WO2023149221A1 - 射出成形用樹脂組成物、当該組成物の射出成形方法 - Google Patents
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Definitions
- the present invention relates to a resin composition for injection molding and an injection molding method for the composition.
- Injection molding can improve productivity because the sealing material is supplied as it is.
- Patent Document 1 discloses an epoxy resin composition comprising an epoxy resin, a phenol compound curing agent, a curing accelerator, and an inorganic filler as essential components. The document describes that wax may be contained in the epoxy resin composition.
- Patent document 2 contains only a polyfunctional epoxy resin, a bifunctional epoxy resin, an epoxy resin curing agent, a curing accelerator, an inorganic filler, a silane coupling agent, and a release agent, is solid at room temperature, and has a predetermined
- An epoxy resin injection molding material is disclosed that satisfies the physical property values of Carnauba wax is described as a release agent. The document describes that the epoxy resin injection molding material has excellent moldability.
- the present inventors have found that the above problems can be solved by containing a specific wax, and have completed the present invention. That is, the present invention can be shown below.
- a resin composition for injection molding containing at least one wax (a) having a melting point of less than 80°C.
- An injection molding resin composition for use in an injection molding apparatus comprising The temperature T of the tip of the screw in the cylinder is 60 to 100° C., Any one of [1] to [3], wherein the wax includes a wax (b) having a melting point higher than the screw tip temperature T and a wax (a) having a melting point lower than the screw tip temperature T.
- an injection molding resin composition that suppresses backflow, has excellent metering accuracy, and has excellent moldability, and an injection molding method using the composition.
- the injection molding resin composition of the present embodiment contains wax.
- the wax contained in the resin composition for injection molding of the present embodiment contains at least one wax (a) having a melting point of less than 80°C.
- the wax (a) having a melting point of less than 80°C preferably contains a wax having a melting point of 65°C or less from the viewpoint of the effects of the present invention.
- Examples of the wax a include stearic acid (melting point 59 to 61° C.).
- the present embodiment from the viewpoint of the effect of the present invention, preferably 0.01 parts by mass or more and 10 parts by mass or less, more preferably 0 0.02 to 5 parts by mass, more preferably 0.05 to 1 part by mass, particularly preferably 0.1 to 0.5 parts by mass.
- the wax preferably further contains at least one wax (b) having a melting point higher than that of the wax (a).
- the melting point of the wax (b) is 80° C. or higher, preferably 80° C. or higher and 140° C. or lower, more preferably 80° C. or higher and 100° C. or lower, further preferably 80° C. or higher and 90° C. or lower, which is higher than the melting point of the wax (a). be able to.
- wax (b) examples include carnauba wax (melting point 80 to 86°C), polyethylene oxide wax (melting point 120 to 125°C), zinc stearate (melting point 120 to 130°C), and the like. can be used.
- the weight ratio a:b between wax (a) and wax (b) is preferably from 10:90 to 90:10, more preferably from 20:80 to 80:20, even more preferably It can be 30:70 to 70:30.
- the injection molding resin composition of this embodiment can be injection molded using the injection molding apparatus 1 shown in FIG.
- the injection molding apparatus 1 includes an injection unit 20 consisting of a cylinder 21 and a screw 22 inserted into the cylinder 21, and a mold 10 having a cavity 12. Details of the injection molding apparatus 1 will be described later.
- the temperature T of the tip of the screw 22 in the cylinder 21 is 60-100.degree.
- the wax includes a wax (b) having a melting point higher than the screw tip temperature T and 80°C or higher, and a wax (b) having a melting point lower than the screw tip temperature T and lower than 80°C. and wax (a).
- the injection molding resin composition of the present embodiment can contain a thermosetting resin.
- Thermosetting resins include one or more selected from the group consisting of epoxy resins, phenolic resins, oxetane resins, (meth)acrylate resins, unsaturated polyester resins, diallyl phthalate resins, and maleimide resins. .
- an epoxy resin from the viewpoint of improving curability, storage stability, heat resistance, moisture resistance, and chemical resistance, it is particularly preferable to contain an epoxy resin.
- epoxy resins include, for example, biphenyl type epoxy resins; bisphenol type epoxy resins such as bisphenol A type epoxy resins, bisphenol F type epoxy resins and tetramethylbisphenol F type epoxy resins; stilbene type epoxy resins; Novolac type epoxy resins such as resins, ortho-cresol novolak type epoxy resins; triphenol methane type epoxy resins, polyfunctional epoxy resins such as trisphenol type epoxy resins exemplified by alkyl-modified triphenol methane type epoxy resins; phenol aralkyl epoxy resins such as phenol aralkyl epoxy resins having a phenylene skeleton, naphthol aralkyl epoxy resins having a phenylene skeleton, phenol aralkyl epoxy resins
- the epoxy resin preferably contains a polyfunctional epoxy resin having three or more epoxy groups in the repeating structure of the epoxy resin skeleton.
- a polyfunctional epoxy resin By using a polyfunctional epoxy resin, the glass transition temperature of the cured product can be improved.
- thermosetting resin it is more preferable to include an epoxy resin having a softening point of less than 80°C as the thermosetting resin.
- an epoxy resin having a softening point of less than 80° C. By using an epoxy resin having a softening point of less than 80° C., a low-viscosity resin composition for injection molding can be obtained, and continuous injection molding becomes possible, resulting in excellent productivity.
- the content of the thermosetting resin in the injection molding resin composition is preferably 2% by mass or more, more preferably 3% by mass or more, and 4% by mass of the entire injection molding resin composition. % or more is particularly preferred.
- the content of the thermosetting resin is preferably 50% by mass or less, more preferably 30% by mass or less, relative to the entire injection molding resin composition. , 15 mass % or less.
- the resin composition for injection molding of this embodiment can contain a curing agent.
- Curing agents can be broadly classified into, for example, polyaddition type curing agents, catalyst type curing agents, and condensation type curing agents.
- Polyaddition-type curing agents used as curing agents include, for example, diethylenetriamine (DETA), triethylenetetramine (TETA), aliphatic polyamines such as metaxylylenediamine (MXDA), diaminodiphenylmethane (DDM), and m-phenylenediamine. (MPDA), diaminodiphenylsulfone (DDS) and other aromatic polyamines, polyamine compounds including dicyandiamide (DICY), organic acid dihydralazide, etc.; hexahydrophthalic anhydride (HHPA), methyltetrahydrophthalic anhydride (MTHPA), etc.
- DETA diethylenetriamine
- TETA triethylenetetramine
- aliphatic polyamines such as metaxylylenediamine (MXDA), diaminodiphenylmethane (DDM), and m-phenylenediamine.
- MXDA metaxylylenediamine
- Acid anhydrides including aromatic acid anhydrides such as alicyclic acid anhydrides, trimellitic anhydride (TMA), pyromellitic anhydride (PMDA), and benzophenonetetracarboxylic acid (BTDA); novolak phenolic resins, polyvinyl Phenolic resin-based curing agents such as phenol and aralkyl-type phenol resins; Polymercaptan compounds such as polysulfide, thioester and thioether; Isocyanate compounds such as isocyanate prepolymers and blocked isocyanates; Organic acids such as carboxylic acid-containing polyester resins. Including one or more selected types.
- Catalytic curing agents used as curing agents include tertiary amine compounds such as benzyldimethylamine (BDMA) and 2,4,6-trisdimethylaminomethylphenol (DMP-30); Lewis acids such as BF3 complexes; One type or two or more types selected from the group consisting of
- Condensation-type curing agents used as curing agents are, for example, one or more selected from the group consisting of resol-type phenolic resins; urea resins such as methylol group-containing urea resins; and melamine resins such as methylol group-containing melamine resins. including.
- a phenol resin-based curing agent from the viewpoint of improving the balance of flame resistance, moisture resistance, electrical properties, curability, storage stability, and the like.
- a phenol resin-based curing agent monomers, oligomers, and polymers in general having two or more phenolic hydroxyl groups in one molecule can be used, and the molecular weight and molecular structure are not particularly limited.
- Phenolic resin-based curing agents used as curing agents include, for example, phenol novolak resins, cresol novolak resins, novolac type phenol resins such as bisphenol novolak resins; polyvinylphenol; polyfunctional phenol resins such as triphenolmethane type phenol resins; Modified phenolic resins such as resins and dicyclopentadiene-modified phenolic resins; Phenol aralkyl resins having a phenylene skeleton and/or biphenylene skeleton; Phenol aralkyl-type phenolic resins such as naphthol aralkyl resins having a phenylene and/or biphenylene skeleton; It contains one or more selected from the group consisting of bisphenol compounds such as F. Among these, from the viewpoint of improving the curability of the resin composition for injection molding, it is more preferable to include at least one of a novolak-type phenol resin and a phenol-aral
- the content of the curing agent in the injection molding resin composition is preferably 1% by mass or more, more preferably 2% by mass or more, and 3% by mass or more with respect to the entire injection molding resin composition. is particularly preferred.
- the content of the curing agent in the injection molding resin composition is preferably 40% by mass or less, more preferably 25% by mass or less, based on the total injection molding resin composition. % by mass or less is particularly preferred.
- the injection molding resin composition of the present embodiment contains an epoxy resin having a softening point of less than 80°C as a thermosetting resin, or a curing agent having a softening point of less than 80°C as a curing agent. It is more preferable that each of the softening points is less than 80°C.
- an epoxy resin having a softening point of less than 80°C and/or a curing agent having a softening point of less than 80°C a low-viscosity resin composition for injection molding can be obtained and continuous injection molding becomes possible. Better productivity.
- the injection molding resin composition of the present embodiment can contain an inorganic filler.
- the inorganic filler is selected from the group consisting of, for example, glass fiber, silica such as fused crushed silica, spherical silica, and crystalline silica, alumina, aluminum hydroxide, magnesium hydroxide, calcium carbonate, silicon nitride, and aluminum nitride.
- silica such as fused crushed silica, spherical silica, and crystalline silica
- alumina aluminum hydroxide, magnesium hydroxide, calcium carbonate, silicon nitride, and aluminum nitride.
- magnesium hydroxide magnesium hydroxide
- calcium carbonate silicon nitride
- spherical silica and fused and crushed silica preferably contains glass fiber, spherical silica, fused and crushed silica, and calcium carbonate, and more preferably contains spherical silica and fused and crushed silica.
- the inorganic filler contains silica
- it preferably contains silica having an average particle size D50 of 1 ⁇ m or more and 50 ⁇ m or less. This makes it possible to more effectively improve the balance among fillability, adhesion, moisture resistance, heat resistance, and the like.
- the average particle diameter D50 of silica can be measured, for example, using a commercially available laser particle size distribution analyzer (eg, SALD-7000 manufactured by Shimadzu Corporation).
- the content of the inorganic filler in the resin composition for injection molding is preferably 50% by weight or more, more preferably 60% by weight or more, relative to the entire resin composition.
- the content of the inorganic filler in the resin composition for injection molding is preferably 90% by weight or less, more preferably 85% by weight or less, relative to the entire resin composition for injection molding.
- the injection molding resin composition of the present embodiment can contain a curing accelerator (curing catalyst). Any known curing accelerator can be used as long as it accelerates the cross-linking reaction between the thermosetting resin and the curing agent.
- Curing accelerators include, for example, imidazole, 2-undecylimidazole, 2-heptadecylimidazole, 1,2-dimethylimidazole, 2-ethyl-4-methylimidazole (EMI24), 2-phenylimidazole, 2-phenyl- 4-methylimidazole (2P4MZ), 1-benzyl-2-phenylimidazole, 1-benzyl-2-methylimidazole, 1-cyanoethyl-2-methylimidazole, 1-cyanoethyl-2-ethyl-4-methylimidazole, 1- Cyanoethyl-2-undecylimidazole, 1-cyanoethyl-2-phenylimidazole, 1-cyanoethyl-2-undecylimidazolium trimellitate, 1-cyanoethyl-2-phenylimidazolium trimellitate, 2,4-diamino- 6-[2′-methylimidazolyl (1
- the number of functional groups in the curing accelerator is preferably 3 or less, more preferably 2 or less.
- the lower limit of the content of the curing accelerator is, for example, preferably 0.02% by mass or more, and 0.05% by mass or more with respect to the total solid content of the resin composition for injection molding. It is more preferable that the content is 0.1% by mass or more, and it is particularly preferable that the content is 0.1% by mass or more.
- the upper limit of the content of the curing accelerator is, for example, preferably 3.0% by mass or less and 2.0% by mass or less with respect to the total solid content of the resin composition for injection molding. is more preferably 1.0% by mass or less, and particularly preferably 0.5% by mass or less.
- the lower limit of the content of the curing accelerator is, for example, preferably 0.3% by mass or more, more preferably 0.5% by mass or more, relative to the total solid content of the epoxy resin. , 0.8% by mass or more.
- the upper limit of the content of the curing accelerator is, for example, preferably 5.0% by mass or less, more preferably 3.0% by mass or less, relative to the total solid content of the epoxy resin. 2.0% by mass or less is particularly preferable.
- One or more of various additives such as silane coupling agents, colorants, ion scavengers, oils, low-stress agents, and flame retardants may optionally be added to the injection molding resin composition of the present embodiment. can be appropriately blended.
- the injection molding resin composition of the present embodiment can be obtained by mixing the above components by a conventionally known method.
- the resin composition for injection molding of the present embodiment is excellent in moldability because backflow into the hopper is suppressed and measurement accuracy is excellent.
- the resin composition for injection molding of this embodiment can be molded at a low pressure of 40 MPa or less, and can be molded continuously at an injection speed of 10 mm/sec.
- the injection molding method of this embodiment can be performed using the injection molding apparatus 1 shown in FIG.
- the injection molding apparatus 1 includes an injection unit 20 consisting of a cylinder 21 and a screw 22 inserted into the cylinder 21, and a mold 10 having a cavity 12.
- the injection molding method of this embodiment includes: a step of melting the injection molding resin composition of the present embodiment in the cylinder 21; and a step of injecting the molten resin composition using the screw 22 to fill the cavity 12 .
- An injection molding apparatus 1 a mold 10 having a molding space (cavity 12) such as gates, runners, and gates, and an injection molding machine 20 for injection molding.
- the injection molding machine 20 includes, for example, a cylinder 21, a screw 22 rotatable within the cylinder 21, a hopper 23 into which a resin composition for injection molding can be introduced into the cylinder 21, and a phenolic resin composition through the cylinder 21. and a nozzle 25 for feeding the molding material kneaded in the cylinder 21 to the mold 10.
- the screw 22 has a backflow valve 26 at its tip.
- a resin composition for injection molding is put into the heated injection molding machine 20 .
- the resin composition for injection molding is kneaded by the screw 22 while being heated and melted by the heater 24 within the cylinder 21 .
- the temperature T of the tip of the screw 22 in the cylinder 21 is 60-100.degree.
- the wax includes a wax (b) having a melting point higher than the screw tip temperature T and 80°C or higher, and a wax (b) having a melting point lower than the screw tip temperature T and lower than 80°C. and wax (a).
- the injection molding resin composition melted by the screw 22 is fed while being compressed and kneaded in the direction of the nozzle 25, and the screw 22 descends backward (opposite direction to the nozzle 25). At this time, a back pressure is applied to push the screw 22 from behind, and pressure can be applied to the resin composition for injection molding gathered in the nozzle 25 . Then, the resin composition for injection molding gathered at the nozzle 25 at the tip of the screw 21 is metered to a set position.
- the resin composition for injection molding of the present embodiment is suppressed from sticking to a screw or the like, and can be measured accurately.
- the measured resin composition for injection molding is injected into the cavity 12 of the mold 10 through the nozzle 25 by the pressure of the screw 22 by advancing the screw 21 which is lowered backward.
- the injection molding resin composition of the present embodiment has excellent moldability, and the injection molding resin composition in the cylinder is suppressed from flowing backward (backflow) into the hopper during injection.
- the resin composition for injection molding of this embodiment is excellent in low-temperature moldability, and the temperature inside the cavity 12 can be set to 150 to 160.degree.
- the resin composition for injection molding is cured in the cavity 12, then the mold 10 is opened and the molded body is taken out from the cavity 12.
- the resin composition for injection molding containing the wax (a) and the wax (b) of the present embodiment is excellent in releasability.
- an in-vehicle electronic control unit or the like sealed with the resin composition for injection molding it is possible to provide an in-vehicle electronic control unit or the like sealed with the resin composition for injection molding.
- An in-vehicle electronic control unit will be described below as an example.
- the in-vehicle electronic control unit 30 is used to control the engine, various in-vehicle devices, and the like. As shown in FIG. 1, the in-vehicle electronic control unit 30 includes, for example, a wiring board 32, a plurality of electronic components 36 mounted on at least one surface of the wiring board 32, and the electronic components 36 sealed. and a sealing resin 34 made of a resin composition for injection molding.
- the wiring board 32 has connection terminals 38 for connection with the outside on at least one side.
- the in-vehicle electronic control unit 30 according to one example of the present embodiment is electrically connected to the counterpart connector via the connection terminal 38 by fitting the connection terminal 38 to the counterpart connector.
- the wiring board 32 is, for example, a wiring board provided with circuit wiring on one or both of one surface and the other surface opposite to the one surface. As shown in FIG. 1, the wiring board 32 has, for example, a flat plate shape. In this embodiment, an organic substrate made of an organic material such as polyimide can be employed as the wiring substrate 32 .
- the wiring board 32 may have a through hole 40 that penetrates the wiring board 32 and connects one surface and the other surface, for example. In this case, the wiring provided on one surface of the wiring board 32 and the wiring provided on the other surface are electrically connected via the conductor pattern provided in the through hole 40 .
- the wiring board 32 has a solder resist layer on one surface on which electronic components 36 are mounted, for example.
- the solder resist layer can be formed using a solder resist-forming resin composition that is commonly used in the field of semiconductor devices.
- solder resist layers can be provided on one surface and the other surface of the wiring board 32 .
- the solder resist layer provided on one surface of wiring board 32, or on both one surface and the other surface is formed of, for example, a resin composition containing a silicone compound. Thereby, a solder resist layer having excellent surface smoothness can be realized.
- the plurality of electronic components 36 are mounted, for example, on one surface and the other surface of the wiring board 32, as shown in FIG. On the other hand, the electronic component 36 may be provided only on one surface of the wiring board 32 and may not be provided on the other surface of the wiring board 32 .
- the electronic component 36 is not particularly limited as long as it can be mounted on an in-vehicle electronic control unit, and examples include a microcomputer.
- the sealing resin 34 is formed by molding the resin composition for injection molding of the present embodiment so as to seal the electronic component 36 and curing it.
- the sealing resin 34 is formed so as to seal the wiring board 32 together with the electronic component 36, for example.
- a sealing resin 34 is provided so as to seal one surface and the other surface of the wiring board 32 and electronic components 36 mounted on the wiring board 32 .
- the sealing resin 34 is formed so as to partially or entirely seal the wiring board 32, for example.
- FIG. 2 illustrates a case where the sealing resin 34 is provided so as to seal the entire other portion of the wiring board 32 without sealing the connection terminals 38 so that the connection terminals 38 are exposed.
- the wiring board 32 may be mounted, for example, on a metal base.
- the metal base can function as a heat sink for dissipating heat generated from the electronic component 36, for example.
- the vehicle electronic control unit 30 is formed by integrally sealing and molding a metal base and a wiring board 32 mounted on the metal base with a resin composition for injection molding. can be done.
- the metal material constituting the metal base is not particularly limited, but may include, for example, iron, copper, aluminum, and alloys containing one or more of these. Note that the in-vehicle electronic control unit 30 does not have to have a metal base.
- the in-vehicle electronic control unit 30 illustrated in FIG. 1 is formed by encapsulating a plurality of electronic components 36 with the injection molding resin composition of the present embodiment by injection molding.
- the wiring board 32 on which a plurality of electronic components 36 are mounted is arranged in the cavity 12 of the mold 10 .
- the shape of the cavity 12 is appropriately changed so as to match the shape of the in-vehicle electronic control unit 30 .
- the injection molding resin composition of the present embodiment is put through a hopper 23 into a cylinder 21 having a screw 22 inside, and the injection molding resin composition is melted at an extruder temperature of 80° C. or more and 100° C. . Molten resin is moved inside the extruder by a screw and injected into the cavity 12 of the mold via a gate to seal the plurality of electronic components 36 .
- Inorganic filler/Silica 1 Fused spherical silica (FB-105, manufactured by Denka, average particle diameter 10.6 ⁇ m, specific surface area 5.1 m 2 /g, upper limit cut 71 ⁇ m) ⁇
- Silica 2 Fused spherical silica (SC-2500-SQ, manufactured by Admatechs, average particle size 0.6 ⁇ m) ⁇
- Silica 3 crushed silica (RD-8, manufactured by Tatsumori, average particle size 15 ⁇ m)
- Coupling agent/coupling agent 1 N-phenyl-3-aminopropyltrimethoxysilane (KBM-573, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.)
- Coupling agent 2 3-mercaptopropyltrimethoxysilane (S810, manufactured by Chisso)
- Coupling agent 3 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane (S510, manufactured by Chisso)
- Thermosetting resin/epoxy resin 1 cresol novolak type epoxy resin (EOCN-1020-55, manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd., softening point 55° C., equivalent weight 196 g/eq, number average molecular weight 490) ⁇
- Epoxy resin 2 cresol novolac type epoxy resin (EOCN-1020-65, manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd., softening point 65 ° C., equivalent weight 199 g / eq, number average molecular weight 614) -
- Epoxy resin 3 cresol novolac type epoxy resin (EPICRON N680, manufactured by DIC, softening point 85 ° C., equivalent weight 211 g / eq)
- Epoxy resin 4 bisphenol A type epoxy resin (JER1001, manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, softening point 64 ° C., equivalent weight 450-500 g / eq, number average molecular weight 900)
- Curing agent/curing agent 1 Novolak phenolic resin (PR-HF-3, manufactured by Sumitomo Bakelite Co., Ltd., softening point 80° C., equivalent weight 105 g/eq, number average molecular weight 392, weight average molecular weight 667)
- Curing agent 2 Novolac phenol resin (PR-51470, manufactured by Sumitomo Bakelite Co., Ltd., softening point 110 ° C., equivalent weight 103 g / eq, number average molecular weight 617, weight average molecular weight 2201)
- Curing catalyst/curing catalyst 1 2-phenylimidazole (2PZ-PW, manufactured by Shikoku Kasei Co., Ltd.)
- Wax/Wax 1 Oxidized polyethylene wax (Ricowax PED191, manufactured by Clariant Japan, melting point 120 to 125°C)
- ⁇ Wax 2 Carnauba wax (Nikko Carnauba, manufactured by Nikko Fine Co., Ltd., melting point 80 to 86 ° C.)
- ⁇ Wax 3 stearic acid (SR-Sakura, manufactured by NOF Corporation, melting point 59-61°C)
- Coloring agent/coloring agent 1 carbon black (#5, manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation)
- the rectangular flow path pressure (rectangular pressure) of the resin composition for injection molding obtained in each example was measured as follows. First, the resin composition for injection molding (pulverized material) was heated at 175° C. for 3 seconds in a plunger (plunger size ⁇ 18 mm) to soften it. Using a low-pressure transfer molding machine (manufactured by NEC Corporation, 40t manual press), a rectangular shape with a width of 13 mm, a thickness of 0.5 mm, and a length of 175 mm was obtained under the conditions of a mold temperature of 175 ° C. and an injection speed of 24.7 mm / sec. The softened resin composition for injection molding obtained above was injected into the flow path of .
- a pressure sensor embedded at a position 25 mm from the upstream end of the flow channel was used to measure the change in pressure over time, and the minimum pressure (kgf/cm 2 ) during flow of the resin composition for injection molding was measured. is the rectangular pressure. Rectangular pressure is a parameter of melt viscosity, and a smaller numerical value indicates a lower melt viscosity.
- Tg Glass transition temperature
- the resin compositions for injection molding of Examples containing a wax having a melting point of less than 80° C. were excellent in moldability because backflow was suppressed and the accuracy of weighing was excellent. Further, as in Examples 1, 3, and 4, the combination of a wax having a melting point of less than 80° C. and a wax having a higher melting point than that of the wax was used, resulting in better releasability.
- Examples 2 to 4 by containing an epoxy resin or a curing agent having a softening point of less than 80°C, the rectangular pressure is small and the melt viscosity is low, so that a low-viscosity resin composition for injection molding can be obtained. It was superior in productivity because it enabled continuous injection molding.
- Injection Molding Apparatus 10 Mold 12 Cavity 20 Injection Molding Machine 21 Cylinder 22 Screw 23 Hopper 24 Heater 25 Nozzle 26 Backflow Valve 30 Automotive Electronic Control Unit 32 Wiring Board 34 Sealing Resin 36 Electronic Component 38 Connection Terminal 40 Through Hole
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Abstract
本発明の射出成形用樹脂組成物は、融点８０℃未満のワックス（ａ）を少なくとも１種含む。
Description
本発明は、射出成形用樹脂組成物、当該組成物の射出成形方法に関する。
半導体封止材料の射出成形に関する開発が進められている。射出成形は、封止材料をそのまま供給することから生産性の向上を図ることができる。
特許文献１には、エポキシ樹脂、フェノール化合物硬化剤、硬化促進剤及び無機質充填材を必須成分とするエポキシ樹脂組成物が開示されている。同文献には、エポキシ樹脂組成物中にワックスを含んでもよいことが記載されている。
特許文献２には、多官能性エポキシ樹脂、２官能性エポキシ樹脂、エポキシ樹脂硬化剤、硬化促進剤、無機フィラー、シランカップリング剤、離型剤のみを含有し、常温で固形であり、所定の物性値を満たすエポキシ樹脂射出成型材料が開示されている。離型剤としてカルナバワックスが記載されている。同文献には、当該エポキシ樹脂射出成型材料は成形性に優れると記載されている。
しかしながら、特許文献１～２に記載の射出成形用樹脂組成物は、射出時にシリンダー内の樹脂がホッパー内へ逆流（以下、バックフローとも記載する）したり、スクリュー等に固着し正確に計量できないなど、成形性に改善の余地があった。
本発明者らは、特定のワックスを含有することにより上記課題を解決できることを見出し、本発明を完成させた。すなわち、本発明は、以下に示すことができる。
［１］ 融点８０℃未満のワックス（ａ）を少なくとも１種含む、射出成形用樹脂組成物。
［２］ 前記ワックス（ａ）は、融点６５℃以下のワックスを含む、［１］に記載の射出成形用樹脂組成物。
［３］ さらに、前記ワックス（ａ）の融点以上の融点を有するワックス（ｂ）を少なくとも１種含む、［１］または［２］に記載の射出成形用樹脂組成物。
［４］ シリンダーおよび前記シリンダーに挿入されたスクリューからなる射出ユニットと、
当該射出ユニットから溶融組成物が充填されるキャビティを有する金型と、
を備える射出成形装置に用いられる射出成形用樹脂組成物であって、
前記シリンダー内の前記スクリュー先端の温度Ｔは６０～１００℃であり、
前記ワックスは、前記スクリュー先端の温度Ｔを超える融点を有するワックス（ｂ）と、前記スクリュー先端の温度Ｔ未満の融点を有するワックス（ａ）とを含む、［１］～［３］のいずれかに記載の射出成形用樹脂組成物。
［５］ 前記キャビティ内の温度は１５０～１６０℃である、［４］に記載の射出成形用樹脂組成物。
［６］ 軟化点８０℃未満のエポキシ樹脂、または軟化点８０℃未満の硬化剤を含む、［１］～［５］のいずれかに記載の射出成形用樹脂組成物。
［７］ シリンダーおよび前記シリンダーに挿入されたスクリューからなる射出ユニットと、
キャビティを有する金型と、
を備える、射出成形装置を用いた射出成形方法であって、
前記シリンダー内で、［１］～［６］のいずれかに記載の射出成形用樹脂組成物を溶融する工程と、
前記スクリューを用いて溶融樹脂組成物を射出し、前記キャビティ内に充填する工程と、
を含む、射出成形方法。
［８］ 前記シリンダー内の前記スクリュー先端の温度Ｔは６０～１００℃である、［７］に記載の射出成形方法。
［９］ 前記キャビティ内の温度は１５０～１６０℃である、［７］または［８］に記載の射出成形方法。
［２］ 前記ワックス（ａ）は、融点６５℃以下のワックスを含む、［１］に記載の射出成形用樹脂組成物。
［３］ さらに、前記ワックス（ａ）の融点以上の融点を有するワックス（ｂ）を少なくとも１種含む、［１］または［２］に記載の射出成形用樹脂組成物。
［４］ シリンダーおよび前記シリンダーに挿入されたスクリューからなる射出ユニットと、
当該射出ユニットから溶融組成物が充填されるキャビティを有する金型と、
を備える射出成形装置に用いられる射出成形用樹脂組成物であって、
前記シリンダー内の前記スクリュー先端の温度Ｔは６０～１００℃であり、
前記ワックスは、前記スクリュー先端の温度Ｔを超える融点を有するワックス（ｂ）と、前記スクリュー先端の温度Ｔ未満の融点を有するワックス（ａ）とを含む、［１］～［３］のいずれかに記載の射出成形用樹脂組成物。
［５］ 前記キャビティ内の温度は１５０～１６０℃である、［４］に記載の射出成形用樹脂組成物。
［６］ 軟化点８０℃未満のエポキシ樹脂、または軟化点８０℃未満の硬化剤を含む、［１］～［５］のいずれかに記載の射出成形用樹脂組成物。
［７］ シリンダーおよび前記シリンダーに挿入されたスクリューからなる射出ユニットと、
キャビティを有する金型と、
を備える、射出成形装置を用いた射出成形方法であって、
前記シリンダー内で、［１］～［６］のいずれかに記載の射出成形用樹脂組成物を溶融する工程と、
前記スクリューを用いて溶融樹脂組成物を射出し、前記キャビティ内に充填する工程と、
を含む、射出成形方法。
［８］ 前記シリンダー内の前記スクリュー先端の温度Ｔは６０～１００℃である、［７］に記載の射出成形方法。
［９］ 前記キャビティ内の温度は１５０～１６０℃である、［７］または［８］に記載の射出成形方法。
本発明によれば、バックフローが抑制されるとともに計量の正確性に優れ、成形性に優れた射出成形用樹脂組成物および当該組成物を用いた射出成形方法を提供することができる。
以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。尚、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。また、例えば「１～１０」は特に断りがなければ「１以上」から「１０以下」を表す。
本実施形態の射出成形用樹脂組成物は、ワックスを含む。
［ワックス］
本実施形態の射出成形用樹脂組成物に含まれるワックスは、融点８０℃未満のワックス（ａ）を少なくとも１種含む。
本実施形態の射出成形用樹脂組成物に含まれるワックスは、融点８０℃未満のワックス（ａ）を少なくとも１種含む。
融点８０℃未満のワックス（ａ）は、本発明の効果の観点から、融点６５℃以下のワックスを含むことが好ましい。
ワックスａとしては、ステアリン酸（融点５９～６１℃）等が挙げられる。
ワックスａとしては、ステアリン酸（融点５９～６１℃）等が挙げられる。
本実施形態においては、本発明の効果の観点から、射出成形用樹脂組成物１００質量部に対して、ワックス（ａ）を、好ましくは０．０１質量部以上１０質量部以下、より好ましくは０．０２質量部以上５質量部以下、さらに好ましくは０．０５質量部以上１質量部以下、特に好ましくは０．１質量部以上０．５質量部以下、含むことができる。
本実施形態において、ワックスは、さらに、ワックス（ａ）の融点以上の融点を有するワックス（ｂ）を少なくとも１種含むことが好ましい。ワックス（ｂ）の融点は、ワックス（ａ）の融点より高い８０℃以上、好ましくは８０℃以上１４０℃以下、より好ましくは８０℃以上１００℃以下、さらに好ましくは８０℃以上９０℃以下とすることができる。
ワックス（ａ）とともにワックス（ｂ）を含むことにより、バックフローが抑制されるとともに計量の正確性に優れ、さらに射出成形後の硬化物の金型からの離型性により優れる。
ワックス（ａ）とともにワックス（ｂ）を含むことにより、バックフローが抑制されるとともに計量の正確性に優れ、さらに射出成形後の硬化物の金型からの離型性により優れる。
ワックス（ｂ）としては、カルナバワックス（融点８０～８６℃）、酸化ポリエチレンワックス（融点１２０～１２５℃）、ステアリン酸亜鉛（融点１２０～１３０℃）等が挙げられ、１種または２種以上を用いることができる。
ワックス（ｂ）を含む場合、ワックス（ａ）とワックス（ｂ）との重量比ａ：ｂは、好ましくは１０：９０～９０：１０、より好ましくは２０：８０～８０：２０、さらに好ましくは３０：７０～７０：３０とすることができる。
本実施形態の射出成形用樹脂組成物は、図１に示される射出成形装置１を用いて射出成形することができる。射出成形装置１は、シリンダー２１およびシリンダー２１に挿入されたスクリュー２２からなる射出ユニット２０と、キャビティ１２を有する金型１０と、を備える。射出成形装置１の詳細については後述する。
シリンダー２１内のスクリュー２２先端の温度Ｔは６０～１００℃である。
本実施形態において、前記ワックスは、前記スクリュー先端の温度Ｔを超え、かつ８０℃以上の融点を有するワックス（ｂ）と、前記スクリュー先端の温度Ｔ未満であり、かつ８０℃未満の融点を有するワックス（ａ）とを含む。これにより、バックフローが抑制されるとともに計量の正確性に優れ、さらに射出成形用樹脂組成物の硬化物が金型からの離型性に優れることから連続射出成型が可能となり生産性に優れる。
本実施形態において、前記ワックスは、前記スクリュー先端の温度Ｔを超え、かつ８０℃以上の融点を有するワックス（ｂ）と、前記スクリュー先端の温度Ｔ未満であり、かつ８０℃未満の融点を有するワックス（ａ）とを含む。これにより、バックフローが抑制されるとともに計量の正確性に優れ、さらに射出成形用樹脂組成物の硬化物が金型からの離型性に優れることから連続射出成型が可能となり生産性に優れる。
［熱硬化性樹脂］
本実施形態の射出成形用樹脂組成物は熱硬化性樹脂を含むことができる。
熱硬化性樹脂としては、たとえばエポキシ樹脂、フェノール樹脂、オキセタン樹脂、（メタ）アクリレート樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ジアリルフタレート樹脂、およびマレイミド樹脂からなる群から選択される一種類または二種類以上を含む。これらの中でも、硬化性、保存性、耐熱性、耐湿性、および耐薬品性を向上させる観点から、エポキシ樹脂を含むことがとくに好ましい。
本実施形態の射出成形用樹脂組成物は熱硬化性樹脂を含むことができる。
熱硬化性樹脂としては、たとえばエポキシ樹脂、フェノール樹脂、オキセタン樹脂、（メタ）アクリレート樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ジアリルフタレート樹脂、およびマレイミド樹脂からなる群から選択される一種類または二種類以上を含む。これらの中でも、硬化性、保存性、耐熱性、耐湿性、および耐薬品性を向上させる観点から、エポキシ樹脂を含むことがとくに好ましい。
熱硬化性樹脂に含まれるエポキシ樹脂としては、１分子内にエポキシ基を２個以上有するモノマー、オリゴマー、ポリマー全般を用いることができ、その分子量や分子構造は特に限定されない。本実施形態において、エポキシ樹脂は、たとえばビフェニル型エポキシ樹脂；ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、テトラメチルビスフェノールＦ型エポキシ樹脂等のビスフェノール型エポキシ樹脂；スチルベン型エポキシ樹脂；フェノールノボラック型エポキシ樹脂、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂；トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、アルキル変性トリフェノールメタン型エポキシ樹脂等に例示されるトリスフェノール型エポキシ樹脂等の多官能エポキシ樹脂；フェニレン骨格を有するフェノールアラルキル型エポキシ樹脂、フェニレン骨格を有するナフトールアラルキル型エポキシ樹脂、ビフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ビフェニレン骨格を有するナフトールアラルキル型エポキシ樹脂等のフェノールアラルキル型エポキシ樹脂；ジヒドロキシナフタレン型エポキシ樹脂、ジヒドロキシナフタレンの２量体をグリシジルエーテル化して得られるエポキシ樹脂等のナフトール型エポキシ樹脂；トリグリシジルイソシアヌレート、モノアリルジグリシジルイソシアヌレート等のトリアジン核含有エポキシ樹脂；ジシクロペンタジエン変性フェノール型エポキシ樹脂等の有橋環状炭化水素化合物変性フェノール型エポキシ樹脂からなる群から選択される一種類または二種類以上を含む。
これらのうち、本発明の効果の観点から、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、およびビスフェノールＡ型エポキシ樹脂から選択される１種または２種以上を含むことが好ましい。
前記エポキシ樹脂は、エポキシ樹脂骨格の繰り返し構造に３つ以上のエポキシ基を有する多官能エポキシ樹脂を含むことも好ましい。多官能エポキシ樹脂を用いることにより、硬化物のガラス転移温度を向上させることができる。
多官能エポキシ樹脂としては、特に限定されないが、例えば、テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂、２－［４－（２，３－エポキシプロポキシ）フェニル］－２－［４－［１，１－ビス［４－（２，３－エポキシプロポキシ）フェニル］エチル］フェニル］プロパン、テトラキス（グリシジルオキシフェニル）エタン、α－２，３－エポキシプロポキシフェニル－ω－ヒドロポリ（ｎ＝１～７）｛２－（２，３－エポキシプロポキシ）ベンジリデン－２，３－エポキシプロポキシフェニレン｝等が挙げられる。これらは単独で用いても複数組み合わせて用いてもよい。
熱硬化性樹脂として軟化点８０℃未満のエポキシ樹脂を含むことがより好ましい。軟化点が８０℃未満であるエポキシ樹脂を用いることにより、低粘度の射出成形用樹脂組成物が得られ、連続射出成形が可能になることから生産性により優れる。
射出成形用樹脂組成物中における熱硬化性樹脂の含有量は、射出成形用樹脂組成物全体に対して２質量％以上であることが好ましく、３質量％以上であることがより好ましく、４質量％以上であることがとくに好ましい。熱硬化性樹脂の含有量を上記下限値以上とすることにより、成形時における流動性を向上させることができる。このため、常温保管性により優れ、さらに充填性や成形安定性の向上も図ることができる。一方で、射出成形用樹脂組成物中における熱硬化性樹脂の含有量は、射出成形用樹脂組成物全体に対して５０質量％以下であることが好ましく、３０質量％以下であることがより好ましく、１５質量％以下であることがとくに好ましい。熱硬化性樹脂の含有量を上記上限値以下とすることにより、射出成形の押出機における熱処理に対して安定であるとともに、成形サイクルを短くすることができる。
［硬化剤］
本実施形態の射出成形用樹脂組成物は硬化剤を含むことができる。
硬化剤としては、たとえば重付加型の硬化剤、触媒型の硬化剤、および縮合型の硬化剤の３タイプに大別することができる。
本実施形態の射出成形用樹脂組成物は硬化剤を含むことができる。
硬化剤としては、たとえば重付加型の硬化剤、触媒型の硬化剤、および縮合型の硬化剤の３タイプに大別することができる。
硬化剤として用いられる重付加型の硬化剤は、たとえばジエチレントリアミン（ＤＥＴＡ）、トリエチレンテトラミン（ＴＥＴＡ）、メタキシレリレンジアミン（ＭＸＤＡ）などの脂肪族ポリアミン、ジアミノジフェニルメタン（ＤＤＭ）、ｍ－フェニレンジアミン（ＭＰＤＡ）、ジアミノジフェニルスルホン（ＤＤＳ）などの芳香族ポリアミンのほか、ジシアンジアミド（ＤＩＣＹ）、有機酸ジヒドララジドなどを含むポリアミン化合物；ヘキサヒドロ無水フタル酸（ＨＨＰＡ）、メチルテトラヒドロ無水フタル酸（ＭＴＨＰＡ）などの脂環族酸無水物、無水トリメリット酸（ＴＭＡ）、無水ピロメリット酸（ＰＭＤＡ）、ベンゾフェノンテトラカルボン酸（ＢＴＤＡ）などの芳香族酸無水物などを含む酸無水物；ノボラック型フェノール樹脂、ポリビニルフェノール、アラルキル型フェノール樹脂などのフェノール樹脂系硬化剤；ポリサルファイド、チオエステル、チオエーテルなどのポリメルカプタン化合物；イソシアネートプレポリマー、ブロック化イソシアネートなどのイソシアネート化合物；カルボン酸含有ポリエステル樹脂などの有機酸類からなる群から選択される一種類または二種類以上を含む。
硬化剤として用いられる触媒型の硬化剤は、たとえばベンジルジメチルアミン（ＢＤＭＡ）、２，４，６－トリスジメチルアミノメチルフェノール（ＤＭＰ－３０）などの３級アミン化合物；ＢＦ３錯体などのルイス酸からなる群から選択される一種類または二種類以上を含む。
硬化剤として用いられる縮合型の硬化剤は、たとえばレゾール型フェノール樹脂；メチロール基含有尿素樹脂などの尿素樹脂；メチロール基含有メラミン樹脂などのメラミン樹脂からなる群から選択される一種類または二種類以上を含む。
これらの中でも、耐燃性、耐湿性、電気特性、硬化性、および保存安定性等についてのバランスを向上させる観点から、フェノール樹脂系硬化剤を含むことがより好ましい。フェノール樹脂系硬化剤としては、一分子内にフェノール性水酸基を２個以上有するモノマー、オリゴマー、ポリマー全般を用いることができ、その分子量、分子構造は特に限定されない。硬化剤として用いられるフェノール樹脂系硬化剤は、たとえばフェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ビスフェノールノボラック等のノボラック型フェノール樹脂；ポリビニルフェノール；トリフェノールメタン型フェノール樹脂等の多官能型フェノール樹脂；テルペン変性フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン変性フェノール樹脂等の変性フェノール樹脂；フェニレン骨格及び／又はビフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル樹脂、フェニレン及び／又はビフェニレン骨格を有するナフトールアラルキル樹脂等のフェノールアラルキル型フェノール樹脂；ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ等のビスフェノール化合物からなる群から選択される一種類または二種類以上を含む。これらの中でも、射出成形用樹脂組成物の硬化性を向上させる観点からは、ノボラック型フェノール樹脂、およびフェノールアラルキル型フェノール樹脂のうちの少なくとも一方を含むことがより好ましい。
射出成形用樹脂組成物中における硬化剤の含有量は、射出成形用樹脂組成物全体に対して１質量％以上であることが好ましく、２質量％以上であることがより好ましく、３質量％以上であることがとくに好ましい。硬化剤の含有量を上記下限値以上とすることにより、常温保管性により優れるとともに、成形時において、優れた流動性を実現し、充填性や成形性の向上を図ることができる。一方で、射出成形用樹脂組成物中における硬化剤の含有量は、射出成形用樹脂組成物全体に対して４０質量％以下であることが好ましく、２５質量％以下であることがより好ましく、１０質量％以下であることがとくに好ましい。硬化剤の含有量を上記上限値以下とすることにより、射出成形の押出機における熱処理に対して安定であるとともに、成形サイクルを短くすることができる。
本実施形態の射出成形用樹脂組成物は、熱硬化性樹脂として軟化点８０℃未満のエポキシ樹脂、または硬化剤として軟化点８０℃未満の硬化剤を含むことがより好ましく、エポキシ樹脂および硬化剤のいずれも軟化点が８０℃未満であることがより好ましい。軟化点が８０℃未満であるエポキシ樹脂および／または軟化点が８０℃未満である硬化剤を用いることにより、低粘度の射出成形用樹脂組成物が得られ、連続射出成形が可能になることから生産性により優れる。
［無機充填剤］
本実施形態の射出成形用樹脂組成物は、無機充填剤を含むことができる。
無機充填剤としては、たとえば、ガラス繊維、溶融破砕シリカ、球状シリカ、結晶シリカ等のシリカ、アルミナ、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、窒化珪素、および窒化アルミからなる群から選択される一種類または二種類以上を含むことができる。これらの中でも、汎用性に優れている観点から、ガラス繊維、球状シリカ、溶融破砕シリカ、炭酸カルシウムを含むことが好ましく、球状シリカ、溶融破砕シリカを含むことがより好ましい。
本実施形態の射出成形用樹脂組成物は、無機充填剤を含むことができる。
無機充填剤としては、たとえば、ガラス繊維、溶融破砕シリカ、球状シリカ、結晶シリカ等のシリカ、アルミナ、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、窒化珪素、および窒化アルミからなる群から選択される一種類または二種類以上を含むことができる。これらの中でも、汎用性に優れている観点から、ガラス繊維、球状シリカ、溶融破砕シリカ、炭酸カルシウムを含むことが好ましく、球状シリカ、溶融破砕シリカを含むことがより好ましい。
無機充填剤がシリカを含む場合、たとえば平均粒径Ｄ５０が１μｍ以上５０μｍ以下であるシリカを含むことが好ましい。これにより、充填性や、密着性、耐湿性、耐熱性等のバランスをより効果的に向上させることができる。なお、シリカの平均粒径Ｄ５０は、たとえば市販のレーザー式粒度分布計（たとえば、（株）島津製作所製、ＳＡＬＤ－７０００等）を用いて測定することができる。
射出成形用樹脂組成物中における無機充填剤の含有量は、当該樹脂組成物全体に対して５０重量％以上であることが好ましく、６０重量％以上であることがより好ましい。無機充填剤の含有量を上記下限値以上とすることにより、低吸湿性および低熱膨張性を向上させ、封止材の耐湿信頼性をより効果的に向上させることができる。一方で、射出成形用樹脂組成物中における無機充填剤の含有量は、射出成形用樹脂組成物全体に対して９０重量％以下であることが好ましく、８５重量％以下であることがより好ましい。無機充填剤の含有量を上記上限値以下とすることにより、射出成形用樹脂組成物の成形時における流動性や充填性をより効果的に向上させることが可能となる。
［硬化促進剤］
本実施形態の射出成形用樹脂組成物は、硬化促進剤（硬化触媒）を含むことができる。硬化促進剤は、熱硬化性樹脂と、硬化剤と、の架橋反応を促進させるものであればよく、公知のものを用いることができる。
本実施形態の射出成形用樹脂組成物は、硬化促進剤（硬化触媒）を含むことができる。硬化促進剤は、熱硬化性樹脂と、硬化剤と、の架橋反応を促進させるものであればよく、公知のものを用いることができる。
硬化促進剤としては、例えば、イミダゾール、２－ウンデシルイミダゾール、２－ヘプタデシルイミダゾール、１，２－ジメチルイミダゾール、２－エチル－４－メチルイミダゾール（ＥＭＩ２４）、２－フェニルイミダゾール、２－フェニル－４－メチルイミダゾール（２Ｐ４ＭＺ）、１－ベンジル－２－フェニルイミダゾール、１－ベンジル－２－メチルイミダゾール、１－シアノエチル－２－メチルイミダゾール、１－シアノエチル－２－エチル－４－メチルイミダゾール、１－シアノエチル－２－ウンデシルイミダゾール、１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾール、１－シアノエチル－２－ウンデシルイミダゾリウムトリメリテイト、１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾリウムトリメリテイト、２，４－ジアミノ－６－［２’－メチルイミダゾリル（１’）］－エチル－ｓ－トリアジン、２，４－ジアミノ－６－［２’－ウンデシルイミダゾリル（１’）］－エチル－ｓ－トリアジン、２，４－ジアミノ－６－［２’－エチル－４－メチルイミダゾリル（１’）］－エチル－ｓ－トリアジン、２，４－ジアミノ－６－［２’－メチルイミダゾリル（１’）］－エチル－ｓ－トリアジンのイソシアヌル酸付加物、２－フェニルイミダゾールのイソシアヌル酸付加物、２－メチルイミダゾールのイソシアヌル酸付加物、２－フェニル－４，５－ジヒドロキシジメチルイミダゾール、２－フェニル－４－メチル－５－ヒドロキシメチルイミダゾール、２－フェニル－４，５－ジヒドロキシメチルイミダゾールや２，４－ジアミノ－６－［２－（２－メチル－１－イミダゾリル）エチル］－１，３，５－トリアジン等のイミダゾール触媒；
１，１’－（４－メチル－ｍ－フェニレン）ビス（３，３－ジメチル尿素）、Ｎ，Ｎ’－ジメチル尿素等の尿素系触媒などが挙げられる。これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
１，１’－（４－メチル－ｍ－フェニレン）ビス（３，３－ジメチル尿素）、Ｎ，Ｎ’－ジメチル尿素等の尿素系触媒などが挙げられる。これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
この中でも、低温硬化性と充填性の向上の観点から、２－フェニル－４，５－ジヒドロキシメチルイミダゾール、１，１’－（４－メチル－ｍ－フェニレン）ビス（３，３－ジメチル尿素）、およびＮ，Ｎ’－ジメチル尿素からなる群から選択される一種以上を含むことが好ましい。
また、低温硬化性と充填性のバランスの観点から、硬化促進剤の官能基は、例えば、３個以下が好ましく、２個以下がより好ましい。
また、低温硬化性と充填性のバランスの観点から、硬化促進剤の官能基は、例えば、３個以下が好ましく、２個以下がより好ましい。
本実施形態において、硬化促進剤の含有量の下限値は、例えば、射出成形用樹脂組成物の全固形分に対して０．０２質量％以上であることが好ましく、０．０５質量％以上であることがより好ましく、０．１質量％以上であることがとくに好ましい。硬化促進剤の含有量を上記下限値以上とすることにより、成形時における硬化性を効果的に向上させることができる。一方で、硬化促進剤の含有量の上限値は、例えば、射出成形用樹脂組成物の全固形分に対して３．０質量％以下であることが好ましく、２．０質量％以下であることがより好ましく、１．０質量％以下であることがさらに好ましく、０．５質量％以下であることがとくに好ましい。硬化促進剤の含有量を上記上限値以下とすることにより、成形時における流動性の向上を図ることができる。
また、上記硬化促進剤の含有量の下限値は、例えば、エポキシ樹脂の全固形分に対して、０．３質量％以上であることが好ましく、０．５質量％以上であることがより好ましく、０．８質量％以上であることがとくに好ましい。硬化促進剤の含有量を上記下限値以上とすることにより、成形時における低温硬化性を効果的に向上させることができる。一方で、硬化促進剤の含有量の上限値は、例えば、エポキシ樹脂の全固形分に対して５．０質量％以下であることが好ましく、３．０質量％以下であることがより好ましく、２．０質量％以下であることがとくに好ましい。硬化促進剤の含有量を上記上限値以下とすることにより、成形時における流動性の向上を図ることができる。
（その他の成分）
本実施形態の射出成形用樹脂組成物には、必要に応じて、たとえばシランカップリング剤、着色剤、イオン捕捉剤、オイル、低応力剤、および難燃剤等の各種添加剤のうち１種以上を適宜配合することができる。
本実施形態の射出成形用樹脂組成物には、必要に応じて、たとえばシランカップリング剤、着色剤、イオン捕捉剤、オイル、低応力剤、および難燃剤等の各種添加剤のうち１種以上を適宜配合することができる。
＜射出成形用樹脂組成物＞
本実施形態の射出成形用樹脂組成物は、上記成分を従来公知の方法により混合することにより得ることができる。本実施形態の射出成形用樹脂組成物は、ホッパー内へ逆流が抑制されるとともに計量の正確性に優れることから、成形性に優れる。
本実施形態の射出成形用樹脂組成物は、４０ＭＰａ以下での低圧成形が可能であり、射出速度１０ｍｍ／ｓｅｃで連続成形が可能である。
本実施形態の射出成形用樹脂組成物は、上記成分を従来公知の方法により混合することにより得ることができる。本実施形態の射出成形用樹脂組成物は、ホッパー内へ逆流が抑制されるとともに計量の正確性に優れることから、成形性に優れる。
本実施形態の射出成形用樹脂組成物は、４０ＭＰａ以下での低圧成形が可能であり、射出速度１０ｍｍ／ｓｅｃで連続成形が可能である。
＜射出成形方法＞
本実施形態の射出成形方法は、図１に示される射出成形装置１を用いて行うことができる。射出成形装置１は、シリンダー２１およびシリンダー２１に挿入されたスクリュー２２からなる射出ユニット２０と、キャビティ１２を有する金型１０と、を備える。
本実施形態の射出成形方法は、図１に示される射出成形装置１を用いて行うことができる。射出成形装置１は、シリンダー２１およびシリンダー２１に挿入されたスクリュー２２からなる射出ユニット２０と、キャビティ１２を有する金型１０と、を備える。
本実施形態の射出成形方法は、
シリンダー２１内で、本実施形態の射出成形用樹脂組成物を溶融する工程と、
スクリュー２２を用いて溶融樹脂組成物を射出し、キャビティ１２内に充填する工程と、を含む。
シリンダー２１内で、本実施形態の射出成形用樹脂組成物を溶融する工程と、
スクリュー２２を用いて溶融樹脂組成物を射出し、キャビティ１２内に充填する工程と、を含む。
射出成形装置１、ゲート、ランナー、ゲートなどの成形空間（キャビティ１２）を備える金型１０と、射出成形をする射出成形機２０とを備える。射出成形機２０は、例えば、シリンダー２１と、シリンダー２１内で回転可能なスクリュー２２と、シリンダー２１内に射出成形用樹脂組成物を投入可能なホッパー２３と、シリンダー２１を介してフェノール樹脂組成物を加熱するヒーター２４と、シリンダー２１内で混練した成形材料を金型１０に送り出すノズル２５とを備える。スクリュー２２は、先端に逆流弁２６を備える。
本実施形態の射出成形方法は、まず、加熱している射出成形機２０に射出成形用樹脂組成物を投入する。これにより、射出成形用樹脂組成物は、シリンダー２１内で、ヒーター２４によって加熱され溶融されながら、スクリュー２２によって混練される。シリンダー２１内のスクリュー２２先端の温度Ｔは６０～１００℃である。
本実施形態において、前記ワックスは、前記スクリュー先端の温度Ｔを超え、かつ８０℃以上の融点を有するワックス（ｂ）と、前記スクリュー先端の温度Ｔ未満であり、かつ８０℃未満の融点を有するワックス（ａ）とを含む。これにより、バックフローが抑制されるとともに計量の正確性に優れ、さらに射出成形用樹脂組成物の硬化物が金型からの離型性に優れることから連続射出成型が可能となり生産性に優れる。
本実施形態において、前記ワックスは、前記スクリュー先端の温度Ｔを超え、かつ８０℃以上の融点を有するワックス（ｂ）と、前記スクリュー先端の温度Ｔ未満であり、かつ８０℃未満の融点を有するワックス（ａ）とを含む。これにより、バックフローが抑制されるとともに計量の正確性に優れ、さらに射出成形用樹脂組成物の硬化物が金型からの離型性に優れることから連続射出成型が可能となり生産性に優れる。
スクリュー２２によって溶融した射出成形用樹脂組成物は、ノズル２５の方向に圧縮混練されながら送られるとともにスクリュー２２は後方（ノズル２５とは逆方向）へ下がる。この際、スクリュー２２を後方から押す背圧をかけ、ノズル２５に集まった射出成形用樹脂組成物に圧力をかけることができる。そして、スクリュー２１先端のノズル２５に集まった射出成形用樹脂組成物を設定された位置まで計量される。本実施形態の射出成形用樹脂組成物は、スクリュー等への固着が抑制されており、正確に計量することができる。
そして、計量された射出成形用樹脂組成物を、後方に下がったスクリュー２１を前進させることによって、スクリュー２２による圧力によりノズル２５を介して金型１０のキャビティ１２内に射出される。本実施形態の射出成形用樹脂組成物は成形性に優れており、射出時においてシリンダー内の射出成形用樹脂組成物がホッパー内へ逆流（バックフロー）することが抑制されている。
本実施形態の射出成形用樹脂組成物は低温成形性に優れており、キャビティ１２内の温度を１５０～１６０℃とすることができる。
本実施形態の射出成形用樹脂組成物は低温成形性に優れており、キャビティ１２内の温度を１５０～１６０℃とすることができる。
キャビティ１２内で射出成形用樹脂組成物を硬化し、次いで、金型１０を開きキャビティ１２内から成形体を取り出す。本実施形態のワックス（ａ）とワックス（ｂ）とを含む射出成形用樹脂組成物は離型性により優れる。
本実施形態においては、射出成形用樹脂組成物で封止された車載用電子制御ユニット等を提供することができる。
以下、車載用電子制御ユニットを例に説明する。
以下、車載用電子制御ユニットを例に説明する。
［車載用電子制御ユニット］
車載用電子制御ユニット３０は、エンジンや各種車載機器等を制御するために用いられる。図１に示すように、車載用電子制御ユニット３０は、たとえば配線基板３２と、配線基板３２の少なくとも一面に搭載された複数の電子部品３６と、電子部品３６を封止する、本実施形態の射出成形用樹脂組成物からなる封止樹脂３４と、を備えている。配線基板３２は、少なくとも一辺において、外部と接続するための接続端子３８を有している。本実施形態の一例に係る車載用電子制御ユニット３０は、接続端子３８と相手方コネクタを嵌合することによって、接続端子３８を介して上記相手方コネクタに電気的に接続されることとなる。
車載用電子制御ユニット３０は、エンジンや各種車載機器等を制御するために用いられる。図１に示すように、車載用電子制御ユニット３０は、たとえば配線基板３２と、配線基板３２の少なくとも一面に搭載された複数の電子部品３６と、電子部品３６を封止する、本実施形態の射出成形用樹脂組成物からなる封止樹脂３４と、を備えている。配線基板３２は、少なくとも一辺において、外部と接続するための接続端子３８を有している。本実施形態の一例に係る車載用電子制御ユニット３０は、接続端子３８と相手方コネクタを嵌合することによって、接続端子３８を介して上記相手方コネクタに電気的に接続されることとなる。
配線基板３２は、たとえば一面および当該一面とは反対の他面のうちの一方または双方に回路配線が設けられた配線基板である。図１に示すように、配線基板３２は、たとえば平板状の形状を有している。本実施形態においては、たとえばポリイミド等の有機材料により形成された有機基板を配線基板３２として採用することができる。配線基板３２は、たとえば配線基板３２を貫通して一面と他面を接続するスルーホール４０を有していてもよい。この場合、配線基板３２のうちの一面に設けられた配線と、他面に設けられた配線と、がスルーホール４０内に設けられた導体パターンを介して電気的に接続される。
配線基板３２は、たとえば電子部品３６を搭載する一面においてソルダーレジスト層を有している。上記ソルダーレジスト層は、半導体装置の分野において通常使用されるソルダーレジスト形成用樹脂組成物を用いて形成することができる。本実施形態においては、たとえば配線基板３２の一面および他面にソルダーレジスト層を設けることができる。
配線基板３２の一面に、または一面および他面の双方に設けられた上記ソルダーレジスト層は、たとえばシリコーン化合物を含む樹脂組成物により形成される。これにより、表面平滑性に優れたソルダーレジスト層を実現することができる。
複数の電子部品３６は、図２に示すように、たとえば配線基板３２の一面と他面のそれぞれに搭載される。一方で、電子部品３６は、配線基板３２の一面のみに設けられ、配線基板３２の他面には設けられていなくともよい。電子部品３６としては、車載用電子制御ユニットに搭載され得るものであればとくに限定されないが、たとえばマイクロコンピュータが挙げられる。
複数の電子部品３６は、図２に示すように、たとえば配線基板３２の一面と他面のそれぞれに搭載される。一方で、電子部品３６は、配線基板３２の一面のみに設けられ、配線基板３２の他面には設けられていなくともよい。電子部品３６としては、車載用電子制御ユニットに搭載され得るものであればとくに限定されないが、たとえばマイクロコンピュータが挙げられる。
封止樹脂３４は、電子部品３６を封止するように本実施形態の射出成形用樹脂組成物を成形し、硬化することにより形成される。本実施形態において、封止樹脂３４は、たとえば電子部品３６とともに配線基板３２を封止するように形成される。図２に示す例では、配線基板３２の一面および他面、ならびに配線基板３２に搭載された電子部品３６を封止するように封止樹脂３４が設けられている。また、封止樹脂３４は、たとえば配線基板３２の一部または全部を封止するように形成される。図２においては、接続端子３８が露出するように、配線基板３２のうちの接続端子３８を封止せずに他の部分全体を封止するように封止樹脂３４が設けられる場合が例示されている。
本実施形態の車載用電子制御ユニット３０において、配線基板３２は、たとえば金属ベース上に搭載されていてもよい。金属ベースは、たとえば電子部品３６から発生する熱を放熱するためのヒートシンクとして機能することができる。本実施形態においては、たとえば金属ベースと、金属ベース上に搭載された配線基板３２と、を射出成形用樹脂組成物により一体的に封止成形することにより車載用電子制御ユニット３０を形成することができる。金属ベースを構成する金属材料としては、とくに限定されないが、たとえば鉄、銅、およびアルミ、ならびにこれらの一種または二種以上を含む合金等を含むことができる。なお、車載用電子制御ユニット３０は、金属ベースを有していなくともよい。
図１に例示される車載用電子制御ユニット３０は、射出成形により、複数の電子部品３６を本実施形態の射出成形用樹脂組成物で封止成形する。
具体的には、まず金型１０のキャビティ１２内に、複数の電子部品３６が搭載された配線基板３２を配置する。キャビティ１２の形状は、車載用電子制御ユニット３０の形状となるように適宜変更される。そして、内部にスクリュー２２を備えるシリンダー２１内に、ホッパー２３を介して本実施形態の射出成形用樹脂組成物を投入し、押出機温度８０℃以上１００℃で射出成形用樹脂組成物を溶融させる。溶融樹脂をスクリューで押出機内を移動させ、ゲートを介して金型のキャビティ１２内に射出注入し、複数の電子部品３６を封止する。
以上、本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、本発明の効果を損なわない範囲で、上記以外の様々な構成を採用することができる。
以下に、実施例により本発明を更に詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
［比較例１～４、実施例１～４］
実施例１～４および比較例１～４のそれぞれについて、以下のように射出成形用樹脂組成物を調製した。
まず、表１に示す配合に従って、各成分を、室温状態に設定したヘンシェルミキサー（容量２００リットル、回転数９００ｒｐｍ）で２０分間予備混合した。次いで、得られた混合物を、連続式回転ボールミル（日本コークス工業（株）製ダイナミックミルＭＹＤ２５、スクリュー回転数５００ｒｐｍ、アルミナ製ボール径１０ｍｍ、装置容積に対するボールの体積充填率５０％）を用いて、材料供給量２００ｋｇ／ｈｒで材料温度を３０℃以下に保ちながら微粉砕した。次いで、微粉砕された混合物を、１０インチの２本ロールを用いて混錬した。ロール温度は１０５℃と１５℃に設定されて混錬した。混錬時間は５分間とした。次いで、混練後の混合物を冷却し、粉砕して射出成形用樹脂組成物を得た。なお、ヘンシェルミキサーによる予備混合から、射出成形用樹脂組成物を得るまでの各工程は、連続的に行った。なお、表１中における各成分の詳細は下記のとおりである。また、表１中の単位は、重量％である。
なお、実施例においては以下の成分を用いた。
実施例１～４および比較例１～４のそれぞれについて、以下のように射出成形用樹脂組成物を調製した。
まず、表１に示す配合に従って、各成分を、室温状態に設定したヘンシェルミキサー（容量２００リットル、回転数９００ｒｐｍ）で２０分間予備混合した。次いで、得られた混合物を、連続式回転ボールミル（日本コークス工業（株）製ダイナミックミルＭＹＤ２５、スクリュー回転数５００ｒｐｍ、アルミナ製ボール径１０ｍｍ、装置容積に対するボールの体積充填率５０％）を用いて、材料供給量２００ｋｇ／ｈｒで材料温度を３０℃以下に保ちながら微粉砕した。次いで、微粉砕された混合物を、１０インチの２本ロールを用いて混錬した。ロール温度は１０５℃と１５℃に設定されて混錬した。混錬時間は５分間とした。次いで、混練後の混合物を冷却し、粉砕して射出成形用樹脂組成物を得た。なお、ヘンシェルミキサーによる予備混合から、射出成形用樹脂組成物を得るまでの各工程は、連続的に行った。なお、表１中における各成分の詳細は下記のとおりである。また、表１中の単位は、重量％である。
なお、実施例においては以下の成分を用いた。
無機充填剤
・シリカ１：溶融球状シリカ（ＦＢ－１０５、デンカ社製、平均粒径１０．６μｍ、比表面積５．１ｍ2／ｇ、上限カット７１μｍ）
・シリカ２：溶融球状シリカ（ＳＣ－２５００－ＳＱ、アドマテックス社製、平均粒径０．６μｍ）
・シリカ３：破砕シリカ（ＲＤ－８、龍森社製、平均粒径１５μｍ）
・シリカ１：溶融球状シリカ（ＦＢ－１０５、デンカ社製、平均粒径１０．６μｍ、比表面積５．１ｍ2／ｇ、上限カット７１μｍ）
・シリカ２：溶融球状シリカ（ＳＣ－２５００－ＳＱ、アドマテックス社製、平均粒径０．６μｍ）
・シリカ３：破砕シリカ（ＲＤ－８、龍森社製、平均粒径１５μｍ）
カップリング剤
・カップリング剤１：Ｎ－フェニル－３－アミノプロピルトリメトキシシラン（ＫＢＭ－５７３、信越化学工業社製）
・カップリング剤２：３－メルカプトプロピルトリメトキシシラン（Ｓ８１０、チッソ社製）
・カップリング剤３：３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン（Ｓ５１０、チッソ社製）
・カップリング剤１：Ｎ－フェニル－３－アミノプロピルトリメトキシシラン（ＫＢＭ－５７３、信越化学工業社製）
・カップリング剤２：３－メルカプトプロピルトリメトキシシラン（Ｓ８１０、チッソ社製）
・カップリング剤３：３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン（Ｓ５１０、チッソ社製）
熱硬化性樹脂
・エポキシ樹脂１：クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（ＥＯＣＮ－１０２０－５５、日本化薬社製、軟化点５５℃、当量１９６ｇ／ｅｑ、数平均分子量４９０）
・エポキシ樹脂２：クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（ＥＯＣＮ－１０２０－６５、日本化薬社製、軟化点６５℃、当量１９９ｇ／ｅｑ、数平均分子量６１４）
・エポキシ樹脂３：クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（ＥＰＩＣＲＯＮ Ｎ６８０、ＤＩＣ社製、軟化点８５℃、当量２１１ｇ／ｅｑ）
・エポキシ樹脂４：ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ＪＥＲ１００１、三菱ケミカル社製、軟化点６４℃、当量４５０－５００ｇ／ｅｑ、数平均分子量９００）
・エポキシ樹脂１：クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（ＥＯＣＮ－１０２０－５５、日本化薬社製、軟化点５５℃、当量１９６ｇ／ｅｑ、数平均分子量４９０）
・エポキシ樹脂２：クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（ＥＯＣＮ－１０２０－６５、日本化薬社製、軟化点６５℃、当量１９９ｇ／ｅｑ、数平均分子量６１４）
・エポキシ樹脂３：クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（ＥＰＩＣＲＯＮ Ｎ６８０、ＤＩＣ社製、軟化点８５℃、当量２１１ｇ／ｅｑ）
・エポキシ樹脂４：ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ＪＥＲ１００１、三菱ケミカル社製、軟化点６４℃、当量４５０－５００ｇ／ｅｑ、数平均分子量９００）
硬化剤
・硬化剤１：ノボラック型フェノール樹脂（ＰＲ－ＨＦ－３、住友ベークライト社製、軟化点８０℃、当量１０５ｇ／ｅｑ、数平均分子量３９２、重量平均分子量６６７）
・硬化剤２：ノボラック型フェノール樹脂（ＰＲ－５１４７０、住友ベークライト社製、軟化点１１０℃、当量１０３ｇ／ｅｑ、数平均分子量６１７、重量平均分子量２２０１）
・硬化剤１：ノボラック型フェノール樹脂（ＰＲ－ＨＦ－３、住友ベークライト社製、軟化点８０℃、当量１０５ｇ／ｅｑ、数平均分子量３９２、重量平均分子量６６７）
・硬化剤２：ノボラック型フェノール樹脂（ＰＲ－５１４７０、住友ベークライト社製、軟化点１１０℃、当量１０３ｇ／ｅｑ、数平均分子量６１７、重量平均分子量２２０１）
硬化触媒
・硬化触媒１：２－フェニルイミダゾール（２ＰＺ－ＰＷ、四国化成社製）
・硬化触媒１：２－フェニルイミダゾール（２ＰＺ－ＰＷ、四国化成社製）
ワックス
・ワックス１：酸化ポリエチレンワックス（リコワックス ＰＥＤ１９１、クラリアント・ジャパン社製、融点１２０～１２５℃）
・ワックス２：カルナバワックス（ニッコウカルナバ、日興ファイン社製、融点８０～８６℃）
・ワックス３：ステアリン酸（ＳＲ－サクラ、日本油脂社製、融点５９～６１℃）
・ワックス１：酸化ポリエチレンワックス（リコワックス ＰＥＤ１９１、クラリアント・ジャパン社製、融点１２０～１２５℃）
・ワックス２：カルナバワックス（ニッコウカルナバ、日興ファイン社製、融点８０～８６℃）
・ワックス３：ステアリン酸（ＳＲ－サクラ、日本油脂社製、融点５９～６１℃）
着色剤
・着色剤１：カーボンブラック（＃５、三菱化学社製）
・着色剤１：カーボンブラック（＃５、三菱化学社製）
（バックフロー／計量トルク安定性）
１００ｔの電動横型射出成型機を用い、以下の条件で２０回計量と射出を繰り返し、バックフローが発生しなかったものを〇、バックフローが発生したものを×と評価した。
・条件
スクリュー温調（先端から順に８０℃／２０℃／２０℃）
背圧：１ＭＰａ
スクリュー回転数：１０ｒｐｍ
射出速度：１０ｍｍ／ｓｅｃ
計量を６２ｍｍ、ＶＰ切り替え位置５ｍｍ、保圧１０ＭＰａ
また、この時計量トルクの曲線が、２０ｓｈｏｔ同じ挙動、値であったものを〇、挙動が各Ｓｈｏｔばらばらであり、値もばらついたものを×として計量トルク安定性を評価した。
１００ｔの電動横型射出成型機を用い、以下の条件で２０回計量と射出を繰り返し、バックフローが発生しなかったものを〇、バックフローが発生したものを×と評価した。
・条件
スクリュー温調（先端から順に８０℃／２０℃／２０℃）
背圧：１ＭＰａ
スクリュー回転数：１０ｒｐｍ
射出速度：１０ｍｍ／ｓｅｃ
計量を６２ｍｍ、ＶＰ切り替え位置５ｍｍ、保圧１０ＭＰａ
また、この時計量トルクの曲線が、２０ｓｈｏｔ同じ挙動、値であったものを〇、挙動が各Ｓｈｏｔばらばらであり、値もばらついたものを×として計量トルク安定性を評価した。
（離型性（金型内の樹脂残渣））
上記条件を用い、金型にＩＳＯ試験片を用いて２０shot成形を行った。20shot成形可能であったものを〇、固定側の金型に貼り付いたり、未充填が起きたものを×とした。
この時金型温度は１６０℃に設定し、硬化時間を８０秒とした。
上記条件を用い、金型にＩＳＯ試験片を用いて２０shot成形を行った。20shot成形可能であったものを〇、固定側の金型に貼り付いたり、未充填が起きたものを×とした。
この時金型温度は１６０℃に設定し、硬化時間を８０秒とした。
（スパイラルフロー）
低圧トランスファー成形機（コータキ精機社製、ＫＴＳ－１５）を用いて、ＡＮＳＩ／ＡＳＴＭ Ｄ ３１２３－７２に準じたスパイラルフロー測定用金型に、金型温度１７５℃、注入圧力６．９ＭＰａ、保圧時間１２０秒の条件にて、射出成形用樹脂組成物を注入し、流動長を測定した。
スパイラルフローは、流動性のパラメータであり、数値が大きい方が、流動性が良好である。
低圧トランスファー成形機（コータキ精機社製、ＫＴＳ－１５）を用いて、ＡＮＳＩ／ＡＳＴＭ Ｄ ３１２３－７２に準じたスパイラルフロー測定用金型に、金型温度１７５℃、注入圧力６．９ＭＰａ、保圧時間１２０秒の条件にて、射出成形用樹脂組成物を注入し、流動長を測定した。
スパイラルフローは、流動性のパラメータであり、数値が大きい方が、流動性が良好である。
（ＮＧＦＰ）
各例で得られた射出成形用樹脂組成物の矩形流路圧（矩形圧）を次のように測定した。
まず、射出成形用樹脂組成物（粉砕物）を、プランジャー（プランジャーサイズφ１８ｍｍ）内で、１７５℃で３秒間加熱して予備加熱して軟化させた。
低圧トランスファー成形機（ＮＥＣ社製、４０ｔマニュアルプレス）を用いて、金型温度１７５℃、注入速度２４．７ｍｍ／ｓｅｃの条件にて、幅１３ｍｍ、厚さ０．５ｍｍ、長さ１７５ｍｍの矩形状の流路に、上記で得られた、軟化した射出成形用樹脂組成物を注入した。このとき、流路の上流先端から２５ｍｍの位置に埋設した圧力センサーにて圧力の経時変化を測定し、射出成形用樹脂組成物の流動時における最低圧力（ｋｇｆ／ｃｍ2）を測定し、これを矩形圧とした。矩形圧は、溶融粘度のパラメータであり、数値が小さい方が、溶融粘度が低いことを示す。
各例で得られた射出成形用樹脂組成物の矩形流路圧（矩形圧）を次のように測定した。
まず、射出成形用樹脂組成物（粉砕物）を、プランジャー（プランジャーサイズφ１８ｍｍ）内で、１７５℃で３秒間加熱して予備加熱して軟化させた。
低圧トランスファー成形機（ＮＥＣ社製、４０ｔマニュアルプレス）を用いて、金型温度１７５℃、注入速度２４．７ｍｍ／ｓｅｃの条件にて、幅１３ｍｍ、厚さ０．５ｍｍ、長さ１７５ｍｍの矩形状の流路に、上記で得られた、軟化した射出成形用樹脂組成物を注入した。このとき、流路の上流先端から２５ｍｍの位置に埋設した圧力センサーにて圧力の経時変化を測定し、射出成形用樹脂組成物の流動時における最低圧力（ｋｇｆ／ｃｍ2）を測定し、これを矩形圧とした。矩形圧は、溶融粘度のパラメータであり、数値が小さい方が、溶融粘度が低いことを示す。
（ガラス転移温度（Ｔｇ））
ＪＩＳ６９１１曲げ試験片を１７５℃３分で成形し、流動方向のＴＭＡ測定を実施し、屈曲点をＴｇとした。昇温５℃／分で実施した。成形後（硬化なし）のＴｇが高いほど、成形サイクルを短くできると考えられる。
ＪＩＳ６９１１曲げ試験片を１７５℃３分で成形し、流動方向のＴＭＡ測定を実施し、屈曲点をＴｇとした。昇温５℃／分で実施した。成形後（硬化なし）のＴｇが高いほど、成形サイクルを短くできると考えられる。
表1に記載のように、融点８０℃未満のワックスを含む実施例の射出成形用樹脂組成物は、バックフローが抑制されるとともに計量の正確性に優れることから、成形性に優れていた。さらに、実施例１，３，４のように、融点８０℃未満のワックスと当該ワックスより融点の高いワックスを併用することにより離型性により優れていた。
また、実施例２～４のように、軟化点８０℃未満のエポキシ樹脂または硬化剤を含むことにより、矩形圧が小さく、溶融粘度が低いことから、低粘度の射出成形用樹脂組成物が得られ、連続射出成形が可能になることから生産性により優れていた。
また、実施例２～４のように、軟化点８０℃未満のエポキシ樹脂または硬化剤を含むことにより、矩形圧が小さく、溶融粘度が低いことから、低粘度の射出成形用樹脂組成物が得られ、連続射出成形が可能になることから生産性により優れていた。
この出願は、２０２２年２月７日に出願された日本出願特願２０２２－０１７４０６号を基礎とする優先権を主張し、その開示の全てをここに取り込む。
１ 射出成形装置
１０ 金型
１２ キャビティ
２０ 射出成形機
２１ シリンダー
２２ スクリュー
２３ ホッパー
２４ ヒーター
２５ ノズル
２６ 逆流弁
３０ 車載用電子制御ユニット
３２ 配線基板
３４ 封止樹脂
３６ 電子部品
３８ 接続端子
４０ スルーホール
１０ 金型
１２ キャビティ
２０ 射出成形機
２１ シリンダー
２２ スクリュー
２３ ホッパー
２４ ヒーター
２５ ノズル
２６ 逆流弁
３０ 車載用電子制御ユニット
３２ 配線基板
３４ 封止樹脂
３６ 電子部品
３８ 接続端子
４０ スルーホール
Claims (9)
- 融点８０℃未満のワックス（ａ）を少なくとも１種含む、射出成形用樹脂組成物。
- 前記ワックス（ａ）は、融点６５℃以下のワックスを含む、請求項１に記載の射出成形用樹脂組成物。
- さらに、前記ワックス（ａ）の融点以上の融点を有するワックス（ｂ）を少なくとも１種含む、請求項１または２に記載の射出成形用樹脂組成物。
- シリンダーおよび前記シリンダーに挿入されたスクリューからなる射出ユニットと、
当該射出ユニットから溶融組成物が充填されるキャビティを有する金型と、
を備える射出成形装置に用いられる射出成形用樹脂組成物であって、
前記シリンダー内の前記スクリュー先端の温度Ｔは６０～１００℃であり、
前記ワックスは、前記スクリュー先端の温度Ｔを超える融点を有するワックス（ｂ）と、前記スクリュー先端の温度Ｔ未満の融点を有するワックス（ａ）とを含む、請求項１～３のいずれかに記載の射出成形用樹脂組成物。 - 前記キャビティ内の温度は１５０～１６０℃である、請求項４に記載の射出成形用樹脂組成物。
- 軟化点８０℃未満のエポキシ樹脂、または軟化点８０℃未満の硬化剤を含む、請求項１～５のいずれかに記載の射出成形用樹脂組成物。
- シリンダーおよび前記シリンダーに挿入されたスクリューからなる射出ユニットと、
キャビティを有する金型と、
を備える、射出成形装置を用いた射出成形方法であって、
前記シリンダー内で、請求項１～６のいずれかに記載の射出成形用樹脂組成物を溶融する工程と、
前記スクリューを用いて溶融樹脂組成物を射出し、前記キャビティ内に充填する工程と、
を含む、射出成形方法。 - 前記シリンダー内の前記スクリュー先端の温度Ｔは６０～１００℃である、請求項７に記載の射出成形方法。
- 前記キャビティ内の温度は１５０～１６０℃である、請求項７または８に記載の射出成形方法。
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Citations (6)
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|---|---|---|---|---|
| JPH0867741A (ja) | 1994-08-30 | 1996-03-12 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | エポキシ樹脂組成物 |
| JP2013127042A (ja) | 2011-12-19 | 2013-06-27 | Nippon Steel & Sumikin Chemical Co Ltd | エポキシ樹脂射出成型材料 |
| JP2014051537A (ja) * | 2012-09-05 | 2014-03-20 | Mitsubishi Pencil Co Ltd | 熱変色固形描画材セット |
| JP2020132647A (ja) * | 2019-02-12 | 2020-08-31 | 住友ベークライト株式会社 | Ｌｄｓに用いる射出成形用熱硬化性樹脂成形材料、それを用いた射出成形品の製造方法およびｍｉｄの製造方法 |
| JP2021134366A (ja) * | 2020-02-24 | 2021-09-13 | 合同会社モルージ | 金属粉末成形用組成物 |
| JP2022017406A (ja) | 2016-06-24 | 2022-01-25 | アークサーダ，エルエルシー | 第４級アンモニウム殺生物剤を含む相乗的抗微生物剤組合せ |
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|---|---|---|---|---|
| JPH08170009A (ja) * | 1994-12-19 | 1996-07-02 | Mitsubishi Chem Corp | 射出成形用ポリエチレンテレフタレート系樹脂組成物及び大型射出成形品 |
| EP2181155B1 (en) * | 2007-08-22 | 2011-01-19 | Basell Poliolefine Italia S.R.L. | Soft polyolefin compositions with improved processability |
| JP2009120714A (ja) * | 2007-11-14 | 2009-06-04 | Idemitsu Kosan Co Ltd | 複合樹脂ペレット、成形品、および、複合樹脂ペレットの製造方法 |
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Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0867741A (ja) | 1994-08-30 | 1996-03-12 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | エポキシ樹脂組成物 |
| JP2013127042A (ja) | 2011-12-19 | 2013-06-27 | Nippon Steel & Sumikin Chemical Co Ltd | エポキシ樹脂射出成型材料 |
| JP2014051537A (ja) * | 2012-09-05 | 2014-03-20 | Mitsubishi Pencil Co Ltd | 熱変色固形描画材セット |
| JP2022017406A (ja) | 2016-06-24 | 2022-01-25 | アークサーダ，エルエルシー | 第４級アンモニウム殺生物剤を含む相乗的抗微生物剤組合せ |
| JP2020132647A (ja) * | 2019-02-12 | 2020-08-31 | 住友ベークライト株式会社 | Ｌｄｓに用いる射出成形用熱硬化性樹脂成形材料、それを用いた射出成形品の製造方法およびｍｉｄの製造方法 |
| JP2021134366A (ja) * | 2020-02-24 | 2021-09-13 | 合同会社モルージ | 金属粉末成形用組成物 |
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