WO2022059113A1 - 給電線路及びそれを用いたアンテナ装置 - Google Patents

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region
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ground conductor
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優 牛嶋
陽亮 津嵜
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三菱電機株式会社
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    • H01Q1/52—Means for reducing coupling between antennas; Means for reducing coupling between an antenna and another structure

Definitions

  • This application relates to a feeding line and an antenna device using the feeding line.
  • the antenna device is a device that transmits high-frequency signals in the microwave band or millimeter wave band.
  • the antenna device includes an antenna, an IC (Integrated Circuit) which is a high frequency signal generator for generating a high frequency signal, and a feeding line.
  • the feeding line connects the antenna and the IC.
  • An IC is mounted on the same substrate surface as the substrate surface of the dielectric substrate on which the antenna and the feeding line are formed is disclosed (see, for example, Patent Document 1).
  • the IC mounted on the antenna board on which the antenna is formed and the antenna are connected by, for example, a feeding line which is a microstrip line.
  • the IC is generally covered with a shield formed of a material such as metal or conductive resin.
  • the shield is provided because the IC does not become an electromagnetic interference source and the IC does not receive electromagnetic interference from the outside.
  • the shield has a structure that avoids the feeding line routed on the antenna board.
  • the structure that avoids the power supply line is, for example, a structure in which a shield is installed across the power supply line, and is called a tunnel.
  • the shield is mounted and grounded on a ground conductor pattern provided on the antenna substrate.
  • Unnecessary radio waves below the desired frequency used in the antenna device are noise.
  • the tunnel is generally sized so that noise does not propagate inside the shield through the hollow portion of the tunnel. Therefore, in the antenna device, noise propagating inside the shield via the hollow portion of the tunnel is suppressed. However, the noise propagates inside the shield even in the path via the feeding line routed to the antenna board. There is a problem that the IC does not operate normally due to the influence of noise passing through the feeding line.
  • the purpose of the present application is to obtain a feeding line having improved noise immunity and to obtain an antenna device in which a high frequency signal generator operates normally.
  • the power supply line disclosed in the present application is formed on a plate-shaped dielectric substrate and a first surface of the dielectric substrate, from the side of the first end surface of the dielectric substrate to the first end surface. Extends to the side of the second end face on the opposite side and divides the first surface of the dielectric substrate into a first region and a second region, the end portion on the side of the first end face and the second.
  • the first conductor pattern whose end surface on the end surface side is the input / output end of the signal and the first conductor pattern on the first surface of the dielectric substrate to be grounded are divided by the first conductor pattern. It was formed in the ground conductor pattern of the first region formed in the region of No.
  • a conductive member that straddles the first conductor pattern and connects the ground conductor pattern in the first region and the ground conductor pattern in the second region, and is provided with one of the second conductor patterns.
  • the length is an odd multiple of a quarter of the wavelength of the signal propagating in the first conductor pattern.
  • the antenna device disclosed in the present application includes a feeding line disclosed in the present application, a high frequency signal generator connected to the input / output end of one of the first conductor patterns provided in the feeding line, and the feeding line. It is provided with an antenna connected to the input / output end of the other of the first conductor pattern provided with the above.
  • the power supply line disclosed in the present application there is a second conductor pattern that connects a first conductor pattern having a signal input / output end at an end and a ground conductor pattern in a first region to be grounded.
  • the transmission frequency signal propagates without reflection and is a transmission frequency which is noise. Since signals other than the above do not propagate, it is possible to suppress the noise propagating through the first conductor pattern formed on the dielectric substrate, and it is possible to obtain a feeding line having improved noise resistance.
  • the feeding line disclosed in the present application a high frequency signal generator connected to one input / output end of the first conductor pattern provided in the feeding line, and the feeding line are provided. Since it is equipped with an antenna connected to the other input / output end of the first conductor pattern, the transmission frequency signal is not reflected and propagates through the feeding line, and signals other than the transmission frequency, which is noise, do not propagate through the feeding line. Therefore, it is possible to obtain an antenna device in which the high frequency signal generator operates normally.
  • FIG. It is a perspective view which shows the outline of the feeding line which concerns on Embodiment 1.
  • FIG. It is a schematic diagram which shows the outline of the antenna device which used the feeding line which concerns on Embodiment 1.
  • FIG. It is a top view which shows the outline of the feeding line which concerns on Embodiment 1.
  • FIG. It is sectional drawing of the main part of the feeding line cut at the cross-sectional position AA of FIG. It is a figure which shows the equivalent circuit of the feeding line which concerns on Embodiment 1.
  • FIG. It is a figure which shows the transmission line characteristic in the feeding line which concerns on Embodiment 1.
  • FIG. It is a top view which shows the outline of another feeding line which concerns on Embodiment 1.
  • FIG. It is a top view which shows the outline of another feeding line which concerns on Embodiment 1.
  • FIG. It is a top view which shows the outline of another feeding line which concerns on Embodiment 1.
  • FIG. It is sectional drawing of the main part of another feeding line which concerns on Embodiment 1.
  • FIG. It is sectional drawing of the main part of another feeding line which concerns on Embodiment 1.
  • FIG. It is a top view of the main part which shows the outline of another power supply line which concerns on Embodiment 1.
  • FIG. It is a top view which shows the outline of the feeding line which concerns on Embodiment 2.
  • FIG. It is sectional drawing of the main part of the feeding line cut at the BB sectional position of FIG.
  • FIG. 1 It is a top view which shows the outline of another power feeding line which concerns on Embodiment 2.
  • FIG. It is a top view which shows the outline of the feeding line which concerns on Embodiment 3.
  • FIG. It is a top view which shows the outline of the feeding line which concerns on Embodiment 4.
  • FIG. 1 It is a top view which shows the outline of another power feeding line which concerns on Embodiment 2.
  • Embodiment 1. 1 is a perspective view showing an outline of the feeding line 1 according to the first embodiment
  • FIG. 2 is a schematic view showing an outline of an antenna device 100 using the feeding line
  • FIG. 3 is a top view showing an outline of the feeding line 1.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view of the feeding line 1 cut at the AA cross-sectional position of FIG. 1
  • FIG. 5 is a diagram showing an equivalent circuit of the feeding line 1 according to the first embodiment
  • FIG. 6 is a diagram showing the equivalent circuit of the feeding line 1 according to the first embodiment.
  • FIG. 7 is a diagram showing an electromagnetic field analysis result of transmission line characteristics in the feeding line 1
  • FIG. 7 is a top view showing an outline of another feeding line 1 according to the first embodiment
  • FIG. 8 is another feeding line according to the first embodiment.
  • 1 is a top view showing an outline of 1
  • FIG. 9 is a top view showing an outline of another power supply line 1 according to the first embodiment
  • FIG. 10 is a sectional view of another power supply line 1 according to the first embodiment
  • FIG. 11 is a cross-sectional view
  • FIG. 12 is a cross-sectional view of another power feeding line 1 according to the first embodiment
  • FIG. 12 is a top view of a main part showing an outline of another feeding line 1 according to the first embodiment.
  • the conductive member 21 is shown only by a line showing the outer shape.
  • 10 and 11 are cross-sectional views of another feeding line 1 cut at a position equivalent to the AA cross-sectional position of FIG.
  • the antenna device 100 using the feeding line 1 is a device that transmits a high frequency signal in the microwave band or the millimeter wave band.
  • Microwaves have wavelengths of 1 mm to 1 m and frequencies of 300 MHz to 300 GHz.
  • Millimeter waves have wavelengths of 1 mm to 10 mm and frequencies of 30 GHz to 300 GHz.
  • the antenna device 100 includes a feeding line 1, a high frequency signal generator 2, and an antenna 3.
  • the high frequency signal generator 2 for generating a high frequency signal is provided by, for example, an IC (Integrated Circuit).
  • the feeding line 1 connects the high frequency signal generator 2 and the antenna 3.
  • the high frequency signal generator 2 is arranged on the dielectric substrate 11, and the antenna 3 is formed on the dielectric substrate 11.
  • the high frequency signal generator 2 is connected to one input / output end 32 of the first conductor pattern 31 provided in the feeding line 1.
  • the antenna 3 is connected to the other input / output end 33 of the first conductor pattern 31 provided in the feeding line 1.
  • the feeding line 1 of the present application is a feeding line having improved noise resistance, which can suppress noise propagating through the first conductor pattern 31 formed on the dielectric substrate 11.
  • the feeding line 1 has a plate-shaped dielectric substrate 11 and a first conductor pattern 31 formed on a first surface 11a which is a plate surface of the dielectric substrate 11.
  • the X-axis, Y-axis, and Z-axis shown in each figure are three axes perpendicular to each other.
  • the plate-shaped dielectric substrate 11 is arranged parallel to the XY plane, and the first conductor pattern 31 extends parallel to the Y axis.
  • the signal propagating in the first conductor pattern 31 propagates in the plus Y direction. This signal is a microwave band or millimeter wave band signal.
  • the dielectric substrate 11 is, for example, a rectangular flat plate member made of a resin material.
  • the dielectric substrate 11 is grounded by the grounded conductor pattern 41 in the first region, the grounded conductor pattern 42 in the second region, and the grounded conductor pattern 61 on the second surface, which are connected to each other.
  • the material of the dielectric substrate 11 is not limited to resin, and may be ceramic.
  • the shape of the dielectric substrate 11 is not limited to a rectangle, and may be, for example, a shape according to the place where the dielectric substrate 11 is installed, or may be a polygon. Further, although the dielectric substrate 11 is shown as a single-layer substrate in FIG. 1, the dielectric substrate 11 may be a multilayer substrate. Since the range of selection of the dielectric substrate 11 is widened, the degree of freedom in designing the feeding line 1 can be improved.
  • the conductive member 21 straddles the first conductor pattern 31 and connects the ground conductor pattern 41 in the first region and the ground conductor pattern 42 in the second region.
  • the conductive member 21 is grounded.
  • a recess 22 is formed at a position straddling the first conductor pattern 31 of the conductive member 21.
  • the conductive member 21 is manufactured by molding a material such as metal or a conductive resin. When the conductive member 21 is manufactured in this way, the conductive member 21 can be easily manufactured. Therefore, the productivity of the feeding line 1 can be improved.
  • the shape of the concave portion 22 of the conductive member 21 in the direction perpendicular to the first surface 11a of the dielectric substrate 11 is rectangular. In FIG.
  • the concave portion 22 is provided in a rectangular shape, but the shape of the concave portion 22 is not limited to a rectangular shape, and may be a trapezoidal shape or a semicircular shape as shown in FIG. 10 or FIG.
  • the recess 22 By making the shape of the recess 22 rectangular, trapezoidal, or semicircular, the recess 22 can be easily formed in the conductive member 21. Therefore, the productivity of the feeding line 1 can be improved.
  • the conductive member 21 By providing the conductive member 21, it is possible to suppress external electromagnetic interference with the first conductor pattern 31. Further, it is possible to suppress noise propagating inside the conductive member 21 via the recess 22.
  • the arrangement of the conductive member 21 which is a shield is not limited to the arrangement only straddling the first conductor pattern 31 shown in FIG. 1, and is arranged so as to cover the high frequency signal generator 2.
  • the conductive member 21 When the conductive member 21 is arranged so as to cover the high frequency signal generator 2, it is possible to prevent the high frequency signal generator 2 from becoming an electromagnetic interference source. Further, it is possible to suppress external electromagnetic interference with the high frequency signal generator 2.
  • the first conductor pattern 31 is formed on the first surface 11a of the dielectric substrate 11.
  • the first conductor pattern 31 extends from the side of the first end surface 11c of the dielectric substrate 11 to the side of the second end surface 11d opposite to the first end surface 11c, and is the first of the dielectric substrate 11.
  • the surface 11a is divided into a first region and a second region.
  • the end portion of the first conductor pattern 31 on the side of the first end face 11c and the end portion on the side of the second end face 11d are signal input / output ends 32 and 33.
  • the ground conductor pattern 41 in the first region is formed in the first region of the first surface 11a of the dielectric substrate 11 divided by the first conductor pattern 31.
  • the ground conductor pattern 42 in the second region is formed in the second region of the first surface 11a of the dielectric substrate 11 divided by the first conductor pattern 31.
  • the ground conductor pattern 61 on the second surface is formed on the second surface 11b opposite to the first surface 11a of the dielectric substrate 11.
  • the ground conductor pattern 61 on the second surface is formed on the entire surface of the second surface 11b.
  • the plurality of conductors 71 and 72 penetrate the dielectric substrate 11 and have the ground conductor pattern 41 in the first region, the ground conductor pattern 42 in the second region, and the ground conductor on the second surface. It is a through hole connecting between the pattern 61 and the pattern 61.
  • the plurality of conductors 71 and 72 are arranged symmetrically about the X direction in which the second conductor pattern 52 extends, but the arrangement of the conductors 71 and 72 is not limited to this, and the second conductor pattern 52 is not limited to this.
  • the conductor pattern 52 may be arranged asymmetrically with respect to the extending X direction.
  • the conductors 71 and 72 are arranged so as to be aligned in the X direction and the Y direction, but the present invention is not limited to this, and the conductors 71 and 72 may be arranged in a partially disordered and unaligned manner.
  • the second conductor pattern is formed on the first surface 11a of the dielectric substrate 11 and has one or both of the ground conductor pattern 41 in the first region and the ground conductor pattern 42 in the second region and the first conductor pattern. At least one is provided so as to connect to 31.
  • the feeding line 1 includes a plurality of second conductor patterns 51, 52, 53, and the second conductor patterns 51, 52, 53 are grounded in the first region.
  • the conductor pattern 41 and the first conductor pattern 31 are connected.
  • the second conductor patterns 51, 52, and 53 are arranged side by side in the direction in which the first conductor pattern 31 extends from the side of the first end surface 11c of the dielectric substrate 11 to the side of the second end surface 11d.
  • each of the second conductor patterns 51, 52, and 53 is a quarter wavelength of the wavelength of the signal propagating through the first conductor pattern 31.
  • the distance between the points where the second conductor patterns 51, 52, 53 and the first conductor pattern 31 are connected is one-fourth the wavelength of the signal propagating through the first conductor pattern 31.
  • FIG. 5 shows an equivalent circuit of the first conductor pattern 31 and the second conductor patterns 51, 52, 53 provided in the feeding line 1.
  • Each rectangular portion shown in FIG. 5 is an equivalent circuit portion, and is an ideal feeding line portion having a length of a quarter wavelength of the wavelength of the signal propagating through the first conductor pattern 31. ..
  • the first conductor pattern 31 can be replaced with the equivalent circuit portions 31a, 31b, 31c, 31d of the first conductor pattern 31.
  • the second conductor patterns 51, 52, and 53 can be replaced with the equivalent circuit portions 51a, 52a, and 53a, respectively.
  • the second conductor patterns 51, 52, and 53 having a wavelength one-fourth of the length of the signal propagating through the first conductor pattern 31 are quarters of the signal propagating through the first conductor pattern 31. By arranging them at intervals of one wavelength, a bandpass filter is formed.
  • the second conductor patterns 51, 52, and 53 are electrically connected to the ground conductor pattern 61 on the second surface via the conductor 71 and the ground conductor pattern 41 in the first region, the second conductor pattern 51, 52, 53 is connected to the ground conductor pattern 61 on the second surface.
  • 51, 52, and 53 can be regarded as short stubs, and a bandpass filter is configured.
  • the signal propagating through the first conductor pattern 31 is a signal having a transmission frequency
  • the second conductor patterns 51, 52, and 53 act as short stubs, that is, open circuits, so that the signal propagates in the plus Y direction.
  • the signal is reflected at the positions of the second conductor patterns 51, 52, and 53, so that the signal does not propagate in the plus Y direction.
  • the effectiveness of the operation of the conductor pattern will be described by taking the reflection and passage characteristics obtained by the electromagnetic field analysis shown in FIG. 6 as an example.
  • the horizontal axis of FIG. 6 is the normalized frequency, and the vertical axis is the amplitude value of reflection and passage. With a bandwidth of 60% or more centered on the normalized frequency "1", reflection is -20 dB or less, and passage is -30 dB or less at a normalized frequency "0.1" or less, and good signal propagation characteristics are realized. .. This indicates that signals with a transmission frequency propagate without reflection, and signals other than the transmission frequency do not propagate.
  • the effectiveness of the operation of the conductor pattern is not limited to the first embodiment, and is the same in other embodiments described later.
  • the respective lengths of the second conductor patterns 51, 52, and 53 are one-fourth of the wavelength of the signal propagating through the first conductor pattern 31, and the second conductor patterns 51, 52, and 53 are the same.
  • the distance between the portion where the first conductor pattern 31 is connected to the first conductor pattern 31 is one-fourth the wavelength of the signal propagating through the first conductor pattern 31. In this case, the most effective characteristics of signal propagation described above can be obtained.
  • each of the second conductor patterns 51, 52, 53 is a quarter wavelength of the wavelength of the signal propagating through the first conductor pattern 31, and the second conductor patterns 51, 52, 53 and the first Effective signal propagation characteristics can be obtained even when the distance between the portions connected to the conductor pattern 31 is not a quarter wavelength of the wavelength of the signal propagating through the first conductor pattern 31.
  • the bandwidth of reflection -20 dB or less centered on the normalized frequency "1" is narrowed, but the passage -30 dB or less of the normalized frequency "0.1" or less is maintained.
  • the second conductor patterns 51, 52, and 53 are not provided, the signal propagating through the first conductor pattern 31 has a characteristic of no reflection in the entire frequency band.
  • the pattern 42 is, for example, a copper foil of a conductive metal foil.
  • the copper foil is first provided by pressure-bonding the entire surface of the first surface 11a of the dielectric, which is the substrate of the dielectric substrate 11. By patterning the copper foil provided on the first surface 11a, each conductor pattern is formed on the dielectric substrate 11.
  • Each conductor pattern provided on the first surface 11a is not limited to the copper foil, and may be a metal plate.
  • each conductor pattern When forming each conductor pattern with a metal plate, first, the metal plate is grounded with the first conductor pattern 31, the second conductor patterns 51, 52, 53, the grounding conductor pattern 41 in the first region, and the grounding in the second region. It is processed into the shape of the conductor pattern 42. After that, by attaching each conductor pattern to the first surface 11a of the dielectric substrate 11, each conductor pattern is formed on the dielectric substrate 11.
  • the grounding conductor pattern 61 on the second surface formed on the second surface 11b of the dielectric substrate 11 is, for example, a copper foil of a conductive metal foil.
  • the copper foil is provided by crimping the entire surface of the second surface 11b of the dielectric, which is the substrate of the dielectric substrate 11.
  • the ground conductor pattern 61 on the second surface provided on the second surface 11b is not limited to the copper foil, and may be a metal plate. First, the metal plate is processed into the shape of the ground conductor pattern 61 on the second surface. After that, the ground conductor pattern 61 on the second surface is attached to the second surface 11b of the dielectric substrate 11.
  • the first conductor pattern 31 formed on the dielectric substrate 11 is composed of microstrip lines.
  • the composition of the conductor pattern is not limited to the microstrip line, and may be composed of a conductor pattern including a coplanar line with a ground conductor.
  • the conductor pattern is formed of a microstrip line or a coplanar line with a ground conductor, noise propagating through the first conductor pattern 31 can be effectively suppressed.
  • each of the first conductor pattern 31 and the second conductor patterns 51, 52, and 53 is formed on the first surface 11a of the dielectric substrate 11 with the same width in the direction of the signal propagating thereof. It is formed.
  • the widths of the first conductor pattern 31 and the second conductor patterns 51, 52, and 53 are not limited to the same width, but the first width of the dielectric substrate 11 is different with respect to the direction of the signal propagating thereof. It may be formed on the surface 11a of.
  • FIG. 12 shows an example of a first conductor pattern 31 formed on the first surface 11a of the dielectric substrate 11 with a width different from the direction of the propagating signal.
  • the design of each conductor pattern can be easily performed.
  • the design parameters can be increased. By increasing the design parameters, better reflection and pass characteristics of the signal can be obtained.
  • one first conductor pattern 31 is arranged between the ground conductor pattern 41 in the first region and the ground conductor pattern 42 in the second region.
  • the first conductor pattern 31 is not limited to one, and a plurality of first conductor patterns 31 are arranged between the ground conductor pattern 41 in the first region and the ground conductor pattern 42 in the second region. It doesn't matter.
  • the second conductor patterns 51, 52, 53 connect the first conductor pattern 31 and the ground conductor pattern 41 in the first region of the first region, and are arranged only between them.
  • the second conductor patterns 51, 52, and 53 include both the ground conductor pattern 41 in the first region and the ground conductor pattern 42 in the second region, and the first conductor pattern 31. It may be arranged between them so as to connect with.
  • three second conductor patterns are provided as the second conductor patterns 51, 52, 53, but the number of the second conductor patterns is not limited to this, and is shown in FIG. As such, the number of the second conductor pattern may be one.
  • the amount of noise suppression varies depending on the number of second conductor patterns. When a plurality of second conductor patterns are provided, the amount of noise suppression can be further increased. The number of second conductor patterns can be selected according to the desired amount of noise suppression.
  • the length of each of the second conductor patterns 51, 52, and 53 is a quarter wavelength of the wavelength of the signal propagating through the first conductor pattern 31.
  • the length of each of the second conductor patterns 51, 52, and 53 may be an odd multiple of a quarter wavelength of the wavelength of the signal propagating through the first conductor pattern 31.
  • the second conductor patterns 51, 52, and 53 are composed of linear conductor patterns, but have a wavelength of one-fourth of the wavelength of the signal propagating through the first conductor pattern 31.
  • the shape of the conductor pattern having a curved portion that is not straight may be used.
  • the distance between the portions where the second conductor patterns 51, 52, 53 and the first conductor pattern 31 are connected is quadrant of the wavelength of the signal propagating through the first conductor pattern 31. It is one wavelength.
  • the distance between the points where the second conductor patterns 51, 52, 53 and the first conductor pattern 31 are connected is an integral multiple of the wavelength of a quarter of the wavelength of the signal propagating through the first conductor pattern 31. It doesn't matter. Since the range of choices for the length of the second conductor pattern and the interval for arranging the second conductor pattern is widened, the degree of freedom in designing the feeding line 1 can be improved.
  • the power supply line 1 connects the first conductor pattern 31 having the signal input / output end at the end and the ground conductor pattern 41 in the first region to be grounded. Since it has two conductor patterns 51, 52, 53, and the length of each of the second conductor patterns 51, 52, 53 is one-fourth of the wavelength of the signal propagating through the first conductor pattern 31. Since the signal of the transmission frequency propagates without reflection and the signal other than the transmission frequency which is noise does not propagate, the noise propagating through the first conductor pattern 31 formed on the dielectric substrate 11 is suppressed. It is possible to obtain a power supply line 1 having improved noise resistance.
  • the distance between the points where the second conductor patterns 51, 52, 53 and the first conductor pattern 31 are connected is one-fourth of the wavelength of the signal propagating through the first conductor pattern 31. It is possible to obtain more effective signal propagation characteristics that signals other than the transmission frequency, which is noise, are less likely to propagate. Further, when the signal propagating in the first conductor pattern 31 is a signal in a microwave band or a millimeter wave band, effective signal propagation characteristics can be obtained.
  • the first conductor pattern 31 is a microstrip line or a coplanar line with a ground conductor, noise propagating via the first conductor pattern 31 can be effectively suppressed.
  • the conductive member 21 is made of metal or a conductive resin, the conductive member 21 can be easily manufactured, so that the productivity of the feeding line 1 can be improved.
  • the shape of the recess 22 of the conductive member 21 is rectangular, trapezoidal, or semicircular, the recess 22 can be easily formed in the conductive member 21, so that the productivity of the feeding line 1 can be improved. ..
  • each of the first conductor pattern 31 and the second conductor patterns 51, 52, 53 are formed on the first surface 11a of the dielectric substrate 11 with the same width in the direction of the signal propagating each of them.
  • the design of each conductor pattern can be easily performed.
  • the first conductor pattern 31 and the second conductor patterns 51, 52, and 53 are formed on the first surface 11a of the dielectric substrate 11 with different widths in the directions of the signals propagating each of them. Since the design parameters can be increased, better reflection characteristics and passage characteristics of the signal can be obtained.
  • the feed line 1 has patterns 51, 52, 53, and the length of each of the second conductor patterns 51, 52, 53 is one-fourth of the wavelength of the signal propagating through the first conductor pattern 31.
  • the high frequency signal generator 2 connected to one input / output end 32 of the first conductor pattern 31 provided in the power supply line 1, and the other input / output end 33 of the first conductor pattern 31 provided in the power supply line 1.
  • the transmission frequency signal is not reflected and propagates through the feeding line 1, and signals other than the transmission frequency, which is noise, do not propagate through the feeding line 1, so that the signal is not affected by noise. It is possible to obtain an antenna device 100 in which the high frequency signal generator 2 operates normally.
  • Embodiment 2 The power supply line 1 according to the second embodiment will be described. 13 is a top view showing an outline of the feeding line 1 according to the second embodiment, FIG. 14 is a sectional view of a main part of the feeding line 1 cut at the BB cross-sectional position of FIG. 13, and FIG. 15 is the second embodiment. It is a top view which shows the outline of another power supply line 1 concerned. In the figure, the conductive member 21 is shown only by a line showing the outer shape.
  • the power supply line 1 according to the second embodiment has a configuration including a plurality of ground conductor patterns 41 in the first region.
  • the feeding line 1 includes one or both of the ground conductor pattern 41 in the first region and the ground conductor pattern 42 in the second region on the first surface 11a of the dielectric substrate 11.
  • the feeding line 1 includes a plurality of ground conductor patterns 41a and 41b in the first region.
  • the conductive member 21 straddles the first conductor pattern 31 and connects the ground conductor pattern 41a in the first region and the ground conductor pattern 42 in the second region.
  • the plurality of conductors 71 penetrate the dielectric substrate 11 and connect between the ground conductor patterns 41a and 41b in the first region and the ground conductor pattern 61 on the second surface.
  • the feeding line 1 includes a plurality of second conductor patterns 51, 52, 53, and the second conductor patterns 51, 52, 53 connect the ground conductor pattern 41b in the first region and the first conductor pattern 31. do.
  • the second conductor patterns 51, 52, 53 are connected to the ground conductor pattern 41b of the first region, the conductor 71, and the ground conductor pattern 61 of the second surface via the ground conductor pattern 61 of the first region. It is connected to 41a.
  • the degree of freedom in arranging the second conductor pattern on the dielectric substrate 11 increases, so that the degree of freedom in designing the feeding line 1 can be improved.
  • the second conductor patterns 51, 52, and 53 are connected only to the ground conductor pattern 41b in the first region among the plurality of ground conductor patterns 41a and 41b in the first region.
  • the ground conductor pattern 41 in the first region to which the second conductor patterns 51, 52, and 53 are connected is not limited to one.
  • the feeding line 1 includes a plurality of ground conductor patterns 41a, 41b, 41c in the first region, and a second ground conductor pattern 41a, 41b, 41c in each of the plurality of first regions.
  • the conductor patterns 51, 52, and 53 may be connected to each other.
  • a plurality of ground conductor patterns 42 in the second region may be provided, and the second conductor patterns 51, 52, and 53 may be connected to the plurality of ground conductor patterns 42 in the second region.
  • the power supply line 1 according to the second embodiment is one or both of the ground conductor pattern 41 in the first region and the ground conductor pattern 42 in the second region on the first surface 11a of the dielectric substrate 11. Since a plurality of the second conductor patterns are provided, the degree of freedom in arranging the second conductor pattern on the dielectric substrate 11 is increased, so that the degree of freedom in designing the feeding line 1 can be improved.
  • FIG. 16 is a top view showing an outline of the feeding line 1 according to the third embodiment.
  • the conductive member 21 is shown only by a line showing the outer shape.
  • the power supply line 1 according to the third embodiment is configured to include the ground conductor pattern 43 in the third region.
  • the feeding line 1 includes two first conductor patterns 31, 34 and a ground conductor pattern 43 in a third region formed in a third region sandwiched between the two first conductor patterns 31, 34. ..
  • the feeding line 1 includes the second conductor patterns 51, 52, 53 connecting the ground conductor pattern 43 in the third region and the first conductor pattern 31, and the ground conductor patterns 43 and the first in the third region.
  • a second conductor pattern 54, 55, 56 for connecting to the conductor pattern 34 is provided.
  • the plurality of conductors 73 penetrate the dielectric substrate 11 and connect between the ground conductor pattern 43 in the third region and the ground conductor pattern 61 on the second surface.
  • the second conductor patterns 51, 52, 53 are the ground conductors in the first region via the ground conductor patterns 43, conductors 71, 73 in the third region and the ground conductor pattern 61 on the second surface.
  • the second conductor patterns 54, 55, 56 are of the second region via the ground conductor pattern 43, conductors 72, 73 of the third region and the ground conductor pattern 61 of the second surface. It is connected to the ground conductor pattern 42.
  • the power supply line 1 according to the third embodiment is formed in the third region sandwiched between the two first conductor patterns 31 and 34 and the two first conductor patterns 31 and 34.
  • the second conductor patterns 51, 52, 53, 54, 55, 56 connecting the ground conductor pattern 43 in the region, the ground conductor pattern 43 in the third region, and the first conductor patterns 31, 34, and the second.
  • FIG. 17 is a top view showing an outline of the feeding line 1 according to the fourth embodiment.
  • the conductive member 21 is shown only by a line showing the outer shape.
  • the power supply line 1 according to the fourth embodiment has a configuration including conductors 71 and 72 arranged differently from those of the first embodiment.
  • the plurality of conductors 71, 72 extend in the X direction in which the second conductor pattern 52 located at the center of the three second conductor patterns 51, 52, 53 extends. It was arranged symmetrically around the center. In the present embodiment, the plurality of conductors 71, 72 are arranged symmetrically with respect to the center lines CC, DD, EE with respect to the respective widths of the second conductor patterns 51, 52, 53. There is.
  • the plurality of conductors 71 and 72 have center lines CC, DD and EE for the respective widths of the second conductor patterns 51, 52 and 53. Since they are arranged symmetrically with respect to each other, the robustness of the feeding line 1 can be improved.
  • the present application also describes various exemplary embodiments and examples, although the various features, embodiments, and functions described in one or more embodiments are those of a particular embodiment. It is not limited to application, but can be applied to embodiments alone or in various combinations. Therefore, innumerable variations not illustrated are envisioned within the scope of the techniques disclosed herein. For example, it is assumed that at least one component is modified, added or omitted, and further, at least one component is extracted and combined with the components of other embodiments.

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Abstract

板状の誘電体基板と、誘電体基板の第１の面を第１の領域及び第２の領域に分割する第１の導体パターンと、第１の領域に形成された第１の領域の接地導体パターンと、第２の領域に形成された第２の領域の接地導体パターンと、第２の面に形成された第２面の接地導体パターンと、第１の領域の接地導体パターン及び第２の領域の接地導体パターンの一方又は双方と第１の導体パターンとを接続する第２の導体パターンと、誘電体基板を貫通して第１の領域の接地導体パターン及び第２の領域の接地導体パターンと第２面の接地導体パターンとの間を接続する複数の導体と、第１の導体パターンを跨いで第１の領域の接地導体パターンと第２の領域の接地導体パターンとを接続する導電部材とを備え、第２の導体パターンの長さは第１の導体パターンを伝搬する信号の波長の４分の１波長の奇数倍である。

Description

給電線路及びそれを用いたアンテナ装置
　本願は、給電線路及びそれを用いたアンテナ装置に関するものである。
　アンテナ装置は、マイクロ波帯あるいはミリ波帯の高周波信号を伝送する装置である。アンテナ装置は、アンテナと、高周波信号を発生させる高周波信号発生器であるＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ　Ｃｉｒｃｕｉｔ）と、給電線路とを備える。給電線路は、アンテナとＩＣとを接続する。アンテナ及び給電線路が形成された誘電体基板の基板面と同じ基板面にＩＣを実装した構成が開示されている（例えば、特許文献1参照）。
　開示された構成のように、アンテナが形成されたアンテナ基板上に実装されたＩＣとアンテナとは、例えば、マイクロストリップ線路である給電線路により接続される。ＩＣは、一般的に金属または導電性樹脂等の材料で成形されたシールドで覆われる。シールドを設けるのは、ＩＣが電磁的妨害源とならないため、かつ、外部からの電磁的な干渉をＩＣが受けないためである。シールドは、アンテナ基板上に引き回された給電線路を避ける構造を有する。この給電線路を避ける構造は、例えば給電線路を跨いでシールドが設置される構造で、トンネルと呼ばれる。シールドは、アンテナ基板に設けられた接地導体パターン上に実装され、接地される。
米国特許出願公開第２０１８／０２６７１３９号明細書
　アンテナ装置で用いられる所望の周波数以下の不要な電波は、ノイズである。トンネルは、一般的にノイズがトンネルの中空部を経由してシールドの内部へ伝搬しないようなサイズで設けられる。そのため、アンテナ装置においてトンネルの中空部を経由してシールドの内部を伝搬するノイズは抑制される。しかしながら、ノイズはアンテナ基板に引き回された給電線路を経由する経路でもシールドの内部を伝搬する。この給電線路を経由したノイズの影響により、ＩＣが正常に動作しなくなるという課題があった。
　そこで、本願は、耐ノイズ性を高めた給電線路を得ること、及び高周波信号発生器が正常に動作するアンテナ装置を得ることを目的とする。
　本願に開示される給電線路は、板状に形成された誘電体基板と、前記誘電体基板の第１の面に形成され、前記誘電体基板の第１の端面の側から第１の端面とは反対側の第２の端面の側に延出して前記誘電体基板の前記第１の面を第１の領域及び第２の領域に分割し、第１の端面の側の端部及び第２の端面の側の端部が信号の入出力端である第１の導体パターンと、接地される前記誘電体基板の前記第１の面における、前記第１の導体パターンにより分割された前記第１の領域に形成された第１の領域の接地導体パターンと、接地される前記誘電体基板の前記第１の面における、前記第１の導体パターンにより分割された前記第２の領域に形成された第２の領域の接地導体パターンと、　接地される前記誘電体基板の前記第１の面とは反対側の第２の面に形成された第２面の接地導体パターンと、前記誘電体基板の前記第１の面に形成され、前記第１の領域の接地導体パターン及び前記第２の領域の接地導体パターンの一方又は双方と前記第１の導体パターンとを接続する少なくとも１つの第２の導体パターンと、前記誘電体基板を貫通して、前記第１の領域の接地導体パターン及び前記第２の領域の接地導体パターンと、前記第２面の接地導体パターンとの間を接続する複数の導体と、前記第１の導体パターンを跨いで、前記第１の領域の接地導体パターンと前記第２の領域の接地導体パターンとを接続する導電部材とを備え、１つの前記第２の導体パターンの長さは、前記第１の導体パターンを伝搬する信号の波長の４分の１波長の奇数倍である。
　本願に開示されるアンテナ装置は、本願に開示された給電線路と、前記給電線路が備えた前記第１の導体パターンの一方の前記入出力端に接続された高周波信号発生器と、前記給電線路が備えた前記第１の導体パターンの他方の前記入出力端に接続されたアンテナとを備えたものである。
　本願に開示される給電線路によれば、端部に信号の入出力端を備えた第１の導体パターンと接地される第１の領域の接地導体パターンとを接続する第２の導体パターンを有し、第２の導体パターンのそれぞれの長さは第１の導体パターンを伝搬する信号の波長の４分の１波長であるため、透過周波数の信号は反射がなく伝搬し、ノイズである透過周波数以外の信号は伝搬しないので、誘電体基板に形成された第１の導体パターンを経由して伝搬するノイズを抑圧することができ、耐ノイズ性を高めた給電線路を得ることができる。
　本願に開示されるアンテナ装置によれば、本願に開示された給電線路と、給電線路が備えた第１の導体パターンの一方の入出力端に接続された高周波信号発生器と、給電線路が備えた第１の導体パターンの他方の入出力端に接続されたアンテナとを備えたため、透過周波数の信号は反射がなく給電線路を伝搬し、ノイズである透過周波数以外の信号は給電線路を伝搬しないので、高周波信号発生器が正常に動作するアンテナ装置を得ることができる。
実施の形態１に係る給電線路の概略を示す斜視図である。 実施の形態１に係る給電線路を用いたアンテナ装置の概略を示す模式図である。 実施の形態１に係る給電線路の概略を示す上面図である。 図１のＡ－Ａ断面位置で切断した給電線路の要部断面図である。 実施の形態１に係る給電線路の等価回路を示す図である。 実施の形態１に係る給電線路における伝送線路特性を示す図である。 実施の形態１に係る別の給電線路の概略を示す上面図である。 実施の形態１に係る別の給電線路の概略を示す上面図である。 実施の形態１に係る別の給電線路の概略を示す上面図である。 実施の形態１に係る別の給電線路の要部断面図である。 実施の形態１に係る別の給電線路の要部断面図である。 実施の形態１に係る別の給電線路の概略を示す要部上面図である。 実施の形態２に係る給電線路の概略を示す上面図である。 図１２のＢ－Ｂ断面位置で切断した給電線路の要部断面図である。 実施の形態２に係る別の給電線路の概略を示す上面図である。 実施の形態３に係る給電線路の概略を示す上面図である。 実施の形態４に係る給電線路の概略を示す上面図である。
　以下、本願の実施の形態による給電線路及びそれを用いたアンテナ装置を図に基づいて説明する。なお、各図において同一、または相当部材、部位については同一符号を付して説明する。また、実施の形態に記載されている構成部品の材質、形状、及びそれらの配置などは特定した記載がない限り、本願をそれのみに限定する趣旨ではない。
実施の形態１．
　図１は実施の形態１に係る給電線路１の概略を示す斜視図、図２は給電線路１を用いたアンテナ装置１００の概略を示す模式図、図３は給電線路１の概略を示す上面図、図４は図１のＡ－Ａ断面位置で切断した給電線路１の断面図、図５は実施の形態１に係る給電線路１の等価回路を示す図、図６は実施の形態１に係る給電線路１における伝送線路特性の電磁界解析結果を示す図、図７は実施の形態１に係る別の給電線路１の概略を示す上面図、図８は実施の形態１に係る別の給電線路１の概略を示す上面図、図９は実施の形態１に係る別の給電線路１の概略を示す上面図、図１０は実施の形態１に係る別の給電線路１の断面図、図１１は実施の形態１に係る別の給電線路１の断面図、図１２は実施の形態１に係る別の給電線路１の概略を示す要部上面図である。図において、導電部材２１は外形を示す線のみで示している。図１０及び図１１は図１のＡ－Ａ断面位置と同等の位置で切断した別の給電線路１の断面図である。給電線路１を用いたアンテナ装置１００は、マイクロ波帯あるいはミリ波帯の高周波信号を伝送する装置である。マイクロ波は波長が１ｍｍから１ｍ、周波数が３００ＭＨｚから３００ＧＨｚである。ミリ波は波長が１ｍｍから１０ｍｍ、周波数が３０ＧＨｚから３００ＧＨｚである。
＜アンテナ装置１００＞
　アンテナ装置１００は、図２に示すように、給電線路１と、高周波信号発生器２と、アンテナ３とを備える。高周波信号を発生させる高周波信号発生器２は、例えば、ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ　Ｃｉｒｃｕｉｔ）で設けられる。給電線路１は、高周波信号発生器２とアンテナ３とを接続する。誘電体基板１１に高周波信号発生器２が配置されると共に、誘電体基板１１にアンテナ３が形成される。高周波信号発生器２は、給電線路１が備えた第１の導体パターン３１の一方の入出力端３２に接続される。アンテナ３は、給電線路１が備えた第１の導体パターン３１の他方の入出力端３３に接続される。
＜給電線路１＞
　本願の給電線路１は、誘電体基板１１に形成された第１の導体パターン３１を経由して伝搬するノイズを抑圧することが可能な、耐ノイズ性を高めた給電線路である。給電線路１は、図１に示すように、板状に形成された誘電体基板１１と、誘電体基板１１の板面である第１の面１１ａに形成された第１の導体パターン３１、第１の領域の接地導体パターン４１、第２の領域の接地導体パターン４２、及び第２の導体パターン５１、５２、５３と、誘電体基板１１の第２の面１１ｂに形成された第２面の接地導体パターン６１と、誘電体基板１１を貫通する導体（図１において図示せず）と、導電部材２１とを備える。各図に記載したＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸は、互いに垂直な３軸である。本実施の形態では、板状の誘電体基板１１はＸＹ平面に平行に配置され、第１の導体パターン３１はＹ軸に平行に延出する。第１の導体パターン３１を伝搬する信号は、プラスＹ方向に伝搬する。この信号は、マイクロ波帯あるいはミリ波帯の信号である。
＜誘電体基板１１＞
　誘電体基板１１は、例えば樹脂材料で形成された矩形の平板部材である。誘電体基板１１は、相互に接続された第１の領域の接地導体パターン４１、第２の領域の接地導体パターン４２、及び第２面の接地導体パターン６１で接地される。誘電体基板１１の材料は樹脂に限るものではなく、セラミックであっても構わない。誘電体基板１１の形状は矩形に限るものではなく、例えば設置される箇所に応じた形状でもよく、多角形であっても構わない。また、図１において誘電体基板１１を単層基板で示したが、誘電体基板１１は多層基板であっても構わない。誘電体基板１１の選択の幅が広がるため、給電線路１の設計の自由度を向上させることができる。
＜導電部材２１＞
　導電部材２１は、第１の導体パターン３１を跨いで、第１の領域の接地導体パターン４１と第２の領域の接地導体パターン４２とを接続する。導電部材２１は、接地される。導電部材２１の第１の導体パターン３１を跨ぐ箇所に、凹部２２が形成される。導電部材２１は、金属又は導電性樹脂等の材料を成形することで作製される。このように導電部材２１を作製した場合、導電部材２１を容易に作製することができる。そのため、給電線路１の生産性を向上させることができる。導電部材２１の凹部２２における誘電体基板１１の第１の面１１ａに垂直方向の形状は、図４に示すように、矩形である。図４において、凹部２２は矩形で設けられるが凹部２２の形状は矩形に限るものではなく、図１０もしくは図１２に示すように台形もしくは半円の形状であっても構わない。凹部２２の形状を矩形、台形、もしくは半円とすることで凹部２２を導電部材２１に容易に作製することができる。そのため、給電線路１の生産性を向上させることができる。
　導電部材２１を設けることで、第１の導体パターン３１への外部からの電磁的な干渉を抑制することができる。また、凹部２２を経由して導電部材２１の内部を伝搬するノイズを抑制することができる。シールドである導電部材２１の配置は、図１に示した第１の導体パターン３１を跨ぐのみの配置に限るものではなく、高周波信号発生器２を覆って配置される。高周波信号発生器２を覆って導電部材２１を配置した場合、高周波信号発生器２が電磁的妨害源となることを抑制することができる。また、高周波信号発生器２への外部からの電磁的な干渉を抑制することができる。
＜導体パターンの構成＞
　本願の要部である導体パターンの構成について説明する。第１の導体パターン３１は、図３に示すように、誘電体基板１１の第１の面１１ａに形成される。第１の導体パターン３１は、誘電体基板１１の第１の端面１１ｃの側から第１の端面１１ｃとは反対側の第２の端面１１ｄの側に延出して誘電体基板１１の第１の面１１ａを第１の領域及び第２の領域に分割する。第１の導体パターン３１の第１の端面１１ｃの側の端部及び第２の端面１１ｄの側の端部は、信号の入出力端３２、３３である。
　第１の領域の接地導体パターン４１は、誘電体基板１１の第１の面１１ａにおける、第１の導体パターン３１により分割された第１の領域に形成される。第２の領域の接地導体パターン４２は、誘電体基板１１の第１の面１１ａにおける、第１の導体パターン３１により分割された第２の領域に形成される。第２面の接地導体パターン６１は、図４に示すように、誘電体基板１１の第１の面１１ａとは反対側の第２の面１１ｂに形成される。第２面の接地導体パターン６１は、第２の面１１ｂの全面に形成される。
　複数の導体７１、７２は、図４に示すように、誘電体基板１１を貫通して、第１の領域の接地導体パターン４１及び第２の領域の接地導体パターン４２と第２面の接地導体パターン６１との間を接続するスルーホールである。図３では、複数の導体７１、７２は、第２の導体パターン５２が延出するＸ方向を中心として対称に配置されているが導体７１、７２の配置はこれに限るものではなく、第２の導体パターン５２が延出するＸ方向に対して非対称な配置であっても構わない。また、導体７１、７２は、Ｘ方向及びＹ方向に整列して配置されているがこれに限るものではなく、部分的に乱れた整列していない配置であっても構わない。
　第２の導体パターンは、誘電体基板１１の第１の面１１ａに形成され、第１の領域の接地導体パターン４１及び第２の領域の接地導体パターン４２の一方又は双方と第１の導体パターン３１とを接続するように、少なくとも１つ設けられる。本実施の形態では、図３に示すように、給電線路１は複数の第２の導体パターン５１、５２、５３を備え、第２の導体パターン５１、５２、５３は、第１の領域の接地導体パターン４１と第１の導体パターン３１とを接続する。第２の導体パターン５１、５２、５３は、誘電体基板１１の第１の端面１１ｃの側から第２の端面１１ｄの側に第１の導体パターン３１が延出する方向に並べて配置される。第２の導体パターン５１、５２、５３のそれぞれの長さは、第１の導体パターン３１を伝搬する信号の波長の４分の１波長である。第２の導体パターン５１、５２、５３と第１の導体パターン３１とが接続された箇所の間隔は、第１の導体パターン３１を伝搬する信号の波長の４分の１波長である。
＜導体パターンの動作＞
　誘電体基板１１に形成された導体パターンの動作について説明する。給電線路１が備えた第１の導体パターン３１と第２の導体パターン５１、５２、５３の等価回路を、図５に示す。図５に示したそれぞれの長方形の部分は等価回路部であり、第１の導体パターン３１を伝搬する信号の波長の４分の１波長の長さを備えた理想的な給電線路の部分とする。第１の導体パターン３１は、第１の導体パターン３１の等価回路部３１ａ、３１ｂ、３１ｃ、３１ｄに置き換えることができる。第２の導体パターン５１、５２、５３は、それぞれ等価回路部５１ａ、５２ａ、５３ａに置き換えることができる。このように、第１の導体パターン３１を伝搬する信号の４分の１波長の長さを有する第２の導体パターン５１、５２、５３を第１の導体パターン３１を伝搬する信号の４分の１波長の間隔で配置することで、バンドパスフィルタが形成される。
　第２の導体パターン５１、５２、５３は、導体７１と第１の領域の接地導体パターン４１を介して第２面の接地導体パターン６１と電気的に接続されているため、第２の導体パターン５１、５２、５３はショートスタブと見立てることができ、バンドパスフィルタが構成される。第１の導体パターン３１を伝搬する信号が透過周波数の信号の場合、第２の導体パターン５１、５２、５３がショートスタブ、即ちオープン回路として働くため、プラスＹ方向に信号は伝搬する。一方、透過周波数以外の信号（ノイズ）の場合、第２の導体パターン５１、５２、５３の位置で信号は反射されるため、プラスＹ方向に信号は伝搬しない。
　導体パターンの動作の有効性について、図６に示した電磁界解析で求めた反射及び通過特性を例に説明する。図６の横軸は規格化周波数、縦軸は反射及び通過の振幅値である。規格化周波数「１」を中心として帯域幅６０％以上で反射は－２０ｄＢ以下、規格化周波数「０．１」以下で通過は－３０ｄＢ以下であり、良好な信号伝搬の特性が実現できている。これは、透過周波数の信号は反射がなく伝搬し、透過周波数以外の信号は伝搬しないことを示している。なお、導体パターンの動作の有効性は本実施の形態１に限らず、後述する他の実施の形態においても同様である。
　ここでは、第２の導体パターン５１、５２、５３のそれぞれの長さが第１の導体パターン３１を伝搬する信号の波長の４分の１波長で、かつ第２の導体パターン５１、５２、５３と第１の導体パターン３１とが接続された箇所の間隔が第１の導体パターン３１を伝搬する信号の波長の４分の１波長である。この場合、最も効果的な上述した信号伝搬の特性を得ることができる。第２の導体パターン５１、５２、５３のそれぞれの長さが第１の導体パターン３１を伝搬する信号の波長の４分の１波長で、第２の導体パターン５１、５２、５３と第１の導体パターン３１とが接続された箇所の間隔が第１の導体パターン３１を伝搬する信号の波長の４分の１波長でない場合も、効果的な信号伝搬の特性を得ることはできる。この場合、規格化周波数「１」を中心とした反射－２０ｄＢ以下の帯域幅は狭くなるが、規格化周波数「０．１」以下の通過－３０ｄＢ以下は維持される。なお、第２の導体パターン５１、５２、５３を設けない場合、第１の導体パターン３１を伝搬する信号は、全周波数帯域で反射のない特性になる。
＜導体パターンの形成＞
　誘電体基板１１への導体パターンの形成方法について説明する。誘電体基板１１の第１の面１１ａに形成される第１の導体パターン３１、第２の導体パターン５１、５２、５３、第１の領域の接地導体パターン４１、及び第２の領域の接地導体パターン４２は、例えば、導電性金属箔の銅箔である。銅箔は、まず誘電体基板１１の基体である誘電体の第１の面１１ａの全面に圧着して設けられる。第１の面１１ａに設けられた銅箔をパターニングすることで、各導体パターンが誘電体基板１１に形成される。第１の面１１ａに設けられる各導体パターンは銅箔に限るものではなく、金属板であっても構わない。金属板で各導体パターンを形成する場合、まず金属板を第１の導体パターン３１、第２の導体パターン５１、５２、５３、第１の領域の接地導体パターン４１、及び第２の領域の接地導体パターン４２の形状に加工する。その後、各導体パターンを誘電体基板１１の第１の面１１ａに取り付けることで、各導体パターンが誘電体基板１１に形成される。
　誘電体基板１１の第２の面１１ｂに形成される第２面の接地導体パターン６１は、例えば、導電性金属箔の銅箔である。銅箔は、誘電体基板１１の基体である誘電体の第２の面１１ｂの全面に圧着して設けられる。第２の面１１ｂに設けられる第２面の接地導体パターン６１は銅箔に限るものではなく、金属板であっても構わない。まず金属板を第２面の接地導体パターン６１の形状に加工する。その後、第２面の接地導体パターン６１が誘電体基板１１の第２の面１１ｂに取り付けられる。
　誘電体基板１１に形成された第１の導体パターン３１は、マイクロストリップ線路で構成されている。導体パターンの構成はマイクロストリップ線路に限るものではなく、接地導体付きコプレーナ線路を含む導体パターンで構成しても構わない。マイクロストリップ線路もしくは接地導体付きコプレーナ線路で導体パターンを構成した場合、効果的に第１の導体パターン３１を経由して伝搬するノイズを抑圧することができる。
　第１の導体パターン３１及び第２の導体パターン５１、５２、５３のそれぞれは、図３に示すように、それぞれを伝搬する信号の方向に同じ幅で誘電体基板１１の第１の面１１ａに形成されている。第１の導体パターン３１及び第２の導体パターン５１、５２、５３のそれぞれの幅は同じ幅に限るものではなく、それぞれを伝搬する信号の方向に対して異なる幅で誘電体基板１１の第１の面１１ａに形成しても構わない。図１２に、伝搬する信号の方向に対して異なる幅で誘電体基板１１の第１の面１１ａに形成された第１の導体パターン３１の例を示す。第１の導体パターン３１及び第２の導体パターン５１、５２、５３のそれぞれを同じ幅で設けた場合、各導体パターンの設計を容易に行うことができる。第１の導体パターン３１及び第２の導体パターン５１、５２、５３のそれぞれを異なる幅で設けた場合、設計パラメータを増加させることができる。設計パラメータを増加させることで、信号のより良好な反射特性及び通過特性を得ることができる。
　本実施の形態では、第１の領域の接地導体パターン４１と第２の領域の接地導体パターン４２との間に、１つの第１の導体パターン３１が配置されている。第１の導体パターン３１は１つに限るものではなく、複数の第１の導体パターン３１を第１の領域の接地導体パターン４１と第２の領域の接地導体パターン４２との間に配置しても構わない。
　本実施の形態では、第２の導体パターン５１、５２、５３は、第１の導体パターン３１と第１の領域の第１の領域の接地導体パターン４１とを接続し、これらの間にのみ配置されている。第２の導体パターン５１、５２、５３は、図７又は図８に示すように、第１の領域の接地導体パターン４１及び第２の領域の接地導体パターン４２の双方と第１の導体パターン３１とを接続するように、これらの間に配置しても構わない。また本実施の形態では、第２の導体パターン５１、５２、５３として第２の導体パターンを３つ設けているが、第２の導体パターンの数はこれに限るものではなく、図９に示すように、第２の導体パターンは１つでも構わない。ノイズ抑圧量は、第２の導体パターンの数に応じて変化する。複数の第２の導体パターンを設けた場合、ノイズ抑圧量をより大きくすることができる。第２の導体パターンの数は、所望のノイズ抑圧量に応じて選択することができる。
　本実施の形態では、第２の導体パターン５１、５２、５３のそれぞれの長さは、第１の導体パターン３１を伝搬する信号の波長の４分の１波長である。第２の導体パターン５１、５２、５３のそれぞれの長さは、第１の導体パターン３１を伝搬する信号の波長の４分の１波長の奇数倍であっても構わない。第２の導体パターン５１、５２、５３は、図３に示すように、直線状の導体パターンで構成されているが、第１の導体パターン３１を伝搬する信号の波長の４分の１波長の奇数倍の長さであれば、直線状ではない曲がり部を有する導体パターンの形状でも構わない。また本実施の形態では、第２の導体パターン５１、５２、５３と第１の導体パターン３１とが接続された箇所の間隔は、第１の導体パターン３１を伝搬する信号の波長の４分の１波長である。第２の導体パターン５１、５２、５３と第１の導体パターン３１とが接続された箇所の間隔は、第１の導体パターン３１を伝搬する信号の波長の４分の１波長の整数倍であっても構わない。第２の導体パターンの長さ及び第２の導体パターンを配置する間隔について選択の幅が広がるため、給電線路１の設計の自由度を向上させることができる。
　以上のように、実施の形態１による給電線路１は、端部に信号の入出力端を備えた第１の導体パターン３１と接地される第１の領域の接地導体パターン４１とを接続する第２の導体パターン５１、５２、５３を有し、第２の導体パターン５１、５２、５３のそれぞれの長さは第１の導体パターン３１を伝搬する信号の波長の４分の１波長であるため、透過周波数の信号は反射がなく伝搬し、ノイズである透過周波数以外の信号は伝搬しないので、誘電体基板１１に形成された第１の導体パターン３１を経由して伝搬するノイズを抑圧することができ、耐ノイズ性を高めた給電線路１を得ることができる。また、第２の導体パターン５１、５２、５３と第１の導体パターン３１とが接続された箇所の間隔が第１の導体パターン３１を伝搬する信号の波長の４分の１波長である場合、ノイズである透過周波数以外の信号がさらに伝搬しにくいというより効果的な信号伝搬の特性を得ることができる。また、第１の導体パターン３１を伝搬する信号がマイクロ波帯あるいはミリ波帯の信号である場合、効果的な信号伝搬の特性を得ることができる。
　また、第１の導体パターン３１がマイクロストリップ線路もしくは接地導体付きコプレーナ線路である場合、効果的に第１の導体パターン３１を経由して伝搬するノイズを抑圧することができる。また、導電部材２１が金属もしくは導電性樹脂である場合、導電部材２１を容易に作製することができるため、給電線路１の生産性を向上させることができる。また、導電部材２１の凹部２２の形状が矩形、台形、もしくは半円である場合、導電部材２１に凹部２２を容易に作製することができるため、給電線路１の生産性を向上させることができる。また、第１の導体パターン３１及び第２の導体パターン５１、５２、５３のそれぞれがそれぞれを伝搬する信号の方向に同じ幅で誘電体基板１１の第１の面１１ａに形成されている場合、各導体パターンの設計を容易に行うことができる。また、第１の導体パターン３１及び第２の導体パターン５１、５２、５３のそれぞれがそれぞれを伝搬する信号の方向に異なる幅で誘電体基板１１の第１の面１１ａに形成されている場合、設計パラメータを増加させることができため、信号のより良好な反射特性及び通過特性を得ることができる。
　また、実施の形態１によるアンテナ装置１００は、端部に信号の入出力端を備えた第１の導体パターン３１と接地される第１の領域の接地導体パターン４１とを接続する第２の導体パターン５１、５２、５３を有し、第２の導体パターン５１、５２、５３のそれぞれの長さは第１の導体パターン３１を伝搬する信号の波長の４分の１波長である給電線路１と、給電線路１が備えた第１の導体パターン３１の一方の入出力端３２に接続された高周波信号発生器２と、給電線路１が備えた第１の導体パターン３１の他方の入出力端３３に接続されたアンテナ３とを備えたため、透過周波数の信号は反射がなく給電線路１を伝搬し、ノイズである透過周波数以外の信号は給電線路１を伝搬しないので、ノイズの影響を受けることなく高周波信号発生器２が正常に動作するアンテナ装置１００を得ることができる。
実施の形態２．
　実施の形態２に係る給電線路１について説明する。図１３は実施の形態２に係る給電線路１の概略を示す上面図、図１４は図１３のＢ－Ｂ断面位置で切断した給電線路１の要部断面図、図１５は実施の形態２に係る別の給電線路１の概略を示す上面図である。図において、導電部材２１は外形を示す線のみで示している。実施の形態２に係る給電線路１は、複数の第１の領域の接地導体パターン４１を備えた構成になっている。
　給電線路１は、誘電体基板１１の第１の面１１ａにおける、第１の領域の接地導体パターン４１及び第２の領域の接地導体パターン４２の一方又は双方を複数備える。本実施の形態では、図１３に示すように、給電線路１は複数の第１の領域の接地導体パターン４１ａ、４１ｂを備える。導電部材２１は、第１の導体パターン３１を跨いで、第１の領域の接地導体パターン４１ａと第２の領域の接地導体パターン４２とを接続する。複数の導体７１は、図１４に示すように、誘電体基板１１を貫通して、第１の領域の接地導体パターン４１ａ、４１ｂと第２面の接地導体パターン６１との間を接続する。給電線路１は複数の第２の導体パターン５１、５２、５３を備え、第２の導体パターン５１、５２、５３は、第１の領域の接地導体パターン４１ｂと第１の導体パターン３１とを接続する。この構成により、第２の導体パターン５１、５２、５３は、第１の領域の接地導体パターン４１ｂ、導体７１、及び第２面の接地導体パターン６１を介して、第１の領域の接地導体パターン４１ａと接続されている。このように構成することで、第２の導体パターンの誘電体基板１１への配置の自由度が上がるため、給電線路１の設計の自由度を向上させることができる。
　図１３では、複数の第１の領域の接地導体パターン４１ａ、４１ｂのうち第１の領域の接地導体パターン４１ｂのみに第２の導体パターン５１、５２、５３が接続されている。第２の導体パターン５１、５２、５３が接続される第１の領域の接地導体パターン４１は、一つに限るものではない。図１５に示すように、給電線路１が複数の第１の領域の接地導体パターン４１ａ、４１ｂ、４１ｃを備え、複数の第１の領域の接地導体パターン４１ａ、４１ｂ、４１ｃのそれぞれに第２の導体パターン５１、５２、５３のそれぞれが接続される構成でも構わない。また、第２の領域の接地導体パターン４２を複数備え、第２の導体パターン５１、５２、５３が複数の第２の領域の接地導体パターン４２と接続される構成でも構わない。
　以上のように、実施の形態２による給電線路１は、誘電体基板１１の第１の面１１ａにおける、第１の領域の接地導体パターン４１及び第２の領域の接地導体パターン４２の一方又は双方を複数備えるため、第２の導体パターンの誘電体基板１１への配置の自由度が上がるので、給電線路１の設計の自由度を向上させることができる。
実施の形態３．
　実施の形態３に係る給電線路１について説明する。図１６は、実施の形態３に係る給電線路１の概略を示す上面図である。図において、導電部材２１は外形を示す線のみで示している。実施の形態３に係る給電線路１は、第３の領域の接地導体パターン４３を備えた構成になっている。
　給電線路１は、２つの第１の導体パターン３１、３４と、２つの第１の導体パターン３１、３４に挟まれた第３領域に形成された第３の領域の接地導体パターン４３とを備える。給電線路１は、第３の領域の接地導体パターン４３と第１の導体パターン３１とを接続する第２の導体パターン５１、５２、５３、及び第３の領域の接地導体パターン４３と第１の導体パターン３４とを接続する第２の導体パターン５４、５５、５６を備える。複数の導体７３は、誘電体基板１１を貫通して、第３の領域の接地導体パターン４３と第２面の接地導体パターン６１との間を接続する。この構成により、第２の導体パターン５１、５２、５３は、第３の領域の接地導体パターン４３、導体７１、７３及び第２面の接地導体パターン６１を介して、第１の領域の接地導体パターン４１と接続され、第２の導体パターン５４、５５、５６は、第３の領域の接地導体パターン４３、導体７２、７３及び第２面の接地導体パターン６１を介して、第２の領域の接地導体パターン４２と接続されている。
　以上のように、実施の形態３による給電線路１は、２つの第１の導体パターン３１、３４と、２つの第１の導体パターン３１、３４に挟まれた第３領域に形成された第３の領域の接地導体パターン４３と、第３の領域の接地導体パターン４３と第１の導体パターン３１、３４とを接続する第２の導体パターン５１、５２、５３、５４、５５、５６と、第３の領域の接地導体パターン４３と第２面の接地導体パターン６１との間を接続する複数の導体７３とを備えるため、誘電体基板１１に形成された２つの第１の導体パターン３１、３４を経由して伝搬するノイズを抑圧することができると共に、第１の導体パターン３１、３４の間のアイソレーションを向上させることができる。
実施の形態４．
　実施の形態４に係る給電線路１について説明する。図１７は、実施の形態４に係る給電線路１の概略を示す上面図である。図において、導電部材２１は外形を示す線のみで示している。実施の形態４に係る給電線路１は、実施の形態１とは異なる配置の導体７１、７２を備えた構成になっている。
　実施の形態１では、図３に示すように、複数の導体７１、７２は、３つの第２の導体パターン５１、５２、５３の中央に位置する第２の導体パターン５２が延出するＸ方向を中心として対称に配置された。本実施の形態では、複数の導体７１、７２は、第２の導体パターン５１、５２、５３のそれぞれの幅に対する中心線Ｃ－Ｃ、Ｄ－Ｄ、Ｅ－Ｅに対して対称に配置されている。
　以上のように、実施の形態４による給電線路１は、複数の導体７１、７２が第２の導体パターン５１、５２、５３のそれぞれの幅に対する中心線Ｃ－Ｃ、Ｄ－Ｄ、Ｅ－Ｅに対して対称に配置されているため、給電線路１のロバスト性を向上させることができる。
　また本願は、様々な例示的な実施の形態及び実施例が記載されているが、１つ、または複数の実施の形態に記載された様々な特徴、態様、及び機能は特定の実施の形態の適用に限られるのではなく、単独で、または様々な組み合わせで実施の形態に適用可能である。
　従って、例示されていない無数の変形例が、本願明細書に開示される技術の範囲内において想定される。例えば、少なくとも１つの構成要素を変形する場合、追加する場合または省略する場合、さらには、少なくとも１つの構成要素を抽出し、他の実施の形態の構成要素と組み合わせる場合が含まれるものとする。
１　給電線路、２　高周波信号発生器、３　アンテナ、１１　誘電体基板、１１ａ　第１の面、１１ｂ　第２の面、１１ｃ　第１の端面、１１ｄ　第２の端面、２１　導電部材、２２　凹部、３１　第１の導体パターン、３１ａ　等価回路部、３２　入出力端、３３　入出力端、３４　第１の導体パターン、４１　第１の領域の接地導体パターン、４２　第２の領域の接地導体パターン、４３　第３の領域の接地導体パターン、５１　第２の導体パターン、５１ａ　等価回路部、５２　第２の導体パターン、５２ａ　等価回路部、５３　第２の導体パターン、５３ａ　等価回路部、５４　第２の導体パターン、６１　第２面の接地導体パターン、７１　導体、７２　導体、７３　導体、１００　アンテナ装置

Claims (11)

  1. 　板状に形成された誘電体基板と、
    　前記誘電体基板の第１の面に形成され、前記誘電体基板の第１の端面の側から第１の端面とは反対側の第２の端面の側に延出して前記誘電体基板の前記第１の面を第１の領域及び第２の領域に分割し、第１の端面の側の端部及び第２の端面の側の端部が信号の入出力端である第１の導体パターンと、
    　接地される前記誘電体基板の前記第１の面における、前記第１の導体パターンにより分割された前記第１の領域に形成された第１の領域の接地導体パターンと、
    　接地される前記誘電体基板の前記第１の面における、前記第１の導体パターンにより分割された前記第２の領域に形成された第２の領域の接地導体パターンと、
    　接地される前記誘電体基板の前記第１の面とは反対側の第２の面に形成された第２面の接地導体パターンと、
    　前記誘電体基板の前記第１の面に形成され、前記第１の領域の接地導体パターン及び前記第２の領域の接地導体パターンの一方又は双方と前記第１の導体パターンとを接続する少なくとも１つの第２の導体パターンと、
    　前記誘電体基板を貫通して、前記第１の領域の接地導体パターン及び前記第２の領域の接地導体パターンと、前記第２面の接地導体パターンとの間を接続する複数の導体と、
    　前記第１の導体パターンを跨いで、前記第１の領域の接地導体パターンと前記第２の領域の接地導体パターンとを接続する導電部材と、を備え、
    　１つの前記第２の導体パターンの長さは、前記第１の導体パターンを伝搬する信号の波長の４分の１波長の奇数倍である給電線路。
  2. 　板状に形成された誘電体基板と、
    　前記誘電体基板の第１の面に形成され、前記誘電体基板の第１の端面の側から第１の端面とは反対側の第２の端面の側に延出して前記誘電体基板の前記第１の面を第１の領域及び第２の領域に分割し、第１の端面の側の端部及び第２の端面の側の端部が信号の入出力端である少なくとも２つの第１の導体パターンと、
    　接地される前記誘電体基板の前記第１の面における、前記第１の導体パターンにより分割された前記第１の領域に形成された第１の領域の接地導体パターンと、
    　接地される前記誘電体基板の前記第１の面における、前記第１の導体パターンにより分割された前記第２の領域に形成された第２の領域の接地導体パターンと、
    　接地される前記誘電体基板の前記第１の面とは反対側の第２の面に形成された第２面の接地導体パターンと、
    　接地される前記誘電体基板の前記第１の面における、２つの前記第１の導体パターンに挟まれた第３領域に形成された第３の領域の接地導体パターンと、
    　前記誘電体基板の前記第１の面に形成され、前記第３の領域の接地導体パターンと前記第１の導体パターンとを接続する少なくとも１つの第２の導体パターンと、
    　前記誘電体基板を貫通して、前記第１の領域の接地導体パターン、前記第２の領域の接地導体パターン及び前記第３の領域の接地導体パターンと、前記第２面の接地導体パターンとの間を接続する複数の導体と、
    　前記第１の導体パターンを跨いで、前記第１の領域の接地導体パターンと前記第２の領域の接地導体パターンとを接続する導電部材と、を備え、
    　１つの前記第２の導体パターンの長さは、前記第１の導体パターンを伝搬する信号の波長の４分の１波長の奇数倍である給電線路。
  3. 　複数の前記第２の導体パターンを備え、
    　複数の前記第２の導体パターンは、前記誘電体基板の第１の端面の側から第２の端面の側に前記第１の導体パターンが延出する方向に並べて配置され、
    　前記第２の導体パターンと前記第１の導体パターンとが接続された箇所の間隔は、前記第１の導体パターンを伝搬する信号の波長の４分の１波長の整数倍である請求項１または請求項２に記載の給電線路。
  4. 　前記誘電体基板の前記第１の面における、前記第１の領域の接地導体パターン及び前記第２の領域の接地導体パターンの一方又は双方を複数備えた請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の給電線路。
  5. 　前記信号は、マイクロ波帯あるいはミリ波帯の信号である請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の給電線路。
  6. 　前記第１の導体パターンは、マイクロストリップ線路もしくは接地導体付きコプレーナ線路である請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の給電線路。
  7. 　前記導電部材は、金属もしくは導電性樹脂である請求項１から請求項６のいずれか１項に記載の給電線路。
  8. 　前記導電部材の前記第１の導体パターンを跨ぐ箇所における前記誘電体基板の板面に垂直方向の形状は、矩形、台形、もしくは半円である請求項１から請求項７のいずれか１項に記載の給電線路。
  9. 　前記第１の導体パターン及び前記第２の導体パターンのそれぞれは、それぞれを伝搬する信号の方向に同じ幅で前記誘電体基板の前記第１の面に形成されている請求項１から請求項８のいずれか１項に記載の給電線路。
  10. 　前記第１の導体パターン及び前記第２の導体パターンのそれぞれは、それぞれを伝搬する信号の方向に異なる幅で前記誘電体基板の前記第１の面に形成されている請求項１から請求項８のいずれか１項に記載の給電線路。
  11. 　請求項１から１０のいずれか１項に記載の給電線路と、
    　前記給電線路が備えた前記第１の導体パターンの一方の前記入出力端に接続された高周波信号発生器と、
    　前記給電線路が備えた前記第１の導体パターンの他方の前記入出力端に接続されたアンテナと、を備えたアンテナ装置。
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Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0588144U (ja) * 1992-05-01 1993-11-26 日本無線株式会社 避雷装置
JPH0661882A (ja) * 1992-08-04 1994-03-04 Mitsubishi Electric Corp フェーズドアレーアンテナ装置の保護回路
JP2003123916A (ja) * 2001-10-19 2003-04-25 Nippon Antenna Co Ltd サージプロテクタ、アダプタおよびショートスタブ
JP2004208126A (ja) * 2002-12-26 2004-07-22 Sharp Corp フィルタ、ｌｎｂ、およびトランスミッタ
JP2012115121A (ja) * 2010-06-29 2012-06-14 Yokogawa Electric Corp 無線型防爆機器
JP2014003090A (ja) * 2012-06-15 2014-01-09 Nec Corp 回路基板
JP2017216589A (ja) * 2016-05-31 2017-12-07 キヤノン株式会社 フィルタ

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1316858C (zh) * 2001-04-27 2007-05-16 日本电气株式会社 高频电路基板及其制造方法
JP3664443B2 (ja) * 2002-12-05 2005-06-29 松下電器産業株式会社 高周波回路および高周波パッケージ
FI118748B (fi) * 2004-06-28 2008-02-29 Pulse Finland Oy Pala-antenni
JP4992345B2 (ja) 2006-08-31 2012-08-08 パナソニック株式会社 伝送線路型共振器と、これを用いた高周波フィルタ、高周波モジュールおよび無線機器
US20090267711A1 (en) * 2008-04-24 2009-10-29 Agilent Technologies, Inc. High frequency circuit
JP5713001B2 (ja) * 2010-03-05 2015-05-07 日本電気株式会社 高周波伝送線路及び回路基板
US9368855B2 (en) * 2012-03-19 2016-06-14 Mitsubishi Electric Corporation Planar circuit to waveguide transition having openings formed in a conductive pattern to form a balance line or an unbalance line
US10491184B1 (en) * 2017-10-12 2019-11-26 Amazon Technologies, Inc. Common mode filters with inverted ground structures

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0588144U (ja) * 1992-05-01 1993-11-26 日本無線株式会社 避雷装置
JPH0661882A (ja) * 1992-08-04 1994-03-04 Mitsubishi Electric Corp フェーズドアレーアンテナ装置の保護回路
JP2003123916A (ja) * 2001-10-19 2003-04-25 Nippon Antenna Co Ltd サージプロテクタ、アダプタおよびショートスタブ
JP2004208126A (ja) * 2002-12-26 2004-07-22 Sharp Corp フィルタ、ｌｎｂ、およびトランスミッタ
JP2012115121A (ja) * 2010-06-29 2012-06-14 Yokogawa Electric Corp 無線型防爆機器
JP2014003090A (ja) * 2012-06-15 2014-01-09 Nec Corp 回路基板
JP2017216589A (ja) * 2016-05-31 2017-12-07 キヤノン株式会社 フィルタ

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