WO2023074171A1 - 剥離層形成用組成物、積層体、及び積層体の製造方法 - Google Patents

剥離層形成用組成物、積層体、及び積層体の製造方法 Download PDF

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WO2023074171A1
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carbon atoms
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polymer
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潤 伊藤
敏明 武山
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日産化学株式会社
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    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof

Definitions

  • the present invention relates to a composition for forming a release layer, a laminate, and a method for producing a laminate.
  • the base material of the touch panel film has also changed from glass to a sheet made of plastic such as polyethylene terephthalate (PET), polyimide, cycloolefin, acrylic, etc., and a transparent flexible touch screen panel with flexibility has been developed.
  • PET polyethylene terephthalate
  • Patent Documents 5 to 7 a sheet made of plastic such as polyethylene terephthalate (PET), polyimide, cycloolefin, acrylic, etc.
  • a peeling (adhesive) layer is prepared on a support substrate such as a glass substrate, and a device composed of a resin substrate or the like is prepared on top of that. , is produced by peeling the device from the adhesive layer (Patent Document 8).
  • a device composed of a resin substrate or the like fabricated on this peeling layer must not be peeled off from the support substrate during the process, but requires a low peeling force when peeling. In particular, if the film is separated from the supporting substrate during the manufacturing process, the yield may be significantly reduced. This problem applies not only to flexible touch screen panels but also to devices using resin substrates in general.
  • the present invention has been made to solve the above-described problems, and while it is difficult to peel off during the production of a device or the like, it is easy to peel off by irradiating an active energy ray after the production of a device or the like. It aims at providing the laminated body which becomes.
  • Another object of the present invention is to provide a method for producing the laminate, a method for producing an electronic device using the laminate, and a composition for forming a release layer used for producing the laminate.
  • a laminate comprising a support having permeability to active energy rays, a release layer on the support, and a resin layer on the release layer
  • the release layer is formed from a release layer-forming composition containing a film-forming component and a solvent
  • the resin layer is formed from a resin layer precursor
  • the release layer has a cleavage structure that absorbs the active energy ray and cleaves the chemical bond
  • the film-forming component has a first reactive group
  • the resin layer precursor has a second reactive group capable of reacting with the first reactive group, laminate.
  • the cleavage structure is at least one of an oxime ester structure, an oxime ether structure, an o-nitrobenzyl structure, an acetophenone structure, an alkylphenone structure, a pyrenylmethyl structure, a coumarinylmethyl structure, an aminoalkylphenone structure, and a benzylketal structure;
  • the oxime ester structure or the oxime ether structure is a structure represented by the following formula (1),
  • the o-nitrobenzyl structure is a structure represented by the following formula (2)
  • the acetophenone structure is a structure represented by the following formula (3),
  • formula (2) is a hydrogen
  • R 21 represents a halogen atom, a cyano group, a hydrocarbon group having 1 to 30 carbon atoms, or a heterocyclic ring containing 2 to 30 carbon atoms, n21 represents an integer of 0 to 4, and when n21 is 2 or more, R 21 may be the same or different, n22 represents 0 or 1;
  • * represents a bond.
  • the film-forming component comprises a polymer and a cross-linking agent;
  • the cross-linking agent has the first reactive group and the cleavage structure, The laminate according to any one of [2] to [4].
  • the film-forming component comprises a polymer and a cross-linking agent; the polymer has the cleavage structure, wherein the cross-linking agent has the first reactive group; The laminate according to any one of [2] to [4].
  • the film-forming component comprises a polymer and a cross-linking agent; the polymer has one of two substructures that can react with each other to form the cleavage structure; wherein the cross-linking agent has the first reactive group; The laminate according to any one of [2] to [4].
  • the film-forming component has two partial structures capable of reacting with each other to form the cleavage structure.
  • the cleavage structure is at least one of an oxime ester structure, an oxime ether structure, an o-nitrobenzyl structure, an acetophenone structure, an alkylphenone structure, a pyrenylmethyl structure, a coumarinylmethyl structure, an aminoalkylphenone structure, and a benzylketal structure;
  • the oxime ester structure or the oxime ether structure is a structure represented by the following formula (1)
  • the o-nitrobenzyl structure is a structure represented by the following formula (2)
  • the acetophenone structure is a structure represented by the following
  • formula (2) is a hydrogen
  • R 21 represents a halogen atom, a cyano group, a hydrocarbon group having 1 to 30 carbon atoms, or a heterocyclic ring-containing group having 2 to 30 carbon atoms; n21 represents an integer of 0 to 4, and when n21 is 2 or more, R 21 may be the same or different, n22 represents 0 or 1; In formulas (1) to (3), * represents a bond.
  • the film-forming component comprises a polymer and a cross-linking agent;
  • the cross-linking agent has the first reactive group and the cleavage structure, [10] The method for producing a laminate according to any one of [12].
  • the film-forming component comprises a polymer and a cross-linking agent; the polymer has the cleavage structure, wherein the cross-linking agent has the first reactive group; [10] The method for producing a laminate according to any one of [12].
  • the film-forming component comprises a polymer and a cross-linking agent; the polymer has one of two substructures that can react with each other to form the cleavage structure; wherein the cross-linking agent has the first reactive group; [10] The method for producing a laminate according to any one of [12].
  • the membrane-forming component has the cleavage structure.
  • the cleavage structure is at least one of an oxime ester structure, an oxime ether structure, an o-nitrobenzyl structure, an acetophenone structure, an alkylphenone structure, a pyrenylmethyl structure, a coumarinylmethyl structure, an aminoalkylphenone structure, and a benzylketal structure;
  • the composition for forming a release layer according to [19], comprising [21] the cleavage structure includes at least one of the oxime ester structure, the oxime ether structure, the o-nitrobenzyl structure, and the acetophenone structure;
  • the oxime ester structure or the oxime ether structure is a structure represented by the following formula (1)
  • the o-nitrobenzyl structure is a structure represented by the following formula (2)
  • formula (2) is a hydrogen
  • R 21 represents a halogen atom, a cyano group, a hydrocarbon group having 1 to 30 carbon atoms, or a heterocyclic ring-containing group having 2 to 30 carbon atoms; n21 represents an integer of 0 to 4, and when n21 is 2 or more, R 21 may be the same or different, n22 represents 0 or 1; In formulas (1) to (3), * represents a bond.
  • the film-forming component comprises a polymer and a cross-linking agent;
  • the cross-linking agent has the first reactive group and the cleavage structure, The composition for forming a release layer according to any one of [19] to [21].
  • the film-forming component comprises a polymer and a cross-linking agent; the polymer has the cleavage structure, wherein the cross-linking agent has the first reactive group;
  • the film-forming component comprises a polymer and a cross-linking agent; the polymer has one of two substructures that can react with each other to form the cleavage structure; wherein the cross-linking agent has the first reactive group;
  • the laminated body which is hard to peel during manufacture of a device etc., but becomes easy to peel by irradiating an active energy ray after manufacture of a device etc. can be provided. Further, according to the present invention, it is possible to provide a method for producing the laminate, a method for producing an electronic device using the laminate, and a composition for forming a release layer used for producing the laminate.
  • the laminate of the present invention has a support, a release layer and a resin layer.
  • the support is not particularly limited as long as it has transparency to active energy rays.
  • Examples of materials for the support include glass and resin. Among these, glass is preferable because of its low flexibility.
  • the support is, for example, plate-shaped.
  • the thickness of the plate-like support is not particularly limited, but is preferably 0.1 mm to 10 mm, more preferably 0.2 mm to 5 mm, and particularly preferably 0.3 mm to 2 mm.
  • the transmittance of light having a wavelength of 365 nm is preferably 60% or more, more preferably 70% or more, and particularly preferably 80% or more. .
  • Active energy rays include, for example, ultraviolet rays, electron beams, X-rays, and the like, and ultraviolet rays are particularly preferred.
  • the wavelength of ultraviolet rays is, for example, 300 to 380 nm.
  • Light sources used for ultraviolet irradiation include, for example, sunlight, chemical lamps, low-pressure mercury lamps, high-pressure mercury lamps, metal halide lamps, xenon lamps, and UV-LEDs.
  • a laser beam may be used, but when using a laser beam, there is a possibility of damaging the support and the resin layer, so it is preferable not to use a laser beam.
  • the release layer is formed from a release layer-forming composition containing a film-forming component and a solvent.
  • the release layer has a cleavage structure that absorbs active energy rays and cleaves chemical bonds.
  • the release layer is arranged between the support and the resin layer.
  • the release layer is, for example, a layer obtained by applying and heating a release layer-forming composition.
  • the release layer-forming composition contains a film-forming component and a solvent.
  • the release layer-forming composition is used, for example, in producing the laminate of the present invention.
  • the release layer-forming composition is used, for example, in the method for producing a laminate of the present invention.
  • Such a release layer forming composition is also an object of the present invention.
  • the release layer-forming composition is a composition for forming a release layer having a cleavage structure.
  • a cleavage structure is a structure in which an active energy ray is absorbed and a chemical bond is cleaved.
  • the laminate of the present invention or the release layer forming composition of the present invention satisfies at least one of the following conditions (A) and (B).
  • the release layer has a cleavage structure
  • the cleavage of the cleavage structure reduces the adhesiveness between the support and the resin layer due to the release layer. As a result, the support and the resin layer can be easily separated.
  • the cleavage structure is not particularly limited as long as it absorbs an active energy ray and cleaves a chemical bond.
  • the cleavable structure includes reversibly cleavable cleavable structures and irreversibly cleavable cleavable structures. Among these, irreversibly cleavable cleavable structures are preferred.
  • Irreversible cleavage refers to cleavage by an irreversible chemical reaction. If the cleavage is reversible, the chemical bond may unintentionally recombine after the chemical bond is cleaved, and as a result, the ease of separation between the support and the resin layer may decrease.
  • the cleavage structure is preferably an irreversibly cleaved cleavage structure.
  • Active energy rays absorbed by the cleavage structure include, for example, ultraviolet rays, electron beams, and X-rays, and ultraviolet rays are particularly preferred.
  • the wavelength of ultraviolet rays is, for example, 300 to 380 nm.
  • Light sources used for ultraviolet irradiation include, for example, sunlight, chemical lamps, low-pressure mercury lamps, high-pressure mercury lamps, metal halide lamps, xenon lamps, and UV-LEDs.
  • a laser beam may be used, but when using a laser beam, there is a possibility of damaging the support and the resin layer, so it is preferable not to use a laser beam.
  • the chemical bond that cleaves in the cleavage structure is usually a covalent bond.
  • Covalent bonds that are cleaved include, for example, covalent bonds between two heteroatoms, covalent bonds between heteroatoms and carbon atoms, and the like.
  • Heteroatoms include oxygen atoms, nitrogen atoms, and the like.
  • the cleavage structure includes at least one of an oxime ester structure, an oxime ether structure, an o-nitrobenzyl structure, an acetophenone structure, an alkylphenone structure, a pyrenylmethyl structure, a coumarinylmethyl structure, an aminoalkylphenone structure, and a benzylketal structure. is preferred, and at least one of an oxime ester structure, an oxime ether structure, an o-nitrobenzyl structure, and an acetophenone structure is more preferred. Since these cleavage structures are cleaved by low-energy active energy rays, the support can be separated from the resin layer with low energy.
  • Examples of the oxime ester structure or oxime ether structure include structures represented by the following formula (1).
  • Examples of the o-nitrobenzyl structure include structures represented by the following formula (2).
  • Examples of the acetophenone structure include structures represented by the following formula (3).
  • formula (2) is a hydrogen
  • R 21 represents a halogen atom, a cyano group, a hydrocarbon group having 1 to 30 carbon atoms, or a heterocyclic ring-containing group having 2 to 30 carbon atoms; n21 represents an integer of 0 to 4, and when n21 is 2 or more, R 21 may be the same or different, n22 represents 0 or 1; In formulas (1) to (3), * represents a bond. )
  • Hydrocarbon group having 1 to 30 carbon atoms The hydrocarbon group having 1 to 30 carbon atoms is not particularly limited, and examples thereof include an alkyl group having 1 to 30 carbon atoms, an alkenyl group having 2 to 30 carbon atoms, and a cycloalkyl group having 3 to 30 carbon atoms. , a cycloalkylalkyl group having 4 to 30 carbon atoms, an aryl group having 6 to 30 carbon atoms and an arylalkyl group having 7 to 30 carbon atoms.
  • the hydrocarbon group having 1 to 30 carbon atoms has a substituent, the total number of carbon atoms is 1 to 30.
  • the alkyl group having 1 to 30 carbon atoms may be linear or branched.
  • Linear alkyl groups include, for example, methyl, ethyl, propyl, butyl, amyl, hexyl, heptyl, octyl, nonyl, decyl, undecyl, dodecyl, tetradecyl, and hexadecyl groups. group, octadecyl group, icosyl group, and the like.
  • branched alkyl groups include isopropyl group, isobutyl group, sec-butyl group, tert-butyl group, iso-amyl group, tert-amyl group, iso-octyl group, 2-ethylhexyl group, tert-octyl group and iso-nonyl. group, iso-decyl group, and the like. Among these, linear ones are preferred.
  • an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms is preferable, and an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms is more preferable, from the viewpoint that the decomposability of the release layer by active energy rays becomes more excellent.
  • the alkenyl group having 2 to 30 carbon atoms may be chain or cyclic. When the alkenyl group is chain-like, it may be a terminal alkenyl group having an unsaturated bond at the terminal, or an internal alkenyl group having an unsaturated bond inside. Examples of terminal alkenyl groups having 2 to 30 carbon atoms include vinyl, 2-propenyl, 3-butenyl, 4-pentenyl and 5-hexenyl groups.
  • Internal alkenyl groups include, for example, 2-butenyl, 3-pentenyl, 2-hexenyl, 3-hexenyl, 2-heptenyl, 3-heptenyl, 4-heptenyl, 3-octenyl, 3- nonenyl group, 4-decenyl group, 3-undecenyl group, 4-dodecenyl group and the like.
  • Cyclic alkenyl groups include, for example, a 3-cyclohexenyl group, a 2,5-cyclohexadienyl-1-methyl group, a 4,8,12-tetradecatrienylallyl group and the like. Among these, an alkenyl group having 2 to 10 carbon atoms is preferable because the decomposability of the release layer by active energy rays is more excellent.
  • a cycloalkyl group having 3 to 30 carbon atoms means a saturated monocyclic or saturated polycyclic alkyl group having a total of 3 to 30 carbon atoms.
  • saturated monocyclic alkyl groups include cyclopropyl, cyclobutyl, cyclopentyl, cyclohexyl, cycloheptyl, cyclooctyl, cyclononyl and cyclodecyl groups.
  • saturated polycyclic alkyl groups include adamantyl group, decahydronaphthyl group, octahydropentalene group, bicyclo[1.1.1]pentanyl group, and tetradecahydroanthracenyl group.
  • a cycloalkyl group having 3 to 10 carbon atoms is preferable because the decomposability of the release layer by active energy rays is more excellent.
  • a cycloalkylalkyl group having 4 to 30 carbon atoms means a group in which a hydrogen atom of an alkyl group is replaced with a cycloalkyl group and has a total of 4 to 30 carbon atoms.
  • the monocyclic cycloalkylalkyl group having 4 to 30 carbon atoms includes, for example, a cycloalkylmethyl group, a cycloalkylethyl group, a cycloalkylpropyl group, a cycloalkylpropyl group and the like.
  • Examples of the cycloalkylmethyl group include cyclopropylmethyl group, cyclobutylmethyl group, cyclopentylmethyl group, cyclohexylmethyl group, cycloheptylmethyl group, cyclooctylmethyl group, cyclononylmethyl group, cyclodecylmethyl group and the like.
  • Cycloalkylethyl groups include, for example, 2-cyclobutylethyl, 2-cyclopentylethyl, 2-cyclohexylethyl, 2-cycloheptylethyl, 2-cyclooctylethyl, 2-cyclononylethyl, 2 -cyclodecylethyl group and the like.
  • Cycloalkylpropyl groups include, for example, 3-cyclobutylpropyl group, 3-cyclopentylpropyl group, 3-cyclohexylpropyl group, 3-cycloheptylpropyl group, 3-cyclooctylpropyl group, 3-cyclononylpropyl group, 3 -cyclodecylpropyl group and the like.
  • Cycloalkylbutyl groups include, for example, 4-cyclobutylbutyl, 4-cyclopentylbutyl, 4-cyclohexylbutyl, 4-cycloheptylbutyl, 4-cyclooctylbutyl, 4-cyclononylbutyl, 4 -cyclodecylbutyl group and the like.
  • Examples of the polycyclic cycloalkylalkyl group having 4 to 20 carbon atoms include bicyclo[1.1.0]butyl group, bicyclo[1.1.1]pentyl group, bicyclo[2.1 .0]pentyl group, bicyclo[3.1.0]hexyl group, bicyclo[2.1.1]hexyl group, bicyclo[2.2.0]hexyl group, bicyclo[4.1.0]heptyl group, bicyclo[3.2.0]heptyl group, bicyclo[3.1.1]heptyl group, bicyclo[2.2.1]heptyl group, bicyclo[5.1.0]octyl group, bicyclo[4.2.
  • cycloalkylalkyl group having 4 to 10 carbon atoms is preferable because the decomposability of the release layer by active energy rays is more excellent.
  • the aryl group having 6 to 30 carbon atoms may have a monocyclic structure or a condensed ring structure. Furthermore, the aryl group may be a combination of a monocyclic aryl group and a monocyclic aryl group, or a combination of a monocyclic aryl group and a condensed aryl group. Alternatively, an aryl group having a condensed ring structure and an aryl group having a condensed ring structure may be connected.
  • Aryl groups having a monocyclic structure include, for example, a phenyl group and a biphenylyl group.
  • the aryl group having a condensed ring structure includes, for example, a naphthyl group, an anthryl group, a phenanthrenyl group and the like.
  • One or more hydrogen atoms of the aryl group having 6 to 30 carbon atoms may be substituted by a substituent. Examples of the substituent include the alkyl group, the alkenyl group, the carboxy group and the halogen atom.
  • substituted aryl groups having 6 to 30 carbon atoms include tolyl, xylyl, ethylphenyl, 4-chlorophenyl, 4-carboxylphenyl, 4-vinylphenyl, 4-methylphenyl, A monocyclic substituted aryl group such as a 2,4,6-trimethylphenyl group can be mentioned.
  • an aryl group having 6 to 10 carbon atoms is preferable because the decomposability of the release layer by active energy rays is more excellent.
  • An arylalkyl group having 7 to 30 carbon atoms means a group in which one or more hydrogen atoms of an alkyl group are substituted with the above aryl group.
  • Examples of arylalkyl groups having 7 to 30 carbon atoms include phenylalkyl groups and naphthylalkyl groups.
  • Phenylalkyl groups include, for example, benzyl group, 2-methylbenzyl group, 3-methylbenzyl group, 4-methylbenzyl group, ⁇ -dimethylbenzyl group, 2-phenylethyl group, 2-phenylpropyl group, 3-phenylpropyl group, diphenylmethyl group, triphenylmethyl group, triphenylpropyl group, and the like.
  • naphthylalkyl groups examples include naphthylpropyl groups.
  • an arylalkyl group having 7 to 10 carbon atoms is preferable because the decomposability of the release layer by active energy rays is more excellent.
  • heterocyclic ring-containing group having 2 to 30 carbon atoms (heterocyclic ring-containing group having 2 to 30 carbon atoms)-
  • the heterocyclic ring in the heterocyclic ring-containing group having 2 to 30 carbon atoms may be a monocyclic structure or a condensed ring structure.
  • one or more hydrogen atoms in the heterocyclic ring may be substituted with an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms.
  • the heterocyclic ring may form a heterocyclic group having a condensed ring structure by bonding through an alkylene group having 1 to 6 carbon atoms.
  • heterocyclic ring-containing groups containing a monocyclic heterocyclic ring examples include pyrrolyl, pyridyl, pyridylethyl, pyrimidyl, pyridazyl, piperazyl, piperidyl, pyranyl, pyranylethyl, pyrazolyl, and triazyl groups.
  • triazylmethyl group pyrrolidyl group, imidazolyl group, triazolyl group, furyl group, furanyl group, thienyl group, thiophenyl group, thiadiazolyl group, thiazolyl group, oxazolyl group, isothiazolyl group, isoxazolyl group, yuloridyl group, morpholinyl group, thiomorpho linyl group, 2-pyrrolidinon-1-yl group, 2-piperidon-1-yl group, 2,4-dioxyimidazolidin-3-yl group, 2,4-dioxyoxazolidin-3-yl group, etc. mentioned.
  • heterocyclic ring-containing groups having a heterocyclic condensed ring structure examples include quinolyl, isoquinolyl, benzimidazolyl, benzofuranyl, benzothiophenyl, benzothiazolyl, benzoxazolyl, and indolyl groups.
  • heterocyclic ring-containing groups include the following groups.
  • each R independently represents a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms
  • each Z independently represents a single bond or an alkylene group having 1 to 6 carbon atoms.
  • * represents a bond.
  • the alkyl group having 1 to 6 carbon atoms in R include those having 1 to 6 carbon atoms among those exemplified above as the alkyl group having 1 to 30 carbon atoms.
  • the alkylene group having 1 to 6 carbon atoms in Z includes, for example, methylene group, ethylene group, propylene group, butylene group, pentylene group, hexylene group and the like.
  • the cleavage structure formed is an o-nitrobenzyl structure.
  • One of the two partial structures is an o-nitrobenzyl alcohol structure, an example of which is shown below. (In the formula, * represents a bond.)
  • the other of the two partial structures is, for example, an epoxy group, a methylol group, an alkoxymethyl group, an isocyanate group, or a blocked isocyanate group.
  • * represents a bond.
  • Such a reaction can be carried out, for example, by applying a composition for forming a release layer containing an acid catalyst onto an object to be coated and then heating the composition.
  • acid catalysts include curing catalysts described later.
  • the film-forming component is a component that constitutes the release layer when the release layer is formed from the release layer-forming composition.
  • film-forming components include components that are present in the release layer as they are, components that are present in the release layer as reaction products with other components, aids that assist the reaction of other components (e.g., curing catalysts ), and the like.
  • the film-forming component is a general term for all components of the release layer-forming composition other than the solvent.
  • the film-forming component has a first reactive group.
  • Film-forming components include, for example, polymers and cross-linking agents.
  • the polymer can have the first reactive group
  • the crosslinker can have the first reactive group
  • both the polymer and the crosslinker can have the first reactive group.
  • the film-forming component may contain a polymer.
  • the polymer has a cleavage structure.
  • the film-forming component may contain two or more polymers, and at least one of the two or more polymers may have a cleavage structure.
  • the polymer may have the first reactive group and the cleavage structure, or may have the cleavage structure without the first reactive group.
  • the film-forming component may contain a cross-linking agent.
  • the crosslinker has a cleavage structure.
  • the film-forming component may contain two or more cross-linking agents, and at least one of the two or more cross-linking agents may have a cleavage structure. You may have it, and you may have a cleavage structure without having a 1st reactive group.
  • the film-forming component may contain a polymer and a cross-linking agent. At that time, for example, at least one of the polymer and the cross-linking agent has a cleavage structure.
  • the film-forming component may contain two or more polymers, and at least one of the two or more polymers may have a cleavage structure.
  • the film-forming component may contain two or more cross-linking agents, and at least one of the two or more cross-linking agents may have a cleavage structure.
  • the film-forming component includes, for example, a polymer and a cross-linking agent, the cross-linking agent having a first reactive group and a cleavable structure.
  • the film-forming component includes, for example, a polymer and a cross-linking agent, the polymer having a cleavage structure, and the cross-linking agent having a first reactive group.
  • the film-forming component may contain a polymer and a cross-linking agent. Then, for example, the polymer has one of two partial structures that can react with each other to form a cleavage structure, and the crosslinker has the other of the two partial structures.
  • the film-forming component may contain two or more polymers, and at least one of the two or more polymers may have one of the two partial structures.
  • the film-forming component may contain two or more cross-linking agents, and at least one of the two or more cross-linking agents may have the other of the two partial structures.
  • the film-forming component contains, for example, a polymer and a cross-linking agent, and has one of two substructures in which the polymer can react with each other to form a cleaved structure.
  • the cross-linking agent has the other of the two partial structures.
  • the cross-linking agent has a first reactive group.
  • the other of the two types of partial structures possessed by the cross-linking agent and the first reactive group may be the same reactive group, or may be different reactive groups.
  • an alkoxyalkyl group can be the other of the two moieties as well as the first reactive group.
  • the film-forming component may contain two or more polymers.
  • at least one of the two or more polymers has one of two partial structures capable of reacting with each other to form a cleavage structure, and at least one of the remaining polymers has two partial structures.
  • the film-forming component may contain two or more cross-linking agents.
  • at least one of the two or more cross-linking agents has one of two partial structures capable of reacting with each other to form a cleavage structure, and at least one of the remaining cross-linking agents It has the other of the substructures.
  • the polymer may or may not have a cleavage structure.
  • the cleavage structure may be located on the main chain of the polymer or may be located on the side chain of the polymer.
  • a polymer having a cleavage structure in its main chain is preferable in that a large number of cleavage structures can be introduced into the polymer.
  • the cleavage structure may exist in all of the repeating units of the polymer, or may exist in some of the repeating units.
  • the molar ratio of repeating units having a cleavage structure to all repeating units of the polymer is not particularly limited, but is preferably 10 mol% or more, more preferably 30 mol% or more, and particularly preferably 50 mol% or more.
  • the cleavage structure may be present in all of the repeating units of the polymer, or may be present in some of the repeating units.
  • the molar ratio of repeating units having a cleavage structure to all repeating units of the polymer is not particularly limited, but is preferably 1 mol % or more, more preferably 5 mol % or more, and particularly preferably 10 mol % or more.
  • a polymer When a polymer has one of two moieties that can react with each other to form a cleavage structure, one is usually located on a side chain of the polymer.
  • the partial structure In a polymer having one side chain of two types of partial structures that can react with each other to form a cleavage structure, the partial structure may be present in all the repeating units of the polymer, or the partial structure may be present in some of the repeating units of the polymer. may be present.
  • the molar ratio of repeating units in which the partial structure is present to all repeating units of the polymer is not particularly limited, but is preferably 1 mol% or more, more preferably 5 mol% or more, and particularly preferably 10 mol% or more.
  • condensation polymers such as polyesters, polyamides, polyimides, and polyamic acids, polyurethanes, and vinyl polymers.
  • Polymers having a cleavage structure in the main chain include, for example, polymers having repeating units represented by the following formula (11) or (12).
  • R 1 and n1 are the same as R 1 and n1 in formula (1), respectively.
  • R 101 represents a divalent organic group.
  • R 102 represents a divalent represents an organic group.
  • R 11 , R 12 and n12 are the same as R 11 , R 12 and n12 in formula (2), respectively.
  • R 111 represents a divalent organic group.
  • R 112 represents a divalent organic group.
  • m1 represents 0 or 1; )
  • R 101 examples include divalent organic groups having 1 to 30 carbon atoms.
  • the divalent organic group having 1 to 30 carbon atoms includes, for example, a divalent aromatic hydrocarbon group which may have a substituent.
  • divalent aromatic hydrocarbon groups include a phenylene group and a naphthylene group.
  • substituents include a hydrogen atom, a halogen atom, a nitro group, a cyano group, and a hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms.
  • R 102 examples include divalent organic groups having 1 to 30 carbon atoms.
  • Examples of the divalent organic group having 1 to 30 carbon atoms include divalent organic groups represented by any one of the following formulas (K-1) to (K-13).
  • R 2 represents an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms.
  • R 3 represents an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms. * represents a bond.
  • the number of carbon atoms in the aliphatic hydrocarbon group for R 2 and R 3 may be 1 to 8 carbon atoms, 1 to 6 carbon atoms, or 1 to 4 carbon atoms. There may be.
  • R 111 examples include divalent organic groups represented by the following formula (12-1). (In formula (12-1), R 11 is the same as R 11 in formula (12). * represents a bond.)
  • Examples of R 112 include divalent organic groups having 1 to 30 carbon atoms.
  • examples of R 112 include divalent organic groups represented by any one of formulas (K-1) to (K-13) above.
  • examples of R 112 include divalent organic groups having 1 to 30 carbon atoms.
  • the divalent organic group having 1 to 30 carbon atoms includes, for example, a divalent aromatic hydrocarbon group which may have a substituent.
  • divalent aromatic hydrocarbon groups include a phenylene group and a naphthylene group.
  • substituents include a hydrogen atom, a halogen atom, a nitro group, a cyano group, and a hydrocarbon group having 1 to 30 carbon atoms.
  • n represents an integer of 1 or more.
  • This polymer is a polymer in which o-nitrobenzyl structures are located in the main chain. In this polymer, o-nitrobenzyl structures are present in all repeating units of the polymer.
  • This polymer can be obtained, for example, by condensation polymerization of 2-nitro-m-xylylene glycol and isophthaloyl chloride. The resulting polymer is a type of polyester. Further, by reacting (2-nitro-1,3-phenylene)dimethanol with diisocyanate, a polyurethane having an o-nitrobenzyl structure in the main chain can be obtained.
  • This polymer is a polymer in which the acetophenone structure is located on the side chain.
  • This polymer is a type of vinyl polymer. This polymer can be obtained, for example, by radical polymerization of a monomer having a polymerizable unsaturated double bond corresponding to each repeating unit.
  • This polymer is a polymer in which a partial structure capable of forming an o-nitrobenzyl structure is located on the side chain. In this polymer, 20 mol % of all repeating units are repeating units having the partial structure.
  • This polymer is a type of vinyl polymer. This polymer can be obtained, for example, by radical polymerization of a monomer having a polymerizable unsaturated double bond corresponding to each repeating unit.
  • Polymers having no cleavage structure are not particularly limited, and for example, known polymers can be used.
  • known polymers include condensation polymers such as polyesters, polyamides, polyimides, and polyamic acids, polyurethanes, and vinyl polymers.
  • Polyurethanes having no cleavage structure include, for example, reaction products of diols and diisocyanates.
  • the diol is not particularly limited, and examples thereof include diols having 1 to 30 carbon atoms.
  • the diol may or may not have an aromatic hydrocarbon group, but preferably has an aromatic hydrocarbon group. Examples of the aromatic ring in the aromatic hydrocarbon group include benzene ring and naphthalene ring.
  • the diisocyanate is not particularly limited and includes, for example, diisocyanates having 3 to 30 carbon atoms. As the diisocyanate, for example, a diisocyanate represented by the following formula is preferable.
  • R 2 represents an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms.
  • R 3 represents an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms.
  • the number of carbon atoms in the aliphatic hydrocarbon group for R 2 and R 3 may be 1 to 8 carbon atoms, 1 to 6 carbon atoms, or 1 to 4 carbon atoms. There may be.
  • condensation polymer include, for example, condensation polymers having repeating units represented by the following formula (A1).
  • A1 in formula (A1), A 1 , A 2 , A 3 , A 4 , A 5 and A 6 are each independently a hydrogen atom, a methyl group or an ethyl group;
  • X 1 is a group represented by the following formula (A1-1), (A1-2), (A1-3) or (A1-4),
  • Q 1 is a group represented by the following formula (A1-5) or (A1-6).
  • R 1 and R 2 are each independently a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, an alkenyl group having 3 to 6 carbon atoms, a benzyl group, or a phenyl group, which consists of an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, a halogen atom, an alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms, a nitro group, a cyano group, a hydroxy group and an alkylthio group having 1 to 6 carbon atoms; may be substituted with at least one group selected from the group R 1 and R 2 may be bonded to form a ring having 3 to 6 carbon atoms together with the carbon atom to which they are bonded; good.
  • R 3 is an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, an alkenyl group having 3 to 6 carbon atoms, a benzyl group or a phenyl group.
  • the phenyl group is at least selected from the group consisting of an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, a halogen atom, an alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms, a nitro group, a cyano group, a hydroxy group and an alkylthio group having 1 to 6 carbon atoms. It may be substituted with one group.
  • * represents a bond.
  • *1 represents a bond that bonds to a carbon atom.
  • *2 represents a bond that bonds to a nitrogen atom.
  • X 2 is a group represented by formula (A1-1), formula (A1-2) or formula (A1-4).
  • Q 2 is an alkylene group having 1 to 10 carbon atoms, a phenylene group, a naphthylene group or an anthrylene group.
  • the phenylene group, naphthylene group and anthrylene group are alkyl groups having 1 to 6 carbon atoms, halogen atoms, alkoxy groups having 1 to 6 carbon atoms, nitro groups, cyano groups, hydroxy groups, and alkylthio groups having 1 to 6 carbon atoms.
  • n1 and n2 are each independently 0 or 1; *1 represents a bond that bonds to the carbon atom that bonds to A3 . *2 represents a bond that bonds to the carbon atom that bonds to A4 .
  • All of A 1 to A 6 are preferably hydrogen atoms.
  • formula (A1-5) for example, when X 2 is a group represented by formula (A1-2), the structure is represented by formula (A1-5-1) below. (In formula (A1-5-1), R 1 and R 2 are the same as R 1 and R 2 in formula (A1-2), respectively.)
  • the position of their bond is not particularly limited. That is, for example, when the phenylene group is bonded at the 1-position and the 2-position, when it is bonded at the 1-position and the 3-position, or when it is bonded at the 1-position and the 4-position, the naphthylene group is 1 When bonded at the 1-position and the 2-position, when bonded at the 1-position and the 4-position, when bonded at the 1-position and the 5-position, or when bonded at the 2-position and the 3-position, the anthrylene group is It may be bonded at the 1st and 2nd positions, at the 1st and 4th positions, or at the 9th and 10th positions.
  • the alkyl group having 1 to 6 carbon atoms may be linear, branched or cyclic, and examples thereof include methyl group, ethyl group, isopropyl group, n-butyl group and cyclohexyl group.
  • the alkenyl group having 3 to 6 carbon atoms may be linear, branched or cyclic, and examples thereof include 2-propenyl group and 3-butenyl group.
  • the alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms may be linear, branched or cyclic, and examples thereof include methoxy, ethoxy, isopropoxy, n-pentyloxy and cyclohexyloxy groups.
  • the alkylthio group having 1 to 6 carbon atoms may be linear, branched or cyclic, and examples thereof include methylthio, ethylthio, isopropylthio, n-pentylthio and cyclohexylthio.
  • Halogen atoms include fluorine, chlorine, bromine, and iodine atoms.
  • the ring having 3 to 6 carbon atoms formed by combining R 1 and R 2 includes a cyclobutane ring, a cyclopentane ring, a cyclohexane ring and the like.
  • the alkylene group having 1 to 10 carbon atoms may be linear, branched or cyclic, and examples thereof include methylene, ethylene, propylene, pentamethylene, cyclohexylene and 2-methylpropylene groups. mentioned.
  • formula (A1) when X 1 is a group represented by formula (A1-2), the structure is represented by formula (A2) below, and X 1 is represented by formula (A1-3). In the case of the represented group, its structure is represented by the following formula (A3).
  • R 3 is preferably a 2-propenyl group.
  • a 1 to A 6 and Q 1 are the same as A 1 to A 6 and Q 1 in formula (A1).
  • R 1 and R 2 are are the same as R 1 and R 2 in formula (A1-2) respectively, and R 3 is the same as R 3 in formula (A1-3).
  • Q1 preferably contains a cyclic structure from the viewpoint of heat resistance of the condensation polymer. That is, Q 1 is a group represented by formula (A1-5) or a group represented by formula (A1-6) and Q 2 is a cyclic alkylene group, phenylene group, naphthylene group or anthrylene group. is preferred, and Q 1 is more preferably a group represented by formula (A1-5).
  • a condensation polymer having a repeating unit represented by formula (A1) can be synthesized, for example, with reference to International Publication No. 2005/098542.
  • a vinyl polymer is a polymer obtained by polymerizing a monomer having a polymerizable unsaturated double bond, such as an acrylic acid ester, a methacrylic acid ester, or styrene.
  • a vinyl polymer having no cleavable structure is obtained, for example, by polymerizing a monomer having a polymerizable unsaturated double bond having no cleavable structure.
  • Examples of monomers having a polymerizable unsaturated double bond include monomers having a carboxy group, monomers having an epoxy group, acrylic acid ester compounds, methacrylic acid ester compounds, maleimide compounds, acrylamide compounds, acrylonitrile, maleic anhydride, and styrene compounds. , and vinyl compounds.
  • Examples of monomers having a carboxy group include acrylic acid, methacrylic acid, crotonic acid, mono-(2-(acryloyloxy)ethyl) phthalate, mono-(2-(methacryloyloxy)ethyl) phthalate, mono-(2- (Acryloyloxy)ethyl)hexahydrophthalate, mono-(2-(methacryloyloxy)ethyl)hexahydrophthalate, mono-(2-(acryloyloxy)ethyl)succinate, mono-(2-(methacryloyloxy)ethyl)succinate , N-(carboxyphenyl)maleimide, N-(carboxyphenyl)methacrylamide, N-(carboxyphenyl)acrylamide, ⁇ -carboxy-polycaprolactone mono(meth)acrylate and the like.
  • Examples of these monomers include "light ester HO-MS”, “light acrylate HOA-MS (N)", “light acrylate HOA-HH (N)” and “light acrylate HOA-MPL (N)” (the above , Kyoeisha Chemical Co., Ltd., trade name), Aronix (registered trademark) M-5300, Aronix (registered trademark) M-5400 (manufactured by Toagosei Co., Ltd., trade name), A-SA, SA (above , manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd., trade name) can be used.
  • Examples of monomers having an epoxy group include glycidyl methacrylate, glycidyl acrylate, 4-hydroxybutyl methacrylate glycidyl ether, allyl glycidyl ether, o-vinylbenzyl glycidyl ether, m-vinylbenzyl glycidyl ether, p-vinylbenzyl glycidyl ether, 3 -ethenyl-7-oxabicyclo[4.1.0]heptane, 1,2-epoxy-5-hexene, 1,7-octadiene monoepoxide and the like.
  • acrylic acid ester compounds include methyl acrylate, ethyl acrylate, isopropyl acrylate, benzyl acrylate, naphthyl acrylate, anthryl acrylate, anthryl methyl acrylate, phenyl acrylate, 2,2,2-trifluoroethyl acrylate, tert-butyl acrylates, cyclohexyl acrylate, isobornyl acrylate, 2-methoxyethyl acrylate, methoxytriethylene glycol acrylate, 2-ethoxyethyl acrylate, tetrahydrofurfuryl acrylate, 3-methoxybutyl acrylate, 2-methyl-2-adamantyl acrylate, 2- Propyl-2-adamantyl acrylate, 8-methyl-8-tricyclodecyl acrylate, 8-ethyl-8-tricyclodecyl acrylate and the like.
  • methacrylate compounds include methyl methacrylate, ethyl methacrylate, isopropyl methacrylate, benzyl methacrylate, naphthyl methacrylate, anthryl methacrylate, anthryl methyl methacrylate, phenyl methacrylate, 2,2,2-trifluoroethyl methacrylate, tert-butyl methacrylate, cyclohexyl methacrylate, isobornyl methacrylate, 2-methoxyethyl methacrylate, methoxytriethylene glycol methacrylate, 2-ethoxyethyl methacrylate, tetrahydrofurfuryl methacrylate, 3-methoxybutyl methacrylate, 2-methyl-2-adamantyl methacrylate, ⁇ - butyrolactone methacrylate, 2-propyl-2-adamantyl methacrylate, 8-methyl-8-tricyclodecyl methacrylate
  • maleimide compounds include maleimide, N-methylmaleimide, N-phenylmaleimide, and N-cyclohexylmaleimide.
  • styrene compounds include styrene, methylstyrene, chlorostyrene, and bromostyrene.
  • vinyl compounds include methyl vinyl ether, benzyl vinyl ether, vinyl naphthalene, and vinyl carbazole.
  • a vinyl polymer can be obtained by a known method, for example, by radical polymerization of a monomer having one or more polymerizable unsaturated double bonds.
  • the polymer has reactive groups capable of reacting with the cross-linking agent.
  • the cross-linking agent has an epoxy group
  • examples of the reactive group include an epoxy group, an amino group, a carboxy group, and a phenolic hydroxyl group.
  • examples of the reactive group include an alkoxymethyl group or a methylol group.
  • examples of the reactive group include a carboxy group and a hydroxy group.
  • the molecular weight of the polymer is not particularly limited, but the weight average molecular weight by GPC (gel permeation chromatography) is preferably 2,000 to 100,000. , 2,500 to 50,000.
  • the content of the polymer in the release layer-forming composition is not particularly limited, but is preferably 10% by mass to 99.5% by mass, more preferably 30% by mass to 95% by mass, and 50% by mass, based on the film-forming component. % to 90% by weight is particularly preferred. These contents may be the content of only the polymer having a cleavage structure, the content of only the polymer having no cleavage structure, or the polymer having a cleavage structure and the polymer having no cleavage structure. It may be the total content of the polymer.
  • the cross-linking agent may or may not have a cleavage structure.
  • the number of cleavage structures contained in the cross-linking agent may be one, or two or more.
  • the number of such partial structures contained in the cross-linking agent may be one, or two or more. There may be.
  • cross-linking agents include epoxy compounds, methylol compounds, and isocyanate compounds.
  • An epoxy compound is a compound having two or more epoxy groups.
  • a methylol compound is a compound having at least one of a methylol group and an alkoxymethyl group, and having a total of two or more methylol groups and alkoxymethyl groups.
  • the isocyanate compound is a compound having at least one of an isocyanate group and a blocked isocyanate group, and the total number of isocyanate groups and blocked isocyanate groups is 2 or more.
  • cross-linking agent having a cleavage structure examples include epoxy compounds, methylol compounds, isocyanate compounds, and the like.
  • the number of cleavage structures contained in the cross-linking agent having the cleavage structure may be one, or two or more.
  • a cross-linking agent having a cleavage structure is represented by the following formula (B1) or (B2), for example.
  • X represents a cleavage structure.
  • L 1 and L 2 each independently represent a single bond or a linking group.
  • Y 1 and Y 2 each independently represent an epoxy group, It represents an alkoxyalkyl group, a methylol group, or an isocyanate group.
  • n represents an integer of 3-6.
  • Z represents an n-valent group.
  • Each X independently represents a cleavage structure.
  • Each L independently represents a single bond or a linking group.
  • Each Y independently represents an epoxy group, an alkoxyalkyl group, a methylol group, or an isocyanate group.
  • X (cleavage structure) in formulas (B1) and (B2) is, for example, a structure represented by any one of formulas (1) to (3).
  • the linking group in formulas (B1) and (B2) is not particularly limited as long as it is a divalent group.
  • the linking group includes, for example, a divalent group having 1 to 20 atoms.
  • Z in formula (B2) is not particularly limited as long as it is an n-valent group. Examples of Z include n-valent groups having 5 to 30 atoms.
  • cross-linking agent having a cleavage structure examples include the following compounds.
  • epoxy compounds as crosslinking agents having no cleavage structure include 1,2,7,8-diepoxyoctane, 1,4-butanediol diglycidyl ether, 1,6-hexanediol diglycidyl ether, 1 , 6-dimethylol perfluorohexane diglycidyl ether, (poly)ethylene glycol diglycidyl ether, (poly)propylene glycol diglycidyl ether, neopentyl glycol diglycidyl ether, glycerol triglycidyl ether, diglycerol polyglycidyl ether, trimethylol Ethane triglycidyl ether, trimethylolpropane triglycidyl ether, pentaerythritol diglycidyl ether, pentaerythritol tetraglycidy
  • Examples of commercially available epoxy compounds include TEPIC (registered trademark)-G, S, SS, SP, L, HP, VL, FL, PAS B22, PAS B26, and PAS B26L. , UC, FOLDI (registered trademark)-E201 [all manufactured by Nissan Chemical Co., Ltd.], jER (registered trademark) 828, 807, YX8000, 157S70 [all manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation], Licaresin ( Registered trademark) DME100 [manufactured by Shin Nippon Chemical Co., Ltd.], Celoxide 2021P [manufactured by Daicel Corporation], EPICLON (registered trademark) HP-4700, HP-4710, HP-7200L [all manufactured by DIC Corporation ], AV Light (registered trademark) TEP-G [manufactured by Asahi Organic Chemicals Co., Ltd.] and the like.
  • Methylol compounds as cross-linking agents having no cleavage structure include, for example, alkoxymethylated glycoluril, alkoxymethylated benzoguanamine, alkoxymethylated melamine, tetra(alkoxymethyl)bisphenol and tetra(hydroxymethyl)bisphenol.
  • alkoxymethylated glycoluril examples include 1,3,4,6-tetrakis(methoxymethyl)glycoluril, 1,3,4,6-tetrakis(butoxymethyl)glycoluril, 1,3,4,6- Tetrakis(hydroxymethyl)glycoluril, 1,3-bis(hydroxymethyl)urea, 1,1,3,3-tetrakis(butoxymethyl)urea, 1,1,3,3-tetrakis(methoxymethyl)urea, 1 ,3-bis(hydroxymethyl)-4,5-dihydroxy-2-imidazolinone and 1,3-bis(methoxymethyl)-4,5-dimethoxy-2-imidazolinone.
  • Alkoxymethylated benzoguanamines include, for example, tetramethoxymethylbenzoguanamine.
  • Commercially available products manufactured by Mitsui Cytec Co., Ltd. (trade name: Cymel (registered trademark) 1123), manufactured by Sanwa Chemical Co., Ltd. (trade names: Nikalac (registered trademark) BX-4000, BX-37, BL- 60, BX-55H) and the like.
  • Examples of alkoxymethylated melamine include hexamethoxymethylmelamine.
  • methoxymethyl type melamine compounds (trade names: Cymel (registered trademark) 300, Cymel 301, Cymel 303, and 350), butoxymethyl type melamine compounds (trade name: Mycoat (registered trademark) ) 506, 508), Sanwa Chemical Co., Ltd.
  • methoxymethyl type melamine compounds (trade names: Nicalac (registered trademark) MW-30, MW-22, MW-11, MW-100LM, MS- 001, MX-002, MX-730, MX-750, MX-035), butoxymethyl-type melamine compounds (trade names: Nikalac (registered trademark) MX-45, MX-410, MX-302) ) and the like.
  • tetra(alkoxymethyl)bisphenol and tetra(hydroxymethyl)bisphenol include tetra(alkoxymethyl)bisphenol A, tetra(hydroxymethyl)bisphenol A, and the like.
  • a cross-linking agent that does not have a cleavage structure can be a cross-linking agent that has one or the other of two types of partial structures that can react with each other to form a cleavage structure.
  • an epoxy group, an alkoxymethyl group, a methylol group, an isocyanate group, etc. may be capable of reacting with the other of two substructures capable of forming a cleavable structure to form a cleavable structure.
  • the molecular weight of the cross-linking agent is not particularly limited, but is preferably 2,000 or less, more preferably 1,500 or less.
  • the content of the cross-linking agent in the release layer-forming composition is not particularly limited, but is preferably from 1% by mass to 100% by mass, more preferably from 3% by mass to 80% by mass, and from 5% by mass to the polymer. 50% by weight is particularly preferred. These contents may be the content of only the cross-linking agent having a cleavage structure, the content of only the cross-linking agent having no cleavage structure, or the content of the cross-linking agent having a cleavage structure and the cleavage structure It may be the total content of cross-linking agents that do not have
  • the release layer-forming composition may contain, as film-forming components, components other than the polymer and the cross-linking agent.
  • Other components include, for example, curing catalysts, surfactants, silane coupling agents, and the like.
  • the curing catalyst is effective in accelerating the thermosetting reaction in the formation of the release layer using the release layer forming composition.
  • Curing catalysts include, for example, acids and thermal acid generators.
  • the thermal acid generator a compound that thermally decomposes at a temperature of 80° C. to 250° C. to generate an acid is preferred.
  • Acids include hydrochloric acid, methanesulfonic acid, ethanesulfonic acid, propanesulfonic acid, butanesulfonic acid, pentanesulfonic acid, octanesulfonic acid, benzenesulfonic acid, p-toluenesulfonic acid, camphorsulfonic acid, trifluoromethanesulfonic acid, p -phenolsulfonic acid, 2-naphthalenesulfonic acid, mesitylenesulfonic acid, p-xylene-2-sulfonic acid, m-xylene-2-sulfonic acid, 4-ethylbenzenesulfonic acid, 1H,1H,2H,2H-perfluorooctane Sulfonic acids such as sulfonic acid, perfluoro(2-ethoxyethane)sulfonic acid, pentafluoroethanesulfonic acid, nonaflu
  • thermo acid generators examples include bis(tosyloxy)ethane, bis(tosyloxy)propane, bis(tosyloxy)butane, p-nitrobenzyltosylate, o-nitrobenzyltosylate, 1,2,3-phenylene tris(methylsulfonate), p-toluenesulfonic acid pyridinium salt, p-toluenesulfonic acid morpholinium salt, p-toluenesulfonic acid ethyl ester, p-toluenesulfonic acid propyl ester, p -toluenesulfonic acid butyl ester, p-toluenesulfonic acid isobutyl ester, p-toluenesulfonic acid methyl ester, p-toluenesulfonic acid phenethyl ester, cyan
  • thermal acid generators include onium salts such as iodonium salts, sulfonium salts, phosphonium salts, and selenium salts.
  • iodonium in iodonium salts examples include diphenyliodonium, 4,4′-dichlorodiphenyliodonium, 4,4′-dimethoxydiphenyliodonium, 4,4′-di-tert-butyldiphenyliodonium, 4-methylphenyl(4- (2-methylpropyl)phenyl)iodonium, 3,3′-dinitrophenyliodonium, 4-(1-ethoxycarbonylethoxy)phenyl(2,4,6-trimethylphenyl)iodonium, 4-methoxyphenyl(phenyl)iodonium, etc. is mentioned.
  • iodonium salts include chlorides, bromides, mesylates, tosylates, trifluoromethanesulfonates, tetrafluoroborates, tetrakis(pentafluorophenyl)borates, hexafluorophosphates, hexafluoroarsenates, hexafluoroantimonates, etc. of the above iodoniums. diaryliodonium salts.
  • Sulfonium in the sulfonium salt includes, for example, triphenylsulfonium, diphenyl(4-tert-butylphenyl)sulfonium, tris(4-tert-butylphenyl)sulfonium, diphenyl(4-methoxyphenyl)sulfonium, tris(4-methylphenyl) )sulfonium, tris(4-methoxyphenyl)sulfonium, tris(4-ethoxyphenyl)sulfonium, diphenyl(4-(phenylthio)phenyl)sulfonium, tris(4-(phenylthio)phenyl)sulfonium, benzyl(4-acetoxyphenyl) (methyl)sulfonium and the like.
  • sulfonium salts include arylsulfonium salts of the above sulfonium such as chloride, bromide, trifluoromethanesulfonate, tetrafluoroborate, hexafluorophosphate, hexafluoroarsenate, tetrakis(pentafluorophenyl)borate, and hexafluoroantimonate. mentioned.
  • Phosphonium in phosphonium salts includes, for example, tetraphenylphosphonium, ethyltriphenylphosphonium, tetra(p-methoxyphenyl)phosphonium, ethyltri(p-methoxyphenyl)phosphonium, benzyltriphenylphosphonium and the like.
  • Phosphonium salts include, for example, arylphosphonium salts of the above phosphoniums, such as chlorides, bromides, tetrafluoroborates, hexafluorophosphates and hexafluoroantimonates.
  • Selenium salts include triarylselenium salts such as triphenylselenium hexafluorophosphate.
  • the content of the acid or thermal acid generator in the release layer-forming composition is preferably 0.01% by mass to 15% by mass, more preferably 0.1% by mass to 10% by mass, relative to the polymer.
  • surfactant-- By adding a surfactant to the release layer-forming composition, the coatability of the release layer-forming composition can be improved.
  • surfactants include known surfactants such as nonionic surfactants, fluorine-based surfactants, and silicone-based surfactants.
  • Surfactant can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types.
  • nonionic surfactants include polyoxyethylene alkyl ethers such as polyoxyethylene lauryl ether, polyoxyethylene stearyl ether, polyoxyethylene cetyl ether, and polyoxyethylene oleyl ether; polyoxyethylene alkylaryl ethers such as oxyethylene nonylphenyl ether; polyoxyethylene/polyoxypropylene block copolymers; sorbitan monolaurate, sorbitan monopalmitate, sorbitan monostearate, sorbitan monooleate, sorbitan trioleate, Sorbitan fatty acid esters such as sorbitan tristearate; polyoxyethylene sorbitan monolaurate, polyoxyethylene sorbitan monopalmitate, polyoxyethylene sorbitan monostearate, polyoxyethylene sorbitan trioleate, polyoxyethylene sorbitan tristearate, etc. and polyoxyethylene sorbitan fatty acid esters.
  • polyoxyethylene alkyl ethers such as polyoxyethylene lauryl
  • fluorine-based surfactants examples include Ftop (registered trademark) EF301, EF303, and EF352 (manufactured by Mitsubishi Materials Electronic Chemicals Co., Ltd.), Megafac (registered trademark) F171, F173, F554, F559, F563, R-30, R-40, R-40-LM, DS-21 (manufactured by DIC Corporation), FLUORAD (registered trademark) FC430, FC431 (manufactured by 3M), Asahiguard (registered trademark) AG710, Surflon (registered trademark) S- 382, SC101, SC102, SC103, SC104, SC105, SC106 (manufactured by AGC Inc.) and the like.
  • Ftop registered trademark
  • EF303 EF303
  • EF352 manufactured by Mitsubishi Materials Electronic Chemicals Co., Ltd.
  • Megafac registered trademark
  • silicone-based surfactants examples include organosiloxane polymer KP341 (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.).
  • the release layer-forming composition contains a surfactant
  • the content thereof is preferably 0.0001% by mass to 1% by mass, more preferably 0.001% by mass to 0.5% by mass, relative to the polymer. .
  • silane coupling agent-- By adding a silane coupling agent to the release layer-forming composition, the adhesion of the release layer-forming composition to the object to be coated can be improved.
  • silane coupling agents include vinyl-based silane coupling agents such as trimethoxy(vinyl)silane, triethoxy(vinyl)silane, trimethoxy(4-vinylphenyl)silane, and triethoxy(4-vinylphenyl)silane; 3-( meth)acryloyloxypropyltrimethoxysilane, triethoxy(3-(meth)acryloyloxypropyl)silane, 3-(meth)acryloyloxypropyl(dimethoxy)(methyl)silane, diethoxy(3-(meth)acryloyloxypropyl) ( (Meth)acrylic silane coupling agents such as methyl)silane; 3-glycidyloxypropyltrimethoxysilane, triethoxy(3-glycidyloxypropyl)silane, 3-glycidyloxypropyl(dimethoxy)(methyl)silane, die
  • the release layer-forming composition contains a silane coupling agent
  • its content is preferably 0.1% by mass to 5% by mass, more preferably 0.3% by mass to 3% by mass, relative to the polymer.
  • solvent examples include glycol ether solvents having 3 to 20 carbon atoms, ester solvents having 3 to 20 carbon atoms, ketone solvents having 3 to 20 carbon atoms, and cyclic compound solvents having 3 to 20 carbon atoms. be done.
  • glycol ether solvents examples include ethylene glycol monobutyl ether, propylene glycol monomethyl ether (PGME), propylene glycol monomethyl ether acetate (PGMEA), propylene glycol monoethyl ether, and propylene glycol monopropyl ether.
  • ester solvents include ethyl lactate, ⁇ -butyrolactone, methyl 2-hydroxyisobutyrate, and ethyl 2-hydroxyisobutyrate.
  • ketone-based solvents examples include methyl ethyl ketone, cyclohexanone, cyclopentanone, and benzophenone.
  • cyclic compound solvents examples include N-methylpyrrolidone and ⁇ -butyrolactone. These can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types.
  • the content of the solvent in the release layer-forming composition is preferably such that the concentration of the film-forming component in the release layer-forming composition is 0.1% by mass to 40% by mass, more preferably 0.5% by mass to 20% by mass. Amounts of 0.5% by mass to 10% by mass are more preferable, and amounts of 0.5% by mass to 10% by mass are particularly preferable.
  • the method for preparing the release layer-forming composition is not particularly limited, and any known method capable of uniformly mixing each component can be used.
  • the thickness of the release layer is not particularly limited, it is preferably 0.01 ⁇ m to 10 ⁇ m, more preferably 0.03 ⁇ m to 5 ⁇ m, and particularly preferably 0.05 ⁇ m to 1 ⁇ m.
  • the resin layer is formed from a resin layer precursor.
  • the resin layer precursor is formed, for example, from a resin layer-forming composition.
  • the resin layer precursor is, for example, a layer obtained by applying a composition for forming a resin layer.
  • the resin layer precursor has a second reactive group capable of reacting with the first reactive group. Since the release layer has the first reactive group and the resin layer precursor has the second reactive group, the adhesion between the release layer and the resin layer is improved.
  • the first reactive group and the second reactive group may be the same reactive group or different reactive groups.
  • the combination of the first reactive group and the second reactive group includes, for example, the first reactive group and the second reactive group are both epoxy groups.
  • At least one epoxy group of the first reactive group and the second reactive group may be an alicyclic epoxy group.
  • the first reactive group is an alkoxyalkyl group
  • the second reactive group is an epoxy group.
  • the resin layer-forming composition contains, for example, a resin and a cross-linking agent having a second reactive group.
  • resins examples include polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, polypropylene, cycloolefin polymer, polyamide, polyether sulfone, polymethyl methacrylate, polycarbonate, polyarylate, polyimide, and polyurethane.
  • the cross-linking agent having the second reactive group is not particularly limited, and examples thereof include epoxy compounds.
  • the epoxy compound is not particularly limited as long as it is a compound having two or more epoxy groups. Brominated bisphenol F diglycidyl ether, brominated bisphenol S diglycidyl ether, epoxy novolac resin, hydrogenated bisphenol A diglycidyl ether, hydrogenated bisphenol F diglycidyl ether, hydrogenated bisphenol S diglycidyl ether, 3,4-epoxycyclohexyl methyl-3',4'-epoxycyclohexanecarboxylate, 2-(3,4-epoxycyclohexyl-5,5-spiro-3,4-epoxy)cyclohexane-meta-dioxane, bis(3,4-epoxycyclohexylmethyl) ) adipate, bis (3,4-epoxy-6-methylcyclohexylmethyl) adipate, 3,4-epoxy-6
  • Examples of commercially available epoxy compounds include “Celoxide 2021P” (manufactured by Daicel), “Celoxide 2081” (manufactured by Daicel), “Epolead PB3600” (manufactured by Daicel), “Epolead PB4700” (manufactured by Daicel), “ Epolead GT401” (manufactured by Daicel Corporation) and the like.
  • the resin layer-forming composition may contain a solvent.
  • solvents include alcohol solvents such as methanol, ethanol, 2-propanol, 1-butanol and 2-butanol; Ether-based solvents; Ketone-based solvents such as acetone, 2-butanone, and methyl isobutyl ketone; N,N-dimethylformamide, N,N-dimethylacetamide, N-methyl-2-pyrrolidone, N-ethyl-2-pyrrolidone, dimethyl Aprotic polar solvents such as sulfoxide; ester solvents such as methyl acetate, ethyl acetate and n-butyl acetate; nitrile solvents such as acetonitrile and benzonitrile; n-pentane, n-hexane, n-heptane, octane, cyclohexane , methylcyclohexane; aromatic hydrocarbon solvents such as
  • the content of the resin in the resin layer-forming composition is not particularly limited, but is preferably 30% by mass to 95% by mass, more preferably 45% by mass to 90% by mass, based on the non-volatile content in the resin layer-forming composition. is more preferred, and 60% by mass to 85% by mass is particularly preferred.
  • the content of the cross-linking agent having the second reactive group in the resin layer-forming composition is not particularly limited, but is preferably 5% by mass to 70% by mass based on the non-volatile content in the resin layer-forming composition. , more preferably 10% to 55% by mass, particularly preferably 15% to 40% by mass.
  • the thickness of the resin layer is not particularly limited, it is preferably 0.1 ⁇ m to 50 ⁇ m, more preferably 0.5 ⁇ m to 30 ⁇ m, and particularly preferably 1 ⁇ m to 20 ⁇ m.
  • the laminate has, for example, a support, a release layer, and a resin layer in this order.
  • the release layer and the resin layer are in contact with each other.
  • the support and the release layer may be in contact with each other, or another layer may be interposed between the support and the release layer.
  • the method for producing a laminate of the present invention includes the following steps (1) to (3).
  • Step (1) Step of forming a release layer on a support having permeability to active energy rays
  • Step (2) Step of forming a resin layer precursor on the release layer
  • Step (3) Step of Converting a Resin Layer Precursor to a Resin Layer
  • the release layer has a cleavage structure in which active energy rays are absorbed and chemical bonds are cleaved.
  • the film forming component has a first reactive group.
  • the resin layer precursor has a second reactive group capable of reacting with the first reactive group.
  • Specific examples and preferred examples of the support are the same as the specific examples and preferred examples of the support in the description of the laminate of the present invention.
  • Specific examples and preferred examples of the release layer are the same as the specific examples and preferred examples of the release layer in the description of the laminate of the present invention.
  • Specific examples and preferred examples of the resin layer precursor are the same as the specific examples and preferred examples of the resin layer precursor in the description of the laminate of the present invention.
  • Specific examples and preferred examples of the resin layer are the same as the specific examples and preferred examples of the resin layer in the description of the laminate of the present invention.
  • the release layer is formed by, for example, applying a release layer-forming composition and heating.
  • the coating method is not particularly limited, and examples thereof include cast coating, spin coating, blade coating, dip coating, roll coating, bar coating, die coating, inkjet, printing (relief, intaglio, lithography, screen printing, etc.).
  • Heating is performed, for example, to evaporate the solvent contained in the release layer-forming composition. Moreover, heating is performed, for example, to form a crosslinked structure in the release layer. Further, for example, when the film-forming component contained in the release layer-forming composition satisfies the condition (B), the heating is performed in order to cause the two types of partial structures to react with each other to form a cleavage structure.
  • the heating temperature is not particularly limited.
  • the heating temperature for evaporating the solvent contained in the release layer-forming composition is, for example, 40°C to 100°C.
  • the heating time at that time is, for example, 1 minute to 1 hour.
  • the heating temperature for forming a crosslinked structure in the release layer is, for example, 120°C to 200°C.
  • the heating time at that time is, for example, 5 minutes to 2 hours.
  • the heating temperature and time for reacting two types of partial structures with each other to form a cleavage structure can be appropriately selected according to the type of reaction.
  • the heating at this time may also serve as heating for evaporating the solvent, heating for forming a crosslinked structure, or the like. Heating may be performed in stages. For example, after heating to 40° C. to 100° C.
  • heating to 120° C. to 200° C. in the second step may form the release layer.
  • Equipment used for heating includes, for example, a hot plate and an oven.
  • the heating atmosphere may be under air or under an inert gas, and may be under normal pressure or under reduced pressure.
  • the release layer-forming composition contains a polymer and a cross-linking agent, for example, at least one of the polymer and the cross-linking agent react to form a cross-linked structure when the release layer is formed.
  • the resin layer precursor is formed by, for example, applying a resin layer-forming composition and heating.
  • the coating method is not particularly limited, and examples thereof include cast coating, spin coating, blade coating, dip coating, roll coating, bar coating, die coating, inkjet, printing (relief, intaglio, lithography, screen printing, etc.).
  • the heating temperature is not particularly limited as long as it can evaporate the solvent contained in the resin layer-forming composition, and examples thereof include 40°C to 100°C.
  • the heating time is not particularly limited, and may be, for example, 1 minute to 1 hour.
  • Equipment used for heating includes, for example, a hot plate and an oven.
  • the heating atmosphere may be under air or under an inert gas, and may be under normal pressure or under reduced pressure.
  • step (3) the conversion from the resin layer precursor to the resin layer is performed, for example, by heating the resin layer precursor.
  • the heating temperature is not particularly limited, and includes, for example, 120°C to 200°C.
  • the heating time is not particularly limited, and may be, for example, 5 minutes to 2 hours.
  • Equipment used for heating includes, for example, a hot plate and an oven.
  • the heating atmosphere may be under air or under an inert gas, and may be under normal pressure or under reduced pressure.
  • the first reactive group possessed by the release layer reacts with the second reactive group possessed by the resin layer precursor.
  • the electronic device manufacturing method of the present invention includes the following steps (I) and (II).
  • a method for forming at least one of a photoelectric conversion element, a display element, a member for a display element, and an electronic circuit on the resin layer is not particularly limited, and a known method can be used.
  • photoelectric conversion elements include light-emitting elements that convert electrical energy into light and light-receiving elements that convert light into electrical energy.
  • Examples of light-emitting elements include light-emitting diodes and semiconductor lasers.
  • Examples of light-receiving elements include photodiodes and phototransistors.
  • Examples of display elements include liquid crystal display elements, inorganic EL (Electro Luminescence), and organic EL.
  • Examples of display element members include transparent electrodes and color filters of touch panels.
  • electronic circuits include capacitors and transistors.
  • the irradiation amount of the active energy ray irradiated toward the release layer is not particularly limited.
  • the weight average molecular weight (Mw) of the polymer was measured using a GPC apparatus manufactured by Shimadzu Corporation (column: Shodex (registered trademark) KF803L and KF804L (manufactured by Showa Denko Co., Ltd.); eluent: THF, flow rate: 1 0 mL/min, column temperature: 40° C., Mw: standard polystyrene conversion value).
  • the obtained crude product was column-purified to obtain 3.78 g of 1,3,5-triacetylbenzene oxime 2-allyloxypropionate.
  • 60 mL of chloroform was added to 3.78 g of the obtained 1,3,5-triacetylbenzene oxime 2-allyloxypropionate, and the mixture was stirred under ice-cooling. reacted.
  • the liquid was separated and extracted with chloroform, washed with sodium bicarbonate water three times, and then concentrated and dried to obtain 5.8 g of a crude product.
  • the resulting crude product was column-purified to obtain 2.0 g of a cross-linking agent (B-1) containing a cleavage structure.
  • B-1 cross-linking agent
  • release layer forming composition 100 parts by mass of (PA-1) as a polymer, 30 parts by mass of B-1 as a cross-linking agent, and 1 part by mass of SI as a curing catalyst were mixed to obtain a mixture. CHN was added as a solvent to the resulting mixture to prepare a release layer forming composition (A-1) having a solid concentration of 5.0% by mass.
  • release layer forming composition (A-1) was coated on a glass substrate (Corning Eagle XG, 100 mm ⁇ 100 mm ⁇ 0.7 mm) as a substrate. painted on top.
  • the obtained coating film was heated at 80° C. for 2 minutes using a hot plate and then heated at 150° C. for 10 minutes using a hot plate to form a release layer having a thickness of about 0.1 ⁇ m on the glass substrate. .
  • the resin substrate-forming composition F1 was applied to the entire surface of the glass substrate on which the release layer was formed.
  • the resulting coating film is heated at 80° C. for 2 minutes using a hot plate to form a resin precursor, and then heated at 150° C. for 30 minutes using a hot plate to form a film having a thickness of about 3 ⁇ m on the release layer.
  • a resin substrate (resin layer) was formed to obtain a glass substrate with a resin substrate and a peeling layer.
  • Examples 2-2 to 2-7, Comparative Examples 2-1 and 2-2 Using the release layer-forming compositions (A-2) to (A-9) instead of the release layer-forming composition (A-1), the heating temperature using a hot plate is set to "heating temperature" in Table 2. In the same manner as in Example 2-1, except that the temperature was changed to that described in , the resin substrates and glass substrates with a release layer of Examples 2-2 to 2-7 and Comparative Examples 2-1 and 2-2 were produced. Obtained.
  • the resin substrate could not be peeled off before exposure, or exhibited high peel strength. On the other hand, after exposure, the resin substrate could be peeled off, showing a low peeling force. On the other hand, in the comparative example, the resin substrate could not be peeled regardless of the presence or absence of exposure.

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Abstract

活性エネルギー線に対して透過性を有する支持体と、前記支持体上の剥離層と、前記剥離層上の樹脂層とを有する積層体であって、　前記剥離層が、膜形成成分と溶剤とを含有する剥離層形成用組成物から形成され、　前記樹脂層が、樹脂層前駆体から形成され、　前記剥離層が、前記活性エネルギー線を吸収して化学結合が開裂する開裂構造を有し、　前記膜形成成分が、第１反応性基を有し、　前記樹脂層前駆体が、前記第１反応性基と反応しうる第２反応性基を有する、　積層体。

Description

剥離層形成用組成物、積層体、及び積層体の製造方法
　本発明は、剥離層形成用組成物、積層体、及び積層体の製造方法に関する。
　近年、電子デバイスには、薄型化及び軽量化という特性に加え、曲げることができるという機能を付与することが求められている。このことから、従来の重く脆弱で曲げることができないガラス基板にかわって、軽量なフレキシブルプラスチック基板を用いることが求められる。
　特に、新世代ディスプレイでは、軽量なフレキシブルプラスチック基板（以下、樹脂基板ともいう。）を用いたアクティブマトリクス型フルカラーＴＦＴディスプレイパネルの開発が求められている。また、タッチパネル式ディスプレイは、ディスプレイパネルに組み合わせて使用されるタッチパネルの透明電極や樹脂基板等、フレキシブル化に対応する材料が開発されている。透明電極としては、従来使用されていたＩＴＯから、ＰＥＤＯＴ等曲げ加工が可能な透明導電性ポリマー、金属ナノワイヤ、及びその混合系等、別の透明電極材料が提案されている（特許文献１～４）。
　一方、タッチパネルフィルムの基材も、ガラスからポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリイミド、シクロオレフィン、アクリル等のプラスチックからなるシート等になり、フレキシブル性を持たせた透明フレキシブル性タッチスクリーンパネルが開発されている（特許文献５～７）。
　一般的に、フレキシブルタッチスクリーンパネルは、安定して生産を行うため、ガラス基板等の支持基板上に剥離（粘着）層を作製し、その上に樹脂基板等から構成されるデバイスを作製した後、該デバイスを前記粘着層から剥離することで生産される（特許文献８）。
　この剥離層の上に作製される樹脂基板等から構成されるデバイスは、工程中には支持基板から剥離してはならない一方、剥離する際は低剥離力が必要とされる。特に、作製工程中に支持基板から剥離した場合、歩留まりの大幅な低下を招くおそれがある。なお、この問題は、フレキシブルタッチスクリーンパネルに限らず、樹脂基板を用いるデバイス全般に当てはまる。
国際公開第２０１２／１４７２３５号 特開２００９－２８３４１０号公報 特表２０１０－５０７１９９号公報 特開２００９－２０５９２４号公報 国際公開第２０１７／００２６６４号 特開２０１６－１６０３３８号公報 特開２０１５－１６６１４５号公報 特開２０１６－５３１３５８号公報
　本発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、デバイス等の作製中には剥離しにくい一方で、デバイス等の作製後には活性エネルギー線を照射することにより剥離が容易になる積層体を提供することを目的とする。
　また、本発明は、当該積層体の製造方法、当該積層体を用いた電子デバイスの製造方法、及び当該積層体の製造に用いる剥離層形成用組成物を提供することを目的とする。
　本発明者らは、上記の課題を解決する為、鋭意検討を行った結果、上記の課題を解決出来ることを見出し、以下の要旨を有する本発明を完成させた。
　すなわち、本発明は以下を包含する。
　［１］　活性エネルギー線に対して透過性を有する支持体と、前記支持体上の剥離層と、前記剥離層上の樹脂層とを有する積層体であって、
　前記剥離層が、膜形成成分と溶剤とを含有する剥離層形成用組成物から形成され、
　前記樹脂層が、樹脂層前駆体から形成され、
　前記剥離層が、前記活性エネルギー線を吸収して化学結合が開裂する開裂構造を有し、
　前記膜形成成分が、第１反応性基を有し、
　前記樹脂層前駆体が、前記第１反応性基と反応しうる第２反応性基を有する、
　積層体。
　［２］　下記条件（Ａ）及び（Ｂ）の少なくともいずれかを満たす、［１］に記載の積層体。
　条件（Ａ）：前記膜形成成分が、前記開裂構造を有する。
　条件（Ｂ）：前記膜形成成分が、互いに反応して前記開裂構造を形成できる２種の部分構造を有する。
　［３］　前記開裂構造が、オキシムエステル構造、オキシムエーテル構造、ｏ－ニトロベンジル構造、アセトフェノン構造、アルキルフェノン構造、ピレニルメチル構造、クマリニルメチル構造、アミノアルキルフェノン構造、及びベンジルケタール構造の少なくともいずれかを含む、［１］又は［２］に記載の積層体。
　［４］　前記開裂構造が、前記オキシムエステル構造、前記オキシムエーテル構造、前記ｏ－ニトロベンジル構造、及び前記アセトフェノン構造の少なくともいずれかを含み、
　前記オキシムエステル構造又は前記オキシムエーテル構造が、下記式（１）で表される構造であり、
　前記ｏ－ニトロベンジル構造が、下記式（２）で表される構造であり、
　前記アセトフェノン構造が、下記式（３）で表される構造である、
　［３］に記載の積層体。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
 （式（１）中、Ｒ１は、水素原子、ハロゲン原子、ニトロ基、シアノ基、炭素数１～３０の炭化水素基、炭素数２～３０の複素環含有基、又は、該炭化水素基若しくは該複素環含有基中のメチレン基の１つ又は隣り合わない２つ以上が下記群Ｉから選ばれる二価の基に置き換えられた基を表し、
　群Ｉは、－Ｏ－、－Ｃ（＝Ｏ）－、－Ｃ（＝Ｏ）Ｏ－、－Ｎ（－Ｒ３）－、－Ｎ（－Ｒ３）Ｃ（＝Ｏ）－、－Ｓ－、－Ｃ（＝Ｓ）－、－ＳＯ２－、－ＳＣ（＝Ｏ）－、及び－ＯＣ（＝Ｓ）－であり、Ｒ３は、水素原子、又は炭素数１～３０の炭化水素基を表し、
　ｎ１は、０又は１を表し、
　ｎ２は、０又は１を表す。
　式（２）中、Ｒ１１は、水素原子、ハロゲン原子、ニトロ基、シアノ基、炭素数１～３０の炭化水素基、炭素数２～３０の複素環含有基、又は、該炭化水素基若しくは該複素環含有基中のメチレン基の１つ又は隣り合わない２つ以上が下記群Ｉから選ばれる二価の基に置き換えられた基を表し、
　群Ｉは、－Ｏ－、－Ｃ（＝Ｏ）－、－Ｃ（＝Ｏ）Ｏ－、－Ｎ（－Ｒ３）－、－Ｎ（－Ｒ３）Ｃ（＝Ｏ）－、－Ｓ－、－Ｃ（＝Ｓ）－、－ＳＯ２－、－ＳＣ（＝Ｏ）－、及び－ＯＣ（＝Ｓ）－であり、Ｒ３は、水素原子、又は炭素数１～３０の炭化水素基を表し、
　Ｒ１２は、ハロゲン原子、シアノ基、炭素数１～３０の炭化水素基、又は炭素数２～３０の複素環含有基を表し、
　ｎ１１は、０又は１を表し、
　ｎ１２は、０～３の整数を表し、ｎ１２が２又は３の場合、Ｒ１２は、同一であってもよいし、異なっていてもよい。
　式（３）中、Ｒ２１は、ハロゲン原子、シアノ基、炭素数１～３０の炭化水素基、又は炭素数２～３０の複素環含有を表し、
　ｎ２１は、０～４の整数を表し、ｎ２１が２以上の場合、Ｒ２１は、同一であってもよいし、異なっていてもよく、
　ｎ２２は、０又は１を表す。
　式（１）～（３）中、＊は、結合手を表す。）
　［５］　前記条件（Ａ）を満たし、
　前記膜形成成分が、ポリマーと架橋剤とを含有し、
　前記架橋剤が、前記第１反応性基と前記開裂構造とを有する、
　［２］～［４］のいずれかに記載の積層体。
　［６］　前記条件（Ａ）を満たし、
　前記膜形成成分が、ポリマーと架橋剤とを含有し、
　前記ポリマーが、前記開裂構造を有し、
　前記架橋剤が、前記第１反応性基を有する、
　［２］～［４］のいずれかに記載の積層体。
　［７］　前記条件（Ｂ）を満たし、
　前記膜形成成分が、ポリマーと架橋剤とを含有し、
　前記ポリマーが、互いに反応して前記開裂構造を形成できる２種の部分構造の一方を有し、
　前記架橋剤が、前記第１反応性基を有する、
　［２］～［４］のいずれかに記載の積層体。
　［８］　前記第１反応性基と前記第２反応性基とが、同じ反応性基である、［１］～［７］のいずれかに記載の積層体。
　［９］　活性エネルギー線に対して透過性を有する支持体上に、剥離層が形成される工程と、
　前記剥離層上に、樹脂層前駆体が形成される工程と、
　前記樹脂層前駆体が樹脂層に転化される工程と、
を含む、積層体の製造方法であって、
　前記剥離層が、前記活性エネルギー線を吸収して化学結合が開裂する開裂構造を有し、
　前記膜形成成分が、第１反応性基を有し、
　前記樹脂層前駆体が、前記第１反応性基と反応しうる第２反応性基を有する、
　積層体の製造方法。
　［１０］　下記条件（Ａ）及び（Ｂ）の少なくともいずれかを満たす、［９］に記載の積層体の製造方法。
　条件（Ａ）：前記膜形成成分が、前記開裂構造を有する。
　条件（Ｂ）：前記膜形成成分が、互いに反応して前記開裂構造を形成できる２種の部分構造を有する。
　［１１］　前記開裂構造が、オキシムエステル構造、オキシムエーテル構造、ｏ－ニトロベンジル構造、アセトフェノン構造、アルキルフェノン構造、ピレニルメチル構造、クマリニルメチル構造、アミノアルキルフェノン構造、及びベンジルケタール構造の少なくともいずれかを含む、［９］又は［１０］に記載の積層体の製造方法。
　［１２］　前記開裂構造が、前記オキシムエステル構造、前記オキシムエーテル構造、前記ｏ－ニトロベンジル構造、及び前記アセトフェノン構造の少なくともいずれかを含み、
　前記オキシムエステル構造又は前記オキシムエーテル構造が、下記式（１）で表される構造であり、
　前記ｏ－ニトロベンジル構造が、下記式（２）で表される構造であり、
　前記アセトフェノン構造が、下記式（３）で表される構造である、
　［１１］に記載の積層体の製造方法。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000005
 （式（１）中、Ｒ１は、水素原子、ハロゲン原子、ニトロ基、シアノ基、炭素数１～３０の炭化水素基、炭素数２～３０の複素環含有基、又は、該炭化水素基若しくは該複素環含有基中のメチレン基の１つ又は隣り合わない２つ以上が下記群Ｉから選ばれる二価の基に置き換えられた基を表し、
　群Ｉは、－Ｏ－、－Ｃ（＝Ｏ）－、－Ｃ（＝Ｏ）Ｏ－、－Ｎ（－Ｒ３）－、－Ｎ（－Ｒ３）Ｃ（＝Ｏ）－、－Ｓ－、－Ｃ（＝Ｓ）－、－ＳＯ２－、－ＳＣ（＝Ｏ）－、及び－ＯＣ（＝Ｓ）－であり、Ｒ３は、水素原子、又は炭素数１～３０の炭化水素基を表し、
　ｎ１は、０又は１を表し、
　ｎ２は、０又は１を表す。
　式（２）中、Ｒ１１は、水素原子、ハロゲン原子、ニトロ基、シアノ基、炭素数１～３０の炭化水素基、炭素数２～３０の複素環含有基、又は、該炭化水素基若しくは該複素環含有基中のメチレン基の１つ又は隣り合わない２つ以上が下記群Ｉから選ばれる二価の基に置き換えられた基を表し、
　群Ｉは、－Ｏ－、－Ｃ（＝Ｏ）－、－Ｃ（＝Ｏ）Ｏ－、－Ｎ（－Ｒ３）－、－Ｎ（－Ｒ３）Ｃ（＝Ｏ）－、－Ｓ－、－Ｃ（＝Ｓ）－、－ＳＯ２－、－ＳＣ（＝Ｏ）－、及び－ＯＣ（＝Ｓ）－であり、Ｒ３は、水素原子、又は炭素数１～３０の炭化水素基を表し、
　Ｒ１２は、ハロゲン原子、シアノ基、炭素数１～３０の炭化水素基、又は炭素数２～３０の複素環含有基を表し、
　ｎ１１は、０又は１を表し、
　ｎ１２は、０～３の整数を表し、ｎ１２が２又は３の場合、Ｒ１２は、同一であってもよいし、異なっていてもよい。
　式（３）中、Ｒ２１は、ハロゲン原子、シアノ基、炭素数１～３０の炭化水素基、又は炭素数２～３０の複素環含有基を表し、
　ｎ２１は、０～４の整数を表し、ｎ２１が２以上の場合、Ｒ２１は、同一であってもよいし、異なっていてもよく、
　ｎ２２は、０又は１を表す。
　式（１）～（３）中、＊は、結合手を表す。）
　［１３］　前記条件（Ａ）を満たし、
　前記膜形成成分が、ポリマーと架橋剤とを含有し、
　前記架橋剤が、前記第１反応性基と前記開裂構造とを有する、
　［１０］～［１２］のいずれかに記載の積層体の製造方法。
　［１４］　前記条件（Ａ）を満たし、
　前記膜形成成分が、ポリマーと架橋剤とを含有し、
　前記ポリマーが、前記開裂構造を有し、
　前記架橋剤が、前記第１反応性基を有する、
　［１０］～［１２］のいずれかに記載の積層体の製造方法。
　［１５］　前記条件（Ｂ）を満たし、
　前記膜形成成分が、ポリマーと架橋剤とを含有し、
　前記ポリマーが、互いに反応して前記開裂構造を形成できる２種の部分構造の一方を有し、
　前記架橋剤が、前記第１反応性基を有する、
　［１０］～［１２］のいずれかに記載の積層体の製造方法。
　［１６］　前記第１反応性基と前記第２反応性基とが、同じ反応性基である、［９］～［１５］のいずれかに記載の積層体の製造方法。
　［１７］　前記樹脂層前駆体が、樹脂と前記第２反応性基を有する架橋剤とを含有する樹脂層形成用組成物から形成される、［９］～［１６］のいずれかに記載の積層体の製造方法。
　［１８］　［１］～［８］のいずれかに記載の積層体、及び［９］～［１７］のいずれかに記載の積層体の製造方法によって製造された積層体のいずれかの前記樹脂層上に、光電変換素子、表示素子、表示素子用部材、及び電子回路の少なくともいずれかが形成される工程と、
　前記積層体における前記支持体側から前記剥離層に向けて前記活性エネルギー線を照射し、前記樹脂層から前記支持体が剥離される剥離工程と、
を含む、電子デバイスの製造方法。
　［１９］　［２］に記載の積層体の製造、及び［１０］に記載の積層体の製造方法のいずれかに用いられる剥離層形成用組成物であって、
　膜形成成分と溶剤とを含有し、
　下記条件（Ａ）及び（Ｂ）の少なくともいずれかを満たし、
　前記膜形成成分が、第１反応性基を有する、
　剥離層形成用組成物。
　条件（Ａ）：前記膜形成成分が、前記開裂構造を有する。
　条件（Ｂ）：前記膜形成成分が、互いに反応して前記開裂構造を形成できる２種の部分構造を有する。
　［２０］　前記開裂構造が、オキシムエステル構造、オキシムエーテル構造、ｏ－ニトロベンジル構造、アセトフェノン構造、アルキルフェノン構造、ピレニルメチル構造、クマリニルメチル構造、アミノアルキルフェノン構造、及びベンジルケタール構造の少なくともいずれかを含む、［１９］に記載の剥離層形成用組成物。
　［２１］　前記開裂構造が、前記オキシムエステル構造、前記オキシムエーテル構造、前記ｏ－ニトロベンジル構造、及び前記アセトフェノン構造の少なくともいずれかを含み、
　前記オキシムエステル構造又は前記オキシムエーテル構造が、下記式（１）で表される構造であり、
　前記ｏ－ニトロベンジル構造が、下記式（２）で表される構造であり、
　前記アセトフェノン構造が、下記式（３）で表される構造である、
　［２０］に記載の剥離層形成用組成物。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000006
 （式（１）中、Ｒ１は、水素原子、ハロゲン原子、ニトロ基、シアノ基、炭素数１～３０の炭化水素基、炭素数２～３０の複素環含有基、又は、該炭化水素基若しくは該複素環含有基中のメチレン基の１つ又は隣り合わない２つ以上が下記群Ｉから選ばれる二価の基に置き換えられた基を表し、
　群Ｉは、－Ｏ－、－Ｃ（＝Ｏ）－、－Ｃ（＝Ｏ）Ｏ－、－Ｎ（－Ｒ３）－、－Ｎ（－Ｒ３）Ｃ（＝Ｏ）－、－Ｓ－、－Ｃ（＝Ｓ）－、－ＳＯ２－、－ＳＣ（＝Ｏ）－、及び－ＯＣ（＝Ｓ）－であり、Ｒ３は、水素原子、又は炭素数１～３０の炭化水素基を表し、
　ｎ１は、０又は１を表し、
　ｎ２は、０又は１を表す。
　式（２）中、Ｒ１１は、水素原子、ハロゲン原子、ニトロ基、シアノ基、炭素数１～３０の炭化水素基、炭素数２～３０の複素環含有基、又は、該炭化水素基若しくは該複素環含有基中のメチレン基の１つ又は隣り合わない２つ以上が下記群Ｉから選ばれる二価の基に置き換えられた基を表し、
　群Ｉは、－Ｏ－、－Ｃ（＝Ｏ）－、－Ｃ（＝Ｏ）Ｏ－、－Ｎ（－Ｒ３）－、－Ｎ（－Ｒ３）Ｃ（＝Ｏ）－、－Ｓ－、－Ｃ（＝Ｓ）－、－ＳＯ２－、－ＳＣ（＝Ｏ）－、及び－ＯＣ（＝Ｓ）－であり、Ｒ３は、水素原子、又は炭素数１～３０の炭化水素基を表し、
　Ｒ１２は、ハロゲン原子、シアノ基、炭素数１～３０の炭化水素基、又は炭素数２～３０の複素環含有基を表し、
　ｎ１１は、０又は１を表し、
　ｎ１２は、０～３の整数を表し、ｎ１２が２又は３の場合、Ｒ１２は、同一であってもよいし、異なっていてもよい。
　式（３）中、Ｒ２１は、ハロゲン原子、シアノ基、炭素数１～３０の炭化水素基、又は炭素数２～３０の複素環含有基を表し、
　ｎ２１は、０～４の整数を表し、ｎ２１が２以上の場合、Ｒ２１は、同一であってもよいし、異なっていてもよく、
　ｎ２２は、０又は１を表す。
　式（１）～（３）中、＊は、結合手を表す。）
　［２２］　前記条件（Ａ）を満たし、
　前記膜形成成分が、ポリマーと架橋剤とを含有し、
　前記架橋剤が、前記第１反応性基と前記開裂構造とを有する、
　［１９］～［２１］のいずれかに記載の剥離層形成用組成物。
　［２３］　前記条件（Ａ）を満たし、
　前記膜形成成分が、ポリマーと架橋剤とを含有し、
　前記ポリマーが、前記開裂構造を有し、
　前記架橋剤が、前記第１反応性基を有する、
　［１９］～［２１］のいずれかに記載の剥離層形成用組成物。
　［２４］　前記条件（Ｂ）を満たし、
　前記膜形成成分が、ポリマーと架橋剤とを含有し、
　前記ポリマーが、互いに反応して前記開裂構造を形成できる２種の部分構造の一方を有し、
　前記架橋剤が、前記第１反応性基を有する、
　［１９］～［２１］のいずれかに記載の剥離層形成用組成物。
　［２５］　前記第１反応性基と、前記樹脂層前駆体が有する前記第２反応性基とが、同じ反応性基である、［１９］～［２４］のいずれかに記載の剥離層形成用組成物。
　本発明によれば、デバイス等の作製中には剥離しにくい一方で、デバイス等の作製後には活性エネルギー線を照射することにより剥離が容易になる積層体を提供できる。
　また、本発明によれば、当該積層体の製造方法、当該積層体を用いた電子デバイスの製造方法、及び当該積層体の製造に用いる剥離層形成用組成物を提供できる。
（積層体）
　本発明の積層体は、支持体と剥離層と樹脂層とを有する。
＜支持体＞
　支持体としては、活性エネルギー線に対して透過性を有する限り、特に限定されない。
　支持体の材質としては、例えば、ガラス、樹脂などが挙げられる。これらの中でも、低屈曲性である点で、ガラスが好ましい。
　支持体は、例えば、板状である。板状の支持体の厚みとしては、特に限定されないが、０．１ｍｍ～１０ｍｍが好ましく、０．２ｍｍ～５ｍｍがより好ましく、０．３ｍｍ～２ｍｍが特に好ましい。
　活性エネルギー線に対する支持体の透過性としては、例えば、波長３６５ｎｍの光の透過率が６０％以上であることが好ましく、７０％以上であることがより好ましく、８０％以上であることが特に好ましい。
　活性エネルギー線（開裂構造が吸収する活性エネルギー線）としては、例えば、紫外線、電子線、Ｘ線などが挙げられ、特に紫外線が好ましい。紫外線の波長としては、例えば、３００～３８０ｎｍが挙げられる。
　紫外線照射に用いる光源としては、例えば、太陽光線、ケミカルランプ、低圧水銀灯、高圧水銀灯、メタルハライドランプ、キセノンランプ、ＵＶ－ＬＥＤなどが挙げられる。
　活性エネルギー線としては、レーザー光を用いてもよいが、レーザー光を用いる場合には支持体及び樹脂層に損傷を与える可能性があることから、レーザー光ではないことが、好ましい。
＜剥離層＞
　剥離層は、膜形成成分と溶剤とを含有する剥離層形成用組成物から形成される。
　剥離層は、活性エネルギー線を吸収して化学結合が開裂する開裂構造を有する。
　剥離層は、支持体と樹脂層との間に配されている。
　剥離層は、例えば、剥離層形成用組成物を塗布及び加熱して得られる層である。
＜＜剥離層形成用組成物＞＞
　剥離層形成用組成物は、膜形成成分と溶剤とを含有する。
　剥離層形成用組成物は、例えば、本発明の積層体の製造に用いられる。また、剥離層形成用組成物は、例えば、本発明の積層体の製造方法に用いられる。そのような剥離層形成用組成物も本発明の対象である。
　剥離層形成用組成物は、開裂構造を有する剥離層を形成するための組成物である。開裂構造は、活性エネルギー線を吸収して化学結合が開裂する構造である。
　本発明の積層体、又は本発明の剥離層形成用組成物は、下記条件（Ａ）及び（Ｂ）の少なくともいずれかを満たす。
　条件（Ａ）：膜形成成分は、開裂構造を有する。
　条件（Ｂ）：膜形成成分は、互いに反応して開裂構造を形成できる２種の部分構造を有する。
　剥離層が開裂構造を有することで、剥離層に活性エネルギー線を照射すると開裂構造の開裂によって剥離層による支持体と樹脂層と間の接着性が低下する。その結果、支持体と樹脂層とを容易に分離することができる。
＜＜＜開裂構造＞＞＞
　開裂構造としては、活性エネルギー線を吸収して化学結合が開裂する構造であれば、特に制限されない。
　開裂構造としては、可逆的に開裂する開裂構造、不可逆的に開裂する開裂構造が挙げられるが、これらの中でも、不可逆的に開裂する開裂構造が好ましい。不可逆的な開裂とは、不可逆的な化学反応による開裂を指す。
　開裂が可逆的であると、化学結合を開裂させた後に、意図せずに化学結合が再結合する恐れがあり、その結果、支持体と樹脂層との易分離性が低下する場合がある。その点において、開裂構造は不可逆的に開裂する開裂構造であることが好ましい。
　開裂構造が吸収する活性エネルギー線としては、例えば、紫外線、電子線、Ｘ線などが挙げられ、特に紫外線が好ましい。紫外線の波長としては、例えば、３００～３８０ｎｍが挙げられる。
　紫外線照射に用いる光源としては、例えば、太陽光線、ケミカルランプ、低圧水銀灯、高圧水銀灯、メタルハライドランプ、キセノンランプ、ＵＶ－ＬＥＤなどが挙げられる。
　活性エネルギー線としては、レーザー光を用いてもよいが、レーザー光を用いる場合には支持体及び樹脂層に損傷を与える可能性があることから、レーザー光ではないことが、好ましい。
　開裂構造において開裂する化学結合は、通常、共有結合である。開裂する共有結合としては、例えば、２つのヘテロ原子間の共有結合、ヘテロ原子と炭素原子との間の共有結合などが挙げられる。ヘテロ原子としては、酸素原子、窒素原子などが挙げられる。
　開裂構造としては、オキシムエステル構造、オキシムエーテル構造、ｏ－ニトロベンジル構造、アセトフェノン構造、アルキルフェノン構造、ピレニルメチル構造、クマリニルメチル構造、アミノアルキルフェノン構造、及びベンジルケタール構造の少なくともいずれかを含むことが好ましく、オキシムエステル構造、オキシムエーテル構造、ｏ－ニトロベンジル構造、及びアセトフェノン構造の少なくともいずれかを含むことがより好ましい。
　これらの開裂構造は、低エネルギーの活性エネルギー線により開裂をするため、低エネルギーで支持体と樹脂層との分離を行うことができる。
　ここで、開裂構造の開裂の一例を以下に示す。
　以下は、オキシムエステル構造の開裂の一例である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000007
　以下は、ｏ－ニトロベンジル構造の開裂の一例である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000008
　以下は、アセトフェノン構造の開裂の一例である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000009
　以下は、ピレニルメチル構造の開裂の一例である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000010
　以下は、クマリニルメチル構造の開裂の一例である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000011
　オキシムエステル構造又はオキシムエーテル構造としては、例えば、下記式（１）で表される構造が挙げられる。
　ｏ－ニトロベンジル構造としては、例えば、下記式（２）で表される構造が挙げられる。
　アセトフェノン構造としては、例えば、下記式（３）で表される構造が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000012
 （式（１）中、Ｒ１は、水素原子、ハロゲン原子、ニトロ基、シアノ基、炭素数１～３０の炭化水素基、炭素数２～３０の複素環含有基、又は、該炭化水素基若しくは該複素環含有基中のメチレン基の１つ又は隣り合わない２つ以上が下記群Ｉから選ばれる二価の基に置き換えられた基を表し、
　群Ｉは、－Ｏ－、－Ｃ（＝Ｏ）－、－Ｃ（＝Ｏ）Ｏ－、－Ｎ（－Ｒ３）－、－Ｎ（－Ｒ３）Ｃ（＝Ｏ）－、－Ｓ－、－Ｃ（＝Ｓ）－、－ＳＯ２－、－ＳＣ（＝Ｏ）－、及び－ＯＣ（＝Ｓ）－であり、Ｒ３は、水素原子、又は炭素数１～３０の炭化水素基を表し、
　ｎ１は、０又は１を表し、
　ｎ２は、０又は１を表す。
　式（２）中、Ｒ１１は、水素原子、ハロゲン原子、ニトロ基、シアノ基、炭素数１～３０の炭化水素基、炭素数２～３０の複素環含有基、又は、該炭化水素基若しくは該複素環含有基中のメチレン基の１つ又は隣り合わない２つ以上が下記群Ｉから選ばれる二価の基に置き換えられた基を表し、
　群Ｉは、－Ｏ－、－Ｃ（＝Ｏ）－、－Ｃ（＝Ｏ）Ｏ－、－Ｎ（－Ｒ３）－、－Ｎ（－Ｒ３）Ｃ（＝Ｏ）－、－Ｓ－、－Ｃ（＝Ｓ）－、－ＳＯ２－、－ＳＣ（＝Ｏ）－、及び－ＯＣ（＝Ｓ）－であり、Ｒ３は、水素原子、又は炭素数１～３０の炭化水素基を表し、
　Ｒ１２は、ハロゲン原子、シアノ基、炭素数１～３０の炭化水素基、又は炭素数２～３０の複素環含有基を表し、
　ｎ１１は、０又は１を表し、
　ｎ１２は、０～３の整数を表し、ｎ１２が２又は３の場合、Ｒ１２は、同一であってもよいし、異なっていてもよい。
　式（３）中、Ｒ２１は、ハロゲン原子、シアノ基、炭素数１～３０の炭化水素基、又は炭素数２～３０の複素環含有基を表し、
　ｎ２１は、０～４の整数を表し、ｎ２１が２以上の場合、Ｒ２１は、同一であってもよいし、異なっていてもよく、
　ｎ２２は、０又は１を表す。
　式（１）～（３）中、＊は、結合手を表す。）
－炭素数１～３０の炭化水素基－
　炭素数１～３０の炭化水素基としては、特に限定されるものではないが、例えば、炭素数１～３０のアルキル基、炭素数２～３０のアルケニル基、炭素数３～３０のシクロアルキル基、炭素数４～３０のシクロアルキルアルキル基、炭素数６～３０のアリール基及び炭素数７～３０のアリールアルキル基等が挙げられる。炭素数１～３０の炭化水素基が置換基を有する場合、その炭素数は全体で１～３０である。
　炭素数１～３０のアルキル基は直鎖状であってもよく、分岐状であってもよい。
　直鎖のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、アミル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ウンデシル基、ドデシル基、テトラデシル基、ヘキサデシル基、オクタデシル基、イコシル基などが挙げられる。
　分岐のアルキル基としては、イソプロピル基、イソブチル基、ｓｅｃ－ブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基、ｉｓｏ－アミル基、ｔｅｒｔ－アミル、ｉｓｏ－オクチル基、２－エチルヘキシル基、ｔｅｒｔ－オクチル基、ｉｓｏ－ノニル基、ｉｓｏ－デシル基などが挙げられる。
　これらの中でも、直鎖のものが好ましい。
　また、活性エネルギー線による剥離層の分解性がより優れたものとなる点から、炭素数１～１０のアルキル基が好ましく、炭素数１～４のアルキル基がより好ましい。
　炭素数２～３０のアルケニル基は、鎖状であってもよく、環状であってもよい。アルケニル基が鎖状である場合、末端に不飽和結合を有する末端アルケニル基であってもよく、内部に不飽和結合を有する内部アルケニル基であってもよい。
　炭素数が２～３０である末端アルケニル基としては、例えば、ビニル基、２－プロペニル基、３－ブテニル基、４－ペンテニル基、５－ヘキセニル基などが挙げられる。
　内部アルケニル基としては、例えば、２－ブテニル基、３－ペンテニル基、２－ヘキセニル基、３－ヘキセニル基、２－ヘプテニル基、３－ヘプテニル基、４－ヘプテニル基、３－オクテニル基、３－ノネニル基、４－デセニル基、３－ウンデセニル基、４－ドデセニル基などが挙げられる。
　環状アルケニル基としては、例えば、３－シクロヘキセニル基、２，５－シクロヘキサジエニル－１－メチル基、４，８，１２－テトラデカトリエニルアリル基などが挙げられる。
　これらの中でも、活性エネルギー線による剥離層の分解性がより優れたものとなる点から、炭素数２～１０のアルケニル基が好ましい。
　炭素数３～３０のシクロアルキル基とは、全体で３～３０個の炭素原子を有する、飽和単環式又は飽和多環式アルキル基を意味する。
　飽和単環式アルキル基としては、例えば、シクロプロピル基、シクロブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基、シクロオクチル基、シクロノニル基、シクロデシル基などが挙げられる。
　飽和多環式アルキル基としては、例えば、アダマンチル基、デカハイドロナフチル基、オクタヒドロペンタレン基、ビシクロ［１．１．１］ペンタニル基、テトラデカヒドロアントラセニル基などが挙げられる。
　これらの中でも、活性エネルギー線による剥離層の分解性がより優れたものとなる点から、炭素数３～１０のシクロアルキル基が好ましい。
　炭素数４～３０のシクロアルキルアルキル基とは、アルキル基の水素原子がシクロアルキル基で置換され、且つ全体で４～３０個の炭素原子を有する基を意味する。
　シクロアルキルアルキル基中のシクロアルキル基は単環であってもよく、多環であってもよい。また、シクロアルキルアルキル基中のアルキル基のメチレン基は－ＣＨ＝ＣＨ－で置き換わっていてもよい。
　シクロアルキル基が単環である炭素数４～３０のシクロアルキルアルキル基としては、例えば、シクロアルキルメチル基、シクロアルキルエチル基、シクロアルキルプロピル基、シクロアルキルプロピル基などが挙げられる。
　シクロアルキルメチル基としては、例えば、シクロプロピルメチル基、シクロブチルメチル基、シクロペンチルメチル基、シクロヘキシルメチル基、シクロヘプチルメチル基、シクロオクチルメチル基、シクロノニルメチル基、シクロデシルメチル基などが挙げられる。
　シクロアルキルエチル基としては、例えば、２－シクロブチルエチル基、２－シクロペンチルエチル基、２－シクロヘキシルエチル基、２－シクロヘプチルエチル基、２－シクロオクチルエチル基、２－シクロノニルエチル基、２－シクロデシルエチル基などが挙げられる。
　シクロアルキルプロピル基としては、例えば、３－シクロブチルプロピル基、３－シクロペンチルプロピル基、３－シクロヘキシルプロピル基、３－シクロヘプチルプロピル基、３－シクロオクチルプロピル基、３－シクロノニルプロピル基、３－シクロデシルプロピル基などが挙げられる。
　シクロアルキルブチル基としては、例えば、４－シクロブチルブチル基、４－シクロペンチルブチル基、４－シクロヘキシルブチル基、４－シクロヘプチルブチル基、４－シクロオクチルブチル基、４－シクロノニルブチル基、４－シクロデシルブチル基などが挙げられる。
　シクロアルキル基が多環である炭素数４～２０のシクロアルキルアルキル基としては、例えば、ビシクロ［１．１．０］ブチル基、ビシクロ［１．１．１］ペンチル基、ビシクロ［２．１．０］ペンチル基、ビシクロ［３．１．０］ヘキシル基、ビシクロ［２．１．１］ヘキシル基、ビシクロ［２．２．０］ヘキシル基、ビシクロ［４．１．０］ヘプチル基、ビシクロ［３．２．０］ヘプチル基、ビシクロ［３．１．１］ヘプチル基、ビシクロ［２．２．１］ヘプチル基、ビシクロ［５．１．０］オクチル基、ビシクロ［４．２．０］オクチル基、ビシクロ［４．１．１］オクチル基、ビシクロ［３．３．０］オクチル基、ビシクロ［３．２．１］オクチル基、ビシクロ［２．２．２］オクチル基、スピロ〔４，４〕ノナニル基、スピロ〔４，５〕デカニル基、トリシクロデカニル基などが挙げられる。
　これらの中でも、活性エネルギー線による剥離層の分解性がより優れたものとなる点から、炭素数４～１０のシクロアルキルアルキル基が好ましい。
　炭素数６～３０のアリール基は、単環構造を有するものであってもよく、縮環構造を有するものであってもよい。更に、アリール基は、単環構造のアリール基と単環構造のアリール基とを連結したものであってもよく、単環構造のアリール基と縮環構造のアリール基とを連結したものであってもよく、或いは縮環構造のアリール基と縮環構造のアリール基とを連結したものであってもよい。
　単環構造を有するアリール基としては、例えば、フェニル基、ビフェニリル基などが挙げられる。
　縮環構造を有するアリール基としては、例えば、ナフチル基、アンスリル基、フェナントレニル基などが挙げられる。
　炭素数６～３０のアリール基の１又は２以上の水素原子が置換基によって置換されていてもよい。該置換基としては、上記アルキル基、上記アルケニル基、カルボキシ基及びハロゲン原子などが挙げられる。置換基を有する炭素数６～３０のアリール基としては、例えば、トリル基、キシリル基、エチルフェニル基、４－クロロフェニル基、４－カルボキシルフェニル基、４－ビニルフェニル基、４－メチルフェニル基、２，４，６－トリメチルフェニル基などの単環構造の置換アリール基が挙げられる。
　これらの中でも、活性エネルギー線による剥離層の分解性がより優れたものとなる点から、炭素数６～１０のアリール基が好ましい。
　炭素数７～３０のアリールアルキル基とは、アルキル基の１又は２以上の水素原子が上記アリール基で置換された基を意味する。
　炭素数７～３０のアリールアルキル基としては、例えば、フェニルアルキル基、ナフチルアルキル基などが挙げられる。
　フェニルアルキル基としては、例えば、ベンジル基、２－メチルベンジル基、３メチルベンジル基、４－メチルベンジル基、α－ジメチルベンジル基、２－フェニルエチル基、２－フェニルプロピル基、３－フェニルプロピル基、ジフェニルメチル基、トリフェニルメチル基、トリフェニルプロピル基などが挙げられる。
　ナフチルアルキル基としては、例えば、ナフチルプロピル基などが挙げられる。
　これらの中でも、活性エネルギー線による剥離層の分解性がより優れたものとなる点から、炭素数７～１０のアリールアルキル基が好ましい。
－炭素数２～３０の複素環含有基（複素環を含有する炭素数２～３０の基）－
　炭素数２～３０の複素環含有基における複素環は、単環構造であってもよく、縮環構造であってもよい。また、該複素環の１又は２以上の水素原子は炭素数１～６のアルキル基で置換されていてもよい。更に、複素環は、炭素数１～６のアルキレン基を介して結合することによって、縮環構造の複素環基を形成していてもよい。
　単環の複素環を含有する複素環含有基としては、例えば、ピロリル基、ピリジル基、ピリジルエチル基、ピリミジル基、ピリダジル基、ピペラジル基、ピペリジル基、ピラニル基、ピラニルエチル基、ピラゾリル基、トリアジル基、トリアジルメチル基、ピロリジル基、イミダゾリル基、トリアゾリル基、フリル基、フラニル基、チエニル基、チオフェニル基、チアジアゾリル基、チアゾリル基、オキサゾリル基、イソチアゾリル基、イソオキサゾリル基、ユロリジル基、モルフォリニル基、チオモルフォリニル基、２－ピロリジノン－１－イル基、２－ピペリドン－１－イル基、２，４－ジオキシイミダゾリジン－３－イル基、２，４－ジオキシオキサゾリジン－３－イル基などが挙げられる。
　縮環構造の複素環を有する複素環含有基としては、例えば、キノリル基、イソキノリル基、ベンゾイミダゾリル基、ベンゾフラニル基、ベンゾチオフェニル基、ベンゾチアゾリル基、ベンゾオキサゾリル基、インドリル基などが挙げられる。
　複素環含有基としては、例えば、下記の基が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000013
 （上記式中、Ｒは、それぞれ独立して、水素原子、又は炭素数１～６のアルキル基を表し、Ｚは、それぞれ独立して、単結合、又は炭素数１～６のアルキレン基を表し、＊は結合手を表す。）
　Ｒにおける炭素数１～６のアルキル基としては、例えば、炭素数１～３０のアルキル基として上記で例示したものの中の、炭素数１～６のものが挙げられる。
　Ｚにおける炭素数１～６のアルキレン基としては、例えば、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基、ペンチレン基、ヘキシレン基などが挙げられる。
＜＜＜互いに反応して開裂構造を形成できる２種の部分構造＞＞＞
　互いに反応して開裂構造を形成できる２種の部分構造としては、特に制限されない。形成される開裂構造としては、例えば、オキシムエステル構造、ｏ－ニトロベンジル構造、アルキルフェノン構造、ピレニルメチル構造、クマリニルメチル構造、アミノアルキルフェノン構造、ベンジルケタール構造などが挙げられる。
　互いに反応して開裂構造を形成できる２種の部分構造の一例を以下に挙げる。
　形成される開裂構造は、ｏ－ニトロベンジル構造である。
　２種の部分構造の片方は、ｏ－ニトロベンジルアルコール構造であり、一例を挙げると、下記構造である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000014
 （式中、＊は結合手を表す。）
　２種の部分構造の他方は、例えば、エポキシ基、メチロール基、アルコキシメチル基、イソシアネート基、又はブロックイソシアネート基であり、それらの中の一例を挙げると、下記構造である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000015
 （式中、＊は結合手を表す。）
　これらの２種の部分構造が互いに反応することで、以下の開裂構造（ｏ－ニトロベンジル構造）を形成する。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000016
 （式中、＊は結合手を表す。）
　このような反応は、例えば、酸触媒を含有する剥離層形成用組成物を被塗物上に塗布した後に、加熱することで行うことができる。
　酸触媒としては、例えば、後述する硬化触媒などが挙げられる。
＜＜＜膜形成成分＞＞＞
　膜形成成分とは、剥離層形成用組成物から剥離層を形成した際に、剥離層を構成する成分である。膜形成成分の一例は、そのままの状態で剥離層中に存在する成分、他の成分との反応生成物として剥離層中に存在する成分、他の成分の反応を助ける助剤（例えば、硬化触媒）として使用される成分などである。
　膜形成成分は、言い換えれば、剥離層形成用組成物の全成分のうち、溶剤以外の成分の総称である。
　膜形成成分は、第１反応性基を有する。
　膜形成成分としては、例えば、ポリマー、架橋剤などが挙げられる。
　例えば、ポリマーが第１反応性基を有していてもよいし、架橋剤が第１反応性基有していてもよいし、ポリマー及び架橋剤の両方が第１反応性基を有していてもよい。
　条件（Ａ）を満たす場合、膜形成成分は、ポリマーを含有していてもよい。その際、例えば、ポリマーが開裂構造を有する。その場合、例えば、膜形成成分が２種以上のポリマーを含有し、２種以上のポリマーの少なくとも１種が開裂構造を有していてもよい。
　ポリマーは、第１反応性基及び開裂構造を有していてもよいし、第１反応性基を有さずに開裂構造を有していてもよい。
　条件（Ａ）を満たす場合、膜形成成分は、架橋剤を含有していてもよい。その際、例えば、架橋剤が開裂構造を有する。その場合、膜形成成分が２種以上の架橋剤を含有し、２種以上の架橋剤の少なくとも１種が開裂構造を有していてもよい
　架橋剤は、第１反応性基及び開裂構造を有していてもよいし、第１反応性基を有さずに開裂構造を有していてもよい。
　条件（Ａ）を満たす場合、膜形成成分は、ポリマーと架橋剤とを含有していてもよい。その際、例えば、ポリマー及び架橋剤の少なくともいずれかが開裂構造を有する。
　膜形成成分中のポリマーと架橋剤との組み合わせにおいて、ポリマーのみが開裂構造を有していてもよいし、架橋剤のみが開裂構造を有していてもよいし、ポリマー及び架橋剤の両方が開裂構造を有していてもよい。その場合、膜形成成分が２種以上のポリマーを含有し、２種以上のポリマーの少なくとも１種が開裂構造を有していてもよい。また、その場合、膜形成成分が２種以上の架橋剤を含有し、２種以上の架橋剤の少なくとも１種が開裂構造を有していてもよい。
　膜形成成分は、例えば、ポリマーと架橋剤とを含有し、架橋剤が第１反応性基と開裂構造とを有する。
　膜形成成分は、例えば、ポリマーと架橋剤とを含有し、ポリマーが開裂構造を有し、架橋剤が第１反応性基を有する。
　条件（Ｂ）を満たす場合、膜形成成分は、ポリマーと架橋剤とを含有していてもよい。その際、例えば、ポリマーが、互いに反応して開裂構造を形成できる２種の部分構造の一方を有し、架橋剤が、２種の部分構造の他方を有する。その場合、膜形成成分が２種以上のポリマーを含有し、２種以上のポリマーの少なくとも１種が２種の部分構造の一方を有していてもよい。また、その場合、膜形成成分が２種以上の架橋剤を含有し、２種以上の架橋剤の少なくとも１種が２種の部分構造の他方を有していてもよい。
　膜形成成分は、例えば、ポリマーと架橋剤とを含有し、ポリマーが互いに反応して開裂構造を形成できる２種の部分構造の一方を有する。そして、架橋剤が２種の部分構造の他方を有する。また、架橋剤が第１反応性基を有する。ここで、架橋剤が有する２種の部分構造の他方と、第１反応性基とは同一の反応性基であってもよいし、異なる反応性基であってもよい。例えば、アルコキシアルキル基は、２種の部分構造の他方ともなりうるし、第１反応性基にもなりうる。
　条件（Ｂ）を満たす場合、膜形成成分は、２種以上のポリマーを含有していてもよい。その際、例えば、２種以上のポリマーの少なくとも１種が、互いに反応して開裂構造を形成できる２種の部分構造の一方を有し、残りのポリマーの少なくとも１種が、２種の部分構造の他方を有する。
　条件（Ｂ）を満たす場合、膜形成成分は、２種以上の架橋剤を含有していてもよい。その際、例えば、２種以上の架橋剤の少なくとも１種が、互いに反応して開裂構造を形成できる２種の部分構造の一方を有し、残りの架橋剤の少なくとも１種が、２種の部分構造の他方を有する。
－ポリマー－
　ポリマーは、開裂構造を有していてもよいし、開裂構造を有していなくてもよい。
－－開裂構造を有するポリマー－－
　ポリマーが開裂構造を有する場合、開裂構造は、ポリマーの主鎖に位置していてもよいし、ポリマーの側鎖に位置していてもよい。これらの中でも、主鎖に開裂構造を有するポリマーの方が、開裂構造を多くポリマーに導入できる点で、好ましい。
　主鎖に開裂構造を有するポリマーにおいては、ポリマーの繰り返し単位の全てに開裂構造が存在していてもよいし、一部に開裂構造が存在していてもよい。ポリマーの全繰り返し単位に対する、開裂構造が存在する繰り返し単位のモル割合としては、特に制限されないが、１０モル％以上が好ましく、３０モル％以上がより好ましく、５０モル％以上が特に好ましい。
　側鎖に開裂構造を有するポリマーにおいては、ポリマーの繰り返し単位の全てに開裂構造が存在していてもよいし、一部に開裂構造が存在していてもよい。ポリマーの全繰り返し単位に対する、開裂構造が存在する繰り返し単位のモル割合としては、特に制限されないが、１モル％以上が好ましく、５モル％以上がより好ましく、１０モル％以上が特に好ましい。
　ポリマーが、互いに反応して開裂構造を形成できる２種の部分構造の一方を有する場合、その一方は、通常、ポリマーの側鎖に位置している。
　互いに反応して開裂構造を形成できる２種の部分構造の一方を側鎖に有するポリマーにおいては、ポリマーの繰り返し単位の全てに当該部分構造が存在していてもよいし、一部に当該部分構造が存在していてもよい。ポリマーの全繰り返し単位に対する、当該部分構造が存在する繰り返し単位のモル割合としては、特に制限されないが、１モル％以上が好ましく、５モル％以上がより好ましく、１０モル％以上が特に好ましい。
　これらポリマーとしては、例えば、ポリエステル、ポリアミド、ポリイミド、ポリアミド酸などの縮合ポリマー、ポリウレタン、ビニル重合体などが挙げられる。
　主鎖に開裂構造を有するポリマーとしては、例えば、下記式（１１）又は式（１２）で表される繰り返し単位を有するポリマーが挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000017
 （式（１１）中、Ｒ１、及びｎ１は、それぞれ式（１）中のＲ１、及びｎ１と同じである。Ｒ１０１は、２価の有機基を表す。Ｒ１０２は、２価の有機基を表す。
　式（１２）中、Ｒ１１、Ｒ１２、及びｎ１２は、それぞれ式（２）中のＲ１１、Ｒ１２、及びｎ１２と同じである。Ｒ１１１は、２価の有機基を表す。Ｒ１１２は、２価の有機基を表す。ｍ１は、０又は１を表す。）
　Ｒ１０１としては、例えば、炭素数１～３０の２価の有機基が挙げられる。炭素数１～３０の２価の有機基としては、例えば、置換基を有していてもよい２価の芳香族炭化水素基が挙げられる。２価の芳香族炭化水素基としては、例えば、フェニレン基、ナフチレン基などが挙げられる。置換基としては、例えば、水素原子、ハロゲン原子、ニトロ基、シアノ基、炭素数１～１０の炭化水素基などが挙げられる。
　Ｒ１０２としては、例えば、炭素数１～３０の２価の有機基が挙げられる。炭素数１～３０の２価の有機基としては、例えば、下記式（Ｋ－１）～（Ｋ－１３）のいずれかで表される２価の有機基が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000018
 （式（Ｋ－５）中、Ｒ２は、炭素数１～１０の脂肪族炭化水素基を表す。式（Ｋ－１３）中、Ｒ３は炭素数１～１０の脂肪族炭化水素基を表す。＊は、結合手を表す。）
　Ｒ２、及びＲ３における脂肪族炭化水素基の炭素数としては、それぞれ、炭素数１～８であってもよいし、炭素数１～６であってもよいし、炭素数１～４であってもよい。
　Ｒ１１１としては、例えば、下記式（１２－１）で表される２価の有機基が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000019
 （式（１２－１）中、Ｒ１１は、式（１２）中のＲ１１と同じである。＊は、結合手を表す。）
　Ｒ１１２としては、例えば、炭素数１～３０の２価の有機基が挙げられる。
　式（１２）において、ｍ１が１の場合、Ｒ１１２としては、例えば、上記式（Ｋ－１）～（Ｋ－１３）のいずれかで表される２価の有機基が挙げられる。
　式（１２）において、ｍが０の場合、Ｒ１１２としては、例えば、炭素数１～３０の２価の有機基が挙げられる。炭素数１～３０の２価の有機基としては、例えば、置換基を有していてもよい２価の芳香族炭化水素基が挙げられる。２価の芳香族炭化水素基としては、例えば、フェニレン基、ナフチレン基などが挙げられる。置換基としては、例えば、水素原子、ハロゲン原子、ニトロ基、シアノ基、炭素数１～３０の炭化水素基などが挙げられる。
　ここで、主鎖に開裂構造を有するポリマーの一例を、以下に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000020
 （式中、ｎは１以上の整数を表す。）
　このポリマーは、ｏ－ニトロベンジル構造が主鎖中に位置しているポリマーである。
　このポリマーでは、ｏ－ニトロベンジル構造が、ポリマーの繰り返し単位の全てに存在している。
　このポリマーは、例えば、２－ニトロ－ｍ－キシリレングリコールとイソフタロイルクロリドとの縮合重合により得ることができる。得られるポリマーはポリエステルの１種である。
　また、（２－ニトロ－１，３－フェニレン）ジメタノールと、ジイソシアネートとを反応させることで、主鎖にｏ－ニトロベンジル構造を有するポリウレタンが得られる。
　また、下記構造を有するようなオキシム基（＞Ｃ＝Ｎ－ＯＨ）を２つ有する化合物と、ジイソシアネート化合物とを反応させることで、主鎖にオキシムエステル構造を有するポリウレタンが得られる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000021
　ここで、側鎖に開裂構造を有するポリマーの一例を、以下に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000022
 　このポリマーは、アセトフェノン構造が側鎖に位置しているポリマーである。
　このポリマーにおいては、全繰り返し単位のｎモル％（ｎ＋ｍ＝５０）がアセトフェノン構造を有する繰り返し単位である。
　このポリマーは、ビニル重合体の１種である。このポリマーは、例えば、それぞれの繰り返し単位に対応する重合性不飽和二重結合を有するモノマーのラジカル重合により得ることができる。
　ここで、互いに反応して開裂構造を形成できる２種の部分構造の一方をポリマーの側鎖に有する一例を、以下に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000023
 　このポリマーは、ｏ－ニトロベンジル構造を形成し得る部分構造が側鎖に位置しているポリマーである。
　このポリマーにおいては、全繰り返し単位の２０モル％が当該部分構造を有する繰り返し単位である。
　このポリマーは、ビニル重合体の１種である。このポリマーは、例えば、それぞれの繰り返し単位に対応する重合性不飽和二重結合を有するモノマーのラジカル重合により得ることができる。
－－開裂構造を有しないポリマー－－
　開裂構造を有しないポリマーとしては、特に制限されず、例えば、公知のポリマーを用いることができる。
　公知のポリマーとしては、例えば、ポリエステル、ポリアミド、ポリイミド、ポリアミド酸などの縮合ポリマー、ポリウレタン、ビニル重合体などが挙げられる。
－－－ポリウレタン－－－
　開裂構造を有しないポリウレタンとしては、例えば、ジオールとジイソシアネートとの反応生成物が挙げられる。
　ジオールとしては、特に制限されず、例えば、炭素数１～３０のジオールが挙げられる。ジオールは、芳香族炭化水素基を有していてもよいし、芳香族炭化水素基を有していなくてもよいが、芳香族炭化水素基を有していることが好ましい。芳香族炭化水素基における芳香族環としては、例えば、ベンゼン環、ナフタレン環などが挙げられる。
　ジイソシアネートとしては、特に制限されず、例えば、炭素数３～３０のジイソシアネートが挙げられる。ジイソシアネートとしては、例えば、下記式で表されるジイソシアネートが好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000024
 （式中、Ｒ２は、炭素数１～１０の脂肪族炭化水素基を表す。式中、Ｒ３は炭素数１～１０の脂肪族炭化水素基を表す。
　Ｒ２、及びＲ３における脂肪族炭化水素基の炭素数としては、それぞれ、炭素数１～８であってもよいし、炭素数１～６であってもよいし、炭素数１～４であってもよい。
－－－縮合ポリマー－－－
　開裂構造を有しないポリマーとしては、例えば、以下の式（Ａ１）で表される繰り返し単位を有する縮合ポリマーが挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000025
 （式（Ａ１）中、Ａ１、Ａ２、Ａ３、Ａ４、Ａ５及びＡ６は、それぞれ独立に、水素原子、メチル基又はエチル基であり、
　Ｘ１は、下記式（Ａ１－１）、（Ａ１－２）、（Ａ１－３）又は（Ａ１－４）で表される基であり、
　Ｑ１は、下記式（Ａ１－５）又は（Ａ１－６）で表される基である。）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000026
 （式（Ａ１－１）～（Ａ１－４）中、Ｒ１及びＲ２は、それぞれ独立に、水素原子、炭素数１～６のアルキル基、炭素数３～６のアルケニル基、ベンジル基又はフェニル基である。前記フェニル基は、炭素数１～６のアルキル基、ハロゲン原子、炭素数１～６のアルコキシ基、ニトロ基、シアノ基、ヒドロキシ基及び炭素数１～６のアルキルチオ基からなる群から選ばれる少なくとも１種の基で置換されていてもよい。また、Ｒ１及びＲ２は、互いに結合してこれらが結合する炭素原子と共に炭素数３～６の環を形成していてもよい。
　Ｒ３は、炭素数１～６のアルキル基、炭素数３～６のアルケニル基、ベンジル基又はフェニル基である。前記フェニル基は、炭素数１～６のアルキル基、ハロゲン原子、炭素数１～６のアルコキシ基、ニトロ基、シアノ基、ヒドロキシ基及び炭素数１～６のアルキルチオ基からなる群から選ばれる少なくとも１種の基で置換されていてもよい。
　＊は、結合手を表す。＊１は、炭素原子と結合する結合手を表す。＊２は、窒素原子と結合する結合手を表す。）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000027
 （式（Ａ１－５）及び（Ａ１－６）中、Ｘ２は、式（Ａ１－１）、式（Ａ１－２）又は式（Ａ１－４）で表される基である。
　Ｑ２は、炭素数１～１０のアルキレン基、フェニレン基、ナフチレン基又はアントリレン基である。前記フェニレン基、ナフチレン基及びアントリレン基は、炭素数１～６のアルキル基、ハロゲン原子、炭素数１～６のアルコキシ基、ニトロ基、シアノ基、ヒドロキシ基、及び炭素数１～６のアルキルチオ基からなる群から選ばれる少なくとも１種の基で置換されていてもよい。
　ｎ１及びｎ２は、それぞれ独立に、０又は１である。
　＊１は、Ａ３と結合する炭素原子と結合する結合手を表す。＊２は、Ａ４と結合する炭素原子と結合する結合手を表す。）
　Ａ１～Ａ６は全て水素原子であることが好ましい。
　式（Ａ１－５）において、例えば、Ｘ２が式（Ａ１－２）で表される基の場合、その構造は下記式（Ａ１－５－１）となる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000028
 （式（Ａ１－５－１）中、Ｒ１及びＲ２は、式（Ａ１－２）中のＲ１及びＲ２とそれぞれ同じである。）
　式（Ａ１－６）中、Ｑ２がフェニレン基、ナフチレン基又はアントリレン基である場合、それらの結合の位置は特に限定されない。すなわち、例えば、フェニレン基が１位と２位とで結合している場合、１位と３位とで結合している場合又は１位と４位とで結合している場合、ナフチレン基が１位と２位で結合している場合、１位と４位で結合している場合、１位と５位で結合している場合又は２位と３位で結合している場合、アントリレン基が１位と２位で結合している場合、１位と４位で結合している場合又は９位と１０位で結合している場合等がありえるが、いずれであってもよい。
　炭素数１～６のアルキル基としては、直鎖状、分岐状、環状のいずれでもよく、例えば、メチル基、エチル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、シクロヘキシル基等が挙げられる。
　炭素数３～６のアルケニル基としては、直鎖状、分岐状、環状のいずれでもよく、例えば、２－プロペニル基、３－ブテニル基等が挙げられる。
　炭素数１～６のアルコキシ基としては、直鎖状、分岐状、環状のいずれでもよく、例えば、メトキシ基、エトキシ基、イソプロポキシ基、ｎ－ペンチルオキシ基、シクロヘキシルオキシ基等が挙げられる。
　炭素数１～６のアルキルチオ基としては、直鎖状、分岐状、環状のいずれでもよく、例えば、メチルチオ基、エチルチオ基、イソプロピルチオ基、ｎ－ペンチルチオ基、シクロヘキシルチオ基等が挙げられる。
　ハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等が挙げられる。
　また、Ｒ１とＲ２が結合して形成される炭素数３～６の環としては、シクロブタン環、シクロペンタン環、シクロヘキサン環等が挙げられる。
　炭素数１～１０のアルキレン基としては、直鎖状、分岐状、環状のいずれでもよく、例えば、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、ペンタメチレン基、シクロヘキシレン基、２－メチルプロピレン基等が挙げられる。
　なお、式（Ａ１）において、Ｘ１が式（Ａ１－２）で表される基の場合、その構造は下記式（Ａ２）で表されるものとなり、Ｘ１が式（Ａ１－３）で表される基の場合、その構造は下記式（Ａ３）で表されるものとなる。また、式（Ａ３）において、Ｒ３が、２－プロペニル基であるものが好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000029
 （式（Ａ２）及び（Ａ３）中、Ａ１～Ａ６、及びＱ１は、式（Ａ１）中のＡ１～Ａ６、及びＱ１とそれぞれ同じである。Ｒ１及びＲ２は、式（Ａ１－２）中のＲ１及びＲ２とそれぞれ同じである。Ｒ３は、式（Ａ１－３）中のＲ３と同じである。）
　式（Ａ１）中、Ｑ１は、縮合ポリマーの耐熱性の観点から、環状構造を含んでいることが好ましい。すなわち、Ｑ１が、式（Ａ１－５）で表される基、又は式（Ａ１－６）で表される基であってＱ２が環状アルキレン基、フェニレン基、ナフチレン基又はアントリレン基であることが好ましく、Ｑ１が、式（Ａ１－５）で表される基であることがより好ましい。
　式（Ａ１）で表される繰り返し単位としては、下記式（Ａ４）～式（Ａ２２）で表されるものが好ましい。なお、下記式中、Ｍｅはメチル基であり、Ｅｔはエチル基である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000030
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000031
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000032
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000033
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000034
 　前記式（Ａ１）で表される繰り返し単位を有する縮合ポリマーは、例えば、国際公開第２００５／０９８５４２号を参考にして合成することができる。
－－－ビニル重合体－－－
　ビニル重合体とは、アクリル酸エステル、メタクリル酸エステル、スチレン等の重合性不飽和二重結合を有するモノマーを重合して得られる重合体のことをいう。
　開裂構造を有しないビニル重合体は、例えば、開裂構造を有しない重合性不飽和二重結合を有するモノマーを重合して得られる。
　重合性不飽和二重結合を有するモノマーとしては、カルボキシ基を有するモノマー、エポキシ基を有するモノマー、アクリル酸エステル化合物、メタクリル酸エステル化合物、マレイミド化合物、アクリルアミド化合物、アクリロニトリル、マレイン酸無水物、スチレン化合物、ビニル化合物などが挙げられる。
　カルボキシ基を有するモノマーとしては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、モノ－（２－（アクリロイルオキシ）エチル）フタレート、モノ－（２－（メタクリロイルオキシ）エチル）フタレート、モノ－（２－（アクリロイルオキシ）エチル）ヘキサヒドロフタレート、モノ－（２－（メタクリロイルオキシ）エチル）ヘキサヒドロフタレート、モノ－（２－（アクリロイルオキシ）エチル）サクシネート、モノ－（２－（メタクリロイルオキシ）エチル）サクシネート、Ｎ－（カルボキシフェニル）マレイミド、Ｎ－（カルボキシフェニル）メタクリルアミド、Ｎ－（カルボキシフェニル）アクリルアミド、ω－カルボキシ－ポリカプロラクトンモノ（メタ）アクリレートなどが挙げられる。
　これらのモノマーとしては、例えば、「ライトエステルＨＯ－ＭＳ」、「ライトアクリレートＨＯＡ－ＭＳ（Ｎ）」、「ライトアクリレートＨＯＡ－ＨＨ（Ｎ）」及び「ライトアクリレートＨＯＡ－ＭＰＬ（Ｎ）」（以上、共栄社化学（株）製、商品名）、アロニックス（登録商標）Ｍ－５３００、アロニックス（登録商標）Ｍ－５４００（以上、東亜合成（株）製、商品名）、Ａ－ＳＡ、ＳＡ（以上、新中村化学工業（株）製、商品名）として市販されているものを用いることができる。
　エポキシ基を有するモノマーとしては、例えば、グリシジルメタクリレート、グリシジルアクリレート、４－ヒドロキシブチルメタクリレートグリシジルエーテル、アリルグリシジルエーテル、ｏ－ビニルベンジルグリシジルエーテル、ｍ－ビニルベンジルグリシジルエーテル、ｐ－ビニルベンジルグリシジルエーテル、３－エテニル－７－オキサビシクロ［４．１．０］ヘプタン、１，２－エポキシ－５－ヘキセン、１，７－オクタジエンモノエポキサイドなどが挙げられる。
　アクリル酸エステル化合物としては、例えば、メチルアクリレート、エチルアクリレート、イソプロピルアクリレート、ベンジルアクリレート、ナフチルアクリレート、アントリルアクリレート、アントリルメチルアクリレート、フェニルアクリレート、２，２，２－トリフルオロエチルアクリレート、ｔｅｒｔ－ブチルアクリレート、シクロヘキシルアクリレート、イソボルニルアクリレート、２－メトキシエチルアクリレート、メトキシトリエチレングリコールアクリレート、２－エトキシエチルアクリレート、テトラヒドロフルフリルアクリレート、３－メトキシブチルアクリレート、２－メチル－２－アダマンチルアクリレート、２－プロピル－２－アダマンチルアクリレート、８－メチル－８－トリシクロデシルアクリレート、８－エチル－８－トリシクロデシルアクリレートなどが挙げられる。
　メタクリル酸エステル化合物としては、例えば、メチルメタクリレート、エチルメタクリレート、イソプロピルメタクリレート、ベンジルメタクリレート、ナフチルメタクリレート、アントリルメタクリレート、アントリルメチルメタクリレート、フェニルメタクリレート、２，２，２－トリフルオロエチルメタクリレート、ｔｅｒｔ－ブチルメタクリレート、シクロヘキシルメタクリレート、イソボルニルメタクリレート、２－メトキシエチルメタクリレート、メトキシトリエチレングリコールメタクリレート、２－エトキシエチルメタクリレート、テトラヒドロフルフリルメタクリレート、３－メトキシブチルメタクリレート、２－メチル－２－アダマンチルメタクリレート、γ－ブチロラクトンメタクリレート、２－プロピル－２－アダマンチルメタクリレート、８－メチル－８－トリシクロデシルメタクリレート、８－エチル－８－トリシクロデシルメタクリレートなどが挙げられる。
　マレイミド化合物としては、例えば、マレイミド、Ｎ－メチルマレイミド、Ｎ－フェニルマレイミド、Ｎ－シクロヘキシルマレイミドなどが挙げられる。
　スチレン化合物としては、例えば、スチレン、メチルスチレン、クロロスチレン、ブロモスチレンなどが挙げられる。
　ビニル化合物としては、例えば、メチルビニルエーテル、ベンジルビニルエーテル、ビニルナフタレン、ビニルカルバゾールなどが挙げられる。
　ビニル重合体は、公知の方法によって得ることができ、例えば、１種又は２種以上の重合性不飽和二重結合を有するモノマーのラジカル重合によって得られる。
　ポリマーは、架橋剤と反応可能な反応性基を有することが好ましい。
　例えば、架橋剤がエポキシ基を有する場合、当該反応性基としては、エポキシ基、アミノ基、カルボキシ基、フェノール性水酸基などが挙げられる。
　例えば、架橋剤がアルコキシメチル基、メチロール基を有する場合、当該反応性基としては、アルコキシメチル基、メチロール基などが挙げられる。
　例えば、架橋剤がイソシアネート基を有する場合、当該反応性基としては、例えば、カルボキシ基、ヒドロキシ基などが挙げられる。
　ポリマー（開裂構造を有するポリマー、開裂構造を有しないポリマー）の分子量としては、特に制限されないが、ＧＰＣ（ゲル浸透クロマトグラフィー）による重量平均分子量が、２，０００～１００，０００であることが好ましく、２，５００～５０，０００であることがより好ましい。
　剥離層形成用組成物におけるポリマーの含有量としては、特に限定されないが、膜形成成分に対して、１０質量％～９９．５質量％が好ましく、３０質量％～９５質量％がより好ましく、５０質量％～９０質量％が特に好ましい。これらの含有量は、開裂構造を有するポリマーのみの含有量であってもよいし、開裂構造を有しないポリマーのみの含有量であってもよいし、開裂構造を有するポリマー及び開裂構造を有しないポリマーの合計の含有量であってもよい。
－架橋剤－
　架橋剤は、開裂構造を有していてもよいし、開裂構造を有していなくてもよい。
　架橋剤が開裂構造を有する場合、架橋剤に含まれる開裂構造の数は、１つであってよいし、２以上であってもよい。
　架橋剤が、互いに反応して開裂構造を形成できる２種の部分構造の一方又は他方を有する場合、架橋剤に含まれる当該部分構造の数は、１つであってもよいし、２以上であってもよい。
　架橋剤としては、例えば、エポキシ化合物、メチロール化合物、イソシアネート化合物などが挙げられる。
　エポキシ化合物は、エポキシ基を２以上有する化合物である。
　メチロール化合物は、メチロール基及びアルコキシメチル基の少なくともいずれかを有し、メチロール基及びアルコキシメチル基の合計が２以上である化合物である。
　イソシアネート化合物は、イソシアネート基及びブロックイソシアネート基の少なくともいずれかを有し、イソシアネート基及びブロックイソシアネート基の合計が２以上である化合物である。
－－開裂構造を有する架橋剤－－
　開裂構造を有する架橋剤としては、例えば、エポキシ化合物、メチロール化合物、イソシアネート化合物などが挙げられる。
　開裂構造を有する架橋剤が含む開裂構造は、１つであってもよいし、２以上であってもよい。
　開裂構造を有する架橋剤は、例えば、下記式（Ｂ１）又は式（Ｂ２）で表される。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000035
 （式（Ｂ１）中、Ｘは、開裂構造を表す。Ｌ１及びＬ２は、それぞれ独立して、単結合又は連結基を表す。Ｙ１及びＹ２は、それぞれ独立して、エポキシ基、アルコキシアルキル基、メチロール基、又はイソシアネート基を表す。
　式（Ｂ２）中、ｎは、３～６の整数を表す。Ｚは、ｎ価の基を表す。Ｘは、それぞれ独立して、開裂構造を表す。Ｌは、それぞれ独立して、単結合又は連結基を表す。Ｙは、それぞれ独立して、エポキシ基、アルコキシアルキル基、メチロール基、又はイソシアネート基を表す。）
　式（Ｂ１）及び式（Ｂ２）におけるＸ（開裂構造）は、例えば、式（１）～式（３）のいずれかで表される構造である。
　式（Ｂ１）及び式（Ｂ２）における連結基としては、２価の基であれば、特に限定されない。連結基としては、例えば、原子数１～２０個の２価の基が挙げられる。
　式（Ｂ２）におけるＺとしては、ｎ価の基であれば、特に限定されない。Ｚとしては、例えば、原子数５～３０個のｎ価の基が挙げられる。
　開裂構造を有する架橋剤の具体例としては、例えば、以下の化合物が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000036
－－開裂構造を有しない架橋剤－－
　開裂構造を有しない架橋剤としてのエポキシ化合物としては、例えば、１，２，７，８－ジエポキシオクタン、１，４－ブタンジオールジグリシジルエーテル、１，６－へキサンジオールジグリシジルエーテル、１，６－ジメチロールパーフルオロヘキサンジグリシジルエーテル、（ポリ）エチレングリコールジグリシジルエーテル、（ポリ）プロピレングリコールジグリシジルエーテル、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、グリセロールトリグリシジルエーテル、ジグリセロールポリグリシジルエーテル、トリメチロールエタントリグリシジルエーテル、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル、ペンタエリスリトールジグリシジルエーテル、ペンタエリスリトールテトラグリシジルエーテル、ペンタエリスリトールポリグリシジルエーテル、ソルビトールポリグリシジルエーテル、１，４－シクロヘキサンジメタノールジグリシジルエーテル、レゾルシノールジグリシジルエーテル、ビス（２，７－ジグリシジルオキシナフタレン－１－イル）メタン、１，１，２，２－テトラキス（４－グリシジルオキシフェニル）エタン、１，１，３－トリス（４－グリシジルオキシフェニル）プロパン、ビスフェノールＡジグリシジルエーテル、ビスフェノールＦジグリシジルエーテル、ビスフェノールＳジグリシジルエーテル、テトラブロモビスフェノールＡジグリシジルエーテル、水素化ビスフェノールＡジグリシジルエーテル、ビスフェノールヘキサフルオロアセトンジグリシジルエーテル、ビス（２，３－エポキシシクロペンチル）エーテル、１，２－ビス（３，４－エポキシシクロヘキシルメトキシ）エタン、エチレングリコールビス（３，４－エポキシシクロヘキサンカルボキシレート）、３，４－エポキシシクロヘキサンカルボン酸（３，４－エポキシシクロヘキシル）メチル、４，５－エポキシ－２－メチルシクロヘキサンカルボン酸（４，５－エポキシ－２－メチルシクロヘキシル）メチル、アジピン酸ビス（３，４－エポキシシクロヘキシルメチル）、１，２－エポキシ－４－（エポキシエチル）シクロヘキサン、４－（スピロ［３，４－エポキシシクロヘキサン－１，５’－［１，３］ジオキサン］－２’－イル）－１，２－エポキシシクロヘキサン、アジピン酸ジグリシジル、フタル酸ジグリシジル、テトラヒドロフタル酸ジグリシジル、１，２－シクロヘキサンジカルボン酸ジグリシジル、トリグリシジルイソシアヌレート、トリス（３，４－エポキシブチル）イソシアヌレート、トリス（４，５－エポキシペンチル）イソシアヌレート、トリス（５，６－エポキシヘキシル）イソシアヌレート、トリス（６，７－エポキシヘプチル）イソシアヌレート、トリス（７，８－エポキシオクチル）イソシアヌレート、トリス（８，９－エポキシノニル）イソシアヌレート、トリス（２－グリシジルオキシエチル）イソシアヌレート、モノアリルジグリシジルイソシアヌレート、Ｎ，Ｎ’－ジグリシジルＮ’’－（２，３－ジプロピオニルオキシプロピル）イソシアヌレート、１，３，５－トリス（２－（２，２－ビス（グリシジルオキシメチル）ブトキシカルボニル）エチル）イソシアヌレート、トリス（２，２－ビス（グリシジルオキシメチル）ブチル）３，３’，３’’－（２，４，６－トリオキソ－１，３，５－トリアジン－１，３，５－トリイル）トリプロパノエート、Ｎ，Ｎ－ジグリシジル－４－グリシジルオキシアニリン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’－テトラグリシジル－ｍ－キシリレンジアミン、１，３－ビス（Ｎ，Ｎ－ジグリシジルアミノメチル）シクロヘキサン、４，４’－メチレンビス（Ｎ，Ｎ－ジグリシジルアニリン）、２－（４，４－ジメチルペンタン－２－イル）－５，７，７－トリメチルオクタン酸２，２－ビス（グリシジルオキシメチル）ブチル、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ナフタレンノボラック型エポキシ樹脂、アントラセンノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニレンノボラック型エポキシ樹脂、キシリレンノボラック型エポキシ樹脂、トリフェノールメタンノボラック型エポキシ樹脂、テトラキスフェノールノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエンノボラック型エポキシ樹脂等が挙げられる。
　エポキシ化合物の市販品としては、例えば、ＴＥＰＩＣ（登録商標）－Ｇ、同Ｓ、同ＳＳ、同ＳＰ、同Ｌ、同ＨＰ、同ＶＬ、同ＦＬ、同ＰＡＳ　Ｂ２２、同ＰＡＳ　Ｂ２６、同ＰＡＳ　Ｂ２６Ｌ、同ＵＣ、ＦＯＬＤＩ（登録商標）－Ｅ２０１［何れも日産化学（株）製］、ｊＥＲ（登録商標）８２８、同８０７、同ＹＸ８０００、同１５７Ｓ７０［何れも三菱ケミカル（株）製］、リカレジン（登録商標）ＤＭＥ１００［新日本理化（株）製］、セロキサイド２０２１Ｐ［（株）ダイセル製］、ＥＰＩＣＬＯＮ（登録商標）ＨＰ－４７００、同ＨＰ－４７１０、同ＨＰ－７２００Ｌ［何れもＤＩＣ（株）製］、ＡＶライト（登録商標）ＴＥＰ－Ｇ［旭有機材（株）製］等が挙げられる。
　開裂構造を有しない架橋剤としてのメチロール化合物としては、例えば、アルコキシメチル化グリコールウリル、アルコキシメチル化ベンゾグアナミン、アルコキシメチル化メラミン、テトラ（アルコキシメチル）ビスフェノール及びテトラ（ヒドロキシメチル）ビスフェノールなどが挙げられる。
　アルコキシメチル化グリコールウリルとしては、例えば、１，３，４，６－テトラキス（メトキシメチル）グリコールウリル、１，３，４，６－テトラキス（ブトキシメチル）グリコールウリル、１，３，４，６－テトラキス（ヒドロキシメチル）グリコールウリル、１，３－ビス（ヒドロキシメチル）尿素、１，１，３，３－テトラキス（ブトキシメチル）尿素、１，１，３，３－テトラキス（メトキシメチル）尿素、１，３－ビス（ヒドロキシメチル）－４，５－ジヒドロキシ－２－イミダゾリノン、および１，３－ビス（メトキシメチル）－４，５－ジメトキシ－２－イミダゾリノン等が挙げられる。市販品として、三井サイテック（株）製グリコールウリル化合物（商品名：サイメル（登録商標）１１７０、パウダーリンク（登録商標）１１７４）等の化合物、メチル化尿素樹脂（商品名：ＵＦＲ（登録商標）６５）、ブチル化尿素樹脂（商品名：ＵＦＲ（登録商標）３００、Ｕ－ＶＡＮ１０Ｓ６０、Ｕ－ＶＡＮ１０Ｒ、Ｕ－ＶＡＮ１１ＨＶ）、ＤＩＣ（株）製尿素／ホルムアルデヒド系樹脂（高縮合型、商品名：ベッカミン（登録商標）Ｊ－３００Ｓ、同Ｐ－９５５、同Ｎ）等が挙げられる。
　アルコキシメチル化ベンゾグアナミンとしては、例えば、テトラメトキシメチルベンゾグアナミン等が挙げられる。市販品として、三井サイテック（株）製（商品名：サイメル（登録商標）１１２３）、（株）三和ケミカル製（商品名：ニカラック（登録商標）ＢＸ－４０００、同ＢＸ－３７、同ＢＬ－６０、同ＢＸ－５５Ｈ）等が挙げられる。
　アルコキシメチル化メラミンとしては、例えば、ヘキサメトキシメチルメラミン等が挙げられる。市販品として、三井サイテック（株）製メトキシメチルタイプメラミン化合物（商品名：サイメル（登録商標）３００、同３０１、同３０３、同３５０）、ブトキシメチルタイプメラミン化合物（商品名：マイコート（登録商標）５０６、同５０８）、（株）三和ケミカル製メトキシメチルタイプメラミン化合物（商品名：ニカラック（登録商標）ＭＷ－３０、同ＭＷ－２２、同ＭＷ－１１、同ＭＷ－１００ＬＭ、同ＭＳ－００１、同ＭＸ－００２、同ＭＸ－７３０、同ＭＸ－７５０、同ＭＸ－０３５）、ブトキシメチルタイプメラミン化合物（商品名：ニカラック（登録商標）ＭＸ－４５、同ＭＸ－４１０、同ＭＸ－３０２）等が挙げられる。
　テトラ（アルコキシメチル）ビスフェノール及びテトラ（ヒドロキシメチル）ビスフェノールの例としては、テトラ（アルコキシメチル）ビスフェノールＡ、テトラ（ヒドロキシメチル）ビスフェノールＡ等が挙げられる。
　条件（Ｂ）を満たす場合、開裂構造を有しない架橋剤は、互いに反応して開裂構造を形成できる２種の部分構造の一方又は他方を有する架橋剤となりうる。例えば、エポキシ基、アルコキシメチル基、メチロール基、イソシアネート基などは、開裂構造を形成できる２種の部分構造の他方と反応して、開裂構造を形成できる場合がある。
　架橋剤（開裂構造を有する架橋剤、開裂構造を有しない架橋剤）の分子量としては、特に制限されないが、２，０００以下が好ましく、１，５００以下がより好ましい。
　剥離層形成用組成物における架橋剤の含有量としては、特に制限されないが、ポリマーに対して、１質量％～１００質量％が好ましく、３質量％～８０質量％がより好ましく、５質量％～５０質量％が特に好ましい。これらの含有量は、開裂構造を有する架橋剤のみの含有量であってもよいし、開裂構造を有しない架橋剤のみの含有量であってもよいし、開裂構造を有する架橋剤及び開裂構造を有しない架橋剤の合計の含有量であってもよい。
－その他の成分－
　剥離層形成用組成物は、膜形成成分として、ポリマー及び架橋剤以外のその他の成分を含有していてもよい。その他の成分としては、例えば、硬化触媒、界面活性剤、シランカップリング剤などが挙げられる。
－－硬化触媒－－
　硬化触媒は、剥離層形成用組成物を用いた剥離層の形成において熱硬化反応の促進に有効となる。
　硬化触媒としては、例えば、酸、熱酸発生剤などが挙げられる。
　熱酸発生剤としては、温度８０℃～２５０℃で熱分解して酸を発生する化合物が好ましい。
　酸としては、塩酸、メタンスルホン酸、エタンスルホン酸、プロパンスルホン酸、ブタンスルホン酸、ペンタンスルホン酸、オクタンスルホン酸、ベンゼンスルホン酸、ｐ－トルエンスルホン酸、カンファスルホン酸、トリフルオロメタンスルホン酸、ｐ－フェノールスルホン酸、２－ナフタレンスルホン酸、メシチレンスルホン酸、ｐ－キシレン－２－スルホン酸、ｍ－キシレン－２－スルホン酸、４－エチルベンゼンスルホン酸、１Ｈ，１Ｈ，２Ｈ，２Ｈ－パーフルオロオクタンスルホン酸、パーフルオロ（２－エトキシエタン）スルホン酸、ペンタフルオロエタンスルホン酸、ノナフルオロブタン－１－スルホン酸、ドデシルベンゼンスルホン酸等のスルホン酸又はその水和物や塩等が挙げられる。
　また、熱により酸を発生する化合物（熱酸発生剤）としては、例えば、ビス（トシルオキシ）エタン、ビス（トシルオキシ）プロパン、ビス（トシルオキシ）ブタン、ｐ－ニトロベンジルトシレート、ｏ－ニトロベンジルトシレート、１，２，３－フェニレントリス（メチルスルホネート）、ｐ－トルエンスルホン酸ピリジニウム塩、ｐ－トルエンスルホン酸モルフォリニウム塩、ｐ－トルエンスルホン酸エチルエステル、ｐ－トルエンスルホン酸プロピルエステル、ｐ－トルエンスルホン酸ブチルエステル、ｐ－トルエンスルホン酸イソブチルエステル、ｐ－トルエンスルホン酸メチルエステル、ｐ－トルエンスルホン酸フェネチルエステル、シアノメチルｐ－トルエンスルホネート、２，２，２－トリフルオロエチルｐ－トルエンスルホネート、２－ヒドロキシブチルｐ－トシレート、Ｎ－エチル－４－トルエンスルホンアミド、および下記式［ＴＡＧ－１］乃至式［ＴＡＧ－４１］で表される化合物等を挙げることができる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000037
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000038
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000039
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000040
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000041
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000042
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000043
　また、熱酸発生剤としては、ヨードニウム塩、スルホニウム塩、ホスホニウム塩、セレニウム塩等のオニウム塩が挙げられる。
　ヨードニウム塩におけるヨードニウムとしては、例えば、ジフェニルヨードニウム、４，４’－ジクロロジフェニルヨードニウム、４，４’－ジメトキシジフェニルヨードニウム、４，４’－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルジフェニルヨードニウム、４－メチルフェニル（４－（２－メチルプロピル）フェニル）ヨードニウム、３，３’－ジニトロフェニルヨードニウム、４－（１－エトキシカルボニルエトキシ）フェニル（２，４，６－トリメチルフェニル）ヨードニウム、４－メトキシフェニル（フェニル）ヨードニウムなどが挙げられる。
　ヨードニウム塩としては、例えば、上記ヨードニウムの、クロリド、ブロミド、メシレート、トシレート、トリフルオロメタンスルホネート、テトラフルオロボレート、テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、ヘキサフルオロホスフェート、ヘキサフルオロアルセネート、ヘキサフルオロアンチモネートなどのジアリールヨードニウム塩が挙げられる。
　スルホニウム塩におけるスルホニウムとしては、例えば、トリフェニルスルホニウム、ジフェニル（４－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）スルホニウム、トリス（４－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）スルホニウム、ジフェニル（４－メトキシフェニル）スルホニウム、トリス（４－メチルフェニル）スルホニウム、トリス（４－メトキシフェニル）スルホニウム、トリス（４－エトキシフェニル）スルホニウム、ジフェニル（４－（フェニルチオ）フェニル）スルホニウム、トリス（４－（フェニルチオ）フェニル）スルホニウム、ベンジル（４－アセトキシフェニル）（メチル）スルホニウムなどが挙げられる。
　スルホニウム塩としては、例えば、上記スルホニウムの、クロリド、ブロミド、トリフルオロメタンスルホネート、テトラフルオロボレート、ヘキサフルオロホスフェート、ヘキサフルオロアルセネート、テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、ヘキサフルオロアンチモネートなどのアリールスルホニウム塩が挙げられる。
　ホスホニウム塩におけるホスホニウムとしては、例えば、テトラフェニルホスホニウム、エチルトリフェニルホスホニウム、テトラ（ｐ－メトキシフェニル）ホスホニウム、エチルトリ（ｐ－メトキシフェニル）ホスホニウム、ベンジルトリフェニルホスホニウムなどが挙げられる。
　ホスホニウム塩としては、例えば、上記ホスホニウムの、クロリド、ブロミド、テトラフルオロボレート、ヘキサフルオロホスフェート、ヘキサフルオロアンチモネートなどのアリールホスホニウム塩が挙げられる。
　セレニウム塩としては、トリフェニルセレニウムヘキサフルオロホスフェートなどのトリアリールセレニウム塩が挙げられる。
　剥離層形成用組成物における酸又は熱酸発生剤の含有量としては、ポリマーに対して、０．０１質量％～１５質量％が好ましく、０．１質量％～１０質量％がより好ましい。
－－界面活性剤－－
　剥離層形成用組成物に界面活性剤を添加することで、剥離層形成用組成物の塗布性を向上させることができる。
　界面活性剤としては、ノニオン系界面活性剤、フッ素系界面活性剤、シリコーン系界面活性剤等の公知の界面活性剤が挙げられる。
　界面活性剤は、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて使用することができる。
　ノニオン系界面活性剤としては、例えば、ポリオキシエチレンラウリルエーテル、ポリオキシエチレンステアリルエーテル、ポリオキシエチレンセチルエーテル、ポリオキシエチレンオレイルエーテル等のポリオキシエチレンアルキルエーテル類；ポリオキシエチレンオクチルフェニルエーテル、ポリオキシエチレンノニルフェニルエーテル等のポリオキシエチレンアルキルアリールエーテル類；ポリオキシエチレン・ポリオキシプロピレンブロックコポリマー類；ソルビタンモノラウレート、ソルビタンモノパルミテート、ソルビタンモノステアレート、ソルビタンモノオレエート、ソルビタントリオレエート、ソルビタントリステアレート等のソルビタン脂肪酸エステル類；ポリオキシエチレンソルビタンモノラウレート、ポリオキシエチレンソルビタンモノパルミテート、ポリオキシエチレンソルビタンモノステアレート、ポリオキシエチレンソルビタントリオレエート、ポリオキシエチレンソルビタントリステアレート等のポリオキシエチレンソルビタン脂肪酸エステル類等が挙げられる。
　フッ素系界面活性剤としては、エフトップ（登録商標）ＥＦ３０１、ＥＦ３０３、ＥＦ３５２（三菱マテリアル電子化成（株）製）、メガファック（登録商標）Ｆ１７１、Ｆ１７３、Ｆ５５４、Ｆ５５９、Ｆ５６３、Ｒ－３０、Ｒ－４０、Ｒ－４０－ＬＭ、ＤＳ－２１（ＤＩＣ（株）製）、ＦＬＵＯＲＡＤ（登録商標）ＦＣ４３０、ＦＣ４３１（スリーエム社製）、アサヒガード（登録商標）ＡＧ７１０、サーフロン（登録商標）Ｓ－３８２、ＳＣ１０１、ＳＣ１０２、ＳＣ１０３、ＳＣ１０４、ＳＣ１０５、ＳＣ１０６（ＡＧＣ（株）製）等が挙げられる。
　シリコーン系界面活性剤としては、オルガノシロキサンポリマーＫＰ３４１（信越化学工業（株）製）等が挙げられる。
　剥離層形成用組成物が界面活性剤を含む場合、その含有量は、ポリマーに対して、０．０００１質量％～１質量％が好ましく、０．００１質量％～０．５質量％がより好ましい。
－－シランカップリング剤－－
　剥離層形成用組成物にシランカップリング剤を添加することで、剥離層形成用組成物の被塗物への密着性を向上させることができる。
　シランカップリング剤としては、例えば、トリメトキシ（ビニル）シラン、トリエトキシ（ビニル）シラン、トリメトキシ（４－ビニルフェニル）シラン、トリエトキシ（４－ビニルフェニル）シラン等のビニル系シランカップリング剤；３－（メタ）アクリロイルオキシプロピルトリメトキシシラン、トリエトキシ（３－（メタ）アクリロイルオキシプロピル）シラン、３－（メタ）アクリロイルオキシプロピル（ジメトキシ）（メチル）シラン、ジエトキシ（３－（メタ）アクリロイルオキシプロピル）（メチル）シラン等の（メタ）アクリル系シランカップリング剤；３－グリシジルオキシプロピルトリメトキシシラン、トリエトキシ（３－グリシジルオキシプロピル）シラン、３－グリシジルオキシプロピル（ジメトキシ）（メチル）シラン、ジエトキシ（３－グリシジルオキシプロピル）（メチル）シラン、２－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、２－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリエトキシシラン等のエポキシ系シランカップリング剤；３－アミノプロピルトリメトキシシラン、３－アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ－（２－アミノエチル）－３－アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ－（２－アミノエチル）－３－アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ－（２－アミノエチル）－３－アミノプロピル（ジメトキシ）（メチル）シラン、Ｎ－（２－アミノエチル）－３－アミノプロピル（ジエトキシ）（メチル）シラン、Ｎ－（１－メチルペンチリデン）－３－トリメトキシシリルプロピルアミン、３－トリエトキシシリル－Ｎ－（１－メチルペンチリデン）プロピルアミン、Ｎ－（１，３－ジメチルブチリデン）－３－トリメトキシシリルプロピルアミン、Ｎ－（１，３－ジメチルブチリデン）－３－トリエトキシシリルプロピルアミン、Ｎ－フェニル－３－アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ－フェニル－３－アミノプロピルトリエトキシシラン等のアミン系シランカップリング剤；３－ウレイドプロピルトリメトキシシラン、トリエトキシ（３－ウレイドプロピル）シラン等のウレイド系シランカップリング剤；３－メルカプトプロピルトリメトキシシラン、トリエトキシ（３－メルカプトプロピル）シラン、（３－メルカプトプロピル）（ジメトキシ）（メチル）シラン、ジエトキシ（３－メルカプトプロピル）（メチル）シラン等のメルカプト系シランカップリング剤；ビス（３－トリメトキシシリルプロピル）テトラスルフィド、ビス（３－トリエトキシシリルプロピル）テトラスルフィド等のスルフィド系シランカップリング剤；３－イソシアナトプロピルトリメトキシシラン、トリエトキシ（３－イソシアナトプロピル）シラン等のイソシアネート系シランカップリング剤などが挙げられる。
　これらの中でも、架橋剤と同じ反応性基を有するシランカップリング剤が好ましい。例えば、架橋剤がエポキシ基を有する場合、シランカップリング剤としては、エポキシ系シランカップリング剤が好ましい。
　剥離層形成用組成物がシランカップリング剤を含む場合、その含有量は、ポリマーに対して、０．１質量％～５質量％が好ましく、０．３質量％～３質量％がより好ましい。
＜＜＜溶剤＞＞＞
　溶剤としては、例えば、炭素数３～２０のグリコールエーテル系溶剤、炭素数３～２０のエステル系溶剤、炭素数３～２０のケトン系溶剤、炭素数３～２０の環状化合物系溶剤などが挙げられる。
　グリコールエーテル系溶剤としては、例えば、エチレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル（ＰＧＭＥ）、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（ＰＧＭＥＡ）、プロピレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノプロピルエーテルなどが挙げられる。
　エステル系溶剤としては、例えば、乳酸エチル、γ－ブチロラクトン、２－ヒドロシキイソ酪酸メチル、２－ヒドロシキイソ酪酸エチルなどが挙げられる。
　ケトン系溶剤としては、例えば、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、シクロペンタノン、ベンゾフェノンなどが挙げられる。
　環状化合物系溶剤としては、例えば、Ｎ－メチルピロリドン、γ－ブチロラクトンなどが挙げられる。
　これらは１種を単独で又は２種以上を組み合わせて使用することができる。
　剥離層形成用組成物における溶剤の含有量としては、剥離層形成用組成物の膜形成成分の濃度が、０．１質量％～４０質量％となる量が好ましく、０．５質量％～２０質量％となる量がより好ましく、０．５質量％～１０質量％となる量が特に好ましい。
　剥離層形成用組成物の調製方法としては、特に限定されず、各成分を均一に混合できる公知の方法を用いることができる。
　剥離層の厚みとしては、特に制限されないが、０．０１μｍ～１０μｍが好ましく、０．０３μｍ～５μｍがより好ましく、０．０５μｍ～１μｍが特に好ましい。
＜樹脂層＞
　樹脂層は、樹脂層前駆体から形成される。
　樹脂層前駆体は、例えば、樹脂層形成用組成物から形成される。
　樹脂層前駆体は、例えば、樹脂層形成用組成物を塗布して得られる層である。
　樹脂層前駆体は、第１反応性基と反応しうる第２反応性基を有する。
　剥離層が第１反応性基を有し、樹脂層前駆体が第２反応性基を有することで、剥離層と樹脂層との密着性が向上する。
　第１反応性基と第２反応性基とは、同じ反応性基であってもよいし、異なる反応性基であってもよい。
　第１反応性基と第２反応性基とが同じ反応性基である場合の第１反応性基及び第２反応性基の組み合わせとしては、例えば、第１反応性基及び第２反応性基がともにエポキシ基である組み合わせが挙げられる。第１反応性基及び第２反応性基の少なくともいずれかのエポキシ基は、脂環式エポキシ基であってもよい。
　第１反応性基と第２反応性基とが異なる反応性基である場合の第１反応性基及び第２反応性基の組み合わせとしては、例えば、第１反応性基がアルコキシアルキル基であり、第２反応性基がエポキシ基である組み合わせが挙げられる。
＜＜樹脂層形成用組成物＞＞
　樹脂層形成用組成物は、例えば、樹脂と第２反応性基を有する架橋剤とを含有する。
　樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリプロピレン、シクロオレフィンポリマー、ポリアミド、ポリエーテルサルフォン、ポリメチルメタクリレート、ポリカーボネート、ポリアリレート、ポリイミド、ポリウレタン、などが挙げられる。
　第２反応性基を有する架橋剤としては、特に制限されないが、例えば、エポキシ化合物が挙げられる。
　エポキシ化合物としては、エポキシ基を２つ以上有する化合物であれば、特に制限されず、例えば、ビスフェノールＡジグリシジルエーテル、ビスフェノールＦジグリシジルエーテル、ビスフェノールＳジグリシジルエーテル、臭素化ビスフェノールＡジグリシジルエーテル、臭素化ビスフェノールＦジグリシジルエーテル、臭素化ビスフェノールＳジグリシジルエーテル、エポキシノボラック樹脂、水添ビスフェノールＡジグリシジルエーテル、水添ビスフェノールＦジグリシジルエーテル、水添ビスフェノールＳジグリシジルエーテル、３，４－エポキシシクロヘキシルメチル－３’，４’－エポキシシクロヘキサンカルボキシルレート、２－（３，４－エポキシシクロヘキシル－５，５－スピロ－３，４－エポキシ）シクロヘキサン－メタ－ジオキサン、ビス（３，４－エポキシシクロヘキシルメチル）アジペート、ビス（３，４－エポキシ－６－メチルシクロヘキシルメチル）アジペート、３，４－エポキシ－６－メチルシクロヘキシル－３’，４’－エポキシ－６’－メチルシクロヘキサンカルボキシルレート、メチレンビス（３，４－エポキシシクロヘキサン）、ジシクロペンタジエンジエポキサイド、エチレングリコールのジ（３，４－エポキシシクロヘキシルメチル）エーテル、エチレンビス（３，４－エポキシシクロヘキサンカルボキシルレート）、１，４－ブタンジオールジグリシジルエーテル、１，６－ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、グリセリントリグリシジルエーテル、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル、ポリプロピレングリコールジグリシジルエーテル類；エチレングリコール、プロピレングリコール、グリセリン等の脂肪族多価アルコールに１種または２種以上のアルキレンオキサイドを付加することにより得られるポリエーテルポリオールのポリグリシジルエーテル類；脂肪族長鎖二塩基酸のジグリシジルエステル類；フェノール、クレゾール、ブチルフェノールまたはこれらにアルキレンオキサイドを付加して得られるポリエーテルアルコールのモノグリシジルエーテル類；高級脂肪酸のグリシジルエステル類；シリコーンエポキシ等、及びこれらの誘導体等を挙げることができる。
　エポキシ化合物の市販品として、例えば、「セロキサイド２０２１Ｐ」（ダイセル社製）、「セロキサイド２０８１」（ダイセル社製）、「エポリードＰＢ３６００」（ダイセル社製）、「エポリードＰＢ４７００」（ダイセル社製）、「エポリードＧＴ４０１」（ダイセル社製）などが挙げられる。
　樹脂層形成用組成物は、溶剤を含有していてもよい。
　溶剤としては、例えば、メタノール、エタノール、２－プロパノール、１－ブタノール、２－ブタノール等のアルコール系溶剤；ジエチルエーテル、ジイソプロピルエーテル、ジブチルエーテル、テトラヒドロフラン、１，４－ジオキサン、プロピレングリコールモノメチルエーテル等のエーテル系溶剤；アセトン、２－ブタノン、メチルイソブチルケトン等のケトン系溶剤；Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド、Ｎ－メチル－２－ピロリドン、Ｎ－エチル－２－ピロリドン、ジメチルスルホキシド等の非プロトン性極性溶剤；酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ｎ－ブチル等のエステル系溶剤；アセトニトリル、ベンゾニトリル等のニトリル系溶剤；ｎ－ペンタン、ｎ－ヘキサン、ｎ－ヘプタン、オクタン、シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン等の炭化水素溶剤；ベンゼン、トルエン、キシレン、メシチレン等の芳香族炭化水素溶剤；塩化メチレン、クロロホルム、四塩化炭素、１，２－ジクロロエタン、トリクロロエタン、モノクロロベンゼン、ジクロロベンゼン等のハロゲン化炭化水素溶剤、水等が挙げられる。
　これらの溶剤は、単独または二種以上組み合わせて使用できる。
　樹脂層形成用組成物における樹脂の含有量としては、特に制限されないが、樹脂層形成用組成物中の不揮発分に対して、３０質量％～９５質量％が好ましく、４５質量％～９０質量％がより好ましく、６０質量％～８５質量％が特に好ましい。
　樹脂層形成用組成物における第２反応性基を有する架橋剤の含有量としては、特に制限されないが、樹脂層形成用組成物中の不揮発分に対して、５質量％～７０質量％が好ましく、１０質量％～５５質量％がより好ましく、１５質量％～４０質量％が特に好ましい。
　樹脂層の厚みとしては、特に制限されないが、０．１μｍ～５０μｍが好ましく、０．５μｍ～３０μｍがより好ましく、１μｍ～２０μｍが特に好ましい。
　積層体は、例えば、支持体と剥離層と樹脂層とをこの順で有する。
　積層体においては、剥離層と樹脂層とは接している。
　積層体においては、支持体と剥離層とは接していてもよいし、支持体と剥離層との間に他の層が介在していてもよい。
（積層体の製造方法）
　本発明の積層体の製造方法は、以下の工程（１）～（３）を含む。
　工程（１）：活性エネルギー線に対して透過性を有する支持体上に、剥離層が形成される工程
　工程（２）：剥離層上に、樹脂層前駆体が形成される工程
　工程（３）：樹脂層前駆体が樹脂層に転化される工程
　剥離層は、活性エネルギー線を吸収して化学結合が開裂する開裂構造を有する。
　膜形成成分は、第１反応性基を有する。
　樹脂層前駆体は、第１反応性基と反応しうる第２反応性基を有する。
　支持体の具体例及び好適例は、本発明の積層体の説明における支持体の具体例及び好適例と同じである。
　剥離層の具体例及び好適例は、本発明の積層体の説明における剥離層の具体例及び好適例と同じである。
　樹脂層前駆体の具体例及び好適例は、本発明の積層体の説明における樹脂層前駆体の具体例及び好適例と同じである。
　樹脂層の具体例及び好適例は、本発明の積層体の説明における樹脂層の具体例及び好適例と同じである。
＜工程（１）＞
　工程（１）において、剥離層は、例えば、剥離層形成用組成物を塗布し、加熱することで形成される。
　塗布の方法としては、特に限定されず、例えば、キャストコート法、スピンコート法、ブレードコート法、ディップコート法、ロールコート法、バーコート法、ダイコート法、インクジェット法、印刷法（凸版、凹版、平版、スクリーン印刷等）などが挙げられる。
　加熱は、例えば、剥離層形成用組成物に含有される溶剤を蒸発させるために行われる。
　また、加熱は、例えば、剥離層に架橋構造を形成させるために行われる。
　また、例えば、剥離層形成用組成物が含有する膜形成成分が条件（Ｂ）を満たす場合、加熱は、２種の部分構造を互いに反応させて開裂構造を形成させるために行われる。
　加熱の温度としては、特に制限されない。
　剥離層形成用組成物に含有される溶剤を蒸発させるための加熱の温度としては、例えば、４０℃～１００℃が挙げられる。その際の加熱の時間としては、例えば、１分間～１時間が挙げられる。
　剥離層に架橋構造を形成させるための加熱の温度としては、例えば、１２０℃～２００℃が挙げられる。その際の加熱の時間としては、例えば、５分間～２時間が挙げられる。
　２種の部分構造を互いに反応させて開裂構造を形成させるための加熱の温度及び時間としては、反応の種類に応じて適宜選択することができる。この際の加熱は、溶剤を蒸発させるための加熱、架橋構造の形成のための加熱などを兼ねていてもよい。
　加熱は、段階的に行ってもよい。例えば、１段階目で４０℃～１００℃に加熱した後に、２段階目で１２０℃～２００℃に加熱し、剥離層を形成してもよい。
　加熱に用いる器具としては、例えば、ホットプレート、オーブンなどが挙げられる。
　加熱雰囲気は、空気下であっても不活性ガス下であってもよく、また、常圧下であっても減圧下であってもよい。
　剥離層形成用組成物がポリマー及び架橋剤を含有する場合、剥離層が形成される際、例えば、ポリマー及び架橋剤の少なくともいずれかが反応し、架橋構造が形成される。
＜工程（２）＞
　工程（２）において、樹脂層前駆体は、例えば、樹脂層形成用組成物を塗布し、加熱することで形成される。
　塗布の方法としては、特に限定されず、例えば、キャストコート法、スピンコート法、ブレードコート法、ディップコート法、ロールコート法、バーコート法、ダイコート法、インクジェット法、印刷法（凸版、凹版、平版、スクリーン印刷等）などが挙げられる。
　加熱の温度としては、樹脂層形成用組成物に含有される溶剤を蒸発させることができる温度であれば、特に制限されず、例えば、４０℃～１００℃が挙げられる。
　加熱の時間としては、特に制限されず、例えば、１分間～１時間が挙げられる。
　加熱に用いる器具としては、例えば、ホットプレート、オーブンなどが挙げられる。
　加熱雰囲気は、空気下であっても不活性ガス下であってもよく、また、常圧下であっても減圧下であってもよい。
＜工程（３）＞
　工程（３）において、樹脂層前駆体から樹脂層への転化は、例えば、樹脂層前駆体が加熱されることで行われる。
　加熱の温度としては、特に制限されず、例えば、１２０℃～２００℃が挙げられる。
　加熱の時間としては、特に制限されず、例えば、５分間～２時間が挙げられる。
　加熱に用いる器具としては、例えば、ホットプレート、オーブンなどが挙げられる。
　加熱雰囲気は、空気下であっても不活性ガス下であってもよく、また、常圧下であっても減圧下であってもよい。
　樹脂層前駆体が樹脂層へ転化する際、例えば、剥離層が有する第１反応性基と樹脂層前駆体が有する第２反応性基との反応が行われる。
（電子デバイスの製造方法）
　本発明の電子デバイスの製造方法は、以下の工程（Ｉ）及び（ＩＩ）を含む。
　工程（Ｉ）：本発明の積層体、及び本発明の積層体の製造方法によって製造された積層体のいずれかの樹脂層上に、光電変換素子、表示素子、表示素子用部材、及び電子回路の少なくともいずれかが形成される工程
　工程（ＩＩ）：積層体における支持体側から剥離層に向けて活性エネルギー線を照射し、樹脂層から支持体が剥離される工程
＜工程（Ｉ）＞
　工程（Ｉ）において、樹脂層上に、光電変換素子、表示素子、表示素子用部材、及び電子回路の少なくともいずれかを形成する方法としては、特に限定されず、公知の方法が挙げられる。
　光電変換素子としては、例えば、電気エネルギーを光に変換する発光素子、光を電気エネルギーに変換する受光素子などが挙げられる。発光素子としては、発光ダイオード、半導体レーザーなどが挙げられる。受光素子としては、例えば、フォトダイオード、フォトトランジスタなどが挙げられる。
　表示素子としては、例えば、液晶表示素子、無機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ　Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）、有機ＥＬなどが挙げられる。
　表示素子用部材としては、例えば、タッチパネルの透明電極やカラーフィルターなどが挙げられる。
　電子回路としては、例えば、コンデンサ、トランジスタなどが挙げられる。
＜工程（ＩＩ）＞
　工程（ＩＩ）において、剥離層に向けて照射される活性エネルギー線を照射量としては、特に限定されず、例えば、支持体及び樹脂層を損傷させることなく樹脂層から支持体を剥離できる程度にまで剥離層の剥離力を低下させることができる照射量が挙げられる。
　そのような照射量としては、例えば、５００～１０，０００ｍＪ／ｃｍ２（３６５ｎｍ換算）が挙げられる。
　以下、合成例、調製例、実施例及び比較例を挙げて本発明を更に詳しく説明するが、本発明は、下記実施例に限定されない。
　下記合成例、調製例及び実施例で使用した化合物は、以下のとおりである。
［溶剤］
　ＰＧＭＥ：プロピレングリコールモノメチルエーテル
　ＮＭＰ：Ｎ－メチルピロリドン
　ＢＣＳ：エチレングリコールモノブチルエーテル
　ＴＨＦ：テトラヒドロフラン
　ＣＨＮ：シクロヘキサノン
　ＤＭＦ：Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド
　ＤＭＳＯ：ジメチルスルホキシド
［架橋剤］
　ＰＬ：１，３，４，６－テトラキス（メトキシエチル）グリコールウリル（オルネクス社、商品名：ＰＯＷＤＥＲＬＩＮＫ　１１７４）
　ＴＰ：１，３，５－トリグリシジルイソシアヌラート（日産化学（株）、商品名：ＴＥＰＩＣ（登録商標）－Ｌ）
［硬化触媒］
　ＰＰＴＳ：ｐ－トルエンスルホン酸ピリジニウム
　ＳＩ：（４－アセトキシフェニル）メチル（２－メチルベンジル）スルホニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート（三新化学工業（株）、商品名：ＳＩ－Ｂ２Ａ）
　また、ポリマーの重量平均分子量（Ｍｗ）の測定は、（株）島津製作所製ＧＰＣ装置（カラム：Ｓｈｏｄｅｘ（登録商標）ＫＦ８０３Ｌ及びＫＦ８０４Ｌ（昭和電工（株）製）；溶離液：ＴＨＦ、流量：１．０ｍＬ／分、カラム温度：４０℃、Ｍｗ：標準ポリスチレン換算値）を用いて行った。
　また、１Ｈ－ＮＭＲの測定は、Ｂｒｕｋｅｒ社製　ＡＶＡＮＣＥ　ＩＩＩ　ＨＤ、測定周波数：５００ＭＨｚ、測定溶媒：関東化学（株）製　重水素化クロロホルム、又は関東化学（株）製　重水素化ＤＭＳＯ、内部標準：テトラメチルシラン（δ＝０．００ｐｐｍ）を用いて行った。
［１］ポリマーの合成
［合成例１］
　Ｎ－フェニルマレイミド　５．００ｇ（２８．８７ｍｍｏｌ）、スチレン　３．３４ｇ（３２．０８ｍｍｏｌ）、メタクリル酸グリシジル　０．４６ｇ（３．２１ｍｍｏｌ）、及び重合触媒としてアゾビスイソブチロニトリル　０．２１ｇをＴＨＦ　８０．０ｇに溶解し、６０℃で２０時間反応させることでポリマー溶液を得た。得られたポリマー溶液を、メタノール　５００ｇに徐々に滴下して固体を析出させた。析出した固体を濾別し、減圧乾燥することで開裂構造を含まないポリマー（ＰＡ－１）を得た。ポリマー（ＰＡ－１）のＭｗは２１，０００であった。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000044
［合成例２］
　メタクリル酸メチル　４．００ｇ（３９．９５ｍｍｏｌ）、メタクリル酸グリシジル　１．４２ｇ（９．９９ｍｍｏｌ）、及び重合触媒としてアゾビスイソブチロニトリル　０．２５ｇをＰＧＭＥ　５０．０ｇに溶解し、８０℃で２０時間反応させることでポリマー溶液を得た。得られたポリマー溶液を、ヘキサン　４００ｇに徐々に滴下して固体を析出させた。析出した固体を濾別し、減圧乾燥することで開裂構造を含まないポリマー（ＰＡ－２）を得た。ポリマー（ＰＡ－２）のＭｗは２２，０００であった。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000045
［合成例３］
　２－ニトロ－４－ブロモベンジルアルコール　４．５８ｇｇと４－ビニルフェニルボロン酸　３．２３ｇに炭酸カリウム　９．９ｇ、水　２８ｍＬ、エタノール　１２ｍＬ、及びトルエン　４８ｍＬを加えて窒素下撹拌後、テトラキストリフェニルホスフィンパラジウム　０．７１ｇを加えて８０℃で４時間反応させた。反応終了後、クロロホルムで分液抽出し、濃縮乾燥することで粗物６．３５ｇを得た。カラム精製して、開裂構造を形成し得る部分構造を有するモノマー　４．３０ｇを得た。１Ｈ－ＮＭＲの結果を以下に示す。
　１Ｈ－ＮＭＲ（５００ＭＨｚ、ＣＤＣｌ３）：δ　８．３２（ｄ，１Ｈ，Ｊ＝２．０Ｈｚ），７．８９（ｄｄ，１Ｈ，Ｊ＝８．０，１．０Ｈｚ），７．８０（ｄ，１Ｈ，Ｊ＝８．０Ｈｚ），７．５９（ｄ，２Ｈ，Ｊ＝８．０Ｈｚ），７．５３（ｄ，２Ｈ，Ｊ＝８．０Ｈｚ），６．７７（ｄｄ，１Ｈ，Ｊ＝１７．５，１１．０Ｈｚ），５．８３（ｄ，１Ｈ，Ｊ＝１７．５Ｈｚ），５．３３（ｄ，１Ｈ，Ｊ＝１１．０Ｈｚ），５．０１（ｄ，２Ｈ，Ｊ＝６．５Ｈｚ），２．５８（ｔ，１Ｈ，Ｊ＝６．５Ｈｚ），
　得られたモノマー　１．１８ｇ（４．６２ｍｍｏｌ）、Ｎ－フェニルマレイミド　２．００ｇ（１１．５５ｍｍｏｌ）、スチレン　０．７２ｇ（６．９３ｍｍｏｌ）、及び重合触媒としてアゾビスイソブチロニトリル　０．０８ｇをＴＨＦ　３５．８ｇに溶解し、６０℃で２０時間反応させることでポリマー溶液を得た。得られたポリマー溶液を、メタノール　３００ｇに徐々に滴下して固体を析出させた。析出した固体を濾別し、減圧乾燥することで、ＰＬと反応して開裂構造を形成し得る部分構造を側鎖に含むポリマー（ＰＡ－３）を得た。ポリマー（ＰＡ－３）のＭｗは２２，０００であった。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000046
［合成例４］
　２－ニトロイソフタル酸　３．５８ｇを無水ＴＨＦ　４０ｍＬに溶解させて、氷冷下ボラン－テトラヒドロフランコンプレックス（８．５％テトラヒドロフラン溶液）　１０２ｍＬをゆっくり滴下した。発泡が収まるまで氷冷下で反応後、室温で終夜反応させた。反応終了後氷冷し、氷水でクエンチした。酢酸エチルを加えて分液抽出し飽和食塩水で洗浄した。得られた粗物２．８ｇをカラム精製して２－ニトロ－ｍ－キシリレングリコール　２．４０ｇを得た。１Ｈ－ＮＭＲの結果を以下に示す。
　１Ｈ－ＮＭＲ（５００ＭＨｚ、ＣＤＣｌ３）：δ　７．５８（ｓ，３Ｈ），４．７４（ｄ，４Ｈ，Ｊ＝６．０Ｈｚ），２．１８（ｔ，２Ｈ，Ｊ＝６．０Ｈｚ）．
　得られた２－ニトロ－ｍ－キシリレングリコール　２．４０ｇ（１３．１０ｍｍｏｌ）、トリレン－２，４－ジイソシアナート　２．２４ｇ（１２．８４ｍｍｏｌ）、及び重合触媒としてジラウリン酸ジブチルすず　０．０１ｇをＴＨＦ　４１．８ｇに溶解し、加熱還流下２０時間反応させることでポリマー溶液を得た。得られたポリマー溶液を、メタノール　３００ｇに徐々に滴下して固体を析出させた。析出した固体を濾別し、減圧乾燥することで開裂構造を主鎖に含むポリマー（ＰＡ－４）を得た。ポリマー（ＰＡ－４）のＭｗは１８，０００であった。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000047
［合成例５］
　合成例４と同様の方法で、２－ニトロ－ｍ－キシリレングリコール　２．４０ｇを得た。得られた２－ニトロ－ｍ－キシリレングリコール　２．３１ｇ（１２．６１ｍｍｏｌ）、イソフタロイルクロリド　２．５１ｇ（１２．３６ｍｍｏｌ）、及びピリジン　２．００ｇ（２５．２２ｍｍｏｌ）をＮＭＰ　１５．９ｇに溶解し、６０℃で２０時間反応させることでポリマー溶液を得た。得られたポリマー溶液を、メタノール　３００ｇに徐々に滴下して固体を析出させた。析出した固体を濾別し、減圧乾燥することで開裂構造を主鎖に含むポリマー（ＰＡ－５）を得た。ポリマー（ＰＡ－５）のＭｗは３，１００であった。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000048
［合成例６］
　１，４－ジアセチルベンゼン　１２．０５ｇとヒドロキシルアミン塩酸塩　１２．４６ｇにＤＭＦ　６０ｍＬを加えて８０℃３時間反応させた。反応終了後、水２００ｍＬを加えて固体を濾取、水で３回洗浄後乾燥してジオール　１４．０７ｇを得た。１Ｈ－ＮＭＲの結果を以下に示す。
　１Ｈ－ＮＭＲ（５００ＭＨｚ、ＤＭＳＯ－ｄ６）：δ　１１．２６（ｓ，２Ｈ），７．６７（ｓ，４Ｈ），２．１７（ｓ，６Ｈ）．
　得られたジオール　１．７０ｇ（８．８４ｍｍｏｌ）、４，４’－ジイソシアン酸メチレンジフェニル　２．１７ｇ（８．６７ｍｍｏｌ）、及び重合触媒としてジラウリン酸ジブチルすず　０．０１ｇをＮＭＰ　３４．９ｇに溶解し、６０℃で２０時間反応させることでポリマー溶液を得た。得られたポリマー溶液を、メタノール　３００ｇに徐々に滴下して固体を析出させた。析出した固体を濾別し、減圧乾燥することで開裂構造を主鎖に含むポリマー（ＰＡ－６）を得た。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000049
［合成例７］
　ｐ－キシリレングリコール　４．００ｇ（２８．９７ｍｍｏｌ）、トリレン－２，４－ジイソシアナート　４．５４ｇ（２６．０８ｍｍｏｌ）、及び重合触媒としてジラウリン酸ジブチルすず　０．０２ｇをＴＨＦ　３４．２ｇに溶解し、加熱還流下２０時間反応させることでポリマー溶液を得た。得られたポリマー溶液を、メタノール　３００ｇに徐々に滴下して固体を析出させた。析出した固体を濾別し、減圧乾燥することで開裂構造を含まないポリマー（ＰＡ－７）を得た。ポリマー（ＰＡ－７）のＭｗは２１，０００であった。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000050
［２］架橋剤の合成
［合成例８］
　１，３，５－トリアセチルベンゼン　１０．１１ｇとヒドロキシルアミン塩酸塩１２．４５ｇにＤＭＡｃ　６０ｍＬを加えて８０℃５時間反応させた。反応終了後、水　２００ｍＬを加えて固体を濾取、水で３回洗浄後乾燥して１，３，５－トリアセチルベンゼンオキシム　１１．９６ｇを得た。得られた１，３，５－トリアセチルベンゼンオキシム　１．８１ｇと２－アリルオキシプロピオン酸　２．９３ｇにＴＨＦ　４０ｍＬを加えて撹拌後、１－（ジメチルアミノプロピル）－３－エチルカルボジイミド塩酸塩　５．４３ｇと１－ヒドロキシベンゾトリアゾール　４．４６ｇを加えて室温で終夜反応させた。反応終了後、酢酸エチルで分液抽出、重曹水で洗浄後濃縮乾燥して粗物　４．１２ｇを得た。得られた粗物をカラム精製して１，３，５－トリアセチルベンゼンオキシム２－アリルオキシプロピオン酸エステル　３．７８ｇを得た。得られた１，３，５－トリアセチルベンゼンオキシム２－アリルオキシプロピオン酸エステル　３．７８ｇにクロロホルム　６０ｍＬを加えて氷冷下で撹拌後、ｍ－クロロ過安息香酸　６．２８ｇを加えて、終夜反応させた。反応終了後クロロホルムで分液抽出、重曹水で３回洗浄後濃縮乾燥して粗物　５．８ｇを得た。得られた粗物をカラム精製して、開裂構造を含む架橋剤（Ｂ－１）２．０ｇを得た。１Ｈ－ＮＭＲの結果を以下に示す。
　１Ｈ－ＮＭＲ（５００ＭＨｚ、ＣＤＣｌ３）：δ　８．１７（ｓ，３Ｈ），３．９５－３．８５（ｍ，６Ｈ），３．８３（ｄｄ，３Ｈ，Ｊ＝３．０Ｈｚ，１１．５Ｈｚ），３．４４（ｄｄ，３Ｈ，Ｊ＝６．５Ｈｚ，１１．５Ｈｚ），３．１５－３．１９（ｍ，３Ｈ），２．７８－２．８５（ｍ，９Ｈ），２．６３（ｄｄ，３Ｈ，Ｊ＝３．５Ｈｚ，３．０Ｈｚ），２．４５（ｓ，９Ｈ）．
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000051
［３］樹脂基板形成用組成物の調製
［調製例１］樹脂基板形成用組成物Ｆ１の調製
　四塩化炭素１００ｇを入れたナスフラスコに、ゼオノア（登録商標）１０２０Ｒ（日本ゼオン（株）製シクロオレフィンポリマー）１０ｇ及びエポリード（登録商標）ＧＴ４０１（（株）ダイセル製、エポキシ化合物）３ｇを添加した。この溶液を、窒素雰囲気下、２４時間攪拌して溶解し、樹脂基板形成用組成物Ｆ１を調製した。
［４］剥離層形成用組成物の調製
［実施例１－１］
　ポリマーとして（ＰＡ－１）を１００質量部、架橋剤としてＢ－１を３０質量部、硬化触媒としてＳＩを１質量部混合し、混合物を得た。得られた混合物に溶媒としてＣＨＮを加え、固形分濃度が５．０質量％の剥離層形成用組成物（Ａ－１）を調製した。
［実施例１－２乃至１－７、比較例１－１及び１－２］
　各成分の種類及び量を、それぞれ表１に記載のとおりとした以外は、実施例１－１と同様の方法で、剥離層形成用組成物Ａ－２乃至Ａ－９をそれぞれ調製した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000052
［５］剥離層の作製及びその評価
［実施例２－１］
　スピンコータ（条件：回転数８００ｒｐｍで約３０秒）を用いて、剥離層形成用組成物（Ａ－１）を、基体としてのガラス基板（コーニング社製イーグルＸＧ、１００ｍｍ×１００ｍｍ×０．７ｍｍ）の上に塗布した。得られた塗膜を、ホットプレートを用いて８０℃で２分間加熱し、次いでホットプレートを用いて１５０℃で１０分間加熱し、ガラス基板上に厚さ約０．１μｍの剥離層を形成した。その後、スピンコータ（条件：回転数５００ｒｐｍで約３０秒）を用いて、剥離層が形成された前記ガラス基板の面の全面に樹脂基板形成用組成物Ｆ１を塗布した。得られた塗膜を、ホットプレートを用いて８０℃で２分間加熱して樹脂前駆体を形成し、その後、ホットプレートを用いて１５０℃で３０分間加熱し、剥離層上に厚さ約３μｍの樹脂基板（樹脂層）を形成し、樹脂基板・剥離層付きガラス基板を得た。
［実施例２－２乃至２－７、比較例２－１及び２－２］
　剥離層形成用組成物（Ａ－１）のかわりに剥離層形成用組成物（Ａ－２）乃至（Ａ－９）を用い、ホットプレートを用いた加熱温度を、表２の「加熱温度」に記載の温度に変更した以外は、実施例２－１と同様の方法で、実施例２－２乃至２－７、比較例２－１及び２－２の樹脂基板・剥離層付きガラス基板を得た。
［比較例２－３］
　スピンコータ（条件：回転数５００ｒｐｍで約３０秒）を用いて、基体としてのガラス基板（コーニング社製　イーグルＸＧ、１００ｍｍ×１００ｍｍ×０．７ｍｍ）の上に樹脂基板形成用組成物Ｆ１を塗布した。得られた塗膜を、ホットプレートを用いて８０℃で２分間加熱し、その後、ホットプレートを用いて１５０℃で３０分間加熱し、ガラス基板上に厚さ約３μｍの樹脂基板を形成し、樹脂基板付きガラス基板を得た。
［剥離力の評価］
　実施例２－１乃至２－７、比較例２－１及び２－２で得られた樹脂基板・剥離層付きガラス基板、並びに比較例２－３で得られた樹脂基板付きガラス基板の、樹脂基板が形成された面の半分の領域に、高圧水銀ランプを用いて、波長３００ｎｍ以下の光を吸収するカットフィルタを介して、紫外線を２０００ｍＪ／ｃｍ２（３６５ｎｍ換算）照射した。その後、露光部、未露光部のそれぞれにカッターを用いて２５ｍｍ×５０ｍｍの短冊状に切り込みを入れた。更に、セロテープ（登録商標）（ニチバン（株）製　ＣＴ－２４）を樹脂基板に貼った後、オートグラフＡＧＳ－Ｘ５００Ｎ（（株）島津製作所製）を用いて、剥離角度９０°、剥離速度３００ｍｍ／分で剥離し、剥離力を測定した。ガラス基板上から樹脂基板を剥離できないものは、樹脂基板とセロテープ（登録商標）との界面で剥離が起こり、その際の剥離力は約８．０Ｎ／２５ｍｍであったため、「剥離不可（＞８．０）」とした。評価結果は「剥離力」とし、露光部と未露光部の結果をそれぞれ表２にまとめて示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000053
　表２に示した結果より、実施例では、露光前は樹脂基板が剥離不可であった、又は高い剥離力を示した。一方、露光後は樹脂基板が剥離可能であり、低い剥離力を示した。
　一方、比較例では、露光の有無によらず樹脂基板が剥離不可であった。

 

Claims (25)

  1. 　活性エネルギー線に対して透過性を有する支持体と、前記支持体上の剥離層と、前記剥離層上の樹脂層とを有する積層体であって、
    　前記剥離層が、膜形成成分と溶剤とを含有する剥離層形成用組成物から形成され、
    　前記樹脂層が、樹脂層前駆体から形成され、
    　前記剥離層が、前記活性エネルギー線を吸収して化学結合が開裂する開裂構造を有し、
    　前記膜形成成分が、第１反応性基を有し、
    　前記樹脂層前駆体が、前記第１反応性基と反応しうる第２反応性基を有する、
    　積層体。
  2. 　下記条件（Ａ）及び（Ｂ）の少なくともいずれかを満たす、請求項１に記載の積層体。
    　条件（Ａ）：前記膜形成成分が、前記開裂構造を有する。
    　条件（Ｂ）：前記膜形成成分が、互いに反応して前記開裂構造を形成できる２種の部分構造を有する。
  3. 　前記開裂構造が、オキシムエステル構造、オキシムエーテル構造、ｏ－ニトロベンジル構造、アセトフェノン構造、アルキルフェノン構造、ピレニルメチル構造、クマリニルメチル構造、アミノアルキルフェノン構造、及びベンジルケタール構造の少なくともいずれかを含む、請求項１に記載の積層体。
  4. 　前記開裂構造が、前記オキシムエステル構造、前記オキシムエーテル構造、前記ｏ－ニトロベンジル構造、及び前記アセトフェノン構造の少なくともいずれかを含み、
    　前記オキシムエステル構造又は前記オキシムエーテル構造が、下記式（１）で表される構造であり、
    　前記ｏ－ニトロベンジル構造が、下記式（２）で表される構造であり、
    　前記アセトフェノン構造が、下記式（３）で表される構造である、
    　請求項３に記載の積層体。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
     （式（１）中、Ｒ１は、水素原子、ハロゲン原子、ニトロ基、シアノ基、炭素数１～３０の炭化水素基、炭素数２～３０の複素環含有基、又は、該炭化水素基若しくは該複素環含有基中のメチレン基の１つ又は隣り合わない２つ以上が下記群Ｉから選ばれる二価の基に置き換えられた基を表し、
    　群Ｉは、－Ｏ－、－Ｃ（＝Ｏ）－、－Ｃ（＝Ｏ）Ｏ－、－Ｎ（－Ｒ３）－、－Ｎ（－Ｒ３）Ｃ（＝Ｏ）－、－Ｓ－、－Ｃ（＝Ｓ）－、－ＳＯ２－、－ＳＣ（＝Ｏ）－、及び－ＯＣ（＝Ｓ）－であり、Ｒ３は、水素原子、又は炭素数１～３０の炭化水素基を表し、
    　ｎ１は、０又は１を表し、
    　ｎ２は、０又は１を表す。
    　式（２）中、Ｒ１１は、水素原子、ハロゲン原子、ニトロ基、シアノ基、炭素数１～３０の炭化水素基、炭素数２～３０の複素環含有基、又は、該炭化水素基若しくは該複素環含有基中のメチレン基の１つ又は隣り合わない２つ以上が下記群Ｉから選ばれる二価の基に置き換えられた基を表し、
    　群Ｉは、－Ｏ－、－Ｃ（＝Ｏ）－、－Ｃ（＝Ｏ）Ｏ－、－Ｎ（－Ｒ３）－、－Ｎ（－Ｒ３）Ｃ（＝Ｏ）－、－Ｓ－、－Ｃ（＝Ｓ）－、－ＳＯ２－、－ＳＣ（＝Ｏ）－、及び－ＯＣ（＝Ｓ）－であり、Ｒ３は、水素原子、又は炭素数１～３０の炭化水素基を表し、
    　Ｒ１２は、ハロゲン原子、シアノ基、炭素数１～３０の炭化水素基、又は炭素数２～３０の複素環含有基を表し、
    　ｎ１１は、０又は１を表し、
    　ｎ１２は、０～３の整数を表し、ｎ１２が２又は３の場合、Ｒ１２は、同一であってもよいし、異なっていてもよい。
    　式（３）中、Ｒ２１は、ハロゲン原子、シアノ基、炭素数１～３０の炭化水素基、又は炭素数２～３０の複素環含有基を表し、
    　ｎ２１は、０～４の整数を表し、ｎ２１が２以上の場合、Ｒ２１は、同一であってもよいし、異なっていてもよく、
    　ｎ２２は、０又は１を表す。
    　式（１）～（３）中、＊は、結合手を表す。）
  5. 　前記条件（Ａ）を満たし、
    　前記膜形成成分が、ポリマーと架橋剤とを含有し、
    　前記架橋剤が、前記第１反応性基と前記開裂構造とを有する、
    　請求項２に記載の積層体。
  6. 　前記条件（Ａ）を満たし、
    　前記膜形成成分が、ポリマーと架橋剤とを含有し、
    　前記ポリマーが、前記開裂構造を有し、
    　前記架橋剤が、前記第１反応性基を有する、
    　請求項２に記載の積層体。
  7. 　前記条件（Ｂ）を満たし、
    　前記膜形成成分が、ポリマーと架橋剤とを含有し、
    　前記ポリマーが、互いに反応して前記開裂構造を形成できる２種の部分構造の一方を有し、
    　前記架橋剤が、前記第１反応性基を有する、
    　請求項２に記載の積層体。
  8. 　前記第１反応性基と前記第２反応性基とが、同じ反応性基である、請求項１に記載の積層体。
  9. 　活性エネルギー線に対して透過性を有する支持体上に、剥離層が形成される工程と、
    　前記剥離層上に、樹脂層前駆体が形成される工程と、
    　前記樹脂層前駆体が樹脂層に転化される工程と、
    を含む、積層体の製造方法であって、
    　前記剥離層が、前記活性エネルギー線を吸収して化学結合が開裂する開裂構造を有し、
    　前記膜形成成分が、第１反応性基を有し、
    　前記樹脂層前駆体が、前記第１反応性基と反応しうる第２反応性基を有する、
    　積層体の製造方法。
  10. 　下記条件（Ａ）及び（Ｂ）の少なくともいずれかを満たす、請求項９に記載の積層体の製造方法。
    　条件（Ａ）：前記膜形成成分が、前記開裂構造を有する。
    　条件（Ｂ）：前記膜形成成分が、互いに反応して前記開裂構造を形成できる２種の部分構造を有する。
  11. 　前記開裂構造が、オキシムエステル構造、オキシムエーテル構造、ｏ－ニトロベンジル構造、アセトフェノン構造、アルキルフェノン構造、ピレニルメチル構造、クマリニルメチル構造、アミノアルキルフェノン構造、及びベンジルケタール構造の少なくともいずれかを含む、請求項９に記載の積層体の製造方法。
  12. 　前記開裂構造が、前記オキシムエステル構造、前記オキシムエーテル構造、前記ｏ－ニトロベンジル構造、及び前記アセトフェノン構造の少なくともいずれかを含み、
    　前記オキシムエステル構造又は前記オキシムエーテル構造が、下記式（１）で表される構造であり、
    　前記ｏ－ニトロベンジル構造が、下記式（２）で表される構造であり、
    　前記アセトフェノン構造が、下記式（３）で表される構造である、
    　請求項１１に記載の積層体の製造方法。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
     （式（１）中、Ｒ１は、水素原子、ハロゲン原子、ニトロ基、シアノ基、炭素数１～３０の炭化水素基、炭素数２～３０の複素環含有基、又は、該炭化水素基若しくは該複素環含有基中のメチレン基の１つ又は隣り合わない２つ以上が下記群Ｉから選ばれる二価の基に置き換えられた基を表し、
    　群Ｉは、－Ｏ－、－Ｃ（＝Ｏ）－、－Ｃ（＝Ｏ）Ｏ－、－Ｎ（－Ｒ３）－、－Ｎ（－Ｒ３）Ｃ（＝Ｏ）－、－Ｓ－、－Ｃ（＝Ｓ）－、－ＳＯ２－、－ＳＣ（＝Ｏ）－、及び－ＯＣ（＝Ｓ）－であり、Ｒ３は、水素原子、又は炭素数１～３０の炭化水素基を表し、
    　ｎ１は、０又は１を表し、
    　ｎ２は、０又は１を表す。
    　式（２）中、Ｒ１１は、水素原子、ハロゲン原子、ニトロ基、シアノ基、炭素数１～３０の炭化水素基、炭素数２～３０の複素環含有基、又は、該炭化水素基若しくは該複素環含有基中のメチレン基の１つ又は隣り合わない２つ以上が下記群Ｉから選ばれる二価の基に置き換えられた基を表し、
    　群Ｉは、－Ｏ－、－Ｃ（＝Ｏ）－、－Ｃ（＝Ｏ）Ｏ－、－Ｎ（－Ｒ３）－、－Ｎ（－Ｒ３）Ｃ（＝Ｏ）－、－Ｓ－、－Ｃ（＝Ｓ）－、－ＳＯ２－、－ＳＣ（＝Ｏ）－、及び－ＯＣ（＝Ｓ）－であり、Ｒ３は、水素原子、又は炭素数１～３０の炭化水素基を表し、
    　Ｒ１２は、ハロゲン原子、シアノ基、炭素数１～３０の炭化水素基、又は炭素数２～３０の複素環含有基を表し、
    　ｎ１１は、０又は１を表し、
    　ｎ１２は、０～３の整数を表し、ｎ１２が２又は３の場合、Ｒ１２は、同一であってもよいし、異なっていてもよい。
    　式（３）中、Ｒ２１は、ハロゲン原子、シアノ基、炭素数１～３０の炭化水素基、又は炭素数２～３０の複素環含有基を表し、
    　ｎ２１は、０～４の整数を表し、ｎ２１が２以上の場合、Ｒ２１は、同一であってもよいし、異なっていてもよく、
    　ｎ２２は、０又は１を表す。
    　式（１）～（３）中、＊は、結合手を表す。）
  13. 　前記条件（Ａ）を満たし、
    　前記膜形成成分が、ポリマーと架橋剤とを含有し、
    　前記架橋剤が、前記第１反応性基と前記開裂構造とを有する、
    　請求項１０に記載の積層体の製造方法。
  14. 　前記条件（Ａ）を満たし、
    　前記膜形成成分が、ポリマーと架橋剤とを含有し、
    　前記ポリマーが、前記開裂構造を有し、
    　前記架橋剤が、前記第１反応性基を有する、
    　請求項１０に記載の積層体の製造方法。
  15. 　前記条件（Ｂ）を満たし、
    　前記膜形成成分が、ポリマーと架橋剤とを含有し、
    　前記ポリマーが、互いに反応して前記開裂構造を形成できる２種の部分構造の一方を有し、
    　前記架橋剤が、前記第１反応性基を有する、
    　請求項１０に記載の積層体の製造方法。
  16. 　前記第１反応性基と前記第２反応性基とが、同じ反応性基である、請求項９に記載の積層体の製造方法。
  17. 　前記樹脂層前駆体が、樹脂と前記第２反応性基を有する架橋剤とを含有する樹脂層形成用組成物から形成される、請求項９に記載の積層体の製造方法。
  18. 　請求項１～８のいずれかに記載の積層体、及び請求項９～１７のいずれかに記載の積層体の製造方法によって製造された積層体のいずれかの前記樹脂層上に、光電変換素子、表示素子、表示素子用部材、及び電子回路の少なくともいずれかが形成される工程と、
    　前記積層体における前記支持体側から前記剥離層に向けて前記活性エネルギー線を照射し、前記樹脂層から前記支持体が剥離される工程と、
    を含む、電子デバイスの製造方法。
  19. 　請求項２に記載の積層体の製造、及び請求項１０に記載の積層体の製造方法のいずれかに用いられる剥離層形成用組成物であって、
    　膜形成成分と溶剤とを含有し、
    　下記条件（Ａ）及び（Ｂ）の少なくともいずれかを満たし、
    　前記膜形成成分が、第１反応性基を有する、
    　剥離層形成用組成物。
    　条件（Ａ）：前記膜形成成分が、前記開裂構造を有する。
    　条件（Ｂ）：前記膜形成成分が、互いに反応して前記開裂構造を形成できる２種の部分構造を有する。
  20. 　前記開裂構造が、オキシムエステル構造、オキシムエーテル構造、ｏ－ニトロベンジル構造、アセトフェノン構造、アルキルフェノン構造、ピレニルメチル構造、クマリニルメチル構造、アミノアルキルフェノン構造、及びベンジルケタール構造の少なくともいずれかを含む、請求項１９に記載の剥離層形成用組成物。
  21. 　前記開裂構造が、前記オキシムエステル構造、前記オキシムエーテル構造、前記ｏ－ニトロベンジル構造、及び前記アセトフェノン構造の少なくともいずれかを含み、
    　前記オキシムエステル構造又は前記オキシムエーテル構造が、下記式（１）で表される構造であり、
    　前記ｏ－ニトロベンジル構造が、下記式（２）で表される構造であり、
    　前記アセトフェノン構造が、下記式（３）で表される構造である、
    　請求項２０に記載の剥離層形成用組成物。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
     （式（１）中、Ｒ１は、水素原子、ハロゲン原子、ニトロ基、シアノ基、炭素数１～３０の炭化水素基、炭素数２～３０の複素環含有基、又は、該炭化水素基若しくは該複素環含有基中のメチレン基の１つ又は隣り合わない２つ以上が下記群Ｉから選ばれる二価の基に置き換えられた基を表し、
    　群Ｉは、－Ｏ－、－Ｃ（＝Ｏ）－、－Ｃ（＝Ｏ）Ｏ－、－Ｎ（－Ｒ３）－、－Ｎ（－Ｒ３）Ｃ（＝Ｏ）－、－Ｓ－、－Ｃ（＝Ｓ）－、－ＳＯ２－、－ＳＣ（＝Ｏ）－、及び－ＯＣ（＝Ｓ）－であり、Ｒ３は、水素原子、又は炭素数１～３０の炭化水素基を表し、
    　ｎ１は、０又は１を表し、
    　ｎ２は、０又は１を表す。
    　式（２）中、Ｒ１１は、水素原子、ハロゲン原子、ニトロ基、シアノ基、炭素数１～３０の炭化水素基、炭素数２～３０の複素環含有基、又は、該炭化水素基若しくは該複素環含有基中のメチレン基の１つ又は隣り合わない２つ以上が下記群Ｉから選ばれる二価の基に置き換えられた基を表し、
    　群Ｉは、－Ｏ－、－Ｃ（＝Ｏ）－、－Ｃ（＝Ｏ）Ｏ－、－Ｎ（－Ｒ３）－、－Ｎ（－Ｒ３）Ｃ（＝Ｏ）－、－Ｓ－、－Ｃ（＝Ｓ）－、－ＳＯ２－、－ＳＣ（＝Ｏ）－、及び－ＯＣ（＝Ｓ）－であり、Ｒ３は、水素原子、又は炭素数１～３０の炭化水素基を表し、
    　Ｒ１２は、ハロゲン原子、シアノ基、炭素数１～３０の炭化水素基、又は炭素数２～３０の複素環含有基を表し、
    　ｎ１１は、０又は１を表し、
    　ｎ１２は、０～３の整数を表し、ｎ１２が２又は３の場合、Ｒ１２は、同一であってもよいし、異なっていてもよい。
    　式（３）中、Ｒ２１は、ハロゲン原子、シアノ基、炭素数１～３０の炭化水素基、又は炭素数２～３０の複素環含有基を表し、
    　ｎ２１は、０～４の整数を表し、ｎ２１が２以上の場合、Ｒ２１は、同一であってもよいし、異なっていてもよく、
    　ｎ２２は、０又は１を表す。
    　式（１）～（３）中、＊は、結合手を表す。）
  22. 　前記条件（Ａ）を満たし、
    　前記膜形成成分が、ポリマーと架橋剤とを含有し、
    　前記架橋剤が、前記第１反応性基と前記開裂構造とを有する、
    　請求項１９に記載の剥離層形成用組成物。
  23. 　前記条件（Ａ）を満たし、
    　前記膜形成成分が、ポリマーと架橋剤とを含有し、
    　前記ポリマーが、前記開裂構造を有し、
    　前記架橋剤が、前記第１反応性基を有する、
    　請求項１９に記載の剥離層形成用組成物。
  24. 　前記条件（Ｂ）を満たし、
    　前記膜形成成分が、ポリマーと架橋剤とを含有し、
    　前記ポリマーが、互いに反応して前記開裂構造を形成できる２種の部分構造の一方を有し、
    　前記架橋剤が、前記第１反応性基を有する、
    　請求項１９に記載の剥離層形成用組成物。
  25. 　前記第１反応性基と、前記樹脂層前駆体が有する前記第２反応性基とが、同じ反応性基である、請求項１９に記載の剥離層形成用組成物。

     
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