TWI839958B - 曝光裝置及曝光方法 - Google Patents

Abstract

本發明之曝光裝置及曝光方法其目的在於，即使是未形成對準標記之基板，亦可根據基板的形狀適當地進行曝光。本發明之曝光裝置具備有：載台，其支撐處理對象之基板；曝光部，其根據既定之曝光資料藉由光束對基板的表面進行曝光並描繪；移動機構，其使載台與曝光部相對移動；攝像部，其對支撐於載台之未曝光之基板的邊緣部進行攝像；描繪控制部，其根據攝像部之攝像結果在複數個部位檢測基板的邊緣位置，並根據該檢測結果，控制光束朝向基板之入射位置。

Description

曝光裝置及曝光方法

本發明係關於一種例如將圖案描繪於印刷配線基板或玻璃基板等基板而對基板進行曝光之技術。

作為將配線圖案等圖案形成在半導體基板、印刷配線基板、玻璃基板等各種基板之技術，有根據描繪資料使調變之光束入射至形成於基板表面之感光層，從而使感光層曝光者。在該一技術中，為了在基板上之適當位置進行描繪，必須進行對準處理，該對準處理係調整光束對基板之入射位置。

例如，在日本專利特開2022-021438號公報(專利文獻1)所記載之技術中，利用照相機對在載置於載台之基板的表面所形成之對準標記進行攝像，並根據該位置檢測結果進行對準調整。對準調整除了例如藉由機械地調整曝光頭與載台之相對位置而實現之外，例如日本專利特開2021-152572號公報(專利文獻2)所記載，藉由修正描繪資料或調整光束之出射時機等亦可實現。

(發明所欲解決之問題)

在上述先前技術中，需以在基板預先形成對準標記為前提。然而，亦有對準標記本身係藉由曝光所形成之情形。在此種情形下，其將由最初曝光所形成之對準標記作為位置基準而進行後續處理。例如，當藉由複數次曝光將多層圖案形成於基板時，只要在層間之相對位置一致即可，因此亦可謂在最初之曝光中無需嚴格之位置對準。

例如當在基板具有伸縮等變形時，被期望對於描繪圖案亦配合基板的形狀進行修正。當在未考量此點而進行最初曝光而形成對準標記時，如根據所形成之對準標記進行後續對準調整，有時未必適合於基板的形狀。 (解決問題之技術手段)

本發明係鑒於上述課題所完成者，其目的在於提供一種即使是未形成對準標記的基板，亦可根據基板的形狀適當地進行曝光之技術。

本發明之曝光裝置之一態樣具備有：載台，其支撐處理對象之基板；曝光部，其根據既定之曝光資料藉由光束對前述基板的表面進行曝光並描繪；移動機構，其使前述載台與前述曝光部相對移動；攝像部，其對支撐於前述載台之未曝光之前述基板的邊緣部進行攝像；描繪控制部，其根據前述攝像部之攝像結果在複數個部位檢測前述基板的邊緣位置，並根據該檢測結果，以控制前述光束朝前述基板之入射位置。

又，本發明之曝光方法之一態樣係在該曝光方法中，一面使支撐處理對象之基板的載台與曝光部相對移動，一面使前述曝光部根據既定之曝光資料藉由光束對前述基板的表面進行曝光並描繪，對支撐於前述載台之未曝光之前述基板的邊緣部進行攝像，根據攝像結果在複數個部位檢測前述基板的邊緣位置，根據該檢測結果，控制前述光束朝向前述基板之入射位置。

在如此所構成之發明中，對未曝光之基板的邊緣部進行攝像而在複數個部位檢測基板的邊緣位置，並根據該檢測結果，以控制光束朝向基板之入射位置。藉由對基板之邊緣的複數個部位進行位置檢測，其可推定基板的外形。例如，在當有因伸縮或歪曲等引起之基板變形時，其檢測出之邊緣間的相對位置成為與原本之位置關係不同。若使邊緣位置之檢測結果反映於曝光時光束朝向基板之相對入射位置，則可進行配合基板形狀之描繪。 (對照先前技術之功效)

如上所述，根據本發明，對未曝光基板的邊緣部進行攝像而在複數個部位檢測邊緣位置，並根據該結果控制光束朝向基板之入射位置。因此，即使是在有因伸縮或歪曲等引起之基板變形之情形，或是在基板未形成對準標記之狀態，皆可於基板的適當位置進行描繪。

圖1係示意表示本發明之曝光裝置之概略構成的前視圖。又，圖2係表示圖1之曝光裝置具備之電性構成之一例的方塊圖。在圖1及以下圖式中，適當地表示水平方向即X方向、與X方向正交之水平方向即Y方向、鉛直方向即Z方向、及以與Z方向平行之旋轉軸為中心之旋轉方向θ。

曝光裝置1藉由將既定圖案之雷射光照射於形成抗蝕劑等感光材料之層的基板S(曝光對象基板)，而在感光材料上描繪圖案。作為基板S，例如可適用印刷配線基板、各種顯示裝置用之玻璃基板、半導體基板等各種基板。

曝光裝置1具備有本體11，本體11由本體框架111與安裝於本體框架111之蓋板(省略圖示)所構成。並且，在本體11之內部與外部，分別配置有曝光裝置1之各種構成要件。

曝光裝置1的本體11內部係被劃分為處理區域112與交接區域113。在處理區域112主要配置有載台2、載台驅動機構3、曝光單元4及對準單元5。又，在本體11外部配置有將照明光供給至對準單元5之照明單元6。在交接區域113配置有對處理區域112進行基板S之搬出搬入的搬送機器人等之搬送裝置7。進而，在主體11內部配置有控制部9，控制部9係與曝光裝置1之各部電性連接，控制該各部之動作。

配置於本體11內部之交接區域113的搬送裝置7，係自未圖示之外部的搬送裝置或基板保管裝置接收未處理之基板S並搬入(裝載於)處理區域112。又，自處理區域112搬出(卸載)已處理之基板S並朝外部排出。未處理基板S之裝載及已處理基板S之卸載係根據來自控制部9之指示由搬送裝置7執行。

載台2具有平板狀外形，其將載置於其上表面之基板S以水平姿勢保持。在載台2的上表面形成有複數個吸引孔(省略圖示)，藉由對該吸引孔施加負壓(吸引壓)，將載置於載台2上之基板S固定於載台2的上表面。該載台2藉由載台驅動機構3驅動。

載台驅動機構3係使載台2在Y方向(主掃描方向)、X方向(副掃描方向)、Z方向及旋轉方向θ(偏轉方向)移動之X-Y-Z-θ驅動機構。載台驅動機構3具有：Y軸機器人31，其係沿Y方向延伸設置之單軸機器人；工作台32，其藉由Y軸機器人31於Y方向驅動；X軸機器人33，其係在工作台32的上表面沿X方向延伸設置之單軸機器人；工作台34，其藉由X軸機器人33於X方向驅動；θ軸機器人35，其將支撐於工作台34的上表面之載台2相對於工作台34於旋轉方向θ驅動。

因此，載台驅動機構3可藉由Y軸機器人31所具有之Y軸伺服馬達於Y方向驅動載台2，藉由X軸機器人33所具有之X軸伺服馬達於X方向驅動載台2，藉由θ軸機器人35所具有之θ軸伺服馬達於旋轉方向θ驅動載台2。該等伺服馬達被省略圖示。又，載台驅動機構3可藉由圖1中省略圖示之Z軸機器人37於Z方向驅動載台2。本發明之載台驅動機構3係根據來自控制部9之指令，藉由使Y軸機器人31、X軸機器人33、θ軸機器人35及Z軸機器人37動作，使載置於載台2之基板S移動。

曝光單元4具有：配置於較載台2上之基板S更上方之曝光頭41、及對曝光頭41照射雷射光之光照射部43。光照射部43具有雷射驅動部431、雷射振盪器432、及照明光學系統433。曝光單元4亦可於X方向使其位置不同地設置複數個。

藉由雷射驅動部431之運作，自雷射振盪器432射出之雷射光，經由照明光學系統433朝向曝光頭41照射。曝光頭41藉由空間光調變器調變自光照射部43照射之雷射光，對在其正下方移動之基板S進行照射。如此藉由雷射光束對基板S進行曝光，於基板S描繪圖案(曝光動作)。

對準單元5具有配置於較載台2上之基板S更上方之對準照相機51。該對準照相機51具有鏡筒、物鏡及CCD影像感測器，對設置於在其正下方移動之基板S上表面的對準標記進行攝像。對準照相機51所具備之CCD影像感測器例如由區域影像感測器(二維影像感測器)構成。如後述般，對準照相機51於X方向使其位置不同地設置複數個(在本實施形態中為3組)。

照明單元6經由對準照相機51的鏡筒與光纖61連接，將照明光供給至對準照相機51。藉由自照明單元6延伸之光纖61所引導之照明光，經由對準照相機51的鏡筒被引導至基板S的上表面。然後，因基板S所致之反射光經由物鏡入射至CCD影像感測器。藉此，對基板S的上表面進行攝像而取得攝像圖像。對準照相機51與控制部9電性連接，根據來自控制部9之指示取得攝像圖像，並將該攝像圖像發送至控制部9。

控制部9取得由對準照相機51所攝像之攝像圖像所表示之對準標記的位置。又，藉由控制部9根據對準標記的位置控制曝光單元4，而在曝光動作中調整自曝光頭41照射至基板S之雷射光的圖案。然後，控制部9藉由使經調變之雷射光自曝光頭41照射至基板S，而於基板S描繪圖案，該經調變之雷射光係根據待描繪之圖案已進行了調變。

控制部9藉由控制上述各單元之動作而實現各種處理。為了該目的，控制部9具備有CPU(Central Processing Unit，中央處理單元)91、記憶體(RAM)92、儲存器93、輸入部94、顯示部95及介面部96等。CPU 91讀出並執行預先記憶於儲存器93之控制程式931，執行後述之各種動作。記憶體92用於由CPU 91進行之演算處理，或短期記憶作為演算處理之結果而生成之資料。儲存器93長期記憶有各種資料或控制程式。具體而言，儲存器93除了CPU 91所執行之控制程式931之外，例如還記憶有設計資料即CAD(Computer Aided Design,電腦輔助設計)資料932，該CAD資料932係表示待描繪之圖案的內容。

輸入部94接受來自使用者之操作輸入。為了該目的，輸入部94具有鍵盤、滑鼠、觸控面板等適宜之輸入裝置(省略圖示)。顯示部95藉由顯示輸出而將各種資訊通知使用者，為了該目的，其具有適當之顯示裝置例如液晶顯示器。介面部96負責與外部裝置之間的通信。例如，該曝光裝置1自外部接收控制程式931及CAD資料932時，介面部96發揮功能。為了該目的，介面部96亦可具備有用於自外部記錄媒體讀出資料之功能。

CPU 91藉由執行控制程式931，以軟體方式實現曝光資料生成部911、曝光控制部912、聚焦控制部913、載台控制部914等之功能方塊。此外，此等功能方塊各者之至少一部分亦可由專用硬體所實現。

曝光資料生成部911根據自儲存器93讀出之CAD資料932，生成曝光資料，該曝光資料用於根據圖案對光束進行調變。當在基板S有歪曲等變形時，曝光資料生成部911藉由根據基板S之歪曲量修正曝光資料，而進行配合基板S形狀之描繪。曝光資料被發送至曝光頭41，曝光頭41根據該曝光資料調變自光照射部43所出射之雷射光。如此，根據圖案所調變之調變光束照射至基板S，使基板S表面局部被曝光而描繪出圖案。

曝光控制部912控制光照射部43，使具有既定之功率及光點大小的雷射光束出射。聚焦控制部913控制設置於曝光頭41之投影光學系統(省略圖示)而使雷射光束聚集至基板S的表面。

載台控制部914控制載台驅動機構3，實現用於對準調整之載台2的移動及用於曝光時掃描移動之載台2的移動。在對準調整中，於X方向、Y方向、Z方向、及θ方向調整載台2之位置，以使載置於載台2的基板S與曝光頭41之間的曝光開始時相對位置關係成為預先決定之關係。另一方面，在掃描移動中，組合主掃描移動與以固定間距朝X方向之步進進給(副掃描移動)，該主掃描移動藉由使載台2以固定速度於Y方向移動而使基板S通過曝光頭41的下方。

其次，對由如上述所構成之曝光裝置1進行之曝光動作進行說明。再者，具有如此構成之曝光裝置的基本動作係習知技術，因此在此省略其動作說明。又，例如專利文獻1、2所記載般，用於對預先形成對準標記之基板S在適當之位置進行描繪的對準調整方法或曝光資料的修正方法亦係習知技術，因此省略詳細之說明。

在本實施形態中，將藉由載置於載台2的基板S與曝光頭41之間的機械對位而調整雷射光對基板S之入射位置的處理、及藉由修正用以配合基板S的形狀使圖案變形之曝光資料而進行雷射光之入射位置的調整，且進行組合並執行。此等調整皆係調整為，待形成之圖案內的各點、與為了形成該點而藉由曝光所照射之雷射光束入射至基板S的位置之間的位置關係。因此，此等調整雖具體方法不同，但最終則可綜合考量調整雷射光束對基板S之入射位置。在本說明書中，將用於該等調整之處理統稱為「描繪位置調整」。

在計畫將對準標記作為藉由曝光而形成之圖案的一部分時，在未曝光之基板S上並無對準標記。因此，在形成對準標記前之曝光例如用於形成包含有對準標記之圖案的曝光動作中，則無法將對準標記使用為位置對準之基準。

例如，在藉由重複複數次之曝光而形成多層圖案時，只要可在各層圖案之間進行相對之位置對準即足夠。因此，在用於形成包含有對準標記之圖案的第1次曝光中，亦可考量無需嚴格之描繪位置調整。其係因為，藉由將利用最初之曝光所形成之對準標記作為位置基準則可在進行後續曝光中進行層間之位置對準。

另一方面，在不使用遮罩、而由利用曝光資料調變之雷射光進行直接描繪之曝光裝置中，一大優點為可配合基板S的形狀使圖案變形而進行描繪。就活用該優點而言，只要對準標記的位置本身配合基板S的形狀來進行調整即可。例如，可考量在處理過程中預先判斷基板產生伸縮等變形之情形。

圖3A至圖3C係表示基板之變形與基板上之圖案形成區域之關係的圖。例如，如圖3A所示，考量對未歪曲之矩形基板S1設定複數個形成有由曝光而形成圖案之圖案形成區域Rp之情形。在圖案形成區域Rp的周緣部附近，其內側或外側，藉由最初之曝光形成對準標記AM。

如圖3B所示，實際之基板S2有時具有某種歪曲或變形。在該例中，基板S2的左右兩邊彎曲，中央部的寬度較基板S2上下端的寬度稍小。再者，變形之態樣並不受限於此，其可有各式各樣之態樣。

此處，在當設定圖案形成區域Rp及形成對準標記AM時可有兩種想法。第1種係如圖3B所示，其與基板S2之變形無關，而與未變形時同樣地形成對準標記AM並設定圖案形成區域Rp之想法。第2種係如圖3C所示，配合基板S2之變形而調整對準標記AM及圖案形成區域Rp的形狀及位置之想法。其中，為實現後者之方法至今為止仍未有被提議。本實施形態之描繪位置調整係使其可實現之方法之一。

圖4係表示本實施形態之曝光處理的流程圖。又，圖5係表示對準照相機之配置與攝像位置之關係的圖。該處理藉由CPU 91執行預先記憶於儲存器93之控制程式931而被實現。若未曝光之基板S被設置於載台2(步驟S101)，則載台驅動機構3執行使載台2於主掃描方向(Y方向)移動之主掃描移動，而對準照相機51以包含有基板S之邊緣部之方式在複數個部位進行攝像(步驟S102)。再者，對準照相機51之個數或其配置、攝像部位之個數等並非受限於此處所例示者，其可任意被設定。

如圖5中虛線所示，對準照相機51對被設定為包含有矩形之基板S的四角及邊緣部之複數個攝像區域Ri的內部進行攝像。自所攝像之各圖像檢測基板S的邊緣位置(步驟S103)，並從該等檢測結果推定基板S的外形及在載台2上的姿勢(步驟S104)。基板S由其自身之歪曲等引起之變形、及因朝載台2之載置位置的偏差等所引起之位置偏差，可能在載台2上呈現各種姿勢。對因朝載台2之載置位置的偏差引起之位置偏差，其可藉由調整載台2在X、Y、Z、θ方向之位置的對準調整(步驟S105)來消除。

另一方面，當存在因基板S自身之歪曲所引起之變形時，其為即使藉由對準調整仍無法消除之位置偏差。對此，可使在根據CAD資料製作曝光資料時反映邊緣位置之檢測結果，例如進行如圖案放大、縮小或變形之資料修正(步驟S106)，藉此而對應之。更具體而言，取代專利文獻2所記載之技術中對準標記的位置檢測結果，而對使用基板S的邊緣位置檢測結果之曝光資料進行修正，藉此則可消除因基板S之變形所引起之位置偏差。

又，針對因基板S之變形所引起之朝X方向(副掃描方向)之位置偏差，根據需要，可藉由控制載台2相對於曝光頭41之間距進給量、控制雷射光束之寬度等來對應。針對相對於朝Y方向之位置偏差，則可藉由控制設置於曝光頭41之光調變器的動作時機來對應。又，此等調整亦可被適當地組合。

將藉由對準調整而已調整了與曝光頭41之位置關係的基板S，一面藉由載台2之移動使之進行掃描移動，一面根據修正後之曝光資料進行曝光(步驟S107)。藉此，於基板S上則形成對應於基板S外周形狀而變形的圖案。曝光完成後之基板S自曝光裝置1被搬出(步驟S108)，且在後面步驟中藉由接受顯影及清洗等處理而使圖案顯像化。該圖案包含有對準標記AM，因此對準標記AM係對應於基板S形狀所配置。

在第2次以後的曝光中，將顯像化後的對準標記AM作為位置基準來進行描繪位置調整，並依順序積層圖案。此時之對準處理可應用習知之技術。如此，在本實施形態中，在對未曝光且未形成對準標記的基板S之最初曝光動作中，藉由檢測基板S的邊緣位置來推定基板S的形狀，並根據該結果進行描繪位置調整。

由此，其可對無對準標記的基板S使在最初曝光中形成之圖案適合於基板S的形狀。又，若藉由此時之曝光形成對準標記，則即使在將其作為位置基準所進行之後續曝光中，亦可使形成之圖案成為適合基板S之形狀。即使在多層形成圖案時，當然亦可使該等圖案適合基板S的形狀之同時，良好地進行各層間之相對位置對準。

圖6A至圖6C係示意地表示根據攝像結果之基板外形之推定處理的圖。如圖5所示，對準照相機51沿X方向設置有複數個(在本實施形態中為3組)，該等係例如被配置為，大致將基板S之X方向兩端部及中央部包含於攝像視野中。藉由一面使基板S沿Y方向掃描移動一面使各對準照相機51斷續地進行攝像，以取得圖6A中虛線所示之各個攝像區域Ri的圖像。

對各攝像區域Ri進行邊緣檢測，可確定基板S的邊緣位置，並根據各邊緣之位置關係來推定基板S的外形。即，如圖6B中虛線所示，藉由將所檢測之邊緣彼此以直線連接，則可推定基板S概略的外周形狀Ss。又，亦可藉由適當之曲線近似來推定外形。為提高推定之精度，尤其針對矩形或多角形之基板S，最佳為將角部分C包含於攝像視野中。

又，攝像區域Ri較佳為，對應於基板S之圖案形成區域Rp(圖3A)的配置而決定。即，如圖6C所示，較佳為以儘可能地與設定於基板S上之各個圖案形成區域Rp對應之方式，例如以包含圖案形成區域Rp的角部分之方式，設定攝像區域Ri。由此，藉由實測而把握各個圖案形成區域Rp附近之基板S變形。因此，其可高精度地進行與此相符合之圖案形成區域Rp的調整即描繪位置調整。

尤其，更佳為以儘可能地包含形成於圖案形成區域Rp周緣部或附近之對準標記AM的位置之方式，設定攝像區域Ri。若如此，則在後續處理中成為位置基準之對準標記AM係對應於基板S的形狀而配置，即使根據該對準標記AM進行描繪位置調整之各層圖案亦可成為與基板S的形狀相符合。

待描繪圖案之內容或其配置係藉由設計資料即CAD資料932所確定。因此，藉由自CAD資料932取得與圖案形成區域Rp或對準標記AM之配置相關的資訊，對應於該資料來設定攝像區域Ri，藉此則可達成此目的。

如以上所說明，在本實施形態之曝光裝置1中，載台2、載台驅動機構3、曝光單元4及對準照相機51分別作為本發明之「載台」、「移動機構」、「曝光部」及「攝像部」而發揮功能。又，控制部9作為本發明之「描繪控制部」而發揮功能。

再者，本發明並不受限於上述實施形態，只要未脫離其主旨，除了上述實施形態之外可進行各種變更。例如，如前述般，對準照相機及攝像區域之配置不受限於上述實施形態，其可任意設定。又，該等之配置亦可不為等間隔。

又，上述實施形態中作為處理對象之基板S係在未曝光狀態下不具有對準標記，而藉由第1次曝光在其表面形成對準標記。然而，即使對於預先形成有對準標記的基板，上述描繪位置調整處理亦可有效地發揮功能。

又，上述實施形態係以如下作為前提：在第1次曝光中於基板S形成對準標記後，以此為位置基準進行複數次曝光。然而，無論由第1次曝光所形成之圖案是否包含有對準標記、及是否被預定有第2次以後之曝光，上述描繪位置調整處理皆為有效。

又，在上述實施形態中，用於對準調整之對準照相機51亦被利用於基板S邊緣部之攝像。然而，邊緣部之攝像亦可由與對準照相機不同之攝像手段來進行。

又，在上述實施形態中，係藉由使載置基板S之載台2移動，而實現基板S與曝光頭41及對準照相機51之相對移動。但亦可取代上述情形，即藉由驅動對準照相機51或曝光頭41來實現相對移動。

以上，如例示具體實施形態所說明，在本發明之曝光裝置中，例如，描繪控制部亦可被構成為，根據由邊緣位置之檢測結果所推定之基板的外周部相對於曝光部之相對位置，以控制光束之入射位置。根據如此構成，其可執行適合於基板外形之描繪。

又例如，描繪控制部亦可構成為，根據邊緣位置之檢測結果校正曝光資料。當在藉由未使用遮罩而使曝光資料所控制之光束直接入射至基板從而進行曝光之曝光裝置中，其可藉由曝光資料之校正來變更光束之入射位置而使圖案形狀發生變化。因此，對於例如平行移動或旋轉等機械對準調整所無法對應之基板的歪曲或伸縮，其亦可對應之而進行描繪。

又例如，亦可根據邊緣檢測結果調整來自曝光部之光束的出射時機。若根據如此之構成，則可對應於沿著曝光部與基板之相對移動方向的位置偏差。

又例如，亦可被構成為，根據邊緣檢測結果，調整由移動機構進行之相對移動之態樣、及載台與曝光部之相對姿勢之至少一者。若根據此一構成，則可藉由機械地調整曝光部與基板之相對位置而對應於位置偏差。

又例如，攝像部對邊緣部之攝像部位亦可根據已確定了待描繪內容之設計資料而決定。若根據如此之構成，則可根據形成於基板之描繪圖案的配置進行攝像，因此可使描繪圖案的配置更適合基板的形狀。

又例如，曝光部亦可被構成為，將包含有成為後續曝光中位置基準之對準標記的圖案，描繪於基板。尤其，在對一基板執行複數次曝光時，亦可被構成為，對於未曝光之基板之第1次曝光中，描繪包含有對準標記的圖案。如此藉由將對準標記配置於基板，則可將其作為後續處理之位置基準而利用。又，藉由在用於形成對準標記之曝光中應用本發明之調整，在對準標記之配置及以此為基準之後續各處理中，可進行配合基板形狀之最佳化。

又例如，在本發明之曝光方法中，較佳為在對一基板執行複數次曝光時，對於未曝光之基板之第1次曝光中，進行根據邊緣檢測結果之入射位置的控制。本發明根據基板之邊緣檢測結果進行描繪位置調整，因此即使在基板上未存在成為位置基準之標記等情形下亦可有效地發揮功能。

本發明可適用於將各種基板作為處理對象之曝光裝置及曝光方法。尤其，例如與半導體晶圓相比被允許之尺寸公差較大之基板、及在加工或處理過程中容易產生伸縮或歪曲等基板，例如在將印刷配線基板作為處理對象之情形下，本發明可發揮顯著之效果。 (產業上之可利用性)

本發明適用於例如用以將圖案形成於印刷配線基板或玻璃基板等各種基板而對基板進行曝光之技術領域。

1:曝光裝置 2:載台 3:載台驅動機構(移動機構) 4:曝光單元(曝光部) 5:對準單元 6:照明單元 7:搬送裝置 9:控制部(描繪控制部) 11:本體 31:Y軸機器人 32:工作台 33:X軸機器人 34:工作台 35:θ軸機器人 37:Z軸機器人 41:曝光頭(曝光部) 43:光照射部 51:對準照相機(攝像部) 61:光纖 91:CPU(中央處理單元) 92:記憶體 93:儲存器 94:輸入部 95:顯示部 96:介面部 111:本體框架 112:處理區域 113:交接區域 431:雷射驅動部 432:雷射振盪器 433:照明光學系統 911:曝光資料生成部 912:曝光控制部 913:聚焦控制部 914:載台控制部 931:控制程式 932:CAD資料(電腦輔助設計資料) AM:對準標記 C:角部分 Ri:攝像區域 Rp:圖案形成區域 S:基板(曝光對象基板) S1:基板(未歪曲之矩形基板) S2:基板(實際之基板) Ss:外周形狀 X:X方向(副掃描方向) Y:Y方向(主掃描方向) Z:Z方向(鉛直方向) θ:旋轉方向(偏轉方向)

圖1係示意表示本發明之曝光裝置之概略構成的前視圖。 圖2係表示圖1之曝光裝置具備之電性構成之一例的方塊圖。 圖3A係表示基板之變形與基板上之圖案形成區域之關係的圖。 圖3B係表示基板之變形與基板上之圖案形成區域之關係的圖。 圖3C係表示基板之變形與基板上之圖案形成區域之關係的圖。 圖4係表示本實施形態之曝光處理的流程圖。 圖5係表示對準照相機之配置與攝像位置之關係的圖。 圖6A係示意表示根據攝像結果之基板外形之推定處理的圖。 圖6B係示意表示根據攝像結果之基板外形之推定處理的圖。 圖6C係示意表示根據攝像結果之基板外形之推定處理的圖。

1:曝光裝置

2:載台

3:載台驅動機構

4:曝光單元

5:對準單元

6:照明單元

7:搬送裝置

9:控制部

11:本體

31:Y軸機器人

32,34:工作台

33:X軸機器人

35:θ軸機器人

41:曝光頭

43:光照射部

51:對準照相機

61:光纖

111:本體框架

112:處理區域

113:交接區域

431:雷射驅動部

432:雷射振盪器

433:照明光學系統

S:基板(曝光對象基板)

Claims (14)

1. 一種曝光裝置，其具備有：載台，其支撐處理對象即未形成有對準標記的矩形形狀之基板；曝光部，其根據既定之曝光資料藉由光束對前述基板的表面進行曝光並描繪；移動機構，其使前述載台與前述曝光部相對移動；攝像部，其對支撐於前述載台未曝光之前述基板的邊緣部進行攝像；描繪控制部，其根據前述攝像部之攝像結果在複數個部位檢測前述基板的邊緣位置，並根據該檢測結果，控制前述光束朝向前述基板之入射位置；前述描繪控制部係根據前述檢測結果來控制前述移動機構，藉此調整前述基板相對於前述載台的載置位置之偏差，並且根據前述檢測結果來校正前述曝光資料，藉此調整因前述基板之變形所引起之位置偏差。
2. 一種曝光裝置，其具備有：載台，其支撐處理對象之基板；曝光部，其根據既定之曝光資料藉由光束對前述基板的表面進行曝光並描繪；移動機構，其使前述載台與前述曝光部相對移動；攝像部，其對支撐於前述載台未曝光之前述基板的邊緣部進行攝像；描繪控制部，其前述攝像部之攝像結果在複數個部位檢測前述基板的邊緣位置，並根據該檢測結果，一面控制前述光束朝向前述基板之入射位置，一面藉由前述曝光部使成為後續曝光中位置基準之對準標記形 成於前述基板。
3. 如請求項1或2之曝光裝置，其中，前述攝像部之攝像區域係包含前述基板之前述邊緣部中的角部分、及前述基板中之形成有圖案之圖案形成區域的角部分。
4. 如請求項2之曝光裝置，其中，前述描繪控制部根據從前述檢測結果推定之前述基板的外周部相對於前述曝光部之相對位置，控制前述光束之入射位置。
5. 如請求項2之曝光裝置，其中，前述描繪控制部根據前述檢測結果，校正前述曝光資料。
6. 如請求項1或2之曝光裝置，其中，前述描繪控制部根據前述檢測結果，調整來自前述曝光部之前述光束的出射時機。
7. 如請求項2之曝光裝置，其中，前述描繪控制部根據前述檢測結果，調整由前述移動機構進行之前述相對移動之態樣。
8. 如請求項2之曝光裝置，其中，前述描繪控制部根據前述檢測結果，調整前述載台與前述曝光部之相對姿勢。
9. 如請求項3之曝光裝置，其中，前述攝像部對前述邊緣部之攝像部位係根據已確定了待描繪內容之設計資料而決定。
10. 一種一面使支撐處理對象即未形成有對準標記的 矩形形狀之基板之載台與曝光部相對移動，一面使前述曝光部根據既定之曝光資料藉由光束對前述基板的表面進行曝光並描繪之曝光方法，其中，對支撐於前述載台之未曝光之前述基板的邊緣部進行攝像，根據攝像結果在複數個部位檢測前述基板的邊緣位置，根據該檢測結果，控制前述光束朝前述基板之入射位置，根據前述檢測結果來控制前述移動機構，藉此調整前述基板相對於前述載台的載置位置之偏差，並且根據前述檢測結果來校正前述曝光資料，藉此調整因前述基板之變形所引起之位置偏差。
11. 一種一面使支撐處理對象之基板之載台與曝光部相對移動，一面使前述曝光部根據既定之曝光資料藉由光束對前述基板的表面進行曝光並描繪之曝光方法，其中，對支撐於前述載台之未曝光之前述基板的邊緣部進行攝像，根據攝像結果在複數個部位檢測前述基板的邊緣位置，根據該檢測結果，一面控制前述光束朝前述基板之入射位置，一面藉由前述曝光部使成為後續曝光中位置基準之對準標記形成於前述基板。
12. 如請求項10或11之曝光方法，其中，對一前述基板執行複數次前述曝光；在對未曝光之前述基板的第1次曝光中，根據前述檢測結果以控制前述入射位置。
13. 如請求項12之曝光方法，其中，在前述第1次曝光中，將包含有成為後續曝光之位置基準之對準標記 的圖案描繪於前述基板。
14. 如請求項10或11之曝光方法，其中，前述基板係印刷配線基板。