WO2021177099A1 - ゲート駆動装置 - Google Patents

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WO2021177099A1
WO2021177099A1 PCT/JP2021/006821 JP2021006821W WO2021177099A1 WO 2021177099 A1 WO2021177099 A1 WO 2021177099A1 JP 2021006821 W JP2021006821 W JP 2021006821W WO 2021177099 A1 WO2021177099 A1 WO 2021177099A1
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voltage
current
maximum value
value
semiconductor switching
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PCT/JP2021/006821
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English (en)
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Inventor
博則 秋山
哲也 出羽
Original Assignee
株式会社デンソー
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Publication date
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    • H03K17/56Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking characterised by the components used by the use, as active elements, of semiconductor devices
    • H03K17/687Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking characterised by the components used by the use, as active elements, of semiconductor devices the devices being field-effect transistors
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    • H03K17/284Modifications for introducing a time delay before switching in field effect transistor switches
    • HELECTRICITY
    • H02GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02MAPPARATUS FOR CONVERSION BETWEEN AC AND AC, BETWEEN AC AND DC, OR BETWEEN DC AND DC, AND FOR USE WITH MAINS OR SIMILAR POWER SUPPLY SYSTEMS; CONVERSION OF DC OR AC INPUT POWER INTO SURGE OUTPUT POWER; CONTROL OR REGULATION THEREOF
    • H02M1/00Details of apparatus for conversion
    • H02M1/08Circuits specially adapted for the generation of control voltages for semiconductor devices incorporated in static converters

Definitions

  • the present invention relates to a gate drive device that drives a gate of a semiconductor switching element that constitutes an upper and lower arm of a half-bridge circuit that supplies an alternating output current to a load.
  • a failure occurs when the surge applied to the main terminal of the semiconductor switching element exceeds the element withstand voltage, which is the withstand voltage of the semiconductor switching element. Since there is a possibility, countermeasures are required.
  • the semiconductor switching element constituting the upper arm of the half-bridge circuit may be referred to as an upper element
  • the semiconductor switching element constituting the lower arm of the half-bridge circuit may be referred to as a lower element.
  • energization in which a forward current flows through a semiconductor switching element may be referred to as forward energization, and energization in which a reverse current flows through a semiconductor switching element is reversed.
  • forward energization energization in which a reverse current flows through a semiconductor switching element is reversed.
  • reverse energization energization in which a reverse current flows through a semiconductor switching element is reversed.
  • directional energization sometimes referred to as directional energization.
  • a surge voltage is applied to the main terminal of the upper element when the upper element is turned off.
  • a surge voltage is called a turn-off surge.
  • the turn-off surge is determined by the product of the gradient of the element current flowing through the upper element, that is, the rate of change of the element current and the parasitic inductance of the current path determined by the system structure, and increases as the rate of change of the element current increases. It becomes. Therefore, conventionally, the gate resistance at the time of turn-off of the upper element is selected and mounted by a chip resistor or the like so that such a turn-off surge does not exceed the element withstand voltage.
  • the switching loss at turn-off of the semiconductor switching element is proportional to the resistance value of the gate resistance at turn-off. Therefore, if the resistance value of the gate resistance at the time of turn-off is set to a fixed value as in the conventional method described above, the effect of suppressing the turn-off surge becomes excessive under operating conditions in which the generated turn-off surge is relatively low, and switching. The increase in loss becomes a problem. As described above, there is a trade-off relationship between suppressing the turn-off surge and reducing the switching loss.
  • Patent Document 1 measures the drain-source voltage of a semiconductor switching element, which is a MOSFET, and adjusts the timing of the gate signal given to the gate of the semiconductor switching element based on the measurement result. The configuration is disclosed.
  • Patent Document 1 does not describe a specific method for adjusting the timing of the gate signal, such adjustment of the timing can be realized by changing the gate resistance value or the gate current value. Therefore, the configuration of Patent Document 1 measures the drain-source voltage of the semiconductor switching element, that is, the surge voltage applied to the main terminal of the semiconductor switching element, and determines the gate resistance value at turn-off according to the measurement result. It is considered to be an adjustment.
  • the semiconductor switching element is driven in order to control the output current supplied to the load to be, for example, a sinusoidal alternating current. Is PWM controlled.
  • the output current supplied to the load is, for example, a sinusoidal alternating current.
  • Is PWM controlled since it is desirable to reduce the number of switchings of the semiconductor switching element in one cycle of the output current as much as possible from the viewpoint of reducing the switching loss, it is set to a relatively small number of times, for example, several times to several tens of times. There are many.
  • the element current that affects the magnitude of the surge voltage changes with each switching of the semiconductor switching element, and the width of the change becomes larger as the number of switchings in one cycle of the output current is smaller.
  • the magnitude of the surge voltage fluctuates relatively greatly with each switching.
  • feedback control such as manipulating the gate resistance value based on the measurement result of the surge voltage is performed at each switching as in the technique described in Patent Document 1
  • the element current which is a parameter to be controlled, is controlled. Since the fluctuation cycle, that is, the fluctuation cycle of the surge voltage is close to the control cycle, there is a concern that the target value followability may be deteriorated. Therefore, in this case, a large margin must be taken on the safety side, and there is a possibility that the effect of improving the power loss cannot be obtained significantly.
  • An object of the present disclosure is to provide a gate drive device capable of appropriately controlling a surge.
  • the gate drive device drives the gate of a semiconductor switching element constituting the upper and lower arms of a half-bridge circuit that supplies an alternating output current to a load, and has a voltage detection unit and a maximum value. It includes an acquisition unit, a calculation unit, and a drive unit.
  • the voltage detection unit detects the peak value of the element voltage, which is the voltage of the main terminal of the semiconductor switching element, or the rate of change of the element voltage when the semiconductor switching element is switched.
  • the peak value of the element voltage and the rate of change of the element voltage during switching are values corresponding to the magnitude of the surge applied to the main terminal of the semiconductor switching element. Therefore, in this case, it can be said that the voltage detection unit detects the magnitude of the surge applied to the main terminal of the semiconductor switching element.
  • the maximum value acquisition unit acquires and outputs a plurality of peak values or a maximum value among a plurality of rate of change detected during a predetermined detection period including a period in which the semiconductor switching element is switched a plurality of times by the voltage detection unit. .. That is, in this case, it can be said that the maximum value acquisition unit acquires and outputs the maximum value of the surge during the detection period.
  • the arithmetic unit is the gate resistance of the semiconductor switching element so that the deviation between the maximum value output from the maximum value acquisition unit and the target value of the peak value or the target value of the rate of change determined according to the specifications of the semiconductor switching element is small. Or calculate the value of the gate current.
  • the calculation unit calculates the value of the gate resistance or the gate current so that the maximum value of the surge matches the target value.
  • the drive unit changes the gate resistance value or the gate current value of the semiconductor switching element based on the calculation result of the calculation unit, and drives the gate of the semiconductor switching element.
  • control is performed to calculate and change the gate resistance value or the gate current value based on the detection result of the maximum value of the surge during the detection period including the period in which the semiconductor switching element switches a plurality of times. It will be.
  • the detection result of the maximum value of the surge during the above-mentioned detection period is the influence of the fluctuation of the element current for each switching on the detection result of the surge by the conventional technique, that is, the detection result of the surge acquired for each switching of the semiconductor switching element. It does not fluctuate significantly because it does not receive a large amount of. Therefore, according to the above configuration, the control of the gate resistance value or the gate current value, in other words, the target value followability for surge control is improved, and as a result, the surge can be appropriately controlled.
  • FIG. 1 is a diagram schematically showing a schematic configuration of a gate drive device and a half-bridge circuit according to the first embodiment.
  • FIG. 2 is a diagram schematically showing the load current according to the first embodiment and the waveforms of the current and voltage related to the semiconductor switching element.
  • FIG. 3 is a diagram schematically showing a waveform of each part at the time of turn-off of the semiconductor switching element according to the first embodiment.
  • FIG. 4 is a diagram schematically showing each function of the gate drive device according to the first embodiment.
  • FIG. 5 is a diagram schematically showing a specific configuration example of the gate drive device according to the first embodiment.
  • FIG. 6 is a timing chart for explaining the timing of each control by the gate drive device according to the first embodiment.
  • FIG. 7 is a timing chart for explaining fluctuations in the drain current and the drain-source voltage for each cycle of the load current according to the first embodiment.
  • FIG. 8 is a diagram showing a modification relating to the detection of the drain current.
  • FIG. 9 is a diagram schematically showing each function of the gate drive device according to the second embodiment.
  • FIG. 10 is a diagram schematically showing a specific configuration example of the gate drive device according to the second embodiment.
  • FIG. 11 is a diagram schematically showing the relationship between the target value and the drain current according to the second embodiment.
  • FIG. 12 is a timing chart for explaining the timing of each control by the gate drive device during the forward energization according to the second embodiment.
  • FIG. 13 is a timing chart for explaining the timing of each control by the gate drive device at the time of reverse energization according to the second embodiment.
  • FIG. 14 is a diagram schematically showing each function of the gate drive device according to the third embodiment.
  • FIG. 15 is a diagram schematically showing a specific configuration example of the gate drive device according to the third embodiment.
  • FIG. 16 is a diagram schematically showing a specific configuration example of the gate drive device according to the fourth embodiment.
  • FIG. 17 is a diagram schematically showing a specific configuration example of the gate drive device according to the fifth embodiment.
  • FIG. 18 is a diagram schematically showing each function of the gate drive device according to the sixth embodiment.
  • the gate drive device 1A of the present embodiment drives a semiconductor switching element 5A forming an upper arm of a half-bridge circuit 4 connected between a pair of DC power supply lines 2 and 3.
  • the gate drive device 1B of the present embodiment drives the semiconductor switching element 5B constituting the lower arm of the half-bridge circuit 4.
  • the gate drive devices 1A and 1B have the same configuration, and the semiconductor switching elements 5A and 5B have the same configuration. Therefore, in the present specification, when it is not necessary to distinguish between the gate drive devices 1A and 1B and the semiconductor switching elements 5A and 5B, the alphabets at the end are omitted and generically referred to.
  • the half-bridge circuit 4 is included in the inverter that drives the motor M.
  • a power supply voltage Va is supplied to the half-bridge circuit 4 from a DC power source (not shown) such as a battery via DC power supply lines 2 and 3.
  • the semiconductor switching element 5 is a power element, and in this case, a reflux is connected between an N-channel MOSFET and the drain / source of the MOSFET with the source side as an anode, that is, connected in antiparallel to the MOSFET. It is configured to include a diode for use. In this case, although the diode for reflux is provided as an element separate from the MOSFET, the body diode of the MOSFET may be used as the diode for reflux.
  • the drain of the upper element 5A is connected to the DC power supply line 2 on the high potential side.
  • the source of the upper element 5A is connected to the drain of the lower element 5B.
  • the source of the lower element 5B is connected to the DC power supply line 3 on the low potential side.
  • Node N1 which is an interconnect node of the upper element 5A and the lower element 5B, is connected to the motor M corresponding to the load.
  • the load current IL which is the output current of the half-bridge circuit 4
  • the controller 6 controls the drive of the motor M by controlling the operation of the half-bridge circuit 4 constituting the inverter.
  • the controller 6 is an example of a control device that controls the operation of the half-bridge circuit 4.
  • the controller 6 is given a detection signal Sc indicating a detection value of the load current IL output from a current detection unit (not shown).
  • the controller 6 sends a command signal Sa that commands the operation of the gate drive device 1A and a command signal Sb that commands the operation of the gate drive device 1B so that the load current IL matches the desired target current based on the detection signal Sc. Generate and output.
  • the gate drive device 1A PWM-controls the drive of the upper element 5A based on the command signal Sa given from the controller 6. Further, the gate drive device 1B PWM-controls the drive of the lower element 5B based on the command signal Sb given from the controller 6.
  • the upper element 5A and the lower element 5B are complementarily turned on and off. Therefore, the lower element 5B is turned off during the period when the upper element 5A is turned on, and the upper element 5A is turned off during the period when the lower element 5B is turned on.
  • the upper element 5A is driven so as to flow a current in the forward direction from the drain to the source, and the lower element 5B moves from the source to the drain. It is driven so that a current flows in the opposite direction.
  • the lower element 5B is driven so as to flow a current in the forward direction from the drain to the source, and the upper element 5A is driven from the source. It is driven so that a current flows in the opposite direction toward the drain.
  • the load current IL is a sinusoidal alternating current.
  • the drain current Id, the drain-source voltage Vds, and the gate-source voltage Vgs of the lower element 5B have waveforms as shown in FIG.
  • the illustration of the drain current Id, the drain-source voltage Vds, and the gate-source voltage Vgs of the upper element 5A is omitted, the phase is opposite to each waveform in the lower element 5B. The same waveform is obtained.
  • the drain-source voltage Vds is the voltage of the main terminal of the semiconductor switching element 5, and corresponds to the element voltage.
  • the drain current Id is a current flowing through the semiconductor switching element 5 and corresponds to the element current.
  • the drain current Id, the drain-source voltage Vds, and the gate-source voltage Vgs may be simply referred to as current Id, voltage Vds, and voltage Vgs, respectively.
  • the waveform of each part of the semiconductor switching element 5 at turn-off is as shown in FIG. Although the waveform of each part corresponding to the lower element 5B is illustrated in FIG. 3, the same waveform is obtained for the upper element 5A.
  • the off voltage Vds_off when the lower element 5B is off is a voltage substantially equal to the power supply voltage Va.
  • ⁇ Vds which is the difference between the peak voltage Vds_p, which is the peak value Vds_p of the voltage Vds at the time of turn-off, and the off voltage Vds_off, corresponds to the surge voltage superimposed on the lower element 5B.
  • the slope of the fluctuation of the voltage Vds corresponds to the rate of change of the element voltage.
  • the slope of the fluctuation of the voltage Vds may be referred to as dV / dt
  • the slope of the fluctuation of the current Id may be referred to as dI / dt.
  • each function of the gate driving device 1 will be described with reference to FIG. In FIG. 4 and the like, each function of the gate drive device 1 is represented in the form of a functional block. The specific method of realizing each function will be described later.
  • the semiconductor switching element 5 of the own arm the one to be driven by the own device
  • the drive target of the gate drive device 1 different from the own device This is referred to as a semiconductor switching element 5 of the opposing arm.
  • the voltage detection unit 11 detects the peak value Vds_p of the voltage Vds at the time of switching, specifically, at the time of turn-off of the semiconductor switching element 5 of the own arm, that is, the semiconductor switching element 5 to be driven by the gate drive device 1.
  • the maximum value acquisition unit 12 acquires and outputs the maximum value Vds_p_max among the plurality of peak values Vds_p detected by the voltage detection unit 11 during a predetermined detection period.
  • the detection period is a period including a period in which the semiconductor switching element 5 switches a plurality of times.
  • the above-mentioned detection period is a period corresponding to one cycle of the load current IL.
  • the maximum value acquisition unit 12 acquires the maximum value Vds_p_max among the plurality of peak values Vds_p detected by the voltage detection unit 11 during a part of one cycle of the load current IL in the detection period, and during the detection period.
  • the maximum value Vds_p_max is output at an arbitrary time point.
  • the current direction detection unit 13 directly detects the direction of the current Id flowing through the semiconductor switching element 5 of the own arm.
  • the period in which the current Id flows in the forward direction corresponds to the period in which the energization of the semiconductor switching element 5 of the own arm is in the forward direction
  • the period in which the current Id flows in the reverse direction is This corresponds to the period during which the energization of the semiconductor switching element 5 of the own arm is energized in the reverse direction.
  • the maximum value acquisition unit 12 Based on the result of detection by the current direction detection unit 13, the maximum value acquisition unit 12 indicates the period during which the current Id flows in the forward direction in one cycle of the load current IL, that is, the energization of the semiconductor switching element 5 of the own arm is in the forward direction.
  • the maximum value Vds_p_max among the plurality of peak values Vds_p detected by the voltage detection unit 11 during the period of energization is acquired.
  • the maximum value acquisition unit 12 switches from the state in which the current Id flows in the forward direction to the state in which the current Id flows in the reverse direction, that is, at the timing when the energization of the semiconductor switching element 5 of the own arm switches from the forward energization to the reverse energization.
  • the maximum value Vds_p_max is output.
  • the calculation unit 14 turns off the value of the gate resistance of the semiconductor switching element 5 so that the deviation between the maximum value Vds_p_max output from the maximum value acquisition unit 12 and the target value of the peak value Vds_p of the voltage Vds becomes small. Calculate the value of the gate resistance at the time.
  • the target value of the peak value Vds_p of the voltage Vds is determined according to the specifications of the semiconductor switching element 5, and is specifically as follows. That is, the target value is a value lower than the withstand voltage of the semiconductor switching element 5 by a predetermined margin, and even if a voltage of that value is applied to the main terminal, there is no possibility that the semiconductor switching element 5 will fail, but that value. Is set to a value at which the semiconductor switching element 5 may fail if a voltage exceeding the above margin is applied to the main terminal.
  • the drive unit 15 drives the gate of the semiconductor switching element 5 of the own arm.
  • the drive unit 15 changes the gate resistance value Rg_off at the time of turn-off of the semiconductor switching element 5 of the own arm based on the calculation result by the calculation unit 14.
  • the calculation unit 14 is configured to execute the discrete-time operation in which the calculation is performed only at the timing when the maximum value Vds_p_max is output from the maximum value acquisition unit 12. Further, in this case, when the calculation result by the calculation unit 14 is given, the drive unit 15 changes the gate resistance value Rg_off before the maximum value acquisition unit 12 starts the operation for acquiring the next maximum value Vds_p_max. It is supposed to be completed.
  • FIG. 5 shows a specific configuration of the gate drive device 1 by taking the gate drive device 1B that drives the lower element 5B as an example, but the same applies to the gate drive device 1A that drives the upper element 5A.
  • the configuration can be adopted.
  • a shunt resistor Rs for detecting the current Id is inserted in series between the source of the semiconductor switching element 5B and the DC power supply line 3.
  • the voltage detection unit 11 is configured by the capacitors C1 and C2 and the peak hold circuit 16
  • the current direction detection unit 13 is configured by the comparator 17 and the sampling hold circuit 18, and the memory 19 and the subtractor.
  • the calculation unit 14 is composed of the 20 and the controller 21.
  • One terminal of the capacitor C1 is connected to the node N1, and the other terminal is connected to the DC power supply line 3 via the capacitor C2. That is, the capacitors C1 and C2 are connected in series between the drain and the source of the lower element 5B.
  • the series circuit of the capacitors C1 and C2 functions as a capacitance voltage dividing circuit that divides the voltage Vds of the lower element 5B.
  • the output voltage of such a capacitance voltage dividing circuit that is, the voltage obtained by dividing the voltage Vds by the capacitance ratio of the capacitors C1 and C2 is given to the peak hold circuit 16.
  • the configuration for dividing the voltage Vds is not limited to the capacitance voltage dividing circuit, and other configurations may be adopted. Further, the voltage Vds may be directly input to the peak hold circuit 16 without being divided.
  • the peak hold circuit 16 is a circuit that inputs a voltage dividing voltage corresponding to the voltage Vds output from the interconnection node of the capacitors C1 and C2 and holds the peak value.
  • the peak value held by the peak hold circuit 16 is a value corresponding to the peak value Vds_p of the voltage Vds. Therefore, in the following, the peak value held by the peak hold circuit 16 will be referred to as a peak value Vds_p.
  • the peak hold circuit 16 is provided to acquire the peak voltage of the surge applied to the main terminal of the lower element 5B.
  • the peak hold circuit 16 acquires the peak value Vds_p every time the lower element 5B is switched, specifically, every time the lower element 5B is turned off, and outputs an updated value as needed.
  • the peak hold circuit 16 outputs a detection voltage Vb representing a detection value of the peak value Vds_p. In this case, the detection voltage Vb output from the peak hold circuit 16 is given to the maximum value acquisition unit 12.
  • the non-inverting input terminal of the comparator 17 is connected to node N2, which is an interconnect node between the lower element 5B and the shunt resistor Rs.
  • node N2 which is an interconnect node between the lower element 5B and the shunt resistor Rs.
  • the inverting input terminal of the comparator 17 is connected to a DC power supply line 3 to which 0 V, which is the reference potential of the circuit, is applied.
  • the comparator 17 compares the voltage Vse corresponding to the current Id with 0V, and outputs a binary signal Sd representing the comparison result.
  • the current Id is flowing from the drain to the source, that is, in the forward direction, or the current Id is flowing from the source to the drain. It is possible to determine whether the current is flowing toward the direction, that is, whether the current is flowing in the opposite direction. Specifically, when the signal Sd is at a high level, it is determined that the current Id is flowing in the forward direction and the energization of the lower element 5B is the forward energization.
  • the threshold value for determination by the comparator 17 does not have to be limited to 0V, and can be appropriately changed as long as the direction of the current Id can be determined. Further, the comparator 17 may be configured to have hysteresis in detection and return.
  • the sampling hold circuit 18 inputs the signal Sd output from the comparator 17 and outputs a binary signal SW holding the input signal.
  • the current Id flowing through the lower element 5B, which is the semiconductor switching element 5 of the own arm is always zero while the opposing arm is energized, which is the period during which the upper element 5A, which is the semiconductor switching element 5 of the opposing arm, is turned on. Therefore, the level of the signal Sd output from the comparator 17 may not be the level corresponding to the direction in which the current Id flows.
  • the sampling hold circuit 18 samples the signal Sd while the own arm is energized, which is the period during which the lower element 5B is turned on, and holds the sampling result while the opposite arm is energized to complement the signal Sd.
  • the direction of the current Id is surely determined based on the level of the signal SW output from the sampling hold circuit 18, and by extension, is the energization of the lower element 5B a forward energization? It is possible to reliably determine whether or not the current is applied in the reverse direction.
  • the signal SW becomes high level when the energization of the lower element 5B is forward energization, that is, during the period when the current Id flows in the forward direction, and when the energization of the lower element 5B is reverse energization, that is, the current Id. Is low level during the period when the current flows in the opposite direction.
  • Such a signal SW is given to the maximum value acquisition unit 12.
  • the maximum value acquisition unit 12 is among the detected values of the peak value Vds_p represented by the detection voltage Vb input at each turn-off when the signal SW is at a high level, that is, when the lower element 5B is energized in the forward direction. Select the maximum value from, that is, search for the maximum value. Then, the maximum value acquisition unit 12 sets the maximum value Vds_p_max selected at that time at the timing when the signal SW changes from the high level to the low level, that is, at the timing when the energization of the lower element 5B is switched from the forward energization to the reverse energization.
  • the detection voltage Vc representing the above is output to the calculation unit 14.
  • the calculation unit 14 has the largest value among the plurality of peak values Vds_p obtained during the period in which the lower element 5B is energized in the forward direction in one cycle of the load current IL.
  • the detection voltage Vc representing the maximum value Vds_p_max is input.
  • the calculation unit 14 is input with the detection voltage Vc representing the maximum value Vds_p_max corresponding to the peak value Vds_p when the largest turn-off surge occurs in one cycle of the load current IL. ..
  • the maximum value acquisition unit 12 After the output of the detection voltage Vc, the maximum value acquisition unit 12 initializes the held maximum value Vds_p_max, and then the timing at which the signal SW changes from the low level to the high level, that is, the energization of the lower element 5B is the forward energization. From the timing when, the search for the maximum value is restarted.
  • the memory 19 stores the above-mentioned target value, that is, the target value of the peak value Vds_p determined according to the specifications of the semiconductor switching element 5.
  • the memory 19 outputs a target voltage Vd representing a stored target value.
  • the target voltage Vd may be input to the calculation unit 14 from the outside of the gate drive device 1B.
  • a target voltage Vd is given to the + input of the subtractor 20, and a detection voltage Vc is given to the-input.
  • the subtractor 20 obtains a deviation ⁇ V corresponding to the difference between the maximum value Vds_p_max and the target value by subtracting the detection voltage Vc from the target voltage Vd, and outputs the deviation ⁇ V to the controller 21.
  • the controller 21 is a digital PID controller, which executes a PID operation on the deviation ⁇ V, and more specifically, a command signal representing a gate resistance value such that the deviation ⁇ V becomes small, more specifically, the deviation ⁇ V becomes 0. Generate Se.
  • the command signal Se is output to the drive unit 15.
  • various types of controllers such as those that perform PI calculation, those that perform P calculation, and other feedback controllers can be adopted.
  • the controller 21 operates in synchronization with the timing at which the detection voltage Vc is output from the maximum value acquisition unit 12, in other words, the timing at which the detection voltage Vc is input. That is, the controller 21 is configured to execute the discrete-time operation that performs the calculation only at the timing when the detection voltage Vc is input.
  • the drive unit 15 is configured to drive the gate of the lower element 5B with a constant voltage, and includes a buffer 22, a transistor Q1 which is a P-channel type MOFET, a transistor Q2 which is an N-channel MOSFET, and resistors R1 and R2. There is.
  • the buffer 22 inputs the command signal Sb and outputs a signal corresponding to the input signal.
  • the output terminal of the buffer 22 is connected to each gate of the transistors Q1 and Q2.
  • the source of the transistor Q1 is connected to the DC power supply line 23 to which the power supply voltage Ve is supplied.
  • the power supply voltage Ve is a voltage based on the potential of the DC power supply line 3, and is a voltage sufficiently higher than the gate threshold voltage of the lower element 5B.
  • the drain of the transistor Q1 is connected to the node N3 via the resistor R1.
  • the node N3 is connected to the gate of the lower element 5B.
  • the resistor R1 functions as a gate resistance at the time of turn-on of the lower element 5B together with a wiring resistance of the path from the DC power supply line 23 to the gate of the lower element 5B.
  • the resistor R1 has a configuration having a constant resistance value.
  • the source of the transistor Q2 is connected to the DC power supply line 3.
  • the drain of the transistor Q2 is connected to the node N3 via the resistor R2.
  • the resistor R2 functions as a gate resistance at the time of turn-off of the lower element 5B together with a wiring resistance of the path from the DC power supply line 3 to the gate of the lower element 5B.
  • the resistance R2 has a configuration in which the resistance value can be changed based on the command signal Se given from the calculation unit 14. That is, in the above configuration, the gate resistance value Rg_off at the time of turn-off of the lower element 5B is changed based on the command signal Se.
  • various methods such as a method using a variable resistor, a method using switching of the resistance ladder, and a method of manipulating the on-resistance of the transistor Q2 can be adopted.
  • the control mainly on the gate drive device 1B side will be described as an example, but the control mainly on the gate drive device 1A side will have the same contents.
  • FIG. 6 broken lines extending in the vertical direction are shown so as to coincide with the falling timing of the voltage Vgs, and the distance between these broken lines corresponds to the drive cycle of the semiconductor switching element 5.
  • the period Ta corresponds to the period which is the first half phase of one cycle of the load current IL, that is, the period when the current phase becomes 0 to 180 degrees
  • the period Tb corresponds to the period of one cycle of the load current IL. It corresponds to the period of the latter half of the phase, that is, the period of the current phase of 180 degrees to 360 degrees.
  • the period Ta in which the current Id flows in the forward direction is the period in which the lower element 5B, which is the semiconductor switching element 5 of the own arm, is energized in the forward direction. Therefore, a turn-off surge occurs during the period Ta.
  • the current Id is a negative value, that is, the period Tb in which the current Id flows in the reverse direction is the period in which the lower element 5B is energized in the reverse direction. Therefore, a recovery surge occurs during the period Tb.
  • the recovery surge is caused by the reverse recovery characteristic of the freewheeling diode connected in antiparallel to the semiconductor switching element 5.
  • Such a recovery surge like the turn-off surge, is determined by the product of the rate of change of current and the parasitic inductance. However, the current in this case corresponds to the recovery current in the freewheeling diode.
  • the recovery surge has no correlation with the gate resistance value Rg_off at the time of turn-off of the lower element 5B, which is the semiconductor switching element 5 of the own arm, and the recovery surge of the upper element 5A, which is the semiconductor switching element 5 of the opposite arm. It can be operated according to the gate resistance value at the time of turn-on.
  • the search for the maximum value Vds_p_max is performed from the detected values of the peak value Vds_p.
  • the maximum value Vds_p_max will be updated at any time during the period Ta. Then, at the timing of switching from the period Ta to the period Tb where the recovery surge occurs, the detection voltage Vc representing the maximum value Vds_p_max selected at that time is given to the calculation unit 14.
  • the calculation by the calculation unit 14 is started from the start time of the period Tb.
  • the calculation unit 14 generates a command signal Se representing the gate resistance value Rg_off so that the deviation ⁇ V of the detection voltage Vc and the target voltage Vd becomes zero, and outputs the command signal Se to the drive unit 15.
  • the drive unit 15 switches the gate resistance value Rg_off based on the command signal Se.
  • the drive unit 15 gates between the turn-off start time of a predetermined drive cycle, which is the start time of the period Tb in which the calculation by the calculation unit 14 is started, and the turn-off start time of the next drive cycle. The change of the resistance value Rg_off is completed.
  • the drive unit 15 only needs to be able to complete the change of the gate resistance value Rg_off at any timing from the start time of the period Tb to the end time of the period Tb, that is, the start time of the next period Ta. .. As a result, in the next period Ta, the drive unit 15 drives the gate of the lower element 5B with the gate resistance value Rg_off changed at the time of turn-off.
  • the maximum value Vds_p_max is initialized.
  • the search for the maximum value Vds_max is not performed. Therefore, during the period Tb, the maximum value Vds_p_max is maintained at the initialized value of zero. Then, since the signal SW changes to a high level at the start of the next period Ta, the search for the maximum value Vds_p_max is restarted, and the control as described above is repeated.
  • the voltage detection unit 11 detects the peak value Vds_p of the voltage Vds at the time of switching of the semiconductor switching element 5 of the own arm.
  • the peak value Vds_p of the voltage Vds at the time of switching is a value corresponding to the magnitude of the surge applied to the main terminal of the semiconductor switching element 5. Therefore, in this case, it can be said that the voltage detection unit 11 detects the magnitude of the surge applied to the main terminal of the semiconductor switching element 5 of the own arm.
  • the maximum value acquisition unit 12 acquires and outputs the maximum value Vds_p_max among a plurality of peak values Vds_p detected during a predetermined detection period including a period in which the semiconductor switching element 5 is switched a plurality of times by the voltage detection unit 11. .. That is, in this case, it can be said that the maximum value acquisition unit 12 acquires and outputs the maximum value of the surge during the detection period.
  • the calculation unit 14 determines the gate resistance of the semiconductor switching element 5 so that the deviation between the maximum value Vds_p_max output from the maximum value acquisition unit 12 and the target value of the peak value Vds_p determined according to the specifications of the semiconductor switching element 5 becomes small. Calculate the value of.
  • the calculation unit 14 calculates the value of the gate resistance so that the maximum value of the surge matches the target value.
  • the drive unit 15 changes the gate resistance value Rg_off of the semiconductor switching element 5 based on the calculation result of the calculation unit 14, and drives the gate of the semiconductor switching element 5.
  • control is performed to calculate and change the gate resistance value based on the detection result of the maximum value of the surge during the detection period including the period in which the semiconductor switching element 5 switches a plurality of times. ..
  • the detection result of the maximum value of the surge during the above-mentioned detection period is the fluctuation of the current Id for each switching with respect to the detection result of the surge by the conventional technique, that is, the detection result of the surge acquired for each switching of the semiconductor switching element 5. Since it is not significantly affected, it does not fluctuate significantly. Therefore, according to the above configuration, the control of the gate resistance value, in other words, the target value followability for surge control is improved, and as a result, the surge can be appropriately controlled.
  • the detection period is a period corresponding to one cycle of the load current IL
  • the maximum value acquisition unit 12 is detected by the voltage detection unit 11 during a part of one cycle of the load current IL in the detection period.
  • the maximum value Vds_p_max among a plurality of peak values Vds_p is acquired, and the maximum value Vds_p_max is output at an arbitrary time point during the detection period.
  • the maximum value acquisition unit 12 is detected by the voltage detection unit 11 during a period in which the current phase, which is a period in which the current Id flows in the forward direction in one cycle of the load current IL, is in the range of 0 to 180 degrees.
  • the maximum value Vds_p_max among the plurality of peak values Vds_p is acquired. Then, the maximum value acquisition unit 12 outputs the maximum value Vds_p_max at the timing of switching from the state in which the current Id flows in the forward direction to the state in which the current Id flows in the reverse direction, that is, at the timing when the current phase becomes 180 degrees.
  • the following effects can be obtained. That is, as shown in FIG. 7, in general, when the load of the inverter is operating stably, the peak value of the current Id for each cycle of the load current IL does not fluctuate significantly. It should be noted that the inverter is generally provided with a mechanism for suppressing a sudden fluctuation of the peak value of the current Id even when the load is increased or decreased. Therefore, it can be considered that the peak value of the current Id for each cycle of the load current IL does not fluctuate significantly.
  • the periods corresponding to the period Ta and the period Tb in FIG. 6 are designated by the same reference numerals. Further, in FIG. 7, the period TL from the start time of the period Ta to the end time of the period Tb corresponds to one cycle of the load current IL.
  • the peak value Vds_p of the voltage Vds that is, the turn-off surge is a part of one cycle of the load current IL, specifically, a period in which the current phase is in the range of 0 to 180 degrees. It becomes the maximum value when the current Id becomes the largest in Ta. Therefore, if the peak value Vds_p at the timing at which the current Id peaks can be suppressed to be equal to or lower than the element withstand voltage of the semiconductor switching element 5, the surge applied to the main terminal of the semiconductor switching element 5 will withstand the element withstand voltage. It is thought that it will not exceed.
  • the maximum value Vds_p_max in the period Ta in which the current phase is in the range of 0 to 180 degrees is acquired for each cycle of the load current IL, and the current phase is from 180 degrees.
  • Feedback control is executed such that the calculation and change of the gate resistance value Rg_off based on the maximum value Vds_p_max is performed in the period Tb in the range of 360 degrees.
  • the control cycle of the gate resistance value Rg_off, and thus the control cycle of the surge is a period equivalent to the period TL which is the cycle of the load current IL, so that the current Id fluctuates for each switching of the semiconductor switching element 5.
  • the peak value of the current Id itself does not fluctuate significantly for each control cycle of the gate resistance value Rg_off, so that the target value followability for surge control is further improved. As a result, the turn-off surge can be controlled more appropriately.
  • the turn-off surge generation period in which the energization of the semiconductor switching element 5 of the own arm is the period in which the semiconductor switching element 5 of the own arm is energized in the forward direction, or the energization of the semiconductor switching element 5 of the own arm is reversed. It is necessary to determine whether it is the recovery surge occurrence period, which is the period during which the direction is energized.
  • the current direction detection unit 13 for detecting the direction of the current Id flowing through the semiconductor switching element 5 of the own arm is provided, and the above period is determined based on the direction of the current Id detected by the current direction detection unit 13. ing.
  • the current direction detection unit 13 includes a comparator 17 that compares the voltage Vse corresponding to the current Id with 0V. According to such a configuration, the level of the signal Sd output from the comparator 17 becomes a level corresponding to the direction in which the current Id flows while the own arm is energized, which is the period during which the semiconductor switching element 5 of the own arm is turned on. Therefore, it is possible to accurately determine whether the energization of the semiconductor switching element 5 of the own arm is forward energization or reverse energization.
  • the current Id flowing through the semiconductor switching element 5 of the own arm is always zero while the opposed arm is energized, which is the period during which the semiconductor switching element 5 of the opposing arm is turned on, so that the level of the signal Sd is the current Id.
  • the level may not correspond to the direction of flow.
  • the current direction detection unit 13 includes a sampling hold circuit 18 that samples the signal Sd while the own arm is energized and complements the sampling result by holding the sampling result while the opposite arm is energized, and outputs the signal Sd from the sampling hold circuit 18.
  • the energization is determined based on the level of the signal SW. According to such a configuration, it is possible to reliably determine the direction of the current Id, and by extension, to reliably determine whether the energization of the semiconductor switching element 5 of the own arm is forward energization or reverse energization. can.
  • the calculation unit 14 is configured to execute the discrete-time operation in which the calculation is performed only at the timing when the detection voltage Vc representing the maximum value Vds_p_max is output from the maximum value acquisition unit 12. Further, in this case, when the calculation result by the calculation unit 14 is given, the drive unit 15 completes the change of the gate resistance value Rg_off by the time the maximum value acquisition unit 12 starts the operation for acquiring the next maximum value. It is designed to do. In this way, when the gate resistance value Rg_off is calculated based on the maximum value Vds_p_max in a predetermined cycle of the load current IL, the calculation result is obtained when the next cycle of the load current IL is started. Is actually reflected in the gate resistance value Rg_off. According to such control, the optimization of the gate resistance value Rg_off can be realized more reliably, that is, the above-mentioned effect can be obtained more reliably.
  • the current direction detection unit 13 has a shunt resistor Rs in which the current Id of the semiconductor switching element 5 of the own arm is interposed between the semiconductor switching element 5 and the DC power supply line 3 in series. Although it was configured to detect directly based on the terminal voltage, the current direction detection unit 13 indirectly detects the current Id of the semiconductor switching element 5 of its own arm, as in the modified example shown in FIG. 8, for example. It can also be configured to detect the current.
  • an element having a main cell 24 and a sense cell 25 is adopted as the lower element 5B which is the semiconductor switching element 5 of the own arm. Note that in FIG. 8, the free return diode is not shown.
  • the main cell 24 and the sense cell 25 are formed on the same semiconductor chip, and the size of the sense cell 25 is several hundred to several thousand times smaller than the size of the main cell 24.
  • the drain of the main cell 24 is connected to the node N1, and its source is connected to the DC power supply line 3.
  • the sense cell 25 is for detecting the current Id flowing in the main cell 24, and a current corresponding to the current Id flowing in the main cell 24 flows at a predetermined shunt ratio. The diversion ratio is determined by the size ratio of the main cell 24 and the sense cell 25 and the like.
  • the drain of the sense cell 25 is connected to the node N1, and its source is connected to the DC power supply line 3 via the shunt resistor Rs1.
  • the comparator 17 compares the voltage Vse1 obtained by voltage-converting the current flowing through the sense cell 25 with the shunt resistor Rs1 and 0V, and outputs a binary signal Sd1 representing the comparison result.
  • a signal Sd1 has a level corresponding to the direction of the current Id while the own arm is energized, similar to the signal Sd in the configuration shown in FIG. Therefore, even with such a modification, the current direction detection unit 13 can reliably determine the direction of the current Id, and by extension, the current is applied to the semiconductor switching element 5 of the own arm in the forward direction or in the reverse direction. It is possible to accurately determine whether or not there is.
  • the gate drive device 31 of the present embodiment includes the maximum value acquisition unit 32 instead of the maximum value acquisition unit 12 with respect to the gate drive device 1 of the first embodiment, and the current.
  • the period detection unit 33 is provided instead of the direction detection unit 13 and the calculation unit 34 is provided instead of the calculation unit 14.
  • the maximum value acquisition unit 32 acquires the maximum value Vds_p_max among the plurality of peak values Vds_p detected by the voltage detection unit 11 before the time when a predetermined determination time elapses from the start timing of the turn-off of the semiconductor switching element 5. It has become. In this case, the maximum value acquisition unit 32 acquires the maximum value Vds_p_max during the acquisition period detected by the period detection unit 33. Similar to the calculation unit 14, the calculation unit 34 gates the semiconductor switching element 5 at turn-off so that the deviation between the maximum value Vds_p_max output from the maximum value acquisition unit 32 and the target value of the peak value Vds_p of the voltage Vds becomes small. Calculate the resistance value.
  • a configuration example as shown in FIG. 10 can be adopted.
  • the configuration for driving the lower element 5B is illustrated in FIG. 10, the same configuration can be adopted for the configuration for driving the upper element 5A.
  • a comparator 35, a timer circuit 36, and a discriminating unit 37 constitute a period detection unit 33
  • a target value output unit 38, a subtractor 20, and a controller 21 constitute a calculation unit 34.
  • the detection voltage Vb output from the voltage detection unit 11 is given to the maximum value acquisition unit 32 and the period detection unit 33.
  • the period detection unit 33 detects, as the above-mentioned acquisition period, a period during which the lower element 5B, which is the semiconductor switching element 5 of the own arm, is energized in the forward direction. Therefore, the period detection unit 33 has a function of determining whether the energization of the lower element 5B is forward energization or reverse energization.
  • the specific configuration for realizing such a function is as follows.
  • the non-inverting input terminal of the comparator 35 is connected to the gate of the node N3, that is, the lower element 5B.
  • a predetermined threshold voltage Vth is input to the inverting input terminal of the comparator 35.
  • the threshold voltage Vth is a voltage based on the potential of the DC power supply line 3, and is, for example, a voltage value similar to the gate threshold voltage of the semiconductor switching element 5.
  • the comparator 35 compares the voltage Vgs and the voltage Vth of the lower element 5B, and outputs a binary signal Sf indicating the comparison result.
  • the on / off of the lower element 5B can be determined based on the level of the signal Sf output from the comparator 35. Specifically, it can be determined that the lower element 5B is on, that is, the gate is on when the signal Sf is high level, and the lower element 5B is off, that is, the gate is off when the signal Sf is low level. .. Based on the signal Sf that becomes the level corresponding to the gate-on or gate-off in this way, the turn-off start timing of the lower element 5B can be grasped. Instead of such a configuration, it is also possible to grasp the turn-off start timing of the lower element 5B based on another signal such as the command signal Sb.
  • the signal Sf output from the comparator 35 is input to the timer circuit 36.
  • the timer circuit 36 outputs a binary signal Sg that becomes a high level for a certain period of time corresponding to the above-mentioned determination time from the timing when the signal Sf changes from the high level to the low level, that is, the start timing of the turn-off of the lower element 5B. ..
  • the detection voltage Vb and the signal Sg are input to the determination unit 37.
  • the detection voltage Vb input during the period when the signal Sg is at a high level that is, the period before the time when the determination time elapses from the start timing of the turn-off of the lower element 5B exceeds the predetermined determination voltage.
  • the determination unit 37 determines that the energization of the lower element 5B is the forward energization.
  • the determination voltage can be set to an arbitrary voltage value that can determine the presence or absence of a surge.
  • the discrimination unit 37 outputs a binary signal Sh representing such a discrimination result.
  • the signal Sh becomes a high level when it is determined that the lower element 5B is energized in the forward direction, and when it is determined that the energization is in the reverse direction. Is low level.
  • the period during which the signal Sh becomes a high level represents the above-mentioned acquisition period.
  • the maximum value acquisition unit 32 searches for the maximum value Vds_p_max based on the signal Sh, as in the maximum value acquisition unit 12 of the first embodiment.
  • the calculation unit 34 represents the maximum value Vds_p_max corresponding to the peak value Vds_p when the largest turn-off surge occurs in one cycle of the load current IL, as in the first embodiment.
  • the detection voltage Vc is input.
  • the target value output unit 38 is input with the detection signal Si corresponding to the detection value by the current detection unit 39 that detects the current Id of the lower element 5B.
  • the current detection unit 39 can adopt various configurations such as a configuration using the shunt resistor Rs shown in FIG. 5 and a configuration using the sense cell 25 and the shunt resistor Rs1 shown in FIG.
  • the target value output unit 38 includes a storage device such as a memory, and the memory stores map data created based on the relationship between the target value and the current Id flowing through the semiconductor switching element 5.
  • the relationship between the target value and the current Id is, for example, as shown in FIG.
  • Such map data can be simulated, experimented, or the like in advance, and can be generated in advance based on the results.
  • the target value output unit 38 acquires the current value of the current Id based on the detection signal Si, refers to the above map data, acquires the target value corresponding to the current value of the current Id from the map data, and acquires the acquired target.
  • the target voltage Vf corresponding to the value is output.
  • a target voltage Vf is given to the + input of the subtractor 20, and a detection voltage Vc is given to the-input.
  • the subtractor 20 obtains a deviation ⁇ V corresponding to the difference between the maximum value Vds_p_max and the target value by subtracting the detection voltage Vc from the target voltage Vf, and outputs the deviation ⁇ V to the controller 21.
  • the controller 21 has the same configuration as that of the first embodiment, executes a PID operation for the deviation ⁇ V, and generates a command signal Sj representing a value of the gate resistance such that the deviation ⁇ V becomes small.
  • the command signal Sj is output to the drive unit 15.
  • the gate resistance value Rg_off at the time of turn-off of the lower element 5B is changed based on the command signal Sj.
  • the timing of each control according to the above configuration will be described with reference to FIGS. 12 and 13.
  • the control mainly on the gate drive device 31 side for driving the lower element 5B will be described as an example, but the control mainly on the gate drive device side for driving the upper element 5A is also described.
  • the contents are the same.
  • the command signals Sa and Sb are represented as binary signals in which the high level commands on and the low level commands off.
  • the command signal Sb changes from the high level to the low level at time t3
  • the voltage Vgs starts to decrease.
  • the signal Sf changes from a high level to a low level.
  • the signal Sg becomes a high level from the time t4 until the determination time elapses.
  • the lower element 5B is energized in the forward direction, a surge occurs immediately after the time t3, which is the turn-off start timing of the lower element 5B, and the voltage Vds sharply rises beyond the off voltage Vds_off. do.
  • a detection voltage Vb higher than 0V is input to the discrimination unit 37.
  • the determination unit 37 samples the detection voltage Vb at the time t5 when a predetermined time has elapsed from the time t4.
  • the discrimination unit 37 outputs a high-level signal Sh because the value of the detection voltage Vb obtained by sampling exceeds the determination voltage.
  • the maximum value acquisition unit 32 searches for the maximum value Vds_p_max.
  • the output of the peak hold circuit 16 is reset at time t6 when a predetermined time has elapsed from time t5.
  • the voltage Vgs starts to decrease. Then, when the voltage Vgs reaches the threshold voltage Vth at time t4, the signal Sf changes from a high level to a low level. Although not shown, the signal Sg becomes a high level from the time t4 until the determination time elapses. In this case, since the energization of the lower element 5B is in the reverse direction, no surge is generated immediately after the time t3, which is the turn-off start timing of the lower element 5B, and the voltage Vds is maintained at 0V.
  • the detection voltage Vb of 0V is input to the discrimination unit 37.
  • the determination unit 37 samples the detection voltage Vb at the time t5 when a predetermined time has elapsed from the time t4.
  • the discrimination unit 37 outputs a low-level signal Sh.
  • the maximum value acquisition unit 32 does not search for the maximum value Vds_p_max.
  • the output of the peak hold circuit 16 is reset at the time t6 when the predetermined time elapses from the time t5.
  • a recovery surge occurs immediately after the time t7 when the command signal Sa changes from the low level to the high level, that is, the time t7 which is the turn-on start timing of the upper element 5A which is the semiconductor switching element 5 of the opposite arm, and the voltage Vds. Will rise sharply beyond the off voltage Vds_off.
  • the detection period including the period in which the semiconductor switching element 5 switches a plurality of times, specifically, the current phase of the load current IL is 0 to 180 degrees. Since the control for calculating and changing the gate resistance value is performed based on the detection result of the maximum value Vds_p_max in the period within the range of, the same effect as that of the first embodiment, that is, the turn-off surge is appropriately controlled. The effect of being able to do is obtained.
  • the current phase of the load current IL is in the range of 0 to 180 degrees, that is, when the semiconductor switching element 5 of the own arm is energized in the forward direction, the surge occurs immediately after the gate of the semiconductor switching element 5 is turned off. .. Therefore, when the detection voltage Vb input in the period before the time when the determination time elapses from the start timing of the turn-off of the lower element 5B exceeds the predetermined determination voltage, the period detection unit 33 energizes the lower element 5B. It is determined that the power is in the forward direction, and the signal Sh representing the determination result is output to the maximum value acquisition unit 32.
  • the maximum value acquisition unit 32 has the maximum value Vds_p_max from a plurality of peak values Vds_p detected by the voltage detection unit 11 during the period in which the lower element 5B is energized in the forward direction. To explore. In this way, the maximum value of the turn-off surge that occurs when the current phase of the load current IL is in the range of 0 to 180 degrees, that is, when the current of the own arm to the semiconductor switching element 5 is forward energization. The corresponding maximum value Vds_p_max can be reliably obtained.
  • the third embodiment will be described with reference to FIGS. 14 and 15.
  • ⁇ Each function of the gate drive device> some of the functions of the gate drive device are different from those in the first embodiment. That is, as shown in FIG. 14, the gate drive device 41 of the present embodiment has a point and current of the gate drive device 1 of the first embodiment provided with the maximum value acquisition unit 42 instead of the maximum value acquisition unit 12. The difference is that the element voltage detection unit 43 is provided instead of the direction detection unit 13.
  • the element voltage detection unit 43 detects the element voltage during the on period when the semiconductor switching element 5 of the own arm is turned on, that is, the voltage Vds.
  • the maximum value acquisition unit 42 considers that the period during which the detection value of the voltage Vds is a positive value, that is, the energization of the lower element 5B is the forward energization, based on the result of the detection by the element voltage detection unit 43.
  • the maximum value Vds_p_max among the plurality of peak values Vds_p detected by the voltage detection unit 11 during the period is acquired. Further, the maximum value acquisition unit 42 maximizes at the timing when the detected value of the voltage Vds switches from a positive value to a negative value, that is, when the energization of the lower element 5B is considered to switch from the forward energization to the reverse energization.
  • the value Vds_p_max is output.
  • ⁇ Specific configuration of gate drive device> As a specific configuration of the gate drive device 41 having each of the above functions, for example, a configuration example as shown in FIG. 15 can be adopted. Although the configuration for driving the lower element 5B is illustrated in FIG. 15, the same configuration can be adopted for the configuration for driving the upper element 5A.
  • the element voltage detection unit 43 is configured by the gate determination unit 44, the comparator 45, and the sampling hold circuit 46.
  • the gate determination unit 44 determines the gate on / off of the lower element 5B based on the voltage Vgs of the lower element 5B, and can be composed of, for example, the comparator 35 shown in FIG.
  • the gate determination unit 44 outputs a binary signal Sk indicating a determination result of gate on / off of the lower element 5B. Similar to the signal Sf output from the comparator 35 shown in FIG. 10, the signal Sk has a high level when the lower element 5B is on and a low level when the lower element 5B is off.
  • the non-inverting input terminal of the comparator 45 is connected to the interconnection node of the capacitors C1 and C2, and the inverting input terminal is connected to the DC power supply line 3. That is, a voltage corresponding to the drain voltage of the lower element 5B is input to the non-inverting input terminal of the comparator 45, and a voltage corresponding to the source voltage of the lower element 5B is input to the inverting input terminal.
  • the binary signal Sl output from the comparator 45 becomes a high level when the voltage Vds of the lower element 5B is a positive value, that is, when “Vds> 0”, and the voltage becomes high.
  • Vds is a negative value, that is, when "Vds ⁇ 0"
  • the low level is obtained.
  • the signal Sl output from the comparator 45 is input to the sampling hold circuit 46.
  • the signal Sk output from the gate determination unit 44 is input to the sampling hold circuit 46.
  • the sampling hold circuit 46 can grasp the on / off of the lower element 5B based on the signal Sk.
  • the sampling hold circuit 46 samples the signal Sl at an arbitrary timing during the period when the lower element 5B is on, specifically, at a timing when a certain time has elapsed after the gate is turned on.
  • the reason for sampling the signal Sl at such timing is as follows. That is, the voltage Vds may not be stable immediately after the lower element 5B is turned on. Therefore, in order to prevent such an erroneous determination based on the unstable voltage Vds, the sampling hold circuit 46 samples the signal Sl at the timing when a certain time has elapsed since the gate was turned on, as described above. It has become. The sampling hold circuit 46 outputs a binary signal Sm obtained by sample-holding the signal Sl.
  • the signal Sm becomes high level when it is determined that the lower element 5B is energized in the forward direction, and when it is determined that the energization is in the reverse direction. Is low level.
  • a signal Sm is given to the maximum value acquisition unit 42.
  • the maximum value acquisition unit 42 searches for the maximum value Vds_p_max based on the signal Sm, as in the maximum value acquisition unit 12 of the first embodiment.
  • the calculation unit 14 represents the maximum value Vds_p_max corresponding to the peak value Vds_p when the largest turn-off surge occurs in one cycle of the load current IL, as in the first embodiment.
  • the detection voltage Vc is input.
  • the detection period including the period in which the semiconductor switching element 5 switches a plurality of times, specifically, the current phase of the load current IL is 0 to 180 degrees. Since the control for calculating and changing the gate resistance value is performed based on the detection result of the maximum value Vds_p_max in the period within the range of, the same effect as that of the first embodiment, that is, the turn-off surge is appropriately controlled. The effect of being able to do is obtained.
  • the maximum value acquisition unit 42 is in a period in which the detection value of the voltage Vds is a positive value, that is, based on the result of detection by the element voltage detection unit 43 that detects the voltage Vds during the on period of the semiconductor switching element 5.
  • the maximum value Vds_p_max is searched from among a plurality of peak values Vds_p detected by the voltage detection unit 11 during the period in which the energization of the lower element 5B is considered to be forward energization. In this way, the maximum value of the turn-off surge that occurs when the current phase of the load current IL is in the range of 0 to 180 degrees, that is, when the current of the own arm to the semiconductor switching element 5 is forward energization. The corresponding maximum value Vds_p_max can be reliably obtained.
  • the controller 6 is given a detection signal Sc representing a detection value of the load current IL. Therefore, the controller 6 can grasp the current phase of the load current IL based on the detection signal Sc. Therefore, the controller 6 of the present embodiment shown in FIG. 15 generates a signal Sn corresponding to the current phase information representing the phase of the load current IL based on the detection signal Sc.
  • the signal Sn becomes a high level when the current phase of the load current IL is in the range of 0 degrees to 180 degrees, that is, when the lower element 5B is energized in the forward direction.
  • the current phase of the load current IL is in the range of 180 degrees to 360 degrees, that is, when the lower element 5B is energized in the reverse direction, the low level is obtained.
  • the controller 6 transmits the generated signal Sn to the gate drive device 51.
  • FIG. 15 illustrates a configuration for driving the lower element 5B
  • the gate drive device 51 shown in FIG. 15 has a point that the maximum value acquisition unit 52 is provided instead of the maximum value acquisition unit 12 and a point that the current direction detection unit 13 is omitted from the gate drive device 1B of the first embodiment. Is different.
  • the maximum value acquisition unit 52 acquires the current phase information of the load current IL based on the signal Sn, and based on the current phase information, the period during which the phase of the load current IL is the first half of one cycle of the load current IL. That is, the maximum value Vds_p_max among the plurality of peak values Vds_p detected by the voltage detection unit 11 during the period in which the current phase is in the range of 0 degrees to 180 degrees is acquired.
  • the detection period including the period in which the semiconductor switching element 5 switches a plurality of times, specifically, the current phase of the load current IL is 0 to 180 degrees. Since the control for calculating and changing the gate resistance value is performed based on the detection result of the maximum value Vds_p_max in the period within the range of, the same effect as that of the first embodiment, that is, the turn-off surge is appropriately controlled. The effect of being able to do is obtained.
  • the gate drive device 61 of the present embodiment has a maximum value acquisition unit 62 instead of the maximum value acquisition unit 12 with respect to the gate drive device 1B of the first embodiment shown in FIG.
  • the points provided are different.
  • the configuration for driving the lower element 5B is illustrated in FIG. 17, the same configuration can be adopted for the configuration for driving the upper element 5A.
  • the detection period is a period corresponding to a plurality of cycles of the load current IL.
  • the maximum value acquisition unit 62 acquires the maximum value Vds_p among the plurality of peak values Vds_p detected by the voltage detection unit 11 during the detection period, which is the period corresponding to the plurality of cycles of the load current IL. It has become.
  • the specific configuration for realizing such a function is as follows. That is, the maximum value acquisition unit 62 includes a counter 63.
  • the signal SW output from the current direction detection unit 13 reaches a high level during the period in which the lower element 5B is energized in the forward direction, that is, the current phase of the load current IL is in the range of 0 to 180 degrees.
  • the counter 63 counts such a signal SW, and outputs a timing signal of a predetermined form every time the cycle, that is, the cycle of the load current IL becomes N cycle.
  • N can be any integer of 2 or more.
  • the maximum value acquisition unit 62 is input at each turn-off during the period when the signal SW is at a high level, that is, when the lower element 5B is energized in the forward direction. The maximum value is searched from the detected values of the peak value Vds_p represented by the detected voltage Vb.
  • the maximum value acquisition unit 62 can grasp that the cycle of the load current IL has become the N cycle based on the timing signal output from the counter 63.
  • the maximum value acquisition unit 62 sequentially energizes the lower element 5B when the load current IL has an N cycle and the signal SW changes from a high level to a low level, that is, when the load current IL has an N cycle.
  • the detection voltage Vc representing the maximum value Vds_p_max selected at that time is output to the calculation unit 14.
  • the calculation unit 14 has the largest value among the plurality of peak values Vds_p obtained during the period in which the lower element 5B is energized in the forward direction among the N periods of the load current IL.
  • the detection voltage Vc representing the maximum value Vds_p_max is input.
  • the calculation unit 14 is input with the detection voltage Vc representing the maximum value Vds_p_max corresponding to the peak value Vds_p when the largest turn-off surge occurs in the N cycle of the load current IL. ..
  • the maximum value acquisition unit 62 After the output of the detection voltage Vc, the maximum value acquisition unit 62 initializes the held maximum value Vds_p_max, and then the timing at which the signal SW changes from the low level to the high level, that is, the energization of the lower element 5B is the forward energization. From the timing when, the search for the maximum value is restarted.
  • the detection period including the period in which the semiconductor switching element 5 switches a plurality of times, specifically, the current phase of the load current IL is 0 to 180 degrees. Since the control for calculating and changing the gate resistance value is performed based on the detection result of the maximum value Vds_p_max in the period within the range of, the same effect as that of the first embodiment, that is, the turn-off surge is appropriately controlled. The effect of being able to do is obtained.
  • the maximum value Vds_p_max in the period Ta in which the current phase is in the range of 0 degrees to 180 degrees is acquired for each plurality of cycles of the load current IL, and the current phase is 180 degrees to 360 degrees.
  • Feedback control is executed such that the gate resistance value Rg_off is calculated and changed based on the maximum value Vds_p_max in the range period Tb. Therefore, in the present embodiment, the control cycle of the gate resistance value Rg_off, and thus the control cycle of the surge, becomes a period equivalent to a plurality of cycles of the load current IL, and the target value followability for surge control can be further improved.
  • the sixth embodiment will be described with reference to FIG.
  • some of the functions of the gate drive device are different from those in the first embodiment. That is, as shown in FIG. 18, the gate driving device 71 is different from the gate driving device 1 in that the calculation unit 74 is provided instead of the calculation unit 14.
  • the element withstand voltage of the semiconductor switching element 5, that is, the surge withstand voltage depends on the ambient temperature of the semiconductor switching element 5. Specifically, the higher the ambient temperature, the higher the device withstand voltage, and the lower the ambient temperature, the lower the device withstand voltage.
  • the semiconductor switching element 5 is driven with a predetermined gate resistance value, when the load current IL fluctuates, the surge voltage also fluctuates according to the fluctuation. Specifically, if the gate resistance value is constant, the surge voltage peak rises as the load current IL increases, and the surge voltage peak falls as the load current IL decreases. The same can be said for the current Id flowing through the semiconductor switching element 5 as in the load current IL.
  • the semiconductor switching element 5 when the semiconductor switching element 5 is driven with a predetermined gate resistance value, when the power supply voltage Va fluctuates, the surge voltage also fluctuates according to the fluctuation. Specifically, if the gate resistance value is constant, the surge voltage peak rises when the power supply voltage Va increases, and the surge voltage peak falls when the power supply voltage Va decreases. The same can be said for the off voltage Vds_off of the semiconductor switching element 5 as well as the power supply voltage Va.
  • the calculation unit 74 acquires at least one of the ambient temperature, the load current IL, and the power supply voltage Va as the fluctuation parameter, and the acquired fluctuation parameter and the value detected by the voltage detection unit 11.
  • the target value of the peak value Vds_p is changed based on the relationship with. In this way, even if the ambient temperature, the load current IL, and the power supply voltage Va fluctuate, the gate resistance value can be optimized in consideration of these fluctuations, that is, disturbance. Therefore, according to the present embodiment, the turn-off surge can be appropriately controlled regardless of fluctuations in the ambient temperature, load current, power supply voltage Va, and the like.
  • the calculation unit 14 and the like calculate the gate resistance value of the semiconductor switching element 5 so that the deviation between the maximum value and the target value becomes small, and the drive unit 15 calculates the semiconductor switching element 5 based on the calculation result.
  • the following configuration can be used instead. That is, the calculation unit 14 and the like calculate the value of the gate current of the semiconductor switching element 5 so that the deviation between the maximum value and the target value becomes small, and the drive unit 15 calculates the gate of the semiconductor switching element 5 based on the above calculation result. It is also possible to change the current value. Even when the configuration is changed to such a configuration, the same effect as that of each of the above-described embodiments can be obtained.
  • the drive unit 15 is configured to continuously switch the gate resistance value of the semiconductor switching element 5, it is also possible to configure the drive unit 15 to gradually switch the gate resistance value or the gate current value of the semiconductor switching element 5. ..
  • the gate drive device in each of the above embodiments can drive not only N-channel MOSFETs but also various semiconductor switching elements such as P-channel MOSFETs and IGBTs.
  • the control target by the gate drive device 1 or the like is the surge voltage, but instead of this, the control target can be dV / dt.
  • the voltage detection unit 11 detects dV / dt, which is the rate of change of the voltage Vds during switching of the semiconductor switching element 5.
  • the maximum value acquisition unit 12 or the like determines the maximum value among the plurality of dV / dt detected during a predetermined detection period including the period in which the semiconductor switching element 5 is switched a plurality of times by the voltage detection unit 11. Get and output.
  • the arithmetic unit 14 or the like is a semiconductor switching element so that the deviation between the maximum value output from the maximum value acquisition unit 12 or the like and the target value of the rate of change determined according to the specifications of the semiconductor switching element is small.
  • the drive unit 15 changes the gate resistance value or the gate current value of the semiconductor switching element 5 based on the calculation result by the calculation unit 14 or the like, and drives the gate of the semiconductor switching element 5.
  • the control target becomes dV / dt, and the effect that the dV / dt can be appropriately controlled can be obtained.
  • the gate resistance value is optimized and the dV / dt decreases due to the above-mentioned changes in the ambient temperature, load current IL, power supply voltage Va, etc.
  • the gate resistance value is set higher than necessary. Therefore, the switching loss will increase accordingly.
  • the calculation unit acquires at least one of the ambient temperature, the ambient air pressure, the load current IL, and the power supply voltage Va as fluctuation parameters. It is preferable to change the target value of dV / dt based on the relationship between the fluctuation parameter and the value detected by the voltage detection unit. In this way, even if the ambient temperature, the ambient air pressure, the load current IL, and the power supply voltage Va fluctuate, the gate resistance value and the like can be optimized in consideration of these fluctuations, that is, disturbance. .. In this way, dV / dt can be appropriately controlled regardless of fluctuations in ambient temperature, ambient air pressure, load current, power supply voltage Va, and the like.

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Abstract

電圧検出部(11)は、半導体スイッチング素子(5A、5B)のスイッチング時における前記半導体スイッチング素子の主端子の電圧である素子電圧のピーク値または変化率を検出する。最大値取得部(12、32、42、52、62)は、前記電圧検出部により前記半導体スイッチング素子が複数回スイッチングする期間を含む所定の検出期間中に検出される複数のピーク値または複数の変化率の中の最大値を取得して出力する。演算部(14、34、74)は、前記最大値取得部から出力された最大値と前記半導体スイッチング素子の仕様に応じて定められるピーク値の目標値または変化率の目標値との偏差が小さくなるように前記半導体スイッチング素子のゲート抵抗またはゲート電流の値を演算する。駆動部(15)は、前記演算部による演算結果に基づいて前記半導体スイッチング素子のゲート抵抗値またはゲート電流値を変更し、前記半導体スイッチング素子のゲートを駆動する。

Description

ゲート駆動装置 関連出願の相互参照
 本開示は、2020年3月3日に出願された日本出願番号2020-035780号に基づくもので、ここにその記載内容を援用する。
 本発明は、負荷に対して交流の出力電流を供給するハーフブリッジ回路の上下アームを構成する半導体スイッチング素子のゲートを駆動するゲート駆動装置に関する。
 ハーフブリッジ回路の上下アームを構成する半導体スイッチング素子のゲートを駆動するゲート駆動装置では、半導体スイッチング素子の主端子に印加されるサージがその半導体スイッチング素子の耐圧である素子耐圧を超えると故障が生じる可能性があることから、その対策が求められている。なお、本明細書では、ハーフブリッジ回路の上アームを構成する半導体スイッチング素子のことを上側素子と称することがあるとともに、ハーフブリッジ回路の下アームを構成する半導体スイッチング素子のことを下側素子と称することがある。また、本明細書では、半導体スイッチング素子に対して順方向の電流が流れる通電のことを順方向通電と称することがあるとともに、半導体スイッチング素子に対して逆方向の電流が流れる通電のことを逆方向通電と称することがある。
 例えば、上側素子に対して順方向通電が行われるとともに下側素子に対して逆方向通電が行われる期間において、上側素子のターンオフ時には上側素子の主端子にサージ電圧が印加される。このようなサージ電圧は、ターンオフサージと呼ばれる。ターンオフサージは、上側素子に流れる素子電流の傾き、つまり素子電流の変化率と、システム構造により定まる電流経路の寄生インダクタンスと、の積で定まるものであり、素子電流の変化率が大きくなるほど大きなものとなる。そこで、従来では、このようなターンオフサージが素子耐圧を超えないように、上側素子のターンオフ時のゲート抵抗を選定し、チップ抵抗などで実装するようになっていた。
 ただし、半導体スイッチング素子のターンオフ時におけるスイッチング損失は、ターンオフ時のゲート抵抗の抵抗値に比例する。そのため、上記した従来の手法のように、ターンオフ時のゲート抵抗の抵抗値を固定値とすると、発生するターンオフサージが比較的低くなる動作条件では、ターンオフサージの抑制効果が過大なものとなり、スイッチング損失の増加が問題となる。このように、ターンオフサージの抑制とスイッチング損失の低減とはトレードオフの関係にある。
 そこで、従来、このようなサージ抑制、損失低減、さらにはノイズ低減を目的として、ゲート抵抗、ゲート電流などを操作する技術、いわゆるアクティブゲート技術が種々提案されている。このようなアクティブゲート技術として、特許文献1には、MOSFETである半導体スイッチング素子のドレイン・ソース間電圧を計測し、その計測結果に基づいて半導体スイッチング素子のゲートに与えるゲート信号のタイミングを調整する構成が開示されている。
 なお、特許文献1には、ゲート信号のタイミングを調整する具体的な手法に関する記載はないものの、このようなタイミングの調整は、ゲート抵抗値またはゲート電流値の変更により実現することができる。したがって、特許文献1の構成は、半導体スイッチング素子のドレイン・ソース間電圧、つまり半導体スイッチング素子の主端子に印加されるサージ電圧を計測し、その計測結果に応じてターンオフ時のゲート抵抗値などを調整するものであると考えられる。
特開2019-57757号公報
 インバータに適用されるハーフブリッジ回路の半導体スイッチング素子のゲートを駆動するゲート駆動装置では、負荷に対して供給する出力電流が例えば正弦波状の交流となるように制御するために、半導体スイッチング素子の駆動がPWM制御される。この場合、出力電流の1周期中における半導体スイッチング素子のスイッチング回数は、スイッチング損失低減の観点から極力少なくすることが望ましいため、例えば数回から数十回程度の比較的少ない回数に設定されることが多い。一方、サージ電圧の大きさに影響を及ぼす素子電流は、半導体スイッチング素子のスイッチング毎に変化するが、その変化の幅は出力電流の1周期中のスイッチング回数が少ないほど大きな幅となる。
 このような事情から、インバータに適用されるハーフブリッジ回路では、スイッチング毎にサージ電圧の大きさが比較的大きく変動することになる。ここで、特許文献1記載の技術のように、サージ電圧の計測結果に基づいてゲート抵抗値を操作するといったフィードバック制御をスイッチングの度に行うようにすると、制御対象となるパラメータである素子電流の変動の周期、つまりサージ電圧の変動の周期が制御周期に近いものとなることから、目標値追従性の悪化が懸念される。そのため、この場合、安全側に大きくマージンを取らざるを得なくなり、電力損失の改善効果などが大きく得られなくなってしまう可能性が生じる。
 本開示の目的は、サージを適切に制御することができるゲート駆動装置を提供することにある。
 本開示の一態様において、ゲート駆動装置は、負荷に対して交流の出力電流を供給するハーフブリッジ回路の上下アームを構成する半導体スイッチング素子のゲートを駆動するものであり、電圧検出部、最大値取得部、演算部および駆動部を備える。電圧検出部は、半導体スイッチング素子のスイッチング時における半導体スイッチング素子の主端子の電圧である素子電圧のピーク値または素子電圧の変化率を検出する。スイッチング時における素子電圧のピーク値および素子電圧の変化率は、半導体スイッチング素子の主端子に印加されるサージの大きさに対応した値となる。そのため、この場合、電圧検出部は、半導体スイッチング素子の主端子に印加されるサージの大きさを検出していると言える。
 最大値取得部は、電圧検出部により半導体スイッチング素子が複数回スイッチングする期間を含む所定の検出期間中に検出される複数のピーク値または複数の変化率の中の最大値を取得して出力する。つまり、この場合、最大値取得部は、検出期間中におけるサージの最大値を取得して出力していると言える。演算部は、最大値取得部から出力された最大値と半導体スイッチング素子の仕様に応じて定められるピーク値の目標値または変化率の目標値との偏差が小さくなるように半導体スイッチング素子のゲート抵抗またはゲート電流の値を演算する。つまり、この場合、演算部は、サージの最大値が目標値に一致するようにゲート抵抗またはゲート電流の値を演算していると言える。駆動部は、演算部による演算結果に基づいて半導体スイッチング素子のゲート抵抗値またはゲート電流値を変更し、半導体スイッチング素子のゲートを駆動する。
 このような構成によれば、半導体スイッチング素子が複数回スイッチングする期間を含む検出期間中におけるサージの最大値の検出結果に基づいてゲート抵抗値またはゲート電流値の演算および変更を行う制御が行われることになる。上記した検出期間中におけるサージの最大値の検出結果は、従来技術によるサージの検出結果、つまり半導体スイッチング素子のスイッチング毎に取得されるサージの検出結果に対し、スイッチング毎の素子電流の変動の影響を大きく受けることがないため、大きく変動することはない。したがって、上記構成によれば、ゲート抵抗値またはゲート電流値の制御、言い換えるとサージ制御についての目標値追従性が向上することになり、その結果、サージを適切に制御することができる。
 本開示についての上記目的およびその他の目的、特徴や利点は、添付の図面を参照しながら下記の詳細な記述により、より明確になる。その図面は、
図1は、第1実施形態に係るゲート駆動装置およびハーフブリッジ回路の概略構成を模式的に示す図であり、 図2は、第1実施形態に係る負荷電流と半導体スイッチング素子に関連する電流および電圧の波形とを模式的に示す図であり、 図3は、第1実施形態に係る半導体スイッチング素子のターンオフ時の各部の波形を模式的に示す図であり、 図4は、第1実施形態に係るゲート駆動装置が有する各機能を模式的に示す図であり、 図5は、第1実施形態に係るゲート駆動装置の具体的な構成例を模式的に示す図であり、 図6は、第1実施形態に係るゲート駆動装置による各制御のタイミングを説明するためのタイミングチャートであり、 図7は、第1実施形態に係る負荷電流の1周期毎のドレイン電流およびドレイン・ソース間電圧の変動を説明するためのタイミングチャートであり、 図8は、ドレイン電流の検出に関する変形例を示す図であり、 図9は、第2実施形態に係るゲート駆動装置が有する各機能を模式的に示す図であり、 図10は、第2実施形態に係るゲート駆動装置の具体的な構成例を模式的に示す図であり、 図11は、第2実施形態に係る目標値とドレイン電流との関係を模式的に示す図であり、 図12は、第2実施形態に係る順方向通電時におけるゲート駆動装置による各制御のタイミングを説明するためのタイミングチャートであり、 図13は、第2実施形態に係る逆方向通電時におけるゲート駆動装置による各制御のタイミングを説明するためのタイミングチャートであり、 図14は、第3実施形態に係るゲート駆動装置が有する各機能を模式的に示す図であり、 図15は、第3実施形態に係るゲート駆動装置の具体的な構成例を模式的に示す図であり、 図16は、第4実施形態に係るゲート駆動装置の具体的な構成例を模式的に示す図であり、 図17は、第5実施形態に係るゲート駆動装置の具体的な構成例を模式的に示す図であり、 図18は、第6実施形態に係るゲート駆動装置が有する各機能を模式的に示す図である。
 以下、複数の実施形態について図面を参照して説明する。なお、各実施形態において実質的に同一の構成には同一の符号を付して説明を省略する。
   (第1実施形態)
 以下、第1実施形態について図1~図8を参照して説明する。
  <ゲート駆動装置の概略構成>
 図1に示すように、本実施形態のゲート駆動装置1Aは、一対の直流電源線2、3の間に接続されたハーフブリッジ回路4の上アームを構成する半導体スイッチング素子5Aを駆動する。また、本実施形態のゲート駆動装置1Bは、ハーフブリッジ回路4の下アームを構成する半導体スイッチング素子5Bを駆動する。この場合、ゲート駆動装置1A、1Bは同様の構成であり、半導体スイッチング素子5A、5Bは同様の構成である。そのため、本明細書では、ゲート駆動装置1A、1Bおよび半導体スイッチング素子5A、5Bのそれぞれについて区別する必要がない場合には、末尾のアルファベットを省略して総称することとする。
 ハーフブリッジ回路4は、モータMを駆動するインバータに含まれるものである。ハーフブリッジ回路4には、例えば電池などの図示しない直流電源から直流電源線2、3を介して電源電圧Vaが供給されている。半導体スイッチング素子5は、パワー素子であり、この場合、Nチャネル型のMOSFETと、そのMOSFETのドレイン・ソース間にソース側をアノードとして接続された、つまりMOSFETに対して逆並列に接続された還流用のダイオードと、を含む構成となっている。なお、この場合、MOSFETとは別の素子として還流用のダイオードが設けられているが、MOSFETのボディダイオードを還流用のダイオードとして利用してもよい。
 上側素子5Aのドレインは、高電位側の直流電源線2に接続されている。上側素子5Aのソースは、下側素子5Bのドレインに接続されている。下側素子5Bのソースは、低電位側の直流電源線3に接続されている。上側素子5Aおよび下側素子5Bの相互接続ノードであるノードN1は、負荷に相当するモータMに接続されている。これにより、ハーフブリッジ回路4の出力電流である負荷電流ILがモータMに供給される。コントローラ6は、インバータを構成するハーフブリッジ回路4の動作を制御することによりモータMの駆動を制御する。なお、コントローラ6は、ハーフブリッジ回路4の動作を制御する制御装置の一例である。
 コントローラ6には、図示しない電流検出部から出力される負荷電流ILの検出値を表す検出信号Scが与えられている。コントローラ6は、検出信号Scに基づいて負荷電流ILが所望の目標電流に一致するように、ゲート駆動装置1Aの動作を指令する指令信号Saおよびゲート駆動装置1Bの動作を指令する指令信号Sbを生成して出力する。ゲート駆動装置1Aは、コントローラ6から与えられる指令信号Saに基づいて上側素子5Aの駆動をPWM制御する。また、ゲート駆動装置1Bは、コントローラ6から与えられる指令信号Sbに基づいて下側素子5Bの駆動をPWM制御する。
 この場合、上側素子5Aおよび下側素子5Bは、相補的にオンオフされる。したがって、上側素子5Aがオンされる期間には下側素子5Bはオフされており、また、下側素子5Bがオンされる期間には上側素子5Aはオフされている。上記構成では、負荷電流ILがノードN1からモータMへと流れる期間、上側素子5Aがドレインからソースに向けて順方向に電流を流すように駆動されるとともに、下側素子5Bがソースからドレインに向けて逆方向に電流を流すように駆動される。また、上記構成では、負荷電流ILがモータMからノードN1へと流れる期間、下側素子5Bがドレインからソースに向けて順方向に電流を流すように駆動されるとともに、上側素子5Aがソースからドレインに向けて逆方向に電流を流すように駆動される。
 図2に示すように、負荷電流ILは、正弦波状の交流となる。このような負荷電流ILの供給を実現するため、下側素子5Bのドレイン電流Id、ドレイン・ソース間電圧Vdsおよびゲート・ソース間電圧Vgsは、図2に示すような波形となる。なお、上側素子5Aのドレイン電流Id、ドレイン・ソース間電圧Vdsおよびゲート・ソース間電圧Vgsについての図示は省略されているが、下側素子5Bにおける各波形に対して逆相になる点を除いて同様の波形となる。
 この場合、ドレイン・ソース間電圧Vdsは、半導体スイッチング素子5の主端子の電圧であり、素子電圧に相当する。また、この場合、ドレイン電流Idは、半導体スイッチング素子5に流れる電流であり、素子電流に相当する。なお、本明細書では、ドレイン電流Id、ドレイン・ソース間電圧Vdsおよびゲート・ソース間電圧Vgsのことを、それぞれ単に電流Id、電圧Vdsおよび電圧Vgsと称することがある。
 半導体スイッチング素子5のターンオフ時の各部の波形は、図3に示すような波形となる。なお、図3では、下側素子5Bに対応した各部の波形を例示しているが、上側素子5Aについても同様の波形となる。下側素子5Bがオフのときのオフ電圧Vds_offは、電源電圧Vaに概ね等しい電圧となる。この場合、ターンオフ時における電圧Vdsのピーク値Vds_pであるピーク電圧とオフ電圧Vds_offとの差であるΔVdsが、下側素子5Bに重畳するサージ電圧に相当する。この場合、電圧Vdsの変動の傾きは、素子電圧の変化率に相当する。なお、本明細書では、電圧Vdsの変動の傾きのことをdV/dtと称することがあるとともに、電流Idの変動の傾きのことをdI/dtと称することがある。
  <ゲート駆動装置が有する各機能>
 続いて、ゲート駆動装置1が有する各機能について図4を参照して説明する。図4などでは、ゲート駆動装置1が有する各機能を機能ブロックの形で表している。なお、各機能の具体的な実現方法については後述する。また、以下の説明では、2つの半導体スイッチング素子5のうち、自装置の駆動対象となるものを自アームの半導体スイッチング素子5と称するとともに、自装置とは別のゲート駆動装置1の駆動対象となるものを対向アームの半導体スイッチング素子5と称することとする。
 電圧検出部11は、自アームの半導体スイッチング素子5、つまり当該ゲート駆動装置1の駆動対象となる半導体スイッチング素子5のスイッチング時、具体的にはターンオフ時における電圧Vdsのピーク値Vds_pを検出する。最大値取得部12は、所定の検出期間中に電圧検出部11により検出される複数のピーク値Vds_pの中の最大値Vds_p_maxを取得して出力する。上記検出期間は、半導体スイッチング素子5が複数回スイッチングする期間を含む期間である。本実施形態では、上記した検出期間は、負荷電流ILの1周期に対応する期間となっている。最大値取得部12は、検出期間のうち負荷電流ILの1周期の一部の期間に電圧検出部11により検出された複数のピーク値Vds_pの中の最大値Vds_p_maxを取得し、検出期間中の任意の時点において最大値Vds_p_maxを出力するようになっている。
 電流方向検出部13は、自アームの半導体スイッチング素子5に流れる電流Idの方向を直接的に検出する。この場合、負荷電流ILの1周期のうち、電流Idが順方向に流れる期間は自アームの半導体スイッチング素子5に対する通電が順方向通電となる期間に相当し、電流Idが逆方向に流れる期間は自アームの半導体スイッチング素子5に対する通電が逆方向通電となる期間に相当する。
 最大値取得部12は、電流方向検出部13による検出の結果に基づいて、負荷電流ILの1周期のうち電流Idが順方向に流れる期間、つまり自アームの半導体スイッチング素子5に対する通電が順方向通電となる期間に電圧検出部11により検出された複数のピーク値Vds_pの中の最大値Vds_p_maxを取得する。そして、最大値取得部12は、電流Idが順方向に流れる状態から逆方向に流れる状態へ切り替わるタイミング、つまり自アームの半導体スイッチング素子5に対する通電が順方向通電から逆方向通電へ切り替わるタイミングにて最大値Vds_p_maxを出力する。
 演算部14は、最大値取得部12から出力された最大値Vds_p_maxと電圧Vdsのピーク値Vds_pの目標値との偏差が小さくなるように半導体スイッチング素子5のゲート抵抗の値、具体的にはターンオフ時のゲート抵抗の値を演算する。電圧Vdsのピーク値Vds_pの目標値は、半導体スイッチング素子5の仕様に応じて定められるものであり、具体的には次のような値となる。すなわち、目標値は、半導体スイッチング素子5の耐圧より所定のマージン分だけ低い値であり、その値の電圧が主端子に印加されても半導体スイッチング素子5が故障する可能性はないものの、その値を上記マージン以上に超える電圧が主端子に印加されると半導体スイッチング素子5が故障する可能性があるような値に設定される。
 駆動部15は、自アームの半導体スイッチング素子5のゲートを駆動する。この場合、駆動部15は、演算部14による演算結果に基づいて自アームの半導体スイッチング素子5のターンオフ時のゲート抵抗値Rg_offを変更するようになっている。この場合、演算部14は、最大値取得部12から最大値Vds_p_maxが出力されるタイミングでだけ演算を行う離散時間動作を実行する構成となっている。また、この場合、駆動部15は、演算部14による演算結果が与えられると、最大値取得部12が次の最大値Vds_p_maxを取得するための動作を開始するまでにゲート抵抗値Rg_offの変更を完了するようになっている。
  <ゲート駆動装置の具体的構成>
 上記したような各機能を有するゲート駆動装置1の具体的な構成としては、例えば図5に示すような構成例を採用することができる。なお、図5では、下側素子5Bを駆動するゲート駆動装置1Bを例にしてゲート駆動装置1の具体的な構成を示しているが、上側素子5Aを駆動するゲート駆動装置1Aについても同様の構成を採用することができる。この場合、半導体スイッチング素子5Bのソースと直流電源線3との間には、電流Idを検出するためのシャント抵抗Rsが直列に挿入されている。
 図5に示すゲート駆動装置1Bでは、キャパシタC1、C2およびピークホールド回路16により電圧検出部11が構成され、コンパレータ17およびサンプリングホールド回路18により電流方向検出部13が構成され、メモリ19、減算器20および制御器21により演算部14が構成されている。キャパシタC1の一方の端子は、ノードN1に接続され、その他方の端子はキャパシタC2を介して直流電源線3に接続されている。つまり、キャパシタC1、C2は、下側素子5Bのドレイン・ソース間に直列接続されている。
 上記構成によれば、キャパシタC1、C2の直列回路は、下側素子5Bの電圧Vdsを分圧する容量分圧回路として機能する。このような容量分圧回路の出力電圧、つまり電圧VdsをキャパシタC1、C2の容量比で分圧した電圧は、ピークホールド回路16に与えられる。なお、電圧Vdsを分圧するための構成としては容量分圧回路に限らず、他の構成を採用することもできる。また、電圧Vdsを分圧することなく、そのままピークホールド回路16に入力する構成とすることもできる。ピークホールド回路16は、キャパシタC1、C2の相互接続ノードから出力される電圧Vdsに対応した分圧電圧を入力し、そのピーク値を保持する回路となっている。
 ピークホールド回路16により保持されるピーク値は、電圧Vdsのピーク値Vds_pに対応する値となる。そこで、以下では、ピークホールド回路16により保持されるピーク値のことをピーク値Vds_pと称することとする。ピークホールド回路16は、下側素子5Bの主端子に印加されるサージのピーク電圧を取得するために設けられている。ピークホールド回路16は、下側素子5Bがスイッチングされる毎に、具体的には下側素子5Bのターンオフ毎に、ピーク値Vds_pを取得し、随時更新した値を出力する。ピークホールド回路16は、ピーク値Vds_pの検出値を表す検出電圧Vbを出力する。この場合、ピークホールド回路16から出力される検出電圧Vbは、最大値取得部12に与えられる。
 コンパレータ17の非反転入力端子は、下側素子5Bとシャント抵抗Rsとの相互接続ノードであるノードN2に接続されている。これにより、コンパレータ17の非反転入力端子には、下側素子5Bに流れる電流Idをシャント抵抗Rsにより電圧変換することで得られる電圧Vseが入力されている。コンパレータ17の反転入力端子は、回路の基準電位である0Vが与えられる直流電源線3に接続されている。これにより、コンパレータ17は、電流Idに対応した電圧Vseと0Vとを比較し、その比較結果を表す2値の信号Sdを出力する。
 上記構成によれば、コンパレータ17から出力される信号Sdのレベルに基づいて、電流Idがドレインからソースに向けて流れているか、つまり順方向に流れているか、あるいは、電流Idがソースからドレインに向けて流れているか、つまり逆方向に流れているか、を判別することができる。具体的には、信号Sdがハイレベルである場合には、電流Idが順方向に流れており下側素子5Bに対する通電が順方向通電であると判別される。
 また、信号Sdがロウレベルである場合には、電流Idが逆方向に流れており下側素子5Bに対する通電が逆方向通電であると判別される。なお、コンパレータ17による判定のしきい値は、0Vに限らずともよく、電流Idの方向を判別可能な範囲であれば適宜変更可能である。また、コンパレータ17は、検出と復帰でヒステリシスを持たせた構成とすることもできる。
 サンプリングホールド回路18は、コンパレータ17から出力される信号Sdを入力し、その入力した信号を保持した2値の信号SWを出力する。上記構成では、対向アームの半導体スイッチング素子5である上側素子5Aがオンされる期間である対向アーム通電中、自アームの半導体スイッチング素子5である下側素子5Bに流れる電流Idが必ずゼロになるため、コンパレータ17から出力される信号Sdのレベルが電流Idの流れる方向に対応したレベルとはならない可能性がある。
 そこで、サンプリングホールド回路18は、下側素子5Bがオンされる期間である自アーム通電中における信号Sdをサンプリングし、対向アーム通電中は、そのサンプリング結果をホールドすることで補完するようになっている。このような構成によれば、サンプリングホールド回路18から出力される信号SWのレベルに基づいて、電流Idの方向を確実に判別すること、ひいては、下側素子5Bに対する通電が順方向通電であるか逆方向通電であるかを確実に判別することができる。信号SWは、下側素子5Bに対する通電が順方向通電であるとき、つまり電流Idが順方向に流れる期間にはハイレベルとなり、下側素子5Bに対する通電が逆方向通電であるとき、つまり電流Idが逆方向に流れる期間にはロウレベルとなる。
 このような信号SWは、最大値取得部12に与えられる。最大値取得部12は、信号SWがハイレベルである期間、つまり下側素子5Bに対する通電が順方向通電であるとき、ターンオフ毎に入力される検出電圧Vbが表すピーク値Vds_pの検出値の中から最大値を選択する、つまり最大値を探索する。そして、最大値取得部12は、信号SWがハイレベルからロウレベルに転じるタイミング、つまり下側素子5Bに対する通電が順方向通電から逆方向通電に切り替わるタイミングで、その時点において選択されている最大値Vds_p_maxを表す検出電圧Vcを演算部14へと出力する。
 つまり、上記構成では、演算部14には、負荷電流ILの1周期のうち、下側素子5Bに対する通電が順方向通電である期間中に得られる複数のピーク値Vds_pのうち最も大きい値である最大値Vds_p_maxを表す検出電圧Vcが入力される。言い換えると、上記構成では、演算部14には、負荷電流ILの1周期中において最も大きいターンオフサージが発生しているときのピーク値Vds_pに相当する最大値Vds_p_maxを表す検出電圧Vcが入力される。最大値取得部12は、検出電圧Vcの出力後、保持した最大値Vds_p_maxを初期化し、次に信号SWがロウレベルからハイレベルに転じるタイミング、つまり次に下側素子5Bに対する通電が順方向通電となるタイミングから、最大値の探索を再度開始する。
 メモリ19には、前述した目標値、つまり半導体スイッチング素子5の仕様に応じて定められるピーク値Vds_pの目標値が保存されている。メモリ19は、保存された目標値を表す目標電圧Vdを出力する。なお、このようなメモリ19に代えて、ゲート駆動装置1Bの外部から演算部14に対して目標電圧Vdを入力する構成とすることもできる。減算器20の+入力には目標電圧Vdが与えられ、その-入力には検出電圧Vcが与えられる。減算器20は、目標電圧Vdから検出電圧Vcを減算することにより、最大値Vds_p_maxと目標値との差に相当する偏差ΔVを求め、その偏差ΔVを制御器21へと出力する。
 制御器21は、ディジタルPID制御器であり、偏差ΔVに対するPID演算を実行し、偏差ΔVが小さくなるような、より具体的には偏差ΔVが0になるようなゲート抵抗の値を表す指令信号Seを生成する。指令信号Seは、駆動部15へと出力される。なお、制御器21としては、PI演算を行うもの、P演算を行うもの、他のフィードバック制御器など、さまざま形式の制御器を採用することができる。本実施形態では、制御器21は、最大値取得部12から検出電圧Vcが出力されるタイミング、言い換えると検出電圧Vcが入力されるタイミングに同期して動作する。すなわち、制御器21は、検出電圧Vcが入力されるタイミングでだけ演算を行う離散時間動作を実行する構成となっている。
 駆動部15は、下側素子5Bのゲートを定電圧駆動する構成となっており、バッファ22、Pチャネル型MOFETであるトランジスタQ1、Nチャネル型MOSFETであるトランジスタQ2および抵抗R1、R2を備えている。バッファ22は、指令信号Sbを入力し、その入力信号に応じた信号を出力する。バッファ22の出力端子は、トランジスタQ1、Q2の各ゲートに接続されている。トランジスタQ1のソースは電源電圧Veが供給される直流電源線23に接続されている。電源電圧Veは、直流電源線3の電位を基準とした電圧であり、下側素子5Bのゲートしきい値電圧よりも十分に高い電圧となっている。
 トランジスタQ1のドレインは、抵抗R1を介してノードN3に接続されている。ノードN3は、下側素子5Bのゲートに接続される。抵抗R1は、直流電源線23から下側素子5Bのゲートへと至る経路の配線抵抗などとともに下側素子5Bのターンオン時におけるゲート抵抗として機能する。抵抗R1は、一定の抵抗値を有する構成となっている。トランジスタQ2のソースは、直流電源線3に接続されている。トランジスタQ2のドレインは、抵抗R2を介してノードN3に接続されている。
 抵抗R2は、直流電源線3から下側素子5Bのゲートへと至る経路の配線抵抗などとともに下側素子5Bのターンオフ時におけるゲート抵抗として機能する。抵抗R2は、演算部14から与えられる指令信号Seに基づいて、その抵抗値を変更することができる構成となっている。つまり、上記構成では、指令信号Seに基づいて、下側素子5Bのターンオフ時におけるゲート抵抗値Rg_offが変更される。なお、抵抗R2の抵抗値の変更は、可変抵抗を用いる手法、抵抗ラダーの切り替えを用いる手法、トランジスタQ2のオン抵抗を操作する手法など、様々な手法を採用することができる。
 次に、上記構成による各制御のタイミングについて、図6を参照して説明する。なお、ここでは、ゲート駆動装置1B側を主体とした制御を例に説明を行うが、ゲート駆動装置1A側を主体とした制御も同様の内容となる。図6には、電圧Vgsの立ち下がりタイミングに一致するように縦方向に延びる破線が示されているが、これら破線同士の間隔が半導体スイッチング素子5の駆動周期に相当する。この場合、期間Taは、負荷電流ILの1周期の前半の位相である期間、つまり電流位相が0度~180度になる期間に対応しており、期間Tbは、負荷電流ILの1周期の後半の位相である期間、つまり電流位相が180度~360度になる期間に対応している。
 この場合、電流Idが正の値であるとき、つまり電流Idが順方向に流れる期間Taは、自アームの半導体スイッチング素子5である下側素子5Bに対する通電が順方向通電となる期間である。そのため、期間Taでは、ターンオフサージが発生する。一方、電流Idが負の値であるとき、つまり電流Idが逆方向に流れる期間Tbは、下側素子5Bに対する通電が逆方向通電となる期間である。そのため、期間Tbでは、リカバリサージが発生する。
 リカバリサージは、半導体スイッチング素子5に対して逆並列接続された還流用のダイオードの逆回復特性に起因して生じるものである。このようなリカバリサージは、ターンオフサージと同様、電流の変化率と寄生のインダクタンスとの積で定まる。ただし、この場合の電流は、還流用のダイオードにおけるリカバリ電流に相当する。リカバリサージは、ターンオフサージとは異なり、自アームの半導体スイッチング素子5である下側素子5Bのターンオフ時のゲート抵抗値Rg_offとは相関がなく、対向アームの半導体スイッチング素子5である上側素子5Aのターンオン時のゲート抵抗値に応じて操作することができる。
 上述したようにターンオフサージが発生する期間Taでは、信号SWがハイレベルとなることからピーク値Vds_pの検出値の中から最大値Vds_p_maxの探索が行われる。これにより、期間Ta中、最大値Vds_p_maxは、随時更新されてゆくことになる。そして、期間Taからリカバリサージが発生する期間Tbへと切り替わるタイミングで、その時点において選択されている最大値Vds_p_maxを表す検出電圧Vcが演算部14に与えられる。
 そのため、期間Tbの開始時点から演算部14による演算が開始される。これにより、演算部14は、検出電圧Vcおよび目標電圧Vdの偏差ΔVがゼロになるようなゲート抵抗値Rg_offを表す指令信号Seを生成して駆動部15へと出力する。そして、駆動部15は、指令信号Seに基づいてゲート抵抗値Rg_offを切り替える。本実施形態では、駆動部15は、演算部14による演算が開始された期間Tbの開始時点である所定の駆動周期のターンオフ開始時点から次の駆動周期のターンオフの開始時点までの間に、ゲート抵抗値Rg_offの変更を完了するようになっている。
 ただし、駆動部15は、期間Tbの開始時点からその期間Tbの終了時点、つまり次の期間Taの開始時点までの間のうち任意のタイミングでゲート抵抗値Rg_offの変更を完了することができればよい。これにより、次の期間Taでは、駆動部15は、ターンオフ時におけるゲート抵抗値Rg_offが変更された状態でもって下側素子5Bのゲートを駆動することになる。
 また、期間Tbの開始時点において、最大値Vds_p_maxが初期化される。期間Tbでは、信号SWがロウレベルとなることから最大値Vds_maxの探索は行われない。そのため、期間Tb中、最大値Vds_p_maxは、初期化された値であるゼロに維持される。そして、次の期間Taの開始時点において信号SWがハイレベルに転じることから、最大値Vds_p_maxの探索が再開され、上述したような制御が繰り返される。
 以上説明した本実施形態によれば、次のような効果が得られる。
 電圧検出部11は、自アームの半導体スイッチング素子5のスイッチング時における電圧Vdsのピーク値Vds_pを検出する。スイッチング時における電圧Vdsのピーク値Vds_pは、半導体スイッチング素子5の主端子に印加されるサージの大きさに対応した値となる。そのため、この場合、電圧検出部11は、自アームの半導体スイッチング素子5の主端子に印加されるサージの大きさを検出していると言える。
 最大値取得部12は、電圧検出部11により半導体スイッチング素子5が複数回スイッチングする期間を含む所定の検出期間中に検出される複数のピーク値Vds_pの中の最大値Vds_p_maxを取得して出力する。つまり、この場合、最大値取得部12は、検出期間中におけるサージの最大値を取得して出力していると言える。演算部14は、最大値取得部12から出力された最大値Vds_p_maxと半導体スイッチング素子5の仕様に応じて定められるピーク値Vds_pの目標値との偏差が小さくなるように半導体スイッチング素子5のゲート抵抗の値を演算する。つまり、この場合、演算部14は、サージの最大値が目標値に一致するようにゲート抵抗の値を演算していると言える。駆動部15は、演算部14による演算結果に基づいて半導体スイッチング素子5のゲート抵抗値Rg_offを変更し、半導体スイッチング素子5のゲートを駆動する。
 このような構成によれば、半導体スイッチング素子5が複数回スイッチングする期間を含む検出期間中におけるサージの最大値の検出結果に基づいてゲート抵抗値の演算および変更を行う制御が行われることになる。上記した検出期間中におけるサージの最大値の検出結果は、従来技術によるサージの検出結果、つまり半導体スイッチング素子5のスイッチング毎に取得されるサージの検出結果に対し、スイッチング毎の電流Idの変動の影響を大きく受けることがないため、大きく変動することはない。したがって、上記構成によれば、ゲート抵抗値の制御、言い換えるとサージ制御についての目標値追従性が向上することになり、その結果、サージを適切に制御することができる。
 この場合、検出期間は、負荷電流ILの1周期に対応する期間であり、最大値取得部12は、検出期間のうち負荷電流ILの1周期の一部の期間に電圧検出部11により検出された複数のピーク値Vds_pの中の最大値Vds_p_maxを取得し、検出期間中の任意の時点において最大値Vds_p_maxを出力するようになっている。具体的には、最大値取得部12は、負荷電流ILの1周期のうち電流Idが順方向に流れる期間である電流位相が0度から180度の範囲となる期間に電圧検出部11により検出された複数のピーク値Vds_pの中の最大値Vds_p_maxを取得する。そして、最大値取得部12は、電流Idが順方向に流れる状態から逆方向に流れる状態へ切り替わるタイミング、つまり電流位相が180度となるタイミングにて最大値Vds_p_maxを出力する。
 このような構成によれば、次のような効果が得られる。すなわち、図7に示すように、一般的には、インバータの負荷が安定して動作している場合には負荷電流ILの1周期毎の電流Idのピーク値自体は大きく変動することはない。なお、インバータには、負荷を増減させる場合にも電流Idのピーク値の急激な変動を抑制するための機構が設けられることが一般的である。そのため、負荷電流ILの1周期毎の電流Idのピーク値自体は、大きく変動しないものであると考えることができる。なお、図7および以下の説明では、図6における期間Taおよび期間Tbのそれぞれに対応する期間を同様の符号を付して表すこととする。また、図7において、期間Taの開始時点から期間Tbの終了時点までの期間TLが、負荷電流ILの1周期に相当する。
 そして、図7に示すように、電圧Vdsのピーク値Vds_p、つまりターンオフサージは、負荷電流ILの1周期の一部の期間、具体的には電流位相が0度から180度の範囲となる期間Taにおいて電流Idが最も大きくなるときに最大の値となる。そのため、このような電流Idがピークになるタイミングのピーク値Vds_pを半導体スイッチング素子5の素子耐圧以下に抑えることができれば、全ての領域において半導体スイッチング素子5の主端子に印加されるサージが素子耐圧を超えることが無くなると考えられる。
 本実施形態では、前述したように、負荷電流ILの1周期毎に、その電流位相が0度から180度の範囲となる期間Taにおける最大値Vds_p_maxが取得されるとともに、電流位相が180度から360度の範囲となる期間Tbにおいて最大値Vds_p_maxに基づくゲート抵抗値Rg_offの演算および変更が行われる、といったフィードバック制御が実行される。
 そのため、本実施形態では、ゲート抵抗値Rg_offの制御周期、ひいてはサージの制御周期が負荷電流ILの周期である期間TLと同等の期間となるため、半導体スイッチング素子5のスイッチング毎の電流Idの変動の影響を受けることがない。つまり、本実施形態によれば、ゲート抵抗値Rg_offの制御周期毎に電流Idのピーク値自体が大きく変動しないことになるため、サージ制御についての目標値追従性が一層向上することになり、その結果、ターンオフサージをより適切に制御することができる。
 このような制御を実現するためには、自アームの半導体スイッチング素子5に対する通電が順方向通電となる期間であるターンオフサージ発生期間であるのか、あるいは、自アームの半導体スイッチング素子5に対する通電が逆方向通電となる期間であるリカバリサージ発生期間であるのか、を判別する必要がある。本実施形態では、自アームの半導体スイッチング素子5に流れる電流Idの方向を検出する電流方向検出部13を設け、それにより検出される電流Idの方向に基づいて上記期間の判別を行うようになっている。
 電流方向検出部13は、電流Idに対応する電圧Vseと0Vとを比較するコンパレータ17を備えている。このような構成によれば、自アームの半導体スイッチング素子5がオンされる期間である自アーム通電中、コンパレータ17から出力される信号Sdのレベルが電流Idの流れる方向に対応したレベルとなることから、自アームの半導体スイッチング素子5に対する通電が順方向通電であるか逆方向通電であるかを精度良く判別することができる。ただし、この場合、対向アームの半導体スイッチング素子5がオンされる期間である対向アーム通電中、自アームの半導体スイッチング素子5に流れる電流Idが必ずゼロになるため、信号Sdのレベルが電流Idの流れる方向に対応したレベルとはならない可能性がある。
 そこで、電流方向検出部13は、自アーム通電中における信号Sdをサンプリングし、対向アーム通電中は、そのサンプリング結果をホールドすることで補完するサンプリングホールド回路18を備え、そのサンプリングホールド回路18から出力される信号SWのレベルに基づいて上記通電を判別するようになっている。このような構成によれば、電流Idの方向を確実に判別すること、ひいては、自アームの半導体スイッチング素子5に対する通電が順方向通電であるか逆方向通電であるかを確実に判別することができる。
 この場合、演算部14は、最大値取得部12から最大値Vds_p_maxを表す検出電圧Vcが出力されるタイミングでだけ演算を行う離散時間動作を実行する構成となっている。また、この場合、駆動部15は、演算部14による演算結果が与えられると、最大値取得部12が次の最大値を取得するための動作を開始するまでにゲート抵抗値Rg_offの変更を完了するようになっている。このようにすれば、負荷電流ILの所定の1周期中における最大値Vds_p_maxに基づいてゲート抵抗値Rg_offが演算されると、負荷電流ILの次の1周期が開始される時点では、その演算結果がゲート抵抗値Rg_offに実際に反映されていることになる。このような制御によれば、ゲート抵抗値Rg_offの最適化をより確実に実現すること、つまり上述した効果をより確実に得ることができる。
  <電流Idの検出に関する変形例>
 図5に示した具体的構成例では、電流方向検出部13は、自アームの半導体スイッチング素子5の電流Idを半導体スイッチング素子5と直流電源線3との間に直列に介在するシャント抵抗Rsの端子電圧に基づいて直接的に検出するような構成となっていたが、電流方向検出部13は、例えば図8に示す変形例のように、自アームの半導体スイッチング素子5の電流Idを間接的に検出するような構成とすることもできる。
 図8に示す変形例では、自アームの半導体スイッチング素子5である下側素子5Bとして、メインセル24およびセンスセル25を有する素子を採用している。なお、図8では、還流用のダイオードの図示は省略されている。メインセル24およびセンスセル25は、同一の半導体チップ上に形成されており、センスセル25のサイズは、メインセル24のサイズに対し、数百~数千分の一となっている。
 メインセル24のドレインはノードN1に接続され、そのソースは直流電源線3に接続されている。センスセル25は、メインセル24に流れる電流Idを検出するためのものであり、メインセル24に流れる電流Idに応じた電流が所定の分流比で流れる。なお、この分流比は、メインセル24およびセンスセル25のサイズ比などにより定まる。センスセル25のドレインはノードN1に接続され、そのソースはシャント抵抗Rs1を介して直流電源線3に接続されている。
 この場合、コンパレータ17は、センスセル25に流れる電流をシャント抵抗Rs1により電圧変換することで得られる電圧Vse1と0Vとを比較し、その比較結果を表す2値の信号Sd1を出力する。このような信号Sd1は、図5に示す構成における信号Sdと同様、自アーム通電中における電流Idの方向に対応したレベルとなる。したがって、このような変形例によっても、電流方向検出部13は、電流Idの方向を確実に判別すること、ひいては、自アームの半導体スイッチング素子5に対する通電が順方向通電であるか逆方向通電であるかを精度良く判別することができる。
   (第2実施形態)
 以下、第2実施形態について図9~図13を参照して説明する。
  <ゲート駆動装置が有する各機能>
 本実施形態では、ゲート駆動装置が有する各機能の一部が第1実施形態とは異なっている。すなわち、図9に示すように、本実施形態のゲート駆動装置31は、第1実施形態のゲート駆動装置1に対し、最大値取得部12に代えて最大値取得部32を備えた点、電流方向検出部13に代えて期間検出部33を備えた点および演算部14に代えて演算部34を備えた点が異なっている。
 最大値取得部32は、半導体スイッチング素子5のターンオフの開始タイミングから所定の判定時間が経過した時点以前に電圧検出部11により検出された複数のピーク値Vds_pの中の最大値Vds_p_maxを取得するようになっている。この場合、最大値取得部32は、期間検出部33により検出される取得期間に最大値Vds_p_maxを取得する。演算部34は、演算部14と同様、最大値取得部32から出力された最大値Vds_p_maxと電圧Vdsのピーク値Vds_pの目標値との偏差が小さくなるように半導体スイッチング素子5のターンオフ時のゲート抵抗の値を演算する。
  <ゲート駆動装置の具体的構成>
 上記したような各機能を有するゲート駆動装置31の具体的な構成としては、例えば図10に示すような構成例を採用することができる。なお、図10では、下側素子5Bを駆動するための構成を例示しているが、上側素子5Aを駆動するための構成についても同様の構成を採用することができる。図10に示すゲート駆動装置31では、コンパレータ35、タイマ回路36および判別部37により期間検出部33が構成され、目標値出力部38、減算器20および制御器21により演算部34が構成されている。
 この場合、電圧検出部11から出力される検出電圧Vbは、最大値取得部32および期間検出部33に与えられる。期間検出部33は、上記した取得期間として、自アームの半導体スイッチング素子5である下側素子5Bに対する通電が順方向通電となる期間を検出する。そのため、期間検出部33は、下側素子5Bに対する通電が順方向通電であるのか、あるいは、逆方向通電であるのかを判別する機能を有する。このような機能を実現するための具体的な構成は、次のようなものとなっている。
 すなわち、コンパレータ35の非反転入力端子は、ノードN3、つまり下側素子5Bのゲートに接続されている。コンパレータ35の反転入力端子には、予め定められたしきい値電圧Vthが入力されている。しきい値電圧Vthは、直流電源線3の電位を基準とした電圧であり、例えば半導体スイッチング素子5のゲートしきい値電圧と同程度の電圧値となっている。これにより、コンパレータ35は、下側素子5Bの電圧Vgsと電圧Vthとを比較し、その比較結果を表す2値の信号Sfを出力する。
 上記構成によれば、コンパレータ35から出力される信号Sfのレベルに基づいて、下側素子5Bのオンオフを判定することができる。具体的には、信号Sfがハイレベルであるときには下側素子5Bがオン、つまりゲートオンであり、信号Sfがロウレベルであるときには下側素子5Bがオフ、つまりゲートオフである、と判定することができる。このようにゲートオンまたはゲートオフに対応したレベルとなる信号Sfに基づけば、下側素子5Bのターンオフの開始タイミングを把握することができる。なお、このような構成に代えて、指令信号Sbなどの他の信号に基づいて下側素子5Bのターンオフの開始タイミングを把握するような構成とすることもできる。
 タイマ回路36には、コンパレータ35から出力される信号Sfが入力されている。タイマ回路36は、信号Sfがハイレベルからロウレベルに転じるタイミング、つまり下側素子5Bのターンオフの開始タイミングから、上記した判定時間に対応する一定時間だけハイレベルとなる2値の信号Sgを出力する。判別部37には、検出電圧Vbおよび信号Sgが入力されている。詳細は後述するが、自アームの半導体スイッチング素子5に対する通電が順方向通電である期間に生じるサージであるターンオフサージは、ゲートオフの直後に発生する。これに対し、自アームの半導体スイッチング素子5に対する通電が逆方向通電である期間に生じるサージであるリカバリサージは、ゲートオフの直後に発生しない。
 そこで、判別部37は、信号Sgがハイレベルである期間、つまり下側素子5Bのターンオフの開始タイミングから判定時間が経過した時点以前の期間に入力された検出電圧Vbが所定の判定電圧を超える場合、下側素子5Bに対する通電が順方向通電であると判別する。また、判別部37は、上記期間に入力された検出電圧Vbが判定電圧以下である場合、下側素子5Bに対する通電が逆方向通電であると判別する。なお、判定電圧は、サージの有無を判別することができる程度の任意の電圧値に設定することができる。判別部37は、このような判別結果を表す2値の信号Shを出力する。
 信号Shは、第1実施形態の信号SWと同様、下側素子5Bに対する通電が順方向通電であると判別される場合にはハイレベルになるとともに、逆方向通電であると判別される場合にはロウレベルとなる。この場合、信号Shがハイレベルとなる期間が上記した取得期間を表すことになる。このような信号Shは、最大値取得部32に与えられる。最大値取得部32は、信号Shに基づいて、第1実施形態の最大値取得部12と同様、最大値Vds_p_maxの探索などを行う。これにより、上記構成では、演算部34には、第1実施形態と同様、負荷電流ILの1周期中において最も大きいターンオフサージが発生しているときのピーク値Vds_pに相当する最大値Vds_p_maxを表す検出電圧Vcが入力される。
 演算部34において、目標値出力部38には、下側素子5Bの電流Idを検出する電流検出部39による検出値に対応する検出信号Siが入力されている。電流検出部39は、図5に示したシャント抵抗Rsを用いた構成、図8に示したセンスセル25およびシャント抵抗Rs1を用いた構成など、様々な構成を採用することができる。目標値出力部38は、メモリなどの記憶装置を備えており、そのメモリには、目標値と半導体スイッチング素子5に流れる電流Idとの関係に基づいて作成されたマップデータが記憶されている。目標値と電流Idとの関係は、例えば図11に示すような関係となる。このようなマップデータは、予めシミュレーション、実験などを行い、それらの結果に基づいて事前に生成しておくことができる。
 目標値出力部38は、検出信号Siに基づいて電流Idの電流値を取得するとともに上記マップデータを参照し、電流Idの電流値に対応した目標値をマップデータから取得し、その取得した目標値に対応した目標電圧Vfを出力する。減算器20の+入力には目標電圧Vfが与えられ、その-入力には検出電圧Vcが与えられる。減算器20は、目標電圧Vfから検出電圧Vcを減算することにより、最大値Vds_p_maxと目標値との差に相当する偏差ΔVを求め、その偏差ΔVを制御器21へと出力する。制御器21は、第1実施形態と同様の構成であり、偏差ΔVに対するPID演算を実行し、偏差ΔVが小さくなるようなゲート抵抗の値を表す指令信号Sjを生成する。指令信号Sjは、駆動部15へと出力される。この場合、駆動部15では、指令信号Sjに基づいて、下側素子5Bのターンオフ時におけるゲート抵抗値Rg_offが変更される。
 次に、上記構成による各制御のタイミングについて、図12および図13を参照して説明する。なお、ここでは、下側素子5Bを駆動するためのゲート駆動装置31側を主体とした制御を例に説明を行うが、上側素子5Aを駆動するためのゲート駆動装置側を主体とした制御も同様の内容となる。図12および図13において、指令信号Sa、Sbは、ハイレベルがオンを指令するとともにロウレベルがオフを指令する2値の信号として表されている。
 まず、自アームの半導体スイッチング素子5である下側素子5Bに対する通電が順方向通電であるときの各制御のタイミングについて図12を参照して説明する。この場合、時刻t1において指令信号Sbがロウレベルからハイレベルに転じると、電圧Vgsが上昇を開始する。この場合、電圧Vgsの上昇に伴い、電流Idが上昇するとともに電圧Vdsが低下する。そして、時刻t2において電圧Vgsがしきい値電圧Vthに達すると、信号Sfがロウレベルからハイレベルに転じる。
 その後、時刻t3において指令信号Sbがハイレベルからロウレベルに転じると、電圧Vgsが低下を開始する。そして、時刻t4において電圧Vgsがしきい値電圧Vthに達すると、信号Sfがハイレベルからロウレベルに転じる。図示は省略されているが、時刻t4から判定時間が経過するまでの間、信号Sgがハイレベルとなる。この場合、下側素子5Bに対する通電が順方向通電であることから、下側素子5Bのターンオフ開始タイミングである時刻t3の直後にサージが発生し、電圧Vdsがオフ電圧Vds_offを超えて急峻に上昇する。
 このようなことから、判別部37には、0Vより高い検出電圧Vbが入力されることになる。判別部37は、時刻t4から所定時間が経過した時刻t5において検出電圧Vbをサンプリングする。この場合、判別部37は、サンプリングすることで得られる検出電圧Vbの値が判定電圧を超えるため、ハイレベルの信号Shを出力する。これにより、最大値取得部32において最大値Vds_p_maxの探索が行われる。時刻t5から所定時間が経過した時刻t6においてピークホールド回路16の出力がリセットされる。
 続いて、自アームの半導体スイッチング素子5である下側素子5Bに対する通電が逆方向通電であるときの各制御のタイミングについて図13を参照して説明する。この場合も、時刻t1において指令信号Sbがロウレベルからハイレベルに転じると、電圧Vgsが上昇を開始する。ただし、この場合、下側素子5Bは還流動作を行うことになるため、電流Idおよび電圧Vdsは大きく変化することはなく、電圧Vdsは0Vに維持される。そして、時刻t2において電圧Vgsがしきい値電圧Vthに達すると、信号Sfがロウレベルからハイレベルに転じる。
 その後、時刻t3において指令信号Sbがハイレベルからロウレベルに転じると、電圧Vgsが低下を開始する。そして、時刻t4において電圧Vgsがしきい値電圧Vthに達すると、信号Sfがハイレベルからロウレベルに転じる。図示は省略されているが、時刻t4から判定時間が経過するまでの間、信号Sgがハイレベルとなる。この場合、下側素子5Bに対する通電が逆方向通電であることから、下側素子5Bのターンオフ開始タイミングである時刻t3の直後にサージは発生せず、電圧Vdsは0Vに維持される。
 このようなことから、判別部37には、0Vの検出電圧Vbが入力されることになる。判別部37は、時刻t4から所定時間が経過した時刻t5において検出電圧Vbをサンプリングする。この場合、判別部37は、サンプリングすることで得られる検出電圧Vbの値が判定電圧以下であるため、ロウレベルの信号Shを出力する。これにより、最大値取得部32において最大値Vds_p_maxの探索が行われない。この場合も、時刻t5から所定時間が経過した時刻t6においてピークホールド回路16の出力がリセットされる。なお、この場合、指令信号Saがロウレベルからハイレベルに転じる時刻t7、つまり対向アームの半導体スイッチング素子5である上側素子5Aのターンオン開始タイミングである時刻t7の直後にリカバリサージが発生し、電圧Vdsがオフ電圧Vds_offを超えて急峻に上昇することになる。
 以上説明した本実施形態の構成によっても、第1実施形態と同様に、半導体スイッチング素子5が複数回スイッチングする期間を含む検出期間、具体的には負荷電流ILの電流位相が0度から180度の範囲となる期間における最大値Vds_p_maxの検出結果に基づいてゲート抵抗値の演算および変更を行う制御が行われることになるため、第1実施形態と同様の効果、つまり、ターンオフサージを適切に制御することができるという効果が得られる。
 負荷電流ILの電流位相が0度から180度の範囲となる期間、つまり自アームの半導体スイッチング素子5に対する通電が順方向通電であるとき、サージは、その半導体スイッチング素子5のゲートオフ直後に発生する。そこで、期間検出部33は、下側素子5Bのターンオフの開始タイミングから判定時間が経過した時点以前の期間に入力された検出電圧Vbが所定の判定電圧を超える場合に下側素子5Bに対する通電が順方向通電であると判別し、その判別結果を表す信号Shを最大値取得部32へと出力する。
 最大値取得部32は、このような信号Shに基づいて、下側素子5Bに対する通電が順方向通電となる期間中に電圧検出部11により検出された複数のピーク値Vds_pの中から最大値Vds_p_maxを探索する。このようにすれば、負荷電流ILの電流位相が0度から180度の範囲となる期間、つまり自アームの半導体スイッチング素子5に対する通電が順方向通電であるときに発生するターンオフサージの最大値に相当する最大値Vds_p_maxを確実に取得することができる。
   (第3実施形態)
 以下、第3実施形態について図14および図15を参照して説明する。
  <ゲート駆動装置が有する各機能>
 本実施形態では、ゲート駆動装置が有する各機能の一部が第1実施形態とは異なっている。すなわち、図14に示すように、本実施形態のゲート駆動装置41は、第1実施形態のゲート駆動装置1に対し、最大値取得部12に代えて最大値取得部42を備えた点および電流方向検出部13に代えて素子電圧検出部43を備えた点が異なっている。
 自アームの半導体スイッチング素子5である下側素子5Bがオンされるオン期間中の電圧Vdsが正の電圧値である場合、下側素子5Bに対する通電が順方向通電であると考えられる。また、下側素子5Bがオンされるオン期間中の電圧Vdsが負の電圧値である場合、下側素子5Bに対する通電が逆方向通電であると考えられる。このような点を考慮し、素子電圧検出部43は、自アームの半導体スイッチング素子5がオンされるオン期間中の素子電圧、つまり電圧Vdsを検出する。
 そして、最大値取得部42は、素子電圧検出部43による検出の結果に基づいて、電圧Vdsの検出値が正の値である期間、つまり下側素子5Bに対する通電が順方向通電であると考えられる期間に電圧検出部11により検出された複数のピーク値Vds_pの中の最大値Vds_p_maxを取得する。また、最大値取得部42は、電圧Vdsの検出値が正の値から負の値へ切り替わるタイミング、つまり下側素子5Bに対する通電が順方向通電から逆方向通電へ切り替わると考えられるタイミングにて最大値Vds_p_maxを出力する。
  <ゲート駆動装置の具体的構成>
 上記したような各機能を有するゲート駆動装置41の具体的な構成としては、例えば図15に示すような構成例を採用することができる。なお、図15では、下側素子5Bを駆動するための構成を例示しているが、上側素子5Aを駆動するための構成についても同様の構成を採用することができる。図15に示すゲート駆動装置41では、ゲート判定部44、コンパレータ45およびサンプリングホールド回路46により素子電圧検出部43が構成されている。
 ゲート判定部44は、下側素子5Bの電圧Vgsに基づいて下側素子5Bのゲートオンオフを判定するものであり、例えば図10に示したコンパレータ35などから構成することができる。ゲート判定部44は、下側素子5Bのゲートオンオフの判定結果を表す2値の信号Skを出力する。信号Skは、図10に示したコンパレータ35から出力される信号Sfと同様、下側素子5Bがオンであるときにハイレベルとなり、下側素子5Bがオフであるときにロウレベルとなる。
 コンパレータ45の非反転入力端子は、キャパシタC1、C2の相互接続ノードに接続されており、その反転入力端子は、直流電源線3に接続されている。つまり、コンパレータ45の非反転入力端子には下側素子5Bのドレイン電圧に対応する電圧が入力され、その反転入力端子には下側素子5Bのソース電圧に対応する電圧が入力されている。このような構成によれば、コンパレータ45から出力される2値の信号Slは、下側素子5Bの電圧Vdsが正の値であるとき、つまり「Vds>0」のとき、ハイレベルとなり、電圧Vdsが負の値であるとき、つまり「Vds<0」のとき、ロウレベルとなる。
 コンパレータ45から出力される信号Slは、サンプリングホールド回路46に入力されている。サンプリングホールド回路46には、ゲート判定部44から出力される信号Skが入力されている。サンプリングホールド回路46は、信号Skに基づいて下側素子5Bのオンオフを把握することができる。サンプリングホールド回路46は、下側素子5Bがオンである期間の任意のタイミング、具体的にはゲートオンになってから一定時間が経過したタイミングで信号Slをサンプリングする。
 このようなタイミングで信号Slをサンプリングする理由は、次の通りである。すなわち、下側素子5Bのターンオン直後は電圧Vdsが安定しない可能性がある。そこで、このような不安定な電圧Vdsに基づく誤判定を防止するために、サンプリングホールド回路46は、上述したように、ゲートオンになってから一定時間が経過したタイミングで信号Slをサンプリングするようになっている。サンプリングホールド回路46は、信号Slをサンプルホールドすることで得られる2値の信号Smを出力する。
 信号Smは、第1実施形態の信号SWと同様、下側素子5Bに対する通電が順方向通電であると判別される場合にはハイレベルになるとともに、逆方向通電であると判別される場合にはロウレベルとなる。このような信号Smは、最大値取得部42に与えられる。最大値取得部42は、信号Smに基づいて、第1実施形態の最大値取得部12と同様、最大値Vds_p_maxの探索などを行う。これにより、上記構成では、演算部14には、第1実施形態と同様、負荷電流ILの1周期中において最も大きいターンオフサージが発生しているときのピーク値Vds_pに相当する最大値Vds_p_maxを表す検出電圧Vcが入力される。
 以上説明した本実施形態の構成によっても、第1実施形態と同様に、半導体スイッチング素子5が複数回スイッチングする期間を含む検出期間、具体的には負荷電流ILの電流位相が0度から180度の範囲となる期間における最大値Vds_p_maxの検出結果に基づいてゲート抵抗値の演算および変更を行う制御が行われることになるため、第1実施形態と同様の効果、つまり、ターンオフサージを適切に制御することができるという効果が得られる。
 負荷電流ILの電流位相が0度から180度の範囲となる期間、つまり自アームの半導体スイッチング素子5に対する通電が順方向通電であるとき、その半導体スイッチング素子5のオン期間中の電圧Vdsは正の電圧値となる。そこで、最大値取得部42は、半導体スイッチング素子5のオン期間中の電圧Vdsを検出する素子電圧検出部43による検出の結果に基づいて、電圧Vdsの検出値が正の値である期間、つまり下側素子5Bに対する通電が順方向通電であると考えられる期間に電圧検出部11により検出された複数のピーク値Vds_pの中から最大値Vds_p_maxを探索する。このようにすれば、負荷電流ILの電流位相が0度から180度の範囲となる期間、つまり自アームの半導体スイッチング素子5に対する通電が順方向通電であるときに発生するターンオフサージの最大値に相当する最大値Vds_p_maxを確実に取得することができる。
   (第4実施形態)
 以下、第4実施形態について図15を参照して説明する。
 図1に示したように、コントローラ6には、負荷電流ILの検出値を表す検出信号Scが与えられている。そのため、コントローラ6は、検出信号Scに基づいて負荷電流ILの電流位相を把握することができる。そこで、図15に示す本実施形態のコントローラ6は、検出信号Scに基づいて、負荷電流ILの位相を表す電流位相情報に対応する信号Snを生成する。
 信号Snは、第1実施形態における信号SWと同様、負荷電流ILの電流位相が0度から180度の範囲となるとき、つまり下側素子5Bに対する通電が順方向通電であるときにハイレベルとなり、負荷電流ILの電流位相が180度から360度の範囲となるとき、つまり下側素子5Bに対する通電が逆方向通電であるときにロウレベルとなる。コントローラ6は、生成した信号Snをゲート駆動装置51に送信する。
 なお、図15では、下側素子5Bを駆動するための構成を例示しているが、上側素子5Aを駆動するための構成についても同様の構成を採用することができる。図15に示すゲート駆動装置51は、第1実施形態のゲート駆動装置1Bに対し、最大値取得部12に代えて最大値取得部52を備えた点および電流方向検出部13が省かれた点が異なっている。最大値取得部52は、信号Snに基づいて負荷電流ILの電流位相情報を取得し、その電流位相情報に基づいて、負荷電流ILの位相が負荷電流ILの1周期の前半の位相である期間、つまり電流位相が0度から180度の範囲となる期間に電圧検出部11により検出された複数のピーク値Vds_pの中の最大値Vds_p_maxを取得する。
 以上説明した本実施形態の構成によっても、第1実施形態と同様に、半導体スイッチング素子5が複数回スイッチングする期間を含む検出期間、具体的には負荷電流ILの電流位相が0度から180度の範囲となる期間における最大値Vds_p_maxの検出結果に基づいてゲート抵抗値の演算および変更を行う制御が行われることになるため、第1実施形態と同様の効果、つまり、ターンオフサージを適切に制御することができるという効果が得られる。
   (第5実施形態)
 以下、第5実施形態について図17を参照して説明する。
 本実施形態では、ゲート駆動装置の具体的な構成が第1実施形態と異なっている。すなわち、図17に示すように、本実施形態のゲート駆動装置61は、図5に示した第1実施形態のゲート駆動装置1Bに対し、最大値取得部12に代えて最大値取得部62を備えた点が異なっている。なお、図17では、下側素子5Bを駆動するための構成を例示しているが、上側素子5Aを駆動するための構成についても同様の構成を採用することができる。
 この場合、検出期間は、負荷電流ILの複数周期に対応する期間となっている。最大値取得部62は、このような負荷電流ILの複数周期に対応する期間である検出期間中に電圧検出部11により検出される複数のピーク値Vds_pの中の最大値Vds_pを取得するようになっている。このような機能を実現するための具体的な構成は、次のようなものとなっている。すなわち、最大値取得部62は、カウンタ63を備えている。電流方向検出部13から出力される信号SWは、下側素子5Bに対する通電が順方向通電である期間、つまり負荷電流ILの電流位相が0度から180度の範囲となる期間にハイレベルになるとともに、下側素子5Bに対する通電が逆方向通電である期間、つまり負荷電流ILの電流位相が180度から360度の範囲となる期間にロウレベルとなる2値の信号である。つまり、信号SWの周期は、負荷電流ILの周期と同等となっている。
 そこで、カウンタ63は、このような信号SWをカウントし、その周期、つまり負荷電流ILの周期がN周期となる毎に所定の形態のタイミング信号を出力する。なお、Nは2以上の任意の整数とすることができる。最大値取得部62は、第1実施形態の最大値取得部12と同様、信号SWがハイレベルである期間、つまり下側素子5Bに対する通電が順方向通電であるとき、ターンオフ毎に入力される検出電圧Vbが表すピーク値Vds_pの検出値の中から最大値を探索する。
 この場合、最大値取得部62は、カウンタ63から出力されるタイミング信号に基づいて負荷電流ILの周期がN周期になったことを把握することができる。最大値取得部62は、負荷電流ILの周期がN周期であるとともに信号SWがハイレベルからロウレベルに転じるタイミング、つまり負荷電流ILの周期がN周期であるときに下側素子5Bに対する通電が順方向通電から逆方向通電に切り替わるタイミングで、その時点において選択されている最大値Vds_p_maxを表す検出電圧Vcを演算部14へと出力する。
 つまり、上記構成では、演算部14には、負荷電流ILのN周期のうち、下側素子5Bに対する通電が順方向通電である期間中に得られる複数のピーク値Vds_pのうち最も大きい値である最大値Vds_p_maxを表す検出電圧Vcが入力される。言い換えると、上記構成では、演算部14には、負荷電流ILのN周期中において最も大きいターンオフサージが発生しているときのピーク値Vds_pに相当する最大値Vds_p_maxを表す検出電圧Vcが入力される。最大値取得部62は、検出電圧Vcの出力後、保持した最大値Vds_p_maxを初期化し、次に信号SWがロウレベルからハイレベルに転じるタイミング、つまり次に下側素子5Bに対する通電が順方向通電となるタイミングから、最大値の探索を再度開始する。
 以上説明した本実施形態の構成によっても、第1実施形態と同様に、半導体スイッチング素子5が複数回スイッチングする期間を含む検出期間、具体的には負荷電流ILの電流位相が0度から180度の範囲となる期間における最大値Vds_p_maxの検出結果に基づいてゲート抵抗値の演算および変更を行う制御が行われることになるため、第1実施形態と同様の効果、つまり、ターンオフサージを適切に制御することができるという効果が得られる。
 さらに、本実施形態では、負荷電流ILの複数周期毎に、その電流位相が0度から180度の範囲となる期間Taにおける最大値Vds_p_maxが取得されるとともに、電流位相が180度から360度の範囲となる期間Tbにおいて最大値Vds_p_maxに基づくゲート抵抗値Rg_offの演算および変更が行われる、といったフィードバック制御が実行される。そのため、本実施形態では、ゲート抵抗値Rg_offの制御周期、ひいてはサージの制御周期が負荷電流ILの複数周期と同等の期間となり、サージ制御についての目標値追従性をさらに向上させることができる。
   (第6実施形態)
 以下、第6実施形態について図18を参照して説明する。
 本実施形態では、ゲート駆動装置が有する各機能の一部が第1実施形態とは異なっている。すなわち、図18に示すように、ゲート駆動装置71は、ゲート駆動装置1に対し、演算部14に代えて演算部74を備えた点が異なっている。
 一般に、半導体スイッチング素子5の素子耐圧、つまりサージ耐量は、その半導体スイッチング素子5の周囲の温度に依存する。具体的には、周囲の温度が高くなるほど素子耐圧は高くなり、周囲の温度が低くなるほど素子耐圧は低くなる。また、所定のゲート抵抗値で半導体スイッチング素子5が駆動されている場合、負荷電流ILが変動すると、その変動に応じてサージ電圧も変動する。具体的には、ゲート抵抗値が一定であれば、負荷電流ILが増加するとサージ電圧のピークが上昇し、負荷電流ILが減少するとサージ電圧のピークが低下する。なお、半導体スイッチング素子5に流れる電流Idについても、負荷電流ILと同様のことが言える。
 さらに、所定のゲート抵抗値で半導体スイッチング素子5が駆動されている場合、電源電圧Vaが変動すると、その変動に応じてサージ電圧も変動する。具体的には、ゲート抵抗値が一定であれば、電源電圧Vaが増加するとサージ電圧のピークが上昇し、電源電圧Vaが減少するとサージ電圧のピークが低下する。なお、半導体スイッチング素子5のオフ電圧Vds_offについても、電源電圧Vaと同様のことが言える。
 ゲート抵抗値が最適化された状態において、上述した周囲の温度、負荷電流IL、電源電圧Vaなどの変化に伴いサージ電圧が上昇すると、素子耐圧を超える電圧が半導体スイッチング素子5の主端子に印加される可能性が生じる。また、ゲート抵抗値が最適化された状態において、上述した周囲の温度、負荷電流IL、電源電圧Vaなどの変化に伴いサージ電圧が低下すると、ゲート抵抗値を必要以上に高く設定していることになり、その分だけスイッチング損失が増加することになる。
 このような点を考慮し、演算部74は、周囲の温度、負荷電流ILおよび電源電圧Vaのうち少なくとも1つを変動用パラメータとして取得し、取得した変動用パラメータと電圧検出部11による検出値との関係に基づいてピーク値Vds_pの目標値を変化させるようになっている。このようにすれば、周囲の温度、負荷電流ILおよび電源電圧Vaが変動した場合でも、それらの変動、つまり外乱をも考慮したうえでゲート抵抗値を最適化することができる。したがって、本実施形態によれば、周囲の温度、負荷電流および電源電圧Vaなどの変動にかかわらず、ターンオフサージを適切に制御することができる。
   (その他の実施形態)
 なお、本開示は上記し且つ図面に記載した各実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で任意に変形、組み合わせ、あるいは拡張することができる。
 上記各実施形態で示した数値などは例示であり、それに限定されるものではない。
 上記各実施形態において、演算部14などは最大値と目標値の偏差が小さくなるように半導体スイッチング素子5のゲート抵抗の値を演算し、駆動部15は上記演算結果に基づいて半導体スイッチング素子5のゲート抵抗値を変更する構成になっていたが、これに代えて、次のような構成とすることもできる。すなわち、演算部14などは、最大値と目標値の偏差が小さくなるように半導体スイッチング素子5のゲート電流の値を演算し、駆動部15は、上記演算結果に基づいて半導体スイッチング素子5のゲート電流値を変更する構成とすることもできる。このような構成に変更した場合でも、上記した各実施形態と同様の効果が得られる。
 また、駆動部15は、半導体スイッチング素子5のゲート抵抗値を連続的に切り替える構成となっていたが、半導体スイッチング素子5のゲート抵抗値またはゲート電流値を段階的に切り替える構成とすることもできる。
 上記各実施形態におけるゲート駆動装置は、Nチャネル型のMOSFETに限らず、Pチャネル型のMOSFET、IGBTなど、各種の半導体スイッチング素子を駆動対象とすることができる。
 上記各実施形態では、ゲート駆動装置1などによる制御対象はサージ電圧であったが、これに代えて、その制御対象をdV/dtとすることもできる。この場合、各構成を次のように変更する必要がある。すなわち、この場合、電圧検出部11は、半導体スイッチング素子5のスイッチング時における電圧Vdsの変化率であるdV/dtを検出する。また、この場合、最大値取得部12などは、電圧検出部11により半導体スイッチング素子5が複数回スイッチングする期間を含む所定の検出期間中に検出される複数のdV/dtの中の最大値を取得して出力する。
 また、この場合、演算部14などは、最大値取得部12などから出力された最大値と半導体スイッチング素子の仕様に応じて定められる変化率の目標値との偏差が小さくなるように半導体スイッチング素子5のゲート抵抗またはゲート電流の値を演算する。また、この場合、駆動部15は、演算部14などによる演算結果に基づいて半導体スイッチング素子5のゲート抵抗値またはゲート電流値を変更し、半導体スイッチング素子5のゲートを駆動する。このようにすれば、制御対象がdV/dtとなり、そのdV/dtを適切に制御することができるという効果が得られる。
 周囲の温度、負荷電流ILおよび電源電圧Vaの変動は、サージ電圧と同様に、dV/dtにも影響を及ぼす。また、一般に、半導体スイッチング素子5のdV/dtについての許容値は、周囲の気圧に依存する。具体的には、周囲の気圧が高くなるほど許容値が高くてもよくなる。ゲート抵抗値が最適化された状態において、上述した周囲の温度、周囲の気圧、負荷電流IL、電源電圧Vaなどの変化に伴いdV/dtが上昇すると、dV/dtが許容値を超える可能性が生じる。また、ゲート抵抗値が最適化された状態において、上述した周囲の温度、負荷電流IL、電源電圧Vaなどの変化に伴いdV/dtが低下すると、ゲート抵抗値を必要以上に高く設定していることになり、その分だけスイッチング損失が増加することになる。
 そこで、制御対象をdV/dtとするように変更した場合、演算部は、周囲の温度、周囲の気圧、負荷電流ILおよび電源電圧Vaのうち少なくとも1つを変動用パラメータとして取得し、取得した変動用パラメータと電圧検出部による検出値との関係に基づいてdV/dtの目標値を変化させるとよい。このようにすれば、周囲の温度、周囲の気圧、負荷電流ILおよび電源電圧Vaが変動した場合でも、それらの変動、つまり外乱をも考慮したうえでゲート抵抗値などを最適化することができる。このようにすれば、周囲の温度、周囲の気圧、負荷電流および電源電圧Vaなどの変動にかかわらず、dV/dtを適切に制御することができる。
 本開示は、実施例に準拠して記述されたが、本開示は当該実施例や構造に限定されるものではないと理解される。本開示は、様々な変形例や均等範囲内の変形をも包含する。加えて、様々な組み合わせや形態、さらには、それらに一要素のみ、それ以上、あるいはそれ以下、を含む他の組み合わせや形態をも、本開示の範疇や思想範囲に入るものである。

Claims (8)

  1.  負荷に対して交流の出力電流を供給するハーフブリッジ回路(4)の上下アームを構成する半導体スイッチング素子(5A、5B)のゲートを駆動するゲート駆動装置であって、
     前記半導体スイッチング素子のスイッチング時における前記半導体スイッチング素子の主端子の電圧である素子電圧のピーク値または前記素子電圧の変化率を検出する電圧検出部(11)と、
     前記電圧検出部により前記半導体スイッチング素子が複数回スイッチングする期間を含む所定の検出期間中に検出される複数の前記ピーク値または複数の前記変化率の中の最大値を取得して出力する最大値取得部(12、32、42、52、62)と、
     前記最大値取得部から出力された前記最大値と前記半導体スイッチング素子の仕様に応じて定められる前記ピーク値の目標値または前記変化率の目標値との偏差が小さくなるように前記半導体スイッチング素子のゲート抵抗またはゲート電流の値を演算する演算部(14、34、74)と、
     前記演算部による演算結果に基づいて前記半導体スイッチング素子のゲート抵抗値またはゲート電流値を変更し、前記半導体スイッチング素子のゲートを駆動する駆動部(15)と、
     を備えるゲート駆動装置。
  2.  前記検出期間は、前記出力電流の1周期または複数周期に対応する期間であり、
     前記最大値取得部は、前記検出期間のうち前記出力電流の1周期の一部の期間に前記電圧検出部により検出された複数の前記ピーク値または複数の前記変化率の中の前記最大値を取得し、前記検出期間中の任意の時点において前記最大値を出力する請求項1に記載のゲート駆動装置。
  3.  前記最大値取得部(52)は、前記ハーフブリッジ回路の動作を制御する制御装置(6)から前記出力電流の位相を表す電流位相情報を取得し、その電流位相情報に基づいて、前記出力電流の位相が前記出力電流の1周期の前半の位相である期間に前記電圧検出部により検出された複数の前記ピーク値または複数の前記変化率の中の前記最大値を取得する請求項2に記載のゲート駆動装置。
  4.  さらに、前記半導体スイッチング素子に流れる電流である素子電流の方向を直接的または間接的に検出する電流方向検出部(13)を備え、
     前記最大値取得部(12)は、前記電流方向検出部による検出の結果に基づいて、前記出力電流の1周期のうち前記素子電流が順方向に流れる期間に前記電圧検出部により検出された複数の前記ピーク値または複数の前記変化率の中の前記最大値を取得し、前記素子電流が順方向に流れる状態から逆方向に流れる状態へ切り替わるタイミングにて前記最大値を出力する請求項2に記載のゲート駆動装置。
  5.  前記最大値取得部(32)は、前記半導体スイッチング素子のターンオフの開始タイミングから所定の判定時間が経過した時点以前に前記電圧検出部により検出された複数の前記ピーク値または複数の前記変化率の中の前記最大値を取得する請求項2に記載のゲート駆動装置。
  6.  さらに、前記半導体スイッチング素子がオンされるオン期間中の前記素子電圧を検出する素子電圧検出部(43)を備え、
     前記最大値取得部(42)は、前記素子電圧検出部による検出の結果に基づいて、前記素子電圧の検出値が正の値である期間に前記電圧検出部により検出された複数の前記ピーク値または複数の前記変化率の中の前記最大値を取得し、前記素子電圧の検出値が正の値から負の値へ切り替わるタイミングにて前記最大値を出力する請求項2に記載のゲート駆動装置。
  7.  前記演算部(74)は、周囲の温度、周囲の気圧、前記出力電流、前記ハーフブリッジ回路に供給される電源電圧のうち少なくとも1つを変動用パラメータとして取得し、取得した前記変動用パラメータと前記電圧検出部により検出された前記ピーク値または前記変化率との関係に基づいて前記ピーク値または前記変化率の目標値を変化させる請求項1から6のいずれか一項に記載のゲート駆動装置。
  8.  前記演算部は、前記最大値取得部から前記最大値が出力されるタイミングでだけ前記演算を行う離散時間動作を実行する構成であり、
     前記駆動部は、前記演算部による演算結果が与えられると、前記最大値取得部が次の前記最大値を取得するための動作を開始するまでに前記ゲート抵抗値または前記ゲート電流値の変更を完了する請求項1から7のいずれか一項に記載のゲート駆動装置。
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