WO2024090060A1 - 基板処理方法及び基板処理装置 - Google Patents

基板処理方法及び基板処理装置 Download PDF

Info

Publication number
WO2024090060A1
WO2024090060A1 PCT/JP2023/033165 JP2023033165W WO2024090060A1 WO 2024090060 A1 WO2024090060 A1 WO 2024090060A1 JP 2023033165 W JP2023033165 W JP 2023033165W WO 2024090060 A1 WO2024090060 A1 WO 2024090060A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
brush
cleaning
substrate
cleaning surface
surface image
Prior art date
Application number
PCT/JP2023/033165
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
陽介 安武
道明 石川
拓也 大野
Original Assignee
株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス filed Critical 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス
Publication of WO2024090060A1 publication Critical patent/WO2024090060A1/ja

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
    • H01L21/304—Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting

Definitions

  • the present invention relates to a substrate processing method and substrate processing apparatus that uses a brush to clean substrates such as semiconductor substrates, substrates for FPDs (Flat Panel Displays) such as liquid crystal displays and organic EL (Electroluminescence) displays, glass substrates for photomasks, and substrates for optical disks.
  • substrates for FPDs Fluorescence Displays
  • FPDs Fluorescence Displays
  • organic EL Electrode-EL
  • the brushes used in the cleaning process are consumables and have a lifespan (hereafter referred to as "life").
  • life is the point at which the cleaning surface of the brush deteriorates due to wear, deformation, or the adhesion of dirt from the substrate, and the substrate no longer becomes clean when the brush is applied to it. It is preferable to replace the brush as soon as its lifespan is reached, or before it reaches its end.
  • the timing for brush replacement due to the end of its life is determined based on the degree of cleanliness of the substrate obtained by actually performing a representative process, and the brush is replaced at that timing or well before that.
  • the brush is replaced at that timing or well before that.
  • it is generally replaced earlier.
  • replacing brushes too early increases costs and places a large burden on the environment.
  • throughput decreases due to equipment shutdowns associated with replacement. For this reason, it is very important to determine the appropriate timing for brush replacement.
  • this type of method includes a cleaning process, a surface data acquisition process, and a decision process (see, for example, Patent Document 1).
  • a brush is applied to the surface of the substrate.
  • surface data acquisition process after a predetermined number of cleaning processes, surface data representing the surface characteristics of the wet brush is acquired using an atomic force microscope.
  • the decision process the surface data is compared with a preset threshold value to determine the timing of brush replacement.
  • the conventional example having such a configuration has the following problems. That is, in the conventional method, because the surface data is compared with a preset threshold value, the timing of replacement cannot be accurately determined depending on the threshold value. Also, because an appropriate threshold value must be preset for each type of brush, there is a problem that the procedure for accurately determining the timing of replacement becomes complicated.
  • the present invention has been made in consideration of the above circumstances, and aims to provide a substrate processing method and substrate processing apparatus that can accurately determine the timing of brush replacement in a simple procedure by making a judgment based on changes after a cleaning process in a reference cleaning surface image captured in advance.
  • the present invention has the following configuration. That is, the invention described in claim 1 is a substrate processing method in which a cleaning process is performed by applying a brush to a substrate, which is characterized by carrying out the following steps: after replacing the brush with a new one, a first photographing process of photographing the cleaning surface of the brush as a reference cleaning surface image before the cleaning process; a cleaning process process of applying the cleaning surface of the brush to the upper surface of the substrate to perform the cleaning process; a second photographing process of photographing the cleaning surface of the brush as a current cleaning surface image after the cleaning process; and a decision process of determining the timing to replace the brush based on the difference between the current cleaning surface image and the reference cleaning surface image.
  • the first photographing process and the second photographing process are performed while the cleaning surface of the brush is wet with the processing liquid (Claim 2).
  • the brush is wet with the processing liquid during the cleaning process. Therefore, by keeping the brush in the same state during the cleaning process in the first and second photography processes, it is possible to accurately determine the deterioration of the brush.
  • the second photographing process is performed while the brush is moving between a waiting pot in which the brush is housed and a guard that surrounds the side of the substrate (Claim 3).
  • the brush When the cleaning process begins, the brush always moves from the waiting pot, over the guard, and above the substrate. At that time, an image of the brush's cleaning surface is taken, so there is no difference from a normal cleaning process. Therefore, there is no reduction in the throughput of the cleaning process.
  • the determination process compares the feature quantities of the reference cleaning surface image with the feature quantities of the current cleaning surface image (Claim 4).
  • the features of the current cleaning surface image reflect the degree of deterioration of the brush's cleaning surface. Therefore, by comparing the features of the reference cleaning surface image with the features of the current cleaning surface image, the degree of deterioration of the brush can be accurately determined.
  • the feature amount is calculated based on a luminance value (Claim 5).
  • the characteristic amount is contrast (Claim 6).
  • the degree of deterioration of the brush can be determined relatively easily by calculating the contrast from the brightness values of the reference cleaning surface image and the current cleaning surface image.
  • the second photographing process is performed each time a cleaning process is performed on the substrate (Claim 7).
  • the second photography process is carried out each time a cleaning process is performed. Therefore, even if the brush deteriorates rapidly after one cleaning process or is damaged, the appropriate replacement timing can be determined.
  • the standard cleaning surface image and the current cleaning surface image can be compared in chronological order. Therefore, in the estimation process, it is possible to estimate how many times the brush will need to be replaced if the cleaning process continues as is. Therefore, rather than replacing the brush well before the cleaning level begins to decrease, it is possible to replace the brush just before the cleaning level begins to decrease. As a result, it becomes easier to plan a schedule for cleaning processes using a single brush.
  • the invention described in claim 9 is a substrate processing apparatus that performs a cleaning process by applying a brush to a substrate, the apparatus comprising: a rotating holder that holds the substrate in a horizontal position and rotates the substrate; a processing liquid nozzle that supplies a processing liquid to the upper surface of the substrate held by the rotating holder; a brush that cleans the upper surface of the substrate held by the rotating holder by applying a cleaning surface to the upper surface of the substrate; a waiting pot that is arranged at a waiting position on the side of the rotating holder and stores the brush and supplies the processing liquid to the brush; a cleaning arm that has the brush at its tip and moves the brush in the radial direction of the substrate between the waiting position and a processing position on the upper surface of the substrate held by the rotating holder; an imager that photographs the cleaning surface of the brush; a first memory unit that stores the cleaning surface of the brush photographed by the imager before the cleaning process as a reference cleaning surface image after replacing the brush with a new brush; a second memory unit that stores the cleaning surface
  • the cleaning surface of the brush is photographed by the photographing unit and stored in the first memory unit as a reference cleaning surface image.
  • the cleaning surface of the brush is photographed by the photographing unit and stored in the second memory unit as a current cleaning surface image.
  • the determination unit determines the timing of brush replacement based on the difference between the reference cleaning surface image and the current cleaning surface image. In this way, a reference cleaning surface image that serves as a reference is photographed in advance, and the replacement timing is determined according to changes from the reference cleaning surface image. Therefore, the replacement timing can be determined using the same process even if the type of brush changes, so the timing of brush replacement can be accurately determined using simple procedures.
  • the cleaning surface of the brush is photographed as a reference cleaning surface image. Then, in a cleaning process process, the cleaning surface of the brush is applied to the substrate to perform the cleaning process.
  • a second photographing process after the cleaning process, the cleaning surface of the brush used in the cleaning is photographed as a current cleaning surface image. As the cleaning process is performed, the current cleaning surface image differs from the reference cleaning surface image. The timing of brush replacement is determined based on this difference. In this way, a reference cleaning surface image is photographed in advance, and the replacement timing is determined according to the change from the reference cleaning surface image. Therefore, even if the type of brush changes, the replacement timing can be determined using the same process, so the timing of brush replacement can be accurately determined using simple procedures.
  • FIG. 1 is a plan view showing an overall configuration of a substrate processing apparatus according to an embodiment
  • 2 is a view of the substrate processing apparatus of FIG. 1 as seen from the rear X.
  • FIG. 2 is a plan view showing a schematic configuration of a back surface cleaning unit according to an embodiment.
  • FIG. 2 is a side view showing a schematic configuration of a back surface cleaning unit.
  • FIG. 2 is a vertical cross-sectional view of the cleaning arm.
  • FIG. 2 is a block diagram showing a control system of a main part.
  • 13 is a diagram showing an example of an image (current cleaning surface image) of a cleaning surface of a brush that has completed a predetermined number of cleaning processes;
  • FIG. 1 is a plan view showing an overall configuration of a substrate processing apparatus according to an embodiment
  • 2 is a view of the substrate processing apparatus of FIG. 1 as seen from the rear X.
  • FIG. 8 is a diagram showing an example of a distribution of luminance values indicating the feature amount of a reference cleaning surface image for the brush of FIG. 7 .
  • 9 is a diagram showing an example of a distribution of brightness values indicating the feature amount of a current cleaning surface image in the brush of FIG. 8 .
  • 13 is a flowchart illustrating an example of a cleaning process.
  • (a) is a brightness distribution showing an example of a reference cleaning surface image
  • (b) is a brightness distribution showing an example of a current cleaning surface image after the first cleaning process
  • (c) is a brightness distribution showing an example of a current cleaning surface image after the (n-1)th cleaning process
  • (d) is a brightness distribution showing an example of a current cleaning surface image after the nth cleaning process.
  • FIG. 1 is a plan view showing the overall configuration of a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention
  • Fig. 2 is a view of the substrate processing apparatus of Fig. 1 as seen from the rear X.
  • the substrate processing apparatus 1 includes a loading/unloading block 3, an indexer block 5, and a processing block 7.
  • the substrate processing apparatus 1 processes substrates W.
  • the substrate processing apparatus 1 performs, for example, a cleaning process on the substrates W.
  • the substrate processing apparatus 1 processes substrates W in a single-wafer manner in a processing block 7. In the single-wafer manner, a single substrate W is processed one by one in a horizontal position.
  • the direction in which the load/unload block 3, indexer block 5, and processing block 7 are lined up is referred to as the "front-to-back direction X.”
  • the front-to-back direction X is horizontal.
  • the direction from the processing block 7 toward the load/unload block 3 is referred to as the "front.”
  • the direction opposite to the front is referred to as the "rear.”
  • the horizontal direction perpendicular to the front-to-back direction X is referred to as the "width direction Y.”
  • One direction in the "width direction Y" is referred to as the "right” as appropriate.
  • the direction opposite to the right is referred to as the "left.”
  • the direction perpendicular to the horizontal direction is referred to as the "vertical direction Z.” In each figure, for reference, front, back, right, left, top, and bottom are indicated as appropriate.
  • the loading/unloading block 3 includes an input section 9 and an unloading section 11.
  • the input section 9 and the unloading section 11 are arranged in the width direction Y.
  • a plurality of substrates W (e.g., 25 substrates) are stored in a single carrier C in a horizontal position, stacked at regular intervals.
  • the carrier C storing unprocessed substrates W is placed on the input section 9.
  • the input section 9 includes, for example, two mounting tables 13 on which the carriers C are placed.
  • the carrier C has a plurality of grooves (not shown) formed therein, which separate the surfaces of the substrates W from each other and store the substrates W one by one.
  • the carrier C stores the substrates W, for example, with their surfaces facing upward.
  • An example of the carrier C is a front opening unify pod (FOUP).
  • a FOUP is a sealed container.
  • the carrier C may be an open container, and any type of carrier C may be used.
  • the unloading unit 11 is disposed on the opposite side of the input unit 9 across the center of the width direction Y of the substrate processing apparatus 1.
  • the unloading unit 11 is located to the left Y of the input unit 9.
  • the unloading unit 11 stores processed substrates W in carriers C and unloads the carriers C.
  • the unloading unit 11, which functions in this manner, is equipped with, like the input unit 9, for example, two mounting tables 13 for placing the carriers C.
  • the input unit 9 and the unloading unit 11 are also called load ports.
  • the indexer block 5 is disposed adjacent to the rear X of the loading/unloading block 3 in the substrate processing apparatus 1.
  • the indexer block 5 includes an indexer robot IR and a transfer section 15.
  • the indexer robot IR is configured to be rotatable around the vertical direction Z.
  • the indexer robot IR is configured to be movable in the width direction Y.
  • the indexer robot IR has a first hand 19 and a second hand 21.
  • the first hand 19 and the second hand 21 each hold one substrate W.
  • the first hand 19 and the second hand 21 are configured to be able to advance and retreat independently in the forward and backward directions X.
  • the indexer robot IR moves in the width direction Y and rotates around the vertical direction Z, and advances and retreats the first hand 19 and the second hand 21 to transfer substrates W between each cassette C. In a similar manner, the indexer robot IR transfers substrates W between the transfer section 15.
  • the transfer section 15 is disposed on the boundary between the indexer block 5 and the processing block 7.
  • the transfer section 15 is disposed, for example, in the center in the width direction Y. As shown in FIG. 2, the transfer section 15 is formed long in the vertical direction Z.
  • the transfer section 15 includes, from bottom to top in the vertical direction Z, a first reversing unit 23, a path section 25, a path section 27, and a second reversing unit 29.
  • the first inversion unit 23 inverts the top and bottom of the substrate W received from the indexer block 5.
  • the first inversion unit 23 inverts the horizontal orientation of the substrate W. Specifically, the first inversion unit 23 converts a substrate W with its front surface facing up into an orientation in which its front surface faces down. In other words, it converts the orientation of the substrate W so that its back surface faces up.
  • the second inversion unit 29 performs the reverse operation. That is, the second inversion unit 29 inverts the top and bottom of the substrate W received from the processing block 7.
  • the second inversion unit 29 converts the substrate W with its front surface facing down into a position in which its front surface faces up. In other words, it converts the position of the substrate W so that its back surface faces down.
  • the inversion directions of the first inversion unit 23 and the second inversion unit 29 may be opposite to each other.
  • the first inversion unit 23 changes the orientation of the substrate W so that the front surface faces upward.
  • the second inversion unit 29 changes the orientation of the substrate W so that the back surface faces upward.
  • the path sections 25 and 27 are used to transfer substrates W between the indexer block 5 and the processing block 7.
  • the path section 25 is used, for example, to transport substrates W from the processing block 7 to the indexer block 5.
  • the path section 27 is used, for example, to transport substrates W from the indexer block 5 to the processing block 7. Note that the transport directions of substrates W in the path sections 25 and 27 may be opposite to each other.
  • the processing block 7 performs, for example, a cleaning process on the substrate W.
  • the cleaning process is, for example, a process that uses a brush in addition to a processing liquid.
  • the processing block 7 is, for example, divided into a first row R1, a second row R2, and a third row R3 in the width direction Y.
  • the first row R1 is disposed on the left side Y.
  • the second row R2 is disposed in the center of the width direction Y. In other words, the second row R2 is disposed to the right side Y of the first row R1.
  • the third row R3 is disposed to the right side Y of the second row R2.
  • the first row R1 of the processing block 7 includes a plurality of processing units 31.
  • the first row R1 includes, for example, four processing units 31.
  • the first row R1 has four processing units 31 stacked in the vertical direction Z. Details of each processing unit 31 will be described later.
  • Each processing unit 31 is, for example, a cleaning unit.
  • the cleaning unit cleans the substrate W.
  • the cleaning units include a front surface cleaning unit that cleans the front surface of the substrate W, and a back surface cleaning unit that cleans the back surface of the substrate W.
  • the back surface cleaning unit SSR will be used as an example of the processing unit 31.
  • the second row R2 of the processing block 7 is equipped with a center robot CR.
  • the center robot CR is configured to be rotatable around the vertical direction Z.
  • the center robot CR is configured to be able to rise and fall in the vertical direction Z.
  • the center robot CR is equipped with, for example, a first hand 33 and a second hand 35.
  • the first hand 33 and the second hand 35 each hold one substrate W.
  • the first hand 33 and the second hand 35 are configured to be able to move independently forward and backward in the forward and backward direction X and the width direction Y.
  • the third row R3 of the processing block 7 has the same configuration as the first row R1. That is, the third row R3 has a plurality of processing units 31.
  • the third row R3 has, for example, four processing units 31.
  • the third row R3 has four processing units 31 stacked in the vertical direction Z.
  • Each processing unit 31 in the first row R1 and each processing unit 31 in the third row R3 are arranged opposite each other in the width direction Y. This allows the center robot CR to access each of the opposing processing units 31 in the first row R1 and the third row R3 at the same height in the vertical direction Z.
  • the processing block 7 is configured as described above.
  • the center robot CR receives the substrate W, for example, from the first reversal unit 23.
  • the center robot CR transports the substrate W to either the back surface cleaning unit SSR in the first row R1 or the third row R3 to perform cleaning processing on the back surface of the substrate W.
  • the center robot CR receives the substrate W that has been cleaned in either the back surface cleaning unit SSR in the first row R1 or the third row R.
  • the center robot CR transports the substrate W to the second reversal unit 29.
  • FIG. 3 is a plan view showing the schematic configuration of the back surface cleaning unit in the embodiment.
  • Figure 4 is a side view showing the schematic configuration of the back surface cleaning unit.
  • Figure 5 is a vertical cross-sectional view of the cleaning arm.
  • the back surface cleaning unit SSR in the first row R1 will be used as an example.
  • the back surface cleaning unit SSR in the third row R3 has a configuration in which the arrangement in the width direction Y is swapped.
  • the back surface cleaning unit SSR includes a rotating holder 37, a guard 39, a first processing liquid arm 41, a second processing liquid arm 43, a cleaning arm 45, and a waiting pot 47.
  • the rotating holder 37 is disposed approximately in the center of the back surface cleaning unit SSR in a plan view.
  • the rotating holder 37 rotates the substrate W in a horizontal plane while holding the substrate W in a horizontal position.
  • the rotating holder 37 includes an electric motor 49, a rotating shaft 51, a spin chuck 53, and support pins 55.
  • the electric motor 49 is disposed with the rotating shaft 51 facing the vertical direction Z.
  • a spin chuck 53 is attached to the upper end of the rotating shaft 51.
  • the spin chuck 53 has a diameter slightly larger than the diameter of the substrate W.
  • the spin chuck 53 is a circular plate-like member.
  • the spin chuck 53 has a plurality of support pins 55. In this embodiment, for example, six support pins 55 are provided.
  • the six support pins 55 abut against the outer periphery of the substrate W to support the substrate W in a horizontal position.
  • the number of support pins 55 is not limited to six as long as the plurality of support pins 55 can stably support the substrate W in a horizontal position.
  • each support pin 55 is configured to be rotatable around the vertical direction Z. A detailed description of the configuration for performing this operation will be omitted.
  • the electric motor 49 rotates, the rotating holder 37 rotates the spin chuck 53 around the rotation center P1.
  • the rotation center P1 is in the vertical direction Z.
  • the guard 39 is arranged to surround the rotating holding portion 37 in a plan view.
  • the guard 39 has a cylindrical body portion 57 and an inclined portion 59.
  • the guard 39 is configured to be able to rise and fall in the vertical direction Z.
  • the guard 39 can be raised and lowered to a lowered standby position and a processing position above the standby position. A description of the specific configuration for raising and lowering the guard 39 will be omitted.
  • the body 57 of the guard 39 is cylindrical.
  • the inner peripheral surface of the body 57 is disposed at a distance outward from the outer peripheral side of the rotating holder 37.
  • the inclined portion 59 is tapered from the upper portion of the body 57 toward the rotating shaft 51.
  • the inclined portion 59 has an opening 61 at the upper portion.
  • the opening 61 is formed in the center of the inclined portion 59.
  • the opening 61 is larger than the diameter of the substrate W.
  • the opening 61 is larger than the diameter of the spin chuck 53.
  • the inclined portion 59 of the guard 39 is located near the height of the substrate W held by the spin chuck 53.
  • the inclined inner peripheral surface of the inclined portion 59 guides the processing liquid and the like that has been scattered from the substrate W to the lower portion of the guard 39.
  • the first processing liquid arm 41 is disposed at the rear X of the rotating holder 37 in a plan view.
  • the first processing liquid arm 41 is provided with an electric motor 42 on the base end side.
  • the first processing liquid arm 41 is swung around the rotation center P2 on the base end side by the electric motor 42.
  • the rotation center P2 is in the vertical direction Z.
  • the first processing liquid arm 41 is provided with one nozzle 63.
  • the nozzle 63 has an outlet on the downward side.
  • the nozzle 63 spits processing liquid.
  • the first processing liquid arm 41 is configured so that the tip of the nozzle 63 can swing between a standby position shown in FIG. 3 and a supply position near the rotation center P1.
  • the first processing liquid arm 41 When the first processing liquid arm 41 supplies processing liquid to the substrate W, the tip of the nozzle 63 is moved to the supply position. When the first processing liquid arm 41 does not supply processing liquid to the substrate W, the tip of the nozzle 63 is moved to the standby position.
  • the first processing liquid arm 41 may be configured to swing and move the nozzle 63 above the substrate W so as not to interfere with the cleaning arm 45 when supplying processing liquid to the substrate W.
  • the processing liquid discharged from the nozzle 63 may be, for example, a rinse liquid.
  • the rinse liquid include pure water, carbonated water, electrolytic ion water, hydrogen water, and ozone water.
  • the second processing liquid arm 43 is disposed to the left Y of the rotating holder 37 in a plan view.
  • the second processing liquid arm 41 is provided with an electric motor 44 on the base end side.
  • the second processing liquid arm is swung around the rotation center P3 on the base end side by the electric motor 44.
  • the rotation center P3 is in the vertical direction Z.
  • the second processing liquid arm 43 is provided with three nozzles 65, 67, 69. Each nozzle 65, 67, 69 has an outlet on the lower side.
  • the nozzles 65, 67, 69 discharge processing liquid.
  • the second processing liquid arm 43 is configured so that the tips of the nozzles 65, 67, 69 can swing between a standby position shown in FIG. 3 and a supply position near the rotation center P1.
  • the tips of the nozzles 65, 67, 69 are moved to the supply position.
  • the tips of the nozzles 65, 67, 69 are moved to standby positions.
  • the nozzles 65, 67, 69 may be moved in a swinging manner above the substrate W so as not to interfere with the cleaning arm 45.
  • the processing liquid discharged from the nozzles 65, 67, and 69 may be, for example, a chemical liquid.
  • the chemical liquid may be, for example, a chemical liquid containing at least one of sulfuric acid, nitric acid, acetic acid, hydrochloric acid, hydrofluoric acid, ammonia water, and hydrogen peroxide water.
  • SC-1 is a mixture of ammonia water and hydrogen peroxide water.
  • the cleaning arm 45 is configured as follows:
  • the cleaning arm 45 includes a rotating and lifting mechanism 71, a support 73, a housing 75, and a cleaning section 77.
  • the rotary lifting mechanism 71 is configured to be able to raise and lower the support 73, the housing 75, and the cleaning unit 77 in the vertical direction Z.
  • the rotary lifting mechanism 71 is configured to be able to swing the support 73, the housing 75, and the cleaning unit 77 around the rotation center P4.
  • the rotary lifting mechanism 71 is configured, for example, by combining an electric motor and an air cylinder.
  • the rotary lifting mechanism 71 raises the cleaning unit 77 in the vertical direction Z from the standby pot 47 at the standby position.
  • the rotary lifting mechanism 71 swings (moves) the cleaning unit 77 in a horizontal plane via the support 73 and the housing 75 so that the cleaning unit 77 passes near the rotation center P1.
  • the support pillar 73 has a cylindrical shape.
  • the lower part of the support pillar 73 is connected to the rotary lifting mechanism 71.
  • the upper part of the support pillar 73 is connected to one lower part of the housing 75.
  • the housing 75 has a long axis in a horizontal plane.
  • the housing 75 has a cleaning unit 77 at the other lower part.
  • the cleaning unit 77 rotates around a rotation center P5.
  • the rotation center P5 is in the vertical direction Z.
  • the housing 75 comprises a lower housing 75a and an upper housing 75b.
  • the lower housing 75a constitutes the lower part of the housing 75.
  • the upper housing 75b constitutes the upper part of the housing 75.
  • the upper housing 75b and the lower housing 75a are connected to each other.
  • the housing 75 includes a pressing mechanism 81 and a rotating mechanism 83.
  • the lower housing 75a includes the pressing mechanism 81 and the rotating mechanism 83.
  • the pressing mechanism 81 includes a fulcrum member 85, a seesaw member 87, a pressing actuator 89, and a support mechanism 91.
  • the fulcrum member 85 is attached to the upper surface of the lower housing 75a.
  • the fulcrum member 85 is erected at approximately the center of the lower housing 75a in the front-to-rear direction X.
  • the fulcrum member 85 has a swing shaft 85a at its upper part.
  • the swing shaft 85a is rotatable around the width direction Y.
  • the seesaw member 87 is attached to the fulcrum member 85 via the swing shaft 85a at its central part 87c so as to be swingable.
  • the seesaw member 87 can alternately move up and down at both ends, one side 87l (point of action) and the other side 87r (point of force), in the vertical direction Z.
  • the swing shaft 85a serves as the fulcrum of the seesaw member 87.
  • the pressing actuator 89 has an operating piece 89a arranged in the vertical direction Z.
  • the pressing actuator 89 raises one side 87l of the seesaw member 87 by extending the operating shaft 89a.
  • the pressing actuator 89 is preferably, for example, an air bearing actuator.
  • the working shaft 89a In an air bearing actuator, the working shaft 89a is supported by air with a small gap between them so that it can move back and forth. Therefore, in theory, the sliding resistance of the working shaft 89a is zero and no friction occurs. Therefore, compared to a normal air cylinder, an air bearing actuator can move the working shaft 89a back and forth with even a small amount of air pressure. Therefore, it is possible to move the working shaft 89a back and forth linearly according to the air pressure.
  • a normal air cylinder can also be used as the pressure actuator 89.
  • a support mechanism 91 is provided on the opposite side of the pressing actuator 89 across the fulcrum member 85.
  • the support mechanism 91 supports the cleaning unit 77.
  • the support mechanism 91 supports the cleaning unit 77 by suspending it below the housing 75.
  • the support mechanism 91 includes a holding member 93, a biasing portion 95, and a guide portion 97.
  • the support mechanism 91 supports the cleaning unit 77 in a suspended manner.
  • the cleaning unit 77 includes a brush 99 and a brush holder 101.
  • the brush 99 acts on the substrate W to clean it.
  • the brush holder 101 holds the brush 99.
  • the brush holder 101 holds the brush 99 in a removable manner.
  • a rotating shaft 103 is attached to the center of the brush holder 101 in a plan view. The rotating shaft 103 extends from the brush holder 101 in the vertical direction Z.
  • the brush 99 is held by the cleaning arm 45 and moves in a horizontal plane so as to pass near the rotation center P1 of the substrate W.
  • the holding member 93 holds the rotating shaft 103 so that it can rotate freely.
  • the rotating shaft 103 is, for example, a spline shaft.
  • the rotating shaft 103 is attached to the holding member 93 via a spline nut 103a.
  • the rotating shaft 103 can move in the vertical direction Z relative to the spline nut 103a.
  • the holding member 93 holds the spline nut 103a in a state in which it can rotate around the vertical direction Z.
  • the spline nut 103a is attached to the holding member 93 via a bearing (not shown).
  • the rotating shaft 103 can rotate around the rotation center P5.
  • a pulley 105 is attached to the spline nut 103a that protrudes from the upper part of the holding member 93.
  • the pulley 105 is fixed to the outer circumferential surface of the spline nut 103a.
  • the biasing portion 95 is disposed on the upper portion of the pulley 105.
  • the biasing portion 95 includes an upper holding portion 107, a lower holding portion 109, and a coil spring 111.
  • the upper holding portion 107 is attached to the upper side of the rotating shaft 103 via a bearing (not shown). In other words, the upper holding portion 107 remains stationary even when the rotating shaft 103 rotates.
  • the lower holding portion 109 is disposed away from the upper holding portion 107.
  • the lower holding portion 109 is disposed below the upper holding portion 107 and above the pulley 105.
  • the lower holding portion 109 is disposed with its inner peripheral surface spaced away from the outer peripheral surface of the rotating shaft 103. Therefore, the lower holding portion 109 remains stationary even when the rotating shaft 103 rotates.
  • the lower holding portion 109 is also attached to the upper surface of the pulley 105 via a bearing. Therefore, the lower holding portion 109 is not affected by the rotation of the pulley 105.
  • the coil spring 111 is attached to the upper holding portion 107 and the lower holding portion 109.
  • the upper end of the coil spring 111 is fixed to the upper holding portion 107.
  • the lower end of the coil spring 111 is fixed to the lower holding portion 109.
  • the coil spring 111 has, for example, a cylindrical shape.
  • the coil spring 111 is a compression coil spring. Therefore, the upper holding portion 107 is biased upward from the upper surface of the pulley 105 and the lower holding portion 109. As a result, the rotating shaft 103 is biased upward in the vertical direction Z. Therefore, in the normal state where the pressing actuator 89 is not operating, the brush 99 is maintained at a constant height from the lower surface of the lower housing 75a. In other words, in the normal state, the load by the brush 99 is zero.
  • the support mechanism 91 supports the rotating shaft 103 that moves up and down in the vertical direction Z.
  • the support mechanism 91 includes a linear guide 113 and a shaft holding portion 115.
  • the linear guide 113 is disposed adjacent to the holding member 93.
  • the linear guide 113 is erected in the vertical direction Z.
  • the linear guide 113 includes a rail 113a and a carriage 113b.
  • the rail 113a is disposed with its longitudinal direction in the vertical direction Z.
  • the carriage 113b is attached to the rail 113a so that it can move in the vertical direction Z.
  • the carriage 113b is disposed below the other side 87r of the seesaw member 87.
  • the carriage 113b is disposed in a position that abuts against the other side 87r of the seesaw member 87 when it descends.
  • the shaft holder 115 holds the upper part of the rotating shaft 103.
  • the shaft holder 115 holds the rotating shaft 103 in a state where it is allowed to rotate.
  • the shaft holder 115 holds the rotating shaft 103, for example, via a bearing (not shown).
  • the carriage 113b is connected to the shaft holder 115.
  • the rotation mechanism 83 is disposed adjacent to the support mechanism 91.
  • the rotation mechanism 83 is disposed on the fulcrum member 85 side.
  • the rotation mechanism 83 includes an attachment member 117 and an electric motor 119.
  • the attachment member 117 positions the electric motor 119 at a distance above the bottom surface of the lower housing 75a.
  • the electric motor 119 is disposed with its rotation shaft facing downward in the vertical direction Z.
  • the electric motor 119 rotates its rotation shaft around a rotation center P6.
  • the rotation center P6 is approximately parallel to the rotation center P5 in the vertical direction Z.
  • the electric motor 119 has a pulley 121 attached to its rotation shaft.
  • a timing belt 123 is stretched between the pulley 121 and the pulley 105.
  • the rotation shaft 103 rotates around the rotation center P5 via the timing belt 123, the pulleys 105 and 121, and the spline nut 103a. Even when the rotating shaft 103 is rotated in this manner, the rotating shaft 103 can be raised and lowered in the vertical direction Z.
  • the cleaning arm 45 is configured as described above. That is, the action of the pressing actuator 89 is imparted to one side 87r (point of action) of the seesaw member 87 via one side 87l (point of force). Therefore, by providing the seesaw member 87, the degree of freedom in the arrangement of the pressing actuator 89 is increased. This makes it possible to reduce the height of the substrate processing apparatus 1. As a result, an arrangement in which the substrate processing apparatus 1 are stacked in multiple tiers can be easily realized.
  • the brush 99 described above is raised and lowered as follows.
  • the seesaw member 87 is swung by the pressing actuator 89.
  • the pressing actuator 89 is operated according to a target load as described below. This operation moves the brush 99 in the vertical direction Z.
  • the brush 99 is raised and lowered to a no-load height, an action height, and a maximum pressing height.
  • the no-load height is the highest. Under normal circumstances except during cleaning processing, the brush 99 is located at this no-load height.
  • the action height is a height lower than the no-load height.
  • the maximum pressing height is a height lower than the action height.
  • the standby pot 47 houses the brush 99 of the cleaning arm 45. As shown in FIG. 3, the standby pot 47 is disposed to the side of the rotating holder 37 and the guard 39. The standby pot 47 has a nozzle (not shown) and supplies processing liquid to the brush 99 in the standby position. The standby pot 47 keeps the brush 99 wet. The standby pot 47 has a drain port (not shown) at the bottom. When the brush 99 is located in the standby pot 47, processing liquid is supplied to the brush 99 from the nozzle (not shown) and discharged from the drain port (not shown).
  • the back surface cleaning unit SSR is equipped with a photographing unit 801.
  • the photographing field of view of the photographing unit 801 is directed upward in the vertical direction Z.
  • the photographing unit 801 is disposed below the cleaning arm 45 in a side view. More specifically, it is disposed on the movement trajectory of the cleaning unit 77 of the cleaning arm 45 in a plan view.
  • the photographing unit 801 is disposed between the waiting pot 47 and the guard 39 in a plan view.
  • the photographing field of view of the photographing unit 801 faces the cleaning surface CS of the brush 99.
  • the cleaning surface CS of the brush 99 is the underside of the brush 99.
  • the photographing unit 801 photographs the cleaning surface CS of the brush 99, for example, from directly below in the vertical direction Z.
  • the photographing unit 801 photographs the cleaning surface CS from below while the brush 99 is moving.
  • the photographing unit 801 outputs a color image or a grayscale image (multiple tone image).
  • the photographing unit 801 is described as photographing the cleaning surface CS, for example, and outputting it as a grayscale image.
  • the control unit 161 includes a CPU and a memory (not shown).
  • the control unit 161 performs overall control of the above-mentioned units. Specifically, the control unit 161 controls the transport operation in the loading unit 9 and the unloading unit 11, the transport operation of the indexer robot IR, the reversing operation in the first reversing unit 23 and the second reversing unit 29, the transport operation of the center robot CR, and the like.
  • the control unit 161 controls the rotation of the electric motor 49 in the back surface cleaning unit SSR (processing unit 31), the lifting and lowering operation of the guard 39, the opening and closing operation of the support pins 55 in the spin chuck 53, the swinging operation of the electric motors 42 and 44, and the pressing actuator 89 as controlled objects.
  • the control unit 161 operates the pressing actuator 89 according to the target load specified for the cleaning process, and controls the pressing pressure acting on the substrate W from the brush 99.
  • the control unit 161 operates the rotary lift mechanism 71 to oscillate the cleaning unit 77 between the center and the periphery of the substrate W. This operation is also called a scanning operation.
  • Figure 6 is a block diagram showing the main control system.
  • the control unit 161 is connected to the instruction unit 163, the notification unit 165, the image capture unit 801, the first memory unit 803, and the second memory unit 805.
  • the instruction unit 163 instructs a recipe that specifies the procedure for processing the substrate W.
  • the instruction unit 163 instructs the start/stop of the device.
  • the instruction unit 163 indicates that the brush 99 is new.
  • the instruction unit 163 indicates a life value that indicates that the brush 99 has reached the end of its life. Specific examples of the life value will be described in detail later.
  • the notification unit 165 issues a notification when a problem occurs in the device.
  • the notification unit 165 issues a notification when the brush 99 has reached the end of its life. In other words, the notification unit 165 issues a notification to encourage the user to replace the brush 99 with a new brush 99.
  • the control unit 161 operates the photographing unit 801 to photograph the cleaning surface CS of the brush 99. If the control unit 161 has just received an instruction from the instruction unit 163 that the brush 99 is new, the control unit 161 photographs the cleaning surface CS when the cleaning arm 45 moves from the standby position to above the substrate W after the brush 99 is wetted with the processing liquid in the standby pot 45. There is only one image of the cleaning surface CS for each brush 99 at this time. If the control unit 161 is instructed by the instruction unit 163 that the brush 99 is new, the control unit 161 stores the image of the cleaning surface CS at this time in the first memory unit 803 as a reference cleaning surface image.
  • the control unit 161 After storing the reference cleaning surface image in the first memory unit 803 in this way, the control unit 161 deletes information indicating that the brush 99 is a new brush 99 instructed by the instruction unit 163, such as a flag.
  • the reference cleaning surface image is an image of the brush 99 before it is used in a cleaning process.
  • the reference cleaning surface image is an image of the cleaning surface CS in a state in which the brush 99 has never been used in a cleaning process.
  • the control unit 161 performs image processing on the reference cleaning surface image stored in the first storage unit 803.
  • the control unit 161 extracts features of the reference cleaning surface image through image processing and stores them in the first storage unit 803.
  • the image of the cleaning surface CS is captured during a sequence that is no different from a normal cleaning process. Therefore, there is no reduction in the throughput of the cleaning process.
  • the control unit 161 captures the cleaning surface CS of the brush 99 each time the brush 99 is subjected to cleaning processing. Specifically, the cleaning surface CS is captured when the cleaning arm 45 moves from above the substrate W to return to the standby position of the standby pot 47. At this time, the brush 99 is wet with the processing liquid since it has been subjected to cleaning processing on the substrate W. In other words, the cleaning surface CS of the brush 99 in approximately the same state as when the reference cleaning surface image was captured is captured.
  • the image of the cleaning surface CS at this time is stored in the second storage unit 805 as a current cleaning surface image.
  • the control unit 161 performs image processing on the current cleaning surface image stored in the second storage unit 805.
  • the control unit 161 extracts feature amounts of the current cleaning surface image by image processing and stores them in the second storage unit 805.
  • the current cleaning surface image and feature amounts of the brush 99 are stored in the second storage unit 805 each time the cleaning processing is performed until the brush 99 is replaced.
  • the cleaning surface CS of the brush 99 is photographed while it is wet with the processing liquid. Therefore, by making the reference cleaning surface image and the current cleaning surface image images of the same conditions as during the cleaning process, it is possible to accurately determine the deterioration of the cleaning surface CS of the brush 99.
  • the current cleaning surface image of the cleaning surface CS may be captured when the cleaning arm 45 moves from the standby position of the standby pot 47 to the processing position for the substrate W.
  • Fig. 7 is a diagram showing an example of an image of the cleaning surface (reference cleaning surface image) of a new brush.
  • Fig. 8 is a diagram showing an example of an image of the cleaning surface (current cleaning surface image) of a brush that has completed a predetermined number of cleaning processes.
  • Fig. 9 is a diagram showing an example of a distribution of brightness values indicating the feature amounts of the reference cleaning surface image of the brush in Fig. 7.
  • Fig. 10 is a diagram showing an example of a distribution of brightness values indicating the feature amounts of the current cleaning surface image of the brush in Fig. 8.
  • the horizontal axis represents the luminance value
  • the vertical axis represents the frequency.
  • the left side (low luminance value) is black
  • the right side (high luminance value) is white.
  • white and black areas appear in the grayscale image.
  • the white areas are areas that contain a sufficient amount of processing liquid.
  • the black areas are areas that contain almost no processing liquid. Areas that are intermediate in color between white and black are intermediate areas between the two.
  • the cleaning surface CS of the new brush 99 is neat and clean. Therefore, as shown in FIG. 7, the reference cleaning surface image FRF, which is an image of the cleaning surface CS, has many white regions, with the rest being intermediate regions between black and white. In other words, the cleaning surface CS of the new brush 99 absorbs liquids such as processing liquid sufficiently and evenly over almost the entire surface.
  • a brush 99 that has been used in multiple cleaning processes will have a more disordered cleaning surface CS and will no longer be in a clean state compared to a new brush 99.
  • the current cleaning surface image FPR tends to have fewer white areas and more black areas and areas that are intermediate between black and white compared to the reference cleaning surface image FRF (new brush 99).
  • the cleaning surface CS will no longer be able to sufficiently absorb liquids such as processing liquid, and the areas that can absorb tend to become sparse and reduced.
  • the degree to which the cleaning surface CS absorbs liquids such as processing liquid tends to decrease depending on the usage history of the brush 99 in cleaning processes.
  • control unit 161 processes the captured images of the cleaning surface CS as follows.
  • the control unit 161 performs image processing on the images stored in the first storage unit 803 and the second storage unit 805.
  • the feature amount of the image is the contrast.
  • the control unit 161 obtains the contrast for the reference cleaning surface image FRF of the new brush 99, for example, based on the luminance value.
  • the control unit 171 first obtains a frequency distribution (histogram) that graphs the frequency of occurrence for each luminance value.
  • the control unit 161 obtains the range of minimum and maximum luminance values in the frequency distribution.
  • the control unit 161 sets this range as the contrast CRF for the reference cleaning surface image FRF.
  • the control unit 161 sets the range of minimum and maximum luminance values for a range of the frequency distribution equal to or greater than a predetermined value as the contrast CRF for the reference cleaning surface FRF. This makes it possible to appropriately obtain the contrast CRF for the reference cleaning surface image FRF from the frequency distribution, even if there is an abnormal value in the luminance value.
  • the control unit 161 calculates the contrast CPR for the current cleaning surface image FPR of the brush 99 used in the cleaning process using a method similar to that for the reference cleaning surface image FRF.
  • the control unit 161 determines whether the brush 99 has reached the end of its life based on the contrast difference between the contrast CRF and the contrast CPR.
  • the contrast difference increases as the number of times the brush 99 is used increases.
  • the control unit 161 determines that the brush 99 has reached the end of its life based on the contrast difference, it issues a notification via the notification unit 165.
  • the control unit 161 determines that the brush 99 has reached the end of its life based on a preset life value and the contrast difference.
  • the control unit 161 determines that the brush 99 has reached the end of its life when, for example, the contrast difference reaches the life value. It is preferable that the life value be determined based on the degree of cleaning by performing a cleaning process in advance for each brush 99 and recipe.
  • FIG. 11 is a flow chart showing an example of the cleaning process.
  • the explanation of the supplying operation of the processing liquid by the first processing liquid arm 41 and the second processing liquid arm 43 will be omitted.
  • Step S1 The operator issues an instruction to start processing from the instruction unit 163. Specifically, the operator also instructs a recipe including a target load and a life value according to the type of brush 99. In response to this instruction, the substrate W is transported from the indexer block 5 to the transfer unit 15, and its orientation is changed in the first reversal unit 23 so that the back surface faces up. If the brush 99 is a new one, the instruction unit 163 also instructs accordingly.
  • Step S2 The center robot CR transports the substrate W, whose orientation has been changed so that the back surface is facing up, to one of the back surface cleaning units SSR.
  • the back surface cleaning unit SSR starts cleaning processing on the substrate W.
  • Step S3 The control unit 161 operates the photographing unit 801 to photograph the cleaning surface CS of the brush 99. Specifically, the brush 99, which has been supplied with the processing liquid in the waiting pot 47, is moved above the substrate W. The tip of the cleaning arm 45, which is equipped with the brush 99, is moved above the substrate W. At this time, the control unit 161 operates the photographing unit 801 to photograph the cleaning surface CS in accordance with the timing at which the brush 99 passes above the photographing unit 801.
  • Step S4 The control unit 161 switches the storage destination for the captured image of the cleaning surface CS depending on whether the brush 99 is new or not. After replacing the brush 99 with a new one, the operator instructs the instruction unit 163 in advance that the brush 99 is new. Therefore, the control unit 161 can determine whether the brush 99 is new or not.
  • Step S5 When the brush 99 is new, the control unit 161 stores the captured image of the cleaning surface CS in the first memory unit 803. This image of the cleaning surface CS is a reference cleaning surface image FRF. The control unit 161 calculates the contrast CRF based on the reference cleaning surface image FRF.
  • Step S6 If the brush 99 is not new, the control unit 161 stores the captured image of the cleaning surface CS in the second storage unit 805.
  • the image is captured, for example, every time a cleaning process is performed.
  • This image of the cleaning surface CS is the current cleaning surface image FPR.
  • the control unit 161 calculates the contrast CPR based on the current cleaning surface image FPR. This calculation of the contrast CPR is performed every time the current cleaning surface image FPR is stored in the second storage unit 805.
  • Step S7 The control unit 161 determines whether it is time to replace the brush 99. Specifically, the control unit 161 compares the contrast difference between the contrast CRF and the contrast CPR with the life value. The control unit 161 branches the process depending on whether the contrast difference has reached the life value.
  • Step S8 If it is determined in step S7 that the brush 99 has not reached the end of its life, the process branches to step S8. In this case, the control unit 161 performs a normal cleaning process on the substrate W. The control unit 161 moves the cleaning arm 45 while applying the cleaning surface CS of the brush 99 to the upper surface of the substrate W, to perform a cleaning process on the entire upper surface of the substrate W.
  • Step S9 The processing of the current substrate W is completed, and processing proceeds to the next substrate W.
  • the controller 161 causes the center robot CR to unload the substrate W for which processing has been completed.
  • cleaning processing is performed on the next substrate W loaded by the center robot CR. In other words, the processing returns to step S2 described above.
  • Step S10 If it is determined in step S7 that the brush 99 has reached the end of its life, the process branches to step S10.
  • the control unit 161 notifies the operator to replace the brush 99. Specifically, the control unit 161 issues a notification to urge the operator to replace the brush 99. This allows the operator to know that the brush 99 has reached the end of its life.
  • Step S11 The control unit 161 temporarily stops the operation of the apparatus after completing the cleaning process on the currently being processed substrate W.
  • the operator replaces the brush 99 with a new one at the point when the apparatus is temporarily stopped, and issues an instruction to resume the process from the instruction unit 163. This causes the process to return to step S2, where the cleaning process is resumed on the next substrate W.
  • the instruction unit 163 issues an instruction that the brush 99 has become a new one.
  • step S7 when it is determined in step S7 that the brush 99 has reached the end of its life, an alarm may be issued and the device may be temporarily stopped to prompt the user to replace the brush 99.
  • step S3 corresponds to the "first photographing process” and the “second photographing process” in the present invention.
  • step S8 corresponds to the "cleaning process” in the present invention.
  • step S7 corresponds to the "determination process” in the present invention.
  • the cleaning surface CS of the brush 99 is photographed as a reference cleaning surface image FRF. Then, in the cleaning process, the cleaning surface CS of the brush 99 is applied to the substrate W to perform the cleaning process. After the cleaning process, the cleaning surface CS of the brush 99 used in the cleaning is photographed as a current cleaning surface image FPR. As the cleaning process is performed, the current cleaning surface image FPR differs from the reference cleaning surface image FRF. The timing to replace the brush 99 is determined based on this difference. In this way, the reference cleaning surface image FRF is photographed in advance, and the timing to replace the brush 99 is determined according to the change from the reference cleaning surface image FRF. Therefore, even if the type of brush 99 is changed, the replacement timing can be determined by the same process, so that the timing to replace the brush 99 can be accurately determined by a simple procedure.
  • the brush 99 does not need to be replaced at an early stage, which reduces the environmental impact. Furthermore, by timing the replacement appropriately, the number of times the device needs to be stopped for replacement of the brush 99 can be reduced. This prevents a decrease in the throughput of the device.
  • a back surface cleaning unit SSR has been used as an example of a substrate processing apparatus.
  • the present invention is not limited to a back surface cleaning unit SSR.
  • the present invention can also be applied to a front surface cleaning unit that cleans the front surface of a substrate with a brush 99.
  • the back surface cleaning unit SSR processing unit 31
  • the apparatus may be configured with only the back surface cleaning unit SSR (processing unit 31).
  • the cleaning arm 45 does not include a mechanism for detecting the load applied to the brush 99.
  • the present invention is not limited to this configuration.
  • a configuration may be used in which the force applied to the carriage 113b is detected by a load cell, and the degree of agreement with the target load is detected.
  • the cleaning surface CS is photographed after the cleaning process to obtain the current cleaning surface image FPR.
  • the current cleaning surface image FPR is obtained every time a cleaning process is completed.
  • the present invention is not limited to this form.
  • the current cleaning surface image FPR may be obtained every time a predetermined number of cleaning processes (e.g., 2 to 5 times) are completed. This reduces the load on the control unit 161. This method is effective when the top surface of the substrate W is smooth or when the cleaning process time is short.
  • the timing to replace the brush 99 is determined at the current time when the cleaning process is completed based on the difference between the reference cleaning surface image FRF and the current cleaning surface image FPR.
  • the present invention is not limited to such an implementation.
  • an estimation process may be performed to determine the timing to replace the brush at a future time, i.e., how many cleaning processes will be required to reach the current replacement timing for the brush 99, based on the current cleaning surface image FPR collected for each cleaning process and the reference cleaning surface image FPR.
  • FIG. 12(a) is a luminance distribution showing an example of a reference cleaning surface image
  • FIG. 12(b) is a luminance distribution showing an example of a current cleaning surface image after the first cleaning process
  • FIG. 12(c) is a luminance distribution showing an example of a current cleaning surface image after the (n-1)th cleaning process
  • FIG. 12(d) is a luminance distribution showing an example of a current cleaning surface image after the nth cleaning process.
  • the first to nth reference cleaning surface images FRF and the current cleaning surface image FPR can be compared in time series.
  • the contrast CPR(n) of the nth current cleaning surface image FPR reaches the life value from the contrast CRF of the reference cleaning surface image FRF.
  • the control unit 161 can calculate by extrapolation from the contrast CRF of the reference cleaning surface image FRP and the contrasts CPR(1) and CPR(2) of at least two current cleaning surface images FPR how many cleaning processes will be required before the difference with the contrast CRF reaches the life value.
  • This calculation process corresponds to the "estimation process" in this invention. Therefore, instead of replacing the brush 99 well before the cleaning level of the brush 99 decreases, the brush 99 can be replaced just before the cleaning level decreases. As a result, it becomes easier to schedule cleaning processes using one brush 99.
  • step S7 determines in step S7 whether it is time to replace the brush, and to notify the notification unit 165 of the number of times the current brush 99 can be used for cleaning.
  • This allows the operator of the device to prepare in advance for replacing the brush 99 with a new one. Therefore, the brush 99 can be replaced quickly. As a result, the downtime of the device can be shortened, and a decrease in throughput can be suppressed.
  • contrast has been used as an example of a feature.
  • the present invention may employ other features.
  • a captured image may be binarized, and the magnitude relationship between the black and white frequencies may be used as a feature.
  • the imaging unit 801 may be capable of capturing color images, and color may be used as a feature.
  • the contrast is calculated based on the frequency distribution of the brightness values, and the difference from the contrast is compared with the life value.
  • the present invention is not limited to this form.
  • the replacement timing may be determined based on the distance between that peak position and the peak position of the white region.
  • the peak height of the white region decreases. Therefore, the replacement timing may be determined based on that peak height.
  • Such changes due to the number of cleanings differ depending on the type of brush 99. Therefore, it is preferable to adopt a parameter that makes it easy to determine the replacement timing of the brush 99 according to the type of brush 99 as the life value.
  • the cleaning surface CS is photographed between the waiting pot 47 and the guard 39.
  • the present invention is not limited to photographing from such a position.
  • the cleaning surface CS may be photographed from within the waiting pot 47.
  • photographing the cleaning surface CS is not limited to photographing directly below the vertical direction Z.
  • the cleaning surface CS may be photographed from a slightly oblique direction of the nozzle 99.
  • the first memory unit 803 and the second memory unit 805 are separate memory units.
  • the present invention is not limited to this form.
  • a single memory unit may be configured to store the reference cleaning surface image FRF and the current cleaning surface image FPR, etc., in different areas.
  • the cleaning arm 45 is rotated by the rotary lift mechanism 71, and the brush 99 is swung.
  • the present invention is not limited to this configuration.
  • the cleaning arm 45 may be linearly driven by a linear motion mechanism using a ball screw, a linear guide, and a motor that rotates the ball screw, and the movement of the brush 99 held by the cleaning arm 45 may be linearly moved.
  • the present invention is suitable for a method and apparatus for cleaning substrates such as semiconductor substrates.
  • REFERENCE SIGNS LIST 1 ... substrate processing apparatus 3 ... loading/unloading block 5 ... indexer block 7 ... processing block W ... substrate C ... carrier IR ... indexer robot 15 ... transfer section 23 ... first reversal unit 25, 27 ... path section 29 ... second reversal unit 31 ... processing unit SSR ... back surface cleaning unit CR ... center robot 37 ... rotation holding section 39 ... guard 41 ... first processing liquid arm 42 ... electric motor 43 ... second processing liquid arm 45 ... cleaning arm 47 ... standby pot 53 ... spin chuck 71 ... rotation lift mechanism 75 ... housing 77 ... cleaning section 81 ... pressing mechanism 83 ... rotation mechanism 85 ... fulcrum member 87 ... seesaw member 87c ...

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)

Abstract

ステップＳ５にて、新規のブラシを洗浄処理に使う前に、ブラシの洗浄面を基準洗浄面画像として撮影する。洗浄処理にて、ブラシの洗浄面を基板に作用させて洗浄処理を行う。洗浄処理の後に、ステップＳ６にて、洗浄に用いたブラシの洗浄面を現在洗浄面画像として撮影する。このように予め基準となる基準洗浄面画像を撮影しておき、ステップＳ７にて、基準洗浄面画像からの変化に応じてブラシの交換タイミングを決定する。したがって、ブラシの種類が変わっても同様の処理にて交換タイミングを決定できるので、簡単な手順でブラシの交換タイミングを正確に判断できる。

Description

基板処理方法及び基板処理装置
　本発明は、半導体基板、液晶表示用や有機ＥＬ（Electroluminescence）表示装置などのＦＰＤ（Flat Panel Display）用基板、フォトマスク用ガラス基板、光ディスク用基板等の基板を洗浄処理する際に基板にブラシを作用させて洗浄処理を行う基板処理方法及び基板処理装置に関する。
　回転されている基板の上面に処理液を供給させつつ、ブラシを自転させながらブラシを基板の径方向に移動させることにより、基板の上面に対して洗浄処理を行う基板処理方法がある。洗浄処理に用いられるブラシは消耗品であるので、寿命（以下、ライフと称する）がある。ライフは、例えば、摩耗や変形、あるいは基板からのゴミが付着することに起因してブラシの洗浄面が劣化し、基板にブラシを作用させても清浄度が高くならない時点までである。ライフに達した時点で速やかにブラシを交換、あるいはライフに達する前にブラシを交換することが好ましい。
　一般的には、代表的な処理を実際に行って得られた基板の清浄度合いにより、ライフに伴うブラシの交換タイミングを決定しておき、その交換タイミング、あるいは、余裕をもってその前にブラシの交換が行われる。但し、洗浄処理への悪影響を考慮すると、一般的には早めの交換が行われる。しかしながら、ブラシの交換があまりに早過ぎると、コストが嵩む上、環境負荷が大きくなる。さらに、交換に伴う装置の停止により、スループットが低下する。そのため、ブラシの適切な交換タイミングを決定することは、非常に重要である。
　従来、この種の方法として、洗浄処理と、表面データ取得処理と、決定処理とを備えたものがある（例えば、特許文献１参照）。洗浄処理では、ブラシを基板の表面に作用させる。表面データ取得処理では、所定回数の洗浄処理の後、ウエット状態のブラシについて表面性状を表す表面データを原子間力顕微鏡で取得する。決定処理では、予め設定された閾値と、表面データとを比較して、ブラシの交換タイミングを決定する。
特開２０２０－６１４６９号公報
　しかしながら、このような構成を有する従来例の場合には、次のような問題がある。
　すなわち、従来の方法は、予め設定された閾値と表面データとを比較するので、閾値によっては交換タイミングを正確に判断できない。また、ブラシの種類ごとに適切な閾値を予め設定しておく必要があるので、交換タイミングを正確に判断するための手順が煩雑となるという問題がある。
　本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、予め撮影した基準洗浄面画像に関する洗浄処理後の変化に応じて判断することにより、簡単な手順でブラシの交換タイミングを正確に判断できる基板処理方法及び基板処理装置を提供することを目的とする。
　本発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。
　すなわち、請求項１に記載の発明は、基板に対してブラシを作用させて洗浄処理を行う基板処理方法において、新規のブラシに交換した後、洗浄処理の前にブラシの洗浄面を基準洗浄面画像として撮影する第１の撮影過程と、基板の上面に前記ブラシの洗浄面を作用させて洗浄処理を行う洗浄処理過程と、前記洗浄処理の後、前記ブラシの洗浄面を現在洗浄面画像として撮影する第２の撮影過程と、前記基準洗浄面画像に対する前記現在洗浄面画像の差異に基づいて、前記ブラシの交換タイミングを決定する決定過程と、を実施することを特徴とするものである。
　［作用・効果］請求項１に記載の発明によれば、第１の撮影過程にて、新規のブラシを洗浄処理に使う前に、ブラシの洗浄面を基準洗浄面画像として撮影する。その後、洗浄処理過程にて、ブラシの洗浄面を基板に作用させて洗浄処理を行う。第２の撮影過程にて、洗浄処理の後に、洗浄に用いたブラシの洗浄面を現在洗浄面画像として撮影する。現在洗浄面画像は、洗浄処理を行うにつれて基準洗浄面画像から差異が生じていく。その差異に基づいて、ブラシの交換タイミングを決定する。このように予め基準となる基準洗浄面画像を撮影しておき、基準洗浄面画像からの変化に応じて交換タイミングを決定する。したがって、ブラシの種類が変わっても同様の処理にて交換タイミングを決定できるので、簡単な手順でブラシの交換タイミングを正確に判断できる。
　また、本発明において、前記第１の撮影過程及び前記第２の撮影過程は、前記ブラシの洗浄面が処理液で濡れた状態で行われることが好ましい（請求項２）。
　ブラシは、洗浄処理の際に処理液で濡れた状態となっている。したがって、第１の撮影過程と第２の撮影過程とで洗浄処理時と同じ状態としておくことで、ブラシの劣化を正確に判断できる。
　また、本発明において、前記第２の撮影過程は、前記ブラシが収容される待機ポットと、前記基板の側方を囲うガードとの間を前記ブラシが移動している際に際に行われることが好ましい（請求項３）。
　洗浄処理を開始する際には、ブラシは、必ず待機ポットからガードを越えて基板の上方へ移動する。その際に、ブラシの洗浄面の撮影を行うので、通常の洗浄処理と何ら変わりがない。したがって、洗浄処理のスループットを低下させることがない。
　また、本発明において、前記決定過程は、前記基準洗浄面画像の特徴量と、前記現在洗浄面画像の特徴量とを比較することが好ましい（請求項４）。
　現在洗浄面画像の特徴量には、ブラシの洗浄面の劣化度合いが反映されている。したがって、基準洗浄面画像の特徴量と現在洗浄面画像の特徴量とを比較することで、ブラシの劣化度合いを正確に判断できる。
　また、本発明において、前記特徴量は、輝度値に基づいて求められることが好ましい（請求項５）。
　基準洗浄面画像及び現在洗浄面画像洗浄面の輝度値を処理することで、特徴量の比較を容易に行うことができる。
　また、本発明において、前記特徴量は、コントラストであることが好ましい（請求項６）。
　基準洗浄面画像及び現在洗浄面画像洗浄面の輝度値からコトンラストを求めることにより、ブラシの劣化度合いを比較的容易に判断できる。
　また、本発明において、前記第２の撮影過程は、前記基板に対する洗浄処理が行われるごとに実施されることが好ましい（請求項７）。
　洗浄処理を行うごとに第２の撮影過程を実施する。したがって、一度の洗浄処理で急激にブラシが劣化した場合や、ブラシに損傷が生じた場合であっても適切な交換タイミングを決定できる。
　また、本発明において、前記洗浄処理ごとに収集された各現在洗浄面画像と、前記基準洗浄面画像とに基づいて、何回目の洗浄処理で前記交換タイミングに到達するかを推測する推測過程をさらに実施することが好ましい（請求項８）。
　基準洗浄面画像と、現在洗浄面画像とを時系列的に比較できる。したがって、推測過程において、このまま洗浄処理を続けていくと何回目で交換タイミングになるかを推測できる。したがって、洗浄度合いが低下する前に余裕を持って交換するのではなく、洗浄度合いが低下する直前に交換することができる。その結果、一つのブラシによる洗浄処理のスケジュールを立てやすくできる。
　また、請求項９に記載の発明は、基板に対してブラシを作用させて洗浄処理を行う基板処理装置において、基板を水平姿勢で保持するとともに、基板を回転させる回転保持部と、前記回転保持部に保持された基板の上面に処理液を供給する処理液ノズルと、前記回転保持部に保持された基板の上面に洗浄面が作用することで洗浄を行うブラシと、前記回転保持部の側方にあたる待機位置に配置され、前記ブラシを収容して処理液を前記ブラシに供給する待機ポットと、前記ブラシを先端部に備え、前記待機位置と、前記回転保持部に保持されている基板の上面における処理位置と間で、前記ブラシを基板の径方向に移動する洗浄アームと、前記ブラシの洗浄面を撮影する撮影部と、新規のブラシに交換した後、洗浄処理の前に前記撮影部により撮影されたブラシの洗浄面を基準洗浄面画像として記憶する第１の記憶部と、洗浄処理の後に前記撮影部により撮影されたブラシの洗浄面を現在洗浄面画像として記憶する第２の記憶部と、前記基準洗浄面画像と前記現在洗浄面画像との差異に基づいて、前記ブラシの交換タイミングを決定する決定部と、を備えていることを特徴とするものである。
　［作用・効果］請求項９に記載の発明によれば、新規のブラシを洗浄処理に使う前に、撮影部によりブラシの洗浄面を撮影し、基準洗浄面画像として第１の記憶部に記憶する。洗浄処理の後に撮影部によりブラシの洗浄面を撮影し、現在洗浄面画像として第２の記憶部に記憶する。決定部は、基準洗浄面画像と現在洗浄面画像との差異に基づいて、ブラシの交換タイミングを決定する。このように予め基準となる基準洗浄面画像を撮影しておき、基準洗浄面画像からの変化に応じて交換タイミングを決定する。したがって、ブラシの種類が変わっても同様の処理にて交換タイミングを判断できるので、簡単な手順でブラシの交換タイミングを正確に判断できる。
　本発明に係る基板処理方法によれば、第１の撮影過程にて、新規のブラシを洗浄処理に使う前に、ブラシの洗浄面を基準洗浄面画像として撮影する。その後、洗浄処理過程にて、ブラシの洗浄面を基板に作用させて洗浄処理を行う。第２の撮影過程にて、洗浄処理の後に、洗浄に用いたブラシの洗浄面を現在洗浄面画像として撮影する。現在洗浄面画像は、洗浄処理を行うにつれて基準洗浄面画像から差異が生じていく。その差異に基づいて、ブラシの交換タイミングを決定する。このように予め基準となる基準洗浄面画像を撮影しておき、基準洗浄面画像からの変化に応じて交換タイミングを決定する。したがって、ブラシの種類が変わっても同様の処理にて交換タイミングを決定できるので、簡単な手順でブラシの交換タイミングを正確に判断できる。
実施例に係る基板処理装置の全体構成を示す平面図である。 図１の基板処理装置を後方Ｘから見た図である。 実施例に係る裏面洗浄ユニットの概略構成を示す平面図である。 裏面洗浄ユニットの概略構成を示す側面図である。 洗浄アームの縦断面図である。 要部の制御系を示すブロック図である。 新規のブラシにおける洗浄面の画像（基準洗浄面画像）の一例を示す図である。 所定回数の洗浄処理を終えたブラシにおける洗浄面の画像（現在洗浄面画像）の一例を示す図である。 図７のブラシにおける基準洗浄面画像の特徴量を示す輝度値の分布の一例を示す図である。 図８のブラシにおける現在洗浄面画像の特徴量を示す輝度値の分布の一例を示す図である。 洗浄処理の一例を示すフローチャートである。 （ａ）は、基準洗浄面画像の一例を示す輝度分布であり、（ｂ）は、１回目の洗浄処理後の現在洗浄面画像の一例を示す輝度分布であり、（ｃ）は、ｎ－１回目の洗浄処理後の現在洗浄面画像の一例を示す輝度分布であり、（ｄ）は、ｎ回目の洗浄処理後の現在洗浄面画像の一例を示す輝度分布である。
　以下、図面を参照して本発明の実施例について説明する。
　図１は、実施例に係る基板処理装置の全体構成を示す平面図である。図２は、図１の基板処理装置を後方Ｘから見た図である。
　＜１．全体構成＞
　基板処理装置１は、搬入出ブロック３と、インデクサブロック５と、処理ブロック７とを備えている。
　基板処理装置１は、基板Ｗを処理する。基板処理装置１は、例えば、基板Ｗに対して洗浄処理を行う。基板処理装置１は、処理ブロック７において枚葉式で基板Ｗを処理する。枚葉式は、一枚の基板Ｗを水平姿勢の状態で一枚ずつ処理する。
　本明細書では、便宜上、搬入出ブロック３と、インデクサブロック５と、処理ブロック７とが並ぶ方向を、「前後方向Ｘ」と呼ぶ。前後方向Ｘは水平である。前後方向Ｘのうち、処理ブロック７から搬入出ブロック３に向かう方向を「前方」と呼ぶ。前方と反対の方向を「後方」と呼ぶ。前後方向Ｘと直交する水平方向を、「幅方向Ｙ」と呼ぶ。「幅方向Ｙ」の一方向を適宜に「右方」と呼ぶ。右方とは反対の方向を「左方」と呼ぶ。水平方向に対して垂直な方向を「鉛直方向Ｚ」と呼ぶ。各図では、参考として、前、後、右、左、上、下を適宜に示す。
　＜２．搬入出ブロック＞
　搬入出ブロック３は、投入部９と払出部１１とを備えている。投入部９と払出部１１は、幅方向Ｙに配置されている。基板Ｗは、複数枚（例えば、２５枚）が一つのキャリアＣ内に水平姿勢で一定の間隔をおいて積層収納されている。未処理の基板Ｗを収納したキャリアＣは、投入部９に載置される。投入部９は、例えば、キャリアＣが載置される載置台１３を二つ備えている。キャリアＣは、基板Ｗの面同士を離間して、基板Ｗを一枚ずつ収容する溝（図示省略）が複数個形成されている。キャリアＣは、例えば、基板Ｗの表面を上に向けた姿勢で収容する。キャリアＣとしては、例えば、ＦＯＵＰ（Front Opening Unify Pod）がある。ＦＯＵＰは、密閉型容器である。キャリアＣは、開放型容器でもよく、種類を問わない。
　払出部１１は、基板処理装置１における幅方向Ｙの中央部を挟んだ投入部９の反対側に配備されている。払出部１１は、投入部９の左方Ｙに配置されている。払出部１１は、処理済みの基板ＷをキャリアＣに収納してキャリアＣごと払い出す。このように機能する払出部１１は、投入部９と同様に、例えば、キャリアＣを載置するための二つの載置台１３を備えている。投入部９と払出部１１とは、ロードポートとも呼ばれる。
　＜３．インデクサブロック＞
　インデクサブロック５は、基板処理装置１における搬入出ブロック３の後方Ｘに隣接して配置されている。インデクサブロック５は、インデクサロボットＩＲと、受渡部１５とを備えている。
　インデクサロボットＩＲは、鉛直方向Ｚ周りに回転可能に構成されている。インデクサロボットＩＲは、幅方向Ｙに移動可能に構成されている。インデクサロボットＩＲは、第１のハンド１９と、第２のハンド２１とを備えている。図１では、図示の関係上、一つのハンドのみを示す。第１のハンド１９と、第２のハンド２１とは、それぞれ１枚の基板Ｗを保持する。第１のハンド１９と第２のハンド２１とは、独立して前後方向Ｘに進退可能に構成されている。インデクサロボットＩＲは、幅方向Ｙに移動するとともに鉛直方向Ｚ周りに回転し、第１のハンド１９や第２のハンド２１を進退させて各カセットＣとの間で基板Ｗを受け渡す。同様にして、インデクサロボットＩＲは、受渡部１５との間で基板Ｗを受け渡す。
　受渡部１５は、インデクサブロック５のうち、処理ブロック７との境界に配置されている。受渡部１５は、例えば、幅方向Ｙの中央部に配置されている。図２に示すように、受渡部１５は、鉛直方向Ｚに長く形成されている。
　受渡部１５は、鉛直方向Ｚの下方から上方に向かって、第１反転ユニット２３と、パス部２５と、パス部２７と、第２反転ユニット２９とを備えている。
　第１反転ユニット２３は、インデクサブロック５から受け取った基板Ｗの上下を反転させる。第１反転ユニット２３は、基板Ｗの水平姿勢を反転させる。具体的には、第１反転ユニット２３は、表面が上に向けられた基板Ｗを、表面が下に向けられた姿勢に変換する。換言すると、裏面が上に向いた姿勢となるように基板Ｗの姿勢を変換する。
　第２反転ユニット２９は、その逆の動作を行う。つまり、第２反転ユニット２９は、処理ブロック７から受け取った基板Ｗの上下を反転させる。第２反転ユニット２９は、表面が下に向けられた基板Ｗを、表面が上に向けられた姿勢に変換する。換言すると、裏面が下に向いた姿勢となるように基板Ｗの姿勢を変換する。
　上記の第１反転ユニット２３と第２反転ユニット２９の反転方向は、互いに逆であってもよい。つまり、第１反転ユニット２３は、表面が上に向いた姿勢となるように基板Ｗの姿勢を変換する。第２の反転ユニット２９は、裏面が上に向いた姿勢となるように基板Ｗの姿勢を変換する。
　パス部２５，２７は、インデクサロブロック５と処理ブロック７との間で基板Ｗの受け渡しを行うために利用される。パス部２５は、例えば、処理ブロック７からインデクサブロック５に基板Ｗを搬送するために用いられる。パス部２７は、例えば、インデクサブロック５から処理ブロック７に基板Ｗを搬送するために用いられる。なお、パス部２５，２７における基板Ｗの搬送方向は、互いに逆方向であってもよい。
　＜４．処理ブロック＞
　処理ブロック７は、例えば、基板Ｗに対して洗浄処理を行う。洗浄処理は、例えば、処理液に加えてブラシを用いた処理である。処理ブロック７は、図１に示すように、例えば、幅方向Ｙにおいて、第１列Ｒ１と、第２列Ｒ２と、第３列Ｒ３に分けられる。詳細には、第１列Ｒ１は、左方Ｙに配置されている。第２列Ｒ２は、幅方向Ｙの中央部に配置されている。換言すると、第２列Ｒ２は、第１列Ｒ１の右方Ｙに配置されている。第３列Ｒ３は、第２列Ｒ２の右方Ｙに配置されている。
　＜４－１．第１列＞
　処理ブロック７の第１列Ｒ１は、複数個の処理ユニット３１を備えている。第１列Ｒ１は、例えば、４個の処理ユニット３１を備えている。第１列Ｒ１は、４個の処理ユニット３１を鉛直方向Ｚに積層して配置されている。各処理ユニット３１については、詳細を後述する。各処理ユニット３１は、例えば、洗浄ユニットである。洗浄ユニットは、基板Ｗを洗浄処理する。洗浄ユニットとしては、基板Ｗの表面を洗浄処理する表面洗浄ユニットと、基板Ｗの裏面を洗浄処理する裏面洗浄ユニットとがある。本実施例では、処理ユニット３１として裏面洗浄ユニットＳＳＲを例にとって説明する。
　＜４－２．第２列＞
　処理ブロック７の第２列Ｒ２は、センターロボットＣＲを備えている。センターロボットＣＲは、鉛直方向Ｚ周りに回転可能に構成されている。センターロボットＣＲは、鉛直方向Ｚに昇降可能に構成されている。センターロボットＣＲは、例えば、第１のハンド３３と第２のハンド３５とを備えている。第１のハンド３３と第２のハンド３５とは、それぞれ１枚の基板Ｗを保持する。第１のハンド３３と第２のハンド３５とは、独立して前後方向Ｘ及び幅方向Ｙに進退可能に構成されている。
　＜４－３．第３列＞
　処理ブロック７の第３列Ｒ３は、第１列Ｒ１と同様の構成である。つまり、第３列Ｒ３は、複数個の処理ユニット３１を備えている。第３列Ｒ３は、例えば、４個の処理ユニット３１を備えている。第３列Ｒ３は、４個の処理ユニット３１を鉛直方向Ｚに積層して配置されている。第１列Ｒ１の各処理ユニット３１と第３列Ｒ３の各処理ユニット３１とは、幅方向Ｙにおいて対向して配置されている。これにより、センターロボットＣＲが鉛直方向Ｚの同じ高さにおいて第１列Ｒ１と第３列Ｒ３との対向する各処理ユニット３１にアクセスできる。
　処理ブロック７は、上述したように構成されている。ここで、センターロボットＣＲの動作例を簡単に説明する。センターロボットＣＲは、例えば、第１反転ユニット２３から基板Ｗを受け取る。センターロボットＣＲは、第１列Ｒ１及び第３列Ｒ３のいずれかの裏面洗浄ユニットＳＳＲに基板Ｗを搬送して基板Ｗの裏面に洗浄処理を行わせる。センターロボットＣＲは、第１列Ｒ１及び第３列Ｒのいずれかの裏面洗浄ユニットＳＳＲで洗浄処理が行われた基板Ｗを受け取る。センターロボットＣＲは、第２反転ユニット２９に基板Ｗを搬送する。
　＜４－４．処理ユニット＞
　ここで、図３～図５を参照して、裏面洗浄ユニットＳＳＲ（処理ユニット３１）について説明する。図３は、実施例に係る裏面洗浄ユニットの概略構成を示す平面図である。図４は、裏面洗浄ユニットの概略構成を示す側面図である。図５は、洗浄アームの縦断面図である。
　なお、ここでは、第１列Ｒ１が備えている裏面洗浄ユニットＳＳＲを例にとって説明する。第３列Ｒ３の裏面洗浄ユニットＳＳＲは、幅方向Ｙにおける配置を入れ換えたような構成となる。
　裏面洗浄ユニットＳＳＲは、回転保持部３７と、ガード３９と、第１の処理液アーム４１と、第２の処理液アーム４３と、洗浄アーム４５と、待機ポット４７とを備えている。
　＜４－４－１．回転保持部＞
　回転保持部３７は、平面視において裏面洗浄ユニットＳＳＲのほぼ中央に配置されている。回転保持部３７は、基板Ｗを水平姿勢に保持した状態で、基板Ｗを水平面内で回転させる。回転保持部３７は、電動モータ４９と、回転軸５１と、スピンチャック５３と、支持ピン５５とを備えている。
　電動モータ４９は、回転軸５１が鉛直方向Ｚに向けられた姿勢で配置されている。回転軸５１は、上端にスピンチャック５３が取り付けられている。スピンチャック５３は、基板Ｗの直径よりやや大きな直径を有する。スピンチャック５３は、円形状の板状部材である。スピンチャック５３は、複数個の支持ピン５５を備えている。この実施例では、例えば、６個の支持ピン５５を備えている。６個の支持ピン５５は、基板Ｗの外周縁に当接して基板Ｗを水平姿勢で支持する。複数個の支持ピン５５は、基板Ｗを水平姿勢で安定して支持できれば、支持ピン５５の個数は６個に限定されない。６個の支持ピン５５は、スピンチャック５３における基板Ｗの外周縁付近に立設されている。６個の支持ピン５５は、基板Ｗをスピンチャック５３に搬入する際と、基板Ｗをスピンチャック５３から搬出する際には、基板Ｗの周縁の保持を解除する。そのため、各支持ピン５５は、鉛直方向Ｚ周りに回転可能に構成されている。その動作を行うための具体的な構成の説明については省略する。回転保持部３７は、電動モータ４９を回転すると、回転中心Ｐ１周りにスピンチャック５３を回転する。回転中心Ｐ１は、鉛直方向Ｚである。
　＜４－４－２．ガード＞
　ガード３９は、平面視にて回転保持部３７を囲うように配置されている。詳細には、ガード３９は、円筒状の胴部５７と、傾斜部５９とを備える。ガード３９は、鉛直方向Ｚに昇降可能に構成されている。ガード３９は、下降した待機位置と、待機位置より上方の処理位置とに昇降可能である。ガード３９を昇降する具体的な構成の説明については省略する。
　ガード３９の胴部５７は、筒状を呈する。胴部５７は、内周面が回転保持部３７の外周側から外方に離間して配置されている。傾斜部５９は、胴部５７の上部から回転軸５１側に近づくように絞り込まれている。傾斜部５９は、上部に開口部６１を有する。開口部６１は、傾斜部５９の中央部に形成されている。開口部６１は、基板Ｗの直径より大きい。開口部６１は、スピンチャック５３の直径より大きい。基板Ｗの搬入出の際には、ガード３９は、鉛直方向Ｚにおいて、スピンチャック５３が開口部６１から上方へ突出する位置にまで下降される。基板Ｗの洗浄処理の際には、ガード３９は、スピンチャック５３に保持された基板Ｗの高さ付近に傾斜部５９が位置する。傾斜部５９は、傾斜した内周面にて基板Ｗから周囲に飛散した処理液などをガード３９の下方へ案内する。
　＜４－４－３．第１の処理液アーム＞
　第１の処理液アーム４１は、平面視で回転保持部３７の後方Ｘに配置されている。第１の処理アーム４１は、基端部側に電動モータ４２を備えている。第１の処理液アーム４１は、電動モータ４２によって基端部側の回転中心Ｐ２周りに揺動される。回転中心Ｐ２は、鉛直方向Ｚである。第１の処理液アーム４１は、１本のノズル６３を備えている。ノズル６３は、下方に吐出口を備えている。ノズル６３は、処理液を吐出する。第１の処理液アーム４１は、ノズル６３の先端部が図３に示す待機位置と、回転中心Ｐ１付近の供給位置とにわたって揺動可能に構成されている。第１の処理液アーム４１は、処理液を基板Ｗに供給する際には、ノズル６３の先端部が供給位置に移動される。第１の処理液アーム４１は、処理液を基板Ｗに供給しない場合には、ノズル６３の先端部が待機位置に移動される。第１の処理液アーム４１は、処理液を基板Ｗに供給する際に、洗浄アーム４５と干渉しないように、ノズル６３を基板Ｗの上方で揺動移動するようにしてもよい。
　ノズル６３から吐出する処理液としては、例えば、リンス液が挙げられる。リンス液としては、例えば、純水、炭酸水、電解イオン水、水素水、オゾン水などが挙げられる。
　＜４－４－４．第２の処理液アーム＞
　第２の処理液アーム４３は、平面視で回転保持部３７の左方Ｙに配置されている。第２の処理液アーム４１は、基端部側に電動モータ４４を備えている。第２の処理液アームは、電動モータ４４によって基端部側の回転中心Ｐ３周りに揺動される。回転中心Ｐ３は、鉛直方向Ｚである。第２の処理液アーム４３は、３本のノズル６５，６７，６９を備えている。各ノズル６５，６７，６９は、下方に吐出口を備えている。ノズル６５，６７，６９は、処理液を吐出する。第２の処理液アーム４３は、ノズル６５，６７，６９の先端部が図３に示す待機位置と、回転中心Ｐ１付近の供給位置とにわたって揺動可能に構成されている。第２の処理液アーム４３は、処理液を基板Ｗに供給する際には、ノズル６５，６７，６９の先端部が供給位置に移動される。第２の処理液アーム４３は、処理液を基板Ｗに供給しない場合には、ノズル６５，６７，６９の先端部が待機位置に移動される。第２の処理液アーム４３は、処理液を基板Ｗに供給する際に、洗浄アーム４５と干渉しないように、ノズル６５，６７，６９を基板Ｗの上方で揺動移動するようにしてもよい。
　ノズル６５，６７，６９から吐出する処理液としては、例えば、薬液が挙げられる。薬液としては、例えば、硫酸、硝酸、酢酸、塩酸、フッ化水素酸、アンモニア水、過酸化水素水のうち少なくとも１つを含む薬液である。より具体的な薬液としては、例えば、アンモニア水と過酸化水素水との混合液であるＳＣ－１などを用いることができる。
　＜４－４－５．洗浄アーム＞
　洗浄アーム４５は、次のように構成されている。
　洗浄アーム４５は、回転昇降機構７１と、支柱７３と、筐体７５と、洗浄部７７とを備えている。
　回転昇降機構７１は、支柱７３と、筐体７５と、洗浄部７７とを鉛直方向Ｚに昇降可能に構成されている。回転昇降機構７１は、支柱７３と、筐体７５と、洗浄部７７とを回転中心Ｐ４周りに揺動可能に構成されている。具体的には、回転昇降機構７１は、例えば、電動モータとエアシリンダとを組み合わせて構成されている。回転昇降機構７１は、待機位置において洗浄部７７を待機ポット４７から鉛直方向Ｚに上昇させる。回転昇降機構７１は、駆動モータの回転駆動によって、支柱７３と筐体７５とを通じて洗浄部７７が回転中心Ｐ１付近を通るように水平面内で洗浄部７７を揺動（移動）させる。
　支柱７３は、円柱状を呈する。支柱７３は、回転昇降機構７１に下部が連結されている。支柱７３は、上部が筐体７５の一方の下部に連結されている。筐体７５は、水平面内に長軸を有する。筐体７５は、他方の下部に洗浄部７７を備えている。洗浄部７７は、回転中心Ｐ５周りに回転される。回転中心Ｐ５は、鉛直方向Ｚである。
　筐体７５は、下部筐体７５ａと、上部筐体７５ｂとを備えている。下部筐体７５ａは、筐体７５の下部を構成する。上部筐体７５ｂは、筐体７５の上部を構成する。上部筐体７５ｂと下部筐体７５ａとは、互いに連結されている。
　筐体７５は、押し圧機構８１と、回転機構８３とを備えている。具体的には、下部筐体７５ａは、押し圧機構８１と、回転機構８３とを搭載している。
　押し圧機構８１は、支点部材８５と、シーソー部材８７と、押し圧用アクチュエータ８９と、支持機構９１とを備えている。
　支点部材８５は、下部筐体７５ａの上面に取り付けられている。支点部材８５は、下部筐体７５ａの前後方向Ｘにおけるほぼ中央部に立設されている。支点部材８５は、上部に揺動軸８５ａを備えている。揺動軸８５ａは、幅方向Ｙ周りに回転可能である。シーソー部材８７は、中央部８７ｃが揺動軸８５ａを介して支点部材８５に揺動可能に取り付けられている。シーソー部材８７は、一方側８７ｌ（作用点部）と他方側８７ｒ（力点部）の両端が鉛直方向Ｚに交互に昇降可能である。シーソー部材８７は、揺動軸８５ａが支点となる。
　押し圧用アクチュエータ８９は、作動片８９ａが鉛直方向Ｚに向けて配置されている。押し圧用アクチュエータ８９は、作動軸８９ａを伸長させることでシーソー部材８７の一方側８７ｌを上昇させる。押し圧用アクチュエータ８９は、例えば、エアベアリングアクチュエータが好ましい。
　エアベアリングアクチュエータは、作動軸８９ａが空気により微小隙間をおいて進退可能に支持されている。そのため、理論上は、作動軸８９ａの摺動抵抗がゼロになり摩擦が生じない。そのため、エアベアリングアクチュエータは、通常のエアシリンダに比較して、微小な空気圧でも作動軸８９ａを進退させることができる。したがって、空気圧に応じてリニアに進退させることが可能である。但し、押し圧用アクチュエータ８９として、通常のエアシリンダを使用することもできる。
　前後方向Ｘにおいて、支点部材８５を挟んだ押し圧用アクチュエータ８９の反対側には、支持機構９１が設けられている。支持機構９１は、洗浄部７７を支持する。支持機構９１は、筐体７５の下方に洗浄部７７を懸垂支持する。
　支持機構９１は、保持部材９３と、付勢部９５と、ガイド部９７とを備えている。
　支持機構９１は、洗浄部７７を懸垂支持する。洗浄部７７は、ブラシ９９と、ブラシホルダ１０１とを備えている。ブラシ９９は、基板Ｗに作用して洗浄を行う。ブラシホルダ１０１は、ブラシ９９を保持する。ブラシホルダ１０１は、ブラシ９９を着脱自在に保持する。ブラシホルダ１０１は、平面視における中心部に回転軸１０３が取り付けられている。回転軸１０３は、ブラシホルダ１０１から鉛直方向Ｚに延出されている。ブラシ９９は、洗浄アーム４５に保持されて、基板Ｗの回転中心Ｐ１付近を通るように水平面内で移動する。
　保持部材９３は、回転軸１０３を回転自在に保持する。回転軸１０３は、例えば、スプライン軸で構成されている。回転軸１０３は、スプラインナット１０３ａを介して保持部材９３に取り付けられている。回転軸１０３は、スプラインナット１０３ａに対して鉛直方向Ｚに移動可能である。保持部材９３は、鉛直方向Ｚ周りに回転可能な状態でスプラインナット１０３ａを保持する。スプラインナット１０３ａは、図示しないベアリングを介して保持部材９３に取り付けられている。回転軸１０３は、回転中心Ｐ５周りに回転可能である。保持部材９３の上部に突出したスプラインナット１０３ａには、プーリ１０５が取り付けられている。プーリ１０５は、スプラインナット１０３ａの外周面に固定されている。プーリ１０５が回転すると、スプラインナット１０３ａが回転し、これとともに回転軸１０３も同じ方向に回転する。
　プーリ１０５の上部には、付勢部９５が配置されている。付勢部９５は、上部保持部１０７と、下部保持部１０９と、コイルバネ１１１とを備えている。上部保持部１０７は、回転軸１０３の上部側にベアリング（不図示）を介して取り付けられている。換言すると、上部保持部１０７は、回転軸１０３が回転しても静止したままである。下部保持部１０９は、上部保持部１０７から離間して配置されている。下部保持部１０９は、上部保持部１０７の下方であって、プーリ１０５の上部に配置されている。下部保持部１０９は、内周面が回転軸１０３の外周面から離間して配置されている。したがって、下部保持部１０９は、回転軸１０３が回転しても静止したままである。また、下部保持部１０９は、プーリ１０５の上面にベアリングを介して取り付けられている。したがって、下部保持部１０９は、プーリ１０５の回転に影響を受けない。
　コイルバネ１１１は、上部保持部１０７と下部保持部１０９とに取り付けられている。コイルバネ１１１は、上部保持部１０７に上端が固定されている。コイルバネ１１１は、下部保持部１０９に下端が固定されている。コイルバネ１１１は、例えば、円筒形状を呈する。コイルバネ１１１は、圧縮コイルバネである。したがって、プーリ１０５の上面及び下部保持部１０９から上方に上部保持部１０７が付勢される。その結果、回転軸１０３が鉛直方向Ｚの上方へ付勢される。そのため、押し圧用アクチュエータ８９が作動していない通常状態においては、ブラシ９９は、下部筐体７５ａの下面から一定の高さに維持される。換言すると、通常状態においては、ブラシ９９による荷重はゼロである。
　支持機構９１は、鉛直方向Ｚへ昇降する回転軸１０３を支持する。支持機構９１は、リニアガイド１１３と、軸保持部１１５とを備えている。リニアガイド１１３は、保持部材９３に隣接して配置されている。リニアガイド１１３は、鉛直方向Ｚに立設されている。リニアガイド１１３は、レール１１３ａとキャリッジ１１３ｂとを備えている。レール１１３ａは、鉛直方向Ｚに長手方向が配置されている。レール１１３ａは、キャリッジ１１３ｂが鉛直方向Ｚへ移動可能に取り付けられている。キャリッジ１１３ｂは、シーソー部材８７の他方側８７ｒの下方に配置されている。キャリッジ１１３ｂは、シーソー部材８７の他方側８７ｒが下降した際に当接する位置に配置されている。
　軸保持部１１５は、回転軸１０３の上部を保持する。軸保持部１１５は、回転軸１０３が回転することを許容した状態で保持する。軸保持部１１５は、例えば、図示しないベアリングを介して回転軸１０３を保持する。キャリッジ１１３ｂは、軸保持部１１５に連結されている。コイルバネ１１１の付勢力より強い駆動力で押し圧用アクチュエータ８９が作動軸８９ａを上昇させると、一方側８７ｌ（作用点部）が上昇する。一方側８７ｌが上昇すると、他方側８７ｒ（力点部）が下降する。このとき、他方側８７ｒがキャリッジ１１３ｂを軸保持部１１５とともに下降させる。すると、回転軸１０３が下降し、ブラシ９９が所定位置から下方へ移動する。このようにして押し圧用アクチュエータ８９を駆動すると、押し圧用アクチュエータ８９の駆動力に応じた押し圧がブラシ９９に付与される。
　支持機構９１に隣接して回転機構８３が配置されている。回転機構８３は、支点部材８５側に配置されている。回転機構８３は、取付部材１１７と、電動モータ１１９とを備えている。取付部材１１７は、下部筐体７５ａの底面から電動モータ１１９を上方に離間して配置する。電動モータ１１９は、回転軸が鉛直方向Ｚの下方に向けて配置されている。電動モータ１１９は、回転中心Ｐ６周りに回転軸を回転する。回転中心Ｐ６は、鉛直方向Ｚにおいて回転中心Ｐ５とほぼ平行である。電動モータ１１９は、回転軸にプーリ１２１が取り付けられている。プーリ１２１とプーリ１０５とには、タイミングベルト１２３が架け渡されている。したがって、電動モータ１１９が回転されると、タイミングベルト１２３と、プーリ１０５，１２１と、スプラインナット１０３ａとを介して回転軸１０３が回転中心Ｐ５周りに回転される。このように回転軸１０３が回転されても、回転軸１０３は鉛直方向Ｚに昇降可能である。
　上述したように洗浄アーム４５が構成されている。つまり、押し圧用アクチュエータ８９の動作がシーソー部材８７の一方側８７ｌ（力点部）を介して他方側８７ｒ（作用点部）に付与される。したがって、シーソー部材８７を備えることにより、押し圧用アクチュエータ８９の配置の自由度が高められる。したがって、基板処理装置１の高さを抑制できる。その結果、基板処理装置１を多段に積層する配置を容易に実現できる。
　上述したブラシ９９は、次のように昇降される。シーソー部材８７は、押し圧用アクチュエータ８９によって揺動される。例えば、押し圧用アクチュエータ８９は、後述するように目標荷重に応じて操作される。この操作により、ブラシ９９が鉛直方向Ｚに移動される。具体的には、ブラシ９９は、無荷重高さと、作用高さと、最大押し込み高さとに昇降される。無荷重高さは、最も高い。洗浄処理時を除いた通常時は、この無荷重高さにブラシ９９が位置している。作用高さは、無荷重高さより低い高さである。最大押し込み高さは、作用高さよりも低い高さである。
　＜４－４－６．待機ポット＞
　待機ポット４７は、洗浄アーム４５のブラシ９９を収容する。待機ポット４７は、図３に示すように、回転保持部３７及びガード３９の側方に配置されている。待機ポット４７は、図示しないノズルを備え、待機位置にあるブラシ９９に対して処理液を供給する。待機ポット４７は、ブラシ９９を濡れた状態に維持する。待機ポット４７は、図示しない排出口を底部に備えている。ブラシ９９が待機ポット４７に位置している際には、図示しないノズルからブラシ９９に向けて処理液が供給され、図示しない排出口から排出される。
　＜４－４－７．撮影部＞
　ここで、図３及び図４を参照する。
　裏面洗浄ユニットＳＳＲは、撮影部８０１を備えている。撮影部８０１は、撮影視野が鉛直方向Ｚの上方に向けられている。撮影部８０１は、側面視において、洗浄アーム４５の下方に配置されている。詳細には、平面視において、洗浄アーム４５の洗浄部７７の移動軌跡上に配置されている。撮影部８０１は、平面視において、待機ポット４７とガード３９との間に配置されている。撮影部８０１の撮影視野は、ブラシ９９の洗浄面ＣＳに対向している。ブラシ９９の洗浄面ＣＳは、ブラシ９９の下面である。撮影部８０１は、例えば、ブラシ９９の洗浄面ＣＳを鉛直方向Ｚの直下から撮影する。
　撮影部８０１は、ブラシ９９の移動中に、洗浄面ＣＳを下方から撮影する。撮影部８０１は、カラー画像やグレースケール画像（多階調画像）を出力する。本実施例では、撮影部８０１は、例えば、洗浄面ＣＳを撮影して、グレースケール画像として出力するものとして説明する。
　＜４－５．制御系＞
　制御部１６１は、図示しないＣＰＵ及びメモリを備えている。制御部１６１は、上述した各部を統括的に制御する。具体的には、制御部１６１は、投入部９及び払出部１１における搬送動作、インデクサロボットＩＲの搬送動作、第１反転ユニット２３及び第２反転ユニット２９の反転動作、センターロボットＣＲの搬送動作などを制御する。制御部１６１は、裏面洗浄ユニットＳＳＲ（処理ユニット３１）における電動モータ４９の回転制御、ガード３９の昇降動作、スピンチャック５３における支持ピン５５の開閉動作、電動モータ４２，４４の揺動動作、押し圧用アクチュエータ８９を制御対象として操作を行う。制御部１６１は、洗浄処理に指定された目標荷重に応じて、押し圧用アクチュエータ８９を操作し、ブラシ９９から基板Ｗに作用する押し圧を制御する。
　制御部１６１は、回転昇降機構７１を操作して、洗浄部７７を基板Ｗの中央部と周縁部とにわたって揺動させる。この動作をスキャン動作とも呼ぶ。
　ここで、図６を参照する。図６は、要部の制御系を示すブロック図である。
　制御部１６１には、指示部１６３と、報知部１６５と、撮影部８０１と、第１の記憶部８０３と、第２の記憶部８０５とが接続されている。
　指示部１６３は、基板Ｗを処理する手順などを規定したレシピを指示する。指示部１６３は、装置の始動／停止を指示する。指示部１６３は、ブラシ９９が新規なものであることを指示する。指示部１６３は、ブラシ９９がライフに達したことを示すライフ値を指示する。ライフ値の具体例については、詳細を後述する。
　報知部１６５は、装置に問題が発生した際に報知を行う。報知部１６５は、ブラシ９９がライフに達したことを報知する。換言すると、報知部１６５は、ブラシ９９を新規のブラシ９９に交換するように促すための報知を行う。
　制御部１６１は、撮影部８０１を操作して、ブラシ９９の洗浄面ＣＳを撮影する。制御部１６１は、ブラシ９９が新規であることを指示部１６３から指示された直後である場合には、待機ポット４５で処理液によりブラシ９９が濡らされた後、洗浄アーム４５が待機位置から基板Ｗの上方に移動する際に洗浄面ＣＳを撮影する。このときの洗浄面ＣＳの画像は、１つのブラシ９９につき１つだけのものである。制御部１６１は、指示部１６３から新規のブラシ９９であることを指示された場合には、このときの洗浄面ＣＳの画像を基準洗浄面画像として第１の記憶部８０３に記憶する。制御部１６１は、このように第１の記憶部８０３に基準洗浄面画像を記憶した後、指示部１６３から指示された新規のブラシ９９であることを示す情報、例えば、フラグを削除する。基準洗浄面画像は、ブラシ９９が洗浄処理に使用される前の画像である。基準洗浄面画像は、ブラシ９９が一度も洗浄処理に使用されたことがない状態の洗浄面ＣＳの画像である。制御部１６１は、第１の記憶部８０３に記憶された基準洗浄面画像について画像処理を行う。制御部１６１は、画像処理により基準洗浄面画像についての特徴量を抽出して、第１の記憶部８０３に記憶する。
　上記のように、洗浄面ＣＳの撮影は、通常の洗浄処理と何ら変わりがないシーケンス中に実施される。したがって、洗浄処理のスループットを低下させることがない。
　制御部１６１は、ブラシ９９について基準洗浄面画像が撮影された後、ブラシ９９で洗浄処理が行われるごとに、ブラシ９９の洗浄面ＣＳを撮影する。具体的には、洗浄アーム４５が基板Ｗの上方から待機ポット４７の待機位置に戻るために移動する際に洗浄面ＣＳを撮影する。このとき、ブラシ９９は、基板Ｗに対する洗浄処理の後であるので、処理液で濡れた状態である。つまり、基準洗浄面画像の撮影時とほぼ同じ状態のブラシ９９について洗浄面ＣＳを撮影する。このときの洗浄面ＣＳの画像は、現在洗浄面画像として第２の記憶部８０５に記憶される。制御部１６１は、第２の記憶部８０５に記憶された現在洗浄面画像について画像処理を行う。制御部１６１は、画像処理により現在洗浄面画像についての特徴量を抽出して、第２の記憶部８０５に記憶する。第２の記憶部８０５には、ブラシ９９が交換されるまでの間、洗浄処理が行われるごとに、ブラシ９９の現在洗浄面画像と特徴量とが記憶される。
　上記のようにブラシ９９の洗浄面ＣＳの撮影は、処理液で濡れた状態で行われる。したがって、基準洗浄面画像と現在洗浄面画像とを洗浄処理時と同じ状態での画像としておくことで、ブラシ９９の洗浄面ＣＳの劣化を正確に判断できる。
　なお、洗浄面ＣＳの現在洗浄面画像の撮影は、洗浄アーム４５が待機ポット４７の待機位置から基板Ｗの処理位置に移動する際に行うようにしてもよい。
　ここで、図７から図１０を参照する。図７は、新規のブラシにおける洗浄面の画像（基準洗浄面画像）の一例を示す図である。図８は、所定回数の洗浄処理を終えたブラシにおける洗浄面の画像（現在洗浄面画像）の一例を示す図である。図９は、図７のブラシにおける基準洗浄面画像の特徴量を示す輝度値の分布の一例を示す図である。図１０は、図８のブラシにおける現在洗浄面画像の特徴量を示す輝度値の分布の一例を示す図である。
　なお、図９及び図１０においては、横軸が輝度値であり、縦軸が度数である。輝度値は、左側（輝度値が小さい）が黒色であり、右（輝度値が大きい）が白色である。
　図７及び図８に示すように、ブラシ９９が処理液を含んだ状態の洗浄面ＣＳを撮影すると、グレースケール画像において、白色系の領域と黒色系の領域とが生じる。白色系の領域は、処理液を充分に含んでいる部分である。黒色系の領域は、処理液をほぼ含んでいない部分である。白色系と黒色系との中間的な色の領域は、それらの中間的な部分である。
　新規のブラシ９９は、ブラシ９９の洗浄面ＣＳが整っており、清浄である。そのため、洗浄面ＣＳの画像である基準洗浄面画像ＦＲＦは、図７に示すように、白色系の領域が多く、その他は黒色系と白色系の中間的な領域である。換言すると、新規のブラシ９９は、洗浄面ＣＳが処理液等の液体を充分に、かつ、ほぼ全面において均等に吸収する。
　一方、複数回の洗浄処理に使われたブラシ９９は、新規のブラシ９９に比較して洗浄面ＣＳが乱れ、清浄な状態ではなくなっていく。そのため、現在洗浄面画像ＦＰＲは、基準洗浄面画像ＦＲＦ（新規のブラシ９９）に比較して白色系の領域が少なくなり、黒色系の領域や、黒色系と白色系の中間的な領域が増える傾向がある。換言すると、ブラシ９９を洗浄処理に使用する回数が増加するにしたがって、洗浄面ＣＳが処理液等の液体を充分に吸収できなくなり、吸収できる領域がまばらになって減少していく傾向がある。つまり、ブラシ９９の洗浄処理における使用履歴に応じて、洗浄面ＣＳにおける処理液等の液体の吸収度合いが低下していく傾向がある。
　制御部１６１は、上述した各部の操作の他、洗浄面ＣＳの撮影画像について次のように処理を行う。制御部１６１は、第１の記憶部８０３及び第２の記憶部８０５に記憶されている画像を対象にして画像処理を行う。
　本実施例では、例えば、画像の特徴量をコントラストとする。具体的には、制御部１６１は、新規のブラシ９９の基準洗浄面画像ＦＲＦについて、例えば、輝度値に基づいてコントラストを求める。例えば、制御部１７１は、まず、輝度値ごとの出現頻度をグラフ化した度数分布（ヒストグラム）を求める。次に、制御部１６１は、度数分布における輝度値の最小値と最大値の範囲を求める。制御部１６１は、この範囲を基準洗浄面画像ＦＲＦにおけるコントラストＣＲＦとする。あるいは、制御部１６１は、度数分布のうち所定値以上の範囲について、輝度値の最小値と最大値の範囲を基準洗浄面ＦＲＦにおけるコントラストＣＲＦとする。これにより、輝度値に異常値があっても度数分布から適切に基準洗浄面画像ＦＲＦに関するコントラストＣＲＦを求めることができる。
　制御部１６１は、洗浄処理に使用したブラシ９９の現在洗浄面画像ＦＰＲについて、基準洗浄面画像ＦＲＦと同様の手法によりコントラストＣＰＲを求める。
　制御部１６１は、コントラストＣＲＦとコントラストＣＰＲとのコントラスト差異に基づいて、ブラシ９９がライフに達したか否かについて判断する。コントラスト差異は、ブラシ９９の使用回数が多くなるにつれて大きくなる。制御部１６１は、コントラスト差異に基づいてライフに達したと判断した場合には、報知部１６５により報知する。制御部１６１は、予め設定されたライフ値と、コントラスト差異とに基づいてブラシ９９がライフに達したことを判断する。制御部１６１は、例えば、コントラスト差異がライフ値に達した時点でライフに至ったと判断する。ライフ値は、ブラシ９９とレシピごとに予め洗浄処理を実施し、洗浄度合いに基づいて決定することが好ましい。
　＜５．処理ユニットにおける洗浄処理＞
　次に、図１１を参照して、洗浄処理について説明する。図１１は、洗浄処理の一例を示すフローチャートである。なお、以下の説明においては、発明の理解を容易にするため、第１の処理液アーム４１及び第２の処理液アーム４３による処理液の供給動作の説明については省略する。
　ステップＳ１
　オペレータが処理開始を指示部１６３から指示する。具体的には、目標荷重を含むレシピ、ブラシ９９の種類に応じたライフ値についても指示する。この指示により、インデクサブロック５から基板Ｗが受渡部１５に搬送され、第１反転ユニット２３で裏面が上に向けられるように姿勢が変換される。なお、ブラシ９９が新規なものである場合には、指示部１６３からその旨を指示する。
　ステップＳ２
　センターロボットＣＲは、裏面が上となる姿勢に変換された基板Ｗを一つの裏面洗浄ユニットＳＳＲに搬送する。裏面洗浄ユニットＳＳＲは、基板Ｗに対して洗浄処理を開始する。
　ステップＳ３
　制御部１６１は、撮影部８０１を操作して、ブラシ９９の洗浄面ＣＳを撮影する。具体的には、待機ポット４７において処理液を供給されていたブラシ９９を基板Ｗの上方へ移動させる。洗浄アーム４５は、ブラシ９９を備えた先端部が基板Ｗの上方へ移動される。このとき、制御部１６１は、ブラシ９９が撮影部８０１の上方を通過するタイミングに合わせて、撮影部８０１を操作して洗浄面ＣＳを撮影する。
　ステップＳ４
　制御部１６１は、ブラシ９９が新規であるか否かに応じて洗浄面ＣＳの撮影画像について記憶先を切り換える。オペレータは、ブラシ９９を新規なものに交換した後は、予め指示部１６３からブラシ９９が新規である旨を指示している。したがって、制御部１６１は、ブラシ９９が新規なものであるか否かを判断できる。
　ステップＳ５
　制御部１６１は、ブラシ９９が新規である場合には、撮影した洗浄面ＣＳの画像を第１の記憶部８０３に記憶する。この洗浄面ＣＳの画像は、基準洗浄面画像ＦＲＦである。制御部１６１は、基準洗浄面画像ＦＲＦに基づいてコントラストＣＲＦを求める。
　ステップＳ６
　制御部１６１は、ブラシ９９が新規でない場合には、撮影した洗浄面ＣＳの画像を第２の記憶部８０５に記憶する。撮影は、例えば、洗浄処理が行われるごとに実施される。この洗浄面ＣＳの画像は、現在洗浄面画像ＦＰＲである。制御部１６１は、現在洗浄面画像ＦＰＲに基づいてコントラストＣＰＲを求める。このコントラストＣＰＲの算出は、第２の記憶部８０５に現在洗浄面画像ＦＰＲが記憶されるごとに行われる。
　ステップＳ７
　制御部１６１は、ブラシ９９の交換タイミングであるかを決定する。具体的には、制御部１６１は、コントラストＣＲＦとコントラストＣＰＲのコトンラスト差分とライフ値とを比較する。制御部１６１は、コントラスト差分がライフ値に達しているか否かに応じて処理を分岐する。
　ステップＳ８
　ステップＳ７において、ブラシ９９がライフに達していないと判断された場合には、ステップＳ８に分岐する。この場合には、制御部１６１は、通常どおりに基板Ｗに対する洗浄処理を行う。制御部１６１は、ブラシ９９の洗浄面ＣＳを基板Ｗの上面に作用させつつ、洗浄アーム４５を移動させて、基板Ｗの上面の全面に対する洗浄処理を行わせる。
　ステップＳ９
　現在の基板Ｗに対する処理を終え、次の基板Ｗの処理に移る。まず、制御部１６１は、処理を終えた基板ＷをセンターロボットＣＲで搬出させる。次に、センターロボットＣＲによって搬入された次の基板Ｗに対して洗浄処理を行う。つまり、上述したステップＳ２に戻る。
　ステップＳ１０
　ステップＳ７において、ブラシ９９がライフに達したと判断された場合には、ステップＳ１０に分岐する。制御部１６１は、ブラシ９９の交換を報知する。具体的には、制御部１６１は、オペレータにブラシ交換９９を促すための報知を行う。これにより、オペレータは、ブラシ９９がライフに達したことを知ることができる。
　ステップＳ１１
　制御部１６１は、現在処理中の基板Ｗに対する洗浄処理が完了した後、装置の動作を一時的に停止させる。オペレータは、一時的に装置が停止した時点でブラシ９９を新規のものに交換し、指示部１６３から処理の再開を指示する。これにより、ステップＳ２に戻って次の基板Ｗに対する洗浄処理を再開させる。なお、ブラシ９９の交換後、指示部１６３からブラシ９９が新規なものとなったことを指示する。
　なお、ステップＳ７において、ブラシ９９がライフに達したと判断された時点で、報知を行い、装置を一時停止させてブラシ９９の交換を促すようにしてもよい。
　上述したステップＳ３が本発明における「第１の撮影過程」と「第２の撮影過程」に相当する。上述したステップＳ８が本発明における「洗浄処理過程」に相当する。上述したステップＳ７が本発明における「決定過程」に相当する。
　本実施例によると、新規のブラシ９９を洗浄処理に使う前に、ブラシ９９の洗浄面ＣＳを基準洗浄面画像ＦＲＦとして撮影する。その後、洗浄処理にて、ブラシ９９の洗浄面ＣＳを基板Ｗに作用させて洗浄処理を行う。洗浄処理の後に、洗浄に用いたブラシ９９の洗浄面ＣＳを現在洗浄面画像ＦＰＲとして撮影する。現在洗浄面画像ＦＰＲは、洗浄処理を行うにつれて基準洗浄面画像ＦＲＦから差異が生じていく。その差異に基づいて、ブラシ９９の交換タイミングを決定する。このように予め基準となる基準洗浄面画像ＦＲＦを撮影しておき、基準洗浄面画像ＦＲＦからの変化に応じてブラシ９９の交換タイミングを決定する。したがって、ブラシ９９の種類が変わっても同様の処理にて交換タイミングを決定できるので、簡単な手順でブラシ９９の交換タイミングを正確に判断できる。
　また、早期のタイミングでブラシ９９を交換することがなくなる。したがって、環境負荷を小さくできる。さらに、適切な交換タイミングにより、ブラシ９９の交換に伴う装置の停止回数を少なくできる。したがって、装置のスループットの低下を抑制できる。
　本発明は、上記実施形態に限られることはなく、下記のように変形実施することができる。
　（１）上述した実施例では、基板処理装置として裏面洗浄ユニットＳＳＲを例にとって説明した。しかしながら、本発明は、裏面洗浄ユニットＳＳＲに限定されない。例えば、基板の表面をブラシ９９で洗浄する表面洗浄ユニットであっても適用できる。
　（２）上述した実施例では、基板処理装置としての裏面洗浄ユニットＳＳＲ（処理ユニット３１）が搬入出ブロック３やインデクサブロック５などを備えた基板処理装置１に備えられた構成を例にとって説明した。しかしながら、本発明は、このような構成に限定されない。例えば、裏面洗浄ユニットＳＳＲ（処理ユニット３１）だけで構成されていてもよい。
　（３）上述した実施例では、洗浄アーム４５がブラシ９９に加わる荷重を検出する機構を備えていない。しかしながら、本発明は、このような構成に限定されない。例えば、キャリッジ１１３ｂに加わる力をロードセルで検出し、目標荷重との一致度合いを検出する構成としてもよい。
　（４）上述した実施例では、洗浄処理の後に洗浄面ＣＳを撮影して現在洗浄面画像ＦＰＲを取得している。つまり、一度の洗浄処理が終わるたびに現在洗浄面画像ＦＰＲを取得している。しかしながら、本発明は、このような形態に限定されない。例えば、所定回数（例えば、２～５回など）の洗浄処理を終えるごとに、現在洗浄面画像ＦＰＲを取得するようにしてもよい。これにより、制御部１６１の負荷を軽減できる。このような方式は、基板Ｗの上面が円滑な面である場合や、洗浄処理時間が短い場合に有効である。
　（５）上述した実施例では、基準洗浄面画像ＦＲＦと現在洗浄面画像ＦＰＲとの差異に基づいて、洗浄処理を終えた現在の時点においてブラシ９９の交換タイミングを決定している。しかしながら、本発明は、このような実施に限定されない。例えば、洗浄処理ごとに収集された現在洗浄面画像ＦＰＲと、基準洗浄面画像ＦＲＦとに基づいて、何回目の洗浄処理で現在のブラシ９９の交換タイミングに到達するかという、未来の時点におけるブラシの交換タイミングを決定する推測過程を実施するようにしてもよい。
　ここで、図１２を参照する。図１２（ａ）は、基準洗浄面画像の一例を示す輝度分布であり、図１２（ｂ）は、１回目の洗浄処理後の現在洗浄面画像の一例を示す輝度分布であり、図１２（ｃ）は、ｎ－１回目の洗浄処理後の現在洗浄面画像の一例を示す輝度分布であり、図１２（ｄ）は、ｎ回目の洗浄処理後の現在洗浄面画像の一例を示す輝度分布である。
　洗浄処理ごとに撮影を行うと、１回目からｎ回目までの複数個の基準洗浄面画像ＦＲＦと、現在洗浄面画像ＦＰＲとを時系列的に比較できる。ここでは、例えば、ｎ回目の現在洗浄面画像ＦＰＲのコントラストＣＰＲ（ｎ）で、基準洗浄面画像ＦＲＦのコントラストＣＲＦからライフ値に達するものと想定する。制御部１６１は基準洗浄面画像ＦＲＰのコントラストＣＲＦと、少なくとも２回の現在洗浄面画像ＦＰＲのコントラストＣＰＲ（１）、ＣＰＲ（２）とから、補外により何回目の洗浄処理でコントラストＣＲＦとの差分がライフ値に達するかを計算より求めることができる。この計算を行う過程が本発明における「推測過程」に相当する。したがって、ブラシ９９の洗浄度合いが低下する前に余裕を持って交換するのではなく、洗浄度合いが低下する直前にブラシ９９を交換することができる。その結果、一つのブラシ９９による洗浄処理のスケジュールを立てやすくできる。
　上述したような推測過程を実施する場合には、例えば、ステップＳ７において交換タイミングであるか否かの判断とともに、現在のブラシ９９による洗浄処理の使用可能な回数を報知部１６５により報知することが好ましい。これにより、装置のオペレータは、新たなブラシ９９に交換する準備を予め行うことができる。したがって、ブラシ９９の交換を迅速に行うことができる。その結果、装置の停止時間を短縮でき、スループットの低下を抑制できる。
　（６）上述した実施例では、特徴量としてコトンラストを例にとって説明した。しかしながら、本発明は、他の特徴量を採用してもよい。例えば、撮影した画像を二値化処理し、白黒の度数に関する大小関係を特徴量としてもよい。また、撮像部８０１をカラー画像で撮影可能なものとし、色彩を特徴量として採用してもよい。
　（７）上述した実施例では、輝度値の度数分布に基づきコントラストを算出し、コントラストとの差異をライフ値と比較している。しかしながら、本発明は、このような形態に限定されない。例えば、図１２（ａ）～（ｄ）から明らかなように、洗浄回数が増加するにしたがって、基準洗浄面画像ＦＲＦの黒色領域のピークの位置が移動する。したがって、そのピーク位置と、白色領域のピーク位置との間隔に基づいて交換タイミングを判断してもよい。また、洗浄回数が増加するにしたがって、白色領域のピーク高さが低くなる。したがって、そのピーク高さに基づいて交換タイミングを判断してもよい。このような洗浄回数による変化は、ブラシ９９の種類によって異なる。したがって、ブラシ９９の種類に応じて、ブラシ９９の交換タイミングを判断しやすいパラメータをライフ値として採用することが好ましい。
　（８）上述した実施例では、待機ポット４７とガード３９との間で洗浄面ＣＳの撮影を行っている。しかしながら、本発明は、このような位置での撮影に限定されるものではない。例えば、待機ポット４７内から洗浄面ＣＳを撮影してもよい。また、洗浄面ＣＳの撮影は、鉛直方向Ｚの直下から撮影することに限定されない。例えば、ノズル９９の若干斜め方向から洗浄面ＣＳを撮影してもよい。
　（９）上述した実施例では、第１の記憶部８０３と第２の記憶部８０５とが別体の記憶部とされている。しかしながら、本発明は、このような形態に限定されない。つまり、一つの記憶部について、異なる領域に基準洗浄面画像ＦＲＦと現在洗浄面画像ＦＰＲ等を記憶する構成としてもよい。
　（１０）上述した実施例では、洗浄アーム４５を回転昇降機構７１によって回転駆動し、ブラシ９９を揺動させることによって行っていた。しかしながら、本発明は、このような構成に限られるものではない。例えば、洗浄アーム４５をボールねじとリニアガイドとボールねじを回動させるモータなどを用いた直動機構によって直線駆動させ、洗浄アーム４５に保持されたフラシ９９の移動を、直動させるようにしてもよい。
　以上のように、本発明は、半導体基板等の基板を洗浄処理する方法及び装置に適している。
　１　…　基板処理装置
　３　…　搬入出ブロック
　５　…　インデクサブロック
　７　…　処理ブロック
　Ｗ　…　基板
　Ｃ　…　キャリア
　ＩＲ　…　インデクサロボット
　１５　…　受渡部
　２３　…　第１反転ユニット
　２５，２７　　…　パス部
　２９　…　第２反転ユニット
　３１　…　処理ユニット
　ＳＳＲ　…　裏面洗浄ユニット
　ＣＲ　…　センターロボット
　３７　…　回転保持部
　３９　…　ガード
　４１　…　第１の処理液アーム
　４２　…　電動モータ
　４３　…　第２の処理液アーム
　４５　…　洗浄アーム
　４７　…　待機ポット
　５３　…　スピンチャック
　７１　…　回転昇降機構
　７５　…　筐体
　７７　…　洗浄部
　８１　…　押し圧機構
　８３　…　回転機構
　８５　…　支点部材
　８７　…　シーソー部材
　８７ｃ　…　中央部
　８７ｌ　…　一方側
　８７ｒ　…　他方側
　８９　…　押し圧用アクチュエータ
　９１　…　支持機構
　９３　…　保持部材
　９５　…　付勢部
　９７　…　ガイド部
　９９　…　ブラシ
　９９ａ　…　先端部
　１０１　…　ブラシホルダ
　１０３　…　回転軸
　１１１　…　コイルバネ
　１１３　…　リニアガイド
　１６１　…　制御部
　１６３　…　指示部
　１６５　…　報知部
　８０１　…　撮影部
　８０３　…　第１の記憶部
　８０５　…　第２の記憶部
　ＦＲＦ　…　基準洗浄面画像
　ＦＰＲ　…　現在洗浄面画像
　ＣＲＦ，ＣＰＲ　…　コントラスト

Claims (9)

  1. 　基板に対してブラシを作用させて洗浄処理を行う基板処理方法において、
    　新規のブラシに交換した後、洗浄処理の前にブラシの洗浄面を基準洗浄面画像として撮影する第１の撮影過程と、
    　基板の上面に前記ブラシの洗浄面を作用させて洗浄処理を行う洗浄処理過程と、
    　前記洗浄処理の後、前記ブラシの洗浄面を現在洗浄面画像として撮影する第２の撮影過程と、
    　前記基準洗浄面画像に対する前記現在洗浄面画像の差異に基づいて、前記ブラシの交換タイミングを決定する決定過程と、
    　を実施することを特徴とする基板処理方法。
  2. 　請求項１に記載の基板処理方法において、
    　前記第１の撮影過程及び前記第２の撮影過程は、前記ブラシの洗浄面が処理液で濡れた状態で行われることを特徴とする基板処理方法。
  3. 　請求項１または２に記載の基板処理方法において、
    　前記第２の撮影過程は、前記ブラシが収容される待機ポットと、前記基板の側方を囲うガードとの間を前記ブラシが移動している際に際に行われることを特徴とする基板処理方法。
  4. 　請求項１または２に記載の基板処理方法において、
    　前記決定過程は、前記基準洗浄面画像の特徴量と、前記現在洗浄面画像の特徴量とを比較することにより行われることを特徴とする基板処理方法。
  5. 　請求項４に記載の基板処理方法において、
    　前記特徴量は、輝度値に基づいて求められることを特徴とする基板処理方法。
  6. 　請求項４に記載の基板処理方法において、
    　前記特徴量は、コントラストであることを特徴とする基板処理方法。
  7. 　請求項１に記載の基板処理方法において、
    　前記第２の撮影過程は、前記基板に対する洗浄処理が行われるごとに実施されることを特徴とする基板処理方法。
  8. 　請求項１に記載の基板処理方法において、
    　前記洗浄処理ごとに収集された各現在洗浄面画像と、前記基準洗浄面画像とに基づいて、何回目の洗浄処理で前記交換タイミングに到達するかを推測する推測過程をさらに実施することを特徴とする基板処理方法。
  9. 　基板に対してブラシを作用させて洗浄処理を行う基板処理装置において、
    　基板を水平姿勢で保持するとともに、基板を回転させる回転保持部と、
    　前記回転保持部に保持された基板の上面に処理液を供給する処理液ノズルと、
    　前記回転保持部に保持された基板の上面に洗浄面が作用することで洗浄を行うブラシと、
    　前記回転保持部の側方にあたる待機位置に配置され、前記ブラシを収容して処理液を前記ブラシに供給する待機ポットと、
    　前記ブラシを先端部に備え、前記待機位置と、前記回転保持部に保持されている基板の上面における処理位置と間で、前記ブラシを基板の径方向に移動する洗浄アームと、
    　前記ブラシの洗浄面を撮影する撮影部と、
    　新規のブラシに交換した後、洗浄処理の前に前記撮影部により撮影されたブラシの洗浄面を基準洗浄面画像として記憶する第１の記憶部と、
    　洗浄処理の後に前記撮影部により撮影されたブラシの洗浄面を現在洗浄面画像として記憶する第２の記憶部と、
    　前記基準洗浄面画像と前記現在洗浄面画像との差異に基づいて、前記ブラシの交換タイミングを決定する決定部と、
    　を備えていることを特徴とする基板処理装置。
PCT/JP2023/033165 2022-10-27 2023-09-12 基板処理方法及び基板処理装置 WO2024090060A1 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2022172635A JP2024064214A (ja) 2022-10-27 2022-10-27 基板処理方法及び基板処理装置
JP2022-172635 2022-10-27

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2024090060A1 true WO2024090060A1 (ja) 2024-05-02

Family

ID=90830440

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2023/033165 WO2024090060A1 (ja) 2022-10-27 2023-09-12 基板処理方法及び基板処理装置

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JP2024064214A (ja)
WO (1) WO2024090060A1 (ja)

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008515171A (ja) * 2004-09-28 2008-05-08 株式会社荏原製作所 基板洗浄装置及び洗浄部材の交換時期判定方法
WO2019021584A1 (ja) * 2017-07-28 2019-01-31 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理装置、及び基板処理装置の部品検査方法
WO2021117685A1 (ja) * 2019-12-13 2021-06-17 株式会社荏原製作所 基板洗浄装置、研磨装置、バフ処理装置、基板洗浄方法、基板処理装置、および機械学習器

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008515171A (ja) * 2004-09-28 2008-05-08 株式会社荏原製作所 基板洗浄装置及び洗浄部材の交換時期判定方法
WO2019021584A1 (ja) * 2017-07-28 2019-01-31 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理装置、及び基板処理装置の部品検査方法
WO2021117685A1 (ja) * 2019-12-13 2021-06-17 株式会社荏原製作所 基板洗浄装置、研磨装置、バフ処理装置、基板洗浄方法、基板処理装置、および機械学習器

Also Published As

Publication number Publication date
JP2024064214A (ja) 2024-05-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101080445B1 (ko) 린스 처리 방법, 현상 처리 장치 및 컴퓨터 판독 가능한제어 프로그램을 기록한 기록 매체
US8906165B2 (en) Substrate processing method, storage medium storing computer program for performing substrate processing method, and substrate processing apparatus
US20090097950A1 (en) Substrate processing system and substrate transfer method
JP7072415B2 (ja) 基板処理方法および基板処理装置
US20050183754A1 (en) Apparatus for and method of cleaning substrate
JP4401285B2 (ja) 基板処理装置
JP6934435B2 (ja) センタリング装置、センタリング方法、基板処理装置、および基板処理方法
US20210039142A1 (en) Substrate cleaning apparatus and substrate cleaning method
JP2015002261A (ja) 基板洗浄装置、基板洗浄システムおよび基板洗浄方法
WO2024090060A1 (ja) 基板処理方法及び基板処理装置
JP2004296506A (ja) 基板処理方法およびその装置
KR102278178B1 (ko) 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
JP6011323B2 (ja) 基板洗浄装置、基板洗浄方法及び記憶媒体
TWI654036B (zh) Substrate processing method, substrate processing apparatus, and recording medium
US7549428B2 (en) Substrate processing apparatus
JP2003243350A (ja) スクラブ洗浄装置におけるブラシクリーニング方法及び処理システム
TW202437368A (zh) 基板處理方法及基板處理裝置
JP7137420B2 (ja) ブラシ洗浄装置、基板処理装置及びブラシ洗浄方法
JP2013069776A (ja) 基板洗浄装置、基板洗浄方法および基板洗浄方法を実行するためのコンピュータプログラムが記録された記録媒体
WO2024090082A1 (ja) 基板処理方法及び基板処理装置
KR102582058B1 (ko) 기판 처리 설비 및 기판 반송 방법
JP2024064212A (ja) ブラシ及びそれを備えた基板処理装置
JP2024047290A (ja) 基板処理装置及びブラシの洗浄方法
JP2024064211A (ja) ブラシ及びそれを備えた基板処理装置
JP2024064209A (ja) ブラシ及びそれを備えた基板処理装置並びにブラシの押し圧制御方法

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 23882273

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1