WO2024075602A1 - エポキシ樹脂組成物 - Google Patents

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WO2024075602A1
WO2024075602A1 PCT/JP2023/035095 JP2023035095W WO2024075602A1 WO 2024075602 A1 WO2024075602 A1 WO 2024075602A1 JP 2023035095 W JP2023035095 W JP 2023035095W WO 2024075602 A1 WO2024075602 A1 WO 2024075602A1
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epoxy resin
component
mass
resin composition
parts
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PCT/JP2023/035095
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雄介 今井
向輝 三橋
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株式会社スリーボンド
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Publication date
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    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01Ink jet
    • B41J2/135Nozzles
    • B41J2/14Structure thereof only for on-demand ink jet heads
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/20Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the epoxy compounds used
    • C08G59/32Epoxy compounds containing three or more epoxy groups
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/34Silicon-containing compounds
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    • C08K5/17Amines; Quaternary ammonium compounds
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    • CCHEMISTRY; METALLURGY
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    • C08K5/544Silicon-containing compounds containing nitrogen
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L63/00Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J163/00Adhesives based on epoxy resins; Adhesives based on derivatives of epoxy resins

Definitions

  • the present invention relates to an epoxy resin composition. More preferably, the present invention relates to an epoxy resin composition suitable for bonding parts and members used in inkjet heads in inkjet printers.
  • Inkjet printing is a technology that can print characters and images directly onto a recording medium by ejecting ink in the form of minute droplets, and is a technology that is widely used in inkjet printers and other applications.
  • the solvent-based ink used in inkjet printing is usually made by dispersing plastic pigments in a solvent, and this solvent is required to dissolve the plastic as a fixing agent for the plastic pigment.
  • epoxy resin adhesives with high chemical resistance have traditionally been used to bond the parts and components of the inkjet head of inkjet printers (Patent Document 1).
  • epoxy resin compositions with high solvent and chemical resistance are also required.
  • the solvents used in inkjet printing inks are highly corrosive to adhesives, so the epoxy resin adhesives used in inkjet heads must be resistant to the inks used in inkjet printing.
  • To improve the resistance of epoxy resin adhesives to ink it is common to increase the crosslink density of the epoxy resin or to highly fill the filler, but this reduces the adhesive strength and reduces the adhesive properties.
  • inkjet heads are made up of parts and components that cannot be heated at high temperatures, so the adhesives used are required to have low-temperature curing properties.
  • epoxy resin compositions and adhesives that have high solvent resistance, chemical resistance, and water resistance while ensuring low-temperature curing properties are also required.
  • ink resistance includes solvent resistance in the sense of resistance to solvents such as organic solvents and water contained in ink, and chemical resistance in the sense of resistance to other chemicals such as alcohol, and specifically includes solvent resistance, chemical resistance, organic solvent resistance, and water resistance.
  • the present invention can have the following aspects. [1] An epoxy resin composition comprising the following components (A) to (C), and containing 40 mass% or more of a glycidyl amine-type epoxy resin (A-1) relative to 100 mass% of the component (A).
  • the agent B further contains a silane coupling agent as a component (E).
  • a two-part mixed adhesive comprising the kit according to any one of [10] to [12] above.
  • the gist of the present invention may be as follows.
  • An epoxy resin composition for inkjet heads comprising the following (A) to (C), in which component (A) contains 40 mass % or more of a glycidyl amine type epoxy resin (A-1).
  • A an epoxy resin
  • B talc
  • C a curing agent that is liquid at 25°C.
  • the epoxy resin composition of the present invention is a resin composition that can be cured at low temperatures and has both excellent adhesive strength and ink resistance.
  • the epoxy resin composition of the present invention When the epoxy resin composition of the present invention is used in an inkjet head, the epoxy resin composition of the present invention has excellent adhesive strength while exhibiting excellent resistance to the ink used in inkjet printers, and is extremely useful as an adhesive suitable for bonding parts and components used in inkjet heads.
  • X to Y means “X or more and Y or less”, with the numerical values (X and Y) described before and after the "X” being the lower and upper limits, respectively.
  • the preferred and more preferred embodiments exemplified below can be used in combination with each other as appropriate, regardless of expressions such as “preferred” and “more preferred”.
  • the descriptions of numerical ranges are merely examples, and ranges obtained by appropriately combining the upper and lower limits of each range and the numerical values of the examples can also be preferably used, regardless of expressions such as “preferred” and “more preferred”.
  • terms such as “contain” or “include” may be read as “essentially consisting of” or “consisting only of”, as appropriate.
  • Epoxy resin composition is an epoxy resin composition comprising the following components (A) to (C), and optionally further components (D) to (F), and comprising 40 mass% or more of a glycidylamine-type epoxy resin (A-1) relative to 100 mass% of the component (A). The details are described below.
  • the (A) component used in the present invention is an epoxy resin.
  • Specific examples of (A) include, but are not limited to, bisphenol type epoxy resins such as bisphenol A type epoxy resins, bisphenol F type epoxy resins, bisphenol S type epoxy resins, bisphenol AD type epoxy resins, brominated bisphenol A type epoxy resins, and hydrogenated bisphenol A type epoxy resins; naphthalene type epoxy resins; biphenyl type epoxy resins; novolac type epoxy resins such as phenol novolac type epoxy resins and orthocresol novolac type epoxy resins; glycidylamine type epoxy resins; dicyclopentadiene type epoxy resins; and alicyclic epoxy resins.
  • the (A) component contains 40% by mass or more of glycidylamine type epoxy resins. From the viewpoint of improving ink resistance, it is preferable that the (A) component contains 50% by mass or more of glycidylamine type epoxy resins, and it is most preferable that only glycidylamine type epoxy resins are contained.
  • the glycidylamine type epoxy resin is an epoxy resin having one or more glycidyl groups directly bonded to a nitrogen atom, and has the following structure:
  • the (A) component preferably contains a trifunctional glycidylamine type epoxy resin from the viewpoint of low-temperature curing properties and improved adhesive strength. From the viewpoint of improving water resistance, it preferably contains a glycidylamine type epoxy resin and a bisphenol type epoxy resin, more preferably contains a glycidylamine type epoxy resin and a bisphenol A type diglycidyl ether and/or a bisphenol F type diglycidyl ether, and most preferably contains a glycidylamine type epoxy resin and a bisphenol A type diglycidyl ether and a bisphenol F type diglycidyl ether.
  • epoxy compounds constituting the glycidylamine type epoxy resin include, but are not limited to, N,N-diglycidyl-4-glycidyloxyaniline, diaminodiphenylmethane tetraglycidyl ether, 1,3-bis(N,N-diglycidylaminomethyl)cyclohexane, N,N,N',N'-tetraglycidyl-m-xylylenediamine, N,N,N',N'-tetraglycidyldiaminophenylmethane, etc. These may be used alone or in combination of two or more.
  • glycidylamine type epoxy resins include, but are not limited to, jER630, jER604 (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation), TETRAD-C, TETRAD-X (manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc.), Araldite MY-720, Araldite MY0500, Araldite MY0510, Araldite MY0600 (manufactured by Huntsman Advanced Materials), YH-434, YH-434L (manufactured by Nippon Steel & Sumikin Chemical Co., Ltd.), EP-3950S, EP-3950L, EP-3980S (ADEKA Corporation), etc. These may be used alone or in a mixture of two or more types.
  • bisphenol-type epoxy resins include, for example, jER825, 827, 828, 828EL, 828US, 828XA, 834, 1009, 1010, 1003F, 1004F, 1005F, 1009F, 1004FS, 1006FS, 1007FS, 806, 806H, 807 (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation), EPICLON840, 840-S, 850, 850-S, EXA-850CRP, 850-LC, 830, 830-S, 835, EXA-830CRP, and EXA8.
  • Such resins include 30LVP, EXA-835LV, 860, 1050, 1055, 2050, 3050, 4050, 7050, HM-091, and HM-101 (manufactured by DIC Corporation), ADEKA RESIN EP-4100, EP-4100G, EP-4100E, EP-4100TX, EP-4300E, EP-4400, EP-4520S, EP-4530, EP-4901, and EP-4901E (manufactured by ADEKA Corporation), and DER-331, 332, 383, 330, 354, and 351 (manufactured by The Dow Chemical Company). These resins may be used alone or in combination of two or more types.
  • the component (B) used in the present invention is talc.
  • Talc is a mineral called talc, and is a material generally called rose stone. It is preferable to use talc in the form of powder.
  • the talc powder can be a powder (mainly an inorganic powder) obtained by finely grinding the talc. Chemically, talc corresponds to hydrated magnesium silicate [Mg 3 Si 4 O 10 (OH) 2 ], and is mainly composed of about 60% SiO 2 , about 30% MgO, and about 4.8% water of crystallization.
  • the 50% average particle size of the component (B) is preferably 0.1 ⁇ m to 50 ⁇ m, more preferably 0.2 ⁇ m to 30 ⁇ m, and most preferably 0.5 to 20 ⁇ m.
  • the average particle size in this specification including the examples and comparative examples is the particle size at a cumulative volume ratio of 50% (D50) in the particle size distribution determined by a laser diffraction scattering method.
  • the content of the (B) component is preferably 10 to 300 parts by mass, more preferably 20 to 200 parts by mass, and most preferably 40 to 170 parts by mass, per 100 parts by mass of (A). If the content of (B) is 10 parts by mass or more, it is possible to improve the ink resistance, and if it is 300 parts by mass or less, there is no risk of reducing the adhesive strength.
  • the component (C) used in the present invention is a curing agent that is liquid at 25°C.
  • the component (C) By including the component (C), it is possible to realize low-temperature curing properties and high adhesive strength without decreasing ink resistance.
  • the component (C) of the present invention does not include a curing agent that is solid at 25°C and is dispersed in an epoxy resin to make it liquid. From the viewpoint of realizing low-temperature curing properties and improving adhesive strength, it is preferable that the component (C) contains an imidazole curing agent and/or an amine curing agent.
  • the amine curing agent referred to in the present invention is an amine curing agent other than an imidazole curing agent.
  • an imidazole curing agent used as the component (C) include 1,2-dimethylimidazole, 2-ethyl-4-methylimidazole, 1-benzyl-2-methylimidazole, 1-benzyl-2-phenylimidazole, and 1-cyanoethyl-2-methylimidazole.
  • an amine curing agent having a primary amine in the molecule it is more preferable to include a polyetheramine.
  • the polyetheramine in the present invention is an amine compound having a repeating structure of -(CR 2 -O)- in the molecule, where each R is independently hydrogen and/or a hydrocarbon group.
  • Specific examples of primary polyetheramines include methoxypolyoxyethylene-2-propylamine, methoxypolyoxypropylene-2-propylamine, polyoxypropylenediamine, triethyleneglycoldiamine, trimethylolpropanepolyoxypropylenetriamine, and glycerylpolyoxypropylenetriamine.
  • an amine curing agent having a tertiary amine in the molecule, and from the viewpoint of improving ink resistance and low-temperature curing properties, it is preferable to include both an amine curing agent having a primary amine and an amine curing agent having a tertiary amine.
  • Specific examples of amine curing agents having a tertiary amine include diazabicycloundecene, diazabicyclononene, and trisdimethylaminomethylphenol. These may be used alone or in combination of two or more.
  • the content of the (C) component is preferably 1 to 50 parts by mass, more preferably 5 to 40 parts by mass, and most preferably 10 to 30 parts by mass, per 100 parts by mass of (A). If the content is 1 part by mass or more, low-temperature curing can be achieved, and if the content of the (C) component is 50 parts by mass or less, there is no risk of reducing ink resistance or adhesive strength.
  • the mass ratio total mass of imidazole curing agent:total mass of amine curing agent
  • the mass ratio is 2:8 to 8:2, low-temperature curing can be achieved and there is no risk of reducing ink resistance or adhesive strength.
  • the mass ratio (total mass of primary amine compounds:total mass of tertiary amine compounds) is preferably 9:1 to 1:9, more preferably 8:2 to 2:8, and most preferably 8:2 to 5:5. If the mass ratio is between 9:1 and 1:9, low-temperature curing can be achieved and there is no risk of reduced storage stability.
  • the present invention preferably further comprises a dispersant as component (D).
  • Component (D) of the present invention is an auxiliary for uniformly dispersing component (B) in component (A). By including component (D), it is possible to suppress settling or separation of component (B) in component (A) over time, and improve the storage stability as an adhesive suitable for bonding parts and members used in inkjet heads.
  • Component (D) is not particularly limited as long as it can disperse component (B) in component (A), but a dispersant made of a carboxylate ester or a phosphate ester is preferred from the viewpoint of improving the dispersibility of component (B) and not reducing ink resistance or adhesive strength.
  • the content of (D) is preferably 0.01 to 10 parts by mass, more preferably 0.1 to 7 parts by mass, and most preferably 0.5 to 5 parts by mass, per 100 parts by mass of (A). If the content of (D) is 0.01 parts by mass or more, (B) can be uniformly dispersed in (A), and if it is 10 parts by mass or less, there is no risk of reducing ink resistance or adhesive strength.
  • the present invention preferably further contains a silane coupling agent as component (E).
  • a silane coupling agent as component (E).
  • silane coupling agents include 3-acryloxypropyltrimethoxysilane, 3-glycidoxypropylmethyldimethoxysilane, 3-glycidoxypropylmethyldiethoxysilane, 3-glycidoxypropylmethyldipropyloxysilane, 3-glycidoxypropyldimethylmonomethoxysilane, 3-glycidoxypropyldimethylmonoethoxysilane, 3-glycidoxypropyldimethylmonopropyloxysilane, 2-(3,4-epoxycyclohexyl)ethyltrimethoxy ...
  • glycidyl group-containing silane coupling agents such as glycidoxypropyltriethoxysilane, 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane, and 3-glycidoxypropylmethyldiethoxysilane
  • vinyl group-containing silane coupling agents such as vinyltris( ⁇ -methoxyethoxy)silane, vinyltriethoxysilane, and vinyltrimethoxysilane
  • (Meth)acrylic group-containing silane coupling agents such as propyl dimethyl monoethoxysilane, 3-acryloxypropyl methyl dipropyloxysilane, 3-acryloxypropyl methyl dimethoxysilane, 3-acryloxypropyl methyl
  • amino group-containing silane coupling agents are preferred, 3-aminopropyltrimethoxysilane, 3-aminopropyltriethoxysilane, N-2-(aminoethyl)-3-aminopropylmethyldimethoxysilane, and N-2-(aminoethyl)-3-aminopropylmethyldiethoxysilane are more preferred, and 3-aminopropyltrimethoxysilane is the most preferred.
  • the amino group silane coupling agents of the present invention are not included in component (C). These may be used alone or in combination of two or more types.
  • the content of (E) is preferably 0.1 to 20 parts by mass, more preferably 0.3 to 10 parts by mass, and most preferably 0.5 to 5 parts by mass, per 100 parts by mass of (A). If the content of (E) is 0.1 part by mass or more, water resistance can be improved, and if it is 20 parts by mass or less, there is no risk of deteriorating storage stability.
  • the present invention may further include fumed silica as component (F).
  • Fumed silica is made of silicon dioxide usually obtained by flame hydrolysis, and generally forms spherical particles, and a plurality of particles may aggregate and fuse to form bulky aggregates.
  • component (F) it is possible to adjust the application property as an adhesive suitable for bonding parts and members used in inkjet heads, and improve workability.
  • surface-treated fumed silica is preferred as component (F), and fumed silica having a hydrophobic surface is more preferred.
  • fumed silica having a hydrophobic surface examples include fumed silica surface-treated with dimethylsilyl, octylsilane, trimethylsilyl, dimethyl silicone oil, etc. From the viewpoint of improving the application property and not reducing the adhesive strength, it is preferable to use fumed silica surface-treated with octylsilane as component (F). These may be used alone or in combination of two or more.
  • the content of (F) is preferably up to 20 parts by mass, more preferably 10 parts by mass or less, and most preferably 7 parts by mass or less, per 100 parts by mass of (A). If the content of (F) is 20 parts by mass or less, there is no risk of reducing the adhesive strength.
  • additives such as organic fillers, colorants, rheology control agents, and storage stabilizers may be included in appropriate amounts within the scope of the present invention without impairing its characteristics.
  • an alcohol-based solvent it is preferable not to include an alcohol-based solvent, since the storage stability decreases when combined with component (C).
  • alcohol-based solvents include benzyl alcohol.
  • the organic filler may be an organic material composed of rubber, elastomer, plastic, polymer (or copolymer), etc., and more preferably a powder of these organic materials.
  • the organic filler may also be an organic filler having a multi-layer structure such as a core-shell type. These may be used alone or in combination of two or more types.
  • the colorant examples include, but are not limited to, inorganic pigments such as carbon black, barium sulfate, alumina white, clay, and titanium oxide; organic pigments such as indanthrone blue, quinacridone red, dioxazine violet, and phthalocyanine blue; fluorescent inorganic pigments such as ZnS:Ag, ZnS:Cu, ZnS:Mn, SrAl2O4:Eu, Sr4Al14O25:Eu, Y2O2S : Eu , and Y2O3 : Eu ; fluorescent organic pigments; and dyes.
  • inorganic pigments such as carbon black, barium sulfate, alumina white, clay, and titanium oxide
  • organic pigments such as indanthrone blue, quinacridone red, dioxazine violet, and phthalocyanine blue
  • fluorescent inorganic pigments such as ZnS:Ag, ZnS:Cu, ZnS:Mn, Sr
  • the rheology control agent generally refers to an additive that has the effect of controlling rheological properties, and may be called a thixotropic agent, anti-settling agent, anti-sagging agent, thickener, etc.
  • Rheology control agents include, for example, organic rheology control agents, such as fatty acid amide-based rheology control agents and ethyl cellulose-based rheology control agents, but are not limited to these.
  • the storage stabilizer may be a borate ester, phosphoric acid, an alkyl phosphate ester, or p-toluenesulfonic acid.
  • the borate ester include, but are not limited to, tributyl borate, trimethoxyboroxine, and ethyl borate.
  • the alkyl phosphate ester include, but are not limited to, trimethyl phosphate and tributyl phosphate.
  • the storage stabilizer may be used alone or in combination.
  • the storage stabilizer is one or more selected from the group consisting of phosphoric acid, tributyl borate, trimethoxyboroxine, and methyl p-toluenesulfonate.
  • the epoxy resin composition of the present invention has low-temperature curing properties, it is preferable to use it as a two-liquid mixed type kit in which the composition containing the (A) and (B) components is the A component, and the composition containing the (C) component is the B component, and these are mixed when used.
  • the epoxy resin composition of the present invention it is preferable for the epoxy resin composition of the present invention to be a kit containing the A component and the B component separately, without mixing them.
  • the epoxy resin composition contains the (D) to (F) components
  • (D) may be included in the A component
  • (E) may be included in the B component
  • (F) may be included in the A component and/or the B component.
  • the mixing ratio of agent A and agent B is preferably such that agent B contains 1 to 50 parts by mass of (C) per 100 parts by mass of (A) in agent A, more preferably 5 to 40 parts by mass of (C), and most preferably 10 to 30 parts by mass of (C).
  • the term "epoxy resin composition” in this specification is appropriately interpreted as "kit” or "kit of epoxy resin compositions.”
  • the method for mixing the components A and B of the epoxy resin composition kit of the present invention is not particularly limited as long as they can be mixed uniformly.
  • a stirrer such as a mixer or planetary stirrer may be used, or the components may be stirred by hand using a glass rod or the like.
  • the epoxy resin composition kit of the present invention has excellent low-temperature curing properties, and when the components A and B are mixed, they react quickly, so it is preferable to mix them at 40°C or less.
  • the epoxy resin composition or kit of the present invention can be applied to an adherend by a known method for applying a sealant, adhesive, or coating agent, such as dispensing using an automatic coater, spraying, inkjet printing, screen printing, gravure printing, dipping, spin coating, or the like.
  • the viscosity of the epoxy resin composition or the viscosity after mixing of components A and B is preferably 0.1 to 100 Pa ⁇ s, more preferably 0.5 to 70 Pa ⁇ s, and most preferably 1 to 50 Pa ⁇ s.
  • the viscosity in this specification is a value measured using a cone-plate type viscometer at 25° C. and a shear rate of 20 s ⁇ 1 .
  • the epoxy resin composition of the present invention can be cured under any conditions.
  • the curing method includes photocuring and heat curing, but heat curing is preferred, and the curing temperature is, for example, preferably 25°C to 100°C, more preferably 30°C to 90°C, and most preferably 40°C to 80°C.
  • the curing time is not particularly limited, but for example, when the temperature is 25°C to 100°C, it is preferably 30 minutes to 10 hours, and more preferably 1 hour or more and 7 hours or less.
  • the epoxy resin composition of the present invention can be cured at low temperatures, has high adhesive strength, and has excellent resistance to inks used in inkjet printers, and is therefore suitable for bonding inkjet heads.
  • excellent resistance to ink is also called ink resistance, and specifically means solvent resistance, chemical resistance, organic solvent resistance, and water resistance.
  • the cured product of the epoxy resin composition of the present invention can exist stably without dissolving, breaking, cracking, deforming, swelling, etc., even when it comes into contact with solvents, chemicals, organic solvents, water, etc. contained in ink.
  • the epoxy resin composition of the present invention has high resistance (ink resistance) to the solvents.
  • the epoxy resin composition of the present invention having such high ink resistance is useful for bonding parts and members of an inkjet head.
  • the inkjet head refers to a part of an inkjet printer that ejects ink onto a printing target such as paper.
  • Examples of inkjet heads include thermal heads and piezoelectric heads, and the present invention is generally useful for piezoelectric inkjet heads.
  • the epoxy resin composition of the present invention can be used for bonding parts and members of the inkjet head, such as the nozzle part, reservoir part, and pressure chamber part of the inkjet head.
  • the parts and members of the inkjet head may be made of plastic materials, organic polymer materials, inorganic polymer materials, metal materials, and the like that are generally used in inkjet printers. More specifically, metals such as stainless steel can be mentioned as examples of these parts and members.
  • the epoxy resin composition of the present invention can be used for various applications other than the above-mentioned inkjet head.
  • Specific examples include, in the automotive field, adhesion, sealing, casting, coating, etc. of automotive switch parts, headlamps, engine internal parts, electrical components, drive engines, brake oil tanks, front hoods, fenders, body panels such as doors, windows, etc.; in the electronic materials field, adhesion, sealing, casting, coating, etc. of flat panel displays (liquid crystal displays, organic EL displays, light-emitting diode displays, field emission displays), video discs, CDs, DVDs, MDs, pickup lenses, hard disks, etc.; in the battery field, adhesion, sealing, casting, coating, etc. of lithium batteries, lithium-ion batteries, etc.; They can be used for bonding, sealing, coating, etc.
  • the shear adhesive strength (unit: MPa) was measured at 25°C using a universal tensile tester (tensile speed: 10 mm/min.) in accordance with JIS K 6850:1999, and the evaluation was performed according to the following evaluation criteria. Pass: 10 MPa or more Fail: less than 10 MPa The upper limit is not particularly limited, but is 30 MPa or less.
  • Examples 1 to 5 have excellent adhesive strength and ink resistance while having low-temperature curing properties.
  • Comparative Examples 1 and 2 which do not contain glycidylamine-type epoxy resin, cracked in the cured product after immersion in the ink resistance test, making it impossible to measure.
  • Comparative Example 3 which does not contain 40 mass% or more of glycidylamine-type epoxy resin relative to 100 mass% of component (A), showed poor results in both adhesive strength and ink resistance.
  • Comparative Example 7 which used a different curing agent, did not cure under the curing conditions of 50°C for 6 hours, so no subsequent evaluation was performed. From the above, by combining (A) to (C), a cured product with excellent adhesive strength and ink resistance can be obtained, and the problem of the present invention can be solved.
  • Water resistance was evaluated based on the mass change rate before and after immersion.
  • Water resistance (mass change rate %) (mass after immersion ⁇ mass before immersion)/(mass before immersion) ⁇ 100(%)
  • the water resistance value of Example 1 was +7.9%, and the water resistance value of Example 5 was +3.9%. From this, it can be seen that by including both a glycidylamine type epoxy resin and a bisphenol type epoxy resin in (A), it is possible to obtain an epoxy resin composition which has the effect of improving water resistance while maintaining ink resistance, and which is compatible with not only solvent-based inks but also water-based inks as an adhesive suitable for bonding parts and members used in inkjet heads.
  • the epoxy resin composition of the present invention can be cured at low temperatures and has excellent adhesive strength.
  • the cured product has excellent resistance to the inks used in inkjet printing, making it extremely useful for bonding inkjet heads in inkjet printers.

Abstract

本発明のエポキシ樹脂組成物は、低温硬化性を有し、優れた接着強度と耐インク性とを両立したエポキシ樹脂組成物を提供すること。 以下(A)~(C)成分を含み、(A)成分100質量%に対し、(A-1)グリシジルアミン型エポキシ樹脂を40質量%以上含む、エポキシ樹脂組成物を提供する。 (A)エポキシ樹脂 (B)タルク (C)25℃で液状の硬化剤

Description

エポキシ樹脂組成物
本発明は、エポキシ樹脂組成物に関する。より好ましくは、本発明は、インクジェットプリンタにおけるインクジェットヘッドに使用される部品や部材の接着に適したエポキシ樹脂組成物に関する。
インクジェット印刷は、インクを微少な液滴の状態で吐出することで、記録媒体上に文字や画像を直接印刷することができる技術であり、インクジェットプリンタをはじめとして広く一般に用いられている技術である。インクジェット印刷に使用される溶剤系インクは、通常、プラスチック顔料を溶剤に分散させたものからなり、この溶剤はプラスチック顔料の定着剤として、プラスチックを溶かすことが求められる。そのため、インクジェットプリンタのインクジェットヘッドの部品や部材の接着には、従来より耐薬品性の高いエポキシ樹脂接着剤が用いられている(特許文献1)。その他、インクジェットプリンタ以外の技術においても、耐溶剤性、耐薬品性の高いエポキシ樹脂組成物が求められている。
特開2002-155129号公報
インクジェット印刷のインクに用いられる溶剤は接着剤への浸食性も高いため、インクジェットヘッドに用いられるエポキシ樹脂接着剤はインクジェット印刷に使用されるインクに対して耐性を有することが必要である。そこで、エポキシ樹脂接着剤のインクへの耐性を向上させるために、エポキシ樹脂の架橋密度を高めること、充填材を高充填することなどが一般的に行われるが、背反として接着力が低下してしまい、接着剤としての特性を低下させてしまうという問題があった。さらにインクジェットヘッドは高温での加熱ができない部品や部材で構成されており、使用する接着剤には低温硬化性が求められる。その他、インクジェットプリンタ以外の技術においても、低温硬化性を担保しつつ、耐溶剤性、耐薬品性、及び耐水性の高いエポキシ樹脂組成物や接着剤が求められている。
本発明者らは、上記課題を解決するべく鋭意検討した結果、低温硬化が可能であり、優れた接着強度と耐インク性とを両立したエポキシ樹脂組成物を得る手法を見出した。ここで、耐インク性とは、インクに含まれる有機溶剤や水などの溶媒に対する耐性があるという意味での耐溶剤性、その他アルコールなどの薬品に対する耐性があるという意味での耐薬品性を含む意味であり、具体的には、耐溶剤性、耐薬品性、耐有機溶媒性、耐水性を含む意味である。
本発明は、以下の態様であり得る。
〔1〕
以下(A)~(C)成分を含み、(A)成分100質量%に対し、(A-1)グリシジルアミン型エポキシ樹脂を40質量%以上含む、エポキシ樹脂組成物。
(A)エポキシ樹脂
(B)タルク
(C)25℃で液状の硬化剤
〔2〕
前記(C)成分がイミダゾール硬化剤および/またはアミン硬化剤である、前記〔1〕に記載のエポキシ樹脂組成物。
〔3〕
前記(B)成分の含有量が、(A)成分100質量部に対して20~200質量部である、前記〔1〕または〔2〕に記載のエポキシ樹脂組成物。
〔4〕
更に(D)成分として分散剤を含む、前記〔1〕~〔3〕のいずれか1項に記載のエポキシ樹脂組成物。
〔5〕
更に(E)成分としてシランカップリング剤を含む、前記〔1〕~〔4〕のいずれか1項に記載のエポキシ樹脂組成物。
〔6〕
前記(E)成分がアミノ基含有シランカップリング剤である、前記〔5〕に記載のエポキシ樹脂組成物。
〔7〕
前記(C)成分の含有量が、(A)100質量部に対して1~50質量部である、前記〔1〕~〔6〕のいずれか1項に記載のエポキシ樹脂組成物。
〔8〕
前記〔1〕~〔7〕のいずれか1項に記載のエポキシ樹脂組成物を含む、接着剤。
〔9〕
インクジェットヘッドの部品および/または部材の接着用である、前記〔8〕に記載の接着剤。
〔10〕
以下の(A)成分および(B)成分を含むA剤と、以下の(C)成分を含むB剤とを含む、キット。
(A)エポキシ樹脂、但し、(A)成分100質量%に対し、(A-1)グリシジルアミン型エポキシ樹脂を40質量%以上含む
(B)タルク
(C)25℃で液状の硬化剤
〔11〕
前記A剤が、更に(D)成分として分散剤を含む、前記〔10〕に記載のキット。
〔12〕
前記B剤が、更に(E)成分としてシランカップリング剤を含む、前記〔10〕または〔11〕に記載のキット。
〔13〕
前記〔10〕~〔12〕のいずれか1項に記載のキットを含む、二液混合タイプの接着剤。
〔14〕
インクジェットヘッドの部品および/または部材の接着用である、前記〔13〕に記載の接着剤。
〔15〕
前記〔1〕~〔7〕のいずれか1項に記載のエポキシ樹脂組成物または前記〔10〕~〔12〕のいずれか1項に記載のキットを硬化してなる硬化物。
〔16〕
前記〔8〕、〔9〕、〔13〕および〔14〕のいずれか1項に記載の接着剤により接着された接着部を有するインクジェットヘッド。
さらに、本発明の要旨は、以下の通りであってもよい。
[1]以下(A)~(C)を含み、(A)成分中(A-1)グリシジルアミン型エポキシ樹脂を40質量%以上含むインクジェットヘッド用エポキシ樹脂組成物。
(A)エポキシ樹脂
(B)タルク
(C)25℃で液状の硬化剤
[2]前記(C)がイミダゾール硬化剤および/またはアミン硬化剤である[1]に記載のインクジェットヘッド用エポキシ樹脂組成物。
[3]前記(B)の含有量が(A)100質量部に対して20~200質量部である[1]または[2]のいずれか1項に記載のインクジェットヘッド用エポキシ樹脂組成物。
[4]更に(D)として分散剤を含む、[1]または[2]のいずれか1項に記載のインクジェットヘッド用エポキシ樹脂組成物。
[5]更に(E)としてシランカップリング剤を含む、[1]または[2]のいずれか1項に記載のインクジェットヘッド用エポキシ樹脂組成物。
[6]前記(C)の含有量が、(A)100質量部に対して1~50質量部である[1]または[2]のいずれか1項に記載のインクジェットヘッド用エポキシ樹脂組成物。
[7]前記(A)および(B)を含む組成物をA剤とし、(C)を含む組成物をB剤とした二液混合タイプの[1]または[2]のいずれか1項に記載のインクジェットヘッド用エポキシ樹脂組成物。
[8]前記(E)がアミノ基含有シランカップリング剤である[5]に記載のインクジェットヘッド用エポキシ樹脂組成物。
[9][1]または[2]のいずれか1項に記載のインクジェットヘッド用エポキシ樹脂組成物から得られる硬化物。
[10][1]または[2]のいずれか1項に記載のインクジェットヘッド用エポキシ樹脂組成物により接着されたインクジェットヘッド。
本発明のエポキシ樹脂組成物は、低温硬化が可能であり、優れた接着強度と耐インク性とを両立できる樹脂組成物である。本発明のエポキシ樹脂組成物をインクジェットヘッドに利用する場合、本発明のエポキシ樹脂組成物は、インクジェットプリンタに使用されるインクに優れた耐性を示しながら、接着強度に優れるものであり、インクジェットヘッドに使用される部品や部材の接着に適した接着剤として非常に有用である。
本発明の詳細を次に説明する。なお、本明細書において「X~Y」は、その前後に記載される数値(XおよびY)を下限値および上限値として含む意味で使用し、「X以上Y以下」を意味する。以下で例示する好ましい態様やより好ましい態様等は、「好ましい」や「より好ましい」等の表現にかかわらず適宜相互に組み合わせて使用することができる。また、数値範囲の記載は例示であって、「好ましい」や「より好ましい」等の表現にかかわらず各範囲の上限と下限並びに実施例の数値とを適宜組み合わせた範囲も好ましく使用することができる。さらに、「含有する」又は「含む」等の用語は、適宜「本質的になる」や「のみからなる」と読み替えてもよい。
<エポキシ樹脂組成物>
本発明の一態様は、以下(A)~(C)成分を含み、さらに(D)~(F)成分を任意に含み、(A)成分100質量%に対し、(A-1)グリシジルアミン型エポキシ樹脂を40質量%以上含む、エポキシ樹脂組成物である。以下、詳細に説明する。
本発明で使用される前記(A)成分はエポキシ樹脂である。(A)の具体例としては、特に限定されないが、例えば、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールS型エポキシ樹脂、ビスフェノールAD型エポキシ樹脂、臭素化ビスフェノールA型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールA型エポキシ樹脂等のビスフェノール型エポキシ樹脂;ナフタレン型エポキシ樹脂;ビフェニル型エポキシ樹脂;フェノールノボラック型エポキシ樹脂、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂;グリシジルアミン型エポキシ樹脂;ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂;及び脂環式エポキシ樹脂などが挙げられる。これらは1種類のみで使用しても良く、2種類以上を混合して使用しても良いが、耐インク性の観点から本発明においては(A)成分中40質量%以上のグリシジルアミン型エポキシ樹脂を含むことが好ましい。耐インク性を向上させる観点から、グリシジルアミン型エポキシ樹脂を(A)成分中50質量%以上含むことが好ましく、グリシジルアミン型エポキシ樹脂のみを含むことが最も好ましい。本発明でいうグリシジルアミン型エポキシ樹脂とは、窒素原子に直接結合したグリシジル基を1以上有するエポキシ樹脂であり、以下の構造を有する。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
前記(A)成分は、低温硬化性と接着強度向上の観点から3官能のグリシジルアミン型エポキシ樹脂を含むことが好ましい。耐水性を向上させる観点から、グリシジルアミン型エポキシ樹脂とビスフェノール型エポキシ樹脂とを含むことが好ましく、グリシジルアミン型エポキシ樹脂とビスフェノールA型ジグリシジルエーテルおよび/またはビスフェノールF型ジグリシジルエーテルとを含むことがより好ましく、グリシジルアミン型エポキシ樹脂とビスフェノールA型ジグリシジルエーテルとビスフェノールF型ジグリシジルエーテルとを含むことが最も好ましい。
前記グリシジルアミン型エポキシ樹脂を構成するエポキシ化合物の具体例としては、N,N-ジグリシジル-4-グリシジルオキシアニリン、ジアミノジフェニルメタンテトラグリシジルエーテル、1,3-ビス(N,N-ジグリシジルアミノメチル)シクロヘキサン、N,N,N’,N’-テトラグリシジル-m-キシレンジアミン、N,N,N’,N’-テトラグリシジルジアミノフェニルメタン、などが挙げられるが、これらに限定されない。これらは1種類のみで使用しても良く、2種類以上を混合して使用しても良い。
前記グリシジルアミン型エポキシ樹脂の市販品としては、例えば、jER630、jER604(三菱化学株式会社製)、TETRAD-C、TETRAD-X(三菱ガス化学株式会社製)、アラルダイトMY-720、アラルダイトMY0500、アラルダイトMY0510、アラルダイトMY0600(ハンツマン・アドバンズド・マテリアルズ社製)、YH-434、YH-434L(新日鉄住金化学株式会社製)、EP-3950S、EP-3950L,EP-3980S(株式会社ADEKA)等が挙げられるがこれらに限定されるものではない。これらは、1種類のみで使用しても良く、2種類以上を混合して使用しても良い。
前記ビスフェノール型エポキシ樹脂の市販品としては、例えば、jER825、827、828、828EL、828US、828XA、834、1009、1010、1003F、1004F,1005F,1009F、1004FS、1006FS、1007FS、806、806H、807(三菱ケミカル株式会社製)、EPICLON840、840-S、850、850-S、EXA-850CRP、850-LC、830、830-S、835、EXA-830CRP、EXA830LVP、EXA-835LV、860、1050、1055、2050、3050、4050、7050、HM-091、HM-101(DIC株式会社製)、アデカレジンEP-4100、EP-4100G、EP-4100E、EP-4100TX、EP-4300E、EP-4400、EP-4520S、EP-4530、EP-4901、EP-4901E(株式会社ADEKA製)、DER-331、332、383、330、354、351(ダウケミカル社製)が挙げられる。これらは、1種類のみで使用しても良く、2種類以上を混合して使用しても良い。
前記(A)成分がグリシジルアミン型エポキシ樹脂とビスフェノール型エポキシ樹脂とを含む場合、耐インク性、接着強度および耐水性を向上させる観点からグリシジルアミン型エポキシ樹脂とビスフェノール型エポキシ樹脂の質量比はグリシジルアミン型エポキシ樹脂の質量:ビスフェノール型エポキシ樹脂の質量=4:6~9:1が好ましく、4:6~8:2がより好ましく、5:5~7:3が最も好ましい。
本発明で使用される(B)成分はタルクである。(B)成分を(A)成分中に含有させることで、耐インク性と接着強度とを両立することができる。タルクとは滑石という鉱石であり、一般には蝋石と呼ばれる材質である。タルクは粉末形態のタルク粉として用いることが好ましい。タルク粉とは、当該滑石を微粉砕した粉末(主に、無機の粉末)であり得る。タルクは、化学的には含水珪酸マグネシウム[Mg3Si410(OH)2]に相当し、SiO2約60%、MgO約30%、及び結晶水約4.8%を主成分とする。(A)成分への分散性および接着強度向上の観点から天然タルクの粉砕型タルク粉が好ましい。(B)成分の50%平均粒径は、接着強度向上の観点から、0.1μm~50μmが好ましく、0.2μm~30μmがより好ましく、0.5~20μmが最も好ましい。ここで、特に断らない限り、実施例及び比較例を含む本明細書において平均粒径とは、レーザー回折散乱法によって求めた粒度分布における累積体積比率50%での粒径(D50)である。
前記(B)成分の含有量は(A)100質量部に対して10~300質量部が好ましく、20~200質量部が好ましく、40~170質量部が最も好ましい。(B)の含有量が10質量部以上であれば、耐インク性を向上させることができ、300質量部以下であれば接着強度を低下させる恐れがない。
本発明で使用される(C)成分は25℃で液状の硬化剤である。(C)成分を含有することで耐インク性を低下させずに低温硬化性と高い接着強度を実現することができる。ただし、本発明の(C)成分は25℃で固形の硬化剤をエポキシ樹脂に分散させ液状化したものは含まない。(C)成分としては、低温硬化性を実現し、接着強度を向上させる観点から、イミダゾール硬化剤および/またはアミン硬化剤を含有することが好ましい。なお、本発明でいうアミン硬化剤とは、イミダゾール硬化剤を除くアミン硬化剤である。低温硬化性を実現し、接着強度を向上させる観点から、イミダゾール硬化剤およびアミン硬化剤の両方を含有することがより好ましい。(C)成分として使用されるイミダゾール硬化剤の具体例としては、1,2-ジメチルイミダゾール、2-エチル-4-メチルイミダゾール、1-ベンジル-2-メチルイミダゾール、1-ベンジル-2-フェニルイミダゾール、1-シアノエチル-2-メチルイミダゾールなどが挙げられる。耐インク性を向上させる観点からアミン硬化剤として分子中に1級アミンを有するアミン硬化剤を含むことが好ましく、ポリエーテルアミンを含むことがより好ましい。本発明でいうポリエーテルアミンとは、分子中に-(CR2-O)-の繰り返し構造を有するアミン化合物であり、Rはそれぞれ独立して水素および/または炭化水素基である。1級のポリエーテルアミンの具体例としては、メトキシポリオキシエチレン-2-プロピルアミン、メトキシポリオキシプロピレン-2-プロピルアミン、ポリオキシプロピレンジアミン、トリエチレングリコールジアミン、トリメチロールプロパンポリオキシプロピレントリアミン、グリセリルポリオキシプロピレントリアミンなどが挙げられる。さらに低温硬化性を向上させる観点から分子中に3級アミンを有するアミン硬化剤を含むことが好ましく、耐インク性と低温硬化性を向上させる観点から1級アミンを含むアミン硬化剤と3級アミンを有するアミン硬化剤の両方を含むことが好ましい。3級アミンを有するアミン硬化剤の具体例としては、ジアザビシクロウンデセン、ジアザビシクロノネン、トリスジメチルアミノメチルフェノールなどが挙げられる。これらは、1種類のみで使用しても良く、2種類以上を混合して使用しても良い。
前記(C)成分の含有量は、(A)100質量部に対して1~50質量部が好ましく、5~40質量部がより好ましく、10~30質量部が最も好ましい。1質量部以上であれば、低温硬化性を実現することができ、(C)成分の含有量が50質量部以下であれば、耐インク性や接着強度を低下させる恐れがない。イミダゾール硬化剤とアミン硬化剤を両方含む場合、質量比(イミダゾール硬化剤の合計質量:アミン硬化剤の合計質量)=2:8~8:2が好ましく、3:7~7:3がより好ましく、3:7~5:5が最も好ましい。質量比が2:8~8:2であれば、低温硬化性を実現し、耐インク性や接着強度を低下させる恐れがない。前記アミン硬化剤に1級アミン化合物と3級アミン化合物を含む場合、質量比(1級アミン化合物の合計質量:3級アミン化合物の合計質量)=9:1~1:9が好ましく、8:2~2:8がより好ましく、8:2~5:5が最も好ましい。質量比が9:1~1:9であれば、低温硬化性を実現することができ、保存安定性を低下させる恐れがない。
本発明は更に(D)成分として分散剤を含むことが好ましい。本発明の(D)成分は(B)成分を(A)成分中に均一に分散させるための助剤である。(D)成分を含むことで、(B)成分の(A)成分中における経時での沈降や分離を抑制し、インクジェットヘッドに使用される部品や部材の接着に適した接着剤としての保存安定性を向上させることができる。(D)成分としては、(B)成分を(A)成分中に分散させられるものであれば、特に限定されないが、(B)成分の分散性を向上させ、耐インク性や接着強度を低下させない観点からカルボン酸エステルやリン酸エステルからなる分散剤が好ましい。
前記(D)の含有量は、(A)100質量部に対して0.01~10質量部含むことが好ましく、0.1~7質量部含むことがより好ましく、0.5~5質量部含むことが最も好ましい。(D)の含有量が0.01質量部以上であれば、(B)を(A)中に均一に分散させることができ、10質量部以下であれば、耐インク性や接着強度を低下させる恐れがない。
本発明は更に(E)成分としてシランカップリング剤を含むことが好ましい。(E)成分を含むことで、接着強度と耐水性を向上させることができる。シランカップリング剤としては、例えば、3-アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、3-グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、3-グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、3-グリシドキシプロピルメチルジプロピルオキシシラン、3-グリシドキシプロピルジメチルモノメトキシシラン、3-グリシドキシプロピルジメチルモノエトキシシラン、3-グリシドキシプロピルジメチルモノプロピルオキシシラン、2-(3,4-エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン、3-グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、3-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、3-グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン等のグリシジル基含有シランカップリング剤;ビニルトリス(β-メトキシエトキシ)シラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン等のビニル基含有シランカップリング剤;3-メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、3-メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、3-メタクリロキシプロピルジメチルモノメトキシシラン、3-メタクリロキシプロピルジメチルモノエトキシシラン、3-アクリロキシプロピルメチルジプロピルオキシシラン、3-アクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、3-アクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、3-アクリロキシプロピルメチルジプロピルオキシシラン、3-アクリロキシプロピルジメチルモノプロピルオキシシラン、3-アクリロキシプロピルジメチルモノメトキシシラン、3-アクリロキシプロピルジメチルモノエトキシシラン、3-アクリロキシプロピルジメチルモノプロピルオキシシラン、γ-メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン等の(メタ)アクリル基含有シランカップリング剤;3-アミノプロピルトリメトキシシラン、3-アミノプロピルトリエトキシラン、N-フェニル-3-アミノプロピルトリメトキシシラン、N-2-(アミノエチル)-3-アミノプロピルメチルジメトキシシラン、N-2-(アミノエチル)-3-アミノプロピルメチルジエトキシシラン等のアミノ基含有シランカップリング剤;γ-メルカプトプロピルトリメトキシシラン;γ-クロロプロピルトリメトキシシラン等が挙げられる。これらの中でも、接着強度が優れるという観点より、アミノ基含有シランカップリング剤が好ましく、3-アミノプロピルトリメトキシシラン、3-アミノプロピルトリエトキシラン、N-2-(アミノエチル)-3-アミノプロピルメチルジメトキシシラン、N-2-(アミノエチル)-3-アミノプロピルメチルジエトキシシランがより好ましく、3-アミノプロピルトリメトキシシランが最も好ましい。本発明のアミノ基シランカップリング剤は(C)成分に含まれない。これらは1種類のみで使用しても良く、2種以上を併用しても良い。
前記(E)の含有量は、(A)100質量部に対して0.1~20質量部が好ましく、0.3~10質量部がより好ましく、0.5~5質量部が最も好ましい。(E)の含有量が0.1質量部以上であれば、耐水性を向上させることができ、20質量部以下であれば、保存性を低下させる恐れがない。
本発明は更に(F)成分としてヒュームドシリカを含むことができる。ヒュームドシリカとは、通常火炎加水分解法によって得られた二酸化硅素からなり、一般には真球状の粒子を形成し、複数の粒子が数珠状に凝集、融着し、嵩高い凝集体を形成したものであり得る。(F)成分を含有することで、インクジェットヘッドに使用される部品や部材の接着に適した接着剤としての塗布性を調整し、作業性を向上させることができる。耐インク性を低下させない観点から、(F)成分としては表面処理されたヒュームドシリカが好ましく、疎水性表面を有するヒュームドシリカがより好ましい。疎水性表面を有するヒュームドシリカの具体例としては、ジメチルシリル、オクチルシラン、トリメチルシリル、ジメチルシリコーンオイルなどにより表面処理されたヒュームドシリカが挙げられる。塗布性を向上させ、接着強度を低下させないことから、(F)成分としてはオクチルシランにより表面処理されたヒュームドシリカを使用することが好ましい。これらは1種類のみで使用しても良く、2種以上を併用しても良い。
前記(F)の含有量は、(A)100質量部に対して、20質量部を上限に含むことが好ましく、10質量部以下がより好ましく、最も好ましくは7質量部以下である。(F)の含有量が20質量部以下であれば、接着強度を低下させる恐れがない。
さらに、本発明の特性を損なわない範囲で、有機充填剤、着色剤、レオロジーコントロール剤、保存安定剤等の添加剤をさらに適量含んでいてもよいが、(C)成分との組合せにより、保存安定性が低下するため、アルコール系溶剤を含まないことが好ましい。アルコール系溶剤としては、ベンジルアルコール等が挙げられる。
前記有機充填剤としては、ゴム、エラストマー、プラスチック、重合体(または共重合体)などから構成される有機物であればよく、特にこれらの有機物の粉体であればさらによい。有機充填剤は、また、コアシェル型などの多層構造を有する有機フィラーでもよい。これらは1種類のみで使用しても良く、2種以上を併用しても良い。
前記着色剤としては、カーボンブラック、硫酸バリウム、アルミナホワイト、クレー、酸化チタン等の無機顔料;インダントロンブルー、キナクリドンレッド、ジオキサジンバイオレット、フタロシアニンブルー等の有機顔料;ZnS:Ag、ZnS:Cu、ZnS:Mn、SrAl24:Eu、Sr4Al1425:Eu、Y22S:Eu、Y23:Eu等の蛍光無機顔料;蛍光有機顔料;染料などが挙げられるが、これらに限定されるものではない。
前記レオロジーコントロール剤とは、一般にレオロジー物性をコントロールする作用を奏する添加剤をいい、チクソトロピック剤、沈降防止剤、タレ止め剤、増粘剤等と呼ばれるものであり得る。レオロジーコントロール剤には、例えば有機系レオロジーコントロール剤があり、例えば、脂肪酸アマイド系レオロジーコントロール剤や、エチルセルロース系レオロジーコントロール剤等を挙げられるが、これらに限定されるものではない。
前記保存安定剤としては、ホウ酸エステル、リン酸、アルキルリン酸エステル、p-トルエンスルホン酸を使用することができる。ホウ酸エステルとしては、ホウ酸トリブチル、トリメトキシボロキシン、ホウ酸エチルなどが挙げられるがこれらに限定されるものではない。アルキルリン酸エステルとしては、リン酸トリメチル、リン酸トリブチルなどを使用することができるが、これらに限定されるものではない。保存安定剤は単独でも複数を混合して使用しても良い。保存安定性を考慮すると、リン酸、ホウ酸トリブチル、トリメトキシボロキシン、およびp-トルエンスルホン酸メチルからなる群から選択される1つ以上であることが好ましい。
本発明のエポキシ樹脂組成物は低温硬化性を有しているため、前記(A)成分および(B)成分を含む組成物をA剤とし、前記(C)成分を含む組成物をB剤として、使用時にこれらを混合して用いる、二液混合タイプのキットとして用いることが好ましい。つまり、本発明のエポキシ樹脂組成物は、上記A剤と上記B剤とを混合せずに別々に含むキットとすることが好ましい。このように上記A剤と上記B剤とに別けて二液化することにより、保存中に(A)成分と(C)成分とが接触することが無くなるため、保存安定性が向上したエポキシ樹脂組成物のキットを提供することができる。(D)~(F)成分を含む場合、(D)はA剤に含まれ、(E)はB剤に含まれ、(F)はA剤および/またはB剤に含まれてもよい。A剤とB剤との混合比率は、A剤の(A)100質量部に対して、(C)を1~50質量部含むようにB剤を調製することが好ましく、(C)を5~40質量部含むようにB剤を調製することがより好ましく、(C)を10~30質量部含むようにB剤を調製することが最も好ましい。なお、本発明がこのようなエポキシ樹脂組成物のキットである場合、本明細書における「エポキシ樹脂組成物」との記載は、適宜「キット」又は「エポキシ樹脂組成物のキット」と読み替える。
<A剤とB剤の混合方法>
本発明のエポキシ樹脂組成物のキットのA剤とB剤とを混合する方法としては、均一に混合することができれば特に限定されない。例えば、ミキサー、プラネタリなどの撹拌機を用いてもよく、ガラス棒などを用いて手で撹拌しても良い。本発明のエポキシ樹脂組成物のキットは、低温硬化性に優れ、A剤とB剤とを混合することで、速やかに反応することから、40℃以下で混合することが好ましい。
<塗布方法>
本発明のエポキシ樹脂組成物又はキットを被着体への塗布する方法としては、公知のシール剤や接着剤、コーティング剤の塗布方法が用いられる。例えば、自動塗布機を用いたディスペンシング、スプレー、インクジェット、スクリーン印刷、グラビア印刷、ディッピング、スピンコートなどの方法を用いることができる。
<接着剤組成物の粘度>
本発明のエポキシ樹脂組成物はインクジェットヘッドに好適に用いられることから、塗布性を考慮し、当該エポキシ樹脂組成物の粘度又はA剤とB剤との混合後の粘度が、0.1~100Pa・sであることが好ましく、0.5~70Pa・sがさらに好ましく、1~50Pa・sが最も好ましい。なお、特に断らない限り、本明細書における粘度は、コーンプレート型粘度計を用い、25℃、剪断速度20s-1で測定した値である。
<硬化方法および硬化物>
本発明のエポキシ樹脂組成物は任意の条件により硬化することができる。硬化の方法としては、光硬化や熱硬化があるが、熱硬化が好ましく、硬化の温度は、例えば、25℃~100℃が好ましく、30℃~90℃がより好ましく、40℃~80℃が最も好ましい。硬化時間は特に限定されないが、例えば、25℃~100℃の温度の場合には30分~10時間が好ましく、1時間以上7時間以内がさらに好ましい。
<用途>
本発明のエポキシ樹脂組成物は低温硬化可能であり、接着強度が高く、インクジェットプリンタに使用されるインクに対して優れた耐性を有するため、インクジェットヘッドの接着に好適である。ここで、インクに対して優れた耐性とは、耐インク性とも呼ばれ、具体的には、耐溶剤性、耐薬品性、耐有機溶媒性、耐水性を含む意味である。より具体的には、本発明のエポキシ樹脂組成物の硬化物は、インクに含まれる溶剤、薬品、有機溶媒、水等と接触しても溶解、破壊、割れ、変形、膨潤等することもなく、安定して存在することができる。
特に溶剤系インクを使用するインクジェットプリンタにおいて、溶剤として、例えばN-メトルピロリドン、メタノール、エタノール、イソプロパノール、ブタノール、グリコールなどのアルコール類、テトラヒドロフランなどのエーテル類等を使用するため、本発明のエポキシ樹脂組成物は、当該溶剤に対する高い耐性(耐インク性)を有する。このような高い耐インク性を有する本発明のエポキシ樹脂組成物は、インクジェットヘッドの部品や部材の接着に有用である。ここで、インクジェットヘッドとは、インクジェットプリンタにおいてインクを紙などの印刷対象に射出する部分を言う。インクジェットヘッドには、サーマル式ヘッド、ピエゾ式ヘッド等が挙げられるが、本発明は、通常ピエゾ式インクジェットヘッドに有用である。本発明のエポキシ樹脂組成物は、当該インクジェットヘッドのノズル部分、リザーバ部分、圧力室部分等、インクジェットヘッドの部品や部材同士を接着するために使用され得る。インクジェットヘッドの部品や部材は、一般的にインクジェットプリンタで使用されるプラスチック素材、有機高分子材料、無機高分子材料、金属材料等で構成されていてもよい。これらの部品や部材としてより具体的には、例えば、ステンレス等の金属を挙げることができる。
さらに本発明のエポキシ樹脂組成物は、上記インクジェットヘッド以外の他の様々な用途にも使用することができる。具体例としては、自動車分野では、自動車用のスイッチ部分、ヘッドランプ、エンジン内部品、電装部品、駆動エンジン、ブレーキオイルタンク、フロントフード、フェンダー、ドアなどのボディパネル、ウインドウ等の接着、封止、注型、コーティング等;電子材料分野では、フラットパネルディスプレイ(液晶ディスプレイ、有機ELディスプレイ、発光ダイオード表示装置、フィールドエミッションディスプレイ)や、ビデオディスク、CD、DVD、MD、ピックアップレンズ、ハードディスク等の接着、封止、注型、コーティング等;電池分野では、リチウム電池、リチウムイオン電池、マンガン電池、アルカリ電池、燃料電池、シリコン系太陽電池、色素増感型電池、有機太陽電池等の接着、封止、コーティング等;光学部品分野では、光スイッチ周辺、光コネクタ周辺の光ファイバー材料、光受動部品、光回路部品、光電子集積回路周辺の接着、封止等;光学機器分野では、カメラモジュール、レンズ用材料、ファインダプリズム、ターゲットプリズム、ファインダーカバー、受光センサー部、撮影レンズ、プロジェクションテレビの投射レンズ等の接着、封止等;インフラ分野では、ガス管、水道管などの接着、ライニング材、封止材等に使用が可能である。
次に実施例を挙げて本発明を更に詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例のみに限定されるものではない。
[実施例1~5、比較例1~7]
エポキシ樹脂組成物を調製するために下記成分を準備した。
(A-1)グリシジルアミン型エポキシ樹脂(N,N-ジグリシジル-4-グリシジルオキシアニリン) 商品名:jER630(三菱ケミカル株式会社) 
(A-2)ビスフェノールA型/F型混合エポキシ樹脂 商品名:EPICLON EXA-835LV(DIC株式会社製) 
(A-3)フェノールノボラックエポキシ樹脂 商品名:jER152(三菱ケミカル株式会社)
(B-1)粉砕型タルク粉 商品名:タルクCS(ソブエクレー社製) 平均粒径:8μm
(B-2)粉砕型タルク粉 商品名:SG2000(日本タルク株式会社製)平均粒径:0.85μm
(B’-1)シリカ 商品名:SO-C5(株式会社アドマテックス製) 平均粒径:1.5μm
(B’-2)重質炭酸カルシウム 商品名:ACE-25(株式会社カルファイン製) 平均粒径:1.1μm
(C-1)トリスジメチルアミノメチルフェノール(25℃で液状) 商品名:アンカミンK54(エアープロダクツ社製) 
(C-2)1-ベンジル-2-メチルイミダゾール(25℃で液状) 商品名:キュアゾール1B2MZ(四国化成工業株式会社製)
(C-3)トリメチロールプロパンポリオキシプロピレントリアミン(25℃で液状) 商品名:ジェファーミンT-403(ハンツマン社製) 
(C’-1)エポキシ樹脂に33質量%でマイクロカプセル型アミン系硬化剤(25℃で固体)を分散させた硬化剤 商品名:ノバキュアHXA-3932(旭化成株式会社製)
(D-1)水酸基含有カルボン酸エステル分散剤 商品名:DISPERBYK-108(ビックケミ-・ジャパン株式会社製)
(D-2)リン酸基含有リン酸エステル系分散剤 商品名:DISPERBYK-111(ビックケミ-・ジャパン株式会社製)
(E)シランカップリング剤 3-アミノプロピルトリメトキシシラン 商品名:KBM-903(信越化学工業株式会社製)
(F)オクチルシランで表面処理されたヒュームドシリカ 商品名:AEROSIL R805(日本アエロジル株式会社製)
(その他)ベンジルアルコール(東京化成工業株式会社)
前記(A)、(B)および(D)を撹拌容器に秤量し、30分間ミキサーで撹拌し、A剤を得た。別の撹拌容器に(C)および(E)を秤量し、30分間ミキサーで撹拌し、B剤を得た。(F)を使用する場合は、A剤に(A)、(B)、(D)を混合後、さらに(F)をA剤に投入し、1時間ミキサーで撹拌した。(詳細な調製量は表1および表2に従う。表1および表2中の数値は全て質量部で表記されている。特に記載のない限りいずれの試験も25℃で行った。)
以下、低温硬化性、接着強度、及び耐インク性等の試験方法について説明する。各試験では、上述したA剤およびB剤をミキサーで10分間攪拌して調製した各実施例及び比較例のエポキシ樹脂組成物を使用した。
[低温硬化性]
幅25mm×長さ100mm×厚さ10mmのガラス製テストピースに、実施例、比較例のエポキシ樹脂組成物を塗布した。熱風乾燥炉を用い、50℃雰囲気下で6時間硬化させ、試験片を得た。硬化物の表面をガラス棒の先端でつつき、硬化状態を目視で確認した。
合格:ガラス棒の先端に樹脂の付着がない。
不合格:ガラス棒の先端に樹脂が付着する。
[接着強度]
幅25mm×長さ100mm×厚さ1.6mmのSUS304製テストピースに、実施例、比較例のエポキシ樹脂組成物を塗布した。エポキシ樹脂組成物を塗布した当該テストピースと、エポキシ樹脂組成物を塗布していない以外は上記と同様のテストピースとを、オーバーラップ面が25mm×10mmになるように貼り合わせてクリップで固定し、熱風乾燥炉を用い、50℃雰囲気下で6時間硬化させ、試験片を得た。25℃で万能引張試験機(引っ張り速度10mm/min.)にて剪断接着強さ(単位はMPa)をJIS K 6850:1999に従い測定し、下記の評価基準で評価を行った。
合格:10MPa以上
不合格:10MPa未満
上限値は特に限定されないが30MPa以下である。
[耐インク性]
(i)耐溶剤性
実施例、比較例のエポキシ樹脂組成物を幅15mm×長さ15mm×厚さ1mmのポリテトラフルオロエチレン製型に流し込んだ。熱風乾燥炉を用い、50℃雰囲気下で6時間硬化させ、試験片を得た。この時点の浸漬前の試験片の質量を測定した。100mLのバイアル瓶に溶剤としてのN-メチルピロリドンを70mL入れ、上記で得た試験片を60℃雰囲気下で168時間浸漬させた。ウエスで試験片の表面の浸漬液を拭き取った後、熱風乾燥炉を用いて80℃で1時間乾燥し、浸漬後の試験片の質量を測定した。浸漬前と浸漬後の質量変化率により耐インク性の評価を行った。
耐インク性(質量変化率%)=(浸漬後の質量-浸漬前の質量)/(浸漬前の質量)×100(%)
合格:5%未満かつ浸漬後の硬化物に割れが生じない。
不合格:5%以上もしくは浸漬後の硬化物に割れが生じる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
実施例1~5は低温硬化性を有しながら、接着強度および耐インク性に優れていることがわかる。一方で、グリシジルアミン型エポキシ樹脂を含まない比較例1および2は耐インク性の試験で浸漬後の硬化物に割れが生じてしまい、測定ができなかった。さらにグリシジルアミン型エポキシ樹脂を、(A)成分100質量%に対して40質量%以上含まない比較例3は、接着強度および耐インク性ともに劣る結果であった。また(B)の代わりに他の無機充填剤を使用した比較例3~6は、いずれも接着強度が低く接着剤として満足のいくものでなかった。なお、硬化剤を変更した比較例7は50℃6時間の硬化条件では硬化が確認できなかったため、その後の評価は実施していない。以上のことから(A)~(C)を組み合わせることで、接着強度と耐インク性に優れた硬化物が得られ、本願発明の課題を解決することができる。
さらにインクジェットヘッドに使用される接着剤組成物として、水系インクへの耐性を確認するため実施例1と実施例5のエポキシ樹脂組成物を用いて耐水性の試験を実施した。
(ii)耐水性
実施例、比較例のエポキシ樹脂組成物を幅15mm×長さ15mm×厚さ1mmのポリテトラフルオロエチレン製型に流し込んだ。熱風乾燥炉を用いて50℃雰囲気下で6時間硬化させ、試験片を得た。この時点の浸漬前の試験片の質量を測定した。100mLのバイアル瓶に純水を70mL入れ、上記で得た試験片を60℃168時間浸漬させた。ウエスで試験片の表面の水を拭き取った後、熱風乾燥炉を用いて80℃で1時間乾燥し、浸漬後の試験片の質量を測定した。浸漬前と浸漬後の質量変化率により耐水性の評価を行った。
耐水性(質量変化率%)=(浸漬後の質量-浸漬前の質量)/(浸漬前の質量)×100(%)
実施例1の耐水性の値は、+7.9%であり、実施例5の耐水性の値は、+3.9%であった。このことから、(A)中にグリシジルアミン型エポキシ樹脂とビスフェノール型エポキシ樹脂の両方を含むことで、耐インク性を有しながら、耐水性を向上させる効果があり、インクジェットヘッドに使用される部品や部材の接着に適した接着剤として溶剤系インクだけでなく水系インクにも対応できるエポキシ樹脂組成物を得ることができる。
[粘度]
インクジェットヘッド接着用エポキシ樹脂組成物として塗布性の検証のため、実施例1と実施例6のエポキシ樹脂組成物を用いてA剤とB剤を混合した後の混合粘度の測定を実施した。粘度はコーンプレート型粘度計を用いて25℃、剪断速度20s-1で測定した。実施例1は5Pa・s、実施例6は40Pa・sであり、いずれもインクジェットヘッド部品に使用できるエポキシ樹脂組成物として適した粘度であった。
本発明のエポキシ樹脂組成物は、低温硬化が可能で優れた接着強度を有し、硬化物はインクジェット印刷に使用されるインクに対して優れた耐性を有するため、インクジェットプリンタのインクジェットヘッド接着用に非常に有用である。

Claims (16)

  1. 以下(A)~(C)成分を含み、(A)成分100質量%に対し、(A-1)グリシジルアミン型エポキシ樹脂を40質量%以上含む、エポキシ樹脂組成物。
    (A)エポキシ樹脂
    (B)タルク
    (C)25℃で液状の硬化剤
  2. 前記(C)成分がイミダゾール硬化剤および/またはアミン硬化剤である、請求項1に記載のエポキシ樹脂組成物。
  3. 前記(B)成分の含有量が、(A)成分100質量部に対して20~200質量部である、請求項1または2に記載のエポキシ樹脂組成物。
  4. 更に(D)成分として分散剤を含む、請求項1~3のいずれか1項に記載のエポキシ樹脂組成物。
  5. 更に(E)成分としてシランカップリング剤を含む、請求項1~4のいずれか1項に記載のエポキシ樹脂組成物。
  6. 前記(E)成分がアミノ基含有シランカップリング剤である、請求項5に記載のエポキシ樹脂組成物。
  7. 前記(C)成分の含有量が、(A)100質量部に対して1~50質量部である、請求項1~6のいずれか1項に記載のエポキシ樹脂組成物。
  8. 請求項1~7のいずれか1項に記載のエポキシ樹脂組成物を含む、接着剤。
  9. インクジェットヘッドの部品および/または部材の接着用である、請求項8に記載の接着剤。
  10. 以下の(A)成分および(B)成分を含むA剤と、以下の(C)成分を含むB剤とを含む、キット。
    (A)エポキシ樹脂、但し、(A)成分100質量%に対し、(A-1)グリシジルアミン型エポキシ樹脂を40質量%以上含む
    (B)タルク
    (C)25℃で液状の硬化剤
  11. 前記A剤が、更に(D)成分として分散剤を含む、請求項10に記載のキット。
  12. 前記B剤が、更に(E)成分としてシランカップリング剤を含む、請求項10または11に記載のキット。
  13. 請求項10~12のいずれか1項に記載のキットを含む、二液混合タイプの接着剤。
  14. インクジェットヘッドの部品および/または部材の接着用である、請求項13に記載の接着剤。
  15. 請求項1~7のいずれか1項に記載のエポキシ樹脂組成物または請求項10~12のいずれか1項に記載のキットを硬化してなる硬化物。
  16. 請求項8、9、13および14のいずれか1項に記載の接着剤により接着された接着部を有するインクジェットヘッド。
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