WO2021255907A1

WO2021255907A1 - 感光性樹脂組成物、ドライフィルム、プリント配線板、及びプリント配線板の製造方法

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Publication number: WO2021255907A1
Application number: PCT/JP2020/024011
Authority: WO
Inventors: 直光小森; 周司野本; 彰宏中村; 颯人澤本
Original assignee: 昭和電工マテリアルズ株式会社
Priority date: 2020-06-18
Filing date: 2020-06-18
Publication date: 2021-12-23
Also published as: US20230221638A1; CN115551908A; JPWO2021255907A1; KR20230028266A

Abstract

（Ａ）エチレン性不飽和基及び酸性置換基を有する光重合性化合物、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）光重合開始剤及び（Ｄ）光重合性化合物を含有し、多価アルコール由来の骨格であって、水酸基から水素原子を除いた基を、他の構造との結合基（ａ）として３個以上有する骨格（Ｘ）と、前記結合基（ａ）と直接又は間接的に結合する３個以上の（メタ）アクリロイル基と、を有する多官能モノマーであり、前記３個以上の（メタ）アクリロイル基のうち、１個以上の（メタ）アクリロイル基が、連結基を介して、前記結合基（ａ）に結合するものである、感光性樹脂組成物、該感光性樹脂組成物を用いたドライフィルム、プリント配線板及びプリント配線板の製造方法を提供する。

Description

感光性樹脂組成物、ドライフィルム、プリント配線板、及びプリント配線板の製造方法

　本開示は、感光性樹脂組成物、ドライフィルム、プリント配線板、及びプリント配線板の製造方法に関する。

　プリント配線板の製造分野において、プリント配線板上への永久マスクレジストの形成が行われている。永久マスクレジストは、プリント配線板の使用時において、導体層の腐食を防止したり、導体層間の電気絶縁性を保持する役割を有している。近年、永久マスクレジストは、半導体素子をプリント配線板上にはんだを介して、フリップチップ実装又はワイヤボンディング実装する工程において、プリント配線板の導体層の不要な部分にはんだが付着することを防ぐ、はんだレジスト膜としての役割をも有するようになっている。

　永久マスクレジストは、熱硬化性樹脂組成物を用いたスクリーン印刷法、感光性樹脂組成物を用いたフォトリソグラフィー法等によって形成されている。例えば、ＦＣ（Flip　Chip）、ＴＡＢ（Tape　Automated　Bonding）、ＣＯＦ（Chip　On　Film）等の実装方式を用いたフレキシブル配線板においては、ＩＣチップ、電子部品又はＬＣＤ（Liquid　Crystal　Display）パネル、及び接続配線部分を除いて、熱硬化性樹脂ペーストをスクリーン印刷してから熱硬化させて永久マスクレジストを形成している（例えば、特許文献１参照）。

　また、電子部品に搭載されているＢＧＡ（Ball　Grid　Array）、ＣＳＰ（Chip　Size　Package）等の半導体パッケージ基板においては、（１）半導体パッケージ基板上にはんだを介して半導体素子をフリップチップ実装するために、（２）半導体素子と半導体パッケージ基板とをワイヤボンディング接合するために、又は（３）半導体パッケージ基板をマザーボード基板上にはんだ接合するためには、その接合部分の永久マスクレジストを除去する必要がある。そのため、この永久マスクレジストの形成には、感光性樹脂組成物を塗布乾燥した後、選択的に紫外線等の活性光線を照射して硬化させ、未照射部分のみを現像で除去して像形成するフォトリソグラフィー法が用いられている。フォトリソグラフィー法は、その作業性の良さから大量生産に適しており、電子材料業界では感光性樹脂組成物の像形成に広く用いられている（例えば、特許文献２参照）。

　プリント配線板の製造において、永久マスクレジストには一般的に、絶縁性、銅めっき耐性及び金めっき耐性、耐湿熱特性、耐熱衝撃性（ＴＣＴ耐性）、微細配線間での高度加速寿命試験（ＨＡＳＴ）に対するＨＡＳＴ耐性、及び感光性樹脂組成物の永久マスクレジストの場合はフォトリソグラフィー法による解像性が要求されている。近年、プリント配線板の高密度化に対応して、永久マスクレジストにも更なる高性能化が要求されている。特に、微細パターン形成、耐熱性、耐熱衝撃性、絶縁性に関する要求は年々高まっており、これらを高度に両立させることが重要になっている。

　信頼性を向上させる手法として、感光性樹脂組成物にエラストマーを添加して柔軟性を付与する方法が考えられる（例えば、特許文献３参照）。

特開２００３－１９８１０５号公報特開２０１１－１３３８５１号公報特開２００９－２０４８０５号公報

　しかしながら、柔軟性を付与するためには、一般的にガラス転移温度が低く、重量平均分子量が大きい樹脂を使用する必要があり、耐熱性及びＨＡＳＴ耐性が大幅に低下する可能性がある。一方、ガラス転移温度が高い樹脂を使用すると、耐熱性及びＨＡＳＴ耐性に優れるが、柔軟性の低下により耐熱衝撃性が低下したり、アルカリ可溶性が大幅に低下して現像性を損なう可能性がある。上記トレードオフの関係により、解像性、耐熱性、耐熱衝撃性及び絶縁性の両立は十分ではなかった。

　そこで、本発明の課題は、解像性に優れ、高伸び率の柔軟性及び外部応力に対する高い引張強度を有し、耐熱性、耐熱衝撃性及び絶縁性に優れる硬化物を形成可能な感光性樹脂組成物、並びに当該感光性樹脂組成物を用いたドライフィルム、プリント配線板及びプリント配線板の製造方法を提供することである。

　本発明者らは、上記課題を解決するために鋭意研究を重ねた結果、下記の本発明によって、上記課題を解決できることを見出し、本発明を完成するに至った。
　すなわち、本発明は、下記の［１］～［１５］に関する。
［１］（Ａ）エチレン性不飽和基及び酸性置換基を有する光重合性化合物、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）光重合開始剤及び（Ｄ）光重合性化合物を含有し、
　前記（Ｄ）光重合性化合物が、
　多価アルコール由来の骨格であって、水酸基から水素原子を除いた基を、他の構造との結合基（ａ）として３個以上有する骨格（Ｘ）と、
　前記結合基（ａ）と直接又は間接的に結合する３個以上の（メタ）アクリロイル基と、を有する多官能モノマーであり、
　前記３個以上の（メタ）アクリロイル基のうち、１個以上の（メタ）アクリロイル基が、連結基を介して、前記結合基（ａ）に結合するものである、感光性樹脂組成物。
［２］前記骨格（Ｘ）が、グリセリン、ジグリセリン、トリメチロールプロパン、ジトリメチロールプロパン、ペンタエリスルトール及びジペンタエリスリトールからなる群から選択される多価アルコール由来の骨格である、上記［１］に記載の感光性樹脂組成物。
［３］前記（Ｄ）光重合性化合物において、前記連結基を介して、前記結合基（ａ）に結合する（メタ）アクリロイル基の数が、３～１０個である、上記［１］又は［２］に記載の感光性樹脂組成物。
［４］前記連結基が、アルキレンオキサイド構造単位を含む２価の基、又は、ヒドロキシ酸由来の２価の基である、上記［１］～［３］のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。
［５］前記アルキレンオキサイド構造単位が、炭素数２～４のアルキレンオキサイド構造単位であり、前記ヒドロキシ酸が、炭素数２～１０の脂肪族ヒドロキシ酸である、上記［４］に記載の感光性樹脂組成物。
［６］前記（Ａ）エチレン性不飽和基及び酸性置換基を有する光重合性化合物が、（ａ）エポキシ樹脂と、（ｂ）エチレン性不飽和基含有有機酸とを反応させてなる樹脂（Ａ’）に、（ｃ）飽和基又は不飽和基含有多塩基酸無水物を反応させてなる、酸変性エチレン性不飽和基含有エポキシ誘導体である、上記［１］～［５］のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。
［７］前記（Ａ）エチレン性不飽和基及び酸性置換基を有する光重合性化合物が、前記（ａ）エポキシ樹脂として、ビスフェノールノボラック型エポキシ樹脂（ａ１）を用いてなる、エチレン性不飽和基及び酸性置換基を有する光重合性化合物（Ａ１）と、
　前記（ａ）成分として、前記ビスフェノールノボラック型エポキシ樹脂（ａ１）とは異なるエポキシ樹脂（ａ２）を用いてなる、エチレン性不飽和基及び酸性置換基を有する光重合性化合物（Ａ２）とを含有する、上記［６］に記載の感光性樹脂組成物。
［８］前記エポキシ樹脂（ａ２）が、前記ビスフェノールノボラック型エポキシ樹脂（ａ１）とは異なるノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、トリフェノールメタン型エポキシ樹脂及びビフェニル型エポキシ樹脂からなる群から選択される１種以上である、上記［７］に記載の感光性樹脂組成物。
［９］前記（Ｃ）光重合開始剤が、アルキルフェノン系光重合開始剤、チオキサントン骨格を有するチオキサントン系光重合開始剤、ベンゾフェノン系光重合開始剤、オキシムエステル系光重合開始剤及びアシルホスフィンオキサイド系光重合開始剤からなる群から選択される１種以上である、上記［１］～［８］のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。
［１０］さらに、（Ｅ）無機フィラーを含有する、上記［１］～［９］のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。
［１１］（Ａ）エチレン性不飽和基及び酸性置換基を有する光重合性化合物、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）光重合開始剤及び（Ｄ）光重合性化合物の含有量が、感光性樹脂組成物中の固形分全量を基準として、各々、２０～８０質量％、２～４０質量％、０．２～１５質量％、１～１５質量％である、上記［１］～［１０］のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。
［１２］キャリアフィルムと、上記［１］～［１１］のいずれかに記載の感光性樹脂組成物を用いた感光層とを有する、ドライフィルム。
［１３］上記［１］～［１１］のいずれかに記載の感光性樹脂組成物により形成される表面保護膜又は層間絶縁層を具備するプリント配線板。
［１４］前記表面保護膜又は層間絶縁層の厚さが、５μｍ以上である、上記［１３］に記載のプリント配線板。
［１５］基板上に上記［１］～［１１］のいずれかに記載の感光性樹脂組成物、又は［１２］に記載のドライフィルムを用いて感光層を設ける工程、該感光層を用いてレジストパターンを形成する工程、及び該レジストパターンを硬化して表面保護膜又は層間絶縁層を形成する工程を順に有する、プリント配線板の製造方法。

　本発明によれば、解像性に優れ、高伸び率の柔軟性及び外部応力に対する高い引張強度を有し、耐熱性、耐熱衝撃性及び絶縁性に優れる硬化物を形成可能な感光性樹脂組成物、並びに当該感光性樹脂組成物を用いたドライフィルム、プリント配線板及びプリント配線板の製造方法を提供することができる。

レジストパターン輪郭の直線性に優れたレジスト断面形状を示す模式図である。レジストパターン輪郭の直線性に劣ったレジスト断面形状を示す模式図である。

　本明細書中に記載されている数値範囲において、その数値範囲の上限値又は下限値は、実施例に示されている値に置き換えてもよい。さらに、本明細書において、感光性樹脂組成物中の各成分の含有率は、各成分に該当する物質が複数種存在する場合には、特に断らない限り、感光性樹脂組成物中に存在する当該複数種の物質の合計の含有率を意味する。
　また、本明細書における記載事項を任意に組み合わせた態様も本発明に含まれる。

　本明細書において、「固形分」とは、感光性樹脂組成物に含まれる水、溶媒等の揮発する物質を除いた不揮発分のことであり、該樹脂組成物を乾燥させた際に、揮発せずに残る成分を示し、また２５℃付近の室温で液状、水飴状又はワックス状のものも含む。

　本明細書中、「（メタ）アクリレート」とは「アクリレート又はメタクリレート」を意味し、他の類似するものも同様の意である。

［感光性樹脂組成物］
　本実施形態の感光性樹脂組成物は、
　（Ａ）エチレン性不飽和基及び酸性置換基を有する光重合性化合物、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）光重合開始剤及び（Ｄ）光重合性化合物を含有し、
　前記（Ｄ）光重合性化合物が、
　多価アルコール由来の骨格であって、水酸基から水素原子を除いた基を、他の構造との結合基（ａ）として３個以上有する骨格（Ｘ）と、
　前記結合基（ａ）と直接又は間接的に結合する３個以上の（メタ）アクリロイル基と、を有する多官能モノマーであり、
　前記３個以上の（メタ）アクリロイル基のうち、１個以上の（メタ）アクリロイル基が、連結基を介して、前記結合基（ａ）に結合するものである、感光性樹脂組成物である。

　なお、本明細書において、上記成分はそれぞれ、（Ａ）成分、（Ｂ）成分、（Ｃ）成分、（Ｄ）成分等と省略して称することがあり、その他の成分についても同様の略し方をすることがある。

＜（Ａ）エチレン性不飽和基及び酸性置換基を有する光重合性化合物＞
　本実施形態の感光性樹脂組成物は、（Ａ）成分として、エチレン性不飽和基及び酸性置換基を有する光重合性化合物を含有する。
　（Ａ）成分は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。

　（Ａ）成分は、エチレン性不飽和基を有することにより、光重合性を発現する化合物である。なお、本明細書において、「エチレン性不飽和基」とは、エチレン性不飽和結合を含有する置換基を意味し、「エチレン性不飽和結合」とは、付加反応が可能な炭素－炭素二重結合を意味し、芳香環の二重結合は含まないものとする。
　（Ａ）成分が有するエチレン性不飽和基としては、例えば、ビニル基、アリル基、プロパルギル基、ブテニル基、エチニル基、フェニルエチニル基、マレイミド基、ナジイミド基、（メタ）アクリロイル基等が挙げられる。これらの中でも、反応性及び解像性の観点から、（メタ）アクリロイル基が好ましい。
　（Ａ）成分が有する酸性置換基としては、例えば、カルボキシ基、スルホン酸基、フェノール性水酸基等が挙げられる。これらの中でも、解像性の観点から、カルボキシ基が好ましい。

　（Ａ）成分は、（ａ）エポキシ樹脂と、（ｂ）エチレン性不飽和基含有有機酸とを反応させてなる樹脂（Ａ’）に、（ｃ）飽和基又は不飽和基含有多塩基酸無水物を反応させてなる酸変性エチレン性不飽和基含有エポキシ誘導体であることが好ましい。

　（Ａ）成分は、アンダーカットの発生を抑制する観点、並びに、銅基板との密着性、薄膜基板の反り低減（以下、「反り低減性」ともいう）、耐熱衝撃性及び解像性の観点から、（ａ）成分として、ビスフェノールノボラック型エポキシ樹脂（ａ１）を用いてなる、エチレン性不飽和基及び酸性置換基を有する光重合性化合物（Ａ１）を含有することが好ましく、特に密着強度を向上させる観点から、該（Ａ１）成分と、（ａ）成分として、ビスフェノールノボラック型エポキシ樹脂（ａ１）とは異なるエポキシ樹脂（ａ２）を用いてなる、エチレン性不飽和基及び酸性置換基を有する光重合性化合物（Ａ２）と、を含有することがより好ましい。
　以下、（ａ）エポキシ樹脂、（ｂ）エチレン性不飽和基含有有機酸及び（ｃ）飽和基又は不飽和基含有多塩基酸無水物から得られる（Ａ）成分の好適な態様について説明する。

（ビスフェノールノボラック型エポキシ樹脂（ａ１））
　（ａ１）成分としては、上記と同様の観点から、下記一般式（Ｉ）又は（ＩＩ）で表される構造単位を有するビスフェノールノボラック型エポキシ樹脂が好ましく、一般式（ＩＩ）で表される構造単位を有するビスフェノールノボラック型エポキシ樹脂がより好ましい。

〔一般式（Ｉ）で表される構造単位を有するエポキシ樹脂〕
　（ａ１）成分の好ましい態様の一つは、下記一般式（Ｉ）で表される構造単位を有するエポキシ樹脂である。

（式中、Ｒ^１１は、各々独立に、水素原子又はメチル基であり、Ｙ^１及びＹ^２は、各々独立に、水素原子又はグリシジル基である。Ｙ^１及びＹ^２の少なくとも一方はグリシジル基である。）

　上記一般式（Ｉ）中のＲ^１１は、アンダーカットの発生を抑制する観点、並びにレジストパターン輪郭の直線性及び解像性の観点から、水素原子であることが好ましい。
　また、上記と同様の観点、並びに耐熱衝撃性及び反り低減性の観点から、Ｙ^１及びＹ^２は、いずれもグリシジル基であることが好ましい。

　上記一般式（Ｉ）で表される構造単位を有する（ａ１）成分中の該構造単位の構造単位数は、１以上の数であり、好ましくは１０～１００の数、より好ましくは１２～８０の数、さらに好ましくは１５～７０の数である。構造単位数が上記範囲内であると、レジストパターン輪郭の直線性、銅基板との密着性、耐熱性及び電気絶縁性に優れる傾向にある。
　ここで、構造単位の構造単位数は、単一の分子においては整数値を示し、複数種の分子の集合体においては平均値である有理数を示す。以下、構造単位の構造単位数については同様である。

〔一般式（ＩＩ）で表される構造単位を有するエポキシ樹脂〕
　（ａ１）成分の好ましい態様の一つは、下記一般式（ＩＩ）で表される構造単位を有するエポキシ樹脂である。

（式中、Ｒ^１２は、各々独立に、水素原子又はメチル基であり、Ｙ^３及びＹ^４は、各々独立に、水素原子又はグリシジル基である。Ｙ^３及びＹ^４の少なくとも一方はグリシジル基である。）

　上記一般式（ＩＩ）中のＲ^１２は、アンダーカットの発生を抑制する観点、並びにレジストパターン輪郭の直線性及び解像性の観点から、水素原子であることが好ましい。
　また、上記と同様の観点、並びに耐熱衝撃性及び反り低減性の観点から、Ｙ^３及びＹ^４は、いずれもグリシジル基であることが好ましい。

　上記一般式（ＩＩ）で表される構造単位を有する（ａ１）成分中の該構造単位の構造単位数は、１以上の数であり、好ましくは１０～１００の数、より好ましくは１２～８０の数、さらに好ましくは１５～７０の数である。構造単位数が上記範囲内であると、レジストパターン輪郭の直線性、銅基板との密着性及び耐熱性に優れる傾向にある。

　上記一般式（ＩＩ）において、Ｒ^１２がいずれも水素原子であり、Ｙ^３及びＹ^４がグリシジル基であるものは、ＥＸＡ－７３７６シリーズ（ＤＩＣ株式会社製、商品名）として、また、Ｒ^１２がメチル基であり、Ｙ^３及びＹ^４がグリシジル基であるものは、ＥＰＯＮ　ＳＵ８シリーズ（三菱ケミカル株式会社製、商品名）として商業的に入手可能である。

（エポキシ樹脂（ａ２））
　（ａ２）成分は、ビスフェノールノボラック型エポキシ樹脂（ａ１）とは異なるエポキシ樹脂であれば特に制限はないが、アンダーカットの発生を抑制する観点、並びにレジストパターン輪郭の直線性、銅基板との密着性及び解像性の観点から、ノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、トリフェノールメタン型エポキシ樹脂及びビフェニル型エポキシ樹脂からなる群から選択される１種以上であることが好ましい。

　ノボラック型エポキシ樹脂としては、下記一般式（ＩＩＩ）で表される構造単位を有するものが好ましく挙げられる。ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂又はビスフェノールＦ型エポキシ樹脂としては、下記一般式（ＩＶ）で表される構造単位を有するものが好ましく挙げられる。トリフェノールメタン型エポキシ樹脂としては、下記一般式（Ｖ）で表される構造単位を有するものが好ましく挙げられる。また、ビフェニル型エポキシ樹脂としては、下記一般式（ＶＩ）で表される構造単位を有するものが好ましく挙げられる。

〔一般式（ＩＩＩ）で表される構造単位を有するエポキシ樹脂〕
　（ａ２）成分としては、下記一般式（ＩＩＩ）で表される構造単位を有するノボラック型エポキシ樹脂が好ましく挙げられ、このような構造単位を有するノボラック型エポキシ樹脂としては、例えば、下記一般式（ＩＩＩ’）で表されるノボラック型エポキシ樹脂が挙げられる。

（一般式（ＩＩＩ）及び（ＩＩＩ’）中、Ｒ^１３は、各々独立に、水素原子又はメチル基であり、Ｙ^５は、各々独立に、水素原子又はグリシジル基である。一般式（ＩＩＩ’）中、ｎ_１は１以上の数であり、Ｙ^５の少なくとも一つはグリシジル基である。）

　上記一般式（ＩＩＩ）及び（ＩＩＩ’）中のＲ^１３は、アンダーカットの発生を抑制する観点、並びにレジストパターン輪郭の直線性及び解像性の観点から、水素原子であることが好ましい。

　上記一般式（ＩＩＩ’）中において、水素原子であるＹ^５とグリシジル基であるＹ^５とのモル比〔水素原子／グリシジル基〕は、アンダーカットの発生を抑制する観点、並びにレジストパターン輪郭の直線性及び解像性の観点から、好ましくは０／１００～３０／７０、より好ましくは０／１００～１０／９０である。

　上記一般式（ＩＩＩ’）中のｎ_１は１以上の数であり、好ましくは１０～２００の数、より好ましくは２０～１５０の数、さらに好ましくは３０～１００の数である。ｎ_１が上記範囲内であると、レジストパターン輪郭の直線性、銅基板との密着性及び耐熱性に優れる傾向にある。

　上記一般式（ＩＩＩ’）で表されるノボラック型エポキシ樹脂としては、例えば、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂等が挙げられる。これらのノボラック型エポキシ樹脂は、例えば、公知の方法でフェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂とエピクロルヒドリンとを反応させることにより得ることができる。

　上記一般式（ＩＩＩ’）で表されるフェノールノボラック型エポキシ樹脂又はクレゾールノボラック型エポキシ樹脂としては、例えば、ＹＤＣＮ－７０１、ＹＤＣＮ－７０２、ＹＤＣＮ－７０３、ＹＤＣＮ－７０４、ＹＤＣＮ－７０４Ｌ、ＹＤＰＮ－６３８、ＹＤＰＮ－６０２（以上、日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社製、商品名）、ＤＥＮ－４３１、ＤＥＮ－４３９（以上、ダウケミカル社製、商品名）、ＥＯＣＮ－１２０、ＥＯＣＮ－１０２Ｓ、ＥＯＣＮ－１０３Ｓ、ＥＯＣＮ－１０４Ｓ、ＥＯＣＮ－１０１２、ＥＯＣＮ－１０２５、ＥＯＣＮ－１０２７、ＢＲＥＮ（以上、日本化薬株式会社製、商品名）、ＥＰＮ－１１３８、ＥＰＮ－１２３５、ＥＰＮ－１２９９（以上、ＢＡＳＦ社製、商品名）、Ｎ－７３０、Ｎ－７７０、Ｎ－８６５、Ｎ－６６５、Ｎ－６７３、ＶＨ－４１５０、ＶＨ－４２４０（以上、ＤＩＣ株式会社製、商品名）等が商業的に入手可能である。

〔一般式（ＩＶ）で表される構造単位を有するエポキシ樹脂〕
　（ａ２）成分としては、下記一般式（ＩＶ）で表される構造単位を有するビスフェノールＡ型エポキシ樹脂又はビスフェノールＦ型エポキシ樹脂が好ましく挙げられ、このような構造単位を有するエポキシ樹脂としては、例えば、下記一般式（ＩＶ’）で表されるビスフェノールＡ型エポキシ樹脂又はビスフェノールＦ型エポキシ樹脂が挙げられる。

（一般式（ＩＶ）及び（ＩＶ’）中、Ｒ^１４は、各々独立に、水素原子又はメチル基であり、Ｙ^６は水素原子又はグリシジル基である。一般式（ＩＶ’）中、ｎ_２は１以上の数である。ｎ_２が２以上である場合、複数のＹ^６は同一でも異なっていてもよく、少なくとも一つのＹ^６はグリシジル基である。）

　上記一般式（ＩＶ）及び（ＩＶ’）中のＲ^１４は、アンダーカットの発生を抑制する観点、並びにレジストパターン輪郭の直線性及び解像性の観点から、水素原子であることが好ましい。
　また、上記と同様の観点、並びに耐熱衝撃性及び反り低減性の観点から、Ｙ^６は、グリシジル基であることが好ましい。

　上記一般式（ＩＶ’）中のｎ_２は１以上の数であり、好ましくは１０～１００の数、より好ましくは１２～８０の数、さらに好ましくは１５～６０の数である。ｎ_２が上記範囲内であると、レジストパターン輪郭の直線性、銅基板との密着性及び耐熱性に優れる傾向にある。

　上記一般式（ＩＶ’）で表され、Ｙ^６がグリシジル基であるビスフェノールＡ型エポキシ樹脂又はビスフェノールＦ型エポキシ樹脂は、例えば、上記一般式（ＩＶ’）で示され、Ｙ^６が水素原子であるビスフェノールＡ型エポキシ樹脂又はビスフェノールＦ型エポキシ樹脂の水酸基（－ＯＹ^６）とエピクロルヒドリンとを反応させることにより得ることができる。

　水酸基とエピクロルヒドリンとの反応を促進するためには、反応温度５０～１２０℃でアルカリ金属水酸化物存在下、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、ジメチルスルホキシド等の極性有機溶剤中で反応を行うことが好ましい。反応温度が上記範囲内であると、反応が遅くなりすぎることがなく、副反応を抑制することができる。

　上記一般式（ＩＶ’）で表されるビスフェノールＡ型エポキシ樹脂又はビスフェノールＦ型エポキシ樹脂としては、例えば、ｊＥＲ８０７、ｊＥＲ８１５、ｊＥＲ８２５、ｊＥＲ８２７、ｊＥＲ８２８、ｊＥＲ８３４、ｊＥＲ１００１、ｊＥＲ１００４、ｊＥＲ１００７及びｊＥＲ１００９（以上、三菱ケミカル株式会社製、商品名）、ＤＥＲ－３３０、ＤＥＲ－３０１、ＤＥＲ－３６１（以上、ダウケミカル株式会社製、商品名）、ＹＤ－８１２５、ＹＤＦ－１７０、ＹＤＦ－１７５Ｓ、ＹＤＦ－２００１、ＹＤＦ－２００４、ＹＤＦ－８１７０（以上、日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社製、商品名）等が商業的に入手可能である。

〔一般式（Ｖ）で表される構造単位を有するエポキシ樹脂〕
　（ａ２）成分としては、下記一般式（Ｖ）で表される構造単位を有するトリフェノールメタン型エポキシ樹脂が好ましく挙げられ、このような構造単位を有するトリフェノールメタン型エポキシ樹脂としては、例えば、下記一般式（Ｖ’）で表されるトリフェノールメタン型エポキシ樹脂が挙げられる。

（一般式（Ｖ）及び（Ｖ’）中、Ｙ^７は、各々独立に、水素原子又はグリシジル基であり、少なくとも一つのＹ^７はグリシジル基である。また、一般式（Ｖ’）中、ｎ_３は１以上の数である。）

　上記一般式（Ｖ’）で表されるトリフェノールメタン型エポキシ樹脂において、水素原子であるＹ^７とグリシジル基であるＹ^７とのモル比〔水素原子／グリシジル基〕は、アンダーカット及び上部の欠落の発生を抑制する観点、並びにレジストパターン輪郭の直線性及び解像性の観点から、好ましくは０／１００～３０／７０である。

　上記一般式（Ｖ’）中のｎ_３は１以上の数であり、好ましくは１０～１００の数、より好ましくは１２～８０の数、さらに好ましくは１５～７０の数である。ｎ_３が上記範囲内であると、レジストパターン輪郭の直線性、銅基板との密着性及び耐熱性に優れる傾向にある。

　上記一般式（Ｖ’）で表されるトリフェノールメタン型エポキシ樹脂としては、例えば、ＦＡＥ－２５００、ＥＰＰＮ－５０１Ｈ、ＥＰＰＮ－５０２Ｈ（以上、日本化薬株式会社製、商品名）等が商業的に入手可能である。

〔一般式（ＶＩ）で表される構造単位を有するエポキシ樹脂〕
　（ａ２）成分としては、下記一般式（ＶＩ）で表される構造単位を有するビフェニル型エポキシ樹脂が好ましく挙げられ、このような構造単位を有するビフェニル型エポキシ樹脂としては、例えば、下記一般式（ＶＩ’）で表されるビフェニル型エポキシ樹脂が挙げられる。

（一般式（ＶＩ）及び（ＶＩ’）中、Ｙ^８は、各々独立に、水素原子又はグリシジル基であり、ｎ_４は１以上の数である。）

　上記一般式（ＶＩ’）で表されるビフェニル型エポキシ樹脂としては、例えば、ＮＣ－３０００、ＮＣ－３０００－Ｌ、ＮＣ－３０００－Ｈ、ＮＣ－３０００－ＦＨ－７５Ｍ、ＮＣ－３１００、ＣＥＲ－３０００－Ｌ（以上、日本化薬株式会社製、商品名）等が商業的に入手可能である。

　（ａ２）成分としては、上記一般式（ＩＩＩ）で表される構造単位を有するノボラック型エポキシ樹脂、上記一般式（ＩＶ）で表される構造単位を有するビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、及び上記一般式（ＩＶ）で表される構造単位を有するビスフェノールＦ型エポキシ樹脂からなる群から選択される１種以上が好ましく、上記一般式（ＩＶ）で表される構造単位を有するビスフェノールＦ型エポキシ樹脂がより好ましい。
　また、耐熱衝撃性、反り低減性及び解像性の観点から、（ａ１）成分として、上記一般式（ＩＩ）で表される構造単位を有するビスフェノールノボラック型エポキシ樹脂を用いた（Ａ１）成分と、（ａ２）成分として、上記一般式（ＩＶ）で表される構造単位を有するビスフェノールＡ型エポキシ樹脂又はビスフェノールＦ型エポキシ樹脂を用いた（Ａ２）成分と、を組み合わせて用いることが好ましい。

（（ｂ）エチレン性不飽和基含有有機酸）
　（ｂ）成分としては、例えば、アクリル酸、アクリル酸の二量体、メタクリル酸、β－フルフリルアクリル酸、β－スチリルアクリル酸、桂皮酸、クロトン酸、α－シアノ桂皮酸等のアクリル酸誘導体；水酸基含有アクリレートと二塩基酸無水物との反応生成物である半エステル化合物；ビニル基含有モノグリシジルエーテル又はビニル基含有モノグリシジルエステルと二塩基酸無水物との反応生成物である半エステル化合物などが挙げられる。（ｂ）成分は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。

　半エステル化合物は、例えば、水酸基含有アクリレート、ビニル基含有モノグリシジルエーテル又はビニル基含有モノグリシジルエステルと、二塩基酸無水物と、を反応させることで得られる。

　半エステル化合物の合成に用いられる水酸基含有アクリレート、ビニル基含有モノグリシジルエーテル及びビニル基含有モノグリシジルエステルとしては、例えば、ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスルトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、グリシジル（メタ）アクリレート等が挙げられる。
　半エステル化合物の合成に用いられる二塩基酸無水物としては、例えば、飽和基を含有する二塩基酸無水物、不飽和基を含有する二塩基酸無水物等が挙げられる。
　二塩基酸無水物の具体例としては、無水コハク酸、無水マレイン酸、テトラヒドロ無水フタル酸、無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、エチルテトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、エチルヘキサヒドロ無水フタル酸、無水イタコン酸等が挙げられる。

　（ａ）成分と（ｂ）成分の反応は、（ａ）成分のエポキシ基１当量に対する、（ｂ）成分が、好ましくは０．６～１．０５当量、より好ましくは０．８～１．０当量となる比率で反応させることが好ましい。上記比率で反応させることで、光感度が大きくなり、レジストパターン輪郭の直線性に優れる傾向にある。

　（ａ）成分及び（ｂ）成分は、有機溶剤に溶解させた状態で反応させてもよい。
　有機溶剤としては、例えば、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類；トルエン、キシレン、テトラメチルベンゼン等の芳香族炭化水素類；メチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、メチルカルビトール、ブチルカルビトール、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノエチルエーテル、ジプロピレングリコールジエチルエーテル、トリエチレングリコールモノエチルエーテル等のグリコールエーテル類；酢酸エチル、酢酸ブチル、ブチルセロソルブアセテート、カルビトールアセテート等のエステル類；オクタン、デカン等の脂肪族炭化水素類；石油エーテル、石油ナフサ、水添石油ナフサ、ソルベントナフサ等の石油系溶剤などが挙げられる。これらは１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。

　（ａ）成分と（ｂ）成分との反応には、反応を促進するための触媒を用いてもよい。
　触媒としては、例えば、トリエチルアミン、ベンジルメチルアミン、メチルトリエチルアンモニウムクロライド、ベンジルトリメチルアンモニウムクロライド、ベンジルトリメチルアンモニウムブロマイド、ベンジルトリメチルアンモニウムアイオダイド、トリフェニルホスフィン等が挙げられる。これらは１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
　触媒の使用量は、反応促進の観点から、（ａ）成分と（ｂ）成分の合計１００質量部に対して、好ましくは０．０１～１０質量部、より好ましくは０．０５～２質量部、さらに好ましくは０．１～１質量部である。

　（ａ）成分と（ｂ）成分との反応には、反応中の重合を防止する目的で、重合禁止剤を用いてもよい。
　重合禁止剤としては、例えば、ハイドロキノン、メチルハイドロキノン、ハイドロキノンモノメチルエーテル、カテコール、ピロガロール等が挙げられる。これらは１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
　重合禁止剤の使用量は、安定性を向上させる観点から、（ａ）成分と（ｂ）成分の合計１００質量部に対して、好ましくは０．０１～１質量部、より好ましくは０．０２～０．８質量部、さらに好ましくは０．０４～０．５質量部である。

　（ａ）成分と（ｂ）成分との反応温度は、生産性の観点から、好ましくは６０～１５０℃、より好ましくは８０～１２０℃、さらに好ましくは９０～１１０℃である。

　（ａ）成分と（ｂ）成分とを反応させてなる（Ａ’）成分は、（ａ）成分のエポキシ基と（ｂ）成分のカルボキシ基との開環付加反応により形成される水酸基を有するものになる。該（Ａ’）成分に対して、さらに（ｃ）飽和基又は不飽和基含有多塩基酸無水物を反応させることにより、（Ａ’）成分の水酸基（（ａ）成分中に元来存在する水酸基も含む）と（ｃ）成分の酸無水物基とが半エステル化された、酸変性エチレン性不飽和基含有エポキシ誘導体が得られる。

（（ｃ）飽和又は不飽和基含有多塩基酸無水物）
　（ｃ）成分としては、飽和基を含有する多塩基酸無水物、不飽和基を含有する多塩基酸無水物を用いることができる。
　（ｃ）成分の具体例としては、無水コハク酸、無水マレイン酸、テトラヒドロ無水フタル酸、無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、エチルテトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、エチルヘキサヒドロ無水フタル酸、無水イタコン酸等が挙げられる。これらの中でも、解像性の観点から、テトラヒドロ無水フタル酸が好ましい。
　（ｃ）成分は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。

　（Ａ’）成分と（ｃ）成分との反応において、例えば、（Ａ’）成分中の水酸基１当量に対して、（ｃ）成分を０．１～１．０当量反応させることで、酸変性エチレン性不飽和基含有エポキシ誘導体の酸価を調整することができる。

　（Ａ’）成分と（ｃ）成分との反応温度は、生産性の観点から、好ましくは５０～１５０℃、より好ましくは６０～１２０℃、さらに好ましくは７０～１００℃である。

　また、必要に応じて、（ａ）成分として、例えば、水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を一部併用することもできる。さらに、（Ａ）成分として、スチレン－無水マレイン酸共重合体のヒドロキシエチル（メタ）アクリレート変性物等のスチレン－マレイン酸系樹脂を一部併用することもできる。

（（Ａ）成分の酸価）
　（Ａ）成分の酸価は、特に限定されないが、好ましくは３０～１５０ｍｇＫＯＨ／ｇ、より好ましくは４０～１２０ｍｇＫＯＨ／ｇ、さらに好ましくは５０～１００ｍｇＫＯＨ／ｇである。酸価が上記下限値以上であると、感光性樹脂組成物の希アルカリ溶液への溶解性に優れる傾向にあり、上記上限値以下であると、硬化膜の電気特性に優れる傾向にある。

（（Ａ）成分の分子量）
　（Ａ）成分の重量平均分子量は、特に限定されないが、好ましくは３，０００～３０，０００、より好ましくは４，０００～２５，０００、さらに好ましくは５，０００～１８，０００である。（Ａ）成分の重量平均分子量が上記範囲内であると、レジストパターン輪郭の直線性、銅基板との密着性、耐熱性及び電気絶縁性に優れる傾向にある。
　なお、本明細書における重量平均分子量は、テトラヒドロフランを溶媒としたゲルパーミエーションクロマトグラフィ（ＧＰＣ）法により測定する、ポリスチレン換算の重量平均分子量である。より具体的には、例えば、下記のＧＰＣ測定装置及び測定条件で測定し、標準ポリスチレンの検量線を使用して換算した値を重量平均分子量とすることができる。検量線の作成は、標準ポリスチレンとして５サンプルセット（「ＰＳｔＱｕｉｃｋ　ＭＰ－Ｈ」及び「ＰＳｔＱｕｉｃｋ　Ｂ」、東ソー株式会社製）を用いる。
（ＧＰＣ測定装置）
　ＧＰＣ装置：高速ＧＰＣ装置「ＨＣＬ－８３２０ＧＰＣ」、検出器は示差屈折計又はＵＶ検出器、東ソー株式会社製
　カラム　　：カラムＴＳＫｇｅｌ　ＳｕｐｅｒＭｕｌｔｉｐｏｒｅ　ＨＺ－Ｈ（カラム長さ：１５ｃｍ、カラム内径：４．６ｍｍ）、東ソー株式会社製
（測定条件）
　溶媒　　　：テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）
　測定温度　：４０℃
　流量　　　：０．３５ｍｌ／分
　試料濃度　：１０ｍｇ／ＴＨＦ５ｍｌ
　注入量　　：２０μｌ

（（Ａ）成分の含有量）
　本実施形態の感光性樹脂組成物中における（Ａ）成分の含有量は、特に限定されないが、塗膜の耐熱性、電気特性及び耐薬品性を向上させる観点から、感光性樹脂組成物の固形分全量を基準として、好ましくは２０～８０質量％、より好ましくは２５～７０質量％、さらに好ましくは３０～５０質量％である。

（（Ａ）成分中の（Ａ１）成分及び（Ａ２）成分の合計含有量）
　（Ａ）成分として、（Ａ１）成分と（Ａ２）成分とを組み合わせて用いる場合、（Ａ）成分中の（Ａ１）成分及び（Ａ２）成分の合計含有量は、特に限定されないが、レジストパターン輪郭の直線性、耐無電解めっき性及び耐熱性の観点から、好ましくは８０～１００質量％、より好ましくは９０～１００質量％、さらに好ましくは９５～１００質量％であり、１００質量％であってもよい。
　酸変性エチレン性不飽和基含有エポキシ誘導体として、（Ａ１）成分又は（Ａ２）成分のいずれかを用いる場合も、（Ａ）成分中における（Ａ１）成分又は（Ａ２）成分の含有量は、上記範囲から適宜選択してもよい。

（（Ａ１）成分と（Ａ２）成分との質量比）
　（Ａ）成分として（Ａ１）成分と（Ａ２）成分とを組み合わせて用いる場合、その質量比〔（Ａ１）／（Ａ２）〕は、特に限定されないが、レジストパターン輪郭の直線性、耐無電解めっき性及び耐熱性の観点から、好ましくは２０／８０～９０／１０、より好ましくは３０／７０～８０／２０、さらに好ましくは４０／６０～７５／２５、よりさらに好ましくは５０／５０～７０／３０である。

＜（Ｂ）硬化剤＞
　本実施形態の感光性樹脂組成物は、（Ｂ）硬化剤を含有する。
　（Ｂ）成分は、それ自体が熱、紫外線等で硬化する化合物、あるいは本実施形態の感光性樹脂組成物中の光硬化性成分である（Ａ）成分、（Ｄ）成分等のカルボキシ基、水酸基と、熱、紫外線等で硬化する化合物が挙げられる。
　（Ｂ）硬化剤を用いることで、最終硬化膜の耐熱性、密着性、耐薬品性等を向上させることができる。
　（Ｂ）硬化剤は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。

　（Ｂ）成分としては、例えば、エポキシ化合物、ブロック型イソシアネート、メラミン化合物、オキサゾリン化合物等の熱硬化性化合物が挙げられる。
　エポキシ化合物としては、例えば、（ａ）成分として挙げたものを用いることができる。
　ブロック型イソシアネートとしては、ポリイソシアネート化合物とイソシアネートブロック剤との付加反応生成物が用いられる。
　メラミン化合物としては、例えば、トリアミノトリアジン、ヘキサメトキシメラミン、ヘキサブトキシ化メラミン等が挙げられる。
　これらの中でも、硬化膜の耐熱性をより向上させる観点から、エポキシ化合物（エポキシ樹脂）が好ましい。
　エポキシ化合物としては、（ａ）成分として挙げたものの中でも、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂等のビスフェノール型エポキシ樹脂；ノボラック型エポキシ樹脂が好ましい。
　エポキシ化合物は、常温（２５℃）で液状であっても固形状であってもよい。

（（Ｂ）成分の含有量）
　本実施形態の感光性樹脂組成物中における（Ｂ）成分の含有量は、特に限定されないが、感光性樹脂組成物の固形分全量を基準として、好ましくは２～４０質量％、より好ましくは３～３０質量％、さらに好ましくは５～２０質量％である。（Ｂ）成分の含有量が上記範囲内であると、良好な現像性を維持しつつ、形成される硬化膜の密着性及び耐熱性に優れる傾向にある。

　（Ｂ）成分として、エポキシ化合物を用いる場合、最終硬化膜の耐熱性、密着性、耐薬品性等の諸特性をさらに向上させる目的で、エポキシ樹脂硬化剤を併用してもよい。
　エポキシ樹脂硬化剤としては、例えば、２－メチルイミダゾール、２－エチル－４－メチルイミダゾール、１－ベンジル－２－メチルイミダゾール、２－フェニルイミダゾール、２－フェニル－４－メチル－５－ヒドロキシメチルイミダゾール等のイミダゾール誘導体；アセトグアナミン、ベンゾグアナミン等のグアナミン類；ジアミノジフェニルメタン、ｍ－フェニレンジアミン、ｍ－キシレンジアミン、ジアミノジフェニルスルフォン、ジシアンジアミド、尿素、尿素誘導体、メラミン、多塩基ヒドラジド等のポリアミン類；これらの有機酸塩又はエポキシアダクト；三フッ化ホウ素のアミン錯体；エチルジアミノ－ｓ－トリアジン、２，４－ジアミノ－ｓ－トリアジン、２，４－ジアミノ－６－キシリル－ｓ－トリアジン等のトリアジン誘導体類などが挙げられる。これらは１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
　エポキシ樹脂硬化剤を使用する場合、その含有量は、信頼性向上の観点から、感光性樹脂組成物の固形分全量を基準として、好ましくは０．０１～３０質量％、より好ましくは０．１～２０質量％である。

＜（Ｃ）光重合開始剤＞
　本実施形態で用いられる（Ｃ）成分としては、本実施形態の感光性樹脂組成物に含有される光重合性を有する化合物を重合できるものであれば、特に制限は無く、通常用いられる光重合開始剤の中から適宜選択して使用することができる。
　（Ｃ）成分は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。

　（Ｃ）成分としては、例えば、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル等のベンゾイン系光重合開始剤；アセトフェノン、２，２－ジメトキシ－２－フェニルアセトフェノン、２，２－ジエトキシ－２－フェニルアセトフェノン、１，１－ジクロロアセトフェノン、１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２－ベンジル－２－ジメチルアミノ－１－（４－モルホリノフェニル）－ブタノン－１、２－メチル－１－［４－（メチルチオ）フェニル］－２－モルホリノ－１－プロパノン、Ｎ，Ｎ－ジメチルアミノアセトフェノン等のアルキルフェノン系光重合開始剤；２－メチルアントラキノン、２－エチルアントラキノン、２－ｔｅｒｔ－ブチルアントラキノン、１－クロロアントラキノン、２－アミルアントラキノン、２－アミノアントラキノン等のアントラキノン系光重合開始剤；２，４－ジメチルチオキサントン、２，４－ジエチルチオキサントン、２－クロロチオキサントン、２，４－ジイソプロピルチオキサントン等のチオキサントン骨格を有するチオキサントン系光重合開始剤；アセトフェノンジメチルケタール、ベンジルジメチルケタール等のケタール系光重合開始剤；ベンゾフェノン、メチルベンゾフェノン、４，４’－ジクロロベンゾフェノン、４，４’－ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン、ミヒラーズケトン、４－ベンゾイル－４’－メチルジフェニルサルファイド等のベンゾフェノン系光重合開始剤；９－フェニルアクリジン、１，７－ビス（９，９’－アクリジニル）ヘプタン等のアクリジン系光重合開始剤；２，４，６－トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド等のアシルホスフィンオキサイド系光重合開始剤；１，２－オクタンジオン－１－［４－（フェニルチオ）フェニル］－２－（Ｏ－ベンゾイルオキシム）、１－［９－エチル－６－（２－メチルベンゾイル）－９Ｈ－カルバゾール－３－イル］エタノン１－（Ｏ－アセチルオキシム）、１－フェニル－１，２－プロパンジオン－２－［Ｏ－（エトキシカルボニル）オキシム］等のオキシムエステル系光重合開始剤などが挙げられる。

　これらの中でも、アルキルフェノン系光重合開始剤、チオキサントン骨格を有するチオキサントン系光重合開始剤、ベンゾフェノン系光重合開始剤、オキシムエステル系光重合開始剤及びアシルホスフィンオキサイド系光重合開始剤からなる群から選択される１種以上であることが好ましい。
　（Ｃ）成分は所望する性能に応じて選択すればよく、例えば、フォトブリーチングすることで、底部の硬化性を向上させる観点からは、アシルホスフィンオキサイド系光重合開始剤から選択することが好ましい。また、揮発しにくく、アウトガスとして発生しにくい観点からは、アルキルフェノン系光重合開始剤から選択することが好ましい。アルキルフェノン系光重合開始剤としては、アセトフェノン類が好ましい。
　なお、アルキルフェノン系光重合開始剤は、ベンジルケタール構造を有するベンジルケタール、カルボニル基のα位にヒドロキシ基を有するα－ヒドロキシアルキルフェノン、カルボニル基のα位に窒素原子を有するα－アミノアルキルフェノン等にも分類することができ、これらの中でも、α－アミノアルキルフェノンが好ましい。

（（Ｃ）成分の含有量）
　本実施形態の感光性樹脂組成物中における（Ｃ）成分の含有量は、特に限定されないが、感光性樹脂組成物の固形分全量を基準として、好ましくは０．２～１５質量％、より好ましくは０．４～５質量％、さらに好ましくは０．６～１．５質量％である。（Ｃ）成分の含有量が上記範囲内であると、露光部が現像中に溶出しにくい傾向にあり、上記上限値以下であると、耐熱性に優れる傾向にある。

　本実施形態の感光性樹脂組成物は、これらの（Ｃ）成分に加えて、Ｎ，Ｎ－ジメチルアミノ安息香酸エチルエステル、Ｎ，Ｎ－ジメチルアミノ安息香酸イソアミルエステル、ペンチル－４－ジメチルアミノベンゾエート、トリエチルアミン、トリエタノールアミン等の三級アミン類等の光重合開始助剤を含有していてもよい。これらは１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。

＜（Ｄ）光重合性化合物＞
　本実施形態で用いられる（Ｄ）成分は、
　多価アルコール由来の骨格であって、水酸基から水素原子を除いた基を、結合基（ａ）として３個以上有する骨格（Ｘ）と、
　前記結合基（ａ）と直接又は間接的に結合する３個以上の（メタ）アクリロイル基と、を有する多官能モノマーであり、
　前記３個以上の（メタ）アクリロイル基のうち、１個以上の（メタ）アクリロイル基が、連結基を介して、前記結合基（ａ）に結合するものである。
　本実施形態の感光性樹脂組成物は、（Ｄ）成分を含有することで、良好な解像性を維持しつつ、硬化物の伸び率及び外部応力に対する引張強度が大きく向上し、耐熱性及び耐熱衝撃性に優れ、ＨＡＳＴ試験による絶縁性の低下も生じ難くなる傾向にある。
　（Ｄ）成分は、酸性置換基を必須とするものではない点で（Ａ）成分とは異なる。また、（Ｄ）成分は、カルボキシ基、スルホン酸基又はフェノール性水酸基を有しないものであることが好ましく、酸性置換基を有しないものであってもよい。
　（Ｄ）成分は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。

　（Ｄ）成分が有する骨格（Ｘ）は多価アルコール由来の骨格である。
　骨格（Ｘ）を与える多価アルコールが１分子中に有する水酸基の数は、好ましくは３～１０、より好ましくは４～９、さらに好ましくは５～８である。
　多価アルコールとしては、例えば、グリセリン、ジグリセリン、トリメチロールプロパン、ジトリメチロールプロパン、ペンタエリスルトール、ジペンタエリスリトール等が挙げられる。これらの中でも、感度が向上する観点から、ジペンタエリスリトールが好ましい。

　骨格（Ｘ）は、多価アルコールが有する水酸基から水素原子を除いた基を、結合基（ａ）として３個以上有するものである。すなわち、骨格（Ｘ）は、多価アルコールが有するアルコール性水酸基から水素原子を除いた酸素原子を他の構造と結合する結合基として３個以上有する、３価以上の基であるとも言える。
　多価アルコールが有する水酸基は、その一部が結合基（ａ）になっていてもよく、全部が結合基（ａ）になっていてもよいが、柔軟性及び耐熱衝撃性の観点から、全部が結合基（ａ）になっていることが好ましい。
　骨格（Ｘ）が有する結合基（ａ）の数は、解像性、柔軟性、耐熱性、耐熱衝撃性及び絶縁性の観点から、好ましくは３～１０、より好ましくは４～９、さらに好ましくは５～８である。
　骨格（Ｘ）としては、下記一般式（Ｄ－１）で表されるものが好ましい。

（式中、Ｘ^ｄは、有機基を示し、ｐはＸ^ｄに結合する－Ｏ－基の数を示し、３～１０の整数である。＊は他の構造への結合部位である。）

　上記一般式（Ｄ－１）中、Ｘ^ｄが示す有機基の炭素数は、好ましくは３～２０、より好ましくは５～１５、さらに好ましくは８～１２である。
　Ｘ^ｄは、多価アルコールから水酸基を除いた残基に相当し、－Ｏ－基は、水酸基から水素原子を除いた結合基（ａ）に相当する基である。すなわち、上記一般式（Ｄ－１）で表される骨格（Ｘ）は、ｐ価の結合基であるとも言える。多価アルコールについての説明は上記の通りである。
　ｐは３～１０の整数であり、解像性、柔軟性、耐熱性、耐熱衝撃性及び絶縁性の観点から、好ましくは４～８の整数、より好ましくは５～７の整数である。

　（Ｄ）成分は、１個以上の（メタ）アクリロイル基が、連結基を介して、結合基（ａ）に結合するものである。
　（Ｄ）成分が有する３個以上の（メタ）アクリロイル基は、その一部のみが連結基を介して結合基（ａ）に結合するものであってもよいが、全部が連結基を介して結合基（ａ）に結合するものであることが好ましい。連結基を介さずに骨格（Ｘ）に結合する（メタ）アクリロイル基は、結合基（ａ）に直接結合していることが好ましい。
　（Ｄ）成分が有する、上記連結基を介して、結合基（ａ）に結合する（メタ）アクリロイル基の数は１以上であればよいが、解像性、柔軟性、耐熱性、耐熱衝撃性及び絶縁性の観点から、好ましくは３～１０、より好ましくは４～８、さらに好ましくは５～７である。

　（Ｄ）成分が有する連結基は、１以上の炭素原子を含む２価の有機基であることが好ましく、解像性、柔軟性、耐熱性、耐熱衝撃性及び絶縁性の観点から、炭素数２～１０の２価の有機基であることがより好ましく、炭素数３～７の２価の有機基であることがさらに好ましい。
　上記連結基は、解像性、柔軟性、耐熱性、耐熱衝撃性及び絶縁性の観点から、アルキレンオキサイド構造単位を含む２価の基、又は、ヒドロキシ酸由来の２価の基が好ましい。

　アルキレンオキサイド構造単位を含む２価の基におけるアルキレンオキサイド構造単位は、解像性、柔軟性、耐熱性、耐熱衝撃性及び絶縁性の観点から、炭素数２～４のアルキレンオキサイド構造単位であることが好ましく、エチレンオキサイド構造単位又はプロピレンオキサイド構造単位であることがより好ましく、エチレンオキサイド構造単位であることがさらに好ましい。
　アルキレンオキサイド構造単位を含む２価の基におけるアルキレンオキサイド構造単位数は、解像性、柔軟性、耐熱性、耐熱衝撃性及び絶縁性の観点から、好ましくは１～５、より好ましくは２～４、さらに好ましくは２又は３である。
　上記アルキレンオキサイド構造単位を含む２価の基としては、下記一般式（Ｄ－２）で表されるものが好ましい。

（式中、Ｒ^ｄ１は、炭素数２～４のアルキレン基であり、ｑは１～５の数を示す。＊^Ａは、骨格（Ｘ）の結合基（ａ）に結合する部位であり、＊^Ｂは（メタ）アクリロイル基に結合する部位である。）

　Ｒ^ｄ１が示す炭素数２～４のアルキレン基としては、例えば、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基等が挙げられる。
　ｑは１～５の数であり、解像性、柔軟性、耐熱性、耐熱衝撃性及び絶縁性の観点から、好ましくは２～４の数、より好ましくは２又は３の数である。

　ヒドロキシ酸由来の２価の基は、ヒドロキシ酸が有するヒドロキシ基から水素を除いてなる結合基と、ヒドロキシ酸が有するカルボキシ基からＯＨ基を除いてなる結合基とを有する基である。
　ヒドロキシ酸由来の２価の基は、脂肪族ヒドロキシ酸由来の２価の基であることが好ましい。脂肪族ヒドロキシ酸の炭素数としては、解像性、柔軟性、耐熱性、耐熱衝撃性及び絶縁性の観点から、好ましくは２～１０、より好ましくは３～８、さらに好ましくは４～７である。
　ヒドロキシ酸としては、例えば、グリコール酸、ヒドロキシプロピオン酸、ヒドロキシブタン酸、ヒドロキシペンタン酸、ヒドロキシヘキサン酸、ヒドロキシヘプタン酸、ヒドロキシノナン酸、ヒドロキシデカン酸、ヒドロキシウンデカン酸、ヒドロキシドデカン酸、ヒドロキシトリデカン酸、ヒドロキシテトラデカン酸、ヒドロキシペンタデカン酸、ヒドロキシヘキサデカン酸、ヒドロキシヘプタデカン酸、ヒドロキシオクタデカン酸、ヒドロキシノナデカン酸等が挙げられる。
　上記ヒドロキシ酸由来の２価の基としては、下記一般式（Ｄ－３）で表されるものが好ましい。

（式中、Ｒ^ｄ２は、炭素数１～９の２価の脂肪族炭化水素基を示す。ｒは１～５の数を示す。＊^Ａは、骨格（Ｘ）の結合基（ａ）に結合する部位であり、＊^Ｂは（メタ）アクリロイル基に結合する部位である。）

　Ｒ^ｄ２が示す脂肪族炭化水素基の炭素数は、解像性、柔軟性、耐熱性、耐熱衝撃性及び絶縁性の観点から、１～９であり、好ましくは２～７、より好ましくは３～６である。
　Ｒ^ｄ２が示す脂肪族炭化水素基としては、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、トリメチレン基、ブチレン基、テトラメチレン基、ペンタメチレン基、ヘキサメチレン基、ヘプタメチレン基、ノナメチレン基等のアルキレン基；アルキリデン基；アルケニレン基；アルキニレン基などが挙げられる。これらの中でも、アルキレン基が好ましい。
　ｒは１～５の数であり、解像性、柔軟性、耐熱性、耐熱衝撃性及び絶縁性の観点から、好ましくは１又は２の数、より好ましくは１である。

　（Ｄ）成分としては、下記一般式（Ｄ－４）で表される化合物が好ましい。

（式中、Ｘ^ｄは上記一般式（Ｄ－１）におけるＸ^ｄと同様に説明される。Ｙ^ｄは、上記一般式（Ｄ－２）又は（Ｄ－３）で表される連結基を示す。Ｚ^ｄ１及びＺ^ｄ２は、各々独立に、（メタ）アクリロイル基を示す。ｓは０～９の整数、ｔは１～１０の整数を示し、ｓとｔの合計は３～１０の整数である。）

　上記一般式（Ｄ－４）中、ｓは０～９の整数であり、解像性、柔軟性、耐熱性、耐熱衝撃性及び絶縁性の観点から、好ましくは０～３の整数、より好ましくは０である。
　ｔは１～１０の整数であり、上記と同様の観点から、好ましくは４～８の整数、好ましくは５～７の整数である。
　ｓとｔの合計は３～１０の整数であり、上記と同様の観点から、好ましくは４～８の整数、より好ましくは５～７の整数である。

（（Ｄ）成分の含有量）
　本実施形態の感光性樹脂組成物中における（Ｄ）成分の含有量は、特に限定されないが、感光性樹脂組成物の固形分全量を基準として、好ましくは１～１５質量％、より好ましくは２～１０質量％、さらに好ましくは３～７質量％である。（Ｄ）成分の含有量が上記下限値以上であると、光感度が向上し、露光部が現像中に溶出しにくい傾向があり、上記上限値以下であると、耐熱性に優れる傾向にある。更には、（Ｄ）成分の含有量が上記範囲内であると、より一層、良好な解像性を維持しつつ、硬化物の伸び率及び外部応力に対する引張強度が大きく向上し、耐熱性及び耐熱衝撃性に優れ、ＨＡＳＴ試験による絶縁性の低下も生じ難くなる傾向にある。

　なお、本実施形態の感光性樹脂組成物は、任意に（Ａ）成分及び（Ｄ）成分以外の光重合性化合物を併用してもよい。
　（Ａ）成分及び（Ｄ）成分以外の光重合性化合物としては、例えば、２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート等のヒドロキシアルキル（メタ）アクリレート類；エチレングリコール、メトキシテトラエチレングリコール、ポリエチレングリコール、ヘキサンジオール等のグリコール又はこれらのエチレンオキサイド又はプロピレンオキサイド付加物のモノ又はジ（メタ）アクリレート類；Ｎ，Ｎ－ジメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ－メチロール（メタ）アクリルアミド等の（メタ）アクリルアミド類；Ｎ，Ｎ－ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート等のアミノアルキル（メタ）アクリレート類；トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール、ジトリメチロールプロパン、ジペンタエリスリトール、トリス－ヒドロキシエチルイソシアヌレート等の多価アルコールの多価（メタ）アクリレート類；フェノキシエチル（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡのポリエトキシジ（メタ）アクリレート等のフェノール類のエチレンオキサイド又はプロピレンオキサイド付加物の（メタ）アクリレート類；グリセリンジグリシジルエーテル、トリグリシジルイソシアヌレート等のグリシジルエーテルの（メタ）アクリレート類；メラミン（メタ）アクリレートなどが挙げられる。これらは１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。また、（Ａ）成分及び（Ｄ）成分以外の光重合性化合物は、光感度の観点から、分子量が１，０００以下の化合物が好ましい。

＜（Ｅ）無機フィラー＞
　本実施形態の感光性樹脂組成物は、接着強度、塗膜硬度等の諸特性をさらに向上させるという観点から、さらに、（Ｅ）成分を含有していてもよい。
　（Ｅ）成分は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。

　（Ｅ）成分としては、例えば、シリカ（ＳｉＯ_２）、アルミナ（Ａｌ_２Ｏ_３）、チタニア（ＴｉＯ_２）、酸化タンタル（Ｔａ_２Ｏ_５）、ジルコニア（ＺｒＯ_２）、窒化ケイ素（Ｓｉ_３Ｎ_４）、チタン酸バリウム（ＢａＯ・ＴｉＯ_２）、炭酸バリウム（ＢａＣＯ_３）、炭酸マグネシウム（ＭｇＣＯ_３）、水酸化アルミニウム（Ａｌ（ＯＨ）_３）、水酸化マグネシウム（Ｍｇ（ＯＨ）_２）、チタン酸鉛（ＰｂＯ・ＴｉＯ_２）、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）、チタン酸ジルコン酸ランタン鉛（ＰＬＺＴ）、酸化ガリウム（Ｇａ_２Ｏ_３）、スピネル（ＭｇＯ・Ａｌ_２Ｏ_３）、ムライト（３Ａｌ_２Ｏ_３・２ＳｉＯ_２）、コーディエライト（２ＭｇＯ・２Ａｌ_２Ｏ_３／５ＳｉＯ_２）、タルク（３ＭｇＯ・４ＳｉＯ_２・Ｈ_２Ｏ）、チタン酸アルミニウム（ＴｉＯ_２・Ａｌ_２Ｏ_３）、イットリア含有ジルコニア（Ｙ_２Ｏ_３・ＺｒＯ_２）、ケイ酸バリウム（ＢａＯ・８ＳｉＯ_２）、窒化ホウ素（ＢＮ）、炭酸カルシウム（ＣａＣＯ_３）、硫酸バリウム（ＢａＳＯ_４）、硫酸カルシウム（ＣａＳＯ_４）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、チタン酸マグネシウム（ＭｇＯ・ＴｉＯ_２）、ハイドロタルサイト、雲母、焼成カオリン、カーボン（Ｃ）等が挙げられる。

　（Ｅ）成分の中でも、耐熱性を向上できる観点から、シリカを含んでもよく、耐熱性及び接着強度を向上できる観点から、硫酸バリウムを含んでもよく、シリカと硫酸バリウムとを組み合わせて含んでもよい。また、無機フィラーは、凝集防止効果により樹脂組成物中における無機フィラーの分散性を向上させる観点から、予めアルミナ又は有機シラン系化合物で表面処理しているものを適宜選択してもよい。

　アルミナ又は有機シラン系化合物で表面処理している無機フィラーの表面におけるアルミニウムの元素組成は、０．５～１０原子％、１～５原子％、又は、１．５～３．５原子％から適宜選択すればよい。また、無機フィラーの表面におけるケイ素の元素組成は、０．５～１０原子％、１～５原子％、又は、１．５～３．５原子％から適宜選択すればよい。また、無機フィラーの表面における炭素の元素組成は、１０～３０原子％、１５～２５原子％、又は、１８～２３原子％から適宜選択すればよい。これらの元素組成は、ＸＰＳ（Ｘ線光電分光法）を用いて測定することができる。

　アルミナ又は有機シラン系化合物で表面処理している無機フィラーとしては、例えば、アルミナ又は有機シラン系化合物で表面処理している硫酸バリウムが、ＮａｎｏＦｉｎｅ　ＢＦＮ４０ＤＣ（日本ソルベイ株式会社製、商品名）として商業的に入手可能である。

　（Ｅ）成分の平均粒径は、解像性の観点から、好ましくは０．０１～５μｍ、より好ましくは０．０５～３μｍ、さらに好ましくは０．１～２μｍ、特に好ましくは０．１５～１μｍである。
　ここで、（Ｅ）成分の平均粒径は、感光性樹脂組成物中に分散した状態での無機フィラーの平均粒径であり、以下のように測定して得られる値とする。
　まず、感光性樹脂組成物をメチルエチルケトンで１，０００倍に希釈させた後、サブミクロン粒子アナライザ（ベックマン・コールター株式会社製、商品名：Ｎ５）を用いて、国際標準規格ＩＳＯ１３３２１に準拠して、屈折率１．３８で、溶剤中に分散した粒子を測定し、粒度分布における積算値５０％（体積基準）での粒子径を平均粒径とする。また、キャリアフィルム上に設けられる感光層又は感光性樹脂組成物の硬化膜に含まれる（Ｅ）成分についても、上述のように溶剤を用いて１，０００倍（体積比）に希釈（又は溶解）をした後、上記サブミクロン粒子アナライザを用いて測定できる。

（（Ｅ）成分の含有量）
　本実施形態の感光性樹脂組成物が（Ｅ）成分を含有する場合、その含有量は、特に限定されないが、感光性樹脂組成物の固形分全量を基準として、好ましくは２０～７０質量％、より好ましくは２５～６５質量％、さらに好ましくは２８～６０質量％である。（Ｅ）成分の含有量が上記範囲内であると、感光性樹脂組成物の硬化物強度、耐熱性、解像性等に優れる傾向にある。

　（Ｅ）成分としてシリカを用いる場合の、シリカの含有量は、特に限定されないが、感光性樹脂組成物の固形分全量を基準として、好ましくは５～６０質量％、より好ましくは１０～５５質量％、さらに好ましくは１５～５０質量％である。
　（Ｅ）成分として硫酸バリウムを用いる場合の、硫酸バリウムの含有量は、特に限定されないが、感光性樹脂組成物の固形分全量を基準として、好ましくは５～３０質量％、より好ましくは５～２５質量％、さらに好ましくは１０～２０質量％である。
　シリカ及び硫酸バリウムの含有量が上記範囲内であると、低熱膨張率、はんだ耐熱性、接着強度等に優れる傾向にある。

＜（Ｆ）顔料＞
　本実施形態の感光性樹脂組成物は、導体パターンを隠蔽する等の外観向上の観点から、さらに、所望の色に応じて（Ｆ）顔料を含有してもよい。
　（Ｆ）成分は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
　（Ｆ）顔料としては、所望の色を発色する着色剤を適宜選択して用いればよく、例えば、フタロシアニン・ブルー、フタロシアニン・グリーン、アイオディン・グリーン、ジアゾイエロー、クリスタルバイオレット、酸化チタン、カーボンブラック、ナフタレンブラック等の公知の着色剤が好ましく挙げられる。

（（Ｆ）成分の含有量）
　本実施形態の感光性樹脂組成物が（Ｆ）成分を含有する場合、その含有量は、特に限定されないが、製造装置を識別しやすくし、導体パターンをより隠蔽させる観点から、感光性樹脂組成物の固形分全量を基準として、好ましくは０．０１～５質量％、より好ましくは０．０３～３質量％、さらに好ましくは０．０５～２質量％である。

＜（Ｇ）イオン捕捉剤＞
　本実施形態の感光性樹脂組成物は、レジスト形状、密着性、流動性及び信頼性の観点から、さらに、（Ｇ）イオン捕捉剤を含有していてもよい。
　「イオン捕捉剤」とは、イオン捕捉剤中にイオンを捕捉できるものであって、陽イオン及び陰イオンの少なくとも一方を捕捉する機能を有するものであれば特に制限はない。また、本実施形態において捕捉するイオンは、光、電子線等の照射により反応し溶媒に対する溶解度が変化する組成物に取り込まれている、例えば、ナトリウムイオン（Ｎａ^＋）、塩素イオン（Ｃｌ^－）、臭素イオン（Ｂｒ^－）、銅イオン（Ｃｕ^＋、Ｃｕ^２＋）等のイオンであり、これらのイオンを捕捉することにより、電気絶縁性、耐電食性等が向上する。
　（Ｇ）成分は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。

　（Ｇ）成分は、Ｚｒ（ジルコニウム）、Ｂｉ（ビスマス）、Ｍｇ（マグネシウム）及びＡｌ（アルミニウム）からなる群から選ばれる少なくとも１種を有するイオン捕捉剤であることが好ましい。

　（Ｇ）成分としては、陽イオンを捕捉する陽イオン捕捉剤、陰イオンを捕捉する陰イオン捕捉剤、並びに陽イオン及び陰イオンを捕捉する両イオン捕捉剤が挙げられる。

（陽イオン捕捉剤）
　陽イオンを捕捉する陽イオン捕捉剤としては、例えば、リン酸ジルコニウム、タングステン酸ジルコニウム、モリブデン酸ジルコニウム、タングステン酸ジルコニウム、アンチモン酸ジルコニウム、セレン酸ジルコニウム、テルル酸ジルコニウム、ケイ酸ジルコニウム、リンケイ酸ジルコニウム、ポリリン酸ジルコニウム等の金属酸化物などの無機イオン交換体を挙げることができる。

（陰イオン捕捉剤）
　陰イオンを捕捉する陰イオン捕捉剤としては、例えば、酸化ビスマス水和物、ハイドロタルサイト類等の無機イオン交換体を挙げることができる。

（両イオン捕捉剤）
　陽イオン及び陰イオンを捕捉する両イオン捕捉剤としては、例えば、酸化アルミニウム水和物、酸化ジルコニウム水和物等の金属含水酸化物などの無機イオン交換体を挙げることができる。また、これらの両イオン捕捉剤（「無機イオン交換体」とも称し得る。）は、東亞合成株式会社から上市されている、ＩＸＥ－１３２０（Ｍｇ、Ａｌ含有化合物）、ＩＸＥ－６００（Ｂｉ含有化合物）、ＩＸＥ－６３３（Ｂｉ含有化合物）、ＩＸＥ－６８０（Ｂｉ含有化合物）、ＩＸＥ－６１０７（Ｚｒ、Ｂｉ含有化合物）、ＩＸＥ－６１３６（Ｚｒ、Ｂｉ含有化合物）、ＩＸＥＰＬＡＳ－Ａ１（Ｚｒ、Ｍｇ、Ａｌ含有化合物）、ＩＸＥＰＬＡＳ－Ａ２（Ｚｒ、Ｍｇ、Ａｌ含有化合物）、ＩＸＥＰＬＡＳ－Ｂ１（Ｚｒ、Ｂｉ含有化合物）も使用することができる。

　（Ｇ）成分は、粒状のものを用いることができ、絶縁性を向上させる観点から、（Ｇ）成分の平均粒径は、好ましくは５μｍ以下、より好ましくは３μｍ以下、さらに好ましくは２μｍ以下であり、また、好ましくは０．１μｍ以上である。ここで、（Ｇ）成分の平均粒径は、感光性樹脂組成物中に分散した状態での粒子の粒子径であり、（Ｅ）成分の平均粒径の測定方法と同じ方法により測定することができる。

（（Ｇ）成分の含有量）
　本実施形態の感光性樹脂組成物が（Ｇ）成分を含有する場合、その含有量は、特に限定されないが、電気絶縁性及び耐電食性を向上させる観点から、感光性樹脂組成物の固形分全量を基準として、好ましくは０．０５～１０質量％、より好ましくは０．１～５質量％、さらに好ましくは０．２～１質量％である。

＜（Ｈ）エラストマー＞
　本実施形態の感光性樹脂組成物は、さらに、（Ｈ）成分を含有していてもよい。（Ｈ）成分は、特に、本実施形態の感光性樹脂組成物を半導体パッケージ基板に用いる場合に好適に使用することができる。（Ｈ）成分を添加することにより、（Ａ）成分の硬化収縮による樹脂内部の歪み（内部応力）に起因した、可とう性、接着強度の低下を抑えることができる。すなわち、感光性樹脂組成物により形成される硬化膜の可とう性、接着強度等を向上させることができる。

　（Ｈ）成分としては、スチレン系エラストマー、オレフィン系エラストマー、ウレタン系エラストマー、ポリエステル系エラストマー、ポリアミド系エラストマー、アクリル系エラストマー、シリコーン系エラストマー等が挙げられる。
　これらの中でも、オレフィン系エラストマー、ポリエステル系エラストマーが好ましい。

　オレフィン系エラストマーとしては、エポキシ変性ポリブタジエン（以下、「エポキシ化ポリブタジエン」ともいう）を使用することができる。
　エポキシ変性ポリブタジエンは、分子末端に水酸基を有するものが好ましく、分子両末端に水酸基を有することがより好ましく、分子両末端にのみ水酸基を有することがさらに好ましい。また、エポキシ変性ポリブタジエンが有する水酸基の数は１つ以上であれば特に制限はないが、好ましくは１～５、より好ましくは１又は２、さらに好ましくは２である。
　エポキシ変性ポリブタジエンは、内層回路との密着性、耐熱性、熱膨張係数及び柔軟性の観点から、下記一般式（Ｈ－１）で表されるエポキシ変性ポリブタジエンであることが好ましい。

（式中、ａ、ｂ及びｃはそれぞれ、丸括弧内の構造単位の比率を表しており、ａは０．０５～０．４０、ｂは０．０２～０．３０、ｃは０．３０～０．８０であり、さらに、ａ＋ｂ＋ｃ＝１．００、且つ（ａ＋ｃ）＞ｂを満たす。ｙは、角括弧内の構造単位の数を表し、１０～２５０の整数である。）

　上記一般式（Ｈ－１）において角括弧内の各構造単位の結合順序は順不同である。つまり、左に示された構造単位と、中心に示された構造単位と、右に示された構造単位とは、入れ違っていてもよく、それぞれを、（ａ）、（ｂ）、（ｃ）で表すと、－［（ａ）－（ｂ）－（ｃ）］－［（ａ）－（ｂ）－（ｃ）－］－、－［（ａ）－（ｃ）－（ｂ）］－［（ａ）－（ｃ）－（ｂ）－］－、－［（ｂ）－（ａ）－（ｃ）］－［（ｂ）－（ａ）－（ｃ）－］－、－［（ａ）－（ｂ）－（ｃ）］－［（ｃ）－（ｂ）－（ａ）－］－、－［（ａ）－（ｂ）－（ａ）］－［（ｃ）－（ｂ）－（ｃ）－］－、－［（ｃ）－（ｂ）－（ｃ）］－［（ｂ）－（ａ）－（ａ）－］－等、種々の結合順序があり得る。
　内層回路との密着性、耐熱性、熱膨張係数及び柔軟性の観点から、ａは好ましくは０．１０～０．３０、ｂは好ましくは０．１０～０．３０、ｃは好ましくは０．４０～０．８０である。また、これと同様の観点から、ｙは好ましくは３０～１８０の整数である。

　上記一般式（Ｈ－１）において、ａ＝０．２０、ｂ＝０．２０、ｃ＝０．６０、及びｙ＝１０～２５０の整数となるエポキシ化ポリブタジエンの市販品としては、「エポリード（登録商標）ＰＢ３６００」（株式会社ダイセル製）等が挙げられる。

　ポリエステル系エラストマーとしては、ジカルボン酸又はその誘導体及びジオール化合物又はその誘導体を重縮合して得られるものが挙げられる。ジカルボン酸の具体例として、テレフタル酸、イソフタル酸、ナフタレンジカルボン酸等の芳香族ジカルボン酸及びこれらの芳香核の水素原子がメチル基、エチル基、フェニル基等で置換された芳香族ジカルボン酸；アジピン酸、セバシン酸、ドデカンジカルボン酸等の炭素数２～２０の脂肪族ジカルボン酸；シクロヘキサンジカルボン酸等の脂環式ジカルボン酸などが挙げられる。

　ジオール化合物の具体例としては、エチレングリコール、１，３－プロパンジオール、１，４－ブタンジオール、１，６－ヘキサンジオール、１，１０－デカンジオール、１，４－シクロヘキサンジオール等の脂肪族ジオール及び脂環式ジオール；下記一般式（Ｈ－２）で表される二価フェノールなどが挙げられる。

（式中、Ｚ^ｈ１は炭素数１～１０のアルキレン基、炭素数４～８のシクロアルキレン基、－Ｏ－、－Ｓ－、－ＳＯ_２－、又は直接ベンゼン環同士が結合することを示し、Ｒ^ｈ１及びＲ^ｈ２は、各々独立に、水素原子、ハロゲン原子又は炭素数１～１２のアルキル基であり、ｂ１及びｂ２は、各々独立に、０～４の整数であり、ａ１は０又は１である。上記アルキレン基及びシクロアルキレン基は直鎖状でも分岐鎖状であってもよく、ハロゲン原子、アルキル基、アリール基、アラルキル基、アミノ基、アミド基、アルコキシ基等により置換されたものであってもよい。）

　上記一般式（Ｈ－２）で表される二価フェノールとしては、例えば、ビスフェノールＡ、ビス－（４－ヒドロキシフェニル）メタン、ビス－（４－ヒドロキシ－３－メチルフェニル）プロパン、レゾルシン等が挙げられる。これらは、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。

　また、芳香族ポリエステル（例えば、ポリブチレンテレフタレート）部分をハードセグメント成分に、脂肪族ポリエステル（例えば、ポリテトラメチレングリコール）部分をソフトセグメント成分にしたマルチブロック共重合体を用いることができる。ハードセグメントとソフトセグメントの種類、比率、分子量の違いによりさまざまなグレードのものがある。具体的には、ハイトレル（東レ・デュポン株式会社製）、ペルプレン（東洋紡株式会社製）、エスペル（日立化成株式会社製）等が商業的に入手可能である。

（（Ｈ）成分の含有量）
　本実施形態の感光性樹脂組成物が（Ｈ）成分を含有する場合、その含有量は、特に限定されないが、（Ａ）成分（固形分）１００質量部に対して、好ましくは２～４０質量部、より好ましくは４～３０質量部、さらに好ましくは６～２０質量部、特に好ましくは１０～１５質量部である。（Ｈ）成分の含有量が上記範囲内であると、硬化膜の高温領域での弾性率がより低くなり、かつ未露光部が現像液でより溶出しやすくなる。

＜希釈剤＞
　本実施形態の感光性樹脂組成物は、必要に応じて希釈剤を含有していてもよい。
　希釈剤としては、例えば、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類；トルエン、キシレン、テトラメチルベンゼン等の芳香族炭化水素類；メチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、メチルカルビトール、ブチルカルビトール、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノエチルエーテル、ジプロピレングリコールジエチルエーテル、トリエチレングリコールモノエチルエーテル等のグリコールエーテル類；酢酸エチル、酢酸ブチル、ブチルセロソルブアセテート、カルビトールアセテート等のエステル類；オクタン、デカン等の脂肪族炭化水素類；石油エーテル、石油ナフサ、水添石油ナフサ、ソルベントナフサ等の石油系溶剤などの有機溶剤が挙げられる。

　希釈剤を使用する場合、その使用量は、感光性樹脂組成物中の固形分全量の含有量が、好ましくは５０～９０質量％、より好ましくは６０～８０質量％、さらに好ましくは６５～７５質量％となる量から適宜選択すればよい。すなわち、本実施形態の感光性樹脂組成物が希釈剤を含有する場合、希釈剤の含有量は、好ましくは１０～５０質量％、より好ましくは２０～４０質量％、さらに好ましくは２５～３５質量％である。希釈剤の含有量が上記範囲内であると、感光性樹脂組成物の塗布性が向上し、より高精細なパターンの形成が可能となる。但し、本実施形態の感光性樹脂組成物は希釈剤を含有しないものであってもよい。

＜その他の添加剤＞
　本実施形態の感光性樹脂組成物は、必要に応じて、例えば、ハイドロキノン、メチルハイドロキノン、ハイドロキノンモノメチルエーテル、カテコール、ピロガロール等の重合禁止剤；ベントン、モンモリロナイト等の増粘剤；シリコーン系、フッ素系、ビニル樹脂系等の消泡剤；シランカップリング剤；臭素化エポキシ化合物、酸変性臭素化エポキシ化合物、アンチモン化合物、リン系化合物のホスフェート化合物、芳香族縮合リン酸エステル、含ハロゲン縮合リン酸エステル等の難燃剤などの公知慣用の各種添加剤を含有していてもよい。これらは、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。但し、本実施形態の感光性樹脂組成物は上記その他の添加剤を含有しないものであってもよい。

＜感光性樹脂組成物の製造方法＞
　本実施形態の感光性樹脂組成物は、上記各成分を混合、混練等することにより製造することができる。混合には、例えば、ロールミル、ビーズミル等の装置を用いることができる。

　本実施形態の感光性樹脂組成物は、フォトリソグラフィーによるパターン形成、ビア形成［以下、フォトビア形成と称することがある。］に適しているため、本発明は、本実施形態の感光性樹脂組成物からなる、永久マスクレジスト形成用感光性樹脂組成物及びフォトビア形成用感光性樹脂組成物も提供する。また、本実施形態の感光性樹脂組成物は解像性、内層回路との密着性及び電気絶縁信頼性に優れており、多層プリント配線板の層間絶縁層として有用であるため、本発明は、本実施形態の感光性樹脂組成物からなる層間絶縁層用感光性樹脂組成物も提供する。

［ドライフィルム］
　本実施形態のドライフィルムは、キャリアフィルムと、本実施形態の感光性樹脂組成物を用いた感光層とを有する。

　本実施形態のドライフィルムが有する感光層の厚さは、好ましくは５～５０μｍ、より好ましくは１５～４０μｍ、さらに好ましくは２０～３０μｍである。
　キャリアフィルムとしては、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート等のポリエステル；ポリプロピレン、ポリエチレン等のポリオレフィンなどが挙げられる。キャリアフィルムの厚さは、５～１００μｍの範囲から適宜選択すればよい。
　本実施形態のドライフィルムは、感光層のキャリアフィルムと接する面とは反対側の面に保護フィルムを積層することもできる。保護フィルムとしては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン等の重合体フィルムなどを用いてもよい。また、上記キャリアフィルムと同様の重合体フィルムを用いてもよく、異なる重合体フィルムを用いてもよい。

　本実施形態のドライフィルムは、例えば、キャリアフィルム上に、本実施形態の感光性樹脂組成物を、リバースロールコート、グラビアロールコート、コンマコート、カーテンコート等の公知の方法で塗布及び乾燥して、感光層を形成し、製造することができる。
　塗膜の乾燥は、熱風乾燥、遠赤外線又は近赤外線を用いた乾燥機等を用いることができる。乾燥温度としては、６０～１２０℃、７０～１１０℃、又は、８０～１００℃から適宜選択すればよい。また、乾燥時間としては、１～６０分、２～３０分、又は、５～２０分から適宜選択すればよい。

［プリント配線板］
　本実施形態のプリント配線板は、本実施形態の感光性樹脂組成物により形成される表面保護膜又は層間絶縁層を具備するプリント配線板である。
　本実施形態の感光性樹脂組成物により形成される表面保護膜又は層間絶縁層は、高伸び率の柔軟性及び外部応力に対する高い引張強度を有し、耐熱性、耐熱衝撃性及び絶縁性に優れ、優れたレジスト形状パターンを有する。
　また、この表面保護膜又は層間絶縁層は、近年の電子機器の小型化及び高性能化に伴う微細化した穴径の大きさと穴間の間隔ピッチの形成安定性に優れたパターンを有するものとなる。
　表面保護膜又は層間絶縁層の厚さは、特に限定されないが、好ましくは５μｍ以上、より好ましくは１０～２００μｍ、さらに好ましくは１５～１５０μｍ、よりさらに好ましくは２０～１００μｍ、特に好ましくは２３～５０μｍである。

［プリント配線板の製造方法］
　本実施形態のプリント配線板の製造方法は、基板上に本実施形態の感光性樹脂組成物、又は本実施形態のドライフィルムを用いて感光層を設ける工程、該感光層を用いてレジストパターンを形成する工程、及び該レジストパターンを硬化して表面保護膜又は層間絶縁層を形成する工程を順に有する方法である。
　以下、本実施形態のプリント配線板の製造方法についてより詳細に説明する。

　まず、金属張積層基板の上に、本実施形態の感光性樹脂組成物を塗布するか、保護フィルムを剥離した本実施形態のドライフィルムの感光層をラミネートして、基板上に感光層を設ける。
　感光性樹脂組成物を塗布する方法としては、例えば、スクリーン印刷法、スプレー法、ロールコート法、カーテンコート法、静電塗装法等の方法が挙げられる。
　感光性樹脂組成物の塗布は、乾燥して得られる感光層の厚さが、好ましくは５μｍ以上、より好ましくは１０～２００μｍ、さらに好ましくは１５～１５０μｍ、よりさらに好ましくは２０～１００μｍ、特に好ましくは２３～５０μｍとなる範囲で塗布することが好ましい。塗布後の乾燥条件は特に限定されないが、例えば、６０～１１０℃の範囲に加熱して乾燥すればよい。
　ドライフィルムをラミネートする方法としては、ラミネーターを用いて熱ラミネートする方法が挙げられる。

　次に、上記で形成した感光層にネガフィルムを直接接触（又はキャリアフィルム等の透明なフィルムを介して非接触）させて、活性光を、１０～２，０００ｍＪ／ｃｍ^２、１００～１，５００ｍＪ／ｃｍ^２、又は、３００～１，０００ｍＪ／ｃｍ^２から適宜選択する露光量で照射し、その後、未露光部を希アルカリ水溶液で溶解除去（現像）してレジストパターンを形成する。
　使用される活性光としては電子線、紫外線、Ｘ線等が挙げられ、好ましくは紫外線である。また、光源としては、低圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、ハロゲンランプ等を使用することができる。

　次に、該感光層の露光部分を後露光（紫外線露光）及び後加熱の少なくとも一方の処理によって十分硬化させて表面保護膜又は層間絶縁層を形成する。
　後露光の露光量は、１００～５，０００ｍＪ／ｃｍ^２、５００～２，０００ｍＪ／ｃｍ^２、又は、７００～１，５００Ｊ／ｃｍ^２から適宜選択すればよい。
　後加熱の加熱温度は、１００～２００℃、１２０～１８０℃、又は、１３５～１６５℃から適宜選択すればよい。
　後加熱の加熱時間は、５分～１２時間、１０分～６時間、又は、３０分～２時間から適宜選択すればよい。

　以下、実施例により本発明をさらに詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。

［エチレン性不飽和基及び酸性置換基を有する光重合性化合物の合成］
（合成例１；酸変性エチレン性不飽和基含有エポキシ誘導体（Ａ－１）の合成）
　撹拌機、還流冷却器及び温度計を備えたフラスコに、ビスフェノールＦノボラック型エポキシ樹脂（ＤＩＣ株式会社製「ＥＸＡ－７３７６」、一般式（ＩＩ）において、Ｙ^３及びＹ^４がグリシジル基、Ｒ^１２が水素原子である構造単位を含有するビスフェノールＦノボラック型エポキシ樹脂、エポキシ当量：１８６）［（ａ１）成分］３５０質量部、アクリル酸［（ｂ）成分］７０質量部、メチルハイドロキノン０．５質量部及びカルビトールアセテート１２０質量部を仕込み、撹拌しながら９０℃にて反応させ、混合物を完全に溶解させた。
　次いで、得られた溶液を６０℃に冷却し、トリフェニルホスフィン２質量部を加え、１００℃にて溶液の酸価が１ｍｇＫＯＨ／ｇ以下になるまで反応させた。
　更に、反応溶液に、テトラヒドロ無水フタル酸（ＴＨＰＡＣ）［（ｃ）成分］９８質量部及びカルビトールアセテート８５質量部を加え、８０℃にて６時間反応させた。
　その後、反応溶液を室温（２５℃）に冷却して、（Ａ１）成分としての、ＴＨＰＡＣ変性ビスフェノールＦノボラックエポキシアクリレート（酸変性エチレン性不飽和基含有エポキシ誘導体（Ａ－１））（固形分濃度：７３質量％）を得た。

（合成例２；酸変性エチレン性不飽和基含有エポキシ誘導体（Ａ－２）の合成）
　撹拌機、還流冷却器及び温度計を備えたフラスコに、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（一般式（ＩＶ）において、Ｙ^６が水素原子、Ｒ^１４が水素原子である構造単位を含有するビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、エポキシ当量：５２６）［（ａ２）成分］１，０５２質量部、アクリル酸［（ｂ）成分］１４４質量部、メチルハイドロキノン１質量部、カルビトールアセテート８５０質量部及びソルベントナフサ１００質量部を仕込み、撹拌しながら７０℃にて反応させ、混合物を完全に溶解した。
　次いで、得られた溶液を５０℃に冷却し、トリフェニルホスフィン２質量部及びソルベントナフサ７５質量部を加え、１００℃にて溶液の酸価が１ｍｇＫＯＨ／ｇ以下になるまで反応させた。
　得られた溶液を５０℃に冷却し、反応後の溶液に、テトラヒドロ無水フタル酸（ＴＨＰＡＣ）［（ｃ）成分］７４５質量部、カルビトールアセテート７５質量部及びソルベントナフサ７５質量部を加え、８０℃にて６時間反応させた。
　その後、反応溶液を室温（２５℃）に冷却し、（Ａ２）成分としての、ＴＨＰＡＣ変性ビスフェノールＦ型エポキシアクリレート（酸変性エチレン性不飽和基含有エポキシ誘導体（Ａ－２））（固形分濃度６２質量％）を得た。

（合成例３；酸変性エチレン性不飽和基含有エポキシ誘導体（Ａ－３））
　撹拌機、還流冷却器及び温度計を備えたフラスコに、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（東都化成株式会社製、商品名「ＹＤＣＮ７０４」）［（ａ１）成分］２２０質量部、アクリル酸［（ｂ）成分］７２質量部、ハイドロキノン１．０質量部及びカルビトールアセテート１８０質量部を仕込み、撹拌しながら９０℃にて反応させ、混合物を完全に溶解した。
　次いで、得られた溶液を６０℃に冷却し、塩化ベンジルトリメチルアンモニウム１質量部を仕込み、１００℃にて溶液の酸価が１ｍｇＫＯＨ／ｇになるまで反応させた。
　更に、反応後の溶液に、テトラヒドロ無水フタル酸（ＴＨＰＡＣ）［（ｃ）成分］１５２質量部及びカルビトールアセテート１００質量部を加え、８０℃にて６時間反応させた。その後、室温（２５℃）に冷却し、カルビトールアセテートで希釈して、ＴＨＰＡＣ変性クレゾールノボラック型エポキシアクリレート（酸変性エチレン性不飽和基含有エポキシ誘導体（Ａ－３））（固形分濃度６０質量％）を得た。

（実施例１～６、比較例１～４）
（１）感光性樹脂組成物の製造
　表１に示す配合組成（表中の数値の単位は質量部であり、溶液の場合は固形分換算量である。）に従って各成分を配合し、３本ロールミルで混練した。その後、固形分濃度が７０質量％になるようにカルビトールアセテートを加えて、感光性樹脂組成物を得た。

（２）ドライフィルムの製造
　上記で得た感光性樹脂組成物をメチルエチルケトンで希釈したものを、キャリアフィルムとしてのポリエチレンテレフタレートフィルム（東洋紡株式会社製、商品名「Ｇ２－２５」、厚さ２５μｍ）上に、乾燥後の厚さが２５μｍとなるように塗布した後、熱風対流式乾燥機を用いて７５℃で３０分間乾燥して、キャリアフィルム上に感光層を形成した。続いて、該感光層のキャリアフィルムと接している側とは反対側の表面上に、保護フィルムとしてのポリエチレンフィルム（タマポリ株式会社製、商品名「ＮＦ－１５」）を貼り合わせ、保護フィルム付きドライフィルムを作製した。

［評価方法］
　なお、各例で得られた感光性樹脂組成物は、以下に示す方法により特性を評価した。

（１．解像性の評価）
　各例で製造した保護フィルム付きドライフィルムから保護フィルムを剥離除去し、露出した感光層を、厚さ０．６ｍｍの銅張積層基板（日立化成株式会社製、商品名「ＭＣＬ－Ｅ－６７」）上に、プレス式真空ラミネーター（株式会社名機製作所製、商品名「ＭＶＬＰ－５００」）を用いて、８０℃でラミネートして、キャリアフィルム付き感光層を有する積層体を得た。
　次に、所定の開口パターン（開口径サイズ：３０、４０、５０、６０、７０、８０、９０、１００、１１０、１２０、１５０、２００μｍ）を有するネガマスクを上記積層体のキャリアフィルムに密着させ、紫外線露光装置を用いて、ステップタブレット（日立化成株式会社製）における完全硬化段数が１３段となる露光量で露光した。
　次に、感光層からキャリアフィルムを剥離し、１質量％の炭酸ナトリウム水溶液を用いて、６０秒間、１．７６５×１０^５Ｐａの圧力でスプレー現像し、未露光部を溶解現像した。続いて、紫外線露光装置を用いて、２，０００ｍＪ／ｃｍ^２の露光量で感光層を露光した後、１７０℃で１時間加熱して、銅張積層基板上に開口パターンが形成された永久マスクレジストを有する試験片を作製した。
　上記の試験片を、光学顕微鏡を用いて観察し、開口した最小の開口径サイズを確認して、以下の基準で評価した。
＜評価基準＞
　Ａ：最小の開口径サイズが３０μｍ以下であった。
　Ｂ：最小の開口径サイズが３０μｍを超え、５０μｍ以下であった。
　Ｃ：最小の開口径サイズが５０μｍを超えた。

（２．レジストパターン形状の評価）
　上記「１．解像性の評価」で作製した試験片を、包埋樹脂（エポキシ樹脂として、三菱ケミカル株式会社製の商品名「ｊＥＲ８２８」、硬化剤としてトリエチレンテトラミンを使用）で注型し十分硬化させた後、研磨機（リファインテック株式会社製、商品名「リファインポリッシャー」）で研磨して、永久マスクレジストの開口パターンの断面を削り出した。得られた開口パターンの断面を、金属顕微鏡を用いて観察し、以下の基準で評価した。
＜評価基準＞
　Ａ：アンダーカット及びレジスト上部の欠落が確認されず、且つ、パターン輪郭の直線性が良かった（図１参照）。
　Ｂ：アンダーカット若しくはレジスト上部の欠落が確認された、又はパターン輪郭の直線性が悪かった（図２参照）。

（３．耐熱衝撃性の評価）
　上記「１．解像性の評価」で作製した試験片に対して、－６５℃で３０分間及び１５０℃で３０分間を１サイクルとして温度サイクル試験を実施し、１０００サイクル及び２０００サイクルの時点で試験片を目視及び光学顕微鏡で観察し、以下の基準で評価した。
＜評価基準＞
　Ａ：２０００サイクルでクラックの発生が確認されなかった。
　Ｂ：１０００サイクルでクラックの発生が確認されなかったが、２０００サイクルでクラックの発生が確認された。
　Ｃ：１０００サイクルでクラックの発生が確認された。

（４．耐熱性の評価）
　上記「１．解像性の評価」で作製した試験片を、１５０℃の環境に置き、１０００時間後及び２０００時間後に試験片を目視及び光学顕微鏡で観察し、以下の基準で評価した。
＜評価基準＞
　Ａ：２０００時間でクラックの発生が確認されなかった。
　Ｂ：１０００時間でクラックの発生は確認されなかったが、２０００時間でクラックの発生が確認された。
　Ｃ：１０００時間でクラックの発生が確認されなかった。

（５．絶縁性の評価）
　上記「１．解像性の評価」における試験片の作製において、銅張積層基板に代えて、くし型電極（ライン／スペース＝１０／１０μｍ）が形成されたビスマレイミドトリアジン基板を用いたこと以外は、上記「１．解像性の評価」と同じ方法で試験片を作製し、これを１３５℃、８５％ＲＨ、３．３Ｖの条件下に晒し、抵抗値の推移をマイグレーションテスタ―（楠本化成株式会社製、商品名「ＳＩＲ１３」）で測定した。その後、マイグレーションの発生の程度を光学顕微鏡により観察し、以下の基準で評価した。
＜評価基準＞
　Ａ：２００時間を超えても永久マスクレジストにマイグレーションが発生しないまま、抵抗値が１０^－６Ω以下に低下することがなかった。
　Ｂ：１００時間以上、２００時間未満に、永久マスクレジストにマイグレーションが発生しないまま、抵抗値が１０^－６Ω以下に低下した。
　Ｃ：１００時間未満に、永久マスクレジストにマイグレーションが発生しないまま、抵抗値が１０^－６Ω以下に低下した。

（６．伸び率の評価）
　各例で作製したドライフィルムのキャリアフィルム側の面に、縦１ｃｍ、横７ｃｍの矩形の開口パターンを有するネガマスクを密着させ、紫外線露光装置を用いて、ステップタブレット（日立化成株式会社製）における完全硬化段数が１３段となる露光量で露光した。その後、保護フィルムを剥離し、１質量％の炭酸ナトリウム水溶液を用いて、６０秒間、１．７６５×１０^５Ｐａの圧力でスプレー現像し、未露光部を溶解現像した。続いて、紫外線露光装置を用いて、２０００ｍＪ／ｃｍ^２の露光量で露光した後、１７０℃で１時間加熱し、キャリアフィルムを剥離し、縦１ｃｍ、横７ｃｍの永久マスクレジスト単体の硬化膜を作製した。
　該硬化膜を試験片として、引張試験機を用いて、ＪＩＳ　Ｋ　７１２７：１９９９に準拠して、引張速度１．０ｍｍ／分、２３℃の条件で伸び率を測定し、以下の基準で評価した。
＜評価基準＞
　Ａ：硬化膜が破断するまでの伸び率が８％以上であった。
　Ｂ：硬化膜が破断するまでの伸び率が５％以上、８％未満であった。
　Ｃ：硬化膜が破断するまでの伸び率が５％未満であった。

（７．引張強度の評価）
　上記「６．伸び率」で作製した硬化膜を試験片として、引張試験機を用いて、ＪＩＳ　Ｋ　７１２７：１９９９に準拠して、引張速度１．０ｍｍ／分、２３℃の条件で引張強度を測定し、以下の基準で評価した。
　Ａ：硬化膜が破断するまでの破断強度が８０ＭＰａ以上であった。
　Ｂ：硬化膜が破断するまでの破断強度が６０ＭＰａ以上、８０ＭＰａ未満であった。
　Ｃ：硬化膜が破断するまでの破断強度が６０ＭＰａ未満であった。

　上記の各評価結果を表１に示す。

　なお、表１中の各材料の詳細は以下の通りである。
［（Ａ）成分：エチレン性不飽和基及び酸性置換基を有する光重合性化合物］
・Ａ－１：合成例１で得られた酸変性エチレン性不飽和基含有エポキシ誘導体（Ａ－１）
・Ａ－２：合成例２で得られた酸変性エチレン性不飽和基含有エポキシ誘導体（Ａ－２）
・Ａ－３：合成例３で得られた酸変性エチレン性不飽和基含有エポキシ誘導体（Ａ－３）

［（Ｂ）成分：硬化剤］
・ＹＳＬＶ－８０ＸＹ：テトラメチルビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（ビスフェノール型結晶性エポキシ樹脂）（日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社製、商品名）
・ＲＥ－３０６：ノボラック型多官能エポキシ樹脂（日本化薬株式会社製、商品名）
・ＪＥＲ８２８：ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（液状エポキシ樹脂）（三菱ケミカル株式会社製、商品名）

［（Ｃ）成分：光重合開始剤］
・Ｃ－１：２－メチル－［４－（メチルチオ）フェニル］モルホリノ－１－プロパノン
・Ｃ－２：２，４－ジエチルチオキサントン
・Ｃ－３：４，４’－ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン
・Ｃ－４：エタノン，１－［９－エチル－６－（２－メチルベンゾイル）－９Ｈ－カルバゾール－３－イル］－，１－（０－アセチルオキシム）

［（Ｄ）成分：光重合性化合物］
・Ｄ－１：下記式（Ｄ－５）で表される化合物

（式（Ｄ－５）におけるＺ^１は、式（Ｄ－５’）で表される基Ｚ^１である。式（Ｄ－５’）における＊は、式（Ｄ－５’）においてＺ^１が結合する酸素原子への結合部である。）

・Ｄ－２：下記式（Ｄ－６）で表される化合物

（式（Ｄ－６）におけるＺ^２は、式（Ｄ－６’）で表される基Ｚ^２である。式（Ｄ－６’）における＊は、式（Ｄ－６’）においてＺ^２が結合する酸素原子への結合部である。）

［（Ｄ’）成分：（Ｄ）成分以外の光重合性化合物］
・Ｄ’－１：ジペンタエリストールヘキサアクリレート

［（Ｅ）成分：無機フィラー］
・シリカ粒子：電気化学工業株式会社製、商品名「ＳＦＰ２０Ｍ」、平均粒径：０．３μｍ
・硫酸バリウム粒子：堺化学工業株式会社製、商品名「Ｂ－３４」、平均粒径：０．３μｍ

［（Ｆ）成分：顔料］
・フタロシアニン系顔料：山陽色素株式会社製

［（Ｇ）成分：イオン捕捉剤］
・ＩＸＥＰＬＡＳ-Ａ２：Ｚｒ、Ｍｇ、Ａｌ含有両イオン補足剤（東亞合成株式会社製、商品名、平均粒径：０．２μｍ、Ｚｒ化合物の含有量：２０～３０質量％）

［（Ｈ）成分：エラストマー］
・ＰＢ－３６００：エポキシ化ポリブタジエン（株式会社ダイセル製、商品名）
・ＳＰ１１０８：ポリエステル樹脂（日立化成株式会社製、商品名）
・エスペル１６１２：ポリエステル系エラストマー（日立化成株式会社製、商品名）
・エスペル１６２０：ポリエステル系エラストマー（日立化成株式会社製、商品名）
・ＸＥＲ－９１：架橋アクリロニトリルブタジエンゴム（ＪＳＲ株式会社製、商品名）

　表１から、実施例１～６の本実施態様の感光性樹脂組成物は、解像性に優れ、高伸び率の柔軟性及び外部応力に対する高い引張強度を有し、耐熱性、耐熱衝撃性及び絶縁性に優れていることが分かる。一方、比較例１～４の感光性樹脂組成物はいずれかの性能に劣っていた。

Claims

　（Ａ）エチレン性不飽和基及び酸性置換基を有する光重合性化合物、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）光重合開始剤及び（Ｄ）光重合性化合物を含有し、
　前記（Ｄ）光重合性化合物が、
　多価アルコール由来の骨格であって、水酸基から水素原子を除いた基を、他の構造との結合基（ａ）として３個以上有する骨格（Ｘ）と、
　前記結合基（ａ）と直接又は間接的に結合する３個以上の（メタ）アクリロイル基と、を有する多官能モノマーであり、
　前記３個以上の（メタ）アクリロイル基のうち、１個以上の（メタ）アクリロイル基が、連結基を介して、前記結合基（ａ）に結合するものである、感光性樹脂組成物。
　前記骨格（Ｘ）が、グリセリン、ジグリセリン、トリメチロールプロパン、ジトリメチロールプロパン、ペンタエリスルトール及びジペンタエリスリトールからなる群から選択される多価アルコール由来の骨格である、請求項１に記載の感光性樹脂組成物。
　前記（Ｄ）光重合性化合物において、前記連結基を介して、前記結合基（ａ）に結合する（メタ）アクリロイル基の数が、３～１０個である、請求項１又は２に記載の感光性樹脂組成物。
　前記連結基が、アルキレンオキサイド構造単位を含む２価の基、又は、ヒドロキシ酸由来の２価の基である、請求項１～３のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物。
　前記アルキレンオキサイド構造単位が、炭素数２～４のアルキレンオキサイド構造単位であり、前記ヒドロキシ酸が、炭素数２～１０の脂肪族ヒドロキシ酸である、請求項４に記載の感光性樹脂組成物。
　前記（Ａ）エチレン性不飽和基及び酸性置換基を有する光重合性化合物が、（ａ）エポキシ樹脂と、（ｂ）エチレン性不飽和基含有有機酸とを反応させてなる樹脂（Ａ’）に、（ｃ）飽和基又は不飽和基含有多塩基酸無水物を反応させてなる、酸変性エチレン性不飽和基含有エポキシ誘導体である、請求項１～５のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物。
　前記（Ａ）エチレン性不飽和基及び酸性置換基を有する光重合性化合物が、前記（ａ）エポキシ樹脂として、ビスフェノールノボラック型エポキシ樹脂（ａ１）を用いてなる、エチレン性不飽和基及び酸性置換基を有する光重合性化合物（Ａ１）と、
　前記（ａ）成分として、前記ビスフェノールノボラック型エポキシ樹脂（ａ１）とは異なるエポキシ樹脂（ａ２）を用いてなる、エチレン性不飽和基及び酸性置換基を有する光重合性化合物（Ａ２）とを含有する、請求項６に記載の感光性樹脂組成物。
　前記エポキシ樹脂（ａ２）が、前記ビスフェノールノボラック型エポキシ樹脂（ａ１）とは異なるノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、トリフェノールメタン型エポキシ樹脂及びビフェニル型エポキシ樹脂からなる群から選択される１種以上である、請求項７に記載の感光性樹脂組成物。
　前記（Ｃ）光重合開始剤が、アルキルフェノン系光重合開始剤、チオキサントン骨格を有するチオキサントン系光重合開始剤、ベンゾフェノン系光重合開始剤、オキシムエステル系光重合開始剤及びアシルホスフィンオキサイド系光重合開始剤からなる群から選択される１種以上である、請求項１～８のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物。
　さらに、（Ｅ）無機フィラーを含有する、請求項１～９のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物。
　（Ａ）エチレン性不飽和基及び酸性置換基を有する光重合性化合物、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）光重合開始剤及び（Ｄ）光重合性化合物の含有量が、感光性樹脂組成物中の固形分全量を基準として、各々、２０～８０質量％、２～４０質量％、０．２～１５質量％、１～１５質量％である、請求項１～１０のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物。
　キャリアフィルムと、請求項１～１１のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物を用いた感光層とを有する、ドライフィルム。
　請求項１～１１のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物により形成される表面保護膜又は層間絶縁層を具備するプリント配線板。
　前記表面保護膜又は層間絶縁層の厚さが、５μｍ以上である、請求項１３に記載のプリント配線板。
　基板上に請求項１～１１のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物、又は請求項１２に記載のドライフィルムを用いて感光層を設ける工程、該感光層を用いてレジストパターンを形成する工程、及び該レジストパターンを硬化して表面保護膜又は層間絶縁層を形成する工程を順に有する、プリント配線板の製造方法。