WO2023053560A1 - 絶縁粘着テープ - Google Patents

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WO2023053560A1
WO2023053560A1 PCT/JP2022/020093 JP2022020093W WO2023053560A1 WO 2023053560 A1 WO2023053560 A1 WO 2023053560A1 JP 2022020093 W JP2022020093 W JP 2022020093W WO 2023053560 A1 WO2023053560 A1 WO 2023053560A1
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WO
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layer
insulating
adhesive tape
acid
insulating layer
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PCT/JP2022/020093
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English (en)
French (fr)
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秀元 福澤
淳 高橋
稔 中村
豪 阪口
Original Assignee
東洋インキＳｃホールディングス株式会社
トーヨーケム株式会社
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/34—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyamides
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J201/00—Adhesives based on unspecified macromolecular compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C09J7/38—Pressure-sensitive adhesives [PSA]
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02T—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES RELATED TO TRANSPORTATION
    • Y02T10/00—Road transport of goods or passengers
    • Y02T10/60—Other road transportation technologies with climate change mitigation effect
    • Y02T10/70—Energy storage systems for electromobility, e.g. batteries

Definitions

  • This disclosure relates to an insulating adhesive tape.
  • Patent Document 1 discloses a polyamide resin composition containing a compound having a specific multi-branched structure and/or a condensate in a polyamide resin and a molded article made of the polyamide resin composition, Moldings are proposed that have a comparative tracking index (CTI) of 500 volts or greater, measured according to standard IEC-60112/3.
  • CTI comparative tracking index
  • the current mainstream battery voltage is 400V, but there is a movement to boost it to 800V in order to thin cables and shorten charging time. Therefore, there is a demand for development of a tracking-resistant insulating material with high heat resistance, an insulating (adhesive) tape using the material, and the like.
  • Candidates for the material include, for example, fluorocarbon resins such as PTFE (polytetrafluoroethylene), but from the viewpoint of material availability and workability, it is economical to use the resin as an insulating tape base material. unrealistic to In addition, although there are resins that improve tracking resistance by mixing fillers, resins, etc. into heat-resistant resins, it is difficult to finish them as insulating tape base materials using these resins in terms of material strength and processing suitability. is.
  • fluorocarbon resins such as PTFE (polytetrafluoroethylene)
  • heat resistance for example, the heat resistance class specified in JISC4003:2010 is F type (155 ° C) or higher
  • tracking resistance for example, IEC60112, JIS C2134 or ASTM D3638 Comparative tracking index specified in (Comparative Tracking Index, CTI) of 600 V or more
  • insulating pressure-sensitive adhesive tape using a material excellent in both as an insulating tape base material are hardly found.
  • the present disclosure has been made in view of such points, and the purpose thereof is to provide an insulating pressure-sensitive adhesive tape that achieves both heat resistance and tracking resistance.
  • UL746A did not stipulate the test start voltage in CTI tests so far, but in the 2019 revision, it was added that it is appropriate to set the test start voltage to 300V.
  • the CTI test by starting the test from a low voltage of 300 V or less, it was newly required to suppress the occurrence of a reverse trend that the tracking resistance deteriorated at low voltage. .
  • suppressing the occurrence of a reverse trend means that tracking failure does not occur in a tracking resistance test at 300V.
  • a specific test method can be measured by the method described in Examples below.
  • At least one outermost surface (outermost layer) of a laminate constituting an insulating adhesive tape is composed of a resin containing a specific polyamide and/or polyimide as a main component.
  • the first insulating adhesive tape of the present disclosure is an insulating adhesive tape composed of a laminate of three or more layers including an insulating layer, an adhesive layer, and a base layer provided between the insulating layer and the adhesive layer.
  • the insulating layer and the adhesive layer are provided on the surface of the laminate, respectively, and the insulating layer is mainly made of at least one selected from the group consisting of polyimides and polyamides having an aromatic ring concentration of 30% by mass or less. It is characterized by being made of a resin as a component.
  • the ratio of the thickness of the insulating layer to the thickness of the laminate may be 0.05 or more and 0.35 or less.
  • the base layer is formed of a resin containing at least one selected from the group consisting of polyethylene naphthalate, polyphenylene sulfide, polyimide other than polyimide having an aromatic ring concentration of 30% by mass or less, and polyether ether ketone. may have been
  • the second insulating adhesive tape of the present disclosure is an insulating adhesive tape composed of a laminate of three or more layers including an insulating layer, an adhesive layer, and a base layer provided between the insulating layer and the adhesive layer.
  • the insulating layer and the adhesive layer are provided on the surface of the laminate, respectively, and the insulating layer is mainly made of at least one selected from the group consisting of polyimides and polyamides having an aromatic ring concentration of 30% by mass or less.
  • the substrate layer is formed of a resin as a component
  • the base layer is formed of a thermoplastic resin having a melting point of 250° C. or higher
  • the thickness of the base layer is 5 ⁇ m or more and 30 ⁇ m or less.
  • a third insulating adhesive tape of the present disclosure is an insulating adhesive tape composed of a laminate of three or more layers including an insulating layer, an adhesive layer, and a base layer provided between the insulating layer and the adhesive layer.
  • the insulating layer and the adhesive layer are provided on the surface of the laminate, respectively, and the insulating layer is mainly made of at least one selected from the group consisting of polyimides and polyamides having an aromatic ring concentration of 30% by mass or less.
  • the base layer is formed of a resin as a component, the base layer is formed of a thermoplastic resin having a melting point of 250° C. or higher, and the ratio of the thickness of the insulating layer to the thickness of the laminate is 0.14 or more and 0.35 or less. characterized by being
  • the base layer may be made of a resin containing at least one selected from the group consisting of polyethylene naphthalate, polyphenylene sulfide and polyetheretherketone.
  • the monomer component used as a raw material for the resin constituting the insulating layer may contain dimer diamine.
  • the first to third insulating adhesive tapes may have a comparative tracking index (CTI) of 600 V or more or 1000 V or more measured according to tests based on IEC60112, JIS C2134 or ASTM D3638.
  • CTI comparative tracking index
  • PTI guaranteed tracking index
  • the resin constituting the base material layer 11 is preferably a thermoplastic resin having a melting point of 250° C. or higher from the viewpoint of obtaining an insulating adhesive tape that suppresses the occurrence of reverse trend, such as polyethylene naphthalate, polyphenylene sulfide and polyether.
  • dimer diamine Commercial products of dimer diamine (DDA) include, for example, Croda Japan's “PRIAMINE 1071”, “PRIAMINE 1073”, “PRIAMINE 1074”, “PRIAMINE 1075”, BASF Japan's “Versamin 551”, and the like. is mentioned. Each of these may be used alone, or two or more of them may be used in combination.
  • polyamine compound having three or more amino groups examples include 1,2,4-triaminobenzene and 3,4,4'-triaminodiphenyl ether.
  • cross-linking agents include compounds that have two or more reactive functional groups in one molecule and can construct a cross-linked structure. Specific examples include epoxy compounds, cyanate ester compounds, isocyanate group-containing compounds, chelate compounds, carbodiimide group-containing compounds, and the like.
  • a method for synthesizing the polyamic acid resin includes, for example, a method of reacting a tetracarboxylic dianhydride and a diamine. Specifically, a monomer component containing a tetracarboxylic dianhydride and a diamine is dissolved in a solvent and stirred at a temperature of, for example, 60 to 120° C. for 0.1 to 2 hours to polymerize the polyimide.
  • a polyamic acid resin, which is a precursor, can be produced.
  • Polyamic acid ester resin synthesis method for example, a method of obtaining a diester with tetracarboxylic dianhydride and alcohol, then reacting with diamine in the presence of a condensing agent; diester with tetracarboxylic dianhydride and alcohol is obtained, then the remaining dicarboxylic acid is acid-chlorinated and reacted with a diamine.
  • a polyamic acid ester resin which is a polyimide precursor, can be produced.
  • the imidization rate (imido ring formation rate) of the specific polyimide is not particularly limited, but from the viewpoint of forming an insulating layer that imparts excellent tracking resistance to the base layer, it is preferably 80% or more, more preferably 90%. Above, more preferably 95 to 100%.
  • the imidization rate can be determined by NMR or IR analysis.
  • Specific polyimides obtained as described above include, for example, those having structures represented by the following chemical formulas (PI1) to (PI3).
  • the specific polyimide is not limited to those having the following structure.
  • a polyamide (specified polyamide) having an aromatic ring concentration of 30% by mass or less is a polymer containing a repeating structural unit containing an amide group.
  • the specific polyamide is a polymer of a polybasic acid compound, a polyamine compound, and optionally other monomers, or a modified product obtained by modifying the polymer.
  • the modified product is a derivative obtained by partially changing the molecular structure of the polymer (for example, changing the functional group, substituting with another compound, or adding another compound).
  • the specific polyamide can be combined with various polybasic acid compounds, polyamine compounds, and the like as raw materials as long as the ratio of the aromatic ring-derived structure to the entire polymer is 30% by mass or less.
  • a method of introducing a dimer structure into the polyamide resin is preferable.
  • a monomer having a dimer structure may be used to introduce the dimer structure into the polyamide resin.
  • a dimer acid is suitable as the polybasic acid compound having a dimer structure. Examples of the dimer acid include those similar to the fatty acid dimer exemplified for the specific polyimide.
  • a dimer diamine is suitable as the polyamine compound having a dimer structure. Examples of the dimer diamine include the same dimer diamines as exemplified for the specific polyimide.
  • the other polybasic acid compound is a polybasic acid compound other than the dimer acid, and is a bifunctional or higher compound.
  • Dibasic acid compounds such as phthalic acid, isophthalic acid, terephthalic acid (TPA), 1,4-naphthalenedicarboxylic acid, 2,6-naphthalenedicarboxylic acid, benzophenone-4,4'-dicarboxylic acid, 4,4' - aromatic dibasic acids such as biphenyldicarboxylic acid; oxalic acid, malonic acid, methylmalonic acid, succinic acid, glutaric acid, adipic acid, maleic acid, fumaric acid, malic acid, tartaric acid, thiomalic acid, pimelic acid, suberin acids, azelaic acid, sebacic acid, dodecanedioic acid, hexadecanedioic acid, diglycolic acid and other aliphatic dibasic acids; 1,3-cyclohexanedicarboxylic acid, 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid, 1,3-cyclopentanedica
  • dimer acid and other polybasic acid compounds exemplified as polybasic acid compounds may be used alone, or two or more of them may be used in combination.
  • polyamine compound examples include those similar to the polyamine compounds exemplified for the specific polyimide.
  • the heating temperature is, for example, 150-300.degree.
  • the heating time is about 1 to 24 hours. It is preferable to carry out dehydration or dealcoholization reaction in order to promote the synthesis reaction. Moreover, in order to avoid coloring and decomposition reaction due to high temperature, it is preferable to carry out the reaction at 180 to 270° C. under reduced pressure.
  • Specific polyamides obtained as described above include, for example, those having a structure represented by the following chemical formula (PA1).
  • PA1 chemical formula 1
  • the specific polyamide is not limited to those having the following structure.
  • the insulating layer 12 composed of the specific polyimide, the specific polyamide, and the monomer component containing the above-described monomers may be formed as a single layer, or may be a laminate formed as multiple layers.
  • the resin component that constitutes the insulating layer 12 may contain other resins than the specific polyimide and specific polyamide within a range that does not hinder the object of the present invention.
  • Other resins that can be used together with the specific polyimide and/or the specific polyamide include fluororesins and the like.
  • the adhesive layer 13 is a layer for imparting adhesiveness to the base material layer 11 , and constitutes the outermost layer on the other side of the insulating layer 12 of the laminate L ⁇ b>3 constituting the insulating adhesive tape 3 .
  • the adhesive used as a raw material for the insulating layer 12 is not particularly limited, and may be appropriately selected from the viewpoint of heat resistance, insulating properties, and the like.
  • Examples of adhesives forming the adhesive layer 13 include acrylic adhesives, silicone adhesives, rubber adhesives, urethane adhesives, and the like. Each of these may be used alone, or two or more of them may be used in combination. Among these, acrylic pressure-sensitive adhesives are preferred from the viewpoints of heat resistance, stability over time, self-back adhesion as an insulating pressure-sensitive adhesive tape, ease of delicate adjustment of adhesive strength with insulation-resistant varnish properties, and the like.
  • the acrylic pressure-sensitive adhesive is preferably obtained from a pressure-sensitive adhesive composition containing a (meth)acrylic acid ester polymer.
  • the adhesive composition used as a raw material for the acrylic adhesive contains a (meth)acrylic acid ester polymer.
  • (meth)acrylic acid means acrylic acid and/or methacrylic acid.
  • copolymer is also included in "polymer”.
  • the (meth)acrylic acid ester polymer can express preferable adhesiveness by containing a (meth)acrylic acid alkyl ester having an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms as a monomer unit constituting the polymer.
  • the (meth)acrylic acid alkyl esters include, for example, methyl (meth)acrylate, ethyl (meth)acrylate, propyl (meth)acrylate, n-butyl (meth)acrylate [BA, BMA], (meth) ) n-pentyl acrylate, n-hexyl (meth)acrylate, 2-ethylhexyl (meth)acrylate [2-EHA, 2-EHMA], isooctyl (meth)acrylate, n-decyl (meth)acrylate, Examples include n-dodecyl (meth)acrylate, myristyl (meth)acrylate, palmityl (meth)acrylate, and stearyl (meth)acrylate.
  • (meth)acrylic acid esters having an alkyl group having 1 to 8 carbon atoms are preferable, and (meth)acrylic acid n-butyl [BA, BMA] and 2-Ethylhexyl (meth)acrylate [2-EHA, 2-EHMA] is more preferred, and n-butyl acrylate [BA] and 2-ethylhexyl acrylate [2-EHA] are even more preferred.
  • the (meth)acrylic acid ester polymer preferably contains 50% by mass or more of a (meth)acrylic acid alkyl ester having an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms as a monomer unit constituting the polymer, and 60 mass%. % or more, more preferably 70 mass % or more.
  • the (meth)acrylic acid ester polymer can exhibit suitable adhesiveness.
  • the (meth)acrylic acid ester polymer preferably contains 90% by mass or less of a (meth)acrylic acid alkyl ester having an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms as a monomer unit constituting the polymer, It is more preferable to contain 80% by weight or less. By containing 90% by mass or less of the (meth)acrylic acid alkyl ester, a suitable amount of other monomer components can be introduced into the (meth)acrylic acid ester polymer.
  • the (meth)acrylic acid ester polymer has a reactive functionality for imparting adhesive properties and cohesion to the (meth)acrylic acid alkyl ester having 1 to 20 carbon atoms in the main alkyl group constituting the polymer. It is preferably a copolymer obtained by copolymerizing a monomer containing a group (hereinafter referred to as "monomer containing a reactive functional group").
  • Examples of reactive functional group-containing monomers include monomers having a carboxy group in the molecule (hereinafter referred to as “carboxy group-containing monomer”), monomers having a hydroxyl group in the molecule (hereinafter referred to as “hydroxyl group-containing monomer”), and amino groups in the molecule. (hereinafter referred to as “amino group-containing monomer”) and the like. Each of these may be used alone, or two or more of them may be used in combination. Among these, carboxy group-containing monomers are preferred.
  • the carboxy group derived from the carboxy group-containing monomer reacts with the metal chelate-based cross-linking agent during the cross-linking of the (meth)acrylic acid ester polymer, thereby providing a three-dimensional A crosslinked structure, which is a network structure, is formed.
  • a pressure-sensitive adhesive having a crosslinked structure resulting from the reaction of this carboxyl group with a metal chelate-based cross-linking agent can obtain an appropriate cohesive force immediately after coating, and is advantageous in workability and peelability from the self-back surface.
  • carboxy group-containing monomers examples include ethylenically unsaturated carboxylic acids such as acrylic acid, methacrylic acid, crotonic acid, maleic acid, itaconic acid, and citraconic acid. Each of these may be used alone, or two or more of them may be used in combination. Among these, acrylic acid is preferred. According to acrylic acid, the above effects are more excellent.
  • carboxy group-containing monomers include ethylenically unsaturated carboxylic acids such as acrylic acid, methacrylic acid, crotonic acid, maleic acid, itaconic acid, and citraconic acid. Each of these may be used alone, or two or more of them may be used in combination. Among these, acrylic acid is preferred. According to acrylic acid, the above effects are more excellent.
  • the (meth)acrylic acid ester polymer preferably contains 0.5% by mass or more of a carboxy group-containing monomer, more preferably 1% by mass or more, as a monomer unit constituting the polymer, and 3% by mass. % or more is more preferable. Further, the (meth)acrylic acid ester polymer preferably contains 30% by mass or less, more preferably 25% by mass or less, of a carboxy group-containing monomer as a monomer unit constituting the polymer. % or less is more preferable.
  • hydroxyl group-containing monomers examples include 2-hydroxyethyl (meth)acrylate, 2-hydroxypropyl (meth)acrylate, 3-hydroxypropyl (meth)acrylate, 2-hydroxybutyl (meth)acrylate, (meth) ) hydroxyalkyl (meth)acrylates such as 3-hydroxybutyl acrylate and 4-hydroxybutyl (meth)acrylate; Each of these may be used alone, or two or more of them may be used in combination.
  • amino group-containing monomers examples include aminoethyl (meth)acrylate and n-butylaminoethyl (meth)acrylate. Each of these may be used alone, or two or more of them may be used in combination.
  • the polymerization mode of the (meth)acrylate polymer may be a random copolymer or a block copolymer.
  • the weight average molecular weight of the (meth)acrylic acid ester polymer is preferably 200,000 or more, more preferably 300,000 or more, more preferably 300,000 or more, from the viewpoint of improving the heat resistance, solvent resistance, adhesive properties, and durability of the pressure-sensitive adhesive. is 400,000 or more, and even more preferably 500,000 or more.
  • the upper limit is preferably 2,500,000 or less, more preferably 2,000,000 or less, even more preferably 1,500,000 or less, and even more preferably 1,200,000 or less, from the viewpoint of improving the adhesive strength of the resulting adhesive.
  • the weight average molecular weight in this specification is the value of standard polystyrene conversion measured by the gel permeation chromatography (GPC) method.
  • the adhesive composition preferably contains a cross-linking agent together with the (meth)acrylic acid ester polymer, and can be used in combination with a tackifying resin or flame retardant as necessary.
  • the cross-linking agent may be one that reacts with the reactive functional group of the (meth)acrylic acid ester polymer.
  • examples include isocyanate cross-linking agents, epoxy cross-linking agents, amine cross-linking agents, melamine cross-linking agents, Examples include aziridine-based cross-linking agents, hydrazine-based cross-linking agents, aldehyde-based cross-linking agents, oxazoline-based cross-linking agents, metal alkoxide-based cross-linking agents, metal chelate-based cross-linking agents, metal salt-based cross-linking agents, and ammonium salt-based cross-linking agents.
  • the (meth)acrylate polymer preferably contains a carboxy group-containing monomer as a monomer unit constituting the polymer.
  • the pressure-sensitive adhesive obtained can obtain an appropriate cohesive force immediately after coating, as described above.
  • metal chelate-based cross-linking agents examples include metal chelate compounds whose metal atoms are aluminum, zirconium, titanium, zinc, iron, tin, and the like. Each of these may be used alone, or two or more of them may be used in combination. Among these, aluminum chelate compounds are particularly preferred.
  • aluminum chelate compounds include diisopropoxyaluminum monooleyl acetoacetate, monoisopropoxyaluminum bisoleyl acetoacetate, monoisopropoxyaluminum monooleate monoethylacetoacetate, diisopropoxyaluminum monolaurylacetoacetate, diisopropoxy Aluminum monostearylacetoacetate, diisopropoxyaluminum monoisostearylacetoacetate, monoisopropoxyaluminum mono-N-lauroyl- ⁇ -alanate monolaurylacetoacetate, aluminum tris(acetylacetonate), monoacetylacetonate aluminum bis( isobutylacetoacetate) chelate, monoacetylacetonate aluminum bis(2-ethylhexylacetoacetate) chelate, monoacetylacetonate aluminum bis(dodecylacetoacetate) chelate, monoacetylacetonate aluminum bis(oleylaceto
  • metal chelate compounds other than aluminum chelate compounds include titanium tetrapropionate, titanium tetra-n-butylate, titanium tetra-2-ethylhexanoate, zirconium sec-butyrate, and zirconium diethoxy-tert-butyrate. , triethanolamine titanium dipropionate, ammonium salt of titanium lactate, tetraoctylene glycol titanate, and the like. Each of these may be used alone, or two or more of them may be used in combination.
  • the content of the metal chelate-based cross-linking agent in the pressure-sensitive adhesive composition is preferably 0.1 parts by mass or more, more preferably 0.2 parts by mass or more, relative to 100 parts by mass of the (meth)acrylic acid ester polymer. More preferably 0.3 parts by mass or more, and even more preferably 0.5 parts by mass or more. Also, the upper limit of the content is preferably 5 parts by mass or less, more preferably 4 parts by mass or less, and even more preferably 3 parts by mass or less. When the content of the metal chelate-based cross-linking agent is within the above range, the effects described above become more excellent.
  • the pressure-sensitive adhesive composition may further contain an isocyanate-based cross-linking agent in addition to the metal chelate-based cross-linking agent.
  • the isocyanate-based cross-linking agent reacts with the carboxy group without inhibiting the reaction between the carboxy group of the (meth)acrylic acid ester polymer and the metal chelate-based cross-linking agent.
  • trimethylolpropane-modified aromatic polyisocyanate is preferable, trimethylolpropane-modified tolylene diisocyanate and trimethylolpropane-modified xylylene diisocyanate are more preferable, trimethylolpropane-modified tri Diisocyanates are more preferred.
  • additives commonly used for acrylic pressure-sensitive adhesives can be added to the pressure-sensitive adhesive composition as long as they do not impair the object of the present invention.
  • additives include tackifiers, antioxidants, softeners, fillers, and the like.
  • a polymerization solvent and a dilution solvent, which will be described later, are not included in the additives constituting the adhesive composition.
  • the adhesive composition can be produced by producing a (meth)acrylic acid ester polymer and optionally adding a cross-linking agent, an additive, and the like to the obtained (meth)acrylic acid ester polymer.
  • the (meth)acrylic acid ester polymer can be produced by polymerizing a mixture of monomers (monomer components) constituting the polymer by a normal radical polymerization method. Polymerization of the (meth)acrylic acid ester polymer can be carried out by a solution polymerization method or the like using a polymerization initiator if desired.
  • polymerization solvents examples include ethyl acetate, n-butyl acetate, isobutyl acetate, toluene, acetone, hexane, and methyl ethyl ketone. Each of these may be used alone, or two or more of them may be used in combination.
  • azo compounds examples include 2,2′-azobisisobutyronitrile (AIBN), 2,2′-azobis(2-methylbutyronitrile), 1,1′-azobis(cyclohexane 1-carbonitrile ), 2,2′-azobis(2,4-dimethylvaleronitrile), 2,2′-azobis(2,4-dimethyl-4-methoxyvaleronitrile), dimethyl 2,2′-azobis(2-methylpro pionate), 4,4′-azobis(4-cyanovaleric acid), 2,2′-azobis(2-hydroxymethylpropionitrile), 2,2′-azobis[2-(2-imidazoline-2 -yl) propane] and the like.
  • AIBN 2,2′-azobisisobutyronitrile
  • 2-methylbutyronitrile 1,1′-azobis(cyclohexane 1-carbonitrile
  • 2,2′-azobis(2,4-dimethylvaleronitrile) 2,2′-azobis(2,4-dimethyl-4-methoxyval
  • the weight average molecular weight of the resulting polymer can be adjusted by adding a chain transfer agent such as 2-mercaptoethanol in the polymerization step.
  • the adhesive composition is diluted with a diluting solvent or the like in order to adjust the viscosity to be suitable for coating or to adjust the thickness of the adhesive layer 13 formed using the adhesive composition to a desired thickness.
  • a diluting solvent or the like may be used as a coating liquid to be described later.
  • diluent solvents include ethyl acetate, n-butyl acetate, isobutyl acetate, toluene, acetone, hexane, and methyl ethyl ketone. Each of these may be used alone, or two or more of them may be used in combination.
  • insulating adhesive tape 3 for example, a two-layer laminate composed of a base layer 11 and an insulating layer 12 is manufactured, and then the insulating layer 12 of the two-layer laminate is provided. It can be manufactured by applying the adhesive composition to the opposite surface to form the adhesive layer 13 . From the viewpoint of improving the adhesion between the base material layer 11 and the insulating layer 12 or the adhesive layer 13, corona treatment, Both layers may be coated (bonded) after surface treatment such as plasma treatment is performed.
  • a two-layer laminate consisting of the base material layer 11 and the insulating layer 12 can be produced, for example, as follows. First, a coating liquid (for the insulating layer 12) containing the insulating layer composition and, if necessary, a diluting solvent is applied to the main surface of the base material layer 11 (one surface of the laminate L3). and dry.
  • the coating liquid may be applied by conventional methods such as bar coating, knife coating, Meyer bar method, roll coating, blade coating, die coating and gravure coating.
  • the solvent in the coating liquid is removed by heat treatment at 80 to 150° C. for about 30 seconds to 5 minutes.
  • the insulating layer 12 is formed by curing the layer formed by drying the coating liquid by irradiating the layer with an active energy ray or by heating the layer.
  • an electromagnetic wave or a charged particle beam having an energy quantum can be used, and specifically, an ultraviolet ray, an electron beam, or the like can be used.
  • ultraviolet light is preferred because it is easy to handle.
  • Irradiation with ultraviolet rays can be performed using a high-pressure mercury lamp, a xenon lamp, or the like.
  • the irradiation amount of ultraviolet rays the illuminance is preferably about 50 to 1000 mW/cm 2 .
  • the amount of ultraviolet light is preferably 50 to 10000 mJ/cm 2 , more preferably 80 to 5000 mJ/cm 2 and even more preferably 200 to 2000 mJ/cm 2 .
  • electron beam irradiation can be performed using an electron beam accelerator or the like.
  • the electron beam irradiation dose is preferably about 10 to 1000 krad.
  • the curing conditions by heating energy are preferably 100°C to 200°C for 5 minutes to 90 minutes, and more preferably 120°C to 180°C for 5 minutes to 30 minutes from the viewpoint of productivity and shelf life of the material.
  • an adhesive layer 13 is further provided on the two-layer laminate consisting of the base material layer 11 and the insulating layer 12 formed above.
  • the three-layer laminate L3 is formed by applying a coating liquid (for the adhesive layer 13) containing, for example, the adhesive composition and, if necessary, a solvent, to the main surface of the base material layer 11 (on which the insulating layer 12 is formed).
  • a coating liquid for the adhesive layer 13
  • the heat treatment can also serve as a drying treatment for volatilizing the diluent solvent and the like of the coating liquid.
  • the heating temperature is preferably 50 to 150°C, more preferably 70 to 120°C.
  • the heating time is preferably 30 seconds to 10 minutes, more preferably 50 seconds to 5 minutes. After the heat treatment, if necessary, a curing period of about 1 to 2 weeks may be provided at room temperature (eg, 23° C., 50% RH).
  • the coating film formed above becomes the adhesive layer 13 as it is when the curing period is not required, and becomes the adhesive layer 13 after the curing period has passed when the curing period is required.
  • the insulating adhesive tape 3a coated with the adhesive layer 13 is wound as it is, so that the adhesive layer 13 and the insulating layer 12 as the surface layer are in direct contact with each other. Therefore, if necessary, the release layer 14 may be formed by applying a release agent to the surface layer of the insulating layer 12 (the surface of the insulating layer 12 opposite to the surface on which the base layer 11 is provided).
  • Materials imparting release properties used as raw materials for the release layer 14 include silicone-based release agents, and long-chain alkyl pendant polymers in which alkyl groups having 16 to 24 carbon atoms are arranged in a pendant state via an ester group or an ether group. system release agents, and the like.
  • the adhesive layer 13 is used instead of the release layer 14 as shown in FIG.
  • the release liner 15 may be used without forming a roll after coating.
  • the release liner 15 is provided on the surface layer of the adhesive layer 13 (the surface of the adhesive layer 13 opposite to the surface on which the base material layer 11 is provided).
  • the release liner 15 is not particularly limited, and commercially available products can be used.
  • an insulating adhesive tape 3 composed of a three-layer laminate L3 in which the insulating layer 12, the base layer 11 and the adhesive layer 13 are laminated in this order is obtained.
  • the thickness (D1) of the base material layer 11 is preferably 10 ⁇ m or more, more preferably 20 ⁇ m or more, and is preferably 125 ⁇ m or less, more preferably 50 ⁇ m or less, and still more preferably 40 ⁇ m or less, from the viewpoint of ensuring mechanical strength. , and more preferably 30 ⁇ m or less.
  • the thickness (D1) is preferably 5 ⁇ m or more from the viewpoint of improving heat resistance, and more preferably from the viewpoint of ensuring heat resistance of 180 ° C. or more. It is 10 ⁇ m or more, more preferably 15 ⁇ m or more.
  • the upper limit of the thickness (D1) is preferably 30 ⁇ m or less from the viewpoint of improving the tracking resistance (specifically, ensuring the tracking resistance of 600 V or higher).
  • the thickness (D2) of the insulating layer 12 is preferably 2 ⁇ m or more, more preferably 3 ⁇ m or more, and more preferably 20 ⁇ m or less, from the viewpoint of obtaining an insulating pressure-sensitive adhesive tape having both tracking resistance and heat resistance. is 10 ⁇ m or less, more preferably 8 ⁇ m or less.
  • the thickness (D2) of the insulating adhesive tape that suppresses the occurrence of reverse trend is preferably 2 ⁇ m or more, more preferably 3 ⁇ m or more, and still more preferably 5 ⁇ m or more from the viewpoint of improving tracking resistance.
  • the upper limit of the thickness (D2) is preferably 20 ⁇ m or less, more preferably 18 ⁇ m or less, and even more preferably 15 ⁇ m or less, from the viewpoint of improving heat resistance.
  • the thickness (D3) of the adhesive layer 13 is preferably 20 ⁇ m or more, more preferably 40 ⁇ m or less, more preferably 30 ⁇ m or less, and even more preferably 28 ⁇ m or less, from the viewpoint of ensuring sufficient adhesiveness.
  • the thickness of the insulating adhesive tape 3 (the total thickness of the laminate L3: D1 + D2 + D3) is preferably 32 ⁇ m or more, more preferably 40 ⁇ m or more, from the viewpoint of obtaining an insulating adhesive tape that has both tracking resistance and heat resistance. It is preferably 50 ⁇ m or more, and is preferably 175 ⁇ m or less, more preferably 100 ⁇ m or less, even more preferably 80 ⁇ m or less, even more preferably 70 ⁇ m or less, and even more preferably 60 ⁇ m or less.
  • the ratio of the thickness (D2) of the insulating layer 12 to the thickness of the insulating adhesive tape 3 is preferable from the viewpoint of obtaining an insulating adhesive tape that has both tracking resistance and heat resistance. is 0.05 or more and 0.35 or less, more preferably 0.05 or more and 0.15 or less. Specifically, the ratio is preferably 0.05 or more, more preferably 0.07 or more, and more preferably 0.08 or more from the viewpoint of improving tracking resistance.
  • the upper limit of the ratio is preferably 0.35 or less; more preferably 0.3 or less from the viewpoint of improving the insulating layer forming workability (blocking resistance); From the viewpoint of suppressing poor adhesion with the film, cost increase, etc., it is more preferably 0.15 or less, and still more preferably 0.1 or less.
  • the ratio is preferably 0.14 or more and 0.35 or less from the viewpoint of obtaining an insulating adhesive tape having both tracking resistance and heat resistance. Specifically, the ratio is preferably 0.14 or more from the viewpoint of improving tracking resistance.
  • the upper limit of the ratio is preferably 0.35 or less, more preferably 0.3 or less, from the viewpoint of improving heat resistance.
  • the thickness (D1+D2) of the base material layer 11 and the insulating layer 12 (hereinafter also referred to as "base material group") in the insulating adhesive tape 3 is determined from the viewpoint of improving the insulating layer forming workability (blocking resistance) and tracking resistance. , preferably 20 ⁇ m or more, more preferably 25 ⁇ m or more, and still more preferably 30 ⁇ m or more.
  • the upper limit of the thickness is preferably 45 ⁇ m or less, more preferably 40 ⁇ m or less, from the viewpoint of improving tracking resistance. If the thickness of the base material group is within the above range, the insulating adhesive tape 3 that suppresses the occurrence of reverse trend can be obtained.
  • the ratio of the thickness (D1+D2) of the base material group to the thickness of the insulating adhesive tape 3 is from the viewpoint of improving workability (blocking resistance) and tracking resistance of the insulating layer. Therefore, it is preferably 0.4 or more, more preferably 0.45 or more, and still more preferably 0.5 or more. Moreover, the upper limit of the ratio is preferably 0.6 or less from the viewpoint of improving the tracking resistance. If the said ratio is in said range, the insulating adhesive tape 3 which suppresses generation
  • the laminate constituting the insulating pressure-sensitive adhesive tape may further include a layer for imparting functions (characteristics) according to the application of the insulating pressure-sensitive adhesive tape to the base layer within a range that does not hinder the object of the present invention.
  • Functional layers include, for example, a heat dissipation layer, a water vapor barrier layer, and an electromagnetic wave absorption layer.
  • the insulating layer containing the specific polyimide and/or the specific polyamide as a main component is provided on one outermost layer of the laminate.
  • the measurement was performed under the conditions of a sample concentration of 1% by mass, a flow rate of 1.0 mL/min, a pressure of 3.8 MPa, and a column temperature of 40°C.
  • the number average molecular weight (Mn) and weight average molecular weight (Mw) were determined in terms of polystyrene.
  • the calibration curve, molecular weight, and peak area are calculated using the manufacturer's built-in software, and the number average molecular weight (Mn) and weight average molecular weight (Mw) are analyzed for the range of retention time 17.9 to 30.0 minutes. asked for
  • the CTI (tracking resistance) of the insulating adhesive tape was evaluated based on the following evaluation criteria.
  • evaluation criteria A: CTI is 1000 V or more.
  • Heat resistance of the insulating adhesive tape was evaluated based on the following evaluation criteria.
  • evaluation criteria A: The heat resistance temperature is 180°C or more (heat resistance class: H, N, R). ⁇ : The heat resistance temperature is 155° C. or more and less than 180° C. (heat resistance class: F). ⁇ : The heat resistance temperature is 130° C. or more and less than 155° C. (heat resistance class: B). x: Heat resistant temperature is less than 130°C (heat resistant class: Y, A, E).
  • L3 Laminate 3 (3a, 3b) Insulating adhesive tape 10 Core material 11 Base layer 12 Insulating layer 13 Adhesive layer 14 Release layer 15 Release liner

Landscapes

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Abstract

絶縁粘着テープ（３）は、絶縁層（１２）及び粘着層（１３）と、絶縁層（１２）及び粘着層（１３）の間に設けられた基材層（１１）とを含む３層以上の積層体（Ｌ３）で構成され、絶縁層（１２）及び粘着層（１３）は、積層体（Ｌ３）の表面にそれぞれ設けられ、絶縁層（１２）は、芳香環濃度が３０質量％以下であるポリイミド及びポリアミドからなる群より選択される少なくとも一種を主成分とする樹脂で形成されている。

Description

絶縁粘着テープ
　本開示は、絶縁粘着テープに関するものである。
　自動車部品や電気・電子部品等に使用される絶縁材料が種々検討されている。例えば、特許文献１には、ポリアミド樹脂に特定の多分岐構造の化合物および／または縮合物を含有してなるポリアミド樹脂組成物及び当該ポリアミド樹脂組成物からなる成形品であって、国際電気標準会議規格ＩＥＣ－６０１１２／３に準拠して測定した比較トラッキング指数（ＣＴＩ）が５００ボルト以上である成形品が提案されている。
特開２０２０－１９８６１号公報
　ところで、近年、世界的に、バッテリーの電気でモータを駆動させて走るＥＶ（電気自動車）、ＨＥＶ（ハイブリッド式電動自動車）や、水素と酸素の化学反応で得られる電気でモータを駆動させて走るＦＣＶ（燃料電池車）等が急速に普及し始めている。モータを駆動するためには、バッテリーより直流電源を取り出し、インバーターを用いて交流モータを駆動する。多くの電流を限られた資源（電線の太さ）で流すためには、電圧を上げることが必要とされる。
　バッテリーの電圧は現在４００Ｖが主流であるが、ケーブルの細線化や充電時間短縮のために８００Ｖへ昇圧する動きが出ている。そのため、耐熱性の高い耐トラッキング絶縁材料、当該材料を用いた絶縁（粘着）テープ等の開発が要望されている。
　前記材料の候補として、例えば、ＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）等のフッ素樹脂等が挙げられるが、材料の入手性及び加工性の点で、当該樹脂を絶縁テープ基材として使用することは経済的に非現実的である。また、耐熱性樹脂にフィラーや樹脂等を混合して耐トラッキング性を向上させた樹脂が存在するが、材料強度及び加工適正の点で、当該樹脂を用いて絶縁テープ基材として仕上げることは困難である。このように、現在、耐熱性（例えば、ＪＩＳＣ４００３:２０１０に規定される耐熱クラスがＦ種（１５５℃）以上）と耐トラッキング性（例えば、ＩＥＣ６０１１２、ＪＩＳ Ｃ２１３４又はＡＳＴＭ Ｄ３６３８に規定される比較トラッキング指数（Ｃｏｍｐａｒａｔｉｖｅ Ｔｒａｃｋｉｎｇ Ｉｎｄｅｘ、ＣＴＩ）が６００Ｖ以上）の双方に優れた材料を絶縁テープ基材として用いた絶縁粘着テープはほとんど見当たらない。
　本開示は斯かる点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、耐熱性と耐トラッキング性とを両立させた絶縁粘着テープを提供することにある。
　ところで、ＵＬ７４６Ａでは、これまでＣＴＩ試験における試験開始電圧は規定されていなかったが、２０１９年の改訂で試験開始電圧を３００Ｖとすることが適切である点が追加された。具体的には、ＣＴＩ試験では、３００Ｖ以下の低い電圧から試験を開始することにより、低電圧で耐トラッキング性が悪くなるというリバーストレンドの発生を抑制することが新たに要求されることになった。なお、本明細書において、リバーストレンドの発生を抑制するとは、３００Ｖでの耐トラッキング試験において、トラッキング不良が生じないことをいう。具体的な試験方法は、後述する実施例に記載の方法により測定できる。
　上記の目的を達成するために、この開示技術では、絶縁粘着テープを構成する積層体の少なくとも一方の最表面（最表層）を、特定のポリアミド及び／又はポリイミドを主成分とする樹脂で構成するようにした。本開示は、具体的には以下のとおりである。
　本開示の第１の絶縁粘着テープは、絶縁層及び粘着層と、該絶縁層及び粘着層の間に設けられた基材層とを含む３層以上の積層体で構成される絶縁粘着テープであって、前記絶縁層及び粘着層は、前記積層体の表面にそれぞれ設けられ、前記絶縁層は、芳香環濃度が３０質量％以下であるポリイミド及びポリアミドからなる群より選択される少なくとも一種を主成分とする樹脂で形成されていることを特徴とする。第１の絶縁粘着テープにおいて、前記積層体の厚みに対する前記絶縁層の厚みの比率が０．０５以上０．３５以下であってもよい。また、前記基材層は、ポリエチレンナフタレート、ポリフェニレンスルファイド、前記芳香環濃度が３０質量％以下であるポリイミド以外のポリイミド及びポリエーテルエーテルケトンからなる群より選択される少なくとも一種を含む樹脂で形成されていてもよい。
　本開示の第２の絶縁粘着テープは、絶縁層及び粘着層と、該絶縁層及び粘着層の間に設けられた基材層とを含む３層以上の積層体で構成される絶縁粘着テープであって、前記絶縁層及び粘着層は、前記積層体の表面にそれぞれ設けられ、前記絶縁層は、芳香環濃度が３０質量％以下であるポリイミド及びポリアミドからなる群より選択される少なくとも一種を主成分とする樹脂で形成され、前記基材層は、融点が２５０℃以上の熱可塑性樹脂で形成され、前記基材層の厚みは、５μｍ以上３０μｍ以下であることを特徴とする。
　本開示の第３の絶縁粘着テープは、絶縁層及び粘着層と、該絶縁層及び粘着層の間に設けられた基材層とを含む３層以上の積層体で構成される絶縁粘着テープであって、前記絶縁層及び粘着層は、前記積層体の表面にそれぞれ設けられ、前記絶縁層は、芳香環濃度が３０質量％以下であるポリイミド及びポリアミドからなる群より選択される少なくとも一種を主成分とする樹脂で形成され、前記基材層は、融点が２５０℃以上の熱可塑性樹脂で形成され、前記積層体の厚みに対する前記絶縁層の厚みの比率が０．１４以上０．３５以下であることを特徴とする。
　第２又は第３の絶縁粘着テープにおいて、前記基材層は、ポリエチレンナフタレート、ポリフェニレンスルファイド及びポリエーテルエーテルケトンからなる群より選択される少なくとも一種を含む樹脂で形成されていてもよい。
　第１～第３の絶縁粘着テープにおいて、前記絶縁層を構成する樹脂の原料として用いられる単量体成分は、ダイマージアミンを含んでいてもよい。第１～第３の絶縁粘着テープは、ＩＥＣ６０１１２、ＪＩＳ Ｃ２１３４又はＡＳＴＭ Ｄ３６３８に基づく試験に準拠して測定した比較トラッキング指数（ＣＴＩ）が６００Ｖ以上又は１０００Ｖ以上であってもよい。また、第１～第３の絶縁粘着テープは、ＩＥＣ６０１１２、ＪＩＳ Ｃ２１３４又はＡＳＴＭ Ｄ３６３８に基づく試験に準拠して測定した保証トラッキング指数（ＰＴＩ）が３００Ｖ及び６００Ｖであってもよい。
　本開示によれば、耐熱性と耐トラッキング性とを両立させた絶縁粘着テープを提供することができる。
図１は、本開示の第１の実施形態に係る絶縁粘着テープを示す概略側面図である。 図２は、本開示の第１の実施形態に係る絶縁粘着テープの変形例を示す概略側面図であり、図１に相当する図である。
　以下、本実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。以下の好ましい実施形態の説明は、本質的に例示に過ぎず、本発明、その適用物或いはその用途を制限することを意図するものでは全くない。
　＜実施形態１＞
　図１及び図２は本実施の形態に係る絶縁粘着テープ３ａ，３ｂ（なお、まとめて「絶縁粘着テープ３」ともいう）を示す。図１及び図２に示すように、絶縁粘着テープ３は例えば芯材１０にロール状に巻回されている。絶縁粘着テープ３は、テープ表面から順に絶縁層１２、基材層１１及び粘着層１３が積層された３層の積層体Ｌ３で構成されている。基材層１１は積層体Ｌ３に介在している。換言すると、基材層１１は絶縁層１２及び粘着層１３の間に設けられている。一方、絶縁層１２及び粘着層１３は積層体Ｌ３の表面にそれぞれ設けられている。換言すると、基材層１１の一方面（表面、図１では上面）に絶縁層１２が形成され、他方面（裏面、図１では下面）に粘着層１３が形成されている。
　［基材層］
　基材層１１は絶縁粘着テープ３を支持する支持体（基材）を構成する層である。基材層１１を構成する樹脂としては、絶縁性、耐トラッキング性、耐熱性等を有するものであれば特に限定されず、例えば、２軸延伸ポリプロピレン（ＯＰＰ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリフェニレンスルファイド（ＰＰＳ）、芳香族ポリイミド（ＰＩ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）等が挙げられる。なお、前記芳香族ポリイミド（ＰＩ）は、後述する芳香環濃度が３０質量％以下であるポリイミドとは異なるポリイミド（つまり、芳香環濃度が３０質量％を超過するポリイミド）であってもよい。これらはそれぞれ単独で用いてもよく、２種類以上を併用してもよい。これらの中では、絶縁粘着テープの耐熱性向上の観点から、ポリエチレンナフタレート、ポリフェニレンスルファイド、芳香族ポリイミド及びポリエーテルエーテルケトンが好ましい。換言すると、基材層１１は、ポリエチレンナフタレート、ポリフェニレンスルファイド、芳香族ポリイミド及びポリエーテルエーテルケトンからなる群より選択される少なくとも一種を含む樹脂で形成されていることが好ましい。なお、絶縁粘着テープの耐熱性向上の観点から、ポリエチレンナフタレート、ポリフェニレンスルファイド及び芳香族ポリイミドがより好ましく、芳香族ポリイミドがさらに好ましい。また、絶縁粘着テープの難燃性向上の観点から、ポリフェニレンスルファイド及び芳香族ポリイミドが好ましく、芳香族ポリイミドがより好ましい。ここで、基材層１１を構成する樹脂は、リバーストレンドの発生を抑制する絶縁粘着テープを得る観点から、融点が２５０℃以上の熱可塑性樹脂が好ましく、ポリエチレンナフタレート、ポリフェニレンスルファイド及びポリエーテルエーテルケトンがより好ましく、耐熱性の向上を図る（具体的には１８０℃以上の耐熱性を担保する）観点から、融点が３００℃以上の熱可塑性樹脂がさらに好ましく、ポリエーテルエーテルケトンが特に好ましい。なお、上記の融点は、ＪＩＳ Ｋ７１２１に準拠して測定した値を示す。このように、基材層１１は、芳香族ポリイミド等の熱硬化性樹脂ではなく、上記の熱可塑性樹脂で形成されることで、耐熱性と耐トラッキング性とが両立され、さらにリバーストレンドの発生を抑制する絶縁粘着テープ３が得られる。リバーストレンドの発生を抑制する理由としては、３００Ｖ以下の低い電圧での耐トラッキング試験において、熱硬化性樹脂で形成された基材層では、その表面に発生したアーク放電により生成した炭化物（黒鉛等）間で通電して（トラッキング回路が形成されて）発火するのに対して、熱可塑性樹脂で形成された基材層１１では、その表面がアーク放電による熱で溶融することでトラッキング回路の形成が抑制されると考えられる。また、熱可塑性樹脂で形成された基材層１１では、仮に発火しても、基材の溶融によりトラッキング回路が遮断されて鎮火する。
　基材層１１を構成する樹脂は、市販品を使用してもよく、従来公知の方法により合成して得られたものを使用してもよい。
　基材層１１を構成する樹脂成分（原料）は、前記の樹脂の少なくとも一種のみを含有するものでもよく、前記の樹脂の少なくとも一種と共に、本発明の目的を阻害しない範囲内で、前記の樹脂以外の他の樹脂、無機微粒子（シリカ等）、各種エラストマー成分等を含有していてもよい。
　基材層１１は、市販のフィルム；キャスティング法、カレンダー法、溶融押出法等の成形方法により成膜されたフィルム等を使用できる。市販のフィルムとしては、例えば、東レ・デュポン（株）製の「カプトン（Ｋａｐｔｏｎ）」（登録商標、芳香族ポリイミドフィルム）、東洋紡（株）製の「テオネックスＱ５１－２５」（登録商標、ポリエチレンナフタレートフィルム）、東レ（株）製の「トレリナ＃２５－３０３０」（登録商標、ポリフェニレンスルファイドフィルム）、ビクトレックス（Ｖｉｃｔｒｅｘ）社製の「ＡＰＴＩＶ」（ポリエーテルエーテルケトンフィルム）、信越ポリマー（株）製の「Ｓｈｉｎ－Ｅｔｓｕ　Ｓｅｐｌａ　Ｆｉｌｍ」（登録商標、ポリエーテルエーテルケトンフィルム）等が挙げられる。
　なお、基材層１１は、単層でもよく、複数層に形成されていてもよい。複数層の場合、各層を構成する樹脂の種類は、同一であってもよく、異なっていてもよい。
　［絶縁層］
　絶縁層１２は、基材層１１に耐トラッキング性を付与するための層であり、絶縁粘着テープ３を構成する積層体Ｌ３の最表層を構成する。トラッキングの発生メカニズムとして、絶縁物である絶縁層に汚染や埃等が存在し、さらに水分が存在した状態で電圧が加わると、当該絶縁層に電流が流れ、ジュール熱により水分が蒸発・乾燥すると電流が一部に集中して微小放電が発生し、当該絶縁層の一部が分解・炭化することが原因とされている。
　したがって、絶縁層１２を構成する樹脂としては、（１）疎水性が高い、（２）含有炭素量が少ない（炭化導電路を形成し難い）、（３）耐熱性が高い、という３つの性質を併せ持つものが理想的である。さらに、コーティング法で絶縁層１２を基材層１１上に塗工するときに、コーティング剤への加工のし易さの点で、（４）溶剤可溶の材料であることが好ましい。
　本実施形態では、前記（１）～（４）の性質を併せ持つ材料として、芳香環濃度が３０質量％以下であるポリイミド及び芳香環濃度が３０質量％以下であるポリアミドを想到し、当該材料で構成される絶縁層１２を積層体Ｌ３の最表層に配置することで、前記効果を発現する絶縁粘着テープ３を完成させた。
　（芳香環濃度）
　本明細書において、芳香環濃度は、ポリイミド又はポリアミド（以下単に「ポリマー」ともいう）に含まれる芳香環の含有率（ポリマーの原料中の芳香環の質量の割合）をいい、ポリマー中の芳香環に相当する部分（以下「芳香環骨格」という）の重量をポリマー全体の重量で除した値をいう。つまり、芳香環濃度はポリマーの原料として用いられる単量体成分の組成から算出される値である。具体的には、芳香環濃度は以下の数式（１）により算出される。
［数１］
芳香環濃度（質量％）＝〔「芳香環骨格の分子量」×「ポリマー（ポリイミド又はポリアミド）に含まれる芳香環骨格の数」〕／〔ポリマー（ポリイミド又はポリアミド）の分子量〕　　（１）。
　なお、数式（１）中のポリマーの分子量は数平均分子量（Ｍｎ）である。また、数式（１）中の芳香環骨格とは、縮合ベンゼン環骨格（分子量：７６ｇ／ｍｏｌ）、縮合ナフタレン環骨格（分子量：１２８ｇ／ｍｏｌ）、縮合アントラセン環骨格（分子量：１７８ｇ／ｍｏｌ）、縮合フェナントレン環骨格（分子量：１７８ｇ／ｍｏｌ）等の縮合芳香環骨格をいう。縮合ナフタレン環骨格、縮合アントラセン環骨格及び縮合フェナントレン環骨格は、それぞれ１つの縮合芳香環骨格として、芳香環濃度を計算する。
　芳香環濃度は、絶縁粘着テープの耐トラッキング性の向上を図る観点から、３０質量％以下であり、好ましくは２０質量％以下である。また、当該芳香環濃度の下限値は、絶縁粘着テープの耐熱性の向上を図る観点から、好ましくは５質量％以上、より好ましくは７質量％以上、さらに好ましくは８質量％以上である。換言すると、芳香環濃度は、耐トラッキング性と耐熱性とを両立させた絶縁粘着テープを得る観点から、好ましくは５質量％以上３０質量％以下、より好ましくは７質量％以上２０質量％以下、さらに好ましくは８質量％以上２０質量％以下である。
　（数平均分子量（Ｍｎ））
　数平均分子量（Ｍｎ）は、特に限定されないが、ポリマーの芳香環濃度を前記範囲にする観点から、好ましくは１９００以上、より好ましくは３５００以上、さらに好ましくは１００００以上である。また、その上限値は、前記観点から、好ましくは７７０００以下、より好ましくは３９０００以下、さらに好ましくは２６０００以下である。数平均分子量（Ｍｎ）が前記範囲内の場合、芳香環濃度の変化は小さい、つまり芳香環濃度は同様の値になる。なお、数平均分子量（Ｍｎ）は、後述する実施例に記載の方法により測定できる。
　（密度）
　また、前記（１）～（４）の性質を併せ持つ材料として、芳香環濃度が３０質量％以下であると共に、密度が１．２ｇ／ｃｍ３以下であるポリイミド及びポリアミドがより好ましい。密度は、好ましくは１．１５ｇ／ｃｍ３以下であり、また好ましくは１ｇ／ｃｍ３以上、より好ましくは１．０５ｇ／ｃｍ３以上、さらに好ましくは１．１ｇ／ｃｍ３以上である。なお、密度は、後述する実施例に記載の方法により測定できる。
　（官能基濃度（官能基価））
　ポリマーの官能基濃度（酸価又は酸無水物価）は、特に限定されないが、ポリマーの数平均分子量（Ｍｎ）を前記範囲にする観点から、好ましくは２２ｍｇＫＯＨ／ｇ以下、より好ましくは１４ｍｇＫＯＨ／ｇ以下、より一層好ましくは１１ｍｇＫＯＨ／ｇ以下、さらに好ましくは８ｍｇＫＯＨ／ｇ以下である。また、その下限値は、前記観点から、好ましくは５ｍｇＫＯＨ／ｇ以上、より好ましくは６ｍｇＫＯＨ／ｇ以上である。なお、官能基濃度は、後述する実施例に記載の方法により測定できる。
　絶縁層１２は、前記した芳香環濃度が３０質量％以下であるポリイミド（以下「特定ポリイミド」ともいう）及び芳香環濃度が３０質量％以下であるポリアミド（以下「特定ポリアミド」ともいう）からなる群より選択される少なくとも一種を主成分とする樹脂で形成されている。つまり、絶縁層１２を構成する樹脂は、特定ポリイミドのみを主成分として含んでいてもよく、特定ポリアミドのみを主成分として含んでいてもよく、特定ポリイミド及び特定ポリアミドを組み合わせたものを主成分として含んでいてもよい。
　なお、本明細書において、主成分とは層を構成する樹脂中の主要な成分をいう。具体的には、主成分は層を構成する樹脂（原料）中に５０質量％超過で含有する樹脂成分をいう。主成分の樹脂中の含有量は、５０質量％超過であれば特に限定されず、１００質量％でもよい。つまり、主成分の樹脂のみで層が形成されていてもよい。
　〔芳香環濃度が３０質量％以下であるポリイミド〕
　芳香環濃度が３０質量％以下であるポリイミド（特定ポリイミド）は、ポリマー全体に対する芳香環由来の構造の占める割合が３０質量％以下であれば、原料として種々のテトラカルボン酸二無水物やポリアミン化合物等を組み合わせることが可能である。
　（テトラカルボン酸二無水物）
　テトラカルボン酸二無水物は、脂肪族構造又は脂環族構造を有するものが、ポリマー全体に対する芳香環濃度を３０質量％以下に調整しやすく好適である。
　脂肪族構造を有するテトラカルボン酸二無水物としては、例えば、１，２，３，４－ブタンテトラカルボン酸、１，２，３，４－ペンタンテトラカルボン酸、１，２，４，５－ペンタンテトラカルボン酸、１，２，３，４－ヘキサンテトラカルボン酸、１，２，５，６－ヘキサンテトラカルボン酸等の鎖状炭化水素構造を有するテトラカルボン酸二無水物等が挙げられる。
　脂環族構造を有するテトラカルボン酸二無水物としては、例えば、シクロブタン－１，２，３，４－テトラカルボン酸、シクロペンタン－１，２，３，４－テトラカルボン酸、シクロヘキサン－１，２，３，４－テトラカルボン酸、シクロヘキサン－１，２，４，５－テトラカルボン酸、１－カルボキシメチル－２，３，５－シクロペンタントリカルボン酸、３－（カルボキシメチル）－１，２，４－シクロペンタントリカルボン酸（ＴＣＡ）、ｒｅｌ－ジシクロヘキシル－３，３’，４，４’－テトラカルボン酸、トリシクロ［４．２．２．０２，５］デカ－９－エン－３，４，７，８－テトラカルボン酸、５－カルボキシメチルビシクロ［２．２．１］ヘプタン－２，３，６－トリカルボン酸、ビシクロ［２．２．１］ヘプタン－２，３，５，６－テトラカルボン酸、ビシクロ［２．２．２］オクタ－７－エン－２，３，６，７－テトラカルボン酸、ビシクロ［３．３．０］オクタン－２，４，６，７－テトラカルボン酸、７，８－ジフェニルビシクロ［２．２．２］オクタ－７－エン－２，３，５，６－テトラカルボン酸、４，８－ジフェニル－１，５－ジアザビシクロオクタン－２，３，６，７－テトラカルボン酸、９－オキサトリシクロ［４．２．１．０２，５］ノナン－３，４，７，８－テトラカルボン酸、９，１４－ジオキソペンタシクロ［８．２．１１，１１．１４，７．０２，１０．０３，８］テトラデカン－５，６，１２，１３－テトラカルボン酸等のシクロ、ビシクロ、トリシクロテトラカルボン酸；２，８－ジオキサスピロ［４．５］デカン－１，３，７，９－テロトン等のスピロ環含有テトラカルボン酸；１，３，３ａ，４，５，９ｂ－ヘキサヒドロ－５（テトラヒドロ－２，５－ジオキソ－３－フラニル）ナフト［１，２－ｃ］フラン－１，３－ジオン（ＴＤＡ）等の脂環式炭化水素構造を有するテトラカルボン酸二無水物が挙げられる。
　前記脂肪族構造や脂環族構造以外のテトラカルボン酸二無水物として、芳香環濃度を３０質量％以下に調整できれば、芳香族構造を有するテトラカルボン酸無水物を使用してもよい。具体例としては、ピロメリット酸二無水物（ＰＭＤＡ）、３，３'，４，４'－ビフェニルテトラカルボン酸ニ無水物（ＢＰＤＡ）、１，２，３，４－ベンゼンテトラカルボン酸二無水物、１，４，５，８－ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、２，３，６，７－ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、以下の一般式（１）で表されるジフタル酸二無水物等が挙げられる。これらの中では、ＰＭＤＡ及びＢＰＤＡが好ましい。なお、ＢＰＤＡは、以下の一般式（２）で表される、２つの芳香環構造が直接繋がったカルボン酸ニ無水物である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
　一般式（１）中のＸは、２価の置換基を有していてもよい有機基（例えば炭素数１～１０の炭化水素基）、－Ｏ－、－ＣＯ－、－Ｓ－、－ＳＯ２－、－ＣＯＮＨ－、－ＣＯＯ－、又は－ＯＣＯ－等の連結基を示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
　前記脂肪族構造、脂環族構造又は芳香族構造を有するテトラカルボン酸二無水物は、それぞれ単独で用いてもよく、２種類以上を併用してもよい。また、前記単量体の例は、適宜、置換基を有していてもよい。置換基としては、アルキル基、ハロゲン原子、ニトロ基、シアノ基等が例示できる。また、前記テトラカルボン酸二無水物に代えて、同様の構造を有するテトラカルボン酸又はテトラカルボン酸ジエステル等のテトラカルボン酸誘導体を用いてもよい。
　（ポリアミン化合物）
　ポリアミン化合物も、前記テトラカルボン酸二無水物と同様に、脂肪族構造又は脂環族構造を有するものが、ポリマー全体に対する芳香環濃度を３０質量％以下に調整しやすく好適である。なかでもダイマー構造を有するポリアミン化合物であるダイマージアミン（ＤＤＡ）が好ましい。
　ダイマージアミンはダイマー酸のカルボキシル基をアミノ基に転化した化合物を使用できる。ダイマー酸はダイマー構造を有する多塩基酸化合物であり、脂肪酸の二量体（以下「脂肪酸二量体」という）である。
　脂肪酸二量体は、炭素数２０～６０の化合物が好ましく、炭素数２４～５６の化合物がより好ましく、炭素数２８～４８の化合物がさらに好ましく、炭素数３６～４４の化合物がさらに一層好ましい。脂肪酸二量体は脂肪酸をディールス－アルダー反応させた分岐構造を有するジカルボン酸化合物が好ましい。前記脂肪酸は、例えば、炭素数１０～３０の不飽和脂肪酸が好ましく、炭素数１０～２４の不飽和脂肪酸がより好ましい。前記不飽和脂肪酸は、炭素炭素二重結合、又は炭素炭素三重結合を１以上有する。前記脂肪酸の具体例としては、大豆油脂肪酸、トール油脂肪酸、菜種油脂肪酸等の天然の脂肪酸、及びこれらを精製したオレイン酸、リノール酸、リノレン酸、エルカ酸等が挙げられる。前記分岐構造は、脂肪鎖構造及び環構造が好ましく、環構造がより好ましい。前記環構造は、１又は２以上の芳香環及び脂環構造が好ましく、１又は２以上の脂環構造がより好ましい。前記脂環構造は、環内に二重結合を１つ有するものでもよく、二重結合を有さないものでもよい。
　脂肪酸二量体を合成する際、脂肪酸二量体の他に、脂肪酸の三量体や場合によって四量体が生成する。そのため、ダイマー骨格を含む多塩基酸化合物は、主成分の脂肪酸二量体のみならず、脂肪酸の三量体等、場合によっては原料の脂肪酸を含む混合物である。ダイマー酸における脂肪酸二量体の含有量は、好ましくは７０質量％以上、より好ましくは９０質量％以上、さらに好ましくは９５質量％以上である。
　ダイマー酸は原料に不飽和脂肪酸を使用しているため不飽和結合が残存する場合がある。かかる場合、水素添加（水添反応ともいう）を行い、不飽和結合数を抑制できる。これにより、特定ポリイミドを合成する際の反応安定性が向上し、さらに特定ポリイミドを含む絶縁粘着テープの耐熱性が向上する。
　ダイマー酸の市販品は、例えば、クローダジャパン社製の「プリポール１００４」、「プリポール１００６」、「プリポール１００９」、「プリポール１０１３」、「プリポール１０１５」、「プリポール１０１７」、「プリポール１０２２」、「プリポール１０２５」、「プリポール１０４０」；ＢＡＳＦジャパン社製の「エンポール１００８」、「エンポール１０１２」、「エンポール１０１６」、「エンポール１０２６」、「エンポール１０２８」、「エンポール１０４３」、「エンポール１０６１」、「エンポール１０６２」等が挙げられる。これらはそれぞれ単独で用いてもよく、２種類以上を併用してもよい。
　ダイマージアミンは、炭素数２０～６０の化合物が好ましく、炭素数２４～５６の化合物がより好ましく、炭素数２８～４８の化合物がさらに好ましく、炭素数３６～４４の化合物がさらに一層好ましい。かかる炭素数のダイマージアミンは入手し易さの観点で好ましい。
　ダイマージアミン（ＤＤＡ）の市販品は、例えば、クローダジャパン社製の「プリアミン（ＰＲＩＡＭＩＮＥ）１０７１」、「プリアミン１０７３」、「プリアミン１０７４」、「プリアミン１０７５」、ＢＡＳＦジャパン社製の「バーサミン５５１」等が挙げられる。これらはそれぞれ単独で用いてもよく、２種類以上を併用してもよい。
　なお、ダイマージアミンを得るためのダイマー構造を有する多塩基酸化合物は、例えば、以下の化学式（ｄ１）～化学式（ｄ４）で示す構造を有するもの等が挙げられる。なお、ダイマー構造を有する多塩基酸化合物は以下構造を有するものに限定されない。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000005
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000006
　ダイマージアミン以外のポリアミン化合物（以下「その他のジアミン」ともいう）としては、特に限定されないが、例えば、置換基を有していてもよい、脂肪族構造（不飽和結合が含まれていてもよい、鎖状炭化水素構造及び／又は脂環式炭化水素構造）、芳香族構造（芳香環及び前記構造を任意に組み合わせてもよい）のジアミン化合物等が挙げられる。
　脂肪族構造を有するその他のジアミンとしては、例えば、エチレンジアミン、１，３－プロパンジアミン、１，４－ブタンジアミン、１，６－ヘキサンジアミン、１，７－ヘプタンジアミン、１，９－ノナンジアミン、１，１２－ドデカメチレンジアミン、メタキシレンジアミン等の脂肪族ジアミン；イソホロンジアミン、ノルボルナンジアミン、１，２－シクロヘキサンジアミン、１，３－シクロヘキサンジアミン、１，４－シクロヘキサンジアミン、４，４’－メチレンビス（シクロヘキシルアミン）（ＭＢＣＨＡ）、ピペラジン等の脂環族ジアミン等が挙げられる。
　芳香族構造を有するその他のジアミンとしては、例えば、例えば、１，４－ジアミノベンゼン、１，３－ジアミノベンゼン、１，２－ジアミノベンゼン、１，５－ジアミノナフタレン、１，８－ジアミノナフタレン、２，３－ジアミノナフタレン、２，６－ジアミノトルエン、２，４－ジアミノトルエン、３，４－ジアミノトルエン、４，４’－ジアミノジフェニルメタン、３，４’－ジアミノジフェニルエーテル、４，４’－ジアミノジフェニルエーテル（４，４’－ＯＤＡ）、４，４’－ジアミノ－１，２－ジフェニルエタン、３，３’－ジアミノジフェニルメタン、３，４’－ジアミノジフェニルメタン、４，４’－ジアミノベンゾフェノン、４，４’－ジアミノジフェニルスルホン、３，３’－ジアミノベンゾフェノン、３，３’－ジアミノジフェニルスルホン等の芳香族ジアミン等が挙げられる。これらの中では、４，４’－ＯＤＡが好ましい。その他のジアミンの中では、反応性や入手し易さの点で、イソホロンジアミン及びノルボルナンジアミンが好ましい。
　前記ダイマー構造（ダイマージアミン）、ダイマージアミン以外（その他のジアミン）のポリアミン化合物はそれぞれ単独で用いてもよく、２種類以上を併用してもよい。
　（その他の単量体）
　絶縁層１２を構成する樹脂成分の原料として、本発明の目的を阻害しない範囲内で、前記以外の単量体を用いてもよい。例えば、アミノ基を３つ以上有するポリアミン化合物を用いてもよい。アミノ基を３つ以上有するポリアミン化合物としては、例えば、１，２，４－トリアミノベンゼン、３，４，４’－トリアミノジフェニルエーテル等が挙げられる。
　（架橋剤）
　特定ポリイミドは、架橋剤と反応させて架橋させることで、絶縁層の耐熱性の向上を図ることができる。そのため、特定ポリイミドの原料として用いられる単量体成分に架橋剤が含まれていることが好ましい。
　架橋剤としては、１分子中に２つ以上の反応性官能基を有し、架橋構造を構築できる化合物等が挙げられる。具体例としては、エポキシ化合物、シアネートエステル化合物、イソシアネート基含有化合物、キレート化合物、カルボジイミド基含有化合物等が挙げられる。
　エポキシ化合物は、１分子中に２つ以上のエポキシ基を有する化合物をいい、公知の化合物を用いることができる。耐熱性をより効果的に高める観点からは、高分子化合物であることが好ましく、Ｍｗが２００～３０００のエポキシ化合物がより好ましい。
　エポキシ化合物としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、多官能フェノール系エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、アラルキル変性型エポキシ樹脂、脂環式系およびアルコール系等のグリシジルエーテル、脂環式系およびアルコール系等のグリシジルアミン系（例えば、三菱ガス化学（株）製の「テトラッドＣ」、「テトラッドＸ」等）、並びに脂環式系およびアルコール系等のグリシジルエステル系樹脂等が挙げられる。
　架橋剤は、低分子化合物であってもよく、高分子化合物であってもよい。また、架橋剤は、架橋剤自身が熱硬化性を示す化合物であってもよく、架橋剤と特定ポリイミドとが架橋する化合物であってもよい。架橋剤はそれぞれ単独で用いてもよく、２種類以上を併用してもよい。
　（官能基）
　特定ポリイミドは、前記架橋剤と反応させて架橋させることで耐熱性を向上させることが可能であるため、官能基を有することが好ましい。
　官能基としては、カルボキシル基、アミノ基、水酸基、酸無水物基等が例示できる。これらは、特定ポリイミドの原料として用いられる単量体由来の官能基であってもよく、重合体を得た後に変性体として官能基を導入してもよい。官能基は、重合体の末端にある態様の他、側基、及び／又は側鎖に有する態様がある。好適な例として、重合体末端にカルボキシル基、酸無水物基又はアミノ基等の官能基を有する態様が例示できる。また、側基又は側鎖にカルボキシル基、アミノ基、水酸基等の官能基の少なくとも一種を有する態様が例示できる。
　官能基として水酸基を有する場合、フェノール性水酸基が好適である。フェノール性水酸基を有することで、架橋剤との架橋構造を構築し、強靱な絶縁層１２を形成できる。フェノール性水酸基は、フェノール性水酸基を有する多塩基酸化合物及び／又はフェノール性水酸基を有するポリアミン化合物を用いることにより容易に導入できる。このフェノール性水酸基の芳香環は、主鎖骨格に含まれる態様が好ましい。また、フェノール性水酸基を有する多塩基酸化合物を用いることが好ましい。
　（シリカフィラー）
　特定ポリイミドは、シリカフィラーによって、絶縁層のブロッキングを防止できる。そのため、特定ポリイミドの原料として用いられる単量体成分にシリカフィラーが含まれていることが好ましい。
　シリカフィラーは、例えば、溶融破砕シリカ、溶融球状シリカ、結晶シリカ、２次凝集シリカ等のシリカフィラー等が挙げられる。シリカフィラーは、流動性に優れる点で、溶融球状シリカが好ましい。
　シリカフィラーの平均粒子径は、１～５０μｍが好ましく、５～３０μｍがより好ましく、１０～２２μｍがさらに好ましい。なお、平均粒子径は、平均粒子径Ｄ５０であり、例えば、母集団から任意に抽出される試料を用い、レーザー回折散乱式粒度分布測定装置を用いて測定できる。
　シリカフィラーは、特定ポリイミドの原料として用いられる単量体成分（不揮発分）１００質量部に対し、０．０１質量部以上含むことが好ましく、１質量部以上がより好ましく、３質量部以上がさらに好ましい。なお、シリカフィラーの上記含有量の上限の好適値は３０質量部である。
　シリカフィラーは単一種類の使用でもよく、二種以上を併用してもよい。シリカフィラーを二種類以上含む態様として、溶融破砕シリカ、溶融球状シリカ、結晶シリカおよび２次凝集シリカの中から任意の二種類以上を併用する態様；平均粒子径が異なる二種類以上を併用する態様；表面処理が異なる二種類以上のシリカフィラーを併用する態様等が例示できる。
　また、シリカフィラーはシランカップリング剤により処理（前処理）することが好ましい。これにより、他の材料との親和性が向上し、シリカフィラーの分散性がより向上する。
　シランカップリング剤は加水分解性基と反応性官能基を有する化合物である。加水分解性基は、例えば、メトキシ基、エトキシ基などの炭素数１～６のアルコキシ基；アセトキシ基；２－メトキシエトキシ基等が挙げられる。これらの中でも加水分解によって生じるアルコールなどの揮発成分を除去し易い面でメトキシ基が好ましい。
　前記反応性官能基は、ビニル基、エポキシ基、スチリル基、メタクリル基、アクリル基、アミノ基、ウレイド基、メルカプト基、スルフィド基、イソシアネート基等が挙げられる。これらの中では、エポキシ基が好ましい。
　シランカップリング剤は、例えば、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン等のビニル基含有シランカップリング剤；２－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリエトキシシラン等のエポキシ基含有シランカップリング剤；ｐ－スチリルトリメトキシシラン等のスチリル基含有シランカップリング剤；３－メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン等のメタクリル基含有シランカップリング剤；３－アクリロキシプロピルトリメトキシシラン等のアクリル基含有シランカップリング剤；Ｎ－２－（アミノエチル）－３－アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ－２－（アミノエチル）－３－アミノプロピルトリメトキシシラン、３－アミノプロピルトリメトキシシラン、３－アミノプロピルトリエトキシシラン、３－トリエトキシシリル－Ｎ－（１，３－ジメチル－ブチリデン）プロピルアミン、Ｎ－フェニル－３－アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ－（ビニルベンジル）－２－アミノエチル－３－アミノプロピルトリメトキシシラン等のアミノ基含有シランカップリング剤；３－ウレイドプロピルトリエトキシシラン等のウレイド基含有シランカップリング剤；３－メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、３－メルカプトプロピルトリメトキシシラン等のメルカプト基含有シランカップリング剤；ビス（トリエトキシシリルプロピル）テトラスルフィドなどのスルフィド基含有シランカップリング剤；３－イソシアネートプロピルトリエトキシシラン等のイソシアネート基含有シランカップリング剤等が挙げられる。これらはそれぞれ単独で用いてもよく、２種類以上を併用してもよい。
　シランカップリング剤によりシリカフィラーを処理する方法は、例えば、溶媒中でシリカフィラーとシランカップリング剤を混合する湿式法、気相中でシリカフィラーとシランカップリング剤を処理させる乾式法等が挙げられる。
　シランカップリング剤の処理量は、未処理のシリカフィラー１００質量部に対して、シランカップリング剤を０．１～１質量部程度処理することが好ましい。
　（触媒）
　特定ポリイミドと前記架橋剤とを反応させて架橋させるときに、触媒を用いてもよい。触媒としては、トリエチルアミン等の脂肪族第３級アミン類；ジメチルアニリン等の芳香族第３級アミン類；ピリジン、ピコリン、イソキノリン等の複素環式第３級アミン類；リン系化合物等を例示できる。具体的には、１，８－ジアザビシクロ［５，４，０］－ウンデセン－７（ＤＢＵ）、トリフェニルホスフィン（ＴＰＰ）等が挙げられる。
　〔芳香環濃度が３０質量％以下であるポリイミドの製造方法〕
　芳香環濃度が３０質量％以下であるポリイミド（特定ポリイミド）は各種公知の方法により製造できる。具体例として、ポリイミド前駆体であるポリアミド酸樹脂又はポリアミド酸エステル樹脂を加熱により環化してイミド基に変換する方法等が挙げられる。
　ポリアミド酸樹脂の合成法は、例えば、テトラカルボン酸二無水物とジアミンとを反応させる方法等が挙げられる。具体的には、テトラカルボン酸二無水物とジアミンとを含む単量体成分を溶媒に溶解させて、例えば６０～１２０℃の温度で０．１～２時間撹拌し、重合させることにより、ポリイミド前駆体であるポリアミド酸樹脂を製造できる。
　ポリアミド酸エステル樹脂の合成法は、例えば、テトラカルボン酸二無水物とアルコールとによりジエステルを得て、次いで縮合剤の存在下でジアミンと反応させる方法；テトラカルボン酸二無水物とアルコールとによりジエステルを得て、次いで残りのジカルボン酸を酸クロリド化し、ジアミンと反応させる方法等が挙げられる。これにより、ポリイミド前駆体であるポリアミド酸エステル樹脂を製造できる。
　重合に用いる有機溶媒としては、例えば、Ｎ－メチル－２－ピロリドン（ＮＭＰ）、２－ブタノン、ジメチルスホキシド（ＤＭＳＯ）、Ｎ,Ｎ－ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）、Ｎ,Ｎ－ジメチルアセトアミド（ＤＭＡｃ）、Ｎ,Ｎ－ジエチルアセトアミド、ヘキサメチルホスホルアミド、Ｎ－メチルカプロラクタム、硫酸ジメチル、シクロヘキサノン、ジオキサン、テトラヒドロフラン、ジグライム、トリグライム、クレゾール等が挙げられる。前記有機溶媒はそれぞれ単独で用いてもよく、２種類以上を併用してもよい。また、前記有機溶媒は、キシレン、トルエン等の芳香族炭化水素との併用も可能である。
　前記ポリイミド前駆体を加熱により環化してイミド基に変換する方法、つまりポリイミド前駆体をイミド化させてポリイミド樹脂を得る方法は、特に制限されないが、溶媒中で、例えば、８０～４００℃の温度で０．５～５０時間加熱する方法が例示できる。このとき、必要に応じて触媒及び／又は脱水剤を用いてもよい。
　触媒としては、トリエチルアミン等の脂肪族第３級アミン類；ジメチルアニリン等の芳香族第３級アミン類；ピリジン、ピコリン、イソキノリン等の複素環式第３級アミン類等が例示できる。また、脱水剤としては、無水酢酸等の脂肪族酸無水物、無水安息香酸等の芳香族酸無水物等が例示できる。
　特定ポリイミドのイミド化率（イミド環の形成率）は特に限定されないが、基材層に優れた耐トラッキング性を付与する絶縁層を形成する観点から、好ましくは８０％以上、より好ましくは９０％以上、さらに好ましくは９５～１００％である。イミド化率はＮＭＲやＩＲ分析等により決定できる。
　以上のようにして得られる特定ポリイミドは、例えば、以下の化学式（ＰＩ１）～化学式（ＰＩ３）で示す構造を有するもの等が挙げられる。なお、特定ポリイミドは以下構造を有するものに限定されない。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000007
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000008
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000009
　〔芳香環濃度が３０質量％以下であるポリアミド〕
　芳香環濃度が３０質量％以下であるポリアミド（特定ポリアミド）はアミド基を含む繰り返し構造単位を含有するポリマーである。具体的には、特定ポリアミドは、多塩基酸化合物、ポリアミン化合物、必要に応じてその他の単量体の重合体、又はその重合体を変性した変性体である。ここで変性体とは、前記重合体の分子構造内の一部を変換（例えば、官能基の変換、他の化合物と置換、又は他の化合物の付加）した誘導体である。特定ポリアミドは、ポリマー全体に対する芳香環由来の構造の占める割合が３０質量％以下であれば、原料として種々の多塩基酸化合物やポリアミン化合物等を組み合わせることが可能である。
　芳香環濃度を３０質量％以下に調整するには、ポリアミド系樹脂にダイマー構造を導入する方法が好ましい。ポリアミド系樹脂へのダイマー構造の導入には、ダイマー構造を有する単量体を用いればよい。ダイマー構造を有する多塩基酸化合物として、ダイマー酸が好適である。ダイマー酸は前記特定ポリイミドで例示した前記脂肪酸二量体と同様のものが挙げられる。また、ダイマー構造を有するポリアミン化合物として、ダイマージアミンが好適である。ダイマージアミンは前記特定ポリイミドで例示した前記ダイマージアミンと同様のものが挙げられる。
　（多塩基酸化合物）
　多塩基酸化合物は二塩基酸以上のカルボン酸である。多塩基酸化合物はその一部が酸無水物であってもよい。多塩基酸化合物として、前記ダイマー酸、その他の多塩基酸化合物が挙げられる。
　その他の多塩基酸化合物は、前記ダイマー酸以外の多塩基酸化合物であって、２官能以上の化合物である。
　二塩基酸化合物として、例えば、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸（ＴＰＡ）、１，４－ナフタレンジカルボン酸、２，６－ナフタレンジカルボン酸、ベンゾフェノン－４，４’－ジカルボン酸、４，４’－ビフェニルジカルボン酸等の芳香族二塩基酸；シュウ酸、マロン酸、メチルマロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、マレイン酸、フマル酸、りんご酸、酒石酸、チオりんご酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ドデカン二酸、ヘキサデカンジオン酸、ジグリコール酸等の脂肪族二塩基酸；１，３－シクロヘキサンジカルボン酸、１，４－シクロヘキサンジカルボン酸、１，３－シクロペンタンジカルボン酸等の脂環族二塩基酸等が挙げられる。二塩基酸化合物の中ではて、イソフタル酸、テレフタル酸（ＴＰＡ）及び１，４－シクロヘキサンジカルボン酸が好ましい。
　３官能以上の多塩基酸化合物は、例えば、トリメリット酸、水添トリメリット酸、ピロメリット酸、水添ピロメリット酸、トリメシン酸、１，４，５，８－ナフタレンテトラカルボン酸等が挙げられる。
　また、その他の多塩基酸化合物の好適例として、フェノール性水酸基を有する多塩基酸化合物が挙げられる。フェノール性水酸基を有する多塩基酸化合物を用いることにより、強靱な絶縁層１２を形成できる。フェノール性水酸基を有する多塩基酸化合物は、フェノール性水酸基を有し、酸性官能基を２以上有する化合物である。前記酸性官能基は、例えば、カルボキシル基等が挙げられる。
　フェノール性水酸基を有する多塩基酸化合物は、例えば、２－ヒドロキシイソフタル酸、４－ヒドロキシイソフタル酸、５－ヒドロキシイソフタル酸（５－ＨＩＰ）等のモノヒドロキシイソフタル酸；２，５－ジヒドロキシイソフタル酸、２，４－ジヒドロキシイソフタル酸、４，６－ジヒドロキシイソフタル酸等のジヒドロキシイソフタル酸；２－ヒドロキシテレフタル酸等のモノヒドロキシテレフタル酸；２，３－ジヒドロキシテレフタル酸、２，６－ジヒドロキシテレフタル酸等のジヒドロキシテレフタル酸；３－ヒドロキシフタル酸、４－ヒドロキシフタル酸等のヒドロキシフタル酸；３，４－ジヒドロキシフタル酸、３，５－ジヒドロキシフタル酸、４，５－ジヒドロキシフタル酸、３，６－ジヒドロキシフタル酸等のジヒドロキシフタル酸等が挙げられる。これらの中では、共重合性、入手の容易さ等の点で、５－ヒドロキシイソフタル酸（５－ＨＩＰ）が好ましい。なお、フェノール性水酸基を有する多塩基酸化合物は、前記で例示した化合物のカルボキシル基が酸無水物基を形成していてもよく、カルボキシル基がエステルを形成していてもよい。
　多塩基酸化合物として例示したダイマー酸、その他の多塩基酸化合物はそれぞれ単独で用いてもよく、２種類以上を併用してもよい。
　（ポリアミン化合物）
　ポリアミン化合物は特定ポリイミドで例示した前記ポリアミン化合物と同様のものが挙げられる。
　（架橋剤）
　特定ポリアミドは、架橋剤と反応させて架橋させることで、絶縁層の耐熱性の向上を図ることができる。そのため、特定ポリアミドの原料として用いられる単量体成分に架橋剤が含まれていることが好ましい。架橋剤は特定ポリイミドで例示した前記架橋剤と同様のものが挙げられる。
　（官能基）
　特定ポリアミドは、前記架橋剤と反応させて架橋させることで耐熱性を向上させることが可能であるため、官能基を有することが好ましい。官能基としては、特定ポリイミドで例示した前記官能基と同様の基が挙げられ、フェノール性水酸基が好適である。
　（その他）
　特定ポリアミドは、本発明の目的を阻害しない範囲内で、イミド基を一部に有するポリアミドイミドであってもよく、エステル基を一部に有するポリアミドエステルであってもよい。
　〔芳香環濃度が３０質量％以下であるポリアミドの製造方法〕
　芳香環濃度が３０質量％以下であるポリアミド（特定ポリアミド）は各種公知の方法により製造できる。具体例として、溶融重合、界面重合、溶液重合、塊状重合、固相重合、又はこれらを組み合わせて合成できる。これらの中でも溶液重合が好ましい。
　特定ポリアミドの重合体は、多塩基酸化合物と、ポリアミン化合物と、必要に応じてその他の単量体とを含む単量体成分を使用し、触媒の存在下又は非存在下で行うことができる。例えば、窒素充填したフラスコに、ダイマー酸、その他の酸モノマー、ダイマージアミン、その他のアミン系モノマー及びイオン交換水を所定量仕込み、２０～１００℃で加熱・撹拌することで均一溶解ないし分散する。その後、前記イオン交換水及び反応により生ずる水を除去しながら２３０℃まで徐々に昇温し、２３０℃に到達次第１５ｍｍＨｇ程度まで減圧を行い、その状態を１時間程度保持することで特定ポリアミドを得ることができる。加熱温度は例えば１５０～３００℃である。加熱時間は１～２４時間程度である。合成反応の促進のため、脱水又は脱アルコール反応を行うことが好ましい。また、高温による着色、分解反応を避けるために、減圧下、１８０～２７０℃で反応を行うことが好ましい。
　その他のモノマーとして、ポリアミンに加えてモノアミンを併用してもよい。モノアミンは、反応停止剤として作用するため、特定ポリアミドの分子量を調整し易い。また、特定ポリアミドの主鎖末端の一部が反応性官能基ではないため、経時安定性が向上する。モノアミンとして、アニリン、４－アミノフェノール、２－エチルヘキシルアミン等が例示できる。
　以上のようにして得られる特定ポリアミドは、例えば、以下の化学式（ＰＡ１）で示す構造を有するもの等が挙げられる。なお、特定ポリアミドは以下構造を有するものに限定されない。
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　特定ポリイミド及び特定ポリアミドはそれぞれ単独で用いてもよく、２種類以上を併用してもよい。特定ポリイミド及び特定ポリアミドの中では、耐トラッキング性と耐熱性とを両立させた絶縁粘着テープを得る観点から、特定ポリイミドが好ましい。
　特定ポリイミド及び特定ポリアミド、前記した単量体を含む単量体成分により構成される絶縁層１２は、単層に形成されていてもよく、複数層に形成された積層体でもよい。
　絶縁層１２を構成する樹脂成分は、本発明の目的を阻害しない範囲内で、特定ポリイミド及び特定ポリアミド以外の他の樹脂を含有していてもよい。特定ポリイミド及び／又は特定ポリアミドと共に用いることができる他の樹脂としては、フッ素樹脂等が挙げられる。
　絶縁層１２は、前記特定ポリイミド及び／又は特定ポリアミドを主成分として含み、必要に応じて架橋剤やシリカフィラー等の他の成分を含む絶縁層用組成物を用いて形成できる。具体的な絶縁層１２の製造方法は、以下に詳述する。
　［粘着層］
　粘着層１３は、基材層１１に粘着性を付与するための層であり、絶縁粘着テープ３を構成する積層体Ｌ３の絶縁層１２に対して他方の最表層を構成する。絶縁層１２の原料として用いられる粘着剤としては特に限定されず、耐熱性、絶縁性等の観点から適宜選択すればよい。粘着層１３を構成する粘着剤としては、例えば、アクリル系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ゴム系粘着剤、ウレタン系粘着剤等が挙げられる。これらはそれぞれ単独で用いてもよく、２種類以上を併用してもよい。これらの中では、耐熱性や経時安定性、絶縁粘着テープとしての自背面接着性、耐絶縁ワニス特性等との粘着力の微妙な調整の容易さ等の観点から、アクリル系粘着剤が好ましい。
　〔粘着剤（粘着性組成物）〕
　アクリル系粘着剤は（メタ）アクリル酸エステル重合体を含有する粘着性組成物から得られるものが好ましい。換言すると、アクリル系粘着剤の原料として用いられる粘着性組成物は（メタ）アクリル酸エステル重合体を含有する。なお、本明細書において、（メタ）アクリル酸とはアクリル酸及び／又はメタクリル酸を意味する。また、本明細書において、「重合体」には「共重合体」の概念も含まれるものとする。
　（（メタ）アクリル酸エステル重合体）
　（メタ）アクリル酸エステル重合体は、当該重合体を構成するモノマー単位として、アルキル基の炭素数が１～２０の（メタ）アクリル酸アルキルエステルを含有することで、好ましい粘着性を発現できる。当該（メタ）アクリル酸アルキルエステルとしては、例えば、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸プロピル、（メタ）アクリル酸ｎ－ブチル〔ＢＡ、ＢＭＡ〕、（メタ）アクリル酸ｎ－ペンチル、（メタ）アクリル酸ｎ－ヘキシル、（メタ）アクリル酸２－エチルヘキシル〔２－ＥＨＡ、２－ＥＨＭＡ〕、（メタ）アクリル酸イソオクチル、（メタ）アクリル酸ｎ－デシル、（メタ）アクリル酸ｎ－ドデシル、（メタ）アクリル酸ミリスチル、（メタ）アクリル酸パルミチル、（メタ）アクリル酸ステアリル等が挙げられる。これらはそれぞれ単独で用いてもよく、２種類以上を併用してもよい。これらの中では、絶縁粘着テープの粘着性を向上させる観点から、アルキル基の炭素数が１～８の（メタ）アクリル酸エステルが好ましく、（メタ）アクリル酸ｎ－ブチル〔ＢＡ、ＢＭＡ〕及び（メタ）アクリル酸２－エチルヘキシル〔２－ＥＨＡ、２－ＥＨＭＡ〕がより好ましく、アクリル酸ｎ－ブチル〔ＢＡ〕及びアクリル酸２－エチルヘキシル〔２－ＥＨＡ〕がさらに好ましい。
　（メタ）アクリル酸エステル重合体は、当該重合体を構成するモノマー単位として、アルキル基の炭素数が１～２０の（メタ）アクリル酸アルキルエステルを５０質量％以上含有することが好ましく、６０質量％以上含有することがより好ましく、７０質量％以上含有することがさらに好ましい。当該（メタ）アクリル酸アルキルエステルを５０質量％以上含有することにより、（メタ）アクリル酸エステル重合体は好適な粘着性を発揮できる。また、（メタ）アクリル酸エステル重合体は、当該重合体を構成するモノマー単位として、アルキル基の炭素数が１～２０の（メタ）アクリル酸アルキルエステルを９０質量％以下含有することが好ましく、８０量％以下含有することがより好ましい。当該（メタ）アクリル酸アルキルエステルを９０質量％以下含有することにより、（メタ）アクリル酸エステル重合体中に他のモノマー成分を好適な量で導入できる。
　（メタ）アクリル酸エステル重合体は、当該重合体を構成する主たるアルキル基の炭素数が１～２０の（メタ）アクリル酸アルキルエステルに接着特性、凝集力を付与するために反応性を有する官能基を含むモノマー（以下「反応性官能基含有モノマー」という）を共重合させた共重合体であることが好ましい。
　反応性官能基含有モノマーとしては、分子内にカルボキシ基を有するモノマー（以下「カルボキシ基含有モノマー」という）、分子内に水酸基を有するモノマー（以下「水酸基含有モノマー」という）、分子内にアミノ基を有するモノマー（以下「アミノ基含有モノマー」という）等が挙げられる。これらはそれぞれ単独で用いてもよく、２種類以上を併用してもよい。これらの中では、カルボキシ基含有モノマーが好ましい。後述する架橋剤として金属キレート系架橋剤を使用する場合、カルボキシ基含有モノマー由来のカルボキシ基は、（メタ）アクリル酸エステル重合体の架橋時に金属キレート系架橋剤と反応し、それによって、三次元網目構造である架橋構造が形成される。このカルボキシ基と金属キレート系架橋剤との反応による架橋構造を有する粘着剤は、塗工直後に適度な凝集力を得ることができ、加工性、自背面剥離性に有利である。
　カルボキシ基含有モノマーとしては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、マレイン酸、イタコン酸、シトラコン酸等のエチレン性不飽和カルボン酸が挙げられる。これらは、それぞれ単独で用いてもよく、２種類以上を併用してもよい。これらの中では、アクリル酸が好ましい。アクリル酸によれば、上記の効果がより優れたものとなる。
　（メタ）アクリル酸エステル重合体は、当該重合体を構成するモノマー単位として、カルボキシ基含有モノマーを０．５質量％以上含有することが好ましく、１質量％以上含有することがより好ましく、３質量％以上含有することがさらに好ましい。また、（メタ）アクリル酸エステル重合体は、当該重合体を構成するモノマー単位として、カルボキシ基含有モノマーを３０質量％以下含有することが好ましく、２５質量％以下含有することがより好ましく、２０質量％以下含有することがさらに好ましい。
　水酸基含有モノマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸２－ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２－ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸３－ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸２－ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸３－ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸４－ヒドロキシブチルなどの（メタ）アクリル酸ヒドロキシアルキルエステル等が挙げられる。これらは、それぞれ単独で用いてもよく、２種類以上を併用してもよい。
　アミノ基含有モノマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸アミノエチル、（メタ）アクリル酸ｎ－ブチルアミノエチル等が挙げられる。これらは、それぞれ単独で用いてもよく、２種類以上を併用してもよい。
　（メタ）アクリル酸エステル重合体の重合態様は、ランダム共重合体であってもよく、ブロック共重合体であってもよい。
　（メタ）アクリル酸エステル重合体の重量平均分子量は、粘着剤の耐熱性、耐溶剤性、接着特性、耐久性を向上させる観点から、好ましくは２０万以上、より好ましくは３０万以上、さらに好ましくは４０万以上、さらに一層好ましくは５０万以上である。また、その上限値は、得られる粘着剤の粘着力を向上させる観点から、好ましくは２５０万以下、より好ましくは２００万以下、さらに好ましくは１５０万以下、さらに一層好ましくは１２０万以下である。なお、本明細書における重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法により測定した標準ポリスチレン換算の値である。
　粘着性組成物は、（メタ）アクリル酸エステル重合体と共に、架橋剤を含有することが好ましく、必要に応じて粘着付与樹脂や難燃剤を併用できる。
　（架橋剤）
　架橋剤としては、（メタ）アクリル酸エステル重合体が有する反応性官能基と反応するものであればよく、例えば、イソシアネート系架橋剤、エポキシ系架橋剤、アミン系架橋剤、メラミン系架橋剤、アジリジン系架橋剤、ヒドラジン系架橋剤、アルデヒド系架橋剤、オキサゾリン系架橋剤、金属アルコキシド系架橋剤、金属キレート系架橋剤、金属塩系架橋剤、アンモニウム塩系架橋剤等が挙げられる。これらはそれぞれ単独で用いてもよく、２種類以上を併用してもよい。これらの中では、金属キレート系架橋剤が好ましい。この場合、（メタ）アクリル酸エステル重合体は、当該重合体を構成するモノマー単位として、カルボキシ基含有モノマーを含むことが好ましい。カルボキシ基含有モノマーと金属キレート系架橋剤との組み合わせにより、前述したように、得られる粘着剤は、塗工直後に適度な凝集力を得ることができる。その結果、リリースライナーを用いないで直接巻回物となるテープ（セロハンテープ状巻回物）を生産でき、加工性、自背面剥離性に有利となる。
　金属キレート系架橋剤としては、金属原子がアルミニウム、ジルコニウム、チタニウム、亜鉛、鉄、スズ等である金属キレート化合物等が挙げられる。これらは、それぞれ単独で用いてもよく、２種類以上を併用してもよい。これらの中では、アルミニウムキレート化合物が特に好ましい。
　アルミニウムキレート化合物としては、例えば、ジイソプロポキシアルミニウムモノオレイルアセトアセテート、モノイソプロポキシアルミニウムビスオレイルアセトアセテート、モノイソプロポキシアルミニウムモノオレエートモノエチルアセトアセテート、ジイソプロポキシアルミニウムモノラウリルアセトアセテート、ジイソプロポキシアルミニウムモノステアリルアセトアセテート、ジイソプロポキシアルミニウムモノイソステアリルアセトアセテート、モノイソプロポキシアルミニウムモノ－Ｎ－ラウロイル－β－アラネートモノラウリルアセトアセテート、アルミニウムトリス（アセチルアセトネート）、モノアセチルアセトネートアルミニウムビス（イソブチルアセトアセテート）キレート、モノアセチルアセトネートアルミニウムビス（２－エチルヘキシルアセトアセテート）キレート、モノアセチルアセトネートアルミニウムビス（ドデシルアセトアセテート）キレート、モノアセチルアセトネートアルミニウムビス（オレイルアセトアセテート）キレート等が挙げられる。これらはそれぞれ単独で用いてもよく、２種類以上を併用してもよい。これらの中では、上記効果の観点から、アルミニウムトリス（アセチルアセトネート）が好ましい。
　また、アルミニウムキレート化合物以外の金属キレート化合物としては、例えば、チタニウムテトラプロピオネート、チタニウムテトラ－ｎ－ブチレート、チタニウムテトラ－２－エチルヘキサノエート、ジルコニウムｓｅｃ－ブチレート、ジルコニウムジエトキシ－ｔｅｒｔ－ブチレート、トリエタノールアミンチタニウムジプロピオネート、チタニウムラクテートのアンモニウム塩、テトラオクチレングリコールチタネート等が挙げられる。これらはそれぞれ単独で用いてもよく、２種類以上を併用してもよい。
　粘着剤組成物中における金属キレート系架橋剤の含有量は、（メタ）アクリル酸エステル重合体１００質量部に対して、好ましくは０．１質量部以上、より好ましくは０．２質量部以上、さらに好ましくは０．３質量部以上、さらに一層好ましくは０．５質量部以上である。また、当該含有量の上限値は、好ましくは５質量部以下、より好ましくは４質量部以下、さらに好ましくは３質量部以下である。金属キレート系架橋剤の含有量が上記の範囲にあることにより、前述した効果がより優れたものとなる。
　また、粘着剤組成物は、金属キレート系架橋剤以外にイソシアネート系架橋剤をさらに含有していてもよい。イソシアネート系架橋剤は、（メタ）アクリル酸エステル重合体のカルボキシ基と金属キレート系架橋剤との反応を阻害せずに、しかもカルボキシ基と反応する。
　イソシアネート系架橋剤は少なくともポリイソシアネート化合物を含むものである。ポリイソシアネート化合物としては、例えば、トリレンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート等の芳香族ポリイソシアネート；ヘキサメチレンジイソシアネート等の脂肪族ポリイソシアネート；イソホロンジイソシアネート、水素添加ジフェニルメタンジイソシアネート等の脂環式ポリイソシアネート、及びそれらのビウレット体、イソシアヌレート体、さらにはエチレングリコール、プロピレングリコール、ネオペンチルグリコール、トリメチロールプロパン、ヒマシ油等の低分子活性水素含有化合物との反応物であるアダクト体等が挙げられる。これらはそれぞれ単独で用いてもよく、２種類以上を併用してもよい。これらの中では、水酸基との反応性の観点から、トリメチロールプロパン変性の芳香族ポリイソシアネートが好ましく、トリメチロールプロパン変性トリレンジイソシアネート及びトリメチロールプロパン変性キシリレンジイソシアネートがより好ましく、トリメチロールプロパン変性トリレンジイソシアネートがさらに好ましい。
　（添加剤等）
　粘着性組成物には、本発明の目的を阻害しない範囲内で、アクリル系粘着剤に通常使用される各種添加剤を添加できる。各種添加剤としては、例えば、粘着付与剤、酸化防止剤、軟化剤、充填剤等が挙げられる。なお、後述の重合溶媒や希釈溶媒は、粘着性組成物を構成する添加剤に含まれないものとする。
　〔粘着剤（粘着性組成物）の製造〕
　粘着性組成物は、（メタ）アクリル酸エステル重合体を製造し、得られた（メタ）アクリル酸エステル重合体に、所望により、架橋剤、添加剤等を加えることで製造できる。
　（メタ）アクリル酸エステル重合体は当該重合体を構成するモノマーの混合物（単量体成分）を通常のラジカル重合法で重合することにより製造できる。（メタ）アクリル酸エステル重合体の重合は所望により重合開始剤を使用して、溶液重合法等により行うことができる。
　重合溶媒としては、例えば、酢酸エチル、酢酸ｎ－ブチル、酢酸イソブチル、トルエン、アセトン、ヘキサン、メチルエチルケトン等が挙げられる。これらはそれぞれ単独で用いてもよく、２種類以上を併用してもよい。
　重合開始剤としては、アゾ系化合物、有機過酸化物等が挙げられる。これらはそれぞれ単独で用いてもよく、２種類以上を併用してもよい。
　アゾ系化合物としては、例えば、２，２’－アゾビスイソブチロニトリル（ＡＩＢＮ）、２，２’－アゾビス(２－メチルブチロニトリル)、１，１’－アゾビス（シクロヘキサン１－カルボニトリル）、２，２’－アゾビス（２，４－ジメチルバレロニトリル）、２，２’－アゾビス（２，４－ジメチル－４－メトキシバレロニトリル）、ジメチル２，２’－アゾビス（２－メチルプロピオネート）、４，４’－アゾビス（４－シアノバレリック酸）、２，２’－アゾビス（２－ヒドロキシメチルプロピオニトリル）、２，２’－アゾビス［２－（２－イミダゾリン－２－イル）プロパン］等が挙げられる。
　有機過酸化物としては、例えば、過酸化ベンゾイル、ｔ－ブチルパーベンゾエイト、クメンヒドロパーオキシド、ジイソプロピルパーオキシジカーボネート、ジ－ｎ－プロピルパーオキシジカーボネート、ジ（２－エトキシエチル）パーオキシジカーボネート、ｔ－ブチルパーオキシネオデカノエート、ｔ－ブチルパーオキシビバレート、（３，５，５－トリメチルヘキサノイル）パーオキシド、ジプロピオニルパーオキシド、ジアセチルパーオキシド等が挙げられる。
　なお、上記重合工程において、２－メルカプトエタノール等の連鎖移動剤を配合することにより、得られる重合体の重量平均分子量を調節できる。
　続いて、得られた（メタ）アクリル酸エステル重合体の溶液に、必要に応じて、架橋剤、添加剤等を添加し、十分に混合することにより、粘着性組成物が得られる。
　なお、粘着性組成物は、塗工に適切な粘度に調整するために、又は粘着組成物を用いて形成される粘着層１３を所望の膜厚に調整するために、希釈溶媒等で希釈して、後述する塗布液としてもよい。希釈溶媒としては、例えば、酢酸エチル、酢酸ｎ－ブチル、酢酸イソブチル、トルエン、アセトン、ヘキサン、メチルエチルケトン等が挙げられる。これらは、それぞれ単独で用いてもよく、２種類以上を併用してもよい。
　［絶縁粘着テープの製造方法］
　本実施形態に係る絶縁粘着テープ３は、例えば、基材層１１及び絶縁層１２からなる２層の積層体を製造し、続いて２層の積層体の絶縁層１２が設けられた面とは反対側の表面に前記粘着性組成物を塗工して粘着層１３を形成することにより製造できる。なお、基材層１１と、絶縁層１２又は粘着層１３との密着性を向上させる観点から、これらの何れかの層又は両方の層の塗工面（貼合面）に対して、コロナ処理、プラズマ処理等の表面処理を行ってから両層を塗工（貼合）してもよい。
　基材層１１及び絶縁層１２からなる２層の積層体は、例えば、次のように製造できる。まず、基材層１１の主面（積層体Ｌ３の一方の表面）に対して、前記絶縁層用組成物と、必要に応じて希釈溶媒とを含有する塗布液（絶縁層１２用）を塗布し、乾燥させる。塗布液の塗布方法は、常法によって行えばよく、例えば、バーコート法、ナイフコート法、マイヤーバー法、ロールコート法、ブレードコート法、ダイコート法、グラビアコート法等が挙げられる。塗布液の乾燥方法として、例えば８０～１５０℃で３０秒～５分程度、加熱処理することにより、塗布液中の溶媒を除去する。
　その後、前記塗布液を乾燥させてなる層に活性エネルギー線を照射又は加熱によるエネルギーにより、当該層を硬化させて絶縁層１２を形成する。
　活性エネルギー線としては、例えば、電磁波又は荷電粒子線の中でエネルギー量子を有するものを使用でき、具体的には、紫外線、電子線等を使用できる。特に、取扱いが容易な紫外線が好ましい。紫外線の照射は、高圧水銀ランプ、キセノンランプ等によって行うことができる。紫外線の照射量は、照度が５０～１０００ｍＷ／ｃｍ２程度であることが好ましい。また、紫外線の光量は、５０～１００００ｍＪ／ｃｍ２であることが好ましく、８０～５０００ｍＪ／ｃｍ２であることがより好ましく、２００～２０００ｍＪ／ｃｍ２であることがさらに好ましい。一方、電子線の照射は、電子線加速器等によって行うことができる。電子線の照射量は、１０～１０００ｋｒａｄ程度が好ましい。
　加熱によるエネルギーによる硬化条件としては、１００℃～２００℃で５分～９０分が好ましく、生産性と材料のシェルフライフの観点から、１２０℃～１８０℃で５分～３０分がより好ましい。
　続いて、前記で形成された、基材層１１及び絶縁層１２からなる２層の積層体にさらに粘着層１３を設ける。３層の積層体Ｌ３は、例えば、前記粘着性組成物と、必要に応じて溶媒とを含有する塗布液（粘着層１３用）を、基材層１１の主面（絶縁層１２が形成された面）とは反対側の表面に塗布し、加熱処理を行って塗膜を形成する方法、又は前記塗布液を離形フィルムに塗工し、加熱処理を行って離形フィルム付き塗膜を形成し、続いて、得られた離形フィルム付き塗膜を基材層１１の主面とは反対側の表面に貼り合わせる方法等により製造できる。加熱処理は、塗布液の希釈溶媒等を揮発させる際の乾燥処理で兼ねることもできる。加熱処理を行う場合、加熱温度は、好ましくは５０～１５０℃、より好ましくは７０～１２０℃である。また、加熱時間は、好ましくは３０秒～１０分、より好ましくは５０秒～５分。加熱処理後、必要に応じて、常温（例えば、２３℃、５０％ＲＨ）で１～２週間程度の養生期間を設けてもよい。
　前記で形成された塗膜は、養生期間が不要な場合は、そのまま粘着層１３となり、養生期間が必要な場合は、養生期間経過後に粘着層１３となる。
　（その他の層）
　図１に示すように、粘着層１３を塗工した絶縁粘着テープ３ａはこのまま巻回物として巻き取るため、粘着層１３と表面層としての絶縁層１２とが直接接触する。そのため、必要に応じて絶縁層１２の表層（絶縁層１２の基材層１１が設けられた面とは反対側の表面）に剥離剤を塗工して剥離層１４を形成してもよい。
　剥離層１４の原料として用いられる剥離性を付与する材料としては、シリコーン系剥離剤、エステル基又はエーテル基を介して炭素数１６から２４のアルキル基をペンダント状に配した長鎖アルキルペンダント型ポリマー系剥離剤等が挙げられる。
　また、絶縁粘着テープ３ａの変形例である絶縁粘着テープ３ｂとして、養生期間が必要な粘着性組成物を使用した場合は、図２に示すように、剥離層１４の代わりに、粘着層１３の塗工後に巻回物を形成せずに、リリースライナー１５を用いてもよい。リリースライナー１５は、粘着層１３の表層（粘着層１３の基材層１１が設けられた面とは反対側の表面）に設ける。リリースライナー１５は、特に限定されず、市販品を使用できる。
　［絶縁粘着テープ］
　以上により、絶縁層１２、基材層１１及び粘着層１３の順に積層された３層の積層体Ｌ３で構成される絶縁粘着テープ３が得られる。
　基材層１１の厚み（Ｄ１）は、機械的強度を確保する観点から、好ましくは１０μｍ以上、より好ましくは２０μｍ以上であり、また好ましくは１２５μｍ以下、より好ましくは５０μｍ以下、さらに好ましくは４０μｍ以下、さらに一層好ましくは３０μｍ以下である。また、リバーストレンドの発生を抑制する絶縁粘着テープでは、当該厚み（Ｄ１）は、耐熱性の向上を図る観点から、好ましくは５μｍ以上、１８０℃以上の耐熱性を担保する観点から、より好ましくは１０μｍ以上、さらに好ましくは１５μｍ以上である。また、当該厚み（Ｄ１）の上限値は、耐トラッキング性の向上を図る（具体的には６００Ｖ以上の耐トラッキング性を担保する）観点から、好ましくは３０μｍ以下である。
　絶縁層１２の厚み（Ｄ２）は、耐トラッキング性と耐熱性とを両立させた絶縁粘着テープを得る観点から、好ましくは２μｍ以上、より好ましくは３μｍ以上であり、また好ましくは２０μｍ以下、より好ましくは１０μｍ以下、さらに好ましくは８μｍ以下である。また、リバーストレンドの発生を抑制する絶縁粘着テープでは、当該厚み（Ｄ２）は、耐トラッキング性の向上を図る観点から、好ましくは２μｍ以上、より好ましくは３μｍ以上、さらに好ましくは５μｍ以上である。また、当該厚み（Ｄ２）の上限値は、耐熱性の向上を図る観点から、好ましくは２０μｍ以下、より好ましく１８μｍ以下、さらに好ましく１５μｍ以下である。
　粘着層１３の厚み（Ｄ３）は、十分な粘着性を確保する観点から、好ましくは２０μｍ以上であり、また好ましくは４０μｍ以下、より好ましくは３０μｍ以下、さらに好ましくは２８μｍ以下である。
　絶縁粘着テープ３の厚み（積層体Ｌ３の厚みの合計：Ｄ１＋Ｄ２＋Ｄ３）は、耐トラッキング性と耐熱性とを両立させた絶縁粘着テープを得る観点から、好ましくは３２μｍ以上、より好ましくは４０μｍ以上、さらに好ましくは５０μｍ以上であり、また好ましくは１７５μｍ以下、より好ましくは１００μｍ以下、より一層好ましくは８０μｍ以下、さらに好ましくは７０μｍ以下、さらに一層好ましくは６０μｍ以下である。
　絶縁粘着テープ３の厚み（積層体Ｌ３の厚みの合計：Ｄ１＋Ｄ２＋Ｄ３）に対する絶縁層１２の厚み（Ｄ２）の比率は、耐トラッキング性と耐熱性とを両立させた絶縁粘着テープを得る観点から、好ましくは０．０５以上０．３５以下、より好ましくは０．０５以上０．１５以下である。具体的には、当該比率は、耐トラッキング性の向上を図る観点から、好ましくは０．０５以上、より好ましくは０．０７以上、より好ましくは０．０８以上である。また当該比率の上限値は、好ましくは０．３５以下；絶縁層形成作業性（耐ブロッキング性）の向上を図る観点から、より好ましくは０．３以下；難燃性を向上させ、基材層との密着不良やコスト上昇等を抑制する観点から、さらに好ましくは０．１５以下、さらに一層好ましくは０．１以下である。また、リバーストレンドの発生を抑制する絶縁粘着テープでは、当該比率は、耐トラッキング性と耐熱性とを両立させた絶縁粘着テープを得る観点から、好ましくは０．１４以上０．３５以下である。具体的には、当該比率は、耐トラッキング性の向上を図る観点から、好ましくは０．１４以上である。また当該比率の上限値は、耐熱性の向上を図る観点から、好ましくは０．３５以下、より好ましくは０．３以下である。
　絶縁粘着テープ３における基材層１１及び絶縁層１２（以下「基材群」ともいう）の厚み（Ｄ１＋Ｄ２）は、絶縁層形成作業性（耐ブロッキング性）及び耐トラッキング性の向上を図る観点から、好ましくは２０μｍ以上、より好ましくは２５μｍ以上、さらに好ましくは３０μｍ以上である。また当該厚みの上限値は、耐トラッキング性の向上を図る観点から、好ましくは４５μｍ以下、より好ましくは４０μｍ以下である。基材群の厚みが上記の範囲内であれば、リバーストレンドの発生を抑制する絶縁粘着テープ３が得られる。
　絶縁粘着テープ３の厚み（積層体Ｌ３の厚みの合計：Ｄ１＋Ｄ２＋Ｄ３）に対する上記基材群の厚み（Ｄ１＋Ｄ２）の比率は、絶縁層形成作業性（耐ブロッキング性）及び耐トラッキング性の向上を図る観点から、好ましくは０．４以上、より好ましくは０．４５以上、さらに好ましくは０．５以上である。また当該比率の上限値は、耐トラッキング性の向上を図る観点から、好ましくは０．６以下である。当該比率が上記の範囲内であれば、リバーストレンドの発生を抑制する絶縁粘着テープ３が得られる。
　＜その他の実施形態＞
　絶縁粘着テープを構成する積層体の数は、３層に限定されず、本発明の目的を阻害しない範囲内で、４層以上であってもよい。
　絶縁粘着テープを構成する積層体は、本発明の目的を阻害しない範囲内で、基材層に絶縁粘着テープの用途に応じた機能（特性）を付与するための層をさらに含んでいてもよい。機能層とは例えば、放熱層、水蒸気バリア層、電磁波吸収層などである。但し、この場合、特定ポリイミド及び／又は特定ポリアミドを主成分として含有する絶縁層は積層体の一方の最表層に設けられる。
　絶縁層の表層（絶縁層の粘着層が設けられた面とは反対側の表面）には、本発明の目的を阻害しない範囲内で、例えば絶縁層の表面を保護する保護層等を形成してもよい。
　以下に、本開示を実施例に基づいて説明する。なお、本開示は、以下の実施例に限定されるものではなく、以下の実施例を本開示の趣旨に基づいて変形、変更することが可能であり、それらを本開示の範囲から除外するものではない。なお、実施例で「部」は「質量部」であり、「％」は「質量％」である。表中の配合量は、質量部である。
　＜ポリイミド及びポリアミドの合成＞
　［合成例１］
　撹拌機、ディーンスターク装置を備えた還流冷却管、窒素導入管、温度計を備えた４口フラスコに、窒素ガスを導入しながら、シクロヘキサノン（７７３．５ｇ）を加えた。続いて、ジアミンとして表１に示すＤＤＡを５３４．３ｇ（１．００モル）を撹拌しながら加えた。さらに、テトラカルボン酸二無水物としてそれぞれ表１に示すＴＣＡを１１７.５８ｇ（０．５２４モル）とＴＤＡを１５７．６ｇ（０．５２４モル）とを加えて室温で３０分撹拌した。これを１００℃に昇温し、３時間撹拌した後、オイルバスを外して室温に戻し、ワニス状のポリイミド前駆体を得た。その後、ディーンスターク装置を用いて、留出する水を系外に除去しながら、１７０℃で１０時間加熱を行い、イミド化してポリイミドＡ樹脂溶液を得た。得られたポリイミドＡ樹脂溶液にシクロヘキサンを追加し、不揮発分５０％になるように調整した。
　［合成例２～６］
　表１に記載の単量体を用いたこと以外は、合成例１と同様の方法により、ポリイミドＢ～Ｅ樹脂溶液又はポリアミドＡ樹脂溶液を得た。
　＜ポリイミド及びポリアミドの評価＞
　各合成例で得られたポリイミドＡ～Ｅ及びポリアミドＡの数平均分子量（Ｍｎ）、重量平均分子量（Ｍｗ）、芳香環濃度、密度、及び末端官能基種類による官能基濃度を以下に示す測定方法により測定した結果を表１に示す。また、東レ・デュポン（株）製の「カプトン（Ｋａｐｔｏｎ）」（登録商標）を用いて、芳香族ポリイミド（以下「ＰＩ」ともいう）の芳香環濃度及び密度を測定した結果も表１に示す。
　［数平均分子量（Ｍｎ）及び重量平均分子量（Ｍｗ）］
　ポリイミドＡ～Ｅ及びポリアミドＡの数平均分子量（Ｍｎ）及び重量平均分子量（Ｍｗ）は、昭和電工（株）製ＧＰＣ（ゲルパーミエーションクロマトグラフィー）「ＧＰＣ－１０１」を用いて測定した。ＧＰＣは溶媒（ＴＨＦ：テトラヒドロフラン）に溶解した物質をその分子サイズの差によって分離定量する液体クロマトグラフィーである。カラムは、「ＫＦ－８０５Ｌ」（昭和電工社製：ＧＰＣカラム：８ｍｍＩＤ×３００ｍｍサイズ）を直列に２本接続して用いた。測定は、試料濃度１質量％、流量１．０ｍＬ／ｍｉｎ、圧力３．８ＭＰａ、カラム温度４０℃の条件で行った。数平均分子量（Ｍｎ）及び重量平均分子量（Ｍｗ）の決定はポリスチレン換算で行った。データ解析はメーカー内蔵ソフトを使用して検量線、分子量、ピーク面積を算出し、保持時間１７．９～３０．０分の範囲を分析対象として数平均分子量（Ｍｎ）及び重量平均分子量（Ｍｗ）を求めた。
　［芳香環濃度］
　ポリイミドＡ～Ｅ、ポリアミドＡ及びＰＩの芳香環濃度は、前記数式（１）により求めた。
　（密度）
　密度は以下の手順で測定した。密度が既知である四塩化炭素とｎ－ヘキサンを混合して、混合液を作製した。この混合液に塊状又はフィルム状の測定対象の試料を静かに浸漬させた。ポリマーが混合液中で浮揚した状態を示す四塩化炭素とｎ－ヘキサンとの混合液を作製した。得られた混合液の計算密度をポリマーの比重として、当該比重からポリマーの密度を求めた。
　［官能基濃度（官能基価）］
　（酸価）
　共栓三角フラスコ中に試料約１ｇを精密に量り採り、シクロヘキサノン溶媒１００ｍＬを加えて溶解した。これに、フェノールフタレイン試液を指示薬として加え、３０秒間保持した。その後、溶液が淡紅色を呈するまで０．１Ｎアルコール性水酸化カリウム溶液で滴定した。酸価は数式（２）により求めた（単位：ｍｇＫＯＨ／ｇ）。
［数２］
酸価（ｍｇＫＯＨ／ｇ）＝（５．６１１×ａ×Ｆ）／Ｓ　　（２）
　数式（２）中のＳ、ａ及びＦは以下を示す。
・Ｓ：試料の採取量（ｇ）
・ａ：０．１Ｎアルコール性水酸化カリウム溶液の消費量（ｍＬ）
・Ｆ：０．１Ｎアルコール性水酸化カリウム溶液の力価。
　（酸無水物価）
　共栓三角フラスコ中に試料約１ｇを精密に量り採り、１，４－ジオキサン溶媒１００ｍLを加えて溶解した。試料中の酸無水物基の量よりも多いオクチルアミン、１，４－ジオキサン、水の混合溶液（質量の混合比は１．４９／８００／８０）を１０ｍＬ加えて１５分攪拌し、酸無水物基と反応させた。その後、過剰のオクチルアミンを０．０２Ｍ過塩素酸、１，４－ジオキサンの混合溶液で滴定した。また、試料を加えていない、オクチルアミン、１，４－ジオキサン、水の混合溶液（質量の混合比は１．４９／８００／８０）１０ｍＬもブランクとして測定を実施した。酸無水物価は数式（３）により求めた（単位：ｍｇＫＯＨ／ｇ）
［数３］
酸無水物価（ｍｇＫＯＨ／ｇ）＝０．０２×（Ｂ－Ｓ）×Ｆ×５６．１１／Ｗ　　（３）
　数式（３）中のＢ、Ｓ、Ｗ及びＦは以下を示す。
・Ｂ：ブランクの滴定量（ｍＬ）
・Ｓ：試料の滴定量（ｍＬ）
・Ｗ：試料固形量（ｇ）
・Ｆ：０．０２ｍｏｌ／Ｌ過塩素酸の力価。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000011
　表１の略称の内容を以下に示す。
（酸無水物成分）
・ＴＣＡ（ＴＣＡ－ＡＨ）：３－（カルボキシメチル）－１，２，４－シクロペンタントリカルボン酸無水物１，４：２，３－ジ酸無水物（東京化成工業（株）製）
・ＴＤＡ：４－（２，５－ジオキソテトラヒドロフラン－３－イル）－１，２，３，４－テトラヒドロナフタレン－１，２－ジカルボン酸無水物（新日本理化（株）製、リカシッド　ＴＤＡ－１００）
・ＢＰＤＡ：３，３'，４，４’－ビフェニルテトラカルボン酸ニ無水物（三菱ケミカル（株）製）
・ＰＭＤＡ：ピロメリット酸二無水物
（２塩基酸無水物）
・ＴＰＡ：テレフタル酸
・５－ＨＩＰ：５－ヒドロキシイソフタル酸
（ジアミン）
・ＤＤＡ：ダイマージアミン（商品名「ＰＲＩＡＭＩＮＥ１０７５」、クローダジャパン社製）
・ＭＢＣＨＡ：４，４’－メチレンビス（シクロヘキシルアミン）
・４，４’－ＯＤＡ：４，４’－ジアミノジフェニルエーテル（東京化成工業（株）製）。
（ＰＩ）
・ＰＩの欄に記載の「○」はその原料を意味する。
　表１に示すポリイミドＡ～Ｅ及びポリアミドＡの構造（化学式）を以下に示す。
・ポリイミドＡは、前記化学式ＰＩ１で示す構造（ＴＤＡ：ＴＣＡ（ＴＤＡとＴＣＡとの含有割合）＝５０：５０）を有する。
・ポリイミドＢは、前記化学式ＰＩ１で示す構造（ＴＤＡ：ＴＣＡ＝３０：７０）を有する。
・ポリイミドＣは、前記化学式ＰＩ２で示す構造を有する。
・ポリイミドＤは、前記化学式ＰＩ３で示す構造を有する。
・ポリアミドＡは、前記化学式ＰＡ１で示す構造を有する。
・ポリイミドＥは、以下の化学式ＰＩ４で示す構造を有する。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000012
　＜ポリイミド及びポリアミドの配合（絶縁層用組成物の製造）＞
　［配合例１］
　合成例１で得られたポリイミドＡ樹脂溶液１６７．８ｇに、架橋剤として表２に示すテトラッドＣ１．６７ｇ、触媒として表２に示すＤＢＵ０．４３ｇ、及び溶剤としてトルエン３０．１ｇを混合し、ミキサーで撹拌して絶縁層用組成物を得た。
　［配合例２～９］
　ポリイミド樹脂溶液／ポリアミド樹脂溶液、架橋剤、触媒の種類をそれぞれ表２に示すものに変更したこと以外は、配合例１と同様の方法により、絶縁層用組成物を得た。なお、配合例７では、絶縁層用組成物を調製する際に、シリカフィラーをさらに混合した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000013
　表２の略称の内容を以下に示す。
（架橋剤）
・テトラッドＣ：エポキシ化合物（１，３－ビス(Ｎ，Ｎ－ジグリシジルアミノエチル)シクロヘキサン、三菱ガス化学（株）製）
・テトラッドＸ：エポキシ化合物（Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’－テトラグリシジル－ｍ－キシレンジアミン、三菱ガス化学（株）製）
（触媒）
・ＤＢＵ：１，８－ジアザビシクロ［５，４，０］－ウンデセン－７
・ＴＰＰ：トリフェニルホスフィン。
（シリカフィラー）
・サイリシア３５０：微粉末シリカ（富士シリシア化学（株）製）
　湿式シリカ、平均粒子径３．９μｍ、見かけ比重０．４９ｇ／ｍＬ、吸油量３１０ｍＬ／１００ｇ、細孔容積１．７ｍＬ／ｇ。
　＜アクリル樹脂の合成（粘着性組成物の製造）＞
　撹拌機、還流冷却管、窒素導入管、温度計を備えた４口フラスコに、窒素ガスを導入しながら、酢酸エチル５００ｇをウオーターバスで加熱した。続いて、ＢＡ（アクリル酸ｎ－ブチル）２４０ｇ、２－ＥＨＡ（アクリル酸２－エチルヘキシル）２４０ｇ、ＡＡ（アクリル酸）２０ｇ及び開始剤としてＡＩＢＮ（アゾビスイソブチロニトリル）０．５ｇを加えた混合物を酢酸エチル中に滴下して、還流を保ちながら８時間反応させた。反応後、酢酸エチル１１０ｇを添加して、不揮発分４５％、重量平均分子量（Ｍｗ）６５万の粘着剤ワニスを得た。
　なお、重量平均分子量（Ｍｗ）は、下記の条件により測定した。重量平均分子量（Ｍｗ）の決定は、重量平均分子量が既知のポリスチレンを標準物質に用いた検量線法により決定した。
・装置名：（株）島津製作所製、ＬＣ－ＧＰＣシステム「Ｐｒｏｍｉｎｅｎｃｅ」
・カラム：東ソー（株）製、ＴＳＫｇｅｌ（登録商標）α－Ｍ、２本を直列に連結
・移動相溶媒：テトラヒドロフラン
・流量：１．０ｍＬ／分
・カラム温度：４０℃。
　前記で得られた粘着剤ワニス１００ｇに対して、架橋剤としてアルミキレートＡ（アルミニウムトリス（アセチルアセトネート）、川研ファインケミカル（株）製）を０．１ｇ、硬化遅延材（その他の成分）としてＩＰＡ（イソプロパノール）１０ｇを添加したものを撹拌して粘着性組成物を得た。
　＜絶縁粘着テープの製造＞
　〔実施例１シリーズ（第１の絶縁粘着テープ）〕
　［実施例１］
　基材層としてポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）フィルム（東洋紡（株）製、製品名：テオネックス（登録商標）、厚み２５μｍ）を用いた。ブレードコーター１ｍｉｌにて、基材層の一方の表面（片面、主面）に配合例１で得られた絶縁層用組成物を塗工した後、電気オーブンで１５０℃、５分間乾燥させて、乾燥後の厚みが５μｍの絶縁層を形成した。
　続いて、前記で得られた粘着性組成物を、シリコーン離形処理されたＰＥＴフィルムにブレードコーター５ｍｉｌで塗工した後、電気オーブンで１０５℃、３分間乾燥させて、乾燥後の厚みが２５μｍの粘着層を形成した。
　最後に、得られた離形フィルム付き粘着層を基材層の他方の表面（絶縁層が形成された面とは反対側の表面）に貼り合わることにより、絶縁層、基材層及び粘着層の順に積層された３層の積層体で構成される絶縁粘着テープを得た。得られた絶縁粘着テープでは、積層体の一方の最表層に絶縁層が形成されている。
　［実施例２～１８及び比較例１］
　各層の原料や厚みを表３に示すものに変更したこと以外は、実施例１と同様の方法により、絶縁層、基材層及び粘着層の順に積層された３層の積層体で構成される絶縁粘着テープを得た。
　［比較例２］
　ＰＥＮフィルム（基材層）の一方の表面に、絶縁層としてＰＩフィルムを貼り合わせたこと、および以外は、実施例１と同様の方法により、絶縁層、基材層及び粘着層の順に積層された３層の積層体で構成される絶縁粘着テープを得た。
　［比較例３］
　離型処理されたＰＥＴフィルム（工程フィルム）の表面に配合例３で得られた絶縁層用組成物を塗工した後、電気オーブンで１５０℃、５分間乾燥させて、乾燥後の厚みが２５μｍの層を形成し、これを基材層として用いたこと以外は、比較例２と同様の方法により、絶縁層、基材層及び粘着層の順に積層された３層の積層体で構成される絶縁粘着テープを得た。
　＜絶縁粘着テープの評価＞
　実施例１シリーズの各実施例及び比較例で得られた絶縁粘着テープのＣＴＩ、耐熱温度及び難燃性を以下に示す方法により測定し、以下の評価基準に基づいて評価した結果を表３に示す。また、絶縁粘着テープの絶縁層形成作業性（耐ブロッキング性）について、以下の評価基準に基づいて評価した結果を表３に示す。
　［ＣＴＩ］
　絶縁材料の耐トラッキング性能を測定する手法としては、ＩＥＣ６０１１２、ＪＩＳ Ｃ２１３４、ＡＳＴＭ Ｄ３６３８又はＵＬ７４６Ａに基づく比較トラッキング指数試験（Ｃｏｍｐａｒａｔｉｖｅ Ｔｒａｃｋｉｎｇ Ｉｎｄｅｘ、ＣＴＩ）がある。ＣＴＩの試験電圧の上限は６００Ｖと規定されている。６００Ｖを超える高い電圧を用いてトラッキング性能を測定する手法としては、ＩＥＣ６０５８７、ＪＩＳ Ｃ２１３６又はＡＳＴＭ Ｄ２３０３に基づく傾斜面トラッキング性試験（Ｉｎｃｌｉｎｅｄ－Ｐｌａｎｅ Ｔｒａｃｋｉｎｇ、ＩＰＴ）がある。ＩＰＴの試験電圧の下限は１ｋＶ（１０００Ｖ）と規定されている。前記をふまえ、本明細書では、ＩＥＣ６０１１２に準拠して、試験電圧の上限を１０００Ｖとして試験を行い、ＣＴＩを測定した。以下の評価基準に基づいて絶縁粘着テープのＣＴＩ（耐トラッキング性）を評価した。
（評価基準）
◎：ＣＴＩが１０００Ｖ以上である。
〇：ＣＴＩが６００Ｖ以上１０００Ｖ未満である。
△：ＣＴＩが５５０Ｖ以上６００Ｖ未満である。
×：ＣＴＩが５５０Ｖ未満である。
　［耐熱温度］
　ＪＩＳＣ４００３:２０１０に準拠して、絶縁粘着テープの熱的評価の試験を行い、耐熱温度を測定した。以下の評価基準に基づいて絶縁粘着テープの耐熱性を評価した。
（評価基準）
◎：耐熱温度が１８０℃以上である（耐熱クラス：Ｈ、Ｎ、Ｒ）。
〇：耐熱温度が１５５℃以上１８０℃未満である（耐熱クラス：Ｆ）。
△：耐熱温度が１３０℃以上１５５℃未満である（耐熱クラス：Ｂ）。
×：耐熱温度が１３０℃未満である（耐熱クラス：Ｙ、Ａ、Ｅ）。
　［難燃性］
　ＵＬ５１０ＦＲに準拠して、絶縁粘着テープの燃焼試験を行い、以下の評価基準に基づいて絶縁粘着テープの難燃性を評価した。
（評価基準）
◎：５回の接炎ですべて着火せず。
〇：５回の接炎で着火するものの、合計５秒以内に自己消火する。
△：５回の接炎で着火するものの、合計６０秒以内に自己消火する。
×：５回の接炎で合計６０秒以上、燃焼する（燃焼試験不合格）。
　［絶縁層形成作業性］（耐ブロッキング性）
　上記で得られた実施例１～１８及び比較例１～３の絶縁粘着テープを各種２枚用意した。同種の絶縁粘着テープを用いて、絶縁層側の表面が互いに触れるように重ねて１ｋｇ／ｃｍ２の荷重をかけた状態で、４０℃で２日間静置した。その後、２枚の絶縁粘着テープを手で剥がす際の抵抗感から、テープ同士のブロッキングによる作業性の良否を評価した。なお、実用可能レベルは○以上とする。
（評価基準）
◎：ブロッキングは発生せず、抵抗感なくテープが剥がれる。
〇：ややブロッキングは起こる（若干の抵抗感を伴う）が、実用上問題なくテープが剥がれる。
△：ブロッキングにより、抵抗感と音を伴ってテープが剥がれる。
×：ブロッキングにより、テープが剥がれない。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000014
　表３の略称の内容を以下に示す。
・ＰＥＮ：ポリエチレンナフタレートフィルム（東洋紡（株）製、製品名：テオネックスＱ５１－２５（登録商標））
・ＰＰＳ：ポリフェニレンスルファイドフィルム（東レ（株）製、製品名：トレリナ＃２５－３０３０（登録商標）
・ＰＩ：芳香族ポリイミドフィルム（東レ・デュポン（株）製、製品名：カプトン１００Ｈ（Ｋａｐｔｏｎ）（登録商標））。
　表３の結果から、各実施例と各比較例とを対比すると、芳香環濃度が３０質量％以下であるポリイミド及び／又はポリアミド（特定ポリイミド及び／又は特定ポリアミド）を主成分とする樹脂で形成された絶縁層を備えることで、優れたＣＴＩ及び耐熱温度を有する絶縁粘着テープが得られることが分かった。具体的には、各実施例では、１３０℃以上（好ましくは１５５℃以上、より好ましくは１８０℃以上）の耐熱性と、ＣＴＩが５５０Ｖ以上（好ましくは６００Ｖ以上、より好ましくは１０００Ｖ以上）の耐トラッキング性とを両立させた絶縁粘着テープが得られた。
　また、特定ポリイミド（配合例３）で形成された基材層を備える一方、特定ポリイミドではないポリイミド（ＰＩ、芳香環濃度：６０．８質量％）で形成された絶縁層を備える比較例３では、耐トラッキング性能が劣る（ＣＴＩ：２５０Ｖ）。このことから、特定ポリイミドからなる層は絶縁粘着テープを構成する積層体の表面層（最表層）に設けられる必要があることが分かった。
　さらに、３層の積層体における絶縁層の厚みの割合を０．１以下にする、又は基材層を芳香族ポリイミド（ＰＩ）で形成することで、耐熱性及び耐トラッキング性と共に、さらに難燃性を向上できることが分かった。また、３層の積層体における絶縁層の厚みの割合を０．３以下にすることで、絶縁層形成作業性（耐ブロッキング性）を向上できることが分かった。一方、当該割合を０．０５以上にすることで、６００Ｖ以上の耐トラッキング性を確保できることが分かった。
　〔実施例２シリーズ（第２又は第３の絶縁粘着テープ）〕
　［各実施例及び比較例］
　各層の原料や厚みを表４に示すものに変更したこと以外は、実施例１シリーズと同様の方法により、絶縁層、基材層及び粘着層の順に積層された３層の積層体で構成される絶縁粘着テープを得た。なお、比較例８は、絶縁層を有しない２層の積層体で構成される絶縁粘着テープである。
　＜絶縁粘着テープの評価＞
　実施例２シリーズの各実施例及び比較例で得られた絶縁粘着テープのＰＴＩを以下に示す方法により測定し、ＰＴＩ及びリバーストレンド現象を評価した。それ以外の、絶縁粘着テープの耐熱温度、難燃性及び絶縁層形成作業性（耐ブロッキング性）を実施例１シリーズと同様にして測定した。これらを評価した結果を表４に示す。
　［ＰＴＩ、リバーストレンド現象評価］
　絶縁材料の耐トラッキング性能のリバーストレンド現象を簡易的に測定する手法としては、ＩＥＣ６０１１２、ＪＩＳ Ｃ２１３４、ＡＳＴＭ Ｄ３６３８又はＵＬ７４６Ａに基づく保証トラッキング指数（Ｐｒｏｏｆ Ｔｒａｃｋｉｎｇ Ｉｎｄｅｘ、ＰＴＩ）がある。ＰＴＩの試験電圧の上限は６００Ｖと規定されている。６００Ｖを超える高い電圧を用いてトラッキング性能を測定する手法としては、ＩＥＣ６０５８７、ＪＩＳ Ｃ２１３６又はＡＳＴＭ Ｄ２３０３に基づく傾斜面トラッキング性試験（Ｉｎｃｌｉｎｅｄ－Ｐｌａｎｅ Ｔｒａｃｋｉｎｇ、ＩＰＴ）がある。ＩＰＴの試験電圧の下限は１ｋＶ（１０００Ｖ）と規定されている。ＵＬ７４６Ａ改定後の試験開始電圧３００Ｖから実施されるＣＴＩ評価ではリバーストレンド現象の有無を確認できない。そのため、本明細書では、ＩＥＣ６０１１２に準拠して、試験電圧の上限を６００Ｖとして試験を行い、以下の指定電圧によるＰＴＩを測定した。具体的には、指定電圧は、３００Ｖ、６００Ｖとした。また、熱可塑性樹脂を使用したフィルムの場合、樹脂溶融により回路形成が起こり難く、ごく短時間の発火現象（閃光）はあるものの、ＰＴＩの規定滴下数に到達する場合がある。そのため、本明細書では、発火現象がある場合は、発火有りと別に基準を設け、より実用に近い評価とした。以上をふまえ、以下の評価基準に基づいて絶縁粘着テープのＰＴＩ及びリバーストレンド現象を評価した。なお、以下の評価基準では、Ｂ以上を合格とする。
（評価基準）
Ａ：指定電圧６００Ｖ及び３００Ｖで合格（ＰＴＩの規定滴下数に到達）。
Ｂ：指定電圧６００Ｖ及び３００Ｖで合格。但し、指定電圧３００Ｖで発火（閃光）有り。
Ｃ：指定電圧６００Ｖで合格。指定電圧３００Ｖでは不合格（ＰＴＩの規定滴下数に未達、リバーストレンド現象有り）。
Ｄ：指定電圧３００Ｖで合格。指定電圧６００Ｖでは不合格。
Ｅ：指定電圧６００Ｖ及び３００Ｖで不合格。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000015
　表４の略称の内容を以下に示す。なお、前記した略称は省略する。
・ＰＥＥＫ：ポリエーテルエーテルケトンフィルム（ビクトレックス社製、製品名：ＡＰＴＩＶ）。
　表４の結果から、各実施例と比較例４及び５とを対比すると、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリフェニレンスルファイド（ＰＰＳ）、ポリエチレンナフタレートフィルム（ＰＥＮ）等の熱可塑性樹脂（融点２５０℃以上）で形成された基材層を備えることで、リバーストレンドの発生を抑制する絶縁粘着テープが得られることが分かった。一方、ポリイミド（ＰＩ）等の融点の無い熱硬化性樹脂で形成された基材層を備える比較例４及び５では、リバーストレンドが発生する。
　各実施例と比較例６及び７との対比より、基材層を所定の厚み（例えば５μｍ～３０μｍ）にすることで、１５５℃以上の耐熱性と６００Ｖ以上の耐トラッキング性とを両立させた絶縁粘着テープが得られることが分かった。なお、実施例１９～２６と実施例２７及び２８との対比より、基材層の厚みを１０μｍ以上にすることで、耐熱性が向上することが分かった。また、実施例１９～２６と実施例２９～３２との対比より、熱可塑性樹脂の中でも、融点が３００℃以上の熱可塑性樹脂で形成された基材層を備えることで、耐熱性が向上することが分かった。
　なお、ＰＥＥＫで形成された基材層のみを備える２層構造の絶縁粘着テープ（比較例８）では、耐トラッキング性に劣り、絶縁粘着テープとして求められる耐熱性と耐トラッキング性とを両立するものは得られなかった。
Ｌ３　　積層体
３（３ａ，３ｂ）　　絶縁粘着テープ
１０　　　芯材
１１　　　基材層
１２　　　絶縁層
１３　　　粘着層
１４　　　剥離層
１５　　　リリースライナー

Claims (10)

  1. 　絶縁層及び粘着層と、該絶縁層及び粘着層の間に設けられた基材層とを含む３層以上の積層体で構成される絶縁粘着テープであって、
    　前記絶縁層及び粘着層は、前記積層体の表面にそれぞれ設けられ、
    　前記絶縁層は、芳香環濃度が３０質量％以下であるポリイミド及びポリアミドからなる群より選択される少なくとも一種を主成分とする樹脂で形成されていることを特徴とする絶縁粘着テープ。
  2. 　前記積層体の厚みに対する前記絶縁層の厚みの比率が０．０５以上０．３５以下であることを特徴とする請求項１に記載の絶縁粘着テープ。
  3. 　前記基材層は、ポリエチレンナフタレート、ポリフェニレンスルファイド、前記芳香環濃度が３０質量％以下であるポリイミド以外のポリイミド及びポリエーテルエーテルケトンからなる群より選択される少なくとも一種を含む樹脂で形成されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の絶縁粘着テープ。
  4. 　絶縁層及び粘着層と、該絶縁層及び粘着層の間に設けられた基材層とを含む３層以上の積層体で構成される絶縁粘着テープであって、
    　前記絶縁層及び粘着層は、前記積層体の表面にそれぞれ設けられ、
    　前記絶縁層は、芳香環濃度が３０質量％以下であるポリイミド及びポリアミドからなる群より選択される少なくとも一種を主成分とする樹脂で形成され、
    　前記基材層は、融点が２５０℃以上の熱可塑性樹脂で形成され、
    　前記基材層の厚みは、５μｍ以上３０μｍ以下であることを特徴とする絶縁粘着テープ。
  5. 　絶縁層及び粘着層と、該絶縁層及び粘着層の間に設けられた基材層とを含む３層以上の積層体で構成される絶縁粘着テープであって、
    　前記絶縁層及び粘着層は、前記積層体の表面にそれぞれ設けられ、
    　前記絶縁層は、芳香環濃度が３０質量％以下であるポリイミド及びポリアミドからなる群より選択される少なくとも一種を主成分とする樹脂で形成され、
    　前記基材層は、融点が２５０℃以上の熱可塑性樹脂で形成され、
    　前記積層体の厚みに対する前記絶縁層の厚みの比率が０．１４以上０．３５以下であることを特徴とする絶縁粘着テープ。
  6. 　前記基材層は、ポリエチレンナフタレート、ポリフェニレンスルファイド及びポリエーテルエーテルケトンからなる群より選択される少なくとも一種を含む樹脂で形成されていることを特徴とする請求項４又は５に記載の絶縁粘着テープ。
  7. 　前記絶縁層を構成する樹脂の原料として用いられる単量体成分は、ダイマージアミンを含むことを特徴とする請求項１～６の何れか一項に記載の絶縁粘着テープ。
  8. 　ＩＥＣ６０１１２、ＪＩＳ Ｃ２１３４又はＡＳＴＭ Ｄ３６３８に基づく試験に準拠して測定した比較トラッキング指数（ＣＴＩ）が６００Ｖ以上である請求項１～７の何れか一項に記載の絶縁粘着テープ。
  9. 　ＩＥＣ６０１１２、ＪＩＳ Ｃ２１３４又はＡＳＴＭ Ｄ３６３８に基づく試験に準拠して測定した比較トラッキング指数（ＣＴＩ）が１０００Ｖ以上である請求項１～７の何れか一項に記載の絶縁粘着テープ。
  10. 　ＩＥＣ６０１１２、ＪＩＳ Ｃ２１３４又はＡＳＴＭ Ｄ３６３８に基づく試験に準拠して測定した保証トラッキング指数（ＰＴＩ）が３００Ｖ及び６００Ｖである請求項１～７の何れか一項に記載の絶縁粘着テープ。
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