WO2021132300A1 - エポキシ樹脂組成物および引き抜き成型品 - Google Patents

エポキシ樹脂組成物および引き抜き成型品 Download PDF

Info

Publication number
WO2021132300A1
WO2021132300A1 PCT/JP2020/048089 JP2020048089W WO2021132300A1 WO 2021132300 A1 WO2021132300 A1 WO 2021132300A1 JP 2020048089 W JP2020048089 W JP 2020048089W WO 2021132300 A1 WO2021132300 A1 WO 2021132300A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
epoxy resin
resin composition
viscosity
elastomer
less
Prior art date
Application number
PCT/JP2020/048089
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
公一 服部
Original Assignee
日鉄ケミカル&マテリアル株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日鉄ケミカル&マテリアル株式会社 filed Critical 日鉄ケミカル&マテリアル株式会社
Priority to JP2021567514A priority Critical patent/JPWO2021132300A1/ja
Publication of WO2021132300A1 publication Critical patent/WO2021132300A1/ja

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C70/00Shaping composites, i.e. plastics material comprising reinforcements, fillers or preformed parts, e.g. inserts
    • B29C70/04Shaping composites, i.e. plastics material comprising reinforcements, fillers or preformed parts, e.g. inserts comprising reinforcements only, e.g. self-reinforcing plastics
    • B29C70/28Shaping operations therefor
    • B29C70/40Shaping or impregnating by compression not applied
    • B29C70/50Shaping or impregnating by compression not applied for producing articles of indefinite length, e.g. prepregs, sheet moulding compounds [SMC] or cross moulding compounds [XMC]
    • B29C70/52Pultrusion, i.e. forming and compressing by continuously pulling through a die
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/20Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the epoxy compounds used
    • C08G59/22Di-epoxy compounds
    • C08G59/24Di-epoxy compounds carbocyclic
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/40Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
    • C08G59/44Amides
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K7/00Use of ingredients characterised by shape
    • C08K7/02Fibres or whiskers
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L53/00Compositions of block copolymers containing at least one sequence of a polymer obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Compositions of derivatives of such polymers
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L63/00Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins

Definitions

  • the present invention relates to an epoxy resin composition and a fiber-reinforced composite material molded product to which vibration damping and damping properties are imparted to the epoxy resin drawn-out molded product.
  • FRP fiber reinforced plastic
  • vibration damping is improved by providing a vibration damping layer such as a rubber layer or an elastomer layer between FRP layers containing fiber fillers such as carbon fiber and glass fiber.
  • a vibration damping layer such as a rubber layer or an elastomer layer between FRP layers containing fiber fillers such as carbon fiber and glass fiber.
  • methods such as the prepreg method, the hand lay-up method, the filament winding method, the pull-fusion method (pull-out molding method), and the RTM (Resign Transfer Molding) method are applied to the production of the fiber-reinforced composite material.
  • the reinforcing fibers are continuously passed through an impregnation tank filled with a liquid thermosetting resin composition, impregnated with the thermosetting resin composition, and passed through a squeeze die and a heating mold by a pulling machine. It is a molding method in which a fiber-reinforced composite material is continuously molded while being continuously drawn out, and has an advantage that a fiber-reinforced composite material can be continuously molded.
  • the resin composition needs to have a sufficiently low viscosity so that the reinforcing fibers can be quickly impregnated in the impregnation tank, and the stability of the viscosity is important from the viewpoint of long-term continuous productivity.
  • the resin composition needs to have a sufficiently low viscosity so that the reinforcing fibers can be quickly impregnated in the impregnation tank, and the stability of the viscosity is important from the viewpoint of long-term continuous productivity.
  • it is necessary to achieve both fast-curing property in which the resin is quickly cured in the mold.
  • Patent Document 6 a composition composed of an epoxy resin, an acid anhydride, and imidazole is known (Patent Document 6).
  • the epoxy resin used in these products has a high viscosity, the viscosity of the resin composition becomes high and the impregnation property into the reinforcing fibers deteriorates, so that it is difficult to develop mechanical properties and the surface quality of the molded product is poor. There was a drawback that it could become.
  • Patent Document 7 there is also known an example in which a low-viscosity epoxy resin is used for drawing molding as an epoxy resin.
  • the epoxy resin used since the epoxy resin used has a low viscosity but is polyfunctional, there is a problem that the reactivity is high, the viscosity stability is lowered, and the continuous productivity is lowered.
  • the above-mentioned damping property and vibration damping property can be mentioned as an example of imparting properties other than adhesion and mechanical properties to the fiber reinforced composite material.
  • an epoxy resin composition the addition of an acrylic elastomer is shown in order to impart damping and vibration damping properties (Patent Document 9).
  • Patent Document 9 the addition of an acrylic elastomer is shown in order to impart damping and vibration damping properties.
  • these acrylic elastomers are used, the resin viscosity becomes high and the impregnation property into the reinforcing fibers becomes very poor, so that it is difficult to apply to pultrusion.
  • Japanese Unexamined Patent Publication No. 2011-183471 Japanese Unexamined Patent Publication No. 2004-352024 WO2012 / 147401 WO2016 / 132655 WO2016 / 104314
  • Japanese Unexamined Patent Publication No. 2005-343112 Japanese Patent No. 5-117412 Japanese Patent No. 5028903 Japanese Patent No. 5382258
  • the present invention has been made in view of such circumstances, and the epoxy resin composition for pultrusion molding has a viscosity that can be sufficiently impregnated in pultrusion molding, and has excellent quick-curing property, and a change in viscosity during pultrusion molding. It is an object of the present invention to provide a resin composition having a small size, high heat resistance and mechanical strength, and excellent damping and vibration damping properties, and a molded product as a fiber-reinforced composite material obtained from the resin composition.
  • the present invention is an epoxy resin composition containing (a) an epoxy resin, (b) an amine-based curing agent, (c) a curing accelerator, (d) an elastomer, and (e) a liquid release agent.
  • the epoxy resin composition has a viscosity of 5000 mPa ⁇ s or less at 40 ° C., (a) the epoxy resin is a bifunctional bisphenol A type epoxy resin, and (d) the elastomer is a triblock having an MBM structure. It is an epoxy resin composition characterized by being a copolymer.
  • M is a block composed of a homopolymer of methyl methacrylate or a copolymer containing at least 50 wt% of methyl methacrylate
  • B is a block incompatible with the epoxy resin and block M
  • B and M are used.
  • Each block represented is directly linked or linked via a linking group.
  • the curing agent is dicyandiamide or a derivative thereof.
  • the elastomer is 5 wt% or more and 13 wt% or less of the entire resin composition.
  • the ratio of methyl methacrylate is preferably 3 wt% or more and 25 wt% or less of the total elastomer.
  • the elastomer is a copolymer of methyl methacrylate and n-butyl acrylate. It is preferable that the gelation time at 150 ° C. is 100 seconds or less, and the rate of increase in resin viscosity after 8 hours at 50 ° C. is 100% or less.
  • the present invention is a draw-molded product obtained by using the epoxy resin composition as a matrix resin and curing a composite material containing reinforcing fibers.
  • the reinforcing fiber is carbon fiber. It is preferable that the loss coefficient (tan ⁇ ) measured in the temperature range of ⁇ 20 ° C. to 20 ° C. is 0.04 or more.
  • the epoxy resin composition for pultrusion molding of the present invention has a viscosity that can be sufficiently impregnated in the pultrusion molding method, has excellent quick-curing property, has a small change in viscosity during pultrusion molding, and has mechanical properties and storage stability. It is possible to obtain a molded product that is not only excellent in vibration damping property and damping property when cured. That is, in the present invention, by incorporating an acrylic block copolymer having high vibration damping properties into an epoxy resin composition and combining reinforcing fibers, the epoxy resin composition has high heat resistance and high loss coefficient. It is possible to provide a molded product having excellent vibration and damping properties, and it can be used for applications requiring damping and damping properties such as automobile parts, industrial parts, and sports parts.
  • the epoxy resin composition used in the present invention is an epoxy resin composition for pultrusion including (a) epoxy resin, (b) curing agent, (c) curing accelerator, (d) elastomer, and (e) liquid release agent. It is a thing. Hereinafter, it is also simply referred to as a component (a), a component (b), a component (c), and a component (d). The same applies to other components such as the component (e). Further, a cured product obtained by curing and molding a resin composition is referred to as a molded product, which is also a reinforcing fiber base material or FRP.
  • the epoxy resin (a) used in the present invention is an epoxy resin that is liquid at 25 ° C. and preferably has a low viscosity.
  • the viscosity at 25 ° C. is 50,000 mPa ⁇ s or less because the viscosity of the final epoxy resin composition at 40 ° C. is 5000 mPa ⁇ s or less.
  • the viscosity of the epoxy resin is raised at a frequency of 1 Hz and 2 ° C./min, and a rheometer (rotary dynamic viscoelasticity measuring device) such as DSR-200 (Leometrics) is used. It is obtained by measuring the viscosity at 25 ° C.
  • the molecular weight (Mw) of this liquid epoxy resin varies depending on the structure of the liquid epoxy resin. For example, in the case of a bisphenol type bifunctional epoxy resin, it is preferably 200 or more and less than 600, and more preferably 500 or less.
  • the epoxy resin is a bisphenol A type epoxy resin from the viewpoint of dissolution with an elastomer, which will be described later, and compatibility during kneading.
  • a bisphenol A type epoxy resin having a viscosity at 25 ° C. of 50,000 mPa ⁇ s or less and a molecular weight (Mw) of 200 or more and less than 600
  • YD-127 manufactured by Nittetsu Chemical & Materials Co., Ltd.
  • the curing agent may include other epoxy resin curing agents in addition to the amine-based curing agent.
  • epoxy resin curing agents for example, imidazoles, acid anhydrides, boron chloride amine complexes and the like can be used.
  • imidazoles include 2-phenyl-4,5-dihydroxymethylimidazole and 2-phenyl-4-methyl-5-hydroxymethylimidazole.
  • acid anhydride include hydrogenated methylnadic acid anhydride and methylhexahydrophthalic acid anhydride.
  • an imidazole-based curing aid is suitably used to satisfy the heat resistance at the time of curing, in addition to the impregnation property of the reinforcing fibers at the time of mixing and the suppression of the increase in viscosity.
  • imidazole-based curing aids examples include 2-methylimidazole, 1,2-dimethylimidazole, 2-ethyl-4-methylimidazole, 1-benzyl-2-methylimidazole, 2-undecylimidazole, 2-heptadecylimidazole, It is preferable to use 2-phenylimidazole, 2-phenyl-4-methylimidazole, 2-phenyl-4', 5'-dihydroxymethylimidazole, 1-cyanoethyl-2-ethyl-4-methylimidazole and the like.
  • the elastomer includes a triblock copolymer having an MBM structure (hereinafter, also referred to as a triblock copolymer).
  • the component (d) improves toughness and vibration damping while maintaining the excellent heat resistance of the epoxy resin composition.
  • the blocks represented by B and M are directly linked or linked via a linking group.
  • block M is a block made of a homopolymer of polymethyl methacrylate or a copolymer containing at least 50% by mass of methyl methacrylate.
  • the block B is incompatible with the block M and its glass transition temperature Tg is 20 ° C. or lower.
  • the elastomer (d) include poly (methyl methacrylate) / poly (butyl acrylate) / poly (methyl methacrylate) triblock copolymers.
  • the block B as a soft block and a polymer block incompatible with the epoxy resin
  • the block M as a hard block and a polymer that is easily compatible with the epoxy resin
  • the blocks are well micro-dispersed in the epoxy resin matrix. ..
  • micro-dispersing the triblock copolymer in the epoxy resin it is possible to increase the loss coefficient of the resin itself while suppressing the deterioration of the mechanical properties of the cured product of the epoxy resin composition, and improve the vibration damping property. be able to.
  • the poly (methyl methacrylate) / poly (butyl acrylate) / poly (methyl methacrylate) triblock copolymer having a hard block that is easily compatible with the epoxy resin has good dispersion in the epoxy resin and is an epoxy resin composition. It is more preferable because it can suppress the deterioration of the mechanical properties of the cured product.
  • the block B in addition to butyl acrylate, 1,4-polybutadiene, ethyl acrylate, 2-ethylhexyl acrylate, hydroxyethyl acrylate, 2-ethylhexyl methacrylate and the like can be used.
  • Examples of the block M include glycidyl methacrylate, tert-butyl methacrylate and the like in addition to methyl methacrylate, and it is preferable that at least 50 wt% or more is composed of methyl methacrylate. More preferably 70 wt% or more, still more preferably 90 wt% or more is block M composed of methyl methacrylate.
  • the proportion of methyl methacrylate is preferably 5 wt% or more and 25 wt% or less of the total elastomer. It is more preferably 5 wt% or more and 20 wt% or less, and further preferably 5 wt% or more and 15 wt% or less. If the block M is less than 5 wt% of the whole, the compatibility with the epoxy resin is low, so that the resin composition becomes cloudy and phase-separated, and the mechanical properties and the like are greatly deteriorated.
  • the block M when the block M exceeds 25 wt% of the whole, the block M has high compatibility with the epoxy resin, so that the block M is compatible with the epoxy resin and the viscosity of the resin is greatly increased.
  • the ratio of the block M when the ratio of the block M is in the above range, it shows suitable compatibility with the epoxy resin (bisphenol A type epoxy resin), shows high compatibility at high temperature, forms a transparent resin composition, does not increase the viscosity, and has a low temperature. Then, since the compatibility is slightly lowered, the compatibility is slightly clouded and the viscosity is also not high. High heat resistance and mechanical strength can be exhibited by rapid curing in a state showing high compatibility in a high-temperature mold at the time of pultrusion.
  • the liquid release agent may be a liquid at room temperature (10 to 30 ° C.) so that even a low-viscosity composition can be mixed uniformly. Further, by mixing the liquid release agent in the resin, the pultrusion moldability is improved. As a result, the orientation of the fibers in the molded product is improved, so that the mechanical properties such as the compressive strength of the molded product and the adhesion to the adhesive are increased due to the smooth surface.
  • the blending amount of the liquid release agent is preferably 0.1 to 6 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total epoxy resin. More preferably, it is 0.1 to 4 parts by mass. If it is less than 0.1 parts by mass, sufficient releasability may not be obtained. Further, if it is added in an amount of more than 6 parts by mass, the strength of the molded product may be lowered, and the adhesiveness and adhesiveness may be lowered.
  • Such a liquid release agent is not particularly limited as long as it does not phase-separate from the epoxy resin composition and does not evaporate or decompose at the temperature of the mold.
  • Specific controlled products include MOLDWIZ INT-1836, 1846, 1850, 1854, 1882 manufactured by Tomoe Kogyo Co., Ltd., which are polycondensed with an organic acid or glycede.
  • the initial viscosity at 40 ° C. immediately after mixing the epoxy resin composition of the present invention is preferably 50 to 5000 mPa ⁇ s in order to sufficiently impregnate the reinforcing fibers. It is more preferably 100 to 4000 mPa ⁇ s, and even more preferably 200 to 3000 mPa ⁇ s. If it is less than 50 mPa ⁇ s, the amount of resin impregnated into the reinforcing fibers may decrease. Further, if the viscosity is higher than 5000 mPa ⁇ s, it becomes difficult to enter the reinforcing fiber, the impregnation property is insufficient, and voids may occur.
  • the environment until it enters the mold such as a resin bath at the time of pultrusion and a paper pass, may be heated to 40 to 50 ° C.
  • the viscosity increase rate with respect to the initial viscosity after leaving the epoxy resin composition at 25 ° C. for 8 hours is preferably 100% or less.
  • the resin viscosity increase rate is preferably 100% or less, more preferably 50% or less after being left at 50 ° C. for 8 hours.
  • the gel time of the epoxy resin composition at 150 ° C. is preferably 100 seconds or less. A more preferable gel time is 90 seconds or less. The gel time is greatly affected by the amount of imidazole blended, and can be changed by appropriately changing the blending amount.
  • the content of the elastomer component (d) is preferably 3 to 13 parts by mass, particularly preferably 5 to 13 parts by mass, and more preferably 6 to 11 parts by mass.
  • the amount of the component (d) is 3 parts by mass or more with respect to 100 parts by mass of all the epoxy resins in total, the damping and vibration damping properties of the cured product of the epoxy resin composition and the composite material with carbon fibers are high. It is also preferable from the viewpoint of compatibility with the component (a). On the other hand, it is preferably 13 parts by mass or less because of the impregnation property of the resin and the mechanical properties of the cured product.
  • the content of the component (b) varies depending on the type, but in the case of dicyandiamide, for example, it is usually 1 to 10 parts by mass with respect to 100 parts by mass in total of all the epoxy resins. More preferably, the number of moles of active hydrogen of dicyandiamide is 0.6 to 1.0 times the total number of moles of epoxy groups contained in the epoxy resin contained in the epoxy resin composition. By setting the value to 0.6 times or more, a cured product having good heat resistance and good mechanical properties (that is, high strength) can be obtained. Further, by setting the value to 1.0 times or less, a cured product having good mechanical properties can be obtained. More preferably, it is 0.6 to 0.8 times. The total number of moles of epoxy groups contained in the epoxy resin contained in the epoxy resin composition may be calculated from the charged amount.
  • the epoxy resin composition may contain various additives (component (f)) such as a thermoplastic resin, an antifoaming agent, and a leveling agent as arbitrary components.
  • component (f) such as a thermoplastic resin, an antifoaming agent, and a leveling agent as arbitrary components.
  • the component (f) has a role of changing the viscoelasticity of the thermoplastic resin epoxy resin composition to optimize the viscosity, the storage elastic modulus and the thixotropic property, as well as the cured product of the epoxy resin composition. Improves breaking toughness.
  • the thermoplastic resin may be used alone or in combination of two or more. These additives can be blended in an amount of 1 to 15 parts by mass, preferably 1 to 10 parts by mass, based on 100 parts by mass of the entire resin composition.
  • the thermoplastic resin may be dissolved in the components of the epoxy resin composition, and may be contained in the epoxy resin composition in the form of fine particles, long fibers, short fibers, textiles, non-woven fabrics, meshes, pulps and the like. good.
  • the thermoplastic resin is a group consisting of a carbon-carbon bond, an amide bond, an imide bond, an ester bond, an ether bond, a carbonate bond, a urethane bond, a urea bond, a thioether bond, a sulfone bond, an imidazole bond and a carbonyl bond in the main chain.
  • a thermoplastic resin having at least one bond selected from the above is preferably used. More specifically, examples thereof include thermoplastic resins belonging to engineering plastics such as polyacrylate, polyamide, polyaramid, polyester, polycarbonate, polyphenylene sulfide, polybenzimidazole, polyimide, polyetherimide, polysulfone and polyethersulfone. ..
  • thermoplastic resins have a reactive functional group with the epoxy resin from the viewpoint of improving the fracture toughness of the cured product of the epoxy resin composition of the present invention and maintaining the environmental resistance.
  • the functional group having a preferable reactivity with the epoxy resin include a carboxyl group, an amino group and a hydroxyl group.
  • component (f) it is possible to add an antifoaming agent and a leveling agent for the purpose of improving surface smoothness.
  • additives can be blended in an amount of 0.01 to 3 parts by mass, preferably 0.01 to 1 part by mass, based on 100 parts by mass of the entire epoxy resin composition. If the blending amount is less than 0.01 parts by mass, the effect of smoothing the surface does not appear, and if it exceeds 3 parts by mass, the additive causes bleed-out on the surface, which is not preferable because it causes a factor of impairing smoothness. .. It is also possible to add pigments and other additives if necessary.
  • the method for producing the epoxy resin composition of the present invention is not particularly limited, and the epoxy resin composition may be produced by a known method.
  • the epoxy resin composition of the present invention can be used to perform a general pultrusion molding method, and can be heat-cured in parallel with the pultrusion or after the pultrusion to obtain a pultrusion product.
  • a general pultrusion method the reinforcing fibers are continuously passed through an impregnation tank of an epoxy resin composition, and are cured while being continuously pultruded by a pulling machine through a squeeze die and a heating die. Furthermore, it is completely cured in an aftercure oven.
  • the above is only an example of the pultrusion molding method, and is not limited to the above.
  • the impregnation tank is generally preferably maintained at 10 to 40 ° C., but may be maintained at 40 to 50 ° C. depending on the viscosity and viscosity stability of the resin. If the temperature of the impregnation tank is 10 ° C. or lower, the impregnation of the fibers may be poor.
  • the temperature of the mold is preferably 100 to 250 ° C. More preferably, it is 120 to 220 ° C. If the temperature is lower than 100 ° C., curing failure may occur in the mold, and if the temperature exceeds 250 ° C., a runaway reaction of the epoxy resin composition may occur or the resin may be thermally deteriorated.
  • Aftercure may be performed to increase heat resistance or complete the reaction of epoxy groups.
  • After-cure may be performed online by installing an after-cure oven after passing through the mold and before winding, or may be placed in the oven after winding to cure.
  • the temperature of the aftercure is preferably 130 to 220 ° C. from the viewpoint of heat resistance and physical properties. More preferably, it is 140 to 200 ° C. If the temperature is lower than 130 ° C., the glass transition temperature of the resin is not exceeded, so that the reaction may be difficult to proceed, and aftercure may take a long time to reduce the productivity. On the other hand, if it exceeds 220 ° C., it may be deformed by heat.
  • the after-cure time is preferably 5 minutes to 1 hour, although it depends on the cure temperature. Cures shorter than 5 minutes may be too short to complete the reaction. Also, if it is longer than one hour, for example, when used online, there is a concern that it will be too long and productivity will drop.
  • reinforcing fibers that make up the reinforcing fiber base material
  • carbon fiber, graphite fiber, glass fiber, organic fiber, boron fiber, steel fiber, etc. can be used.
  • carbon fibers and graphite fibers have a good specific elastic modulus and are found to have a great effect on weight reduction of molded products containing the fibers. Therefore, they are suitably used for pultrusion molding using the epoxy resin composition of the present invention. be able to.
  • any kind of carbon fiber or graphite fiber can be used depending on the application.
  • the reinforcing fiber used in the epoxy resin composition of the present invention preferably has an elastic modulus of 100 GPa or more and 900 GPa or less.
  • the resin content of the fiber-reinforced composite material is preferably 25 to 50% by mass.
  • the damping effect can be exhibited even at the interface, and a suitable loss coefficient for the entire molded product can be obtained. It is thought that it can be expressed.
  • the loss coefficient (tan ⁇ ) measured in the temperature range of ⁇ 20 ° C. to 20 ° C. is 0.04 or more. More preferably, it expresses 0.05 or more, more preferably 0.06 or more.
  • the molded cured product preferably has a high bending strength of 50 MPa or more.
  • the bending strength is more preferably 80 MPa or more, still more preferably 90 MPa or more.
  • the epoxy resin composition of the present invention is also very excellent in pultrusion moldability when a fiber-reinforced composite material is molded by pultrusion molding.
  • the ratio of the elastic modulus of the cured resin to the elastic modulus of the reinforcing fiber in the molded product containing the reinforcing fiber is preferably 1: 150 to 1: 900.
  • the elastic modulus of the resin is preferably 1.0 to 2.5 GPa, more preferably 1.0 to 2.0 GPa.
  • a pitch-based carbon fiber having a high elastic modulus is more preferable than a glass fiber or a PAN-based carbon fiber having a low elastic modulus because a larger elastic modulus ratio between the resin and the fiber exhibits higher vibration damping properties.
  • Some pitch-based carbon fibers exhibit a high elastic modulus of 600 to 900 GPa, and the elastic modulus ratio of the resin and the reinforcing fiber is more preferably 1: 300 to 1: 900, still more preferably 1: 600 to 1: 1. It is in the range of 900.
  • the elastic modulus is the flexural modulus.
  • the molded product of the present invention comprises a cured product of the epoxy resin composition described above and reinforcing fibers.
  • this molded product can be used for structural materials for aircraft, automobiles, ships, sports, and other general industrial applications such as wind power generation and rolls.
  • Suitable for transportation equipment applications such as automobile applications that require vibration damping.
  • M has an MBM structure of poly (methyl methacrylate) and B of poly (butyl acrylate).
  • M has an MBM structure of poly (methyl methacrylate) and B of poly (butyl acrylate).
  • -Acrylic diblock copolymer Nanostrength D51N, manufactured by Arkema Co., Ltd.
  • M has a poly (methyl methacrylate) and B has a poly (butyl acrylate) BM structure.
  • Table 1 shows the formulations of the epoxy resin compositions for Examples and Comparative Examples.
  • the procedure for blending these epoxy resin compositions is as follows.
  • a resin composition 1 was prepared by uniformly dispersing a part (18 parts) of YD-128 and the total amount of DICYANEX1400F and 2MZA-PW with a three-roll mill.
  • the obtained epoxy resin composition was poured into a mold having a thickness of 4 mm, a width of 10 mm, and a length of 150 mm while heating at 60 to 80 ° C.
  • a cured resin plate was obtained by curing at 150 ° C. for 5 minutes.
  • ⁇ Viscosity measurement method The resin composition was measured at 1 Hz and 1000 dyn / cm 2 using a rheometer (HAAKE Rheo Win manufactured by Thermo) to obtain viscosities at each temperature.
  • ⁇ Measurement method of tan ⁇ > The cured resin plate is processed into a test piece (length 50 mm ⁇ width 10 mm), and a bending load of 4 N, a frequency of 1 Hz, and a frequency of -40 to 200 ° C. are used using a dynamic viscoelasticity measuring device (DMS6100 manufactured by Seiko Electronics Co., Ltd.). Dynamic viscoelasticity was measured in the range. The obtained tan ⁇ was used as the loss coefficient at each temperature.
  • DMS6100 dynamic viscoelasticity measuring device manufactured by Seiko Electronics Co., Ltd.
  • ⁇ Measurement method of bending characteristics of cured resin plate The bending characteristics of the cured resin plate were measured using a universal testing machine (manufactured by Shimadzu Corporation, product name: AGS-X) equipped with a 1000N load cell. The bending strength, flexural modulus, and bending strain of the test piece were measured in accordance with JIS K7074 using a three-point bending jig in an environment of a temperature of 23 ° C. and a humidity of 50% RH.
  • the molded product obtained by drawing and molding the epoxy resin composition of the present invention can obtain a high loss coefficient, and can obtain excellent vibration damping and damping properties while having high heat resistance and mechanical properties. Can be done.
  • fiber-reinforced plastic molded bodies that are low-cost, high-productivity, high heat resistance, and have excellent vibration damping and damping properties due to drawing molding, such as automobile / industrial vibration damping agents, aircraft applications, and sports / leisure applications. Can be provided widely.

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Composite Materials (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Reinforced Plastic Materials (AREA)

Abstract

高い耐熱性、機械強度を有するとともに制振性に与えるエポキシ樹脂組成物及びこれから得られる引き抜き成形体(繊維強化複合材料)を提供する。 (a)エポキシ樹脂、(b)硬化剤、(c)硬化促進剤、(d)エラストマー、(e)液状離型剤を含むエポキシ樹脂組成物であって、このエポキシ樹脂組成物の40℃における粘度が5000mPa・s以下であって、(a)エポキシ樹脂が2官能のビスフェノールA型エポキシ樹脂であり、(d)エラストマーがM-B-M構造を有するトリブロック共重合体であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 ここで、Mはメタクリル酸メチルのホモポリマーまたはメタクリル酸メチルを少なくとも50質量%含むコポリマーからなるブロックであり、Bはエポキシ樹脂およびブロックMに対して非相溶であるブロックであり、BおよびMで表される各ブロックは直接結合又は連結基を介して連結されている。

Description

エポキシ樹脂組成物および引き抜き成型品
 本発明は、エポキシ樹脂引き抜き成型品において、制振性・減衰性が付与されたエポキシ樹脂組成物および繊維強化複合材料成型品に関する。
 従来、自動車用部品の構成材料には強度や耐熱性の観点から、主に、鉄やアルミ等の金属が用いられている。また、ガラス繊維や炭素繊維等の繊維を樹脂に複合化させて強度を向上させた繊維強化樹脂(FRP)も、金属と同様に強度が高く、しかも軽量化が図れることから、金属に代わる材料として期待されている。自動車部品には、強度の他に乗り心地向上などのため制振性が要望されることも多い。しかしながら、金属製あるいはFRP製の自動車用部品そのもので制振性を充足するという発想はほとんどなかった。
 そのような状況下、自動車用部品に関する技術ではないが、炭素繊維やガラス繊維等の繊維フィラーを含有するFRP層間に、ゴム層やエラストマー層といった制振層を設けることにより、制振性を向上させる技術が提案されている(特許文献1及び2)。しかし、サスペンションアーム等の自動車用部品に、これらの技術をそのまま転用したところで、所望の強度が得られないことから、その点での改善が求められる。また、同様にFRP層間にエポキシ粒子や低弾性ゴム粒子を含有させることでFRPのtanδを向上させる提案がなされているが、制振性という観点から満足できるtanδ値は得られていなかった(特許文献3、5)。FRP層とFRP層の間に合成樹脂製の制振層を積層させた成型体が提案されているが、やはり満足できる減衰係数は得られておらず、また自動車用途に必要であるとされる耐熱性についても課題が残ると考えられる(特許文献4)。
 しかも、金属製あるいはFRP製の部品そのもので制振性を充足するという発想は殆ど無かった。
 ところで繊維強化複合材料の製造には、プリプレグ法、ハンドレイアップ法、フィラメントワインディング法、プルトルージョン法(引き抜き成型法)、RTM(Resign Transfer Molding)法等の方法が適用される。
 この中で、引き抜き成型法は、強化繊維を液状の熱硬化樹脂組成物で満たされた含浸槽に連続的に通し、熱硬化樹脂組成物を含浸させ、スクイーズダイ及び加熱金型を通して引張機によって連続的に引き抜きつつ、成型、硬化させる成型方法であり、繊維強化複合材料を連続的に成型できるという利点を有する。
 引き抜き成型において樹脂組成物は、含浸槽で速やかに強化繊維へ含浸させるために十分に低粘度である必要があり、また長時間の連続生産性の観点から粘度の安定性が重要である。加えて、高速生産を可能にするためには、金型内で樹脂が素早く硬化する速硬化性との両立も必要となる。
 引き抜き成型用の樹脂組成物としては、エポキシ樹脂、酸無水物、イミダゾールからなる組成物が知られている(特許文献6)。しかし、これらは使用するエポキシ樹脂の粘度が高粘度なため、樹脂組成物の粘度が高くなり強化繊維への含浸性が悪くなるために機械物性が発現しにくかったり、成型品の表面品位が悪くなることがあるという欠点があった。
 かかる問題に対し、エポキシ樹脂に、低粘度なエポキシ樹脂を引き抜き成型に用いた例も知られている(特許文献7)。この例においては、使用するエポキシ樹脂は、低粘度であるが多官能であるために、反応性が高く、粘度安定性が低下し連続生産性が低下するという問題がある。
 また引き抜き成型用エポキシ樹脂組成物として、十分に低粘度であり、優れた速硬化性を有しながら、引き抜き成型時の粘度変化が小さいエポキシ樹脂も示されている(特許文献8)。しかしこの例においては繊維との密着性や機械特性に着目されており、ほかの特性付与の効果は示されておらず、またイミダゾール系硬化剤を使用しているため高弾性でいわゆる堅脆い樹脂物性であることが容易に推察される。
 繊維強化複合材料へ密着性や機械物性以外の特性付与として前述の減衰性・制振性が一例として挙げられる。エポキシ樹脂組成物として、減衰性・制振性を付与するためにアクリル系エラストマーの添加が示されている(特許文献9)。しかしながらこれらのアクリル系エラストマーを用いると樹脂粘度が高くなってしまい、強化繊維への含浸性が非常に悪くなってしまうため、引き抜き成型には適用が難しかった。
特開2011-183471号公報 特開2004-352024号公報 WO2012/147401号 WO2016/132655号 WO2016/104314号 特開2005-343112号公報 特許平5-117412号公報 特許5028903号公報 特許5382258号公報
 本発明は、このような事情に鑑みなされたもので、引き抜き成型用エポキシ樹脂組成物が引き抜き成型において、十分含浸できる粘度であり、優れた速硬化性を有しながら、引き抜き成型時の粘度変化が小さく、ならびに高い耐熱性、機械強度を有するとともに減衰性・制振性に優れる樹脂組成物及びそれから得られる繊維強化複合材料としての成形物の提供を目的とする。
 上記の目的を達成するため、本発明者等は鋭意検討した結果、特定の樹脂組成物を用いることにより、前記課題を解決できることを見出し、本発明を完成させるに至った。
 すなわち、本発明は、(a)エポキシ樹脂、(b)アミン系硬化剤、(c)硬化促進剤、(d)エラストマー、(e)液状離型剤を含むエポキシ樹脂組成物であって、このエポキシ樹脂組成物の40℃における粘度が5000mPa・s以下であって、(a)エポキシ樹脂が2官能のビスフェノールA型エポキシ樹脂であり、(d)エラストマーがM-B-M構造を有するトリブロック共重合体であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物である。
 ここで、Mはメタクリル酸メチルのホモポリマーまたはメタクリル酸メチルを少なくとも50wt%含むコポリマーからなるブロックであり、Bはエポキシ樹脂およびブロックMに対して非相溶であるブロックであり、BおよびMで表される各ブロックは直接結合又は連結基を介して連結されている。
 本発明のエポキシ樹脂組成物は、(b)硬化剤がジシアンジアミド又はその誘導体であることが好適である。
 (d)エラストマーが樹脂組成物全体の5wt%以上、13wt%以下であることが好適である。
 (d)メタクリル酸メチルの比率がエラストマー全体の3wt%以上、25wt%以下であることが好適である。
 (d)エラストマーが、メタクリル酸メチルとアクリル酸n-ブチルの共重合体であることが好適である。
 150℃のゲル化時間が100秒以下であり、かつ50℃で8時間経過後の樹脂粘度の増加率が100%以下であることが好適である。
 本発明は、さらに、上記エポキシ樹脂組成物をマトリックス樹脂とし、強化繊維を配合した複合材料を硬化させてなる引き抜き成型品である。
 本発明の引き抜き成型品は、強化繊維が炭素繊維であることが好適である。
 -20℃~20℃の温度領域において測定された損失係数(tanδ)が0.04以上であることが好適である。 
 本発明の引き抜き成型用エポキシ樹脂組成物は、引き抜き成型法において、十分含浸できる粘度であり、優れた速硬化性を有しながら、引き抜き成型時の粘度変化が小さく、ならびに機械特性や貯蔵安定性に優れるだけでなく、硬化した時に制振性・減衰性に優れる成形物を得ることができる。すなわち、本発明は、制振性の高いアクリル系のブロック共重合体をエポキシ樹脂組成物に含有させ、強化繊維を組み合わせることにより、高い耐熱性を有しながら、高い損失係数を有し、制振性・減衰性に優れた成形物を与えることができ、自動車用部品、産業用部品、スポーツ用部品など減衰性・制振性を必要とされる用途に用いることができる。
 本発明に使用するエポキシ樹脂組成物は、(a)エポキシ樹脂、(b)硬化剤、(c)硬化促進剤、(d)エラストマー、(e)液状離型剤を含む引き抜き成型用エポキシ樹脂組成物である。以下、単に成分(a)、成分(b)、成分(c)、成分(d)ともいう。
なお、成分(e)等その他の成分についても同様である。また、樹脂組成物を硬化、成形して得られる硬化物を、成形物といい、これは強化繊維基材またはFRPでもある。
 以下、各成分について説明する。
 本発明で用いられる(a)エポキシ樹脂は、25℃で液状のエポキシ樹脂であり低粘度であることが好ましい。特に25℃における粘度が50000mPa・s以下であることが最終的なエポキシ樹脂組成物の40℃における粘度が5000mPa・s以下となるため好ましい。具体的には、エポキシ樹脂の粘度は、周波数1Hz、2℃/minで昇温し、例えばDSR-200(レオメトリックス社)などのレオメーター(回転型動的粘弾性測定装置)を用いて、25℃における粘度を測定することで得られる。
 なお、この液状のエポキシ樹脂の分子量(Mw)は、液状のエポキシ樹脂の構造により異なるが、例えばビスフェノール型2官能エポキシ樹脂の場合、200以上600未満が好ましく、500以下がより好ましい。
 (a)エポキシ樹脂としては、後述するエラストマーとの溶解、混錬時の相溶性の観点からビスフェノールA型エポキシ樹脂である。25℃における粘度が50000mPa・s以下であり、分子量(Mw)が200以上600未満であるビスフェノールA型エポキシ樹脂としては、YD-127、日鉄ケミカル&マテリアル社製、粘度(25℃)9000mPa・s、YD-128、日鉄ケミカル&マテリアル社製、粘度(25℃)13000mPa・sなどが挙げられる。
 (b)硬化剤としては、アミン系硬化剤を含む。このアミン系硬化剤としては、ジシアンジアミド又はその誘導体が使用される。
 中でもジシアンジアミドを用いることで、エポキシ樹脂組成物が空気中の湿気により性能が変化せず、エポキシ樹脂組成物の品質を長期間安定に保つことができ、かつ比較的低温で硬化を完了することができるため好ましい。ここで、比較的低温とは、100~150℃程度を意味する。
 (b)硬化剤には、アミン系硬化剤の他に他のエポキシ樹脂硬化剤を含むことができる。他のエポキシ樹脂硬化剤としては、例えば、イミダゾール類、酸無水物、塩化ホウ素アミン錯体等を用いることができる。
 また、イミダゾール類としては、2-フェニル-4,5-ジヒドロキシメチルイミダゾール、2-フェニル-4-メチル-5-ヒドロキシメチルイミダゾール等が挙げられる。
 また、酸無水物としては、水素化メチルナジック酸無水物、メチルヘキサヒドロフタル酸無水物等が挙げられる。
 (c)硬化促進剤としては、イミダゾール系硬化助剤が混合時の強化繊維への含浸性、粘度増加の抑制に加え、硬化時における耐熱性を満足させるために好適に用いられる。イミダゾール系硬化助剤としては、2-メチルイミダゾール、1,2-ジメチルイミダゾール、2-エチル-4-メチルイミダゾール、1-ベンジル-2-メチルイミダゾール、2-ウンデシルイミダゾール、2-ヘプタデシルイミダゾール、2-フェニルイミダゾール、2-フェニル-4-メチルイミダゾール、2-フェニル-4´,5´-ジヒドロキシメチルイミダゾール、1-シアノエチル-2-エチル-4-メチルイミダゾール等を用いることが好ましい。更に、トリアジン環を含有するイミダゾール化合物が好ましく、このような化合物としては、例えば、2,4-ジアミノ-6-[2´-メチルイミダゾリル-(1´)]-エチル-s-トリアジン、2,4-ジアミノ-6-[2´-エチル-4´-メチルイミダゾリル-(1´)]-エチル-s-トリアジン、2,4-ジアミノ-6-[2´-ウンデシルイミダゾリル-(1´)]-エチル-s-トリアジン等が挙げられる。なかでも短時間で硬化させることができるという観点から2,4-ジアミノ-6-[2´-メチルイミダゾリル-(1´)]-エチル-s-トリアジンがより好適に用いられる。トリアジン環を含有するイミダゾール化合物は、それぞれ単独または2種以上を組み合わせて用いてもよい。
 (d)エラストマーとしては、M-B-M構造を有するトリブロック共重合体(以下、トリブロック共重合体ともいう)を含む。(d)成分は、エポキシ樹脂組成物の優れた耐熱性を維持しつつ、靱性や制振性を向上させる。
 ここで、BおよびMで表される各ブロックは、直接連結されるか、または連結基を介して連結されている。
 上記トリブロック共重合体において、ブロックMはポリメタクリル酸メチルのホモポリマーまたはメタクリル酸メチルを少なくとも50質量%含むコポリマーからなるブロックである。また、ブロックBはブロックMに非相溶で、そのガラス転移温度Tgが20℃以下のブロックである。
 (d)エラストマーとしては、具体的には、ポリ(メチルメタクリレート)/ポリ(ブチルアクリレート)/ポリ(メチルメタクリレート)のトリブロック共重合体などが挙げられる。ブロックBをソフトブロックとし、且つエポキシ樹脂に非相溶なポリマーブロックとし、ブロックMをハードブロックとし、且つエポキシ樹脂と相溶しやすいポリマーとすることで、エポキシ樹脂マトリックス中に良好にミクロ分散する。トリブロック共重合体をエポキシ樹脂中にミクロ分散することで、エポキシ樹脂組成物の硬化物の機械物性の低下を抑制しながら、樹脂自体の損失係数を上げることができ、制振性を向上させることができる。エポキシ樹脂と相溶しやすいハードブロックをもつ、ポリ(メチルメタクリレート)/ポリ(ブチルアクリレート)/ポリ(メチルメタクリレート)のトリブロック共重合体は、エポキシ樹脂への分散が良好でエポキシ樹脂組成物の硬化物の機械物性の低下を抑制させることができるので、より好ましい。
 ブロックBとしては、ブチルアクリレートのほか、1,4-ポリブタジエン、エチルアクリレート、2-エチルヘキシルアクリレート、ヒドロキシエチルアクリレート、2-エチルヘキシルメタアクリレートなどを用いることができる。
 ブロックMとしては、メチルメタクリレートのほか、メタクリル酸グリシジル、tert-ブチルメタクリレートなどが挙げられるが、少なくとも50wt%以上がメタクリル酸メチルから成るのが好ましい。より好ましくは70wt%以上、さらに好ましくは90wt%以上がメタクリル酸メチルから成るブロックMである。
 前記のブロックMがメチルメタクリレートでブロックBがブチルアクリレートであるM-B-M構造を有するエラストマーにおいて、メチルメタクリレートの比率がエラストマー全体の5wt%以上、25wt%以下であることが好ましい。より好ましくは5wt%以上、20wt%以下、さらに好ましくは5wt%以上、15wt%以下である。
 ブロックMが全体の5wt%未満であるとエポキシ樹脂との相溶性が低いため樹脂組成物が白濁し相分離した状態となり機械物性等が大きく低下する。またブロックMが全体の25wt%を超えると、ブロックMはエポキシ樹脂との相溶性が高いため相溶して樹脂の粘度が大きく増加する。ブロックMの比率が当該範囲にあるとエポキシ樹脂(ビスフェノールA型エポキシ樹脂)と好適な相溶性を示し、高温では高い相溶性を示し透明な樹脂組成物を形成しつつ粘度が高くならず、低温ではやや相溶性が下がるため少し白濁する相溶性を示し同じく高い粘度を示さない。引き抜き成型時の高温の金型のなかでは高い相溶性を示した状態で速硬化することで高い耐熱性、機械強度を発現することができる。
 一方、本発明のエポキシ樹脂組成物を使用する引き抜き成型においては、樹脂の含浸性などの観点から低粘度であることが必要であり、一般的な高分子量のエラストマーや固体状のエラストマーについては樹脂組成物の粘度を著しく上げるためその使用はふさわしくない。そこで、できるだけ低分子量で半固体状または液状のエラストマーを選択する必要がある。市販品として入手可能なポリ(メチルメタクリレート)/ポリ(ブチルアクリレート)/ポリ(メチルメタクリレート)のトリブロック共重合体としては、例えばクラレ社のクラリティシリーズのLA2140、LA2114などが挙げられる。
 (e)液状離型剤としては、低粘度な組成物においても均一に混ぜ合わせることができるように常温(10~30℃)で液体であればよい。また、液状離型剤を樹脂中に混合しておくことで、引き抜き成型性が向上する。このことにより、成型品における繊維の配向がよくなるために成型品の圧縮強度などの機械特性や、また、平滑な表面のために接着剤との密着性が増す。
 (e)液状離型剤の配合量としては、全エポキシ樹脂100質量部に対して、0.1~6質量部であることが好ましい。より好ましくは0.1~4質量部である。0.1質量部未満であると、十分な離型性が得られないことがある。また6質量部を超えて添加すると、成型品の強度が低下したり、密着性や接着性が低下することがある。
 このような液状離型剤としては、エポキシ樹脂組成物と相分離せず、かつ金型の温度で蒸発や分解しないものなら特に限定されない。具体的な支配品としては、有機酸やグリセドを重縮合した巴工業株式会社製MOLDWIZ INT-1836、1846、1850、1854、1882などが挙げられる。
 本発明のエポキシ樹脂組成物の混合直後の40℃における初期粘度は、強化繊維へ十分含浸するために、50~5000mPa・sが好ましい。より好ましくは100~4000mPa・s、さらに好ましくは200~3000mPa・sである。
 50mPa・s未満であると強化繊維への樹脂の含浸量が少なくなることがある。また5000mPa・sよりも高粘度であると強化繊維内へ入り込みにくくなり含浸性が不足しボイドとなることがある。粘度を適正な範囲にコントロールするために引き抜き成型時の樹脂浴や通紙パスなど金型に入るまでの環境を40~50℃に加温してもいい。さらに、連続成型における生産性を保つために、エポキシ樹脂組成物を25℃で8時間放置した後の初期粘度に対する粘度増加率は100%以下であることが好ましい。40~50℃に加温する場合には50℃で8時間放置した後に、樹脂粘度の増加率が好ましくは100%以下、より好ましくは50%以下である。
 また高速成型を達成するために、エポキシ樹脂組成物の150℃におけるゲルタイムは100秒以内であることが好ましい。より好ましいゲルタイムとしては、90秒以内である。ゲルタイムは、イミダゾールの配合量の影響が大きく、適宜配合を変えることにより変更が可能である。
 上記成分(a)~(e)の含有量は、好ましくは、成分(a)~成分(e)の合計100質量部に対し、成分(a)は80~90質量部、成分(b)は1~10質量部、成分(c)は1~10質量部である。より好ましくは、成分(b)は2~5質量部であり、成分(c)は1~3質量部である。
 エラストマー成分(d)の含有量は、3~13質量部、特に5~13質量部であることが好ましく、6~11質量部であることがより好ましい。全てのエポキシ樹脂の合計100質量部に対し、成分(d)の量が3質量部以上であれば、エポキシ樹脂組成物の硬化物および炭素繊維との複合材における減衰性・制振性が高くなり、また成分(a)との相溶性の観点からも好ましい。一方樹脂の含浸性や硬化物の機械物性のために、13質量部以下であることが好ましい。
 成分(b)の含有量は、種類により異なるが、例えばジシアンジアミドである場合、全てのエポキシ樹脂の合計100質量部に対し、通常1~10質量部である。
 より好ましくは、エポキシ樹脂組成物に含有されるエポキシ樹脂が有するエポキシ基の全モル数に対し、ジシアンジアミドの活性水素のモル数が0.6~1.0倍となる量である。0.6倍以上とすることにより、耐熱性が良好で、機械的物性が良好な(すなわち強度が高い)硬化物が得られる。また、1.0倍以下とすることにより機械物性が良好な硬化物が得られる。より好ましくは0.6~0.8倍である。
 なお、エポキシ樹脂組成物に含まれるエポキシ樹脂が有するエポキシ基の全モル数は、仕込み量から算出すればよい。
 エポキシ樹脂組成物には、任意の成分として、熱可塑性樹脂、消泡剤、レベリング剤など各種添加剤(成分(f))を含有していてもよい。
 成分(f)として、例えば、熱可塑性樹脂エポキシ樹脂組成物の粘弾性を変化させて、粘度、貯蔵弾性率およびチキソトロープ性を適正化する役割があるだけでなく、エポキシ樹脂組成物の硬化物の破壊靭性を向上させる。熱可塑性樹脂は、単独で使用してもよいし2種以上を併用してもよい。これら添加剤は樹脂組成物全体100質量部に対して1~15質量部、好ましくは1~10質量部を配合することができる。
 熱可塑性樹脂は、エポキシ樹脂組成物の成分中に溶解していてもよく、微粒子、長繊維、短繊維、織物、不織布、メッシュ、パルプなどの形状でエポキシ樹脂組成物中に含まれていても良い。 
 熱可塑性樹脂としては、主鎖に、炭素-炭素結合、アミド結合、イミド結合、エステル結合、エーテル結合、カーボネート結合、ウレタン結合、尿素結合、チオエーテル結合、スルホン結合、イミダゾール結合およびカルボニル結合からなる群から選ばれた少なくとも1つの結合を有する熱可塑性樹脂が好ましく用いられる。より具体的には、例えば、ポリアクリレート、ポリアミド、ポリアラミド、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリフェニレンスルフィド、ポリベンズイミダゾール、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリスルホンおよびポリエーテルスルホンのようなエンジニアリングプラスチックに属する熱可塑性樹脂が挙げられる。
 中でも、耐熱性に優れることから、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリスルホンおよびポリエーテルスルホンなどが特に好ましく使用される。また、これらの熱可塑性樹脂がエポキシ樹脂との反応性官能基を有することは、本発明のエポキシ樹脂組成物の硬化物の破壊靭性向上および耐環境性維持の観点から好ましい。エポキシ樹脂との好ましい反応性を有する官能基としては、カルボキシル基、アミノ基および水酸基などが挙げられる。
 成分(f)として、表面平滑性を向上させる目的で消泡剤、レベリング剤を添加することが可能である。これら添加剤はエポキシ樹脂組成物全体100質量部に対して0.01~3質量部、好ましくは0.01~1質量部を配合することができる。配合量が0.01質量部未満では表面を平滑にする効果が現れず、3質量部を超えると添加剤が表面にブリードアウトを起こしてしまい、逆に平滑性を損なう要因となるため好ましくない。また、必要により顔料その他の添加剤を配合することも可能である。
 本発明のエポキシ樹脂組成物の製造方法については、特に制限は無く、公知の方法により製造すればよい。
 本発明のエポキシ樹脂組成物は、これを用いて一般的な引き抜き成型法をおこない、引き抜き成型と並行して、または引き抜き成型後に加熱硬化させて引き抜き成型品とすることができる。一般的な引き抜き成型方法としては、強化繊維をエポキシ樹脂組成物の含浸槽に連続的に通し、スクイーズダイ及び、加熱金型を通して引張機によって連続的に引き抜き成型しつつ硬化させる。さらに、アフターキュアオーブン内にて完全硬化させる。なお前記は引き抜き成型法の一例を示しただけであり、限定するものではない。
 含浸槽は一般的には10~40℃に保たれていることが好ましいが、樹脂の粘度および粘度安定性によっては40~50℃に保たれていてもいい。含浸槽の温度が10℃以下では、繊維への含浸が悪くなることがある。
 金型の温度は100~250℃であることが好ましい。より好ましくは120~220℃である。100℃未満では金型内での硬化不良を起こすことがあり、250℃を超えるとエポキシ樹脂組成物の暴走反応が起きたり、樹脂が熱劣化したりすることがある。
 金型内の滞留時間としては、30秒から5分であることが好ましい。滞留時間が30秒未満では金型内での硬化が不十分であり、外観が悪くなることがある。また5分を超えると金型内で完全に硬化し、引き抜けなくなることがある。
 耐熱性を高めたり、エポキシ基の反応を完結させるために、アフターキュアを行ってもよい。アフターキュアは、金型を通過後、巻き取るまでの間に、アフターキュアオーブンを設置して、オンラインでキュアしてもいいし、巻き取り後オーブンに入れてキュアしてもよい。アフターキュアの温度は、耐熱性や物性の観点から130~220℃であることが好ましい。より好ましくは、140~200℃である。130℃未満であると、樹脂のガラス転移温度を超えないため反応が進みにくくなることがあり、アフターキュアの時間がかかり生産性が落ちることがある。一方、220℃を超えると、熱により変形したりすることがある。アフターキュア時間は、キュア温度にもよるが、5分から1時間であることが好ましい。5分よりも短いキュアでは、短すぎて十分に反応が完結しないことがある。また1時間よりも長いと、例えばオンラインで使用する場合、長すぎて生産性が落ちる懸念がある。
 強化繊維基材を構成する強化繊維には制限が無く、炭素繊維、黒鉛繊維、ガラス繊維、有機繊維、ボロン繊維、スチール繊維などを使用することができる。なかでも、炭素繊維や黒鉛繊維は、比弾性率が良好で、前記繊維を含む成形品の軽量化に大きな効果が認められるので、本発明のエポキシ樹脂組成物を使用した引き抜き成型に好適に用いることができる。また、用途に応じてあらゆる種類の炭素繊維または黒鉛繊維を用いることができる。
 本発明のエポキシ樹脂組成物で使用する強化繊維は、弾性率100GPa以上900GPa以下が好ましい。また繊維強化複合材における樹脂含有率は、好ましくは25~50質量%である。
 強化繊維を含む成形物に振動が入力すると、振動は繊維と樹脂の道筋を通って伝播する。一般的に伝搬速度は物質の密度に相間があり、弾性率の高い繊維のほうが速く振動が伝播する。成形物に入力した振動は、繊維と樹脂の伝搬速度差によって共振し、界面にて減衰効果を発生させ、成形物として損失係数を発現させる。樹脂自体が高いtanδをもち減衰効果のある樹脂を用いながら、弾性率が100~900GPaの繊維を用いることで、その界面でも減衰効果を発現させることができ、成形物全体として好適な損失係数を発現させることができると考えられる。成形物として、-20℃~20℃の温度領域において測定された損失係数(tanδ)が0.04以上である。より好ましくは、0.05以上、さらに好ましくは0.06以上を発現する。
 本発明のエポキシ樹脂組成物は、成形硬化物が、好ましくは曲げ強度50MPa以上の高強度を示す。曲げ強度は、より好ましくは80MPa以上、さらに好ましくは90MPa以上である。
 本発明のエポキシ樹脂組成物は、引き抜き成形によって繊維強化複合材を成形する場合、引き抜き成形性にも非常に優れる。
 前述の理由により、強化繊維含む成形物における硬化した樹脂の弾性率と強化繊維の弾性率の比は1:150~1:900であることが好ましい。高いtanδを持つためには、上記樹脂の弾性率は好ましくは1.0~2.5GPa、より好ましくは1.0~2.0GPaである。上記樹脂と繊維の弾性率比を大きくとる方が高い制振性を示すので、弾性率が低いガラス繊維やPAN系炭素繊維よりも弾性率が高いピッチ系炭素繊維のほうがより好ましい。ピッチ系炭素繊維のなかで高弾性率600~900GPaを示すものもあり、樹脂と強化繊維との弾性率比は、より好ましくは1:300~1:900、さらに好ましくは1:600~1:900の範囲である。ここで、弾性率は曲げ弾性率である。
 本発明の成形物は、上述したエポキシ樹脂組成物の硬化物と強化繊維からなる。この成形物の用途に制限は無く、航空機用構造材料をはじめとして、自動車用途、船舶用途、スポーツ用途、その他の風力発電やロールなどの一般産業用途に使用できる。制振性を要求される自動車用途など輸送機器用途に適する。
 以下、実施例により本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例により何ら限定されるものではない。なお、表1及び2における成分(A)~(F)の含有量は、いずれも質量部である。
<原材料>
・ビスフェノールA型2官能エポキシ樹脂(YD-128、日鉄ケミカル&マテリアル社製、粘度(25℃)13000mPa・s)
・ビスフェノールF型2官能エポキシ樹脂(YDF-170、日鉄ケミカル&マテリアル社製、粘度(25℃)2000~5000mPa・s) 
・アクリル系トリブロック共重合体(LA2114、PMMA比率10%、クラレ社製) ここで、Mがポリ(メチルメタクリレート)、Bがポリ(ブチルアクリレート)のM-B-M構造を有する。
・アクリル系トリブロック共重合体(LA2250、PMMA比率30%、クラレ社製) ここで、Mがポリ(メチルメタクリレート)、Bがポリ(ブチルアクリレート)のM-B-M構造を有する。
・アクリル系ジブロック共重合体(ナノストレングスD51N、アルケマ社製) ここで、Mがポリ(メチルメタクリレート)、Bがポリ(ブチルアクリレート)のB-M構造を有する。
・ジシアンジアミド(DICYANEX1400F、F&F CHEMICAL社製)
・イミダゾール化合物(2MZA-PW、2,4-ジアミノ-6-[2´-メチルイミダゾリル-(1´)]-エチル-s-トリアジン、四国化成工業社製)
・液状離型剤 MoldWiz INT1846(AXEL PLASTICS RESEARCH LABORATORIES IMC.社製)
・離型剤(固形を溶解使用) カウナルバワックス(日本ワックス社製)
<炭素繊維>
・中弾性PAN系炭素繊維(T-700SC、東レ社製、引張弾性230GPa)
実施例1~4、比較例1~7
 実施例及び比較例について、エポキシ樹脂組成物の配合を表1に示す。これらのエポキシ樹脂組成物の配合手順は、以下のとおりである。
 YD-128の一部(18部)と、DICYANEX1400Fと2MZA-PWの全量を3本ロールミルで均一に分散させて樹脂組成物1を調製した。
 表1に示す各成分から、樹脂組成物1の調製に用いた分を除く全成分をガラスフラスコに計量し、150℃にて加熱混合することにより、均一なマスターバッチを得た。次に、得られたマスターバッチを60℃以下に冷却した後、樹脂組成物1を計量して添加し、混合することによって均一に分散させ、エポキシ樹脂組成物を得た。得られたエポキシ樹脂組成物の組成は、各々表1に記載の通りである。
 なお、動的粘弾性(tanδ)などの物性を評価するために、得られたエポキシ樹脂組成物を厚さ4mm、幅10mm、長さ150mmの金型に60~80℃で加熱しながら注ぎ、150℃で5分硬化させることにより、硬化樹脂板を得た。
<粘度の測定方法>
 上記樹脂組成物を、レオメーター(Thermo社製HAAKE Rheo Win)を用いて、1Hz、1000dyn/cmで測定し、各温度での粘度を得た。
<貯蔵安定性の測定方法>
 上記樹脂組成物を、上記レオメーターを用いて、50℃保持時の粘度を測定し、50℃測定初期の粘度から100%増加した時間までを50℃での貯蔵安定時間とした。
<引き抜き成形性(離型性)の判定方法>
 上記樹脂組成物を50℃に加温した樹脂槽に炭素繊維を通紙し、150℃に加熱した金型を通して引き抜き成型をおこない、金型内の樹脂残り、引き抜いた成型物の外観などから連続的に生産可能かどうかで、引き抜き成形性(離型性)を判定した。
<tanδの測定方法>
 上記硬化樹脂板を、試験片(長さ50mm×幅10mm)に加工し、動的粘弾性測定装置(セイコー電子工業社製DMS6100)を用いて曲げ荷重4N、周波数1Hz、-40~200℃の範囲にて動的粘弾性を測定した。得られたtanδを用いて各温度での損失係数とした。
<硬化樹脂板の曲げ特性の測定方法>
 上記硬化樹脂板を、1000Nロードセルを備えた万能試験機(島津製作所社製、製品名:AGS-X)を用いて曲げ特性を測定した。温度23℃、湿度50%RHの環境下、3点曲げ治具を用いて、JIS K7074に準拠して、試験片の曲げ強度、曲げ弾性率、曲げ歪みを測定した。
 各試験結果も表1に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
 本発明のエポキシ樹脂組成物を引き抜き成型することで得られる成型物は、高い損失係数を得ることができ、高い耐熱性と機械特性を有しながら、優れた制振性・減衰性を得ることができる。また引き抜き成型により低コスト高生産性で、高耐熱で制振性・減衰性に優れた繊維強化プラスチック成型体、例えば自動車・産業用制振剤、航空機用途、スポーツ・レジャー用途の成型体など、幅広く提供することができる。

Claims (9)

  1.  (a)エポキシ樹脂、(b)アミン系硬化剤、(c)硬化促進剤、(d)エラストマー、(e)液状離型剤を含むエポキシ樹脂組成物であって、このエポキシ樹脂組成物の40℃における粘度が5000mPa・s以下であって、(a)エポキシ樹脂が2官能のビスフェノールA型エポキシ樹脂であり、(d)エラストマーがM-B-M構造を有するトリブロック共重合体であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
     ここで、Mはメタクリル酸メチルのホモポリマーまたはメタクリル酸メチルを少なくとも50wt%含むコポリマーからなるブロックであり、Bはエポキシ樹脂およびブロックMに対して非相溶であるブロックであり、BおよびMで表される各ブロックは直接結合又は連結基を介して連結されている。
  2.  (b)硬化剤がジシアンジアミド又はその誘導体であることを特徴とする請求項1に記載のエポキシ樹脂組成物。
  3.  (d)エラストマーが樹脂組成物全体の5wt%以上、13wt%以下であることを特徴とする請求項1に記載のエポキシ樹脂組成物。
  4.  (d)メタクリル酸メチルの比率がエラストマー全体の3wt%以上、25wt%以下であることを特徴とする請求項1に記載のエポキシ樹脂組成物。
  5.  (d)エラストマーが、メタクリル酸メチルとアクリル酸n-ブチルの共重合体であることを特徴とする請求項1に記載のエポキシ樹脂組成物。
  6.  150℃のゲル化時間が100秒以下であり、かつ50℃で8時間経過後の樹脂粘度の増加率が100%以下であることを特徴とする請求項1に記載のエポキシ樹脂組成物。
  7.  請求項1~6のいずれか一項に記載のエポキシ樹脂組成物をマトリックス樹脂とし、強化繊維を配合した複合材料を硬化させてなる引き抜き成型品。
  8.  強化繊維が炭素繊維である請求項7に記載の引き抜き成型品。
  9.  -20℃~20℃の温度領域において測定された損失係数(tanδ)が0.04以上であることを特徴とする請求項7に記載の引き抜き成型品。 
     
PCT/JP2020/048089 2019-12-27 2020-12-23 エポキシ樹脂組成物および引き抜き成型品 WO2021132300A1 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2021567514A JPWO2021132300A1 (ja) 2019-12-27 2020-12-23

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019238103 2019-12-27
JP2019-238103 2019-12-27

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2021132300A1 true WO2021132300A1 (ja) 2021-07-01

Family

ID=76575976

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2020/048089 WO2021132300A1 (ja) 2019-12-27 2020-12-23 エポキシ樹脂組成物および引き抜き成型品

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JPWO2021132300A1 (ja)
TW (1) TW202134343A (ja)
WO (1) WO2021132300A1 (ja)

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2008001705A1 (fr) * 2006-06-30 2008-01-03 Toray Industries, Inc. Composition de résine époxy, préimprégné, et matériau composite renforcé par des fibres
JP2008038082A (ja) * 2006-08-09 2008-02-21 Toray Ind Inc 引き抜き成形繊維強化複合材料
JP2009061701A (ja) * 2007-09-06 2009-03-26 Osaka Municipal Technical Research Institute 引抜成形品の製造方法、および該製造方法により得られた成形品
JP2011089071A (ja) * 2009-10-26 2011-05-06 Toray Ind Inc エポキシ樹脂組成物、繊維強化複合材料およびそれを有してなる釣竿穂先
JP2014069564A (ja) * 2012-10-02 2014-04-21 Dainippon Printing Co Ltd 樹脂シート、およびそれを用いた繊維強化複合成形体の製造方法
WO2014142024A1 (ja) * 2013-03-11 2014-09-18 東レ株式会社 エポキシ樹脂組成物、プリプレグおよび繊維強化複合材料
WO2019093139A1 (ja) * 2017-11-08 2019-05-16 Dic株式会社 硬化性組成物及び繊維強化複合材料

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2008001705A1 (fr) * 2006-06-30 2008-01-03 Toray Industries, Inc. Composition de résine époxy, préimprégné, et matériau composite renforcé par des fibres
JP2008038082A (ja) * 2006-08-09 2008-02-21 Toray Ind Inc 引き抜き成形繊維強化複合材料
JP2009061701A (ja) * 2007-09-06 2009-03-26 Osaka Municipal Technical Research Institute 引抜成形品の製造方法、および該製造方法により得られた成形品
JP2011089071A (ja) * 2009-10-26 2011-05-06 Toray Ind Inc エポキシ樹脂組成物、繊維強化複合材料およびそれを有してなる釣竿穂先
JP2014069564A (ja) * 2012-10-02 2014-04-21 Dainippon Printing Co Ltd 樹脂シート、およびそれを用いた繊維強化複合成形体の製造方法
WO2014142024A1 (ja) * 2013-03-11 2014-09-18 東レ株式会社 エポキシ樹脂組成物、プリプレグおよび繊維強化複合材料
WO2019093139A1 (ja) * 2017-11-08 2019-05-16 Dic株式会社 硬化性組成物及び繊維強化複合材料

Also Published As

Publication number Publication date
JPWO2021132300A1 (ja) 2021-07-01
TW202134343A (zh) 2021-09-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5768893B2 (ja) エポキシ樹脂組成物及びこれを用いたフィルム、プリプレグ、繊維強化プラスチック
WO2014030638A1 (ja) エポキシ樹脂組成物、及びこれを用いたフィルム、プリプレグ、繊維強化プラスチック
JP6766888B2 (ja) 熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、ならびに繊維強化複合材料およびその製造方法
TWI778041B (zh) 纖維強化複合材料用環氧樹脂組成物、纖維強化複合材料及成形體
JP6771884B2 (ja) エポキシ樹脂組成物、プリプレグおよび繊維強化複合材料
JP4821163B2 (ja) 繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物
JP6156569B2 (ja) 炭素繊維強化プラスチック用エポキシ樹脂組成物、並びにこれを用いたフィルム、プリプレグ及び炭素繊維強化プラスチック
JP2013253194A (ja) エポキシ樹脂組成物
JPWO2018043490A1 (ja) 熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、及び繊維強化プラスチック成形体とその製造方法
JP7227915B2 (ja) エポキシ樹脂組成物及びその硬化物
JP4894339B2 (ja) 繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物
JP2021107544A (ja) エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、及び繊維強化プラスチック
JP5017794B2 (ja) 繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物
WO2021132300A1 (ja) エポキシ樹脂組成物および引き抜き成型品
EP3628701B1 (en) Prepreg and molding product thereof
JP7178850B2 (ja) 繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物、繊維強化複合材料及び成形体
JP7059000B2 (ja) エポキシ樹脂組成物の硬化方法
JP2017122205A (ja) エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、及び、繊維強化複合材料の製造方法
US20210230356A1 (en) Sheet molding compound and molded article
JP2022147485A (ja) エポキシ樹脂組成物、並びにこれを用いたプリプレグ及び繊維強化プラスチック
JP7127249B2 (ja) エポキシ樹脂組成物、並びにこれを用いたフィルム、プリプレグおよび繊維強化プラスチック
JP7182370B2 (ja) 繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物、繊維強化複合材料及び成形体
JP2024003282A (ja) プリプレグおよびその製造方法
JP2015108052A (ja) エポキシ樹脂組成物、プリプレグおよび繊維強化複合材料
JP2024075850A (ja) プリプレグおよび繊維強化複合材料

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 20908313

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

DPE1 Request for preliminary examination filed after expiration of 19th month from priority date (pct application filed from 20040101)
ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2021567514

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 20908313

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1