WO2021084900A1 - リチウムイオン電池用集電体、及び、該集電体の製造方法 - Google Patents

リチウムイオン電池用集電体、及び、該集電体の製造方法 Download PDF

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conductive resin
conductive
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一彰 大西
正宏 内丸
亮介 草野
苑美 福山
峻 工藤
都藤　靖泰
堀江　英明
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グンゼ株式会社
Ａｐｂ株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to a current collector for a lithium ion battery and a method for manufacturing the current collector.
  • Patent Document 1 is a collection for a lithium ion battery including a first conductive resin layer containing a first conductive filler and a second conductive resin layer containing a second conductive filler. Disclose the electric body.
  • the first conductive filler is conductive carbon
  • the second conductive filler is selected from the group containing platinum, gold, silver, copper, nickel and titanium at least. Contains one type of metal element.
  • the resistance value of the second conductive resin layer increases with the heat generation of the first conductive resin layer.
  • the battery output may decrease.
  • the resistance value of the second conductive resin layer is lowered in preparation for the increase in the resistance value due to the heat generation of the first conductive resin layer, an unintended large current may be generated in the lithium ion battery.
  • the present invention has been made to solve such a problem, and an object of the present invention is to suppress an increase in resistance value due to heat generation of a first conductive resin layer containing conductive carbon. It is an object of the present invention to provide a current collector for a lithium ion battery capable of suppressing the unintentional generation of a large current, and a method for manufacturing the current collector.
  • a current collector for a lithium ion battery includes a first conductive resin layer and a second conductive resin layer.
  • the first conductive resin layer contains the first conductive filler.
  • the second conductive resin layer is formed on the first conductive resin layer and contains a second conductive filler.
  • the first conductive filler is conductive carbon.
  • the second conductive filler contains at least one metal element selected from the group comprising platinum, gold, silver, copper, nickel and titanium.
  • the surface of the first conductive resin layer opposite to the second conductive resin layer is the first surface.
  • the surface of the second conductive resin layer opposite to the first conductive resin layer is the second surface.
  • the volume% of the second conductive filler in the second conductive resin layer is larger on the first conductive resin layer side than on the second surface side opposite to the first conductive resin layer.
  • the specific heat capacity Cp in a 40 ° C. environment is 0.9 mJ / mg ⁇ ° C. or higher and 2.2 mJ / mg ⁇ ° C. or lower, and the surface resistance value of the second surface is 1 ⁇ / ⁇ or higher and 2 ⁇ / ⁇ or lower.
  • the second conductive filler in the second conductive resin layer, is contained more in the first conductive resin layer side than in the second surface side.
  • the first conductive resin layer side Since the content of the two conductive fillers is high, the contact between the second conductive fillers is easily maintained. Therefore, according to this current collector for a lithium ion battery, it is possible to suppress an increase in the resistance value of the second conductive resin layer as the temperature of the first conductive resin layer increases.
  • this current collector for lithium ion batteries even if a high voltage is unintentionally applied, the content of the second conductive filler on the second surface side (opposite side to the first conductive resin layer) is high. Since it is small, a large current is unlikely to occur. Therefore, according to this current collector for a lithium ion battery, it is possible to suppress a situation in which a large current is unintentionally generated.
  • the current collector for a lithium ion battery may further include a metal coating layer formed on the second surface.
  • this current collector for lithium ion batteries it is preferable that a metal coating layer is formed on the second surface. According to this current collector for lithium-ion batteries, the active material arranged on the second surface comes into contact with the second conductive filler in a wider portion via the metal coating layer, so that the active material is locally deteriorated. It can be suppressed.
  • the surface resistance value of the first surface is preferably 0.9 ⁇ / ⁇ or more and 8 ⁇ / ⁇ or less.
  • the thickness of the first conductive resin layer is preferably 80% or less of the sum of the thickness of the first conductive resin layer and the thickness of the second conductive resin layer.
  • a method for manufacturing a current collector for a lithium ion battery includes a step of forming a first conductive resin layer containing a first conductive filler and a second conductive resin layer on the first conductive resin layer.
  • the first conductive filler is conductive carbon and the second conductive filler contains platinum, gold, silver, copper, nickel and titanium.
  • the surface of the first conductive resin layer opposite to the second conductive resin layer is the first surface, which contains at least one kind of metal element selected from the above group, and the first conductive of the second conductive resin layer.
  • the surface opposite to the conductive resin layer is the second surface, and the volume% of the second conductive filler in the second conductive resin layer is opposite to that of the first conductive resin layer on the first conductive resin layer side.
  • the above manufacturing method adjusts the volume% of the second conductive filler in the second conductive resin layer to adjust the specific heat capacity of the current collector for a lithium ion battery in a 40 ° C environment.
  • the target value of the specific heat capacity is 0.9 mJ / mg ⁇ ° C. or higher and 2.2 mJ / mg ⁇ ° C. or lower
  • the second The target value of the surface resistance value of the two surfaces is 1 ⁇ / ⁇ or more and 2 ⁇ / ⁇ or less.
  • a current collector for a lithium ion battery capable of suppressing an unintentional generation of a large current while suppressing an increase in resistance value due to heat generation of the first conductive resin layer containing conductive carbon.
  • a body and a method for manufacturing the current collector can be provided.
  • FIG. 1 is a diagram showing a cross section of a current collector 10 according to the present embodiment.
  • the current collector 10 is used, for example, as a current collector for the negative electrode of a lithium ion battery.
  • the current collector 10 includes a first conductive resin layer 100, a second conductive resin layer 200, and a metal coating layer 300.
  • the active material for the negative electrode is applied above the metal coating layer 300, and the current collector for the positive electrode is arranged below the first conductive resin layer 100.
  • a current flows in the penetrating direction (vertical direction in the figure) of the current collector 10.
  • the thickness of the first conductive resin layer 100 is 80% or less of the sum of the thickness of the first conductive resin layer 100 and the thickness of the second conductive resin layer 200.
  • the first conductive resin layer 100 contains a polyolefin and a conductive filler. That is, the first conductive resin layer 100 is formed by mixing polyolefin and a conductive filler.
  • polyolefins examples include polypropylene (PP) and polyethylene (PE). Further, a polymer or the like containing an ⁇ -olefin having 4 to 30 carbon atoms (1-butene, isobutene, 1-hexene, 1-decene, 1-dodecene, etc.) as an essential constituent monomer may be used as the polyolefin. .. These polyolefins may be one kind alone or a mixture of two or more kinds.
  • polypropylene is preferable from the viewpoint of moisture-proof properties and mechanical strength.
  • examples of polypropylene include homopolypropylene, random polypropylene, block polypropylene, polypropylene having a long-chain branched structure, and acid-modified polypropylene.
  • Homopolypropylene is a homopolymer of propylene.
  • Random polypropylene is a copolymer containing a small amount (preferably 4.5% by weight or less) of ethylene units introduced irregularly.
  • Block polypropylene is a composition in which ethylene propylene rubber (EPR) is dispersed in homopolypropylene, and has a "sea island structure" in which "islands” containing EPR float in the "sea” of homopolypropylene. There is.
  • EPR ethylene propylene rubber
  • Examples of polypropylene having a long-chain branched structure include polypropylene described in JP-A-2001-253910.
  • the acid-modified polypropylene is polypropylene having a carboxyl group introduced therein, and can be obtained through a known method such as reacting an unsaturated carboxylic acid such as maleic anhydride with polypropylene in the presence of an organic peroxide.
  • Examples of the conductive filler contained in the first conductive resin layer 100 include conductive carbon.
  • Examples of conductive carbon include graphite, carbon black (acetylene black, ketjen black, furnace black, channel black, thermal lamp black, etc.), carbon nanotubes, and mixtures thereof.
  • carbon black is preferable, and acetylene black, furnace black, or a mixture thereof is more preferable.
  • the volume average particle size of carbon black is not particularly limited, but is preferably 3 to 500 nm from the viewpoint of the electrical characteristics of the lithium ion battery in which the current collector 10 is used.
  • the second conductive resin layer 200 is formed on the first conductive resin layer 100, and includes a first surface side layer 220 and a second surface side layer 210.
  • the first surface 240 is the surface of the first conductive resin layer 100 opposite to the second conductive resin layer 200.
  • the second surface 230 is a surface of the second conductive resin layer 200 opposite to the first conductive resin layer 100.
  • Each of the first surface side layer 220 and the second surface side layer 210 contains a polyolefin and a conductive filler. That is, each of the first surface side layer 220 and the second surface side layer 210 is formed by mixing polyolefin and a conductive filler.
  • the polyolefin for example, those exemplified in the description of the first conductive resin layer 100 can be used.
  • Examples of the conductive filler contained in the second conductive resin layer 200 include platinum, gold, silver, copper, nickel, titanium and a mixture thereof. That is, the conductive filler contained in the second conductive resin layer 200 contains at least one kind of metal element selected from the group containing platinum, gold, silver, copper, nickel and titanium. Among these, nickel particles are more preferable as the conductive filler.
  • the conductive filler is contained more in the first surface side layer 220 than in the second surface side layer 210. Therefore, in the current collector 10, the temperature of the first conductive resin layer 100 rises, and as the temperature rises, the second conductive resin layer 200 (the first surface side layer closer to the first conductive resin layer 100). Even if 220) expands, the contact between the conductive fillers is easily maintained because the volume% of the conductive filler in the first surface side layer 220 is large. Therefore, according to the current collector 10, it is possible to suppress an increase in the resistance value of the second conductive resin layer 200 as the temperature of the first conductive resin layer 100 increases.
  • the current collector 10 for example, even if something like a metal piece is unintentionally pierced, the content of the second conductive filler in the second surface side layer 210 is small (in the second surface 230). (Because the resistance value is high), a large current is unlikely to occur. Therefore, according to the current collector 10, it is possible to suppress a situation in which a large current is unintentionally generated.
  • the metal coating layer 300 is formed on the second surface 230 of the second conductive resin layer 200.
  • the metal coating layer 300 is made of, for example, copper.
  • the metal coating layer 300 is formed by a known technique such as vapor deposition or sputtering.
  • the thickness of the metal coating layer 300 is not particularly limited, but is preferably 10 to 100 nm.
  • the metal coating layer 300 is formed on the second surface 230. Therefore, according to the current collector 10, the active material arranged on the second surface 230 comes into contact with the conductive filler in a wider portion via the metal coating layer 300, so that local deterioration of the active material is suppressed. be able to.
  • the specific heat capacity Cp of the current collector 10 in a 40 ° C. environment is 0.9 mJ / mg ⁇ ° C. or higher and 2.2 mJ / mg ⁇ ° C. or lower.
  • the specific heat capacity Cp is measured by a method conforming to JIS K 7123.
  • the surface resistance value of the second surface 230 is 1 ⁇ / ⁇ or more and 2 ⁇ / ⁇ or less.
  • the surface resistance value is measured by a method conforming to JIS K7194.
  • the surface resistance value of the first surface 240 is 0.9 ⁇ / ⁇ or more and 8 ⁇ / ⁇ or less.
  • the surface resistance value is measured by a method conforming to JIS K7194.
  • the specific heat capacity Cp of the current collector 10 and the penetration resistance of the current collector 10 have a correlation
  • the specific heat capacity Cp of the current collector 10 in a 40 ° C. environment is 0.9 mJ / mg ⁇ ° C. or higher and 2.2 mJ /
  • the surface resistance value of the second surface 230 is 1 ⁇ / ⁇ or more and 2 ⁇ / ⁇ or less
  • the internal resistance of the first surface side layer 220 is low to some extent (many conductive fillers). Included). It is experimentally known that when these parameters are within the above ranges, it is possible to suppress an increase in the internal resistance of the first surface side layer 220 with an increase in the temperature of the first conductive resin layer 100. ..
  • FIG. 2 is a diagram schematically showing the manufacturing apparatus 500 of the current collector 10. As shown in FIG. 2, the manufacturing apparatus 500 includes a T-die unit 510 and a raw material input unit 520, 530, 540.
  • a conductive resin raw material for forming the second surface side layer 210 of the second conductive resin layer 200 is charged into the raw material charging section 520. Specifically, a masterbatch conductive resin raw material having a conductive filler (metal) content of level 1 and a masterbatch conductive resin raw material having a conductive filler content of level 2 are introduced.
  • the level 2 masterbatch conductive resin raw material contains more conductive filler than the level 1 masterbatch conductive resin raw material.
  • a conductive resin raw material for forming the first surface side layer 220 of the second conductive resin layer 200 is charged into the raw material charging section 530. Specifically, a masterbatch conductive resin raw material having a conductive filler (metal) content of level 1 and a masterbatch conductive resin raw material having a conductive filler content of level 2 are introduced.
  • a conductive resin raw material for forming the first conductive resin layer 100 is charged into the raw material charging section 540. Specifically, a masterbatch conductive resin raw material having a conductive filler (conductive carbon) content of level 3 and a masterbatch conductive resin raw material having a conductive filler content of level 4 are input. To. The level 4 masterbatch conductive resin raw material contains more conductive filler than the level 3 masterbatch conductive resin raw material.
  • the T-die portion 510 coextrudes the raw materials charged through the raw material charging sections 520, 530, and 540 to fuse the melts of the conductive resin raw materials into one integrated film. It is configured as follows. That is, the T-die unit 510 is configured to generate a film-shaped current collector 10 based on the raw material input via the raw material input units 520, 530, and 540.
  • FIG. 3 is a flowchart showing a manufacturing procedure of the current collector 10.
  • a temporary first conductive resin layer 100 and a temporary second conductive resin layer 200 are formed by a temporary mixing ratio of each masterbatch conductive resin raw material, and a temporary current collector 10 is formed. (The metal coating layer 300 is not formed) is generated.
  • Various parameters of the temporary current collector 10 are measured, and the mixing ratio of each masterbatch conductive resin raw material is adjusted until the various parameters fall within the target range.
  • the manufacturing apparatus 500 forms a temporary first conductive resin layer 100 and a temporary second conductive resin layer 200 to produce a temporary current collector 10 (step S100).
  • the manufacturing apparatus 500 forms a temporary second conductive resin layer 200 so that the conductive filler content of the first surface side layer 220 is larger than the conductive filler content of the second surface side layer 210. To do.
  • the worker measures the specific heat capacity Cp of the produced temporary current collector 10 (step S110).
  • the operator measures the surface resistance value of the produced temporary current collector 10 on the second surface 230 (step S120).
  • the operator determines whether or not the specific heat capacity Cp and the surface resistance value are within the target range (step S130).
  • the target range of the specific heat capacity Cp of the current collector 10 is 0.9 mJ / mg ⁇ ° C. or higher and 2.2 mJ / mg ⁇ ° C. or lower in a 40 ° C. environment.
  • the target range of the surface resistance value of the second surface 230 is 1 ⁇ / ⁇ or more and 2 ⁇ / ⁇ or less.
  • step S130 If it is determined that the target range is within the target range (YES in step S130), the operator maintains the current mixing ratio of the masterbatch conductive raw materials and continues the production of the current collector 10. For the current collector 10 to be produced thereafter, the step of applying the metal coating layer 300 on the second surface 230 is executed.
  • step S140 the operator adjusts the mixing ratio of the masterbatch conductive resin raw material.
  • the adjusted mixing ratio may be derived based on the operator's rule of thumb, or may be calculated by a computer. After that, the processes of steps S100 to S140 are repeated until each parameter falls within the target range. As a result, the current collector 10 in which each parameter is within the target range is produced.
  • the conductive filler is contained more in the first surface side layer 220 than in the second surface side layer 210.
  • the temperature of the first conductive resin layer 100 rises, and as the temperature rises, the second conductive resin layer 200 (the first surface side layer 220 closer to the first conductive resin layer 100) ) Expands, the content of the conductive filler in the first surface side layer 220 is large, so that the contact between the conductive fillers is easily maintained. Therefore, according to the current collector 10, it is possible to suppress an increase in the resistance value of the second conductive resin layer 200 as the temperature of the first conductive resin layer 100 increases.
  • the current collector 10 for example, even if something like a metal piece is unintentionally pierced, a large current is unlikely to be generated because the content of the conductive filler in the second surface side layer 210 is small. Therefore, according to the current collector 10, it is possible to suppress a situation in which a large current is unintentionally generated.
  • the metal coating layer 300 is formed on the second surface 230.
  • the metal coating layer 300 is not always necessary.
  • the metal coating layer 300 may not be formed on the second surface 230.
  • the metal coating layer was not formed below the first conductive resin layer 100 (on the first surface 240).
  • a metal coating layer may be formed on the first surface 240.
  • the material constituting the current collector for the positive electrode arranged below the first conductive resin layer 100 for example, a material completely different from the material of the first conductive resin layer 100
  • the resistance between the negative electrode and the positive electrode can be reduced.
  • the second surface side layer 210 is referred to as "A layer”
  • the first surface side layer 220 is referred to as "M layer”
  • the first conductive resin layer 100 is referred to as "B layer”.
  • Each of the A layer, the M layer and the B layer contained a polypropylene resin, and the melt mass flow rate (MFR) of the polypropylene resin was 13 g / 10 min.
  • Example 1 In the current collector in Example 1, the total thickness was 50 ⁇ m, a copper thin film was formed on the second surface, and nickel (Ni) was used as the conductive filler of the A layer and the M layer. The thickness of each of the A layer and the M layer was set to 15 ⁇ m, and the content (volume%) of the conductive filler was increased in the M layer than in the A layer.
  • the conductive filler of the B layer was acetylene black, and the thickness of the B layer was 20 ⁇ m.
  • a copper thin film was formed on the first surface.
  • the specific heat capacity in a 40 ° C. environment was 1.07 mJ / mg ⁇ ° C.
  • the surface resistance value of the second surface was 1.45 ⁇ / ⁇
  • the surface resistance value of the first surface was 0.9 ⁇ / ⁇ .
  • Example 2 In the current collector of Example 2, the total thickness was 50 ⁇ m, a copper thin film was formed on the second surface, and nickel (Ni) was used as the conductive filler of the A layer and the M layer.
  • the thickness of the A layer was 20 ⁇ m, and the thickness of the M layer was 10 ⁇ m.
  • the content of the conductive filler in the M layer was higher than that in the A layer.
  • the conductive filler of the B layer was acetylene black, and the thickness of the B layer was 20 ⁇ m.
  • a copper thin film was formed on the first surface.
  • the specific heat capacity in a 40 ° C. environment was 1.15 mJ / mg ⁇ ° C.
  • the surface resistance value of the second surface was 1.49 ⁇ / ⁇
  • the surface resistance value of the first surface was 1.07 ⁇ / ⁇ .
  • Example 3 In the current collector in Example 3, the total thickness was 50 ⁇ m, a copper thin film was formed on the second surface, and nickel (Ni) was used as the conductive filler of the A layer and the M layer.
  • the thickness of each of the A layer and the M layer was set to 15 ⁇ m, and the content of the conductive filler in the M layer was higher than that in the A layer.
  • the conductive filler of the B layer was acetylene black, and the thickness of the B layer was 20 ⁇ m.
  • a copper thin film was formed on the first surface.
  • the specific heat capacity in a 40 ° C. environment was 0.92 mJ / mg ⁇ ° C.
  • the surface resistance value of the second surface was 1.47 ⁇ / ⁇
  • the surface resistance value of the first surface was 1.04 ⁇ / ⁇ .
  • Example 4 In the current collector of Example 4, the total thickness was 50 ⁇ m, a copper thin film was formed on the second surface, and nickel (Ni) was used as the conductive filler of the A layer and the M layer. The thickness of each of the A layer and the M layer was set to 15 ⁇ m, and the content of the conductive filler in the M layer was higher than that in the A layer.
  • the conductive filler of the B layer was acetylene black, and the thickness of the B layer was 20 ⁇ m.
  • a copper thin film was formed on the first surface.
  • the specific heat capacity in a 40 ° C. environment was 1.14 mJ / mg ⁇ ° C.
  • the surface resistance value of the second surface was 1.4 ⁇ / ⁇
  • the surface resistance value of the first surface was 10 ⁇ / ⁇ .
  • Example 5 In the current collector in Example 5, the total thickness was 50 ⁇ m, a copper thin film was formed on the second surface, and nickel (Ni) was used as the conductive filler of the A layer and the M layer. The thickness of each of the A layer and the M layer was set to 15 ⁇ m, and the content of the conductive filler in the M layer was higher than that in the A layer.
  • the conductive filler of the B layer was acetylene black, and the thickness of the B layer was 20 ⁇ m.
  • a copper thin film was formed on the first surface.
  • the specific heat capacity in a 40 ° C. environment was 2.2 mJ / mg ⁇ ° C.
  • the surface resistance value of the second surface was 1.5 ⁇ / ⁇
  • the surface resistance value of the first surface was 1.07 ⁇ / ⁇ .
  • Comparative Example 2 In the current collector in Comparative Example 2, the total thickness was 50 ⁇ m, a copper thin film was formed on the second surface, and nickel (Ni) was used as the conductive filler of the A layer and the M layer.
  • the thickness of each of the A layer and the M layer was set to 15 ⁇ m, and the content of the conductive filler in the A layer was higher than that in the M layer.
  • the conductive filler of the B layer was acetylene black, and the thickness of the B layer was 20 ⁇ m.
  • a copper thin film was formed on the first surface.
  • the specific heat capacity in a 40 ° C. environment was 2.2 mJ / mg ⁇ ° C.
  • the surface resistance value of the second surface was less than 0.1 ⁇ / ⁇
  • the surface resistance value of the first surface was 1.1 ⁇ / ⁇ .
  • the current collector was allowed to stand in a constant temperature bath at 40 ° C. for 2 minutes, and then the current collector was taken out from the constant temperature bath and the penetration resistance value was measured. This measurement result was taken as a resistance value at 40 ° C. The method of measuring the penetration resistance value will be described in detail later.
  • 10 current collector 100 first conductive resin layer, 200 second conductive resin layer, 210 second surface side layer, 220 first surface side layer, 230 second surface, 240 first surface, 300 metal coating layer, 500 manufacturing equipment, 510 T-die, 520, 530, 540 raw material input section.

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Abstract

リチウムイオン電池用集電体は、第１導電性樹脂層と、第２導電性樹脂層とを備える。第１導電性樹脂層は、第１導電性フィラーを含む。第２導電性樹脂層は、第１導電性樹脂層上に形成されており、第２導電性フィラーを含む。第１導電性フィラーは、導電性カーボンである。第２導電性フィラーは、白金、金、銀、銅、ニッケル及びチタンが含まれる群から選択される少なくとも１種類の金属元素を含む。第２導電性樹脂層における第２導電性フィラーの体積％は、第１導電性樹脂層側の第１面側の方が第１導電性樹脂層と反対側の第２面側よりも大きい。

Description

リチウムイオン電池用集電体、及び、該集電体の製造方法
　本発明は、リチウムイオン電池用集電体、及び、該集電体の製造方法に関する。
　特開２０１８－５５９６７号公報（特許文献１）は、第１導電性フィラーを含む第１導電性樹脂層と、第２導電性フィラーを含む第２導電性樹脂層とを備えるリチウムイオン電池用集電体を開示する。このリチウムイオン電池用集電体において、第１導電性フィラーは、導電性カーボンであり、第２導電性フィラーは、白金、金、銀、銅、ニッケル及びチタンが含まれる群から選択される少なくとも１種類の金属元素を含む。第１導電性フィラーとして導電性カーボンを用いることによって、第１導電性フィラーとして金属元素を用いる場合と比較して、リチウムイオン電池用集電体の軽量化を実現することができる（特許文献１参照）。
特開２０１８－５５９６７号公報
　しかしながら、上記特許文献１に開示されているリチウムイオン電池用集電体を含むリチウムイオン電池においては、第１導電性樹脂層の発熱に伴なって、第２導電性樹脂層の抵抗値が上昇し、電池出力が低下する可能性がある。一方、第１導電性樹脂層の発熱に伴なう抵抗値上昇に備え、第２導電性樹脂層の抵抗値を低くすると、リチウムイオン電池において意図しない大電流が生じる可能性がある。
　本発明は、このような問題を解決するためになされたものであって、その目的は、導電性カーボンを含む第１導電性樹脂層の発熱に伴なう抵抗値の上昇を抑制しつつ、意図せず大電流が生じることを抑制可能なリチウムイオン電池用集電体、及び、該集電体の製造方法を提供することである。
　本発明のある局面に従うリチウムイオン電池用集電体は、第１導電性樹脂層と、第２導電性樹脂層とを備える。第１導電性樹脂層は、第１導電性フィラーを含む。第２導電性樹脂層は、第１導電性樹脂層上に形成されており、第２導電性フィラーを含む。第１導電性フィラーは、導電性カーボンである。第２導電性フィラーは、白金、金、銀、銅、ニッケル及びチタンが含まれる群から選択される少なくとも１種類の金属元素を含む。第１導電性樹脂層の第２導電性樹脂層と反対側の面が第１面である。第２導電性樹脂層の第１導電性樹脂層と反対側の面が第２面である。第２導電性樹脂層における第２導電性フィラーの体積％は、第１導電性樹脂層側の方が第１導電性樹脂層と反対側の第２面側よりも大きい。４０℃環境における比熱容量Ｃｐは、０.９ｍＪ／ｍｇ・℃以上、２．２ｍＪ／ｍｇ・℃以下であり、第２面の表面抵抗値は、１Ω／□以上、２Ω／□以下である。
　このリチウムイオン電池用集電体においては、第２導電性樹脂層において、第２導電性フィラーが、第２面側よりも第１導電性樹脂層側の方に多く含まれている。このリチウムイオン電池用集電体においては、第１導電性樹脂層の温度が上昇し該温度上昇に伴なって第２導電性樹脂層が膨張したとしても、第１導電性樹脂層側の第２導電性フィラーの含有量が多いため、第２導電性フィラー同士の接触が維持され易い。したがって、このリチウムイオン電池用集電体によれば、第１導電性樹脂層の温度上昇に伴なう第２導電性樹脂層の抵抗値の上昇を抑制することができる。
　また、このリチウムイオン電池用集電体においては、意図せず高電圧が印加されたとしても、第２面側（第１導電性樹脂層と反対側）の第２導電性フィラーの含有量が少ないため、大電流が生じにくい。したがって、このリチウムイオン電池用集電体によれば、意図せず大電流が生じる事態を抑制することができる。
　このリチウムイオン電池用集電体は、第２面上に形成された金属被膜層をさらに備えてもよい。
　このリチウムイオン電池用集電体においては、第２面上に金属被膜層が形成されることが好ましい。このリチウムイオン電池用集電体によれば、第２面上に配置された活物質が金属被膜層を介して第２導電性フィラーとより広い部分で接するため、活物質の局所的な劣化を抑制することができる。
　このリチウムイオン電池用集電体において、第１面の表面抵抗値は、０．９Ω／□以上、８Ω／□以下が好ましい。
　このリチウムイオン電池用集電体において、第１導電性樹脂層の厚さは、第１導電性樹脂層の厚さ及び第２導電性樹脂層の厚さの和の８０％以下が好ましい。
　本発明の他の局面に従うリチウムイオン電池用集電体の製造方法は、第１導電性フィラーを含む第１導電性樹脂層を形成するステップと、第１導電性樹脂層上に第２導電性フィラーを含む第２導電性樹脂層を形成するステップとを含み、第１導電性フィラーは、導電性カーボンであり、第２導電性フィラーは、白金、金、銀、銅、ニッケル及びチタンが含まれる群から選択される少なくとも１種類の金属元素を含み、第１導電性樹脂層の第２導電性樹脂層と反対側の面が第１面であり、第２導電性樹脂層の第１導電性樹脂層と反対側の面が第２面であり、第２導電性樹脂層における第２導電性フィラーの体積％は、第１導電性樹脂層側の方が第１導電性樹脂層と反対側の第２面側よりも大きく、上記製造方法は、第２導電性樹脂層における第２導電性フィラーの体積％を調整することによって、リチウムイオン電池用集電体の４０℃環境における比熱容量Ｃｐ、及び、第２面の表面抵抗値を目標値に制御するステップをさらに含み、比熱容量の目標値は、０．９ｍＪ／ｍｇ・℃以上、２．２ｍＪ／ｍｇ・℃以下であり、第２面の表面抵抗値の目標値は、１Ω／□以上、２Ω／□以下である。
　本発明によれば、導電性カーボンを含む第１導電性樹脂層の発熱に伴なう抵抗値の上昇を抑制しつつ、意図せず大電流が生じることを抑制可能なリチウムイオン電池用集電体、及び、該集電体の製造方法を提供することができる。
集電体の断面を示す図である。 集電体の製造装置を模式的に示す図である。 集電体の製造手順を示すフローチャートである。
　以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、図中同一又は相当部分には同一符号を付してその説明は繰り返さない。
　［１．集電体の構成］
　図１は、本実施の形態に従う集電体１０の断面を示す図である。集電体１０は、たとえば、リチウムイオン電池の負極用集電体に用いられる。図１に示されるように、集電体１０は、第１導電性樹脂層１００と、第２導電性樹脂層２００と、金属被膜層３００とを含んでいる。
　リチウムイオン電池においては、金属被膜層３００の上方に負極用の活物質が塗布され、第１導電性樹脂層１００の下方に正極用集電体が配置される。リチウムイオン電池においては、集電体１０の貫通方向（図中上下方向）に電流が流れる。なお、第１導電性樹脂層１００の厚さは、第１導電性樹脂層１００の厚さ及び第２導電性樹脂層２００の厚さの和の８０％以下である。以下、各層について説明する。
　＜１－１．第１導電性樹脂層＞
　第１導電性樹脂層１００は、ポリオレフィンと、導電性フィラーとを含んでいる。すなわち、第１導電性樹脂層１００は、ポリオレフィンと導電性フィラーとを混合することによって形成されている。
　ポリオレフィンとしては、たとえば、ポリプロピレン（ＰＰ）及びポリエチレン（ＰＥ）が挙げられる。また、炭素数４～３０のα－オレフィン（１－ブテン、イソブテン、１－ヘキセン、１－デセン又は１－ドデセン等）を必須構成単量体とする重合体等がポリオレフィンとして用いられてもよい。これらのポリオレフィンは、１種単独であってもよいし、２種以上の混合物であってもよい。
　ポリオレフィンの中でも、防湿特性及び機械的強度の観点で、ポリプロピレンが好ましい。ポリプロピレンとしては、たとえば、ホモポリプロピレン、ランダムポリプロピレン、ブロックポリプロピレン、長鎖分岐構造を有するポリプロピレン及び酸変性ポリプロピレンが挙げられる。
　ホモポリプロピレンは、プロピレンの単独重合体である。ランダムポリプロピレンは、不規則に導入された少量（好ましくは、４．５重量％以下）のエチレン単位を含む共重合体である。ブロックポリプロピレンは、ホモポリプロピレンの中にエチレンプロピレンゴム（ＥＰＲ）が分散している組成物であり、ホモポリプロピレンの「海」の中にＥＰＲを含む「島」が浮かぶ「海島構造」を有している。長鎖分岐構造を有するポリプロピレンとしては、特開２００１－２５３９１０号公報に記載されたポリプロピレン等が挙げられる。酸変性ポリプロピレンは、カルボキシル基を導入したポリプロピレンであり、無水マレイン酸等の不飽和カルボン酸とポリプロピレンとを有機過酸化物の存在下で反応させる等の公知の方法を通じて得ることができる。
　第１導電性樹脂層１００に含まれる導電性フィラーとしては、導電性カーボンが挙げられる。導電性カーボンとしては、たとえば、黒鉛（グラファイト）、カーボンブラック（アセチレンブラック、ケッチェンブラック、ファーネスブラック、チャンネルブラック、サーマルランプブラック等）、カーボンナノチューブ及びこれらの混合物が挙げられる。
　導電性カーボンの中では、カーボンブラックが好ましく、アセチレンブラック、ファーネスブラック、又は、それらの混合物がより好ましい。カーボンブラックの体積平均粒子径は、特に限定されないが、集電体１０が用いられるリチウムイオン電池の電気特性の観点から、３～５００ｎｍであることが好ましい。
　＜１－２．第２導電性樹脂層＞
　第２導電性樹脂層２００は、第１導電性樹脂層１００上に形成されており、第１面側層２２０と、第２面側層２１０とを含んでいる。なお、第１面２４０は、第１導電性樹脂層１００の第２導電性樹脂層２００と反対側の面である。第２面２３０は、第２導電性樹脂層２００の第１導電性樹脂層１００と反対側の面である。
　第１面側層２２０及び第２面側層２１０の各々は、ポリオレフィンと、導電性フィラーとを含んでいる。すなわち、第１面側層２２０及び第２面側層２１０の各々は、ポリオレフィンと導電性フィラーとを混合することによって形成されている。ポリオレフィンとしては、たとえば、第１導電性樹脂層１００の説明において例示したものを用いることができる。
　第２導電性樹脂層２００に含まれる導電性フィラーとしては、白金、金、銀、銅、ニッケル、チタン及びこれらの混合物が挙げられる。すなわち、第２導電性樹脂層２００に含まれる導電性フィラーは、白金、金、銀、銅、ニッケル及びチタンが含まれる群から選択される少なくとも１種類の金属元素を含む。なお、これらの中では、ニッケル粒子が導電性フィラーとしてより好ましい。
　第２導電性樹脂層２００においては、導電性フィラーが、第２面側層２１０よりも第１面側層２２０の方に多く含まれている。したがって、集電体１０においては、第１導電性樹脂層１００の温度が上昇し該温度上昇に伴なって第２導電性樹脂層２００（第１導電性樹脂層１００により近い第１面側層２２０）が膨張したとしても、第１面側層２２０の導電性フィラーの体積％が大きいため、導電性フィラー同士の接触が維持され易い。したがって、集電体１０によれば、第１導電性樹脂層１００の温度上昇に伴なう第２導電性樹脂層２００の抵抗値の上昇を抑制することができる。
　また、集電体１０においては、たとえば、意図せず金属片のようなものが突き刺さったとしても、第２面側層２１０の第２導電性フィラーの含有量が少ないため（第２面２３０における抵抗値が高いため）、大電流が生じにくい。したがって、集電体１０によれば、意図せず大電流が生じる事態を抑制することができる。
　＜１－３．金属被膜層＞
　金属被膜層３００は、第２導電性樹脂層２００の第２面２３０上に形成されている。金属被膜層３００は、たとえば、銅によって構成される。金属被膜層３００は、たとえば、蒸着やスパッタリング等の公知の技術によって形成される。金属被膜層３００の厚さは、特に限定されないが、１０～１００ｎｍであることが好ましい。
　集電体１０においては、第２面２３０上に金属被膜層３００が形成される。したがって、集電体１０によれば、第２面２３０上に配置された活物質が金属被膜層３００を介して導電性フィラーとより広い部分で接するため、活物質の局所的な劣化を抑制することができる。
　＜１－４．各種パラメータ＞
　４０℃環境における集電体１０の比熱容量Ｃｐは、０．９ｍＪ／ｍｇ・℃以上、２．２ｍＪ／ｍｇ・℃以下である。比熱容量Ｃｐの測定は、ＪＩＳ Ｋ ７１２３に準拠した方法で行なわれる。
　第２面２３０の表面抵抗値は、１Ω／□以上、２Ω／□以下である。表面抵抗値の測定は、ＪＩＳ Ｋ ７１９４に準拠した方法で行なわれる。
　第１面２４０の表面抵抗値は、０．９Ω／□以上、８Ω／□以下である。表面抵抗値の測定は、ＪＩＳ Ｋ ７１９４に準拠した方法で行なわれる。
　集電体１０の比熱容量Ｃｐと集電体１０の貫通抵抗とは相関を有することから、４０℃環境における集電体１０の比熱容量Ｃｐが０．９ｍＪ／ｍｇ・℃以上、２．２ｍＪ／ｍｇ・℃以下であり、かつ、第２面２３０の表面抵抗値が１Ω／□以上、２Ω／□以下であることは、第１面側層２２０の内部抵抗がある程度低い（導電性フィラーが多く含まれている）ことを示している。これらのパラメータが上記の範囲内に収まっていることにより、第１導電性樹脂層１００の温度上昇に伴なう第１面側層２２０の内部抵抗の上昇を抑制できることが実験的に分かっている。
　［２．集電体の製造方法］
　図２は、集電体１０の製造装置５００を模式的に示す図である。図２に示されるように、製造装置５００は、Ｔダイ部５１０と、原料投入部５２０，５３０，５４０とを含んでいる。
　原料投入部５２０には、第２導電性樹脂層２００の第２面側層２１０を形成するための導電性樹脂原料が投入される。具体的には、導電性フィラー（金属）の含有量が水準１であるマスターバッチ導電性樹脂原料と、導電性フィラーの含有量が水準２であるマスターバッチ導電性樹脂原料とが投入される。なお、水準２のマスターバッチ導電性樹脂原料は、水準１のマスターバッチ導電性樹脂原料よりも多くの導電性フィラーを含んでいる。
　原料投入部５３０には、第２導電性樹脂層２００の第１面側層２２０を形成するための導電性樹脂原料が投入される。具体的には、導電性フィラー（金属）の含有量が水準１であるマスターバッチ導電性樹脂原料と、導電性フィラーの含有量が水準２であるマスターバッチ導電性樹脂原料とが投入される。
　原料投入部５４０には、第１導電性樹脂層１００を形成するための導電性樹脂原料が投入される。具体的には、導電性フィラー（導電性カーボン）の含有量が水準３であるマスターバッチ導電性樹脂原料と、導電性フィラーの含有量が水準４であるマスターバッチ導電性樹脂原料とが投入される。なお、水準４のマスターバッチ導電性樹脂原料は、水準３のマスターバッチ導電性樹脂原料よりも多くの導電性フィラーを含んでいる。
　Ｔダイ部５１０は、原料投入部５２０，５３０，５４０を介して投入された原料を共押出しすることによって、導電性樹脂原料の溶融物同士を融着させて１枚の一体化したフィルムとするように構成されている。すなわち、Ｔダイ部５１０は、原料投入部５２０，５３０，５４０を介して投入された原料に基づいて、フィルム状の集電体１０を生成するように構成されている。
　図３は、集電体１０の製造手順を示すフローチャートである。この製造手順においては、まず、各マスターバッチ導電性樹脂原料の仮の混合比率によって仮の第１導電性樹脂層１００及び仮の第２導電性樹脂層２００が形成され、仮の集電体１０（金属被膜層３００は形成されていない）が生成される。仮の集電体１０の各種パラメータを測定し、各種パラメータが目標範囲に収まるまで、各マスターバッチ導電性樹脂原料の混合比率が調整される。
　図３を参照して、製造装置５００は、仮の第１導電性樹脂層１００及び仮の第２導電性樹脂層２００を形成し、仮の集電体１０を生産する（ステップＳ１００）。なお、製造装置５００は、第１面側層２２０の導電性フィラー含有量が第２面側層２１０の導電性フィラー含有量よりも多くなるように、仮の第２導電性樹脂層２００を形成する。
　作業者は、生産された仮の集電体１０の比熱容量Ｃｐを測定する（ステップＳ１１０）。作業者は、生産された仮の集電体１０の第２面２３０における表面抵抗値を測定する（ステップＳ１２０）。作業者は、比熱容量Ｃｐ及び表面抵抗値が目標範囲に収まっているか否かを判断する（ステップＳ１３０）。
　集電体１０の比熱容量Ｃｐの目標範囲は、４０℃環境において、０．９ｍＪ／ｍｇ・℃以上、２．２ｍＪ／ｍｇ・℃以下である。第２面２３０の表面抵抗値の目標範囲は、１Ω／□以上、２Ω／□以下である。
　目標範囲に収まっていると判断されると（ステップＳ１３０においてＹＥＳ）、作業者は、現在のマスターバッチ導電性原原料の混合比率を維持して、集電体１０の生産を継続する。以後生産される集電体１０に関しては、第２面２３０上に金属被膜層３００を塗布するステップが実行される。
　一方、目標範囲に収まっていないと判断されると（ステップＳ１３０においてＮＯ）、作業者は、マスターバッチ導電性樹脂原料の混合比率を調整する（ステップＳ１４０）。調整後の混合比率は、作業者の経験則に基づいて導かれても良いし、コンピュータによって算出されてもよい。その後、各パラメータが目標範囲に収まるまで、ステップＳ１００～Ｓ１４０の処理が繰り返される。これにより、各パラメータが目標範囲に収まった集電体１０が生産される。
　［３．特徴］
　以上のように、集電体１０においては、第２導電性樹脂層２００において、導電性フィラーが、第２面側層２１０よりも第１面側層２２０の方に多く含まれている。集電体１０においては、第１導電性樹脂層１００の温度が上昇し該温度上昇に伴なって第２導電性樹脂層２００（より第１導電性樹脂層１００に近い第１面側層２２０）が膨張したとしても、第１面側層２２０の導電性フィラーの含有量が多いため、導電性フィラー同士の接触が維持され易い。したがって、集電体１０によれば、第１導電性樹脂層１００の温度上昇に伴なう第２導電性樹脂層２００の抵抗値の上昇を抑制することができる。
　また、集電体１０においては、たとえば、意図せず金属片のようなものが突き刺さったとしても、第２面側層２１０の導電性フィラーの含有量が少ないため、大電流が生じにくい。したがって、集電体１０によれば、意図せず大電流が生じる事態を抑制することができる。
　［４．変形例］
　以上、実施の形態について説明したが、本発明は、上記実施の形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて、種々の変更が可能である。以下、変形例について説明する。
　上記実施の形態においては、第２面２３０上に金属被膜層３００が形成された。しかしながら、必ずしも金属被膜層３００は必要ではない。第２面２３０上に金属被膜層３００が形成されなくてもよい。
　また、上記実施の形態においては、第１導電性樹脂層１００の下方（第１面２４０上）には、金属被膜層が形成されなかった。しかしながら、第１面２４０上に金属被膜層が形成されてもよい。たとえば、第１導電性樹脂層１００の下方に配置される正極用の集電体を構成する材料によっては（たとえば、第１導電性樹脂層１００の材料と全く異なる材料）、第１面２４０上に金属被膜層を形成することで、負極と正極との間の抵抗を低減する
ことができる。
　［５．実施例等］
　＜５－１．実施例及び比較例＞
　各実施例及び比較例の説明においては、第２面側層２１０を「Ａ層」と称し、第１面側層２２０を「Ｍ層」と称し、第１導電性樹脂層１００を「Ｂ層」と称した。なお、Ａ層、Ｍ層及びＢ層の各々にはポリプロピレン樹脂が含まれ、該ポリプロピレン樹脂のメルトマスフローレート（ＭＦＲ）は、１３ｇ／１０ｍｉｎであった。
　（５－１－１．実施例１）
　実施例1における集電体においては、全体の厚みを５０μｍとし、第２面上に銅薄膜を形成し、Ａ層・Ｍ層の導電性フィラーとしてはニッケル（Ｎｉ）を用いた。また、Ａ層及びＭ層の各々の厚みは１５μｍとし、導電性フィラーの含有量（体積％）はＭ層の方がＡ層よりも多くなるようにした。Ｂ層の導電性フィラーはアセチレンブラックとし、Ｂ層の厚みは２０μｍとした。また、第１面上には銅薄膜を形成した。４０℃環境における比熱容量は１．０７ｍＪ／ｍｇ・℃とし、第２面の表面抵抗値は１．４５Ω／□とし、第１面の表面抵抗値は０．９Ω／□とした。
　（５－１－２．実施例２）
　実施例２における集電体においては、全体の厚みを５０μｍとし、第２面上に銅薄膜を形成し、Ａ層・Ｍ層の導電性フィラーとしてはニッケル（Ｎｉ）を用いた。また、Ａ層の厚みは２０μｍとし、Ｍ層の厚みは１０μｍとした。導電性フィラーの含有量はＭ層の方がＡ層よりも多くなるようにした。Ｂ層の導電性フィラーはアセチレンブラックとし、Ｂ層の厚みは２０μｍとした。また、第１面上には銅薄膜を形成した。４０℃環境における比熱容量は１．１５ｍＪ／ｍｇ・℃とし、第２面の表面抵抗値は１．４９Ω／□とし、第１面の表面抵抗値は１．０７Ω／□とした。
　（５－１－３．実施例３）
　実施例３における集電体においては、全体の厚みを５０μｍとし、第２面上に銅薄膜を形成し、Ａ層・Ｍ層の導電性フィラーとしてはニッケル（Ｎｉ）を用いた。また、Ａ層及びＭ層の各々の厚みは１５μｍとし、導電性フィラーの含有量はＭ層の方がＡ層よりも多くなるようにした。Ｂ層の導電性フィラーはアセチレンブラックとし、Ｂ層の厚みは２０μｍとした。また、第１面上には銅薄膜を形成した。４０℃環境における比熱容量は０．９２ｍＪ／ｍｇ・℃とし、第２面の表面抵抗値は１．４７Ω／□とし、第１面の表面抵抗値は１．０４Ω／□とした。
　（５－１－４．実施例４）
　実施例４における集電体においては、全体の厚みを５０μｍとし、第２面上に銅薄膜を形成し、Ａ層・Ｍ層の導電性フィラーとしてはニッケル（Ｎｉ）を用いた。また、Ａ層及びＭ層の各々の厚みは１５μｍとし、導電性フィラーの含有量はＭ層の方がＡ層よりも多くなるようにした。Ｂ層の導電性フィラーはアセチレンブラックとし、Ｂ層の厚みは２０μｍとした。また、第１面上には銅薄膜を形成した。４０℃環境における比熱容量は１．１４ｍＪ／ｍｇ・℃とし、第２面の表面抵抗値は１．４Ω／□とし、第１面の表面抵抗値は１０Ω／□とした。
　（５－１－５．実施例５）
　実施例５における集電体においては、全体の厚みを５０μｍとし、第２面上に銅薄膜を形成し、Ａ層・Ｍ層の導電性フィラーとしてはニッケル（Ｎｉ）を用いた。また、Ａ層及びＭ層の各々の厚みは１５μｍとし、導電性フィラーの含有量はＭ層の方がＡ層よりも多くなるようにした。Ｂ層の導電性フィラーはアセチレンブラックとし、Ｂ層の厚みは２０μｍとした。また、第１面上には銅薄膜を形成した。４０℃環境における比熱容量は２．２ｍＪ／ｍｇ・℃とし、第２面の表面抵抗値は１．５Ω／□とし、第１面の表面抵抗値は１．０７Ω／□とした。
　（５－１－６．比較例１）
　比較例１における集電体においては、全体の厚みを５０μｍとし、第２面上に銅薄膜を形成し、Ａ層・Ｍ層の導電性フィラーとしてはニッケル（Ｎｉ）を用いた。また、Ａ層及びＭ層の各々の厚みは１５μｍとし、導電性フィラーの含有量はＡ層の方がＭ層よりも多くなるようにした。Ｂ層の導電性フィラーはアセチレンブラックとし、Ｂ層の厚みは２０μｍとした。また、第１面上には銅薄膜を形成した。４０℃環境における比熱容量は２．４ｍＪ／ｍｇ・℃とし、第２面の表面抵抗値は１．５Ω／□とし、第１面の表面抵抗値は１．１Ω／□とした。
　（５－１－７．比較例２）
　比較例２における集電体においては、全体の厚みを５０μｍとし、第２面上に銅薄膜を形成し、Ａ層・Ｍ層の導電性フィラーとしてはニッケル（Ｎｉ）を用いた。また、Ａ層及びＭ層の各々の厚みは１５μｍとし、導電性フィラーの含有量はＡ層の方がＭ層よりも多くなるようにした。Ｂ層の導電性フィラーはアセチレンブラックとし、Ｂ層の厚みは２０μｍとした。また、第１面上には銅薄膜を形成した。４０℃環境における比熱容量は２．２ｍＪ／ｍｇ・℃とし、第２面の表面抵抗値は０．１Ω／□未満とし、第１面の表面抵抗値は１．１Ω／□とした。
　（５－１－８．比較例３）
　比較例３における集電体においては、全体の厚みを５０μｍとし、第２面上に銅薄膜を形成し、Ａ層・Ｍ層の導電性フィラーとしてはニッケル（Ｎｉ）を用いた。また、Ａ層及びＭ層の各々の厚みは１５μｍとし、導電性フィラーの含有量はＭ層の方がＡ層よりも多くなるようにした。Ｂ層の導電性フィラーはアセチレンブラックとし、Ｂ層の厚みは２０μｍとした。また、第１面上には銅薄膜を形成した。４０℃環境における比熱容量は１．３ｍＪ／ｍｇ・℃とし、第２面の表面抵抗値は１００Ω／□以上とし、第１面の表面抵抗値は１．０６Ω／□とした。
　上記実施例１～５、比較例１～３についてまとめたものが以下の表１である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
　＜５－２．評価方法＞
　各実施例及び比較例における集電体の貫通抵抗値が温度によりどの程度影響を受けるかに関して評価を行なった。具体的には、各実施例及び比較例における集電体に関し、以下の手順で評価を行なった。
　（１）４０℃の恒温槽内に集電体を２分間静置し、その後、集電体を恒温槽から取り出し、貫通抵抗値を測定した。この測定結果を４０℃抵抗値とした。貫通抵抗値の測定方法については後程詳しく説明する。
　（２）８０℃の恒温槽内に集電体を２分間静置し、その後、集電体を恒温槽から取り出し、貫通抵抗値を測定した。この測定結果を８０℃抵抗値とした。
　（３）下記式で算出される温度影響係数が０．０２（Ω・ｃｍ2／℃）未満のものは温度による影響を受けにくいため「〇」と評価し、温度影響係数が０．０２（Ω・ｃｍ2／℃）以上のものは温度による影響を受けやすいため「×」と評価した。
温度影響係数（Ω・ｃｍ2／℃）＝（８０℃抵抗値（Ω・ｃｍ2）－４０℃抵抗値（Ω・ｃｍ2））／（８０（℃）－４０（℃））
　なお、貫通抵抗値の測定は以下の方法で行なわれた。各集電体から７ｃｍ角サンプルを裁断して取り出し、電気抵抗測定器［ＩＭＣ－０２４０型　井元製作所（株）製］及び抵抗計［ＲＭ３５４８　ＨＩＯＫＩ製］を用いて集電体の厚み方向（貫通方向）の抵抗値を測定した。電気抵抗測定器に２．１６ｋｇの荷重をかけた状態で集電体の抵抗値を測定し、荷重をかけてから６０秒後の値をその集電体の抵抗値とした。下記式に示すように、抵抗測定時の治具の接触表面の面積（３．１４ｃｍ2）を乗算した値を貫通抵抗値（Ω・ｃｍ2）とした。
貫通抵抗値（Ω・ｃｍ2）＝抵抗値（Ω）×３．１４（ｃｍ2）
　＜５－３．評価結果＞
　上記評価の結果、実施例１～５は「〇」と評価され、比較例１～３は「×」と評価された。
　１０　集電体、１００　第1導電性樹脂層、２００　第２導電性樹脂層、２１０　第２面側層、２２０　第１面側層、２３０　第２面、２４０　第１面、３００　金属被膜層、５００　製造装置、５１０　Ｔダイ、５２０，５３０，５４０　原料投入部。

Claims (5)

  1. 　第１導電性フィラーを含む第１導電性樹脂層と、
    　前記第１導電性樹脂層上に形成されており、第２導電性フィラーを含む第２導電性樹脂層とを備え、
    　前記第１導電性フィラーは、導電性カーボンであり、
    　前記第２導電性フィラーは、白金、金、銀、銅、ニッケル及びチタンが含まれる群から選択される少なくとも１種類の金属元素を含み、
    　前記第１導電性樹脂層の前記第２導電性樹脂層と反対側の面が第１面であり、
    　前記第２導電性樹脂層の前記第１導電性樹脂層と反対側の面が第２面であり、
    　前記第２導電性樹脂層における前記第２導電性フィラーの体積％は、前記第１導電性樹脂層側の方が前記第２面側よりも大きく、
    　４０℃環境における比熱容量Ｃｐは、０.９ｍＪ／ｍｇ・℃以上、２．２ｍＪ／ｍｇ・℃以下であり、
    　前記第２面の表面抵抗値は、１Ω／□以上、２Ω／□以下である、リチウムイオン電池用集電体。
  2. 　前記第２面上に形成された金属被膜層をさらに備える、請求項１に記載のリチウムイオン電池用集電体。
  3. 　前記第１面の表面抵抗値は、０．９Ω／□以上、８Ω／□以下である、請求項１又は請求項２に記載のリチウムイオン電池用集電体。
  4. 　前記第１導電性樹脂層の厚さは、前記第１導電性樹脂層の厚さ及び前記第２導電性樹脂層の厚さの和の８０％以下である、請求項１から請求項３のいずれか１項に記載のリチウムイオン電池用集電体。
  5. 　リチウムイオン電池用集電体の製造方法であって、
    　第１導電性フィラーを含む第１導電性樹脂層を形成するステップと、
    　前記第１導電性樹脂層上に第２導電性フィラーを含む第２導電性樹脂層を形成するステップとを含み、
    　前記第１導電性フィラーは、導電性カーボンであり、
    　前記第２導電性フィラーは、白金、金、銀、銅、ニッケル及びチタンが含まれる群から選択される少なくとも１種類の金属元素を含み、
    　前記第１導電性樹脂層の前記第２導電性樹脂層と反対側の面が第１面であり、
    　前記第２導電性樹脂層の前記第１導電性樹脂層と反対側の面が第２面であり、
    　前記第２導電性樹脂層における前記第２導電性フィラーの体積％は、前記第１導電性樹脂層側の方が前記第２面側よりも大きく、
    　前記製造方法は、前記第２導電性樹脂層における前記第２導電性フィラーの体積％を調整することによって、前記リチウムイオン電池用集電体の４０℃環境における比熱容量Ｃｐ、及び、前記第２面の表面抵抗値を目標値に制御するステップをさらに含み、　前記比熱容量の目標値は、０.９ｍＪ／ｍｇ・℃以上、２．２ｍＪ／ｍｇ・℃以下であり、
    　前記第２面の表面抵抗値の目標値は、１Ω／□以上、２Ω／□以下である、リチウムイオン電池用集電体の製造方法。
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