TWI672188B - 加工裝置 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種可以沿著構成暫存機構的支持導軌，在不發生搖動的情況下順暢地移動被加工物的加工裝置。
本發明之暫存機構具備第1支持導軌、第2支持導軌、支持導軌作動機構，和負荷檢測機構；第1支持導軌具有在循著搬出搬入機構之被加工物的搬出搬入方向上可滑動地引導被加工物的第1底壁和第1側壁，第2支持導軌具有與第1支持導軌相向地配設並可滑動地引導被加工物之第2底壁和第2側壁，支持導軌作動機構係使第1支持導軌和第2支持導軌在互相接近及背離的方向上作動，而負荷檢測機構則對支持導軌作動機構的負荷進行檢測。控制器使支持導軌作動機構以下述方式作動：使支持導軌作動機構作動而讓第1支持導軌與第2支持導軌互相接近，並輸入以第1側壁和第2側壁夾持被加工物時來自負荷檢測機構的負荷信號，如果來自負荷檢測機構的負荷值達到指定值，就讓第1支持導軌與第2支持導軌互相朝背離指定量的方向作動。

Description

加工裝置 發明領域
本發明和對半導體晶圓等之被加工物施行切割加工的切割裝置和施行雷射加工的雷射加工裝置等之加工裝置相關。
發明背景
半導體器件製造程序中，是在略呈圓板形狀的半導體晶圓正面上由配列成格子狀的分割預定線區劃出複數個區域，並在此區劃出來的區域上形成IC、LSI等的器件。然後，沿著分割預定線分割半導體晶圓，藉而製造一個個的半導體器件。
作為沿著分割預定線分割半導體晶圓的方法，通常是用稱做切割機(Dicer)的切割裝置來實施。此切割裝置具備：保持晶圓等之被加工物的工作夾台、用於切割被保持在該工作夾台上的被加工物之切割機構、載置收容著複數個被加工物的儲存盒之儲存盒載置機構、從被載置於該儲存盒載置機構之儲存盒將被加工物搬出及搬入的搬出搬入機構、暫時貯存被該搬出搬入機構搬出來的被加工物之 暫存機構，和，將被暫時貯存在該暫存機構的被加工物搬送到工作夾台之被加工物搬送機構。像這樣地構成的切割裝置，係以切割機構沿著分割預定線將被保持在工作夾台的晶圓切斷，藉以分割成一個個的器件(參照例如，專利文獻1)。
另外，作為沿著分割預定線分割半導體晶圓等之晶圓的方法，已經被實用化的有，沿著分割預定線對晶圓照射具有吸收性的波長之脈衝雷射光以施行燒蝕加工，在晶圓上形成雷射加工槽，並沿著形成有此成為破斷起點的雷射加工槽之分割預定線施加外力，藉而進行切斷的技術(參照例如，專利文獻2)。此外，也已經有沿著分割預定線對晶圓進行燒蝕加工，藉以將晶圓沿著分割預定線完全切斷而分割成一個個器件的分割技術被提出。
如上所述地對半導體晶圓等之晶圓沿分割預定線形成雷射加工槽的雷射加工裝置具備：保持被加工物的工作夾台、對被保持在該工作夾台的被加工物照射脈衝雷射光之雷射光照射機構、載置收容著複數個被加工物的儲存盒之儲存盒載置機構、從被載置於該儲存盒載置機構之儲存盒將被加工物搬出及搬入的搬出搬入機構、暫時貯存被該搬出搬入機構搬出來的被加工物之暫存機構，和，將被暫時貯存在該暫存機構的被加工物搬送到工作夾台之被加工物搬送機構。像這樣地構成的雷射加工裝置，是沿著被保持在工作夾台上的晶圓之分割預定線照射雷射光，藉以在晶圓上形成雷射加工槽(參照例如，專利文獻2)。
【先前技術】 【專利文獻】
【專利文獻1】特開2002-66865号公報
【專利文獻2】特開2004-322168号公報
發明概要
用上述的切割裝置和雷射加工裝置在晶圓上形成切割槽和雷射加工槽時，是以將晶圓的背面黏貼於外周部被安裝成覆蓋環狀框架的內側開口部之切割膠帶的正面的狀態來實施。因此，晶圓是作為通過切割膠帶被支持在環狀框架上的晶圓單元而收容在儲存盒中。而且，從暫存機構將施行過加工之晶圓收容到載置於儲存盒載置機構的儲存盒時，有利用攝像機構對受到構成暫存機構的一對支持導軌所引導而發生移動之晶圓進行攝像以查證加工狀態的情事。
然而，由於通過切割膠帶來支持晶圓的環狀框架與構成暫存機構的一對支持導軌之間有1~2mm左右的間隙，而且使環狀框架向載置於儲存盒載置機構的儲存盒移動時會搖動，因此有無法取得正確的影像的問題。
本發明即是有鑑於上述事實而完成的，其主要的技術課題在於提供一種可以沿著構成暫存機構的支持導軌，在不發生搖動的情況下順暢地移動被加工物的加工裝置。
為解決上述主要的技術課題，依據本發明所提供的加工裝置是一種配備保持被加工物之工作夾台、將被保持在該工作夾台的被加工物進行加工之加工機構、載置收容著複數個被加工物的儲存盒之儲存盒載置機構、從被載置於該儲存盒載置機構之儲存盒將被加工物搬出及搬入的搬出搬入機構、暫時貯存被該搬出搬入機構搬出來的被加工物之暫存機構、將被暫時貯存在該暫存機構的被加工物搬送到工作夾台之被加工物搬送機構，和控制器的加工裝置；該暫存機構具備：具有在循著搬出搬入機構之被加工物的搬出搬入方向上可滑動地引導被加工物之第1底壁和第1側壁的第1支持導軌、具有與該第1支持導軌相對向地配設並可滑動地引導被加工物之第2底壁和第2側壁的第2支持導軌、使該第1支持導軌和該第2支持導軌在互相接近及背離的方向上作動之支持導軌作動機構，和將支持導軌作動機構的負荷進行檢測之負荷檢測機構；該控制器使該支持導軌作動機構以下述方式作動：使該支持導軌作動機構作動而讓該第1支持導軌與該第2支持導軌互相接近，並輸入以該第1側壁和該第2側壁夾持被加工物時來自該負荷檢測機構的負荷信號，如果來自該負荷檢測機構的負荷值達到指定值，就讓該第1支持導軌與該第2支持導軌往互相背離指定量的方向作動。
理想的是，被加工物是在正面以複數條分割預定線區劃成的複數個區域上形成有器件的晶圓，且該晶圓的背面黏貼於外周部被安裝成覆蓋環狀框架的內側開口部之 切割膠帶的正面。
理想的是，在上述暫存機構的上側配設了對暫時貯存在第1支持導軌和第2支持導軌上的被加工物進行攝像之攝像機構，該攝像機構是在以上述搬出搬入機構將加工過的被加工物收容到載置於儲存盒載置機構的儲存盒時，對沿著第1支持導軌和第2支持導軌滑動之被加工物的加工狀態進行攝像。
如果利用本發明的加工裝置，將被搬送到構成暫存機構之第1支持導軌和第2支持導軌的被加工物往載置於儲存盒載置機構移動時，由於使支持導軌作動機構作動的方式是，使該支持導軌作動機構作動而讓第1支持導軌與第2支持導軌互相接近並輸入以第1側壁和第2側壁夾持被加工物時來自該負荷檢測機構的負荷信號，如果來自負荷檢測機構的負荷值達到指定值，就讓第1支持導軌與第2支持導軌互相朝背離指定量的方向作動，所以透過第1支持導軌的第1側壁和第2支持導軌的第2側壁，在與被加工物之間僅形成不產生退隙的程度之極微的間隙。因此，由第1支持導軌和第2支持導軌所支持之被加工物，可以受第1支持軌導的第1側壁和第2支持軌道的第2側壁所引導，而在不發生搖動的情況下順暢地移動。緣此，將被加工物從暫存機構搬入載置於儲存盒載置機構的儲存盒時，就可以正確地對加工於被加工物上的切割槽和雷射加工槽等的加工狀態進行攝像。
2‧‧‧裝置機座
96‧‧‧脈衝馬達(M)
3‧‧‧工作夾台
97‧‧‧轉矩量測器
4‧‧‧轉軸單元
10‧‧‧半導體晶圓
43‧‧‧切割刀
100‧‧‧晶圓單元
5‧‧‧校準機構
11‧‧‧搬出搬入機構
6‧‧‧顯示機構
12‧‧‧第1被加工物搬送機構
7‧‧‧儲存盒載置機構
13‧‧‧洗淨機構
8‧‧‧儲存盒
14‧‧‧第2被加工物搬送機構
9‧‧‧暫存機構
15‧‧‧攝像機構
91‧‧‧第1支持導軌
20‧‧‧控制器
92‧‧‧第2支持導軌
F‧‧‧環狀框架
93‧‧‧支持導軌作動機構
T‧‧‧切割膠帶
95‧‧‧外螺紋桿
【圖1】本發明實施態樣所涉及的切割裝置之斜視圖。
【圖2】(a)、(b)以示於圖1之切割裝置進行加工的半導晶圓，及將半導體晶圓通過切割膠帶支持在環狀框架的晶圓單元之斜視示意圖。
【圖3】安裝在示於圖1之切割裝置上的暫存機構和搬出搬入機構與攝像機構的關係之斜視示意圖。
【圖4】安裝在示於圖1之切割裝置上的暫存機構之平面圖。
【圖5】安裝在示於圖1之切割裝置上的控制器之方塊圖。
【圖6】示於圖5之控制器所實施的加工狀態檢測步驟的順序示意流程圖。
較佳實施例之詳細說明
以下將參照所附圖式詳細地說明依據本發明而構成之加工裝置的合適實施態樣。
圖1中所示為本發明實施態樣所涉及之切割裝置1的斜視圖。本實施態樣中的切割裝置1具備略呈長方體狀的裝置機座2。在此裝置機座2內，作為保持後述的晶圓單元之工作夾台的工作夾台3，被配設成能夠在加工進給方向，即以箭頭X表示的方向(X軸方向)移動。工作夾台3具備工作台本體31，和配設在該工作台本體31上之吸引夾具32；在 該吸引夾具32的上面，即保持面上，藉由使未圖示出之吸引機構作動來吸引保持後述之晶圓單元的被加工物。另外，工作夾台3透過未圖示出之旋轉機構而被裝配成能夠旋轉。而且，工作夾台3上，配設了用來固定後述之晶圓單元的環狀框架的夾緊機構33。
本實施態樣中之切割裝置1具備轉軸單元4以作為用於對被加工物進行切割加工的切割機構。轉軸單元4具備安裝在未圖示出之移動基台，且在分度方向之以箭頭Y表示的方向(Y軸方向)，及切入方向之以箭頭Z表示的方向(Z軸方向)受到移動調整的轉軸套41、被該轉軸套41旋轉自如地支持著的旋轉心軸42，和，安裝在該旋轉心軸42之前端部的切割刀43。在實施態樣中，切割刀43是在由鋁製成的圓盤狀基台的側面上，將例如，粒徑2~4μm左右的鑽石磨粒，以鍍鎳的方式固定20μm左右的厚度，並將基台的外周部蝕刻除去使2~3mm的刀刃突出而形成為圓形的電鋳刀所構成。而且，本實施態樣中之切割裝置1具備用於對被保持在上述工作夾台3上之後述的晶圓單元的被加工物正面進行攝像，並檢測應該以上述切割刀43進行切割的區域之校準機構5。此校準機構5具由顯微鏡和CCD相機等的光學機構所組成的攝像機構。另外，切割裝置1具備顯示由校準機構5所拍攝的影像，及由後述之攝像機構所拍攝的影像等之顯示機構6。
本實施態樣中之切割裝置1具備用來載置配設在上述裝置機座2之儲存盒載置區域7a，並收容後述之晶圓單 元的儲存盒之儲存盒載置機構7。此儲存盒載置機構7係以未圖示出之昇降機構裝配成能夠在上下方向移動。
收容後述之晶圓單元的儲存盒8被載置於儲存盒載置機構7上。在此，將參照圖2之(a)及(b)說明被加工物及晶圓單元。
圖2之(a)中所示為作為被加工物的半導體晶圓之斜視圖。示於圖2之(a)的半導體晶圓10是由例如，厚度600μm的矽晶圓所形成，在正面10a呈格子狀地形成了複數條分割預定線101，同時在由該複數條分割預定線101所區劃成的複數個區域上形成有IC、LSI等之器件102。
上述的半導體晶圓10係如圖2之(b)所示地，其背面10b黏貼在外周部被安裝成覆蓋由不鏽鋼等之金屬材料做成的環狀框架F的內側開口部之切割膠帶T的正面。再者，切割膠帶T在本實施態樣中是由聚氯乙烯(PVC)片材所形成。像這樣地處理，通過切割膠帶T而為環狀框架F所支持之半導體晶圓10就成為晶圓單元100而被收容在儲存盒8。
回到圖1繼續說明；在覆蓋裝置機座2的上面之主支持基板2a設定暫時貯存區域9a，於此暫時貯存區域9a暫時地暫存晶圓單元100，同時，配設用於實施晶圓單元100之對準的暫存機構9。而且，本實施態樣中之切割裝置1具備搬出搬入機構11，用以將收容於載置於上述儲存盒載置裝置7上之儲存盒8的晶圓單元100搬出及搬入暫存機構9。關於暫存機構9及搬出搬入機構11將參照圖3及圖4做說明。
本實施態樣中之暫存機構9具備在循搬出搬入機構11的搬出搬入方向上可滑動地引導被加工物之第1支持導軌91和第2支持導軌92。第1支持導軌91由第1底壁911及第1側壁912構成，第2支持導軌92由第2底壁921及第2側壁922構成，第1支持導軌91與第2支持導軌92彼此相對地配設。另外，本實施態樣中之暫存機構9係如圖4所示地，具備使第1支持導軌91和第2支持導軌92在互相接近及背離的方向上作動的支持導軌作動機構93。支持導軌作動機構93具備，在第1支持導軌91及第2支持導軌92之縱向一端部，分別連結成一端可搖動的第1連桿931a及931b，和在第1支持導軌91及第2支持導軌92之縱向另一端部，分別連結成一端可搖動及可在縱向滑動的第2連桿932a及932b。一端分別連結於此第1支持導軌91的第1連桿931a及第2連桿932a，其另一端連結成可交互搖動，同時，一端分別連結於第2支持導軌92的第1連桿931b及第2連桿932b，其另一端連結成可交互搖動。
如果更詳細地說明上述第1連桿931a及931b和第2連桿932a及932b的連結構造就是，第1連桿931a及931b的一端分別以樞軸934a及934b可搖動地被支持於分別安裝在第1支持導軌91及第2支持導軌92之縱向一端部的第1支持托架933a及933b。而，第2連桿932a及932b的一端則是以樞軸937a及937b可搖動及可沿長孔936a及936b滑動地被支持於分別安裝在第1支持導軌91及第2支持導軌92之縱向另一端部的第2支持托架935a及935b上所設之長孔936a及936b。 第2連桿932a的一端係以樞軸937a可搖動及可沿長孔936a滑動地被支持於安裝在第1支持導軌91的縱向另一端部之第2支持托架935a上所設的長孔936a；第2連桿932b的一端係以樞軸937b可搖動及可沿長孔936b滑動地被支持於安裝在第2支持導軌92的縱向另一端部之第2支持托架935b上所設的長孔936b。而，分別有一端為第1支持導軌91所支持之第1連桿931a和第2連桿932a的另一端是以樞軸938a連結成可搖動，分別有一端為第2支持導軌92所支持之第1連桿931b和第2連桿932b的另一端則以樞軸938b連結成可搖動。
一端為上述第1支持導軌91所支持的第1連桿931a與一端為第2支持導軌92所支持的第1連桿931b在中間部形成交叉的位置由樞軸939a可樞轉地支持著，第1移動塊94a則連結於此樞軸939a。此外，一端為上述第1支持導軌91所支持的第2連桿932a與一端為第2支持導軌92所支持的第2連桿932b在中間部形成交叉的位置由樞軸939b可樞轉地支持著，第2移動塊94b則連結於此樞軸939b。還有，在第1移動塊94a和第2移動塊94b設有分別向相反方向做了螺紋切削而成的內螺紋。
參照圖4繼續做說明，本實施態樣中的支持導軌作動機構93具備，與上述第1移動塊94a及第2移動塊94b螺合的外螺紋桿95、旋轉驅動該外螺紋桿95的脈衝馬達96(M)，和作為檢測作用於該脈衝馬達96(M)的負荷之負荷檢測機構的轉矩量測器97。在外螺紋桿95的外周上，形成有 互為相反方向地做了螺紋切削而成的第1外螺紋95a和第2外螺紋95b，構成設於第1移動塊94a的內螺紋螺合至第1外螺紋95a，設於第2移動塊94b的內螺紋則螺合至第2外螺紋95b的狀態。因此，如果以脈衝馬達96(M)驅動外螺紋桿95在正轉方向旋轉(正轉作動)，第1移動塊94a和第2移動塊94b就會往互相背離的方向移動，使得透過第1連桿931a及931b和第2連桿932a及932b相連結的第1支持導軌91和第2支持導軌92往互相靠近的方向移動。而，如果以脈衝馬達96(M)驅動外螺紋桿95在逆轉方向旋轉(逆轉作動)，第1移動塊94a和第2移動塊94b就會往互相接近的方向移動，使得透過第1連桿931a及931b和第2連桿932a及932b相連結的第1支持導軌91和第2支持導軌92往互相背離的方向移動。此外，轉矩量測器97對脈衝馬達96(M)的負荷轉矩進行檢測後將負荷信號傳送給後述的控制器。
參照圖1及圖3繼續說明；上述搬出搬入機構11包含可動塊111，此可動塊111的前端配設著一對把持片112。一對把持片112係選擇性地定位在於上下方向相隔離的非作用狀態，和彼此靠近以將上述晶圓單元100中之環狀框架F的一側邊緣部分把持於二者間的作用狀態。上述主支持基板2a上，在第1支持導軌91與第2支持導軌92間與該等支持導軌平行地形成有循著搬出搬入機構11的搬出搬入方向延伸的槽2b。上述搬出搬入機構11的可動塊111可移動地配設於此槽2b，並透過未圖示出之作動機構以便使可動塊111沿著槽2b移動。
回到圖1繼續做說明；本實施態樣中之切割裝置1具備將被搬出到暫存機構9的晶圓單元100搬送到上述工作夾台3上之第1被加工物搬送機構12、將包含在工作夾台3上經過切割加工的半導體晶圓10之晶圓單元100洗淨之洗淨機構13，和將包含在工作夾台3上經過切割加工的半導體晶圓10之晶圓單元100往洗淨機構13搬送的第2被加工物搬送機構14。
若參照圖1及圖3做說明，則本實施態樣中之切割裝置1具備在暫存機構9的上側對暫時儲存於對向配設的第1支持導軌91和第2支持導軌92之被加工物進行攝像的攝像機構15。此攝像機構15在以上述搬出搬入機構11將包含暫時儲存於暫存機構9之包含切割加工完了的半導體晶圓10之晶圓單元100收容到載置於作為儲存盒載置機構的儲存盒載置機構7之儲存盒8時，對沿著第1支持導軌91和第2導軌92移動之晶圓單元100中的半導體晶圓10的加工狀態進行攝像，並將所拍攝的影像信號傳送到後述的控制器。
切割裝置1具備示於圖5的控制器20。控制器20具有，依照指定之控制程序進行運算處理的中央處理裝置(CPU)201、保存控制程序等之唯讀記憶體(ROM)202、保存運算結果等之可讀寫的隨機存取記憶體(RAM)203，和輸入介面204及輸出介面205。來自上述校準機構5、轉矩量測器97、攝像機構15等的檢測信號，在如此地構成之控制器20的輸入介面204被輸入。而，從上述輸出介面205，將控制信號輸出到上述作為切割機構的轉軸單元4、顯示機構6、 儲存盒載置機構7、構成暫存機構9之支持導軌作動機構93的脈衝馬達96(M)、搬出搬入機構11、第1被加工物搬送機構12、洗淨機構13、第2被加工物搬送機構14等。
本實施態樣中之切割裝置1被安裝成如以上所述，以下將就其作用主要參照圖1及圖4進行說明。控制器20先使儲存盒載置機構7之未圖示出的昇降機構作動從而上下移動載置於儲存盒載置機構7上的儲存盒8，藉此將收容在儲存盒8之指定位置的晶圓單元100定位到搬出位置。接著，控制器20使搬出裝置11之未圖示出的作動機構作動，讓可動塊111進行前進作動，將定位在搬出位置的晶圓單元100的環狀框架F用一對把持片112把持住，再由未圖示出之作動機構使可動塊111進行後進作動以便由一對把持片112將環狀框架F被把持住之晶圓單元100，搬送到構成暫存機構9之第1支持導軌91的第1底壁911及第2支持導軌92的第2底壁921上。
接著，控制器20令構成暫存機構9之支持導軌作動機構93的脈衝馬達96(M)進行正轉作動，讓第1移動塊94a和第2移動塊94b往互相背離的方向移動，使得透過第1連桿931a及931b和第2連桿932a及932b相連結的第1支持導軌91和第2支持導軌92往互相接近的方向移動。結果，晶圓單元100的環狀框架F被第1支持導軌91的第1側壁912和第2支持導軌92的第2側壁922夾在中間，脈衝馬達96(M)的負荷上昇。接著，控制器20會判定來自檢測脈衝馬達96(M)之負荷的轉矩量測器97的負荷信號是否達到例如，1N．m；來 自轉矩量測器97的負荷信號如果達到1N．m，就判斷為被第1支持導軌91的第1側壁912和第2支持導軌92的第2側壁922夾在中間之晶圓單元100的環狀框架F已經定位於指定位置，而讓脈衝馬達96(M)進行指定量逆轉動作(定位步驟)。結果，使晶圓單元100定位到指定位置的第1移動塊94a和第2移動塊94b往互相靠近的方向移動，透過第1連桿931a及931b和第2連桿932a及932b相連結的第1支持導軌91和第2支持導軌92往互相背離的方向移動指定量。
如果實施了上述的定位步驟，控制器20就會讓第1被加工物搬送機構12作動，將透過暫存機構9之第1支持導軌91和第2支持導軌92定位的晶圓單元100搬送到上述工作夾台3上。如此地操作，被搬送到工作夾台3上的晶圓單元100，因為在上述暫存機構9已經定位於指定位置，所以可以在工作夾台3上進行精密定位。晶圓單元100如果已經載置於工作夾台3上，控制器20就會讓未圖示出的吸引機構作動，將晶圓單元100的半導體晶圓10通過切割膠帶T吸引保持在工作夾台3上。而，晶圓單元100的環狀框架F則是被上述夾緊機構33固定住。
如此操作，如果已經將晶圓單元100保持在工作夾台3上，控制器20就會讓未圖示出的加工進給機構作動，使保持著晶圓單元100的工作夾台3移動直到校準機構5的正下方為止。接著，控制器20使校準機構5作動，實施執行晶圓單元100之半導體晶圓10的切割區域與上述切割刀43的對準之校準步驟。亦即，控制器20使對準機構5作動以檢 測形成於半導體晶圓10之指定方向上的分割預定線101，同時對形成於此指定方向之分割預定線101是否與X軸方向平行進行判定，並在分割預定線101與X軸方向不平行的情況下，讓未圖示出之旋轉機構作動，對工作夾台3進行旋轉控制，藉此調整到分割預定線101與X軸方向成為平行。而且，對於在對形成於半導體晶圓10之上述指定方向呈直交的方向上延伸之分割預定線101，也同樣地實施切割區域之校準。
如果實施了上述之校準步驟，控制器20會使未圖示出之加工給機構作動，將保持著晶圓單元100的工作夾台3移動到根據切割刀43定出的加工區域，將形成於半導體晶圓10之指定分割預定線101的一端定位到切割刀43的正下方。接著，使切割刀43一邊在以箭頭Z表示的方向切入進給指定量並在指定方向上旋轉，一邊使保持著晶圓單元100的工作夾台3在加工進給方向，即箭頭X表示的方向(與切割刀43的旋轉軸直交的方向)，以指定的加工速度移動，藉而對保持於工作夾台3上之晶圓100的半導體晶圓10，由切割刀43沿著指定的分割預定線101形成達到切割膠帶T的切割槽。結果，半導體晶圓10沿著分割預定線101被切斷(切斷步驟)。如此地操作，如果沿著指定的分割預定線101切斷半導體晶圓10了，就讓工作夾台3在以箭頭Y表示的方向只分度進給分割預定線101的間隔，再實施上述切斷步驟。而，如果沿著在半導體晶圓10之第1方向上延伸的所有的分割預定線101都實施過切斷步驟了，就讓工作夾台3旋轉90度，並沿 著在與半導體晶圓10之第1方向直交的方向上延伸之分割預定線101實施切割步驟，藉此，半導體晶圓10即沿著形成格子狀的所有的分割預定線101被切斷而分割成一個個的器件。此外，分割成的器件由於切割膠帶T的作用並不會七零八落，而是維持著通過切割膠帶T受到環狀框架F支持的半導體晶圓10的狀態。
如上所述，如果已經沿著形成於晶圓單元100之半導體晶圓10的分割預定線101實施過切斷步驟，控制器20就會讓未圖示出之加工進給機構作動，使保持著晶圓單元100的工作夾台3回到最初吸引保持晶圓單元100之被加工物裝卸位置。然後，解除晶圓單元100之由工作夾台3造成的吸引保持。接著，控制器20令第2被加工物搬送機構14作動，將工作夾台3上的晶圓單元100搬送到洗淨機構13。然後，控制器20令洗淨機構13作動以將實施過切斷步驟的半導體晶圓10洗淨，同時使洗淨過的半導體晶圓10乾燥。接著，控制器20令第1被加工物搬送機構12作動，將包含已經在洗淨機構13被洗淨及乾燥過之半導體晶圓10的晶圓單元100，搬送到構成暫存機構9之第1支持導軌91的第1底壁911及第2支持導軌92的第2底壁921上。如此地操作而被搬送到構成暫存機構9之第1支持導軌91及第2支持導軌92的晶圓單元100，要實施對如上所述地通過切斷步驟而被切割加工過的半導體晶圓10之加工狀態進行檢測之加工狀態檢測步驟。
以下將參照示於圖6的流程圖及圖4，說明加工狀 態檢測步驟。
首先，控制器20在步驟S1令構成暫存機構9之支持導軌作動機構93的脈衝馬達96(M)進行正轉作動，讓第1移動塊938a和第2移動塊938b往互相背離的方向移動，使得透過第1連桿931a及931b和第2連桿932a及932b相連結的第1支持導軌91和第2支持導軌92往互相接近的方向移動。結果，晶圓單元100的環狀框架F被第1支持導軌91的第1側壁912和第2支持導軌92的第2側壁922夾在中間，脈衝馬達96(M)的負荷上昇。接著，控制器20進入步驟S2，將來自檢測脈衝馬達96(M)之負荷的轉矩量測器97的負荷信號輸入，檢查負荷轉矩是否在1N．m以上。當負荷轉矩未達1N．m時，控制器20會判斷為環狀框架F未被第1支持導軌91的第1側壁912和第2支持導軌92的第2側壁922確實地夾住，並返回步驟S1再重複實行步驟S1及步驟S2。在上述步驟S2中，當負荷轉矩在1N．m時，控制器20會判斷為環狀框架F被第1支持導軌91的第1側壁912和第2支持導軌92的第2側壁922確實地夾住，且負荷轉矩已達指定值(1N．m)，並進入步驟S3令脈衝馬達96(M)進行指定量例如10脈衝逆轉作動。結果，第1移動塊938a和第2移動塊938b往互相背離的方向移動，透過第1連桿931a及931b和第2連桿932a及932b相連結的第1支持導軌91和第2支持導軌92往互相背離的方向移動，使透過第1連桿931a及931b和第2連桿932a及932b相連結的第1支持導軌91和第2支持導軌92往互相背離的方向移動指定量，第1支持導軌91之第1側壁912及第2支持導軌92之第2 側壁922與晶圓單元10的環狀框架F之間僅形成不產生退隙的程度之極微的間隙(例如，0.1mm)。因此，被第1支持導軌91和第2支持導軌92支持著的晶圓單元10，其環狀框架F受到第1支持導軌91之第1側壁912與第2支持導軌92之第2側壁922所引導而能夠不搖動地順暢移動。
藉實行上述步驟S3，如果在第1支持導軌91之第1側壁912與第2支持導軌92之第2側壁922，與晶圓單元100的環狀框架F之間僅形成不產生退隙的程度之極微的間隙，控制器20就進入步驟S4，實施對如上所述地通過切斷步驟被施以切割加工而形成於半導體晶圓10之切割槽的加工狀態進行攝像的攝像步驟。亦即，控制器20令搬出搬入機構11之未圖示出的作動機構作動，使可動塊111進行前進作動以將暫存機構9之第1支持導軌91和第2支持導軌92所支持著的晶圓單元100的環狀框架F用一對把持片112把持住，再令未圖示出之作動機構更進一步地進行前進作動，使晶圓單元100向載置於儲存盒載置台7上之儲存盒8移動。此時，晶圓單元100的環狀框架F由第1支持導軌91之第1側壁912和第2支持導軌92之第2側壁922所引導，而因為環狀框架F與第1支持導軌91之第1側壁912及第2支持導軌92之第2側壁922之間係如上所述地，僅形成不產生退隙的程度之極微的間隙，所以晶圓單元100能夠不搖動地順暢移動。這麼做，當讓晶圓單元100一邊在第1支持導軌91之第1側壁912及第2支持導軌92之第2側壁922之間被引導，一邊向載置於儲存盒載置台7上之儲存盒8移動時，控制器20會令攝像機構15 作動，如上所述地對沿著半導體晶圓10之指定的分割預定線101所形成之切割槽的加工狀態進行攝像。然後，攝像機構15會將所拍攝到的影像信號傳送到控制器20。
如果已經施過上述之步驟S4的攝像步驟，控制器20會將從攝像機構15送來的影像信號暫時地儲存於隨機存取記憶體(RAM)203。接著，控制器20進入步驟S5，根據從攝像機構15送來的影像信號，將沿著半導體晶圓10之指定的分割預定線101所形成之切割槽的影像顯示於顯示機構6。
如同以上地操作，藉由將沿著通過切斷步驟而被施以切割加工之半導體晶圓10的分割預定線101所形成之切割槽的影像顯示於顯示機構6，操作員可以確認切割槽的加工狀能是否良好。而，當操作員判斷顯示機構6所顯示之切割槽的加工狀態有問題時，可以採取更換切割刀等的對策。
此外，已經實施過上述攝像步驟的晶圓單元100將由搬出搬入機構11進一步往儲存盒載置機構7側搬送，收容在載置於儲盒載置機構7的儲存盒8。
以上，雖然以圖示的實施態樣為基礎說明了本發明，但是本發明並不僅限於上述的實施態樣，而可以在本發明之宗旨的範圍內做各種變形。例如，圖示之實施態樣中所示雖為將本發明應用於切割裝置1的例子，但是本發明也可以應用到檢測經過雷射加工之雷射加工槽的加工狀態的雷射裝置。

Claims (3)

  1. 一種加工裝置，具備：保持被加工物之工作夾台；將被保持在該工作夾台的被加工物進行加工之加工機構；載置有收容著複數個被加工物的儲存盒之儲存盒載置機構；從被載置於該儲存盒載置機構之儲存盒將被加工物搬出及搬入的搬出搬入機構；暫時貯存被該搬出搬入機構搬出來的被加工物之暫存機構；將被暫時貯存在該暫存機構的被加工物搬送到工作夾台之被加工物搬送機構；及控制器，且該暫存機構具備：具有在循著搬出搬入機構之被加工物的搬出搬入方向上可滑動地引導被加工物之第1底壁和第1側壁的第1支持導軌；具有與該第1支持導軌相對向地配設並可滑動地引導被加工物之第2底壁和第2側壁的第2支持導軌；使該第1支持導軌和該第2支持導軌在互相接近及背離的方向上作動之支持導軌作動機構；及將支持導軌作動機構的負荷進行檢測之負荷檢測 機構，該控制器使該支持導軌作動機構以下述的方式作動：使該支持導軌作動機構作動而讓該第1支持導軌與該第2支持導軌互相接近，並輸入以該第1側壁和該第2側壁夾持被加工物時來自該負荷檢測機構的負荷信號，如果來自該負荷檢測機構的負荷值達到指定值，就讓該第1支持導軌和該第2支持導軌往互相背離指定量的方向作動。
  2. 如請求項1之加工裝置，其中該被加工物是在正面以複數條分割預定線區劃成的複數個區域上形成有器件的晶圓，且該晶圓的背面黏貼於外周部被安裝成覆蓋環狀框架的內側開口部之切割膠帶的正面。
  3. 如請求項1或2之加工裝置，其在該暫存機構的上側配設有將暫時貯存在該第1支持導軌和該第2支持導軌上的被加工物進行攝像之攝像機構，該攝像機構是在以該搬出搬入機構將加工過的被加工物收容到載置於該儲存盒載置機構的儲存盒時，將沿著該第1支持導軌和該第2支持導軌移動之被加工物的加工狀態進行攝像。
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