JP7049308B2 - 製造方法、プログラム、及び製造システム - Google Patents

Description

本発明は、製造方法、プログラム、製造システム、積層集電体、及び電池に関する。

金属メッキ樹脂フィルムが知られていた（例えば、特許文献１参照）。
［先行技術文献］
［特許文献］
［特許文献１］特開２０１８－１８１８２３号公報

中間層に樹脂を含む集電体の多層化の実現に貢献可能な技術を提供することが望ましい。

本発明の第１の態様によれば、積層集電体の製造方法が提供される。製造方法は、中間に樹脂層を含む集電体が積層された積層体を準備する準備工程を備えてよい。製造方法は、積層体の端部領域を積層方向に加熱圧縮して端部領域の少なくとも一部の樹脂層を溶出させる加熱圧縮工程を備えてよい。製造方法は、端部領域の少なくとも一部を溶接する溶接工程を備えてよい。

上記加熱圧縮工程は、上記樹脂層の樹脂の種類に応じた温度で上記積層体の上記端部領域を積層方向に加熱圧縮してよい。上記加熱圧縮工程は、上記樹脂層に含まれる樹脂の種類を特定し、特定した上記樹脂の種類に対応する温度で上記端部領域を加熱圧縮してよい。上記溶接工程は、上記端部領域の少なくとも一部を抵抗溶接してよい。上記溶接工程は、上記端部領域の少なくとも一部を超音波溶接してよい。上記溶接工程は、上記端部領域の少なくとも一部をレーザー溶接してよい。上記溶接工程は、上記端部領域の少なくとも一部とタブとを溶接してよい。上記集電体は、上記樹脂層と、上記樹脂層にコーティングされた金属層とを有してよい。上記集電体は、上記樹脂層と、上記樹脂層にコーティングされた銅層とを有する負極集電体であってよい。上記集電体は、上記樹脂層と、上記樹脂層にコーティングされたアルミニウム層とを有する正極集電体であってよい。上記製造方法は、上記積層集電体の用途を特定する用途特定工程を備えてよく、上記準備工程は、上記積層集電体の用途に応じた厚みの上記樹脂層と上記積層集電体の用途に応じた厚みの上記金属層とを有する上記集電体が積層された上記積層体を準備してよい。上記製造方法は、上記樹脂層の樹脂の融点を特定する融点特定工程を備えてよく、上記加熱圧縮工程は、上記融点が予め定められた閾値より低い場合に、上記積層体の端部領域を積層方向に加熱圧縮して上記端部領域の少なくとも一部の上記樹脂層を溶出させてよく、上記溶接工程は、上記端部領域の少なくとも一部を溶接させてよい。上記製造方法は、上記融点が上記閾値より高い場合に、上記積層体の端部領域に積層方向の孔を形成する孔形成工程と、上記孔の内壁に導電性接着剤を塗布する塗布工程と、上記積層体の上記孔の部分を含む上面領域及び下面領域にタブを配置する配置工程と、上記積層体と上記タブとを溶接する溶接工程とをさらに備えてよい。上記製造方法は、上記融点が上記閾値より高い場合に、上記積層体の端部領域に上記積層体の積層方向に沿って導電性部材を挿入する挿入工程と、上記導電性部材を上記積層体の積層方向に圧縮する圧縮工程とをさらに備えてよい。上記製造方法は、上記積層体の厚みに関する厚み情報を取得する情報取得工程を備えてよく、上記加熱圧縮工程は、上記積層体の厚みが予め定められた閾値より薄い場合に、上記積層体の端部領域を積層方向に加熱圧縮して上記端部領域の少なくとも一部の上記樹脂層を溶出させてよく、上記溶接工程は、上記端部領域の少なくとも一部を溶接させてよい。上記製造方法は、上記積層体の厚みが上記閾値より厚い場合に、上記積層体の端部領域に上記積層体の積層方向に沿って導電性部材を挿入する挿入工程と、上記導電性部材を上記積層体の積層方向に圧縮する圧縮工程とをさらに備えてよい。

本発明の第２の態様によれば、コンピュータに、上記製造方法を実行させるためのプログラムが提供される。

本発明の第３の態様によれば、積層集電体の製造システムが提供される。製造システムは、中間に樹脂層を含む集電体が積層された積層体を準備する積層体準備部を備えてよい。製造システムは、積層体の端部領域を積層方向に加熱圧縮して端部領域の少なくとも一部の樹脂層を溶出させる加熱圧縮部を備えてよい。製造システムは、端部領域の少なくとも一部を溶接する溶接部を備えてよい。

本発明の第４の態様によれば、複数の集電体が積層された積層集電体が提供される。積層集電体は、複数の集電体のそれぞれの中間に樹脂層が含まれる第１の領域を備えてよい。積層集電体は、複数の集電体のそれぞれの中間の樹脂の量が第１の領域における複数の集電体のそれぞれの樹脂層の樹脂の量よりも少ない、又は、複数の集電体のそれぞれの中間に樹脂がない第２の領域を備えてよい。

本発明の第５の態様によれば、上記積層集電体を有する電池が提供される。

なお、上記の発明の概要は、本発明の必要な特徴の全てを列挙したものではない。また、これらの特徴群のサブコンビネーションもまた、発明となりうる。

電池構成物１０の一例を概略的に示す。 電池構成物１０の他の一例を概略的に示す。 積層体２１０の構成の一例を概略的に示す。 積層体３１０の構成の一例を概略的に示す。 製造システム４００の機能構成の一例を概略的に示す。 積層体２１０の加熱圧縮処理の一例を概略的に示す。 加熱圧縮された積層体２１０の一例を概略的に示す。 タブ１０２及びＳｕｂタブ１０４が溶接された積層体２１０の一例を概略的に示す。 孔２２０が形成され、導電性接着剤２２２が塗布された積層体２１０の一例を概略的に示す。 タブ１０２及びＳｕｂタブ１０４が溶接された積層体２１０の一例を概略的に示す。 リベット２３０が挿入された積層体２１０の一例を概略的に示す。 製造システム４００による処理の流れの一例を概略的に示す。 製造システム４００による処理の流れの一例を概略的に示す。 製造システム４００による処理の流れの一例を概略的に示す。 生成制御部４０６による積層集電体の製造方法の決定処理の一例を概略的に示す。 製造システム４００として機能するコンピュータ１２００のハードウェア構成の一例を概略的に示す。

以下、発明の実施の形態を通じて本発明を説明するが、以下の実施形態は特許請求の範囲にかかる発明を限定するものではない。また、実施形態の中で説明されている特徴の組み合わせの全てが発明の解決手段に必須であるとは限らない。

図１は、電池構成物１０の一例を概略的に示す。電池構成物１０は、図１に示すように、セパレータ４０を挟んで交互に積層された複数の負極２０及び正極３０を有する。負極２０は、負極集電体２００を有する。正極３０は、正極集電体３００を有する。

電池構成物１０は、任意の種類の電池の構成物であってよい。電池構成物１０は、例えば、リチウムイオン電池の構成物である。例えば、負極集電体２００が積層された積層体２１０と、正極集電体３００が積層された積層体３１０とのそれぞれにタブが溶接されて、電池構成物１０の全体が筐体等に入れられ、電界液が満たされることによって、リチウムイオン電池が形成される。電池構成物１０は、リチウム空気電池の構成物であってもよい。電池構成物１０は、他の種類の電池の構成物であってもよい。

図１では、負極集電体２００及び正極集電体３００が同一方向に配置されている場合を例示しているが、これに限らない。負極集電体２００と正極集電体３００は、異なる方向に配置されていてもよい。例えば、負極集電体２００と正極集電体３００は、反対方向に配置されてもよい。

図２は、電池構成物１０の他の一例を概略的に示す。電池構成物１０は、図２に示すように、積層されたラミネート電池５０を有する。ラミネート電池５０は、負極集電体２００及び正極集電体３００を有する。例えば、電池構成物１０がリチウムイオン電池の構成物である場合、積層体２１０と、積層体３１０とのそれぞれにタブが溶接されて、電池構成物１０の全体が筐体等に入れられることによって、リチウムイオン電池が形成される。

図２では、負極集電体２００及び正極集電体３００が同一方向に配置されている場合を例示しているが、これに限らない。負極集電体２００と正極集電体３００は、異なる方向に配置されていてもよい。例えば、負極集電体２００と正極集電体３００は、反対方向に配置されてもよい。

図３は、積層体２１０の構成の一例を概略的に示す。本実施形態に係る負極集電体２００は、樹脂層２０４と、樹脂層２０４の両面に配置された金属層２０２及び金属層２０６を有する。負極集電体２００は、例えば、樹脂層２０４と、樹脂層２０４にコーティングされた金属層２０２及び金属層２０６とを有する。本実施形態に係る樹脂層２０４の樹脂として、金属層２０２及び金属層２０６の金属よりも導電性は低いが、金属層２０２及び金属層２０６の金属よりも密度の低い樹脂が採用される。樹脂層２０４の樹脂の例として、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ＰＰ（ポリプロピレン）、ＰＥ（ポリエチレン）、及びＰＰＥ（ポリフェニレンエーテル）等が挙げられるが、これらに限られない。

電池の用途によって、電流は低くてもよいが重量を軽くしたい場合がある。例えば、太陽電池パネル及び電池を搭載して成層圏を飛行し、地上に無線通信サービスを提供するＨＡＰＳ（Ｈｉｇｈ Ａｌｔｉｔｕｄｅ Ｐｌａｔｆｏｒｍ Ｓｔａｔｉｏｎ）では、飛行速度の変化が少ないことから電池の出力電流は低くもよいが、ＨＡＰＳ全体の重量が軽いことが求められる。このように、電流は低くてもよいが重量を軽くすることが要求される用途は他にも存在する。

例えば、リチウムイオン電池の場合、負極集電体として銅箔が用いられる場合が多いが、銅箔の厚みを薄くすることによってこのような要求に答えることができる。しかし、銅箔の厚みを薄くするには、技術的な限界があり、また、銅箔の厚みをあまり薄くしてしまうと強度を保つことができず、破損の可能性が高まってしまう。本実施形態に係る負極集電体２００は中間が樹脂層であることから、金属のみからなる負極集電体と比較して、電気抵抗は大きくなるが、密度を低くすることができる。また、負極集電体２００の強度も維持することができる。

例えば、金属層２０２及び金属層２０６の金属が銅であり、樹脂層２０４の樹脂が仮にＰＥＴである場合、銅の密度は約８．９６ｇ／ｃｍ^３であり、ＰＥＴの密度は約１．３８ｇ／ｃｍ^３であるので、負極集電体を銅のみで構成した場合よりも、重量を大幅に低減することができる。

例えば、負極集電体２００の厚みを８μｍとした場合、樹脂層２０４の厚みを６μｍとすると密度は約３．２５ｇ／ｃｍ^３となり、銅のみで構成した場合との重量比が３５％となり、重量６５％を削減することができる。また、樹脂層２０４の厚みを７μｍとすると密度は約２．３０ｇ／ｃｍ^３となり、銅のみで構成した場合との重量比が２５％となり、重量７５％を削減することができる。

従来のように負極集電体が金属のみで構成されている場合、負極集電体を多層化したとしても、金属同士（導電性の材料同士）なので、超音波溶接、抵抗溶接、及びレーザー溶接等で溶接することによって導電パスが確保できる。それに対して、中間に樹脂層を有する負極集電体を多層化した場合、導電パスが確保できない。このため、そのままでは抵抗溶接をすることができない。また、金属層と樹脂層との間で、沸点、熱膨張、及び強度等の面で特性が異なるので、例えば、レーザー溶接をしようとした場合、破裂や空孔残存等の問題が発生し得る。また、超音波溶接をしようとした場合、クラックや破断が発生し得る。本実施形態によれば、中間に樹脂層を含む集電体が積層された積層体を適切に溶接可能な技術が提供される。

図４は、積層体３１０の構成の一例を概略的に示す。本実施形態に係る正極集電体３００は、樹脂層３０４と、樹脂層３０４の両面に配置された金属層３０２及び金属層３０６を有する。本実施形態に係る樹脂層３０４の樹脂として、金属層３０２及び金属層３０６の金属よりも導電性は低いが、金属層３０２及び金属層３０６の金属よりも密度の低い樹脂が採用される。樹脂層３０４の樹脂の例として、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ＰＰ（ポリプロピレン）、ＰＥ（ポリエチレン）、及びＰＰＥ（ポリフェニレンエーテル）等が挙げられるが、これらに限らない。

例えば、電池構成物１０がリチウムイオン電池の構成物である場合、金属層３０２及び金属層３０６の金属はアルミニウムであり、樹脂層３０４の樹脂はＰＥＴであり得る。金属層３０２及び金属層３０６の金属は、他の金属であってもよい。また、樹脂層３０４の樹脂は、他の樹脂であってもよい。

図５は、製造システム４００の機能構成の一例を概略的に示す。製造システム４００は、１つの装置によって構成されてよく、また、複数の装置によって構成されてもよい。製造システム４００が１つの装置によって構成される場合、製造システム４００は製造装置の一例であってよい。

図５に示す例において、製造システム４００は、積層体準備部４０２、積層集電体生成部４０４、及び電池生成部４２０を備える。なお、製造システム４００は、電池生成部４２０を備えなくてもよい。例えば、製造システム４００が積層集電体の製造までを行い、他の装置が積層集電体を用いて電池を生成するようにしてもよい。

積層体準備部４０２は、積層体２１０及び積層体３１０を準備する。積層体準備部４０２は、電池構成物１０を準備してよい。積層体準備部４０２は、例えば、他の装置から電池構成物１０を受領することによって、電池構成物１０を準備する。積層体準備部４０２は、負極２０、正極３０、及びセパレータ４０を積層することによって、電池構成物１０を準備してもよい。積層体準備部４０２は、ラミネート電池５０を積層することによって、電池構成物１０を準備してもよい。

積層体２１０に含まれる負極集電体２００のトータルの厚みは２～２０μｍであってよい。樹脂層２０４の厚みは２～１４μｍであってよい。強度の観点から、樹脂層２０４の厚みは２μｍ以上であることが望ましい。過剰な強度、重量増がトレードオフになるので、樹脂層２０４の厚みは最大１４μｍであることが望ましい。積層体２１０の用途が、ＨＡＰＳのように電池の出力電流は低くもよい低レート使用である場合、抵抗の観点から、金属層２０２及び金属層２０６のそれぞれの厚みは０．０５μｍ以上であることが望ましい。積層体２１０の用途が低レート使用である場合、金属層２０２及び金属層２０６のそれぞれの厚みは２μｍで十分といえる。よって、積層体２１０の用途が低レート使用である場合、金属層２０２及び金属層２０６のそれぞれの厚みは、０．０５μｍ～２μｍであることが望ましい。積層体２１０の用途が低レート使用でない場合であっても、抵抗の観点からは、金属層２０２及び金属層２０６のそれぞれの厚みは４μｍで十分といえる。過剰なメッキの厚みは、重量増とコスト増とで不要といえる。

積層体準備部４０２は、積層集電体の用途に応じた厚みの金属層２０２及び金属層２０６と、積層集電体の用途に応じた厚みの樹脂層２０４とを有する負極集電体２００が積層された積層体２１０を準備してもよい。積層体準備部４０２は、例えばまず、積層集電体の用途を特定する。積層体準備部４０２は、製造システム４００のオペレータ等の指示を受け付けることによって、積層集電体の用途を特定する。そして、積層体準備部４０２は、金属層２０２及び金属層２０６と樹脂層２０４とが、特定した積層集電体の用途に応じた厚みを有する積層体２１０を準備する。例えば、積層集電体の用途がＨＡＰＳのような低レート使用である場合、積層体準備部４０２は、樹脂層２０４の厚みが２μｍ、金属層２０２及び金属層２０６のそれぞれの厚みが０．０５μｍの負極集電体２００が積層された積層体２１０を準備する。

積層体３１０に含まれる正極集電体３００のトータルの厚みは２～２０μｍであってよい。樹脂層３０４の厚みは２～１４μｍであってよい。強度の観点から、樹脂層３０４の厚みは２μｍ以上であることが望ましい。過剰な強度、重量増がトレードオフになるので、樹脂層３０４の厚みは最大１４μｍであることが望ましい。積層体３１０の用途が低レート使用である場合、抵抗の観点から、金属層３０２及び金属層３０６のそれぞれの厚みは０．０５μｍ以上であることが望ましい。積層体３１０の用途が低レート使用である場合、金属層３０２及び金属層３０６のそれぞれの厚みは３μｍで十分といえる。よって、積層体３１０の用途が低レート使用である場合、金属層３０２及び金属層３０６のそれぞれの厚みは、０．０５μｍ～３μｍであることが望ましい。積層体３１０の用途が低レート使用でない場合、抵抗の観点からは、金属層３０２及び金属層３０６のそれぞれの厚みは６μｍで十分といえる。過剰なメッキの厚みは、重量増とコスト増とで不要といえる。

積層体準備部４０２は、積層集電体の用途に応じた厚みの金属層３０２及び金属層３０６と、積層集電体の用途に応じた厚みの樹脂層３０４とを有する正極集電体３００が積層された積層体３１０を準備してもよい。積層体準備部４０２は、例えばまず、積層集電体の用途を特定する。積層体準備部４０２は、製造システム４００のオペレータ等の指示を受け付けることによって、積層集電体の用途を特定する。そして、積層体準備部４０２は、金属層３０２及び金属層３０６と樹脂層３０４とが、特定した積層集電体の用途に応じた厚みを有する積層体３１０を準備する。例えば、積層集電体の用途がＨＡＰＳのような低レート使用である場合、積層体準備部４０２は、樹脂層３０４の厚みが２μｍ、金属層３０２及び金属層３０６のそれぞれの厚みが０．０５μｍの正極集電体３００が積層された積層体３１０を準備する。

積層体２１０及び積層体３１０のそれぞれのトータルの厚みは、溶接方法、設備コスト、及び積層集電体の品質等を考慮して決定されてよい。抵抗溶接、レーザー溶接、及び超音波溶接は、トータルの厚みが薄い方が有利といえる。後述するように、樹脂層を溶かして中間層から除いた場合は、金属層が薄い方が有利と言える。積層体の積層数が多ければ多いほど適用範囲が広がり良いことだが、抵抗が高くなるので溶接装置のパワーがその分必要となり、設備コストが上がってしまう。また、厚み方向のムラも大きくなるので、積層集電体の品質が低下する恐れがある。積層体準備部４０２は、これらの事情や、上述した積層集電体の用途等に応じて、積層体２１０及び積層体３１０を準備してよい。

なお、ここでは、負極集電体２００及び正極集電体３００の両方が、中間に樹脂層を含む場合を例に挙げて説明するが、これに限らない。例えば、負極集電体２００及び正極集電体３００のうち、負極集電体２００のみが中間に樹脂層を含み、正極集電体３００は金属のみによって構成されていてもよい。また、負極集電体２００及び正極集電体３００のうち、正極集電体３００のみが中間に樹脂層を含み、負極集電体２００は金属のみによって構成されていてもよい。

積層集電体生成部４０４は、積層体準備部４０２によって準備された積層体２１０及び積層体３１０から、積層集電体を生成する。積層集電体生成部４０４は、生成制御部４０６、加熱圧縮部４０８、溶接部４１０、接着剤塗布部４１２、及び部材接続部４１４を有する。なお、積層集電体生成部４０４は、加熱圧縮部４０８、接着剤塗布部４１２、及び部材接続部４１４のうち、１つのみを有してもよく、また、２つのみを有してもよい。

生成制御部４０６は、積層集電体の生成を制御する。生成制御部４０６は、加熱圧縮部４０８を制御してよい。また、生成制御部４０６は、接着剤塗布部４１２を制御してよい。また、生成制御部４０６は、部材接続部４１４を制御してよい。また、生成制御部４０６は、溶接部４１０を制御してもよい。

加熱圧縮部４０８は、積層体２１０の端部領域を積層体２１０の積層方向に加熱圧縮して、端部領域の少なくとも一部の樹脂層２０４の樹脂を溶出させる。加熱圧縮部４０８は、積層体２１０に含まれる負極集電体２００の樹脂層２０４の樹脂の種類に応じた温度で積層体２１０の端部領域を積層方向に加熱圧縮してよい。樹脂の種類に応じた温度とは、例えば、樹脂の融点以上の温度であって、予め定められた温度である。

加熱圧縮部４０８は、例えば、樹脂層２０４に含まれる樹脂の種類を特定し、特定した樹脂の種類に対応する温度で積層体２１０の端部領域を加熱圧縮する。また、例えば、生成制御部４０６が、樹脂層２０４に含まれる樹脂の種類を特定し、加熱圧縮部４０８は、生成制御部４０６による制御のもと、樹脂層２０４の樹脂の種類に対応する温度で積層体２１０の端部領域を加熱圧縮してもよい。また、加熱圧縮部４０８は、製造システム４００のオペレータ等によって樹脂層２０４の樹脂の種類に応じて設定された温度で積層体２１０の端部領域を加熱圧縮してもよい。

溶接部４１０は、加熱圧縮部４０８によって加熱圧縮された積層体２１０の端部領域の少なくとも一部を溶接する。溶接部４１０は、例えば、端部領域の少なくとも一部を抵抗溶接する。抵抗溶接を行う装置として、例えば、ＮＡＧシステムの精密抵抗溶接機等が採用され得る。また、溶接部４１０は、例えば、端部領域の少なくとも一部を超音波溶接する。また、溶接部４１０は、例えば、端部領域の少なくとも一部をレーザー溶接する。溶接部４１０は、加熱圧縮部４０８によって加熱圧縮された積層体２１０の端部領域の少なくとも一部と、タブとを溶接してもよい。タブとは、いわゆる電池タブであってよい。これらにより、積層集電体を生成される。

加熱圧縮部４０８は、積層体３１０の端部領域を、積層体３１０の積層方向に加熱圧縮して端部領域の少なくとも一部の樹脂層３０４の樹脂を溶出させる。加熱圧縮部４０８は、積層体３１０に含まれる正極集電体３００の樹脂層３０４の樹脂の種類に応じた温度で積層体３１０の端部領域を積層方向に加熱圧縮してよい。

加熱圧縮部４０８は、例えば、樹脂層３０４に含まれる樹脂の種類を特定し、特定した樹脂の種類に対応する温度で積層体３１０の端部領域を加熱圧縮する。また、例えば、生成制御部４０６が、樹脂層３０４に含まれる樹脂の種類を特定し、加熱圧縮部４０８は、生成制御部４０６による制御のもと、樹脂層３０４の樹脂の種類に対応する温度で積層体３１０の端部領域を加熱圧縮してもよい。また、加熱圧縮部４０８は、製造システム４００のオペレータ等によって樹脂層３０４の樹脂の種類に応じて設定された温度で積層体２１０の端部領域を加熱圧縮してもよい。溶接部４１０は、積層体２１０と同様に、加熱圧縮部４０８によって加熱圧縮された積層体３１０の端部領域の少なくとも一部を溶接する。これらにより、積層集電体を生成される。

接着剤塗布部４１２は、積層体２１０の端部領域に積層方向の孔を形成して、孔の内壁に導電性接着剤を塗布する。接着剤塗布部４１２は、孔形成部及び塗布部の一例であってよい。また、接着剤塗布部４１２が、孔形成部と塗布部とを有してもよい。接着剤塗布部４１２は、積層されたすべての積層体２１０の金属層２０２及び金属層２０６が導電性接着剤によって電気的に接続されるように、孔の内壁に導電性接着剤を塗布してよい。

孔の形状は、任意の形状であってよい。例えば、接着剤塗布部４１２は、積層体２１０の端部領域に円形の孔を形成する。また、例えば、接着剤塗布部４１２は積層体２１０の端部領域に六角形の孔を形成する。

溶接部４１０は、積層体２１０の孔の部分を含む上面領域及び下面領域にタブを配置して、積層体２１０とタブとを溶接する。溶接部４１０は、例えば、積層体２１０とタブとを抵抗溶接する。また、溶接部４１０は、例えば、積層体２１０とタブとを超音波溶接する。溶接部４１０は、積層体２１０とタブとをレーザー溶接してもよい。これらにより、積層集電体を生成される。

接着剤塗布部４１２は、積層体３１０の端部領域に積層方向の孔を形成して、孔の内壁に導電性接着剤を塗布する。接着剤塗布部４１２は、積層されたすべての積層体３１０の金属層３０２及び金属層３０６が導電性接着剤によって電気的に接続されるように、孔の内壁に導電性接着剤を塗布してよい。溶接部４１０は、積層体２１０と同様に、積層体３１０の孔の部分を含む上面領域及び下面領域にタブを配置して、積層体３１０とタブとを溶接する。これらにより、積層集電体を生成される。

部材接続部４１４は、積層体２１０の端部領域に積層体２１０の積層方向に沿って導電性部材を挿入し、導電性部材を積層体２１０の積層方向に圧縮する。部材接続部４１４は、挿入部及び圧縮部の一例であってよい。また、部材接続部４１４が、挿入部及び圧縮部を有してもよい。

導電性部材は、リベットであってよい。リベットの材質は、積層体２１０に含まれる負極集電体２００の金属層２０２及び金属層２０６の材質と同じであってよく、また、異なってもよい。部材接続部４１４は、例えば、積層体２１０の端部領域に挿入されたリベットをかしめてよい。

部材接続部４１４は、積層体準備部４０２によって準備された積層体２１０の端部領域に積層体２１０の積層方向の孔を形成して、孔に導電性部材を挿入してもよい。また、部材接続部４１４は、積層体２１０の端部領域に形成した孔の内壁に導電性接着剤を塗布した後、孔に導電性部材を挿入して、導電性部材を積層体２１０の積層方向に圧縮してもよい。

部材接続部４１４は、積層体準備部４０２によって準備された積層体２１０の上面側及び下面側にタブを配置し、導電性部材をタブ及び積層体２１０に挿入してもよい。部材接続部４１４は、積層体２１０の上面側及び下面側にタブを配置して、タブ及び積層体２１０に積層体２１０の積層方向の孔を形成して、孔に導電性部材を挿入し、導電性部材を２１０の積層方向に圧縮してもよい。これらにより、積層集電体を生成される。

部材接続部４１４は、積層体３１０の端部領域に積層体３１０の積層方向に沿って導電性部材を挿入し、導電性部材を積層体３１０の積層方向に圧縮する。導電性部材は、リベットであってよい。リベットの材質は、積層体３１０に含まれる正極集電体３００の金属層３０２及び金属層３０６の材質と同じであってよく、また、異なってもよい。部材接続部４１４は、例えば、積層体３１０の端部領域に挿入されたリベットをかしめてよい。

部材接続部４１４は、積層体準備部４０２によって準備された積層体３１０の端部領域に積層体３１０の積層方向の孔を形成して、孔に導電性部材を挿入してもよい。また、部材接続部４１４は、積層体３１０の端部領域に形成した孔の内壁に導電性接着剤を塗布した後、孔に導電性部材を挿入して、導電性部材を積層体３１０の積層方向に圧縮してもよい。

部材接続部４１４は、積層体準備部４０２によって準備された積層体３１０の上面側及び下面側にタブを配置し、導電性部材をタブ及び積層体３１０に挿入してもよい。部材接続部４１４は、積層体３１０の上面側及び下面側にタブを配置して、タブ及び積層体３１０に積層体３１０の積層方向の孔を形成して、孔に導電性部材を挿入し、導電性部材を３１０の積層方向に圧縮してもよい。これらにより、積層集電体を生成される。

生成制御部４０６は、積層体準備部４０２によって準備された積層体２１０に応じて、積層集電体の製造方法を、加熱圧縮部４０８による第１の製造方法、接着剤塗布部４１２による第２の製造方法、部材接続部４１４による第３の製造方法から選択してよい。生成制御部４０６は、例えば、積層体２１０に含まれる負極集電体２００の樹脂層２０４の樹脂が熱可塑性樹脂である場合、第１の製造方法を選択し、熱硬化性樹脂である場合、第２の製造方法又は第３の製造方法を選択する。

また、生成制御部４０６は、樹脂層２０４の樹脂の融点が予め定められた閾値より低い場合、第１の製造方法を選択し、閾値より高い場合、第２の製造方法又は第３の製造方法を選択する。これにより、樹脂の溶出に高い温度が必要になってしまう場合には、加熱圧縮をせずに、導電性接着剤又は導電性部材を用いることができる。

生成制御部４０６は、第２の製造方法又は第３の製造方法を選択する場合に、積層集電体に要求される強度に応じて、いずれかに決定してもよい。例えば、積層集電体に要求される強度が予め定められた強度より低い場合、第２の製造方法を選択し、高い場合、第３の製造方法を選択する。積層集電体に要求される強度は、例えば、製造システム４００のオペレータ等によって設定される。生成制御部４０６は、積層体２１０と同様に、積層体準備部４０２によって準備された積層体３１０に応じて、積層集電体の製造方法を選択してよい。

生成制御部４０６は、積層体２１０の厚みに応じて、積層集電体の製造方法を、第１の製造方法、第２の製造方法、及び第３の製造方法から選択してもよい。生成制御部４０６は、例えば、積層体２１０の厚みに関する厚み情報を取得する。厚み情報は、積層体２１０の厚みの値を示してよい。また、厚み情報は、積層体２１０に含まれる負極集電体２００の積層数を示してもよい。生成制御部４０６は、積層体２１０の厚みが予め定められた閾値より薄い場合に、第１の製造方法又は第２の製造方法を選択し、積層体２１０の厚みが閾値より厚い場合に、第３の製造方法を選択してよい。積層集電体の厚みが厚くなる場合に、リベット等の導電性部材を用いることによって、厚み方向のムラ等による積層集電体の品質劣化を低減することができる。生成制御部４０６は、厚み情報が積層体２１０の厚みの値を示す場合、積層体２１０の厚みの値が閾値より高いか否かを判定してよい。生成制御部４０６は、厚み情報が積層体２１０の積層数を示す場合、積層数が閾値より多いか否かを判定してよい。生成制御部４０６は、積層体２１０と同様に、積層体３１０の亜海に応じて、積層集電体の製造方法を選択してよい。

電池生成部４２０は、積層集電体生成部４０４によって生成された積層集電体を用いて、電池を生成する。電池生成部４２０は、例えば、積層集電体生成部４０４によって生成された積層集電体を含む電池構成物１０を筐体に入れ、電解液の注入等の電池の種類に応じた作業を行うことによって、電池を生成する。

図６は、積層体２１０の加熱圧縮処理の一例を概略的に示す。加熱圧縮部４０８は、例えば、加熱圧縮機６０を用いて、積層体２１０の端部領域２１２を積層方向に加熱圧縮する。積層体２１０における端部領域２１２は、製造システム４００のオペレータ等によって定められてよい。加熱圧縮部４０８が、積層体２１０に含まれる負極集電体２００の樹脂層２０４の樹脂の種類に応じた温度で端部領域２１２を加熱圧縮することによって、端部領域２１２の少なくとも一部の樹脂層２０４の樹脂を溶出させることができる。

図７は、加熱圧縮された積層体２１０の一例を概略的に示す。加熱圧縮された積層体２１０は、複数の負極集電体２００のそれぞれの中間に樹脂層２０４が含まれる第１の領域と、複数の負極集電体２００のそれぞれの中間の樹脂の量が第１の領域における複数の負極集電体２００のそれぞれの樹脂層２０４の量よりも少ない、又は、複数の負極集電体２００のそれぞれの中間に樹脂が無い第２の領域とを含む。

端部領域２１２における樹脂層２０４の樹脂が完全に溶出された場合には、第２の領域における複数の負極集電体２００の中間には樹脂がないことになる。このため、金属層２０２及び金属層２０６が接触することになり、導電パスを確保できる。

端部領域２１２における樹脂層２０４の樹脂が一部残存していた場合、第２の領域における複数の負極集電体２００のそれぞれの中間の樹脂の量は、第１の領域における複数の負極集電体２００のそれぞれの樹脂層２０４の量よりも少ないことになる。この場合でも、金属層２０２と金属層２０６とは、大部分において接触することになり、導電パスを確保できる。

このように、端部領域２１２における導電パスを確保することによって、端部領域２１２を抵抗溶接することを可能にできる。また、端部領域２１２における樹脂を無くす又は樹脂の量を低減することによって、端部領域２１２を超音波溶接したときの樹脂による悪影響を低減したり無くしたりすることができる。また、端部領域２１２における樹脂を無くす又は樹脂の量を低減することによって、端部領域２１２をレーザー溶接したときの受信による悪影響を低減したり無くしたりすることができる。図７において積層体２１０について説明した内容は、積層体３１０についても同様である。

図８は、タブ１０２及びＳｕｂタブ１０４が溶接された積層体２１０の一例を概略的に示す。溶接部４１０は、積層体２１０の端部領域２１２とともにタブ１０２及びＳｕｂタブ１０４を溶接してよく、また、端部領域２１２を溶接した後に、端部領域２１２に対してタブ１０２及びＳｕｂタブ１０４を溶接してもよい。積層体３１０についても同様である。

図９は、端部領域２１２に孔２２０が形成され、導電性接着剤２２２が塗布された積層体２１０の一例を概略的に示す。

接着剤塗布部４１２は、例えば、パンチング、ドリル、及びレーザー等を用いて、積層体２１０の端部領域２１２に孔２２０を形成してよい。孔２２０の形成方法はこれに限らず、任意の方法が用いられてよい。

接着剤塗布部４１２は、積層されたすべての負極集電体２００の金属層２０２及び金属層２０６が導電性接着剤によって電気的に接続されるように、孔２２０の内壁に導電性接着剤を塗布する。図９において積層体２１０について説明した内容は、積層体３１０についても同様である。

図１０は、タブ１０２及びＳｕｂタブ１０４が溶接された積層体２１０の一例を概略的に示す。溶接部４１０は、積層体２１０の孔２２０の部分を含む上面領域２２４及び下面領域２２６のそれぞれに、タブ１０２及びＳｕｂタブ１０４を配置して、積層体２１０とタブ１０２及びＳｕｂタブ１０４とを溶接してよい。積層体３１０についても同様である。

図１１は、リベット２３０が挿入された積層体２１０の一例を概略的に示す。部材接続部４１４は、例えば、積層体２１０の上面領域２２４及び下面領域２２６のそれぞれに、タブ１０２及びＳｕｂタブ１０４を配置して、タブ１０２、積層体２１０、及びＳｕｂタブ１０４に孔を形成して、孔にリベット２３０を挿入する。

部材接続部４１４は、例えば、パンチング、ドリル、及びレーザー等を用いて、タブ１０２、積層体２１０、及びＳｕｂタブ１０４に孔を形成してよい。孔の形成方法はこれに限らず、任意の方法が用いられてよい。

部材接続部４１４は、リベット２３０を挿入した後、積層体２１０の積層方向にリベット２３０を圧縮してよい。例えば、部材接続部４１４は、リベット２３０をかしめる。リベット２３０を圧縮することによって、孔の中でリベット２３０が膨らむので、複数の負極集電体２００のそれぞれの金属層２０２及び金属層２０６と接点を持つことができる。これにより、接点とリベット２３０とを通じて、各層の導電パスとタブ１０２及びＳｕｂタブ１０４と電極全体の導電性を確保することができる。また、それと同時に物理強度も確保することができる。

なお、部材接続部４１４は、孔を形成し、孔の内壁に導電性接着剤を塗布した後に、リベット２３０を圧縮してもよい。これにより、導電パスをより確実に確保することが可能となる。図１１において積層体２１０について説明した内容は、積層体３１０についても同様である。

図１２は、製造システム４００による処理の流れの一例を概略的に示す。ここでは、加熱圧縮部４０８を用いて積層集電体を生成する場合の処理の流れを概略的に示す。

ステップ（ステップをＳと省略して記載する場合がある。）１０２では、積層体準備部４０２が、積層体２１０を準備する。Ｓ１０４では、加熱圧縮部４０８が、積層体２１０の端部領域２１２を加熱圧縮する。

Ｓ１０６では、溶接部４１０が、積層体２１０の端部領域２１２の上面側にタブ１０２を配置し、下面側にＳｕｂタブ１０４を配置する。Ｓ１０８では、溶接部４１０が、タブ１０２、積層体２１０の端部領域２１２、及びＳｕｂタブ１０４を溶接する。

図１３は、製造システム４００による処理の流れの一例を概略的に示す。ここでは、接着剤塗布部４１２を用いて積層集電体を生成する場合の処理の流れを概略的に示す。

Ｓ２０２では、積層体準備部４０２が、積層体２１０を準備する。Ｓ２０４では、接着剤塗布部４１２が、積層体２１０の端部領域２１２に孔２２０を形成する。Ｓ２０６では、接着剤塗布部４１２が、Ｓ２０４において形成した孔２２０の内壁に導電性接着剤を塗布する。

Ｓ２０８では、溶接部４１０が、積層体２１０の孔２２０を含む上面領域２２４及び下面領域２２６のそれぞれに、タブ１０２及びＳｕｂタブ１０４を配置する。Ｓ２１０では、溶接部４１０が、積層体２１０とタブ１０２及びＳｕｂタブ１０４とを溶接する。

図１４は、製造システム４００による処理の流れの一例を概略的に示す。ここでは、部材接続部４１４を用いて積層集電体を生成する場合の処理の流れを概略的に示す。

Ｓ３０２では、積層体準備部４０２が、積層体２１０を準備する。Ｓ３０４では、部材接続部４１４が、積層体２１０の上面側にタブ１０２を配置し、下面側にＳｕｂタブ１０４を配置する。

Ｓ３０６では、部材接続部４１４が、タブ１０２、積層体２１０、及びＳｕｂタブ１０４に積層体２１０の積層方向に沿ってリベット２３０を挿入する。Ｓ３０８では、部材接続部４１４が、リベット２３０をかしめる。

図１５は、生成制御部４０６による積層集電体の製造方法の決定処理の一例を概略的に示す。

Ｓ４０２では、生成制御部４０６が、積層体２１０を特定する。生成制御部４０６は、積層体２１０に含まれる樹脂層２０４の樹脂の種類を特定してよい。生成制御部４０６は、樹脂層２０４の樹脂の融点を特定してよい。

生成制御部４０６は、例えば、製造システム４００のオペレータの入力によって、積層体２１０を特定する。また、生成制御部４０６は、積層体２１０を解析する解析部を有し、解析部によって積層体２１０を解析することによって、積層体２１０を特定してもよい。樹脂の解析方法としては、公知の任意の方法を採用し得る。

Ｓ４０４では、生成制御部４０６が、Ｓ４０２において特定した樹脂層２０４の樹脂の融点が予め定められた閾値より低いか否かを判定する。低いと判定した場合、Ｓ４０６に進み、低くないと判定した場合、Ｓ４０８に進む。

Ｓ４０６では、生成制御部４０６が、積層集電体の製造方法を加熱圧縮に決定する。生成制御部４０６は、加熱圧縮部４０８が積層体２１０を加熱圧縮するように、加熱圧縮部４０８を制御してよい。生成制御部４０６は、Ｓ４０２において特定した樹脂層２０４の融点以上の温度で積層体２１０を加熱圧縮するように、加熱圧縮部４０８を制御してよい。

Ｓ４０８では、生成制御部４０６が、積層集電体に要求される強度が予め定められた閾値より低いか否かを判定する。低いと判定した場合、Ｓ４１０に進み、低くないと判定した場合、Ｓ４１２に進む。

Ｓ４１０では、生成制御部４０６が、積層集電体の製造方法を接着剤に決定する。生成制御部４０６は、接着剤塗布部４１２が積層体２１０に孔２２０を形成して導電性接着剤２２２を塗布するように、接着剤塗布部４１２を制御してよい。

Ｓ４１２では、生成制御部４０６が、積層集電体の製造方法を導電性部材に決定する。生成制御部４０６は、部材接続部４１４が積層体２１０に導電性接着剤２２２を挿入するように、部材接続部４１４を制御してよい。

図１６は、製造システム４００として機能するコンピュータ１２００のハードウェア構成の一例を概略的に示す。コンピュータ１２００にインストールされたプログラムは、コンピュータ１２００を、本実施形態に係る装置の１又は複数の「部」として機能させ、又はコンピュータ１２００に、本実施形態に係る装置に関連付けられるオペレーション又は当該１又は複数の「部」を実行させることができ、及び／又はコンピュータ１２００に、本実施形態に係るプロセス又は当該プロセスの段階を実行させることができる。そのようなプログラムは、コンピュータ１２００に、本明細書に記載のフローチャート及びブロック図のブロックのうちのいくつか又はすべてに関連付けられた特定のオペレーションを実行させるべく、ＣＰＵ１２１２によって実行されてよい。

本実施形態によるコンピュータ１２００は、ＣＰＵ１２１２、ＲＡＭ１２１４、及びグラフィックコントローラ１２１６を含み、それらはホストコントローラ１２１０によって相互に接続されている。コンピュータ１２００はまた、通信インタフェース１２２２、記憶装置１２２４、ＤＶＤドライブ、及びＩＣカードドライブのような入出力ユニットを含み、それらは入出力コントローラ１２２０を介してホストコントローラ１２１０に接続されている。ＤＶＤドライブは、ＤＶＤ－ＲＯＭドライブ及びＤＶＤ－ＲＡＭドライブ等であってよい。記憶装置１２２４は、ハードディスクドライブ及びソリッドステートドライブ等であってよい。コンピュータ１２００はまた、ＲＯＭ１２３０及びキーボードのようなレガシの入出力ユニットを含み、それらは入出力チップ１２４０を介して入出力コントローラ１２２０に接続されている。

ＣＰＵ１２１２は、ＲＯＭ１２３０及びＲＡＭ１２１４内に格納されたプログラムに従い動作し、それにより各ユニットを制御する。グラフィックコントローラ１２１６は、ＲＡＭ１２１４内に提供されるフレームバッファ等又はそれ自体の中に、ＣＰＵ１２１２によって生成されるイメージデータを取得し、イメージデータがディスプレイデバイス１２１８上に表示されるようにする。

通信インタフェース１２２２は、ネットワークを介して他の電子デバイスと通信する。記憶装置１２２４は、コンピュータ１２００内のＣＰＵ１２１２によって使用されるプログラム及びデータを格納する。ＤＶＤドライブは、プログラム又はデータをＤＶＤ－ＲＯＭ等から読み取り、記憶装置１２２４に提供する。ＩＣカードドライブは、プログラム及びデータをＩＣカードから読み取り、及び／又はプログラム及びデータをＩＣカードに書き込む。

ＲＯＭ１２３０はその中に、アクティブ化時にコンピュータ１２００によって実行されるブートプログラム等、及び／又はコンピュータ１２００のハードウェアに依存するプログラムを格納する。入出力チップ１２４０はまた、様々な入出力ユニットをＵＳＢポート、パラレルポート、シリアルポート、キーボードポート、マウスポート等を介して、入出力コントローラ１２２０に接続してよい。

プログラムは、ＤＶＤ－ＲＯＭ又はＩＣカードのようなコンピュータ可読記憶媒体によって提供される。プログラムは、コンピュータ可読記憶媒体から読み取られ、コンピュータ可読記憶媒体の例でもある記憶装置１２２４、ＲＡＭ１２１４、又はＲＯＭ１２３０にインストールされ、ＣＰＵ１２１２によって実行される。これらのプログラム内に記述される情報処理は、コンピュータ１２００に読み取られ、プログラムと、上記様々なタイプのハードウェアリソースとの間の連携をもたらす。装置又は方法が、コンピュータ１２００の使用に従い情報のオペレーション又は処理を実現することによって構成されてよい。

例えば、通信がコンピュータ１２００及び外部デバイス間で実行される場合、ＣＰＵ１２１２は、ＲＡＭ１２１４にロードされた通信プログラムを実行し、通信プログラムに記述された処理に基づいて、通信インタフェース１２２２に対し、通信処理を命令してよい。通信インタフェース１２２２は、ＣＰＵ１２１２の制御の下、ＲＡＭ１２１４、記憶装置１２２４、ＤＶＤ－ＲＯＭ、又はＩＣカードのような記録媒体内に提供される送信バッファ領域に格納された送信データを読み取り、読み取られた送信データをネットワークに送信し、又はネットワークから受信した受信データを記録媒体上に提供される受信バッファ領域等に書き込む。

また、ＣＰＵ１２１２は、記憶装置１２２４、ＤＶＤドライブ（ＤＶＤ－ＲＯＭ）、ＩＣカード等のような外部記録媒体に格納されたファイル又はデータベースの全部又は必要な部分がＲＡＭ１２１４に読み取られるようにし、ＲＡＭ１２１４上のデータに対し様々なタイプの処理を実行してよい。ＣＰＵ１２１２は次に、処理されたデータを外部記録媒体にライトバックしてよい。

様々なタイプのプログラム、データ、テーブル、及びデータベースのような様々なタイプの情報が記録媒体に格納され、情報処理を受けてよい。ＣＰＵ１２１２は、ＲＡＭ１２１４から読み取られたデータに対し、本開示の随所に記載され、プログラムの命令シーケンスによって指定される様々なタイプのオペレーション、情報処理、条件判断、条件分岐、無条件分岐、情報の検索／置換等を含む、様々なタイプの処理を実行してよく、結果をＲＡＭ１２１４に対しライトバックする。また、ＣＰＵ１２１２は、記録媒体内のファイル、データベース等における情報を検索してよい。例えば、各々が第２の属性の属性値に関連付けられた第１の属性の属性値を有する複数のエントリが記録媒体内に格納される場合、ＣＰＵ１２１２は、当該複数のエントリの中から、第１の属性の属性値が指定されている条件に一致するエントリを検索し、当該エントリ内に格納された第２の属性の属性値を読み取り、それにより予め定められた条件を満たす第１の属性に関連付けられた第２の属性の属性値を取得してよい。

上で説明したプログラム又はソフトウエアモジュールは、コンピュータ１２００上又はコンピュータ１２００近傍のコンピュータ可読記憶媒体に格納されてよい。また、専用通信ネットワーク又はインターネットに接続されたサーバシステム内に提供されるハードディスク又はＲＡＭのような記録媒体が、コンピュータ可読記憶媒体として使用可能であり、それによりプログラムを、ネットワークを介してコンピュータ１２００に提供する。

本実施形態におけるフローチャート及びブロック図におけるブロックは、オペレーションが実行されるプロセスの段階又はオペレーションを実行する役割を持つ装置の「部」を表わしてよい。特定の段階及び「部」が、専用回路、コンピュータ可読記憶媒体上に格納されるコンピュータ可読命令と共に供給されるプログラマブル回路、及び／又はコンピュータ可読記憶媒体上に格納されるコンピュータ可読命令と共に供給されるプロセッサによって実装されてよい。専用回路は、デジタル及び／又はアナログハードウェア回路を含んでよく、集積回路（ＩＣ）及び／又はディスクリート回路を含んでよい。プログラマブル回路は、例えば、フィールドプログラマブルゲートアレイ（ＦＰＧＡ）、及びプログラマブルロジックアレイ（ＰＬＡ）等のような、論理積、論理和、排他的論理和、否定論理積、否定論理和、及び他の論理演算、フリップフロップ、レジスタ、並びにメモリエレメントを含む、再構成可能なハードウェア回路を含んでよい。

コンピュータ可読記憶媒体は、適切なデバイスによって実行される命令を格納可能な任意の有形なデバイスを含んでよく、その結果、そこに格納される命令を有するコンピュータ可読記憶媒体は、フローチャート又はブロック図で指定されたオペレーションを実行するための手段を作成すべく実行され得る命令を含む、製品を備えることになる。コンピュータ可読記憶媒体の例としては、電子記憶媒体、磁気記憶媒体、光記憶媒体、電磁記憶媒体、半導体記憶媒体等が含まれてよい。コンピュータ可読記憶媒体のより具体的な例としては、フロッピー（登録商標）ディスク、ディスケット、ハードディスク、ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）、リードオンリメモリ（ＲＯＭ）、消去可能プログラマブルリードオンリメモリ（ＥＰＲＯＭ又はフラッシュメモリ）、電気的消去可能プログラマブルリードオンリメモリ（ＥＥＰＲＯＭ）、静的ランダムアクセスメモリ（ＳＲＡＭ）、コンパクトディスクリードオンリメモリ（ＣＤ－ＲＯＭ）、デジタル多用途ディスク（ＤＶＤ）、ブルーレイ（登録商標）ディスク、メモリスティック、集積回路カード等が含まれてよい。

コンピュータ可読命令は、アセンブラ命令、命令セットアーキテクチャ（ＩＳＡ）命令、マシン命令、マシン依存命令、マイクロコード、ファームウェア命令、状態設定データ、又はＳｍａｌｌｔａｌｋ、ＪＡＶＡ（登録商標）、Ｃ＋＋等のようなオブジェクト指向プログラミング言語、及び「Ｃ」プログラミング言語又は同様のプログラミング言語のような従来の手続型プログラミング言語を含む、１又は複数のプログラミング言語の任意の組み合わせで記述されたソースコード又はオブジェクトコードのいずれかを含んでよい。

コンピュータ可読命令は、汎用コンピュータ、特殊目的のコンピュータ、若しくは他のプログラム可能なデータ処理装置のプロセッサ、又はプログラマブル回路が、フローチャート又はブロック図で指定されたオペレーションを実行するための手段を生成するために当該コンピュータ可読命令を実行すべく、ローカルに又はローカルエリアネットワーク（ＬＡＮ）、インターネット等のようなワイドエリアネットワーク（ＷＡＮ）を介して、汎用コンピュータ、特殊目的のコンピュータ、若しくは他のプログラム可能なデータ処理装置のプロセッサ、又はプログラマブル回路に提供されてよい。プロセッサの例としては、コンピュータプロセッサ、処理ユニット、マイクロプロセッサ、デジタル信号プロセッサ、コントローラ、マイクロコントローラ等を含む。

以上、本発明を実施の形態を用いて説明したが、本発明の技術的範囲は上記実施の形態に記載の範囲には限定されない。上記実施の形態に、多様な変更又は改良を加えることが可能であることが当業者に明らかである。その様な変更又は改良を加えた形態も本発明の技術的範囲に含まれ得ることが、特許請求の範囲の記載から明らかである。

特許請求の範囲、明細書、及び図面中において示した装置、システム、プログラム、及び方法における動作、手順、ステップ、及び段階などの各処理の実行順序は、特段「より前に」、「先立って」などと明示しておらず、また、前の処理の出力を後の処理で用いるのでない限り、任意の順序で実現しうることに留意すべきである。特許請求の範囲、明細書、及び図面中の動作フローに関して、便宜上「まず、」、「次に、」などを用いて説明したとしても、この順で実施することが必須であることを意味するものではない。

１０ 電池構成物、２０ 負極、３０ 正極、４０ セパレータ、５０ ラミネート電池、６０ 加熱圧縮機、１０２ タブ、１０４ Ｓｕｂタブ、２００ 負極集電体、２０２ 金属層、２０４ 樹脂層、２０６ 金属層、２１０ 積層体、２１２ 端部領域、２２０ 孔、２２２ 導電性接着剤、２２４ 上面領域、２２６ 下面領域、２３０ リベット、３００ 正極集電体、３０２ 金属層、３０４ 樹脂層、３０６ 金属層、３１０ 積層体、４００ 製造システム、４０２ 積層体準備部、４０４ 積層集電体生成部、４０６ 生成制御部、４０８ 加熱圧縮部、４１０ 溶接部、４１２ 接着剤塗布部、４１４ 部材接続部、１２００ コンピュータ、１２１０ ホストコントローラ、１２１２ ＣＰＵ、１２１４ ＲＡＭ、１２１６ グラフィックコントローラ、１２１８ ディスプレイデバイス、１２２０ 入出力コントローラ、１２２２ 通信インタフェース、１２２４ 記憶装置、１２３０ ＲＯＭ、１２４０ 入出力チップ

Claims (3)

1. 中間に樹脂層を含む集電体が積層された積層体を準備する準備工程と、
   前記樹脂層の樹脂の融点を特定する融点特定工程と、
   前記融点が予め定められた閾値より低い場合に、前記積層体の端部領域を積層方向に加熱圧縮して前記端部領域の少なくとも一部の前記樹脂層の樹脂を溶出させ、前記端部領域の少なくとも一部を溶接し、前記融点が前記閾値より低くない場合に、前記積層体の端部領域に前記積層体の積層方向に沿って導電性部材を挿入し、前記導電性部材を前記積層体の積層方向に圧縮する積層集電体生成工程と
   を備える積層集電体の製造方法。
2. コンピュータに、請求項１に記載の積層集電体の製造方法を実行させるためのプログラム。
3. 中間に樹脂層を含む集電体が積層された積層体を準備する積層体準備部と、
   前記樹脂層の樹脂の融点を特定し、前記融点が予め定められた閾値より低い場合に、前記積層体の端部領域を積層方向に加熱圧縮して前記端部領域の少なくとも一部の前記樹脂層の樹脂を溶出させ、前記端部領域の少なくとも一部を溶接し、前記融点が前記閾値より低くない場合に、前記積層体の端部領域に前記積層体の積層方向に沿って導電性部材を挿入し、前記導電性部材を前記積層体の積層方向に圧縮する積層集電体生成部と
   を備える製造システム。

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