WO2023144644A1 - 表示装置、および表示装置の駆動方法 - Google Patents
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Abstract
新規な表示装置の駆動方法を提供する。 第1層と、第1層上の第2層と、を備え、第1層は、複数の駆動回路領域を備え、第2層は、複数の表示領域を備え、複数の駆動回路領域のそれぞれは、駆動回路を備え、複数の表示領域のそれぞれは、複数の画素を備え、複数の画素のそれぞれは、発光素子を備え、複数の駆動回路領域の一に含まれる駆動回路は、複数の表示領域の一に含まれる複数の画素のそれぞれを駆動する機能を有する、表示装置の駆動方法であって、複数の表示領域毎に1行ずつ順次画像信号を書き込む動作を行い、かつ、当該動作を全ての複数の表示領域で同時に行う、第1動作を行い、第1動作の後に、複数の画素のそれぞれが備える発光素子を一斉に発光状態にする、第2動作を行い、第2動作の後に、複数の画素のそれぞれが備える発光素子を一斉に非発光状態にする、第3動作を行う、表示装置の駆動方法。
Description
本発明の一態様は、表示装置、および表示装置の駆動方法に関する。
なお、本発明の一態様は、上記の技術分野に限定されない。本明細書などで開示する発明の一態様の技術分野は、物、方法、駆動方法、または、製造方法に関するものである。または、本発明の一態様は、プロセス、マシン、マニュファクチャ、または、組成物(コンポジション・オブ・マター)に関するものである。そのため、より具体的に本明細書などで開示する本発明の一態様の技術分野としては、半導体装置、表示装置、発光装置、蓄電装置、光学装置、撮像装置、照明装置、演算装置、制御装置、記憶装置、入力装置、出力装置、入出力装置、信号処理装置、電子計算機、電子機器、それらの駆動方法、または、それらの製造方法、を一例として挙げることができる。
近年、ディスプレイパネルの高解像度化、高精細化が求められている。高精細なディスプレイパネルが要求される機器としては、例えばスマートフォン、タブレット端末、ノート型コンピュータなどがある。また、テレビジョン装置、モニタ装置などの据え置き型のディスプレイ装置においても、高解像度化に伴い高精細化が求められている。さらに、最も高い精細度が要求される機器としては、例えば、仮想現実(VR:Virtual Reality)、または拡張現実(AR:Augmented Reality)向けの機器がある。
当該機器に適用可能な表示装置としては、例えば、液晶表示装置、有機EL(Electro Luminescence)素子、発光ダイオード(LED:Light Emitting Diode)等の発光素子を備える発光装置などが挙げられる。
例えば、有機EL素子の基本的な構成は、一対の電極間に発光性の有機化合物を含む層を挟持したものである。この素子に電圧を印加することにより、発光性の有機化合物から発光を得ることができる。このような有機EL素子が適用された表示装置は、液晶表示装置等で必要であったバックライトが不要なため、薄型、軽量、高コントラストで且つ低消費電力な表示装置を実現できる。また、有機EL素子の応答速度は速いため、動きの速い映像の表示に好適な表示装置を実現できる。例えば、特許文献1には、有機ELが含まれる発光デバイスを備えた、高画素数、高精細の表示装置が開示されている。
表示装置の表示品位を高める駆動方法として、黒挿入駆動とよばれる駆動方法が知られている。黒挿入駆動とは、1フレームおきに黒表示を行うこと、もしくは、1フレーム中の一定期間黒表示を行うことである。黒挿入駆動を行うことで、動画表示における残像感および画像のぼやけなどを改善し、動画のキレを良くすることができる。また、例えば、1フレーム中の一定期間黒表示を行う場合、1行ずつ順次黒表示を行うよりも、表示部全体で一斉に黒表示を行う(グローバルでの黒挿入という場合がある)ほうが、動画表示における表示品位をより高めることができるため、好ましい。また、グローバルでの黒挿入は、例えば、アイトラッキング機能を有するVR向けの機器などにおいて、当該機器が備える表示装置の駆動方法として好適に用いることができる。グローバルでの黒挿入を行うことで、アイトラッキングを行うために必要な視線の検知を、黒挿入の期間で行うことができるため、別途視線検知のための期間を設ける必要がない。
本発明の一態様は、グローバルでの黒挿入が可能な解像度を高めた表示装置または表示装置の駆動方法を提供することを課題の一とする。または、本発明の一態様は、グローバルでの黒挿入が可能な動作速度を速めた表示装置または表示装置の駆動方法を提供することを課題の一とする。または、本発明の一態様は、表示品位を高めた表示装置または表示装置の駆動方法を提供することを課題の一とする。または、本発明の一態様は、新規な表示装置または表示装置の駆動方法を提供することを課題の一とする。
(1)
本発明の一態様は、第1層と、第1層上の第2層と、を備え、第1層は、複数の駆動回路領域を備え、第2層は、複数の表示領域を備え、複数の駆動回路領域のそれぞれは、駆動回路を備え、複数の表示領域のそれぞれは、複数の画素を備え、複数の画素のそれぞれは、発光素子を備え、複数の駆動回路領域の一に含まれる駆動回路は、複数の表示領域の一に含まれる複数の画素のそれぞれを駆動する機能を有する、表示装置の駆動方法であって、複数の表示領域毎に1行ずつ順次画像信号を書き込む動作を行い、かつ、当該動作を全ての複数の表示領域で同時に行う、第1動作を行い、第1動作の後に、複数の画素のそれぞれが備える発光素子を一斉に発光状態にする、第2動作を行い、第2動作の後に、複数の画素のそれぞれが備える発光素子を一斉に非発光状態にする、第3動作を行う、表示装置の駆動方法である。
本発明の一態様は、第1層と、第1層上の第2層と、を備え、第1層は、複数の駆動回路領域を備え、第2層は、複数の表示領域を備え、複数の駆動回路領域のそれぞれは、駆動回路を備え、複数の表示領域のそれぞれは、複数の画素を備え、複数の画素のそれぞれは、発光素子を備え、複数の駆動回路領域の一に含まれる駆動回路は、複数の表示領域の一に含まれる複数の画素のそれぞれを駆動する機能を有する、表示装置の駆動方法であって、複数の表示領域毎に1行ずつ順次画像信号を書き込む動作を行い、かつ、当該動作を全ての複数の表示領域で同時に行う、第1動作を行い、第1動作の後に、複数の画素のそれぞれが備える発光素子を一斉に発光状態にする、第2動作を行い、第2動作の後に、複数の画素のそれぞれが備える発光素子を一斉に非発光状態にする、第3動作を行う、表示装置の駆動方法である。
(2)
また、上記(1)に記載の表示装置の駆動方法において、第2層は、チャネルが形成される半導体層に金属酸化物を含むトランジスタを備えてもよい。
また、上記(1)に記載の表示装置の駆動方法において、第2層は、チャネルが形成される半導体層に金属酸化物を含むトランジスタを備えてもよい。
(3)
また、上記(1)または上記(2)に記載の表示装置の駆動方法において、第1層は、チャネルが形成される半導体層にシリコンを含むトランジスタを備えてもよい。
また、上記(1)または上記(2)に記載の表示装置の駆動方法において、第1層は、チャネルが形成される半導体層にシリコンを含むトランジスタを備えてもよい。
(4)
また、上記(1)乃至上記(3)のいずれか一に記載の表示装置の駆動方法において、発光素子は、有機EL素子であってもよい。
また、上記(1)乃至上記(3)のいずれか一に記載の表示装置の駆動方法において、発光素子は、有機EL素子であってもよい。
(5)
また、上記(1)乃至上記(3)のいずれか一に記載の表示装置の駆動方法において、発光素子は、発光ダイオードであってもよい。
また、上記(1)乃至上記(3)のいずれか一に記載の表示装置の駆動方法において、発光素子は、発光ダイオードであってもよい。
(6)
本発明の一態様は、第1層と、第1層上の第2層と、を備え、第1層は、複数の駆動回路領域を備え、第2層は、複数の表示領域を備え、複数の駆動回路領域のそれぞれは、駆動回路を備え、複数の表示領域のそれぞれは、複数の画素を備え、複数の画素のそれぞれは、発光素子を備え、複数の駆動回路領域の一に含まれる駆動回路は、複数の表示領域の一に含まれる複数の画素のそれぞれを駆動する機能を有する、表示装置であって、複数の表示領域毎に1行ずつ順次画像信号を書き込む動作を行い、かつ、当該動作を全ての複数の表示領域で同時に行う、第1動作を行う機能を有し、第1動作の後に、複数の画素のそれぞれが備える発光素子を一斉に発光状態にする、第2動作を行う機能を有し、第2動作の後に、複数の画素のそれぞれが備える発光素子を一斉に非発光状態にする、第3動作を行う機能を有する、表示装置である。
本発明の一態様は、第1層と、第1層上の第2層と、を備え、第1層は、複数の駆動回路領域を備え、第2層は、複数の表示領域を備え、複数の駆動回路領域のそれぞれは、駆動回路を備え、複数の表示領域のそれぞれは、複数の画素を備え、複数の画素のそれぞれは、発光素子を備え、複数の駆動回路領域の一に含まれる駆動回路は、複数の表示領域の一に含まれる複数の画素のそれぞれを駆動する機能を有する、表示装置であって、複数の表示領域毎に1行ずつ順次画像信号を書き込む動作を行い、かつ、当該動作を全ての複数の表示領域で同時に行う、第1動作を行う機能を有し、第1動作の後に、複数の画素のそれぞれが備える発光素子を一斉に発光状態にする、第2動作を行う機能を有し、第2動作の後に、複数の画素のそれぞれが備える発光素子を一斉に非発光状態にする、第3動作を行う機能を有する、表示装置である。
(7)
また、上記(6)に記載の表示装置において、第2層は、チャネルが形成される半導体層に金属酸化物を含むトランジスタを備えてもよい。
また、上記(6)に記載の表示装置において、第2層は、チャネルが形成される半導体層に金属酸化物を含むトランジスタを備えてもよい。
(8)
また、上記(6)または上記(7)に記載の表示装置において、第1層は、チャネルが形成される半導体層にシリコンを含むトランジスタを備えてもよい。
また、上記(6)または上記(7)に記載の表示装置において、第1層は、チャネルが形成される半導体層にシリコンを含むトランジスタを備えてもよい。
(9)
また、上記(6)乃至上記(8)のいずれか一に記載の表示装置において、発光素子は、有機EL素子であってもよい。
また、上記(6)乃至上記(8)のいずれか一に記載の表示装置において、発光素子は、有機EL素子であってもよい。
(10)
また、上記(6)乃至上記(8)のいずれか一に記載の表示装置において、発光素子は、発光ダイオードであってもよい。
また、上記(6)乃至上記(8)のいずれか一に記載の表示装置において、発光素子は、発光ダイオードであってもよい。
本発明の一態様は、グローバルでの黒挿入が可能な解像度を高めた表示装置または表示装置の駆動方法を提供できる。または、本発明の一態様は、グローバルでの黒挿入が可能な動作速度を速めた表示装置または表示装置の駆動方法を提供できる。または、本発明の一態様は、表示品位を高めた表示装置または表示装置の駆動方法を提供できる。または、本発明の一態様は、新規な表示装置または表示装置の駆動方法を提供できる。
図1A及び図1Bは、表示装置の構成例を示した断面模式図である。
図2Aは、表示装置の表示部の一例を示した平面模式図であり、図2Bは、表示装置の駆動回路領域の一例を示した平面模式図である。
図3は、表示装置の構成例を示した斜視図である。
図4は、表示装置の構成例を示した平面模式図である。
図5Aは表示装置の構成例を説明する図であり、図5Bは表示装置の駆動方法例を説明する図である。
図6は、画素回路の一例を説明する図である。
図7は、画素回路の動作例を説明するタイミングチャートである。
図8A乃至図8Cは、表示装置の構成例を示した断面模式図である。
図9は、表示装置の構成例を示したブロック図である。
図10A乃至図10Dは、発光素子の構成例を示す図である。
図11は、表示装置の一例を示す断面図である。
図12は、表示装置の一例を示す断面図である。
図13は、表示装置の一例を示す断面図である。
図14は、表示装置の一例を示す断面図である。
図15A乃至図15Fは、電子機器の一例を説明する図である。
図16A乃至図16Fは、電子機器の一例を説明する図である。
図17A及び図17Bは、電子機器の一例を説明する図である。
図18は、電子機器の一例を説明する図である。
図2Aは、表示装置の表示部の一例を示した平面模式図であり、図2Bは、表示装置の駆動回路領域の一例を示した平面模式図である。
図3は、表示装置の構成例を示した斜視図である。
図4は、表示装置の構成例を示した平面模式図である。
図5Aは表示装置の構成例を説明する図であり、図5Bは表示装置の駆動方法例を説明する図である。
図6は、画素回路の一例を説明する図である。
図7は、画素回路の動作例を説明するタイミングチャートである。
図8A乃至図8Cは、表示装置の構成例を示した断面模式図である。
図9は、表示装置の構成例を示したブロック図である。
図10A乃至図10Dは、発光素子の構成例を示す図である。
図11は、表示装置の一例を示す断面図である。
図12は、表示装置の一例を示す断面図である。
図13は、表示装置の一例を示す断面図である。
図14は、表示装置の一例を示す断面図である。
図15A乃至図15Fは、電子機器の一例を説明する図である。
図16A乃至図16Fは、電子機器の一例を説明する図である。
図17A及び図17Bは、電子機器の一例を説明する図である。
図18は、電子機器の一例を説明する図である。
本明細書等において、半導体装置とは、半導体特性を利用した装置であり、例えば、半導体素子(例えば、トランジスタ、ダイオード、またはフォトダイオード等)を含む回路、または同回路を有する装置等をいう。また、半導体特性を利用することで機能しうる装置全般をいう。例えば、集積回路、集積回路を備えたチップ、またはパッケージにチップを収納した電子部品は、半導体装置の一例である。また、例えば、記憶装置、表示装置、発光装置、照明装置、または電子機器等は、それ自体が半導体装置であり、かつ、半導体装置を有している場合がある。
また、本明細書等において、XとYとが接続されている、と記載されている場合は、XとYとが電気的に接続されている場合と、XとYとが機能的に接続されている場合と、XとYとが直接接続されている場合とが、本明細書等に開示されているものとする。したがって、所定の接続関係、例えば、図または文章に示された接続関係、に限定されず、図または文章に示された接続関係以外のものも、図または文章に開示されているものとする。XおよびYは、それぞれ、対象物(例えば、装置、素子、回路、配線、電極、端子、導電膜、または層など)であるとする。
XとYとが電気的に接続されている場合の一例としては、XとYとの電気的な接続を可能とする素子(例えば、スイッチ、トランジスタ、容量素子、インダクタ、抵抗素子、ダイオード、表示デバイス、発光デバイス、または負荷など)が、XとYとの間に1個以上接続されることが可能である。
XとYとが機能的に接続されている場合の一例としては、XとYとの機能的な接続を可能とする回路(例えば、論理回路(例えば、インバータ、NAND回路、またはNOR回路など)、信号変換回路(例えば、デジタルアナログ変換回路、アナログデジタル変換回路、またはガンマ補正回路など)、電位レベル変換回路(例えば、電源回路(例えば、昇圧回路、または降圧回路など)、または信号の電位レベルを変えるレベルシフタ回路など)、電圧源、電流源、切り替え回路、増幅回路(例えば、信号振幅もしくは電流量などを大きく出来る回路、オペアンプ、差動増幅回路、ソースフォロワ回路、またはバッファ回路など)、信号生成回路、記憶回路、または制御回路など)が、XとYとの間に1個以上接続されることが可能である。なお、一例として、XとYとの間に別の回路を挟んでいても、Xから出力された信号がYへ伝達される場合は、XとYとは機能的に接続されているものとする。
なお、XとYとが電気的に接続されている、と明示的に記載する場合は、XとYとが電気的に接続されている場合(つまり、XとYとの間に別の素子または別の回路を挟んで接続されている場合)と、XとYとが直接接続されている場合(つまり、XとYとの間に別の素子または別の回路を挟まずに接続されている場合)とを含むものとする。
また、例えば、「XとYとトランジスタのソース(または第1の端子など)とドレイン(または第2の端子など)とは、互いに電気的に接続されており、X、トランジスタのソース(または第1の端子など)、トランジスタのドレイン(または第2の端子など)、Yの順序で電気的に接続されている。」と表現することができる。または、「トランジスタのソース(または第1の端子など)はXと電気的に接続され、トランジスタのドレイン(または第2の端子など)はYと電気的に接続され、X、トランジスタのソース(または第1の端子など)、トランジスタのドレイン(または第2の端子など)、Yは、この順序で電気的に接続されている」と表現することができる。または、「Xは、トランジスタのソース(または第1の端子など)とドレイン(または第2の端子など)とを介して、Yと電気的に接続され、X、トランジスタのソース(または第1の端子など)、トランジスタのドレイン(または第2の端子など)、Yは、この接続順序で設けられている」と表現することができる。これらの例と同様な表現方法を用いて、回路構成における接続の順序について規定することにより、トランジスタのソース(または第1の端子など)と、ドレイン(または第2の端子など)とを、区別して、技術的範囲を決定することができる。なお、これらの表現方法は、一例であり、これらの表現方法に限定されない。ここで、XおよびYは、それぞれ、対象物(例えば、装置、素子、回路、配線、電極、端子、導電膜、または層など)であるとする。
なお、回路図上は独立している構成要素同士が電気的に接続しているように図示されている場合であっても、1つの構成要素が、複数の構成要素の機能を併せ持っている場合もある。例えば、配線の一部が電極としても機能する場合、一の導電膜が、配線および電極の、両方の構成要素の機能を併せ持っている。したがって、本明細書等における電気的に接続とは、このような、一の導電膜が、複数の構成要素の機能を併せ持っている場合も、その範疇に含める。
また、本明細書等において、「抵抗素子」とは、例えば、0Ωよりも高い抵抗値を有する回路素子、または配線などを用いることができる。そのため、本明細書等において、「抵抗素子」は、例えば、抵抗値を有する配線、ソース−ドレイン間に電流が流れるトランジスタ、ダイオード、またはコイルなどを含むものとする。そのため、「抵抗素子」という用語は、例えば、「抵抗」、「負荷」、または「抵抗値を有する領域」などの用語に言い換えることができるものとする。逆に、「抵抗」、「負荷」、または「抵抗値を有する領域」という用語は、例えば、「抵抗素子」などの用語に言い換えることができるものとする。抵抗値としては、例えば、好ましくは1mΩ以上10Ω以下、より好ましくは5mΩ以上5Ω以下、さらに好ましくは10mΩ以上1Ω以下とすることができる。また、例えば、1Ω以上1×109Ω以下としてもよい。
また、配線を抵抗素子として用いる場合、当該抵抗素子は、当該配線の長さによって抵抗値を決める場合がある。または、抵抗素子は、配線として用いる導電体とは異なる抵抗率を有する導電体を用いる場合がある。または、半導体を抵抗素子として用いる場合、当該抵抗素子は、当該半導体に不純物をドーピングすることで抵抗値を決める場合がある。
また、本明細書等において、「容量素子」とは、例えば、0Fよりも高い静電容量の値を有する回路素子、0Fよりも高い静電容量の値を有する配線の領域、寄生容量、またはトランジスタのゲート容量などとすることができる。そのため、本明細書等において、「容量素子」は、一対の電極と、当該電極の間に含まれている誘電体と、を含む回路素子だけに限らない。「容量素子」は、例えば、配線と配線との間に生じる寄生容量、または、トランジスタのソースまたはドレインの一方とゲートとの間に生じるゲート容量、などを含むものとする。また、例えば、「容量素子」、「寄生容量」、または「ゲート容量」などという用語は、例えば、「容量」などの用語に言い換えることができるものとする。逆に、「容量」という用語は、例えば、「容量素子」、「寄生容量」、または「ゲート容量」などの用語に言い換えることができるものとする。また、「容量」の「一対の電極」という用語は、例えば、「一対の導電体」、「一対の導電領域」、または「一対の領域」などに言い換えることができる。なお、静電容量の値としては、例えば、0.05fF以上10pF以下とすることができる。また、例えば、1pF以上10μF以下としてもよい。
また、本明細書等において、トランジスタは、ゲート、ソース、およびドレインと呼ばれる3つの端子を有する。ゲートは、ソースとドレインの間に流れる電流量を制御する制御端子である。ソースまたはドレインとして機能する二つの端子は、トランジスタの入出力端子である。二つの入出力端子は、トランジスタの導電型(nチャネル型またはpチャネル型)およびトランジスタの3つの端子に与えられる電位の高低によって、一方がソースとなり他方がドレインとなる。このため、本明細書等においては、「ソース」と「ドレイン」の用語は、言い換えることができるものとする。また、本明細書等では、トランジスタの接続関係を説明する際、「ソースまたはドレインの一方」(または第1電極、または第1端子)、または「ソースまたはドレインの他方」(または第2電極、または第2端子)という表記を用いる。なお、トランジスタは、構造によって、上述した3つの端子に加えて、バックゲートを有する場合がある。この場合、本明細書等において、トランジスタのゲートまたはバックゲートの一方を第1ゲートと呼称し、トランジスタのゲートまたはバックゲートの他方を第2ゲートと呼称することがある。更に、同じトランジスタにおいて、「ゲート」と「バックゲート」の用語は互いに入れ換えることができる場合がある。また、トランジスタが、3以上のゲートを有する場合、本明細書等においては、それぞれのゲートを、例えば、第1ゲート、第2ゲート、または第3ゲートなどと呼称することがある。
また、本明細書等において、「ノード」は、例えば、回路構成、またはデバイス構造等に応じて、「端子」、「配線」、「電極」、「導電層」、「導電体」、または「不純物領域」等と言い換えることが可能である。また、例えば、「端子」、または「配線」等は、「ノード」と言い換えることが可能である。
また、本明細書等において、「電圧」と「電位」は、適宜言い換えることができる。「電圧」は、基準となる電位からの電位差のことであり、例えば、基準となる電位をグラウンド電位(接地電位)とすると、「電圧」は、「電位」に言い換えることができる。なお、グラウンド電位は必ずしも0Vを意味するとは限らない。また、電位は相対的なものである。すなわち、基準となる電位が変わることによって、例えば、配線に与えられる電位、回路などに印加される電位、または、回路などから出力される電位、なども変化する。
また、本明細書等において、「高レベル電位(「ハイレベル電位」、「H電位」、または「H」ともいう)」または「低レベル電位(「ローレベル電位」、「L電位」、または「L」ともいう)」という用語は、特定の電位を意味するものではない。例えば、2本の配線において、両方とも「高レベル電位を供給する配線として機能する」と記載されていた場合、両方の配線が与えるそれぞれの高レベル電位は、互いに等しくなくてもよい。また、同様に、2本の配線において、両方とも「低レベル電位を供給する配線として機能する」と記載されていた場合、両方の配線が与えるそれぞれの低レベル電位は、互いに等しくなくてもよい。
また、本明細書等において、「電流」とは、電荷の移動現象(電気伝導)のことである。例えば、「正の荷電体の電気伝導が起きている」という記載は、「その逆向きに負の荷電体の電気伝導が起きている」と換言することができる。そのため、本明細書等において、「電流」とは、特に断らない限り、キャリアの移動に伴う電荷の移動現象(電気伝導)をいうものとする。ここでいうキャリアとは、例えば、電子、正孔、アニオン、カチオン、または錯イオンなどが挙げられる。なお、キャリアは、電流の流れる系(例えば、半導体、金属、電解液、または真空中など)によって異なる。また、例えば配線などにおける「電流の向き」は、正のキャリアが移動する方向とし、正の電流量で記載する。換言すると、負のキャリアが移動する方向は、電流の向きと逆の方向となり、負の電流量で表現される。そのため、本明細書等において、電流の正負(または電流の向き)について断りがない場合、例えば「素子Aから素子Bに電流が流れる」などの記載は、例えば「素子Bから素子Aに電流が流れる」などに言い換えることができるものとする。また、例えば「素子Aに電流が入力される」などの記載は、「素子Aから電流が出力される」などに言い換えることができるものとする。
また、本明細書等において、「第1」、「第2」、または「第3」という序数詞は、構成要素の混同を避けるために付したものである。従って、構成要素の数を限定するものではない。また、構成要素の順序を限定するものではない。例えば、本明細書などの実施の形態の一において「第1」に言及された構成要素が、他の実施の形態あるいは特許請求の範囲などにおいて、「第2」に言及された構成要素とされることもありうる。また、例えば、本明細書等の実施の形態の一において「第1」に言及された構成要素が、他の実施の形態あるいは特許請求の範囲などにおいて、省略されることもありうる。
また、本明細書等において、例えば、「上に」、「下に」、「上方に」、または「下方に」などの配置を示す語句は、構成要素同士の位置関係を、図面を参照して説明するために、便宜上用いている場合がある。また、構成要素同士の位置関係は、各構成要素を描写する方向に応じて適宜変化するものである。従って、本明細書等で説明した配置を示す語句は、それに限定されず、状況に応じて適切に言い換えることができる。例えば、「導電体の上面に位置する絶縁体」の表現は、示している図面の向きを180度回転することによって、「導電体の下面に位置する絶縁体」と言い換えることができる。また、「導電体の上面に位置する絶縁体」の表現は、示している図面の向きを90度回転することによって、「導電体の左面(もしくは右面)に位置する絶縁体」と言い換えることができる。
また、「上」または「下」の用語は、構成要素の位置関係が直上または直下で、かつ、直接接していることを限定するものではない。例えば、「絶縁層A上の電極B」の表現は、絶縁層Aの上に電極Bが直接接して形成されている必要はなく、絶縁層Aと電極Bとの間に他の構成要素を含むものを除外しない。
また、本明細書等において、例えば、「重なる」などの用語は、例えば構成要素の積層順などの状態を限定するものではない。例えば、「絶縁層Aに重なる電極B」の表現は、絶縁層Aの上に電極Bが形成されている状態に限らない。「絶縁層Aに重なる電極B」の表現は、例えば、絶縁層Aの下に電極Bが形成されている状態、または、絶縁層Aの右側(もしくは左側)に電極Bが形成されている状態、などを除外しない。
また、本明細書等において、「隣接」または「近接」の用語は、構成要素が直接接していることを限定するものではない。例えば、「絶縁層Aに隣接する電極B」の表現は、絶縁層Aと電極Bとが直接接して形成されている必要はなく、絶縁層Aと電極Bとの間に他の構成要素を含むものを除外しない。
また、本明細書等において、例えば、「膜」、または「層」などの語句は、状況に応じて、互いに入れ替えることが可能な場合がある。例えば、「導電層」という用語は、「導電膜」という用語に変更することが可能な場合がある。例えば、「絶縁膜」という用語は、「絶縁層」という用語に変更することが可能な場合がある。または、例えば、「膜」または「層」などの語句は、それらの語句を使わずに、状況に応じて、別の用語に入れ替えることが可能な場合がある。例えば、「導電層」または「導電膜」という用語は、「導電体」という用語に変更することが可能な場合がある。また、「導電体」という用語は、「導電層」または「導電膜」という用語に変更することが可能な場合がある。例えば、「絶縁層」または「絶縁膜」という用語は、「絶縁体」という用語に変更することが可能な場合がある。また、「絶縁体」という用語は、「絶縁層」または「絶縁膜」という用語に変更することが可能な場合がある。
また、本明細書等において、例えば、「電極」、「配線」、または「端子」などの用語は、これらの構成要素を機能的に限定するものではない。例えば、「電極」は、「配線」の一部として用いられることがあり、その逆もまた同様である。さらに、「電極」または「配線」の用語は、例えば、複数の「電極」または「配線」が一体となって形成されている場合なども含む。また、例えば、「端子」は、「配線」または「電極」などの一部として用いられることがあり、その逆もまた同様である。更に、「端子」の用語は、例えば、複数の「電極」、「配線」、または「端子」などが一体となって形成されている場合なども含む。そのため、例えば、「電極」は、「配線」または「端子」の一部とすることができる。また、例えば、「端子」は、「配線」または「電極」の一部とすることができる。また、例えば、「電極」、「配線」、または「端子」などの用語は、「領域」などの用語に置き換える場合がある。
また、本明細書等において、例えば、「配線」、「信号線」、または「電源線」などの用語は、状況に応じて、互いに入れ替えることが可能な場合がある。例えば、「配線」という用語は、「信号線」という用語に変更することが可能な場合がある。また、例えば、「配線」という用語は、「電源線」などの用語に変更することが可能な場合がある。また、その逆も同様で、例えば、「信号線」または「電源線」などの用語は、「配線」という用語に変更することが可能な場合がある。また、例えば、「電源線」などの用語は、「信号線」などの用語に変更することが可能な場合がある。また、その逆も同様で、例えば、「信号線」などの用語は、「電源線」などの用語に変更することが可能な場合がある。また、配線に印加されている「電位」という用語は、状況に応じて、例えば、「信号」などという用語に変更することが可能な場合がある。また、その逆も同様で、例えば、「信号」などの用語は、「電位」という用語に変更することが可能な場合がある。
また、本明細書等において、「スイッチ」とは、複数の端子を備え、かつ、当該端子間の導通または非導通を切り換える(選択する)機能を備える。例えば、スイッチが二つの端子を備え、かつ、両端子間が導通している場合、当該スイッチは、「導通状態である」または「オン状態である」という。また、両端子間が非導通である場合、当該スイッチは、「非導通状態である」または「オフ状態である」という。なお、当該スイッチは、導通状態もしくは非導通状態の一方の状態に切り換えること、または、導通状態もしくは非導通状態の一方の状態を維持することを、「導通状態を制御する」という場合がある。
つまり、スイッチとは、電流を流すか流さないかを制御する機能を備えるものをいう。または、スイッチとは、電流を流す経路を選択して切り換える機能を備えるものをいう。スイッチとして、例えば、電気的なスイッチまたは機械的なスイッチなどを用いることができる。つまり、スイッチは、電流を制御できるものであればよく、特定のものに限定されない。
なお、スイッチの種類として、通常は非導通状態で、導通状態を制御することで導通状態となるスイッチがあり、このようなスイッチのことを「A接点」という場合がある。また、スイッチの種類として、通常は導通状態で、導通状態を制御することで非導通状態となるスイッチがあり、このようなスイッチのことを「B接点」という場合がある。
スイッチの一例としては、例えば、トランジスタ(例えば、バイポーラトランジスタ、またはMOSトランジスタなど)、ダイオード(例えば、PNダイオード、PINダイオード、ショットキーダイオード、MIM(Metal Insulator Metal)ダイオード、MIS(Metal Insulator Semiconductor)ダイオード、またはダイオード接続のトランジスタなど)、またはこれらを組み合わせた論理回路などがある。なお、スイッチとしてトランジスタを用いる場合、トランジスタの「導通状態」または「オン状態」とは、トランジスタのソース電極とドレイン電極が電気的に短絡されているとみなせる状態をいう。また、トランジスタの「非導通状態」または「オフ状態」とは、トランジスタのソース電極とドレイン電極が電気的に遮断されているとみなせる状態をいう。なおトランジスタを単なるスイッチとして動作させる場合、トランジスタの極性(導電型)は特に限定されない。
機械的なスイッチの一例としては、MEMS(マイクロ・エレクトロ・メカニカル・システムズ)技術を用いたスイッチがある。そのスイッチは、機械的に動かすことが可能な電極を備え、かつ、その電極が動くことによって、導通状態または非導通状態を選択する。
本明細書等において、「平行」とは、二つの直線が−10°以上10°以下の角度で配置されている状態をいう。したがって、−5°以上5°以下の場合も含まれる。また、「略平行」または「概略平行」とは、二つの直線が−30°以上30°以下の角度で配置されている状態をいう。また、「垂直」とは、二つの直線が80°以上100°以下の角度で配置されている状態をいう。したがって、85°以上95°以下の場合も含まれる。また、「略垂直」または「概略垂直」とは、二つの直線が60°以上120°以下の角度で配置されている状態をいう。
なお、本明細書等において、計数値および計量値に関して、または、計数値もしくは計量値に換算可能な物、方法、および事象などに関して、例えば、「同一」、「同じ」、「等しい」、または「均一」(これらの同意語を含む)などと言う場合、これらは、明示されている場合を除き、プラスマイナス20%の誤差を含むものとする。
本明細書等において、半導体の不純物とは、例えば、半導体層を構成する主成分以外をいう。例えば、濃度が0.1原子%未満の元素は不純物である。半導体は、不純物が含まれることにより、例えば、半導体の欠陥準位密度が高くなること、キャリア移動度が低下すること、または、結晶性が低下すること、などが起こる場合がある。半導体が酸化物半導体である場合、当該半導体の特性を変化させる不純物としては、例えば、第1族元素、第2族元素、第13族元素、第14族元素、第15族元素、または酸化物半導体の主成分以外の遷移金属などがある。特に、例えば、水素(水にも含まれる)、リチウム、ナトリウム、シリコン、ホウ素、リン、炭素、または窒素などがある。また、半導体がシリコン層である場合、当該半導体の特性を変化させる不純物としては、例えば、酸素、水素を除く第1族元素、第2族元素、第13族元素、または第15族元素などがある。
本明細書等において、金属酸化物(metal oxide)とは、広い意味での金属の酸化物である。金属酸化物は、例えば、酸化物絶縁体、酸化物導電体(透明酸化物導電体を含む)、または酸化物半導体(Oxide Semiconductorまたは単にOSともいう)などに分類される。例えば、トランジスタの半導体層に金属酸化物を用いた場合、当該金属酸化物は、酸化物半導体と呼称する場合がある。つまり、増幅作用、整流作用、およびスイッチング作用の少なくとも1つを有するトランジスタのチャネル形成領域を構成し得るものとして、金属酸化物を用いた場合、当該金属酸化物は、金属酸化物半導体(metal oxide semiconductor)と呼称することができる。また、「OSトランジスタ」の記載は、金属酸化物または酸化物半導体を有するトランジスタと換言することができる。
また、本明細書等において、窒素を有する金属酸化物も、金属酸化物(metal oxide)と総称する場合がある。また、窒素を有する金属酸化物は、金属酸窒化物(metal oxynitride)と呼称してもよい。
また、本明細書等において、各実施の形態に示す構成は、他の実施の形態に示す構成と適宜組み合わせて、本発明の一態様とすることができる。また、1つの実施の形態の中に、複数の構成例が示される場合、それらの構成例は、適宜組み合わせることが可能である。
本明細書に記載の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。但し、実施の形態は多くの異なる態様で実施することが可能である。よって、その趣旨および範囲から逸脱することなくその形態および詳細を様々に変更し得ることは、当業者であれば容易に理解される。従って、本発明は、実施の形態の記載内容に限定して解釈されるものではない。なお、実施の形態を説明する図面は、発明の構成において、同一部分または同様な機能を有する部分に、同一の符号を異なる図面間で共通して用いることで、その繰り返しの説明を省略する場合がある。また、図面は、同様の機能を指す場合、ハッチングパターンを同じくし、特に符号を付さない場合がある。また、図面は、理解しやすくするため、例えば、斜視図または上面図などにおいて、一部の構成要素の記載を省略している場合がある。また、図面は、例えば、ハッチングパターンなどの表記を省略する場合がある。
また、本明細書に係る図面等において、大きさ、層の厚さ、または領域は、明瞭化のために誇張されている場合がある。よって、図面は、例えば、その大きさまたは縦横比などに必ずしも限定されない。なお、図面は、理想的な例を模式的に示したものであり、例えば、図面に示す形状または値などに限定されない。例えば、ノイズによる信号、電圧、若しくは電流のばらつき、または、タイミングのずれによる信号、電圧、若しくは電流のばらつき、などを含むことが可能である。
また、本明細書に係る図面等において、X方向、Y方向、およびZ方向を示す矢印を付す場合がある。本明細書等において、「X方向」は、X軸に沿う方向であり、明示する場合を除き順方向と逆方向を区別しない場合がある。「Y方向」および「Z方向」についても、同様である。また、X方向、Y方向、およびZ方向は、それぞれが互いに交差する方向である。より具体的には、X方向、Y方向、およびZ方向は、それぞれが互いに直交する方向である。本明細書などでは、X方向、Y方向、またはZ方向の1つを「第1方向」または「第1の方向」と呼ぶ場合がある。また、他の1つを「第2方向」または「第2の方向」と呼ぶ場合がある。また、残りの1つを「第3方向」または「第3の方向」と呼ぶ場合がある。
本明細書等において、複数の要素に同じ符号を用いる場合、特に、それらを区別する必要があるときには、符号に、例えば、“A”、“b”、“_1”、“[n]”、または“[m,n]”などの識別用の符号を付記して記載する場合がある。例えば、複数ある発光素子61を、発光素子61R、発光素子61G、または発光素子61Bと示す場合がある。言い換えると、発光素子61R、発光素子61G、および発光素子61Bに共通の事柄を説明する場合、もしくは、それぞれを区別する必要が無い場合は、単に「発光素子61」と示す場合がある。
(実施の形態1)
本実施の形態では、本発明の一態様に係る表示装置の構成の一例、および当該表示装置の駆動方法の一例について説明する。
本実施の形態では、本発明の一態様に係る表示装置の構成の一例、および当該表示装置の駆動方法の一例について説明する。
<表示装置の構成例>
図1Aは、本発明の一態様の表示装置の断面模式図である。図1Aに示す表示装置DSPは、一例として、画素層PXALと、回路層SICLと、を有する。
図1Aは、本発明の一態様の表示装置の断面模式図である。図1Aに示す表示装置DSPは、一例として、画素層PXALと、回路層SICLと、を有する。
画素層PXALは、回路層SICL上に設けられている。なお、画素層PXALは、後述する駆動回路領域DRVを含む領域に重畳している。
回路層SICLは、基板BSと、駆動回路領域DRVと、を有する。
基板BSには、様々な材料を含む、絶縁性基板または半導体基板を用いることができる。例えば、基板BSには、シリコンを含む基板を用いることができる。
駆動回路領域DRVは、基板BS上に設けられている。
駆動回路領域DRVは、一例として、後述する画素層PXALに含まれる画素を駆動させるための駆動回路を有する。なお、駆動回路領域DRVの具体的な構成例については、後述する。
画素層PXALは、一例として、複数の画素を有する。また、複数の画素は、画素層PXALにおいて、マトリクス状に配置されていてもよい。
また、複数の画素のそれぞれは、一又は複数の色を表現することができる。特に、複数の色としては、例えば、赤色(R)、緑色(G)、及び青色(B)の三色とすることができる。又は、複数の色としては、例えば、赤色(R)、緑色(G)、及び青色(B)に、更に、シアン(C)、マゼンタ(M)、黄(Y)、及び白(W)から選ばれた少なくとも一の色としてもよい。なお、異なる色を表現する画素のそれぞれを副画素と呼び、複数の異なる色の光を呈する副画素によって白色を表現する場合、その複数の副画素をまとめて画素と呼ぶ場合がある。また、本明細書等では、便宜上、副画素を画素と呼称して、説明する場合がある。
図2Aは、表示装置DSPの平面図の一例であって、表示部DISのみを示している。なお、表示部DISは、画素層PXALの平面図とすることができる。
また、図2Aの表示装置DSPにおいて、表示部DISは、一例として、m行n列(mは2以上の整数であって、nは1以上の整数である)の領域に分割されている。このため、表示部DISは、表示領域ARA[1,1]乃至表示領域ARA[m,n]を有する構成となる。なお、図2Aでは、一例として、表示領域ARA[1,1]、表示領域ARA[2,1]、表示領域ARA[m−1,1]、表示領域ARA[m,1]、表示領域ARA[1,2]、表示領域ARA[2,2]、表示領域ARA[m−1,2]、表示領域ARA[m,2]、表示領域ARA[1,n−1]、表示領域ARA[2,n−1]、表示領域ARA[m−1,n−1]、表示領域ARA[m,n−1]、表示領域ARA[1,n]、表示領域ARA[2,n]、表示領域ARA[m−1,n]、及び表示領域ARA[m,n]のそれぞれを抜粋して示している。
例えば、表示部DISを32個の領域に分割したい場合、m=4、n=8として、図2Aに適用すればよい。ところで、表示装置DSPの解像度が8K4Kである場合、画素数は7680×4320ピクセルとなる。また、表示部DISの副画素が赤(R)、緑(G)、及び青(B)の3色である場合、全ての副画素の数は、7680×4320×3個となる。ここで、解像度が8K4Kである表示部DISの画素アレイを32個の領域に分割した場合、1個の領域あたりの画素数は、960×1080ピクセルとなり、また、その表示装置DSPの副画素が赤(R)、緑(G)、及び青(B)の3色である場合、1個の領域あたりの副画素の数は、960×1080×3個となる。
ここで、図2Aの表示装置DSPにおいて、表示部DISがm行n列の領域に分割されている場合における、回路層SICLに含まれている駆動回路領域DRVについて考える。
図2Bは、表示装置DSPの平面図の一例であって、回路層SICLに含まれている駆動回路領域DRVを示している。
図2Aの表示装置DSPでは、表示部DISがm行n列の領域に分割されているため、分割された表示領域ARA[1,1]乃至表示領域ARA[m,n]のそれぞれには、対応した駆動回路が必要となる。具体的には、駆動回路領域DRVもm行n列の領域に分割して、分割された各領域に駆動回路を設ければよい。
図2Bの表示装置DSPでは、駆動回路領域DRVをm行n列の領域に分割した構成を示している。そのため、駆動回路領域DRVは、回路領域ARD[1,1]乃至回路領域ARD[m,n]を有する。なお、図2Bでは、一例として、回路領域ARD[1,1]、回路領域ARD[2,1]、回路領域ARD[m−1,1]、回路領域ARD[m,1]、回路領域ARD[1,2]、回路領域ARD[2,2]、回路領域ARD[m−1,2]、回路領域ARD[m,2]、回路領域ARD[1,n−1]、回路領域ARD[2,n−1]、回路領域ARD[m−1,n−1]、回路領域ARD[m,n−1]、回路領域ARD[1,n]、回路領域ARD[2,n]、回路領域ARD[m−1,n]、及び回路領域ARD[m,n]のそれぞれを抜粋して示している。
回路領域ARD[1,1]乃至回路領域ARD[m,n]のそれぞれは、駆動回路SDと、駆動回路GDと、を有する。例えば、i行目j列目(iは1以上m以下の整数とし、jは1以上n以下の整数とする)に位置する回路領域ARD[i,j](図2Bに図示しない)に含まれている、駆動回路SDと、駆動回路GDと、は、表示部DISのi行目j列目に位置する表示領域ARA[i,j]に含まれている複数の画素を駆動させることができる。
駆動回路SDは、例えば、対応する回路領域ARDに含まれている、複数の画素に画像信号を送信するソースドライバ回路、として機能する。駆動回路SDは、例えば、シフトレジスタ、インバータ、ラッチ、レベルシフタ、バッファ、アナログスイッチ、オペアンプ、またはD/Aコンバータなどの様々な回路の少なくとも一を用いて構成することができる。
駆動回路GDは、例えば、対応する回路領域ARDにおいて、画像信号の送信先となる複数の画素を選択するためのゲートドライバ回路、として機能する。駆動回路GDは、例えば、シフトレジスタ、インバータ、ラッチ、レベルシフタ、またはバッファなどの様々な回路の少なくとも一を用いて構成することができる。
また、図2A、及び図2Bより、表示領域ARA[i,j](図2A、及び図2Bに図示しない)と、回路領域ARD[i,j]と、は、平面視において、互いに重なる領域に位置している。表示領域ARA[i,j]と、回路領域ARD[i,j]と、が互いに重なることで、表示領域ARA[i,j]と、回路領域ARD[i,j]と、を電気的に接続する配線を短くすることができるため、当該配線の寄生抵抗を小さくすることができる。また、配線を短くすることで、当該配線に備わる寄生容量を小さくすることができるため、当該配線における時定数を小さくすることができる。当該配線における時定数を小さくすることにより、表示領域ARA[i,j]への画像を書き込む時間を短くすることができ、結果としてフレーム周波数を高くすることができる。
図3は、図2A、及び図2Bに示した表示装置DSPの斜視図である。また、図3には、表示領域ARAとして、表示領域ARA[1,1]、表示領域ARA[m,1]、表示領域ARA[1,n]、及び表示領域ARA[m,n]を抜粋して示し、回路領域ARDとして、回路領域ARD[1,1]、回路領域ARD[m,1]、回路領域ARD[1,n]、及び回路領域ARD[m,n]を抜粋して示している。
図3の表示装置DSPにおいて、複数の表示領域ARAのそれぞれは、一例として、複数の画素PXを有している。また、表示領域ARAにおいて、複数の画素PXは、マトリクス状に配置されている。
複数の表示領域ARAのそれぞれには、複数の配線GLが行方向に延設され、また、複数の配線SLが列方向に延設されている。
表示領域ARAにマトリクス状に配置されている複数の画素PXのそれぞれは、対応する行の配線GLに電気的に接続されている。同様に、複数の画素PXのそれぞれは、対応する列の配線SLに電気的に接続されている。
なお、図3では、1個の画素PXが、1本の配線GLと、1本の配線SLと、に接続されている一例を示しているが、これに限らない。画素PXの構成に応じて、1個の画素PXが、2本以上の配線GLに接続されていてもよいし、2本以上の配線SLに接続されていてもよい。
また、図3の表示装置DSPにおいて、複数の回路領域ARDのそれぞれは、図2Bに示した表示装置DSPのとおり、駆動回路SDと、駆動回路GDと、を有する。
図2A、及び図2Bで説明したとおり、回路領域ARD[i,j]に含まれる駆動回路SD、及び駆動回路GDは、表示領域ARA[i,j]に含まれる複数の画素を駆動させる機能を有する。このため、回路領域ARD[i,j]に含まれる駆動回路SDは、表示領域ARA[i,j]に延設されている複数の配線SLに電気的に接続されている。また、回路領域ARD[i,j]に含まれる駆動回路GDは、表示領域ARA[i,j]に延設されている複数の配線GLに電気的に接続されている。
また、表示領域ARA[i,j]と、回路領域ARD[i,j]と、を電気的に接続するため、表示部DISと、駆動回路領域DRVと、の間には、複数の配線SL、及び複数の配線GLが設けられている。
また、表示領域ARA[i,j]と、回路領域ARD[i,j]と、を重なるように配置することによって、表示領域ARA[i,j]と、回路領域ARD[i,j]と、を電気的に接続する配線は、例えば、基板BSに対して、垂直な方向、又は概略垂直な方向に延設することができる。当該配線を、垂直な方向、又は概略垂直な方向に延設することにより、当該配線の長さを短くすることができるため、上述したとおり、当該配線に係る寄生抵抗を小さくすることができる。また、当該配線に係る寄生容量を小さくすることができる。これにより、当該配線に電流を流すための電圧を低く抑えることができ、消費電力を低減することができる。
なお、図1A、図2A、図2B、及び図3に示す表示装置DSPは、表示部DISの表示領域ARA[i,j]と回路領域ARD[i,j]とが互いに重畳する構成となっているが、本発明の一態様の表示装置は、これに限定されない。本発明の一態様の表示装置の構成は、必ずしも表示領域ARA[i,j]と回路領域ARD[i,j]とが互いに重畳していなくてもよい。
例えば、図1Bに示すとおり、表示装置DSPは、基板BS上に、駆動回路領域DRVだけでなく、領域LIAが設けられている構成としてもよい。
領域LIAには、一例として、配線が設けられている。また、このとき、表示装置DSPは、領域LIAに含まれる配線によって、駆動回路領域DRVに含まれる回路と、画素層PXALに含まれる回路と、が電気的に接続されている構成としてもよい。
図4は、図1Bに示す表示装置DSPの平面図の一例であって、回路層SICLを示している。また、図4の表示装置DSPでは、一例として、駆動回路領域DRVが領域LIAによって囲まれている構成を示している。このため、図4に示すとおり、駆動回路領域DRVは、平面視において、表示部DISの内側に重畳するように配置されている。
また、図4に示す表示装置DSPは、図2Aと同様に、表示部DISが表示領域ARA[1,1]乃至表示領域ARA[m,n]に分割されているものとし、駆動回路領域DRVも回路領域ARD[1,1]乃至回路領域ARD[m,n]に分割されているものとする。
図4に示すとおり、一例として、表示領域ARAと、当該表示領域ARAに含まれる画素を駆動させる駆動回路を含む回路領域ARDと、の対応関係を太い矢印で図示している。具体的には、回路領域ARD[1,1]に含まれている駆動回路は、表示領域ARA[1,1]に含まれる画素を駆動させ、回路領域ARD[2,1]に含まれている駆動回路は、表示領域ARA[2,1]に含まれる画素を駆動させる。また、回路領域ARD[m−1,1]に含まれている駆動回路は、表示領域ARA[m−1,1]に含まれる画素を駆動させ、回路領域ARD[m,1]に含まれている駆動回路は、表示領域ARA[m,1]に含まれる画素を駆動させる。また、回路領域ARD[1,n]に含まれている駆動回路は、表示領域ARA[1,n]に含まれる画素を駆動させ、回路領域ARD[2,n]に含まれている駆動回路は、表示領域ARA[2,n]に含まれる画素を駆動させる。また、回路領域ARD[m−1,n]に含まれている駆動回路は、表示領域ARA[m−1,n]に含まれる画素を駆動させ、回路領域ARD[m,n]に含まれている駆動回路は、表示領域ARA[m,n]に含まれる画素を駆動させる。つまり、図4には図示しないが、i行j列に位置する回路領域ARD[i,j]に含まれている駆動回路は、表示領域ARA[i,j]に含まれる画素を駆動させる。
図1B、及び図4において、回路層SICL内の回路領域ARDに含まれる駆動回路と、画素層PXAL内の表示領域ARAに含まれる画素と、を配線によって電気的に接続することによって、表示装置DSPの構成は、必ずしも表示領域ARA[i,j]と、回路領域ARD[i,j]と、が互いに重畳しない構成とすることができる。そのため、駆動回路領域DRVと、表示部DISと、の位置関係は、図4に示す表示装置DSPの平面図に限定されず、駆動回路領域DRVの配置を自由に決めることができる。
なお、図2B、及び図4では、回路領域ARD[1,1]乃至回路領域ARD[m,n]のそれぞれにおいて、駆動回路SD、及び駆動回路GDが十字となるように配置されているが、駆動回路SD、及び駆動回路GDの配置については、本発明の一態様の表示装置の構成に限定されない。例えば、駆動回路SD、及び駆動回路GDの配置は、図3に示した通り、駆動回路領域DRVの1つの回路領域ARD内において、L字になっていてもよい。又は、駆動回路SD、及び駆動回路GDの一方を平面視において上下に配置し、かつ駆動回路SD、及び駆動回路GDの他方を平面視において左右に配置した構成としてもよい。
図2A乃至図4に示すとおり、表示装置DSPの表示部DISを、表示領域ARA[1,1]乃至表示領域ARA[m,n]に分割して、それぞれの表示領域ARAに対応する回路領域ARDに、駆動回路SD、及び駆動回路GDを設けることによって、表示領域ARA[1,1]乃至表示領域ARA[m,n]のそれぞれを、独立に駆動することができる。
例えば、画像データの書き換え頻度が高い表示領域ARAには、対応する回路領域ARDに備わる駆動回路SD、及び駆動回路GDのフレーム周波数を高くして駆動し、また、画像データの書き換え頻度が低い表示領域ARAには、対応する回路領域ARDに備わる駆動回路SD、及び駆動回路GDのフレーム周波数を低くして駆動することができる。例えば、画像データの書き換え頻度が高い動画などの場合、表示領域ARAに対応する駆動回路SD、及び駆動回路GDは、60Hz以上、120Hz以上、144Hz以上、165Hz以上、180Hz以上、又は240Hz以上の高いフレーム周波数で動作すればよい。また、例えば、画像データの書き換え頻度が低い静止画などの場合、表示領域ARAに対応する駆動回路SD、及び駆動回路GDは、5Hz以下、1Hz以下、0.5Hz以下、又は0.1Hz以下の低いフレーム周波数で動作すればよい。このように、表示装置DSPの表示部DISを表示領域ARA[1,1]乃至表示領域ARA[m,n]に分割することによって、表示領域ARAに表示する画像に応じて書き換え頻度(フレーム周波数)を変化させることができる。つまり、表示装置DSPは、表示部DISにおいて、表示領域ARA[1,1]乃至表示領域ARA[m,n]の少なくとも二に、互いに異なるフレーム周波数で画像を表示させることができる。
また、例えば、回路領域ARD[1,1]乃至回路領域ARD[m,n]のそれぞれに備わる駆動回路SD、及び駆動回路GDを同時に駆動することで、対応するそれぞれの表示領域ARA[1,1]乃至表示領域ARA[m,n]を同時に駆動してもよい。本発明の一態様に係る表示装置の駆動方法は、表示領域ARA[1,1]乃至表示領域ARA[m,n]のそれぞれを同時に駆動することで、表示装置DSPの動作速度を高めたものである。
<表示装置の駆動方法例>
本発明の一態様に係る表示装置の駆動方法について説明する。本発明の一態様に係る表示装置の駆動方法は、上述した表示装置DSPに好適に用いることができる。ここでは、一例として、表示部が4行1列の表示領域に分割されている表示装置について、当該表示装置の駆動方法を説明する。
本発明の一態様に係る表示装置の駆動方法について説明する。本発明の一態様に係る表示装置の駆動方法は、上述した表示装置DSPに好適に用いることができる。ここでは、一例として、表示部が4行1列の表示領域に分割されている表示装置について、当該表示装置の駆動方法を説明する。
図5Aは、表示部が4行1列の領域に分割された表示装置DSPaの構成を示すブロック図である。すなわち、表示装置DSPaの構成は、上述した表示装置DSPにおいて、m=4かつn=1の場合に相当する。よって、上述した表示装置DSPの説明を適宜参酌することができるため、ここでは説明を省略する場合がある。
表示部DISaは、表示領域ARA[1,1]乃至表示領域ARA[4,1]を有する。また、表示部DISaは、p行q列(pはmの正の倍数であり、qはnの正の倍数である)のマトリクス状に配置された複数の画素PXを備えるとする。すなわち、ここではm=4かつn=1であるため、表示領域ARA[1,1]乃至表示領域ARA[4,1]のそれぞれは、p/4行q列のマトリクス状に配置された複数の画素PXを備えることになる。
つまり、表示領域ARA[1,1]は、画素PX[1,1]乃至画素PX[p×1/4,q]を備え、表示領域ARA[2,1]は、画素PX[p×1/4+1,1]乃至画素PX[p×1/2,q]を備え、表示領域ARA[3,1]は、画素PX[p×1/2+1,1]乃至画素PX[p×3/4,q]を備え、表示領域ARA[4,1]は、画素PX[p×3/4+1,1]乃至画素PX[p,q]を備える。なお、本明細書および図面等では、乗算記号の“×”を“*”と示す場合がある。すなわち、例えば、図5Aにおいて、“p×1/4”を“p*1/4”と示し、“p×1/4”を“p*1/4”と示し、“p×1/4”を“p*1/4”と示している。後述する、図5Bおよび図7においても同様である。
例えば、表示装置DSPaの解像度が8K4Kであるとすると、表示部DISaは、7680行4320列(p=7680かつq=4320の場合に相当)のマトリクス状に配置された複数の画素PXを備えることになる。この場合、表示領域ARA[1,1]乃至表示領域ARA[4,1]のそれぞれは、1920行4320列のマトリクス状に配置された複数の画素PXを備えることになる。
なお、図5Aには図示していないが、表示装置DSPaは、表示領域ARA[1,1]乃至表示領域ARA[4,1]のそれぞれに対応する、回路領域ARD[1,1]乃至回路領域ARD[4,1]を備える。回路領域ARD[1,1]乃至回路領域ARD[4,1]のそれぞれは、駆動回路SDと、駆動回路GDと、を有する。複数の画素PXのそれぞれは、それぞれに対応する駆動回路SD、及び駆動回路GDによって、画像データに応じた画像信号が書き込まれる。
また、図5Aには図示していないが、複数の画素PXのそれぞれは、発光素子を備える。複数の画素PXのそれぞれが備える発光素子は、当該画素PXに書き込まれた画像信号に基づいた発光強度で発光することができる。つまり、当該発光素子の発光強度は、当該画素PXに書き込む画像信号によって制御することができる。
また、複数の画素PXのそれぞれは、それぞれに対応する駆動回路SD、及び駆動回路GDによって、複数の画素PXのそれぞれが備える発光素子を、発光状態または非発光状態にすることができる。
図5Bは、表示装置DSPaの駆動方法の一例を説明する図であり、1フレーム期間における各画素PXの動作を示している。行R[1]は、表示部DISaの1行目に配置されたq列分の画素(画素PX[1,1]乃至画素PX[1,q])の動作について示している。同様に、行R[2]、行R[p×1/4]、行R[p×1/4+1]、行R[p×1/2]、行R[p×1/2+1]、行R[p×3/4]、行R[p×3/4+1]、行R[p−1]、および行R[p]のそれぞれは、表示部DISaの2行目、p×1/4行目、p×1/4+1行目、p×1/2行目、p×1/2+1行目、p×3/4行目、p×3/4+1行目、p−1行目、およびp行目のそれぞれに配置されたq列分の画素の動作について示している。なお、行R[3]乃至行R[p×1/4−1]、行R[p×1/4+2]乃至行R[p×1/2−1]、行R[p×1/4+2]乃至行R[p×1/2−1]、行R[p×1/2+2]乃至行R[p×3/4−1]、および行R[p×3/4+2]乃至行R[p−2]については、図示を省略している。
〔期間T11の動作〕
期間T11における表示装置DSPaの動作について説明する。期間T11は、表示部DISaの各画素PXに対して、画像データに基づいた画像信号を書き込む(図5Bにおいて動作S11と図示している)期間である。なお、期間T11において、各画素PXが備える発光素子は、非発光状態とすることができる。期間T11では、表示領域ARA[1,1]乃至表示領域ARA[4,1]のそれぞれの表示領域毎に、1行ずつ順次画像信号を書き込む動作を行う。すなわち、表示領域ARA[1,1](行R[1]乃至行R[p×1/4])に対して1行ずつ順次画像信号を書き込む動作と、表示領域ARA[2,1](行R[p×1/4+1]乃至行R[p×1/2])に対して1行ずつ順次画像信号を書き込む動作と、表示領域ARA[3,1](行R[p×1/2+1]乃至行R[p×3/4])に対して1行ずつ順次画像信号を書き込む動作と、表示領域ARA[4,1](行R[p×3/4+1]乃至行R[p])に対して1行ずつ順次画像信号を書き込む動作と、を同時に行うことができる。このような動作を行うことによって、表示部DISaの全ての画素PXに画像信号を書き込むのに要する時間は、例えば、表示部DISaを複数行の表示領域に分割せずに、表示部DISa全体(行R[1]乃至行R[p])に対して1行ずつ順次画像信号を書き込む場合に要する時間の1/4となる。
期間T11における表示装置DSPaの動作について説明する。期間T11は、表示部DISaの各画素PXに対して、画像データに基づいた画像信号を書き込む(図5Bにおいて動作S11と図示している)期間である。なお、期間T11において、各画素PXが備える発光素子は、非発光状態とすることができる。期間T11では、表示領域ARA[1,1]乃至表示領域ARA[4,1]のそれぞれの表示領域毎に、1行ずつ順次画像信号を書き込む動作を行う。すなわち、表示領域ARA[1,1](行R[1]乃至行R[p×1/4])に対して1行ずつ順次画像信号を書き込む動作と、表示領域ARA[2,1](行R[p×1/4+1]乃至行R[p×1/2])に対して1行ずつ順次画像信号を書き込む動作と、表示領域ARA[3,1](行R[p×1/2+1]乃至行R[p×3/4])に対して1行ずつ順次画像信号を書き込む動作と、表示領域ARA[4,1](行R[p×3/4+1]乃至行R[p])に対して1行ずつ順次画像信号を書き込む動作と、を同時に行うことができる。このような動作を行うことによって、表示部DISaの全ての画素PXに画像信号を書き込むのに要する時間は、例えば、表示部DISaを複数行の表示領域に分割せずに、表示部DISa全体(行R[1]乃至行R[p])に対して1行ずつ順次画像信号を書き込む場合に要する時間の1/4となる。
なお、ここでは、一例として、表示部を表示領域に分割する行数が4行(m=4の場合に相当)である場合について説明したが、これに限らない。表示部を表示領域に分割する行数は、2行(m=2の場合に相当)でもよいし、3行(m=3の場合に相当)でもよいし、5行以上(mが5以上の整数の場合に相当)でもよい。表示部を表示領域に分割する行数をm行とすると、1つの表示領域あたりに配置される画素の行数はp/m行となる。よって、それぞれの表示領域毎に1行ずつ順次画像信号を書き込む動作を行い、かつ、当該動作を全ての表示領域で同時に行うことで、表示部の全ての画素に画像信号を書き込むのに要する時間は、表示部を複数行の表示領域に分割しない場合と比べて、1/mとなる。
〔期間T12の動作〕
期間T12における表示装置DSPaの動作について説明する。期間T12は、表示部DISaの各画素PXが備える発光素子を発光状態にする(図5Bにおいて動作S12と図示している)期間である。発光素子を発光状態にすることで、当該発光素子は、当該発光素子を備える画素PXに書き込まれた画像信号に基づいた発光強度で、発光することができる。すなわち、表示部DISaに画像データに基づいた画像が表示される。期間T12では、表示部DISaの全ての画素PXが備える発光素子を、一斉に発光状態にする動作を行う。
期間T12における表示装置DSPaの動作について説明する。期間T12は、表示部DISaの各画素PXが備える発光素子を発光状態にする(図5Bにおいて動作S12と図示している)期間である。発光素子を発光状態にすることで、当該発光素子は、当該発光素子を備える画素PXに書き込まれた画像信号に基づいた発光強度で、発光することができる。すなわち、表示部DISaに画像データに基づいた画像が表示される。期間T12では、表示部DISaの全ての画素PXが備える発光素子を、一斉に発光状態にする動作を行う。
〔期間T13の動作〕
期間T13における表示装置DSPaの動作について説明する。期間T13は、表示部DISaの各画素PXが備える発光素子を非発光状態にする(図5Bにおいて動作S13と図示している)期間である。発光素子を非発光状態にすることで、当該発光素子は、消光(発光が停止)する。すなわち、表示部DISaに黒が表示される。期間T13では、表示部DISaの全ての画素PXが備える発光素子を、一斉に非発光状態にする動作を行う。
期間T13における表示装置DSPaの動作について説明する。期間T13は、表示部DISaの各画素PXが備える発光素子を非発光状態にする(図5Bにおいて動作S13と図示している)期間である。発光素子を非発光状態にすることで、当該発光素子は、消光(発光が停止)する。すなわち、表示部DISaに黒が表示される。期間T13では、表示部DISaの全ての画素PXが備える発光素子を、一斉に非発光状態にする動作を行う。
このように、1フレーム期間中の一定期間だけ表示部に黒を表示することを、「黒挿入」という場合がある。また、このような駆動方法を、「黒挿入駆動」という場合がある。「黒挿入駆動」は、「疑似インパルス型」または「疑似インパルス型駆動」とも呼ばれる。
黒挿入駆動を採用することで、黒挿入駆動を行わない場合と比べて、動画表示における残像感および画像のぼやけなどを低減し、動画のキレ(例えば、入力される画像データのコントラストに対して、実際の表示で、どこまで細かいパターンまでコントラストを維持(表現)することができているかを示す指標である変調伝達関数(MTF:Modulation Transfer Function)を測定することで評価できる)を良くすることができる。これにより、動画を表示したときに人が感じる解像度(「動画解像度」ともいう)の低下を抑え、表示品位の高い動画表示が実現できる。
なお、図5Bに示す期間T13のように、表示部全体で一斉に黒挿入を行うことを、グローバルでの黒挿入という場合がある。
グローバルでの黒挿入は、例えば、アイトラッキング機能を有するVR向けの機器などにおいて、当該機器が備える表示装置の駆動方法として好適に用いることができる。グローバルでの黒挿入を行うことで、アイトラッキングを行うために必要な視線の検知を、黒挿入の期間(期間T13)で行うことができる。そのため、別途視線検知のための期間を設ける必要がない。
一方で、表示部の全ての画素に画像信号を書き込む期間(期間T11)として割り当てることができる期間は、1フレーム期間のうち発光素子を発光状態にする期間(期間T12)、および、発光素子を非発光状態にする期間(期間T13)、の分だけ短くなる。
そこで、図5Bに示す期間T11のように、表示部を複数行の表示領域に分割し、それぞれの表示領域毎に1行ずつ順次画像信号を書き込む動作を行い、かつ、当該動作を全ての表示領域で同時に行うことで、表示部の全ての画素に画像信号を書き込むのに要する時間を短くすることができる。よって、表示装置の動作速度を速めることができる。
また、例えば、表示部に配置される画素の行数が多くなっても、表示領域に分割する行数を増やすことで、1つの表示領域あたりに配置される画素の行数を減らすことができる。そのため、1行分の画素に画像信号を書き込む期間(動作S11の期間)として割り当てることができる期間を十分に確保することが可能となる。よって、表示装置の解像度を高めることができる。
なお、ここでは、一例として、表示部を表示領域に分割する列数が1列(n=1の場合に相当)であり、列の分割を行わない場合について説明したが、これに限らない。表示部を表示領域に分割する列数は、2列(n=2の場合に相当)であってもよいし、3列以上(nが3以上の整数の場合に相当)であってもよい。表示部を表示領域に分割する列数をn列とすると、1つの表示領域あたりに配置される画素の列数はq/n列となる。つまり、それぞれの表示領域に対応する駆動回路によって駆動される画素の個数が、表示部を複数列の表示領域に分割しない場合と比べて、1/n個となる。そのため、当該駆動回路によって駆動される負荷が小さくなり、1行分の画素に画像信号を書き込むのに要する時間を短くすることができる。よって、表示装置の動作速度を速めることができる。
なお、ここでは、一例として、それぞれの表示領域毎に1行ずつ順次画像信号を書き込む動作を、全ての表示領域で同時に行う場合について説明したが、これに限らない。例えば、それぞれの表示領域毎に1行ずつ順次画像信号を書き込む動作は、それぞれの表示領域毎に異なるタイミングで開始してもよい。また、例えば、それぞれの表示領域毎に1行ずつ順次画像信号を書き込む動作は、それぞれの表示領域毎に異なる動作速度で行ってもよい。
なお、ここでは、一例として、それぞれの表示領域毎に配置される画素の数が同じである場合について説明したが、これに限らない。それぞれの表示領域毎に配置される画素の数は、異なってもよい。
なお、本明細書等において、「全て」とは、概略全てまたは実質的に全てを意味するものであり、必ずしも完全に全てを意味するものではない。例えば、「全ての表示領域」とは、必ずしも完全に全ての表示領域を意味するものではなく、表示領域の数に対して、80%以上、好ましくは90%以上、より好ましくは95%以上、さらに好ましくは99%以上の表示領域を、「全ての表示領域」と表すものとする。例えば、「全ての画素」とは、必ずしも完全に全ての画素を意味するものではなく、画素の数に対して、80%以上、好ましくは90%以上、より好ましくは95%以上、さらに好ましくは99%以上の画素を、「全ての画素」と表すものとする。
なお、本明細書等において、「同時」とは、概略同時または実質的に同時を意味するものであり、必ずしも完全に同時を意味するものではない。例えば、配線での信号遅延などによる多少の時間差は誤差の範囲とし、「同時」と表すものとする。例えば、1フレーム時間に対して、20%以内の時間差、好ましくは10%以内の時間差、より好ましくは5%以内の時間差、さらに好ましくは1%以内の時間差は、「同時」とみなすものとする。
なお、本明細書等において、「一斉」とは、概略一斉または実質的に一斉を意味するものであり、必ずしも完全に一斉を意味するものではない。例えば、「複数の発光素子を一斉に発光状態または非発光状態にする」とは、必ずしも複数の発光素子の全てを同時に発光状態または非発光状態にすることを意味するものではない。例えば、表示装置の不良または欠陥などによって複数の発光素子の一部を発光状態または非発光状態にすることが難しい場合においても、「複数の発光素子を一斉に発光状態または非発光状態にする」と表すものとする。例えば、配線での信号遅延などによって複数の発光素子を発光状態または非発光状態にするタイミングに多少の時間差が生じる場合においても、「複数の発光素子を一斉に発光状態または非発光状態にする」と表すものとする。例えば、複数の発光素子の80%以上を1フレーム時間の20%以内の時間差で発光状態または非発光状態にすること、好ましくは複数の発光素子の90%以上を1フレーム時間の10%以内の時間差で発光状態または非発光状態にすること、より好ましくは複数の発光素子の95%以上を1フレーム時間の5%以内の時間差で発光状態または非発光状態にすること、さらに好ましくは複数の発光素子の99%以上を1フレーム時間の1%以内の時間差で発光状態または非発光状態にすることを、「複数の発光素子を一斉に発光状態または非発光状態にする」と表すものとする。
<画素の構成例>
図6は、画素PXの回路構成の一例を示す図である。図6に示す画素PXaは、画素回路PXCと、発光素子D1と、を備える。画素回路PXCは、トランジスタM1乃至トランジスタM4と、容量C1と、を備える。なお、トランジスタM1乃至トランジスタM4は、nチャネル型のトランジスタである。
図6は、画素PXの回路構成の一例を示す図である。図6に示す画素PXaは、画素回路PXCと、発光素子D1と、を備える。画素回路PXCは、トランジスタM1乃至トランジスタM4と、容量C1と、を備える。なお、トランジスタM1乃至トランジスタM4は、nチャネル型のトランジスタである。
トランジスタM1のゲートは、配線GLaと電気的に接続される。トランジスタM1のソースまたはドレインの一方は、トランジスタM2のゲートと電気的に接続される。トランジスタM1のソースまたはドレインの他方は、配線SLと電気的に接続される。トランジスタM1は、トランジスタM2のゲートと、配線SLと、の間を、導通状態または非導通状態にする機能を有する。
トランジスタM2のゲートは、容量C1の一方の端子と電気的に接続される。トランジスタM2のソースまたはドレインの一方は、容量C1の他方の端子と電気的に接続される。トランジスタM2のソースまたはドレインの他方は、配線ANと電気的に接続される。
トランジスタM3のゲートは、配線GLbと電気的に接続される。トランジスタM3のソースまたはドレインの一方は、トランジスタM2のソースまたはドレインの一方と電気的に接続される。トランジスタM3のソースまたはドレインの他方は、配線MLと電気的に接続される。トランジスタM3は、トランジスタM2のソースまたはドレインの一方と、配線MLと、の間を、導通状態または非導通状態にする機能を有する。
トランジスタM4のゲートは、配線GLcと電気的に接続される。トランジスタM4のソースまたはドレインの一方は、トランジスタM2のソースまたはドレインの一方と電気的に接続される。トランジスタM4のソースまたはドレインの他方は、発光素子D1の一方の端子(例えば、アノード端子)と電気的に接続される。トランジスタM4は、トランジスタM2のソースまたはドレインの一方と、発光素子D1の一方の端子と、の間を、導通状態または非導通状態にする機能を有する。
発光素子D1の他方の端子(例えば、カソード端子)は、配線CAと電気的に接続される。
発光素子D1は、発光素子D1に流れる電流量に応じた発光強度で発光する。発光素子D1としては、例えば、EL素子(有機物および無機物を含むEL素子、有機EL素子、または無機EL素子)、発光ダイオード(LED:Light Emitting Diode)、マイクロLED(例えば、光を射出する領域の面積が10000μm2以下のLED)、QLED(Quantum−dot Light Emitting Diode)、または電子放出素子などの様々な素子を用いることができる。
トランジスタM2は、発光素子D1に流れる電流量を制御する機能を有する。すなわち、トランジスタM2は、発光素子D1の発光強度を制御する機能を有する。
容量C1は、例えば、トランジスタM1が非導通状態の時に、トランジスタM2のソースまたはドレインの一方と、トランジスタM2のゲートと、の間の電位差(電圧)を保持する機能を有する。
なお、図6に示す画素PXaの回路構成例は、本発明の一態様に係る表示装置に適用可能な画素の回路構成の一例であり、これに限らない。本発明の一態様に係る表示装置に適用可能な画素には、本発明の主旨を逸脱しない範囲で様々な回路構成を用いることができる。
例えば、トランジスタM4を設けずに、配線ANと、トランジスタM2のソースまたはドレインの他方と、の間を導通状態または非導通状態にするトランジスタが設けられた構成としてもよい。また、例えば、トランジスタM4を設けずに、発光素子D1の他方の端子と、配線CAと、の間を導通状態または非導通状態にするトランジスタが設けられた構成としてもよい。また、例えば、トランジスタM2のゲートと、配線CAと、の間を導通状態または非導通状態にするトランジスタが設けられた構成としてもよい。
また、例えば、トランジスタまたは容量などを適宜設けることで、トランジスタM2のしきい値電圧または電界効果移動度の補正を行う機能を有する構成としてもよい。また、例えば、トランジスタまたは容量などを適宜設けることで、トランジスタM2のゲートの電荷を複数フレームに渡って保持できる機能を有する構成としてもよい。また、例えば、画素の回路構成に合わせて、適宜配線を設けてもよい。また、例えば、画素を構成するトランジスタの一部または全部にpチャネル型のトランジスタを用いてもよい。
<画素の動作例>
次に、図5Aに示す表示装置DSPaに、図6に示す画素PXaを適用した場合について、画像信号を書き込む動作(図5Bの動作S11に相当)、発光素子を発光状態にする動作(図5Bの動作S12に相当)、および、発光素子を非発光状態にする動作(図5Bの動作S13に相当)、のそれぞれの動作を説明する。
次に、図5Aに示す表示装置DSPaに、図6に示す画素PXaを適用した場合について、画像信号を書き込む動作(図5Bの動作S11に相当)、発光素子を発光状態にする動作(図5Bの動作S12に相当)、および、発光素子を非発光状態にする動作(図5Bの動作S13に相当)、のそれぞれの動作を説明する。
図7は、図5Aに示す表示装置DSPaに、図6に示す画素PXaを適用した場合について、画素PXaの動作例を説明するためのタイミングチャートである。図7には、1行目乃至p×1/4行目に配置された画素PXaのタイミングチャートについて、1行目、2行目、及びp×1/4行目を抜粋して示している。図7において、1行目に配置された画素PXaについては、配線GLa[1]、配線GLb[1]、および配線GLc[1]に示している。また、2行目に配置された画素PXaについては、配線GLa[2]、配線GLb[2]、および配線GLc[2]に示している。また、p×1/4行目に配置された画素PXaについては、配線GLa[p×1/4]、配線GLb[p×1/4]、および配線GLc[p×1/4]に示している。なお、p×1/4+1行目乃至p×1/2行目に配置された画素PXaのタイミングチャート、p/2+1行目乃至p×3/4行目に配置された画素PXaのタイミングチャート、およびp×3/4+1行目乃至p行目に配置された画素PXaのタイミングチャートについては、1行目乃至p×1/4行目に配置された画素PXaのタイミングチャートと同様であるため、図示および説明を省略している。
ここで、図示していないが、例えば、配線SLには、画素PXaに対応する駆動回路SDから、画像信号Vdataが供給されるものとする。また、例えば、配線GLa、配線GLb、および配線GLcのそれぞれには、画素PXaに対応する駆動回路GDから、電位Hまたは電位Lのどちらかが供給されるものとする。電位Hは電位Lよりも高い電位であることが好ましい。なお、本実施の形態などにおいて、「電位H」は、nチャネル型のトランジスタのゲートに入力することで、当該トランジスタをオン状態にする電位とする。また、「電位L」は、nチャネル型のトランジスタのゲートに入力することで、当該トランジスタをオフ状態にする電位とする。
また、例えば、配線ANには画像信号Vdataの電位よりも高い定電位が供給されるとする。また、例えば、配線MLには画像信号Vdataよりも低い電位V0が供給されるとする。また、例えば、配線CAには電位V0よりも低い定電位が供給されるとする。
〔画像信号の書き込み〕
期間T11では、1行目乃至p/4行目の画素PXaについて、以下に説明する画像信号を書き込む動作(図5Bの動作S11に相当)を1行ずつ順次行う。
期間T11では、1行目乃至p/4行目の画素PXaについて、以下に説明する画像信号を書き込む動作(図5Bの動作S11に相当)を1行ずつ順次行う。
まず、配線GLaおよび配線GLbに電位Hを供給する。配線GLcの電位は電位Lのままである。すると、トランジスタM1がオン状態になることで、トランジスタM2のゲートに、配線SLから画像信号Vdataが供給される。また、トランジスタM3がオン状態になることで、トランジスタM2のソースまたはドレインの一方に、配線MLから電位V0が供給される。また、トランジスタM4がオフ状態であるため、発光素子D1は非発光状態である。よって、トランジスタM2のゲートとソースとの間の電圧が、画像信号Vdata−電位V0となる。その後、配線GLaおよび配線GLbに電位Lを供給することで、画像信号Vdataの書き込みが完了する。
〔発光素子の発光〕
期間T12では、1行目乃至p/4行目の画素PXaについて、以下に説明する発光素子を発光状態にする動作(図5Bの動作S12に相当)を一斉に行う。
期間T12では、1行目乃至p/4行目の画素PXaについて、以下に説明する発光素子を発光状態にする動作(図5Bの動作S12に相当)を一斉に行う。
配線GLcに電位Hを供給する。すると、トランジスタM4がオン状態になり、トランジスタM2のゲートとソースとの間の電圧(画像信号Vdata−電位V0)に応じた電流Idが、配線ANから、トランジスタM2、トランジスタM4、および発光素子D1を介して、配線CAへ流れる。すると、発光素子D1は、当該発光素子D1に流れる電流Idに応じた発光強度で発光する。すなわち、期間T11で書き込まれた画像信号Vdataに応じた発光強度で発光する。
〔発光素子の消光〕
期間T13では、1行目乃至p/4行目の画素PXaについて、以下に説明する発光素子を非発光状態にする動作(図5Bの動作S13に相当)を一斉に行う。
期間T13では、1行目乃至p/4行目の画素PXaについて、以下に説明する発光素子を非発光状態にする動作(図5Bの動作S13に相当)を一斉に行う。
配線GLcに電位Lを供給する。すると、トランジスタM4がオフ状態となり、発光素子D1に電流が流れなくなる。すると、発光素子D1は、消光(発光が停止)する。よって、表示が黒となる。
なお、図7に示す画素PXaの動作例は、本発明の一態様に係る表示装置に適用可能な画素の動作の一例であり、これに限らない。本発明の一態様に係る表示装置に適用可能な画素の動作には、本発明の主旨を逸脱しない範囲で様々な動作を行うことができる。
例えば、期間T11において発光素子D1は非発光状態であるため、期間T11は期間T13と兼ねてもよい。つまり、発光素子を非発光状態にする動作を開始すると同時に、画像信号を書き込む動作を開始してもよい。このような動作を行うことで、表示装置の動作速度を速めることができる。
また、例えば、配線GLbに電位Hを供給し、配線GLaおよび配線GLcに電位Lを供給する期間を設けてもよい。このような期間を設けることで、トランジスタM2のゲートとソースとの間の電圧(画像信号Vdata−電位V0)に応じた電流Idを、配線MLを介して、画素PXaの外部で測定してもよい。これにより、当該測定した値に基づいて、画像信号を補正する機能を有する構成とすることができる。
<表示装置の層構造例>
図8Aは、図1Aに示す表示装置DSPにおいて、画素層PXALが、層OSPLと、層OSPL上の層EMLと、を備える一例を示している。例えば、図6に示す画素PXaにおいて、画素回路PXCが備えるトランジスタM1乃至トランジスタM4を層OSPLに設け、発光素子D1を層EMLに設けることができる。
図8Aは、図1Aに示す表示装置DSPにおいて、画素層PXALが、層OSPLと、層OSPL上の層EMLと、を備える一例を示している。例えば、図6に示す画素PXaにおいて、画素回路PXCが備えるトランジスタM1乃至トランジスタM4を層OSPLに設け、発光素子D1を層EMLに設けることができる。
回路層SICLに設けられるトランジスタおよび層OSPLに設けられるトランジスタのそれぞれは、様々な半導体を含むトランジスタを用いることができる。例えば、チャネル形成領域に、単結晶半導体、多結晶半導体、微結晶半導体、または非晶質半導体を含むトランジスタを用いることができる。また、主成分が単一の元素で構成される単体の半導体(例えば、シリコン(Si)、またはゲルマニウム(Ge))に限らず、例えば、化合物半導体(例えば、シリコンゲルマニウム(SiGe)、またはヒ化ガリウム(GaAs))、または、酸化物半導体、などを用いることができる。
また、回路層SICLに設けられるトランジスタおよび層OSPLに設けられるトランジスタのそれぞれは、様々な構造のトランジスタを用いることができる。例えば、プレーナ型、FIN型(フィン型)、TRI−GATE型(トライゲート型)、トップゲート型、ボトムゲート型、またはデュアルゲート型(チャネルの上下にゲートが配置されている構造)など、様々な構成のトランジスタを用いることができる。また、本発明の一態様に係るトランジスタとして、例えば、MOS型トランジスタ、接合型トランジスタ、またはバイポーラトランジスタなどを用いることができる。
また、回路層SICLに設けられるトランジスタおよび層OSPLに設けられるトランジスタのそれぞれは、異なる半導体材料を用いた複数種類のトランジスタとしてもよい。例えば、回路層SICLに設けられるトランジスタをSiトランジスタ(チャネルが形成される半導体層にシリコンを含むトランジスタ)とし、層OSPLに設けられるトランジスタをOSトランジスタ(チャネルが形成される半導体層に酸化物半導体を含むトランジスタ)としてもよい。すなわち、表示装置DSPは、例えば、回路層SICLに含まれる駆動回路領域DRVが有する駆動回路SD、及び駆動回路GDをSiトランジスタで構成し、層OSPLに含まれる画素回路PXCをOSトランジスタで構成することができる。
Siトランジスタは、OSトランジスタよりも動作速度が速い。また、nチャネル型のSiトランジスタのゲートとpチャネル型のSiトランジスタのゲートとを電気的に接続することで、CMOS回路(例えば、相補的に動作する回路、CMOS論理ゲート、またはCMOS論理回路など)を構成することができる。そのため、表示装置DSPは、駆動回路SD、及び駆動回路GDの動作速度を速くすることができ、また、定常状態における消費電力を低減することができる。
OSトランジスタのチャネルが形成される酸化物半導体はバンドギャップが2eV以上であるため、オフ電流(トランジスタがオフ状態にあるときのソースとドレインの間に流れる電流)が著しく少ない。そのため、スイッチとして機能するトランジスタにOSトランジスタを用いることが好ましい。例えば、画素回路PXCにおいて、トランジスタM1、トランジスタM3、およびトランジスタM4にOSトランジスタを用いるとよい。例えば、トランジスタM1にOSトランジスタを用いることで、トランジスタM1がオフ状態であるときに、トランジスタM2のゲートの電荷を保持し続けることができる。すなわち、期間T11の動作S11で画像信号Vdataの書き込みが完了してから、期間T12および期間T13にかけて、書き込まれた画像信号Vdata記憶し続けることができる。
室温下における、チャネル幅1μmあたりのOSトランジスタのオフ電流値は、1aA(1×10−18A)以下、1zA(1×10−21A)以下、または1yA(1×10−24A)以下とすることができる。なお、室温下における、チャネル幅1μmあたりのSiトランジスタのオフ電流値は、1fA(1×10−15A)以上1pA(1×10−12A)以下である。したがって、OSトランジスタのオフ電流は、Siトランジスタのオフ電流よりも10桁程度低いともいえる。
画素回路PXCを構成するトランジスタにOSトランジスタを用いると、各ノードに書き込まれた電荷を長期間保持することができる。例えば、フレームごとの書き換えが不要な静止画像を表示する場合に、周辺駆動回路の動作を停止しても画像表示を継続することが可能になる。このような、静止画像の表示中に周辺駆動回路の動作を停止する駆動方法を「アイドリングストップ駆動」ともいう。アイドリングストップ駆動を行うことにより、表示装置の消費電力を低減できる。
また、OSトランジスタは高温環境下でもオフ電流がほとんど増加しない。具体的には室温以上200℃以下の環境温度下でもオフ電流がほとんど増加しない。また、高温環境下でもオン電流が低下しにくい。OSトランジスタを含む表示装置は、高温環境下においても動作が安定し、高い信頼性が得られる。
また、OSトランジスタは、同じチャネルサイズのSiトランジスタと比べて、ソースとドレイン間の絶縁耐圧が高い。画素回路PXCを構成するトランジスタにOSトランジスタを用いることで、配線ANに供給される電位(アノード電位ともいう)と配線CAに供給される電位(カソード電位ともいう)との間の電位差(電圧)が大きい場合でも動作が安定し、信頼性の良好な表示装置が実現できる。特に、トランジスタM2およびトランジスタM4の一方または双方にOSトランジスタを用いるとよい。
OSトランジスタの半導体層は、インジウムおよび亜鉛の少なくとも一を含むと好ましい。また、OSトランジスタの半導体層は、例えば、インジウムと、M(Mは、ガリウム、アルミニウム、イットリウム、スズ、シリコン、ホウ素、銅、バナジウム、ベリリウム、チタン、鉄、ニッケル、ゲルマニウム、ジルコニウム、モリブデン、ランタン、セリウム、ネオジム、ハフニウム、タンタル、タングステン、マグネシウム、およびコバルトから選ばれた、一種または複数種)と、亜鉛と、を有することが好ましい。特に、Mは、ガリウム、アルミニウム、イットリウム、およびスズから選ばれた、一種または複数種であることが好ましい。
特に、半導体層として、インジウム(In)、ガリウム(Ga)、および亜鉛(Zn)を含む酸化物(「IGZO」とも記す)を用いることが好ましい。または、半導体層としては、インジウム(In)、アルミニウム(Al)、および亜鉛(Zn)を含む酸化物(「IAZO」とも記す)を用いてもよい。または、半導体層としては、インジウム(In)、アルミニウム(Al)、ガリウム(Ga)、および亜鉛(Zn)を含む酸化物(「IAGZO」とも記す)を用いてもよい。
半導体層がIn−M−Zn酸化物の場合、当該In−M−Zn酸化物におけるInの原子数比はMの原子数比以上であることが好ましい。このようなIn−M−Zn酸化物の金属元素の原子数比として、例えば、In:M:Zn=1:1:1またはその近傍の組成、In:M:Zn=1:1:1.2またはその近傍の組成、In:M:Zn=2:1:3またはその近傍の組成、In:M:Zn=3:1:2またはその近傍の組成、In:M:Zn=4:2:3またはその近傍の組成、In:M:Zn=4:2:4.1またはその近傍の組成、In:M:Zn=5:1:3またはその近傍の組成、In:M:Zn=5:1:6またはその近傍の組成、In:M:Zn=5:1:7またはその近傍の組成、In:M:Zn=5:1:8またはその近傍の組成、In:M:Zn=6:1:6またはその近傍の組成、または、In:M:Zn=5:2:5またはその近傍の組成、等が挙げられる。また、当該In−M−Zn酸化物におけるInの原子数比はMの原子数比より小さくてもよい場合がある。このようなIn−M−Zn酸化物の金属元素の原子数比として、例えば、In:M:Zn=1:3:2またはその近傍の組成、または、In:M:Zn=1:3:4またはその近傍の組成、等が挙げられる。なお、近傍の組成とは、所望の原子数比のプラスマイナス30%の範囲を含む。
例えば、原子数比がIn:Ga:Zn=4:2:3またはその近傍の組成と記載する場合、各元素の含有比率が、Inを4としたとき、Gaが1以上3以下であり、Znが2以上4以下である場合を含む。また、原子数比がIn:Ga:Zn=5:1:6またはその近傍の組成と記載する場合、各元素の含有比率が、Inを5としたときに、Gaが0.1より大きく2以下であり、Znが5以上7以下である場合を含む。また、原子数比がIn:Ga:Zn=1:1:1またはその近傍の組成と記載する場合、各元素の含有比率が、Inを1としたときに、Gaが0.1より大きく2以下であり、Znが0.1より大きく2以下である場合を含む。
なお、画素回路PXCを構成するトランジスタの、全部または一部は、バックゲートを有するトランジスタであってもよい。例えば、バックゲートにソースと同じ電位を与えることで、トランジスタの外部で生じる電界がチャネル形成領域に作用しにくくなるため、当該トランジスタの電気特性が安定し、信頼性を高めることができる。また、例えば、バックゲートにゲートと同じ電位を与えることで、トランジスタのオン抵抗を低減することができる。また、例えば、バックゲートに任意の電位を与えることで、トランジスタのしきい値電圧を変化させることができる。なお、バックゲートに与える電位は固定電位に限らない。また、例えば、画素回路PXCを構成するトランジスタのバックゲートに与える電位は、トランジスタ毎に異なってもよいし、同じでもよい。
なお、本実施の形態などにおいて、本発明の一態様に係る表示装置DSPは、例えば、駆動回路SD、及び駆動回路GDを構成するトランジスタの一部を、OSトランジスタとしてもよい。例えば、駆動回路SD、及び駆動回路GDがレベルシフタLSを備える場合、当該レベルシフタLSを構成するトランジスタをOSトランジスタとしてもよい。OSトランジスタは、同じチャネルサイズのSiトランジスタと比べて、ソースとドレイン間の絶縁耐圧が高い。そのため、レベルシフタを構成するトランジスタにOSトランジスタを用いることで、Siトランジスタの絶縁耐圧よりも高い電圧に昇圧させることができる。また、高い電圧を印加した場合でも動作が安定し、信頼性の良好な表示装置が実現できる。
図8Bは、図8Aに示す表示装置DSPにおいて、回路層SICL上に回路層OSCLを備える一例を示している。例えば、駆動回路SD、及び駆動回路GDを構成するトランジスタのうち、OSトランジスタ(例えば、レベルシフタLSを構成するトランジスタ)を回路層OSCLに設け、Siトランジスタ(例えば、レベルシフタLS以外を構成するトランジスタ)を回路層SICLに設けることができる。
なお、本実施の形態などにおいて、本発明の一態様に係る表示装置DSPは、画素回路PXCを、異なる半導体材料を用いた複数種類のトランジスタで構成してもよい。例えば、画素回路PXCを、半導体層に低温ポリシリコン(LTPS(Low Temperature Poly Silicon))を有するトランジスタ(以下、LTPSトランジスタともいう。)と、OSトランジスタと、で構成してもよい。LTPSトランジスタは、電界効果移動度が高く、周波数特性が良好である。LTPSトランジスタと、OSトランジスタと、を組み合わせる構成を、LTPOと呼称する場合がある。
例えば、画素回路PXCを構成するトランジスタのうち、トランジスタM1、トランジスタM3、およびトランジスタM4にOSトランジスタを用い、トランジスタM2にLTPSトランジスタを用いる構成が好ましい。換言すると、配線間の導通または非導通を制御するためのスイッチとして機能するトランジスタにOSトランジスタを適用し、電流を制御するトランジスタにLTPSトランジスタを適用することが好ましい。LTPO、すなわちLTPSトランジスタとOSトランジスタとの双方を、画素回路PXCに用いることで、消費電力が低く、駆動能力の高い表示装置を実現することができる。
図8Cは、図8Aに示す表示装置DSPにおいて、画素層PXALが層SIPLを備え、層SIPL上に層OSPLが設けられる一例を示している。例えば、画素回路PXCにおいて、LTPSトランジスタを層SIPLに設け、OSトランジスタを層OSPLに設けることができる。
なお、本発明の一態様に係る表示装置は、上述した図8A乃至図8Cに示す構成に限らない。例えば、図8Bにおいて、回路層OSCLに設けるトランジスタは、Siトランジスタであってもよい。また、例えば、回路層SICLと、回路層SICL上の回路層OSCLと、回路層OSCL上の層SIPLと、層SIPL上の層OSPLと、を備える構成であってもよい。このように本発明の一態様の表示装置は、様々な構成のトランジスタが設けられた複数の層を用いて構成することができる。
<制御回路の構成例>
次に、表示装置DSPと、表示装置DSPの外に設けられる制御回路と、の例について説明する。図9は、表示装置DSPと制御回路PRPHとの一例を示したブロック図である。
次に、表示装置DSPと、表示装置DSPの外に設けられる制御回路と、の例について説明する。図9は、表示装置DSPと制御回路PRPHとの一例を示したブロック図である。
図9に示す表示装置DSPは、表示部DISと、駆動回路領域DRVと、を有する。また、駆動回路領域DRVは、複数の駆動回路GDを含む回路GDSと、複数の駆動回路SDを含む回路SDSと、を有する。制御回路PRPHは、分配回路DMGと、分配回路DMSと、制御部CTRと、記憶装置MDと、電圧生成回路PGと、タイミングコントローラTMCと、クロック信号生成回路CKSと、画像処理部GPSと、インターフェースINTと、を有する。
なお、表示装置DSPにおいて、複数の駆動回路GDのそれぞれを含む駆動回路領域DRVは、図2A乃至図4に示すとおり、複数の表示領域ARAを含む画素層PXALに重畳しているが、図9では、便宜上、複数の駆動回路GDが一列に並ぶように図示している。同様に、複数の駆動回路SDのそれぞれを含む駆動回路領域DRVは、図2A乃至図4に示すとおり、複数の表示領域ARAを含む画素層PXALに重畳しているが、図9では、便宜上、複数の駆動回路SDが一行に並ぶように図示している。
制御回路PRPHは、例えば、図1A乃至図4に示した表示装置DSPの外部に電気的に接続される。
分配回路DMGと、分配回路DMSと、制御部CTRと、記憶装置MDと、電圧生成回路PGと、タイミングコントローラTMCと、クロック信号生成回路CKSと、画像処理部GPSと、インターフェースINTと、のそれぞれは、バス配線BWを介して、相互に各種信号を送受信する。
インターフェースINTは、例えば、外部装置から出力される、表示装置DSPに画像を表示するための画像情報を、制御回路PRPH内の回路に取り込むための回路としての機能を有する。また、ここでの外部装置としては、例えば、記録メディアの再生機、HDD(Hard Disk Drive)、及びSSD(Solid State Drive)といった不揮発性記憶装置が挙げられる。また、インターフェースINTは、制御回路PRPH内の回路から表示装置DSPの外側の装置に信号を出力する回路としてもよい。
また、無線通信によって、外部装置からインターフェースINTに画像情報が入力される場合、インターフェースINTは、一例として、画像情報を受信するアンテナ、混合器、増幅回路、及びアナログデジタル変換回路を有する構成とすることができる。
制御部CTRは、インターフェースINTを介して外部装置から送られる各種制御信号を処理し、制御回路PRPHに含まれる各種回路を制御する機能を有する。
記憶装置MDは、一時的に情報及び画像信号を保持する機能を有する。この場合、記憶装置MDは、例えば、フレームメモリ(フレームバッファと呼ばれる場合がある)として機能する。また、記憶装置MDは、インターフェースINTを介して外部装置から送られた情報、及び、制御部CTRで処理した情報、の少なくとも一を、一時的に保持する機能を有してもよい。なお、記憶装置MDとしては、例えば、SRAM(Static Random Access Memory)、及び、DRAM(Dynamic Random Access Memory)、の少なくとも一を、適用することができる。
電圧生成回路PGは、表示部DISに含まれる画素回路、及び制御回路PRPHに含まれる回路のそれぞれに供給するための電源電圧を生成する機能を有する。なお、電圧生成回路PGは、電圧を供給する回路を選択する機能を有してもよい。例えば、電圧生成回路PGは、表示部DISに静止画を表示させている期間では、回路GDS、回路SDS、画像処理部GPS、タイミングコントローラTMC、及びクロック信号生成回路CKSに対しての電圧供給を停止することによって、表示装置DSP全体の消費電力を低減することができる。
タイミングコントローラTMCは、回路GDSに含まれている複数の駆動回路GD、回路SDSに含まれている複数の駆動回路SDで使用されるタイミング信号を生成する機能を有する。なお、タイミング信号の生成に、クロック信号生成回路CKSで生成されたクロック信号を用いることができる。
画像処理部GPSは、表示部DISに画像を描画するための処理を行う機能を有する。例えば、画像処理部GPSは、GPU(Graphics Processing Unit)を有してもよい。特に、画像処理部GPSは、並列にパイプライン処理を行う構成とすることにより、表示部DISに表示させるための画像データを高速に処理することができる。また、画像処理部GPSは、エンコードされた画像を復元するためのデコーダとしての機能も有することができる。
また、図9では、画像処理部GPSは、例えば、表示領域ARA[1,1]乃至表示領域ARA[m,n]のそれぞれに表示するための画像データを受け取って、当該画像データから画像信号を生成する機能を有する。
また、画像処理部GPSは、表示領域ARA[1,1]乃至表示領域ARA[m,n]に表示する画像の色調を補正する機能を有してもよい。この場合、画像処理部GPSに、調光回路、及び、調色回路、の少なくとも一が設けられていることが好ましい。また、表示部DISに含まれている表示画素回路に有機EL素子が含まれている場合、画像処理部GPSは、EL補正回路が設けられていてもよい。
また、上記で説明した画像補正には、人工知能を用いてもよい。例えば、画素に備えられている表示デバイスに流れる電流(又は表示デバイスに印加される電圧)をモニタリングして取得し、表示部DISに表示された画像をイメージセンサなどで取得し、電流(又は電圧)と画像を人工知能の演算(例えば、人工ニューラルネットワークなど)の入力データとして扱い、その出力結果で当該画像の補正の有無を判断させてもよい。
また、人工知能の演算は、画像補正だけでなく、画像データのアップコンバート処理(又はダウンコンバート処理)にも応用することができる。これにより、解像度の小さい画像データを表示部DISの解像度に合わせて、アップコンバート(又はダウンコンバート)を行うことで、表示品位の高い画像を表示部DISに表示させることができる。
なお、上述した人工知能の演算には、例えば、画像処理部GPSに含まれるGPUを用いて行うことができる。つまり、GPUを用いて、各種補正の演算(例えば、色ムラ補正、及びアップコンバート)を行うことができる。
なお、本明細書等において、人工知能の演算を行うGPUをAIアクセラレータと呼称する。つまり、本明細書等では、GPUをAIアクセラレータと置き換えて説明する場合がある。
クロック信号生成回路CKSは、例えば、表示領域ARA[1,1]乃至表示領域ARA[m,n]のそれぞれに所望の画像を表示するためのクロック信号を生成する機能を有する。
なお、表示領域ARA[1,1]乃至表示領域ARA[m,n]のそれぞれにおける、画像の書き換え頻度(フレーム周波数)が異なる場合、クロック信号生成回路CKSは、表示領域ARA[1,1]乃至表示領域ARA[m,n]のそれぞれに対応するフレーム周波数のクロック信号を生成する機能を有することが好ましい。つまり、クロック信号生成回路CKSは、周波数の異なるクロック信号を同時に生成する機能を有することが好ましい。
分配回路DMGは、バス配線BWから受け取った信号を、当該信号の内容に応じて、表示領域ARA[1,1]乃至表示領域ARA[m,n]のいずれか一に含まれる画素を駆動させる駆動回路GDに送信する機能を有する。
分配回路DMSは、バス配線BWから受け取った信号を、当該信号の内容に応じて、表示領域ARA[1,1]乃至表示領域ARA[m,n]のいずれか一に含まれる画素を駆動させる駆動回路SDに送信する機能を有する。
なお、図9では、分配回路DMGが回路GDSに直接信号を送信する様子を図示しているが、分配回路DMGから送信される信号は、インターフェースINTを介して、回路GDSに入力されてもよい。また、同様に、図9では、分配回路DMSが回路SDSに直接信号を送信する様子を図示しているが、分配回路DMSから送信される信号は、インターフェースINTを介して、回路SDSに入力されてもよい。
また、図9には図示していないが、制御回路PRPHには、レベルシフタが含まれていてもよい。レベルシフタは、一例として、各回路に入力される信号を適切なレベルに変換する機能を有する。
なお、図9に示した制御回路PRPHの構成は一例であって、状況に応じて、制御回路PRPHに含まれる回路構成を変更してもよい。例えば、制御回路PRPHが、各回路の駆動電圧を外部から供給を受ける構成である場合、制御回路PRPH内で当該駆動電圧を生成する必要はなくなるため、この場合、制御回路PRPHは、電圧生成回路PGが含まれない構成としてもよい。
また、例えば、制御回路PRPHに含まれている各回路の、全部又は一部は、表示装置DSPの回路層SICLに含まれていてもよい。具体的には、図1Aの表示装置DSPの場合、制御回路PRPHに含まれている各回路の、全部又は一部は、駆動回路領域DRVに含まれていてもよい。また、図1Bの表示装置DSPの場合、制御回路PRPHに含まれている各回路の、全部又は一部は、駆動回路領域DRV又は領域LIAに含まれていてもよい。
なお、本発明の一態様に係る表示装置は、上述した表示装置DSPおよび表示装置DSPaに限定されない。本実施の形態で例示した構成例、動作例、およびそれらに対応する図面などは、少なくともその一部を、他の構成例、動作例、他の図面、および本明細書等に記載する他の実施の形態などと適宜組み合わせることができる。
(実施の形態2)
本実施の形態では、本発明の一態様に係る表示装置の構成について説明する。
本実施の形態では、本発明の一態様に係る表示装置の構成について説明する。
<発光素子の構成例>
まず、本発明の一態様に係る表示装置に用いることができる発光素子(発光デバイスともいう)について説明する。例えば、発光素子としては、EL素子(有機物および無機物を含むEL素子、有機EL素子、無機EL素子)、発光ダイオード(LED:Light Emitting Diode)、マイクロLED(例えば、光を射出する領域の面積が10000μm2以下のLED)、QLED(Quantum−dot Light Emitting Diode)、または電子放出素子などの様々な素子を用いることができる。例えば、発光素子として、EL層を備える素子(例えば、有機EL素子など)を用いてもよい。
まず、本発明の一態様に係る表示装置に用いることができる発光素子(発光デバイスともいう)について説明する。例えば、発光素子としては、EL素子(有機物および無機物を含むEL素子、有機EL素子、無機EL素子)、発光ダイオード(LED:Light Emitting Diode)、マイクロLED(例えば、光を射出する領域の面積が10000μm2以下のLED)、QLED(Quantum−dot Light Emitting Diode)、または電子放出素子などの様々な素子を用いることができる。例えば、発光素子として、EL層を備える素子(例えば、有機EL素子など)を用いてもよい。
図10Aに示すように、発光素子61は、一対の電極(導電層171および導電層173)の間に、EL層172を備える。EL層172は、例えば、層4420、発光層4411、および層4430などの複数の層で構成することができる。層4420は、例えば電子注入性の高い物質を含む層(電子注入層)および電子輸送性の高い物質を含む層(電子輸送層)などを備えることができる。発光層4411は、例えば発光性の化合物を備える。層4430は、例えば正孔注入性の高い物質を含む層(正孔注入層)および正孔輸送性の高い物質を含む層(正孔輸送層)を備えることができる。
一対の電極間に設けられた層4420、発光層4411、および層4430を備える構成は単一の発光ユニットとして機能することができる。本明細書などでは図10Aの構成をシングル構造と呼ぶ。
また、図10Bは、図10Aに示す発光素子61が備えるEL層172の変形例である。具体的には、図10Bに示す発光素子61は、導電層171上の層4430−1と、層4430−1上の層4430−2と、層4430−2上の発光層4411と、発光層4411上の層4420−1と、層4420−1上の層4420−2と、層4420−2上の導電層173と、を備える。例えば、導電層171を陽極とし、導電層173を陰極とした場合、層4430−1が正孔注入層として機能し、層4430−2が正孔輸送層として機能し、層4420−1が電子輸送層として機能し、層4420−2が電子注入層として機能する。または、導電層171を陰極とし、導電層173を陽極とした場合、層4430−1が電子注入層として機能し、層4430−2が電子輸送層として機能し、層4420−1が正孔輸送層として機能し、層4420−2が正孔注入層として機能する。このような層構造とすることで、発光素子61は、発光層4411に効率よくキャリアを注入し、発光層4411内におけるキャリアの再結合の効率を高めることが可能となる。
なお、図10Cに示すように層4420と層4430との間に複数の発光層(発光層4411、発光層4412、および発光層4413)が設けられる構成も、シングル構造の一例である。
また、図10Dに示すように、複数の発光ユニット(EL層172aおよびEL層172b)が中間層(電荷発生層)4440を介して直列に接続された構成を、本明細書などではタンデム構造またはスタック構造と呼ぶ。なお、発光素子61をタンデム構造とすることで、高輝度発光が可能な発光素子が実現できる。
また、発光素子61を図10Dに示すタンデム構造にする場合、EL層172aとEL層172bとのそれぞれの発光色を同じにしてもよい。例えば、EL層172aおよびEL層172bの発光色を、どちらも緑色にしてもよい。なお、表示領域がR、G、およびBの3つの副画素を含み、かつ、それぞれの副画素が発光素子を備える場合、それぞれの副画素の発光素子をタンデム構造としてもよい。具体的には、Rの副画素のEL層172aおよびEL層172bは、それぞれ、赤色発光が可能な材料を有する。また、Gの副画素のEL層172aおよびEL層172bは、それぞれ、緑色発光が可能な材料を有する。また、Bの副画素のEL層172aおよびEL層172bは、それぞれ、青色発光が可能な材料を有する。言い換えると、発光層4411と発光層4412との材料が同じであってもよい。タンデム構造の発光素子61は、EL層172aとEL層172bとの発光色を同じにすることで、単位発光輝度あたりの電流密度を低減できる。よって、当該発光素子61の信頼性を高めることができる。
発光素子の発光色は、EL層172を構成する材料によって、例えば、赤、緑、青、シアン、マゼンタ、黄、または白などとすることができる。また、発光素子は、マイクロキャビティ構造を付与することにより色純度をさらに高めることができる。
発光層は、例えば、R(赤)、G(緑)、B(青)、Y(黄)、またはO(橙)などの発光を示す発光物質を2以上含んでもよい。白色の光を発する発光素子は、発光層に2種類以上の発光物質を含む構成とすることが好ましい。本発明の一態様に係る発光素子において、2種類の発光物質を用いて白色発光を得る場合、2種類の発光物質の各々が発する光の色が、補色の関係となるような発光物質を選択すればよい。例えば、本発明の一態様に係る発光素子は、第1の発光物質の発光色と第2の発光物質の発光色を補色の関係になるようにすることで、発光素子全体として白色発光する発光素子を得ることができる。また、本発明の一態様の発光素子は、3種類以上の発光物質を用いて白色発光を得る場合、3種類以上の発光物質のそれぞれが発する光の色が合わさることで、発光素子全体として白色発光することができる発光素子とすればよい。
また、発光層が発光物質を2以上有し、かつ、それぞれの発光物質の発光が、R、G、およびBのうち、2以上の色のスペクトル成分を含むことが好ましい。
発光物質としては、例えば、蛍光を発する物質(蛍光材料)、燐光を発する物質(燐光材料)、無機化合物(例えば量子ドット材料など)、または、熱活性化遅延蛍光を示す物質(熱活性化遅延蛍光(Thermally Activated Delayed Fluorescence:TADF)材料)、などが挙げられる。なお、TADF材料としては、一重項励起状態と三重項励起状態間が熱平衡状態にある材料を用いてもよい。このようなTADF材料は、発光寿命(励起寿命)が短くなるため、発光素子における高輝度領域での効率低下を抑制することができる。
<表示装置の構成例>
次に、発光素子として上述したEL層を備える素子を用いた表示装置の構成例を説明する。
次に、発光素子として上述したEL層を備える素子を用いた表示装置の構成例を説明する。
図11に、本発明の一態様に係る表示装置の一部の断面構成例を示す。図11に示す表示装置10は、層40が備える基板301Aにチャネルが形成されるトランジスタ310Aと、層50が備える基板301Bにチャネルが形成されるトランジスタ310Bと、が積層された構成を備える。
図11に示す表示装置10は、基板301B、トランジスタ310B、および容量246が設けられた層50と、基板301A、およびトランジスタ310Aが設けられた層40と、が貼り合され、かつ、層50が備える絶縁層363上に、発光素子61R、発光素子61G、および発光素子61Bを含む層60が設けられた構成を備える。
トランジスタ310Bは、基板301Bにチャネル形成領域を備えるトランジスタである。基板301Bとしては、例えば単結晶シリコン基板などの半導体基板を用いることができる。トランジスタ310Bは、基板301Bの一部、導電層311、低抵抗領域312、絶縁層313、および絶縁層314を備える。導電層311は、ゲート電極として機能する。絶縁層313は、基板301Bと導電層311との間に位置し、ゲート絶縁層として機能する。低抵抗領域312は、基板301Bに不純物がドープされた領域であり、ソースまたはドレインの一方として機能する。絶縁層314は、導電層311の側面を覆って設けられ、絶縁層として機能する。
また、基板301Bに埋め込まれるように、隣接する2つのトランジスタ310Bの間に素子分離層315が設けられている。
また、トランジスタ310Bを覆って絶縁層261が設けられ、絶縁層261上に容量246が設けられている。
容量246は、導電層241と、導電層245と、これらの間に位置する絶縁層243と、を備える。導電層241は容量246の一方の電極として機能し、導電層245は容量246の他方の電極として機能し、絶縁層243は容量246の誘電体として機能する。
導電層241は絶縁層261上に設けられ、絶縁層254に埋め込まれている。導電層241は、絶縁層261に埋め込まれたプラグ266によってトランジスタ310Bのソースまたはドレインの一方と電気的に接続されている。絶縁層243は導電層241を覆って設けられる。導電層245は、絶縁層243を介して導電層241と重なる領域に設けられている。
容量246を覆って、絶縁層255が設けられ、絶縁層255上に絶縁層363が設けられ、絶縁層363上に発光素子61R、発光素子61G、および発光素子61Bが設けられている。発光素子61R、発光素子61G、および発光素子61B上には保護層415が設けられており、保護層415の上面には、樹脂層419を介して基板420が設けられている。
発光素子61Rは、画素電極として機能する導電層171と、共通電極として機能する導電層173と、の間に、EL層172Rを有する。EL層172Rは、少なくとも赤色の波長域に強度を有する光を発する、発光性の有機化合物を有する。発光素子61Gが有するEL層172Gは、少なくとも緑色の波長域に強度を有する光を発する、発光性の有機化合物を有する。発光素子61Bが有するEL層172Bは、少なくとも青色の波長域に強度を有する光を発する、発光性の有機化合物を有する。
EL層172R、EL層172G、およびEL層172Bは、それぞれ、発光性の有機化合物を含む層(発光層)のほかに、電子注入層、電子輸送層、正孔注入層、および正孔輸送層のうち、一以上を有していてもよい。
画素電極として機能する導電層171は、発光素子毎に設けられている。また、共通電極として機能する導電層173は、各発光素子に共通な一続きの層として設けられている。画素電極として機能する導電層171、または、共通電極として機能する導電層173、のいずれか一方に、可視光に対して透光性を有する導電膜を用い、かつ、他方に、反射性を有する導電膜を用いる。画素電極として機能する導電層171を透光性とし、かつ、共通電極として機能する導電層173を反射性とすることで、下面射出型(ボトムエミッション型)の表示装置とすることができる。または、画素電極として機能する導電層171を反射性とし、かつ、共通電極として機能する導電層173を透光性とすることで、上面射出型(トップエミッション型)の表示装置とすることができる。なお、画素電極として機能する導電層171と共通電極として機能する導電層173との双方を透光性とすることで、両面射出型(デュアルエミッション型)の表示装置とすることもできる。
例えば、発光素子61Rがトップエミッション型である場合、発光素子61Rから射出される光175Rは、導電層173側に射出される。発光素子61Gがトップエミッション型である場合、発光素子61Gから射出される光175Gは、導電層173側に射出される。発光素子61Bがトップエミッション型である場合、発光素子61Bから射出される光175Bは、導電層173側に射出される。
また、異なる2つの色を呈する発光素子のEL層の間に隙間が設けられている。このように、EL層172R、EL層172G、およびEL層172Bが、互いに接しないように設けられていることが好ましい。これにより、隣接する2つのEL層を介して電流が流れ、意図しない発光が生じること(クロストークともいう)を好適に防ぐことができる。そのため、コントラストを高めることができ、表示品位の高い表示装置を実現できる。
2つのEL層の間の隙間には、EL層172の側面、導電層171の側面、絶縁層363の側面、および絶縁層363の上面に隣接して、保護層271が設けられている。また、保護層271と導電層173との間に領域275が設けられている。なお、EL層172の上面、保護層271の上面、領域275の上面は、それぞれ高さが概略一致するように設けられている。
また、導電層173上に保護層273が設けられ、保護層273上に保護層415が設けられている。
保護層271および保護層273は、各発光素子に例えば水などの不純物が拡散することを防ぐ機能を有する。また、領域275は、充填材(例えば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、イミド樹脂、PVC(ポリビニルクロライド)樹脂、PVB(ポリビニルブチラル)樹脂、またはEVA(エチレンビニルアセテート)樹脂など)で埋められていることが好ましい。
発光素子61R、発光素子61G、および発光素子61Bのそれぞれに設けられている画素電極として機能する導電層171は、絶縁層243、絶縁層255、および絶縁層363に埋め込まれたプラグ256、絶縁層254に埋め込まれた導電層241、および絶縁層261に埋め込まれたプラグ266によってトランジスタ310Bのソースまたはドレインの一方と電気的に接続されている。
トランジスタ310Aは、基板301Aにチャネル形成領域を備えるトランジスタである。よって、上述したトランジスタ310Bの説明を適宜参酌することができるため、ここでは説明を省略する場合がある。なお、基板301Aには、基板301Bと同様の材料を用いることができる。
基板301Bには、基板301Bを貫通するプラグ343が設けられる。プラグ343は、Si貫通電極(TSV:Through Silicon Via)として機能する。また、プラグ343は、基板301Bの裏面(基板420側とは反対側の表面)に設けられる導電層342と電気的に接続されている。一方、基板301Aには、絶縁層261上に導電層341が設けられている。
導電層341と、導電層342と、が接合されることで、層40と層50とが電気的に接続される。
導電層341および導電層342としては、同じ導電性材料を用いることが好ましい。例えば、Al、Cr、Cu、Ta、Sn、Zn、Au、Ag、Pt、Ti、Mo、およびWから選ばれた元素を含む金属膜、または上述した元素を成分とする金属窒化物膜(窒化チタン膜、窒化モリブデン膜、または窒化タングステン膜)等を用いることができる。特に、導電層341および導電層342に、銅を用いることが好ましい。これにより、導電層341と導電層342との接合として、Cu−Cu(カッパー・カッパー)直接接合技術(Cu(銅)のパッド同士を接続することで電気的導通を図る技術)を適用することができる。なお、導電層341と導電層342とは、バンプを介して接合されてもよい。
なお、層40と層50を電気的に接続する構成は、これに限らない。例えば、Siを含む材料を用いた層同士が接合されることで、層40と層50が電気的に接続されるような構成としてもよい。
図12に、図11に示した断面構成例の変形例を示す。図12に示す表示装置10の断面構成例は、基板301Aにチャネルが形成されるトランジスタ310Aと、チャネルが形成される半導体層に金属酸化物を含むトランジスタ320と、が積層された構成を備える。図12に示す表示装置10の断面構成例では、トランジスタ310Bにかえてトランジスタ320を備える点が、図11に示す断面構成例と主に相違する。なお、図11と同様の部分については説明を省略することがある。
図12に示す層40では、トランジスタ310Aを覆って絶縁層261が設けられ、絶縁層261上に導電層251が設けられている。また導電層251を覆って絶縁層262が設けられ、絶縁層262上に導電層252が設けられている。導電層251および導電層252は、それぞれ配線として機能する。また、導電層252を覆って絶縁層263および絶縁層332が設けられ、絶縁層332上にトランジスタ320が設けられている。また、トランジスタ320を覆って絶縁層265が設けられ、絶縁層265上に容量246が設けられている。容量246とトランジスタ320とは、プラグ274により電気的に接続されている。層50は、層40が備える絶縁層263に重ねて設けられている。
トランジスタ320は、チャネルが形成される半導体層に、金属酸化物(酸化物半導体ともいう)が適用されたトランジスタである。
トランジスタ320は、半導体層321、絶縁層323、導電層324、一対の導電層325、絶縁層326、および導電層327を備える。
絶縁層332は、層40から例えば水または水素などの不純物がトランジスタ320に拡散すること、および半導体層321から絶縁層332側に酸素が脱離することを防ぐバリア層として機能する。絶縁層332としては、例えば、酸化アルミニウム膜、酸化ハフニウム膜、または窒化シリコン膜などの、酸化シリコン膜よりも水素または酸素が拡散しにくい膜を用いることができる。
絶縁層332上に導電層327が設けられ、導電層327を覆って絶縁層326が設けられている。導電層327は、トランジスタ320の第2のゲート電極として機能し、絶縁層326の一部は、第2のゲート絶縁層として機能する。絶縁層326の少なくとも半導体層321と接する部分には、例えば酸化シリコン膜等の酸化物絶縁膜を用いることが好ましい。絶縁層326の上面は、平坦化されていることが好ましい。
半導体層321は、絶縁層326上に設けられる。半導体層321は、半導体特性を備える金属酸化物(酸化物半導体ともいう)膜を備えることが好ましい。半導体層321に好適に用いることのできる材料の詳細については後述する。
一対の導電層325は、半導体層321上に接して設けられ、ソース電極またはドレイン電極として機能する。
また、例えば、一対の導電層325の上面および側面、並びに、半導体層321の側面、等を覆って絶縁層328が設けられ、絶縁層328上に絶縁層264が設けられている。絶縁層328は、半導体層321に、例えば絶縁層264等から例えば水または水素などの不純物が拡散すること、および半導体層321から酸素が脱離することを防ぐバリア層として機能する。絶縁層328としては、上記絶縁層332と同様の絶縁膜を用いることができる。
絶縁層328および絶縁層264に、半導体層321に達する開口が設けられている。当該開口の内部において、絶縁層264、絶縁層328、および導電層325の側面、並びに半導体層321の上面に接する絶縁層323と、導電層324と、が埋め込まれている。導電層324は、第1のゲート電極として機能し、絶縁層323は第1のゲート絶縁層として機能する。
導電層324の上面、絶縁層323の上面、および絶縁層264の上面は、それぞれ高さが概略一致するように平坦化処理されている。かつ、これらを覆って絶縁層329および絶縁層265が設けられている。
絶縁層264および絶縁層265は、層間絶縁層として機能する。絶縁層329は、トランジスタ320に、例えば絶縁層265等から例えば水または水素などの不純物が拡散することを防ぐバリア層として機能する。絶縁層329としては、上記絶縁層328および絶縁層332と同様の絶縁膜を用いることができる。
一対の導電層325の一方と電気的に接続するプラグ274は、絶縁層265、絶縁層329、絶縁層264、および絶縁層328に埋め込まれるように設けられている。ここで、プラグ274は、絶縁層265、絶縁層329、絶縁層264、および絶縁層328の、それぞれの開口の側面、並びに導電層325の上面の一部、を覆う導電層274aと、導電層274aの上面に接する導電層274bと、を備えることが好ましい。このとき、導電層274aとして、水素および酸素が拡散しにくい導電材料を用いることが好ましい。
トランジスタ320は、画素回路PXCを構成するトランジスタとして用いることができる。また、トランジスタ310Aは、画素回路PXCを構成するトランジスタ、または周辺駆動回路を構成するトランジスタとして用いることができる。また、トランジスタ310Aおよびトランジスタ320は、例えば演算回路または記憶回路などの機能回路を構成するトランジスタとして用いることができる。
このような構成とすることで、発光素子61を含む層60の直下に画素回路PXCだけでなく、例えば周辺駆動回路などを形成することができる。よって、表示領域の周辺に駆動回路を設ける場合に比べて、表示装置を小型化することが可能となる。
図13に示す表示装置10の断面構成例は、層40が備える基板301Aにチャネルが形成されるトランジスタ310Aと、層20が備える金属酸化物を含む半導体層にチャネルが形成されるトランジスタ320Bと、層50が備える金属酸化物を含む半導体層にチャネルが形成されるトランジスタ320Aと、が積層された構成を備える。なお、図11及び図12と同様の部分については説明を省略することがある。
当該構成とすることで、半導体層の金属酸化物における構成元素の組成を異ならせたトランジスタを用いることができる。そのため、トランジスタ特性の異なるOSトランジスタを用いた表示装置とすることができる。例えば、層50のトランジスタ320Aは、発光素子を駆動する画素回路のトランジスタとして用いることができる。また、例えば、層20のトランジスタ320Bは、画素回路を駆動するための駆動回路が備える駆動信号出力回路のトランジスタとして用いることができる。
このような構成とすることで、発光素子の直下に設けられる回路をより高密度に配置することができるため、表示領域の周辺に駆動回路を設ける場合に比べて、表示パネルを小型化することが可能となる。
<発光素子の構成例2>
なお、本発明の一態様に係る表示装置に用いることができる発光素子としては、図10Aに示すような、EL層を備える素子に限定されない。例えば、発光素子として、発光ダイオード(LED:Light Emitting Diode)を用いてもよい。
なお、本発明の一態様に係る表示装置に用いることができる発光素子としては、図10Aに示すような、EL層を備える素子に限定されない。例えば、発光素子として、発光ダイオード(LED:Light Emitting Diode)を用いてもよい。
図14に、図12に示した断面構成例の変形例を示す。図14に示す表示装置10の断面構成例は、発光素子として発光ダイオード(LED)を用いた構成を備える。なお、図12と同様の部分については説明を省略することがある。
なお、LEDに特に限定はなく、例えば、量子井戸接合を有するマイクロLED、ナノコラムを用いたLEDを用いてもよい。LEDの光を射出する領域の面積は、1mm2以下が好ましく、10000μm2以下がより好ましく、3000μm2以下がより好ましく、700μm2以下がさらに好ましい。また、当該領域の面積は、1μm2以上が好ましく、10μm2以上が好ましく、100μm2以上がさらに好ましい。なお、本明細書等において、光を射出する領域の面積が10000μm2以下のLEDをマイクロLEDと記す場合がある。また、光を射出する領域の面積が10000μm2より大きいLEDをミニLEDと記す場合がある。
図14に示す表示装置10は、図12に示した層60を層70に置き換えた構成を備える。層70は、基板601、発光ダイオード62R、発光ダイオード62G、発光ダイオード62B、絶縁層602、絶縁層603、及び絶縁層604を有する。絶縁層602、絶縁層603、及び絶縁層604は、それぞれ、単層構造であっても、積層構造であってもよい。
発光ダイオード62Rは、半導体層613R、発光層614R、半導体層615R、導電層616Ra、導電層616Rb、電極617Ra、及び電極617Rbを有する。発光ダイオード62Gは、半導体層613G、発光層614G、半導体層615G、導電層616Ga、導電層616Gb、電極617Ga、及び電極617Gbを有する。発光ダイオード62Bは、半導体層613B、発光層614B、半導体層615B、導電層616Ba、導電層616Bb、電極617Ba、及び電極617Bbを有する。発光ダイオード62R、発光ダイオード62G、及び発光ダイオード62Bのそれぞれが有する各層は、単層構造であっても、積層構造であってもよい。
基板601に半導体層613Rが設けられ、半導体層613Rと重ねて発光層614Rが設けられ、発光層614Rと重ねて半導体層615Rが設けられている。電極617Raは、導電層616Raを介して、半導体層615Rと電気的に接続されている。電極617Rbは、導電層616Rbを介して、半導体層613Rと電気的に接続されている。
基板601に半導体層613Gが設けられ、半導体層613Gと重ねて発光層614Gが設けられ、発光層614Gと重ねて半導体層615Gが設けられている。電極617Gaは、導電層616Gaを介して、半導体層615Gと電気的に接続されている。電極617Gbは、導電層616Gbを介して、半導体層613Gと電気的に接続されている。
基板601に半導体層613Bが設けられ、半導体層613Bと重ねて発光層614Bが設けられ、発光層614Bと重ねて半導体層615Bが設けられている。電極617Baは、導電層616Baを介して、半導体層615Bと電気的に接続されている。電極617Bbは、導電層616Bbを介して、半導体層613Bと電気的に接続されている。
絶縁層602は、基板601、半導体層613R、半導体層613G、半導体層613B、発光層614R、発光層614G、発光層614B、半導体層615R、半導体層615G、及び半導体層615Bを覆うように設けられる。絶縁層602は平坦化機能を有することが好ましい。絶縁層602と重ねて絶縁層603が設けられている。絶縁層602と絶縁層603に設けられた開口を埋めるように、導電層616Ra、導電層616Rb、導電層616Ga、導電層616Gb、導電層616Ba、及び導電層616Bbが設けられている。導電層616Ra、導電層616Rb、導電層616Ga、導電層616Gb、導電層616Ba、及び導電層616Bbのそれぞれの絶縁層604側の面の高さは、絶縁層603の絶縁層604側の面の高さと概略一致していることが好ましい。絶縁層603と重ねて絶縁層604が設けられている。絶縁層604に設けられた開口を埋めるように、電極617Ra、電極617Rb、電極617Ga、電極617Gb、電極617Ba、及び電極617Bbが設けられている。電極617Ra、電極617Rb、電極617Ga、電極617Gb、電極617Ba、及び電極617Bbのそれぞれの絶縁層688側の面の高さは、絶縁層604の絶縁層688側の面の高さと概略一致していることが好ましい。
絶縁層602は、例えば、酸化シリコン、酸化窒化シリコン、窒化酸化シリコン、窒化シリコン、酸化アルミニウム、酸化ハフニウム、または窒化チタンなどの無機絶縁材料を用いて形成することが好ましい。
絶縁層603には、例えば、酸化アルミニウム膜、酸化ハフニウム膜、または窒化シリコン膜などの、酸化シリコン膜よりも水素及び酸素の一方または双方が拡散しにくい膜を用いることができる。絶縁層603は、層70から層50に不純物が拡散することを防ぐバリア層として機能することが好ましい。
絶縁層604には、酸化物絶縁膜を用いることが好ましい。絶縁層604は、層50が有する絶縁層と直接接合する層である。酸化物絶縁膜同士を直接接合させることで、接合強度(貼り合わせ強度)を高めることができる。
導電層616Ra、導電層616Rb、導電層616Ga、導電層616Gb、導電層616Ba、及び導電層616Bbのそれぞれに用いることができる材料としては、例えば、アルミニウム(Al)、チタン、クロム、ニッケル、銅(Cu)、イットリウム、ジルコニウム、スズ(Sn)、亜鉛(Zn)、銀(Ag)、白金(Pt)、金(Au)、モリブデン、タンタル、もしくはタングステン(W)などの金属、またはこれを主成分とする合金(例えば銀とパラジウム(Pd)と銅の合金(Ag−Pd−Cu(APC))など)が挙げられる。また、例えば、酸化スズ、または酸化亜鉛等の酸化物を用いてもよい。
電極617Ra、電極617Rb、電極617Ga、電極617Gb、電極617Ba、及び電極617Bbのそれぞれには、例えば、Cu、Al、Sn、Zn、W、Ag、Pt、またはAuなどを用いることができる。電極617Ra、電極617Rb、電極617Ga、電極617Gb、電極617Ba、及び電極617Bbのそれぞれは、層50が有する導電層と直接接合する層である。接合のしやすさから、Cu、Al、W、またはAuを用いることが好ましい。
発光層614Rは、半導体層613Rと半導体層615Rとに挟持されている。発光層614Gは、半導体層613Gと半導体層615Gとに挟持されている。発光層614Bは、半導体層613Bと半導体層615Bとに挟持されている。発光層614R、発光層614G、発光層614Bのそれぞれでは、電子と正孔が結合して光を発する。半導体層613R、半導体層613G、半導体層613Bのそれぞれと、半導体層615R、半導体層615G、半導体層615Bのそれぞれとのうち、一方はn型の半導体層であり、他方はp型の半導体層である。
半導体層613R、発光層614R、及び半導体層615Rを含む積層構造、半導体層613G、発光層614G、及び半導体層615Gを含む積層構造、及び、半導体層613B、発光層614B、及び半導体層615Bを含む積層構造は、それぞれ、例えば、赤色、黄色、緑色、青色、または白色などの光を呈するように形成される。また、当該積層構造は、紫外光を呈するように形成されてもよい。3つの積層構造のそれぞれは、異なる色の光を呈することが好ましい。これらの積層構造のそれぞれには、例えば、第13族元素及び第15族元素を含む化合物(3−5族化合物ともいう)を用いることができる。第13族元素としては、例えば、アルミニウム、ガリウム、またはインジウムなどが挙げられる。第15族元素としては、例えば、窒素、リン、ヒ素、またはアンチモンなどが挙げられる。例えば、ガリウムとリンとの化合物、ガリウムとヒ素との化合物、ガリウムとアルミニウムとヒ素との化合物、アルミニウムとガリウムとインジウムとリンとの化合物、窒化ガリウム(GaN)、インジウムと窒化ガリウムとの化合物、または、セレンと亜鉛との化合物、等を用いて、発光ダイオードを作製することができる。
例えば、発光ダイオード62Rが赤色の光を呈するように形成し、発光ダイオード62Gが緑色の光を呈するように形成し、発光ダイオード62Bが青色の光を呈するように形成してもよい。発光ダイオード62Rと発光ダイオード62Gと発光ダイオード62Bとを、互いに異なる色の光を呈するように形成することにより、色変換層を形成する工程が不要となる。したがって、表示装置の製造コストを抑制することができる。
また、2つ以上の積層構造が同じ色の光を呈してもよい。このとき、発光層614R、発光層614G、及び発光層614Bのそれぞれから発せられた光は、色変換層及び着色層の一方又は双方を介して、表示装置の外部に取り出されてもよい。
また、本実施の形態の表示装置は、赤外光を呈する発光ダイオードを有していてもよい。赤外光を呈する発光ダイオードは、例えば、赤外光センサの光源として用いることができる。
基板601としては、化合物半導体基板を用いてもよく、例えば、第13族元素及び第15族元素を含む化合物半導体基板を用いてもよい。また、基板601としては、例えば、サファイア(Al2O3)基板、炭化シリコン(SiC)基板、シリコン(Si)基板、または窒化ガリウム(GaN)基板などの単結晶基板を用いることができる。
図14に示すように、発光ダイオード62Rの光175R、発光ダイオード62Gの光175G、及び発光ダイオード62Bの光175Bのそれぞれは、基板601側に射出される。したがって、基板601は、可視光に対する透過性を有することが好ましい。例えば、研磨などにより厚さを薄くすることで、基板601の可視光に対する透過性を高めてもよい。
図14に示す層50では、プラグ256の上面の高さが、絶縁層255の上面の高さと概略一致している。プラグ256は、導電層241と導電層690aとを電気的に接続するプラグとして機能する。絶縁層255、及びプラグ256の上に絶縁層688が設けられている。絶縁層688に設けられた開口を埋めるように、導電層690a、及び導電層690bが設けられている。導電層690a、及び導電層690bのそれぞれの上面の高さは、絶縁層688の上面の高さと概略一致していることが好ましい。
絶縁層688は、層70が有する絶縁層604と直接接合する層である。絶縁層688は、絶縁層604と同一の材料で形成されることが好ましい。絶縁層688には、酸化物絶縁膜を用いることが好ましい。酸化物絶縁膜同士を直接接合させることで、接合強度(貼り合わせ強度)を高めることができる。なお、絶縁層604及び絶縁層688のうち一方または双方が積層構造の場合、互いに接する層(表層および接合面を含む層)が同一の材料で形成されていることが好ましい。
層50が有する導電層690aは、層70が有する電極617Raと直接接合する層である。導電層690aと、電極617Raとは、主成分が同一の金属元素であることが好ましく、同一の材料で形成されることがより好ましい。導電層690aには、例えば、Cu、Al、Sn、Zn、W、Ag、Pt、またはAuなどを用いることができる。接合のしやすさから、Cu、Al、W、またはAuを用いることが好ましい。なお、導電層690a及び電極617Raのうち、一方または双方が積層構造の場合、互いに接する層(表層および接合面を含む層)が同一の材料で形成されていることが好ましい。
なお、層50は、発光ダイオードの光を反射する反射層及び当該光を遮る遮光層の、一方または双方を有していてもよい。
図14に示すように、層70に設けられた電極617Raは、層50に設けられた導電層690aと接合され、電気的に接続される。
電極617Raは、発光ダイオード62Rの画素電極として機能する。また、電極617Rbと導電層690bとが接続される。電極617Rbは、発光ダイオード62Rの共通電極として機能する。
電極617Raと、導電層690aと、は、主成分が同一の金属元素であることが好ましい。
なお、ここでは、電極617Raと導電層690aとの接合について説明したが、図14に示すように、電極617Ga及び電極617Baについても、同様に、それぞれが導電層690aと接合する。なお、電極617Raと接合する導電層690a、電極617Gaと接合する導電層690a、及び電極617Baと接合する導電層690aのそれぞれは、互いに電気的に接続されていないことが好ましい。
また、層70に設けられた絶縁層604と、層50に設けられた絶縁層688とが、直接接合される。絶縁層604と絶縁層688とは、同一の成分または材料で構成されることが好ましい。
層70と層50との接合面において、同一の材料の層同士が接することで、機械的な強度を有する接続を得ることができる。
金属層同士の接合には、例えば表面の酸化膜及び不純物の吸着層などを、例えばスパッタリング処理などで除去し、清浄化及び活性化した表面同士を接触させて接合する、表面活性化接合法を用いることができる。または、例えば、温度と圧力を併用して表面同士を接合する、拡散接合法などを用いることができる。どちらも原子レベルでの結合が起こるため、電気的だけでなく機械的にも優れた接合を得ることができる。
絶縁層同士の接合には、例えば、研磨などによって高い平坦性を得たのち、例えば酸素プラズマ等で親水性処理をした表面同士を接触させて仮接合し、熱処理による脱水で本接合を行う、親水性接合法などを用いることができる。親水性接合法も原子レベルでの結合が起こるため、機械的に優れた接合を得ることができる。酸化物絶縁膜を用いた場合、親水性処理を行うことで、接合強度をより高めることができ、好ましい。なお、酸化物絶縁膜を用いる場合、親水性処理を別途施さなくてもよい。
層70と層50の接合面には絶縁層と金属層との双方が存在するため、2種以上の接合法を組み合わせて接合してもよい。例えば、表面活性化接合法及び親水性接合法を組み合わせて行うことができる。
例えば、研磨後に表面を清浄化し、金属層の表面に酸化防止処理を行ったのちに親水性処理を行って接合する方法などを用いることができる。また、金属層の表面を例えばAuなどの難酸化性金属とし、親水性処理を行ってもよい。また、親水性処理を行わない場合、金属層の酸化防止処理が削減できるため、材料の種類の制限がなくなることで、作製コストの低減、および作製工程の削減を図ることができる。なお、上述した方法以外の接合方法を用いてもよい。
なお、層70と層50との貼り合わせは、基板全面を直接接合する構成に限られず、少なくとも一部で、例えば、銀、カーボン、もしくは銅などの導電性ペースト、または、例えば、金、もしくははんだなどのバンプを介して基板同士を接続させる構成としてもよい。
本実施の形態に示す構成等は、他の実施の形態等に示した構成等と適宜組み合わせて用いることができる。
(実施の形態3)
本実施の形態では、上記の実施の形態で説明したOSトランジスタに用いることができる金属酸化物(以下、酸化物半導体ともいう。)について説明する。
本実施の形態では、上記の実施の形態で説明したOSトランジスタに用いることができる金属酸化物(以下、酸化物半導体ともいう。)について説明する。
OSトランジスタに用いる金属酸化物は、少なくともインジウムまたは亜鉛を有することが好ましく、インジウム及び亜鉛を有することがより好ましい。例えば、金属酸化物は、インジウムと、M(Mは、ガリウム、アルミニウム、イットリウム、スズ、シリコン、ホウ素、銅、バナジウム、ベリリウム、チタン、鉄、ニッケル、ゲルマニウム、ジルコニウム、モリブデン、ランタン、セリウム、ネオジム、ハフニウム、タンタル、タングステン、マグネシウム、及びコバルトから選ばれた一種または複数種)と、亜鉛と、を有することが好ましい。特に、Mは、ガリウム、アルミニウム、イットリウム、及びスズから選ばれた、一種または複数種であることが好ましく、ガリウムがより好ましい。
金属酸化物は、例えば、スパッタリング法、もしくは有機金属化学気相成長(MOCVD:Metal Organic Chemical Vapor Deposition)法などの化学気相成長(CVD:Chemical Vapor Deposition)法、または、原子層堆積(ALD:Atomic Layer Deposition)法、などにより形成することができる。
以降では、金属酸化物の一例として、インジウム(In)、ガリウム(Ga)、及び亜鉛(Zn)を含む酸化物について説明する。なお、インジウム(In)、ガリウム(Ga)、及び亜鉛(Zn)を含む酸化物を、In−Ga−Zn酸化物と呼ぶ場合がある。
<結晶構造の分類>
酸化物半導体の結晶構造としては、例えば、アモルファス(completely amorphousを含む)、CAAC(c−axis−aligned crystalline)、nc(nanocrystalline)、CAC(cloud−aligned composite)、単結晶(single crystal)、及び多結晶(poly crystal)等が挙げられる。
酸化物半導体の結晶構造としては、例えば、アモルファス(completely amorphousを含む)、CAAC(c−axis−aligned crystalline)、nc(nanocrystalline)、CAC(cloud−aligned composite)、単結晶(single crystal)、及び多結晶(poly crystal)等が挙げられる。
なお、膜または基板の結晶構造は、X線回折(XRD:X−Ray Diffraction)スペクトルを用いて評価することができる。例えば、GIXD(Grazing−Incidence XRD)測定で得られるXRDスペクトルを用いて評価することができる。なお、GIXD法は、薄膜法またはSeemann−Bohlin法ともいう。また、以下では、GIXD測定で得られるXRDスペクトルを、単に、XRDスペクトルと記す場合がある。
例えば、石英ガラス基板では、XRDスペクトルのピークの形状がほぼ左右対称である。一方で、結晶構造を有するIn−Ga−Zn酸化物膜では、XRDスペクトルのピークの形状が左右非対称である。XRDスペクトルのピークの形状が左右非対称であることは、膜中または基板中の結晶の存在を明示している。別言すると、XRDスペクトルのピークの形状が左右対称でないと、膜または基板は非晶質状態であるとは言えない。
また、膜または基板の結晶構造は、極微電子線回折法(NBED:Nano Beam Electron Diffraction)によって観察される回折パターン(極微電子線回折パターンともいう)を用いて評価することができる。例えば、石英ガラス基板の回折パターンでは、ハローが観察され、石英ガラスは、非晶質状態であることが確認できる。また、室温で成膜したIn−Ga−Zn酸化物膜の回折パターンでは、ハローではなく、スポット状のパターンが観察される。このため、室温で成膜したIn−Ga−Zn酸化物は、単結晶または多結晶でもなく、非晶質状態でもない、中間状態である。そのため、非晶質状態であると結論することは難しい。
〔酸化物半導体の構造〕
なお、酸化物半導体は、構造に着目した場合、上記とは異なる分類となる場合がある。例えば、酸化物半導体は、単結晶酸化物半導体と、それ以外の非単結晶酸化物半導体と、に分けられる。非単結晶酸化物半導体として、例えば、上述のCAAC−OS、およびnc−OSがある。また、非単結晶酸化物半導体には、例えば、多結晶酸化物半導体、擬似非晶質酸化物半導体(a−like OS:amorphous−like oxide semiconductor)、および、非晶質酸化物半導体、等が含まれる。
なお、酸化物半導体は、構造に着目した場合、上記とは異なる分類となる場合がある。例えば、酸化物半導体は、単結晶酸化物半導体と、それ以外の非単結晶酸化物半導体と、に分けられる。非単結晶酸化物半導体として、例えば、上述のCAAC−OS、およびnc−OSがある。また、非単結晶酸化物半導体には、例えば、多結晶酸化物半導体、擬似非晶質酸化物半導体(a−like OS:amorphous−like oxide semiconductor)、および、非晶質酸化物半導体、等が含まれる。
ここで、上述のCAAC−OS、nc−OS、およびa−like OSの詳細について、説明を行う。
[CAAC−OS]
CAAC−OSは、複数の結晶領域を有し、当該複数の結晶領域は、c軸が特定の方向に配向している酸化物半導体である。なお、特定の方向とは、CAAC−OS膜の厚さ方向、CAAC−OS膜の被形成面の法線方向、またはCAAC−OS膜の表面の法線方向である。また、結晶領域とは、原子配列に周期性を有する領域である。なお、原子配列を格子配列とみなすと、結晶領域とは、格子配列の揃った領域でもある。さらに、CAAC−OSは、a−b面方向において複数の結晶領域が連結する領域を有し、当該領域は歪みを有する場合がある。なお、歪みとは、複数の結晶領域が連結する領域において、格子配列の揃った領域と、別の格子配列の揃った領域と、の間で格子配列の向きが変化している箇所を指す。つまり、CAAC−OSは、c軸配向し、a−b面方向には明らかな配向をしていない酸化物半導体である。
CAAC−OSは、複数の結晶領域を有し、当該複数の結晶領域は、c軸が特定の方向に配向している酸化物半導体である。なお、特定の方向とは、CAAC−OS膜の厚さ方向、CAAC−OS膜の被形成面の法線方向、またはCAAC−OS膜の表面の法線方向である。また、結晶領域とは、原子配列に周期性を有する領域である。なお、原子配列を格子配列とみなすと、結晶領域とは、格子配列の揃った領域でもある。さらに、CAAC−OSは、a−b面方向において複数の結晶領域が連結する領域を有し、当該領域は歪みを有する場合がある。なお、歪みとは、複数の結晶領域が連結する領域において、格子配列の揃った領域と、別の格子配列の揃った領域と、の間で格子配列の向きが変化している箇所を指す。つまり、CAAC−OSは、c軸配向し、a−b面方向には明らかな配向をしていない酸化物半導体である。
なお、上記複数の結晶領域のそれぞれは、1つまたは複数の微小な結晶(最大径が10nm未満である結晶)で構成される。結晶領域が1つの微小な結晶で構成されている場合、当該結晶領域の最大径は10nm未満となる。また、結晶領域が複数の微小な結晶で構成されている場合、当該結晶領域の最大径は、数十nm程度となる場合がある。
また、In−Ga−Zn酸化物において、CAAC−OSは、インジウム(In)、および酸素を有する層(以下、In層)と、ガリウム(Ga)、亜鉛(Zn)、および酸素を有する層(以下、(Ga,Zn)層)とが積層した、層状の結晶構造(層状構造ともいう)を有する傾向がある。なお、インジウムとガリウムとは、互いに置換可能である。よって、(Ga,Zn)層にはインジウムが含まれる場合がある。また、In層にはガリウムが含まれる場合がある。なお、In層には亜鉛が含まれる場合もある。当該層状構造は、例えば、高分解能TEM(Transmission Electron Microscope)像において、格子像として観察される。
CAAC−OS膜に対し、例えば、XRD装置を用いて構造解析を行うと、θ/2θスキャンを用いたOut−of−plane XRD測定では、c軸配向を示すピークが2θ=31°またはその近傍に検出される。なお、c軸配向を示すピークの位置(2θの値)は、例えば、CAAC−OSを構成する金属元素の種類、または組成等により変動する場合がある。
また、例えば、CAAC−OS膜の電子線回折パターンにおいて、複数の輝点(スポット)が観測される。なお、あるスポットと別のスポットとは、試料を透過した入射電子線のスポット(ダイレクトスポットともいう。)を対称中心として、点対称の位置に観測される。
上記特定の方向から結晶領域を観察した場合、当該結晶領域内の格子配列は、六方格子を基本とするが、単位格子は正六角形とは限らず、非正六角形である場合がある。また、上記歪みにおいて、例えば、五角形、または七角形等の格子配列を有する場合がある。なお、CAAC−OSにおいて、歪み近傍においても、明確な結晶粒界(グレインバウンダリー)を確認することは難しい。即ち、格子配列の歪みによって、結晶粒界の形成が抑制されていることがわかる。これは、CAAC−OSが、例えば、a−b面方向において酸素原子の配列が稠密でないこと、および、金属原子が置換することで原子間の結合距離が変化すること、などによって、歪みを許容することができるためである可能性がある。
なお、明確な結晶粒界が確認される結晶構造は、いわゆる多結晶と呼ばれる。結晶粒界は、再結合中心となり、キャリアが捕獲されることで、例えば、トランジスタのオン電流の低下、および、電界効果移動度の低下、等を引き起こす可能性が高い。よって、明確な結晶粒界が確認されないCAAC−OSは、トランジスタの半導体層に好適な結晶構造を有する結晶性の酸化物の一つである。なお、CAAC−OSを構成するには、Znを有する構成が好ましい。例えば、In−Zn酸化物、およびIn−Ga−Zn酸化物は、In酸化物よりも結晶粒界の発生を抑制できるため好適である。
CAAC−OSは、結晶性が高く、明確な結晶粒界が確認されない酸化物半導体である。よって、CAAC−OSは、結晶粒界に起因する電子移動度の低下が起こりにくいといえる。また、酸化物半導体の結晶性は、例えば不純物の混入または欠陥の生成等によって低下する場合があるため、CAAC−OSは不純物および欠陥(例えば酸素欠損等)の少ない酸化物半導体ともいえる。従って、CAAC−OSを有する酸化物半導体は、物理的性質が安定する。そのため、CAAC−OSを有する酸化物半導体は、熱に強く、信頼性が高い。また、CAAC−OSは、製造工程における高い温度(所謂サーマルバジェット)に対しても安定である。したがって、OSトランジスタにCAAC−OSを用いると、製造工程の自由度を広げることが可能となる。
[nc−OS]
nc−OSは、微小な領域(例えば、1nm以上10nm以下の領域、特に1nm以上3nm以下の領域)において原子配列に周期性を有する。別言すると、nc−OSは、微小な結晶を有する。なお、当該微小な結晶の大きさは、例えば、1nm以上10nm以下、特に1nm以上3nm以下であることから、当該微小な結晶をナノ結晶ともいう。また、nc−OSは、異なるナノ結晶間で結晶方位に規則性が見られない。そのため、膜全体で配向性が見られない。したがって、nc−OSは、分析方法によっては、a−like OSおよび非晶質酸化物半導体と区別が付かない場合がある。例えば、nc−OS膜に対し、XRD装置を用いて構造解析を行うと、θ/2θスキャンを用いたOut−of−plane XRD測定では、結晶性を示すピークが検出されない。また、nc−OS膜に対し、ナノ結晶よりも大きいプローブ径(例えば、50nm以上)の電子線を用いる電子線回折(制限視野電子線回折ともいう。)を行うと、ハローパターンのような回折パターンが観測される。一方、nc−OS膜に対し、ナノ結晶の大きさと近いかナノ結晶より小さいプローブ径(例えば、1nm以上30nm以下)の電子線を用いる電子線回折(ナノビーム電子線回折ともいう。)を行うと、ダイレクトスポットを中心とするリング状の領域内に複数のスポットが観測される電子線回折パターンが取得される場合がある。
nc−OSは、微小な領域(例えば、1nm以上10nm以下の領域、特に1nm以上3nm以下の領域)において原子配列に周期性を有する。別言すると、nc−OSは、微小な結晶を有する。なお、当該微小な結晶の大きさは、例えば、1nm以上10nm以下、特に1nm以上3nm以下であることから、当該微小な結晶をナノ結晶ともいう。また、nc−OSは、異なるナノ結晶間で結晶方位に規則性が見られない。そのため、膜全体で配向性が見られない。したがって、nc−OSは、分析方法によっては、a−like OSおよび非晶質酸化物半導体と区別が付かない場合がある。例えば、nc−OS膜に対し、XRD装置を用いて構造解析を行うと、θ/2θスキャンを用いたOut−of−plane XRD測定では、結晶性を示すピークが検出されない。また、nc−OS膜に対し、ナノ結晶よりも大きいプローブ径(例えば、50nm以上)の電子線を用いる電子線回折(制限視野電子線回折ともいう。)を行うと、ハローパターンのような回折パターンが観測される。一方、nc−OS膜に対し、ナノ結晶の大きさと近いかナノ結晶より小さいプローブ径(例えば、1nm以上30nm以下)の電子線を用いる電子線回折(ナノビーム電子線回折ともいう。)を行うと、ダイレクトスポットを中心とするリング状の領域内に複数のスポットが観測される電子線回折パターンが取得される場合がある。
[a−like OS]
a−like OSは、nc−OSと非晶質酸化物半導体との間の構造を有する酸化物半導体である。a−like OSは、鬆または低密度領域を有する。即ち、a−like OSは、nc−OSおよびCAAC−OSと比べて、結晶性が低い。また、a−like OSは、nc−OSおよびCAAC−OSと比べて、膜中の水素濃度が高い。
a−like OSは、nc−OSと非晶質酸化物半導体との間の構造を有する酸化物半導体である。a−like OSは、鬆または低密度領域を有する。即ち、a−like OSは、nc−OSおよびCAAC−OSと比べて、結晶性が低い。また、a−like OSは、nc−OSおよびCAAC−OSと比べて、膜中の水素濃度が高い。
[酸化物半導体の構成]
次に、上述のCAC−OSの詳細について、説明を行う。なお、CAC−OSは材料構成に関する。
次に、上述のCAC−OSの詳細について、説明を行う。なお、CAC−OSは材料構成に関する。
[CAC−OS]
CAC−OSとは、例えば、金属酸化物を構成する元素が、0.5nm以上10nm以下、好ましくは、1nm以上3nm以下、またはその近傍のサイズで偏在した材料の一構成である。なお、以下では、金属酸化物において、一つまたは複数の金属元素が偏在し、該金属元素を有する領域が、0.5nm以上10nm以下、好ましくは1nm以上3nm以下、またはその近傍のサイズで混合した状態を、モザイク状またはパッチ状ともいう。
CAC−OSとは、例えば、金属酸化物を構成する元素が、0.5nm以上10nm以下、好ましくは、1nm以上3nm以下、またはその近傍のサイズで偏在した材料の一構成である。なお、以下では、金属酸化物において、一つまたは複数の金属元素が偏在し、該金属元素を有する領域が、0.5nm以上10nm以下、好ましくは1nm以上3nm以下、またはその近傍のサイズで混合した状態を、モザイク状またはパッチ状ともいう。
さらに、CAC−OSとは、第1の領域と、第2の領域と、に材料が分離することでモザイク状となり、当該第1の領域が、膜中に分布した構成(以下、クラウド状ともいう。)である。つまり、CAC−OSは、当該第1の領域と、当該第2の領域とが、混合している構成を有する複合金属酸化物である。
ここで、In−Ga−Zn酸化物におけるCAC−OSを構成する金属元素に対するIn、Ga、およびZnの原子数比のそれぞれを、[In]、[Ga]、および[Zn]と表記する。例えば、In−Ga−Zn酸化物におけるCAC−OSにおいて、第1の領域は、[In]が、CAC−OS膜の組成における[In]よりも大きい領域である。また、第2の領域は、[Ga]が、CAC−OS膜の組成における[Ga]よりも大きい領域である。または、例えば、第1の領域は、[In]が、第2の領域における[In]よりも大きく、且つ、[Ga]が、第2の領域における[Ga]よりも小さい領域である。また、第2の領域は、[Ga]が、第1の領域における[Ga]よりも大きく、且つ、[In]が、第1の領域における[In]よりも小さい領域である。
具体的には、上記第1の領域は、例えば、インジウム酸化物、またはインジウム亜鉛酸化物等が主成分である領域である。また、上記第2の領域は、例えば、ガリウム酸化物、またはガリウム亜鉛酸化物等が主成分である領域である。つまり、上記第1の領域を、Inを主成分とする領域と言い換えることができる。また、上記第2の領域を、Gaを主成分とする領域と言い換えることができる。
なお、上記第1の領域と、上記第2の領域とは、明確な境界を観察することが難しい場合がある。
また、In−Ga−Zn酸化物におけるCAC−OSとは、In、Ga、Zn、及びOを含む材料構成において、一部にGaを主成分とする領域と、一部にInを主成分とする領域とが、それぞれモザイク状であり、これらの領域がランダムに存在している構成をいう。よって、CAC−OSは、金属元素が不均一に分布した構造を有していると推測される。
CAC−OSは、例えば、基板を意図的に加熱しない条件で、スパッタリング法により形成することができる。また、CAC−OSをスパッタリング法で形成する場合、成膜ガスとして、不活性ガス(代表的にはアルゴン)、酸素ガス、及び窒素ガスの中から選ばれたいずれか一つまたは複数を用いればよい。また、成膜時の成膜ガスの総流量に対する酸素ガスの流量比は低いほど好ましい。例えば、成膜時の成膜ガスの総流量に対する酸素ガスの流量比を、0%以上30%未満、好ましくは0%以上10%以下とする。
また、例えば、In−Ga−Zn酸化物におけるCAC−OSでは、エネルギー分散型X線分光法(EDX:Energy Dispersive X−ray spectroscopy)を用いて取得したEDXマッピングにより、Inを主成分とする領域(第1の領域)と、Gaを主成分とする領域(第2の領域)とが、偏在し、混合している構造を有することが確認できる。
ここで、第1の領域は、第2の領域と比較して、導電性が高い領域である。つまり、第1の領域を、キャリアが流れることにより、金属酸化物としての導電性が発現する。従って、第1の領域が、金属酸化物中にクラウド状に分布することで、高い電界効果移動度(μ)が実現できる。
一方、第2の領域は、第1の領域と比較して、絶縁性が高い領域である。つまり、第2の領域が、金属酸化物中に分布することで、リーク電流を抑制することができる。
したがって、CAC−OSをトランジスタに用いる場合、第1の領域に起因する導電性と、第2の領域に起因する絶縁性とが、相補的に作用することにより、スイッチングさせる機能(オン状態またはオフ状態にさせる機能)をCAC−OSに付与することができる。つまり、CAC−OSとは、材料の一部では導電性の機能と、材料の一部では絶縁性の機能とを有し、材料の全体では半導体としての機能を有する。導電性の機能と絶縁性の機能とを分離させることで、双方の機能を最大限に高めることができる。よって、CAC−OSをトランジスタに用いることで、高いオン電流(Ion)、高い電界効果移動度(μ)、および良好なスイッチング動作を実現することができる。
また、CAC−OSを用いたトランジスタは、信頼性が高い。従って、CAC−OSは、表示装置をはじめとするさまざまな半導体装置に最適である。
酸化物半導体は、多様な構造をとり、それぞれが異なる特性を有する。本発明の一態様の酸化物半導体は、非晶質酸化物半導体、多結晶酸化物半導体、a−like OS、CAC−OS、nc−OS、およびCAAC−OSのうち、二種以上を有していてもよい。
<酸化物半導体を有するトランジスタ>
続いて、上記酸化物半導体をトランジスタに用いる場合について説明する。
続いて、上記酸化物半導体をトランジスタに用いる場合について説明する。
上記酸化物半導体をトランジスタに用いることで、高い電界効果移動度のトランジスタを実現することができる。また、信頼性の高いトランジスタを実現することができる。
特に、チャネルが形成される半導体層として、インジウム(In)、ガリウム(Ga)、および亜鉛(Zn)を含む酸化物(「IGZO」とも記す)を用いることが好ましい。または、半導体層としては、インジウム(In)、アルミニウム(Al)、および亜鉛(Zn)を含む酸化物(「IAZO」とも記す)を用いてもよい。または、半導体層としては、インジウム(In)、アルミニウム(Al)、ガリウム(Ga)、および亜鉛(Zn)を含む酸化物(「IAGZO」とも記す)を用いてもよい。
トランジスタには、キャリア濃度の低い酸化物半導体を用いることが好ましい。例えば、酸化物半導体のキャリア濃度は、1×1017cm−3以下、好ましくは1×1015cm−3以下、さらに好ましくは1×1013cm−3以下、より好ましくは1×1011cm−3以下、さらに好ましくは1×1010cm−3未満であり、かつ、1×10−9cm−3以上である。なお、酸化物半導体中のキャリア濃度を低くする場合、当該酸化物半導体中の不純物濃度を低くすることで、当該酸化物半導体中の欠陥準位密度を低くすればよい。本明細書等において、不純物濃度が低く、欠陥準位密度の低いことを、高純度真性または実質的に高純度真性と言う。なお、キャリア濃度の低い酸化物半導体を、高純度真性または実質的に高純度真性な酸化物半導体と呼ぶ場合がある。
高純度真性または実質的に高純度真性である酸化物半導体は、欠陥準位密度が低いため、トラップ準位密度も低くなる場合がある。
酸化物半導体のトラップ準位に捕獲された電荷は、消失するまでに要する時間が長く、あたかも固定電荷のように振る舞うことがある。そのため、トラップ準位密度の高い酸化物半導体にチャネル形成領域が形成されるトランジスタは、電気特性が不安定となる場合がある。
従って、トランジスタの電気特性を安定にするためには、酸化物半導体中の不純物濃度を低減することが有効である。また、酸化物半導体中の不純物濃度を低減するためには、近接する膜中の不純物濃度も低減することが好ましい。不純物は、例えば、水素、窒素、アルカリ金属、アルカリ土類金属、鉄、ニッケル、またはシリコン等がある。なお、酸化物半導体中の不純物とは、例えば、酸化物半導体を構成する主成分以外をいう。例えば、濃度が0.1原子%未満の元素は不純物と言える。
<不純物>
ここで、酸化物半導体中における各不純物の影響について説明する。
ここで、酸化物半導体中における各不純物の影響について説明する。
酸化物半導体において、第14族元素の一つであるシリコンまたは炭素が含まれると、酸化物半導体において欠陥準位が形成される。このため、酸化物半導体中のシリコンまたは炭素の濃度(二次イオン質量分析法(SIMS:Secondary Ion Mass Spectrometry)により得られる濃度)を、2×1018atoms/cm3以下、好ましくは2×1017atoms/cm3以下とする。
酸化物半導体にアルカリ金属またはアルカリ土類金属が含まれると、欠陥準位を形成し、キャリアを生成する場合がある。従って、アルカリ金属またはアルカリ土類金属が含まれている酸化物半導体を用いたトランジスタはノーマリーオン特性となりやすい。このため、SIMSにより得られる酸化物半導体中のアルカリ金属またはアルカリ土類金属の濃度を、1×1018atoms/cm3以下、好ましくは2×1016atoms/cm3以下にする。
酸化物半導体において、窒素が含まれると、キャリアである電子が生じ、キャリア濃度が増加し、n型化しやすい。この結果、窒素が含まれている酸化物半導体を半導体に用いたトランジスタはノーマリーオン特性となりやすい。または、酸化物半導体において、窒素が含まれると、トラップ準位が形成される場合がある。この結果、トランジスタの電気特性が不安定となる場合がある。このため、SIMSにより得られる酸化物半導体中の窒素濃度を、5×1019atoms/cm3未満、好ましくは5×1018atoms/cm3以下、より好ましくは1×1018atoms/cm3以下、さらに好ましくは5×1017atoms/cm3以下にする。
酸化物半導体に含まれる水素は、金属原子と結合する酸素と反応して水になるため、酸素欠損を形成する場合がある。該酸素欠損に水素が入ることで、キャリアである電子が生成される場合がある。また、水素の一部が金属原子と結合する酸素と結合して、キャリアである電子を生成することがある。従って、水素が含まれている酸化物半導体を用いたトランジスタはノーマリーオン特性となりやすい。このため、酸化物半導体中の水素はできる限り低減されていることが好ましい。具体的には、SIMSにより得られる酸化物半導体中の水素濃度を、1×1020atoms/cm3未満、好ましくは1×1019atoms/cm3未満、より好ましくは5×1018atoms/cm3未満、さらに好ましくは1×1018atoms/cm3未満にする。
不純物が十分に低減された酸化物半導体をトランジスタのチャネル形成領域に用いることで、安定した電気特性を付与することができる。
本実施の形態に示す構成等は、他の実施の形態等に示した構成等と適宜組み合わせて用いることができる。
(実施の形態4)
本実施の形態では、本発明の一態様に係る表示装置を適用可能な電子機器について説明する。
本実施の形態では、本発明の一態様に係る表示装置を適用可能な電子機器について説明する。
本発明の一態様に係る表示装置は、電子機器の表示部に適用することができる。したがって、本発明の一態様は、表示品位の高い電子機器を実現できる。または、本発明の一態様は、極めて高精細な電子機器を実現できる。または、本発明の一態様は、信頼性の高い電子機器を実現できる。
本発明の一態様に係る表示装置などを用いた電子機器としては、例えば、テレビ、モニタ等の表示装置、照明装置、デスクトップ型もしくはノート型のパーソナルコンピュータ、ワードプロセッサ、DVD(Digital Versatile Disc)などの記録媒体に記憶された静止画もしくは動画を再生する画像再生装置、ポータブルCDプレーヤ、ラジオ、テープレコーダ、ヘッドホンステレオ、ステレオ、置き時計、壁掛け時計、コードレス電話子機、トランシーバ、自動車電話、携帯電話、携帯情報端末、タブレット型端末、携帯型ゲーム機、パチンコ機などの固定式ゲーム機、電卓、電子手帳、電子書籍端末、電子翻訳機、音声入力機器、ビデオカメラ、デジタルスチルカメラ、電気シェーバ、電子レンジ等の高周波加熱装置、電気炊飯器、電気洗濯機、電気掃除機、温水器、扇風機、毛髪乾燥機、エアコンディショナー、加湿器、除湿器などの空調設備、食器洗い器、食器乾燥器、衣類乾燥器、布団乾燥器、電気冷蔵庫、電気冷凍庫、電気冷凍冷蔵庫、DNA保存用冷凍庫、懐中電灯、チェーンソー等の工具、煙感知器、または透析装置等の医療機器などが挙げられる。さらに、例えば、誘導灯、信号機、ベルトコンベア、エレベータ、エスカレータ、産業用ロボット、電力貯蔵システム、または電力の平準化とスマートグリッドのための蓄電装置等の産業機器などが挙げられる。また、例えば、燃料を用いたエンジン、または蓄電体からの電力を用いた電動機により推進する移動体なども、電子機器の範疇に含まれる場合がある。上記移動体としては、例えば、電気自動車(EV)、内燃機関と電動機を併せ持ったハイブリッド車(HV)、プラグインハイブリッド車(PHV)、これらのタイヤ車輪を無限軌道に変えた装軌車両、電動アシスト自転車を含む原動機付自転車、自動二輪車、電動車椅子、ゴルフ用カート、小型もしくは大型船舶、潜水艦、ヘリコプター、航空機、ロケット、人工衛星、宇宙探査機、惑星探査機、または宇宙船などが挙げられる。
本発明の一態様に係る電子機器は、二次電池(バッテリ)を有していてもよい。さらに、非接触電力伝送を用いて、二次電池を充電することができると好ましい。
二次電池としては、例えば、リチウムイオン二次電池、ニッケル水素電池、ニカド電池、有機ラジカル電池、鉛蓄電池、空気二次電池、ニッケル亜鉛電池、または銀亜鉛電池などが挙げられる。
本発明の一態様に係る電子機器は、アンテナを有していてもよい。アンテナで信号を受信することで、表示部で映像および情報等の表示を行うことができる。また、電子機器がアンテナおよび二次電池を有する場合、アンテナを、非接触電力伝送に用いてもよい。
本発明の一態様に係る電子機器は、センサ(例えば、力、変位、位置、速度、加速度、角速度、回転数、距離、光、液、磁気、温度、化学物質、音声、時間、硬度、電場、電流、電圧、電力、放射線、流量、湿度、傾度、振動、におい、または赤外線など、を測定する機能を含むもの)を有していてもよい。
本発明の一態様に係る電子機器は、様々な機能を有することができる。例えば、様々な情報(例えば、静止画、動画、またはテキスト画像など)を表示部に表示する機能、タッチパネル機能、カレンダー、日付もしくは時刻などを表示する機能、様々なソフトウェア(プログラム)を実行する機能、無線通信機能、または記録媒体に記録されているプログラムもしくはデータを読み出す機能等を有することができる。
さらに、複数の表示部を有する電子機器においては、表示部の一部を主として画像情報を表示し、別の一部を主として文字情報を表示する機能、または複数の表示部に視差を考慮した画像を表示することで立体的な画像を表示する機能等を有することができる。さらに、受像部を有する電子機器においては、静止画もしくは動画を撮影する機能、撮影した画像を自動もしくは手動で補正する機能、撮影した画像を記録媒体(外部または電子機器に内蔵)に保存する機能、または撮影した画像を表示部に表示する機能等を有することができる。なお、本発明の一態様に係る電子機器が有する機能はこれらに限定されない。本発明の一態様に係る電子機器は、様々な機能を有することができる。
本発明の一態様に係る表示装置は、高精細な画像を表示することができる。そのため、特に携帯型の電子機器、装着型の電子機器(ウェアラブル機器)、または電子書籍端末などに好適に用いることができる。例えば、VR機器またはAR機器などのxR機器に好適に用いることができる。
図15Aは、ファインダー8100を取り付けた状態のカメラ8000の外観を示す図である。
カメラ8000は、筐体8001、表示部8002、操作ボタン8003、およびシャッターボタン8004等を有する。またカメラ8000には、着脱可能なレンズ8006が取り付けられている。なお、カメラ8000は、レンズ8006と筐体とが一体となっていてもよい。
カメラ8000は、シャッターボタン8004を押す、またはタッチパネルとして機能する表示部8002をタッチすることにより撮像することができる。
筐体8001は、電極を有するマウントを有し、ファインダー8100のほか、例えば、ストロボ装置等を接続することができる。
ファインダー8100は、筐体8101、表示部8102、およびボタン8103等を有する。
筐体8101は、カメラ8000のマウントと係合するマウントにより、カメラ8000に取り付けられている。ファインダー8100は、例えば、カメラ8000から受信した映像等を表示部8102に表示させることができる。
ボタン8103は、例えば、電源ボタン等としての機能を有する。
本発明の一態様に係る表示装置は、カメラ8000の表示部8002、およびファインダー8100の表示部8102に適用できる。なお、ファインダー8100は、カメラ8000に内蔵されていてもよい。
図15Bは、ヘッドマウントディスプレイ8200の外観を示す図である。
ヘッドマウントディスプレイ8200は、装着部8201、レンズ8202、本体8203、表示部8204、およびケーブル8205等を有している。また装着部8201には、バッテリ8206が内蔵されている。
ケーブル8205は、バッテリ8206から本体8203に電力を供給する機能を有する。本体8203は、例えば、無線受信機等を備え、受信した映像情報を表示部8204に表示させることができる。また、本体8203は、例えば、カメラを備え、使用者の眼球またはまぶたの動きの情報を入力手段として用いることができる。
また、装着部8201は、例えば、使用者に触れる位置に、使用者の眼球の動きに伴って流れる電流を検知可能な複数の電極が設けられ、視線を認識する機能を有していてもよい。また、当該電極に流れる電流により、使用者の脈拍をモニタする機能を有していてもよい。また、装着部8201は、例えば、温度センサ、圧力センサ、または加速度センサ等の各種センサを有していてもよい。ヘッドマウントディスプレイ8200は、例えば、使用者の生体情報を表示部8204に表示する機能、または使用者の頭部の動きに合わせて表示部8204に表示する映像を変化させる機能などを有していてもよい。
本発明の一態様に係る表示装置は、表示部8204に適用できる。
図15C乃至図15Eは、ヘッドマウントディスプレイ8300の外観を示す図である。ヘッドマウントディスプレイ8300は、筐体8301と、表示部8302と、バンド状の固定具8304と、一対のレンズ8305と、を有する。
使用者は、レンズ8305を通して、表示部8302の表示を視認することができる。なお、ヘッドマウントディスプレイ8300は、例えば、表示部8302を湾曲して配置させると、使用者が高い臨場感を感じることができるため好ましい。また、例えば、表示部8302の異なる領域に表示された別の画像を、レンズ8305を通して視認することで、例えば、視差を用いた3次元表示等を行うこともできる。なお、表示部8302を1つ設ける構成に限られず、例えば、表示部8302を2つ設け、使用者の片方の目につき1つの表示部を配置してもよい。
本発明の一態様に係る表示装置は、表示部8302に適用できる。本発明の一態様に係る表示装置は、極めて高い精細度を実現することも可能である。例えば、図15Eのようにレンズ8305を用いて表示を拡大して視認される場合でも、使用者に画素が視認されにくい。つまり、表示部8302を用いて、使用者に現実感の高い映像を視認させることができる。
図15Fは、ゴーグル型のヘッドマウントディスプレイ8400の外観を示す図である。ヘッドマウントディスプレイ8400は、一対の筐体8401と、装着部8402と、緩衝部材8403と、を有する。一対の筐体8401内には、それぞれ、表示部8404およびレンズ8405が設けられる。一対の表示部8404は、互いに異なる画像を表示させることで、視差を用いた3次元表示を行うことができる。
使用者は、レンズ8405を通して、表示部8404の表示を視認することができる。レンズ8405はピント調整機構を有し、使用者の視力に応じて位置を調整することができる。表示部8404は、正方形または横長の長方形であることが好ましい。これにより、臨場感を高めることができる。
装着部8402は、使用者の顔のサイズに応じて調整でき、かつ、ずれ落ちることのないよう、可塑性および弾性を有することが好ましい。また、装着部8402の一部は、例えば、骨伝導イヤフォンとして機能する振動機構を有していることが好ましい。これにより、別途イヤフォン、またはスピーカなどの音響機器を必要とせず、装着しただけで映像と音声を楽しむことができる。なお、筐体8401内に、例えば、無線通信により音声データを出力する機能を有していてもよい。
装着部8402および緩衝部材8403は、使用者の顔(額、または頬など)に接触する部分である。緩衝部材8403が使用者の顔と密着することにより、光漏れを防ぐことができ、より没入感を高めることができる。緩衝部材8403は、使用者がヘッドマウントディスプレイ8400を装着した際に使用者の顔に密着するよう、柔らかな素材を用いることが好ましい。例えば、ゴム、シリコーンゴム、ウレタン、またはスポンジなどの素材を用いることができる。また、例えば、スポンジ等の表面を布、または革(天然皮革または合成皮革)などで覆ったものを用いると、使用者の顔と緩衝部材8403との間に隙間が生じにくく光漏れを好適に防ぐことができる。また、このような素材を用いると、肌触りが良いことに加え、例えば、寒い季節などに装着した際に、使用者に冷たさを感じさせないため好ましい。緩衝部材8403または装着部8402などの、使用者の肌に触れる部材は、取り外し可能な構成とすると、クリーニングまたは交換が容易となるため好ましい。
本発明の一態様に係る表示装置は、表示部8404に適用できる。
図16Aは、テレビジョン装置の一例を示す図である。テレビジョン装置7100は、筐体7101に表示部7000が組み込まれている。ここでは、スタンド7103により筐体7101を支持した構成を示している。
図16Aにおいて、本発明の一態様に係る表示装置は、表示部7000に適用することができる。
図16Aに示すテレビジョン装置7100は、筐体7101が備える操作スイッチ、または、別体のリモコン操作機7111により、操作を行うことができる。または、表示部7000にタッチセンサを備えることで、例えば、指等で表示部7000に触れることで、テレビジョン装置7100の操作を行ってもよい。リモコン操作機7111は、当該リモコン操作機7111から出力する情報を表示する表示部を有していてもよい。テレビジョン装置7100は、リモコン操作機7111が備える操作キーまたはタッチパネルにより、チャンネルまたは音量の操作を行うことができる。また、表示部7000に表示される映像の操作を行うことができる。
なお、テレビジョン装置7100は、例えば、受信機およびモデムなどを備えた構成とすることができる。受信機により一般のテレビ放送の受信を行うことができる。また、モデムを介して有線または無線による通信ネットワークに接続することにより、一方向(送信者から受信者)または双方向(例えば、送信者と受信者間、あるいは受信者同士など)の情報通信を行うことも可能である。
図16Bは、ノート型パーソナルコンピュータの一例を示す図である。ノート型パーソナルコンピュータ7200は、筐体7211、キーボード7212、ポインティングデバイス7213、および外部接続ポート7214等を有する。筐体7211に、表示部7000が組み込まれている。
図16Bにおいて、本発明の一態様に係る表示装置は、表示部7000に適用することができる。
図16Cおよび図16Dは、デジタルサイネージの一例を示す図である。
図16Cに示すデジタルサイネージ7300は、筐体7301、表示部7000、およびスピーカ7303等を有する。さらに、LEDランプ、操作キー(電源スイッチ、または操作スイッチを含む)、接続端子、各種センサ、またはマイク等を有することができる。
図16Dは、円柱状の柱に取り付けられたデジタルサイネージを示す図である。デジタルサイネージ7400は、柱7401の曲面に沿って設けられた表示部7000を有する。
図16Cおよび図16Dにおいて、本発明の一態様に係る表示装置は、表示部7000に適用することができる。
デジタルサイネージ7300またはデジタルサイネージ7400は、表示部7000が広いほど、一度に提供できる情報量を増やすことができる。また、表示部7000が広いほど、人の目につきやすく、例えば、広告の宣伝効果を高めることができる。
また、デジタルサイネージ7300またはデジタルサイネージ7400は、表示部7000にタッチパネルを適用することが好ましい。これにより、表示部7000に画像または動画を表示するだけでなく、使用者が直感的に操作することができる。また、路線情報もしくは交通情報などの情報を提供するための用途に用いる場合には、直感的な操作によりユーザビリティを高めることができる。
また、図16Cおよび図16Dに示すように、デジタルサイネージ7300またはデジタルサイネージ7400は、例えば、ユーザが所持するスマートフォン等の情報端末機7311または情報端末機7411と無線通信により連携可能であることが好ましい。例えば、表示部7000に表示される広告の情報を、情報端末機7311または情報端末機7411の画面に表示させることができる。また、情報端末機7311または情報端末機7411を操作することで、表示部7000の表示を切り替えることができる。
また、デジタルサイネージ7300またはデジタルサイネージ7400は、情報端末機7311または情報端末機7411の画面を操作手段(コントローラ)としたゲームを実行させることもできる。これにより、不特定多数のユーザが同時にゲームに参加し、楽しむことができる。
図16Eは、情報端末の一例を示す図である。情報端末7550は、筐体7551、表示部7552、マイク7557、スピーカ部7554、カメラ7553、および操作スイッチ7555などを有する。本発明の一態様に係る表示装置は、表示部7552に適用することができる。また、表示部7552は、タッチパネルとしての機能を有することができる。また、情報端末7550は、筐体7551の内側に、アンテナ、およびバッテリなどを備えることができる。情報端末7550は、例えば、スマートフォン、携帯電話、タブレット型情報端末、タブレット型パーソナルコンピュータ、または電子書籍端末等として用いることができる。
図16Fは、腕時計型の情報端末の一例を示す図である。情報端末7660は、筐体7661、表示部7662、バンド7663、バックル7664、操作スイッチ7665、および入出力端子7666などを備える。本発明の一態様に係る表示装置は、表示部7662に適用することができる。また、情報端末7660は、筐体7661の内側に、例えば、アンテナ、およびバッテリなどを備えることができる。情報端末7660は、例えば、移動電話、電子メール、文章閲覧および作成、音楽再生、インターネット通信、またはコンピュータゲームなど、種々なアプリケーションを実行することができる。
また、情報端末7660は、表示部7662にタッチセンサを備え、例えば、指またはスタイラスなどで画面に触れることで、操作することができる。例えば、表示部7662に表示されたアイコン7667に触れることで、アプリケーションを起動することができる。操作スイッチ7665は、例えば、時刻設定のほか、電源のオンもしくはオフ動作、無線通信のオンもしくはオフ動作、マナーモードの実行もしくは解除、または省電力モードの実行もしくは解除など、様々な機能を持たせることができる。例えば、情報端末7660に組み込まれたオペレーティングシステムにより、操作スイッチ7665の機能を設定することもできる。
また、情報端末7660は、通信規格された近距離無線通信を実行することが可能である。例えば、無線通信可能なヘッドセットと相互通信することによって、ハンズフリーで通話することもできる。また、情報端末7660は、入出力端子7666を介して他の情報端末とデータの送受信を行うことができる。また、入出力端子7666を介して充電を行うこともできる。なお、充電の動作は、入出力端子7666を介さずに無線給電により行ってもよい。
図17Aは、自動車9700の外観を示す図である。図17Bは、自動車9700の運転席を示す図である。自動車9700は、車体9701、車輪9702、ダッシュボード9703、およびライト9704等を備える。本発明の一態様にかかる表示装置は、例えば、自動車9700の表示部などに用いることができる。例えば、本発明の一態様にかかる表示装置は、図17Bに示す表示部9710乃至表示部9715のそれぞれに適用することができる。
表示部9710および表示部9711は、自動車のフロントガラスに設けられた表示装置である。本発明の一態様に係る表示装置は、表示装置が備える電極を、透光性を備える導電性材料で作製することによって、反対側が透けて見える、いわゆるシースルー状態の表示装置とすることができる。シースルー状態の表示装置であれば、自動車9700の運転時においても視界の妨げになることがない。よって、本発明の一態様にかかる表示装置は、自動車9700のフロントガラスに設置することができる。なお、当該表示装置は、例えば、当該表示装置を駆動するためのトランジスタなどを設ける場合、当該トランジスタとして、例えば、有機半導体材料を用いた有機トランジスタ、または酸化物半導体を用いたトランジスタなど、透光性を備えるトランジスタを用いるとよい。
表示部9712は、ピラー部分に設けられた表示装置である。例えば、車体9701に設けられた撮像手段からの映像を表示部9712に映し出すことによって、ピラーで遮られた視界を補完することができる。表示部9713は、ダッシュボード9703に設けられた表示装置である。例えば、車体9701に設けられた撮像手段からの映像を表示部9713に映し出すことによって、ダッシュボード9703で遮られた視界を補完することができる。すなわち、自動車9700は、車体9701に設けられた撮像手段からの映像を表示部9712および表示部9713に映し出すことによって、死角を補い、安全性を高めることができる。また、見えない部分を補完する映像を映すことによって、より自然に違和感なく安全確認を行うことができる。
また、図18は、運転席と助手席にベンチシートを採用した自動車9700の室内を示す図である。表示部9721は、ドア部に設けられた表示装置である。例えば、車体9701に設けられた撮像手段からの映像を表示部9721に映し出すことによって、ドアで遮られた視界を補完することができる。また、表示部9722は、ハンドルに設けられた表示装置である。表示部9723は、ベンチシートの座面の中央部に設けられた表示装置である。本発明の一態様に係る表示装置は、表示部9721乃至表示部9723のそれぞれに適用することができる。
表示部9714、表示部9715、または表示部9722は、例えば、ナビゲーション情報、走行速度、エンジンの回転数、走行距離、燃料の残量、ギアの状態、またはエアコンの設定などを表示することで、使用者に様々な情報を提供できる。また、表示部に表示される表示項目およびレイアウトは、使用者の好みに合わせて適宜変更できる。なお、上記情報は、表示部9710乃至表示部9713、表示部9721、および表示部9723、の一以上にも表示できる。また、表示部9710乃至表示部9715、および、表示部9721乃至表示部9723、の一以上は、照明装置として用いることも可能である。
本実施の形態に示す構成等は、他の実施の形態等に示した構成等と適宜組み合わせて用いることができる。
DSP:表示装置、PXAL:画素層、SICL:回路層、BS:基板、DRV:駆動回路領域、DIS:表示部、ARA:表示領域、ARD:回路領域、SD:駆動回路、GD:駆動回路、PX:画素、GL:配線、SL:配線、LIA:領域、DSPa:表示装置、DISa:表示部、R:行、T11:期間、T12:期間、T13:期間、S11:動作、S12:動作、S13:動作、PXa:画素、PXC:画素回路、D1:発光素子、M1:トランジスタ、M2:トランジスタ、M3:トランジスタ、M4:トランジスタ、C1:容量、GLa:配線、GLb:配線、GLc:配線、AN:配線、CA:配線、ML:配線、Vdata:画像信号、H:電位、L:電位、V0:電位、OSPL:層、EML:層、OSCL:回路層、SIPL:層、LS:レベルシフタ、PRPH:制御回路、GDS:回路、SDS:回路、DMG:分配回路、DMS:分配回路、CTR:制御部、MD:記憶装置、PG:電圧生成回路、TMC:タイミングコントローラ、CKS:クロック信号生成回路、GPS:画像処理部、INT:インターフェース、BW:バス配線、10:表示装置、20:層、40:層、50:層、60:層、61:発光素子、70:層、246:容量、275:領域、301A:基板、301B:基板、310A:トランジスタ、310B:トランジスタ、320:トランジスタ、320A:トランジスタ、320B:トランジスタ、420:基板、601:基板、4420:層、4430:層
Claims (10)
- 第1層と、前記第1層上の第2層と、を備え、
前記第1層は、複数の駆動回路領域を備え、
前記第2層は、複数の表示領域を備え、
前記複数の駆動回路領域のそれぞれは、駆動回路を備え、
前記複数の表示領域のそれぞれは、複数の画素を備え、
前記複数の画素のそれぞれは、発光素子を備え、
前記複数の駆動回路領域の一に含まれる前記駆動回路は、前記複数の表示領域の一に含まれる前記複数の画素のそれぞれを駆動する機能を有する、
表示装置の駆動方法であって、
前記複数の表示領域毎に1行ずつ順次画像信号を書き込む動作を行い、かつ、当該動作を全ての前記複数の表示領域で同時に行う、第1動作を行い、
前記第1動作の後に、前記複数の画素のそれぞれが備える前記発光素子を一斉に発光状態にする、第2動作を行い、
前記第2動作の後に、前記複数の画素のそれぞれが備える前記発光素子を一斉に非発光状態にする、第3動作を行う、
表示装置の駆動方法。 - 請求項1に記載の表示装置の駆動方法において、
前記第2層は、チャネルが形成される半導体層に金属酸化物を含むトランジスタを備える、
表示装置の駆動方法。 - 請求項1または請求項2に記載の表示装置の駆動方法において、
前記第1層は、チャネルが形成される半導体層にシリコンを含むトランジスタを備える、
表示装置の駆動方法。 - 請求項1乃至請求項3のいずれか一に記載の表示装置の駆動方法において、
前記発光素子は、有機EL素子である、
表示装置の駆動方法。 - 請求項1乃至請求項3のいずれか一に記載の表示装置の駆動方法において、
前記発光素子は、発光ダイオードである、
表示装置の駆動方法。 - 第1層と、前記第1層上の第2層と、を備え、
前記第1層は、複数の駆動回路領域を備え、
前記第2層は、複数の表示領域を備え、
前記複数の駆動回路領域のそれぞれは、駆動回路を備え、
前記複数の表示領域のそれぞれは、複数の画素を備え、
前記複数の画素のそれぞれは、発光素子を備え、
前記複数の駆動回路領域の一に含まれる前記駆動回路は、前記複数の表示領域の一に含まれる前記複数の画素のそれぞれを駆動する機能を有する、
表示装置であって、
前記複数の表示領域毎に1行ずつ順次画像信号を書き込む動作を行い、かつ、当該動作を全ての前記複数の表示領域で同時に行う、第1動作を行う機能を有し、
前記第1動作の後に、前記複数の画素のそれぞれが備える前記発光素子を一斉に発光状態にする、第2動作を行う機能を有し、
前記第2動作の後に、前記複数の画素のそれぞれが備える前記発光素子を一斉に非発光状態にする、第3動作を行う機能を有する、
表示装置。 - 請求項6に記載の表示装置において、
前記第2層は、チャネルが形成される半導体層に金属酸化物を含むトランジスタを備える、
表示装置。 - 請求項6または請求項7に記載の表示装置において、
前記第1層は、チャネルが形成される半導体層にシリコンを含むトランジスタを備える、
表示装置。 - 請求項6乃至請求項8のいずれか一に記載の表示装置において、
前記発光素子は、有機EL素子である、
表示装置。 - 請求項6乃至請求項8のいずれか一に記載の表示装置において、
前記発光素子は、発光ダイオードである、
表示装置。
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