JPH104033A - 集電用導電性フィルム及び製造方法 - Google Patents

集電用導電性フィルム及び製造方法

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JPH104033A
JPH104033A JP8154106A JP15410696A JPH104033A JP H104033 A JPH104033 A JP H104033A JP 8154106 A JP8154106 A JP 8154106A JP 15410696 A JP15410696 A JP 15410696A JP H104033 A JPH104033 A JP H104033A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 電気二重層コンデンサーに使用する固形分極
性電極を密着させる集電用導電性フィルムにおいて、体
積抵抗値が低く、熱圧着時の破れや切れが生じない機械
的強度を有し、分極性電極との密着性に優れ、接触抵抗
の低い集電用導電性フィルムを提供する。 【解決手段】 電気二重層コンデンサーに使用する固形
分極性電極を密着させる集電用導電性フィルムにおい
て、該集電用導電性フィルムがスチレン−エチレン−ブ
チレン−スチレン共重合体樹脂と導電剤とプロセスオイ
ルからなる集電用導電性フィルムであり、スチレン−エ
チレン−ブチレン−スチレン重合体樹脂と導電剤とプロ
セスオイルを有機溶剤に分散混合した溶液を離型性を有
する基材に塗布乾燥した後、基材より剥離してなる集電
用導電性フィルムの製造方法である。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、電気二重層コンデ
ンサーに使用する固形分極性電極を密着させる集電用導
電性フィルムに関し、特に分極性電極及び電極板に対す
る接触抵抗の低減と、安定した接触状態や導電性を得る
ための集電用導電性フィルムに関するものである。
【0002】
【従来の技術】電気二重層コンデンサーの基本的な構成
は図1に示すように、封口枠体の内側に多孔性セパレー
タを介して一対の分極性電極を埋設し、この分極性電極
を金属電極板で密封して形成される。しかし、この場合
分極性電極と金属電極板とは単に接触しているだけで、
部分的に接触不良が発生し、内部抵抗の増加を招く恐れ
がある。これを解決するために、分極性電極と金属電極
板との間を図2に示すように導電性接着剤で接着した
り、図3に示すように導電性の熱可塑フィルムを介して
熱圧着により接着することが提案されている。
【0003】しかしながら、分極性電極と金属電極板を
導電性接着剤で接着させた場合には、導電性接着剤の硬
化状態や残留溶剤の影響により不均一な導電性を示すこ
とが多く、かえって接触抵抗を増し、内部抵抗の上昇を
招き、大電流を取り出すことができないという問題があ
った。また、従来の導電性の熱可塑フィルムを用いる場
合には、フィルムの構成樹脂にポリプロピレン、ポリエ
チレン、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、ポリウレタ
ン、ポリアミド、ポリイミド等の熱可塑性樹脂を使用
し、この樹脂にアセチレンブラックを分散させ、押出法
やカレンダー圧延法等の従来公知の成形方法を用いてフ
ィルム化したものであった。その為導電剤の含有量が多
くなると成形性が著しく劣り、またフィルム自体の強度
も非常に弱いものとなり、逆に導電剤の含有量を少なく
すると導電性が著しく低下し、内部抵抗が大きくなると
いう問題があった。
【0004】従って、導電性の熱可塑性フィルムを成形
するにあたっては、導電性とフィルム強度のバランスを
とる必要がある。導電剤をアセチレンブラックにした場
合は、良好な導電性を得るためには樹脂100重量部に
対して60〜100重量部添加する必要があるが、成形
性を考慮すると10〜50重量部程度しか添加できず、
体積抵抗値をあまり低く出来なかった。また厚みも、高
い体積抵抗値をカバーするため20μm以下にしたいと
ころが、成形の問題でせいぜい30〜100μm程度の
フィルムしか得られず、導電性が所望のところまで高く
ならないのが現状であった。その上、導電性を考慮して
最小厚みの30μm程度にすると、機械的強度が不足
し、熱圧着時に破れや切れ等が生じやすくなり、製品の
歩留が著しくて低下するという問題もあった。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、電気
二重層コンデンサーに使用する固形分極性電極を密着さ
せる集電用導電性フィルムにおいて、該集電用導電性フ
ィルムの材料、組成比、製法等を鋭意検討することで、
体積抵抗値が低く、熱圧着時の破れや切れが生じない機
械的強度を有し、分極性電極との密着性に優れ、接触抵
抗の低い集電用導電性フィルムを提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明は、電気二重層コ
ンデンサーに使用する固形分極性電極を密着させる集電
用導電性フィルムにおいて、該集電用導電性フィルムが
少なくともスチレン−エチレン−ブチレン−スチレン共
重合体樹脂と導電剤とプロセスオイルからなる集電用導
電性フィルムであり、更に好ましい態様は該プロセスオ
イルがパラフィン基プロセスオイル、ナフテン基プロセ
スオイル、アロマ基プロセスオイルの群から選択される
1種または複数種のプロセスオイルであり、該プロセス
オイルが該スチレン−エチレン−ブチレン−スチレン共
重合体樹脂100重量部に対して20〜150重量部添
加され、該導電剤が該スチレン−エチレン−ブチレン−
スチレン共重合体樹脂と該プロセスオイルの合計100
重量部に対して10〜60重量部混合され、該導電剤が
ケッチェンブラックである集電用導電性フィルムであ
る。又は、該電気二重層コンデンサーにおいて、該スチ
レン−エチレン−ブチレン−スチレン共重合体樹脂と該
導電剤と該プロセスオイルを有機溶剤に分散混合した溶
液を離型性を有する基材に塗布乾燥した後、基材より剥
離してなる集電用導電性フィルムの製造方法であり、更
に好ましい態様は該プロセスオイルの種類が前述のプロ
セスオイルであり、該プロセスオイルが該スチレン−エ
チレン−ブチレン−スチレン共重合体樹脂100重量部
に対して20〜150重量部添加され、該導電剤が該ス
チレン−エチレン−ブチレン−スチレン共重合体樹脂と
該プロセスオイルの合計100重量部に対して10〜6
0重量部混合され、該導電剤がケッチェンブラックであ
る集電用導電性フィルムの製造方法である。
【0007】
【発明の実施の形態】即ち本発明は、該集電用導電性フ
ィルムの組成に、少なくともスチレン−エチレン−ブチ
レン−スチレン共重合体樹脂と導電剤とプロセスオイル
を含み、これらの材料種類、組成比、製法を鋭意検討す
ることで、従来の導電性接着剤や導電性の熱可塑フィル
ムに比べ、体積抵抗値が低く、10〜50μmの薄膜で
も熱圧着時の破れや切れが生じない機械的強度を有し、
分極性電極との密着性に優れ、接触抵抗の低い集電用導
電性フィルムを得られる知見より完成するに至った。こ
こでスチレン−エチレン−ブチレン−スチレン共重合体
樹脂を選択した理由を述べると、封口枠体に好んで使用
されるブチルゴムとの加硫接着性が優れることと、適用
する電気二重層コンデンサーが例えば希硫酸水溶液系の
電解液を使用する場合に、優れた耐電解液性を発揮する
ことが挙げられる。
【0008】本発明に使用されるスチレン−エチレン−
ブチレン−スチレン共重合体樹脂(以下、SEBSと記
す)は、直鎖状のブロックコポリマーで、比重は0.9
〜0.95程度、スチレン成分とエチレン−ブチレン成
分の比は10/90〜35/65程度である。単体で製
膜した場合の破断強度は150〜450kg/cm2
好ましく、特に好ましくは200〜400kg/cm2
である。破断強度が150kg/cm2未満のものは、
集電用導電性フィルムを形成したとき、熱圧着で破れや
切れが発生し易くなり、450kg/cm2を超えると
フィルムが硬くなりすぎて成形が困難になる。また、単
体で製膜した場合の破断伸びは400〜1200%が好
ましく、特に好ましくは500〜1000%である。破
断伸びが400%未満のものは、やはり集電用導電性フ
ィルムを形成したとき、熱圧着で破れや切れが発生し易
くなり、1200%を超えるとフィルムが柔軟になりす
ぎて、部分的に厚みが不均一になる恐れがあるため好ま
しくない。このSEBSの特異な性質にトルエン等の有
機溶剤に溶解することがある。この性質を利用し溶液状
態で使用することもできる。この場合、固形分が20〜
25%のトルエン溶液で溶液粘度が300〜3000c
Ps程度のものが使用しやすい。
【0009】次に本発明に使用するプロセスオイルは、
パラフィン基プロセスオイル、ナフテン基プロセスオイ
ル、アロマ基プロセスオイルの群から選択される1種ま
たは複数種である。プロセスオイルはSEBSとの相溶
性に優れ、SEBSの機械的強度をさらに向上する効果
や集電用導電性フィルムの水蒸気バリア性の向上、微粘
着性付与効果もある。本発明では、特にプロセスオイル
の添加で集電用導電性フィルムに微粘着性を付与するこ
とで、金属電極板や分極性電極との密着性を高め、接触
抵抗を更に低減することができる知見を得た。プロセス
オイルは、SEBS100重量部に対して20〜150
重量部添加されることが好ましく、特に好ましくは40
〜100重量部である。添加量が20重量部未満では添
加効果に乏しくなり、接触抵抗の低減がはかれず、15
0重量部を超えるとフィルム表面へのブリードが顕著に
なり、却って金属電極板と分極性電極との密着性が悪く
なり、接触抵抗が高くなったり、封口枠体との密着性が
悪くなったりする。
【0010】次に本発明に用いる導電剤は、アセチレン
ブラックと比較して少量添加で良好な導電性が得られる
ことよりケッチェンブラックの使用が好ましい。ケッチ
ェンブラックはアセチレンブラックの40%程度の添加
量で同等の導電性を得ることが出来る。導電剤は、SE
BSとプロセスオイルの合計100重量部に対して10
〜60重量部混合されるのが好ましく、特に好ましくは
20〜40重量部である。添加量が10重量部未満では
添加効果に乏しく良好な導電性が得られない。また60
重量部を超えると導電剤の分散性不良を招いたり、フィ
ルムの機械的強度が不足する可能性があるために好まし
くない。
【0011】次に本発明の集電用導電性フィルムの製造
方法について述べる。製造方法には従来公知のフィルム
製造方法である押出法やカレンダー圧延法等の溶融製膜
法が使用できるが、使用するSEBSの特異な性質であ
るトルエン等の有機溶剤に溶解することを利用した溶液
製膜法が好ましく、溶融製膜法では困難である導電剤を
高充填した薄膜フィルムの製造が比較的容易にできるこ
とを見いだした。この溶液製膜法での集電用導電性フィ
ルムの製造方法の一例を以下に述べる。まず、所定の組
成比に計量したSEBS、導電剤とトルエンをボールミ
ルで24時間分散混合し、固形分20%程度のミルベー
スを調合する。これに所定の組成比に計量したプロセス
オイルを攪拌添加し導電性塗料を得る。得られた導電性
塗料を離型性を有する基材にドクターブレード法、グラ
ビア法等の従来公知の塗布方法で乾燥後の膜厚が15〜
30μmになるように塗布乾燥し、形成した被膜を基材
より剥離することで集電用導電性フィルムを得る。
【0012】本発明の集電用導電性フィルムの厚みは、
10〜80μmが好ましく、薄くても機械的強度に優れ
る特徴より、特に好ましくは15〜30μmである。厚
みが10μm未満では、やはり熱圧着した場合の破れや
切れが懸念される。また、厚みが80μmを超えると導
電性が若干低下し、部分的に抵抗値が高くなることがあ
るため好ましくない。
【0013】
【実施例】
<実施例1>次に本発明の溶液製膜法での一実施例を示
す。ただし以下の実施例に限定されるものではない。破
断強度352kg/cm2、破断伸度500%のSEB
S(クレイトンG1650:シェル化学(株)製)100
重量部と導電剤(ケッチェンブラックEC−600J
D:ケッチェン・ブラック・インターナショナル(株)
製)50重量部とトルエン480重量部をボールミル中
で24時間分散混合しミルベースを得た。このミルベー
スにSEBS100重量部に対して67重量部のパラフ
ィン基プロセスオイル(ダイアナプロセスPW−38
0:出光興産(株)製)を攪拌添加し固形分31.1%の
導電性塗料を得た。この導電性塗料を離型処理を施した
基材の38μmPETセパレータ上にドクターブレード
法で乾燥後の膜厚が25μmになるように塗布乾燥し、
コーティングフィルムを得た。このコーティングフィル
ムより基材を剥離し、集電用導電性フィルムを作製し
た。得られたフィルムの体積抵抗値、表面抵抗値と図3
に示す電気二重層コンデンサーの基本セルを10個作製
した場合の平均内部抵抗値と熱圧着時の破れや切れの有
無を表1に示す。
【0014】<実施例2〜4>表1に示す配合処方によ
り実施例1と同様の方法でコーティングフィルムを得
て、集電用導電性フィルムを作製した。得られたフィル
ムを用い実施例1と同様の測定を行った結果を表1に示
す。
【0015】<比較例1>ポリエチレン樹脂(スミカセ
ンL−211:住友化学(株)製)100重量部にアセチ
レンブラック(デンカブラック:電気化学工業(株)製)
50重量部を混合分散したマスターバッチを押出法で、
厚さ40μmになるように溶融製膜し、比較例の導電性
フィルムを得た。得られたフィルムを用い実施例1と同
様の測定を行った結果を表2に示す。 <比較例2〜4>表2に示す配合処方により比較例1と
同様な方法で溶融製膜フィルムを得て、集電用導電性フ
ィルムを作製した。得られたフィルムを用い実施例1と
同様の測定を行った結果を表2に示す。 <比較例5〜6>表1に示す配合処方により実施例1と
同様の方法でコーティングフィルムを得て、集電用導電
性フィルムを作製した。得られたフィルムを用い実施例
1と同様の測定を行った結果を表1に示す。
【0016】
【表1】
【0017】
【表2】
【0018】<測定方法>微粘着性の評価は、25mm
幅の短冊状に切り取った集電体フィルム同士を2kgの
ゴムローラーで圧着し、20分経過後に180゜剥離試
験を行い、10g/25mm以上の剥離強度を持つもの
を良品とした。体積抵抗値及び表面抵抗値は、得られた
導電性フィルムより50mm×20mmのサンプルを切
り出し、四探針法(ロレスタAP:三菱化学株式会社
製)を用いて測定した。平均内部抵抗は、図3に示す電
気二重層コンデンサーの基本セルに1kHz、1mAを
加え、両端の電圧を測定し算出し、基本的に1Ω以下の
内部抵抗をもつものを良品とした。破れ等の有無につい
ては、基本セル50個の表面を光学顕微鏡で観察して判
別した。
【0019】
【発明の効果】本発明で得られる、集電用導電性フィル
ムは従来の導電性の熱可塑フィルムと比較して体積抵抗
値が低いため、同一の厚みでも優れた導電性が得られ
る。また、機械的強度に優れているため従来の導電性の
熱可塑フィルムより薄くても熱圧着時の破れや切れは防
止できる。更に、微粘着性を有するため金属電極板や分
極性電極との密着性に優れ、接触抵抗を低減でき、適用
した電気二重層コンデンサーの内部抵抗の低減や性能の
向上も図ることが出来る。
【図面の簡単な説明】
【図1】従来の電気二重層コンデンサーの基本的な構成
を示す断面図である。
【図2】導電性接着剤で金属電極板と分極性電極を接着
させた電気二重層コンデンサーの基本的な構成を示す断
面図である。
【図3】導電性フィルムで金属電極板と分極性電極を熱
圧着させた電気二重層コンデンサーの基本的な構成を示
す断面図である。
【符号の説明】
1・・・分極性電極 2・・・多孔性セパレータ 3・・・封口枠体 4・・・金属電極板 5・・・導電性接着剤 6・・・集電用導電性フィルム

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 電気二重層コンデンサーに使用する固形
    分極性電極を密着させる集電用導電性フィルムにおい
    て、該集電用導電性フィルムが少なくともスチレン−エ
    チレン−ブチレン−スチレン共重合体樹脂と導電剤とプ
    ロセスオイルからなることを特徴とする集電用導電性フ
    ィルム。
  2. 【請求項2】 該プロセスオイルがパラフィン基プロセ
    スオイル、ナフテン基プロセスオイル、アロマ基プロセ
    スオイルの群から選択される1種または複数種のプロセ
    スオイルであることを特徴とする請求項1記載の集電用
    導電性フィルム。
  3. 【請求項3】 該プロセスオイルが該スチレン−エチレ
    ン−ブチレン−スチレン共重合体樹脂100重量部に対
    して20〜150重量部添加されることを特徴とする請
    求項1または2記載の集電用導電性フィルム。
  4. 【請求項4】 該導電剤が該スチレン−エチレン−ブチ
    レン−スチレン共重合体樹脂と該プロセスオイルの合計
    100重量部に対して10〜60重量部混合されること
    を特徴とする請求項1、2または3記載の集電用導電性
    フィルム。
  5. 【請求項5】 該導電剤がケッチェンブラックであるこ
    とを特徴とする請求項1、2、3または4記載の集電用
    導電性フィルム。
  6. 【請求項6】 電気二重層コンデンサーに使用する固形
    分極性電極を密着させる集電用導電性フィルムにおい
    て、該集電用導電性フィルムが少なくともスチレン−エ
    チレン−ブチレン−スチレン共重合体樹脂と導電剤とプ
    ロセスオイルからなり、該スチレン−エチレン−ブチレ
    ン−スチレン共重合体樹脂と該導電剤と該プロセスオイ
    ルを有機溶剤に分散混合した溶液を離型性を有する基材
    に塗布乾燥した後、基材より剥離してなることを特徴と
    する集電用導電性フィルムの製造方法。
  7. 【請求項7】 該プロセスオイルがパラフィン基プロセ
    スオイル、ナフテン基プロセスオイル、アロマ基プロセ
    スオイルの群から選択される1種または複数種のプロセ
    スオイルであることを特徴とする請求項6記載の集電用
    導電性フィルムの製造方法。
  8. 【請求項8】 該プロセスオイルが該スチレン−エチレ
    ン−ブチレン−スチレン共重合体樹脂100重量部に対
    して20〜150重量部添加されることを特徴とする請
    求項6または7記載の集電用導電性フィルムの製造方
    法。
  9. 【請求項9】 該導電剤が該スチレン−エチレン−ブチ
    レン−スチレン共重合体樹脂と該プロセスオイルの合計
    100重量部に対して10〜60重量部混合されること
    を特徴とする請求項6、7または8記載の集電用導電性
    フィルムの製造方法。
  10. 【請求項10】 該導電剤がケッチェンブラックである
    ことを特徴とする請求項6、7、8または9記載の集電
    用導電性フィルムの製造方法。
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