WO2021079697A1 - コイル部品及びその製造方法 - Google Patents

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coil
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藤井　直明
延也 ▲高▲橋
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Definitions

  • the present invention relates to a coil component and a method for manufacturing the same, and more particularly to a coil component having a structure in which a spiral coil pattern is covered with a magnetic element and a method for manufacturing the same.
  • Chip-type coil parts with a spiral coil pattern may be covered with a magnetic element in order to increase the inductance.
  • Patent Document 1 discloses a coil component having a structure in which a spiral coil pattern is covered with a magnetic element.
  • the material constituting the magnetic element has insufficient insulating properties as compared with the resin material and the like. Therefore, instead of directly covering the coil pattern with a magnetic element, a structure is adopted in which the coil pattern is covered with an interlayer insulating film made of a resin material, and the surface thereof is further covered with the magnetic element.
  • a coil component having a structure in which an interlayer insulating film is provided between a spiral coil pattern and a magnetic element the deterioration of magnetic properties due to the interlayer insulating film protruding into the inner diameter region is deteriorated.
  • the purpose is to suppress it.
  • Another object of the present invention is to provide a method for manufacturing such a coil component.
  • the coil component according to the present invention includes a coil pattern wound in a spiral shape, a first interlayer insulating film that covers the coil pattern from one side in the axial direction, and a first portion embedded in the inner diameter region of the coil pattern.
  • the first interlayer insulating film is provided with a magnetic element including a second portion that covers the coil pattern from one side in the axial direction via the first interlayer insulating film, and the first interlayer insulating film projects radially toward the inner diameter region. It has a first protruding portion, and the first protruding portion is characterized in that it is curved toward the other side in the axial direction.
  • the entrance of the magnetic path located in the inner diameter region is widened as compared with the case where the first protruding portion linearly protrudes toward the inner diameter region. Therefore, it is possible to suppress the deterioration of the magnetic characteristics caused by the first protruding portion.
  • the coil component according to the present invention further includes a second interlayer insulating film that covers the coil pattern from the other side in the axial direction, and the magnetic element material covers the coil pattern from the other side in the axial direction via the second interlayer insulating film. It may further include a third portion to cover. According to this, it becomes possible to obtain higher magnetic characteristics.
  • the coil component according to the present invention further includes first and second external terminals connected to one end and the other end of the coil pattern, respectively, through an opening provided in the second interlayer insulating film.
  • the interlayer insulating film may be thinner than the second interlayer insulating film. According to this, since the film thickness of the first interlayer insulating film located on the side opposite to the external terminal is thin, it is possible to reduce the height of the coil component.
  • the second interlayer insulating film has a second protrusion that protrudes radially toward the inner diameter region, and the second protrusion may be curved toward one side in the axial direction. Absent. According to this, since the second protruding portion is curved in the axial direction, the entrance of the magnetic path located in the inner diameter region is widened as compared with the case where the second protruding portion linearly protrudes toward the inner diameter region. Therefore, it is possible to suppress a decrease in magnetic characteristics due to the protruding portion.
  • the first protruding portion may be curved more than the second protruding portion. According to this, it is possible to further suppress the deterioration of the magnetic characteristics caused by the first protruding portion.
  • the magnetic element is a composite member containing a magnetic filler and a resin binder, and the amount of protrusion of the first protruding portion may be smaller than the maximum diameter of the magnetic filler. According to this, voids are less likely to occur in the vicinity of the first protrusion.
  • the method for manufacturing a coil component according to the present invention includes a first step of forming a coil pattern that is spirally wound and one side in the axial direction is covered with an interlayer insulating film, and an interlayer insulating film in the inner diameter region of the coil pattern.
  • the magnetic element is embedded in the inner diameter region of the coil pattern, and the coil pattern is formed by the magnetic element from one side in the axial direction via an interlayer insulating film.
  • a third step of covering is provided, and in the third step, the magnetic element is pressed toward the other side in the axial direction so that the first protruding portion is curved toward the other side in the axial direction. To do.
  • the protruding portion is curved by pressing the magnetic element, it is possible to widen the entrance of the magnetic path located in the inner diameter region. This makes it possible to suppress a decrease in magnetic characteristics due to the protruding portion.
  • the first step includes a step of forming an interlayer insulating film so that a portion overlapping the inner diameter region of the coil pattern when viewed from the axial direction includes a thick region and a thin region.
  • the thin region may be removed by reducing the film thickness of the interlayer insulating film as a whole, thereby forming a protruding portion. According to this, since the thickness of the protruding portion can be reduced, the protruding portion can be curved more greatly.
  • the present invention in the coil component having a structure in which the spiral coil pattern is covered with the magnetic element, the deterioration of the magnetic characteristics due to the interlayer insulating film protruding into the inner diameter region is suppressed. It becomes possible. Further, according to the present invention, it is possible to provide a method for manufacturing such a coil component.
  • FIG. 1 is a schematic cross-sectional view for explaining the structure of the coil component 1 according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a schematic plan view transparently showing the appearance of the coil component 1 as viewed from the axial direction.
  • FIG. 3 is a schematic plan view for explaining the pattern shape of the conductor layer 10.
  • FIG. 4 is a schematic plan view for explaining the pattern shape of the conductor layer 20.
  • FIG. 5 is a schematic plan view for explaining the pattern shape of the conductor layer 30.
  • FIG. 6 is a process diagram for explaining a manufacturing method of the coil component 1.
  • FIG. 7 is a process diagram for explaining a manufacturing method of the coil component 1.
  • FIG. 8 is a process diagram for explaining a manufacturing method of the coil component 1.
  • FIG. 1 is a schematic cross-sectional view for explaining the structure of the coil component 1 according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a schematic plan view transparently showing the appearance of the coil component 1 as viewed from the axial direction.
  • FIG. 9 is a process diagram for explaining a manufacturing method of the coil component 1.
  • FIG. 10 is a process diagram for explaining a method of manufacturing the coil component 1.
  • FIG. 11 is a process diagram for explaining a method of manufacturing the coil component 1.
  • FIG. 12 is a process diagram for explaining a method of manufacturing the coil component 1.
  • FIG. 13 is a process diagram for explaining a manufacturing method of the coil component 1.
  • FIG. 14 is a process diagram for explaining a manufacturing method of the coil component 1.
  • FIG. 15 is a process diagram for explaining a manufacturing method of the coil component 1.
  • FIG. 16 is a process diagram for explaining a method of manufacturing the coil component 1.
  • FIG. 17 is a process diagram for explaining a manufacturing method of the coil component 1.
  • FIG. 18 is a process diagram for explaining a method of manufacturing the coil component 1.
  • FIG. 10 is a process diagram for explaining a method of manufacturing the coil component 1.
  • FIG. 11 is a process diagram for explaining a method of manufacturing the coil component 1.
  • FIG. 19 is a process diagram for explaining a method of manufacturing the coil component 1.
  • FIG. 20 is a process diagram for explaining a method of manufacturing the coil component 1.
  • FIG. 21 is a process diagram for explaining a method of manufacturing the coil component 1.
  • FIG. 22 is a process diagram for explaining a method of manufacturing the coil component 1.
  • FIG. 23 is a process diagram for explaining the manufacturing method of the coil component 1.
  • FIG. 24 is a process diagram for explaining the manufacturing method of the coil component 1.
  • FIG. 256 is a process diagram for explaining a method of manufacturing the coil component 1.
  • FIG. 26 is a process diagram for explaining a method of manufacturing the coil component 1.
  • FIG. 27 is a process diagram for explaining the manufacturing method of the coil component 1.
  • FIG. 28 is a process diagram for explaining the manufacturing method of the coil component 1.
  • FIG. 20 is a process diagram for explaining a method of manufacturing the coil component 1.
  • FIG. 21 is a process diagram for explaining a method of manufacturing the coil component 1.
  • FIG. 22 is
  • FIG. 29 is a process diagram for explaining the manufacturing method of the coil component 1.
  • FIG. 30 is a process diagram for explaining a manufacturing method of the coil component 1.
  • FIG. 31 is a process diagram for explaining the manufacturing method of the coil component 1.
  • FIG. 32 is a process diagram for explaining a method of manufacturing the coil component 1.
  • FIG. 33 is a process diagram for explaining the manufacturing method of the coil component 1.
  • FIG. 34 is a process diagram for explaining the manufacturing method of the coil component 1.
  • FIG. 1 is a schematic cross-sectional view for explaining the structure of the coil component 1 according to the embodiment of the present invention. Further, FIG. 2 is a schematic plan view transparently showing the appearance of the coil component 1 as viewed from the axial direction.
  • the coil component 1 is a surface mount type chip component suitable to be used as an inductor for a power supply circuit, and as shown in FIGS. 1 and 2, magnetic elements M1 to M3 and magnetic elements M1 to M3. It includes a coil portion C embedded in magnetic elements M1 to M3. The configuration of the coil portion C will be described later, but in the present embodiment, three conductor layers having a spiral coil pattern are laminated, whereby one coil conductor is formed. Then, one end of the coil conductor is connected to the first external terminal E1, and the other end of the coil conductor is connected to the second external terminal E2.
  • the magnetic elements M1 to M3 are composite members including a metallic magnetic filler made of iron (Fe) or a permalloy-based material and a resin binder, and form a magnetic path of magnetic flux generated by passing an electric current through the coil portion C.
  • a resin binder it is preferable to use a liquid or powder epoxy resin.
  • the materials constituting the magnetic elements M1 to M3 may be the same as each other or may be different from each other.
  • the magnetic element M1 is a portion (first portion) embedded in the inner diameter region of the coil portion C
  • the magnetic element M2 is a portion (second portion) that covers the coil portion C from one side in the axial direction.
  • the magnetic element M3 is a portion (third portion) that covers the coil portion C from the other side in the axial direction.
  • the coil portion C has a structure in which the interlayer insulating films 41 to 44 and the conductor layers 10, 20, and 30 are alternately laminated.
  • the conductor layers 10, 20 and 30 have spiral coil patterns CP1 to CP3, respectively, and the upper surface or the lower surface of the coil patterns CP1 to CP3 is covered with the interlayer insulating films 41 to 44.
  • the side surfaces of the coil patterns CP1 to CP3 are covered with a part of the interlayer insulating films 42 to 44, respectively.
  • the upper surface and the lower surface of the coil patterns CP1 to CP3 refer to a surface perpendicular to the coil shaft, and the side surfaces of the coil patterns CP1 to CP3 refer to a surface horizontal to the coil shaft.
  • the coil patterns CP1 to CP3 form the coil portion C by being connected to each other via through holes formed in the interlayer insulating films 42 and 43.
  • Copper (Cu) is preferably used as the material for the conductor layers 10, 20 and 30.
  • a non-magnetic material is used for at least the interlayer insulating films 42 and 43.
  • a magnetic material may be used for the interlayer insulating film 41 located at the bottom layer and the interlayer insulating film 44 located at the top layer.
  • the conductor layer 10 is a first-layer conductor layer formed on the upper surface of the magnetic element M2 via an interlayer insulating film 41, and includes a seed layer S1 as a base.
  • the conductor layer 10 is provided with a coil pattern CP1 wound spirally for 0.5 turns and two electrode patterns 11 and 12.
  • the lower surface of the coil pattern CP1 is covered with the interlayer insulating film 41, and the side surfaces and the upper surface of the coil pattern CP1 are covered with the interlayer insulating film 42.
  • the coil pattern CP1 and the electrode pattern 11 are connected in a predetermined cross section.
  • the electrode pattern 12 is provided independently of the coil pattern CP1.
  • the electrode pattern 11 is exposed from the magnetic element M3, and its surface is used as a side electrode having the same potential as the external terminal E1.
  • the electrode pattern 12 is exposed from the magnetic element M3, and its surface is used as a side electrode having the same potential as the external terminal E2.
  • the conductor layer 20 is a second conductor layer formed on the upper surface of the conductor layer 10 via an interlayer insulating film 42, and includes a seed layer S2 as a base.
  • the conductor layer 20 is provided with a coil pattern CP2 spirally wound for 0.5 turns and two electrode patterns 21 and 22.
  • the lower surface of the coil pattern CP2 is covered with the interlayer insulating film 42, and the side surface and the upper surface of the coil pattern CP2 are covered with the interlayer insulating film 43.
  • the electrode patterns 21 and 22 are provided independently of the coil pattern CP2.
  • the electrode pattern 21 is exposed from the magnetic element M3, and its surface is used as a side electrode having the same potential as the external terminal E1.
  • the electrode pattern 22 is exposed from the magnetic element M3, and its surface is used as a side electrode having the same potential as the external terminal E2.
  • the conductor layer 30 is a third conductor layer formed on the upper surface of the conductor layer 20 via an interlayer insulating film 43, and includes a seed layer S3 as a base.
  • the conductor layer 30 is provided with a coil pattern CP3 spirally wound for 0.5 turns and two electrode patterns 31 and 32.
  • the lower surface of the coil pattern CP3 is covered with the interlayer insulating film 43, and the side surface and the upper surface of the coil pattern CP3 are covered with the interlayer insulating film 44.
  • the coil pattern CP3 and the electrode pattern 32 are connected in a predetermined cross section.
  • the electrode pattern 31 is provided independently of the coil pattern CP3.
  • the electrode pattern 31 is exposed from the magnetic element M3, and its surface is used as a side electrode having the same potential as the external terminal E1.
  • the electrode pattern 32 is exposed from the magnetic element M3, and its surface is used as a side electrode having the same potential as the external terminal E2.
  • the coil pattern CP1 and the coil pattern CP2 are connected via a via conductor 51 which is a part of the conductor layer 20 and is provided so as to penetrate the interlayer insulating film 42. Further, the coil pattern CP2 and the coil pattern CP3 are connected via a via conductor 52 which is a part of the conductor layer 30 and is provided so as to penetrate the interlayer insulating film 43. As a result, the coil conductors of 1.5 turns are formed by the coil patterns CP1 to CP3. Further, the electrode patterns 11, 21, and 31 are commonly connected to the external terminal E1 via the via conductors 53 to 55, and the electrode patterns 12, 22, and 32 are common to the external terminals E2 via the via conductors 56 to 58. Connected to. As a result, one end of the coil conductor composed of the coil patterns CP1 to CP3 is connected to the external terminal E1 and the other end is connected to the external terminal E2.
  • the film thickness of the interlayer insulating film 41 is thinner than that of the interlayer insulating films 42 to 44, whereby the height is reduced.
  • the interlayer insulating films 41 to 44 need to have a certain film thickness, but the coil portion C is manufactured for the interlayer insulating film 41 located at the bottom layer. After that, by reducing the film thickness by ashing or the like before forming the magnetic element M2, it is possible to make the film thinner than the interlayer insulating films 42 to 44.
  • the protruding portion 41A which is a part of the interlayer insulating film 41
  • the protruding portion 44A which is a part of the interlayer insulating film 44
  • the opening diameter of the interlayer insulating films 41 and 44 is increased as compared with the case where the protruding portions 41A and 44A project linearly in the radial direction, so that the magnetic characteristics are enhanced.
  • the bending angle ⁇ 1 of the protruding portion 41A is larger than the bending angle ⁇ 4 of the protruding portion 44A ( ⁇ 1> ⁇ 4). That is, the protruding portion 41A is curved more than the protruding portion 44A. As described above, such a structure is obtained by making the film thickness of the interlayer insulating film 41 thinner than the film thickness of the interlayer insulating films 42 to 44. By bending the protruding portion 41A to a larger extent, the opening diameter of the interlayer insulating film 41 is further expanded, so that the magnetic characteristics can be further improved.
  • the corner portion 41B in which the protruding portion 41A and the vertical portion of the interlayer insulating film 42 are in contact with each other is narrowed, and the protruding portion 44A and the vertical portion of the interlayer insulating film 44 are in contact with each other.
  • the corner 44B becomes narrower. As a result, it becomes difficult for the magnetic filler having a large diameter to enter the corner portions 41B and 44B, so that it is possible to suppress the generation of voids due to the magnetic filler having a large diameter entering the corner portions 41B and 44B.
  • the amount of protrusion of the protruding portions 41A and 44A is preferably smaller than the maximum diameter of the magnetic filler contained in the magnetic elements M1 to M3. According to this, voids are less likely to be generated in the corner portions 41B and 44B.
  • FIGS. 6 to 34 are process diagrams for explaining the manufacturing method of the coil component 1 according to the present embodiment.
  • the process diagrams shown in FIGS. 6 to 34 show a cross section corresponding to one coil component 1, but in reality, a large number of coil components 1 are taken by simultaneously manufacturing a large number of coil components 1 using an assembly substrate. can do.
  • a support 60 provided with metal foils 62 and 63 such as copper (Cu) on the surface of the base material 61 is prepared (FIG. 6).
  • a release layer is provided at the interface between the metal foil 62 and the metal foil 63.
  • a protrusion 63a is formed on the metal foil 63 (FIG. 7).
  • the interlayer insulating film 41 and the metal foil 64 are formed on the surface of the metal foil 63 provided with the protrusion 63a (FIG. 8).
  • the interlayer insulating film 41 and the metal foil 64 can be formed by a laminating method.
  • the shape of the protrusion 63a is transferred to the interlayer insulating film 41, and the interlayer insulating film 41 is formed with a thick region 41C and a thin region 41D.
  • the seed layer S1 is formed on the surface of the interlayer insulating film 41 by electroless plating (FIG. 10).
  • the metal foil 64 may be used as it is as the seed layer, but since it is desirable that the seed layer S1 is as thin as possible, after removing the metal foil 64, the thinner seed layer S1 is used. It is preferable to form a new film.
  • a resist pattern R1 is formed on the surface of the seed layer S1 (FIG. 11).
  • the resist pattern R1 is a negative pattern of the conductor layer 10.
  • the conductor layer 10 is formed by growing the seed layer S1 by electrolytic plating (FIG. 12).
  • the sacrificial pattern VP1 is formed in the inner diameter region and the outer region of the coil pattern CP1.
  • the portion located in the inner diameter region of the coil pattern CP1 is resisted so that the thin region 41D of the interlayer insulating film 41 completely overlaps and the thick region 41C partially overlaps.
  • the position of the pattern R1 is adjusted.
  • the seed layer S1 exposed on the peeled portion of the resist pattern R1 is removed by etching (FIG. 14).
  • the coil pattern CP1 and the sacrificial pattern VP1 are electrically separated by the spiral slit SL.
  • an interlayer insulating film 42 and a metal foil 65 are formed on the surface of the conductor layer 10 so as to fill the slit SL (FIG. 15).
  • the interlayer insulating film 42 and the metal foil 65 can be formed by a laminating method.
  • a resist pattern R2 is formed on the surface of the metal foil 65 (FIG. 16), and the metal leaf 65 is etched using the resist pattern R2 as a mask (FIG. 17). As a result, the metal leaf 65 at the portion overlapping the sacrificial pattern VP1 is removed.
  • the sacrificial pattern VP1 is exposed by blasting with the metal foil 65 as a mask (FIG. 19).
  • an opening 42a is formed in the interlayer insulating film 42 by laser processing. The opening 42a is provided at a position where the via conductors 51, 53, 56 shown in FIG. 3 should be formed.
  • the conductor layer 20, the interlayer insulating film 43, the conductor layer 30, and the interlayer insulating film 44 are sequentially formed.
  • the resist pattern R3 is formed on the surface of the seed layer S4 (FIG. 23).
  • the seed layers S4 are grown by electrolytic plating to form the external terminals E1 and E2 (FIG. 24).
  • the resist pattern R3 is peeled off, and the seed layer S4 exposed on the peeled portion of the resist pattern R3 is removed by etching (FIG. 25).
  • the external terminals E1 and E2 are covered with the resist pattern R4 (FIG. 26), and the sacrificial patterns VP1 to VP3 are removed by performing wet etching in this state (FIG. 27). Since the coil patterns CP1 to CP3 are covered with the interlayer insulating films 41 to 44, they are not etched. As a result, a space S is formed in the inner diameter region and the outer region of the coil patterns CP1 to CP3.
  • the magnetic elements M1 and M3 that fill this space S are formed (FIG. 28).
  • the magnetic elements M1 and M3 are strongly pressed toward the support 60 side so that voids do not occur.
  • the protruding portion 44A which is a part of the interlayer insulating film 44, is curved in the pressing direction.
  • the support 60 is removed by peeling off the interface between the metal foil 62 and the metal foil 63, and the external terminals E1 and E2 are exposed by grinding the surface of the magnetic element M3 (FIG. 29).
  • the metal foil 63 is removed by etching (FIG. 31).
  • the film thickness of the interlayer insulating film 41 is reduced as a whole (FIG. 32).
  • the amount of decrease in film thickness is adjusted so that all the thin region 41D is removed and the thick region 41C remains.
  • the magnetic element M1 embedded in the inner diameter region of the coil portion C is exposed, and the protruding portion 41A is formed on the interlayer insulating film 41.
  • the magnetic element M2 is formed so as to cover the interlayer insulating film 41 (FIG. 33).
  • the magnetic element M2 is strongly pressed toward the support 70 side so that voids and the like are not generated.
  • the protruding portion 41A which is a part of the interlayer insulating film 41, is curved in the pressing direction.
  • the coil component 1 according to the present embodiment is completed (FIG. 34).
  • the magnetic elements M1 to M3 in the semi-cured state are pressed, and after pressing, the magnetic elements M1 to M3 are completely cured. It doesn't matter.
  • the magnetic elements M1 to M3 are strongly pressed so that the protruding portions 41A and 44A, which are a part of the interlayer insulating films 41 and 44, are curved inward. Compared with the case where the projecting portions 41A and 44A project linearly, the entrance of the magnetic path located in the inner diameter region can be widened.
  • the interlayer insulating film 41 is laminated on the surface of the metal foil 63 provided with the protrusion 63a, the shape of the protrusion 63a is transferred to the interlayer insulating film 41. As a result, the thick-thickness region 41C and the thin-thickness region 41D are formed in the interlayer insulating film 41. Therefore, the thickness of the interlayer insulating film 41 can be further reduced by the ashing treatment shown in FIG. 32. It becomes. As a result, the height of the coil component 1 can be reduced, and the protrusion 41A can be bent more greatly.

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Abstract

【課題】スパイラル状のコイルパターンと磁性素体の間に層間絶縁膜が設けられた構造を有するコイル部品の磁気特性を高める。 【解決手段】コイル部品１は、コイルパターンＣＰ１～ＣＰ３を軸方向における一方側から覆う層間絶縁膜４１と、コイルパターンＣＰ１～ＣＰ３の内径領域に埋め込まれた磁性素体Ｍ１と、層間絶縁膜４１を介してコイルパターンＣＰ１～ＣＰ３を軸方向における一方側から覆う磁性素体Ｍ２とを備える。層間絶縁膜４１は、内径領域に向かって径方向に突出した突出部４１Ａを有し、突出部４１Ａは軸方向における他方側に向かって湾曲している。このように、突出部４１Ａが軸方向に湾曲していることから、内径領域に向かって直線的に突出する場合と比べて、内径領域に位置する磁路の入り口が広がる。このため、突出部４１Ａに起因する磁気特性の低下が抑えられる。

Description

コイル部品及びその製造方法
　本発明はコイル部品及びその製造方法に関し、特に、スパイラル状のコイルパターンが磁性素体で覆われた構造を有するコイル部品及びその製造方法に関する。
　スパイラル状のコイルパターンを有するチップ型のコイル部品は、インダクタンスを高めるために磁性素体で覆われることがある。例えば、特許文献１には、スパイラル状のコイルパターンが磁性素体で覆われた構造を有するコイル部品が開示されている。
　しかしながら、磁性素体を構成する材料は、樹脂材料などと比べると絶縁性が不十分である。このため、コイルパターンを磁性素体によって直接覆うのではなく、コイルパターンを樹脂材料からなる層間絶縁膜で覆い、さらにその表面を磁性素体で覆う構造が採られる。
特開２０１７－１１１８５号公報
　コイルパターンと磁性素体の間に層間絶縁膜を設けると、特許文献１に記載されているように、層間絶縁膜の一部がコイルパターンの内径領域に突出する。特に、軸方向における端部に位置する層間絶縁膜が内径領域へ大きく突出すると、その分、内径領域に位置する磁路の入り口が狭くなり、磁気特性が低下するという問題があった。
　したがって、本発明は、スパイラル状のコイルパターンと磁性素体の間に層間絶縁膜が設けられた構造を有するコイル部品において、層間絶縁膜が内径領域へ突出することに起因する磁気特性の低下を抑制することを目的とする。また、本発明は、このようなコイル部品の製造方法を提供することを目的とする。
　本発明によるコイル部品は、スパイラル状に巻回されたコイルパターンと、コイルパターンを軸方向における一方側から覆う第１の層間絶縁膜と、コイルパターンの内径領域に埋め込まれた第１の部分と第１の層間絶縁膜を介してコイルパターンを軸方向における一方側から覆う第２の部分を含む磁性素体とを備え、第１の層間絶縁膜は、内径領域に向かって径方向に突出した第１の突出部を有し、第１の突出部は、軸方向における他方側に向かって湾曲していることを特徴とする。
　本発明によれば、第１の突出部が軸方向に湾曲していることから、内径領域に向かって直線的に突出する場合と比べて、内径領域に位置する磁路の入り口が広がる。このため、第１の突出部に起因する磁気特性の低下を抑えることが可能となる。
　本発明によるコイル部品は、コイルパターンを軸方向における他方側から覆う第２の層間絶縁膜をさらに備え、磁性素体は、第２の層間絶縁膜を介してコイルパターンを軸方向における他方側から覆う第３の部分をさらに含むものであっても構わない。これによれば、より高い磁気特性を得ることが可能となる。
　本発明によるコイル部品は、第２の層間絶縁膜に設けられた開口部を介して、それぞれコイルパターンの一端及び他端に接続された第１及び第２の外部端子をさらに備え、第１の層間絶縁膜は、第２の層間絶縁膜よりも膜厚が薄くても構わない。これによれば、外部端子とは反対側に位置する第１の層間絶縁膜の膜厚が薄いことから、コイル部品を低背化することが可能となる。
　本発明において、第２の層間絶縁膜は内径領域に向かって径方向に突出した第２の突出部を有し、第２の突出部は軸方向における一方側に向かって湾曲していても構わない。これによれば、第２の突出部が軸方向に湾曲していることから、内径領域に向かって直線的に突出する場合と比べて、内径領域に位置する磁路の入り口が広がる。このため、突出部に起因する磁気特性の低下を抑えることが可能となる。
　本発明において、第１の突出部は第２の突出部よりも大きく湾曲していても構わない。これによれば、第１の突出部に起因する磁気特性の低下をより抑えることが可能となる。
　本発明において、磁性素体は磁性フィラーと樹脂バインダーを含む複合部材であり、第１の突出部の突出量は、磁性フィラーの最大径よりも小さくても構わない。これによれば、第１の突出部の近傍にボイドが生じにくくなる。
　本発明によるコイル部品の製造方法は、スパイラル状に巻回され、軸方向における一方側が層間絶縁膜で覆われたコイルパターンを形成する第１の工程と、層間絶縁膜にコイルパターンの内径領域に向かって径方向に突出した突出部を形成する第２の工程と、磁性素体をコイルパターンの内径領域に埋め込むとともに、層間絶縁膜を介してコイルパターンを軸方向における一方側から磁性素体で覆う第３の工程とを備え、第３の工程においては、第１の突出部が軸方向における他方側に向かって湾曲するよう、磁性素体を軸方向における他方側に押圧することを特徴とする。
　本発明によれば、磁性素体を押圧することによって突出部を湾曲させていることから、内径領域に位置する磁路の入り口を広げることが可能となる。これにより、突出部に起因する磁気特性の低下を抑えることが可能となる。
　本発明において、第１の工程は、軸方向から見てコイルパターンの内径領域と重なる部分に膜厚の厚い領域と薄い領域が含まれるよう、層間絶縁膜を形成する工程を含み、第２の工程は、層間絶縁膜の膜厚を全体的に減少させることにより膜厚の薄い領域を除去し、これによって突出部を形成しても構わない。これによれば、突出部の厚みを薄くすることができるため、突出部をより大きく湾曲させることが可能となる。
　このように、本発明によれば、スパイラル状のコイルパターンが磁性素体で覆われた構造を有するコイル部品において、層間絶縁膜が内径領域へ突出することに起因する磁気特性の低下を抑制することが可能となる。また、本発明によれば、このようなコイル部品の製造方法を提供することが可能となる。
図１は、本発明の一実施形態によるコイル部品１の構造を説明するための略断面図である。 図２は、コイル部品１を軸方向から見た外観を透過的に示す略平面図である。 図３は、導体層１０のパターン形状を説明するための略平面図である。 図４は、導体層２０のパターン形状を説明するための略平面図である。 図５は、導体層３０のパターン形状を説明するための略平面図である。 図６は、コイル部品１の製造方法を説明するための工程図である。 図７は、コイル部品１の製造方法を説明するための工程図である。 図８は、コイル部品１の製造方法を説明するための工程図である。 図９は、コイル部品１の製造方法を説明するための工程図である。 図１０は、コイル部品１の製造方法を説明するための工程図である。 図１１は、コイル部品１の製造方法を説明するための工程図である。 図１２は、コイル部品１の製造方法を説明するための工程図である。 図１３は、コイル部品１の製造方法を説明するための工程図である。 図１４は、コイル部品１の製造方法を説明するための工程図である。 図１５は、コイル部品１の製造方法を説明するための工程図である。 図１６は、コイル部品１の製造方法を説明するための工程図である。 図１７は、コイル部品１の製造方法を説明するための工程図である。 図１８は、コイル部品１の製造方法を説明するための工程図である。 図１９は、コイル部品１の製造方法を説明するための工程図である。 図２０は、コイル部品１の製造方法を説明するための工程図である。 図２１は、コイル部品１の製造方法を説明するための工程図である。 図２２は、コイル部品１の製造方法を説明するための工程図である。 図２３は、コイル部品１の製造方法を説明するための工程図である。 図２４は、コイル部品１の製造方法を説明するための工程図である。 図２５６は、コイル部品１の製造方法を説明するための工程図である。 図２６は、コイル部品１の製造方法を説明するための工程図である。 図２７は、コイル部品１の製造方法を説明するための工程図である。 図２８は、コイル部品１の製造方法を説明するための工程図である。 図２９は、コイル部品１の製造方法を説明するための工程図である。 図３０は、コイル部品１の製造方法を説明するための工程図である。 図３１は、コイル部品１の製造方法を説明するための工程図である。 図３２は、コイル部品１の製造方法を説明するための工程図である。 図３３は、コイル部品１の製造方法を説明するための工程図である。 図３４は、コイル部品１の製造方法を説明するための工程図である。
　以下、添付図面を参照しながら、本発明の好ましい実施形態について詳細に説明する。
　図１は、本発明の一実施形態によるコイル部品１の構造を説明するための略断面図である。また、図２は、コイル部品１を軸方向から見た外観を透過的に示す略平面図である。
　本発明の一実施形態によるコイル部品１は、電源回路用のインダクタとして用いることが好適な表面実装型のチップ部品であり、図１及び図２に示すように、磁性素体Ｍ１～Ｍ３と、磁性素体Ｍ１～Ｍ３に埋め込まれたコイル部Ｃとを備える。コイル部Ｃの構成については後述するが、本実施形態においてはスパイラル状のコイルパターンを有する導体層が３層積層され、これによって１つのコイル導体が形成される。そして、コイル導体の一端が第１の外部端子Ｅ１に接続され、コイル導体の他端が第２の外部端子Ｅ２に接続される。
　磁性素体Ｍ１～Ｍ３は、鉄（Ｆｅ）やパーマロイ系材料などからなる金属磁性フィラーと樹脂バインダーを含む複合部材であり、コイル部Ｃに電流を流すことによって生じる磁束の磁路を構成する。樹脂バインダーとしては、液状又は粉体のエポキシ樹脂を用いることが好ましい。磁性素体Ｍ１～Ｍ３を構成する材料は、互いに同じであっても構わないし、互いに異なっていても構わない。ここで、磁性素体Ｍ１はコイル部Ｃの内径領域に埋め込まれた部分（第１の部分）であり、磁性素体Ｍ２はコイル部Ｃを軸方向における一方側から覆う部分（第２の部分）であり、磁性素体Ｍ３はコイル部Ｃを軸方向における他方側から覆う部分（第３の部分）である。
　図１に示すように、コイル部Ｃは層間絶縁膜４１～４４と導体層１０，２０，３０が交互に積層された構成を有している。導体層１０，２０，３０はそれぞれスパイラル状のコイルパターンＣＰ１～ＣＰ３を有しており、コイルパターンＣＰ１～ＣＰ３の上面又は下面が層間絶縁膜４１～４４で覆われている。コイルパターンＣＰ１～ＣＰ３の側面は、それぞれ層間絶縁膜４２～４４の一部で覆われている。ここで、コイルパターンＣＰ１～ＣＰ３の上面及び下面とは、コイル軸に対して垂直な面を指し、コイルパターンＣＰ１～ＣＰ３の側面とは、コイル軸に対して水平な面を指す。
　コイルパターンＣＰ１～ＣＰ３は、層間絶縁膜４２，４３に形成されたスルーホールを介して互いに接続されることにより、コイル部Ｃを構成している。導体層１０，２０，３０の材料としては、銅（Ｃｕ）を用いることが好ましい。層間絶縁膜４１～４４のうち、少なくとも層間絶縁膜４２，４３については非磁性材料が用いられる。最下層に位置する層間絶縁膜４１及び最上層に位置する層間絶縁膜４４については、磁性材料を用いても構わない。
　導体層１０は、磁性素体Ｍ２の上面に層間絶縁膜４１を介して形成された１層目の導体層であり、下地であるシード層Ｓ１を含んでいる。図３に示すように、導体層１０には、スパイラル状に０．５ターン巻回されたコイルパターンＣＰ１と、２つの電極パターン１１，１２が設けられている。コイルパターンＣＰ１の下面は層間絶縁膜４１で覆われ、コイルパターンＣＰ１の側面及び上面は層間絶縁膜４２で覆われている。図１及び図３に示すように、所定の断面においては、コイルパターンＣＰ１と電極パターン１１が接続されている。これに対し、電極パターン１２はコイルパターンＣＰ１とは独立して設けられている。電極パターン１１は磁性素体Ｍ３から露出しており、その表面は外部端子Ｅ１と同電位の側面電極として用いられる。同様に、電極パターン１２は磁性素体Ｍ３から露出しており、その表面は外部端子Ｅ２と同電位の側面電極として用いられる。
　導体層２０は、導体層１０の上面に層間絶縁膜４２を介して形成された２層目の導体層であり、下地であるシード層Ｓ２を含んでいる。図４に示すように、導体層２０には、スパイラル状に０．５ターン巻回されたコイルパターンＣＰ２と、２つの電極パターン２１，２２が設けられている。コイルパターンＣＰ２の下面は層間絶縁膜４２で覆われ、コイルパターンＣＰ２の側面及び上面は層間絶縁膜４３で覆われている。電極パターン２１，２２は、いずれもコイルパターンＣＰ２とは独立して設けられている。電極パターン２１は磁性素体Ｍ３から露出しており、その表面は外部端子Ｅ１と同電位の側面電極として用いられる。同様に、電極パターン２２は磁性素体Ｍ３から露出しており、その表面は外部端子Ｅ２と同電位の側面電極として用いられる。
　導体層３０は、導体層２０の上面に層間絶縁膜４３を介して形成された３層目の導体層であり、下地であるシード層Ｓ３を含んでいる。図５に示すように、導体層３０には、スパイラル状に０．５ターン巻回されたコイルパターンＣＰ３と、２つの電極パターン３１，３２が設けられている。コイルパターンＣＰ３の下面は層間絶縁膜４３で覆われ、コイルパターンＣＰ３の側面及び上面は層間絶縁膜４４で覆われている。図１に示すように、所定の断面においては、コイルパターンＣＰ３と電極パターン３２が接続されている。これに対し、電極パターン３１はコイルパターンＣＰ３とは独立して設けられている。電極パターン３１は磁性素体Ｍ３から露出しており、その表面は外部端子Ｅ１と同電位の側面電極として用いられる。同様に、電極パターン３２は磁性素体Ｍ３から露出しており、その表面は外部端子Ｅ２と同電位の側面電極として用いられる。
　そして、コイルパターンＣＰ１とコイルパターンＣＰ２は、導体層２０の一部であり層間絶縁膜４２を貫通して設けられたビア導体５１を介して接続される。また、コイルパターンＣＰ２とコイルパターンＣＰ３は、導体層３０の一部であり層間絶縁膜４３を貫通して設けられたビア導体５２を介して接続される。これにより、コイルパターンＣＰ１～ＣＰ３によって１．５ターンのコイル導体が形成される。また、電極パターン１１，２１，３１は、ビア導体５３～５５を介して外部端子Ｅ１に共通に接続され、電極パターン１２，２２，３２は、ビア導体５６～５８を介して外部端子Ｅ２に共通に接続される。これにより、コイルパターンＣＰ１～ＣＰ３からなるコイル導体の一端が外部端子Ｅ１に接続され、他端が外部端子Ｅ２に接続された構成が得られる。
　本実施形態においては、層間絶縁膜４１の膜厚が層間絶縁膜４２～４４よりも薄く、これにより低背化が図られている。後述する各プロセスを実施するためには、層間絶縁膜４１～４４の膜厚としてはある程度の膜厚が必要であるが、最下層に位置する層間絶縁膜４１については、コイル部Ｃを作製した後、磁性素体Ｍ２を形成する前にアッシング等により膜厚を減少させることにより、層間絶縁膜４２～４４よりも薄くすることが可能である。
　さらに、本実施形態においては、層間絶縁膜４１～４４の一部がコイル部Ｃの内径領域に突出している。このうち、層間絶縁膜４１の一部である突出部４１Ａと層間絶縁膜４４の一部である突出部４４Ａは、コイル部Ｃの中心に向かって湾曲した形状を有している。つまり、突出部４１Ａは磁性素体Ｍ３側に向かって図１の上方向に湾曲し、突出部４４Ａは磁性素体Ｍ２側に向かって図１の下方向に湾曲している。これにより、突出部４１Ａ，４４Ａが径方向に直線的に突出する場合と比べて、層間絶縁膜４１，４４の開口径が拡大することから、磁気特性が高められる。
　また、本実施形態においては、突出部４１Ａの湾曲角度θ１が突出部４４Ａの湾曲角度θ４よりも大きい（θ１＞θ４）。つまり、突出部４１Ａの方が突出部４４Ａよりも大きく湾曲している。このような構造は、上述の通り、層間絶縁膜４１の膜厚を層間絶縁膜４２～４４の膜厚よりも薄くすることにより得られる。突出部４１Ａをより大きく湾曲させることにより、層間絶縁膜４１の開口径がより拡大することから、より磁気特性を高めることができる。
　さらに、突出部４１Ａ，４４Ａが湾曲していることにより、突出部４１Ａと層間絶縁膜４２の垂直部分が接する角部４１Ｂが狭くなり、且つ、突出部４４Ａと層間絶縁膜４４の垂直部分が接する角部４４Ｂが狭くなる。これにより、角部４１Ｂ，４４Ｂに径の大きな磁性フィラーが入り込みにくくなることから、角部４１Ｂ，４４Ｂに径の大きな磁性フィラーが入り込むことによるボイドの発生を抑えることが可能となる。特に、突出部４１Ａ，４４Ａの突出量は、磁性素体Ｍ１～Ｍ３に含まれる磁性フィラーの最大径よりも小さいことが好ましい。これによれば、角部４１Ｂ，４４Ｂにボイドがより発生しにくくなる。
　次に、本実施形態によるコイル部品１の製造方法について説明する。
　図６～図３４は、本実施形態によるコイル部品１の製造方法を説明するための工程図である。図６～図３４に示す工程図は、１個のコイル部品１に対応する断面を示しているが、実際には、集合基板を用いて多数のコイル部品１を同時に作製することによって多数個取りすることができる。
　まず、基材６１の表面に銅（Ｃｕ）などの金属箔６２，６３が設けられた支持体６０を用意する（図６）。金属箔６２と金属箔６３の界面には剥離層が設けられている。次に、金属箔６３をパターニングすることによって、金属箔６３に突起部６３ａを形成する（図７）。
　次に、突起部６３ａが設けられた金属箔６３の表面に、層間絶縁膜４１及び金属箔６４を形成する（図８）。層間絶縁膜４１及び金属箔６４の形成は、ラミネート法によって行うことができる。これにより、突起部６３ａの形状が層間絶縁膜４１に転写され、層間絶縁膜４１には膜厚の厚い領域４１Ｃと膜厚の薄い領域４１Ｄが形成される。
　次に、エッチングにより金属箔６４を除去した後（図９）、無電解メッキによって層間絶縁膜４１の表面にシード層Ｓ１を形成する（図１０）。シード層Ｓ１を形成する代わりに、金属箔６４をそのままシード層として用いても構わないが、シード層Ｓ１はできる限り薄いことが望ましいため、金属箔６４を除去した後、より薄いシード層Ｓ１を新たに成膜することが好ましい。
　次に、シード層Ｓ１の表面にレジストパターンＲ１を形成する（図１１）。レジストパターンＲ１は、導体層１０のネガパターンである。この状態で、電解メッキによってシード層Ｓ１を成長させることにより、導体層１０を形成する（図１２）。この時、コイルパターンＣＰ１の内径領域及び外側領域には、犠牲パターンＶＰ１が形成される。犠牲パターンＶＰ１のうち、コイルパターンＣＰ１の内径領域に位置する部分は、層間絶縁膜４１のうち膜厚の薄い領域４１Ｄが完全に重なり、且つ、膜厚の厚い領域４１Ｃが一部重なるよう、レジストパターンＲ１の位置が調整される。
　次に、レジストパターンＲ１を剥離した後（図１３）、レジストパターンＲ１の剥離部分に露出するシード層Ｓ１をエッチングにより除去する（図１４）。これにより、コイルパターンＣＰ１と犠牲パターンＶＰ１がスパイラル状のスリットＳＬによって電気的に分離される。次に、スリットＳＬを埋めるよう、導体層１０の表面に層間絶縁膜４２及び金属箔６５を形成する（図１５）。層間絶縁膜４２及び金属箔６５の形成は、ラミネート法によって行うことができる。次に、金属箔６５の表面にレジストパターンＲ２を形成し（図１６）、レジストパターンＲ２をマスクとして金属箔６５をエッチングする（図１７）。これにより、犠牲パターンＶＰ１と重なる部分の金属箔６５が除去される。
　次に、レジストパターンＲ２を剥離した後（図１８）、金属箔６５をマスクとしてブラスト加工することにより、犠牲パターンＶＰ１を露出させる（図１９）。次に、金属箔６５を除去した後（図２０）、レーザー加工によって層間絶縁膜４２に開口部４２ａを形成する。開口部４２ａは、図３に示すビア導体５１，５３，５６を形成すべき箇所に設けられる。以上の工程により、導体層１０及び層間絶縁膜４２の形成が完了する。
　その後、図１０～図２１に示す工程を繰り返すことにより、導体層２０、層間絶縁膜４３、導体層３０、層間絶縁膜４４を順次形成する。次に、層間絶縁膜４４の表面にシード層Ｓ４を形成した後（図２２）、シード層Ｓ４の表面にレジストパターンＲ３を形成する（図２３）。この状態で、電解メッキによってシード層Ｓ４を成長させることにより、外部端子Ｅ１，Ｅ２を形成する（図２４）。その後、レジストパターンＲ３を剥離し、レジストパターンＲ３の剥離部分に露出するシード層Ｓ４をエッチングにより除去する（図２５）。
　次に、外部端子Ｅ１，Ｅ２をレジストパターンＲ４で覆い（図２６）、この状態でウェットエッチングを行うことにより、犠牲パターンＶＰ１～ＶＰ３を除去する（図２７）。コイルパターンＣＰ１～ＣＰ３については、層間絶縁膜４１～４４で覆われているため、エッチングされることはない。これにより、コイルパターンＣＰ１～ＣＰ３の内径領域及び外側領域には、空間Ｓが形成される。
　次に、この空間Ｓを埋める磁性素体Ｍ１，Ｍ３を形成する（図２８）。磁性素体Ｍ１，Ｍ３の形成においては、ボイドが生じないよう、支持体６０側に向けて磁性素体Ｍ１，Ｍ３を強く押圧する。これにより、層間絶縁膜４４の一部である突出部４４Ａは、押圧方向に向けて湾曲する。次に、金属箔６２と金属箔６３の界面を剥離することによって支持体６０を除去し、さらに、磁性素体Ｍ３の表面を研削することによって外部端子Ｅ１，Ｅ２を露出させる（図２９）。次に、上下反転させて支持体７０を貼り付けた後（図３０）、エッチングにより金属箔６３を除去する（図３１）。この状態でアッシング処理を行うことにより、層間絶縁膜４１の膜厚を全体的に減少させる（図３２）。膜厚の減少量は、膜厚の薄い領域４１Ｄが全て除去され、且つ、膜厚の厚い領域４１Ｃが残存する量に調整する。これにより、コイル部Ｃの内径領域に埋め込まれた磁性素体Ｍ１が露出するとともに、層間絶縁膜４１に突出部４１Ａが形成される。
　次に、層間絶縁膜４１を覆うように磁性素体Ｍ２を形成する（図３３）。磁性素体Ｍ２の形成においては、ボイドなどが生じないよう、支持体７０側に向けて磁性素体Ｍ２を強く押圧する。これにより、層間絶縁膜４１の一部である突出部４１Ａは、押圧方向に向けて湾曲する。そして、ダイシングによって個片化すれば、本実施形態によるコイル部品１が完成する（図３４）。なお、層間絶縁膜の突出部４１Ａ，４４Ａの湾曲形状を確実に形成するために、半硬化状態の磁性素体Ｍ１～Ｍ３を押圧し、押圧した後、磁性素体Ｍ１～Ｍ３を完全硬化させても構わない。
　このように、本実施形態においては、層間絶縁膜４１，４４の一部である突出部４１Ａ，４４Ａが内側に向かって湾曲するよう、磁性素体Ｍ１～Ｍ３を強く押圧していることから、突出部４１Ａ，４４Ａが直線的に突出する場合と比べて、内径領域に位置する磁路の入り口を広げることが可能となる。
　また、本実施形態においては、突起部６３ａが設けられた金属箔６３の表面に層間絶縁膜４１をラミネートしていることから、突起部６３ａの形状が層間絶縁膜４１に転写される。これにより、層間絶縁膜４１に膜厚の厚い領域４１Ｃと膜厚の薄い領域４１Ｄが形成されることから、図３２に示すアッシング処理によって、層間絶縁膜４１の膜厚をより薄くすることが可能となる。これにより、コイル部品１を低背化することができるとともに、突出部４１Ａをより大きく湾曲させることが可能となる。
　以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は、上記の実施形態に限定されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能であり、それらも本発明の範囲内に包含されるものであることはいうまでもない。
１　　コイル部品
１０，２０，３０　　導体層
１１，１２，２１，２２，３１，３２　　電極パターン
４１～４４　　層間絶縁膜
４１Ａ，４４Ａ　　突出部
４１Ｂ，４４Ｂ　　角部
４１Ｃ　　厚い領域
４１Ｄ　　薄い領域
４２ａ　　開口部
５１～５８　　ビア導体
６０　　支持体
６１　　基材
６２～６５　　金属箔
６３ａ　　突起部
７０　　支持体
Ｃ　　コイル部
ＣＰ１～ＣＰ３　　コイルパターン
Ｅ１，Ｅ２　　外部端子
Ｍ１～Ｍ３　　磁性素体
Ｒ１～Ｒ４　　レジストパターン
Ｓ　　空間
Ｓ１～Ｓ４　　シード層
ＳＬ　　スリット
ＶＰ１～ＶＰ３　　犠牲パターン

Claims (8)

  1. 　スパイラル状に巻回されたコイルパターンと、
    　前記コイルパターンを軸方向における一方側から覆う第１の層間絶縁膜と、
    　前記コイルパターンの内径領域に埋め込まれた第１の部分と、前記第１の層間絶縁膜を介して前記コイルパターンを前記軸方向における前記一方側から覆う第２の部分を含む磁性素体と、を備え、
    　前記第１の層間絶縁膜は、前記内径領域に向かって径方向に突出した第１の突出部を有し、
    　前記第１の突出部は、前記軸方向における他方側に向かって湾曲していることを特徴とするコイル部品。
  2. 　前記コイルパターンを前記軸方向における前記他方側から覆う第２の層間絶縁膜をさらに備え、
    　前記磁性素体は、前記第２の層間絶縁膜を介して前記コイルパターンを前記軸方向における前記他方側から覆う第３の部分をさらに含むことを特徴とする請求項１に記載のコイル部品。
  3. 　前記第２の層間絶縁膜に設けられた開口部を介して、それぞれ前記コイルパターンの一端及び他端に接続された第１及び第２の外部端子をさらに備え、
    　前記第１の層間絶縁膜は、前記第２の層間絶縁膜よりも膜厚が薄いことを特徴とする請求項２に記載のコイル部品。
  4. 　前記第２の層間絶縁膜は、前記内径領域に向かって径方向に突出した第２の突出部を有し、
    　前記第２の突出部は、前記軸方向における前記一方側に向かって湾曲していることを特徴とする請求項３に記載のコイル部品。
  5. 　前記第１の突出部は、前記第２の突出部よりも大きく湾曲していることを特徴とする請求項４に記載のコイル部品。
  6. 　前記磁性素体は、磁性フィラーと樹脂バインダーを含む複合部材であり、
    　前記第１の突出部の突出量は、前記磁性フィラーの最大径よりも小さいことを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一項に記載のコイル部品。
  7. 　スパイラル状に巻回され、軸方向における一方側が層間絶縁膜で覆われたコイルパターンを形成する第１の工程と、
    　前記層間絶縁膜に、前記コイルパターンの内径領域に向かって径方向に突出した突出部を形成する第２の工程と、
    　磁性素体を前記コイルパターンの前記内径領域に埋め込むとともに、前記層間絶縁膜を介して前記コイルパターンを前記軸方向における前記一方側から磁性素体で覆う第３の工程と、を備え、
    　前記第３の工程においては、前記第１の突出部が前記軸方向における他方側に向かって湾曲するよう、前記磁性素体を前記軸方向における前記他方側に押圧することを特徴とするコイル部品の製造方法。
  8. 　前記第１の工程は、前記軸方向から見て前記コイルパターンの前記内径領域と重なる部分に膜厚の厚い領域と薄い領域が含まれるよう、前記層間絶縁膜を形成する工程を含み、
    　前記第２の工程は、前記層間絶縁膜の膜厚を全体的に減少させることにより前記膜厚の薄い領域を除去し、これによって前記突出部を形成することを特徴とする請求項７に記載のコイル部品の製造方法。
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