WO2021045055A1 - 金属の表面処理液およびその濃縮液、金属の表面処理液セットおよび表面処理方法ならびにプリント配線板の製造方法 - Google Patents

金属の表面処理液およびその濃縮液、金属の表面処理液セットおよび表面処理方法ならびにプリント配線板の製造方法 Download PDF

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compound
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範明 山地
達也 古賀
浩彦 平尾
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四国化成工業株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to a metal (particularly copper) surface treatment liquid and its concentrate, a metal surface treatment liquid set and a surface treatment method, and a method for manufacturing a printed wiring board.
  • Patent Documents 1 to 3 a technique has been proposed in which a chemical conversion film is formed on the surface of a metal circuit to improve the adhesiveness between the metal circuit and the insulating resin layer.
  • the inventor of the present invention Since the inventor of the present invention has a relatively low film-forming property (that is, the film-forming rate of the chemical conversion film) of the surface treatment liquid in the conventional technique as described above, the inventor of the present invention can obtain a chemical conversion film having a sufficient thickness within a predetermined time. As a result, it was found that the adhesiveness between the metal circuit and the insulating resin layer could not be sufficiently ensured.
  • An object of the present invention is to provide a metal surface treatment liquid having a sufficiently high film-forming property.
  • film-forming property refers to the performance related to the film-forming rate of the chemical conversion film.
  • the present invention A metal surface treatment solution containing an azolesilane coupling agent.
  • the present invention relates to a metal surface treatment liquid, which further contains (C) alkali metal ions and / or ammonium ions; and (D) copper ions.
  • the present invention also A concentrated solution of a metal surface treatment solution containing an azolesilane coupling agent.
  • the concentrate further contains an organic acid ion (A), an inorganic acid ion (B), an alkali metal ion and / or an ammonium ion (C), and a copper ion (D).
  • the present invention relates to a concentrated liquid of a metal surface treatment liquid, wherein the atomic concentration of silicon contained in the concentrated liquid is in the range of 0.10 to 1.00% by weight.
  • the present invention also It consists of a first liquid and a second liquid, and by mixing the first liquid and the second liquid with each other, an azolesilane coupling agent, an organic acid ion (A), an inorganic acid ion (B), and an alkali.
  • the azolesilane coupling agent is contained in the first liquid, and the azolesilane coupling agent is contained in the first liquid.
  • the organic acid ion (A), the inorganic acid ion (B), the alkali metal ion and / or the ammonium ion (C), and the copper ion (D) are independent of the first liquid and / or the first liquid.
  • the present invention relates to a metal surface treatment liquid set, wherein the atomic concentration of silicon contained in the first liquid is in the range of 0.033 to 1.00% by weight.
  • the present invention also includes azolesilane coupling agents, organic acid compounds (a), inorganic acid compounds (b), alkali metal compounds (c1) and / or ammonium compounds (c2), copper compounds (d) (and, if desired, others.
  • the present invention relates to a method for producing a surface treatment liquid for a metal, which comprises combining water and water.
  • the present invention also relates to a metal surface treatment method characterized in that the above-mentioned metal surface treatment liquid is brought into contact with the metal surface.
  • the present invention also relates to a method for manufacturing a printed wiring board, in which the above-mentioned metal surface treatment liquid is brought into contact with the surface of a metal circuit of the printed wiring board to form a chemical conversion film.
  • the specific gist of the preferred embodiment of the surface treatment liquid of the present invention is as follows. ⁇ 1> A metal surface treatment liquid containing an azolesilane coupling agent, wherein the surface treatment liquid further contains formic acid ion, sulfate ion, sodium ion, and copper ion. ⁇ 2> The atomic concentration of silicon contained in the surface treatment liquid is in the range of 0.030 to 0.10% by weight (that is, 0.011 to 0.036 mol / kg). The metal surface treatment liquid described. ⁇ 3> The concentration of the formic acid ion contained in the surface treatment liquid is in the range of 2.50 to 10.0% by weight (that is, 0.56 to 2.22 mol / kg) ⁇ 1>.
  • the concentration of the sulfate ion contained in the surface treatment liquid is in the range of 0.30 to 3.00% by weight (that is, 0.031 to 0.31 mol / kg) ⁇ 1>.
  • ⁇ 5> The concentration of the sodium ion contained in the surface treatment liquid is in the range of 1.50 to 6.00% by weight (that is, 0.65 to 2.61 mol / kg) ⁇ 1>.
  • the concentration of the copper ions contained in the surface treatment liquid is in the range of 0.008 to 0.100% by weight (that is, 0.0013 to 0.016 mol / kg) ⁇ 1>.
  • the metal surface treatment liquid according to the present invention has a sufficiently high film-forming property.
  • 3 is a graph showing the relationship between the atomic concentration of silicon and the film forming rate in the examples and comparative examples shown in Tables 2A and 2B.
  • the metal surface treatment liquid according to the present invention is an aqueous solution containing an azolesilane coupling agent and further containing the following ions:
  • A Organic acid ion having 1 to 3 acidic groups in one molecule (in the present specification, it may be referred to as "organic acid ion (A)”);
  • B Inorganic acid (or mineral acid) ion (sometimes referred to as “inorganic acid ion (B)” in the present specification);
  • C Alkali metal ion and / or ammonium ion (sometimes referred to as “alkali ion (C)” in the present specification); and
  • D Copper ion (referred to as “copper ion (D)” in the present specification).
  • A Organic acid ion having 1 to 3 acidic groups in one molecule
  • B Inorganic acid (or mineral acid) ion
  • C Alkali metal ion and / or ammonium ion
  • D Copper ion (referred to as “
  • the surface treatment liquid of the present invention exhibits sufficiently high film-forming property by containing the azolesilane coupling agent and the ions (A) to (D) described above.
  • the details of the phenomenon are not clear and are not bound by a specific theory, but it is considered to be based on the following mechanism.
  • the surface treatment liquid of the present invention contains an azolesilane coupling agent that forms a chemical conversion film in the presence of the ions (A) to (C) above, and a copper ion (D) that plays an auxiliary role in forming the chemical conversion film.
  • the film thickness of the chemical conversion film increases, so that the amount of the azolesilane coupling agent increases on the metal surface, so that the chemical conversion film covers the metal surface uniformly and continuously.
  • the number of reaction points that can be bonded to the resin layer in the chemical conversion film increases, so that an effect of obtaining stronger adhesion between the metal surface and the resin layer can be obtained.
  • the thickening of the chemical conversion film enhances the effect of suppressing the permeation of oxygen when heat is applied in the subsequent process, and more sufficiently suppresses the oxidation of the metal surface, thus improving heat resistance and oxidation resistance. The effect of raising it can also be obtained.
  • Azole silane coupling agent as a first component is a main substance that forms a chemical conversion film on a metal surface.
  • the azole silane coupling agent is one or more azole silane compounds selected from the group consisting of monoazole silane compounds, diazole silane compounds, triazole silane compounds and tetrazole silane compounds.
  • the azolesilane coupling agent preferably contains one or more azolesilane compounds selected from the group consisting of triazolesilane compounds and tetrazolesilane compounds, and is more preferable. Includes triazole silane compounds.
  • the triazole silane compound is a complex 5-membered ring compound containing three nitrogen atoms (that is, a triazole compound), in which one silyl group-containing alkyl group in one molecule (for example, in the general formula (Ia) described later) is used as a substituent.
  • the atom to which the silyl group-containing alkyl group is bonded is an atom constituting the triazole ring, and may be, for example, a nitrogen atom or a carbon atom.
  • the atom to which the silyl group-containing alkyl group is bonded is preferably a nitrogen atom from the viewpoint of further improving the film-forming property.
  • the triazole ring constituting the triazolesilane compound may be a 1,2,4-triazole ring or a 1,2,3-triazole ring.
  • the triazole ring is preferably a 1,2,4-triazole ring from the viewpoint of further improving the film-forming property.
  • triazole silane compound examples include triazole silane compounds represented by the general formulas (Ia) and (Ib).
  • the compounds represented by the general formulas (Ia) and (Ib) may be referred to as a triazolesilane compound (Ia) and a triazolesilane compound (Ib), respectively.
  • X 1 and X 2 are independently hydrogen atoms, linear or branched alkyl groups having 1 to 12 carbon atoms, phenyl groups, benzyl groups, amino groups or 1 to 12 carbon atoms, respectively.
  • Specific examples of the alkyl group include, for example, methyl group, ethyl group, n-propyl group, isopropyl group, n-butyl group, isobutyl group, sec-butyl group, tert-butyl group, n-pentyl group and n-hexyl group.
  • alkylthio group examples include, for example, methylthio group, ethylthio group, n-propylthio group, isopropylthio group, n-butylthio group, isobutylthio group, sec-butylthio group, tert-butylthio group, n-pentylthio group, n-. Hexyl group thio and the like can be mentioned.
  • X 1 and X 2 may be the same or different, preferably the same. From the viewpoint of further improving the film-forming property, X 1 and X 2 are independent of each other, preferably a hydrogen atom and a linear or branched alkyl group having 1 to 12 carbon atoms (particularly, having 1 to 8 carbon atoms). It represents a linear or branched alkyl group), a phenyl group, or an amino group, more preferably a hydrogen atom, a linear or branched alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, or an amino group, and more preferably. Represents an amino group. In formula (Ia), m represents an integer from 1 to 12.
  • n represents an integer of 0 to 3.
  • R represents a methyl or ethyl group. R preferably represents an ethyl group from the viewpoint of improving the working environment.
  • X 1 , X 2 , m, n and R are similar to X 1 , X 2 , m, n and R in formula (Ia), respectively.
  • X 1 and X 2 are independent of each other, preferably a hydrogen atom and a linear or branched alkyl group having 1 to 12 carbon atoms (particularly, from the viewpoint of further improving the film-forming property).
  • m is preferably an integer of 1 to 10, more preferably 1 to 5, still more preferably 2 to 5, from the viewpoint of improving the solubility of the azolesilane compound and further improving the film-forming property.
  • n represents an integer of 0 to 3.
  • R represents a methyl or ethyl group. R preferably represents an ethyl group from the viewpoint of improving the working environment.
  • the triazole silane compound (Ia) includes the triazole silane compounds represented by the general formulas (Ia-1) to (Ia-4).
  • the compounds represented by the general formulas (Ia-1) to (Ia-4) are triazolesilane compound (Ia-1), triazolesilane compound (Ia-2), triazolesilane compound (Ia-3), and triazolesilane, respectively.
  • the triazolesilane compound (Ia-1) is a triazolesilane compound (trialkoxy compound) when n is 0 in the above general formula (Ia).
  • the triazole silane compound (Ia-2) is a triazole silane compound when n is 1
  • the triazole silane compound (Ia-3) is a triazole silane compound when n is 2.
  • the silane compound (Ia-4) is a triazole silane compound when n is 3.
  • the triazole silane compound (Ia) include, for example, the triazole silane compound (Ia-1) exemplified below, and one to three alkoxy groups (for example, methoxy group and / /) in the triazole silane compound (Ia-1). Or ethoxy group) is hydrolyzed (or converted) to a hydroxyl group to form a triazolesilane compound (Ia-2) to (Ia-4).
  • the triazole silane compound (Ia-1) can be synthesized in accordance with WO2018 / 186476, US Patent Application Publication No. 2012/0021232, WO2019 / 058773. Specifically, as shown in the following reaction scheme (E), the triazole compound represented by the general formula (Ia-x) (in the present specification, it may be referred to as the triazole compound (Ia-x)) and the general.
  • a halogenated alkylsilane compound represented by the formula (Iay) (sometimes referred to as a halogenated alkylsilane compound (Iay) in the present specification) is used as a reaction solvent in an appropriate amount in the presence of a dehalogenating agent. By reacting the mixture at an appropriate reaction temperature and reaction time, the compound can be synthesized in a substantially high yield.
  • X 1 , X 2 , m and R are similar to X 1 , X 2 , m and R in formula (Ia), respectively.
  • the reaction solvent is not particularly limited as long as it is a solvent that is inert to the triazole compound (Iax) and the halogenated alkylsilane compound (Iay), and examples thereof include the following solvents: Hydrocarbon solvents such as hexane, toluene and xylene; Ether-based solvents such as diethyl ether, tetrahydrofuran, dioxane, cyclopentyl methyl ether; Ester solvents such as ethyl acetate and butyl acetate; Alcoholic solvents such as methanol and ethanol; Amide solvents such as N, N-dimethylformamide, N, N-dimethylacetamide, N-methylpyrrolidone; Ketone solvents such as acetone, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, cyclohexanone; Acetonitrile, dimethyl sulfoxide, hexamethylphosphor
  • dehalogenating agents include the following compounds: Alkali metal alkoxides such as sodium methoxide, sodium ethoxide, potassium methoxide, potassium t-butoxide; Alkaline carbonates such as sodium carbonate, sodium hydrogen carbonate, potassium hydrogen carbonate; Organic bases such as diazabicycloundecene and sodium hydride.
  • the reaction of the triazole compound (Iax) with the halogenated alkylsilane compound (Iay) proceeds stoichiometrically as shown in the reaction scheme (E) above, but the triazole compound (Iax)
  • the amount of the halogenated alkylsilane compound (Iay) used (charged amount) with respect to the amount used (charged amount) is a factor such as the reaction temperature and reaction time, the type of raw material used, the reaction solvent, and the reaction scale. In consideration of the above, it is preferable to set the appropriate ratio in the range of 0.8 to 1.2 times the molar amount.
  • the amount of the halogenated alkylsilane compound (Iay) charged is more than 1.2 times the molar amount, the compound may polymerize and gel, and if it is less than 0.8 times the molar amount, the product may be produced. There is a concern that the purity of the product may decrease and the operation of separating the product may become complicated.
  • the amount used (prepared).
  • the amount) may be equimolar or more with respect to the amount of the alkylsilane halide compound (Iay) used.
  • the reaction temperature is not particularly limited as long as it is within the temperature range in which the 1-position NH of the triazole compound (Ia-x) reacts with the alkylsilane halide compound (Iay), but the reaction temperature is preferably in the range of 0 to 150 ° C. 5 The range of ⁇ 100 ° C. is more preferable.
  • the reaction time is appropriately determined according to the set reaction temperature, but is preferably in the range of 30 minutes to 10 hours, more preferably in the range of 1 to 8 hours.
  • the triazole silane compounds (Ia) to (Ia-4) are hydrolyzed by contacting the triazole triazole silane compound (Ia-1) with an appropriate amount of water. , Can be synthesized.
  • the triazole silane compound (Ia) may be a mixture of the triazole silane compounds (Ia-1) to (Ia-4).
  • the triazole silane compound (Ib) includes the triazole silane compounds represented by the general formulas (Ib-1) to (Ib-4).
  • the compounds represented by the general formulas (Ib-1) to (Ib-4) are triazolesilane compound (Ib-1), triazolesilane compound (Ib-2), triazolesilane compound (Ib-3), and triazolesilane, respectively.
  • the triazolesilane compound (Ib-1) is a triazolesilane compound (trialkoxy compound) when n is 0 in the above general formula (Ib).
  • the triazole silane compound (Ib-2) is a triazole silane compound when n is 1
  • the triazole silane compound (Ib-3) is a triazole silane compound when n is 2.
  • the silane compound (Ib-4) is a triazole silane compound when n is 3.
  • triazole silane compound (Ib) examples include, for example, the triazole silane compound (Ib-1) exemplified below, and one to three alkoxy groups (for example, methoxy group and / /) in the triazole silane compound (Ib-1). Or ethoxy group) is hydrolyzed (or converted) to a hydroxyl group to form a triazolesilane compound (Ib-2) to (Ib-4).
  • the triazole silane compound (Ib-1) is a triazole compound represented by the general formula (Ib-x) instead of the triazole compound (Ia-x) (triazole in the present specification). It can be synthesized in a substantially high yield by the same method as the above-mentioned reaction scheme (E) except that the compound (Ib-x) is used.
  • X 1 and X 2 are similar to X 1 and X 2 in formula (Ia), respectively.
  • the triazole silane compounds (Ib) to (Ib-4) are hydrolyzed by contacting the triazole triazole silane compound (Ib-1) with an appropriate amount of water. , Can be synthesized.
  • the triazole silane compound (Ib) may be a mixture of the triazole silane compounds (Ib-1) to (Ib-4).
  • the monoazole silane compound is a complex 5-membered ring compound containing one nitrogen atom (that is, a monoazole compound), in which one silyl group-containing alkyl group in one molecule (for example, in the above general formula (Ia)) is used as a substituent.
  • a monoazole compound in which one silyl group-containing alkyl group in one molecule (for example, in the above general formula (Ia)) is used as a substituent.
  • -(CH 2 ) m- Si (OR) 3-n (OH) A compound having a group similar to n groups).
  • the atom to which the silyl group-containing alkyl group is bonded is an atom constituting the monoazole ring, and may be, for example, a nitrogen atom or a carbon atom.
  • the atom to which the silyl group-containing alkyl group is bonded is preferably a nitrogen atom from the viewpoint of further improving the film-forming property.
  • the monoazolesilane compound may further have a substituent (for example, a group similar to X 1 and X 2 in the general formula (Ia)).
  • the atom to which the substituent is bonded is an atom constituting a monoazole ring, and may be, for example, a nitrogen atom or a carbon atom.
  • the diazole silane compound is a complex 5-membered ring compound containing two nitrogen atoms (that is, a diazole compound), in which one silyl group-containing alkyl group in one molecule (for example, in the general formula (Ia)) is used as a substituent.
  • CH 2 A compound having a group similar to that of m— Si (OR) 3-n (OH) n group).
  • the atom to which the silyl group-containing alkyl group is bonded is an atom constituting a diazole ring, and may be, for example, a nitrogen atom or a carbon atom.
  • the atom to which the silyl group-containing alkyl group is bonded is preferably a nitrogen atom from the viewpoint of further improving the film-forming property.
  • substituent e.g., the same groups as X 1 and X 2 in the general formula (Ia)
  • the atom to which the substituent is bonded is an atom constituting a diazole ring, and may be, for example, a nitrogen atom or a carbon atom.
  • the tetrazolesilane compound is a complex 5-membered ring compound containing four nitrogen atoms (that is, a tetrazole compound), in which one silyl group-containing alkyl group in one molecule (for example, in the general formula (Ic) described later) is used as a substituent.
  • CH 2 A compound having a group similar to that of m— Si (OR) 3-n (OH) n group).
  • the atom to which the silyl group-containing alkyl group is bonded is an atom constituting the tetrazole ring, and may be, for example, a nitrogen atom or a carbon atom.
  • the atom to which the silyl group-containing alkyl group is bonded is preferably a nitrogen atom from the viewpoint of further improving the film-forming property.
  • Tetrazole silane compound, substituent e.g., the same group as X 1 in the general formula (Ia)
  • the atom to which the substituent (for example, a group similar to X 1 in the general formula (Ia)) is bonded is an atom constituting a tetrazole ring, and may be, for example, a nitrogen atom or carbon. It may be an atom.
  • the atom to which the substituent (for example, a group similar to X 1 in the general formula (Ia)) is bonded is preferably a carbon atom from the viewpoint of further improving the film-forming property.
  • tetrazolesilane compound examples include a tetrazolsilane compound represented by the general formula (Ic).
  • the compound represented by the general formula (Ic) may be referred to as a tetrazolesilane compound (Ic).
  • X 1 , m, n and R are similar to X 1 , m, n and R in formula (Ia), respectively.
  • X 1 is preferably a hydrogen atom, a linear or branched alkyl group having 1 to 12 carbon atoms (particularly a linear chain having 1 to 8 carbon atoms) from the viewpoint of further improving the film-forming property. It represents a (like or branched alkyl group), a phenyl group, or an amino group, more preferably a phenyl group or an amino group, and even more preferably an amino group.
  • m is preferably an integer of 1 to 10, more preferably 1 to 5, still more preferably 2 to 5, from the viewpoint of improving the solubility of the azolesilane compound and further improving the film-forming property.
  • n represents an integer of 0 to 3.
  • R represents a methyl or ethyl group. R preferably represents an ethyl group from the viewpoint of improving the working environment and further improving the film-forming property.
  • the silyl group-containing alkyl group (that is,-(CH 2 ) m- Si (OR) 3-n (OH) n ) is bonded to the nitrogen atom at the 2-position, but the nitrogen atom at the 1-position. May be combined with.
  • the silyl group-containing alkyl group is bonded to the nitrogen atom at the 1-position instead of the nitrogen atom at the 2-position in the general formula (Ic).
  • the tetrazolesilane compound (Ic) includes tetrazolsilane compounds represented by the general formulas (Ic-1) to (Ic-4).
  • the compounds represented by the general formulas (Ic-1) to (Ic-4) are tetrazolesilane compound (Ic-1), tetrazolsilane compound (Ic-2), tetrazolsilane compound (Ic-3), and tetrazolsilane, respectively.
  • the silyl group-containing alkyl group is bonded to the nitrogen atom at the 2-position, but is bonded to the nitrogen atom at the 1-position as in the formula (Ic). You may.
  • the silyl group-containing alkyl group (that is,-(CH 2 ) m- Si (OR) 3-n (OH) n ) is bonded to the nitrogen atom at the 2-position. However, it may be bonded to the nitrogen atom at the 1-position.
  • the tetrazolesilane compounds (Ic-1) to (Ic-4) represented by the general formulas (Ic-1) to (Ic-4) are the general formulas (Ic-1) to (Ic-4), respectively.
  • the tetrazolesilane compound (Ic-1) is a tetrazolsilane compound (trialkoxy compound) when n is 0 in the above general formula (Ic).
  • the tetrazolesilane compound (Ic-2) is a tetrazolesilane compound when n is 1
  • the tetrazolesilane compound (Ic-3) is a tetrazolesilane compound when n is 2.
  • the silane compound (Ic-4) is a tetrazolesilane compound when n is 3.
  • tetrazolesilane compound (Ic) examples include, for example, the tetrazolesilane compound (Ic-1) exemplified below, and one to three alkoxy groups (for example, methoxy group and / /) in the tetrazolesilane compound (Ic-1). Or ethoxy group) is hydrolyzed (or converted) to a hydroxyl group to form tetrazolesilane compounds (Ic-2) to (Ic-4).
  • the tetrazolesilane compound (Ic) examples include, for example, the tetrazolesilane compound (Ic-1) exemplified below, and one to three alkoxy groups (for example, methoxy group and / /) in the tetrazolesilane compound (Ic-1). Or ethoxy group) is hydrolyzed (or converted) to a hydroxyl group to form tetrazolesilane compounds (Ic-2)
  • the tetrazolesilane compound (Ic-1) is a tetrazole compound represented by the general formula (Ic-x) instead of the triazole compound (Ia-x) (in the present specification, tetrazole). It can be synthesized in a substantially high yield by the same method as the above-mentioned reaction scheme (E) except that the compound (Ic-x) is used.
  • X 1 is similar to X 1 in formula (Ia).
  • the tetrazolsilane compounds (Ic) to (Ic-4) are hydrolyzed by contacting the trialkoxy tetrazolesilane compound (Ic-1) with an appropriate amount of water. , Can be synthesized.
  • the tetrazolesilane compound (Ic) may be a mixture of the tetrazolsilane compounds (Ic-1) to (Ic-4).
  • azole silane compounds having a hydroxysilyl group generated in the surface treatment liquid for example, the above-mentioned triazole silane compounds (Ia-2) to (Ia-4), triazole silane compounds (Ib-2) to (Ib-4)
  • tetrazolesilane compounds (Ic-2) to (Ic-4)) gradually react with each other in the surface treatment liquid to dehydrate and condense, and the hydroxysilyl group forms a siloxane bond (Si—O—Si).
  • siloxane bond Si—O—Si
  • the surface treatment liquid has transparency while suppressing the amount of silane oligomer produced.
  • the azolesilane coupling agent exerts the following actions in the formation of the chemical conversion film: For example, taking the adhesion between copper and a resin material as an example, the azolesilane coupling agent used in the practice of the present invention has an azole ring and an alkoxysilyl group (-Si-OR) in the molecule, and the azole Rings interact with resins and metals (especially copper) to form chemical bonds.
  • -Si-OR alkoxysilyl group
  • the alkoxysilyl group is hydrolyzed and converted into a hydroxysilyl group (-Si-OH), and this hydroxysilyl group is combined with metal oxides (particularly copper oxide) scattered on the surface of a metal (particularly copper). Chemically bond. Therefore, by bringing the metal (particularly copper) into contact with the surface treatment liquid of the present invention, the surface of the metal (particularly copper) is bonded to an azole ring or a hydroxysilyl group to form a chemical derived from an azolesilane coupling agent.
  • the metal particularly copper
  • the insulating resin layer is formed directly on the surface of the metal (especially copper).
  • the adhesiveness between copper) and the resin material can be improved.
  • the concentration of the azolesilane coupling agent in the surface treatment liquid is usually such that the atomic concentration of silicon contained in the surface treatment liquid is 0.001 to 1.0% by weight.
  • the concentration of the azolesilane coupling agent in the surface treatment liquid is such that the atomic concentration of silicon contained in the surface treatment liquid is preferably 0.010 to 0.50% by weight, from the viewpoint of further improving the film-forming property.
  • the concentration is preferably 0.030 to 0.10% by weight, more preferably 0.040 to 0.090% by weight, and particularly preferably 0.042 to 0.080% by weight.
  • the atomic concentration of silicon is the ratio of the weight of silicon atoms contained in the surface treatment liquid to the total weight of the surface treatment liquid.
  • Pure water such as distilled water, ion-exchanged water, and purified water usually contains silicon atoms at a concentration of 0.0001% by weight or less. Therefore, when the surface treatment liquid does not contain a compound (or additive) containing a silicon atom other than the silane coupling agent, it is presumed that the silicon atom contained in the surface treatment liquid is derived from the silane coupling agent. be able to. In such a case, if the atomic concentration of silicon contained in the surface treatment liquid is too low, the film-forming property is lowered.
  • the numerical range is defined in the present specification as a range including the lower limit value and the upper limit value comprehensively.
  • the atomic concentration of silicon contained in the surface treatment liquid is usually 0.0004 to 0.36 mol / kg, preferably 0.0036 to 0.18 mol / kg, in terms of mol / kg. It is preferably 0.011 to 0.036 mol / kg.
  • the molar / kg unit is a unit representing the number of moles of the substance contained in 1 kg of the surface treatment liquid.
  • the azolesilane coupling agent may be present in the surface treatment liquid at a relatively low concentration as described above, and may be present in the form of a silane oligomer (for example, a dimer and a trimer) as described above. Therefore, it is difficult to accurately measure the concentration of the azolesilane coupling agent, but the added concentration (that is, the set concentration) of the azolesilane coupling agent is a surface treatment liquid from the viewpoint of further improving the film-forming property. It is preferably 0.30 to 1.00% by weight, more preferably 0.45 to 0.95% by weight, still more preferably 0.48 to 0.85% by weight, based on the total amount.
  • the azolesilane coupling agent may be used alone or in combination of two or more. When two or more kinds of azolesilane coupling agents are used in combination, the total amount thereof may be within the above range.
  • the concentration of the azolesilane coupling agent added is usually 0.0004 to 0.36 mol / kg, preferably 0.0036 to 0.18 mol / kg, more preferably 0, in terms of mol / kg. It is 0.011 to 0.036 mol / kg.
  • the atomic concentration of silicon contained in the surface treatment liquid is a value measured by an ICP emission spectroscopic analyzer (iCAP6000 series; manufactured by Thermo Fisher Scientific Co., Ltd.).
  • the surface treatment liquid of the present invention contains (A) an organic acid ion having 1 to 3 acidic groups in one molecule.
  • the organic acid ion (A) is an ion of an organic acid having 1 to 3 acidic groups in one molecule.
  • the acidic group is a group that can exhibit acidity in water, and may be, for example, a carboxyl group, a sulfonic acid group, or a mixed group thereof.
  • the acidic group of the organic acid ion (A) is bonded to a carbon atom, and more specifically, forms a covalent bond with the carbon atom.
  • the organic acid ion (A) has an action of promoting the dissolution of the azolesilane coupling agent in the surface treatment liquid, for example, an action of promoting the hydrolysis of the azolesilane coupling agent.
  • the organic acid ion (A) is an organic acid compound having 1 to 3 acidic groups (for example, a carboxyl group and / or a sulfonic acid group) in one molecule, in which the acidic group is ionized (that is, anionized). ) Ions (that is, organic acid anions), so-called carboxylate anions, sulfonate anions, or mixed anions thereof.
  • the organic acid ions (A) the ions of an organic acid compound having one to three carboxyl groups in one molecule may be referred to as monocarboxylic acid ion, dicarboxylic acid ion and tricarboxylic acid ion, respectively.
  • the ions of the organic acid compound having one to three sulfonic acid groups in one molecule may be referred to as monosulfonic acid ion, disulfonic acid ion and trisulfonic acid ion, respectively.
  • the surface treatment liquid of the present invention may contain one or more of the organic acid ions (A) selected from the group consisting of monocarboxylic acid ions and monosulfonic acid ions from the viewpoint of further improving the film-forming property. It preferably contains a monocarboxylic acid ion.
  • the organic acid ion (A) is added to and used in the surface treatment liquid in the form of a compound (or additive) capable of providing the organic acid ion (A) in the surface treatment liquid (for example, water).
  • the compound capable of providing the organic acid ion (A) in the surface treatment liquid (for example, water) (in the present specification, may be referred to as the organic acid compound (a)) is, for example, the surface treatment liquid (for example, water).
  • the organic acid compound (a) is a source of the organic acid ion (A).
  • the organic acid compound (a) contains not only one to three acidic groups in one molecule, but also one or more (particularly one to three) hydroxyl groups and / or one or more (particularly one to three). ) May further have an amino group.
  • the monocarboxylic acid compound (a1) is one or more selected from the group consisting of aliphatic or aromatic organic compounds having one carboxyl group and their acid anhydrides and metal salt compounds in one molecule.
  • the monocarboxylic acid compound (a1) is an aliphatic organic compound and its acid anhydride and metal salt compound, it may be a saturated or unsaturated aliphatic organic compound and their acid anhydride and metal salt compound. From the viewpoint of improving solubility, it is preferable that the compound is at least one selected from the group consisting of saturated aliphatic organic compounds and their acid anhydrides and metal salt compounds.
  • the monocarboxylic acid compound (a1) is inexpensive, it may be one or more selected from the group consisting of aliphatic organic compounds having one carboxyl group in one molecule and their acid anhydrides and metal salt compounds. Therefore, it is preferable that the compound does not have a hydroxyl group and an amino group.
  • the dicarboxylic acid compound (a2) is one or more selected from the group consisting of aliphatic or aromatic organic compounds having two carboxyl groups and their acid anhydrides and metal salt compounds in one molecule, and is hydroxylated. A compound which may have a group and / or an amino group.
  • the dicarboxylic acid compound (a2) is selected from the group consisting of aliphatic organic compounds and their acid anhydrides and metal salt compounds, saturated or unsaturated aliphatic organic compounds and their acid anhydrides and metal salt compounds. It may be one or more kinds.
  • dicarboxylic acid compound (a2) include the following acids and their acid anhydrides and metal salt compounds.
  • the tricarboxylic acid compound (a3) is one or more selected from the group consisting of aliphatic or aromatic organic compounds having three carboxyl groups and their acid anhydrides and metal salt compounds in one molecule, and is hydroxylated. A compound which may have a group and / or an amino group.
  • the tricarboxylic acid compound (a3) is selected from the group consisting of aliphatic organic compounds and their acid anhydrides and metal salt compounds, saturated or unsaturated aliphatic organic compounds and their acid anhydrides and metal salt compounds. It may be one or more kinds.
  • tricarboxylic acid compound (a3) examples include the following acids and their acid anhydrides and metal salt compounds.
  • the monosulfonic acid compound (a4) is one or more selected from the group consisting of aliphatic or aromatic organic compounds having one sulfonic acid group and their acid anhydrides and metal salt compounds in one molecule. , A compound which may have a hydroxyl group and / or an amino group.
  • the monosulfonic acid compound (a4) is selected from the group consisting of aliphatic organic compounds and their acid anhydrides and metal salt compounds, saturated or unsaturated aliphatic organic compounds and their acid anhydrides and metal salt compounds. It may be one or more kinds to be processed.
  • the monosulfonic acid compound (a4) is preferably one or more selected from the group consisting of aromatic organic compounds and their acid anhydrides and metal salt compounds from the viewpoint of improving solubility.
  • the monosulfonic acid compound (a4) is inexpensive, it is one or more selected from aromatic organic compounds having one sulfonic acid group in one molecule and their acid anhydrides and metal salt compounds. , Preferably a compound having no hydroxyl group and amino group.
  • the monosulfonic acid compound (a4) include the following acids and their acid anhydrides and metal salt compounds.
  • the disulfonic acid compound (a5) is one or more selected from the group consisting of aliphatic or aromatic organic compounds having two sulfonic acid groups and their acid anhydrides and metal salt compounds in one molecule. A compound that may have a hydroxyl group and / or an amino group.
  • the disulfonic acid compound (a5) is selected from the group consisting of aliphatic organic compounds and their acid anhydrides and metal salt compounds, saturated or unsaturated aliphatic organic compounds and their acid anhydrides and metal salt compounds. It may be one or more kinds.
  • disulfonic acid compound (a5) examples include the following acids and their acid anhydrides and metal salt compounds.
  • the trisulfonic acid compound (a6) is one or more selected from the group consisting of aliphatic or aromatic organic compounds having three sulfonic acid groups and their acid anhydrides and metal salt compounds in one molecule. , A compound which may have a hydroxyl group and / or an amino group.
  • the trisulfonic acid compound (a6) is selected from the group consisting of aliphatic organic compounds and their acid anhydrides and metal salt compounds, saturated or unsaturated aliphatic organic compounds and their acid anhydrides and metal salt compounds. It may be one or more kinds to be processed.
  • the metal constituting the metal salt compound as the organic acid compound (a) is not particularly limited, and is, for example, copper, sodium, potassium, magnesium, calcium, aluminum, titanium, nickel, tin, iron, silver, or gold. You may. Sodium or potassium is preferable from the viewpoint of improving the solubility of the organic acid compound (a).
  • the organic acid compound (a) may be a hydrate.
  • Alkali metal salts of organic acids, such as sodium formate are also useful as a source of alkali metal ions (C1), which will be described later.
  • Copper salts of organic acids, such as copper formate are also useful as a source of copper ions (D), which will be described later.
  • the carbon number of the organic acid compound (a) is not particularly limited, but from the viewpoint of further improving the film-forming property, it is preferably 8 or less, more preferably 6 or less, still more preferably 3 or less, particularly preferably 2 or less, most preferably. Is 1.
  • the carbon number of the organic acid compound (a) also includes the number of carbon atoms constituting the carboxyl group.
  • the organic acid compound (a) is preferably a monocarboxylic acid compound (a1) because it is inexpensive. Further, from the viewpoint of improving the solubility of the organic acid compound (a), one or more selected from the group consisting of the monocarboxylic acid compound (a1) and the monosulfonic acid compound (a4) is preferable, and the monocarboxylic acid is preferable.
  • the organic acid compound (a) is preferably a compound belonging to an aliphatic or aromatic group, and more preferably an acid belonging to an aliphatic group, from the viewpoint of improving the solubility of the organic acid compound (a). From the viewpoint of further improving the film-forming property, the organic acid compound (a) preferably has no hydroxyl group and no amino group.
  • the organic acid ion (A) is preferably one or more selected from a monocarboxylic acid ion and a monosulfonic acid ion, and more preferably a monocarboxylic acid ion, from the viewpoint of further improving the film-forming property. , Formic acid ion is more preferable.
  • the concentration of the organic acid ion (A) in the surface treatment liquid is usually 0.010 to 50.0% by weight with respect to the total amount of the surface treatment liquid.
  • the concentration of the organic acid ion (A) in the surface treatment liquid is preferably 1.00 to 20.0% by weight, more preferably 1.00 to 20.0% by weight, based on the total amount of the surface treatment liquid, from the viewpoint of further improving the film-forming property. 2.50 to 10.0% by weight.
  • the concentration of the organic acid ion (A) is preferably 2.50 to 7.00% by weight, more preferably 2.50 to 7.00% by weight, based on the total amount of the surface treatment liquid, from the viewpoint of further improving the film-forming property and preventing the surface treatment liquid from becoming turbid.
  • the film-forming property is deteriorated.
  • the organic acid compound (a) one type may be used alone, or two or more types may be used in combination. When the organic acid compound (a) is used alone, it may be used in an amount such that the concentration of the organic acid ion (A) supplied from the organic acid compound (a) is within the above range. When two or more kinds of organic acid compounds (a) are used in combination, they are used in an amount such that the total concentration of organic acid ions (A) supplied from those organic acid compounds (a) is within the above range. Just do it.
  • the concentration of the organic acid ion (A) contained in the surface treatment liquid is usually 0.0022 to 11.1 mol / kg, preferably 0.22 to 4.44 mol, in mol / kg units. / Kg, more preferably 0.56 to 2.22 mol / kg.
  • the concentration of the organic acid ion (A) is a value measured by ion chromatography (IC-2001; manufactured by Tosoh Corporation).
  • concentration measured by such ion chromatography is the concentration of the organic acid ion (A) when the organic acid compound (a) is completely dissociated.
  • the surface treatment liquid of the present invention contains (B) an inorganic acid ion (in the present specification, it may be referred to as an inorganic acid ion (B)).
  • the inorganic acid ion (B), together with the alkaline ion (C), increases the total number of ions in the liquid, thereby promoting the formation of a chemical conversion film by the azole silane coupling agent by the salting out effect at the time of surface treatment.
  • the inorganic acid ion (A) is not bonded to a carbon atom, and is specifically liberated alone in the surface treatment liquid (or water).
  • the inorganic acid ion (B) may be referred to as a compound (or additive) (in the present specification, the inorganic acid compound (b)) capable of providing the inorganic acid ion (B) in a surface treatment liquid (for example, water). ) Is added to and used in the surface treatment liquid.
  • the inorganic acid compound (b) is a source of the inorganic acid ion (B).
  • the inorganic acid compound (b) is an inorganic acid and a metal salt compound and an ammonium salt compound thereof, for example, an inorganic acid such as sulfuric acid, nitric acid, phosphoric acid, and hydrochloric acid;
  • an inorganic acid such as sulfuric acid, nitric acid, phosphoric acid, and hydrochloric acid
  • examples include metal salt compounds made of metals such as calcium, aluminum, titanium, nickel, tin, iron, silver and gold (including their hydrates); and ammonium salt compounds of the inorganic acid.
  • the metal salt compound of the inorganic acid is preferably one or more selected from the group consisting of sodium salt, potassium salt and ammonium salt, and is preferably selected from the sodium salt and potassium salt. It is more preferably one or more selected from the above group, and further preferably a sodium salt.
  • Alkali metal salts of inorganic acids are also useful as sources of alkali metal ions (C1), described below. Is.
  • the ammonium salt of the inorganic acid is also useful as a source of ammonium ions (C2), which will be described later.
  • Copper salts of inorganic acids are also useful as sources of copper ions (D), described below.
  • the inorganic acid compound (b) is an inorganic acid compound having a higher bulk of the inorganic acid ion (B) supplied from the inorganic acid compound (b) from the viewpoint of further improving the film-forming property based on the salting out effect.
  • preferred inorganic acid compounds (b) include sulfuric acid, nitric acid, phosphoric acid, and metal salt compounds and ammonium salt compounds thereof.
  • More preferable inorganic acid compounds (b) from the same viewpoint include sulfuric acid, phosphoric acid, and metal salt compounds and ammonium salt compounds thereof.
  • sulfate and its metal salt compound and ammonium salt compound are more preferable, sodium sulfate, potassium sulfate, copper sulfate (and its hydrate (particularly pentahydrate)), and ammonium sulfate are more preferable, and sodium sulfate is more preferable.
  • Copper sulphate (and its hydrates (particularly pentahydrates)) is particularly preferred.
  • the inorganic acid of the inorganic acid compound (b) is preferably sulfuric acid, nitric acid, or hydrochloric acid from the viewpoint of the acid dissociation constant (pKa1). Further, sulfuric acid is more preferable from the viewpoint of environmental load.
  • the concentration of the inorganic acid ion (B) in the surface treatment liquid is usually 0.10 to 10.0% by weight based on the total amount of the surface treatment liquid, further improving the film-forming property and preventing the surface treatment liquid from becoming turbid. From the viewpoint, preferably 0.30 to 3.00% by weight, more preferably 0.50 to 3.00% by weight, still more preferably 0.90 to 3.00% by weight, particularly, based on the total amount of the surface treatment liquid. It is preferably 1.20 to 3.00% by weight, more sufficiently preferably 1.50 to 2.50% by weight, and most preferably 1.80 to 2.50% by weight. When the surface treatment liquid does not contain the inorganic acid ion (B), the film-forming property is deteriorated.
  • the inorganic acid compound (b) one type may be used alone, or two or more types may be used in combination.
  • the inorganic acid compound (b) When the inorganic acid compound (b) is used alone, it may be used in an amount such that the concentration of the inorganic acid ion (B) supplied from the inorganic acid compound (b) is within the above range.
  • two or more kinds of inorganic acid compounds (b) are used in combination, they are used in an amount such that the total concentration of the inorganic acid ions (B) supplied from the inorganic acid compounds (b) is within the above range. Just do it.
  • the concentration of the inorganic acid ion (B) contained in the surface treatment liquid is usually 0.010 to 1.04 mol / kg, preferably 0.031 to 0.31 mol, in mol / kg units. / Kg, more preferably 0.052 to 0.31 mol / kg.
  • the concentration of the inorganic acid ion (B) uses the value measured by ion chromatography (IC-2001; manufactured by Tosoh Corporation).
  • concentration measured by such ion chromatography is the concentration of the inorganic acid ion (B) when the inorganic acid compound (b) is completely dissociated.
  • Alkaline ion (C) as the fourth component
  • the surface treatment liquid of the present invention contains (C) alkaline ions (sometimes referred to as alkaline ions (C) in the present specification).
  • Alkali ion (C) is used in the concept of including both alkali metal ion (C1) and ammonium ion (C2) ions, and may be alkali metal ion (C1) and / or ammonium ion (C2). Specifically, the alkali ion (C) may be one of the alkali metal ion (C1) and the ammonium ion (C2), or both.
  • Alkaline ions (C), together with inorganic acid ions (B), increase the total number of ions in the liquid to promote the formation of a chemical conversion film by an azole silane coupling agent due to the salting out effect during surface treatment. Has.
  • alkali metal ion (C1) examples include lithium ion, sodium ion, potassium ion and the like.
  • Ammonium ion (C2) is NH 4+ .
  • alkali ion (C) sodium ion, potassium ion, and ammonium ion are preferable from the viewpoint of low cost (that is, from the viewpoint of economy), further improving film-forming property, improving economy, and preventing turbidity of the surface treatment liquid. From the viewpoint of the above, sodium ion and ammonium ion are more preferable, and sodium ion is further preferable.
  • the alkali metal ion (C1) may be referred to as a compound (or additive) (in the present specification, the alkali metal compound (c1)) capable of providing the alkali metal ion (C1) in a surface treatment liquid (for example, water). ) Is added to and used in the surface treatment liquid.
  • the alkali metal compound (c1) is a source of alkali metal ions (C1).
  • alkali metal compound (c1) examples include sodium sulfate, sodium hydroxide, sodium nitrate, potassium hydroxide, potassium sulfate, lithium hydroxide, sodium carbonate, sodium hydrogen carbonate, potassium carbonate, potassium hydrogen carbonate, sodium chloride, and potassium chloride. , Sodium acetate, potassium acetate, lithium acetate, sodium bromide, potassium bromide, sodium nitrate, potassium nitrate, sodium phosphate, disodium monohydrogen phosphate, sodium dihydrogen phosphate and the like.
  • Ammonium ion (C2) is in the form of a compound (or additive) (in this specification, sometimes referred to as ammonium compound (c2)) that can provide ammonium ion (C2) in a surface treatment solution (eg, water). Is added to and used in surface treatment solutions.
  • Ammonium compound (c2) is a source of ammonium ions (C2).
  • ammonium compound (c2) examples include water-soluble compounds such as ammonia, ammonium sulfate, ammonium formate, ammonium acetate, ammonium chloride, ammonium carbonate, and ammonium nitrate.
  • the alkali metal compound (c1) and ammonium compound (c2) contain sodium sulfate, sodium hydroxide, potassium hydroxide, potassium sulfate, from the viewpoints of further improving film-forming property, improving economic efficiency, and preventing turbidity of the surface treatment liquid.
  • Sodium chloride, sodium nitrate, ammonia and ammonium sulfate are preferable, and sodium sulfate and sodium hydroxide are more preferable.
  • Alkali metal salts and ammonium salts of organic acids are also useful as sources of the organic acid ion (A).
  • Alkali metal salts and ammonium salts of inorganic acids are also useful as a source of the above-mentioned inorganic acid ion (B).
  • the concentration of alkaline ion (C) in the surface treatment liquid is not particularly limited and is usually 1.00 to 20.0% by weight, and is based on the total amount of the surface treatment liquid from the viewpoint of further improving the film-forming property. It is preferably 1.00 to 15.0% by weight, more preferably 1.00 to 8.00% by weight, and further preferably 1.50 to 6.00% by weight.
  • the concentration of alkali ion (C) is the total concentration of alkali metal ion (C1) and ammonium ion (C2).
  • the concentration of alkaline ion (C) is preferably 1.50 to 4.50% by weight, more preferably 2 with respect to the total amount of the surface treatment liquid, from the viewpoint of further improving the film-forming property and preventing turbidity of the surface treatment liquid. It is .10 to 4.00% by weight, more preferably 2.40 to 3.70% by weight, and particularly preferably 2.50 to 3.00% by weight.
  • the surface treatment liquid does not contain alkaline ions (C)
  • the film-forming property is lowered.
  • at least one of the alkali metal compound (c1) and the ammonium compound (c2) is used.
  • the alkali metal compound (c1) and the ammonium compound (c2) one type may be used independently, or two or more types may be used in combination.
  • one compound of the alkali metal compound (c1) and the ammonium compound (c2) it is used in an amount such that the concentration of the alkali ion (C) supplied from the compound is within the above range. Just do it.
  • two or more compounds of the alkali metal compound (c1) and the ammonium compound (c2) are used in combination, the total concentration of the alkali ions (C) supplied from those compounds is within the above range. It may be used in quantity.
  • the concentration of the alkali ion (C) contained in the surface treatment liquid is usually 0.43 to 8.70 mol / kg, preferably 0.43 to 6.52 mol / kg, in mol / kg units. kg, more preferably 0.43 to 3.48 mol / kg.
  • the concentration of the alkali metal ion (C1) is a value measured by an ICP emission spectroscopic analyzer (iCAP6000 series; manufactured by Thermo Fisher Scientific Co., Ltd.).
  • concentration of ammonium ion (C2) the value measured by ion chromatography (IC-2001; manufactured by Tosoh Corporation) is used.
  • concentration measured by such ion chromatography is the concentration of ammonium ion (C2) when the ammonium compound (c2) is completely dissociated.
  • Copper ion (D) as the fifth component
  • the surface treatment liquid of the present invention contains (D) copper ions (sometimes referred to as copper ions (D) in the present specification). Copper ion (D) plays an auxiliary role in forming a chemical conversion film by an azolesilane coupling agent.
  • the copper ion (D) is a form of a compound (or additive) (in the present specification, sometimes referred to as a copper compound (d)) that can provide the copper ion (D) in a surface treatment liquid (for example, water). In addition to and used in surface treatment liquids.
  • the copper compound (d) is a source of copper ions (D).
  • Examples of the copper compound (d) include copper sulfate (and its hydrate (particularly pentahydrate)), copper formate (and its hydrate (particularly tetrahydrate)), copper nitrate, copper chloride, and acetic acid.
  • Examples thereof include copper, copper hydroxide, copper oxide, copper sulfide, copper carbonate, copper bromide, copper phosphate and copper benzoate.
  • copper sulfate, copper formate, copper nitrate and copper acetate are preferable.
  • Copper salts of organic acids eg, copper formate and copper acetate
  • Copper salts of inorganic acids eg, copper sulfate and copper nitrate
  • B copper salts of the above-mentioned inorganic acid ions
  • the concentration of copper ion (D) in the surface treatment liquid is usually 0.0001 to 1.00% by weight with respect to the total amount of the surface treatment liquid.
  • the concentration of copper ion (D) in the surface treatment liquid is preferably 0.001 to 0.200% by weight, more preferably 0.008, based on the total amount of the surface treatment liquid, from the viewpoint of further improving the film-forming property. It is ⁇ 0.100% by weight.
  • the concentration of copper ion (D) is preferably 0.012 to 0.060% by weight, more preferably 0, based on the total amount of the surface treatment liquid, from the viewpoint of further improving the film-forming property and preventing turbidity of the surface treatment liquid. It is 0.012 to 0.040% by weight.
  • the film-forming property is deteriorated.
  • the copper compound (d) one type may be used alone, or two or more types may be used in combination. When the copper compound (d) is used alone, it may be used in an amount such that the concentration of the copper ion (D) supplied from the copper compound (d) is within the above range. When two or more kinds of copper compounds (d) are used in combination, they may be used in an amount such that the total concentration of copper ions (D) supplied from the copper compounds (d) is within the above range.
  • the concentration of copper ion (D) contained in the surface treatment liquid is usually 0.00002 to 0.16 mol / kg, preferably 0.0002 to 0.031 mol / kg, in mol / kg units. It is kg, more preferably 0.0013 to 0.016 mol / kg.
  • the concentration of copper ion (D) is a value measured by an ICP emission spectroscopic analyzer (iCAP6000 series; manufactured by Thermo Fisher Scientific Co., Ltd.).
  • the surface treatment liquid of the present invention contains the above-mentioned azolesilane coupling agent, organic acid compound (a), inorganic acid compound (b), alkali metal compound (c1), ammonium compound (c2), and copper compound ( Other components not classified in d), such as other alkaline components, organic solvents, and other silane coupling agents, may be further included.
  • alkaline components include, for example, methylamine, dimethylamine, trimethylamine, ethylamine, diethylamine, triethylamine, propylamine, isopropylamine, butylamine, pentylamine, hexylamine, heptylamine, octylamine, nonylamine, allylamine, ethylenediamine, diethylenetriamine.
  • Triethylenetetramine monoethanolamine, diethanolamine, triethanolamine, monopropanolamine, dipropanolamine, tripropanolamine, monoisopropanolamine, diisopropanolamine, triisopropanolamine, 1-amino-2-propanol, 3-amino Examples thereof include amines such as -1-propanol, 2-amino-1-propanol, N, N-dimethylethanolamine, cyclohexylamine, aniline, pyrrolidine, piperidine, piperazine and pyridine. One of these alkaline components may be used alone, or two or more thereof may be used in combination.
  • organic solvent examples include methanol, ethanol, 1-propanol, 2-propanol, butanol, tert-butyl alcohol, 1-methoxy-2-propanol, 1-ethoxy-2-propanol, 1-butoxy-2-propanol.
  • the total content (total concentration) of the other alkaline components and the organic solvent is preferably 0.1 to 50% by weight based on the total amount of the surface treatment liquid.
  • silane coupling agents include, for example, the following compounds: Mercaptosilane compounds such as 3-mercaptopropyltrimethoxysilane and 3-mercaptopropylmethyldimethoxysilane; Vinylsilane compounds such as vinyltrichlorosilane, vinyltrimethoxysilane, and vinyltriethoxysilane; Styrylsilane compounds such as p-styryltrimethoxysilane; Epoxy silane compounds such as 2- (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxysilane, 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane, 3-glycidoxypropylmethyldiethoxysilane, 3-glycidoxypropyltriethoxysilane ; Acryloxysilane compounds such as 3-acryloxypropyltrimethoxysilane; Methacryloxysilane compounds such as methacryloxypropylmethyldimethoxysilane, methacryloxypropyltri
  • the surface treatment liquid of the present invention can usually be prepared at a pH of 1.0 to 12.0.
  • the surface treatment liquid of the present invention preferably has a pH of 2.0 to 6.5, more preferably 2.5 to 6.5, from the viewpoint of further improving the film-forming property. It is more preferable to have a pH of .8 to 6.0, and particularly preferably to have a pH of 3.8 to 5.8.
  • the pH of the surface treatment liquid of the present invention is preferably 3.8 to 5.2, more preferably 4.4 to 5.2, still more preferably, from the viewpoint of further improving the film-forming property and preventing the surface treatment liquid from becoming turbid. Is 4.5 to 5.0, particularly preferably 4.6 to 5.0.
  • the pH of the surface treatment liquid of the present invention can be controlled by adjusting the types and contents of the organic acid compound (a), the inorganic acid compound (b), the alkali metal compound (c1) and the ammonium compound (c2). is there.
  • the present invention also provides a method for producing the above-mentioned surface treatment liquid.
  • the method for producing the surface treatment liquid of the present invention includes an azolesilane coupling agent, an organic acid compound (a), an inorganic acid compound (b), an alkali metal compound (c1) and / or an ammonium compound (c2), and a copper compound (d). ) (And other ingredients if desired) and water.
  • “Combination” means that all the components may be mixed in any combination as long as the resulting surface treatment solution finally contains all the above components at a predetermined concentration. For example, all the components may be mixed at once (batch mixing method), or some of the components may be mixed in advance and then the remaining components may be further mixed (divided mixing method). ).
  • the azolesilane coupling agent is defined as “x”
  • the organic acid compound (a) is designated as “a”
  • the inorganic acid compound ( b) is "b”
  • the alkali metal compound (c1) and ammonium compound (c2) are “c”
  • the copper compound (d) is “d”
  • the other components are “e”
  • water is “w”. Is shown as.
  • Embodiment 1 Pre-mixing step p1 of mixing a and w; Pre-mixing step p2 for mixing c and w; The mixture obtained in the premixing step p1, the mixture obtained in the premixing step p2, the premixing step p3; and the premixing step p3 for mixing x, b, d (and optionally e) and w. Final mixing step of mixing the mixture and w.
  • Embodiment 2 Pre-mixing step p1 of mixing a and w; Premixing step p2; which mixes the mixture, x, b, d (and optionally e) and w obtained in the premixing step p1; A premixing step p3 of mixing c (and e) and w if desired; and a final mixing step of mixing the mixture obtained in the premixing step p2 and the mixture obtained in the premixing step p3.
  • Embodiment 3 Pre-mixing step p1 of mixing a and w; Pre-mixing step p2 for mixing c and w; The mixture obtained in the premixing step p1, the mixture obtained in the premixing step p2, the premixing step p3 for mixing x, d (and optionally e) and w; and the mixture obtained in the premixing step p3 and Final mixing step of mixing b.
  • the other component when one component to be mixed is also useful as another component, the other component is as long as the mixing operation (or mixing step) of the one component is carried out.
  • the mixing operation (or mixing step) of the above can be omitted.
  • sodium sulfate is useful as both an inorganic acid compound (b) and an alkali metal compound (c1). Therefore, for example, when sodium sulfate is mixed as the inorganic acid compound (b), the mixing operation (or mixing step) of the alkali metal compound (c1) can be omitted.
  • the mixing operation (or mixing step) of the inorganic acid compound (b) can be omitted.
  • the premixing step p2 for mixing "c” can be omitted.
  • the final mixing step of mixing “b” can be omitted.
  • the surface treatment liquid of the present invention can be easily produced with a relatively short stirring time even at room temperature of 10 to 30 ° C.
  • the stirring time is usually 10 to 30 minutes.
  • Examples of the water used for producing the surface treatment liquid include pure water such as ion-exchanged water, distilled water, and purified water.
  • the concentrated liquid of the surface treatment liquid of the present invention is a liquid (for example, an aqueous solution) (that is, a liquid before dilution) for use by diluting with water (for example, water only), and more specifically, water (for example, water).
  • the above-mentioned surface treatment liquid is obtained by dilution with (only) (that is, the liquid before dilution).
  • a concentrated solution of the surface treatment solution is also referred to as a "surface treatment stock solution”.
  • the concentrated solution of the metal surface treatment solution of the present invention is a concentrated solution of a metal surface treatment solution containing an azolesilane coupling agent (for example, a concentrated aqueous solution), and the organic acid ion (A).
  • an azolesilane coupling agent for example, a concentrated aqueous solution
  • the organic acid ion (A) for example, formate ion
  • inorganic acid ion (B) for example, sulfate ion
  • alkali ion (C) for example, sodium ion and / or ammonium ion
  • D copper ion
  • the atomic concentration of silicon is in the range of 0.10 to 1.00% by weight.
  • the concentrated liquid of the metal surface treatment liquid of the present invention is a concentrated liquid for producing the above-mentioned metal surface treatment liquid by diluting with water (for example, water only).
  • the concentration of each of the above-mentioned components in the concentrated solution of the metal surface treatment solution of the present invention is not particularly limited as long as the surface treatment solution obtained by dilution finally contains all the above-mentioned components, but the surface treatment solution is final. It is preferable that the concentration is such that all the above components can be contained in a predetermined concentration. Therefore, the concentration of each component in the concentrated solution of the surface treatment solution of the present invention is set to a relatively high concentration according to the assumed dilution ratio.
  • the dilution ratio is, for example, 1.1 to 10 times, preferably 1.1 to 8 times, and more preferably 1.1 to 5 times.
  • the dilution ratio is represented by a value obtained by dividing the volume of the surface treatment liquid obtained after dilution by the volume of the concentrated liquid before dilution.
  • the pH is not particularly limited, but it is preferable that the pH is such that the surface treatment solution obtained by dilution with water (for example, water only) finally has the above-mentioned pH.
  • the concentrate of the surface treatment liquid of the present invention usually meets at least one of the following requirements: Requirement (1): The concentrated liquid of the surface treatment liquid of the present invention is a liquid (that is, before dilution) in which the atomic concentration of silicon becomes the atomic concentration range of silicon in the surface treatment liquid described above by being diluted with water. Liquid); Requirement (2): The concentrated liquid of the surface treatment liquid of the present invention is diluted with water so that the concentration of the organic acid ion (A) becomes the concentration range of the organic acid ion (A) in the surface treatment liquid described above. Liquid (ie, liquid before dilution).
  • Requirement (3) The concentrated solution of the surface treatment liquid of the present invention is diluted with water so that the concentration of the inorganic acid ion (B) is within the concentration range of the inorganic acid ion (B) in the surface treatment liquid described above. Liquid (ie, liquid before dilution).
  • the concentrated liquid of the surface treatment liquid of the present invention is a liquid in which the concentration of copper ions (D) becomes the concentration range of copper ions (D) in the above-mentioned surface treatment liquid when diluted with water. (That is, the liquid before dilution).
  • Requirement (6) The concentrated liquid of the surface treatment liquid of the present invention is a liquid (that is, a liquid before dilution) whose pH is within the pH range of the above-mentioned surface treatment liquid when diluted with water.
  • the concentrated solution of the surface treatment liquid of the present invention satisfies two or more of the requirements (1) to (6), the dilution ratio with water specified in each of the two or more requirements is common. It is preferable that the magnification is constant.
  • the concentrated solution of the surface treatment liquid of the present invention preferably satisfies at least the requirement (1) among the above-mentioned requirements, and more preferably is selected from the requirements (2) to (6) as well as the requirement (1). Meet one or more requirements, and more preferably all requirements.
  • the water used for dilution may be water alone, or an azolesilane coupling agent, an organic acid compound (a) (eg, a compound capable of providing formate ions), an inorganic acid compound (b) (eg, sulfuric acid).
  • an organic acid compound (a) eg, a compound capable of providing formate ions
  • an inorganic acid compound (b) eg, sulfuric acid.
  • Compounds that can provide ions eg, alkali metal compounds (c1) (eg compounds that can provide sodium ions), ammonium compounds (c2) (compounds that can provide ammonium ions) and copper compounds (d) (copper ions).
  • It may be water (eg, an aqueous solution) containing one or more compounds selected from the group consisting of (and optionally other components) compounds that can be provided.
  • the water used for dilution is an azole silane coupling agent, an organic acid compound (a), an inorganic acid compound (b), an alkali metal compound (c1), an ammonium compound (c2) and a copper compound (d) (and optionally
  • the concentration of the compound in the water used for the dilution is as long as the resulting surface treatment solution finally contains all of the above components.
  • the surface treatment liquid has a concentration that can finally contain all the above-mentioned components at a predetermined concentration.
  • the present invention also provides a metal surface treatment liquid set.
  • the metal surface treatment liquid set of the present invention comprises a first liquid and a second liquid.
  • the first liquid and the second liquid are, for example, contained in separate containers and combined and distributed on the market.
  • the combination of the first liquid and the second liquid and distributed to the market is not limited to the case where the first liquid and the second liquid are sold as a set and are handled integrally in the market. It also includes cases where the first liquid and the second liquid are distributed separately, but it is suggested by the instruction manual or the like that they are used in combination with each other.
  • the above-mentioned metal surface treatment liquid includes an azole silane coupling agent, an organic acid ion (A) (for example, formate ion), an inorganic acid ion (B) (for example, sulfate ion), an alkali ion (C) (for example, sodium ion and). / Or ammonium ion) and a metal surface treatment solution containing copper ion (D).
  • A organic acid ion
  • B for example, formate ion
  • B for example, sulfate ion
  • C alkali ion
  • D metal surface treatment solution containing copper ion
  • the azolesilane coupling agent is contained in the first liquid, and for example, the atomic concentration of silicon contained in the first liquid is 0.033 to 1. It is in the range of 00% by weight.
  • Organic acid ion (A) eg formic acid ion
  • inorganic acid ion (B) eg sulfate ion
  • alkaline ion (C) eg sodium ion and / or ammonium ion
  • D copper ion
  • the organic acid ion (A) for example, formate ion
  • the inorganic acid ion (B) for example, sulfate ion
  • the alkaline ion (C) for example, sodium ion and / or ammonium ion
  • the copper ion (D) are , Independently, may be contained in either the first liquid or the second liquid, or may be contained in both of them.
  • the first liquid and the second liquid are usually aqueous solutions.
  • the concentration of each of the above-mentioned components in the first liquid and the second liquid is not particularly limited as long as the surface treatment liquid obtained by mutual mixing finally contains all the above-mentioned components, but the surface treatment liquid is final. It is preferable that the concentration is such that all the above components can be contained in a predetermined concentration.
  • the second liquid in the above embodiment is in the form of only a substance (dry matter (ie, solid) or liquid) as a source of each component to be contained in the second liquid. That is, it may have a form that does not contain water).
  • the second liquid is water-free and, accordingly, the first liquid further contains water that is no longer contained in the second liquid, or is a surface treatment liquid. It may be the same as the above-described embodiment except that the set further contains water that is no longer contained in the second liquid as the third liquid.
  • the method for surface-treating a metal using the surface treatment liquid of the present invention is not particularly limited as long as the surface treatment liquid and the surface of the metal can be brought into contact with each other.
  • a method of bringing the surface treatment liquid into contact with the surface of the metal for example, a spray method, a dipping method, a coating method or the like can be adopted.
  • the time (treatment time) for contacting the surface treatment liquid of the present invention with the surface of the metal may be appropriately determined according to the desired film thickness. Since the surface treatment liquid of the present invention has a sufficiently high film-forming rate, a thicker chemical conversion film can be formed within a predetermined time.
  • the film-forming rate largely depends on factors such as the type and content of the azolesilane coupling agent in the surface treatment liquid (for example, the concentration of silicon atoms), the temperature of the surface treatment liquid, and the treatment time, and thus can be unconditionally defined.
  • the concentration of the azolesilane coupling agent when the same type of azolesilane coupling agent is used, the higher the concentration of the azolesilane coupling agent, the thicker the film thickness of the chemical conversion film.
  • a chemical conversion film having a film thickness of 98 nm or more can be formed by AS-1.
  • the azole silane coupling agent AS-1 described later is used and the silicon atom concentration in the surface treatment liquid (30 ° C.) is as low as 0.056 to 0.074% by weight.
  • the immersion treatment for 60 seconds a chemical conversion film having a film thickness of 118 nm or more can be formed by AS-1.
  • the immersion for 60 seconds by the treatment, a chemical conversion film having a film thickness of 241 nm or more can be formed by AS-2.
  • the immersion for 60 seconds by the treatment, a chemical conversion film having a film thickness of 185 nm or more can be formed by AS-3.
  • the immersion for 60 seconds a chemical conversion film having a film thickness of 212 nm or more can be formed by AS-4.
  • the immersion for 60 seconds even when the azole silane coupling agent AS-5 described later is used and the silicon atom concentration in the surface treatment liquid (30 ° C.) is as low as 0.046% by weight, the immersion for 60 seconds.
  • a chemical conversion film having a film thickness of 32 nm or more can be formed by AS-5.
  • the immersion for 60 seconds by the treatment, a chemical conversion film having a film thickness of 58 nm or more can be formed by AS-6.
  • the immersion for 60 seconds by the treatment, a chemical conversion film having a film thickness of 286 nm or more can be formed by AS-7.
  • a chemical conversion film having a film thickness of 98 nm or more can be formed by AS-8.
  • the time (treatment time) for contacting the surface treatment liquid of the present invention with the surface of the metal is not particularly limited, and is preferably 1 second to 10 minutes, more preferably 5 seconds to 3 minutes. If the treatment time is 1 second or more, a chemical conversion film can be sufficiently formed on the metal surface. As a result, when a resin layer (for example, an insulating resin layer) is formed on the surface of the chemical conversion film, a sufficiently high adhesive force between the metal and the resin layer can be obtained. Even if the treatment time is longer than 10 minutes, there is no great difference in the film thickness of the chemical conversion film, so an increase in adhesive strength cannot be expected, and the treatment is preferably performed in 10 minutes or less from the viewpoint of productivity.
  • a resin layer for example, an insulating resin layer
  • the temperature of the surface treatment liquid when the surface treatment liquid is adhered to the surface of the metal is not particularly limited and is preferably 5 to 50 ° C., but in relation to the above treatment time and the desired film thickness, it is preferable. It may be set appropriately.
  • the metal surface treatment liquid After bringing the surface treatment liquid into contact with the metal surface, it is preferable to wash the metal surface with water if necessary, and then dry the metal surface. Drying is preferably carried out at a temperature of room temperature (for example, 20 ° C.) to 150 ° C., preferably a temperature of 60 to 120 ° C., for a time of about 1 second to 10 minutes, preferably about 10 seconds to 3 minutes.
  • a temperature of room temperature for example, 20 ° C.
  • 150 ° C. preferably a temperature of 60 to 120 ° C.
  • a time of about 1 second to 10 minutes preferably about 10 seconds to 3 minutes.
  • water used for washing with water pure water such as ion-exchanged water, distilled water, and purified water is preferable.
  • the method and time of washing with water are not particularly limited, and an appropriate time may be used by a method such as a spray method or a dipping method.
  • the surface of the chemical conversion film may be modified by subjecting the dried chemical conversion film to treatments such as plasma, laser, ion beam, ozone, heating, and humidification.
  • cleaning may be performed for the purpose of removing the resin / ion residue on the metal surface by using a processing method such as mechanical polishing such as plasma, laser, ion beam, or Permis brush or a drill.
  • An aqueous solution containing copper ions may be brought into contact with the surface of the metal before the surface treatment liquid is brought into contact with the surface of the metal.
  • the aqueous solution containing copper ions has a function of making the thickness of the chemical conversion film formed on the surface of copper uniform.
  • the copper ion source of the aqueous solution containing copper ions is not particularly limited as long as it is a copper salt that dissolves in water, and examples thereof include copper salts such as copper sulfate, copper nitrate, copper chloride, copper formate, and copper acetate. Ammonia, hydrochloric acid, or the like may be added to solubilize the copper salt in water.
  • An acidic or alkaline aqueous solution may be brought into contact with the surface of the metal before and / or after the surface treatment liquid is brought into contact with the surface of the metal.
  • This acidic aqueous solution or alkaline aqueous solution also has a function of making the thickness of the chemical conversion film formed on the surface of copper uniform, like the above-mentioned aqueous solution containing copper ions.
  • the acidic aqueous solution and the alkaline aqueous solution are not particularly limited.
  • the acidic aqueous solution examples include an aqueous solution containing an inorganic acid such as sulfuric acid, nitric acid and hydrochloric acid, and an aqueous solution containing an organic acid such as formic acid, acetic acid, lactic acid, glycolic acid and amino acids.
  • the alkaline aqueous solution examples include an aqueous solution containing an alkali metal hydroxide such as sodium hydroxide and potassium hydroxide, and amines such as ammonia, ethanolamine, monopropanolamine, and tetramethylammonium hydroxide. ..
  • a chemical conversion film derived from the azolesilane coupling agent can be formed on the surface of the metal, and the adhesiveness between the resin layer formed on the chemical conversion film and the metal is sufficiently enhanced. be able to. Moreover, the protection by the chemical conversion film can suppress the oxidation of the metal. Therefore, in a printed wiring board or the like provided with a metal wiring layer and an insulating resin layer, the adhesiveness between the metal wiring layer (metal circuit) and the insulating resin layer (resin material) is enhanced without any roughening treatment. The formation of metal oxides can be reduced.
  • Examples of the metal treated by the surface treatment liquid of the present invention include copper, aluminum, titanium, nickel, tin, iron, silver, gold and alloys thereof.
  • Specific examples of the alloy are not particularly limited as long as it is an alloy containing copper, and examples thereof include Cu-Ag-based, Cu-Te-based, Cu-Mg-based, Cu-Sn-based, and Cu-Si-based.
  • alloys examples include aluminum alloys (Al—Si alloys), nickel alloys (Ni—Cr alloys), iron alloys (Fe—Ni alloys, stainless steel, steel) and the like. Among these metals, copper and copper alloys are preferred.
  • Examples of the resin material constituting the resin layer formed on the chemical conversion film include nylon, acrylate resin, epoxy resin, polybenzoxazole resin, silicone resin, polyimide resin, bismaleimide resin, maleimide resin, cyanate resin, and polyphenylene ether.
  • Examples thereof include resins, polyphenylene oxide resins, polybutadiene resins, olefin resins, fluorine-containing resins, polyetherimide resins, polyether ether ketone resins, and liquid crystal resins.
  • the resin material may be a combination of these resin materials by mixing them or modifying each other.
  • polyphenylene ether resin, polyphenylene oxide resin, liquid crystal resin, acrylate resin, epoxy resin, olefin resin, polybenzoxazole resin, silicone resin and polyimide resin are preferable.
  • Adhesion method The method of adhering the metal and the resin material is not particularly limited as long as the surface treatment liquid of the present invention is used, and for example, the following method can be used.
  • the surface treatment liquid of the present invention is brought into contact with the surface of the metal to form a chemical conversion film on the surface of the metal, and then a resin layer (for example, a base material) made of a resin material is formed on the surface of the metal via the chemical conversion film.
  • the method for forming the resin layer is not particularly limited as long as the resin layer made of the resin material is formed on a part or the whole of the chemical conversion film. Examples thereof include a method of adhering with an adhesive sheet (film) and a method of combining these means.
  • the present invention also provides a method for manufacturing a printed wiring board using the above-mentioned bonding method. That is, the method for manufacturing a printed wiring board of the present invention includes a step of bringing the surface treatment liquid of the present invention into contact with the surface of the metal circuit of the printed wiring board to form a chemical conversion film.
  • the metal circuit of the printed wiring board is the metal (that is, wiring) that constitutes the circuit in the printed wiring board.
  • the adhesiveness with the resin material can be enhanced, so that various electric / electronic parts and prints in which the metal and the resin material are composited can be improved. It can be suitably used for an electronic device provided with a wiring board or the like.
  • the surface treatment liquid of the present invention can be preferably used particularly for a base material formed of copper or a copper alloy.
  • the surface treatment liquid of the present invention is, for example, a copper or copper alloy for the purpose of enhancing the adhesiveness (adhesion) between a copper circuit (copper wiring layer) and a prepreg or solder resist (insulating resin layer). It is suitable for surface treatment, and in a printed wiring board having an insulating resin layer in contact with the copper wiring layer, the adhesiveness between the copper wiring layer and the insulating resin layer can be enhanced.
  • the surface treatment liquid of the present invention is brought into contact with the surface of the copper wiring layer, then washed with water if necessary, and then dried, and then the insulating resin layer is placed on the surface of the copper wiring layer. Can be formed and produced.
  • the contact method is as described above, and it is preferable to immerse the copper wiring layer in the surface treatment liquid or spray the copper wiring layer with the treatment liquid because it is simple and reliable.
  • the method of washing with water is not particularly limited, but it is preferable to immerse the copper wiring layer in the washing water or spray the surface of the copper wiring layer with the washing water because it is simple and reliable.
  • a known method for example, a method of attaching a semi-cured resin material, a method of applying a liquid resin material containing a solvent, or the like can be adopted.
  • a via hole is formed to make the upper and lower wiring conductive.
  • the copper wiring layer may be manufactured by a method such as an electroless plating method, an electrolytic plating method, a vapor deposition method, a sputtering method, or a damascene method, or may include an inner via hole, a through hole, a connection terminal, or the like. Good.
  • the “copper” according to the present invention refers to foils (electrolytic copper foil, rolled copper foil, copper foil with resin, ultrathin electrolytic copper foil, etc.) used for electronic devices such as printed wiring boards and lead frames, ornaments, and building materials. Electrolytic copper foil, sputtered copper foil, thin copper foil), plating film (electrolytic copper plating film, electrolytic copper plating film), thin film, grains, needles, fibers formed by vapor deposition method, sputtering method, damascene method, etc. It is used in applications and forms such as wires, rods, pipes, and plates.
  • the copper surface is a smooth surface having an average roughness of 0.1 ⁇ m or less.
  • the surface of copper may be plated with nickel, zinc, chromium, tin or the like as a pretreatment.
  • the ultrathin electrolytic copper foil treated with the surface treatment liquid of the present invention is any one of a semi-additive method, a subtractive method, a partial additive method, a modified semi-additive method, an advanced modified semi-additive method or a primer semi-additive method.
  • the ultrathin electrolytic copper foil used for a printed wiring board, which is obtained by a method including a step of forming a circuit by the above method.
  • the ultrathin electrolytic copper foil may include a copper foil carrier, a release layer laminated on the copper foil carrier, and an ultrathin copper layer laminated on the release layer.
  • the copper surface may be subjected to at least one pretreatment selected from the group consisting of pickling treatment, roughening treatment, heat resistance treatment, rust prevention treatment or chemical conversion treatment.
  • the metal surface treatment liquid of the present invention may be a semiconductor circuit formed on the semiconductor wafer and a protective film (for example, a photosensitive positive type, a photosensitive negative type, a non-photosensitive buffer coat) or the like. It is suitable for surface treatment of semiconductor circuits for the purpose of enhancing adhesion (adhesion) with (insulating protective film such as bump protective film). Further, for example, the metal surface treatment liquid of the present invention is used for copper in a package substrate (WL-CSP or FO-WLP) or a 2.5-dimensional (2.5D) interposer substrate for forming a rewiring layer on a semiconductor wafer. It is suitable for surface treatment of a copper circuit rewiring layer for the purpose of enhancing the adhesiveness (adhesion) between the circuit rewiring layer and the insulating material.
  • a protective film for example, a photosensitive positive type, a photosensitive negative type, a non-photosensitive buffer coat
  • the metal surface treatment liquid of the present invention is used for copper in a
  • the metal surface treatment liquid of the present invention mounts the metal surface of the lead frame manufacturing process or a semiconductor chip (before and after the die bonding prebaking process). On the metal surface of the frame after, the metal surface of the frame after wire bonding, and the metal surface of the frame in the process until resin sealing (resin molding, before and after the baking process), with the sealing resin and the adhesive at the time of semiconductor chip mounting. It is suitable for surface treatment of lead frames for the purpose of improving adhesiveness (adhesion).
  • the metal surface treatment liquid of the present invention temporarily places the metal surface in the lead frame manufacturing process or a bonding material (solder, Au plating, Sn plating, etc.).
  • a bonding material solder, Au plating, Sn plating, etc.
  • Lead frame metal surface after plating, frame metal surface after mounting semiconductor chips before and after alignment, chip mounting and baking process), after main curing (before and after reflow heating, thermal pressure bonding, ultrasonic waves, plasma, etc.
  • the surface of the lead frame for the purpose of improving the adhesiveness (adhesion) with the encapsulating resin and the adhesive at the time of mounting the semiconductor chip on the metal surface of the lead frame and the metal surface of the lead frame in the process of sealing the resin. Suitable for treatment.
  • the metal surface treatment liquid of the present invention is a 2.1-dimensional (2.1D) organic substrate, a glass substrate, or a semiconductor. It is also suitable for surface treatment of copper circuit wiring layers for the purpose of improving the adhesiveness (adhesion) between the copper circuit wiring layer and the insulating material in component-embedded boards (EPS boards) and coreless boards. is there.
  • the metal surface treatment liquid of the present invention has a built-in pattern wiring and laser via processing of the upper and lower layers to perform via fill plating, or the conduction of the upper and lower layers uses a copper pillar formed by plating and is an insulating layer. Is the surface of the copper circuit wiring layer for the purpose of improving the adhesiveness (adhesion) between the copper circuit wiring layer and the insulating material when a circuit embedded substrate (ETS substrate) using MIS using a mold resin is used. Suitable for processing.
  • Azole silane coupling agent The following azolesilane coupling agents AS-1 to AS-8 were used.
  • the synthesis method was based on WO2018 / 186476. Specifically, a suspension consisting of 15.6 g (0.157 mol) of 3,5-diamino-1,2,4-triazole and 100 mL of dehydrated N, N-dimethylformamide in a 20% sodium ethoxide ethanol solution at room temperature. Add 53.5 g (0.157 mol), heat to 55-60 ° C and stir for 20 minutes, then add 37.9 g (0.157 mol) of 3-chloropropyltriethoxysilane and at 87-90 ° C. The mixture was stirred for 6 hours.
  • the azolesilane coupling agent AS-2 was synthesized by the following synthetic method. The synthesis method was based on WO2018 / 186476. Specifically, to a solution consisting of 10.5 g (0.108 mol) of 3,5-dimethyl-1,2,4-triazole and 60 mL of dehydrated N, N-dimethylformamide, a 28% sodium methoxide methanol solution at room temperature 20. After adding 7 g (0.107 mol) and stirring for 20 minutes, 21.6 g (0.109 mol) of 3-chloropropyltrimethoxysilane was added, and the mixture was stirred at 90 to 93 ° C. for 4 hours.
  • the azolesilane coupling agent AS-3 was synthesized by the following synthetic method. The synthesis method was based on US Patent Application Publication No. 2012/0021232. Specifically, to a solution consisting of 14.2 g (0.203 mol) of 1H-tetrazole and 80 mL of dehydrated N, N-dimethylformamide, 39.2 g (0.203 mol) of a 28% sodium methoxide methanol solution was added at room temperature to 30 Stir for minutes.
  • the azolesilane coupling agent AS-4 was synthesized by the following synthetic method. The synthesis method was based on WO2019 / 058773. Specifically, in a solution consisting of 23.0 g (0.270 mol) of 5-amino-1H-tetrazole and 200 mL of dehydrated N, N-dimethylformamide, 51.9 g (0.270 mol) of a 28% sodium methoxide methanol solution at room temperature. Was added and stirred for 30 minutes. Subsequently, 53.7 g (0.270 mol) of 3-chloropropyltrimethoxysilane was added, and the mixture was stirred at 89 to 92 ° C.
  • the azolesilane coupling agent AS-5 was synthesized by the following synthetic method. The synthesis method was based on WO2019 / 058773. Specifically, in a solution consisting of 18.1 g (0.124 mol) of 5-phenyl-1H-tetrazole and 100 mL of dehydrated N, N-dimethylformamide, 4.9 g (0. 129 mol) was added in 3 portions and stirred for 30 minutes. Subsequently, 29.9 g (0.124 mol) of 3-chloropropyltriethoxysilane was added, and the mixture was stirred at 88 to 90 ° C. for 4 hours.
  • the suspended reaction solution was cooled to 3 ° C., the insoluble matter was filtered off, and then the volatile components (solvent and the like) were distilled off under reduced pressure to obtain a concentrate.
  • This concentrate was diluted (dispersed / dissolved) with 150 mL of isopropyl acetate, washed 3 times with 100 mL of saturated brine, the organic layer was dried over magnesium sulfate, and the volatile components (solvent, etc.) were distilled off under reduced pressure. 38.9 g (0.111 mol, yield 89.7%) of a light yellowish brown liquid was obtained.
  • the 1 H-NMR spectrum data of the obtained light tan liquid was as follows.
  • the azolesilane coupling agent AS-6 was synthesized by the following synthetic method. Specifically, 90 mL of dehydrated N, N-dimethylacetamide, 45.2 g (0.118 mol) of 20% sodium ethoxide ethanol solution, and then 11.7 g (0.118 mol) of 3,5-diamino-1,2,4-triazole. They were charged in order, heated to 70 ° C., and stirred for 1 hour. Then, after distilling off only ethanol under reduced pressure, 25.2 g (0.119 mol) of (chloromethyl) triethoxysilane was added dropwise at 70 to 75 ° C.
  • the 1 H-NMR spectral data of the obtained deliquescent solid was as follows. 1 H-NMR (DMSO-d 6 ) ⁇ : 1.06 (t, 9H), 2.24 (s, 2H), 3.60 (q, 6H), 5.18 (s, 2H), 5. 77 (s, 2H). From this 1 H-NMR spectral data, the obtained deliquescent solid was identified as the azolesilane compound of the title represented by the above formula.
  • the azolesilane coupling agent AS-7 was synthesized by the following synthetic method. Specifically, dehydrated N, N-dimethylacetamide 100 mL, 20% sodium ethoxide ethanol solution 94.4 g (0.277 mol), and then 3-ethyl-1,2,4-triazole 27.0 g (0.278 mol) were charged in this order. , 70 ° C. and stirred for 1 hour. Then, after distilling off only ethanol under reduced pressure, 66.9 g (0.278 mol) of 3-chloropropyltriethoxysilane was added dropwise at 70 to 75 ° C. over 20 minutes, and the mixture was stirred at 100 to 102 ° C.
  • the 1 H-NMR spectrum data of the obtained light brown liquid was as follows. 1 1 H-NMR (DMSO-d 6 ) ⁇ : 0.46 (t, 2H), 1.14 (t, 9H), 1.15 (t, 3H), 1.78 (m, 2H), 2. 60 (q, 2H), 3.73 (q, 6H), 4.05 (t, 2H), 8.31 (s, 1H). From this 1 H-NMR spectral data, the obtained light brown liquid was identified as the azolesilane compound of the title represented by the above structural formula.
  • the azolesilane coupling agent AS-8 was synthesized by the following synthetic method. Specifically, in a solution consisting of 12.5 g (0.181 mol) of 1,2,3-triazole and 100 mL of dehydrated N, N-dimethylformamide, 62.1 g (0.183 mol) of a 20% sodium ethoxide ethanol solution at room temperature. Was subsequently added, and then 44.0 g (0.183 mol) of 3-chloropropyltriethoxysilane was added, and the mixture was stirred at 89 to 92 ° C. for 6 hours.
  • the suspended reaction solution was returned to room temperature, the insoluble matter was filtered off, and then the volatile components (solvent and the like) were distilled off under reduced pressure to obtain 65 g of a concentrate.
  • This concentrate was diluted (dispersed / dissolved) with 150 mL of isopropyl acetate, washed twice with 150 mL of saturated brine, the organic layer was dried over magnesium sulfate, and the volatile components (solvent, etc.) were distilled off under reduced pressure. 44.4 g (0.162 mol, yield 89.7%) of a brown transparent liquid was obtained.
  • the 1 H-NMR spectrum data of the obtained brown transparent liquid was as follows.
  • the following acids, salts, alkalis, copper compounds, and additives were used as additive components of the surface treatment liquid.
  • Sulfuric acid, formic acid, acetic acid, or tosyl acid was used. At the time of preparing the surface treatment liquid, a 70% aqueous sulfuric acid solution was used for sulfuric acid, a 76% aqueous formic acid solution was used for formic acid, a 99% aqueous acetic acid solution was used for acetic acid, and tosilic acid monohydrate was used for tosilic acid.
  • Sulfuric acid is the inorganic acid compound (b)
  • formic acid, acetic acid and tosylic acid monohydrate are the organic acid compound (a).
  • Anhydrous sodium sulfate (Na 2 SO 4 ), sodium chloride, sodium nitrate, potassium sulfate, ammonium sulfate, and calcium sulfate were used.
  • Anhydrous sodium sulfate, sodium chloride, sodium nitrate and potassium sulfate are an inorganic acid compound (b) and an alkali metal compound (c1).
  • Ammonium sulfate is an inorganic acid compound (b) and an ammonium compound (c2).
  • Calcium sulfate is an inorganic acid compound (b).
  • ⁇ alkali Sodium hydroxide, potassium hydroxide, ammonia, tetramethylammonium hydroxide (TMAH), and calcium hydroxide were used.
  • TMAH tetramethylammonium hydroxide
  • TMAH tetramethylammonium hydroxide
  • calcium hydroxide a 48% aqueous sodium hydroxide solution was used as the sodium hydroxide.
  • Granules were used for potassium hydroxide and calcium hydroxide.
  • Ammonia used was 25% aqueous ammonia.
  • tetramethylammonium hydroxide a 25% aqueous solution of tetramethylammonium hydroxide was used.
  • Sodium hydroxide and potassium hydroxide are alkali metal compounds (c1). Ammonia is an ammonium compound (c2).
  • Copper compound Copper formate tetrahydrate or copper sulfate pentahydrate was used. Copper formate tetrahydrate is an organic acid compound (a) and a copper compound (d), and copper sulfate pentahydrate is an inorganic acid compound (b) and a copper compound (d).
  • Ethylene glycol monobutyl ether (EGBE) was used.
  • ethylene glycol monobutyl ether 98% ethylene glycol monobutyl ether was used.
  • Examples 1 to 45 and Comparative Examples 1 to 17 (How to make surface treatment liquid) As shown in Tables 2A to 12A, predetermined amounts of the azolesilane coupling agent and the additive components other than the alkali were added to the beaker containing the ion-exchanged water, and the mixture was stirred until uniform. Then, an alkali was added and stirred until it became uniform to adjust the pH to a predetermined pH, and a surface treatment liquid was obtained.
  • the atomic concentration of silicon, the organic acid ion concentration, the inorganic acid ion concentration, the total concentration of alkali metal ions and ammonium ions, the copper ion concentration, and the pH in the surface treatment liquid were as shown in Tables 2B to 12B.
  • the surface treatment liquid When the surface treatment liquid was turbid, the surface treatment liquid was filtered through diatomaceous earth to obtain a transparent surface treatment liquid. After filtration and leaving for 1 day, the transparent surface treatment liquid was evaluated as "A”, and the surface treatment liquid in which turbidity was generated after being left was evaluated as "B".
  • the surface of the copper plate was cleaned using a potassium persulfate-based soft etching agent (GB-200; manufactured by Shikoku Chemicals Corporation) as a pretreatment liquid.
  • the surface of the copper plate was washed with water to thoroughly wash away the pretreatment liquid. Moisture on the surface of the copper plate was removed with an air knife.
  • a copper plate was immersed in a surface treatment liquid (30 ° C.) in a constant temperature state (surface treatment). The treatment time (ie, immersion time) was 60 seconds.
  • the copper plate was washed with water to wash away the surface treatment liquid adhering to the surface of the copper plate. Moisture on the surface of the copper plate was removed with an air knife.
  • the surface of the copper plate was dried with a dryer to remove water.
  • the film thickness was measured using an ultraviolet-visible spectrophotometer (UV-1800; manufactured by Shimadzu Corporation). Specifically, a copper plate treated with a surface treatment liquid is cut into a predetermined area and placed in a beaker, a predetermined amount of an extract (5% hydrochloric acid aqueous solution) that dissolves the membrane is added, and the beaker is shaken to bring the copper surface to the copper surface. The resulting membrane was dissolved. The liquid in which the membrane was dissolved was measured with an ultraviolet-visible spectrophotometer, and the absorbance at a predetermined wavelength was read. The film thickness was calculated from the film concentration of the prepared sample solution from the absorbance value. By comparing the film thicknesses of the samples treated under the same treatment conditions (for example, 30 ° C./60 seconds), the difference in film formation rate was confirmed.
  • UV-1800 ultraviolet-visible spectrophotometer
  • the film forming rate is more sufficiently improved. Even if various ions are used as each of the organic acid ion, the inorganic acid ion, the alkali metal ion, and the ammonium ion, the film forming rate is more sufficiently improved.
  • FIG. 1 A graph showing the relationship between the atomic concentration of silicon and the film-forming rate in the examples and comparative examples shown in Tables 2A and 2B is shown in FIG. From FIG. 1, it is clear that the surface treatment liquid containing the organic acid ion (A) has a significantly higher film forming rate than the surface treatment liquid containing no organic acid ion (A).
  • the surface treatment liquid of the present invention improves the adhesiveness between a metal such as a metal circuit of a printed wiring board and a metal core material of an electric wire or a tire, and a resin layer (for example, an insulating resin layer) formed on the surface thereof. It is useful as a metal surface treatment liquid for this purpose.

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Abstract

本発明は、造膜性がより十分に高い、金属の表面処理液を提供する。本発明は、アゾールシランカップリング剤を含む金属の表面処理液であって、(A)1分子中、1つ~3つの酸性基を有する有機酸イオン;(B)無機酸イオン;(C)アルカリ金属イオンおよび/またはアンモニウムイオン;ならびに(D)銅イオンをさらに含む、金属の表面処理液に関する。

Description

金属の表面処理液およびその濃縮液、金属の表面処理液セットおよび表面処理方法ならびにプリント配線板の製造方法
 本発明は金属(特に銅)の表面処理液およびその濃縮液、金属の表面処理液セットおよび表面処理方法ならびにプリント配線板の製造方法に関する。
 近年、プリント配線板の金属回路(例えば、銅回路)の表面と絶縁樹脂層を密着する際に、高速伝送に対応するために平滑な銅表面と絶縁樹脂を密着させることが求められている。このようなプリント配線板においては、金属回路と絶縁樹脂層との間の接着性の確保が課題となっている。
 このため、金属回路表面を粗化処理して、アンカー効果により、金属回路と絶縁樹脂層との間の接着性を向上させる試みがなされているが、このようなアンカー効果のみにより金属回路と絶縁樹脂層との間の接着性を確保すると、表皮効果により、電気特性の低下が見られている。
 そこで、金属回路表面に化成皮膜を形成して、金属回路と絶縁樹脂層との間の接着性を向上させる技術が提案されている(例えば、特許文献1~3)。
WO2018/186476A1 特開2004-363364号公報 WO2009/110364A1
 本発明の発明者等は、上記のような従来の技術における表面処理液の造膜性(すなわち化成皮膜の造膜速度)が比較的低いため、所定の時間内に十分な厚みの化成皮膜を形成できず、この結果、金属回路と絶縁樹脂層との間の接着性を十分に確保できないことを見い出した。
 本発明は、造膜性がより十分に高い、金属の表面処理液を提供することを目的とする。
 本発明において、「造膜性」は化成皮膜の造膜速度に関する性能のことである。
 本発明は、
 アゾールシランカップリング剤を含む金属の表面処理液であって、
(A)1分子中、1つ~3つの酸性基を有する有機酸イオン;
(B)無機酸(または鉱酸)イオン;
(C)アルカリ金属イオンおよび/またはアンモニウムイオン;ならびに
(D)銅イオン
をさらに含むことを特徴とする金属の表面処理液に関する。
 本発明はまた、
 アゾールシランカップリング剤を含む金属の表面処理液の濃縮液であって、
 前記濃縮液は有機酸イオン(A)、無機酸イオン(B)、アルカリ金属イオンおよび/またはアンモニウムイオン(C)、ならびに銅イオン(D)をさらに含み、
 前記濃縮液に含まれるケイ素の原子濃度が0.10~1.00重量%の範囲であることを特徴とする金属の表面処理液の濃縮液に関する。
 本発明はまた、
 第1の液および第2の液からなり、該第1の液および該第2の液の相互の混合により、アゾールシランカップリング剤、有機酸イオン(A)、無機酸イオン(B)、アルカリ金属イオンおよび/またはアンモニウムイオン(C)、ならびに銅イオン(D)を含む金属の表面処理液を製造するための金属の表面処理液セットであって、
 前記アゾールシランカップリング剤は前記第1の液に含まれ、
 前記有機酸イオン(A)、前記無機酸イオン(B)、前記アルカリ金属イオンおよび/またはアンモニウムイオン(C)、ならびに前記銅イオン(D)は、それぞれ独立して、前記第1の液および/または第2の液に含まれ、
 前記第1の液に含まれるケイ素の原子濃度が0.033~1.00重量%の範囲であることを特徴とする金属の表面処理液セットに関する。
 本発明はまた、アゾールシランカップリング剤、有機酸化合物(a)、無機酸化合物(b)、アルカリ金属化合物(c1)および/またはアンモニウム化合物(c2)、銅化合物(d)(および所望により他の成分)ならびに水を組み合わせることを特徴する、金属の表面処理液の製造方法に関する。
 本発明はまた、上記した金属の表面処理液を、金属の表面に接触させることを特徴とする金属の表面処理方法に関する。
 本発明はまた、上記した金属の表面処理液を、プリント配線板の金属回路の表面に接触させて化成皮膜を形成する、プリント配線板の製造方法に関する。
 本発明の表面処理液に係る好ましい実施態様の具体的要旨は以下のとおりである。
<1>アゾールシランカップリング剤を含む金属の表面処理液であって、前記表面処理液はギ酸イオン、硫酸イオン、ナトリウムイオン、および銅イオンをさらに含むことを特徴とする金属の表面処理液。
<2>前記表面処理液に含まれるケイ素の原子濃度が0.030~0.10重量%(すなわち0.011~0.036モル/kg)の範囲であることを特徴とする<1>に記載の金属の表面処理液。
<3>前記表面処理液に含まれる前記ギ酸イオンの濃度が2.50~10.0重量%(すなわち0.56~2.22モル/kg)の範囲であることを特徴とする<1>または<2>に記載の金属の表面処理液。
<4>前記表面処理液に含まれる前記硫酸イオンの濃度が0.30~3.00重量%(すなわち0.031~0.31モル/kg)の範囲であることを特徴とする<1>~<3>のいずれかに記載の金属の表面処理液。
<5>前記表面処理液に含まれる前記ナトリウムイオンの濃度が1.50~6.00重量%(すなわち0.65~2.61モル/kg)の範囲であることを特徴とする<1>~<4>のいずれかに記載の金属の表面処理液。
<6>前記表面処理液に含まれる前記銅イオンの濃度が0.008~0.100重量%(すなわち0.0013~0.016モル/kg)の範囲であることを特徴とする<1>~<5>のいずれかに記載の金属の表面処理液。
 本発明に係る金属の表面処理液は造膜性がより十分に高い。
表2Aおよび表2Bに示す実施例および比較例におけるケイ素の原子濃度と造膜速度との関係を示すグラフである。
[金属の表面処理液]
 本発明に係る金属の表面処理液は、アゾールシランカップリング剤を含み、以下のイオンをさらに含む水溶液である:
(A)1分子中、1つ~3つの酸性基を有する有機酸イオン(本明細書中、「有機酸イオン(A)」ということがある);
(B)無機酸(または鉱酸)イオン(本明細書中、「無機酸イオン(B)」ということがある);
(C)アルカリ金属イオンおよび/またはアンモニウムイオン(本明細書中、「アルカリイオン(C)」ということがある);および
(D)銅イオン(本明細書中、「銅イオン(D)」ということがある)。
 本発明の表面処理液は、アゾールシランカップリング剤および上記(A)~(D)のイオンを含むことにより、十分に高い造膜性を示す。その現象の詳細は明らかではなく、特定の理論に拘束されるわけではないが、以下のメカニズムに基づくものと考えられる。詳しくは、本発明の表面処理液は、上記(A)~(C)のイオンの存在下で、化成皮膜を形成するアゾールシランカップリング剤および化成皮膜形成の補助的役割をする銅イオン(D)を含むことにより、以下の促進が達成される:
(1)有機酸イオン(A)によるアゾールシランカップリング剤の溶解が促進される;および
(2)アゾールシランカップリング剤による化成皮膜が形成される際に、無機酸イオン(B)およびアルカリイオン(C)による塩析効果により、化成皮膜の形成が促進される。
 これらの結果、本発明の表面処理液を用いて金属(例えば銅)表面を処理(例えば浸漬処理)すると、化成皮膜の形成が相乗的に促進されて造膜性がより十分に高くなり、十分に厚い化成皮膜がより迅速に得られるようになる。化成皮膜の膜厚が厚くなると、金属表面においてアゾールシランカップリング剤の量が増えることで、化成皮膜が金属表面を均一かつ連続的に覆うようになる。これにより、化成皮膜の上にさらに樹脂層を形成した場合、化成皮膜において樹脂層と結合できる反応点が増えるため、金属表面と樹脂層との間でより強い密着性を得る効果が得られる。しかも、化成皮膜が厚くなることで、その後の工程で熱が付与される際に酸素の透過を抑える効果が高くなり、金属表面の酸化をより十分に抑制するため、耐熱性および耐酸化性を高くする効果も得られる。
 第1成分としてのアゾールシランカップリング剤
 アゾールシランカップリング剤は、金属表面に化成皮膜を形成する主物質である。
 アゾールシランカップリング剤は、モノアゾールシラン化合物、ジアゾールシラン化合物、トリアゾールシラン化合物およびテトラゾールシラン化合物からなる群から選択される1種以上のアゾールシラン化合物である。本発明においては、造膜性のさらなる向上の観点から、アゾールシランカップリング剤は、好ましくはトリアゾールシラン化合物およびテトラゾールシラン化合物からなる群から選択される1種以上のアゾールシラン化合物を含み、より好ましくはトリアゾールシラン化合物を含む。
(トリアゾールシラン化合物)
 トリアゾールシラン化合物は、窒素原子を3つ含む複素5員環化合物(すなわちトリアゾール化合物)において、置換基として、1分子中、1つのシリル基含有アルキル基(例えば、後述の一般式(Ia)における-(CH-Si(OR)3-n(OH)基)を有する化合物である。シリル基含有アルキル基が結合している原子は、トリアゾール環を構成する原子であり、例えば、窒素原子であってもよいし、または炭素原子であってもよい。シリル基含有アルキル基が結合している原子は、造膜性のさらなる向上の観点から、窒素原子であることが好ましい。トリアゾールシラン化合物を構成するトリアゾール環は1,2,4-トリアゾール環であってもよいし、または1,2,3-トリアゾール環であってもよい。トリアゾール環は、造膜性のさらなる向上の観点から、1,2,4-トリアゾール環であることが好ましい。
 トリアゾールシラン化合物の具体例として、例えば、一般式(Ia)および(Ib)で表されるトリアゾールシラン化合物が挙げられる。一般式(Ia)および(Ib)で表される化合物をそれぞれトリアゾールシラン化合物(Ia)およびトリアゾールシラン化合物(Ib)ということがある。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
 式(Ia)中、XおよびXは、それぞれ独立して、水素原子、炭素数1~12の直鎖状もしくは分岐状のアルキル基、フェニル基、ベンジル基、アミノ基または炭素数1~6のアルキルチオ基を表す。アルキル基の具体例として、例えば、メチル基、エチル基、n-プロピル基、イソプロピル基、n-ブチル基、イソブチル基、sec-ブチル基、tert-ブチル基、n-ペンチル基、n-ヘキシル基、n-ヘプチル基、n-オクチル基、n-ノニル基、n-デシル基、n-ウンデシル基、およびn-ドデシル基等が挙げられる。アルキルチオ基の具体例として、例えば、メチルチオ基、エチルチオ基、n-プロピルチオ基、イソプロピルチオ基、n-ブチルチオ基、イソブチルチオ基、sec-ブチルチオ基、tert-ブチルチオ基、n-ペンチルチオ基、n-ヘキシル基チオ等が挙げられる。XおよびXは、同一であっても、または異なっていてもよく、好ましくは同一である。XおよびXは、造膜性のさらなる向上の観点から、それぞれ独立して、好ましくは水素原子、炭素数1~12の直鎖状もしくは分岐状のアルキル基(特に炭素数1~8の直鎖状または分岐状のアルキル基)、フェニル基、またはアミノ基を表し、より好ましくは水素原子、炭素数1~5の直鎖状もしくは分岐状のアルキル基、またはアミノ基を表し、さらに好ましくはアミノ基を表す。
 式(Ia)中、mは1~12の整数を表す。mは、アゾールシラン化合物の溶解性の向上および造膜性のさらなる向上の観点から、好ましくは1~10、より好ましくは1~5、さらに好ましくは2~5の整数を表す。
 式(Ia)中、nは0~3の整数を表す。
 式(Ia)中、Rはメチル基またはエチル基を表す。Rは、作業環境の向上の観点から、好ましくはエチル基を表す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
 式(Ib)中、X、X、m、nおよびRはそれぞれ、式(Ia)におけるX、X、m、nおよびRと同様である。
 式(Ib)中、XおよびXは、造膜性のさらなる向上の観点から、それぞれ独立して、好ましくは水素原子、炭素数1~12の直鎖状もしくは分岐状のアルキル基(特に炭素数1~8の直鎖状または分岐状のアルキル基)、フェニル基、またはアミノ基を表し、より好ましくは水素原子、炭素数1~5の直鎖状もしくは分岐状のアルキル基、またはアミノ基を表し、さらに好ましくは水素原子を表す。
 式(Ib)中、mは、アゾールシラン化合物の溶解性の向上および造膜性のさらなる向上の観点から、好ましくは1~10、より好ましくは1~5、さらに好ましくは2~5の整数を表す。
 式(Ib)中、nは0~3の整数を表す。
 式(Ib)中、Rはメチル基またはエチル基を表す。Rは、作業環境の向上の観点から、好ましくはエチル基を表す。
 トリアゾールシラン化合物(Ia)は一般式(Ia-1)~(Ia-4)で表されるトリアゾールシラン化合物を包含する。一般式(Ia-1)~(Ia-4)で表される化合物をそれぞれトリアゾールシラン化合物(Ia-1)、トリアゾールシラン化合物(Ia-2)、トリアゾールシラン化合物(Ia-3)、およびトリアゾールシラン化合物(Ia-4)ということがある。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
 式(Ia-1)~(Ia-4)中、X、X、mおよびRはそれぞれ、式(Ia)におけるX、X、mおよびRと同様である。式(Ia-1)~(Ia-4)中、好ましいX、X、mおよびRもまた、それぞれ、式(Ia)における好ましいX、X、mおよびRと同様である。
 トリアゾールシラン化合物(Ia-1)は、前記の一般式(Ia)においてnが0である場合のトリアゾールシラン化合物(トリアルコキシ体)である。
 同様に、トリアゾールシラン化合物(Ia-2)は、nが1である場合のトリアゾールシラン化合物であり、トリアゾールシラン化合物(Ia-3)は、nが2である場合のトリアゾールシラン化合物であり、トリアゾールシラン化合物(Ia-4)は、nが3である場合のトリアゾールシラン化合物である。
 トリアゾールシラン化合物(Ia)の具体例として、例えば、以下に例示するトリアゾールシラン化合物(Ia-1)、および当該トリアゾールシラン化合物(Ia-1)において1つ~3つのアルコキシ基(例えばメトキシ基および/またはエトキシ基)がヒドロキシル基に加水分解(または変換)されてなるトリアゾールシラン化合物(Ia-2)~(Ia-4)が挙げられる:
 1-[3-(トリメトキシシリル)プロピル]-1,2,4-トリアゾール、
 1-[3-(トリエトキシシリル)プロピル]-1,2,4-トリアゾール、
 3-メチル-1-[2-(トリエトキシシリル)エチル]-1,2,4-トリアゾール、
 5-メチル-1-[4-(トリメトキシシリル)ブチル]-1,2,4-トリアゾール、
 3-エチル-1-[3-(トリメトキシシリル)プロピル]-1,2,4-トリアゾール、
 3-プロピル-1-[3-(トリメトキシシリル)プロピル]-1,2,4-トリアゾール、
 3-イソプロピル-1-[10-(トリメトキシシリル)デシル]-1,2,4-トリアゾール、
 3-ブチル-1-[3-(トリメトキシシリル)プロピル]-1,2,4-トリアゾール、
 3-ヘキシル-1-[3-(トリメトキシシリル)プロピル]-1,2,4-トリアゾール、
 5-メチル-3-オクチル-1-[3-(トリメトキシシリル)プロピル]-1,2,4-トリアゾール、
 3-ドデシル-1-[6-(トリエトキシシリル)ヘキシル]-1,2,4-トリアゾール、
 3,5-ジメチル-1-[3-(トリメトキシシリル)プロピル]-1,2,4-トリアゾール、
 3,5-ジイソプロピル-1-[3-(トリエトキシシリル)プロピル]-1,2,4-トリアゾール、
 3-フェニル-1-[3-(トリメトキシシリル)プロピル]-1,2,4-トリアゾール、
 3-メチル-5-フェニル-1-[3-(トリメトキシシリル)プロピル]-1,2,4-トリアゾール、
 3-エチル-5-フェニル-1-[3-(トリメトキシシリル)プロピル]-1,2,4-トリアゾール、
 3,5-ジフェニル-1-[3-(トリエトキシシリル)プロピル]-1,2,4-トリアゾール、
 3-ベンジル-1-[4-(トリエトキシシリル)ブチル]-1,2,4-トリアゾール、
 3-ベンジル-5-フェニル-1-[3-(トリエトキシシリル)プロピル]-1,2,4-トリアゾール、
 3-ヘキシルチオ-1-[3-(トリエトキシシリル)プロピル]-1,2,4-トリアゾール、
 3-ベンジル-5-プロピル-1-[6-(トリエトキシシリル)ヘキシル]-1,2,4-トリアゾール、
 3-アミノ-1-(トリエトキシシリル)メチル-1,2,4-トリアゾール、
 3-アミノ-1-[2-(トリメトキシシリル)エチル]-1,2,4-トリアゾール、
 3-アミノ-1-[3-(トリメトキシシリル)プロピル]-1,2,4-トリアゾール、
 5-アミノ-1-[3-(トリエトキシシリル)プロピル]-1,2,4-トリアゾール、
 5-アミノ-3-エチル-1-[6-(トリメトキシシリル)ヘキシル]-1,2,4-トリアゾール、
 3-アミノ-5-フェニル-1-[3-(トリエトキシシリル)プロピル]-1,2,4-トリアゾール、
 3-アミノ-5-ベンジル-1-[3-(トリエトキシシリル)プロピル]-1,2,4-トリアゾール、
 3-アミノ-1-[6-(トリメトキシシリル)ヘキシル]-1,2,4-トリアゾール、
 3-アミノ-1-[6-(トリエトキシシリル)ヘキシル]-1,2,4-トリアゾール、
 3-アミノ-1-[12-(トリメトキシシリル)ドデシル]-1,2,4-トリアゾール、
 3,5-ジアミノ-1-[1-(トリメトキシシリル)メチル]-1,2,4-トリアゾール、
 3,5-ジアミノ-1-[1-(トリエトキシシリル)メチル]-1,2,4-トリアゾール、
 3,5-ジアミノ-1-[3-(トリメトキシシリル)プロピル]-1,2,4-トリアゾール、
 3,5-ジアミノ-1-[3-(トリエトキシシリル)プロピル]-1,2,4-トリアゾール、
 3,5-ジアミノ-1-[6-(トリメトキシシリル)ヘキシル]-1,2,4-トリアゾール、
 3,5-ジアミノ-1-[12-(トリメトキシシリル)ドデシル]-1,2,4-トリアゾール、
 3-メチルチオ-1-[3-(トリメトキシシリル)プロピル]-1,2,4-トリアゾール、
 3-イソプロピルチオ-1-[3-(トリメトキシシリル)プロピル]-1,2,4-トリアゾール、
 3-ヘキシルチオ-1-[10-(トリエトキシシリル)デシル]-1,2,4-トリアゾール、
 3-エチルチオ-5-イソプロピル-1-[3-(トリエトキシシリル)プロピル]-1,2,4-トリアゾール、
 3,5-ビス(メチルチオ)-1-[3-(トリメトキシシリル)プロピル]-1,2,4-トリアゾール、
 5-ヘキシルチオ-3-メチルチオ-1-[3-(トリメトキシシリル)プロピル]-1,2,4-トリアゾール、
 3-アミノ-5-メチルチオ-1-[3-(トリエトキシシリル)プロピル]-1,2,4-トリアゾール、
 5-アミノ-3-メチルチオ-1-[3-(トリメトキシシリル)プロピル]-1,2,4-トリアゾール、
 5-アミノ-3-メチルチオ-1-[3-(トリエトキシシリル)プロピル]-1,2,4-トリアゾール、
 5-アミノ-3-イソプロピルチオ-1-[6-(トリエトキシシリル)ヘキシル]-1,2,4-トリアゾール、
 3-アミノ-5-ヘキシルチオ-1-[3-(トリエトキシシリル)プロピル]-1,2,4-トリアゾール等。
 トリアゾールシラン化合物(Ia)のうち、トリアゾールシラン化合物(Ia-1)は、WO2018/186476号、米国特許出願公開第2012/0021232号明細書、WO2019/058773号に準拠して合成することができる。具体的には、以下の反応スキーム(E)に示すように、一般式(Ia-x)で示されるトリアゾール化合物(本明細書中、トリアゾール化合物(Ia-x)ということがある)と、一般式(Ia-y)で示されるハロゲン化アルキルシラン化合物(本明細書中、ハロゲン化アルキルシラン化合物(Ia-y)ということがある)を、脱ハロゲン化水素剤の存在下、適量の反応溶媒中において適宜の反応温度および反応時間にて反応させることにより、概ね高収率で合成することができる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
 反応スキーム(E)中、X、X、mおよびRはそれぞれ、式(Ia)におけるX、X、mおよびRと同様である。
 反応溶媒としては、トリアゾール化合物(Ia-x)とハロゲン化アルキルシラン化合物(Ia-y)に対して不活性な溶剤であれば特に限定されず、例えば、以下の溶剤が挙げられる:
ヘキサン、トルエン、キシレン等の炭化水素系溶剤;
ジエチルエーテル、テトラヒドロフラン、ジオキサン、シクロペンチルメチルエーテル等のエーテル系溶剤;
酢酸エチル、酢酸ブチル等のエステル系溶剤;
メタノール、エタノール等のアルコール系溶剤;
N,N-ジメチルホルムアミド、N,N-ジメチルアセトアミド、N-メチルピロリドン等のアミド系溶剤;
アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン系溶剤;
アセトニトリル、ジメチルスルホキシドやヘキサメチルホスホロアミド等。
 脱ハロゲン化水素剤としては、以下の化合物が挙げられる:
ナトリウムメトキシド、ナトリウムエトキシド、カリウムメトキシド、カリウムt-ブトキシド等のアルカリ金属アルコキシド;
炭酸ナトリウム、炭酸水素ナトリウム、炭酸水素カリウム等の炭酸アルカリ塩;
ジアザビシクロウンデセン等の有機塩基や水素化ナトリウム。
 トリアゾール化合物(Ia-x)とハロゲン化アルキルシラン化合物(Ia-y)の反応は、前記の反応スキーム(E)に示される如く、化学量論的に進行するが、トリアゾール化合物(Ia-x)の使用量(仕込量)に対する、ハロゲン化アルキルシラン化合物(Ia-y)の使用量(仕込量)は、反応温度や反応時間の他、使用する原料や反応溶媒の種類、反応スケール等の要因を考慮して、0.8~1.2倍モルの範囲における適宜の割合とすることが好ましい。ハロゲン化アルキルシラン化合物(Ia-y)の仕込み量が1.2倍モルよりも多いと、該化合物が重合してゲル化する惧れがあり、0.8倍モルよりも少ないと、生成物の純度が低下したり、生成物の分離操作が煩雑になる等の惧れがある。
 脱ハロゲン化水素剤は、トリアゾール化合物(Ia-x)とハロゲン化アルキルシラン化合物(Ia-y)の反応により副生するハロゲン化水素を中和する為に使用されるので、その使用量(仕込量)は、ハロゲン化アルキルシラン化合物(Ia-y)の使用量に対して等モル以上であればよい。
 反応温度は、トリアゾール化合物(Ia-x)の1位NHと、ハロゲン化アルキルシラン化合物(Ia-y)が反応する温度範囲であれば特に限定されないが、0~150℃の範囲が好ましく、5~100℃の範囲がより好ましい。
 反応時間は、設定した反応温度に応じて適宜決定されるが、30分~10時間の範囲が好ましく、1~8時間の範囲がより好ましい。
 トリアゾールシラン化合物(Ia)のうち、トリアゾールシラン化合物(Ia-2)~(Ia-4)は、トリアルコキシ体のトリアゾールシラン化合物(Ia-1)を適量の水と接触させて加水分解することにより、合成することができる。
 トリアゾールシラン化合物(Ia)は、トリアゾールシラン化合物(Ia-1)~(Ia-4)の混合物であってもよい。
 トリアゾールシラン化合物(Ib)は一般式(Ib-1)~(Ib-4)で表されるトリアゾールシラン化合物を包含する。一般式(Ib-1)~(Ib-4)で表される化合物をそれぞれトリアゾールシラン化合物(Ib-1)、トリアゾールシラン化合物(Ib-2)、トリアゾールシラン化合物(Ib-3)、およびトリアゾールシラン化合物(Ib-4)ということがある。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000005
 式(Ib-1)~(Ib-4)中、X、X、mおよびRはそれぞれ、式(Ia)におけるX、X、mおよびRと同様である。式(Ib-1)~(Ib-4)中、好ましいX、X、mおよびRは、それぞれ、式(Ib)における好ましいX、X、mおよびRと同様である。
 トリアゾールシラン化合物(Ib-1)は、前記の一般式(Ib)においてnが0である場合のトリアゾールシラン化合物(トリアルコキシ体)である。
 同様に、トリアゾールシラン化合物(Ib-2)は、nが1である場合のトリアゾールシラン化合物であり、トリアゾールシラン化合物(Ib-3)は、nが2である場合のトリアゾールシラン化合物であり、トリアゾールシラン化合物(Ib-4)は、nが3である場合のトリアゾールシラン化合物である。
 トリアゾールシラン化合物(Ib)の具体例として、例えば、以下に例示するトリアゾールシラン化合物(Ib-1)、および当該トリアゾールシラン化合物(Ib-1)において1つ~3つのアルコキシ基(例えばメトキシ基および/またはエトキシ基)がヒドロキシル基に加水分解(または変換)されてなるトリアゾールシラン化合物(Ib-2)~(Ib-4)が挙げられる:
 1-[3-(トリメトキシシリル)プロピル」-1,2,3-トリアゾール、
 1-[3-(トリエトキシシリル)プロピル」-1,2,3-トリアゾール、
 4-メチル-1-[3-(トリエトキシシリル)プロピル]-1,2,3-トリアゾール、
 4-エチル-1-[3-(トリエトキシシリル)プロピル]-1,2,3-トリアゾール、
 4-プロピル-1-[3-(トリエトキシシリル)プロピル]-1,2,3-トリアゾール、
 4-イソプロピル-1-[3-(トリエトキシシリル)プロピル]-1,2,3-トリアゾール、
 4-ブチル-1-[3-(トリエトキシシリル)プロピル]-1,2,3-トリアゾール、
 4-ヘキシル-1-[3-(トリエトキシシリル)プロピル]-1,2,3-トリアゾール、
 4-ドデシル-1-[3-(トリエトキシシリル)プロピル]-1,2,3-トリアゾール、
 4,5-ジメチル-1-[3-(トリエトキシシリル)プロピル]-1,2,3-トリアゾール、
 4-ベンジル-1-[3-(トリエトキシシリル)プロピル]-1,2,3-トリアゾール、
 4-フェニル-1-[3-(トリエトキシシリル)プロピル]-1,2,3-トリアゾール、
 4,5-ジフェニル-1-[3-(トリエトキシシリル)プロピル]-1,2,3-トリアゾール、
 4-アセチル-1-[3-(トリエトキシシリル)プロピル]-1,2,3-トリアゾール、
 4-プロパノイル-1-[3-(トリエトキシシリル)プロピル]-1,2,3-トリアゾール、
 4-シアノ-1-[3-(トリエトキシシリル)プロピル]-1,2,3-トリアゾール、
 4-アミノ-1-[3-(トリエトキシシリル)プロピル]-1,2,3-トリアゾール、
 4-メチルチオ-1-[3-(トリエトキシシリル)プロピル]-1,2,3-トリアゾール、
 4-イソプロピルチオ-1-[3-(トリエトキシシリル)プロピル]-1,2,3-トリアゾール、
 4-ヘキシルチオ-1-[3-(トリエトキシシリル)プロピル]-1,2,3-トリアゾール、
 4-メチル-2-[3-(トリエトキシシリル)プロピル]-1,2,3-トリアゾール、
 4-イソプロピル-2-[3-(トリエトキシシリル)プロピル]-1,2,3-トリアゾール、
 4-フェニル-2-[3-(トリエトキシシリル)プロピル]-1,2,3-トリアゾール、
 4-アミノ-2-[3-(トリエトキシシリル)プロピル]-1,2,3-トリアゾール、
 4-メチル-3-[3-(トリエトキシシリル)プロピル]-1,2,3-トリアゾール、
 4-ヘキシル-3-[3-(トリエトキシシリル)プロピル]-1,2,3-トリアゾール、
 4-メチルチオ-3-[3-(トリエトキシシリル)プロピル]-1,2,3-トリアゾール、
 4-アミノ-3-[3-(トリエトキシシリル)プロピル]-1,2,3-トリアゾール、
 4-プロピル-1-[3-(トリメトキシシリル)プロピル]-1,2,3-トリアゾール、
 4-プロパノイル-1-[3-(トリメトキシシリル)プロピル]-1,2,3-トリアゾール、
 4-アミノ-1-[3-(トリメトキシシリル)プロピル]-1,2,3-トリアゾール、
 4-アミノ-1-[6-(トリエトキシシリル)ヘキシル]-1,2,3-トリアゾール、
 4-アミノ-1-[10-(トリエトキシシリル)デシル]-1,2,3-トリアゾール、
 4-アミノ-1-[12-(トリエトキシシリル)ドデシル]-1,2,3-トリアゾール。
 トリアゾールシラン化合物(Ib)のうち、トリアゾールシラン化合物(Ib-1)は、トリアゾール化合物(Ia-x)の代わりに、一般式(Ib-x)で表されるトリアゾール化合物(本明細書中、トリアゾール化合物(Ib-x)ということがある)を用いること以外、前記した反応スキーム(E)と同様の方法により、概ね高収率で合成することができる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000006
 式(Ib-x)中、XおよびXはそれぞれ、式(Ia)におけるXおよびXと同様である。
 トリアゾールシラン化合物(Ib)のうち、トリアゾールシラン化合物(Ib-2)~(Ib-4)は、トリアルコキシ体のトリアゾールシラン化合物(Ib-1)を適量の水と接触させて加水分解することにより、合成することができる。
 トリアゾールシラン化合物(Ib)は、トリアゾールシラン化合物(Ib-1)~(Ib-4)の混合物であってもよい。
(モノアゾールシラン化合物)
 モノアゾールシラン化合物は、窒素原子を1つ含む複素5員環化合物(すなわちモノアゾール化合物)において、置換基として、1分子中、1つのシリル基含有アルキル基(例えば、前記一般式(Ia)における-(CH-Si(OR)3-n(OH)基と同様の基)を有する化合物である。シリル基含有アルキル基が結合している原子は、モノアゾール環を構成する原子であり、例えば、窒素原子であってもよいし、または炭素原子であってもよい。シリル基含有アルキル基が結合している原子は、造膜性のさらなる向上の観点から、窒素原子であることが好ましい。モノアゾールシラン化合物は、置換基(例えば、前記一般式(Ia)におけるXおよびXと同様の基)をさらに有していてもよい。当該置換基が結合している原子は、モノアゾール環を構成する原子であり、例えば、窒素原子であってもよいし、または炭素原子であってもよい。
(ジアゾールシラン化合物)
 ジアゾールシラン化合物は、窒素原子を2つ含む複素5員環化合物(すなわちジアゾール化合物)において、置換基として、1分子中、1つのシリル基含有アルキル基(例えば、前記一般式(Ia)における-(CH-Si(OR)3-n(OH)基と同様の基)を有する化合物である。シリル基含有アルキル基が結合している原子は、ジアゾール環を構成する原子であり、例えば、窒素原子であってもよいし、または炭素原子であってもよい。シリル基含有アルキル基が結合している原子は、造膜性のさらなる向上の観点から、窒素原子であることが好ましい。ジアゾールシラン化合物は、置換基(例えば、前記一般式(Ia)におけるXおよびXと同様の基)をさらに有していてもよい。当該置換基が結合している原子は、ジアゾール環を構成する原子であり、例えば、窒素原子であってもよいし、または炭素原子であってもよい。
(テトラゾールシラン化合物)
 テトラゾールシラン化合物は、窒素原子を4つ含む複素5員環化合物(すなわちテトラゾール化合物)において、置換基として、1分子中、1つのシリル基含有アルキル基(例えば、後述の一般式(Ic)における-(CH-Si(OR)3-n(OH)基と同様の基)を有する化合物である。シリル基含有アルキル基が結合している原子は、テトラゾール環を構成する原子であり、例えば、窒素原子であってもよいし、または炭素原子であってもよい。シリル基含有アルキル基が結合している原子は、造膜性のさらなる向上の観点から、窒素原子であることが好ましい。テトラゾールシラン化合物は、置換基(例えば、前記一般式(Ia)におけるXと同様の基)をさらに有していてもよい。当該置換基(例えば、前記一般式(Ia)におけるXと同様の基)が結合している原子は、テトラゾール環を構成する原子であり、例えば、窒素原子であってもよいし、または炭素原子であってもよい。当該置換基(例えば、前記一般式(Ia)におけるXと同様の基)が結合している原子は、造膜性のさらなる向上の観点から、炭素原子であることが好ましい。
 テトラゾールシラン化合物の具体例として、例えば、一般式(Ic)で表されるテトラゾールシラン化合物が挙げられる。一般式(Ic)で表される化合物をテトラゾールシラン化合物(Ic)ということがある。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000007
 式(Ic)中、X、m、nおよびRはそれぞれ、式(Ia)におけるX、m、nおよびRと同様である。
 式(Ic)中、Xは、造膜性のさらなる向上の観点から、好ましくは水素原子、炭素数1~12の直鎖状もしくは分岐状のアルキル基(特に炭素数1~8の直鎖状または分岐状のアルキル基)、フェニル基、またはアミノ基を表し、より好ましくはフェニル基またはアミノ基を表し、さらに好ましくはアミノ基を表す。
 式(Ic)中、mは、アゾールシラン化合物の溶解性の向上および造膜性のさらなる向上の観点から、好ましくは1~10、より好ましくは1~5、さらに好ましくは2~5の整数を表す。
 式(Ic)中、nは0~3の整数を表す。
 式(Ic)中、Rはメチル基またはエチル基を表す。Rは、作業環境の向上および造膜性のさらなる向上の観点から、好ましくはエチル基を表す。
 式(Ic)中、シリル基含有アルキル基(すなわち-(CH-Si(OR)3-n(OH))は2位の窒素原子に結合しているが、1位の窒素原子に結合していてもよい。詳しくは、一般式(Ic)で表されるテトラゾールシラン化合物(Ic)は、一般式(Ic)においてシリル基含有アルキル基が2位の窒素原子の代わりに1位の窒素原子に結合しているテトラゾールシラン化合物を包含する。
 テトラゾールシラン化合物(Ic)は一般式(Ic-1)~(Ic-4)で表されるテトラゾールシラン化合物を包含する。一般式(Ic-1)~(Ic-4)で表される化合物をそれぞれテトラゾールシラン化合物(Ic-1)、テトラゾールシラン化合物(Ic-2)、テトラゾールシラン化合物(Ic-3)、およびテトラゾールシラン化合物(Ic-4)ということがある。一般式(Ic-1)~(Ic-4)中、シリル基含有アルキル基は2位の窒素原子に結合しているが、式(Ic)と同様に、1位の窒素原子に結合していてもよい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000008
 式(Ic-1)~(Ic-4)中、X、mおよびRはそれぞれ、式(Ia)におけるX、mおよびRと同様である。式(Ic-1)~(Ic-4)中、好ましいX、mおよびRは、それぞれ、式(Ic)における好ましいX、mおよびRと同様である。
 式(Ic-1)~(Ic-4)中、シリル基含有アルキル基(すなわち-(CH-Si(OR)3-n(OH))は2位の窒素原子に結合しているが、1位の窒素原子に結合していてもよい。詳しくは、一般式(Ic-1)~(Ic-4)で表されるテトラゾールシラン化合物(Ic-1)~(Ic-4)はそれぞれ、一般式(Ic-1)~(Ic-4)においてシリル基含有アルキル基が2位の窒素原子の代わりに1位の窒素原子に結合しているテトラゾールシラン化合物を包含する。
 テトラゾールシラン化合物(Ic-1)は、前記の一般式(Ic)においてnが0である場合のテトラゾールシラン化合物(トリアルコキシ体)である。
 同様に、テトラゾールシラン化合物(Ic-2)は、nが1である場合のテトラゾールシラン化合物であり、テトラゾールシラン化合物(Ic-3)は、nが2である場合のテトラゾールシラン化合物であり、テトラゾールシラン化合物(Ic-4)は、nが3である場合のテトラゾールシラン化合物である。
 テトラゾールシラン化合物(Ic)の具体例として、例えば、以下に例示するテトラゾールシラン化合物(Ic-1)、および当該テトラゾールシラン化合物(Ic-1)において1つ~3つのアルコキシ基(例えばメトキシ基および/またはエトキシ基)がヒドロキシル基に加水分解(または変換)されてなるテトラゾールシラン化合物(Ic-2)~(Ic-4)が挙げられる:
 5-アミノ-2-[3-(トリメトキシシリル)プロピル]-2H-テトラゾール、
 5-アミノ-1-[3-(トリメトキシシリル)プロピル]-1H-テトラゾール、
 5-アミノ-2-[3-(トリエトキシシリル)プロピル]-2H-テトラゾール、
 5-アミノ-1-[3-(トリエトキシシリル)プロピル]-1H-テトラゾール、
 5-フェニル-2-[3-(トリメトキシシリル)プロピル]-2H-テトラゾール、
 5-フェニル-1-[3-(トリメトキシシリル)プロピル]-1H-テトラゾール、
 5-フェニル-2-[3-(トリエトキシシリル)プロピル]-2H-テトラゾール、
 5-フェニル-1-[3-(トリエトキシシリル)プロピル]-1H-テトラゾール。
 テトラゾールシラン化合物(Ic)のうち、テトラゾールシラン化合物(Ic-1)は、トリアゾール化合物(Ia-x)の代わりに、一般式(Ic-x)で表されるテトラゾール化合物(本明細書中、テトラゾール化合物(Ic-x)ということがある)を用いること以外、前記した反応スキーム(E)と同様の方法により、概ね高収率で合成することができる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000009
 式(Ic-x)中、Xは、式(Ia)におけるXと同様である。
 テトラゾールシラン化合物(Ic)のうち、テトラゾールシラン化合物(Ic-2)~(Ic-4)は、トリアルコキシ体のテトラゾールシラン化合物(Ic-1)を適量の水と接触させて加水分解することにより、合成することができる。
 テトラゾールシラン化合物(Ic)は、テトラゾールシラン化合物(Ic-1)~(Ic-4)の混合物であってもよい。
(アゾールシランカップリング剤の加水分解および濃度)
 アゾールシランカップリング剤は、前述のとおり、水と接触すると加水分解される。この加水分解の態様をスキーム(F)に示す。このスキーム(F)においては、前記のアゾールシランカップリング剤の有するシリル基が加水分解される様、即ち、トリアルコキシシリル基(a)が、漸次、ジアルコキシヒドロキシシリル基(b)、ジヒドロキシアルコキシシリル基(c)、トリヒドロキシシリル基(d)に変化する様が示されている。なお、化学式(e)で示される基のXは、繰り返し単位の数を表す整数である。詳しくは、表面処理液中に生成したヒドロキシシリル基を有するアゾールシラン化合物(例えば前記したトリアゾールシラン化合物(Ia-2)~(Ia-4)、トリアゾールシラン化合物(Ib-2)~(Ib-4)およびテトラゾールシラン化合物(Ic-2)~(Ic-4))の一部は、表面処理液中において徐々に、互いに反応して脱水縮合し、ヒドロキシシリル基がシロキサン結合(Si-O-Si)を形成し(上記スキーム(F)における化学式(e)参照)、水に溶け難いシランオリゴマーに変換されてもよい。なお、表面処理液中におけるシランオリゴマーの生成量が多くなると、不溶解分が析出して、表面処理液が白濁し、処理品を汚染する恐れがある。このため、表面処理液はシランオリゴマーの生成量が抑制され、透明性を有することが好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000010
 分子中にアルコキシシリル基を有する物質は、シランカップリング剤として作用することが知られている。従って、化成皮膜の生成に際し、アゾールシランカップリング剤は以下に示すような作用を発揮するものと考えられる:
 例えば、銅と樹脂材料との接着を例に挙げると、本発明の実施において用いるアゾールシランカップリング剤は、分子中にアゾール環とアルコキシシリル基(-Si-OR)を有しており、アゾール環は、樹脂および金属(特に銅)と相互作用し、化学結合を形成する。
 また、アルコキシシリル基は加水分解を受けて、ヒドロキシシリル基(-Si-OH)に変換され、このヒドロキシシリル基は金属(特に銅)の表面に点在する金属酸化物(特に酸化銅)と化学結合する。
 従って、金属(特に銅)と本発明の表面処理液を接触させることにより、該金属(特に銅)の表面にはアゾール環やヒドロキシシリル基との結合により、アゾールシランカップリング剤に由来する化成皮膜が形成されて、この化成皮膜の表面に樹脂材料からなる絶縁樹脂層を形成させた場合には、金属(特に銅)の表面に直に絶縁樹脂層を形成させる場合に比べて、金属(特に銅)と樹脂材料との接着性を高めることができる。
 表面処理液中におけるアゾールシランカップリング剤の濃度は通常、表面処理液中に含まれるケイ素の原子濃度が0.001~1.0重量%となるような濃度である。表面処理液中におけるアゾールシランカップリング剤の濃度は、造膜性のさらなる向上の観点から、表面処理液中に含まれるケイ素の原子濃度が、好ましくは0.010~0.50重量%、より好ましくは0.030~0.10重量%、さらに好ましくは0.040~0.090重量%、特に好ましくは0.042~0.080重量%となるような濃度である。ケイ素の原子濃度は、表面処理液全重量に対する、表面処理液中に含まれるケイ素原子の重量の割合である。蒸留水、イオン交換水、精製水等の純水は通常、ケイ素原子を0.0001重量%以下の濃度で含む。このため、表面処理液がシランカップリング剤以外にケイ素原子を含有する化合物(または添加剤)を含まない場合、表面処理液中に含まれるケイ素原子はシランカップリング剤に由来のものと推定することができる。このような場合において、表面処理液中に含まれるケイ素の原子濃度が低すぎると、造膜性が低下する。当該ケイ素の原子濃度が高すぎると、溶解せずに沈殿し、造膜性の向上効果はほぼ頭打ちとなり、アゾールシランカップリング剤の使用量が増えるばかりで経済的ではない。本明細書中、数値範囲は、特記しない限り、その下限値および上限値を包括的に含む範囲として規定されているものとする。
 表面処理液中に含まれるケイ素の原子濃度は、モル/kg単位で表すと、通常は0.0004~0.36モル/kgであり、好ましくは0.0036~0.18モル/kg、より好ましくは0.011~0.036モル/kgである。なお、モル/kg単位は、表面処理液1kg中に含まれる当該物質のモル数を表す単位のことである。
 アゾールシランカップリング剤は、表面処理液中では、上記のように比較的低い濃度で存在し、しかも上記したようにシランオリゴマー(例えば二量体および三量体等)の形態で存在することがあるため、アゾールシランカップリング剤の濃度を厳密に測定することは困難であるが、アゾールシランカップリング剤の添加濃度(すなわち設定濃度)は、造膜性のさらなる向上の観点から、表面処理液全量に対して、好ましくは0.30~1.00重量%、より好ましくは0.45~0.95重量%、さらに好ましくは0.48~0.85重量%である。アゾールシランカップリング剤は、1種を単独で使用してもよく、2種以上を併用して用いてもよい。アゾールシランカップリング剤を2種以上併用して用いる場合、それらの合計量が上記範囲内であればよい。
 アゾールシランカップリング剤の添加濃度は、モル/kg単位で表すと、通常は0.0004~0.36モル/kgであり、好ましくは0.0036~0.18モル/kg、より好ましくは0.011~0.036モル/kgである。
 表面処理液中に含まれるケイ素の原子濃度は、ICP発光分光分析装置(iCAP6000シリーズ;サーモフィッシャーサイエンティフィック社製)により測定された値を用いている。
 第2成分としての有機酸イオン(A)
 本発明の表面処理液は、(A)1分子中、1つ~3つの酸性基を有する有機酸イオンを含む。有機酸イオン(A)は、1分子中、1つ~3つの酸性基を有する有機酸のイオンである。酸性基は、水中で酸性を示し得る基のことであり、例えば、カルボキシル基、スルホン酸基、またはそれらの混合基であってもよい。有機酸イオン(A)の酸性基は炭素原子と結合しており、詳しくは炭素原子とともに共有結合を形成している。有機酸イオン(A)は、表面処理液中においてアゾールシランカップリング剤の溶解を促進する作用、例えばアゾールシランカップリング剤の加水分解を促進する作用を有する。
 有機酸イオン(A)は、詳しくは、1分子中、1つ~3つの酸性基(例えば、カルボキシル基および/またはスルホン酸基)を有する有機酸化合物において、当該酸性基がイオン化(すなわちアニオン化)しているイオン(すなわち有機酸アニオン)のことであり、いわゆるカルボキシラートアニオン、スルホナートアニオンまたはそれらの混合アニオンのことである。例えば、有機酸イオン(A)のうち、1分子中、1つ~3つのカルボキシル基を有する有機酸化合物のイオンをそれぞれ、モノカルボン酸イオン、ジカルボン酸イオンおよびトリカルボン酸イオンということがある。また例えば、有機酸イオン(A)のうち、1分子中、1つ~3つのスルホン酸基を有する有機酸化合物のイオンをそれぞれ、モノスルホン酸イオン、ジスルホン酸イオンおよびトリスルホン酸イオンということがある。本発明の表面処理液は、造膜性のさらなる向上の観点から、有機酸イオン(A)のうち、モノカルボン酸イオンおよびモノスルホン酸イオンからなる群から選択される1種以上を含むことが好ましく、より好ましくはモノカルボン酸イオンを含む。
 有機酸イオン(A)は、表面処理液(例えば、水)中で有機酸イオン(A)を提供し得る化合物(または添加剤)の形態で、表面処理液に添加および使用される。
 表面処理液(例えば、水)中で有機酸イオン(A)を提供し得る化合物(本明細書中、有機酸化合物(a)ということがある)は、例えば、表面処理液(例えば、水)中でモノカルボン酸イオン、ジカルボン酸イオン、トリカルボン酸イオン、モノスルホン酸イオン、ジスルホン酸イオンまたはトリスルホン酸イオンを提供し得る化合物(本明細書中、それぞれモノカルボン酸化合物(a1)、ジカルボン酸化合物(a2)、トリカルボン酸化合物(a3)、モノスルホン酸化合物(a4)、ジスルホン酸化合物(a5)およびトリスルホン酸化合物(a6)ということがある)を包含する。有機酸化合物(a)は有機酸イオン(A)の供給源である。有機酸化合物(a)は、1分子中、1つ~3つの酸性基だけでなく、1つ以上(特に1つ~3つ)のヒドロキシル基および/または1つ以上(特に1つ~3つ)のアミノ基をさらに有していてもよい。
 モノカルボン酸化合物(a1)は、1分子中、1つのカルボキシル基を有する脂肪族または芳香族有機化合物並びにそれらの酸無水物および金属塩化合物からなる群から選択される1種以上であって、ヒドロキシル基および/またはアミノ基を有していてもよい化合物である。モノカルボン酸化合物(a1)は、脂肪族有機化合物並びにそれらの酸無水物および金属塩化合物である場合、飽和または不飽和脂肪族有機化合物並びにそれらの酸無水物および金属塩化合物であってよく、溶解性の向上の観点から、飽和脂肪族有機化合物並びにそれらの酸無水物および金属塩化合物からなる群から選択される1種以上であることが好ましい。モノカルボン酸化合物(a1)は、安価であることから、1分子中、1つのカルボキシル基を有する脂肪族有機化合物並びにそれらの酸無水物および金属塩化合物からなる群から選択される1種以上であって、ヒドロキシル基およびアミノ基を有さない化合物であることが好ましい。
 モノカルボン酸化合物(a1)の具体例として、例えば、以下の酸並びにそれらの酸無水物および金属塩化合物が挙げられる:
 ギ酸(飽和脂肪族、炭素数1、COOH=1、OH=0、NH=0);
 酢酸(飽和脂肪族、炭素数2、COOH=1、OH=0、NH=0);
 プロピオン酸(飽和脂肪族、炭素数3、COOH=1、OH=0、NH=0);
 酪酸(飽和脂肪族、炭素数4、COOH=1、OH=0、NH=0);
 吉草酸(飽和脂肪族、炭素数5、COOH=1、OH=0、NH=0);
 2-エチル酪酸(飽和脂肪族、炭素数6、COOH=1、OH=0、NH=0);
 カプロン酸(飽和脂肪族、炭素数6、COOH=1、OH=0、NH=0);
 エナント酸(飽和脂肪族、炭素数7、COOH=1、OH=0、NH=0);
 カプリル酸(飽和脂肪族、炭素数8、COOH=1、OH=0、NH=0);
 ペラルゴン酸(脂肪族、炭素数9、COOH=1、OH=0、NH=0);
 カプリン酸(飽和脂肪族、炭素数10、COOH=1、OH=0、NH=0);
 ラウリン酸(飽和脂肪族、炭素数12、COOH=1、OH=0、NH=0);
 ミリスチン酸(飽和脂肪族、炭素数14、COOH=1、OH=0、NH=0);
 パルミチン酸(飽和脂肪族、炭素数16、COOH=1、OH=0、NH=0);
 マルガリン酸(飽和脂肪族、炭素数17、COOH=1、OH=0、NH=0);
 オレイン酸(不飽和脂肪族、炭素数18、COOH=1、OH=0、NH=0);
 ステアリン酸(飽和脂肪族、炭素数18、COOH=1、OH=0、NH=0);
 レブリン酸(脂肪族、炭素数5、COOH=1、OH=0、NH=0) グリコール酸(飽和脂肪族、炭素数2、COOH=1、OH=1、NH=0);
 乳酸(飽和脂肪族、炭素数3、COOH=1、OH=1、NH=0);
 リンゴ酸(飽和脂肪族、炭素数4、COOH=1、OH=1、NH=0);
 グルコン酸(飽和脂肪族、炭素数6、COOH=1、OH=6、NH=0);
 グリセリン酸(飽和脂肪族、炭素数3、COOH=1、OH=2、NH=0);
 グリシン(飽和脂肪族、炭素数2、COOH=1、OH=0、NH=1);
 安息香酸(芳香族、炭素数7、COOH=1、OH=0、NH=0)。
 ジカルボン酸化合物(a2)は、1分子中、2つのカルボキシル基を有する脂肪族または芳香族有機化合物並びにそれらの酸無水物および金属塩化合物からなる群から選択される1種以上であって、ヒドロキシル基および/またはアミノ基を有していてもよい化合物である。ジカルボン酸化合物(a2)は、脂肪族有機化合物並びにそれらの酸無水物および金属塩化合物である場合、飽和または不飽和脂肪族有機化合物並びにそれらの酸無水物および金属塩化合物からなる群から選択される1種以上であってよい。
 ジカルボン酸化合物(a2)の具体例として、例えば、以下の酸並びにそれらの酸無水物および金属塩化合物が挙げられる:
 シュウ酸(飽和脂肪族、炭素数2、COOH=2、OH=0、NH=0);
 マロン酸(飽和脂肪族、炭素数3、COOH=2、OH=0、NH=0);
 コハク酸(飽和脂肪族、炭素数4、COOH=2、OH=0、NH=0);
 酒石酸(飽和脂肪族、炭素数4、COOH=2、OH=2、NH=0);
 フタル酸(芳香族、炭素数8、COOH=2、OH=0、NH=0)。
 トリカルボン酸化合物(a3)は、1分子中、3つのカルボキシル基を有する脂肪族または芳香族有機化合物並びにそれらの酸無水物および金属塩化合物からなる群から選択される1種以上であって、ヒドロキシル基および/またはアミノ基を有していてもよい化合物である。トリカルボン酸化合物(a3)は、脂肪族有機化合物並びにそれらの酸無水物および金属塩化合物である場合、飽和または不飽和脂肪族有機化合物並びにそれらの酸無水物および金属塩化合物からなる群から選択される1種以上であってよい。
 トリカルボン酸化合物(a3)の具体例として、例えば、以下の酸並びにそれらの酸無水物および金属塩化合物が挙げられる:
 プロパン-1,2,3-トリカルボン酸(飽和脂肪族、炭素数6、COOH=3、OH=0、NH=0);
 クエン酸(飽和脂肪族、炭素数6、COOH=3、OH=1、NH=0)。
 モノスルホン酸化合物(a4)は、1分子中、1つのスルホン酸基を有する脂肪族または芳香族有機化合物並びにそれらの酸無水物および金属塩化合物からなる群から選択される1種以上であって、ヒドロキシル基および/またはアミノ基を有していてもよい化合物である。モノスルホン酸化合物(a4)は、脂肪族有機化合物並びにそれらの酸無水物および金属塩化合物である場合、飽和または不飽和脂肪族有機化合物並びにそれらの酸無水物および金属塩化合物からなる群から選択される1種以上であってよい。モノスルホン酸化合物(a4)は、溶解性の向上の観点から、芳香族有機化合物並びにそれらの酸無水物および金属塩化合物からなる群から選択される1種以上であることが好ましい。モノスルホン酸化合物(a4)は、安価であることから、1分子中、1つのスルホン酸基を有する芳香族有機化合物並びにそれらの酸無水物および金属塩化合物から選択される1種以上であって、ヒドロキシル基およびアミノ基を有さない化合物であることが好ましい。
 モノスルホン酸化合物(a4)の具体例として、例えば、以下の酸並びにそれらの酸無水物および金属塩化合物が挙げられる:
 ベンゼンスルホン酸(芳香族、炭素数6、SOH=1、OH=0、NH=0);
 トシル酸(芳香族、炭素数7、SOH=1、OH=0、NH=0);
 メタンスルホン酸(脂肪族、炭素数1、SOH=1、OH=0、NH=0);
 5-スルホサリチル酸(芳香族、炭素数7、SOH=1、OH=1、NH=0、COOH=1);
 4-ヒドロキシベンゼンスルホン酸(芳香族、炭素数6、SOH=1、OH=1、NH=0);
 3-メチル-4-ヒドロキシベンゼンスルホン酸(炭素数7、SOH=1、OH=1、NH=0);
 4-アミノベンゼンスルホン酸(炭素数6、SOH=1、OH=0、NH=1)。
 ジスルホン酸化合物(a5)は、1分子中、2つのスルホン酸基を有する脂肪族または芳香族有機化合物並びにそれらの酸無水物および金属塩化合物からなる群から選択される1種以上であって、ヒドロキシル基および/またはアミノ基を有していてもよい化合物である。ジスルホン酸化合物(a5)は、脂肪族有機化合物並びにそれらの酸無水物および金属塩化合物である場合、飽和または不飽和脂肪族有機化合物並びにそれらの酸無水物および金属塩化合物からなる群から選択される1種以上であってよい。
 ジスルホン酸化合物(a5)の具体例として、例えば、以下の酸並びにそれらの酸無水物および金属塩化合物が挙げられる:
 ベンゼンジスルホン酸(芳香族、炭素数6、SOH=2、OH=0、NH=0)。
 トリスルホン酸化合物(a6)は、1分子中、3つのスルホン酸基を有する脂肪族または芳香族有機化合物並びにそれらの酸無水物および金属塩化合物からなる群から選択される1種以上であって、ヒドロキシル基および/またはアミノ基を有していてもよい化合物である。トリスルホン酸化合物(a6)は、脂肪族有機化合物並びにそれらの酸無水物および金属塩化合物である場合、飽和または不飽和脂肪族有機化合物並びにそれらの酸無水物および金属塩化合物からなる群から選択される1種以上であってよい。
 トリスルホン酸化合物(a6)の具体例として、例えば、以下の酸並びにそれらの酸無水物および金属塩化合物が挙げられる:
 ベンゼントリスルホン酸(芳香族、炭素数6、SOH=3、OH=0、NH=0)。
 有機酸化合物(a)としての金属塩化合物を構成する金属は、特に限定されず、例えば、銅、ナトリウム、カリウム、マグネシウム、カルシウム、アルミニウム、チタン、ニッケル、錫、鉄、銀、または金であってもよい。有機酸化合物(a)の溶解性の向上の観点からナトリウムまたはカリウムであることが好ましい。有機酸化合物(a)は水和物であってもよい。
 有機酸のアルカリ金属塩、例えばギ酸ナトリウムは、後述のアルカリ金属イオン(C1)の供給源としても有用である。
 有機酸の銅塩、例えば、ギ酸銅は、後述の銅イオン(D)の供給源としても有用である。
 有機酸化合物(a)の炭素数は特に限定されないが、造膜性のさらなる向上の観点から、好ましくは8以下、より好ましくは6以下、さらに好ましくは3以下、特に好ましくは2以下、最も好ましくは1である。なお、有機酸化合物(a)の炭素数は、カルボキシル基を構成する炭素原子の数も含む。
 有機酸化合物(a)は、安価であることから、モノカルボン酸化合物(a1)であることが好ましい。さらに有機酸化合物(a)の溶解性の向上の観点から、モノカルボン酸化合物(a1)およびモノスルホン酸化合物(a4)からなる群から選択される1種以上であることが好ましく、モノカルボン酸化合物(a1)であることがより好ましく、ギ酸であることがさらに好ましい。
 有機酸化合物(a)は、有機酸化合物(a)の溶解性の向上の観点から、脂肪族または芳香族に属する化合物であることが好ましく、脂肪族に属する酸であることがより好ましい。
 有機酸化合物(a)は、造膜性のさらなる向上の観点から、ヒドロキシル基を1つも有さず、かつアミノ基を1つも有さないことが好ましい。
 有機酸イオン(A)は、造膜性のさらなる向上の観点から、モノカルボン酸イオンおよびモノスルホン酸イオンから選択される1種以上であることが好ましく、モノカルボン酸イオンであることがより好ましく、ギ酸イオンであることがさらに好ましい。
 表面処理液中における有機酸イオン(A)の濃度は通常、表面処理液全量に対して、0.010~50.0重量%である。表面処理液中における有機酸イオン(A)の濃度は、造膜性のさらなる向上の観点から、表面処理液全量に対して、好ましくは1.00~20.0重量%であり、より好ましくは2.50~10.0重量%である。有機酸イオン(A)の濃度は、造膜性のさらなる向上と表面処理液の濁り防止の観点から、表面処理液全量に対して、好ましくは2.50~7.00重量%、より好ましくは3.50~7.00重量%、さらに好ましくは3.50~6.00重量%、特に好ましくは4.00~6.00重量%、より十分に好ましくは4.00~5.20重量%、最も好ましくは4.00~5.10重量%である。表面処理液が有機酸イオン(A)を含まない場合、造膜性が低下する。有機酸化合物(a)は、1種を単独で使用してもよく、2種以上を併用して用いてもよい。有機酸化合物(a)を1種で用いる場合、当該有機酸化合物(a)から供給される有機酸イオン(A)の濃度が上記範囲内になるような量で使用されればよい。有機酸化合物(a)を2種以上併用して用いる場合、それらの有機酸化合物(a)から供給される有機酸イオン(A)の合計濃度が上記範囲内になるような量で使用されればよい。
 表面処理液中に含まれる有機酸イオン(A)の濃度は、モル/kg単位で表すと、通常は0.0022~11.1モル/kgであり、好ましくは0.22~4.44モル/kg、より好ましくは0.56~2.22モル/kgである。
 有機酸イオン(A)の濃度は、イオンクロマトグラフィー(IC-2001;東ソー社製)により測定された値を用いている。このようなイオンクロマトグラフィーにより測定される濃度は、有機酸化合物(a)が完全に解離した時の有機酸イオン(A)の濃度である。
 第3成分としての無機酸イオン(B)
 本発明の表面処理液は、(B)無機酸イオン(本明細書中、無機酸イオン(B)ということがある)を含む。無機酸イオン(B)は、アルカリイオン(C)とともに、液中の総イオン数を増やすことで、表面処理時において、塩析効果により、アゾールシランカップリング剤による化成皮膜の生成を促進する作用を有する。
 無機酸イオン(B)としては、例えば、硫酸イオン(SO 2-)、硝酸イオン(NO )、リン酸イオン(PO 3-)、塩化物イオン(Cl)等が挙げられる。塩析効果に基づく造膜性のさらなる向上および環境負荷の低減の観点から、硫酸イオンが好ましい。無機酸イオン(A)は炭素原子と結合しておらず、詳しくは表面処理液(または水)中において、単独で遊離している。
 無機酸イオン(B)は、表面処理液(例えば、水)中で無機酸イオン(B)を提供し得る化合物(または添加剤)(本明細書中、無機酸化合物(b)ということがある)の形態で、表面処理液に添加および使用される。無機酸化合物(b)は無機酸イオン(B)の供給源である。
 無機酸化合物(b)は、無機酸ならびにその金属塩化合物およびアンモニウム塩化合物であり、例えば、硫酸、硝酸、リン酸、および塩酸等の無機酸;当該無機酸の銅、ナトリウム、カリウム、マグネシウム、カルシウム、アルミニウム、チタン、ニッケル、錫、鉄、銀、金等の金属(それらの水和物を含む)による金属塩化合物;および当該無機酸のアンモニウム塩化合物が挙げられる。無機酸の金属塩化合物は無機酸化合物(b)の溶解性の観点から、ナトリウム塩、カリウム塩およびアンモニウム塩からなる群から選択される1種以上であることが好ましく、ナトリウム塩およびカリウム塩からなる群から選択される1種以上であることがより好ましく、ナトリウム塩であることがさらに好ましい。
 無機酸のアルカリ金属塩(例えば硫酸ナトリウム、硫酸カリウム、硝酸ナトリウム、硝酸カリウム、リン酸ナトリウム、リン酸カリウム、塩化ナトリウム、および塩化カリウム)は、後述のアルカリ金属イオン(C1)の供給源としても有用である。
 無機酸のアンモニウム塩は、後述のアンモニウムイオン(C2)の供給源としても有用である。
 無機酸の銅塩(例えば硫酸銅、硝酸銅、リン酸銅、および塩化銅)は、後述の銅イオン(D)の供給源としても有用である。
 無機酸化合物(b)は、塩析効果に基づく造膜性のさらなる向上の観点から、無機酸化合物(b)から供給される無機酸イオン(B)の嵩がより高い無機酸化合物であることが好ましい。このような観点から好ましい無機酸化合物(b)として、硫酸、硝酸、リン酸、ならびにそれらの金属塩化合物およびアンモニウム塩化合物が挙げられる。同様の観点からより好ましい無機酸化合物(b)として、硫酸、リン酸、ならびにそれらの金属塩化合物およびアンモニウム塩化合物が挙げられる。環境負荷の観点から、硫酸ならびにその金属塩化合物およびアンモニウム塩化合物がより好ましく、硫酸ナトリウム、硫酸カリウム、硫酸銅(およびその水和物(特に五水和物))、硫酸アンモニウムがさらに好ましく、硫酸ナトリウム、硫酸銅(およびその水和物(特に五水和物))が特に好ましい。
 無機酸化合物(b)の無機酸としては、酸解離定数(pKa1)の観点から、硫酸、硝酸、または塩酸であることが好ましい。さらに、環境負荷の観点から硫酸であることがより好ましい。
 表面処理液中における無機酸イオン(B)の濃度は通常、表面処理液全量に対して、0.10~10.0重量%であり、造膜性のさらなる向上と表面処理液の濁り防止の観点から、表面処理液全量に対して、好ましくは0.30~3.00重量%、より好ましくは0.50~3.00重量%、さらに好ましくは0.90~3.00重量%、特に好ましくは1.20~3.00重量%、より十分に好ましくは1.50~2.50重量%、最も好ましくは1.80~2.50重量%である。表面処理液が無機酸イオン(B)を含まない場合、造膜性が低下する。無機酸化合物(b)は、1種を単独で使用してもよく、2種以上を併用して用いてもよい。無機酸化合物(b)を1種で用いる場合、当該無機酸化合物(b)から供給される無機酸イオン(B)の濃度が上記範囲内になるような量で使用されればよい。無機酸化合物(b)を2種以上併用して用いる場合、それらの無機酸化合物(b)から供給される無機酸イオン(B)の合計濃度が上記範囲内になるような量で使用されればよい。
 表面処理液中に含まれる無機酸イオン(B)の濃度は、モル/kg単位で表すと、通常は0.010~1.04モル/kgであり、好ましくは0.031~0.31モル/kg、より好ましくは0.052~0.31モル/kgである。
 無機酸イオン(B)の濃度は、イオンクロマトグラフィー(IC-2001;東ソー社製)により測定された値を用いている。このようなイオンクロマトグラフィーにより、測定される濃度は、無機酸化合物(b)が完全に解離した時の無機酸イオン(B)の濃度である。
 第4成分としてのアルカリイオン(C)
 本発明の表面処理液は、(C)アルカリイオン(本明細書中、アルカリイオン(C)ということがある)を含む。アルカリイオン(C)はアルカリ金属イオン(C1)およびアンモニウムイオン(C2)の両方のイオンを包含する概念で用いられ、アルカリ金属イオン(C1)および/またはアンモニウムイオン(C2)であってよい。詳しくは、アルカリイオン(C)は、アルカリ金属イオン(C1)またはアンモニウムイオン(C2)の一方であってもよいし、または両方であってもよい。アルカリイオン(C)は、無機酸イオン(B)とともに、液中の総イオン数を増やすことで、表面処理時において、塩析効果により、アゾールシランカップリング剤による化成皮膜の生成を促進する作用を有する。
 アルカリ金属イオン(C1)としては、例えば、リチウムイオン、ナトリウムイオン、カリウムイオン等が挙げられる。
 アンモニウムイオン(C2)はNH4+である。
 アルカリイオン(C)としては、安価であること(すなわち経済性の観点)から、ナトリウムイオン、カリウムイオン、アンモニウムイオンが好ましく、造膜性のさらなる向上、経済性の向上および表面処理液の濁り防止の観点から、ナトリウムイオン、アンモニウムイオンがより好ましく、ナトリウムイオンがさらに好ましい。
 アルカリ金属イオン(C1)は、表面処理液(例えば、水)中でアルカリ金属イオン(C1)を提供し得る化合物(または添加剤)(本明細書中、アルカリ金属化合物(c1)ということがある)の形態で、表面処理液に添加および使用される。アルカリ金属化合物(c1)はアルカリ金属イオン(C1)の供給源である。
 アルカリ金属化合物(c1)として、例えば、硫酸ナトリウム、水酸化ナトリウム、硝酸ナトリウム、水酸化カリウム、硫酸カリウム、水酸化リチウム、炭酸ナトリウム、炭酸水素ナトリウム、炭酸カリウム、炭酸水素カリウム、塩化ナトリウム、塩化カリウム、酢酸ナトリウム、酢酸カリウム、酢酸リチウム、臭化ナトリウム、臭化カリウム、硝酸ナトリウム、硝酸カリウム、リン酸ナトリウム、リン酸一水素二ナトリウム、リン酸二水素ナトリウム等など水溶性のものが挙げられる。
 アンモニウムイオン(C2)は、表面処理液(例えば、水)中でアンモニウムイオン(C2)を提供し得る化合物(または添加剤)(本明細書中、アンモニウム化合物(c2)ということがある)の形態で、表面処理液に添加および使用される。アンモニウム化合物(c2)はアンモニウムイオン(C2)の供給源である。
 アンモニウム化合物(c2)として、例えば、アンモニア、硫酸アンモニウム、ギ酸アンモニウム、酢酸アンモニウム、塩化アンモニウム、炭酸アンモニウム、硝酸アンモニウム等など水溶性のものが挙げられる。
 アルカリ金属化合物(c1)およびアンモニウム化合物(c2)は、造膜性のさらなる向上、経済性の向上および表面処理液の濁り防止の観点から、硫酸ナトリウム、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、硫酸カリウム、塩化ナトリウム、硝酸ナトリウム、アンモニア、硫酸アンモニウムが好ましく、硫酸ナトリウム、水酸化ナトリウムがより好ましい。
 有機酸のアルカリ金属塩およびアンモニウム塩(例えばギ酸ナトリウム)は、前記の有機酸イオン(A)の供給源としても有用である。
 無機酸のアルカリ金属塩およびアンモニウム塩(例えば硫酸ナトリウム、硫酸アンモニウム)は、前記の無機酸イオン(B)の供給源としても有用である。
 表面処理液中におけるアルカリイオン(C)の濃度は、特に限定されず、通常は1.00~20.0重量%であり、造膜性のさらなる向上の観点から、表面処理液全量に対して、好ましくは1.00~15.0重量%、より好ましくは1.00~8.00重量%、さらに好ましくは1.50~6.00重量%である。アルカリイオン(C)の濃度は、アルカリ金属イオン(C1)およびアンモニウムイオン(C2)の合計濃度である。アルカリイオン(C)の濃度は、造膜性のさらなる向上と表面処理液の濁り防止の観点から、表面処理液全量に対して、好ましくは1.50~4.50重量%、より好ましくは2.10~4.00重量%、さらに好ましくは2.40~3.70重量%、特に好ましくは2.50~3.00重量%である。表面処理液がアルカリイオン(C)を含まない場合、造膜性が低下する。本発明においては、アルカリ金属化合物(c1)またはアンモニウム化合物(c2)の少なくとも一方が使用される。アルカリ金属化合物(c1)およびアンモニウム化合物(c2)は、それぞれ独立して、1種を単独で使用してもよく、2種以上を併用して用いてもよい。アルカリ金属化合物(c1)およびアンモニウム化合物(c2)のうち、1種のみの化合物を用いる場合、当該化合物から供給されるアルカリイオン(C)の濃度が上記範囲内になるような量で使用されればよい。アルカリ金属化合物(c1)およびアンモニウム化合物(c2)のうち、2種以上の化合物を併用して用いる場合、それらの化合物から供給されるアルカリイオン(C)の合計濃度が上記範囲内になるような量で使用されればよい。
 表面処理液中に含まれるアルカリイオン(C)の濃度は、モル/kg単位で表すと、通常は0.43~8.70モル/kgであり、好ましくは0.43~6.52モル/kg、より好ましくは0.43~3.48モル/kgである。
 アルカリ金属イオン(C1)の濃度は、ICP発光分光分析装置(iCAP6000シリーズ;サーモフィッシャーサイエンティフィック社製)により測定された値を用いている。
 アンモニウムイオン(C2)の濃度は、イオンクロマトグラフィー(IC-2001;東ソー社製)により測定された値を用いている。このようなイオンクロマトグラフィーにより測定される濃度は、アンモニウム化合物(c2)が完全に解離した時のアンモニウムイオン(C2)の濃度である。
 第5成分としての銅イオン(D)
 本発明の表面処理液は、(D)銅イオン(本明細書中、銅イオン(D)ということがある)を含む。銅イオン(D)は、アゾールシランカップリング剤による化成皮膜形成の補助的役割をする。
 銅イオン(D)は、表面処理液(例えば、水)中で銅イオン(D)を提供し得る化合物(または添加剤)(本明細書中、銅化合物(d)ということがある)の形態で、表面処理液に添加および使用される。銅化合物(d)は銅イオン(D)の供給源である。
 銅化合物(d)として、例えば、硫酸銅(およびその水和物(特に五水和物))、ギ酸銅(およびその水和物(特に四水和物))、硝酸銅、塩化銅、酢酸銅、水酸化銅、酸化銅、硫化銅、炭酸銅、臭化銅、リン酸銅、安息香酸銅が挙げられる。銅化合物(d)の溶解性の観点から硫酸銅、ギ酸銅、硝酸銅、酢酸銅であることが好ましい。
 有機酸の銅塩(例えばギ酸銅および酢酸銅)は、前記の有機酸イオン(A)の供給源としても有用である。
 無機酸の銅塩(例えば硫酸銅および硝酸銅)は、前記の無機酸イオン(B)の供給源としても有用である。
 表面処理液中における銅イオン(D)の濃度は通常、表面処理液全量に対して、0.0001~1.00重量%である。表面処理液中における銅イオン(D)の濃度は、造膜性のさらなる向上の観点から、表面処理液全量に対して、好ましくは0.001~0.200重量%、より好ましくは0.008~0.100重量%である。銅イオン(D)の濃度は、造膜性のさらなる向上と表面処理液の濁り防止の観点から、表面処理液全量に対して、好ましくは0.012~0.060重量%、より好ましくは0.012~0.040重量%である。表面処理液が銅イオン(D)を含まない場合、造膜性が低下する。銅化合物(d)は、1種を単独で使用してもよく、2種以上を併用して用いてもよい。銅化合物(d)を1種で用いる場合、当該銅化合物(d)から供給される銅イオン(D)の濃度が上記範囲内になるような量で使用されればよい。銅化合物(d)を2種以上併用して用いる場合、それらの銅化合物(d)から供給される銅イオン(D)の合計濃度が上記範囲内になるような量で使用されればよい。
 表面処理液中に含まれる銅イオン(D)の濃度は、モル/kg単位で表すと、通常は0.00002~0.16モル/kgであり、好ましくは0.0002~0.031モル/kg、より好ましくは0.0013~0.016モル/kgである。
 銅イオン(D)の濃度は、ICP発光分光分析装置(iCAP6000シリーズ;サーモフィッシャーサイエンティフィック社製)により測定された値を用いている。
 他の成分
 本発明の表面処理液は、上記したアゾールシランカップリング剤、有機酸化合物(a)、無機酸化合物(b)、アルカリ金属化合物(c1)、アンモニウム化合物(c2)、および銅化合物(d)に分類されない他の成分、例えば、他のアルカリ成分、有機溶剤、他のシランカップリング剤、をさらに含んでもよい。
 他のアルカリ成分としては、例えば、メチルアミン、ジメチルアミン、トリメチルアミン、エチルアミン、ジエチルアミン、トリエチルアミン、プロピルアミン、イソプロピルアミン、ブチルアミン、ペンチルアミン、ヘキシルアミン、へプチルアミン、オクチルアミン、ノニルアミン、アリルアミン、エチレンジアミン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、モノエタノールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン、モノプロパノールアミン、ジプロパノールアミン、トリプロパノールアミン、モノイソプロパノールアミン、ジイソプロパノールアミン、トリイソプロパノールアミン、1-アミノ-2-プロパノール、3-アミノ-1-プロパノール、2-アミノ-1-プロパノール、N,N-ジメチルエタノールアミン、シクロヘキシルアミン、アニリン、ピロリジン、ピペリジン、ピペラジン、ピリジン等のアミン類等が挙げられる。これらのアルカリ成分は、1種を単独で使用してもよく、2種以上を併用して用いてもよい。
 有機溶剤としては、例えば、メタノール、エタノール、1-プロパノール、2-プロパノール、ブタノール、tert-ブチルアルコール、1-メトキシ-2-プロパノール、1-エトキシ-2-プロパノール、1-ブトキシ-2-プロパノール、エチレングリコール、プロピレングリコール、グリセリン、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールジメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールジエチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、トリエチレングリコールジメチルエーテル、トリエチレングリコールジエチルエーテル、テトラヒドロフルフリルアルコール、フルフリルアルコール、アセトン、テトラヒドロフラン、ジオキサン、アセトニトリル、2-ピロリドン、ホルムアミド、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、ジメチルスルホキシド、スルホラン、炭酸ジメチル、エチレンカーボネート、N-メチルピロリドン、γ-ブチロラクトン、1,3-ジメチル-2-イミダゾリジノン等が挙げられる。これらの有機溶剤は、1種を単独で使用してもよく、2種以上を併用して用いてもよい。
 他のアルカリ成分および有機溶剤の合計含有量(合計濃度)としては、表面処理液全量に対して0.1~50重量%であることが好ましい。
 他のシランカップリング剤として、例えば、以下の化合物が挙げられる:
3-メルカプトプロピルトリメトキシシラン、3-メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン等のメルカプトシラン化合物;
ビニルトリクロルシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン等のビニルシラン化合物;
p-スチリルトリメトキシシラン等のスチリルシラン化合物;
2-(3,4-エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン、3-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、3-グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、3-グリシドキシプロピルトリエトキシシラン等のエポキシシラン化合物;
3-アクリロキシプロピルトリメトキシシラン等のアクリロキシシラン化合物;
メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン等のメタクリロキシシラン化合物;
N-2-(アミノエチル)-3-アミノプロピルメチルジメトキシシラン、N-2-(アミノエチル)-3-アミノプロピルトリメトキシシラン、N-2-(アミノエチル)-3-アミノプロピルトリエトキシシラン、3-アミノプロピルトリメトキシシラン、3-アミノプロピルトリエトキシシラン、3-トリエトキシシリル-N-(1,3-ジメチル-ブチリデン)プロピルアミン、N-フェニル-3-アミノプロピルトリメトキシシラン、N-(ビニルベンジル)-2-アミノエチル-3-アミノプロピルトリメトキシシラン等のアミノシラン化合物;
3-ウレイドプロピルトリエトキシシラン等のウレイドシラン化合物;
3-クロロプロピルトリメトキシシラン等のクロロプロピルシラン化合物;
ビス(トリエトキシシリルプロピル)テトラスルフィド等のスルフィドシラン化合物;および
3-イソシアナトプロピルトリエトキシシラン等のイソシアナトシラン化合物等。
 その他、アルミニウム系カップリング剤、チタン系カップリング剤、ジルコニウム系カップリング剤等も挙げることができる。
 他のシランカップリング剤は、1種を単独で用いてもよく、2種以上を併用して用いてもよい。
 表面処理液のpH
 本発明の表面処理液は通常、1.0~12.0のpHで作製可能である。本発明の表面処理液は、造膜性のさらなる向上の観点から、2.0~6.5のpHを有することが好ましく、2.5~6.5のpHを有することがより好ましく、3.8~6.0のpHを有することがさらに好ましく、3.8~5.8のpHを有することが特に好ましい。
 本発明の表面処理液のpHは、造膜性のさらなる向上と表面処理液の濁り防止の観点から、好ましくは3.8~5.2、より好ましくは4.4~5.2、さらに好ましくは4.5~5.0、特に好ましくは4.6~5.0である。
 本発明の表面処理液のpHは、有機酸化合物(a)、無機酸化合物(b)、アルカリ金属化合物(c1)およびアンモニウム化合物(c2)の種類および含有量を調整することにより、制御可能である。
[金属の表面処理液の製造方法]
 本発明は上記した表面処理液の製造方法も提供する。
 本発明の表面処理液の製造方法は、アゾールシランカップリング剤、有機酸化合物(a)、無機酸化合物(b)、アルカリ金属化合物(c1)および/またはアンモニウム化合物(c2)、銅化合物(d)(および所望により他の成分)ならびに水を組み合わせることを特徴する。「組み合わせる」とは、得られる表面処理液が最終的に上記の全成分を所定濃度で含む限り、全成分をあらゆる組み合わせで混合してもよいという意味である。例えば、全成分を一括して混合してもよいし(一括混合方式)、または全成分のうちの一部の成分を予め混合した後、残りの成分をさらに混合してもよい(分割混合方式)。
 特に分割混合方式においては、例えば、以下の実施態様が挙げられる:なお、以下においては、アゾールシランカップリング剤を「x」として、有機酸化合物(a)を「a」として、無機酸化合物(b)を「b」として、アルカリ金属化合物(c1)およびアンモニウム化合物(c2)を「c」として、銅化合物(d)を「d」として、他の成分を「e」として、水を「w」として示す。
実施態様1:
 aおよびwを混合する予備混合工程p1;
 cおよびwを混合する予備混合工程p2;
 予備混合工程p1で得られた混合物、予備混合工程p2で得られた混合物、x、b、d(および所望によりe)ならびにwを混合する予備混合工程p3;および
 予備混合工程p3で得られた混合物およびwを混合する最終混合工程。
実施態様2:
 aおよびwを混合する予備混合工程p1;
 予備混合工程p1で得られた混合物、x、b、d(および所望によりe)ならびにwを混合する予備混合工程p2;
 c(および所望によりe)ならびにwを混合する予備混合工程p3;および
 予備混合工程p2で得られた混合物、および予備混合工程p3で得られた混合物を混合する最終混合工程。
実施態様3:
 aおよびwを混合する予備混合工程p1;
 cおよびwを混合する予備混合工程p2;
 予備混合工程p1で得られた混合物、予備混合工程p2で得られた混合物、x、d(および所望によりe)ならびにwを混合する予備混合工程p3;および
 予備混合工程p3で得られた混合物およびbを混合する最終混合工程。
 本発明の表面処理液の製造方法においては、混合される1つの成分が他の成分としても有用である場合、当該1つの成分の混合操作(または混合工程)を実施する限り、当該他の成分の混合操作(または混合工程)を省略することができる。
 詳しくは、硫酸ナトリウムは無機酸化合物(b)としても、アルカリ金属化合物(c1)としても有用である。従って、例えば、硫酸ナトリウムを無機酸化合物(b)として混合する場合、アルカリ金属化合物(c1)の混合操作(または混合工程)を省略することができる。また例えば、硫酸ナトリウムをアルカリ金属化合物(c1)として混合する場合、無機酸化合物(b)の混合操作(または混合工程)を省略することができる。
 より詳しくは、例えば、上記実施態様3において硫酸ナトリウムを「b」として最終混合工程で混合する場合、「c」を混合する予備混合工程p2を省略することができる。また例えば、上記実施態様3において硫酸ナトリウムを「c」として予備混合工程p2で混合する場合、「b」を混合する最終混合工程を省略することができる。
 本発明の表面処理液は、10~30℃の室温下においても、比較的短い撹拌時間で簡便に製造することができる。撹拌時間は通常、10分~30分である。表面処理液の製造に用いられる水としては、イオン交換水、蒸留水、精製水等の純水が挙げられる。
[金属の表面処理液の濃縮液(金属の表面処理原液)]
 本発明の表面処理液の濃縮液は、水(例えば水のみ)で希釈して使用されるための液体(例えば水溶液)(すなわち、希釈前の液体)のことであり、詳しくは水(例えば水のみ)による希釈により、上記した表面処理液が得られる液体(すなわち、希釈前の液体)である。本発明においてはこのような表面処理液の濃縮液を「表面処理原液」とも称する。
 一実施態様において、本発明の金属の表面処理液の濃縮液は、アゾールシランカップリング剤を含む金属の表面処理液の濃縮液(例えば濃縮された水溶液)であって、有機酸イオン(A)(例えばギ酸イオン)、無機酸イオン(B)(例えば硫酸イオン)、アルカリイオン(C)(例えばナトリウムイオンおよび/またはアンモニウムイオン)、および銅イオン(D)をさらに含み、当該濃縮液に含まれるケイ素の原子濃度が0.10~1.00重量%の範囲である。
 本発明の金属の表面処理液の濃縮液は、水(例えば水のみ)で希釈されることにより、上記した金属の表面処理液を製造するための濃縮液である。本発明の金属の表面処理液の濃縮液における上記した各成分の濃度は、希釈により得られる表面処理液が最終的に上記の全成分を含む限り特に限定されないが、当該表面処理液が最終的に上記の全成分を所定濃度で含むことができるような濃度であることが好ましい。従って、本発明の表面処理液の濃縮液における各成分の濃度は、想定される希釈倍率に応じて、比較的高濃度に設定される。希釈倍率は、例えば、1.1~10倍、好ましくは1.1~8倍、より好ましくは1.1~5倍である。希釈倍率は、希釈後に得られる表面処理液の体積を、希釈前の濃縮液の体積で除算して得られる値で表される。
 本発明の表面処理液の濃縮液において、pHは特に限定されないが、水(例えば水のみ)による希釈により得られる表面処理液が最終的に上記したpHとなるようなpHであることが好ましい。
 本発明の表面処理液の濃縮液は通常、以下の要件のうち、少なくとも1つの要件を満たす:
 要件(1):本発明の表面処理液の濃縮液は、水で希釈されることにより、ケイ素の原子濃度が前記した表面処理液中のケイ素の原子濃度範囲となる液体(すなわち、希釈前の液体)である;
 要件(2):本発明の表面処理液の濃縮液は、水で希釈されることにより、有機酸イオン(A)の濃度が前記した表面処理液中の有機酸イオン(A)の濃度範囲となる液体(すなわち、希釈前の液体)である。
 要件(3):本発明の表面処理液の濃縮液は、水で希釈されることにより、無機酸イオン(B)の濃度が前記した表面処理液中の無機酸イオン(B)の濃度範囲となる液体(すなわち、希釈前の液体)である。
 要件(4):本発明の表面処理液の濃縮液は、水で希釈されることにより、アルカリイオン(C)の濃度が前記した表面処理液中のアルカリイオン(C)の濃度範囲となる液体(すなわち、希釈前の液体)である。
 要件(5):本発明の表面処理液の濃縮液は、水で希釈されることにより、銅イオン(D)の濃度が前記した表面処理液中の銅イオン(D)の濃度範囲となる液体(すなわち、希釈前の液体)である。
 要件(6):本発明の表面処理液の濃縮液は、水で希釈されることにより、pHが前記した表面処理液のpH範囲となる液体(すなわち、希釈前の液体)である。
 なお、本発明の表面処理液の濃縮液が要件(1)~(6)のうち2つ以上の要件を満たす場合、当該2つ以上の要件の各々において規定される水による希釈倍率は共通する一定の倍率であることが好ましい。
 本発明の表面処理液の濃縮液は、上記した要件のうち、好ましくは少なくとも要件(1)を満たし、より好ましくは要件(1)だけでなく、要件(2)~(6)から選択される1つ以上の要件を満たし、さらに好ましくは全ての要件を満たす。
 希釈に使用される水としては、イオン交換水、蒸留水、精製水等の純水が好ましい。希釈に使用される水は、水のみであってもよいし、またはアゾールシランカップリング剤、有機酸化合物(a)(例えばギ酸イオンを提供し得る化合物)、無機酸化合物(b)(例えば硫酸イオンを提供し得る化合物)、アルカリ金属化合物(c1)(例えばナトリウムイオンを提供し得る化合物)、アンモニウム化合物(c2)(例えばアンモニウムイオンを提供し得る化合物)および銅化合物(d)(銅イオンを提供し得る化合物)(ならびに所望により他の成分)からなる群から選択される1種以上の化合物を含む水(例えば水溶液)であってもよい。希釈に使用される水が、アゾールシランカップリング剤、有機酸化合物(a)、無機酸化合物(b)、アルカリ金属化合物(c1)、アンモニウム化合物(c2)および銅化合物(d)(ならびに所望により他の成分)からなる群から選択される1種以上の化合物を含む場合、当該希釈に使用される水における当該化合物の濃度は、得られる表面処理液が最終的に上記の全成分を含む限り特に限定されないが、当該表面処理液が最終的に上記の全成分を所定濃度で含むことができるような濃度であることが好ましい。
[金属の表面処理液セット]
 本発明は、金属の表面処理液セットも提供する。
 本発明の金属の表面処理液セットは第1の液および第2の液からなる。第1の液および第2の液は、例えば、別々の容器に収容されつつ、組み合わされて市場に流通される。第1の液および第2の液が組み合わされて市場に流通されるとは、第1の液および第2の液がセット販売されるなど、市場において一体的に取り扱われる場合だけでなく、第1の液および第2の液が別々に流通されているものの、取り扱い説明書等により、相互に組み合わされて使用されることが示唆されている場合も包含される。第1の液および第2の液が相互に混合されることにより、上記した金属の表面処理液が製造される。上記した金属の表面処理液とは、アゾールシランカップリング剤、有機酸イオン(A)(例えばギ酸イオン)、無機酸イオン(B)(例えば硫酸イオン)、アルカリイオン(C)(例えばナトリウムイオンおよび/またはアンモニウムイオン)、および銅イオン(D)を含む金属の表面処理液のことである。
 本発明の金属の表面処理液セットの一実施態様においては、アゾールシランカップリング剤は第1の液に含まれ、例えば、第1の液に含まれるケイ素の原子濃度が0.033~1.00重量%の範囲である。有機酸イオン(A)(例えばギ酸イオン)、無機酸イオン(B)(例えば硫酸イオン)、アルカリイオン(C)(例えばナトリウムイオンおよび/またはアンモニウムイオン)、および銅イオン(D)は、それぞれ独立して、第1の液および/または第2の液に含まれる。詳しくは、有機酸イオン(A)(例えばギ酸イオン)、無機酸イオン(B)(例えば硫酸イオン)、アルカリイオン(C)(例えばナトリウムイオンおよび/またはアンモニウムイオン)、および銅イオン(D)は、それぞれ独立して、第1の液または第2の液の一方に含まれてもよいし、またはそれらの両方に含まれてもよい。
 第1の液および第2の液は通常、水溶液である。第1の液および第2の液における上記した各成分の濃度は、相互の混合により得られる表面処理液が最終的に上記の全成分を含む限り特に限定されないが、当該表面処理液が最終的に上記の全成分を所定濃度で含むことができるような濃度であることが好ましい。
 別の一実施態様においては、上記した実施態様における第2の液が、当該第2の液に含まれるべき各成分の供給源としての物質(乾燥物(すなわち固体)または液体)のみの形態(すなわち、水を含まない形態)を有していてもよい。このような別の一実施態様は、第2の液が水を含まないこと、および、それに伴い、第1の液が第2の液に含まれなくなった水をさらに含むか、または表面処理液セットが第2の液に含まれなくなった水を第3の液としてさらに含むこと以外、上記した実施態様と同様であってもよい。
[表面処理液を用いた表面処理方法]
 本発明の表面処理液を用いて金属を表面処理する方法としては、表面処理液と金属の表面を接触させることができれば特に制限はされない。表面処理液と金属の表面を接触させる方法としては、例えば、スプレー法、浸漬法、塗布法等の方法を採用することができる。
 本発明の表面処理液と金属の表面を接触させる時間(処理時間)は、所望の膜厚に応じて適宜、決定されてよい。本発明の表面処理液は、造膜速度が十分に速いため、所定の時間内でより厚い化成皮膜を形成することができる。
 造膜速度は、表面処理液中におけるアゾールシランカップリング剤の種類および含有量(例えばケイ素原子の濃度)、表面処理液の温度および処理時間等の因子に大きく依存するため、一概に規定できるものではないが、例えば、同じ種類のアゾールシランカップリング剤を用いた場合、アゾールシランカップリング剤の濃度が高いほど、化成皮膜の膜厚は厚くなる。
 例えば、後述のアゾールシランカップリング剤AS-1を用い、かつ表面処理液(30℃)中のケイ素原子濃度が0.037~0.046重量%の低濃度である場合であっても、60秒間の浸漬処理により、AS-1による膜厚98nm以上(特に100nm以上)の化成皮膜を形成することができる。
 また例えば、後述のアゾールシランカップリング剤AS-1を用い、かつ表面処理液(30℃)中のケイ素原子濃度が0.056~0.074重量%の低濃度である場合であっても、60秒間の浸漬処理により、AS-1による膜厚118nm以上の化成皮膜を形成することができる。
 また例えば、後述のアゾールシランカップリング剤AS-2を用い、かつ表面処理液(30℃)中のケイ素原子濃度が0.046重量%の低濃度である場合であっても、60秒間の浸漬処理により、AS-2による膜厚241nm以上の化成皮膜を形成することができる。
 また例えば、後述のアゾールシランカップリング剤AS-3を用い、かつ表面処理液(30℃)中のケイ素原子濃度が0.046重量%の低濃度である場合であっても、60秒間の浸漬処理により、AS-3による膜厚185nm以上の化成皮膜を形成することができる。
 また例えば、後述のアゾールシランカップリング剤AS-4を用い、かつ表面処理液(30℃)中のケイ素原子濃度が0.047重量%の低濃度である場合であっても、60秒間の浸漬処理により、AS-4による膜厚212nm以上の化成皮膜を形成することができる。
 また例えば、後述のアゾールシランカップリング剤AS-5を用い、かつ表面処理液(30℃)中のケイ素原子濃度が0.046重量%の低濃度である場合であっても、60秒間の浸漬処理により、AS-5による膜厚32nm以上の化成皮膜を形成することができる。
 また例えば、後述のアゾールシランカップリング剤AS-6を用い、かつ表面処理液(30℃)中のケイ素原子濃度が0.046重量%の低濃度である場合であっても、60秒間の浸漬処理により、AS-6による膜厚58nm以上の化成皮膜を形成することができる。
 また例えば、後述のアゾールシランカップリング剤AS-7を用い、かつ表面処理液(30℃)中のケイ素原子濃度が0.047重量%の低濃度である場合であっても、60秒間の浸漬処理により、AS-7による膜厚286nm以上の化成皮膜を形成することができる。
 また例えば、後述のアゾールシランカップリング剤AS-8を用い、かつ)表面処理液(30℃)中のケイ素原子濃度が0.046重量%の低濃度である場合であっても、60秒間の浸漬処理により、AS-8による膜厚98nm以上の化成皮膜を形成することができる。
 本発明の表面処理液と金属の表面を接触させる時間(処理時間)は、特に限定されず、1秒~10分とすることが好ましく、5秒~3分とすることがより好ましい。処理時間が1秒以上であれば、金属表面に化成皮膜を十分に形成させることができる。その結果、化成皮膜の表面に樹脂層(例えば絶縁樹脂層)を形成したとき、金属と樹脂層との十分に高い接着力を得ることができる。処理時間を10分より長くしても、化成皮膜の膜厚に大差はないため接着力の増加が期待できず、生産性の観点からも10分以下で処理することが好ましい。
 表面処理液を金属の表面に接着させる際の表面処理液の温度については、特に限定されず、5~50℃とすることが好ましいが、前記の処理時間および所望の膜厚との関係において、適宜設定すればよい。
 金属の表面に表面処理液を接触させた後は、必要により水洗を行い、その後は金属の表面を乾燥させることが好ましい。乾燥は、室温(例えば20℃)~150℃の温度、好ましくは60~120℃の温度で、1秒~10分、好ましくは10秒~3分程度の時間とすることが好ましい。なお、水洗に用いる水としては、イオン交換水、蒸留水、精製水等の純水が好ましい。水洗の方法や時間には特に制限はなく、スプレー法、浸漬法等の方法による適宜の時間で構わない。
 本発明において、乾燥後の化成皮膜に対し、プラズマ、レーザー、イオンビーム、オゾン、加熱、加湿等の処理を行い、化成皮膜の表面を改質させてもよい。あるいは、プラズマ、レーザー、イオンビーム、パーミス・ブラシなどの機械研磨やドリル等加工方法を用いて、金属表面の樹脂・イオン残渣除去を目的とした洗浄を行ってもよい。
 表面処理液を金属の表面に接触させる前に、銅イオンを含有する水溶液を前記金属の表面に接触させてもよい。この銅イオンを含む水溶液は、銅の表面に形成される化成被膜の厚みを均一にさせる機能を有する。銅イオンを含有する水溶液の銅イオン源としては、水に溶解する銅塩であれば特に限定されず、硫酸銅、硝酸銅、塩化銅、ギ酸銅、酢酸銅などの銅塩が挙げられる。銅塩を水に可溶化するために、アンモニアや塩酸などを添加してもよい。
 表面処理液を金属の表面に接触させる前および/または後に、酸性あるいはアルカリ性の水溶液を前記金属の表面に接触させてもよい。この酸性水溶液またはアルカリ水溶液も、前記の銅イオンを含む水溶液と同様に、銅の表面に形成される化成被膜の厚みを均一にさせる機能を有する。酸性水溶液およびアルカリ性水溶液は、特に限定されない。酸性水溶液としては、例えば、硫酸、硝酸、塩酸等の無機酸を含有する水溶液や、ギ酸、酢酸、乳酸、グリコール酸、アミノ酸などの有機酸を含む水溶液等が挙げられる。アルカリ性水溶液としては、例えば、水酸化ナトリウム、水酸化カリウムなどのアルカリ金属の水酸化物や、アンモニア、エタノールアミン、モノプロパノールアミン、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド等のアミン類などを含有する水溶液が挙げられる。
 上記のように処理することにより、金属の表面に、アゾールシランカップリング剤に由来する化成皮膜を形成させることができ、化成皮膜上に形成された樹脂層と金属との接着性を十分に高めることができる。しかも、化成皮膜による保護により、金属の酸化を抑制することができる。よって、金属配線層と絶縁樹脂層とを備えたプリント配線板等において、特に粗化処理を行うことなく金属配線層(金属回路)と絶縁樹脂層(樹脂材料)との接着性を高めると共に、金属の酸化物の形成を低減させることができる。
 本発明の表面処理液により処理される金属としては、例えば、銅、アルミニウム、チタン、ニッケル、錫、鉄、銀、金およびこれらの合金等が挙げられる。合金の具体例としては、銅合金では、銅を含む合金であれば特に限定されず、例えば、Cu-Ag系、Cu-Te系、Cu-Mg系、Cu-Sn系、Cu-Si系、Cu-Mn系、Cu-Be-Co系、Cu-Ti系、Cu-Ni-Si系、Cu-Zn-Ni系、Cu-Cr系、Cu-Zr系、Cu-Fe系、Cu-Al系、Cu-Zn系、Cu-Co系等の合金が挙げられる。その他の合金では、アルミニウム合金(Al-Si合金)、ニッケル合金(Ni-Cr合金)、鉄合金(Fe-Ni合金、ステンレス、鋼)等が挙げられる。これらの金属の中では、銅および銅合金が好ましい。
 化成皮膜上に形成される樹脂層を構成する樹脂材料としては、例えば、ナイロン、アクリレート樹脂、エポキシ樹脂、ポリベンゾオキサゾール樹脂、シリコーン樹脂、ポリイミド樹脂、ビスマレイミド樹脂、マレイミド樹脂、シアネート樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリフェニレンオキサイド樹脂、ポリブタジエン樹脂、オレフィン樹脂、フッ素含有樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、液晶樹脂等が挙げられる。当該樹脂材料は、これらの樹脂材料を混合したり、互いに変性したりして、組み合わせたものであってもよい。これらの樹脂材料の中では、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリフェニレンオキサイド樹脂、液晶樹脂、アクリレート樹脂、エポキシ樹脂、オレフィン樹脂、ポリベンゾオキサゾール樹脂、シリコーン樹脂およびポリイミド樹脂が好ましい。
 接着方法
 金属と樹脂材料との接着方法としては、本発明の表面処理液を用いる限り特に限定されず、例えば、以下の方法により行うことができる。金属の表面に本発明の表面処理液を接触させて金属の表面に化成皮膜を形成し、次いで、該化成皮膜を介して、金属の表面に樹脂材料からなる樹脂層(例えば基材)を形成する。樹脂層の形成方法は、化成皮膜の一部または全体に、樹脂材料からなる樹脂層が形成される限り、特に限定されず、例えば、樹脂材料を塗布または圧着する方法、樹脂材料を接着剤または接着シート(フィルム)により接着する方法、およびこれらの手段を組み合わせる方法が挙げられる。
 プリント配線板の製造方法
 本発明は、上記接着方法を用いたプリント配線板の製造方法も提供するものである。すなわち、本発明のプリント配線板の製造方法は、プリント配線板の金属回路の表面に、本発明の表面処理液を接触させて、化成皮膜を形成する工程を含む。プリント配線板の金属回路とは、プリント配線板において回路を構成する金属(すなわち配線)のことである。
 本発明の表面処理液を用いて金属の表面に化成皮膜を形成することで、樹脂材料との接着性を高めることができるので、金属と樹脂材料が複合化された各種電気・電子部品やプリント配線板等を備えた電子デバイスに好適に利用することができる。
 本発明においては、特に銅または銅合金から形成される基材に対して、本発明の表面処理液を好適に用いることができる。本発明の表面処理液は、例えば、銅回路(銅配線層)と、プリプレグやソルダーレジスト(絶縁樹脂層)との間の接着性(密着性)を高めることを目的とする銅または銅合金の表面処理に好適であり、銅配線層に接して絶縁樹脂層を有するプリント配線板において、銅配線層と絶縁樹脂層との間の接着性を高めることができる。
 具体的に、前記のプリント配線板は、本発明の表面処理液を銅配線層の表面に接触させて、その後必要により水洗し、続いて乾燥を行った後、銅配線層表面に絶縁樹脂層を形成させて、作製することができる。
 接触の方法については、前述のとおりであり、表面処理液中への銅配線層の浸漬または該処理液による銅配線層へのスプレー等が簡便かつ確実であり好ましい。
 水洗の方法についても特に制限はないが、洗浄水中への銅配線層の浸漬または洗浄水による銅配線層表面へのスプレーが簡便かつ確実であり好ましい。
 絶縁樹脂層の形成には、公知の方法、例えば半硬化の樹脂材料を貼り付ける方法や溶剤を含む液状の樹脂材料を塗布する方法等を採用することができる。
 次いで、上下の配線を導通させる為に、ビアホールを形成する。このプロセスを繰り返すことにより、多層プリント配線板を作製できる。
 銅配線層については、無電解メッキ法、電解メッキ法、蒸着法、スパッタ法、ダマシン法等のような方法で作製されたものでもよく、インナービアホール、スルーホール、接続端子等を含んだものでもよい。
 本発明に係る「銅」とは、プリント配線板、リードフレーム等の電子デバイス、装飾品、建材等に用いられる箔(電解銅箔、圧延銅箔、樹脂付銅箔、極薄電解銅箔、無電解銅箔、スパッタ銅箔、薄銅箔)、めっき膜(無電解銅めっき膜、電解銅めっき膜)、蒸着法、スパッタ法、ダマシン法等により形成された薄膜や粒、針、繊維、線、棒、管、板等の用途・形態において用いられるものである。なお、近年の高周波の電気信号が流れる銅配線層の場合には、銅の表面は平均粗さが0.1μm以下の平滑面であることが好ましい。銅の表面に、前処理として、ニッケル、亜鉛、クロム、錫等のめっきを施してもよい。
 また、本発明の表面処理液で処理される極薄電解銅箔とは、セミアディティブ法、サブトラクティブ法、パートリーアディティブ法、モディファイドセミアディティブ法、アドバンスモディファイドセミアディティブ法又はプライマーセミアディティブ法の何れかの方法によって回路を形成する工程を含む方法により得られる、プリント配線板に使用される極薄電解銅箔である。極薄電解銅箔は、銅箔キャリアと、銅箔キャリア上に積層された剥離層と、剥離層の上に積層された極薄銅層とを備えていてもよい。銅表面に、酸洗処理、粗化処理、耐熱処理、防錆処理または化成処理からなる群から選択させる少なくとも1つの前処理を施しても良い。
 本発明の金属の表面処理液の他の利用例を以下に示す。
 例えば、半導体ウェハにおける利用例では、本発明の金属の表面処理液は、半導体ウェハ上に形成された半導体回路と保護膜(例えば感光性ポジ型、感光性ネガ型、非感光性のバッファーコートやバンプ保護膜などの絶縁性保護膜)との間の接着性(密着性)を高めることを目的とする半導体回路の表面処理に好適である。
 また例えば、本発明の金属の表面処理液は、半導体ウェハ上に再配線層を形成するパッケージ基板(WL-CSPやFO-WLP)や2.5次元(2.5D)インターポーザー基板において、銅回路再配線層と絶縁材料との接着性(密着性)を高めることを目的とする銅回路再配線層の表面処理に好適である。
 また例えば、ワイヤボンディング実装する際のリードフレームにおける利用例では、本発明の金属の表面処理液は、リードフレーム作成工程の金属表面もしくは、半導体チップをマウント(ダイボンディング・プレベーキング工程の前後)した後のフレーム金属表面、ワイヤボンディング実装した後のフレーム金属表面、樹脂封止(樹脂モールド、ベーキング工程の前後)するまでの工程のフレーム金属表面において封止樹脂や半導体チップマウント時の接着剤との接着性(密着性)を高めることを目的とするリードフレームの表面処理に好適である。
 また例えば、フリップチップ実装する際のリードフレームにおける利用例では、本発明の金属の表面処理液は、リードフレーム作成工程の金属表面もしくは、接合材料(はんだ、Auめっき、Snめっきなど)を仮置きした後のリードフレーム金属表面、半導体チップをマウント(位置合わせ、チップマウント・ベーキング工程の前後)した後のフレーム金属表面、本硬化後(リフロー加熱、熱圧着、超音波、プラズマなどの工程前後)のリードフレーム金属表面、樹脂封止するまでの工程のリードフレーム金属表面において、封止樹脂や半導体チップマウント時の接着剤との接着性(密着性)を高めることを目的とするリードフレームの表面処理に好適である。
 また例えば、半導体チップを近接配置するための集積技術を高めた微細配線基板における利用例では、本発明の金属の表面処理液は、2.1次元(2.1D)有機基板あるいはガラス基板、半導体を基板に内蔵した部品内蔵基板(EPS基板)、コアレス基板において、銅回路配線層と絶縁材料との接着性(密着性)を高めることを目的とする銅回路配線層の表面処理にも好適である。
 また例えば、本発明の金属の表面処理液は、パターン配線を内蔵し上下層をレーザービア加工し、ビアフィルめっきを行う場合や、上下層の導通はめっきで形成した銅ピラーを使用し、絶縁層はモールド樹脂を使用するMISを用いた回路埋め込み基板(ETS基板)を用いる場合において、銅回路配線層と絶縁材料との接着性(密着性)を高めることを目的とする銅回路配線層の表面処理に好適である。
 以下、本発明を実施例および比較例によって具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
[使用材料]
・アゾールシランカップリング剤:
 以下のアゾールシランカップリング剤AS-1~AS-8を用いた。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000011
(アゾールシランカップリング剤AS-1)
 アゾールシランカップリング剤AS-1を以下の合成方法により合成した。
 合成方法はWO2018/186476号に準拠した。
 詳しくは、3,5-ジアミノ-1,2,4-トリアゾール15.6g(0.157mol)および脱水N,N-ジメチルホルムアミド100mLからなる懸濁液へ、室温にて20%ナトリウムエトキシドエタノール溶液53.5g(0.157mol)を加え、55~60℃に加温して20分間攪拌した後、3-クロロプロピルトリエトキシシラン37.9g(0.157mol)を加え、87~90℃にて6時間攪拌した。懸濁状の反応液を3℃まで冷却した後、不溶物を濾去し、濾液の溶媒を減圧留去して、褐色粘稠物42.3g(0.139mol、収率88.8%)を得た。
 得られた粘稠物のH-NMRスペクトルデータは、以下のとおりであった。
H-NMR(DMSO-d) δ:0.49(t,2H),1.14(t,9H),1.62(m,2H),3.56(t,2H),3.73(q,6H),4.67(s,2H),5.11(s,2H).
 このH-NMRスペクトルデータより、得られた粘稠物は、上記構造式で示される標題のトリアゾールシラン化合物であるものと同定した。
(アゾールシランカップリング剤AS-2)
 アゾールシランカップリング剤AS-2を以下の合成方法により合成した。
 合成方法はWO2018/186476号に準拠した。
 詳しくは、3,5-ジメチル-1,2,4-トリアゾール10.5g(0.108mol)および脱水N,N-ジメチルホルムアミド60mLからなる溶液へ、室温にて28%ナトリウムメトキシドメタノール溶液20.7g(0.107mol)を加え、20分間攪拌した後、3-クロロプロピルトリメトキシシラン21.6g(0.109mol)を加え、90~93℃にて4時間攪拌した。懸濁状の反応液を2℃まで冷却した後、不溶物を濾去し、続いて、濾液の溶媒を減圧留去し、生じた少量の不溶物を濾去して、微褐色液体24.6g(0.095mol、収率87.8%)を得た。
 得られた微桃色液体のH-NMRスペクトルデータは、以下のとおりであった。
H-NMR(DMSO-d)δ:0.54(t,2H),1.76(m,2H),2.15(s,3H),2.31(s,3H),3.47(s,9H),3.94(t,2H).
 このH-NMRスペクトルデータより、得られた微桃色液体は、上記構造式で示される標題のアゾールシラン化合物であるものと同定した。
(アゾールシランカップリング剤AS-3)
 アゾールシランカップリング剤AS-3を以下の合成方法により合成した。
 合成方法は米国特許出願公開第2012/0021232号明細書に準拠した。
 詳しくは、1H-テトラゾール14.2g(0.203mol)および脱水N,N-ジメチルホルムアミド80mLからなる溶液に、室温下、28%ナトリウムメトキシドメタノール溶液39.2g(0.203mol)を加えて30分間攪拌した。続いて、3-クロロプロピルトリメトキシシラン40.3g(0.203mol)を30分間かけて滴下し、88~91℃にて4時間攪拌した懸濁状の反応液を3℃に冷却し、不溶物を濾去した後、揮発分(溶媒他)を減圧留去して、無色液体44.2g(0.190mol、収率93.7%)を得た。
 得られた無色液体のH-NMRスペクトルデータは、以下のとおりであった。
H-NMR(DMSO-d)δ:0.57(t,2H,J=6Hz,-CH2-Si),1.96(m,2H,-CH2CH2-Si),3.47(s,9H,SiOCH3),4.43(t,1.1H,J=6.8Hz,NCH2-),4.68(t,0.9H,J=6.8Hz,NCH2-),8.96(s,0.55H,テトラゾール環C-H),9.41(s,0.45H,テトラゾール環C-H).
 このH-NMRスペクトルデータより、得られた無色液体は、上記構造式で示される標題のアゾールシラン化合物であるものと同定した。
(アゾールシランカップリング剤AS-4)
 アゾールシランカップリング剤AS-4を以下の合成方法により合成した。
 合成方法はWO2019/058773号に準拠した。
 詳しくは、5-アミノ-1H-テトラゾール23.0g(0.270mol)及び脱水N,N-ジメチルホルムアミド200mLからなる溶液に、室温下、28%ナトリウムメトキシドメタノール溶液51.9g(0.270mol)を加えて30分間攪拌した。続いて、3-クロロプロピルトリメトキシシラン53.7g(0.270mol)を加え、89~92℃にて22時間攪拌した。懸濁状の反応液を8℃に冷却し、不溶物を濾去した後、揮発分(溶媒他)を減圧留去して、濃縮物100gを得た。この濃縮物を酢酸イソプロピル150mLで希釈して、飽和食塩水150mLで3回洗浄し、有機層を硫酸マグネシウムで乾燥した後、揮発分(溶媒他)を減圧留去して、液状の濃縮物58.3gを得た。この濃縮物をヘキサン100mLで2回洗浄し、減圧濃縮し、白色ロウ状固体54.7g(0.221mol、収率81.9%)を得た。
 得られた白色ロウ状固体のH-NMRスペクトルデータは、以下のとおりであった。
H-NMR(DMSO-d)δ:0.54(t,2H,J=8Hz,-CH2-Si),1.75(m,0.8H,-CH2CH2-Si),1.88(m,1.2H,-CH2CH2-Si),3.47(s,9H,SiOCH3),4.05(t,0.8H,J=7Hz,NCH2-),4.35(t,1.2H,J=7Hz,NCH2-),5.98(s,1.2H,NH2),6.66(s,0.8H,NH2).
 このH-NMRスペクトルデータより、得られた白色ロウ状固体は、上記構造式で示される標題のアゾールシラン化合物であるものと同定した。
(アゾールシランカップリング剤AS-5)
 アゾールシランカップリング剤AS-5を以下の合成方法により合成した。
 合成方法はWO2019/058773号に準拠した。
 詳しくは、5-フェニル-1H-テトラゾール18.1g(0.124mol)及び脱水N,N-ジメチルホルムアミド100mLからなる溶液に、室温下、水素化ナトリウム(油性、63%)4.9g(0.129mol)を3回に分けて加えて30分間攪拌した。続いて、3-クロロプロピルトリエトキシシラン29.9g(0.124mol)を加え、88~90℃にて4時間攪拌した。懸濁状の反応液を3℃に冷却し、不溶物を濾去した後、揮発分(溶媒他)を減圧留去して、濃縮物を得た。この濃縮物を酢酸イソプロピル150mLで希釈(分散・溶解)して、飽和食塩水100mLで3回洗浄し、有機層を硫酸マグネシウムで乾燥した後、揮発分(溶媒他)を減圧留去して、淡黄褐色液体38.9g(0.111mol、収率89.7%)を得た。
 得られた淡黄褐色液体のH-NMRスペクトルデータは、以下のとおりであった。
1H-NMR(DMSO-d) δ:0.59(t,2H,J=8Hz,-CH2-Si),1.14(t,9H,J=7Hz,CH3),2.05(m,2H,-CH2CH2-Si),3.75(q,6H,J=7Hz,Si-O-CH2-),4.52(t,0.2H,J=7Hz,NCH2-),4.73(t,1.8H,J=7Hz,NCH2-),7.56(m,3H,Ph),8.08(m,2H,Ph).
 このH-NMRスペクトルデータより、得られた淡黄褐色液体は、上記構造式で示される標題のアゾールシラン化合物であるものと同定した。
(アゾールシランカップリング剤AS-6)
 アゾールシランカップリング剤AS-6を以下の合成方法により合成した。
 詳しくは、脱水N,N-ジメチルアセトアミド90mL、20%ナトリウムエトキシドエタノール溶液45.2g(0.118mol)次いで3,5-ジアミノ-1,2,4-トリアゾール11.7g(0.118mol)の順に仕込み、70℃に加熱して1時間攪拌した。次いで減圧下にエタノールのみを溜去した後、70~75℃にて(クロロメチル)トリエトキシシラン25.2g(0.119mol)を20分かけて滴下し、100~102℃にて18時間攪拌した。懸濁状の反応液を熱時に濾過し、不溶物を除き、濾液の溶媒を減圧留去して得られた褐色粘稠物をアセトニトリル150mLと加熱還流し結晶化した。懸濁液を冷却後濾過して、潮解性の固体を10.5g(0.038mol、収率32.2%)を得た。
 得られた潮解性の固体のH-NMRスペクトルデータは、以下のとおりであった。
H-NMR(DMSO-d)δ:1.06(t,9H),2.24(s,2H),3.60(q,6H),5.18(s,2H),5.77(s,2H).
 このH-NMRスペクトルデータより、得られた潮解性の固体は、上記式で示される標題のアゾールシラン化合物であるものと同定した。
(アゾールシランカップリング剤AS-7)
 アゾールシランカップリング剤AS-7を以下の合成方法により合成した。
 詳しくは、脱水N,N-ジメチルアセトアミド100mL、20%ナトリウムエトキシドエタノール溶液94.4g(0.277mol)次いで3-エチル-1,2,4-トリアゾール27.0g(0.278mol)の順に仕込み、70℃に加熱して1時間攪拌した。次いで減圧下にエタノールのみを溜去した後、70~75℃にて3-クロロプロピルトリエトキシシラン66.9g(0.278mol)を20分かけて滴下し、100~102℃にて20時間攪拌した。懸濁状の反応液を2℃まで冷却し、不溶物を濾去後、濾液の溶媒を減圧留去して淡褐色液体74.0g(0.257mol、収率92.8%)を得た。
 得られた淡褐色液体のH-NMRスペクトルデータは、以下のとおりであった。
H-NMR(DMSO-d)δ:0.46(t,2H),1.14(t,9H),1.15(t,3H),1.78(m,2H),2.60(q,2H),3.73(q,6H),4.05(t,2H),8.31(s,1H).
 このH-NMRスペクトルデータより、得られた淡褐色液体は、上記構造式で示される標題のアゾールシラン化合物であるものと同定した。
(アゾールシランカップリング剤AS-8)
 アゾールシランカップリング剤AS-8を以下の合成方法により合成した。
 詳しくは、1,2,3-トリアゾール12.5g(0.181mol)及び脱水N,N-ジメチルホルムアミド100mLからなる溶液に、室温下、20%ナトリウムエトキシドエタノール溶液62.1g(0.183mol)を加え、続いて、3-クロロプロピルトリエトキシシラン44.0g(0.183mol)を加え、89~92℃にて6時間攪拌した。懸濁状の反応液を室温に戻し、不溶物を濾去した後、揮発分(溶媒他)を減圧留去して、濃縮物65gを得た。この濃縮物を酢酸イソプロピル150mLで希釈(分散・溶解)して、飽和食塩水150mLで2回洗浄し、有機層を硫酸マグネシウムで乾燥した後、揮発分(溶媒他)を減圧留去して、褐色透明液44.4g(0.162mol、収率89.7%)を得た。
 得られた褐色透明液のH-NMRスペクトルデータは、以下のとおりであった。
H-NMR(DMSO-d)δ:0.50(t,2H),1.16(t,9H),2.10(m,2H),3.73(q,6H),4.40(t,2H),7.49(s,1H),7.52(s,1H).
 このH-NMRスペクトルデータより、得られた褐色透明液は、上記構造式で示される標題のアゾールシラン化合物であるものと同定した。
 表面処理液の添加剤成分として以下の酸、塩、アルカリ、銅化合物、および添加剤を用いた。
・酸:
 硫酸、ギ酸、酢酸、またはトシル酸を用いた。表面処理液の作成時には、硫酸は70%硫酸水溶液を、ギ酸は76%ギ酸水溶液を、酢酸は99%酢酸水溶液を、トシル酸はトシル酸一水和物を用いた。硫酸は無機酸化合物(b)であり、ギ酸、酢酸およびトシル酸一水和物は有機酸化合物(a)である。
・塩:
 無水硫酸ナトリウム(NaSO)、塩化ナトリウム、硝酸ナトリウム、硫酸カリウム、硫酸アンモニウム、硫酸カルシウムを用いた。無水硫酸ナトリウム、塩化ナトリウム、硝酸ナトリウムおよび硫酸カリウムは無機酸化合物(b)かつアルカリ金属化合物(c1)である。硫酸アンモニウムは無機酸化合物(b)かつアンモニウム化合物(c2)である。硫酸カルシウムは無機酸化合物(b)である。
・アルカリ:
 水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、アンモニア、水酸化テトラメチルアンモニウム(TMAH)、および水酸化カルシウムを用いた。表面処理液の作成時には、水酸化ナトリウムは48%水酸化ナトリウム水溶液を用いた。水酸化カリウムおよび水酸化カルシウムは粒状物を用いた。アンモニアは25%アンモニア水を用いた。水酸化テトラメチルアンモニウムは25%水酸化テトラメチルアンモニウム水溶液を用いた。水酸化ナトリウムおよび水酸化カリウムはアルカリ金属化合物(c1)である。アンモニアはアンモニウム化合物(c2)である。
・銅化合物:
 ギ酸銅四水和物または硫酸銅五水和物を用いた。ギ酸銅四水和物は有機酸化合物(a)かつ銅化合物(d)であり、硫酸銅五水和物は無機酸化合物(b)かつ銅化合物(d)である。
・添加剤:エチレングリコールモノブチルエーテル(EGBE)を用いた。エチレングリコールモノブチルエーテルは98%エチレングリコールモノブチルエーテルを用いた。
[実施例1~45および比較例1~17]
(表面処理液の作成方法)
 イオン交換水を入れたビーカーに、アゾールシランカップリング剤、およびアルカリを除く添加剤成分をそれぞれ、表2A~表12Aに示すように、所定量投入し、均一になるまで撹拌した。その後、アルカリを投入して均一になるまで撹拌することで所定のpHとなるように調整し、表面処理液を得た。
 表面処理液中のケイ素の原子濃度、有機酸イオン濃度、無機酸イオン濃度、アルカリ金属イオンおよびアンモニウムイオンの合計濃度、銅イオン濃度、およびpHは表2B~表12Bに記載の通りであった。
 表面処理液に濁りがある場合、表面処理液を珪藻土でろ過して、透明な表面処理液を得た。ろ過および1日の放置後、透明性を有する表面処理液には「A」と、放置後に濁りが生成する表面処理液には「B」と評価した。
(表面処理方法)
 銅板の表面を、前処理液として過硫酸カリウム系ソフトエッチング剤(GB-200;四国化成工業社製)を用いて清浄な状態にした。
 銅板表面の水洗を行い、前処理液を充分に洗い流した。
 エアナイフにより、銅板表面の水分を除去した。
 恒温状態の表面処理液(30℃)に銅板を浸漬させた(表面処理)。処理時間(すなわち浸漬時間)は60秒間であった。
 次いで、銅板の水洗を行い、銅板表面に付着した表面処理液を洗い流した。
 エアナイフにより、銅板表面の水分を除去した。
 乾燥機で銅板表面を乾燥し、水分を除去した。
(膜厚の測定方法)
 膜厚は紫外可視分光光度計(UV-1800;島津製作所社製)を用いて測定した。
 詳しくは、表面処理液で処理を行った銅板を所定の面積に切断してビーカーに入れ、膜を溶解する抽出液(5%塩酸水溶液)を所定量添加し、ビーカーを揺らすことで銅表面に生成した膜を溶解させた。
 膜を溶解させた液を紫外可視分光光度計で測定し、所定の波長の吸光度を読み取った。
 吸光度の値より作成したサンプル液の膜濃度から膜厚を算出した。
 同じ処理条件(例えば30℃/60秒)で処理したサンプルの膜厚を比較することで、造膜速度の違いを確認した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000012
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000013
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000014
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000015
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000016
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000017
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000018
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 表2B~表12Bより、以下のことが明らかである:
 同じアゾールシランカップリング剤を用い、かつケイ素の元素濃度が同程度である場合、アゾールシランカップリング剤の他に、有機酸イオン、無機酸イオン、アルカリ金属イオンおよび/またはアンモニウムイオン、ならびに銅イオンを含む実施例のほうが、有機酸イオンを含まない比較例、無機酸イオンを含まない比較例、アルカリ金属イオンおよびアンモニウムイオンを含まない比較例、ならびに銅イオンを含まない比較例よりも、造膜速度がより十分に大きい。
 アゾールシランカップリング剤として、各種アゾールシランカップリング剤を用いても、造膜速度はより十分に向上する。
 有機酸イオン、無機酸イオン、アルカリ金属イオンおよびアンモニウムイオンの各々として、各種イオンを用いても、造膜速度はより十分に向上する。
 表2Aおよび表2Bに示す実施例および比較例におけるケイ素の原子濃度と造膜速度との関係を示すグラフを図1に示す。
 図1より、有機酸イオン(A)を含む表面処理液は、有機酸イオン(A)を含まない表面処理液よりも、造膜速度が有意に高いことが明らかである。
 本発明の表面処理液は、プリント配線板の金属回路および電線やタイヤの金属芯材などのような金属と、その表面に形成される樹脂層(例えば絶縁樹脂層)との接着性を向上させるための、金属の表面処理液として有用である。

Claims (19)

  1.  アゾールシランカップリング剤を含む金属の表面処理液であって、
    (A)1分子中、1つ~3つの酸性基を有する有機酸イオン;
    (B)無機酸イオン;
    (C)アルカリ金属イオンおよび/またはアンモニウムイオン;ならびに
    (D)銅イオン
    をさらに含むことを特徴とする金属の表面処理液。
  2.  前記表面処理液に含まれるケイ素の原子濃度が0.010~0.50重量%の範囲であることを特徴とする請求項1に記載の金属の表面処理液。
  3.  前記表面処理液に含まれる前記有機酸イオンの濃度が1.00~20.0重量%の範囲であることを特徴とする請求項1または2に記載の金属の表面処理液。
  4.  前記表面処理液に含まれる前記無機酸イオンの濃度が0.10~10.0重量%の範囲であることを特徴とする請求項1~3のいずれかに記載の金属の表面処理液。
  5.  前記表面処理液に含まれる前記アルカリ金属イオンおよび前記アンモニウムイオンの合計濃度が1.00~20.0重量%の範囲であることを特徴とする請求項1~4のいずれかに記載の金属の表面処理液。
  6.  前記表面処理液に含まれる前記銅イオンの濃度が0.001~0.200重量%の範囲であることを特徴とする請求項1~5のいずれかに記載の金属の表面処理液。
  7.  前記表面処理液のpHが1.0~12.0の範囲であることを特徴とする請求項1~6のいずれかに記載の金属の表面処理液。
  8.  前記アゾールシランカップリング剤は、モノアゾールシラン化合物、ジアゾールシラン化合物、トリアゾールシラン化合物およびテトラゾールシラン化合物からなる群から選択される1種以上のアゾールシラン化合物であることを特徴とする請求項1~7のいずれかに記載の金属の表面処理液。
  9.  前記酸性基はカルボキシル基、スルホン酸基、またはそれらの混合基であり、
     前記有機酸イオン(A)は、前記酸性基がアニオン化されている有機酸アニオンである、請求項1~8のいずれかに記載の金属の表面処理液。
  10.  無機酸イオン(B)は、硫酸イオン、硝酸イオン、リン酸イオン、および塩化物イオンからなる群から選択される1種以上である、請求項1~9のいずれかに記載の金属の表面処理液。
  11.  前記アルカリ金属イオンおよび/またはアンモニウムイオン(C)は、リチウムイオン、ナトリウムイオン、カリウムイオン、およびアンモニウムイオンからなる群から選択される1種以上である、請求項1~10のいずれかに記載の金属の表面処理液。
  12.  前記金属が銅または銅合金である、請求項1~11のいずれかに記載の金属の表面処理液。
  13.  前記金属がプリント配線板の金属回路である、請求項1~12のいずれかに記載の金属の表面処理液。
  14.  アゾールシランカップリング剤を含む金属の表面処理液の濃縮液であって、
     前記濃縮液は有機酸イオン、無機酸イオン、アルカリ金属イオンおよび/またはアンモニウムイオン、ならびに銅イオンをさらに含み、
     前記濃縮液に含まれるケイ素の原子濃度が0.10~1.00重量%の範囲であることを特徴とする金属の表面処理液の濃縮液。
  15.  前記金属の表面処理液の濃縮液は、水で希釈されることにより、前記請求項1~13のいずれかに記載の金属の表面処理液が製造される、請求項14に記載の金属の表面処理液の濃縮液。
  16.  第1の液および第2の液からなり、該第1の液および該第2の液の相互の混合により、アゾールシランカップリング剤、有機酸イオン、無機酸イオン、アルカリ金属イオンおよび/またはアンモニウムイオン、ならびに銅イオンを含む金属の表面処理液を製造するための金属の表面処理液セットであって、
     前記アゾールシランカップリング剤は前記第1の液に含まれ、
     前記有機酸イオン、前記無機酸イオン、前記アルカリ金属イオンおよび/または前記アンモニウムイオン、ならびに前記銅イオンは、それぞれ独立して、前記第1の液および/または前記第2の液に含まれ、
     前記第1の液に含まれるケイ素の原子濃度が0.033~1.00重量%の範囲であることを特徴とする金属の表面処理液セット。
  17.  前記金属の表面処理液は前記請求項1~13のいずれかに記載の金属の表面処理液である、請求項16に記載の金属の表面処理液セット。
  18.  請求項1~13のいずれかに記載の金属の表面処理液を、金属の表面に接触させることを特徴とする金属の表面処理方法。
  19.  請求項1~13のいずれかに記載の金属の表面処理液を、プリント配線板の金属回路の表面に接触させて化成皮膜を形成する、プリント配線板の製造方法。
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