JP2013062445A - ダイシング・ダイボンディングシート - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ダイシング・ダイボンディングシート10は、基材1上に接着剤層2が積層されたものであって、接着剤層2は、硬化前の状態において、80℃における貯蔵弾性率が50000〜5000000Paであり、かつ、80℃におけるtanδが0.1〜0.38である。
【選択図】図1
Description
(1)基材上に接着剤層が積層されたダイシング・ダイボンディングシートであって、
前記接着剤層は、硬化前の状態において、80℃における貯蔵弾性率が50000〜5000000Paであり、かつ、80℃におけるtanδが0.1〜0.38であるダイシング・ダイボンディングシート。
前記架橋剤が、前記アクリル重合体(A)100質量部に対して、1〜40質量部含まれる(3)〜(5)のいずれかに記載のダイシング・ダイボンディングシート。
アクリル重合体(A)としては従来公知のアクリル重合体を用いることができる。アクリル重合体(A)の重量平均分子量(Mw)は、1万〜200万であることが好ましく、10万〜150万であることがより好ましい。アクリル重合体(A)のMwが低過ぎると、貯蔵弾性率およびtanδの値を上記の範囲に調整することが困難となることがあるほか、接着剤層と基材との接着力が高くなってチップのピックアップ不良が起こることがある。アクリル重合体(A)のMwが高すぎると、被着体の凹凸へ接着剤層が追従できないことがあり、ボイドなどの発生要因になることがある。アクリル重合体(A)のMwは、ゲル・パーミエーション・クロマトグラフィー(GPC)法により測定されるポリスチレン換算値である。
具体例としては、(メタ)アクリル酸メチル、(メタ)アクリル酸エチル、(メタ)アクリル酸プロピル、(メタ)アクリル酸ブチルなどのアルキル基の炭素数が1〜18である(メタ)アクリル酸アルキルエステル;
(メタ)アクリル酸シクロアルキルエステル、(メタ)アクリル酸ベンジルエステル、イソボルニル(メタ)アクリレート、ジシクロペンタニル(メタ)アクリレート、ジシクロペンテニル(メタ)アクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチル(メタ)アクリレート、イミド(メタ)アクリレートなどの環状骨格を有する(メタ)アクリル酸エステル;
ヒドロキシメチル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレートなどの水酸基含有(メタ)アクリル酸エステル;
また、アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸、グリシジルアクリレート、グリシジルメタクリレートなどが挙げられる。
また、酢酸ビニル、アクリロニトリル、スチレン等が共重合されていてもよい。
これらは1種単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。
エポキシ樹脂(B)としては、従来公知の種々のエポキシ樹脂を用いることができる。エポキシ樹脂としては、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、フェニレン骨格型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、複素環型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、縮合環芳香族炭化水素変性エポキシ樹脂や、これらのハロゲン化物などの、構造単位中に2つ以上の官能基が含まれるエポキシ樹脂が挙げられる。これらのエポキシ樹脂は1種単独で用いてもよく、2種類以上を併用してもよい。
他の成分としては、下記成分が挙げられる。
熱硬化剤(C)は、エポキシ樹脂(B)に対する硬化剤として機能する。熱硬化剤(C)としては、エポキシ基と反応しうる官能基を分子中に2個以上有する化合物が挙げられ、その官能基としてはフェノール性水酸基、アルコール性水酸基、アミノ基、カルボキシル基、酸無水物基などが挙げられる。これらの中では、フェノール性水酸基、アミノ基および酸無水物基が好ましく、フェノール性水酸基およびアミノ基がより好ましい。アミノ基を有する熱硬化剤(アミン系熱硬化剤)を含有する接着剤層は、被着体が金属である場合、被着体との接着界面に弱い被膜を作るため、湿熱条件投入後の接着剤層の接着性の低下が大きいが、フェノール性水酸基を有する熱硬化剤(フェノール系熱硬化剤)を含有する接着剤層は耐湿熱性が高いため、湿熱条件投入後の接着剤層の接着性の低下が小さい。そのため、熱硬化剤(C)としては、エポキシ基と反応しうるフェノール性水酸基を分子中に2個以上有する化合物が特に好ましい。
硬化促進剤(D)は、接着剤組成物の硬化速度を調整するために用いられる。硬化促進剤としては、好ましくは、エポキシ基とフェノール性水酸基やアミン等との反応を促進し得る化合物である。この化合物としては、具体的には、3級アミン類、イミダゾール類、有機ホスフィン類、テトラフェニルボロン塩等が挙げられる。
本発明において、接着剤組成物の被着体に対する接着力および密着力を向上させるため、カップリング剤(E)を用いてもよい。カップリング剤(E)を使用することで、接着剤組成物を硬化して得られる硬化物の耐熱性を損なうことなく、その耐水性を向上させることができる。
本発明において、接着剤組成物は無機充填材(F)が配合されていてもよい。無機充填材(F)を接着剤組成物に配合することにより、該組成物の熱膨張係数を調整することが可能となる。半導体チップ、リードフレームおよび有機基板に対して硬化後の接着剤層の熱膨張係数を最適化することで、パッケージ信頼性をより向上させることができる。また、接着剤層の硬化後の吸湿率をより低減することも可能となる。
接着剤組成物には、熱可塑性樹脂(G)を用いてもよい。熱可塑性樹脂(G)は、硬化後の接着剤層の可とう性を保持するために配合される。熱可塑性樹脂(G)としては、重量平均分子量が1000〜10万のものが好ましく、3000〜8万のものがさらに好ましい。上記範囲の熱可塑性樹脂(G)を含有することにより、半導体チップのピックアップ工程における基材と接着剤層との層間剥離を容易に行うことができ、さらに基板の凹凸へ接着剤層が追従しボイドなどの発生を抑えることができる。
本発明における接着剤組成物は、エネルギー線重合性化合物(H)を含有してもよい。エネルギー線重合性化合物(H)をエネルギー線照射によって重合させることで、接着剤層の接着力を低下させることができる。このため、半導体チップのピックアップ工程において、基材と接着剤層との層間剥離を容易に行えるようになる。
本発明における接着剤組成物の使用に際して、前記エネルギー線重合性化合物(H)を使用する場合、紫外線などのエネルギー線を照射して、接着剤層の接着力を低下させてもよい。接着剤組成物中に光重合開始剤(I)を含有させることで、重合・硬化時間および光線照射量を少なくすることができる。
本発明における接着剤層は、その貯蔵弾性率およびtanδを調節するために、架橋剤(J)を添加することが好ましい。架橋剤(J)としては有機多価イソシアネート化合物、有機多価イミン化合物などが挙げられる。
本発明に係るダイシング・ダイボンディングシートは、上記の各成分からなる接着剤組成物を用いて、基材上に接着剤層を積層して製造される。接着剤組成物は、感圧接着性と加熱硬化性とを有し、未硬化状態では各種被着体を一時的に保持する機能を有する。そして、熱硬化を経て最終的には耐衝撃性の高い硬化物を与えることができ、接着強度にも優れ、厳しい高温度高湿度条件下においても十分な接着性を保持しうる。接着剤組成物は、上記の各成分を適宜の割合で混合して得られる。混合に際しては、各成分を予め溶媒で希釈しておいてもよく、また混合時に溶媒に加えてもよい。
本発明に係るダイシング・ダイボンディングシートを用いた半導体装置の製造方法は、上記ダイシング・ダイボンディングシートの接着剤層に半導体ウエハを貼着し、該半導体ウエハをダイシングして半導体チップとし、該半導体チップ裏面に接着剤層を固着残存させて基材から剥離し、該半導体チップを有機基板やリードフレームのダイパッド部上、またはチップを積層する場合に別の半導体チップ上に該接着剤層を介して載置する工程を含む。
本発明に係る半導体装置の製造方法においては、まず、表面に回路が形成され、裏面が研削された半導体ウエハを準備する。
硬化前の接着剤層(比較例1および2については、後述する接着剤層の収縮観察の試験と同様にして、紫外線を照射した接着剤層)の80℃における貯蔵弾性率及びtanδは、動的粘弾性装置(レオメトリクス社製 RDAII)により、周波数1Hzで測定した。
硬化前の接着剤層(比較例1および2については、後述する接着剤層の収縮観察の試験と同様にして、紫外線を照射した接着剤層)の80℃における応力緩和率は、動的粘弾性装置(レオメトリクス社製 RDAII)により、捻り量20%の応力を加え120秒後の緩和弾性率に対する測定開始直後の弾性率割合により数値を決定した。
ディスコ社製DGP8760を用いて、シリコンウエハの裏面をドライポリッシュした(200mm径、厚さ75μm)。シリコンウエハのドライポリッシュ処理した面(ウエハ裏面)に、テープマウンター(リンテック社製、Adwill(登録商標) RAD2500 m/8)を用いて、ダイシング・ダイボンディングシートを貼付し、同時にリングフレームに固定した。なお、ダイシング・ダイボンディングシートの接着剤層にエネルギー線重合性化合物が含まれる場合は、紫外線照射装置(リンテック社製 Adwill(登録商標) RAD2000)を用いて、該シートの基材面から紫外線を照射(350mW/cm2、190mJ/cm2)した。
A・・・収縮が見られない。
B・・・チップ端部より0μmを超え、10μm未満縮んでいる。
C・・・チップ端部より10μm以上縮んでいる。
接着剤層を構成する接着剤組成物(a)〜(h)の各成分は、下記及び表1の通りである。表1の成分及び配合量に従い、各成分を配合して接着剤組成物(a)〜(h)を調整した。
(A2)アクリル重合体:メチルアクリレートを主成分とし2−エチルヘキシルアクリレートを全単量体中15質量%成分として含むアクリル重合体(Mw=80万、Tg=37℃)
(B)エポキシ樹脂:アクリルゴム微粒子分散ビスフェノールA型液状エポキシ樹脂(日本触媒社製 BPA328)
(C)熱硬化剤:ノボラック型フェノール樹脂(昭和高分子社製 ショウノールBRG556)
(D)硬化促進剤:2−フェニル−4,5−ジ(ヒドロキシメチル)イミダゾール(四国化成工業株式会社製 キュアゾール2PHZ)
(E)カップリング剤:シランカップリング剤(三菱化学株式会社製 MKCシリケートMSEP2)
(F)無機充填材:シリカフィラー(株式会社アドマテックス製 アドマファインSC2050)
(G)熱可塑性樹脂:ポリエステル樹脂(東洋紡社製 バイロン220)
(H)エネルギー線重合性化合物:ジシクロペンタジエン骨格含有アクリレート(日本化薬社製 カヤラッドR684)
(I)光重合開始剤:α−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン(チバ・スペシャリティ・ケミカルズ株式会社製 イルガキュア184)
(J)架橋剤:トリメチロールプロパン変性トリレンジイソシアネート(東洋インキ製造株式会社製 BHS−8515)
表1に記載の組成の接着剤組成物(a)〜(h)を使用した。表1中、各成分の数値は固形分換算の質量部を示し、本発明において固形分とは溶媒以外の全成分をいう。表1に記載の組成の接着剤組成物(a)〜(h)を、メチルエチルケトンにて固形分濃度が50質量%となるように希釈し、シリコーン処理された剥離フィルム(リンテック株式会社製 SP−PET381031)上に乾燥後厚みが25μmになるように塗布・乾燥(乾燥条件:オーブンにて100℃、1分間)して、剥離フィルム上に形成された接着剤層を得た。その後、接着剤層と表2に記載の基材とを貼り合せて、接着剤層を基材上に転写することで、所望のダイシング・ダイボンディングシートを得た。各評価結果を表2に示す。
1 :基材
2 :接着剤層
3 :半導体チップ
4 :半導体ウエハ
5 :ダイシングブレード
6 :カーフ
7 :リングフレーム
Claims (9)
- 基材上に接着剤層が積層されたダイシング・ダイボンディングシートであって、
前記接着剤層は、硬化前の状態において、80℃における貯蔵弾性率が50000〜5000000Paであり、かつ、80℃におけるtanδが0.1〜0.38であるダイシング・ダイボンディングシート。 - 前記接着剤層は、硬化前の状態において、80℃環境下の20%捻り応力付加の120秒後における応力緩和率が30〜90%である請求項1に記載のダイシング・ダイボンディングシート。
- 前記接着剤層が、アクリル重合体(A)及びエポキシ樹脂(B)を含有する接着剤組成物からなる請求項1または2に記載のダイシング・ダイボンディングシート。
- 前記アクリル重合体(A)が反応性官能基を有する請求項3に記載のダイシング・ダイボンディングシート。
- 前記アクリル重合体(A)が、接着剤組成物100質量部中、10質量部以上含まれる請求項3または4に記載のダイシング・ダイボンディングシート。
- 前記接着剤組成物が架橋剤を含有し、
前記架橋剤が、前記アクリル重合体(A)100質量部に対して、1〜40質量部含まれる請求項3〜5のいずれかに記載のダイシング・ダイボンディングシート。 - 前記アクリル重合体(A)が、接着剤組成物100質量部中、35質量部より多く含まれ、かつ、前記架橋剤が、前記アクリル重合体(A)100質量部に対して5質量部以上20質量部未満含まれる請求項6に記載のダイシング・ダイボンディングシート。
- 前記アクリル重合体(A)が、接着剤組成物100質量部中、10〜35質量部含まれ、かつ、前記架橋剤が、前記アクリル重合体(A)100質量部に対して20〜35質量部含まれる請求項6に記載のダイシング・ダイボンディングシート。
- 前記基材が、ポリエチレンフィルム、エチレン・メタクリル酸共重合体フィルム、ポリプロピレンフィルムからなる群から選ばれる1種以上を含む請求項1〜8のいずれかに記載のダイシング・ダイボンディングシート。
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