WO2023171516A1 - ワーク加工用シートおよび加工済みワークの製造方法 - Google Patents

Abstract

基材と、前記基材における片面側に積層された粘着剤層と、前記粘着剤層における前記基材とは反対側の面に積層された保護膜形成層とを備えるワーク加工用シートであって、前記粘着剤層が、ヒンダードアミン系安定剤を含有する活性エネルギー線硬化性粘着剤から構成されているワーク加工用シート。かかるワーク加工用シートは、加熱処理を行った場合であっても、保護膜付きのワークの分離を容易に行うことが可能である。

Description

ワーク加工用シートおよび加工済みワークの製造方法

　本発明は、半導体ウエハ等のワークの加工に好適に使用することができるワーク加工用シートおよび当該ワーク加工用シートを使用した加工済みワークの製造方法に関するものであり、特に、加工前または加工後のワークを積層した状態でワーク加工用シートを加熱する工程を含むワークの加工方法に好適に使用することができるワーク加工用シートおよび当該ワーク加工用シートを使用した加工済みワークの製造方法に関するものである。

　半導体装置の製造方法は、一般的に、ワーク加工用シート上において、ワークとしての半導体ウエハを個片化（ダイシング）して、複数の半導体チップを得るダイシング工程と、得られた半導体チップをワーク加工用シートから個々に取り上げる（ピックアップ）ピックアップ工程とを含む。上述したワーク加工用シートは、通常、基材と、当該基材の片面側に設けられた粘着剤層とを備えており、当該粘着剤層における基材とは反対側の面（以下「粘着面」という場合がある。）にワークが積層される。

　近年、加工前のワークまたは加工後のワークに対し、ワーク加工用シート上に積層した状態で加熱処理を行うことも増えている。例えば、ワーク加工用シート上のワークに対して、蒸着、スパッタリング、脱湿のためのベーキング等の処理が行われたり、高温環境下での信頼性を確認するための加熱試験が行われることがある。このような加熱を伴う処理においては、加熱によってワーク加工用シートが変形したり、ワーク加工用シートが装置等に融着するといった問題が生じることがある。そのため、加熱を伴う工程に供されるワーク加工用シートに、所定の耐熱性を付与することも検討されている。

　また、上述したワーク加工用シートの一例として、粘着剤層における基材の反対側の面に保護膜形成層が積層されているものも存在する。当該ワーク加工用シートでは、その保護膜形成層側の面にワークを貼付した状態で保護膜形成層を硬化させ、それによって当該保護膜形成層が硬化してなる保護膜をワークに付与することができる。その後、必要に応じて、保護膜ととともにワークをダイシングし、保護膜付きの個片化されたワークとすることができる。

　さらに、保護膜形成層を備えるワーク加工用シートには、熱硬化性の保護膜形成層を備えるものが存在する。当該シートにおいても、保護膜形成層の硬化のために、上述した加熱処理が行われる。また、活性エネルギー線硬化性の保護膜形成層を備えるワーク加工用シートも存在するものの（特許文献１）、この場合であっても、ワークの加工プロセスによっては、シートおよびワークが高温で長時間加熱されることがある。

特開２０１０－０３１１８３号公報

　ところで、ワーク加工用シートに対して上述した加熱処理を行った場合、ワークに対する粘着力が上昇し、ワーク（または保護膜）からワーク加工用シートを分離し難くなるという問題がある。

　一般的に、ワーク加工用シートでは、粘着剤層を活性エネルギー線硬化性粘着剤によって構成し、活性エネルギー線照射によって当該粘着剤層を硬化させ、ワークに対する粘着力を低下させることで、ワークの分離を容易にすることが行われる。

　このような活性エネルギー線硬化性粘着剤を使用したワーク加工用シートによれば、上述した加熱処理を行う場合であっても、ワークに対する粘着力をある程度低下させることができる。しかしながら、従来のワーク加工用シートでは、活性エネルギー線硬化性粘着剤を使用した場合であっても、加熱処理後においてワークの容易な分離が可能となるほど、十分に粘着力を低下させることはできなかった。特に、加熱硬化によって形成された保護膜は、それに接する粘着剤層に固着し易いという問題があった。

　本発明は、このような実状に鑑みてなされたものであり、加熱処理を行った場合であっても、保護膜付きのワークの分離を容易に行うことが可能なワーク加工用シートを提供することを目的とする。

　上記目的を達成するために、第１に本発明は、基材と、前記基材における片面側に積層された粘着剤層と、前記粘着剤層における前記基材とは反対側の面に積層された保護膜形成層とを備えるワーク加工用シートであって、前記粘着剤層が、ヒンダードアミン系安定剤を含有する活性エネルギー線硬化性粘着剤から構成されていることを特徴とするワーク加工用シートを提供する（発明１）。

　上記発明（発明１）に係るワーク加工用シートでは、粘着剤層がヒンダードアミン系安定剤を含有する活性エネルギー線硬化性粘着剤から構成されていることにより、加熱処理後であっても、活性エネルギー線照射によって粘着剤層を良好に硬化させ、それに伴い、粘着力を十分に低下させることができる。そのため、上記ワーク加工用シートでは、加熱処理後であっても、保護膜付きのワークの容易な分離が可能である。

　上記発明（発明１）において、前記ヒンダードアミン系安定剤は、Ｎアルキル型ヒンダードアミン系安定剤であることが好ましい（発明２）。

　上記発明（発明１，２）において、前記活性エネルギー線硬化性粘着剤は、側鎖に活性エネルギー線硬化性基が導入されたアクリル系重合体および前記ヒンダードアミン系安定剤を含有する粘着剤組成物から形成されたものであることが好ましい（発明３）。

　上記発明（発明１～３）においては、前記保護膜形成層における前記粘着剤層とは反対の面側に、加工前または加工後のワークを積層した状態で、前記ワーク加工用シートを加熱する工程を備えるワーク加工方法に使用されることが好ましい（発明４）。

　第２に本発明は、基材と、前記基材における片面側に積層された粘着剤層と、前記粘着剤層における前記基材とは反対側の面に積層された保護膜形成層とを備えるワーク加工用シートであって、前記保護膜形成層を加熱硬化させて保護膜とするとともに、前記粘着剤層に対して活性エネルギー線を照射した後における、前記基材と前記粘着剤層との積層体の前記保護膜に対する粘着力が、１５００ｍＮ／２５ｍｍ以下であることを特徴とするワーク加工用シートを提供する（発明５）。

　第３に本発明は、前記ワーク加工用シート（発明１～５）の、前記保護膜形成層における前記粘着剤層とは反対側の面にワークを貼合する貼合工程と、前記ワークを、前記ワーク加工用シート上に貼合された状態で、加熱を伴う処理に供することで、前記保護膜形成層が硬化してなる保護膜を形成する加熱工程と、前記加熱を伴う処理に供した前記ワークを前記保護膜とともにダイシングすることで、前記ワークと前記保護膜とを個片化し、保護膜付き加工済みワークを得るダイシング工程とを備えることを特徴とする加工済みワークの製造方法を提供する（発明６）。

　本発明に係るワーク加工用シートは、加熱処理を行った場合であっても、保護膜付きのワークの分離を容易に行うことができる。

　以下、本発明の実施形態について説明する。
　本実施形態に係るワーク加工用シートは、基材と、当該基材における片面側に積層された粘着剤層と、当該粘着剤層における前記基材とは反対側の面に積層された保護膜形成層とを備える。そして、当該粘着剤層は、ヒンダードアミン系安定剤を含有する活性エネルギー線硬化性粘着剤から構成されている。

　本実施形態に係るワーク加工用シートは、上記保護膜形成層における上記粘着剤層とは反対側の面にワークを貼付した状態で加熱することで、当該保護膜形成層を硬化させ、当該保護膜形成層が硬化してなる保護膜をワークに付与することができる。その後、当該ワークに対して所望の加工を行うことができ、例えば、当該ワークをダイシングすることができる。このダイシングの際に、ワークとともに保護膜を個片化することで、保護膜付き加工済みワーク（以下、単に「ワーク」という場合がある。）を得ることができる。

　そして、本実施形態に係るワーク加工用シートでは、粘着剤層が活性エネルギー線硬化性粘着剤から構成されていることにより、活性エネルギー線の照射によって粘着剤層を硬化させ、それによりワークに対する粘着力を低下させることができる。そのため、本実施形態に係るワーク加工用シートをワークから分離したい場合に、ワークの破壊や、粘着剤層を構成する粘着剤の一部がワークに付着してしまうこと（糊残り）を抑制して、容易に分離することができる。

　さらに、本実施形態に係るワーク加工用シートでは、上記活性エネルギー線硬化性粘着剤がヒンダードアミン系安定剤を含有するものであることにより、上述した加熱を行ったとしても、その後に活性エネルギー線を照射することで、上述のように容易にワークから分離することができる。

　従来、上述した加熱処理を行った場合、ワークに対する粘着力が上昇し、ワークを分離し難くなることがわかっていた。さらに、発明者らは、ワーク加工用シートの粘着剤層が活性エネルギー線硬化性粘着剤から構成されていたとしても、加熱処理を経た場合、単に粘着力が上昇するだけでなく、活性エネルギー線照射による粘着剤層の硬化（およびそれに伴う粘着力の低下）自体が生じ難くなることを確認した。

　しかしながら、本実施形態に係るワーク加工用シートでは、加熱処理を経た後であっても、活性エネルギー線の照射による粘着剤層の硬化（およびそれに伴う粘着力の低下）を良好に行うことが可能である。この理由としては、以下のことが予想される。但し、以下の理由に限定されず、その他の理由が存在する可能性を否定するものではない。

　活性エネルギー線硬化性粘着剤が加熱された場合、当該粘着剤を構成するポリマーや添加剤において熱分解（解重合や種々の脱離反応などを含む）や酸化（ペルオキシド生成などを含む）が生じ、また、活性ラジカルが発生すると考えられる。当該活性ラジカルは、更なるポリマーの分解や酸化を引き起こしたり、活性エネルギー線硬化に重要な役割を行う部位（特に、炭素－炭素二重結合）の変性や失活、または熱重合を生じさせると考えられる。しかしながら、本実施形態に係るワーク加工用シートでは、ヒンダードアミン系安定剤やそれに由来して系中に発生した安定ラジカル等が、上記の通り高温環境下において発生した活性ラジカルや生長末端をトラップしたり不活化し、それによって、活性エネルギー線硬化性粘着剤の上述した変性を防ぐと考えられる。

　特に、ヒンダードアミン系安定剤は、ラジカルをトラップ（ラジカルと結合）した後、ラジカル部分を再度切り離す反応が進行して、ヒンダードアミン系安定剤として再生される。そのため、ヒンダードアミン系安定剤は、安定剤としての効果を持続的に発揮することができる。なお、このような再生する作用は、従来使用されていたヒンダードフェノール系化合物では生じない。

　なお、上述した作用によれば、本実施形態に係るワーク加工用シートでは、活性エネルギー線の照射によって粘着剤層を硬化した後に、加熱処理を行った場合であっても、粘着力の過度な上昇が抑制され、ワークを良好に分離することができる。

１．基材
　本実施形態における基材は、ワーク加工用シートの使用の際に所望の機能を発揮するものである限り、特に限定されない。とりわけ、本実施形態における基材は樹脂から構成されるものであることが好ましく、当該樹脂の例としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートなどのポリエステル系樹脂から構成されるフィルム；ポリプロピレン、ポリメチルペンテンなどのポリオレフィン系樹脂から構成されるフィルム等が挙げられる。また、これらの架橋フィルムや放射線・放電等による改質フィルムも用いることができる。上述した中でも、ポリプロピレンから構成されるフィルムは、耐熱性を有し、比較的柔軟であるのでエキスパンド適性やピックヤップ適性も良好であり、特に好ましく用いられる。

　また、上述した樹脂フィルムは、２種類以上を積層したものであってよく、例えば二種三層の構成を有するものであってよい。さらに、これらフィルムを着色したもの、あるいは印刷を施したもの等も使用することができる。また、フィルムは熱可塑性樹脂を押出形成によりシート化したものであってもよく、延伸されたものであってもよく、硬化性樹脂を所定手段により薄膜化、硬化してシート化したものが使われてもよい。

　基材は、フィラー、滑剤、着色剤、難燃剤、可塑剤、帯電防止剤、フィラー等の各種添加剤を含有してもよい。

　また、粘着剤層との密着性を向上させる目的で、基材における粘着剤層を積層する面には、酸化法や凹凸化法などによる表面処理、あるいはプライマー処理を施してもよい。上記酸化法としては、例えばコロナ放電処理、プラズマ放電処理、クロム酸化処理（湿式）、火炎処理、熱風処理、オゾン、紫外線照射処理などが挙げられ、また、凹凸化法としては、例えばサンドブラスト法、溶射処理法などが挙げられる。

　基材の厚さは特に限定されず、好ましくは３０～３００μｍ、より好ましくは５０～２００μｍである。基材の厚さを上記範囲とすることで、ダイシングによる切り込みが行われた場合であっても、基材の断裂を抑制し易いものとなる。また、本実施形態に係るワーク加工用シートが充分な可とう性を示し易くなり、ワークに対してより良好な貼付性を有し易いものとなる。

２．粘着剤層
　本実施形態における粘着剤層は、前述の通り、ヒンダードアミン系安定剤含有する活性エネルギー線硬化性粘着剤から構成されたものである。

　上記粘着剤の例としては、特に限定されず、アクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ウレタン系粘着剤、ポリエステル系粘着剤、ポリビニルエーテル系粘着剤等が挙げられる。しかしながら、活性エネルギー線硬化性粘着剤を構成し易く、また、所望の粘着力を発揮し易いという観点から、アクリル系粘着剤を使用することが好ましい。

　また、上記活性エネルギー線硬化性粘着剤としては、活性エネルギー線硬化性を有するポリマーを主成分とするものであってもよいし、活性エネルギー線非硬化性ポリマー（活性エネルギー線硬化性を有しないポリマー）と少なくとも１つ以上の活性エネルギー線硬化性基を有するモノマーおよび／またはオリゴマーとの混合物を主成分とするものであってもよい。さらに、活性エネルギー線硬化性粘着剤は、活性エネルギー線硬化性を有するポリマーと、少なくとも１つ以上の活性エネルギー線硬化性基を有するモノマーおよび／またはオリゴマーとの混合物であってもよい。これらの中でも、本実施形態における活性エネルギー線硬化性粘着剤としては、加熱処理を経ても粘着力の過度な上昇による悪影響を抑え、トリガーを用いた低粘着力化により良好なワークの分離を行い易くなるという観点から、活性エネルギー線硬化性を有するポリマー（特に、活性エネルギー線硬化性を有するアクリル系重合体）を主成分とするものであることが好ましい。

　上記活性エネルギー線硬化性を有するアクリル系重合体は、側鎖に活性エネルギー線硬化性を有する官能基（活性エネルギー線硬化性基）が導入されたアクリル系重合体（以下「活性エネルギー線硬化性重合体（Ａ）」という場合がある。）であることが好ましい。この場合、本実施形態における活性エネルギー線硬化性粘着剤は、側鎖に活性エネルギー線硬化性基が導入されたアクリル系重合体（活性エネルギー線硬化性重合体（Ａ））およびヒンダードアミン系安定剤を含有する粘着剤組成物から形成されたものであることが好ましい。

（１）活性エネルギー線硬化性重合体（Ａ）
　上記活性エネルギー線硬化性重合体（Ａ）は、官能基含有モノマー単位を有する（メタ）アクリル酸エステル重合体（ａ１）と、その官能基に結合する官能基を有する不飽和基含有化合物（ａ２）とを反応させて得られるものであることが好ましい。

　上述した官能基含有モノマーとしては、重合性の二重結合と、ヒドロキシ基、カルボキシル基、アミノ基、アミド基、ベンジル基、グリシジル基等の官能基とを分子内に有するモノマーが好ましく、これらの中でも、官能基としてヒドロキシ基を含有するモノマー（ヒドロキシ基含有モノマー）を使用することが好ましい。

　上記ヒドロキシ基含有モノマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸２－ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２－ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸３－ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸２－ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸３－ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸４－ヒドロキシブチル等が挙げられ、これらの中でも、アクリル酸２－ヒドロキシエチルおよびメタクリル酸２－ヒドロキシエチルの少なくとも一方を使用することが好ましい。なお、これらは単独でまたは２種以上を組み合わせて用いられる。

　上記カルボキシル基含有モノマーとしては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、マレイン酸、イタコン酸、シトラコン酸等のエチレン性不飽和カルボン酸が挙げられる。これらは単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。

　上記アミノ基含有モノマーまたはアミド基含有モノマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸アミノエチル、（メタ）アクリル酸ｎ－ブチルアミノエチル等が挙げられる。これらは単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。

　（メタ）アクリル酸エステル重合体（ａ１）は、上記官能基含有モノマーから導かれる構成単位を、５質量％以上含有することが好ましく、特に１０質量％以上含有することが好ましい。また、（メタ）アクリル酸エステル重合体（ａ１）は、上記官能基含有モノマーから導かれる構成単位を、４０質量％以下で含有することが好ましく、特に３５質量％以下で含有することが好ましい。（メタ）アクリル酸エステル重合体（ａ１）が官能基含有モノマーを上記範囲で含有することにより、所望の活性エネルギー線硬化性重合体（Ａ）を形成し易いものとなる。

　（メタ）アクリル酸エステル重合体（ａ１）は、所望の性能を有する粘着剤を形成し易いという観点から、（メタ）アクリル酸エステル重合体（ａ１）を構成するモノマー単位として、（メタ）アクリル酸アルキルエステル含有することも好ましい。当該（メタ）アクリル酸アルキルエステルとしては、アルキル基の炭素数が１～１８であるものが好ましく、特に炭素数が１～８であるものが好ましい。

　上記（メタ）アクリル酸アルキルエステルの具体例としては、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸プロピル、（メタ）アクリル酸ｎ－ブチル、（メタ）アクリル酸ｎ－ペンチル、（メタ）アクリル酸ｎ－ヘキシル、（メタ）アクリル酸２－エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸イソオクチル、（メタ）アクリル酸ｎ－デシル、（メタ）アクリル酸ラウリル、（メタ）アクリル酸ミリスチル、（メタ）アクリル酸パルミチル、（メタ）アクリル酸ステアリル等が挙げられる。これらは単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。上述した（メタ）アクリル酸アルキルエステルの中でも、アクリル酸２－エチルヘキシルおよびメタリル酸２－エチルヘキシルの少なくとも一方を使用することが好ましい。

　（メタ）アクリル酸エステル重合体（ａ１）は、上記（メタ）アクリル酸アルキルエステルから導かれる構成単位を、２０質量％以上含有することが好ましく、特に４０質量％以上含有することが好ましい。また、（メタ）アクリル酸エステル重合体（ａ１）は、上記（メタ）アクリル酸アルキルエステルから導かれる構成単位を、９５質量％以下で含有することが好ましく、特に８５質量％以下で含有することが好ましい。（メタ）アクリル酸エステル重合体（ａ１）が（メタ）アクリル酸アルキルエステルを上記範囲で含有することにより、ワーク加工用シート１が所望の粘着力を発揮し易いものとなる。

　（メタ）アクリル酸エステル重合体（ａ１）は、（メタ）アクリル酸エステル重合体（ａ１）を構成するモノマー単位として、上述した官能基含有モノマー、（メタ）アクリル酸アルキルエステルおよび窒素原子含有モノマー以外に、その他のモノマーを含有してもよい。

　上記その他のモノマーとしては、例えば、窒素原子含有モノマー；（メタ）アクリル酸メトキシメチル、（メタ）アクリル酸メトキシエチル、（メタ）アクリル酸エトキシメチル、（メタ）アクリル酸エトキシエチル等のアルコキシアルキル基含有（メタ）アクリル酸エステル；（メタ）アクリル酸シクロヘキシル等の脂肪族環を有する（メタ）アクリル酸エステル；（メタ）アクリル酸フェニル等の芳香族環を有する（メタ）アクリル酸エステル；（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチル（メタ）アクリルアミド等の非架橋性のアクリルアミド；（メタ）アクリル酸Ｎ，Ｎ－ジメチルアミノエチル、（メタ）アクリル酸Ｎ，Ｎ－ジメチルアミノプロピル等の非架橋性の３級アミノ基を有する（メタ）アクリル酸エステル；酢酸ビニル；スチレンなどが挙げられる。

　上記窒素原子含有モノマーとしては、アミノ基を有するモノマー、アミド基を有するモノマー、窒素含有複素環を有するモノマー等が挙げられる。さらに、窒素含有複素環を有するモノマーとしては、例えば、Ｎ－（メタ）アクリロイルモルフォリン、Ｎ－ビニル－２－ピロリドン、Ｎ－（メタ）アクリロイルピロリドン、Ｎ－（メタ）アクリロイルピペリジン、Ｎ－（メタ）アクリロイルピロリジン、Ｎ－（メタ）アクリロイルアジリジン、アジリジニルエチル（メタ）アクリレート、２－ビニルピリジン、４－ビニルピリジン、２－ビニルピラジン、１－ビニルイミダゾール、Ｎ－ビニルカルバゾール、Ｎ－ビニルフタルイミド等が挙げられる。

　（メタ）アクリル酸エステル重合体（ａ１）の重合態様は、ランダム共重合体であってもよいし、ブロック共重合体であってもよい。また、重合法に関しては特に限定されず、一般的な重合法、例えば溶液重合法により重合することができる。

　上記官能基含有モノマー単位を有する（メタ）アクリル酸エステル重合体（ａ１）を、その官能基に結合する官能基を有する不飽和基含有化合物（ａ２）と反応させることにより、活性エネルギー線硬化性重合体（Ａ）が得られる。

　不飽和基含有化合物（ａ２）が有する官能基は、（メタ）アクリル酸エステル重合体（ａ１）が有する官能基含有モノマー単位の官能基の種類に応じて、適宜選択することができる。例えば、（メタ）アクリル酸エステル重合体（ａ１）が有する官能基がヒドロキシ基、アミノ基またはカルボキシル基の場合、不飽和基含有化合物（ａ２）が有する官能基としてはイソシアネート基、エポキシ基またはアジリジニル基が好ましく、（メタ）アクリル酸エステル重合体（ａ１）が有する官能基がグリシジル基の場合、不飽和基含有化合物（ａ２）が有する官能基としてはアミノ基、カルボキシル基またはアジリジニル基が好ましい。

　また上記不飽和基含有化合物（ａ２）には、活性エネルギー線重合性の炭素－炭素二重結合が、１分子中に少なくとも１個、好ましくは１～６個、さらに好ましくは１～４個含まれている。このような不飽和基含有化合物（ａ２）の具体例としては、例えば、２－メタクリロイルオキシエチルイソシアネート、２－アクリロイルオキシエチルイソシアネート、２－（２－メタクリロイルオキシエチルオキシ）エチルイソシアナート、１，１－（ビスアクリロイルオキシメチル）エチルイソシアネート、メタ－イソプロペニル－α，α－ジメチルベンジルイソシアネート、メタクリロイルイソシアネート、アリルイソシアネート、１，１－（ビスアクリロイルオキシメチル）エチルイソシアネート；ジイソシアネート化合物またはポリイソシアネート化合物と、（メタ）アクリル酸ヒドロキシエチルとの反応により得られるアクリロイルモノイソシアネート化合物；ジイソシアネート化合物またはポリイソシアネート化合物と、ポリオール化合物と、（メタ）アクリル酸ヒドロキシエチルとの反応により得られるアクリロイルモノイソシアネート化合物；（メタ）アクリル酸グリシジル；（メタ）アクリル酸、（メタ）アクリル酸２－（１－アジリジニル）エチル、２－ビニル－２－オキサゾリン、２－イソプロペニル－２－オキサゾリン等が挙げられる。

　上記不飽和基含有化合物（ａ２）は、上記（メタ）アクリル酸エステル重合体（ａ１）の官能基含有モノマーのモル数に対して、好ましくは４０モル％以上、特に好ましくは５０モル％以上、さらに好ましくは６０モル％以上の割合で用いられる。また、上記不飽和基含有化合物（ａ２）は、上記（メタ）アクリル酸エステル重合体（ａ１）の官能基含有モノマーのモル数に対して、好ましくは９５モル％以下、特に好ましくは９３モル％以下、さらに好ましくは９０モル％以下の割合で用いられる。

　（メタ）アクリル酸エステル重合体（ａ１）と不飽和基含有化合物（ａ２）との反応においては、（メタ）アクリル酸エステル重合体（ａ１）が有する官能基と不飽和基含有化合物（ａ２）が有する官能基との組合せに応じて、反応の温度、圧力、溶媒、時間、触媒の有無、触媒の種類を適宜選択することができる。これにより、（メタ）アクリル酸エステル重合体（ａ１）中に存在する官能基と、不飽和基含有化合物（ａ２）中の官能基とが反応し、不飽和基が（メタ）アクリル酸エステル重合体（ａ１）中の側鎖に導入され、活性エネルギー線硬化性重合体（Ａ）が得られる。

　このようにして得られる活性エネルギー線硬化性重合体（Ａ）の重量平均分子量（Ｍｗ）は、１万以上であることが好ましく、特に１５万以上であることが好ましく、さらには２０万以上であることが好ましい。また、当該重量平均分子量（Ｍｗ）は、１５０万以下であることが好ましく、特に１００万以下であることが好ましい。

　本実施形態における活性エネルギー線硬化性重合体（Ａ）のガラス転移温度（Ｔｇ）は、－８０℃以上であることが好ましく、特に－７０℃以上であることが好ましく、さらには－６５℃以上であることが好ましい。また、上記ガラス転移温度（Ｔｇ）は、０℃以下であることが好ましく、特に－１０℃以下であることが好ましく、さらには－２０℃以下であることが好ましい。ガラス転移温度（Ｔｇ）が上記の範囲にあることにより、常温での保護膜形成層との貼付け工程において十分な粘着性を発揮し易いものとなる。なお、本明細書における粘着性樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）は、ＦＯＸの式に基づいて算出される値である。

（２）ヒンダードアミン系安定剤
　本明細書においてヒンダードアミン系安定剤とは、アミン骨格を分子中に１または２以上有する安定剤を指す。本実施形態におけるヒンダードアミン系安定剤としては、このような構造を有するものである限り特に限定されない。本実施形態に係るワーク加工用シートでは、粘着剤層が、ヒンダードアミン系安定剤を含有する活性エネルギー線硬化性粘着剤から構成されていることにより、加熱後であっても、活性エネルギー線照射後における粘着力を低下させ易いものとなる。

　また、一般的に、ヒンダードアミン系安定剤としては、２，２，６，６－テトラメチルピペリジン骨格の窒素原子にアルキル基が結合した構造を、分子中に１または２以上有する化合物であるＮアルキル型ヒンダードアミン系安定剤、２，２，６，６－テトラメチルピペリジン骨格の窒素原子にアルコキシ基が結合した構造を、分子中に１または２以上有する化合物であるＮアルコキシ型ヒンダードアミン系安定剤、２，２，６，６－テトラメチルピペリジン骨格の窒素原子に水素原子が結合した構造を、分子中に１または２以上有する化合物であるＮＨ型ヒンダードアミン系安定剤等が存在する。本実施形態に係るワーク加工用シートでは、これらのいずれの化合物を使用した場合でも良好な効果が得られるものの、加熱後且つ活性エネルギー線照射後におけるワークに対する粘着力を良好に低下させ易いという観点からは、Ｎアルキル型ヒンダードアミン系安定剤を使用することが好ましい。

　上記Ｎアルキル型ヒンダードアミン系安定剤におけるアルキル基の例としては、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、ｎ－ペンチル基、ｎ－ヘキシル基、ｎ－オクチル基等が挙げられるものの、これらの中でも、加熱後且つ活性エネルギー線照射後におけるワークに対する粘着力を良好に低下させ易いという観点からは、メチル基が好ましい。

　ヒンダードアミン系安定剤の具体例としては、ｐ，ｐ’－ジオクチルジフェニルアミン、フェニル－α－ナフチルアミン、ポリ（２，２，４－トリメチル－１，２－ジヒドロキノリン）、６－エトキシ－２，２，４－トリメチル－１，２－ジヒドロキノリン、Ｎ，Ｎ’－ジフェニル－ｐ－フェニレンジアミン、Ｎ，Ｎ’－ジ－β－ナフチル－ｐ－フェニレンジアミン、Ｎ－フェニル－Ｎ’－イソプロピル－ｐ－フェニレンジアミン、Ｎ，Ｎ’－ジアリル－ｐ－フェニレンジアミン、４，４’－（α，α－ジメチルベンジル）ジフェニルアミン、ｐ，ｐ－トルエンスルフォニルアミノジフェニルアミン、Ｎ－フェニル－Ｎ’－（３－メタクロリルオキシ－２－ヒドロキシプロピル）－ｐ－フェニレンジアミン、Ｎ－（１－メチルヘプチル）－Ｎ’－フェニル－ｐ－フェニレンジアミン、Ｎ，Ｎ’－ジ－ｓｅｃ－ブチル－ｐ－フェニレンジアミン、Ｎ－フェニル－Ｎ’－１，３－ジメチルブチル－ｐ－フェニレンジアミン、アルキル化ジフェニルアミン、コハク酸ジメチル－１－（２－ヒドロキシエチル）－４－ヒドロキシ－２，２，６，６－テトラメチルピペリジン重縮合物、ポリ［［６－（１，１，３，３－テトラメチルブチル）アミノ－１，３，５－トリアジン－２，４－ジイル］［（２，２，６，６－テトラメチル－４－ピペリジル）イミノ］ヘキサメチレン［（２，２，６，６－テトラメチル－４－ピペリジル）イミノ］］、Ｎ，Ｎ’－ビス（３－アミノプロピル）エチレンジアミン－２，４－ビス［Ｎ－ブチル－Ｎ－（１，２，２，６，６－ペンタメチル－４－ピペリジル）アミノ］－６－クロロ－１，３，５－トリアジン縮合物、ビス（１－オクチロキシ－２，２，６，６－テトラメチル－４－ピペリジル）セバケート、ビス（２，２，６，６－テトラメチル－４－ピペリジル）セバケート、２－（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシベンジル）－２－ｎ－ブチルマロン酸ビス（１，２，２，６，６－ペンタメチル－４－ピペリジル）、ビス（１，２，２，６，６－ペンタメチル－４－ピペリジル）セバケート、テトラキス（１，２，２，６，６－ペンタメチル－４－ピペリジル）１，２，３，４－ブタンテトラカルボキシレート、テトラキス（２，２，６，６－テトラメチル－４－ピペリジル）１，２，３，４－ブタンテトラカルボキシレート、１，２，３，４－ブタンテトラカルボン酸と１，２，２，６，６－ペンタメチル－４－ピペリジノール及び１－トリデカノールとの混合エステル化物、１，２，３，４－ブタンテトラカルボン酸と２，２，６，６－テトラメチル－４－ピペリジノール及び１－トリデカノールとの混合エステル化物、１，２，３，４－ブタンテトラカルボン酸と１，２，２，６，６－ペンタメチル－４－ピペリジノール及び３，９－ビス（２－ヒドロキシ－１，１－ジメチルエチル）－２，４，８，１０－テトラオキサスピロ［５．５］ウンデカンとの混合エステル化物、１，２，３，４－ブタンテトラカルボン酸と２，２，６，６－テトラメチル－４－ピペリジノール及び３，９－ビス（２－ヒドロキシ－１，１－ジメチルエチル）－２，４，８，１０－テトラオキサスピロ［５．５］ウンデカンとの混合エステル化物、（２，２，６，６－テトラメチレン－４－ピペリジル）－２－プロピレンカルボキシレート、（１，２，２，６，６－ペンタメチル－４－ピペリジル）－２－プロピレンカルボキシレート等が挙げられる。

　上記具体例の中でも、Ｎアルキル型ヒンダードアミン系安定剤としての１，２，３，４－ブタンテトラカルボン酸と１，２，２，６，６－ペンタメチル－４－ピペリジノール及び３，９－ビス（２－ヒドロキシ－１，１－ジメチルエチル）－２，４，８，１０－テトラオキサスピロ［５．５］ウンデカンとの混合エステル化物を使用することが好ましい。

　また、ヒンダードアミン系安定剤のモル質量は、２００ｇ／モル以上であることが好ましく、特に６００ｇ／モル以上であることが好ましく、さらには１０００ｇ／モル以上であることが好ましい。また、当該モル質量は、１００００ｇ／モル以下であることが好ましく、特に５０００ｇ／モル以下であることが好ましく、さらには３０００ｇ／モル以下であることが好ましい。ヒンダードアミン系安定剤のモル質量がこれらの範囲であることで、加熱後且つ活性エネルギー線照射後におけるワークに対する粘着力を良好に低下させ易くなる。

　前述した粘着剤組成物中におけるヒンダードアミン系安定剤の含有量は、側鎖に活性エネルギー線硬化性基が導入されたアクリル系重合体（活性エネルギー線硬化性重合体（Ａ））１００質量部に対して、０．１質量部以上であることが好ましく、特に０．５質量部以上であることが好ましく、さらには１．０質量部以上であることが好ましい。また、当該含有量は、３０質量部以下であることが好ましく、特に２０質量部以下であることが好ましく、さらには１５質量部以下であることが好ましい。ヒンダードアミン系安定剤の含有量がこれらの範囲であることで、加熱後且つ活性エネルギー線照射後におけるワークに対する粘着力を良好に低下させ易くなる。

（３）架橋剤
　前述した粘着剤組成物は、架橋剤を含有することも好ましい。粘着剤組成物が架橋剤を含有することにより、粘着剤層において、活性エネルギー線硬化性重合体（Ａ）が架橋し、良好な三次元網目構造を形成することが可能となる。これにより、得られる粘着剤の凝集力がより向上し、活性エネルギー線の照射後にワーク加工用シートから分離されたワークにおいて、糊残りの発生を効果的に抑制することができる。なお、粘着剤組成物が架橋剤を含有する場合には、活性エネルギー線硬化性重合体（Ａ）は、重合体を構成するモノマー単位として、上述した官能基含有モノマーを含有することが好ましく、特に、使用する架橋剤との反応性の高い官能基を有する官能基含有モノマーを含有することが好ましい。

　上記架橋剤の例としては、イソシアネート系架橋剤、エポキシ系架橋剤、アミン系架橋剤、メラミン系架橋剤、アジリジン系架橋剤、ヒドラジン系架橋剤、アルデヒド系架橋剤、オキサゾリン系架橋剤、金属アルコキシド系架橋剤、金属キレート系架橋剤、金属塩系架橋剤、アンモニウム塩系架橋剤等が挙げられる。これらの架橋剤は、アクリル系共重合体が有する、官能基含有モノマー由来の官能基に応じて選択することができる。なお、これらの架橋剤は、１種を単独で、または２種以上を組み合わせて使用することができる。

　イソシアネート系架橋剤は、少なくともポリイソシアネート化合物を含むものである。ポリイソシアネート化合物としては、例えば、トリレンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート等の芳香族ポリイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート等の脂肪族ポリイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、水素添加ジフェニルメタンジイソシアネート等の脂環式ポリイソシアネートなど、及びそれらのビウレット体、イソシアヌレート体、さらにはエチレングリコール、プロピレングリコール、ネオペンチルグリコール、トリメチロールプロパン、ヒマシ油等の低分子活性水素含有化合物との反応物であるアダクト体などが挙げられる。これらの中でも、ヘキサメチレンジイソシアネートのイソシアヌレート体、特に１，６－ヘキサメチレンジイソシアネートのイソシアヌレート型３量体が好ましい。

　前述した粘着剤組成物が架橋剤を含有する場合、粘着剤組成物中における架橋剤の含有量は、活性エネルギー線硬化性重合体（Ａ）１００質量部に対して、０．１質量部以上であることが好ましく、特に０．５質量部以上であることが好ましく、さらには３質量部以上であることが好ましい。また、当該含有量は、２０質量部以下であることが好ましく、特に５質量部以下であることが好ましい。架橋剤の含有量が０．１質量部以上であることで、活性エネルギー線の照射後における粘着剤層の凝集力を向上させ易くなり、それによって、糊残りを効果的に抑制することが可能となる。また、架橋剤の含有量が２０質量部以下であることで、架橋の程度が適度なものとなり、粘着剤層が所望の粘着力を発揮し易くなる。

（４）光重合開始剤
　本実施形態における粘着剤組成物は、光重合開始剤を含有することも好ましい。粘着剤組成物が光重合開始剤を含有することにより、活性エネルギー線を照射して粘着剤層を硬化させる際の重合硬化時間および光線照射量を少なくすることができる。

　光重合開始剤の例としては、ベンゾフェノン、アセトフェノン、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、ベンゾイン安息香酸、ベンゾイン安息香酸メチル、ベンゾインジメチルケタール、２，４－ジエチルチオキサンソン、１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、ベンジルジフェニルサルファイド、テトラメチルチウラムモノサルファイド、アゾビスイソブチロニトリル、ベンジル、ジベンジル、ジアセチル、β－クロールアンスラキノン、（２，４，６－トリメチルベンジルジフェニル）フォスフィンオキサイド、２－ベンゾチアゾール－Ｎ，Ｎ－ジエチルジチオカルバメート、オリゴ｛２－ヒドロキシ－２－メチル－１－［４－（１－プロペニル）フェニル］プロパノン｝、２，２－ジメトキシ－１，２－ジフェニルエタン－１－オンなどが挙げられる。これらの中でも、１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトンを使用することが好ましい。上述した光重合開始剤は単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。

前述した粘着剤組成物が光重合開始剤を含有する場合、粘着剤組成物中における光重合開始剤の含有量は、活性エネルギー線硬化性重合体（Ａ）１００質量部に対して、０．１質量部以上であることが好ましく、特に１質量部以上であることが好ましい。また、当該含有量は、１０質量部以下であることが好ましく、特に５質量部以下であることが好ましい。光重合開始剤の含有量が上記範囲であることで、活性エネルギー線の照射によって、粘着剤層を効率良く硬化させることができ、それにより、被着体に対するワーク加工用シートの粘着力を良好に低下させ易くなる。

（５）その他の成分
　前述した粘着剤組成物は、本実施形態に係るワーク加工用シートによる前述した効果を損なわない限り、所望の添加剤、例えばシランカップリング剤、帯電防止剤、粘着付与剤、酸化防止剤、軟化剤、充填剤、屈折率調整剤などを添加することができる。

（６）粘着剤組成物の調製方法
　本実施形態における粘着剤組成物は、活性エネルギー線硬化性重合体（Ａ）を製造し、得られた活性エネルギー線硬化性重合体（Ａ）と、ヒンダードアミン系安定剤と、所望により、架橋剤と、光重合開始剤と、所望の添加剤とを混合することで製造することができる。このとき、所望により希釈溶剤を添加して、粘着剤組成物の塗布液を得てもよい。

　上記希釈溶剤としては、例えば、ヘキサン、ヘプタン、シクロヘキサン等の脂肪族炭化水素、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素、塩化メチレン、塩化エチレン等のハロゲン化炭化水素、メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノール、１－メトキシ－２－プロパノール等のアルコール、アセトン、メチルエチルケトン、２－ペンタノン、イソホロン、シクロヘキサノン等のケトン、酢酸エチル、酢酸ブチル等のエステル、エチルセロソルブ等のセロソルブ系溶剤などが用いられる。

　このようにして調製された塗布液の濃度・粘度としては、コーティング可能な範囲であれば特に制限されず、状況に応じて適宜選定することができる。例えば、粘着剤組成物の濃度が１０質量％以上、６０質量％以下となるように希釈する。なお、塗布液を得るに際して、希釈溶剤等の添加は必要条件ではなく、粘着剤組成物がコーティング可能な粘度等であれば、希釈溶剤を添加しなくてもよい。この場合、粘着剤組成物は、アクリル系共重合体（ａ１）の重合溶媒をそのまま希釈溶剤とする塗布液となる。

（７）粘着剤層の厚さ
　本実施形態における粘着剤層の厚さは、１μｍ以上であることが好ましく、特に３μｍ以上であることが好ましく、さらには５μｍ以上であることが好ましい。粘着剤層の厚さが１μｍ以上であることで、ワーク加工用シートが良好な粘着力を発揮し易くなり、チップ飛びを抑制し易くなる。また、当該厚さは、５０μｍ以下であることが好ましく、特に３０μｍ以下であることが好ましく、さらには２０μｍ以下であることが好ましい。粘着剤層の厚さが５０μｍ以下であることで、ワークを分離し易くなる。

３．保護膜形成層
　本実施形態に係る保護膜形成層については、特に限定されず公知のものとすることができる。一般的に、保護膜形成層には、熱硬化性を有するもの、熱可塑性を有するもの、活性エネルギー線硬化性を有するもの等が存在するが、本実施形態に係るワーク加工用シートは前述の通り、加熱処理を受けた場合でも所望の粘着性を発揮するものであるため、本実施形態に係る保護膜形成層としては、熱硬化性を有するものを使用することが好適である。

（１）保護膜形成層用組成物
　熱硬化性を有する保護膜形成層は、バインダーポリマー成分（Ａ）および熱硬化性成分（Ｂ）を含有する保護膜形成層用組成物を用いて形成されるものであることが好ましい。また、当該保護膜形成層用組成物は、必要に応じて、（Ｃ）着色剤、（Ｄ）硬化促進剤、（Ｅ）カップリング剤、（Ｆ）無機充填材、（Ｇ）汎用添加剤等を含有することも好ましい。

（Ａ）バインダーポリマー成分
　バインダーポリマー成分（Ａ）は、保護膜形成層に十分な接着性および造膜性（シート形成性）を付与することができる。バインダーポリマー成分（Ａ）としては、従来公知のアクリルポリマー、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、アクリルウレタン樹脂、シリコーン樹脂、ゴム系ポリマー等を用いることができる。

　バインダーポリマー成分（Ａ）の重量平均分子量（Ｍｗ）は、１万～２００万であることが好ましく、１０万～１２０万であることがより好ましい。上記範囲であることで、上記重量平均分子量が１万であることで、保護膜形成層と粘着剤層または基材との粘着力が過度に高くなることを抑制し、保護膜形成層の転写不良を抑制し易くなる。また、上記重量平均分子量が２００万以下であることで、保護膜形成層が十分な接着性を有し易くなり、ワークへの転写を良好に行い易くなる。

　バインダーポリマー成分（Ａ）として、アクリルポリマーが好ましく用いられる。アクリルポリマーのガラス転移温度（Ｔｇ）は、－６０～５０℃であることが好ましく、特に－５０～４０℃であることが好ましく、さらには－４０～３０℃であることが好ましい。上記ガラス転移温度（Ｔｇ）が－６０℃以上であることで、保護膜形成層と粘着剤層または基材との密着性が過度に上昇し難くなり、保護膜形成層をより良好に転写し易くなる。また、上記ガラス転移温度（Ｔｇ）が５０℃以下であることで、保護膜形成層が十分な接着性を有し易くなり、ワークへの転写を良好に行い易くなる。

　上記アクリルポリマーを構成するモノマーとしては、（メタ）アクリル酸エステルモノマーまたはその誘導体が挙げられる。例えば、アルキル基の炭素数が１～１８である（メタ）アクリル酸アルキルエステル、具体的には（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸プロピル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸２－エチルヘキシルなどが挙げられる。また、環状骨格を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステル、具体的には（メタ）アクリル酸シクロヘキシル、（メタ）アクリル酸ベンジル、（メタ）アクリル酸イソボルニル、（メタ）アクリル酸ジシクロペンタニル、（メタ）アクリル酸ジシクロペンテニル、（メタ）アクリル酸ジシクロペンテニルオキシエチル、（メタ）アクリル酸イミドなどが挙げられる。さらに官能基を有するモノマーとして、水酸基を有する（メタ）アクリル酸ヒドロキシメチル、（メタ）アクリル酸２－ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２－ヒドロキシプロピルなどが挙げられ； その他、エポキシ基を有する（メタ）アクリル酸グリシジルなどが挙げられる。アクリルポリマーは、水酸基を有しているモノマーを含有しているアクリルポリマーが、後述する熱硬化性成分（Ｂ）との相溶性が良いため好ましい。また、上記アクリルポリマーは、アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸、酢酸ビニル、アクリロニトリル、スチレンなどが共重合されていてもよい。

　さらに、バインダーポリマー成分（Ａ）として、硬化後の保護膜の可とう性を保持するための熱可塑性樹脂を配合してもよい。そのような熱可塑性樹脂としては、重量平均分子量が１０００～１０万のものが好ましく、３０００～８万のものがさらに好ましい。熱可塑性樹脂のガラス転移温度は、好ましくは－３０～１２０℃、さらに好ましくは－２０～１２０℃のものが好ましい。熱可塑性樹脂としては、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、フェノキシ樹脂、ポリブテン、ポリブタジエン、ポリスチレンなどが挙げられる。これらの熱可塑性樹脂は、１種単独で、または２種以上混合して使用することができる。上記の熱可塑性樹脂を含有することにより、保護膜形成層の転写面に保護膜形成層が追従しボイドなどの発生を抑えることができる。

（Ｂ）熱硬化性成分
　熱硬化性成分（Ｂ）としては、熱硬化樹脂および熱硬化剤が用いられる。熱硬化樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂が好ましい。

　エポキシ樹脂としては、従来公知のエポキシ樹脂を用いることができる。エポキシ樹脂としては、具体的には、多官能系エポキシ樹脂や、ビフェニル化合物、ビスフェノールＡジグリシジルエーテルやその水添物、オルソクレゾールノボラックエポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェニレン骨格型エポキシ樹脂など、分子中に２官能以上有するエポキシ化合物が挙げられる。これらは１種単独で、または２種以上を組み合わせて用いることができる。

　保護膜形成層には、バインダーポリマー成分（Ａ）１００質量部に対して、熱硬化樹脂（Ｂ）が、好ましくは１～１０００質量部、より好ましくは１０～５００質量部、特に好ましくは２０～２００質量部含まれる。熱硬化樹脂（Ｂ）の含有量が１質量部以上であることで、保護膜形成層が良好な接着性を有し易いものとなる。また、熱硬化樹脂（Ｂ）の含有量が１０００質量部以下であることで、保護膜形成層と粘着剤層または基材との密着性が過度に上昇し難くなり、保護膜形成層をより良好に転写し易くなる。

　熱硬化剤は、熱硬化樹脂（Ｂ）、特にエポキシ樹脂に対する硬化剤として機能する。好ましい熱硬化剤としては、１分子中にエポキシ基と反応しうる官能基を２個以上有する化合物が挙げられる。その官能基としてはフェノール性水酸基、アルコール性水酸基、アミノ基、カルボキシル基および酸無水物などが挙げられる。これらのうち好ましくはフェノール性水酸基、アミノ基、酸無水物などが挙げられ、さらに好ましくはフェノール性水酸基、アミノ基が挙げられる。

　フェノール系硬化剤の具体的な例としては、多官能系フェノール樹脂、ビフェノール、ノボラック型フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン系フェノール樹脂、ザイロック型フェノール樹脂、アラルキルフェノール樹脂が挙げられる。アミン系硬化剤の具体的な例としては、ＤＩＣＹ（ジシアンジアミド）が挙げられる。これらは、１種単独で、または２種以上混合して使用することができる。

　熱硬化剤の含有量は、熱硬化樹脂（Ｂ）１００質量部に対して、０．１～５００質量部であることが好ましく、１～２００質量部であることがより好ましい。熱硬化剤の含有量が少ないと硬化不足で接着性が得られないことがあり、過剰であると保護膜形成層の吸湿率が高まり半導体装置の信頼性を低下させることがある。

（Ｃ）着色剤
　保護膜形成層は、着色剤（Ｃ）を含有することが好ましい。保護膜形成層に着色剤を配合することで、半導体装置を機器に組み込んだ際に、周囲の装置から発生する赤外線等を遮蔽し、それらによる半導体装置の誤作動を防止することができ、また保護膜形成層を硬化して得た保護膜に、製品番号等を印字した際の文字の視認性が向上する。すなわち、保護膜を形成された半導体装置や半導体チップでは、保護膜の表面に品番等が通常レーザーマーキング法（レーザー光により保護膜表面を削り取り印字を行う方法）により印字されるが、保護膜が着色剤（Ｃ）を含有することで、保護膜のレーザー光により削り取られた部分とそうでない部分のコントラスト差が充分に得られ、視認性が向上する。

　着色剤（Ｃ）としては、有機または無機の顔料および染料が用いられる。これらの中でも電磁波や赤外線遮蔽性の点から黒色顔料が好ましい。黒色顔料としては、カーボンブラック、酸化鉄、二酸化マンガン、アニリンブラック、活性炭等が用いられるが、これらに限定されることはない。半導体装置の信頼性を高める観点からは、カーボンブラックが特に好ましい。着色剤（Ｃ）は、１種を単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。

　着色剤（Ｃ）の配合量は、保護膜形成層を構成する全固形分１００質量部に対して、好ましくは０．１～３５質量部、さらに好ましくは０．５～２５質量部、特に好ましくは１～１５質量部である。

（Ｄ）硬化促進剤
　硬化促進剤（Ｄ）は、保護膜形成層の硬化速度を調整するために用いられる。硬化促進剤（Ｄ）は、特に、熱硬化性成分（Ｂ）において、エポキシ樹脂と熱硬化剤とを併用する場合に好ましく用いられる。

　好ましい硬化促進剤としては、トリエチレンジアミン、ベンジルジメチルアミン、トリエタノールアミン、ジメチルアミノエタノール、トリス（ジメチルアミノメチル）フェノールなどの３級アミン類；２－メチルイミダゾール、２－フェニルイミダゾール、２－フェニル－４－メチルイミダゾール、２－フェニル－４，５－ジヒドロキシメチルイミダゾール、２－フェニル－４－メチル－５－ヒドロキシメチルイミダゾールなどのイミダゾール類；トリブチルホスフィン、ジフェニルホスフィン、トリフェニルホスフィンなどの有機ホスフィン類；テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、トリフェニルホスフィンテトラフェニルボレートなどのテトラフェニルボロン塩などが挙げられる。これらは１種単独で、または２種以上混合して使用することができる。

　硬化促進剤（Ｄ）は、熱硬化性成分（Ｂ）１００質量部に対して、好ましくは０．０１～１０質量部、さらに好ましくは０．１～１質量部の量で含まれる。硬化促進剤（Ｄ）を上記範囲の量で含有することにより、高温度高湿度下に曝されても優れた接着特性を有し、厳しいリフロー条件に曝された場合であっても高い信頼性を達成し易いものとなる。

（Ｅ）カップリング剤
　カップリング剤（Ｅ）は、保護膜形成層のワークに対する接着性、密着性および／または保護膜の凝集性を向上させるために用いてもよい。また、カップリング剤（Ｅ）を使用することで、保護膜形成層を硬化して得られる保護膜の耐熱性を損なうことなく、その耐水性を向上することができる。

　カップリング剤（Ｅ）としては、バインダーポリマー成分（Ａ）、熱硬化性成分（Ｂ）などが有する官能基と反応する基を有する化合物が好ましく使用される。カップリング剤（Ｅ）としては、シランカップリング剤が望ましい。このようなカップリング剤としてはγ－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ－グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、β－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、γ－（メタクリロキシプロピル）トリメトキシシラン、γ－アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ－６－（アミノエチル）－γ－アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ－６－（アミノエチル）－γ－アミノプロピルメチルジエトキシシラン、Ｎ－フェニル－γ－アミノプロピルトリメトキシシラン、γ－ウレイドプロピルトリエトキシシラン、γ－メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ－メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、ビス（３－トリエトキシシリルプロピル）テトラスルファン、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、イミダゾールシランなどが挙げられる。これらは１種単独で、または２種以上混合して使用することができる。

　カップリング剤（Ｅ）は、バインダーポリマー成分（Ａ）および熱硬化性成分（Ｂ）の合計１００質量部に対して、通常０．１～２０質量部、好ましくは０．２～１０質量部、より好ましくは０．３～５質量部の割合で含まれる。カップリング剤（Ｅ）の含有量が０．１質量部以上であることで、上述した効果をより旅行に得易くなり、２０質量部以下であることで、アウトガスの発生を効果的に抑制し易くなる。

（Ｆ）無機充填材
　無機充填材（Ｆ）を保護膜形成層に配合することにより、硬化後の保護膜における熱膨張係数を調整することが可能となり、半導体チップに対して硬化後の保護膜の熱膨張係を最適化することで半導体装置の信頼性を向上させることができる。また、硬化後の保護膜の吸湿率を低減させることも可能となる。

　好ましい無機充填材としては、シリカ、アルミナ、タルク、炭酸カルシウム、酸化チタン、酸化鉄、炭化珪素、窒化ホウ素等の粉末、これらを球形化したビーズ、単結晶繊維およびガラス繊維等が挙げられる。これらのなかでも、シリカフィラーおよびアルミナフィラーが好ましい。上記無機充填材（Ｆ）は単独でまたは２種以上を混合して使用することができる。無機充填材（Ｆ）の含有量は、保護膜形成層を構成する全固形分１００質量部に対して、通常１～８０質量部の範囲で調整が可能である。

（Ｇ）汎用添加剤
　保護膜形成層には、上記の他に、必要に応じて各種添加剤が配合されてもよい。各種添加剤としては、架橋剤、レベリング剤、可塑剤、帯電防止剤、酸化防止剤、イオン捕捉剤、ゲッタリング剤、連鎖移動剤などが挙げられる。

（２）保護膜形成層の厚さ
　本実施形態における保護膜形成層の厚さは、３μｍ以上であることが好ましく、特に５μｍ以上であることが好ましく、さらには７μｍ以上であることが好ましい。保護膜形成層の厚さが３μｍ以上であることで、より優れた保護性能を得易いものとなる。また、当該厚さは、３００μｍ以下であることが好ましく、特に２５μｍ以下であることが好ましく、さらには２００μｍ以下であることが好ましい。

４．剥離シート
　本実施形態に係るワーク加工用シートでは、保護膜形成層における粘着剤層とは反対側の面をワークに貼付するまでの間、当該面を保護する目的で、当該面に剥離シートが積層されていてもよい。

　上記剥離シートの構成は任意であり、プラスチックフィルムを剥離剤等により剥離処理したものが例示される。当該プラスチックフィルムの具体例としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステルフィルム、およびポリプロピレンやポリエチレン等のポリオレフィンフィルムが挙げられる。上記剥離剤としては、シリコーン系、フッ素系、長鎖アルキル、ゴム系等を用いることができ、これらの中でも、安価で安定した性能が得られるシリコーン系が好ましい。

　上記剥離シートの厚さについては特に制限はなく、例えば、１６μｍ以上、２５０μｍ以下であってよい。

５．ワーク加工用シートの物性
　本実施形態に係るワーク加工用シートでは、保護膜（加熱硬化後の保護膜形成層）に対する、活性エネルギー線照射前における基材と粘着剤層との積層体の粘着力が、２００ｍＮ／２５ｍｍ以上であることが好ましく、８００ｍＮ／２５ｍｍ以上であることがより好ましく、特に２０００ｍＮ／２５ｍｍ以上であることが好ましく、さらには８０００ｍＮ／２５ｍｍ以上であることが好ましい。当該粘着力が２００ｍＮ／２５ｍｍ以上であることで、保護膜と粘着剤層との間における意図しない剥がれを抑制し易いものとなる。また、上記粘着力は、３００００ｍＮ／２５ｍｍ以下であることが好ましく、特に２５０００ｍＮ／２５ｍｍ以下であることが好ましく、さらには１５０００ｍＮ／２５ｍｍ以下であることが好ましい。上記粘着力は３００００ｍＮ／２５ｍｍ以下であることで、加熱後且つ活性エネルギー線照射後の粘着力を後述の範囲に調整し易いものとなる。

　さらに、本実施形態に係るワーク加工用シートでは、保護膜（加熱硬化後の保護膜形成層）に対する、活性エネルギー線照射後における基材と粘着剤層との積層体の粘着力が、１５００ｍＮ／２５ｍｍ以下であることが好ましく、１０００ｍＮ／２５ｍｍ以下であることがより好ましく、特に６００ｍＮ／２５ｍｍ以下であることが好ましく、さらには２００ｍＮ／２５ｍｍ以下であることが好ましい。上記粘着力が１５００ｍＮ／２５ｍｍ以下であることで、保護膜から粘着剤層を剥離し易いものとなる。また、上記粘着力は、１０ｍＮ／２５ｍｍ以上であることが好ましく、特に２５ｍＮ／２５ｍｍ以上であることが好ましく、さらには３５ｍＮ／２５ｍｍ以上であることが好ましい。これにより、活性エネルギー線照射後における意図しない段階でのワークの分離・脱落を抑制し易いものとなる。

　なお、以上の粘着力の測定方法の詳細は、後述する試験例に記載する通りである。

６．ワーク加工用シートの製造方法
　本実施形態に係るワーク加工用シートの製造方法は特に限定されず、好ましくは、基材の片面側に粘着剤層を積層するとともに、粘着剤層における基材とは反対側の面に保護膜形成層を積層することにより製造される。

　基材の片面側への粘着剤層の積層は、公知の方法により行うことができる。例えば、剥離シート上において形成した粘着剤層を、基材の片面側に転写することが好ましい。この場合、粘着剤層を構成する粘着剤組成物、および所望によりさらに溶媒または分散媒を含有する塗工液を調製し、剥離シートの剥離処理された面（以下「剥離面」という場合がある。）上に、ダイコーター、カーテンコーター、スプレーコーター、スリットコーター、ナイフコーター、アプリケータ等によりその塗工液を塗布して塗膜を形成し、当該塗膜を乾燥させることにより、粘着剤層を形成することができる。塗工液は、塗布を行うことが可能であればその性状は特に限定されず、粘着剤層を形成するための成分を溶質として含有する場合もあれば、分散質として含有する場合もある。

　粘着剤層を形成するための塗工液が架橋剤を含有する場合には、上記の乾燥の条件（温度、時間など）を変えることにより、または加熱処理を別途設けることにより、塗膜内の活性エネルギー線硬化性重合体（Ａ）と架橋剤との架橋反応を進行させ、粘着剤層内に所望の存在密度で架橋構造を形成させればよい。この架橋反応を十分に進行させるために、上記の方法などによって基材に粘着剤層を積層させた後、得られたワーク加工用シートを、例えば２３℃、相対湿度５０％の環境に数日間静置するといった養生を行ってもよい。

　上述のように剥離シート上で形成した粘着剤層を基材の片面側に転写する代わりに、基材上で直接粘着剤層を形成してもよい。この場合、前述した粘着剤層を形成するための塗工液を基材の片面側に塗布して塗膜を形成し、当該塗膜を乾燥させることにより、粘着剤層を形成する。

　保護膜形成層の粘着剤層への積層も、公知の方法により行うことができる。例えば、剥離シート上において形成した保護膜形成層を、粘着剤層における基材とは反対側の面に転写することが好ましい。この場合も、粘着剤層を形成する場合と同様に、保護膜形成層用組成物、および所望によりさらに溶媒または分散媒を含有する塗工液を調製し、剥離シートの剥離面上にその塗工液を塗布して塗膜を形成し、当該塗膜を乾燥させることにより、保護膜形成層を形成することができる。この積層体における剥離シートは工程材料として剥離してもよいし、ワーク加工用シートを被着体に貼付するまでの間、保護膜形成層を保護するために用いてもよい。

７．ワーク加工用シートの使用方法
　本実施形態に係るワーク加工用シートは、半導体ウエハ等のワークの加工のために使用することが好適である。この場合、本実施形態に係るワーク加工用シートの保護膜形成層における粘着剤層とは反対側の面をワークに貼付した後、ワーク加工用シート上にてワークの加工を行うことができる。当該加工の例としては、バックグラインド、ダイシング等が挙げられる。また、ワーク加工用シート上にワークを貼付した状態で加熱することで、保護膜形成層を硬化させ、それによって形成された保護膜をワークに付与することができる。ここで、ワークの例としては、半導体ウエハ、半導体パッケージ等の半導体部材、ガラス板等のガラス部材が挙げられる。

　本実施形態に係るワーク加工用シートは、前述した通り、加熱処理を経た場合であっても、活性エネルギー線の照射によってワークに対する粘着力を良好に低下させることができ。それにより、ワークを容易に分離することができる。そのため、本実施形態に係るワーク加工用シートは、保護膜形成層における粘着剤層とは反対側の面に加工前または加工後のワークを積層した状態で、当該ワーク加工用シートを加熱する工程を備えるワーク加工方法に使用することにも好適である。

　特に、本実施形態に係るワーク加工用シートは、保護膜形成層における粘着剤層とは反対側の面にワークを貼合する貼合工程と、当該ワークを、ワーク加工用シート上に貼合された状態で、加熱を伴う処理に供することで、保護膜形成層が硬化してなる保護膜を形成する加熱工程と、当該加熱を伴う処理に供したワークを保護膜とともにワーク加工用シート上にてダイシングすることで、ワークと保護膜とを個片化し、保護膜付き加工済みワークを得るダイシング工程とを備える加工済みワークの製造方法に好適に使用することができる。

　また、上述した加工済みワークの製造方法では、ダイシング工程により得られた保護膜付き加工済みワークを、ワーク加工用シートから適宜分離することができる。例えば、上記製造方法は、保護膜付き加工済みワークが貼合されたワーク加工用シートにおける粘着剤層に対し、活性エネルギー線を照射して、粘着剤層を硬化させる活性エネルギー線照射工程と、硬化後の粘着剤層を備えるワーク加工用シートから、上記保護膜付き加工済みワークをピックアップするピックアップ工程とを備えることも好ましい。

　上述した、貼合工程、ダイシング工程、活性エネルギー線照射工程およびピックアップ工程は、それぞれ公知の方法により行うことができる。また、上述した加熱工程は、保護膜形成層を硬化させるための一般的な加熱処理であってよく、また、当該加熱処理は、加工前または加工後のワークに対する、蒸着、スパッタリング、ベーキング等の処理や、高温環境下での信頼性を確認するための加熱試験等を兼ねていてもよい。

　上記加熱工程における加熱の条件は、加熱の目的に応じて適宜設定することができる。例えば、上記加熱の温度としては、８０℃以上であってよく、特に１００℃以上であってよく、さらには１１０℃以上であってもよい。また、当該温度は、例えば、３００℃以下であってよく、特に２７０℃以下であってよく、さらには２００℃以下であってもよい。上記加熱の時間としては、例えば、１０分以上であってよく、特に３０分以上であってよく、さらには１２０分以上であってもよい。また、当該時間は、例えば、２５時間以下であってよく、特に１０時間以下であってよく、さらには５時間以下であってもよい。加熱のための装置としては、加熱の目的に応じたものを使用することができ、例えば、オーブン、加熱可能なテーブル等を使用することができる。

　以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。

　例えば、基材と粘着剤層との間、または基材における粘着剤層とは反対側の面には、その他の層が設けられてもよい。

　以下、実施例等により本発明をさらに具体的に説明するが、本発明の範囲はこれらの実施例等に限定されるものではない。

〔実施例１〕
（１）基材の作製
　ランダムポリプロピレン樹脂（日本ポリプロ社製，製品名「ノバテック　ＦＸ３Ｂ」）を乾燥させた後、二軸混錬機にて混錬することで、表面層用および裏面層用のペレットを得た。

　また、ランダムポリプロピレン樹脂（日本ポリプロ社製，製品名「ノバテック　ＦＸ３Ｂ」）８５質量部、およびスチレン系エラストマー（スチレン－エチレン／エチレン・プロピレン－スチレンブロック共重合体，ＳＥＥＰＳ，クラレ社製，「ハイブラー７３１１Ｆ」，スチレン比率：１２質量％）１５質量部を、各々乾燥させた後、二軸混錬機にて混錬することで、中間層用ペレットを得た。

　上記の通り得られた２種のペレットを用いて、小型Ｔダイ押出機（東洋精機製作所社製，製品名「ラボプラストミル」）によって共押出成形し、厚さ４μｍの表面層と厚さ７２μｍの中間層と厚さ４μｍの裏面層とが順に積層されてなる３層構造の基材を得た。得られた基材の算術平均粗さ（Ｒａ）を測定すると、一方の面が０．１７μｍであり（以下ではこの面を「ツヤ面」という場合がある。）、他方の面が０．９１μｍであった（以下ではこの面を「マット面」という場合がある。）。

（２）粘着剤組成物の調製
　アクリル酸２－エチルヘキシル３５質量部と、メタクリル酸２－エチルヘキシル４５質量部と、メタクリル酸２－ヒドロキシエチル２０質量部とを溶液重合法により重合させて、（メタ）アクリル酸エステル重合体を得た。当該（メタ）アクリル酸エステル重合体の重量平均分子量を後述する方法で測定したところ、４０万であった。

　得られた（メタ）アクリル酸エステル重合体と、当該（メタ）アクリル酸エステル重合体を構成するメタクリル酸２－ヒドロキシエチルに対して５５モル％に相当する量のメタクリロイルオキシエチルイソシアネート（ＭＯＩ）とを反応させて、側鎖に活性エネルギー線硬化性基が導入されたアクリル系重合体（活性エネルギー線硬化型重合体）を得た。当該活性エネルギー線硬化型重合体の重量平均分子量（Ｍｗ）を後述する方法により測定したところ、４０万であった。また、ガラス転移温度（Ｔｇ）を算出すると、－３５℃であった。

　得られた活性エネルギー線硬化型重合体１００質量部と、光重合開始剤としての２－ヒドロキシ－１－｛４－［４－（２－ヒドロキシ－２－メチル－プロピオニル）－ベンジル］フェニル｝－２－メチル－プロパン－１－オン（ＩＧＭ　Ｒｅｓｉｎｓ社製，製品名「オムニラッド１２７」）３質量部と、架橋剤としての１，６－ヘキサメチレンジイソシアネートのイソシアヌレート型３量体（東ソー社製，製品名「コロネートＨＸ」）０．９質量部と、ヒンダードアミン系安定剤としての１，２，３，４－ブタンテトラカルボン酸と１，２，２，６，６－ペンタメチル－４－ピペリジノール及び３，９－ビス（２－ヒドロキシ－１，１－ジメチルエチル）－２，４，８，１０－テトラオキサスピロ［５．５］ウンデカンとの混合エステル化物（ＡＤＥＫＡ社製，製品名「アデカスタブＬＡ－６３Ｐ」，Ｎメチル型ヒンダードアミン系安定剤）２質量部とを溶媒中で混合し、粘着剤組成物の塗布液（固形分濃度３０質量％）を得た。

（３）粘着剤層の形成
　厚さ３８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムの片面にシリコーン系の剥離剤層が形成されてなる第１の剥離シート（リンテック社製，製品名「ＳＰ－ＰＥＴ３８１０３１」）の剥離面に対して、上記工程（２）で得られた粘着剤組成物の塗布液を塗布し、加熱により乾燥させることで、第１の剥離シート上に、厚さ１５μｍの粘着剤層が形成されてなる積層体を得た。

（４）保護膜形成層用組成物の調製
　以下の（Ａ）～（Ｆ）の成分を、溶媒としてのメチルエチルケトン中で混合し、保護膜形成層用組成物の塗布液（固形分濃度６１質量％）を得た。
（Ａ）バインダーポリマー成分：アクリル酸ｎ－ブチル５５質量部と、メタクリル酸メチル１５質量部と、メタクリル酸グリシジル２０質量部と、アクリル酸２－ヒドロキシエチル１５質量部とからなるアクリル系共重合体（重量平均分子量：９０万，ガラス転移温度：－２８℃）／１００質量部
（Ｂ）熱硬化性成分：
　（Ｂ１）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量１８０～２００ｇ／ｅｑ）５０質量部と、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂（大日本インキ化学工業社製，製品名「エピクロンＨＰ－７２００ＨＨ」）５０質量部とからなる熱硬化性成分／（合計１００質量部）
　（Ｂ２）熱活性潜在性エポキシ樹脂硬化剤（ジシアンジアミド，旭電化社製，製品名「アデカハードナー３６３６ＡＳ」）／２．８質量部
（Ｃ）着色剤：カーボンブラック／１０．０質量部
（Ｄ）硬化促進剤：２－フェニル－４，５－ジヒドロキシメチルイミダゾール（四国化成工業社製，製品名「キュアゾール２ＰＨＺ」）／２．８質量部
（Ｅ）カップリング剤：シランカップリング剤（日本ユニカー社製，製品名「Ａ－１１１０」）／１質量部
（Ｆ）無機充填剤：シリカフィラー（溶融石英フィラー，平均粒径：８μｍ））／３００質量部

（５）保護膜形成層の形成
　厚さ３８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムの片面にシリコーン系の剥離剤層が形成されてなる第２の剥離シート（リンテック社製，製品名「ＳＰ－ＰＥＴ３８１０３１」）の剥離面に対して、上記工程（４）で得られた保護膜形成層用組成物の塗布液を塗布し、オーブンにて１２０℃で３分間加熱して乾燥させることで、第２の剥離シート上に、厚さ２５μｍの保護膜形成層が形成されてなる積層体を得た。

（６）ワーク加工用シートの作製
　上記工程（１）で得られた基材のマット面に対しコロナ処理を施した後、当該コロナ処理面と、上記工程（３）で得られた積層体における粘着剤層側の面とを貼り合わせた。さらに、当該粘着剤層から第１の剥離シートを剥離して露出した露出面に、上記工程（４）で得られた積層体における保護膜形成層側の面を貼り合わせた。その後、遮光した状態で２３℃、５０％の環境下で１０日間保管した。これにより、ワーク加工用シートを得た。

（７）（メタ）アクリル酸エステル共重合体の重量平均分子量（Ｍｗ）の測定
　（メタ）アクリル酸エステル共重合体の上述した重量平均分子量（Ｍｗ）は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）を用いて以下の条件で測定（ＧＰＣ測定）したポリスチレン換算の重量平均分子量である。
＜測定条件＞
・ＧＰＣ測定装置：東ソー社製，ＨＬＣ－８３２０
・ＧＰＣカラム（以下の順に通過）：東ソー社製
　ＴＳＫ ｇｅｌ ｓｕｐｅｒＨ－Ｈ
　ＴＳＫ ｇｅｌ ｓｕｐｅｒＨＭ－Ｈ
　ＴＳＫ ｇｅｌ ｓｕｐｅｒＨ２０００
・測定溶媒：テトラヒドロフラン
・測定温度：４０℃

〔実施例２〕
　（メタ）アクリル酸エステル共重合体の組成および架橋剤の含有量を表１に記載の通り変更した以外は、実施例１と同様にしてワーク加工用シートを得た。

〔比較例１〕
　ヒンダードアミン系安定剤を使用しなかったこと以外は、実施例１と同様にしてワーク加工用シートを得た。

〔比較例２〕
　ヒンダードアミン系安定剤を使用せず、且つ、架橋剤の含有量を表１に記載の通り変更した以外は、実施例１と同様にしてワーク加工用シートを得た。

〔比較例３〕
　ヒンダードアミン系安定剤を使用せず、代わりに、ヒンダードフェノール系安定剤としてのオクタデシル３－（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート（ＡＤＥＫＡ社製，製品名「アデカスタブＡＯ－５０」）を３質量部の配合量で使用したこと以外は、実施例１と同様にしてワーク加工用シートを得た。

〔試験例１〕（粘着力の測定）
　実施例および比較例で作製したワーク加工用シートから第２の剥離シートを剥離し、露出した保護膜形成層の露出面を、テープマウンター（リンテック株式会社製，製品名「Ａｄｗｉｌｌ　ＲＡＤ－３６００　Ｆ／１２」）を用いて、鏡面加工してなるシリコンウエハの当該鏡面に対して、７０℃に加熱しながら貼付した。

　得られた積層体を、１４０℃、２時間の条件で加熱し、保護膜形成層を加熱硬化させて、保護膜とした。続いて、室温まで冷却させた後、基材および粘着剤層に対して２５ｍｍ幅を入れた。上記の切れ込みを入れた箇所の基材と粘着剤層の積層構成を保護膜から引きはがすことで、粘着力を測定した。この際、万能引張試験機（オリエンテック社製，製品名「テンシロンＵＴＭ－４－１００」）を用い、剥離速度３００ｍｍ／ｍｉｎ、剥離角度１８０°にて剥離し、ＪＩＳ　Ｚ０２３７：２００９に準じた１８０°引き剥がし法により、シリコンウエハに対する粘着力（ｍＮ／２５ｍｍ）を測定した。これにより得られた粘着力を、加熱後のＵＶ照射前（ＵＶ前）における粘着力とした。結果を、表１に示す。

　また、上記と同様に得た積層体について、温度２３℃、相対湿度５０％の環境下で、紫外線照射装置（リンテック社製，製品名「ＲＡＤ－２０００ｍ／１２」）を用いて、基材側の面から粘着剤層に対して紫外線（ＵＶ）照射（光源：高圧水銀ランプ、照度：２３０ｍＷ／ｃｍ^２、光量：１９０ｍＪ／ｃｍ^２）を行った。当該紫外線照射後における積層体について、上記と同様に、粘着力（ｍＮ／２５ｍｍ）の測定を行った。これにより得られた粘着力を、加熱後のＵＶ照射後（ＵＶ後）における粘着力とした。結果を、表１に示す。

〔試験例２〕（チップ飛びの評価）
　実施例および比較例にて製造したワーク加工用シートから第２の剥離シートを剥離し、保護膜形成層を露出させた。そして、予めグラインダー（ディスコ社製，製品名「ＤＦＧ８５４０」）を用いて片面を研削しておいた８インチシリコンウエハ（厚さ１５０μｍ）の研削面に対し、テープマウンター（リンテック社製，製品名「Ａｄｗｉｌｌ　ＲＡＤ２５００ｍ／１２」）を用いて、貼付速度５０ｍｍ／ｍｉｎにて、上記ワーク加工用シートにおける保護膜形成層側の面を貼付した。

　その後、上記の通り得られたシリコンウエハとワーク加工用シートとの積層体を、オーブンを用いて１４０℃で２時間加熱することで、保護膜形成層を硬化させた。

　続いて、ダイシング装置（ディスコ社製，製品名「ＤＦＤ－６３６１」）を用いて、以下のダイシング条件でシリコンウエハのダイシングを行った。
＜ダイシング条件＞
　・ダイシング装置　：ディスコ社製　ＤＦＤ－６３６１
　・ブレード　　　　：ディスコ社製　Ｚ０５－ＳＤ２０００－Ｄ１－９０　ＣＣ
　・ブレード幅　　　：０．０２５～０．０３０ｍｍ
　・刃先出し量　　　：０．６４０～０．７６０ｍｍ
　・ブレード回転数　：３００００ｒｐｍ
　・切削速度　　　　：３０ｍｍ／ｓｅｃ
　・基材切り込み深さ：２０μｍ
　・切削水量　　　　：１．０Ｌ／ｍｉｎ
　・切削水温度　　　：２０℃
　・ダイシングサイズ：５ｍｍ×５ｍｍ

　ダイシングの完了後、デジタル顕微鏡（キーエンス社製，製品名「ＶＥ－９８００」）を用いてワーク加工用シートを観察し、ワーク加工用シートから脱落したチップ（個片化されたシリコンウエハと個片化された保護膜との積層体）の有無を確認した。そして、以下の基準に基づいてチップ飛びを評価した。結果を表１に示す。なお、チップの脱落の確認は、目的の形状（５ｍｍ×５ｍｍの四角形）の通りにダイシングされるチップのみについて行い、シリコンウエハの外周に位置していることにより、四角形の形状にダイシングされないチップについては除いて確認を行った。
　○：脱落したチップが、無かった。
　×：脱落したチップが、１個以上あった。

〔試験例３〕（ピックアップ性の評価）
　実施例および比較例にて製造したワーク加工用シートについて、試験例２と同様にシリコンウエハのダイシングを行った。その後、ワーク加工用シートの基材側の面に対し、紫外線照射装置（リンテック社製，製品名「ＲＡＤ－２０００ｍ／１２」）を用いて、紫外線を照射（照度：２３０ｍＷ／ｃｍ^２，光量：１９０ｍＪ／ｃｍ^２）し、粘着剤層を硬化させた。

　そして、以下の条件にて２０個のチップ（個片化されたシリコンウエハと個片化された保護膜との積層体）をピックアップし、正常にピックアップできた数を数えた。そして、以下の基準に基づいてピックアップ性を評価した。結果を表１に示す。
　○：正常にピックアップできたチップの数が、１８個以上であった。
　×：正常にピックアップできたチップの数が、１７個以下であった。
＜ピックアップ条件＞
・ピックアップ装置：キャノンマシナリー社製，製品名「ＢＥＳＴＥＭ　Ｄ－５１０」
・突き上げ速度：２０ｍｍ／ｍｉｎ
・突き上げ高さ：２００μｍ
・エキスパンド量：４ｍｍ
・荷重：１Ｎ

　なお、表１に記載の略号等の詳細は以下の通りである。
　２ＥＨＡ：アクリル酸２－エチルヘキシル
　２ＥＨＭＡ：メタクリル酸２－エチルヘキシル
　ＨＥＭＡ：メタクリル酸２－ヒドロキシエチル
　ＨＥＡ：アクリル酸２－ヒドロキシエチル
　ＭОＩ：メタクリロイルオキシエチルイソシアネート

　表１から分かるように、実施例で得られたワーク加工用シートでは、加熱後であっても、活性エネルギー線照射前において良好な粘着力を示し、且つ、活性エネルギー線照射後において十分に粘着力を低下させることができた。そして、実施例で得られたワーク加工用シートでは、ダイシング時に良好にチップ飛びを抑制できるとともに、良好なピックアップが可能であった。

　本発明のワーク加工用シートは、半導体ウエハ等のワークの加工に好適に使用することができ、特に、加工前または加工後のワークを積層した状態でワーク加工用シートを加熱する工程を含むワークの加工方法に好適に使用することができる。

Claims (6)

1. 　基材と、前記基材における片面側に積層された粘着剤層と、前記粘着剤層における前記基材とは反対側の面に積層された保護膜形成層とを備えるワーク加工用シートであって、
   　前記粘着剤層が、ヒンダードアミン系安定剤を含有する活性エネルギー線硬化性粘着剤から構成されている
   ことを特徴とするワーク加工用シート。
2. 　前記ヒンダードアミン系安定剤は、Ｎアルキル型ヒンダードアミン系安定剤であることを特徴とする請求項１に記載のワーク加工用シート。
3. 　前記活性エネルギー線硬化性粘着剤は、側鎖に活性エネルギー線硬化性基が導入されたアクリル系重合体および前記ヒンダードアミン系安定剤を含有する粘着剤組成物から形成されたものであることを特徴とする請求項１に記載のワーク加工用シート。
4. 　前記保護膜形成層における前記粘着剤層とは反対の面側に、加工前または加工後のワークを積層した状態で、前記ワーク加工用シートを加熱する工程を備えるワーク加工方法に使用されることを特徴とする請求項１に記載のワーク加工用シート。
5. 　基材と、前記基材における片面側に積層された粘着剤層と、前記粘着剤層における前記基材とは反対側の面に積層された保護膜形成層とを備えるワーク加工用シートであって、
   　前記保護膜形成層を加熱硬化させて保護膜とするとともに、前記粘着剤層に対して活性エネルギー線を照射した後における、前記基材と前記粘着剤層との積層体の前記保護膜に対する粘着力が、１５００ｍＮ／２５ｍｍ以下である
   ことを特徴とするワーク加工用シート。
6. 　請求項１～５のいずれか一項に記載のワーク加工用シートの、前記保護膜形成層における前記粘着剤層とは反対側の面にワークを貼合する貼合工程と、
   　前記ワークを、前記ワーク加工用シート上に貼合された状態で、加熱を伴う処理に供することで、前記保護膜形成層が硬化してなる保護膜を形成する加熱工程と、
   　前記加熱を伴う処理に供した前記ワークを前記保護膜とともにダイシングすることで、前記ワークと前記保護膜とを個片化し、保護膜付き加工済みワークを得るダイシング工程と
   を備えることを特徴とする加工済みワークの製造方法。