WO2023037770A1

WO2023037770A1 - 電磁波シールドフィルム

Info

Publication number: WO2023037770A1
Application number: PCT/JP2022/028473
Authority: WO
Inventors: 恒彦寺田; 浩輔角
Original assignee: タツタ電線株式会社
Priority date: 2021-09-07
Filing date: 2022-07-22
Publication date: 2023-03-16
Also published as: JPWO2023037770A1; CN117917200A; KR20240051914A; TW202312854A

Abstract

特定の周波数を有する電磁波のみを遮断又は透過させることができる電磁波シールドフィルムを提供する。第１主面及び上記第１主面に対向する第２主面を有するメタマテリアル層と、上記メタマテリアル層の上記第２主面側に形成された接着剤層とを備え、上記メタマテリアル層を上記第１主面側及び／又は上記第２主面側から平面視した際に、上記メタマテリアル層は、導電性を有する材料により形成された所定パターンが周期的に配列された導電性領域と、上記導電性領域以外の非導電性領域とからなることを特徴とする電磁波シールドフィルム。

Description

電磁波シールドフィルム

本発明は、電磁波シールドフィルムに関する。

モバイル機器であるスマートフォン、タブレット端末等には、内部から発生する電磁波や外部から侵入する電磁波を遮蔽するために、電磁波シールドフィルムを貼り付けた、シールド付きフレキシブルプリント配線板が用いられている。電磁波シールドフィルムに用いるシールド層は、蒸着、スパッタ、めっき等で形成された薄膜の金属層や、導電性フィラーを高充填配合した導電性ペースト等により形成されている。今後５Ｇ等が本格的に広がるようになれば、大容量のデータを通信するために、高周波、高速伝送化が進み、電子機器のノイズ対策はさらに必要となる。

特許文献１には、数百ＭＨｚ乃至数ＧＨｚの電磁波ノイズに対して高い吸収能を有するとともに、電磁波吸収能の異方性が抑制された近傍界電磁波吸収体として、プラスチックフィルムの一方の面に金属薄膜を形成してなる複数枚の電磁波吸収フィルムを接着してなる近傍界電磁波吸収体であって、少なくとも一枚の電磁波吸収フィルムの金属薄膜は磁性金属の薄膜層を有し、かつ少なくとも一枚の電磁波吸収フィルムの金属薄膜に不規則な幅及び間隔で実質的に平行な多数の断続的な線状痕が複数方向に形成されていることを特徴とする近傍界電磁波吸収体が開示されている。

国際公開２０１２／０９０５８６号

近年、無線給電技術等の普及により、特定の周波数を有する電磁波のみを遮断又は透過させたいという要望が高まっている。
特許文献１に記載の近傍界電磁波吸収体は、広い周波数帯域で電磁波を吸収することができるものの、特定の周波数を有する電磁波のみを遮断又は透過させることはできなかった。

本発明は、上記問題点を解決するためになされた発明であり、本発明の目的は、特定の周波数を有する電磁波のみを遮断又は透過させることができる電磁波シールドフィルムを提供することである。

本発明の電磁波シールドフィルムは、第１主面及び上記第１主面に対向する第２主面を有するメタマテリアル層と、上記メタマテリアル層の上記第２主面側に形成された接着剤層とを備え、上記メタマテリアル層を上記第１主面側及び／又は上記第２主面側から平面視した際に、上記メタマテリアル層は、導電性を有する材料により形成された所定パターンが周期的に配列された導電性領域と、上記導電性領域以外の非導電性領域とからなることを特徴とする。

本発明の電磁波シールドフィルムでは、メタマテリアル層は、導電性を有する材料により形成された所定パターンが周期的に配列された導電性領域と、導電性領域以外の非導電性領域とからなる。
このような導電性を有する材料により形成された所定パターンが周期的に配列された導電性領域は、特定の周波数の電磁界に共振し、特定の周波数を有する電磁波を遮蔽することができる。
なお、遮蔽する電磁波の周波数は、所定パターンの材料、形状、サイズ、配列、周期、非導電性領域を構成する材料の誘電率等を調整することにより制御することができる。

本発明の電磁波シールドフィルムでは、上記所定パターンは、直線状、曲線状、多角形状、円状、楕円状、リング状、Ｃ字状、コの字、Ｌ字状、クランク状及びエルサレムクロス状からなる群から選択される少なくとも１つのパターンである。
このようなパターンを用いることにより、所望の周波数を有する電磁波を遮蔽することができる。

本発明の電磁波シールドフィルムでは、上記非導電性領域は、樹脂組成物からなる非導電性シートから構成され、上記所定パターンは、上記非導電性シートに埋め込まれるように形成されていることが好ましい。
所定パターンを樹脂組成物からなる非導電性シートに埋め込むことにより容易にメタマテリアル層を形成することができる。

本発明の電磁波シールドフィルムでは、上記樹脂組成物の比誘電率は、１～２００００であることが好ましい。
樹脂組成物の比誘電率を調整することにより、所望の周波数を有する電磁波を遮蔽することができる。

本発明の電磁波シールドフィルムでは、上記樹脂組成物は、フィラーを含むことが好ましく、上記フィラーは、有機フィラー及び／又は無機フィラーであることが好ましい。
樹脂組成物に機能的なフィラーを含有させることにより、メタマテリアル層の放熱性や、シールド特性を向上させることができる。また、フィラーは充填剤として機能する。

本発明の電磁波シールドフィルムでは、上記接着剤層は、導電性接着剤層であることが好ましい。
本発明の電磁波シールドフィルムは、プリント配線板に配置されることになる。
この際、接着剤層が導電性接着剤層であると、接着剤層をプリント配線板のグランド回路に接続することで、メタマテリアル層の導電性領域とグランド回路とを電気的に接続することができる。その結果、電磁波シールドフィルムのシールド特性を向上させることができる。

本発明の電磁波シールドフィルムでは、上記接着剤層と上記メタマテリアル層との間には導電層及び／又は磁性体層が形成されていてもよい。また、上記メタマテリアル層の上記第１主面側に導電層及び／又は磁性体層が形成されていてもよい。
電磁波シールドフィルムに導電層や磁性体層が形成されていると、導電層や磁性体層がシールド層として機能し、電磁波シールドフィルム全体のシールド特性が向上する。

本発明の電磁波シールドフィルムでは、上記メタマテリアル層の上記第１主面側に保護層が形成されていることが好ましい。
保護層が形成されていることで、メタマテリアル層及び接着剤層が外部からの衝撃等により損傷することを防ぐことができる。
また、保護層を持つことで、メタマテリアル層及び接着剤層を触れることなく持ち運び等できるので、ハンドリングが向上する。

本発明の別の電磁波シールドフィルムは、第１主面及び上記第１主面に対向する第２主面を有するメタマテリアル層と、上記メタマテリアル層の上記第２主面側に形成された接着剤層とを備え、上記メタマテリアル層を上記第１主面側及び／又は上記第２主面側から平面視した際に、上記メタマテリアル層は、非導電性を有する材料により形成された所定パターンが周期的に配列された非導電性領域と、上記非導電性領域以外の導電性領域とからなることを特徴とする。

本発明の電磁波シールドフィルムでは、メタマテリアル層は、非導電性を有する材料により形成された所定パターンが周期的に配列された非導電性領域と、非導電性領域以外の導電性領域とからなる。
本発明の電磁波シールドフィルムにおいて、導電性領域はシールド層として機能する。
また、非導電性を有する材料により形成された所定パターンが周期的に配列されていると、特定の周波数の電磁界に共振し、特定の周波数を有する電磁波を透過させることができる。
なお、透過する電磁波の周波数は、所定パターンの材料、形状、サイズ、配列、周期、非導電性を有する材料の誘電率等を調整することにより制御することができる。

本発明の電磁波シールドフィルムでは、上記所定パターンは、直線状、曲線状、多角形状、円状、楕円状、リング状、Ｃ字状、コの字、Ｌ字状、クランク状及びエルサレムクロス状からなる群から選択される少なくとも１つのパターンである。
このようなパターンを用いることにより、所望の周波数を有する電磁波を透過させることができる。

本発明の電磁波シールドフィルムでは、上記導電性領域は、導電性を有する材料からなる導電性シートから構成され、上記所定パターンは、導電性シートに埋め込まれるように形成されていることが好ましい。
所定パターンを導電性シートに埋め込むことにより容易にメタマテリアル層を形成することができる。

本発明の電磁波シールドフィルムでは、上記非導電性を有する材料の比誘電率は、１～２００００であることが好ましい。
非導電性を有する材料の比誘電率を調整することにより、所望の周波数を有する電磁波を遮蔽することができる。

本発明の電磁波シールドフィルムでは、上記非導電性を有する材料は、フィラーを含むことが好ましく、上記フィラーは、有機フィラー及び／又は無機フィラーであることが好ましい。
非導電性を有する材料に機能的なフィラーを含有させることにより、メタマテリアル層の放熱性や、シールド特性を向上させることができる。

本発明の電磁波シールドフィルムでは、上記所定パターンの輪郭は、上記メタマテリアル層の上記第１主面から上記第２主面を貫通する貫通孔により形成されており、非導電性を有する材料は空気であることが好ましい。
このような態様の電磁波シールドフィルムでは、貫通孔において、電磁波は反射及び吸収されにくい。そのため、特定の周波数を有する電磁波を好適に透過させやすくなる。

本発明の電磁波シールドフィルムでは、本発明の電磁波シールドフィルムでは、上記接着剤層は、導電性接着剤層であることが好ましい。
本発明の電磁波シールドフィルムは、プリント配線板に配置されることになる。
この際、接着剤層が導電性接着剤層であると、接着剤層をプリント配線板のグランド回路に接続することで、メタマテリアル層の導電性領域とグランド回路とを電気的に接続することができる。その結果、電磁波シールドフィルムのシールド特性を向上させることができる。

本発明によれば、特定の周波数を有する電磁波のみを遮断又は透過させることができる電磁波シールドフィルムを提供することができる。

図１Ａは、本発明の第１実施形態に係る電磁波シールドフィルムの一例を模式的に示す断面図である。図１Ｂは、本発明の第１実施形態に係る電磁波シールドフィルムのメタマテリアル層を第１主面側から平面視した一例を模式的に示す平面図である。図２Ａは、本発明の第１実施形態に係る電磁波シールドフィルムの導電性を有する材料により形成された所定パターンの形状の一例を模式的に示す平面図である。図２Ｂは、本発明の第１実施形態に係る電磁波シールドフィルムの導電性を有する材料により形成された所定パターンの形状の一例を模式的に示す平面図である。図２Ｃは、本発明の第１実施形態に係る電磁波シールドフィルムの導電性を有する材料により形成された所定パターンの形状の一例を模式的に示す平面図である。図２Ｄは、本発明の第１実施形態に係る電磁波シールドフィルムの導電性を有する材料により形成された所定パターンの形状の一例を模式的に示す平面図である。図２Ｅは、本発明の第１実施形態に係る電磁波シールドフィルムの導電性を有する材料により形成された所定パターンの形状の一例を模式的に示す平面図である。図２Ｆは、本発明の第１実施形態に係る電磁波シールドフィルムの導電性を有する材料により形成された所定パターンの形状の一例を模式的に示す平面図である。図２Ｇは、本発明の第１実施形態に係る電磁波シールドフィルムの導電性を有する材料により形成された所定パターンの形状の一例を模式的に示す平面図である。図２Ｈは、本発明の第１実施形態に係る電磁波シールドフィルムの導電性を有する材料により形成された所定パターンの形状の一例を模式的に示す平面図である。図２Ｉは、本発明の第１実施形態に係る電磁波シールドフィルムの導電性を有する材料により形成された所定パターンの形状の一例を模式的に示す平面図である。図２Ｊは、本発明の第１実施形態に係る電磁波シールドフィルムの導電性を有する材料により形成された所定パターンの形状の一例を模式的に示す平面図である。図２Ｋは、本発明の第１実施形態に係る電磁波シールドフィルムの導電性を有する材料により形成された所定パターンの形状の一例を模式的に示す平面図である。図３Ａは、本発明の第１実施形態に係る電磁波シールドフィルムにおける所定パターンの一例を模式的に示す平面図である。図３Ｂは、本発明の第１実施形態に係る電磁波シールドフィルムにおける所定パターンの一例を模式的に示す平面図である。図３Ｃは、本発明の第１実施形態に係る電磁波シールドフィルムにおける所定パターンの一例を模式的に示す平面図である。図４は、本発明の第１実施形態に係る電磁波シールドフィルムのメタマテリアル層を第１主面側から平面視した別の一例を模式的に示す平面図である。図５Ａは、本発明の第１実施形態に係る電磁波シールドフィルムの一例を模式的に示す断面図である。図５Ｂは、本発明の第１実施形態に係る電磁波シールドフィルムのメタマテリアル層を第１主面側から平面視した一例を模式的に示す平面図である。図５Ｃは、本発明の第１実施形態に係る電磁波シールドフィルムのメタマテリアル層を第２主面側から平面視した一例を模式的に示す平面図である。図６は、本発明の第１実施形態に係る電磁波シールドフィルムの一例を模式的に示す断面図である。図７Ａは、本発明の第１実施形態に係る電磁波シールドフィルムの一例を模式的に示す断面図である。図７Ｂは、本発明の第１実施形態に係る電磁波シールドフィルムの一例を模式的に示す断面図である。図８Ａは、本発明の第２実施形態に係る電磁波シールドフィルムの一例を模式的に示す断面図である。図８Ｂは、本発明の第２実施形態に係る電磁波シールドフィルムのメタマテリアル層を第１主面側から平面視した一例を模式的に示す平面図である。図９Ａは、本発明の第２実施形態に係る電磁波シールドフィルムの非導電性を有する材料により形成された所定パターンの形状の一例を模式的に示す平面図である。図９Ｂは、本発明の第２実施形態に係る電磁波シールドフィルムの非導電性を有する材料により形成された所定パターンの形状の一例を模式的に示す平面図である。図９Ｃは、本発明の第２実施形態に係る電磁波シールドフィルムの非導電性を有する材料により形成された所定パターンの形状の一例を模式的に示す平面図である。図９Ｄは、本発明の第２実施形態に係る電磁波シールドフィルムの非導電性を有する材料により形成された所定パターンの形状の一例を模式的に示す平面図である。図９Ｅは、本発明の第２実施形態に係る電磁波シールドフィルムの非導電性を有する材料により形成された所定パターンの形状の一例を模式的に示す平面図である。図９Ｆは、本発明の第２実施形態に係る電磁波シールドフィルムの非導電性を有する材料により形成された所定パターンの形状の一例を模式的に示す平面図である。図９Ｇは、本発明の第２実施形態に係る電磁波シールドフィルムの非導電性を有する材料により形成された所定パターンの形状の一例を模式的に示す平面図である。図９Ｈは、本発明の第２実施形態に係る電磁波シールドフィルムの非導電性を有する材料により形成された所定パターンの形状の一例を模式的に示す平面図である。図９Ｉは、本発明の第２実施形態に係る電磁波シールドフィルムの非導電性を有する材料により形成された所定パターンの形状の一例を模式的に示す平面図である。図９Ｊは、本発明の第２実施形態に係る電磁波シールドフィルムの非導電性を有する材料により形成された所定パターンの形状の一例を模式的に示す平面図である。図９Ｋは、本発明の第２実施形態に係る電磁波シールドフィルムの非導電性を有する材料により形成された所定パターンの形状の一例を模式的に示す平面図である。図１０Ａは、本発明の第２実施形態に係る電磁波シールドフィルムの一例を模式的に示す断面図である。図１０Ｂは、本発明の第２実施形態に係る電磁波シールドフィルムのメタマテリアル層を第１主面側から平面視した一例を模式的に示す平面図である。図１０Ｃは、本発明の第２実施形態に係る電磁波シールドフィルムのメタマテリアル層を第２主面側から平面視した一例を模式的に示す平面図である。図１１Ａは、本発明の第２実施形態に係る電磁波シールドフィルムの一例を模式的に示す断面図である。図１１Ｂは、本発明の第２実施形態に係る電磁波シールドフィルムのメタマテリアル層を第１主面側から平面視した一例を模式的に示す平面図である。図１２は、本発明の第２実施形態に係る電磁波シールドフィルムの一例を模式的に示す断面図である。図１３Ａは、本発明の第２実施形態に係る電磁波シールドフィルムの一例を模式的に示す断面図である。図１３Ｂは、本発明の第２実施形態に係る電磁波シールドフィルムの一例を模式的に示す断面図である。図１４は、実施例１に係るメタマテリアル層の各構成の位置関係を模式的に示す説明図である。図１５は、メタマテリアル層のシールド特性の評価方法を模式的に示す模式図である。図１６Ａは、実施例１に係るメタマテリアル層を用いた場合の、周波数０～１００００ＭＨｚの電磁波の伝送損失を示すチャートである。図１６Ｂは、実施例１に係るメタマテリアル層を用いた場合の、周波数０～１００００ＭＨｚの電磁波の放射磁界強度を示すチャートである。図１７は、実施例２に係るメタマテリアル層の各構成の位置関係を模式的に示す説明図である。図１８Ａは、実施例２に係るメタマテリアル層を用いた場合の、周波数０～１００００ＭＨｚの電磁波の伝送損失を示すチャートである。図１８Ｂは、実施例２に係るメタマテリアル層を用いた場合の、周波数０～１００００ＭＨｚの電磁波の放射磁界強度を示すチャートである。図１９は、実施例３に係るメタマテリアル層の各構成の位置関係を模式的に示す説明図である。図２０Ａは、実施例３に係るメタマテリアル層を用いた場合の、周波数０～１００００ＭＨｚの電磁波の伝送損失を示すチャートである。図２０Ｂは、実施例３に係るメタマテリアル層を用いた場合の、周波数０～１００００ＭＨｚの電磁波の放射磁界強度を示すチャートである。図２１は、実施例４に係るメタマテリアル層の各構成の位置関係を模式的に示す説明図である。図２２Ａは、実施例４に係るメタマテリアル層を用いた場合の、周波数０～１００００ＭＨｚの電磁波の伝送損失を示すチャートである。図２２Ｂは、実施例４に係るメタマテリアル層を用いた場合の、周波数０～１００００ＭＨｚの電磁波の放射磁界強度を示すチャートである。図２３は、実施例５に係るメタマテリアル層の各構成の位置関係を模式的に示す説明図である。図２４Ａは、実施例５に係るメタマテリアル層を用いた場合の、周波数０～１００００ＭＨｚの電磁波の伝送損失を示すチャートである。図２４Ｂは、実施例５に係るメタマテリアル層を用いた場合の、周波数０～１００００ＭＨｚの電磁波の放射磁界強度を示すチャートである。

以下、本発明の電磁波シールドフィルムについて具体的に説明する。しかしながら、本発明は、以下の実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を変更しない範囲において適宜変更して適用することができる。

［第１実施形態］
まず、本発明の第１実施形態に係る電磁波シールドフィルムについて説明する。
図１Ａに示す電磁波シールドフィルム１は、第１主面１０ａ及び第１主面１０ａに対向する第２主面１０ｂを有するメタマテリアル層１０と、メタマテリアル層１０の第２主面１０ｂ側に形成された接着剤層２０とを備える。

図１Ａ及び図１Ｂに示すように、メタマテリアル層１０は、導電性領域１１と、導電性領域１１以外の非導電性領域１２とからなる。
また、導電性領域１１は、導電性を有する材料により形成された所定パターン１１ａが周期的に配列されて形成されている。
図１Ｂに示すように、電磁波シールドフィルム１では、所定パターン１１ａはＣ字状であり、正方格子の頂点に位置するように配列されている。

電磁波シールドフィルム１では、メタマテリアル層１０は、導電性を有する材料により形成された所定パターン１１ａが周期的に配列された導電性領域１１と、導電性領域１１以外の非導電性領域１２とからなる。
このような導電性を有する材料により形成された所定パターン１１ａが周期的に配列された導電性領域１１は、特定の周波数の電磁界に共振し、特定の周波数を有する電磁波を遮蔽することができる。

図１Ａに示すように、電磁波シールドフィルム１では、非導電性領域１２は、樹脂組成物からなる非導電性シート１２ａから構成され、所定パターン１１ａは、非導電性シート１２ａに埋め込まれるように形成されている。
電磁波シールドフィルム１では、所定パターン１１ａは、メタマテリアル層１０の第１主面１０ａ側のみに形成されており、第２主面１０ｂ側には形成されていない。
このような態様のメタマテリアル層１０は、所定パターン１１ａを非導電性シート１２ａに埋め込むことにより容易に形成することができる。
所定パターン１１ａは、非導電性シート１２ａの表面に印刷、めっき、蒸着等の通常の方法で形成し、プレスすることにより押し込むことで形成することができる。
なお、本発明の電磁波シールドフィルムでは、所定パターン１１ａは、埋め込まれず、非導電性シート１２ａの表面に配置されていてもよい。

電磁波シールドフィルム１において、遮蔽する電磁波の周波数は、所定パターン１１ａの材料、形状、サイズ、配列、周期、非導電性領域１２を構成する材料の誘電率等を調整することにより制御することができる。
以下、電磁波シールドフィルム１の各構成の好ましい態様について説明する。

電磁波シールドフィルム１では、所定パターン１１ａを構成する導電性を有する材料としては、特に限定されないが、銅、銀、アルミニウム、炭素材料等からなることが好ましい。また、導電性を有する材料は、これらの材料を含む導電性ペーストであっても良い。

電磁波シールドフィルム１では、所定パターン１１ａの形状は、Ｃ字状であるが、本発明の電磁波シールドフィルムでは所定パターン１１ａは、図２Ａ～図２Ｋにそれぞれ示すように、直線状、曲線状、多角形状、円状、楕円状、リング状、Ｃ字状、コの字、Ｌ字状、クランク状及びエルサレムクロス状からなる群から選択される少なくとも１つのパターンであることが好ましい。
このようなパターンを用いることにより、所望の周波数を有する電磁波を遮蔽することができる。

図１Ｂに示す電磁波シールドフィルム１では、同じ大きさのＣ字状の所定パターン１１ａが、正方格子の頂点に位置するように配列されている。
しかし、本発明の電磁波シールドフィルムでは、所定パターンが周期的に配列されていればどのような態様であっても良い。
例えば、所定パターン１１ａは、１種単独の図形で構成されていてもよく、２種以上の図形の組み合わせにより形成されていてもよい。
より具体的な所定パターンの配列を以下に図面を用いて説明する。

本発明の電磁波シールドフィルムでは、図３Ａに示すように、Ｃ字状の所定パターン１１ａが、平面充填した正三角形の頂点に位置するように周期的に配列されていても良い。

本発明の電磁波シールドフィルムでは、図３Ｂに示すように、所定パターン１１ａは、Ｃ字状のパターン１１ａ_１１と、パターン１１ａ_１１よりも大きいＣ字状のパターン１１ａ_１２とからなり、パターン１１ａ_１１と、パターン１１ａ_１２とが正方格子の頂点に交互に並ぶように配列されている。
この態様では、パターン１１ａ_１１と、パターン１１ａ_１２との組み合わせが、一つの所定パターン１１ａである。つまり、この場合、パターン１１ａ_１１とパターン１１ａ_１２との組み合わせが、縦横に周期的に配列されていると言える。

本発明の電磁波シールドフィルムでは、図３Ｃに示すように、所定パターン１１ａは、同じ形状のＣ字状のパターン１１ａ_２１、パターン１１ａ_２２及びパターン１１ａ_２３が横方向（図３Ｃ中、両矢印Ａで示す方向）に３つ連続して並んで形成されており、この所定パターン１１ａが周期的に配列されていてもよい。
この態様では、横方向に連続する３つのパターン１１ａ_２１、パターン１１ａ_２２及びパターン１１ａ_２３の組み合わせが、一つの所定パターン１１ａである。

電磁波シールドフィルム１では、所定パターン１１ａの厚さは特に限定されないが、所定パターン１１ａが、銅、銀、アルミニウム、炭素材料等からなる場合には、０．１～３５μｍであることが好ましく、６～１８μｍであることがより好ましい。また、所定パターン１１ａが、これらの材料を含む導電性ペーストである場合には、５～１００μｍであることが好ましく、１０～６０μｍであることがより好ましい。
所定パターンの厚さが上記の厚さ未満であると、充分なシールド特性が得られにくくなる。
所定パターンの厚さが上記の厚さを超えると、所定パターンの柔軟性が低下し、電磁波シールドフィルムを曲げた際に、所定パターンが破損しやすくなったり、非導電性シートから剥がれやすくなる。

電磁波シールドフィルム１では、非導電性シート１２ａを形成する樹脂組成物は特に限定されないが、スチレン系樹脂組成物、酢酸ビニル系樹脂組成物、ポリエステル系樹脂組成物、ポリエチレン系樹脂組成物、ポリプロピレン系樹脂組成物、イミド系樹脂組成物、アミド系樹脂組成物、アクリル系樹脂組成物等の熱可塑性樹脂組成物や、フェノール系樹脂組成物、エポキシ系樹脂組成物、ウレタン系樹脂組成物、メラミン系樹脂組成物、アルキッド系樹脂組成物等の熱硬化性樹脂組成物等を用いることができる。
樹脂組成物の材料はこれらの１種単独であってもよく、２種以上の組み合わせであってもよい。

また、電磁波シールドフィルム１では、非導電性シート１２ａにおいて部分的に樹脂組成物の種類が異なっていてもよい。このような態様について以下に図面を用いて説明する。
図４に示すメタマテリアル層１０では、Ｃ字状の所定パターン１１ａが非導電性シート１２ａに形成されている。
非導電性シート１２ａは、Ｃ字状の所定パターン１１ａの内側の部分１２ａ_ｉとそれ以外の部分１２ａ_Оとからなる。図４において、部分１２ａ_ｉの樹脂組成物の種類と、部分１２ａ_Оの樹脂組成物の種類は異なる。
このように、非導電性シート１２ａにおいて部分的に異なる樹脂組成物を用いることにより、部分的に非導電性シート１２ａの比誘電率を変化させることができるので、遮蔽する電磁波の周波数を制御することができる。

電磁波シールドフィルム１では、樹脂組成物の比誘電率は、１～２００００であることが好ましく、１０～１０００であることがより好ましい。
樹脂組成物の比誘電率を調整することにより、所望の周波数を有する電磁波を遮蔽することができる。
なお、図４に示すように、非導電性シート１２ａにおいて、Ｃ字状の所定パターン１１ａの内側の部分１２ａ_ｉとそれ以外の部分１２ａ_Оとが異なる樹脂組成物により構成されている場合、部分１２ａ部分１２ａ_ｉを構成する樹脂組成物の比誘電率は、１０～１０００であることが好ましく、部分１２ａ_Оを構成する樹脂組成物の比誘電率は、１０～１０００であることが好ましい。

このような樹脂組成物としては、強誘電体である樹脂組成物を用いることができ、強誘電体としては、例えば、特願２０１６－２６８４０号の段落［００２７］～［００３７］に記載の液晶材料を含む樹脂組成物、特願２００４－３４１０３５号の段落［０００９］～［００１６］及び段落［００２１］～［００２４］に記載の有機強誘電体材料を含む樹脂組成物、特願２００３－３２０６９５号の段落［０００７］及び段落［００１５］～［００２０］に記載の強誘電体物質を含む樹脂組成物等が挙げられる。

電磁波シールドフィルム１では、非導電性シート１２ａの厚さは、所定パターン１１ａの１～３倍であることが好ましい。
非導電性シートの厚さが所定パターンの厚さ未満であると、非導電性シートの強度が弱くなり、破損しやすくなる。
非導電性シートの厚さが所定パターンの厚さの３倍を超えると、メタマテリアル層の柔軟性が低下する。また、電磁波シールドフィルム全体が大きくなり、電磁波シールドフィルムを配置しにくくなる。

電磁波シールドフィルム１では、樹脂組成物は、フィラーを含むことが好ましく、有機フィラー及び／又は無機フィラーであることが好ましい。
樹脂組成物に機能的なフィラーを含有させることにより、メタマテリアル層の放熱性や、シールド特性を向上させることができる。また、フィラーは充填剤として機能する。

有機フィラーとしては、例えば、メラミン樹脂、フェノール樹脂、フッ素樹脂、ウレタン樹脂、シリコン樹脂等の粒子が挙げられる。

無機フィラーとしては、例えば、窒素化合物（窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、窒化炭素、窒化チタン等）、炭素化合物（炭化ケイ素、炭化フッ素、炭化ホウ素、炭化チタン、炭化タングステン、ダイヤモンド等）、金属酸化物（シリカ、アルミナ、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、酸化ベリリウム等）等の粒子、ガラスビーズ、ガラス繊維等が挙げられる。

電磁波シールドフィルム１では、接着剤層２０は非導電性接着剤層であってもよく、導電性接着剤層であってもよいが、導電性接着剤層からなることが好ましい。
電磁波シールドフィルム１は、プリント配線板に配置されることになる。
この際、接着剤層２０が導電性接着剤層であると、接着剤層２０をプリント配線板のグランド回路に接続することで、メタマテリアル層の導電性領域とグランド回路とを電気的に接続することができる。その結果、電磁波シールドフィルム１のシールド特性を向上させることができる。

接着剤層２０が導電性接着剤層である場合、導電性接着剤層は等方導電性接着材層であってもよく、異方性導電性接着剤層であってもよい。

接着剤層２０が導電性接着剤層である場合、接着剤層２０は、接着性樹脂組成物と導電性粒子とからなることが好ましい。
導電性粒子としては、特に限定されないが、金属微粒子、カーボンナノチューブ、炭素繊維、金属繊維等であってもよい。

接着性樹脂組成物の材料としては、特に限定されないが、スチレン系樹脂組成物、酢酸ビニル系樹脂組成物、ポリエステル系樹脂組成物、ポリエチレン系樹脂組成物、ポリプロピレン系樹脂組成物、イミド系樹脂組成物、アミド系樹脂組成物、アクリル系樹脂組成物等の熱可塑性樹脂組成物や、フェノール系樹脂組成物、エポキシ系樹脂組成物、ウレタン系樹脂組成物、メラミン系樹脂組成物、アルキッド系樹脂組成物等の熱硬化性樹脂組成物等を用いることができる。
接着性樹脂組成物の材料はこれらの１種単独であってもよく、２種以上の組み合わせであってもよい。

電磁波シールドフィルム１では、周波数が０．１～９０ＧＨｚである電磁波を特異的に遮蔽できることが好ましく、周波数が１～３０ＧＨｚである電磁波を特異的に遮蔽できることがより好ましい。

次に、本発明の第１実施形態の別の態様について説明する。
図５Ａ、図５Ｂ及び図５Ｃに示す電磁波シールドフィルム１０１は、メタマテリアル層１０の第２主面１０ｂにも導電性を有する材料により形成された所定パターン１１ｂが周期的に配列されて形成されている以外は、上記電磁波シールドフィルム１と同じ構成である。
図５Ｃに示すように、電磁波シールドフィルム１０１では、所定パターン１１ｂはＣ字状であり、正方格子の頂点に位置するように配列されている。
また、所定パターン１１ａと、所定パターン１１ｂとは左右を逆にした形状である。
なお、所定パターン１１ａと、所定パターン１１ｂとの間には、非導電性シート１２ａが存在している。
このような態様の電磁波シールドフィルムであっても、所望の周波数を有する電磁波を遮蔽することができる。

また、本発明の電磁波シールドフィルムでは、所定パターン１１ａと、所定パターン１１ｂとは同じ形状であり、メタマテリアル層１０の厚さ方向に連続していてもよい。つまり、所定パターンを形成する導電性を有する材料が非導電性シートを貫通していてもよい。
さらに、本発明の電磁波シールドフィルムでは、所定パターン１１ａと所定パターン１１ｂとが、メタマテリアル層１０の第１主面１０ａから第２主面１０ｂにかけて変形しながら連続していてもよい。このような形状としては、例えば、スプリットリング状の形状が挙げられる。

また、本発明の電磁波シールドフィルムでは、所定パターン１１ａの形状及び配列と、所定パターン１１ｂの形状及び配列とは異なっていてもよい。

次に、本発明の第１実施形態のさらに別の態様について説明する。
図６に示す電磁波シールドフィルム２０１は、メタマテリアル層１０の第１主面１０ａ側に保護層３０が形成されている以外は、上記電磁波シールドフィルム１と同じ構成である。
メタマテリアル層１０の第１主面１０ａ側に保護層３０が形成されていることで、メタマテリアル層１０及び接着剤層２０が外部からの衝撃等により損傷することを防ぐことができる。
また、保護層３０を持つことで、メタマテリアル層１０及び接着剤層２０を触れることなく持ち運び等できるので、ハンドリングが向上する。

保護層３０は、メタマテリアル層１０及び接着剤層２０を保護できれば特に限定されないが、例えば、熱可塑性樹脂組成物、熱硬化性樹脂組成物、活性エネルギー線硬化性組成物、樹脂フィルム等から構成されていることが好ましい。
上記熱可塑性樹脂組成物としては、特に限定されないが、スチレン系樹脂組成物、酢酸ビニル系樹脂組成物、ポリエステル系樹脂組成物、ポリエチレン系樹脂組成物、ポリプロピレン系樹脂組成物、イミド系樹脂組成物、アクリル系樹脂組成物等が挙げられる。

上記熱硬化性樹脂組成物としては、特に限定されないが、フェノール系樹脂組成物、エポキシ系樹脂組成物、ウレタン系樹脂組成物、メラミン系樹脂組成物、アルキッド系樹脂組成物等が挙げられる。

上記活性エネルギー線硬化性組成物としては、特に限定されないが、例えば、分子中に少なくとも２個の（メタ）アクリロイルオキシ基を有する重合性化合物等が挙げられる。

上記樹脂フィルムとしては、特に限定されないが、例えば、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）フィルム、ポリイミド（ＰＩ）フィルム、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）フィルム、ポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）フィルム、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）フィルム、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）フィルム等が挙げられる。

保護層３０は１種単独の材料から構成されていてもよく、２種以上の材料から構成されていてもよい。

保護層３０には、必要に応じて、硬化促進剤、粘着性付与剤、酸化防止剤、顔料、染料、可塑剤、紫外線吸収剤、消泡剤、レベリング剤、充填剤、難燃剤、粘度調節剤、ブロッキング防止剤等が含まれていてもよい。

保護層３０の厚さは、特に限定されず、必要に応じて適宜設定することができるが、１～１５μｍであることが好ましく、３～１０μｍであることがより好ましい。
保護層３０の厚さが１μｍ未満であると、薄すぎるのでメタマテリアル層１０及び接着剤層２０を充分に保護しにくくなる。
保護層３０の厚さが１５μｍを超えると、厚すぎるので電磁波シールドフィルム１が折り曲りにくくなり、また、保護層３０自身が破損しやすくなる。そのため、耐折り曲げ性が要求される部材へ適用しにくくなる。

次に、本発明の第１実施形態のさらに別の態様について説明する。
図７Ａに示す電磁波シールドフィルム３０１Ａは、接着剤層２０と、メタマテリアル層１０との間に導電層４０が形成されている以外は、上記電磁波シールドフィルム２０１と同じ構成である。
図７Ｂに示す電磁波シールドフィルム３０１Ｂは、メタマテリアル層１０と、保護層３０との間に導電層４０が形成されている以外は、上記電磁波シールドフィルム２０１と同じ構成である。

このように導電層４０が形成されていると、導電層４０がシールド層として機能し、電磁波シールドフィルム全体のシールド特性が向上する。

導電層４０は、金属層からなっていてもよく、導電性接着剤層からなっていてもよい。

導電層４０が、金属層からなる場合、金属層は、銅、銀、金、アルミニウム、ニッケル、錫、パラジウム、クロム、チタン及び亜鉛からなる群から選択される少なくとも１種の金属を含むことが好ましい。
これらの金属は、電磁波シールドフィルムのシールド層として適している。
このような金属層は、金属箔膜の配置、めっき、蒸着等の方法で形成することができる。

導電層４０が、導電性接着剤層からなる場合、導電性接着剤層は、導電性粒子と、接着性樹脂組成物とから構成されていることが好ましい。

導電性粒子としては、特に限定されないが、金属微粒子、カーボンナノチューブ、炭素繊維、金属繊維等であってもよい。

このような導電性接着剤層は、導電性粒子と、接着性樹脂組成物とを混合し、当該混合物をバーコーター等で塗布することにより形成することができる。

導電層４０の厚さは、０．０１～６０μｍであることが好ましく、０．１～２０μｍであることがより好ましい。
導電層の厚さが０．０１μｍ未満であると、導電層が薄すぎるためシールド層の強度が低くなる。そのため、耐折り曲げ性が低下する。また、電磁波を充分に反射及び吸収しにくくなるのでシールド特性が低下する。
導電層の厚さが６０μｍを超えると、電磁波シールドフィルム全体が厚くなり扱いにくくなる。

電磁波シールドフィルム３０１Ａ及び電磁波シールドフィルム３０１Ｂでは、接着剤層２０とメタマテリアル層１０との間及びメタマテリアル層１０と保護層３０との間のいずれかに導電層４０が形成されていた。
しかし、本発明の電磁波シールドフィルムでは、接着剤層２０とメタマテリアル層１０との間及びメタマテリアル層１０と保護層３０との間の両方に導電層４０が形成されていてもよい。

上記電磁波シールドフィルム３０１Ａ及び電磁波シールドフィルム３０１Ｂでは、保護層３０が形成されているが、本発明の電磁波シールドフィルムでは、保護層が形成されておらず、メタマテリアル層１０、接着剤層２０及び導電層４０のみからなっていてもよい。

また、電磁波シールドフィルム３０１Ａ及び電磁波シールドフィルム３０１Ｂでは、導電層４０が形成されているが、本発明の電磁波シールドフィルムでは、導電層４０の代わりに、磁性体層が形成されていてもよい。このような磁性体層はシールド層として機能し、電磁波シールドフィルム全体のシールド特性が向上する。
磁性体層としては、鉄、ケイ素鉄、パーマロイ、ソフトフェライト、センダスト、パーメンジュール等の軟磁性材料自体をシート状に成型したものや軟磁性材料の粉体と樹脂を混合したものをシート状に成型したものを用いることができる。

これまで説明してきた本発明の第１実施形態に係る電磁波シールドフィルムでは、メタマテリアル層が１層だけ形成されていた。しかし、本発明の第１実施形態に係る電磁波シールドフィルムでは、メタマテリアル層は、複数層が形成されていても良い。また、本発明の第１実施形態に係る電磁波シールドフィルムでは、メタマテリアル層が少なくとも１層形成されていれば、メタマテリアル層に他の機能層が積層されていてもよい。
このような機能層としては、高誘電体層が挙げられ、このような高誘電体層を設けることで、共振周波数を調整し、所望の周波数を有する電磁波を遮蔽することができる。

［第２実施形態］
次に、本発明の第２実施形態に係る電磁波シールドフィルムについて説明する。
図８Ａに示す電磁波シールドフィルム４０１は、第１主面５０ａ及び第１主面５０ａに対向する第２主面５０ｂを有するメタマテリアル層５０と、メタマテリアル層５０の第２主面５０ｂ側に形成された接着剤層６０とを備える。

図８Ａ及び図８Ｂに示すように、メタマテリアル層５０は、非導電性領域５２と、非導電性領域５２以外の導電性領域５１とからなる。
また、非導電性領域５２は、非導電性を有する材料により形成された所定パターン５２ａが周期的に配列されて形成されている。
図８Ａ及び図８Ｂに示すように、電磁波シールドフィルム４０１では、所定パターン５２ａはＣ字状であり、正方格子の頂点に位置するように配列されている。

電磁波シールドフィルム４０１では、メタマテリアル層５０は、非導電性を有する材料により形成された所定パターン５２ａが周期的に配列された非導電性領域５２と、非導電性領域５２以外の導電性領域５１とからなる。
電磁波シールドフィルム４０１において、導電性領域５１はシールド層として機能する。
また、非導電性を有する材料により形成された所定パターン５２ａが周期的に配列されていると、特定の周波数の電磁界に共振し、特定の周波数を有する電磁波を透過させることができる。

図８Ａに示すように、電磁波シールドフィルム４０１では、導電性領域５１は、導電性シート５１ａから構成され、所定パターン５２ａは、導電性シート５１ａに埋め込まれるように形成されている。
図８Ａに示すように、電磁波シールドフィルム４０１では、所定パターン５２ａは、メタマテリアル層５０の第１主面５０ａ側のみに形成されており、第２主面５０ｂ側には形成されていない。
このような態様のメタマテリアル層５０は、所定パターン５２ａを導電性シート５１ａに埋め込むことにより容易に形成することができる。
このような所定パターン５２ａは、導電性シート５１ａの表面にエッチング等により所定の形状の凹部を形成し、当該凹部に非導電性を有する材料を充填すること等により形成することができる。

電磁波シールドフィルム４０１において、透過する電磁波の周波数は、所定パターン５２ａの材料、形状、サイズ、配列、周期、非導電性を有する材料の誘電率等を調整することにより制御することができる。

電磁波シールドフィルム４０１では、所定パターン５２ａを構成する非導電性を有する材料は、特に限定されないが、スチレン系樹脂組成物、酢酸ビニル系樹脂組成物、ポリエステル系樹脂組成物、ポリエチレン系樹脂組成物、ポリプロピレン系樹脂組成物、イミド系樹脂組成物、アミド系樹脂組成物、アクリル系樹脂組成物等の熱可塑性樹脂組成物や、フェノール系樹脂組成物、エポキシ系樹脂組成物、ウレタン系樹脂組成物、メラミン系樹脂組成物、アルキッド系樹脂組成物等の熱硬化性樹脂組成物等を用いることができる。
樹脂組成物の材料はこれらの１種単独であってもよく、２種以上の組み合わせであってもよい。

電磁波シールドフィルム４０１では、非導電性を有する材料の比誘電率は、１～２００００であることが好ましく、１０～１０００であることがより好ましい。
非導電性を有する材料の比誘電率を調整することにより、所望の周波数を有する電磁波を遮蔽することができる。

電磁波シールドフィルム４０１では、樹脂組成物は、フィラーを含むことが好ましく、有機フィラー及び／又は無機フィラーであることが好ましい。
樹脂組成物に機能的なフィラーを含有させることにより、メタマテリアル層の放熱性や、シールド特性を向上させることができる。また、フィラーは充填剤として機能する。

有機フィラーとしては、例えば、メラミン樹脂、フェノール樹脂、フッ素樹脂、ウレタン樹脂、シリコン樹脂等の粒子等が挙げられる。

電磁波シールドフィルム４０１では、所定パターン５２ａは、Ｃ字状であるが、本発明の電磁波シールドフィルムでは所定パターン５２ａは、図９Ａ～図９Ｋにそれぞれ示すように、直線状、曲線状、多角形状、円状、楕円状、リング状、Ｃ字状、コの字、Ｌ字状、クランク状及びエルサレムクロス状からなる群から選択される少なくとも１つのパターンであることが好ましい。
このようなパターンを用いることにより、所望の周波数を有する電磁波を透過させることができる。

図８Ｂに示す電磁波シールドフィルム４０１では、同じ大きさのＣ字状の所定パターン５２ａが、正方格子の頂点に位置するように配列されている。
しかし、本発明の電磁波シールドフィルムでは、所定パターンが周期的に配列されていればどのような態様であっても良い。
例えば、所定パターン５２ａが、平面充填した正三角形の頂点に位置するように周期的に配列されていても良い。
また、大きさが異なり相似である所定パターン５２ａが、正方格子の頂点に交互に並ぶように配列されていてもよい。
また、複数のパターンが集合して所定パターンを形成しており、当該所定パターンが周期的に配列されていてもよい。

電磁波シールドフィルム４０１では、所定パターン５２ａの厚さは、０．１～３５μｍであることが好ましく、６～１８μｍであることがより好ましい。
所定パターンの厚さが０．１μｍ未満であると、所望の周波数を有する電磁波が電磁波シールドフィルムを透過しにくくなる。
所定パターンの厚さが３５μｍを超えると、所定パターンの柔軟性が低下し、電磁波シールドフィルムを曲げた際に、所定パターンが破損しやすくなったり、導電性シートから剥がれやすくなる。

電磁波シールドフィルム４０１では、導電性シート５１ａの材料は、特に限定されないが、銅、銀、アルミニウム、炭素材料等からなることが好ましい。

電磁波シールドフィルム４０１では、導電性シート５１ａの厚さは、所定パターン５２ａの１～３倍であることが好ましい。
導電性シートの厚さが所定パターンの厚さ未満であると、導電性シートの強度が弱くなり、破損しやすくなる。
導電性シートの厚さが所定パターンの厚さの３倍を超えると、メタマテリアル層の柔軟性が低下する。また、電磁波シールドフィルム全体が大きくなり、電磁波シールドフィルムを配置しにくくなる。さらに、所望の周波数を有する電磁波が透過しにくくなる。

電磁波シールドフィルム４０１における接着剤層６０の好ましい態様は、上記電磁波シールドフィルム１における接着剤層２０の好ましい態様と同じである。

電磁波シールドフィルム４０１では、周波数が０．１～９０ＧＨｚである電磁波を特異的に透過できることが好ましく、周波数が１～３０ＧＨｚである電磁波を特異的に透過できることがより好ましい。

次に、本発明の第２実施形態の別の態様について説明する。
図１０Ａ、図１０Ｂ及び図１０Ｃに示す電磁波シールドフィルム５０１は、メタマテリアル層５０の第２主面５０ｂにも導電性を有する材料により形成された所定パターン５２ｂが周期的に配列されて形成されている以外は、上記電磁波シールドフィルム４０１と同じ構成である。
図１０Ｃに示すように、電磁波シールドフィルム５０１では、所定パターン５２ｂはＣ字状であり、正方格子の頂点に位置するように配列されている。
また、所定パターン５２ａと、所定パターン５２ｂとは左右を逆にした形状である。
なお、所定パターン５２ａと、所定パターン５２ｂとの間には、導電性シート５１ａが存在している。
このような態様の電磁波シールドフィルムであっても、所望の周波数を有する電磁波を遮蔽することができる。

また、本発明の電磁波シールドフィルムでは、所定パターン５２ａと、所定パターン５２ｂとは同じ形状であり、メタマテリアル層５０の厚さ方向に連続していてもよい。つまり、所定パターンを形成する非導電性を有する材料が導電性シートを貫通していてもよい。
また、本発明の電磁波シールドフィルムでは、所定パターン５２ａと所定パターン５２ｂとが、メタマテリアル層５０の第１主面５０ａから第２主面５０ｂにかけて変形しながら連続していてもよい。このような形状としては、例えば、スプリットリング状の形状が挙げられる。

また、本発明の電磁波シールドフィルムでは、所定パターン５２ａの形状及び配列と、所定パターン５２ｂの形状及び配列とは異なっていてもよい。

次に、本発明の第２実施形態のさらに別の態様について説明する。
図１１Ａ及び図１１Ｂに示す電磁波シールドフィルム６０１は、第１主面５０ａ及び第１主面５０ａに対向する第２主面５０ｂを有するメタマテリアル層５０と、メタマテリアル層５０の第２主面５０ｂ側に形成された接着剤層６０とを備える。
また、メタマテリアル層５０は、第１主面５０ａから第２主面５０ｂを貫通する貫通孔５５を有する。

図１１Ａ及び図１１Ｂに示すように、メタマテリアル層５０は、非導電性領域５２と、非導電性領域５２以外の導電性領域５１とからなる。
また、非導電性領域５２は、所定パターン５２ａが周期的に配列されて形成されている。
所定パターン５２ａの輪郭は、貫通孔５５により形成されている。

メタマテリアル層５０において、貫通孔５５は、空気により充填されている。そのため、所定パターン５２ａは、非導電性を有する材料である空気により形成されていると言える。

図１１Ｂに示すように、電磁波シールドフィルム６０１では、所定パターン５２ａはＣ字状であり、正方格子の頂点に位置するように配列されている。

このような態様の電磁波シールドフィルム６０１では、貫通孔５５において、電磁波は反射及び吸収されにくい。そのため、特定の周波数を有する電磁波を好適に透過させやすくなる。

電磁波シールドフィルム６０１における接着剤層６０の好ましい態様は、上記電磁波シールドフィルム４０１における接着剤層６０の好ましい態様と同じである。

次に、本発明の第２実施形態のさらに別の態様について説明する。
図１２に示す電磁波シールドフィルム７０１は、メタマテリアル層５０の第１主面５０ａ側に保護層７０が形成されている以外は、上記電磁波シールドフィルム４０１と同じ構成である。
メタマテリアル層５０の第１主面５０ａ側に保護層７０が形成されていることで、メタマテリアル層５０及び接着剤層６０が外部からの衝撃等により損傷することを防ぐことができる。
また、保護層７０を持つことで、メタマテリアル層５０及び接着剤層６０を触れることなく持ち運び等できるので、ハンドリングが向上する。

電磁波シールドフィルム７０１における保護層７０の好ましい態様は、上記電磁波シールドフィルム２０１における保護層３０の好ましい態様と同じである。

次に、本発明の第２実施形態のさらに別の態様について説明する。
図１３Ａに示す電磁波シールドフィルム８０１Ａは、接着剤層６０と、メタマテリアル層５０との間に導電層８０が形成されている以外は、上記電磁波シールドフィルム７０１と同じ構成である。
図１３Ｂに示す電磁波シールドフィルム８０１Ｂは、メタマテリアル層５０と、保護層７０との間に導電層８０が形成されている以外は、上記電磁波シールドフィルム７０１と同じ構成である。

このように導電層８０が形成されていると、導電層８０がシールド層として機能し、電磁波シールドフィルム全体のシールド特性が向上する。

電磁波シールドフィルム８０１Ａ及び電磁波シールドフィルム８０１Ｂにおける導電層８０の好ましい態様は、上記電磁波シールドフィルム２０１における導電層４０の好ましい態様と同じである。

電磁波シールドフィルム８０１Ａ及び電磁波シールドフィルム８０１Ｂでは、接着剤層６０とメタマテリアル層５０との間及びメタマテリアル層５０と保護層７０との間のいずれかに導電層８０が形成されていた。
しかし、本発明の電磁波シールドフィルムでは、接着剤層６０とメタマテリアル層５０との間及びメタマテリアル層５０と保護層７０との間の両方に導電層８０が形成されていてもよい。

上記電磁波シールドフィルム８０１Ａ及び電磁波シールドフィルム８０１Ｂでは、保護層７０が形成されているが、本発明の電磁波シールドフィルムでは、保護層が形成されておらず、メタマテリアル層５０、接着剤層６０及び導電層８０のみからなっていてもよい。

また、電磁波シールドフィルム８０１Ａ及び電磁波シールドフィルム８０１Ｂでは、導電層８０が形成されているが、本発明の電磁波シールドフィルムでは、導電層８０の代わりに、磁性体層が形成されていてもよい。このような磁性体層はシールド層として機能し、電磁波シールドフィルム全体のシールド特性が向上する。
磁性体層としては、鉄、ケイ素鉄、パーマロイ、ソフトフェライト、センダスト、パーメンジュール等の軟磁性材料自体をシート状に成型したものや軟磁性材料の粉体と樹脂を混合したものをシート状に成型したものを用いることができる。

これまで説明してきた本発明の第２実施形態に係る電磁波シールドフィルムでは、メタマテリアル層が１層だけ形成されていた。しかし、本発明の第２実施形態に係る電磁波シールドフィルムでは、メタマテリアル層は、複数層が形成されていても良い。また、本発明の第２実施形態に係る電磁波シールドフィルムでは、メタマテリアル層が少なくとも１層形成されていれば、メタマテリアル層に他の機能層が積層されていてもよい。
このような機能層としては、高誘電体層が挙げられ、このような高誘電体層を設けることで、共振周波数を調整し、所望の周波数を有する電磁波を透過させることができる。

［その他の実施形態］
これまで説明してきた本発明の第１実施形態に係る電磁波シールドフィルムは、メタマテリアル層として、導電性を有する材料により形成された所定パターンが周期的に配列された導電性領域と、導電性領域以外の非導電性領域とからなるメタマテリアル層（以下、「ポジティブ型のメタマテリアル層」とも記載する）のみを含んでいた。
また、これまで説明してきた本発明の第２実施形態に係る電磁波シールドフィルムは、メタマテリアル層として、非導電性を有する材料により形成された所定パターンが周期的に配列された非導電性領域と、非導電性領域以外の導電性領域とからなるメタマテリアル層（以下、「ネガティブ型のメタマテリアル層」とも記載する）のみを含んでいた。
しかし、本発明の電磁波シールドフィルムは、ポジティブ型のメタマテリアル層及びネガティブ型のメタマテリアル層の両方を含んでいてもよい。

本発明の電磁波シールドフィルムでは、ポジティブ型のメタマテリアル層が複数層積層されて形成されていてもよい。
本発明の電磁波シールドフィルムでは、ネガティブ型のメタマテリアル層が複数層積層されて形成されていてもよい。

以下に本発明をより具体的に説明する実施例を示すが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。

（実施例１）
厚さ２５μｍのポリイミド組成物からなり、第１主面及び第１主面に対向する第２主面を有する非導電性シートを準備した。非導電性シートの比誘電率は、３．１であった。

次に、非導電性シートの第１主面にＣ字状のパターン（以下、「第１Ｃ字状パターン」とも記載する）が正方格子の頂点に位置されるように、８×１０－５Ωｃｍの導電性ペーストを印刷した。
各第１Ｃ字状パターンは単一の形状であり、第１Ｃ字状パターンの幅（線の太さ）は１ｍｍであり、全長（パターンの最大幅）は、５ｍｍであった。
また、各第１Ｃ字状パターンの重心間の距離は、６ｍｍであった。

次に、非導電性シートの第２主面にＣ字状パターン（以下、「第２Ｃ字状パターン」とも記載する）が、第１Ｃ字状パターンの裏側に位置するように、８×１０－５Ωｃｍの導電性ペーストを印刷した。
この際、第１主面側から見た第２Ｃ字状パターンの形状を、第１主面側から見た第１Ｃ字状パターンが１８０度回転した形状となるようにした。
各第２Ｃ字状パターンは単一の形状であり、第２Ｃ字状パターンの幅（線の太さ）は１ｍｍであり、全長（パターンの最大幅）は、５ｍｍであった。

以上の工程を経て、実施例１に係るポジティブ型のメタマテリアル層を作製した。

ここで、実施例１に係るメタマテリアル層の各構成の位置関係を、図面を用いて説明する。
図１４に示すように、実施例１に係るメタマテリアル層１０では、非導電性シート１２ａの第１主面１０ａ側に第１Ｃ字状パターン１１ａが配置されており、第２主面１０ｂ側に第２Ｃ字状パターン１１ｂが配置されている。
第２Ｃ字状パターン１１ｂの形状は、第１Ｃ字状パターン１１ａを１８０度回転させた形状である。
なお、図１４では、メタマテリアル層１０の各構成の位置関係の理解を容易にするために、所定パターンの１つに着目し、各構成を分離して示しているが、実際の実施例１に係るメタマテリアル層では、所定パターンは複数あり、これらの構成は密着している。

（シールド特性評価）
次に、実施例１に係るメタマテリアル層のシールド特性を以下の方法で評価した。
まず、図１５に示すように、マイクロストリップライン９２及び磁界プローブ９３が接続されたネットワークアナライザ９１（製品名：Ｎ５２３２Ａ、製造元：キーサイトテクノロジー株式会社）を準備した。
次に、マイクロストリップライン９２上に実施例１に係るメタマテリアル層１０を、第２主面が下側になるように配置した。
その後、実施例１に係るメタマテリアル層を用いた場合の、周波数０～１００００ＭＨｚの電磁波の伝送損失（Ｓ２１）及び放射磁界強度（Ｓ３１）を測定した。
結果を図１６Ａ及び図１６Ｂに示す。
図１６Ａ及び図１６Ｂに示すように、実施例１に係るメタマテリアル層は、周波数３０００～６０００ＭＨｚの電磁波を遮蔽できることが判明した。

次に、実施例１に係るメタマテリアル層の第２主面側に、厚さ０．０１ｍｍのエポキシ樹脂からなる接着剤層を形成することにより実施例１に係る電磁波シールドフィルムを作製した。

（実施例２）
実施例１に係るメタマテリアル層の非導電性シートの第２主面側に、厚さ２５μｍのポリイミド組成物からなる非導電性シートをさらに積層することにより実施例２に係るポジティブ型のメタマテリアル層を作製した。

ここで、実施例２に係るメタマテリアル層の各構成の位置関係を、図面を用いて説明する。
図１７に示すように、実施例２に係るメタマテリアル層１０では、非導電性シート１２ａ_１の第１主面１０ａ側に第１Ｃ字状パターン１１ａが配置されており、第２主面１０ｂ側に第２Ｃ字状パターン１１ｂが配置されている。
第２Ｃ字状パターン１１ｂの形状は、第１Ｃ字状パターン１１ａを１８０度回転させた形状である。
また、第２Ｃ字状パターン１１ｂの下側に非導電性シート１２ａ_２が配置されている。
なお、図１７では、メタマテリアル層１０の各構成の位置関係の理解を容易にするために、所定パターンの１つに着目し、各構成を分離して示しているが、実際の実施例２に係るメタマテリアル層では、所定パターンは複数あり、これらの構成は密着している。

（シールド特性評価）
実施例１に係るシールド特性評価と同じ方法で、実施例２に係るメタマテリアル層を用いた場合の、周波数０～１００００ＭＨｚの電磁波の伝送損失（Ｓ２１）及び放射磁界強度（Ｓ３１）を測定した。
結果を図１８Ａ及び図１８Ｂに示す。
図１８Ａ及び図１８Ｂに示すように、実施例２に係るメタマテリアル層は、周波数２５００～５０００ＭＨｚの電磁波を遮蔽できることが判明した。

次に、実施例２に係るメタマテリアル層の第２主面側に、厚さ０．０１ｍｍのエポキシ樹脂からなる接着剤層を形成することにより実施例２に係る電磁波シールドフィルムを作製した。

（実施例３）
第１主面側から見た第２Ｃ字状パターンの形状が、第１主面側から見た第１Ｃ字状パターンと同じ形状になるようにした以外は、実施例２と同様にして、実施例３に係るポジティブ型のメタマテリアル層を作製した。

ここで、実施例３に係るメタマテリアル層の各構成の位置関係を、図面を用いて説明する。
図１９に示すように、実施例３に係るメタマテリアル層１０では、非導電性シート１２ａ_１の第１主面１０ａ側に第１Ｃ字状パターン１１ａが配置されており、第２主面１０ｂ側に第２Ｃ字状パターン１１ｂが配置されている。
第１Ｃ字状パターン１１ａと、第２Ｃ字状パターン１１ｂとは、第１主面１０ａ側から見た際に、丁度重なっている。
また、第２Ｃ字状パターン１１ｂの下側に非導電性シート１２ａ_２が配置されている。
なお、図１９では、メタマテリアル層１０の各構成の位置関係の理解を容易にするために、所定パターンの１つに着目し、各構成を分離して示しているが、実際の実施例３に係るメタマテリアル層では、所定パターンは複数あり、これらの構成は密着している。

（シールド特性評価）
実施例１に係るシールド特性評価と同じ方法で、実施例３に係るメタマテリアル層を用いた場合の、周波数０～１００００ＭＨｚの電磁波の伝送損失（Ｓ２１）及び放射磁界強度（Ｓ３１）を測定した。
結果を図２０Ａ及び図２０Ｂに示す。
図２０Ａ及び図２０Ｂに示すように、実施例３に係るメタマテリアル層は、周波数５０００～７０００ＭＨｚの電磁波を遮蔽できることが判明した。

次に、実施例３に係るメタマテリアル層の第２主面側に、厚さ０．０１ｍｍのエポキシ樹脂からなる接着剤層を形成することにより実施例３に係る電磁波シールドフィルムを作製した。

（実施例４）
厚さ２５μｍのポリイミド組成物からなり、第１主面及び第１主面に対向する第２主面を有する非導電性シートを３枚準備した。非導電性シートの比誘電率は、３．１であった。

次に、１つ目の非導電性シートの第１主面に第１Ｃ字状パターンが正方格子の頂点に位置されるように、８×１０－５Ωｃｍの導電性ペーストを印刷した。
各第１Ｃ字状パターンは単一の形状であり、第１Ｃ字状パターンの幅（線の太さ）は１ｍｍであり、全長（パターンの最大幅）は、５ｍｍであった。
また、各第１Ｃ字状パターンの重心間の距離は、６ｍｍであった。
次に、１つ目の非導電性シートの第２主面に第２Ｃ字状パターンが、第１Ｃ字状パターンの裏側に位置するように、８×１０－５Ωｃｍの導電性ペーストを印刷した。
この際、第１主面側から見た第２Ｃ字状パターンの形状を、第１主面側から見た第１Ｃ字状パターンと丁度重なるような形状とした。

次に、同様に２つ目の非導電性シートに第１Ｃ字状パターン及び第２Ｃ字状パターンを形成した。

次に、１つ目の非導電性シート、３つ目の非導電性シート及び２つ目の非導電性シートの順になるように、これらの非導電性シートを積層した。この際、２つ目の非導電性シートを１８０度回転させた。
これにより、１つ目の非導電性シートの第１主面側から見た際に、２つ目の非導電性シートに形成された第１Ｃ字状パターン及び第２Ｃ字状パターンの形状が、１つ目の非導電性シートに形成された第１Ｃ字状パターン及び第２Ｃ字状パターンを１８０度回転させた形状となるようにした。

以上の工程を経て、実施例４に係るポジティブ型のメタマテリアル層を形成した。

ここで、実施例４に係るメタマテリアル層の各構成の位置関係を、図面を用いて説明する。
図２１に示すように、実施例４に係るメタマテリアル層１０では、１つ目の非導電性シート１２ａ_１の第１主面１０ａ_１側に第１Ｃ字状パターン１１ａ_１が配置されており、第２主面１０ｂ_１側に第２Ｃ字状パターン１１ｂ_１が配置されている。
第１Ｃ字状パターン１１ａ_１と、第２Ｃ字状パターン１１ｂ_１とは、第１主面１０ａ_１側から見た際に、丁度重なっている。
実施例４に係るメタマテリアル層１０では、２つ目の非導電性シート１２ａ_２の第１主面１０ａ_２側に第１Ｃ字状パターン１１ａ_２が配置されており、第２主面１０ｂ_２側に第２Ｃ字状パターン１１ｂ_２が配置されている。
第１Ｃ字状パターン１１ａ_２と、第２Ｃ字状パターン１１ｂ_２とは、第１主面１０ａ_２側から見た際に、丁度重なっている。
実施例４に係るメタマテリアル層１０では、上から順に１つ目の非導電性シート１２ａ_１、３つ目の非導電性シート１２ａ_３及び２つ目の非導電性シート１２ａ_２が積層されている。
実施例４に係るメタマテリアル層１０では、第１Ｃ字状パターン１１ａ_２及び第２Ｃ字状パターン１１ｂ_２の形状は、第１Ｃ字状パターン１１ａ_１及び第２Ｃ字状パターン１１ｂ_１を１８０度回転させた形状である。
なお、図２１では、メタマテリアル層１０の各構成の位置関係の理解を容易にするために、所定パターンの１つに着目し、各構成を分離して示しているが、実際の実施例４に係るメタマテリアル層では、所定パターンは複数あり、これらの構成は密着している。

（シールド特性評価）
実施例１に係るシールド特性評価と同じ方法で、実施例４に係るメタマテリアル層を用いた場合の、周波数０～１００００ＭＨｚの電磁波の伝送損失（Ｓ２１）及び放射磁界強度（Ｓ３１）を測定した。
結果を図２２Ａ及び図２２Ｂに示す。
図２２Ａ及び図２２Ｂに示すように、実施例４に係るメタマテリアル層は、周波数３０００～５０００ＭＨｚの電磁波を遮蔽できることが判明した。

次に、実施例４に係るメタマテリアル層の第２主面側に、厚さ０．０１ｍｍのエポキシ樹脂からなる接着剤層を形成することにより実施例４に係る電磁波シールドフィルムを作製した。

（実施例５）
厚さ２５μｍの導電性ペーストからなり、第１主面及び第１主面に対向する第２主面を有する導電性シートを準備した。

次に、導電性シートにＣ字状パターンの貫通孔（以下、「第３Ｃ字状パターン」とも記載する）が正方格子の頂点に形成されるように、マスキング及びエッチングを行った。
各第３Ｃ字状パターンは単一の形状であり、第３Ｃ字状パターンの幅（線の太さ）は１ｍｍであり、全長（パターンの最大幅）は、５ｍｍであった。
また、各第３Ｃ字状パターンの重心間の距離は、６ｍｍであった。

次に、導電性シートの第２主面側に、厚さ２５μｍのポリイミド組成物からなる非導電性シートを積層し、実施例５に係るネガティブ型のメタマテリアル層を作製した。

ここで、実施例５に係るメタマテリアル層の各構成の位置関係を、図面を用いて説明する。
図２３に示すように、実施例５に係るメタマテリアル層５０では、導電性シート５１ａに形成された貫通孔５５により第３Ｃ字状パターン５２ａが配列されている。
そして、導電性シート５１ａの第２主面５０ｂ側に非導電性シート１２ａが積層されている。
なお、図２３では、メタマテリアル層５０の各構成の位置関係の理解を容易にするために、所定パターンの１つに着目し、各構成を分離して示しているが、実際の実施例５に係るメタマテリアル層では、所定パターンは複数あり、これらの構成は密着している。

（シールド特性評価）
実施例１に係るシールド特性評価と同じ方法で、実施例５に係るメタマテリアル層を用いた場合の、周波数０～１００００ＭＨｚの電磁波の伝送損失（Ｓ２１）及び放射磁界強度（Ｓ３１）を測定した。
結果を図２４Ａ及び図２４Ｂに示す。
図２４Ａ及び図２４Ｂに示すように、実施例５に係るメタマテリアル層は、周波数４００～８０００ＭＨｚの電磁波を透過できることが判明した。

１、１０１、２０１、３０１Ａ、３０１Ｂ、４０１、５０１、６０１、７０１、８０１Ａ、８０１Ｂ　電磁波シールドフィルム
１０　メタマテリアル層
１０ａ、１０ａ_１、１０ａ_２、５０ａ　第１主面
１０ｂ、１０ｂ_１、１０ｂ_２、５０ｂ　第２主面
１１　導電性領域
１１ａ、１１ａ_１、１１ａ_２、１１ｂ、１１ｂ_１、１１ｂ_２　所定パターン（Ｃ字状パターン）
１１ａ_１１、１１ａ_１２、１１ａ_２１、１１ａ_２２、１１ａ_２３　パターン
１２　非導電性領域
１２ａ、１２ａ_１、１２ａ_２、１２ａ_３　非導電性シート
１２ａ_ｉ　Ｃ字状の所定パターンの内側の部分
１２ａ_О　Ｃ字状の所定パターンの内側以外の部分
２０、６０　接着剤層
３０、７０　保護層
４０、８０　導電層
５０　メタマテリアル層
５１　導電性領域
５１ａ　導電性シート
５２　非導電性領域
５２ａ、５２ｂ　所定パターン（Ｃ字状パターン）
５５　貫通孔
９１　ネットワークアナライザ
９２　マイクロストリップライン
９３　磁界プローブ

Claims

第１主面及び前記第１主面に対向する第２主面を有するメタマテリアル層と、前記メタマテリアル層の前記第２主面側に形成された接着剤層とを備え、
前記メタマテリアル層を前記第１主面側及び／又は前記第２主面側から平面視した際に、前記メタマテリアル層は、導電性を有する材料により形成された所定パターンが周期的に配列された導電性領域と、前記導電性領域以外の非導電性領域とからなることを特徴とする電磁波シールドフィルム。
前記所定パターンは、直線状、曲線状、多角形状、円状、楕円状、リング状、Ｃ字状、コの字、Ｌ字状、クランク状及びエルサレムクロス状からなる群から選択される少なくとも１つのパターンである請求項１に記載の電磁波シールドフィルム。
前記非導電性領域は、樹脂組成物からなる非導電性シートから構成され、
前記所定パターンは、前記非導電性シートに埋め込まれるように形成されている請求項１又は２に記載の電磁波シールドフィルム。
前記樹脂組成物の比誘電率は、１～２００００である請求項３に記載の電磁波シールドフィルム。
前記樹脂組成物は、フィラーを含む請求項３又は４に記載の電磁波シールドフィルム。
前記フィラーは、有機フィラー及び／又は無機フィラーである請求項５に記載の電磁波シールドフィルム。
前記接着剤層は、導電性接着剤層である請求項１～６のいずれかに記載の電磁波シールドフィルム。
前記接着剤層と前記メタマテリアル層との間には導電層及び／又は磁性体層が形成されている請求項１～７のいずれかに記載の電磁波シールドフィルム。
前記メタマテリアル層の前記第１主面側に導電層及び／又は磁性体層が形成されている請求項１～８のいずれかに記載の電磁波シールドフィルム。
前記メタマテリアル層の前記第１主面側に保護層が形成されている請求項１～９のいずれかに記載の電磁波シールドフィルム。
第１主面及び前記第１主面に対向する第２主面を有するメタマテリアル層と、前記メタマテリアル層の前記第２主面側に形成された接着剤層とを備え、
前記メタマテリアル層を前記第１主面側及び／又は前記第２主面側から平面視した際に、前記メタマテリアル層は、非導電性を有する材料により形成された所定パターンが周期的に配列された非導電性領域と、前記非導電性領域以外の導電性領域とからなることを特徴とする電磁波シールドフィルム。
前記所定パターンは、直線状、曲線状、多角形状、円状、楕円状、リング状、Ｃ字状、コの字、Ｌ字状、クランク状及びエルサレムクロス状からなる群から選択される少なくとも１つのパターンである請求項１１に記載の電磁波シールドフィルム。
前記導電性領域は、導電性を有する材料からなる導電性シートから構成され、
前記所定パターンは、前記導電性シートに埋め込まれるように形成されている請求項１１又は１２に記載の電磁波シールドフィルム。
前記非導電性を有する材料の比誘電率は、１～２００００である請求項１１～１３のいずれかに記載の電磁波シールドフィルム。
前記非導電性を有する材料は、フィラーを含む請求項１１～１４のいずれかに記載の電磁波シールドフィルム。
前記フィラーは、有機フィラー及び／又は無機フィラーである請求項１５に記載の電磁波シールドフィルム。
前記所定パターンの輪郭は、前記メタマテリアル層の前記第１主面から前記第２主面を貫通する貫通孔により形成されている請求項１１に記載の電磁波シールドフィルム。
前記接着剤層は、導電性接着剤層である請求項１１～１７のいずれかに記載の電磁波シールドフィルム。
前記接着剤層と前記メタマテリアル層との間に導電層及び/又は磁性体層が形成されている請求項１１～１８のいずれかに記載の電磁波シールドフィルム。
前記メタマテリアル層の前記第１主面側に導電層及び／又は磁性体層が形成されている請求項１１～１９のいずれかに記載の電磁波シールドフィルム。
前記メタマテリアル層の前記第１主面側に保護層が形成されている請求項１１～２０のいずれかに記載の電磁波シールドフィルム。