WO2021172400A1 - 基板保持ハンド及び基板移送ロボット - Google Patents

Abstract

基板保持ハンドは、円形の基準キャプチャレンジが規定された支持板と、基準キャプチャレンジ内に配置された複数のパッドと、基準キャプチャレンジの外周円に沿って配置された少なくとも１つの固定ストッパと、固定ストッパと支持板からの高さが一致する部分を有する少なくとも１つの可動ストッパと、可動ストッパを基準キャプチャレンジの外側の退避位置から当該退避位置よりも固定ストッパに近づいた進出位置まで移動させるように構成されたストッパアクチュエータとを備える。進出位置にある可動ストッパと前ストッパとにより円形の縮小キャプチャレンジが規定され、縮小キャプチャレンジの直径が基板の直径より大きく且つキャプチャレンジの直径より小さい。

Description

基板保持ハンド及び基板移送ロボット

　本発明は、半導体ウエハやガラス基板等の基板を保持するための基板保持ハンド、及びそれを備える基板移送ロボットに関する。

　従来、半導体ウエハやガラス基板等の基板を搬送する基板移送ロボットが知られている。基板移送ロボットは、一般に、マニピュレータと、その先端部に装着された基板保持ハンドとを備える。基板保持ハンドの基板の保持方式としては、把持式、吸着式、載置式などの複数の方式が知られている。そのうち載置式のものは、構造が単純なうえ、基板からのパーティクルの発生量を抑えられるという利点がある。特許文献１は、載置式の基板保持ハンドの一例を開示している。

　図１３は、従来の載置方式の基板保持ハンド１００の平面図である。図１３に示す従来の載置方式の基板保持ハンド１００は、薄板状の支持板１１０と、支持板１１０上に分散して配置された複数のパッド１２０とを備える。支持板１１０に円形のキャプチャレンジＲ₀が規定され、キャプチャレンジＲ₀の外周円Ｐ₀に沿って複数のパッド１２０が並べられる。各パッド１２０は、基板Ｗを支持するパッドを有し、パッドはキャプチャレンジＲ₀の中心へ向かうにつれて下る傾きを有する。これにより、複数のパッド１２０に支持された基板Ｗは、キャプチャレンジＲ₀より外周側への水平方向の移動が規制される。

特開２０２０－９８１９号公報

　従来の載置方式の基板保持ハンド１００では、キャプチャレンジＲ₀の外周円Ｐ₀の直径φＰ₀は基板Ｗの直径φＷよりも十分に大きい。よって、基板保持ハンド１００で基板Ｗを受け取るときに、誤差などによってキャプチャレンジＲ₀の中心と基板Ｗの中心とが一致しなくても、キャプチャレンジＲ₀に基板Ｗを収めることができる。しかし、キャプチャレンジＲ₀が基板Ｗよりも十分に大きいことから、基板保持ハンド１００に対する基板Ｗの精密な位置決めをすることが難しい。

　本発明は以上の事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、載置式の基板保持ハンド及びそれを備える基板移送ロボットにおいて、基板保持ハンドに対する基板の位置決めの精度を向上することにある。

　本発明の一態様に係る基板保持ハンドは、
　円形の基準キャプチャレンジが規定された支持板と、
　前記基準キャプチャレンジ内において前記支持板上に配置された複数のパッドと、
　前記基準キャプチャレンジの外周円に沿って配置され、前記複数のパッドに支持された基板の前記基準キャプチャレンジの外周側への移動を規制する少なくとも１つの固定ストッパと、
　前記固定ストッパと前記支持板からの高さが一致する部分を有する少なくとも１つの可動ストッパと、
　前記可動ストッパを、前記基準キャプチャレンジの外周円上又は外側の退避位置から、前記退避位置よりも前記固定ストッパに近づいた進出位置まで移動させるように構成されたストッパアクチュエータとを備え、
　前記進出位置にある前記可動ストッパと前記固定ストッパとにより円形の縮小キャプチャレンジが規定され、前記縮小キャプチャレンジの直径が前記基板の直径より大きく且つ前記基準キャプチャレンジの直径より小さいことを特徴としている。

　また、本発明の一態様に係る基板移送ロボットは、アームと、前記アームの先端部に装着された前記の基板保持ハンドとを備える。

　上記構成の基板保持ハンド及びそれを備える基板移送ロボットでは、基準キャプチャレンジ内に基板が載置されたあとで、可動ストッパを退避位置から進出位置まで前進させることで、基板の載置範囲（キャプチャレンジ）を縮小キャプチャレンジまで縮小することができる。

　基板の載置範囲が縮小キャプチャレンジまで縮小されることによって、ハンド上の基板の位置は縮小キャプチャレンジ内に特定される。つまり、ハンド上の基板の存在範囲が狭められる。このように、上記構成の基板保持ハンドは、基板の保持形式が載置式でありながら、基板がハンドに対してより厳密に位置決めされ得る。これにより、ハンドから治具等の移載対象に対して良好な位置精度で基板を移載することができる。

　更に、縮小キャプチャレンジに収まっている基板は、複数のパッドに載置されているが、可動ストッパ及び固定ストッパによって把持されてはいない。このように、基板はハンドに把持されないので、基板が把持される際にハンドと基板との摩擦によって生じる微粉による汚染が回避される。

　本発明によれば、載置式の基板保持ハンド及びそれを備える基板移送ロボットにおいて、基板保持ハンドに対する基板の位置決めの精度を向上することができる。

図１は、本発明の一実施形態に係る基板保持ハンドを備える基板移送ロボットを示す斜視図である。 図２は、基板移送ロボットの制御系統の構成を示す図である。 図３は、基板保持ハンドの平面図である。 図４は、基板保持ハンドの概略側面図である。 図５は、二段目の基板支持部に基板が載置された様子を示す基板保持ハンドの平面図である。 図６は、二段目の基板支持部に基板が載置された様子を示す基板保持ハンドの概略側面図である。 図７は、制御装置の概略構成を示すブロック図である。 図８は、基板を移載する際の処理の流れ図である。 図９は、第１キャプチャレンジが縮小された様子を示す基板保持ハンドの平面図である。 図１０は、第２キャプチャレンジが縮小された様子を示す基板保持ハンドの平面図である。 図１１は、変形例１に係る基板保持ハンドの平面図である。 図１２は、変形例２に係る基板保持ハンドの平面図である。 図１３は、従来の載置式の基板保持ハンドの平面図である。

　以下、図面を参照して本発明の実施の形態を説明する。図１は、本発明の一実施形態に係る基板保持ハンド（以下、単に「ハンド１」と称する）を備える基板移送ロボット２を示す斜視図である。図１に示す基板移送ロボット２は、基板Ｗを移載するロボットであり、例えば、半導体処理設備に備えられている。基板Ｗは、半導体プロセス等において用いられる薄い板である。基板には、例えば、半導体ウエハ、ガラスウエハ、サファイヤ（単結晶アルミナ）ウエハ等が含まれる。半導体ウエハには、例えば、シリコンウエハ、シリコン以外の半導体単体のウエハ、化合物半導体のウエハ等が含まれる。ガラスウエハには、例えば、ＦＰＤ(Flat  Panel　Display)用ガラス基板、ＭＥＭＳ(Micro　Electro　Mechanical　Systems)用ガラス基板等が含まれる。

〔基板移送ロボット２の概略構成〕
　本実施形態に係る基板移送ロボット２は、基台３と、基台３に支持されたアーム４と、アーム４の先端部に装着されたハンド１と、制御装置８とを備える。本実施形態に係るアーム４は、水平多関節型ロボットアームであるが、アーム４の態様はこれに限定されない。

　アーム４は、基台３に設けられた昇降軸４０と、第１リンク４１と、第２リンク４２とを備える。昇降軸４０の上端に第１関節Ｊ１を介して第１リンク４１の基端部が連結されている。第１リンク４１の先端部に第２関節Ｊ２を介して第２リンク４２の基端部が連結されている。第２リンク４２の先端部に手首関節Ｊ３を介してハンド１の基端部が連結されている。

　図２は、基板移送ロボット２の制御系統の構成を示す図である。図１及び図２に示すように、昇降軸４０は、昇降駆動装置５１によって、基台３に対して昇降駆動される。昇降駆動装置５１は、例えば、サーボモータと、サーボモータの出力軸の回転位置を検出する回転位置センサと、サーボモータの出力で動作する直動機構とを有する。第１関節Ｊ１は、第１リンク４１を昇降軸４０に対して垂直な第１軸線Ｌ１を中心として回動可能に連結する。第１関節Ｊ１は、第１関節駆動装置５２によって駆動される。第１関節駆動装置５２は、例えば、サーボモータと、サーボモータの出力軸の回転位置を検出する回転位置センサと、サーボモータの出力を第１関節Ｊ１へ伝達する動力伝達機構とを有する。第２関節Ｊ２は、第１リンク４１に対して第２リンク４２を垂直な第２軸線Ｌ２を中心として回動可能に連結する。第２関節Ｊ２は、第２関節駆動装置５３によって駆動される。第２関節駆動装置５３は、例えば、サーボモータと、サーボモータの出力軸の回転位置を検出する回転位置センサと、サーボモータの出力を第２関節Ｊ２に伝達する動力伝達機構とを有する。手首関節Ｊ３は、第２リンク４２に対してハンド１を垂直な第３軸線Ｌ３を中心として回動可能に連結する。手首関節Ｊ３は、手首関節駆動装置５４によって駆動される。手首関節駆動装置５４は、例えば、サーボモータと、サーボモータの出力軸の回転位置を検出する回転位置センサと、サーボモータの出力を手首関節Ｊ３に伝達する動力伝達機構とを有する。

〔ハンド１の構成〕
　図３は、ハンド１の平面図である。図１及び図３に示すように、ハンド１には、ハンド１の基端と先端とを繋ぐ水平なハンド軸線Ｌ４が規定されている。ハンド１は、基端部分を形成する基部９と、先端部分を形成する支持板１１とを備える。基部９は、第２リンク４２に手首関節Ｊ３を介して接続されたケーシング９０を備える。ケーシング９０は、先端側を向いた側面に開口部９０ａを有する。ケーシング９０に支持板１１の基端部が固定され、支持板１１はケーシング９０の開口部９０ａからハンド先端側へ向かって突出している。

　支持板１１は、先端側が二股に分かれた薄板状を呈する。但し、支持板１１の形状はこれに限定されない。支持板１１の先端部分には、少なくとも一対の前支持ブロック１２が設けられている。本実施形態では一対の前支持ブロック１２が、支持板１１の二股に分かれた先端部分の各々に振り分けて配置されている。また、支持板１１の基端部分には、少なくとも１つの第１後支持ブロック１３が設けられている。本実施形態では一対の第１後支持ブロック１３が支持板１１の基端部分に配置されている。

　ケーシング９０内には、一対の第２後支持ブロック１４が設けられている。一対の第２後支持ブロック１４は、ハンド軸線Ｌ４と平行に進退移動可能である。一対の第２後支持ブロック１４は、最も後退した状態でケーシング９０内にある。一対の第２後支持ブロック１４は、開口部９０ａを通ってケーシング９０の外側へ進出することができ、最も前進した状態で開口部９ａよりも前方にある。

　一対の第２後支持ブロック１４は、支持部材１４１に取り付けられている。支持部材１４１は先端部分が二股に分かれたチャンネル形の板状部材であって、二股に分かれた先端部分の各々に第２後支持ブロック１４が設けられている。支持部材１４１は、ブロックアクチュエータ１５によってハンド軸線Ｌ４と平行に進退駆動される。本実施形態に係るブロックアクチュエータ１５は、エアシリンダ１５１及びその制御弁１５３を含む（図２、参照）。エアシリンダ１５１のシリンダロッド１５２に、支持部材１４１が接続されている。

　平面視において、ケーシング９０内に後退している一対の第２後支持ブロック１４の間には、第１可動ストッパ２３及び第２可動ストッパ２４が設けられている。第１可動ストッパ２３及び第２可動ストッパ２４は、支持板１１の主面に対し垂直な面を有する。第１可動ストッパ２３及び第２可動ストッパ２４は、ハンド軸線Ｌ４と平行に進退移動可能である。第１可動ストッパ２３及び第２可動ストッパ２４は、最も後退した状態でケーシング９０内にある。第１可動ストッパ２３及び第２可動ストッパ２４は、開口部９０ａを通ってケーシング９０の外側へ進出することができ、最も前進した状態で開口部９ａよりも前方にある。

　第１可動ストッパ２３は、第１ストッパアクチュエータ２５によってハンド軸線Ｌ４と平行に進退移動（往復移動）される。本実施形態に係る第１ストッパアクチュエータ２５は、エアシリンダ２５１及びその制御弁２５３を含む（図２、参照）。エアシリンダ２５１のシリンダロッド２５２に、第１可動ストッパ２３が接続されている。

　第２可動ストッパ２４は、第２ストッパアクチュエータ２６によってハンド軸線Ｌ４と平行に進退駆動される。本実施形態に係る第２ストッパアクチュエータ２６は、エアシリンダ２６１及びその制御弁２６３を含む（図２、参照）。エアシリンダ２６１のシリンダロッド２６２に、第２可動ストッパ２４が接続されている。

　ケーシング９０の開口部９０ａから前方へ進出した一対の第２後支持ブロック１４、第１可動ストッパ２３、及び第２可動ストッパ２４と支持板１１との干渉を避けるために、支持板１１の基端部分に開口部１１ａが形成されている。

　図４は、ハンド１の概略側面図である。図４に示すように、前支持ブロック１２は側面視で少なくとも３段の階段状を呈する。前支持ブロック１２は、下から一段目に第１前パッド１２ａが形成され、第１前パッド１２ａの上段に第２前パッド１２ｂが形成されている。第１前パッド１２ａ及び第２前パッド１２ｂは、基板Ｗの載置面となる上向きの面を有する。支持板１１から第２前パッド１２ｂの高さは、支持板１１から第１前パッド１２ａの高さよりも高い。なお、支持板１１からの「高さ」は、支持板１１の主面を高さ基準面として、高さ基準面から当該高さ基準面と垂直な方向の距離と規定される。

　前支持ブロック１２の下から一段目と二段目の段差面には、第１前ストッパ１２ｃが形成されている。また、前支持ブロック１２の下から二段目と三段目の段差面には、第２前ストッパ１２ｄが形成されている。前支持ブロック１２において、第１前パッド１２ａ、第１前ストッパ１２ｃ、第２前パッド１２ｂ、及び第２前ストッパ１２ｄがこの順序でハンド先端へ向かって並ぶ。第１前ストッパ１２ｃ及び第２前ストッパ１２ｄは、支持板１１の主面に対し垂直な面を有する。第１可動ストッパ２３は、一対の第１前ストッパ１２ｃと支持板１１からの高さが一致する部分を有し、一対の第１前ストッパ１２ｃと間に第１キャプチャレンジＲ₁（請求の範囲の「第１基準キャプチャレンジ」に相当）を挟んで対峙している。第２可動ストッパ２４は、一対の第２前ストッパ１２ｄと支持板１１からの高さが一致する部分を有し、一対の第２前ストッパ１２ｄと間に第２キャプチャレンジＲ₂（請求の範囲の「第２基準キャプチャレンジ」に相当）を挟んで対峙している。一対の第１前ストッパ１２ｃ及び一対の第２前ストッパ１２ｄは、支持板１１との相対的な位置が固定された固定ストッパである。本実施形態に係るハンド１は一対の第１前ストッパ１２ｃを備えるが、第１前ストッパ１２ｃは少なくとも１つあればよい。同様に、本実施形態に係るハンド１は一対の第２前ストッパ１２ｄを備えるが、第２前ストッパ１２ｄは少なくとも１つあればよい。

　第１後支持ブロック１３は、側面視で少なくとも２段の階段状を呈する。第１後支持ブロック１３は、下から一段目に第１後パッド１３ａが形成されている。第１後パッド１３ａは、基板Ｗの載置面となる上向きの面を有する。第１後支持ブロック１３の下から一段目と二段目の段差面に、第１後ストッパ１３ｃが形成されている。第１後ストッパ１３ｃは、支持板１１の主面に対し垂直な面を有する。第１後ストッパ１３ｃは、第１後パッド１３ａに対しハンド１の基端側にある。

　第２後支持ブロック１４は、側面視で少なくとも２段の階段状を呈する。第２後支持ブロック１４は、下から一段目に第２後パッド１４ａが形成されている。第２後パッド１４ａは、基板Ｗの載置面となる上向きの面を有する。支持板１１から第２後パッド１４ａの高さは、支持板１１から第１後パッド１３ａの高さよりも高い。第２後支持ブロック１４の下から一段目と二段目の段差面に、第２後ストッパ１４ｃが形成されている。第２後ストッパ１４ｃは、支持板１１の主面に対し垂直な面を有する。第２後ストッパ１４ｃは、第２後パッド１４ａに対しハンド基端側にある。

　図３に示すように、ハンド１には所定の第１支持板中心Ｃ₁を中心とする円形の第１キャプチャレンジＲ₁が規定される。第１キャプチャレンジＲ₁の外周円Ｐ₁の直径φＰ₁は、基板Ｗの直径φＷよりも若干（数ｍｍ程度）大きい。第１キャプチャレンジＲ₁の外周円Ｐ₁に沿って、一対の第１前ストッパ１２ｃ及び一対の第１後ストッパ１３ｃが配置されている。これらのストッパ１２ｃ，１３ｃの面は、概ね第１支持板中心Ｃ₁を向いている。

　図４に示すように、一対の第１前パッド１２ａと、一対の第１後パッド１３ａとにより、一段目の基板支持部が形成される。一対の第１前パッド１２ａと一対の第１後パッド１３ａとは、支持板１１からほぼ同一高さにある。一対の第１前パッド１２ａ及び一対の第１後パッド１３ａのうち少なくとも１つは、第１支持板中心Ｃ₁へ向かって下る傾きを有する面を有していてよい。或いは、一対の第１前パッド１２ａ及び一対の第１後パッド１３ａのうち少なくとも１つは、支持板１１の主面と平行な面を有していてよい。

　図２及び４に示すように、一段目の基板支持部に載置された基板Ｗのエッジ（周面）は、一対の第１前ストッパ１２ｃ及び一対の第１後ストッパ１３ｃに当接又は対峙している。一段目の基板支持部に載置された基板Ｗは、一対の第１前ストッパ１２ｃによってハンド先端側への移動が規制され、一対の第２前ストッパ１２ｄによってハンド基端側への移動が規制される。

　図５は、二段目の基板支持部に基板Ｗが載置された様子を示すハンド１の平面図であり、図６は、二段目の基板支持部に基板Ｗが載置された様子を示すハンド１の概略側面図である。図５に示すように、ハンド１には所定の第２支持板中心Ｃ₂を中心とする円形の第２キャプチャレンジＲ₂が規定される。第２支持板中心Ｃ₂は第１支持板中心Ｃ₁よりもハンド先端側にあり、第２キャプチャレンジＲ₂は第１キャプチャレンジＲ₁からハンド先端側へずれた位置にある。第２キャプチャレンジＲ₂の外周円Ｐ₂の直径φＰ₂は、基板Ｗの直径φＷよりも若干（数ｍｍ程度）大きい。第２キャプチャレンジＲ₂の直径φＰ₂は、第１キャプチャレンジＲ₁の直径φＰ₁と同一であってもよい。

　第２キャプチャレンジＲ₂の外周円Ｐ₂に沿って、一対の第２前ストッパ１２ｄと、前進した位置にある一対の第２後支持ブロック１４の第２後ストッパ１４ｃとが配置される。ストッパ１２ｄ，１４ｃは、概ね第２支持板中心Ｃ₂へ向いた面を有する。

　図５及び図６に示すように、一対の第２前パッド１２ｂと、前進した位置にある一対の第２後パッド１４ａとにより、二段目の基板支持部が形成される。一対の第２前パッド１２ｂと一対の第２後パッド１４ａとは、支持板１１からほぼ同一高さにある。一対の第２前パッド１２ｂ及び一対の第２後パッド１４ａのうち少なくとも１つは、第２支持板中心Ｃ₂へ向かって下る傾きを有する面を有していてよい。或いは、一対の第２前パッド１２ｂ及び一対の第２後パッド１４ａのうち少なくとも１つは、支持板１１の主面と平行な面を有していてよい。

　二段目の基板支持部に載置された基板Ｗのエッジは、一対の第２前ストッパ１２ｄ及び一対の第２後ストッパ１４ｃに当接又は対峙している。二段目の基板支持部に載置された基板Ｗは、一対の第２前ストッパ１２ｄによってハンド先端側への移動が規制され、一対の第２後パッド１４ａによってハンド基端側への移動が規制される。

〔制御装置８〕
　図７は、制御装置８の概略構成を示すブロック図である。基板移送ロボット２の制御装置８は、コンピュータ８０を備える。コンピュータ８０は、プロセッサ８１、ＲＯＭ及びＲＡＭなどのメモリ８２、入出力部８３などを備える。メモリ８２には、プロセッサ８１が実行するプログラムが格納されている。プログラムには、オペレーティングプログラムやアプリケーションプログラムが含まれる。プロセッサ８１がプログラムを読み出して実行することによって、制御装置８は当該プログラムに構成された機能を実現する。プロセッサ８１は、入出力部８３を介して入力装置８６、出力装置８７、記憶装置８８、各種の計器やセンサ、及び制御対象と接続されている。本実施形態に係る制御対象は、ロボットコントローラ２１、及び、制御弁１５３，２５３，２６３が含まれる。入力装置８６は、例えば、キーボード、マウス、タッチパネルなどの制御装置８への入力を受け付けるデバイスのうち少なくとも１を含む。出力装置８７は、例えば、ディスプレイ、スピーカなどの制御装置８からの情報を出力するデバイスのうち少なくとも１を含む。記憶装置８８には、制御装置８での処理に必要な各種の情報が格納されていてよい。

　制御装置８は、基板移送ロボット２のアーム４を動作させることにより、ハンド１の位置及び姿勢を制御する。より詳細には、図２に示すように、制御装置８はロボットコントローラ２１と接続されており、ロボットコントローラ２１は昇降駆動装置５１、第１関節駆動装置５２、第２関節駆動装置５３、及び手首関節駆動装置５４と接続されている。制御装置８は、駆動装置５１～５４に含まれる回転位置センサの検出値に基づいてハンド１の現在位置及び現在姿勢を求め、予め記憶された教示データに基づいてハンド１の目標位置及び目標姿勢を求め、ハンド１が目標位置及び目標姿勢となるような位置指令をロボットコントローラ２１へ伝達する。ロボットコントローラ２１は、位置指令と駆動装置５１～５４に含まれる回転位置センサの検出値とに基づいて駆動装置５１～５４の動作を制御する。このようにしてアーム４の昇降軸４０及び関節Ｊ１～Ｊ３が動くことにより、ハンド１が目標位置及び目標姿勢に到達する。

　制御装置８は、ブロックアクチュエータ１５、第１ストッパアクチュエータ２５、及び第２ストッパアクチュエータ２６と接続されており、これらの動作を制御する。

　ブロックアクチュエータ１５のエアシリンダ１５１には、コンプレッサ等のエア供給装置１８が接続されている。エア供給装置１８とエアシリンダ１５１との間には、制御装置８によって制御される制御弁１５３が設けられている。そして、制御装置８が、制御弁１５３を通過するエアの流量及び方向を切り替えることにより、シリンダロッド１５２が伸びて一対の第２後支持ブロック１４が前進し、又は、シリンダロッド１５２が縮んで一対の第２後支持ブロック１４が後退する。

　第１ストッパアクチュエータ２５のエアシリンダ２５１には、エア供給装置１８が接続されている。エア供給装置１８とエアシリンダ２５１との間には、制御装置８によって制御される制御弁２５３が設けられている。そして、制御装置８が、制御弁２５３を通過するエアの流量及び方向を切り替えることにより、シリンダロッド２５２が伸びて第１可動ストッパ２３が前進し、又は、シリンダロッド２５２が縮んで第１可動ストッパ２３が後退する。

　第２ストッパアクチュエータ２６のエアシリンダ２６１には、エア供給装置１８が接続されている。エア供給装置１８とエアシリンダ２６１との間には、制御装置８によって制御される制御弁２６３が設けられている。そして、制御装置８が、制御弁２６３を通過するエアの流量及び方向を切り替えることにより、シリンダロッド２６２が伸びて第２可動ストッパ２４が前進し、又は、シリンダロッド２６２が縮んで第２可動ストッパ２４が後退する。

　ハンド１には、第１在席センサ３１と第２在席センサ３２とが設けられている。第１在席センサ３１は、一段目の基板支持部における基板Ｗの有無を検出する。第２在席センサ３２は、二段目の基板支持部における基板Ｗの有無を検出する。但し、第１在席センサ３１と第２在席センサ３２とは一つのセンサであってもよい。第１在席センサ３１及び第２在席センサ３２は、制御装置８と接続されている。制御装置８は、第１在席センサ３１及び第２在席センサ３２の検出信号を取得して、基板支持部における基板Ｗの有無を検知する。

〔ハンド１の制御方法〕
　上記構成の基板移送ロボット２におけるハンド１の動作について説明する。なお、以下に説明するハンド１の移動は制御装置８の制御を受けたアーム４の昇降軸４０及び関節Ｊ１～Ｊ３の駆動装置５１～５４の働きによって実現される。また、以下に説明する一対の第２後支持ブロック１４の動作は制御装置８の制御を受けたブロックアクチュエータ１５の働きによって実現され、第１可動ストッパ２３の動作は制御装置８の制御を受けた第１ストッパアクチュエータ２５の働きによって実現され、第２可動ストッパ２４の動作は制御装置８の制御を受けた第２ストッパアクチュエータ２６の働きによって実現される。

　以下では、図８を参照しながら、第１治具（図示略）に保持されている基板Ｗを、第１治具から離れた位置にある第２治具（図示略）へ移載するときのハンド１の動作を例示する。図８は、基板Ｗを移載する際の処理の流れ図である。　

（第１例）
　第１例では、一段目の基板支持部を形成する複数のパッド１２ａ，１３ａ、前ストッパ１２ｃ、可動ストッパ２３、及びストッパアクチュエータ２５の組み合わせを含む一段目支持ユニットＵ₁を用いる。まず、ハンド１は、所定の上昇待機位置へ移動する（ステップＳ１）。上昇待機位置にあるハンド１において、支持板１１は第１治具に保持された基板Ｗの直ぐ下方に位置し、平面視において第１キャプチャレンジＲ₁内に基板Ｗが収まっている。

　次に、ハンド１は、上昇待機位置から所定量だけ上方にある上昇位置へ移動する（ステップＳ２）。これにより、第１治具からハンド１へ基板Ｗが移載される。基板Ｗは、一段目の基板支持部（即ち、一対の第１前パッド１２ａ及び一対の第１後パッド１３ａ）に支持される。

　第１在席センサ３１で一段目の基板支持部への基板Ｗの在席が確認されると、ハンド１は、上昇位置から所定の降下待機位置への移動を開始する（ステップＳ３）。ハンド１の移動の間の所定のタイミングで、第１可動ストッパ２３が所定の退避位置から所定の進出位置まで前進することにより、基板Ｗの載置範囲（キャプチャレンジ）が縮小する（ステップＳ４）。第１可動ストッパ２３の退避位置は、ケーシング９０内の後退位置に限られず、第１キャプチャレンジＲ₁の外周円Ｐ₁の円周上（第１キャプチャレンジＲ₁の内側ではない）、又は、第１キャプチャレンジＲ₁の外側であればよい。

　図９は、縮小第１キャプチャレンジＲ₁’を示すハンド１の平面図である。図９に示すように、進出位置にある第１可動ストッパ２３は、少なくともその一部分が第１キャプチャレンジＲ₁の外周円Ｐ₁の内側にある。進出位置にある第１可動ストッパ２３と一対の第１前ストッパ１２ｃとにより、円形の縮小第１キャプチャレンジＲ₁’が規定される。なお、第１可動ストッパ２３が前進する過程で、第１可動ストッパ２３と基板Ｗのエッジとが当接することがあるが、この場合には、基板Ｗは一対の第１前パッド１２ａ及び一対の第１後パッド１３ａで支持された状態を維持しながらハンド先端へ向かって移動する。

　縮小第１キャプチャレンジＲ₁’の外周円Ｐ₁’の直径φＰ₁’は、基板Ｗの直径φＷよりも大きく且つ第１キャプチャレンジＲ₁の外周円Ｐ₁の直径φＰ₁よりも小さい（基板Ｗの直径φＷ＜φＰ₁’＜φＰ₁）。従って、縮小第１キャプチャレンジＲ₁’に収まっている基板Ｗは、一段目の基板支持部に支持されているが、第１可動ストッパ２３及び一対の第１前ストッパ１２ｃによって把持されてはいない。

　外周円Ｐ₁の直径φＰ₁及び外周円Ｐ₁’の直径φＰ₁’は、基板Ｗの直径φＷに応じて決定される。基板Ｗの直径φＷは複数種類あることが知られている。例えば、基板Ｗの直径φＷが３００ｍｍである場合に、第１キャプチャレンジＲ₁の外周円Ｐ₁の直径φＰ₁を３０４ｍｍとし、縮小第１キャプチャレンジＲ₁’の外周円Ｐ₁’の直径φＰ₁’を３０１ｍｍとしてよい。この場合、直径φＰ₁’は３００ｍｍより大きく３０４ｍｍ未満の値であればよいが、ハンド１に対する基板Ｗの位置決め精度を向上させる観点から、直径φＰ₁’は小さい値であることが望ましい。一方で、直径φＰ₁’が基板Ｗの直径φＷに著しく近い値であれば、基板Ｗが第１可動ストッパ２３及び一対の第１前ストッパ１２ｃによって把持されてしまうおそれがあるので、基板Ｗの寸法誤差や第１可動ストッパ２３のストローク誤差を考慮して直径φＰ₁’が決定される。

　上記ステップＳ２において一段目の基板支持部で受け取った基板Ｗは第１キャプチャレンジＲ₁内に在るものの、ハンド１に対する基板Ｗの厳密な位置は特定されていない。上記ステップＳ４において第１可動ストッパ２３の前進によりキャプチャレンジが縮小第１キャプチャレンジＲ₁’まで縮小されることによって、ハンド１上の基板Ｗの存在範囲が狭められる。これにより、ハンド１上の基板Ｗの位置は縮小第１キャプチャレンジＲ₁’内に特定される。つまり、基板Ｗがハンド１に対してより厳密に位置決めされる。

　ハンド１が降下待機位置へ到達すると（ステップＳ５）、第１可動ストッパ２３が退避位置（又は後退位置）まで後退することにより、キャプチャレンジが第１キャプチャレンジＲ₁まで拡大する（ステップＳ６）。

　降下待機位置にあるハンド１において、支持板１１は第２治具の直ぐ上方に位置し、平面視において基板Ｗと第２治具の保持位置とが対応している。ハンド１は、降下待機位置から所定量だけ下方にある降下位置へ降下する（ステップＳ７）。これにより、ハンド１から第２治具へ基板Ｗが移載される。

　上記のステップＳ６においてキャプチャレンジが拡大しても、ハンド１上の基板Ｗの位置は維持される。そのため、基板Ｗはハンド１に対してより厳密に位置決めされた状態で、ハンド１から第２治具へ移載される。よって、第２治具に対して基板Ｗが高い位置精度で移載される。

（第２例）
　第２例では、二段目の基板支持部を形成する複数のパッド１２ｂ，１４ａ、前ストッパ１２ｄ、可動ストッパ２４、及びストッパアクチュエータ２６の組み合わせを含む二段目支持ユニットＵ₂を用いる。ハンド１の一段目の基板支持部と二段目の基板支持部とは、保持する基板Ｗの清浄度に応じて使い分けられてよい。例えば、清浄度の高い基板Ｗは二段目の基板支持部を用いて保持され、汚染された基板Ｗは一段目の基板支持部を用いて保持される。

　ハンド１に第２キャプチャレンジＲ₂及び二段目の基板支持部を用意するために、第２後支持ブロック１４は予め所定の進出位置まで前進している。まず、ハンド１は、所定の上昇待機位置へ移動する（ステップＳ１）。上昇待機位置にあるハンド１において、支持板１１は第１治具に保持された基板Ｗの直ぐ下方に位置し、平面視において第２キャプチャレンジＲ₂内に基板Ｗが収まっている。

　次に、ハンド１は、上昇待機位置から所定量だけ上方にある上昇位置へ移動する（ステップＳ２）。これにより、第１治具からハンド１へ基板Ｗが移載される。基板Ｗは、二段目の基板支持部（即ち、一対の第２前パッド１２ｂ及び一対の第２後パッド１４ａ）に支持される。

　第２在席センサ３２で二段目の基板支持部への基板Ｗの在席が確認されると、ハンド１は、上昇位置から所定の降下待機位置への移動を開始する（ステップＳ３）。ハンド１の移動の間の所定のタイミングで第２可動ストッパ２４が退避位置から所定の進出位置まで前進することにより、キャプチャレンジが縮小第２キャプチャレンジＲ₂’へ縮小する（ステップＳ４）。

　図１０は、縮小第２キャプチャレンジＲ₂’を示すハンド１の平面図である。図１０に示すように、進出位置にある第２可動ストッパ２４は、少なくともその一部分が第２キャプチャレンジＲ₂の外周円Ｐ₂の内側にある。進出位置にある第２可動ストッパ２４と一対の第２前ストッパ１２ｄとにより、縮小第２キャプチャレンジＲ₂’が規定される。なお、第２可動ストッパ２４が前進する過程で、第２可動ストッパ２４と基板Ｗのエッジとが当接することがあるが、この場合には、基板Ｗは一対の第２前パッド１２ｂ及び一対の第２後パッド１４ａで支持された状態を維持しながらハンド先端へ向かって（即ち、一対の第２前ストッパ１２ｄへ向かって）移動する。

　縮小第２キャプチャレンジＲ₂’の外周円Ｐ₂’の直径φＰ₂’は、基板Ｗの直径φＷよりも大きく且つ第２キャプチャレンジＲ₂の外周円Ｐ₂の直径φＰ₂よりも小さい（基板Ｗの直径φＷ＜φＰ₂’＜φＰ₂）。

　ハンド１が降下待機位置へ到達すると（ステップＳ５）、第２可動ストッパ２４がケーシング９０内の後退位置まで後退することにより、キャプチャレンジが第２キャプチャレンジＲ₂まで拡大する（ステップＳ６）。

　降下待機位置にあるハンド１において、支持板１１は第２治具の直ぐ上方に位置し、平面視において基板Ｗと第２治具の保持位置とが対応している。ハンド１は、降下待機位置から所定量だけ下方にある降下位置へ降下する（ステップＳ７）。これにより、ハンド１から第２治具へ基板Ｗが移載される。

　なお、上記の第１，２例に係る基板Ｗを移載工程のうちステップＳ６（キャプチャレンジの拡大）は省略されてもよい。但し、基板Ｗがハンド１から治具へ（又はその逆へ）移載する際に、キャプチャレンジが拡大されていると、基板Ｗがストッパ１２ｃ，１３ｃ，１４ｃや可動ストッパ２３，２４と擦れる可能性が低減する。

　また、上記の第１，２例に係る基板Ｗを移載工程のうちステップＳ４（キャプチャレンジの縮小）は、ハンド１に基板Ｗが移載されてから降下待機位置への移動を開始する前、或いは、ハンド１が降下待機位置へ到達してからキャプチャレンジが拡大する前のタイミングで行われてもよい。但し、キャプチャレンジが縮小されていると、ハンド１の移動中に基板Ｗがハンド１上で動いたり振動したりすることを抑制できることから、基板Ｗがハンド１に移載されてから比較的早いタイミングでキャプチャレンジの縮小が行われることが望ましい。

　以上に説明したように、本実施形態に係る基板移送ロボット２は、アーム４と、アーム４の先端部に装着されたハンド１とを備える。

　そして、本実施形態に係るハンド１は、円形の基準キャプチャレンジ（Ｒ₁；Ｒ₂）が規定された支持板１１と、基準キャプチャレンジ（Ｒ₁；Ｒ₂）内において支持板１１上に配置された複数のパッド（１２ａ，１３ａ；１２ｂ）と、基準キャプチャレンジ（Ｒ₁；Ｒ₂）の外周円（Ｐ₁；Ｐ₂）に沿って配置され、複数のパッド（１２ａ，１２ｂ；１２ｂ）に支持された基板Ｗの基準キャプチャレンジ（Ｒ₁；Ｒ₂）の外周側への移動を規制する少なくとも１つの固定ストッパ（１２ｃ；１２ｄ）と、固定ストッパ（１２ｃ；１２ｄ）と支持板１１からの高さが一致する部分を有する少なくとも１つの可動ストッパ（２３；２４）と、可動ストッパ（２３；２４）を基準キャプチャレンジ（Ｒ₁；Ｒ₂）の外周円（Ｐ₁；Ｐ₂）上又は外側の退避位置から当該退避位置よりも固定ストッパ（１２ｃ；１２ｄ）に近づいた進出位置まで移動させるように構成されたストッパアクチュエータ（２５；２６）とを備える。進出位置にある可動ストッパ（２３；２４）と固定ストッパ（１２ｃ；１２ｄ）とにより円形の縮小キャプチャレンジ（Ｒ₁’；Ｒ₂’）が規定される。この縮小キャプチャレンジ（Ｒ₁’；Ｒ₂’）の直径（φＲ₁’；φＲ₂’）は、基板Ｗの直径φＷより大きく且つ基準キャプチャレンジ（Ｒ₁；Ｒ₂）の直径（φＲ₁；φＲ₂）より小さい。

　なお、上記実施形態に係るハンド１において、固定ストッパ１２ｃ，１２ｄは支持板１１の先端部に設けられているが、これに限られず、固定ストッパ１２ｃ，１２ｄは基準キャプチャレンジＲ₁，Ｒ₂の外周円Ｐ₁，Ｐ₂に沿って配置されていればよい。可動ストッパ２３，２４は、基板Ｗを間に挟んで固定ストッパ１２ｃ，１２ｄと対峙するように、固定ストッパ１２ｃ，１２ｄの位置に応じて配置される。また、上記実施形態に係るハンド１では、複数のパッド１２ａ，１２ｂ，１２ｂは平らな上向きの面を有するが、複数のパッド１２ａ，１２ｂ，１２ｂは点又は線で基板Ｗと接触する突起であってもよい。

　また、本実施形態に係るハンド１は、ストッパアクチュエータ（２５；２６）を制御する制御装置８を更に備える。制御装置８は、複数のパッド（１２ａ，１２ｂ；１２ｂ）に基板Ｗが載置された後の所定のタイミングで可動ストッパ（２３；２４）を退避位置から進出位置まで移動するようにストッパアクチュエータ（２５；２６）を動作させる。ここで、ハンド１は、複数のパッド（１２ａ，１２ｂ；１２ｂ）に載置された基板Ｗの有無を検出するセンサ（３１；３２）を更に備えてもよい。この場合、制御装置８は、センサ（３１；３２）によって複数のパッド（１２ａ，１２ｂ；１２ｂ）に基板Ｗが載置されたことが検出された後の所定のタイミングで可動ストッパ（２３；２４）を退避位置から進出位置まで移動するようにストッパアクチュエータ（２５；２６）を動作させる。

　上記構成のハンド１及びそれを備える基板移送ロボット２では、基準キャプチャレンジ（Ｒ₁；Ｒ₂）内に基板Ｗが載置されたあとで、可動ストッパ（２３；２４）を退避位置から進出位置まで前進させることで、基板の載置範囲を縮小キャプチャレンジ（Ｒ₁’；Ｒ₂’）まで縮小することができる。

　基板の載置範囲が縮小キャプチャレンジ（Ｒ₁’；Ｒ₂’）まで縮小されることによって、ハンド１上の基板Ｗの位置は縮小キャプチャレンジ（Ｒ₁’；Ｒ₂’）内に特定される。つまり、ハンド１上の基板Ｗの存在範囲が狭められる。このように、本実施形態に係るハンド１は、基板Ｗの保持形式が載置式でありながら、基板Ｗがハンド１に対してより厳密に位置決めされる。これにより、ハンド１から治具等の移載対象に対して良好な位置精度で基板Ｗを移載することができる。

　縮小キャプチャレンジ（Ｒ₁’；Ｒ₂’）に収まっている基板Ｗは、複数のパッド（１２ａ，１２ｂ；１２ｂ）に載置されているが、可動ストッパ（２３；２４）及び固定ストッパ（１２ｃ；１２ｄ）によって把持されてはいない。このように、基板Ｗはハンド１に把持されないので、基板Ｗが把持される際にハンド１と基板Ｗとの摩擦によって生じる微粉による汚染が回避される。

　本実施形態に係るハンド１は、基準キャプチャレンジＲ₁の外周円Ｐ₁に沿って支持板１１の基端部に配置され、複数のパッド１２ａ，１３ａに支持された基板Ｗのハンド基端側への移動を規制する少なくとも１つの後ストッパ１３ｃを備えている。更に、本実施形態に係るハンド１は、後ストッパ１３ｃのハンド先端側に設けられた後パッド１３ａを備えている。後ストッパ１３ｃは必須ではないが、後ストッパ１３ｃによって基準キャプチャレンジＲ₁へ載置される基板Ｗが案内され、また、基準キャプチャレンジＲ₁にある基板Ｗのハンド基端側への移動が規制されるという利点が付加される。

　本実施形態に係るハンド１は、支持板１１に第１基準キャプチャレンジＲ₁と当該第１基準キャプチャレンジＲ₁からハンド先端側へずれた第２基準キャプチャレンジＲ₂との複数の基準キャプチャレンジが規定されている。第１基準キャプチャレンジＲ₁について、複数のパッド１２ａ，１３ａ、固定ストッパ１２ｃ、可動ストッパ２３、及びストッパアクチュエータ２５の組み合わせを含む一段目支持ユニットＵ₁が設けられている。第２基準キャプチャレンジＲ₂についても同様に、複数のパッド１２ｂ，１４ａ、固定ストッパ１２ｄ、可動ストッパ２４、及びストッパアクチュエータ２６の組み合わせを含む二段目支持ユニットＵ₂が設けられている。二段目支持ユニットＵ₂は、一段目支持ユニットＵ₁よりも支持板１１から高い位置で基板Ｗを支持する。

　このように１つのハンド１に二段の支持ユニットＵ₁，Ｕ₂が設けられているので、二段の支持ユニットＵ₁，Ｕ₂を保持する基板Ｗの清浄度に応じて使い分けることができる。

　以上に本発明の好適な実施の形態を説明したが、本発明の思想を逸脱しない範囲で、上記実施形態の具体的な構造及び／又は機能の詳細を変更したものも本発明に含まれ得る。上記の構成は、例えば、以下のように変更することができる。

（変形例１）
　例えば、上記実施形態に係るハンド１は、多段の基板支持部を有するものであるが、基板支持部は単段であってもよい。図１１は、変形例１に係る基板保持ハンド１Ａの平面図である。なお、変形例１の説明においては、前述の実施形態と同一又は類似の部材には図面に同一の符号を付し説明を省略する。図１１に示すハンド１Ａは、上記実施形態に係るハンド１から二段目支持ユニットＵ₂を構成する第２後支持ブロック１４及びそのアクチュエータ１５、第２可動ストッパ２４及びストッパアクチュエータ２６などが省略されている。また、前ブロック１２Ａは、第２前パッド１２ｂ及び第２前ストッパ１２ｄが省略されて、第１前パッド１２ａ及び第１前ストッパ１２ｃを有する。換言すれば、変形例１に係るハンド１Ａは、支持板１１と、支持板１１上に配置された複数のパッド１２ａ，１３ａと、支持板１１の先端部分に設けられた一対の前ストッパ１２ｃと、可動ストッパ２３及びそれを駆動するストッパアクチュエータ２５とを備える。変形例１に係るハンド１Ａ及びこれを備える基板移送ロボット２の動作は、前述の第１例と同様であるから説明を省略する。

（変形例２）
　変形例１に係る基板保持ハンド１Ａでは、支持板１１に固定された第１後支持ブロック１３が設けられているが、第１後支持ブロック１３は省略されてもよい。図１２は、変形例２に係る基板保持ハンド１Ｂの平面図である。図１２に示す基板保持ハンド１Ｂは、変形例１に係る基板保持ハンド１Ａの第１後支持ブロック１３及び第１可動ストッパ２３に代えて、これらの機能を併せ備えた可動支持ブロック１７を備える。

　一対の可動支持ブロック１７は、支持部材１７１に取り付けられている。支持部材１７１は先端部が二股に分かれたチャンネル状の部材であって、二股に分かれた先端部分の各々に可動支持ブロック１７が設けられている。支持部材１７１は、ストッパアクチュエータ１６によってハンド軸線Ｌ４と平行に進退駆動される。ストッパアクチュエータ１６は、例えば、エアシリンダ１６１であって、エアシリンダ１６１のシリンダロッド１６２の出力端に、支持部材１７１が接続されている。各可動支持ブロック１７は、可動パッド１７ａと可動ストッパ１７ｃとを有する。可動パッド１７ａは、基板Ｗの載置面となる上向きの面を有する。可動ストッパ１７ｃは、支持板１１の主面と垂直な面を有する。

　ハンド１には所定の第３支持板中心Ｃ₃を中心とする円形の第３キャプチャレンジＲ₃が規定される。第３キャプチャレンジＲ₃の外周円Ｐ₃の直径φＰ₃は、基板Ｗの直径φＷよりも若干（数ｍｍ程度）大きい。第３キャプチャレンジＲ₃の外周円Ｐ₃に沿って、一対の第１前ストッパ１２ｃ及び一対の可動ストッパ１７ｃが配置されている。可動パッド１７ａは、第３キャプチャレンジＲ₃の内側に位置する。各ストッパ１２ｃ，１７ｃは、概ね第３支持板中心Ｃ₃へ向いている。

　ストッパアクチュエータ１６の動作によって一対の可動ストッパ１７ｃがハンド先端へ向けて所定の進出位置まで移動すると、第３キャプチャレンジＲ₃が縮小第３キャプチャレンジＲ₃’へ縮小される。縮小第３キャプチャレンジＲ₃’は、第３キャプチャレンジＲ₃と同様に、一対の第１前ストッパ１２ｃ及び一対の可動ストッパ１７ｃによって形成される。縮小第３キャプチャレンジＲ₃’の外周円Ｐ₃’の直径φＰ₃’は、基板Ｗの直径φＷよりも大きく且つ第３キャプチャレンジＲ₃の外周円Ｐ₃の直径φＰ₃よりも小さい（基板Ｗの直径φＷ＜φＰ₃’＜φＰ₃）。

　上記のように変形例２に係るハンド１Ｂでは、可動ストッパ１７ｃに可動パッド１７ａが設けられている。この可動パッド１７ａは、可動ストッパ１７ｃのハンド先端側に設けられ、可動ストッパ１７ｃ一体的に動作する。可動ストッパ１７ｃが退避位置にあるとき、可動ストッパ１７ｃはキャプチャレンジＲ₃の外周円Ｐ₃上に位置し且つ可動パッド１７ａがキャプチャレンジＲ₃の内側に位置する。可動ストッパ１７ｃが進出位置にあるとき、可動ストッパ１７ｃの少なくとも一部はキャプチャレンジＲ₃の内側に位置し且つ可動パッド１７ａがキャプチャレンジＲ₃の内側に位置する。このように、変形例２に係るハンド１Ｂでは、第３キャプチャレンジＲ₃のハンド基端側部分を規定する部材と、縮小第３キャプチャレンジＲ₃’のハンド基端側部分を規定する部材とが同一の可動ストッパ１７ｃによって実現されている。

１，１Ａ，１Ｂ：基板保持ハンド
２　　　：基板移送ロボット
４　　　：アーム
８　　　：制御装置
１１　　：支持板
１２ａ，１２ｂ：前パッド
１２ｃ，１２ｄ：前ストッパ（固定ストッパ）
１３ａ，１４ａ，１７ａ：後パッド
１３ｃ，１４ｃ　：後ストッパ
１６，２５，２６：ストッパアクチュエータ
１７ｃ，２３，２４：可動ストッパ
３１，３２：在席センサ
Ｒ₁，Ｒ₂，Ｒ₃：基準キャプチャレンジ
Ｒ₁’，Ｒ₂’，Ｒ₃’：縮小キャプチャレンジ
Ｕ₁，Ｕ₂，：支持ユニット
Ｗ　　　：基板

Claims (7)

1. 　円形の基準キャプチャレンジが規定された支持板と、
   　前記基準キャプチャレンジ内において前記支持板上に配置された複数のパッドと、
   　前記基準キャプチャレンジの外周円に沿って配置され、前記複数のパッドに支持された基板の前記基準キャプチャレンジの外周側への移動を規制する少なくとも１つの固定ストッパと、
   　前記固定ストッパと前記支持板からの高さが一致する部分を有する少なくとも１つの可動ストッパと、
   　前記可動ストッパを、前記基準キャプチャレンジの外周円上又は外側の退避位置から、前記退避位置よりも前記固定ストッパに近づいた進出位置まで移動させるように構成されたストッパアクチュエータとを備え、
   　前記進出位置にある前記可動ストッパと前記固定ストッパとにより円形の縮小キャプチャレンジが規定され、前記縮小キャプチャレンジの直径が前記基板の直径より大きく且つ前記基準キャプチャレンジの直径より小さい、
   基板保持ハンド。
2. 　前記ストッパアクチュエータを制御する制御装置を更に備え、
   　前記制御装置は、前記複数のパッドに前記基板が載置された後の所定のタイミングで前記可動ストッパを前記退避位置から前記進出位置まで移動するように前記ストッパアクチュエータを動作させる、
   請求項１に記載の基板保持ハンド。
3. 　前記ストッパアクチュエータを制御する制御装置と、
   　前記複数のパッドに載置された前記基板の有無を検出するセンサとを更に備え、
   　前記制御装置は、前記センサによって前記複数のパッドに前記基板が載置されたことが検出された後の所定のタイミングで前記可動ストッパを前記退避位置から前記進出位置まで移動するように前記ストッパアクチュエータを動作させる、
   請求項１に記載の基板保持ハンド。
4. 　前記基準キャプチャレンジの外周円に沿って前記支持板の基端部に配置され、前記複数のパッドに支持された前記基板の基端側への移動を規制する少なくとも１つの後ストッパを、更に備える、
   請求項１～３のいずれか一項に記載の基板保持ハンド。
5. 　前記可動ストッパの先端側に設けられ、当該可動ストッパと一体的に動作する可動パッドを更に備え、
   　前記可動ストッパが前記退避位置にあるとき、前記可動ストッパは前記基準キャプチャレンジの外周円上に位置し且つ前記可動パッドが前記基準キャプチャレンジの内側に位置する、
   請求項１～３のいずれか一項に記載の基板保持ハンド。
6. 　前記支持板に第１基準キャプチャレンジと当該第１基準キャプチャレンジから先端側へずれた第２基準キャプチャレンジとの複数の前記基準キャプチャレンジが規定され、
   　前記第１基準キャプチャレンジについて、前記複数のパッド、前記固定ストッパ、前記可動ストッパ、及び前記ストッパアクチュエータの組み合わせを含む一段目支持ユニットが設けられ、
   　前記第２基準キャプチャレンジについて、前記複数のパッド、前記固定ストッパ、前記可動ストッパ、及び前記ストッパアクチュエータの組み合わせを含み、前記一段目支持ユニットよりも前記支持板から高い位置で前記基板を支持する二段目支持ユニットが設けられている、
   請求項１に記載の基板保持ハンド。
7. 　アームと、
   　前記アームの先端部に装着された請求項１乃至６のいずれか一項に記載の基板保持ハンドとを備える、
   基板移送ロボット。

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