WO2021095612A1 - 監視装置、基板処理装置、監視方法、及び記憶媒体 - Google Patents
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Abstract
Description
まず、図1及び図2を参照して基板処理システム1(基板処理装置)の概略構成を説明する。基板処理システム1は、基板に対し、感光性被膜の形成、当該感光性被膜の露光、及び当該感光性被膜の現像を施すシステムである。処理対象の基板は、例えば半導体のウェハWである。感光性被膜は、例えばレジスト膜である。基板処理システム1は、塗布・現像装置2と、露光装置3と、制御装置100とを備える。露光装置3は、ウェハW(基板)上に形成されたレジスト膜(感光性被膜)を露光する装置である。具体的には、露光装置3は、液浸露光等の方法によりレジスト膜の露光対象部分に露光用のエネルギー線を照射する。塗布・現像装置2は、露光装置3による露光処理の前に、ウェハW(基板)の表面にレジスト(薬液)を塗布してレジスト膜を形成する処理を行う。また、塗布・現像装置2は、露光処理後にレジスト膜の現像処理を行う。
図1及び図2に示されるように、塗布・現像装置2(基板処理装置)は、キャリアブロック4と、処理ブロック5と、インタフェースブロック6とを備える。
続いて、図3を参照して、処理モジュール12の液処理ユニットU1の一例について説明する。図3に示されるように、液処理ユニットU1は、回転保持部30と、処理液供給部40とを有する。
制御装置100は、塗布・現像装置2を部分的又は全体的に制御することで、ウェハWの処理を塗布・現像装置2に実行させる。液処理ユニットU1において行われるウェハWの処理(液処理)には、ウェハWを待機位置と吐出位置との間でノズル42を移動させる処理、吐出位置のノズル42から処理液を吐出させる処理、及び処理液が供給された後に表面Wa上に処理液の被膜を形成する処理等が含まれる。なお、以下では、液処理ユニットU1において行われる液処理に含まれる各種処理を「単位処理」と称する。制御装置100は、図4に示されるように、機能上の構成(以下、「機能モジュール」という。)として、処理情報記憶部120と、ノズル配置制御部124と、供給制御部126と、被膜形成制御部128とを有する。
液処理ユニットU1は、液処理の状態を監視するための撮像装置110(撮像部)を更に有する。制御装置100は、ウェハWの処理を塗布・現像装置2に実行させることに加えて、撮像装置110により得られた動画データに基づいて、ウェハWの処理を監視する(複数の単位処理を個別に監視する)。すなわち、基板処理システム1は、制御装置100と撮像装置110とを有する監視装置20を備える。ウェハWの処理の監視の例として、ウェハWの単位処理に異常が発生していないかどうかの監視、及びウェハWの単位処理がどの程度進行しているのかの監視等が挙げられる。
続いて、基板処理方法の一例として、基板処理システム1において実行される基板処理手順を説明する。制御装置100は、例えば以下の手順で塗布・現像処理を含む基板処理を実行するように基板処理システム1を制御する。まず制御装置100は、キャリアC内のウェハWを棚ユニットU10に搬送するように搬送装置A1を制御し、このウェハWを処理モジュール11用のセルに配置するように搬送装置A7を制御する。
続いて、図10を参照して、液処理手順の一例について説明する。図10は、処理モジュール12の液処理ユニットU1において実行される液処理手順の一例を示すフローチャートである。まず、制御装置100は、ノズル42が待機位置に配置され、ウェハWが回転保持部30(保持部32)に載置された状態で、ステップS01を実行する。ステップS01では、ノズル配置制御部124が、待機位置から吐出位置までノズル移動機構44によりノズル42を移動させるノズル配置処理を実行する。
図11は、制御装置100による監視手順(監視方法)の一例を示すフローチャートである。制御装置100は、液処理手順の実行と略同一のタイミングで(並行して)、ウェハWの処理の監視処理を実行する。制御装置100は、ウェハWが液処理ユニットU1に搬入され、撮像装置110による撮像領域PRの撮像を継続させている状態で、まずステップS21を実行する。ステップS21では、例えば、監視条件生成部142が、処理情報記憶部120が記憶する処理スケジュールと、参照条件記憶部140が記憶する対応情報とを参照することで、ウェハWの処理における条件変更スケジュールを生成する。条件変更スケジュールは、例えば、複数の単位処理にそれぞれ対応する複数の単位期間の順序と、各単位期間での生成条件とを含む。
図12は、保存用動画データの記録手順(保存手順)を示すフローチャートである。制御装置100は、液処理手順及び監視手順の実行に合わせて、ウェハWの処理に対する記録処理を実行する。一例として、制御装置100は、ノズル配置処理、供給処理、及び乾燥処理の各単位処理の終了直後において当該単位処理での保存用動画データを記録する。まず、制御装置100は、撮像装置110による撮像領域PRの撮像を継続させている状態で、ステップS41を実行する。ステップS41では、例えば、制御装置100が、記録対象となる単位処理が終了するまで待機する。
以上説明した第1実施形態に係る監視装置20は、ウェハWを保持する保持部32と、ノズル42から処理液を吐出することで保持部32に保持されたウェハWの表面Waに処理液を供給する処理液供給部40とを備える塗布・現像装置2の監視装置である。監視装置20は、ノズル42と保持部32に保持されたウェハWの表面Waとを撮像可能な撮像装置110と、第1処理及び第2処理を含む塗布・現像装置2によるウェハWの処理の実行中に、撮像装置110による撮像動画データMV0に基づいて監視用動画データを生成する監視用データ生成部136と、第1処理の実行中の監視用動画データ(第1動画データMV1)に比較して第2処理の実行中の監視用動画データ(第2動画データMV2)の少なくとも解像度又はフレーム数が異なるように、ウェハWの処理の実行中に監視用動画データの生成条件を変更する監視条件変更部138とを備える。
監視条件記憶部148に記憶される変更条件スケジュールは、監視条件生成部142により生成されるが、監視条件生成部142に代えて、作業者により予め作成されていてもよい。
続いて、図3及び図13を参照して、第2実施形態に係る基板処理システム1が備える制御装置100について説明する。第2実施形態に係る制御装置100は、解像度の変更方法が撮像装置110の撮像光学系を調節する点において、第1実施形態に係る制御装置100と異なる。撮像装置110は、図3に示されるように、撮像光学系112を有する。監視条件変更部138は、第1処理の実行中の監視用動画データである第1動画データMV1に比較して、第2処理の実行中の監視用動画データである第2動画データMV2の解像度が異なるように、ウェハWの処理の実行中に撮像装置110の撮像光学系112によるズーム倍率を変更する。
Claims (14)
- 基板を保持する保持部と、ノズルから処理液を吐出することで前記保持部に保持された前記基板の表面に前記処理液を供給する処理液供給部とを備える基板処理装置の監視装置であって、
前記ノズルと前記保持部に保持された前記基板の表面とを撮像可能な撮像部と、
第1処理及び第2処理を含む前記基板処理装置による前記基板の処理の実行中に、前記撮像部による撮像動画データに基づいて監視用動画データを生成する監視用データ生成部と、
前記第1処理の実行中の前記監視用動画データに比較して前記第2処理の実行中の前記監視用動画データの少なくとも解像度又はフレーム数が異なるように、前記基板の処理の実行中に前記監視用動画データの生成条件を変更する監視条件変更部とを備える、監視装置。 - 前記監視条件変更部は、前記第1処理の実行中の前記監視用動画データに比較して前記第2処理の実行中の前記監視用動画データの全画素での撮像領域の大きさも異なるように、前記基板の処理の実行中に前記生成条件を変更する、請求項1記載の監視装置。
- 前記監視条件変更部は、前記第1処理の実行中の前記監視用動画データに比較して前記第2処理の実行中の前記監視用動画データの解像度が異なるように、前記基板の処理の実行中に前記撮像動画データからの単位面積あたりの画素数の削減率を変更し、
前記監視用データ生成部は、前記監視条件変更部が変更した前記削減率に従って前記撮像動画データから画素数を削減することで、前記監視用動画データを生成する、請求項1又は2記載の監視装置。 - 前記監視条件変更部は、前記第1処理の実行中の前記監視用動画データに比較して前記第2処理の実行中の前記監視用動画データの解像度が異なるように、前記基板の処理の実行中に前記撮像部の撮像光学系によるズーム倍率を変更し、
前記監視用データ生成部は、前記監視条件変更部が変更した前記ズーム倍率で前記撮像部が撮像した前記撮像動画データに基づいて、前記監視用動画データを生成する、請求項1~3のいずれか一項に記載の監視装置。 - 前記第1処理は、前記ノズルを移動させる処理であり、
前記第2処理は、前記ノズルから前記基板の表面へ前記処理液を吐出する処理であり、
前記監視条件変更部は、前記第2処理の実行中の前記監視用動画データの解像度が、前記第1処理の実行中の前記監視用動画データの解像度よりも高くなるように、前記基板の処理の実行中に前記生成条件を変更する、請求項1~4のいずれか一項記載の監視装置。 - 前記第1処理は、前記基板の表面に前記処理液の被膜を形成する処理であり、
前記第2処理は、前記ノズルから前記基板の表面へ前記処理液を吐出する処理であり、
前記監視条件変更部は、前記第2処理の実行中の前記監視用動画データの解像度が、前記第1処理の実行中の前記監視用動画データの解像度よりも高くなるように、前記基板の処理の実行中に前記生成条件を変更する、請求項1~4のいずれか一項記載の監視装置。 - 前記基板処理装置による前記基板の処理スケジュールに従って前記生成条件を変更する条件変更スケジュールを記憶する監視条件記憶部を更に備え、
前記監視条件変更部は、前記条件変更スケジュールに基づいて、前記基板の処理の実行中に前記生成条件を変更する、請求項1~6のいずれか一項記載の監視装置。 - 前記基板の処理の内容と前記生成条件とを対応付けた対応情報を記憶する参照条件記憶部を更に備え、
前記監視条件変更部は、前記基板処理装置による前記基板の処理スケジュールと、前記対応情報とに基づいて、前記基板の処理の実行中に前記生成条件を変更する、請求項1~6のいずれか一項記載の監視装置。 - 前記監視用動画データに基づいて、前記基板の処理の異常を判定する異常判定部と、
前記撮像動画データに基づいて、保存用動画データを記録する保存データ記録部と、
前記異常判定部の判定結果が異常を示す場合に、前記保存用動画データの保存条件を、前記保存用動画データを記録する際に変更する保存条件変更部とを更に備える、請求項1~8のいずれか一項記載の監視装置。 - 前記保存条件変更部は、前記異常判定部の判定結果が異常を示す場合に、前記保存用動画データの解像度、フレーム数、及び圧縮形式のうち少なくとも1つを、前記保存用動画データを記録する際に変更する、請求項9記載の監視装置。
- 前記保存データ記録部は、前記異常判定部の判定結果が異常を示す場合に、当該異常と判定された前記基板の処理の内容を示す処理情報も記録する、請求項9又は10記載の監視装置。
- 基板を保持する保持部と、
ノズルから処理液を吐出することで前記保持部に保持された前記基板の表面に前記処理液を供給する処理液供給部と、
前記ノズルと前記保持部に保持された前記基板の表面とを撮像可能な撮像部と、
第1処理及び第2処理を含む前記基板の処理の実行中に、前記撮像部による撮像動画データに基づいて監視用動画データを生成する監視用データ生成部と、
前記第1処理の実行中の前記監視用動画データに比較して前記第2処理の実行中の前記監視用動画データの少なくとも解像度又はフレーム数が異なるように、前記基板の処理の実行中に前記監視用動画データの生成条件を変更する監視条件変更部とを備える、基板処理装置。 - 基板を保持する保持部と、ノズルから処理液を吐出することで前記保持部に保持された前記基板の表面に前記処理液を供給する処理液供給部とを備える基板処理装置の監視方法であって、
前記ノズルと前記保持部に保持された前記基板の表面とを撮像部により撮像することと、
第1処理及び第2処理を含む前記基板処理装置による前記基板の処理の実行中に、前記撮像部による撮像動画データに基づいて監視用動画データを生成することと、
前記第1処理の実行中の前記監視用動画データに比較して前記第2処理の実行中の前記監視用動画データの少なくとも解像度又はフレーム数が異なるように、前記基板の処理の実行中に前記監視用動画データの生成条件を変更することとを含む、監視方法。 - 請求項13記載の監視方法を装置に実行させるためのプログラムを記憶した、コンピュータ読み取り可能な記憶媒体。
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