WO2021033348A1 - 振動分布測定装置および方法 - Google Patents

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sensing fiber
vibration
measurement
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岡本 達也
飯田 大輔
博之 押田
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日本電信電話株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to optical fiber sensing, and more specifically to a vibration distribution measuring device.
  • Optical fiber sensing technology can measure and detect various physical and chemical quantities such as temperature, strain, displacement, vibration, and pressure, and has a small diameter, light weight, flexibility, durability, and electromagnetic noise resistance that electric sensors do not have. Has advantages such as sex. It can also be used as a distributed sensor capable of measuring at a specific or arbitrary position along an optical fiber. Various physical quantities of the measurement target can be measured from transmitted light, reflected light, backscattered light, etc. obtained by passing probe light through a sensing fiber arranged on the measurement target. It is also possible to measure the distribution of the temporal change (dynamic strain) of the strain applied to the sensing fiber due to the mechanical vibration of the measurement target at different positions in the longitudinal direction of the sensing fiber.
  • various physical quantities of the measurement target can be measured from transmitted light, reflected light, backscattered light, etc. obtained by passing probe light through a sensing fiber arranged on the measurement target. It is also possible to measure the distribution of the temporal change (dynamic strain) of the strain applied to the sensing fiber due
  • OFDR optical Frequency Domain Reflectometry
  • Non-Patent Document 1 Non-Patent Document 1
  • OFDR optical frequency domain reflection technique
  • the frequency sweep light from the frequency sweep light source is input to the sensing fiber as probe light.
  • the beat signal is taken between the backscattered light returning from the sensing fiber and the local light branched from the frequency sweep light.
  • the beat frequency of the beat signal corresponds to the distance to the scatterer on the sensing fiber.
  • the waveform of the backscattered light at each distance from the incident end of the sensing fiber that is, the distribution waveform of the backscattered light is measured.
  • the Fourier transform (absolute value squared) of the distributed waveform in the distortion sensor section represents the optical spectrum of the backscattered light in the distortion sensor section.
  • vibration distribution measuring device that accurately measures the vibration at a specified position without using signal processing that compensates for distance fluctuations.
  • distance offset index of resistance of vibration distribution measurement to distance fluctuation
  • One embodiment of the present disclosure is an apparatus for measuring the dynamic strain of a sensing fiber, which repeatedly supplies frequency sweep light to the sensing fiber, receives backward scattered light from the sensing fiber, and performs the frequency sweep.
  • a beat signal is generated from the optical circuit unit that combines the local light that is a part of the light and the backward scattered light, and the local light and the backward scattered light, and the beat signal is subjected to Fourier transform to be rearward.
  • the scattered light waveform is obtained, and a Fourier transform is performed in an arbitrary spectrum analysis section of the backward scattered light waveform to obtain an optical spectrum.
  • the spectrum obtained by the reference measurement and the backward scattering for one sweep of the frequency sweep light are obtained.
  • the spectrum analysis section is provided with a light receiving / analyzing unit for obtaining the amount of distortion of the dynamic strain in the section of the sensing fiber corresponding to the spectrum analysis section based on the amount of spectrum shift from the spectrum obtained from light. length of a device which is characterized in that it is longer than the distance deviation amount N d of the caused by frequency modulation due to the dynamic strain the spectral analysis section.
  • Another embodiment of the present disclosure is a method of measuring the dynamic strain of a sensing fiber, which comprises a step of repeatedly supplying frequency sweep light to the sensing fiber and a step of receiving backward scattered light from the sensing fiber. , A step of combining the local light and the backward scattered light which are a part of the frequency sweep light to generate a beat signal, and a step of performing a Fourier transform on the beat signal to obtain a backward scattered light waveform. , Obtained from the step of performing a Fourier transform in an arbitrary spectrum analysis section of the backward scattered light waveform to obtain an optical spectrum, the spectrum obtained by reference measurement, and the backward scattered light for one sweep of the frequency sweep light.
  • the length of the spectrum analysis section is the length of the spectrum analysis section, which comprises a step of obtaining the strain amount of the dynamic strain in the section of the sensing fiber corresponding to the spectrum analysis section based on the spectrum shift amount with the spectrum. a method characterized in that it is longer than the distance deviation amount N d of the spectral analysis section caused by the frequency modulation due to the dynamic strain.
  • Yet another embodiment of the present disclosure is an apparatus for measuring dynamic strain, which repeatedly supplies frequency sweeping light to a sensing fiber, receives backward scattered light from the sensing fiber, and of the frequency sweeping light.
  • a beat signal is generated from the optical circuit unit that combines a part of the local light and the backward scattered light, the local light and the backward scattered light, and the backward scattered light waveform is obtained from the beat signal to obtain the backward scattered light waveform.
  • a light receiving / analyzing unit for obtaining an optical spectrum in an arbitrary spectrum analysis section of a scattered light waveform and obtaining a distortion amount of the dynamic strain in the section of the sensing fiber corresponding to the spectrum analysis section is provided, and is a measurement target.
  • the length N of the spectrum analysis section is the correlation measurement between the reference measurement spectrum and the optical spectrum with respect to the assumed distance deviation amount N d due to the dynamic distortion, the correlation peak is noise.
  • the device is characterized in that the probability of exceeding the level is set to be equal to or higher than a desired value close to 1.
  • Yet another embodiment of the present disclosure is a method of measuring dynamic strain, which comprises a step of repeatedly supplying frequency sweeping light to a sensing fiber and a step of receiving backward scattered light from the sensing fiber. , A step of generating a beat signal by combining the local light and the backward scattered light which are a part of the frequency sweep light, a step of obtaining a backward scattered light waveform from the beat signal, and the backward scattered light waveform.
  • the dynamic strain to be measured includes a step of obtaining an optical spectrum in an arbitrary spectrum analysis section of the above and a step of obtaining a strain amount of the dynamic strain in the section of the sensing fiber corresponding to the spectrum analysis section.
  • the probability that the length N of the spectrum analysis section will exceed the noise level if the correlation measurement of the reference measurement spectrum and the optical spectrum is performed with respect to the assumed distance deviation amount N d due to the above. Is a method characterized in that is set to be close to 1 and equal to or more than a desired value.
  • the vibration distribution measuring device of the present disclosure provides measurement of a vibration distribution on a sensing fiber with a reduced load of signal processing.
  • the vibration distribution measuring device of the present disclosure is based on OFDR and can measure dynamic strain at an arbitrary position on the sensing fiber.
  • the dynamic strain to be measured means a phenomenon in which the amount of strain fluctuates with time, and the amount of strain changes randomly with time from vibration in which the amount of strain fluctuates in a sinusoidal manner.
  • Including vibration That is, it is a concept including vibration including one or more frequency components. It also includes detecting a change in the amount of strain at one time, for example, when an object is placed on a sensing file and the pressure changes at that moment.
  • the dynamic distortion is measured by detecting a spectral change (shift) with respect to the optical spectrum obtained in the reference measurement. Therefore, the dynamic strain in the vibration distribution measuring device of the present disclosure targets all phenomena in which the amount of strain (intensity) changes with time. Examples of usage patterns include measuring cable vibration due to wind using a sensing fiber to measure wind pressure, detecting and reproducing sound generated around the sensing fiber, and making it function as a sound collecting microphone. is there.
  • the following vibration distribution measuring device and measuring method of the present disclosure can be applied not only to the above-mentioned usage patterns but also to various fields.
  • the fluctuation of the measurement distance due to the frequency offset of the beat signal caused by the vibration to be measured was corrected by digital signal processing.
  • the distance offset at the specified position on the sensing fiber was determined and the distortion at the corrected distance was measured, but the signal processing for determining the distance offset requires time and computational power.
  • the vibration is measured distributedly at many measurement points of the entire sensing fiber or when the dynamic distortion is measured over a long period of time, the load of signal processing in the vibration distribution measuring device increases.
  • the present disclosure provides an apparatus for accurately measuring vibration at a designated position without using digital signal processing for compensating for distance fluctuations.
  • FIG. 1 is a diagram showing a configuration of a vibration distribution measuring device according to the present disclosure.
  • the vibration waveform analyzer 100 includes an optical circuit unit that supplies frequency sweep light and receives signal light, a sensing fiber 6, and a light receiving / analyzing unit that converts signal light from the sensing fiber 6 into a beat signal and analyzes it. It is roughly divided.
  • the optical circuit unit includes a frequency sweep light source 1, an optical turnout 4, an optical circulator 5, and an optical combiner 7.
  • the frequency sweep light source 1 is, for example, a laser capable of high-speed frequency sweep, and receives a trigger signal from the trigger source 2 and repeatedly outputs the frequency sweep light at a predetermined sweep cycle.
  • the frequency sweep light is branched into two by the optical turnout 4, one becomes the probe light L probe supplied to the optical circulator 5, and the other becomes the local light L local supplied to the optical combiner 7.
  • the probe optical Lprobe is incident on the sensing fiber 6 via an optical circulator 5 which is a directional coupling element, is backscattered by a scatterer in the sensing fiber 6, and returns to the incident side.
  • the signal light Lsignal in which the backscattered light Lbs from each position of the sensing fiber 6 is superposed exits the sensing fiber 6 and propagates to the optical combiner 7 via the optical circulator 5. Therefore, the optical circuit unit repeatedly supplies the frequency sweep light to the sensing fiber, receives the backscattered light from the sensing fiber, and combines the local light and the backscattered light which are a part of the frequency sweep light. To do.
  • the light receiving / analyzing unit includes a balanced light receiving device 8, an A / D converter 9, an acquisition data storage (memory) 10, and an analysis unit 11.
  • the signal light Lsignal and the local light Llocal from the optical turnout 4 are combined by the optical combiner 7, and the beat signal Sbeat between the Lsignal and Llocal is output as an electric signal by the balanced light receiver 8.
  • the beat signal Sbeat is sampled by the A / D converter 9 and measured as a digital signal in synchronization with the trigger signal to the frequency sweep light source 1.
  • the measured beat signal at each time is stored in the acquisition data reservoir 10, and the analysis unit 11 measures the vibration distribution and analyzes the vibration waveform.
  • the vibration distribution measuring device shown in FIG. 1 the backscattered light spectrum in an arbitrary section of the sensing fiber 6 can be measured, and the vibration distribution and the vibration waveform can be measured and analyzed.
  • a beat signal is generated from local light and backward scattered light
  • a Fourier transform is executed on the beat signal to obtain a backward scattered light waveform
  • an arbitrary backward scattered light waveform is obtained.
  • the Fourier transform is performed to obtain the optical spectrum, and the amount of spectrum shift between the spectrum obtained by the reference measurement and the spectrum obtained from the backward scattered light for one sweep of the frequency sweep light is obtained. Based on this, it operates to obtain the strain amount of the dynamic strain in the section of the sensing fiber corresponding to the spectrum analysis section.
  • the “dynamic strain” is a time change of the strain amount in the sensing fiber section, and is obtained from the strain amount for each sweep of the frequency sweep light that is repeatedly supplied.
  • the entire vibration distribution measuring device 100 of FIG. 1 can be regarded as a vibration distribution measuring system. Further, the analysis of the vibration time waveform of the dynamic distortion can be performed as an arithmetic (calculation) process by the analysis unit 8 using, for example, a central control unit (CPU) or a digital signal processing processor (DSP).
  • the present disclosure also has an aspect as an analysis program that implements a method including a processing step described later.
  • the fluctuation of the measurement distance due to the frequency offset of the beat signal due to the vibration to be measured which is a common problem in the prior art and the present disclosure, will be described.
  • FIG. 2 is a model diagram showing the generation status of backscattered light in the sensing fiber assumed in the vibration distribution measurement system.
  • the probe light L probe incident from the input end of the measurement system at the left end propagates in the first dynamic strain section 12 of the sensing fiber 6.
  • the probe light L probe that has passed through the first dynamic strain section 12 is backscattered by the scatterers constituting the second dynamic strain section 13, and again propagates in the reverse direction through the first dynamic strain section 12. Return to the sensing fiber input end.
  • the situation where the backscattered light Lbs is emitted from the input end as the signal light Lsignal and input to the optical circulator 5 in FIG. 1 is shown.
  • the emitted signal light Lsignal undergoes phase modulation as described later. According to the prior art, the phase modulation that the signal light Lsignal receives due to the mechanical vibration of the first dynamic distortion section 12 is explained as follows.
  • FIG. 3 is a diagram showing an example of a waveform of phase modulation due to mechanical vibration in a dynamic distortion section.
  • FIG. 3 shows a time interval of Pmod for one cycle of the phase modulation waveform generated by the mechanical vibration of the first dynamic distortion interval 12 shown in FIG.
  • N beat signal measurements are performed in the measurement period (Mes1 to MesN), and each measurement period has a maximum of one sweep cycle of the frequency sweep light.
  • the probe light Lprobe propagates in the first dynamic strain section 12, is backscattered by the scatterer in the second dynamic strain section 13, and again passes through the first dynamic strain section 12.
  • the phase modulation waveform on the outward path and the phase modulation waveform on the return path can be regarded as the same. Therefore, the amount of phase modulation received by the light propagating back and forth in the first dynamic distortion section 12 is twice that of the phase modulation in the outward path.
  • the electric field waveform E signal (t) for one measurement of the signal light Lsignal propagating back and forth is represented by the following equation (1).
  • ⁇ 0 is the initial frequency in frequency sweep
  • is the frequency sweep speed
  • ⁇ (t) is the phase modulation waveform received by the light propagating in the round trip.
  • the instantaneous frequency ⁇ inst. (T) of the electric field waveform represented by the equation (1) is expressed by the following equation (2).
  • the third term on the right side corresponds to frequency modulation due to dynamic distortion.
  • the measurement time of the beat signal (period Pmod in FIG. 3) is longer than that of the frequency modulation (phase modulation) generated by the plurality of dynamic distortions applied to the sensing fiber and having the minimum period (period Pmod in FIG. 3).
  • phase modulation due to dynamic distortion can be approximated as linear phase modulation.
  • the measurement time of the beat signal is each time interval of "Mes1" and "Mes2" in FIG. 3, when Mes1 and Mes2 ⁇ Pmod are satisfied, the phase modulation by dynamic distortion is a frequency having a constant value frequency modulation amount.
  • the constant value frequency modulation amount corresponds to the slope of the arrow of "instantaneous frequency ⁇ inst.” In FIG. Therefore, by further approximating the equation (2), the instantaneous frequency ⁇ inst. (T) of the electric field waveform is expressed as the equation (3).
  • ⁇ offset represents the frequency offset given to the signal light as a linearly approximated phase modulation.
  • the beat signal between the local light and the signal light is measured, and the beat frequency of the beat signal Sbeat is associated with the distance from the incident end of the sensing fiber to the target distortion section.
  • the beat frequency f beat between the signal light having the frequency offset given by the equation (3) and the local light is obtained by the following equation (4).
  • z is the distance
  • c is the speed of light in the fiber
  • 2z / c is the delay time between the local light and the signal light, which is backscattered light from the second dynamic strain section.
  • z offset represents the distance offset caused by the frequency offset ⁇ offset.
  • FIG. 4 is a diagram showing the influence of frequency modulation on the signal light in the time domain.
  • FIG. 4 shows the time of the beat frequency fbeat of the local light Llocal and the signal light Lsignal (backscattered light) and the beat signal Sbeat between them for two measurements of the optical frequency sweep (measurement periods Mes1 and Mes2). The state of change was shown.
  • the delay of the local light Llocal and the signal light Lsignal is ⁇ , and attention is paid only to the backscattering from one dynamic distortion interval (distortion sensor) which is the measurement target corresponding to the delay ⁇ . Therefore, it should be noted that the signal light input to the receiver is a superposed signal of backscattered light with different delay times from all the dynamic strain sections of the sensing fiber.
  • the beat signal at the output from the receiver also contains different beat frequency components from all dynamic distortion sections.
  • the beat frequency of the beat signal Sbeat between the signal light Lsignal (backward scattered light) and the local light Llocal in the dynamic distortion section corresponding to the delay ⁇ has a frequency offset ⁇ offset due to the dynamic distortion.
  • the difference between f beat1 in the beat signal 1 and f beat2 in the beat signal 2 is that the measurement distance fluctuates in the OFDR that associates the beat frequency with the distance from the incident end of the fiber to the dynamic distortion section. Means.
  • FIG. 5 is a diagram showing the effect of frequency modulation on the signal light as a spectral change in the beat frequency region.
  • the peak position of the spectrum S 0 when the frequency offset is not provided because of the frequency offset ⁇ offset by dynamic distortion, the distance offset zoffset assigned to each time of measurement varies.
  • the distance to the dynamic strain section which is the measurement target, is also measured with fluctuation.
  • the time change of the spectrum of the strain sensor due to mechanical vibration is measured at an arbitrary distance on the sensing fiber.
  • Non-Patent Document 1 the change in the distance offset zoffset for each measurement in which the above-mentioned frequency sweep is repeated is calculated by calculating the distance offset amount for each measurement, and the strain sensor section is moved backward by the calculated distance offset amount. The spectrum of scattered light was calculated. More specifically, in the electric field E ( ⁇ n ) of the backscattered light obtained from the beat signal, the “window section for analyzing the optical frequency response” was shifted by the calculated distance offset amount.
  • the calculation of the distance offset amount and the compensation calculation accompanied by the shift calculation of the strain sensor section require a large calculation power in the analysis unit of the vibration distribution measuring device. When the vibration is measured distributedly at many measurement points of the entire sensing fiber or when the dynamic strain is measured over a long period of time, the load of signal processing in the vibration distribution measuring device has increased.
  • is the speed of light
  • c is the optical fiber.
  • N 1 represents the position where the optical frequency response is analyzed
  • N 2 represents the length for analyzing the optical frequency response.
  • the spectrum of Rayleigh backscattered light linearly shifts according to the amount of distortion in the longitudinal direction of the sensing fiber.
  • the vibration distribution measuring device of the present embodiment for the measurement of dynamic distortion in a certain sensor section, first, under the condition that the period of vibration received by the sensing fiber is sufficiently longer than the period of frequency sweep of the probe light. Make reference measurements to calculate the spectral shift. Next, the spectrum shift amount (distortion amount) is calculated by calculating the cross-correlation peak between the spectrum S ref ( ⁇ ) obtained by this reference measurement and the spectrum S sig ( ⁇ ) obtained in the nth measurement. To analyze.
  • N d is the amount of distance deviation (delay deviation amount) due to frequency modulation caused by vibration
  • ⁇ offset is the amount of frequency modulation caused by vibration
  • is the amount of frequency modulation caused by vibration
  • T is the measurement time of the beat signal.
  • the distance deviation amount Nd is obtained by signal processing for estimating the beat frequency offset from the cross-correlation between the backscattered light waveform of the reference measurement and the backscattered light waveform of each measurement, as in Non-Patent Document 1, for example. ..
  • FIG. 6 is a diagram for explaining the distance deviation of the measurement section resulting from frequency modulation due to vibration.
  • FIG. 6 shows an electric field waveform of backscattered light after Fourier transforming a beat signal, and the horizontal axis corresponds to the beat frequency.
  • the beat frequency corresponds to the distance from the incident end of the sensing fiber.
  • the upper waveform in FIG. 6 shows the electric field waveform of the backscattered light in the reference measurement.
  • the sample points when there is no distance offset (distance deviation) in the window section for analyzing the optical frequency response corresponding to the length N 2 are shown.
  • the electric field E ( ⁇ n ) of the backscattered light is the electric field E ( ⁇ n) in the longitudinal direction of the optical fiber in an arbitrary section (the section from ⁇ 1 to ⁇ N).
  • the distribution follows the Gaussian distribution. Therefore, if the electric field E ( ⁇ n ) of the backscattered light causes a distance shift due to frequency modulation due to vibration and the fiber section (sensor section) assigned as the spectrum analysis section for each measurement is completely different, those There is no correlation between the spectra of. Therefore, there is no correlation between the S ref ( ⁇ ) obtained by the reference measurement and the spectrum S sig ( ⁇ ) obtained by the nth measurement, and it becomes impossible to calculate the spectrum shift due to the dynamic distortion.
  • PSNR Peak Signal-to-Noise Ratio
  • PSNR indicates that if the spectrum analysis length N 2 is longer than the distance deviation N d due to frequency modulation, the cross-correlation has a peak without being buried in the noise level. Therefore, PSNR is an index showing the resistance of the measurement method itself to the vibration to be observed in the vibration distribution measurement, and is one of the items showing the vibration measurement performance when the vibration distribution measurement using OFDR is performed.
  • FIG. 7 and 8 are diagrams for explaining a measurement example of the vibration distribution of the sensing fiber in which vibrations are applied to two different positions in comparison with the prior art and each device of the present disclosure.
  • FIG. 7 is a diagram showing a configuration of a sensing fiber whose vibration distribution has been analyzed.
  • FIG. 8 is a diagram showing a comparison of vibration distribution analysis results between the prior art and the vibration distribution measuring device of the present disclosure.
  • the total length of the sensing fiber to be measured is 237 m, and there is no vibration between 12 m (0 to 12 m) from the input end on the OFDR device side at the left end of the drawing. Subsequently, vibration having a frequency of 30 Hz is applied in a section having a length of 62 m (12 to 74 m). In the next section with a length of 56 m (74 to 130 m), there is no vibration again, and subsequently, in the section with a length of 57 m (130 to 187 m), vibration with a frequency of 10 Hz is applied. Finally, there is no vibration in the section with a length of 50 m (187 to 237 m). The end of the sensing fiber is the open end in the APC (Angled Physical Contact) polished state.
  • APC Angled Physical Contact
  • the probe light of the frequency sweep light having a repetition frequency of 900 Hz is repeatedly incident on the sensing fiber having the configuration of FIG. 7 from the vibration distribution measuring device shown in FIG. 1 225 times to acquire a beat signal from the backscattered light.
  • the distribution of dynamic strain was analyzed.
  • the starting light frequency of the probe light is 193.6 THz, and the frequency sweeping speed is 8 GHz / ms.
  • FIG. 8 shows the analysis results of the vibration distribution under the above-mentioned measurement conditions in comparison with (a) the conventional vibration distribution measuring device and (b) the vibration distribution measuring device of the present disclosure.
  • the vertical axis indicates the distance of the sensing fiber, which corresponds to a length of approximately 237 m.
  • the horizontal axis shows time, and the color is not displayed in FIG. 8, but the spatial distribution and time variation of the strain intensity depend on the distance on the vertical axis and the shade of the region represented by the time coordinate plane on the horizontal axis. Is shown.
  • the amount of strain ( ⁇ ) is shown by color at the right end, but in FIG. 8, only the shade is shown for reference.
  • the time positions of the + peak and-peak of the vibration distortion of 10 Hz corresponding to the distance of 130 to 187 m in FIG. 8B are outlined.
  • the length of the spectrum analysis section shown in FIG. 6 is 40 cm, and the distance deviations N d given by the vibration sources of 30 Hz and 10 Hz under the above measurement conditions are 14 cm and 4 cm, respectively. Is. Compared with the length of the spectrum analysis section of 40 cm , 14 cm of the distance deviation N d due to the vibration source of 30 Hz occupies 30% or more, and it cannot be said that the length of the spectrum analysis section is sufficiently longer than the distance deviation N d.
  • the spectrum analysis section is larger than the distance deviation N d (14 cm, 4 cm) given by the vibration source of 30 Hz and 10 Hz, where the length of the spectrum analysis section is 200 cm. Meets long enough conditions.
  • the two vibrations shown in FIG. 7 are clearly measured in the entire region of the sensing fiber 230 m. That is, in the range corresponding to 12 to 74 m on the vertical axis, the shading corresponding to the vibration at a frequency of 30 Hz (7.5 times increase / decrease in strain intensity in 0.25 seconds, corresponding to 30 Hz) can be observed.
  • FIG. 9 is a flow chart showing a procedure for designating a reference waveform in the vibration distribution analysis method that can be performed by the vibration distribution measuring device of the present disclosure.
  • This is a step for specifying the reference waveform, which is the procedure before the measurement of dynamic distortion.
  • the reference measurement is based on the spectrum in the absence of dynamic distortion in the sensing fiber.
  • the waveform is measured with the signal measurement time sufficiently shorter than the minimum period of the dynamic distortion applied to the sensing fiber, it can be used as a reference waveform even if it is a waveform in a vibration state. That is, as described with reference to FIG. 3, it is sufficient that Mes1 and Mes2 ⁇ Pmod are established. In such a case, for example, the distribution waveform of the initial measurement result may be used as a reference waveform as it is.
  • Step (9-1) Measure the distribution waveform of backscattered light (Fourier transform of beat signal).
  • the optical frequency response (beat signal) of the entire sensing fiber is measured.
  • Step (9-2) Specify the spectrum analysis section.
  • the spectral analysis length N 2 of the electric field E ( ⁇ n ) of the backscattered light is set.
  • the length N 2 of the spectrum analysis section of the electric field E ( ⁇ n ) of the backscattered light is set to be longer than the delay deviation N d due to the frequency modulation caused by the dynamic distortion.
  • Step (9-3) Measure the backscattered light spectrum in the specified spectrum analysis section.
  • the spectrum is analyzed at each distance corresponding to the spectrum analysis section by Fourier transforming the optical frequency response in the designated spectrum analysis section. It is possible to extract an arbitrary spectrum analysis section of the backscattered light waveform and obtain a spectrum of backscattered light in an arbitrary section of the sensing fiber.
  • step (9-2) as a new analysis condition, the spectrum analysis length N 2 is limited to the delay deviation N d.
  • FIG. 10 is a flow chart showing an analysis procedure of a time waveform of dynamic strain in a vibration distribution analysis method that can be carried out by the vibration distribution measuring device of the present disclosure.
  • N in FIG. 10 is the number of repeated measurements of OFDR (see FIG. 3).
  • step (10-3) the time change of the spectrum of the strain sensor (spectrum analysis section) is analyzed.
  • the beat signal data of a certain number of times is accumulated by the acquisition data storage 10 of the vibration distribution measuring device of FIG. , Can be carried out after completing a series of measurements. It should be noted that it is not always necessary to perform the above arithmetic processing in real time in synchronization with applying the actual frequency sweep light to the sensing fiber.
  • the step of repeatedly supplying the frequency sweep light to the sensing fiber and receiving the backward scattered light from the sensing fiber are received.
  • the length of the spectrum analysis section includes a step of obtaining the amount of distortion of the dynamic strain in the section of the sensing fiber corresponding to the spectrum analysis section based on the amount of spectrum shift with the obtained spectrum. wherein due to the dynamic strain it can be implemented as being longer than the distance deviation amount N d of the spectral analysis section caused by the frequency modulation.
  • FIGS. 9 and 10 are executed by a program on a computer constituting the analysis unit 11 of FIG. 1, but the analysis unit 11 of FIG. 1 and optionally the acquisition data reservoir 10 have the configuration of FIG. It can also be arranged in a place away from the elements 1 to 9 to form a network connection.
  • the vibration distribution measurement system and the vibration distribution measurement device can be realized by a computer and a program that execute the above analysis method, and the program can be recorded on a recording medium or provided through a network. ..
  • the length of the spectral analysis interval for backscattered light under the conditions set longer than the delay deviation N d by the frequency modulation caused by the dynamic strain, dynamic in the sensing fiber Distortion can be performed with high accuracy.
  • the reference waveform is obtained (Fig. 9)
  • the delay deviation N d caused by the vibration phenomenon is estimated as the distance offset (steps 10-4 to 10-5)
  • the spectrum analysis section is shifted by N d.
  • the dynamic strain was calculated (step 10-6). Calculations related to these distance offsets require processing time.
  • the inventors further investigated a method capable of further simplifying the arithmetic processing in the vibration distribution measuring device and shortening the processing time.
  • the relationship between the length of the spectrum analysis section and the delay deviation N d which was focused on by the vibration distribution measuring device of the first embodiment, was examined in consideration of the statistical properties of Rayleigh backscattered light, and a new “distance offset” was examined. Proposed the concept of "proof stress against”. In the vibration distribution measuring device of the second embodiment described below, the concept of "proof stress" will be described in detail, and a more simplified vibration distribution measuring device and a measuring method configured based on the proof stress will be described.
  • the delay deviation (delay deviation) N d is referred to as a distance offset N d, and used as the same meaning. It should also be noted that the spectrum shift on the optical frequency in the spectrum analysis of the first embodiment corresponds to the distance offset N d converted into the distance on the sensing fiber.
  • FIG. 11 is a diagram showing a flow for obtaining a theoretical value of the proof stress of the dynamic strain measurement with respect to the distance offset N d.
  • the electric field waveform of Rayleigh backscattered light is generated by a different combination of “length N of spectrum analysis section” and “distance offset N d” by simulation.
  • the probability that the correlation peak value between the reference measurement and the trial measurement exceeds the correlation noise level was calculated.
  • repeated attempts measurements performed calculations of the correlation peak for a set of approximately 200,000 ways. By these trial measurements, the probability that the correlation peak can be detected was determined with N and N d as parameters.
  • FIG. 12 is a diagram schematically explaining the processing in each step of proof stress simulation of dynamic strain measurement.
  • the simulation method will be described with reference to the step of FIG. 11 and the schematic diagram of the description of the process of FIG. 12 alternately.
  • (a) of FIG. 12 corresponds to step 11-3 of FIG. 11
  • (b) of FIG. 12 corresponds to step 11-4 of FIG. 11
  • (c) of FIG. 12 corresponds to FIG. Corresponds to steps 11-5 of.
  • the simulation is started in step 11-1, and N and N d for one trial measurement are set in step 11-2.
  • a reference waveform and a trial measurement waveform are generated, respectively. That is, as shown in FIG. 12A, the electric field waveforms E ( ⁇ ) of the reference measurement and the trial measurement are generated.
  • the electric field waveform is generated as a random variable whose average value of the amplitude is 0 and follows a normal distribution.
  • a distance offset N d was set for a certain length N of the spectrum analysis section in each of the reference measurement and the trial measurement. The distance offset N d was randomly set either before or after the spectrum analysis interval for the reference measurement and the trial measurement. Therefore, there are N d non-intersections between the two generated waveforms.
  • the spectrum S ( ⁇ ) is obtained by spectrally analyzing each electric field waveform in the reference measurement and the trial measurement. That is, as shown in FIG. 12B, the spectrum of the reference measurement and the spectrum of the trial measurement are obtained. If no distance offset occurs, the two spectra roughly match, as shown in FIG. 12 (b). If the distance offset occurs, the spectra of different sections of the sensing fiber will be analyzed, and the spectral shapes will not match.
  • step 11-5 of FIG. 11 the spectral correlation is analyzed for each spectrum in the reference measurement and the trial measurement, and the presence or absence of the correlation peak is determined. That is, as shown in FIG. 12 (c), the optical frequency shift ⁇ is obtained from the spectrum of the reference measurement and the spectrum of the trial measurement.
  • the correlation value calculated here is correlated beyond the noise level as shown in FIG. 12 (c) if there is an intersection between the electric field waveform of the reference measurement and the electric field waveform of the trial measurement. A peak value appears.
  • the correlation peak level exceeds the noise level, it is defined as a state in which vibration can be measured correctly.
  • the strain amount can be measured correctly, so that the strain amount applied to the sensing fiber can be obtained according to the distance offset amount without shifting the spectrum analysis section.
  • step 11-5 after determining the presence or absence of the correlation peak in step 11-5, the process returns to step 11-3, and steps 11-3 to 11-5 are repeated N Trial times.
  • step 11-6 correctly vibration without reference measurement at a point in the space of the N-N d is the computation of a probability distribution can be measured. Specifically, the probability is calculated by dividing the number of times N Success in which the correlation peak can be detected by the number of trials N Trial. After calculating the probabilities, by changing the N d or N in the next step 11-7, the flow returns to step 11-2.
  • steps 11-7 the combination of N d and N is determined in the range and particle size of interest, and the probabilities are determined at all points in the N d coordinate space. After setting all N d and N combinations and finding the probabilities, the simulation ends in steps 11-8.
  • FIG. 13 is a diagram showing a probability distribution capable of correctly measuring vibration (dynamic strain) without reference measurement with N and N d as parameters.
  • FIG. 13 (a) is a diagram showing the probability distribution for the combination of N and N d in shades. The horizontal axis shows the length N of the spectrum analysis section, and the vertical axis shows the distance offset N d. It is difficult to see because the original color map is converted to monochrome shades, but the distribution is such that the probability value P gradually increases from 0.5 to 1.0 from the upper left corner to the lower right corner of the graph. ..
  • FIG. 13B is a diagram showing the relationship between the distance offset N d and the probability P that vibration can be measured correctly without reference measurement, with the length N of the spectrum analysis section as a parameter.
  • N d 10 cm is assumed in the measurement of the object, if N is set to 80 cm or more, the vibration can be measured correctly without reference measurement with a probability of 99% or more.
  • N d 10 cm is assumed in the measurement of the object
  • the length N of the spectrum analysis section in which vibration can be correctly measured with a predetermined probability value P without reference measurement can be determined according to each figure of FIG.
  • the distribution of the probability values P in N-N d coordinate space shown in FIG. 13 is obtained by simulation as described in FIGS. 11 and 12, the measurement of dynamic strain, that is, the distance offset N in the vibration distribution measurement It represents resistance to d.
  • N and N d it is possible to know the limit conditions under which vibration can be measured correctly without reference measurement, and it can be used for proof stress design for the distance offset N d of vibration distribution measurement.
  • the length N of the spectrum analysis section is set so that the reference measurement is unnecessary, it means that the calculation of the distance offset becomes unnecessary.
  • N is selected based on the theoretical probability value P in the N-N d coordinate space shown in FIG. 13, the validity of the probability distribution obtained by the simulation as an index of resistance to N d is verified. To do.
  • Figure 14 is a diagram showing a vibration system configuration used in the validation of a resistance indicator of the theoretical probability value in N-N d coordinate space.
  • the total length is 300 m from the signal input end of the OFDR device to the end of the sensing fiber to be measured, and vibration having a frequency of 30 Hz is applied to a section (0 to 50 m) of 50 m from the input end. In the next section of 250 m in length (50 to 300 m), there is no vibration.
  • the end of the sensing fiber is an open end in an APC (Angled Physical Contact) polished state.
  • FIG. 15 is a diagram showing the results of vibration measurement when two different N values are selected.
  • the vibration measurement results when the lengths N of the spectrum analysis sections are set to 47 cm and 141 cm, respectively, for the vibration system having the configuration shown in FIG. 14 are shown. It should be noted that all measurements are performed without "distance offset calculation processing".
  • 15 (b) and 15 (d) show the time (ms) on the horizontal axis and the distance of the sensing fiber on the vertical axis, which is the same as that of FIG. 8 and has a length of 300 m in FIG. It shows the vibration state detected by the fiber. Although the color is not displayed in FIG.
  • the spatial distribution and time variation of the strain intensity are shown by the shade of the region represented by the coordinate plane of the time on the horizontal axis and the distance on the vertical axis.
  • the amount of strain ( ⁇ ) is shown by color at the right end, but this is shown for reference only in shades.
  • the outline of the time position of the + peak and the-peak of the distortion of the vibration of 30 kHz (period is 33 ms) in the range of the distance 0 to 50 m in FIG. 15 (d) is shown.
  • FIG. 15B shows the vibration state measured when the length N of the spectrum analysis section is set to 47 cm. Vibration of 30 Hz is observed in the section of distance 0 to 50 m, but the peak position fluctuates in the time axis direction and noise is observed, and the vibration is unclear.
  • FIG. 15D shows the vibration state measured when the length N of the spectrum analysis section is set to 141 cm.
  • the vibration of 30 Hz in the section of the distance of 0 to 50 m is shown very clearly, and there is no wobbling in the time axis direction and no noise.
  • the peak of the correlation value was the noise level. It can be understood that the theoretical probability distribution in the N-N d coordinate space shows the resistance to the distance offset N d , which corresponds to the probability value P exceeding.
  • FIG. 15 show the probability of being analyzed as "vibration-free state" as a measurement result over a section where the distance of the sensing fiber in the vibration-free state is 50 to 300 m.
  • the horizontal axis shows the time (ms) on the vertical axis, and the vertical axis shows the probability of being analyzed as "vibration-free state".
  • the probability of being analyzed as having no vibration is originally Must be 1.
  • the peak of the correlation value was the noise level.
  • the theoretical probability distribution in the N-N d coordinate space shows the resistance to the distance offset N d , which corresponds to the probability value P exceeding. Therefore, if the length N of the spectrum analysis section is selected according to the theoretical probability distribution in the ND coordinate space obtained in FIG. 13, the offset distance calculation process is correctly performed without reference measurement. Dynamic distortion can be measured.
  • the length N of the spectrum analysis section at this time is the probability that the correlation peak will exceed the noise level if the correlation measurement is performed on the spectrum of the reference measurement with respect to the value of the assumed distance offset N d. It will be selected so as to be close to 1 and equal to or more than a desired value.
  • the value of the above-mentioned probability P can be set to a desired value close to 1 according to the accuracy required for the vibration measuring device and the vibration phenomenon of the measurement target.
  • the length N of the spectrum analysis section may be determined with respect to the assumed distance offset N d, with the probability value P of the desired value being 0.99.
  • N can be determined from a wider range than the assumed N d, with the probability value P of the desired value being 0.90.
  • the vibration distribution measurement of the present embodiment is performed by setting the length N of the spectrum analysis section resistant to the distance offset N d based on the theoretical probability in the N N d coordinate space.
  • the configuration of the device / method can be significantly simplified as compared with the first embodiment.
  • a value that is resistant to the assumed distance offset N d may be selected for the length N of the spectrum analysis section.
  • Step 0 First, the maximum expected distance offset (distance deviation amount) N d is determined for the system under test including the vibration of interest. If the maximum value of N d is known, that N d can be used. Therefore, the distance offset N d may be actually measured according to the configuration of the first embodiment as a preparatory step before the step described below.
  • Step I Specify the section to analyze the vibration of interest.
  • Step II Based on the determined N d , with respect to the spectrum of the reference measurement, based on the distribution of the probability P that the correlation value peak level exceeds the noise level, using the two parameters N and N d in FIG.
  • Step III Measure the distribution waveform of the backscattered light at the measurement time n.
  • Step IV Analyze the optical spectrum of the specified analysis section.
  • Step V Repeat step III and step IV up to N times required to determine the dynamic strain.
  • Step VI The amount of distortion is calculated by analyzing the time change of the optical spectrum of the backscattered light, and the time waveform (vibration waveform) of the dynamic distortion is obtained.
  • step III is in step 10-1 of FIG. 10
  • step IV is in step 10-2 of FIG. 10
  • step V is in repetition of steps 10-1 and 10-2 of FIG. 10
  • step VI is in FIG. Repeat steps 10-3, 10-4 and 10-5, corresponding to 10-6. Further, the above steps I to VI are substantially the same as performing the static strain measurement N times repeatedly.
  • the method of measuring the dynamic distortion of the present disclosure includes a step of repeatedly supplying the frequency sweep light to the sensing fiber, a step of receiving the backward scattered light from the sensing fiber, and a local part of the frequency sweep light.
  • a step of combining light and the backward scattered light to generate a beat signal a step of obtaining a backward scattered light waveform from the beat signal, and an arbitrary spectrum analysis section of the backward scattered light waveform, an optical spectrum is obtained.
  • a step of obtaining the strain amount of the dynamic strain in the section of the sensing fiber corresponding to the spectrum analysis section is provided, and an estimated distance deviation amount N due to the dynamic strain to be measured is provided.
  • the length N of the spectrum analysis section is set so that the probability that the correlation peak exceeds the noise level becomes a desired value close to 1 when the correlation measurement between the reference measurement spectrum and the optical spectrum is performed. It can be carried out as a method characterized by being set to (Repeat of claim 9).
  • the device for measuring the dynamic strain of the present disclosure repeatedly supplies the frequency sweep light to the sensing fiber, receives the backward scattered light from the sensing fiber, and the local light which is a part of the frequency sweep light and the said.
  • a beat signal is generated from the optical circuit unit that combines the backward scattered light, the local light, and the backward scattered light, the backward scattered light waveform is obtained from the beat signal, and an arbitrary spectral analysis of the backward scattered light waveform is obtained.
  • a light receiving / analyzing unit that obtains an optical spectrum in a section and obtains a strain amount of the dynamic strain in the section of the sensing fiber corresponding to the spectrum analysis section is provided, and is caused by the dynamic strain to be measured. If the length N of the spectrum analysis section is correlated with the reference measurement spectrum and the optical spectrum with respect to the assumed distance deviation amount N d, the probability that the correlation peak exceeds the noise level is close to 1. It can be carried out assuming that the value is set to be equal to or higher than a desired value.
  • the series of steps that simplified the flow of FIGS. 9 and 10 of the present embodiment does not include the calculation calculation process of the related distance offset. Therefore, it is nothing but a process of measuring static strain in OFDR. Instead of dynamic distortion such as vibration phenomenon, the amount of static distortion applied to the sensing fiber that does not fluctuate with time is in the same state as measured by OFDR. Therefore, by simply repeating the measurement of "static distortion” periodically, it becomes possible to measure "dynamic distortion” which is a fluctuation of distortion over time. If the dynamic distortion is steady, as the preparatory step described in step 0 above, once the maximum value of the distance offset N d is actually measured and N is determined, the distance offset processing step is omitted. Therefore, the measurement time can be significantly reduced. That is, a device and a measuring method for accurately measuring the vibration at a designated position are possible without using digital signal processing for compensating for distance fluctuations.
  • the vibration distribution measuring device of the present disclosure provides a device and a measuring method for accurately measuring the vibration at a specified position without using digital signal processing for compensating for distance fluctuations.
  • the present invention can be used for fiber sensing.

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Abstract

本開示では、距離揺らぎを補償するデジタル信号処理を使わずに、センシングファイバの指定位置の振動を正確に測定する装置を提供する。測定対象である振動に起因した、ビート信号の周波数オフセットによる測定距離の揺らぎを補正するデジタル信号処理を、簡略化する。本開示では、距離揺らぎを補償するデジタル信号処理を使わずに、センシングファイバの指定位置の振動を正確に測定する。後方散乱光の電界E(τ)のスペクトル解析長さを、動的歪みによって生じる周波数変調による遅延ずれNよりも長く設定する。遅延ずれNに対する振動分布測定の耐性の指標も明らかにする。

Description

振動分布測定装置および方法
 本発明は、光ファイバセンシングに関し、より具体的には振動分布測定装置に関する。
 光ファイバセンシング技術は、温度、歪、変位、振動、圧力など様々な物理・化学量を計測・検知可能であり、電気センサーにはない細径、軽量、可撓性、耐久性、耐電磁ノイズ性等の優位点を持つ。光ファイバに沿って特定のまたは任意の位置での計測が可能な分布型センサーとして利用することもできる。測定対象に配置されたセンシングファイバにプローブ光を通過させて得られる透過光、反射光、後方散乱光などから、測定対象の種々の物理量を測定できる。測定対象の機械的な振動によりセンシングファイバに印加された歪みの時間変化(動的歪み)を、センシングファイバ長手方向の異なる位置で分布測定することもできる。
 振動分布計測技術として、非特許文献1(以下、従来技術)に開示された光周波数領域反射技術(OFDR:Optical Frequency Domain Reflectometry)が知られている。OFDRでは、周波数掃引光源からの周波数掃引光を、プローブ光としてセンシングファイバに入力する。センシングファイバから戻ってくる後方散乱光と、周波数掃引光を分岐したローカル光との間のビート信号を取る。ビート信号のビート周波数は、センシングファイバ上の散乱体までの距離に対応する。このビート周波数と距離との関係を利用して、センシングファイバ入射端からの各距離における後方散乱光の波形、すなわち後方散乱光の分布波形を測定する。分布波形の任意の区間を切り出し、これに対応するセンシングファイバの区間を歪みセンサー区間とする。歪みセンサー区間における分布波形のフーリエ変換(絶対値の2乗)は、歪みセンサー区間における後方散乱光の光スペクトルを表す。
 OFDRでは、光源で周波数掃引を繰り返して、プローブ光を繰り返しセンシングファイバへ入力することで、観測対象の振動現象そのもの、すなわち振動の時間波形を捉えることができる。動的歪み測定のため、従来技術では、センシングファイバで起こり得る振動の周波数よりも高い頻度で周波数掃引プローブ光をセンシングファイバに入射する。センシングファイバ中を伝搬する光への振動に起因した周波数変調は、受光器で観測されるビート信号において、周波数オフセットを生じさせる。OFDRでは、測定対象である振動によって生じる周波数オフセットのため、測定される散乱体の距離が揺らいでしまうことになる。そこで従来技術は、デジタル信号処理によって測定される距離の揺らぎを補償し、プローブ光入射点から指定の位置での振動を精度良く測定する方式を提案している。
T. Okamoto, D. Iida, K. Toge, and T. Manabe, "Spurious vibration compensation in distributed vibration sensing based on optical frequency domain reflectometry", 2018年, in Proc. 26th Int. Conf. Optical Fiber Sensors, paper TuE14. M. Froggatt and J. Moore, "High-spatial-resolution distributed strain measurement in optical fiber with Rayleigh scatter,", 1998年, Appl. Opt., vol. 37, no. 10, pp. 1735-1740 P. Healey, "Statistics of Rayleigh backscatter from a single-mode fiber", 1987年, IEEE Trans. Commun., vol. 35, no. 2, pp. 210-214 M. E. Froggatt and D. K. Gifford, "Rayleigh backscattering signatures of optical fibers-Their properties and applications,", 2013年, in Proc. Optical Fiber Communication Conference and Exposition and the National Fiber Optic Engineers Conference, Anaheim, United States, paper OW1K.6 D. P. Zhou, Z. Qin, W. Li, L. Chen, and X. Bao, "Distributed vibration sensing with time-resolved optical frequency-domain reflectometry," 2012年, Opt. Exp., vol. 20, no. 12, pp. 13138-13145
 距離揺らぎを補償する信号処理を使わずに、指定位置の振動を精度良く測定する振動分布測定装置を提供する。振動分布測定装置をさらに簡略化する、距離揺らぎ(距離オフセット)に対する振動分布測定の耐性の指標も明らかにする。
 本開示の1つの実施態様は、センシングファイバの動的歪みを測定する装置であって、周波数掃引光を繰り返し前記センシングファイバへ供給し、前記センシングファイバからの後方散乱光を受信し、前記周波数掃引光の一部であるローカル光および前記後方散乱光を合波する光回路部と、前記ローカル光および前記後方散乱光から、ビート信号を生成し、前記ビート信号にフーリエ変換を実行して、後方散乱光波形を求め、前記後方散乱光波形の任意のスペクトル解析区間においてフーリエ変換を実行して光スペクトルを求め、参照測定で得られるスペクトルと、前記周波数掃引光の1回の掃引に対する前記後方散乱光から得られるスペクトルとの間のスペクトルシフト量に基づいて、前記スペクトル解析区間に対応した前記センシングファイバの区間における前記動的歪みの歪み量を求める受光・解析部とを備え、前記スペクトル解析区間の長さが、前記動的歪みに起因して周波数変調により生じた前記スペクトル解析区間の距離ずれ量Nよりも長く設定されたことを特徴とする装置である。
 本開示の別の実施態様は、センシングファイバの動的歪みを測定する方法であって、周波数掃引光を繰り返し前記センシングファイバへ供給するステップと、前記センシングファイバからの後方散乱光を受信するステップと、前記周波数掃引光の一部であるローカル光および前記後方散乱光を合波して、ビート信号を生成するステップと、前記ビート信号にフーリエ変換を実行して、後方散乱光波形を求めるステップと、前記後方散乱光波形の任意のスペクトル解析区間においてフーリエ変換を実行して光スペクトルを求めるステップと、参照測定で得られるスペクトルと、前記周波数掃引光の1回の掃引に対する前記後方散乱光から得られるスペクトルとの間のスペクトルシフト量に基づいて、前記スペクトル解析区間に対応した前記センシングファイバの区間における前記動的歪みの歪み量を求めるステップとを備え、前記スペクトル解析区間の長さが、前記動的歪みに起因して周波数変調により生じた前記スペクトル解析区間の距離ずれ量Nよりも長く設定されたことを特徴とする方法である。
 本開示のさらに別の実施態様は、動的歪みを測定する装置であって、周波数掃引光を、繰り返しセンシングファイバへ供給し、前記センシングファイバからの後方散乱光を受信し、前記周波数掃引光の一部であるローカル光および前記後方散乱光を合波する光回路部と、前記ローカル光および前記後方散乱光から、ビート信号を生成し、前記ビート信号から、後方散乱光波形を求め、前記後方散乱光波形の任意のスペクトル解析区間において、光スペクトルを求め、前記スペクトル解析区間に対応した前記センシングファイバの区間における前記動的歪みの歪み量を求める受光・解析部とを備え、測定対象となる前記動的歪みに起因する、想定される距離ずれ量Nに対して、前記スペクトル解析区間の長さNが、参照測定のスペクトルと前記光スペクトルの相関測定を行ったならば相関ピークがノイズレベルを越える確率が1に近い所望の値以上となるように設定されたことを特徴とする装置である。
 また、本開示のさらにもう1つの実施態様は、動的歪みを測定する方法であって、周波数掃引光を繰り返しセンシングファイバへ供給するステップと、前記センシングファイバからの後方散乱光を受信するステップと、前記周波数掃引光の一部であるローカル光および前記後方散乱光を合波して、ビート信号を生成するステップと、前記ビート信号から、後方散乱光波形を求めるステップと、前記後方散乱光波形の任意のスペクトル解析区間において、光スペクトルを求めるステップと、前記スペクトル解析区間に対応した前記センシングファイバの区間における前記動的歪みの歪み量を求めるステップとを備え、測定対象となる前記動的歪みに起因する、想定される距離ずれ量Nに対して、前記スペクトル解析区間の長さNが、参照測定のスペクトルと前記光スペクトルの相関測定を行ったならば相関ピークがノイズレベルを越える確率が1に近い所望の値以上となるように設定されたことを特徴とする方法である。
 信号処理の負荷増大なしに、動的歪みを正確に測定する振動分布測定装置を提供する。
本開示の振動分布測定装置の構成を示す図である。 振動分布測定システムで想定するセンシングファイバのモデルの図である。 動的歪み区間における機械的振動による位相変調の波形を示す図である。 周波数変調の信号光への影響を時間領域で示した図である。 周波数変調の信号光への影響を、ビート周波数領域で示した図である。 振動による周波数変調で生じる測定区間の距離ずれを説明する図である。 振動分布の解析を行ったセンシングファイバの構成を示す図である。 振動分布の解析結果を従来技術本開示との間で比較して示した図である。 本開示の振動分布解析方法における参照波形指定のフロー図である。 本開示の振動分布解析方法の動的歪み解析のフロー図である。 動的歪み測定の耐力の理論値を求めるためのフロー図である。 動的歪み測定の耐力の理論値を求める処理を説明する模式図である。 参照測定なしに動的歪みを測定するN-N座標空間の確率分布である。 N-N座標空間の確率値の妥当性を検証する振動系の構成図である。 異なる2つのNの値を選択した場合の振動測定結果を示す図である。
 本開示の振動分布測定装置は、センシングファイバ上における、信号処理の負荷を軽減した振動分布の測定を提供する。本開示の振動分布測定装置はOFDRに基づいており、センシングファイバ上の任意の位置における動的歪みを測定できる。測定対象である動的歪みとは、歪み量が時間的に変動する現象を意味し、正弦波状に周期的に歪み量が変動する振動から、歪み量がランダムに時間的に変化する非周期的な振動をも含む。すなわち1つまたは複数の周波数成分を含む振動を含む概念である。また、例えばセンシングファイ上に物体を置いてその瞬間に圧力が変化する場合のような、1回の歪み量の変化を検出することも含む。
 後述するように動的歪みは、参照測定において得られた光スペクトルに対するスペクトル変化(シフト)を検出することで測定される。したがって、本開示の振動分布測定装置における動的歪みは、歪み量(強度)が時間的に変化するすべての現象を検出対象とする。利用形態の例を挙げれば、センシングファイバによって風によるケーブル振動を測定して風圧を測定したり、センシングファイバの周辺で発生した音を検出・再生して、収音マイクとして機能させたりする等がある。以下の本開示の振動分布測定装置および測定方法は、上述の利用形態だけに限られず様々な分野に適用できる。
 従来技術では、測定対象である振動に起因した、ビート信号の周波数オフセットによる測定距離の揺らぎを、デジタル信号処理によって補正していた。光周波数の掃引毎に、センシングファイバ上の指定位置における距離オフセットを決定し、補正された距離における歪みを測定していたが、距離オフセットを決定のための信号処理に時間および演算パワーを要する。センシングファイバ全体の多くの測定ポイントで振動を分布的に測定する場合や、長時間に渡って動的歪みを測定する場合、振動分布測定装置における信号処理の負荷が増大してしまう。本開示では、従来技術の問題に鑑み、距離揺らぎを補償するデジタル信号処理を使わずに、指定位置の振動を正確に測定する装置を提供する。
 -第1の実施形態-
 図1は、本開示に係る振動分布測定装置の構成を示す図である。振動波形解析装置100は、周波数掃引光を供給し、信号光を受信する光回路部と、センシングファイバ6と、センシングファイバ6からの信号光をビート信号に変換し解析する受光・解析部とに大別される。光回路部は、周波数掃引光源1、光分岐器4、光サーキュレータ5および光合波器7を含む。周波数掃引光源1は、例えば高速に周波数掃引が可能なレーザであって、トリガ源2からのトリガ信号を受けて周波数掃引光を所定の掃引周期で繰り返し出力する。周波数掃引光は、光分岐器4によって2分岐され、一方は光サーキュレータ5に供給されるプローブ光Lprobeに、他方は光合波器7に供給されるローカル光Llocalになる。
 プローブ光Lprobeは、方向性結合素子である光サーキュレータ5を介してセンシングファイバ6に入射し、センシングファイバ6内の散乱体によって後方散乱され、入射側に戻ってくる。センシングファイバ6の各位置からの後方散乱光Lbsを重ね合わせた信号光Lsignalは、センシングファイバ6を出て、光サーキュレータ5を介して光合波器7に伝搬する。従って、光回路部は、周波数掃引光を繰り返し前記センシングファイバへ供給し、前記センシングファイバからの後方散乱光を受信し、前記周波数掃引光の一部であるローカル光および前記後方散乱光を合波する。
 受光・解析部は、バランス型受光器8、A/D変換器9、集録データ格納器(メモリ)10および解析部11を含む。信号光Lsignalおよび光分岐器4からのローカル光Llocalは、光合波器7によって合波され、バランス型受光器8によってLsignalおよびLlocalの間のビート信号Sbeatが電気信号として出力される。ビート信号Sbeatは、周波数掃引光源1へのトリガ信号と同期しながら、A/D変換器9によって標本化され、デジタル信号として測定される。測定された各時刻のビート信号は、集録データ格納器10に格納され、解析部11において振動分布の測定、振動波形の解析が行われる。図1に示した振動分布測定装置で、センシングファイバ6の任意の区間における後方散乱光スペクトルを測定し、振動分布および振動波形を測定、解析することができる。
 受光・解析部の動作を要約すれば、ローカル光および後方散乱光から、ビート信号を生成し、前記ビート信号にフーリエ変換を実行して、後方散乱光波形を求め、前記後方散乱光波形の任意のスペクトル解析区間においてフーリエ変換を実行して光スペクトルを求め、参照測定で得られるスペクトルと、前記周波数掃引光の1回の掃引に対する前記後方散乱光から得られるスペクトルとの間のスペクトルシフト量に基づいて、前記スペクトル解析区間に対応した前記センシングファイバの区間における前記動的歪みの歪み量を求めるよう動作する。
 「動的歪み」は、センシングファイバ区間における歪み量の時間変化であって、繰り返し供給される前記周波数掃引光の掃引毎の前記歪み量から得られる。
 図1の振動分布測定装置100の全体を、振動分布測定システムとして捉えることもできる。また、動的歪みの振動時間波形の解析は、例えば中央制御装置(CPU)やデジタル信号処理プロセッサ(DSP)などを利用した解析部8による演算(計算)処理として実施できる。本開示は、後述する処理ステップを含む方法を実施する解析プログラムとしての側面も持っている。以下、従来技術および本開示に共通の課題である、測定対象である振動に起因した、ビート信号の周波数オフセットによる測定距離の揺らぎについて説明する。
 図2は、振動分布測定システムで想定するセンシングファイバにおける後方散乱光の発生状況を示すモデル図である。図2のセンシングファイバモデル200では、図示しない左端の測定システムの入力端から入射したプローブ光Lprobeが、センシングファイバ6の第1の動的歪み区間12を伝搬している。第1の動的歪み区間12を通過したプローブ光Lprobeは、第2の動的歪み区間13を構成する散乱体によって後方散乱され、再び第1の動的歪み区間12を逆方向に伝搬してセンシングファイバ入力端に戻る。後方散乱光Lbsが、信号光Lsignalとして入力端から出射して、図1における光サーキュレータ5に入力される状況を示している。
 第1の動的歪み区間12の機械的振動により、出射する信号光Lsignalは後述するように位相変調を受ける。従来技術によれば、信号光Lsignalが第1の動的歪み区間12の機械的振動により受ける位相変調は次のように説明される。
 図3は、動的歪み区間における機械的振動による位相変調の波形の一例を示す図である。図3では、図2に示した第1の動的歪み区間12の機械的な振動によって発生する位相変調波形の1周期分Pmodの時間区間を示している。Pmodの時間区間において、N回のビート信号測定が測定期間(Mes1~MesN)で行われ、各測定期間は最大で周波数掃引光の1掃引周期となる。
 図2に示したように、プローブ光Lprobeが第1の動的歪み区間12を伝搬し、第2の動的歪み区間13の散乱体で後方散乱され、再び第1の動的歪み区間12を伝搬するまでの往復時間を考える。この往復時間が、位相変調の周期Pmodに比べて十分短い場合、往路での位相変調波形と、復路での位相変調波形とは同一と見なせる。したがって、第1の動的歪み区間12を往復して伝搬した光が受ける位相変調量は、往路での位相変調の2倍となる。往復伝搬した信号光Lsignalの1回の測定分の電界波形Esignal(t)は、次の式(1)で表される。
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000001
 ここで、ν0は周波数掃引における初期周波数、γは周波数掃引速度、φ(t)は往復で伝搬した光が受ける位相変調波形を表す。式(1)で表された電界波形の瞬時周波数νinst.(t)は、次の式(2)によって表される。
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000002
 式(2)の瞬時周波数において、右辺第3項が動的歪みによる周波数変調に対応する。図3に示したように、センシングファイバに印加される複数の動的歪みにより発生する周波数変調(位相変調)のうち最小周期のもの(図3の周期Pmod)よりも、ビート信号の測定時間(Mes1、・・、MesN)が十分に短い場合、動的歪みによる位相変調は線形的な位相変調として近似できる。ビート信号の測定時間は、図3の「Mes1」および「Mes2」の各時間区間なので、Mes1、Mes2<<Pmodが成り立つとき、動的歪みによる位相変調は、一定値の周波数変調量を持つ周波数変調となる。一定値の周波数変調量は図3の「瞬時周波数νinst.」の矢印の傾きに相当する。したがって、式(2)をさらに近似することで、電界波形の瞬時周波数νinst.(t)は式(3)のように表される。
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000003
 式(3)の瞬時周波数において、νoffsetは線形的に近似された位相変調として信号光に与えられる周波数オフセットを表す。OFDRでは、ローカル光および信号光の間のビート信号を測定し、ビート信号Sbeatのビート周波数と、センシングファイバの入射端から対象とする歪み区間まで距離とを対応付ける。式(3)で与えられる周波数オフセットを持つ信号光と、ローカル光との間のビート周波数fbeatは、次の式(4)で得られる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000004
 式(4)において、zは距離、cはファイバ中の光速、2z/cは、ローカル光と、第2の動的歪み区間からの後方散乱光である信号光との間の遅延時間を表す。またzoffsetは、周波数オフセットνoffsetによって生じる距離オフセットを表す。
 図4は、周波数変調の信号光への影響を時間領域で示した図である。図4には、光周波数掃引の2回分の測定(測定期間Mes1、Mes2)について、それぞれのローカル光Llocalと信号光Lsignal(後方散乱光)および両者の間のビート信号Sbeatのビート周波数fbeatの時間変化の様子を示した。各回の測定において、ローカル光Llocalと信号光Lsignalの遅延はτであって、遅延τに対応する測定対象である1つの動的歪み区間(歪みセンサー)からの後方散乱のみに着目している。したがって、受光器に入力される信号光はセンシングファイバのすべての動的歪み区間からの遅延時間の異なる後方散乱光が重ね合わされた信号であることに留意されたい。受光器からの出力のビート信号も、すべての動的歪み区間からの異なるビート周波数成分を含んでいる。
 図4に示すように、遅延τに対応する動的歪み区間おける信号光Lsignal(後方散乱光)とローカル光Llocalの間のビート信号Sbeatのビート周波数は、動的歪みのために周波数オフセットνoffsetがνoffset1、νoffset2と変動することで、測定ごとにfbeat1、fbeat2と揺らいでいる。ビート信号1におけるfbeat1と、ビート信号2におけるfbeat2が異なることは、ビート周波数と、ファイバの入射端から動的歪み区間までの距離とを対応付けるOFDRにおいて、測定距離に揺らぎが生じていることを意味する。
 図5は、周波数変調の信号光への影響をビート周波数領域におけるスペクトル変化として示した図である。図5に示したように、周波数オフセットが無い場合のスペクトルSのピーク位置に対して、動的歪みによる周波数オフセットνoffsetのために、各回の測定ごとに割り当てられる距離オフセットzoffsetが変化する。この結果、測定対象である動的歪み区間(歪みセンサー)までの距離も揺らいで測定されてしまう。OFDRによる動的歪み分布測定では、センシングファイバ上の任意の距離において、機械的振動による歪みセンサーのスペクトルの時間変化を測定する。上述の式(4)においても、動的歪みである機械的振動によって距離オフセットzoffsetが測定毎に変化し、測定をしようとする歪みセンサーへの距離が測定毎に変化することが理解できる。この測定距離の揺らぎのために、振動分布測定装置の測定精度を上げることができなかった。
 従来技術(非特許文献1)では、上述の周波数掃引を繰り返す測定毎の距離オフセットzoffsetの変化を、測定毎に距離オフセット量を算出し、算出された距離オフセット量だけ歪みセンサー区間を動かして後方散乱光のスペクトルを計算していた。より具体的には、ビート信号から得られる後方散乱光の電界E(τ)において「光周波数応答を解析するための窓区間」を、算出された距離オフセット量だけずらしていた。しかしながら、このような距離オフセット量の算出や、歪みセンサー区間のシフト計算を伴う補償演算は、振動分布測定装置の解析部において大きな演算パワーを必要とする。センシングファイバ全体の多くの測定ポイントで振動を分布的に測定する場合や、長時間に渡って動的歪みを測定する場合、振動分布測定装置における信号処理の負荷が増大していた。
 発明者らは、OFDRの動的歪みの解析において新たに追加的な条件を加えることで、従来技術のように距離オフセットの補償演算処理を行わずとも、図1に示した振動分布測定装置によって精度良く振動を解析できることを見出した。
 非特許文献2にも開示されているように、OFDRは周波数掃引光をプローブ光とするため、センシングファイバの任意の位置におけるレイリー後方散乱光のスペクトルS(ν)を測定することができる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000005
 上の式(5)のスペクトルS(ν)において、νは光周波数、E(τ)は遅延τ(距離z=cτ/2)からの後方散乱光の電界、cは光ファイバ中の光速、Nは光周波数応答を解析する位置、Nは光周波数応答を解析するための長さを表す。
 上述の式(1)~式(4)で検討したように、レイリー後方散乱光のスペクトルは、センシングファイバの長手方向の歪み量に応じて線形的にシフトする。本実施形態の振動分布測定装置では、あるセンサー区間における動的歪みの測定のためには、センシングファイバが受ける振動の周期がプローブ光の周波数掃引の周期よりも十分長いという条件の下で、まずスペクトルシフトを算出するための参照測定を行う。次に、この参照測定で得られたスペクトルSref(ν)と、n回目の測定で得られるスペクトルSsig(ν)との相互相関ピークを算出することで、スペクトルシフト量(歪み量)を解析する。
 しかしながら、上述のようにビート周波数を距離と対応付けるOFDRでは、動的歪み(振動)がセンシングファイバに加わると、振動起因の光周波数変調により歪みを解析する区間が変化する。そのため、参照測定で得られるスペクトルSref(ν)とn回目の測定で得られるスペクトルSsig(ν)とでは、距離オフセット分の「ずれ」が生じて異なるファイバ区間が割り当てられることになる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000006
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000007
 上の式(6)および式(7)において、Nは振動のために生じた周波数変調による距離ずれ量(遅延ずれ量)であり、νoffsetは振動のために生じた周波数変調量、γは周波数掃引光の周波数掃引速度、Tはビート信号の測定時間を表す。尚、距離ずれ量Nは、例えば非特許文献1におけるように、参照測定の後方散乱光の波形および各測定の後方散乱光の波形の相互相関からビート周波数オフセットを推定する信号処理によって求められる。
 図6は、振動による周波数変調の結果生じる測定区間の距離ずれを説明する図である。図6は、ビート信号をフーリエ変換した後の後方散乱光の電界波形を示しており、横軸はビート周波数に対応している。既に述べたようにOFDRでは、ビート周波数はセンシングファイバの入射端からの距離に対応している。図6の上側の波形は、参照測定における後方散乱光の電界波形を示している。長さNに対応する光周波数応答を解析するための窓区間において、距離オフセット(距離ずれ)が無い場合のサンプル点を示す。図6の下側の波形は、n回目の測定における後方散乱光の電界波形であって、距離オフセットNが生じた状態のサンプル点を示す。上記のNの窓区間についてさらにフーリエ変換を行えば。窓区間のスペクトルSref(ν)、Ssig(ν)が得られる。
 非特許文献3や非特許文献4に開示されているように、後方散乱光の電界E(τ)は、任意の区間(τ~τまでの区間)における光ファイバの長手方向でその分布がガウシアン分布に従う。このため、後方散乱光の電界E(τ)は、振動による周波数変調で距離ずれが生じ、測定回毎にスペクトル解析区間として割り当てられるファイバ区間(センサー区間)が全く異なるようになれば、それらのスペクトル間には相関が無くなる。したがって、参照測定で得られるSref(ν)およびn回目の測定で得られるスペクトルSsig(ν)には相関が無くなり、動的歪みによるスペクトルシフトを算出することができなくなる。
 しかしながら、後方散乱光の電界E(τ)のスペクトル解析長さNが、動的歪みによって生じる周波数変調による遅延ずれNよりも長ければ、図6に示した共通部分によってスペクトルの相関は保たれる。式(6)で与えられたルSref(ν)、Ssig(ν)の2つのスペクトルの相互相関ピークを解析すると、次式を得る。
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000008
 式(8)において、PSNR(Peak Signal-to-Noise Ratio)は相互相関ピークの雑音比を表す。式(8)においてPSNRは、スペクトル解析長さNが周波数変調による距離ずれNよりも長ければ、ノイズレベルに埋もれず相互相関はピークを持つことを表している。したがって、PSNRは振動分布測定において観測対象である振動に対する測定法自体の耐力を表す指標であり、OFDRを用いた振動分布測定を行う際の振動測定性能を表す項目の1つとなる。
 図7および図8は、異なる2つの位置に振動を加えたセンシングファイバの振動分布の測定例を従来技術と本開示の各装置で比較して説明する図である。図7は、振動分布の解析を行ったセンシングファイバの構成を示す図である。図8は、振動分布の解析結果を、従来技術と本開示の振動分布測定装置の間で比較した示した図である。
 図7を参照すると、測定対象のセンシングファイバは全長が237mであり、図面の左端にあるOFDR装置側の入力端から12mの間(0~12m)は、振動が無い状態にある。続いて、長さ62mの区間(12~74m)では周波数30Hzの振動が印可されている。次の長さ56mの区間(74~130m)では、再び振動が無い状態にあり、引き続いて長さ57mの区間(130~187m)では周波数10Hzの振動が印可されている。最後に長さ50mの区間(187~237m)では振動が無い状態にあり。センシングファイバ終端は、APC(Angled Physical Contact)研磨状態で解放端となっている。
 図7の構成のセンシングファイバに対して、図1に示した振動分布測定装置から繰り返し周波数が900Hzの周波数掃引光のプローブ光を225回繰り返し入射して、後方散乱光からビート信号を取得して、動的歪みの分布を解析した。プローブ光の開始光周波数は193.6THz、周波数掃引速度は8GHz/msである。
 図8は、上述の測定条件で振動分布の解析結果を、(a)に従来技術の振動分布測定装置について、(b)に本開示の振動分布測定装置について、比較して示している。いずれも、縦軸がセンシングファイバの距離を示しており、概ね237mの長さに対応している。横軸は時間を示しており、図8では色が表示されていないが、縦軸の距離および横軸の時間の座標面で表される領域の濃淡によって、歪みの強度の空間分布および時間変動を示している。(b)のグラフの原図では右端に歪み量(με)を色別で示してあったが、図8では濃淡のみで参考に示している。また、図8の(b)の距離130~187m相当の10Hzの振動の歪みの+ピークおよび-ピークの時間位置の概略を示している。
 (a)の従来技術の場合は、図6に示したスペクトル解析区間の長さを40cmとしており、上述の測定条件で、30Hz、10Hzの振動源が与える距離ずれNはそれぞれ、14cm、4cmである。スペクトル解析区間の長さ40cmと比べて、30Hzの振動源による距離ずれNの14cmは、30%以上を占め、スペクトル解析区間の長さが距離ずれNより十分に長いとは言えない。(a)では、距離が50m程度までは横軸に沿って周波数30Hzの振動に対応する濃淡を見ることができるが、距離が50mを越えると雑音が優勢となり、周波数10Hzの振動の時間変動は不明瞭である。後方散乱光の電界波形の解析区間にずれが生じて、式(8)におけるPSNRが低下した状態を示す。従来技術の振動分布測定装置では、動的歪みによる周波数変調で距離ずれ量が生じ、センシングファイバの観測点の距離が長いほど、周波数変調量は累積される。累積された周波数変調量すなわち距離ずれNがNを越えた位置から、(a)に示したように測定不能となる。
 一方(b)の本開示の振動分布測定装置の測定においては、スペクトル解析区間の長さを200cmとして、30Hz、10Hzの振動源が与える距離ずれN(14cm、4cm)よりもスペクトル解析区間が十分に長い条件を満たしている。センシングファイバ230mの全領域において、図7に示した2つの振動が明確に測定されている。すなわち、縦軸の12~74mに相当する範囲では周波数30Hzの振動に対応する濃淡(0.25秒で歪み強度の7.5回の増減、30Hzに相当)が観察できる。さらに、縦軸の130~187mに相当する範囲では周波数10Hzの振動に対応する濃淡(歪み強度5回の増減、10Hz相当)が観察できる。このように、本実施形態の後方散乱光の電界E(τ)のスペクトル解析長さNを、動的歪みによって生じる周波数変調による遅延ずれNよりも長くすることで、PSNR劣化なしに動的歪みを測定することができる。
 図9は、本開示の振動分布測定装置で実施され得る振動分布解析方法における参照波形の指定手順を示すフロー図である。動的歪みの測定の前段の手順となる、参照波形の指定ステップである。参照測定は、前記センシングファイバに動的歪みが存在しない状態におけるスペクトルに基づくものである。しかしながら、センシングファイバに加わる動的歪みの最小周期よりも信号測定時間を十分短くして測定した波形であれば、振動状態における波形であっても参照波形として用いることが可能である。すなわち、図3で説明したように、Mes1、Mes2<<Pmodが成り立てば良い。この様な場合、例えば初回の測定結果の分布波形をそのまま参照波形としても良い。
 ステップ(9-1):後方散乱光の分布波形の測定を行う(ビート信号のフーリエ変換)。ここで、センシングファイバ全体の光周波数応答(ビート信号)を測定することになる。
 ステップ(9-2):スペクトル解析区間の指定を行う。ここで、後方散乱光の電界E(τ)のスペクトル解析長さNを設定する。ここで、後方散乱光の電界E(τ)のスペクトル解析区間の長さNが、動的歪みによって生じる周波数変調による遅延ずれNよりも長くなるように設定する。
 ステップ(9-3):指定したスペクトル解析区間の後方散乱光スペクトル測定を行う。ここで、指定したスペクトル解析区間における光周波数応答をフーリエ変換することで、スペクトル解析区間に対応する各距離における、スペクトルを解析する。後方散乱光波形の任意のスペクトル解析区間を抜き出し、センシングファイバの任意の区間の後方散乱光のスペクトルを得ることができる。
 従来技術との相違点は、ステップ(9-2)において、新たな解析条件として、スペクトル解析長さNを遅延ずれNに対して制限するところにある。
 図10は、本開示の振動分布測定装置で実施され得る振動分布解析方法における動的歪みの時間波形の解析手順を示すフロー図である。
 本解析手順では、まず測定時刻i=0~N-1のN回にわたり、以下のステップ(10-1)~(10-2)を繰り返す。図10におけるNは、OFDRの繰り返し測定の回数である(図3参照)。
 (10-1)測定時刻iにおける後方散乱光の分布波形の測定を行う(ビート信号のフーリエ変換)。
 (10-2)測定時刻iにおける後方散乱光スペクトルを計算する。
 以上の反復ステップの終了後、ステップ(10-3)として、歪みセンサー(スペクトル解析区間)のスペクトルの時間変化を解析する。
 つぎに、i=0~N-1のN回にわたり、以下のステップ(10-4)~(10-5)を繰り返す。
 (10-4)測定時刻iにおけるスペクトルと参照スペクトルとの相互相関を求める。
 (10-5)測定時刻iにおけるスペクトルシフトを算出する。任意の区間の光スペクトルは歪み量に応じてスペクトルシフトするため、参照測定で得られた光スペクトルに対するスペクトルシフト量を、i=0~N-1のN回の測定ごとに解析する。
 最後にステップ(10-6)として、ステップ(10-4)~(10-5)のスペクトルシフトの結果より、時刻i=0~N-1の範囲で、動的歪みの時間波形を求めて手順を終了する。
 図9および図10の上述の各ステップにおけるフーリエ変換演算処理や、スペクトルおよびスペクトルシフト量の計算処理は、図1の振動分布測定装置の集録データ格納器10によって一定回数のビート信号データを蓄積し、一連の測定を終えてから実施できる。必ずしも、実際の周波数掃引光をセンシングファイバに印可するのと同期して上述の演算処理をリアルタイムに実施する必要はないことに留意されたい。
 したがって、本開示のセンシングファイバの動的歪みを測定する方法は、図1に示した装置において、周波数掃引光を繰り返し前記センシングファイバへ供給するステップと、前記センシングファイバからの後方散乱光を受信するステップと、前記周波数掃引光の一部であるローカル光および前記後方散乱光を合波して、ビート信号を生成するステップと前記ビート信号にフーリエ変換を実行して、後方散乱光波形を求めるステップと、前記後方散乱光波形の任意のスペクトル解析区間においてフーリエ変換を実行して光スペクトルを求めるステップと、参照測定で得られるスペクトルと、前記周波数掃引光の1回の掃引に対する前記後方散乱光から得られるスペクトルとの間のスペクトルシフト量に基づいて、前記スペクトル解析区間に対応した前記センシングファイバの区間における前記動的歪みの歪み量を求めるステップとを備え、前記スペクトル解析区間の長さが、前記動的歪みに起因して周波数変調により生じた前記スペクトル解析区間の距離ずれ量Nよりも長く設定されたものとして実施できる。
 図9および図10の各ステップは、図1の解析部11を構成するコンピュータ上のプログラムによって実行されるが、図1の解析部11および任意的に集録データ格納器10は、図1の構成要素1~9とは離れた場所に配置して、ネットワーク接続とすることもできる。
 本発明の実施形態の振動分布測定システム、振動分布測定装置は、上記の解析方法を実行するコンピュータとプログラムによって実現でき、プログラムを記録媒体に記録することも、ネットワークを通して提供することも可能である。
 上述の実施形態では、スペクトルシフトの計算処理を含むものであるが、距離ずれ量Nに対するスペクトル解析区間の長さNの設定についてのより詳細な条件を次の実施形態において明らかにする。
 -第2の実施形態-
 上述の第1の実施形態の振動分布測定装置では、後方散乱光に対するスペクトル解析区間の長さを、動的歪みによって生じる周波数変調による遅延ずれNよりも長くする条件で、センシングファイバにおける動的歪みを精度良く実施できる。しかしながら、参照波形を求め(図9)、振動現象に起因して生じた遅延ずれNを距離オフセットとして推定し(ステップ10-4~10-5)、スペクトル解析区間をNだけずらして、動的歪みを計算(ステップ10-6)していた。これらの距離オフセットに関係する計算には処理時間を要する。
 発明者らは、振動分布測定装置における演算処理をさらに簡略化し、処理時間を短縮できる方法についてさらに検討した。第1の実施形態の振動分布測定装置で着目したスペクトル解析区間の長さおよび遅延ずれNの関係を、レイリー後方散乱光の統計的性質をさらに考慮して検討し、新たなに「距離オフセットに対する耐力」の概念を提案した。以下に説明する第2の実施形態の振動分布測定装置では、「耐力」の概念について詳細に説明するとともに、耐力に基づいて構成された、より簡略化した振動分布測定装置および測定方法について述べる。以下の説明では、遅延ずれ(遅延ずれ)Nを距離オフセットNと呼ぶが、同じ意味のものとして使っている。第1の実施形態のスペクトル解析における光周波数上のスペクトルシフトと、センシングファイバ上での距離に換算した距離オフセットNとが、対応していることにも留意されたい。
 OFDRにおける後方散乱光の測定において、測定対象の振動に起因して、対象となる測定区間に距離オフセット(遅延ずれ)が生じることによる影響を、より定量的に把握する。このために、レイリー後方散乱光の性質を統計的に解析することで、距離オフセットNに対する動的歪み測定の「耐力」を求めた。「耐力」の理論値を、距離オフセットが存在しても正しく振動を測定できる確率として、「スペクトル解析区間の長さ」および「距離オフセットN」の2つのパラメータによって記述した。
 図11は、距離オフセットNに対する動的歪み測定の耐力の理論値を求めるためのフローを示す図である。図11のフロー図では、シミュレーションによって「スペクトル解析区間の長さN」および「距離オフセットN」の異なる組み合わせで、レイリー後方散乱光の電界波形を発生させている。発生させた電界波形に対応する光スペクトルにおいて、参照測定と試行測定の間の相関ピーク値が相関ノイズレベルを越える確率を求めた。シミュレーションにおいては、NおよびNの異なる組み合わせとして、おおよそ20万通りの組みについて相関ピークの計算を実施する試行測定を繰り返した。これらの試行測定によって、NおよびNをパラメータとして、相関ピークを検出できる確率を求めた。
 図12は、動的歪み測定の耐力のシミュレーションの各工程における処理を模式的に説明する図である。以下、図11のステップおよび図12の処理の説明の模式図を交互に参照しながら、シミュレーション方法について説明する。後述するように、図12の(a)は図11のステップ11-3に対応し、図12の(b)は図11のステップ11-4に対応し、図12の(c)は図11のステップ11-5に対応している。
 図11に戻ると、ステップ11-1でシミュレーションを開始し、ステップ11-2で1回の試行測定のためのNおよびNを設定する。次のステップ11-3で、参照波形および試行測定の波形をそれぞれ生成する。すなわち、図12の(a)に示したように、参照測定および試行測定のそれぞれの電界波形E(τ)を生成する。ここで電界波形は、その振幅の平均値が0であって正規分布に従う確率変数として生成した。参照測定および試行測定のそれぞれにおいてスペクトル解析区間のある長さNに対して、距離オフセットNを設定した。距離オフセットNは、参照測定および試行測定に対して、スペクトル解析区間の前後のいずれかにそれぞれにランダムに設定した。したがって、生成した2つの波形の間には、それぞれN個の非共通部分が存在する。
 次に図11のステップ11-4では、参照測定および試行測定における各電界波形をスペクトル解析して、スペクトルS(ν)を求める。すなわち、図12の(b)に示したように参照測定のスペクトルおよび試行測定のスペクトルを求める。距離オフセットが生じていなければ、図12の(b)のように2つのスペクトルは概ね一致する。距離オフセットが生じていれば、センシングファイバの異なる区間のスペクトルを解析することになり、スペクトル形状も一致しなくなる。
 図11のステップ11-5では、参照測定および試行測定における各スペクトルに対してスペクトル相関の解析を行い、相関ピークの有無を判断する。すなわち図12の(c)に示したように、参照測定のスペクトルおよび試行測定のスペクトルから、光周波数シフトΔνを求める。ここで計算される相関値は、参照測定の電界波形と試行測定の電界波形との間に共通部分が存在していれば、図12の(c)に示したようにノイズレベルを越えて相関値のピークが現れる。相関ピークレベルがノイズレベルを上回る場合を、正しく振動を測定できる状態と定義する。相関ピークレベルがノイズレベルを上回る場合、正しく歪み量を測定できているため、距離オフセット量に応じて、スペクトル解析区間をずらすことなく、センシングファイバに加わった歪み量を求めることができる。1回の試行測定において、相関ピークレベルがノイズレベルを上回るか否かの判定を行い、NおよびNの1つの組み合わせに対して、試行測定を繰り返し(NTrial回)振動測定が正しく行われるか否かを判定する。スッテプ11-3~11-5の繰り返しによって、N-N空間において、参照測定なしに正しく振動が測定できる確率分布をシミュレーションできる。
 図11に戻ると、ステップ11-5で相関ピークの有無を判定した後で、ステップ11-3に戻り、ステップ11-3~11―5をNTrial回繰り返す。全試行回数NTrial回の繰り返しを終了すると、ステップ11-6で、N-Nの空間のある点において参照測定なしに正しく振動が測定できる確率分布を計算する。具体的には、相関ピークが検出できた回数NSuccessを試行回数NTrialで割り、確率を算出する。確率を計算した後で、次のステップ11-7でNまたはNを変更して、ステップ11-2に戻る。ステップ11-7で、対象とする範囲および粒度でNおよびNの組み合わせを決定して、N-Nの座標空間のすべての点で確率が求められる。すべてのNおよびNの組み合わせを設定して、確率を求めた後で、ステップ11-8でシミュレーションは終了する。
 図11および図12で説明したように、NおよびNの組み合わせにおいて、参照測定なしに正しく振動が測定できる確率分布を求めることができる。測定対象において想定される距離オフセットNを予め測定前に知ることができれば、この確率分布に基づいて、スペクトル解析区間の長さNを適切に選択するだけで、参照測定なしに正しく振動を測定できる。
 図13は、NおよびNをパラメータとする参照測定なしに正しく振動(動的歪み)を測定できる確率分布を示す図である。図13の(a)は、NおよびNの組み合わせに対する確率分布を濃淡で示した図である。横軸にスペクトル解析区間の長さNを、縦軸に距離オフセットNを示している。カラーの原図をモノクロの濃淡に変換しているため見難いが、グラフの左上隅から右下隅に向かって徐々に確率値Pが0.5から1.0に向かって増加する分布となっている。図13の(b)は、距離オフセットNおよび参照測定なしに正しく振動を測定できる確率Pの関係を、スペクトル解析区間の長さNをパラメータとして示した図である。
 図13の(a)を参照すれば、スペクトル解析区間の長さNが長くなるほど、より長い距離オフセットNに対して確率P=1で相関ピークを検出できることがわかる。すなわち、Nを大きく設定するほど、距離オフセットに対する耐性が上昇し、参照測定なしに正しく振動(動的歪み)を測定できる確率が高くなる。より具体的に図13の(b)を参照すれば、対象とする動的歪みの測定において、例えば想定される距離オフセットがN=10cmとすると、N=80cmの曲線から読み取れる確率Pは0.99以上で概ね1に近い。図13は、対象の測定でN=10cmが想定される場合には、Nを80cm以上に設定すれば、99%以上の確率で、参照測定なしに正しく振動を測定できることを示している。異なる値のNが想定される場合には、図13の各図にしたがって、所定の確率値Pで参照測定なしに正しく振動を測定可能なスペクトル解析区間の長さNを決定できる。
 図13に示したN-N座標空間における確率値Pの分布は図11および図12で説明したシミュレーションによって得られたものであるが、動的歪みの測定、すなわち振動分布測定における距離オフセットNに対する耐性を表している。NおよびNの2つのパラメータだけで、参照測定なしに正しく振動を測定できる限界の条件を知ることが可能であって、振動分布測定の距離オフセットNに対する耐力設計に利用できる。参照測定が不要なようにスペクトル解析区間の長さNを設定した場合には、距離オフセットの算出が不要となることを意味している。次に、図13で示したN-N座標空間における理論的な確率値Pに基づいてNを選択した場合で、シミュレーションで得た確率分布のNに対する耐性の指標としての妥当性について検証する。
 図14は、N-N座標空間における理論的な確率値の耐性指標としての妥当性検証に使用した振動系の構成を示す図である。OFDR装置の信号入力端から、測定対象のセンシングファイバの終端までは全長300mであり、入力端から50mの区間(0~50m)は、周波数30Hzの振動が印可されている。次の長さ250mの区間(50~300m)では、振動が無い状態にある。センシングファイバ終端は、APC(Angled Physical Contact)研磨状態で解放端となっている。図14の振動系において、最初の区間の周波数30Hzの振動において想定される距離オフセットは26cm(N=17)である。尚、N=17は、距離オフセット26cmをOFDRの空間分解能1.5cmで割った無次元量である。
 図15は、異なる2つのNの値を選択した場合の振動測定の結果を示す図である。図14に示した構成の振動系に対して、スペクトル解析区間の長さNを47cm、141cmにそれぞれ設定した場合の振動測定結果を示している。いずれの測定でも、「距離オフセットの演算処理なし」で、測定していることに留意されたい。図15の(b)および(d)は、横軸に時間(ms)を縦軸にセンシングファイバの距離を示しており、図8と同様の図であって、図14の長さ300mのセンシングファイバで検出された振動状態を示している。図15では色が表示されていないが、横軸の時間および縦軸の距離の座標面で表される領域の濃淡によって、歪みの強度の空間分布および時間変動を示している。図15の(d)のグラフでは右端に歪み量(με)を色別で示してあったが、これを濃淡のみで参考に示している。また、図15の(d)の距離0~50mの範囲で、30zHzの振動(周期は33ms)の歪みの+ピークおよび-ピークの時間位置の概略を示している。
 図15の(b)は、スペクトル解析区間の長さNを47cmに設定した場合で測定された振動状態を示している。距離0~50mの区間において30Hzの振動が観測されているが、ピーク位置には時間軸方向にふらついておりノイズが見られ、振動は不明瞭である。ここで図13の(a)のシミュレーション理論値を参照すれば、N=26cm、N=47cmの位置の確率Pは、0.7程度であり、参照測定なしに正しく振動を測定できる確率が0.7の状態に相当する。
 一方で、図15の(d)は、スペクトル解析区間の長さNを141cmに設定した場合で測定された振動状態を示している。距離0~50mの区間における30Hzの振動は非常に明瞭に示されており、時間軸方向のふらつき、ノイズも無い。図13の(a)を再び参照すれば、N=26cm、N=141cmの位置がグラフ外であるが確率Pはほぼ1.0であり、参照測定なしに正しく振動を測定できる確率が1.0であって、100%正しく振動測定ができる状態に相当する。図15の(b)および(d)から、図13に示されたN-N座標空間における理論的な確率分布に基づいてNを選択した2つの測定結果は、相関値のピークがノイズレベルを越える確率値Pと対応しており、N-N座標空間における理論的な確率分布が距離オフセットNに対する耐性を示していることを理解できる。
 図15の(a)および(c)は、無振動状態にあるセンシングファイバの距離が50~300mの区間にわたって、測定結果として「無振動状態」と解析された確率を示している。それぞれ、横軸に時間(ms)を縦軸に、縦軸には「無振動状態」と解析される確率を示しており、50~300mの区間では、振動が無いと解析される確率は本来1でなければならない。
 ここでスペクトル解析区間の長さNが47cmに設定された図15の(a)を参照すれば、周期的に「無振動状態」と解析される確率が0.6近くまで低下している。これは、対応する図15の(b)の50~300mの区間において、周期的に様々なレベルの歪み(με)が誤って観測され、ノイズが現れていることに対応する。図15の(a)および(c)では、実測値および理論値が併記されており、N=47cmに設定された場合には、「無振動状態」に対しても、偽の振動が観測されていることがわかる。
 一方で、スペクトル解析区間の長さNが141cmに設定された図15の(c)を参照すると、「無振動状態」と解析される確率が0.99を下回ることはなく、概ね常に1.0に近い状態と言える。つまり、無振動状態にあるセンシングファイバの距離50~300mの区間が、ほぼ100%の確率で「無振動状態」と正しく解析されている。これは、対応する図15の(d)の50~300mの区間において、ほぼノイズが無い状態で歪みレベルが0に表示されていることに対応する。
 図15の(a)および(c)から、図13に示されたN-N座標空間における理論的な確率分布に基づいてNを選択した2つの測定結果は、相関値のピークがノイズレベルを越える確率値Pと対応しており、N-N座標空間における理論的な確率分布が距離オフセットNに対する耐性を示していることを理解できる。したがって、図13で得られたN-N座標空間における理論的な確率分布に従って、スペクトル解析区間の長さNを選択すれば、参照測定なしで、オフセット距離の演算処理を実施しなくとも正しく動的歪みが測定できる。このときのスペクトル解析区間の長さNは、想定されるある距離オフセットNの値に対して、参照測定のスペクトルに対して相関測定を行ったならば相関ピークがノイズレベルを越える確率が、1に近い所望の値以上となるように選択されることになる。
 図13に示したN、Nの2つのパラメータを使った、相関値ピークレベルがノイズレベルを越える確率分布を耐性の指標として、適正なNを選択することで、参照測定および距離オフセットなどの演算処理なしに正しく振動を測定できることが見出された。N-N座標空間における理論的な確率に基づいて、想定する距離オフセットNに対して、参照測定のスペクトルに対して相関測定を行ったならば相関ピークがノイズレベルを越える確率が概ね1となるNを選択することで、距離オフセットNに対する高い耐性を持った振動測定を実現できる。
 振動測定装置に求められる精度や、測定対象の振動現象に応じて、上述の確率Pの値を1に近い所望の値に設定することができる。例えば、測定値に高い精度が要求される環境では、所望の値の確率値Pを0.99として、想定される距離オフセットNに対してスペクトル解析区間の長さNを決めれば良い。また、測定値に高い精度が要求されない環境では、所望の値の確率値Pを0.90として、想定されるNに対してより広い範囲からNを決めることもできる。
 上述のように、N-N座標空間における理論的な確率に基づいて、距離オフセットNに対して耐性のあるスペクトル解析区間の長さNを設定することで、本実施形態の振動分布測定装置・方法は、第1の実施形態に比べて大幅にその構成を簡略化できる。図10のフローにおいて、スペクトル解析区間の長さNについて、想定される距離オフセットNに対して耐性のある値を選択すれば良い。
 したがって、第2の実施形態の振動分布測定装置・方法における歪み測定は、以下のステップで実施できる。
ステップ0: 最初に対象となる振動を含む被測定系について、想定される最大の距離オフセット(距離ずれ量)Nを決定する。Nの最大値が既知であれば、そのNを使用できる。したがって、以下に説明するステップの前に、準備段階として、第1の実施形態の構成によって、距離オフセットNを実測しても良い。
ステップI: 対象となる振動を解析する区間を指定する。
ステップII: 決定されたNに基づいて、図13のNおよびNの2つのパラメータを使った、相関値ピークレベルがノイズレベルを越える確率Pの分布に基づいて、参照測定のスペクトルに対して相関測定を行ったならば相関ピークがノイズレベルを越える確率が概ね1となるような、スペクトル解析区間の長さNを設定する。
ステップIII: 測定時刻nにおける後方散乱光の分布波形を測定する。
ステップIV: 指定した解析区間の光スペクトルを解析する。
ステップV: 動的歪みを求めるのに必要なN回まで、ステップIIIおよびステップIVを繰り返す。
ステップVI: 後方散乱光の光スペクトルの時間変化を解析して歪み量を算出し、動的歪みの時間波形(振動波形)を求める。
 上記のステップIIIは図10のステップ10-1に、ステップIVは図10のステップ10-2に、ステップVは図10のステップ10-1、10-2の繰り返しに、ステップVIは図10のステップ10-3、10-4と10-5の繰り返し、10-6に対応する。また、上記のステップI~ステップVIは、静的な歪み測定をN回繰り返して行うのと実質的に同じである。
 したがって本開示の動的歪みを測定する方法は、周波数掃引光を繰り返しセンシングファイバへ供給するステップと、前記センシングファイバからの後方散乱光を受信するステップと、前記周波数掃引光の一部であるローカル光および前記後方散乱光を合波して、ビート信号を生成するステップと、前記ビート信号から、後方散乱光波形を求めるステップと、前記後方散乱光波形の任意のスペクトル解析区間において、光スペクトルを求めるステップと、前記スペクトル解析区間に対応した前記センシングファイバの区間における前記動的歪みの歪み量を求めるステップとを備え、測定対象となる前記動的歪みに起因する、想定される距離ずれ量Nに対して、前記スペクトル解析区間の長さNが、参照測定のスペクトルと前記光スペクトルの相関測定を行ったならば相関ピークがノイズレベルを越える確率が1に近い所望の値以上となるように設定されたことを特徴とする方法として実施できる(請求項9のリピート)。
 また振動分布測定装置の構成としては、図1の構成からの変更は無く、解析部11における第1の実施形態とは異なる処理として、上記のステップI~ステップVIを実施すれば良い。したがって本開示の動的歪みを測定する装置は、周波数掃引光を、繰り返しセンシングファイバへ供給し、前記センシングファイバからの後方散乱光を受信し、前記周波数掃引光の一部であるローカル光および前記後方散乱光を合波する光回路部と、前記ローカル光および前記後方散乱光から、ビート信号を生成し、前記ビート信号から、後方散乱光波形を求め、前記後方散乱光波形の任意のスペクトル解析区間において、光スペクトルを求め、前記スペクトル解析区間に対応した前記センシングファイバの区間における前記動的歪みの歪み量を求める受光・解析部とを備え、測定対象となる前記動的歪みに起因する、想定される距離ずれ量Nに対して、前記スペクトル解析区間の長さNが、参照測定のスペクトルと前記光スペクトルの相関測定を行ったならば相関ピークがノイズレベルを越える確率が1に近い所望の値以上となるように設定されたものとして実施できる。
 上述のように本実施形態の図9および図10のフローを簡略化した一連の工程は、関連する距離オフセットの算出演算処理を含まない。したがって、OFDRにおいて静的な歪みを測定する工程に他ならない。振動現象などの動的な歪みではなく、センシングファイバに加わる時間変動しない静的な歪み量を、OFDRで測定するのと同じ状態となる。したがって、「静的な歪み」の測定を単に周期的に繰り返すことによって、時間的な歪みの変動である「動的な歪み」を測定可能となる。動的歪みが定常的なものであれば、上述のステップ0で説明した準備段階として、距離オフセットN最大値の実測を一旦行ってNを決定すれば、距離オフセットの処理ステップを省略することができるので、大幅に測定時間を短縮できる。すなわち、距離揺らぎを補償するデジタル信号処理を使わずに、指定位置の振動を正確に測定する装置および測定方法が可能となる。
 図13で示したNおよびNの2つのパラメータを使った、相関値ピークレベルがノイズレベルを越える確率分布は、対象の測定でN=10cmが想定される場合について、Nを80cm以上に設定する例を示した。N-N座標空間において、確率値Pが概ね1となる領域(境界)として特定できる。すなわち、図13(a)で与えられる確率値Pにおいて、P(N,N)=1となる領域である。
 以上詳細に述べたように、本開示の振動分布測定装置は、距離揺らぎを補償するデジタル信号処理を使わずに、指定位置の振動を正確に測定する装置および測定方法を提供する。
 本発明は、ファイバセンシングに利用できる。
 

Claims (10)

  1.  センシングファイバの動的歪みを測定する装置であって、
     周波数掃引光を繰り返し前記センシングファイバへ供給し、
     前記センシングファイバからの後方散乱光を受信し、
     前記周波数掃引光の一部であるローカル光および前記後方散乱光を合波する光回路部と、
     前記ローカル光および前記後方散乱光から、ビート信号を生成し、
     前記ビート信号にフーリエ変換を実行して、後方散乱光波形を求め、
     前記後方散乱光波形の任意のスペクトル解析区間においてフーリエ変換を実行して光スペクトルを求め、
     参照測定で得られるスペクトルと、前記周波数掃引光の1回の掃引に対する前記後方散乱光から得られるスペクトルとの間のスペクトルシフト量に基づいて、前記スペクトル解析区間に対応した前記センシングファイバの区間における前記動的歪みの歪み量を求める受光・解析部と
     を備え、
     前記スペクトル解析区間の長さが、前記動的歪みに起因して周波数変調により生じた前記スペクトル解析区間の距離ずれ量Nよりも長く設定されたことを特徴とする装置。
  2.  前記距離ずれ量は、Tを前記周波数掃引光による測定時間、νoffsetを振動のために生じた周波数変調量として、N=T・νoffsetで求められることを特徴とする請求項1に記載の装置。
  3.  前記動的歪みは、センシングファイバ区間における歪み量の時間変化であって、繰り返し供給される前記周波数掃引光の掃引毎の前記歪み量から得られることを特徴とする請求項1に記載の装置。
  4.  前記参照測定は、前記センシングファイバに動的歪みが存在しない状態におけるスペクトルに基づくことを特徴とする請求項1に記載の装置。
  5.  センシングファイバの動的歪みを測定する方法であって、
     周波数掃引光を繰り返し前記センシングファイバへ供給するステップと、
     前記センシングファイバからの後方散乱光を受信するステップと、
     前記周波数掃引光の一部であるローカル光および前記後方散乱光を合波して、ビート信号を生成するステップと
     前記ビート信号にフーリエ変換を実行して、後方散乱光波形を求めるステップと、
     前記後方散乱光波形の任意のスペクトル解析区間においてフーリエ変換を実行して光スペクトルを求めるステップと、
     参照測定で得られるスペクトルと、前記周波数掃引光の1回の掃引に対する前記後方散乱光から得られるスペクトルとの間のスペクトルシフト量に基づいて、前記スペクトル解析区間に対応した前記センシングファイバの区間における前記動的歪みの歪み量を求めるステップと
     を備え、
     前記スペクトル解析区間の長さが、前記動的歪みに起因して周波数変調により生じた前記スペクトル解析区間の距離ずれ量Nよりも長く設定されたことを特徴とする方法。
  6.  前記距離ずれ量は、Tを前記周波数掃引光による測定時間、νoffsetを振動のために生じた周波数変調量として、N=T・νoffsetで求められ、前記動的歪みは、センシングファイバ区間における歪み量の時間変化であって、繰り返し供給される前記周波数掃引光の掃引毎の前記歪み量から得られることを特徴とする請求項5に記載の方法。
  7.  動的歪みを測定する装置であって、
     周波数掃引光を、繰り返しセンシングファイバへ供給し、
     前記センシングファイバからの後方散乱光を受信し、
     前記周波数掃引光の一部であるローカル光および前記後方散乱光を合波する光回路部と、
     前記ローカル光および前記後方散乱光から、ビート信号を生成し、
     前記ビート信号から、後方散乱光波形を求め、
     前記後方散乱光波形の任意のスペクトル解析区間において、光スペクトルを求め、
     前記スペクトル解析区間に対応した前記センシングファイバの区間における前記動的歪みの歪み量を求める受光・解析部と
     を備え、
     測定対象となる前記動的歪みに起因する、想定される距離ずれ量Nに対して、前記スペクトル解析区間の長さNが、参照測定のスペクトルと前記光スペクトルの相関測定を行ったならば相関ピークがノイズレベルを越える確率が1に近い所望の値以上となるように設定されたことを特徴とする装置。
  8.  前記確率は、参照測定および試行測定に基づいて取得された、前記相関ピークがノイズレベルを越える確率を表すN-N座標空間で表され、前記長さNは、当該座標空間における、前記所望の値を与える領域にあることを特徴とする請求項7に記載の装置。
  9.  動的歪みを測定する方法であって、
     周波数掃引光を繰り返しセンシングファイバへ供給するステップと、
     前記センシングファイバからの後方散乱光を受信するステップと、
     前記周波数掃引光の一部であるローカル光および前記後方散乱光を合波して、ビート信号を生成するステップと、
     前記ビート信号から、後方散乱光波形を求めるステップと、
     前記後方散乱光波形の任意のスペクトル解析区間において、光スペクトルを求めるステップと、
     前記スペクトル解析区間に対応した前記センシングファイバの区間における前記動的歪みの歪み量を求めるステップと
     を備え、
     測定対象となる前記動的歪みに起因する、想定される距離ずれ量Nに対して、前記スペクトル解析区間の長さNが、参照測定のスペクトルと前記光スペクトルの相関測定を行ったならば相関ピークがノイズレベルを越える確率が1に近い所望の値以上となるように設定されたことを特徴とする方法。
  10.  前記確率は、参照測定および試行測定に基づいて取得された、前記相関ピークがノイズレベルを越える確率を表すN-N座標空間で表され、前記長さNは、当該座標空間における、前記所望の値を与える領域から選択される特徴とする請求項9に記載の方法。
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