WO2021133114A1 - 습식부직포 및 이를 포함하는 물품 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 습식부직포에 관한 것이며, 더욱 상세하게는 촉감, 기계적 강도 및 가공성이 매우 뛰어나고, 우수한 내열성으로 경시변화가 최소화되며, VOCs의 방출이 현저히 저감되어 친환경적인 각종 물품으로 응용될 수 있는 습식부직포 및 이를 포함하는 물품에 관한 것이다.

Description

습식부직포 및 이를 포함하는 물품
본 발명은 습식부직포에 관한 것이며, 더욱 상세하게는 촉감, 기계적 강도 및 가공성이 매우 뛰어나고, 우수한 내열성으로 경시변화가 최소화되며, VOCs의 방출이 현저히 저감되어 친환경적인 각종 물품으로 응용될 수 있는 습식부직포 및 이를 포함하는 물품에 관한 것이다.
습식부직포를 제조하기 위한 수초지는 짧은 길이를 갖는 섬유들을 물에 분산시켜 제조됨에 따라서 건식 부직포보다 현저하게 우수한 평량, 두께 및/또는 지합(formation) 균일성을 발현하기 유리하다. 그러나 물에서 섬유의 균일 분산성을 높이고 담보하기 위해서 짧은 길이의 섬유들을 사용해야 하기 때문에 상기 습식 부직포는 건식 부직포에 대비해 강도가 매우 낮으며 이와 같은 습식 부직포는 고강도를 요구하지 않는 분야에 일반적으로 이용되고 있다.
상기 습식부직포는 일반적으로 상기 수초지를 펠트를 장치한 건조기 또는 양키 머신(yankee machine)를 통해 프레스(press)시켜 제조하므로 습식부직포의 두께는 얇은 것이 대부분이며, 프레스로 인해 부직포의 밀도는 높아짐에 따라서 종이-같은 직물 감촉 느낌을 갖는 특징이 있다.
이러한 습식 부직포는 다양한 응용제품, 예를 들면, 필터, 벽지 등에 적용되고 있는데, 기존 습식 부직포는 강도 부족한 문제가 있다. 이로 인해 최근에는 기계적 강도를 향상시키기 위해 바인더를 부가하여 제조하고 있는 추세에 있다.
상기 바인더의 일예로 열접착성 섬유를 고려할 수 있는데, 상기 열접착성 섬유는 각종 부직포 패팅 용도로 제조시 사용되는 섬유구조물에 있어 이종의 섬유를 접착하는 목적으로 폭넓게 사용되어 왔다.
예를 들어, 열접착이 가능하도록 낮은 융점을 갖는 재질로서 미국등록특허 제4,129,675호에는 테레프탈산(terephthalic acid: TPA)과 이소프탈산(isophthalic acid: IPA)을 이용하여 공중합된 저융점 폴리에스테르가 소개되어 있다. 또한, 한국등록특허 제10-1216690호에는 접착성을 개선시키기 위한 이소프탈산, 디에틸렌글리콜을 포함하여 구현된 저융점 폴리에스테르 섬유가 개시되어 있다.
그러나 위와 같은 종래의 저융점 폴리에스테르 섬유는 일정 수준이상의 방사성 및 접착성을 가질 수 있지만, 강직한 개질제의 고리구조로 인해 열접착 후 딱딱한 느낌의 부직포 또는 직물 구조체를 얻는 문제점이 있다. 또한, 바인더 특성의 발현을 위해 낮은 융점이나, 낮은 유리전이온도를 갖는 방향으로 개발이 진행됨에 따라서 구현된 폴리에스테르의 내열성이 열악해져서 여름철 40℃를 넘는 저장조건에서도 경시변화가 현저히 발생하며, 저장 중에 발생하는 폴리에스테르 칩이나 섬유 간 결합이 발생하여 저장안정성 역시 현저히 저하되는 문제가 있다.
또한 폴리에스테르의 특성상 중합공정에서 발생하는 부반응에 의해 폴리머 인체에 유해한 VOCs가 생성되는 문제가 있다. 즉, 습식 부직포의 주용도 중 하나는에어필터 및 티백 용도의 식품필터인데, 폴리에스테르 재질의 열접착성 섬유가 습식부직포에 구비될 경우 열접착성 섬유 내에 포함된 VOCs 가 인체에 직접 노출 될 수 있어 위험성이 있다. 더불어 습식 부직포가 벽지 등의 인테리어 부재로 사용될 경우에도 새집 증후군문제를 유발시킬 수 있는 등 적합하지 못할 수 있다.
따라서, 종래의 열접착성 섬유가 가지는 방사성 및 접착성을 유지 또는 개선시킬 수 있을 뿐만 아니라, 현저히 개선된 촉감, 상온 및 고온에서의 경시변화 최소화 및 저장 안정성을 향상시킬 수 있고, 분산성이 우수하며 VOCs의 발생량이 적은 습식부직포에 대한 개발이 시급한 시점이다.
본 발명은 상기와 같은 점을 감안하여 안출한 것으로, 촉감, 접착강도 및 가공성이 매우 뛰어나고, 우수한 내열성으로 경시변화가 최소화되며, VOCs의 방출이 현저히 저감되어 친환경적임에 따라서 정수필터, 티백 등의 필터부재, 벽지 등의 인테리어부재 등에 널리 응용될 수 있는 습식부직포 및 이를 포함하는 물품을 제공하는데 목적이 있다.
상술한 과제를 해결하기 위하여 본 발명은 섬유장이 1 ~ 30㎜인 제1섬유; 및
테레프탈산을 포함하는 산성분, 및 에틸렌글리콜과 하기 화학식 1로 표시되는 화합물 및 화학식 2로 표시되는 화합물을 포함하는 디올성분이 반응된 에스테르화 화합물이 중축합된 코폴리에스테르를 포함하며, 섬유장이 1 ~ 30㎜인 제2섬유;를 포함하는 습식부직포를 제공한다.
[화학식 1]
Figure PCTKR2020019129-appb-I000001
[화학식 2]
Figure PCTKR2020019129-appb-I000002
본 발명의 일 실시예에 의하면, 상기 화학식1로 표시되는 화합물과 화학식2로 표시되는 화합물의 함량 총합은 상기 디올성분 중 30 ~ 45 몰%로 포함될 수 있다.
또한, 상기 디올성분 중 화학식1로 표시되는 화합물의 함량(몰%)이 화학식 2로 표시되는 화합물의 함량(몰%)보다 더 클 수 있다.
또한, 상기 디올성분은 디에틸렌글리콜을 포함하지 않을 수 있다.
또한, 상기 산성분은 이소프탈산을 산성분을 기준으로 1 ~ 10몰%로 더 포함될 수 있다.
또한, 상기 디올성분 중 상기 화학식1로 표시되는 화합물은 1 ~ 40몰%, 상기 화학식 2로 표시되는 화합물은 0.8 ~ 20몰%로 포함될 수 있고, 보다 바람직하게는 상기 디올성분 중 상기 화학식1로 표시되는 화합물은 20 ~ 40몰%, 상기 화학식 2로 표시되는 화합물은 0.8 ~ 10몰%, 더욱 바람직하게는 상기 화학식1로 표시되는 화합물은 30 ~ 40몰%, 상기 화학식 2로 표시되는 화합물은 0.8 ~ 6몰%로 포함될 수 있다.
또한, 상기 코폴리에스테르는 유리전이온도가 60 ~ 75℃, 보다 바람직하게는65 ~ 72℃일 수 있다.
또한, 상기 코폴리에스테르는 고유점도가 0.500 ~ 0.800dl/g일 수 있다.
또한, 상기 제2섬유는 하기의 수학식1에 따른 섬유 수분산성이 0.040% 이하일 수 있다.
[수학식1]
Figure PCTKR2020019129-appb-I000003
상기 미분산 섬유개수는 온도 25℃인 물 1ℓ에 수분율 25 중량%인 제2섬유 3g을 투입한 후, 600rpm의 조건 하에서 10분간 교반 시킨 뒤 1분간 방치한 다음 미분산 섬유의 개수를 측정한 것이다.
또한, 제1섬유는 셀룰로오스 섬유, 폴리에스테르 섬유, 폴리아미드 섬유 및 폴리올레핀계 섬유로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상을 포함할 수 있다.
또한, 상기 제2섬유는 MS300-55에 의거한 아세트알데하이드(AA) 발생량이 2400ppb이하, 보다 바람직하게는 1950ppb 이하, 보다 더 바람직하게는 1600ppb 이하일 수 있다.
또한, 본 발명은 본 발명에 따른 습식부직포를 포함하는 필터부재나 인테리어부재를 제공한다.
본 발명에 의한 습식부직포는 촉감, 접착강도 및 가공성이 매우 뛰어나다. 또한, 습식부직포에 구비된 열접착성 섬유가 우수한 내열성을 보유하여 경시변화가 최소화된다. 나아가 VOCs의 방출이 현저히 저감되어 친환경적임에 따라서 정수필터, 티백 등의 필터부재, 벽지 등의 인테리어부재 등에 널리 응용될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 포함되는 제2섬유의 단면모식도이다.
이하, 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.
도 1을 참조하여 설명하면, 본 발명에 따른 습식부직포는 제1섬유와 제2섬유를 포함하여 구현되며, 보다 구체적으로는 제1섬유와 제2섬유가 상호 분산된 상태로 포함될 수 있다.
상기 제1섬유와 제2섬유는 섬도가 각각 독립적으로 1 ~ 30㎜인데, 이는 제1섬유와 제2섬유를 물에 투입하여 분산시켜 수초지를 제조하는 과정에서 제1섬유와 제2섬유의 분산성을 향상시켜 보다 균일한 수초지를 수득하기 위함이며, 만일 섬유장이 1㎜ 미만인 경우 습식 부직포의 기계적 강도가 매우 저하될 우려가 있고, 강도 저하로 공정 중 초지 이행 불량의 문제가 있을 수 있다. 또한, 만일 30㎜를 초과할 경우 구현되는 습식부직포의 균일성, 예를 들어 평량, 두께, 지합(formation) 중 어느 하나 이상의 균일성이 저하될 우려가 있다.
상기 제1섬유는 습식부직포의 베이스 섬유로서 습식부직포의 형상, 강도 등을 구현시키는 섬유이다. 상기 제1섬유는 통상적으로 종이나 합성지를 제조하는데 사용되는 주제섬유의 경우 제한 없이 사용될 수 있으며, 일 예로서 셀룰로오스 섬유(일예로 펄프), 폴리에스테르 섬유, 폴리올레핀 섬유 및 폴리아미드 섬유로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상을 포함할 수 있다.
상기 제1섬유는 섬도가 0.5 ~ 20데니어 일 수 있는데, 만일 제1섬유의 섬도가 0.5데니어 미만인 경우 투기도가 저하될 우려가 있고, 20데니어를 초과하는 경우 습식부직포의 균일성이 저하될 우려가 있다.
상기 제2섬유는 제1섬유와 균일하게 분산된 뒤 제1섬유와 제2섬유간 및/또는 제2섬유 간을 열 접합시키는 섬유이며, 그 자체로서도 습식부직포의 형상 구현 및 기계적 강도를 담보하는 섬유로서 사용될 수 있다.
상기 제2섬유는 테레프탈산을 포함하는 산성분, 및 에틸렌글리콜과 하기 화학식 1로 표시되는 화합물 및 화학식 2로 표시되는 화합물을 포함하는 디올성분이 반응된 에스테르화 화합물이 중·축합된 코폴리에스테르를 포함한다.
[화학식 1]
Figure PCTKR2020019129-appb-I000004
[화학식 2]
Figure PCTKR2020019129-appb-I000005
먼저, 상기 산성분은 테레프탈산을 포함하며, 이외에 테레프탈산이 아닌 탄소수 6 내지 14의 방향족 다가 카르복실산이나, 탄소수 2 내지 14의 지방족 다가 카르복실산 및/또는 설폰산 금속염을 더 포함할 수 있다.
상기 탄소수 6 내지 14의 방향족 다가 카르복실산은 폴리에스테르의 제조를 위해 사용되는 산성분으로써 공지된 것들을 제한 없이 사용할 수 있으나, 바람직하게는 디메틸테레프탈레이트, 이소프탈산 및 디메틸이소프탈레이트로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상일 수 있으며, 보다 바람직하게는 테레프탈산과의 반응 안정성, 취급 용이성 및 경제적인 측면에서 이소프탈산일 수 있다.
또한, 탄소수 2 내지 14의 지방족 다가 카르복실산은 폴리에스테르의 제조를 위해 사용되는 산성분으로써 공지된 것들을 제한 없이 사용할 수 있으나, 이에 대한 비제한적인 예로써, 옥살산, 말론산, 석신산, 글루타르산, 아디프산, 수베린산, 시트르산, 피메르산, 아젤라인산, 세바스산, 노나노산, 데카노인산, 도데카노인산 및 헥사노데카노인산으로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상일 수 있다.
또한, 상기 설폰산 금속염은 소디움 3,5-디카르보메톡시벤젠 설포네이트일 수 있다.
한편, 상기 산성분으로써 테레프탈산 이외에 구비될 수 있는 다른 성분들은 코폴리에스테르의 내열성을 저하시킬 수 있어서 바람직하게는 포함하지 않는 것이 좋다. 특히, 이소프탈산이나, 디메틸이소프탈레이트와 같은 산성분이 더 포함되는 경우 코폴리에스테르의 중축합과정에서 발생하는 VOCs의 함량, 일예로 아세트알데하이드의 함량이 증가할 수 있는 반면에, 코폴리에스테르의 융점은 더욱 저하되어 열처리 등을 통한 후속공정을 통해서 중합과정에서 발생한 아세트알데하이드를 기화시켜 제거하기도 어렵기 때문에 결과적으로 제조된 섬유에 아세트알데하이드의 함량이 높을 수 있다. 이에 이소프탈산을 더 포함하는 경우 산성분 기준 1 ~ 10몰%로 구비될 수 있으며, 10몰%를 초과해서 구비되는 경우 아세트알데하이드 함량이 과도히 증가할 우려가 있고, 이로 구현된 열접착성 섬유는 자동차 내장재 용도로 적합하지 않을 수 있다.
다음으로 상기 디올성분은 에틸렌글리콜과 하기 화학식 1로 표시되는 화합물 및 화학식 2로 표시되는 화합물을 포함한다.
[화학식 1]
Figure PCTKR2020019129-appb-I000006
[화학식 2]
Figure PCTKR2020019129-appb-I000007
먼저, 상기 화학식 1로 표시되는 화합물은 제조되는 코폴리에스테르의 결정화도, 유리전이온도를 낮춰서 우수한 열접착 성능을 발현하도록 할 수 있다. 또한, 섬유상으로 제조된 뒤 염색공정에서 상압의 조건으로 염색을 가능케 하여 염색공정을 보다 용이하게 하고, 염착특성이 우수해 세탁견뢰도가 향상되며, 섬유집합체의 촉감을 향상시킬 수 있다. 바람직하게는 상기 디올성분 중 상기 화학식1로 표시되는 화합물은 바람직하게는 20 ~ 40몰%, 보다 바람직하게는 30 ~ 40몰%로 포함될 수 있다. 특히 화학식 1로 표시되는 화합물이 20몰% 이상 구비될 경우 후술하는 화학식 2로 표시되는 화합물과 함께 구현한 코폴리에스테르가 저온에서의 열접착 특성이 더욱 상승되어 향상될 수 있고, 코폴리에스테르를 칩으로 제조 시 건조시간이 현저히 단축될 수 있으며, 이러한 코폴리에스테르 칩으로 제조한 제2섬유에서 방출되는 VOCs의 함량 감소에 상승된 효과를 발현할 수 있는 이점이 있다.
만일 화학식1로 표시되는 화합물이 디올성분 기준 20몰% 미만으로 포함되는 경우 방사성은 우수하나, 접착 가능 온도가 높아지거나 열접착 특성이 저하되고, 사용되는 용도가 제한될 수 있는 우려가 있다. 또한, 구현되는 열접착성 섬유에서 방출되는 VOCs의 함량이 증가할 우려가 있다. 또한, 만일 화학식1로 표시되는 화합물이 40몰%를 초과하여 구비될 경우 열접착성 섬유로의 방사성이 좋지 않아서 상용화가 어려운 문제점이 발생할 수 있으며, 오히려 결정성이 증대되어 열접착 특성이 저하될 우려가 있다. 또한, 제2섬유를 제조하기 위해 수행되는 연신공정 등 가온공정에서 섬유간 접합이 발생하여 최종 습식부직포에서 제2섬유들이 뭉쳐서 존재할 수 있고, 이로 인한 강도저하, 촉감 감소 등의 우려가 있다.
상기 화학식 2로 표시되는 화합물은 상술한 화학식 1로 표시되는 화합물과 함께 제조되는 코폴리에스테르의 열접착 특성을 더욱 향상시키면서도 화학식 1로 표시되는 화합물의 유리전이온도가 현저히 저하되는 것을 방지하여 우수한 열적특성을 발현하도록 한다. 일예로 25℃ 이상의 저장온도, 60℃ 이상의 열수에서 수행되는 연신공정에도 불구하고 경시변화, 섬유간 접합에 따른 뭉침현상을 최소화시킬 수 있다. 또한, 제조된 습식부직포를 고온의 환경이 조성되는 적용처의 물품으로서 활용이 가능하며, 저장안정성을 향상시킬 수 있다. 한편, 열접착성과 관련하여 화학식2로 표시되는 화합물은 화학식1로 표시되는 화합물과의 혼합사용 됨에 따라서 구현되는 코폴리에스테르를 이용한 열접착성 섬유에 적절한 수축특성을 발현시키고 이러한 특성발현으로 인해 열접착 시 점 접착력을 더욱 증가시킴으로써 보다 상승된 열접착 특성을 발현할 수 있다.
바람직하게는 상기 디올성분 중 상기 화학식2로 표시되는 화합물은 바람직하게는 0.8 ~ 10몰%, 보다 바람직하게는 0.8 ~ 6몰%로 포함될 수 있다.
만일 화학식2로 표시되는 화합물이 디올성분 기준 0.8몰% 미만으로 포함되는 경우 목적하는 내열성의 향상이 어려워 저장안정성이 좋지 않고, 경시변화가 매우 클 수 있는 우려가 있다. 또한, 60℃ 이상 온도의 열수에서 수행되는 연신공정에서 섬유간 접합이 발생할 수 있고, 이로 인해 제2섬유의 분산성이 저하된 습식부직포가 구현될 우려가 있으며, 제2섬유에서 방출되는 VOCs의 함량이 증가할 우려가 있다.
또한, 화학식 2로 표시되는 화합물이 10몰% 초과하여 포함된다면 상술한 화학식 1로 표시되는 화합물과 함께 사용되는 것을 고려할 때, 열접착성 섬유로의 방사성이 좋지 않아서 상용화가 어려운 문제점이 발생할 수 있고, 경우에 따라서 이소프탈산까지 추가 포함할 경우에서는 결정성이 충분히 저하되어 접착성의 향상이 미미하며, 추가되는 이소프탈산의 함량이 증가할 시 오히려 결정성이 증대되어 목적하는 온도에서의 우수한 열접착 특성이 현저히 저하될 수 있는 등 발명의 목적을 달성하지 못할 우려가 있다. 또한, 섬유상으로 구현 시 수축성이 현저히 크게 발현되어 연신공정과 같은 사가공이나, 습식부직포로의 제조나 가공에 어려움이 있을 수 있다.
본 발명의 바람직한 일 실시예에 따르면, 상기 화학식1로 표시되는 화합물과 화학식2로 표시되는 화합물의 함량 총합은 상기 디올성분 중 30 ~ 45몰%로 포함되는 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 33 ~ 41몰%로 포함될 수 있다. 만일 30몰% 미만으로 이들이 포함되는 경우 코폴리에스테르의 결정성이 증가하여 높은 융점이 발현되거나 연화점을 낮은 온도로 구현하기 어려워져서 열접착 가능온도가 현저히 높아지고, 낮은 온도에서는 우수한 열접착 특성이 발현되지 않을 수 있으며 접합강도가 저하될 수 있다. 또한, 구현되는 열접착성 섬유에서 방출되는 VOCs의 함량이 증가할 우려가 있다.
또한, 만일 화학식 2로 표시되는 화합물이 45몰%를 초과하여 포함되는 경우 중합 반응성과 방사성이 현저한 저하가 우려되며, 제조되는 코폴리에스테르의 결정성이 오히려 증가되어 목적하는 온도에서의 높은 열접착 특성을 발현하기 어려울 수 있다. 또한, 대해 60℃ 이상 온도에서의 열수에서 연신공정 후 섬유간 접합이 현저할 수 있고, 이로 인해 제2섬유가 가닥 가닥 고르게 분산되기 어려워 우수한 품질의 습식부직포를 구현하기 어려울 수 있다.
이때, 상기 디올성분 중에 상술한 화학식1로 표시되는 화합물이 화학식2로 표시되는 화합물보다 더 큰 함량(몰%)으로 포함될 수 있다. 만일 화학식1로 표시되는 화합물이 화학식2로 표시되는 화합물보다 적거나 같은 양으로 포함될 경우 목적하는 열접착 특성을 발현하기 어렵고, 고온에서 접착되어야 됨에 따라서 전개되는 제품의 용도에 제한이 있을 수 있다. 또한, 과도한 수축특성의 발현으로 전개되는 제품의 가공이나 활용이 곤란할 우려가 있다.
한편, 상기 디올성분은 상술한 화학식1로 표시되는 화합물, 화학식2로 표시되는 화합물 및 에틸렌글리콜 이외에 다른 종류의 디올성분을 더 포함할 수 있다.
상기 다른 종류의 디올성분은 폴리에스테르의 제조에 사용되는 공지된 디올성분일 수 있어서 본 발명은 이에 대해 특별히 한정하지 않으나, 이에 대한 비제한적인 예로써, 탄소수 2 내지 14의 지방족 디올성분일 수 있고, 구체적으로 1,3-프로판디올, 1,4-부탄디올, 1,6-헥산디올, 프로필렌글리콜, 트리메틸글리콜, 테트라메킬렌글리콜, 펜타메틸글리콜, 헥사메틸렌글리콜, 헵타메틸렌클리콜, 옥타메틸렌글리콜, 노나메틸렌글리콜, 데카메틸렌글리콜, 운데카메틸렌글리콜, 도데카메틸렌글리콜 및 트리데카메틸렌글리콜으로 구성된 군으로부터 선택되는 어느 하나 이상일 수 있다.
다만, 목적하는 수준의 열접착 특성과 동시에 내열성을 겸비하기 위하여 상기 다른 종류의 디올성분은 더 포함하지 않는 것이 바람직하며, 특히 디에틸렌글리콜은 상기 디올성분에 포함되지 않을 수 있다. 만일 디에틸렌글리콜이 디올성분에 포함될 경우 유리전이온도의 급격한 저하를 초래해 화학식2로 표시되는 화합물을 구비하는 경우에도 목적하는 수준의 내열성을 달성하지 못할 수 있다. 또한, 사용 중 방출되는 VOCs의 함량이 크게 증가할 우려가 있다. 한편, 상기 디올성분에 디에틸렌글리콜이 포함되지 않는다는 의미는 코폴리에스테르의 제조를 위한 단량체로서 의도적으로 디에틸렌글리콜을 투입하지 않음을 의미하며, 산성분 및 디올성분의 에스테르화 반응, 중/축합 반응에서 부산물로 발생하는 디에틸렌글리콜까지 불포함함을 의미하지는 않는다. 디에틸렌글리콜은 부산물로서 자연 발생할 수 있어서 본 발명의 일 실시예에 의하면 코폴리에스테르를 포함한 칩에는 코폴리에스테르 이외에 부산물로서 발생된 디에틸렌글리콜이 포함될 수 있고, 포함된 디에틸렌글리콜의 함량은 코폴리에스테르 칩 또는 제2섬유 내 코폴리에스테르 중량을 기준으로 3중량% 미만일 수 있다. 한편, 부산물로서 발생하는 디에틸렌글리콜의 함량이 적정 수준을 초과할 경우 섬유로 방사 시 팩압을 증가시키며, 잦은 사절을 유발하여 방사성이 현저히 저하될 수 있고, 방출되는 VOCs의 함량, 특히 아세트알데하이드의 방출량이 현저히 증가할 우려가 있다.
상술한 산성분 및 디올성분은 폴리에스테르 합성분야의 공지된 합성조건을 이용하여 에스테르화 반응 및 중·축합을 거쳐 코폴리에스테르로 제조될 수 있다. 이때, 산성분과 디올성분은 1 : 1.0 ~ 5.0, 바람직하게는 1: 1.0 ~ 2.0의 몰비로 반응하도록 투입될 수 있는데, 이에 제한되는 것은 아니다. 상기 몰비율이 산성분 기준 디올성분이 1배 미만일 경우 중합 시 산도가 과도하게 높아져 부반응이 촉진될 수 있고, 상기 몰비율이 산성분 기준 디올성분이 5배를 초과하는 경우 중합도가 높아지지 않을 수 있다.
한편, 상기 산성분 및 디올성분은 위와 같은 적정의 몰비로 한번에 혼합된 후 에스테르화 반응 및 중·축합을 거쳐 코폴리에스테르로 제조되거나, 산성분과 디올성분 중 에틸렌글리콜과 화학식1로 표시되는 화합물 간 에스테르화 반응 중에 화학식 2로 표시되는 화합물을 투입하여 에스테르화 반응 및 중·축합을 거쳐 코폴리에스테르로 제조될 수 있으며, 본 발명은 이에 대해 특별히 한정하지 않는다.
상기 에스테르화 반응에서 촉매를 더 포함할 수 있다. 상기 촉매는 통상적으로 폴리에스테르 제조 시에 사용되는 촉매를 사용할 수 있으며, 이에 대한 비제한적인 예로써, 금속아세테이트 촉매 하에서 제조될 수 있다.
또한, 상기 에스테르화 반응은 바람직하게는 200 ~ 270℃의 온도 및 1100 ~ 1350 토르(Torr)의 압력 하에서 수행될 수 있다. 상기 조건을 만족하지 않는 경우 에스테르화 반응 시간이 길어지거나 반응성 저하로 중축합 반응에 적합한 에스테르화 화합물을 형성할 수 없는 문제가 발생할 수 있다.
또한, 상기 중축합 반응은 250 ~ 300℃ 온도 및 0.3 ~ 1.0 토르(Torr) 압력 하에서 이루어질 수 있으며, 만일 상기 조건을 만족하지 못하는 경우 반응시간 지연, 중합도 저하, 열분해 유발 등의 문제점이 있을 수 있다. 또한, 상기 중· 축합 반응은 반응조건에 따라서 반응시간이 변동될 수 있으나, 일예로 150 내지 240분 동안 수행될 수 있다.
이때, 중축합 반응 시 촉매를 더 포함할 수 있다. 상기 촉매는 폴리에스테르 수지 제조에 사용되는 공지된 촉매의 경우 제한 없이 사용할 수 있다. 다만 바람직하게는 티타늄계 중합촉매일 수 있고, 더욱 구체적으로 하기 화학식 3으로 표시되는 티타늄계 중합촉매일 수 있다.
[화학식 3]
Figure PCTKR2020019129-appb-I000008
상기 화학식 3으로 표시되는 티타늄계 중합촉매는 물분자 존재 하에서도 안정하다. 이러한 이유로 물이 다량으로 부생하는 에스테르화 반응의 이전에 첨가해도 실활되지 않음에 따라서 종래보다 단축된 시간 내 에스테르화 반응 및 중축합 반응이 진행될 수 있고, 이를 통해 황변에 의한 착색을 억제할 수 있다. 상기 촉매는 수득되는 코폴리에스테르 전체 중량에서 티타늄 원자 환산으로 5~40ppm이 되도록 포함될 수 있고, 이를 통해 코폴리에스테르의 열안정성이나 색조가 보다 양호해져 바람직하다. 만일 티타늄 원자 환산으로 5 ppm 미만으로 구비되는 경우 에스테르화 반응을 적절히 촉진시키기 어려울 수 있으며, 만일 40ppm을 초과하여 구비되는 경우 반응성은 촉진되나 착색이 발생하는 문제점이 있을 수 있다.
한편, 중축합 반응 시 열안정제를 더 포함할 수 있다. 상기 열안정제는 고온에서 열분해를 통한 색상의 변색을 방지하기 위한 것으로서 인계 화합물을 사용할 수 있다. 상기 인계 화합물은 일예로 인산, 모노메틸인산, 트리메틸인산, 트리에틸인산 등 인산류 및 그의 유도체들을 사용하는 것이 좋으며, 이 중에서도 특히 트리메틸인산 또는 트리에틸인산이 효과가 우수하여 보다 바람직하다. 상기 인계 화합물의 사용량은 최종 수득되는 코폴리에스테르 전체 중량에 대해서 인 원자 환산으로 10 ~ 30ppm을 사용하는 것이 바람직하다. 만일 인계 열안정제가 10ppm 미만으로 사용될 경우 고온 열분해를 방지하기 어려워 코폴리에스테르가 변색될 수 있으며, 만일 30ppm을 초과할 경우 제조 비용 면에서 불리할 수 있고 중축합 반응 시 열안정제에 의한 촉매 활성 억제로 반응 지연 현상이 발생하는 문제점이 있을 수 있다.
더불어 코폴리에스테르는 보색제를 더 포함할 수 있다. 상기 보색제는 섬유로 방사된 후 진행되는 염색공정에서 염착되는 염료의 색상을 보다 강하고 좋게 하기 위한 색조조정을 위한 것으로서, 섬유분야에서 공지된 것을 첨가할 수 있고, 이에 대한 비제한적인 예로서 원착용 염료, 안료, 건염염료, 분산염료, 유기안료 등이 있다. 다만, 바람직하게는 블루 및 레드 염료가 혼합된 것을 사용할 수 있다. 이는 보색제로 일반적으로 사용되는 코발트 화합물의 경우 인체유해성이 커 바람직하지 못하기 때문인데 반해 블루 및 레드 염료가 혼합된 보색제는 인체에 무해하여 바람직하다. 또한, 블루 및 레드 염료를 혼합하여 사용되는 경우 색조를 미세하게 제어할 수 있는 이점이 있다. 상기 블루 염료는 일예로 solvent blue 104, solvent blue 122, solvent blue 45 등이 있을 수 있고, 상기 레드 염료는 일예로 solvent red 111, solvent red 179, solvent red 195 등이 있을 수 있다. 또한, 상기 블루염료와 레드염료는 1: 1.0 ~ 3.0 중량비로 혼합될 수 있고, 이를 통해 목적하는 미세한 색조제어에 현저한 효과를 발현하기에 유리하다.
상기 보색제는 코폴리에스테르 전체 중량을 기준으로 1 ~ 10ppm 구비될 수 있는데, 만일 1 ppm미만으로 구비되는 경우 목적하는 수준의 보색 특성을 달성하기 어려울 수 있고, 10 ppm을 초과하는 경우 L치가 감소하여 투명성이 저하되고 어두운 색을 띄는 문제점이 있을 수 있다.
상술한 방법을 통해 제조된 코폴리에스테르는 고유점도가 0.5 ~ 0.8dl/g일 수 있다. 만일 고유점도가 0.5dl/g 미만일 경우 섬유로 방사된 뒤 단면형성이 용이하지 않을 수 있고, 고유점도가 0.8dl/g을 초과하는 경우 팩(Pack) 압력이 높아 방사성이 저하될 우려가 있다.
또한, 상기 코폴리에스테르는 유리전이온도가 66.8 ~ 75℃일 수 있고, 이를 통해 본 발명의 목적을 달성하기에 보다 유리할 수 있다. 만일 유리전이온도가 66.8℃ 미만일 경우 제2섬유나 이를 포함해 구현된 물품이 여름철과 같은 예를 들어 40℃를 넘는 온도조건에서도 경시변화가 클 수 있다. 또한, 열접착성 섬유를 제조할 때 코폴리에스테르 칩간 결합의 발생이 증가하고, 이로 인해 방사불량을 야기할 수도 있다. 나아가 섬유 등으로 구현된 후 수축특성이 과도하게 발현되어 오히려 접합특성이 저하될 우려가 있다. 더불어 칩 형성 후 건조공정, 섬유로 방사 후 후가공(일예 연신공정) 공정 등에 소요되는 열처리의 한계로 인해 공정 소요시간의 장기화 또는 섬유간 접합이 발생할 수 있는 우려가 있고 이로 인해 부직포 내 분산 균일성이 저하될 우려가 있다.
또한, 만일 유리전이온도가 75℃를 초과할 경우 열 접합 특성이 현저히 저하될 우려가 있고, 접합공정의 수행온도가 고온으로 제한될 수 있는 우려가 있다.
상술한 제2섬유는 코폴리에스테르 단독으로 방사되어 제조되는 단독섬유이거나 또는 도 1에 도시된 것과 같이 제2섬유(10)는 심부(11) 및 상기 심부(11)를 둘러싸는 초부(12)를 포함하는 복합섬유일 수 있다. 상술한 코폴리에스테르는 상기 복합섬유에서 초부(12)에 포함될 수 있다.
상기 심부(11)는 복합섬유의 지지성분으로 기능하며, 일예로 폴리에스테르계 성분을 포함할 수 있다. 상기 폴리에스테르계 성분은 상술한 초부(12)에 구비되는 코폴리에스테르의 융점 또는 연화점 보다 높은 온도를 융점 또는 연화점으로 갖는 폴리에스테르계 성분의 경우 제한이 없으며, 일예로 폴리에틸렌테레프탈레이트일 수 있다.
상기 제2섬유(10)는 일예로 8:2 ~ 2:8의 중량비로 심부(11)와 초부(12)를 복합 방사한 것일 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니며, 목적에 따라서 비율을 적절히 조절하여 방사할 수 있다. 상기 제2 섬유(10)에 대한 방사조건, 방사장치 및 방사 후의 복합섬유에 대한 냉각, 연신 등의 공정은 당해 기술분야의 공지된 조건, 장치 및 공정을 통하거나 이를 적절히 변형하여 수행될 수 있어서 본 발명은 이에 대해 특별히 한정하지 않는다. 또한, 일예로 상기 제2섬유는 270 ~ 290℃의 방사온도로 방사된 것일 수 있고, 방사 후 60℃ 열수에서 2.5 ~ 4.0배 연신된 것일 수 있다.
한편, 본 발명의 일실시예에 의하면, 상기 제2섬유는 열적특성이 우수함에 따라서 열수에서의 연신 등 후가공에도 섬유간 접합 발생이 최소화 또는 방지될 수 있고, 이로 인해 하기의 수학식1에 따른 섬유 수분산성이 0.040% 이하일 수 있다.
[수학식1]
Figure PCTKR2020019129-appb-I000009
상기 미분산 섬유개수는 온도 25℃인 물 1ℓ에 수분율 25 중량%인 제2섬유 3g을 투입한 후, 600rpm의 조건 하에서 10분간 교반 시킨 뒤 1분간 방치한 다음 미분산 섬유의 개수를 측정한 것이다.
만일 수학식 1에 따른 수분산성이 0.040%를 초과할 경우 이러한 제2섬유로 제조된 습식부직포는 기계적 강도 균일성이 저하되고, 25℃ 이상의 온도인 물에 분산시킬 때 뭉쳐지는 제2섬유의 개수가 현저하고, 이를 통해 구현된 초지는 촉감이 저하될 수 있으며, 초지 내 결점 증가로 제품 불량의 우려가 있다. 한편, 초지는 인테리어용도 등으로 사용될 수 있고, 육안으로 관찰 시 외관의 미감, 촉감 등이 매우 중요한데, 수분산성이 소수점 단위로 변화하는 정도에도 그 결점은 현저히 증가할 수 있으므로 수분산성의 소수점 2자리 이하로의 관리는 제품의 품질에 있어서 매우 중요할 수 있다.
또한, 상기 제2섬유는 섬도가 1 ~ 20데니어 일 수 있는데, 만일 제2섬유의 섬도가 1데니어 미만인 경우 방사 가동성 좋지 않아서 초지 내 결점을 발생시킬 우려가 있고, 만일 섬도가 20데니어를 초과하는 경우 방사 시 고화 불량으로 가동성 좋지 않아 이 역시 초지의 결점발생 원인이 될 수 있다.
또한, 상기 습식부직포는 상술한 제1섬유와 제2섬유를 일예로 1: 0.05 ~ 1.2 중량비로 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니며 목적에 따라 중량비를 적절히 조절할 수 있다.
또한, 상기 습식부직포의 제조공정에 대해 설명하면 (1) 소정의 길이를 갖도록 준비된 제1섬유와 제2섬유를 혼합하여 수초지를 제조하는 단계, (2) 상기 제조된 수초지를 건조시켜 초지를 제조하는 단계, 및 (3) 상기 제조된 초지에 대해 열 및 압력 중 어느 하나 이상을 가하여 캘린더링 하는 단계를 포함하여 습식부직포가 제조될 수 있다.
상기 (1) 단계는 제1섬유와 제2섬유를 분산매에 고르게 분산시켜 수초지를 제조하는 단계로서 상기 분산매는 물 등 공지된 분산매일 수 있다. 상기 분산매에 혼합된 섬유들은 균일 혼합을 위하여 블렌딩 과정을 더 거칠 수 있으며, 분산성 향상 등을 위해 pH-조정 물질, 형성 보조제, 계면활성제, 소포제 등과 같은 다양한 기타 물질을 더 포함할 수 있다.
상기 수초지의 제조는 초지기를 이용하여 제조할 수 있으며, 장망 초지기, 환망 초지기 등 초지기 종류에 한정하지 않고 목적에 따라 변경하여 사용할 수 있다.
다음으로 (2) 단계로써 상기 제조된 수초지를 건조시켜 초지를 제조하는 단계를 수행한다.
상기 제조된 수초지에 대한 건조과정 이전에 분산매의 배수과정을 더 거칠 수 있다. 또한, 상기 배수과정 이후 진공 또는 기타 압력에 의해 탈수과정을 더 거칠 수 있다. 배수, 탈수를 거친 수초지에 대해 건조기, 오븐, 또는 종이를 건조하기 위해 당업계에 공지된 유사한 장치를 사용하여 잔여 분산매를 증발시킴으로써 초지를 제조할 수 있다.
다음으로 (3) 단계로써 상기 제조된 초지에 대해 열 및 압력 중 어느 하나 이상을 가하여 캘린더링하는 단계를 수행한다.
상기 캘린더링 하는 단계 이전에 예비적으로 압축하는 단계를 더 거칠 수 있으며, 상기 열 및/또는 압력은 롤러를 가열시켜 압력을 가함으로써 동시에 이루어질 수도 있고, 각기 다른 공정으로써 이루어질 수도 있다. 다만, 열처리는 금속롤 또는 기타 고온의 표면에 종이를 닿게하는 방법에 의하는 등 임의의 가열 방법에 의할 수 있으며, 적외선 또는 오븐 중 고온 공기가열과 같은 통상적인 방법에 의해서도 달성될 수 있다. 상기 가해지는 열은 제1섬유와 제2섬유의 종류와 열적특성을 고려하여 정할 수 있음에 따라서 본 발명은 이에 대해 특별히 한정하지 않는다.
한편, 위와 같은 제조방법을 통해 제조되는 습식부직포에 함유된 제2섬유는 MS300-55에 의거한 아세트알데하이드(AA) 발생량이 2400ppb이하, 보다 바람직하게는 1950ppb 이하, 보다 더 바람직하게는 1600ppb 이하일 수 있고, 이를 통해 벽지 등의 인테리어 부재나, 티백/정수필터와 같은 필터부재에 사용되더라도 유해성분의 발생량이 현저히 적어서 인체에 접하거나 사람이 생활하는 공간 내 구비되는 부재로 널리 이용될 수 있는 이점이 있다.
또한, 상기 습식부직포의 두께 및 평량은 당업계 통상적인 습식 부직포의 두께, 평량일 수 있어서 본 발명은 이에 대해 특별히 한정하지 않는다.
상술한 필터부재나 인테리어 부재는 본 발명의 일 실시예에 따른 습식부직포를 적어도 1층 이상 구비할 수 있다. 또한 기계적 강도의 보완을 위해 지지체를 더 포함할 수 있고, 상기 지지체는 공지된 필터부재나 인테리어 부재에 구비되는 것일 수 있다. 또한, 상기 필터부재나 인테리어 부재는 상기 지지체 이외에 공지된 필터부재나 인테리어 부재에 구비되는 기타 구성을 더 포함할 수 있으며 본 발명은 이에 대해 특별히 한정하지 않는다.
하기의 실시예를 통하여 본 발명을 더욱 구체적으로 설명하기로 하지만, 하기 실시예가 본 발명의 범위를 제한하는 것은 아니며, 이는 본 발명의 이해를 돕기 위한 것으로 해석되어야 할 것이다.
<실시예1>
디올성분으로 하기 화학식 1로 표시되는 화합물 38몰%와 하기 화학식 2로 표시되는 화합물 3몰% 및 잔여 디올 성분으로 에틸렌글리콜 59몰%를 투입하고, 산성분으로 테레프탈산 100몰%를 투입하여 상기 산성분과 디올성분을 1:1.2의 비율로 250℃에서 1140 토르(torr) 압력 하에서 에스테르화 반응시켜 에스테르 반응물을 얻었고, 그 반응률은 97.5%였다. 형성된 에스테르 반응물을 중축합 반응기에 이송하고, 중축합 촉매로 하기 화학식 3으로 표시되는 화합물 15ppm(Ti원소 기준), 열안정제로 트리에틸인산 25ppm(P원소 기준)을 투입하여 최종압력 0.5 Torr가 되도록 서서히 감압하면서 285℃까지 승온하여 축중합반응을 수행하여 코폴리에스테르를 제조하였고, 이후 상기 코폴리에스테르를 통상의 방법으로 가로, 세로, 높이가 각각 2mm×4mm×3mm인 폴리에스테르 칩으로 제조하였다.
이후 상기 코폴리에스테르를 초부로 하고, 고유점도가 0.65dl/g인 폴리에틸렌레테프탈레이트(PET)를 심부로 하는 심초형 복합섬유를 제조하기 위해, 상기 코폴리에스테르 칩을 호퍼에 각각 투입 후 용융시켜 심초형 방사 구금에 각각 투입한 다음, 275℃ 하에서 1000mpm 방사속도로 심부와 초부가 5:5 중량비가 되도록 복합 방사하고, 60℃ 열수에서 3.0배 연신하여 섬유장이 6㎜이고, 섬도가 4.0de인 하기 표 1과 같은 심초형인 열접착성 제2섬유를 제조하였다.
[화학식 1]
Figure PCTKR2020019129-appb-I000010
[화학식 2]
Figure PCTKR2020019129-appb-I000011
[화학식 3]
Figure PCTKR2020019129-appb-I000012
이후, 제2섬유와 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET)인 제1섬유(섬유장 6㎜, 섬도 4.0de)를 5: 5로 25℃인 물에 분산시킨 뒤 물을 배수한 후 100℃에서 건조하였고, 다시 각각 120℃, 140℃ 및 160℃의 온도조건으로 캘린더링 하여 평량이 80g/㎡인 총 3종류의 습식부직포를 제조하였다.
<실시예 2 ~ 14>
실시예1과 동일하게 실시하여 제조하되, 하기 표 1, 표 2 또는 표 3과 같이 코폴리에스테르의 제조하기 위한 단량체의 조성비를 변경시켜 하기 표 1, 표 2 또는 표 3과 같은 심초형 복합섬유인 제2섬유를 구비한 습식부직포를 제조하였다.
<비교예 1 ~ 4>
실시예1과 동일하게 실시하여 제조하되, 하기 표 3과 같이 코폴리에스테르의 제조하기 위한 단량체의 조성을 변경시켜 하기 표 3과 같은 폴리에스테르 칩 및 이를 이용한 심초형 복합섬유인 제2섬유를 구비한 습식부직포를 제조하였다.
<실험예1>
실시예 및 비교예에 따라서 구현된 습식부직포, 및 습식부직포의 제조 중에 중간물인 코폴리에스테르 칩이나, 심초형 복합섬유인 제2섬유에 대해 하기의 물성을 평가하여 그 결과를 하기 표 1 내지 표 3에 나타내었다.
1. 고유점도
코폴리에스테르 칩에 대해 오르쏘-클로로 페놀(Ortho-Chloro Phenol)을 용매로 하여 110℃, 2.0g/25ml의 농도로 30분간 용융 후, 25℃에서 30분간 항온하여 캐논(CANON) 점도계가 연결된 자동 점도 측정 장치로부터 분석하였다.
2. 유리전이온도, 융점
시차 열량분석기를 이용하여 코폴리에스테르의 유리전이온도 및 융점을 측정하였고 분석조건은 승온속도를 20℃/min로 하였다.
3. 코폴리에스테르 칩 건조시간
중축합된 코폴리에스테르 수지를 칩(chip)화 후 진공건조기에서 55℃, 4시간 간격으로 수분율을 측정하였고, 측정결과 수분율 100ppm 이하로 측정되었을 때 시간을 건조시간으로 나타내었다.
4. 단섬유 저장안정성
제조된 심초형 복합섬유 500g에 대해 온도 40℃, 상대습도 45%인 챔버에서 압력 2kgf/㎠을 가해 3일간 방치하여 섬유간 융착 상태를 전문가 10인이 육안으로 관찰했고, 그 결과 융착이 미발생한 경우를 10점, 전부 융착이 발생한 경우를 0점으로 기준해서 0 ~ 10점으로 평가한 뒤, 평균값을 계산했다. 그 결과 평균값이 9.0 이상인 경우 매우 우수(◎), 7.0 이상 9.0 미만인 경우 우수(○), 5.0 이상 7.0 미만은 보통(△), 5.0 미만은 나쁨(×)으로 나타내었다.
5. 방사작업성
방사작업성은 실시예 및 비교예별로 동일함량으로 방사된 제2섬유인 심초형 복합섬유 에 대해서 방사 가공 중 드립(구금을 통과하는 섬유가닥들이 일부 융착되거나 사절 이후 가닥들이 불규칙하게 융착되어 형성된 덩어리를 의미함) 발생 수치를 드립 감지기를 통해 카운팅 하였고, 실시예1에서의 드립발생 수치를 100으로 기준해서 나머지 실시예 및 비교예에서 발생한 드립 개수를 상대적인 백분율로 표시하였다.
6. 염착율 평가
심초형 복합섬유 중량을 기준으로 2중량%의 블루(blue)염료를 포함하는 염액에 대해, 욕비 1:50으로 90℃에서 60분 동안 염착공정을 수행한 후, 일본의 구라보(KURABO) 회사의 색채측정 시스템을 이용해 염색된 복합섬유에 대한 가시영역(360 ~ 740nm, 10nm 간격)의 분광반사율을 측정한 후, CIE 1976 규격에 의거한 염착량의 지표인 Total K/S 값을 산출해 염료의 색수득률을 평가하였다.
7. 접착강도
3종의 섬유집합체 각각을 가로, 세로 및 두께가 각각 100mm×20mm×10mm인 시편으로 구현하여 KS M ISO 36 방법에 의거하여 UTM(universal testing machine)을 이용하여 접착강도를 측정하였다.
한편, 열처리 시 과도한 수축으로 인해 형태가 변형된 경우 접착강도를 평가하지 않고, '형태변형'으로 평가하였다.
8. 소프트 촉감
3종의 섬유집합체 중 140℃의 온도 조건으로 열처리 되어 제조된 섬유집합체에 대해서 10명의 동종업계 전문가로 이루어진 그룹에 의한 관능검사를 실시하였고, 평가 결과 8명 이상이 소프트 하다고 판단할 경우 우수(◎), 6~7명은 양호(○), 5~4명은 보통(△), 4명 미만은 불량(×)으로 구분하였다.
실시예 1 실시예 2 실시예 3 실시예 4 실시예 5 실시예 6 실시예 7
산성분
(몰%)
TPA 100 100 100 100 100 100 100
IPA 0 0 0 0 0 0 0
총합 100 100 100 100 100 100 100
디올
성분
(몰%)
EG 59 56 53.5 50 66 69.5 71.5
화학식1인 화합물 38 39 40 47 32.8 27.5 25.5
화학식2인 화합물 3 5 6.5 3 1.2 3 3
DEG 0 0 0 0 0 0 0
총합 100 100 100 100 100 100 100
화학식1+화학식2 41 44 46.5 50 34 30.5 28.5
폴리에스테르칩 IV 0.628 0.632 0.632 0.638 0.643 0.640 0.645
융점(℃) 없음 없음 없음 없음 없음 없음 187
Tg(℃) 68 68 67 63 67 71 73
건조시간(Hr) 44 44 44 48 44 28 24
제2섬유 방사 작업성(%) 100 100 116 285 97 92 90
단섬유 저장안정성
염착율(K/S) 16 17 17 15 14 12 11
습식부직포 120℃접착강도(N) 66 64.2 53.4 39 37.8 22.8 미접착
140℃접착강도(N) 84.6 83.4 82.8 69 62.4 36 28.2
160℃접착강도(N) 110.4 107.4 105.6 103.8 83.4 54.6 45.6
소프트촉감
실시예 8 실시예 9 실시예 10 실시예 11 실시예 12
산성분
(몰%)
TPA 100 100 100 100 100
IPA 0 0 0 0 0
총합 100 100 100 100 0
디올
성분(몰%)
EG 69.5 69.5 67 72 66
화학식1인 화합물 21 18.5 21 18.5 33.5
화학식2인 화합물 9.5 12 12 9.5 0.5
DEG 0 0 0 0 0
총합 100 100 100 100 100
화학식1+화학식2 30.5 30.5 33 28 34
폴리에스테르칩 IV 0.643 0.640 0.642 0.643 0.638
융점(℃) 없음 없음 없음 187 없음
Tg(℃) 72 73 72 73 67
건조시간(Hr) 24 20 24 20 48
제2섬유 방사 작업성(%) 86 84 98 81 108
단섬유 저장안정성
염착율(%) 13 11 13 11 15
습식부직포 120℃접착강도(N) 42.48 27.14 35.4 미접착 25.37
140℃접착강도(N) 66.67 52.51 57.82 17.11 53.1
160℃접착강도(N) 82.6 78.47 83.19 30.68 73.75
소프트촉감
실시예 13 실시예 14 비교예1 비교예2 비교예3 비교예4
산성분
(몰%)
TPA 100 97 100 100 80 100
IPA 0 3 0 0 20 0
총합 100 100 100 100 100 100
디올
성분(몰%)
EG 60 62 63 60 80 63
화학식1인 화합물 15 35 37 33 0 0
화학식2인 화합물 22 3 0 0 10 37
DEG 0 0 0 7 10 0
총합 100 100 100 100 100 100
화학식1+화학식2 37 38 37 33 10 37
폴리에스테르칩 IV 0.653 0.635 0.642 0.640 0.638 0.638
융점(℃) 없음 없음 없음 없음 없음 없음
Tg(℃) 72 66 65 62 66 75
건조시간(Hr) 28 44 52 52 56 20
제2섬유 방사 작업성(%) 360 96 110 155 220 486
단섬유 저장안정성 ×
염착율(%) 13 16 16 16 15 13
습식부직포 120℃접착강도(N) 형태변형 72 54.6 45 58.8 형태변형
140℃접착강도(N) 형태변형 85.8 75.6 62.4 77.4 형태변형
160℃접착강도(N) 형태변형 98.4 91.2 81.6 90.6 형태변형
소프트촉감 - -
표 1내지 표 3을 통해 확인할 수 있듯이,
비교예들은 건조시간이 현저히 연장되거나(비교예1 내지 3), 방사작업성이 현저히 좋지 않거나(비교예2, 비교예3), 단섬유 저장안정성이 매우 나빠지거나(비교예2, 비교예3), 온도별 접착강도 평가에서 형태가 변형(비교예4)된 것을 확인할 수 있어서 모든 물성을 동시에 만족시킬 수 없음을 확인할 수 있으나, 실시예들은 모든 물성을 우수한 수준으로 발현하고 있는 것을 확인할 수 있다.
한편, 실시예에서도 화학식1로 표시되는 화합물보다 화학식2로 표시되는 화합물의 함량이 더 많이 포함된 실시예13은 다른 실시예에 비해 온도별 접착강도 평가에서 형태가 변형되어 목적하는 물성을 달성하기에 부적합한 것을 확인할 수 있다.
<실시예 15 ~ 24>
실시예1과 동일하게 실시하여 제조하되, 제2섬유의 조성을 하기 표 4와 같이 변경하여 하기 표 4와 같은 제2섬유를 구비한 습식부직포를 제조하였다.
<실험예2>
실시예 15 ~ 24에서 제조된 습식부직포 내 제2섬유에 대한 하기 물성을 평가하여 그 결과를 하기 표 4에 나타내었다.
1. 아세트알데하이드(AA) 함량
제2섬유에 대해서 MS 300-55 Method 에 따라 측정하였다.
2. 수분산성 평가
온도 25℃인 물 1ℓ에 수분율 25 중량%인 제2섬유 3g을 투입한 후, 600rpm의 조건 하에서 10분간 교반 시킨 뒤 1분간 방치한 다음 미분산 섬유의 개수를 측정하여 하기 수학식 1에 따라서 계산하였다.
[수학식1]
Figure PCTKR2020019129-appb-I000013
실시예15 실시예16 실시예17 실시예18 실시예19 실시예20 실시예21 실시예22 실시예23 실시예24
산성분
(몰%)
TPA 100 100 100 100 100 100 100 100 95 98
IPA 0 0 0 0 0 0 0 0 5 2
디올성분
(몰%)
화학식1인
화합물
27 30 32 35 37 40 42 46 30 33
화학식2 인
화합물
1 1 1 1 1 1 1 1 1 1
화학식1+
화학식2
28 31 33 36 38 41 43 47 31 34
제2섬유 AA 발생량
(ppb)
2318 1906 1582 1551 1210 1523 1010 866 2065 1580
수분산율 0.002 0.003 0.006 0.015 0.024 0.028 0.033 0.112 0.003 0.008
표 4를 통해 확인할 수 있듯이,
본 발명의 실시예들에 구비된 제2섬유는 아세트알데하이드의 방출량이 2400ppb 이하로 인테리어용 등에 사용되는 습식부직포 용도로 매우 적합함을 알 수 있다.
이상에서 본 발명의 일 실시예에 대하여 설명하였으나, 본 발명의 사상은 본 명세서에 제시되는 실시 예에 제한되지 아니하며, 본 발명의 사상을 이해하는 당업자는 동일한 사상의 범위 내에서, 구성요소의 부가, 변경, 삭제, 추가 등에 의해서 다른 실시 예를 용이하게 제안할 수 있을 것이나, 이 또한 본 발명의 사상범위 내에 든다고 할 것이다.

Claims (10)

  1. 섬유장이 1 ~ 30㎜인 제1섬유; 및
    테레프탈산을 포함하는 산성분, 및 에틸렌글리콜과 하기 화학식 1로 표시되는 화합물 및 화학식 2로 표시되는 화합물을 포함하는 디올성분이 반응된 에스테르화 화합물이 중·축합된 코폴리에스테르를 포함하며, 섬유장이 1 ~ 30㎜인 제2섬유;를 포함하는 습식부직포.
    [화학식 1]
    Figure PCTKR2020019129-appb-I000014
    [화학식 2]
    Figure PCTKR2020019129-appb-I000015
  2. 제1항에 있어서,
    상기 화학식1로 표시되는 화합물과 화학식2로 표시되는 화합물의 함량 총합은 상기 디올성분 중 30 ~ 45 몰%로 포함되는 것을 특징으로 하는 습식부직포.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 디올성분 중 화학식1로 표시되는 화합물의 함량이 화학식 2로 표시되는 화합물의 함량보다 더 큰 것을 특징으로 하는 습식부직포.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 디올성분 중 상기 화학식1로 표시되는 화합물은 20 ~ 40몰%, 상기 화학식 2로 표시되는 화합물은 0.8 ~ 10몰%로 포함되는 것을 특징으로 하는 습식부직포.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 제2섬유는 하기의 수학식1에 따른 섬유 수분산성이 0.040% 이하인 것을 특징으로 하는 습식부직포:
    [수학식1]
    Figure PCTKR2020019129-appb-I000016
    상기 미분산 섬유개수는 온도 25℃인 물 1ℓ에 수분율 25 중량%인 제2섬유 3g을 투입한 후, 600rpm의 조건 하에서 10분간 교반 시킨 뒤 1분간 방치한 다음 미분산 섬유의 개수를 측정한 것임.
  6. 제1항에 있어서,
    제1섬유는 셀룰로오스 섬유, 폴리에스테르 섬유, 폴리아미드 섬유 및 폴리올레핀 섬유로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 습식부직포.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 제1섬유 및 제2섬유는 섬도가 각각 독립적으로 1 ~ 20데니어인 것을 특징으로 하는 습식부직포.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 제2섬유는 MS300-55에 의거한 아세트알데하이드(AA) 발생량이 2400ppb 이하인 것을 특징으로 하는 습식부직포.
  9. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 따른 습식부직포를 포함하는 필터부재.
  10. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 따른 습식부직포를 포함하는 인테리어부재.
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