JP3565364B2 - Crt機器分離解体方法及び装置 - Google Patents

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Description

【0001】
【目次】
以下の順序で本発明を説明する。
産業上の利用分野
従来の技術
発明が解決しようとする課題
課題を解決するための手段(図1)
作用(図1)
実施例(図1〜図7)
発明の効果
【0002】
【産業上の利用分野】
本発明はCRT機器分離解体方法及び装置に関し、例えばテレビジヨン受像機やモニタ装置等のいわゆる陰極線管(CRT)を用いたCRT機器に用いられるCRTをキヤビネツトから分離解体する際に適用し得る。
【0003】
【従来の技術】
近年、廃材の処理場の不足が叫ばれ、廃材を出さずに再利用の時代が進むにつれ、使用済CRT機器の廃材を再利用する要求が強くなつている。このような背景のもとに、廃却CRT機器の分離解体はケ別化が求められ、再利用の傾向にある。しかしながら従来、自動でCRT機器のCRTとキヤビネツトを分離解体する方法は困難とされ、実現されていない。
【0004】
一般に半自動にて切断する場合、CRT機器のキヤビネツト(外装)の側面を基準にして切断手段により分離しているため、限られた機種にのみの対応が可能であつた。すなわち従来一般的には、手動にてCRTとキヤビネツトを分離解体する方法が採られてきた。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
しかし昨今多機種にわたるCRT機器を同一装置にて処理する必要が生じており、上述のように手動や半自動による方法では対応に限界がある。また、従来からある手動にてCRTとキヤビネツトの分離解体の切断作業を、単に自動にしただけでは、切断処理位置が機種により異なることになり、切断処理位置を設定する際に目視で設定する必要が生じ、切断位置設定に長時間を要することや切断部の不均一という問題が生じる。
【0006】
また目視によるCRTの保持を行う場合には、保持位置にばらつきを生じ、CRTの保持も不均一化してしまう。従つてこのような目視手動設定による作業では切断位置のばらつきのある状態で、切断をすることにより、CRTを切断してしまうおそれがある。また従来の半自動による方法は位置決め等に人間が介在するため、切断による塵埃や騒音等の環境により身体を害する恐れがあると言う問題があつた。
【0007】
本発明は以上の点を考慮してなされたもので、種々のCRTとキヤビネツトの切断分離をする際、CRTの保持と切断位置の精度を確保し、自動的にCRTを保持しかつキヤビネツトとの切断分離及びCRTを取り出し搬送し得るCRT機器分離解体方法及び装置を提案しようとするものである。
【0008】
【課題を解決するための手段】
かかる課題を解決するため本発明においては、CRT機器に有するCRT(1)の表面を基準として吸着し当該CRT機器を保持するCRT吸着保持手段(20)を用いて、CRT機器をCRT(1)とキヤビネツト(2)とを分離し、CRT(1)を再生処理するために搬出するCRT機器分離解体方法において、CRT(1)の大きさ、位置及び向きを検知し、当該検知結果に基づいてCRT(1)が所定の保持位置となるようにCRT(1)吸着保持手段(20)を制御すると共に、CRT吸着保持手段に保持されたCRT(1)が所定の切断位置となるようにCRT(1)吸着保持手段(20)を制御する制御工程と、切断位置に保持されたCRT機器のキヤビネツト(2)の周囲を切断するキヤビネツト(2)切断工程と、キヤビネツト(2)切断工程により切断されたCRT(1)を次の工程に搬送すると共に、当該切断により分離されたキヤビネツト(2)を所定の解体部に搬送する搬送工程とを設けるようにした。
【0009】
また本発明においては、CRT機器CRT(1)とキヤビネツト(2)と分離し、CRT(1)を再生処理するために搬出するCRT機器分離解体装置において、CRT(1)の表面を基準として吸着し、CRT機器を保持するCRT(1)吸着保持手段(20)と、CRT(1)の大きさ、位置及び向きを検知し、当該検知結果に基づいてCRT(1)が所定の保持位置となるようにCRT(1)吸着保持手段(20)を制御すると共に、CRT(1)吸着保持手段(20)に保持されたCRT(1)が所定の切断位置となるようにCRT(1)吸着保持手段(20)を制御する制御手段(10、14、40)と、切断位置に保持されたCRT機器のキヤビネツト(2)の周囲を切断するキヤビネツト(2)切断手段(50)と、キヤビネツト(2)切断手段により切断されたCRT(1)を次の工程に搬送すると共に、当該切断により分離されたキヤビネツト(2)を所定の解体部に搬送する搬送手段(60、70)とを設けるようにした。
【0010】
【作用】
CRTの大きさ、位置及び向きを検知し、当該検知結果に基づいてCRTが所定の保持位置となるようにCRT吸着保持手段を制御すると共に、CRT吸着保持手段に保持されたCRTが所定の切断位置となるようにCRT吸着保持手段を制御するようにしたことにより、CRTにおける切断分離の自動化をその機種に応じて短時間で安定した状態で行うことができる。
【0011】
【実施例】
以下図面について、本発明の一実施例を詳述する。
【0012】
図1においては全体として、本発明によるCRT機器のCRT1とキヤビネツト2の分離解体装置を示し、CRT1のサイズを検知するサイズ検知部10と、CRT保持部20と、切断処理位置のチヤンバ30と、切断位置検知部40と、切断部50と、CRT保持位置への搬送部60と、切断分離後のキヤビネツト搬送部70とより構成されている。CRT1の中心とサイズ検知は画像処理で行われ、サイズ検知部10はカメラ11と画像処理部12とCPU13の組み合わせで構成され、CRT保持部20及び切断部50に接続して、データを送り指示する。
【0013】
CRT保持部20はCRT1を吸着してCRT機器を保持するようになされ、複数のバキユームチヤツク21で構成されており、枠体22に接続されて位置調整される。またCRT保持部20は枠体22と枠体駆動部20aとバキユームチヤツク21とCRT中心検出部(図示せず)とからなり、バキユームチヤツク21はCRT1のサイズ検知部10の指示により、保持位置Bの調整を行う関係にあり、CRT保持位置の調整は枠体22と枠体駆動部20aの作動により、保持位置の調整を行うように構成されている。
【0014】
チヤンバ30は筐体構造でなり、CRT保持部20と切断部30を包括内蔵し、キヤビネツト2の切断時の消音と集塵装置(図示せず)を付帯して切断屑を処理すると共に、クリーナ(図示せず)を備えてバキユームチヤツク21の吸着面の清掃を行う。またキヤビネツト2の切断時は、搬入側扉30aとキヤビネツト搬出側扉30bとCRT搬出側扉30cは閉じた状態を維持し、切断終了時に開放される。
【0015】
切断位置検知部40は、画像処理データにより所定位置に待機して、複数の接触子センサ41にて配置されたCRT1を被包しているキヤビネツト2を測定して、位置変更をCRT保持部20に対し指示する。なお接触子センサ41に代えて、カメラによる画像処理センサを用いても良い。切断部50は、図1において複数の帯状カツタ51を有し、CRTサイズ検出データにより切断位置の調整と単独切断及び複数位置の切断を行う。
【0016】
以上の構成において、実際のCRT機器の分離解体は図2の処理手順に従つて実行される。すなわちまず、画像処理のカメラ11はCRT1の中心及びサイズを画像処理部12の指示に従つて測定する(SP1、SP2)。ここで測定されたデータは、図3に示すようにCPU13により制御部14に伝達され、制御部14より各動作部に指示される。
【0017】
初期動作ではコンベア15が作動し、CRT機器をCRT保持位置Bに移送させた後、CRT保持部20が前進し、CRT1の中心をセンサ(図示せず)が検出後、バキユームチヤツク21がCRT1を保持し(SP3、SP4)、切断位置Cへ回動を伴つて移動を行い(SP5〜SP8)、CRT機器を切断位置Cに移行すると接触子センサ41が位置を検知する(SP9)。
【0018】
この時点で位置変更の必要があれば接触子センサ41の指示により、CRT保持部20が回動を伴つて移動させ切断位置のセツトが完了する(SP10A、(SP11、SP12、SP13A))。次に切断部50の帯状カツタ51が、CRT1とキヤビネツト2の分離切断位置にセツトされ、所定切断条件に基づき切断が行われる(SP10B、(SP13B))。これによりCRT1は被包されているキヤビネツト2から切り放され、分離可能な状態となる。
【0019】
ここでこのCRT1とキヤビネツト2の分離切断による動作を、図4から図7を用いて説明する。まず図4において、図1の画像処理部12の指示データに基づき、アクチユエータ(図示せず)の動作によりクランプ位置に合わせたバキユームチヤツク21が、アクチユエータ(図示せず)の動作にて前進しCRT1のチヤツク保持を行う。次にCRT1が横向きの状態でCRT保持部20が後退し、切断位置上部へ移行される。
【0020】
続いて移行されたCRT1とキヤビネツト2は、CRT保持部20がアクチユエータ(図示せず)の動作により、90〔°〕回動され、これにより垂直状態に保持される。以降切断時におけるキヤビネツト2の姿勢の調整が、接触子センサ41の指示によりCRT保持部20のθ回動にて行われ、切断が可能な状態になる。切断部50は、図1及び図5に示すように帯状カツタ51を2基有し、所定切断位置全体について、縦方向2ケ所及び横方向2ケ所を順次切断する。
【0021】
切断部50で切断分離されたCRT1とキヤビネツト2の状態を図6に示す。切断されたCRT1はCRT保持部20及びCRT治具61にて、搬送部60により次工程に搬送される。また切断分離されたキヤビネツト2はコンベアでなるキヤビネツト搬送部70上に落とされ搬出され廃却される。なおこれらの切断工程は、全てチヤンバ30の内部で行われ切断時の消音と切削屑は付帯する集塵装置(図示せず)によつて回収される。またクリーナ(図示せず)を有し、バキユームチヤツク21の吸着面を常時清掃し、吸着能力の維持を保つようになされている。
【0022】
以上の構成によれば、CRT1とこのCRT1を被包したキヤビネツト2の切断による分離を自動化することができ、短時間で安定した切断分離を可能にし得るCRT機器分離解体装置を実現できる。また従来複数の作業者により行われていたCRT機器の分離解体を1名で作業できることにより、作業効率を格段的に改善し得る。
【0023】
なお上述の実施例においては、帯状カツタを2基用いて、キヤビネツトを順次切断した場合について述べたが、これに代え独立の帯状カツタを用いて1ケ所毎に切断を行うようにしても良く、また切断部を複数設置してキヤビネツトの切断部を2ケ所毎に切断を行うようにしても良い。
【0024】
また上述の実施例においては、キヤビネツトの切断治具は帯状カツタを用いて切断した場合について述べたが、これに代え、例えばエンドミル等の切削刃物を用いて移動しながら切断するようにしても良く、また円形状の外周部に砥石等の粒体を接着処理により切断を行い得る処理を施した物を使用しても良い。さらに例えばCOレーザを用いて、CRT機器の外周部のキヤビネツトを切断しても良く、また高圧力の水圧等により切断しても良い。
【0025】
【発明の効果】
上述のように本発明によれば、CRTの大きさ、位置及び向きを検知し、当該検知結果に基づいてCRTが所定の保持位置となるようにCRT吸着保持手段を制御すると共に、CRT吸着保持手段に保持されたCRTが所定の切断位置となるようにCRT吸着保持手段を制御するようにしたことにより、CRTにおける切断分離の自動化をその機種に応じて短時間で安定した状態で行うことができるため、作業効率を格段的に向上し得るCRT機器分離解体方法及びCRT機器分離解体装置を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明によるCRT機器分離解体方法及び装置の一実施例によるCRTとキヤビネツトの分離解体装置を示す略線的斜視図である。
【図2】CRT及びキヤビネツトの分離解体処理手順を示すフローチヤートである。
【図3】画像処理動作の指示系統の説明に供するブロツク図である。
【図4】分離切断動作としてCRT機器の保持前の状態を示す略線的斜視図である。
【図5】分離切断動作としてキヤビネツトの切断時の状態を示す略線的斜視図である。
【図6】分離切断動作としてキヤビネツトよりCRTを分離する際の状態を示す略線的斜視図である。
【図7】分離切断動作として切断分離後のCRTを次工程に搬送するCRT治具に挿入前の状態を示す略線的斜視図である。
【符号の説明】
1……CRT、2……キヤビネツト、10……サイズ検知部、11……カメラ、12……画像処理部、13……CPU、14……制御部、15……コンベア、20……CRT保持部、20a……枠体駆動部、21……バキユームチヤツク、22……枠体、30……チヤンバ、30a……搬入側扉、30b……キヤビネツト搬出側扉、30c……CRT搬出側扉、40……切断位置検出部、41……接触子センサ、50……切断部、51……帯状カツタ、60……搬送部、61……CRT治具、70……キヤビネツト搬送部。

Claims (6)

  1. CRT機器に有するCRTの表面を基準として吸着し当該CRT機器を保持するCRT吸着保持手段を用いて、上記CRT機器を上記CRTとキヤビネツトと分離し、上記CRTを再生処理するために搬出するCRT機器分離解体方法において、
    上記CRTの大きさ、位置及び向きの検知し、当該検知結果に基づいて上記CRTが所定の保持位置となるように上記CRT吸着保持手段を制御すると共に、上記CRT吸着保持手段に保持された上記CRTが所定の切断位置となるように上記CRT吸着保持手段を制御する制御工程と、
    上記切断位置に保持された上記CRT機器の上記キヤビネツトの周囲を切断するキヤビネツト切断工程と、
    上記キヤビネツト切断工程により切断された上記CRTを次の工程に搬送すると共に、当該切断により分離された上記キヤビネツトを所定の解体部に搬送する搬送工程と
    を具えることを特徴とするCRT機器分離解体方法。
  2. 上記制御工程では、
    上記検知結果に基づいて上記CRTの中心及び回転角度を算出し、当該算出結果に応じて、上記CRT吸着保持手段に保持された上記CRTが所定の切断位置となるように上記保持手段を制御する
    ことを特徴とする請求項1に記載のCRT機器分離解体方法。
  3. 上記制御工程は、
    画像処理又は触針検知処理によつて上記CRTの大きさ、位置及び向きを検知する
    ことを特徴とする請求項1に記載のCRT機器分離解体方法。
  4. CRT機器CRTとキヤビネツトと分離し、上記CRTを再生処理するために搬出するCRT機器分離解体装置において、
    上記CRTの表面を基準として吸着し、上記CRT機器を保持するCRT吸着保持手段と、
    上記CRTの大きさ、位置及び向きを検知し、当該検知結果に基づいて上記CRTが所定の保持位置となるように上記CRT吸着保持手段を制御すると共に、上記CRT吸着保持手段に保持された上記CRTが所定の切断位置となるように上記CRT吸着保持手段を
    制御する制御手段と、
    上記切断位置に保持された上記CRT機器の上記キヤビネツトの周囲を切断するキヤビネツト切断手段と、
    上記キヤビネツト切断手段により切断された上記CRTを次の工程に搬送すると共に、当該切断により分離された上記キヤビネツトを所定の解体部に搬送する搬送手段と
    を具えることを特徴とするCRT機器分離解体装置。
  5. 上記制御手段は、
    上記検知結果に基づいて上記CRTの中心及び回転角度を算出し、当該算出結果に応じて、上記CRT吸着保持手段に保持された上記CRTが所定の切断位置となるように上記保持手段を制御する
    ことを特徴とする請求項に記載のCRT機器分離解体装置。
  6. 上記制御手段は、
    画像処理又は触針検知処理によつて上記CRTの大きさ、位置及び向きを検知する
    ことを特徴とする請求項に記載のCRT機器分離解体装置。
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JP3184434B2 (ja) * 1995-08-04 2001-07-09 株式会社日立製作所 ブラウン管分離装置および方法
CN1189254C (zh) * 1996-07-30 2005-02-16 松下电器产业株式会社 电子机器的拆卸方法及其拆卸装置
WO2008003323A1 (en) * 2006-07-06 2008-01-10 H.J. Hansen Elektromiljø A/S A method and machine for dismantling of apparatuses with a display
JP2011212664A (ja) * 2009-07-01 2011-10-27 Green Cycle Kk 平面型表示装置の解体装置及び解体方法、並びに、搬送装置
CN103011574B (zh) * 2012-11-30 2016-07-06 扬州宁达贵金属有限公司 一种废旧crt显示器自动切割分离机
CN105170610B (zh) * 2015-10-16 2018-10-02 珠海格力电器股份有限公司 Crt显示装置拆解设备

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