確実にするように働く。
【０２７０】
また、基板の底の位置がプッシャーハウジングの底にあるエッジによって固定されるので、これは、各基板の位置を正確に制御するように働き、従って基板は、傾く或いは側方への移動の自由度を有さないことが理解される。これは、大きな寸法の基板にとって特に重要である。
【０２７１】
しかしながら、基板のガイド２２３のハウジングへの導入中において、基板が上方に向かってガイドのハウジングの底に当接されることを回避することに注意される（図７を参照）。これは、極端に緻密でもろいエレメントを構成する基板をストレスすることを回避する。
【０２７２】
基板が所定位置にあることが保障されると、セパレータエレメント２２２ａと２２２ｂは、傾けられて、これらのエレメントのブレードは、基板の周部側壁と接触する。
【０２７３】
セパレータエレメントが傾けられる度合は、それらが基板の厚み内に侵入していないことを保障するようにこの段階で制御されることが明記される：この段階で、セパレータエレメントは、基板を保持するための追加の手段を構成するように働くに過ぎない。
【０２７４】
基板の位置は、この段階で完全な制御下にある。従って、基板は、望ましい方法で正確にセンタリングされる。
【０２７５】
その後、基板の頂部は、ガイド２２３のハウジングＬ２２３から分離される。これは、手段２２３０上のガイドの制御された上昇の結果、或いはプッシャーＰとセパレータエレメントによって構成されるアセンブリの制御された下降の結果（次に、このような下降を実行するための手段が設けられる）である。
【０２７６】
また、ガイド２２３のようなガイドが、上記され且つ図１に示されるように、マシン１で同様に実施される。このようなガイドは、基板を正確に位置決めするのを助けることが出来る。
【０２７７】
いずれにしても、基板がガイドから係合解除されると、それらの基板は、プッシャーによって及びセパレータエレメントによって制御された方法でなお位置決めされている。
【０２７８】
次に、セパレータエレメントは、基板の内側に向かって更に傾けられて、これらのエレメントのブレードが基板のへきかい面で基板をアタックする。
【０２７９】
この「アタック」は、基板の周辺の厚みにミリメートルのオーダーの深さまで侵入させることを含むことが出来る。セパレータエレメントは、傾けられて望ましい深さまでの侵入を得る。
【０２８０】
このアタックの結果、各基板の二つのウエハがスプリットされる。これに関して、セパレータエレメントの横断面は、基板のへきかい面に差し込まれる突出ウエッジを形成するのに適合され得る。
【０２８１】
ガイドからの基板の係合解除することによって、二つの基板が互いから離間されるように移動することが可能である。より正確には、各基板の二つのウエハが互いからスプリットされると、それらのウエハは、プッシャーＰにおける対応するハウジングの底の側面に倒れる。
【０２８２】
ウエハが協働するアセンブリ２２の唯一のエレメントは、プッシャーＰにおけるハウジングである。
【０２８３】
来れらのハウジングの略Ｖ形状のために、各基板の二つのウエハは、ハウジングにおいて中心エッジの各側において対応するハウジングＬＰの底においてＶ構成に配置される。
【０２８４】
基板が、セパレータエレメントのブレードによってアタックされている間に、力および／またはストロークを測定するためのセンサは、夫々の基板のスプリットされることに対する（および／またはブレードの前進に対する）抵抗を測定するようにこれらのエレメントに関連付けられる。
【０２８５】
ブレードの侵入を中断するための或いはこのような測定の関数として侵入の速度を適合するための手段が設けられてもよい。
【０２８６】
上述の第１のマシンの場合におけるように、（補強材や何か他のアイテムとの）接合境界を含む基板をスプリットする時に、セパレータの初期アタックは、その境界で行われ、ストレスが引き続いてへきかい面に伝達される。
【０２８７】
その後、第１のコムのジョーは、内方へ傾けられて、これらのジョーは、５０個の分離されたウエハに対して閉鎖される。
【０２８８】
これらジョーの５０個のハウジングは、基準ピッチの半分のピッチで離間されているので、ウエハに対する第１のコムのジョーのこの一緒のクランピングが：
−ウエハを基準ピッチの半分にオフセットさせ；且つ
−基準ピッチの半分で規則正しく離間されたウエハを逐次保持し、所与の基板からのウエハのアクティブ面が互いに向き合う（マシン１に対する場合のように）。
【０２８９】
ウエハがこの方法で基準ピッチの半分でオフセットされるのを可能とするために（即ち、一つ置きにウエハが、ウエハと基板の格納方向に及びジョーの長手方向に実質的に対応する−方向Ｙに基準ピッチの半分だけ移動しなければならない）、第１のコムのジョーにおけるハウジングの入口は、広げられる。
【０２９０】
この一つ置きのウエハの変位を促進する他のエレメントは、ウエハがスプリットされるとプッシャーのハウジング内にウエハが含まれ、従って方向Ｙへの移動の自由度を享受することの事実である。
【０２９１】
最後に、第１のコムのジョーの一緒のクランピングと同時に、プッシャーは、下方に移動されてウエハを漸進的に解放し、従って、ウエハが垂直に立たされる且つ基準ピッチの半分のピッチで離間されることが出来る。
【０２９２】
この段階で、ウエハは、第１のコムのジョーにおいて基準ピッチの半分のピッチのオフセットで規則正しく格納される。
【０２９３】
ＳＴ'１のプッシャーは、その下方ストロークを終了してベース２１に引き込まれる。
【０２９４】
次に、アセンブリ２２は、ステーションＳＴ'１からアセンブリが位置されるステーションＳＴ'２に移動される。
【０２９５】
このステーションで、ウエハは、グループ化が解除される（即ち、ウエハが一つ置きに取られてＳＴ'２のカセットの中に下方へ移動する）。
【０２９６】
このグループ化解除は、マシン１を参照して上述されたのと同じ方法で、この場合、第２のコムとステーションのプッシャーを使用して同様に実行される。
【０２９７】
従って、２５個のウエハが、ＳＴ'２のカセットの中に降下されると共に、残りの２５個のウエハは、第２のコムによって高位置に保持されたままである。
【０２９８】
次に、手段２３がウエハを傾けて（それによって、これらのウエハのアクティブ面が上に向けられる）且つウエハをロボット２４に提供する。
【０２９９】
引き続いて、このロボットは、ウエハが水平位置に保つことを確保しながらウエハをステーションＳＴ'３のコンテナの一つに置く。
【０３００】
次に、他の２５個のウエハが上昇されるＳＴ'２のプッシャーによって収容され、このために第２のコムが開く。
【０３０１】
このために、ＳＴ'２のプッシャーは、基準ピッチの半分だけオフセットされる５０個のハウジングを有し、最初の２５個のウエハを降下するために使用されるハウジングが残りの２５個のウエハを降下するために使用されるハウジング同士間に差し込まれる。
【０３０２】
また、プッシャーが方向Ｙに平行移動出来るようにこのプッシャーを取り付け且つプッシャーをこの方向に基準ピッチの半分だけ平行移動して第２のコムに残るウエハと見当合わせすることが可能である。その場合、ＳＴ'２のプッシャーは、基準ピッチで離間された２５個のハウジングを有することのみが必要である。
【０３０３】
その場合、Ｙ方向に基準ピッチの半分だけ移動する第２のコムとしてプッシャーを備えることも可能である。
【０３０４】
同様に、ステーションＳＴ'２のカセットは、ウエハを収容するために、方向Ｙに基準ピッチの半分だけオフセットされることが出来る。
【０３０５】
次に、ウエハのこの第２のバッチは、水平位置に置かれるように手段２３によって扱われると同時に、ウエハのアクティブ面が上にされるように半回転される。
【０３０６】
ロボット２４は、ウエハの第１のバッチに対するのと同様に働き、これらの第２のウエハを運び且つそれらをステーションＳＴ'３のコンテナに配する。
【０３０７】
本発明のこの第２の主実施の形態において、種々のエレメントの構成を適合することが可能であり：従って、第１のコム２２１のジョーの回転軸とセパレータの軸は異なる向きであってもよい。更に、図６に示されるように、一対のセパレータエレメントの対するのみなら複数対に対しても、セパレータエレメントの構成が適合可能であるように準備出来る。
【０３０８】
この第２のマシンは、第１のマシンを参照して上述されたのと同じ利点を達成することが出来ることが理解される。
【０３０９】
また、この場合、形状、配置及び／コムの基板に対するクランピング速度を変更して、基板のすべてが同時にスプリットされるのではなくて逐次スプリットされる。
【０３１０】
更に、第２のマシンにおいて、基板を保持するための指定の手段と手段が実施される方法によって、基板が安定化され且つそれらの位置が微細に制御されることが出来、それによって、高い安全度を持って大きな寸法のの基板をスプリットすることが出来る。
【０３１１】
本発明の利点の一つは、一連の基板を同時に（又は、制御された時間オフセットで）処理することによって同時に多数の基板をスプリットできることであるが、本発明の他の実施の形態は、マシンの指定の構成とマシン動作の段階がそれらにとって有利である場合に、別々に取り出される個別の基板をスプリットするために実施されることが出来ることが明示される：そのような実施の形態において、スループットのレートが、基板が現在スプリットされている方法、特に、基板が手作業でスプリットされる場合、に比較して増加される。
【０３１２】
勿論、本発明は、上記された実施の形態に制限されないことが理解されるべきである。従って、当業者は、その技術：例えば、プッシャーと記述されたマシン中の他のエレメントとの相対移動は、プッシャーをマシンのあるエレメント（コム、．．．）へ向かっての上昇／下降するのではなくて、これらのエレメントを夫々下降／上昇することによって得られることが出来る。
【図面の簡単な説明】
【０３１３】
【図１】第１の主実施の形態において本発明を実施可能とする第１のマシンの図である。より正確には、これらの図において、第１のマシンの概略的全体正面図であり、この図において、斜め方向Ｐ１が定義される。
【図２】第１の主実施の形態において本発明を実施可能とする第１のマシンの図である。より正確には、これらの図において、Ｐ１に沿って斜めに見た第１のマシンの一部のより詳細な図である。
【図３】第１の主実施の形態において本発明を実施可能とする第１のマシンの図である。より正確には、これらの図において、図２に示されるように、第１のマシンの二つのエレメントの更により詳細な図である。
【図４】第１の主実施の形態において本発明を実施可能とする第１のマシンの図である。より正確には、これらの図において、第１のマシンの他の部分の詳細図である。
【図５】本発明の第２の主実施の形態で本発明を実施可能とする他のマシンの図である。より正確には、これらの図において、上から見た第２のマシンの概略全体立面図である。
【図６】本発明の第２の主実施の形態で本発明を実施可能とする他のマシンの図である。より正確には、これらの図において、第２のマシンのある必須エレメントに対して位置された基板の概略図である。
【図７】本発明の第２の主実施の形態で本発明を実施可能とする他のマシンの図である。より正確には、これらの図において、第２のマシンのある必須エレメントに対する基板の位置決めを示す基板の二つの概略図である。
【図８】本発明の第２の主実施の形態で本発明を実施可能とする他のマシンの図である。より正確には、これらの図において、第２のマシンのある必須エレメントに対する基板の位置決めを示す基板の二つの概略図である。
【０００１】
本発明は、概して材料を処理することに関し、より具体的には、エレクトロニクス、オプティックス又はオプトエレクトロニクスのための基板を処理することに関する。
【０００２】
より正確には、本発明は、初期において互いに隣接する材料の二つのウエハのスプリット面でのスプリットを可能とする装置に関する。また、本発明は、このような装置によって実施される方法に関する。
【背景技術】
【０００３】
以下で説明されるように、本発明は、結合の度合にばらつきのある隣接する材料の複数のウエハに適する。
【０００４】
用語「隣接する」ウエハは、物理的に接触しているように位置される複数のウエハを意味するために使用される。
【０００５】
従って、「隣接する」複数のウエハは：
構造的エレメントによって共に接続されることが出来る（以下で述べられるように、間に弱い面を画定する複数のウエハに特に適用され、この弱い面は、処理、例えば、熱処理を受けてこの弱い面のいずれかの側で二つのウエハ間に部分的なへきかいを達成する）
或いは、反対に、構造的エレメントによって共に結合されることが必要なく、隣接するが結合解除された二つのウエハの表面同士間の「サクションカップ」効果および／またはファン・デル・ワース力に対応する力のような力によって共に単独で保持される（最初に同じ基板からのウエハに特に適用され、これらのウエハの間に弱い面が画定され、この弱い面は、加熱やその他の処理を受けて、弱い面のいずれかの側に二つの材料の間に完全なへきかいが可能となる）。
【０００６】
このように、二つの隣合うウエハは、以降基板と呼ばれるアセンブリを形成する。
【０００７】
実際にウエハをスプリットすることに加えて、また、本発明は、ウエハがスプリットされた後にこのようなウエハを扱うことに適合する。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、隣合い且つ制御され且つ正確な方法でスプリットされるべき材料のウエハの全てのタイプに適合することが詳述される。
【０００９】
このように、本発明は、シリコンオンインシュレータ（ＳＯＩ）タイプの構造、及びシリコンオンエニシング（ＳＯＡ）タイプの構造、又はエニシングオンエニシング（ＡＯＡ）タイプの構造を有するウエハのスプリットに適合する。
【００１０】
しかしながら、本発明を制限しない例として以下に述べられる本発明の特に有利な用途は、ＳＯＩタイプ構造のウエハをスプリットすることに関することが理解されるべきである。
【００１１】
スマートカット（登録商標）（Ｓｍａｒｔｃｕｔ(）方法という一般的用語として公知となっているＳＯＩタイプ基板を製造する方法は、以下の基本的ステップを備える。
【００１２】
−単結晶シリコンのような半導体材料の基板の所与の深さに種（イオン又は原子）をインプラントして基板に弱い面を画定するステップと、
‐例えば、表面が任意ではあるが酸化されたシリコンのような補強材に基板を固定するステップと、
インプラントされた種の層のレベルに画定された弱い面の少なくとも一部に割れ目を付すためのへきかいステップと、を備える。このように割れ目の各側に一つのウエハがある（分離され、且つ多分ＳＯＩを構成するために補強材に固定された単結晶シリコン基板の部分に対応する第１のウエハと、シリコンの残りの部分に対応する第２のウエハ）。
【００１３】
幾つかの場合、弱い面の各側に位置される基板の二つのウエハ自体がある最小の強度レベルを呈するに十分な厚みである場合、補強材への固定するステップは、省略されてもよい。
【００１４】
また、基板を補強材に固定する代わりに、シリコン基板を直接に補強材上に成長させることも可能である。
【００１５】
このタイプの方法の一般的な記述の例は、特許文献ＦＲ２６８１４７２に見られる。
【００１６】
そのタイプの方法において、へきかいステップの間に与えられた割れ目が完全であろうとただ部分的であろうと、実務において、二つのウエハは、互いに付着しているままである（ウエハの表面が極度に滑らかな場合、割れ目が完全な時は、単にサクション−カップ効果によって）。
【００１７】
従って、最終的に全ての場合において、第１に最終ＳＯＩ基板及び本方法でリサイクルされる第２に単結晶シリコンの残りの部分を得るために、ウエハをスプリットすることが必要なまま残される。
【００１８】
また、本発明は、ウエハの一方がＳＯＩに対応するウエハの対且つ特にスマートカット（登録商標）（Ｓｍａｒｔｃｕｔ(）方法によって得られるウエハの対をスプリットする場合に有利に適合するが、本発明は、この用途に制限されないことが想起される。
【００１９】
このように、二つのウエハの間でのこの接着の問題（サクション−カップ効果のみによる場合でも）は、多くの二つのウエハの構造体において見られるものであり、それらをスプリットすることが必要である。このように、本発明は、ＳＯＩ、ＳＯＡ、又はＡＯＡタイプのあらゆる構造のウエハをスプリットすることに適合する。
【００２０】
ウエハの寸法（特に、厚み）に起因してウエハが壊れやすい場合および／またはウエハの材料が強くない場合、二つのウエハが互いから離間するように移動している時に二つのウエハが損傷される危険を冒すことを避けるために非常に大きな注意を払いながら、二つのウエハが自然にスプリットされなければならない。これは、割れ目を付与或いは仕上げながら行われることが必要である。
【００２１】
これは、上述のように、ＳＯＩ基板を本発明の好適ではあるが非制限用途を構成する残余の単結晶シリコンからスプリットする時に特に適合する。
【００２２】
この好適な用途において、スプリット動作は、一般的に特に熟練のオペレータによって手作業で実行される。
【００２３】
例えば、オペレータは、鋭いブレード等を（弱い面に対応する）へきかい面を有するシリコン基板レベルのエッジに挿入でき、従って、ウエッジ効果によってウエハをスプリットすることが出来る。
【００２４】
この動作は、二つのウエハの対向面同士の衝突や擦りを導入し、その結果、それらのウエハを損傷するという危険を冒すことになる。
【００２５】
更に、手作業での動作は、冗長であって且つ手間がかかり、製造処理率は、大きくその作業に依存する。
【００２６】
最後に、特に、二つのウエハの間に割れ目作りが、ウエハをスプリットする処理によって仕上げられることを必要とする場合、基板に対して与えられる力が多いことが必要であり、上述の手作業での動作は、不適当となるか或いは危険とさえなる。
【００２７】
このように、ウエハが迅速に、確実に且つ再現可能にスプリットされることが出来、且つウエハの面を引っかいたりウエハの面に粒子が付着することのリスクを防止するためにウエハがスプリットされている間にウエハの面同士間での接触を回避する方法と装置を提案出来ることが特に有利であることが理解される。
【００２８】
本出願人名義のフランス特許出願ＦＲ９８／１３６６０号は、その必要性を満足することを求める方法と装置を記述している。
【００２９】
本発明の目的は、ＳＯＩ構造体のみならずＳＯＡやＡＯＡ構造体のウエハをスプリットすることに適用可能な、そのような方法と装置に対する更なる改良を提案することである。
【００３０】
特に、本発明は、（例えば、ＳＯＩ基板をスプリットする時に）製造の処理量のより高いレートが達成できることを求める。
【００３１】
また、本発明は、二つのウエハ間のへきかい面から離間している面に対して可能な限り僅かなストレスを付しながらウエハがスプリットされることが出来ることを求める。
【００３２】
また、本発明は、スプリットされた後の各基板のウエハを扱うことの第１のステップが自動的に実行され得ることを求める。
【００３３】
最後に、半導体基板からウエハをスプリットするための他の装置が公知であることが指摘される。
【００３４】
例えば、ドキュメントＥＰ０８６７９１７は、流体ジェットによってウエハをスプリットすることを求める装置を開示している。
【００３５】
その方法（流体ジェット）でスプリットするために実施される技術は、特殊であり且つ非常に個別的オプションに対応するであることが認められる。
【００３６】
そのオプションに関連する一つの限界は、基板のエッジに印加される流体のジェットに対して極度に正確な方法でスプリットされるべき基板を保持するための複雑な手段を提供することを必要とすることである。
【００３７】
そのことは、スプリットされるべきウエハ面がウエハの構造に凸凹を発生し得るストレスを受けることを必要とする。
【００３８】
更に、このドキュメントの教示は、丁度スプリットされた複数のウエハが単純な方法で扱われることを可能とする解決策を提供していない。
【００３９】
ＪＰ０４−０１０４５４は、流体ジェットによってウエハをスプリットすることの技術に関する。
【００４０】
このドキュメントは、基板からウエハを個別にスプリットすることを求める高度に特殊なシーケンスを提案している。
【００４１】
特に、所定の基板を選択的にひっくり返すための設備が作られ、それによって、スプリット方法がより複雑になっている。
【００４２】
また、ＥＰ０９７７２４２は、基板からウエハをスプリットするための超音波を使用する変形を記述している。
【００４３】
また、その場合、使用される技術は、非常に特殊である。
【００４４】
更に、全体的に特殊な手段が設けられなければならず且つ複雑な操作方法がそのような超音波処理に関連する。
【００４５】
特に、処理されるべき基板を超音波に曝すためのエンクロージャに配置し、次にそのエンクロージャから分離されたウエハを除去することが必要であり、それは手間のかかるハンドリング動作に対応する。
【００４６】
情報目的で、本発明の一般的コンテキストに関連するドキュメントとしてドキュメントＪＰ０９―０６９５５２について述べるが、そのドキュメントは、ただ基板を扱うための装置を教示するものであって、ウエハをスプリットするための装置を教示しない。
【課題を解決するための手段】
【００４７】
上記目的を達成するために、本発明は、第１の態様において、基板をスプリットするための装置であって、前記基板は、間にへきかい面を画定する二つの隣接ウエハを含み、前記装置は、基板格納方向に配される複数の基板をスプリッタ手段に送給するための手段と、前記基板のウエハをスプリットするためのスプリッタ手段と、前記スプリッタ手段は、移動ジョーを備えることと、所定の基板ウエハが前記基板格納方向に実質的に平行である方向にスプリットされた後に、前記所定の基板ウエハの制御された変位を実行するための手段とを備え、それによって、前記装置は、前記複数の基板をスプリットするのに適することを特徴とする、装置を提供する。
【００４８】
本発明の好適ではあるが本発明を制限するものではない本装置の態様は、以下の通りである。
【００４９】
スプリッタ手段は、基板のウエハが同時にスプリットされることを可能とする；
−スプリッタ手段は、基板のウエハが逐次スプリットされることを可能とする；
−基板を送給するための手段は、クレードルタイプのサポートに格納された基板をリフトするのに適するプッシャーを備える；
−マシンは、以下の態様を備える：
本装置のスプリッタ手段は、基板を収容するためのギャップの各側に位置される少なくとも二つの移動ジョーを備える第１のジョー形成コムアセンブリを備える；
これらのジョーは、一旦ジョーが基板をクランプするとそれらの基板を保持するのに適すること；
各ジョー自体は、第１と第２の部分を備える；
各ジョーの二つの部分は、基板を収容し保持するための対応する凹状ハウジングを有すること；
対応するハウジング同士の形状は、二つのジョーの第１と第２の部分が一旦基板をクランプすると、二つのジョーの第１の部分と前記二つのジョーの第２の部分のハウジングの形状同士の間で協働して各基板の二つのウエハを互いに離間するように前記第１と第２の部分が夫々付勢するのに適すること；
−第１のコムアセンブリの二つのジョーは、同一である；
−第１のコムアセンブリの各ジョーにおいて、第１と第２のジョー部分の凹状ハウジングの各々は、基板と該基板のへきかい面での係合のためのエッジのような夫々の突出エレメントを含み、この突出エレメントは、当該突出エレメントが延出する一般面を画定する；
−第１のコムアセンブリの各ジョーにおいて、
前記第１のジョー部分の各凹状ハウジングは、更に、非対称であるプロファイルを呈し、突出エレメントのいずれかの側に、
基板の第１の側と協働するために前記突出エレメントの一般面に対する第１の一般入射角で配向された第１の壁と、
基板の第２の側と協働するために前記突出エレメントの一般面に対する第２の一般入射角で配向された第２の壁と、を備え、前記第２の入射角は、第１の一般入射角よりも大きく、
第１のコムアセンブリの前記第１のジョー部分による基板のクランプの間、基板の第１の側に所定の基板のウエハが、第１の部分に相対して且つ前記突出エレメントの一般面に垂直な方向への移動の自由度を呈し、この自由度は、基板の第２の側に所定の基板ウエハによって呈される移動の自由度よりも小さく、
−第１のコムアセンブリの各ジョーにおいて、
前記第２のジョー部分の各凹状ハウジングは、更に、非対称であるプロファイルを呈し、前記突出エレメントのいずれかの側に、
基板の第２の側と協働するために前記突出エレメントの一般面に対する第１の一般入射角で配向された第１の壁と、
前記基板の第１の側と協働するために前記突出エレメントの一般面に対する第２の一般入射角で配向された第２の壁と、を備え、前記第２の入射角は、前記第１の一般入射角よりも大きく、
前記第１のコムアセンブリの前記第２のジョー部分による基板のクランプの間、前記基板の第２の側に所定の基板のウエハが、前記第２の部分に相対して且つ前記突出エレメントの一般面に垂直な方向への移動の自由度を呈し、この自由度は、前記基板の第１の側に所定の基板ウエハによって呈される移動の自由度よりも小さく、且つ
第２のコムアセンブリによる基板のクランプ中に二つのウエハを離すように付勢する；
−第１のコムアセンブリの各ジョーにおいて、第１の部分は、第２の部分のいずれかの側に配置される二つの部材を備える；
−第１のコムアセンブリの各ジョーにおいて、第２の部分は、第１の部分に相対して移動可能である
−所定の基板ウエハがスプリットされた後のそれらの基板ウエハの制御された変位を達成するための前記手段は、各ジョーの第２の部分を各夫々のジョーの第１の部分に対して並行に且つ突出エレメントの一般面に垂直な方向に移動するための手段を備える；
−本装置は、第１と第２の部分から独立して、基板をクランプすることが出来るジョーを有する第２のコムアセンブリを更に備える
−第２のコムアセンブリは、幾つかのウエハを通過可能とする複数の通路を更に含む；
−本装置は、スプリットされるべき少なくとも一つの基板を収容する第１のステーションと、各々が各スプリットされた基板から夫々のウエハを収容する二つのステーションを含む三つのステーションを更に備える；
−コムアセンブリ（単数および／または複数）は、前記ステーションに対して移動するように取り付けられ、且つ各ステーションに対して位置合わせされるべきコムアセンブリ（単数および／または複数）を選択的に変位させるための手段が設けられる；
−各ステーションは、夫々のプッシャーを備える；
−第１のステーションと関連する前記プッシャーは、前記基板を収容するための複数のハウジングを有し、他のステーションに関連する前記プッシャーは、各基板をスプリットすることによって得られた複数のウエハの夫々を収容するための複数のハウジングを有する；
−第１のステーションに関連するプッシャーの各ハウジングは、前記基板と当該基板のへきかい面で係合するための中間領域に突出エレメントを更に含む；
−本装置は、以下の態様を備える：
この装置は、セパレータを含み、セパレータは、基板がこのセパレータから係合解除される位置と基板が前記セパレータによってアタックされる位置との間での移動に適し、
この装置は、更に、前記基板が前記セパレータによってアタックされた後に、基板を保持する専用の第１のコムを備えると共に少なくとも二つの移動ジョーを備え、
これらのジョーは、前記ジョーが一旦基板をクランプすると基板を保持するのに適し、
各ジョーは、前記ジョーが一旦基板をクランプすると、基板のウエハが望ましい方法で離間されるように望ましい方法で離間されるハウジングを有する；
−セパレータは、突出ウエッジの形態の断面を有する；
−本装置は、基板をスプリットする専用のステーションとスプリットされたウエハのアンロードする専用のウエハを含む、少なくとも二つのステーションを備える；
−各ステーションは、夫々のプッシャーを備える；
−基板をスプリットする専用のステーションのプッシャーは、基板を収容するためのハウジングを有し、これらのハウジングは、略Ｖ字形状のプロファイルを呈する断面の物である；
−プッシャーハウジングの詳細な形状がＷ字形状であり、中央エッジは、各ハウジングの底部に設けられる；
−本装置は、更に、第１と第２の部分から独立して基板をクランプするに適するジョーを有する第２のコムを備える；
−第２のコムは、更に、幾つかのウエハを通過させるための複数の通路を含む；
−本装置は、また基板を正確に位置決めするためのガイドを備える；
第２の態様において、本発明は、間にへきかい面を画定する二つの隣接するウエハを含む基板をスプリットするための方法であって、前記方法は、
基板格納方向に配される複数の基板がスプリット手段に位置合わせされるようにこれらの基板を操作するステップと、
幾つかの基板ウエハが前記基板格納方向に実質的に平行な方向にスプリットされた後にこれらの基板ウエハに対して制御された変位を付するステップと、を備えることを特徴とする。
【００５０】
本発明の方法の好適ではあるが本発明を制限するものではない態様は、以下の通りである。
【００５１】
−前記方法は、二つのバッチを構成するように前記スプリットされたウエハをハンドルすることと、各バッチが、各基板からの夫々のウエハを備え、前記二つのバッチの各々を夫々の位置に付着することと、を更に備える；
−この方法は、
各基板を基板収容空間に搬送するステップと、
各基板を保持し且つ前記二つのジョーの第１の部分及び前記二つのジョーの第２の部分におけるハウジングの形状同士間での協働によって各基板の二つのウエハを離すように夫々付勢するように前記第１のコムアセンブリの第１と第２のジョー部分で各基板をクランプするステップと、を備える；
−クランピング中において、前記二つのジョーの第１の部分のハウジングの形状同士間の協働によって、前記へきかい面に対して垂直な方向へ各基板の二つのウエハ間の制御オフセットが引き起こされる；
−スプリットは、前記制御されたオフセット中に発生する；
−クランピングに続いて、前記第１のコムアセンブリの第１と第２のジョー部分は、分離されたウエハを解放するように緩められ、且つ第２のコムアセンブリのジョーは、基板の幾つかのウエハのみを保持するように共にクランプされる；
−各基板の一方のウエハが保持されると共に、他方のウエハがプッシャーによって回収され、各スプリット基板に対して、第１のスプリットウエハが第１のコンテナに配され、且つ第２のスプリットウエハが第２のコンテナに配される；
−この方法は、
各基板を基板収容空間に搬送するステップと、
各基板の二つのウエハをスプリットするように各基板をセパレータ部分で共にクランプするステップと、
ウエハを保持するようにスプリットされた基板ウエハをジョーでクランプするステップと、
を備える；
−ジョーでクランプするに先立って、スプリットされたウエハは、プッシャーの略Ｖ字状のハウジング内に保持される；
−基板をスプリットするに先立って、基板は、ガイドによって保持される；
−ウエハを保持するためにジョーがクランプされた後に、他のジョーは、幾つかのウエハのみが保持されることを可能とするように同じウエハに対してクランプされる；及び
−各基板の一方のウエハが保持されると共に、他方のウエハがプッシャーによって回収され、各スプリット基板に対して、第１のスプリットウエハが第１のコンテナに配され、且つ第２のスプリットウエハが第２のコンテナに配される。
【００５２】
第３の態様は、本発明は、また、スマートカット（登録商標）方法で得られる基板をスプリットするための上述の方法の使用であって、基板の第１のウエハは、ＳＯＩウエハに対応し、且つ他方のウエハは、単結晶シリコンのような半導体材料の残りのものに対応する方法の使用を提供する。
【００５３】
本発明の他の態様、目的及び利点は、添付の図面を参照して本発明の好適な実施の形態の以下の記述を読むとよりよく理解される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００５４】
一方のウエハがＳＯＩウエハ又はＳＯＡウエハに対応し、他方のウエハが残りのシリコンに対応する、二つのウエハを画定するへきかい面を含む基板をスプリットすることに関する本発明の好適な用途を参照して、以下の記述がなされる。
【００５５】
しかしながら、本発明は、この用途に制限されないことがもう一度想起される：従って、本発明は、へきかい面によって分離される二つのウエハを有する、ＳＯＩ又はＳＯＡタイプ、及びＡＯＡタイプの構造体に対応するあらゆる基板に適合出来る（ここで、へきかいは、二つのウエハがサクション−カップ効果によって単独ではあるが隣合っているような実務的には完全であってもよい、或いは、へきかいは、結合力が二つのウエハの間に残り、この力は構造的結合の存在の結果であるので、仕上げられる必要がある）。
【００５６】
また、スプリットされるべき複数の基板のウエハは、同質でもよいしそうでなくてもよいことが強調される。特に、ウエハは、電子又は電気−光学コンポーネントを含み、これらのコンポーネントは、仕上げられた状態であっても或いは中間の状態であってもよい。
【００５７】
本発明の好適な出願に返って、スプリットされるべき基板の各々（即ち、スプリットされるべき二つのウエハを有する）は、典型的には、上述のＳｍａｒｔｃｕｔ(方法に主ステップを受けている。
【００５８】
このように、第１のウエハがＳＯＩウエハに対応し、他方のウエハは、単結晶シリコンのような半導体材料の残りの部分に対応する。
【００５９】
また、第１のウエハは、ＳＯＡウエハに対応し、そこでは、シリコンの微細なウエハが、へきかい面を造ることによってシリコン基板内に造られ、且つそこでは、へきかい動作は、任意のタイプ（クオーツその他）の補強材と関連する。
【００６０】
いずれにしても、二つのウエハを互いからスプリットするように、へきかい面の各側に位置される二つのウエハを含む基板を処理することが望ましい。
【００６１】
ここで、図１を参照すると、本発明の第１の主実施の形態に対応するマシン１の図面が見られる。
【００６２】
全ての図において、垂直方向を参照することが必要な場合、方向Ｚによって表されることを理解すべきである。
【００６３】
マシン１は、図面の下半分に示される固定ベース１１を備える。ベース１１には、マシンに関連する方向Ｘに移動可能であるアセンブリ１２が置かれる。
【００６４】
三つのステーションＳＴ１、ＳＴ２及びＳＴ３は、ベース１１上に画定され、移動アセンブリ１２は、三つのステーションを通過して移動するのに適する。
【００６５】
ステーションＳＴ１は、複数の基板Ｓを含むのに適するクオーツボートＮを収容するためである。図１の例に示されるように、ボートの典型的内容は、２５枚の基板である（図１では、単に、明瞭にするために、より少なく示している）。
【００６６】
基板は、２００ミリメートル（ｍｍ）の直径を有してよい。
【００６７】
基板Ｓは、基板格納方向Ｙにボート内で位置合わせされる。
【００６８】
ハウジングは、このためにボート内に基板格納方向に沿って規則正しく分配され、それによって、基板は、所与の基準ピッチで規則正しく分配される。
【００６９】
ボートＮは、各基板を二つのウエハにへきかいさせるために、或いはへきかいの準備のために（ウエハの一方は、ＳＯＩ又はＳＯＡウエハであり、他方は、残りのシリコンに対応する）、基板Ｓが加熱処理された室から直接に取り出されてもよい。
【００７０】
上述のように、このような基板の二つのウエハへのへきかいは、仕上げられることが必要である（換言すれば、二つのウエハは、互いからスプリットされることが必要である）。
【００７１】
以下で説明されるように、このように、マシンは、複数の基板をスプリットすることが出来る。
【００７２】
更に、これらの複数の基板は、全て、同時にスプリットされてもよいし、二つの隣接する基板のスプリット同士の間が制御された時間間隔であってもよい。いずれにしても、このことは、基板がスプリットされるレートを、従来の技術の方法及び装置に比較して顕著に改良する。
【００７３】
ステーションＳＴ２とＳＴ３は、二つの夫々のカセットＫ２とＫ３を収容するためである。
【００７４】
カセットＫ２とＫ３は、シリコンウエハを含み且つ搬送するために一般的に使用されるタイプの物である。
【００７５】
また、これらのカセットは、ボートＮ内に含まれるために使用された基板をスプリットする（基板をスプリットする方法が行われる方法は以下で詳細に記述される）ことによって得られるウエハを収容するために、ボート内のハウジングに対する基準ピッチと同じピッチで内壁に沿って規則正しく離間されるハウジングを含む。
【００７６】
このように、各カセットは、ボート（この場合、２５個）と同じ数のハウジングを含み、カセット内の各ハウジングは、基板をスプリットすることによって得られる二つのウエハの一方を収容するように働く。
【００７７】
ボートＮと二つのカセットは、ボート内の基板の格納方向が二つのカセット内のウエハの格納方向に並行であるように、それらの夫々のステーション上に配置される。
【００７８】
二つのカセットは、反対向きに配置される。カセットＫ２のＨ−ＢＡＲは、マシンの前方に面し（即ち、図１の図面の観察者に面している）が、カセットＫ３のＨ−ＢＡＲは、マシンの後方に面している。
【００７９】
ボートのＨ−ＢＡＲは、マシンの前方に面する。
【００８０】
慣習により、Ｈ−ＢＡＲは、コンテナ（例えば、ボートやカセット）の端を定義し、このコンテナは、コンテナ中の基板やウエハの「後面」に対応する。
【００８１】
このように、このようなコンテナにおいて、基板の全てやウエハの全ては、格納方法に並列に配置され、各基板や各ウエハの後面は、コンテナのＨ−ＢＡＲ端に向かうように向く。
【００８２】
また、基板の後面がそのアクティブ面、即ち、特定の処理が実行されるべき面（電子的、工学的、．．．構造体を造る）とは反対の面であるある事に留意すべきである。
【００８３】
ハウジングが設けられ、これらのハウジングは、ウエハを収容するためのボートＮによって画定される基準ピッチに等しいピッチで各カセットにおいてウエハ格納方向に規則正しく離間される。
【００８４】
各ステーションＳＴ１、ＳＴ２及びＳＴ３には、図１においてベース１１内に引き込まれるプッシャーが関連される。
【００８５】
各ステーションのプッシャーは、（ステーションＳＴ１のプッシャーに対する）ボートの底部にある或いは（ステーションＳＴ２とＳＴ３のプッシャーに対する）各カセットの底部にあるハウジングを運ぶ構造エレメント同士間の空のままの開口内に係合するように上方に移動されることが出来、それによって、基板やウエハが対応するボートやカセットから基板やウエハを上げる。
【００８６】
このように、各プッシャーは、ボートやカセット内に含まれて使用される基板やウエハをピックアップするために、それに対応するボートやカセットを上方に「通過」出来る。
【００８７】
これに関連して、また、プッシャーは、基板やウエハの格納方向に、（２５個のハウジングを有する）ＳＴ１とＳＴ３に対応するプッシャーの場合は上記指定されたピッチと同じピッチで、且つＳＴ２に関連するプッシャー（このプッシャーは、５０個のハウジングを有する）に対しては前記基準のピッチの半分のピッチで規則正しく離間された方法で延出する凹状のハウジングを備える。
【００８８】
ステーションＳＴ１とボートＮとに関連する各プッシャーハウジングの底部は、ハウジングの凹部の中間にハウジングの軸方向に沿って延出する突出エッジを含み、基板のへきかいゾーンに基板をピックアップし、このへきかいゾーンは、プッシャーエッジが係合する基板の周部に環状のくぼみを形成する。
【００８９】
また、プッシャーは、下方に構造体エレメントの開口を通過することによって基板やウエハと共に戻るように下方に移動して基板やウエハを関連するボートやカセット内に置き、構造エレメントは、基板やウエハをインターセプトしてそれらを指定された方法でハウジング内に収集すると共に、プッシャーは、それがベース１１内に引き込まれるまで下方に移動し続ける。
【００９０】
例によれば、移動アセンブリ１２は、Ｘ方向に平行に延出するレール上に取り付けられ、この部分の変位を制御するための手段が設けられる。
【００９１】
この移動アセンブリ１２は、アセンブリ１２の中間面１２０の両側に対称的に配置される二つの主部１２１と１２２を備える。
【００９２】
面１２０の各側には、各部１２１、１２２は、ジョーを備え、このジョーは、ジョーを運ぶ垂直アーム回りを回ることによって水平面（即ち、ベース１１のテーブル頂部に平行な）円弧に沿って移動するに適する。
【００９３】
このように、アセンブリ１２の第１の部分は、二つのジョー１２１ａと１２１ｂを有し、これらのジョーは、対応するジョーに対して直角である夫々のジョーサポート１２１５ａと１２１５ｂを介して二つの夫々のアーム１２１０ａと１２１０ｂに関して水平面で回転するように取付けられる。
【００９４】
二つのアーム１２１０ａと１２１０ｂは、夫々のサポートに剛性固定されるジョー１２１ａと１２１ｂと共にサポート１２１５ａ、１２１５ｂを回転するように、夫々の対称軸回りの部分旋回だけ回転するのに適する。
【００９５】
二つのアーム１２１０ａと１２１０ｂの回転は、二つのジョー１２１ａと１２１ｂがｍ常に中間面１２０回りに対称的に位置され、その結果、アセンブリ１２に対しては固定されたままであるように、同期される。
【００９６】
図２と３を参照して以下でより詳細に理解されるように、これら二つのジョー１２１ａと１２１ｂは、図１に示されるように、ジョー１２１ａと１２１ｂが閉鎖位置にある時に互いに対向させられることが出来る面には非常に特殊な形状のハウジングを有し、これらのハウジングは、ジョーの長手方向に上述と同じ基準ピッチで分布される。
【００９７】
ジョー１２１ａと１２１ｂにおけるハウジングは、図１の概略図には示されていない。
【００９８】
より正確には、これらのジョーは、コム１２１の二つのヒンジ結合ジョーを構成し、これらの二つのヒンジ結合ジョーは、互いに向かって移動してコムを閉鎖したり或いは互いから離間するように移動してコムを開くことが出来る。
【００９９】
これらのジョーの長手方向は、ボートとカセットが図１に示されるように配置され、且つジョー１２１ａと１２１ｂが閉鎖位置（図１に示されるように）ある時に、基板及びウエハの格納方向に平行な水平面における方向として定義されることが明示される。
【０１００】
このように、アセンブリ１２は、第１のコム１２１を備える。
【０１０１】
略同様に、アセンブリ１２は、第１のコム１２１の下方に位置される第２のコム１２２を備える。
【０１０２】
第２のコム１２２は、ジョー１２２ａと１２２ｂのように水平面で回転するように取付けられるジョー１２１ａと１２１ｂによって構成される。
【０１０３】
このように、ジョー１２２ａと１２２ｂは、夫々のジョー１２２ａと１２２ｂが剛性固定される夫々のサポート１２２５ａと１２２５ｂを介して夫々のアーム１２２０ａと１２２０ｂに固定される。
【０１０４】
これらの二つのアーム１２２０ａと１２２０ｂは、垂直方向に延出し、且つ夫々の長手軸回りの部分的旋回だけ回転することが出来る。
【０１０５】
また、この場合、二つのアームの回転は、二つのジョー１２２ａと１２２ｂが常に中間面１２０回りに対照的に位置されるように同期される。
【０１０６】
また、これらの二つのジョー１２２ａと１２２ｂは、ジョー１２２ａと１２２ｂが図１の閉鎖位置にある時に、互いに対向させられることが出来るそれらの面にハウジングを有し、これらのハウジング（図１の概略図には示されていない）は、ジョーの長手方向に沿って上述と同じ基準ピッチで分布される。
【０１０７】
しかしながら、これらのハウジングの形状は、以下でより詳細に説明されるように、コム１２１のジョーにおけるハウジングの特殊な形状とは異なっている。
【０１０８】
二つのコム１２１と１２２は、互いから独立しており、これら二つのコムの各々のジョーは、専用の制御手段によって分離して且つ独立して開放及び閉鎖されることが出来る。
【０１０９】
図２を参照すると、夫々のコム１２１と１２２のジョー１２１ｂと１２２ｂは、図１で定義された方向Ｐ１に沿って見える概略斜視図においてより詳細に示されている。
【０１１０】
アセンブリ１２は、中間面１２０回りに対称的であるので、ジョー１２１ｂと１２２ｂの以下の記述は、ジョー１２１ａと１２２ａに対称的に適用される。
【０１１１】
また、この図は、夫々のジョー１２１ｂと１２２ｂが取付けられるアーム１２１０ｂと１２２０ｂと共に、カセットＫ２とＫ３を示す。
【０１１２】
ジョー１２１ｂは、以下で記述される特別な形状を有する二つのジョー部１２１１ｂと１２１２ｂを備える。
【０１１３】
より正確には、第１の部分１２１１ｂは、第２の部分１２１２ｂの両側に垂直方向に配置される二つの部材１２１１１ｂと１２１１２ｂを備える。
【０１１４】
また、第２の部分１２１２ｂは、第２の部分をジョーサポートに接続する、移動が制御可能な螺子１２１２０ｂのような制御された並行移動変位を行うための部材を介して、ジョーサポート１２１５ｂに対するジョーの長手方向に平行な水平方向に移動するように取付けられる。
【０１１５】
部材１２１１１ｂ、１２１１２ｂの各々と第２のジョー部１２１２ｂは、上述の基準ピッチで規則正しく分布された複数の凹状ハウジングを有する。
【０１１６】
第１と第２のジョー部のこれらの凹状ハウジングの各々は、基板のへきかい面と係合するために、ハウジングの方向に並行に延出するエッジのような中央突出エレメントを有する。
【０１１７】
従って、
−第１のコム１２１の第１のジョー部の第１の部材１２１１１ｂの各ハウジングＬ１１ｂは、エッジＡ１１ｂを有する；
−第１のコム１２１の第１のジョー部の第２の部材１２１１２ｂの各ハウジングＬ１２ｂは、エッジＡ１２ｂを有する；及び
−第１のコム１２１の第２のジョー部の各ハウジングＬ２ｂは、エッジＡ２ｂを有する。
【０１１８】
このように、各エッジは、それが延出する一般面を画定し、エッジの全ては、互いに平行である。エッジが延出する一般面は、基板をクランプするジョーの表面に対して直交する垂直面である：従って、この面は、ジョーが基板に対して閉鎖されると、基板のへきかい面と一致する。
【０１１９】
これらの中心エッジとそれらの機能の詳細な説明は、図３を参照して以下で行われる。
【０１２０】
第１のジョー部の各部材と各第２のジョー部内のハウジングの数は、図１のボートＮとカセットＫ２とＫ３におけるハウジングの数と等しいことが好ましい。
【０１２１】
これらのハウジングは、各部材と各第２のジョー部の長手に沿って分布される。
【０１２２】
二つの部材１２１１１ｂ、１２１１２ｂは、互いに対して及びジョーサポート１２１５ｂに対して固定され、これら二つの部材は、前記サポートに剛性固定される。
【０１２３】
部材１２１１１ｂと１２１１２ｂの各ハウジングは、操作されようとしている基板とウエハの長手方向に対応する略垂直方向に延出する。これと同じことが第１のコムのジョーの第２の部分１２１２ｂのハウジングに適用される。
【０１２４】
部材１２１１１ｂの各ハウジングは、部材１２１１２ｂの対応するハウジングと一直線になるように延出し、これら二つの対応するハウジングは、第１のコム１２１のジョーのクランプ中に同じ基板に対して閉鎖することが意図されている。
【０１２５】
より正確には、コムのジョーの第１の部分を構成する夫々の部材１２１１１ｂと１２１１２ｂの各ハウジングＬ１１ｂ、Ｌ１２ｂは、対称的であって対応する中心エッジＡ１１ｂ、Ａ１２ｂの各側に以下のものを備えるプロファイルを呈する：
−ジョーが基板に対して閉鎖されるとハウジングが収容する基板の第１の側と協働するように前記突出エレメントの一般面に対する第１の一般入射角度で延出する第１の壁；と
−基板の第２の側と協働するように前記突出エレメントの一般面に対して第２の一般入射角度で延出する第２の壁と、であり、この第２の入射角度は、第１の一般入射角度よりも大きい。
【０１２６】
第１の一般入射角度は、小さく、２から３度のオーダーであり、従って、第１の壁は、それを支持する部材の表面に対して実際的には垂直である。
【０１２７】
第２の入射角度は、非常に大きく、第２の壁は、ハウジングに対してより多く「開いた」ハーフプロファイルを画定しており、第２の壁は、ハウジングの底から隣のハウジングの第１の壁の突出リムに向かって非常に漸進的に傾斜する。
【０１２８】
中心エッジＡ１１ｂ、Ａ１２ｂは、ハウジングによって収容される基板に基板のへきかい面で係合するように設計される（各ハウジングが基板を如何に収容するかについては、以下で説明される）。
【０１２９】
この係合は、第１のコムのジョーが基板をクランプすると発生する。ハウジングの凹形状と中心エッジの存在によって、第１のコム１２１のジョーの第１の部分が各基板の二つのウエハの間でその基板に係合出来る。
【０１３０】
ハウジングの非対称プロファイルのために、このクランピングが発生している間に、基板の第１の側に基板のウエハは、第１のコムの第１の部分１２１ａ、１２１ｂに対すると共に突出エレメントの一般面に垂直な方向への移動の自由度を有し、この自由度は、基板の第２の側の基板のウエハに対して得られる自由度よりも小さい。
【０１３１】
換言すれば、このクランピングが第１のコムの第１の部分に対して発生している間、各基板毎に、この基板の第１の側にあるウエハは、ハウジングの中心エッジとその第１の壁、即ち、ハウジングの底に対する急激なスロープである壁との間で割られる。
【０１３２】
同時に、基板の他方のウエハは、前記突出エレメントの一般面に対して垂直な方向、即ち、ウエハの面に対して垂直な方向に第１のコムの第１の部分に対して移動する大きな自由度を有する。
【０１３３】
このように、基板のウエハの一方は、それと係合する部材に対して割られると共に、他方のウエハは、潜在的に第１のウエハから離間するように移動出来る。
【０１３４】
第１のコムの第１の部分の第１と第２の部材のハウジングにおける壁とエッジは、垂直方向に位置合わせされており、それによって、両部材は、各基板において同じ効果を有することが明示される。
【０１３５】
同様に、第２のジョー部分１２１２ｂのハウジングＬ２ｂは、夫々の中心エッジＡ２ｂに対して非対称であるプロファイルを呈する。
【０１３６】
また、この場合、ハウジングの中心エッジは、第１のコムの第２のジョー部が基板をクランプしながら、それらのへきかい面で基板と係合するように設計される。
【０１３７】
このクランピングが発生している（本発明の好適な実施の形態においては、第１のコムの第１のジョー部のクランピングと同時に発生し、第１のコムのジョーは、一度に閉鎖する）間、第１のコムの第１と第２のジョー部のエッジは、垂直方向に位置合わせされている。
【０１３８】
また、この位置合わせは、コム１２１の第１と第２のジョー部の間の基準位置でのみ発生し、この基準位置は、第１のコムのジョーが共にクランプしている間のジョー部の位置であることが理解される。
【０１３９】
その結果、第１のコムが基板をクランプしている間、各基板は、そのへきかい面で第１のコムの第１と第２の部分のエッジによって係合される。
【０１４０】
第１のコムの第２のジョー部の各ハウジング毎に、エッジの一方の側に、基板の一方のウエハを割る「急勾配の」壁があり、他方の側に、第２の部分１２１２ｂに対して、割られる第１のウエハから離間されるように移動する一定の自由度を他方のウエハに与える「オープン」壁が同様に存在することが判る。
【０１４１】
しかしながら、第１のコムの第２の部分のハウジングは、第１のコムの第１の部分のハウジングのプロファイルに対して反転されたプロファイルである。
【０１４２】
従って、第１のコムの第２のジョー部のハウジングの「急勾配」壁は、第１のコムの第１のジョー部の部材の対応するハウジングの「オープン」壁と垂直に位置合わせされている。
【０１４３】
対称的に、第２の部分のハウジングの「オープン」壁は、第１の部分の部材の対応するハウジングの「急勾配」壁と垂直方向に位置合わせされている。
【０１４４】
このように、基板のその側にあり、且つ部材１２１１１ｂと１２１１２ｂの二つのハウジングの「急勾配」壁と中心エッジとの間の第１のジョー部１２１１ｂに対して割られる基板のウエハは、第２のジョー部１２１２ｂの対応するハウジングの中心エッジＡ２ｂから離れるように移動して同じエッジから離間するように移動する自由度を有する。
【０１４５】
基板の他方のウエハは、第２のジョー部に対して割られるが、第１のジョー部の部材のハウジングの中心エッジから離れるように移動する自由度を有する。
【０１４６】
マシン１の主構造の特徴は、本発明のマシンの第１の主実施の形態に対応して、上述された。
【０１４７】
このマシンの動作は、図１から４を参照して以下に記述される。
【０１４８】
以下の状態から開始する：
−ボートＮは、２５個の基板Ｓを含み、これらの基板の各々は、へきかいされている（このへきかい動作は、任意ではあるが、いずれにしても機械的に仕上げることが必要であり、各基板の二つのウエハは、本発明に従ってスプリットされる）；
−アセンブリ１２は、ステーションＳＴ１上でそれに見当合わせされている（図１の方向Ｘへの適切な変位にづづき）；及び
−コム１２１と１２２のジョーは、離間されて開いている。
【０１４９】
第１の動作は、ステーションＳＴ１と関連するプッシャーを上方に移動させることである。
【０１５０】
このプッシャーが基板をピックアップし、各基板は、プッシャーのハウジング内に収容される（このために、基板の下にプッシャーがあり、更に、ハウジングは、基板が収容される漏斗を形成するようにＶ形状のスロープを備える）。
【０１５１】
プッシャーの各ハウジングの底は、中心エッジを有し（それによって、「Ｗ形状」プロファイルを有するハウジングを画定する）、このように、エッジは、基板のへきかい面の環状空洞内に位置される。
【０１５２】
用語「Ｗ形状」は、一般的に凹んだ且つ更には凹み形状の底から突出するプロファイルを含むあらゆる形状を指定することであると理解されるべきである。
【０１５３】
このように、プッシャーに対する基板の位置は、形状同士間の協働（へきかい面の環状空洞が「Ｗ形状」の先端に係合し、かつプッシャーにおけるハウジングの側部の対称的スロープが十分に浅くて垂直位置に基板を保持する）によって自動的に調整される。
【０１５４】
このように、ステーションＳＴ１のプッシャーは、基板の中心が第１のコム１２１の第２の部分の垂直方向中心のセンターと同じ高さにある高い位置に基板を上げる。
【０１５５】
この高い位置において、基板は、コム１２１の二つのジョー間にあり、これらのジョーは、離間されて開放されている。
【０１５６】
次に、第１のコム１２１のジョー１２１ａと１２１ｂは、同期して且つ対称的にクランプさせられて第１のコムのジョーを基板に対して閉鎖する。
【０１５７】
第１のコムのハウジングは、これらのハウジングの各々がこの閉鎖中に一つの基板を収容するように配置される。
【０１５８】
この閉鎖中でさえ、第１のコムの第１と第２のジョー部の形状同士間の協働によって各基板は、二つの分離されたウエハにスプリットされる。
【０１５９】
上で説明されたように、第１のコム１２１の第１と第２のジョー部が一緒にクランプしている間に、第１のコム１２１の種々の部分におけるハウジングの中心エッジは、基板と係合することによって固定される位置に各基板のへきかい面を維持する。
【０１６０】
各基板毎に、第１のウエハは、第１のコムの第１のジョー部に対して他方のウエハから離れるように移動する自由度を有し、一方、他方のウエハは、第１のコムの第２のジョー部に対する同様な自由度を有する。
【０１６１】
このように、第１のコム１２１のハウジングにおける中心エッジは、へきかい面に係合する楔として働き、そして、これらの自由度は、互いから離れるように移動する各基板の二つのウエハによって使用され、それによって、基板を完全にスプリットする。
【０１６２】
このように、第１のコム１２１のハウジングにおけるこれら中心エッジの機能の一つは、互いから離れるように移動する自由度を各基板のウエハに残しながら、第１のコム１２１の第１と第２の部分における各基板のへきかい面に対する一種の固定位置を定義する。
【０１６３】
このように、第１のコムのジョーの形状同士間の協働によって、各基板の二つのウエハが離間される。
【０１６４】
第１のコム１２１のハウジングにおけるこれら中心エッジのこの機能は、各基板の二つのウエハの離れる方向への移動を大きく促進する；二つのウエハ同士間のへきかいは、既に「完全」である（即ち、基板のウエハは、「サクション−カップ」タイプやファンデルワールス力の影響下で、もっぱら互いに隣接されたままである）時に、次に、このへきかいは、ウエハを完全に離れるように移動させ、ウエハは、それらの相対的自由度のために、互いから離れるように移動する。
【０１６５】
対照的に、マシンに対して提示されたウエハ同士間のへきかいがまだ「完了」されていない時、基板を正しい位置に置くためだけに働くように、エッジの一緒のクランピングのために備えることが可能である。
【０１６６】
このような状況下において、上述のウエハの付勢離間は、ウエハをスプリットするのに実際には十分ではなく、これは、第１のコムの第２のジョー部が、以下でより詳細に記述されるように、基準ピッチの２分の１だけ並行移動される時のみに達成される。
【０１６７】
また、マシンのこれらの特徴（エッジの形状、クランピング力、．．．）を採用することも可能であり、それによって、クランピング中に、へきかいが完成されていない基板に対してさえ、ウエハは、完全にスプリットされる。
【０１６８】
いずれにしても、中心エッジのプロファイルの形状とジョーのクランピング移動は、エッジの機能の両方（単独の位置決め及びウエッジ効果によるスプリットに関連する位置決め）に働くように採用されることが出来る。
【０１６９】
また、ウエハに対する損傷を避けるために、良好な制御下でウエハをスプリットする望ましい方法で第１のコムのジョーのクランピング移動を採用することが出来る。
【０１７０】
特に、基板あまりに強く抵抗する場合にジョーのクランピングを停止するために第１のコムのジョーを力センサに関連付けるように準備することが出来る。
【０１７１】
このような状況下において、一つ又はそれより多くの基板をスプリットすることが困難に成ると、基板を損傷することを回避するために動作を中断することが好ましい：次に、「非協働的な」基板を識別且つ除去し、その他の基板をスプリットし続けることが出来る。
【０１７２】
また、このようなクランピングを例えば、光学センサのような異なるタイプのセンサと関連付けて基板が適切にスプリットされていることを検証し、若しそうでない場合マシンを停止することが可能である。
【０１７３】
次に、ＳＴ１のプッシャーは、下降され、空にされ、ベース１１に引き込まれ、それによって、基板がジョーのみによって保持される。
【０１７４】
スプリットする基板が補強材に接合されたシリコンのような材料層を含む場合（基板のへきかい面がシリコンに画定され且つ基板がへきかい面の各側に二つのウエハを構成する）、この層と補強材との間の接合境界は、コムのジョーが一緒にクランプを開始すると、第１のコム１２１のハウジングの中心エッジの良好な初期位置決めを達成するのを助けることが出来る。
【０１７５】
このような接合境界は、シリコン（或いは他の材料）の層と補強材のエッジでの少量の丸み（ディスク形状基板の半径方向断面において観察される丸み）の結果である環状の面取りを画定する。
【０１７６】
二つの丸められたエッジは、互いに対向し、従って、環状の面取りを画定する。
【０１７７】
出願人は、第１のコム１２１におけるハウジングの中心エッジが次に環状の面取りに係合することを観察した。
【０１７８】
この係合は、ジョークランピングの始めに、基板が基板の格納方向へ移動するための一定の自由度を有するという事実によって容易に行われる。
【０１７９】
第１のコムのエッジが基板と接触すると、基板は、そのような係合が接合境界において容易になるように、基板の格納方向への基板の位置を自動的に調節する。
【０１８０】
また、出願人は、第１のコムのジョーが基板に対するクランプを続けると、ウエハがへきかい面で実際にスプリットされることを観察した。
【０１８１】
その後、第１のコムの第２のジョー部が基準ピッチの半分だけ平行移動させられる。
【０１８２】
平行移動におけるこの制御された移動は、図３において、矢印Ｔの方向（即ち、基板の格納方向に対して実質的に平行な方向）に実行される、この平行移動中に、同じ基板と関連し且つ基板の両側に配置された第１と第２の部分の「急勾配」壁は更に離れるように移動する。
【０１８３】
その結果、第２の部分のハウジングにおける中心エッジは、前記ハウジング内で割られた各基板のウエハを基板の他方のウエハから離間するように更に移動するようにを移動する。
【０１８４】
上述のように、この移動は、基準ピッチの半分に対応する距離にわたって発生し；この段階で、ウエハは、基準ピッチの半分だけ規則正しく離間され、同じ基板の二つのウエハはそれらの前面やアクティブ面（へきかいされた面）を介して互いに対面する。
【０１８５】
しかしながら、第１のコムは、ウエハに対して閉鎖される（且つ実際に全ての他のウエハが基準ピッチの半分移動されている）ので、第１のコムは、このオフセットでウエハを保持する。
【０１８６】
以下で記述されるように、全ての他のウエハの制御されたオフセッティングのこの機能は、特に単純で容易な方法で複数のウエハがスプリットされた後のこれらのウエハをハンドルするステップと共に続けることを可能とする。
【０１８７】
当然、第１のコムの第２のジョー部ではなくて、これらのジョーの第１の部分である、矢印Ｔの方向に移動可能である部品を用意することが可能であり、重要な点は、これら二つの部分の間で制御された移動を得ることである。
【０１８８】
その後、アセンブリ１２は、それがステーションＳＴ２に来るまで、このアセンブリの制御手段によって図１の方向Ｘへ移動される。第１のコム１２１は、基準ピッチの半分だけ規則正しく離間される５０個のウエハを積載している。
【０１８９】
その後、ステーションＳＴ２に関連するプッシャーは、ウエハの底エッジと接触するように上げられ、このプッシャーの５０個のハウジングが、基準ピッチの半分だけオフセットされ、各ハウジングが一つのウエハを収容する。
【０１９０】
この位置で、ＳＴ２に関連するプッシャーは、５０個のウエハの全てを支持する。
【０１９１】
次に、第１のコム１２１のジョーが開放されるが、第２のコム１２２のジョーは、ウエハに対して閉鎖される（この動作中、５０個全てのウエハは、プッシャーＳＴ２によって支持され続ける）。
【０１９２】
第２のコム１２２のジョー１２２ａ、１２２ｂの各々は、ジョーの長手方向に規則正しく離間される２５本の歯Ｄ（図２を参照）を有し、各歯は、基準ピッチに対応する距離だけそれに続く歯から分離される。
【０１９３】
各歯は、一つのウエハを収容するためのハウジングを形成するフレアスロットを有する。コム１２２は、コム１２１の下方に位置される（それ自体は、基板とウエハが高い位置にある時、これらの基板とウエハの中間領域と見当合わせされている）ので、歯のスロットは、ウエハの底部を収容し、従ってそれらを支持出来ることを（特に、図１において）理解される。
【０１９４】
前記スロットは、ＳＴ２のプッシャーによって保持されるウエハと見当合わせされ、他の全てのウエハは、閉鎖されると、第２のコムのスロットに収容保持される。
【０１９５】
歯Ｄは、基準ピッチで規則正しく離間されたギャップＥ（図２を参照）自体によって分離される。
【０１９６】
これらのオープンギャップの寸法は、これらのギャップが、コム１２２のスロットに収容されていないウエハを降下することに対する障害物を形成しないようにされる。
【０１９７】
次に、ＳＴ２のプッシャーが下降され、ウエハの内の２５個がコム１２２によって高い位置に保持されたままとなるが、残りの２５個のウエハは、プッシャーと共に下方に移動する。
【０１９８】
このように、コム１２２は、全ての他のウエハをインターセプトする「フィルタ」として働く：第１のコムの第２のジョー部を平行移動することによってオフセットされなかったこれらのウエハのみが第２のコムのスロットに収容される。
【０１９９】
より正確には、このコムは、各基板からの同じ種類のウエハ（例えば、ＳＯＩウエハやＳＯＡウエハに対応するウエハ）を常に保持し、且つ同じことは、ＳＴ２のプッシャーに適用される（この場合、シリコンの残りに対応する各基板のウエハを保持する）。
【０２００】
ＳＴ２のプッシャーは、それがカセットＫ２中の残りのシリコンの２５個のウエハの全てを置くまで下方への移動を続け、ベース１１の中に引き込まれるようにカセットを通過する。
【０２０１】
次に、アセンブリ１２は、ステーションＳＴ３と見当合わせされて移動される。このように、第２のコム１２２は、２５個のウエハを取得してそれらがこのステーションと見当合わせされるように運ばれる。
【０２０２】
ＳＴ３の関連するプッシャーは、コム１２２によって保持された２５個のウエハの各々がこのプッシャーのハウジングに収容される高位置を占めるように上方に動かされる。
【０２０３】
次に、第２のコム１２２は、２５個のウエハ（この例では、ＳＯＩやＳＯＡウエハ）を解放するように開放され、次に、これらのウエハは、ＳＴ３のプッシャーによって保持される。
【０２０４】
次に、このプッシャーは、降下してカセットＫ３を通過し、それによって、２５個のＳＯＩやＳＯＡウエハをカセット中に堆積する。次に、ＳＴ３のプッシャーは、ベース１１中に引き込まれる。
【０２０５】
このように、本発明は、有利な方法で且つ特に以下の利点を持って基板をスプリットすることを可能とすることが理解される。
【０２０６】
−処理のスループットのレートは、従来のシステムに比較してかなり上昇される。本発明は、複数の基板を同時にスプリットするように働く（この図は制限していないが、例えば、２５個の基板）。
【０２０７】
これに関して、第１のコムのジョーの形状および／またはそれらの相対位置、および／またはそれらは、複数の基板が同時にスプリットされる（基板の全てが同時にスプリットされる）のではなくて、逐次スプリットされる（即ち、スプリットされるべき二つの隣接基板同士間で制御される時間オフセットを持って、複数の基板が一つずつスプリットされる）ように一緒にクランプされるダイナミックスを採用出来ることが明確にされるべきである。
【０２０８】
このために、例えば、第１のコムの両方のジョーは、それらが閉鎖位置にある時に平行ではなくて、選択された頂点で狭い角度のＶ形状を形成して、ジョーが一緒にクランプされると、コムのジョーが、一つずつ連続して基板と係合するように準備されることが出来る。
【０２０９】
このオプションは、特に、スプリットするのが困難な基板をスプリットする時に、実施されることが出来る。このような状況下において、また、（例えば、基板がジョーのクランピングの影響下においてスプリットされている時に、基板に見当合わせされるように基板格納方向に沿って移動することによって）現在スプリット中で所定の基板を観察するセンサ（光学的又はその他）を基板に対する第１のコムのジョーの一緒のクランピングに関連付けることが可能であり、それによって、スプリットする処理中のあらゆる基板上で問題が観察されると、適切なフィードバックループによってクランピングを中断することが可能となる：
−基板は、高い精度で且つウエハにとって高い安全度でスプリットされる。特に、本発明は、スプリットされたウエハの面が引っ掻かれることのリスクを回避出来る；
−また、本発明は、スプリットされたウエハを自動的に取り扱うことを可能とし、各基板の夫々のウエハは、このために設けられるカセット内に格納される；及び
−本発明の実施は、スプリットされるべき基板の機能として採用され得る。特に、基板が完全にはへきかいされず、それによって二つのウエハがスプリットされ得るように追加のエネルギーを加えることが必要な場合、基板を位置決めするように第１のコムのクランピングを実施することを決定出来、−それによって、実際にはウエハをスプリットすることはないが、引き続くスプリットが容易にされる。理由は、ジョーを一緒にクランピングすることから得られる、二つのウエハを離間するように移動する力は、ウエハを離間するように移動するには十分ではなく−基板が第１のコムの二つの部分の間の基準ピッチの半分だけのオフセットによって引き続きスプリットされ−ウエハを離すように移動するために必要な追加のエネルギーに対応するこのオフセット変位中に基板にストレスが導入されるからである。
【０２１０】
勿論、上述の本発明は、種々の異なる方法で実施され得る。
【０２１１】
特に、ステーションＳＴ１で実行されるスプリット分離動作に続くことが可能であり、半分のウエハ（各基板からの一方のウエハ）をステーションＳＴ２ではなくてエンドのステーションＳＴ３に降ろすことによってこの移動分離に続くウエハのグループ化解除が可能である。
【０２１２】
何れの場合でも、各基板の第２のウエハは、移動アセンブリ１２によってステーションＳＴ２に降ろされる。
【０２１３】
これによって、マシンの動作サイクルを終了出来、移動アセンブリが、中間ステーションＳＴ２と見当合わせされる。
【０２１４】
また、これによって、基板のどちらのウエハが各ステーションに積載されるかを選択可能となる：例えば、ＳＯＩウエハを含む基板をスプリットする時に、ＳＯＩウエハをＳＴ２に配し残りのシリコンをＳＴ３に配することが望ましい。
【０２１５】
従って、第２のコム１２２が常に同じウエハを保持するので、マシンのこの動作は、降ろすために第１のステーションを選択することによって、採用されることが必要である。
【０２１６】
また、二つのステーションのみを使用してこのようなマシンを実施することが出来、三つのステーションは、必須ではないことに留意すべきである。
【０２１７】
このような状況下において、ステーションＳＴ２とＳＴ３は、ウエハがスプリットされた後にウエハを降ろすために設けられる唯一つのステーションと「一致する」。
【０２１８】
このような状況下において、マシンが第１のウエハを降ろした後に、オペレータは、ウエハで一杯のカセットを除去して、それを他のカセット、即ち、マシンからのもう一方のウエハを収容するための空のカセットに交換することが必要である。
【０２１９】
以下に図５から図８を参照して、本発明を第２の主実施の形態で実施出来る第２のマシンを記述する。
【０２２０】
図５は、上記にて見られた場合のような、このようなマシン２の概略的全体図である。
【０２２１】
この場合、同様に、マシン２は、参照番号２１の固定ベース及び参照番号２２の移動アセンブリを備える。
【０２２２】
固定ベース２１は、三つの主ステーションＳＴ'１、ＳＴ'２及びＳＴ'３を有する。
【０２２３】
ステーションＳＴ'１は、基板をスプリットするためのステーションであり；このステーションは、図１におけるボートＮと同様なボートを収容するのに適し、そしてこの例は、２５個の基板が（同時に或いはその他の方法で）スプリットされる状態を繰り返し、それらの基板は、基準ピッチで位置合わせされて格納される。
【０２２４】
基板の格納方向は、図５において、矢印Ｙによって表される。
【０２２５】
マシン２は、同様に全てのタイプの基板（ＳＯＩ、ＳＯＡタイプ基板とあらゆる他のタイプの基板；並びに任意のサイズの基板）をスプリットするのに適合される。例えば、このようなマシンは、３００ｍｍの直径を有するＳＯＩやＳＯＡのウエハ（しかし、この例は、発明を制限しない）をスプリットするために使用されることが出来る。
【０２２６】
ステーションＳＴ'２は、ウエハを降下するステーションであり；それは、上述のカセットと同様のカセットを収容するのに適する。また、このステーションは、固定され且つウエハが水平方向と垂直方向との間での傾くことが出来るカセットを収容出来る。
【０２２７】
ステーションＳＴ'３は、ステーションＳＴ'２に降下されたウエハを装填するためのステーションである。このステーションＳＴ'３は、二つの装填ステーションを有し、各ステーションは、フロントオープンユニファイポッド（Ｆｏｕｐ）やフロントオープンシッピングボックス（Ｆｏｓｂ）によって占有されるのに適する。
【０２２８】
これらのコンテナは、カセットと同様に、所与のピッチ（この場合、「基準ピッチ」）で離間される複数のウエハを格納するように働く。
【０２２９】
このようなコンテナの特定の特徴の一つはそれらのコンテナが垂直ではなくて水平にウエハを格納することである。また、ウエハは、それらのアクティブ面を上方に向けて中に格納されることが理解されるべきである。
【０２３０】
従って、マシン２をステーションＳＴ'２でカセット中に垂直に配された複数のウエハを４分の１回転だけ回転するための手段２３と関連付けることが必要であり、それによって、ウエハは、水平になるが、位置合わせされた二つの隣接するウエハ同士間に基準ピッチで位置合わせされて離間され続ける。
【０２３１】
アセンブリ２２は、適切な制御手段の制御下においてステーションＳＴ'１とＳＴ'２の各々と見当合わせされて二つの位置の間で移動されるのに適する。このように、アセンブリ２２は、図５において示される方向Ｘに沿って移動される。
【０２３２】
マシン２は、更に、ステーションＳＴ'２でアセンブリ２２によって置かれ且つステーションＳＴ'２を出て４分の１だけ回転されて水平に置かれたスプリット済みウエハを転送するハンドリングロボット２４を備え、ステーションＳＴ'２からステーションＳＴ'３に前進する。
【０２３３】
このように、ロボット２４は、方向Ｙに平行移動可能である。また、このロボットは、ウエハがステーションＳＴ'３のコンテナ中に降ろされることが出来るように、それ自体の垂直軸２４０の回りに回転移動可能となっており、またＺ方向に移動可能でもある。
【０２３４】
移動アセンブリ２２は、第１のコムを備え、そのコムの二つのジョーは、アセンブリの中間面２２０回りに互いに対して対称的であり、複数の基板のウエハに対して閉鎖されるのに適合する。
【０２３５】
しかしながら、この場合、第１のコムは、基準ピッチの半分のオフセットをウエハに付するように設計されており：従って、夫々のウエハを収容するためのコムの各ジョーに規則正しく離間された様式で設けられるハウジングが基準ピッチの半分だけオフセットされる。
【０２３６】
第１のコム２２１の対向するジョー２２１ａと２２１ｂの断面は、図６の図において概略的に示されており、アセンブリ２２の主エレメントの概略的正面立面図であり、基板Ｓがこのアセンブリに位置されている。
【０２３７】
この第２のマシンにおいて、第１のコムのジョーは、垂直軸回りに回転することによっては、一緒に閉鎖せず、各ジョーを夫々の水平軸２２１０ａ、２２１０ｂ回りに傾けることによって一緒に閉鎖する。
【０２３８】
従って、ジョー２２１ａと２２１ｂは、基板のウエハが係合解除される位置と、ジョーがウエハを保持する位置との間で夫々の軸回りで旋回出来る（各ウエハは、ジョーの対応するハウジングに中間垂直軸のの各側で収容される）。
【０２３９】
この保持位置は、図６に示されている。
【０２４０】
この場合、同様に、二つのジョーが同期して傾けられ、それによって、二つのジョーは、中間面２２０の各側で対称的のままである。
【０２４１】
従って、第１のコム２２１は、ウエハがスプリットされた後、ウエハを把持する。この点は、以下で振り返られる。
【０２４２】
また、アセンブリ２２は、中間面２２０の各側で夫々の水平軸２２２０ａと２２２０ｂ回りに回転するように同様に取り付けられる二つの分離エレメント２２２ａと２２２ｂを有する。
【０２４３】
これら二つの分離エレメントの各々は、基準ピッチで方向Ｙに配される２５個のブレードエレメントを有し、それらの要素の各々は、複数の基板が所定位置に置かれると、基板のへきかい面と見当合わせされる（以下の詳細の記述を参照）。
【０２４４】
エレメント２２２ａの２５個のブレードの各々は、エレメント２２２ｂのブレードと見当合わせされ、それによって、二つの夫々のエレメントのブレードは、二つの対向側で基板のへきかい面と係合するように対として向かい合う。
【０２４５】
これらの分離エレメントは、基板が係合解除される位置と各ブレードが対応する基板Ｓのへきかい面と係合する（図６に示されている）位置との間で傾く（同様に、対称的に）ように取付けられる。
【０２４６】
また、図６は、基板より上のアセンブリ２２２の頂部に配置されるガイド２２３を示す。
【０２４７】
このガイドは、レールのような手段２２３０（この明細書では、このような手段２２３０は、必須ではないことが示される）上を水平にスライドするように取付けられることが出来る。
【０２４８】
このガイドは、基板の頂部を収容するための複数のハウジングを有する。従って、ガイド２２３は、基準ピッチでＹ方向に離間される２５個のハウジングを有する。
【０２４９】
ガイドハウジング２２３の詳細な形状は、図７に示される。
【０２５０】
この図では、各ハウジングＬ２２３は、その底部に基板Ｓの厚みよりも大きな幅の部分Ｌ２２３０及びし基板に向かって（下方へ）位置されるハウジングその部分に円錐状フレア部Ｌ２２３１を有する。
【０２５１】
図７のこの図は、勿論発明を制限しない；従って、略円錐や収斂する形状の底領域とハウジングの底領域を備え、これら二つの領域同士間の遷移が適切な形状を有するあらゆる構成が考えられうる。
【０２５２】
また、図６は、ステーションＳＴ'１のプッシャーＰを示す。このプッシャー２５は、Ｙ方向に沿って基準ピッチで離間されるハウジングを有する。
【０２５３】
プッシャーの各ハウジングは基板を収容するように意図されている。プッシャーはステーションＳＴ'１上に配されるボート中の基板をピックアップし、上述のステーションＳＴ１のプッシャーに関して、プッシャーの上昇に従ってボートを通過する。
【０２５４】
プッシャーにおけるハウジングＬＰの底の詳細図は、図８に示される。この図は、ハウジングＬＰが略Ｖ形状断面のものであることを示している。このＶ形状の角度は、図においてかなり実際よりもかなり拡大されている事を特記する；実際には、この角度は、約４度である。
【０２５５】
より正確には、ハウジングは、Ｗ形状であり、ハウジングの対称形底は、基板がプッシャーによって上昇されている間に基板のへきかい面に係合するためのエッジＡＰを有する。
【０２５６】
従って、このエッジのこのへきかい面への係合は、ＳＴ１の上述のプッシャーと同様に働き、基板がプッシャーによって上げられると基板を自動的にセンタリングすることによって基板の位置を調整する。
【０２５７】
移動アセンブリ２２に戻って、このアセンブリは、上述のように、第１のマシンの第２のコム１２２に対応する第２のコム（図面には示されていない）を有する。
【０２５８】
このようにコムの二つの対向するジョーの各々は、この場合において、同様に以下を含む：
−基準ピッチで離間される２５個のハウジング；及び
−同じピッチで同様に離間され、且つ基準ピッチの半分のピッチで離間された１セットの５０個のウエハがこのコムを下方に通過される時に、一つおきのウエハが通過させられるようにハウジング同士の間に介在される２５個のギャップ。
【０２５９】
このコムは、コム１２２と同様に、或いは第１のコム２２１のように傾けることによって閉鎖出来る。第２のコムは、第１のコム２２１から独立しており、それを開放及び閉鎖するための指定の制御手段がこのコムに専用である。
【０２６０】
この第２のマシンが動作する方法について以下で記述される。
【０２６１】
この記述に先立って、第２のマシンは、可能な限り良好に制御される方法でスプリットされる基板の位置を安定化することが重要である場合において、大きな寸法の基板をスプリットするのに良好に適合することを留意すべきである。
【０２６２】
従って、以下で記述される様に第１のマシン１の第１のコムは、基板をスプリットするためのみならずそれらを位置決めする（種々のハウジングの中心エッジがこの結果に寄与する）ためにコムのエレメントの形状同士間の協働動作を利用することによって、同時に基板を捕獲し且つそれらをスプリットするように働くが、第２のマシン２において、基板を位置決めするため及びそれらをスプリットするための異なる手段が設けられる。
【０２６３】
しかしながら、この第２のマシンは、あらゆるサイズの基板をスプリットするために実施され得ることが強調される。
【０２６４】
最初の状況は、以下の通りである：
−ステーションＳＴ'１に存在するボートは、へきかいされた２５個の基板Ｓを含む（この場合、へきかいが仕上げられることが必要であるが或いは既に仕上げられており、いずれにしても、本発明は、各基板の二つのウエハがスプリットされることを可能とする）。
【０２６５】
−アセンブリ２２は、（図５において方向Ｘに沿って適切に移動されることによって）ステーションＳＴ'１と見当合わせされて重なる；及び
−マシンの２の第１と第２のコムのジョーが開放される。
【０２６６】
この動作から、ＳＴ'１のプッシャーＰは、上方に移動されてボートから２５個の基板をピックアップする。
【０２６７】
以下で説明されるように、プッシャーにおけるハウジングのＷ形状構成のために、各基板は、そのハウジングの中央で自動的にセンタリングされ且つ実質的に垂直に保持される。
【０２６８】
プッシャーは、各基板の頂部がガイド２２３のハウジングＬ２２３中に収容される高位置へ上がる。
【０２６９】
ハウジングＬ２２３の漏斗形状は、各基板の頂部が（逆さまの）ハウジングの「底」部に貫通して、基板の頂部の位置を固定することを確実にするように働く。
【０２７０】
また、基板の底の位置がプッシャーハウジングの底にあるエッジによって固定されるので、これは、各基板の位置を正確に制御するように働き、従って基板は、傾く或いは側方への移動の自由度を有さないことが理解される。これは、大きな寸法の基板にとって特に重要である。
【０２７１】
しかしながら、基板のガイド２２３のハウジングへの導入中において、基板が上方に向かってガイドのハウジングの底に当接されることを回避することに注意される（図７を参照）。これは、極端に緻密でもろいエレメントを構成する基板をストレスすることを回避する。
【０２７２】
基板が所定位置にあることが保障されると、セパレータエレメント２２２ａと２２２ｂは、傾けられて、これらのエレメントのブレードは、基板の周部側壁と接触する。
【０２７３】
セパレータエレメントが傾けられる度合は、それらが基板の厚み内に侵入していないことを保障するようにこの段階で制御されることが明記される：この段階で、セパレータエレメントは、基板を保持するための追加の手段を構成するように働くに過ぎない。
【０２７４】
基板の位置は、この段階で完全な制御下にある。従って、基板は、望ましい方法で正確にセンタリングされる。
【０２７５】
その後、基板の頂部は、ガイド２２３のハウジングＬ２２３から分離される。これは、手段２２３０上のガイドの制御された上昇の結果、或いはプッシャーＰとセパレータエレメントによって構成されるアセンブリの制御された下降の結果（次に、このような下降を実行するための手段が設けられる）である。
【０２７６】
また、ガイド２２３のようなガイドが、上記され且つ図１に示されるように、マシン１で同様に実施される。このようなガイドは、基板を正確に位置決めするのを助けることが出来る。
【０２７７】
いずれにしても、基板がガイドから係合解除されると、それらの基板は、プッシャーによって及びセパレータエレメントによって制御された方法でなお位置決めされている。
【０２７８】
次に、セパレータエレメントは、基板の内側に向かって更に傾けられて、これらのエレメントのブレードが基板のへきかい面で基板をアタックする。
【０２７９】
この「アタック」は、基板の周辺の厚みにミリメートルのオーダーの深さまで侵入させることを含むことが出来る。セパレータエレメントは、傾けられて望ましい深さまでの侵入を得る。
【０２８０】
このアタックの結果、各基板の二つのウエハがスプリットされる。これに関して、セパレータエレメントの横断面は、基板のへきかい面に差し込まれる突出ウエッジを形成するのに適合され得る。
【０２８１】
ガイドからの基板の係合解除することによって、二つの基板が互いから離間されるように移動することが可能である。より正確には、各基板の二つのウエハが互いからスプリットされると、それらのウエハは、プッシャーＰにおける対応するハウジングの底の側面に倒れる。
【０２８２】
ウエハが協働するアセンブリ２２の唯一のエレメントは、プッシャーＰにおけるハウジングである。
【０２８３】
来れらのハウジングの略Ｖ形状のために、各基板の二つのウエハは、ハウジングにおいて中心エッジの各側において対応するハウジングＬＰの底においてＶ構成に配置される。
【０２８４】
基板が、セパレータエレメントのブレードによってアタックされている間に、力および／またはストロークを測定するためのセンサは、夫々の基板のスプリットされることに対する（および／またはブレードの前進に対する）抵抗を測定するようにこれらのエレメントに関連付けられる。
【０２８５】
ブレードの侵入を中断するための或いはこのような測定の関数として侵入の速度を適合するための手段が設けられてもよい。
【０２８６】
上述の第１のマシンの場合におけるように、（補強材や何か他のアイテムとの）接合境界を含む基板をスプリットする時に、セパレータの初期アタックは、その境界で行われ、ストレスが引き続いてへきかい面に伝達される。
【０２８７】
その後、第１のコムのジョーは、内方へ傾けられて、これらのジョーは、５０個の分離されたウエハに対して閉鎖される。
【０２８８】
これらジョーの５０個のハウジングは、基準ピッチの半分のピッチで離間されているので、ウエハに対する第１のコムのジョーのこの一緒のクランピングが：
−ウエハを基準ピッチの半分にオフセットさせ；且つ
−基準ピッチの半分で規則正しく離間されたウエハを逐次保持し、所与の基板からのウエハのアクティブ面が互いに向き合う（マシン１に対する場合のように）。
【０２８９】
ウエハがこの方法で基準ピッチの半分でオフセットされるのを可能とするために（即ち、一つ置きにウエハが、ウエハと基板の格納方向に及びジョーの長手方向に実質的に対応する−方向Ｙに基準ピッチの半分だけ移動しなければならない）、第１のコムのジョーにおけるハウジングの入口は、広げられる。
【０２９０】
この一つ置きのウエハの変位を促進する他のエレメントは、ウエハがスプリットされるとプッシャーのハウジング内にウエハが含まれ、従って方向Ｙへの移動の自由度を享受することの事実である。
【０２９１】
最後に、第１のコムのジョーの一緒のクランピングと同時に、プッシャーは、下方に移動されてウエハを漸進的に解放し、従って、ウエハが垂直に立たされる且つ基準ピッチの半分のピッチで離間されることが出来る。
【０２９２】
この段階で、ウエハは、第１のコムのジョーにおいて基準ピッチの半分のピッチのオフセットで規則正しく格納される。
【０２９３】
ＳＴ'１のプッシャーは、その下方ストロークを終了してベース２１に引き込まれる。
【０２９４】
次に、アセンブリ２２は、ステーションＳＴ'１からアセンブリが位置されるステーションＳＴ'２に移動される。
【０２９５】
このステーションで、ウエハは、グループ化が解除される（即ち、ウエハが一つ置きに取られてＳＴ'２のカセットの中に下方へ移動する）。
【０２９６】
このグループ化解除は、マシン１を参照して上述されたのと同じ方法で、この場合、第２のコムとステーションのプッシャーを使用して同様に実行される。
【０２９７】
従って、２５個のウエハが、ＳＴ'２のカセットの中に降下されると共に、残りの２５個のウエハは、第２のコムによって高位置に保持されたままである。
【０２９８】
次に、手段２３がウエハを傾けて（それによって、これらのウエハのアクティブ面が上に向けられる）且つウエハをロボット２４に提供する。
【０２９９】
引き続いて、このロボットは、ウエハが水平位置に保つことを確保しながらウエハをステーションＳＴ'３のコンテナの一つに置く。
【０３００】
次に、他の２５個のウエハが上昇されるＳＴ'２のプッシャーによって収容され、このために第２のコムが開く。
【０３０１】
このために、ＳＴ'２のプッシャーは、基準ピッチの半分だけオフセットされる５０個のハウジングを有し、最初の２５個のウエハを降下するために使用されるハウジングが残りの２５個のウエハを降下するために使用されるハウジング同士間に差し込まれる。
【０３０２】
また、プッシャーが方向Ｙに平行移動出来るようにこのプッシャーを取り付け且つプッシャーをこの方向に基準ピッチの半分だけ平行移動して第２のコムに残るウエハと見当合わせすることが可能である。その場合、ＳＴ'２のプッシャーは、基準ピッチで離間された２５個のハウジングを有することのみが必要である。
【０３０３】
その場合、Ｙ方向に基準ピッチの半分だけ移動する第２のコムとしてプッシャーを備えることも可能である。
【０３０４】
同様に、ステーションＳＴ'２のカセットは、ウエハを収容するために、方向Ｙに基準ピッチの半分だけオフセットされることが出来る。
【０３０５】
次に、ウエハのこの第２のバッチは、水平位置に置かれるように手段２３によって扱われると同時に、ウエハのアクティブ面が上にされるように半回転される。
【０３０６】
ロボット２４は、ウエハの第１のバッチに対するのと同様に働き、これらの第２のウエハを運び且つそれらをステーションＳＴ'３のコンテナに配する。
【０３０７】
本発明のこの第２の主実施の形態において、種々のエレメントの構成を適合することが可能であり：従って、第１のコム２２１のジョーの回転軸とセパレータの軸は異なる向きであってもよい。更に、図６に示されるように、一対のセパレータエレメントの対するのみなら複数対に対しても、セパレータエレメントの構成が適合可能であるように準備出来る。
【０３０８】
この第２のマシンは、第１のマシンを参照して上述されたのと同じ利点を達成することが出来ることが理解される。
【０３０９】
また、この場合、形状、配置及び／コムの基板に対するクランピング速度を変更して、基板のすべてが同時にスプリットされるのではなくて逐次スプリットされる。
【０３１０】
更に、第２のマシンにおいて、基板を保持するための指定の手段と手段が実施される方法によって、基板が安定化され且つそれらの位置が微細に制御されることが出来、それによって、高い安全度を持って大きな寸法のの基板をスプリットすることが出来る。
【０３１１】
本発明の利点の一つは、一連の基板を同時に（又は、制御された時間オフセットで）処理することによって同時に多数の基板をスプリットできることであるが、本発明の他の実施の形態は、マシンの指定の構成とマシン動作の段階がそれらにとって有利である場合に、別々に取り出される個別の基板をスプリットするために実施されることが出来ることが明示される：そのような実施の形態において、スループットのレートが、基板が現在スプリットされている方法、特に、基板が手作業でスプリットされる場合、に比較して増加される。
【０３１２】
勿論、本発明は、上記された実施の形態に制限されないことが理解されるべきである。従って、当業者は、その技術：例えば、プッシャーと記述されたマシン中の他のエレメントとの相対移動は、プッシャーをマシンのあるエレメント（コム、．．．）へ向かっての上昇／下降するのではなくて、これらのエレメントを夫々下降／上昇することによって得られることが出来る。
【図面の簡単な説明】
【０３１３】
【図１】第１の主実施の形態において本発明を実施可能とする第１のマシンの図である。より正確には、これらの図において、第１のマシンの概略的全体正面図であり、この図において、斜め方向Ｐ１が定義される。
【図２】第１の主実施の形態において本発明を実施可能とする第１のマシンの図である。より正確には、これらの図において、Ｐ１に沿って斜めに見た第１のマシンの一部のより詳細な図である。
【図３】第１の主実施の形態において本発明を実施可能とする第１のマシンの図である。より正確には、これらの図において、図２に示されるように、第１のマシンの二つのエレメントの更により詳細な図である。
【図４】第１の主実施の形態において本発明を実施可能とする第１のマシンの図である。より正確には、これらの図において、第１のマシンの他の部分の詳細図である。
【図５】本発明の第２の主実施の形態で本発明を実施可能とする他のマシンの図である。より正確には、これらの図において、上から見た第２のマシンの概略全体立面図である。
【図６】本発明の第２の主実施の形態で本発明を実施可能とする他のマシンの図である。より正確には、これらの図において、第２のマシンのある必須エレメントに対して位置された基板の概略図である。
【図７】本発明の第２の主実施の形態で本発明を実施可能とする他のマシンの図である。より正確には、これらの図において、第２のマシンのある必須エレメントに対する基板の位置決めを示す基板の二つの概略図である。
【図８】本発明の第２の主実施の形態で本発明を実施可能とする他のマシンの図である。より正確には、これらの図において、第２のマシンのある必須エレメントに対する基板の位置決めを示す基板の二つの概略図である。
Claims (42)
- 基板（Ｓ）をスプリットするための装置（１、２）であって、前記基板は、間にへきかい面を画定する二つの隣接ウエハを含み、前記装置は、
基板格納方向に配される複数の基板をスプリッタ手段に送給するための手段と、
前記基板のウエハをスプリットするためのスプリッタ手段（１２１、２２１ａ、２２１ｂ、２２２ａ、２２２ｂ）と、前記スプリッタ手段は、移動ジョーを備えることと、
前記基板ウエハが前記基板格納方向に実質的に平行である方向にスプリットされた後に、所定の基板ウエハの制御された変位を実行するための手段（１２１、２２１ａ、２２１ｂ）とを備え、
それによって、前記装置は、前記複数の基板をスプリットするのに適することを特徴とする、装置（１、２）。 - 前記スプリッタ手段は、前記複数の基板の複数のウエハが同時にスプリットされるのを可能とすることを特徴とする、請求項１に記載の装置。
- 前記スプリッタ手段は、前記複数の基板の複数のウエハが逐次スプリットされるのを可能とすることを特徴とする、請求項１に記載の装置。
- 前記基板を送給するための手段は、クレードルタイプのサポートに格納された基板をリフトするのに適するプッシャーを備えることを特徴とする、請求項１から３のいずれか一項に記載の装置。
- 間にへきかい面を画定する二つの隣接するウエハを含む基板をスプリットするための方法であって、前記方法は、
基板格納方向に配される複数の基板がスプリッタ手段に位置合わせされるようにこれらの基板を操作するステップと、
幾つかの基板ウエハが前記基板格納方向に実質的に平行な方向にスプリットされた後にこれらの基板ウエハに対して制御された変位を付するステップと、を備えることを特徴とする、方法。 - 前記方法は、二つのバッチを構成するように前記スプリットされたウエハをハンドルすることと、各バッチが、各基板からの夫々のウエハを備え、前記二つのバッチの各々を夫々の位置に付着することと、を更に備えることを特徴とする、先行する請求項に記載の方法。
- 前記装置の前記スプリッタ手段は、前記基板を収容するためのギャップのいずれかの側に位置される少なくとも二つの移動ジョー（１２１ａ、１２１ｂ）を備える第１のジョー形成コムアセンブリ（１２１）を備え、
前記ジョーは、前記ジョーが一旦基板をクランプすると前記基板を保持するのに適し、
各ジョー自体は、第１と第２の部分（１２１１ｂ、１２１２ｂ）を備え、
各ジョーの前記二つの部分は、前記基板を収容し且つ保持するための対応する凹状ハウジング（Ｌ１１ｂ、Ｌ１２ｂ、Ｌ２ｂ）を有し、
前記対応するハウジング同士の形状は、前記二つのジョーの前記第１と第２の部分が一旦基板をクランプすると、前記二つのジョーの第１の部分と前記二つのジョーの第２の部分のハウジングの形状同士の間で協働して各基板の前記二つのウエハを互いに離間するように前記第１と第２の部分が夫々付勢するのに適することを特徴とする、請求項１から４のいずれか一項に記載の装置（１）。 - 前記第１のコムアセンブリの前記二つのジョーは、同一であることを特徴とする、先行する請求項に記載の装置。
- 前記第１のコムアセンブリの各ジョーにおいて、前記第１と第２のジョー部分の凹状ハウジングの各々は、基板と該基板のへきかい面での係合のためのエッジのような夫々の突出エレメント（Ａ１１ｂ、Ａ１２ｂ、Ａ２ｂ）を含み、前記突出エレメントは、当該突出エレメントが延出する一般面を画定することを特徴とする、前記２個の先行する請求項のいずれか一項に記載の装置。
- 前記第１のコムアセンブリの各ジョーにおいて、
前記第１のジョー部分（１２１１ｂ）の各凹状ハウジングは、更に、非対称であるプロファイルを呈し、前記突出エレメントのいずれかの側に、
基板の第１の側と協働するために前記突出エレメントの一般面に対する第１の一般入射角で配向された第１の壁と、
前記基板の第２の側と協働するために前記突出エレメントの一般面に対する第２の一般入射角で配向された第２の壁と、を備え、前記第２の入射角は、前記第１の一般入射角よりも大きく、
前記第１のコムアセンブリの前記第１のジョー部分による基板のクランプの間、前記基板の第１の側に所定の基板のウエハが、前記第１の部分に相対して且つ前記突出エレメントの一般面に垂直な方向への移動の自由度を呈し、この自由度は、前記基板の第２の側に所定の基板ウエハによって呈される移動の自由度よりも小さいことを特徴とする、先行する請求項に記載の装置。 - 前記第１のコムアセンブリの各ジョーにおいて、
前記第２のジョー部分（１２１２ｂ）の各凹状ハウジングは、更に、非対称であるプロファイルを呈し、前記突出エレメントのいずれかの側に、
前記基板の第２の側と協働するために前記突出エレメントの一般面に対する第１の一般入射角で配向された第１の壁と、
前記基板の第１の側と協働するために前記突出エレメントの一般面に対する第２の一般入射角で配向された第２の壁と、を備え、前記第２の入射角は、前記第１の一般入射角よりも大きく、
前記第１のコムアセンブリの前記第２のジョー部分による基板のクランプの間、前記基板の第２の側に所定の基板のウエハが、前記第２の部分に相対して且つ前記突出エレメントの一般面に垂直な方向への移動の自由度を呈し、この自由度は、前記基板の第１の側に所定の基板ウエハによって呈される移動の自由度よりも小さく、且つ
第１のコムアセンブリによる基板のクランピング中に二つのウエハを離すように付勢することを特徴とする、先行する請求項に記載の装置。 - 前記第１のコムアセンブリの各ジョーにおいて、前記第１の部分は、前記第２の部分（１２１２ｂ）のいずれかの側に配置される二つの部材（１２１１１ｂ、１２１１２ｂ）を備えることを特徴とする、５個の先行する請求項のいずれか一項に記載の装置。
- 前記第１のコムアセンブリの各ジョーにおいて、前記第２の部分は、前記第１の部分に相対して移動可能であることを特徴とする、４個の先行する請求項のいずれか一項に記載の装置。
- 所定の基板ウエハがスプリットされた後のそれらの基板ウエハの制御された変位を達成するための前記手段は、各ジョーの第２の部分を前記突出エレメントの一般面に垂直な方向に各夫々のジョーの第１の部分に対して平行移動するための手段を備えることを特徴とする、先行する請求項に記載の装置。
- 前記装置は、前記第１と第２の部分から独立して、基板をクランプすることが出来るジョーを有する第２のコムアセンブリ（１２２）を更に備えることを特徴とする、８個の先行する請求項のいずれか一項に記載の装置。
- 前記第２のコムアセンブリは、幾つかのウエハを通過可能とする複数の通路を更に含むことを特徴とする、先行する請求項に記載の装置。
- 前記装置は、スプリットされるべき少なくとも一つの基板を収容する第１のステーションと、各々が各スプリットされた基板から夫々のウエハを収容する二つのステーションを含む三つのステーションを更に備えることを特徴とする、１０個の先行する請求項のいずれか一項に記載の装置。
- 前記コムアセンブリ（単数および／または複数）は、前記ステーションに対して移動するように取り付けられ、且つ各ステーションに対して位置合わせされるべき前記コムアセンブリ（単数および／または複数）を選択的に変位させるための手段が設けられることを特徴とする、先行する請求項に記載の装置。
- 各ステーションは、夫々のプッシャーを備えることを特徴とする、２個の先行する請求項のいずれか一項に記載の装置。
- 前記第１のステーションと関連する前記プッシャーは、前記基板を収容するための複数のハウジングを有し、他のステーションに関連する前記プッシャーは、各基板をスプリットすることによって得られた複数のウエハの夫々を収容するための複数のハウジングを有することを特徴とする、先行する請求項に記載の装置。
- 前記第１のステーションに関連するプッシャーの各ハウジングは、前記基板と当該基板のへきかい面で係合するための中間領域に突出エレメントを更に含むことを特徴とする、先行する請求項に記載の装置。
- 二つのウエハの間にへきかい面を有する基板のウエハを前記１５個の先行する請求項のいずれか一項に記載の装置によってスプリットするための方法であって、前記方法は、
各基板を基板収容空間に搬送するステップと、
各基板を保持し且つ前記二つのジョーの第１の部分及び前記二つのジョーの第２の部分におけるハウジングの形状同士間での協働によって各基板の二つのウエハを離すように付勢するように前記第１のコムアセンブリの第１と第２のジョー部分で各基板をクランプするステップと、を備えることを特徴とする、方法。 - 前記クランピング中において、前記二つのジョーの第１の部分のハウジングの形状同士間の協働によって、前記へきかい面に対して垂直な方向へ各基板の二つのウエハ間の制御オフセットが引き起こされることを特徴とする、２個の先行する請求項のいずれか一項に記載の方法。
- スプリットは、前記制御されたオフセット中に発生することを特徴とする、先行する請求項に記載の方法。
- 前記クランピングに続いて、前記第１のコムアセンブリの第１と第２のジョー部分は、分離されたウエハを解放するように緩められ、且つ第２のコムアセンブリのジョーは、基板の幾つかのウエハのみを保持するように共にクランプされることを特徴とする、３個の先行する請求項のいずれか一項に記載の方法。
- 各基板の一方のウエハが保持されると共に、他方のウエハがプッシャーによって回収され、各スプリット基板に対して、第１のスプリットウエハが第１のコンテナに配され、且つ第２のスプリットウエハが第２のコンテナに配されることを特徴とする、先行する請求項に記載の方法。
- スマートカット（登録商標）タイプの方法で得られる基板をスプリットするための５個の先行する請求項のいずれか一項に記載の方法を使用する方法であって、基板の第１のウエハは、ＳＯＩウエハに対応し、且つ他方のウエハは、単結晶シリコンのような半導体材料の残りのものに対応する使用方法。
- 前記装置は、セパレータ（２２２ａ、２２２ｂ）を含み、セパレータ（２２２ａ、２２２ｂ）は、基板がこのセパレータから係合解除される位置と基板が前記セパレータによってアタックされる位置との間での移動に適し、
前記装置は、更に、前記基板が前記セパレータによってアタックされた後に、基板を保持する専用の第１のコム（２２１ａ、２２１ｂ）を備えると共に少なくとも二つの移動ジョーを備え、
これらのジョーは、前記ジョーが一旦基板をクランプすると基板を保持するのに適し、
各ジョーは、前記ジョーが一旦基板をクランプすると、基板のウエハが望ましい方法で離間されるように望ましい方法で離間されるハウジングを有することを特徴とする、請求項１から４のいずれか一項に記載の装置（２）。 - 前記セパレータは、突出ウエッジの形態の断面を有することを特徴とする、先行する請求項に記載の装置。
- 前記装置は、基板をスプリットする専用のステーションとスプリットされたウエハのアンロードする専用のウエハを含む、少なくとも二つのステーションを備えることを特徴とする、２個の先行する請求項の内のいずれか一方に記載の装置。
- 各ステーションは、夫々のプッシャーを備えることを特徴とする、先行する請求項に記載の装置。
- 基板をスプリットする専用のステーションのプッシャーは、基板を収容するためのハウジングを有し、これらのハウジングは、略Ｖ字形状のプロファイルを呈する断面の物であることを特徴とする、先行する請求項に記載の装置。
- 前記プッシャーハウジングの詳細な形状がＷ字形状であり、中央エッジは、各ハウジングの底部に設けられることを特徴とする、先行する請求項に記載の装置。
- 前記装置は、更に、第１と第２の部分から独立して基板をクランプするに適するジョーを有する第２のコムを備えることを特徴とする、６個の先行する請求項のいずれか一項に記載の装置。
- 前記第２のコムは、更に、幾つかのウエハを通過させるための複数の通路を含むことを特徴とする、先行する請求項に記載の方法。
- 前記装置は、また基板を正確に位置決めするためのガイドを備えることを特徴とする、８個の先行する請求項のいずれか一項に記載の装置。
- ９個の先行する請求項のいずれか一項に記載の装置を使用して二つのウエハの間にへきかい面を有する基板ウエハをスプリットする方法であって、前記方法は、
各基板を基板収容空間に搬送するステップと、
各基板の二つのウエハをスプリットするように各基板をセパレータ部分で共にクランプするステップと、
ウエハを保持するようにスプリットされた基板ウエハをジョーでクランプするステップと、
を備えることを特徴とする、方法。 - ジョーでクランプするに先立って、スプリットされたウエハは、プッシャーの略Ｖ字状のハウジング内に保持されることを特徴とする、先行する請求項に記載の方法。
- 基板をスプリットするに先立って、基板は、ガイドによって保持されることを特徴とする、２個の先行する請求項のいずれか一項に記載の方法。
- ウエハを保持するためにジョーがクランプされた後に、他のジョーは、幾つかのウエハのみが保持されることを可能とするように同じウエハに対してクランプされることを特徴とする、３個の先行する請求項のいずれか一項に記載の方法。
- 各基板の一方のウエハが保持されると共に、他方のウエハがプッシャーによって回収され、各スプリット基板に対して、第１のスプリットウエハが第１のコンテナに配され、且つ第２のスプリットウエハが第２のコンテナに配されることを特徴とする、先行する請求項に記載の方法。
- スマートカット（登録商標）タイプの方法で得られる基板をスプリットするための４個の先行する請求項のいずれか一項に記載の方法の使用であって、基板の第１のウエハは、ＳＯＩウエハに対応し、且つ他方のウエハは、単結晶シリコンのような半導体材料の残りのものに対応する方法の使用。
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