CN107896420B - 电路板及其电磁带隙结构 - Google Patents

电路板及其电磁带隙结构 Download PDF

Info

Publication number
CN107896420B
CN107896420B CN201711102919.1A CN201711102919A CN107896420B CN 107896420 B CN107896420 B CN 107896420B CN 201711102919 A CN201711102919 A CN 201711102919A CN 107896420 B CN107896420 B CN 107896420B
Authority
CN
China
Prior art keywords
extension section
via hole
hollow
circuit board
shaped channel
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201711102919.1A
Other languages
English (en)
Other versions
CN107896420A (zh
Inventor
利致诚
谢咏缙
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Inventec Pudong Technology Corp
Inventec Corp
Original Assignee
Inventec Pudong Technology Corp
Inventec Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Inventec Pudong Technology Corp, Inventec Corp filed Critical Inventec Pudong Technology Corp
Priority to CN201711102919.1A priority Critical patent/CN107896420B/zh
Priority to US15/862,542 priority patent/US10165674B1/en
Publication of CN107896420A publication Critical patent/CN107896420A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN107896420B publication Critical patent/CN107896420B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H05K1/0236—Electromagnetic band-gap structures
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
    • H01P1/00—Auxiliary devices
    • H01P1/20—Frequency-selective devices, e.g. filters
    • H01P1/2005—Electromagnetic photonic bandgaps [EPB], or photonic bandgaps [PBG]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q15/00—Devices for reflection, refraction, diffraction or polarisation of waves radiated from an antenna, e.g. quasi-optical devices
    • H01Q15/0006—Devices acting selectively as reflecting surface, as diffracting or as refracting device, e.g. frequency filtering or angular spatial filtering devices
    • H01Q15/006—Selective devices having photonic band gap materials or materials of which the material properties are frequency dependent, e.g. perforated substrates, high-impedance surfaces
    • H01Q15/008—Selective devices having photonic band gap materials or materials of which the material properties are frequency dependent, e.g. perforated substrates, high-impedance surfaces said selective devices having Sievenpipers' mushroom elements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
    • H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
    • H01L2224/161—Disposition
    • H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q15/00—Devices for reflection, refraction, diffraction or polarisation of waves radiated from an antenna, e.g. quasi-optical devices
    • H01Q15/0006—Devices acting selectively as reflecting surface, as diffracting or as refracting device, e.g. frequency filtering or angular spatial filtering devices
    • H01Q15/006—Selective devices having photonic band gap materials or materials of which the material properties are frequency dependent, e.g. perforated substrates, high-impedance surfaces
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H05K1/023—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference using auxiliary mounted passive components or auxiliary substances
    • H05K1/0231—Capacitors or dielectric substances
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H05K1/023—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference using auxiliary mounted passive components or auxiliary substances
    • H05K1/0233—Filters, inductors or a magnetic substance
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0237—High frequency adaptations
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0237—High frequency adaptations
    • H05K1/0245—Lay-out of balanced signal pairs, e.g. differential lines or twisted lines
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0237—High frequency adaptations
    • H05K1/025—Impedance arrangements, e.g. impedance matching, reduction of parasitic impedance
    • H05K1/0251—Impedance arrangements, e.g. impedance matching, reduction of parasitic impedance related to vias or transitions between vias and transmission lines
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/0929—Conductive planes
    • H05K2201/09309—Core having two or more power planes; Capacitive laminate of two power planes
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4602—Manufacturing multilayer circuits characterized by a special circuit board as base or central core whereon additional circuit layers are built or additional circuit boards are laminated
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
    • H05K3/4652—Adding a circuit layer by laminating a metal foil or a preformed metal foil pattern

Abstract

本发明公开一种电路板，包括介电层、导体层以及电磁能隙结构。导体层设置于介电层的表面，并且电磁能隙结构设置于介电层内。电磁能隙结构包括过孔以及信号抑制板。过孔的相对两端分别连接于导体层与信号抑制板，且信号抑制板具有至少一镂空图案。本发明还公开一种电磁能隙结构。

Description

电路板及其电磁带隙结构
技术领域
本发明关于一种电磁带隙结构(EBG)以及电路板，特别是能抑制双频段信号的电磁带隙结构以及具有此电磁带隙结构的电路板。
背景技术
目前电路板等产品的内部功能趋于复杂，多频段的信号会在内部四处传输，使得电源与信号间的交互耦合现象(Crosstalk)愈趋频繁且无法避免。一般来说，为了保持信号的完整性，都有额外配置微带线做阻抗控制，以保护信号的完整性。此外，电路板电源层的部分由于本身功能无须另外的保护，且有额定电流限制，因此大面积的电源层(Powerplan)无法避免。电源层如果经过信号线时，信号线内的信号以耦合的方式被带入电源层，再通过大面积的电源层辐射(radiated)到空气中，将会造成自干扰现象，进而影响无线(Wireless)的接收(Receiving)效能。
现有的做法是利用大面积的屏蔽盖(Shielding)、导电布或是铝箔覆盖电源层以达到防止自干扰现象的目的，但其缺点就是额外的辅料增加产线组装产品所需的步骤，因而增加成本。
发明内容
鉴于以上的问题，本发明公开一种电路板及其电磁带隙结构，有助于阻挡特定频率的信号传输以防止自干扰现象。
本发明所公开的电路板包括一介电层、一导体层以及一电磁能隙结构。导体层设置于介电层的一表面，并且电磁能隙结构设置于介电层内。电磁能隙结构包括一过孔以及一信号抑制板。过孔的相对两端分别连接于导体层与信号抑制板，且信号抑制板具有至少一镂空图案。
本发明所公开的电磁带隙结构包括一过孔以及一信号抑制板。信号抑制板连接于过孔，且信号抑制板具有以过孔为中心呈点对称的两个镂空图案。两个镂空图案各自具有一第一L形槽道与一第二L形槽道。第一L形槽道具有相连的一第一延伸段以及一第二延伸段。第二L形槽道具有相连的一第三延伸段以及一第四延伸段。第一延伸段与第三延伸分别位于过孔的相对两侧，且第二延伸段与第四延伸段分别位于过孔的另相对两侧。第二延伸段连接于第三延伸段，且第一延伸段远离第二延伸段的一端与第四延伸段相间隔。
本发明另公开的电磁带隙结构包括一过孔以及一信号抑制板。信号抑制板连接于过孔，且信号抑制板具有两个第一镂空图案与两个第二镂空图案。两个第一镂空图案以过孔为中心呈点对称，且两个第二镂空图案亦以过孔为中心呈点对称。两个第一镂空图案与两个第二镂空图案围绕着过孔交错排列。两个第一镂空图案各自具有相连的一第一L形槽道与一螺旋形槽道，且两个第一L形槽道分别位于过孔的相对两侧。两个第二镂空图案各自具有相连的一第二L形槽道与一梳状槽道，且两个第二L形槽道分别位于过孔的另相对两侧。
根据本发明所公开的电磁带隙结构与电路板，电路板的介电层内设置具有镂空图案的电磁带隙结构以电性连接于导体层，并且镂空图案具有特定的几何造型以阻挡特定双频段的信号继续传输，进而减少自干扰现象，达到减少噪声扩散、辐射的效用。
以上关于本发明内容的说明及以下的实施方式的说明用以示范与解释本发明的精神与原理，并且提供本发明的权利要求书更进一步的解释。
附图说明
图1为根据本发明第一实施例的电路板的立体图。
图2为图1的电路板的剖视图。
图3为图1的电路板中电磁带隙结构的信号抑制板的仰视图。
图4为本发明第一实施例中S21参数对信号频率的关系图。
图5为根据本发明第二实施例的电路板的立体图。
图6为图5的电路板中电磁带隙结构的信号抑制板的仰视图。
图7为本发明第二实施例中S21参数对信号频率的关系图。
其中，附图标记：
1、1” 电路板
10 介电层
110 表面
20 导体层
30 接地层
40、40” 电磁带隙结构
410 过孔
411 中心轴
420、420” 信号抑制板
421 第一镂空图案
4211 第一L形槽道
4212 螺旋形槽道
422 第二镂空图案
4221 第二L形槽道
4222 梳状槽道
4222a 螺旋段
4222b 分支段
423、423” 周边
424 缺口
421” 镂空图案
4211” 第一L形槽道
4212” 第二L形槽道
4211a” 第一延伸段
4211b” 第二延伸段
4212a” 第三延伸段
4212b” 第四延伸段
4212c” 突出段
A 穿越区
具体实施方式
以下在实施方式中详细叙述本发明的详细特征以及优点，其内容足以使本领域的技术人员了解本发明的技术内容并据以实施，且根据本说明书所公开的内容、权利要求书及图式，本领域的技术人员可轻易地理解本发明相关的目的及优点。以下的实施例是进一步详细说明本发明的观点，但非以任何观点限制本发明的范畴。
请同时参照图1至图3。图1为根据本发明第一实施例的电路板的立体图。图2为图1的电路板的剖视图。图3为图1的电路板中电磁带隙结构的信号抑制板的仰视图。在本实施例中，电路板1包括一介电层10、一导体层20、一接地层30以及一电磁带隙结构40。
介电层10例如可以是电木板、玻璃纤维板或塑料板，其具有相对的两个表面110。导体层20设置于介电层10的其中一个表面110。导体层20例如但不限于金属层，其包括多条微带线(Microstrip)，用于作为信号走线以控制阻抗。接地层30设置于介电层10的另一个表面110，而使导体层20和接地层30分别位于介电层10的相对两侧。
电磁带隙结构40设置于介电层10内而位于导体层20的微带线与接地层30之间。电磁带隙结构40包括多个过孔410以及与过孔410数量对应的多个信号抑制板420，但过孔410与信号抑制板420的数量并非用以限制本发明。过孔410的相对两端分别电性连接于导体层20与信号抑制板420。在本实施例中，过孔410为内侧壁上镀有金属膜的穿孔，但本发明并不以此为限。在其他实施例中，过孔410为埋设于介电层10内的一实心金属柱。
信号抑制板420例如但不限于金属板，其具有两个第一镂空图案421与两个第二镂空图案422。每个第一镂空图案421与第二镂空图案422皆贯穿信号抑制板420。在本实施例中，由于每个信号抑制板420具有相同的结构尺寸，故以下就其中一个信号抑制板420详细说明。
如图3所示，信号抑制板420的第一镂空图案421与第二镂空图案422围绕着过孔410交错排列。详细来说，镂空图案是依照第一镂空图案421、第二镂空图案422、第一镂空图案421与第二镂空图案422的排列顺序围绕着过孔410。两个第一镂空图案421以过孔410的中心轴411为中心呈点对称分布。类似地，两个第二镂空图案422也以过孔410的中心轴411为中心呈点对称分布。
两个第一镂空图案421各自具有相连的一第一L形槽道4211与一螺旋形槽道4212，且两个第一L形槽道4211分别位于过孔410的相对两侧。螺旋形槽道4212与第一L形槽道4211相连。在本实施例中，螺旋形槽道4212与第一L形槽道4211的长边相连，但本发明并不以此为限。在其他实施例中，螺旋形槽道4212与第一L形槽道4211的短边相连。此外，本实施例的两个第一镂空图案421皆为封闭回圈，意即第一镂空图案421没有通过任何缺口与信号抑制板420的周边423相连。
两个第二镂空图案422各自具有相连的一第二L形槽道4221与一梳状槽道4222，且两个第二L形槽道4221分别位于过孔410的另相对两侧，而使第一L形槽道4211与第二L形槽道4221共同包围住过孔410。梳状槽道4222与第二L形槽道4221相连，并且梳状槽道4222具有一螺旋段4222a以及被螺旋段4222a围绕的一分支段4222b。在本实施例中，梳状槽道4222与第二L形槽道4221的长边相连，但本发明并不以此为限。在其他实施例中，梳状槽道4222与第二L形槽道4221的短边相连。此外，本实施例的两个第二镂空图案422皆为非封闭回圈，意即第二镂空图案422通过一缺口424与信号抑制板420的周边423相连。
通过配置于介电层10中的电磁带隙结构40，可以降低特定频率信号的S21参数(馈入损失，S(2,1))，以阻挡此特定频率信号于导体层20内传输完整性。进一步来说，电磁带隙结构40能调整寄生电感与寄生电容，使得欲阻挡的频率的整体带宽增加，并且改变谐振频率。可通过改变过孔410位置以及在信号抑制板420上形成特定几何造型的镂空图案以增加寄生电感。此外，还能通过信号抑制板420的尺寸与镂空图案来调整寄生电容。以过孔410为中心呈点对称分布的镂空图案能在镂空图案的相邻处产生信号共振点，进而实现双频段信号的阻挡。借此，电磁带隙结构40有助于防止噪声辐射或是沿着电源层扩散，进而减少自干扰现象。
图4为本发明第一实施例中S21参数对信号频率的关系图。当在介电层10中设置图3的电磁带隙结构40时，可实现双频段信号的阻绝效果，使得导体层20的微带线当中频段介于2.26GHz(吉赫)至2.60GHz的信号的S21参数小于-30dB(分贝)，而其他频段的信号的S21参数维持在约-5dB。这意味着，频段介于2.26GHz至2.60GHz的信号被电磁带隙结构40阻挡而无法于微带线内继续传输，而其他频段信号大部分都能完整地于微带线内传输。
本发明的电磁带隙结构的信号抑制板并不限于第一实施例所公开的镂空图案。图5为根据本发明第二实施例的电路板的立体图。图6为图5的电路板中电磁带隙结构的信号抑制板的仰视图。在本实施例中，电路板1”包括一介电层10、一导体层20、一接地层30以及设置于介电层10内的一电磁带隙结构40”。介电层10、导体层20与接地层30的结构均与第一实施例的电路板1类似，故以下不再重复说明。
电磁带隙结构40”包括多个过孔410以及多个信号抑制板420”，但过孔410与信号抑制板420”的数量并非用以限制本发明。过孔410的相对两端分别电性连接于导体层20与信号抑制板420。
每个信号抑制板420”各自具有两个镂空图案421”，且每个镂空图案421”皆贯穿信号抑制板420”。在本实施例中，由于每个信号抑制板420”具有相同的结构尺寸，故以下就其中一个信号抑制板420”详细说明。
如图6所示，两个镂空图案421”以过孔410的中心轴411为中心呈点对称分布。每个镂空图案421”各自具有围绕过孔410的一第一L形槽道4211”与一第二L形槽道4212”。第一L形槽道4211”具有相连的一第一延伸段4211a”以及一第二延伸段4211b”，并且第一延伸段4211a”的宽度大于第二延伸段4211b”的宽度。第二L形槽道4212”具有相连的一第三延伸段4212a”、一第四延伸段4212b”以及一突出段4212c”，并且第三延伸段4212a”的宽度大于第四延伸段4212b”的宽度。较宽的第一延伸段4211a”与第三延伸段4212a”分别位于过孔410的相对两侧，并且较细的第二延伸段4211b”与第四延伸段4212b”分别位于过孔410的另相对两侧。第一L形槽道4211”的第二延伸段4211b”连接于第二L形槽道4212”的第三延伸段4212a”，并且第一延伸段4211a”远离第二延伸段4211b”的一端与第四延伸段4212b”相间隔而形成一穿越区A。其中一个镂空图案421”的第一L形槽道4211”穿过穿越区A而被另一个镂空图案421”围绕。第二L形槽道4212”的突出段4212c”连接于第四延伸段4212b”远离第三延伸段4212a”的一端，并且突出段4212c”自第四延伸段4212b”朝远离过孔410的方向延伸。
此外，本实施例的每个信号抑制板420”的周边423”形状皆为平行四边形，并且每个信号抑制板420”的两个镂空图案421”皆为封闭回圈。进一步来说，本实施例中，镂空图案421”没有通过任何缺口与信号抑制板420”的周边423”相连，并且周边423”的任两个相邻侧边的夹角不为90度，意即周边423”形状并非正方形或长方形。
通过配置电磁带隙结构40”，可以降低特定频率信号的S21参数，以阻挡此特定频率信号于导体层20内传输完整性。图7为本发明第二实施例中S21参数对信号频率的关系图。当在介电层10中设置图6的电磁带隙结构40”时可实现双频段信号的阻绝效果，使得导体层20当中频段介于2.26GHz(吉赫)至2.59GHz的信号的S21参数小于-30dB(分贝)，而其他频段的信号的S21参数维持在约-5dB。这意味着，频段介于2.26GHz至2.59GHz的信号被电磁带隙结构40”阻挡而无法于导体层20内继续传输，而其他频段信号大部分都能完整地于导体层20内传输。
综上所述，本发明所公开的电路板以及电磁带隙结构中，电路板的介电层内设置具有镂空图案的电磁带隙结构以电性连接于导体层，并且镂空图案具有特定的几何造型以阻挡特定双频段的信号继续传输，进而减少自干扰现象，达到减少噪声扩散、辐射的效用。
虽然本发明以前述的实施例公开如上，然其并非用以限定本发明。在不脱离本发明的精神和范围内，所为的更动与润饰，均属本发明的专利保护范围。关于本发明所界定的保护范围请参考所附的权利要求书。

Claims (7)

1.一种电路板，其特征在于，包括：
一介电层；
一导体层，设置于该介电层的一表面；以及
一电磁能隙结构，设置于该介电层内，该电磁能隙结构包括一过孔以及一信号抑制板，该过孔的相对两端分别连接于该导体层与该信号抑制板，且该信号抑制板具有至少一镂空图案，
其中，该信号抑制板的该至少一镂空图案的每一个均具有围绕该过孔的一第一L形槽道与一第二L形槽道，该第一L形槽道具有相连的一第一宽延伸段以及一第一细延伸段，该第二L形槽道具有相连的一第二宽延伸段以及一第二细延伸段，该第一宽延伸段与该第二宽延伸段分别位于该过孔的相对两侧，该第一细延伸段与该第二细延伸段分别位于该过孔的另相对两侧，该第一细延伸段连接于该第二宽延伸段，且该第一宽延伸段远离该第一细延伸段的一端与该第二细延伸段相间隔。
2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，该第二L形槽道更具有一突出段，该突出段连接于该第二细延伸段远离该第二宽延伸段的一端并且自该第二细延伸段朝远离该过孔的方向延伸。
3.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，该至少一镂空图案的数量为两个，且该两个镂空图案以该过孔为中心呈点对称。
4.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，该信号抑制板的周边形状为平行四边形，且该至少一镂空图案为封闭回圈。
5.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，该信号抑制板的该至少一镂空图案包括两个第一镂空图案，该两个第一镂空图案以该过孔为中心呈点对称，该两个第一镂空图案各自具有相连的一第一L形槽道与一螺旋形槽道，且该两个第一L形槽道分别位于该过孔的相对两侧。
6.根据权利要求5所述的电路板，其特征在于，该至少一镂空图案更包括两个第二镂空图案，该两个第二镂空图案以该过孔为中心呈点对称，该两个第二镂空图案各自具有相连的一第二L形槽道与一梳状槽道，该两个第二L形槽道分别位于该过孔的另相对两侧，且该两个 第一镂空图案与该两个第二镂空图案围绕着该过孔交错排列。
7.根据权利要求6所述的电路板，其特征在于，该两个第一镂空图案为封闭回圈，且该两个第二镂空图案为非封闭回圈。
CN201711102919.1A 2017-11-10 2017-11-10 电路板及其电磁带隙结构 Active CN107896420B (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201711102919.1A CN107896420B (zh) 2017-11-10 2017-11-10 电路板及其电磁带隙结构
US15/862,542 US10165674B1 (en) 2017-11-10 2018-01-04 Circuit board and electromagnetic bandgap structure thereof

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201711102919.1A CN107896420B (zh) 2017-11-10 2017-11-10 电路板及其电磁带隙结构

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN107896420A CN107896420A (zh) 2018-04-10
CN107896420B true CN107896420B (zh) 2020-02-28

Family

ID=61804912

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201711102919.1A Active CN107896420B (zh) 2017-11-10 2017-11-10 电路板及其电磁带隙结构

Country Status (2)

Country Link
US (1) US10165674B1 (zh)
CN (1) CN107896420B (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110232868B (zh) * 2019-05-31 2022-01-25 Oppo广东移动通信有限公司 壳体、壳体组件和电子设备
CN110769592B (zh) * 2019-11-06 2021-07-30 苏州浪潮智能科技有限公司 一种印刷电路板及其设计方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102361533A (zh) * 2011-09-30 2012-02-22 北京航空航天大学 一种优化pcb板电源分配网络的电磁带隙结构及其构建方法

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7071889B2 (en) * 2001-08-06 2006-07-04 Actiontec Electronics, Inc. Low frequency enhanced frequency selective surface technology and applications
KR100999512B1 (ko) * 2008-10-13 2010-12-09 삼성전기주식회사 전자기 밴드갭 구조물
CN102131343A (zh) * 2011-03-17 2011-07-20 南京大学 抑制高速电路/微波电路地弹噪声的超宽带电磁带隙结构
CN203760653U (zh) * 2013-11-27 2014-08-06 哈尔滨飞羽科技有限公司 一种小型多频带电磁带隙结构
CN103985961B (zh) * 2014-05-29 2016-09-14 中国人民解放军军械工程学院 一种电磁带隙结构、电磁带隙结构组合及移动终端mimo天线
TWI565400B (zh) * 2014-07-01 2017-01-01 華碩電腦股份有限公司 電磁帶隙結構與具有電磁帶隙結構的電子裝置
CN106604528A (zh) * 2015-12-22 2017-04-26 中国电子科技集团公司第二十研究所 一种抑制数字电路中同步开关噪声的电磁带隙结构
CN105977638B (zh) * 2016-05-12 2019-02-26 北京航空航天大学 一种可重构四分区γ型缠绕多指电磁带隙结构
CN106207332A (zh) * 2016-07-21 2016-12-07 北京邮电大学 一种面向多种基板厚度带宽可调节的中心对称螺旋型uc‑ebg结构及其设计方法

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102361533A (zh) * 2011-09-30 2012-02-22 北京航空航天大学 一种优化pcb板电源分配网络的电磁带隙结构及其构建方法

Also Published As

Publication number Publication date
US10165674B1 (en) 2018-12-25
CN107896420A (zh) 2018-04-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10014572B2 (en) Antenna device, wireless communication apparatus, and radar apparatus
CN106571516B (zh) 天线系统
US9357633B2 (en) Structure, wiring board, and method of manufacturing wiring board
JP5559762B2 (ja) 印刷式フィルタリングアンテナ
US9583818B2 (en) Metamaterial
US10122074B2 (en) Antenna device using EBG structure, wireless communication device, and radar device
CN112397863B (zh) 用于毫米波的转接结构以及多层转接结构
JP6262617B2 (ja) 表面電流抑制フィルタ及びアンテナ装置
US6737943B2 (en) Dielectric device with partially closed hole
US11063330B2 (en) Filter
US9629282B2 (en) Electronic device, structure, and heat sink
JP6010213B2 (ja) アンテナ装置およびその設計方法
US10128552B2 (en) Structure and electronic circuit
CN107896420B (zh) 电路板及其电磁带隙结构
US20220077590A1 (en) Frequency selective surface
JP6014071B2 (ja) 通信装置及びアンテナ装置
KR20110010938A (ko) 메타머티리얼을 이용한 다층 구조 안테나 및 이를 포함하는 이동 통신 장치
US10818993B2 (en) Branch circuit
KR101809531B1 (ko) 원통형 전자파 저지대 및 이를 포함하는 동축 케이블
TW201924515A (zh) 電路板及其電磁帶隙結構
US9525213B2 (en) Antenna device
US20200352024A1 (en) Structure and wiring substrate
KR102468584B1 (ko) 안테나 및 통신 장치
Fang et al. A building block element (BBE) that realizes a functional reconfiguration between antenna and filter with the aid of liquid dielectric
CN116742356A (zh) 基于多层超表面的5g毫米波双频天线

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant