WO2022001008A1 - 太阳能硅片的切割方法、设备及存储介质 - Google Patents

太阳能硅片的切割方法、设备及存储介质 Download PDF

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WO2022001008A1
WO2022001008A1 PCT/CN2020/135022 CN2020135022W WO2022001008A1 WO 2022001008 A1 WO2022001008 A1 WO 2022001008A1 CN 2020135022 W CN2020135022 W CN 2020135022W WO 2022001008 A1 WO2022001008 A1 WO 2022001008A1
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cutting
cut
program
solar silicon
slicer
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PCT/CN2020/135022
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齐成天
罗向玉
张娟宁
陈旭东
王世云
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银川隆基光伏科技有限公司
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    • B28D5/04—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by tools other than rotary type, e.g. reciprocating tools
    • B28D5/045—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by tools other than rotary type, e.g. reciprocating tools by cutting with wires or closed-loop blades
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Definitions

  • a method for cutting a solar silicon wafer comprising:
  • the method further includes:
  • the prompt information of the end of cutting, loading and unloading the cut material from the slicer includes:
  • the cut material is manually or mechanically unloaded from the slicer.
  • the material to be cut is fed to the slicer manually or mechanically.
  • FIG. 2 is a schematic flowchart of a method for cutting a solar silicon wafer provided by an embodiment of the present disclosure
  • FIG. 3 is a schematic structural diagram of a device for cutting solar silicon wafers provided by an embodiment of the present disclosure
  • FIG. 4 is a schematic structural diagram of a device for cutting solar silicon wafers according to an embodiment of the present disclosure.
  • Figure 5 schematically shows a block diagram of a computing processing device for performing methods according to the present disclosure.
  • Figure 6 schematically shows a memory unit for holding or carrying program code implementing the method according to the present disclosure.
  • Silicon wafer multi-wire cutting technology is currently the most advanced silicon wafer processing technology in the world. Its principle is to use a high-speed moving steel wire to drive the cutting blade material attached to the steel wire to rub the silicon rod to achieve the cutting effect.
  • the steel wire is guided by more than a dozen wire wheels to form a wire mesh on the cutting rollers on the opposite sides of the worktable, and the workpiece to be processed is lifted and lowered by the worktable to realize the workpiece. Feeding, the workpiece to be processed can be cut into many pieces at one time.
  • the cutting wire is evenly wound on the cylindrical wire storage drum, and a wire routing system that can go back and forth is formed through wire routing mechanisms such as wire pulleys and cutting rollers.
  • the cutting wire is guided and wound into the ready-to-use wire groove of the cutting roller through the wire wheel, so that the cutting wire does not shift during the wire routing process.
  • the wiring process is a sawing-type reciprocating motion, and impurities (such as broken silicon chips, impurities in the mortar) enter the wire groove or adhere to the wire mesh, etc., so that the cutting line can easily jump out, resulting in the deviation of the wiring, and also It is a jumper. Specifically, the cutting line jumps from the original ready-to-use wiring slot into the spare wiring slot next to it, so that the cutting line deviates from the original position, which leads to the occurrence of the jumper phenomenon.
  • An embodiment of the present disclosure provides a method for cutting a solar silicon wafer. As shown in FIG. 1 , the method for cutting a solar image includes the following steps:
  • feeding the material to be cut to the slicer includes: manually or mechanically feeding the material to be cut to the slicer.
  • the wire mesh adjustment ok button After feeding, adjust the wire mesh according to the preset cutting requirements, and start the cutting program when the cutting conditions are met. Specifically, when the cutting conditions are met, a user operation instruction is obtained; the cutting program is started according to the user operation instruction. Exemplarily, when the wire mesh adjustment satisfies the cutting condition, the user clicks the wire mesh adjustment ok button, and at this time, the cutting procedure is started.
  • the cutting program includes at least a cutting preparation program and a cutting processing program. Then, start the cutting program when the cutting conditions are met, and the cutting of the material to be cut includes:
  • the cutting preparation procedure is to prepare for cutting, and the cutting preparation procedure at least includes cleaning the chamber, draining, cleaning the mortar tank, adding liquid (including adding water and adding cutting liquid), paying off, heating the machine, etc.
  • the steps are all automated.
  • the cutting preparation program After the cutting preparation program is executed, it can be detected at a preset time interval (such as 10 seconds) whether there is a jumper in the cutting wire net; when there is no jumper in the cutting wire net, the cutting processing program is executed, and the material to be cut is cut and cut. Machining procedures include tool setting and cutting.
  • the cutting process program After the execution of the cutting process program is completed, it is detected whether the material to be cut is cut through; when the material to be cut is not cut through, the cutting process program is executed again until the material to be cut is cut through. Only when the material to be cut is cut through, it means that the cutting is complete.
  • the jumper prompt information can be an alarm prompt, a voice prompt, and a signal light prompt.
  • the jumper prompt information is used to remind the operator of the jumper problem.
  • the operator receives the jumper prompt, he can check the reason for the jumper and repair it.
  • the prompt information of the cutting end may be alarm information, sound information, signal light prompt, and the like.
  • the prompt information of cutting technology is used to indicate that the material to be cut has been cut and needs to be unloaded from the slicer.
  • loading and unloading the cut material from the slicer includes:
  • the cut material is unloaded from the slicer when the unloading preparation procedure is completed.
  • the blanking preparation procedure at least includes blanking flushing, material extraction, liquid discharge, and mortar pipe washing, etc. All the steps in the blanking preparation procedure are processed by automated procedures; when the blanking preparation procedure is completed, the The cut material is loaded and unloaded from the slicer either manually or mechanically.
  • the material to be cut is fed to the slicer; the cutting wire mesh is adjusted according to preset requirements, and the cutting procedure is started when the cutting conditions are met, and the material to be cut is cut; After the cutting is completed, the prompt information of the cutting end is generated; according to the prompt information of the cutting end, the cut material is loaded and unloaded from the slicer.
  • This embodiment optimizes the cutting steps, realizes the automatic processing of materials from feeding, cutting, and unloading, improves the cutting efficiency of materials, and reduces the labor intensity and misoperation of operators.
  • FIG. 2 the cutting method of a solar silicon wafer provided by this embodiment is shown in FIG. 2 . Include the following steps:
  • Step 1 Load the material to be cut manually or mechanically, that is, load the material to be cut to the slicer;
  • Step 2 Adjust the wire mesh, and click OK to adjust the wire mesh after meeting the cutting conditions
  • Step 3 After the equipment automatically completes the cutting work (including cleaning, pay-off, heating, adding liquid, and cutting, the process includes jumper detection confirmation and cutting through confirmation), the alarm feedback that the cutting is over;
  • the cutting preparation procedure that is, perform automatic cutting preparation, including cleaning the warehouse, draining the liquid, cleaning the mortar tank, adding liquid (adding water and adding cutting liquid), paying off the wire, and heating the engine, etc.;
  • the cutting preparation detect whether there is a jumper; if there is a jumper, process the jumper until there is no jumper, when there is no jumper, cut the material to be cut, and make a cut through judgment Detect whether the material to be cut is cut through, and when the material to be cut is not cut through, cut again until it is cut through; after cutting through, the alarm feedback that the cutting is over.
  • Step 4 After the equipment completes the unloading preparation, the material unloading (slicing machine) is realized manually or mechanically.
  • the cutting preparation work is automatically carried out, including: cutting and washing, material extraction, liquid discharge, and mortar pipe washing, etc.
  • the cut material is manually or mechanically removed from the material. Slicer loading and unloading.
  • the method for cutting solar silicon wafers can solve the labor waste caused by repeated operations of solar crystalline silicon wafers, and avoid the physical and mental health of personnel due to repeated heavy labor, thereby reducing the reciprocating actions of employees, reducing labor fatigue and Misoperation, and then complete the actual production efficiency improvement.
  • the optimization of the cutting step is used, and the process flow from material feeding to the end of cutting is realized by clicking a button to start.
  • the cutting of materials is realized by one-key startup of the system, and at the same time, automatic preparation for cutting and automatic preparation for cutting and blanking are performed during one-key cutting.
  • This embodiment is aimed at the solar silicon wafer processing industry, and utilizes a one-key start-up method for fast cutting, which has a fast running function for the slicing step in the silicon wafer processing process, thereby improving material cutting efficiency and reducing labor intensity and misoperation of employees.
  • the following are the device embodiments of the present disclosure, which can be used to execute the method embodiments of the present disclosure.
  • the cutting device 30 for solar silicon wafers includes: a loading module 301 , an adjustment module 302 , a cutting module 303 , a generating module 304 and a cutting module 305;
  • the feeding module 301 is used for feeding the material to be cut to the slicer;
  • the adjustment module 302 is used to adjust the cutting wire net according to preset requirements
  • the cutting module 303 is used to start the cutting program when the cutting conditions are met, and cut the material to be cut;
  • the generating module 304 is used to generate prompt information of the end of the cutting after the cutting is completed;
  • the unloading module 305 is used for unloading and unloading the cut material from the slicer according to the prompt information of the end of cutting.
  • the cutting program includes a cutting preparation program and a cutting processing program.
  • the cutting equipment 30 for solar silicon wafers further includes:
  • a start-up module 306, configured to start and execute the cutting preparation program when the cutting conditions are met;
  • the detection module 307 is used to detect whether there is a jumper in the cutting wire net when the cutting preparation program is executed;
  • the cutting module 303 is used for executing a cutting process program and cutting the material to be cut when there is no jumper on the cutting wire net.
  • the detection module 307 is configured to detect whether the material to be cut is cut through when the cutting process program is executed;
  • the cutting module 303 is used to execute the cutting process again when the material to be cut is not cut through until the material to be cut is cut through.
  • the generating module 304 is configured to generate prompt information of the end of cutting when the material to be cut is cut through.
  • the generating module 304 is configured to generate jumper prompt information and process the jumper when there is a jumper in the cutting wire net.
  • the startup module 306 is configured to acquire a user operation instruction when the cutting condition is satisfied; and start the cutting program according to the user operation instruction.
  • the blanking module 305 is configured to execute the blanking preparation procedure according to the prompt information of the cutting end; when the blanking preparation procedure is completed, the cut material is manually or mechanically unloaded from the slicer.
  • the feeding module 301 is used for feeding the material to be cut to the slicer manually or mechanically.
  • the material to be cut is fed to the slicer; the cutting wire mesh is adjusted according to preset requirements, and the cutting procedure is started when the cutting conditions are met, and the material to be cut is cut; After the cutting is completed, the prompt information of the cutting end is generated; according to the prompt information of the cutting end, the cut material is loaded and unloaded from the slicer.
  • This embodiment optimizes the cutting steps, realizes the automatic processing of materials from feeding, cutting, and unloading, improves the cutting efficiency of materials, and reduces the labor intensity and misoperation of operators.
  • Embodiments of the present disclosure also provide a device for cutting solar silicon wafers.
  • the device for cutting solar silicon wafers includes a receiver, a transmitter, a memory, and a processor, wherein the transmitter and the memory are respectively connected to the processor, and the memory stores At least one computer instruction, the processor is used to load and execute the at least one computer instruction, so as to realize the cutting method of the solar silicon wafer described in the embodiment corresponding to FIG. 1 .
  • an embodiment of the present disclosure further provides a computer-readable storage medium, for example, the non-transitory computer-readable storage medium may be read-only Memory (English: Read Only Memory, ROM), random access memory (English: Random Access Memory, RAM), CD-ROM, magnetic tape, floppy disk and optical data storage devices, etc.
  • the storage medium stores computer instructions for executing the solar silicon wafer cutting method described in the embodiments corresponding to FIG. 1 and FIG. 2 , which will not be repeated here.
  • the device embodiments described above are only illustrative, wherein the units described as separate components may or may not be physically separated, and the components shown as units may or may not be physical units, that is, they may be located in One place, or it can be distributed over multiple network elements. Some or all of the modules may be selected according to actual needs to achieve the purpose of the solution in this embodiment. Those of ordinary skill in the art can understand and implement it without creative effort.
  • Various component embodiments of the present disclosure may be implemented in hardware, or in software modules running on one or more processors, or in a combination thereof.
  • a microprocessor or a digital signal processor (DSP) may be used in practice to implement some or all of the functions of some or all of the components in a computing processing device according to embodiments of the present disclosure.
  • DSP digital signal processor
  • the present disclosure can also be implemented as apparatus or apparatus programs (eg, computer programs and computer program products) for performing some or all of the methods described herein.
  • Such a program implementing the present disclosure may be stored on a computer-readable medium, or may be in the form of one or more signals. Such signals may be downloaded from Internet sites, or provided on carrier signals, or in any other form.
  • Figure 5 illustrates a computing processing device that may implement methods in accordance with the present disclosure.
  • the computing processing device traditionally includes a processor 1010 and a computer program product or computer readable medium in the form of a memory 1020 .
  • the memory 1020 may be electronic memory such as flash memory, EEPROM (Electrically Erasable Programmable Read Only Memory), EPROM, hard disk, or ROM.
  • the memory 1020 has storage space 1030 for program code 1031 for performing any of the method steps in the above-described methods.
  • the storage space 1030 for program codes may include various program codes 1031 for implementing various steps in the above methods, respectively.
  • the program codes can be read from or written to one or more computer program products.
  • These computer program products include program code carriers such as hard disks, compact disks (CDs), memory cards or floppy disks. Such computer program products are typically portable or fixed storage units as described with reference to FIG. 6 .
  • the storage unit may have storage segments, storage spaces, etc. arranged similarly to the memory 1020 in the computing processing device of FIG. 5 .
  • the program code may, for example, be compressed in a suitable form.
  • the storage unit includes computer readable code 1031', ie code readable by a processor such as 1010 for example, which when executed by a computing processing device, causes the computing processing device to perform any of the methods described above. of the various steps.
  • any reference signs placed between parentheses shall not be construed as limiting the claim.
  • the word “comprising” does not exclude the presence of elements or steps not listed in a claim.
  • the word “a” or “an” preceding an element does not exclude the presence of a plurality of such elements.
  • the present disclosure can be implemented by means of hardware comprising several different elements, as well as by means of a suitably programmed computer. In a unit claim enumerating several means, several of these means may be embodied by one and the same item of hardware.
  • the use of the words first, second, and third, etc. do not denote any order. These words can be interpreted as names.

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Abstract

一种太阳能硅片的切割方法、设备及存储介质，涉及晶硅切片技术领域，能够解决太阳能晶硅切片的重复作业造成的操作人员劳动强度大的问题，提高生产效率，降低误操作。具体技术方案为：将待切割物料上料至切片机(101)；对切割线网按照预设要求进行调整，并在满足切割条件时启动切割程序，对待切割物料进行切割(102)；在切割完成后，生成切割结束的提示信息(103)；根据切割结束的提示信息，将已切割物料从切片机上下料(104)。

Description

太阳能硅片的切割方法、设备及存储介质
本申请要求在2020年06月28日提交中国专利局、申请号为202010600787.0、名称为“太阳能硅片的切割方法、设备及存储介质”的中国专利申请的优先权，其全部内容通过引用结合在本申请中。
技术领域
本公开涉及晶硅切片技术领域，尤其涉及太阳能硅片的切割方法、设备及存储介质。
背景技术
在现有太阳能硅片加工的过程中，每刀物料切割过程都需要经过上料、调整线网、上料冲洗、排切割废液、清洗砂浆罐、加水、加切割液、放线、热机、确认是否跳线、对刀、切割、切透确认、下料清洗、提料、清洗砂浆管等16个工步。每个工步都需要操作人员进行操作，高频次动作对操作人员身体极易造成损伤，使得操作人员产生疲劳感，影响员工身心健康，严重影响生产效率以及切割过程误操作。如何有效提高生产效率及降低误操作，降低员工重复劳动强度，是切片行业内普遍存在的问题，急需对此问题项进行改善。
概述
本公开实施例提供一种太阳能硅片的切割方法、设备及存储介质，能够解决太阳能晶硅切片的重复作业造成的操作人员劳动强度大的问题，提高生产效率，降低误操作。所述技术方案如下：
根据本公开实施例的第一方面，提供一种太阳能硅片的切割方法，该方法包括：
将待切割物料上料至切片机；
对切割线网按照预设要求进行调整，并在满足切割条件时启动切割程序，对待切割物料进行切割；
在切割完成后，生成切割结束的提示信息；
根据切割结束的提示信息，将已切割物料从切片机上下料。
本实施例对切割工步进行优化，实现物料从上料、切割、下料的自动化处理，提高物料切割效率，同时降低操作人员的劳动强度以及误操作。
在一个实施例中，切割程序包括切割准备程序和切割加工程序；在满足切割条件时启动切割程序，对待切割物料进行切割包括：
在满足切割条件时，启动并执行切割准备程序；
在切割准备程序执行完成时，检测切割线网是否存在跳线；
在切割线网不存在跳线时，执行切割加工程序，对待切割物料进行切割。
在一个实施例中，该方法还包括：
在切割加工程序执行完成时，检测待切割物料是否切透；
在待切割物料未切透时，再次执行切割加工程序，直至待切割物料切透为止。
在一个实施例中，在切割完成后，生成切割结束的提示信息包括：
在待切割物料切透时，生成切割结束的提示信息。
在一个实施例中，该方法还包括：
在切割线网存在跳线时，生成跳线提示信息并对跳线进行处理。
在一个实施例中，在满足切割条件时启动切割程序包括：
在满足切割条件时，获取用户操作指令；
根据用户操作指令，启动切割程序。
在一个实施例中，根据切割结束的提示信息，将已切割物料从切片机上下料包括：
根据切割结束的提示信息，执行下料准备程序；
在下料准备程序执行完成时，将已切割物料通过人工或机械方式从切片机上下料。
在一个实施例中，将待切割物料上料至切片机包括：
将待切割物料通过人工或机械方式上料至切片机。
根据本公开实施例的第二方面，提供一种太阳能硅片的切割设备，太阳能硅片的切割设备包括处理器和存储器，存储器中存储有至少一条计算机指 令，指令由处理器加载并执行以实现第一方面以及第一方面的任一实施例所描述的太阳能硅片的切割方法中所执行的步骤。
根据本公开实施例的第四方面，提供一种计算机可读存储介质，存储介质中存储有至少一条计算机指令，指令由处理器加载并执行以实现第一方面以及第一方面的任一实施例所描述的太阳能硅片的切割方法中所执行的步骤。
应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
上述说明仅是本公开技术方案的概述，为了能够更清楚了解本公开的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本公开的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举本公开的具体实施方式。
附图简述
为了更清楚地说明本公开实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。
图1是本公开实施例提供的一种太阳能硅片的切割方法的流程示意图；
图2是本公开实施例提供的一种太阳能硅片的切割方法的流程示意图；
图3是本公开实施例提供的一种太阳能硅片的切割设备的结构示意图；
图4是本公开实施例提供的一种太阳能硅片的切割设备的结构示意图。
图5示意性地示出了用于执行根据本公开的方法的计算处理设备的框图；以及
图6示意性地示出了用于保持或者携带实现根据本公开的方法的程序代码的存储单元。
详细描述
为使本公开实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本公开实施例中的附图，对本公开实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本公开一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本公开中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。
这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。
在介绍本公开实施例之前，首先对与本实施例相关技术的进行描述。
硅片多线切割技术是目前世界上比较先进的硅片加工技术，它的原理是通过一根高速运动的钢线带动附着在钢丝上的切割刃料对硅棒进行摩擦，从而达到切割效果。在对晶体硅棒的实际切割过程中，钢线通过十几个导线轮的引导，在工作台相对两侧的切割辊上形成一张线网，待加工工件通过工作台的上升下降实现工件的进给，可将待加工工件一次同时切割为许多片。其中，切割线均匀地绕在圆柱形的贮线筒上，通过导线轮、切割辊等走线机构形成可以往返的走线系统。切割线经由导线轮引导缠绕至切割辊的即用走线槽中，以使得切割线在走线过程中不发生偏移。但是，在实际切割工件的过程中，由于导线轮的精度、线架的刚性及切割线在贮线筒上的张力不能均匀一致，再加上高速走线过程中切割线会不断地抖动，且走线过程为拉锯式往复运动、以及杂质(如碎硅片，砂浆中的杂质)进入线槽或者粘附于线网等，这样就很容易使切割线跳出，导致走线发生偏移，也就是跳线，具体地是说，切割线由原来的即用走线槽跳入旁边的备用走线槽中，则使切割线偏离原来位置，就导致了跳线现象的发生。
本公开实施例提供一种太阳能硅片的切割方法，如图1所示，该太阳能图片切割方法包括以下步骤：
101、将待切割物料上料至切片机。
在本公开实施例中，将待切割物料上料至切片机包括：通过人工或机械 方式将待切割物料上料至切片机。
102、对切割线网按照预设要求进行调整，并在满足切割条件时启动切割程序，对待切割物料进行切割。
在上料之后，对线网按照预设切割要求进行调整，在满足切割条件时启动切割程序。具体的，在满足切割条件时，获取用户操作指令；根据用户操作指令启动切割程序。示例性的，当线网调整满足切割条件时，用户点击线网调整ok按钮，此时，启动切割程序。
在本公开实施例中，切割程序至少包括切割准备程序和切割加工程序。那么，在满足切割条件时启动切割程序，对待切割物料进行切割包括：
在满足切割条件时，启动并执行切割准备程序；
在切割准备程序执行完成时，检测切割线网是否存在跳线；
在切割线网不存在跳线时，执行切割加工程序，对待切割物料进行切割。
其中，切割准备程序是为切割进行准备，切割准备程序至少包括清洗仓室、排液、清洗砂浆罐、加液(包括加水和加切割液)、放线、热机等，对于切割准备程序中所有的工步，都采用自动化处理。在切割准备程序执行完成后，可以按照预设时间间隔(如10秒)检测切割线网是否存在跳线；在切割线网不存在跳线时，执行切割加工程序，对待切割物料进行切割，切割加工程序包括对刀和切割。
进一步的，在切割加工程序执行完成后，检测待切割物料是否切透；在待切割物料未切透时，再次执行切割加工程序，直至待切割物料被切透为止。只有待切割物料切透，才意味着切割完成。
对于在切割网线存在跳线时，生成跳线提示信息并对跳线问题进行处理。跳线提示信息可以是报警提示、语音提示、信号灯提示，跳线提示信息用于提醒操作人员出现跳线问题，操作人员在接收到跳线提示信息时，查看出现跳线的原因并进行维修。当然，也可以在检测到切割网线存在跳线时，生成跳线提示信息的同时，获取产生跳线的原因，并根据产生跳线的原因自动化实现对跳线问题的解决。
103、在切割完成后，生成切割结束的提示信息。
在本公开实施例中，切割结束的提示信息可以是报警信息、声音信息、 信号灯提示等。切割技术的提示信息用于指示待切割物料已完成切割，需要从切片机上进行下料。
104、根据切割结束的提示信息，将已切割物料从所述切片机上下料。
具体的，根据切割结束的提示信息，将已切割物料从所述切片机上下料包括：
根据切割结束的提示信息，执行下料准备程序；
在下料准备程序执行完成时，将已切割物料从切片机上下料。
其中，下料准备程序至少包括下料冲洗、提料、排液、洗砂浆管等，对于下料准备程序中所有的工步，都采用自动化程序处理；在下料准备程序执行完成时，将已切割物料通过人工或机械方式从切片机上下料。
本公开实施例提供的太阳能硅片的切割方法，将待切割物料上料至切片机；对切割线网按照预设要求进行调整，并在满足切割条件时启动切割程序，对待切割物料进行切割；在切割完成后，生成切割结束的提示信息；根据切割结束的提示信息，将已切割物料从切片机上下料。本实施例对切割工步进行优化，实现物料从上料、切割、下料的自动化处理，提高物料切割效率，同时降低操作人员的劳动强度以及误操作。
基于上述图1对应的实施例提供的太阳能硅片的切割方法，本公开另一实施例提供一种太阳能硅片的切割方法，参照图2所示，本实施例提供的太阳能硅片的切割方法包括以下步骤：
步骤1：将需要切割的物料通过人工或机械方式实现物料的上机，即将待切割物料上料至切片机；
步骤2：调整线网，满足切割条件后点击线网调整OK；
步骤3：设备自动完成切割工作后(含清洗、放线、热机、加液、切割，过程含跳线检测确认、切透确认)，报警反馈切割结束；
具体的，在点击线网调整OK后，执行切割准备程序，即进行切割自动准备，包括清洗仓室、排液、清洗砂浆罐、加液(加水和加切割液)、放线、热机等；在切割准备完成后，检测是否存在跳线；在存在跳线时，对跳线进行处理，直至不存在跳线，在不存在跳线时，对待切割物料进行切割，并进行切透判定，即检测待切割物料是否切透，在待切割物料未切透时，再次进 行切割，直至切透为止；在切透后，报警反馈切割结束。
步骤4：设备完成下料准备工作后，通过人工或者机械方式实现物料的下机(切片机)。
具体的，在切割结束后，自动进行下料准备工作，包括：下料冲洗、提料、排液、洗砂浆管等，在完成下料准备工作后，通过人工或者机械方式将已切割物料从切片机上下料。
本公开实施例提供的太阳能硅片的切割方法，能够解决太阳能晶硅切片的重复作业造成的人工浪费，并避免人员因重复较强的劳动导致身心健康，从而降低员工往复动作，降低劳动疲劳以及误操作，进而完成实际的生产效率提升。以由人员参与的切割工步由原来的16个降低至4个(线网调整、跳线检测、启动切割、切透判定)，其他工步采用自动化实现为例，可实现现场每切割一刀由原来的25min/刀降低至7min/刀，劳动强度大幅降低，降低72％，生产效率提升17％。
本实施例利用切割工步的优化，通过单击一键启动实现物料从上料到切割结束的工艺流程。通过一键启动系统实现物料的切割，同时，一键切割过程切割自动准备和切割下料自动准备。本实施例针对太阳能硅片加工行业，利用一键启动达到快速切割的方法，对硅片加工过程中切片工步具有快速运行功能，进而提高物料切割效率，同时降低员工的劳动强度以及误操作。
基于上述图1和图3对应的实施例中所描述的太阳能硅片的切割方法，下述为本公开装置实施例，可以用于执行本公开方法实施例。
本公开实施例提供一种太阳能硅片的切割设备，如图3所示，该太阳能硅片的切割设备30包括：上料模块301、调整模块302、切割模块303、生成模块304和下料模块305；
上料模块301，用于将待切割物料上料至切片机；
调整模块302，用于对切割线网按照预设要求进行调整；
切割模块303，用于在满足切割条件时启动切割程序，对待切割物料进行切割；
生成模块304，用于在切割完成后，生成切割结束的提示信息；
下料模块305，用于根据切割结束的提示信息，将已切割物料从切片机 上下料。
在一个实施例中，切割程序包括切割准备程序和切割加工程序，如图4所示，该太阳能硅片的切割设备30还包括：
启动模块306，用于在满足切割条件时，启动并执行切割准备程序；
检测模块307，用于在切割准备程序执行完成时，检测切割线网是否存在跳线；
切割模块303，用于在切割线网不存在跳线时，执行切割加工程序，对待切割物料进行切割。
在一个实施例中，检测模块307，用于在切割加工程序执行完成时，检测待切割物料是否切透；
切割模块303，用于在待切割物料未切透时，再次执行切割加工程序，直至待切割物料切透为止。
在一个实施例中，生成模块304，用于在待切割物料切透时，生成切割结束的提示信息。
在一个实施例中，生成模块304，用于在切割线网存在跳线时，生成跳线提示信息并对跳线进行处理。
在一个实施例中，启动模块306，用于在满足切割条件时，获取用户操作指令；根据用户操作指令，启动切割程序。
在一个实施例中，下料模块305，用于根据切割结束的提示信息，执行下料准备程序；在下料准备程序执行完成时，将已切割物料通过人工或机械方式从切片机上下料。
在一个实施例中，上料模块301，用于将待切割物料通过人工或机械方式上料至切片机。
本公开实施例提供的太阳能硅片的切割方法，将待切割物料上料至切片机；对切割线网按照预设要求进行调整，并在满足切割条件时启动切割程序，对待切割物料进行切割；在切割完成后，生成切割结束的提示信息；根据切割结束的提示信息，将已切割物料从切片机上下料。本实施例对切割工步进行优化，实现物料从上料、切割、下料的自动化处理，提高物料切割效率，同时降低操作人员的劳动强度以及误操作。
本公开实施例还提供了一种太阳能硅片的切割设备，该太阳能硅片的切割设备包括接收器、发射器、存储器和处理器，该发射器和存储器分别与处理器连接，存储器中存储有至少一条计算机指令，处理器用于加载并执行至少一条计算机指令，以实现上述图1对应的实施例中所描述的太阳能硅片的切割方法。
基于上述图1和图2对应的实施例中所描述的太阳能硅片的切割方法，本公开实施例还提供一种计算机可读存储介质，例如，非临时性计算机可读存储介质可以是只读存储器(英文：Read Only Memory，ROM)、随机存取存储器(英文：Random Access Memory，RAM)、CD-ROM、磁带、软盘和光数据存储装置等。该存储介质上存储有计算机指令，用于执行上述图1和图2对应的实施例中所描述的太阳能硅片的切割方法，此处不再赘述。
本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分步骤可以通过硬件来完成，也可以通过程序来指令相关的硬件完成，所述的程序可以存储于一种计算机可读存储介质中，上述提到的存储介质可以是只读存储器，磁盘或光盘等。
本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的公开后，将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由下面的权利要求指出。
以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，其中所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部模块来实现本实施例方案的目的。本领域普通技术人员在不付出创造性的劳动的情况下，即可以理解并实施。
本公开的各个部件实施例可以以硬件实现，或者以在一个或者多个处理器上运行的软件模块实现，或者以它们的组合实现。本领域的技术人员应当理解，可以在实践中使用微处理器或者数字信号处理器(DSP)来实现根据 本公开实施例的计算处理设备中的一些或者全部部件的一些或者全部功能。本公开还可以实现为用于执行这里所描述的方法的一部分或者全部的设备或者装置程序(例如，计算机程序和计算机程序产品)。这样的实现本公开的程序可以存储在计算机可读介质上，或者可以具有一个或者多个信号的形式。这样的信号可以从因特网网站上下载得到，或者在载体信号上提供，或者以任何其他形式提供。
例如，图5示出了可以实现根据本公开的方法的计算处理设备。该计算处理设备传统上包括处理器1010和以存储器1020形式的计算机程序产品或者计算机可读介质。存储器1020可以是诸如闪存、EEPROM(电可擦除可编程只读存储器)、EPROM、硬盘或者ROM之类的电子存储器。存储器1020具有用于执行上述方法中的任何方法步骤的程序代码1031的存储空间1030。例如，用于程序代码的存储空间1030可以包括分别用于实现上面的方法中的各种步骤的各个程序代码1031。这些程序代码可以从一个或者多个计算机程序产品中读出或者写入到这一个或者多个计算机程序产品中。这些计算机程序产品包括诸如硬盘，紧致盘(CD)、存储卡或者软盘之类的程序代码载体。这样的计算机程序产品通常为如参考图6所述的便携式或者固定存储单元。该存储单元可以具有与图5的计算处理设备中的存储器1020类似布置的存储段、存储空间等。程序代码可以例如以适当形式进行压缩。通常，存储单元包括计算机可读代码1031’，即可以由例如诸如1010之类的处理器读取的代码，这些代码当由计算处理设备运行时，导致该计算处理设备执行上面所描述的方法中的各个步骤。
本文中所称的“一个实施例”、“实施例”或者“一个或者多个实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或者特性包括在本公开的至少一个实施例中。此外，请注意，这里“在一个实施例中”的词语例子不一定全指同一个实施例。
在此处所提供的说明书中，说明了大量具体细节。然而，能够理解，本公开的实施例可以在没有这些具体细节的情况下被实践。在一些实例中，并未详细示出公知的方法、结构和技术，以便不模糊对本说明书的理解。
在权利要求中，不应将位于括号之间的任何参考符号构造成对权利要求 的限制。单词“包含”不排除存在未列在权利要求中的元件或步骤。位于元件之前的单词“一”或“一个”不排除存在多个这样的元件。本公开可以借助于包括有若干不同元件的硬件以及借助于适当编程的计算机来实现。在列举了若干装置的单元权利要求中，这些装置中的若干个可以是通过同一个硬件项来具体体现。单词第一、第二、以及第三等的使用不表示任何顺序。可将这些单词解释为名称。
最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本公开的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本公开进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本公开各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (13)

  1. 一种太阳能硅片的切割方法，其特征在于，所述方法包括：
    将待切割物料上料至切片机；
    对切割线网按照预设要求进行调整，并在满足切割条件时启动切割程序，对所述待切割物料进行切割；
    在切割完成后，生成切割结束的提示信息；
    根据所述切割结束的提示信息，将已切割物料从所述切片机上下料。
  2. 根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述切割程序包括切割准备程序和切割加工程序；所述在满足切割条件时启动切割程序，对所述待切割物料进行切割包括：
    在满足切割条件时，启动并执行所述切割准备程序；
    在所述切割准备程序执行完成时，检测所述切割线网是否存在跳线；
    在所述切割线网不存在跳线时，执行所述切割加工程序，对所述待切割物料进行切割。
  3. 根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
    在所述切割加工程序执行完成时，检测所述待切割物料是否切透；
    在所述待切割物料未切透时，再次执行所述切割加工程序，直至所述待切割物料切透为止。
  4. 根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述在切割完成后，生成切割结束的提示信息包括：
    在所述待切割物料切透时，生成所述切割结束的提示信息。
  5. 根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
    在所述切割线网存在跳线时，生成跳线提示信息并对所述跳线进行处理。
  6. 根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在满足切割条件时启动切割程序包括：
    在满足切割条件时，获取用户操作指令；
    根据所述用户操作指令，启动所述切割程序。
  7. 根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述切割结束 的提示信息，将已切割物料从所述切片机上下料包括：
    根据所述切割结束的提示信息，执行下料准备程序；
    在所述下料准备程序执行完成时，将已切割物料通过人工或机械方式从所述切片机上下料。
  8. 根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将待切割物料上料至切片机包括：
    将所述待切割物料通过人工或机械方式上料至切片机。
  9. 一种太阳能硅片的切割设备，其特征在于，所述太阳能硅片的切割设备包括处理器和存储器，所述存储器中存储有至少一条计算机指令，所述指令由所述处理器加载并执行以实现权利要求1至权利要求8任一项所述的太阳能硅片的切割方法中所执行的步骤。
  10. 一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述存储介质中存储有至少一条计算机指令，所述指令由处理器加载并执行以实现权利要求1至权利要求8任一项所述的太阳能硅片的切割方法中所执行的步骤。
  11. 一种计算处理设备，其特征在于，包括：
    存储器，其中存储有计算机可读代码；
    一个或多个处理器，当所述计算机可读代码被所述一个或多个处理器执行时，所述计算处理设备执行如权利要求1-8中任一项所述的太阳能硅片的切割方法。
  12. 一种计算机程序，包括计算机可读代码，当所述计算机可读代码在计算处理设备上运行时，导致所述计算处理设备执行根据权利要求1-8中任一项所述的太阳能硅片的切割方法。
  13. 一种计算机可读介质，其中存储了如权利要求12所述的计算机程序。
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