WO2023053500A1 - 表示モジュールの製造方法および表示モジュール - Google Patents

表示モジュールの製造方法および表示モジュール Download PDF

Info

Publication number
WO2023053500A1
WO2023053500A1 PCT/JP2022/010849 JP2022010849W WO2023053500A1 WO 2023053500 A1 WO2023053500 A1 WO 2023053500A1 JP 2022010849 W JP2022010849 W JP 2022010849W WO 2023053500 A1 WO2023053500 A1 WO 2023053500A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
display module
resin layer
layer
manufacturing
glass substrate
Prior art date
Application number
PCT/JP2022/010849
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
逸平 西中
耕平 株木
久夫 櫻井
鋭造 岡本
徳文 菊池
Original Assignee
ソニーグループ株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by ソニーグループ株式会社 filed Critical ソニーグループ株式会社
Priority to KR1020247008270A priority Critical patent/KR20240063895A/ko
Priority to CN202280064132.3A priority patent/CN117999597A/zh
Publication of WO2023053500A1 publication Critical patent/WO2023053500A1/ja

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
    • G09F9/33—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements being semiconductor devices, e.g. diodes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages

Definitions

  • the present technology relates to a display module manufacturing method and a display module, and more particularly to a display module manufacturing method and a display module that enable LED displays to be more suitably manufactured.
  • an LED display is made up of tiled PCB boards on which LED chips are arranged evenly.
  • the PCB substrate for LED displays has more layers and is more expensive than the PCB substrate for general LCD displays.
  • Patent Literature 1 describes a technique of obtaining an electronic device by peeling off a support substrate from a laminate including a support substrate made of glass, a polyimide resin substrate, and an electronic device member.
  • This technology has been developed in view of this situation, and enables more suitable manufacturing of LED displays.
  • a method of manufacturing a display module includes forming a resin layer on a glass substrate, in which a plurality of light emitting elements arranged in an array and first wiring for driving the light emitting elements are formed. Then, before or after separating the glass substrate from the resin layer, the printed board on which the second wiring for driving the light emitting element is formed is placed on the surface opposite to the light extraction surface of the resin layer. join to
  • a display module is provided after a resin layer in which a plurality of light emitting elements arranged in an array and first wiring for driving the light emitting elements are formed is formed on a glass substrate. a printed circuit board on which second wiring for driving the light emitting element is formed before or after the glass substrate is peeled off from the resin layer; Constructed by joining.
  • a resin layer in which a plurality of light emitting elements arranged in an array and first wiring for driving the light emitting elements are formed is formed on a glass substrate; Before or after peeling from the resin layer, a printed circuit board on which second wiring for driving the light emitting element is formed is bonded to the surface opposite to the light extraction surface of the resin layer.
  • FIG. 1 is a diagram showing a configuration example of a display system including a tiling display
  • FIG. 3 is a block diagram showing a detailed configuration example of a video wall controller and a display module
  • FIG. 4 is a plan view showing the configuration of the display module
  • FIG. 4 is a cross-sectional view showing an enlarged part of the display module
  • It is a figure explaining the manufacturing method of a display module. It is a figure explaining the manufacturing method of a display module. It is a figure explaining the manufacturing method of a display module. It is a figure explaining the manufacturing method of a display module. It is a figure explaining the manufacturing method of a display module. It is a figure explaining the manufacturing method of a display module.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view showing an enlarged part of a general display module; FIG.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view showing an enlarged part of a display module using a glass substrate; 3A and 3B are diagrams for comparing and explaining the structures of a general display module, a display module using a glass substrate, and a display module of the present technology;
  • FIG. 10 is a cross-sectional view showing a first modified example of the display module; It is a figure explaining the manufacturing method of the display module which concerns on a 1st modification.
  • FIG. 11 is a cross-sectional view showing a second modified example of the display module; It is a figure explaining the manufacturing method of the display module which concerns on a 2nd modification. It is a figure explaining the manufacturing method of the display module which concerns on a 2nd modification.
  • FIG. 12 is a cross-sectional view showing a third modified example of the display module; It is a figure explaining the manufacturing method of the display module which concerns on a 3rd modification. It is a figure explaining the manufacturing method of the display module which concerns on a 3rd modification.
  • FIG. 10 is a cross-sectional view showing a modification of the laminate before bonding to the PCB substrate;
  • FIG. 1 is a diagram showing a configuration example of a display system including a tiling display as an example of a display system to which the present technology can be applied.
  • the display system 11 in FIG. 1 displays video content on, for example, a large direct-view LED display configured by arranging a plurality of display modules in tiles.
  • the display system 11 is composed of a PC 30 , a video server 31 , a video wall controller 32 and a video wall 33 .
  • the PC (Personal Computer) 30 is a general general-purpose computer, receives user's operation input, and supplies commands to the video wall controller 32 according to the operation content.
  • the video server 31 is composed of, for example, a server computer, and supplies video signal data such as video content to the video wall controller 32 .
  • the video wall controller 32 operates in accordance with commands supplied from the PC 30, and distributes data consisting of video signals of video content to the display modules 51-1 to 51-n that constitute the video wall 33 for display.
  • the display modules 51-1 to 51-n are simply referred to as the display modules 51 when there is no need to distinguish them individually.
  • the video wall 33 is configured by arranging display modules 51-1 to 51-n in which pixels made of LEDs (Light Emitting Diodes) are arranged in an array. be.
  • the images displayed by the individual display modules 51 are combined in a tiled manner, so that the video wall 33 as a whole displays one image.
  • the video wall controller 32 and the video wall 33 may have an integrated configuration, or may be a display device in which they are integrated.
  • FIG. 2 is a block diagram showing a detailed configuration example of the video wall controller 32 and the display module 51. As shown in FIG.
  • the video wall controller 32 has terminals of a LAN terminal 71 , an HDMI (registered trademark) terminal 72 , a DP terminal 73 , and a DVI terminal 74 .
  • the video wall controller 32 also includes a network IF (Interface) 75, an MPU 76, a signal input IF 77, a signal processing section 78, a DRAM 79, a signal distribution section 80, and output IFs 81-1 to 81-n.
  • a network IF Interface
  • a LAN (Local Area Network) terminal 71 is, for example, a connection terminal such as a LAN cable.
  • the LAN terminal 71 realizes communication with the PC 30 that supplies control commands and the like according to user operation contents to the video wall controller 32 , and supplies input control commands and the like to the MPU 76 via the network IF 75 .
  • the LAN terminal 71 may be configured to be physically connected with a wired LAN cable, or may be configured to be connected by a so-called wireless LAN realized by wireless communication.
  • the MPU (Micro Processor Unit) 76 receives input of control commands supplied from the PC 30 via the LAN terminal 71 and the network IF 75, and supplies control signals according to the control commands to the signal processing section 78.
  • An HDMI (High Definition Multimedia Interface) terminal 72, a DP (Display Port) terminal 73, and a DVI (Digital Visual Interface) terminal 74 are all input terminals for data consisting of video signals.
  • the HDMI terminal 72 , DP terminal 73 , and DVI terminal 74 are connected to a server computer functioning as the video server 31 and supply data consisting of video signals to the signal processing section 78 via the signal input IF 77 .
  • the video wall controller 32 may have an input terminal based on other standards such as an SDI (Serial Digital Interface) terminal.
  • FIG. 2 shows an example in which the video server 31 and the HDMI terminal 72 are connected. have similar functions, one of them is selected and connected as required.
  • the signal processing unit 78 Based on the control signal supplied from the MPU 76, the signal processing unit 78 adjusts the color temperature, contrast, brightness, etc. of the video signal data supplied via the signal input IF 77, and supplies the data to the signal distribution unit 80. do. At this time, the signal processing unit 78 uses the connected DRAM (Dynamic Random Access Memory) 79 as necessary to develop data composed of video signals, execute signal processing based on the control signal, The signal processing result is supplied to the signal distribution unit 80 .
  • DRAM Dynamic Random Access Memory
  • the signal distribution unit 80 distributes the data consisting of the signal-processed video signal supplied from the signal processing unit 78, and distributes the data to the display modules 51-1 to 51-n via the output IFs 81-1 to 81-n. Dispense separately for n.
  • the display module 51 includes a driver control section 91 and an LED block 92.
  • the driver control unit 91 supplies the plurality of LED drivers 121-1 to 121-N forming the LED block 92 with data consisting of video signals for controlling the light emission of the LEDs forming the LED arrays 122-1 to 122-N. supply.
  • the driver control unit 91 has a signal input IF 111, a signal processing unit 112, and output IFs 113-1 to 113-N.
  • the signal input IF 111 receives input of video signal data supplied from the video wall controller 32 and supplies it to the signal processing unit 112 .
  • the signal processing unit 112 corrects the color and luminance of each display module 51 based on the video signal data supplied from the signal input IF 111, and corrects the LEDs constituting the LED arrays 122-1 to 122-N. Generate data for setting emission intensity. The generated data is distributed to the LED drivers 121-1 through 121-N of the LED block 92 via output IFs 113-1 through 113-N.
  • the LED block 92 includes LED drivers 121-1 to 121-N and LED arrays 122-1 to 122-N.
  • the LED drivers 121-1 to 121-N will simply be referred to as the LED drivers 121 when there is no need to distinguish them individually, and the LED arrays 122-1 to 122-N will simply be referred to as the LED arrays 122-1 to 122-N. It is called an LED array 122 .
  • the LED driver 121 drives the LEDs arranged in the corresponding LED array 122 based on data for setting the light emission intensity of the LEDs supplied from the driver control unit 91, and controls light emission by PWM (Pulse Width Modulation). .
  • PWM Pulse Width Modulation
  • FIG. 3 is a plan view showing the configuration of the display module 51. As shown in FIG. 3
  • the display module 51 is configured by arranging an LED array 122 in an array on the front surface of a PCB (Printed Circuit Board) board 161, as shown in FIG. Each LED array 122 constitutes a pixel in the display module 51 .
  • PCB Print Circuit Board
  • the LED array 122 is equipped with LED chips 141R, 141G, and 141B composed of ⁇ -LEDs, which are ultra-small LEDs in micrometer units.
  • ⁇ -LEDs micro LEDs
  • ⁇ -LEDs micro LEDs
  • the red, blue, and green LEDs form RGB sub-pixels that form pixels in the display module 51 .
  • FIG. 4 is a cross-sectional view showing an enlarged part of the display module 51. As shown in FIG. 4
  • the display module 51 is configured by laminating a PCB substrate 161, a support substrate 162, a multilayer wiring layer 163, and an element layer 164.
  • the PCB board 161 is composed of, for example, a two-layer penetrating board made of glass epoxy. Through electrodes 181 are formed in the PCB substrate 161 so as to penetrate the PCB substrate 161 . The through electrodes 181 connect the circuits and parts provided in the multilayer wiring layer 163 and the element layer 164 and the LED driver 121 provided on the lower surface side of the PCB substrate 161 .
  • a Si-Driver for example, is used as the LED driver 121 .
  • a film such as PET (polyethylene terephthalate) is used as the support substrate 162 .
  • Connection conductors 191 are embedded in the support substrate 162 to connect the through electrodes 181 and the signal pads 203 formed in the multilayer wiring layer 163 .
  • the connection conductor 191 functions as a through electrode that electrically connects the PCB substrate 161 and the multilayer wiring layer 163 .
  • the multilayer wiring layer 163 is composed of a plurality of wiring layers composed of a wiring layer 201a on the PCB substrate 161 side and a wiring layer 201b on the element layer 164 side, and a resin 202 formed so as to seal each wiring layer. .
  • the plurality of wiring layers are configured by circuits and wirings using TFTs (Thin Film Transistors), for example.
  • the TFT is made of, for example, LTPS (Low Temperature Polycrystalline Silicon).
  • a signal pad 203 is formed on the lower surface of the wiring layer 201b (the surface on the side of the PCB substrate 161).
  • the multilayer wiring layer 163 is composed of two wiring layers. can be done.
  • the element layer 164 is configured by sealing the LED array 122 with a sealing film 211 such as resin.
  • the light extraction surface from which the light of the LEDs forming the LED array 122 is emitted is the surface of the display module 51 on the element layer 164 side.
  • An electrode 212 is formed between the LED array 122 and the wiring layer 201b to connect the LED array 122 and the wiring layer 201b.
  • the display module 51 is composed of a multilayer wiring layer 163 provided with wiring for driving the LEDs constituting the LED array 122, and a resin layer composed of the element layer 164 in which the LED array 122 is formed. is formed by bonding via a support substrate 162 to a PCB substrate 161 on which a through electrode 181 for driving the LED is formed.
  • a support substrate 162 is formed on a glass substrate 251, and a multilayer wiring layer 163 is formed on the support substrate 162.
  • An electrode 212 is formed so as to be partially exposed from the upper surface of the multilayer wiring layer 163 and connected to the wiring layer 201b, and a sealing film 211 is formed to planarize the multilayer wiring layer 163.
  • FIG. An LED array 122 is formed on the sealing film 211 so as to be connected to the electrodes 212 .
  • the LED array 122 is sealed with the sealing film 211 .
  • the structure of the laminate consisting of the glass substrate, support substrate, and multilayer wiring layer is the same as that used in flexible OLED (Organic LED) displays.
  • the structure of the laminate consisting of the glass substrate 251, the supporting substrate 162, the multilayer wiring layer 163, and the element layer 164 of the present technology is a multilayer wiring layer instead of evaporating an organic EL (Electro-Luminescence) film on the multilayer wiring layer. It has a structure in which the LED array 122 is mounted on 163 .
  • an adhesive 252 for fixing the support substrate is applied onto the element layer 164. Then, as shown in FIG. 5C, an adhesive 252 for fixing the support substrate is applied onto the element layer 164. Then, as shown in FIG. A water-soluble material is desirably used as the adhesive 252 .
  • Bonding of the support substrate 253 and the element layer 164 is performed using, for example, a vacuum bonding machine.
  • a glass substrate or a PET film is used as the support substrate 253 .
  • the laminated body composed of the glass substrate 251, the support substrate 162, the multilayer wiring layer 163, the element layer 164, and the support substrate 253 is irradiated with laser light from the glass substrate 251 side.
  • the laser light is transmitted through the glass substrate 251 and applied to the support substrate 162 (the interface between the support substrate 162 and the glass substrate 251).
  • a gap is formed between the supporting substrate 162 and the glass substrate 251 by laser light irradiation.
  • the glass substrate 251 is separated from the support substrate 162 as shown in FIG.
  • LLO Laser Lift Off
  • another method is used to peel off the glass substrate 251. good too.
  • a laminated body composed of the support substrate 162, the multilayer wiring layer 163, the element layer 164, and the support substrate 253 is arranged upside down.
  • the laminate is irradiated with laser light from the support substrate 162 side.
  • An opening H1 is formed in the support substrate 162 by irradiating the laser light. Laser light irradiation is performed until the signal pad 203 of the multilayer wiring layer 163 is exposed, and the opening H1 is formed so as to have, for example, a rectangular cross section.
  • connection conductor 191 is applied to the opening H1.
  • the connection conductor 191 is formed of materials such as solder, anisotropic conductive paste, anisotropic conductive adhesive, and other conductive joining members.
  • the material of the connection conductor 191 is determined based on the pressure condition restrictions in the subsequent step of joining the PCB board 161 and the support board 162 .
  • the PCB substrate 161 having the through electrodes 181 formed thereon and the support substrate 162 are bonded together.
  • the bonding of the PCB board 161 and the support board 162 is performed by a method such as reflow or pressure depending on the material of the connection conductor 191 .
  • a laminate consisting of a PCB substrate 161, a support substrate 162, a multilayer wiring layer 163, an element layer 164, and a support substrate 253 is placed upside down.
  • the support substrate 253 is peeled off from the adhesive 252 as indicated by M in FIG.
  • the LLO described above is generally used, but the support substrate 253 may be separated using other methods.
  • the adhesive 252 is removed by washing with water, for example.
  • the LED driver 121 and the like are formed on the bottom side of the PCB substrate 161 .
  • the LED driver 121 may be formed in advance on the PCB substrate 161 before the PCB substrate 161 and the support substrate 162 are bonded together.
  • the display module 51 is completed as described above.
  • FIG. 10 is a cross-sectional view showing an enlarged part of a typical display module.
  • a general display module is configured with LED chips 141R, 141G, and 141B arranged on the upper surface of a PCB board 161A and an LED driver 121 arranged on the lower surface of the PCB board 161A.
  • a through electrode 181A that penetrates the PCB substrate 161 is formed on the PCB substrate 161A.
  • the through electrode 181A connects the LED chips 141R, 141G, 141B and the LED driver 121.
  • the PCB board 161A used in such a display module has more layers and is more costly than the PCB board used in general liquid crystal displays. Also, it is generally known that the cost of the PCB board 161A will increase significantly if the wiring accuracy is increased. Therefore, it is difficult from the viewpoint of cost to mount the LED chips 141R, 141G, and 141B composed of ⁇ -LEDs, which are being developed to reduce the cost of LEDs, on the PCB substrate 161A.
  • the use of a glass substrate instead of the PCB substrate 161A is under consideration.
  • glass substrates are less expensive than PCB substrates and have better wiring accuracy than PCB substrates.
  • circuits using TFTs since it is possible to form circuits using TFTs on the LED chip side of the glass substrate, it is expected that the cost of the display module will be reduced by making the LED drivers installed on the glass substrate cheaper. be done.
  • the LED chips 141R, 141G and 141B are arranged on the upper surface of the glass substrate 251B and the LED driver 121 is arranged on the lower surface of the glass substrate 251B, the LED chips 141R, 141G and 141B and the LED It is difficult to form the wiring 181B connecting the driver 121 through the glass substrate 251B.
  • the wiring 181B is formed along the surface and side surfaces of the glass substrate 251B, but forming the wiring 181B on the side surface of the glass substrate 251B is not desirable for tiling the glass substrate 251B. .
  • the technology for routing wiring on the back side of the tiled glass substrate has not been established, it has been difficult to manufacture an LED display by tiling the glass substrate 251B. Also, the glass substrate 251B is more likely to break when physical force is applied than the PCB substrate 161A, so tiling the glass substrate 251B is not desirable.
  • a laminate including a support substrate 162, a multilayer wiring layer 163, and an element layer 164 is formed on a glass substrate 251, and after the glass substrate 251 is separated from the laminate, the laminate is It is manufactured by bonding PCB substrates 161 .
  • circuits and wiring using TFTs can be formed in the multilayer wiring layer 163 on the glass substrate 251, the wiring to be formed on the PCB substrate 161 can be reduced. Therefore, it is possible to reduce the number of layers of the PCB board 161 and reduce the cost of the board. Moreover, since the glass substrate 251 is not included in the final structure of the display module 51, there is no need to consider the problem of the glass substrate 251 breaking.
  • 12A and 12B are diagrams for comparing and explaining the structures of a general display module, a display module using a glass substrate, and a display module 51 of the present technology.
  • the structure of a general display module is called CoB (Chip on Board), and the structure of a display module using a glass substrate is called CoG (Chip on Glass).
  • the structure of the display module 51 of this technology is called CoFoB (Chip on Film on Board).
  • an expensive 8-layer build PCB board is used as the board.
  • the board For example, it is possible to mount a Mini-LED with a chip size of 100 ⁇ m or more from the viewpoint of cost, but increasing the wiring accuracy of the PCB substrate increases the cost, so ⁇ -LEDs with a chip size of less than 100 ⁇ m are not recommended. It is difficult to implement from a cost point of view.
  • the driving of the LED is performed using Si-Driver.
  • an inexpensive glass substrate is used as the substrate. Since glass substrates have better wiring accuracy than PCB substrates, both Mini-LEDs and ⁇ -LEDs can be mounted. In addition, the driving of the LED is performed using Si-Driver or TFT.
  • CoFoB an inexpensive two-layer through PCB board is used as the board. Since the LEDs are mounted on the glass substrate 251 with good wiring accuracy, both Mini-LEDs and ⁇ -LEDs can be mounted. In addition, since a circuit using TFTs is formed on the glass substrate 251 with good wiring accuracy, it is possible to drive LEDs using Si-Drivers or TFTs.
  • the cost of the display module 51 can be reduced by making the LED driver provided on the PCB board 161 inexpensive, or by mounting ⁇ -LED, which is cheaper than the Mini-LED. becomes possible.
  • FIG. 13 is a cross-sectional view showing a first modification of the display module 51 .
  • a pad 301 b is formed on the support substrate 162 .
  • the signal pads 301a and the signal pads 301b are connected via wiring.
  • a black layer 321 (light absorbing layer) is formed on the element layer 164.
  • the black layer 321 is formed on the light extraction surface side of the display module 51 and has a function of absorbing external light emitted from the outside.
  • the black layer 321 is formed of a black light-absorbing material such as resin such as resin, carbon nanotubes, or urethane foam.
  • the black layer 321 is formed with openings H11 through which light from the LEDs constituting the LED array 122 is emitted to the light extraction surface side.
  • the opening H11 is formed in the element layer 164 at a position corresponding to the LED array 122 .
  • a support substrate 162 is formed on a glass substrate 251, and a multilayer wiring layer 163 is formed on the support substrate 162. Then, as shown in FIG. An electrode 212 is formed on the upper surface of the multilayer wiring layer 163 , and an LED array 122 is formed on the multilayer wiring layer 163 so as to be connected to the electrode 212 .
  • the LED array 122 is sealed with a sealing film 211 . Further, a black layer 321 is formed with openings at positions corresponding to the LED arrays 122 .
  • a laminated body composed of the glass substrate 251, the support substrate 162, the multilayer wiring layer 163, the element layer 164, and the black layer 321 is irradiated with laser light from the glass substrate 251 side.
  • the glass substrate 251 is separated from the support substrate 162 by the irradiation of the laser light, as shown in FIG. 14C.
  • the PCB substrate 161 on which the through electrodes 181 and the LED drivers 121 are formed and the support substrate 162 are bonded.
  • the bonding of the PCB substrate 161 and the support substrate 162 is performed using, for example, a prepreg substrate.
  • the bonding of the PCB substrate 161 and the support substrate 162 may be performed using the B2it (Buried Bump Interconnection Technology) method.
  • the display module 51 is completed as described above.
  • signal pads 301a and 301b for electrically connecting the PCB substrate 161 and the multilayer wiring layer 163 can be formed on the front and back surfaces of the support substrate 162, respectively.
  • FIG. 15 is a cross-sectional view showing a second modification of the display module 51 .
  • the support substrate 162 is formed.
  • a multilayer wiring layer 163 is joined.
  • the through electrodes of the PCB substrate 161 are connected to the wiring layer 201 via signal pads 331 formed in the multilayer wiring layer 163 .
  • a multilayer wiring layer 163 is formed on a glass substrate 251 .
  • An electrode 212 is formed on the upper surface of the multilayer wiring layer 163 , and an LED array 122 is formed on the multilayer wiring layer 163 so as to be connected to the electrode 212 .
  • the LED array 122 is sealed with a sealing film 211 . Further, a black layer 321 is formed on the element layer 164 so as to open positions corresponding to the LED arrays 122 .
  • the support substrate 341 and the black layer 321 are bonded together.
  • the support substrate 253 and the black layer 321 are bonded together using, for example, an adhesive (not shown).
  • an adhesive for example, a glass substrate or a PET film is used as the support substrate 341 .
  • the laminate composed of the glass substrate 251, the multilayer wiring layer 163, the element layer 164, and the black layer 321 is irradiated with laser light from the glass substrate 251 side.
  • the glass substrate 251 is peeled off from the multilayer wiring layer 163 by irradiation with laser light.
  • the PCB substrate 161 on which the through electrodes 181 and the LED drivers 121 are formed and the multilayer wiring layer 163 are bonded.
  • the bonding of the PCB substrate 161 and the multilayer wiring layer 163 is performed by using, for example, a prepreg substrate or the B2it method.
  • the support substrate 341 is removed.
  • the display module 51 may have a structure in which the support substrate 341 is left.
  • the display module 51 is completed as described above.
  • the display module 51 can be manufactured by separating the resin layer from the glass substrate 251 while supporting the resin layer using the support substrate 341 as an interposer substrate, and further bonding it to the PCB substrate 161 . It is possible.
  • FIG. 18 is a cross-sectional view showing a third modification of the display module 51 .
  • the light from the LEDs forming the LED array 122 is emitted from the support substrate 162 side of the display module 51 as indicated by the white arrow.
  • electrodes 212 are formed on the LED array 122, and the electrodes 212 are connected to LED pads 361 formed on the lower surface of the element layer 164 via wiring.
  • the LED pad 361 is connected to the wiring layer 201 of the multilayer wiring layer 163 via wiring.
  • signal pads 362 are formed on the lower surface of the element layer 164, and the signal pads 362 are connected to the wiring layer 201 via wiring.
  • a signal pad 363 is formed on the element layer 164, and the signal pad 363 is connected to the signal pad 362 via a wiring.
  • the signal pad 362 is also connected to the LED driver 121 via the through electrode 181 .
  • the signal pads 362 and 363 electrically connect the PCB substrate 161 and the multilayer wiring layer 163 .
  • a support substrate 162 is formed on a glass substrate 251, and a multilayer wiring layer 163 is formed on the support substrate 162. Then, as shown in FIG. The LED array 122 , LED pads 361 and signal pads 362 are formed on the multilayer wiring layer 163 , and the electrodes 212 are formed on the LED array 122 .
  • the LED array 122 is sealed with the sealing film 211 .
  • Each wiring is formed in the element layer 164 , and signal pads 363 are formed on the element layer 164 .
  • the PCB substrate 161 on which the through electrodes 181 and the LED drivers 121 are formed and the element layer 164 are bonded are bonded.
  • the bonding of the PCB substrate 161 and the element layer 164 is performed, for example, by using a prepreg substrate or by using the B2it method.
  • the laminate consisting of the glass substrate 251, the support substrate 162, the multilayer wiring layer 163, the element layer 164, and the PCB substrate 161 is irradiated with laser light from the glass substrate 251 side.
  • the glass substrate 251 is separated from the support substrate 162 by the irradiation of the laser light, as shown in FIG. 20D.
  • a black layer 321 is formed on the lower surface side of the support substrate 162 in such a manner that positions corresponding to the LED arrays 122 are opened.
  • the display module 51 is completed as described above.
  • the display module 51 it is possible for the display module 51 to have a bottom emission structure in which the support substrate 162 side is the light extraction surface.
  • the LED driver 381 is composed of, for example, a micro Si-Driver.
  • the LED driver 381 is connected to the wiring layer 201 of the multilayer wiring layer 163 via wiring.
  • part of the function of the circuit using the TFTs forming the wiring layer 201 is transferred to the LED driver 381, and the circuit using the TFTs has a simple structure. Since the performance of the Si-Driver is higher than that of the circuit using TFTs, by transferring part of the functions of the circuit using TFTs to the LED driver 381, the overall performance of the display module 51 for driving the LEDs can be improved. can be improved.
  • a system means a set of a plurality of components (devices, modules (parts), etc.), and it does not matter whether or not all the components are in the same housing. Therefore, a plurality of devices housed in separate housings and connected via a network, and a single device housing a plurality of modules in one housing, are both systems. .
  • Embodiments of the present technology are not limited to the above-described embodiments, and various modifications are possible without departing from the gist of the present technology.
  • the present technology can also take the following configurations.
  • a resin layer on a glass substrate in which a plurality of light emitting elements arranged in an array and first wiring for driving the light emitting elements are formed; Before or after separating the glass substrate from the resin layer, a printed circuit board on which a second wiring for driving the light emitting element is formed is bonded to the surface opposite to the light extraction surface of the resin layer.
  • a method of manufacturing a display module (2) The method of manufacturing the display module according to (1), wherein a circuit using TFTs is formed on the resin layer.
  • the resin layer is formed by laminating a wiring layer in which the first wiring is formed and an element layer in which the light emitting element is formed, forming the wiring layer on the glass substrate;
  • a light absorption layer having an opening that absorbs external light emitted from the outside and emits light from the light emitting element to the light extraction surface side is formed on the light extraction surface side of the resin layer.
  • a method for manufacturing a display module according to any one of 1) to (14). (16) After forming a resin layer on which a plurality of light emitting elements arranged in an array and first wiring for driving the light emitting elements are formed on a glass substrate, Before or after the glass substrate is peeled off from the resin layer, a printed circuit board on which second wiring for driving the light emitting element is formed is bonded to the opposite side of the light extraction surface of the resin layer. configured display module.
  • a display module comprising: a printed circuit board composed of a two-layer penetrating substrate on which a second wiring for driving the light emitting element is formed. (19) The display module according to (18), which constitutes a tiling display.
  • 11 Display system 51 Display module, 121 LED driver, 122 LED array, 141B, 141G, 141R LED chip, 161 PCB substrate, 162 Support substrate, 163 Multilayer wiring layer, 164 Element layer, 181 Through electrode, 191 Connection conductor, 201 Wiring layer, 202 resin, 203 signal pad, 211 sealing film, 212 electrode, 251 glass substrate, 252 adhesive, 253 support substrate, 301a, 301b electrode, 321 black layer, 331 signal pad, 361 LED pad, 362, 363 signal pads, 381 LED driver

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

本技術は、LEDディスプレイをより好適に製造することができるようにする表示モジュールの製造方法および表示モジュールに関する。 本技術の表示モジュールの製造方法は、アレイ状に配置された複数の発光素子と、発光素子を駆動させるための第１の配線とが形成された樹脂層をガラス基板上に形成し、ガラス基板を樹脂層から剥離する前または剥離した後、発光素子を駆動させるための第２の配線が形成されたプリント基板を、樹脂層の光取り出し面の反対側の面に接合する。本技術は、例えば、ビデオコンテンツを表示する大型の直視型LEDディスプレイに適用することができる。

Description

表示モジュールの製造方法および表示モジュール
　本技術は、表示モジュールの製造方法および表示モジュールに関し、特に、LEDディスプレイをより好適に製造することができるようにした表示モジュールの製造方法および表示モジュールに関する。
　一般的に、LEDディスプレイは、LEDチップが均等に配置されたPCB基板がタイリングされて構成される。LEDディスプレイのPCB基板は、一般的な液晶ディスプレイのPCB基板と比較すると、基板の層数が多く、コストが高い。
　また、配線精度を高くするとPCB基板のコストは大幅に高くなることが一般的に知られている。したがって、LEDのコストダウンのために開発が進められているμ-LEDをPCB基板に実装することは難しい。
　これらの問題を解決するために、PCB基板の代わりにガラス基板を用いることが検討されている。例えば、特許文献１には、ガラス製の支持基材、ポリイミド樹脂基板、および電子デバイス用部材を備える積層体から支持基材を剥離して、電子デバイスを得る技術が記載されている。
特開２０２１－２６２２号公報
　ガラス基板の裏面側に配線を引き回す技術が確立されていないため、ガラス基板をタイリングしてLEDディスプレイを製造することが困難となる。また、ガラス基板はPCB基板と比較すると、物理的な力が加わると割れやすいため、ガラス基板をタイリングすることは望ましくない。
　本技術はこのような状況に鑑みてなされたものであり、LEDディスプレイをより好適に製造することができるようにするものである。
　本技術の一側面の表示モジュールの製造方法は、アレイ状に配置された複数の発光素子と、前記発光素子を駆動させるための第１の配線とが形成された樹脂層をガラス基板上に形成し、前記ガラス基板を前記樹脂層から剥離する前または剥離した後、前記発光素子を駆動させるための第２の配線が形成されたプリント基板を、前記樹脂層の光取り出し面の反対側の面に接合する。
　本技術の一側面の表示モジュールは、アレイ状に配置された複数の発光素子と、前記発光素子を駆動させるための第１の配線とが形成された樹脂層がガラス基板上に形成された後、前記ガラス基板が前記樹脂層から剥離される前または剥離された後に、前記発光素子を駆動させるための第２の配線が形成されたプリント基板が、前記樹脂層の光取り出し面の反対側に接合されて構成される。
　本技術の一側面においては、アレイ状に配置された複数の発光素子と、前記発光素子を駆動させるための第１の配線とが形成された樹脂層がガラス基板上に形成され、前記ガラス基板を前記樹脂層から剥離する前または剥離した後、前記発光素子を駆動させるための第２の配線が形成されたプリント基板が、前記樹脂層の光取り出し面の反対側の面に接合される。
タイリングディスプレイを備える表示システムの構成例を示す図である。 ビデオウォールコントローラと表示モジュールの詳細な構成例を示すブロック図である。 表示モジュールの構成を示す平面図である。 表示モジュールの一部分を拡大して示した断面図である。 表示モジュールの製造方法について説明する図である。 表示モジュールの製造方法について説明する図である。 表示モジュールの製造方法について説明する図である。 表示モジュールの製造方法について説明する図である。 表示モジュールの製造方法について説明する図である。 一般的な表示モジュールの一部分を拡大して示した断面図である。 ガラス基板を用いた表示モジュールの一部分を拡大して示した断面図である。 一般的な表示モジュール、ガラス基板を用いた表示モジュール、および本技術の表示モジュールの構造を比較して説明する図である。 表示モジュールの第１の変形例を示す断面図である。 第１の変形例に係る表示モジュールの製造方法について説明する図である。 表示モジュールの第２の変形例を示す断面図である。 第２の変形例に係る表示モジュールの製造方法について説明する図である。 第２の変形例に係る表示モジュールの製造方法について説明する図である。 表示モジュールの第３の変形例を示す断面図である。 第３の変形例に係る表示モジュールの製造方法について説明する図である。 第３の変形例に係る表示モジュールの製造方法について説明する図である。 PCB基板と貼合する前の積層体の変形例を示す断面図である。
　以下、本技術を実施するための形態について説明する。説明は以下の順序で行う。
　１．本技術を適用し得る表示システム
　２．表示モジュールの構造
　３．表示モジュールの製造方法
　４．変形例
＜１．本技術を適用し得る表示システム＞
　図１は、本技術を適用し得る表示システムの一例として、タイリングディスプレイを備える表示システムの構成例を示す図である。
　図１の表示システム１１は、例えば、複数の表示モジュールがタイル状に配置されることで構成される大型の直視型LEDディスプレイにビデオコンテンツを表示するものである。
　表示システム１１は、PC３０、ビデオサーバ３１、ビデオウォールコントローラ３２、およびビデオウォール３３から構成される。
　PC(Personal Computer)３０は、一般的な汎用コンピュータであり、ユーザの操作入力を受け付けて、操作内容に応じたコマンドをビデオウォールコントローラ３２に供給する。
　ビデオサーバ３１は、例えばサーバコンピュータなどからなり、ビデオコンテンツなどの映像信号のデータをビデオウォールコントローラ３２に供給する。
　ビデオウォールコントローラ３２は、PC３０から供給されるコマンドに応じて動作し、ビデオコンテンツの映像信号からなるデータを、ビデオウォール３３を構成する表示モジュール５１－１乃至５１－ｎに分配して表示させる。
　以下、表示モジュール５１－１乃至５１－ｎを個々に区別する必要がない場合、単に、表示モジュール５１という。
　ビデオウォール３３は、図１の右上に示されるように、LED(Light Emitting Diode)からなる画素がアレイ状に配列された表示モジュール５１－１乃至５１－ｎが、タイル状に配置されて構成される。ビデオウォール３３においては、個々の表示モジュール５１により表示される画像がタイル状に組み合わされることにより、ビデオウォール３３全体として１枚の画像が表示される。
　なお、ビデオウォールコントローラ３２とビデオウォール３３とは、一体となった構成であってもよく、これらが一体となったディスプレイ装置であってもよい。
　図２は、ビデオウォールコントローラ３２と表示モジュール５１の詳細な構成例を示すブロック図である。
　ビデオウォールコントローラ３２は、LAN端子７１、HDMI（登録商標）端子７２、DP端子７３、およびDVI端子７４の各端子を備えている。また、ビデオウォールコントローラ３２は、ネットワークIF(Interface)７５、MPU７６、信号入力IF７７、信号処理部７８、DRAM７９、信号分配部８０、および出力IF８１－１乃至８１－ｎを備えている。
　LAN(Local Area Network)端子７１は、例えば、LANケーブルなどの接続端子である。LAN端子７１は、ユーザの操作内容に応じた制御コマンドなどをビデオウォールコントローラ３２に供給するPC３０との通信を実現し、ネットワークIF７５を介して、入力された制御コマンドなどをMPU７６に供給する。
　LAN端子７１は、有線のLANケーブルが物理的に接続される構成でもよいし、無線通信により実現される、いわゆる無線LANにより接続される構成でもよい。
　MPU(Micro Processor Unit)７６は、LAN端子７１とネットワークIF７５を介してPC３０から供給される制御コマンドの入力を受け付け、その制御コマンドに応じた制御信号を信号処理部７８に供給する。
　HDMI(High Definition Multimedia Interface)端子７２、DP(Display Port)端子７３、およびDVI(Digital Visual Interface)端子７４は、いずれも映像信号からなるデータの入力端子である。HDMI端子７２、DP端子７３、およびDVI端子７４は、ビデオサーバ３１として機能するサーバコンピュータと接続され、信号入力IF７７を介して、信号処理部７８に映像信号からなるデータを供給する。なお、ビデオウォールコントローラ３２は、SDI(Serial Digital Interface)端子などのその他の規格に基づいた入力端子を備えていてもよい。
　図２においては、ビデオサーバ３１とHDMI端子７２とが接続される例が示されているが、HDMI端子７２、DP端子７３、およびDVI端子７４はいずれも規格が異なるのみであり、基本的には同様の機能を備えたものであるので、必要に応じて、そのいずれかが選択されて接続される。
　信号処理部７８は、MPU７６から供給される制御信号に基づいて、信号入力IF７７を介して供給される映像信号からなるデータの色温度、コントラスト、ブライトネスなどを調整して、信号分配部８０に供給する。このとき、信号処理部７８は、必要に応じて、接続されたDRAM(Dynamic Random Access Memory)７９を用いて、映像信号からなるデータを展開して、制御信号に基づいた信号処理を実行し、その信号処理結果を信号分配部８０に供給する。
　信号分配部８０は、信号処理部７８から供給される、信号処理がなされた映像信号からなるデータを分配して、出力IF８１－１乃至８１－ｎを介して、表示モジュール５１－１乃至５１－ｎに対して個別に分配する。
　表示モジュール５１は、ドライバ制御部９１とLEDブロック９２を備えている。
　ドライバ制御部９１は、LEDブロック９２を構成する複数のLEDドライバ１２１－１乃至１２１－Ｎに対して、LEDアレイ１２２－１乃至１２２－Ｎを構成するLEDの発光を制御する映像信号からなるデータを供給する。
　ドライバ制御部９１は、信号入力IF１１１、信号処理部１１２、および出力IF１１３－１乃至１１３－Ｎを備えている。
　信号入力IF１１１は、ビデオウォールコントローラ３２から供給される映像信号のデータの入力を受け付け、信号処理部１１２に供給する。
　信号処理部１１２は、信号入力IF１１１より供給される映像信号のデータに基づいて、表示モジュール５１毎の色や輝度の補正を施して、LEDアレイ１２２－１乃至１２２－Ｎを構成する各LEDの発光強度を設定するためのデータを生成する。生成されたデータは、出力IF１１３－１乃至１１３－Ｎを介して、LEDブロック９２のLEDドライバ１２１－１乃至１２１－Ｎに対して分配される。
　LEDブロック９２は、LEDドライバ１２１－１乃至１２１－Ｎと、LEDアレイ１２２－１乃至１２２－Ｎを備えている。
　以下、LEDドライバ１２１－１乃至１２１－Ｎを個々に区別する必要がない場合、単に、LEDドライバ１２１といい、LEDアレイ１２２－１乃至１２２－Ｎを個々に区別する必要がない場合、単に、LEDアレイ１２２という。
　LEDドライバ１２１は、ドライバ制御部９１から供給される、LEDの発光強度を設定するデータに基づいて、対応するLEDアレイ１２２に配列されたLEDを駆動させ、発光をPWM(Pulse Width Modulation)制御する。
＜２．表示モジュールの構造＞
　図３は、表示モジュール５１の構成を示す平面図である。
　表示モジュール５１は、図３に示すように、LEDアレイ１２２が、PCB(Printed Circuit Board)基板１６１の前面にアレイ状に配置されて構成される。LEDアレイ１２２のそれぞれは、表示モジュール５１における画素を構成する。
　LEDアレイ１２２には、マイクロメートル単位の超小型LEDであるμ－LEDにより構成されるLEDチップ１４１Ｒ，１４１Ｇ，１４１Ｂが搭載される。LEDチップ１４１Ｒ，１４１Ｇ，１４１Ｂを構成するμ-LED（マイクロLED）は、赤色、緑色、青色の光をそれぞれ発光する発光素子である。この赤、青、緑のLEDにより、表示モジュール５１における画素を構成するRGBのサブピクセルが構成される。
　次に、図４を参照して、表示モジュール５１の詳細構造について説明する。図４は、表示モジュール５１の一部分を拡大して示した断面図である。
　図４に示すように、表示モジュール５１は、PCB基板１６１、支持基板１６２、多層配線層１６３、および素子層１６４が積層されて構成される。
　PCB基板１６１は、例えば、ガラスエポキシで形成された２層貫通基板により構成される。PCB基板１６１には、PCB基板１６１を貫通する貫通電極１８１が形成される。貫通電極１８１は、多層配線層１６３や素子層１６４に設けられた回路や部品と、PCB基板１６１の下面側に設けられたLEDドライバ１２１とを接続する。LEDドライバ１２１としては、例えばSi-Driverが用いられる。
　支持基板１６２としては、PET(Polyethylene Terephthalate)などのフィルムが用いられる。支持基板１６２には、貫通電極１８１と、多層配線層１６３に形成された信号用パッド２０３とを接続する接続導体１９１が埋め込まれる。接続導体１９１は、PCB基板１６１と多層配線層１６３を電気的に接続する貫通電極として機能する。
　多層配線層１６３は、PCB基板１６１側の配線層２０１ａと素子層１６４側の配線層２０１ｂからなる複数の配線層、および、各配線層を封止するように形成された樹脂２０２により構成される。複数の配線層は、例えば、TFT(Thin Film Transistor)を用いた回路や配線により構成される。TFTは、例えばLTPS(Low Temperature Polycrystalline Silicon)で形成される。配線層２０１ｂの下面（PCB基板１６１側の面）には信号用パッド２０３が形成される。
　なお、図４の例においては、多層配線層１６３が２層の配線層により構成されているが、多層配線層１６３を構成する配線層の数は、回路規模に応じた任意の数とすることができる。
　素子層１６４は、樹脂などの封止膜２１１によりLEDアレイ１２２が封止されることにより構成される。LEDアレイ１２２を構成するLEDの光が出射される光取り出し面は、表示モジュール５１の素子層１６４側の面となる。LEDアレイ１２２と配線層２０１ｂの間には、LEDアレイ１２２と配線層２０１ｂを接続する電極２１２が形成される。
　以上のように、表示モジュール５１は、LEDアレイ１２２を構成するLEDを駆動させるための配線が設けられた多層配線層１６３、および、LEDアレイ１２２が形成された素子層１６４により構成される樹脂層が、LEDを駆動させるための貫通電極１８１が形成されたPCB基板１６１に支持基板１６２を介して接合されることにより形成される。
＜３．表示モジュールの製造方法＞
　次に、図５乃至図９を参照して、表示モジュール５１の製造方法について説明する。
　初めに、図５のＡに示すように、ガラス基板２５１上に支持基板１６２が形成され、支持基板１６２上に多層配線層１６３が形成される。多層配線層１６３の上面から一部が露出し、配線層２０１ｂと接続するように電極２１２が形成され、封止膜２１１が成膜されることにより多層配線層１６３上の平坦化が行われる。電極２１２と接続するようにして封止膜２１１上にLEDアレイ１２２が形成される。
　次に、図５のＢに示すように、封止膜２１１によりLEDアレイ１２２が封止される。なお、ガラス基板、支持基板、および多層配線層からなる積層体の構造は、フレキシブルOLED(Organic LED)ディスプレイなどで用いられる構造と同じ構造である。本技術のガラス基板２５１、支持基板１６２、多層配線層１６３、および素子層１６４からなる積層体の構造は、有機EL(Electro-Luminescence)膜を多層配線層上に蒸着する代わりに、多層配線層１６３上にLEDアレイ１２２を実装した構造となる。
　次に、図５のＣに示すように、支持基板を固定するための接着剤２５２が素子層１６４上に塗布される。なお、水溶性の材料が接着剤２５２として用いられることが望ましい。
　続いて、図６のＤに示すように、支持基板２５３と素子層１６４が接着剤２５２を介して貼合される。支持基板２５３と素子層１６４の貼合は、例えば真空貼合機を用いて行われる。ここでは、支持基板２５３として、例えばガラス基板やPETフィルムが用いられる。以降のPCB基板１６１と支持基板１６２を貼合する工程を考慮すると、支持基板２５３としてガラス基板を用いることが望ましい。
　次に、図６のＥに示すように、ガラス基板２５１、支持基板１６２、多層配線層１６３、素子層１６４、および支持基板２５３からなる積層体にガラス基板２５１側からレーザ光が照射される。レーザ光は、ガラス基板２５１を透過して、支持基板１６２（支持基板１６２とガラス基板２５１の界面）に照射される。レーザ光の照射によって、支持基板１６２とガラス基板２５１の間に隙間が形成される。
　例えばレーザ光が支持基板１６２に全面的に照射されることによって、図６のＦに示すように、支持基板１６２からガラス基板２５１が剥離される。ガラス基板２５１を剥離する方法として、上述したようなレーザ光を照射するLLO(Laser Lift Off)を用いることが一般的であるが、他の方法を用いてガラス基板２５１が剥離されるようにしてもよい。
　続いて、図７のＧに示すように、支持基板１６２、多層配線層１６３、素子層１６４、および支持基板２５３からなる積層体が上下を反転させて配置される。
　次に、図７のＨに示すように、積層体に支持基板１６２側からレーザ光が照射される。レーザ光が照射されることによって、支持基板１６２に開口部Ｈ１が形成される。多層配線層１６３の信号用パッド２０３が露出するまでレーザ光の照射が行われ、開口部Ｈ１は、断面が例えば矩形になるように形成される。
　次に、図７のＩに示すように、開口部Ｈ１に接続導体１９１が塗布される。接続導体１９１は、半田、異方性導電ペースト、異方性導電接着剤、その他の導電接合部材などの材料で形成される。接続導体１９１の材料は、以降のPCB基板１６１と支持基板１６２を接合する工程における加圧条件制約に基づいて決定される。
　続いて、図８のＪに示すように、貫通電極１８１が形成されたPCB基板１６１と支持基板１６２が貼合される。PCB基板１６１と支持基板１６２の貼合は、リフローや加圧などの接続導体１９１の材料に応じた方法で行われる。
　次に、図８のＫに示すように、PCB基板１６１、支持基板１６２、多層配線層１６３、素子層１６４、および支持基板２５３からなる積層体が、上下を反転させて配置される。
　続いて、図９のＬに示すように、積層体に支持基板２５３側からレーザ光が照射されるレーザ光は、支持基板２５３を透過して、接着剤２５２（接着剤２５２と支持基板２５３の界面）に照射される。
　例えばレーザ光が接着剤２５２に全面的に照射されることによって、図９のＭに示すように、接着剤２５２から支持基板２５３が剥離される。支持基板２５３を剥離する方法として、上述したLLOを用いることが一般的であるが、他の方法を用いて支持基板２５３が剥離されるようにしてもよい。
　そして、図９のＮに示すように、接着剤２５２が例えば水洗によって除去される。その後、PCB基板１６１の下面側にLEDドライバ１２１などが形成される。なお、PCB基板１６１と支持基板１６２が貼合される前に、PCB基板１６１にLEDドライバ１２１があらかじめ形成されるようにしてもよい。以上のようにして、表示モジュール５１が完成する。
　図１０を参照して、一般的な表示モジュールの詳細構造について説明する。図１０は、一般的な表示モジュールの一部分を拡大して示した断面図である。
　一般的な表示モジュールは、図１０に示すように、LEDチップ１４１Ｒ，１４１Ｇ，１４１ＢがPCB基板１６１Ａの上面に配置され、LEDドライバ１２１がPCB基板１６１Ａの下面に配置されて構成される。PCB基板１６１Ａには、PCB基板１６１を貫通する貫通電極１８１Ａが形成される。貫通電極１８１Ａは、LEDチップ１４１Ｒ，１４１Ｇ，１４１ＢとLEDドライバ１２１を接続する。
　このような表示モジュールに用いられるPCB基板１６１Ａは、一般的な液晶ディスプレイに用いられるPCB基板と比較すると、基板の層数が多く、コストが高い。また、配線精度を高くするとPCB基板１６１Ａのコストは大幅に高くなることが一般的に知られている。したがって、LEDのコストダウンのために開発が進められているμ-LEDにより構成されるLEDチップ１４１Ｒ，１４１Ｇ，１４１ＢをPCB基板１６１Ａに実装することは、コストの観点から難しい。
　これらの問題を解決するため、PCB基板１６１Ａの代わりにガラス基板を用いることが検討されている。一般的に、ガラス基板はPCB基板よりも安価であり、配線精度もPCB基板と比較して良好である。また、ガラス基板のLEDチップ側にTFTを用いた回路を形成することができるため、ガラス基板に設けられるLEDドライバを安価なものにするなどして、表示モジュールのコストダウンを実現することが期待される。
　しかし、図１１に示すように、LEDチップ１４１Ｒ，１４１Ｇ，１４１Ｂがガラス基板２５１Ｂの上面に配置され、LEDドライバ１２１がガラス基板２５１Ｂの下面に配置される場合、LEDチップ１４１Ｒ，１４１Ｇ，１４１ＢとLEDドライバ１２１を接続する配線１８１Ｂを、ガラス基板２５１Ｂを貫通させて形成することが困難である。この場合、例えば、配線１８１Ｂがガラス基板２５１Ｂの表面や側面を沿うようにして形成されるが、ガラス基板２５１Ｂの側面に配線１８１Ｂを形成することは、ガラス基板２５１Ｂをタイリングするのに望ましくない。
　このように、タイリングされたガラス基板の裏面側に配線を引き回す技術は確立されていないため、ガラス基板２５１ＢをタイリングしてLEDディスプレイを製造することは困難であった。また、ガラス基板２５１ＢはPCB基板１６１Ａと比較すると、物理的な力が加わると割れやすいため、ガラス基板２５１Ｂをタイリングすることは望ましくない。
　本技術の表示モジュール５１は、支持基板１６２、多層配線層１６３、および素子層１６４からなる積層体がガラス基板２５１上に形成され、この積層体からガラス基板２５１が剥離された後、積層体とPCB基板１６１が接合されることによって製造される。
　ガラス基板２５１上で、TFTを用いた回路や配線を多層配線層１６３に形成しておくことができるため、PCB基板１６１に形成する配線を減らすことができる。したがって、PCB基板１６１の層数を少なくして、基板のコストダウンを実現することが可能となる。また、最終的な表示モジュール５１の構造にはガラス基板２５１が含まれないため、ガラス基板２５１が割れてしまう問題を考慮する必要がない。
　図１２は、一般的な表示モジュール、ガラス基板を用いた表示モジュール、および本技術の表示モジュール５１の構造を比較して説明する図である。
　一般的な表示モジュールの構造はCoB(Chip on Board)と呼ばれ、ガラス基板を用いた表示モジュールの構造は、CoG(Chip on Glass)と呼ばれる。本技術の表示モジュール５１の構造は、CoFoB(Chip on Film on Board)と呼ばれる。
　CoBにおいては、基板として、高価な８層ビルドのPCB基板が用いられる。例えばチップサイズが100μm以上であるMini-LEDを実装することはコストの観点から可能であるが、PCB基板は配線精度を高くするとコストが高くなるため、チップサイズが100μm未満であるμ-LEDを実装することはコストの観点から困難である。また、LEDの駆動はSi-Driverを用いて行われる。
　CoGにおいては、基板として安価なガラス基板が用いられる。ガラス基板はPCB基板よりも配線精度が良好であるため、Mini-LEDとμ-LEDのいずれも実装することが可能である。また、LEDの駆動は、Si-DriverまたはTFTを用いて行われる。
　CoFoBにおいては、基板として、安価な２層貫通のPCB基板が用いられる。配線精度が良好なガラス基板２５１上でLEDの実装を行うため、Mini-LEDとμ-LEDのいずれも実装することが可能である。また、配線精度が良好なガラス基板２５１上でTFTを用いた回路を形成するため、LEDの駆動を、Si-DriverまたはTFTを用いて行うことが可能である。
　したがって、本技術においては、PCB基板１６１に設けられるLEDドライバを安価なものにしたり、Mini-LEDよりも安価なμ-LEDを実装したりすることにより、表示モジュール５１のコストダウンを実現することが可能となる。
＜４．変形例＞
・支持基板１６２に両面電極構造が形成される例
　図１３は、表示モジュール５１の第１の変形例を示す断面図である。
　図４などで説明した表示モジュール５１の構造では、支持基板１６２に形成された開口部Ｈ１に接続導体１９１が埋め込まれていた。これに対して、図１３の第１の変形例に係る表示モジュール５１では、貫通電極１８１と接続される信号用パッド３０１ａが支持基板１６２の下面に形成され、配線層２０１と接続される信号用パッド３０１ｂが支持基板１６２上に形成されている。支持基板１６２において、信号用パッド３０１ａと信号用パッド３０１ｂは配線を介して接続される。
　また、図１３の第１の変形例に係る表示モジュール５１では、素子層１６４上にブラック層３２１（光吸収層）が形成されている。ブラック層３２１は、表示モジュール５１の光取り出し面側に形成され、外部から照射される外部光を吸収する機能を備える。例えば、ブラック層３２１は、レジンなどの樹脂、カーボンナノチューブ、発泡ウレタンなどの黒色の光吸収材料で形成される。
　ブラック層３２１には、LEDアレイ１２２を構成するLEDの光を光取り出し面側に出射する開口部Ｈ１１が形成される。開口部Ｈ１１は、素子層１６４のLEDアレイ１２２に対応した位置に形成される。
　なお、図１３の例では、多層配線層１６３に形成される構造として、１層の配線層２０１、電極２１２、およびそれらを接続する配線が簡易的に示されているが、実際には、図４の例のように、複数の配線層が多層配線層１６３に形成される。以下の図の説明についても同様である。
　図１４を参照して、第１の変形例に係る表示モジュール５１の製造方法について説明する。
　初めに、図１４のＡに示すように、ガラス基板２５１上に支持基板１６２が形成され、支持基板１６２上に多層配線層１６３が形成される。多層配線層１６３の上面に電極２１２が形成され、電極２１２と接続するようにして多層配線層１６３上にLEDアレイ１２２が形成される。
　次に、図１４のＢに示すように、封止膜２１１によりLEDアレイ１２２が封止される。さらに、LEDアレイ１２２に対応した位置を開口させる形でブラック層３２１が形成される。
　次に、ガラス基板２５１、支持基板１６２、多層配線層１６３、素子層１６４、およびブラック層３２１からなる積層体にガラス基板２５１側からレーザ光が照射される。レーザ光の照射によって、図１４のＣに示すように、支持基板１６２からガラス基板２５１が剥離される。
　そして、図１４のＤに示すように、貫通電極１８１とLEDドライバ１２１が形成されたPCB基板１６１と支持基板１６２が貼合される。PCB基板１６１と支持基板１６２の貼合は、例えばプリプレグ基板を用いて行われる。PCB基板１６１と支持基板１６２の貼合がB2it(Buried Bump Interconnection Technology)方式を用いて行われるようにしてもよい。以上のようにして、表示モジュール５１が完成する。
　以上のように、支持基板１６２の表面と裏面に、PCB基板１６１と多層配線層１６３を電気的に接続するための信号用パッド３０１ａ，３０１ｂをそれぞれ形成することが可能である。
・支持基板１６２が形成されない例
　図１５は、表示モジュール５１の第２の変形例を示す断面図である。
　図１４などで説明した表示モジュール５１の構造では、支持基板１６２が形成されていたが、図１５の第２の変形例に係る表示モジュール５１では、支持基板１６２を介さずに、PCB基板１６１と多層配線層１６３が接合されている。ここでは、PCB基板１６１の貫通電極は、多層配線層１６３に形成された信号用パッド３３１を介して配線層２０１と接続される。
　図１６と図１７を参照して、第２の変形例に係る表示モジュール５１の製造方法について説明する。
　初めに、図１６のＡに示すように、ガラス基板２５１上に多層配線層１６３が形成される。多層配線層１６３の上面に電極２１２が形成され、電極２１２と接続するようにして多層配線層１６３上にLEDアレイ１２２が形成される。
　次に、図１６のＢに示すように、封止膜２１１によりLEDアレイ１２２が封止される。さらに、LEDアレイ１２２に対応した位置を開口させる形で素子層１６４上にブラック層３２１が形成される。
　次に、図１６のＣに示すように、支持基板３４１とブラック層３２１が貼合される。支持基板２５３とブラック層３２１の貼合は、例えば図示せぬ接着剤を介して行われる。ここでは、支持基板３４１として、例えばガラス基板やPETフィルムが用いられる。
　その後、ガラス基板２５１、多層配線層１６３、素子層１６４、およびブラック層３２１からなる積層体にガラス基板２５１側からレーザ光が照射される。レーザ光の照射によって、多層配線層１６３からガラス基板２５１が剥離される。
　続いて、図１７のＤに示すように、貫通電極１８１とLEDドライバ１２１が形成されたPCB基板１６１と多層配線層１６３が貼合される。PCB基板１６１と多層配線層１６３の貼合は、例えば、プリプレグ基板を用いたり、B2it方式を用いたりして行われる。
　そして、図１７のＥに示すように、支持基板３４１が除去される。なお、支持基板３４１は必要に応じて除去されるものであり、表示モジュール５１が、支持基板３４１を残した構造を有するようにすることも可能である。以上のようにして、表示モジュール５１が完成する。
　以上のように、インターポーザ基板としての支持基板３４１を用いて樹脂層を支持した状態で、樹脂層をガラス基板２５１から剥離し、さらにPCB基板１６１と接合させることで表示モジュール５１を製造することが可能である。
・表示モジュール５１の支持基板１６２側の面を光取り出し面とする例
　図１８は、表示モジュール５１の第３の変形例を示す断面図である。
　図１４などで説明した表示モジュール５１の構造では、PCB基板１６１が支持基板１６２に接合され、ブラック層３２１が素子層１６４上に形成されていた。これに対して、図１８の第３の変形例に係る表示モジュール５１では、PCB基板１６１が素子層１６４に貼合され、ブラック層３２１が支持基板１６２の下面側に形成されている。この場合、白抜き矢印で示すように、LEDアレイ１２２を構成するLEDの光は、表示モジュール５１の支持基板１６２側から出射される。
　素子層１６４においては、電極２１２がLEDアレイ１２２上に形成され、電極２１２は素子層１６４の下面に形成されたLED用パッド３６１と配線を介して接続される。LED用パッド３６１は、多層配線層１６３の配線層２０１と配線を介して接続される。
　また、素子層１６４の下面には、信号用パッド３６２が形成され、信号用パッド３６２は配線層２０１と配線を介して接続される。素子層１６４上には、信号用パッド３６３が形成され、信号用パッド３６３は信号用パッド３６２と配線を介して接続される。信号用パッド３６２は、貫通電極１８１を介してLEDドライバ１２１とも接続される。このように、信号用パッド３６２，３６３は、PCB基板１６１と多層配線層１６３を電気的に接続する。
　図１９と図２０を参照して、第３の変形例に係る表示モジュール５１の製造方法について説明する。
　初めに、図１９のＡに示すように、ガラス基板２５１上に支持基板１６２が形成され、支持基板１６２上に多層配線層１６３が形成される。多層配線層１６３上にLEDアレイ１２２、LED用パッド３６１、および信号用パッド３６２が形成され、LEDアレイ１２２上に電極２１２が形成される。
　次に、図１９のＢに示すように、封止膜２１１によりLEDアレイ１２２が封止される。素子層１６４内には各配線が形成され、素子層１６４上には信号用パッド３６３が形成される。
　次に、図１９のＣに示すように、貫通電極１８１とLEDドライバ１２１が形成されたPCB基板１６１と素子層１６４が貼合される。PCB基板１６１と素子層１６４の貼合は、例えば、プリプレグ基板を用いたり、B2it方式を用いたりして行われる。
　続いて、ガラス基板２５１、支持基板１６２、多層配線層１６３、素子層１６４、およびPCB基板１６１からなる積層体にガラス基板２５１側からレーザ光が照射される。レーザ光の照射によって、図２０のＤに示すように、支持基板１６２からガラス基板２５１が剥離される。
　そして、図２０のＥに示すように、LEDアレイ１２２に対応した位置を開口させる形で支持基板１６２の下面側にブラック層３２１が形成される。以上のようにして、表示モジュール５１が完成する。
　以上のように、支持基板１６２側を光取り出し面とするようなボトムエミッション構造を表示モジュール５１が有するようにすることが可能である。
・マイクロ化したLEDドライバが素子層１６４に形成される例
　図２１は、PCB基板１６１と貼合する前の積層体の変形例を示す断面図である。
　図１３などで説明した表示モジュール５１の構造では、PCB基板１６１にLEDドライバ１２１が形成されていた。これに対して、図２１の変形例に係る表示モジュール５１を構成する支持基板１６２、多層配線層１６３、および素子層１６４からなる積層体では、LEDドライバ３８１が素子層１６４に形成される。
　LEDドライバ３８１は、例えばマイクロ化されたSi-Driverにより構成される。LEDドライバ３８１は、多層配線層１６３の配線層２０１と配線を介して接続される。
　この場合、配線層２０１を構成するTFTを用いた回路の機能の一部をLEDドライバ３８１に移し、TFTを用いた回路は簡易的な構造とされる。TFTを用いた回路よりもSi-Driverの方が性能が高いため、TFTを用いた回路の機能の一部をLEDドライバ３８１に移すことにより、LEDを駆動させるための表示モジュール５１全体の性能を向上させることが可能となる。
・その他
　本明細書において、システムとは、複数の構成要素（装置、モジュール（部品）等）の集合を意味し、すべての構成要素が同一筐体中にあるか否かは問わない。したがって、別個の筐体に収納され、ネットワークを介して接続されている複数の装置、及び、１つの筐体の中に複数のモジュールが収納されている１つの装置は、いずれも、システムである。
　なお、本明細書に記載された効果はあくまで例示であって限定されるものでは無く、また他の効果があってもよい。
　本技術の実施の形態は、上述した実施の形態に限定されるものではなく、本技術の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更が可能である。
・構成の組み合わせ例
　本技術は、以下のような構成をとることもできる。
（１）
　アレイ状に配置された複数の発光素子と、前記発光素子を駆動させるための第１の配線とが形成された樹脂層をガラス基板上に形成し、
　前記ガラス基板を前記樹脂層から剥離する前または剥離した後、前記発光素子を駆動させるための第２の配線が形成されたプリント基板を、前記樹脂層の光取り出し面の反対側の面に接合する
　表示モジュールの製造方法。
（２）
　前記樹脂層には、TFTを用いた回路が形成される
　前記（１）に記載の表示モジュールの製造方法。
（３）
　前記樹脂層を支持する第１の支持基板を前記ガラス基板上に形成し、
　前記樹脂層を前記第１の支持基板上に形成する
　前記（１）または（２）に記載の表示モジュールの製造方法。
（４）
　前記第１の支持基板上に前記樹脂層を形成した後、前記ガラス基板を前記第１の支持基板から剥離し、
　前記樹脂層と前記プリント基板を前記第１の支持基板を介して接合する
　前記（３）に記載の表示モジュールの製造方法。
（５）
　前記第１の支持基板には、前記樹脂層と前記プリント基板を電気的に接続するための電極として貫通電極が形成される
　前記（３）または（４）に記載の表示モジュールの製造方法。
（６）
　前記第１の支持基板には、前記第１の支持基板の表面と裏面のそれぞれに、前記樹脂層と前記プリント基板を電気的に接続するための電極が形成される
　前記（３）または（４）に記載の表示モジュールの製造方法。
（７）
　前記樹脂層の前記光取り出し面側に、前記樹脂層を支持する第２の支持基板を形成し、
　前記ガラス基板を前記樹脂層から剥離し、
　前記樹脂層の前記光取り出し面の反対側の面と前記プリント基板を接合する
　前記（１）乃至（６）のいずれかに記載の表示モジュールの製造方法。
（８）
　前記樹脂層は、前記第１の配線が形成された配線層と、前記発光素子が形成された素子層とが積層されて構成され、
　前記ガラス基板上に前記配線層を形成し、
　前記配線層上に前記素子層を形成する
　前記（１）乃至（３）のいずれかに記載の表示モジュールの製造方法。
（９）
　前記素子層に前記プリント基板を接合する
　前記（８）に記載の表示モジュールの製造方法。
（１０）
　前記素子層には、前記配線層と前記プリント基板を電気的に接続するためのパッドが形成される
　前記（９）に記載の表示モジュールの製造方法。
（１１）
　前記素子層には、前記発光素子を駆動させるドライバが形成される
　前記（８）乃至（１０）のいずれかに記載の表示モジュールの製造方法。
（１２）
　前記プリント基板の前記樹脂層との接合面の反対側には、前記発光素子を駆動させるドライバが形成される
　前記（１）乃至（１０）のいずれかに記載の表示モジュールの製造方法。
（１３）
　前記発光素子は、マイクロLEDである
　前記（１）乃至（１１）のいずれかに記載の表示モジュールの製造方法。
（１４）
　前記プリント基板は、２層貫通基板で構成される
　前記（１）乃至（１３）のいずれかに記載の表示モジュールの製造方法。
（１５）
　外部から照射される外部光を吸収し、前記発光素子の光を前記光取り出し面側に出射する開口部が形成された光吸収層を、前記樹脂層の前記光取り出し面側に形成する
　前記（１）乃至（１４）のいずれかに記載の表示モジュールの製造方法。
（１６）
　アレイ状に配置された複数の発光素子と、前記発光素子を駆動させるための第１の配線とが形成された樹脂層がガラス基板上に形成された後、
　前記ガラス基板が前記樹脂層から剥離される前または剥離された後に、前記発光素子を駆動させるための第２の配線が形成されたプリント基板が、前記樹脂層の光取り出し面の反対側に接合されて構成された
　表示モジュール。
（１７）
　タイリングディスプレイを構成する
　前記（１６）に記載の表示モジュール。
（１８）
　アレイ状に配置された複数の発光素子と、前記発光素子を駆動させるための第１の配線とが形成された樹脂層と、
　前記発光素子を駆動させるための第２の配線が形成された２層貫通基板で構成されるプリント基板と
　を備える表示モジュール。
（１９）
　タイリングディスプレイを構成する
　前記（１８）に記載の表示モジュール。
　１１　表示システム，　５１　表示モジュール，　１２１　LEDドライバ，　１２２　LEDアレイ，　１４１Ｂ，１４１Ｇ，１４１Ｒ　LEDチップ，　１６１　PCB基板，　１６２　支持基板，　１６３　多層配線層，　１６４　素子層，　１８１　貫通電極，　１９１　接続導体，　２０１　配線層，　２０２　樹脂，　２０３　信号用パッド，　２１１　封止膜，　２１２　電極，　２５１　ガラス基板，　２５２　接着剤，　２５３　支持基板，　３０１ａ，３０１ｂ　電極，　３２１　ブラック層，　３３１　信号用パッド，　３６１　LED用パッド，　３６２，３６３　信号用パッド，　３８１　LEDドライバ

Claims (17)

  1. 　アレイ状に配置された複数の発光素子と、前記発光素子を駆動させるための第１の配線とが形成された樹脂層をガラス基板上に形成し、
    　前記ガラス基板を前記樹脂層から剥離する前または剥離した後、前記発光素子を駆動させるための第２の配線が形成されたプリント基板を、前記樹脂層の光取り出し面の反対側の面に接合する
    　表示モジュールの製造方法。
  2. 　前記樹脂層には、TFTを用いた回路が形成される
    　請求項１に記載の表示モジュールの製造方法。
  3. 　前記樹脂層を支持する第１の支持基板を前記ガラス基板上に形成し、
    　前記樹脂層を前記第１の支持基板上に形成する
    　請求項１に記載の表示モジュールの製造方法。
  4. 　前記第１の支持基板上に前記樹脂層を形成した後、前記ガラス基板を前記第１の支持基板から剥離し、
    　前記樹脂層と前記プリント基板を前記第１の支持基板を介して接合する
    　請求項３に記載の表示モジュールの製造方法。
  5. 　前記第１の支持基板には、前記樹脂層と前記プリント基板を電気的に接続するための電極として貫通電極が形成される
    　請求項３に記載の表示モジュールの製造方法。
  6. 　前記第１の支持基板には、前記第１の支持基板の表面と裏面のそれぞれに、前記樹脂層と前記プリント基板を電気的に接続するための電極が形成される
    　請求項３に記載の表示モジュールの製造方法。
  7. 　前記樹脂層の前記光取り出し面側に、前記樹脂層を支持する第２の支持基板を形成し、
    　前記ガラス基板を前記樹脂層から剥離し、
    　前記樹脂層の前記光取り出し面の反対側の面と前記プリント基板を接合する
    　請求項１に記載の表示モジュールの製造方法。
  8. 　前記樹脂層は、前記第１の配線が形成された配線層と、前記発光素子が形成された素子層とが積層されて構成され、
    　前記ガラス基板上に前記配線層を形成し、
    　前記配線層上に前記素子層を形成する
    　請求項１に記載の表示モジュールの製造方法。
  9. 　前記素子層に前記プリント基板を接合する
    　請求項８に記載の表示モジュールの製造方法。
  10. 　前記素子層には、前記配線層と前記プリント基板を電気的に接続するためのパッドが形成される
    　請求項９に記載の表示モジュールの製造方法。
  11. 　前記素子層には、前記発光素子を駆動させるドライバが形成される
    　請求項８に記載の表示モジュールの製造方法。
  12. 　前記プリント基板の前記樹脂層との接合面の反対側には、前記発光素子を駆動させるドライバが形成される
    　請求項１に記載の表示モジュールの製造方法。
  13. 　前記発光素子は、マイクロLEDである
    　請求項１に記載の表示モジュールの製造方法。
  14. 　前記プリント基板は、２層貫通基板で構成される
    　請求項１に記載の表示モジュールの製造方法。
  15. 　外部から照射される外部光を吸収し、前記発光素子の光を前記光取り出し面側に出射する開口部が形成された光吸収層を、前記樹脂層の前記光取り出し面側に形成する
    　請求項１に記載の表示モジュールの製造方法。
  16. 　アレイ状に配置された複数の発光素子と、前記発光素子を駆動させるための第１の配線とが形成された樹脂層がガラス基板上に形成された後、
    　前記ガラス基板が前記樹脂層から剥離される前または剥離された後に、前記発光素子を駆動させるための第２の配線が形成されたプリント基板が、前記樹脂層の光取り出し面の反対側に接合されて構成された
    　表示モジュール。
  17. 　タイリングディスプレイを構成する
    　請求項１６に記載の表示モジュール。
PCT/JP2022/010849 2021-09-30 2022-03-11 表示モジュールの製造方法および表示モジュール WO2023053500A1 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020247008270A KR20240063895A (ko) 2021-09-30 2022-03-11 표시 모듈의 제조 방법 및 표시 모듈
CN202280064132.3A CN117999597A (zh) 2021-09-30 2022-03-11 显示模块的制造方法及显示模块

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2021-160659 2021-09-30
JP2021160659 2021-09-30

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2023053500A1 true WO2023053500A1 (ja) 2023-04-06

Family

ID=85782135

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2022/010849 WO2023053500A1 (ja) 2021-09-30 2022-03-11 表示モジュールの製造方法および表示モジュール

Country Status (3)

Country Link
KR (1) KR20240063895A (ja)
CN (1) CN117999597A (ja)
WO (1) WO2023053500A1 (ja)

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH076875A (ja) * 1993-06-15 1995-01-10 Hitachi Ltd 有機ｅｌディスプレイ装置とその製造方法
JP2005208423A (ja) * 2004-01-23 2005-08-04 Seiko Epson Corp アクティブマトリクス駆動の電気光学装置、その製造方法及び電子機器
JP2013140963A (ja) * 2011-12-29 2013-07-18 Troisd Plus 有効化された印刷回路基板のみを備える３次元電子モジュールの集合的な製造のための方法
JP2016029464A (ja) * 2014-07-18 2016-03-03 株式会社半導体エネルギー研究所 表示装置
JP2018113446A (ja) * 2017-01-12 2018-07-19 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
US20190164907A1 (en) * 2017-11-27 2019-05-30 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd. Semiconductor package and method for manufacturing the same
WO2019225708A1 (ja) * 2018-05-25 2019-11-28 大日本印刷株式会社 表示装置用配線基板および表示装置、ならびに配線基板とその作製方法
US20200373473A1 (en) * 2018-01-29 2020-11-26 Lg Electronics Inc. Method for manufacturing display device using semiconductor light-emitting elements and display device

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2021002622A (ja) 2019-06-24 2021-01-07 Ａｇｃ株式会社 電子デバイスの製造方法

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH076875A (ja) * 1993-06-15 1995-01-10 Hitachi Ltd 有機ｅｌディスプレイ装置とその製造方法
JP2005208423A (ja) * 2004-01-23 2005-08-04 Seiko Epson Corp アクティブマトリクス駆動の電気光学装置、その製造方法及び電子機器
JP2013140963A (ja) * 2011-12-29 2013-07-18 Troisd Plus 有効化された印刷回路基板のみを備える３次元電子モジュールの集合的な製造のための方法
JP2016029464A (ja) * 2014-07-18 2016-03-03 株式会社半導体エネルギー研究所 表示装置
JP2018113446A (ja) * 2017-01-12 2018-07-19 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
US20190164907A1 (en) * 2017-11-27 2019-05-30 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd. Semiconductor package and method for manufacturing the same
US20200373473A1 (en) * 2018-01-29 2020-11-26 Lg Electronics Inc. Method for manufacturing display device using semiconductor light-emitting elements and display device
WO2019225708A1 (ja) * 2018-05-25 2019-11-28 大日本印刷株式会社 表示装置用配線基板および表示装置、ならびに配線基板とその作製方法

Also Published As

Publication number Publication date
KR20240063895A (ko) 2024-05-10
CN117999597A (zh) 2024-05-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102433788B1 (ko) 연성 회로 기판 및 이를 포함하는 표시 장치
US10163942B2 (en) Source driver, an image display assembly and an image display apparatus
US10181507B2 (en) Display tile structure and tiled display
RU2680257C1 (ru) Светодиодный модуль, светодиодная панель и светодиодный экран
JP2022000703A (ja) 発光装置
JP6128046B2 (ja) 実装基板および電子機器
US20210407974A1 (en) Spliced display screen, manufacturing method thereof, and display device
KR102013384B1 (ko) Cof 패키지 및 이를 구비하는 유기 발광 표시 장치
KR101084241B1 (ko) 유기 발광 표시 장치
US11075329B2 (en) Display panel with light emitting diode (LED) power transfer structure and display apparatus including the same
CN213519057U (zh) 显示装置
KR101811341B1 (ko) 유기 발광 표시 장치
KR20140146875A (ko) 표시 장치
KR20140131741A (ko) 표시 장치
TW201909407A (zh) 包含具有彩色發光二極體之發射像素的透明主動矩陣顯示器
WO2023053500A1 (ja) 表示モジュールの製造方法および表示モジュール
KR20170036942A (ko) 연성 필름, 표시 패널 및 이를 포함하는 표시 장치
KR20210012856A (ko) 투명 발광 장치
US11476320B2 (en) Flat panel LED display
TW202316619A (zh) 發光模組之改良技術
US11800761B2 (en) LED display with pixel circuitry disposed on a substrate backside
WO2023233985A1 (ja) 電子装置およびその製造方法、発光装置、表示装置
US11270633B1 (en) Skewing drive times of LED zones in a display device with distributed driver circuits
US10998525B2 (en) Organic light emitting display device and method for manufacturing the same
KR20230153891A (ko) 투명 디스플레이 모듈 및 투명 디스플레이 장치

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 22875384

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2023551029

Country of ref document: JP

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 20247008270

Country of ref document: KR

Kind code of ref document: A