WO2021019873A1 - パージング剤およびそれを用いた成形機のパージング方法 - Google Patents

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真人 岡本
鈴木　真
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    • C08L29/02—Homopolymers or copolymers of unsaturated alcohols
    • C08L29/04—Polyvinyl alcohol; Partially hydrolysed homopolymers or copolymers of esters of unsaturated alcohols with saturated carboxylic acids

Definitions

  • the present invention relates to a parsing agent and a parsing method of a molding machine using the parsing agent, and more particularly to a parsing agent having improved handleability and safety and a parsing method of a molding machine using the parsing agent.
  • Resins with excellent gas barrier properties such as ethylene-vinyl alcohol copolymer (hereinafter sometimes referred to as EVOH) are often used in products such as films and containers for food packaging.
  • EVOH ethylene-vinyl alcohol copolymer
  • the resin may adhere to the flow path (for example, a screw) of the molding machine. If this adhered resin is left for a long period of time, the resin causes deterioration such as scorching, gelation, and decomposition, and the obtained product may have defects such as streaks, lumps, and gels, or a huge amount of defects may be eliminated. It will cause a lot of time and material loss.
  • Patent Document 1 discloses a parsing agent containing a hydrophobic thermoplastic resin such as a polyolefin resin, a hydrophilic thermoplastic resin such as an ethylene-vinyl acetate copolymer saponified product, and water.
  • Patent Document 2 discloses a parsing agent in which an ethylene-vinyl ester copolymer saponified product or the like and water are mixed in a predetermined ratio.
  • Patent Document 3 discloses a parsing agent containing a polyolefin resin such as low density polyethylene (LDPE), a strong base compound such as a hydroxide of an alkali metal or an alkaline earth metal, and a salt that produces free water. doing.
  • LDPE low density polyethylene
  • Patent Document 1 and Patent Document 2 can sufficiently remove the resin adhering to the screw or the like of the molding machine (hereinafter, may be referred to as the resin to be purged), and purging. Improvement of ability is desired.
  • the parsing agent described in Patent Document 3 the parsing ability is improved by the strong basic compound which is one of the components, but the parsing ability is not satisfactory.
  • the present invention solves the above problems, and an object of the present invention is to provide a parsing agent capable of efficiently discharging a resin to be purged in a molding machine and a parsing method of a molding machine using the same.
  • the above object [1] A resin composition containing a hydrophilic resin (A), water (B), and a basic compound (C), wherein the mass ratio (A) of the hydrophilic resin (A) and water (B). / (B) is 66/34 to 90/10, and the content of the basic compound (C) is 0.25 to 7 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the hydrophilic resin (A).
  • the basic compound (C) is an alkali metal carbonate, an alkali metal bicarbonate, an alkali metal phosphate, an alkali metal acetate, an alkali metal hydroxide, ammonia and a primary to tertiary amine.
  • thermoplastic resin (D) The parsing agent according to [13], wherein the content of the other thermoplastic resin (D) is 1 to 10000 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the hydrophilic resin (A);
  • the basic compound (C) is an alkali metal carbonate, an alkali metal bicarbonate, an alkali metal phosphate, an alkali metal acetate, an alkali metal hydroxide, ammonia and a primary to tertiary amine.
  • the mass ratio (A) / (B) of the hydrophilic resin (A) to the water (B) is 90/10 to 66/34, which includes a step of discharging the resin composition together with the resin to be purged.
  • Perging method in which the content of the basic compound (C) is 0.25 to 7 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the sex resin (A); [19] The parsing method of [18], wherein the hydrophilic resin (A), water (B), and the basic compound (C) are supplied to the molding machine in the form of the parsing agent of [11].
  • Parsing method including discharging step; [25] Further, the parsing method of [24] including the step of supplying the hydrophilic resin (A) and the other thermoplastic resin (D) into the molding machine; [26] The parsing method of [24] or [25] in which the pH of the alkaline aqueous solution is 8 to 14; Is achieved by providing.
  • the resin to be purged in the molding machine can be efficiently discharged from the molding machine. As a result, it is possible to reduce the product defects obtained from the molding machine and the time and material loss required to eliminate the defects.
  • the resin composition of the present invention is a resin composition that can be used as a parsing agent, for example, for parsing a molding machine containing a resin to be purged, which will be described later.
  • the resin composition of the present invention contains a hydrophilic resin (A), water (B), and a basic compound (C).
  • the hydrophilic resin (A) includes a resin having an affinity for water, and examples thereof include a resin having a contact angle with water of 0 ° to 90 °.
  • the hydrophilic resin (A) is preferably at least one selected from the group consisting of, for example, EVOH, polyvinyl alcohol, polyamide, polyacrylate, polyethylene glycol and polyacrylamide.
  • EVOH is more preferable from the viewpoint of thermal stability and extrusion stability.
  • the hydrophilic resin (A) melts to release an alkaline aqueous solution, and the resin to be purged adhering to the screw can be effectively decomposed and removed.
  • EVOH is, for example, a copolymer obtained by saponifying an ethylene-vinyl ester copolymer.
  • the production and saponification of the ethylene-vinyl ester copolymer can be carried out by a known method.
  • the vinyl ester used in the method include fatty acid vinyl esters such as vinyl acetate, vinyl formate, vinyl propionate, vinyl pivalate, and vinyl versatic acid.
  • the ethylene unit content of EVOH is, for example, preferably 15 mol% or more, more preferably 22 mol% or more, still more preferably 24 mol% or more.
  • the ethylene unit content of EVOH is, for example, preferably 60 mol% or less, more preferably 55 mol% or less, still more preferably 50 mol% or less. If the ethylene unit content is less than 15 mol%, it may be difficult to extrude the obtained resin composition when the temperature in the melting region of the molding machine is 105 to 230 ° C. When the ethylene unit content is 60 mol% or less, the viscosity of the molten resin is lowered, and it tends to be difficult to remove the object to be purged.
  • the ethylene unit content of EVOH can be measured, for example, by nuclear magnetic resonance (NMR) method.
  • the degree of saponification of EVOH (that is, the degree of saponification of the vinyl ester component of EVOH) is, for example, preferably 99 mol% or more, more preferably 98% or more, still more preferably 95 mol% or more.
  • the degree of saponification is 99 mol% or more, for example, it is possible to prevent the basic compound (C) from being consumed during the saponification reaction.
  • the degree of saponification of EVOH is preferably, for example, 100% or less, and may be 99.99% or less.
  • the saponification degree of the EVOH can be calculated by measuring the peak area of hydrogen atoms contained in the vinyl ester structure by the 1 H-NMR measurement, the peak area of hydrogen atoms contained in the vinyl alcohol structure.
  • EVOH may also have units derived from ethylene and vinyl esters and other monomers other than saponified products thereof, as long as the object of the present invention is not impaired.
  • the upper limit of the content of the other monomer units with respect to the total structural units of EVOH is, for example, preferably 30 mol% or less, more preferably 20 mol% or less, and 10 mol. % Or less is more preferable, and 5 mol% or less is most preferable.
  • the content thereof is preferably, for example, 0.05 mol% or more, more preferably 0.1 mol% or more.
  • alkens such as propylene, butylene, penten, hexene; 3-acyloxy-1-propene, 3-acyloxy-1-butene, 4-acyloxy-1-butene, 3,4-diasiloxy-.
  • Butenes such as nitriles such as acrylamide and methacrylicamide; olefin sulfonic acids such as vinyl sulfonic acid, allyl sulfonic acid and methallyl sulfonic acid or salts thereof; vinyl trimethoxysilane, vinyl triethoxysilane, vinyl tri ( ⁇ -methoxy-ethoxy) )
  • Vinyl silane compounds such as silane, ⁇ -methacryloxypropyl methoxysilane; alkyl vinyl ethers, vinyl ketone, N-vinylpyrrolidone, vinyl chloride, vinylidene chloride and the like can be mentioned.
  • EVOH may be modified by urethanization, acetalization, cyanoethylation, oxyalkyleneization, or the like.
  • the modified EVOH is used as a parsing agent, the compatibility with a perging resin made of, for example, a urethane-based, acetal-based, or achlorinitrile-based resin is improved, and parsing can be performed more efficiently.
  • EVOH As the EVOH, two or more types of EVOH having different ethylene unit content, degree of saponification, copolymer component, presence / absence of modification, type of modification, etc. may be used in combination.
  • EVOH can be obtained by a known method such as a mass polymerization method, a solution polymerization method, a suspension polymerization method, or an emulsion polymerization method.
  • a massive polymerization method or a solution polymerization method is used in which polymerization can proceed in a solvent-free solution or in a solution such as alcohol.
  • the solvent used in the solution polymerization method is not particularly limited, but is, for example, an alcohol, preferably a lower alcohol such as methanol, ethanol, or propanol.
  • the amount of the solvent used in the polymerization reaction solution may be selected in consideration of the viscosity average degree of polymerization of the target EVOH and the chain transfer of the solvent, and the mass ratio of the solvent contained in the reaction solution to all the monomers (solvent). / Total monomer) is, for example, 0.01 to 10, preferably 0.05 to 3.
  • Examples of the catalyst used for the above polymerization include 2,2-azobisisobutyronitrile, 2,2-azobis- (2,4-dimethylvaleronitrile), and 2,2-azobis- (4-methoxy-). 2,4-Dimethylvaleronitrile), 2,2-azobis- (2-cyclopropylpropionitrile) and other azo-based initiators; isobutyryl peroxide, cumylperoxyneodecanoate, diisopropylperoxycarbonate, di Examples thereof include organic peroxide-based initiators such as -n-propylperoxydicarbonate, t-butylperoxyneodecanoate, lauroyl peroxide, benzoyl peroxide, and t-butyl hydroperoxide.
  • the polymerization temperature is preferably 20 ° C. to 90 ° C., more preferably 40 ° C. to 70 ° C.
  • the polymerization time is preferably 2 hours to 15 hours, more preferably 3 hours to 11 hours.
  • the polymerization rate is preferably 10% to 90%, more preferably 30% to 80% with respect to the charged vinyl ester.
  • the resin content in the solution after polymerization is preferably 5% to 85%, more preferably 20% to 70%.
  • a polymerization inhibitor is added as necessary to evaporate and remove unreacted ethylene gas to remove unreacted vinyl ester. Obtained at.
  • an alkaline catalyst is added to the copolymer solution to saponify the copolymer.
  • the method of saponification may be, for example, either a continuous method or a batch method.
  • the alkali catalyst that can be added include sodium hydroxide, potassium hydroxide, alkali metal alcoholate and the like.
  • EVOH after the saponification reaction contains an alkaline catalyst, by-products such as sodium acetate and potassium acetate, and other impurities, it is preferable to remove them by neutralization or washing as necessary.
  • water containing almost no predetermined ions for example, metal ions and chloride ions
  • by-products such as sodium acetate and potassium acetate are used. It may not be completely removed, but a part may remain.
  • EVOH is other thermoplastic resin, metal salt other than basic compound (C), acid, boron compound, plasticizer, filler, anti-blocking agent, lubricant, stabilizer, surfactant, colorant, ultraviolet absorber, charge. It may contain an inhibitor, a desiccant, a cross-linking agent, a reinforcing material such as various fibers, and other components.
  • an alkali metal salt is preferable from the viewpoint of improving thermal stability, and an alkaline earth metal salt is more preferable.
  • the lower limit of the content thereof is, for example, 1 ppm or more, more preferably 5 ppm or more, further preferably 10 ppm or more, and 20 ppm or more in terms of metal atoms of the metal salt with respect to EVOH. Most preferred.
  • the upper limit of the content thereof is, for example, 10000 ppm or less, more preferably 5000 ppm or less, further preferably 1000 ppm or less, and 500 ppm or less in terms of metal atoms of the metal salt with respect to EVOH. Most preferred.
  • the content of the metal salt is in the above range, the thermal stability of EVOH during parsing becomes good.
  • the acid is preferably a carboxylic acid compound, a phosphoric acid compound, or the like from the viewpoint of being able to enhance the thermal stability when melt-molding EVOH.
  • the content of carboxylic acid (that is, the content of carboxylic acid in the resin composition containing EVOH) is preferably 1 ppm or more, more preferably 10 ppm or more, still more preferably 50 ppm or more. ..
  • the content of the carboxylic acid compound is preferably 10,000 ppm or less, more preferably 1000 ppm or less, still more preferably 500 ppm or less.
  • the phosphoric acid content (that is, the phosphoric acid root equivalent content of the phosphoric acid compound in the resin composition containing EVOH) is preferably 1 ppm or more, more preferably 10 ppm or more, and more preferably 30 ppm. The above is more preferable.
  • the content of the phosphoric acid compound is preferably 10,000 ppm or less, more preferably 1000 ppm or less, still more preferably 300 ppm or less.
  • EVOH contains the above-mentioned boron compound
  • its content (that is, the boron-equivalent content of the boron compound in the resin composition containing EVOH) is preferably 1 ppm or more, more preferably 10 ppm or more, still more preferably 50 ppm or more. ..
  • the content of the boron compound is preferably 2000 ppm or less, more preferably 1000 ppm or less, still more preferably 500 ppm or less.
  • the thermal stability of EVOH during parsing tends to be good.
  • the method of incorporating the carboxylic acid compound, the phosphoric acid compound, or the boron compound into the resin composition containing EVOH is not particularly limited, and for example, the composition containing EVOH may be added and kneaded when pelletizing. .. Further, a method of adding as a dry powder, a method of adding in the form of a paste impregnated with a predetermined solvent, a method of adding in a state of being suspended in a predetermined liquid, a method of dissolving in a predetermined solvent and adding as a solution. , A method of immersing in a predetermined solution and the like can also be mentioned.
  • a method of dissolving them in a predetermined solvent and adding them as a solution and a method of immersing them in a predetermined solution are preferable.
  • the predetermined solvent is not particularly limited, but water is preferable from the viewpoints of solubility, cost, ease of handling, safety of the working environment, and the like of the compound to be added.
  • Polyvinyl alcohol is a resin obtained by saponifying a polymer of a vinyl ester-based monomer.
  • the vinyl ester monomer include vinyl formate, vinyl acetate, vinyl propionate, vinyl valerate, vinyl caprate, vinyl laurate, vinyl stearate, vinyl 2,2,4,4-tetramethylvalerianate, and benzoic acid.
  • examples include vinyl, vinyl pivalate, vinyl versatic acid and the like. Among them, vinyl acetate, vinyl propionate, vinyl pivalate, and vinyl versatic acid are preferably used alone or as a mixture.
  • the degree of saponification of polyvinyl alcohol is not particularly limited, but 80 mol% or more is preferable, 90 mol% or more is more preferable, and 95 mol% or more is even more preferable.
  • Polyamide is a polymer having an amide bond in its main chain.
  • examples of polyamide include polycaproamide (nylon 6), poly- ⁇ -aminoheptanoic acid (nylon 7), poly- ⁇ -aminononanoic acid (nylon 9), polyundecaneamide (nylon 11), and polylauryl lactam (nylon).
  • Polyethylenediamine adipamide (nylon 26), polytetramethylene adipamide (nylon 46), polyhexamethylene adipamide (nylon 66), polyhexamethylene sebacamide (nylon 610), polyhexamethylene dodeca Amide (nylon 612), polyoctamethylene adipamide (nylon 86), polydecamethylene adipamide (nylon 106), caprolactam / lauryllactam copolymer (nylon 6/12), caprolactam / ⁇ -aminononanoic acid copolymer Combined (nylon 6/9), caprolactam / hexamethylene diamethane adipate copolymer (nylon 6/66), lauryl lactam / hexamethylene diammonide adipate copolymer (nylon 12/66), ethylene diammonium adipate / hexamethylene Diammon adipate copolymer (nylon 26/66
  • Polyamide can be obtained by melt polymerization, interfacial polymerization, solution polymerization, bulk polymerization, solid phase polymerization, or a combination of these.
  • polyacrylate examples include methyl acrylate, ethyl acrylate, n-propyl acrylate, isopropyl acrylate, n-butyl acrylate, isobutyl acrylate, pentyl acrylate, 2-ethylhexyl acrylate, decyl acrylate, dodecyl acrylate, stearyl acrylate, and ⁇ .
  • -It can be produced by polymerizing an acrylate-based monomer such as chloroethyl acrylate, cyclohexyl acrylate, phenyl acrylate, methoxyethyl acrylate, ethoxyethyl acrylate, methoxypropyl acrylate, or ethoxypropyl acrylate, and then hydrolyzing it. It can also be obtained by polymerizing and hydrolyzing acrylonitrile.
  • an acrylate-based monomer such as chloroethyl acrylate, cyclohexyl acrylate, phenyl acrylate, methoxyethyl acrylate, ethoxyethyl acrylate, methoxypropyl acrylate, or ethoxypropyl acrylate
  • salts constituting the polyacrylic acid salt include alkali metal salts such as sodium, potassium and lithium, alkaline earth metal salts such as calcium, magnesium and barium, and ammonium such as quaternary ammonium and quaternary alkyl ammonium. Salt is mentioned. In particular, sodium salts are the most common and preferred.
  • Polyethylene glycol is produced by addition polymerization of ethylene oxide to a compound having two or more active hydrogens such as ethylene glycol and diethylene glycol.
  • An alkali metal compound may be used as a catalyst in the addition of ethylene oxide.
  • the alkali metal compound include hydroxides of alkali metals (for example, lithium, sodium and potassium, etc.), alkali metal alcoholates (for example, sodium methylate and potassium methylate), and the like. Of these, sodium hydroxide and potassium hydroxide are preferable from the viewpoint of reactivity.
  • the alkali metal compound one type may be used, or two or more types may be used in combination.
  • Polyacrylamide As the polyacrylamide, a homopolymer of acrylamide or a copolymer of acrylamide and another copolymerizable monomer having an amide bond is used.
  • the method for producing polyacrylamide is not particularly limited, and (i) a method of polymerizing acrylamides in methanol using 2,2'-azobisisobutyronitrile as an initiator, and (ii) a method of polymerizing acrylamides in ethanol. It is produced by a method of irradiating with light, (iii) a method of redox-polymerizing acrylamides in an aqueous solution, (vi) a method of irradiating solid acrylamides with ⁇ -rays, and the like.
  • copolymerizable monomers with acrylamide include acrylic acid, methacrylic acid, styrene sulfonic acid, ethylene sulfonic acid, 2-acrylamide-2-methylpropane sulfonic acid, dimethylaminoethyl methacrylate, dimethylaminopropyl methacrylate, and dimethyl.
  • C 1 to C 24 alkyl of acrylic acids such as aminoethyl acrylate, dimethylaminopropyl acrylate, diallyldimethylammonium chloride and quaternary salts thereof, methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate and the like. Examples include esters.
  • Water (B) Water (B) dissolves the basic compound (C) described later to prepare an aqueous solution having a desired pH, and the EVOH is widely diffused in the molding machine to discharge the resin to be purged existing in the molding machine. To urge.
  • Examples of the water (B) constituting the resin composition of the present invention include pure water, ion-exchanged water, distilled water, tap water, and combinations thereof. Ion-exchanged water is preferred because it prevents unintentional salt contamination.
  • the mass ratio (A) / (B) of the hydrophilic resin (A) to water (B) is 66/34 to 90/10, preferably 70/30 to 90/10. It is 10, more preferably 75/25 to 90/10, and even more preferably 80/20 to 88/12.
  • mass ratio of the hydrophilic resin (A) and water (B) is within the above range, uneven distribution of water on the surface of the parsing agent composed of the resin composition of the present invention can be suppressed, so that the parsing agent is added. It is preferable in terms of safety because it can prevent adhesion to the hopper and prevent the aqueous solution containing the basic compound (C) from scattering from the purging agent.
  • the hydrophilic resin (A) in the resin composition of the present invention has a high affinity for water and is appropriately bonded to water via hydrogen bonds, the water required for parsing in the molding machine is removed during parsing. It can be released and has sufficient viscosity to discharge the resin to be purged to the outside of the molding machine. In addition, unnecessary water does not remain in the molding machine during parsing, and feed defects can be reduced.
  • water (B) is one of the important components for exerting the function of purging the resin to be purged.
  • water (B) may be one of the optional components. That is, water (B) needs to be contained as a constituent component of the resin composition that passes through the molding machine when parsing the resin to be purged, but as a parsing agent before being supplied into the molding machine, It does not necessarily have to be contained in the parsing agent in advance.
  • water (B) is supplied to the molding machine separately from the parsing agent when the parsing agent is supplied into the molding machine, and is mixed with the components constituting the parsing agent in the molding machine to form the resin composition of the present invention. It may constitute an object.
  • water (B) may be contained in the form of a hydrophilic hydrophilic resin together with, for example, the hydrophilic resin (A).
  • the method for preparing the water-containing hydrophilic resin is not particularly limited, but is a method of spraying water (B) on the hydrophilic resin (A), a method of immersing the hydrophilic resin (A) in water (B), and hydrophilicity.
  • Examples thereof include a method in which the resin (A) is brought into contact with water vapor, which is a form of water (B), a method in which the hydrophilic resin (A) is extruded together with water (B), and the like.
  • a method of autoclaving the hydrophilic resin (A) in the presence of water (B) the hydrophilic resin (A) is put into an extruder, and water is contained while adding water (B) on the way. Examples include a method of extrusion.
  • the basic compound (C) becomes an aqueous solution by the water (B), and by setting the inside of the molding machine to alkaline conditions (preferably strong alkaline conditions), it plays a role of promoting the discharge of the resin to be purged existing in the molding machine.
  • alkaline conditions preferably strong alkaline conditions
  • Examples of the basic compound (C) include alkali metal carbonates, alkali metal bicarbonates, alkali metal phosphates, alkali metal acetates, alkali metal hydroxides, ammonia and primary to tertiary amines. And combinations thereof.
  • examples of the basic compound (C) include alkali metal carbonate, alkali metal bicarbonate, and the like. Alkali metal phosphates, alkali metal acetates, alkali metal hydroxides, ammonia and primary to tertiary amines, and combinations thereof.
  • the basic compound (C) may be, for example, an alkali metal carbonate or an alkali metal bicarbonate. , Alkali metal phosphates, and alkali metal acetates, ammonia and primary to tertiary amines, and combinations thereof.
  • Examples of the alkali metal carbonate include sodium carbonate, potassium carbonate, lithium carbonate, and combinations thereof.
  • Examples of the alkali metal bicarbonate include sodium hydrogen carbonate and potassium hydrogen carbonate, and combinations thereof.
  • Examples of the alkali metal phosphate include trisodium phosphate, disodium hydrogen phosphate, monosodium dihydrogen phosphate, tripotassium phosphate, dipotassium hydrogen phosphate, monopotassium dihydrogen phosphate, and trilithium phosphate. Dipotassium hydrogen phosphate, monolithium dihydrogen phosphate, and combinations thereof can be mentioned.
  • Examples of alkali metal acetates include sodium acetate, potassium acetate, and lithium acetate, and combinations thereof.
  • Hydroxides of alkali metals include, for example, sodium hydroxide, potassium hydroxide, and lithium hydroxide, and combinations thereof.
  • Sodium carbonate and potassium carbonate are preferable from the viewpoint of having sufficient purging ability and ensuring the operator safety of the purging agent.
  • the content of the basic compound (C) is 0.25 parts by mass or more, preferably 0.3 parts by mass or more, and more preferably 0.4 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the hydrophilic resin (A). That is all.
  • the content of the basic compound (C) is 7 parts by mass or less, preferably 6 parts by mass or less, and more preferably 4 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the hydrophilic resin (A).
  • the content of the basic compound (C) is less than 0.25 parts by mass, the aqueous solution formed together with the water (B) approaches neutrality, and the discharge efficiency of the resin to be purged in the molding machine tends to decrease. .. If the content of the basic compound (C) exceeds 7 parts by mass, the alkaline aqueous solution is saturated and tends to cause salt precipitation when the parsing resin is stored.
  • the pH of the alkaline aqueous solution and / or the resin composition of the present invention is preferably 8 to 14, more preferably. Is 10 to 13.
  • the pH is less than 8, the discharge efficiency of the obtained resin composition with respect to the object to be purged in the molding machine tends to decrease.
  • the resin composition of the present invention may contain other thermoplastic resin (D) in addition to the above hydrophilic resin (A), water (B), and basic compound (C).
  • the thermoplastic resin (D) is composed of a thermoplastic resin other than the hydrophilic resin (A).
  • thermoplastic resin (D) examples include EVOH resin, vinyl alcohol-based resin other than EVOH resin (PVA resin, etc.), PA resin, polyolefin resin (linear low-density polyethylene, low-density polyethylene, medium-density polyethylene, etc.).
  • High-density polyethylene ethylene-vinyl acetate copolymer, ionomer, ethylene-propylene copolymer, ethylene-acrylic acid ester copolymer, polypropylene, propylene- ⁇ -olefin ( ⁇ -olefin having 4 to 20 carbon atoms) co-weight Combined, polybutene, polypentene, etc.), modified polyolefin resin obtained by graft-modifying unsaturated carboxylic acid to polyolefin resin, polyester resin, polyvinyl chloride resin, thermoplastic polyurethane resin, polyvinylidene chloride, acrylic resin, polystyrene Examples thereof include based resins, vinyl ester-based resins, polyester elastomers, polyurethane elastomers, chlorinated polyethylenes, chlorinated polypropylenes, aromatic or aliphatic polyketones, and combinations thereof.
  • the content of the thermoplastic resin (D) is preferably 1 part by mass or more, more preferably 50 parts by mass or more, and further preferably 100 parts by mass or more with respect to 100 parts by mass of the hydrophilic resin (A).
  • the content of the thermoplastic resin (D) is preferably 10,000 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the hydrophilic resin (A).
  • the upper limit of the content of the thermoplastic resin (D) may differ in a suitable range depending on the viscosity of the thermoplastic resin (D) used.
  • the upper limit is preferably 990 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the hydrophilic resin (A). , 800 parts by mass or less is more preferable, and 600 parts by mass or less is further preferable.
  • the upper limit is 10,000 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the hydrophilic resin (A). It is preferably 5000 parts by mass or less, more preferably 2000 parts by mass or less, and particularly preferably 1500 parts by mass or less.
  • the upper limit value is in the above range, the effect of the present invention can be obtained more effectively, but the above range may differ depending on the molding machine used.
  • the resin assembly of the present invention may contain other additives as long as the effects of the present invention are not impaired.
  • Other additives include, for example, abrasives, fillers, heat stabilizers, processing aids, antiblocking agents, antistatic agents, coupling agents, antioxidants, lubricants, foaming agents, surfactants, and Examples include plasticizers and combinations thereof.
  • the abrasive is used to discharge the resin to be purged in the molding machine through a physical polishing action, and examples thereof include those composed of inorganic compounds such as alumina, zirconia, silica, titanium dioxide, and calcium carbonate.
  • the content of the other additives is not particularly limited, and the combination of the hydrophilic resin (A), water (B), and the basic compound (C) inhibits the efficiency of parsing.
  • a person skilled in the art can appropriately set the value within the range not applicable.
  • the purging agent of the present invention comprises the above resin composition, that is, a hydrophilic resin (A), water (B) and a basic compound (C), and if necessary, other optional components. It is composed of a resin composition containing the thermoplastic resin (D) of the above and other additives.
  • first parsing agent the parsing agent composed of the above resin composition is referred to as "first parsing agent”.
  • the purging agent of the present invention comprises the above resin composition containing no water (B), that is, a hydrophilic resin (A) and a basic compound (C). It is composed of a resin composition containing another thermoplastic resin (D) which is an optional component and other additives, if necessary.
  • a parsing agent composed of the above resin composition excluding water (B) is referred to as a "second parsing agent".
  • the types and contents of the hydrophilic resin (A), the basic compound (C), the other thermoplastic resin (D) and other additives in the second purging agent of the present invention are the above-mentioned first parsing agent.
  • the same type and content as those contained in can be selected.
  • the ethylene unit content and the degree of saponification of the hydrophilic resin (A) in the second purging agent of the present invention are also the same as those of the hydrophilic resin (A) contained in the first parsing agent. Can be set.
  • the first parsing agent of the present invention is excellent in safety because it is not necessary for the operator to adjust the component content of the parsing agent when it is put into the molding machine.
  • the second parsing agent of the present invention does not contain water (B) in advance, and can reduce the mass and volume of the entire parsing agent as compared with the first parsing agent. Can improve efficiency during transportation and storage.
  • the first parsing agent can be directly put into a molding machine containing a resin to be purged, for example, through a hopper.
  • the second purging agent of the present invention contains the resin to be perged in the obtained composition after preparing the resin composition of the present invention by adding a predetermined amount of the above water (B) before use. It can be used by throwing it into a molding machine through, for example, a hopper. Alternatively, the second purging agent of the present invention is put into a molding machine containing the resin to be purged without containing the water (B), for example, through a hopper, and is separately provided in the molding machine (for example,).
  • the resin composition of the present invention can also be prepared and used by adding water (B) from an orifice provided through the cylinder) and kneading the mixture in the cylinder.
  • the molding machine to which the first parsing agent and the second parsing agent of the present invention can be used refers to various general molding machines and molding machines through which the resin is distributed.
  • the molding machine used in the present invention is not particularly limited, and for example, an extruder (including, for example, a single-screw extruder, a twin-screw extruder, etc.), an injection molding machine, a single-layer film molding machine, and a single-layer inflation molding machine. , Co-extrusion sheet molding machine, co-extrusion film molding machine, multi-layer blow molding machine, co-injection molding machine and the like, and piping, feed block, die and the like of each molding machine.
  • parsing method for molding machines containing resin to be purged for example, the hydrophilic resin (A), water (B) and the basic compound (C) and other thermoplastic resins (D) which are optional components, if necessary, are placed in the molding machine. A resin composition containing and / or other additives is supplied and the resin composition is discharged together with the resin to be purged.
  • the parsing method performed by using the resin composition in this way is referred to as a "first parsing method".
  • the resin composition is supplied to the molding machine with, for example, the hydrophilic resin (A), water (B) and the basic compound (C), and optionally any components.
  • the other thermoplastic resin (D) and other additives, respectively, may be made from the hopper and / or other part of the molding machine (eg, an orifice provided through the cylinder), but are preferred. Is supplied into the molding machine in the form of the first purging agent or the second purging agent of the present invention.
  • the molding machine is an extruder.
  • the first parsing agent of the present invention is directly charged through, for example, the hopper of the extruder and rotates the screw in the cylinder. By allowing the first parsing agent to be supplied into the cylinder.
  • the second purging agent of the present invention is prepared after adding a predetermined amount of the water (B) before use.
  • the obtained composition is put into an extruder, for example, through a hopper, and the screw in the cylinder is rotated to supply the resin composition containing the second purging agent into the cylinder.
  • a basic compound (C) constituting the second purging agent other than the above-mentioned alkali metal hydroxide.
  • the second parsing agent of the present invention is put into the extruder in a state where the water (B) is not contained, for example, through a hopper, and penetrates into a portion (for example, a cylinder) separately provided in the molding machine. Water (B) is added from the provided orifice), and the screw is rotated in the cylinder to knead the mixture.
  • the purge temperature in the molding machine (that is, the temperature of the molten region of the molding machine) can be appropriately adjusted depending on the specifications of the molding machine used and the viscosity of the thermoplastic resin (D).
  • the suitable range may differ depending on the viscosity of the thermoplastic resin (D) used.
  • the temperature is preferably set to 105 ° C. to 170 ° C., more preferably 110 ° C. to 160 ° C.
  • the temperature is less than 105 ° C., the resin composition in the molding machine may not be sufficiently melted, and it may be difficult to efficiently discharge the resin to be purged. If the temperature exceeds 170 ° C., the viscosity of the resin may decrease and the parsing efficiency may decrease.
  • the temperature is preferably 150 ° C. to 230 ° C., more preferably 170 ° C. to 210 ° C., still more preferably. It is set to 180-200 ° C. If the temperature is less than 150 ° C., the melt viscosity of the resin composition in the molding machine is high, and it may be difficult to efficiently discharge the resin to be purged. If the temperature exceeds 230 ° C., the viscosity of the resin may decrease and the parsing efficiency may decrease significantly.
  • the supply of the resin composition to the molding machine is, for example, the volume amount of the resin to be purged remaining in the molding machine (for example, when the molding machine is an extruder, it corresponds to the capacity obtained by subtracting the screw capacity from the cylinder capacity).
  • an amount corresponding to preferably 1 time or more and 1000 times or less, more preferably 2 times or more and 100 times or less is supplied. If the amount of the resin composition to be supplied is less than 1 times the volume of the resin to be purged remaining in the molding machine, the resin to be purged may remain in the molding machine.
  • an alkaline aqueous solution containing the water (B) and the basic compound (C) is supplied into the molding machine, and the alkaline aqueous solution is supplied together with the parsing resin. It may be discharged.
  • the parsing method performed by using the alkaline aqueous solution in this way is referred to as a "second parsing method".
  • the water (B) used in the second purging method of the present invention is the same as that used in the resin composition of the present invention.
  • the basic compound (C) used in the second purging method of the present invention contains alkali metals such as lithium, sodium and potassium.
  • alkali metals such as lithium, sodium and potassium.
  • salts that can constitute the basic compound (C) include carbonates, bicarbonates, and phosphates.
  • Examples of the basic compound (C) include sodium carbonate, potassium carbonate, lithium carbonate, sodium hydrogen carbonate, potassium hydrogen carbonate, trisodium phosphate, disodium hydrogen phosphate, monosodium dihydrogen phosphate, and tripotassium phosphate.
  • Examples thereof include dipotassium hydrogen phosphate, monopotassium dihydrogen phosphate, trilithium phosphate, dilithium hydrogen phosphate, monolithium dihydrogen phosphate, sodium acetate, potassium acetate, lithium acetate, and combinations thereof.
  • Sodium carbonate and potassium carbonate are preferable from the viewpoint of ensuring the safety of workers.
  • the pH of the alkaline aqueous solution supplied to the molding machine is preferably 8 to 14, more preferably 10 to 13.
  • the efficiency of discharging the obtained alkaline aqueous solution to the resin to be molded in the molding machine tends to decrease.
  • the method of supplying an alkaline aqueous solution into the molding machine is as follows: for example, the above water (B) and the basic compound (C) are mixed in advance to prepare an alkaline aqueous solution, and the obtained alkaline aqueous solution is prepared. Is supplied into the molding machine through a hopper and / or other part of the molding machine (for example, an orifice provided through the cylinder). However, an alkaline aqueous solution using a hydroxide as the basic compound (C) may cause undesired corrosion if it adheres to a metal portion such as a hopper.
  • the alkaline aqueous solution utilizes its fluidity to come into contact with a metal part other than the inside of the molding machine through a tube made of a chemical resistant material (for example, silicone rubber, Teflon (registered trademark), etc.). It is preferably introduced into the cylinder with reduced opportunities.
  • the water (B) and the basic compound (C) are separately introduced through the hopper and / or other portion of the molding machine (eg, an orifice provided through the cylinder) and alkaline in the molding machine. It may be supplied by preparing an aqueous solution. It is also preferable to supply the hydrophilic resin (A) and the other thermoplastic resin (D) together with the alkaline aqueous solution.
  • the temperature inside the molding machine (that is, the temperature of the molten region of the molding machine) is preferably set to 105 ° C. to 230 ° C., more preferably 110 ° C. to 210 ° C. If this temperature is less than 105 ° C., it may be difficult to efficiently discharge the object to be purged. If the temperature exceeds 230 ° C., a part of the water content may be vaporized, and the alkaline aqueous solution may not act efficiently with the resin to be purged.
  • an appropriate amount of water for example, pure water, for example, pure water, etc.
  • water for example, pure water, for example, pure water, etc.
  • Cleaning with ion-exchanged water, distilled water, and tap water, and combinations thereof) may be performed.
  • the object to be purged is, for example, a thermoplastic resin or a mixture containing the thermoplastic resin.
  • the thermoplastic resin constituting the perging resin include EVOH resin, vinyl alcohol-based resin (PVA resin, etc.) other than EVOH resin, PA resin, and polyolefin-based resin (linear low-density polyethylene, low-density polyethylene, medium).
  • Examples of the resin to be purged for which the present invention is particularly desired include scrap recovered products.
  • the scrap may be (1) an off-spec product or trim generated in the process of manufacturing the multilayer structure, or (2) a recovered packaging material consumed in the market.
  • those listed as the above-mentioned resin to be purged may be used.
  • scrap generated in the process of manufacturing a multilayer structure is often recovered, and the recovered product is melt-molded again by an extruder and recycled as at least one layer of a new multilayer structure. ..
  • the resin composition constituting the multilayer structure may be severely deteriorated by receiving a heat history when melt-kneaded by an extruder.
  • the resin composition constituting the multilayer structure contains a resin that reacts during melt-kneading, it may be severely deteriorated.
  • the parsing agent of the present invention can also be effectively used for parsing a resin to be purged, which adheres more firmly to the flow path due to such severe deterioration.
  • D1 Low density polyethylene (“LC-600A” manufactured by Japan Polyethylene Corporation, MFR 7g / 10 minutes)
  • D2 Low-density polyethylene ("UJ790” manufactured by Japan Polyethylene Corporation, MFR 50 g / 10 minutes)
  • D3 High-density polyethylene ("HB111R” manufactured by Japan Polyethylene Corporation, MFR 0.03 g / 10 minutes)
  • a hydrous EVOH resin containing a portion was obtained. 264 parts by mass of low-density polyethylene (d1) was mixed with the obtained hydrous EVOH resin by dry blending to obtain a resin composition (E1). The pH of the obtained resin composition (E1) was measured using a pH meter (“HI-9812-5” manufactured by Hanna Instruments Japan Co., Ltd.). The results are shown in Table 1.
  • Example 1 Purging of resin to be purged
  • high-density polyethylene (“HI-ZEX 7000F” manufactured by Prime Polymer Co., Ltd.) was passed through the extruder for 5 minutes, and the die was removed. Then, the cylinder was heated to 290 ° C., and the resin to be purged was oxidatively deteriorated by heating at a screw rotation speed of 10 rpm for 3 hours while allowing air to flow in.
  • the resin composition (E1) was supplied from the hopper of the extruder at a purge temperature of 110 ° C. at a screw rotation speed of 100 rpm and an extrusion rate of 3.2 (kg / hour) for 40 minutes, and then low-density polyethylene.
  • LC-600A manufactured by Japan Polyethylene Corporation
  • low-density polyethylene (“LC-600A” manufactured by Japan Polyethylene Corporation) is passed for 10 minutes while heating the cylinder until it reaches 220 ° C. It was.
  • high-density polyethylene (“HI-ZEX 7000F” manufactured by Prime Polymer Co., Ltd.) was passed for 5 minutes.
  • Examples 1 to 19 and 22 Purging of resin to be purged
  • the resin compositions (E1) to (E19) shown in Table 2 were used, and the resin to be purged remaining in the extruder was purged in the same manner as in Example 1 except that the purge temperature shown in Table 2 was adopted. The results are shown in Table 2.
  • Example 20 Parsing of resin to be purged by the second parsing method
  • 100 parts by mass of EVOH (A6) and 264 parts by mass of low-density polyethylene (d1) are introduced from the hopper of the extruder, and carbon dioxide having a concentration of 10% by mass is introduced from the supply section of the extruder.
  • carbon dioxide having a concentration of 10% by mass is introduced from the supply section of the extruder.
  • a parsing agent was formed in the extruder, and the parsing resin remaining in the extruder was purged in the same manner as in Example 1. went.
  • the results are shown in Table 2.
  • Example 21 Parsing of resin to be purged by the second parsing method
  • a hydrous EVOH resin containing 100 parts by mass of EVOH (A1) and 25 parts by mass of ion-exchanged water and 264 parts by mass of low-density polyethylene (d1) were introduced from the hopper of the extruder and concentrated.
  • a parsing agent was formed in the extruder, and the resin to be purged remaining in the extruder was purged. Parsing was performed in the same manner. The results are shown in Table 2.
  • the present invention it is useful in the field of resin molding, for example, in that it is possible to reduce product defects obtained through a molding machine and a huge amount of time and material loss required for eliminating the defects.

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Abstract

本発明のパージング剤は、親水性樹脂（Ａ）、水（Ｂ）、および塩基性化合物（Ｃ）を含有する樹脂組成物であって、親水性樹脂（Ａ）と水（Ｂ）との質量比（Ａ）／（Ｂ）が６６／３４～９０／１０であり、親水性樹脂（Ａ）１００質量部に対して、塩基性化合物（Ｃ）の含有量が０．２５～７質量部である樹脂組成物を含有する。

Description

パージング剤およびそれを用いた成形機のパージング方法
　本発明は、パージング剤およびそれを用いた成形機のパージング方法に関し、より詳細には、取り扱い性および安全性が高められたパージング剤およびそれを用いた成形機のパージング方法に関する。
　エチレン－ビニルアルコール共重合体（以下、ＥＶＯＨと称することがある）等のガスバリア性に優れた樹脂は、食品包装用のフィルム、容器等の製品に多用されている。こうした製品を得るために、対象となる樹脂を成形機内で溶融押出する際、当該樹脂が成形機の流路内（例えばスクリュー）に付着することがある。この付着した樹脂を長期に亘って放置すると、当該樹脂は、焦げ付き、ゲル化、分解等の劣化を引き起こし、得られる製品にスジ、ブツ、ゲル等不良を生じたり、あるいは不良解消のために膨大な時間と材料ロスを招くことになる。
　パージング剤には種々のものが提案されている。例えば特許文献１は、ポリオレフィン系樹脂等の疎水性熱可塑性樹脂と、エチレン－酢酸ビニル共重合体ケン化物等の親水性熱可塑性樹脂と、水とを含有するパージング剤を開示している。特許文献２は、エチレン－ビニルエステル共重合体ケン化物等と水とを所定の割合で配合したパージング剤を開示している。特許文献３は、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）等のポリオレフィン系樹脂と、アルカリ金属またはアルカリ土類金属の水酸化物等の強塩基化合物と、遊離水を生成させる塩とを含有するパージング剤を開示している。
特開平１０－１６０２３号公報 特開２００８－２７９６２３号公報 特表２０１２－５３３６４７号公報
　しかし、特許文献１および特許文献２に記載のパージング剤では、成形機のスクリュー等に付着した樹脂（以下、被パージング樹脂と称することがある）を十分に除去できているとは言えず、パージング能の向上が所望されている。一方、特許文献３に記載のパージング剤は、成分の１つである強塩基性化合物によってパージング能が向上するが、該パージング能力は満足し得るものでは無かった。
　本発明は、上記課題を解決するものであり、その目的は、成形機内の被パージング樹脂を効率良く排出できるパージング剤およびそれを用いた成形機のパージング方法を提供することである。
　本発明によれば上記の目的は、
［１］親水性樹脂（Ａ）、水（Ｂ）、および塩基性化合物（Ｃ）を含有する樹脂組成物であって、親水性樹脂（Ａ）と水（Ｂ）との質量比（Ａ）／（Ｂ）が６６／３４～９０／１０であり、親水性樹脂（Ａ）１００質量部に対して、塩基性化合物（Ｃ）の含有量が０．２５～７質量部である樹脂組成物；
［２］さらに他の熱可塑性樹脂（Ｄ）を含有する［１］に記載の樹脂組成物；
［３］親水性樹脂（Ａ）１００質量部に対して、他の熱可塑性樹脂（Ｄ）の含有量が１～１００００質量部である［２］に記載の樹脂組成物；
［４］親水性樹脂（Ａ）と水（Ｂ）とが一緒になって含水親水性樹脂の形態で含有されている［１］～［３］のいずれかの樹脂組成物；
［５］塩基性化合物（Ｃ）が、炭酸アルカリ金属塩、重炭酸アルカリ金属塩、リン酸アルカリ金属塩、酢酸アルカリ金属塩、アルカリ金属の水酸化物、アンモニアおよび第一級から第三級アミンからなる群から選ばれる少なくとも１種である［１］～［４］のいずれかの樹脂組成物；
［６］水（Ｂ）と塩基性化合物（Ｃ）が一緒になってアルカリ水溶液の形態で含有されている請求項［１］～［３］のいずれかの樹脂組成物；
［７］アルカリ水溶液のｐＨが８～１４である［６］の樹脂組成物；
［８］塩基性化合物（Ｃ）が、炭酸アルカリ金属塩、重炭酸アルカリ金属塩、リン酸アルカリ金属塩、酢酸アルカリ金属塩、アンモニアおよび第一級から第三級アミンからなる群から選ばれる少なくとも１種である［６］または［７］の樹脂組成物；
［９］親水性樹脂（Ａ）がエチレン－ビニルアルコール共重合体である［１］～［８］のいずれかの樹脂組成物；
［１０］エチレン－ビニルアルコール共重合体のエチレン単位含有量が１５～６０モル％である［９］の樹脂組成物；
［１１］［１］～［１０］のいずれかの樹脂組成物を含有するパージング剤；
［１２］親水性樹脂（Ａ）および塩基性化合物（Ｃ）を含有し、親水性樹脂（Ａ）１００質量部に対して、塩基性化合物（Ｃ）の含有量が０．２５～７質量部であるパージング剤；
［１３］さらに他の熱可塑性樹脂（Ｄ）を含有する［１２］のパージング剤；
［１４］親水性樹脂（Ａ）１００質量部に対して、他の熱可塑性樹脂（Ｄ）の含有量が１～１００００質量部である［１３］のパージング剤；
［１５］塩基性化合物（Ｃ）が、炭酸アルカリ金属塩、重炭酸アルカリ金属塩、リン酸アルカリ金属塩、酢酸アルカリ金属塩、アルカリ金属の水酸化物、アンモニアおよび第一級から第三級アミンからなる群から選ばれる少なくとも１種である［１２］～［１４］のいずれかのパージング剤；
［１６］親水性樹脂（Ａ）がエチレン－ビニルアルコール共重合体である［１２］～［１５］のいずれかのパージング剤；
［１７］エチレン－ビニルアルコール共重合体のエチレン単位含有量が１５～６０モル％である［１６］のパージング剤；
［１８］被パージング樹脂を含む成形機のパージング方法であって、成形機内に、親水性樹脂（Ａ）、水（Ｂ）、および塩基性化合物（Ｃ）を含有する樹脂組成物を供給して、該樹脂組成物を被パージング樹脂とともに排出する工程を含み、親水性樹脂（Ａ）と水（Ｂ）との質量比（Ａ）／（Ｂ）が９０／１０～６６／３４であり、親水性樹脂（Ａ）１００質量部に対して、塩基性化合物（Ｃ）の含有量が０．２５～７質量部であるパージング方法；
［１９］成形機に対し、親水性樹脂（Ａ）、水（Ｂ）、および塩基性化合物（Ｃ）が、［１１］のパージング剤の形態で供給される［１８］のパージング方法；
［２０］成形機に対し、親水性樹脂（Ａ）および塩基化合物（Ｃ）が、［１２］～［１７］のいずれかのパージング剤の形態で供給される［１８］のパージング方法；
［２１］成形機の溶融領域における温度が１０５～２３０℃である［１８］～［２０］のいずれかのパージング方法；
［２２］親水性樹脂（Ａ）がエチレン－ビニルアルコール共重合体である［１８］～［２１］のいずれかのパージング剤；
［２３］エチレン－ビニルアルコール共重合体のエチレン単位含有量が１５～６０モル％である［２２］のパージング剤；
［２４］被パージング樹脂を含む成形機のパージング方法であって、成形機内に、水（Ｂ）および塩基性化合物（Ｃ）を含有するアルカリ水溶液を供給して、該アルカリ水溶液を被パージング樹脂とともに排出する工程を含むパージング方法；
［２５］さらに、成形機内に親水性樹脂（Ａ）および他の熱可塑性樹脂（Ｄ）を供給する工程を含む［２４］のパージング方法；
［２６］アルカリ水溶液のｐＨが８～１４である［２４］または［２５］のパージング方法；
を提供することで達成される。
　本発明によれば、成形機内の被パージング樹脂を効率的に当該成形機から排出できる。これにより、成形機から得られる製品不良およびその不良解消のために要する時間や材料のロスを低減できる。
（樹脂組成物）
　本発明の樹脂組成物は、例えば後述する被パージング樹脂を含む成形機のパージングのために、パージング剤として使用できる樹脂組成物である。
　本発明の樹脂組成物は、親水性樹脂（Ａ）、水（Ｂ）、および塩基性化合物（Ｃ）を含有する。
（親水性樹脂（Ａ））
　親水性樹脂（Ａ）は、水に対して親和性を示す樹脂を包含し、例えば水に対する接触角が０°～９０°である樹脂が挙げられる。このような親水性樹脂（Ａ）としては、例えばＥＶＯＨ、ポリビニルアルコール、ポリアミド、ポリアクリル酸塩、ポリエチレングリコールおよびポリアクリルアミドからなる群から選ばれる少なくとも１種であることが好ましい。特に、熱安定性および押出安定性の観点から、ＥＶＯＨがより好ましい。親水性樹脂（Ａ）を用いることで、本発明の樹脂組成物からなるパージング剤を常温で保管する際に、水（Ｂ）および塩基性化合物（Ｃ）を含有するアルカリ水溶液を該親水性樹脂（Ａ）内に安定に保有することで、使用者の安全性を確保できる。また、パージングを行う際は親水性樹脂（Ａ）が溶融することでアルカリ水溶液を放出し、効果的にスクリューに付着する被パージング樹脂を分解し除去できる。
（ＥＶＯＨ）
　ＥＶＯＨは、例えばエチレン－ビニルエステル共重合体をケン化することで得られる共重合体である。エチレン－ビニルエステル共重合体の製造およびケン化は、公知の方法で行うことができる。当該方法に用いられるビニルエステルとしては、例えば酢酸ビニル、ギ酸ビニル、プロピオン酸ビニル、ピバリン酸ビニル、およびバーサティック酸ビニル等の脂肪酸ビニルエステルが挙げられる。
　本発明において、ＥＶＯＨのエチレン単位含有量は、例えば１５モル％以上が好ましく、２２モル％以上がより好ましく、２４モル％以上がさらに好ましい。また、上記ＥＶＯＨのエチレン単位含有量は、例えば６０モル％以下が好ましく、５５モル％以下がより好ましく、５０モル％以下がさらに好ましい。エチレン単位含有量が１５モル％未満であると、成形機の溶融領域における温度を１０５～２３０℃とした場合に、得られる樹脂組成物を押出すことが困難になる場合がある。エチレン単位含有量が６０モル％以下であると、溶融樹脂の粘度が低下し、被パージング樹脂の除去が困難になる傾向にある。ＥＶＯＨのエチレン単位含有量は、例えば核磁気共鳴（ＮＭＲ）法によって測定できる。
　本発明において、ＥＶＯＨのケン化度（すなわち、ＥＶＯＨのビニルエステル成分のケン化度）は、例えば９９モル％以上が好ましく、９８％以上がより好ましく、９５モル％以上がさらに好ましい。ケン化度が９９モル％以上であると、例えば塩基性化合物（Ｃ）がケン化反応時に消費されることを防ぐことができる。他方、ＥＶＯＨのケン化度は、例えば１００％以下が好ましく、９９．９９％以下であってもよい。ＥＶＯＨのケン化度は、１Ｈ－ＮＭＲ測定によってビニルエステル構造に含まれる水素原子のピーク面積と、ビニルアルコール構造に含まれる水素原子のピーク面積とを測定して算出され得る。
　ＥＶＯＨはまた、本発明の目的が阻害されない範囲において、エチレンならびにビニルエステルおよびそのケン化物以外の他の単量体由来の単位を有していてもよい。ＥＶＯＨが他の単量体単位を有する場合、ＥＶＯＨの全構造単位に対する当該他の単量体単位の含有量の上限は、例えば３０モル％以下が好ましく、２０モル％以下がより好ましく、１０モル％以下がさらに好ましく、５モル％以下が最も好ましい。ＥＶＯＨが当該他の単量体由来の単位を有する場合、その含有量は、例えば０．０５モル％以上が好ましく０．１モル％以上がより好ましい。
　他の単量体としては、例えばプロピレン、ブチレン、ペンテン、ヘキセン等のアルケン；３－アシロキシ－１－プロペン、３－アシロキシ－１－ブテン、４－アシロキシ－１－ブテン、３，４－ジアシロキシ－１－ブテン、３－アシロキシ－４－メチル－１－ブテン、４－アシロキシ－１－ブテン、３，４－ジアシロキシ－１－ブテン、３－アシロキシ－４－メチル－１－ブテン、４－アシロキシ－２－メチル－１－ブテン、４－アシロキシ－３－メチル－１－ブテン、３，４－ジアシロキシ－２－メチル－１－ブテン、４－アシロキシ－１－ペンテン、５－アシロキシ－１－ペンテン、４，５－ジアシロキシ－１－ペンテン、４－アシロキシ－１－ヘキセン、５－アシロキシ－１－ヘキセン、６－アシロキシ－１－ヘキセン、５，６－ジアシロキシ－１－ヘキセン、１，３－ジアセトキシ－２－メチレンプロパン等のエステル基含有アルケンまたはそのケン化物；アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、イタコン酸等の不飽和酸またはその無水物、塩、またはモノもしくはジアルキルエステル等；アクリロニトリル、メタクリロニトリル等のニトリル；アクリルアミド、メタクリルアミド等のアミド；ビニルスルホン酸、アリルスルホン酸、メタアリルスルホン酸等のオレフィンスルホン酸またはその塩；ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリ（β－メトキシ－エトキシ）シラン、γ－メタクリルオキシプロピルメトキシシラン等のビニルシラン化合物；アルキルビニルエーテル類、ビニルケトン、Ｎ－ビニルピロリドン、塩化ビニル、塩化ビニリデン等が挙げられる。
　ＥＶＯＨは、ウレタン化、アセタール化、シアノエチル化、オキシアルキレン化等で変性されていてもよい。変性されたＥＶＯＨはパージング剤として使用する場合に、例えばウレタン系、アセタール系、アクロリニトリル系樹脂からなる被パージング樹脂に対する相容性が向上し、より効率的にパージングを行うことができる。
　ＥＶＯＨとして、エチレン単位含有量、ケン化度、共重合体成分、変性の有無または変性の種類等が異なるＥＶＯＨを２種以上組み合わせて用いてもよい。
　ＥＶＯＨは、塊上重合法、溶液重合法、懸濁重合法、乳化重合法等の公知の方法で得ることができる。１つの実施形態では、無溶媒またはアルコール等の溶液中で重合が進行可能な塊状重合法または溶液重合法が用いられる。
　溶液重合法に用いられる溶媒は特に限定されないが、例えばアルコール、好ましくはメタノール、エタノール、プロパノール等の低級アルコールである。重合反応液における溶媒の使用量は、目的とするＥＶＯＨの粘度平均重合度や溶媒の連鎖移動を考慮して選択すればよく、反応液に含まれる溶媒と全単量体との質量比（溶媒／全単量体）は例えば０．０１～１０であり、好ましくは０．０５～３である。
　そして、上記重合に用いられる触媒としては、例えば２，２－アゾビスイソブチロニトリル、２，２－アゾビス－（２，４－ジメチルバレロニトリル）、２，２－アゾビス－（４－メトキシ－２，４－ジメチルバレロニトリル）、２，２－アゾビス－（２－シクロプロピルプロピオニトリル）等のアゾ系開始剤；イソブチリルパーオキサイド、クミルパーオキシネオデカノエイト、ジイソプロピルパーオキシカーボネート、ジ－ｎ－プロピルパーオキシジカーボネート、ｔ－ブチルパーオキシネオデカノエイト、ラウロイルパーオキサイド、ベンゾイルパーオキサイド、ｔ－ブチルハイドロパーオキサイド等の有機過酸化物系開始剤等が挙げられる。
　重合温度は２０℃～９０℃が好ましく、４０℃～７０℃がより好ましい。重合時間は２時間～１５時間が好ましく、３時間～１１時間がより好ましい。重合率は、仕込みのビニルエステルに対して１０％～９０％が好ましく、３０％～８０％がより好ましい。重合後の溶液中の樹脂含有率は５％～８５％が好ましく、２０％～７０％がより好ましい。
　上記重合では、所定時間の重合後または所定の重合率に達した後、必要に応じて重合禁止剤を添加し、未反応のエチレンガスを蒸発除去して、未反応のビニルエステルを取除くことで得られる。
　次いで、上記共重合体溶液にアルカリ触媒を添加して、上記共重合体をケン化する。ケン化する方法は、例えば連続式および回分式のいずれでもよい。添加可能なアルカリ触媒の例としては、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、アルカリ金属アルコラート等が挙げられる。
　ケン化反応後のＥＶＯＨは、アルカリ触媒、酢酸ナトリウムや酢酸カリウム等の副生塩類、その他不純物を含有するため、必要に応じて中和や洗浄によってこれらを除去することが好ましい。ここで、ケン化反応後のＥＶＯＨを、所定のイオン（例えば金属イオン、塩化物イオン）をほとんど含まない水（例えばイオン交換水）で洗浄する際、酢酸ナトリウム、酢酸カリウム等の副生塩類は完全に除去せず、一部を残存させてもよい。
　ＥＶＯＨは他の熱可塑性樹脂、塩基性化合物（Ｃ）以外の金属塩、酸、ホウ素化合物、可塑剤、フィラー、ブロッキング防止剤、滑剤、安定剤、界面活性剤、色剤、紫外線吸収剤、帯電防止剤、乾燥剤、架橋剤、各種繊維等の補強材、および他の成分を含有していてもよい。
　上記塩基性化合物（Ｃ）以外の金属塩は、熱安定性を向上させる観点からアルカリ金属塩が好ましく、アルカリ土類金属塩がより好ましい。ＥＶＯＨが金属塩を含有する場合、その含有量の下限は、ＥＶＯＨに対して当該金属塩の金属原子換算で、例えば１ｐｐｍ以上が好ましく、５ｐｐｍ以上がより好ましく、１０ｐｐｍ以上がさらに好ましく、２０ｐｐｍ以上が最も好ましい。ＥＶＯＨが金属塩を含有する場合、その含有量の上限は、ＥＶＯＨに対して当該金属塩の金属原子換算で、例えば１００００ｐｐｍ以下が好ましく、５０００ｐｐｍ以下がより好ましく、１０００ｐｐｍ以下がさらに好ましく、５００ｐｐｍ以下が最も好ましい。金属塩の含有量が上記範囲であると、パージングを行う際のＥＶＯＨの熱安定性が良好になる。
　上記酸は、ＥＶＯＨを溶融成形する際の熱安定性を高めることができる観点から、カルボン酸化合物、リン酸化合物等が好ましい。ＥＶＯＨがカルボン酸化合物を含有する場合、カルボン酸の含有量（すなわち、ＥＶＯＨを含む樹脂組成物中のカルボン酸の含有量）は、１ｐｐｍ以上が好ましく、１０ｐｐｍ以上がより好ましく、５０ｐｐｍ以上がさらに好ましい。一方、カルボン酸化合物の含有量は、１００００ｐｐｍ以下が好ましく、１０００ｐｐｍ以下がより好ましく、５００ｐｐｍ以下がさらに好ましい。ＥＶＯＨがリン酸化合物を含有する場合、リン酸の含有量（すなわち、ＥＶＯＨを含む樹脂組成物中のリン酸化合物のリン酸根換算含有量）は、１ｐｐｍ以上が好ましく、１０ｐｐｍ以上がより好ましく、３０ｐｐｍ以上がさらに好ましい。一方、リン酸化合物の含有量は、１００００ｐｐｍ以下が好ましく、１０００ｐｐｍ以下がより好ましく、３００ｐｐｍ以下がさらに好ましい。カルボン酸化合物またはリン酸化合物の含有量が上記範囲であると、パージングを行う際のＥＶＯＨの熱安定性が良好になる。
　ＥＶＯＨが上記ホウ素化合物を含有する場合、その含有量（すなわち、ＥＶＯＨを含む樹脂組成物中のホウ素化合物のホウ素換算含有量）は、１ｐｐｍ以上が好ましく、１０ｐｐｍ以上がより好ましく、５０ｐｐｍ以上がさらに好ましい。一方、ホウ素化合物の含有量は、２０００ｐｐｍ以下が好ましく、１０００ｐｐｍ以下がより好ましく、５００ｐｐｍ以下がさらに好ましい。ホウ素化合物の含有量が上記範囲であると、パージングを行う際のＥＶＯＨの熱安定性が良好になる傾向がある。
　上記カルボン酸化合物、リン酸化合物、またはホウ素化合物を、ＥＶＯＨを含む樹脂組成物に含有させる方法は特に限定されず、例えばＥＶＯＨを含む組成物をペレット化する際に添加して混練してもよい。また、乾燥粉末として添加する方法、所定の溶媒を含浸させたペーストの状態で添加する方法、所定の液体に懸濁させた状態で添加する方法、所定の溶媒に溶解させて溶液として添加する方法、所定の溶液に浸漬させる方法等も挙げられる。中でも、これらの化合物をＥＶＯＨ中に均質に分散できる観点から、所定の溶媒に溶解させて溶液として添加する方法および所定の溶液に浸漬させる方法が好ましい。所定の溶媒は特に限定されないが、添加される化合物の溶解性、コスト、取り扱いの容易さ、作業環境の安全性等の観点から、水が好ましい。
（ポリビニルアルコール）
　ポリビニルアルコールは、ビニルエステル系モノマーの重合体をケン化することにより得られる樹脂である。ビニルエステル系モノマーとしては、例えばギ酸ビニル、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、バレリン酸ビニル、カプリン酸ビニル、ラウリン酸ビニル、ステアリン酸ビニル、２，２，４，４－テトラメチルバレリアン酸ビニル、安息香酸ビニル、ピバリン酸ビニル、およびバーサティック酸ビニル等が挙げられる。中でも酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、ピバリン酸ビニル、バーサティック酸ビニルが単独もしくは混合物として好ましく使用される。
　ポリビニルアルコールのけん化度は特に制限はないが、８０モル％以上が好ましく、９０モル％以上がより好ましく、９５モル％以上がさらにより好ましい。
（ポリアミド）
　ポリアミドはアミド結合を主鎖に有する高分子である。ポリアミドとしては、例えば、ポリカプロアミド（ナイロン６）、ポリ－ω－アミノヘプタン酸（ナイロン７）、ポリ－ω－アミノノナン酸（ナイロン９）、ポリウンデカンアミド（ナイロン１１）、ポリラウリルラクタム（ナイロン１２）、ポリエチレンジアミンアジパミド（ナイロン２６）、ポリテトラメチレンアジパミド（ナイロン４６）、ポリヘキサメチレンアジパミド（ナイロン６６）、ポリヘキサメチレンセバカミド（ナイロン６１０）、ポリヘキサメチレンドデカミド（ナイロン６１２）、ポリオクタメチレンアジパミド（ナイロン８６）、ポリデカメチレンアジパミド（ナイロン１０６）、カプロラクタム／ラウリルラクタム共重合体（ナイロン６／１２）、カプロラクタム／ω－アミノノナン酸共重合体（ナイロン６／９）、カプロラクタム／ヘキサメチレンジアンモニウムアジペート共重合体（ナイロン６／６６）、ラウリルラクタム／ヘキサメチレンジアンモニウムアジペート共重合体（ナイロン１２／６６）、エチレンジアンモニウムアジペート／ヘキサメチレンジアンモニウムアジペート共重合体（ナイロン２６／６６）、カプロラクタム／ヘキサメチレンジアンモニウムアジペート／ヘキサメチレンジアンモニウムセバケート共重合体（ナイロン６／６６／６１０）、エチレンジアンモニウムアジペート／ヘキサメチレンジアンモニウムアジペート／ヘキサメチレンジアンモニウムセバケート共重合体（ナイロン２６／６６／６１０）、ポリヘキサメチレンイソフタルアミド（ナイロン６Ｉ）、ポリヘキサメチレンテレフタルアミド（ナイロン６Ｔ）、ヘキサメチレンイソフタルアミド／ヘキサメチレンテレフタルアミド共重合体（ナイロン６Ｉ／６Ｔ）、１１－アミノウンデカンアミド／ヘキサメチレンテレフタルアミド共重合体、ポリノナメチレンテレフタルアミド（ナイロン９Ｔ）、ポリデカメチレンテレフタルアミド（ナイロン１０Ｔ）、ポリヘキサメチレンシクロヘキシルアミド、ポリノナメチレンシクロヘキシルアミドあるいはこれらのポリアミドをメチレンベンジルアミン、メタキシレンジアミン等の芳香族アミンで変性したものが挙げられる。また、メタキシリレンジアンモニウムアジペート等も挙げられる。
　ポリアミドは、溶融重合、界面重合、溶液重合、塊状重合、固相重合、またはこれらを組み合わせた方法で得られる。
（ポリアクリル酸塩）
　ポリアクリル酸塩としては、例えば、メチルアクリレートや、エチルアクリレート、ｎ－プロピルアクリレート、イソプロピルアクリレート、ｎ－ブチルアクリレート、イソブチルアクリレート、ペンチルアクリレート、２－エチルヘキシルアクリレート、デシルアクリレート、ドデシルアクリレート、ステアリルアクリレート、α－クロロエチルアクリレート、シクロヘキシルアクリレート、フェニルアクリレート、メトキシエチルアクリレート、エトキシエチルアクリレート、メトキシプロピルアクリレート、エトキシプロピルアクリレート等のアクリレート系単量体を重合した後、加水分解することによって製造できる。また、アクリロニトリルを重合して加水分解しても得られる。
　ポリアクリル酸塩を構成する塩としては、例えばナトリウム、カリウムおよびリチウム等のアルカリ金属塩、カルシウム、マグネシウムおよびバリウム等のアルカリ土類金属塩、並びに第四級アンモニウムおよび第四級アルキルアンモニウム等のアンモニウム塩が挙げられる。特にナトリウム塩が最も一般的で好ましい。
（ポリエチレングリコール）
　ポリエチレングリコールはエチレングリコールおよびジエチレングリコール等の活性水素を２個以上有する化合物に、エチレンオキサイドを付加重合することにより製造される。
　エチレンオキサイドの付加において、触媒としてアルカリ金属化合物を用いても良い。アルカリ金属化合物としては、アルカリ金属（例えば、リチウム、ナトリウムおよびカリウム等）の水酸化物、アルカリ金属アルコラート（例えば、ナトリウムメチラートおよびカリウムメチラート）等が挙げられる。中でも、反応性の観点から、水酸化ナトリウムおよび水酸化カリウムが好ましい。アルカリ金属化合物は、１種を用いても良く、２種以上を併用してもよい。
（ポリアクリルアミド）
　ポリアクリルアミドしては、アクリルアミドの単独重合体又はアクリルアミドと他の共重合可能なモノマーとの共重合体であって、アミド結合を有するものが用いられる。
　ポリアクリルアミドを製造する方法としては特に制限はなく、（ｉ）アクリルアミド類をメタノール中で２，２’－アゾビスイソブチロニトリルを開始剤として重合させる方法、（ii）アクリルアミド類にエタノール中で光照射する方法、（iii）アクリルアミド類を水溶液中でレドックス重合させる方法、（vi）固体のアクリルアミド類にγ線を照射する方法等で製造される。
　アクリルアミドと他の共重合可能なモノマーとしては、アクリル酸、メタクリル酸、スチレンスルホン酸、エチレンスルホン酸、２－アクリルアミド－２－メチルプロパンスルホン酸、メタクリル酸ジメチルアミノエチルエステル、ジメチルアミノプロピルメタクリレート、ジメチルアミノエチルアクリレート、ジメチルアミノプロピルアクリレート、ジアリルジメチルアンモニウム塩化物およびその第４級塩等、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート等のアクリル酸のＣ１～Ｃ２４アルキルエステル等が挙げられる。
（水（Ｂ））
　水（Ｂ）は、後述の塩基性化合物（Ｃ）を溶解して所望のｐＨを有する水溶液を調製するとともに、上記ＥＶＯＨを成形機内に広く拡散させ、該成形機内に存在する被パージング樹脂の排出を促す。
　本発明の樹脂組成物を構成する水（Ｂ）としては、例えば純水、イオン交換水、蒸留水、および水道水、ならびにそれらの組み合わせが挙げられる。意図せぬ塩の混入を防ぐという理由からイオン交換水が好ましい。
　本発明の樹脂組成物において、親水性樹脂（Ａ）と水（Ｂ）との質量比（Ａ）／（Ｂ）は、６６／３４～９０／１０であり、好ましくは７０／３０～９０／１０であり、より好ましくは７５／２５～９０／１０であり、さらに好ましくは８０／２０～８８／１２である。親水性樹脂（Ａ）と水（Ｂ）との質量比が上記範囲であると、本発明の樹脂組成物から構成されるパージング剤の表面への水の偏在を抑制できることから、パージング剤を投入する際にホッパーへの付着が防止でき、かつパージング剤から塩基性化合物（Ｃ）を含む水溶液の飛散を防止でき安全上好ましい。本発明の樹脂組成物における親水性樹脂（Ａ）は水との親和性が高く、水素結合を介して適度に水と結合することから、パージングの際には成形機内でパージングに必要な水分を放出でき、かつ被パージング樹脂を成形機外へ排出するのに十分な粘度が確保できる。また、パージングの際に不要な水分が成形機内に残存せず、フィード不良が低減できる。
　本発明の樹脂組成物の第１の実施態様では、水（Ｂ）は被パージング樹脂に対するパージングの機能を発揮するために重要な成分の１つである。一方で、後述する本発明の樹脂組成物の第２の実施態様では、水（Ｂ）は任意成分の１つであってもよい。すなわち、水（Ｂ）は、被パージング樹脂をパージングする際に、成形機内を通過する樹脂組成物の構成成分として含有される必要があるが、成形機内に供給される前のパージング剤としては、必ずしも該パージング剤に予め含有される必要はない。例えば水（Ｂ）は、成形機内にパージング剤を供給する際に、該パージング剤とは別々に成形機に供給され、成形機内でパージング剤を構成する成分と混合されて、本発明の樹脂組成物を構成するものであってもよい。
　本発明の樹脂組成物において、水（Ｂ）は、例えば上記親水性樹脂（Ａ）と一緒になって含水親水性樹脂の形態で含有されていてもよい。
　上記含水親水性樹脂を調製する方法は、特に限定されないが、親水性樹脂（Ａ）に水（Ｂ）をスプレーする方法、親水性樹脂（Ａ）を水（Ｂ）に浸漬する方法、親水性樹脂（Ａ）を水（Ｂ）の一形態である水蒸気と接触させる方法、親水樹脂（Ａ）を水（Ｂ）と一緒に押出する方法等が挙げられる。具体的には、親水性樹脂（Ａ）を水（Ｂ）の存在下で、オートクレーブ処理する方法、押出機に親水性樹脂（Ａ）を投入し、途中で水（Ｂ）を添加しながら含水押出する方法等が挙げられる。
（塩基性化合物（Ｃ））
　塩基性化合物（Ｃ）は、上記水（Ｂ）によって水溶液となり、成形機内をアルカリ条件（好ましくは強アルカリ条件）とすることで、成形機内に存在する被パージング樹脂の排出を促す役割を果たす。
　塩基性化合物（Ｃ）としては、例えば炭酸アルカリ金属塩、重炭酸アルカリ金属塩、リン酸アルカリ金属塩、酢酸アルカリ金属塩、アルカリ金属の水酸化物、アンモニアおよび第一級から第三級アミン、ならびにそれらの組み合わせが挙げられる。
　水（Ｂ）が親水性樹脂（Ａ）と一緒になって含水親水性樹脂の形態を有している場合、塩基性化合物（Ｃ）としては、例えば炭酸アルカリ金属塩、重炭酸アルカリ金属塩、リン酸アルカリ金属塩、酢酸アルカリ金属塩、アルカリ金属の水酸化物、アンモニアおよび第一級から第三級アミン、ならびにそれらの組み合わせが挙げられる。一方、上記水（Ｂ）が塩基性化合物（Ｃ）と一緒になってアルカリ水溶液の形態を有している場合、塩基性化合物（Ｃ）としては、例えば炭酸アルカリ金属塩、重炭酸アルカリ金属塩、リン酸アルカリ金属塩、および酢酸アルカリ金属塩、アンモニアおよび第一級から第三級アミン、ならびにそれらの組み合わせが挙げられる。
　炭酸アルカリ金属塩としては、例えば炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、および炭酸リチウム、ならびにそれらの組み合わせが挙げられる。重炭酸アルカリ金属塩としては、炭酸水素ナトリウムおよび炭酸水素カリウム、ならびにそれらの組み合わせが挙げられる。リン酸アルカリ金属塩としては、例えばリン酸三ナトリウム、リン酸水素二ナトリウム、リン酸二水素一ナトリウム、リン酸三カリウム、リン酸水素二カリウム、リン酸二水素一カリウム、リン酸三リチウム、リン酸水素二リチウム、およびリン酸二水素一リチウム、ならびにそれらの組み合わせが挙げられる。酢酸アルカリ金属塩としては、例えば酢酸ナトリウム、酢酸カリウム、および酢酸リチウム、ならびにそれらの組み合わせが挙げられる。アルカリ金属の水酸化物としては、例えば水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、および水酸化リチウム、ならびにそれらの組み合わせが挙げられる。十分なパージ能を有し、かつパージング剤の作業者安全性を確保できる観点から、炭酸ナトリウムおよび炭酸カリウムが好ましい。
　塩基性化合物（Ｃ）の含有量は、親水性樹脂（Ａ）１００質量部に対して、０．２５質量部以上であり、好ましくは０．３質量部以上、より好ましくは０．４質量部以上である。また、塩基性化合物（Ｃ）の含有量は、親水性樹脂（Ａ）１００質量部に対して、７質量部以下であり、好ましくは６質量部以下、より好ましくは４質量部以下である。塩基性化合物（Ｃ）の含有量が０．２５質量部未満であると、水（Ｂ）とともに形成される水溶液が中性に近づき、成形機内の被パージング樹脂の排出効率が低下する傾向にある。塩基性化合物（Ｃ）の含有量が７質量部を超えると、アルカリ水溶液が飽和し、パージング樹脂を保管する際に塩が析出する原因となる傾向がある。
　水（Ｂ）が塩基性化合物（Ｃ）と一緒になってアルカリ水溶液の形態を有している場合、アルカリ水溶液および／または本発明の樹脂組成物のｐＨは、好ましくは８～１４、より好ましくは１０～１３である。ｐＨが８未満であると、得られる樹脂組成物による成形機内の被パージング樹脂に対する排出効率が低下する傾向にある。
（熱可塑性樹脂（Ｄ））
　本発明の樹脂組成物は、上記親水性樹脂（Ａ）、水（Ｂ）、および塩基性化合物（Ｃ）以外にその他の熱可塑性樹脂（Ｄ）を含有してもよい。熱可塑性樹脂（Ｄ）は、親水性樹脂（Ａ）以外の熱可塑性樹脂から構成されており、例えば本発明の樹脂組成物と成形機内の被パージング樹脂との相容性、および作業者の安全性を向上させるために、本発明の樹脂組成物に添加される。
　熱可塑性樹脂（Ｄ）としては、例えば、ＥＶＯＨ樹脂、ＥＶＯＨ樹脂以外のビニルアルコール系樹脂（ＰＶＡ樹脂等）、ＰＡ樹脂、ポリオレフィン系樹脂（直鎖状低密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、エチレン－酢酸ビニル共重合体、アイオノマー、エチレン－プロピレン共重合体、エチレン－アクリル酸エステル共重合体、ポリプロピレン、プロピレン－α－オレフィン（炭素数４～２０のα－オレフィン）共重合体、ポリブテン、ポリペンテン等）、ポリオレフィン系樹脂に不飽和カルボン酸をグラフト変性した変性ポリオレフィン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、熱可塑性ポリウレタン系樹脂、ポリ塩化ビニリデン、アクリル系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ビニルエステル系樹脂、ポリエステルエラストマー、ポリウレタンエラストマー、塩素化ポリエチレン、塩素化ポリプロピレン、および芳香族または脂肪族ポリケトン、ならびにそれらの組み合わせが挙げられる。
　熱可塑性樹脂（Ｄ）の含有量は、上記親水性樹脂（Ａ）１００質量部に対して、１質量部以上が好ましく、５０質量部以上がより好ましく、１００質量部以上がさらに好ましい。また、熱可塑性樹脂（Ｄ）の含有量は、上記親水性樹脂（Ａ）１００質量部に対して、１００００質量部以下が好ましい。熱可塑性樹脂（Ｄ）の含有量が上記範囲であると、本発明の樹脂組成物と成形機内の被パージング樹脂との相容性が向上し、成形機内の被パージング樹脂の排出効率を一層高められる他、作業者の安全性も向上する。
　なお、熱可塑性樹脂（Ｄ）の含有量の上限値は、使用する熱可塑性樹脂（Ｄ）の粘度により好適な範囲が異なる場合がある。熱可塑性樹脂（Ｄ）が低粘度（１９０℃のＭＦＲが１ｇ／１０分以上）である場合、該上限値は、上記親水性樹脂（Ａ）１００質量部に対して、９９０質量部以下が好ましく、８００質量部以下がより好ましく、６００質量部以下がさらに好ましい。
　一方、可塑性樹脂（Ｄ）が高粘度（１９０℃のＭＦＲが１ｇ／１０分未満）である場合、該上限値は、上記親水性樹脂（Ａ）１００質量部に対して、１００００質量部以下が好ましく、５０００質量部以下がより好ましく、２０００質量部以下がさらに好ましく、１５００質量部以下が特に好ましい。該上限値が上記範囲であると、本発明の効果がより効果的に得られるが、使用する成形機によって上記範囲が異なる場合もある。
（その他添加剤）
　本発明の樹脂組物は、本発明の効果を阻害しない範囲でその他の添加剤を含有していてもよい。その他の添加剤としては、例えば研磨剤、充填材、熱安定剤、加工助剤、ブロッキング防止剤、帯電防止剤、カップリング剤、酸化防止剤、滑沢剤、発泡剤、界面活性剤、および可塑剤、ならびにそれらの組み合わせが挙げられる。特に研磨剤は、成形機内の被パージング樹脂を物理的な研磨作用を通じて排出するために使用され、例えばアルミナ、ジルコニア、シリカ、二酸化チタン、炭酸カルシウム等の無機化合物で構成されるものが挙げられる。
　本発明の樹脂組成物において、上記その他の添加剤の含有量は特に限定されず、上記親水性樹脂（Ａ）、水（Ｂ）、および塩基性化合物（Ｃ）の組み合わせによるパージングの効率を阻害しない範囲で、当業者が適宜設定できる。
（パージング剤）
　本発明のパージング剤は、第１の実施態様としては上記樹脂組成物、すなわち、親水性樹脂（Ａ）、水（Ｂ）および塩基性化合物（Ｃ）と、必要に応じて任意成分であるその他の熱可塑性樹脂（Ｄ）およびその他の添加剤とを含有する樹脂組成物から構成される。ここで、本明細書において、上記樹脂組成物で構成されるパージング剤を「第１のパージング剤」という。
　また、本発明のパージング剤は、第２の実施態様としては上記樹脂組成物のうち、水（Ｂ）を含んでいないもの、すなわち、親水性樹脂（Ａ）および塩基性化合物（Ｃ）と、必要に応じて任意成分であるその他の熱可塑性樹脂（Ｄ）およびその他の添加剤とを含有する樹脂組成物から構成される。ここで、本明細書において、上記樹脂組成物のうち水（Ｂ）を除いたもので構成されるパージング剤を「第２のパージング剤」という。
　本発明の第２のパージング剤における、親水性樹脂（Ａ）、塩基性化合物（Ｃ）、その他の熱可塑性樹脂（Ｄ）およびその他の添加剤の種類および含有量は、上記第１のパージング剤に含まれるものと同様の種類および含有量が選択され得る。さらに、本発明の第２のパージング剤における、親水性樹脂（Ａ）のエチレン単位含有量およびケン化度もまた、上記第１のパージング剤に含まれる親水性樹脂（Ａ）と同様のものが設定され得る。
　本発明の第１のパージング剤は、作業者が成形機内に投入する際にパージング剤の成分含有量を調節する必要性がなく、安全性に優れる。一方、本発明の第２のパージング剤は、水（Ｂ）が予め含有されておらず、第１のパージング剤と比較して、パージング剤全体の質量および容積を減少させることができ、パージング剤の輸送および保管の際の効率性を向上できる。
　本発明において、第１のパージング剤は被パージング樹脂を含む成形機内に、例えばホッパーを通じてそのまま投入して使用できる。
　一方、本発明の第２のパージング剤は、使用前に所定量の上記水（Ｂ）を添加して本発明の樹脂組成物を調製した後、得られた組成物を、被パージング樹脂を含む成形機内に例えばホッパーを通じて投入して使用できる。あるいは、本発明の第２のパージング剤は、上記水（Ｂ）を含有していない状態で被パージング樹脂を含む成形機内に、例えばホッパーを通じて投入され、成形機内に別途設けられた部分（例えば、シリンダ内に貫通して設けられたオリフィス）から水（Ｂ）を添加してシリンダ内で混練することにより、本発明の樹脂組成物を調製して使用することもできる。
　本発明の第１のパージング剤および第２のパージング剤を用いることができる成形機とは、一般的な各種成形機及び成形機において樹脂の流通する経路を指す。本発明に用いられる成形機としては特に限定されず、例えば押出機（例えば、単軸押出機、二軸押出機等を包含する）、射出成形機、単層フィルム成形機、単層インフレーション成形機、共押出シート成形機、共押出フィルム成形機、多層ブロー成形機、共射出成型機等、および各成形機の配管、フィードブロック、ダイス等が挙げられる。
（被パージング樹脂を含む成形機のパージング方法）
　本発明のパージング方法では、例えば、成形機内に、上記親水性樹脂（Ａ）、水（Ｂ）および塩基性化合物（Ｃ）と、必要に応じて任意成分であるその他の熱可塑性樹脂（Ｄ）および／またはその他の添加剤とを含有する樹脂組成物が供給され、樹脂組成物が被パージング樹脂とともに排出される。ここで、本明細書において、このように樹脂組成物を用いて行われるパージング方法を「第１のパージング方法」という。
　本発明の第１のパージング方法において、成形機への樹脂組成物の供給は、例えば、上記親水性樹脂（Ａ）、水（Ｂ）および塩基性化合物（Ｃ）と、必要に応じて任意成分であるその他の熱可塑性樹脂（Ｄ）およびその他の添加剤をそれぞれ成形機のホッパーおよび／またはその他の部分（例えば、シリンダ内に貫通して設けられたオリフィス）から行われてもよいが、好ましくは上記本発明の第１のパージング剤または第２のパージング剤の形態で成形機内に供給される。
　以下、一実施形態として、成形機が押出機である場合について説明する。樹脂組成物が、本発明の第１のパージング剤の形態で押出機に供給される場合、本発明の第１のパージング剤は、例えば押出機のホッパーを通じてそのまま投入され、シリンダ内のスクリューを回転させることにより、第１のパージング剤がシリンダ内に供給される。
　樹脂組成物が、本発明の第２のパージング剤の形態で押出機に供給される場合、本発明の第２のパージング剤は、使用前に所定量の上記水（Ｂ）を添加した後、得られた組成物が、押出機内に例えばホッパーを通じて投入され、シリンダ内のスクリューを回転させることにより、第２のパージング剤を含む樹脂組成物がシリンダ内に供給される。この場合、ホッパー等の金属製部分の腐食を防止するために、第２のパージング剤を構成する塩基性化合物（Ｃ）は、上記アルカリ金属の水酸化物以外を用いることが好ましい。
　あるいは、本発明の第２のパージング剤は、上記水（Ｂ）を含有していない状態で押出機内に例えばホッパーを通じて投入され、成形機内に別途設けられた部分（例えば、シリンダ内に貫通して設けられたオリフィス）から水（Ｂ）を添加してシリンダ内でスクリューを回転して混練することにより供給される。
　成形機への樹脂組成物の供給にあたり、成形機内のパージ温度（すなわち、成形機の溶融領域の温度）は、使用する成形機の仕様や上記熱可塑性樹脂（Ｄ）の粘度によって適宜調整できるが、特に使用する熱可塑性樹脂（Ｄ）の粘度により好適な範囲が異なる場合がある。熱可塑性樹脂（Ｄ）が低粘度（１９０℃のＭＦＲが１ｇ／１０分以上）である場合、該温度は好ましくは１０５℃～１７０℃、より好ましくは１１０℃～１６０℃に設定される。該温度が１０５℃未満では、成形機内の樹脂組成物が十分に溶融せず、被パージング樹脂の排出を効率的に行うことが困難となる場合がある。該温度が１７０℃を超えると、樹脂の粘度が低下することでパージングの効率が低下する場合がある。
　一方、熱可塑性樹脂（Ｄ）が高粘度（１９０℃のＭＦＲが１ｇ／１０分未満）である場合、該温度は好ましくは１５０℃～２３０℃、より好ましくは１７０℃～２１０℃、さらに好ましくは１８０～２００℃に設定される。該温度が１５０℃未満では、成形機内の樹脂組成物の溶融粘度が高く、被パージング樹脂の排出を効率的に行うことが困難となる場合がある。該温度が２３０℃を超えると、樹脂の粘度が低下することでパージングの効率が著しく低下する場合がある。
　成形機への上記樹脂組成物の供給は、例えば成形機内に残留する被パージング樹脂の体積量（例えば、成形機が押出機である場合はシリンダ容量からスクリュー容量を差し引いた容量に相当する）を基準にして、好ましくは１倍以上１０００倍以下、より好ましくは２倍以上１００倍以下に相当する量が供給される。成形機内に残留する被パージング樹脂の体積量に対して、供給される上記樹脂組成物の量が１倍未満であると、成形機内に被パージング樹脂が残存するおそれがある。成形機内に残留する被パージング樹脂の体積量に対して、供給される上記樹脂組成物の量が１０００倍を上回ると、成形機内のパージングの効果はすでに十分に発揮されているものの、上記樹脂組成物が過剰に供給され、パージング剤の利用効率が低下するおそれがある。
　あるいは、上記第１のパージング方法に代えて、本発明のパージング方法では、成形機内に上記水（Ｂ）および塩基性化合物（Ｃ）を含有するアルカリ水溶液が供給され、アルカリ水溶液が被パージング樹脂とともに排出されてもよい。ここで、本明細書において、このようにアルカリ水溶液を用いて行われるパージング方法を「第２のパージング方法」という。
　本発明の第２のパージング方法に用いられる水（Ｂ）は、上記本発明の樹脂組成物に用いられるものと同様である。
　本発明の第２のパージング方法に用いられる塩基性化合物（Ｃ）は、リチウム、ナトリウム、カリウム等のアルカリ金属を含む。塩基性化合物（Ｃ）を構成し得る塩としては、例えば炭酸塩、重炭酸塩、リン酸塩が挙げられる。
　塩基性化合物（Ｃ）としては、例えば炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、炭酸リチウム、炭酸水素ナトリウム、炭酸水素カリウム、リン酸三ナトリウム、リン酸水素二ナトリウム、リン酸二水素一ナトリウム、リン酸三カリウム、リン酸水素二カリウム、リン酸二水素一カリウム、リン酸三リチウム、リン酸水素二リチウム、リン酸二水素一リチウム、酢酸ナトリウム、酢酸カリウム、酢酸リチウム、およびそれらの組み合わせが挙げられる。作業者の安全性を確保する観点からは炭酸ナトリウムおよび炭酸カリウムが好ましい。
　成形機に供給されるアルカリ水溶液のｐＨは、好ましくは８～１４、より好ましくは１０～１３である。ｐＨが８未満であると、得られるアルカリ水溶液による成形機内の被パージング樹脂に対する排出効率が低下する傾向にある。
　本発明の第２のパージング方法において、成形機内へのアルカリ水溶液の供給方法は、例えば上記水（Ｂ）および塩基性化合物（Ｃ）を予め混合してアルカリ水溶液を調製し、得られたアルカリ水溶液を、成形機のホッパーおよび／またはその他の部分（例えばシリンダ内に貫通して設けられたオリフィス）を通じて成形機内に供給する方法が挙げられる。ただし、塩基性化合物（Ｃ）として水酸化物を用いたアルカリ水溶液は、ホッパー等の金属製部分に付着すると、所望でない腐食を引き起こすおそれがある。このため、アルカリ水溶液はその流動性を利用して、耐薬品性材料（例えば、シリコーンゴム、テフロン（登録商標）等）で構成されるチューブを通じて、成形機の内部以外の金属製部分に接触する機会を低減させた状態で当該シリンダ内に導入されることが好ましい。あるいは、成形機のホッパーおよび／またはその他の部分（例えば、シリンダ内に貫通して設けられたオリフィス）を通じて、上記水（Ｂ）および塩基性化合物（Ｃ）を別々に導入し、成形機内でアルカリ水溶液を調製することによって供給されてもよい。アルカリ水溶液とともに、親水性樹脂（Ａ）および他の熱可塑性樹脂（Ｄ）を供給することも好ましい。
　成形機へのアルカリ水溶液の供給にあたり、成形機内の温度（すなわち、成形機の溶融領域の温度）は、好ましくは１０５℃～２３０℃、より好ましくは１１０℃～２１０℃に設定される。この温度が１０５℃未満では、被パージング樹脂の排出を効率的に行うことが困難となる場合がある。該温度が２３０℃を超えると、水分の一部が気化し、アルカリ水溶液が被パージング樹脂と効率的に作用しないおそれがある。
　なお、本発明の第２のパージング方法によって上記アルカリ水溶液が供給された場合、成形機内に腐食が生じることを防止するために、その後、成形機内には適切な量の水（例えば、純水、イオン交換水、蒸留水、および水道水、ならびにそれらの組み合わせ）による洗浄が行われてもよい。
　本発明によれば、種々の被パージング樹脂に対するパージングが可能である。被パージング樹脂は、例えば、熱可塑性樹脂または当該熱可塑性樹脂を含む混合物である。被パージング樹脂を構成する熱可塑性樹脂としては、例えば、ＥＶＯＨ樹脂、ＥＶＯＨ樹脂以外のビニルアルコール系樹脂（ＰＶＡ樹脂等）、ＰＡ樹脂、ポリオレフィン系樹脂（直鎖状低密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、エチレン－酢酸ビニル共重合体、アイオノマー、エチレン－プロピレン共重合体、エチレン－アクリル酸エステル共重合体、ポリプロピレン、プロピレン－α－オレフィン（炭素数４～２０のα－オレフィン）共重合体、ポリブテン、ポリペンテン等）、ポリオレフィン系樹脂に不飽和カルボン酸をグラフト変性した変性ポリオレフィン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、熱可塑性ポリウレタン系樹脂、ポリ塩化ビニリデン、アクリル系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ビニルエステル系樹脂、ポリエステルエラストマー、ポリウレタンエラストマー、塩素化ポリエチレン、塩素化ポリプロピレン、および芳香族または脂肪族ポリケトン、ならびにそれらの組み合わせが挙げられる。
　本発明が特に所望される被パージング樹脂としては、スクラップの回収物が挙げられる。ここで、スクラップとは、（１）多層構造体を製造する過程において生じるオフスペック品やトリムであってもよく、（２）市場で消費された包装材料を回収したものであってもよい。該多層構造体を構成する各層には、上記被パージング樹脂として挙げたものを用いてもよい。
　具体的には、例えば、多層構造体を製造する過程において生じるスクラップを回収し、該回収物を再度押出機にて溶融成形して新たな多層構造体の少なくとも１層としてリサイクルすることがしばしばある。このようなリサイクル操作では、多層構造体を構成する樹脂組成物は、押出機にて溶融混練される際に熱履歴を受けることで激しく劣化することがある。また、多層構造体を構成する樹脂組成物が、溶融混練する際に反応する樹脂を含む場合も、激しく劣化することがある。本発明のパージング剤は、このように激しく劣化することで流路により強固に付着する被パージング樹脂のパージングにも効果的に用いられ得る。
　以下、実施例を挙げて本発明を詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
　本実施例および比較例で使用した各成分は以下の通りであった。
＜親水性樹脂（Ａ）＞
・Ａ１：ＥＶＯＨ（株式会社クラレ製「エバールＦ１０１Ｂ」、エチレン単位含有量３２モル％、ケン化度９９モル％以上）
・Ａ２：ＥＶＯＨ（株式会社クラレ製「エバールＬ１７１Ｂ」、エチレン単位含有量２７モル％、ケン化度９９モル％以上）
・Ａ３：ＥＶＯＨ（株式会社クラレ製「エバールＥ１０５Ｂ」、エチレン単位含有量４４モル％、ケン化度９９モル％以上）
・Ａ４：ポリビニルアルコール（株式会社クラレ製「ポバール２９―９９」、ケン化度９９モル％以上）
・Ａ５：ポリアミド（宇部興産株式会社製「ＵＢＥ　ＮＹＬＯＮ　１０２４Ｂ」）（ナイロン６）
・Ａ６：ＥＶＯＨ（株式会社クラレ製「エバールＧ１７６Ｂ」、エチレン単位含有量４８モル％、ケン化度９９モル％以上）
＜熱可塑性樹脂（Ｄ）＞
・ｄ１：低密度ポリエチレン（日本ポリエチレン株式会社製「ＬＣ－６００Ａ」、ＭＦＲ　７ｇ／１０分）
・ｄ２：低密度ポリエチレン（日本ポリエチレン株式会社製「ＵＪ７９０」、ＭＦＲ　５０ｇ／１０分）
・ｄ３：高密度ポリエチレン（日本ポリエチレン株式会社製「ＨＢ１１１Ｒ」、ＭＦＲ　０．０３ｇ／１０分）
（配合例１：樹脂組成物（Ｅ１）の作製）
　ＥＶＯＨ（Ａ１）１００質量部を、１３５℃で１時間オートクレーブ処理をし、イオン交換水３２質量部を含む含水ＥＶＯＨ樹脂を、イオン交換水２６０質量部および炭酸ナトリウム２７質量部を含む濃度１１質量％の炭酸ナトリウム水溶液に室温下で３時間浸漬した後、遠心分離機により余分な炭酸ナトリウム水溶液を除去することで、ＥＶＯＨ（Ａ１）１００質量部、イオン交換水３２質量部、炭酸ナトリウム３．２質量部を含む含水ＥＶＯＨ樹脂を得た。得られた含水ＥＶＯＨ樹脂に低密度ポリエチレン（ｄ１）２６４質量部をドライブレンドにより混合して、樹脂組成物（Ｅ１）を得た。得られた樹脂組成物（Ｅ１）のｐＨをｐＨメーター（ハンナ・インスツルメンツ・ジャパン株式会社製「ＨＩ－９８１２－５」）を用いて測定した。結果を表１に示す。
（配合例２：樹脂組成物（Ｅ２）の作製）
　ＥＶＯＨ（Ａ１）の代わりにＥＶＯＨ（Ａ２）を用いたこと以外は配合例１と同様にして、樹脂組成物（Ｅ２）を得た。結果を表１に示す。
（配合例３：樹脂組成物（Ｅ３）の作製）
　ＥＶＯＨ（Ａ１）の代わりにＥＶＯＨ（Ａ３）を用いたこと以外は配合例１と同様にして、樹脂組成物（Ｅ３）を得た。結果を表１に示す。
（配合例４：樹脂組成物（Ｅ４）の作製）
　ポリビニルアルコール（Ａ４）１００質量部を、イオン交換水１８０質量部および炭酸ナトリウム１８質量部を含む濃度１０質量％の炭酸ナトリウム水溶液に６０℃で８時間浸漬した後、遠心分離機により余分な炭酸ナトリウム水溶液を除去することで、ポリビニルアルコール（Ａ４）１００質量部、イオン交換水３２質量部、炭酸ナトリウム３．２質量部を含む含水ポリビニルアルコール樹脂を得た。得られた含水ポリビニルアルコール樹脂に低密度ポリエチレン（ｄ１）２６４質量部をドライブレンドにより混合して、樹脂組成物（Ｅ４）を得た。得られた樹脂組成物（Ｅ４）のｐＨをｐＨメーター（ハンナ・インスツルメンツ・ジャパン株式会社製「ＨＩ－９８１２－５」）を用いて測定した。結果を表１に示す。
（配合例５：樹脂組成物（Ｅ５）の作製）
　ポリアミド（Ａ５）１００質量部を１３５℃で３時間オートクレーブ処理をし、イオン交換水３０質量部を含む含水ポリアミド樹脂を得た。得られたポリアミド樹脂を、イオン交換水２３５質量部および炭酸ナトリウム２５質量部を含む濃度１１質量％の炭酸ナトリウム水溶液に室温下で３時間浸漬した後、遠心分離機により余分な炭酸ナトリウム水溶液を除去することで、ポリアミド（Ａ５）１００質量部、イオン交換水３２質量部、炭酸ナトリウム３．２質量部を含む含水ポリアミド樹脂を得た。得られた含水ポリアミド樹脂に低密度ポリエチレン（ｄ１）２６４質量部をドライブレンドにより混合して、樹脂組成物（Ｅ５）を得た。得られた樹脂組成物（Ｅ５）のｐＨをｐＨメーター（ハンナ・インスツルメンツ・ジャパン株式会社製「ＨＩ－９８１２－５」）を用いて測定した。結果を表１に示す。
（配合例６～９：樹脂組成物（Ｅ６）～（Ｅ９）の作製
　イオン交換水、炭酸ナトリウム、および低密度ポリエチレン（ｄ１）の配合量を表１に記載の通りとしたこと以外は配合例１と同様にして、樹脂組成物（Ｅ６）～（Ｅ９）を得た。結果を表１に示す。
（配合例１０：樹脂組成物（Ｅ１０）の作製）
　炭酸ナトリウムの代わりにリン酸三ナトリウム２．５質量部を用いたこと以外は配合例１と同様にして、樹脂組成物（Ｅ１０）を得た。結果を表１に示す。
（配合例１１：樹脂組成物（Ｅ１１）の作製）
　炭酸ナトリウムの代わりに水酸化ナトリウム１．３質量部を用いたこと以外は配合例１と同様にして、樹脂組成物（Ｅ１１）を得た。結果を表１に示す。
（配合例１２：樹脂組成物（Ｅ１２）の作製）
　炭酸ナトリウムの代わりに炭酸カリウム３．２質量部を用いたこと以外は配合例１と同様にして、樹脂組成物（Ｅ１２）を得た。結果を表１に示す。
（配合例１３：樹脂組成物（Ｅ１３）の作製）
　ＥＶＯＨ（Ａ１）１００質量部とイオン交換水３２質量部を含む含水ＥＶＯＨ樹脂を、イオン交換水２６０質量部およびアンモニア３２質量部を含む濃度１１質量％のアンモニア水に室温下で、密閉した状態で３時間浸漬した後、遠心分離機により余分なアンモニア水溶液を除去することで、ＥＶＯＨ（Ａ１）１００質量部、イオン交換水３２質量部、アンモニア３．２質量部を含む含水ＥＶＯＨ樹脂を得た。得られた含水ＥＶＯＨ樹脂に低密度ポリエチレン（ｄ１）２６４質量部をドライブレンドにより混合して、樹脂組成物（Ｅ１３）を得た。
（配合例１４：樹脂組成物（Ｅ１４）の作製）
　イオン交換水および炭酸ナトリウムの配合量を表１に記載の通りとしたこと、および低密度ポリエチレン（ｄ１）を用いなかったこと以外は配合例１と同様にして、樹脂組成物（Ｅ１４）を得た。結果を表１に示す。
（配合例１５：樹脂組成物（Ｅ１５）の作製）
　イオン交換水および炭酸ナトリウムの配合量を表１に記載の通りとしたこと、および低密度ポリエチレン（ｄ１）２４４．４質量部を用い、かつさらに低密度ポリエチレン（ｄ２）１２．２質量部を用いたこと以外は配合例１と同様にして、樹脂組成物（Ｅ１５）を得た。結果を表１に示す。
（配合例１６：樹脂組成物（Ｅ１６）の作製）
　炭酸ナトリウムの代わりに酢酸ナトリウム３．２質量部を用いたこと以外は配合例１と同様にして、樹脂組成物（Ｅ１６）を得た。結果を表１に示す。
（配合例１７：樹脂組成物（Ｅ１７）の作製）
　ＥＶＯＨ（Ａ１）を用いず、濃度９質量％の炭酸ナトリウム水溶液（ｐＨ＝１２．０）３．３質量部、および低密度ポリエチレン（ｄ１）９５質量部を混合して、樹脂組成物（Ｅ１７）を得た。結果を表１に示す。
（配合例１８：樹脂組成物（Ｅ１８）の作製）
　ＥＶＯＨ（Ａ１）を用いず、濃度９質量％アンモニア水（ｐＨ＝１１．０）５．５質量部、および低密度ポリエチレン（ｄ１）９４質量部を混合して、樹脂組成物（Ｅ１８）を得た。結果を表１に示す。
（配合例１９：樹脂組成物（Ｃ１）の作製）
　イオン交換水０．９質量部と炭酸ナトリウム０．２質量部を用いたこと以外は配合例１と同様にして、樹脂組成物（Ｃ１）を得た。結果を表１に示す。
（配合例２０：樹脂組成物（Ｃ２）の作製）
　イオン交換水６０質量部と炭酸ナトリウム１２質量部を用いたこと以外は配合例１と同様にして、樹脂組成物（Ｃ２）を得た。結果を表１に示す。
（配合例２１：樹脂組成物（Ｃ３）の作製）
　低密度ポリエチレン（ｄ１）２６８質量部を用い、かつ炭酸ナトリウムを用いなかったこと以外は配合例１と同様にして、樹脂組成物（Ｃ３）を得た。結果を表１に示す。
（配合例２２：樹脂組成物（Ｅ１９）の作製）
　高密度ポリエチレン（ｄ３）１１８８質量部を用いたこと以外は配合例１２と同様にして、樹脂組成物（Ｅ１９）を得た。結果を表１に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
（実施例１：被パージング樹脂のパージング）
　二軸押出機（東洋精機株式会社製「２Ｄ２５Ｗ」；Ｌ／Ｄ＝２５）に、被パージング樹脂としてＥＶＯＨ（Ａ１）を１０分間通過させ、該押出機内に被パージング樹脂を残留させた。スクリューの回転を止めて３０分間滞留させた後、高密度ポリエチレン（株式会社プライムポリマー社製「ＨＩ－ＺＥＸ　７０００Ｆ」）を該押出機内に５分間通過させ、ダイを取り外した。その後、シリンダーを２９０℃まで加熱し、空気を流入させながら、スクリュー回転数１０ｒｐｍで３時間加熱することで、被パージング樹脂を酸化劣化させた。
　次いで、該押出機のホッパーから、樹脂組成物（Ｅ１）を、１１０℃のパージ温度でスクリュー回転数１００ｒｐｍ、押出量３．２（ｋｇ／時間）にて４０分間供給し、その後、低密度ポリエチレン（日本ポリエチレン株式会社製「ＬＣ－６００Ａ」）を３分間通過させ、次いで２２０℃になるまでシリンダーを加熱しながら１０分間、低密度ポリエチレン（日本ポリエチレン株式会社製「ＬＣ－６００Ａ」）を通過させた。その後、高密度ポリエチレン（株式会社プライムポリマー社製「ＨＩ－ＺＥＸ　７０００Ｆ」を５分間通過させた。
（スクリュー付着量）
　各実施例および比較例において、上記パージングの後、ダイを分解し、二軸スクリューを取り出して、スクリューに付着していた被パージング樹脂を銅へラにより回収した。回収された被パージング樹脂の重量を測定した。結果を表２に示す。
（ホッパー残留性）
　各実施例および比較例において、ホッパーに樹脂組成物を投入する際にホッパーに付着して残留する該樹脂組成物の有無を目視で確認し、以下の基準で評価した。結果を表２に示す。
　　Ａ：投入した樹脂組成物がホッパーに付着していなかった。
　　Ｂ：投入した樹脂組成物がわずかにホッパーに付着していた。
　　Ｃ：投入した樹脂組成物が大量にホッパーに付着していた。
（フィード性）
　各実施例および比較例において、二軸押出機の代わりに単軸押出機（東洋精機株式会社製「Ｄ２０２０」；Ｌ／Ｄ＝２０）を用いたこと以外は同様のパージング操作を行った。その際に、ホッパーから投入された樹脂組成物が押出機内に供給（フィード）される状態を目視で確認し、以下の基準で評価した。結果を表２に示す。
　　Ａ：樹脂組成物はホッパーから自動的にフィードされた。
　　Ｂ：樹脂組成物は断続的に押し棒を使うことによりホッパーからフィードすることができた。
　　Ｃ：樹脂組成物は常に押し棒を使わなければホッパーからフィードすることができなかった。
（実施例１～１９および２２：被パージング樹脂のパージング）
　表２に示す樹脂組成物（Ｅ１）～（Ｅ１９）を用い、表２に示すパージ温度を採用したこと以外は、実施例１と同様にして押出機内に残留する被パージング樹脂をパージングした。結果を表２に示す。
（実施例２０：第２のパージング方法による被パージング樹脂のパージング）
　樹脂組成物（Ｅ１）の代わりに、ＥＶＯＨ（Ａ６）１００質量部および低密度ポリエチレン（ｄ１）２６４質量部を該押出機のホッパーから導入し、該押出機の供給部から濃度１０質量％の炭酸ナトリウム水溶液（ｐＨ＝１２．０）２０質量部を添加することで、該押出機内でパージング剤を形成させ、押出機内に残留する被パージング樹脂をパージングした以外は実施例１と同様にしてパージングを行った。結果を表２に示す。
（実施例２１：第２のパージング方法による被パージング樹脂のパージング）
　樹脂組成物（Ｅ１）の代わりに、ＥＶＯＨ（Ａ１）１００質量部とイオン交換水２５質量部を含む含水ＥＶＯＨ樹脂および低密度ポリエチレン（ｄ１）２６４質量部を該押出機のホッパーから導入し、濃度１５質量％の炭酸ナトリウム水溶液（ｐＨ＝１２．０）２０質量部を添加することで、該押出機内でパージング剤を形成させ、押出機内に残留する被パージング樹脂をパージングした以外は実施例１と同様にしてパージングを行った。結果を表２に示す。
（比較例１～７：被パージング樹脂のパージング）
　表２に示す樹脂組成物（Ｃ１）～（Ｃ３）、および（Ｅ１）を用い、表２に示すパージ温度を採用したこと以外は、実施例１と同様にして押出機内に残留する被パージング樹脂をパージングした。結果を表２に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
　表２に示すように、配合例１～１８で得られた樹脂組成物（Ｅ１）～（Ｅ１９）はいずれも、押出機内の被パージング樹脂を効率良く該成形機から排出できた。特に樹脂組成物（Ｅ１）～（Ｅ７）、（Ｅ９）～（Ｅ１５）を用いた場合には、被パージング樹脂のスクリュー付着量を１ｇ未満のような低い値にまで低減することができており、ホッパー残留性およびフィード性についても優れていたことがわかる。
　本発明によれば、成形機を通じて得られる製品不良およびその不良解消のために要する膨大な時間および材料のロスの低減が可能となる点で、例えば樹脂成形分野において有用である。

Claims (26)

  1. 　親水性樹脂（Ａ）、水（Ｂ）、および塩基性化合物（Ｃ）を含有する樹脂組成物であって、親水性樹脂（Ａ）と水（Ｂ）との質量比（Ａ）／（Ｂ）が６６／３４～９０／１０であり、親水性樹脂（Ａ）１００質量部に対して、塩基性化合物（Ｃ）の含有量が０．２５～７質量部である樹脂組成物。
  2. 　さらに他の熱可塑性樹脂（Ｄ）を含有する請求項１に記載の樹脂組成物。
  3. 　親水性樹脂（Ａ）１００質量部に対して、他の熱可塑性樹脂（Ｄ）の含有量が１～１００００質量部である請求項２に記載の樹脂組成物。
  4. 　親水性樹脂（Ａ）と水（Ｂ）とが一緒になって含水親水性樹脂の形態で含有されている請求項１～３のいずれかに記載の樹脂組成物。
  5. 　塩基性化合物（Ｃ）が、炭酸アルカリ金属塩、重炭酸アルカリ金属塩、リン酸アルカリ金属塩、酢酸アルカリ金属塩、アルカリ金属の水酸化物、アンモニアおよび第一級から第三級アミンからなる群から選ばれる少なくとも１種である請求項１～４のいずれかに記載の樹脂組成物。
  6. 　水（Ｂ）と塩基性化合物（Ｃ）が一緒になってアルカリ水溶液の形態で含有されている請求項１～３のいずれかに記載の樹脂組成物。
  7. 　アルカリ水溶液のｐＨが８～１４である請求項６に記載の樹脂組成物。
  8. 　塩基性化合物（Ｃ）が、炭酸アルカリ金属塩、重炭酸アルカリ金属塩、リン酸アルカリ金属塩、酢酸アルカリ金属塩、アンモニアおよび第一級から第三級アミンからなる群から選ばれる少なくとも１種である請求項６または７に記載の樹脂組成物。
  9. 　親水性樹脂（Ａ）がエチレン－ビニルアルコール共重合体である請求項１～８のいずれかに記載の樹脂組成物。
  10. 　エチレン－ビニルアルコール共重合体のエチレン単位含有量が１５～６０モル％である請求項９に記載の樹脂組成物。
  11. 　請求項１～１０のいずれかに記載の樹脂組成物を含有するパージング剤。
  12. 　親水性樹脂（Ａ）および塩基性化合物（Ｃ）を含有し、親水性樹脂（Ａ）１００質量部に対して、塩基性化合物（Ｃ）の含有量が０．２５～７質量部であるパージング剤。
  13. 　さらに他の熱可塑性樹脂（Ｄ）を含有する請求項１２に記載のパージング剤。
  14. 　親水性樹脂（Ａ）１００質量部に対して、他の熱可塑性樹脂（Ｄ）の含有量が１～１００００質量部である請求項１３に記載のパージング剤。
  15. 　塩基性化合物（Ｃ）が、炭酸アルカリ金属塩、重炭酸アルカリ金属塩、リン酸アルカリ金属塩、酢酸アルカリ金属塩、アルカリ金属の水酸化物、アンモニアおよび第一級から第三級アミンからなる群から選ばれる少なくとも１種である請求項１２～１４のいずれかに記載のパージング剤。
  16. 　親水性樹脂（Ａ）がエチレン－ビニルアルコール共重合体である請求項１２～１５のいずれかに記載のパージング剤。
  17. 　エチレン－ビニルアルコール共重合体のエチレン単位含有量が１５～６０モル％である請求項１６に記載のパージング剤。
  18. 　被パージング樹脂を含む成形機のパージング方法であって、
    　成形機内に、親水性樹脂（Ａ）、水（Ｂ）、および塩基性化合物（Ｃ）を含有する樹脂組成物を供給して、該樹脂組成物を被パージング樹脂とともに排出する工程を含み、
    　親水性樹脂（Ａ）と水（Ｂ）との質量比（Ａ）／（Ｂ）が９０／１０～６６／３４であり、親水性樹脂（Ａ）１００質量部に対して、塩基性化合物（Ｃ）の含有量が０．２５～７質量部であるパージング方法。
  19. 　成形機に対し、親水性樹脂（Ａ）、水（Ｂ）、および塩基性化合物（Ｃ）が、請求項１１に記載のパージング剤の形態で供給される請求項１８に記載のパージング方法。
  20. 　成形機に対し、親水性樹脂（Ａ）および塩基化合物（Ｃ）が、請求項１２～１７のいずれかに記載のパージング剤の形態で供給される請求項１８に記載のパージング方法。
  21. 　成形機の溶融領域における温度が１０５～２３０℃である請求項１８～２０のいずれかに記載のパージング方法。
  22. 　親水性樹脂（Ａ）がエチレン－ビニルアルコール共重合体である請求項１８～２１のいずれかに記載のパージング剤。
  23. 　エチレン－ビニルアルコール共重合体のエチレン単位含有量が１５～６０モル％である請求項２２に記載のパージング剤。
  24. 　被パージング樹脂を含む成形機のパージング方法であって、
    　成形機内に、水（Ｂ）および塩基性化合物（Ｃ）を含有するアルカリ水溶液を供給して、該アルカリ水溶液を被パージング樹脂とともに排出する工程を含むパージング方法。
  25. 　さらに、成形機内に親水性樹脂（Ａ）および他の熱可塑性樹脂（Ｄ）を供給する工程を含む請求項２４に記載のパージング方法。
  26. 　アルカリ水溶液のｐＨが８～１４である請求項２４または２５に記載のパージング方法。
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