WO2023074169A1 - プライマー層形成用組成物、積層体、及び積層体の分解方法 - Google Patents

プライマー層形成用組成物、積層体、及び積層体の分解方法 Download PDF

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WO2023074169A1
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polymer
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潤 伊藤
峻 菅原
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日産化学株式会社
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    • Y02W30/50—Reuse, recycling or recovery technologies
    • Y02W30/62—Plastics recycling; Rubber recycling

Definitions

  • the present invention relates to a composition for forming a primer layer, a laminate, and a method for disassembling the laminate.
  • Patent Documents 1 to 3 In order to make it possible to easily separate two members that are adhered via an adhesive layer, an easily detachable adhesive containing a specific polymer has been proposed as an adhesive for the adhesive layer.
  • JP 2020-172619 A Japanese Patent Application Laid-Open No. 2020-172598 Japanese Patent Application Laid-Open No. 2020-056010
  • the adhesive layer is required to have various properties such as adhesive strength, thermal properties, durability, etc., depending on the application of the adherend, the laminate containing the adhesive layer, the type of adherend, etc.
  • the addition of special additives to give the adhesive layer easy-to-dismantle functionality can limit other properties of the adhesive layer.
  • the present invention is for forming a primer layer that can easily decompose a laminate including an adherend and an adhesive layer without adding an additive that imparts easy dismantling properties to the adhesive layer that adheres the adherend.
  • An object of the present invention is to provide a composition, a laminate using the same, and a method for disassembling the laminate.
  • a primer layer-forming composition for forming a primer layer having a cleavage structure in which a chemical bond is irreversibly cleaved in response to an external stimulus containing a film-forming component and a solvent; satisfying at least one of the following conditions (A) and (B), A composition for forming a primer layer.
  • the external stimulus is an active energy ray
  • the cleavage structure is a cleavage structure that absorbs the active energy ray and irreversibly cleaves a chemical bond.
  • [3] The composition for forming a primer layer according to [2], wherein the active energy ray is not laser light.
  • the cleavage structure is at least one of an oxime ester structure, an oxime ether structure, an o-nitrobenzyl structure, an acetophenone structure, an alkylphenone structure, a pyrenylmethyl structure, a coumarinylmethyl structure, an aminoalkylphenone structure, and a benzylketal structure.
  • the composition for forming a primer layer according to any one of [1] to [4], comprising [6] the cleavage structure includes at least one of the oxime ester structure, the oxime ether structure, the o-nitrobenzyl structure, and the acetophenone structure;
  • the oxime ester structure or the oxime ether structure is a structure represented by the following formula (1)
  • the o-nitrobenzyl structure is a structure represented by the following formula (2)
  • the acetophenone structure is a structure represented by the following formula (3)
  • formula (2) is a hydrogen
  • R 21 represents a halogen atom, a cyano group, a hydrocarbon group having 1 to 30 carbon atoms, or a heterocyclic ring-containing group having 2 to 30 carbon atoms; n21 represents an integer of 0 to 4, and when n21 is 2 or more, R 21 may be the same or different, n22 represents 0 or 1;
  • * represents a bond.
  • the film-forming component comprises a polymer, wherein the polymer has the cleavage structure, The composition for forming a primer layer according to any one of [1] to [6].
  • the film-forming component comprises a polymer and a cross-linking agent; At least one of the polymer and the cross-linking agent has the cleavage structure,
  • the film-forming component comprises a polymer and a cross-linking agent; the polymer has one of two substructures that can react with each other to form the cleavage structure;
  • the cross-linking agent has the other of the two types of partial structures,
  • the composition for forming a primer layer according to any one of [1] to [6].
  • a first adherend a second adherend; a primer layer present between the first adherend and the second adherend; A laminate having an adhesive layer that is present between the first adherend and the second adherend and is in contact with the primer layer,
  • the primer layer is formed from a primer layer-forming composition containing a film-forming component and a solvent, wherein the primer layer has a cleavage structure in which chemical bonds are irreversibly cleaved in response to an external stimulus; laminate.
  • the external stimulus is an active energy ray
  • the cleavage structure is a cleavage structure that absorbs the active energy ray and irreversibly cleaves a chemical bond, At least one of the first adherend and the second adherend has transparency to the active energy ray,
  • the cleavage structure is at least one of an oxime ester structure, an oxime ether structure, an o-nitrobenzyl structure, an acetophenone structure, an alkylphenone structure, a pyrenylmethyl structure, a coumarinylmethyl structure, an aminoalkylphenone structure, and a benzylketal structure;
  • the laminate according to any one of [11] to [14].
  • the cleavage structure includes at least one of the oxime ester structure, the oxime ether structure, the o-nitrobenzyl structure, and the acetophenone structure;
  • the oxime ester structure or the oxime ether structure is a structure represented by the following formula (1)
  • the o-nitrobenzyl structure is a structure represented by the following formula (2)
  • the acetophenone structure is a structure represented by the following formula (3), The laminate according to [15].
  • formula (2) is a hydrogen
  • R 21 represents a halogen atom, a cyano group, a hydrocarbon group having 1 to 30 carbon atoms, or a heterocyclic ring-containing group having 2 to 30 carbon atoms; n21 represents an integer of 0 to 4, and when n21 is 2 or more, R 21 may be the same or different, n22 represents 0 or 1; In formulas (1) to (3), * represents a bond.
  • the film-forming component comprises a polymer, wherein the polymer has the cleavage structure, [14] The laminate according to any one of [16].
  • the film-forming component comprises a polymer and a cross-linking agent; At least one of the polymer and the cross-linking agent has the cleavage structure, [14] The laminate according to any one of [16]. [19] The laminate according to [18], wherein the polymer has a reactive group capable of reacting with the cross-linking agent. [20] satisfying the condition (B), the film-forming component comprises a polymer and a cross-linking agent; the polymer has one of two substructures that can react with each other to form the cleavage structure; The cross-linking agent has the other of the two types of partial structures, [14] The laminate according to any one of [16].
  • a method of disassembling a laminate comprising: [22] the external stimulus is an active energy ray,
  • the cleavage structure is a cleavage structure that absorbs the active energy ray and irreversibly cleaves a chemical bond, At least one of the first adherend and the second adherend has transparency to the active energy ray, [21]
  • a primer layer that can easily decompose a laminate including an adherend and an adhesive layer without adding an additive that imparts easy disassembly to the adhesive layer that adheres the adherend.
  • a forming composition, a laminate using the same, and a method for disassembling the laminate can be provided.
  • the primer layer-forming composition of the present invention contains a film-forming component and a solvent.
  • the composition for forming a primer layer is a composition for forming a primer layer having a cleavage structure.
  • a cleavage structure is a structure in which a chemical bond is irreversibly cleaved in response to an external stimulus (external stimulus).
  • the primer layer-forming composition satisfies at least one of the following conditions (A) and (B).
  • a primer layer is sometimes called an undercoat layer, and is sometimes formed between an adherend and an adhesive layer for the purpose of enhancing adhesion to the adherend.
  • the primer layer has a cleavage structure
  • the adhesion between the primer layer and the adhesive layer decreases due to cleavage of the cleavage structure.
  • the primer layer-forming composition is preferably a composition for forming a primer layer adjacent to the adhesive layer.
  • the primer layer-forming composition is used, for example, in packaging films, building materials, endoscopes, automobiles, and the like.
  • the cleavage structure is not particularly limited as long as it is a structure in which a chemical bond is irreversibly cleaved in response to an external stimulus.
  • the cleavable structure includes reversibly cleavable cleavable structures and irreversibly cleavable cleavable structures. Among these, irreversibly cleavable cleavable structures are preferred.
  • Irreversible cleavage refers to cleavage by an irreversible chemical reaction. If the cleavage is reversible, the chemical bonds may unintentionally recombine after the chemical bonds are cleaved, and as a result, the easy degradability of the laminate may decrease.
  • the cleavage structure is preferably an irreversibly cleaved cleavage structure.
  • the external stimulus is not particularly limited as long as it is an external stimulus that can cleave the cleaved structure, and includes, for example, active energy rays, heat, electricity, magnetism, and combinations of two or three of them.
  • the cleavage structure is a cleavage structure that absorbs the active energy ray and irreversibly cleaves chemical bonds.
  • Active energy rays absorbed by the cleavage structure include, for example, ultraviolet rays, electron beams, and X-rays, and ultraviolet rays are particularly preferred.
  • the wavelength of ultraviolet rays is, for example, 300 to 380 nm.
  • Light sources used for ultraviolet irradiation include, for example, sunlight, chemical lamps, low-pressure mercury lamps, high-pressure mercury lamps, metal halide lamps, xenon lamps, and UV-LEDs.
  • a laser beam may be used, but it is preferable not to use a laser beam because the laser beam may damage the adherend.
  • the chemical bond that cleaves in the cleavage structure is usually a covalent bond.
  • Covalent bonds that are cleaved include, for example, covalent bonds between two heteroatoms, covalent bonds between heteroatoms and carbon atoms, and the like.
  • Heteroatoms include oxygen atoms, nitrogen atoms, and the like.
  • the cleavage structure includes at least one of an oxime ester structure, an oxime ether structure, an o-nitrobenzyl structure, an acetophenone structure, an alkylphenone structure, a pyrenylmethyl structure, a coumarinylmethyl structure, an aminoalkylphenone structure, and a benzylketal structure. is preferred, and at least one of an oxime ester structure, an oxime ether structure, an o-nitrobenzyl structure, and an acetophenone structure is more preferred.
  • These cleavable structures are irreversibly cleaved by a low-energy external stimulus (eg, actinic energy ray), so that the two adherends can be separated at low energy.
  • Examples of the oxime ester structure or oxime ether structure include structures represented by the following formula (1).
  • Examples of the o-nitrobenzyl structure include structures represented by the following formula (2).
  • Examples of the acetophenone structure include structures represented by the following formula (3).
  • formula (2) is a hydrogen
  • R 21 represents a halogen atom, a cyano group, a hydrocarbon group having 1 to 30 carbon atoms, or a heterocyclic ring-containing group having 2 to 30 carbon atoms; n21 represents an integer of 0 to 4, and when n21 is 2 or more, R 21 may be the same or different, n22 represents 0 or 1; In formulas (1) to (3), * represents a bond. )
  • Hydrocarbon group having 1 to 30 carbon atoms The hydrocarbon group having 1 to 30 carbon atoms is not particularly limited, and examples thereof include an alkyl group having 1 to 30 carbon atoms, an alkenyl group having 2 to 30 carbon atoms, and a cycloalkyl group having 3 to 30 carbon atoms. , a cycloalkylalkyl group having 4 to 30 carbon atoms, an aryl group having 6 to 30 carbon atoms and an arylalkyl group having 7 to 30 carbon atoms.
  • the hydrocarbon group having 1 to 30 carbon atoms has a substituent, the total number of carbon atoms is 1 to 30.
  • the alkyl group having 1 to 30 carbon atoms may be linear or branched.
  • Linear alkyl groups include, for example, methyl, ethyl, propyl, butyl, amyl, hexyl, heptyl, octyl, nonyl, decyl, undecyl, dodecyl, tetradecyl, and hexadecyl groups. group, octadecyl group, icosyl group, and the like.
  • branched alkyl groups include isopropyl group, isobutyl group, sec-butyl group, tert-butyl group, iso-amyl group, tert-amyl group, iso-octyl group, 2-ethylhexyl group, tert-octyl group and iso-nonyl. group, iso-decyl group, and the like. Among these, linear ones are preferred. In addition, an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms is preferred, and an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms is more preferred, from the viewpoint that the decomposability of the primer layer by an external stimulus is more excellent.
  • the alkenyl group having 2 to 30 carbon atoms may be chain or cyclic. When the alkenyl group is chain-like, it may be a terminal alkenyl group having an unsaturated bond at the terminal, or an internal alkenyl group having an unsaturated bond inside. Examples of the terminal alkenyl group having 2 to 30 carbon atoms include vinyl group, 2-propenyl group, 3-butenyl group, 4-pentenyl group and 5-hexenyl group.
  • Internal alkenyl groups include, for example, 2-butenyl, 3-pentenyl, 2-hexenyl, 3-hexenyl, 2-heptenyl, 3-heptenyl, 4-heptenyl, 3-octenyl, 3- nonenyl group, 4-decenyl group, 3-undecenyl group, 4-dodecenyl group and the like.
  • Cyclic alkenyl groups include, for example, a 3-cyclohexenyl group, a 2,5-cyclohexadienyl-1-methyl group, a 4,8,12-tetradecatrienylallyl group and the like. Among these, an alkenyl group having 2 to 10 carbon atoms is preferable because the degradability of the primer layer by an external stimulus is more excellent.
  • a cycloalkyl group having 3 to 30 carbon atoms means a saturated monocyclic or saturated polycyclic alkyl group having a total of 3 to 30 carbon atoms.
  • saturated monocyclic alkyl groups include cyclopropyl, cyclobutyl, cyclopentyl, cyclohexyl, cycloheptyl, cyclooctyl, cyclononyl and cyclodecyl groups.
  • saturated polycyclic alkyl groups include adamantyl group, decahydronaphthyl group, octahydropentalene group, bicyclo[1.1.1]pentanyl group, tetradecahydroanthracenyl group and the like.
  • a cycloalkyl group having 3 to 10 carbon atoms is preferable because the degradability of the primer layer due to an external stimulus is improved.
  • a cycloalkylalkyl group having 4 to 30 carbon atoms means a group in which a hydrogen atom of an alkyl group is replaced with a cycloalkyl group and has a total of 4 to 30 carbon atoms.
  • the monocyclic cycloalkylalkyl group having 4 to 30 carbon atoms includes, for example, a cycloalkylmethyl group, a cycloalkylethyl group, a cycloalkylpropyl group, a cycloalkylpropyl group and the like.
  • Examples of the cycloalkylmethyl group include cyclopropylmethyl group, cyclobutylmethyl group, cyclopentylmethyl group, cyclohexylmethyl group, cycloheptylmethyl group, cyclooctylmethyl group, cyclononylmethyl group, cyclodecylmethyl group and the like.
  • Cycloalkylethyl groups include, for example, 2-cyclobutylethyl, 2-cyclopentylethyl, 2-cyclohexylethyl, 2-cycloheptylethyl, 2-cyclooctylethyl, 2-cyclononylethyl, 2 -cyclodecylethyl group and the like.
  • Cycloalkylpropyl groups include, for example, 3-cyclobutylpropyl group, 3-cyclopentylpropyl group, 3-cyclohexylpropyl group, 3-cycloheptylpropyl group, 3-cyclooctylpropyl group, 3-cyclononylpropyl group, 3 -cyclodecylpropyl group and the like.
  • Cycloalkylbutyl groups include, for example, 4-cyclobutylbutyl, 4-cyclopentylbutyl, 4-cyclohexylbutyl, 4-cycloheptylbutyl, 4-cyclooctylbutyl, 4-cyclononylbutyl, 4 -cyclodecylbutyl group and the like.
  • Examples of the polycyclic cycloalkylalkyl group having 4 to 20 carbon atoms include bicyclo[1.1.0]butyl group, bicyclo[1.1.1]pentyl group, bicyclo[2.1 .0]pentyl group, bicyclo[3.1.0]hexyl group, bicyclo[2.1.1]hexyl group, bicyclo[2.2.0]hexyl group, bicyclo[4.1.0]heptyl group, bicyclo[3.2.0]heptyl group, bicyclo[3.1.1]heptyl group, bicyclo[2.2.1]heptyl group, bicyclo[5.1.0]octyl group, bicyclo[4.2.
  • cycloalkylalkyl group having 4 to 10 carbon atoms is preferable because the decomposability of the primer layer by an external stimulus is more excellent.
  • the aryl group having 6 to 30 carbon atoms may have a monocyclic structure or a condensed ring structure. Furthermore, the aryl group may be a combination of a monocyclic aryl group and a monocyclic aryl group, or a combination of a monocyclic aryl group and a condensed aryl group. Alternatively, an aryl group having a condensed ring structure and an aryl group having a condensed ring structure may be connected.
  • Aryl groups having a monocyclic structure include, for example, a phenyl group and a biphenylyl group.
  • aryl groups having a condensed ring structure examples include naphthyl groups, anthryl groups, and phenanthrenyl groups.
  • One or more hydrogen atoms of the aryl group having 6 to 30 carbon atoms may be substituted by a substituent.
  • the substituent include the alkyl group, the alkenyl group, the carboxy group and the halogen atom.
  • substituted aryl groups having 6 to 30 carbon atoms include tolyl, xylyl, ethylphenyl, 4-chlorophenyl, 4-carboxylphenyl, 4-vinylphenyl, 4-methylphenyl, A monocyclic substituted aryl group such as a 2,4,6-trimethylphenyl group can be mentioned.
  • an aryl group having 6 to 10 carbon atoms is preferable because the degradability of the primer layer due to an external stimulus is more excellent.
  • An arylalkyl group having 7 to 30 carbon atoms means a group in which one or more hydrogen atoms of an alkyl group are substituted with the above aryl group.
  • Examples of arylalkyl groups having 7 to 30 carbon atoms include phenylalkyl groups and naphthylalkyl groups.
  • Phenylalkyl groups include, for example, benzyl group, 2-methylbenzyl group, 3-methylbenzyl group, 4-methylbenzyl group, ⁇ -dimethylbenzyl group, 2-phenylethyl group, 2-phenylpropyl group, 3-phenylpropyl group, diphenylmethyl group, triphenylmethyl group, triphenylpropyl group, and the like.
  • Examples of naphthylalkyl groups include naphthylpropyl groups.
  • an arylalkyl group having 7 to 10 carbon atoms is preferable because the degradability of the primer layer due to an external stimulus is more excellent
  • heterocyclic ring-containing group having 2 to 30 carbon atoms (heterocyclic ring-containing group having 2 to 30 carbon atoms)-
  • the heterocyclic ring in the heterocyclic ring-containing group having 2 to 30 carbon atoms may be a monocyclic structure or a condensed ring structure.
  • one or more hydrogen atoms in the heterocyclic ring may be substituted with an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms.
  • the heterocyclic ring may form a heterocyclic group having a condensed ring structure by bonding through an alkylene group having 1 to 6 carbon atoms.
  • heterocyclic ring-containing groups containing a monocyclic heterocyclic ring examples include pyrrolyl, pyridyl, pyridylethyl, pyrimidyl, pyridazyl, piperazyl, piperidyl, pyranyl, pyranylethyl, pyrazolyl, and triazyl groups.
  • triazylmethyl group pyrrolidyl group, imidazolyl group, triazolyl group, furyl group, furanyl group, thienyl group, thiophenyl group, thiadiazolyl group, thiazolyl group, oxazolyl group, isothiazolyl group, isoxazolyl group, yuloridyl group, morpholinyl group, thiomorpho linyl group, 2-pyrrolidinon-1-yl group, 2-piperidon-1-yl group, 2,4-dioxyimidazolidin-3-yl group, 2,4-dioxyoxazolidin-3-yl group, etc. mentioned.
  • heterocyclic ring-containing groups having a heterocyclic condensed ring structure examples include quinolyl, isoquinolyl, benzimidazolyl, benzofuranyl, benzothiophenyl, benzothiazolyl, benzoxazolyl, and indolyl groups.
  • heterocyclic ring-containing groups include the following groups.
  • each R independently represents a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms
  • each Z independently represents a single bond or an alkylene group having 1 to 6 carbon atoms.
  • * represents a bond.
  • the alkyl group having 1 to 6 carbon atoms in R include those having 1 to 6 carbon atoms among those exemplified above as the alkyl group having 1 to 30 carbon atoms.
  • the alkylene group having 1 to 6 carbon atoms in Z includes, for example, methylene group, ethylene group, propylene group, butylene group, pentylene group, hexylene group and the like.
  • cleavage structure formed include an oxime ester structure, an o-nitrobenzyl structure, an alkylphenone structure, a pyrenylmethyl structure, a coumarinylmethyl structure, an aminoalkylphenone structure, and a benzylketal structure.
  • the cleavage structure formed is an o-nitrobenzyl structure.
  • One of the two partial structures is an o-nitrobenzyl alcohol structure, an example of which is shown below. (In the formula, * represents a bond.)
  • the other of the two partial structures is, for example, an epoxy group, a methylol group, an alkoxymethyl group, an isocyanate group, or a blocked isocyanate group.
  • * represents a bond.
  • Such a reaction can be carried out, for example, by applying a primer layer-forming composition containing an acid catalyst onto an object to be coated and then heating.
  • acid catalysts include curing catalysts described later.
  • the film-forming component is a component that constitutes the primer layer when the primer layer is formed from the primer layer-forming composition.
  • film-forming components include components that exist in the primer layer as they are, components that exist in the primer layer as reaction products with other components, aids that assist the reaction of other components (e.g., curing catalysts ), and the like.
  • the film-forming component is a general term for components other than the solvent among all the components of the primer layer-forming composition.
  • film-forming components include polymers and cross-linking agents.
  • the film-forming component may contain a polymer.
  • the polymer has a cleavage structure.
  • the film-forming component may contain two or more polymers, and at least one of the two or more polymers may have a cleavage structure.
  • the film-forming component may contain a cross-linking agent.
  • the crosslinker has a cleavage structure.
  • the film-forming component may contain two or more cross-linking agents, and at least one of the two or more cross-linking agents may have a cleavage structure.
  • the film-forming component may contain a polymer and a cross-linking agent. At that time, for example, at least one of the polymer and the cross-linking agent has a cleavage structure.
  • the film-forming component may contain two or more polymers, and at least one of the two or more polymers may have a cleavage structure.
  • the film-forming component may contain two or more cross-linking agents, and at least one of the two or more cross-linking agents may have a cleavage structure.
  • the film-forming component may contain a polymer and a cross-linking agent. Then, for example, the polymer has one of two partial structures that can react with each other to form a cleavage structure, and the crosslinker has the other of the two partial structures.
  • the film-forming component may contain two or more polymers, and at least one of the two or more polymers may have one of the two partial structures.
  • the film-forming component may contain two or more cross-linking agents, and at least one of the two or more cross-linking agents may have the other of the two partial structures.
  • the film-forming component may contain two or more polymers.
  • at least one of the two or more polymers has one of two partial structures capable of reacting with each other to form a cleavage structure, and at least one of the remaining polymers has two partial structures.
  • the film-forming component may contain two or more cross-linking agents.
  • at least one of the two or more cross-linking agents has one of two partial structures capable of reacting with each other to form a cleavage structure, and at least one of the remaining cross-linking agents It has the other of the substructures.
  • the polymer may or may not have a cleavage structure.
  • the cleavage structure may be located on the main chain of the polymer or may be located on the side chain of the polymer.
  • a polymer having a cleavage structure in its main chain is preferable because a large number of cleavage structures can be introduced into the polymer.
  • the cleavage structure may exist in all of the repeating units of the polymer, or may exist in some of the repeating units.
  • the molar ratio of repeating units having a cleavage structure to all repeating units of the polymer is not particularly limited, but is preferably 10 mol% or more, more preferably 30 mol% or more, and particularly preferably 50 mol% or more.
  • the cleavage structure may be present in all of the repeating units of the polymer, or may be present in some of the repeating units.
  • the molar ratio of repeating units having a cleavage structure to all repeating units of the polymer is not particularly limited, but is preferably 1 mol % or more, more preferably 5 mol % or more, and particularly preferably 10 mol % or more.
  • a polymer When a polymer has one of two moieties that can react with each other to form a cleavage structure, one is usually located on a side chain of the polymer.
  • the partial structure In a polymer having one side chain of two types of partial structures that can react with each other to form a cleavage structure, the partial structure may be present in all the repeating units of the polymer, or the partial structure may be present in some of the repeating units of the polymer. may be present.
  • the molar ratio of repeating units in which the partial structure is present to all repeating units of the polymer is not particularly limited, but is preferably 1 mol% or more, more preferably 5 mol% or more, and particularly preferably 10 mol% or more.
  • condensation polymers such as polyesters, polyamides, polyimides, and polyamic acids, polyurethanes, and vinyl polymers.
  • Polymers having a cleavage structure in the main chain include, for example, polymers having repeating units represented by the following formula (11) or (12).
  • R 1 and n1 are the same as R 1 and n1 in formula (1), respectively.
  • R 101 represents a divalent organic group.
  • R 102 represents a divalent represents an organic group.
  • R 11 , R 12 and n12 are the same as R 11 , R 12 and n12 in formula (2), respectively.
  • R 111 represents a divalent organic group.
  • R 112 represents a divalent organic group.
  • m1 represents 0 or 1; )
  • R 101 examples include divalent organic groups having 1 to 30 carbon atoms.
  • the divalent organic group having 1 to 30 carbon atoms includes, for example, a divalent aromatic hydrocarbon group which may have a substituent.
  • divalent aromatic hydrocarbon groups include a phenylene group and a naphthylene group.
  • substituents include a hydrogen atom, a halogen atom, a nitro group, a cyano group, and a hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms.
  • R 102 examples include divalent organic groups having 1 to 30 carbon atoms.
  • Examples of the divalent organic group having 1 to 30 carbon atoms include divalent organic groups represented by any one of the following formulas (K-1) to (K-13).
  • R 2 represents an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms.
  • R 3 represents an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms. * represents a bond.
  • the number of carbon atoms in the aliphatic hydrocarbon group for R 2 and R 3 may be 1 to 8 carbon atoms, 1 to 6 carbon atoms, or 1 to 4 carbon atoms. There may be.
  • R 111 examples include divalent organic groups represented by the following formula (12-1). (In formula (12-1), R 11 is the same as R 11 in formula (12). * represents a bond.)
  • Examples of R 112 include divalent organic groups having 1 to 30 carbon atoms.
  • examples of R 112 include divalent organic groups represented by any one of formulas (K-1) to (K-13) above.
  • examples of R 112 include divalent organic groups having 1 to 30 carbon atoms.
  • the divalent organic group having 1 to 30 carbon atoms includes, for example, a divalent aromatic hydrocarbon group which may have a substituent.
  • divalent aromatic hydrocarbon groups include a phenylene group and a naphthylene group.
  • substituents include a hydrogen atom, a halogen atom, a nitro group, a cyano group, and a hydrocarbon group having 1 to 30 carbon atoms.
  • n represents an integer of 1 or more.
  • This polymer is a polymer in which o-nitrobenzyl structures are located in the main chain. In this polymer, o-nitrobenzyl structures are present in all repeating units of the polymer.
  • This polymer can be obtained, for example, by condensation polymerization of 2-nitro-m-xylylene glycol and isophthaloyl chloride. The resulting polymer is a type of polyester. Further, by reacting (2-nitro-1,3-phenylene)dimethanol with diisocyanate, a polyurethane having an o-nitrobenzyl structure in the main chain can be obtained.
  • This polymer is a polymer in which the acetophenone structure is located on the side chain.
  • This polymer is a type of vinyl polymer. This polymer can be obtained, for example, by radical polymerization of a monomer having a polymerizable unsaturated double bond corresponding to each repeating unit.
  • This polymer is a polymer in which a partial structure capable of forming an o-nitrobenzyl structure is located on the side chain. In this polymer, 20 mol % of all repeating units are repeating units having the partial structure.
  • This polymer is a type of vinyl polymer. This polymer can be obtained, for example, by radical polymerization of a monomer having a polymerizable unsaturated double bond corresponding to each repeating unit.
  • the polymer having no cleavage structure is not particularly limited, and for example, known polymers can be used.
  • known polymers include condensation polymers such as polyesters, polyamides, polyimides, and polyamic acids, polyurethanes, and vinyl polymers.
  • the -Polyurethane- Polyurethanes having no cleavage structure include, for example, reaction products of diols and diisocyanates.
  • the diol is not particularly limited, and examples thereof include diols having 1 to 30 carbon atoms.
  • the diol may or may not have an aromatic hydrocarbon group, but preferably has an aromatic hydrocarbon group. Examples of the aromatic ring in the aromatic hydrocarbon group include benzene ring and naphthalene ring.
  • the diisocyanate is not particularly limited and includes, for example, diisocyanates having 3 to 30 carbon atoms. As the diisocyanate, for example, a diisocyanate represented by the following formula is preferable.
  • R 2 represents an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms.
  • R 3 represents an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms.
  • the number of carbon atoms in the aliphatic hydrocarbon group for R 2 and R 3 may be 1 to 8 carbon atoms, 1 to 6 carbon atoms, or 1 to 4 carbon atoms. There may be.
  • -Condensation polymer- Polymers having no cleavage structure include, for example, condensation polymers having repeating units represented by the following formula (A1).
  • formula (A1), A 1 , A 2 , A 3 , A 4 , A 5 and A 6 are each independently a hydrogen atom, a methyl group or an ethyl group;
  • X 1 is a group represented by the following formula (A1-1), (A1-2), (A1-3) or (A1-4),
  • Q 1 is a group represented by the following formula (A1-5) or (A1-6).
  • R 1 and R 2 are each independently a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, an alkenyl group having 3 to 6 carbon atoms, a benzyl group, or a phenyl group, which consists of an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, a halogen atom, an alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms, a nitro group, a cyano group, a hydroxy group and an alkylthio group having 1 to 6 carbon atoms; may be substituted with at least one group selected from the group R 1 and R 2 may be bonded to form a ring having 3 to 6 carbon atoms together with the carbon atom to which they are bonded; good.
  • R 3 is an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, an alkenyl group having 3 to 6 carbon atoms, a benzyl group or a phenyl group.
  • the phenyl group is at least selected from the group consisting of an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, a halogen atom, an alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms, a nitro group, a cyano group, a hydroxy group and an alkylthio group having 1 to 6 carbon atoms. It may be substituted with one group.
  • * represents a bond.
  • *1 represents a bond that bonds to a carbon atom.
  • *2 represents a bond that bonds to a nitrogen atom.
  • X 2 is a group represented by formula (A1-1), formula (A1-2) or formula (A1-4).
  • Q 2 is an alkylene group having 1 to 10 carbon atoms, a phenylene group, a naphthylene group or an anthrylene group.
  • the phenylene group, naphthylene group and anthrylene group are alkyl groups having 1 to 6 carbon atoms, halogen atoms, alkoxy groups having 1 to 6 carbon atoms, nitro groups, cyano groups, hydroxy groups, and alkylthio groups having 1 to 6 carbon atoms.
  • n1 and n2 are each independently 0 or 1; *1 represents a bond that bonds to the carbon atom that bonds to A3 . *2 represents a bond that bonds to the carbon atom that bonds to A4 .
  • All of A 1 to A 6 are preferably hydrogen atoms.
  • formula (A1-5) for example, when X 2 is a group represented by formula (A1-2), the structure is represented by formula (A1-5-1) below. (In formula (A1-5-1), R 1 and R 2 are the same as R 1 and R 2 in formula (A1-2), respectively.)
  • the position of their bond is not particularly limited. That is, for example, when the phenylene group is bonded at the 1-position and the 2-position, when it is bonded at the 1-position and the 3-position, or when it is bonded at the 1-position and the 4-position, the naphthylene group is 1 When bonded at the 1-position and the 2-position, when bonded at the 1-position and the 4-position, when bonded at the 1-position and the 5-position, or when bonded at the 2-position and the 3-position, the anthrylene group is It may be bonded at the 1st and 2nd positions, at the 1st and 4th positions, or at the 9th and 10th positions.
  • the alkyl group having 1 to 6 carbon atoms may be linear, branched or cyclic, and examples thereof include methyl group, ethyl group, isopropyl group, n-butyl group and cyclohexyl group.
  • the alkenyl group having 3 to 6 carbon atoms may be linear, branched or cyclic, and examples thereof include 2-propenyl group and 3-butenyl group.
  • the alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms may be linear, branched or cyclic, and examples thereof include methoxy, ethoxy, isopropoxy, n-pentyloxy and cyclohexyloxy groups.
  • the alkylthio group having 1 to 6 carbon atoms may be linear, branched or cyclic, and examples thereof include methylthio, ethylthio, isopropylthio, n-pentylthio and cyclohexylthio.
  • Halogen atoms include fluorine, chlorine, bromine, and iodine atoms.
  • the ring having 3 to 6 carbon atoms formed by combining R 1 and R 2 includes cyclobutane ring, cyclopentane ring, cyclohexane ring and the like.
  • the alkylene group having 1 to 10 carbon atoms may be linear, branched or cyclic, and examples thereof include methylene, ethylene, propylene, pentamethylene, cyclohexylene and 2-methylpropylene groups. mentioned.
  • formula (A1) when X 1 is a group represented by formula (A1-2), the structure is represented by formula (A2) below, and X 1 is represented by formula (A1-3). In the case of the represented group, its structure is represented by the following formula (A3).
  • R 3 is preferably a 2-propenyl group.
  • a 1 to A 6 and Q 1 are the same as A 1 to A 6 and Q 1 in formula (A1).
  • R 1 and R 2 are are the same as R 1 and R 2 in formula (A1-2), and R 3 is the same as R 3 in formula (A1-3).
  • Q1 preferably contains a cyclic structure from the viewpoint of heat resistance of the condensation polymer. That is, Q 1 is a group represented by formula (A1-5) or a group represented by formula (A1-6) and Q 2 is a cyclic alkylene group, phenylene group, naphthylene group or anthrylene group. is preferred, and Q 1 is more preferably a group represented by formula (A1-5).
  • a condensation polymer having a repeating unit represented by formula (A1) can be synthesized, for example, with reference to International Publication No. 2005/098542.
  • a vinyl polymer is a polymer obtained by polymerizing a monomer having a polymerizable unsaturated double bond, such as an acrylic acid ester, a methacrylic acid ester, or styrene.
  • a vinyl polymer having no cleavable structure is obtained, for example, by polymerizing a monomer having a polymerizable unsaturated double bond having no cleavable structure.
  • Examples of monomers having a polymerizable unsaturated double bond include monomers having a carboxy group, monomers having an epoxy group, acrylic acid ester compounds, methacrylic acid ester compounds, maleimide compounds, acrylamide compounds, acrylonitrile, maleic anhydride, and styrene compounds. , and vinyl compounds.
  • Examples of monomers having a carboxy group include acrylic acid, methacrylic acid, crotonic acid, mono-(2-(acryloyloxy)ethyl) phthalate, mono-(2-(methacryloyloxy)ethyl) phthalate, mono-(2- (Acryloyloxy)ethyl)hexahydrophthalate, mono-(2-(methacryloyloxy)ethyl)hexahydrophthalate, mono-(2-(acryloyloxy)ethyl)succinate, mono-(2-(methacryloyloxy)ethyl)succinate , N-(carboxyphenyl)maleimide, N-(carboxyphenyl)methacrylamide, N-(carboxyphenyl)acrylamide, ⁇ -carboxy-polycaprolactone mono(meth)acrylate and the like.
  • Examples of these monomers include "light ester HO-MS”, “light acrylate HOA-MS (N)", “light acrylate HOA-HH (N)” and “light acrylate HOA-MPL (N)” (the above , Kyoeisha Chemical Co., Ltd., trade name), Aronix (registered trademark) M-5300, Aronix (registered trademark) M-5400 (manufactured by Toagosei Co., Ltd., trade name), A-SA, SA (above , manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd., trade name) can be used.
  • Examples of monomers having an epoxy group include glycidyl methacrylate, glycidyl acrylate, 4-hydroxybutyl methacrylate glycidyl ether, allyl glycidyl ether, o-vinylbenzyl glycidyl ether, m-vinylbenzyl glycidyl ether, p-vinylbenzyl glycidyl ether, 3 -ethenyl-7-oxabicyclo[4.1.0]heptane, 1,2-epoxy-5-hexene, 1,7-octadiene monoepoxide and the like.
  • acrylic acid ester compounds include methyl acrylate, ethyl acrylate, isopropyl acrylate, benzyl acrylate, naphthyl acrylate, anthryl acrylate, anthryl methyl acrylate, phenyl acrylate, 2,2,2-trifluoroethyl acrylate, tert-butyl acrylates, cyclohexyl acrylate, isobornyl acrylate, 2-methoxyethyl acrylate, methoxytriethylene glycol acrylate, 2-ethoxyethyl acrylate, tetrahydrofurfuryl acrylate, 3-methoxybutyl acrylate, 2-methyl-2-adamantyl acrylate, 2- Propyl-2-adamantyl acrylate, 8-methyl-8-tricyclodecyl acrylate, 8-ethyl-8-tricyclodecyl acrylate and the like.
  • methacrylate compounds include methyl methacrylate, ethyl methacrylate, isopropyl methacrylate, benzyl methacrylate, naphthyl methacrylate, anthryl methacrylate, anthryl methyl methacrylate, phenyl methacrylate, 2,2,2-trifluoroethyl methacrylate, tert-butyl methacrylate, cyclohexyl methacrylate, isobornyl methacrylate, 2-methoxyethyl methacrylate, methoxytriethylene glycol methacrylate, 2-ethoxyethyl methacrylate, tetrahydrofurfuryl methacrylate, 3-methoxybutyl methacrylate, 2-methyl-2-adamantyl methacrylate, ⁇ - butyrolactone methacrylate, 2-propyl-2-adamantyl methacrylate, 8-methyl-8-tricyclodecyl methacrylate
  • maleimide compounds include maleimide, N-methylmaleimide, N-phenylmaleimide, and N-cyclohexylmaleimide.
  • styrene compounds include styrene, methylstyrene, chlorostyrene, and bromostyrene.
  • vinyl compounds include methyl vinyl ether, benzyl vinyl ether, vinyl naphthalene, and vinyl carbazole.
  • a vinyl polymer can be obtained by a known method, for example, by radical polymerization of a monomer having one or more polymerizable unsaturated double bonds.
  • the polymer has reactive groups capable of reacting with the cross-linking agent.
  • the cross-linking agent has an epoxy group
  • examples of the reactive group include an epoxy group, an amino group, a carboxy group, and a phenolic hydroxyl group.
  • examples of the reactive group include an alkoxymethyl group or a methylol group.
  • examples of the reactive group include a carboxy group and a hydroxy group.
  • the molecular weight of the polymer is not particularly limited, but the weight average molecular weight by GPC (gel permeation chromatography) is preferably 2,000 to 100,000. , 2,500 to 50,000.
  • the polymer content in the primer layer-forming composition is not particularly limited, but is preferably 10% by mass to 99.5% by mass, more preferably 30% by mass to 95% by mass, more preferably 50% by mass, based on the film-forming component. % to 90% by weight is particularly preferred. These contents may be the content of only the polymer having a cleavage structure, the content of only the polymer having no cleavage structure, or the polymer having a cleavage structure and the polymer having no cleavage structure. It may be the total content of the polymer.
  • the cross-linking agent may or may not have a cleavage structure.
  • the number of cleavage structures contained in the cross-linking agent may be one, or two or more.
  • the number of such partial structures contained in the cross-linking agent may be one, or two or more. There may be.
  • cross-linking agents include epoxy compounds, methylol compounds, and isocyanate compounds.
  • An epoxy compound is a compound having two or more epoxy groups.
  • a methylol compound is a compound having at least one of a methylol group and an alkoxymethyl group, and having a total of two or more methylol groups and alkoxymethyl groups.
  • the isocyanate compound is a compound having at least one of an isocyanate group and a blocked isocyanate group, and the total number of isocyanate groups and blocked isocyanate groups is 2 or more.
  • crosslinking agent having a cleavage structure examples include epoxy compounds, methylol compounds and isocyanate compounds.
  • the number of cleavage structures contained in the cross-linking agent having the cleavage structure may be one, or two or more.
  • a cross-linking agent having a cleavage structure is represented by the following formula (B1) or (B2), for example.
  • X represents a cleavage structure.
  • L 1 and L 2 each independently represent a single bond or a linking group.
  • Y 1 and Y 2 each independently represent an epoxy group, It represents an alkoxyalkyl group, a methylol group, or an isocyanate group.
  • n represents an integer of 3-6.
  • Z represents an n-valent group.
  • Each X independently represents a cleavage structure.
  • Each L independently represents a single bond or a linking group.
  • Each Y independently represents an epoxy group, an alkoxyalkyl group, a methylol group, or an isocyanate group.
  • X (cleavage structure) in formulas (B1) and (B2) is, for example, a structure represented by any one of formulas (1) to (3).
  • the linking group in formulas (B1) and (B2) is not particularly limited as long as it is a divalent group.
  • the linking group includes, for example, a divalent group having 1 to 20 atoms.
  • Z in formula (B2) is not particularly limited as long as it is an n-valent group. Examples of Z include n-valent groups having 5 to 30 atoms.
  • cross-linking agent having a cleavage structure examples include the following compounds.
  • crosslinking agent having no cleavage structure examples include 1,2,7,8-diepoxyoctane, 1,4-butanediol diglycidyl ether, 1,6-hexanediol diglycidyl ether, 1 , 6-dimethylol perfluorohexane diglycidyl ether, (poly)ethylene glycol diglycidyl ether, (poly)propylene glycol diglycidyl ether, neopentyl glycol diglycidyl ether, glycerol triglycidyl ether, diglycerol polyglycidyl ether, trimethylol Ethane triglycidyl ether, trimethylolpropane triglycidyl ether, pentaerythritol diglycidyl ether, pentaerythritol tetraglycidyl
  • Examples of commercially available epoxy compounds include TEPIC (registered trademark)-G, TEPIC-S, SS, SP, L, HP, VL, FL, PAS B22, PAS B26, and PAS B26L. , UC, FOLDI (registered trademark)-E201 [all manufactured by Nissan Chemical Co., Ltd.], jER (registered trademark) 828, 807, YX8000, 157S70 [all manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation], Licaresin ( Registered trademark) DME100 [manufactured by Shin Nippon Chemical Co., Ltd.], Celoxide 2021P [manufactured by Daicel Corporation], EPICLON (registered trademark) HP-4700, HP-4710, HP-7200L [all manufactured by DIC Corporation ], AV Light (registered trademark) TEP-G [manufactured by Asahi Organic Chemicals Co., Ltd.] and the like.
  • Methylol compounds as cross-linking agents having no cleavage structure include, for example, alkoxymethylated glycoluril, alkoxymethylated benzoguanamine, alkoxymethylated melamine, tetra(alkoxymethyl)bisphenol and tetra(hydroxymethyl)bisphenol.
  • alkoxymethylated glycoluril examples include 1,3,4,6-tetrakis(methoxymethyl)glycoluril, 1,3,4,6-tetrakis(butoxymethyl)glycoluril, 1,3,4,6- Tetrakis(hydroxymethyl)glycoluril, 1,3-bis(hydroxymethyl)urea, 1,1,3,3-tetrakis(butoxymethyl)urea, 1,1,3,3-tetrakis(methoxymethyl)urea, 1 ,3-bis(hydroxymethyl)-4,5-dihydroxy-2-imidazolinone and 1,3-bis(methoxymethyl)-4,5-dimethoxy-2-imidazolinone.
  • Alkoxymethylated benzoguanamines include, for example, tetramethoxymethylbenzoguanamine.
  • Commercially available products manufactured by Mitsui Cytec Co., Ltd. (trade name: Cymel (registered trademark) 1123), manufactured by Sanwa Chemical Co., Ltd. (trade names: Nikalac (registered trademark) BX-4000, BX-37, BL- 60, BX-55H) and the like.
  • Examples of alkoxymethylated melamine include hexamethoxymethylmelamine.
  • methoxymethyl type melamine compounds (trade names: Cymel (registered trademark) 300, Cymel 301, Cymel 303, and 350), butoxymethyl type melamine compounds (trade name: Mycoat (registered trademark) ) 506, 508), Sanwa Chemical Co., Ltd.
  • methoxymethyl type melamine compounds (trade names: Nicalac (registered trademark) MW-30, MW-22, MW-11, MW-100LM, MS- 001, MX-002, MX-730, MX-750, MX-035), butoxymethyl-type melamine compounds (trade names: Nikalac (registered trademark) MX-45, MX-410, MX-302) ) and the like.
  • tetra(alkoxymethyl)bisphenol and tetra(hydroxymethyl)bisphenol include tetra(alkoxymethyl)bisphenol A, tetra(hydroxymethyl)bisphenol A, and the like.
  • a cross-linking agent that does not have a cleavage structure can be a cross-linking agent that has one or the other of two types of partial structures that can react with each other to form a cleavage structure.
  • an epoxy group, an alkoxymethyl group, a methylol group, an isocyanate group, etc. may be capable of reacting with the other of two substructures capable of forming a cleavable structure to form a cleavable structure.
  • the molecular weight of the cross-linking agent is not particularly limited, but is preferably 2,000 or less, more preferably 1,500 or less.
  • the content of the cross-linking agent in the primer layer-forming composition is not particularly limited, but is preferably 1% by mass to 100% by mass, more preferably 3% by mass to 80% by mass, and 5% by mass to the polymer. 50% by weight is particularly preferred. These contents may be the content of only the cross-linking agent having a cleavage structure, the content of only the cross-linking agent having no cleavage structure, or the content of the cross-linking agent having a cleavage structure and the cleavage structure It may be the total content of cross-linking agents that do not have
  • the primer layer-forming composition may contain, as film-forming components, components other than the polymer and the cross-linking agent.
  • Other components include, for example, curing catalysts, surfactants, silane coupling agents, and the like.
  • the curing catalyst is effective in accelerating the thermosetting reaction in the formation of the primer layer using the primer layer-forming composition.
  • Curing catalysts include, for example, acids and thermal acid generators.
  • the thermal acid generator a compound that thermally decomposes at a temperature of 80° C. to 250° C. to generate an acid is preferred.
  • Acids include hydrochloric acid, methanesulfonic acid, ethanesulfonic acid, propanesulfonic acid, butanesulfonic acid, pentanesulfonic acid, octanesulfonic acid, benzenesulfonic acid, p-toluenesulfonic acid, camphorsulfonic acid, trifluoromethanesulfonic acid, p -phenolsulfonic acid, 2-naphthalenesulfonic acid, mesitylenesulfonic acid, p-xylene-2-sulfonic acid, m-xylene-2-sulfonic acid, 4-ethylbenzenesulfonic acid, 1H,1H,2H,2H-perfluorooctane Sulfonic acids such as sulfonic acid, perfluoro(2-ethoxyethane)sulfonic acid, pentafluoroethanesulfonic acid, nonaflu
  • thermo acid generators examples include bis(tosyloxy)ethane, bis(tosyloxy)propane, bis(tosyloxy)butane, p-nitrobenzyltosylate, o-nitrobenzyltosylate, 1,2,3-phenylene tris(methylsulfonate), p-toluenesulfonic acid pyridinium salt, p-toluenesulfonic acid morpholinium salt, p-toluenesulfonic acid ethyl ester, p-toluenesulfonic acid propyl ester, p -toluenesulfonic acid butyl ester, p-toluenesulfonic acid isobutyl ester, p-toluenesulfonic acid methyl ester, p-toluenesulfonic acid phenethyl ester, cyan
  • thermal acid generators include onium salts such as iodonium salts, sulfonium salts, phosphonium salts, and selenium salts.
  • iodonium in iodonium salts examples include diphenyliodonium, 4,4′-dichlorodiphenyliodonium, 4,4′-dimethoxydiphenyliodonium, 4,4′-di-tert-butyldiphenyliodonium, 4-methylphenyl(4- (2-methylpropyl)phenyl)iodonium, 3,3′-dinitrophenyliodonium, 4-(1-ethoxycarbonylethoxy)phenyl(2,4,6-trimethylphenyl)iodonium, 4-methoxyphenyl(phenyl)iodonium, etc. are mentioned.
  • iodonium salts include chlorides, bromides, mesylates, tosylates, trifluoromethanesulfonates, tetrafluoroborates, tetrakis(pentafluorophenyl)borate, hexafluorophosphates, hexafluoroarsenates, hexafluoroantimonates, etc. of the above iodoniums. diaryliodonium salts.
  • Sulfonium in the sulfonium salt includes, for example, triphenylsulfonium, diphenyl(4-tert-butylphenyl)sulfonium, tris(4-tert-butylphenyl)sulfonium, diphenyl(4-methoxyphenyl)sulfonium, tris(4-methylphenyl) )sulfonium, tris(4-methoxyphenyl)sulfonium, tris(4-ethoxyphenyl)sulfonium, diphenyl(4-(phenylthio)phenyl)sulfonium, tris(4-(phenylthio)phenyl)sulfonium, benzyl(4-acetoxyphenyl) (methyl)sulfonium and the like.
  • sulfonium salts include arylsulfonium salts of the above sulfonium such as chloride, bromide, trifluoromethanesulfonate, tetrafluoroborate, hexafluorophosphate, hexafluoroarsenate, tetrakis(pentafluorophenyl)borate, and hexafluoroantimonate. mentioned.
  • Phosphonium in phosphonium salts includes, for example, tetraphenylphosphonium, ethyltriphenylphosphonium, tetra(p-methoxyphenyl)phosphonium, ethyltri(p-methoxyphenyl)phosphonium, benzyltriphenylphosphonium and the like.
  • Phosphonium salts include, for example, arylphosphonium salts of the above phosphoniums, such as chlorides, bromides, tetrafluoroborates, hexafluorophosphates and hexafluoroantimonates.
  • Selenium salts include triarylselenium salts such as triphenylselenium hexafluorophosphate.
  • the content of the acid or thermal acid generator in the primer layer-forming composition is preferably 0.01% by mass to 15% by mass, more preferably 0.1% by mass to 10% by mass, relative to the polymer.
  • surfactant By adding a surfactant to the primer layer-forming composition, the coatability of the primer layer-forming composition can be improved.
  • surfactants include known surfactants such as nonionic surfactants, fluorine-based surfactants, and silicone-based surfactants. Surfactant can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types.
  • nonionic surfactants include polyoxyethylene alkyl ethers such as polyoxyethylene lauryl ether, polyoxyethylene stearyl ether, polyoxyethylene cetyl ether, and polyoxyethylene oleyl ether; polyoxyethylene alkylaryl ethers such as oxyethylene nonylphenyl ether; polyoxyethylene/polyoxypropylene block copolymers; sorbitan monolaurate, sorbitan monopalmitate, sorbitan monostearate, sorbitan monooleate, sorbitan trioleate, Sorbitan fatty acid esters such as sorbitan tristearate; polyoxyethylene sorbitan monolaurate, polyoxyethylene sorbitan monopalmitate, polyoxyethylene sorbitan monostearate, polyoxyethylene sorbitan trioleate, polyoxyethylene sorbitan tristearate, etc. and polyoxyethylene sorbitan fatty acid esters.
  • polyoxyethylene alkyl ethers such as polyoxyethylene lauryl
  • fluorine-based surfactants examples include Ftop (registered trademark) EF301, EF303, and EF352 (manufactured by Mitsubishi Materials Electronic Chemicals Co., Ltd.), Megafac (registered trademark) F171, F173, F554, F559, F563, R-30, R-40, R-40-LM, DS-21 (manufactured by DIC Corporation), FLUORAD (registered trademark) FC430, FC431 (manufactured by 3M), Asahiguard (registered trademark) AG710, Surflon (registered trademark) S- 382, SC101, SC102, SC103, SC104, SC105, SC106 (manufactured by AGC Inc.) and the like.
  • Ftop registered trademark
  • EF303 EF303
  • EF352 manufactured by Mitsubishi Materials Electronic Chemicals Co., Ltd.
  • Megafac registered trademark
  • silicone-based surfactants examples include organosiloxane polymer KP341 (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.).
  • the content thereof is preferably 0.0001% by mass to 1% by mass, more preferably 0.001% by mass to 0.5% by mass, relative to the polymer. .
  • silane coupling agents include vinyl-based silane coupling agents such as trimethoxy(vinyl)silane, triethoxy(vinyl)silane, trimethoxy(4-vinylphenyl)silane, and triethoxy(4-vinylphenyl)silane; 3-( meth)acryloyloxypropyltrimethoxysilane, triethoxy(3-(meth)acryloyloxypropyl)silane, 3-(meth)acryloyloxypropyl(dimethoxy)(methyl)silane, diethoxy(3-(meth)acryloyloxypropyl) ( (Meth)acrylic silane coupling agents such as methyl)silane; 3-glycidyloxypropyltrimethoxysilane, triethoxy(3-glycidyloxypropyl)silane, 3-glycidyloxypropyl(dimethoxy)(methyl)silane, die
  • the primer layer-forming composition contains a silane coupling agent
  • its content is preferably 0.1% by mass to 5% by mass, more preferably 0.3% by mass to 3% by mass, relative to the polymer.
  • solvent examples include glycol ether solvents having 3 to 20 carbon atoms, ester solvents having 3 to 20 carbon atoms, ketone solvents having 3 to 20 carbon atoms, and cyclic compound solvents having 3 to 20 carbon atoms. be done.
  • glycol ether solvents examples include ethylene glycol monobutyl ether, propylene glycol monomethyl ether (PGME), propylene glycol monomethyl ether acetate (PGMEA), propylene glycol monoethyl ether, and propylene glycol monopropyl ether.
  • ester solvents include ethyl lactate, ⁇ -butyrolactone, methyl 2-hydroxyisobutyrate, and ethyl 2-hydroxyisobutyrate.
  • ketone-based solvents examples include methyl ethyl ketone, cyclohexanone, cyclopentanone, and benzophenone.
  • cyclic compound solvents examples include N-methylpyrrolidone and ⁇ -butyrolactone. These can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types.
  • the content of the solvent in the primer layer-forming composition is preferably such that the concentration of the film-forming component in the primer layer-forming composition is 0.1% by mass to 40% by mass, more preferably 0.5% by mass to 20% by mass. Amounts of 0.5% by mass to 10% by mass are more preferable, and amounts of 0.5% by mass to 10% by mass are particularly preferable.
  • the method for preparing the primer layer-forming composition is not particularly limited, and a known method that can uniformly mix each component can be used.
  • the laminate of the present invention has a first adherend, a second adherend, a primer layer, and an adhesive layer.
  • a primer layer is present between the first adherend and the second adherend.
  • An adhesive layer is present between the first adherend and the second adherend.
  • the adhesive layer contacts the primer layer.
  • the primer layer is formed from a composition for forming a primer layer.
  • the primer layer-forming composition contains a film-forming component and a solvent.
  • the primer layer has a cleavage structure in which chemical bonds are irreversibly cleaved in response to an external stimulus.
  • the laminate preferably satisfies at least one of the following conditions (A) and (B).
  • the primer layer is formed, for example, from the composition for forming a primer layer of the present invention.
  • the primer layer is obtained, for example, by applying a composition for forming a primer layer and heating.
  • the coating method is not particularly limited, and examples thereof include cast coating, spin coating, blade coating, dip coating, roll coating, bar coating, die coating, inkjet, printing (relief, intaglio, lithography, screen printing, etc.).
  • the heating temperature is not particularly limited as long as it is a temperature at which the solvent contained in the composition for forming a primer layer can be evaporated. , 40° C. to 100° C., and the like.
  • the heating temperature is not particularly limited as long as it is a temperature at which the cross-linking agent can be reacted. be done.
  • the heating temperature is particularly limited as long as it is a temperature at which two partial structures can react with each other to form a cleavage structure. not.
  • the heating time is not particularly limited, and may be, for example, 1 minute to 1 hour.
  • Equipment used for heating includes, for example, a hot plate and an oven.
  • the heating atmosphere may be under air or under an inert gas, and may be under normal pressure or under reduced pressure.
  • the thickness of the primer layer is not particularly limited, it is preferably 0.01 ⁇ m to 10 ⁇ m, more preferably 0.03 ⁇ m to 5 ⁇ m, and particularly preferably 0.05 ⁇ m to 1 ⁇ m.
  • the thickness of the primer layer is usually thinner than the thickness of the adhesive layer.
  • the thickness of the primer layer is preferably 1/1000 to 1/10 times the thickness of the adhesive layer, more preferably 1/750 to 1/50 times.
  • first adherend and the second adherend can apply an external stimulus to the primer layer without blocking the external stimulus.
  • the external stimulus is an active energy ray
  • at least one of the first adherend and the second adherend has transparency to the active energy ray.
  • the transmittance of the first adherend and the second adherend to the active energy ray for example, the transmittance of light having a wavelength of 365 nm is preferably 60% or more, more preferably 70% or more, 80% or more is particularly preferable.
  • the main materials of the first adherend and the second adherend are not particularly limited, and examples thereof include resin, glass, and metal.
  • the first adherend and the second adherend may be individually processed, or may themselves be laminates.
  • processing include circuit forming processing and element forming processing.
  • element include a light-emitting element and the like.
  • the adhesive layer is obtained from the adhesive composition.
  • the adhesive composition is not particularly limited, and examples include polysiloxane adhesives, acrylic resin adhesives, epoxy resin adhesives, polyamide adhesives, polystyrene adhesives, polyimide adhesives, and phenolic resin adhesives. Examples include adhesives.
  • the adhesive composition may or may not contain a solvent.
  • the adhesive composition may be a thermosetting adhesive composition or a non-thermosetting adhesive composition.
  • a thermosetting adhesive composition generally makes it difficult to separate adherends once adhered. Therefore, in order to obtain the effect of the present invention, a thermosetting adhesive composition is preferred.
  • the adhesive layer can be obtained, for example, by applying an adhesive composition and heating it.
  • the coating method is not particularly limited, and examples thereof include cast coating, spin coating, blade coating, dip coating, roll coating, bar coating, die coating, inkjet, printing (relief, intaglio, lithography, screen printing, etc.).
  • the heating temperature is not particularly limited, and includes, for example, 80°C to 200°C.
  • the heating time is not particularly limited, and includes, for example, 1 minute to 2 hours.
  • the thickness of the adhesive layer is not particularly limited, it is preferably 0.5 ⁇ m to 500 ⁇ m, more preferably 1 ⁇ m to 200 ⁇ m, and particularly preferably 2 ⁇ m to 100 ⁇ m.
  • the first adherend and the primer layer are in contact with each other.
  • the second adherend and the adhesive layer are in contact with each other.
  • the second adherend has transparency to active energy rays.
  • the method for manufacturing the laminate is not particularly limited. An example of a method for manufacturing a laminate in which a first adherend, a primer layer, an adhesive layer, and a second adherend are arranged in this order will be described.
  • a primer layer is formed on the first adherend. Formation of the primer layer is performed by applying a composition for forming a primer layer to the surface of the first adherend and heating the composition.
  • the heating is preferably at a temperature at which the cross-linking agent reacts.
  • the heating should be a temperature at which two types of partial structures capable of reacting with each other to form a cleavage structure can react to form a cleavage structure. is preferred.
  • an adhesive composition is applied over the primer layer.
  • a second adherend is placed on the applied adhesive composition. Then heat.
  • the heating is preferably at a temperature at which the adhesive composition is thermoset.
  • the method for disassembling the laminate of the present invention includes at least a separation step, and may include other steps as necessary.
  • the separation step is not particularly limited as long as it is a step of applying an external stimulus to the primer layer in the laminate of the present invention to separate the first adherend and the second adherend.
  • the first adherend has transparency to the active energy ray.
  • the second adherend has transparency to the active energy ray.
  • Active energy rays include, for example, ultraviolet rays, electron beams, X-rays, and the like, and ultraviolet rays are particularly preferred.
  • the wavelength of ultraviolet rays is, for example, 300 to 380 nm.
  • Light sources used for ultraviolet irradiation include, for example, sunlight, chemical lamps, low-pressure mercury lamps, high-pressure mercury lamps, metal halide lamps, xenon lamps, and UV-LEDs.
  • a laser beam may be used, but it is preferable not to use a laser beam because the laser beam may damage the adherend.
  • the irradiation dose of the active energy ray is not particularly limited as long as the irradiation dose allows the separation step to be performed.
  • Applying an external stimulus to the primer layer causes the cleavage structure to respond to the external stimulus (e.g., absorb the active energy ray), and the chemistry of the cleavage structure bond is cleaved.
  • the cleavage lowers the adhesion between the primer layer and the adhesive layer, making it easier to separate the first adherend and the second adherend.
  • the separated first adherend or second adherend is reused as it is after, for example, cleaning or the like is performed as necessary. Further, the separated first adherend or second adherend is, for example, further decomposed into raw materials and reused as raw materials.
  • the weight average molecular weight (Mw) of the polymer was measured using a GPC apparatus manufactured by Shimadzu Corporation (column: Shodex (registered trademark) KF803L and KF804L (Showa Denko K.K.) for Synthesis Examples 1 to 3 and 6 to 7. ), eluent: THF, flow rate: 1.0 mL / min, column temperature: 40 ° C., Mw: standard polystyrene conversion value).
  • the resulting crude product was column-purified to obtain 3.39 g of 2-nitro-1,4-dibenzyl alcohol 2-allyloxypropionate.
  • 40 mL of chloroform was added to 3.99 g of the obtained 2-nitro-1,4-dibenzyl alcohol 2-allyloxypropionate, and the mixture was stirred under ice-cooling. Reacted overnight.
  • the liquid was separated and extracted with chloroform, washed with sodium bicarbonate water three times, and then concentrated and dried to obtain 4.68 g of a crude product.
  • the obtained crude product was column-purified to obtain 2.6 g of a cross-linking agent (B-1) containing a cleavage structure.
  • B-1 cross-linking agent
  • the resulting crude product was column-purified to obtain 3.78 g of 1,3,5-triacetylbenzene oxime 2-allyloxypropionate.
  • 60 mL of chloroform was added to 3.78 g of the obtained 1,3,5-triacetylbenzene oxime 2-allyloxypropionate and stirred under ice-cooling. reacted.
  • the liquid was separated and extracted with chloroform, washed with sodium bicarbonate water three times, and then concentrated and dried to obtain 5.8 g of a crude product.
  • the resulting crude product was column-purified to obtain 2.0 g of a cross-linking agent (B-2) containing a cleavage structure.
  • B-2 cross-linking agent
  • composition for forming primer layer 100 parts by mass of (PA-1) as a polymer, 20 parts by mass of PL as a cross-linking agent, 1 part by mass of PPTS as a curing catalyst, and 1 part by mass of TGS as a silane coupling agent were mixed to obtain a mixture. NMP and BCS were added as solvents to the resulting mixture so that the mass ratio of NMP:BCS was 80:20 to prepare a primer layer-forming composition (A-1) having a solid content concentration of 3.0% by mass. bottom.
  • PA-1 100 parts by mass of (PA-1) as a polymer, 20 parts by mass of PL as a cross-linking agent, 1 part by mass of PPTS as a curing catalyst, and 1 part by mass of TGS as a silane coupling agent were mixed to obtain a mixture. NMP and BCS were added as solvents to the resulting mixture so that the mass ratio of NMP:BCS was 80:20 to prepare a primer layer-forming composition (A-1) having a solid
  • Primer layer-forming compositions A-2 to A-10 were prepared in the same manner as in Example 1-1, except that the types and amounts of each component were as shown in Table 1.
  • the adhesive composition (Ad-1) was applied to the entire surface of the glass substrate on which the primer layer was formed.
  • the resulting coating film was heated at 80° C. for 2 minutes using a hot plate and then heated at 150° C. for 30 minutes using a hot plate to form an adhesive layer having a thickness of about 2 ⁇ m on the primer layer.
  • a glass substrate with an adhesive layer and a primer layer was obtained.
  • Examples 2-2 to 2-7, Comparative Examples 2-1 and 2-2 Except for using the primer layer-forming compositions (A-2) to (A-7), (A-9) and (A-10) instead of the primer layer-forming composition (A-1), Glass substrates with an adhesive layer and a primer layer of Examples 2-2 to 2-7 and Comparative Examples 2-1 and 2-2 were obtained in the same manner as in Example 2-1.
  • the adhesive composition (Ad-1) was applied to the entire surface of the PET film substrate on which the primer layer was formed to a wet film thickness of 10 ⁇ m.
  • the obtained coating film was heated at 150° C. for 30 minutes using a thermal circulation oven to form an adhesive layer having a thickness of about 3 ⁇ m on the primer layer, thereby obtaining a PET film substrate with an adhesive layer and a primer layer. rice field.
  • Example 2-9 Using a bar coater, the composition for forming a primer layer (A-8) was coated with an ozone-treated polyimide (PI) film substrate (manufactured by DuPont-Toray Co., Ltd. Kapton (registered trademark) 300H, thickness 75 ⁇ m) at a wet film thickness of 4 ⁇ m. The obtained coating film was heated at 150° C. for 10 minutes using a thermal circulation oven to form a primer layer with a thickness of about 0.1 ⁇ m on the PI film substrate. After that, using a bar coater, the adhesive composition (Ad-1) was applied to the entire surface of the PI film substrate on which the primer layer was formed to a wet film thickness of 10 ⁇ m.
  • PI polyimide
  • the resulting coating film was heated at 150° C. for 30 minutes using a heat circulation oven to form an adhesive layer having a thickness of about 3 ⁇ m on the primer layer, thereby obtaining a PI film substrate with an adhesive layer and a primer layer. rice field.
  • the PI film substrate with the adhesive layer and the primer layer obtained in Example 2-9 is used in half the area of the surface on which the adhesive layer is formed, using a high pressure mercury lamp to absorb light with a wavelength of 300 nm or less.
  • Ultraviolet rays of 2000 mJ/cm 2 (converted to a wavelength of 365 nm) were irradiated through a cut filter. After that, each of the exposed portion and the unexposed portion was cut into strips of 25 mm ⁇ 50 mm using a cutter. At this time, the cut reached the PI film substrate, but the PI film substrate was not torn along the cut when the sellotape (registered trademark) was peeled off.
  • the adhesive layer of the primer layer of Example could not be peeled off before exposure, but the adhesive layer could be peeled off after exposure, indicating low adhesive strength. .
  • the adhesive layer could not be peeled off regardless of the presence or absence of exposure.
  • Example 3-1 Two substrates for evaluation were prepared by laminating a quartz substrate, an adhesive layer, and a quartz substrate in this order in the same manner as in Example 3-1, except that the primer layer forming composition was not applied. Only one of the two evaluation substrates was irradiated with ultraviolet rays of 2000 mJ/cm 2 (converted to a wavelength of 365 nm) using a high-pressure mercury lamp through a cut filter that absorbs light with a wavelength of 300 nm or less. After that, when the two quartz substrates of each of the two evaluation substrates were peeled off, the adhesive layer remained on both of the two quartz substrates of the two evaluation substrates regardless of exposure. rice field.

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Abstract

外部刺激に応答して化学結合が不可逆的に開裂する開裂構造を有するプライマー層を形成するためのプライマー層形成用組成物であって、　膜形成成分と溶剤とを含有し、　下記条件（Ａ）及び（Ｂ）の少なくともいずれかを満たす、　プライマー層形成用組成物。　条件（Ａ）：前記膜形成成分が、前記開裂構造を有する。　条件（Ｂ）：前記膜形成成分が、互いに反応して前記開裂構造を形成できる２種の部分構造を有する。

Description

プライマー層形成用組成物、積層体、及び積層体の分解方法
　本発明は、プライマー層形成用組成物、積層体、及び積層体の分解方法に関する。
　近年、電子部品等の物品の再利用が求められている。
　電子部品等の物品の再利用では、接着剤層を介して接着された２つの部材（被着体）を分離することで、それぞれの部材に分けることが行われる場合がある。分離されたそれぞれの部材は、そのまま再使用（Ｒｅｕｓｅ）されたり、更に原材料に分解されて原材料として再利用（マテリアルリサイクル）されたりする。
　接着剤層を介して接着された２つの部材を容易に分離することができるようにするために、接着剤層用の接着剤として、特定の重合体を含有する光易解体性接着剤が提案されている（特許文献１～３）。
特開２０２０－１７２６１９号公報 特開２０２０－１７２５９８号公報 特開２０２０－０５６０１０号公報
　接着剤層には、被着体及び接着剤層を含む積層体の用途、被着体の種類等に応じて、接着強度、熱的特性、耐久性など種々の特性が求められる。しかし、接着剤層に易解体性の機能を持たせようと特殊な添加剤を添加すると、接着剤層の他の特性が制限される可能性がある。
　本発明は、被着体を接着させる接着剤層に易解体性を付与する添加剤を加えることなく、被着体及び接着剤層を含む積層体を容易に分解することができるプライマー層形成用組成物、それを用いた積層体、及び該積層体の分解方法を提供することを目的とする。
　本発明者らは、上記の課題を解決する為、鋭意検討を行った結果、上記の課題を解決出来ることを見出し、以下の要旨を有する本発明を完成させた。
　すなわち、本発明は以下を包含する。
　［１］　外部刺激に応答して化学結合が不可逆的に開裂する開裂構造を有するプライマー層を形成するためのプライマー層形成用組成物であって、
　膜形成成分と溶剤とを含有し、
　下記条件（Ａ）及び（Ｂ）の少なくともいずれかを満たす、
　プライマー層形成用組成物。
　条件（Ａ）：前記膜形成成分が、前記開裂構造を有する。
　条件（Ｂ）：前記膜形成成分が、互いに反応して前記開裂構造を形成できる２種の部分構造を有する。
　［２］　前記外部刺激が、活性エネルギー線であり、
　前記開裂構造が、前記活性エネルギー線を吸収して化学結合が不可逆的に開裂する開裂構造である、
　［１］に記載のプライマー層形成用組成物。
　［３］　前記活性エネルギー線が、レーザー光ではない、［２］に記載のプライマー層形成用組成物。
　［４］　接着剤層に隣接する前記プライマー層を形成するための組成物である、［１］～［３］のいずれかに記載のプライマー層形成用組成物。
　［５］　前記開裂構造が、オキシムエステル構造、オキシムエーテル構造、ｏ－ニトロベンジル構造、アセトフェノン構造、アルキルフェノン構造、ピレニルメチル構造、クマリニルメチル構造、アミノアルキルフェノン構造、及びベンジルケタール構造の少なくともいずれかを含む、［１］～［４］のいずれかに記載のプライマー層形成用組成物。
　［６］　前記開裂構造が、前記オキシムエステル構造、前記オキシムエーテル構造、前記ｏ－ニトロベンジル構造、及び前記アセトフェノン構造の少なくともいずれかを含み、
　前記オキシムエステル構造又は前記オキシムエーテル構造が、下記式（１）で表される構造であり、
　前記ｏ－ニトロベンジル構造が、下記式（２）で表される構造であり、
　前記アセトフェノン構造が、下記式（３）で表される構造である、
　［５］に記載のプライマー層形成用組成物。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
 （式（１）中、Ｒ１は、水素原子、ハロゲン原子、ニトロ基、シアノ基、炭素数１～３０の炭化水素基、炭素数２～３０の複素環含有基、又は、該炭化水素基若しくは該複素環含有基中のメチレン基の１つ又は隣り合わない２つ以上が下記群Ｉから選ばれる二価の基に置き換えられた基を表し、
　群Ｉは、－Ｏ－、－Ｃ（＝Ｏ）－、－Ｃ（＝Ｏ）Ｏ－、－Ｎ（－Ｒ３）－、－Ｎ（－Ｒ３）Ｃ（＝Ｏ）－、－Ｓ－、－Ｃ（＝Ｓ）－、－ＳＯ２－、－ＳＣ（＝Ｏ）－、及び－ＯＣ（＝Ｓ）－であり、Ｒ３は、水素原子、又は炭素数１～３０の炭化水素基を表し、
　ｎ１は、０又は１を表し、
　ｎ２は、０又は１を表す。
　式（２）中、Ｒ１１は、水素原子、ハロゲン原子、ニトロ基、シアノ基、炭素数１～３０の炭化水素基、炭素数２～３０の複素環含有基、又は、該炭化水素基若しくは該複素環含有基中のメチレン基の１つ又は隣り合わない２つ以上が下記群Ｉから選ばれる二価の基に置き換えられた基を表し、
　群Ｉは、－Ｏ－、－Ｃ（＝Ｏ）－、－Ｃ（＝Ｏ）Ｏ－、－Ｎ（－Ｒ３）－、－Ｎ（－Ｒ３）Ｃ（＝Ｏ）－、－Ｓ－、－Ｃ（＝Ｓ）－、－ＳＯ２－、－ＳＣ（＝Ｏ）－、及び－ＯＣ（＝Ｓ）－であり、Ｒ３は、水素原子、又は炭素数１～３０の炭化水素基を表し、
　Ｒ１２は、ハロゲン原子、シアノ基、炭素数１～３０の炭化水素基、又は炭素数２～３０の複素環含有基を表し、
　ｎ１１は、０又は１を表し、
　ｎ１２は、０～３の整数を表し、ｎ１２が２又は３の場合、Ｒ１２は、同一であってもよいし、異なっていてもよい。
　式（３）中、Ｒ２１は、ハロゲン原子、シアノ基、炭素数１～３０の炭化水素基、又は炭素数２～３０の複素環含有基を表し、
　ｎ２１は、０～４の整数を表し、ｎ２１が２以上の場合、Ｒ２１は、同一であってもよいし、異なっていてもよく、
　ｎ２２は、０又は１を表す。
　式（１）～（３）中、＊は、結合手を表す。）
　式（１）～（３）中、＊は、結合手を表す。）
　［７］　前記条件（Ａ）を満たし、
　前記膜形成成分が、ポリマーを含有し、
　前記ポリマーが、前記開裂構造を有する、
　［１］～［６］のいずれかに記載のプライマー層形成用組成物。
　［８］　前記条件（Ａ）を満たし、
　前記膜形成成分が、ポリマーと架橋剤とを含有し、
　前記ポリマー及び前記架橋剤の少なくともいずれかが、前記開裂構造を有する、
　［１］～［６］のいずれかに記載のプライマー層形成用組成物。
　［９］　前記ポリマーが、前記架橋剤と反応可能な反応性基を有する、［８］に記載のプライマー層形成用組成物。
　［１０］　前記条件（Ｂ）を満たし、
　前記膜形成成分が、ポリマーと架橋剤とを含有し、
　前記ポリマーが、互いに反応して前記開裂構造を形成できる２種の部分構造の一方を有し、
　前記架橋剤が、前記２種の部分構造の他方を有する、
　［１］～［６］のいずれかに記載のプライマー層形成用組成物。
　［１１］　第１被着体と、
　第２被着体と、
　前記第１被着体及び前記第２被着体の間に存在するプライマー層と、
　前記第１被着体及び前記第２被着体の間に存在し、前記プライマー層に接する接着剤層と、を有する積層体であって、
　前記プライマー層が、膜形成成分と溶剤とを含有するプライマー層形成用組成物から形成され、
　前記プライマー層が、外部刺激に応答して化学結合が不可逆的に開裂する開裂構造を有する、
　積層体。
　［１２］　前記外部刺激が、活性エネルギー線であり、
　前記開裂構造が、前記活性エネルギー線を吸収して化学結合が不可逆的に開裂する開裂構造であり、
　前記第１被着体及び前記第２被着体の少なくともいずれかが、前記活性エネルギー線に対して透過性を有する、
　［１１］に記載の積層体。
　［１３］　前記活性エネルギー線が、レーザー光ではない、［１２］に記載の積層体。
　［１４］　下記条件（Ａ）及び（Ｂ）の少なくともいずれかを満たす、［１１］～［１３］のいずれかに記載の積層体。
　条件（Ａ）：前記膜形成成分が、前記開裂構造を有する。
　条件（Ｂ）：前記膜形成成分が、互いに反応して前記開裂構造を形成できる２種の部分構造を有する。
　［１５］　前記開裂構造が、オキシムエステル構造、オキシムエーテル構造、ｏ－ニトロベンジル構造、アセトフェノン構造、アルキルフェノン構造、ピレニルメチル構造、クマリニルメチル構造、アミノアルキルフェノン構造、及びベンジルケタール構造の少なくともいずれかを含む、［１１］～［１４］のいずれかに記載の積層体。
　［１６］　前記開裂構造が、前記オキシムエステル構造、前記オキシムエーテル構造、前記ｏ－ニトロベンジル構造、及び前記アセトフェノン構造の少なくともいずれかを含み、
　前記オキシムエステル構造又は前記オキシムエーテル構造が、下記式（１）で表される構造であり、
　前記ｏ－ニトロベンジル構造が、下記式（２）で表される構造であり、
　前記アセトフェノン構造が、下記式（３）で表される構造である、
　［１５］に記載の積層体。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
 （式（１）中、Ｒ１は、水素原子、ハロゲン原子、ニトロ基、シアノ基、炭素数１～３０の炭化水素基、炭素数２～３０の複素環含有基、又は、該炭化水素基若しくは該複素環含有基中のメチレン基の１つ又は隣り合わない２つ以上が下記群Ｉから選ばれる二価の基に置き換えられた基を表し、
　群Ｉは、－Ｏ－、－Ｃ（＝Ｏ）－、－Ｃ（＝Ｏ）Ｏ－、－Ｎ（－Ｒ３）－、－Ｎ（－Ｒ３）Ｃ（＝Ｏ）－、－Ｓ－、－Ｃ（＝Ｓ）－、－ＳＯ２－、－ＳＣ（＝Ｏ）－、及び－ＯＣ（＝Ｓ）－であり、Ｒ３は、水素原子、又は炭素数１～３０の炭化水素基を表し、
　ｎ１は、０又は１を表し、
　ｎ２は、０又は１を表す。
　式（２）中、Ｒ１１は、水素原子、ハロゲン原子、ニトロ基、シアノ基、炭素数１～３０の炭化水素基、炭素数２～３０の複素環含有基、又は、該炭化水素基若しくは該複素環含有基中のメチレン基の１つ又は隣り合わない２つ以上が下記群Ｉから選ばれる二価の基に置き換えられた基を表し、
　群Ｉは、－Ｏ－、－Ｃ（＝Ｏ）－、－Ｃ（＝Ｏ）Ｏ－、－Ｎ（－Ｒ３）－、－Ｎ（－Ｒ３）Ｃ（＝Ｏ）－、－Ｓ－、－Ｃ（＝Ｓ）－、－ＳＯ２－、－ＳＣ（＝Ｏ）－、及び－ＯＣ（＝Ｓ）－であり、Ｒ３は、水素原子、又は炭素数１～３０の炭化水素基を表し、
　Ｒ１２は、ハロゲン原子、シアノ基、炭素数１～３０の炭化水素基、又は炭素数２～３０の複素環含有基を表し、
　ｎ１１は、０又は１を表し、
　ｎ１２は、０～３の整数を表し、ｎ１２が２又は３の場合、Ｒ１２は、同一であってもよいし、異なっていてもよい。
　式（３）中、Ｒ２１は、ハロゲン原子、シアノ基、炭素数１～３０の炭化水素基、又は炭素数２～３０の複素環含有基を表し、
　ｎ２１は、０～４の整数を表し、ｎ２１が２以上の場合、Ｒ２１は、同一であってもよいし、異なっていてもよく、
　ｎ２２は、０又は１を表す。
　式（１）～（３）中、＊は、結合手を表す。）
　［１７］前記条件（Ａ）を満たし、
　前記膜形成成分が、ポリマーを含有し、
　前記ポリマーが、前記開裂構造を有する、
　［１４］～［１６］のいずれかに記載の積層体。
　［１８］　前記条件（Ａ）を満たし、
　前記膜形成成分が、ポリマーと架橋剤とを含有し、
　前記ポリマー及び前記架橋剤の少なくともいずれかが、前記開裂構造を有する、
　［１４］～［１６］のいずれかに記載の積層体。
　［１９］　前記ポリマーが、前記架橋剤と反応可能な反応性基を有する、［１８］に記載の積層体。
　［２０］　前記条件（Ｂ）を満たし、
　前記膜形成成分が、ポリマーと架橋剤とを含有し、
　前記ポリマーが、互いに反応して前記開裂構造を形成できる２種の部分構造の一方を有し、
　前記架橋剤が、前記２種の部分構造の他方を有する、
　［１４］～［１６］のいずれかに記載の積層体。
　［２１］　［１１］～［２０］のいずれかに記載の積層体における前記プライマー層に外部刺激を付与し、前記第１被着体と前記第２被着体とを分離させる分離工程、
を含む、積層体の分解方法。
　［２２］　前記外部刺激が、活性エネルギー線であり、
　前記開裂構造が、前記活性エネルギー線を吸収して化学結合が不可逆的に開裂する開裂構造であり、
　前記第１被着体及び前記第２被着体の少なくともいずれかが、前記活性エネルギー線に対して透過性を有する、
　［２１］に記載の積層体の分解方法。
　［２３］　前記活性エネルギー線が、レーザー光ではない、［２２］に記載の積層体の分解方法。
　本発明によれば、被着体を接着させる接着剤層に易解体性を付与する添加剤を加えることなく、被着体及び接着剤層を含む積層体を容易に分解することができるプライマー層形成用組成物、それを用いた積層体、及び該積層体の分解方法を提供することができる。
（プライマー層形成用組成物）
　本発明のプライマー層形成用組成物は、膜形成成分と溶剤とを含有する。
　プライマー層形成用組成物は、開裂構造を有するプライマー層を形成するための組成物である。開裂構造は、外部刺激（外部からの刺激）に応答して化学結合が不可逆的に開裂する構造である。
　プライマー層形成用組成物は、下記条件（Ａ）及び（Ｂ）の少なくともいずれかを満たす。
　条件（Ａ）：膜形成成分は、開裂構造を有する。
　条件（Ｂ）：膜形成成分は、互いに反応して開裂構造を形成できる２種の部分構造を有する。
　プライマー層とは、下塗り層とも称されることがあり、被着体との接着性を高める目的で、被着体と接着剤層との間に形成する場合がある。
　プライマー層が開裂構造を有することで、プライマー層に活性エネルギー線を照射すると開裂構造の開裂によってプライマー層と接着剤層との間の接着性が低下する。その結果、２つの被着体を接着剤層及びプライマー層を介して接着させてなる積層体の２つの被着体を容易に分離することができる。
　プライマー層形成用組成物は、接着剤層に隣接するプライマー層を形成するための組成物であることが好ましい。プライマー層形成用組成物は、例えば、包装フィルム、建築材料、内視鏡、自動車等に用いられる。
＜開裂構造＞
　開裂構造としては、外部刺激に応答して化学結合が不可逆的に開裂する構造であれば、特に制限されない。
　開裂構造としては、可逆的に開裂する開裂構造、不可逆的に開裂する開裂構造が挙げられるが、これらの中でも、不可逆的に開裂する開裂構造が好ましい。不可逆的な開裂とは、不可逆的な化学反応による開裂を指す。
　開裂が可逆的であると、化学結合を開裂させた後に、意図せずに化学結合が再結合する恐れがあり、その結果、積層体の易分解性が低下する場合がある。その点において、開裂構造は不可逆的に開裂する開裂構造であることが好ましい。
　外部刺激としては、開裂構造を開裂できる外部からの刺激であれば、特に制限されず、例えば、活性エネルギー線、熱、電気、磁気、及びそれらの２つ又は３つの組合せなどが挙げられる。
　外部刺激が活性エネルギー線である場合、開裂構造は、活性エネルギー線を吸収して化学結合が不可逆的に開裂する開裂構造である。
　開裂構造が吸収する活性エネルギー線としては、例えば、紫外線、電子線、Ｘ線などが挙げられ、特に紫外線が好ましい。紫外線の波長としては、例えば、３００～３８０ｎｍが挙げられる。
　紫外線照射に用いる光源としては、例えば、太陽光線、ケミカルランプ、低圧水銀灯、高圧水銀灯、メタルハライドランプ、キセノンランプ、ＵＶ－ＬＥＤなどが挙げられる。
　活性エネルギー線としては、レーザー光を用いてもよいが、レーザー光を用いる場合には被着体に損傷を与える可能性があることから、レーザー光ではないことが、好ましい。
　開裂構造において開裂する化学結合は、通常、共有結合である。開裂する共有結合としては、例えば、２つのヘテロ原子間の共有結合、ヘテロ原子と炭素原子との間の共有結合などが挙げられる。ヘテロ原子としては、酸素原子、窒素原子などが挙げられる。
　開裂構造としては、オキシムエステル構造、オキシムエーテル構造、ｏ－ニトロベンジル構造、アセトフェノン構造、アルキルフェノン構造、ピレニルメチル構造、クマリニルメチル構造、アミノアルキルフェノン構造、及びベンジルケタール構造の少なくともいずれかを含むことが好ましく、オキシムエステル構造、オキシムエーテル構造、ｏ－ニトロベンジル構造、及びアセトフェノン構造の少なくともいずれかを含むことがより好ましい。
　これらの開裂構造は、低エネルギーの外部刺激（例えば、活性エネルギー線）により不可逆的な開裂をするため、低エネルギーで２つの被着体の分離を行うことができる。
　ここで、開裂構造の開裂の一例を以下に示す。
　以下は、オキシムエステル構造の開裂の一例である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000005
　以下は、ｏ－ニトロベンジル構造の開裂の一例である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000006
　以下は、アセトフェノン構造の開裂の一例である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000007
　以下は、ピレニルメチル構造の開裂の一例である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000008
　以下は、クマリニルメチル構造の開裂の一例である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000009
　オキシムエステル構造又はオキシムエーテル構造としては、例えば、下記式（１）で表される構造が挙げられる。
　ｏ－ニトロベンジル構造としては、例えば、下記式（２）で表される構造が挙げられる。
　アセトフェノン構造としては、例えば、下記式（３）で表される構造が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000010
 （式（１）中、Ｒ１は、水素原子、ハロゲン原子、ニトロ基、シアノ基、炭素数１～３０の炭化水素基、炭素数２～３０の複素環含有基、又は、該炭化水素基若しくは該複素環含有基中のメチレン基の１つ又は隣り合わない２つ以上が下記群Ｉから選ばれる二価の基に置き換えられた基を表し、
　群Ｉは、－Ｏ－、－Ｃ（＝Ｏ）－、－Ｃ（＝Ｏ）Ｏ－、－Ｎ（－Ｒ３）－、－Ｎ（－Ｒ３）Ｃ（＝Ｏ）－、－Ｓ－、－Ｃ（＝Ｓ）－、－ＳＯ２－、－ＳＣ（＝Ｏ）－、及び－ＯＣ（＝Ｓ）－であり、Ｒ３は、水素原子、又は炭素数１～３０の炭化水素基を表し、
　ｎ１は、０又は１を表し、
　ｎ２は、０又は１を表す。
　式（２）中、Ｒ１１は、水素原子、ハロゲン原子、ニトロ基、シアノ基、炭素数１～３０の炭化水素基、炭素数２～３０の複素環含有基、又は、該炭化水素基若しくは該複素環含有基中のメチレン基の１つ又は隣り合わない２つ以上が下記群Ｉから選ばれる二価の基に置き換えられた基を表し、
　群Ｉは、－Ｏ－、－Ｃ（＝Ｏ）－、－Ｃ（＝Ｏ）Ｏ－、－Ｎ（－Ｒ３）－、－Ｎ（－Ｒ３）Ｃ（＝Ｏ）－、－Ｓ－、－Ｃ（＝Ｓ）－、－ＳＯ２－、－ＳＣ（＝Ｏ）－、及び－ＯＣ（＝Ｓ）－であり、Ｒ３は、水素原子、又は炭素数１～３０の炭化水素基を表し、
　Ｒ１２は、ハロゲン原子、シアノ基、炭素数１～３０の炭化水素基、又は炭素数２～３０の複素環含有基を表し、
　ｎ１１は、０又は１を表し、
　ｎ１２は、０～３の整数を表し、ｎ１２が２又は３の場合、Ｒ１２は、同一であってもよいし、異なっていてもよい。
　式（３）中、Ｒ２１は、ハロゲン原子、シアノ基、炭素数１～３０の炭化水素基、又は炭素数２～３０の複素環含有基を表し、
　ｎ２１は、０～４の整数を表し、ｎ２１が２以上の場合、Ｒ２１は、同一であってもよいし、異なっていてもよく、
　ｎ２２は、０又は１を表す。
　式（１）～（３）中、＊は、結合手を表す。）
－炭素数１～３０の炭化水素基－
　炭素数１～３０の炭化水素基としては、特に限定されるものではないが、例えば、炭素数１～３０のアルキル基、炭素数２～３０のアルケニル基、炭素数３～３０のシクロアルキル基、炭素数４～３０のシクロアルキルアルキル基、炭素数６～３０のアリール基及び炭素数７～３０のアリールアルキル基等が挙げられる。炭素数１～３０の炭化水素基が置換基を有する場合、その炭素数は全体で１～３０である。
　炭素数１～３０のアルキル基は直鎖状であってもよく、分岐状であってもよい。
　直鎖のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、アミル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ウンデシル基、ドデシル基、テトラデシル基、ヘキサデシル基、オクタデシル基、イコシル基などが挙げられる。
　分岐のアルキル基としては、イソプロピル基、イソブチル基、ｓｅｃ－ブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基、ｉｓｏ－アミル基、ｔｅｒｔ－アミル、ｉｓｏ－オクチル基、２－エチルヘキシル基、ｔｅｒｔ－オクチル基、ｉｓｏ－ノニル基、ｉｓｏ－デシル基などが挙げられる。
　これらの中でも、直鎖のものが好ましい。
　また、外部刺激によるプライマー層の分解性がより優れたものとなる点から、炭素数１～１０のアルキル基が好ましく、炭素数１～４のアルキル基がより好ましい。
　炭素数２～３０のアルケニル基は、鎖状であってもよく、環状であってもよい。アルケニル基が鎖状である場合、末端に不飽和結合を有する末端アルケニル基であってもよく、内部に不飽和結合を有する内部アルケニル基であってもよい。
　炭素数が２～３０である末端アルケニル基としては、例えば、ビニル基、２－プロペニル基、３－ブテニル基、４－ペンテニル基、５－ヘキセニル基などが挙げられる。
　内部アルケニル基としては、例えば、２－ブテニル基、３－ペンテニル基、２－ヘキセニル基、３－ヘキセニル基、２－ヘプテニル基、３－ヘプテニル基、４－ヘプテニル基、３－オクテニル基、３－ノネニル基、４－デセニル基、３－ウンデセニル基、４－ドデセニル基などが挙げられる。
　環状アルケニル基としては、例えば、３－シクロヘキセニル基、２，５－シクロヘキサジエニル－１－メチル基、４，８，１２－テトラデカトリエニルアリル基などが挙げられる。
　これらの中でも、外部刺激によるプライマー層の分解性がより優れたものとなる点から、炭素数２～１０のアルケニル基が好ましい。
　炭素数３～３０のシクロアルキル基とは、全体で３～３０個の炭素原子を有する、飽和単環式又は飽和多環式アルキル基を意味する。
　飽和単環式アルキル基としては、例えば、シクロプロピル基、シクロブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基、シクロオクチル基、シクロノニル基、シクロデシル基などが挙げられる。
　飽和多環式アルキル基としては、例えば、アダマンチル基、デカハイドロナフチル基、オクタヒドロペンタレン基、ビシクロ［１．１．１］ペンタニル基、テトラデカヒドロアントラセニル基などが挙げられる。
　これらの中でも、外部刺激によるプライマー層の分解性がより優れたものとなる点から、炭素数３～１０のシクロアルキル基が好ましい。
　炭素数４～３０のシクロアルキルアルキル基とは、アルキル基の水素原子がシクロアルキル基で置換され、且つ全体で４～３０個の炭素原子を有する基を意味する。
　シクロアルキルアルキル基中のシクロアルキル基は単環であってもよく、多環であってもよい。また、シクロアルキルアルキル基中のアルキル基のメチレン基は－ＣＨ＝ＣＨ－で置き換わっていてもよい。
　シクロアルキル基が単環である炭素数４～３０のシクロアルキルアルキル基としては、例えば、シクロアルキルメチル基、シクロアルキルエチル基、シクロアルキルプロピル基、シクロアルキルプロピル基などが挙げられる。
　シクロアルキルメチル基としては、例えば、シクロプロピルメチル基、シクロブチルメチル基、シクロペンチルメチル基、シクロヘキシルメチル基、シクロヘプチルメチル基、シクロオクチルメチル基、シクロノニルメチル基、シクロデシルメチル基などが挙げられる。
　シクロアルキルエチル基としては、例えば、２－シクロブチルエチル基、２－シクロペンチルエチル基、２－シクロヘキシルエチル基、２－シクロヘプチルエチル基、２－シクロオクチルエチル基、２－シクロノニルエチル基、２－シクロデシルエチル基などが挙げられる。
　シクロアルキルプロピル基としては、例えば、３－シクロブチルプロピル基、３－シクロペンチルプロピル基、３－シクロヘキシルプロピル基、３－シクロヘプチルプロピル基、３－シクロオクチルプロピル基、３－シクロノニルプロピル基、３－シクロデシルプロピル基などが挙げられる。
　シクロアルキルブチル基としては、例えば、４－シクロブチルブチル基、４－シクロペンチルブチル基、４－シクロヘキシルブチル基、４－シクロヘプチルブチル基、４－シクロオクチルブチル基、４－シクロノニルブチル基、４－シクロデシルブチル基などが挙げられる。
　シクロアルキル基が多環である炭素数４～２０のシクロアルキルアルキル基としては、例えば、ビシクロ［１．１．０］ブチル基、ビシクロ［１．１．１］ペンチル基、ビシクロ［２．１．０］ペンチル基、ビシクロ［３．１．０］ヘキシル基、ビシクロ［２．１．１］ヘキシル基、ビシクロ［２．２．０］ヘキシル基、ビシクロ［４．１．０］ヘプチル基、ビシクロ［３．２．０］ヘプチル基、ビシクロ［３．１．１］ヘプチル基、ビシクロ［２．２．１］ヘプチル基、ビシクロ［５．１．０］オクチル基、ビシクロ［４．２．０］オクチル基、ビシクロ［４．１．１］オクチル基、ビシクロ［３．３．０］オクチル基、ビシクロ［３．２．１］オクチル基、ビシクロ［２．２．２］オクチル基、スピロ〔４，４〕ノナニル基、スピロ〔４，５〕デカニル基、トリシクロデカニル基などが挙げられる。
　これらの中でも、外部刺激によるプライマー層の分解性がより優れたものとなる点から、炭素数４～１０のシクロアルキルアルキル基が好ましい。
　炭素数６～３０のアリール基は、単環構造を有するものであってもよく、縮環構造を有するものであってもよい。更に、アリール基は、単環構造のアリール基と単環構造のアリール基とを連結したものであってもよく、単環構造のアリール基と縮環構造のアリール基とを連結したものであってもよく、或いは縮環構造のアリール基と縮環構造のアリール基とを連結したものであってもよい。
　単環構造を有するアリール基としては、例えば、フェニル基、ビフェニリル基などが挙げられる。
　縮環構造を有するアリール基としては、例えば、ナフチル基、アンスリル基、フェナントレニル基などが挙げられる。
　炭素数６～３０のアリール基の１又は２以上の水素原子が置換基によって置換されていてもよい。該置換基としては、上記アルキル基、上記アルケニル基、カルボキシ基及びハロゲン原子などが挙げられる。置換基を有する炭素数６～３０のアリール基としては、例えば、トリル基、キシリル基、エチルフェニル基、４－クロロフェニル基、４－カルボキシルフェニル基、４－ビニルフェニル基、４－メチルフェニル基、２，４，６－トリメチルフェニル基などの単環構造の置換アリール基が挙げられる。
　これらの中でも、外部刺激によるプライマー層の分解性がより優れたものとなる点から、炭素数６～１０のアリール基が好ましい。
　炭素数７～３０のアリールアルキル基とは、アルキル基の１又は２以上の水素原子が上記アリール基で置換された基を意味する。
　炭素数７～３０のアリールアルキル基としては、例えば、フェニルアルキル基、ナフチルアルキル基などが挙げられる。
　フェニルアルキル基としては、例えば、ベンジル基、２－メチルベンジル基、３メチルベンジル基、４－メチルベンジル基、α－ジメチルベンジル基、２－フェニルエチル基、２－フェニルプロピル基、３－フェニルプロピル基、ジフェニルメチル基、トリフェニルメチル基、トリフェニルプロピル基などが挙げられる。
　ナフチルアルキル基としては、例えば、ナフチルプロピル基などが挙げられる。
　これらの中でも、外部刺激によるプライマー層の分解性がより優れたものとなる点から、炭素数７～１０のアリールアルキル基が好ましい。
－炭素数２～３０の複素環含有基（複素環を含有する炭素数２～３０の基）－
　炭素数２～３０の複素環含有基における複素環は、単環構造であってもよく、縮環構造であってもよい。また、該複素環の１又は２以上の水素原子は炭素数１～６のアルキル基で置換されていてもよい。更に、複素環は、炭素数１～６のアルキレン基を介して結合することによって、縮環構造の複素環基を形成していてもよい。
　単環の複素環を含有する複素環含有基としては、例えば、ピロリル基、ピリジル基、ピリジルエチル基、ピリミジル基、ピリダジル基、ピペラジル基、ピペリジル基、ピラニル基、ピラニルエチル基、ピラゾリル基、トリアジル基、トリアジルメチル基、ピロリジル基、イミダゾリル基、トリアゾリル基、フリル基、フラニル基、チエニル基、チオフェニル基、チアジアゾリル基、チアゾリル基、オキサゾリル基、イソチアゾリル基、イソオキサゾリル基、ユロリジル基、モルフォリニル基、チオモルフォリニル基、２－ピロリジノン－１－イル基、２－ピペリドン－１－イル基、２，４－ジオキシイミダゾリジン－３－イル基、２，４－ジオキシオキサゾリジン－３－イル基などが挙げられる。
　縮環構造の複素環を有する複素環含有基としては、例えば、キノリル基、イソキノリル基、ベンゾイミダゾリル基、ベンゾフラニル基、ベンゾチオフェニル基、ベンゾチアゾリル基、ベンゾオキサゾリル基、インドリル基などが挙げられる。
　複素環含有基としては、例えば、下記の基が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000011
 （上記式中、Ｒは、それぞれ独立して、水素原子、又は炭素数１～６のアルキル基を表し、Ｚは、それぞれ独立して、単結合、又は炭素数１～６のアルキレン基を表し、＊は結合手を表す。）
　Ｒにおける炭素数１～６のアルキル基としては、例えば、炭素数１～３０のアルキル基として上記で例示したものの中の、炭素数１～６のものが挙げられる。
　Ｚにおける炭素数１～６のアルキレン基としては、例えば、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基、ペンチレン基、ヘキシレン基などが挙げられる。
＜互いに反応して開裂構造を形成できる２種の部分構造＞
　互いに反応して開裂構造を形成できる２種の部分構造としては、特に制限されない。形成される開裂構造としては、例えば、オキシムエステル構造、ｏ－ニトロベンジル構造、アルキルフェノン構造、ピレニルメチル構造、クマリニルメチル構造、アミノアルキルフェノン構造、ベンジルケタール構造などが挙げられる。
　互いに反応して開裂構造を形成できる２種の部分構造の一例を以下に挙げる。
　形成される開裂構造は、ｏ－ニトロベンジル構造である。
　２種の部分構造の片方は、ｏ－ニトロベンジルアルコール構造であり、一例を挙げると、下記構造である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000012
 （式中、＊は結合手を表す。）
　２種の部分構造の他方は、例えば、エポキシ基、メチロール基、アルコキシメチル基、イソシアネート基、又はブロックイソシアネート基であり、それらの中の一例を挙げると、下記構造である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000013
 （式中、＊は結合手を表す。）
　これらの２種の部分構造が互いに反応することで、以下の開裂構造（ｏ－ニトロベンジル構造）を形成する。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000014
 （式中、＊は結合手を表す。）
　このような反応は、例えば、酸触媒を含有するプライマー層形成用組成物を被塗物上に塗布した後に、加熱することで行うことができる。
　酸触媒としては、例えば、後述する硬化触媒などが挙げられる。
＜膜形成成分＞
　膜形成成分とは、プライマー層形成用組成物からプライマー層を形成した際に、プライマー層を構成する成分である。膜形成成分の一例は、そのままの状態でプライマー層中に存在する成分、他の成分との反応生成物としてプライマー層中に存在する成分、他の成分の反応を助ける助剤（例えば、硬化触媒）として使用される成分などである。
　膜形成成分は、言い換えれば、プライマー層形成用組成物の全成分のうち、溶剤以外の成分の総称である。
　膜形成成分としては、例えば、ポリマー、架橋剤などが挙げられる。
　条件（Ａ）を満たす場合、膜形成成分は、ポリマーを含有していてもよい。その際、例えば、ポリマーが開裂構造を有する。その場合、例えば、膜形成成分が２種以上のポリマーを含有し、２種以上のポリマーの少なくとも１種が開裂構造を有していてもよい。
　条件（Ａ）を満たす場合、膜形成成分は、架橋剤を含有していてもよい。その際、例えば、架橋剤が開裂構造を有する。その場合、膜形成成分が２種以上の架橋剤を含有し、２種以上の架橋剤の少なくとも１種が開裂構造を有していてもよい。
　条件（Ａ）を満たす場合、膜形成成分は、ポリマーと架橋剤とを含有していてもよい。その際、例えば、ポリマー及び架橋剤の少なくともいずれかが開裂構造を有する。
　膜形成成分中のポリマーと架橋剤との組み合わせにおいて、ポリマーのみが開裂構造を有していてもよいし、架橋剤のみが開裂構造を有していてもよいし、ポリマー及び架橋剤の両方が開裂構造を有していてもよい。その場合、膜形成成分が２種以上のポリマーを含有し、２種以上のポリマーの少なくとも１種が開裂構造を有していてもよい。また、その場合、膜形成成分が２種以上の架橋剤を含有し、２種以上の架橋剤の少なくとも１種が開裂構造を有していてもよい。
　条件（Ｂ）を満たす場合、膜形成成分は、ポリマーと架橋剤とを含有していてもよい。その際、例えば、ポリマーが、互いに反応して開裂構造を形成できる２種の部分構造の一方を有し、架橋剤が、２種の部分構造の他方を有する。その場合、膜形成成分が２種以上のポリマーを含有し、２種以上のポリマーの少なくとも１種が２種の部分構造の一方を有していてもよい。また、その場合、膜形成成分が２種以上の架橋剤を含有し、２種以上の架橋剤の少なくとも１種が２種の部分構造の他方を有していてもよい。
　条件（Ｂ）を満たす場合、膜形成成分は、２種以上のポリマーを含有していてもよい。その際、例えば、２種以上のポリマーの少なくとも１種が、互いに反応して開裂構造を形成できる２種の部分構造の一方を有し、残りのポリマーの少なくとも１種が、２種の部分構造の他方を有する。
　条件（Ｂ）を満たす場合、膜形成成分は、２種以上の架橋剤を含有していてもよい。その際、例えば、２種以上の架橋剤の少なくとも１種が、互いに反応して開裂構造を形成できる２種の部分構造の一方を有し、残りの架橋剤の少なくとも１種が、２種の部分構造の他方を有する。
＜＜ポリマー＞＞
　ポリマーは、開裂構造を有していてもよいし、開裂構造を有していなくてもよい。
＜＜＜開裂構造を有するポリマー＞＞＞
　ポリマーが開裂構造を有する場合、開裂構造は、ポリマーの主鎖に位置していてもよいし、ポリマーの側鎖に位置していてもよい。これらの中でも、主鎖に開裂構造を有するポリマーの方が、開裂構造を多くポリマーに導入できる点で、好ましい。
　主鎖に開裂構造を有するポリマーにおいては、ポリマーの繰り返し単位の全てに開裂構造が存在していてもよいし、一部に開裂構造が存在していてもよい。ポリマーの全繰り返し単位に対する、開裂構造が存在する繰り返し単位のモル割合としては、特に制限されないが、１０モル％以上が好ましく、３０モル％以上がより好ましく、５０モル％以上が特に好ましい。
　側鎖に開裂構造を有するポリマーにおいては、ポリマーの繰り返し単位の全てに開裂構造が存在していてもよいし、一部に開裂構造が存在していてもよい。ポリマーの全繰り返し単位に対する、開裂構造が存在する繰り返し単位のモル割合としては、特に制限されないが、１モル％以上が好ましく、５モル％以上がより好ましく、１０モル％以上が特に好ましい。
　ポリマーが、互いに反応して開裂構造を形成できる２種の部分構造の一方を有する場合、その一方は、通常、ポリマーの側鎖に位置している。
　互いに反応して開裂構造を形成できる２種の部分構造の一方を側鎖に有するポリマーにおいては、ポリマーの繰り返し単位の全てに当該部分構造が存在していてもよいし、一部に当該部分構造が存在していてもよい。ポリマーの全繰り返し単位に対する、当該部分構造が存在する繰り返し単位のモル割合としては、特に制限されないが、１モル％以上が好ましく、５モル％以上がより好ましく、１０モル％以上が特に好ましい。
　これらポリマーとしては、例えば、ポリエステル、ポリアミド、ポリイミド、ポリアミド酸などの縮合ポリマー、ポリウレタン、ビニル重合体などが挙げられる。
　主鎖に開裂構造を有するポリマーとしては、例えば、下記式（１１）又は式（１２）で表される繰り返し単位を有するポリマーが挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000015
 （式（１１）中、Ｒ１、及びｎ１は、それぞれ式（１）中のＲ１、及びｎ１と同じである。Ｒ１０１は、２価の有機基を表す。Ｒ１０２は、２価の有機基を表す。
　式（１２）中、Ｒ１１、Ｒ１２、及びｎ１２は、それぞれ式（２）中のＲ１１、Ｒ１２、及びｎ１２と同じである。Ｒ１１１は、２価の有機基を表す。Ｒ１１２は、２価の有機基を表す。ｍ１は、０又は１を表す。）
　Ｒ１０１としては、例えば、炭素数１～３０の２価の有機基が挙げられる。炭素数１～３０の２価の有機基としては、例えば、置換基を有していてもよい２価の芳香族炭化水素基が挙げられる。２価の芳香族炭化水素基としては、例えば、フェニレン基、ナフチレン基などが挙げられる。置換基としては、例えば、水素原子、ハロゲン原子、ニトロ基、シアノ基、炭素数１～１０の炭化水素基などが挙げられる。
　Ｒ１０２としては、例えば、炭素数１～３０の２価の有機基が挙げられる。炭素数１～３０の２価の有機基としては、例えば、下記式（Ｋ－１）～（Ｋ－１３）のいずれかで表される２価の有機基が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000016
 （式（Ｋ－５）中、Ｒ２は、炭素数１～１０の脂肪族炭化水素基を表す。式（Ｋ－１３）中、Ｒ３は炭素数１～１０の脂肪族炭化水素基を表す。＊は、結合手を表す。）
　Ｒ２、及びＲ３における脂肪族炭化水素基の炭素数としては、それぞれ、炭素数１～８であってもよいし、炭素数１～６であってもよいし、炭素数１～４であってもよい。
　Ｒ１１１としては、例えば、下記式（１２－１）で表される２価の有機基が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000017
 （式（１２－１）中、Ｒ１１は、式（１２）中のＲ１１と同じである。＊は、結合手を表す。）
　Ｒ１１２としては、例えば、炭素数１～３０の２価の有機基が挙げられる。
　式（１２）において、ｍ１が１の場合、Ｒ１１２としては、例えば、上記式（Ｋ－１）～（Ｋ－１３）のいずれかで表される２価の有機基が挙げられる。
　式（１２）において、ｍが０の場合、Ｒ１１２としては、例えば、炭素数１～３０の２価の有機基が挙げられる。炭素数１～３０の２価の有機基としては、例えば、置換基を有していてもよい２価の芳香族炭化水素基が挙げられる。２価の芳香族炭化水素基としては、例えば、フェニレン基、ナフチレン基などが挙げられる。置換基としては、例えば、水素原子、ハロゲン原子、ニトロ基、シアノ基、炭素数１～３０の炭化水素基などが挙げられる。
　ここで、主鎖に開裂構造を有するポリマーの一例を、以下に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000018
 （式中、ｎは１以上の整数を表す。）
　このポリマーは、ｏ－ニトロベンジル構造が主鎖中に位置しているポリマーである。
　このポリマーでは、ｏ－ニトロベンジル構造が、ポリマーの繰り返し単位の全てに存在している。
　このポリマーは、例えば、２－ニトロ－ｍ－キシリレングリコールとイソフタロイルクロリドとの縮合重合により得ることができる。得られるポリマーはポリエステルの１種である。
　また、（２－ニトロ－１，３－フェニレン）ジメタノールと、ジイソシアネートとを反応させることで、主鎖にｏ－ニトロベンジル構造を有するポリウレタンが得られる。
　また、下記構造を有するようなオキシム基（＞Ｃ＝Ｎ－ＯＨ）を２つ有する化合物と、ジイソシアネート化合物とを反応させることで、主鎖にオキシムエステル構造を有するポリウレタンが得られる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000019
　ここで、側鎖に開裂構造を有するポリマーの一例を、以下に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000020
 　このポリマーは、アセトフェノン構造が側鎖に位置しているポリマーである。
　このポリマーにおいては、全繰り返し単位のｎモル％（ｎ＋ｍ＝５０）がアセトフェノン構造を有する繰り返し単位である。
　このポリマーは、ビニル重合体の１種である。このポリマーは、例えば、それぞれの繰り返し単位に対応する重合性不飽和二重結合を有するモノマーのラジカル重合により得ることができる。
　ここで、互いに反応して開裂構造を形成できる２種の部分構造の一方をポリマーの側鎖に有する一例を、以下に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000021
 　このポリマーは、ｏ－ニトロベンジル構造を形成し得る部分構造が側鎖に位置しているポリマーである。
　このポリマーにおいては、全繰り返し単位の２０モル％が当該部分構造を有する繰り返し単位である。
　このポリマーは、ビニル重合体の１種である。このポリマーは、例えば、それぞれの繰り返し単位に対応する重合性不飽和二重結合を有するモノマーのラジカル重合により得ることができる。
＜＜＜開裂構造を有しないポリマー＞＞＞
　開裂構造を有しないポリマーとしては、特に制限されず、例えば、公知のポリマーを用いることができる。
　公知のポリマーとしては、例えば、ポリエステル、ポリアミド、ポリイミド、ポリアミド酸などの縮合ポリマー、ポリウレタン、ビニル重合体などが挙げられる。
－ポリウレタン－
　開裂構造を有しないポリウレタンとしては、例えば、ジオールとジイソシアネートとの反応生成物が挙げられる。
　ジオールとしては、特に制限されず、例えば、炭素数１～３０のジオールが挙げられる。ジオールは、芳香族炭化水素基を有していてもよいし、芳香族炭化水素基を有していなくてもよいが、芳香族炭化水素基を有していることが好ましい。芳香族炭化水素基における芳香族環としては、例えば、ベンゼン環、ナフタレン環などが挙げられる。
　ジイソシアネートとしては、特に制限されず、例えば、炭素数３～３０のジイソシアネートが挙げられる。ジイソシアネートとしては、例えば、下記式で表されるジイソシアネートが好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000022
 （式中、Ｒ２は、炭素数１～１０の脂肪族炭化水素基を表す。式中、Ｒ３は炭素数１～１０の脂肪族炭化水素基を表す。
　Ｒ２、及びＲ３における脂肪族炭化水素基の炭素数としては、それぞれ、炭素数１～８であってもよいし、炭素数１～６であってもよいし、炭素数１～４であってもよい。
－縮合ポリマー－
　開裂構造を有しないポリマーとしては、例えば、以下の式（Ａ１）で表される繰り返し単位を有する縮合ポリマーが挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000023
 （式（Ａ１）中、Ａ１、Ａ２、Ａ３、Ａ４、Ａ５及びＡ６は、それぞれ独立に、水素原子、メチル基又はエチル基であり、
　Ｘ１は、下記式（Ａ１－１）、（Ａ１－２）、（Ａ１－３）又は（Ａ１－４）で表される基であり、
　Ｑ１は、下記式（Ａ１－５）又は（Ａ１－６）で表される基である。）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000024
 （式（Ａ１－１）～（Ａ１－４）中、Ｒ１及びＲ２は、それぞれ独立に、水素原子、炭素数１～６のアルキル基、炭素数３～６のアルケニル基、ベンジル基又はフェニル基である。前記フェニル基は、炭素数１～６のアルキル基、ハロゲン原子、炭素数１～６のアルコキシ基、ニトロ基、シアノ基、ヒドロキシ基及び炭素数１～６のアルキルチオ基からなる群から選ばれる少なくとも１種の基で置換されていてもよい。また、Ｒ１及びＲ２は、互いに結合してこれらが結合する炭素原子と共に炭素数３～６の環を形成していてもよい。
　Ｒ３は、炭素数１～６のアルキル基、炭素数３～６のアルケニル基、ベンジル基又はフェニル基である。前記フェニル基は、炭素数１～６のアルキル基、ハロゲン原子、炭素数１～６のアルコキシ基、ニトロ基、シアノ基、ヒドロキシ基及び炭素数１～６のアルキルチオ基からなる群から選ばれる少なくとも１種の基で置換されていてもよい。
　＊は、結合手を表す。＊１は、炭素原子と結合する結合手を表す。＊２は、窒素原子と結合する結合手を表す。）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000025
 （式（Ａ１－５）及び（Ａ１－６）中、Ｘ２は、式（Ａ１－１）、式（Ａ１－２）又は式（Ａ１－４）で表される基である。
　Ｑ２は、炭素数１～１０のアルキレン基、フェニレン基、ナフチレン基又はアントリレン基である。前記フェニレン基、ナフチレン基及びアントリレン基は、炭素数１～６のアルキル基、ハロゲン原子、炭素数１～６のアルコキシ基、ニトロ基、シアノ基、ヒドロキシ基、及び炭素数１～６のアルキルチオ基からなる群から選ばれる少なくとも１種の基で置換されていてもよい。
　ｎ１及びｎ２は、それぞれ独立に、０又は１である。
　＊１は、Ａ３と結合する炭素原子と結合する結合手を表す。＊２は、Ａ４と結合する炭素原子と結合する結合手を表す。）
　Ａ１～Ａ６は全て水素原子であることが好ましい。
　式（Ａ１－５）において、例えば、Ｘ２が式（Ａ１－２）で表される基の場合、その構造は下記式（Ａ１－５－１）となる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000026
 （式（Ａ１－５－１）中、Ｒ１及びＲ２は、式（Ａ１－２）中のＲ１及びＲ２とそれぞれ同じである。）
　式（Ａ１－６）中、Ｑ２がフェニレン基、ナフチレン基又はアントリレン基である場合、それらの結合の位置は特に限定されない。すなわち、例えば、フェニレン基が１位と２位とで結合している場合、１位と３位とで結合している場合又は１位と４位とで結合している場合、ナフチレン基が１位と２位で結合している場合、１位と４位で結合している場合、１位と５位で結合している場合又は２位と３位で結合している場合、アントリレン基が１位と２位で結合している場合、１位と４位で結合している場合又は９位と１０位で結合している場合等がありえるが、いずれであってもよい。
　炭素数１～６のアルキル基としては、直鎖状、分岐状、環状のいずれでもよく、例えば、メチル基、エチル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、シクロヘキシル基等が挙げられる。
　炭素数３～６のアルケニル基としては、直鎖状、分岐状、環状のいずれでもよく、例えば、２－プロペニル基、３－ブテニル基等が挙げられる。
　炭素数１～６のアルコキシ基としては、直鎖状、分岐状、環状のいずれでもよく、例えば、メトキシ基、エトキシ基、イソプロポキシ基、ｎ－ペンチルオキシ基、シクロヘキシルオキシ基等が挙げられる。
　炭素数１～６のアルキルチオ基としては、直鎖状、分岐状、環状のいずれでもよく、例えば、メチルチオ基、エチルチオ基、イソプロピルチオ基、ｎ－ペンチルチオ基、シクロヘキシルチオ基等が挙げられる。
　ハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等が挙げられる。
　また、Ｒ１とＲ２が結合して形成される炭素数３～６の環としては、シクロブタン環、シクロペンタン環、シクロヘキサン環等が挙げられる。
　炭素数１～１０のアルキレン基としては、直鎖状、分岐状、環状のいずれでもよく、例えば、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、ペンタメチレン基、シクロヘキシレン基、２－メチルプロピレン基等が挙げられる。
　なお、式（Ａ１）において、Ｘ１が式（Ａ１－２）で表される基の場合、その構造は下記式（Ａ２）で表されるものとなり、Ｘ１が式（Ａ１－３）で表される基の場合、その構造は下記式（Ａ３）で表されるものとなる。また、式（Ａ３）において、Ｒ３が、２－プロペニル基であるものが好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000027
 （式（Ａ２）及び（Ａ３）中、Ａ１～Ａ６、及びＱ１は、式（Ａ１）中のＡ１～Ａ６、及びＱ１とそれぞれ同じである。Ｒ１及びＲ２は、式（Ａ１－２）中のＲ１及びＲ２とそれぞれ同じである。Ｒ３は、式（Ａ１－３）中のＲ３と同じである。）
　式（Ａ１）中、Ｑ１は、縮合ポリマーの耐熱性の観点から、環状構造を含んでいることが好ましい。すなわち、Ｑ１が、式（Ａ１－５）で表される基、又は式（Ａ１－６）で表される基であってＱ２が環状アルキレン基、フェニレン基、ナフチレン基又はアントリレン基であることが好ましく、Ｑ１が、式（Ａ１－５）で表される基であることがより好ましい。
　式（Ａ１）で表される繰り返し単位としては、下記式（Ａ４）～式（Ａ２２）で表されるものが好ましい。なお、下記式中、Ｍｅはメチル基であり、Ｅｔはエチル基である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000028
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000029
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000030
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000031
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000032
 　前記式（Ａ１）で表される繰り返し単位を有する縮合ポリマーは、例えば、国際公開第２００５／０９８５４２号を参考にして合成することができる。
－ビニル重合体－
　ビニル重合体とは、アクリル酸エステル、メタクリル酸エステル、スチレン等の重合性不飽和二重結合を有するモノマーを重合して得られる重合体のことをいう。
　開裂構造を有しないビニル重合体は、例えば、開裂構造を有しない重合性不飽和二重結合を有するモノマーを重合して得られる。
　重合性不飽和二重結合を有するモノマーとしては、カルボキシ基を有するモノマー、エポキシ基を有するモノマー、アクリル酸エステル化合物、メタクリル酸エステル化合物、マレイミド化合物、アクリルアミド化合物、アクリロニトリル、マレイン酸無水物、スチレン化合物、ビニル化合物などが挙げられる。
　カルボキシ基を有するモノマーとしては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、モノ－（２－（アクリロイルオキシ）エチル）フタレート、モノ－（２－（メタクリロイルオキシ）エチル）フタレート、モノ－（２－（アクリロイルオキシ）エチル）ヘキサヒドロフタレート、モノ－（２－（メタクリロイルオキシ）エチル）ヘキサヒドロフタレート、モノ－（２－（アクリロイルオキシ）エチル）サクシネート、モノ－（２－（メタクリロイルオキシ）エチル）サクシネート、Ｎ－（カルボキシフェニル）マレイミド、Ｎ－（カルボキシフェニル）メタクリルアミド、Ｎ－（カルボキシフェニル）アクリルアミド、ω－カルボキシ－ポリカプロラクトンモノ（メタ）アクリレートなどが挙げられる。
　これらのモノマーとしては、例えば、「ライトエステルＨＯ－ＭＳ」、「ライトアクリレートＨＯＡ－ＭＳ（Ｎ）」、「ライトアクリレートＨＯＡ－ＨＨ（Ｎ）」及び「ライトアクリレートＨＯＡ－ＭＰＬ（Ｎ）」（以上、共栄社化学（株）製、商品名）、アロニックス（登録商標）Ｍ－５３００、アロニックス（登録商標）Ｍ－５４００（以上、東亜合成（株）製、商品名）、Ａ－ＳＡ、ＳＡ（以上、新中村化学工業（株）製、商品名）として市販されているものを用いることができる。
　エポキシ基を有するモノマーとしては、例えば、グリシジルメタクリレート、グリシジルアクリレート、４－ヒドロキシブチルメタクリレートグリシジルエーテル、アリルグリシジルエーテル、ｏ－ビニルベンジルグリシジルエーテル、ｍ－ビニルベンジルグリシジルエーテル、ｐ－ビニルベンジルグリシジルエーテル、３－エテニル－７－オキサビシクロ［４．１．０］ヘプタン、１，２－エポキシ－５－ヘキセン、１，７－オクタジエンモノエポキサイドなどが挙げられる。
　アクリル酸エステル化合物としては、例えば、メチルアクリレート、エチルアクリレート、イソプロピルアクリレート、ベンジルアクリレート、ナフチルアクリレート、アントリルアクリレート、アントリルメチルアクリレート、フェニルアクリレート、２，２，２－トリフルオロエチルアクリレート、ｔｅｒｔ－ブチルアクリレート、シクロヘキシルアクリレート、イソボルニルアクリレート、２－メトキシエチルアクリレート、メトキシトリエチレングリコールアクリレート、２－エトキシエチルアクリレート、テトラヒドロフルフリルアクリレート、３－メトキシブチルアクリレート、２－メチル－２－アダマンチルアクリレート、２－プロピル－２－アダマンチルアクリレート、８－メチル－８－トリシクロデシルアクリレート、８－エチル－８－トリシクロデシルアクリレートなどが挙げられる。
　メタクリル酸エステル化合物としては、例えば、メチルメタクリレート、エチルメタクリレート、イソプロピルメタクリレート、ベンジルメタクリレート、ナフチルメタクリレート、アントリルメタクリレート、アントリルメチルメタクリレート、フェニルメタクリレート、２，２，２－トリフルオロエチルメタクリレート、ｔｅｒｔ－ブチルメタクリレート、シクロヘキシルメタクリレート、イソボルニルメタクリレート、２－メトキシエチルメタクリレート、メトキシトリエチレングリコールメタクリレート、２－エトキシエチルメタクリレート、テトラヒドロフルフリルメタクリレート、３－メトキシブチルメタクリレート、２－メチル－２－アダマンチルメタクリレート、γ－ブチロラクトンメタクリレート、２－プロピル－２－アダマンチルメタクリレート、８－メチル－８－トリシクロデシルメタクリレート、８－エチル－８－トリシクロデシルメタクリレートなどが挙げられる。
　マレイミド化合物としては、例えば、マレイミド、Ｎ－メチルマレイミド、Ｎ－フェニルマレイミド、Ｎ－シクロヘキシルマレイミドなどが挙げられる。
　スチレン化合物としては、例えば、スチレン、メチルスチレン、クロロスチレン、ブロモスチレンなどが挙げられる。
　ビニル化合物としては、例えば、メチルビニルエーテル、ベンジルビニルエーテル、ビニルナフタレン、ビニルカルバゾールなどが挙げられる。
　ビニル重合体は、公知の方法によって得ることができ、例えば、１種又は２種以上の重合性不飽和二重結合を有するモノマーのラジカル重合によって得られる。
　ポリマーは、架橋剤と反応可能な反応性基を有することが好ましい。
　例えば、架橋剤がエポキシ基を有する場合、当該反応性基としては、エポキシ基、アミノ基、カルボキシ基、フェノール性水酸基などが挙げられる。
　例えば、架橋剤がアルコキシメチル基、メチロール基を有する場合、当該反応性基としては、アルコキシメチル基、メチロール基などが挙げられる。
　例えば、架橋剤がイソシアネート基を有する場合、当該反応性基としては、例えば、カルボキシ基、ヒドロキシ基などが挙げられる。
　ポリマー（開裂構造を有するポリマー、開裂構造を有しないポリマー）の分子量としては、特に制限されないが、ＧＰＣ（ゲル浸透クロマトグラフィー）による重量平均分子量が、２，０００～１００，０００であることが好ましく、２，５００～５０，０００であることがより好ましい。
　プライマー層形成用組成物におけるポリマーの含有量としては、特に限定されないが、膜形成成分に対して、１０質量％～９９．５質量％が好ましく、３０質量％～９５質量％がより好ましく、５０質量％～９０質量％が特に好ましい。これらの含有量は、開裂構造を有するポリマーのみの含有量であってもよいし、開裂構造を有しないポリマーのみの含有量であってもよいし、開裂構造を有するポリマー及び開裂構造を有しないポリマーの合計の含有量であってもよい。
＜＜架橋剤＞＞
　架橋剤は、開裂構造を有していてもよいし、開裂構造を有していなくてもよい。
　架橋剤が開裂構造を有する場合、架橋剤に含まれる開裂構造の数は、１つであってよいし、２以上であってもよい。
　架橋剤が、互いに反応して開裂構造を形成できる２種の部分構造の一方又は他方を有する場合、架橋剤に含まれる当該部分構造の数は、１つであってもよいし、２以上であってもよい。
　架橋剤としては、例えば、エポキシ化合物、メチロール化合物、イソシアネート化合物などが挙げられる。
　エポキシ化合物は、エポキシ基を２以上有する化合物である。
　メチロール化合物は、メチロール基及びアルコキシメチル基の少なくともいずれかを有し、メチロール基及びアルコキシメチル基の合計が２以上である化合物である。
　イソシアネート化合物は、イソシアネート基及びブロックイソシアネート基の少なくともいずれかを有し、イソシアネート基及びブロックイソシアネート基の合計が２以上である化合物である。
＜＜＜開裂構造を有する架橋剤＞＞＞
　開裂構造を有する架橋剤としては、例えば、エポキシ化合物、メチロール化合物、イソシアネート化合物などが挙げられる。
　開裂構造を有する架橋剤が含む開裂構造は、１つであってもよいし、２以上であってもよい。
　開裂構造を有する架橋剤は、例えば、下記式（Ｂ１）又は式（Ｂ２）で表される。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000033
 （式（Ｂ１）中、Ｘは、開裂構造を表す。Ｌ１及びＬ２は、それぞれ独立して、単結合又は連結基を表す。Ｙ１及びＹ２は、それぞれ独立して、エポキシ基、アルコキシアルキル基、メチロール基、又はイソシアネート基を表す。
　式（Ｂ２）中、ｎは、３～６の整数を表す。Ｚは、ｎ価の基を表す。Ｘは、それぞれ独立して、開裂構造を表す。Ｌは、それぞれ独立して、単結合又は連結基を表す。Ｙは、それぞれ独立して、エポキシ基、アルコキシアルキル基、メチロール基、又はイソシアネート基を表す。）
　式（Ｂ１）及び式（Ｂ２）におけるＸ（開裂構造）は、例えば、式（１）～式（３）のいずれかで表される構造である。
　式（Ｂ１）及び式（Ｂ２）における連結基としては、２価の基であれば、特に限定されない。連結基としては、例えば、原子数１～２０個の２価の基が挙げられる。
　式（Ｂ２）におけるＺとしては、ｎ価の基であれば、特に限定されない。Ｚとしては、例えば、原子数５～３０個のｎ価の基が挙げられる。
　開裂構造を有する架橋剤の具体例としては、例えば、以下の化合物が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000034
＜＜＜開裂構造を有しない架橋剤＞＞＞
　開裂構造を有しない架橋剤としてのエポキシ化合物としては、例えば、１，２，７，８－ジエポキシオクタン、１，４－ブタンジオールジグリシジルエーテル、１，６－へキサンジオールジグリシジルエーテル、１，６－ジメチロールパーフルオロヘキサンジグリシジルエーテル、（ポリ）エチレングリコールジグリシジルエーテル、（ポリ）プロピレングリコールジグリシジルエーテル、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、グリセロールトリグリシジルエーテル、ジグリセロールポリグリシジルエーテル、トリメチロールエタントリグリシジルエーテル、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル、ペンタエリスリトールジグリシジルエーテル、ペンタエリスリトールテトラグリシジルエーテル、ペンタエリスリトールポリグリシジルエーテル、ソルビトールポリグリシジルエーテル、１，４－シクロヘキサンジメタノールジグリシジルエーテル、レゾルシノールジグリシジルエーテル、ビス（２，７－ジグリシジルオキシナフタレン－１－イル）メタン、１，１，２，２－テトラキス（４－グリシジルオキシフェニル）エタン、１，１，３－トリス（４－グリシジルオキシフェニル）プロパン、ビスフェノールＡジグリシジルエーテル、ビスフェノールＦジグリシジルエーテル、ビスフェノールＳジグリシジルエーテル、テトラブロモビスフェノールＡジグリシジルエーテル、水素化ビスフェノールＡジグリシジルエーテル、ビスフェノールヘキサフルオロアセトンジグリシジルエーテル、ビス（２，３－エポキシシクロペンチル）エーテル、１，２－ビス（３，４－エポキシシクロヘキシルメトキシ）エタン、エチレングリコールビス（３，４－エポキシシクロヘキサンカルボキシレート）、３，４－エポキシシクロヘキサンカルボン酸（３，４－エポキシシクロヘキシル）メチル、４，５－エポキシ－２－メチルシクロヘキサンカルボン酸（４，５－エポキシ－２－メチルシクロヘキシル）メチル、アジピン酸ビス（３，４－エポキシシクロヘキシルメチル）、１，２－エポキシ－４－（エポキシエチル）シクロヘキサン、４－（スピロ［３，４－エポキシシクロヘキサン－１，５’－［１，３］ジオキサン］－２’－イル）－１，２－エポキシシクロヘキサン、アジピン酸ジグリシジル、フタル酸ジグリシジル、テトラヒドロフタル酸ジグリシジル、１，２－シクロヘキサンジカルボン酸ジグリシジル、トリグリシジルイソシアヌレート、トリス（３，４－エポキシブチル）イソシアヌレート、トリス（４，５－エポキシペンチル）イソシアヌレート、トリス（５，６－エポキシヘキシル）イソシアヌレート、トリス（６，７－エポキシヘプチル）イソシアヌレート、トリス（７，８－エポキシオクチル）イソシアヌレート、トリス（８，９－エポキシノニル）イソシアヌレート、トリス（２－グリシジルオキシエチル）イソシアヌレート、モノアリルジグリシジルイソシアヌレート、Ｎ，Ｎ’－ジグリシジルＮ’’－（２，３－ジプロピオニルオキシプロピル）イソシアヌレート、１，３，５－トリス（２－（２，２－ビス（グリシジルオキシメチル）ブトキシカルボニル）エチル）イソシアヌレート、トリス（２，２－ビス（グリシジルオキシメチル）ブチル）３，３’，３’’－（２，４，６－トリオキソ－１，３，５－トリアジン－１，３，５－トリイル）トリプロパノエート、Ｎ，Ｎ－ジグリシジル－４－グリシジルオキシアニリン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’－テトラグリシジル－ｍ－キシリレンジアミン、１，３－ビス（Ｎ，Ｎ－ジグリシジルアミノメチル）シクロヘキサン、４，４’－メチレンビス（Ｎ，Ｎ－ジグリシジルアニリン）、２－（４，４－ジメチルペンタン－２－イル）－５，７，７－トリメチルオクタン酸２，２－ビス（グリシジルオキシメチル）ブチル、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ナフタレンノボラック型エポキシ樹脂、アントラセンノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニレンノボラック型エポキシ樹脂、キシリレンノボラック型エポキシ樹脂、トリフェノールメタンノボラック型エポキシ樹脂、テトラキスフェノールノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエンノボラック型エポキシ樹脂等が挙げられる。
　エポキシ化合物の市販品としては、例えば、ＴＥＰＩＣ（登録商標）－Ｇ、同Ｓ、同ＳＳ、同ＳＰ、同Ｌ、同ＨＰ、同ＶＬ、同ＦＬ、同ＰＡＳ　Ｂ２２、同ＰＡＳ　Ｂ２６、同ＰＡＳ　Ｂ２６Ｌ、同ＵＣ、ＦＯＬＤＩ（登録商標）－Ｅ２０１［何れも日産化学（株）製］、ｊＥＲ（登録商標）８２８、同８０７、同ＹＸ８０００、同１５７Ｓ７０［何れも三菱ケミカル（株）製］、リカレジン（登録商標）ＤＭＥ１００［新日本理化（株）製］、セロキサイド２０２１Ｐ［（株）ダイセル製］、ＥＰＩＣＬＯＮ（登録商標）ＨＰ－４７００、同ＨＰ－４７１０、同ＨＰ－７２００Ｌ［何れもＤＩＣ（株）製］、ＡＶライト（登録商標）ＴＥＰ－Ｇ［旭有機材（株）製］等が挙げられる。
　開裂構造を有しない架橋剤としてのメチロール化合物としては、例えば、アルコキシメチル化グリコールウリル、アルコキシメチル化ベンゾグアナミン、アルコキシメチル化メラミン、テトラ（アルコキシメチル）ビスフェノール及びテトラ（ヒドロキシメチル）ビスフェノールなどが挙げられる。
　アルコキシメチル化グリコールウリルとしては、例えば、１，３，４，６－テトラキス（メトキシメチル）グリコールウリル、１，３，４，６－テトラキス（ブトキシメチル）グリコールウリル、１，３，４，６－テトラキス（ヒドロキシメチル）グリコールウリル、１，３－ビス（ヒドロキシメチル）尿素、１，１，３，３－テトラキス（ブトキシメチル）尿素、１，１，３，３－テトラキス（メトキシメチル）尿素、１，３－ビス（ヒドロキシメチル）－４，５－ジヒドロキシ－２－イミダゾリノン、および１，３－ビス（メトキシメチル）－４，５－ジメトキシ－２－イミダゾリノン等が挙げられる。市販品として、三井サイテック（株）製グリコールウリル化合物（商品名：サイメル（登録商標）１１７０、パウダーリンク（登録商標）１１７４）等の化合物、メチル化尿素樹脂（商品名：ＵＦＲ（登録商標）６５）、ブチル化尿素樹脂（商品名：ＵＦＲ（登録商標）３００、Ｕ－ＶＡＮ１０Ｓ６０、Ｕ－ＶＡＮ１０Ｒ、Ｕ－ＶＡＮ１１ＨＶ）、ＤＩＣ（株）製尿素／ホルムアルデヒド系樹脂（高縮合型、商品名：ベッカミン（登録商標）Ｊ－３００Ｓ、同Ｐ－９５５、同Ｎ）等が挙げられる。
　アルコキシメチル化ベンゾグアナミンとしては、例えば、テトラメトキシメチルベンゾグアナミン等が挙げられる。市販品として、三井サイテック（株）製（商品名：サイメル（登録商標）１１２３）、（株）三和ケミカル製（商品名：ニカラック（登録商標）ＢＸ－４０００、同ＢＸ－３７、同ＢＬ－６０、同ＢＸ－５５Ｈ）等が挙げられる。
　アルコキシメチル化メラミンとしては、例えば、ヘキサメトキシメチルメラミン等が挙げられる。市販品として、三井サイテック（株）製メトキシメチルタイプメラミン化合物（商品名：サイメル（登録商標）３００、同３０１、同３０３、同３５０）、ブトキシメチルタイプメラミン化合物（商品名：マイコート（登録商標）５０６、同５０８）、（株）三和ケミカル製メトキシメチルタイプメラミン化合物（商品名：ニカラック（登録商標）ＭＷ－３０、同ＭＷ－２２、同ＭＷ－１１、同ＭＷ－１００ＬＭ、同ＭＳ－００１、同ＭＸ－００２、同ＭＸ－７３０、同ＭＸ－７５０、同ＭＸ－０３５）、ブトキシメチルタイプメラミン化合物（商品名：ニカラック（登録商標）ＭＸ－４５、同ＭＸ－４１０、同ＭＸ－３０２）等が挙げられる。
　テトラ（アルコキシメチル）ビスフェノール及びテトラ（ヒドロキシメチル）ビスフェノールの例としては、テトラ（アルコキシメチル）ビスフェノールＡ、テトラ（ヒドロキシメチル）ビスフェノールＡ等が挙げられる。
　条件（Ｂ）を満たす場合、開裂構造を有しない架橋剤は、互いに反応して開裂構造を形成できる２種の部分構造の一方又は他方を有する架橋剤となりうる。例えば、エポキシ基、アルコキシメチル基、メチロール基、イソシアネート基などは、開裂構造を形成できる２種の部分構造の他方と反応して、開裂構造を形成できる場合がある。
　架橋剤（開裂構造を有する架橋剤、開裂構造を有しない架橋剤）の分子量としては、特に制限されないが、２，０００以下が好ましく、１，５００以下がより好ましい。
　プライマー層形成用組成物における架橋剤の含有量としては、特に制限されないが、ポリマーに対して、１質量％～１００質量％が好ましく、３質量％～８０質量％がより好ましく、５質量％～５０質量％が特に好ましい。これらの含有量は、開裂構造を有する架橋剤のみの含有量であってもよいし、開裂構造を有しない架橋剤のみの含有量であってもよいし、開裂構造を有する架橋剤及び開裂構造を有しない架橋剤の合計の含有量であってもよい。
＜＜その他の成分＞＞
　プライマー層形成用組成物は、膜形成成分として、ポリマー及び架橋剤以外のその他の成分を含有していてもよい。その他の成分としては、例えば、硬化触媒、界面活性剤、シランカップリング剤などが挙げられる。
＜＜＜硬化触媒＞＞＞
　硬化触媒は、プライマー層形成用組成物を用いたプライマー層の形成において熱硬化反応の促進に有効となる。
　硬化触媒としては、例えば、酸、熱酸発生剤などが挙げられる。
　熱酸発生剤としては、温度８０℃～２５０℃で熱分解して酸を発生する化合物が好ましい。
　酸としては、塩酸、メタンスルホン酸、エタンスルホン酸、プロパンスルホン酸、ブタンスルホン酸、ペンタンスルホン酸、オクタンスルホン酸、ベンゼンスルホン酸、ｐ－トルエンスルホン酸、カンファスルホン酸、トリフルオロメタンスルホン酸、ｐ－フェノールスルホン酸、２－ナフタレンスルホン酸、メシチレンスルホン酸、ｐ－キシレン－２－スルホン酸、ｍ－キシレン－２－スルホン酸、４－エチルベンゼンスルホン酸、１Ｈ，１Ｈ，２Ｈ，２Ｈ－パーフルオロオクタンスルホン酸、パーフルオロ（２－エトキシエタン）スルホン酸、ペンタフルオロエタンスルホン酸、ノナフルオロブタン－１－スルホン酸、ドデシルベンゼンスルホン酸等のスルホン酸又はその水和物や塩等が挙げられる。
　また、熱により酸を発生する化合物（熱酸発生剤）としては、例えば、ビス（トシルオキシ）エタン、ビス（トシルオキシ）プロパン、ビス（トシルオキシ）ブタン、ｐ－ニトロベンジルトシレート、ｏ－ニトロベンジルトシレート、１，２，３－フェニレントリス（メチルスルホネート）、ｐ－トルエンスルホン酸ピリジニウム塩、ｐ－トルエンスルホン酸モルフォリニウム塩、ｐ－トルエンスルホン酸エチルエステル、ｐ－トルエンスルホン酸プロピルエステル、ｐ－トルエンスルホン酸ブチルエステル、ｐ－トルエンスルホン酸イソブチルエステル、ｐ－トルエンスルホン酸メチルエステル、ｐ－トルエンスルホン酸フェネチルエステル、シアノメチルｐ－トルエンスルホネート、２，２，２－トリフルオロエチルｐ－トルエンスルホネート、２－ヒドロキシブチルｐ－トシレート、Ｎ－エチル－４－トルエンスルホンアミド、および下記式［ＴＡＧ－１］乃至式［ＴＡＧ－４１］で表される化合物等を挙げることができる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000035
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000036
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Figure JPOXMLDOC01-appb-C000041
　また、熱酸発生剤としては、ヨードニウム塩、スルホニウム塩、ホスホニウム塩、セレニウム塩等のオニウム塩が挙げられる。
　ヨードニウム塩におけるヨードニウムとしては、例えば、ジフェニルヨードニウム、４，４’－ジクロロジフェニルヨードニウム、４，４’－ジメトキシジフェニルヨードニウム、４，４’－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルジフェニルヨードニウム、４－メチルフェニル（４－（２－メチルプロピル）フェニル）ヨードニウム、３，３’－ジニトロフェニルヨードニウム、４－（１－エトキシカルボニルエトキシ）フェニル（２，４，６－トリメチルフェニル）ヨードニウム、４－メトキシフェニル（フェニル）ヨードニウムなどが挙げられる。
　ヨードニウム塩としては、例えば、上記ヨードニウムの、クロリド、ブロミド、メシレート、トシレート、トリフルオロメタンスルホネート、テトラフルオロボレート、テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、ヘキサフルオロホスフェート、ヘキサフルオロアルセネート、ヘキサフルオロアンチモネートなどのジアリールヨードニウム塩が挙げられる。
　スルホニウム塩におけるスルホニウムとしては、例えば、トリフェニルスルホニウム、ジフェニル（４－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）スルホニウム、トリス（４－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）スルホニウム、ジフェニル（４－メトキシフェニル）スルホニウム、トリス（４－メチルフェニル）スルホニウム、トリス（４－メトキシフェニル）スルホニウム、トリス（４－エトキシフェニル）スルホニウム、ジフェニル（４－（フェニルチオ）フェニル）スルホニウム、トリス（４－（フェニルチオ）フェニル）スルホニウム、ベンジル（４－アセトキシフェニル）（メチル）スルホニウムなどが挙げられる。
　スルホニウム塩としては、例えば、上記スルホニウムの、クロリド、ブロミド、トリフルオロメタンスルホネート、テトラフルオロボレート、ヘキサフルオロホスフェート、ヘキサフルオロアルセネート、テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、ヘキサフルオロアンチモネートなどのアリールスルホニウム塩が挙げられる。
　ホスホニウム塩におけるホスホニウムとしては、例えば、テトラフェニルホスホニウム、エチルトリフェニルホスホニウム、テトラ（ｐ－メトキシフェニル）ホスホニウム、エチルトリ（ｐ－メトキシフェニル）ホスホニウム、ベンジルトリフェニルホスホニウムなどが挙げられる。
　ホスホニウム塩としては、例えば、上記ホスホニウムの、クロリド、ブロミド、テトラフルオロボレート、ヘキサフルオロホスフェート、ヘキサフルオロアンチモネートなどのアリールホスホニウム塩が挙げられる。
　セレニウム塩としては、トリフェニルセレニウムヘキサフルオロホスフェートなどのトリアリールセレニウム塩が挙げられる。
　プライマー層形成用組成物における酸又は熱酸発生剤の含有量としては、ポリマーに対して、０．０１質量％～１５質量％が好ましく、０．１質量％～１０質量％がより好ましい。
＜＜＜界面活性剤＞＞＞
　プライマー層形成用組成物に界面活性剤を添加することで、プライマー層形成用組成物の塗布性を向上させることができる。
　界面活性剤としては、ノニオン系界面活性剤、フッ素系界面活性剤、シリコーン系界面活性剤等の公知の界面活性剤が挙げられる。
　界面活性剤は、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて使用することができる。
　ノニオン系界面活性剤としては、例えば、ポリオキシエチレンラウリルエーテル、ポリオキシエチレンステアリルエーテル、ポリオキシエチレンセチルエーテル、ポリオキシエチレンオレイルエーテル等のポリオキシエチレンアルキルエーテル類；ポリオキシエチレンオクチルフェニルエーテル、ポリオキシエチレンノニルフェニルエーテル等のポリオキシエチレンアルキルアリールエーテル類；ポリオキシエチレン・ポリオキシプロピレンブロックコポリマー類；ソルビタンモノラウレート、ソルビタンモノパルミテート、ソルビタンモノステアレート、ソルビタンモノオレエート、ソルビタントリオレエート、ソルビタントリステアレート等のソルビタン脂肪酸エステル類；ポリオキシエチレンソルビタンモノラウレート、ポリオキシエチレンソルビタンモノパルミテート、ポリオキシエチレンソルビタンモノステアレート、ポリオキシエチレンソルビタントリオレエート、ポリオキシエチレンソルビタントリステアレート等のポリオキシエチレンソルビタン脂肪酸エステル類等が挙げられる。
　フッ素系界面活性剤としては、エフトップ（登録商標）ＥＦ３０１、ＥＦ３０３、ＥＦ３５２（三菱マテリアル電子化成（株）製）、メガファック（登録商標）Ｆ１７１、Ｆ１７３、Ｆ５５４、Ｆ５５９、Ｆ５６３、Ｒ－３０、Ｒ－４０、Ｒ－４０－ＬＭ、ＤＳ－２１（ＤＩＣ（株）製）、ＦＬＵＯＲＡＤ（登録商標）ＦＣ４３０、ＦＣ４３１（スリーエム社製）、アサヒガード（登録商標）ＡＧ７１０、サーフロン（登録商標）Ｓ－３８２、ＳＣ１０１、ＳＣ１０２、ＳＣ１０３、ＳＣ１０４、ＳＣ１０５、ＳＣ１０６（ＡＧＣ（株）製）等が挙げられる。
　シリコーン系界面活性剤としては、オルガノシロキサンポリマーＫＰ３４１（信越化学工業（株）製）等が挙げられる。
　プライマー層形成用組成物が界面活性剤を含む場合、その含有量は、ポリマーに対して、０．０００１質量％～１質量％が好ましく、０．００１質量％～０．５質量％がより好ましい。
＜＜＜シランカップリング剤＞＞＞
　プライマー層形成用組成物にシランカップリング剤を添加することで、プライマー層形成用組成物の被塗物への密着性を向上させることができる。
　シランカップリング剤としては、例えば、トリメトキシ（ビニル）シラン、トリエトキシ（ビニル）シラン、トリメトキシ（４－ビニルフェニル）シラン、トリエトキシ（４－ビニルフェニル）シラン等のビニル系シランカップリング剤；３－（メタ）アクリロイルオキシプロピルトリメトキシシラン、トリエトキシ（３－（メタ）アクリロイルオキシプロピル）シラン、３－（メタ）アクリロイルオキシプロピル（ジメトキシ）（メチル）シラン、ジエトキシ（３－（メタ）アクリロイルオキシプロピル）（メチル）シラン等の（メタ）アクリル系シランカップリング剤；３－グリシジルオキシプロピルトリメトキシシラン、トリエトキシ（３－グリシジルオキシプロピル）シラン、３－グリシジルオキシプロピル（ジメトキシ）（メチル）シラン、ジエトキシ（３－グリシジルオキシプロピル）（メチル）シラン、２－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、２－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリエトキシシラン等のエポキシ系シランカップリング剤；３－アミノプロピルトリメトキシシラン、３－アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ－（２－アミノエチル）－３－アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ－（２－アミノエチル）－３－アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ－（２－アミノエチル）－３－アミノプロピル（ジメトキシ）（メチル）シラン、Ｎ－（２－アミノエチル）－３－アミノプロピル（ジエトキシ）（メチル）シラン、Ｎ－（１－メチルペンチリデン）－３－トリメトキシシリルプロピルアミン、３－トリエトキシシリル－Ｎ－（１－メチルペンチリデン）プロピルアミン、Ｎ－（１，３－ジメチルブチリデン）－３－トリメトキシシリルプロピルアミン、Ｎ－（１，３－ジメチルブチリデン）－３－トリエトキシシリルプロピルアミン、Ｎ－フェニル－３－アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ－フェニル－３－アミノプロピルトリエトキシシラン等のアミン系シランカップリング剤；３－ウレイドプロピルトリメトキシシラン、トリエトキシ（３－ウレイドプロピル）シラン等のウレイド系シランカップリング剤；３－メルカプトプロピルトリメトキシシラン、トリエトキシ（３－メルカプトプロピル）シラン、（３－メルカプトプロピル）（ジメトキシ）（メチル）シラン、ジエトキシ（３－メルカプトプロピル）（メチル）シラン等のメルカプト系シランカップリング剤；ビス（３－トリメトキシシリルプロピル）テトラスルフィド、ビス（３－トリエトキシシリルプロピル）テトラスルフィド等のスルフィド系シランカップリング剤；３－イソシアナトプロピルトリメトキシシラン、トリエトキシ（３－イソシアナトプロピル）シラン等のイソシアネート系シランカップリング剤などが挙げられる。
　これらの中でも、架橋剤と同じ反応性基を有するシランカップリング剤が好ましい。例えば、架橋剤がエポキシ基を有する場合、シランカップリング剤としては、エポキシ系シランカップリング剤が好ましい。
　プライマー層形成用組成物がシランカップリング剤を含む場合、その含有量は、ポリマーに対して、０．１質量％～５質量％が好ましく、０．３質量％～３質量％がより好ましい。
＜溶剤＞
　溶剤としては、例えば、炭素数３～２０のグリコールエーテル系溶剤、炭素数３～２０のエステル系溶剤、炭素数３～２０のケトン系溶剤、炭素数３～２０の環状化合物系溶剤などが挙げられる。
　グリコールエーテル系溶剤としては、例えば、エチレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル（ＰＧＭＥ）、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（ＰＧＭＥＡ）、プロピレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノプロピルエーテルなどが挙げられる。
　エステル系溶剤としては、例えば、乳酸エチル、γ－ブチロラクトン、２－ヒドロシキイソ酪酸メチル、２－ヒドロシキイソ酪酸エチルなどが挙げられる。
　ケトン系溶剤としては、例えば、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、シクロペンタノン、ベンゾフェノンなどが挙げられる。
　環状化合物系溶剤としては、例えば、Ｎ－メチルピロリドン、γ－ブチロラクトンなどが挙げられる。
　これらは１種を単独で又は２種以上を組み合わせて使用することができる。
　プライマー層形成用組成物における溶剤の含有量としては、プライマー層形成用組成物の膜形成成分の濃度が、０．１質量％～４０質量％となる量が好ましく、０．５質量％～２０質量％となる量がより好ましく、０．５質量％～１０質量％となる量が特に好ましい。
　プライマー層形成用組成物の調製方法としては、特に限定されず、各成分を均一に混合できる公知の方法を用いることができる。
（積層体）
　本発明の積層体は、第１被着体と、第２被着体と、プライマー層と、接着剤層とを有する。
　プライマー層は、第１被着体及び第２被着体の間に存在する。
　接着剤層は、第１被着体及び前記第２被着体の間に存在する。
　接着剤層は、プライマー層に接する。
　プライマー層は、プライマー層形成用組成物から形成される。
　プライマー層形成用組成物は、膜形成成分と溶剤とを含有する。
　プライマー層が、外部刺激に応答して化学結合が不可逆的に開裂する開裂構造を有する。
　積層体は、下記条件（Ａ）及び（Ｂ）の少なくともいずれかを満たすことが好ましい。
　条件（Ａ）：膜形成成分は、開裂構造を有する。
　条件（Ｂ）：膜形成成分は、互いに反応して開裂構造を形成できる２種の部分構造を有する。
＜プライマー層＞
　プライマー層は、例えば、本発明のプライマー層形成用組成物から形成される。
　プライマー層は、例えば、プライマー層形成用組成物を塗布し、加熱することで得られる。
　塗布の方法としては、特に限定されず、例えば、キャストコート法、スピンコート法、ブレードコート法、ディップコート法、ロールコート法、バーコート法、ダイコート法、インクジェット法、印刷法（凸版、凹版、平版、スクリーン印刷等）などが挙げられる。
　加熱の温度としては、プライマー層形成用組成物が架橋剤を含有しない場合には、プライマー層形成用組成物に含有される溶剤を蒸発させることができる温度であれば、特に制限されず、例えば、４０℃～１００℃などが挙げられる。
　プライマー層形成用組成物が架橋剤を含有する場合には、加熱の温度としては、架橋剤を反応させることができる温度であれば、特に制限されず、例えば、１２０℃～２００℃などが挙げられる。
　プライマー層形成用組成物が含有する膜形成成分が、条件（Ｂ）を満たす場合、加熱の温度としては、２種の部分構造が互いに反応して開裂構造を形成できる温度であれば、特に制限されない。
　加熱の時間としては、特に制限されず、例えば、１分間～１時間が挙げられる。
　加熱に用いる器具としては、例えば、ホットプレート、オーブンなどが挙げられる。
　加熱雰囲気は、空気下であっても不活性ガス下であってもよく、また、常圧下であっても減圧下であってもよい。
　プライマー層の厚みとしては、特に制限されないが、０．０１μｍ～１０μｍが好ましく、０．０３μｍ～５μｍがより好ましく、０．０５μｍ～１μｍが特に好ましい。
　プライマー層の厚みは、通常、接着剤層の厚みより薄い。
　プライマー層の厚みは、接着剤層の厚みの１／１０００倍～１／１０倍であることが好ましく、１／７５０倍～１／５０倍であることがより好ましい。
＜第１被着体及び第２被着体＞
　第１被着体及び第２被着体としては、第１被着体及び第２被着体の少なくともいずれかが外部刺激を遮断せず外部刺激をプライマー層に与えることができるものであれば、特に制限されない。
　例えば、外部刺激が活性エネルギー線の場合、第１被着体及び第２被着体の少なくともいずれかは、活性エネルギー線に対して透過性を有する。
　第１被着体及び第２被着体における活性エネルギー線に対する透過性としては、例えば、波長３６５ｎｍの光の透過率が６０％以上であることが好ましく、７０％以上であることがより好ましく、８０％以上であることが特に好ましい。
　第１被着体及び第２被着体の主な材質としては、特に制限されず、例えば、樹脂、ガラス、金属などが挙げられる。
　第１被着体及び第２被着体は、各々に加工が施されていてもよいし、それら自体が積層体であってもよい。加工としては、回路形成加工、素子形成加工などが挙げられる。素子としては、例えば、発光素子などが挙げられる。
＜接着剤層＞
　接着剤層は、接着剤組成物から得られる。
　接着剤組成物としては、特に限定されず、例えば、ポリシロキサン系接着剤、アクリル樹脂系接着剤、エポキシ樹脂系接着剤、ポリアミド系接着剤、ポリスチレン系接着剤、ポリイミド系接着剤、フェノール樹脂系接着剤などが挙げられる。
　接着剤組成物は、溶剤を含有していてもよいし、溶剤を含有していなくてもよい。
　接着剤組成物は、熱硬化型の接着剤組成物であってもよいし、非熱硬化型の接着剤組成物であってもよい。熱硬化型の接着剤組成物は、一般的に、一度接着させると被着体の分離が困難となる。そのため、本発明の効果をより得るためには、熱硬化型の接着剤組成物が好ましい。
　接着剤層は、例えば、接着剤組成物を塗布して、加熱することで得られる。
　塗布の方法としては、特に限定されず、例えば、キャストコート法、スピンコート法、ブレードコート法、ディップコート法、ロールコート法、バーコート法、ダイコート法、インクジェット法、印刷法（凸版、凹版、平版、スクリーン印刷等）などが挙げられる。
　加熱の温度としては、特に限定されず、例えば、８０℃～２００℃などが挙げられる。
　加熱の時間としては、特に限定されず、例えば、１分間～２時間などが挙げられる。
　接着剤層の厚みとしては、特に制限されないが、０．５μｍ～５００μｍが好ましく、１μｍ～２００μｍがより好ましく、２μｍ～１００μｍが特に好ましい。
　積層体においては、例えば、第１被着体とプライマー層とが接している。
　積層体においては、例えば、第２被着体と接着剤層とが接している。
　積層体においては、例えば、第２被着体は、活性エネルギー線に対して透過性を有する。
　積層体の製造方法としては、特に限定されない。
　第１被着体とプライマー層と接着剤層と第２被着体とがこの順で配された積層体の製造方法の一例を説明する。
　第１被着体の上にプライマー層を形成する。プライマー層の形成は、第１被着体の表面にプライマー層形成用組成物を塗布し、加熱することで行われる。プライマー層形成用組成物が架橋剤を含有する場合、ここでの加熱は、架橋剤が反応する温度であることが好ましい。また、プライマー層形成用組成物が条件（Ｂ）を満たす場合、ここでの加熱は、互いに反応して開裂構造を形成できる２種の部分構造が反応して開裂構造を形成できる温度であることが好ましい。
　次に、プライマー層の上に接着剤組成物を塗布する。塗布された接着剤組成物の上に第２被着体を載置する。その後、加熱する。ここでの加熱は、接着剤組成物が熱硬化型の接着剤組成物の場合、接着剤組成物が熱硬化する温度であることが好ましい。
（積層体の分解方法）
　本発明の積層体の分解方法は、分離工程を少なくとも含み、更に必要に応じて、その他の工程を含んでもよい。
＜分離工程＞
　分離工程は、本発明の積層体におけるプライマー層に外部刺激を付与し、第１被着体と第２被着体とを分離させる工程であれば、特に限定されない。
　外部刺激が活性エネルギー線であって、積層体の第１被着体が、活性エネルギー線の照射源に面している場合、第１被着体は、活性エネルギー線に対して透過性を有する。
　外部刺激が活性エネルギー線であって、積層体の第２被着体が、活性エネルギー線の照射源に面している場合、第２被着体は、活性エネルギー線に対して透過性を有する。
　活性エネルギー線（開裂構造が吸収する活性エネルギー線）としては、例えば、紫外線、電子線、Ｘ線などが挙げられ、特に紫外線が好ましい。紫外線の波長としては、例えば、３００～３８０ｎｍが挙げられる。
　紫外線照射に用いる光源としては、例えば、太陽光線、ケミカルランプ、低圧水銀灯、高圧水銀灯、メタルハライドランプ、キセノンランプ、ＵＶ－ＬＥＤなどが挙げられる。
　活性エネルギー線としては、レーザー光を用いてもよいが、レーザー光を用いる場合には被着体に損傷を与える可能性があることから、レーザー光ではないことが、好ましい。
　活性エネルギー線の照射量としては、分離工程を行うことができる照射量であれば、特に限定されないが、例えば、１００ｍＪ／ｃｍ２～１０，０００ｍＪ／ｃｍ２が挙げられる。
　プライマー層に外部刺激を与える（例えば、プライマー層に向けて活性エネルギー線を照射する）と、開裂構造が当該外部刺激に応答して（例えば、活性エネルギー線を吸収して）、開裂構造の化学結合が開裂する。当該開裂に伴ってプライマー層と接着剤層との間の接着性が低下し、第１被着体と第２被着体とを容易に分離できるようになる。
　分離された第１被着体又は第２被着体は、例えば、必要に応じて洗浄などが行われた後にそのまま再利用される。また、分離された第１被着体又は第２被着体は、例えば、更に原材料などに分解されて原材料として再利用される。
　以下、合成例、調製例、実施例及び比較例を挙げて本発明を更に詳しく説明するが、本発明は、下記実施例に限定されない。
　下記合成例、調製例及び実施例で使用した化合物は、以下のとおりである。
［溶剤］
　ＰＧＭＥ：プロピレングリコールモノメチルエーテル
　ＮＭＰ：Ｎ－メチルピロリドン
　ＢＣＳ：エチレングリコールモノブチルエーテル
　ＣＰＮ：シクロペンタノン
　ＴＨＦ：テトラヒドロフラン
　ＤＭＦ：Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド
　ＤＭＡｃ：Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド
　ＤＭＳＯ：ジメチルスルホキシド
［架橋剤］
　ＰＬ：１，３，４，６－テトラキス（メトキシエチル）グリコールウリル（オルネクス社、商品名：ＰＯＷＤＥＲＬＩＮＫ　１１７４）
　ＴＰ：１，３，５－トリグリシジルイソシアヌラート（日産化学（株）、商品名：ＴＥＰＩＣ（登録商標）－Ｌ）
［硬化触媒］
　ＰＰＴＳ：ｐ－トルエンスルホン酸ピリジニウム
　ＳＩ：（４－アセトキシフェニル）メチル（２－メチルベンジル）スルホニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート（三新化学工業（株）、商品名：ＳＩ－Ｂ２Ａ）
［シランカップリング剤］
　ＴＧＳ：トリエトキシ（３－グリシジルオキシプロピル）シラン
　また、ポリマーの重量平均分子量（Ｍｗ）の測定は、合成例１～３及び６～７については、（株）島津製作所製ＧＰＣ装置（カラム：Ｓｈｏｄｅｘ（登録商標）ＫＦ８０３Ｌ及びＫＦ８０４Ｌ（昭和電工（株）製）、溶離液：ＴＨＦ、流量：１．０ｍＬ／分、カラム温度：４０℃、Ｍｗ：標準ポリスチレン換算値）を用い、合成例４及び５については、日本分光（株）製ＧＰＣ装置（カラム：Ｓｈｏｄｅｘ（登録商標）カラムＫＦ８０３ＬおよびＫＦ８０５Ｌ（昭和電工（株）製）、溶離液：ＤＭＦ、流量：１．０ｍＬ／分、カラム温度：５０℃、Ｍｗ：標準ポリスチレン換算値）を用いて行った。
　また、１Ｈ－ＮＭＲの測定は、Ｂｒｕｋｅｒ社製　ＡＶＡＮＣＥ　ＩＩＩ　ＨＤ、測定周波数：５００ＭＨｚ、測定溶媒：関東化学（株）製　重水素化クロロホルム（ＣＤＣｌ３）、又は関東化学（株）製　重水素化ＤＭＳＯ（ＤＭＳＯ－ｄ６）、内部標準：テトラメチルシラン（δ＝０．００ｐｐｍ）を用いて行った。
［１］ポリマーの合成
［合成例１］
　２－ニトロ－ｐ－キシリレングリコール（東京化成工業（株））　２．４０ｇ（１３．１０ｍｍｏｌ）、トリレン－２，４－ジイソシアナート　２．２４ｇ（１１２．８４ｍｍｏｌ）、及び重合触媒としてジラウリン酸ジブチルすず　０．０１ｇをＴＨＦ　４１．８ｇに溶解し、加熱還流下２０時間反応させることでポリマー溶液を得た。得られたポリマー溶液を、メタノール　３００ｇに徐々に滴下して固体を析出させた。析出した固体を濾別し、減圧乾燥することで開裂構造を含むポリマー（ＰＡ－１）を得た。ポリマー（ＰＡ－１）のＭｗは１９，０００であった。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000042
［合成例２］
　２－ニトロイソフタル酸　３．５８ｇを無水ＴＨＦ　４０ｍＬに溶解させて、氷冷下ボラン－テトラヒドロフランコンプレックス（８．５％テトラヒドロフラン溶液）　１０２ｍＬをゆっくり滴下した。発泡が収まるまで氷冷下で反応後、室温で終夜反応させた。反応終了後氷冷し、氷水でクエンチした。酢酸エチルを加えて分液抽出し飽和食塩水で洗浄した。得られた粗物２．８ｇをカラム精製して２－ニトロ－ｍ－キシリレングリコール　２．４０ｇを得た。１Ｈ－ＮＭＲの結果を以下に示す。
　１Ｈ－ＮＭＲ（５００ＭＨｚ、ＣＤＣｌ３）：δ　７．５８（ｓ，３Ｈ），４．７４（ｄ，４Ｈ，Ｊ＝６．０Ｈｚ），２．１８（ｔ，２Ｈ，Ｊ＝６．０Ｈｚ）
　得られた２－ニトロ－ｍ－キシリレングリコール　２．４０ｇ（１３．１０ｍｍｏｌ）、トリレン－２，４－ジイソシアナート　２．２４ｇ（１２．８４ｍｍｏｌ）、及び重合触媒としてジラウリン酸ジブチルすず　０．０１ｇをＴＨＦ　４１．８ｇに溶解し、加熱還流下２０時間反応させることでポリマー溶液を得た。得られたポリマー溶液を、メタノール　３００ｇに徐々に滴下して固体を析出させた。析出した固体を濾別し、減圧乾燥することで開裂構造を含むポリマー（ＰＡ－２）を得た。ポリマー（ＰＡ－２）のＭｗは１８，０００であった。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000043
［合成例３］
　合成例２と同様の方法で、２－ニトロ－ｍ－キシリレングリコール　２．４０ｇを得た。得られた２－ニトロ－ｍ－キシリレングリコール　２．３１ｇ（１２．６１ｍｍｏｌ）、イソフタロイルクロリド　２．５１ｇ（１２．３６ｍｍｏｌ）、及びピリジン　２．００ｇ（２５．２２ｍｍｏｌ）をＮＭＰ　１５．９ｇに溶解し、６０℃で２０時間反応させることでポリマー溶液を得た。得られたポリマー溶液を、メタノール　３００ｇに徐々に滴下して固体を析出させた。析出した固体を濾別し、減圧乾燥することで開裂構造を含むポリマー（ＰＡ－３）を得た。ポリマー（ＰＡ－３）のＭｗは３，１００であった。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000044
［合成例４］
　１，４－ジアセチルベンゼン　１２．０５ｇとヒドロキシルアミン塩酸塩　１２．４６ｇにＤＭＦ　６０ｍＬを加えて８０℃３時間反応させた。反応終了後、水２００ｍＬを加えて固体を濾取、水で３回洗浄後乾燥してオキシム基（＞Ｃ＝Ｎ－ＯＨ）を２つ有する化合物　１４．０７ｇを得た。１Ｈ－ＮＭＲの結果を以下に示す。
　１Ｈ－ＮＭＲ（５００ＭＨｚ、ＤＭＳＯ－ｄ６）：δ　１１．２６（ｓ，２Ｈ），７．６７（ｓ，４Ｈ），２．１７（ｓ，６Ｈ）
　得られた化合物　１．７０ｇ（８．８４ｍｍｏｌ）、４，４’－ジイソシアン酸メチレンジフェニル　２．１７ｇ（８．６７ｍｍｏｌ）、及び重合触媒としてジラウリン酸ジブチルすず　０．０１ｇをＮＭＰ　３４．９ｇに溶解し、６０℃で２０時間反応させることでポリマー溶液を得た。得られたポリマー溶液を、メタノール　３００ｇに徐々に滴下して固体を析出させた。析出した固体を濾別し、減圧乾燥することで開裂構造を含むポリマー（ＰＡ－４）を得た。ポリマー（ＰＡ－４）のＭｗは１４，０００であった。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000045
［合成例５］
　１，３－ジアセチルベンゼン　５．０２ｇとヒドロキシルアミン塩酸塩　５．４４ｇにＤＭＦ　４０ｍＬを加えて８０℃３時間反応させた。反応終了後、水１００ｍＬを加えて固体を濾取、水で３回洗浄後乾燥してオキシム基（＞Ｃ＝Ｎ－ＯＨ）を２つ有する化合物　５．２９ｇを得た。１Ｈ－ＮＭＲの結果を以下に示す。
　１Ｈ－ＮＭＲ（５００ＭＨｚ、ＤＭＳＯ－ｄ６）：δ　７．９３（ｄｄ，２Ｈ，Ｊ＝２．０Ｈｚ，２．０Ｈｚ），７．６４（ｄｄ，４Ｈ，Ｊ＝７．５Ｈｚ，２．０Ｈｚ），７．４０（ｄｄ，２Ｈ，Ｊ＝７．５Ｈｚ，７．５Ｈｚ），２．１６（ｓ，６Ｈ）
　得られた化合物　１．７０ｇ（８．８４ｍｍｏｌ）、４，４’－ジイソシアン酸メチレンジフェニル　２．１７ｇ（８．６７ｍｍｏｌ）、及び重合触媒としてジラウリン酸ジブチルすず　０．０１ｇをＮＭＰ　３４．９ｇに溶解し、６０℃で２０時間反応させることでポリマー溶液を得た。得られたポリマー溶液を、メタノール　３００ｇに徐々に滴下して固体を析出させた。析出した固体を濾別し、減圧乾燥することで開裂構造を含むポリマー（ＰＡ－５）を得た。ポリマー（ＰＡ－５）のＭｗは６，８００であった。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000046
［合成例６］
　メタクリル酸メチル　４．００ｇ（３９．９５ｍｍｏｌ）、メタクリル酸グリシジル　１．４２ｇ（９．９９ｍｍｏｌ）、及び重合触媒としてアゾビスイソブチロニトリル　０．２５ｇをＰＧＭＥ　５０．０ｇに溶解し、８０℃で２０時間反応させることでポリマー溶液を得た。得られたポリマー溶液を、ヘキサン　４００ｇに滴下して固体を析出させた。析出した固体を濾別し、減圧乾燥することで開裂構造を含まないポリマー（ＰＡ－６）を得た。ポリマー（ＰＡ－６）のＭｗは２２，０００であった。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000047
［合成例７］
　ｐ－キシリレングリコール　４．００ｇ（２８．９７ｍｍｏｌ）、トリレン－２，４－ジイソシアナート　４．５４ｇ（２６．０８ｍｍｏｌ）、及び重合触媒としてジラウリン酸ジブチルすず　０．０２ｇをＴＨＦ　３４．２ｇに溶解し、加熱還流下２０時間反応させることでポリマー溶液を得た。得られたポリマー溶液を、メタノール　３００ｇに徐々に滴下して固体を析出させた。析出した固体を濾別し、減圧乾燥することで開裂構造を含まないポリマー（ＰＡ－７）を得た。ポリマー（ＰＡ－７）のＭｗは２１，０００であった。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000048
［２］架橋剤の合成
［合成例８］
　２－ニトロ－１，４－ジベンジルアルコール　２．５２ｇと２－アリルオキシプロピオン酸３．９ｇにＴＨＦ　１００ｍＬを加えて撹拌後、１－（ジメチルアミノプロピル）－３－エチルカルボジイミド塩酸塩　６．８８ｇとジメチルアミノピリジン　０．３５ｇを加えて室温で終夜反応させた。反応終了後、酢酸エチルで分液抽出、希塩酸　１００ｍＬで洗浄後濃縮乾燥して粗物　５．６４ｇを得た。得られた粗物をカラム精製して２－ニトロ－１，４－ジベンジルアルコール２－アリルオキシプロピオン酸エステル　３．３９ｇを得た。得られた２－ニトロ－１，４－ジベンジルアルコール２－アリルオキシプロピオン酸エステル　３．９９ｇにクロロホルム　４０ｍＬを加えて氷冷下で撹拌後、ｍ－クロロ過安息香酸　４．９２ｇを加えて、終夜反応させた。反応終了後クロロホルムで分液抽出、重曹水で３回洗浄後濃縮乾燥して粗物４．６８ｇを得た。得られた粗物をカラム精製して、開裂構造を含む架橋剤（Ｂ－１）　２．６ｇを得た。１Ｈ－ＮＭＲの結果を以下に示す。
　１Ｈ－ＮＭＲ（５００ＭＨｚ、ＣＤＣｌ３）：δ　８．１１（ｓ，１Ｈ），７．６１（ｓ，２Ｈ），５．５５（ｓ，２Ｈ），５．２２（ｓ，２Ｈ），３．８８－３．７６（ｍ，６Ｈ），３．４２－３．３５（ｍ，２Ｈ），３．１７－３．１１（ｍ，２Ｈ），２．８１－２．７７（ｍ，２Ｈ），２．７４－２．６６（ｍ，４Ｈ），２．６２－２．５７（ｍ，２Ｈ）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000049
［合成例９］
　１，３，５－トリアセチルベンゼン　１０．１１ｇとヒドロキシルアミン塩酸塩１２．４５ｇにＤＭＡｃ　６０ｍＬを加えて８０℃５時間反応させた。反応終了後、水　２００ｍＬを加えて固体を濾取、水で３回洗浄後乾燥して１，３，５－トリアセチルベンゼンオキシム　１１．９６ｇを得た。得られた１，３，５－トリアセチルベンゼンオキシム　１．８１ｇと２－アリルオキシプロピオン酸　２．９３ｇにＴＨＦ　４０ｍＬを加えて撹拌後、１－（ジメチルアミノプロピル）－３－エチルカルボジイミド塩酸塩　５．４３ｇと１－ヒドロキシベンゾトリアゾール　４．４６ｇを加えて室温で終夜反応させた。反応終了後、酢酸エチルで分液抽出、重曹水で洗浄後濃縮乾燥して粗物　４．１２ｇを得た。得られた粗物をカラム精製して１，３，５－トリアセチルベンゼンオキシム２－アリルオキシプロピオン酸エステル　３．７８ｇを得た。得られた１，３，５－トリアセチルベンゼンオキシム２－アリルオキシプロピオン酸エステル　３．７８ｇにクロロホルム　６０ｍＬを加えて氷冷下で撹拌後、ｍ－クロロ過安息香酸　６．２８ｇを加えて、終夜反応させた。反応終了後クロロホルムで分液抽出、重曹水で３回洗浄後濃縮乾燥して粗物　５．８ｇを得た。得られた粗物をカラム精製して、開裂構造を含む架橋剤（Ｂ－２）２．０ｇを得た。１Ｈ－ＮＭＲの結果を以下に示す。
　１Ｈ－ＮＭＲ（５００ＭＨｚ、ＣＤＣｌ３）：δ　８．１７（ｓ，３Ｈ），３．９５－３．８５（ｍ，６Ｈ），３．８３（ｄｄ，３Ｈ，Ｊ＝３．０Ｈｚ，１１．５Ｈｚ），３．４４（ｄｄ，３Ｈ，Ｊ＝６．５Ｈｚ，１１．５Ｈｚ），３．１５－３．１９（ｍ，３Ｈ），２．７８－２．８５（ｍ，９Ｈ），２．６３（ｄｄ，３Ｈ，Ｊ＝３．５Ｈｚ，３．０Ｈｚ），２．４５（ｓ，９Ｈ）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000050
［３］接着剤組成物の調製
［調製例１］
　液状ビスフェノール型エポキシ樹脂ｊＥＲ－８２８（三菱ケミカル（株））２９．７ｇ、及び（４－アセトキシフェニル）メチル（２－メチルベンジル）スルホニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート（三新化学工業（株）、商品名：ＳＩ－Ｂ２Ａ）０．３ｇに溶剤としてＰＧＭＥ　７０ｇを加え、固形分濃度が３０．０質量％の接着剤組成物（Ａｄ－１）を調製した。
［調製例２］
　液状ビスフェノール型エポキシ樹脂ｊＥＲ－８２８（三菱ケミカル（株））２９．９７ｇ、及び（４－アセトキシフェニル）ベンジル（メチル）スルホニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート（三新化学工業（株）、商品名：ＳＩ－Ｂ３Ａ）０．０３ｇを混合し、接着剤組成物（Ａｄ－２）を調製した。
［４］プライマー層形成用組成物の調製
［実施例１－１］
　ポリマーとして（ＰＡ－１）を１００質量部、架橋剤としてＰＬを２０質量部、硬化触媒としてＰＰＴＳを１質量部、及びシランカップリング剤としてＴＧＳを１質量部混合し、混合物を得た。得られた混合物に溶剤としてＮＭＰ及びＢＣＳを質量比でＮＭＰ：ＢＣＳ＝８０：２０となるように加え、固形分濃度が３．０質量％のプライマー層形成用組成物（Ａ－１）を調製した。
［実施例１－２乃至１－８、比較例１－１及び１－２］
　各成分の種類及び量を、それぞれ表１に記載のとおりとした以外は、実施例１－１と同様の方法で、プライマー層形成用組成物Ａ－２乃至Ａ－１０をそれぞれ調製した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000051
［５］ガラス基板上へのプライマー層の作製及びその評価
［実施例２－１］
　スピンコータ（条件：回転数８００ｒｐｍで約３０秒）を用いて、プライマー層形成用組成物（Ａ－１）を、被着体としてのガラス基板（コーニング社製イーグルＸＧ、１００ｍｍ×１００ｍｍ×０．７ｍｍ）の上に塗布した。得られた塗膜を、ホットプレートを用いて８０℃で２分間加熱し、次いでホットプレートを用いて１５０℃で１０分間加熱し、ガラス基板上に厚さ約０．１μｍのプライマー層を形成した。その後、スピンコータ（条件：回転数５００ｒｐｍで約３０秒）を用いて、プライマー層が形成された前記ガラス基板の面の全面に接着剤組成物（Ａｄ－１）を塗布した。得られた塗膜を、ホットプレートを用いて８０℃で２分間加熱し、その後、ホットプレートを用いて１５０℃で３０分間加熱し、プライマー層上に厚さ約２μｍの接着剤層を形成し、接着剤層・プライマー層付きガラス基板を得た。
［実施例２－２乃至２－７、比較例２－１及び２－２］
　プライマー層形成用組成物（Ａ－１）のかわりにプライマー層形成用組成物（Ａ－２）乃至（Ａ－７）、（Ａ－９）及び（Ａ－１０）を用いた以外は、実施例２－１と同様の方法で、実施例２－２乃至２－７、比較例２－１及び２－２の接着剤層・プライマー層付きガラス基板を得た。
［６］ガラス基板上への接着剤層の作製及びその評価
［比較例２－３］
　スピンコータ（条件：回転数５００ｒｐｍで約３０秒）を用いて、被着体としてのガラス基板（コーニング社製　イーグルＸＧ、１００ｍｍ×１００ｍｍ×０．７ｍｍ）の上に接着剤組成物（Ａｄ－１）を塗布した。得られた塗膜を、ホットプレートを用いて８０℃で２分間加熱し、その後、ホットプレートを用いて１５０℃で３０分間加熱し、ガラス基板上に厚さ約２μｍの接着剤層を形成し、接着剤層付きガラス基板を得た。
［７］フィルム基板上へのプライマー層の作製及びその評価
［実施例２－８］
　バーコータを用いて、プライマー層形成用組成物（Ａ－８）を、被着体としてのオゾン処理を施したポリエステル（ＰＥＴ）フィルム基板（東洋紡（株）製　コスモシャイン（登録商標）Ａ４１００、厚み５０μｍ）の易接着層が塗布されていない面に、ウェット膜厚４μｍで塗布した。得られた塗膜を、熱循環式オーブンを用いて１５０℃で１０分間加熱し、ＰＥＴフィルム基板上に厚さ約０．１μｍのプライマー層を形成した。その後、バーコータを用いて、プライマー層が形成された前記ＰＥＴフィルム基板の面の全面に接着剤組成物（Ａｄ－１）をウェット膜厚１０μｍで塗布した。得られた塗膜を、熱循環式オーブンを用いて１５０℃で３０分間加熱し、プライマー層上に厚さ約３μｍの接着剤層を形成し、接着剤層・プライマー層付きＰＥＴフィルム基板を得た。
［実施例２－９］
　バーコータを用いて、プライマー層形成用組成物（Ａ－８）を、被着体としてのオゾン処理を施したポリイミド（ＰＩ）フィルム基板（東レ・デュポン（株）製　カプトン（登録商標）３００Ｈ、厚み７５μｍ）に、ウェット膜厚４μｍで塗布した。得られた塗膜を、熱循環式オーブンを用いて１５０℃で１０分間加熱し、ＰＩフィルム基板上に厚さ約０．１μｍのプライマー層を形成した。その後、バーコータを用いて、プライマー層が形成された前記ＰＩフィルム基板の面の全面に接着剤組成物（Ａｄ－１）をウェット膜厚１０μｍで塗布した。得られた塗膜を、熱循環式オーブンを用いて１５０℃で３０分間加熱し、プライマー層上に厚さ約３μｍの接着剤層を形成し、接着剤層・プライマー層付きＰＩフィルム基板を得た。
［８］フィルム基板上への接着剤層の作製及びその評価
［比較例２－４］
　バーコータを用いて、接着剤組成物（Ａｄ－１）を、被着体としてのオゾン処理を施したポリエステル（ＰＥＴ）フィルム基板（東洋紡（株）製　コスモシャイン（登録商標）Ａ４１００、厚み５０μｍ）の易接着層が塗布されていない面に、ウェット膜厚１０μｍで塗布した。得られた塗膜を、熱循環式オーブンを用いて１５０℃で３０分間加熱し、ＰＥＴフィルム基板上に厚さ約３μｍの接着剤層を形成し、接着剤層付きＰＥＴフィルム基板を得た。
［接着力の評価］
　実施例２－１乃至２－７、比較例２－１及び２－２で得られた接着剤層・プライマー層付きガラス基板、並びに比較例２－３で得られた接着剤層付きガラス基板の、接着剤層が形成された面の半分の領域に、高圧水銀ランプを用いて、波長３００ｎｍ以下の光を吸収するカットフィルタを介して、紫外線を２０００ｍＪ／ｃｍ２（波長３６５ｎｍ換算）照射した。その後、露光部、未露光部のそれぞれにカッターを用いて２５ｍｍ×５０ｍｍの短冊状に切り込みを入れた。更に、セロテープ（登録商標）（ニチバン（株）製　ＣＴ－２４）を接着剤層に貼った後、オートグラフＡＧＳ－Ｘ５００Ｎ（（株）島津製作所製）を用いて、剥離角度９０°、剥離速度３００ｍｍ／分で剥離し、接着力を測定した。ガラス基板上から接着剤層を剥離できないものは、接着剤層とセロテープ（登録商標）との界面で剥離が起こり、その際の接着力は約８．０Ｎ／２５ｍｍであったため、「剥離不可（＞８．０）」とした。評価結果は「接着力」とし、露光部と未露光部の結果をそれぞれ表２にまとめて示す。
　実施例２－８で得られた接着剤層・プライマー層付きＰＥＴフィルム基板、及び比較例２－４で得られた接着剤層付きＰＥＴフィルム基板の、接着剤層が形成された面の半分の領域に、高圧水銀ランプを用いて、波長３００ｎｍ以下の光を吸収するカットフィルタを介して、紫外線を２０００ｍＪ／ｃｍ２（波長３６５ｎｍ換算）照射した。その後、露光部、未露光部のそれぞれにカッターを用いて２５ｍｍ×５０ｍｍの短冊状に切り込みを入れた。この際、切り込みはＰＥＴフィルム基板に達するが、セロテープ（登録商標）を剥離する際にＰＥＴフィルム基板が切り込みに沿って裂けないようにした。更に、セロテープ（登録商標）（ニチバン（株）製　ＣＴ－２４）を接着剤層に貼った後、オートグラフＡＧＳ－Ｘ５００Ｎ（（株）島津製作所製）を用いて、剥離角度９０°、剥離速度３００ｍｍ／分で剥離し、接着力を測定した。ＰＥＴフィルム基板上から接着剤層を剥離できないものは、接着剤層とセロテープ（登録商標）との界面で剥離が起こり、その際の接着力は約８．０Ｎ／２５ｍｍであったため、「剥離不可（＞８．０）」とした。評価結果は「接着力」とし、露光部と未露光部の結果をそれぞれ表２にまとめて示す。
　実施例２－９で得られた接着剤層・プライマー層付きＰＩフィルム基板の、接着剤層が形成された面の半分の領域に、高圧水銀ランプを用いて、波長３００ｎｍ以下の光を吸収するカットフィルタを介して、紫外線を２０００ｍＪ／ｃｍ２（波長３６５ｎｍ換算）照射した。その後、露光部、未露光部のそれぞれにカッターを用いて２５ｍｍ×５０ｍｍの短冊状に切り込みを入れた。この際、切り込みはＰＩフィルム基板に達するが、セロテープ（登録商標）を剥離する際にＰＩフィルム基板が切り込みに沿って裂けないようにした。更に、セロテープ（登録商標）（ニチバン（株）製　ＣＴ－２４）を接着剤層に貼った後、オートグラフＡＧＳ－Ｘ５００Ｎ（（株）島津製作所製）を用いて、剥離角度９０°、剥離速度３００ｍｍ／分で剥離し、接着力を測定した。ＰＩフィルム基板上から接着剤層を剥離できないものは、接着剤層とセロテープ（登録商標）との界面で剥離が起こり、その際の接着力は約８．０Ｎ／２５ｍｍであったため、「剥離不可（＞８．０）」とした。評価結果は「接着力」とし、露光部と未露光部の結果をそれぞれ表２にまとめて示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000052
　表２に示した結果より、実施例のプライマー層は、露光前は接着剤層が剥離不可であったのに対して、露光後は接着剤層が剥離可能であり、低い接着力を示した。一方、比較例では、露光の有無によらず接着剤層が剥離不可であった。
［９］接着基板の解体試験
［実施例３－１］
　スピンコータ（条件：回転数８００ｒｐｍで約３０秒）を用いて、プライマー層形成用組成物（Ａ－１）を、被着体としての石英基板（４０ｍｍ×４０ｍｍ×１．０ｍｍ）の上に塗布した。得られた塗膜を、ホットプレートを用いて８０℃で２分間加熱し、次いでホットプレートを用いて１５０℃で１０分間加熱し、石英基板上に厚さ約０．１μｍのプライマー層を形成した。その後、ディスペンサー（電動ディスペンサーＴｏｆｕｔｔｙ、（株）アイカムス・ラボ製）を用いて、プライマー層が形成された前記石英基板の面に接着剤組成物（Ａｄ－２）を０．５μＬ吐出した。接着剤組成物（Ａｄ－２）が吐出された面に、別の石英基板（４０ｍｍ×４０ｍｍ×１．０ｍｍ）を、接着剤の厚みが５０μｍになるように載置し、その後オーブンを用いて１５０℃で６０分間加熱することで、石英基板、プライマー層、接着剤層、石英基板の順で積層された評価用基板を２つ作製した。作製された評価用基板を目視で観察したところ、２枚の石英基板は接着していた。２つの評価用基板のうち１つの評価用基板にのみ、高圧水銀ランプを用いて、波長３００ｎｍ以下の光を吸収するカットフィルタを介して、紫外線を２０００ｍＪ／ｃｍ２（波長３６５ｎｍ換算）照射した。その後、２つの評価用基板それぞれの２枚の石英基板を引き剥がしたところ、露光を行わなかった評価用基板では、２枚の石英基板いずれの上にも接着剤層が残存していた。一方、高圧水銀ランプを用いて露光した評価用基板では、プライマー層が形成された石英基板には接着剤層が残存しておらず、接着剤層の跡残りなく解体できた。
［比較例３－１］
　プライマー層形成用組成物を塗布しない以外は、実施例３－１と同様の方法で、石英基板、接着剤層、石英基板の順で積層された評価用基板を２つ作製した。２つの評価用基板のうち１つの評価用基板にのみ、高圧水銀ランプを用いて、波長３００ｎｍ以下の光を吸収するカットフィルタを介して、紫外線を２０００ｍＪ／ｃｍ２（波長３６５ｎｍ換算）照射した。その後、２つの評価用基板それぞれの２枚の石英基板を引き剥がしたところ、露光の有無によらず、２つの評価用基板の２枚の石英基板いずれの上にも接着剤層が残存していた。

 

Claims (23)

  1. 　外部刺激に応答して化学結合が不可逆的に開裂する開裂構造を有するプライマー層を形成するためのプライマー層形成用組成物であって、
    　膜形成成分と溶剤とを含有し、
    　下記条件（Ａ）及び（Ｂ）の少なくともいずれかを満たす、
    　プライマー層形成用組成物。
    　条件（Ａ）：前記膜形成成分が、前記開裂構造を有する。
    　条件（Ｂ）：前記膜形成成分が、互いに反応して前記開裂構造を形成できる２種の部分構造を有する。
  2. 　前記外部刺激が、活性エネルギー線であり、
    　前記開裂構造が、前記活性エネルギー線を吸収して化学結合が不可逆的に開裂する開裂構造である、
    　請求項１に記載のプライマー層形成用組成物。
  3. 　前記活性エネルギー線が、レーザー光ではない、請求項２に記載のプライマー層形成用組成物。
  4. 　接着剤層に隣接する前記プライマー層を形成するための組成物である、請求項１又は２に記載のプライマー層形成用組成物。
  5. 　前記開裂構造が、オキシムエステル構造、オキシムエーテル構造、ｏ－ニトロベンジル構造、アセトフェノン構造、アルキルフェノン構造、ピレニルメチル構造、クマリニルメチル構造、アミノアルキルフェノン構造、及びベンジルケタール構造の少なくともいずれかを含む、請求項１又は２に記載のプライマー層形成用組成物。
  6. 　前記開裂構造が、前記オキシムエステル構造、前記オキシムエーテル構造、前記ｏ－ニトロベンジル構造、及び前記アセトフェノン構造の少なくともいずれかを含み、
    　前記オキシムエステル構造又は前記オキシムエーテル構造が、下記式（１）で表される構造であり、
    　前記ｏ－ニトロベンジル構造が、下記式（２）で表される構造であり、
    　前記アセトフェノン構造が、下記式（３）で表される構造である、
    　請求項５に記載のプライマー層形成用組成物。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
     （式（１）中、Ｒ１は、水素原子、ハロゲン原子、ニトロ基、シアノ基、炭素数１～３０の炭化水素基、炭素数２～３０の複素環含有基、又は、該炭化水素基若しくは該複素環含有基中のメチレン基の１つ又は隣り合わない２つ以上が下記群Ｉから選ばれる二価の基に置き換えられた基を表し、
    　群Ｉは、－Ｏ－、－Ｃ（＝Ｏ）－、－Ｃ（＝Ｏ）Ｏ－、－Ｎ（－Ｒ３）－、－Ｎ（－Ｒ３）Ｃ（＝Ｏ）－、－Ｓ－、－Ｃ（＝Ｓ）－、－ＳＯ２－、－ＳＣ（＝Ｏ）－、及び－ＯＣ（＝Ｓ）－であり、Ｒ３は、水素原子、又は炭素数１～３０の炭化水素基を表し、
    　ｎ１は、０又は１を表し、
    　ｎ２は、０又は１を表す。
    　式（２）中、Ｒ１１は、水素原子、ハロゲン原子、ニトロ基、シアノ基、炭素数１～３０の炭化水素基、炭素数２～３０の複素環含有基、又は、該炭化水素基若しくは該複素環含有基中のメチレン基の１つ又は隣り合わない２つ以上が下記群Ｉから選ばれる二価の基に置き換えられた基を表し、
    　群Ｉは、－Ｏ－、－Ｃ（＝Ｏ）－、－Ｃ（＝Ｏ）Ｏ－、－Ｎ（－Ｒ３）－、－Ｎ（－Ｒ３）Ｃ（＝Ｏ）－、－Ｓ－、－Ｃ（＝Ｓ）－、－ＳＯ２－、－ＳＣ（＝Ｏ）－、及び－ＯＣ（＝Ｓ）－であり、Ｒ３は、水素原子、又は炭素数１～３０の炭化水素基を表し、
    　Ｒ１２は、ハロゲン原子、シアノ基、炭素数１～３０の炭化水素基、又は炭素数２～３０の複素環含有基を表し、
    　ｎ１１は、０又は１を表し、
    　ｎ１２は、０～３の整数を表し、ｎ１２が２又は３の場合、Ｒ１２は、同一であってもよいし、異なっていてもよい。
    　式（３）中、Ｒ２１は、ハロゲン原子、シアノ基、炭素数１～３０の炭化水素基、又は炭素数２～３０の複素環含有基を表し、
    　ｎ２１は、０～４の整数を表し、ｎ２１が２以上の場合、Ｒ２１は、同一であってもよいし、異なっていてもよく、
    　ｎ２２は、０又は１を表す。
    　式（１）～（３）中、＊は、結合手を表す。）
  7. 　前記条件（Ａ）を満たし、
    　前記膜形成成分が、ポリマーを含有し、
    　前記ポリマーが、前記開裂構造を有する、
    　請求項１又は２に記載のプライマー層形成用組成物。
  8. 　前記条件（Ａ）を満たし、
    　前記膜形成成分が、ポリマーと架橋剤とを含有し、
    　前記ポリマー及び前記架橋剤の少なくともいずれかが、前記開裂構造を有する、
    　請求項１又は２に記載のプライマー層形成用組成物。
  9. 　前記ポリマーが、前記架橋剤と反応可能な反応性基を有する、請求項８に記載のプライマー層形成用組成物。
  10. 　前記条件（Ｂ）を満たし、
    　前記膜形成成分が、ポリマーと架橋剤とを含有し、
    　前記ポリマーが、互いに反応して前記開裂構造を形成できる２種の部分構造の一方を有し、
    　前記架橋剤が、前記２種の部分構造の他方を有する、
    　請求項１又は２に記載のプライマー層形成用組成物。
  11. 　第１被着体と、
    　第２被着体と、
    　前記第１被着体及び前記第２被着体の間に存在するプライマー層と、
    　前記第１被着体及び前記第２被着体の間に存在し、前記プライマー層に接する接着剤層と、を有する積層体であって、
    　前記プライマー層が、膜形成成分と溶剤とを含有するプライマー層形成用組成物から形成され、
    　前記プライマー層が、外部刺激に応答して化学結合が不可逆的に開裂する開裂構造を有する、
    　積層体。
  12. 　前記外部刺激が、活性エネルギー線であり、
    　前記開裂構造が、前記活性エネルギー線を吸収して化学結合が不可逆的に開裂する開裂構造であり、
    　前記第１被着体及び前記第２被着体の少なくともいずれかが、前記活性エネルギー線に対して透過性を有する、
    　請求項１１に記載の積層体。
  13. 　前記活性エネルギー線が、レーザー光ではない、請求項１２に記載の積層体。
  14. 　下記条件（Ａ）及び（Ｂ）の少なくともいずれかを満たす、請求項１１に記載の積層体。
    　条件（Ａ）：前記膜形成成分が、前記開裂構造を有する。
    　条件（Ｂ）：前記膜形成成分が、互いに反応して前記開裂構造を形成できる２種の部分構造を有する。
  15. 　前記開裂構造が、オキシムエステル構造、オキシムエーテル構造、ｏ－ニトロベンジル構造、アセトフェノン構造、アルキルフェノン構造、ピレニルメチル構造、クマリニルメチル構造、アミノアルキルフェノン構造、及びベンジルケタール構造の少なくともいずれかを含む、請求項１１に記載の積層体。
  16. 　前記開裂構造が、前記オキシムエステル構造、前記オキシムエーテル構造、前記ｏ－ニトロベンジル構造、及び前記アセトフェノン構造の少なくともいずれかを含み、
    　前記オキシムエステル構造又は前記オキシムエーテル構造が、下記式（１）で表される構造であり、
    　前記ｏ－ニトロベンジル構造が、下記式（２）で表される構造であり、
    　前記アセトフェノン構造が、下記式（３）で表される構造である、
    　請求項１５に記載の積層体。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
     （式（１）中、Ｒ１は、水素原子、ハロゲン原子、ニトロ基、シアノ基、炭素数１～３０の炭化水素基、炭素数２～３０の複素環含有基、又は、該炭化水素基若しくは該複素環含有基中のメチレン基の１つ又は隣り合わない２つ以上が下記群Ｉから選ばれる二価の基に置き換えられた基を表し、
    　群Ｉは、－Ｏ－、－Ｃ（＝Ｏ）－、－Ｃ（＝Ｏ）Ｏ－、－Ｎ（－Ｒ３）－、－Ｎ（－Ｒ３）Ｃ（＝Ｏ）－、－Ｓ－、－Ｃ（＝Ｓ）－、－ＳＯ２－、－ＳＣ（＝Ｏ）－、及び－ＯＣ（＝Ｓ）－であり、Ｒ３は、水素原子、又は炭素数１～３０の炭化水素基を表し、
    　ｎ１は、０又は１を表し、
    　ｎ２は、０又は１を表す。
    　式（２）中、Ｒ１１は、水素原子、ハロゲン原子、ニトロ基、シアノ基、炭素数１～３０の炭化水素基、炭素数２～３０の複素環含有基、又は、該炭化水素基若しくは該複素環含有基中のメチレン基の１つ又は隣り合わない２つ以上が下記群Ｉから選ばれる二価の基に置き換えられた基を表し、
    　群Ｉは、－Ｏ－、－Ｃ（＝Ｏ）－、－Ｃ（＝Ｏ）Ｏ－、－Ｎ（－Ｒ３）－、－Ｎ（－Ｒ３）Ｃ（＝Ｏ）－、－Ｓ－、－Ｃ（＝Ｓ）－、－ＳＯ２－、－ＳＣ（＝Ｏ）－、及び－ＯＣ（＝Ｓ）－であり、Ｒ３は、水素原子、又は炭素数１～３０の炭化水素基を表し、
    　Ｒ１２は、ハロゲン原子、シアノ基、炭素数１～３０の炭化水素基、又は炭素数２～３０の複素環含有基を表し、
    　ｎ１１は、０又は１を表し、
    　ｎ１２は、０～３の整数を表し、ｎ１２が２又は３の場合、Ｒ１２は、同一であってもよいし、異なっていてもよい。
    　式（３）中、Ｒ２１は、ハロゲン原子、シアノ基、炭素数１～３０の炭化水素基、又は炭素数２～３０の複素環含有基を表し、
    　ｎ２１は、０～４の整数を表し、ｎ２１が２以上の場合、Ｒ２１は、同一であってもよいし、異なっていてもよく、
    　ｎ２２は、０又は１を表す。
    　式（１）～（３）中、＊は、結合手を表す。）
  17. 　前記条件（Ａ）を満たし、
    　前記膜形成成分が、ポリマーを含有し、
    　前記ポリマーが、前記開裂構造を有する、
    　請求項１４に記載の積層体。
  18. 　前記条件（Ａ）を満たし、
    　前記膜形成成分が、ポリマーと架橋剤とを含有し、
    　前記ポリマー及び前記架橋剤の少なくともいずれかが、前記開裂構造を有する、
    　請求項１４に記載の積層体。
  19. 　前記ポリマーが、前記架橋剤と反応可能な反応性基を有する、請求項１８に記載の積層体。
  20. 　前記条件（Ｂ）を満たし、
    　前記膜形成成分が、ポリマーと架橋剤とを含有し、
    　前記ポリマーが、互いに反応して前記開裂構造を形成できる２種の部分構造の一方を有し、
    　前記架橋剤が、前記２種の部分構造の他方を有する、
    　請求項１４に記載の積層体。
  21. 　請求項１１～２０のいずれかに記載の積層体における前記プライマー層に外部刺激を付与し、前記第１被着体と前記第２被着体とを分離させる分離工程、
    を含む、積層体の分解方法。
  22. 　前記外部刺激が、活性エネルギー線であり、
    　前記開裂構造が、前記活性エネルギー線を吸収して化学結合が不可逆的に開裂する開裂構造であり、
    　前記第１被着体及び前記第２被着体の少なくともいずれかが、前記活性エネルギー線に対して透過性を有する、
    　請求項２１に記載の積層体の分解方法。
  23. 　前記活性エネルギー線が、レーザー光ではない、請求項２２に記載の積層体の分解方法。

     
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016089175A (ja) * 2014-11-04 2016-05-23 国立大学法人 東京医科歯科大学 接着性組成物
JP2019500432A (ja) * 2015-09-28 2019-01-10 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー 開裂可能な架橋剤を含むパターン化されたフィルム物品及び方法
JP2019511561A (ja) * 2016-01-28 2019-04-25 アカテコール・インコーポレイテッドＡＣａｔｅｃｈｏｌ， Ｉｎｃ． 光開裂性プライマー組成物および使用方法
US20200338228A1 (en) * 2017-11-13 2020-10-29 Kci Licensing, Inc. Light-responsive pressure sensitive adhesives for wound dressings

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016089175A (ja) * 2014-11-04 2016-05-23 国立大学法人 東京医科歯科大学 接着性組成物
JP2019500432A (ja) * 2015-09-28 2019-01-10 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー 開裂可能な架橋剤を含むパターン化されたフィルム物品及び方法
JP2019511561A (ja) * 2016-01-28 2019-04-25 アカテコール・インコーポレイテッドＡＣａｔｅｃｈｏｌ， Ｉｎｃ． 光開裂性プライマー組成物および使用方法
US20200338228A1 (en) * 2017-11-13 2020-10-29 Kci Licensing, Inc. Light-responsive pressure sensitive adhesives for wound dressings

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