CN217527991U - 调整用喷嘴和液处理装置 - Google Patents

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Abstract

本实用新型涉及调整用喷嘴和液处理装置。其目的在于，使用低分辨率的摄像图像，准确地调整喷出喷嘴相对于旋转保持部的位置。本实用新型的一技术方案为一种调整用喷嘴，其用于在具有能够在基板的上部移动的臂和与所述臂连接并向基板喷出处理液的喷出喷嘴的液处理装置中进行所述喷出喷嘴的位置调整，其特征在于，该调整用喷嘴包括：安装部，其能够安装于所述臂侧的连接部；以及喷嘴形状部，其向所述安装部的下方延伸，在所述喷出喷嘴的位置调整时，该调整用喷嘴代替所述喷出喷嘴而安装于所述臂。

Description

调整用喷嘴和液处理装置
技术领域
本实用新型涉及调整用喷嘴和液处理装置。
背景技术
在专利文献1中公开有一种在涂布处理装置中进行喷嘴的位置调整的方法，在该涂布处理装置中，从喷嘴向由旋转保持构件保持着的基板上供给涂布液，使旋转保持构件旋转，从而对基板进行涂布处理。在该方法中，使喷嘴向未保持基板的状态下的旋转保持构件的中心部的上方移动，之后，利用摄像单元对旋转保持构件的中心部和喷嘴的顶端部进行摄像，在摄像得到的图像中，以使喷嘴的顶端部的中心的水平方向上的位置和旋转保持构件的中心部的水平方向上的位置一致的方式调整喷嘴的位置。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特许第5314657号公报
实用新型内容
实用新型要解决的问题
对于本实用新型的技术，与摄像图像的分辨率无关地，使用摄像图像准确地调整喷出喷嘴相对于旋转保持部的位置。
用于解决问题的方案
本实用新型的一技术方案的调整用喷嘴，其用于在具有能够在基板的上部移动的臂和与所述臂连接并向基板喷出处理液的喷出喷嘴的液处理装置中进行所述喷出喷嘴的位置调整，其特征在于，该调整用喷嘴包括：安装部，其能够安装于所述臂侧的连接部；以及喷嘴形状部，其向所述安装部的下方延伸，在所述喷出喷嘴的位置调整时，该调整用喷嘴代替所述喷出喷嘴而安装于所述臂。
也可以是，所述喷嘴形状部的透明性与在实际处理中使用的所述喷出喷嘴相比较低。
也可以是，所述安装部的刚性与所述喷出喷嘴的安装部相比较高。
本实用新型的一技术方案的液处理装置，其特征在于，该液处理装置包括上述技术方案所述的调整用喷嘴，还包括对所述调整用喷嘴进行摄像的摄像部。
实用新型的效果
根据本实用新型，能够与摄像图像的分辨率无关地，使用摄像图像准确地调整喷出喷嘴相对于旋转保持部的位置。
附图说明
图1是表示第1实施方式的作为液处理装置的抗蚀膜形成装置的结构的概略的纵剖视图。
图2是表示第1实施方式的作为液处理装置的抗蚀膜形成装置的结构的概略的横剖视图。
图3是旋转卡盘的俯视图。
图4是表示上述位置调整处理的一例的流程图。
图5是表示用于上述位置调整处理的图像的一例的图。
图6是表示用于上述位置调整处理的图像的一例的图。
图7是表示治具喷嘴的一例的侧视图。
图8是用于说明第3实施方式的调整用喷嘴在摄像图像上的位置的确定方法的图。
图9是用于说明参考的实施方式2的喷出喷嘴的位置调整方法的图。
具体实施方式
在半导体器件等的制造工序中，依次进行在半导体晶圆(以下，称为“晶圆”)上涂布抗蚀液而形成抗蚀膜的抗蚀剂涂布处理、对抗蚀膜进行曝光的曝光处理、使曝光了的抗蚀膜显影的显影处理等，而在晶圆上形成抗蚀图案。这些处理利用搭载有各种处理装置、输送晶圆的输送装置等的涂布显影处理系统来进行。
在该涂布显影处理系统中，上述处理装置中的使用抗蚀液、显影液等处理液而对晶圆进行处理的液处理装置具有保持晶圆并旋转的旋转卡盘和向保持于该旋转卡盘的晶圆喷出处理液的喷出喷嘴。在该液处理装置中，例如，自喷出喷嘴向保持于旋转卡盘的晶圆的中心部喷出处理液，并使旋转卡盘旋转，从而进行使处理液向整个晶圆扩散的旋转涂布处理。
在进行旋转涂布处理时，例如，需要将喷出处理液时的喷出喷嘴的位置相对于旋转卡盘的与晶圆的中心部相对应的中央部精度良好地进行调整。这是因为会产生处理液相对于晶圆的涂布不均匀。
关于这点，在专利文献1中公开有以下这样的喷出喷嘴的位置调整方法。在专利文献1所公开的位置调整方法中，使喷出喷嘴向未保持晶圆的状态下的旋转卡盘的中心部的上方移动，之后，利用摄像部对旋转卡盘的中心部和喷出喷嘴的顶端部进行摄像。然后，在摄像得到的图像中，以使喷出喷嘴的顶端部的中心的水平方向上的位置和旋转卡盘的中心部的水平方向上的位置一致的方式调整喷出喷嘴的位置。
但是，在专利文献1所公开的方法中，在摄像部的摄像图像为低分辨率的情况下的喷出喷嘴的相对于旋转卡盘的准确的位置调整这点上存在改善的余地。
因此，对于本实用新型的技术，与摄像图像的分辨率无关地，使用摄像图像准确地调整喷出喷嘴相对于旋转卡盘的位置。
以下，参照附图对本实施方式的喷嘴的位置调整方法和液处理装置进行说明。另外，在本说明书和附图中，对于具有实质上相同的功能结构的要素，标注相同的附图标记，而省略重复说明。
(第1实施方式)
图1和图2是表示第1实施方式的作为液处理装置的抗蚀膜形成装置1的结构的概略的纵剖视图和横剖视图。图3是后述的旋转卡盘的俯视图。
如图1所示，抗蚀膜形成装置1具有能够使内部密闭的处理容器10。在处理容器10的侧面形成有作为基板的晶圆W的送入送出口(未图示)。
在处理容器10内设有保持晶圆W并使其绕铅垂轴线旋转的作为旋转保持部的旋转卡盘20。该旋转卡盘20具有水平的上表面。例如，如图3所示，在旋转卡盘20的上表面设有对晶圆W进行抽吸的抽吸口20a。能够利用来自该抽吸口20a的抽吸将晶圆W吸附保持于旋转卡盘20上。此外，在旋转卡盘20的上表面，形成有圆环状突起20b和圆弧状突起20c，该圆环状突起20b和圆弧状突起20c在该上表面和晶圆W的背面(下表面)之间形成通向抽吸口20a的气体的流路，以利用整个该上表面对晶圆W进行吸附。圆环状突起20b形成为以俯视时的旋转卡盘20的上表面的中心轴线为中心的圆环状，圆弧状突起20c形成为以俯视时的旋转卡盘20的上表面的中心轴线为中心的圆弧状。
如图1所示，旋转卡盘20能够利用具备马达等致动器的卡盘驱动部21而以期望的速度进行旋转。此外，在卡盘驱动部21例如设有缸等升降驱动机构(未图示)，使旋转卡盘20升降自如。卡盘驱动部21由后述的控制部100进行控制。
此外，在处理容器10内，以能够包围保持于旋转卡盘20的晶圆W的方式相对于旋转卡盘20设有杯22。杯22承接并回收自晶圆W飞散或落下的液体。
如图2所示，在杯22的X方向负方向(图2的下方向)侧，形成有沿着Y方向(图2的左右方向)延伸的导轨30。导轨30例如从杯22的Y方向负方向(图2的左方向)侧的外方形成至Y方向正方向(图2的右方向)侧的外方。在导轨30设有臂31。
在臂31的顶端侧支承有喷出作为处理液的抗蚀液的喷出喷嘴32。喷出喷嘴32也可以设有多个，在该情况下，例如，以在导轨30延伸的方向(Y方向)上排列的方式设置。臂31利用与其基端侧连接着的喷嘴驱动部33而沿着导轨30移动自如。由此，喷出喷嘴32能够从在杯22的Y方向正方向侧的外方设置的待机部34移动至杯22内的晶圆W的中心部上方。此外，臂31利用喷嘴驱动部33而升降自如，能够调节喷出喷嘴32的高度。喷出喷嘴32与供给抗蚀液的抗蚀液供给装置M连接。另外，喷嘴驱动部33由后述的控制部100进行控制。
此外，在处理容器10内设有作为摄像部的照相机40。设置照相机40，以监视整个处理容器10内的情况、特别是抗蚀膜形成时的晶圆W的整个表面的情况。在本实施方式中，也将该照相机40用于喷出喷嘴32的位置调整。照相机40配设为在其摄像区域中包含以下的(a)～(c)。
(a)保持于旋转卡盘20的晶圆W的整个表面(上表面)；
(b)未保持晶圆W的状态下的旋转卡盘20的整个上表面；
(c)移动到基准位置的喷出喷嘴32的顶端侧。
照相机40以不妨碍晶圆W的送入送出和喷出喷嘴32的移动的方式例如借助固定构件(未图示)固定于处理容器10的顶壁。对于照相机40，例如能够使用CCD照相机。
而且，在处理容器10内设有光源50。光源50向照相机40的摄像区域照射光(在本例中为可见光)，对照相机40的摄像区域进行照明。光源50以不妨碍晶圆W的送入送出和喷出喷嘴32的移动的方式例如借助固定构件(未图示)固定于处理容器10的顶壁。
照相机40和光源50由后述的控制部100进行控制，此外，照相机40处的摄像结果向该控制部100输出。
在以上这样构成的抗蚀膜形成装置1设有控制部100。控制部100例如是具备CPU、存储器等的计算机，具有程序存储部(未图示)。在程序存储部也存储有用于控制上述的喷嘴驱动部33等而实现后述的抗蚀膜形成处理的程序。此外，在程序存储部存储有用于实现后述的喷出喷嘴32的位置调整处理的程序。另外，上述的程序也可以存储于能够由计算机读取的存储介质并自该存储介质加载至控制部100。程序的一部分或全部也可以由专用硬件(电路基板)来实现。
在此，对抗蚀膜形成装置1的抗蚀膜形成处理的一例进行说明。
首先，控制部100使送入处理容器10内的晶圆W载置并吸附于旋转卡盘20上。
接着，控制部100使喷出喷嘴32向进行喷出的处理位置(例如，晶圆W的中心的上方的位置)移动。处理位置基于在喷出喷嘴32的位置调整处理时所校正的基准位置来确定。接着，通过使旋转卡盘20旋转而使晶圆W旋转，在该旋转过程中，自喷出喷嘴32向晶圆W连续地喷出抗蚀液。喷出来的抗蚀剂由于晶圆W的旋转而向晶圆W的整面扩散。
之后，控制部100使抗蚀液的喷出停止，并使喷出喷嘴32向待机部34退避。此外，控制部100使旋转卡盘20继续旋转而使晶圆W继续旋转，进行晶圆W上的抗蚀液的干燥。由此，在晶圆W上形成抗蚀膜。
之后，将形成有抗蚀膜的晶圆W从处理容器10送出。由此完成一系列的抗蚀膜形成处理。
接着，对抗蚀膜形成装置1的喷出喷嘴32的位置调整处理进行说明。图4是表示上述位置调整处理的一例的流程图。图5和图6是表示用于上述位置调整处理的图像的一例的图。另外，在图5和图6中，仅示出各图像的主要部分。
(包含旋转卡盘20在内的摄像区域的摄像)
在喷出喷嘴32的位置调整时，首先，如图4所示，控制部100控制卡盘驱动部21、照相机40、光源50，一边使旋转卡盘20在未保持晶圆W的状态下旋转，一边利用在摄像区域中包含旋转卡盘20的整个上表面在内的照相机40进行多次(例如60次)摄像(步骤S1)。以在由该摄像得到的多张摄像图像中包含旋转卡盘20的朝向互相不同的摄像图像的方式调整旋转卡盘20的转速和照相机40每秒的摄像次数。另外，此时，喷出喷嘴32位于待机部34的位置。
(合成图像的获取)
接着，控制部100合成照相机40的多次的摄像结果，并获取合成图像(步骤S2)。在该合成图像中，包含旋转卡盘20的上表面的具有特征的形状的轮廓所描绘的轨迹。具体而言，如图5所示，在合成图像Is中，包含在旋转卡盘20旋转的过程中抽吸口20a的轮廓所描绘的轨迹C1、圆弧状突起20c的轮廓所描绘的轨迹C2、圆环状突起20b的轮廓所描绘的轨迹C3。也可以是，在该合成图像的获取时，以强调抽吸口20a等的轮廓所描绘的轨迹的方式，在进行了强调处理之后进行合成。
(旋转卡盘20在照相机40的摄像图像上的位置的确定)
在合成图像Is的获取之后，控制部100利用图案匹配从合成图像Is确定旋转卡盘20在照相机40的摄像图像上的位置Ps(步骤S3)。具体而言，控制部100利用图案匹配检测合成图像Is中的包含抽吸口20a、圆环状突起20b以及圆弧状突起20c的轮廓所描绘的轨迹在内的区域(以下，有时称为“卡盘特征区域”)。然后，控制部100将合成图像中的卡盘特征区域的规定的位置(例如卡盘特征区域的中心位置)确定为旋转卡盘20在照相机40的摄像图像上的位置Ps。另外，以下，有时将“在照相机40的摄像图像上的位置”省略为“摄像图像上的位置”。
(包含基准位置处的喷出喷嘴32在内的摄像区域的摄像)
此外，控制部100控制喷嘴驱动部33、照相机40、光源50，在使喷出喷嘴32移动至旋转卡盘20的上方的基准位置之后，利用在摄像区域中包含该状态下的喷出喷嘴32(即基准位置处的喷出喷嘴32)在内的照相机40进行摄像(步骤S4)。该工序中的摄像次数也可以是多次(例如10次)。另外，在步骤S2和步骤S4中，照相机40的摄像区域相同。
(喷出喷嘴32在照相机40的摄像图像上的位置的确定)
接着，控制部100根据喷出喷嘴32移动至基准位置的状态下的照相机40的摄像结果，确定基准位置处的喷出喷嘴32在摄像图像上的位置Pn(步骤S5)。具体而言，控制部100例如基于步骤S4中的摄像结果，在图6的喷出喷嘴32的位置确定用的图像In中，利用图案匹配检测包含喷出喷嘴32在内的区域(以下，有时称为“喷嘴区域”)。然后，控制部100将摄像图像中的喷嘴区域的规定的位置(例如喷嘴区域的中心位置)确定为基准位置处的喷出喷嘴32在摄像图像上的位置Pn。
另外，在步骤S4中，在摄像区域中包含基准位置处的喷出喷嘴32在内的照相机40的摄像次数为多次的情况下，控制部100合成这些多次的摄像结果，并获取喷嘴用的合成图像。于是，控制部100也可以将该喷嘴用的合成图像作为喷出喷嘴32的位置确定用的图像In，而确定基准位置处的喷出喷嘴32在摄像图像上的位置Pn。
(基准位置的校正)
然后，控制部100基于根据旋转卡盘20在摄像图像上的位置Ps而确定的目标位置Pt和基准位置处的喷出喷嘴32在摄像图像上的位置Pn的差，来校正基准位置(步骤S6)。也就是说，目标位置Pt基于旋转卡盘20在摄像图像上的位置Ps、和旋转卡盘20与喷出喷嘴32在摄像图像上的理想的相对位置关系Poff，而由以下的式(1)来确定。
Pt＝Ps+Poff…(1)
步骤S6中的基准位置的校正量ΔP例如基于上述目标位置Pt和基准位置处的喷出喷嘴32在摄像图像上的位置Pn的差(即上述位置Pn自上述目标位置的偏移量)(Pt－Pn)来确定。更具体而言，基准位置的校正量ΔP例如基于以下的式(2)来确定。
ΔP＝0.8×(Pt－Pn)…(2)
然后，重复进行步骤S4～步骤S6，直到上述偏移量(Pt－Pn)成为要求值以下。
如上所述，通过对喷出喷嘴32的基准位置进行校正，从而能够调整喷出喷嘴32相对于旋转卡盘20的位置，从喷出喷嘴32向保持于旋转卡盘20的晶圆W的期望的位置(例如晶圆W的中心)喷出抗蚀液。
上述的理想的相对位置关系Poff、用于旋转卡盘20的位置确定的图案匹配所使用的模型、用于喷出喷嘴32的位置确定的图案匹配所使用的模型例如使用具有与抗蚀膜形成装置1相同的结构的另一装置来预先获取，并存储于存储部(未图示)。另外，在以下的说明中，对于具有与抗蚀膜形成装置1相同的结构的另一装置中的各结构，使用抗蚀膜形成装置1中的与该结构同样的结构所标注的附图标记。例如，将上述另一装置所具有的与抗蚀膜形成装置1的照相机40同样的照相机说明为“照相机40”。
用于旋转卡盘20的位置确定的图案匹配所使用的模型(以下，有时称为“卡盘用模型”)例如像以下这样制作并获取。首先，在上述另一装置中使用照相机40，与步骤S1同样地进行摄像，与步骤S2同样地获取合成图像。此外，对于该合成图像，将包含抽吸口20a、圆环状突起20b以及圆弧状突起20c的轮廓所描绘的轨迹在内的区域指定为用于模型制作的区域。然后，根据合成图像中的所指定的区域的图像制作卡盘用模型。
用于喷出喷嘴32的位置确定的图案匹配所使用的模型(以下，有时称为“喷嘴用模型”)例如像以下这样制作并获取。首先，在上述另一装置中利用与以往同样的方法进行喷出喷嘴32的位置调整。之后，在上述另一装置中使用照相机40，与步骤S4同样地进行摄像，获取喷出喷嘴32的位置确定用的图像。此外，对于该图像，将包含喷出喷嘴32在内的区域指定为用于模型制作的区域。然后，根据喷出喷嘴32的位置确定用的图像中的所指定的区域的图像制作喷嘴用模型。
上述的理想的相对位置关系Poff例如像以下这样获取。首先，利用使用了如上述那样制作而成的卡盘用模型的图案匹配，根据卡盘用模型的制作所使用的合成图像，确定上述另一装置中的旋转卡盘20在摄像图像上的位置Psref。此外，利用使用了如上述那样制作而成的喷嘴用模型的图案匹配，根据喷嘴用模型的制作所使用的喷出喷嘴32的位置确定用的图像，确定上述另一装置中的喷出喷嘴32在摄像图像上的位置Pnref。上述的理想的相对位置关系Poff基于以下的式(3)来确定。
Poff＝Pnref－Psref…(3)。
如上所述，在本实施方式中，控制部100一边使旋转卡盘20在未保持晶圆W的状态下旋转，一边利用以在摄像区域中包含旋转卡盘20在内的方式配设的照相机40进行多次摄像。此外，控制部100合成上述的多次的摄像结果并获取合成图像。然后，控制部100利用图案匹配从合成图像确定旋转卡盘20在摄像图像上的位置Ps。作为与该本实施方式不同的确定上述位置Ps的方法，例如，考虑以下的方法。即，是这样的方法(以下，称为“比较的方法”)：不使旋转卡盘20旋转并利用照相机40进行一次摄像，基于该摄像结果，检测旋转卡盘20的上表面的特征(例如抽吸口20a的局部)，根据该检测结果，确定上述位置Ps。但是，根据摄像时的旋转卡盘20的朝向(旋转角度，即旋转位置)，用于上述位置Ps的确定的利用照相机40得到的摄像结果会改变。作为其原因，存在旋转卡盘20的加工精度、照相机40的安装朝向、照相机的对焦状态、光源50的安装朝向、干扰光的影响等。此外，难以利用卡盘驱动部21严密地调整在对旋转卡盘20进行摄像时的旋转卡盘20的朝向。对于如上述这样照相机40的摄像结果会根据旋转卡盘20的朝向而改变这点，若照相机40的摄像图像为高分辨率则没有特别的问题，但照相机40的摄像图像为在摄像区域中包含旋转卡盘20的整个上表面等在内的低分辨率。当用于上述位置Ps的确定的利用照相机40得到的摄像结果会根据摄像时的旋转卡盘20的朝向而改变时，若照相机40的摄像图像为低分辨率，则在比较的方法中，无法准确地确定上述位置Ps。此外，在比较的方法中，照相机40对旋转卡盘20的摄像次数为一次，因此，在摄像图像中含有噪音的情况下，会受到该噪音的影响。
与此相对，在本实施方式中，用于上述位置Ps的确定的合成图像是将一边使旋转卡盘20旋转一边利用照相机40进行多次摄像的结果合成得到的，因此，旋转卡盘20的上表面的形状的特征以转换为与旋转卡盘20的朝向无关的形态的状态包含在该合成图像中(具体而言，包含在旋转卡盘20的旋转过程中抽吸口20a、圆环状突起20b以及圆弧状突起20c的轮廓所描绘的轨迹)。而且，在本实施方式中，利用图案匹配从该合成图像识别转换为与旋转卡盘20的朝向无关的形态的状态下的旋转卡盘20的上表面的形状的特征，从该识别结果确定旋转卡盘20在摄像图像上的位置Ps。因而，即使照相机40的摄像图像为低分辨率，也能够准确地确定旋转卡盘20在摄像图像上的位置Ps。
此外，在上述的比较的方法中，照相机40对旋转卡盘20的摄像次数为一次，因此，在摄像图像含有噪音的情况下，会受到该噪音的影响。与此相比，在本实施方式中，基于将利用照相机40进行多次摄像的结果合成得到的合成图像，确定旋转卡盘20在摄像图像上的位置Ps，因此，该确定不会受到上述噪音的影响。
而且，在本实施方式中，控制部100基于根据如上述那样准确地确定了的旋转卡盘20在摄像图像上的位置Ps而确定的目标位置Pt和喷出喷嘴32在摄像图像上的位置Pn的差，来校正喷出喷嘴32的基准位置。因而，即使使用低分辨率的摄像图像，也能够准确地调整喷出喷嘴32相对于旋转卡盘20的位置。
此外，根据本实施方式，能够仅通过控制部100的控制和运算处理而自动地调整喷出喷嘴32相对于旋转卡盘20的位置。
在本实施方式中，如上所述，也可以是，控制部100利用在摄像区域中包含基准位置处的喷出喷嘴32在内的照相机40进行多次摄像，然后，合成这些多次的摄像结果，获取喷嘴用的合成图像，基于该喷嘴用的合成图像，确定基准位置处的喷出喷嘴32在摄像图像上的位置Pn。在该情况下，能够与照相机40的摄像图像内的噪音的有无无关地，准确地确定上述位置Pn，其结果，能够准确地调整喷出喷嘴32的位置。
另外，也可以是，当在步骤S3中利用图案匹配确定旋转卡盘20在摄像图像上的位置Ps时，利用子像素单位确定上述位置Ps。例如，一边进行子像素处理一边进行上述图案匹配，从而能够利用子像素单位确定旋转卡盘20在摄像图像上的位置Ps。通过像这样利用子像素单位进行确定，能够高精度地确定旋转卡盘20在摄像图像上的位置Ps，其结果，能够更准确地调整喷出喷嘴32相对于旋转卡盘20的位置。
此外，也可以是，当在步骤S5中确定喷出喷嘴32在摄像图像上的位置Pn时，利用子像素单位确定上述位置Pn。例如，在进行用于确定上述位置Pn的图案匹配时进行子像素处理，从而能够利用子像素单位确定喷出喷嘴32在摄像图像上的位置Pn。通过像这样利用子像素单位进行确定，能够高精度地确定喷出喷嘴32在摄像图像上的位置Pn，其结果，能够更准确地调整喷出喷嘴32相对于旋转卡盘20的位置。
另外，也可以是，在步骤S3中，控制部100基于旋转卡盘20的图案匹配结果来确定照相机40的以旋转卡盘20为基准的倾斜度(换言之，摄像图像内的旋转卡盘20的倾斜度)θ。然后，也可以是，以摄像图像内的旋转卡盘20的倾斜度与获取理想的相对位置关系Poff时大致相等的方式，基于确定了的上述倾斜度θ，在步骤S3和步骤S4中，在校正了摄像图像之后，确定上述位置Ps和上述位置Pn。由此，能够更准确地调整喷出喷嘴32相对于旋转卡盘20的位置。
(第2实施方式)
在第1实施方式中，使用实际的喷出喷嘴32，以进行喷出喷嘴32的位置调整。取而代之，也可以是，如本实施方式这样，安装并使用与喷出喷嘴32不同的治具喷嘴，以进行喷出喷嘴32的位置调整。也就是说，在第1实施方式中，使用实际的喷出喷嘴32作为用于进行喷出喷嘴32的位置调整的调整用喷嘴，但也可以是，如本实施方式这样，安装并使用与喷出喷嘴32不同的治具喷嘴。治具喷嘴例如在喷出喷嘴32的位置调整时代替喷出喷嘴32而安装于臂31，在位置调整之后，拆下治具喷嘴，安装喷出喷嘴32。
图7是表示治具喷嘴的一例的侧视图。
图7的治具喷嘴200与喷出喷嘴32同样地以沿铅垂方向延伸的方式安装于臂31。治具喷嘴200的基端侧的安装部201安装于臂31(参照图2)。治具喷嘴200还包括向安装部201的下方延伸的喷嘴形状部202。
以对喷出喷嘴32的顶端的液面的高度进行监视等为目的，喷出喷嘴32存在使用相对于可见光而言透明或半透明的材料而形成的情况。在该情况下，治具喷嘴200使用透明性至少比喷出喷嘴32的透明性低的材料而形成，具体而言，使用相对于可见光而言不透明的材料而形成。
通过使用这样的透明性较低的治具喷嘴200作为调整用喷嘴，能够在调整用喷嘴的位置确定用的图像中增高调整用喷嘴的部分的对比度。因而，能够高精度地确定调整用喷嘴在摄像图像上的位置，其结果，能够更准确地调整调整用喷嘴相对于旋转卡盘20的位置。
此外，安装部201的刚性与喷出喷嘴32相比较高。喷出喷嘴32的相对于臂31的安装部分即其基端侧的部分的刚性比较低，因此，有时无法相对于臂31以期望的角度安装。若使用未以期望的角度安装的喷出喷嘴32来校正基准位置，则有可能无法得到适当的结果。与此相对，治具喷嘴200的安装部分的刚性较高，因此，能够更可靠地相对于臂31以期望的角度(例如治具喷嘴200沿铅垂方向延伸的角度)安装。因此，通过使用该治具喷嘴200作为调整用喷嘴来校正基准位置，能够得到适当的结果。
特别是，喷出喷嘴32设有多个，在使用其中的一个作为调整用喷嘴来校正基准位置的情况下，在该一个喷出喷嘴32未相对于臂31以期望的角度安装时，无法适当地校正基准位置。除了用作调整用喷嘴的喷出喷嘴32以外的喷出喷嘴32的处理位置也基于上述基准位置来确定，因此，会受到用作调整用喷嘴的喷出喷嘴32的影响而自适当的位置偏移。通过使用相对于臂31的安装部分即基端侧的安装部201的刚性与喷出喷嘴32相比较高的治具喷嘴200，能够避免该问题。
(第3实施方式)
图8是用于说明第3实施方式的调整用喷嘴在摄像图像上的位置的确定方法的图。
如图8所示，有时在支承喷出喷嘴32的臂300设有另一照相机301和另一光源302。照相机301在摄像区域中仅包含喷出喷嘴32中的顶端侧。光源302向照相机301的摄像区域照射光(例如红外光)，对照相机301的包含喷出喷嘴32在内的摄像区域进行照明。如上所述，照相机301和光源302设于支承喷出喷嘴32的臂300，因此，能够与喷出喷嘴32一起移动。
有时光源302设于在使调整用喷嘴(喷出喷嘴32或代替其安装的治具喷嘴200)移动至基准位置时来自光源50(参照图1和图2)的光被光源302遮挡的位置。在该情况下，有可能基准位置处的调整用喷嘴由照相机40摄像得较暗。因而，也可以是，在上述的情况下，在利用照相机40对基准位置处的调整用喷嘴进行摄像时，点亮光源50和光源302这两者。由此，即使来自光源50的光被光源302遮挡，也能够在调整用喷嘴的位置确定用的图像中增高调整用喷嘴的部分的对比度，能够高精度地确定调整用喷嘴在摄像图像上的位置。
(参考的实施方式1)
在以上的实施方式中，一边使旋转卡盘20以未保持晶圆W的状态旋转，一边利用以在摄像区域中包含旋转卡盘20在内的方式配设的照相机40进行多次摄像，并且将多次的摄像结果合成，获取用于确定旋转卡盘20在摄像图像上的位置Ps的合成图像。
与此相对，在本实施方式中，在使形成有图案的晶圆W保持于旋转卡盘20的状态下，一边使旋转卡盘20旋转，一边利用照相机进行多次摄像，将该多次的摄像结果合成并获取合成图像。然后，在本实施方式中，利用图案匹配，从该合成图像确定旋转卡盘20在摄像图像上的位置Ps。具体而言，在合成图像中，利用图案匹配对包含晶圆W上的图案的轮廓在旋转卡盘20的旋转过程中所描绘的轨迹在内的区域进行检测，将上述区域的规定的位置确定为旋转卡盘20在摄像图像上的位置Ps。
也可以是，确定保持于旋转卡盘20的晶圆W在摄像图像上的位置Pw，来代替旋转卡盘20在摄像图像上的位置Ps。在该情况下，基于根据保持于旋转卡盘20的晶圆W在摄像图像上的位置Pw而确定的目标位置Pt和喷出喷嘴32在摄像图像上的位置Pn的差，来校正喷出喷嘴32的基准位置。
另外，在本实施方式中，照相机40配设为在其摄像区域中包含保持于旋转卡盘20的晶圆W的整个表面(上表面)。
(参考的实施方式2)
图9是用于说明参考的实施方式2的喷出喷嘴的位置调整方法的图。
在第1实施方式、第2实施方式中，使调整用喷嘴移动至基准位置，在该状态下利用照相机40进行摄像，基于该摄像结果，确定调整用喷嘴在摄像图像上的位置。然后，基于根据旋转卡盘20在摄像图像上的位置Ps而确定的目标位置Pt和调整用喷嘴在摄像图像上的位置Pn的差，来校正喷出喷嘴32的基准位置。
与此相对，在本实施方式中，如图9所示，在支承喷出喷嘴32的臂400形成有目标标记401，在喷出喷嘴32的位置调整时，使喷出喷嘴32移动至基准位置，在该状态下利用照相机40进行摄像，基于该摄像结果，确定目标标记401在摄像图像上的位置Pm。对于上述位置Pm的确定，例如使用图案匹配。然后，在本实施方式中，基于根据旋转卡盘20在摄像图像上的位置Ps而确定的目标位置Pt’和目标标记401在摄像图像上的位置Pm的差，来校正喷出喷嘴32的基准位置。
在用于确定目标标记401在摄像图像上的位置Pm的图像中，目标标记401的部分的对比度与喷出喷嘴32的部分的对比度相比较高，因此，能够高精度地确定目标标记401在摄像图像上的位置Pm，其结果，能够更准确地调整喷出喷嘴32相对于旋转卡盘20的位置。
另外，在本实施方式中，照相机40配设为在使喷出喷嘴32移动至基准位置时在照相机40的摄像区域中包含目标标记401。
以上，进行了喷出抗蚀液的喷出喷嘴32的位置调整，但作为调整对象的喷出喷嘴32并不限定于此，例如，也可以是喷出显影液的喷出喷嘴。
应该认为本次公开了的实施方式在所有方面均为例示，不是限制性的。上述实施方式也可以在不脱离添附的权利要求书及其主旨的范围内以各种各样的形态进行省略、置换、变更。

Claims (3)

1.一种调整用喷嘴，其用于在具有能够在基板的上部移动的臂和与所述臂连接并向基板喷出处理液的喷出喷嘴的液处理装置中进行所述喷出喷嘴的位置调整，其特征在于，
该调整用喷嘴包括：
安装部，其能够安装于所述臂侧的连接部；以及
喷嘴形状部，其向所述安装部的下方延伸，
在所述喷出喷嘴的位置调整时，该调整用喷嘴代替所述喷出喷嘴而安装于所述臂，
所述喷嘴形状部的透明性与在实际处理中使用的所述喷出喷嘴相比较低。
2.根据权利要求1所述的调整用喷嘴，其特征在于，
所述安装部的刚性与所述喷出喷嘴的安装部相比较高。
3.一种液处理装置，其特征在于，
该液处理装置包括权利要求1或2所述的调整用喷嘴，还包括对所述调整用喷嘴进行摄像的摄像部。
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