WO2022107511A1 - フェノール化合物、導電性ペースト組成物、導電性ペースト組成物の製造方法、導電配線及びその製造方法 - Google Patents

フェノール化合物、導電性ペースト組成物、導電性ペースト組成物の製造方法、導電配線及びその製造方法 Download PDF

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Definitions

  • the present invention relates to a conductive paste composition capable of producing a highly conductive and stretchable conductive wiring, and a phenol compound contained in the composition.
  • wearable devices In recent years, in the field of sports or healthcare, research on the development of wearable devices aimed at acquiring vital signs such as heart rate and respiratory rate by wearing them on the human body has become active.
  • Such wearable devices usually consist of bioelectrodes for detecting electrical signals from the body, wiring for sending electrical signals to sensors, semiconductor chips serving as sensors, and batteries.
  • the desired stretching performance is said to be about 50%, with the maximum elongation of clothes worn by humans in the exercise state at the knees and elbows.
  • Even if the wiring itself is not elastic, conductivity can be ensured even if it is stretched by using a bellows wiring with horseshoes lined up or by using a board with wrinkles.
  • the wiring area will be more compact, the design will be beautiful, and the cost will be low. Furthermore, the higher the conductivity, the more the wiring can be made thinner to ensure continuity, and the invisible ultra-fine wiring makes the design flexible so that the existence of the wiring is not felt. It has a cool impression. For this reason, highly conductive and stretchable conductive pastes and conductive inks are being actively developed.
  • Patent Document 1 proposes a paste in which a metal powder is contained in an elastomer binder containing a sulfur atom or a nitrile group to give the conductor flexibility and stretchability.
  • Patent Document 2 proposes an elastic conductor having a conductivity of more than 100 S / cm at the time of expansion and contraction of about 200% by optimizing the blending amount of conductive particles, fluororubber, and an aqueous solution of a fluorine surfactant. There is.
  • Patent No. 6319085 International Publication No. 2015/11927
  • the conductivity may be sharply lowered or the wire may be broken in the repeated expansion and contraction, and the expansion and contraction may be repeated.
  • a conductive paste composition capable of obtaining a conductor having excellent conductive stability.
  • the present invention has been made in view of the above circumstances, and is a phenol compound as an additive for a conductive paste composition having little decrease in conductivity due to repeated expansion and contraction and excellent printability, and a conductive paste containing the additive. It is an object of the present invention to provide a composition and a conductive wiring using the conductive paste composition.
  • the present invention provides a phenol compound represented by the following general formula (1A).
  • R 1 represents a hydrogen atom, a halogen atom, a cyano group or a hydroxyl group.
  • Az is a linear, branched or cyclic (ka + 2) -valent hydrocarbon group or fluorinated hydrocarbon having 1 to 20 carbon atoms.
  • R 2 and R 3 are linear, branched, or cyclic alkyl groups or phenyl groups having 1 to 6 carbon atoms.
  • Xf is a hydrogen atom, a halogen atom, and a fluorine atom having 1 to 10 carbon atoms, respectively.
  • Z indicates a single bond or an oxygen atom.
  • Each ring ZZ independently represents an aromatic monocyclic or polycyclic ring having 5 to 20 carbon atoms. The carbon atom of the ring ZZ may be substituted with a nitrogen atom, an oxygen atom or a sulfur atom.
  • Ka indicates an integer of 0 to 2.
  • kb and kd indicate 1 or 2.
  • kc and ke indicate an integer of 0 to 2.
  • Such a phenol compound can be an additive for a conductive paste composition having little decrease in conductivity due to repeated expansion and contraction and having excellent printability.
  • a phenol compound represented by the following general formula (1B) is preferable.
  • Az' represents a linear, branched or cyclic (ka + 2) -valent hydrocarbon group or fluorinated hydrocarbon group having 1 to 19 carbon atoms, and constitutes the above-mentioned (ka + 2) -valent hydrocarbon group.
  • ka indicates 0 or 1.
  • R 1 , R 2 , and R 3 are the same as above.
  • Such a phenol compound is more suitable as an additive for a conductive paste composition, which has less decrease in conductivity due to repeated expansion and contraction and has excellent printability.
  • the conductive paste composition containing (A) a conductive filler, (B) a phenol compound, (C) an elastomer resin and (D) a solvent, and the phenol compound of the component (B) is described below.
  • the present invention provides a conductive paste composition which is a phenol compound according to the above.
  • R 1 represents a hydrogen atom, a halogen atom, a cyano group or a hydroxyl group.
  • Az is a linear, branched or cyclic (ka + 2) -valent hydrocarbon group or fluorinated hydrocarbon having 1 to 20 carbon atoms.
  • R 2 and R 3 are linear, branched, or cyclic alkyl groups or phenyl groups having 1 to 6 carbon atoms.
  • Xf is a hydrogen atom, a halogen atom, and a fluorine atom having 1 to 10 carbon atoms, respectively.
  • a linear, branched or cyclic monovalent hydrocarbon group which may be substituted with, an alkoxy group or an electron-withdrawing group which may be substituted with a fluorine atom having 1 to 10 carbon atoms.
  • Each ring ZZ independently represents an aromatic monocyclic or polycyclic ring having 5 to 20 carbon atoms.
  • the carbon atom of the ring ZZ may be substituted with a nitrogen atom, an oxygen atom or a sulfur atom.
  • .Ka indicates an integer of 0 to 2.
  • kb and kd indicate 1 or 2.
  • kc and ke indicate an integer of 0 to 2.
  • Az' represents a linear, branched or cyclic (ka + 2) -valent hydrocarbon group or fluorinated hydrocarbon group having 1 to 19 carbon atoms, and constitutes the above-mentioned (ka + 2) -valent hydrocarbon group.
  • ka indicates 0 or 1.
  • R 1 , R 2 , and R 3 are the same as above.
  • a conductive paste composition in which the elastomer resin of the component (C) is polyurethane is preferable.
  • a conductive paste composition in which the elastomer resin of the component (C) is a polyurethane containing the structures represented by the following general formulas (1a) to (1c) is preferable.
  • R represents a hydrogen atom, a fluorine atom or a linear, branched or cyclic hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms
  • R f is a fluorine atom or 1 carbon atom.
  • n is an integer of 1 or 2 and the broken line indicates a bond.
  • a conductive paste composition in which the elastomer resin of the component (C) is a polyurethane containing the structures represented by the following general formulas (2a) to (2c) is preferable.
  • R4 is a hydrogen atom or a monovalent hydrocarbon group having 1 to 3 carbon atoms
  • Aa is a single bond or a linear, branched or cyclic divalent having 1 to 20 carbon atoms.
  • R 8 is a hydrogen atom or a linear or branched alkyl group having 1 to 4 carbon atoms.
  • N 2 , n 4 are integers from 0 to 10
  • n 3 is an integer of 0 or 1, and the broken line indicates a bond.
  • Such a conductive paste composition is even more suitable as a conductive paste composition having little decrease in conductivity due to repeated expansion and contraction and having excellent printability.
  • the conductive filler of the component (A) is contained in a ratio of more than 70 parts by mass with respect to a total of 100 parts by mass of the component (A) and the component (C).
  • the conductive filler of the component (A) is gold, silver, silver chloride, platinum, copper, tin, iron, titanium, nickel, palladium, aluminum, tungsten, molybdenum, ruthenium, chromium, indium, and solder. , And a conductive paste composition selected from carbon or a composite thereof.
  • a conductive paste composition in which the conductive filler of the component (A) is a silver powder having an average particle size of 5 nm to 10 ⁇ m is preferable.
  • the elastomer of the component (C) is a polyurethane containing the structures shown in the above (2a) to (2c), which is a method for producing a conductive paste composition of the component (C).
  • the above polyurethane can be easily synthesized.
  • the present invention provides a conductive wiring formed on a base material and made of a fired product of a conductive paste composition.
  • conductive wiring in which the base material has elasticity is preferable.
  • Such a base material is suitable for the conductive wiring of the present invention.
  • conductive wiring in which the base material is thermoplastic polyurethane is preferable.
  • Such a base material is more suitable for the conductive wiring of the present invention.
  • conductive wiring having a resistance change of 500% or less at the time of 20% elongation is preferable.
  • conductive wiring in which the maximum resistance value when repeatedly expanded and contracted 1000 times at an elongation rate of 20% is 5000% or less of the resistance value before expansion and contraction is preferable.
  • Such conductive wiring is suitable for conductive stability in repeated expansion and contraction.
  • the present invention is a method for manufacturing a conductive wiring for forming a conductive wiring on a base material using the above conductive paste composition, and the firing temperature at the time of forming the conductive wiring is 60 to 160 ° C.
  • a method for manufacturing a conductive wiring is provided.
  • the conductive wiring can be formed on the base material by printing the above conductive paste composition.
  • productivity can be improved by forming a wiring pattern by printing.
  • the conductive paste composition of the present invention has less decrease in conductivity due to repeated expansion and contraction, can efficiently transmit an electric signal to a device (that is, has excellent conductivity), has excellent print processability, and is lightweight. It is possible to form a conductive wiring that can be manufactured at low cost. Further, since it is excellent in conductive stability in repeated expansion and contraction, it is possible to form conductive wiring suitable for a wearable device in which strain is generated by the movement of the human body. Further, the present invention provides a phenol compound suitable as an additive to be blended in the conductive paste composition.
  • a phenol compound as an additive for a conductive paste composition having little decrease in conductivity due to repeated expansion and contraction and having excellent printability a conductive paste composition containing the additive, and the conductivity.
  • the development of conductive wiring using a paste composition has been required.
  • the present inventor can obtain a phenol compound represented by the following general formula (1A) extremely easily, and further, a conductive paste using this phenol compound as an additive. It has been found that the composition provides a conductive wiring having low resistance, little decrease in conductivity during elongation, and excellent conductivity stability in repeated expansion and contraction.
  • the present invention is a phenol compound represented by the following general formula (1A).
  • R 1 represents a hydrogen atom, a halogen atom, a cyano group or a hydroxyl group.
  • Az is a linear, branched or cyclic (ka + 2) -valent hydrocarbon group or fluorinated hydrocarbon having 1 to 20 carbon atoms.
  • R 2 and R 3 are linear, branched, or cyclic alkyl groups or phenyl groups having 1 to 6 carbon atoms.
  • Xf is a hydrogen atom, a halogen atom, and a fluorine atom having 1 to 10 carbon atoms, respectively.
  • Z indicates a single bond or an oxygen atom.
  • Each ring ZZ independently represents an aromatic monocyclic or polycyclic ring having 5 to 20 carbon atoms.
  • the carbon atom of the ring ZZ may be substituted with a nitrogen atom, an oxygen atom or a sulfur atom.
  • .Ka indicates an integer of 0 to 2.
  • kb and kd indicate 1 or 2.
  • kc and ke indicate an integer of 0 to 2.
  • an asymmetric carbon may be present, and an enantiomer or a diastereomer may be present. In that case, one The formula represents those isomers. These isomers may be used alone or as a mixture.
  • the phenol compound of the present invention is represented by the following general formula (1A) and is blended as an additive for a conductive paste composition.
  • R 1 represents a hydrogen atom, a halogen atom, a cyano group or a hydroxyl group.
  • Az is a linear, branched or cyclic (ka + 2) -valent hydrocarbon group or fluorinated hydrocarbon having 1 to 20 carbon atoms.
  • R 2 and R 3 are linear, branched, or cyclic alkyl groups or phenyl groups having 1 to 6 carbon atoms.
  • Xf is a hydrogen atom, a halogen atom, and a fluorine atom having 1 to 10 carbon atoms, respectively.
  • Z indicates a single bond or an oxygen atom.
  • Each ring ZZ independently represents an aromatic monocyclic or polycyclic ring having 5 to 20 carbon atoms.
  • the carbon atom of the ring ZZ may be substituted with a nitrogen atom, an oxygen atom or a sulfur atom.
  • .Ka indicates an integer of 0 to 2.
  • kb and kd indicate 1 or 2.
  • kc and ke indicate an integer of 0 to 2.
  • linear, branched or cyclic (ka + 2) -valent hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms of Az include the following. (In the formula, the broken line indicates the bond.)
  • linear, branched or cyclic (ka + 2) -valent fluorinated hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms of Az specifically, a part or all of the hydrogen atoms in the above-mentioned hydrocarbon group may be used. Examples thereof include those substituted with a fluorine atom.
  • linear, branched, and cyclic alkyl groups having 1 to 6 carbon atoms of R 2 and R 3 include a methyl group, an ethyl group, a propyl group, an isopropyl group, an n-butyl group, and a sec-butyl group. , Tart-butyl group, n-pentyl group, n-hexyl group, cyclopropyl group, cyclobutyl group, cyclopentyl group, cyclohexyl group and the like.
  • linear, branched or cyclic monovalent hydrocarbon group which may be substituted with a fluorine atom having 1 to 10 carbon atoms of Xf include a methyl group, an ethyl group, a propyl group, an isopropyl group and n-butyl.
  • alkyl group such as a group, a sec-butyl group, a tert-butyl group, a cyclopropyl group and a cyclobutyl group, a trifluoromethyl group, and a 2,2,2-trifluoroethyl group.
  • alkoxy group that may be substituted with a fluorine atom having 1 to 10 carbon atoms in Xf include a methoxy group, an ethoxy group, a propoxy group, an isopropoxy group, an n-butoxy group, a sec-butoxy group, and a tert-butoxy group. , Cyclopropoxy group, trifluoromethoxy group, 2,2,2-trifluoroethoxy group and the like.
  • G is a sulfur atom or NH
  • Z represents a single bond or an oxygen atom.
  • aromatic monocyclic or polycyclic ring having 5 to 20 carbon atoms in the ring ZZ include the following.
  • Ring ZZ may further have a substituent as described below.
  • the additive contained in the conductive paste composition of the present invention is a phenol compound represented by the above general formula (1A).
  • the phenol compound represented by the general formula (1A) is particularly preferably a phenol compound represented by the following general formula (1B).
  • Az' represents a linear, branched or cyclic (ka + 2) -valent hydrocarbon group or fluorinated hydrocarbon group having 1 to 19 carbon atoms, and constitutes the above-mentioned (ka + 2) -valent hydrocarbon group.
  • ka indicates 0 or 1.
  • R 1 , R 2 , and R 3 are the same as above.
  • the method for synthesizing the phenol compound represented by the general formulas (1A) and (1B) is not particularly limited, and the optimum method can be selected and synthesized according to the structure.
  • the general formula (1B) In the case of the general formula (1Ba) in which kb and kc are 1, it can be synthesized by steps i) to v) shown in the following reaction formula. (In the formula, R 1 , Az', ka, kc and ke are as described above. Rp indicates an acid unstable group. XA indicates a halogen atom.)
  • Step i) is a step of protecting the halogenated phenol compound (1Bb) to lead to the intermediate halogenated aryl compound (1Bd).
  • step i) proceeds easily under known conditions, and for example, Rp is a t-butyl group, a t-amyl group, a methylcyclopentyl group, an ethylcyclopentyl group, a methylcyclohexyl group, an ethylcyclohexyl group, a methyladamantyl group, and the like.
  • a tertiary alkyl group such as an ethyladamantyl group
  • an acid catalyst using a halogenated phenol compound (1Bb) and an olefin corresponding to Rp such as isobutene and isoamylene
  • a solvent-free or solvent such as toluene and hexane. It is preferable to carry out the reaction at a reaction temperature of ⁇ 20 to 50 ° C.
  • Examples of the acid catalyst used include inorganic acids such as hydrochloric acid, sulfuric acid, nitric acid and perchloric acid, and organic acids such as methanesulfonic acid, trifluoromethanesulfonic acid, p-toluenesulfonic acid and benzenesulfonic acid.
  • inorganic acids such as hydrochloric acid, sulfuric acid, nitric acid and perchloric acid
  • organic acids such as methanesulfonic acid, trifluoromethanesulfonic acid, p-toluenesulfonic acid and benzenesulfonic acid.
  • Step ii) is a step of nucleophilic substitution of the fluorobenzene compound (1Bc) to lead to the intermediate aryl halide compound (1Bd).
  • step ii) proceeds easily under known conditions, and for example, Rp is a t-butyl group, a t-amyl group, a methylcyclopentyl group, an ethylcyclopentyl group, a methylcyclohexyl group, an ethylcyclohexyl group, a methyladamantyl group, and the like.
  • an alcohol corresponding to Rp such as a fluorobenzene compound (1Bc) and t-butyl alcohol and t-amyl alcohol in a solvent such as tetrahydrofuran and N-methyl-2-pyrrolidone.
  • a reaction temperature 10 to 80 ° C. in the presence of a base using a corresponding alkoxide such as t-butoxypotassium.
  • Examples of the base used include metal hydrides such as borane, alkylborane, sodium hydride, lithium hydride, potassium hydride, calcium hydride, trityl lithium, trityl sodium, trityl potassium, methyl lithium, phenyl lithium, n-.
  • Alkyl metal compounds such as butyl lithium, sec-butyl lithium, tert-butyl lithium and ethyl magnesium bromide, metals such as sodium methoxyd, sodium ethoxydo, lithium methoxyd, lithium ethoxydo, lithium tert-butoxide and potassium tert-butoxide. Alkoxide can be mentioned.
  • Step iii) is a step of oxidizing the aryl halide compound (1Bd) to the intermediate phenol compound (1Be).
  • reaction easily proceeds by a known method, and for example, the method of the following reaction formula can be exemplified.
  • Rp, ke and XA are as described above.
  • MA represents Li, MgCl, MgBr and MgI .
  • Rr is a linear, branched or cyclic monovalent hydrocarbon having 1 to 6 carbon atoms. Indicates a hydrogen group.
  • an organometallic reagent (1Bg) is prepared from an aryl halide compound (1Bd) and Li or Mg in a solvent such as tetrahydrofuran or diethyl ether. Subsequently, the reaction with the boric acid ester compound (1J) leads to an arylboronic acid derivative (1Bh), and finally, an oxidizing agent such as hydrogen peroxide, performic acid, peracetic acid, or m-chloroperbenzoic acid is used in the middle. The body phenol compound (1Be) is obtained. This step can usually proceed in one pot without going through a purification step.
  • Step iv) is a step of leading to an aryl ether compound (1Bf) by etherifying the intermediate phenol compound (1Be).
  • reaction easily proceeds by a known method, and for example, the method of the following reaction formula can be exemplified.
  • Rp, ka, ke and Az'are as described above.
  • T 1 independently represents a hydroxyl group, a halogen atom, an alkane sulfonyl oxy group, or an arene sulfonyl oxy group.
  • Examples of the halogen atom of T 1 include a chlorine atom, a bromine atom, and an iodine atom.
  • Examples of the alkanesulfonyloxy group and the arenesulfonyloxy group of T 1 include methanesulfonyloxy, trifluoromethanesulfonyloxy, benzenesulfonyloxy, and p-toluenesulfonyloxy group.
  • Specific bases used include metal alkoxides such as sodium methoxydo, sodium ethoxydo, lithium methoxydo, lithium ethoxydo, lithium tert-butoxide, potassium tert-butoxide, pyridine, triethylamine, N, N-dimethylaniline. , Organic amines such as 4-dimethylaminopyridine, inorganic hydroxides such as sodium hydroxide, lithium hydroxide, potassium hydroxide, barium hydroxide, tetra-n-butylammonium hydroxide, sodium carbonate, sodium hydrogencarbonate.
  • metal alkoxides such as sodium methoxydo, sodium ethoxydo, lithium methoxydo, lithium ethoxydo, lithium tert-butoxide, potassium tert-butoxide, pyridine, triethylamine, N, N-dimethylaniline.
  • Organic amines such as 4-dimethylaminopyridine
  • Inorganic carbonates such as lithium carbonate, potassium carbonate, metal hydrides such as borane, alkylboran, sodium hydride, lithium hydride, potassium hydride, calcium hydride, trityl lithium, trityl sodium, trityl potassium, methyl lithium , Phenyllithium, sec-butyllithium, tert-butyllithium, methylmagnesium chloride, ethylmagnesium chloride, ethylmagnesium bromide and other alkyl metal compounds, sodium amide, potassium amide, lithium diisopropylamide, potassium diisopropylamide, lithium dicyclohexylamide, Examples thereof include metal amides such as potassium dicyclohexylamide, lithium 2,2,6,6-tetramethylpiperidine, lithium bistrimethylsilylamide, sodium bistrimethylsilylamide, potassium bistrimethylsilylamide, lithium isopropylcyclohexylamide and bromo
  • solvent water, ethers such as tetrahydrofuran, diethyl ether, di-n-butyl ether, 1,4-dioxane, hydrocarbons such as n-hexane, n-heptane, benzene, toluene, xylene, cumene, methanol, ethanol , Alcohols such as isopropyl alcohol and tert-butyl alcohol, aprotonic polar solvents such as dimethylsulfoxide (DMSO) and N, N-dimethylformamide (DMF), chlorine-based organics such as methylene chloride, chloroform and carbon tetrachloride. Solvents can be selected alone or in combination depending on the reaction conditions. The above base itself may be used as a solvent.
  • ethers such as tetrahydrofuran, diethyl ether, di-n-butyl ether, 1,4-dioxane, hydrocarbons such as n-he
  • the reaction temperature and time vary depending on the reagents and conditions.
  • T 1 is a bromine atom and potassium carbonate is used as a base
  • the reaction temperature is rapidly set to room temperature to 120 ° C, preferably 30 ° C to 90 ° C. It is preferable to complete the reaction.
  • the reaction time is preferably about 1 to 60 hours in terms of yield, although it is desirable to follow the reaction by gas chromatography (GC) or silica gel thin layer chromatography (TLC) to complete the reaction.
  • GC gas chromatography
  • TLC silica gel thin layer chromatography
  • the aryl ether compound (1Bf) can be obtained from the reaction mixture by a usual aqueous work-up, and if necessary, it can be purified by a conventional method such as distillation or chromatography.
  • Step v) is a step of leading to the phenol compound of the present invention by the deprotection reaction of the aryl ether compound (1Bf).
  • solvent examples include hydrocarbons such as toluene, xylene, hexane and heptane; chlorine-based solvents such as methylene chloride, chloroform and dichloroethane; ethers such as diethyl ether, tetrahydrofuran and dibutyl ether; acetone, 2-butanone and the like. Ketones; esters such as ethyl acetate and butyl acetate; nitriles such as acetonitrile; alcohols such as methanol and ethanol; aprotonic polarities such as N, N-dimethylformamide, N, N-dimethylacetamide and dimethylsulfoxide.
  • Solvents Can be selected from water and used alone or in admixture of two or more. Further, the reaction can be carried out without a solvent.
  • the deprotection reaction can be carried out in the presence of acid.
  • the acid include inorganic acids such as hydrochloric acid, sulfuric acid, nitric acid and perchloric acid, organic acids such as methanesulfonic acid, trifluoromethanesulfonic acid, p-toluenesulfonic acid and benzenesulfonic acid, boron trifluoride and trimethylsilyltric acid.
  • Aluminum chloride, magnesium chloride, iron chloride, zinc chloride, titanium chloride and other Lewis acids can be used.
  • the amount of the acid used is preferably 0.001 to 5 mol, particularly 0.01 to 0.5 mol, per 1 mol of the aryl ether compound (1Bf).
  • a base for example, amines such as ammonia, triethylamine, pyridine, lutidine, colidin, N, N-dimethylaniline and the like may be added in order to suppress the acidity.
  • an appropriate reaction temperature can be selected depending on the reaction conditions, but the reaction may not proceed under low temperature conditions, so 40 to 120 ° C. is usually preferable.
  • the reaction time is preferably determined by tracking the progress of the reaction by thin layer chromatography, gas chromatography, or the like in order to improve the yield, but it is usually about 2 hours to 1 day.
  • the reaction can be carried out by diluting the aryl ether compound (1Bf) with a solvent, adding an acid, and heating and stirring.
  • the phenol compound (1Ba) can also be obtained by ordinary aqueous post-treatment (aquious work-up), and if necessary, it can be purified according to a conventional method such as distillation, recrystallization, or chromatography.
  • the conductive paste composition of the present invention contains (A) a conductive filler, (B) a phenol compound, (C) an elastomer resin, and (D) a solvent, and the phenol compound of the component (B) is said. It is characterized by being a phenol compound represented by the following general formula (1A) or (1B).
  • R 1 represents a hydrogen atom, a halogen atom, a cyano group or a hydroxyl group.
  • Az is a linear, branched or cyclic (ka + 2) -valent hydrocarbon group or fluorinated hydrocarbon having 1 to 20 carbon atoms.
  • R 2 and R 3 are linear, branched, or cyclic alkyl groups or phenyl groups having 1 to 6 carbon atoms.
  • Xf is a hydrogen atom, a halogen atom, and a fluorine atom having 1 to 10 carbon atoms, respectively.
  • a linear, branched or cyclic monovalent hydrocarbon group which may be substituted with, an alkoxy group or an electron-withdrawing group which may be substituted with a fluorine atom having 1 to 10 carbon atoms.
  • Each ring ZZ independently represents an aromatic monocyclic or polycyclic ring having 5 to 20 carbon atoms.
  • the carbon atom of the ring ZZ may be substituted with a nitrogen atom, an oxygen atom or a sulfur atom.
  • .Ka indicates an integer of 0 to 2.
  • kb and kd indicate 1 or 2.
  • kc and ke indicate an integer of 0 to 2.
  • Az' represents a linear, branched or cyclic (ka + 2) -valent hydrocarbon group or fluorinated hydrocarbon group having 1 to 19 carbon atoms, and constitutes the above-mentioned (ka + 2) -valent hydrocarbon group.
  • ka indicates 0 or 1.
  • R 1 , R 2 , and R 3 are the same as above.
  • ⁇ Ingredient (A)> As the conductive filler of the component (A) used in the conductive paste composition of the present invention, gold, silver, silver chloride, platinum, copper, tin, iron, titanium, nickel, palladium, aluminum, tungsten, molybdenum, ruthenium, It is preferably selected from chromium, indium, solder, and carbon or a composite thereof.
  • metal particles or alloy particles such as gold, silver, platinum, copper, tin, iron, titanium, nickel, palladium, aluminum, tungsten, molybdenum, ruthenium, chromium, indium, solder, and these silver-plated powders, or carbon. Examples include powders of black, carbon nanotubes, silver chloride, zinc oxide, titanium oxide, tin oxide and the like.
  • Gold, silver, platinum are preferable from the viewpoint of conductivity, silver, copper, tin, iron, titanium, nickel, aluminum, tungsten, molybdenum, ruthenium, chromium, and stainless steel are preferable from the viewpoint of price, and silver (silver powder) is generally used. Most preferred.
  • the conductive filler of the component (A) is preferably silver powder having an average particle size of 5 nm to 10 ⁇ m.
  • the method for measuring the average particle size is not particularly limited, but for example, it can be measured using a laser diffraction type particle size distribution device.
  • Examples of the shape of the particles of the conductive filler include spherical, granular, angular, dendritic, flake-shaped, needle-shaped, amorphous, etc., and a plurality of types of fillers can be used in combination.
  • the amount of the conductive filler added is preferably in the range of more than 70 parts by mass, more preferably 80 parts by mass or more and 90 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total of (A) the conductive filler and (C) the elastomer resin. It is as follows.
  • the amount of the phenol compound added is preferably in the range of more than 0.5 parts by mass with respect to 100 parts by mass in total of (A) the conductive filler, (C) the elastomer resin and (B) the phenol compound, and more preferably. Is 1 part by mass or more and 10 parts by mass or less.
  • the solvent of the component (D) adjusts the viscosity of the conductive paste composition of the present invention to make workability in printing or the like suitable. It may be the same as or different from the organic solvent used for the polymerization of polyurethane described later.
  • Solvent propylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol monomethyl ether, propylene glycol monoethyl ether, ethylene glycol monoethyl ether, propylene glycol dimethyl ether, diethylene glycol dimethyl ether, diethylene glycol diethyl ether, diethylene glycol monomethyl ether, diethylene glycol monoethyl ether, diethylene glycol monopropyl ether, di Ethylene glycol monobutyl ether, diisopropyl ether, diisobutyl ether, diisopentyl ether, di-n-pentyl ether, methylcyclopentyl ether, methylcyclohexyl ether, di-n-butyl ether, di-sec butyl ether, di-sec-pentyl ether, di -Ether-based solvents such as tert-amyl ether, di-n-hexyl ether, anisole, ethylene glycol monobuty
  • Diethylene glycol monobutyl ether, diethylene glycol monoethyl ether acetate, and diethylene glycol monobutyl ether acetate are particularly preferable because the solvent does not easily volatilize during printing and gives a viscosity suitable for printing.
  • the amount of the solvent added (D) is preferably in the range of 100 to 1,000 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the (C) elastomer.
  • the elastomer resin of the component (C) used in the conductive paste composition of the present invention is not particularly limited, but is limited to polyurethane, polyester, polyamide, polyvinyl chloride, polystyrene, polyolefin, acrylic rubber, butadiene rubber, styrene butadiene rubber, and isoprene rubber. , Elastomer propylene rubber, chloroprene rubber, silicone rubber, fluororubber and the like, and more preferably polyurethane.
  • the expansion and contraction performance of the fired product obtained from the conductive paste composition of the present invention is sufficiently exhibited.
  • the elastomer of the component (C) is more preferably polyurethane containing the structures represented by the following general formulas (1a) to (1c).
  • R represents a hydrogen atom, a fluorine atom or a linear, branched or cyclic hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms
  • R f is a fluorine atom or 1 carbon atom.
  • n is an integer of 1 or 2 and the broken line indicates a bond.
  • R 4 is a hydrogen atom or a monovalent hydrocarbon group having 1 to 3 carbon atoms.
  • R 5 and R 6 are independently hydrogen atoms or linear, branched or cyclic groups having 1 to 6 carbon atoms, respectively.
  • R 5 and R 6 may be bonded to each other to form a non-aromatic ring having 3 to 8 carbon atoms together with the carbon atom to which they are bonded.
  • the polyurethane containing the structures represented by the general formulas (1a) to (1c) is represented by a polyisocyanate and the general formulas (1a) to (1c) by a known method such as a one-shot method or a prepolymer method. It is obtained by reacting a polyol, polyamine, polycarboxylic acid or the like having such a structure, and the prepolymer method is preferably used.
  • a diisocyanate and a high molecular weight polyol are reacted with an excess of isocyanate groups to obtain a reaction mixture containing an isocyanate group-terminated prepolymer, and (b) the prepolymer is associated with a low molecular weight diol, diamine or dicarboxylic.
  • Polyurethane is synthesized by a step of increasing the molecular weight of the prepolymer by reacting with an acid (chain extender). Further, a polyurethane having a crosslinked structure can be obtained by adding a polyisocyanate having 3 or more reaction groups, or a polyol, polyamine, or polycarboxylic acid having 3 or more reaction groups.
  • a capping agent having a reactive group (hydroxyl group, amino group, carboxyl group, etc.) capable of reacting with the isocyanate group is added to the capping agent at the urethane terminal.
  • Derived functional groups can also be introduced.
  • the structures represented by the general formulas (1a) to (1c) can react with isocyanate, the structures represented by the general formulas (1a) to (1c) are made into polyurethane while being protected by an appropriate protecting group. And then deprotection, polyurethane containing the structures represented by the above general formulas (1a) to (1c) can be synthesized.
  • the conductive paste composition of the present invention is more preferably polyurethane in which the elastomer resin of the component (C) contains the structures represented by the following general formulas (2a) to (2c).
  • R4 is a hydrogen atom or a monovalent hydrocarbon group having 1 to 3 carbon atoms
  • Aa is a single bond or a linear, branched or cyclic divalent having 1 to 20 carbon atoms.
  • R 8 is a hydrogen atom or a linear or branched alkyl group having 1 to 4 carbon atoms.
  • N 2 , n 4 are integers from 0 to 10
  • n 3 is an integer of 0 or 1, and the broken line indicates a bond.
  • Polyisocyanate Polyisocyanates that are constituents of polyurethane include ethylene diisocyanate, trimethylene diisocyanate, tetramethylene diisocyanate, pentamethylene diisocyanate, hexamethylene diisocyanate (HDI), octamethylene diisocyanate, nonamethylene diisocyanate, and 2-methylpentane-1,5-.
  • the above polyisocyanate may be used alone or in combination of two or more.
  • High molecular weight polyol As the high molecular weight polyol which is a constituent component of polyurethane, a polyol having two or more hydroxyl groups capable of reacting with an isocyanate group and having a number average molecular weight of 500 to 5,000 can be used. Examples thereof include polyether polyols, polyester polyols, polycarbonate polyols, acrylic polyols, terminal hydroxylated polyolefins, silicone polyols, castor oil-based polyols and the like.
  • polyether polyol examples include polyoxypropylene glycols, polyoxyethien glycols, polyoxytetramethylene glycols, and copolymers thereof.
  • Polyoxypropylene glycols and polyoxyethylene glycols are addition polymers of alkylene oxides using low molecular weight polyols, polyamines and aminoalcohols as initiators, and low molecular weight polyols include ethylene glycol, 1,2-propanediol and the like.
  • 1,3-Propanediol 1,2-butanediol, 1,3-butanediol, 1,4-butanediol, 1,5-pentanediol, 1,6-hexanediol, 1,7-heptanediol, 1,8-octanediol, 1,9-nonanediol, neopentyl glycol, 3-methyl-1,5-pentanediol, 3,3-dimethylolheptan, 2,2,2-trimethylpentanediol, 1,4 -Dihydroxy-2-butene, 2,6-dimethyl-1-octene-3,8-diol, diethylene glycol, triethylene glycol, dipropylene glycol, cyclohexane-1,3-diol, cyclohexane-1,4-diol, cyclohexane -1,3-dimethanol, cycl
  • Examples of the low molecular weight amino alcohol include ethanolamine, dimethanolamine and triethanolamine
  • examples of the low molecular weight polyamine include ethylenediamine, propylenediamine, butanediamine, pentamethylenediamine, hexamethylenediamine, isophoronediamine, piperazine and toluenediamine.
  • examples thereof include metaphenylenediamine, diphenylmethanediamine, xylylenediamine, dimethylthiotoludiamine, 4,4-methylenebis- réelle-chloroaniline and the like.
  • the initiator may be used alone or in combination of two or more.
  • a polyether polyol containing the structures represented by the general formulas (1a) to (1c) can be obtained. can. It is also possible to carry out polymerization in a state where the structures represented by the above general formulas (1a) to (1c) are protected, and then deprotect and synthesize.
  • alkylene oxide examples include ethylene oxide, propylene oxide, butylene oxide, etc., and they can be used alone or in combination of two or more.
  • polyalkylene polyol in which two or more types are used in combination either a block type or a random type structure may be used.
  • Polyoxytetramethylene glycol is a ring-opening polymer obtained by cationic polymerization of tetrahydrofuran (THF), such as crystalline polytetramethylene glycol, alkyl-substituted tetrahydrofuran such as 3-methyltetrahydrofuran in THF, and the above-mentioned dihydric alcohol.
  • THF tetrahydrofuran
  • Examples thereof include amorphous polytetramethylene glycol obtained by copolymerizing the above.
  • polyester polyol examples include a polymerization condensate of the above-mentioned low molecular weight polyol and a polyvalent carboxylic acid or an oligomer acid, or a lactone or lactide ring-opening polymer using a low molecular weight polyol as an initiator.
  • polyvalent carboxylic acids include oxalic acid, malonic acid, succinic acid, glutaric acid, adipic acid, pimelic acid, suberic acid, glutaconic acid, azelaic acid, sebacic acid, 1,1-dimethyl-1,3-dicarboxypropane, 3-Methyl-3-ethylglutaric acid, 1,4-cyclohexyldicarboxylic acid, hexahydrophthalic acid, maleic acid, fumaric acid, itaconic acid, muconic acid, ⁇ -hydromuconic acid, ⁇ -hydromuconic acid, phthalic acid, Examples thereof include orthophthalic acid, terephthalic acid, isophthalic acid, toluenedicarboxylic acid, naphthalenedicarboxylic acid, hetic acid, dimer acid and hydrogenated dimer acid, and derivatives thereof, acid anhydrides, acid halides and the like can also be used.
  • lactone examples include ⁇ -propiolactone, ⁇ -butyrolactone, ⁇ -butyrolactone, ⁇ -valerolactone, ⁇ -valerolactone, ⁇ -caprolactone and the like
  • lactide examples include L-lactide and D-lactide
  • the low molecular weight polyol, polyvalent carboxylic acid, oligomer acid, lactone, or lactide, which are constituents of the polyester polyol, may be used alone or in combination of two or more.
  • polyester-amide polyol obtained by substituting the above-mentioned low molecular weight polyamine or amino alcohol for a part of the low molecular weight polyol of the polyester polyol.
  • polycarbonate polyol examples include a polycondensate of the above-mentioned polyol and a carbonate compound.
  • Examples of the carbonate compound include dimethyl carbonate, diethyl carbonate, ethylene carbonate, propylene carbonate, diphenyl carbonate, dinaphthyl carbonate, dianthryl carbonate, diphenanthryl carbonate, diindanyl carbonate, tetrahydronaphthyl carbonate and the like.
  • the low molecular weight polyol or carbonate compound which is a constituent component of the polycarbonate polyol may be used alone or in combination of two or more.
  • acrylic polyol examples include a copolymer obtained by copolymerizing a hydroxy group-containing (meth) acrylate and a vinyl monomer.
  • Examples of the hydroxyl group-containing (meth) acrylate include 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, hydroxypropyl (meth) acrylate, hydroxybutyl (meth) acrylate, 3-hydroxy-2,2-dimethylpropyl acrylate, and 2,2-dihydroxy. Examples thereof include methylbutyl (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, polyhydroxyalkylmalate, and polyhydroxyalkylfumarate.
  • the above-mentioned (meth) acrylate may be used alone or in combination of two or more.
  • Vinyl monomers include methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, propyl (meth) acrylate, isopropyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, isobutyl (meth) acrylate, s-butyl (meth) acrylate, and t-.
  • a carboxyl group-containing vinyl monomer such as vinyl oxide, fumaric acid, maleic acid, and itaconic acid, or an alkyl ester thereof, a monomer containing an isocyanate group such as 3- (2-isocyanide-2-propyl) - ⁇ -methylstyrene, and tetra.
  • Fluorine-containing vinyl monomers such as fluoroethylene, chlorotrifluoroethylene, trichlorofluoroethylene, hexafluoropropylene, vinylidene fluoride, vinyl fluoride, trifluoromethyltrifluoroethylene, ⁇ - (meth) acryloxypropyltrimethoxysilane, etc. Silicone monomer and the like can be mentioned.
  • the above-mentioned monomers may be used alone or in combination of two or more.
  • terminal hydroxylated polyolefin examples include compounds in which one or more types of olefin polymers are hydroxylated at the ends.
  • examples of the olefin include ethylene, propylene, butadiene, isoprene, styrene, acrylonitrile, vinyl ether, and vinyl acetate, and a part of the above structure may be substituted with a halogen such as fluorine, chlorine, or bromine.
  • silicone polyol examples include a vinyl group-containing silicone compound obtained by polymerizing ⁇ -methacryloxypropyltrimethoxysilane and the like, and ⁇ , ⁇ -dihydroxypolydimethylsiloxane and ⁇ , ⁇ -dihydroxy having at least one terminal hydroxyl group in the molecule.
  • silicone polyol examples include polysiloxane such as polydiphenylsiloxane.
  • Examples of the vegetable oil-based polyol include castor oil, hydroxyl group-containing vegetable oil such as palm oil, ester-modified castor oil polyol obtained by reaction of castor oil fatty acid and polyol, dehydrated castor oil, partially dehydrated castor oil, hydrogenated castor oil and the like. Can be mentioned.
  • the number average molecular weight of the high molecular weight polyol is preferably in the range of 500 or more and 5,000 or less, more preferably 1,000 or more and 3,000 or less, and further preferably 1,000 or more and 2,000 or less.
  • the number average molecular weight of the high molecular weight polyol is not less than the lower limit, it is possible to suppress an excessive increase in the urethane group concentration in polyurethane and the accompanying decrease in performance such as an increase in hardness and a decrease in elasticity. Further, when the number average molecular weight is not more than the upper limit, it is possible to suppress an excessive decrease in the urethane group concentration, prevent a decrease in the strength derived from the urethane bond, and achieve both appropriate strength and elasticity.
  • the high molecular weight polyol is preferably a bifunctional polyol or a trifunctional polyol, more preferably a bifunctional polyol.
  • Chain extender examples include ethylene glycol, 1,2-propanediol, 1,3-propanediol, 1,2-butanediol, 1,3-butanediol, 1,4-butanediol, and 1,5-pentanediol.
  • polyols described in the following general formulas (3a) to (3c) can be used as the chain length extender and introduced into the side chain of polyurethane.
  • chain length extender the polyols represented by the general formulas (3a) to (3c) may be used alone or in combination with the above-mentioned chain extender. (In the formula, R 4 , A a , n 1 , n 2 , and n 4 are the same as described above.)
  • linear, branched or cyclic hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms of Aa include the following examples.
  • Examples thereof include those substituted with ⁇ ( R8 is a hydrogen atom or a linear or branched alkyl group having 1 to 4 carbon atoms).
  • Examples of the chain length extender represented by the general formulas (3a) to (3c) include, but are not limited to, the following. (In the formula, R 4 , R 5 , R 6 , and R 8 are the same as described above.)
  • the chain extender having the structure represented by the general formulas (3a) to (3c) is preferably used in an amount of 5 to 50% by mass, more preferably 20 to 40% by mass, based on the total amount of the constituent components of urethane.
  • Cross-linking agent As the cross-linking agent, trihydric alcohols such as glycerin, trimethylolpropane and triisopropanolamine, and polyhydric alcohols such as pentaerythritol, ⁇ -methylglucoside and diglycerin are used.
  • the amount of the cross-linking agent added is preferably in the range of 0 to 5% by mass, more preferably 0 to 3% by mass, based on the total amount of the urethane constituents.
  • the amount of the cross-linking agent added is not more than the upper limit, the strength does not increase excessively and the flexibility and elasticity are not impaired, so that it is suitable for use in the conductive paste composition of the present invention.
  • Organic solvent Polyurethane is synthesized by bulk polymerization or solution polymerization.
  • examples of the organic solvent used for solution polymerization include toluene, xylene, cumene, 1,2,3-trimethylbenzene, 1,2,4-trimethylbenzene, 1,3,5-trimethylbenzene, styrene, and ⁇ -methylstyrene.
  • Hydrohydrogen-based solvent n-heptane, isoheptane, n-hexane, octane, 3-methylhexane, 2,3-dimethylpentane, 3-ethylpentane, 1,6-heptadiene, 5-methyl-1-hexene, norbornane , Norbornene, dicyclopentadiene, 1-methyl-1,4-cyclohexadiene, 1-heptin, 2-heptin, cycloheptane, cycloheptene, 1,3-dimethylcyclopentane, ethylcyclopentane, cyclohexane, methylcyclohexane, 1- Methyl-1-cyclohexene, 3-methyl-1-cyclohexene, methylenecyclohexane, 4-methyl-1-cyclohexene, 2-methyl-1-hexene, 2-methyl-2-hexene, 1-heptene, 2-hep
  • Ethylene glycol monopropyl ether acetate ethylene glycol diacetate, propylene glycol monomethyl ether acetate, propylene glycol monoethyl ether acetate, propylene glycol monopropyl ether acetate, propylene glycol monobutyl ether acetate, propylene glycol mono-tert-butyl ether acetate, propylene glycol Diacetate, diethylene glycol monomethyl ether acetate, diethylene glycol monoethyl ether acetate, diethylene glycol monopropyl ether acetate, diethylene glycol monobutyl ether acetate, methyl acetate, ethyl acetate, butyl acetate, isobutyl acetate, acetic acid-tert-butyl, ethyl pyruvate, 3-methoxy Ester solvents such as methyl propionate, ethyl 3-ethoxypropionate, tert-but
  • the amount of the organic solvent added is preferably in the range of 20 parts by mass or more and 500 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the total amount of the polyurethane constituent components (polyisocyanate, high molecular weight polyol, chain extender, cross-linking agent). More preferably, it is 25 parts by mass or more and 100 parts by mass or less.
  • the organic solvent may be removed by distillation under reduced pressure or crystallization after the polymerization reaction, or may be applied to the conductive paste composition as a polyurethane solution without being removed.
  • a known catalyst can be appropriately selected and used, and examples thereof include an amine-based catalyst, an ammonium salt-based catalyst, a potassium salt-based catalyst, and an organic metal catalyst.
  • Examples of the amine-based catalyst include triethylamine, N, N-dimethylcyclohexylamine, triethylenediamine, 2-methyltriethylenediamine, N, N, N', N'-tetramethylethylenediamine, N, N, N', N'.
  • ammonium salt-based catalyst examples include a quaternary ammonium salt such as tetraethyl hydroxylammonium, 1,8-diazabicyclo (5,4,0) -undecene-7 or 1,5-diazahicyclo (4,3,0)-.
  • quaternary ammonium salt such as tetraethyl hydroxylammonium, 1,8-diazabicyclo (5,4,0) -undecene-7 or 1,5-diazahicyclo (4,3,0)-.
  • potassium salt-based catalyst examples include potassium carbonate, potassium acetate, potassium octylate and the like.
  • organic metal catalyst examples include tin acetate, tin octylate (tin 2-ethylhexanoate), tin oleate, tin laurate, dibutyltin diacetate, dimethyltin dilaurate, dibutyltin dilaurate, dibutyltin dimercaptide, and dibutyltin.
  • Organic tin compounds such as maleate, dibutyltin dilaurate, dibutyltin dineodecanoate, dioctyltin dimercaptide, dioctyltin dilaurylate, dibutyltin dichloride, organic lead compounds such as lead octanoate and lead naphthenate, and organics such as nickel naphthenate.
  • nickel compounds include organic cobalt compounds such as cobalt naphthenate, organic copper compounds such as copper octene, and organic bismuth compounds such as bismuth octylate and bismuth neodecanoate.
  • the polyurethane used as the elastomer of the component (C) of the present invention contains the structures represented by the general formulas (1a) to (1c), it may inhibit the activity of the basic catalyst. It is preferable to use, and more preferably, an organic bismuth compound is mentioned.
  • urethanization catalysts can be used alone or in combination of two or more.
  • the amount of the urethanization catalyst used is preferably in the range of 0 parts by mass or more and 5 parts by mass or less, and in the range of 0.1 parts by mass or more and 2 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the total amount of polyurethane components. It is more preferable to be used in.
  • a functional group derived from the cap agent can be introduced into the polyurethane terminal by adding a terminal cap agent after polymerizing with an excess of isocyanate groups.
  • urethane acrylate can be synthesized by using the following hydroxy (meth) acrylate as a cap agent at the end of polyurethane.
  • R 7 is a hydrogen atom or a methyl group
  • Et is an ethyl group
  • Ph is a phenyl group.
  • R 4 is the same as above.
  • Urethane acrylate is polymerized by irradiating it with heat or ultraviolet rays, visible light, laser light, electron beam, X-ray, ⁇ -ray, plasma, microwave or other active energy rays together with a reactive monomer and a polymerization initiator as necessary.
  • Examples of the reactive monomer include methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, isopropyl (meth) acrylate, n-butyl (meth) acrylate, t-butyl (meth) acrylate, isobutyl (meth) acrylate, and isoamyl.
  • polymerization initiator examples include acetophenone, 2,2-diethoxyacetophenone, p-dimethylaminoacetophenone, benzophenone, 2-chlorobenzophenone, 4,4'-bisdiethylaminobenzophenone, benzoinethyl ether, and benzoin-n-propyl ether.
  • Benzoin isopropyl ether benzoin isobutyl ether, benzoin-n-butyl ether, benzoin dimethyl ketal, thioxanthone, p-isopropyl- ⁇ -hydroxyisobutylphenone, 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone, 1-hydroxycyclohexylphenylketone , 2-Methyl-1- [4- (Methylthio) Phenyl] -2-morpholinopropane-1-one, 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropane-1-one, 2,4,6-trimethyl Benzophenone, 4-methylbenzophenone, (2,4,6-trimethylbenzoyl) -diphenylphosphine oxide, bis (2,4,6-trimethylbenzoyl) -phenylphosphinoxide, 2,2-dimethoxy-1,2- Examples thereof include diphenyletanone, but 1-hydroxycyclohexylphenyl
  • the structures represented by the general formulas (1a) to (1c) can be introduced into the polyurethane terminal.
  • the following compounds containing a hydroxyl group or an amino group that reacts with the structure represented by the general formulas (1a) to (1c) and isocyanate can be mentioned.
  • Ra indicates the structure represented by the above-mentioned general formulas (3a) to (3c).
  • M1 and m2 are integers of 0 to 20.
  • R4 is the same as described above.
  • the reaction temperature at the time of polyurethane synthesis is appropriately changed depending on the type of reaction substrate, but is usually preferably 30 to 200 ° C, more preferably 40 to 120 ° C.
  • the weight average molecular weight of polyurethane is preferably 10,000 to 500,000, more preferably 15,000 to 200,000. More preferably, it is 20,000 to 150,000.
  • the polyurethane according to this embodiment may further contain an antioxidant, an antifoaming agent, an ultraviolet absorber and the like as additives, if necessary.
  • the present invention provides a conductive wiring formed on a substrate by using the above conductive paste composition. Further, the present invention provides a stretchable conductive wiring formed on a stretchable base material using the above conductive paste composition.
  • the stretchable conductive wiring of the present invention will be described, but the present invention is not limited thereto.
  • the base material forming the elastic conductive wiring examples include polyurethane, polyester, silicone, nitrile rubber, butadiene rubber, polyethylene, polypropylene, polyolefin, PTFE, PFA and the like.
  • the base material is preferably stretchable, more preferably a stretchable sheet or film, still more preferably a stretchable polyurethane base material, and particularly preferably a thermoplastic polyurethane base material.
  • the surface of the sheet may be flat, but may be uneven. When the unevenness is formed, it is possible to form an elastic wiring having a bellows structure in the direction perpendicular to the base material, and it is possible to suppress a change in conductivity during expansion and contraction. It is also possible to use a non-woven fabric or a cloth made of elastic fibers.
  • the stretchable base material preferably has a maximum stretchability of 1000%. It is said that the degree of elongation of the skin with respect to human movement is 10% on the bones such as the chest, 20% on the abdomen, and 50% on the joints, and it is required for conductive wiring depending on the part to be attached to the skin. Elasticity is different.
  • a conductive wiring made of the conductive paste composition of the present invention is formed on a stretchable base material.
  • the method of applying the conductive wiring on the elastic base material is not particularly limited, but for example, dip coating, spray coating, spin coating, roll coating, flow coating, doctor coating, screen printing, flexographic printing, gravure printing, inkjet printing, etc. Method is suitable. In particular, productivity can be improved by forming a wiring pattern by printing, and free design including wiring width becomes possible.
  • the film thickness of the conductive wiring is preferably in the range of 10 nm to 1000 ⁇ m. More preferably, it is 5 to 50 ⁇ m.
  • the conductive paste composition is applied by printing on the elastic base material, and then fired.
  • the firing temperature is preferably 60 to 160 ° C., more preferably 120 ° C. to 150 ° C., and the time is preferably 1 second to 10 hours, more preferably 10 minutes to 5 hours.
  • the firing can be performed in a hot plate or an oven, but it can also be performed at a temperature higher than the above temperature in a short time by flash annealing, and it is also possible to perform firing by irradiation with infrared light.
  • Conductivity can be evaluated by forming elastic conductive wiring on the base material and measuring the electrical resistance between both ends of the elastic conductive wiring. It can be said that the smaller the change in electrical resistance before and during stretching the base material, the smaller the deterioration of conductivity when the stretched base material is contracted and returned to its original state, the better the stretchable conductive wiring. .. Further, it is preferable that the change in electrical resistance is small without breaking the wiring when the wiring is repeatedly expanded and contracted.
  • the electric resistance at 20% extension is preferably 500% or less of the electric resistance before extension, and the lower limit is not particularly limited, and a lower value is preferable, for example, 150% or more.
  • the maximum electrical resistance when repeatedly expanded and contracted 1000 times at an elongation rate of 20% is preferably 5000% or less of the electrical resistance before expansion and contraction, and the lower limit is not particularly limited, and a low value is preferable, for example, 300% or more.
  • the electric resistance can be obtained by the measurement method described later.
  • a cover film for covering the conductive wiring can be provided.
  • the material of the cover film can be selected from polyurethane, urethane acrylate, polyester, silicone, nitrile rubber, butadiene rubber, polyethylene, polypropylene, polyolefin, PTFE, PFA and the like as well as the base material.
  • the film thickness of the cover film is preferably in the range of 10 nm to 1 mm.
  • the conductive paste composition of the present invention for example, when the conductive filler of the component (A) is silver powder, the functional groups represented by the general formulas (1a) to (1c) and silver in the elastomer resin of the component (C). It is presumed that a silver salt is formed by the oxide film of the powder, and the silver salt is reduced by heat or the like to generate silver nanoparticles. Further, it is presumed that the phenol compound of the above component (B) also has weak acidity, forms an oxide film of silver powder and a silver salt, and produces silver nanoparticles by reduction in the same manner as described above. ..
  • the phenol compound of the component (B) is the phenol compound of the general formulas (1A) and (1B), it has a fluorine atom on the aromatic ring, and the fluorine atom and the silver salt are used to obtain the fluorine atom.
  • the nuclear substitution reaction proceeds, and silver fluoride is produced as a by-product in the process. It is presumed that this is reduced by heat or the like to produce silver nanoparticles.
  • the conductive wiring formed by using the conductive paste composition of the present invention it is presumed that silver nanoparticles are generated by three routes as described above in the firing process of the wiring, and the generated silver nanoparticles are silver powder. It exhibits high conductivity by being dispersed in the insulating polymer between the bodies. In addition, even when the wiring is extended and the distance between the silver powders is widened, the silver nanoparticles dispersed between the silver powders make it difficult for the conductive path to be cut, so that disconnection is unlikely to occur and the change in conductivity is small. ..
  • Me represents a methyl group
  • Mw weight average molecular weight
  • Mn number average molecular weight
  • the measurement conditions of GPC are as follows. Column: TSKgel G4000H XL , TSKgel G3000H XL , TSKgel G2000H XL 2 mobile phase: tetrahydrofuran Column oven temperature: 40 ° C. Sample concentration: 0.20% by mass Sample injection volume: 100 ⁇ L Flow rate: 1 mL / min
  • Example 1 The phenolic compound of the present invention was synthesized by the method shown below. [Example 1-1] Synthesis of phenol 1
  • Example 1-1-1 Synthesis of bromobenzene 1 Methanesulfonic acid (4.8 g) is added to a toluene (10 g) solution of bromophenol 1 (76.4 g) and isoamylene (112.2 g) under a nitrogen atmosphere. It was added at ⁇ 20 to ⁇ 10 ° C. After stirring at the same temperature for 3 hours, triethylamine (10.1 g) and then 25 mass% caustic soda water (32.0 g) were added dropwise to stop the reaction. Normal aqueous post-treatment (aqueous work-up) was performed. Bromobenzene 1 (84.6 g, yield 81%) was obtained by distillation under reduced pressure. Boiling point: 67 ° C / 10 Pa.
  • Example 1-1-3 Synthesis of protected phenol 1 A slurry of intermediate phenol 1 (13.9 g), potassium carbonate (10.6 g), sodium iodide (100 mg), and dimethyl formaldehyde (50 g) under a nitrogen atmosphere. Aetherizing agent 1 (20.9 g) was added to the solution at 60-80 ° C. After stirring at the same temperature for 6 hours, water (100 g) was added dropwise to stop the reaction. A usual aqueous post-treatment (aqueous work-up) was carried out to obtain protected phenol 1 (24.5 g, yield 95%).
  • IR (D-ATR): ⁇ 3402, 2953, 2942, 2920, 2870, 2854, 1607, 1516, 1479, 1471, 1460, 1398, 1313, 1275, 1255, 1205, 1158, 111, 1028, 840, 788 cm. -1 .
  • 1 1 H-NMR (600 MHz in DMSO-d6): ⁇ 9.18 (1H, s), 6.82 (1H, t), 6.72 (1H, dd), 6.54 (1H, dd), 3.82 (2H, t), 1.62 (2H, m), 1.14-1.38 (18H, m), 0.83 (3H, t) ppm.
  • 19 F-NMR (565 MHz in DMSO-d6): ⁇ -133.7 (1F, t) ppm.
  • Example 1-2-1 Synthesis of bromobenzene 2 Fluorobenzene 1 (100 g) is added to a solution of t-butoxypotassium (63.9 g) in THF (360 g) at 0 to 10 ° C. under a nitrogen atmosphere. Dropped. After stirring at the same temperature for 10 hours, water (150 g) was added dropwise to stop the reaction. Normal aqueous post-treatment (aqueous work-up) was performed. Bromobenzene 2 (98.6 g, yield 77%) was obtained by distillation under reduced pressure. Boiling point: 97-100 ° C / 700 Pa.
  • Example 1-2-2 Synthesis of intermediate phenol 2 Intermediate phenol 2 was obtained in the same manner as in [Example 1-1-2] except that bromobenzene 1 was changed to bromobenzene 2. Yield 77%).
  • Example 1-3-1 Synthesis of bromobenzene 3
  • Bromobenzene 3 was obtained in the same manner as in [Example 1-1-3] except that the intermediate phenol 1 was changed to bromophenol 1. Rate 94%).
  • Example 1-7-1 Synthesis of phenol 7 To a slurry solution of dihydroxybenzene 1 (55.9 g), potassium carbonate (41.5 g), sodium iodide (100 mg), and dimethylformaldehyde (300 g) under a nitrogen atmosphere. , Etherealizing agent 2 (19.3 g) was added at 60-80 ° C. After stirring at the same temperature for 3 hours, water (400 g) was added dropwise to stop the reaction. Normal aqueous post-treatment (aqueous work-up) was performed. Recrystallization was performed from a mixed solvent of ethyl acetate / n-hexane to obtain phenol 7 (15.4 g, yield 52%).
  • Example 1-16-1 Synthesis of protected phenol 11 [Example 1-1-3] except that the intermediate phenol 1 was changed to the intermediate phenol 2 and the etherifying agent 1 was changed to the etherifying agent 5. Protected phenol 11 was obtained in the same manner (yield 89%).
  • Example 1-20-1 Synthesis of protected phenol 15 Under a nitrogen atmosphere, a solution of intermediate phenol 1 (10.0 g), triethylamine (6.5 g) and acetonitrile (30 g) at an internal temperature of 20 to 40 ° C. Then, a solution of acid chloride 1 (5.8 g) and acetonitrile (10 g) was added dropwise. Stirring was continued for 3 hours at the same reaction temperature. Then, water (40 g) was added at an internal temperature of 30 ° C. or lower to stop the reaction. The usual post-treatment method was carried out to obtain protected phenol 15 (14.2 g, yield 96%).
  • the polyurethane used in the conductive paste composition of the present invention was synthesized by the method shown below.
  • PU2-14 were synthesized (synthesis) by the same procedure as in [Synthesis Example 1] above, except that the types of polyisocyanate, high molecular weight polyol, chain extender, compounding ratio and amount of catalyst used were changed as shown in Table 1. Examples 2-14).
  • phenols 1 to 26 described in Example 1 above were used, and as the additive for the comparative example, the following comparative additives 1 to 4 were used.
  • -Silver powder A Average particle size ( DL50 ) is 2.1 ⁇ m -Silver powder B: Average particle size ( DL50 ) is 5.3 ⁇ m -Silver powder C: Average particle size ( DL50 ) is 1.2 ⁇ m -Silver powder D: Average particle size ( DL50 ) is 0.67 ⁇ m -Silver powder E: Average particle size ( DL50 ) is 1.72 ⁇ m -Copper powder A: Average particle size ( DL50 ) is 5.5 ⁇ m -Copper powder B: Average particle size ( DL50 ) is 1.3 ⁇ m The average particle size was measured by measuring the particle size distribution using a laser diffraction particle size distribution device, and the integrated value of 50% was determined as the average particle size.
  • Examples 3-1 to 50, Comparative Examples 2-1 to 13 Evaluation of elastic conductive wiring ⁇ Preparation of evaluation sample>
  • a screen printing machine MT-320TVC manufactured by Microtech Co., Ltd. is used to apply a conductive paste composition on a polyurethane film and then heat-treated with a hot air dryer to obtain a line width of 3 mm, a length of 100 mm, and a film thickness of 15 ⁇ m. Conductive wiring was formed.
  • an electrode is installed inside the sample fixing jig of the tensile tester (precision universal tester AG-Xplus HS), and a PXIe-4136SMU resistance measuring device manufactured by National Instruments Co., Ltd. is used to measure 4 terminals. It was performed by the resistance measurement method.
  • -Change in maximum electrical resistance value when repeatedly expanding and contracting 1000 times at an elongation rate of 0 to 20% [Maximum electrical resistance ( ⁇ ) in repeated expansion and contraction test] ⁇ [Initial electrical resistance ( ⁇ )] x 100
  • Tables 4 and 5 show the maximum changes in electrical resistance when the product is repeatedly expanded and contracted 1000 times at an elongation rate of 20%.
  • the present invention is not limited to the above embodiment.
  • the above-described embodiment is an example, and any one having substantially the same structure as the technical idea described in the claims of the present invention and having the same effect and effect is the present invention. Is included in the technical scope of.

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Abstract

本発明は、下記一般式（１Ａ）で示されるものであることを特徴とするフェノール化合物である。これにより繰り返し伸縮における導電性の低下が少なく、かつ印刷加工性に優れた導電性ペースト組成物用添加剤としてのフェノール化合物、該添加剤を含む導電性ペースト組成物、及び該導電性ペースト組成物を用いた導電配線が提供される。

Description

フェノール化合物、導電性ペースト組成物、導電性ペースト組成物の製造方法、導電配線及びその製造方法
　本発明は、高導電性、かつ伸縮可能な導電配線を作製することができる導電性ペースト組成物と、該組成物に含まれるフェノール化合物に関する。
　近年、スポーツまたはヘルスケア分野において、人体に装着して心拍数や呼吸数等のバイタルサイン取得を行うことを目的としたウェアラブルデバイスの開発研究が活発化してきている。このようなウェアラブルデバイスは、通常、体からの電気信号を検知するための生体電極、電気信号をセンサーに送るための配線、センサーとなる半導体チップと電池からなる。人体にデバイスを装着することを想定した場合、望まれる伸縮性能は、ヒトの運動状態で身に着ける衣服の伸びは膝、肘で最大となり、５０％程度と言われている。配線自体に伸縮性がなくても、馬蹄が並んだ形の蛇腹の配線にするとか、皺が寄ったりしている基板にするとかで伸ばしても導電性を確保することが出来る。
　蛇腹形ではなく、真っ直ぐな配線で伸縮時にも導通をとることが出来れば、よりコンパクトな配線面積となるし、デザイン的にも美しいし、低コストになる。更には、高導電であればある程配線を細くしても導通を確保することが出来、目に見えないぐらいの極細の配線は、配線の存在を感じさせないためにデザインのフレキシビリティーさを生み、クールな印象がある。このため、高導電かつ伸縮性の導電性ペーストや導電性インクの開発が盛んに行われている。
　伸縮性の導電性ペーストとしては、例えば、金属粉末を硫黄原子またはニトリル基を含有するエラストマーバインダーに含有させ、導電体に屈曲性と伸縮性を持たせたものが提案されている（特許文献１）。
　また、特許文献２では、導電粒子、フッ素ゴム、フッ素界面活性剤水溶液の配合量を最適化し、２００％前後の伸縮時において、１００Ｓ／ｃｍを超える導電性を有する伸縮性導電体が提案されている。
特許第６３１９０８５号 国際公開第２０１５／１１９２１７号
　しかしながら上記のような伸縮性の導電性組成物を使用した導電体であっても、繰り返し伸縮において導電性が急激に低下したり、場合によっては断線することがあり、伸縮を繰り返した場合であっても、導電性の安定性に優れた導電体を得ることができる導電性ペースト組成物が求められている。
　本発明は上記事情に鑑みなされたもので、繰り返し伸縮における導電性の低下が少なく、かつ印刷加工性に優れた導電性ペースト組成物用添加剤としてのフェノール化合物、該添加剤を含む導電性ペースト組成物、及び該導電性ペースト組成物を用いた導電配線を提供することを目的とする。
　上記課題を解決するために、本発明では、下記一般式（１Ａ）で示されるものであるフェノール化合物を提供する。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000006
 （式中、Ｒ１は水素原子、ハロゲン原子、シアノ基又は水酸基を示す。Ａｚは炭素数１～２０の直鎖状、分岐状もしくは環状の（ｋａ＋２）価の炭化水素基又はフッ素化炭化水素基を示し、前記（ｋａ＋２）価の炭化水素基を構成する－ＣＨ２－が－Ｏ－、－Ｃ（＝Ｏ）－又は－Ｓｉ（Ｒ２Ｒ３）－に置換されていてもよい。Ｒ２、Ｒ３は炭素数１～６の直鎖状、分岐状、もしくは環状のアルキル基、又はフェニル基である。Ｘｆはそれぞれ独立に水素原子、ハロゲン原子、炭素数１～１０のフッ素原子で置換されてよい直鎖状、分岐状もしくは環状の１価炭化水素基、炭素数１～１０のフッ素原子で置換されてよいアルコキシ基又は電子求引基を示す。Ｚは単結合又は酸素原子を示す。環ＺＺはそれぞれ独立に炭素数５～２０の芳香族性の単環又は多環を示す。前記環ＺＺの炭素原子は、窒素原子、酸素原子又は硫黄原子に置換されていてもよい。ｋａは０～２の整数を示す。ｋｂ及びｋｄは１又は２を示す。ｋｃ及びｋｅは０～２の整数を示す。）
　このようなフェノール化合物であれば、繰り返し伸縮における導電性の低下が少なく、かつ印刷加工性に優れた導電性ペースト組成物用添加剤となる。
　また、本発明では、下記一般式（１Ｂ）で示されるものであるフェノール化合物が好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000007
 （式中、Ａｚ’ は炭素数１～１９の直鎖状、分岐状もしくは環状の（ｋａ＋２）価の炭化水素基又はフッ素化炭化水素基を示し、前記（ｋａ＋２）価の炭化水素基を構成する－ＣＨ２－が－Ｏ－、－Ｃ（＝Ｏ）－又は－Ｓｉ（Ｒ２Ｒ３）－に置換されていてもよい。ｋａは０又は１を示す。ｋｂ、ｋｃ、ｋｄ、ｋｅは１又は２を示す。Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３は前記と同じである。）
　このようなフェノール化合物であれば、繰り返し伸縮における導電性の低下が少なく、かつ印刷加工性に優れた導電性ペースト組成物用添加剤としてより好適なものとなる。
　また、本発明では、（Ａ）導電性フィラー、（Ｂ）フェノール化合物、（Ｃ）エラストマー樹脂及び（Ｄ）溶剤を含む導電性ペースト組成物であって、前記（Ｂ）成分のフェノール化合物が下記に記載のフェノール化合物である導電性ペースト組成物を提供する。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000008
 （式中、Ｒ１は水素原子、ハロゲン原子、シアノ基又は水酸基を示す。Ａｚは炭素数１～２０の直鎖状、分岐状もしくは環状の（ｋａ＋２）価の炭化水素基又はフッ素化炭化水素基を示し、前記（ｋａ＋２）価の炭化水素基を構成する－ＣＨ２－が－Ｏ－、－Ｃ（＝Ｏ）－又は－Ｓｉ（Ｒ２Ｒ３）－に置換されていてもよい。Ｒ２、Ｒ３は炭素数１～６の直鎖状、分岐状、もしくは環状のアルキル基、又はフェニル基である。Ｘｆはそれぞれ独立に水素原子、ハロゲン原子、炭素数１～１０のフッ素原子で置換されてよい直鎖状、分岐状もしくは環状の１価炭化水素基、炭素数１～１０のフッ素原子で置換されてよいアルコキシ基又は電子求引基を示す。Ｚは単結合又は酸素原子を示す。環ＺＺはそれぞれ独立に炭素数５～２０の芳香族性の単環又は多環を示す。前記環ＺＺの炭素原子は、窒素原子、酸素原子又は硫黄原子に置換されていてもよい。ｋａは０～２の整数を示す。ｋｂ及びｋｄは１又は２を示す。ｋｃ及びｋｅは０～２の整数を示す。）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000009
 （式中、Ａｚ’ は炭素数１～１９の直鎖状、分岐状もしくは環状の（ｋａ＋２）価の炭化水素基又はフッ素化炭化水素基を示し、前記（ｋａ＋２）価の炭化水素基を構成する－ＣＨ２－が－Ｏ－、－Ｃ（＝Ｏ）－又は－Ｓｉ（Ｒ２Ｒ３）－に置換されていてもよい。ｋａは０又は１を示す。ｋｂ、ｋｃ、ｋｄ、ｋｅは１又は２を示す。Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３は前記と同じである。）
　このような導電性ペースト組成物であれば、繰り返し伸縮における導電性の低下が少なく、かつ印刷加工性に優れる。
　この場合、前記（Ｃ）成分のエラストマー樹脂がポリウレタンである導電性ペースト組成物が好ましい。
　このようなものであれば、繰り返し伸縮における導電性の低下が少なく、かつ印刷加工性により優れる。
　また、本発明では、前記（Ｃ）成分のエラストマー樹脂が下記一般式（１ａ）～（１ｃ）で示される構造を含むポリウレタンである導電性ペースト組成物が好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000010
 （式中、Ｒは水素原子、フッ素原子または炭素数１～１０の直鎖状、分岐状もしくは環状のフッ素化されていてもよい炭化水素基を示し、Ｒｆはフッ素原子、又は炭素数１～１０の直鎖状、分岐状もしくは環状のフッ素化炭化水素基を示す。ｎは１又は２の整数であり、破線は結合手を示す。）
　このような導電性ペースト組成物であれば、繰り返し伸縮における導電性の低下が少なく、かつ印刷加工性にさらに優れる。
　さらに、前記（Ｃ）成分のエラストマー樹脂が下記一般式（２ａ）～（２ｃ）で示される構造を含むポリウレタンである導電性ペースト組成物が好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000011
 （式中、Ｒ４は水素原子または炭素数１～３の１価の炭化水素基であり、Ａａは単結合、又は炭素数１～２０の直鎖状、分岐状もしくは環状の２価の炭化水素基を示し、構成する－ＣＨ２－が－Ｏ－、－Ｃ（＝Ｏ）－、－Ｃ（＝Ｏ）Ｏ－または－Ｃ６Ｈ４－に置換されていてもよく、－ＮＲ８－Ｃ（＝Ｏ）－であってもよい。Ｒ８は水素原子、又は炭素数１～４の直鎖状、もしくは分岐状のアルキル基である。Ａｂは－Ｏ－、－ＮＲ８－、又は－Ｃ（＝Ｏ）Ｏ－を示し、Ａｃは－Ｏ－、－ＮＲ８－、－Ｃ（＝Ｏ）Ｏ－または－ＮＲ８－Ｃ（＝Ｏ）－を示す。ｎ１、ｎ２、ｎ４は０～１０の整数であり、ｎ３は０又は１の整数であり、破線は結合手を示す。）
　このような導電性ペースト組成物であれば、繰り返し伸縮における導電性の低下が少なく、かつ印刷加工性に優れた導電性ペースト組成物としてさらに一層好適なものとなる。
　また、本発明では、前記（Ａ）成分の導電性フィラーが前記（Ａ）成分と前記（Ｃ）成分の合計１００質量部に対して７０質量部を越える割合で含有されていることが好ましい。
　このような導電性ペースト組成物であれば、伸縮時に於ける導電性の変化がより少ない導電配線を形成することができる。
　また、本発明では、前記（Ａ）成分の導電性フィラーが金、銀、塩化銀、白金、銅、錫、鉄、チタン、ニッケル、パラジウム、アルミニウム、タングステン、モリブデン、ルテニウム、クロム、インジウム、はんだ、及び炭素又はこれらの複合体から選ばれるものである導電性ペースト組成物が好ましい。
　このような導電性ペースト組成物であれば、電気導電性を高めた導電配線を形成することができる。
　また、本発明では、前記（Ａ）成分の導電性フィラーが平均粒径５ｎｍ～１０μｍの銀粉である導電性ペースト組成物が好ましい。
　このような導電性フィラーを導電性ペースト組成物に配合することが好適である。
　また、本発明では、上記（Ｃ）成分のエラストマーが上記（２ａ）～（２ｃ）で示される構造を含むポリウレタンである、導電性ペースト組成物の製造方法であって、前記（Ｃ）成分のエラストマー樹脂を下記一般式（３ａ）～（３ｃ）で示されるアルコールを鎖長延長剤として用い製造する導電性ペースト組成物の製造方法を提供する。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000012
 （式中、Ｒ４、Ａａ、ｎ１、ｎ２、ｎ４は前記と同じである。）
　このようなポリウレタンの製造方法であれば、上記ポリウレタンを容易に合成できる。
　また、本発明では、基材上に形成され導電性ペースト組成物の焼成物からなる導電配線を提供する。
　このような導電配線であれば、伸縮時に於ける導電性の変化が少ないものとなる。
　また、本発明では、前記基材が伸縮性を有するものである導電配線が好ましい。
　このような基材が、本発明の導電配線に好適である。
　また、本発明では、前記基材が熱可塑性ポリウレタンである導電配線が好ましい。
　このような基材が、本発明の導電配線により好適である。
　また、本発明では、２０％伸長時の抵抗変化が５００％以下である導電配線が好ましい。
　このような導電配線であれば、伸縮時に於ける導電性の変化が少ない肌に貼り付ける部分に応じた導電配線とすることができる。
　また、本発明では、伸長率２０％で１０００回繰り返し伸縮した際の最大抵抗値が、伸縮前の抵抗値の５０００％以下である導電配線が好ましい。
　このような導電配線であれば、繰り返し伸縮における導電安定性に適したものとなる。
　また、本発明では、上記導電性ペースト組成物を用いて基材上に導電配線を形成する導電配線の製造方法であって、前記導電配線を形成する時の焼成温度が６０～１６０℃である導電配線の製造方法を提供する。
　このような導電配線の製造方法であれば、伸縮時に於ける導電性の変化が少ない導電配線を確実に得ることができる。
　また、本発明では、上記導電性ペースト組成物の印刷によって基材上に導電配線を形成することもできる。
　このように、印刷によって配線パターンを形成することによって生産性を向上させることができる。
　本発明の導電性ペースト組成物であれば、繰り返し伸縮における導電性の低下が少なく、電気信号を効率良くデバイスに伝えることができ（即ち、導電性に優れ）、印刷加工性に優れ、軽量であり、低コストで製造することができる導電配線を形成することができる。
　また、繰り返し伸縮における導電安定性に優れることから、人間の体の動きによりひずみが生じるウェアラブルデバイスに適した導電配線を形成することができる。
　さらに、本発明は上記導電性ペースト組成物に配合する添加剤として好適なフェノール化合物を提供する。
　上述のように、繰り返し伸縮における導電性の低下が少なく、かつ印刷加工性に優れた導電性ペースト組成物用添加剤としてのフェノール化合物、該添加剤を含む導電性ペースト組成物、及び該導電性ペースト組成物を用いた導電配線の開発が求められていた。
　本発明者は上記目的を達成するため、鋭意検討を重ねた結果、下記一般式（１Ａ）で示されるフェノール化合物が極めて容易に得られること、更にこのフェノール化合物を添加剤として用いた導電性ペースト組成物が低抵抗かつ伸長時における導電性の低下が少なく、繰り返し伸縮における導電安定性に優れる導電配線を与えることを知見するに至った。
　即ち、本発明は、下記一般式（１Ａ）で示されるものであるフェノール化合物である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000013
 （式中、Ｒ１は水素原子、ハロゲン原子、シアノ基又は水酸基を示す。Ａｚは炭素数１～２０の直鎖状、分岐状もしくは環状の（ｋａ＋２）価の炭化水素基又はフッ素化炭化水素基を示し、前記（ｋａ＋２）価の炭化水素基を構成する－ＣＨ２－が－Ｏ－、－Ｃ（＝Ｏ）－又は－Ｓｉ（Ｒ２Ｒ３）－に置換されていてもよい。Ｒ２、Ｒ３は炭素数１～６の直鎖状、分岐状、もしくは環状のアルキル基、又はフェニル基である。Ｘｆはそれぞれ独立に水素原子、ハロゲン原子、炭素数１～１０のフッ素原子で置換されてよい直鎖状、分岐状もしくは環状の１価炭化水素基、炭素数１～１０のフッ素原子で置換されてよいアルコキシ基又は電子求引基を示す。Ｚは単結合又は酸素原子を示す。環ＺＺはそれぞれ独立に炭素数５～２０の芳香族性の単環又は多環を示す。前記環ＺＺの炭素原子は、窒素原子、酸素原子又は硫黄原子に置換されていてもよい。ｋａは０～２の整数を示す。ｋｂ及びｋｄは１又は２を示す。ｋｃ及びｋｅは０～２の整数を示す。）
　以下、本発明について詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。なお、以下の説明中、化学式で表される構造によっては不斉炭素が存在し、エナンチオ異性体（ｅｎａｎｔｉｏｍｅｒ）やジアステレオ異性体（ｄｉａｓｔｅｒｅｏｍｅｒ）が存在し得るものがあるが、その場合は一つの式でそれらの異性体を代表して表す。それらの異性体は単独で用いてもよいし、混合物として用いてもよい。
［フェノール化合物］
　本発明のフェノール化合物は下記一般式（１Ａ）で示され、導電性ペースト組成物向けの添加材として配合されるものである。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000014
 （式中、Ｒ１は水素原子、ハロゲン原子、シアノ基又は水酸基を示す。Ａｚは炭素数１～２０の直鎖状、分岐状もしくは環状の（ｋａ＋２）価の炭化水素基又はフッ素化炭化水素基を示し、前記（ｋａ＋２）価の炭化水素基を構成する－ＣＨ２－が－Ｏ－、－Ｃ（＝Ｏ）－又は－Ｓｉ（Ｒ２Ｒ３）－に置換されていてもよい。Ｒ２、Ｒ３は炭素数１～６の直鎖状、分岐状、もしくは環状のアルキル基、又はフェニル基である。Ｘｆはそれぞれ独立に水素原子、ハロゲン原子、炭素数１～１０のフッ素原子で置換されてよい直鎖状、分岐状もしくは環状の１価炭化水素基、炭素数１～１０のフッ素原子で置換されてよいアルコキシ基又は電子求引基を示す。Ｚは単結合又は酸素原子を示す。環ＺＺはそれぞれ独立に炭素数５～２０の芳香族性の単環又は多環を示す。前記環ＺＺの炭素原子は、窒素原子、酸素原子又は硫黄原子に置換されていてもよい。ｋａは０～２の整数を示す。ｋｂ及びｋｄは１又は２を示す。ｋｃ及びｋｅは０～２の整数を示す。）
　Ａｚの炭素数１～２０の直鎖状、分岐状もしくは環状の（ｋａ＋２）価の炭化水素基としては、具体的には下記のものを例示できる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000015
 （式中、破線は結合手を示す。）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000016
 （式中、破線は結合手を示す。）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000017
 （式中、破線は結合手を示す。）
　Ａｚの炭素数１～２０の直鎖状、分岐状もしくは環状の（ｋａ＋２）価のフッ素化炭化水素基としては、具体的には上記の炭化水素基中の水素原子の一部又は全部が、フッ素原子に置換されたものを例示できる。
　Ｒ２、Ｒ３の炭素数１～６の直鎖状、分岐状、環状のアルキル基の具体例としては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、ｓｅｃ－ブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基、ｎ－ペンチル基、ｎ－ヘキシル基、シクロプロピル基、シクロブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基等を挙げることができる。
　Ｘｆの炭素数１～１０のフッ素原子で置換されてよい直鎖状、分岐状もしくは環状の１価炭化水素基の具体例としては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、ｓｅｃ－ブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基、シクロプロピル基、シクロブチル基等のアルキル基、トリフルオロメチル基、２，２，２－トリフルオロエチル基等を挙げることができる。
　Ｘｆの炭素数１～１０のフッ素原子で置換されてよいアルコキシ基の具体例としては、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、イソプロポキシ基、ｎ－ブトキシ基、ｓｅｃ－ブトキシ基、ｔｅｒｔ－ブトキシ基、シクロプロポキシ基、トリフルオロメトキシ基、２，２，２－トリフルオロエトキシ基等を挙げることができる。
　Ｘｆの電子求引基の具体例としては、カルボニル基、アルコキシカルボニル基、シアノ基、ニトロ基、スルホ基、ホルミル基、スルホン酸エステル基、アミド基、－Ｏ－Ｃ（＝Ｏ）－Ｇ－（Ｇは硫黄原子又はＮＨである）等を挙げることができる。
　Ｚは単結合又は酸素原子を示す。環ＺＺの炭素数５～２０の芳香族性の単環又は多環として、具体的には下記のものを例示できる。下記のように環ＺＺはさらに置換基を有していてもよい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000018
　本発明の導電性ペースト組成物に含まれる添加剤は上記一般式（１Ａ）で示されるフェノール化合物である。上記一般式（１Ａ）で示されるフェノール化合物としては、特に下記一般式（１Ｂ）で示されるフェノール化合物であることが好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000019
 （式中、Ａｚ’ は炭素数１～１９の直鎖状、分岐状もしくは環状の（ｋａ＋２）価の炭化水素基又はフッ素化炭化水素基を示し、前記（ｋａ＋２）価の炭化水素基を構成する－ＣＨ２－が－Ｏ－、－Ｃ（＝Ｏ）－又は－Ｓｉ（Ｒ２Ｒ３）－に置換されていてもよい。ｋａは０又は１を示す。ｋｂ、ｋｃ、ｋｄ、ｋｅは１又は２を示す。Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３は前記と同じである。）
　上記一般式（１Ａ）および（１Ｂ）で示される化合物として、具体的には下記のものを例示できる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000020
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000021
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000022
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000023
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000024
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000025
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000026
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000027
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000028
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000029
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000030
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000031
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000032
　上記一般式（１Ａ）、（１Ｂ）で表されるフェノール化合物の合成法は特に限定されず、構造に応じて最適な方法を選択して合成することができるが、例えば、一般式（１Ｂ）中のｋｂ、ｋｃが１である一般式（１Ｂａ）の場合は、下記反応式に示したステップｉ）～ｖ）により合成できる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000033
 （式中、Ｒ１、Ａｚ’、ｋａ、ｋｃ及びｋｅは上記の通りである。Ｒｐは酸不安定基を示す。ＸＡはハロゲン原子を示す。）
　ステップｉ）は、ハロゲン化フェノール化合物（１Ｂｂ）を保護化することにより中間体ハロゲン化アリール化合物（１Ｂｄ）へ導く工程である。
　ステップｉ）の反応は公知の条件で容易に進行するが、例えば、Ｒｐがｔ－ブチル基、ｔ－アミル基、メチルシクロペンチル基、エチルシクロペンチル基、メチルシクロヘキシル基、エチルシクロヘキシル基、メチルアダマンチル基、エチルアダマンチル基等の３級アルキル基の場合は、無溶媒又はトルエン、ヘキサン等の溶媒中、ハロゲン化フェノール化合物（１Ｂｂ）及びイソブテン、イソアミレン等のＲｐに対応するオレフィンを用いて酸触媒の存在下、反応温度－２０～５０℃にて反応を行うのがよい。用いる酸触媒としては、例えば、塩酸、硫酸、硝酸、過塩素酸等の無機酸類、メタンスルホン酸、トリフルオロメタンスルホン酸、ｐ－トルエンスルホン酸、ベンゼンスルホン酸等の有機酸類を挙げることができる。
　ステップｉｉ）は、フルオロベンゼン化合物（１Ｂｃ）の求核置換反応により中間体ハロゲン化アリール化合物（１Ｂｄ）へ導く工程である。
　ステップｉｉ）の反応は公知の条件で容易に進行するが、例えば、Ｒｐがｔ－ブチル基、ｔ－アミル基、メチルシクロペンチル基、エチルシクロペンチル基、メチルシクロヘキシル基、エチルシクロヘキシル基、メチルアダマンチル基、エチルアダマンチル基等の３級アルキル基の場合は、テトラヒドロフラン、Ｎ－メチル－２－ピロリドン等の溶媒中、フルオロベンゼン化合物（１Ｂｃ）及びｔ－ブチルアルコール、ｔ－アミルアルコール等のＲｐに対応するアルコール又はｔ－ブトキシカリウムなどの対応するアルコキシドを用いて塩基の存在下、反応温度１０～８０℃にて反応を行うのがよい。用いる塩基としては、例えば、ボラン、アルキルボラン、水素化ナトリウム、水素化リチウム、水素化カリウム、水素化カルシウムなどの金属水素化物、トリチルリチウム、トリチルナトリウム、トリチルカリウム、メチルリチウム、フェニルリチウム、ｎ－ブチルリチウム、ｓｅｃ－ブチルリチウム、ｔｅｒｔ－ブチルリチウム、エチルマグネシウムブロマイド等のアルキル金属化合物、ナトリウムメトキシド、ナトリウムエトキシド、リチウムメトキシド、リチウムエトキシド、リチウムｔｅｒｔ－ブトキシド、カリウムｔｅｒｔ－ブトキシド等の金属アルコキシドを挙げることができる。
　ステップｉｉｉ）は、ハロゲン化アリール化合物（１Ｂｄ）を酸化することにより中間体フェノール化合物（１Ｂｅ）へ導く工程である。
　反応は公知の方法により容易に進行するが、例えば、以下の反応式の方法を例示できる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000034
 （式中、Ｒｐ、ｋｅ及びＸＡは上記の通りである。ＭＡはＬｉ、ＭｇＣｌ、ＭｇＢｒ、ＭｇＩを示す。Ｒｒは、炭素数１～６の直鎖状、分岐状又は環状の１価炭化水素基を示す。）
　まず、テトラヒドロフラン、ジエチルエーテル等の溶媒中、ハロゲン化アリール化合物（１Ｂｄ）とＬｉ又はＭｇとから有機金属試薬（１Ｂｇ）を調製する。続いて、ホウ酸エステル化合物（１Ｊ）との反応によりアリールボロン酸誘導体（１Ｂｈ）へ導き、最後に過酸化水素、過ギ酸、過酢酸、ｍ－クロロ過安息香酸等の酸化剤を用い、中間体フェノール化合物（１Ｂｅ）を得る。本工程は通常、精製工程を経ずにワンポットで反応を進行させることができる。
　ステップｉｖ）は、中間体フェノール化合物（１Ｂｅ）のエーテル化によりアリールエーテル化合物（１Ｂｆ）へ導く工程である。
　反応は公知の方法により容易に進行するが、例えば、以下の反応式の方法を例示できる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000035
 （式中、Ｒｐ、ｋａ、ｋｅ及びＡｚ’は上記の通りである。Ｔ１は、それぞれ独立に水酸基、ハロゲン原子、アルカンスルホニルオキシ基、又はアレーンスルホニルオキシ基を示す。）
　エーテル化の方法として、中間体フェノール化合物（１Ｂｅ）と脱離基含有化合物（１Ｂｉ）とを塩基処理することによりエーテル化させる方法を例示できる。
　Ｔ１のハロゲン原子としては、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子を例示できる。また、Ｔ１のアルカンスルホニルオキシ基及びアレーンスルホニルオキシ基としては、メタンスルホニルオキシ、トリフルオロメタンスルホニルオキシ、ベンゼンスルホニルオキシ、ｐ－トルエンスルホニルオキシ基を例示できる。
　用いられる塩基として、具体的にはナトリウムメトキシド、ナトリウムエトキシド、リチウムメトキシド、リチウムエトキシド、リチウムｔｅｒｔ－ブトキシド、カリウムｔｅｒｔ－ブトキシドなどの金属アルコキシド類、ピリジン、トリエチルアミン、Ｎ，Ｎ－ジメチルアニリン、４－ジメチルアミノピリジンなどの有機アミン類、水酸化ナトリウム、水酸化リチウム、水酸化カリウム、水酸化バリウム、水酸化テトラ－ｎ－ブチルアンモニウムなどの無機水酸化物類、炭酸ナトリウム、炭酸水素ナトリウム、炭酸リチウム、炭酸カリウムなどの無機炭酸塩類、ボラン、アルキルボラン、水素化ナトリウム、水素化リチウム、水素化カリウム、水素化カルシウムなどの金属水素化物類、トリチルリチウム、トリチルナトリウム、トリチルカリウム、メチルリチウム、フェニルリチウム、ｓｅｃ－ブチルリチウム、ｔｅｒｔ－ブチルリチウム、メチルマグネシウムクロリド、エチルマグネシウムクロリド、エチルマグネシウムブロマイドなどのアルキル金属化合物類、ナトリウムアミド、カリウムアミド、リチウムジイソプロピルアミド、カリウムジイソプロピルアミド、リチウムジシクロヘキシルアミド、カリウムジシクロヘキシルアミド、リチウム２，２，６，６－テトラメチルピペリジン、リチウムビストリメチルシリルアミド、ナトリウムビストリメチルシリルアミド、カリウムビストリメチルシリルアミド、リチウムイソプロピルシクロヘキシルアミド、ブロモマグネシウムジイソプロピルアミドなどの金属アミド類、を例示できる。使用する塩基の量は中間体フェノール化合物（１Ｂｅ）１モルに対して０．９～１０モル、特に１．０～５．０モルの使用が好ましい。
　溶媒として水、又はテトラヒドロフラン、ジエチルエーテル、ジ－ｎ－ブチルエーテル、１，４－ジオキサン等のエーテル類、ｎ－ヘキサン、ｎ－ヘプタン、ベンゼン、トルエン、キシレン、クメン等の炭化水素類、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール、ｔｅｒｔ－ブチルアルコール等のアルコール類、ジメチルスルホキシド（ＤＭＳＯ）、Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）等の非プロトン性極性溶媒類、塩化メチレン、クロロホルム、四塩化炭素等の塩素系有機溶媒類を反応条件により選択して単独又は混合して用いることができる。上記の塩基自身を溶媒として使用してもよい。
　反応温度、時間は試薬・条件により種々異なるが、例えば、Ｔ１が臭素原子、塩基として炭酸カリウムを用いて反応を行う場合、反応温度は室温～１２０℃、望ましくは３０℃～９０℃が迅速な反応完結ために好ましい。反応時間はガスクロマトグラフィー（ＧＣ）やシリカゲル薄層クロマトグラフィー（ＴＬＣ）で反応を追跡して反応を完結させることが収率の点で望ましいが、通常１～６０時間程度である。反応混合物から通常の水系後処理（ａｑｕｅｏｕｓ　ｗｏｒｋ－ｕｐ）によりアリールエーテル化合物（１Ｂｆ）を得ることができ、必要があれば蒸留、クロマトグラフィー等の常法に従って精製することができる。
　ステップｖ）は、アリールエーテル化合物（１Ｂｆ）の脱保護反応により本発明のフェノール化合物へ導く工程である。
　溶媒としては、例えば、トルエン、キシレン、ヘキサン、ヘプタンなどの炭化水素類；塩化メチレン、クロロホルム、ジクロロエタンなどの塩素系溶媒類；ジエチルエーテル、テトラヒドロフラン、ジブチルエーテルなどのエーテル類；アセトン、２－ブタノンなどのケトン類；酢酸エチル、酢酸ブチルなどのエステル類；アセトニトリルなどのニトリル類；メタノール、エタノールなどのアルコール類；Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド、ジメチルスルホキシドなどの非プロトン性極性溶媒類；水から選択して単独あるいは２種以上を混合して用いることができる。また、無溶媒で反応を行うこともできる。
　脱保護反応は、酸の存在下で行うことができる。酸としては、例えば、塩酸、硫酸、硝酸、過塩素酸などの無機酸類、メタンスルホン酸、トリフルオロメタンスルホン酸、ｐ－トルエンスルホン酸、ベンゼンスルホン酸などの有機酸類、三フッ化ホウ素、トリメチルシリルトリフラート、塩化アルミニウム、塩化マグネシウム、塩化鉄、塩化亜鉛、塩化チタンなどのルイス酸類を用いることができる。また、酸の使用量は、アリールエーテル化合物（１Ｂｆ）１モルに対し０．００１～５モル、特に０．０１～０．５モルとすることが好ましい。０．００１モル以上の使用であれば反応速度が遅くならず、反応時間の増加によるコスト面で不利にならず、５モル以下の使用であれば強酸性による副反応が起こらず、収率が低下する場合がない。また、酸性度を抑えるために塩基、例えば、アンモニア、トリエチルアミン、ピリジン、ルチジン、コリジン、Ｎ，Ｎ－ジメチルアニリンなどのアミン類を加えてもよい。
　上記脱保護反応は反応条件により適切な反応温度を選べるが、低温条件では反応が進行しない場合があるため、通常４０～１２０℃が好ましい。また、反応時間は収率向上のため薄層クロマトグラフィー、ガスクロマトグラフィーなどにより反応の進行を追跡して決定することが好ましいが、通常２時間～１日程度である。反応は、アリールエーテル化合物（１Ｂｆ）を溶媒で希釈した後、酸を加えて加熱撹拌することでできる。反応終了後、通常の水系後処理（ａｑｕｅｏｕｓ　ｗｏｒｋ－ｕｐ）によってもフェノール化合物（１Ｂａ）を得ることができ、必要があれば蒸留、再結晶、クロマトグラフィー等の常法に従って精製することができる。
［導電性ペースト組成物］
　本発明の導電性ペースト組成物は、（Ａ）導電性フィラーと（Ｂ）フェノール化合物と（Ｃ）エラストマー樹脂と（Ｄ）溶剤とを含むものであって、前記（Ｂ）成分のフェノール化合物が下記一般式（１Ａ）又は（１Ｂ）で示されるフェノール化合物であることを特徴とする。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000036
 （式中、Ｒ１は水素原子、ハロゲン原子、シアノ基又は水酸基を示す。Ａｚは炭素数１～２０の直鎖状、分岐状もしくは環状の（ｋａ＋２）価の炭化水素基又はフッ素化炭化水素基を示し、前記（ｋａ＋２）価の炭化水素基を構成する－ＣＨ２－が－Ｏ－、－Ｃ（＝Ｏ）－又は－Ｓｉ（Ｒ２Ｒ３）－に置換されていてもよい。Ｒ２、Ｒ３は炭素数１～６の直鎖状、分岐状、もしくは環状のアルキル基、又はフェニル基である。Ｘｆはそれぞれ独立に水素原子、ハロゲン原子、炭素数１～１０のフッ素原子で置換されてよい直鎖状、分岐状もしくは環状の１価炭化水素基、炭素数１～１０のフッ素原子で置換されてよいアルコキシ基又は電子求引基を示す。Ｚは単結合又は酸素原子を示す。環ＺＺはそれぞれ独立に炭素数５～２０の芳香族性の単環又は多環を示す。前記環ＺＺの炭素原子は、窒素原子、酸素原子又は硫黄原子に置換されていてもよい。ｋａは０～２の整数を示す。ｋｂ及びｋｄは１又は２を示す。ｋｃ及びｋｅは０～２の整数を示す。）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000037
 （式中、Ａｚ’ は炭素数１～１９の直鎖状、分岐状もしくは環状の（ｋａ＋２）価の炭化水素基又はフッ素化炭化水素基を示し、前記（ｋａ＋２）価の炭化水素基を構成する－ＣＨ２－が－Ｏ－、－Ｃ（＝Ｏ）－又は－Ｓｉ（Ｒ２Ｒ３）－に置換されていてもよい。ｋａは０又は１を示す。ｋｂ、ｋｃ、ｋｄ、ｋｅは１又は２を示す。Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３は前記と同じである。）
　以下、導電性ペースト組成物の各成分について説明する。
＜（Ａ）成分＞
　本発明の導電性ペースト組成物に用いられる（Ａ）成分の導電性フィラーとして、金、銀、塩化銀、白金、銅、錫、鉄、チタン、ニッケル、パラジウム、アルミニウム、タングステン、モリブデン、ルテニウム、クロム、インジウム、はんだ、及び炭素又はこれらの複合体から選ばれるものであることが好ましい。例えば、金、銀、白金、銅、錫、鉄、チタン、ニッケル、パラジウム、アルミニウム、タングステン、モリブデン、ルテニウム、クロム、インジウム、はんだ、及びこれらの銀メッキ粉等の金属粒子もしくは合金粒子、またはカーボンブラック、カーボンナノチューブ、塩化銀、酸化亜鉛、酸化チタン、酸化インジウムスズなどの粉末などが挙げられる。
　導電性の観点では金、銀、白金、価格の観点では銀、銅、錫、鉄、チタン、ニッケル、アルミニウム、タングステン、モリブデン、ルテニウム、クロム、ステンレスが好ましく、総合的には銀（銀粉）が最も好ましい。
　前記（Ａ）成分の導電性フィラーは、特に平均粒径５ｎｍ～１０μｍの銀粉であることが好ましい。
　平均粒径の測定方法は特に限定されないが、例えばレーザー回折式粒度分布装置を用いて測定することができる。
　導電性フィラーの粒子の形状としては、球状、粒状、角状、樹枝状、フレーク状、針状、不定形等が挙げられ、複数の種類のフィラーを組み合わせて用いることもできる。
　導電性フィラーの添加量は、（Ａ）導電性フィラーと（Ｃ）エラストマー樹脂の合計１００質量部に対して７０質量部を越える範囲とすることが好ましく、より好ましくは８０質量部以上９０質量部以下である。
＜（Ｂ）成分＞
　本発明の導電性ペースト組成物には、上記フェノール化合物を（Ｂ）成分として配合する。
　フェノール化合物の添加量は、（Ａ）導電性フィラーと（Ｃ）エラストマー樹脂と（Ｂ）フェノール化合物との合計１００質量部に対して０．５質量部を越える範囲とすることが好ましく、より好ましくは１質量部以上１０質量部以下である。
＜（Ｄ）成分＞
　（Ｄ）成分の溶剤は本発明の導電性ペースト組成物の粘度を調整して印刷などにおける作業性を好適なものとする。後述のポリウレタンの重合に使用する有機溶剤と同じでも異なっていてもよい。
　本発明の導電性ペースト組成物に用いられる（Ｄ）成分の溶剤として具体的には、トルエン、キシレン、クメン、１，２，３－トリメチルベンゼン、１，２，４－トリメチルベンゼン、１，３，５－トリメチルベンゼン、スチレン、αメチルスチレン、ブチルベンゼン、ｓｅｃ－ブチルベンゼン、イソブチルベンゼン、シメン、ジエチルベンゼン、２－エチル－ｐ－キシレン、２－プロピルトルエン、３－プロピルトルエン、４－プロピルトルエン、１，２，３，５－テトラメチルトルエン、１，２，４，５－テトラメチルトルエン、テトラヒドロナフタレン、４－フェニル－１－ブテン、ｔｅｒｔ－アミルベンゼン、アミルベンゼン、２－ｔｅｒｔ－ブチルトルエン、３－ｔｅｒｔ－ブチルトルエン、４－ｔｅｒｔ－ブチルトルエン、５－イソプロピル－ｍ－キシレン、３－メチルエチルベンゼン、ｔｅｒｔ－ブチル－３－エチルベンゼン、４－ｔｅｒｔ－ブチル－ｏ－キシレン、５－ｔｅｒｔ－ブチル－ｍ－キシレン、ｔｅｒｔ－ブチル－ｐ－キシレン、１，２－ジイソプロピルベンゼン、１，３－ジイソプロピルベンゼン、１，４－ジイソプロピルベンゼン、ジプロピルベンゼン、ペンタメチルベンゼン、ヘキサメチルベンゼン、ヘキシルベンゼン、１，３，５－トリエチルベンゼン等の芳香族系炭化水素系溶剤、ｎ－ヘプタン、イソヘプタン、３－メチルヘキサン、２，３－ジメチルペンタン、３－エチルペンタン、１，６－ヘプタジエン、５－メチル－１－ヘキシン、ノルボルナン、ノルボルネン、ジシクロペンタジエン、１－メチル－１，４－シクロヘキサジエン、１－ヘプチン、２－ヘプチン、シクロヘプタン、シクロヘプテン、１，３－ジメチルシクロペンタン、エチルシクロペンタン、メチルシクロヘキサン、１－メチル－１－シクロヘキセン、３－メチル－１－シクロヘキセン、メチレンシクロヘキサン、４－メチル－１－シクロヘキセン、２－メチル－１－ヘキセン、２－メチル－２－ヘキセン、１－ヘプテン、２－ヘプテン、３－ヘプテン、ｎ－オクタン、２，２－ジメチルヘキサン、２，３－ジメチルヘキサン、２，４－ジメチルヘキサン、２，５－ジメチルヘキサン、３，３－ジメチルヘキサン、３，４－ジメチルヘキサン、３－エチル－２－メチルペンタン、３－エチル－３－メチルペンタン、２－メチルヘプタン、３－メチルヘプタン、４－メチルヘプタン、２，２，３－トリメチルペンタン、２，２，４－トリメチルペンタン、シクロオクタン、シクロオクテン、１，２－ジメチルシクロヘキサン、１，３－ジメチルシクロヘキサン、１，４－ジメチルシクロヘキサン、エチルシクロヘキサン、ビニルシクロヘキサン、イソプロピルシクロペンタン、２，２－ジメチル－３－ヘキセン、２，４－ジメチル－１－ヘキセン、２，５－ジメチル－１－ヘキセン、２，５－ジメチル－２－ヘキセン、３，３－ジメチル－１－ヘキセン、３，４－ジメチル－１－ヘキセン、４，４－ジメチル－１－ヘキセン、２－エチル－１－ヘキセン、２－メチル－１－ヘプテン、１－オクテン、２－オクテン、３－オクテン、４－オクテン、１，７－オクタジエン、１－オクチン、２－オクチン、３－オクチン、４－オクチン、ｎ－ノナン、２，３－ジメチルヘプタン、２，４－ジメチルヘプタン、２，５－ジメチルヘプタン、３，３－ジメチルヘプタン、３，４－ジメチルヘプタン、３，５－ジメチルヘプタン、４－エチルヘプタン、２－メチルオクタン、３－メチルオクタン、４－メチルオクタン、２，２，４，４－テトラメチルペンタン、２，２，４－トリメチルヘキサン、２，２，５－トリメチルヘキサン、２，２－ジメチル－３－ヘプテン、２，３－ジメチル－３－ヘプテン、２，４－ジメチル－１－ヘプテン、２，６－ジメチル－１－ヘプテン、２，６－ジメチル－３－ヘプテン、３，５－ジメチル－３－ヘプテン、２，４，４－トリメチル－１－ヘキセン、３，５，５－トリメチル－１－ヘキセン、１－エチル－２－メチルシクロヘキサン、１－エチル－３－メチルシクロヘキサン、１－エチル－４－メチルシクロヘキサン、プロピルシクロヘキサン、イソプロピルシクロヘキサン、１，１，３－トリメチルシクロヘキサン、１，１，４－トリメチルシクロヘキサン、１，２，３－トリメチルシクロヘキサン、１，２，４－トリメチルシクロヘキサン、１，３，５－トリメチルシクロヘキサン、アリルシクロヘキサン、ヒドリンダン、１，８－ノナジエン、１－ノニン、２－ノニン、３－ノニン、４－ノニン、１－ノネン、２－ノネン、３－ノネン、４―ノネン、ｎ－デカン、３，３－ジメチルオクタン、３，５－ジメチルオクタン、４，４－ジメチルオクタン、３－エチル－３－メチルヘプタン、２－メチルノナン、３－メチルノナン、４－メチルノナン、ｔｅｒｔ－ブチルシクロヘキサン、ブチルシクロヘキサン、イソブチルシクロヘキサン、４－イソプロピル－１－メチルシクロヘキサン、ペンチルシクロペンタン、１，１，３，５－テトラメチルシクロヘキサン、シクロドデカン、１－デセン、２－デセン、３－デセン、４－デセン、５－デセン、１，９－デカジエン、デカヒドロナフタレン、１－デシン、２－デシン、３－デシン、４－デシン、５－デシン、１，５，９－デカトリエン、２，６－ジメチル－２，４，６－オクタトリエン、リモネン、ミルセン、１，２，３，４，５－ペンタメチルシクロペンタジエン、α－フェランドレン、ピネン、テルピネン、テトラヒドロジシクロペンタジエン、５，６－ジヒドロジシクロペンタジエン、ジシクロペンタジエン、１，４－デカジイン、１，５－デカジイン、１，９－デカジイン、２，８－デカジイン、４，６－デカジイン、ｎ－ウンデカン、アミルシクロヘキサン、１－ウンデセン、１，１０－ウンデカジエン、１－ウンデシン、３－ウンデシン、５－ウンデシン、トリシクロ［６．２．１．０２，７］ウンデカ－４－エン、ｎ－ドデカン、２－メチルウンデカン、３－メチルウンデカン、４－メチルウンデカン、５－メチルウンデカン、２，２，４，６，６－ペンタメチルヘプタン、１，３－ジメチルアダマンタン、１－エチルアダマンタン、１，５，９－シクロドデカトリエン、１，２，４－トリビニルシクロヘキサン、イソパラフィン等の脂肪族炭化水素系溶剤、シクロヘキサノン、シクロペンタノン、２－オクタノン、２－ノナノン、２－ヘプタノン、３－ヘプタノン、４－ヘプタノン、２－ヘキサノン、３－ヘキサノン、ジイソブチルケトン、メチルシクロヘキサノン、メチルｎ－ペンチルケトン、メチルイソブチルケトン、イソホロン等のケトン系溶剤、３－メトキシブタノール、３－メチル－３－メトキシブタノール、１－メトキシ－２－プロパノール、１－エトキシ－２－プロパノール等のアルコール系溶剤、プロピレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノプロピルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、ジイソプロピルエーテル、ジイソブチルエーテル、ジイソペンチルエーテル、ジ－ｎ－ペンチルエーテル、メチルシクロペンチルエーテル、メチルシクロヘキシルエーテル、ジ－ｎ－ブチルエーテル、ジ－ｓｅｃブチルエーテル、ジ－ｓｅｃ－ペンチルエーテル、ジ－ｔｅｒｔ－アミルエーテル、ジ－ｎ－ヘキシルエーテル、アニソール等のエーテル系溶剤、エチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノプロピルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノブチルエーテルアセテート、プロピレングリコールジアセテート、ジエチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、乳酸エチル、ピルビン酸エチル、酢酸ブチル、３－メトキシプロピオン酸メチル、３－エトキシプロピオン酸エチル、酢酸ｔｅｒｔ－ブチル、プロピオン酸ｔｅｒｔ－ブチル、プロピレングリコールモノｔｅｒｔ－ブチルエーテルアセテート等のエステル系溶剤、γ－ブチロラクトン等のラクトン系溶剤、α－ターピネオール、α－ピネン、ジヒドロターピネオール、ジヒドロターピニルアセテート等のテルペン系溶剤などを挙げることができる。溶剤は単独で使用しても良いし、２種類以上を混合して使用しても良い。
　印刷時に溶剤が揮発しにくく、印刷に適した粘度を与えることから、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテートが特に好ましい。
　（Ｄ）溶剤の添加量は、（Ｃ）エラストマー１００質量部に対して１００～１，０００質量部の範囲とすることが好ましい。
＜（Ｃ）成分＞
　本発明の導電性ペースト組成物に用いられる（Ｃ）成分のエラストマー樹脂として特に限定されないが、ポリウレタン、ポリエステル、ポリアミド、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、ポリオレフィン、アクリルゴム、ブタジエンゴム、スチレンブタジエンゴム、イソプレンゴム、エチレンプロピレンゴム、クロロプレンゴム、シリコーンゴム、フッ素ゴム等が挙げられ、より好ましくはポリウレタンである。
　エラストマー樹脂を配合することで本発明の導電性ペースト組成物から得られる焼成物の伸縮性能が十分発揮される。
　更に（Ｃ）成分のエラストマーとしては下記一般式（１ａ）～（１ｃ）で示される構造を含むポリウレタンであることがより好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000038
 （式中、Ｒは水素原子、フッ素原子または炭素数１～１０の直鎖状、分岐状もしくは環状のフッ素化されていてもよい炭化水素基を示し、Ｒｆはフッ素原子、又は炭素数１～１０の直鎖状、分岐状もしくは環状のフッ素化炭化水素基を示す。ｎは１又は２の整数であり、破線は結合手を示す。）
　上記一般式（１ａ）～（１ｃ）で示される構造としては下記を例示できる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000039
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000040
 （式中Ｒ４は水素原子または炭素数１～３の１価炭化水素基である。Ｒ５、Ｒ６はそれぞれ独立に水素原子、又は炭素数１～６の直鎖状、分岐状もしくは環状の炭化水素基を示し、Ｒ５とＲ６は互いに結合してこれらが結合する炭素原子と共に炭素数３～８の非芳香環を形成していても良い。破線部は結合手を示す。）
　上記一般式（１ａ）～（１ｃ）で示される構造を含むポリウレタンは、例えば、ワンショット法やプレポリマー法などの公知の方法により、ポリイソシアネートと上記一般式（１ａ）～（１ｃ）で示される構造を有するポリオール、ポリアミン又はポリカルボン酸等を反応させることで得られ、好ましくはプレポリマー法が用いられる。
　プレポリマー法では、（ａ）ジイソシアネートと高分子量のポリオールをイソシアネート基過剰で反応させ、イソシアネート基末端プレポリマーを含む反応混合物を得る工程、（ｂ）前記プレポリマーに低分子量のジオール、ジアミン又はジカルボン酸（鎖延長剤）を反応させることでプレポリマーを高分子量化させる工程によりポリウレタンを合成する。更に、反応基数３以上のポリイソシアネート、または反応基数３以上のポリオール、ポリアミン、ポリカルボン酸を加えることで架橋構造を有するポリウレタンを得ることもできる。
　また、上記（ｂ）の重合をイソシアネート基過剰で行った後、イソシアネート基と反応し得る反応性基（水酸基、アミノ基、カルボキシル基等）を有するキャップ剤を加えることで、ウレタン末端にキャップ剤由来の官能基を導入することもできる。
　上記（ａ）及び（ｂ）の反応において、高分子量ポリオール、鎖延長剤、キャップ剤の少なくとも一つの全量又は一部を上記一般式（１ａ）～（１ｃ）で示される構造に置換することでポリウレタンに導入することができる。
　また、上記一般式（１ａ）～（１ｃ）で示される構造がイソシアネートと反応し得る場合は上記一般式（１ａ）～（１ｃ）で示される構造を適切な保護基で保護した状態でポリウレタン化を行い、その後脱保護することで上記一般式（１ａ）～（１ｃ）で示される構造を含有するポリウレタンを合成することもできる。
　また、本発明の導電性ペースト組成物は、前記（Ｃ）成分のエラストマー樹脂が下記一般式（２ａ）～（２ｃ）で示される構造を含むポリウレタンであることがより一層好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000041
 （式中、Ｒ４は水素原子または炭素数１～３の１価の炭化水素基であり、Ａａは単結合、又は炭素数１～２０の直鎖状、分岐状もしくは環状の２価の炭化水素基を示し、構成する－ＣＨ２－が－Ｏ－、－Ｃ（＝Ｏ）－、－Ｃ（＝Ｏ）Ｏ－または－Ｃ６Ｈ４－に置換されていてもよく、－ＮＲ８－Ｃ（＝Ｏ）－であってもよい。Ｒ８は水素原子、又は炭素数１～４の直鎖状、もしくは分岐状のアルキル基である。Ａｂは－Ｏ－、－ＮＲ８－、又は－Ｃ（＝Ｏ）Ｏ－を示し、Ａｃは－Ｏ－、－ＮＲ８－、－Ｃ（＝Ｏ）Ｏ－または－ＮＲ８－Ｃ（＝Ｏ）－を示す。ｎ１、ｎ２、ｎ４は０～１０の整数であり、ｎ３は０又は１の整数であり、破線は結合手を示す。）
［ポリイソシアネート］
　ポリウレタンの構成成分であるポリイソシアネートとしては、エチレンジイソシアネート、トリメチレンジイソシアネート、テトラメチレンジイソシアネート、ペンタメチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート（ＨＤＩ）、オクタメチレンジイソシアネート、ノナメチレンジイソシアネート、２－メチルペンタン－１，５－ジイソシアネート、３－メチルペンタン－１，５－ジイソシアネート、２，２’－ジメチルペンタンジイソシアネート、２，２，４－トリメチルヘキサンジイソシアネート、デカメチレンジイソシアネート、ブテンジイソシアネート、１，３－ブタジエン－１，４－ジイソシアネート、２，４，４－トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、１，６，１１－ウンデカメチレントリイソシアネート、１，３，６－ヘキサメチレントリイソシアネート、１，８－ジイソシアネート－４－イソシアナトメチルオクタン、２，５，７－トリメチル－１，８－ジイソシアネート－５－イソシアナトメチルオクタン、ビス（イソシアナトエチル）カーボネート、ビス（イソシアナトエチル）エーテル、１，４－ブチレングリコールジプロピルエーテル－ω、ω’－ジイソシアネート、リジンイソシアナトメチルエステル、リジントリイソシアネート、２－イソシアナトエチル－２，６－ジイソシアネートヘキサノエート、２－イソシアナトプロピル－２，６－ジイソシアネートヘキサノエート、ビス（４－イソシアネート－ｎ－ブチリデン）ペンタエリスリトール、２，６－ジイソシアネートメチルカプロエート、イソホロンジイソシアネート（ＩＰＤＩ）、１，３－シクロヘキシルジイソシアネート、１，４－シクロヘキシルジイソシアネート、１，３－ビス（イソシアナトメチル）シクロヘキサン、１，４－ビス（イソシアナトメチル）シクロヘキサン、１，３－ビス（イソシアナトエチル）シクロヘキサン、１，４－ビス（イソシアナトエチル）シクロヘキサン、メチルシクロヘキサンジイソシアネート、２，２’－ジメチルジシクロヘキシルメタンジイソシアネート、４，４’－ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート、ダイマー酸ジイソシアネート、２，５－ジイソシアナトメチルビシクロ〔２，２，１〕－ヘプタン、２，６－ジイソシアナトメチルビシクロ〔２，２，１〕－ヘプタン、２－イソシアナトメチル２－（３－イソシアナトプロピル）－５－イソシアナトメチルビシクロ－〔２，２，１〕－ヘプタン、２－イソシアナトメチル－２－（３－イソシアナトプロピル）－６－イソシアナトメチルビシクロ－〔２，２，１〕－ヘプタン、２－イソシアナトメチル３－（３－イソシアナトプロピル）－５－（２－イソシアナトエチル）－ビシクロ－〔２，２，１〕－ヘプタン、２－イソシアナトメチル３－（３－イソシアナトプロピル）－６－（２－イソシアナトエチル）－ビシクロ－〔２，２，１〕－ヘプタン、２－イソシアナトメチル２－（３－イソシアナトプロピル）－５－（２－イソシアナトエチル）－ビシクロ－〔２，２，１〕－ヘプタン、２－イソシアナトメチル２－（３－イソシアナトプロピル）－６－（２－イソシアナトエチル）－ビシクロ－〔２，２，１〕－ヘプタン等の脂肪族および脂環族ポリイソシアネート、２，４－トリレンジイソシアネート又は２，６－トリレンジイソシアネート及びそれらの異性体混合物（ＴＤＩ）、４，４’－ジフェニルメタンジイソシアネート又は２，４’－ジフェニルメタンジイソシアネートおよびそれらの異性体混合物（ＭＤＩ）、トルイジンジイソシアネート（ＴＯＤＩ）、パラフェニレンジイソシアネート、ナフタレンジイソシアネート（ＮＤＩ）、４，４’－ジベンジルジイソシアネート等の芳香族ポリイソシアネート、オルトキシリレンジイソシアネート、メタキシリレンジイソシアネート、パラキシリレンジイソシアネート、１，３－テトラメチルキシリレンジイソシアネート、１，４－テトラメチルキシリレンジイソシアネート等の芳香脂肪族ポリイソシアネート、更にこれらのウレタン変性体として多量体、ビウレット変性体、カルボジイミド変性体、ウレトンイミン変性体、ウレトジオン変性体、イソシアヌレート変性体、アロファネート変性体等が挙げられる。
　上記ポリイソシアネートは単独で用いても良いし、２種類以上を併用しても良い。
［高分子量ポリオール］
　ポリウレタンの構成成分である高分子量ポリオールとして、イソシアネート基と反応し得るヒドロキシル基を２つ以上有し、数平均分子量５００～５，０００のポリオールを用いることができる。例えば、ポリエーテルポリオール、ポリエステルポリオール、ポリカーボネートポリオール、アクリルポリオール、末端水酸基化ポリオレフィン、シリコーンポリオール、ヒマシ油系ポリオール等が挙げられる。
　ポリエーテルポリオールとしては、ポリオキシプロピレングリコール類、ポリオキシエチエングリコール類、ポリオキシテトラメチレングリコール類、及びそれらの共重合体等が例示される。
　ポリオキシプロピレングリコール類及びポリオキシエチレングリコール類は低分子量ポリオールやポリアミン、アミノアルコール類を開始剤としたアルキレンオキサイドの付加重合体であり、低分子量ポリオールとしてはエチレングリコール、１，２－プロパンジオール、１，３－プロパンジオール、１，２－ブタンジオール、１，３－ブタンジオール、１，４－ブタンジオール、１，５－ペンタンジオール、１，６－ヘキサンジオール、１，７－へプタンジオール、１，８－オクタンジオール、１，９－ノナンジオール、ネオペンチルグリコール、３－メチル－１，５－ペンタンジオール、３，３－ジメチロールヘプタン、２，２，２－トリメチルペンタンジオール、１，４－ジヒドロキシ－２－ブテン、２，６－ジメチル－１－オクテン－３，８－ジオール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、ジプロピレングリコール、シクロヘキサン－１，３－ジオール、シクロヘキサン－１，４－ジオール、シクロヘキサン－１，３－ジメタノール、シクロヘキサン－１，４－ジメタノール、１，３－アダマンタンジメタノール、ダイマー酸ジオール、１，２－ベンゼンジオール、１，３－ベンゼンジオール、１，４－ベンゼンジオール、ヒドロキノンジ（２－ヒドロキシエチルエーテル）、ビスフェノールＡ、ビス（β－ヒドロキシエチル）ベンゼン、キシリレングリコール等の２価アルコール、グリセリン、トリメチロールプロパン、トリイソプロパノールアミン等の３価アルコール、ペンタエリスリトール、α－メチルグルコシド、ジグリセリン等の４価アルコールまたはソルビトール、ショ糖等の多価アルコールが挙げられる。低分子量アミノアルコールとしてはものエタノールアミン、ジメタノールアミン、トリエタノールアミンが挙げられ、低分子量ポリアミンとしてはエチレンジアミン、プロピレンジアミン、ブタンジアミン、ペンタメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、イソホロンジアミン、ピペラジン、トルエンジアミン、メタフェニレンジアミン、ジフェニルメタンジアミン、キシリレンジアミン、ジメチルチオトルエンジアミン、４，４－メチレンビス－о－クロロアニリン等が挙げられる。開始剤は単独で使用しても良いし、２種類以上を併用しても良い。
　更に、上記一般式（１ａ）～（１ｃ）で示される構造を含む低分子量ポリオールを用いることで、上記一般式（１ａ）～（１ｃ）で示される構造を含有するポリエーテルポリオールを得ることもできる。なお、上記一般式（１ａ）～（１ｃ）で示される構造を保護した状態で重合を行い、その後脱保護して合成することもできる。
　アルキレンオキサイドとしては、エチレンオキサイド、プロピレンオキサイド、ブチレンオキサイド等が挙げられ、単独または２種類以上を併用することができる。２種類以上を併用したポリアルキレンポリオールとしてはブロック型、ランダム型のいずれの構造体を用いても良い。
　ポリオキシテトラメチレングリコールはテトラヒドロフラン（ＴＨＦ）のカチオン重合によって得られる開環重合物であり、結晶性のポリテトラメチレングリコールや、ＴＨＦに３－メチルテトラヒドロフラン等のアルキル置換テトラヒドロフランや、上述した２価アルコールを共重合させた非晶性ポリテトラメチレングリコール等が挙げられる。
　ポリエステルポリオールとしては、上述の低分子量ポリオールと多価カルボン酸、オリゴマー酸との重合縮合体、又は低分子量ポリオールを開始剤としたラクトンまたはラクチドの開環重合体が例示される。
　多価カルボン酸としてはシュウ酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、グルタコン酸、アゼライン酸、セバシン酸、１，１－ジメチル－１，３－ジカルボキシプロパン、３－メチル－３－エチルグルタル酸、１，４－シクロヘキシルジカルボン酸、ヘキサヒドロフタル酸、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、ムコン酸、α－ハイドロムコン酸、β－ハイドロムコン酸、フタル酸、オルソフタル酸、テレフタル酸、イソフタル酸、トルエンジカルボン酸、ナフタレンジカルボン酸、ヘット酸、ダイマー酸、水添ダイマー酸が挙げられ、それらの誘導体、酸無水物、酸ハライドなどを用いることもできる。
　ラクトンとしてはβ－プロピオラクトン、β－ブチロラクトン、γ－ブチロラクトン、γ－バレロラクトン、δ－バレロラクトン、ε－カプロラクトン等が挙げられ、ラクチドとしてはＬ－ラクチド、Ｄ－ラクチドが挙げられる。
　ポリエステルポリオールの構成成分である低分子量ポリオール、多価カルボン酸、オリゴマー酸、ラクトン、又はラクチドはそれぞれ単独で用いても良いし、２種類以上を併用しても良い。
　更に、ポリエステルポリオールの低分子量ポリオールの一部を上述の低分子量ポリアミンや、アミノアルコールに代えて得られるポリエステル－アミドポリオールを使用することもできる。
　ポリカーボネートポリオールとしては、上述のポリオールとカーボネート化合物との重縮合体が例示される。
　カーボネート化合物としてはジメチルカーボネート、ジエチルカーボネート、エチレンカーボネート、プロピレンカーボネート、ジフェニルカーボネート、ジナフチルカーボネート、ジアントリルカーボネート、ジフェナントリルカーボネート、ジインダニルカーボネート、テトラヒドロナフチルカーボネート等が挙げられる。
　ポリカーボネートポリオールの構成成分である低分子量ポリオール又はカーボネート化合物はそれぞれ単独で用いても良いし、２種類以上を併用しても良い。
　アクリルポリオールとしては、ヒドロキシ基含有（メタ）アクリレートとビニルモノマーを共重合することで得られる共重合体が例示される。
　ヒドロキシル基含有（メタ）アクリレートとしては、２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、３－ヒドロキシ－２，２－ジメチルプロピルアクリレート、２，２－ジヒドロキシメチルブチル（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ポリヒドロキシアルキルマレエート、ポリヒドロキシアルキルフマレートなどが挙げられる。上述の（メタ）アクリレートは単独で用いても良いし、２種類以上を組み合わせて用いても良い。
　ビニルモノマーとしてはメチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、イソプロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ｓ－ブチル（メタ）アクリレート、ｔ－ブチル（メタ）アクリレート、ペンチル（メタ）アクリレート、イソペンチル（メタ）アクリレート、ヘキシル（メタ）アクリレート、２－エチルヘキシル（メタ）アクリレート、オクチル（メタ）アクリレート、ノニル（メタ）アクリレート、イソノニル（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アクリレート、ドデシル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、フェニル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、アリル（メタ）アクリレート、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ブチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、オリゴエチレングリコールジ（メタ）アクリレート等の（メタ）アクリル酸エステル類、スチレン、ビニルトルエン、α－メチルスチレン等の芳香族ビニル、（メタ）アクリロニトリル等のシアン化ビニル、フマル酸、マレイン酸、イタコン酸などのカルボキシル基含有ビニルモノマー、または、そのアルキルエステル、３－（２－イソシアネート－２－プロピル）－α－メチルスチレンなどのイソシアネート基を含むモノマー、テトラフルオロエチレン、クロロトリフルオロエチレン、トリクロロフルオロエチレン、ヘキサフルオロプロピレン、フッ化ビニリデン、フッ化ビニル、トリフルオロメチルトリフルオロエチレンなどのフッ素を含むビニルモノマー、γ－（メタ）アクリロキシプロピルトリメトキシシランなどのシリコーンモノマー等が挙げられる。上述のモノマーは単独で用いても良いし、２種類以上を組み合わせて用いても良い。
　末端水酸基化ポリオレフィンとしては、１種又は２種以上のオレフィン重合体の末端を水酸基化した化合物が挙げられる。オレフィンとしてはエチレン、プロピレン、ブタジエン、イソプレン、スチレン、アクリロニトリル、ビニルエーテル、酢酸ビニルが例示され、更に上記構造の一部がフッ素、塩素、臭素などのハロゲンで置換されていても良い。
　シリコーンポリオールとしては、γ－メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン等を重合したビニル基含有シリコーン化合物、および分子中に少なくとも１個の末端水酸基を有する、α，ω－ジヒドロキシポリジメチルシロキサン、α，ω－ジヒドロキシポリジフェニルシロキサン等のポリシロキサンが挙げられる。
　植物油系ポリオールとしては、ヒマシ油、ヤシ油などのヒドロキシル基含有植物油等、ヒマシ油脂肪酸とポリオールとの反応により得られるエステル変性ヒマシ油ポリオール、脱水ヒマシ油、部分脱水ヒマシ油、水添ヒマシ油等が挙げられる。
高分子量ポリオールの数平均分子量は５００以上、５，０００以下の範囲が好ましく、１，０００以上、３，０００以下であることがより好ましく、１，０００以上２，０００以下が更に好ましい。
　高分子量ポリオールの数平均分子量が下限以上であることにより、ポリウレタン中のウレタン基濃度の過度な上昇とそれに伴う硬度上昇、伸縮性低下等の性能低下を抑制することができる。また、数平均分子量が上限以下であることにより、ウレタン基濃度の過度な低下を抑制し、ウレタン結合に由来する強度の低下を防ぎ、適度な強度と伸縮性を両立することができる。
　高分子量ポリオールは二官能性ポリオール又は三官能性ポリオールであることが好ましく、より好ましくは二官能性ポリオールである。
［鎖延長剤］
　鎖延長剤としてはエチレングリコール、１，２－プロパンジオール、１，３－プロパンジオール、１，２－ブタンジオール、１，３－ブタンジオール、１，４－ブタンジオール、１，５－ペンタンジオール、１，６－ヘキサンジオール、１，７－へプタンジオール、１，８－オクタンジオール、１，９－ノナンジオール、ネオペンチルグリコール、３－メチル－１，５－ペンタンジオール、３，３－ジメチロールヘプタン、２，２，２－トリメチルペンタンジオール、１，４－ジヒドロキシ－２－ブテン、２，６－ジメチル－１－オクテン－３，８－ジオール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、ジプロピレングリコール、シクロヘキサン－１，３－ジオール、シクロヘキサン－１，４－ジオール、シクロヘキサン－１，３－ジメタノール、シクロヘキサン－１，４－ジメタノール、１，３－アダマンタンジメタノール、ダイマー酸ジオール、１，２－ベンゼンジオール、１，３－ベンゼンジオール、１，４－ベンゼンジオール、ヒドロキノンジ（２－ヒドロキシエチルエーテル）、ビスフェノールＡ、ビス（β－ヒドロキシエチル）ベンゼン、キシリレングリコール等の２価アルコール、エタノールアミン、ジメタノールアミン、トリエタノールアミン、エチレンジアミン、プロピレンジアミン、ブタンジアミン、ペンタメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、イソホロンジアミン、ピペラジン、トルエンジアミン、メタフェニレンジアミン、ジフェニルメタンジアミン、キシリレンジアミン、ジメチルチオトルエンジアミン、４，４－メチレンビス－о－クロロアニリン等のアミン類等が用いられる。
　更に、鎖長延長剤として下記一般式（３ａ）～（３ｃ）に記載のポリオールを用い、ポリウレタンの側鎖に導入することができる。鎖長延長剤は一般式（３ａ）～（３ｃ）に記載のポリオールを単独で用いても良いし、前述の鎖延長剤と組み合わせて用いても良い。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000042
 （式中、Ｒ４、Ａａ、ｎ１、ｎ２、ｎ４は前記と同じである。）
　上記Ａａの炭素数１～２０の直鎖状、分岐状又は環状の炭化水素基の具体的には下記の例が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000043
　更に上記Ａａの－ＣＨ２－のいずれかが－Ｏ－、－Ｃ（＝Ｏ）－、－Ｃ（＝Ｏ）Ｏ－、－Ｃ６Ｈ４－または－ＮＲ８－Ｃ（＝Ｏ）－に置換されたものを例示できる（Ｒ８は水素原子、又は炭素数１～４の直鎖状、もしくは分岐状のアルキル基である）。
　上記一般式（３ａ）～（３ｃ）で示される鎖長延長剤としては下記を例示できるがこれに限定されない。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000044
 （式中、Ｒ４、Ｒ５、Ｒ６、Ｒ８は前記と同じである。）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000045
 （式中、Ｒ４、Ｒ５、Ｒ６は前記と同じである。）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000046
 （式中、Ｒ４は前記と同じである。）
　前記一般式（３ａ）～（３ｃ）で示される構造を有する鎖延長剤はウレタンの構成成分の総量に対して５～５０質量％用いることが好ましく、より好ましくは２０～４０質量％である。
［架橋剤］
　架橋剤としてはグリセリン、トリメチロールプロパン、トリイソプロパノールアミン等の３価アルコール、ペンタエリスリトール、α－メチルグルコシド、ジグリセリン等の多価アルコールが用いられる。
　架橋剤の添加量としては、ウレタンの構成成分の総量に対して０～５質量％の範囲内であることが好ましく、０～３質量％であることがより好ましい。
　架橋剤の添加量が上限以下であれば過度に強度が上昇せず、柔軟性、伸縮性が損なわれることがないため、本発明の導電性ペースト組成物への使用に適する。
［有機溶剤］
　ポリウレタンはバルク重合または、溶液重合によって合成される。溶液重合に用いられる有機溶剤としては、例えば、トルエン、キシレン、クメン、１，２，３－トリメチルベンゼン、１，２，４－トリメチルベンゼン、１，３，５－トリメチルベンゼン、スチレン、αメチルスチレン、ブチルベンゼン、ｓｅｃ－ブチルベンゼン、イソブチルベンゼン、シメン、ジエチルベンゼン、２－エチル－ｐ－キシレン、２－プロピルトルエン、３－プロピルトルエン、４－プロピルトルエン、１，２，３，５－テトラメチルトルエン、１，２，４，５－テトラメチルトルエン、テトラヒドロナフタレン、４－フェニル－１－ブテン、ｔｅｒｔ－アミルベンゼン、アミルベンゼン、２－ｔｅｒｔ－ブチルトルエン、３－ｔｅｒｔ－ブチルトルエン、４－ｔｅｒｔ－ブチルトルエン、５－イソプロピル－ｍ－キシレン、３－メチルエチルベンゼン、ｔｅｒｔ－ブチル－３－エチルベンゼン、４－ｔｅｒｔ－ブチル－ｏ－キシレン、５－ｔｅｒｔ－ブチル－ｍ－キシレン、ｔｅｒｔ－ブチル－ｐ－キシレン、１，２－ジイソプロピルベンゼン、１，３－ジイソプロピルベンゼン、１，４－ジイソプロピルベンゼン、ジプロピルベンゼン、ペンタメチルベンゼン、ヘキサメチルベンゼン、ヘキシルベンゼン、１，３，５－トリエチルベンゼン等の芳香族系炭化水素系溶剤、ｎ－ヘプタン、イソヘプタン、ｎ－ヘキサン、オクタン、３－メチルヘキサン、２，３－ジメチルペンタン、３－エチルペンタン、１，６－ヘプタジエン、５－メチル－１－ヘキシン、ノルボルナン、ノルボルネン、ジシクロペンタジエン、１－メチル－１，４－シクロヘキサジエン、１－ヘプチン、２－ヘプチン、シクロヘプタン、シクロヘプテン、１，３－ジメチルシクロペンタン、エチルシクロペンタン、シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン、１－メチル－１－シクロヘキセン、３－メチル－１－シクロヘキセン、メチレンシクロヘキサン、４－メチル－１－シクロヘキセン、２－メチル－１－ヘキセン、２－メチル－２－ヘキセン、１－ヘプテン、２－ヘプテン、３－ヘプテン、ｎ－オクタン、２，２－ジメチルヘキサン、２，３－ジメチルヘキサン、２，４－ジメチルヘキサン、２，５－ジメチルヘキサン、３，３－ジメチルヘキサン、３，４－ジメチルヘキサン、３－エチル－２－メチルペンタン、３－エチル－３－メチルペンタン、２－メチルヘプタン、３－メチルヘプタン、４－メチルヘプタン、２，２，３－トリメチルペンタン、２，２，４－トリメチルペンタン、シクロオクタン、シクロオクテン、１，２－ジメチルシクロヘキサン、１，３－ジメチルシクロヘキサン、１，４－ジメチルシクロヘキサン、エチルシクロヘキサン、ビニルシクロヘキサン、イソプロピルシクロペンタン、２，２－ジメチル－３－ヘキセン、２，４－ジメチル－１－ヘキセン、２，５－ジメチル－１－ヘキセン、２，５－ジメチル－２－ヘキセン、３，３－ジメチル－１－ヘキセン、３，４－ジメチル－１－ヘキセン、４，４－ジメチル－１－ヘキセン、２－エチル－１－ヘキセン、２－メチル－１－ヘプテン、１－オクテン、２－オクテン、３－オクテン、４－オクテン、１，７－オクタジエン、１－オクチン、２－オクチン、３－オクチン、４－オクチン、ｎ－ノナン、２，３－ジメチルヘプタン、２，４－ジメチルヘプタン、２，５－ジメチルヘプタン、３，３－ジメチルヘプタン、３，４－ジメチルヘプタン、３，５－ジメチルヘプタン、４－エチルヘプタン、２－メチルオクタン、３－メチルオクタン、４－メチルオクタン、２，２，４，４－テトラメチルペンタン、２，２，４－トリメチルヘキサン、２，２，５－トリメチルヘキサン、２，２－ジメチル－３－ヘプテン、２，３－ジメチル－３－ヘプテン、２，４－ジメチル－１－ヘプテン、２，６－ジメチル－１－ヘプテン、２，６－ジメチル－３－ヘプテン、３，５－ジメチル－３－ヘプテン、２，４，４－トリメチル－１－ヘキセン、３，５，５－トリメチル－１－ヘキセン、１－エチル－２－メチルシクロヘキサン、１－エチル－３－メチルシクロヘキサン、１－エチル－４－メチルシクロヘキサン、プロピルシクロヘキサン、イソプロピルシクロヘキサン、１，１，３－トリメチルシクロヘキサン、１，１，４－トリメチルシクロヘキサン、１，２，３－トリメチルシクロヘキサン、１，２，４－トリメチルシクロヘキサン、１，３，５－トリメチルシクロヘキサン、アリルシクロヘキサン、ヒドリンダン、１，８－ノナジエン、１－ノニン、２－ノニン、３－ノニン、４－ノニン、１－ノネン、２－ノネン、３－ノネン、４―ノネン、ｎ－デカン、３，３－ジメチルオクタン、３，５－ジメチルオクタン、４，４－ジメチルオクタン、３－エチル－３－メチルヘプタン、２－メチルノナン、３－メチルノナン、４－メチルノナン、ｔｅｒｔ－ブチルシクロヘキサン、ブチルシクロヘキサン、イソブチルシクロヘキサン、４－イソプロピル－１－メチルシクロヘキサン、ペンチルシクロペンタン、１，１，３，５－テトラメチルシクロヘキサン、シクロドデカン、１－デセン、２－デセン、３－デセン、４－デセン、５－デセン、１，９－デカジエン、デカヒドロナフタレン、１－デシン、２－デシン、３－デシン、４－デシン、５－デシン、１，５，９－デカトリエン、２，６－ジメチル－２，４，６－オクタトリエン、リモネン、ミルセン、１，２，３，４，５－ペンタメチルシクロペンタジエン、α－フェランドレン、ピネン、テルピネン、テトラヒドロジシクロペンタジエン、５，６－ジヒドロジシクロペンタジエン、ジシクロペンタジエン、１，４－デカジイン、１，５－デカジイン、１，９－デカジイン、２，８－デカジイン、４，６－デカジイン、ｎ－ウンデカン、アミルシクロヘキサン、１－ウンデセン、１，１０－ウンデカジエン、１－ウンデシン、３－ウンデシン、５－ウンデシン、トリシクロ［６．２．１．０２，７］ウンデカ－４－エン、ｎ－ドデカン、２－メチルウンデカン、３－メチルウンデカン、４－メチルウンデカン、５－メチルウンデカン、２，２，４，６，６－ペンタメチルヘプタン、１，３－ジメチルアダマンタン、１－エチルアダマンタン、１，５，９－シクロドデカトリエン、１，２，４－トリビニルシクロヘキサン、イソパラフィン等の脂肪族炭化水素系溶剤、シクロヘキサノン、シクロペンタノン、アセトン、メチルエチルケトン、２－オクタノン、２－ノナノン、２－ヘプタノン、３－ヘプタノン、４－ヘプタノン、２－ヘキサノン、３－ヘキサノン、ジイソブチルケトン、メチルイソブチルケトン、メチルシクロヘキサノン、メチルｎ－ペンチルケトン等のケトン系溶剤、エチレングリコールジメチルエーテル、プロピレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールジブチルエーテル、ジエチレングリコールエチルメチルエーテル、ジエチレングリコールブチルメチルエーテル、ジエチルエーテル、ジイソプロピルエーテル、ジ－ｎ－ブチルエーテル、ジ－ｓｅｃブチルエーテル、ジイソブチルエーテル、アミルエーテル、イソアミルエーテル、ジ－ｔｅｒｔ－アミルエーテル、メチルシクロペンチルエーテル、メチルシクロヘキシルエーテル、メチル－ｔeｒｔ－ブチルエーテル、ジ－ｎ－ヘキシルエーテル、アニソール、ジヒドロターピニルアセテート、テトラヒドロフラン、ジオキサン等のエーテル系溶剤、エチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノプロピルエーテルアセテート、エチレングリコールジアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノプロピルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノブチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノ－ｔｅｒｔ－ブチルエーテルアセテート、プロピレングリコールジアセテート、ジエチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノプロピルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、酢酸イソブチル、酢酸―ｔｅｒｔ－ブチル、ピルビン酸エチル、３－メトキシプロピオン酸メチル、３－エトキシプロピオン酸エチル、プロピオン酸ｔｅｒｔ－ブチル、３－メトキシブチルアセテート、エチル－３－エトキシプロピオネート等のエステル系溶剤、γ－ブチロラクトン等のラクトン系溶剤、アセトニトリルなどのニトリル系溶剤、塩化メチル、塩化メチレン、クロロホルム、四塩化炭素、１，２－ジクロロエタン、１，１，２，２－テトラクロロエタン等のハロゲン系溶剤、Ｎ－メチルピロリドン、Ｎ，Ｎ’－ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ’－ジメチルアセトアミド、ジメチルスルホキシド、ヘキサメチルホスホニルアミドなどの極性非プロトン溶剤などを挙げることができる。
　なお、有機溶剤の添加量は、ポリウレタン構成成分（ポリイソシアネート、高分子量ポリオール、鎖延長剤、架橋剤）の総量１００質量部に対して２０質量部以上、５００質量以下の範囲とすることが好ましく、より好ましくは２５質量部以上、１００質量部以下である。
　有機溶剤は重合反応後に減圧留去又は晶析等により除去しても良いし、除去せずにポリウレタン溶液のまま導電性ペースト組成物へ適用しても良い。
［触媒］
　ポリウレタン合成においてはウレタン結合生成反応を促進するために、必要に応じて触媒を添加することが好ましい。
　ウレタン化触媒としては公知の触媒から適宜選択して用いることができ、アミン系触媒、アンモニウム塩系触媒、カリウム塩系触媒、有機金属触媒等が挙げられる。
　アミン系触媒としては、例えば、トリエチルアミン、Ｎ，Ｎ－ジメチルシクロヘキシルアミン、トリエチレンジアミン、２－メチルトリエチレンジアミン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’－テトラメチルエチレンジアミン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’－テトラメチルプロピレンジアミン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ”，Ｎ”－ペンタメチルジエチレントリアミン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ”，Ｎ”－ペンタメチル－（３－アミノプロピル）エチレンジアミン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ”，Ｎ”－ペンタメチルジプロピレントリアミン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’－テトラメチルヘキサメチレンジアミン、ビス（２－ジメチルアミノエチル）エーテル、ジメチルエタノールアミン、ジメチルイソプロパノールアミン、ジメチルアミノエトキシエタノール、Ｎ，Ｎ－ジメチルヘキサノールアミン、Ｎ，Ｎ－ジメチル－Ｎ’－（２－ヒドロキシエチル）エチレンジアミン、Ｎ，Ｎ－ジメチル－Ｎ’－（２－ヒドロキシエチル）プロパンジアミン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’－トリメチルアミノエチルエタノールアミン、ビス（ジメチルアミノプロピル）アミン、ビス（ジメチルアミノプロピル）イソプロパノールアミン、Ｎ－メチル－Ｎ’－（２－ジメチルアミノエチル）ピペラジン、Ｎ－メチル－Ｎ’－（２－ヒドロキシエチル）ピペラジン、Ｎ－メチルモルホリン、Ｎ－エチルモルホリン、１－メチルイミダゾール、１，２－ジメチルイミダゾール、１－イソブチル－２－メチルイミダゾール、１－ジメチルアミノプロピルイミダゾール、１－（２－ヒドロキシエチル）イミダゾール、１－（２－ヒドロキシプロピル）イミダゾール、１－（２－ヒドロキシエチル）－２－メチルイミダゾール、１－（２－ヒドロキシプロピル）－２－メチルイミダゾール等が挙げられる。
　アンモニウム塩系触媒としては、例えば、テトラエチルヒドロキシルアンモニウム等の４級アンモニウム塩や、１，８－ジアザビシクロ（５，４，０）－ウンデセン－７又は１，５－ジアザヒシクロ（４，３，０）－ノネン－５と、オクチル酸、オレイン酸、ｐ－トルエンスルホン酸、ギ酸、フェノール酸、オルソフタル酸、酢酸、マレイン酸又はホウ酸からなるアンモニウム塩等が挙げられる。
　カリウム塩系触媒としては、例えば、炭酸カリウム、酢酸カリウム、オクチル酸カリウム等が挙げられる。
　有機金属触媒としては、例えば、酢酸錫、オクチル酸錫（２－エチルヘキサン酸スズ）、オレイン酸錫、ラウリル酸錫、ジブチル錫ジアセテート、ジメチル錫ジラウレート、ジブチル錫ジラウレート、ジブチル錫ジメルカプチド、ジブチル錫マレエート、ジブチル錫ジラウレート、ジブチル錫ジネオデカノエート、ジオクチル錫ジメルカプチド、ジオクチル錫ジラウリレート、ジブチル錫ジクロリドなどの有機錫化合物、オクタン酸鉛、ナフテン酸鉛などの有機鉛化合物、ナフテン酸ニッケルなどの有機ニッケル化合物、例えば、ナフテン酸コバルトなどの有機コバルト化合物、オクテン酸銅などの有機銅化合物、オクチル酸ビスマス、ネオデカン酸ビスマスなどの有機ビスマス化合物などが挙げられる。
　本発明の（Ｃ）成分のエラストマーとして用いられるポリウレタンは一般式（１ａ）～（１ｃ）で示される構造を含むことから塩基性の触媒の活性を阻害する可能性があるため、有機金属触媒を用いることが好ましく、より好ましくは有機ビスマス化合物が挙げられる。
　これらのウレタン化触媒は、単独、または２種以上を組み合わせて用いることができる。なお、ウレタン化触媒の使用量はポリウレタン構成成分の総量１００質量部に対して０質量部以上、５質量部以下の範囲であることが好ましく、０．１質量部以上、２質量部以下の範囲で用いられることがより好ましい。
［キャップ剤］
　本態様にかかるポリウレタンは、イソシアネート基過剰で重合を行った後に末端キャップ剤を添加することでポリウレタン末端にキャップ剤由来の官能基を導入することができる。
　例えば、ポリウレタン末端のキャップ剤として下記のヒドロキシ（メタ）アクリレートを使用することでウレタンアクリレートを合成することができる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000047
 （式中、Ｒ７は水素原子又はメチル基、Ｅｔはエチル基、Ｐｈはフェニル基を示す。Ｒ４は前記と同じである。）
　ウレタンアクリレートは必要に応じて反応性モノマーと重合開始剤と共に熱又は紫外線、可視光、レーザー光、電子線、Ｘ線、γ線、プラズマ、マイクロウェーブなどの活性エネルギー線を照射することにより、重合・硬化させて硬化物とすることができる。
　前記反応性モノマーとしては、例えば、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、イソプロピル（メタ）アクリレート、ｎ－ブチル（メタ）アクリレート、ｔ－ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、イソアミル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、ドデシル（メタ）アクリレート、ステアリルアクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、イソボロニル（メタ）アクリレート、アダマンチル（メタ）アクリレート、フェノキシメチル（メタ）アクリレート、フェノキシエチル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、フェネチル（メタ）アクリレート等の（メタ）アクリル酸アラルキルエステルフェニル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、３－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、４－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート等の単官能（メタ）アクリレート化合物、ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、オクタンジオールジ（メタ）アクリレート、ノナンジオールジ（メタ）アクリレート、ドデカンジオールジ（メタ）アクリレート、エトキシ化ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、プロポキシ化ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、エトキシ化ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、エトキシ化トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、プロポキシ化トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、トリス（２－ヒドロキシエチル）イソシアヌレートトリ（メタ）アクリレート、グリセリントリ（メタ）アクリレートなどのトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンヘキサ（メタ）アクリレートなどの多官能（メタ）アクリレート化合物、又は、これらのエチレンオキシ変性品やプロピレンオキシ変性品、ラクトン変性品が使用できる。これらは単独で用いても良いし、二種類以上を併用しても良い。
　前記重合開始剤として、例えば、アセトフェノン、２，２－ジエトキシアセトフェノン、ｐ－ジメチルアミノアセトフェノン、ベンゾフェノン、２－クロロベンゾフェノン、４，４’－ビスジエチルアミノベンゾフェノン、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾイン－ｎ－プロピルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、ベンゾイン－ｎ－ブチルエーテル、ベンゾインジメチルケタール、チオキサントン、ｐ－イソプロピル－α－ヒドロキシイソブチルフェノン、２，２－ジメトキシ－２－フェニルアセトフェノン、１－ヒドロキシシクロへキシルフェニルケトン、２－メチル－１－［４－（メチルチオ）フェニル］－２－モルフォリノプロパン－１－オン、２－ヒドロキシ－２－メチル－１－フェニルプロパン－１－オン、２，４，６－トリメチルベンゾフェノン、４－メチルベンゾフェノン、（２，４，６－トリメチルベンゾイル）－ジフェニルフォスフィンオキサイド、ビス（２，４，６－トリメチルベンゾイル）－フェニルフォスフィンオキサイド、２，２－ジメトキシ－１，２－ジフェニルエタノンなどが挙げられるが、好ましくは１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、ビス（２，４，６－トリメチルベンゾイル）フェニルフォスフィンオキサイドが使用される。これらは単独で用いても良いし、二種類以上を併用しても良い。
　また、一般式（１ａ）～（１ｃ）で示される構造を含むキャップ剤を使用することでポリウレタン末端に一般式（１ａ）～（１ｃ）で示される構造を導入することもできる。例えば、上記一般式（１ａ）～（１ｃ）で示される構造とイソシアネートと反応する水酸基またはアミノ基を含有する下記の化合物が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000048
 （式中、Ｒａは前述の一般式（３ａ）～（３ｃ）で示される構造を示す。ｍ１、ｍ２は０～２０の整数である。Ｒ４は前記と同じである。）
　ポリウレタン合成時の反応温度は反応基質の種類によって適宜変更されるが、通常は３０～２００℃が好ましく、４０～１２０℃がより好ましい。
　ポリウレタンの重量平均分子量は１０，０００～５００，０００が好ましく、１５，０００～２００，０００がより好ましい。更に好ましくは２０，０００～１５０，０００である。
　本態様にかかるポリウレタンは、さらに必要に応じて、添加剤として、酸化防止剤、消泡剤、紫外線吸収剤等を含んでいてもよい。
［導電配線］
　また、本発明では、上記導電性ペースト組成物を用いて基材上に形成された導電配線を提供する。また、本発明では、上記導電性ペースト組成物を用いて伸縮性基材上に形成された伸縮性導電配線を提供する。
　以下、本発明の伸縮性導電配線について説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
　伸縮性導電配線を形成する基材としては、ポリウレタン、ポリエステル、シリコーン、ニトリルゴム、ブタジエンゴム、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリオレフィン、ＰＴＦＥ、ＰＦＡ等が挙げられる。基材は伸縮性を有することが好ましく、伸縮性を有するシートやフィルムがより好ましく、さらに好ましくは伸縮性のポリウレタン基材、特に好ましくは熱可塑性ポリウレタン基材である。シートの表面は平坦でも良いが、凹凸がついていても良い。凹凸がついていると、基材に対して垂直方向に蛇腹構造の伸縮配線を形成することが出来、伸縮時の導電性の変化を抑えることが可能である。また不織布や伸縮性の繊維からなる布を用いることも可能である。
　伸縮性を有する基材は、最大１０００％の伸縮性を有することが好ましい。人間の動きに対する肌の伸長度は、胸などの骨の上は１０％、腹部などは２０％、関節部では５０％と言われており、肌に貼り付ける部分に応じて導電配線に求められる伸縮性が異なる。
　伸縮性基材上に本発明の導電性ペースト組成物による導電配線を形成する。伸縮性基材上に導電配線を塗布する方法は、特に限定されないが、例えばディップコート、スプレーコート、スピンコート、ロールコート、フローコート、ドクターコート、スクリーン印刷、フレキソ印刷、グラビア印刷、インクジェット印刷等の方法が好適である。特に印刷によって配線パターンを形成することによって生産性を向上させることが出来、配線幅含めて自由なデザインが可能になる。
　導電配線の膜厚は１０ｎｍ～１０００μｍの範囲が好ましく用いられる。より好ましくは５～５０μｍである。
　伸縮基材上に導電性ペースト組成物を印刷によって塗布し、その後焼成する。焼成温度は６０～１６０℃が好ましく、より好ましくは１２０℃～１５０℃の範囲、時間は１秒から１０時間が好ましく、より好ましくは１０分～５時間である。焼成はホットプレートやオーブン中で行うことが出来るが、フラッシュアニーリングによって上記温度よりも高温で短時間に行うことも出来、赤外光の照射による焼成を行うことも可能である。
　伸縮性導電配線を基材上に形成し、伸縮性導電配線の両端間の電気抵抗を測定することによって導電性の評価が可能である。基材を伸長する前と伸長している間の電気抵抗の変化が小さい程、伸長した基材を収縮させて元に戻したときの導電性の劣化が小さい程優れた伸縮性導電配線と言える。また、繰り返し伸縮を行った場合に配線の破断が起こらずに、電気抵抗の変化が小さい方が好ましい。
　また、本発明の導電配線は、２０％伸長時の電気抵抗が伸長前の電気抵抗の５００％以下であることが好ましく、下限値については特に限定されず、低い方が好ましいが例えば１５０％以上とすることができる。伸長率２０％で１０００回繰り返し伸縮した際の最大電気抵抗が、伸縮前の電気抵抗の５０００％以下であることが好ましく、下限値については特に限定されず、低い方が好ましいが例えば３００％以上とすることができる。上記電気抵抗は、後述の測定方法で求めることができる。
　更に、導電配線を覆うためのカバー膜を設けることも出来る。カバー膜を設けることによって、耐水性や機械的強度を向上させることが出来る。基材と導電配線の両方が伸縮性を有しているため、カバー膜も伸縮性を有している必要がある。カバー膜の材質は基材と同じくポリウレタン、ウレタンアクリレート、ポリエステル、シリコーン、ニトリルゴム、ブタジエンゴム、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリオレフィン、ＰＴＦＥ、ＰＦＡなどから選択できる。カバー膜の膜厚は１０ｎｍ～１ｍｍの範囲が好ましく用いられる。
　本発明の導電性ペースト組成物は例えば上記（Ａ）成分の導電性フィラーが銀粉の場合、（Ｃ）成分のエラストマー樹脂中の上記一般式（１ａ）～（１ｃ）で示される官能基と銀粉末の酸化被膜により銀塩が形成され、その銀塩が熱等により還元されることで銀ナノ粒子を生成しているものと推測される。さらに、上記（Ｂ）成分のフェノール化合物も弱酸性を有しており、銀粉末の酸化被膜と銀塩を形成し、上記と同様に還元により銀ナノ粒子を生成しているものと推測される。その上、上記（Ｂ）成分のフェノール化合物が上記一般式（１Ａ）、（１Ｂ）のフェノール化合物の場合は、芳香環上にフッ素原子を有しており、このフッ素原子と銀塩とで求核置換反応が進行し、その過程でフッ化銀が副生する。これが熱等で還元され、銀ナノ粒子を生成しているものと推測される。
　本発明の導電性ペースト組成物を用いて形成された導電配線は、配線の焼成過程で上記のように３つのルートで銀ナノ粒子の生成が推測され、この生成した銀ナノ粒子が、銀粉体間の絶縁性ポリマー中に分散されることで高い導電性を示す。また、配線を伸長し銀粉体間の距離が広がった際も、銀粉体間に分散する銀ナノ粒子により導電経路が切断されにくくなるため、断線が起きにくく、導電性の変化が小さくなる。
　以下、実施例と比較例を示して本発明を具体的に説明するが、本発明は下記実施例に制限されるものではない。なお、下記式中、Ｍｅはメチル基を示し、重量平均分子量（Ｍｗ）及び数平均分子量（Ｍｎ）はゲル浸透クロマトグラフィ（ＧＰＣ）によりポリスチレン換算値として測定したものである。ＧＰＣの測定条件は、以下の通りである。
　カラム：ＴＳＫｇｅｌ　Ｇ４０００ＨＸＬ、ＴＳＫｇｅｌ　Ｇ３０００ＨＸＬ、ＴＳＫｇｅｌ　Ｇ２０００ＨＸＬ２本
　移動相：テトラヒドロフラン
　カラムオーブン温度：４０℃
　サンプル濃度：０．２０質量％
　サンプル注入量：１００μＬ
　流量：１ｍＬ／ｍｉｎ
［実施例１］
　本発明のフェノール化合物を以下に示す方法で合成した。
　　［実施例１－１］フェノール１の合成
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000049
　　［実施例１－１－１］ブロモベンゼン１の合成
　窒素雰囲気下、ブロモフェノール１（７６．４ｇ）、イソアミレン（１１２．２ｇ）のトルエン（１０ｇ）溶液へ、メタンスルホン酸（４．８ｇ）を－２０～－１０℃にて加えた。そのままの温度にて３時間撹拌した後、トリエチルアミン（１０．１ｇ）、続いて２５質量％苛性ソーダ水（３２．０ｇ）を滴下して反応を停止した。通常の水系後処理（ａｑｕｅｏｕｓ　ｗｏｒｋ－ｕｐ）を行った。減圧蒸留によりブロモベンゼン１（８４．６ｇ、収率８１％）を得た。
　沸点：６７℃／１０Ｐａ。
　　［実施例１－１－２］中間体フェノール１の合成
　窒素雰囲気下、ブロモベンゼン１（５２．２ｇ）、マグネシウム（５．１ｇ）及びテトラヒドロフラン１４０ｍＬを用いて予め調製したＧｒｉｇｎａｒｄ試薬を、内温－５℃以下にて、ホウ酸トリメチル（２２．９ｇ）、テトラヒドロフラン（３１０ｍＬ）の溶液に滴下した。反応温度５℃にて３時間撹拌を続けた。その後内温３０℃以下にて、酢酸（１８．０ｇ）及び３５％過酸化水素（２５．３ｇ）を加えた。室温にて３時間撹拌を続け、通常の後処理方法を行い、トルエン／ｎ－ヘキサン混合溶剤より再結晶を行い、中間体フェノール１（２９．７ｇ、収率７５％）を得た。
　ＩＲ（Ｄ－ＡＴＲ）：ν＝３２３３、３０７１、２９４１、２９２９、２８５３、１６２２、１６０１、１５１２、１４８０、１４６５、１４４７、１３７８、１３３４、１３１１、１２０５、１１９６、１１５８、１１１１、１０９７、９７５、９６６、８７０、８１６ｃｍ－１。
　１Ｈ－ＮＭＲ（６００ＭＨｚ　ｉｎ　ＤＭＳＯ－ｄ６）：δ＝９．５２（１Ｈ、ｓ）、６．８８（１Ｈ、ｔ）、６．５５（１Ｈ、ｄｄ）、６．４６（１Ｈ、ｄｄ）、１．６２（２Ｈ、ｑ）、１．１４（６Ｈ、ｓ）、０．９３（３Ｈ、ｔ）ｐｐｍ。
　１９Ｆ－ＮＭＲ（５６５ＭＨｚ　ｉｎ　ＤＭＳＯ－ｄ６）：δ＝－１２６．６（１Ｆ、ｓ）ｐｐｍ。
　　［実施例１－１－３］保護フェノール１の合成
　窒素雰囲気下、中間体フェノール１（１３．９ｇ）、炭酸カリウム（１０．６ｇ）、ヨウ化ナトリウム（１００ｍｇ）、ジメチルホルムアルデヒド（５０ｇ）のスラリー溶液へ、エーテル化剤１（２０．９ｇ）を６０～８０℃にて加えた。そのままの温度にて６時間撹拌した後、水（１００ｇ）を滴下して反応を停止した。通常の水系後処理（ａｑｕｅｏｕｓ　ｗｏｒｋ－ｕｐ）を行い、保護フェノール１（２４．５ｇ、収率９５％）を得た。
　　［実施例１－１－４］フェノール１の合成
　上記で得られた保護フェノール１（７．３ｇ）、ｐ－トルエンスルホン酸１水和物（０．１ｇ）、トルエン（２０ｍＬ）の溶液を内温７０～９０℃にて４時間加熱撹拌を続けた。その後内温３０℃以下にて水１５ｇを加え反応を停止した。通常の後処理方法を行い、トルエン／ｎ－ヘキサン混合溶剤より再結晶を行い、フェノール１（５．０ｇ、収率８４％）を得た。
　ＩＲ（Ｄ－ＡＴＲ）：ν＝３４０２、２９５３、２９４２、２９２０、２８７０、２８５４、１６０７、１５１６、１４７９、１４７１、１４６０、１３９８、１３１３、１２７５、１２５５、１２０５、１１５８、１１１１、１０２８、８４０、７８８ｃｍ－１。
　１Ｈ－ＮＭＲ（６００ＭＨｚ　ｉｎ　ＤＭＳＯ－ｄ６）：δ＝９．１８（１Ｈ、ｓ）、６．８２（１Ｈ、ｔ）、６．７２（１Ｈ、ｄｄ）、６．５４（１Ｈ、ｄｄ）、３．８２（２Ｈ、ｔ）、１．６２（２Ｈ、ｍ）、１．１４－１．３８（１８Ｈ、ｍ）、０．８３（３Ｈ、ｔ）ｐｐｍ。
　１９Ｆ－ＮＭＲ（５６５ＭＨｚ　ｉｎ　ＤＭＳＯ－ｄ６）：δ＝－１３３．７（１Ｆ、ｔ）ｐｐｍ。
　　［実施例１－２］フェノール２の合成
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000050
　　［実施例１－２－１］ブロモベンゼン２の合成
　窒素雰囲気下、ｔ－ブトキシカリウム（６３．９ｇ）をＴＨＦ（３６０ｇ）に溶解した溶液へ、フルオロベンゼン１（１００ｇ）を０～１０℃で滴下した。そのままの温度にて１０時間撹拌した後、水（１５０ｇ）を滴下して反応を停止した。通常の水系後処理（ａｑｕｅｏｕｓ　ｗｏｒｋ－ｕｐ）を行った。減圧蒸留によりブロモベンゼン２（９８．６ｇ、収率７７％）を得た。
　沸点：９７－１００℃／７００Ｐａ。
　　［実施例１－２－２］中間体フェノール２の合成
　ブロモベンゼン１をブロモベンゼン２に変更した以外は、［実施例１－１－２］と同様な方法で中間体フェノール２を得た（収率７７％）。
　　［実施例１－２－３］保護フェノール２の合成
　中間体フェノール１を中間体フェノール２に変更した以外は、［実施例１－１－３］と同様な方法で保護フェノール２を得た（収率９２％）。
　　［実施例１－２－４］フェノール２の合成
　保護フェノール１を保護フェノール２に変更した以外は、［実施例１－１－４］と同様な方法でフェノール２を得た（収率８０％）。
　　［実施例１－３］フェノール３の合成
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000051
　　［実施例１－３－１］ブロモベンゼン３の合成
　中間体フェノール１をブロモフェノール１に変更した以外は、［実施例１－１－３］と同様な方法でブロモベンゼン３を得た（収率９４％）。
　　［実施例１－３－２］フェノール３の合成
　ブロモベンゼン１をブロモベンゼン３に変更した以外は、［実施例１－１－２］と同様な方法でフェノール３を得た（収率７４％）。
　ＩＲ（Ｄ－ＡＴＲ）：ν＝３４０４、２９５７、２９１８、２８７２、２８５０、１５９９、１５２３、１４８２、１４７０、１４５５、１４００、１３７６、１３０５、１２８８、１２３９、１２１９、１１５３、１１１５、１０２６、９６４、８５１、８１１、８００ｃｍ－１。
　１Ｈ－ＮＭＲ（６００ＭＨｚ　ｉｎ　ＤＭＳＯ－ｄ６）：δ＝９．３１（１Ｈ、ｓ）、６．９０（１Ｈ、ｔ）、６．５５（１Ｈ、ｄｄ）、６．４７（１Ｈ、ｄｄ）、３．８６（２Ｈ、ｔ）、１．６３（２Ｈ、ｍ）、１．１６－１．３９（１８Ｈ、ｍ）、０．８３（３Ｈ、ｔ）ｐｐｍ。
　１９Ｆ－ＮＭＲ（５６５ＭＨｚ　ｉｎ　ＤＭＳＯ－ｄ６）：δ＝－１３２．４（１Ｆ、ｔ）ｐｐｍ。
　　［実施例１－４］フェノール４の合成
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000052
　　［実施例１－４－１］ブロモベンゼン４の合成
　フルオロベンゼン１をフルオロベンゼン２に変更した以外は、［実施例１－２－１］と同様な方法でブロモベンゼン４を得た（収率９４％）。
　沸点：８２－８４℃／３００Ｐａ。
　　［実施例１－４－２］中間体フェノール３の合成
　ブロモベンゼン１をブロモベンゼン４に変更した以外は、［実施例１－１－２］と同様な方法で中間体フェノール３を得た（収率６２％）。
　　［実施例１－４－３］保護フェノール３の合成
　中間体フェノール１を中間体フェノール３に変更した以外は、［実施例１－１－３］と同様な方法で保護フェノール３を得た（収率８８％）。
　　［実施例１－４－４］フェノール４の合成
　保護フェノール１を保護フェノール３に変更した以外は、［実施例１－１－４］と同様な方法でフェノール４を得た（収率７２％）。
　ＩＲ（Ｄ－ＡＴＲ）：ν＝３４２３、２９５４、２９４２、２９２０、２８５３、１６３９、１６１６、１５３１、１４７８、１４７２、１３７９、１４００、１３７９、１２４４、１２１４、１１５２、１０５４、１０３２、１０２０、８２８、８２２、８０９、７８９ｃｍ－１。
　１Ｈ－ＮＭＲ（主要異性体のみ、６００ＭＨｚ　ｉｎ　ＤＭＳＯ－ｄ６）：δ＝１０．３２（１Ｈ、ｓ）、６．３８（１Ｈ、ｍ）、６．２７（１Ｈ、ｍ）、３．８２（２Ｈ、ｔ）、１．６３（２Ｈ、ｍ）、１．１６－１．４０（１８Ｈ、ｍ）、０．８２（３Ｈ、ｔ）ｐｐｍ。
　１９Ｆ－ＮＭＲ（主要異性体のみ、５６５ＭＨｚ　ｉｎ　ＤＭＳＯ－ｄ６）：δ＝－１３７．４（１Ｆ、ｍ）、－１７１．７（１Ｆ、ｍ）ｐｐｍ。
　　［実施例１－５］フェノール５の合成
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000053
　　［実施例１－５－１］ブロモベンゼン５の合成
　フルオロベンゼン１をフルオロベンゼン３に変更した以外は、［実施例１－２－１］と同様な方法でブロモベンゼン５を得た（収率７７％）。
　沸点：９９－１００℃／１ＫＰａ。
　　［実施例１－５－２］中間体フェノール４の合成
　ブロモベンゼン１をブロモベンゼン５に変更した以外は、［実施例１－１－２］と同様な方法で中間体フェノール４を得た（収率６８％）。
　　［実施例１－５－３］保護フェノール４の合成
　中間体フェノール１を中間体フェノール４に変更した以外は、［実施例１－１－３］と同様な方法で保護フェノール４を得た（収率９０％）。
　　［実施例１－５－４］フェノール５の合成
　保護フェノール１を保護フェノール４に変更した以外は、［実施例１－１－４］と同様な方法でフェノール５を得た（収率８１％）。
　ＩＲ（Ｄ－ＡＴＲ）：ν＝３５９１、３４４６、２９２６、２８５５、１６０５、１５０７、１４６８、１３９１、１２５４、１２０４、１１７２、１０２６、９８３、９１２、８３６、７９２ｃｍ－１。
　１Ｈ－ＮＭＲ（６００ＭＨｚ　ｉｎ　ＤＭＳＯ－ｄ６）：δ＝１０．０６（１Ｈ、ｓ）、７．０８（１Ｈ、ｄ）、６．４９（１Ｈ、ｄ）、６．３４（１Ｈ、ｄｄ）、３．８６（２Ｈ、ｔ）、１．６４（２Ｈ、ｍ）、１．１５－１．３８（１８Ｈ、ｍ）、０．８３（３Ｈ、ｔ）ｐｐｍ。
　１９Ｆ－ＮＭＲ（５６５ＭＨｚ　ｉｎ　ＤＭＳＯ－ｄ６）：δ＝－５７．５（３Ｆ、ｔ）ｐｐｍ。
　　［実施例１－６］フェノール６の合成
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000054
　　［実施例１－６－１］ブロモベンゼン６の合成
　ブロモフェノール１をブロモフェノール２に変更した以外は、［実施例１－１－１］と同様な方法でブロモベンゼン６を得た（収率７７％）。
　沸点：６６℃／６Ｐａ。
　　［実施例１－６－２］中間体フェノール５の合成
　ブロモベンゼン１をブロモベンゼン６に変更した以外は、［実施例１－１－２］と同様な方法で中間体フェノール５を得た（収率６２％）。
　　［実施例１－６－３］保護フェノール５の合成
　中間体フェノール１を中間体フェノール５に変更した以外は、［実施例１－１－３］と同様な方法で保護フェノール５を得た（収率９１％）。
　　［実施例１－６－４］フェノール６の合成
　保護フェノール１を保護フェノール５に変更した以外は、［実施例１－１－４］と同様な方法でフェノール６を得た（収率７６％）。
　ＩＲ（Ｄ－ＡＴＲ）：ν＝３２９０、２９５６、２９１８、２８７３、２８４９、１６１５、１５２６、１５０２、１４７０、１４２０、１３９８、１２８４、１２６５、１２１６、１１８０、１０８９、１０６２、１０５３、１０４２、１０３０、１０１６、９７５、９４５、８０２ｃｍ－１。
　１Ｈ－ＮＭＲ（６００ＭＨｚ　ｉｎ　ＤＭＳＯ－ｄ６）：δ＝９．７４（１Ｈ、ｓ）、６．７０（２Ｈ、ｄｔ）、３．９１（２Ｈ、ｔ）、１．６４（２Ｈ、ｍ）、１．３２－１．３９（２Ｈ、ｍ）、１．１６－１．３２（１６Ｈ、ｍ）、０．８２（３Ｈ、ｔ）ｐｐｍ。
　１９Ｆ－ＮＭＲ（５６５ＭＨｚ　ｉｎ　ＤＭＳＯ－ｄ６）：δ＝－１５８．１～－１５７．９（１Ｆ、ｍ）、－１５９．３～－１５９．１（１Ｆ、ｍ）ｐｐｍ。
　　［実施例１－７］フェノール７の合成
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000055
　　［実施例１－７－１］フェノール７の合成
　窒素雰囲気下、ジヒドロキシベンゼン１（５５．９ｇ）、炭酸カリウム（４１．５ｇ）、ヨウ化ナトリウム（１００ｍｇ）、ジメチルホルムアルデヒド（３００ｇ）のスラリー溶液へ、エーテル化剤２（１９．３ｇ）を６０～８０℃にて加えた。そのままの温度にて３時間撹拌した後、水（４００ｇ）を滴下して反応を停止した。通常の水系後処理（ａｑｕｅｏｕｓ　ｗｏｒｋ－ｕｐ）を行った。酢酸エチル／ｎ－ヘキサン混合溶剤より再結晶を行い、フェノール７（１５．４ｇ、収率５２％）を得た。
　　［実施例１－８］フェノール８の合成
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000056
　　［実施例１－８－１］フェノール８の合成
　ジヒドロキシベンゼン１をジヒドロキシベンゼン２に、エーテル化剤２をエーテル化剤１に変更した以外は、［実施例１－７－１］と同様な方法でフェノール８を得た（収率４３％）。
　　［実施例１－９］フェノール９の合成
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000057
　　［実施例１－９－１］フェノール９の合成
　ジヒドロキシベンゼン１をジヒドロキシベンゼン３に、エーテル化剤２をエーテル化剤１に変更した以外は、［実施例１－７－１］と同様な方法でフェノール９を得た（収率４０％）。
　　［実施例１－１０］フェノール１０の合成
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000058
　　［実施例１－１０－１］保護フェノール６の合成
　エーテル化剤１をエーテル化剤３に変更した以外は、［実施例１－１－３］と同様な方法で保護フェノール６を得た（収率８３％）。
　　［実施例１－１０－２］フェノール１０の合成
　保護フェノール１を保護フェノール６に変更した以外は、［実施例１－１－４］と同様な方法でフェノール１０を得た（収率９２％）。
　ＩＲ（Ｄ－ＡＴＲ）：ν＝３４８３、３１８９、２９１９、２８５２、１６０５、１５２１、１４７７、１４６８、１４４９、１３９５、１３１３、１２７５、１２６３、１２４３、１２０５、１１６３、１１１３、１０４６、１０３２、１００８、９５５、８６４、８４０、７９９、７８８ｃｍ－１。
　１Ｈ－ＮＭＲ（６００ＭＨｚ　ｉｎ　ＤＭＳＯ－ｄ６）：δ＝９．１８（１Ｈ、ｓ）、６．８２（１Ｈ、ｔ）、６．７４（１Ｈ、ｄｄ）、６．５４（１Ｈ、ｄｄ）、４．２９（１Ｈ、ｓ）、３．８３（２Ｈ、ｔ）、３．３６（２Ｈ、ｔ）、１．６３（２Ｈ、ｍ）、１．１６－１．４４（１６Ｈ、ｍ）ｐｐｍ。
　１９Ｆ－ＮＭＲ（５６５ＭＨｚ　ｉｎ　ＤＭＳＯ－ｄ６）：δ＝－１３３．７（１Ｆ、ｔ）ｐｐｍ。
　　［実施例１－１１］フェノール１１の合成
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000059
　　［実施例１－１１－１］保護フェノール７の合成
　中間体フェノール１を中間体フェノール５に、エーテル化剤１をエーテル化剤３に変更した以外は、［実施例１－１－３］と同様な方法で保護フェノール７を得た（収率８２％）。
　　［実施例１－１１－２］フェノール１１の合成
　保護フェノール１を保護フェノール７に変更した以外は、［実施例１－１－４］と同様な方法でフェノール１１を得た（収率９２％）。
　ＩＲ（Ｄ－ＡＴＲ）：ν＝３４９４、３２１５、２９３２、２９１８、２８４９、１６１３、１５２６、１５０３、１４８０、１４７０、１４３４、１４００、１２８７、１２６４、１２１２、１１８３、１０９１、１０７７、１０５４、１０２０、１００４、９６７、９４２、８０４ｃｍ－１。
　１Ｈ－ＮＭＲ（６００ＭＨｚ　ｉｎ　ＤＭＳＯ－ｄ６）：δ＝９．７５（１Ｈ、ｓ）、６．７０（２Ｈ、ｄｔ）、４．２８（１Ｈ、ｔ）、３．９２（２Ｈ、ｔ）、３．３５（２Ｈ、ｍ）、１．６５（２Ｈ、ｍ）、１．３２－１．４２（４Ｈ、ｍ）、１．２０－１．３２（１２Ｈ、ｍ）ｐｐｍ。
　１９Ｆ－ＮＭＲ（５６５ＭＨｚ　ｉｎ　ＤＭＳＯ－ｄ６）：δ＝－１５８．１～－１５７．９（１Ｆ、ｍ）、－１５９．３～－１５９．１（１Ｆ、ｍ）ｐｐｍ。
　　［実施例１－１２］フェノール１２の合成
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000060
　　［実施例１－１２－１］ブロモベンゼン７の合成
　ブロモフェノール１をブロモフェノール３に変更した以外は、［実施例１－１－１］と同様な方法でブロモベンゼン７を得た（収率７２％）。
　沸点：５３℃／１５Ｐａ。
　　［実施例１－１２－２］中間体フェノール６の合成
　ブロモベンゼン１をブロモベンゼン７に変更した以外は、［実施例１－１－２］と同様な方法で中間体フェノール６を得た（収率６４％）。
　１Ｈ－ＮＭＲ（６００ＭＨｚ　ｉｎ　ＤＭＳＯ－ｄ６）：δ＝９．９９（１Ｈ、ｓ）、６．４４（２Ｈ、ｍ）、１．６２（２Ｈ、ｍ）、１．１５（６Ｈ、ｓ）、０．９４（３Ｈ、ｔ）ｐｐｍ。
　１９Ｆ－ＮＭＲ（５６５ＭＨｚ　ｉｎ　ＤＭＳＯ－ｄ６）：δ＝－１２２．９（２Ｆ、ｄ）ｐｐｍ。
　　［実施例１－１２－３］保護フェノール８の合成
　中間体フェノール１を中間体フェノール６に、エーテル化剤１をエーテル化剤３に変更した以外は、［実施例１－１－３］と同様な方法で保護フェノール８を得た（収率８９％）。
　　［実施例１－１２－４］フェノール１２の合成
　保護フェノール１を保護フェノール８に変更した以外は、［実施例１－１－４］と同様な方法でフェノール１２を得た（収率７３％）。
　ＩＲ（Ｄ－ＡＴＲ）：ν＝３５３２、３１０１、２９２２、２８５３、２８０１、１６４９、１６１３、１５３０、１４６８、１４５７、１４２６、１３９７、１２６８、１２５４、１２３９、１２００、１１５６、１０４６、１０３６、１０１８、８５５、８１７、８０４ｃｍ－１。
　１Ｈ－ＮＭＲ（６００ＭＨｚ　ｉｎ　ＤＭＳＯ－ｄ６）：δ＝９．３８（１Ｈ、ｓ）、６．６３（２Ｈ、ｍ）、４．３０（１Ｈ、ｓ）、３．８５（２Ｈ、ｔ）、３．３６（２Ｈ、ｔ）、１．６３（２Ｈ、ｍ）、１．３２－１．４２（４Ｈ、ｍ）、１．２０－１．３２（１２Ｈ、ｍ）ｐｐｍ。
　１９Ｆ－ＮＭＲ（５６５ＭＨｚ　ｉｎ　ＤＭＳＯ－ｄ６）：δ＝－１３１．０（１Ｆ、ｄ）ｐｐｍ。
　　［実施例１－１３］フェノール１３の合成
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000061
　　［実施例１－１３－１］フェノール１３の合成
　ジヒドロキシベンゼン１をヒドロキノンに、エーテル化剤２をエーテル化剤４に変更した以外は、［実施例１－７－１］と同様な方法でフェノール１３を得た（収率５９％）。
　　［実施例１－１４］フェノール１４の合成
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000062
　　［実施例１－１４－１］保護フェノール９の合成
　エーテル化剤１をエーテル化剤４に変更した以外は、［実施例１－１－３］と同様な方法で保護フェノール９を得た（収率９４％）。
　　［実施例１－１４－２］フェノール１４の合成
　保護フェノール１を保護フェノール９に変更した以外は、［実施例１－１－４］と同様な方法でフェノール１４を得た（収率９０％）。
　ＩＲ（Ｄ－ＡＴＲ）：ν＝３３８０、２９４４、２８６９、１６４２、１６０６、１５１６、１４７７、１４４６、１３９４、１３６８、１３１７、１２６３、１２４２、１１９５、１１６２、１１０９、１０２３、９６９、９５６、８６７、８３８、７９６ｃｍ－１。
　１Ｈ－ＮＭＲ（６００ＭＨｚ　ｉｎ　ＤＭＳＯ－ｄ６）：δ＝９．１９（２Ｈ、ｓ）、６．８２（２Ｈ、ｔ）、６．７５（２Ｈ、ｄｄ）、６．５５（２Ｈ、ｄｄ）、３．８５（４Ｈ、ｔ）、１．６６（４Ｈ、ｑｕｉｎ）、１．４２（４Ｈ、ｍ）ｐｐｍ。
　１９Ｆ－ＮＭＲ（５６５ＭＨｚ　ｉｎ　ＤＭＳＯ－ｄ６）：δ＝－１３３．６（２Ｆ、ｔ）ｐｐｍ。
　　［実施例１－１５］フェノール１５の合成
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000063
　　［実施例１－１５－１］保護フェノール１０の合成
　エーテル化剤１をエーテル化剤５に変更した以外は、［実施例１－１－３］と同様な方法で保護フェノール１０を得た（収率９２％）。
　　［実施例１－１５－２］フェノール１５の合成
　保護フェノール１を保護フェノール１０に変更した以外は、［実施例１－１－４］と同様な方法でフェノール１５を得た（収率８７％）。
　ＩＲ（Ｄ－ＡＴＲ）：ν＝３３８５、２９４１、２９２３、２８５６、１６０８、１５１４、１４７９、１４６８、１４５５、１２８８、１２７６、１２５３、１２０３、１１５６、１１１０、１０４２、１０２２、９８８、９５６、８４２、８１８、８０２、７８７、７４８ｃｍ－１。
　１Ｈ－ＮＭＲ（６００ＭＨｚ　ｉｎ　ＤＭＳＯ－ｄ６）：δ＝９．１８（２Ｈ、ｓ）、６．８２（２Ｈ、ｔ）、６．７４（２Ｈ、ｄｄ）、６．５５（２Ｈ、ｄｄ）、３．８３（４Ｈ、ｔ）、１．６６（４Ｈ、ｑｕｉｎ）、１．２０－１．４１（１２Ｈ、ｍ）ｐｐｍ。
　１９Ｆ－ＮＭＲ（５６５ＭＨｚ　ｉｎ　ＤＭＳＯ－ｄ６）：δ＝－１３３．７（２Ｆ、ｔ）ｐｐｍ。
　　［実施例１－１６］フェノール１６の合成
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000064
　　［実施例１－１６－１］保護フェノール１１の合成
　中間体フェノール１を中間体フェノール２に、エーテル化剤１をエーテル化剤５に変更した以外は、［実施例１－１－３］と同様な方法で保護フェノール１１を得た（収率８９％）。
　　［実施例１－１６－２］フェノール１６の合成
　保護フェノール１を保護フェノール１１に変更した以外は、［実施例１－１－４］と同様な方法でフェノール１６を得た（収率８５％）。
　ＩＲ（Ｄ－ＡＴＲ）：ν＝３５６２、３５３７、３４１７、２９４１、２９２１、２８８４、２８６８、２８５４、１７０６、１６２３、１６１５、１５３１、１５１６、１４７７、１４６６、１４４５、１３９６、１３５０、１２９９、１２５６、１２２９、１１８４、１１６１、１１１２、１０４５、１０２１、９８３、９３１、８５４、８３８、７８６、７７２、７５７ｃｍ－１。
　１Ｈ－ＮＭＲ（６００ＭＨｚ　ｉｎ　ＤＭＳＯ－ｄ６）：δ＝９．７６（２Ｈ、ｓ）、６．９７（２Ｈ、ｔ）、６．４６（２Ｈ、ｄｄ）、６．２７（２Ｈ、ｄｄ）、３．８２（４Ｈ、ｔ）、１．６４（４Ｈ、ｑｕｉｎ）、１．２１－１．４０（１２Ｈ、ｍ）ｐｐｍ。
　１９Ｆ－ＮＭＲ（５６５ＭＨｚ　ｉｎ　ＤＭＳＯ－ｄ６）：δ＝－１４６．６～－１４６．５（２Ｆ、ｍ）ｐｐｍ。
　　［実施例１－１７］フェノール１７の合成
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000065
　　［実施例１－１７－１］保護フェノール１２の合成
　中間体フェノール１を中間体フェノール６に、エーテル化剤１をエーテル化剤５に変更した以外は、［実施例１－１－３］と同様な方法で保護フェノール１２を得た（収率８８％）。
　　［実施例１－１７－２］フェノール１７の合成
　保護フェノール１を保護フェノール１２に変更した以外は、［実施例１－１－４］と同様な方法でフェノール１７を得た（収率８４％）。
　ＩＲ（Ｄ－ＡＴＲ）：ν＝３４０１、２９４２、２９２３、２８５６、１６４８、１６１６、１５２８、１４７９、１４６９、１４５９、１３７８、１２４７、１２０２、１１４８、１０４５、１０２３、１０１７、８２３、８０２ｃｍ－１。
　１Ｈ－ＮＭＲ（６００ＭＨｚ　ｉｎ　ＤＭＳＯ－ｄ６）：δ＝９．３８（２Ｈ、ｓ）、６．６４（４Ｈ、ｍ）、３．８５（４Ｈ、ｔ）、３．３６（２Ｈ、ｔ）、１．６４（４Ｈ、ｍ）、１．３２－１．４２（４Ｈ、ｍ）、１．１８－１．４０（１２Ｈ、ｍ）ｐｐｍ。
　１９Ｆ－ＮＭＲ（５６５ＭＨｚ　ｉｎ　ＤＭＳＯ－ｄ６）：δ＝－１３１．０（４Ｆ、ｄ）ｐｐｍ。
　　［実施例１－１８］フェノール１８の合成
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000066
　　［実施例１－１８－１］保護フェノール１３の合成
　窒素雰囲気下、ブロモベンゼン１（６７．９ｇ）、マグネシウム（６．６ｇ）及びテトラヒドロフラン２６０ｍＬを用いて予め調製したＧｒｉｇｎａｒｄ試薬を、内温４０～６０℃にて、エーテル化剤５（３０．０ｇ）、塩化第二銅（０．８０ｇ）、テトラヒドロフラン（１５０ｍＬ）のスラリー溶液に滴下した。そのままの反応温度にて２０時間撹拌を続けた。その後内温３０℃以下にて、飽和塩化アンモニウム水溶液（１８．０ｇ）を加え、反応を停止した。通常の後処理方法を行い、保護フェノール１３（７２．７ｇ、収率７２％）を得た。
　　［実施例１－１８－２］フェノール１８の合成
　保護フェノール１を保護フェノール１３に変更した以外は、［実施例１－１－４］と同様な方法でフェノール１８を得た（収率７７％）。
　ＩＲ（Ｄ－ＡＴＲ）：ν＝３４０６、２９２３、２８５２、１６２８、１６０２、１５１６、１４７０、１４６０、１４４８、１３５５、１３２６、１２８４、１２４５、１２２７、１２００、１１４３、１１１７、１１０１、１０５２、９３７、８６４、８２５、７９０、７４４ｃｍ－１。
　１Ｈ－ＮＭＲ（６００ＭＨｚ　ｉｎ　ＤＭＳＯ－ｄ６）：δ＝９．４６（２Ｈ、ｓ）、６．９１（２Ｈ、ｄｄ）、６．８１（２Ｈ、ｔ）、６．７５（２Ｈ、ｄｄ）、２．４３（４Ｈ、ｔ）、１．４８（４Ｈ、ｍ）、１．２１（１２Ｈ、ｍ）ｐｐｍ。
　１９Ｆ－ＮＭＲ（５６５ＭＨｚ　ｉｎ　ＤＭＳＯ－ｄ６）：δ＝－１３６．８（２Ｆ、ｔ）ｐｐｍ。
　　［実施例１－１９］フェノール１９の合成
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000067
　　［実施例１－１９－１］保護フェノール１４の合成
　窒素雰囲気下、ブロモベンゼン１（１７．０ｇ）、マグネシウム（１．７ｇ）及びテトラヒドロフラン４０ｍＬを用いて予め調製したＧｒｉｇｎａｒｄ試薬に、内温３０℃以下にて、ケトン１（１０．２ｇ）、テトラヒドロフラン（５０ｍＬ）の溶液を滴下した。そのままの反応温度にて３時間撹拌を続けた。その後内温３０℃以下にて、飽和塩化アンモニウム水溶液（４０．０ｇ）を加え、反応を停止した。通常の後処理方法を行い、保護フェノール１４（２２．４ｇ、収率９４％）を得た。
　　［実施例１－１９－２］フェノール１９の合成
　保護フェノール１を保護フェノール１４に変更した以外は、［実施例１－１－４］と同様な方法でフェノール１９を得た（収率９５％）。
　ＩＲ（Ｄ－ＡＴＲ）：ν＝３４１５、２９５６、２９２４、２８５４、１６２０、１５９４、１５１４、１４９４、１４４３、１４２９、１３６１、１２８０、１２２０、１１７７、１１０２、１０７３、１０２９、９６２、８７４、８２０、７８０、７６３、７０１ｃｍ－１。
　１Ｈ－ＮＭＲ（６００ＭＨｚ　ｉｎ　ＤＭＳＯ－ｄ６）：δ＝９．８４（１Ｈ、ｓ）、７．３８（１Ｈ、ｔ）、７．１８～７．３４（２Ｈ、ｍ）、７．１２（２Ｈ、ｄｄ）、６．７９～６．９８（２Ｈ、ｍ）、６．７３（１Ｈ、ｔ）、６．１１（１Ｈ、ｔ）、２．０４（１Ｈ、ｑ）、１．９５（１Ｈ、ｑ）、１．３１～１．４１（２Ｈ、ｍ）、１．１１～１．２８（６Ｈ、ｍ）、０．８０（３Ｈ、ｔ）ｐｐｍ。
　１９Ｆ－ＮＭＲ（５６５ＭＨｚ　ｉｎ　ＤＭＳＯ－ｄ６）：δ＝－１３６．７～１３６．６（１Ｆ、ｍ）ｐｐｍ。
　　［実施例１－２０］フェノール２０の合成
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000068
　　［実施例１－２０－１］保護フェノール１５の合成
　窒素雰囲気下、中間体フェノール１（１０．０ｇ）、トリエチルアミン（６．５ｇ）、アセトニトリル（３０ｇ）の溶液に、内温２０～４０℃にて、酸クロ１（５．８ｇ）、アセトニトリル（１０ｇ）の溶液を滴下した。そのままの反応温度にて３時間撹拌を続けた。その後内温３０℃以下にて、水（４０ｇ）を加え、反応を停止した。通常の後処理方法を行い、保護フェノール１５（１４．２ｇ、収率９６％）を得た。
　　［実施例１－２０－２］フェノール２０の合成
　保護フェノール１を保護フェノール１５に変更した以外は、［実施例１－１－４］と同様な方法でフェノール２０を得た（収率８７％）。
　ＩＲ（Ｄ－ＡＴＲ）：ν＝３３９０、３０７５、２９３４、２８５７、１７４３、１６０９、１５１８、１４６７、１４４８、１４０８、１３８１、１３６３、１２９７、１２６５、１２１４、１１９０、１１４９、１１０５、９６４、９２３、８６３、８２２、７９５ｃｍ－１。
　１Ｈ－ＮＭＲ（６００ＭＨｚ　ｉｎ　ＤＭＳＯ－ｄ６）：δ＝９．８１（１Ｈ、ｓ）、６．９６（２Ｈ、ｄｔ）、６．９１（２Ｈ、ｔ）、６．７２（２Ｈ、ｍ）、２．４７（４Ｈ、ｔ）、１．５８（４Ｈ、ｍ）、１．２７（８Ｈ、ｍ）ｐｐｍ。
　１９Ｆ－ＮＭＲ（５６５ＭＨｚ　ｉｎ　ＤＭＳＯ－ｄ６）：δ＝－１３４．０（１Ｆ、ｔ）ｐｐｍ。
　　［実施例１－２１］フェノール２１の合成
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000069
 （式中、Ｍｓはメシル基を示す。）
　　［実施例１－２１－１］保護フェノール１６の合成
　エーテル化剤１をエーテル化剤６に変更した以外は、［実施例１－１－３］と同様な方法で保護フェノール１６を得た（収率８５％）。
　　［実施例１－２１－２］フェノール２１の合成
　保護フェノール１を保護フェノール１６に変更した以外は、［実施例１－１－４］と同様な方法でフェノール２１を得た（収率８１％）。
　１Ｈ－ＮＭＲ（６００ＭＨｚ　ｉｎ　ＤＭＳＯ－ｄ６）：δ＝９．２２（２Ｈ、ｓ）、６．８３（２Ｈ、ｄｄ）、６．７８（２Ｈ、ｄｄ）、６．５７（２Ｈ、ｄｄｄ）、３．９５～３．９８（４Ｈ、ｍ）、３．６５～３．７０（４Ｈ、ｍ）、３．５０～３．５６（８Ｈ、ｍ）ｐｐｍ。
　１９Ｆ－ＮＭＲ（５６５ＭＨｚ　ｉｎ　ＤＭＳＯ－ｄ６）：δ＝－１３６．８（２Ｆ、ｔ）ｐｐｍ。
　　［実施例１－２２］フェノール２２の合成
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000070
 （式中、Ｍｓはメシル基を示す。）
　　［実施例１－２２－１］保護フェノール１７の合成
　エーテル化剤１をエーテル化剤７に変更した以外は、［実施例１－１－３］と同様な方法で保護フェノール１７を得た（収率６７％）。
　　［実施例１－２２－２］フェノール２２の合成
　保護フェノール１を保護フェノール１７に変更した以外は、［実施例１－１－４］と同様な方法でフェノール２２を得た（収率９０％）。
　　［実施例１－２３］フェノール２３の合成
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000071
　　［実施例１－２３－１］エーテル化剤８の合成
　窒素雰囲気下、シラン１（３０．７ｇ）、マグネシウム（６．７ｇ）及びテトラヒドロフラン１２０ｍＬを用いて予め調製したＧｒｉｇｎａｒｄ試薬を、内温１０～３０℃にて、ジブロモ体１（７５．０ｇ）、ヨウ化第一銅（０．５２ｇ）、亜リン酸トリエチル（０．９６ｇ）、テトラヒドロフラン（１００ｍＬ）の溶液に滴下した。そのままの反応温度にて２０時間撹拌を続けた。その後内温３０℃以下にて、飽和塩化アンモニウム水溶液（２００ｇ）を加え、反応を停止した。通常の後処理方法を行い、エーテル化剤８（４３．３ｇ、収率６２％）を得た。
　沸点：７２℃／２０Ｐａ。
　　［実施例１－２３－２］保護フェノール１８の合成
　エーテル化剤１をエーテル化剤８に変更した以外は、［実施例１－１－３］と同様な方法で保護フェノール１８を得た（収率８５％）。
　　［実施例１－２３－３］フェノール２３の合成
　保護フェノール１を保護フェノール１８に変更した以外は、［実施例１－１－４］と同様な方法でフェノール２３を得た（収率９３％）。
　１Ｈ－ＮＭＲ（５００ＭＨｚ　ｉｎ　ＤＭＳＯ－ｄ６）：δ＝９．１８（１Ｈ、ｓ）、６．８１（１Ｈ、ｔ）、６．７２（１Ｈ、ｄｄ）、６．５３（１Ｈ、ｄｄ）、３．８２（２Ｈ、ｔ）、１．６３（２Ｈ、ｍ）、１．１９－１．４０（１２Ｈ、ｍ）、０．４４（２Ｈ、ｍ）、－０．０６（９Ｈ、ｓ）ｐｐｍ。
　１９Ｆ－ＮＭＲ（４７０ＭＨｚ　ｉｎ　ＤＭＳＯ－ｄ６）：δ＝－１３３．７（１Ｆ、ｔ）ｐｐｍ。
　　［実施例１－２４］フェノール２４の合成
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000072
　　［実施例１－２４－１］エーテル化剤９の合成
　ジブロモ体１をジブロモ体２に変更した以外は、［実施例１－２３－１］と同様な方法でエーテル化剤９を得た（収率６６％）。
　　［実施例１－２４－２］保護フェノール１９の合成
　エーテル化剤１をエーテル化剤９に変更した以外は、［実施例１－１－３］と同様な方法で保護フェノール１９を得た（収率８６％）。
　　［実施例１－２４－３］フェノール２４の合成
　保護フェノール１を保護フェノール１９に変更した以外は、［実施例１－１－４］と同様な方法でフェノール２４を得た（収率９１％）。
　　［実施例１－２５］フェノール２５の合成
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000073
　　［実施例１－２５－１］保護フェノール２０の合成
　エーテル化剤１をエーテル化剤１０に変更した以外は、［実施例１－１－３］と同様な方法で保護フェノール２０を得た（収率８４％）。
　　［実施例１－２５－２］中間体フェノール７の合成
　保護フェノール１を保護フェノール２０に変更した以外は、［実施例１－１－４］と同様な方法で中間体フェノール７を得た（収率８９％）。
　　［実施例１－２５－３］フェノール２５の合成
　窒素雰囲気下、シラン２（２１．８ｇ）、トルエン（２０ｇ）の溶液を、内温３０～６０℃にて、中間体フェノール７（１６．５ｇ）、ＣＡＴ－ＰＬ－５０Ｎ（０．２ｍｇ）、トルエン（６０ｇ）の溶液に滴下した。そのままの反応温度にて３時間撹拌を続けた。反応液に活性炭（２ｇ）、シリカゲル（２ｇ）を加え、０．５時間撹拌後、ろ過し活性炭、シリカゲルをろ別した。ろ液を濃縮後、減圧蒸留によりフェノール２５（２１．４ｇ、収率５６％）を得た。
　沸点：１０７℃／１５Ｐａ。
　　［実施例１－２６］フェノール２６の合成
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000074
　　［実施例１－２６－１］フェノール２６の合成
　シラン２をシラン３に変更した以外は、［実施例１－２５－３］と同様な方法でフェノール２６を得た（収率５２％）。
　以下に、実施例１－１～１－２６で合成したフェノール１～２６を示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000075
［合成例］
　本発明の導電性ペースト組成物に用いるポリウレタンを以下に示す方法で合成した。
原料
＜高分子量ポリオール＞
・ニッポラン４０１０（東ソー社製）ポリエステルポリオール、数平均分子量２０００
・ニッポラン４００９（東ソー社製）ポリエステルポリオール、数平均分子量１０００
・クラレポリオールＰ－２０１０（クラレ社製）ポリエステルポリオール、数平均分子量２０００
・クラレポリオールＣ－２０９０（クラレ社製）ポリカーボネートポリオール、数平均分子量２０００
・プラクセル２１０（ダイセル社製）ポリカプロラクトンジオール、数平均分子量１０００
＜鎖延長剤＞
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000076
＜ポリイソシアネート＞
・ＴＤＩ：２，４－トリレンジイソシアネート又は２，６－トリレンジイソシアネート及びそれらの異性体混合物
・ＩＰＤＩ：イソホロンジイソシアネート
＜触媒＞
・ＸＫ－６４０（ＫＩＮＧ　ＩＮＤＵＳＴＲＩＥＳ社製）
［合成例１］ＰＵ１の合成
　窒素気流下、プラネタリーミキサーの反応容器にＴＤＩ４７．７ｇとＸＫ－６４０（ＫＩＮＧ　ＩＮＤＵＳＴＲＩＥＳ社製）０．０５ｇを計量し６０℃に加温した。８０質量％ニッポラン４００９のジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート（以下ＢＣＡと表す）溶液１１４．９ｇを加え、３０分攪拌し、プレポリマーを調製した。プレポリマー溶液をＢＣＡ５０．７ｇで希釈した後、９０℃に昇温し、５０質量％鎖延長剤（６）のＢＣＡ溶液を１２０．７ｇ滴下し、反応温度を９０℃に保ったまま９時間熟成し、ＰＵ１のＢＣＡ溶液を得た。
　ＰＵ１：
　Ｍｗ＝１１９，２２０、Ｍｗ／Ｍｎ＝４．２２
　ポリイソシアネート、高分子量ポリオール、鎖延長剤の種類、配合比と触媒の使用量を表１に記載の通りに変更した以外は上記［合成例１］と同様の手順によりＰＵ２～１４を合成（合成例２～１４）した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000077
［実施例２－１～４９、比較例１－１～１３］
導電性ペースト組成物の調製
　導電性ペースト組成物を調製するためのポリマーとして表１に記載のＰＵ1～１４、及び以下の樹脂を用いた。
・フッ素ゴム（ダイキン製、Ｇ８０１）
・ポリエステル（ユニチカ製、ＵＥ－９２００）
・アクリルゴム（日本ゼオン製、Ｎｉｐｏｌ（登録商標）　１０４２）
　添加剤のフェノール化合物としては、上記実施例１に記載のフェノール１～２６、比較例用の添加剤として以下の比較添加剤１～４を用いた。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000078
　導電性フィラーは、下記の銀粉Ａ～Ｅ、銅粉Ａ～Ｂを用意した。
・銀粉Ａ：平均粒径（ＤＬ５０）は２．１μｍ
・銀粉Ｂ：平均粒径（ＤＬ５０）は５．３μｍ
・銀粉Ｃ：平均粒径（ＤＬ５０）は１．２μｍ
・銀粉Ｄ：平均粒径（ＤＬ５０）は０．６７μｍ
・銀粉Ｅ：平均粒径（ＤＬ５０）は１．７２μｍ
・銅粉Ａ：平均粒径（ＤＬ５０）は５．５μｍ
・銅粉Ｂ：平均粒径（ＤＬ５０）は１．３μｍ
　平均粒径の測定はレーザー回析粒度分布装置を用いて粒度分布を測定し、その積算値５０％の粒径を平均粒径として求めた。
　表２、３に記載の組成でポリマー、導電性フィラー、溶剤（ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート）及び添加剤を攪拌混合し導電性ペースト組成物（ＣＩ－１～ＣＩ－６２）を調製した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000079
 ＢＣＡ：ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000080
 ＢＣＡ：ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート
［実施例３－１～５０、比較例２－１～１３］
伸縮性導電配線の評価
＜評価サンプルの作製＞
　マイクロテック（株）社製スクリーン印刷機ＭＴ－３２０ＴＶＣを用い、ポリウレタンフィルム上に導電性ペースト組成物を塗布した後、熱風乾燥器で熱処理することで線幅３ｍｍ、長さ１００ｍｍ、膜厚１５μｍの導電配線を形成した。
＜非伸長状態の初期電気抵抗の測定＞
　ポリウレタンフィルム上に形成された伸縮性導電配線の両端の電気抵抗を４端子抵抗測定法で測定した。電気抵抗の測定は、ナショナルインスツルメンツ株式会社製ＰＸＩｅ－４１３６ＳＭＵ抵抗測定装置により行った。
・電気抵抗（Ω）Ｒ＝Ｖ／Ｉ（Ｖ：電圧、Ｉ：電流）
　初期電気抵抗の測定結果を表４、５に示す。
＜２０％伸長時の最大電気抵抗の測定＞
　伸縮性導電配線が形成されたポリウレタンフィルムを撓みのない非伸長状態（０％）から２０％伸長した状態で固定し、４端子抵抗測定法にて電気抵抗を測定した。
　伸縮性導電配線が形成されたポリウレタンフィルムは、株式会社島津製作所製精密万能試験機ＡＧ－Ｘｐｌｕｓ　ＨＳを使用し、伸縮性導電配線（長方形）の長手方向に１００ｍｍ／ｍｉｎの速度で伸長させた。
・２０％伸長時の電気抵抗変化＝［２０％伸長時の電気抵抗（Ω）］÷［初期電気抵抗（Ω）］×１００
　２０％伸長時の電気抵抗変化を表４、５に示す。
＜３００％伸長時の最大電気抵抗の測定＞
　伸縮導電配線が形成されたポリウレタンフィルムを０％の非伸長状態から３００％伸長した状態で固定し電気抵抗を測定した。
　伸縮性導電配線が形成されたポリウレタンフィルムは、株式会社島津製作所製精密万能試験機ＡＧ－Ｘｐｌｕｓ　ＨＳを使用し、伸縮性導電配線（長方形）の長手方向に１００ｍｍ／ｍｉｎの速度で伸長させた。
・３００％伸長時の電気抵抗変化＝［３００％伸長時の電気抵抗（Ω）］÷［初期電気抵抗（Ω）］×１００
　３００％伸長時の電気抵抗変化を表４、５に示す。
＜０～２０％繰り返し伸縮における最大抵抗値の測定＞
　伸縮性導電配線が形成されたポリウレタンフィルムに対して撓みのない非伸長状態（０％）から２０％の伸縮を１０００往復繰り返し、導電配線の電気抵抗経時変化を測定した。
　繰り返し伸縮試験は、株式会社島津製作所製精密万能試験機ＡＧ－Ｘｐｌｕｓ　ＨＳを使用し、伸縮性導電配線（長方形）の長手方向にポリウレタンフィルムを引張速度１００ｍｍ／ｍｉｎで伸縮させることにより行った。
　また、電気抵抗の測定は、引っ張り試験機（上記精密万能試験機ＡＧ－Ｘｐｌｕｓ　ＨＳ）のサンプル固定冶具の内側に電極を設置し、ナショナルインスツルメンツ株式会社製ＰＸＩｅ－４１３６ＳＭＵ抵抗測定装置を用い、４端子抵抗測定法により行った。
・伸長率０～２０％で１０００回繰り返し伸縮した際の最大電気抵抗値変化＝［繰り返し伸縮試験における最大電気抵抗（Ω）］÷［初期電気抵抗（Ω）］×１００
　伸長率２０％で１０００回繰り返し伸縮した際の最大電気抵抗変化を表４、５に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000081
 　－　：未測定
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000082
 　－　：未測定
　表４、５に示されるように本発明のフェノール化合物を添加した導電性ペースト組成物を用いた場合、配線伸長による電気抵抗の上昇が小さく、繰り返し伸縮における導電安定性に優れた配線が得られることが分かる（実施例３－１～５０）。一方、フェノールを含まない比較例２－１～７、１２、１３、その他の添加剤を含む比較例２－８～１１では配線の伸長や繰り返し伸縮により電気抵抗が大きく上昇したり、断線した。また、比較例２－４～１１では３００％伸長時に断線した。
　なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなるものであっても本発明の技術的範囲に包含される。

Claims (17)

  1. 　下記一般式（１Ａ）で示されるものであることを特徴とするフェノール化合物。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
     （式中、Ｒ１は水素原子、ハロゲン原子、シアノ基又は水酸基を示す。Ａｚは炭素数１～２０の直鎖状、分岐状もしくは環状の（ｋａ＋２）価の炭化水素基又はフッ素化炭化水素基を示し、前記（ｋａ＋２）価の炭化水素基を構成する－ＣＨ２－が－Ｏ－、－Ｃ（＝Ｏ）－又は－Ｓｉ（Ｒ２Ｒ３）－に置換されていてもよい。Ｒ２、Ｒ３は炭素数１～６の直鎖状、分岐状、もしくは環状のアルキル基、又はフェニル基である。Ｘｆはそれぞれ独立に水素原子、ハロゲン原子、炭素数１～１０のフッ素原子で置換されてよい直鎖状、分岐状もしくは環状の１価炭化水素基、炭素数１～１０のフッ素原子で置換されてよいアルコキシ基又は電子求引基を示す。Ｚは単結合又は酸素原子を示す。環ＺＺはそれぞれ独立に炭素数５～２０の芳香族性の単環又は多環を示す。前記環ＺＺの炭素原子は、窒素原子、酸素原子又は硫黄原子に置換されていてもよい。ｋａは０～２の整数を示す。ｋｂ及びｋｄは１又は２を示す。ｋｃ及びｋｅは０～２の整数を示す。）
  2. 　下記一般式（１Ｂ）で示されるものであることを特徴とする請求項１に記載のフェノール化合物。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
     （式中、Ａｚ’ は炭素数１～１９の直鎖状、分岐状もしくは環状の（ｋａ＋２）価の炭化水素基又はフッ素化炭化水素基を示し、前記（ｋａ＋２）価の炭化水素基を構成する－ＣＨ２－が－Ｏ－、－Ｃ（＝Ｏ）－又は－Ｓｉ（Ｒ２Ｒ３）－に置換されていてもよい。ｋａは０又は１を示す。ｋｂ、ｋｃ、ｋｄ、ｋｅは１又は２を示す。Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３は前記と同じである。）
  3. 　（Ａ）導電性フィラー、（Ｂ）フェノール化合物、（Ｃ）エラストマー樹脂及び（Ｄ）溶剤を含む導電性ペースト組成物であって、前記（Ｂ）成分のフェノール化合物が請求項１又は請求項２に記載のフェノール化合物であることを特徴とする導電性ペースト組成物。
  4. 　前記（Ｃ）成分のエラストマー樹脂がポリウレタンであることを特徴とする請求項３に記載の導電性ペースト組成物。
  5. 　前記（Ｃ）成分のエラストマー樹脂が下記一般式（１ａ）～（１ｃ）で示される構造を含むポリウレタンであることを特徴とする請求項４に記載の導電性ペースト組成物。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
     （式中、Ｒは水素原子、フッ素原子または炭素数１～１０の直鎖状、分岐状もしくは環状のフッ素化されていてもよい炭化水素基を示し、Ｒｆはフッ素原子、又は炭素数１～１０の直鎖状、分岐状もしくは環状のフッ素化炭化水素基を示す。ｎは１又は２の整数であり、破線は結合手を示す。）
  6. 　前記（Ｃ）成分のエラストマー樹脂が下記一般式（２ａ）～（２ｃ）で示される構造を含むポリウレタンであることを特徴とする請求項５に記載の導電性ペースト組成物。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
     （式中、Ｒ４は水素原子または炭素数１～３の１価の炭化水素基であり、Ａａは単結合、又は炭素数１～２０の直鎖状、分岐状もしくは環状の２価の炭化水素基を示し、構成する－ＣＨ２－が－Ｏ－、－Ｃ（＝Ｏ）－、－Ｃ（＝Ｏ）Ｏ－または－Ｃ６Ｈ４－に置換されていてもよく、－ＮＲ８－Ｃ（＝Ｏ）－であってもよい。Ｒ８は水素原子、又は炭素数１～４の直鎖状、もしくは分岐状のアルキル基である。Ａｂは－Ｏ－、－ＮＲ８－、又は－Ｃ（＝Ｏ）Ｏ－を示し、Ａｃは－Ｏ－、－ＮＲ８－、－Ｃ（＝Ｏ）Ｏ－または－ＮＲ８－Ｃ（＝Ｏ）－を示す。ｎ１、ｎ２、ｎ４は０～１０の整数であり、ｎ３は０又は１の整数であり、破線は結合手を示す。）
  7. 　前記（Ａ）成分の導電性フィラーが前記（Ａ）成分と前記（Ｃ）成分の合計１００質量部に対して７０質量部を越える割合で含有されているものであることを特徴とする請求項３から請求項６のいずれか１項に記載の導電性ペースト組成物。
  8. 　前記（Ａ）成分の導電性フィラーが金、銀、塩化銀、白金、銅、錫、鉄、チタン、ニッケル、パラジウム、アルミニウム、タングステン、モリブデン、ルテニウム、クロム、インジウム、はんだ、及び炭素又はこれらの複合体から選ばれるものであることを特徴とする請求項３から請求項７のいずれか１項に記載の導電性ペースト組成物。
  9. 　前記（Ａ）成分の導電性フィラーが平均粒径５ｎｍ～１０μｍの銀粉であることを特徴とする請求項３から請求項８のいずれか１項に記載の導電性ペースト組成物。
  10. 　請求項６に記載の導電性ペースト組成物の製造方法であって、前記（Ｃ）成分のエラストマー樹脂を下記一般式（３ａ）～（３ｃ）で示されるアルコールを鎖長延長剤として用い製造することを特徴とする導電性ペースト組成物の製造方法。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000005
     （式中、Ｒ４、Ａａ、ｎ１、ｎ２、ｎ４は前記と同じである。）
  11. 　基材上に形成され、請求項３から請求項９のいずれか１項に記載の導電性ペースト組成物の焼成物からなることを特徴とする導電配線。
  12. 　前記基材が伸縮性を有するものであることを特徴とする請求項１１に記載の導電配線。
  13. 　前記基材が熱可塑性ポリウレタンであることを特徴とする請求項１１又は請求項１２に記載の導電配線。
  14. 　２０％伸長時の抵抗変化が５００％以下であることを特徴とする請求項１１から請求項１３のいずれか１項に記載の導電配線。
  15. 　伸長率２０％で１０００回繰り返し伸縮した際の最大抵抗値が、伸縮前の抵抗値の５０００％以下であることを特徴とする請求項１１から請求項１４のいずれか１項に記載の導電配線。
  16. 　請求項３から請求項９のいずれか１項に記載の導電性ペースト組成物を用いて基材上に導電配線を形成する導電配線の製造方法であって、前記導電配線を形成する時の焼成温度が６０～１６０℃であることを特徴とする導電配線の製造方法。
  17. 　請求項３から請求項９のいずれか１項に記載の導電性ペースト組成物を印刷した後、熱処理することによって基材上に導電配線を形成することを特徴とする導電配線の製造方法。
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