JP2022059723A - ノズルの位置調整方法及び液処理装置 - Google Patents
ノズルの位置調整方法及び液処理装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2022059723A JP2022059723A JP2020167485A JP2020167485A JP2022059723A JP 2022059723 A JP2022059723 A JP 2022059723A JP 2020167485 A JP2020167485 A JP 2020167485A JP 2020167485 A JP2020167485 A JP 2020167485A JP 2022059723 A JP2022059723 A JP 2022059723A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- nozzle
- image
- adjustment
- captured image
- rotation holding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 47
- 238000012545 processing Methods 0.000 title claims description 47
- 239000007788 liquid Substances 0.000 title claims description 36
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims abstract description 38
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims abstract description 36
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 16
- 230000002194 synthesizing effect Effects 0.000 claims abstract description 4
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims description 3
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 46
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 6
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 5
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
- H01L21/681—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment using optical controlling means
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05B—SPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
- B05B15/00—Details of spraying plant or spraying apparatus not otherwise provided for; Accessories
- B05B15/60—Arrangements for mounting, supporting or holding spraying apparatus
- B05B15/68—Arrangements for adjusting the position of spray heads
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05B—SPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
- B05B13/00—Machines or plants for applying liquids or other fluent materials to surfaces of objects or other work by spraying, not covered by groups B05B1/00 - B05B11/00
- B05B13/02—Means for supporting work; Arrangement or mounting of spray heads; Adaptation or arrangement of means for feeding work
- B05B13/04—Means for supporting work; Arrangement or mounting of spray heads; Adaptation or arrangement of means for feeding work the spray heads being moved during spraying operation
- B05B13/0405—Means for supporting work; Arrangement or mounting of spray heads; Adaptation or arrangement of means for feeding work the spray heads being moved during spraying operation with reciprocating or oscillating spray heads
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05B—SPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
- B05B13/00—Machines or plants for applying liquids or other fluent materials to surfaces of objects or other work by spraying, not covered by groups B05B1/00 - B05B11/00
- B05B13/02—Means for supporting work; Arrangement or mounting of spray heads; Adaptation or arrangement of means for feeding work
- B05B13/04—Means for supporting work; Arrangement or mounting of spray heads; Adaptation or arrangement of means for feeding work the spray heads being moved during spraying operation
- B05B13/0426—Means for supporting work; Arrangement or mounting of spray heads; Adaptation or arrangement of means for feeding work the spray heads being moved during spraying operation with spray heads moved along a closed path
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/16—Coating processes; Apparatus therefor
- G03F7/162—Coating on a rotating support, e.g. using a whirler or a spinner
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/027—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34
- H01L21/0271—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising organic layers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/6715—Apparatus for applying a liquid, a resin, an ink or the like
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
【課題】低解像度の撮像画像を用いて、回転保持部に対する吐出ノズルの位置を正確に調整する方法を提供する。【解決手段】ノズルの位置を正確に調整する方法は、基板を保持して回転させる回転保持部を基板を保持していない状態で回転させながら、撮像部によりノズルの位置を複数回撮像させる工程S1と、前記複数回の撮像結果を合成し合成画像を取得する工程とS2、前記合成画像からパターンマッチングによって前記回転保持部の撮像画像上の位置を特定する工程S3と、調整用ノズルを基準位置に移動させた状態で前記撮像部により撮像させる工程S4と、前記調整用ノズルを前記基準位置に移動させた状態の撮像結果から、前記調整用ノズルの撮像画像上の位置を特定する工程S5と、前記回転保持部の撮像画像上の位置から定められる目標位置と前記調整用ノズルの撮像画像上の位置との差に基づいて、前記基準位置を補正する工程と、を含む。【選択図】図4
Description
本開示は、ノズルの位置調整方法及び液処理装置に関する。
特許文献1には、回転保持部材によって保持された基板上にノズルから塗布液を供給し、回転保持部材を回転させることで基板に塗布処理を行う塗布処理装置において、ノズルの位置調整を行う方法が開示されている。この方法では、ノズルを、基板が保持されていない状態の回転保持部材の中心部の上方に移動させ、その後、回転保持部材の中心部及びノズルの先端部を撮像手段により撮像し、撮像された画像において、ノズルの先端部の中心の水平方向の位置と回転保持部材の中心部の水平方向の位置とが一致するようにノズルの位置を調整する。
本開示にかかる技術は、撮像画像の解像度によらず、回転保持部に対する吐出ノズルの位置を、撮像画像を用いて正確に調整する。
本開示の一態様は、吐出ノズルから吐出された処理液を用いて基板を処理する液処理装置において、ノズルの位置調整を行う方法であって、基板を保持して回転させる回転保持部を、基板を保持していない状態で回転させながら、前記回転保持部が撮像領域に含まれるよう配設された撮像部により、複数回撮像させる工程と、前記複数回の撮像結果を合成し合成画像を取得する工程と、前記合成画像から、パターンマッチングによって、前記回転保持部の撮像画像上の位置を特定する工程と、調整用ノズルを、基準位置に移動させた状態で、前記撮像部により撮像させる工程と、前記調整用ノズルを前記基準位置に移動させた状態の撮像結果から、前記調整用ノズルの撮像画像上の位置を特定する工程と、前記回転保持部の撮像画像上の位置から定められる目標位置と、前記調整用ノズルの撮像画像上の位置と、の差に基づいて、前記基準位置を補正する工程と、を含む。
本開示によれば、撮像画像の解像度によらず、回転保持部に対する吐出ノズルの位置を、撮像画像を用いて正確に調整することができる。
半導体デバイス等の製造工程では、半導体ウェハ(以下、「ウェハ」という。)上にレジスト液を塗布してレジスト膜を形成するレジスト塗布処理、レジスト膜を露光する露光処理、露光されたレジスト膜を現像する現像処理等が順次行われ、ウェハ上にレジストパターンが形成される。これらの処理は、各種処理装置やウェハを搬送する搬送装置等を搭載した塗布現像処理システムで行われている。
この塗布現像処理システムにおいて、上記処理装置のうち、レジスト液や現像液等の処理液を用いてウェハを処理する液処理装置は、ウェハを保持して回転するスピンチャックと、このスピンチャックに保持されたウェハに処理液を吐出する吐出ノズルと、を有している。この液処理装置では、例えば、スピンチャックに保持されたウェハの中心部に、吐出ノズルから処理液を吐出し、スピンチャックを回転させることで、処理液をウェハ全体に拡散する、スピン塗布処理が行われる。
スピン塗布処理に際し、処理液吐出時の吐出ノズルの位置は、例えば、ウェハの中心部に対応するスピンチャックの中央部に対して、精度良く調整されている必要がある。ウェハに対する処理液の塗布ムラが生じるからである。
この点に関し、特許文献1には以下のような吐出ノズルの位置調整方法が開示されている。特許文献1に開示の位置調整方法では、ウェハが保持されていない状態のスピンチャックの中心部の上方に吐出ノズルを移動させ、その後、スピンチャックの中心部及び吐出ノズルの先端部を撮像部により撮像する。そして、撮像された画像において、吐出ノズルの先端部の中心の水平方向の位置とスピンチャックの中心部の水平方向の位置とが一致するように吐出ノズルの位置が調整される。
しかし、特許文献1に開示の方法では、撮像部による撮像画像が低解像度である場合における、スピンチャックに対する吐出ノズルの正確な位置調整、の点で改善の余地がある。
そこで、本開示にかかる技術は、撮像画像の解像度によらず、スピンチャックに対する吐出ノズルの位置を、撮像画像を用いて正確に調整する。
以下、本実施形態にかかるノズルの位置調整方法及び液処理装置を、図面を参照して説明する。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の機能構成を有する要素においては、同一の符号を付することにより重複説明を省略する。
(第1の実施形態)
図1及び図2は、第1の実施形態にかかる液処理装置としてのレジスト膜形成装置1の構成の概略を示す縦断面図及び横断面図である。図3は、後述のスピンチャックの上面図である。
図1及び図2は、第1の実施形態にかかる液処理装置としてのレジスト膜形成装置1の構成の概略を示す縦断面図及び横断面図である。図3は、後述のスピンチャックの上面図である。
レジスト膜形成装置1は、図1に示すように内部を密閉可能な処理容器10を有している。処理容器10の側面には、基板としてのウェハWの搬入出口(図示せず)が形成されている。
処理容器10内には、ウェハWを保持して鉛直軸周りに回転させる、回転保持部としてのスピンチャック20が設けられている。このスピンチャック20は、水平な上面を有する。スピンチャック20の上面には、例えば、図3に示すように、ウェハWを吸引する吸引口20aが設けられている。この吸引口20aからの吸引によりウェハWをスピンチャック20上に吸着保持できる。また、スピンチャック20の上面には、当該上面全体でウェハWを吸着するため、当該上面とウェハWの裏面(下面)との間で吸引口20aに通ずる気体の流路を形成する円環状突起20bと、円弧状突起20cとが形成されている。円環状突起20bは、平面視におけるスピンチャック20の上面の中心軸を中心とした円環状に形成され、円弧状突起20cは、平面視におけるスピンチャック20の上面の中心軸を中心とした円弧状に形成されている。
スピンチャック20は、図1に示すように、モータ等のアクチュエータを備えたチャック駆動部21により、所望の速度に回転できる。また、チャック駆動部21には、例えばシリンダ等の昇降駆動機構(図示せず)が設けられており、スピンチャック20は昇降自在になっている。チャック駆動部21は後述の制御部100により制御される。
また、処理容器10内には、スピンチャック20に保持されるウェハWを囲み得るようにスピンチャック20に対してカップ22が設けられている。カップ22は、ウェハWから飛散又は落下する液体を受け止め、回収する。
図2に示すようにカップ22のX方向負方向(図2の下方向)側には、Y方向(図2の左右方向)に沿って延伸するレール30が形成されている。レール30は、例えばカップ22のY方向負方向(図2の左方向)側の外方からY方向正方向(図2の右方向)側の外方まで形成されている。レール30には、アーム31が設けられている。
アーム31の先端側には、処理液としてのレジスト液を吐出する吐出ノズル32が支持されている。吐出ノズル32は、複数設けられてもよく、その場合、例えば、レール30が延伸する方向(Y方向)に並ぶように設けられる。アーム31は、その基端側に接続されたノズル駆動部33により、レール30に沿って移動自在である。これにより、吐出ノズル32は、カップ22のY方向正方向側の外方に設置された待機部34からカップ22内のウェハWの中心部上方まで移動できる。また、ノズル駆動部33によって、アーム31は昇降自在であり、吐出ノズル32の高さを調節できる。吐出ノズル32は、レジスト液を供給するレジスト液供給装置Mに接続されている。なお、ノズル駆動部33は後述の制御部100により制御される。
また、処理容器10内には、撮像部としてのカメラ40が設けられている。カメラ40は、処理容器10内全体の様子、特に、レジスト膜形成時のウェハWの表面全体の様子を監視するために設けられている。本実施形態では、このカメラ40を吐出ノズル32の位置調整にも用いる。カメラ40は、その撮像領域に以下の(a)~(c)が含まれるよう配設されている。
(a)スピンチャック20に保持されたウェハWの表面(上面)全体
(b)ウェハWを保持していない状態のスピンチャック20の上面全体
(c)基準位置に移動された吐出ノズル32の先端側
(a)スピンチャック20に保持されたウェハWの表面(上面)全体
(b)ウェハWを保持していない状態のスピンチャック20の上面全体
(c)基準位置に移動された吐出ノズル32の先端側
カメラ40は、ウェハWの搬入出及び吐出ノズル32の移動を阻害しないように、例えば、処理容器10の天壁に固定部材(図示せず)を介して固定されている。カメラ40には、例えばCCDカメラを用いることができる。
さらに、処理容器10内には、光源50が設けられている。光源50は、カメラ40の撮像領域に光(本例では可視光)を照射し、カメラ40の撮像領域を照明する。光源50は、ウェハWの搬入出及び吐出ノズル32の移動を阻害しないように、例えば処理容器10の天壁に固定部材(図示せず)を介して固定されている。
カメラ40及び光源50は後述の制御部100により制御され、また、カメラ40での撮像結果は当該制御部100に出力される。
以上のように構成されるレジスト膜形成装置1には、制御部100が設けられている。制御部100は、例えばCPUやメモリ等を備えたコンピュータであり、プログラム格納部(図示せず)を有している。プログラム格納部には、上述のノズル駆動部33等を制御して、後述のレジスト膜形成処理を実現させるためのプログラムも格納されている。また、プログラム格納部には、後述の吐出ノズル32の位置調整処理を実現させるためのプログラムが格納されている。なお、上述のプログラムは、コンピュータに読み取り可能な記憶媒体に記録されていたものであって、当該記憶媒体から制御部100にインストールされたものであってもよい。プログラムの一部または全ては専用ハードウェア(回路基板)で実現してもよい。
ここで、レジスト膜形成装置1におけるレジスト膜形成処理の一例について説明する。
まず、制御部100が、処理容器10内に搬入されたウェハWを、スピンチャック20上に載置させ吸着させる。
次いで、制御部100が、吐出ノズル32を、吐出を行う処理位置(例えば、ウェハWの中心の上方の位置)に移動させる。処理位置は、吐出ノズル32の位置調整処理時に補正される基準位置に基づいて定められる。続いて、スピンチャック20を回転させることによりウェハWを回転させ、この回転中に、吐出ノズル32からレジスト液をウェハWに連続的に吐出させる。吐出されたレジストは、ウェハWの回転によりウェハW全面に拡散される。
その後、制御部100が、レジスト液の吐出を停止させ、吐出ノズル32を待機部34に退避させる。また、制御部100が、スピンチャック20の回転を継続させてウェハWの回転を継続させ、ウェハW上のレジスト液の乾燥を行う。これにより、ウェハW上にレジスト膜が形成される。
その後、レジスト膜が形成されたウェハWは処理容器10から搬出される。これにより一連のレジスト膜形成処理が完了する。
続いて、レジスト膜形成装置1における吐出ノズル32の位置調整処理について説明する。図4は、上記位置調整処理の一例を示すフローチャートである。図5及び図6は、上記位置調整処理に用いられる画像の一例を示す図である。なお、図5及び図6では、各画像における要部のみ示されている。
(スピンチャック20を含む撮像領域の撮像)
吐出ノズル32の位置調整の際、制御部100は、まず、図4に示すように、チャック駆動部21やカメラ40、光源50を制御し、ウェハWを保持していない状態でスピンチャック20を回転させながら、スピンチャック20の上面全体を撮像領域に含むカメラ40により複数回(例えば60回)撮像させる(ステップS1)。この撮像により得られる複数枚の撮像画像に、スピンチャック20の向きが互いに異なる撮像画像が含まれるよう、スピンチャック20の回転数と、1秒当たりのカメラ40による撮影回数は調整される。なお、このとき、吐出ノズル32は待機部34に位置する。
吐出ノズル32の位置調整の際、制御部100は、まず、図4に示すように、チャック駆動部21やカメラ40、光源50を制御し、ウェハWを保持していない状態でスピンチャック20を回転させながら、スピンチャック20の上面全体を撮像領域に含むカメラ40により複数回(例えば60回)撮像させる(ステップS1)。この撮像により得られる複数枚の撮像画像に、スピンチャック20の向きが互いに異なる撮像画像が含まれるよう、スピンチャック20の回転数と、1秒当たりのカメラ40による撮影回数は調整される。なお、このとき、吐出ノズル32は待機部34に位置する。
(合成画像の取得)
次いで、制御部100は、カメラ40による複数回の撮像結果を合成し、合成画像を取得する(ステップS2)。この合成画像には、スピンチャック20の上面の特徴的な形状の輪郭が描く軌跡が含まれる。具体的には、図5に示すように、合成画像Isには、スピンチャック20が回転中に吸引口20aの輪郭が描く軌跡C1、円環状突起20bの輪郭が描く軌跡C2、円弧状突起20cの輪郭が描く軌跡C3が含まれる。この合成画像の取得の際、吸引口20a等の輪郭が描く軌跡が強調されるよう、強調処理してから合成してもよい。
次いで、制御部100は、カメラ40による複数回の撮像結果を合成し、合成画像を取得する(ステップS2)。この合成画像には、スピンチャック20の上面の特徴的な形状の輪郭が描く軌跡が含まれる。具体的には、図5に示すように、合成画像Isには、スピンチャック20が回転中に吸引口20aの輪郭が描く軌跡C1、円環状突起20bの輪郭が描く軌跡C2、円弧状突起20cの輪郭が描く軌跡C3が含まれる。この合成画像の取得の際、吸引口20a等の輪郭が描く軌跡が強調されるよう、強調処理してから合成してもよい。
(スピンチャック20の、カメラ40による撮像画像上の位置の特定)
合成画像Isの取得後、制御部100は、合成画像Isからパターンマッチングによって、スピンチャック20の、カメラ40による撮像画像上の位置Psを特定する(ステップS3)。具体的には、制御部100は、合成画像Isにおける、吸引口20a、円環状突起20b及び円弧状突起20cの輪郭が描く軌跡が含まれる領域(以下、「チャック特徴領域」ということがある。)をパターンマッチングにより検出する。そして、制御部100は、合成画像におけるチャック特徴領域の所定の位置(例えばチャック特徴領域の中心位置)を、スピンチャック20の、カメラ40による撮像画像上の位置Psとして特定する。なお、以下では、「カメラ40による撮像画像上の位置」を「撮像画像上の位置」と省略することがある。
合成画像Isの取得後、制御部100は、合成画像Isからパターンマッチングによって、スピンチャック20の、カメラ40による撮像画像上の位置Psを特定する(ステップS3)。具体的には、制御部100は、合成画像Isにおける、吸引口20a、円環状突起20b及び円弧状突起20cの輪郭が描く軌跡が含まれる領域(以下、「チャック特徴領域」ということがある。)をパターンマッチングにより検出する。そして、制御部100は、合成画像におけるチャック特徴領域の所定の位置(例えばチャック特徴領域の中心位置)を、スピンチャック20の、カメラ40による撮像画像上の位置Psとして特定する。なお、以下では、「カメラ40による撮像画像上の位置」を「撮像画像上の位置」と省略することがある。
(基準位置の吐出ノズル32を含む撮像領域の撮像)
また、制御部100は、ノズル駆動部33やカメラ40、光源50を制御し、吐出ノズル32を、スピンチャック20の上方の基準位置に移動させた後、その状態の吐出ノズル32(すなわち基準位置の吐出ノズル32)を撮像領域に含むカメラ40により撮像させる(ステップS4)。この工程での撮影回数は、複数回(例えば10回)であってもよい。なお、ステップS2とステップS4とでカメラ40の撮像領域は同一である。
また、制御部100は、ノズル駆動部33やカメラ40、光源50を制御し、吐出ノズル32を、スピンチャック20の上方の基準位置に移動させた後、その状態の吐出ノズル32(すなわち基準位置の吐出ノズル32)を撮像領域に含むカメラ40により撮像させる(ステップS4)。この工程での撮影回数は、複数回(例えば10回)であってもよい。なお、ステップS2とステップS4とでカメラ40の撮像領域は同一である。
(吐出ノズル32の、カメラ40による撮像画像上の位置の特定)
次いで、制御部100は、吐出ノズル32が基準位置に移動された状態でのカメラ40による撮像結果から、基準位置の吐出ノズル32の撮像画像上の位置Pnを特定する(ステップS5)。具体的には、制御部100は、例えば、ステップS4での撮像結果に基づく、図6の吐出ノズル32の位置特定用の画像Inにおいて、吐出ノズル32が含まれる領域(以下、「ノズル領域」ということがある。)を、パターンマチングにより検出する。そして、制御部100は、撮像画像におけるノズル領域の所定の位置(例えばノズル領域の重心位置)を、基準位置の吐出ノズル32の撮像画像上の位置Pnとして特定する。
なお、ステップS4において、基準位置の吐出ノズル32を撮像領域に含むカメラ40による撮像回数が複数回数である場合、制御部100が、これら複数回の撮像結果を合成し、ノズル用の合成画像を取得する。そして、制御部100が、このノズル用の合成画像を、吐出ノズル32の位置特定用の画像Inとし、基準位置の吐出ノズル32の撮像画像上の位置Pnを特定するようにしてもよい。
次いで、制御部100は、吐出ノズル32が基準位置に移動された状態でのカメラ40による撮像結果から、基準位置の吐出ノズル32の撮像画像上の位置Pnを特定する(ステップS5)。具体的には、制御部100は、例えば、ステップS4での撮像結果に基づく、図6の吐出ノズル32の位置特定用の画像Inにおいて、吐出ノズル32が含まれる領域(以下、「ノズル領域」ということがある。)を、パターンマチングにより検出する。そして、制御部100は、撮像画像におけるノズル領域の所定の位置(例えばノズル領域の重心位置)を、基準位置の吐出ノズル32の撮像画像上の位置Pnとして特定する。
なお、ステップS4において、基準位置の吐出ノズル32を撮像領域に含むカメラ40による撮像回数が複数回数である場合、制御部100が、これら複数回の撮像結果を合成し、ノズル用の合成画像を取得する。そして、制御部100が、このノズル用の合成画像を、吐出ノズル32の位置特定用の画像Inとし、基準位置の吐出ノズル32の撮像画像上の位置Pnを特定するようにしてもよい。
(基準位置の補正)
そして、制御部100は、スピンチャック20の撮像画像上の位置Psから定められる目標位置Ptと、基準位置の吐出ノズル32の撮像画像上の位置Pnとの差に基づいて、基準位置を補正する(ステップS6)。つまり、制御部100目標位置Ptは、スピンチャック20の撮像画像上の位置Psと、スピンチャック20と吐出ノズル32との、撮像画像上の理想的な相対位置関係Poffと、に基づいて、以下の式(1)で定められる。
Pt=Ps+Poff …(1)
そして、制御部100は、スピンチャック20の撮像画像上の位置Psから定められる目標位置Ptと、基準位置の吐出ノズル32の撮像画像上の位置Pnとの差に基づいて、基準位置を補正する(ステップS6)。つまり、制御部100目標位置Ptは、スピンチャック20の撮像画像上の位置Psと、スピンチャック20と吐出ノズル32との、撮像画像上の理想的な相対位置関係Poffと、に基づいて、以下の式(1)で定められる。
Pt=Ps+Poff …(1)
ステップS6における基準位置の補正量ΔPは、例えば、上記目標位置Ptと基準位置の吐出ノズル32の撮像画像上の位置Pnとの差(すなわち上記位置Pnの上記目標位置からのずれ量)(Pt-Pn)に基づいて定められる。より具体的には、基準位置の補正量ΔPは例えば以下の式(2)に基づいて定められる。
ΔP=0.8*(Pt-Pn) … (2)
ΔP=0.8*(Pt-Pn) … (2)
そして、ステップS4~ステップS6は、上記ずれ量(Pt-Pn)が要求値以下になるまで繰り返し行われる。
上述のように吐出ノズル32の基準位置を補正することにより、スピンチャック20に対する吐出ノズル32の位置が調整され、スピンチャック20に保持されたウェハWの所望の位置(例えばウェハWの中心)へ吐出ノズル32からレジスト液を吐出することができる。
前述の理想的な相対位置関係Poffや、スピンチャック20の位置特定のためのパターンマッチングに用いるモデル、吐出ノズル32の位置特定のためのパターンマッチングに用いるモデルは、例えば、レジスト膜形成装置1と同じ構成を有した別の装置を用いて予め取得され、記憶部(図示せず)に記憶されている。なお、以下の説明では、レジスト膜形成装置1と同じ構成を有した別の装置における各構成に対して、レジスト膜形成装置1における当該構成と同様な構成に付した符号を用いる。例えば、上記別の装置が有する、レジスト膜形成装置1のカメラ40と同様なカメラを「カメラ40」として説明する。
スピンチャック20の位置特定のためのパターンマッチングに用いるモデル(以下、「チャック用モデル」ということがある。)は、例えば、以下のようにして作成され取得される。まず、上記別の装置でカメラ40を用いて、ステップS1と同様に撮像され、ステップS2と同様に合成画像が取得される。また、この合成画像に対し、吸引口20a、円環状突起20b及び円弧状突起20cの輪郭が描く軌跡が含まれる領域が、モデル作成に用いる領域として指定される。そして、合成画像における、指定された領域の画像から、チャック用モデルが作成される。
吐出ノズル32の位置特定のためのパターンマッチングに用いるモデル(以下、「ノズル用モデル」ということがある。)は、例えば、以下のようにして作成され取得される。まず、上記別の装置で従来と同様な方法で吐出ノズル32の位置調整が行われる。その後、上記別の装置でカメラ40を用いて、ステップS4と同様に撮像され、吐出ノズル32の位置特定用の画像が取得される。また、この画像に対し、吐出ノズル32が含まれる領域が、モデル作成に用いる領域として指定される。そして、吐出ノズル32の位置特定用の画像における、指定された領域の画像から、ノズル用モデルが作成される。
上述の理想的な相対位置関係Poffは、例えば、以下のようにして取得される。まず、上述のようにして作成されたチャック用モデルを用いたパターンマッチングにより、チャック用モデルの作成に用いた合成画像から、上記別の装置における、スピンチャック20の撮像画像上の位置Psrefを特定する。また、上述のようにして作成されたノズル用モデルを用いたパターンマッチングにより、ノズル用モデルの作成に用いた、吐出ノズル32の位置特定用の画像から、上記別の装置における、吐出ノズル32の撮像画像上の位置Pnrefを特定する。上述の理想的な相対位置関係Poffは以下の式(3)に基づいて定められる。
Poff=Pnref-Psref) … (2)。
Poff=Pnref-Psref) … (2)。
以上のように、本実施形態では、制御部100は、ウェハWを保持していない状態でスピンチャック20を回転させながら、スピンチャック20が撮像領域に含まれるよう配設されたカメラ40により、複数回撮像させる。また、制御部100は、上述の複数回の撮像結果を合成し合成画像を取得する。そして、制御部100は、合成画像からパターンマッチングによってスピンチャック20の撮像画像上の位置Psを特定する。この本実施形態とは異なる、上記位置Psを特定する方法としては、例えば、以下の方法が考えられる。すなわち、スピンチャック20を回転させないでカメラ40により一回撮像し、その撮像結果に基づいて、スピンチャック20の上面の特徴(例えば吸引口20aの一部)を検出し、その検出結果から、上記位置Psを特定する方法(以下、「比較の方法」という。)である。しかし、撮像時のスピンチャック20の向き(回転角度すなわち回転位置)に応じて、上記位置Psの特定に用いる、カメラ40による撮像結果が変わる。その原因としては、スピンチャック20の加工精度やカメラ40の取り付け向き、カメラのピントの合い具合、光源50の取り付け向き、外乱光の影響、等がある。また、チャック駆動部21によりスピンチャック20の撮像時のスピンチャック20の向きを厳密に調整することは難しい。上述のようにスピンチャック20の向きに応じてカメラ40による撮像結果が変わる点は、カメラ40による撮像画像が高解像度であれば特に問題とならないが、カメラ40による撮像画像はスピンチャック20の上面全体等を撮像領域に含む低解像度である。上記位置Psの特定に用いる、カメラ40による撮像結果が、撮像時のスピンチャック20の向きに応じて変わるときに、カメラ40による撮像画像が低解像であると、比較の方法では、上記位置Psを正確に特定することができない。また、比較の方法では、カメラ40によるスピンチャック20の撮像回数は1回であるため、撮像画像にノイズが含まれる場合、そのノイズの影響を受けてしまう。
それに対し、本実施形態において上記位置Psの特定に用いる合成画像は、スピンチャック20を回転させながらカメラ40により複数回撮像した結果を合成したものであるため、この合成画像には、スピンチャック20の上面の形状の特徴が、スピンチャック20の向きによらない形態に変換された状態で含まれる(具体的には、スピンチャック20の回転中に、吸引口20a、円環状突起20b及び円弧状突起20cの輪郭が描く軌跡が含まれる)。そして、本実施形態では、この合成画像から、スピンチャック20の向きによらない形態に変換された状態の、スピンチャック20の上面の形状の特徴を、パターンマッチングにより認識し、その認識結果から、スピンチャック20の撮像画像上の位置Psを特定している。したがって、カメラ40による撮像画像が低解像度であっても、スピンチャック20の撮像画像上の位置Psを正確に特定することができる。
また、上述の比較の方法では、カメラ40によるスピンチャック20の撮像回数は1回であるため、撮像画像にノイズが含まれる場合、そのノイズの影響を受けてしまう。それに対し、本実施形態では、カメラ40により複数回撮像した結果を合成した合成画像に基づいて、スピンチャック20の撮像画像上の位置Psを特定しているため、この特定が上記ノイズの影響を受けることがない。
それに対し、本実施形態において上記位置Psの特定に用いる合成画像は、スピンチャック20を回転させながらカメラ40により複数回撮像した結果を合成したものであるため、この合成画像には、スピンチャック20の上面の形状の特徴が、スピンチャック20の向きによらない形態に変換された状態で含まれる(具体的には、スピンチャック20の回転中に、吸引口20a、円環状突起20b及び円弧状突起20cの輪郭が描く軌跡が含まれる)。そして、本実施形態では、この合成画像から、スピンチャック20の向きによらない形態に変換された状態の、スピンチャック20の上面の形状の特徴を、パターンマッチングにより認識し、その認識結果から、スピンチャック20の撮像画像上の位置Psを特定している。したがって、カメラ40による撮像画像が低解像度であっても、スピンチャック20の撮像画像上の位置Psを正確に特定することができる。
また、上述の比較の方法では、カメラ40によるスピンチャック20の撮像回数は1回であるため、撮像画像にノイズが含まれる場合、そのノイズの影響を受けてしまう。それに対し、本実施形態では、カメラ40により複数回撮像した結果を合成した合成画像に基づいて、スピンチャック20の撮像画像上の位置Psを特定しているため、この特定が上記ノイズの影響を受けることがない。
そして、本実施形態では、制御部100が、上述のように正確に特定したスピンチャック20の撮像画像上の位置Psに基づいて定められる目標位置Ptと、吐出ノズル32の撮像画像上の位置Pnと、の差に基づいて、吐出ノズル32の基準位置を補正する。したがって、低解像度の撮像画像を用いても、吐出ノズル32のスピンチャック20に対する位置を正確に調整することができる。
また、本実施形態によれば、制御部100による制御及び演算処理のみで、自動的に、吐出ノズル32のスピンチャック20に対する位置を調整することができる。
また、本実施形態によれば、制御部100による制御及び演算処理のみで、自動的に、吐出ノズル32のスピンチャック20に対する位置を調整することができる。
本実施形態では、上述のように、制御部100が、基準位置の吐出ノズル32を撮像領域に含むカメラ40で複数回撮像させ、そして、これら複数回の撮像結果を合成し、ノズル用の合成画像を取得し、このノズル用の合成画像に基づいて、基準位置の吐出ノズル32の撮像画像上の位置Pnを特定してもよい。この場合、カメラ40による撮像画像内のノイズの有無によらず、上記位置Pnを正確に特定することができ、その結果、吐出ノズル32の位置を正確に調整することができる。
なお、ステップS3でパターンマッチングによってスピンチャック20の撮像画像上の位置Psを特定する際に、サブピクセル単位で上記位置Psを特定するようにしてもよい。例えば、サブピクセル処理を行いながら上記パターンマッチングを行うことで、サブピクセル単位で、スピンチャック20の撮像画像上の位置Psを特定することができる。このようにサブピクセル単位で特定することによって、スピンチャック20の撮像画像上の位置Psを高精度に特定することができ、その結果、吐出ノズル32のスピンチャック20に対する位置をより正確に調整することができる。
また、ステップS5で吐出ノズル32の撮像画像上の位置Pnを特定する際に、サブピクセル単位で上記位置Pnを特定するようにしてもよい。例えば、上記位置Pnを特定するためのパターンマッチングの際にサブピクセル処理を行うことで、サブピクセル単位で、吐出ノズル32の撮像画像上の位置Pnを特定することができる。このようにサブピクセル単位で特定することによって、吐出ノズル32の撮像画像上の位置Pnを高精度に特定することができ、その結果、吐出ノズル32のスピンチャック20に対する位置をより正確に調整することができる。
なお、ステップS3で、制御部100が、スピンチャック20のパターンマッチング結果に基づいて、スピンチャック20を基準としたカメラ40の傾き(言い換えると、撮像画像内におけるスピンチャック20の傾き)θを、特定するようにしてもよい。そして、撮像画像内におけるスピンチャック20の傾きが、理想的な相対位置関係Poffを取得したときと略等しくなるよう、特定した上記傾きθに基づいて、ステップS3及びステップS4において撮像画像を補正してから、上記位置Ps及び上記位置Pnを特定するようにしてもよい。これにより、吐出ノズル32のスピンチャック20に対する位置をより正確に調整することができる。
(第2の実施形態)
第1の実施形態では、吐出ノズル32の位置調整のために、実際の吐出ノズル32を用いていた。これに代えて、本実施形態のように、吐出ノズル32の位置調整のために、吐出ノズル32とは異なる治具ノズルを取り付けて用いてもよい。つまり、第1実施形態では、吐出ノズル32の位置調整のための調整用ノズルとして実際の吐出ノズル32を用いていたが、本実施形態のように、吐出ノズル32とは異なる治具ノズルを取り付けて用いてもよい。治具ノズルは、例えば、吐出ノズル32の位置調整のときに吐出ノズル32の代わりにアーム31に取り付けられ、位置調整後、取り外され、吐出ノズル32が取り付けられる
第1の実施形態では、吐出ノズル32の位置調整のために、実際の吐出ノズル32を用いていた。これに代えて、本実施形態のように、吐出ノズル32の位置調整のために、吐出ノズル32とは異なる治具ノズルを取り付けて用いてもよい。つまり、第1実施形態では、吐出ノズル32の位置調整のための調整用ノズルとして実際の吐出ノズル32を用いていたが、本実施形態のように、吐出ノズル32とは異なる治具ノズルを取り付けて用いてもよい。治具ノズルは、例えば、吐出ノズル32の位置調整のときに吐出ノズル32の代わりにアーム31に取り付けられ、位置調整後、取り外され、吐出ノズル32が取り付けられる
図7は、治具ノズルの一例を示す側面図である。
図7の治具ノズル200は、吐出ノズル32と同様に、鉛直方向に延びるように、アーム31に取り付けられる。
吐出ノズル32は、その先端の液面の高さの監視等を目的として、可視光に対して透明または半透明な材料を用いて形成されている場合がある。この場合において、治具ノズル200は、少なくとも吐出ノズル32より透明性が低い材料を用いて形成され、具体的には可視光に対して不透明な材料を用いて形成される。
図7の治具ノズル200は、吐出ノズル32と同様に、鉛直方向に延びるように、アーム31に取り付けられる。
吐出ノズル32は、その先端の液面の高さの監視等を目的として、可視光に対して透明または半透明な材料を用いて形成されている場合がある。この場合において、治具ノズル200は、少なくとも吐出ノズル32より透明性が低い材料を用いて形成され、具体的には可視光に対して不透明な材料を用いて形成される。
このような透明性が低い治具ノズル200を調整用ノズルとして用いることで、調整用ノズルの位置特定用の画像において、調整用ノズルの部分のコントラストを高くすることができる。したがって、調整用ノズルの撮像画像上の位置を高精度に特定することができ、その結果、調整用ノズルのスピンチャック20に対する位置をより正確に調整することができる。
また、治具ノズル200は、その基端側の部分201がアーム31(図2に参照)に取り付けられるところ、当該部分201の剛性が吐出ノズル32に比べて高い。吐出ノズル32は、アーム31に対する取り付け部分である、その基端側の部分の、剛性が比較的低いため、アーム31に対し所望の角度で取り付けられないことがある。所望の角度で取り付けられていない吐出ノズル32を用いて、基準位置を補正すると、適切な結果が得られない場合がある。それに対し、治具ノズル200は、取り付け部分の剛性が高いため、より確実に、アーム31に対し所望の角度(例えば治具ノズル200が鉛直方向に延びる角度)で取り付けることができる。そのため、この治具ノズル200を調整用ノズルとして用いて基準位置を補正することで、適切な結果を得ることができる。
特に、吐出ノズル32が複数設けられ、そのうちの一本を調整用ノズルとして用いて、基準位置を補正する場合、その一本の吐出ノズル32がアーム31に対して所望の角度で取り付けられていないときは、基準位置を適切に補正することができない。調整用ノズルとして用いた吐出ノズル32以外の吐出ノズル32の処理位置も、上記基準位置に基づいて定められるため、調整用ノズルとして用いた吐出ノズル32の影響を受けて、適切な位置からずれてしまう。この問題は、アーム31に対する取り付け部分である基端側の部分201の剛性が吐出ノズル32に比べて高い治具ノズル200を用いることで、回避することができる。
(第3実施形態)
図8は、第3実施形態に係る、調整用ノズルの撮像画像上の位置の特定方法を説明するための図である。
図8に示すように、吐出ノズル32を支持するアーム300に他のカメラ301と、他の光源302とが設けられている場合がある。カメラ301は、吐出ノズル32のうちの先端側のみを撮像領域に含むものである。光源302は、カメラ301の撮像領域に光(例えば赤外光)を照射し、吐出ノズル32を含むカメラ301の撮像領域を照明する。カメラ301及び光源302は、前述のように吐出ノズル32を支持するアーム300に設けられているため、吐出ノズル32と共に移動可能である。
図8は、第3実施形態に係る、調整用ノズルの撮像画像上の位置の特定方法を説明するための図である。
図8に示すように、吐出ノズル32を支持するアーム300に他のカメラ301と、他の光源302とが設けられている場合がある。カメラ301は、吐出ノズル32のうちの先端側のみを撮像領域に含むものである。光源302は、カメラ301の撮像領域に光(例えば赤外光)を照射し、吐出ノズル32を含むカメラ301の撮像領域を照明する。カメラ301及び光源302は、前述のように吐出ノズル32を支持するアーム300に設けられているため、吐出ノズル32と共に移動可能である。
調整用ノズル(吐出ノズル32または代わりに取り付けられる治具ノズル200)を基準位置に移動させたときに光源302によって光源50(図1及び図2参照)からの光が遮られる位置に、光源302が設けられる場合がある。この場合、基準位置の調整用ノズがカメラ40によって暗く撮像されてしまうことがある。したがって、上述の場合は、基準位置の調整用ノズルをカメラ40により撮像するときに、光源50及び光源302の両方を点灯させてもよい。これにより、光源302によって光源50からの光が遮られたとしても、調整用ノズルの位置特定用の画像において、調整用ノズルの部分のコントラストを高くすることができ、調整用ノズルの撮像画像上の位置を高精度に特定することができる。
(参考の実施形態1)
以上の実施形態では、ウェハWを保持していない状態でスピンチャック20を回転させながら、スピンチャック20が撮像領域に含まれるよう配設されたカメラ40により、複数回撮像させると共に、複数回の撮像結果を合成して、スピンチャック20の撮像画像上の位置Psを特定するための合成画像を取得していた。
それに対し、本実施形態では、パターンが形成されたウェハWをスピンチャック20に保持させた状態で、スピンチャック20を回転させながら、カメラにより複数回撮像させ、その複数回の撮像結果を合成し合成画像を取得する。そして、本実施形態では、この合成画像からパターンマッチングによって、スピンチャック20の撮像画像上の位置Pnを特定する。具体的には、合成画像において、スピンチャック20の回転中にウェハW上のパターンの輪郭が描く軌跡を含む領域を、パターンマッチングによって検出し、上記領域の所定の位置を、スピンチャック20の撮像画像上の位置Pnとして特定する。
以上の実施形態では、ウェハWを保持していない状態でスピンチャック20を回転させながら、スピンチャック20が撮像領域に含まれるよう配設されたカメラ40により、複数回撮像させると共に、複数回の撮像結果を合成して、スピンチャック20の撮像画像上の位置Psを特定するための合成画像を取得していた。
それに対し、本実施形態では、パターンが形成されたウェハWをスピンチャック20に保持させた状態で、スピンチャック20を回転させながら、カメラにより複数回撮像させ、その複数回の撮像結果を合成し合成画像を取得する。そして、本実施形態では、この合成画像からパターンマッチングによって、スピンチャック20の撮像画像上の位置Pnを特定する。具体的には、合成画像において、スピンチャック20の回転中にウェハW上のパターンの輪郭が描く軌跡を含む領域を、パターンマッチングによって検出し、上記領域の所定の位置を、スピンチャック20の撮像画像上の位置Pnとして特定する。
スピンチャック20の撮像画像上の位置Psに代えて、スピンチャック20に保持されたウェハWの撮像画像上の位置Pwを特定するようにしてもよい。この場合、スピンチャック20に保持されたウェハWの撮像画像上の位置Pwに基づいて定められる目標位置Ptと、吐出ノズル32の撮像画像上の位置Pnとの差に基づいて、吐出ノズル32の基準位置が補正される。
なお、本実施形態では、カメラ40は、その撮像領域に、スピンチャック20に保持されたウェハWの表面(上面)全体が含まれるよう配設される。
(参考の実施形態2)
図9は、参考の実施形態2に係る、吐出ノズルの位置調整方法を説明するための図である。
第1の実施形態や第2の実施形態では、調整用ノズルを基準位置に動かし、その状態でカメラ40により撮像させ、その撮像結果に基づいて、調整用ノズルの撮像画像上の位置を特定していた。そして、スピンチャック20の撮像画像上の位置Psに基づいて定められる目標位置Ptと、調整用ノズルの撮像画像上の位置Pnとの差に基づいて、吐出ノズル32の基準位置を補正していた。
図9は、参考の実施形態2に係る、吐出ノズルの位置調整方法を説明するための図である。
第1の実施形態や第2の実施形態では、調整用ノズルを基準位置に動かし、その状態でカメラ40により撮像させ、その撮像結果に基づいて、調整用ノズルの撮像画像上の位置を特定していた。そして、スピンチャック20の撮像画像上の位置Psに基づいて定められる目標位置Ptと、調整用ノズルの撮像画像上の位置Pnとの差に基づいて、吐出ノズル32の基準位置を補正していた。
それに対し、本実施形態では、図9に示すように吐出ノズル32を支持するアーム400にターゲットマーク401が形成されており、吐出ノズル32の位置調整の際は、吐出ノズル32を基準位置に動かし、その状態でカメラ40により撮像させ、その撮像結果に基づいて、ターゲットマーク401の撮像画像上の位置Pmが特定される。上記位置Pmの特定には例えばパターンマッチングが用いられる。そして、本実施形態ではスピンチャック20の撮像画像上の位置Psに基づいて定められる目標位置Pt’と、ターゲットマーク401の撮像画像上の位置Pmと、の差に基づいて、吐出ノズル32の基準位置が補正される。
ターゲットマーク401の撮像画像上の位置Pmを特定するための画像において、ターゲットマーク401の部分のコントラストが吐出ノズル32の部分に比べて高いため、ターゲットマーク401の撮像画像上の位置Pmを高精度に特定することができ、その結果、吐出ノズル32のスピンチャック20に対する位置をより正確に調整することができる。
なお、本実施形態では、吐出ノズル32を基準位置に移させたときにターゲットマーク401がカメラ40の撮像領域に含まれるよう、カメラ40は配設される。
以上では、レジスト液を吐出する吐出ノズル32の位置調整を行ったが、調整対象の吐出ノズル32は、これに限られず、例えば、現像液を吐出する吐出ノズルであってもよい。
今回開示された実施形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。上記の実施形態は、添付の請求の範囲及びその主旨を逸脱することなく、様々な形態で省略、置換、変更されてもよい。
1 レジスト膜形成装置
20 スピンチャック
21 チャック駆動部
32 吐出ノズル
33 ノズル駆動部
40 カメラ
100 制御部
200 治具ノズル
In 画像
Is 合成画像
Pn 吐出ノズルの撮像画像上の位置
Ps スピンチャックの撮像画像上の位置
Pt 目標位置
W ウェハ
20 スピンチャック
21 チャック駆動部
32 吐出ノズル
33 ノズル駆動部
40 カメラ
100 制御部
200 治具ノズル
In 画像
Is 合成画像
Pn 吐出ノズルの撮像画像上の位置
Ps スピンチャックの撮像画像上の位置
Pt 目標位置
W ウェハ
Claims (7)
- 吐出ノズルから吐出された処理液を用いて基板を処理する液処理装置において、ノズルの位置調整を行う方法であって、
基板を保持して回転させる回転保持部を、基板を保持していない状態で回転させながら、前記回転保持部が撮像領域に含まれるよう配設された撮像部により、複数回撮像させる工程と、
前記複数回の撮像結果を合成し合成画像を取得する工程と、
前記合成画像から、パターンマッチングによって、前記回転保持部の撮像画像上の位置を特定する工程と、
調整用ノズルを、基準位置に移動させた状態で、前記撮像部により撮像させる工程と、
前記調整用ノズルを前記基準位置に移動させた状態の撮像結果から、前記調整用ノズルの撮像画像上の位置を特定する工程と、
前記回転保持部の撮像画像上の位置から定められる目標位置と、前記調整用ノズルの撮像画像上の位置と、の差に基づいて、前記基準位置を補正する工程と、を含む、ノズルの位置調整方法。 - 前記調整用ノズルを前記基準位置に移動させた状態で前記撮像部により撮像させる工程は、前記撮像部により複数回撮像させ、
前記調整用ノズルの撮像画像上の位置を特定する工程は、前記調整用ノズルを前記基準位置に移動させた状態での前記撮像部による複数回の撮像結果を合成した合成画像に基づいて行われる、請求項1に記載のノズルの位置調整方法。 - 前記調整用ノズルは、実際に処理に用いられる前記吐出ノズルの代わりに位置調整時に取り付けられる治具ノズルであり、前記実際に処理に用いられる前記吐出ノズルより透明性が低い、請求項1または2に記載のノズルの位置調整方法。
- 前記調整用ノズルは、前記吐出ノズルより取付部の剛性が高い、請求項3に記載のノズルの位置調整方法。
- 前記調整用ノズルの撮像画像上の位置を特定する工程は、前記調整用ノズルの撮像画像上の位置をサブピクセル単位で特定する、請求項1~4のいずれか1項に記載のノズルの位置調整方法。
- 前記回転保持部の撮像画像上の位置を特定する工程は、前記回転保持部の撮像画像上の位置をサブピクセル単位で特定する、請求項1~5のいずれか1項に記載のノズルの位置調整方法。
- 処理液を用いて基板を処理する液処理装置であって、
基板を保持して回転させる回転保持部と、
前記回転保持部に保持された基板に前記処理液を吐出する吐出ノズルの位置調整に用いられる調整用ノズルと、
前記回転保持部を回転させる回転機構と、
前記調整用ノズルを移動させる移動機構と、
前記回転保持部と、基準位置に移動された前記調整用ノズルが撮像領域に含まれるよう配設された撮像部と、
制御部と、を備え、
前記制御部は、
基板を保持していない状態で前記回転保持部を回転させながら、前記撮像部により、複数回撮像させ、
前記複数回の撮像結果を合成し合成画像を取得し、
前記合成画像からパターンマッチングによって前記回転保持部の撮像画像上の位置を特定し、
前記調整用ノズルを、前記基準位置に移動させた状態で、前記撮像部により撮像させ、
前記調整用ノズルを前記基準位置に移動させた状態の撮像結果から、前記調整用ノズルの撮像画像上の位置を特定し、
前記回転保持部の撮像画像上の位置から定められる目標位置と、前記調整用ノズルの撮像画像上の位置と、の差に基づいて、前記基準位置を補正する、液処理装置。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020167485A JP7478639B2 (ja) | 2020-10-02 | 2020-10-02 | ノズルの位置調整方法及び液処理装置 |
CN202122271488.XU CN217527991U (zh) | 2020-10-02 | 2021-09-18 | 调整用喷嘴和液处理装置 |
CN202111109907.8A CN114377891A (zh) | 2020-10-02 | 2021-09-18 | 喷嘴的位置调整方法和液处理装置 |
KR1020210126272A KR20220044659A (ko) | 2020-10-02 | 2021-09-24 | 노즐의 위치 조정 방법 및 액 처리 장치 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020167485A JP7478639B2 (ja) | 2020-10-02 | 2020-10-02 | ノズルの位置調整方法及び液処理装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2022059723A true JP2022059723A (ja) | 2022-04-14 |
JP7478639B2 JP7478639B2 (ja) | 2024-05-07 |
Family
ID=81124877
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020167485A Active JP7478639B2 (ja) | 2020-10-02 | 2020-10-02 | ノズルの位置調整方法及び液処理装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7478639B2 (ja) |
KR (1) | KR20220044659A (ja) |
CN (2) | CN217527991U (ja) |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5314657B2 (ja) | 1972-05-16 | 1978-05-19 | ||
JP5314657B2 (ja) | 2010-11-12 | 2013-10-16 | 東京エレクトロン株式会社 | ノズルの位置調整方法、プログラム、コンピュータ記憶媒体及び塗布処理装置 |
JP6351992B2 (ja) | 2014-02-17 | 2018-07-04 | 株式会社Screenホールディングス | 変位検出装置、基板処理装置、変位検出方法および基板処理方法 |
JP7109736B2 (ja) | 2018-06-28 | 2022-08-01 | 株式会社東京精密 | 補助装置及び補助方法 |
-
2020
- 2020-10-02 JP JP2020167485A patent/JP7478639B2/ja active Active
-
2021
- 2021-09-18 CN CN202122271488.XU patent/CN217527991U/zh active Active
- 2021-09-18 CN CN202111109907.8A patent/CN114377891A/zh active Pending
- 2021-09-24 KR KR1020210126272A patent/KR20220044659A/ko unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP7478639B2 (ja) | 2024-05-07 |
CN217527991U (zh) | 2022-10-04 |
CN114377891A (zh) | 2022-04-22 |
KR20220044659A (ko) | 2022-04-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6444909B2 (ja) | 基板処理方法、基板処理装置及びコンピュータ読み取り可能な記録媒体 | |
JP2007240519A (ja) | 欠陥検査方法、欠陥検査装置及びコンピュータプログラム | |
JP6308958B2 (ja) | 基板処理装置、基板処理方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 | |
JP2002280287A (ja) | 位置検出方法、位置検出装置、露光方法、露光装置、及びデバイス製造方法 | |
US11823922B2 (en) | Substrate inspection apparatus, substrate processing apparatus, substrate inspection method, and computer-readable recording medium | |
US11609502B2 (en) | Substrate inspection apparatus, substrate processing apparatus, substrate inspection method, and computer-readable recording medium | |
JP2022059723A (ja) | ノズルの位置調整方法及び液処理装置 | |
CN1656354A (zh) | 位置测量方法、曝光方法、曝光装置、及器件制造方法 | |
JP5276912B2 (ja) | 塗布処理方法、プログラム、コンピュータ記憶媒体及び塗布処理装置 | |
JP7153521B2 (ja) | 基板処理装置及び検査方法 | |
TWI818077B (zh) | 基板檢查方法、基板檢查裝置及記錄媒體 | |
JP7090005B2 (ja) | 基板処理装置及び検査方法 | |
US11636579B2 (en) | Information processing method, information processing apparatus and computer-readable recording medium | |
JP2021131378A (ja) | 情報処理方法、情報処理装置及びコンピュータ読み取り可能な記録媒体 | |
JP5825268B2 (ja) | 基板検査装置 | |
JP2019140340A (ja) | 液処理装置及び液膜状態判定方法 | |
JP6306998B2 (ja) | 液処理装置、吐出量計測方法及び記録媒体 | |
JP6608507B2 (ja) | 基板処理方法、基板処理装置及びコンピュータ読み取り可能な記録媒体 | |
JP6788089B2 (ja) | 基板処理方法、基板処理装置及びコンピュータ読み取り可能な記録媒体 | |
TWI839958B (zh) | 曝光裝置及曝光方法 | |
JP7038178B2 (ja) | 基板処理方法、基板処理装置及びコンピュータ読み取り可能な記録媒体 | |
JP7308087B2 (ja) | 基板処理装置及び基板処理方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20230707 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20240311 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20240326 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20240422 |