JP7191565B2 - 産業用ロボット - Google Patents

Description

本発明は、半導体ウエハ等の搬送対象物を搬送する産業用ロボットに関する。

特許文献１に記載されたロボットは、半導体ウエハを搬送するロボットであり、半導体ウエハが載置されるハンド（エンドエフェクタ）の表面に、磁性体ウエハ支持ピンと、ウエハ支持ピンを支持する弾性体と、弾性体に隣設される磁気センサとを備える。半導体ウエハの重みによって、ウエハ支持ピンと磁気センサとの間に挟まれる弾性体が圧縮され、ウエハ支持ピンと磁気センサとのギャップが縮まり、磁気センサの出力が変化する。この磁気センサの出力の変化に基づいて、ハンド上の半導体ウエハの有無が検出される。

特開２００５－２６８５５６号公報

特許文献１に記載された搬送ロボットでは、ハンド上の半導体ウエハの有無が検出されるだけである。半導体ウエハは、ハンドに載置されているだけであり、ハンド上で固定されていない。半導体ウエハの表面を保護する観点から、半導体ウエハは、磁性体ウエハ支持ピンを含む複数のウエハ支持ピンによって、ハンドの載置面との間に隙間をあけて支持されており、不安定である。半導体ウエハが適正にハンドに載置されていない場合に、搬送中の振動や障害物との衝突に起因して半導体ウエハがハンドから落下し、半導体ウエハが破損する虞がある。

本発明は、上述した事情に鑑みなされたものであり、搬送対象物の載置状態を検出可能な産業用ロボットを提供することを目的とする。

本発明の一態様の産業用ロボットは、板状の搬送対象物を搬送する産業用ロボットであって、前記搬送対象物が載置されるハンドと、前記ハンド上の前記搬送対象物を検出する検出部と、を備え、前記ハンドは、載置面と、前記搬送対象物が前記載置面との間に隙間をあけ且つ前記載置面に沿って配置されるように、前記搬送対象物の裏面の三箇所を支持可能な第１支持部、第２支持部、及び第３支持部と、を有し、前記検出部は、前記第１支持部と前記第２支持部と前記第３支持部とによって支持された前記搬送対象物の外周面に対向して配置され、前記外周面からの反射光強度に応じた信号を出力信号とする複数の反射型光センサと、前記複数の反射型光センサの前記出力信号の大きさに基づいて、前記搬送対象物の載置状態を判定する信号処理部と、を有し、前記複数の反射型光センサは、前記第１支持部を通り且つ前記第２支持部と前記第３支持部との中間を通る中心線の一方側に設けられた第１センサと、他方側に設けられた第２センサとを含み、前記第１支持部、前記第２支持部、及び前記第３支持部は、前記搬送対象物の前記裏面の外周部を支持し、前記第１支持部、前記第２支持部及び前記第３支持部は、前記第１支持部と前記第２支持部と前記第３支持部とを結んで得られる三角領域の外接円の中心に向いた傾斜面であって、前記載置面に近づくほどに前記中心に近づく傾斜面を有しており、前記傾斜面によって前記搬送対象物の前記裏面の外周部の縁に接する。

本発明によれば、搬送対象物の載置状態を検出可能な産業用ロボットを提供することができる。

本発明の実施形態を説明するための、産業用ロボットの一例の平面図であり、アームが縮んでいる状態の平面図である。 図１の産業用ロボットの平面図であり、アームが伸びている状態の平面図である。 図１の産業用ロボットの正面図である。 図１の産業用ロボットのハンドの平面図である。 図４のV－V線断面図である。 搬送対象物の載置状態の一例の模式図である。 図６のVII－VII線断面図である。 搬送対象物の載置状態の他の例の模式図である。 図８のIX－IX線断面図である。 搬送対象物の載置状態の他の例の模式図である。 図１０のXI－XI線断面図である。 搬送対象物の載置状態の他の例の模式図である。

（産業用ロボットの全体構成）
図１から図３は、本発明の実施形態を説明するための産業用ロボットの一例を示す。産業用ロボット１（以下、「ロボット１」とする。）は、板状の搬送対象物である半導体ウエハ２（以下、「ウエハ２」とする。）を搬送するためのロボットである。ロボット１は、例えば、複数のウエハ２が所定のピッチで積層されて収納されるカセット（図示省略）から複数のウエハ２を同時に搬出する。そして、ロボット１は、複数のウエハ２が所定のピッチで積層されて収納される半導体製造システムの加熱炉（図示省略）の中へカセットから搬出した複数のウエハ２を搬入する。また、ロボット１は、加熱炉から複数のウエハ２を同時に搬出して、搬出した複数のウエハ２をカセットの中へ搬入する。

ロボット１は、複数のウエハ２が搭載されるウエハ搭載機構３と、ウエハ搭載機構３の基端側を回動可能に支持する第１アーム４と、カセット内あるいは加熱炉内のウエハ２の収納状態を検出するためのセンシング用ハンド５と、センシング用ハンド５の基端側を回動可能に支持する第２アーム６と、第１アーム４および第２アーム６の基端側を回動可能に支持するアーム支持部７と、アーム支持部７を昇降可能に支持する昇降機構８とを備える。

ウエハ搭載機構３は、所定のピッチで上下方向に重なるように配置される複数の搬送用ハンドを有する。カセットに収納されるウエハ２のピッチと、加熱炉に収納されるウエハ２のピッチとが異なっている場合があり、ウエハ搭載機構３は、複数の搬送用ハンドのピッチを可変に構成されてもよい。

センシング用ハンド５は、カセット等からウエハ２を搬出する前に、カセット内あるいは加熱炉内のウエハ２の収納状態（傾き、出っ張り等）を検出するためのものである。センシング用ハンド５はアーム支持部７と一体に上下動され、センシング用ハンド５の上下動に応じ、ウエハ２がセンシング用ハンド５に載置される。なお、センシング用ハンド５に載置されたウエハ２は、センシング用ハンド５によって、カセットと加熱炉との間で搬送されても良い。

第１アーム４および第２アーム６は、２個の関節部を有し、全体として伸縮するように構成されている。第１アーム４の基端側と第２アーム６の基端側とは、アーム支持部７に支持されており、個別に伸縮する。アーム支持部７は、第１アーム４および第２アーム６を支持する第１支持部９と、第１支持部９を支持する第２支持部１０とを有する。第２支持部１０の内部には、第１支持部９を回動させるための旋回機構が収納されており、第１支持部９は、回動可能に第２支持部１０によって支持されている。

昇降機構８は、例えば、上下方向に延びて配置される送りねじ軸と、送りねじ軸を支持する支柱部とを含む直動ガイドを用いて構成され、第２支持部１０には、送りねじ軸に螺合するナット部材が設けられる。モータにより送りねじ軸が回転され、第２支持部１０が、送りねじ軸の回転に応じ、送りねじ軸に沿って上下移動される。これにより、アーム支持部７が昇降される。

（センシング用ハンドの構成）
図４及び図５は、センシング用ハンド５の構成を示す。センシング用ハンド５は、第２アーム６によって回動可能に支持される基端部５１と、基端部５１から先端側に向かって二又に分岐した第１腕部５２及び第２腕部５３とを有し、全体としてＹ字形状を呈している。そして、センシング用ハンド５は、センシング用ハンド５に載置されたウエハ２の裏面２１が対向する載置面５４を有する。

基端部５１の載置面５４には第１支持部５５が設けられており、第１腕部５２の先端の載置面５４には第２支持部５６が設けられており、第２腕部５３の先端の載置面５４には第３支持部５７が設けられている。第１支持部５５、第２支持部５６及び第３支持部５７は、ウエハ２が載置面５４との間に隙間をあけ且つ載置面５４に沿って配置されるように、ウエハ２の裏面２１の三箇所を支持可能である。

本例では、第１支持部５５、第２支持部５６及び第３支持部５７は、第１支持部５５と、第２支持部５６と、第３支持部５７とを結んで得られる三角領域Ｒの外接円の中心Ｏに向いた傾斜面５８をそれぞれ有し、各傾斜面５８は、載置面５４に近づくほどに中心Ｏに近づくように傾斜している。ウエハ２が適正に載置されている場合に、ウエハ２の裏面２１における外周部の縁２１ｅは、第１支持部５５、第２支持部５６及び第３支持部５７それぞれの傾斜面５８に接し、これらの傾斜面５８によって支持される。

ウエハ２の裏面２１における外周部が、第１支持部５５、第２支持部５６及び第３支持部５７によって支持されることにより、ウエハ２の裏面２１における中央部は、載置面５４、第１支持部５５、第２支持部５６及び第３支持部５７と非接触となり、載置面５４等との接触に起因する損傷、汚染から保護される。ウエハ２の中央部には後に複数の半導体デバイスが形成されるが、裏面２１の中央部が清浄に保たれることにより、例えば半導体デバイスの所期の特性が得られる。

さらに、ウエハ２の裏面２１における外周部の縁２１ｅが、第１支持部５５、第２支持部５６及び第３支持部５７それぞれの傾斜面５８によって支持されることにより、ウエハ２の載置面５４に沿った移動が抑制される。これにより、搬送中の振動等に起因して、ウエハ２が第１支持部５５、第２支持部５６及び第３支持部５７のうち一つ以上の支持部から外れたり、ウエハ２がセンシング用ハンド５から落下したりすることが抑制される。また、ウエハ２が載置面５４に対して多少傾いた状態で第１支持部５５、第２支持部５６及び第３支持部５７それぞれの傾斜面５８に接していたとしても、例えば搬送中の振動等により、ウエハ２が載置面５４と略平行に配置され得る。

なお、ウエハ２の重心が、第１支持部５５と、第２支持部５６と、第３支持部５７とを結んで得られる三角領域Ｒ内に配置される限りにおいて、第１支持部５５、第２支持部５６及び第３支持部５７の位置は限定されないが、円形状のウエハ２が任意の直径に対して対称であることを考慮すれば、好ましくは、第２支持部５６と、第３支持部５７とは、三角領域Ｒの外接円の中心Ｏと第１支持部５５とを結ぶ中心線Ｃを挟んで互いに対称に配置される。これにより、ウエハ２を安定に支持できる。

センシング用ハンド５は、センシング用ハンド５上のウエハ２を検出する検出部６０をさらに有し、検出部６０は、反射型光センサである第１センサ６１及び第２センサ６２と、第１センサ６１及び第２センサ６２の出力信号に基づいてウエハ２の載置状態を判定する信号処理部６３とを有する。ここで、反射型光センサとは、発光素子と受光素子とを含み、発光素子から出た光を対象物にて反射させ、その反射光を受光素子で検出し、検出した反射光強度に応じた信号を出力するものである。出力信号の信号値は、基本的には、発光素子及び受光素子と対象物の反射面との間の距離に関連しており、距離が大きくなるほどに信号値は小さくなる。また、信号値は、対象物の反射面に対する光の入射角度にも関連しており、入射角度が大きくなるほどに信号値は小さくなる。本例では、第１センサ６１を構成する発光素子および受光素子は、図４に示すＸＹ平面に対し直交する方向、すなわち、ウエハ２の厚み方向に重ねて配置されている。このように配置された発光素子から出た光Ｌは、ウエハ２の外周面２２にあたり、その反射光が受光素子に入射するようになっている（図７参照）。なお、発光素子と受光素子の配置は、これ以外に、図４に示すＸＹ平面上に発光素子と受光素子はＹ方向に並んで配置されていてもよい。

ウエハ２が適正に載置されている場合、すなわちウエハ２の裏面２１における外周部の縁２１ｅが第１支持部５５、第２支持部５６及び第３支持部５７それぞれの傾斜面５８によって支持されている状態では、第１センサ６１及び第２センサ６２はウエハ２の外周面２２に対向し、第１センサ６１及び第２センサ６２それぞれの発光素子から出た光は、ウエハ２の外周面２２にて反射され、その反射光が第１センサ６１及び第２センサ６２それぞれの受光素子によって検出される。

第１センサ６１は中心線Ｃの一方側に設けられており、第２センサ６２は中心線Ｃの他方側に設けられている。これにより、ウエハ２が適正に載置されている場合のウエハ２の位置からのずれを、中心線Ｃと平行な第１方向Ｘと、載置面５４に平行且つ中心線Ｃに垂直な第２方向Ｙとの二方向に検出可能である。なお、円形状のウエハ２が任意の直径に対して対称であることを考慮すれば、好ましくは、第１センサ６１と第２センサ６２とは、中心線Ｃを挟んで互いに対称に配置され、例えば図４に示すように、中心線Ｃの両側に対称に延びている第１支持部５５の両側に隣設される。

（信号処理部６３の判定例）
信号処理部６３には、第１センサ６１及び第２センサ６２それぞれの出力信号が入力される。そして、信号処理部６３は、入力された二つの信号に基づいて、センシング用ハンド５上のウエハ２の載置状態が適正か否かを判定する。判定は、閾値を用いて行うことができ、例えば、第１センサ６１の出力信号と、第２センサ６２の出力信号との両方の出力信号の信号値が閾値以上である場合に、ウエハ２の載置状態を適正と判定し、少なくとも一方の出力信号の信号値が閾値未満である場合に、ウエハ２の載置状態を不適と判定することができる。なお、閾値は、ウエハ２の載置状態が適正である場合の出力信号値と、ウエハ２の載置状態が不適である場合の出力信号値とに基づいて適宜設定できる。

図６及び図７は、ウエハ２の載置状態が適正である例を示す。第１センサ６１及び第２センサ６２は、いずれもウエハ２の外周面２２に対向しており、第１センサ６１の光Ｌ及び第２センサ６２の光は、いずれも外周面２２に極めて小さい入射角度で入射する。また、第１センサ６１と外周面２２との間の距離、及び第２センサ６２と外周面２２との間の距離は、いずれも十分に小さい。この場合に、第１センサ６１の出力信号と、第２センサ６２の出力信号との両方の出力信号の信号値が閾値以上となる。したがって、信号処理部６３は、ウエハ２の載置状態を適正と判定する。

図８及び図９は、ウエハ２の載置状態が不適である例を示す。図８及び図９に示す例では、ウエハ２が第１方向Ｘに沿ってセンシング用ハンド５の先端側にずれている。ウエハ２は、先端側で第２支持部５６及び第３支持部５７に乗り上げ、基端側では第１支持部５５から離間して載置面５４に接している。この場合に、第１センサ６１及び第２センサ６２は、いずれもウエハ２の外周面２２から外れて表面２３に対向しており、第１センサ６１の光Ｌ及び第２センサ６２の光は、いずれも図７に示した外周面２２に対する入射角度よりも大きい角度で表面２３に入射する。また、第１センサ６１と表面２３との間の距離は、図６に示した第１センサ６１と外周面２２との間の距離よりも大きく、第２センサ６２と表面２３との距離もまた、図６に示した第２センサ６２と外周面２２との間の距離よりも大きくなっている。このため、第１センサ６１の出力信号と、第２センサ６２の出力信号との両方の出力信号の信号値が閾値未満となる。したがって、信号処理部６３は、ウエハ２の載置状態を不適と判定する。

図１０及び図１１は、ウエハ２の載置状態が不適である他の例を示す。図１０及び図１１に示す例では、ウエハ２が第１方向Ｘに沿ってセンシング用ハンド５の基端側にずれている。ウエハ２は、基端側で第１支持部５５に乗り上げ、先端側では第２支持部５６及び第３支持部５７から離間して載置面５４に接している。この場合に、第１センサ６１及び第２センサ６２は、いずれもウエハ２の外周面２２から外れて裏面２１に対向しており、第１センサ６１の光及び第２センサ６２の光は、いずれも図７に示した外周面２２に対する入射角度よりも大きい角度で裏面２１に入射する。また、第１センサ６１と裏面２１との間の距離は、図６に示した第１センサ６１と外周面２２との間の距離よりも大きく、第２センサ６２と裏面２１との距離もまた、図６に示した第２センサ６２と外周面２２との間の距離よりも大きくなっている。このため、第１センサ６１の出力信号と、第２センサ６２の出力信号との両方の出力信号の信号値が閾値未満となる。したがって、信号処理部６３は、ウエハ２の載置状態を不適と判定する。

図１２は、ウエハ２の載置状態が不適である他の例を示す。図１２に示す例では、ウエハ２が第２方向Ｙに沿って中心線Ｃの第２支持部５６側にずれている。ウエハ２は、先端側で第２支持部５６に乗り上げ、第３支持部５７から離間して載置面５４に接しているが、基端側では第１支持部５５の傾斜面５８に接している。ウエハ２の載置面５４に対する傾きは、図６及び図７に示したウエハ２の傾き、及び図８及び図９に示したウエハ２の傾きに比べて小さく、第１支持部５５の両側に隣設されている第１センサ６１及び第２センサ６２は、いずれもウエハ２の外周面２２に対向している。そして、中心線Ｃの第２支持部５６側にある第１センサ６１とウエハ２の外周面２２との間の距離は、図６に示した第１センサ６１と外周面２２との間の距離と同程度に小さく、第１センサ６１の出力信号の信号値は閾値以上となる。しかし、中心線Ｃの第３支持部５７側にある第２センサ６２とウエハ２の外周面２２との間の距離は、図６に示した第２センサ６２と外周面２２との間の距離よりも大きくなっており、第２センサ６２の出力信号の信号値は閾値未満となる。上述した判定例によれば、信号処理部６３は、ウエハ２の載置状態を不適と判定する。

センシング用ハンド５上のウエハ２の載置状態が適正であると判定された場合に、ロボット１は、第１アーム４を伸ばし、アーム支持部７を昇降させ、ウエハ搭載機構３によってカセット等からウエハ２を搬出する。一方、センシング用ハンド５上のウエハ２の載置状態が不適であると判定された場合に、ロボット１は、例えば動作を停止する。

このように、反射型光センサである第１センサ６１及び第２センサ６２をウエハ２の外周面に対向するように配置することにより、例えば図８及び図９に示した載置状態、図１０及び図１１に示した載置状態のように、ウエハ２が一つ又は二つの支持部に乗り上げることによってウエハ２が傾いた状態を検出できる。また、第１センサ６１と第２センサ６２とを中心線Ｃの両側に配置することにより、図１２に示した載置状態のように、ウエハ２が中心線Ｃの片側にずれている状態を検出できる。こうして、ウエハ２の載置状態を検出することにより、ウエハ２が不適な載置状態で搬送されることを防止でき、ウエハ２の落下、落下に起因する破損を未然に回避できる。

好ましくは、第１センサ６１と、第２センサ６２とは、中心線Ｃを挟んで互いに対称となる位置に設けられる。これにより、ウエハ２が中心線Ｃに対してどちらの側にずれても等しく載置状態を検出することができる。また、好ましくは、第１センサ６１と、第２センサ６２とは、第１支持部５５の両側に隣設される。これにより、ウエハ２が第１支持部５５を含む一つ又は二つの支持部に乗り上げ、又は第１支持部５５を含む一つ又は二つの支持部から外れることによって傾いた状態を確実に検出することができる。

（信号処理部６３の他の判定例）
信号処理部６３が行うウエハ２の載置状態の判定は、上述した例に限定されない。例えば、第１センサ６１の出力信号と、第２センサ６２の出力信号との少なくとも一方の出力信号の信号値が閾値以上である場合に、ウエハ２の載置状態が適正と判定され、両方の出力信号の信号値が閾値未満である場合に、ウエハ２の載置状態が不適と判定されてもよい。本例によれば、図１２に示した、載置面５４に対する傾きが比較的小さいウエハ２の載置状態は適正と判定される。このように、適正と見做すことができるウエハ２の載置状態の幅を広げることができ、例えばロボット１が頻繁に動作を停止する場合に有用である。

以上、説明したとおり、本明細書に開示された産業用ロボットは、板状の搬送対象物を搬送する産業用ロボットであって、前記搬送対象物が載置されるハンドと、前記ハンド上の前記搬送対象物を検出する検出部と、を備え、前記ハンドは、載置面と、前記搬送対象物が前記載置面との間に隙間をあけ且つ前記載置面に沿って配置されるように、前記搬送対象物の裏面の三箇所を支持可能な第１支持部、第２支持部、及び第３支持部と、を有し、前記検出部は、前記第１支持部と前記第２支持部と前記第３支持部とによって支持された前記搬送対象物の外周面に対向して配置される複数の反射型光センサと、前記複数の反射型光センサの出力信号に基づいて、前記搬送対象物の載置状態を判定する信号処理部と、を有し、前記複数の反射型光センサは、前記第１支持部を通り且つ前記第２支持部と前記第３支持部との中間を通る中心線の一方側に設けられた第１センサと、他方側に設けられた第２センサとを含む。この構成によれば、搬送対象物の外周面に対向するように配置された反射型光センサによって、搬送対象物が一つ又は二つの支持部に乗り上げる（一つ又は二つの支持部から外れる）ことによって傾いた状態を検出できる。また、中心線の両側に配置された反射型光センサによって、搬送対象物が、中心線に対して中心線と直交する方向にずれている状態を検出できる。このように、搬送対象物の載置状態を検出することにより、搬送対象物が不適な載置状態で搬送されることを防止でき、搬送対象物の落下、落下に起因する破損を未然に回避できる。

また、本明細書に開示された産業用ロボットは、前記第１センサと、前記第２センサとは、前記中心線を挟んで互いに対称となる位置に設けられている。この構成によれば、搬送対象物が中心線に対してどちらの側にずれても等しく載置状態を検出できる。

また、本明細書に開示された産業用ロボットは、前記第１センサと、前記第２センサとは、前記第１支持部に隣設されている。この構成によれば、搬送対象物が第１支持部を含む一つ又は二つの支持部に乗り上げ、又は第１支持部を含む一つ又は二つの支持部から外れることによって傾いた状態を確実に検出できる。

また、本明細書に開示された産業用ロボットは、前記第１支持部、前記第２支持部、及び前記第３支持部は、前記搬送対象物の前記裏面の外周部を支持する。この構成によれば、搬送対象物の裏面を保護できる。

また、本明細書に開示された産業用ロボットは、前記第１支持部、前記第２支持部及び前記第３支持部は、前記第１支持部と前記第２支持部と前記第３支持部とを結んで得られる三角領域の外接円の中心に向いた傾斜面であって、前記載置面に近づくほどに前記中心に近づく傾斜面を有しており、前記傾斜面によって前記搬送対象物の前記裏面の外周部の縁に接する。この構成によれば、搬送に伴う振動等に起因する搬送対象物のずれを抑制できる。また、僅かなずれであれば、傾斜面によって自動的に適正位置に戻すこともできる。

また、本明細書に開示された産業用ロボットは、前記搬送対象物として半導体ウエハを搬送する。

１ 産業用ロボット
２ 半導体ウエハ（搬送対象物）
３ ウエハ搭載機構
４ 第１アーム
５ センシング用ハンド
６ 第２アーム
７ アーム支持部
８ 昇降機構
９ 第１支持部
１０ 第２支持部
２１ ウエハの裏面
２１ｅ ウエハの裏面における外周部の縁
２２ ウエハの外周面
２３ ウエハの表面
５１ センシング用ハンドの基端部
５２ センシング用ハンドの第１腕部
５３ センシング用ハンドの第２腕部
５４ センシング用ハンドの載置面
５５ 第１支持部
５６ 第２支持部
５７ 第３支持部
５８ 傾斜面
６０ 検出部
６１ 第１センサ（反射型光センサ）
６２ 第２センサ（反射型光センサ）
６３ 信号処理部
Ｃ 中心線
Ｏ 中心
Ｌ 光
Ｒ 三角領域
Ｘ 第１方向
Ｙ 第２方向

Claims (4)

1. 板状の搬送対象物を搬送する産業用ロボットであって、
   前記搬送対象物が載置されるハンドと、
   前記ハンド上の前記搬送対象物を検出する検出部と、
   を備え、
   前記ハンドは、
   載置面と、
   前記搬送対象物が前記載置面との間に隙間をあけ且つ前記載置面に沿って配置されるように、前記搬送対象物の裏面の三箇所を支持可能な第１支持部、第２支持部、及び第３支持部と、
   を有し、
   前記検出部は、
   前記第１支持部と前記第２支持部と前記第３支持部とによって支持された前記搬送対象物の外周面に対向して配置され、前記外周面からの反射光強度に応じた信号を出力信号とする複数の反射型光センサと、
   前記複数の反射型光センサの前記出力信号の大きさに基づいて、前記搬送対象物の載置状態を判定する信号処理部と、
   を有し、
   前記複数の反射型光センサは、前記第１支持部を通り且つ前記第２支持部と前記第３支持部との中間を通る中心線の一方側に設けられた第１センサと、他方側に設けられた第２センサとを含み、
   前記第１支持部、前記第２支持部、及び前記第３支持部は、前記搬送対象物の前記裏面の外周部を支持し、
   前記第１支持部、前記第２支持部及び前記第３支持部は、前記第１支持部と前記第２支持部と前記第３支持部とを結んで得られる三角領域の外接円の中心に向いた傾斜面であって、前記載置面に近づくほどに前記中心に近づく傾斜面を有しており、前記傾斜面によって前記搬送対象物の前記裏面の外周部の縁に接する産業用ロボット。
2. 請求項１記載の産業用ロボットであって、
   前記第１センサと、前記第２センサとは、前記中心線を挟んで互いに対称となる位置に設けられている産業用ロボット。
3. 請求項２記載の産業用ロボットであって、
   前記第１センサと、前記第２センサとは、前記第１支持部に隣設されている産業用ロボット。
4. 請求項１から３のいずれか一項記載の産業用ロボットであって、
   前記搬送対象物は半導体ウエハである産業用ロボット。
   

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