WO2022265102A1 - 製造方法、プログラム、製造システム、積層集電体、電池、移動体、及び飛行体 - Google Patents

製造方法、プログラム、製造システム、積層集電体、電池、移動体、及び飛行体 Download PDF

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WO2022265102A1
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貴也 齊藤
良基 高柳
絢太郎 宮川
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ソフトバンク株式会社
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    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Definitions

  • the present invention relates to manufacturing methods, programs, manufacturing systems, laminated current collectors, batteries, moving bodies, and flying bodies.
  • Patent Document 1 JP 2018-181823 A
  • a method for manufacturing a laminated current collector may include a preparation step of preparing a laminate in which a current collector including a resin layer and a first metal layer and a second metal layer disposed on both sides of the resin layer is laminated.
  • the manufacturing method may include an arrangement step of arranging the tab on one of the upper surface side and the lower surface side of the laminate and arranging the Sub tab on the other.
  • the manufacturing method may include a heating and compressing step of heating and compressing the welding target portions of the tab, the laminate, and the Sub tab in the stacking direction to elute the resin of the welding target portion of the resin layer.
  • the manufacturing method may comprise a welding step of resistance welding the parts to be welded.
  • a method for manufacturing a laminated current collector. The preparing step may prepare the laminate in which the current collector including the resin layer, the first metal layer, and the second metal layer having a thickness that satisfies Equation 1 below is laminated.
  • the preparatory step includes the assembly including the resin layer having a thickness of 3 to 7 ⁇ m, the first metal layer having a thickness of 0.1 to 2 ⁇ m, and the second metal layer having a thickness of 0.1 to 2 ⁇ m.
  • the portion to be welded may have a circular shape with a diameter of 1 to 10 mm. The diameter of the portion to be welded, the sum of the thicknesses of the first metal layer and the second metal layer, and the thickness of the resin layer may satisfy Equation 2 below.
  • the diameter of the portion to be welded, the sum of the thickness of the first metal layer and the thickness of the second metal layer, and the thickness of the resin layer may satisfy Equation 3 below.
  • the diameter of the portion to be welded, the sum of the thickness of the first metal layer and the thickness of the second metal layer, and the thickness of the resin layer may satisfy Equation 4 below.
  • the diameter of the portion to be welded, the sum of the thickness of the first metal layer and the thickness of the second metal layer, and the thickness of the resin layer may satisfy Equation 5 below.
  • the resin of the resin layer may have a heat shrinkage of 1% or less in the TD direction.
  • the material of the first metal layer and the second metal layer may be copper, and the material of the resin layer may be polyimide, polypropylene, polyethylene, polyphenylene sulfide, or polyethylene terephthalate.
  • the thickness of the tab may be 100-300 ⁇ m. The thickness of the tab may be determined within the range of 100 to 300 ⁇ m according to the magnitude of the current value.
  • the Sub tab may have a thickness of 50 to 100 ⁇ m.
  • the part to be welded may have a polygonal shape.
  • a program for causing a computer to execute the method for manufacturing the laminated current collector.
  • a method for manufacturing a battery is provided.
  • a current collector comprising a resin layer having a thickness of 3 to 7 ⁇ m and a first metal layer and a second metal layer having a thickness of 0.1 to 2 ⁇ m, which are arranged on both sides of the resin layer, is laminated.
  • a preparation step may be provided to prepare the stacked laminate.
  • the manufacturing method may include an arrangement step of arranging the tab on one of the upper surface side and the lower surface side of the laminate and arranging the Sub tab on the other.
  • the manufacturing method may include a heating and compressing step of heating and compressing, in the stacking direction, portions to be welded having a diameter of 1 to 10 mm of the tab, laminate, and sub-tab to elute the resin of the resin layer of the portion to be welded.
  • the manufacturing method may comprise a welding step of resistance welding the parts to be welded to produce a laminated current collector.
  • the manufacturing method may comprise a battery production step of using a laminated current collector to mount solar panels and batteries to produce batteries for an aircraft that utilizes power from the batteries.
  • the battery producing step may produce the battery of HAPS, which uses the laminated current collector, carries the solar panel and the battery, flies in the stratosphere, and provides wireless communication services on the ground.
  • a manufacturing system may include a preparation unit that prepares a laminate in which a current collector including a resin layer and a first metal layer and a second metal layer disposed on both sides of the resin layer is laminated.
  • the manufacturing system may include an arrangement that places the tab on one of the top and bottom sides of the stack and the Sub tab on the other.
  • the manufacturing system may include a heating compression section that heats and compresses the welding target portions of the tab, the laminate, and the Sub tab in the stacking direction to elute the resin of the resin layer of the welding target portion.
  • the manufacturing system may include a weld that resistance welds the parts to be welded.
  • a laminated current collector in which a plurality of current collectors are stacked, and a tab is arranged on one of the upper side and the lower side, and a Sub tab is arranged on the other side.
  • the laminated current collector is not sandwiched between the tabs and the Sub tabs, but is sandwiched between the first region, the tabs and the Sub tabs, in which the resin layer is included in the middle of each of the plurality of current collectors, and the plurality of current collectors.
  • a second region including a resin layer in the middle of each of the current collectors, and a plurality of current collectors sandwiched between the tab and the Sub tab, wherein the amount of resin between each of the plurality of current collectors is the plurality of current collectors in the first region. and a third resistance-welded region that is less than the amount of resin in each resin layer of the body or free of resin intermediate each of the plurality of current collectors.
  • a battery having the laminated current collector is provided.
  • a moving object having the above battery there is provided.
  • an aircraft having the above battery is provided.
  • a method for manufacturing a current collector may comprise a preparation step of preparing a resin layer.
  • metal is placed on at least part of the side surface, the top surface, and the bottom surface of the resin layer, and the metal layer on the top surface and the metal layer on the bottom surface are electrically connected by the metal on at least part of the side surface.
  • a generating step of generating an electric body may be provided.
  • the metal may be arranged by molecularly bonding the metal to at least part of the side surface, top surface, and bottom surface of the resin layer.
  • a metal may be arranged on at least part of the side surface, the upper surface, and the lower surface of the resin layer by sputtering.
  • a metal thin film may be formed by sputtering on at least part of the side surfaces, the upper surface, and the lower surface of the resin layer, and the metal thin film may be plated with the metal.
  • the metal may be disposed on at least one of four side surfaces of the square-shaped resin layer, the top surface, and the bottom surface to generate the current collector.
  • the generating step may generate a plurality of current collectors having the metal disposed on at least one side surface thereof by arranging the metal on the entire surface and cutting the resin layer.
  • the preparing step may prepare the resin layer having at least one hole penetrating from the top surface to the bottom surface, and the generating step includes at least a portion of the side surface, the top surface, and the bottom surface of the resin layer, and the opening of the hole.
  • the metal may be disposed on the inner surface to form the current collector.
  • an active material is arranged in a region other than the first end portion of the upper surface of the metal layer of the square-shaped resin layer in which the metal is entirely arranged, and the metal layer is cut.
  • a plurality of said current collectors may be produced, each including both a portion of the edge and a portion where said active material is disposed.
  • the active material is arranged in a region other than the first end portion of the upper surface of the metal layer of the square-shaped resin layer in which the metal is entirely arranged, and the first end portion of the resin layer is formed.
  • a plurality of protrusions are formed in the first end portion by cutting a portion of the end portion, and one of the plurality of protrusions is formed by cutting the resin layer;
  • a plurality of the current collectors may be produced, each of which includes both the portion on which the active material is disposed.
  • the resin layer having a square shape in which the metal is disposed on the entire surface of the metal layer is formed in a region other than the first end and the second end facing the first end on the upper surface of the metal layer.
  • the active material By arranging and cutting the active material, a plurality of substrates each including both a portion of the first end portion or a portion of the second end portion and the portion where the active material is arranged are formed.
  • the current collector may be produced.
  • an active material is placed in a region other than the first end and the second end of the upper surface of the metal layer of the resin layer, and the active material is cut at the portion where the active material is placed.
  • each of the first partial resin layer including the first end and the second partial resin layer including the second end By cutting each of the first partial resin layer including the first end and the second partial resin layer including the second end, the part of the first end and the a plurality of current collectors, each of which includes both a portion on which an active material is disposed; and a plurality of current collectors, each of which includes both a portion of the second portion and a portion on which the active material is disposed. It may generate an electric body.
  • an active material is arranged in a region other than the first end and the second end on the upper surface of the metal layer of the resin layer, and the first end of the resin layer is formed.
  • a plurality of projections are formed in the first end portion by cutting a portion of the portion, and by cutting a portion of the second end portion of the resin layer, the By forming a plurality of protrusions on the second end portion and cutting the resin layer, one of the plurality of protrusions on the first end portion or the second end portion is cut.
  • a plurality of current collectors each including one of the plurality of protrusions and a portion where the active material is disposed may be produced.
  • the generating step includes forming a plurality of projections on the first end of the square resin layer by cutting a part of the first end of the resin layer, and then covering the entire resin layer with the metal. is placed, an active material is placed in a region of the upper surface of the portion other than the first end of the resin layer, and the resin layer is cut to obtain one of the plurality of protrusions and the A plurality of such current collectors may be produced, each of which includes both the portion on which the active material is disposed.
  • the generating step by cutting a part of the first end of the square-shaped resin layer, a plurality of protrusions are formed at the first end, and the first end of the resin layer is cut.
  • the metal is arranged on the entire resin layer, and the resin layer is covered with the metal.
  • a manufacturing method may comprise a preparation step of preparing a resin layer having at least one hole penetrating from the top surface to the bottom surface.
  • metal is placed on the upper and lower surfaces of the resin layer and the inner surface of the hole to generate a current collector in which the upper metal layer and the lower metal layer are electrically connected by the metal on the inner surface.
  • a generating step may be provided.
  • the current collector may be a negative electrode current collector having the resin layer and a copper layer disposed on the resin layer.
  • the current collector may be a positive electrode current collector having the resin layer and an aluminum layer disposed on the resin layer.
  • a program for causing a computer to execute the method for manufacturing the current collector.
  • a manufacturing system may comprise a preparation section for preparing the resin layer.
  • the manufacturing system may comprise a generator that places metal on at least some of the side surfaces, the top surface, and the bottom surface of the resin layer to generate a current collector that includes the resin layer in between.
  • a manufacturing system may comprise a preparation section for preparing a resin layer having at least one hole penetrating from the top surface to the bottom surface.
  • the manufacturing system places metal on the upper and lower surfaces of the resin layer and the inner surface of the hole to generate a current collector in which the metal on the inner surface electrically connects the metal layer on the upper surface and the metal layer on the lower surface. It may comprise a generator for
  • a current collector may include a resin layer and a metal layer disposed on at least a portion of the side surface, the top surface, and the bottom surface of the resin layer, and the metal layer on the top surface and the metal layer on the bottom surface are separated by the metal on at least a portion of the side surface. layer may be electrically connected.
  • a current collector may include a resin layer having at least one hole penetrating from the upper surface to the lower surface, and metal disposed on the upper and lower surfaces of the resin layer and the inner surface of the hole. and the metal layer on the lower surface may be electrically connected.
  • a battery having the current collector is provided.
  • FIG. 4 is an explanatory diagram for explaining a method for manufacturing the laminated current collector 100;
  • FIG. 4 is an explanatory diagram for explaining a method for manufacturing the laminated current collector 100;
  • FIG. 4 is an explanatory diagram for explaining a method for manufacturing the laminated current collector 100;
  • FIG. 4 is an explanatory diagram for explaining a method for manufacturing the laminated current collector 100;
  • FIG. 4 is an explanatory diagram for explaining a method for manufacturing the laminated current collector 100;
  • FIG. 4 is an explanatory diagram for explaining a method for manufacturing the laminated current collector 100;
  • FIG. 4 is an explanatory diagram for explaining a method for manufacturing the laminated current collector 100;
  • FIG. 4 is an explanatory diagram for explaining a method for manufacturing the laminated current collector 100;
  • FIG. 4 is an explanatory diagram for explaining a method for manufacturing the laminated current collector 100;
  • FIG. 4 is an explanatory diagram for explaining a method for manufacturing the laminated current collector 100;
  • FIG. 4 is
  • FIG. 3 is an explanatory diagram for explaining plating of a resin layer 210;
  • FIG. 3 is an explanatory diagram for explaining plating of a resin layer 210;
  • FIG. 3 is an explanatory diagram for explaining plating of a resin layer 210;
  • It is an AA sectional view.
  • An example of the flow of processing by the current collector generation unit 430 is schematically shown.
  • FIG. 4 is an explanatory diagram for explaining a manufacturing process of the negative electrode current collector 200;
  • FIG. 4 is an explanatory diagram for explaining a manufacturing process of the negative electrode current collector 200;
  • FIG. 4 is an explanatory diagram for explaining a manufacturing process of the negative electrode current collector 200;
  • An example of the flow of processing by the current collector generation unit 430 is schematically shown.
  • FIG. 4 is an explanatory diagram for explaining a manufacturing process of the negative electrode current collector 200;
  • FIG. 4 is an explanatory diagram for explaining a manufacturing process of the negative electrode current collector 200;
  • FIG. 4 is an explanatory diagram for explaining a manufacturing process of the negative electrode current collector 200;
  • FIG. 4 is an explanatory diagram for explaining a manufacturing process of the negative electrode current collector 200;
  • An example of the flow of processing by the current collector generation unit 430 is schematically shown.
  • FIG. 4 is an explanatory diagram for explaining a manufacturing process of the negative electrode current collector 200;
  • FIG. 4 is an explanatory diagram for explaining a manufacturing process of the negative electrode current collector 200;
  • An example of a hardware configuration of a computer 1200 functioning as a manufacturing system 400 is shown schematically.
  • FIG. 1 schematically shows an example of a battery component 10.
  • the battery component 10 has a plurality of negative electrodes 20 and positive electrodes 30 alternately laminated with separators 40 interposed therebetween.
  • the negative electrode 20 has a negative electrode current collector 200 .
  • the positive electrode 30 has a positive electrode current collector 300 .
  • the battery component 10 may be any type of battery component.
  • Battery component 10 is, for example, a component of a lithium ion battery.
  • a tab is welded to each of the laminate 280 in which the negative electrode current collector 200 is laminated and the laminate 380 in which the positive electrode current collector 300 is laminated, and the entire battery component 10 is put into a housing or the like. and filled with electrolyte to form a lithium-ion battery.
  • Battery component 10 may be a component of a lithium-air battery.
  • the battery construction 10 may be that of other types of batteries.
  • FIG. 1 illustrates the case where the negative electrode current collector 200 and the positive electrode current collector 300 are arranged in the same direction, it is not limited to this.
  • the negative electrode current collector 200 and the positive electrode current collector 300 may be arranged in different directions.
  • the negative electrode current collector 200 and the positive electrode current collector 300 may be arranged in opposite directions.
  • FIG. 2 schematically shows another example of the battery component 10.
  • FIG. The battery structure 10 has a laminated battery 50 stacked as shown in FIG.
  • a laminate battery 50 has a negative electrode current collector 200 and a positive electrode current collector 300 .
  • a tab is welded to each of the stack 280 and the stack 380, and the entire battery component 10 is placed in a housing or the like. , a lithium-ion battery is formed.
  • FIG. 2 illustrates the case where the negative electrode current collector 200 and the positive electrode current collector 300 are arranged in the same direction, it is not limited to this.
  • the negative electrode current collector 200 and the positive electrode current collector 300 may be arranged in different directions.
  • the negative electrode current collector 200 and the positive electrode current collector 300 may be arranged in opposite directions.
  • FIG. 3 schematically shows an example of the configuration of the negative electrode current collector 200.
  • the negative electrode current collector 200 illustrated in FIG. 3 has a resin layer 210 and metal layers 231 and 232 arranged on both sides of the resin layer 210 .
  • the negative electrode current collector 200 has, for example, a resin layer 210 , a metal layer 231 coated on the resin layer 210 , and a metal layer 231 .
  • the resin for the resin layer 210 As the resin for the resin layer 210 according to the present embodiment, a resin having lower conductivity than the metal of the metal layers 231 and 232 but lower density than the metal of the metal layers 231 and 232 is used.
  • An example of the resin of the resin layer 210 is PI (polyimide).
  • An example of the resin of the resin layer 210 is PET (polyethylene terephthalate).
  • PP polypropylene
  • PE polyethylene
  • PPS polyphenylene sulfide
  • the metal of metal layers 231 and 232 may be copper, and the resin of resin layer 210 may be polyimide.
  • the metal of the metal layer 231 and the metal layer 232 may be other metals.
  • the current may be low, but the weight may be light.
  • the output current of the battery may be low because the change in flight speed is small, but the overall weight of the aircraft must be light. Desired.
  • Examples of such aircraft include HAPS (High Altitude Platform Station), which flies in the stratosphere and provides wireless communication services on the ground, and airplanes.
  • HAPS High Altitude Platform Station
  • the negative electrode current collector 200 in the case of lithium-ion batteries, copper foil is often used as the negative electrode current collector, but such requirements can be met by reducing the thickness of the copper foil.
  • the thickness of the copper foil there is a technical limit to reducing the thickness of the copper foil, and if the thickness of the copper foil is too thin, the strength cannot be maintained and the possibility of breakage increases.
  • the negative electrode current collector 200 according to the present embodiment has the resin layer 210 in the middle, compared to a negative electrode current collector made of only metal, the electrical resistance is increased, but the density can be reduced. Also, the strength of the negative electrode current collector 200 can be maintained.
  • the weight can be significantly reduced as compared with the case where the negative electrode current collector is composed only of copper.
  • the density is about 3.25 g/cm 3 , which is about 35% of the weight ratio of the case where the current collector is made of only copper. , the weight can be reduced by about 65%. Also, if the thickness of the resin layer 210 is 7 ⁇ m, the density is about 2.30 g/cm 3 , and the weight ratio is about 25% compared to the case where the resin layer 210 is composed only of copper, and the weight can be reduced by about 75%.
  • the negative electrode current collector When the negative electrode current collector is composed only of metal, even if the negative electrode current collector is multi-layered, it is welded by ultrasonic welding, resistance welding, laser welding, etc. because it is metal (conductive materials). Thus, a conductive path can be secured. In contrast, when a negative electrode current collector having a resin layer in the middle is multilayered, a conductive path cannot be secured. Therefore, resistance welding cannot be performed as it is. In addition, since the metal layer and the resin layer have different properties in terms of boiling point, thermal expansion, strength, etc., problems such as bursting and residual voids may occur when laser welding is attempted, for example. . Also, if ultrasonic welding is attempted, cracks and breaks may occur.
  • FIG. 4 schematically shows an example of the configuration of the positive electrode current collector 300.
  • the positive electrode current collector 300 according to this embodiment has a resin layer 310 and metal layers 331 and 332 arranged on both sides of the resin layer 310 .
  • the positive electrode current collector 300 has, for example, a resin layer 310 and metal layers 331 and 332 coated on the resin layer 310 .
  • the resin for the resin layer 310 As the resin for the resin layer 310 according to the present embodiment, a resin having lower conductivity than the metal of the metal layers 331 and 332 but lower density than the metal of the metal layers 331 and 332 is used.
  • An example of the resin of the resin layer 310 is PI (polyimide).
  • An example of the resin of the resin layer 310 is PET (polyethylene terephthalate).
  • PP polypropylene
  • PE polyethylene
  • PPS polyphenylene sulfide
  • these are examples, and other types of resin may be used as the resin of the resin layer 310 .
  • the metal of the metal layer 330 can be aluminum and the resin of the resin layer 310 can be polyimide.
  • the metal of metal layer 330 may be other metals.
  • FIG. 5 schematically shows an example of the functional configuration of the manufacturing system 400.
  • the manufacturing system 400 includes a preparation section 402 , a laminated current collector production section 410 , a battery production section 420 and a current collector production section 430 . It should be noted that it is not essential for the manufacturing system 400 to have all of these.
  • the manufacturing system 400 may be composed of one device. Moreover, the manufacturing system 400 may be configured by a plurality of apparatuses. For example, the manufacturing system 400 is composed of a device including the preparation unit 402 and the battery generation unit 420 , a device including the battery generation unit 420 , and a device including the current collector generation unit 430 . The manufacturing system 400 does not have to include the battery generator 420 . The manufacturing system 400 does not have to include the collector generator 430 .
  • the preparation unit 402 prepares the laminate 280 and the laminate 380 .
  • the preparation unit 402 may prepare the battery component 10 .
  • the preparation unit 402 prepares the battery composition 10 by, for example, receiving the battery composition 10 from another device.
  • the preparation unit 402 may prepare the battery component 10 by stacking the negative electrode 20 , the positive electrode 30 , and the separator 40 .
  • the laminate preparation unit 402 may prepare the battery component 10 by stacking the laminate batteries 50 .
  • the thickness of the resin layer 210 may be 3-7 ⁇ m. Examples of the thickness of the resin layer 210 include 3 ⁇ m, 4 ⁇ m, 5 ⁇ m, 6 ⁇ m, and 7 ⁇ m.
  • the thickness of the metal layer 231 may be 0.1-2 ⁇ m.
  • the thickness of the metal layer 231 may be, for example, 0.5 ⁇ m to 1 ⁇ m.
  • Examples of the thickness of the metal layer 231 are 0.1 ⁇ m, 0.2 ⁇ m, 0.3 ⁇ m, 0.4 ⁇ m, 0.5 ⁇ m, 0.6 ⁇ m, 0.7 ⁇ m, 0.8 ⁇ m, 09 ⁇ m, 1 ⁇ m, 1.1 ⁇ m, 1 .2 ⁇ m, 1.3 ⁇ m, 1.4 ⁇ m, 1.5 ⁇ m, 1.6 ⁇ m, 1.7 ⁇ m, 1.8 ⁇ m, 1.9 ⁇ m, and 2 ⁇ m.
  • the thickness of the metal layer 232 may be 0.1-2 ⁇ m.
  • the thickness of the metal layer 232 may be, for example, 0.5 ⁇ m to 1 ⁇ m.
  • Examples of the thickness of the metal layer 232 are 0.1 ⁇ m, 0.2 ⁇ m, 0.3 ⁇ m, 0.4 ⁇ m, 0.5 ⁇ m, 0.6 ⁇ m, 0.7 ⁇ m, 0.8 ⁇ m, 09 ⁇ m, 1 ⁇ m, 1.1 ⁇ m, 1 .2 ⁇ m, 1.3 ⁇ m, 1.4 ⁇ m, 1.5 ⁇ m, 1.6 ⁇ m, 1.7 ⁇ m, 1.8 ⁇ m, 1.9 ⁇ m, and 2 ⁇ m.
  • the resin of the resin layer 210 may have thermal shrinkage of 1% or less in the TD (Transverse direction) direction.
  • the preparation unit 402 may prepare the battery component 10 in which the resin layer 210 is made of a resin having thermal shrinkage of 1% or less in the TD direction.
  • the preparation unit 402 may prepare the battery component 10 in which the resin layer 210 is made of a resin whose heat shrinkage in the TD direction is 1% or less by adjusting the material, manufacturing method, processing method, and the like. .
  • the resin of the resin layer 310 may have thermal shrinkage of 1% or less in the TD direction.
  • the preparation unit 402 may prepare the battery component 10 in which the resin layer 310 is made of a resin having a thermal shrinkage of 1% or less in the TD direction.
  • the preparation unit 402 may prepare the battery component 10 in which the resin layer 310 is made of a resin whose heat shrinkage in the TD direction is 1% or less by adjusting the material, manufacturing method, processing method, and the like. .
  • the preparation unit 402 may prepare a laminate 280 in which the negative electrode current collector 200 including the resin layer 210, the metal layer 231, and the metal layer 232 having a thickness that satisfies Equation 6 below is laminated.
  • the thickness of the resin layer 310 may be 3-7 ⁇ m. Examples of the thickness of the resin layer 310 include 3 ⁇ m, 4 ⁇ m, 5 ⁇ m, 6 ⁇ m, and 7 ⁇ m.
  • the thickness of the metal layer 331 may be 0.1-2 ⁇ m.
  • the thickness of the metal layer 331 may be, for example, 0.5 ⁇ m to 1 ⁇ m.
  • Examples of the thickness of the metal layer 331 are 0.1 ⁇ m, 0.2 ⁇ m, 0.3 ⁇ m, 0.4 ⁇ m, 0.5 ⁇ m, 0.6 ⁇ m, 0.7 ⁇ m, 0.8 ⁇ m, 09 ⁇ m, 1 ⁇ m, 1.1 ⁇ m, 1 .2 ⁇ m, 1.3 ⁇ m, 1.4 ⁇ m, 1.5 ⁇ m, 1.6 ⁇ m, 1.7 ⁇ m, 1.8 ⁇ m, 1.9 ⁇ m, and 2 ⁇ m.
  • the thickness of the metal layer 332 may be 0.1-2 ⁇ m.
  • the thickness of the metal layer 332 may be, for example, 0.5 ⁇ m to 1 ⁇ m.
  • Examples of the thickness of the metal layer 332 are 0.1 ⁇ m, 0.2 ⁇ m, 0.3 ⁇ m, 0.4 ⁇ m, 0.5 ⁇ m, 0.6 ⁇ m, 0.7 ⁇ m, 0.8 ⁇ m, 09 ⁇ m, 1 ⁇ m, 1.1 ⁇ m, 1 .2 ⁇ m, 1.3 ⁇ m, 1.4 ⁇ m, 1.5 ⁇ m, 1.6 ⁇ m, 1.7 ⁇ m, 1.8 ⁇ m, 1.9 ⁇ m, and 2 ⁇ m.
  • the preparation unit 402 replaces the thickness of the metal layer 231, the thickness of the metal layer 232, and the thickness of the resin layer 210 in Equation 6 with the thickness of the metal layer 331, the thickness of the metal layer 332, and the thickness of the resin layer 310.
  • a laminate 380 in which the positive electrode current collector 300 including the resin layer 310, the metal layer 331, and the metal layer 332 having a thickness satisfying the formula may be prepared.
  • the laminated current collector generation unit 410 generates a laminated current collector from the laminates 280 and 380 prepared by the preparation unit 402 .
  • the laminated current collector generating section 410 includes an arrangement section 412 , a heating compression section 414 and a welding section 416 .
  • the arrangement unit 412 for example, arranges a tab on one of the upper surface side and the lower surface side of the laminate 280, and arranges a Sub tab on the other.
  • the arranging section 412 for example, arranges a tab on the upper surface side of the laminated body 280 and arranges a Sub tab on the lower surface side of the laminated body 280 .
  • the arranging unit 412 for example, arranges the Sub tab on the upper surface side of the laminated body 280 and arranges the tab on the lower surface side of the laminated body 280 .
  • the arrangement unit 412 for example, arranges a tab on one of the upper surface side and the lower surface side of the laminate 380, and arranges a Sub tab on the other.
  • the arranging unit 412 for example, arranges a tab on the upper surface side of the laminated body 380 and arranges a Sub tab on the lower surface side of the laminated body 380 .
  • the placement unit 412 for example, places the Sub tab on the upper surface side of the laminate 380 and the tab on the lower surface side of the laminate 380 .
  • the material of the tabs arranged on the laminate 280 may be the same as the material of the metal layers 231 and 232 .
  • the material of the tabs arranged on the laminate 280 may also be copper.
  • the material of the tabs arranged on the laminate 280 may be different from the material of the metal layers 231 and 232 .
  • the material of the tabs arranged on the laminate 380 may be the same as the material of the metal layers 331 and 332 .
  • the material of the tabs arranged on the laminate 380 may also be aluminum.
  • the material of the tabs arranged on the laminate 380 may be different from the material of the metal layers 331 and 332 .
  • the thickness of the tab is preferably 100-300 ⁇ m.
  • the thickness of the tab may be determined within the range of 100 to 300 ⁇ m according to the magnitude of the current value.
  • the thickness of the Sub tab should be thicker in terms of maintaining the strength of the laminated current collector, and thinner in terms of reducing the weight of the laminated current collector.
  • the Sub tab preferably has a thickness of 50 to 100 ⁇ m.
  • the heating compression section 414 heats and compresses the welding target portions of the tab, the laminate 280, and the Sub tab in the stacking direction to elute the resin of the resin layer 210 of the welding target portions.
  • the heating compression part 414 may heat and compress only the welding target portions of the tab, the laminate 280, and the Sub tab in the stacking direction to dissolve the resin of the resin layer 210 of the welding target portions.
  • the heating compression part 414 may heat and compress at a temperature corresponding to the type of resin of the resin layer 210 .
  • the temperature corresponding to the type of resin is, for example, a temperature equal to or higher than the melting point of the resin and is a predetermined temperature.
  • the heating compression section 414 heats and compresses the welding target portions of the tab, the laminate 380, and the Sub tab in the stacking direction to elute the resin of the resin layer 310 of the welding target portions.
  • the heating compression part 414 may heat and compress only the welding target portions of the tab, the laminate 380, and the Sub tab in the stacking direction to dissolve the resin of the resin layer 310 of the welding target portions.
  • the heating compression part 414 may heat and compress at a temperature corresponding to the type of resin of the resin layer 310 .
  • the temperature corresponding to the type of resin is, for example, a temperature equal to or higher than the melting point of the resin and is a predetermined temperature.
  • the welding part 416 resistance-welds the parts to be welded of the tab, the laminate 280, and the Sub tab that are heat-compressed by the heat-compression part 414 .
  • the laminated current collector 100 is produced by resistance welding the welded portion 416 with the welded portion 416 .
  • the welding part 416 resistance-welds the welding target portions of the tab, the laminate 380 and the Sub tab which are heat-compressed by the heat-compression part 414 .
  • a laminated current collector 150 is produced by resistance welding the welding portion 416 to the welding target portion.
  • a NAG system precision resistance welder or the like may be employed.
  • the part to be welded has, for example, a circular shape with a diameter of 1 to 10 mm.
  • the parts to be welded desirably have a circular shape of 3-5 mm.
  • the shape of the welding target portion is not limited to a circular shape, and may be a polygonal shape or the like.
  • the diameter of the portion to be welded, the sum of the thicknesses of the metal layers 231 and 232, and the thickness of the resin layer 210 may be determined so as to satisfy Equation 7 below.
  • the manufacturing system 400 may be designed such that the diameter of the portion to be welded, the sum of the thicknesses of the metal layers 231 and 232, and the thickness of the resin layer 210 satisfy Equation 7 below.
  • the diameter of the portion to be welded, the total thickness of the metal layer 231 and the thickness of the metal layer 232, and the thickness of the resin layer 210 may be determined so as to satisfy Equation 8 below.
  • the manufacturing system 400 may be designed such that the diameter of the portion to be welded, the sum of the thicknesses of the metal layers 231 and 232, and the thickness of the resin layer 210 satisfy Equation 8 below.
  • the diameter of the portion to be welded, the sum of the thicknesses of the metal layers 231 and 232, and the thickness of the resin layer 210 may be determined so as to satisfy Equation 9 below.
  • the manufacturing system 400 may be designed such that the diameter of the portion to be welded, the sum of the thicknesses of the metal layers 231 and 232, and the thickness of the resin layer 210 satisfy Equation 9 below.
  • the diameter of the portion to be welded, the total thickness of the metal layer 231 and the thickness of the metal layer 232, and the thickness of the resin layer 210 may be determined so as to satisfy Equation 10 below.
  • the manufacturing system 400 may be designed such that the diameter of the portion to be welded, the sum of the thicknesses of the metal layers 231 and 232, and the thickness of the resin layer 210 satisfy Equation 10 below.
  • the battery generation unit 420 uses the laminated current collector generated by the laminated current collector generation unit 410 to generate a battery.
  • the battery generation unit 420 puts the battery structure 10 including the laminated current collector 100 and the laminated current collector 150 produced by the laminated current collector production unit 410 into a housing, and performs battery operation such as injection of an electrolytic solution. Batteries are generated by performing work according to the type.
  • the battery generation unit 420 may generate a moving object having the generated battery.
  • the battery generation unit 420 generates a moving object having a battery by mounting the generated battery on the moving object.
  • the battery generation unit 420 may generate an aircraft having the generated battery.
  • the battery generation unit 420 generates a flying object having batteries by mounting the generated battery on the flying object. Examples of air vehicles include HAPS and airplanes.
  • both the negative electrode current collector 200 and the positive electrode current collector 300 include a resin layer in the middle will be described, but the present invention is not limited to this.
  • the negative electrode current collector 200 and the positive electrode current collector 300 only the negative electrode current collector 200 may include a resin layer in the middle thereof, and the positive electrode current collector 300 may be composed only of metal.
  • the laminate 380 need not be heated and compressed.
  • the negative electrode current collector 200 and the positive electrode current collector 300 only the positive electrode current collector 300 may include a resin layer in the middle thereof, and the negative electrode current collector 200 may be composed only of metal. In this case, the laminate 280 need not be heated and compressed.
  • the current collector generating unit 430 includes a resin layer in the middle and generates a current collector in which the metal layer on the upper surface and the metal layer on the lower surface are electrically connected.
  • the current collector generation unit 430 includes a preparation unit 432 and a generation unit 434 .
  • the preparation unit 432 prepares the resin layer.
  • the generation unit 434 arranges metal on at least part of the side surface, the top surface, and the bottom surface of the resin layer prepared by the preparation unit 432, and the metal layer on the top surface of the resin layer is formed by the metal on at least part of the side surface of the resin layer.
  • a current collector is produced in which the metal layer on the lower surface of the resin layer is electrically connected.
  • the generation unit 434 for example, molecularly bonds metal to at least part of the side surface, top surface, and bottom surface of the resin layer.
  • the generation unit 434 generates the current collector by, for example, applying a molecular bonding agent to at least part of the side surface, the upper surface, and the lower surface of the resin layer, and performing metal plating.
  • the generator 434 may use sputtering instead of molecular bonding.
  • the generation unit 434 deposits metal on at least part of the side surfaces, the top surface, and the bottom surface of the resin layer by sputtering.
  • the generation unit 434 generates a current collector by, for example, forming a metal thin film on at least a portion of the side surface, the upper surface, and the lower surface of the resin layer by sputtering, and plating the thin film with a metal.
  • the preparation unit 432 prepares, for example, a rectangular resin layer.
  • the generating unit 434 molecularly bonds metal to at least one side surface, top surface, and bottom surface among four side surfaces of the square-shaped resin layer, and the resin layer is formed by the metal on at least one side surface of the resin layer.
  • a current collector may be produced in which the metal layer on the upper surface of the resin layer is electrically connected to the metal layer on the lower surface of the resin layer.
  • the generation unit 434 may molecularly bond a metal to the entire rectangular resin layer.
  • the generation unit 434 may molecularly bond metal to the three side surfaces and the upper and lower surfaces of the square-shaped resin layer.
  • the generation unit 434 may molecularly bond metal to the two side surfaces and the upper and lower surfaces of the square-shaped resin layer.
  • the generation unit 434 may molecularly bond a metal to one side surface, upper surface, and lower surface of the square-shaped resin layer.
  • the generating unit 434 may generate a plurality of current collectors having at least one side surface to which the metal is molecularly bonded by cutting the resin layer having the metal molecularly bonded to the entire surface.
  • the generation unit 434 may generate a current collector having an active material by applying an active material to the generated current collector.
  • the generating unit 434 may generate a plurality of current collectors each having an active material by applying an active material to the metal layer on the upper surface of the resin layer in which the metal is molecularly bonded to the entire surface and then cutting.
  • the preparation unit 432 when producing the negative electrode 20 having the negative electrode current collector 200 , the preparation unit 432 prepares the resin layer 210 . Then, the generation unit 434 molecularly bonds metal to at least a part of the side surface, the top surface, and the bottom surface of the resin layer 210 prepared by the preparation unit 432, and applies a negative electrode material to the metal layer on the top surface, thereby forming a resin layer. 210, a metal layer 230, and a negative electrode 20 having a negative electrode material.
  • the preparation unit 432 when producing the positive electrode 30 having the positive electrode current collector 300 , the preparation unit 432 prepares the resin layer 310 . Then, the generation unit 434 molecularly bonds a metal to at least a part of the side surface, the top surface, and the bottom surface of the resin layer 310 prepared by the preparation unit 432, and applies a positive electrode material to the metal layer on the top surface to form a resin layer. 310, a metal layer 330, and a positive electrode 30 having a positive electrode material may be produced.
  • the preparation unit 402 may prepare the battery component 10 by stacking the negative electrode 20 and the positive electrode 30 generated by the current collector generating unit 430 and the separator 40 .
  • the preparation unit 402 may acquire the battery component 10 generated by the current collector generation unit 430 stacking the negative electrode 20 , the positive electrode 30 , and the separator 40 from the current collector generation unit 430 .
  • the metal layer on the upper surface of the resin layer and the metal layer on the lower surface of the resin layer are electrically connected by at least a part of the metal on the side surface of the resin layer. can be generated.
  • FIG. 6 to 10 are explanatory diagrams for explaining the manufacturing method of the laminated current collector 100.
  • FIG. Here, the method for manufacturing the laminated current collector 100 will be described, but the method for manufacturing the laminated current collector 150 is also the same as the method for manufacturing the laminated current collector 100 .
  • the preparation unit 402 prepares the laminate 280, the placement unit 412 arranges the tab 102 on the upper surface side of the laminate 280, and arranges the Sub tab 104 on the lower surface side of the laminate 280. do.
  • illustration of the left-right direction in the figure of the laminated body 280 is abbreviate
  • the heating compression section 414 heats and compresses the welding target portions 110 of the tab 102, the laminate 280, and the sub tab 104 in the stacking direction to dissolve the resin of the resin layer 210 of the welding target portions.
  • the heat compression section 414 may heat and compress the tab 102 , the laminate 280 , and the welding target portion 110 of the sub tab 104 from above and below using the heat compressor 502 and the heat compressor 504 .
  • the resin of the resin layer 210 of the welding target portion 110 is eluted, and the metal layers 231 and 232 of the plurality of negative electrode current collectors 200 come into contact with each other.
  • the welding portion 416 resistance welds the welding target portion 110 that has been heat-compressed by the heating compression portion 414 .
  • the welding part 416 may be resistance welded by sandwiching the welding target portion 110 of the tab 102, the laminate 280, and the sub tab 104 from above and below with the welding machines 512 and 514 and applying current.
  • the laminated current collector 100 electrically conducting in the lamination direction at the welding spot 120 is produced.
  • the tab 102 , the layered body 280 and the Sub tab 104 are fixed by the fixing part 130 which is the resin layer part sandwiched between the tab 102 and the Sub tab 104 .
  • the weld diameter 122 of the weld spot 120 may be 1-10 mm.
  • the weld diameter 122 may desirably be between 3 and 5 mm.
  • a fixing portion width 132 of the fixing portion 130 may be 0.3 mm or more.
  • the fixed portion width 132 may be 1 mm or more.
  • the width 134 of the portion without resin and without the fixing portion may be 0.1 mm or less.
  • FIG. 10 schematically shows the laminated current collector 100 viewed from the top side. As shown in FIG. 10, there may be only one weld spot 120 . Weld spots 120 may be created at multiple locations.
  • Table 1 shows various combinations of the thickness of the resin layer 210 and the total thickness of the metal layers on both sides (the total thickness of the metal layer 231 and the thickness of the metal layer 232) to produce the laminated current collector 100. Experimental results of resistance variation are shown.
  • Equation 1 and Equation 6 can be used as conditions.
  • Table 2 below shows various combinations of the welding diameter 122 of the welding spot 120, the thickness of the resin layer 210, and the total thickness of the metal layers on both sides (the total thickness of the metal layer 231 and the thickness of the metal layer 232).
  • Experimental results for the number of successful welds and variations in resistance are shown when the laminated current collector 100 is produced by
  • Equation 3 and Equation 8 can be used as conditions.
  • Equation 4 and Equation 9 can be used as conditions.
  • Table 3 shows the experimental results of the number of acceptable welds when the laminated current collector 100 is produced using resins with different heat shrinkage in the TD direction.
  • the manufacturing system 400 may be conditioned to use a resin layer composed of a resin having a thermal shrinkage of 1% or less in the TD direction.
  • FIG. 11 is an explanatory diagram for explaining the metal plating of the resin layer 210 by the current collector generating section 430.
  • the generation unit 434 may generate the metal layer 230 by molecularly bonding the metal to the entire resin layer 210 prepared by the preparation unit 432, as illustrated in FIG.
  • the metal layer 230 includes the metal molecularly bonded to the top surface 211 of the resin layer 210 , the metal molecularly bonded to the bottom surface 212 of the resin layer 210 , and the edge portions of the resin layer 210 , that is, the four side surfaces 213 of the resin layer 210 .
  • the negative electrode current collector 200 with high conductivity can be produced.
  • the resin layer 210 has been described in FIG. 11, the resin layer 310 is the same. Also, the generator 434 may use sputtering instead of molecular bonding.
  • FIG. 12 is an explanatory diagram for explaining the metal plating of the resin layer 210 by the current collector generating section 430.
  • the generation unit 434 molecularly bonds metal to one of the four side surfaces 213 of the resin layer 210 prepared by the preparation unit 432, the upper surface 211, and the lower surface 212.
  • a metal layer 230 may be produced.
  • the metal layer 230 includes metal molecularly bonded to the top surface 211 of the resin layer 210, metal molecularly bonded to the bottom surface 212 of the resin layer 210, and metal molecularly bonded to one side surface 213 of the resin layer 210. .
  • the negative electrode current collector 200 which has lower conductivity but lighter weight than the current collector illustrated in FIG. 11, is produced. can do.
  • the resin layer 210 has been described in FIG. 12, the resin layer 310 is the same.
  • the generator 434 may use sputtering instead of molecular bonding.
  • FIG. 13 is an explanatory diagram for explaining the metal plating of the resin layer 210.
  • FIG. FIG. 14 is a sectional view taken along line AA.
  • the preparation unit 432 may prepare the resin layer 210 having at least one hole 240 penetrating from the upper surface to the lower surface. In the example shown in FIG. 13, resin layer 210 has four holes 240 .
  • the generation unit 434 applies a molecular bonding agent to the upper surface 211 and the lower surface 212 of the resin layer 210 having the holes 240 and the inner surfaces 242 of the holes 240, and performs metal plating to form the resin layer 210 and the resin layer
  • the negative electrode current collector 200 including the metal layer 231 on the upper surface side of the resin layer 210, the metal layer 232 on the lower surface side of the resin layer 210, and the metal arranged on the inner surface of the hole 240 is produced.
  • Metal layer 231 and metal layer 232 are electrically connected by a metal arranged on the inner surface of hole 240 .
  • Molecular bonding can make metal plating of the inner surface 242 of such a hole 240 feasible.
  • the number and size of the holes 240 can be determined according to the type of the resin layer 210, the size of the resin layer 210, the type of metal, and the like.
  • the appropriate number and size of holes 240 can be determined by conducting experiments under various conditions, such as for each type of resin layer 210, each size of resin layer 210, and each type of metal.
  • the size of the holes 240 can be 0.01 mm to 5 mm in diameter.
  • the spacing of the holes 240 can be 0.05 to 5 mm center-to-center.
  • the preparation unit 432 may prepare the resin layer 210 having the holes 240 by obtaining the resin layer 210 having the holes 240 formed therein. Alternatively, the preparation unit 432 may acquire the resin layer 210 in which the holes 240 are not formed and form the holes 240 in the resin layer 210 . For example, the preparation part 432 forms one or more holes 240 in the resin layer 210 by chemical etching. By using chemical etching, for example, holes 240 with a diameter of 30 ⁇ m to 200 ⁇ m can be formed with a pitch of 100 ⁇ m.
  • the preparation section 432 may form one or more holes 240 in the resin layer 210 with an ultrasonic laser. Moreover, the preparation unit 432 may form one or more holes 240 in the resin layer 210 by excavation using a drill for excavation. Alternatively, the preparation unit 432 may form one or more holes 240 in the resin layer 210 using a gas laser.
  • the current collector generating unit 430 may generate the negative electrode current collector 200 by molecularly bonding metal to at least one of the side surfaces 213 of the resin layer 210, the top surface 211, the bottom surface 212, and the inner surface 242 of the hole 240. good. This makes it possible to increase the conductivity of the negative electrode current collector 200 while reducing the weight of the negative electrode current collector 200 .
  • the resin layer 210 has been described in FIGS.
  • the resin layer 310 is also the same.
  • the generator 434 may use sputtering instead of molecular bonding.
  • the generation unit 434 forms a metal thin film on the upper surface 211 and the lower surface 212 of the resin layer 210 having the hole 240 and the inner surface 242 of the hole 240 by sputtering, and applies metal plating to the resin layer 210 and the resin layer 210 .
  • a negative electrode current collector 200 including a metal layer 231 on the upper surface side of the layer 210, a metal layer 232 on the lower surface side of the resin layer 210, and a metal arranged on the inner surface of the hole 240 is produced.
  • FIG. 15 schematically shows an example of the flow of processing by the current collector generator 430.
  • FIG. Here, the flow of processing for producing a plurality of current collectors having active materials will be described.
  • step (the step may be abbreviated as S) 102 the preparation unit 432 prepares a square-shaped resin layer.
  • the generation unit 434 molecularly bonds metal to the resin layer prepared in S102.
  • the generation unit 434 may molecularly bond the metal to the entire resin layer. Note that the generation unit 434 may molecularly bond metal to at least part of the side surface, upper surface, and lower surface of the resin layer.
  • the generator 434 may use sputtering instead of molecular bonding.
  • the generation unit 434 places an active material on the metal layer on the upper surface of the resin layer.
  • the generation unit 434 for example, arranges the active material in a region other than the first end of the upper surface of the metal layer.
  • the generation unit 434 cuts the resin layer on which the active material is arranged in S106 to form a plurality of resin layers each including both a part of the first end and the part where the active material is arranged. of current collectors.
  • FIG. 16 to 18 are explanatory diagrams for explaining the manufacturing process of the negative electrode current collector 200.
  • the generation unit 434 generates a square-shaped resin layer 210 (sometimes referred to as a multilayer body 250) in which metal is arranged all over.
  • the generation unit 434 may place the metal by molecular bonding, or may place the metal by sputtering.
  • FIG. 16 is a top view of multilayer body 250 .
  • the multi-layer body 250 may be strip-shaped.
  • the generating unit 434 arranges the active material 260 on the upper surface of the multilayer body 250 and in a region 255 other than the end portion 253 facing the end portion 251 , and cuts the multilayer body 250 so that the end portion 251 is cut.
  • a plurality of negative electrode current collectors 200 are produced, each including both a portion or portion of edge 253 and a portion where active material is disposed.
  • the generation unit 434 arranges the active material 260 in the region 255, and cuts the part where the active material 260 is arranged to form a partial resin layer 256 including the end 251 and the end 253. By cutting each of the partial resin layers 257 containing can be generated.
  • the formation of the multilayer body 250, the placement of the active material 260, and the like may be realized by any method, and for example, a roll-to-roll method may be employed.
  • FIG. 17 According to the example shown in FIG. 17, four negative electrode current collectors 200 with metal on two sides and ten negative electrode current collectors 200 with metal on one side are manufactured. . As described above, according to the manufacturing process described with reference to FIGS. 16 to 18, a plurality of negative electrode current collectors 200 can be efficiently produced. 16 to 18, the manufacturing process of the negative electrode current collector 200 has been described, but the manufacturing process of the positive electrode current collector 300 is the same.
  • FIG. 19 schematically shows an example of the flow of processing by the current collector generation unit 430.
  • FIG. Here, the flow of processing for producing a plurality of current collectors having active materials will be described.
  • the preparation unit 432 prepares a square-shaped resin layer.
  • the generation unit 434 molecularly bonds metal to the resin layer prepared in S202.
  • the generation unit 434 may molecularly bond the metal to the entire resin layer. Note that the generation unit 434 may molecularly bond metal to at least part of the side surface, upper surface, and lower surface of the resin layer.
  • the generator 434 may use sputtering instead of molecular bonding.
  • the generation unit 434 places an active material on the metal layer on the upper surface of the resin layer.
  • the generation unit 434 for example, arranges the active material in a region other than the first end of the upper surface of the metal layer.
  • the generation unit 434 cuts a portion of the first end portion of the resin layer to cut the first end into a saw-toothed shape, and the first end portion is provided with a plurality of resin layers. Form a convexity.
  • the generating unit 434 cuts the resin layer into strips to generate a plurality of current collectors each including one convex portion and a portion where the active material is arranged.
  • FIG. 20 and 21 are explanatory diagrams for explaining the manufacturing process of the negative electrode current collector 200.
  • FIG. The generation unit 434 disposes the active material 260 in a region 255 other than the end 251 on the upper surface of the multilayer body 250 and the end 253 opposite to the end 251 to partly form the end 251 of the multilayer body 250 .
  • a plurality of protrusions 252 are formed at the end 251 portion, and by cutting a portion of the end 253 of the multilayer body 250, a plurality of protrusions 254 are formed at the end 253 .
  • the negative electrode current collector 200 can be produced in which electrical conductivity is ensured by the metal layer at the tips of the protrusions. 20 and 21, the manufacturing process of the negative electrode current collector 200 has been described, but the manufacturing process of the positive electrode current collector 300 is the same.
  • FIG. 22 schematically shows an example of the flow of processing by the current collector generating section 430.
  • FIG. Here, the flow of processing for producing a plurality of current collectors having active materials will be described.
  • the preparation unit 432 prepares a rectangular resin layer.
  • the generation unit 434 cuts a portion of the first end portion of the resin layer to cut the first end portion into a saw-toothed shape, thereby forming a plurality of the first end portions on the first end portion. Form a convexity.
  • the generation unit 434 molecularly bonds the metal to the entire resin layer in which the plurality of protrusions are formed on the first end portion in S304.
  • the generator 434 may use sputtering instead of molecular bonding.
  • the generation unit 434 arranges the active material in the region of the upper surface of the portion other than the first end of the resin layer.
  • the generating unit 434 cuts the resin layer into strips to generate a plurality of current collectors each including one projection and a portion where the active material is arranged.
  • FIG. 23 and 24 are explanatory diagrams for explaining the manufacturing process of the negative electrode current collector 200.
  • FIG. The generation unit 434 cuts a portion of the end portion 221 of the rectangular resin layer 210 to form a plurality of protrusions 222 on the end portion 221 and cuts a portion of the end portion 223 of the resin layer 210 .
  • the metal is molecularly bonded to the entire resin layer 210 to activate the region 225 on the upper surface of the resin layer 210 other than the end portions 221 and 223 .
  • a plurality of negative electrode current collectors 200 each including both one projection 222 or one projection 224 and a portion where the active material is arranged.
  • the generating unit 434 may cut the resin layer 210 into strips. 23 and 24, the manufacturing process of the negative electrode current collector 200 has been described, but the manufacturing process of the positive electrode current collector 300 is the same.
  • the generator 434 may use sputtering instead of molecular bonding.
  • FIG. 25 schematically shows an example of the hardware configuration of a computer 1200 that functions as the manufacturing system 400.
  • Programs installed on the computer 1200 cause the computer 1200 to function as one or more "parts" of the apparatus of the present embodiments, or cause the computer 1200 to operate or perform operations associated with the apparatus of the present invention. Multiple "units" can be executed and/or the computer 1200 can be caused to execute the process or steps of the process according to the present invention.
  • Such programs may be executed by CPU 1212 to cause computer 1200 to perform certain operations associated with some or all of the blocks in the flowcharts and block diagrams described herein.
  • a computer 1200 includes a CPU 1212 , a RAM 1214 and a graphics controller 1216 , which are interconnected by a host controller 1210 .
  • Computer 1200 also includes input/output units such as communication interface 1222 , storage device 1224 , DVD drive, and IC card drive, which are connected to host controller 1210 via input/output controller 1220 .
  • the DVD drive may be a DVD-ROM drive, a DVD-RAM drive, and the like.
  • Storage devices 1224 may be hard disk drives, solid state drives, and the like.
  • Computer 1200 also includes legacy input/output units, such as ROM 1230 and keyboard, which are connected to input/output controller 1220 via input/output chip 1240 .
  • the CPU 1212 operates according to programs stored in the ROM 1230 and RAM 1214, thereby controlling each unit.
  • Graphics controller 1216 retrieves image data generated by CPU 1212 into a frame buffer or the like provided in RAM 1214 or itself, and causes the image data to be displayed on display device 1218 .
  • a communication interface 1222 communicates with other electronic devices via a network.
  • Storage device 1224 stores programs and data used by CPU 1212 within computer 1200 .
  • the DVD drive reads programs or data from a DVD-ROM or the like and provides them to the storage device 1224 .
  • the IC card drive reads programs and data from IC cards and/or writes programs and data to IC cards.
  • ROM 1230 stores therein programs such as boot programs that are executed by computer 1200 upon activation and/or programs that depend on the hardware of computer 1200 .
  • Input/output chip 1240 may also connect various input/output units to input/output controller 1220 via USB ports, parallel ports, serial ports, keyboard ports, mouse ports, and the like.
  • the program is provided by a computer-readable storage medium such as a DVD-ROM or an IC card.
  • the program is read from a computer-readable storage medium, installed in storage device 1224 , RAM 1214 , or ROM 1230 , which are also examples of computer-readable storage media, and executed by CPU 1212 .
  • the information processing described within these programs is read by computer 1200 to provide coordination between the programs and the various types of hardware resources described above.
  • An apparatus or method may be configured by implementing information operations or processing according to the use of computer 1200 .
  • the CPU 1212 executes a communication program loaded into the RAM 1214 and sends communication processing to the communication interface 1222 based on the processing described in the communication program. you can command.
  • the communication interface 1222 reads transmission data stored in a transmission buffer area provided in a recording medium such as a RAM 1214, a storage device 1224, a DVD-ROM, or an IC card under the control of the CPU 1212, and transmits the read transmission data. Data is transmitted to the network, or received data received from the network is written in a receive buffer area or the like provided on the recording medium.
  • the CPU 1212 causes the RAM 1214 to read all or necessary portions of files or databases stored in an external recording medium such as a storage device 1224, a DVD drive (DVD-ROM), an IC card, etc. Various types of processing may be performed on the data. CPU 1212 may then write back the processed data to an external recording medium.
  • an external recording medium such as a storage device 1224, a DVD drive (DVD-ROM), an IC card, etc.
  • Various types of processing may be performed on the data.
  • CPU 1212 may then write back the processed data to an external recording medium.
  • CPU 1212 performs various types of operations on data read from RAM 1214, information processing, conditional decisions, conditional branching, unconditional branching, and information retrieval, which are described throughout this disclosure and are specified by instruction sequences of programs. Various types of processing may be performed, including /replace, etc., and the results written back to RAM 1214 . In addition, the CPU 1212 may search for information in a file in a recording medium, a database, or the like.
  • the CPU 1212 selects the first attribute from among the plurality of entries. search for an entry that matches the specified condition of the attribute value of the attribute, read the attribute value of the second attribute stored in the entry, and thereby determine the first attribute that satisfies the predetermined condition An attribute value of the associated second attribute may be obtained.
  • the programs or software modules described above may be stored in a computer-readable storage medium on or near computer 1200 .
  • a recording medium such as a hard disk or RAM provided in a server system connected to a dedicated communication network or the Internet can be used as a computer-readable storage medium, whereby the program can be transferred to the computer 1200 via the network. offer.
  • the blocks in the flowcharts and block diagrams in this embodiment may represent steps in the process in which the operations are performed or "parts" of the device responsible for performing the operations. Certain steps and “sections” may be provided with dedicated circuitry, programmable circuitry provided with computer readable instructions stored on a computer readable storage medium, and/or computer readable instructions provided with computer readable instructions stored on a computer readable storage medium. It may be implemented by a processor. Dedicated circuitry may include digital and/or analog hardware circuitry, and may include integrated circuits (ICs) and/or discrete circuitry.
  • ICs integrated circuits
  • Programmable circuits such as Field Programmable Gate Arrays (FPGAs), Programmable Logic Arrays (PLAs), etc., perform AND, OR, EXCLUSIVE OR, NOT AND, NOT OR, and other logical operations. , flip-flops, registers, and memory elements.
  • FPGAs Field Programmable Gate Arrays
  • PLAs Programmable Logic Arrays
  • a computer-readable storage medium may comprise any tangible device capable of storing instructions to be executed by a suitable device, such that a computer-readable storage medium having instructions stored thereon may be illustrated in flowchart or block diagram form. It will comprise an article of manufacture containing instructions that can be executed to create means for performing specified operations. Examples of computer-readable storage media may include electronic storage media, magnetic storage media, optical storage media, electromagnetic storage media, semiconductor storage media, and the like.
  • Computer readable storage media include floppy disks, diskettes, hard disks, random access memory (RAM), read only memory (ROM), erasable programmable read only memory (EPROM or flash memory) , electrically erasable programmable read only memory (EEPROM), static random access memory (SRAM), compact disc read only memory (CD-ROM), digital versatile disc (DVD), Blu-ray disc, memory stick , integrated circuit cards, and the like.
  • RAM random access memory
  • ROM read only memory
  • EPROM or flash memory erasable programmable read only memory
  • EEPROM electrically erasable programmable read only memory
  • SRAM static random access memory
  • CD-ROM compact disc read only memory
  • DVD digital versatile disc
  • Blu-ray disc memory stick , integrated circuit cards, and the like.
  • the computer readable instructions may be assembler instructions, Instruction Set Architecture (ISA) instructions, machine instructions, machine dependent instructions, microcode, firmware instructions, state configuration data, or instructions such as Smalltalk, JAVA, C++, etc. any source or object code written in any combination of one or more programming languages, including object-oriented programming languages, and conventional procedural programming languages such as the "C" programming language or similar programming languages; may include
  • Computer readable instructions are used to produce means for a processor of a general purpose computer, special purpose computer, or other programmable data processing apparatus, or programmable circuits to perform the operations specified in the flowchart or block diagrams.
  • a general purpose computer, special purpose computer, or other programmable data processor locally or over a wide area network (WAN) such as the Internet, etc., to execute such computer readable instructions. It may be provided in the processor of the device or in a programmable circuit. Examples of processors include computer processors, processing units, microprocessors, digital signal processors, controllers, microcontrollers, and the like.

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Abstract

樹脂層と、樹脂層の両面に配置された第１金属層及び第２金属層を含む集電体が積層された積層体を準備する準備工程と、積層体の上面側及び下面側の一方にタブを配置し、他方にＳｕｂタブを配置する配置工程と、タブ、積層体及びＳｕｂタブの溶接対象部分を積層方向に加熱圧縮して溶接対象部分の樹脂層の樹脂を溶出させる加熱圧縮工程と、溶接対象部分を抵抗溶接する溶接工程とを備える積層集電体の製造方法を提供する。

Description

製造方法、プログラム、製造システム、積層集電体、電池、移動体、及び飛行体
　本発明は、製造方法、プログラム、製造システム、積層集電体、電池、移動体、及び飛行体に関する。
　金属メッキ樹脂フィルムが知られていた（例えば、特許文献１参照）。
　［先行技術文献］
　［特許文献］
　［特許文献１］特開２０１８－１８１８２３号公報
一般的開示
　本発明の一実施態様によれば、積層集電体の製造方法が提供される。製造方法は、樹脂層と、樹脂層の両面に配置された第１金属層及び第２金属層を含む集電体が積層された積層体を準備する準備工程を備えてよい。製造方法は、積層体の上面側及び下面側の一方にタブを配置し、他方にＳｕｂタブを配置する配置工程を備えてよい。製造方法は、タブ、積層体及びＳｕｂタブの溶接対象部分を積層方向に加熱圧縮して溶接対象部分の樹脂層の樹脂を溶出させる加熱圧縮工程を備えてよい。製造方法は、溶接対象部分を抵抗溶接する溶接工程を備えてよい。
　上記加熱圧縮工程は、上記タブ、上記積層体及び上記Ｓｕｂタブの上記溶接対象部分のみを積層方向に加熱圧縮して上記溶接対象部分の上記樹脂層の樹脂を溶出させる、請求項１に記載の積層集電体の製造方法。上記準備工程は、下記の数式１を満たす厚みを有する上記樹脂層、上記第１金属層、及び上記第２金属層を含む上記集電体が積層された上記積層体を準備してよい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000006
　上記準備工程は、３～７μｍの厚みを有する樹脂層と、０．１～２μｍの厚みを有する上記第１金属層と、０．１～２μｍの厚みを有する上記第２金属層を含む上記集電体が積層された上記積層体を準備してよい。上記溶接対象部分は、直径が１～１０ｍｍの円形状を有してよい。上記溶接対象部分の直径、上記第１金属層の厚み及び上記第２金属層の厚みの合計、並びに上記樹脂層の厚みは、下記の数式２を満たしてよい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000007
　上記溶接対象部分の直径、上記第１金属層の厚み及び上記第２金属層の厚みの合計、並びに上記樹脂層の厚みは、下記の数式３を満たしてよい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000008
　上記溶接対象部分の直径、上記第１金属層の厚み及び上記第２金属層の厚みの合計、並びに上記樹脂層の厚みは、下記の数式４を満たしてよい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000009
　上記溶接対象部分の直径、上記第１金属層の厚み及び上記第２金属層の厚みの合計、並びに上記樹脂層の厚みは、下記の数式５を満たしてよい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000010
　上記樹脂層の樹脂は、ＴＤ方向の熱収縮が１％以下であってよい。上記第１金属層及び上記第２金属層の材質は銅であってよく、上記樹脂層の材質はポリイミド、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリフェニレンサルファイド、又はポリエチレンテレフタレートであってよい。上記タブの厚みは、１００～３００μｍであってよい。上記タブの厚みは、１００～３００μｍの範囲内で、電流値の大きさに合わせて決定されてよい。上記Ｓｕｂタブの厚みは、５０～１００μｍであってよい。上記溶接対象部は、多角形状を有してもよい。
　本発明の一実施態様によれば、コンピュータに、上記積層集電体の製造方法を実行させるためのプログラムが提供される。
　本発明の一実施態様によれば、電池の製造方法が提供される。製造方法は、３～７μｍの厚みを有する樹脂層と、樹脂層の両面に配置されたそれぞれが０．１～２μｍの厚みを有する第１金属層及び第２金属層を含む集電体が積層された積層体を準備する準備工程を備えてよい。製造方法は、積層体の上面側及び下面側の一方にタブを配置し、他方にＳｕｂタブを配置する配置工程を備えてよい。製造方法は、タブ、積層体及びＳｕｂタブの、直径が１～１０ｍｍの溶接対象部分を積層方向に加熱圧縮して溶接対象部分の樹脂層の樹脂を溶出させる加熱圧縮工程を備えてよい。製造方法は、溶接対象部分を抵抗溶接して、積層集電体を生成する溶接工程を備えてよい。製造方法は、積層集電体を用いて、太陽電池パネル及び電池を搭載して、電池の電力を利用する飛行体の電池を生成する電池生成工程を備えてよい。上記電池生成工程は、上記積層集電体を用いて、上記太陽電池パネル及び上記電池を搭載して成層圏を飛行し、地上に無線通信サービスを提供するＨＡＰＳの上記電池を生成してよい。
　本発明の一実施態様によれば、製造システムが提供される。製造システムは、樹脂層と、樹脂層の両面に配置された第１金属層及び第２金属層を含む集電体が積層された積層体を準備する準備部を備えてよい。製造システムは、積層体の上面側及び下面側の一方にタブを配置し、他方にＳｕｂタブを配置する配置を備えてよい。製造システムは、タブ、積層体及びＳｕｂタブの溶接対象部分を積層方向に加熱圧縮して溶接対象部分の樹脂層の樹脂を溶出させる加熱圧縮部を備えてよい。製造システムは、溶接対象部分を抵抗溶接する溶接部を備えてよい。
　本発明の一実施態様によれば、複数の集電体が積層され、上側及び下側の一方にタブ、他方にＳｕｂタブが配置された積層集電体が提供される。積層集電体は、タブ及びＳｕｂタブに挟まれておらず、複数の集電体のそれぞれの中間に樹脂層が含まれる第１の領域、タブ及びＳｕｂタブに挟まれており、複数の集電体のそれぞれの中間に樹脂層が含まれる第２の領域と、タブ及びＳｕｂタブに挟まれおり、複数の集電体のそれぞれの中間の樹脂の量が第１の領域における複数の集電体のそれぞれの樹脂層の樹脂の量よりも少ない、又は、複数の集電体のそれぞれの中間に樹脂がない、抵抗溶接されている第３の領域とを備えてよい。
　本発明の一実施態様によれば、上記積層集電体を有する電池が提供される。発明の一実施態様によれば、上記電池を有する移動体が提供される。発明の一実施態様によれば、上記電池を有する飛行体が提供される。
　本発明の一実施態様によれば、集電体の製造方法が提供される。製造方法は、樹脂層を準備する準備工程を備えてよい。製造方法は、樹脂層の側面の少なくとも一部、上面、及び下面に金属を配置し、側面の少なくとも一部の金属によって、上面の金属層と下面の金属層とが電気的に接続された集電体を生成する生成工程を備えてよい。
　上記生成工程は、上記樹脂層の側面の少なくとも一部、上面、及び下面に前記金属を分子接合させることによって前記金属を配置してよい。上記生成工程は、上記樹脂層の側面の少なくとも一部、上面、及び下面に金属をスパッタによって配置してよい。上記生成工程は、上記樹脂層の側面の少なくとも一部、上面、及び下面にスパッタによって金属薄膜を形成し、上記金属薄膜に前記金属をメッキしてよい。上記生成工程は、四角形状の上記樹脂層の４つの側面のうちの少なくとも１つの側面、上面、及び下面に上記金属を配置し、上記集電体を生成してよい。上記生成工程は、全体に上記金属を配置し上記樹脂層を切断することにより、少なくとも１つの側面に上記金属が配置されている複数の上記集電体を生成してよい。上記準備工程は、上面から下面に貫通する少なくとも１つの孔を有する上記樹脂層を準備してよく、上記生成工程は、上記樹脂層の側面の少なくとも一部、上面、及び下面と、上記孔の内面とに上記金属を配置して、上記集電体を生成してよい。
　上記生成工程は、全体に上記金属を配置した四角形状の上記樹脂層の上記金属の層の上面の第１の端部以外の領域に活物質を配置して切断することにより、上記第１の端部の一部と、上記活物質が配置されている部分との両方をそれぞれが含む複数の上記集電体を生成してよい。上記生成工程は、全体に上記金属を配置した四角形状の上記樹脂層の上記金属の層の上面の第１の端部以外の領域に活物質を配置して、上記樹脂層の上記第１の端部の部分の一部を切断することにより、上記第１の端部の部分に複数の凸部を形成し、上記樹脂層を切断することにより、上記複数の凸部のうちの１つと、上記活物質が配置されている部分との両方をそれぞれが含む複数の上記集電体を生成してよい。
　上記生成工程は、全体に上記金属を配置した四角形状の上記樹脂層の上記金属の層の上面の第１の端部及び上記第１の端部に対向する第２の端部以外の領域に活物質を配置して切断することにより、上記第１の端部の一部又は上記第２の端部の一部と、上記活物質が配置されている部分との両方をそれぞれが含む複数の上記集電体を生成してよい。上記生成工程は、上記樹脂層の上記金属の層の上面の上記第１の端部及び上記第２の端部以外の領域に活物質を配置し、上記活物質が配置されている部分で切断した、上記第１の端部を含む第１の部分樹脂層及び上記第２の端部を含む第２の部分樹脂層のそれぞれを切断することにより、上記第１の端部の一部と上記活物質が配置されている部分との両方をそれぞれが含む複数の上記集電体と、上記第２の部分の一部と上記活物質が配置されている部分との両方をそれぞれが含む上記集電体とを生成してよい。上記生成工程は、上記樹脂層の上記金属の層の上面の上記第１の端部及び上記第２の端部以外の領域に活物質を配置して、上記樹脂層の上記第１の端部の部分の一部を切断することにより、上記第１の端部の部分に複数の凸部を形成し、上記樹脂層の上記第２の端部の部分の一部を切断することにより、上記第２の端部の部分に複数の凸部を形成し、上記樹脂層を切断することにより、上記第１の端部の上記複数の凸部のうちの１つ又は上記第２の端部の上記複数の凸部のうちの１つと、上記活物質が配置されている部分との両方をそれぞれが含む複数の上記集電体を生成してよい。
　上記生成工程は、四角形状の上記樹脂層の第１の端部の一部を切断することにより、上記第１の端部に複数の凸部を形成した後、上記樹脂層の全体に上記金属を配置し、上記樹脂層の上記第１の端部以外の部分の上面の領域に活物質を配置して、上記樹脂層を切断することにより、上記複数の凸部のうちの１つと、上記活物質が配置されている部分との両方をそれぞれが含む複数の上記集電体を生成してよい。上記生成工程は、四角形状の上記樹脂層の上記第１の端部の一部を切断することにより、上記第１の端部に複数の凸部を形成し、上記樹脂層の上記第１の端部に対向する第２の端部の一部を切断することにより上記第２の端部に複数の凸部を形成した後、上記樹脂層の全体に上記金属を配置し、上記樹脂層の上記第１の端部及び上記第２端部以外の部分の上面の領域に活物質を配置して、上記樹脂層を切断することにより、上記第１の端部の上記複数の凸部のうちの１つ又は上記第２の端部の上記複数の凸部のうちの１つと、上記活物質が配置されている部分との両方をそれぞれが含む複数の上記集電体を生成してよい。
　本発明の一実施態様によれば、製造方法が提供される。製造方法は、上面から下面に貫通する少なくとも１つの孔を有する樹脂層を準備する準備工程を備えてよい。製造方法は、樹脂層の上面及び下面と、孔の内面とに金属を配置して、内面の金属によって、上面の金属層と下面の金属層とが電気的に接続された集電体を生成する生成工程を備えてよい。上記集電体は、上記樹脂層と、上記樹脂層に配置された銅層とを有する負極集電体であってよい。上記集電体は、上記樹脂層と、上記樹脂層に配置されたアルミニウム層とを有する正極集電体であってよい。
　本発明の一実施態様によれば、コンピュータに、上記集電体の上記製造方法を実行させるためのプログラムが提供される。
　本発明の一実施態様によれば、製造システムが提供される。製造システムは、樹脂層を準備する準備部を備えてよい。製造システムは、樹脂層の側面の少なくとも一部、上面、及び下面に金属を配置して、中間に樹脂層を含む集電体を生成する生成部を備えてよい。
　本発明の一実施態様によれば、製造システムが提供される。製造システムは、上面から下面に貫通する少なくとも１つの孔を有する樹脂層を準備する準備部を備えてよい。製造システムは、樹脂層の上面及び下面と、孔の内面とに金属を配置して、内面の金属によって、上面の金属層と下面の金属層とが電気的に接続された集電体を生成する生成部を備えてよい。
　本発明の一実施態様によれば、集電体が提供される。集電体は、樹脂層と、樹脂層の側面の少なくとも一部、上面、及び下面に配置された金属層を備えてよく、側面の少なくとも一部の金属によって、上面の金属層と下面の金属層とが電気的に接続されていてよい。
　本発明の一実施態様によれば、集電体が提供される。集電体は、上面から下面に貫通する少なくとも１つの孔を有する樹脂層と、樹脂層の上面及び下面と、孔の内面とに配置された金属とを備えてよく、内面の金属によって、上面の金属層と下面の金属層とが電気的に接続されていてよい。
　本発明の一実施態様によれば、上記集電体を有する電池が提供される。
　なお、上記の発明の概要は、本発明の必要な特徴の全てを列挙したものではない。また、これらの特徴群のサブコンビネーションもまた、発明となりうる。
電池構成物１０の一例を概略的に示す。 電池構成物１０の他の一例を概略的に示す。 負極集電体２００の構成の一例を概略的に示す。 正極集電体３００の構成の一例を概略的に示す。 製造システム４００の機能構成の一例を概略的に示す。 積層集電体１００の製造方法について説明するための説明図である。 積層集電体１００の製造方法について説明するための説明図である。 積層集電体１００の製造方法について説明するための説明図である。 積層集電体１００の製造方法について説明するための説明図である。 積層集電体１００の製造方法について説明するための説明図である。 樹脂層２１０のめっきについて説明するための説明図である。 樹脂層２１０のめっきについて説明するための説明図である。 樹脂層２１０のめっきについて説明するための説明図である。 Ａ－Ａ断面図である。 集電体生成部４３０による処理の流れの一例を概略的に示す。 負極集電体２００の製造工程について説明するための説明図である。 負極集電体２００の製造工程について説明するための説明図である。 負極集電体２００の製造工程について説明するための説明図である。 集電体生成部４３０による処理の流れの一例を概略的に示す。 負極集電体２００の製造工程について説明するための説明図である。 負極集電体２００の製造工程について説明するための説明図である。 集電体生成部４３０による処理の流れの一例を概略的に示す。 負極集電体２００の製造工程について説明するための説明図である。 負極集電体２００の製造工程について説明するための説明図である。 製造システム４００として機能するコンピュータ１２００のハードウェア構成の一例を概略的に示す。
　以下、発明の実施の形態を通じて本発明を説明するが、以下の実施形態は請求の範囲にかかる発明を限定するものではない。また、実施形態の中で説明されている特徴の組み合わせの全てが発明の解決手段に必須であるとは限らない。
　図１は、電池構成物１０の一例を概略的に示す。電池構成物１０は、図１に示すように、セパレータ４０を挟んで交互に積層された複数の負極２０及び正極３０を有する。負極２０は、負極集電体２００を有する。正極３０は、正極集電体３００を有する。
　電池構成物１０は、任意の種類の電池の構成物であってよい。電池構成物１０は、例えば、リチウムイオン電池の構成物である。例えば、負極集電体２００が積層された積層体２８０と、正極集電体３００が積層された積層体３８０とのそれぞれにタブが溶接されて、電池構成物１０の全体が筐体等に入れられ、電界液が満たされることによって、リチウムイオン電池が形成される。電池構成物１０は、リチウム空気電池の構成物であってもよい。電池構成物１０は、他の種類の電池の構成物であってもよい。
　図１では、負極集電体２００及び正極集電体３００が同一方向に配置されている場合を例示しているが、これに限らない。負極集電体２００と正極集電体３００は、異なる方向に配置されていてもよい。例えば、負極集電体２００と正極集電体３００は、反対方向に配置されてもよい。
　図２は、電池構成物１０の他の一例を概略的に示す。電池構成物１０は、図２に示すように、積層されたラミネート電池５０を有する。ラミネート電池５０は、負極集電体２００及び正極集電体３００を有する。例えば、電池構成物１０がリチウムイオン電池の構成物である場合、積層体２８０と、積層体３８０とのそれぞれにタブが溶接されて、電池構成物１０の全体が筐体等に入れられることによって、リチウムイオン電池が形成される。
　図２では、負極集電体２００及び正極集電体３００が同一方向に配置されている場合を例示しているが、これに限らない。負極集電体２００と正極集電体３００は、異なる方向に配置されていてもよい。例えば、負極集電体２００と正極集電体３００は、反対方向に配置されてもよい。
　図３は、負極集電体２００の構成の一例を概略的に示す。図３に例示する負極集電体２００は、樹脂層２１０と、樹脂層２１０の両面に配置された金属層２３１及び金属層２３２を有する。負極集電体２００は、例えば、樹脂層２１０と、樹脂層２１０にコーティングされた金属層２３１及び金属層２３１とを有する。
　本実施形態に係る樹脂層２１０の樹脂として、金属層２３１及び金属層２３２の金属よりも導電性は低いが、金属層２３１及び金属層２３２の金属よりも密度の低い樹脂が採用される。樹脂層２１０の樹脂の例として、ＰＩ（ポリイミド）が挙げられる。また、樹脂層２１０の樹脂の例として、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）が挙げられる。樹脂層２１０の樹脂として、ＰＰ（ポリプロピレン）、ＰＥ（ポリエチレン）、及びＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）等を用いてもよい。これらは例示であり、樹脂層２１０の樹脂として他の種類の樹脂が用いられ得る。例えば、電池構成物１０がリチウムイオン電池の構成物である場合、金属層２３１及び金属層２３２の金属は銅であってよく、樹脂層２１０の樹脂はポリイミドであり得る。金属層２３１及び金属層２３２の金属は、他の金属であってもよい。
　電池の用途によって、電流は低くてもよいが重量を軽くしたい場合がある。例えば、太陽電池パネル及び電池を搭載して、電池の電力を利用する飛行体では、飛行速度の変化が少ないことから電池の出力電流は低くてもよいが、飛行体全体の重量が軽いことが求められる。このような飛行体の例として、成層圏を飛行し、地上に無線通信サービスを提供するＨＡＰＳ（Ｈｉｇｈ　Ａｌｔｉｔｕｄｅ　Ｐｌａｔｆｏｒｍ　Ｓｔａｔｉｏｎ）や、飛行機等が挙げられる。このように、電流は低くてもよいが重量を軽くすることが要求される用途は他にも存在する。
　例えば、リチウムイオン電池の場合、負極集電体として銅箔が用いられる場合が多いが、銅箔の厚みを薄くすることによってこのような要求に答えることができる。しかし、銅箔の厚みを薄くするには、技術的な限界があり、また、銅箔の厚みをあまり薄くしてしまうと強度を保つことができず、破損の可能性が高まってしまう。本実施形態に係る負極集電体２００は中間が樹脂層２１０であることから、金属のみからなる負極集電体と比較して、電気抵抗は大きくなるが、密度を低くすることができる。また、負極集電体２００の強度も維持することができる。
　例えば、金属層２３０の金属が銅であり、樹脂層２１０の樹脂が仮にＰＥＴである場合、銅の密度は約８．９６ｇ／ｃｍ３であり、ＰＥＴの密度は約１．３８ｇ／ｃｍ３であるので、負極集電体を銅のみで構成した場合よりも、重量を大幅に低減することができる。
　例えば、負極集電体２００の厚みを８μｍとした場合、樹脂層２１０の厚みを６μｍとすると密度は約３．２５ｇ／ｃｍ３となり、銅のみで構成した場合との重量比が３５％程度となり、重量６５％程度を削減することができる。また、樹脂層２１０の厚みを７μｍとすると密度は約２．３０ｇ／ｃｍ３となり、銅のみで構成した場合との重量比が２５％程度となり、重量７５％程度を削減することができる。
　負極集電体が金属のみで構成されている場合、負極集電体を多層化したとしても、金属同士（導電性の材料同士）なので、超音波溶接、抵抗溶接、及びレーザー溶接等で溶接することによって導電パスが確保できる。それに対して、中間に樹脂層を有する負極集電体を多層化した場合、導電パスが確保できない。このため、そのままでは抵抗溶接をすることができない。また、金属層と樹脂層との間で、沸点、熱膨張、及び強度等の面で特性が異なるので、例えば、レーザー溶接をしようとした場合、破裂や空孔残存等の問題が発生し得る。また、超音波溶接をしようとした場合、クラックや破断が発生し得る。
　図４は、正極集電体３００の構成の一例を概略的に示す。本実施形態に係る正極集電体３００は、樹脂層３１０と、樹脂層３１０の両面に配置された金属層３３１及び金属層３３２を有する。正極集電体３００は、例えば、樹脂層３１０と、樹脂層３１０にコーティングされた金属層３３１及び金属層３３２を有する。
　本実施形態に係る樹脂層３１０の樹脂として、金属層３３１及び金属層３３２の金属よりも導電性は低いが、金属層３３１及び金属層３３２の金属よりも密度の低い樹脂が採用される。樹脂層３１０の樹脂の例として、ＰＩ（ポリイミド）が挙げられる。また、樹脂層３１０の樹脂の例として、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）が挙げられる。樹脂層３１０の樹脂として、ＰＰ（ポリプロピレン）、ＰＥ（ポリエチレン）、及びＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）等を用いてもよい。これらは例示であり、樹脂層３１０の樹脂として他の種類の樹脂が用いられ得る。例えば、電池構成物１０がリチウムイオン電池の構成物である場合、金属層３３０の金属はアルミニウムであり、樹脂層３１０の樹脂はポリイミドであり得る。金属層３３０の金属は、他の金属であってもよい。
　図５は、製造システム４００の機能構成の一例を概略的に示す。製造システム４００は、準備部４０２、積層集電体生成部４１０、電池生成部４２０、及び集電体生成部４３０を備える。なお、製造システム４００がこれらの全てを備えることは必須とは限らない。
　製造システム４００は、１つの装置によって構成されてよい。また、製造システム４００は、複数の装置によって構成されてもよい。例えば、製造システム４００は、準備部４０２及び電池生成部４２０を備える装置と、電池生成部４２０を備える装置と、集電体生成部４３０を備える装置とによって構成される。製造システム４００は、電池生成部４２０を備えなくてもよい。製造システム４００は、集電体生成部４３０を備えなくてもよい。
　準備部４０２は、積層体２８０及び積層体３８０を準備する。準備部４０２は、電池構成物１０を準備してよい。準備部４０２は、例えば、他の装置から電池構成物１０を受領することによって、電池構成物１０を準備する。準備部４０２は、負極２０、正極３０、及びセパレータ４０を積層することによって、電池構成物１０を準備してもよい。積層体準備部４０２は、ラミネート電池５０を積層することによって、電池構成物１０を準備してもよい。
　樹脂層２１０の厚みは、３～７μｍであってよい。樹脂層２１０の厚みの例として、３μｍ、４μｍ、５μｍ、６μｍ、及び７μｍ等が挙げられる。
　金属層２３１の厚みは、０．１～２μｍであってよい。金属層２３１の厚みは、例えば、０．５μｍ～１μｍであってよい。金属層２３１の厚みの例として、０．１μｍ、０．２μｍ、０．３μｍ、０．４μｍ、０．５μｍ、０．６μｍ、０．７μｍ、０．８μｍ、０９μｍ、１μｍ、１．１μｍ、１．２μｍ、１．３μｍ、１．４μｍ、１．５μｍ、１．６μｍ、１．７μｍ、１．８μｍ、１．９μｍ、及び２μｍ等が挙げられる。
　金属層２３２の厚みは、０．１～２μｍであってよい。金属層２３２の厚みは、例えば、０．５μｍ～１μｍであってよい。金属層２３２の厚みの例として、０．１μｍ、０．２μｍ、０．３μｍ、０．４μｍ、０．５μｍ、０．６μｍ、０．７μｍ、０．８μｍ、０９μｍ、１μｍ、１．１μｍ、１．２μｍ、１．３μｍ、１．４μｍ、１．５μｍ、１．６μｍ、１．７μｍ、１．８μｍ、１．９μｍ、及び２μｍ等が挙げられる。
　樹脂層２１０の樹脂は、ＴＤ（Ｔｒａｎｓｖｅｒｓｅ　ｄｉｒｅｃｔｉｏｎ）方向の熱収縮が１％以下であってよい。準備部４０２は、樹脂層２１０が、ＴＤ方向の熱収縮１％以下の樹脂によって構成された電池構成物１０を準備してよい。準備部４０２は、樹脂層２１０が、材質、製造方法、及び加工方法等を調整することによってＴＤ方向の熱収縮１％以下となった樹脂によって構成された、電池構成物１０を準備してよい。
　樹脂層３１０の樹脂は、ＴＤ方向の熱収縮が１％以下であってよい。準備部４０２は、樹脂層３１０が、ＴＤ方向の熱収縮１％以下の樹脂によって構成された電池構成物１０を準備してよい。準備部４０２は、樹脂層３１０が、材質、製造方法、及び加工方法等を調整することによってＴＤ方向の熱収縮１％以下となった樹脂によって構成された、電池構成物１０を準備してよい。
　準備部４０２は、下記の数式６を満たす厚みを有する樹脂層２１０、金属層２３１、及び金属層２３２を含む負極集電体２００が積層された積層体２８０を準備してよい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000011
　樹脂層３１０の厚みは、３～７μｍであってよい。樹脂層３１０の厚みの例として、３μｍ、４μｍ、５μｍ、６μｍ、及び７μｍ等が挙げられる。
　金属層３３１の厚みは、０．１～２μｍであってよい。金属層３３１の厚みは、例えば、０．５μｍ～１μｍであってよい。金属層３３１の厚みの例として、０．１μｍ、０．２μｍ、０．３μｍ、０．４μｍ、０．５μｍ、０．６μｍ、０．７μｍ、０．８μｍ、０９μｍ、１μｍ、１．１μｍ、１．２μｍ、１．３μｍ、１．４μｍ、１．５μｍ、１．６μｍ、１．７μｍ、１．８μｍ、１．９μｍ、及び２μｍ等が挙げられる。
　金属層３３２の厚みは、０．１～２μｍであってよい。金属層３３２の厚みは、例えば、０．５μｍ～１μｍであってよい。金属層３３２の厚みの例として、０．１μｍ、０．２μｍ、０．３μｍ、０．４μｍ、０．５μｍ、０．６μｍ、０．７μｍ、０．８μｍ、０９μｍ、１μｍ、１．１μｍ、１．２μｍ、１．３μｍ、１．４μｍ、１．５μｍ、１．６μｍ、１．７μｍ、１．８μｍ、１．９μｍ、及び２μｍ等が挙げられる。
　準備部４０２は、上記数式６の、金属層２３１の厚み、金属層２３２の厚み、及び樹脂層２１０の厚みを、金属層３３１の厚み、金属層３３２の厚み、及び樹脂層３１０の厚みに置き換えた数式を満たす厚みを有する樹脂層３１０、金属層３３１、及び金属層３３２を含む正極集電体３００が積層された積層体３８０を準備してよい。
　積層集電体生成部４１０は、準備部４０２によって準備された積層体２８０及び積層体３８０から、積層集電体を生成する。積層集電体生成部４１０は、配置部４１２、加熱圧縮部４１４、及び溶接部４１６を備える。
　配置部４１２は、例えば、積層体２８０の上面側及び下面側の一方にタブを配置し、他方にＳｕｂタブを配置する。配置部４１２は、例えば、積層体２８０の上面側にタブを配置し、積層体２８０の下面側にＳｕｂタブを配置する。配置部４１２は、例えば、積層体２８０の上面側にＳｕｂタブを配置し、積層体２８０の下面側にタブを配置する。
　配置部４１２は、例えば、積層体３８０の上面側及び下面側の一方にタブを配置し、他方にＳｕｂタブを配置する。配置部４１２は、例えば、積層体３８０の上面側にタブを配置し、積層体３８０の下面側にＳｕｂタブを配置する。配置部４１２は、例えば、積層体３８０の上面側にＳｕｂタブを配置し、積層体３８０の下面側にタブを配置する。
　積層体２８０に対して配置するタブの材質は、金属層２３１及び金属層２３２の材質と同一であってよい。例えば、金属層２３１及び金属層２３２の材質が銅である場合、積層体２８０に対して配置するタブの材質も銅であってよい。なお、積層体２８０に対して配置するタブの材質は、金属層２３１及び金属層２３２の材質と異なってもよい。
　積層体３８０に対して配置するタブの材質は、金属層３３１及び金属層３３２の材質と同一であってよい。例えば、金属層３３１及び金属層３３２の材質がアルミニウムである場合、積層体３８０に対して配置するタブの材質もアルミニウムであってよい。なお、積層体３８０に対して配置するタブの材質は、金属層３３１及び金属層３３２の材質と異なってもよい。
　タブの厚みは、１００～３００μｍであることが望ましい。タブの厚みは、１００～３００μｍの範囲内で、電流値の大きさに合わせて決定されてよい。
　Ｓｕｂタブの厚みは、積層集電体の強度を維持する点で厚い方がよく、積層集電体の軽量化の点では薄い方がよい。例えば、Ｓｕｂタブの厚みは、５０～１００μｍであることが望ましい。
　加熱圧縮部４１４は、タブ、積層体２８０、及びＳｕｂタブの溶接対象部分を積層方向に加熱圧縮して溶接対象部分の樹脂層２１０の樹脂を溶出させる。加熱圧縮部４１４は、タブ、積層体２８０、及びＳｕｂタブの溶接対象部分のみを積層方向に加熱圧縮して溶接対象部分の樹脂層２１０の樹脂を溶出させてよい。加熱圧縮部４１４は、樹脂層２１０の樹脂の種類に応じた温度で加熱圧縮してよい。樹脂の種類に応じた温度とは、例えば、樹脂の融点以上の温度であって、予め定められた温度である。
　加熱圧縮部４１４は、タブ、積層体３８０、及びＳｕｂタブの溶接対象部分を積層方向に加熱圧縮して溶接対象部分の樹脂層３１０の樹脂を溶出させる。加熱圧縮部４１４は、タブ、積層体３８０、及びＳｕｂタブの溶接対象部分のみを積層方向に加熱圧縮して溶接対象部分の樹脂層３１０の樹脂を溶出させてよい。加熱圧縮部４１４は、樹脂層３１０の樹脂の種類に応じた温度で加熱圧縮してよい。樹脂の種類に応じた温度とは、例えば、樹脂の融点以上の温度であって、予め定められた温度である。
　溶接部４１６は、加熱圧縮部４１４によって加熱圧縮された、タブ、積層体２８０、及びＳｕｂタブの溶接対象部分を抵抗溶接する。溶接部４１６が、当該溶接対象部分を抵抗溶接することによって、積層集電体１００が生成される。溶接部４１６は、加熱圧縮部４１４によって加熱圧縮された、タブ、積層体３８０、及びＳｕｂタブの溶接対象部分を抵抗溶接する。溶接部４１６が、当該溶接対象部分を抵抗溶接することによって、積層集電体１５０が生成される。抵抗溶接を行う装置として、例えば、ＮＡＧシステムの精密抵抗溶接機等が採用され得る。
　溶接対象部分は、例えば、直径が１～１０ｍｍの円形状を有する。溶接対象部分は、望ましくは３～５ｍｍの円形状を有する。なお、溶接対象部分の形状は、円形状に限らず、多角形状等であってもよい。溶接対象部分の直径、金属層２３１の厚み及び金属層２３２の厚みの合計、並びに樹脂層２１０の厚みが、下記の数式７を満たすように決定されてよい。製造システム４００は、溶接対象部分の直径、金属層２３１の厚み及び金属層２３２の厚みの合計、並びに樹脂層２１０の厚みが、下記の数式７を満たすように設計されてよい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000012
　溶接対象部分の直径、金属層２３１の厚み及び金属層２３２の厚みの合計、並びに樹脂層２１０の厚みは、下記の数式８を満たすように決定されてもよい。製造システム４００は、溶接対象部分の直径、金属層２３１の厚み及び金属層２３２の厚みの合計、並びに樹脂層２１０の厚みが、下記の数式８を満たすように設計されてもよい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000013
　溶接対象部分の直径、金属層２３１の厚み及び金属層２３２の厚みの合計、並びに樹脂層２１０の厚みは、下記の数式９を満たすように決定されてもよい。製造システム４００は、溶接対象部分の直径、金属層２３１の厚み及び金属層２３２の厚みの合計、並びに樹脂層２１０の厚みが、下記の数式９を満たすように設計されてもよい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000014
　溶接対象部分の直径、金属層２３１の厚み及び金属層２３２の厚みの合計、並びに樹脂層２１０の厚みは、下記の数式１０を満たすように決定されてもよい。製造システム４００は、溶接対象部分の直径、金属層２３１の厚み及び金属層２３２の厚みの合計、並びに樹脂層２１０の厚みが、下記の数式１０を満たすように設計されてもよい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000015
　電池生成部４２０は、積層集電体生成部４１０によって生成された積層集電体を用いて、電池を生成する。電池生成部４２０は、例えば、積層集電体生成部４１０によって生成された積層集電体１００及び積層集電体１５０を含む電池構成物１０を筐体に入れ、電解液の注入等の電池の種類に応じた作業を行うことによって、電池を生成する。電池生成部４２０は、生成した電池を有する移動体を生成してもよい。例えば、電池生成部４２０は、生成した電池を移動体に搭載することによって、電池を有する移動体を生成する。電池生成部４２０は、生成した電池を有する飛行体を生成してもよい。例えば、電池生成部４２０は、生成した電池を飛行体に搭載することによって、電池を有する飛行体を生成する。飛行体の例として、ＨＡＰＳ及び飛行機等が挙げられる。
　なお、ここでは、負極集電体２００及び正極集電体３００の両方が、中間に樹脂層を含む場合を例に挙げて説明するが、これに限らない。例えば、負極集電体２００及び正極集電体３００のうち、負極集電体２００のみが中間に樹脂層を含み、正極集電体３００は金属のみによって構成されていてもよい。この場合、積層体３８０に対する加熱圧縮は行われなくて良い。また、負極集電体２００及び正極集電体３００のうち、正極集電体３００のみが中間に樹脂層を含み、負極集電体２００は金属のみによって構成されていてもよい。この場合、積層体２８０に対する加熱圧縮は行われなくて良い。
　集電体生成部４３０は、中間に樹脂層を含み、上面の金属層と下面の金属層とが電気的に接続された集電体を生成する。集電体生成部４３０は、準備部４３２及び生成部４３４を備える。
　準備部４３２は、樹脂層を準備する。生成部４３４は、準備部４３２が準備した樹脂層の側面の少なくとも一部、上面、及び下面に金属を配置して、樹脂層の側面の少なくとも一部の金属によって樹脂層の上面の金属層と樹脂層の下面の金属層とが電気的に接続された集電体を生成する。生成部４３４は、例えば、樹脂層の側面の少なくとも一部、上面、及び下面に金属を分子接合させる。生成部４３４は、例えば、樹脂層の側面の少なくとも一部、上面、及び下面に分子接合剤を塗布して、金属めっきを施すことによって、集電体を生成する。ここでは、分子接合を用いる場合を主に例に挙げて説明するが、生成部４３４は、分子接合に代えて、スパッタを用いてもよい。例えば、生成部４３４は、樹脂層の側面の少なくとも一部、上面、及び下面に金属をスパッタによって配置する。生成部４３４は、例えば、樹脂層の側面の少なくとも一部、上面、及び下面にスパッタによって金属薄膜を形成して、金属メッキを施すことによって、集電体を生成する。
　準備部４３２は、例えば、四角形状の樹脂層を準備する。生成部４３４は、四角形状の樹脂層の４つの側面のうちの少なくとも１つの側面、上面、及び下面に金属を分子接合させて、樹脂層の側面のうちの少なくとも１つの側面の金属によって樹脂層の上面の金属層と樹脂層の下面の金属層とが電気的に接続された集電体を生成してよい。生成部４３４は、四角形状の樹脂層の全体に金属を分子接合させてよい。生成部４３４は、四角形状の樹脂層の３つの側面と、上面及び下面とに金属を分子接合させてもよい。生成部４３４は、四角形状の樹脂層の２つの側面と、上面及び下面とに金属を分子接合させてもよい。生成部４３４は、四角形状の樹脂層の１つの側面と、上面及び下面とに金属を分子接合させてもよい。生成部４３４は、全体に金属を分子接合させた樹脂層を切断することにより、少なくとも１つの側面に金属が分子接合されている複数の集電体を生成してもよい。
　生成部４３４は、生成した集電体に活物質を塗布することにより、活物質を有する集電体を生成してよい。生成部４３４は、全体に金属を分子接合させた樹脂層の上面の金属層に活物質を塗布した後に切断することによって、それぞれが活物質を有する複数の集電体を生成してもよい。
　例えば、負極集電体２００を有する負極２０を生成する場合、準備部４３２は、樹脂層２１０を準備する。そして、生成部４３４は、準備部４３２が準備した樹脂層２１０の側面の少なくとも一部、上面、及び下面に金属を分子接合させて、上面の金属層に負極材を塗布することにより、樹脂層２１０、金属層２３０、及び負極材を有する負極２０を生成してよい。
　例えば、正極集電体３００を有する正極３０を生成する場合、準備部４３２は、樹脂層３１０を準備する。そして、生成部４３４は、準備部４３２が準備した樹脂層３１０の側面の少なくとも一部、上面、及び下面に金属を分子接合させて、上面の金属層に正極材を塗布することにより、樹脂層３１０、金属層３３０、及び正極材を有する正極３０を生成してよい。
　準備部４０２は、集電体生成部４３０によって生成された負極２０及び正極３０とセパレータ４０を積層することによって、電池構成物１０を準備してもよい。準備部４０２は、集電体生成部４３０が、負極２０、正極３０、及びセパレータ４０を積層することによって生成した電池構成物１０を、集電体生成部４３０から取得してもよい。これにより、溶接対象部分に加えて、樹脂層の側面の少なくとも一部の金属によって、樹脂層の上面の金属層と樹脂層の下面の金属層とが電気的に接続された積層集電体を生成することができる。
　図６～図１０は、積層集電体１００の製造方法について説明するための説明図である。ここでは、積層集電体１００の製造方法を説明するが、積層集電体１５０の製造方法も、積層集電体１００の製造方法と同様である。
　図６に示すように、まず、準備部４０２が積層体２８０を準備し、配置部４１２が、積層体２８０の上面側にタブ１０２を配置し、積層体２８０の下面側にＳｕｂタブ１０４を配置する。なお、図６に示すように、積層体２８０の図における左右方向の図示を省略している。
　次に、加熱圧縮部４１４が、タブ１０２、積層体２８０、及びＳｕｂタブ１０４の溶接対象部分１１０を積層方向に加熱圧縮して、溶接対象部分の樹脂層２１０の樹脂を溶出させる。加熱圧縮部４１４は、加熱圧縮機５０２及び加熱圧縮機５０４によって、上下方向からタブ１０２、積層体２８０、及びＳｕｂタブ１０４の溶接対象部分１１０を加熱圧縮してよい。これにより、図７に示すように、溶接対象部分１１０の樹脂層２１０の樹脂が溶出して、複数の負極集電体２００の金属層２３１及び金属層２３２が接触する。
　次に、溶接部４１６が、加熱圧縮部４１４によって加熱圧縮された溶接対象部分１１０を抵抗溶接する。溶接部４１６は、溶接機５１２及び溶接機５１４によって、上下方向からタブ１０２、積層体２８０、及びＳｕｂタブ１０４の溶接対象部分１１０を挟み込んで、電流を負荷することによって抵抗溶接してよい。これにより、図９に示すような、溶接スポット１２０において積層方向に電気的に導通した積層集電体１００が生成される。タブ１０２、積層体２８０、及びＳｕｂタブ１０４は、タブ１０２及びＳｕｂタブ１０４で挟んでいる樹脂層部である固定部１３０によって固定される。
　溶接スポット１２０の溶接径１２２は、１～１０ｍｍであってよい。溶接径１２２は、望ましくは３～５ｍｍであってよい。固定部１３０の固定部幅１３２は、０．３ｍｍ以上であってよい。固定部幅１３２は、１ｍｍ以上であってよい。樹脂無＆固定部無部の幅１３４は、０．１ｍｍ以下であってよい。
　図１０は、上面側からみた積層集電体１００を概略的に示している。図１０に示すように、溶接スポット１２０は、１箇所のみであってよい。溶接スポット１２０は、複数個所に生成されてもよい。
　下記の表１は、樹脂層２１０の厚みと、両面の金属層の厚みの合計（金属層２３１の厚みと金属層２３２の厚みとの合計）とを様々に組み合わせて積層集電体１００を生成した場合の、抵抗バラツキの実験結果を示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000016
　本実験では、負極集電体２００を５つ積層させてタブ１０２及びＳｕｂタブ１０４に溶接し、負極集電体２００の１つずつとタブ１０２との抵抗を測定し、平均と標準偏差を算出した。そして、抵抗の標準偏差σ×２≦平均値で合格とし、合格率を記録した。
　「両面の金属層の厚み合計／樹脂層厚み」が０．０４以上になると、０．０４未満の倍と比較して、合格率が高くなり、合格率８０％を超えた。そのため、本実施形態に係る製造システム４００では、数式１や数式６を条件とし得る。
　表１が示すように、金属層が厚いほど、樹脂層が薄いほど、抵抗は安定する。ただし、樹脂層が薄すぎると強度が弱くなり、溶接がうまくいかない可能性が高くなる。また、金属層が厚くなるほど重くなるので、軽量化の観点で好ましくない。よって、「両面の金属層の厚み合計／樹脂層厚み」が０．０４以上であり、かつ、あまり大きすぎないことが望ましい。
　下記表２は、溶接スポット１２０の溶接径１２２と、樹脂層２１０の厚みと、両面の金属層の厚みの合計（金属層２３１の厚みと金属層２３２の厚みとの合計）とを様々に組み合わせて積層集電体１００を生成した場合の、溶接合格数と抵抗バラツキの実験結果を示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000017
　本実験では、負極集電体２００を５つ積層させてタブ１０２及びＳｕｂタブ１０４に溶接し、積層体２８０とタブ１０２を引っ張り、破断強度を測定した。１Ｎ／１０ｍｍ以上で破断なしで溶接合格とし、合格率を記録した。抵抗バラツキについては、負極集電体２００を５つ積層させてタブ１０２及びＳｕｂタブ１０４に溶接し、負極集電体２００の１つずつとタブ１０２との抵抗を測定し、平均と標準偏差を算出した。そして、抵抗の標準偏差σ×２≦平均値で合格とし、合格率を記録した。
　「(溶接径)／(両面の金属層厚み合計) × (樹脂層厚み)」の値が小さいと、溶接径が小さい又は樹脂層が薄いので、溶接強度が低下する。溶接面積が小さいか、強度を保つ樹脂層が薄くなることが原因と考えられる。溶接面積が小さい場合、抵抗バラツキも大きくなると考えられる。また、「(溶接径)／(両面の金属層厚み合計) × (樹脂層厚み)」の値が大きいと、溶接径が大きい又は樹脂層が厚いので、この場合も強度が低下すると考えられる。
　溶接合格数及び抵抗バラツキの両方について、「(溶接径)／(両面の金属層厚み合計) × (樹脂層厚み)」が０．２５～５００の範囲内で、範囲外と比較して合格数が高くなり、合格率８０％を超えた。そのため、本実施形態に係る製造システム４００では、数式２や数式７を条件とし得る。
　また、溶接合格数及び抵抗バラツキの両方について、「(溶接径)／(両面の金属層厚み合計) × (樹脂層厚み)」が２．２５～１７５の範囲内で、範囲外と比較してさらに合格数が高くなった。そのため、本実施形態に係る製造システム４００では、数式３や数式８を条件とし得る。
　また、溶接合格数及び抵抗バラツキの両方について、「(溶接径)／(両面の金属層厚み合計) × (樹脂層厚み)」が７．５～１５の範囲内で、範囲外と比較してさらに合格数が高くなった。そのため、本実施形態に係る製造システム４００では、数式４や数式９を条件とし得る。
　下記表３は、ＴＤ方向の熱収縮が異なる樹脂を用いて積層集電体１００を生成した場合の、溶接合格数の実験結果を示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000018
　本実験では、負極集電体２００を５つ積層させてタブ１０２及びＳｕｂタブ１０４に溶接し、積層体２８０とタブ１０２を引っ張り、破断強度を測定した。１Ｎ／１０ｍｍ以上で破断なしで溶接合格とし、合格率を記録した。
　熱収縮が大きいと、加熱時に樹脂の変形が大きく、均一な溶接ができずに、溶接強度が低下すると考えられる。表３に示すように、熱収縮が１％以下で、１％より高い場合と比較して合格率が高くなり、合格率８０％を超えた。そのため、本実施形態に係る製造システム４００は、ＴＤ方向の熱収縮が１％以下の樹脂によって構成される樹脂層を用いることを条件にし得る。
　図１１は、集電体生成部４３０による樹脂層２１０の金属めっきについて説明するための説明図である。生成部４３４は、図６に例示するように、準備部４３２によって準備された樹脂層２１０の全体に金属を分子接合させることによって、金属層２３０を生成してよい。金属層２３０は、樹脂層２１０の上面２１１に分子接合された金属と、樹脂層２１０の下面２１２に分子接合された金属と、樹脂層２１０のエッジ部分、すなわち、樹脂層２１０の４つの側面２１３に分子接合された金属とを含む。このように、樹脂層２１０の全体に金属を分子接合させることによって、導電率の高い負極集電体２００を生成することができる。図１１では、樹脂層２１０について説明したが、樹脂層３１０についても同様である。また、生成部４３４は、分子接合に代えて、スパッタを用いてもよい。
　図１２は、集電体生成部４３０による樹脂層２１０の金属めっきについて説明するための説明図である。生成部４３４は、図１２に例示するように、準備部４３２によって準備された樹脂層２１０の４つの側面２１３のうちの１つと、上面２１１と、下面２１２とに金属を分子接合させることによって、金属層２３０を生成してもよい。金属層２３０は、樹脂層２１０の上面２１１に分子接合された金属と、樹脂層２１０の下面２１２に分子接合された金属と、樹脂層２１０の１つの側面２１３に分子接合された金属とを含む。このように、樹脂層２１０の側面の少なくとも一部に金属を分子接合させることによって、図１１に例示する集電体と比較して導電率は低いものの、重量が軽い負極集電体２００を生成することができる。図１２では、樹脂層２１０について説明したが、樹脂層３１０についても同様である。また、生成部４３４は、分子接合に代えて、スパッタを用いてもよい。
　図１３は、樹脂層２１０の金属めっきについて説明するための説明図である。図１４は、Ａ－Ａ断面図である。準備部４３２は、上面から下面に貫通する少なくとも１つの孔２４０を有する樹脂層２１０を準備してよい。図１３に示す例では、樹脂層２１０は、４つの孔２４０を有する。
　生成部４３４は、例えば、孔２４０を有する樹脂層２１０の上面２１１、下面２１２、及び孔２４０の内面２４２に分子接合剤を塗布して、金属めっきを施すことによって、樹脂層２１０と、樹脂層２１０の上面側の金属層２３１、樹脂層２１０の下面側の金属層２３２、及び孔２４０の内面に配置された金属とを含む負極集電体２００を生成する。金属層２３１と金属層２３２とは、孔２４０の内面に配置された金属によって電気的に接続される。分子接合によれば、このような孔２４０の内面２４２への金属めっきを実現可能にできる。
　孔２４０の数及び大きさは、樹脂層２１０の種類、樹脂層２１０の大きさ、及び金属の種類等に応じて、決定され得る。例えば、樹脂層２１０の種類毎、樹脂層２１０の大きさ毎、金属の種類毎等の様々な条件下で実験を行うことによって、適切な孔２４０の数及び大きさが決定され得る。具体例として、孔２４０の大きさは、直径が０．０１ｍｍ～５ｍｍであり得る。また、孔２４０の間隔は、中心間距離０．０５～５ｍｍであり得る。
　準備部４３２は、孔２４０が形成されている樹脂層２１０を取得することによって、孔２４０を有する樹脂層２１０を準備してよい。また、準備部４３２は、孔２４０が形成されていない樹脂層２１０を取得して、当該樹脂層２１０に孔２４０を形成してもよい。例えば、準備部４３２は、ケミカルエッチングによって、樹脂層２１０に１又は複数の孔２４０を形成する。ケミカルエッチングを用いることによって、例えば、直径３０μｍ～２００μｍの孔２４０を、１００μｍのピッチで形成することができる。
　準備部４３２は、超音波レーザーによって、樹脂層２１０に１又は複数の孔２４０を形成してもよい。また、準備部４３２は、掘削用のドリルを用いた掘削によって、樹脂層２１０に１又は複数の孔２４０を形成してもよい。また、準備部４３２は、ガスレーザーによって、樹脂層２１０に１又は複数の孔２４０を形成してもよい。
　図１３に例示するように、樹脂層２１０の上面２１１及び下面２１２と、孔２４０の内面２４２に金属を分子接合することによって、図１１に例示する負極集電体２００と比較して、重量が軽い負極集電体２００を生成することができる。集電体生成部４３０は、樹脂層２１０の側面２１３の少なくとも１つ、上面２１１、下面２１２、及び孔２４０の内面２４２に金属を分子接合することによって、負極集電体２００を生成してもよい。これにより、負極集電体２００の軽量化を図りつつ、負極集電体２００の導電性を高めることができる。図１３及び図１４では、樹脂層２１０について説明したが、樹脂層３１０についても同様である。また、生成部４３４は、分子接合に代えて、スパッタを用いてもよい。例えば、生成部４３４は、孔２４０を有する樹脂層２１０の上面２１１、下面２１２、及び孔２４０の内面２４２にスパッタによって金属薄膜を形成して、金属めっきを施すことによって、樹脂層２１０と、樹脂層２１０の上面側の金属層２３１、樹脂層２１０の下面側の金属層２３２、及び孔２４０の内面に配置された金属とを含む負極集電体２００を生成する。
　図１５は、集電体生成部４３０による処理の流れの一例を概略的に示す。ここでは、活物質を有する複数の集電体を生成する場合の処理の流れを説明する。
　ステップ（ステップをＳと省略して記載する場合がある。）１０２では、準備部４３２が、四角形状の樹脂層を準備する。Ｓ１０４では、生成部４３４が、Ｓ１０２において準備された樹脂層に金属を分子接合させる。生成部４３４は、樹脂層の全体に金属を分子接合させてよい。なお、生成部４３４は、樹脂層の側面の少なくとも一部、上面、及び下面に金属を分子接合させてもよい。生成部４３４は、分子接合に代えて、スパッタを用いてもよい。
　Ｓ１０６では、生成部４３４が、樹脂層の上面の金属層の上に、活物質を配置する。生成部４３４は、例えば、金属層の上面の第１の端部以外の領域に活物質を配置する。Ｓ１０８では、生成部４３４が、Ｓ１０６において、活物質を配置した樹脂層を切断することにより、第１の端部の一部と、活物質が配置されている部分との両方をそれぞれが含む複数の集電体を生成する。
　図１６から図１８は、負極集電体２００の製造工程について説明するための説明図である。生成部４３４は、全体に金属を配置した四角形状の樹脂層２１０（多層体２５０と記載する場合がある。）を生成する。生成部４３４は、分子接合によって金属を配置してよく、スパッタによって金属を配置してもよい。図１６は、多層体２５０の上面図である。多層体２５０は、帯形状であってもよい。
　生成部４３４は、多層体２５０の上面の端部２５１及び端部２５１に対向する端部２５３以外の領域２５５に活物質２６０を配置して、多層体２５０を切断することにより、端部２５１の一部又は端部２５３の一部と、活物質が配置されている部分との両方をそれぞれが含む複数の負極集電体２００を生成する。生成部４３４は、図１７に例示するように、領域２５５に活物質２６０を配置し、活物質２６０が配置されている部分で切断した、端部２５１を含む部分樹脂層２５６及び端部２５３を含む部分樹脂層２５７のそれぞれを切断することにより、端部２５１の一部又は端部２５３の一部と、活物質が配置されている部分との両方をそれぞれが含む複数の負極集電体２００を生成してよい。多層体２５０の生成や、活物質２６０の配置等は、任意の方法によって実現されてよく、例えば、ロールツーロール方式等が採用され得る。
　図１７に示す例によれば、２つの側面に金属が配置されている負極集電体２００が４個、１つの側面に金属が配置されている負極集電体２００が１０個、製造される。このように、図１６から図１８において説明した製造工程によれば、複数の負極集電体２００を効率的に生成することができる。図１６から図１８では、負極集電体２００の製造工程を説明したが、正極集電体３００の製造工程も同様である。
　図１９は、集電体生成部４３０による処理の流れの一例を概略的に示す。ここでは、活物質を有する複数の集電体を生成する場合の処理の流れを説明する。
　Ｓ２０２では、準備部４３２が、四角形状の樹脂層を準備する。Ｓ２０４では、生成部４３４が、Ｓ２０２において準備された樹脂層に金属を分子接合させる。生成部４３４は、樹脂層の全体に金属を分子接合させてよい。なお、生成部４３４は、樹脂層の側面の少なくとも一部、上面、及び下面に金属を分子接合させてもよい。生成部４３４は、分子接合に代えて、スパッタを用いてもよい。
　Ｓ２０６では、生成部４３４が、樹脂層の上面の金属層の上に、活物質を配置する。生成部４３４は、例えば、金属層の上面の第１の端部以外の領域に活物質を配置する。Ｓ２０８では、生成部４３４が、樹脂層の第１の端部の部分の一部を切断することにより、第１の端部をのこぎり型に切断して、第１の端部の部分に複数の凸部を形成する。Ｓ２１０では、生成部４３４が、樹脂層を短冊状に切断することにより、１つの凸部と、活物質が配置されている部分との両方をそれぞれが含む複数の集電体を生成する。
　図２０及び図２１は、負極集電体２００の製造工程について説明するための説明図である。生成部４３４は、多層体２５０の上面の端部２５１及び端部２５１に対向する端部２５３以外の領域２５５に活物質２６０を配置して、多層体２５０の端部２５１の部分の一部を切断することにより、端部２５１の部分に複数の凸部２５２を形成し、多層体２５０の端部２５３の部分の一部を切断することにより、端部２５３の部分に複数の凸部２５４を形成し、多層体２５０を切断することにより、１つの凸部２５２又は１つの凸部２５４と、活物質２６０が配置されている部分との両方をそれぞれが含む複数の負極集電体２００を生成する。これにより、凸部の先端部分の金属層によって、導電性を確保した負極集電体２００を生成することができる。図２０及び図２１では、負極集電体２００の製造工程を説明したが、正極集電体３００の製造工程も同様である。
　図２２は、集電体生成部４３０による処理の流れの一例を概略的に示す。ここでは、活物質を有する複数の集電体を生成する場合の処理の流れを説明する。
　Ｓ３０２では、準備部４３２が、四角形状の樹脂層を準備する。Ｓ３０４では、生成部４３４が、樹脂層の第１の端部の部分の一部を切断することにより、第１の端部をのこぎり型に切断して、第１の端部の部分に複数の凸部を形成する。
　Ｓ３０６では、生成部４３４が、Ｓ３０４において、第１の端部の部分に複数の凸部が形成された樹脂層の全体に金属を分子接合させる。生成部４３４は、分子接合に代えて、スパッタを用いてもよい。Ｓ３０８では、生成部４３４が、樹脂層の第１の端部以外の部分の上面の領域に活物質を配置する。Ｓ３１０では、生成部４３４が、樹脂層を短冊状に切断することにより、１つの凸部と、活物質が配置されている部分との両方をそれぞれが含む複数の集電体を生成する。
　図２３及び図２４は、負極集電体２００の製造工程について説明するための説明図である。生成部４３４は、四角形状の樹脂層２１０の端部２２１の一部を切断することにより、端部２２１に複数の凸部２２２を形成し、樹脂層２１０の端部２２３の一部を切断することにより、端部２２３に複数の凸部２２４を形成した後、樹脂層２１０の全体に金属を分子接合させ、樹脂層２１０の端部２２１及び端部２２３以外の部分の上面の領域２２５に活物質を配置して、樹脂層２１０を切断することにより、１つの凸部２２２又は１つの凸部２２４と、活物質が配置されている部分との両方をそれぞれが含む複数の負極集電体２００を生成する。生成部４３４は、樹脂層２１０を短冊状に切断してよい。図２３及び図２４では、負極集電体２００の製造工程を説明したが、正極集電体３００の製造工程も同様である。生成部４３４は、分子接合に代えて、スパッタを用いてもよい。
　図２５は、製造システム４００として機能するコンピュータ１２００のハードウェア構成の一例を概略的に示す。コンピュータ１２００にインストールされたプログラムは、コンピュータ１２００を、本実施形態に係る装置の１又は複数の「部」として機能させ、又はコンピュータ１２００に、本実施形態に係る装置に関連付けられるオペレーション又は当該１又は複数の「部」を実行させることができ、及び／又はコンピュータ１２００に、本実施形態に係るプロセス又は当該プロセスの段階を実行させることができる。そのようなプログラムは、コンピュータ１２００に、本明細書に記載のフローチャート及びブロック図のブロックのうちのいくつか又はすべてに関連付けられた特定のオペレーションを実行させるべく、ＣＰＵ１２１２によって実行されてよい。
　本実施形態によるコンピュータ１２００は、ＣＰＵ１２１２、ＲＡＭ１２１４、及びグラフィックコントローラ１２１６を含み、それらはホストコントローラ１２１０によって相互に接続されている。コンピュータ１２００はまた、通信インタフェース１２２２、記憶装置１２２４、ＤＶＤドライブ、及びＩＣカードドライブのような入出力ユニットを含み、それらは入出力コントローラ１２２０を介してホストコントローラ１２１０に接続されている。ＤＶＤドライブは、ＤＶＤ－ＲＯＭドライブ及びＤＶＤ－ＲＡＭドライブ等であってよい。記憶装置１２２４は、ハードディスクドライブ及びソリッドステートドライブ等であってよい。コンピュータ１２００はまた、ＲＯＭ１２３０及びキーボードのようなレガシの入出力ユニットを含み、それらは入出力チップ１２４０を介して入出力コントローラ１２２０に接続されている。
　ＣＰＵ１２１２は、ＲＯＭ１２３０及びＲＡＭ１２１４内に格納されたプログラムに従い動作し、それにより各ユニットを制御する。グラフィックコントローラ１２１６は、ＲＡＭ１２１４内に提供されるフレームバッファ等又はそれ自体の中に、ＣＰＵ１２１２によって生成されるイメージデータを取得し、イメージデータがディスプレイデバイス１２１８上に表示されるようにする。
　通信インタフェース１２２２は、ネットワークを介して他の電子デバイスと通信する。記憶装置１２２４は、コンピュータ１２００内のＣＰＵ１２１２によって使用されるプログラム及びデータを格納する。ＤＶＤドライブは、プログラム又はデータをＤＶＤ－ＲＯＭ等から読み取り、記憶装置１２２４に提供する。ＩＣカードドライブは、プログラム及びデータをＩＣカードから読み取り、及び／又はプログラム及びデータをＩＣカードに書き込む。
　ＲＯＭ１２３０はその中に、アクティブ化時にコンピュータ１２００によって実行されるブートプログラム等、及び／又はコンピュータ１２００のハードウェアに依存するプログラムを格納する。入出力チップ１２４０はまた、様々な入出力ユニットをＵＳＢポート、パラレルポート、シリアルポート、キーボードポート、マウスポート等を介して、入出力コントローラ１２２０に接続してよい。
　プログラムは、ＤＶＤ－ＲＯＭ又はＩＣカードのようなコンピュータ可読記憶媒体によって提供される。プログラムは、コンピュータ可読記憶媒体から読み取られ、コンピュータ可読記憶媒体の例でもある記憶装置１２２４、ＲＡＭ１２１４、又はＲＯＭ１２３０にインストールされ、ＣＰＵ１２１２によって実行される。これらのプログラム内に記述される情報処理は、コンピュータ１２００に読み取られ、プログラムと、上記様々なタイプのハードウェアリソースとの間の連携をもたらす。装置又は方法が、コンピュータ１２００の使用に従い情報のオペレーション又は処理を実現することによって構成されてよい。
　例えば、通信がコンピュータ１２００及び外部デバイス間で実行される場合、ＣＰＵ１２１２は、ＲＡＭ１２１４にロードされた通信プログラムを実行し、通信プログラムに記述された処理に基づいて、通信インタフェース１２２２に対し、通信処理を命令してよい。通信インタフェース１２２２は、ＣＰＵ１２１２の制御の下、ＲＡＭ１２１４、記憶装置１２２４、ＤＶＤ－ＲＯＭ、又はＩＣカードのような記録媒体内に提供される送信バッファ領域に格納された送信データを読み取り、読み取られた送信データをネットワークに送信し、又はネットワークから受信した受信データを記録媒体上に提供される受信バッファ領域等に書き込む。
　また、ＣＰＵ１２１２は、記憶装置１２２４、ＤＶＤドライブ（ＤＶＤ－ＲＯＭ）、ＩＣカード等のような外部記録媒体に格納されたファイル又はデータベースの全部又は必要な部分がＲＡＭ１２１４に読み取られるようにし、ＲＡＭ１２１４上のデータに対し様々なタイプの処理を実行してよい。ＣＰＵ１２１２は次に、処理されたデータを外部記録媒体にライトバックしてよい。
　様々なタイプのプログラム、データ、テーブル、及びデータベースのような様々なタイプの情報が記録媒体に格納され、情報処理を受けてよい。ＣＰＵ１２１２は、ＲＡＭ１２１４から読み取られたデータに対し、本開示の随所に記載され、プログラムの命令シーケンスによって指定される様々なタイプのオペレーション、情報処理、条件判断、条件分岐、無条件分岐、情報の検索／置換等を含む、様々なタイプの処理を実行してよく、結果をＲＡＭ１２１４に対しライトバックする。また、ＣＰＵ１２１２は、記録媒体内のファイル、データベース等における情報を検索してよい。例えば、各々が第２の属性の属性値に関連付けられた第１の属性の属性値を有する複数のエントリが記録媒体内に格納される場合、ＣＰＵ１２１２は、当該複数のエントリの中から、第１の属性の属性値が指定されている条件に一致するエントリを検索し、当該エントリ内に格納された第２の属性の属性値を読み取り、それにより予め定められた条件を満たす第１の属性に関連付けられた第２の属性の属性値を取得してよい。
　上で説明したプログラム又はソフトウエアモジュールは、コンピュータ１２００上又はコンピュータ１２００近傍のコンピュータ可読記憶媒体に格納されてよい。また、専用通信ネットワーク又はインターネットに接続されたサーバシステム内に提供されるハードディスク又はＲＡＭのような記録媒体が、コンピュータ可読記憶媒体として使用可能であり、それによりプログラムを、ネットワークを介してコンピュータ１２００に提供する。
　本実施形態におけるフローチャート及びブロック図におけるブロックは、オペレーションが実行されるプロセスの段階又はオペレーションを実行する役割を持つ装置の「部」を表わしてよい。特定の段階及び「部」が、専用回路、コンピュータ可読記憶媒体上に格納されるコンピュータ可読命令と共に供給されるプログラマブル回路、及び／又はコンピュータ可読記憶媒体上に格納されるコンピュータ可読命令と共に供給されるプロセッサによって実装されてよい。専用回路は、デジタル及び／又はアナログハードウェア回路を含んでよく、集積回路（ＩＣ）及び／又はディスクリート回路を含んでよい。プログラマブル回路は、例えば、フィールドプログラマブルゲートアレイ（ＦＰＧＡ）、及びプログラマブルロジックアレイ（ＰＬＡ）等のような、論理積、論理和、排他的論理和、否定論理積、否定論理和、及び他の論理演算、フリップフロップ、レジスタ、並びにメモリエレメントを含む、再構成可能なハードウェア回路を含んでよい。
　コンピュータ可読記憶媒体は、適切なデバイスによって実行される命令を格納可能な任意の有形なデバイスを含んでよく、その結果、そこに格納される命令を有するコンピュータ可読記憶媒体は、フローチャート又はブロック図で指定されたオペレーションを実行するための手段を作成すべく実行され得る命令を含む、製品を備えることになる。コンピュータ可読記憶媒体の例としては、電子記憶媒体、磁気記憶媒体、光記憶媒体、電磁記憶媒体、半導体記憶媒体等が含まれてよい。コンピュータ可読記憶媒体のより具体的な例としては、フロッピー（登録商標）ディスク、ディスケット、ハードディスク、ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）、リードオンリメモリ（ＲＯＭ）、消去可能プログラマブルリードオンリメモリ（ＥＰＲＯＭ又はフラッシュメモリ）、電気的消去可能プログラマブルリードオンリメモリ（ＥＥＰＲＯＭ）、静的ランダムアクセスメモリ（ＳＲＡＭ）、コンパクトディスクリードオンリメモリ（ＣＤ－ＲＯＭ）、デジタル多用途ディスク（ＤＶＤ）、ブルーレイ（登録商標）ディスク、メモリスティック、集積回路カード等が含まれてよい。
　コンピュータ可読命令は、アセンブラ命令、命令セットアーキテクチャ（ＩＳＡ）命令、マシン命令、マシン依存命令、マイクロコード、ファームウェア命令、状態設定データ、又はＳｍａｌｌｔａｌｋ（登録商標）、ＪＡＶＡ（登録商標）、Ｃ＋＋等のようなオブジェクト指向プログラミング言語、及び「Ｃ」プログラミング言語又は同様のプログラミング言語のような従来の手続型プログラミング言語を含む、１又は複数のプログラミング言語の任意の組み合わせで記述されたソースコード又はオブジェクトコードのいずれかを含んでよい。
　コンピュータ可読命令は、汎用コンピュータ、特殊目的のコンピュータ、若しくは他のプログラム可能なデータ処理装置のプロセッサ、又はプログラマブル回路が、フローチャート又はブロック図で指定されたオペレーションを実行するための手段を生成するために当該コンピュータ可読命令を実行すべく、ローカルに又はローカルエリアネットワーク（ＬＡＮ）、インターネット等のようなワイドエリアネットワーク（ＷＡＮ）を介して、汎用コンピュータ、特殊目的のコンピュータ、若しくは他のプログラム可能なデータ処理装置のプロセッサ、又はプログラマブル回路に提供されてよい。プロセッサの例としては、コンピュータプロセッサ、処理ユニット、マイクロプロセッサ、デジタル信号プロセッサ、コントローラ、マイクロコントローラ等を含む。
　以上、本発明を実施の形態を用いて説明したが、本発明の技術的範囲は上記実施の形態に記載の範囲には限定されない。上記実施の形態に、多様な変更又は改良を加えることが可能であることが当業者に明らかである。その様な変更又は改良を加えた形態も本発明の技術的範囲に含まれ得ることが、請求の範囲の記載から明らかである。
　請求の範囲、明細書、及び図面中において示した装置、システム、プログラム、及び方法における動作、手順、ステップ、及び段階などの各処理の実行順序は、特段「より前に」、「先立って」などと明示しておらず、また、前の処理の出力を後の処理で用いるのでない限り、任意の順序で実現しうることに留意すべきである。請求の範囲、明細書、及び図面中の動作フローに関して、便宜上「まず、」、「次に、」などを用いて説明したとしても、この順で実施することが必須であることを意味するものではない。
１０　電池構成物、２０　負極、３０　正極、４０　セパレータ、５０　ラミネート電池、１００　積層集電体、１０２　タブ、１０４　Ｓｕｂタブ、１１０　溶接対象部分、１２０　溶接スポット、１２２　溶接径、１３０　固定部、１３２　固定部幅、１３４　幅、１５０　積層集電体、２００　負極集電体、２１０　樹脂層、２１１　上面、２１２　下面、２１３　側面、２２１　端部、２２２　凸部、２２３　端部、２２４　凸部、２２５　領域、２３０　金属層、２３１　金属層、２３２　金属層、２４０　孔、２４２　内面、２５０　多層体、２５１　端部、２５２　凸部、２５３　端部、２５４　凸部、２５５　領域、２５６　部分樹脂層、２５７　部分樹脂層、２６０　活物質、２８０　積層体、３００　正極集電体、３１０　樹脂層、３３０　金属層、３８０　積層体、４００　製造システム、４０２　準備部、４１０　積層集電体生成部、４１２　配置部、４１４　加熱圧縮部、４１６　溶接部、４２０　電池生成部、４３０　集電体生成部、５０２　加熱圧縮機、５０４　加熱圧縮機、５１２　溶接機、５１４　溶接機、１２００　コンピュータ、１２１０　ホストコントローラ、１２１２　ＣＰＵ、１２１４　ＲＡＭ、１２１６　グラフィックコントローラ、１２１８　ディスプレイデバイス、１２２０　入出力コントローラ、１２２２　通信インタフェース、１２２４　記憶装置、１２３０　ＲＯＭ、１２４０　入出力チップ

Claims (19)

  1. 　樹脂層と、前記樹脂層の両面に配置された第１金属層及び第２金属層を含む集電体が積層された積層体を準備する準備工程と、
    　前記積層体の上面側及び下面側の一方にタブを配置し、他方にＳｕｂタブを配置する配置工程と、
    　前記タブ、前記積層体及び前記Ｓｕｂタブの溶接対象部分を積層方向に加熱圧縮して前記溶接対象部分の前記樹脂層の樹脂を溶出させる加熱圧縮工程と、
    　前記溶接対象部分を抵抗溶接する溶接工程と
    　を備える積層集電体の製造方法。
  2. 　前記加熱圧縮工程は、前記タブ、前記積層体及び前記Ｓｕｂタブの前記溶接対象部分のみを積層方向に加熱圧縮して前記溶接対象部分の前記樹脂層の樹脂を溶出させる、請求項１に記載の積層集電体の製造方法。
  3. 　前記準備工程は、下記の数式１を満たす厚みを有する前記樹脂層、前記第１金属層、及び前記第２金属層を含む前記集電体が積層された前記積層体を準備する、請求項１又は２に記載の積層集電体の製造方法。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-M000001
  4. 　前記準備工程は、３～７μｍの厚みを有する樹脂層と、０．１～２μｍの厚みを有する前記第１金属層と、０．１～２μｍの厚みを有する前記第２金属層を含む前記集電体が積層された前記積層体を準備する、請求項１から３のいずれか一項に記載の積層集電体の製造方法。
  5. 　前記溶接対象部分は、直径が１～１０ｍｍの円形状を有する、請求項３又は４に記載の積層集電体の製造方法。
  6. 　前記溶接対象部分の直径、前記第１金属層の厚み及び前記第２金属層の厚みの合計、並びに前記樹脂層の厚みは、下記の数式２を満たす、請求項５に記載の積層集電体の製造方法。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-M000002
  7. 　前記溶接対象部分の直径、前記第１金属層の厚み及び前記第２金属層の厚みの合計、並びに前記樹脂層の厚みは、下記の数式３を満たす、請求項５に記載の積層集電体の製造方法。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-M000003
  8. 　前記溶接対象部分の直径、前記第１金属層の厚み及び前記第２金属層の厚みの合計、並びに前記樹脂層の厚みは、下記の数式４を満たす、請求項５に記載の積層集電体の製造方法。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-M000004
  9. 　前記溶接対象部分の直径、前記第１金属層の厚み及び前記第２金属層の厚みの合計、並びに前記樹脂層の厚みは、下記の数式５を満たす、請求項５に記載の積層集電体の製造方法。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-M000005
  10. 　前記樹脂層の樹脂は、ＴＤ方向の熱収縮が１％以下である、請求項１から８のいずれか一項に記載の積層集電体の製造方法。
  11. 　前記第１金属層及び前記第２金属層の材質は銅であり、
    　前記樹脂層の材質はポリイミド、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリフェニレンサルファイド、又はポリエチレンテレフタレートである、請求項１から１０のいずれか一項に記載の積層集電体の製造方法。
  12. 　コンピュータに、請求項１から１１のいずれか一項に記載の積層集電体の製造方法を実行させるためのプログラム。
  13. 　３～７μｍの厚みを有する樹脂層と、前記樹脂層の両面に配置されたそれぞれが０．１～２μｍの厚みを有する第１金属層及び第２金属層を含む集電体が積層された積層体を準備する準備工程と、
    　前記積層体の上面側及び下面側の一方にタブを配置し、他方にＳｕｂタブを配置する配置工程と、
    　前記タブ、前記積層体及び前記Ｓｕｂタブの、直径が１～１０ｍｍの溶接対象部分を積層方向に加熱圧縮して前記溶接対象部分の前記樹脂層の樹脂を溶出させる加熱圧縮工程と、
    　前記溶接対象部分を抵抗溶接して、積層集電体を生成する溶接工程と
    　前記積層集電体を用いて、太陽電池パネル及び電池を搭載して、前記電池の電力を利用する飛行体の前記電池を生成する電池生成工程と
    　を備える電池の製造方法。
  14. 　前記電池生成工程は、前記積層集電体を用いて、前記太陽電池パネル及び前記電池を搭載して成層圏を飛行し、地上に無線通信サービスを提供するＨＡＰＳの前記電池を生成する、請求項１３に記載の電池の製造方法。
  15. 　樹脂層と、前記樹脂層の両面に配置された第１金属層及び第２金属層を含む集電体が積層された積層体を準備する積層体準備部と、
    　前記積層体の上面側及び下面側の一方にタブを配置し、他方にＳｕｂタブを配置する配置部と、
    　前記タブ、前記積層体及び前記Ｓｕｂタブの溶接対象部分を積層方向に加熱圧縮して前記溶接対象部分の前記樹脂層の樹脂を溶出させる加熱圧縮部と、
    　前記溶接対象部分を抵抗溶接する溶接部と
    　を備える製造システム。
  16. 　複数の集電体が積層され、上側及び下側の一方にタブ、他方にＳｕｂタブが配置された積層集電体であって、
    　前記タブ及び前記Ｓｕｂタブに挟まれておらず、前記複数の集電体のそれぞれの中間に樹脂層が含まれる第１の領域と、
    　前記タブ及び前記Ｓｕｂタブに挟まれおり、前記複数の集電体のそれぞれの中間に樹脂層が含まれる第２の領域と、
    　前記タブ及び前記Ｓｕｂタブに挟まれおり、前記複数の集電体のそれぞれの中間の樹脂の量が前記第１の領域における前記複数の集電体のそれぞれの樹脂層の樹脂の量よりも少ない、又は、前記複数の集電体のそれぞれの中間に樹脂がない、抵抗溶接されている第３の領域と
    　を備える積層集電体。
  17. 　請求項１６に記載の積層集電体を有する電池。
  18. 　請求項１７に記載の電池を有する移動体。
  19. 　請求項１７に記載の電池を有する飛行体。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7399338B1 (ja) 2023-04-07 2023-12-15 ソフトバンク株式会社 積層体、電極構造体、電池、飛行体、積層体を生産する方法、及び、電極構造体を生産する方法
JP7498994B1 (ja) 2023-06-20 2024-06-13 ＴｅｒａＷａｔｔ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ株式会社 リチウム２次電池

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2009157263A1 (ja) * 2008-06-23 2009-12-30 シャープ株式会社 リチウムイオン二次電池
JP2012129114A (ja) * 2010-12-16 2012-07-05 Sharp Corp 非水系二次電池
JP2012155974A (ja) * 2011-01-25 2012-08-16 Sharp Corp 非水系二次電池
JP2018181823A (ja) 2017-04-14 2018-11-15 深▲セン▼▲シン▼智美科技有限公司Ｓｈｅｎｚｈｅｎ Ｘｉｎｚｈｉｍｅｉ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｃｏ．，Ｌｔｄ． 負極集電体、その製造方法及びその応用
WO2021125110A1 (ja) * 2019-12-19 2021-06-24 ソフトバンク株式会社 製造方法、プログラム、製造システム、積層集電体、及び電池

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2002037584A1 (fr) * 2000-11-01 2002-05-10 Sony Corporation Pile et son procede de production, et procede de production d"un article soude, et socle
DE102011075063A1 (de) * 2011-05-02 2012-11-08 Volkswagen Varta Microbattery Forschungsgesellschaft Mbh & Co. Kg Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von Elektrodenwickeln
US11158860B2 (en) * 2017-09-09 2021-10-26 Soteria Battery Innovation Group, Inc. Battery connections and metallized film components in energy storage devices having internal fuses

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2009157263A1 (ja) * 2008-06-23 2009-12-30 シャープ株式会社 リチウムイオン二次電池
JP2012129114A (ja) * 2010-12-16 2012-07-05 Sharp Corp 非水系二次電池
JP2012155974A (ja) * 2011-01-25 2012-08-16 Sharp Corp 非水系二次電池
JP2018181823A (ja) 2017-04-14 2018-11-15 深▲セン▼▲シン▼智美科技有限公司Ｓｈｅｎｚｈｅｎ Ｘｉｎｚｈｉｍｅｉ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｃｏ．，Ｌｔｄ． 負極集電体、その製造方法及びその応用
WO2021125110A1 (ja) * 2019-12-19 2021-06-24 ソフトバンク株式会社 製造方法、プログラム、製造システム、積層集電体、及び電池

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