JP5207331B2 - 導電性熱可塑性樹脂フィルム - Google Patents
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Description
(1)水蒸気が透過しやすい、
(2)フィルムにピンホールが発生しやすい、
(3)キャパシタセルや電池セルを複数個積層する場合、それぞれのセル間における集電体同士の接触面で位置的なずれが発生し易い、という問題があった。特に水蒸気が透過しやすいという問題に対しては、JIS K−7129 B法による透湿度が、40℃、90%RHの場合に、フィルム厚み50μmにおいて、30g/(m2・24時間)以上であるものがほとんどである。
前記導電性熱可塑性樹脂フィルムには、非晶質プロピレン−ブテン共重合体又は非晶質プロピレン−エチレン−ブテン共重合体が30〜65重量%の範囲であることを含んでいる。また、電気二重層キャパシタ用集電体及びプロトンイオンポリマー電池用集電体に用いることを特徴とする導電性熱可塑性樹脂フィルムであることを含んでいる。
本発明の導電性熱可塑性樹脂フィルムを構成する熱可塑性樹脂としては、エチレンを含む単独重合体又は共重合体等のポリオレフィン(PO)系樹脂又はポリオレフィン系エラストマー、ポリスチレン(PS)、ABS、SBS、SIS等のポリスチレン系樹脂又はSEBS、SEPS、SEEPS等の水素添加されたスチレン系エラストマー、ポリ塩化ビニル(PVC)樹脂、ポリ塩化ビニリデン(PVDC)樹脂、ポリメチルメタクリレート(PMMA)、共重合アクリル等のアクリル系樹脂、ポリエチレンテレフタレート(PET)等のポリエステル系樹脂、ナイロン6、ナイロン12、共重合ナイロン等のポリアミド(PA)系樹脂、ポリビニルアルコール(PVA)樹脂、エチレン−ビニルアルコール共重合体(EVOH)等のポリビニルアルコール系樹脂、ポリイミド(PI)樹脂、ポリエーテルイミド(PEI)樹脂、ポリサルホン(PS)樹脂、ポリエーテルサルホン(PES)樹脂、ポリアミドイミド(PAI)樹脂、ポリエーテルエーテルケトン(PEEK)樹脂、ポリカーボネート(PC)樹脂、ポリビニルブチラール(PVB)樹脂、ポリアリレート(PAR)樹脂、フッ化ビニリデン−四フッ化エチレン−六フッ化プロピレン共重合体(THV)、四フッ化エチレン−六フッ化プロピレン共重合体(FEP)、フッ化ビニリデン(PVDF)、フッ化ビニル(PVF)、等のフッ素系樹脂又はエラストマー、(メタ)アクリレート系樹脂などを使用することができる。
フィルムに付与する粘着性の程度は、前記導電性熱可塑性樹脂フィルム(150mm×25mm)2枚を互いに向き合うように配置し、25℃の雰囲気下、3.9×105Paの圧力で1分間加圧して貼り合わせた後の25℃での剥離強度が、1〜150N/mの範囲となるようにする必要があり、上記樹脂の添加量により制御できる。
導電性熱可塑性樹脂フィルムに粘着性を保持させるために、前記熱可塑性樹脂に、プロピレン−ブテン共重合体や、プロピレン−エチレン−ブテン共重合体と一緒に、例えば、環状ポリオレフィン等の非晶質ポリオレフィン樹脂(APO)や、ロジン系、水添ロジン系、水添ロジンエステル系、テルペン系、水添テルペン系、テルペン−フェノール系、石油樹脂系、水添石油樹脂系、スチレン系、イソプレン系、などの粘着付与剤を添加しても良い。しかし、これらの環状ポリオレフィン等の非晶質ポリオレフィン樹脂(APO)あるいは粘着付与剤のみを添加して、導電性熱可塑性樹脂フィルムに粘着性を発現させようとすると、フィルムの強度は高いが粘着性や伸びが極端に小さくなったり、フィルムの粘着性や伸びは十分にあるが力学的強度が極端に低くなったりする問題が生じ易く、好ましくない。
尚、微細な炭素繊維の繊維径は、0.0035〜0.5μm、好ましくは0.08〜0.2μmの範囲が良く、繊維長は0.1〜100μm、好ましくは1〜50μmの範囲が導電性に優れ好ましい。
以下、実施例及について説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
熱可塑性樹脂とカーボンブラックを表1記載の割合で2軸押出機(押出機温度230℃)にて混合した後、作製した混合物を、単軸押出機(押出機温度230℃)にて口金から押出して、導電性熱可塑性樹脂フィルムを作製した。
得られた導電性熱可塑性樹脂フィルムの厚みはいずれも50μmであり、そのフィルムの体積固有抵抗値、透湿度及び剥離強度を表1に示した。尚、表1記載の熱可塑性樹脂及び導電剤は以下のものを使用した。
1.ポリプロピレンとプロピレン−エチレン−ブテン共重合体のブレンド品
住友化学(株)製 「T3714」 比重0.86
(ポリプロピレン/プロピレン−エチレン−ブテン共重合体=15/85wt%)
2.ポリオレフィン系エラストマー
出光石油化学(株)製 「M142E」 比重0.88
3.カーボンブラック
ライオン(株)製 「ケッチェンブラックEC600JD」 比重1.5
スチレン系エラストマーであるSEBS(旭化成(株)製 「タフテックH1221」 比重0.91)とカーボンブラック(ライオン(株)製 「ケッチェンブラックEC600JD」 比重1.5)を表1記載の割合で、固形分濃度が15重量%になるように、それぞれシクロヘキサンに溶解、分散し、分散液を作製した。
この分散液を基材フィルム(離型処理されたポリプロピレンフィルム:厚み50μm)上にバーコータ(松尾産業製 #70番)で塗布し、80℃で乾燥し、基材フィルムと導電性フィルムの複合体フィルムを作製した。
そして、得られた複合体フィルムから導電性フィルムを剥離し、厚みは50μmの導電性フィルムを得た。その導電性フィルムの体積固有抵抗値、透湿度及び剥離強度を表1に示した。
本発明における体積固有抵抗値の測定は、JIS K 7194に準じて、以下のように行い、単位はΩcmで表した。
1. 測定装置
Loresta HP (三菱化学(株)製)
2. 測定方式
四端子四探針法(ASPタイププローブ)
3. 測定印可電流
100mA
本発明における透湿度は、JIS K−7129 B法に準じ、40℃、90%RH下で、PERMATRAN W 3/31(米国 MOCON社製)を用いて測定した。単位はg/(m2・24)時間で表した。
本発明における剥離強度評価用サンプルの作製は、以下の方法により行った。押出し法により作製した150mm×25mm、厚み50μmの導電性熱可塑性樹脂フィルムを2枚互いに向き合うように配置し、25℃の雰囲気下、3.9×105Paの圧力を1分間加えて貼り合わせを行った。尚、後に行う剥離強度測定の際に引張試験機のチャックのつかみしろを確保しておく目的から、図1に示すように、2枚の導電性熱可塑性樹脂フィルムの間には、10mm×25mm、厚み80μmの上質紙を、導電性熱可塑性樹脂フィルムの端部の辺に沿って揃うように配置挿入して、貼り合わせを行った。
剥離試験は、IM−20ST(インテスコ社製)を用い、図2に示した形態で、25℃、引張速度20mm/minにて行った。尚、剥離強度の評価は、JIS K6854の計算方法に準拠して行い、単位はN/mで表した。
上記剥離試験の結果、各々の導電性熱可塑性樹脂フィルム自体の破壊が無く、その界面で剥離できた場合を「界面剥離」とした。また、剥離試験の際に、フィルムの強度が著しく弱いか、もしくはフィルムの粘着性が強すぎるなど、完全に剥離が完了する前にフィルム自体が破壊した場合を「母材破壊」とした。
2:上質紙
3:引張試験機の冶具(チャック)
Claims (1)
- 熱可塑性樹脂に導電剤を混合してなる導電性熱可塑性樹脂フィルムであって、
前記導電性熱可塑性樹脂フィルム中に、非晶質プロピレン−ブテン共重合体又は非晶質プロピレン−エチレン−ブテン共重合体を30〜65重量%の範囲で含み、JIS K−7194の四探針法で測定した体積固有抵抗値が10Ω・cm以下であるとともに、前記導電性熱可塑性樹脂フィルム(150mm×25mm)2枚を互いに向き合うように配置し、25℃の雰囲気下、3.9×105Paの圧力で1分間加圧して貼り合わせた後の25℃での剥離強度が、1〜150N/mの範囲であって、かつ、JIS K−7129 B法による透湿度が、40℃、90%RHの雰囲気下、フィルム厚み50μmにおいて、20g/(m 2 ・24時間)以下であることを特徴とする導電性熱可塑性樹脂フィルム。
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