WO2022107605A1 - 集電体 - Google Patents

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WO2022107605A1
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current collector
resin layer
conductive resin
conductive
thickness
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宗一郎 山中
一彰 大西
靖泰 都藤
愛美 中山
拓哉 中村
祐一郎 横山
英明 堀江
Original Assignee
グンゼ株式会社
Ａｐｂ株式会社
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    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01M—PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
    • H01M4/00—Electrodes
    • H01M4/02—Electrodes composed of, or comprising, active material
    • H01M4/64—Carriers or collectors
    • H01M4/66—Selection of materials
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E60/00—Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
    • Y02E60/10—Energy storage using batteries

Definitions

  • the present invention relates to a current collector, and more particularly to a current collector for a lithium ion battery.
  • Patent Document 1 Japanese Patent Application Laid-Open No. 2018-55967 is for a lithium ion battery including a first conductive resin layer containing a first conductive filler and a second conductive resin layer containing a second conductive filler. Disclose the current collector.
  • the first conductive filler is conductive carbon and the second conductive filler is selected from the group containing platinum, gold, silver, copper, nickel and titanium. Contains at least one metal element.
  • the current collector may be pressed.
  • the present inventors have found that when a current collector as disclosed in Patent Document 1 is pressed, the penetration resistance value of the current collector increases.
  • the present invention has been made to solve such a problem, and an object of the present invention is to provide a current collector capable of suppressing an increase in penetration resistance value due to press working.
  • the current collector according to the present invention is a current collector for a lithium ion battery.
  • This current collector includes a first conductive resin layer and a second conductive resin layer.
  • the first conductive resin layer contains the first conductive filler.
  • the second conductive resin layer is formed on the first conductive resin layer and contains the second conductive filler.
  • the first conductive filler is conductive carbon.
  • the second conductive filler contains at least one metal selected from the group containing platinum, gold, silver, copper, SUS (Stainless Used Steel), nickel and titanium.
  • the mass percent concentration of the metal in the second conductive resin layer is 60 wt% or more.
  • the present inventors have found that the higher the mass percent concentration of the metal in the second conductive resin layer, the more it is possible to suppress the increase in the penetration resistance value of the current collector due to press working.
  • the mass percent concentration of the metal in the second conductive resin layer is 60 wt% or more. Therefore, according to this current collector, since the mass percent concentration of the metal in the second conductive resin layer is relatively high, it is possible to suppress an increase in the penetration resistance value of the current collector due to press working.
  • the mass percent concentration of the metal in the second conductive resin layer may be 70 wt% or more.
  • the second conductive resin layer includes a first layer close to the first conductive resin layer and a second layer far from the first conductive resin layer, and is a mass percentage of the metal in the second layer.
  • the concentration may be 60 wt% or more.
  • the second conductive filler may contain nickel.
  • the thickness of the first conductive resin layer may be 50% or more of the thickness of the current collector.
  • the present inventors have found that by increasing the thickness of the first conductive resin layer, it is possible to suppress an increase in the penetration resistance value of the current collector due to press working.
  • the thickness of the first conductive resin layer is 50% or more of the thickness of the current collector. Therefore, according to this current collector, since the thickness of the first conductive resin layer is relatively thick, it is possible to suppress an increase in the penetration resistance value of the current collector due to press working.
  • FIG. 1 is a diagram showing a cross section of a current collector 10 according to the present embodiment.
  • the current collector 10 is used, for example, as a current collector for the negative electrode of a lithium ion battery.
  • the current collector 10 includes a first conductive resin layer 100 and a second conductive resin layer 200.
  • the active material for the negative electrode is applied above the second conductive resin layer 200, and the current collector for the positive electrode is arranged below the first conductive resin layer 100.
  • the current collector 10 is pressed with the active material for the negative electrode coated on the current collector 10.
  • a current flows in the penetrating direction (vertical direction in the figure) of the current collector 10.
  • the thickness (T1) of the first conductive resin layer 100 is 50% or more and 90% or less of the thickness (T2) of the current collector 10.
  • the thickness (T1) of the first conductive resin layer 100 is 67% or more of the thickness (T2) of the current collector 10, and more preferably, the thickness of the first conductive resin layer 100 is collected. It is 75% or more of the thickness of the electric body 10.
  • each layer will be described.
  • the first conductive resin layer 100 contains a polyolefin and a conductive filler. That is, the first conductive resin layer 100 is formed by mixing polyolefin and a conductive filler.
  • polystyrene resin examples include polypropylene (PP) and polyethylene (PE). Further, a polymer or the like containing an ⁇ -olefin having 4 to 30 carbon atoms (1-butene, isobutene, 1-hexene, 1-decene, 1-dodecene, etc.) as an essential constituent monomer may be used as the polyolefin. .. These polyolefins may be one kind alone or a mixture of two or more kinds.
  • polypropylene is preferable from the viewpoint of moisture-proof properties and mechanical strength.
  • examples of polypropylene include homopolypropylene, random polypropylene, block polypropylene, polypropylene having a long-chain branched structure, and acid-modified polypropylene.
  • Homopolypropylene is a homopolymer of propylene.
  • Random polypropylene is a copolymer containing a small amount (preferably 4.5% by weight or less) of ethylene units introduced irregularly.
  • Block polypropylene is a composition in which ethylene propylene rubber (EPR) is dispersed in homopolypropylene, and has a "sea island structure" in which "islands” containing EPR float in the "sea” of homopolypropylene. There is.
  • EPR ethylene propylene rubber
  • the acid-modified polypropylene can be obtained through a known method such as reacting an unsaturated carboxylic acid such as maleic anhydride with polypropylene in the presence of an organic peroxide.
  • Examples of the conductive filler contained in the first conductive resin layer 100 include conductive carbon.
  • Examples of the conductive carbon include graphite, carbon black (acetylene black, ketjen black, furnace black, channel black, thermal lamp black, etc.), carbon nanotubes, and mixtures thereof.
  • carbon black is preferable, and acetylene black, furnace black, or a mixture thereof is more preferable.
  • the volume average particle size of carbon black is not particularly limited, but is preferably 3 to 500 nm from the viewpoint of the electrical characteristics of the lithium ion battery in which the current collector 10 is used.
  • the thickness (T1) of the first conductive resin layer 100 is 50% or more of the thickness (T2) of the current collector 10.
  • the thickness of the first conductive resin layer 100 is relatively thick.
  • the present inventors have noticed that, depending on the configuration of the current collector, the penetration resistance value of the current collector increases when the current collector is pressed.
  • the present inventors have found that by increasing the thickness of the first conductive resin layer 100, it is possible to suppress an increase in the penetration resistance value of the current collector due to press working.
  • the thickness of the first conductive resin layer 100 is 50% or more of the thickness of the current collector 10. Therefore, according to the current collector 10, since the thickness of the first conductive resin layer 100 is relatively thick, it is possible to suppress an increase in the penetration resistance value of the current collector due to press working.
  • Second conductive resin layer The second conductive resin layer 200 is formed on the first conductive resin layer 100.
  • the second conductive resin layer 200 contains a polyolefin and a conductive filler. That is, the second conductive resin layer 200 is formed by mixing polyolefin and a conductive filler.
  • the polyolefin for example, those exemplified in the description of the first conductive resin layer 100 can be used.
  • Examples of the conductive filler contained in the second conductive resin layer 200 include platinum, gold, silver, copper, nickel, SUS (Stainless Used Steel), titanium and a mixture thereof. That is, the conductive filler contained in the second conductive resin layer 200 contains at least one metal selected from the group containing platinum, gold, silver, copper, SUS, nickel and titanium. Among these, nickel particles are more preferable as the conductive filler.
  • the mass percent concentration of the conductive filler (metal) is 60 wt% or more.
  • the mass percent concentration of the conductive filler is 70 wt% or more. The reason why the content of the conductive filler (metal) is high in the second conductive resin layer 200 will be described below.
  • the present inventors have noticed that, depending on the configuration of the current collector, the penetration resistance value of the current collector increases when the current collector is pressed.
  • the present inventors have found that the higher the mass percent concentration of the metal in the second conductive resin layer 200, the more the increase in the penetration resistance value of the current collector 10 due to press working can be suppressed. ..
  • the mass percent concentration of the metal in the second conductive resin layer 200 is 60 wt% or more. Therefore, according to the current collector 10, since the mass percent concentration of the metal in the second conductive resin layer 200 is relatively high, it is possible to suppress an increase in the penetration resistance value of the current collector 10 due to press working. ..
  • the present inventors have also found other merits by increasing the mass percent concentration of the metal in the second conductive resin layer 200.
  • the temperature of the current collector rises during the use of the lithium-ion battery. As the temperature of the current collector rises, the penetration resistance value of the current collector also rises.
  • the present inventors suppress an increase in the penetration resistance value of the current collector 10 with an increase in the temperature of the current collector 10. I found that. Further, the present inventors have found that the surface resistance value of the current collector 10 is lowered by increasing the mass percent concentration of the metal in the second conductive resin layer 200. These will be described in detail later through Examples described later. From these viewpoints, in the current collector 10, the mass percent concentration of the metal in the second conductive resin layer 200 is 60 wt% or more.
  • FIG. 2 is a diagram schematically showing the manufacturing apparatus 500 of the current collector 10. As shown in FIG. 2, the manufacturing apparatus 500 includes a T-die unit 510 and a raw material input unit 520, 540.
  • a conductive resin raw material for forming the second conductive resin layer 200 is charged into the raw material charging section 520.
  • a conductive resin raw material for forming the first conductive resin layer 100 is charged into the raw material charging section 540.
  • the T-die portion 510 is formed by co-extruding the raw materials charged through the raw material charging parts 520 and 540 to fuse the melts of the conductive resin raw materials into one integrated film. It is configured. That is, the T-die unit 510 is configured to generate a film-shaped current collector 10 based on the raw material input via the raw material input units 520 and 540. As described above, the current collector 10 is manufactured by laminating the first conductive resin layer 100 and the second conductive resin layer 200 by, for example, the manufacturing apparatus 500.
  • the mass percent concentration of the metal in the second conductive resin layer 200 is 60 wt% or more. Therefore, according to the current collector 10, since the mass percent concentration of the metal in the second conductive resin layer 200 is relatively high, it is possible to suppress an increase in the penetration resistance value of the current collector 10 due to press working. ..
  • the thickness of the first conductive resin layer 100 is 50% or more of the thickness of the current collector 10. Therefore, according to the current collector 10, since the thickness of the first conductive resin layer 100 is relatively thick, it is possible to suppress an increase in the penetration resistance value of the current collector 10 due to press working.
  • the second conductive resin layer 200 is composed of one layer.
  • the second conductive resin layer 200 does not necessarily have to be composed of one layer.
  • the second conductive resin layer 200 may be composed of, for example, a plurality of layers.
  • FIG. 3 is a diagram showing a cross section of the current collector 10A in the modified example.
  • the current collector 10A includes a first conductive resin layer 100 and a second conductive resin layer 200A.
  • the second conductive resin layer 200A includes a first layer 210A and a second layer 220A.
  • Each of the first layer 210A and the second layer 220A contains a polyolefin and a conductive filler as in the second conductive resin layer 200 in the above embodiment.
  • the mass percent concentration of the metal may be different. According to such a configuration, the mass percent concentration of the metal can be appropriately adjusted for each layer.
  • no metal coating layer is particularly formed above the second conductive resin layer 200 and below the first conductive resin layer 100.
  • the metal coating layer may be formed on both or one of the upper side of the second conductive resin layer 200 and the lower side of the first conductive resin layer 100.
  • Metal species used for the coating layer include nickel, copper, silver and aluminum. Alternatively, those alloys may be used.
  • examples of the coating method include a vapor deposition method, a sputtering method, a plating method, and a coating method.
  • the current collector 10 is manufactured by coextrusion molding.
  • the method for manufacturing the current collector 10 is not limited to this.
  • the current collector 10 may be manufactured by a laminating and casting method.
  • At least one metal selected from the group containing platinum, gold, silver, copper, SUS, nickel and titanium may be mixed in the first conductive resin layer 100, and the second conductive resin layer 200 may be mixed. May be mixed with conductive carbon.
  • Example> The current collectors of Examples 1-8 and Comparative Example 1 were prepared. Each of the current collectors of Examples 2-4 and 6-7 had a two-layer structure as shown in FIG. Each of the current collectors of Examples 1, 5 and 8 and Comparative Example 1 had a three-layer structure as shown in FIG. In each example, each layer contained polypropylene resin.
  • the thickness of the current collector of Comparative Example 1 was 52.1 ⁇ m.
  • the ratio of the thickness of the first conductive resin layer to the thickness of the current collector was 50%, and nickel (Ni) was used as the conductive fillers of the first layer and the second layer.
  • the mass percent concentration of nickel in the second layer was 50 wt%.
  • the mass percent concentration of nickel in the first layer was 70 wt%.
  • Furness black was used as the conductive filler of the first conductive resin layer.
  • the mass percent concentration of furnace black in the first conductive resin layer was 26 wt%.
  • Example 1 The thickness of the current collector of Example 1 was 53.2 ⁇ m. The ratio of the thickness of the first conductive resin layer to the thickness of the current collector was 50%.
  • Nickel (Ni) was used as the conductive filler for the first layer and the second layer. The mass percent concentration of nickel in the second layer was 60 wt%. The mass percent concentration of nickel in the first layer was 70 wt%.
  • Furness black was used as the conductive filler of the first conductive resin layer. The mass percent concentration of furnace black in the first conductive resin layer was 26 wt%.
  • Example 2 The thickness of the current collector of Example 2 was 52.6 ⁇ m. The ratio of the thickness of the first conductive resin layer to the thickness of the current collector was 50%.
  • Nickel (Ni) was used as the conductive filler of the second conductive resin layer. The mass percent concentration of nickel in the second conductive resin layer was 71 wt%.
  • Furness black was used as the conductive filler of the first conductive resin layer. The mass percent concentration of furnace black in the first conductive resin layer was 30 wt%.
  • Example 3 The thickness of the current collector of Example 3 was 52.4 ⁇ m. The ratio of the thickness of the first conductive resin layer to the thickness of the current collector was 50%.
  • Nickel (Ni) was used as the conductive filler of the second conductive resin layer. The mass percent concentration of nickel in the second conductive resin layer was 72 wt%.
  • Furness black was used as the conductive filler of the first conductive resin layer. The mass percent concentration of furnace black in the first conductive resin layer was 30 wt%.
  • Example 4 The thickness of the current collector of Example 4 was 53.8 ⁇ m. The ratio of the thickness of the first conductive resin layer to the thickness of the current collector was 50%.
  • Nickel (Ni) was used as the conductive filler of the second conductive resin layer. The mass percent concentration of nickel in the second conductive resin layer was 73 wt%.
  • Furness black was used as the conductive filler of the first conductive resin layer. The mass percent concentration of furnace black in the first conductive resin layer was 30 wt%.
  • Example 5 The thickness of the current collector of Example 5 was 56.6 ⁇ m. The ratio of the thickness of the first conductive resin layer to the thickness of the current collector was 50%.
  • Nickel (Ni) was used as the conductive filler for the first layer and the second layer. The mass percent concentration of nickel in the second layer was 80 wt%. The mass percent concentration of nickel in the first layer was 70 wt%.
  • Furness black was used as the conductive filler of the first conductive resin layer. The mass percent concentration of furnace black in the first conductive resin layer was 32 wt%.
  • Example 6 The thickness of the current collector of Example 6 was 48.6 ⁇ m. The ratio of the thickness of the first conductive resin layer to the thickness of the current collector was 40%. Nickel (Ni) was used as the conductive filler of the second conductive resin layer. The mass percent concentration of nickel in the second conductive resin layer was 73 wt%. Furness black was used as the conductive filler of the first conductive resin layer. The mass percent concentration of furnace black in the first conductive resin layer was 30 wt%.
  • Example 7 The thickness of the current collector of Example 7 was 50.6 ⁇ m. The ratio of the thickness of the first conductive resin layer to the thickness of the current collector was 67%.
  • Nickel (Ni) was used as the conductive filler of the second conductive resin layer. The mass percent concentration of nickel in the second conductive resin layer was 73 wt%.
  • Furness black was used as the conductive filler of the first conductive resin layer. The mass percent concentration of furnace black in the first conductive resin layer was 30 wt%.
  • Example 8 The thickness of the current collector of Example 8 was 47.6 ⁇ m. The ratio of the thickness of the first conductive resin layer to the thickness of the current collector was 75%.
  • Nickel (Ni) was used as the conductive filler of the second conductive resin layer. The mass percent concentration of nickel in the second layer was 75 wt%. The mass percent concentration of nickel in the first layer was 70 wt%.
  • Furness black was used as the conductive filler of the first conductive resin layer. The mass percent concentration of furnace black in the first conductive resin layer was 30 wt%.
  • the method of measuring the penetration resistance value before and after pressing is as follows. A 7 cm square sample is cut and taken out from each collector, and the thickness direction (penetration direction) of the collector is used with an electric resistance measuring instrument [IMC-0240 type manufactured by Imoto Seisakusho Co., Ltd.] and a resistance meter [RM3548 HIOKI manufactured]. ) was measured. The resistance value of the current collector was measured with a load of 2.16 kg applied to the electric resistance measuring instrument, and the value 60 seconds after the load was applied was taken as the resistance value of the current collector.
  • the value obtained by multiplying the resistance value by the area of the contact surface of the jig at the time of resistance measurement (3.14 cm 2 ) was defined as the penetration resistance value ( ⁇ ⁇ cm 2 ).
  • Penetration resistance value ( ⁇ ⁇ cm 2 ) resistance value ( ⁇ ) ⁇ 3.14 (cm 2 ) ⁇ ⁇ ⁇ (1)
  • the method for measuring the penetration resistance value is also common to other tests.
  • the current collector was allowed to stand in a room temperature environment for 2 minutes, and then the penetration resistance value of the current collector was measured. This measurement result was used as the resistance value at room temperature.
  • Example 1-5 (6-2-3. Measurement of surface resistance) Regarding the current collector of Example 1-5, the surface resistance value was measured with a surface resistance meter [Loresta AX MCP-T370 manufactured by Nittoseiko Analytech Co., Ltd.] on the second conductive resin layer surface of the sample whose penetration resistance value was measured. It was measured. The measurement was performed on an acrylic plate.
  • FIG. 4 is a diagram showing the shape of the test piece of the current collector 10 used for measuring the tear strength.
  • the tear strength the right-angled tear strength was measured.
  • the test piece cut out as shown in FIG. 4 was accurately attached to the tensile tester by aligning the axial direction of the test piece with the gripping tool direction of the tester.
  • an autograph Shiadzu precision universal testing machine Autograph AG-X 500N was used. The test speed was 200 mm / min, and the strength at the time of cutting the test piece was measured.
  • Example 2 the rate of increase (change ratio) of the penetration resistance value of the current collector before and after pressing was suppressed in each of Examples 2-5 as compared with Example 1. That is, it was confirmed that the increase rate (change ratio) of the penetration resistance value of the current collector before and after pressing was suppressed by increasing the mass percent concentration of the metal in the second conductive resin layer 200. .. In addition, in Example 1, it was confirmed that the rate of increase (change ratio) of the penetration resistance value of the current collector before and after pressing was sufficiently suppressed.
  • Table 3 summarizes the changes in resistance before and after pressing for Examples 4 and 6-8.
  • the rate of increase (change ratio) of the penetration resistance value of the current collector before and after pressing was suppressed in each of Examples 4, 7 and 8 as compared with Example 6. That is, when the thickness of the first conductive resin layer is 50% or more with respect to the thickness of the current collector, the rate of increase (change ratio) of the penetration resistance value of the current collector before and after pressing is suppressed. I was able to confirm.
  • Table 4 summarizes the changes in the resistance value of the current collector for each temperature with respect to Examples 1-5.
  • Table 5 summarizes how the resistance value of each current collector of Example 1-5 changes for each temperature when the data at room temperature is 1.00.
  • Table 6 summarizes the changes in the resistance value of the current collector for each temperature with respect to Examples 4 and 6-8.
  • Table 7 summarizes how the resistance values of the current collectors of Examples 4 and 6-8 change for each temperature when the data at room temperature is 1.00.
  • Table 8 summarizes the surface resistance values for Examples 1-5.
  • Example 3-5 As shown in Table 8, the surface resistance value in Example 3-5 was very low as compared with Example 1. That is, it was confirmed that the surface resistance value of the current collector was lowered by increasing the mass percent concentration of the metal in the second conductive resin layer 200.
  • the tear strength of each of Examples 4, 7 and 8 was stronger than that of Example 6. That is, it was confirmed that the tear strength was increased when the thickness of the first conductive resin layer was 50% or more with respect to the thickness of the current collector.
  • 10,10A current collector 100 first conductive resin layer, 200,200A second conductive resin layer, 210A first layer, 220A second layer, 500 manufacturing equipment, 510 T die, 520, 540 raw material input section.

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Abstract

集電体は、第１導電性樹脂層と、第２導電性樹脂層とを備える。第１導電性樹脂層は、第１導電性フィラーを含む。第２導電性樹脂層は、第１導電性樹脂層上に形成されており、第２導電性フィラーを含む。第１導電性フィラーは、導電性カーボンである。第２導電性フィラーは、白金、金、銀、銅、ＳＵＳ（Stainless Used Steel）、ニッケル及びチタンが含まれる群から選択される少なくとも１種類の金属を含む。第２導電性樹脂層における金属の質量パーセント濃度は、６０ｗｔ％以上である。

Description

集電体
　本発明は、集電体に関し、特に、リチウムイオン電池用の集電体に関する。
　特開２０１８－５５９６７号公報（特許文献１）は、第１導電性フィラーを含む第１導電性樹脂層と、第２導電性フィラーを含む第２導電性樹脂層とを備えるリチウムイオン電池用の集電体を開示する。このリチウムイオン電池用の集電体において、第１導電性フィラーは、導電性カーボンであり、第２導電性フィラーは、白金、金、銀、銅、ニッケル及びチタンが含まれる群から選択される少なくとも１種類の金属元素を含む。第１導電性フィラーとして導電性カーボンを用いることによって、第１導電性フィラーとして金属元素を用いる場合と比較して、集電体の軽量化を実現することができる（特許文献１参照）。
特開２０１８－５５９６７号公報
　上記特許文献１に開示されているような集電体を用いたリチウムイオン電池の製造過程において、集電体にプレス加工が施される場合がある。上記特許文献１に開示されているような集電体にプレス加工を施すと、集電体の貫通抵抗値が上昇することを本発明者（ら）は見出した。
　本発明は、このような問題を解決するためになされたものであって、その目的は、プレス加工に起因する貫通抵抗値の上昇を抑制可能な集電体を提供することである。
　本発明に従う集電体は、リチウムイオン電池用の集電体である。この集電体は、第１導電性樹脂層と、第２導電性樹脂層とを備える。第１導電性樹脂層は、第１導電性フィラーを含む。第２導電性樹脂層は、第１導電性樹脂層上に形成されており、第２導電性フィラーを含む。第１導電性フィラーは、導電性カーボンである。第２導電性フィラーは、白金、金、銀、銅、ＳＵＳ（Stainless Used Steel）、ニッケル及びチタンが含まれる群から選択される少なくとも１種類の金属を含む。第２導電性樹脂層における金属の質量パーセント濃度は、６０ｗｔ％以上である。
　本発明者（ら）は、第２導電性樹脂層における金属の質量パーセント濃度を高くする程、プレス加工に起因する集電体の貫通抵抗値の上昇を抑制可能であることを見出した。本発明に従う集電体においては、第２導電性樹脂層における金属の質量パーセント濃度が、６０ｗｔ％以上である。したがって、この集電体によれば、第２導電性樹脂層における金属の質量パーセント濃度が比較的高いため、プレス加工に起因する集電体の貫通抵抗値の上昇を抑制することができる。
　上記集電体において、第２導電性樹脂層における金属の質量パーセント濃度は、７０ｗｔ％以上であってもよい。
　上記集電体において、第２導電性樹脂層は、第１導電性樹脂層に近い第１層と、第１導電性樹脂層から遠い第２層とを含み、第２層における金属の質量パーセント濃度は、６０ｗｔ％以上であってもよい。
　上記集電体において、第２導電性フィラーはニッケルを含んでもよい。
　上記集電体において、第１導電性樹脂層の厚みは、集電体の厚みの５０％以上であってもよい。
　本発明者（ら）は、第１導電性樹脂層の厚みを厚くすることによって、プレス加工に起因する集電体の貫通抵抗値の上昇を抑制可能であることを見出した。本発明に従う集電体においては、第１導電性樹脂層の厚みが、集電体の厚みの５０％以上である。したがって、この集電体によれば、第１導電性樹脂層の厚みが比較的厚いため、プレス加工に起因する集電体の貫通抵抗値の上昇を抑制することができる。
　本発明によれば、プレス加工に起因する貫通抵抗値の上昇を抑制可能な集電体を提供することができる。
集電体の断面を示す図である。 集電体の製造装置を模式的に示す図である。 変形例における、集電体の断面を示す図である。 引裂き強度の測定に用いられた試験片の形状を示す図である。
　以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、図中同一又は相当部分には同一符号を付してその説明は繰り返さない。
　［１．集電体の構成］
　図１は、本実施の形態に従う集電体１０の断面を示す図である。集電体１０は、例えば、リチウムイオン電池の負極用集電体に用いられる。図１に示されるように、集電体１０は、第１導電性樹脂層１００と、第２導電性樹脂層２００とを含んでいる。
　リチウムイオン電池においては、第２導電性樹脂層２００の上方に負極用の活物質が塗布され、第１導電性樹脂層１００の下方に正極用集電体が配置される。リチウムイオン電池の製造過程においては、集電体１０上に負極用の活物質が塗布された状態で、集電体１０にプレス加工が施される。リチウムイオン電池においては、集電体１０の貫通方向（図中上下方向）に電流が流れる。なお、第１導電性樹脂層１００の厚さ（Ｔ１）は、集電体１０の厚さ（Ｔ２）の５０％以上、９０％以下である。好ましくは、第１導電性樹脂層１００の厚さ（Ｔ１）は集電体１０の厚さ（Ｔ２）の６７％以上であり、より好ましくは、第１導電性樹脂層１００の厚さは集電体１０の厚さの７５％以上である。以下、各層について説明する。
　＜１－１．第１導電性樹脂層＞
　第１導電性樹脂層１００は、ポリオレフィンと、導電性フィラーとを含んでいる。すなわち、第１導電性樹脂層１００は、ポリオレフィンと導電性フィラーとを混合することによって形成されている。
　ポリオレフィンとしては、例えば、ポリプロピレン（ＰＰ）及びポリエチレン（ＰＥ）が挙げられる。また、炭素数４～３０のα－オレフィン（１－ブテン、イソブテン、１－ヘキセン、１－デセン又は１－ドデセン等）を必須構成単量体とする重合体等がポリオレフィンとして用いられてもよい。これらのポリオレフィンは、１種単独であってもよいし、２種以上の混合物であってもよい。
　ポリオレフィンの中でも、防湿特性及び機械的強度の観点で、ポリプロピレンが好ましい。ポリプロピレンとしては、例えば、ホモポリプロピレン、ランダムポリプロピレン、ブロックポリプロピレン、長鎖分岐構造を有するポリプロピレン及び酸変性ポリプロピレンが挙げられる。
　ホモポリプロピレンは、プロピレンの単独重合体である。ランダムポリプロピレンは、不規則に導入された少量（好ましくは、４．５重量％以下）のエチレン単位を含む共重合体である。ブロックポリプロピレンは、ホモポリプロピレンの中にエチレンプロピレンゴム（ＥＰＲ）が分散している組成物であり、ホモポリプロピレンの「海」の中にＥＰＲを含む「島」が浮かぶ「海島構造」を有している。酸変性ポリプロピレンは、無水マレイン酸等の不飽和カルボン酸とポリプロピレンとを有機過酸化物の存在下で反応させる等の公知の方法を通じて得ることができる。
　第１導電性樹脂層１００に含まれる導電性フィラーとしては、導電性カーボンが挙げられる。導電性カーボンとしては、例えば、黒鉛（グラファイト）、カーボンブラック（アセチレンブラック、ケッチェンブラック、ファーネスブラック、チャンネルブラック、サーマルランプブラック等）、カーボンナノチューブ及びこれらの混合物が挙げられる。
　導電性カーボンの中では、カーボンブラックが好ましく、アセチレンブラック、ファーネスブラック、又は、それらの混合物がより好ましい。カーボンブラックの体積平均粒子径は、特に限定されないが、集電体１０が用いられるリチウムイオン電池の電気特性の観点から、３～５００ｎｍであることが好ましい。
　上述のように、集電体１０においては、第１導電性樹脂層１００の厚さ（Ｔ１）が、集電体１０の厚さ（Ｔ２）の５０％以上である。このように、集電体１０においては、第１導電性樹脂層１００の厚さが比較的厚い。集電体の構成によっては、集電体にプレス加工が施されると、集電体の貫通抵抗値が上昇することに本発明者（ら）は気付いた。本発明者（ら）は、第１導電性樹脂層１００の厚みを厚くすることによって、プレス加工に起因する集電体の貫通抵抗値の上昇を抑制可能であることを見出した。このような発見に基づき、集電体１０においては、第１導電性樹脂層１００の厚みが、集電体１０の厚みの５０％以上となっている。したがって、集電体１０によれば、第１導電性樹脂層１００の厚みが比較的厚いため、プレス加工に起因する集電体の貫通抵抗値の上昇を抑制することができる。
　＜１－２．第２導電性樹脂層＞
　第２導電性樹脂層２００は、第１導電性樹脂層１００上に形成されている。第２導電性樹脂層２００は、ポリオレフィンと、導電性フィラーとを含んでいる。すなわち、第２導電性樹脂層２００は、ポリオレフィンと導電性フィラーとを混合することによって形成されている。ポリオレフィンとしては、例えば、第１導電性樹脂層１００の説明において例示したものを用いることができる。
　第２導電性樹脂層２００に含まれる導電性フィラーとしては、白金、金、銀、銅、ニッケル、ＳＵＳ（Stainless Used Steel）、チタン及びこれらの混合物が挙げられる。すなわち、第２導電性樹脂層２００に含まれる導電性フィラーは、白金、金、銀、銅、ＳＵＳ、ニッケル及びチタンが含まれる群から選択される少なくとも１種類の金属を含む。なお、これらの中では、ニッケル粒子が導電性フィラーとしてより好ましい。
　第２導電性樹脂層２００においては、導電性フィラー（金属）の質量パーセント濃度が６０ｗｔ％以上である。好ましくは、第２導電性樹脂層２００においては、導電性フィラーの質量パーセント濃度が７０ｗｔ％以上である。第２導電性樹脂層２００において導電性フィラー（金属）の含有量が多い理由について次に説明する。
　［２．第２導電性樹脂層において金属元素の含有量が多い理由］
　上述のように、集電体の構成によっては、集電体にプレス加工が施されると、集電体の貫通抵抗値が上昇することに本発明者（ら）は気付いた。本発明者（ら）は、第２導電性樹脂層２００における金属の質量パーセント濃度を高くする程、プレス加工に起因する集電体１０の貫通抵抗値の上昇を抑制可能であることを見出した。集電体１０においては、第２導電性樹脂層２００における金属の質量パーセント濃度が、６０ｗｔ％以上である。したがって、集電体１０によれば、第２導電性樹脂層２００における金属の質量パーセント濃度が比較的高いため、プレス加工に起因する集電体１０の貫通抵抗値の上昇を抑制することができる。
　また、本発明者（ら）は、第２導電性樹脂層２００における金属の質量パーセント濃度を高めることによる他のメリットも見出した。一般的に、リチウムイオン電池の使用中に集電体の温度は上昇する。集電体の温度が上昇すると、集電体の貫通抵抗値も上昇する。本発明者（ら）は、第２導電性樹脂層２００における金属の質量パーセント濃度を高めることによって、集電体１０の温度上昇に伴なう集電体１０の貫通抵抗値の上昇が抑制されることを見出した。また、本発明者（ら）は、第２導電性樹脂層２００における金属の質量パーセント濃度を高めることによって、集電体１０の表面抵抗値が低下することを見出した。これらについては、後述の実施例を通じて後程詳細に説明する。これらの観点から、集電体１０においては、第２導電性樹脂層２００における金属の質量パーセント濃度が、６０ｗｔ％以上となっている。
　［３．集電体の製造方法］
　図２は、集電体１０の製造装置５００を模式的に示す図である。図２に示されるように、製造装置５００は、Ｔダイ部５１０と、原料投入部５２０，５４０とを含んでいる。
　原料投入部５２０には、第２導電性樹脂層２００を形成するための導電性樹脂原料が投入される。原料投入部５４０には、第１導電性樹脂層１００を形成するための導電性樹脂原料が投入される。
　Ｔダイ部５１０は、原料投入部５２０，５４０を介して投入された原料を共押出しすることによって、導電性樹脂原料の溶融物同士を融着させて１枚の一体化したフィルムとするように構成されている。すなわち、Ｔダイ部５１０は、原料投入部５２０，５４０を介して投入された原料に基づいて、フィルム状の集電体１０を生成するように構成されている。このように、集電体１０は、例えば、製造装置５００によって、第１導電性樹脂層１００及び第２導電性樹脂層２００が積層されることによって製造される。
　［４．特徴］
　以上のように、本実施の形態に従う集電体１０においては、第２導電性樹脂層２００における金属の質量パーセント濃度が、６０ｗｔ％以上である。したがって、集電体１０によれば、第２導電性樹脂層２００における金属の質量パーセント濃度が比較的高いため、プレス加工に起因する集電体１０の貫通抵抗値の上昇を抑制することができる。
　また、集電体１０においては、第１導電性樹脂層１００の厚みが、集電体１０の厚みの５０％以上である。したがって、集電体１０によれば、第１導電性樹脂層１００の厚みが比較的厚いため、プレス加工に起因する集電体１０の貫通抵抗値の上昇を抑制することができる。
　［５．変形例］
　以上、実施の形態について説明したが、本発明は、上記実施の形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて、種々の変更が可能である。以下、変形例について説明する。
　上記実施の形態においては、第２導電性樹脂層２００が一層で構成されていた。しかしながら、第２導電性樹脂層２００は、必ずしも一層で構成されていなくてもよい。第２導電性樹脂層２００は、例えば、複数の層で構成されていてもよい。
　図３は、変形例における、集電体１０Ａの断面を示す図である。図３に示されるように、集電体１０Ａは、第１導電性樹脂層１００と、第２導電性樹脂層２００Ａとを含んでいる。第２導電性樹脂層２００Ａは、第１層２１０Ａと、第２層２２０Ａとを含んでいる。第１層２１０Ａ及び第２層２２０Ａの各々は、上記実施の形態における第２導電性樹脂層２００と同様、ポリオレフィンと、導電性フィラーとを含んでいる。第１層２１０Ａ及び第２層２２０Ａにおいては、金属の質量パーセント濃度が異なっていてもよい。このような構成によれば、金属の質量パーセント濃度を層毎に適切に調節することができる。
　また、上記実施の形態においては、第２導電性樹脂層２００の上方及び第１導電性樹脂層１００の下方に特に金属被膜層が形成されていなかった。しかしながら、第２導電性樹脂層２００の上方及び第１導電性樹脂層１００の下方の両方又は一方に金属被膜層が形成されてもよい。被覆層に使用される金属種としては、ニッケル、銅、銀、アルミニウムが挙げられる。または、それらの合金でもよい。また、被覆方法としては、蒸着法、スパッタ法、メッキ法、コーティングが挙げられる。
　また、上記実施の形態において、集電体１０は、共押出成形で製造された。しかしながら、集電体１０の製造方法はこれに限定されない。例えば、集電体１０は、張り合わせ及びキャスト法で製造されてもよい。
　また、第１導電性樹脂層１００に白金、金、銀、銅、ＳＵＳ、ニッケル及びチタンが含まれる群から選択される少なくとも１種類の金属が混合されてもよく、第２導電性樹脂層２００に導電性カーボンが混合されてもよい。
　［６．実施例等］
　＜６－１．実施例＞
　実施例１－８及び比較例１の集電体を準備した。実施例２－４，６－７の各々の集電体は、図１に示されるような２層構成であった。実施例１，５，８及び比較例１の各々の集電体は、図３に示されるような３層構成であった。いずれの例においても、各層はポリプロピレン樹脂を含んでいた。
　（６－１－１．比較例１）
　比較例１の集電体の厚みは、５２．１μｍであった。集電体の厚みに対する第１導電性樹脂層の厚みの割合は５０％であった、第１層及び第２層の導電性フィラーとしてはニッケル（Ｎｉ）を用いた。第２層におけるニッケルの質量パーセント濃度は、５０ｗｔ％であった。第１層におけるニッケルの質量パーセント濃度は、７０ｗｔ％であった。第１導電性樹脂層の導電性フィラーとしてはファーネスブラックを用いた。第１導電性樹脂層におけるファーネスブラックの質量パーセント濃度は、２６ｗｔ％であった。
　（６－１－２．実施例１）
　実施例１の集電体の厚みは、５３．２μｍであった。集電体の厚みに対する第１導電性樹脂層の厚みの割合は５０％であった。第１層及び第２層の導電性フィラーとしてはニッケル（Ｎｉ）を用いた。第２層におけるニッケルの質量パーセント濃度は、６０ｗｔ％であった。第１層におけるニッケルの質量パーセント濃度は、７０ｗｔ％であった。第１導電性樹脂層の導電性フィラーとしてはファーネスブラックを用いた。第１導電性樹脂層におけるファーネスブラックの質量パーセント濃度は、２６ｗｔ％であった。
　（６－１－３．実施例２）
　実施例２の集電体の厚みは、５２．６μｍであった。集電体の厚みに対する第１導電性樹脂層の厚みの割合は５０％であった。第２導電性樹脂層の導電性フィラーとしてはニッケル（Ｎｉ）を用いた。第２導電性樹脂層におけるニッケルの質量パーセント濃度は、７１ｗｔ％であった。第１導電性樹脂層の導電性フィラーとしてはファーネスブラックを用いた。第１導電性樹脂層におけるファーネスブラックの質量パーセント濃度は、３０ｗｔ％であった。
　（６－１－４．実施例３）
　実施例３の集電体の厚みは、５２．４μｍであった。集電体の厚みに対する第１導電性樹脂層の厚みの割合は５０％であった。第２導電性樹脂層の導電性フィラーとしてはニッケル（Ｎｉ）を用いた。第２導電性樹脂層におけるニッケルの質量パーセント濃度は、７２ｗｔ％であった。第１導電性樹脂層の導電性フィラーとしてはファーネスブラックを用いた。第１導電性樹脂層におけるファーネスブラックの質量パーセント濃度は、３０ｗｔ％であった。
　（６－１－５．実施例４）
　実施例４の集電体の厚みは、５３．８μｍであった。集電体の厚みに対する第１導電性樹脂層の厚みの割合は５０％であった。第２導電性樹脂層の導電性フィラーとしてはニッケル（Ｎｉ）を用いた。第２導電性樹脂層におけるニッケルの質量パーセント濃度は、７３ｗｔ％であった。第１導電性樹脂層の導電性フィラーとしてはファーネスブラックを用いた。第１導電性樹脂層におけるファーネスブラックの質量パーセント濃度は、３０ｗｔ％であった。
　（６－１－６．実施例５）
　実施例５の集電体の厚みは、５６．６μｍであった。集電体の厚みに対する第１導電性樹脂層の厚みの割合は５０％であった。第１層及び第２層の導電性フィラーとしてはニッケル（Ｎｉ）を用いた。第２層におけるニッケルの質量パーセント濃度は、８０ｗｔ％であった。第１層におけるニッケルの質量パーセント濃度は、７０ｗｔ％であった。第１導電性樹脂層の導電性フィラーとしてはファーネスブラックを用いた。第１導電性樹脂層におけるファーネスブラックの質量パーセント濃度は、３２ｗｔ％であった。
　（６－１－７．実施例６）
　実施例６の集電体の厚みは、４８．６μｍであった。集電体の厚みに対する第１導電性樹脂層の厚みの割合は４０％であった。第２導電性樹脂層の導電性フィラーとしてはニッケル（Ｎｉ）を用いた。第２導電性樹脂層におけるニッケルの質量パーセント濃度は、７３ｗｔ％であった。第１導電性樹脂層の導電性フィラーとしてはファーネスブラックを用いた。第１導電性樹脂層におけるファーネスブラックの質量パーセント濃度は、３０ｗｔ％であった。
　（６－１－８．実施例７）
　実施例７の集電体の厚みは、５０．６μｍであった。集電体の厚みに対する第１導電性樹脂層の厚みの割合は６７％であった。第２導電性樹脂層の導電性フィラーとしてはニッケル（Ｎｉ）を用いた。第２導電性樹脂層におけるニッケルの質量パーセント濃度は、７３ｗｔ％であった。第１導電性樹脂層の導電性フィラーとしてはファーネスブラックを用いた。第１導電性樹脂層におけるファーネスブラックの質量パーセント濃度は、３０ｗｔ％であった。
　（６－１－９．実施例８）
　実施例８の集電体の厚みは、４７．６μｍであった。集電体の厚みに対する第１導電性樹脂層の厚みの割合は７５％であった。第２導電性樹脂層の導電性フィラーとしてはニッケル（Ｎｉ）を用いた。第２層におけるニッケルの質量パーセント濃度は、７５ｗｔ％であった。第１層におけるニッケルの質量パーセント濃度は、７０ｗｔ％であった。第１導電性樹脂層の導電性フィラーとしてはファーネスブラックを用いた。第１導電性樹脂層におけるファーネスブラックの質量パーセント濃度は、３０ｗｔ％であった。
　実施例１－８及び比較例１に関し、以下の表１にまとめる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
 　＜６－２．試験＞
　（６－２－１．プレス前後における抵抗値の比較）
　各実施例における集電体の貫通抵抗値が集電体のプレス前後でどの程度変化するかに関し試験を行なった。具体的には、以下の手順で試験を行なった。まず、各実施例に関し、プレス前の貫通抵抗値を測定した。その後、各実施例に対して面プレスを行ない、各実施例に関しプレス後の貫通抵抗値を測定した。面プレスの方法は以下の通りである。プレス前における貫通抵抗値を測定したサンプルを大きさ１００ｍｍ角、厚さ１．５ｍｍの平滑なＳＵＳ板で挟み、圧力１６．５ｋＮにて１０秒間プレスを行った[ＳＡ－４０１　テスター産業（株）製]。
　プレス前後における貫通抵抗値の測定方法は以下の通りである。各集電体から７ｃｍ角サンプルを裁断して取り出し、電気抵抗測定器［ＩＭＣ－０２４０型　井元製作所（株）製］及び抵抗計［ＲＭ３５４８　ＨＩＯＫＩ製］を用いて集電体の厚み方向（貫通方向）の抵抗値を測定した。電気抵抗測定器に２．１６ｋｇの荷重をかけた状態で集電体の抵抗値を測定し、荷重をかけてから６０秒後の値をその集電体の抵抗値とした。下記式（１）に示すように、抵抗測定時の治具の接触表面の面積（３．１４ｃｍ2）を抵抗値に乗算した値を貫通抵抗値（Ω・ｃｍ2）とした。
貫通抵抗値（Ω・ｃｍ2）＝抵抗値（Ω）×３．１４（ｃｍ2）・・・（１）
　なお、貫通抵抗値の測定方法は、他の試験においても共通である。
　（６－２－２．温度毎の抵抗値の比較）
　各実施例における集電体の貫通抵抗値が周囲の温度変化によってどの程度影響を受けるかに関し試験を行なった。具体的には、以下の手順で試験を行なった。
　（１）室温環境に集電体を２分間静置し、その後、集電体の貫通抵抗値を測定した。この測定結果を室温における抵抗値とした。
　（２）６０℃の恒温槽内に集電体を２分間静置し、その後、集電体を恒温槽から取り出し、貫通抵抗値を測定した。この測定結果を６０℃における抵抗値とした。
　（３）８０℃の恒温槽内に集電体を２分間静置し、その後、集電体を恒温槽から取り出し、貫通抵抗値を測定した。この測定結果を８０℃における抵抗値とした。
　（４）１００℃の恒温槽内に集電体を２分間静置し、その後、集電体を恒温槽から取り出し、貫通抵抗値を測定した。この測定結果を１００℃における抵抗値とした。
　（６－２－３．表面抵抗の測定）
　実施例１－５の集電体に関し、貫通抵抗値を測定したサンプルの第２導電性樹脂層面において表面抵抗計[ロレスタＡＸ　ＭＣＰ－Ｔ３７０日東精工アナリテック（株）製]にて表面抵抗値を測定した。なお、測定はアクリル板上にて行った。
　（６－２－４．引裂強度の測定）
　実施例４，６－８における集電体に関し、ＴＤ（Transverse Direction）について、引裂強度を測定した。引裂強度の測定は、ＪＩＳ－Ｋ－６７３２に準拠した方法によって行なわれた。
　図４は、引裂き強度の測定に用いられた集電体１０の試験片の形状を示す図である。引裂強度の測定においては、直角型引裂強さが測定された。具体的には、図４に示されるように切り出された試験片を引張試験機に試験片の軸方向と試験機のつかみ具方向とを一致させて正確に取り付けた。測定器としては、オートグラフ（島津精密万能試験機　オートグラフ　ＡＧ－Ｘ　５００Ｎ）が用いられた。試験速度は２００ｍｍ／ｍｉｎとし、試験片切断時の強さが測定された。
　＜６－３．試験結果＞
　（６－３－１．プレス前後における抵抗値の比較結果）
　表２は、実施例１－５に関し、プレス前後における抵抗値の変化をまとめたものである。なお、比較例１はプレス前の貫通抵抗が非常に高く、評価に値しなかった。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
 　表２に示されるように、実施例１と比べて、実施例２－５の各々においては、プレス前後における集電体の貫通抵抗値の上昇率（変化比）が抑制された。すなわち、第２導電性樹脂層２００における金属の質量パーセント濃度が高くなることで、プレス前後における集電体の貫通抵抗値の上昇率（変化比）が抑制されることを確認することができた。加えて、実施例１においても、プレス前後における集電体の貫通抵抗値の上昇率（変化比）が十分に抑制されていることを確認することができた。
　表３は、実施例４，６－８に関し、プレス前後における抵抗値の変化をまとめたものである。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
 　表３に示されるように、実施例６と比べて、実施例４，７，８の各々においては、プレス前後における集電体の貫通抵抗値の上昇率（変化比）が抑制された。すなわち、集電体の厚さに対する第１導電性樹脂層の厚さが５０％以上となることで、プレス前後における集電体の貫通抵抗値の上昇率（変化比）が抑制されることを確認することができた。
　（６－３－２．温度毎の抵抗値の比較結果）
　表４は、実施例１－５に関し、温度毎での集電体の抵抗値の変化をまとめたものである。表５は、室温におけるデータを１．００とした場合に、温度毎で実施例１－５の各々の集電体の抵抗値がどのように変化するかをまとめたものである。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000004
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000005
 　表４及び表５に示されるように、実施例１と比べて、実施例２－５の各々においては、温度上昇に伴なう集電体の貫通抵抗値の上昇率（変化比）が抑制された。すなわち、第２導電性樹脂層２００における金属の質量パーセント濃度が高くなることで、温度上昇に伴なう集電体の貫通抵抗値の上昇率（変化比）が抑制されることを確認することができた。
　表６は、実施例４，６－８に関し、温度毎での集電体の抵抗値の変化をまとめたものである。表７は、室温におけるデータを１．００とした場合に、温度毎で実施例４，６－８の各々の集電体の抵抗値がどのように変化するかをまとめたものである。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000006
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000007
 　表６及び表７に示されるように、実施例６と比べて、実施例４，７，８の各々においては、温度上昇に伴なう集電体の貫通抵抗値の上昇率（変化比）が抑制された。すなわち、集電体の厚さに対する第１導電性樹脂層の厚さが５０％以上となることで、温度上昇に伴なう集電体の貫通抵抗値の上昇率（変化比）が抑制されることを確認することができた。
　（６－３－３．表面抵抗の測定結果）
　表８は、実施例１－５に関し、表面抵抗値をまとめたものである。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000008
 　表８に示されるように、実施例１と比べて、実施例３－５における表面抵抗値が非常に低かった。すなわち、第２導電性樹脂層２００における金属の質量パーセント濃度が高くなることで、集電体の表面抵抗値が低下することを確認することができた。
　（６－３－４．引裂強度の測定結果）
　表９は、実施例４，６－８に関し、引裂強度をまとめたものである。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000009
 　表９に示されるように、実施例６と比べて、実施例４，７，８の各々の引裂強度が強かった。すなわち、集電体の厚さに対する第１導電性樹脂層の厚さが５０％以上となることで、引裂強度が強くなることを確認することができた。
　１０，１０Ａ　集電体、１００　第１導電性樹脂層、２００，２００Ａ　第２導電性樹脂層、２１０Ａ　第１層、２２０Ａ　第２層、５００　製造装置、５１０　Ｔダイ、５２０，５４０　原料投入部。

Claims (5)

  1. 　リチウムイオン電池用の集電体であって、
    　第１導電性フィラーを含む第１導電性樹脂層と、
    　前記第１導電性樹脂層上に形成されており、第２導電性フィラーを含む第２導電性樹脂層とを備え、
    　前記第１導電性フィラーは、導電性カーボンであり、
    　前記第２導電性フィラーは、白金、金、銀、銅、ＳＵＳ（Stainless Used Steel）、ニッケル及びチタンが含まれる群から選択される少なくとも１種類の金属を含み、
    　前記第２導電性樹脂層における前記金属の質量パーセント濃度は、６０ｗｔ％以上である、集電体。
  2. 　前記第２導電性樹脂層における前記金属の質量パーセント濃度は、７０ｗｔ％以上である、請求項１に記載の集電体。
  3. 　前記第２導電性樹脂層は、前記第１導電性樹脂層に近い第１層と、前記第１導電性樹脂層から遠い第２層とを含み、
    　前記第２層における前記金属の質量パーセント濃度は、６０ｗｔ％以上である、請求項１に記載の集電体。
  4. 　前記第２導電性フィラーはニッケルを含む、請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の集電体。
  5. 　前記第１導電性樹脂層の厚みは、前記集電体の厚みの５０％以上である、請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の集電体。
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