JP6063270B2 - 描画装置および描画方法 - Google Patents
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Description
また、本発明にかかる描画装置の他の態様は、処理ステージ上の基板の表面に形成された局所領域に対して設計データで記述されるパターンを描画する描画装置であって、基板の表面の全面画像を撮像する第1撮像部を有する撮像手段と、第1撮像部により撮像された全面画像を画像処理して局所領域の配置を示す配置情報を取得する画像処理手段と、配置情報に基づいて設計データを補正して補正設計データを作成するデータ作成手段と、第1撮像部による全面画像の撮像が完了した基板を撮像手段から処理ステージに搬送する搬送手段と、処理ステージを移動させて処理ステージ上の基板の表面に形成された局所領域と補正設計データで記述されるパターンとの位置合せを行った上で、補正設計データに基づいてパターンを局所領域に露光する露光手段とを備え、データ作成手段は、補正設計データで記述されるパターンに含まれる基準点の座標を補正設計データから複数個導出する座標導出部を有し、露光手段は、基準点の各々に対応する基板上の基準点を撮像する第3撮像部と、第3撮像部で撮像された複数の基準点の位置を計測する位置計測部と、位置計測部で計測された位置および座標導出部で導出された座標のずれ量を最小化させるように処理ステージを移動させて位置合せを行う露光制御部とを有する。
また、本発明にかかる描画方法の他の態様は、基板の表面に形成された局所領域に対して設計データで記述されるパターンを描画する描画方法であって、基板の表面の全面画像を撮像する第1工程と、全面画像を含まれる局所領域の配置を示す配置情報を取得する第2工程と、配置情報に基づいて設計データを補正して補正設計データを作成する第3工程と、全面画像の撮像終了後に基板を処理ステージに搬送する第4工程と、処理ステージ上の基板の表面に形成された局所領域と補正設計データで記述されるパターンとの位置合せを行う第5工程と、位置合せの完了後に補正設計データに基づいてパターンを局所領域に露光する第6工程とを備え、第3工程は、補正設計データで記述されるパターンに含まれる基準点の座標を補正設計データから複数個、座標導出部により導出する工程を有し、第6工程は、基準点の各々に対応する基板上の基準点を第3撮像部で撮像し、第3撮像部で撮像された複数の基準点の位置を位置計測部で計測し、位置計測部で計測された位置および座標導出部で導出された座標のずれ量を最小化させるように処理ステージを移動させて位置合せを行う工程を有する工程を有する。
(a)全面画像を撮像する処理、
(b)全面画像に対する画像処理により配置情報を取得する処理、
(c)配置情報に基づき補正設計データを作成する処理、
(d)補正設計データで記述されるパターンと局所領域とを位置合わせする処理
(e)補正設計データに基づきパターンを局所領域に露光する処理
を行う。これらの処理のうち処理(d)および処理(e)については、必ず処理ステージ上に基板を載置した状態で実行する必要があるのに対し、処理(a)〜(c)については任意である。そこで、本発明では、全面画像を撮像した後に基板を処理ステージに搬送するように構成し、少なくとも処理(a)と、処理(d)および処理(e)とを分離した位置で実行するように構成している。したがって、処理(b)および処理(c)の各々については、全面画像を撮像した位置あるいは基板搬送中に行うことが可能となり、合理的な処理が可能となる。
描画装置は、露光ユニット100、プリアライメントユニット200、搬送ユニット300、画像処理ユニット400およびデータ作成ユニット500を有している。そして、これらのうち露光ユニット100、プリアライメントユニット200および搬送ユニット300の主要構成要素が、本体フレーム601で構成される骨格の天井面および周囲面にカバーパネル(図示省略)が取り付けられることによって形成される本体内部に配置されている。
処理ステージ1は、平板状の外形を有し、その上面に基板Wを水平姿勢に載置して保持する保持部である。処理ステージ1の上面には、複数の吸引孔(図示省略)が形成されており、この吸引孔に負圧(吸引圧)を付与することによって、処理ステージ1上に載置された基板Wを処理ステージ1の上面に固定保持することができるようになっている。そして、処理ステージ1はステージ移動部2により移動させられる。
図4はプリアライメントユニットの概略構成を例示する側面図である。プリアライメントユニット200は、搬送ロボット301によりキャリアCから搬送されてきた基板Wのノッチ(図8中の符号NT)の位置情報を取得して搬送ユニット300に提供するプリアライメント処理と、基板Wの表面の全面画像を撮像し、当該画像情報を画像処理ユニット400に送信する全面画像取得処理とを実行する。プリアライメントユニット200では、回転テーブル210が設けられており、搬送ロボット301から基板Wを受け取る。この回転テーブル210は搬送ロボット301によって搬送されてきた基板Wを支持する上面を有している。この回転テーブル210の上面には、複数の吸引孔が形成されており、図示を省略する吸引手段によって各吸引孔を吸引することで、基板Wが回転テーブル210上で吸着されて保持される。また、回転テーブル210はモータ220の回転軸に連結されており、モータ220からの回転駆動力を受けて、基板Wを保持しつつZ軸周りに回転する。
画像処理ユニット400は第1撮像部240の撮像結果に対して画像処理を実行するものであり、露光制御部6とともに電装ラック(図示省略)内に配置されている。画像処理ユニット400は、第1撮像部240から送信されてくる1ライン分の画像を順次受信することで、回転角度と回転中心からの距離(動径)を座標軸とする極座標系で表される基板表面の全面画像(図8中の符号WI)を取得する。また、画像処理ユニット400は座標変換部410および配置情報取得部420を備えており、各部で以下の処理を実行する。
データ作成ユニット500は、CPU(Central Processing Unit)や記憶部510等を有するコンピュータで構成されており、露光制御部6、画像処理ユニット400とともに電装ラック内に配置されている。また、データ作成ユニット500内のCPUが所定のプログラムに従って演算処理することにより、データ作成部520、アライメント座標導出部530およびラスタライズ部540が実現される。本実施形態では、矩形形状の半導体チップCPに重ね合わせて描画するパターンは外部のCAD等により生成されたベクトル形式の設計データで記述されており、その設計データがデータ作成ユニット500に入力されると、記憶部510に書き込まれて保存される。そして、データ作成部520が配置情報取得部420から受信した配置情報に基づいて設計データ511を補正して補正設計データを作成し、アライメント座標導出部530およびラスタライズ部540に送る。
次に、上記のように構成された描画装置によるパターン描画動作について図8を参照しながら詳述する。図8は図1の描画装置によるパターンの描画動作を模式的に示す図である。なお、同図中の「PALユニット」はプリアライメントユニットの略称であり、「データ作成ユニット500」、「画像処理ユニット400」、「PALユニット200」および「露光ユニット100」で示す欄に記載された模式図は、それぞれデータ作成ユニット500、画像処理ユニット400、プリアライメントユニット200および露光ユニット100で実行される動作内容を模式的に示している。
(a)全面画像WIを撮像する処理、
(b)全面画像WIに対する画像処理により配置情報を取得する処理、
(c)配置情報に基づき補正設計データを作成する処理、
(d)補正設計データで記述されるパターンと半導体チップCPとを位置合わせする処理、
(e)補正設計データに基づきパターンを半導体チップCPに露光する処理
をシリアルで行う必要がある。したがって、各処理に要する時間がそのままタクトタイムを構成する主要因となる。これに対し、本実施形態では処理(d)および処理(e)については処理ステージ1上に基板Wを載置した状態で実行するが、次に処理すべき基板Wに対する処理(a)については処理(d)や処理(e)を行っている間に並行して行うことができ、処理(b)あるいは処理(c)については処理ステージ1への基板Wの搬送中に並行して行うことができる。したがって、本実施形態によればタクトタイムを大幅に短縮することができる。
6…露光制御部
51…第3撮像部
52…マーク位置計測部
100…露光ユニット
200…プリアライメントユニット(撮像手段)
210…回転テーブル(回転部)
240…第1撮像部
260…第2撮像部
270…位置情報取得部
300…搬送ユニット
400…画像処理ユニット
500…データ作成ユニット
511…設計データ
512…ランレングスデータ
530…アライメント座標導出部
540…ラスタライズ部
CP…半導体チップ(局所領域)
GM…グローバルアライメントマーク(基準点)
NT…ノッチ(基板に予め形成されたマーク)
W…基板
WI…全面画像
Claims (10)
- 処理ステージ上の基板の表面に形成された局所領域に対して設計データで記述されるパターンを描画する描画装置であって、
基板の表面の全面画像を撮像する第1撮像部を有する撮像手段と、
前記第1撮像部により撮像された前記全面画像を画像処理して前記局所領域の配置を示す配置情報を取得する画像処理手段と、
前記配置情報に基づいて前記設計データを補正して補正設計データを作成するデータ作成手段と、
前記第1撮像部による全面画像の撮像が完了した基板を前記撮像手段から前記処理ステージに搬送する搬送手段と、
前記処理ステージを移動させて前記処理ステージ上の前記基板の表面に形成された局所領域と前記補正設計データで記述されるパターンとの位置合せを行った上で、前記補正設計データに基づいて前記パターンを前記局所領域に露光する露光手段とを備え、
前記撮像手段は、前記基板を保持して回転する回転部と、前記基板が回転している間に前記基板に予め形成されたマークを撮像する第2撮像部と、前記第2撮像部により撮像した画像に基づいて前記マークの位置情報を求める位置情報取得部を有し、
前記第1撮像部は、少なくとも前記基板の回転中心から前記基板の半径方向と平行な方向に前記基板の半径の長さを有する走査ラインの画像を、少なくとも前記基板が一回転する間、撮像して前記全面画像を取得し、
前記位置合せを行う前に、前記搬送手段は前記位置情報に基づいて前記処理ステージへの基板の搬送を制御して前記処理ステージ上での前記基板の相対位置を調整する描画装置。 - 処理ステージ上の基板の表面に形成された局所領域に対して設計データで記述されるパターンを描画する描画装置であって、
基板の表面の全面画像を撮像する第1撮像部を有する撮像手段と、
前記第1撮像部により撮像された前記全面画像を画像処理して前記局所領域の配置を示す配置情報を取得する画像処理手段と、
前記配置情報に基づいて前記設計データを補正して補正設計データを作成するデータ作成手段と、
前記第1撮像部による全面画像の撮像が完了した基板を前記撮像手段から前記処理ステージに搬送する搬送手段と、
前記処理ステージを移動させて前記処理ステージ上の前記基板の表面に形成された局所領域と前記補正設計データで記述されるパターンとの位置合せを行った上で、前記補正設計データに基づいて前記パターンを前記局所領域に露光する露光手段とを備え、
前記データ作成手段は、前記補正設計データで記述されるパターンに含まれる基準点の座標を前記補正設計データから複数個導出する座標導出部を有し、
前記露光手段は、前記基準点の各々に対応する前記基板上の基準点を撮像する第3撮像部と、前記第3撮像部で撮像された複数の基準点の位置を計測する位置計測部と、前記位置計測部で計測された位置および前記座標導出部で導出された座標のずれ量を最小化させるように前記処理ステージを移動させて前記位置合せを行う露光制御部とを有する描画装置。 - 請求項2に記載の描画装置であって、
前記データ作成手段は、前記露光手段による前記基板上の基準点の撮像、位置計測および前記位置合せのうちの少なくとも1つと並行し、前記補正設計データをラスタライズして画素の集合により表現される描画データを作成するラスタライズ部を有し、
前記露光手段は前記描画データに基づいて露光を行う描画装置。 - 請求項1ないし3のいずれか一項に記載の描画装置であって、
前記画像処理手段は、前記全面画像に含まれる前記局所領域の画像の中心座標および傾きを前記配置情報として求める描画装置。 - 請求項4に記載の描画装置であって、
前記画像処理手段は、前記全面画像が撮像された前記基板の前記処理ステージへの搬送と並行して前記配置情報を求める描画装置。 - 基板の表面に形成された局所領域に対して設計データで記述されるパターンを描画する描画方法であって、
基板の表面の全面画像を撮像する第1工程と、
前記全面画像を含まれる局所領域の配置を示す配置情報を取得する第2工程と、
前記配置情報に基づいて前記設計データを補正して補正設計データを作成する第3工程と、
前記全面画像の撮像終了後に基板を処理ステージに搬送する第4工程と、
前記処理ステージ上の前記基板の表面に形成された局所領域と前記補正設計データで記述されるパターンとの位置合せを行う第5工程と、
前記位置合せの完了後に前記補正設計データに基づいて前記パターンを前記局所領域に露光する第6工程とを備え、
前記第1工程は、回転部によって前記基板を保持しながら回転させるとともに、少なくとも前記基板が一回転する間に第1撮像部によって少なくとも前記基板の回転中心から前記基板の半径方向と平行な方向に前記基板の半径の長さを有する走査ラインの画像を撮像して前記全面画像を取得し、前記基板が回転している間に前記基板に予め形成されたマークを第2撮像部により撮像した画像に基づいて前記マークの位置情報を求める工程を有し、
前記第4工程は、前記第5工程を行う前に、搬送手段による前記基板の前記処理ステージへの搬送を前記位置情報に基づいて制御して前記処理ステージ上での前記基板の相対位置を調整する工程を有する、
描画方法。 - 基板の表面に形成された局所領域に対して設計データで記述されるパターンを描画する描画方法であって、
基板の表面の全面画像を撮像する第1工程と、
前記全面画像を含まれる局所領域の配置を示す配置情報を取得する第2工程と、
前記配置情報に基づいて前記設計データを補正して補正設計データを作成する第3工程と、
前記全面画像の撮像終了後に基板を処理ステージに搬送する第4工程と、
前記処理ステージ上の前記基板の表面に形成された局所領域と前記補正設計データで記述されるパターンとの位置合せを行う第5工程と、
前記位置合せの完了後に前記補正設計データに基づいて前記パターンを前記局所領域に露光する第6工程とを備え、
前記第3工程は、前記補正設計データで記述されるパターンに含まれる基準点の座標を前記補正設計データから複数個、座標導出部により導出する工程を有し、
前記第6工程は、前記基準点の各々に対応する前記基板上の基準点を第3撮像部で撮像し、前記第3撮像部で撮像された複数の基準点の位置を位置計測部で計測し、前記位置計測部で計測された位置および前記座標導出部で導出された座標のずれ量を最小化させるように前記処理ステージを移動させて前記位置合せを行う工程を有する工程を有する
描画方法。 - 請求項7に記載の描画方法であって、
前記第3工程は、前記第6工程で行われる前記基板上の基準点の撮像、位置計測および前記位置合せのうちの少なくとも1つと並行し、前記補正設計データをラスタライズして画素の集合により表現される描画データをラスタライズ部により作成する工程を有し、
前記第6工程は前記描画データに基づいて露光を行う工程を有する描画方法。 - 請求項6ないし8のいずれか一項に記載の描画方法であって、
前記第2工程および前記第3工程のうち少なくとも一方は、前記第4工程と並行して実行される描画方法。 - 請求項6ないし9のいずれか一項に記載の描画方法であって、
前記第5工程は前記基板を保持したまま前記処理ステージを移動させて前記位置合せを行う工程であり、
前記第6工程は、前記第5工程と並行して前記補正設計データをラスタライズして画素の集合により表現される描画データを作成する工程と、前記第5工程の完了後に前記描画データに基づいて前記パターンを前記局所領域に描画する工程とを含む描画方法。
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