WO2021014966A1 - 積層フィルム、ラミネートフィルム及び包装体 - Google Patents

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WO2021014966A1
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layer
propylene
butene
mass
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森谷　貴史
智久 木田
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Dic株式会社
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Definitions

  • the present disclosure relates to laminated films, laminated films and packages.
  • the contents may leak during boil sterilization or retort sterilization, or during distribution.
  • High sealing performance is required so that the package will not be opened due to the impact of.
  • the lid material has an easy-to-open property that can be easily opened at the time of opening.
  • the lid material of such a package has a structure including a base material layer forming the surface of the lid material and a laminated film which is adhered to the base material layer and is attached to the opening of the container. ing.
  • various laminated films have been proposed in order to impart high sealing property and easy opening property to a package (see Patent Document 1).
  • the manufacturer or the like of the food or the like using the packaging confirms the sealing state of the lid material of the packaging to the packaging container after the food or the like is stored for quality control.
  • the sealed state is a peeling mark (a cloudy part, which is a white turbid part, and a residue of the laminated film of the lid material fused to the opening at the time of sealing) that exists after the lid material is peeled off from the packaging container. It can be done by checking. Therefore, in the lid material of the packaging body, it is possible to leave a peeling mark sufficiently thick on the surface of the opening of the packaging container after the lid material is opened, and further, in order to further improve visibility, the peeling is performed.
  • the area of the mark can be sufficiently present (the width of the peeling mark is sufficient). That is, in the laminated film on the side of the lid material to be sealed to the packaging container, a highly visible peeling mark, specifically, sufficient peeling marks on the opening surface of the packaging container after the lid material is peeled from the packaging container. It is desired that peeling marks having a high degree of white turbidity and width can be generated. Further, in the laminated film, it is possible to obtain an appropriate sealing strength that achieves both high sealing property and easy opening property, and further, heating in the presence of oil contained in food or the like, for example, at the time of retort sterilization. It is also desired to have sufficient heat resistance even in such an environment.
  • the present inventors form the heat seal layer in a laminated film having at least a heat seal layer and a support layer provided on one side of the heat seal layer.
  • the resin composition contains (a) high-density polyethylene, (b) a propylene-based random copolymer, and (c) a 1-butene-based polymer, and the contents of the components (a) to (c) and the contents thereof. It has been found that the above-mentioned conventional problems can be solved by defining the melt flow rate, and the present invention has been completed. That is, the present invention is as follows.
  • the first resin composition forming the heat seal layer contains (a) high-density polyethylene, (b) a propylene-based random copolymer, and (c) a 1-butene-based polymer. With respect to the total content of 100% by mass of the (a) high-density polyethylene, the (b) propylene-based random copolymer, and the (c) 1-butene-based polymer.
  • the content of (a) high-density polyethylene is 30 to 60% by mass.
  • the content of the propylene-based random copolymer (b) is 8 to 42% by mass.
  • the content of the 1-butene polymer (c) is 16 to 56% by mass.
  • the melt flow rate of (a) high-density polyethylene at 190 ° C. is 10 to 30 g / 10 minutes.
  • the melt flow rate of the (b) propylene-based random copolymer at 230 ° C. is 8 to 20 g / 10 minutes.
  • a laminated film characterized in that the melt flow rate of the 1-butene polymer (c) at 190 ° C. is 0.3 to 3 g / 10 minutes.
  • the ratio of the content of the (b) propylene-based random copolymer to the content of the (c) 1-butene-based polymer (component (b): component (c)) is from 20:80 to The laminated film according to the above [1], which is 60:40.
  • the second resin composition forming the support layer contains an ethylene resin having a melt flow rate of 0.1 to 1.0 g / 10 minutes at 190 ° C. as a main component, as described in [1] or [1] above. 2] The laminated film according to.
  • a packaging body comprising: a packaging container having a heat-sealed surface as an opening, and the laminate film according to the above [8] or [9], which seals the opening.
  • the present disclosure has an appropriate sealing strength, does not easily decrease the sealing strength even after retorting, has excellent heat resistance that can realize a suitable sealing strength, and has high visibility peeling after peeling the lid material.
  • Laminated films, laminated films and packaging capable of producing marks can be provided.
  • the present embodiment will be described in detail.
  • the following embodiments are examples for explaining the present invention, and the present invention is not intended to be limited to the following contents.
  • the present invention can be implemented with various modifications within the scope of the gist thereof.
  • the laminated film of the present embodiment has at least a heat-sealing layer and a support layer provided on one side of the heat-sealing layer.
  • the first resin composition forming the heat seal layer contains (a) high-density polyethylene, (b) a propylene-based random copolymer, and (c) a 1-butene-based polymer, and (a). ) With respect to the total content of 100% by mass of high-density polyethylene, (b) propylene-based random copolymer, and (c) 1-butene-based polymer. (A) The content of high-density polyethylene is 30 to 60% by mass.
  • the content of the propylene-based random copolymer is 8 to 42% by mass.
  • the content of the 1-butene polymer is 16 to 56% by mass.
  • A) The melt flow rate of high-density polyethylene at 190 ° C. is 10 to 30 g / 10 minutes.
  • B) The melt flow rate of the propylene-based random copolymer at 230 ° C. is 8 to 20 g / 10 minutes.
  • the melt flow rate of the 1-butene polymer at 190 ° C. is 0.3 to 3 g / 10 minutes.
  • the heat-sealing layer contains a predetermined content of (a) high-density polyethylene, (b) a propylene-based random copolymer, and (c) a 1-butene-based polymer. Since the laminated film is contained in, the laminated film has appropriate sealing strength and heat resistance, and when the laminated film is used as a lid material, the visibility is high (with a large degree of white turbidity and width) after the lid material is peeled off. Peeling marks can be generated. Specifically, in the first resin composition constituting the heat-sealing layer, the components (a) to (c) are set to a predetermined content, so that the components (a) are not sufficiently compatible with each other.
  • the component (c) can form a phase structure (sea island structure) appropriately dispersed in the first resin composition and the heat seal layer. Therefore, while having high adhesiveness to the packaging container by each component, when the lid material is peeled off, it can be easily coagulated and broken in the heat seal layer, and therefore, the sealing strength of the laminated film should be appropriate. Can be done. Further, in the first resin composition, by setting the component (a) to a predetermined content, even in an environment where the component (a) is heated in the presence of oil contained in food or the like, for example, during retort sterilization. It can have sufficient heat resistance.
  • the melt flow rates of the components (a) to (c) are in a predetermined range, the fluidity between the components (a) to (c), which are difficult to be sufficiently compatible with each other, is different.
  • the domain particle size in the phase structure of the first resin composition can be increased. Therefore, in combination with the fact that the components (a) to (c) are set to a predetermined content, the domain particles (island phase) are appropriately dispersed in the phase structure of the first resin composition, and the domain particle diameter thereof. Can be increased. As a result, when the heat seal layer containing the first resin composition is coagulated and broken, more large irregularities are generated, and the peeling marks generated on the packaging container can be made more cloudy.
  • the fluidity of the first resin composition can be improved by setting each of the components (a) and (b) having a predetermined melt flow rate to a predetermined content. it can.
  • the first resin composition in the heated portion flows satisfactorily to widen the sealing width, and the width of the peeling marks generated on the packaging container is reduced. It can be made larger.
  • the laminated film may be provided with a layer other than the above heat seal layer and support layer.
  • (a) high-density polyethylene, (b) propylene-based random copolymer, and (c) 1-butene-based polymer are listed in the order of (a) component, (b) component, and (c), respectively. ) Also called an ingredient.
  • the first resin composition forming the heat-sealing layer is (a) high-density polyethylene, (b) propylene-based random copolymer, and (c) 1-butene-based weight. Including coalescence.
  • the heat seal layer contains the component (a), the component (b) and the component (c).
  • the heat seal layer may be composed of a first resin composition containing the component (a), the component (b) and the component (c).
  • the laminated film after bonding the laminated film can be sealed to the opening of the packaging container as a lid material.
  • the heat seal layer or the first resin composition contains (a) high density polyethylene having a melt flow rate of 10 to 30 g / 10 minutes at 190 ° C.
  • the laminated film has an appropriate sealing strength, and when the laminated film is used as the lid material, it is possible to generate peeling marks with high visibility after the lid material is peeled off.
  • the (a) high density polyethylene of the present embodiment density can be used polyethylene is 0.940 ⁇ 0.970g / cm 3, preferably 0.950 ⁇ 0.965g / cm 3 is there. By setting the density within the range, oil resistance and heat resistance can be imparted.
  • the density is measured according to JIS K 6922.
  • the density can be measured by a density gradient tube according to JIS K 6922.
  • the high-density polyethylene (a) of the present embodiment can be a polymer of ethylene alone or a copolymer of ethylene and an ⁇ -olefin having 4 to 6 carbon atoms.
  • the ⁇ -olefin is not particularly limited, and examples thereof include 1-butene, 1-pentene, 3-methyl-1-butene, 1-hexene, 3-methyl-1-pentene, 4-methyl-1-pentene and the like. Can be mentioned. These ⁇ -olefins can be used alone or in combination of two or more.
  • the high-density polyethylene (a) can be produced by a generally known method such as a Philips method, a standard method, or a Ziegler method.
  • the melt flow rate of high-density polyethylene at 190 ° C. is 10 to 30 g / 10 minutes, preferably 10 to 20 g / 10 minutes, and more preferably 12 to 18 g / 10 minutes.
  • the melt flow rate of the component (a) can be a value measured at 190 ° C. and 21.18 N in accordance with JIS K7210.
  • the heat seal layer or the first resin composition contains (b) a propylene-based random copolymer having a melt flow rate of 8 to 20 g / 10 minutes at 230 ° C.
  • the laminated film has appropriate sealing strength and heat resistance, and when the laminated film is used as the lid material, it is possible to generate peeling marks with high visibility after the lid material is peeled off.
  • the propylene-based random copolymer (b) is not particularly limited, but is, for example, a random copolymer of propylene and ethylene, or a random copolymer of propylene and an ⁇ -olefin having 4 to 20 carbon atoms. And so on.
  • the ⁇ -olefin is not particularly limited, but for example, 1-butene, 1-pentene, 3-methyl-1-butene, 1-hexene, 3-methyl-1-pentene, 4-methyl-1-pentene, 1 -Heptene, 1-octene, 1-nonene, 1-decene, 1-dodecene, 1-tetradecene, 1-hexadecene, 1-octadecene, 1-eicosene and the like can be mentioned.
  • it is an ⁇ -olefin having 2 to 8 carbon atoms, and examples thereof include ethylene, 1-butene, 3-methyl-1-butene, 1-hexene and 4-methyl-1-pentene.
  • ⁇ -olefins can be used alone or in combination of two or more.
  • the propylene-based random copolymer can also be used alone or in combination of two or more.
  • the propylene-based random copolymer (b) preferably contains propylene as a monomer in the resin in an amount of 90 to 99 mol%, more preferably 92 to 98 mol%, and further preferably 94. ⁇ 97 mol%.
  • the (b) propylene-based random copolymer is preferably a random copolymer of propylene and ethylene (propylene-ethylene random copolymer) because it is widely distributed.
  • the melt flow rate of (b) the propylene-based random copolymer at 230 ° C. is 8 to 20 g / 10 minutes, preferably 9 to 15 g / 10 minutes, and more preferably 10 to 13 g / min. It is 10 minutes.
  • the melt flow rate is 8 g / 10 minutes or more, the ductility of the heat seal layer is improved during heat sealing, and the peeling marks can be widened.
  • the melt flow rate to 20 g / 10 minutes or less, in the process of coextrusion multilayering, the interlayer mismatch of the multilayer flow is reduced due to the inconsistency of the fluidity with the adjacent layer, which is caused by the interlayer mismatch. It is also possible to suppress poor appearance.
  • the melting point of the propylene-based random copolymer is preferably 120 to 145 ° C, more preferably 130 to 135 ° C.
  • the melting point is the endothermic peak temperature determined by a differential scanning calorimeter (DSC).
  • the melt flow rate of the component (b) can be a value measured at 230 ° C. and 21.18 N in accordance with JIS K7210.
  • the heat seal layer or the first resin composition contains (c) 1-butene polymer having a melt flow rate of 0.3 to 3 g / 10 minutes at 190 ° C.
  • the (c) 1-butene polymer is not particularly limited, but for example, a homopolymer of 1-butene or 1-butene and another ⁇ -olefin having 2 to 20 carbon atoms. Copolymers of.
  • the ⁇ -olefin include ethylene, propylene, 1-pentene, 3-methyl-1-butene, 1-hexene, 3-methyl-1-pentene, 4-methyl-1-pentene, 1-heptene and 1-octene. , 1-nonene, 1-decene, 1-dodecene, 1-tetradecene, 1-hexadecene, 1-octadecene, 1-eicosene and the like.
  • the monomer used in the preferred (c) 1-butene polymer is an ⁇ -olefin having 2 to 8 carbon atoms, for example, ethylene, propylene, 3-methyl-1-butene, 1-hexene, 4 -Methyl-1-pentene, 1-octene and the like can be mentioned. These ⁇ -olefins can be used alone or in combination of two or more.
  • (c) 1-butene-based polymer includes a homopolymer of 1-butene, an ethylene-1-butene copolymer containing 1-butene monomer as a main component, and a propylene-1-butene copolymer. Etc.
  • the 1-butene polymer (c) can be used alone or in combination of two or more.
  • the term "main component” as used herein refers to a component that accounts for 50% by mass or more with respect to the total amount (100% by mass) of the polymer or resin composition to which the component belongs.
  • the 1-butene monomer which is the main component of the ethylene-1-butene copolymer, refers to a monomer unit that accounts for 50% by mass or more with respect to the total amount of the ethylene-1-butene copolymer.
  • the melt flow rate of the (c) 1-butene polymer at 190 ° C. is 0.3 to 3.0 g / 10 minutes, preferably 0.3 to 2.0 g / 10 minutes. ..
  • the melt flow rate is 0.3 to 3.0 g / 10 minutes or more, the extrusion load during the melt extrusion process can be reduced.
  • the melt flow rate is 3.0 g / 10 minutes or less, the dispersed domain particle diameter in the sea-island structure of the mixed resin layer constituting the heat seal layer can be increased.
  • the melting point of the 1-butene polymer is preferably 115 to 130 ° C, more preferably 120 to 128 ° C.
  • the melting point is 115 ° C. or higher, the heat resistance of the laminated film can be improved. Further, when the melting point is 130 ° C. or lower, the melting point of the laminated film does not become too high, and sufficient sealing strength can be obtained.
  • the melting point is the endothermic peak temperature determined by a differential scanning calorimeter (DSC).
  • the melt flow rate of the component (c) can be a value measured at 190 ° C. and 21.18 N in accordance with JIS K7210.
  • Resins other than the above components (a) to (c) may be used in combination with the heat seal layer or the first resin composition of the present embodiment.
  • an olefin resin or the like other than the above-mentioned components (a) to (c) can be mixed.
  • the olefin-based resin other than the polypropylene-based resin is not particularly limited, but for example, a polyethylene-based resin is preferable.
  • the resin include polyethylene resins such as linear low-density polyethylene (LLDPE), low-density polyethylene (LDPE), and medium-density polyethylene (MDPE), ethylene-vinyl acetate copolymers, and ethylene-methyl acrylate copolymers.
  • the content of the other resin in the heat seal layer or the first resin composition is preferably 20% by mass or less in the first resin composition, and 10% by mass or less is the point of heat resistance. More preferred from.
  • additives such as a colorant such as an antiblocking agent, an ultraviolet absorber, a light stabilizer, an antistatic agent and an antifogging agent may be appropriately added to the heat seal layer or the first resin composition. .. When these additives are used, they are preferably 2% by mass or less, more preferably 0.01 to 1% by mass, based on 100% by mass of the first resin composition used for the heat seal layer.
  • the content of (a) high-density polyethylene is 30 to 60% by mass, preferably 40 to 55% by mass, when the total content of the components (a) to (c) is 100% by mass. %, More preferably 45 to 50% by mass.
  • the phase structure (sea island structure) in the heat seal layer or the first resin composition is sufficiently compatible with the components (b) and (c). Since the content of the component (a), which is difficult to do, can be appropriately adjusted, each component can be appropriately dispersed in the phase structure. Therefore, while having high adhesiveness due to each component, it can be easily coagulated and broken in the phase structure, and an appropriate sealing strength can be obtained.
  • the unevenness increases after the cohesive fracture, so that the peeling marks of the packaging container can be made more cloudy after the laminated film is peeled off.
  • the content of the component (a) by setting the content of the component (a) to 30% by mass or more, the component (a) having a relatively large melt flow rate is present to some extent, and the heat seal layer or the first resin composition The fluidity can be improved, and the width of the peeling marks of the packaging container can be increased.
  • the content of the component (a) to 60% by mass or less, the melting point of the first resin composition can be maintained, so that the heat resistance can be improved.
  • the content of (b) the propylene-based random copolymer is 8 to 42% by mass, preferably 15 when the total content of the components (a) to (c) is 100% by mass. It is -40% by mass, more preferably 25-30% by mass.
  • each component is appropriately dispersed in the phase structure, the unevenness increases after coagulation fracture, so that the peeling marks of the packaging container can be made more cloudy after the laminated film is peeled off.
  • the content of the component (b) is set to 8% by mass or more, the component (b) having a relatively large melt flow rate will be present to some extent in the heat seal layer or the first resin composition. , The width of the peeling mark can be increased.
  • the melting point of the first resin composition can be maintained, the heat resistance can be improved.
  • the content of the component (b) to 42% by mass or less, the degree of whitening of the peeling marks can be increased.
  • the content of the (c) 1-butene polymer is 16 to 56% by mass, preferably 20 when the total content of the components (a) to (c) is 100% by mass. It is about 35% by mass, more preferably 25 to 30% by mass.
  • the peeling marks can be sufficiently clouded. Further, by setting the content of the component (c) in the above range, the content of the component (c) can be made appropriate, and the seal strength can be made appropriate. Further, by reducing the content of the component (c) to 56% by mass or less, for example, heat resistance in a retort environment in which heating is performed in the presence of oil contained in the contents of the package using the laminated film. Can be improved. Further, the fluidity of the heat seal layer or the first resin composition can be ensured, and the width of the peeling marks can be increased.
  • the ratio of (b) the content of the propylene-based random copolymer to (c) the content of the 1-butene-based polymer ((b) component: (c) component) is 20 :. It is preferably 80 to 60:40, more preferably 30:70 to 55:45, and even more preferably 40:60 to 50:50.
  • the ratio is 20:80 or more, it is possible to increase the width of the peeling marks after peeling the lid material while obtaining appropriate sealing strength and heat resistance. Further, by setting the ratio to 60:40 or less, it is possible to make the peeling marks more cloudy while obtaining an appropriate sealing strength.
  • the components (a) to (c) are preferably present in an amount of 80% by mass or more, more preferably 90% by mass or more, in the heat seal layer or 100% by mass of the first resin composition. It is more preferably 95% by mass or more, and most preferably 100% by mass.
  • the thickness of the heat seal layer is preferably 1.5 to 15 ⁇ m, more preferably 2 to 10 ⁇ m, and even more preferably 3 to 8 ⁇ m.
  • the thickness is preferably 1.5 to 15 ⁇ m, more preferably 2 to 10 ⁇ m, and even more preferably 3 to 8 ⁇ m.
  • the support layer is composed of the second resin composition.
  • the second resin composition forming the support layer is not particularly limited, and may include, for example, an ethylene resin and a propylene resin.
  • the second resin composition contains an ethylene resin having a melt flow rate of 0.1 to 1.0 g / 10 minutes at 190 ° C. as a main component.
  • the resin composition contains an ethylene resin, the fluidity of the resin composition of the support layer as well as the heat seal layer can be improved, and the width of the peeling marks can be increased.
  • the ethylene-based resin that can be used for the support layer or the second resin composition polyethylene having a density of 0.910 to 0.965 g / cm 3 can be used, and the density is preferably 0.910 to 0.965 g / cm 3. It is 0.930 to 0.960 g / cm 3 . Since heat resistance can be obtained by setting the density within the range, it can be applied to heating such as retort sterilization.
  • the content of the ethylene resin is 80% by mass or more when the support layer or the second resin composition is 100% by mass. It is preferably, more preferably 90% by mass, and even more preferably 95% by mass. By setting the content to 80% by mass or more, the width of the peeling marks can be sufficiently increased.
  • the melt flow rate of the second resin composition at 190 ° C. is preferably 0.1 to 1.0 g / 10 minutes, more preferably 0.2 to 0.8 g / 10 minutes. More preferably, it is 0.4 to 0.7 g / 10 minutes.
  • an additive may be appropriately used for the support layer or the second resin composition as in the case of the heat seal layer described above.
  • the thickness of the support layer is preferably 10 to 98.5 ⁇ m, more preferably 20 to 90 ⁇ m, and further preferably 21 to 42 ⁇ m.
  • the thickness is preferably 10 to 98.5 ⁇ m, more preferably 20 to 90 ⁇ m, and further preferably 21 to 42 ⁇ m.
  • the support layer may be composed of a single layer or may be composed of two or more layers.
  • the support layer has a multilayer structure of two or more layers, for example, when a laminated film is manufactured by using a coextrusion method, the heat seal layer and the support layer are used. It is possible to easily adjust the thickness of the film, and it is possible to obtain a multilayer film having excellent homogeneity.
  • the support layer has a multi-layer structure, it is preferable that each layer of the support layer is a layer using the resin illustrated above, and even if the resin composition constituting each layer of the support layer is an exactly the same mixture. , A mixture of resins having different melt flow rates or densities, a mixture having different mixing ratios, and the like may be used.
  • the thickness (total thickness) of the laminated film is preferably 15 to 100 ⁇ m, particularly 25 to 70 ⁇ m, from the viewpoint of weight reduction of the packaging material in recent years and easy opening. More preferably, it is in the range.
  • the thickness of the support layer is preferably 80 to 95%, more preferably 85 to 93% of the total thickness of the film.
  • the thickness of the heat seal layer is preferably in the range of 5 to 20%, more preferably 7 to 15% of the total thickness of the film. Within this range, the heat seal strength is stable and an appropriate degree of easy opening is exhibited, and tearing of the film at the time of opening is unlikely to occur.
  • the sealing strength (state before the retort condition described later) is preferably 10 N / 15 mm or more, and 12 N / 15 mm or more. More preferably, it is 13 N / 15 mm or more.
  • the seal strength after the retort condition is preferably 10 N / 15 mm or more, more preferably 12 N / 15 mm or more, and further preferably 13 N / 15 mm or more.
  • the sealing strength is preferably 20 N / 15 mm or less, more preferably 18 N / 15 mm, and further preferably 17 N / 15 mm from the viewpoint of easy opening of the lid material.
  • the seal strength (before the retort condition and after the retort condition) can be measured by the method described in "Evaluation of heat resistance" in the column of Examples described later.
  • the retention rate of the seal strength before and after the retort condition represented by (seal strength after the retort condition / seal strength before the retort condition) ⁇ 100 (%) is preferably 80% or more, and 90% or more. It is more preferable to have.
  • a laminated film having a retention rate in which the retention rate of the seal strength before and after the retort condition is in the above range has particularly excellent heat resistance and retort resistance.
  • the width of the peeling marks when the laminated film and a predetermined sheet are heat-sealed by the method described in "Evaluation of peeling marks" in the column of Examples described later is 1.0 mm. It is preferably 1.2 mm or more, and more preferably 1.2 mm or more.
  • the method for producing the laminated film of the present embodiment is not particularly limited, but for example, a coextrusion multilayer die method in which each resin or the first and second resin compositions used for each layer is heated and melted by separate extruders.
  • a method of laminating the heat seal layer / support layer in a molten state by a method such as a feed block method and then coextruding into a film by an inflation or a T-die chill roll method or the like can be mentioned.
  • the coextrusion method is preferable because the thickness ratio of each layer can be adjusted relatively freely, and a laminated film having excellent hygiene and excellent cost performance can be obtained.
  • the appearance of the film may be deteriorated during the coextrusion process, or it may be difficult to form a uniform layer structure.
  • the T-die chill roll method capable of performing melt extrusion at a relatively high temperature is preferable.
  • a surface treatment to the surface of the support layer in order to improve the adhesiveness with the printing ink or the adhesive.
  • surface treatments include corona treatment, plasma treatment, chromic acid treatment, flame treatment, hot air treatment, surface oxidation treatment such as ozone / ultraviolet treatment, and surface unevenness treatment such as sandblasting. Corona treatment is preferable.
  • the laminated film according to the present embodiment has the above-mentioned laminated film according to the embodiment of the present invention and a base material layer laminated on one side of the support layer of the laminated film.
  • the laminated film according to the present embodiment includes a laminated film having at least a support layer and a heat seal layer provided on one surface of the support layer, and a group provided on the other surface of the support layer. It is a laminated body having a material layer. Then, the laminated film can be obtained by laminating a base material layer on the surface of the support layer. Examples of the material of the base material layer include biaxially stretched polyester film, biaxially stretched nylon film, non-woven fabric, aluminum foil, and paper.
  • base material layers can be used alone or in a laminated form of two or more kinds of films.
  • the laminated film in which the base material layer is laminated on the laminated film can be suitably used as a lid material in a packaging body as described later, for example.
  • Examples of the method for laminating the base material layer on the laminated film include a dry laminating method, a thermal laminating method, and a multi-layer extrusion coating method. Among these, the dry laminating method is more preferable. Further, examples of the adhesive that can be used when laminating the laminated film and the base material layer by the dry laminating method include a polyether-polyurethane adhesive and a polyester-polyurethane adhesive.
  • a surface treatment such as corona discharge treatment on the surface of the support layer as described above before laminating the laminated film and the base material layer because the adhesion to the base material layer is improved.
  • the packaging body of the present embodiment includes a packaging container having a heat-sealed surface as an opening, and the above-mentioned laminated film according to the embodiment of the present invention that seals the opening.
  • the package of the present embodiment is not particularly limited as a content that can be included, but can be suitably used for packaging, for example, foods, sanitary products, pharmaceutical products, and the like.
  • the heat-sealed surface of the opening of the packaging container is preferably formed of a third resin composition containing a polypropylene-based resin.
  • the heat-sealing surface is formed of the third resin composition containing a polypropylene-based resin, high heat resistance is easily realized, and the sealing strength between the opening of the packaging container and the lid material becomes appropriate, and the opening property is excellent. It is possible to obtain a package that can maintain the sealing strength so that the contents do not leak during the heat treatment.
  • the packaging container is not limited as long as it has an opening and the heat-sealed surface is formed of a third resin composition containing a polypropylene-based resin, but the entire packaging container is made of the third resin composition. Can be formed.
  • polypropylene-based resin examples include propylene homopolymers such as propylene homopolymers, propylene-ethylene copolymers, propylene-1-butene copolymers, and propylene-ethylene-1-butene copolymers, or propylene and ⁇ .
  • propylene homopolymers such as propylene homopolymers, propylene-ethylene copolymers, propylene-1-butene copolymers, and propylene-ethylene-1-butene copolymers, or propylene and ⁇ .
  • -A copolymer with an olefin can be mentioned.
  • those having a propylene monomer unit content of 70 mol% or more in the polymer are preferable because sufficient sealing strength can be obtained.
  • the third resin composition forming the heat-sealed surface of the opening of the packaging container preferably contains a polypropylene-based resin as a main component, and the content thereof is more preferably 60% by mass or more, further preferably 80. It is mass% or more. When the content of the polypropylene resin is within this range, sufficient sealing strength can be obtained, which is preferable.
  • the resin that may be used in combination with the polypropylene-based resin on the heat-sealing surface is not particularly limited as long as it is compatible with the polypropylene-based resin and does not inhibit the heat-sealing, but for example, ethylene alone. Examples thereof include polyethylene-based resins such as polymers and ethylene- ⁇ -olefin copolymers.
  • the laminated film, the laminated film, and the packaging body of the present invention are not limited to the above examples, and can be appropriately modified.
  • melt flow rate The melt flow rate of each resin for producing a laminated film was measured in accordance with JIS K7210. The temperature at the time of measurement was 190 ° C. for the component (a), the component (c), and the resin composition forming the support layer, and 230 ° C. for the component (b).
  • the thickness of the laminated film was measured using a dial gauge.
  • the thickness of each layer is determined by cutting out a thin film section with a thickness of 3 to 20 ⁇ m using a rotary microtome manufactured by Japan Microtome Research Institute, observing the cross section of the laminated film using an optical microscope, and calculating the thickness ratio of each layer. Calculated.
  • Peeling mark width The line width of the peeling mark was measured with a ruler and evaluated as follows. ⁇ : 1.2 mm or more ⁇ : 1.0 mm or more and less than 1.2 mm ⁇ : less than 1.0 mm
  • Degree of whitening of peeling marks The degree of whitening of peeling marks was visually judged and evaluated as follows. ⁇ : Whitening can be clearly confirmed ⁇ : Whitening is clear ⁇ : Whitening cannot be confirmed
  • High density polyethylene- HDPE1 High-density polyethylene [density 0.96 g / cm 3 , MFR (190 ° C) 15 g / 10 minutes]
  • HDPE2 High-density polyethylene [density 0.96 g / cm 3 , MFR (190 ° C) 7 g / 10 minutes]
  • Propylene-based random copolymer- PP1 Propylene-ethylene random copolymer [MFR (230 ° C) 11 g / 10 minutes, melting point 130 ° C]
  • -PP2 Propylene-ethylene random copolymer [MFR (230 ° C) 1.5 g / 10 minutes, melting point 128 ° C]
  • -PP3 Propylene-ethylene random copolymer [MFR (230 ° C) 7 g / 10 minutes, melting point 140 ° C]
  • PB1 Polybutene-1 (1-butene homopolymer) [MFR (190 ° C.) 1.8 g / 10 minutes, melting point 125 ° C.]
  • PB2 Polybutene-1 (1-butene-ethylene copolymer) [MFR (190 ° C.) 4 g / 10 minutes, melting point 100 ° C.]
  • PB3 Polybutene-1 (1-butene homopolymer) [MFR (190 ° C.) 0.4 g / 10 minutes, melting point 128 ° C.]
  • -PE1 High-density polyethylene [density 0.96 g / cm 3 , MFR (190 ° C) 0.4 g / 10 minutes]
  • -PE2 Ethylene-octene copolymer LLDPE polymerized using a metallocene catalyst [density 0.90 g / cm 3 , MFR (190 ° C.) 1.0 g / 10 minutes]
  • Examples 1 to 5, Comparative Examples 1 to 7 As the resin component forming each layer of the heat seal layer and the support layer, the above resin is mixed with the composition shown in Table 1 to form each layer, the resin composition of Example and the resin mixture of Comparative Example (hereinafter, (Simply referred to as a resin composition or the like) was prepared.
  • the support layer extruder was divided into two layers to form an intermediate layer extruder (diameter 40 mm) and a surface layer extruder (caliber 30 mm).
  • a resin composition for a support layer and the like were supplied to these extruders, and a resin composition and the like for a heat seal layer were supplied to an extruder for a heat seal layer (diameter 30 mm).
  • the surface layer of the support layer was subjected to corona discharge treatment.
  • the MFR of the component (b) in the heat seal layer of Example 2 was 8.6 g / 10 minutes, and the MFR of the component (a) in the heat seal layer of Example 6 was 12 g / 10 minutes. ..
  • the MFR of the resin composition or the like forming the support layer of each Example and Comparative Example was 0.6 g / 10 minutes.
  • the resin composition or the like forming the heat seal layer contains (a) high-density polyethylene, (b) a propylene-based random copolymer, and (c) a 1-butene-based polymer.
  • the width of the peeling marks and the degree of whitening of the peeling marks were large, and the sealing strength before and after the retort treatment was within an appropriate range. You can see that. Therefore, the laminated films of Examples 1 to 9 have appropriate sealing strength and heat resistance, and can generate highly visible peeling marks after the lid material is peeled off.
  • the resin composition or the like forming the heat seal layer does not contain any of (a) high-density polyethylene, (b) propylene-based random copolymer, and (c) 1-butene-based polymer.
  • the width of the peeling marks and the degree of whitening of the peeling marks are not large, and the sealing strength before and after the retort treatment is high. It can be seen that it may not be within the appropriate range.
  • a laminated film, a laminated film, and a package having appropriate sealing strength and heat resistance and capable of producing highly visible peeling marks after peeling the lid material are provided. Can be done.

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Abstract

本発明は、適切なシール強度、耐熱性を有するとともに、蓋材を剥がした後に高い視認性の剥離痕を生じさせることが可能な積層フィルムを提供することを目的とする。　本発明の積層フィルムは、ヒートシール層と、当該ヒートシール層の一方側に設けられた支持層とを少なくとも有するものであって、前記ヒートシール層を形成する第１樹脂組成物は、（ａ）高密度ポリエチレンと、（ｂ）プロピレン系ランダム共重合体と、（ｃ）１－ブテン系重合体とを含み、（ａ）成分の含有量が３０～６０質量％であり、（ｂ）成分の含有量が８～４２質量％であり、（ｃ）成分が１６～５６質量％であり、（ａ）成分の１９０℃におけるメルトフローレートが、１０～３０ｇ／１０分であり、（ｂ）成分の２３０℃におけるメルトフローレートが、８～２０ｇ／１０分であり、（ｃ）成分の１９０℃におけるメルトフローレートが、０．３～３ｇ／１０分であることを特徴とする。

Description

積層フィルム、ラミネートフィルム及び包装体
　本開示は、積層フィルム、ラミネートフィルム及び包装体に関する。
　食品等の内容物を保存ないし輸送するための、樹脂製の包装容器と樹脂製の蓋材とで構成される包装体においては、ボイル殺菌若しくはレトルト殺菌中での内容物の漏れ、あるいは流通時の衝撃による開封等が生じないような高い密封性が要求される。一方で、蓋材が開封時には容易に開封できる易開封性を有することも求められている。
　このような包装体の蓋材としては、蓋材の表面を形成する基材層と、当該基材層に接着され、容器の開口部に貼り付けられることとなる積層フィルムとを含む構造となっている。そして、従来、包装体に対し高い密封性と易開封性とを付与するために、積層フィルムが種々提案されている（特許文献１参照）。
特開２００２－２３４１２３号公報
　ここで、上記のような包装体においては、当該包装体を使用する食品等の製造業者等が、品質管理上、食品等の収容後に包装体の蓋材の包装容器へのシール状態を確認することがある。シール状態は、包装容器から蓋材を剥がした後に存在する、包装容器の開口部表面上の剥離痕（白濁した部分であり、シール時に開口部に融着した蓋材の積層フィルムの残留）を確認することにより行うことができる。したがって、包装体の蓋材においては、蓋材を開封した後の包装容器の開口部表面に剥離痕を十分に濃く残すことが可能であること、さらには、視認性をより高めるため、当該剥離痕の面積を十分に存在させることができる（剥離痕の幅が十分ある）ことが求められている。すなわち、蓋材中の、包装容器にシールされる側の積層フィルムにおいては、包装容器から蓋材を剥がした後の包装容器の開口部表面に、高い視認性の剥離痕、具体的には十分な白濁度及び幅を有する剥離痕が生じることができるよう望まれている。
　また、積層フィルムにおいては、高い密封性と易開封性とを両立する適切なシール強度を得ることができること、さらには、例えばレトルト殺菌時のように、食品等に含まれる油分の存在下で加熱されるような環境下でも、十分な耐熱性を有することも、望まれている。
　そこで、本開示は、適切なシール強度及び耐熱性を有するとともに、蓋材を剥がした後に高い視認性の剥離痕を生じさせることが可能な積層フィルム、ラミネートフィルム及び包装体を提供することを目的とする。
　本発明者らは、前記課題を解決するため鋭意検討した結果、ヒートシール層と、当該ヒートシール層の一方側に設けられた支持層とを少なくとも有する積層フィルムにおいて、前記ヒートシール層を形成する樹脂組成物が、（ａ）高密度ポリエチレンと、（ｂ）プロピレン系ランダム共重合体と、（ｃ）１－ブテン系重合体とを含み、これら（ａ）～（ｃ）成分の含有量及びメルトフローレートを規定することによって、上述した従来の課題を解決し得ることを見出し、本発明を完成するに至った。
　すなわち本発明は以下のとおりである。
〔１〕ヒートシール層と、当該ヒートシール層の一方側に設けられた支持層とを少なくとも有する積層フィルムであって、
　前記ヒートシール層を形成する第１樹脂組成物は、（ａ）高密度ポリエチレンと、（ｂ）プロピレン系ランダム共重合体と、（ｃ）１－ブテン系重合体とを含み、
　前記（ａ）高密度ポリエチレンと前記（ｂ）プロピレン系ランダム共重合体と前記（ｃ）１－ブテン系重合体の合計含有量１００質量％に対して、
　　前記（ａ）高密度ポリエチレンの含有量が３０～６０質量％であり、
　　前記（ｂ）プロピレン系ランダム共重合体の含有量が８～４２質量％であり、
　　前記（ｃ）１－ブテン系重合体の含有量が１６～５６質量％であり、
　前記（ａ）高密度ポリエチレンの１９０℃におけるメルトフローレートが、１０～３０ｇ／１０分であり、
　前記（ｂ）プロピレン系ランダム共重合体の２３０℃におけるメルトフローレートが、８～２０ｇ／１０分であり、
　前記（ｃ）１－ブテン系重合体の１９０℃におけるメルトフローレートが、０．３～３ｇ／１０分であることを特徴とする、積層フィルム。
〔２〕前記（ｂ）プロピレン系ランダム共重合体の含有量と前記（ｃ）１－ブテン系重合体の含有量との比（（ｂ）成分：（ｃ）成分）が、２０：８０～６０：４０である、上記〔１〕に記載の積層フィルム。
〔３〕前記支持層を形成する第２樹脂組成物が、１９０℃におけるメルトフローレートが０．１～１．０ｇ／１０分であるエチレン系樹脂を主成分として含む、上記〔１〕または〔２〕に記載の積層フィルム。
〔４〕前記（ｂ）プロピレン系ランダム共重合体が、プロピレン－エチレンランダム共重合体である、上記〔１〕～〔３〕のいずれかに記載の積層フィルム。
〔５〕前記（ｃ）１－ブテン系重合体の単量体が、１－ブテンである、上記〔１〕～〔４〕のいずれかに記載の積層フィルム。
〔６〕
　前記積層フィルムの厚さが、１５～１００μｍである、上記〔１〕～〔５〕のいずれかに記載の積層フィルム。
〔７〕前記ヒートシール層の厚さと、前記支持層の厚さとの比（ヒートシール層：支持層）が５：９５～３０：７０である、上記〔１〕～〔６〕のいずれかに記載の積層フィルム。
〔８〕上記〔１〕～〔７〕のいずれかに記載の積層フィルムと、当該積層フィルムの前記支持層の一方側に積層された基材層とを有することを特徴とするラミネートフィルム。
〔９〕包装体中の蓋材として使用する上記〔８〕に記載のラミネートフィルム。
〔１０〕ヒートシール面を開口部に有する包装容器と、当該開口部を封止する、上記〔８〕又は〔９〕に記載のラミネートフィルムと、を備えることを特徴とする包装体。
　本開示によれば、適切なシール強度を有すると共に、レトルト後にもシール強度が低下しにくく、好適なシール強度を実現できる優れた耐熱性を有し、蓋材を剥がした後に高い視認性の剥離痕を生じさせることが可能な積層フィルム、ラミネートフィルム及び包装体を提供することができる。
　以下、本発明を実施するための形態（以下、「本実施形態」という。）について、詳細に説明する。
　なお、以下の本実施形態は、本発明を説明するための例示であり、本発明を以下の内容に限定する趣旨ではない。本発明は、その要旨の範囲内で種々変形して実施することができる。
〔積層フィルム〕
　本実施形態の積層フィルムは、ヒートシール層と、当該ヒートシール層の一方側に設けられた支持層とを少なくとも有する。また、当該ヒートシール層を形成する第１樹脂組成物は、（ａ）高密度ポリエチレンと、（ｂ）プロピレン系ランダム共重合体と、（ｃ）１－ブテン系重合体とを含み、（ａ）高密度ポリエチレンと（ｂ）プロピレン系ランダム共重合体と（ｃ）１－ブテン系重合体の合計含有量１００質量％に対して、
　　（ａ）高密度ポリエチレンの含有量が３０～６０質量％であり、
　　（ｂ）プロピレン系ランダム共重合体の含有量が８～４２質量％であり、
　　（ｃ）１－ブテン系重合体の含有量が１６～５６質量％であり、
　（ａ）高密度ポリエチレンの１９０℃におけるメルトフローレートが、１０～３０ｇ／１０分であり、
　（ｂ）プロピレン系ランダム共重合体の２３０℃におけるメルトフローレートが、８～２０ｇ／１０分であり、
　（ｃ）１－ブテン系重合体の１９０℃におけるメルトフローレートが、０．３～３ｇ／１０分である。
　本実施形態の積層フィルムにおいて、ヒートシール層が、所定の、（ａ）高密度ポリエチレンと、（ｂ）プロピレン系ランダム共重合体と、（ｃ）１－ブテン系重合体を、所定の含有量で含むため、前記積層フィルムは、適切なシール強度及び耐熱性を有するとともに、当該積層フィルムを蓋材に用いた場合において当該蓋材を剥がした後に視認性が高い（大きな白濁度及び幅の）剥離痕を生じさせることができる。
　具体的には、ヒートシール層を構成する第１樹脂組成物において、（ａ）成分～（ｃ）成分をそれぞれ所定の含有量とすることにより、相互に十分相溶しにくい（ａ）成分～（ｃ）成分が、第１樹脂組成物及びヒートシール層中に適度に分散した相構造（海島構造）を形成することができる。したがって、各成分による包装容器に対する高い接着性を備えつつも、蓋材を剥がす際にはヒートシール層内で容易に凝集破壊させることができ、それ故に、積層フィルムのシール強度を適切にすることができる。
　また、第１樹脂組成物において、（ａ）成分を所定の含有量とすることにより、例えばレトルト殺菌時のように、食品等に含まれる油分の存在下で加熱されるような環境下でも、十分な耐熱性を有することができる。
　さらに、（ａ）成分～（ｃ）成分のメルトフローレートが所定の範囲であることにより、相互に十分相溶しにくい（ａ）成分～（ｃ）成分間での流動性に差をつけることができ、第１樹脂組成物の相構造中のドメイン粒子径を大きくすることができる。したがって、（ａ）成分～（ｃ）成分を所定の含有量としたことと相まって、第１樹脂組成物の相構造中に、ドメイン粒子（島相）を適度に分散させつつ、そのドメイン粒子径を大きくすることができる。これにより、当該第１樹脂組成物を含むヒートシール層が凝集破壊した際により多くの大きな凸凹が生じ、包装容器に生じる剥離痕をより白濁させることができる。
　また、第１樹脂組成物において、所定のメルトフローレートを有する、（ａ）成分、（ｂ）成分をそれぞれ所定の含有量とすることにより、第１樹脂組成物の流動性を向上させることができる。それにより、積層フィルムを有する蓋材を包装容器の開口部にシールする際、加熱された部分の第１樹脂組成物が良好に流動してシール幅が広がり、包装容器に生じる剥離痕の幅を大きくすることができる。
　なお、積層フィルムには、上記のヒートシール層及び支持層以外の層を設けることもできる。また、本明細書において、（ａ）高密度ポリエチレン、（ｂ）プロピレン系ランダム共重合体、（ｃ）１－ブテン系重合体を、それぞれ順に、（ａ）成分、（ｂ）成分、（ｃ）成分とも称す。
〈ヒートシール層〉
　本実施形態のヒートシール層において、当該ヒートシール層を形成する第１樹脂組成物が、（ａ）高密度ポリエチレンと、（ｂ）プロピレン系ランダム共重合体と、（ｃ）１－ブテン系重合体とを含む。換言すると、本実施形態において、ヒートシール層は、（ａ）成分、（ｂ）成分及び（ｃ）成分を含有する。また、当該ヒートシール層は、（ａ）成分、（ｂ）成分及び（ｃ）成分を含む第１樹脂組成物から構成されうる。本実施形態の積層フィルムにおいて、積層フィルムがヒートシール層を有することにより、当該積層フィルムを接着後のラミネートフィルムを蓋材として包装容器の開口部にシールすることができる。
《（ａ）高密度ポリエチレン》
　本実施形態において、ヒートシール層又は第１樹脂組成物は、１９０℃におけるメルトフローレートが１０～３０ｇ／１０分である（ａ）高密度ポリエチレンを含有する。これにより、積層フィルムが適切なシール強度を有するとともに、当該積層フィルムを蓋材に用いた場合に蓋材を剥がした後に高い視認性の剥離痕を生じさせることができる。
　ここで、本実施形態の（ａ）高密度ポリエチレンとしては、密度が０．９４０～０．９７０ｇ／ｃｍ3であるポリエチレンを用いることができ、好ましくは０．９５０～０．９６５ｇ／ｃｍ3である。当該密度の範囲にすることにより、耐油性と耐熱性を付与することができる。
　なお、密度は、ＪＩＳ　Ｋ　６９２２に準じて測定する。密度の測定方法として、具体的には、ＪＩＳ　Ｋ　６９２２に準じて、密度勾配管により密度を測定することができる。
　本実施形態の（ａ）高密度ポリエチレンは、エチレン単独の重合体又はエチレン及び炭素原子数４～６のα－オレフィンの共重合体とすることができる。当該α－オレフィンとしては特に限定されないが、例えば、１－ブテン、１－ペンテン、３－メチル－１－ブテン、１－ヘキセン、３－メチル－１－ペンテン、４－メチル－１－ペンテンなどが挙げられる。これらのα－オレフィンは、１種単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。なお、（ａ）高密度ポリエチレンは、フィリップス法、スタンダード法、チーグラー法などの一般に公知の方法で製造することができる。
　（ａ）高密度ポリエチレンの１９０℃におけるメルトフローレートは、１０～３０ｇ／１０分であり、好ましくは１０～２０ｇ／１０分であり、より好ましくは１２～１８ｇ／１０分である。当該メルトフローレートを１０ｇ／１０分以上にすることにより、ヒートシール時に、ヒートシール層の延展性が良くなり、剥離痕を幅広くすることができる。また、当該メルトフローレートを３０ｇ／１０分以下にすることにより、共押出多層化の工程で、隣接層との流動性の不一致により多層流の層間不整合が低減され、当該層間不整合に起因する外観不良も抑制することができる。
　なお、（ａ）成分のメルトフローレートは、ＪＩＳ　Ｋ７２１０に準拠して、１９０℃、２１．１８Ｎで測定した値とすることができる。
《（ｂ）プロピレン系ランダム共重合体》
　本実施形態において、ヒートシール層又は第１樹脂組成物は、２３０℃におけるメルトフローレートが８～２０ｇ／１０分である（ｂ）プロピレン系ランダム共重合体を含有する。これにより、積層フィルムが適切なシール強度及び耐熱性を有するとともに、積層フィルムを蓋材に用いた場合に蓋材を剥がした後に高い視認性の剥離痕を生じさせることができる。
　本実施形態において、（ｂ）プロピレン系ランダム共重合体としては、特に限定されないが例えば、プロピレンとエチレンのランダム共重合体、又はプロピレンと炭素原子数４～２０のα－オレフィンのランダム共重合体などが挙げられる。α－オレフィンとしては、特に限定されないが、例えば、１－ブテン、１－ペンテン、３－メチル－１－ブテン、１－ヘキセン、３－メチル－１－ペンテン、４－メチル－１－ペンテン、１－ヘプテン、１－オクテン、１－ノネン、１－デセン、１－ドデセン、１－テトラデセン、１－ヘキサデセン、１－オクタデセン、１－エイコセンなどが挙げられる。好ましくは、炭素原子数２～８のα－オレフィンであり、エチレン、１－ブテン、３－メチル－１－ブテン、１－ヘキセン、４－メチル－１－ペンテンが挙げられる。これらのα－オレフィンは、１種単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。また、（ｂ）プロピレン系ランダム共重合体も１種単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
　なお、（ｂ）プロピレン系ランダム共重合体としては、プロピレンを単量体として当該樹脂中に９０～９９モル％含有することが好ましく、より好ましくは９２～９８モル％であり、さらに好ましくは９４～９７モル％である。
　本実施形態において、（ｂ）プロピレン系ランダム共重合体としては、広く流通していることからプロピレンとエチレンのランダム共重合体（プロピレン－エチレンランダム共重合体）であることが好ましい。
　本実施形態において、（ｂ）プロピレン系ランダム共重合体の２３０℃におけるメルトフローレートは、８～２０ｇ／１０分であり、好ましくは９～１５ｇ／１０分であり、より好ましくは１０～１３ｇ／１０分である。当該メルトフローレートを８ｇ／１０分以上にすることにより、ヒートシール時に、ヒートシール層の延展性が良くなり、剥離痕を幅広くすることができる。また、当該メルトフローレートを２０ｇ／１０分以下にすることにより、共押出多層化の工程で、隣接層との流動性の不一致により多層流の層間不整合が低減され、当該層間不整合に起因する外観不良も抑制することができる。
　（ｂ）プロピレン系ランダム共重合体の融点は、１２０～１４５℃であることが好ましく、１３０～１３５℃であることがより好ましい。当該融点が１２０℃以上であることにより、積層フィルムの耐熱性を向上させることができる。また、当該融点が１４５℃以下であることにより、積層フィルムの融点が高くなりすぎず、十分なシール強度を得ることができる。なお、当該融点は、示差走査熱量計（ＤＳＣ）により求められる吸熱ピーク温度である。
　なお、（ｂ）成分のメルトフローレートは、ＪＩＳ　Ｋ７２１０に準拠して、２３０℃、２１．１８Ｎで測定した値とすることができる。
《（ｃ）１－ブテン系重合体》
　本実施形態において、ヒートシール層又は第１樹脂組成物は、１９０℃におけるメルトフローレートが０．３～３ｇ／１０分である（ｃ）１－ブテン系重合体を含有する。これにより、積層フィルムを蓋材に用いた場合に蓋材を剥がした後に高い視認性の剥離痕を生じさせることができる。
　本実施形態において、（ｃ）１－ブテン系重合体としては特に限定されないが、例えば、１－ブテンの単独重合体、又は、１－ブテンと他の炭素原子数２～２０のα－オレフィンとの共重合体が挙げられる。当該α－オレフィンとしては、エチレン、プロピレン、１－ペンテン、３－メチル－１－ブテン、１－ヘキセン、３－メチル－１－ペンテン、４－メチル－１－ペンテン、１－ヘプテン、１－オクテン、１－ノネン、１－デセン、１－ドデセン、１－テトラデセン、１－ヘキサデセン、１－オクタデセン、１－エイコセンなどが挙げられる。好ましい（ｃ）１－ブテン系重合体に使用する単量体は、炭素原子数２～８のα－オレフィンであり、例えば、エチレン、プロピレン、３－メチル－１－ブテン、１－ヘキセン、４－メチル－１－ペンテン、１－オクテン等が挙げられる。これらのα－オレフィンは、１種単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
　また、（ｃ）１－ブテン系重合体としては、１－ブテンの単独重合体、１－ブテン単量体を主成分としたエチレン－１－ブテン共重合体、プロピレン－１－ブテン共重合体等を好ましく、より好ましくは、１－ブテン単量体の単独重合体である。
　なお、（ｃ）１－ブテン系重合体は、１種単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
　本明細書における「主成分」とは、その成分が属する重合体又は樹脂組成物の総量（１００質量％）に対して５０質量％以上占める成分をいう。例えば、上記エチレン－１－ブテン共重合体中の主成分である１－ブテン単量体は、エチレン－１－ブテン共重合体の総量に対して５０質量％以上占める単量体単位をいう。
　本実施形態において、（ｃ）１－ブテン系重合体の１９０℃におけるメルトフローレートは、０．３～３．０ｇ／１０分であり、好ましくは０．３～２．０ｇ／１０分である。当該メルトフローレートを０．３ｇ／１０分以上にすることにより、溶融押出加工中の押出負荷を低減することができる。また、当該メルトフローレートを３．０ｇ／１０分以下にすることにより、ヒートシール層を構成する混合樹脂層の海島構造における分散したドメイン粒子径を大きくすることができる。
　（ｃ）１－ブテン系重合体の融点は、１１５～１３０℃であることが好ましく、１２０～１２８℃であることがより好ましい。当該融点が１１５℃以上であることにより、積層フィルムの耐熱性を向上させることができる。また、当該融点が１３０℃以下であることにより、積層フィルムの融点が高くなりすぎず、十分なシール強度を得ることができる。なお、当該融点は、示差走査熱量計（ＤＳＣ）により求められる吸熱ピーク温度である。
　なお、（ｃ）成分のメルトフローレートは、ＪＩＳ　Ｋ７２１０に準拠して、１９０℃、２１．１８Ｎで測定した値とすることができる。
《その他の成分》
　本実施形態のヒートシール層又は第１樹脂組成物には、上記の（ａ）～（ｃ）成分以外の他の樹脂を併用してもよい。当該他の樹脂としては、上記の（ａ）～（ｃ）成分以外の他のオレフィン系樹脂等を混合することもできる。上記ポリプロピレン系樹脂以外のオレフィン系樹脂としては、特に限定されないが、例えば、ポリエチレン系樹脂が好ましい。当該樹脂としては、例えば、直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、中密度ポリエチレン（ＭＤＰＥ）等のポリエチレン樹脂、エチレン－酢酸ビニル共重合体、エチレン－メチルアクリレート共重合体、エチレン－エチルアクリレート共重合体、エチレン－メタクリル酸共重合体等が挙げられる。これらエチレン系樹脂は単独で用いても、混合して用いてもよい。
　ヒートシール層又は第１樹脂組成物中の当該他の樹脂の含有量は、当該第１樹脂組成物中の２０質量％以下であることが好ましく、１０質量％以下であることが耐熱性の点からより好ましい。
　また、ヒートシール層又は第１樹脂組成物中には、当該ブロッキング防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、耐電防止剤、防曇剤等、着色剤等の添加剤を適宜添加してもよい。これら添加剤を使用する場合には、ヒートシール層に使用する第１樹脂組成物１００質量％に対して、好ましくは２質量％以下、より好ましくは０．０１～１質量％である。
《各成分の含有量》
　本実施形態において、（ａ）高密度ポリエチレンの含有量は、（ａ）成分～（ｃ）成分の合計含有量１００質量％とするとき、３０～６０質量％であり、好ましくは４０～５５質量％であり、より好ましくは４５～５０質量％である。
　当該（ａ）成分の含有量を上記の範囲にすることにより、ヒートシール層又は第１樹脂組成物中の相構造（海島構造）において、（ｂ）成分及び（ｃ）成分と十分に相溶化しにくい（ａ）成分の含有量を適切に調整できるので、各成分を相構造中で適度に分散させることができる。それゆえに、各成分による高い接着性を備えつつも、相構造中で凝集破壊させやすくすることができ、適切なシール強度とすることができる。また、（ａ）成分の含有量を適切に調整することにより、凝集破壊した後に凹凸が多くなるため、積層フィルムを剥離した後に、包装容器の剥離痕をより白濁させることができる。
　また、当該（ａ）成分の含有量を３０質量％以上にすることにより、比較的大きなメルトフローレートである（ａ）成分がある程度存在することになり、ヒートシール層又は第１樹脂組成物の流動性を向上させることができ、包装容器の剥離痕の幅を大きくすることができる。
　また、当該（ａ）成分の含有量を６０質量％以下にすることにより、第１樹脂組成物の融点を維持することができるので、耐熱性を向上させることができる。
　本実施形態において、（ｂ）プロピレン系ランダム共重合体の含有量は、（ａ）成分～（ｃ）成分の合計含有量１００質量％とするとき、８～４２質量％であり、好ましくは１５～４０質量％であり、より好ましくは２５～３０質量％である。
　当該（ｂ）成分の含有量を上記の範囲にすることにより、ヒートシール層又は第１樹脂組成物中の相構造（海島構造）において、（ａ）成分及び（ｃ）成分と十分に相溶しにくい（ｂ）成分の含有量を適切に調整できるので、各成分を相構造中で適度に分散させることができる。したがって、適切なシール強度とすることができる。また、各成分が相構造中で適度に分散することで、凝集破壊した後に凹凸が多くなるため、積層フィルムを剥離した後に、包装容器の剥離痕をより白濁させることができる。
　また、当該（ｂ）成分の含有量を８質量％以上にすることにより、比較的大きなメルトフローレートである（ｂ）成分がヒートシール層又は第１樹脂組成物中にある程度存在することになり、剥離痕の幅を大きくすることができる。また、第１樹脂組成物の融点を維持することができるので、耐熱性を向上させることができる。
　また、当該（ｂ）成分の含有量を４２質量％以下にすることにより、剥離痕の白化の度合いを大きくすることができる。
　本実施形態において、（ｃ）１－ブテン系重合体の含有量は、（ａ）成分～（ｃ）成分の合計含有量１００質量％とするとき、１６～５６質量％であり、好ましくは２０～３５質量％であり、より好ましくは２５～３０質量％である。
　相対的にメルトフローレートが低い当該（ｃ）成分を含有させることにより、相互に十分相溶しにくい（ａ）成分～（ｃ）成分間での流動性に差をつけることができ、相構造中の島（ドメイン粒子）の径を大きくすることができる。したがって、凝集破壊された後の凹凸を大きくすることができる。また、（ｃ）成分の含有量を上記の範囲にすることにより、凝集破壊された後の凹凸を多くすることができる。したがって、積層フィルムを剥離した後に、剥離痕を十分に白濁させることができる。
　また、（ｃ）成分の含有量を上記の範囲にすることにより、（ｃ）成分の含有量を適切にすることができ、適切なシール強度とすることができる。
　さらに、（ｃ）成分の含有量を５６質量％以下にすることにより、例えば、積層フィルムを用いた包装体中の内容物に含まれる油分の存在下で加熱する、レトルト環境下での耐熱性を向上させることができる。また、ヒートシール層又は第１樹脂組成物の流動性を確保することができ、剥離痕の幅を大きくすることができる。
　また、本実施形態において、（ｂ）プロピレン系ランダム共重合体の含有量と（ｃ）１－ブテン系重合体の含有量との比（（ｂ）成分：（ｃ）成分）が、２０：８０～６０：４０であることが好ましく、より好ましくは３０：７０～５５：４５であり、更に好ましくは４０：６０～５０：５０である。
　当該比を２０：８０以上にすることにより、適切なシール強度、耐熱性を得つつ、蓋材を剥がした後の剥離痕の幅を大きくすることができる。また、当該比を６０：４０以下にすることにより、適切なシール強度を得つつ、剥離痕をより白濁させることができる。
　本実施形態において、（ａ）～（ｃ）成分は、ヒートシール層又は第１樹脂組成物１００質量％中に、８０質量％以上存在することが好ましく、より好ましくは９０質量％以上であり、更に好ましくは９５質量％以上であり、最も好ましくは１００質量％である。
《ヒートシール層の厚さ》
　本実施形態において、ヒートシール層の厚さは、１．５～１５μｍであることが好ましく、より好ましくは２～１０μｍであり、更に好ましくは３～８μｍである。当該厚さを１．５μｍ以上にすることにより、適切なシール強度、耐熱性を有するとともに、蓋材を剥がした後に高い視認性の剥離痕を生じさせることが積層フィルムを得ることができる。また、当該厚さを１５μｍ以下にすることにより、剥離後の毛羽立ち等の外観不良を抑制することができる。
〈支持層〉
　本実施形態において、支持層は第２樹脂組成物から構成されている。本実施形態において、支持層を形成する第２樹脂組成物は、特に限定されないが例えば、エチレン系樹脂、プロピレン系樹脂を含むことができる。そのなかでも、本実施形態では、第２樹脂組成物が、１９０℃におけるメルトフローレートが０．１～１．０ｇ／１０分のエチレン系樹脂を主成分として含むことが好ましい。樹脂組成物がエチレン系樹脂を含むことにより、ヒートシール層だけでなく支持層の樹脂組成物の流動性を向上させることができ、剥離痕の幅を大きくすることができる。
　本実施形態において、支持層又は第２樹脂組成物に使用することができるエチレン系樹脂としては、密度が０．９１０～０．９６５ｇ／ｃｍ3であるポリエチレンを用いることができ、好ましくは密度が０．９３０～０．９６０ｇ／ｃｍ3である。当該密度の範囲にすることにより、耐熱性が得られることから、レトルト殺菌等の加熱に適用することができる。
　本実施形態において、支持層又は第２樹脂組成物がエチレン系樹脂を含む場合、エチレン系樹脂の含有量は、支持層又は第２樹脂組成物１００質量％とするとき、８０質量％以上であることが好ましく、より好ましくは９０質量％であり、更に好ましくは９５質量％である。
　当該含有量を８０質量％以上とすることにより、剥離痕の幅を十分に大きくすることができる。
　本実施形態において、第２樹脂組成物の１９０℃におけるメルトフローレートは０．１～１．０ｇ／１０分であることが好ましく、より好ましくは０．２～０．８ｇ／１０分であり、更に好ましくは０．４～０．７ｇ／１０分である。
　当該メルトフローレートを０．１ｇ／１０分以上にすることにより、蓋材を剥がした後の剥離痕の幅を広くすることができ、当該メルトフローレートを１．０ｇ／１０分以下にすることにより、ヒートシール時の過剰な樹脂の流れ出しを抑制することができる。
　本実施形態において、支持層又は第２樹脂組成物には、上述のヒートシール層と同様に、適宜添加剤を使用してもよい。
　本実施形態において、支持層の厚さは、１０～９８．５μｍであることが好ましく、より好ましくは２０～９０μｍであり、更に好ましくは２１～４２μｍである。当該厚さを１０μｍ以上にすることにより、シール痕の幅を広くすることができる。また、当該厚さを９８．５μｍ以下にすることにより、ヒートシール時の過剰な樹脂の流れ出しを抑制することができる。
　本実施形態の積層フィルムにおいて、支持層は単一の層からなるものであっても、２層以上の多層構成からなるものであってよい。特に、支持層の全厚に占める割合が大きい場合には、支持層を２層以上の多層構成にすることで、例えば共押出法を用いて積層フィルムを製造する際、ヒートシール層と支持層との厚さの調整を容易にすることができ、また、均質性に優れる多層フィルムを得ることができる。支持層を多層構成とする場合には、支持層の各層が上記例示した樹脂を使用した層とすることが好ましく、支持層の各層を構成する樹脂組成物は、全く同一の混合物であっても、それぞれのメルトフローレート又は密度が異なる樹脂の混合物、混合比率が異なる混合物等であってもよい。
〈積層フィルムの厚さ、特性〉
　本実施形態において、積層フィルムの厚さ（全厚）としては、近年の包装材料の軽量化の観点と、易開封性の点より、１５～１００μｍであることが好ましく、なかでも２５～７０μｍの範囲であることがより好ましい。
　各層の厚さは、支持層の厚さがフィルムの総厚の８０～９５％であることが好ましく、８５～９３％であることがより好ましい。また、ヒートシール層の厚さはフィルム全厚の５～２０％の範囲であることが好ましく、７～１５％の範囲であることがより好ましい。この範囲であると、ヒートシール強度が安定して適度な易開封性を示し、開封時のフィルムの裂けが起こりにくい。
　本実施形態において、積層フィルムは、内容物保護の観点から、そのシール強度（後述のレトルト条件下にする前の状態）が１０Ｎ／１５ｍｍ以上であることが好ましく、１２Ｎ／１５ｍｍ以上であることがより好ましく、１３Ｎ／１５ｍｍ以上であることがさらに好ましい。
　また、レトルト条件後のシール強度が、１０Ｎ／１５ｍｍ以上であることが好ましく、１２Ｎ／１５ｍｍ以上であることがより好ましく、１３Ｎ／１５ｍｍ以上であることがさらに好ましい。レトルト条件後のシール強度が上記範囲であると、当該シール強度の積層フィルムは、特に優れた耐熱性や耐レトルト性を有する。
　さらに、上記のシール強度は、蓋材の易開封性の観点から、２０Ｎ／１５ｍｍ以下であることが好ましく、より好ましくは１８Ｎ／１５ｍｍであり、更に好ましくは１７Ｎ／１５ｍｍである。
　なお、上記のシール強度（レトルト条件前及びレトルト条件後）の測定は、後述する実施例の欄の「耐熱性の評価」に記載の方法にて測定することができる。
　また、（レトルト条件後のシール強度／レトルト条件前のシール強度）×１００（％）で表されるレトルト条件前後のシール強度の保持率が、８０％以上であることが好ましく、９０％以上であることがさらに好ましい。レトルト条件前後のシール強度の保持率が当該範囲である保持率の積層フィルムは、特に優れた耐熱性や耐レトルト性を有する。
　本実施形態において、積層フィルムは、後述する実施例の欄の「剥離痕の評価」に記載の方法にて積層フィルムと所定のシートとをヒートシールした際の剥離痕の幅が、１．０ｍｍ以上であることが好ましく、１．２ｍｍ以上であることがより好ましい。
〈積層フィルムの製造方法〉
　本実施形態の積層フィルムの製造方法としては、特に限定されないが、例えば、各層に用いる各樹脂又は第１及び第２樹脂組成物を、それぞれ別々の押出機で加熱溶融させ、共押出多層ダイス法又はフィードブロック法等の方法により溶融状態でヒートシール層／支持層、を積層した後、インフレーション又はＴダイ・チルロール法等によりフィルム状に成形する共押出する方法が挙げられる。共押出法は、各層の厚さの比率を比較的自由に調整することが可能で、衛生性に優れ、コストパフォーマンスにも優れた積層フィルムが得られるので好ましい。融点とＴｇとの差が大きい樹脂を積層するような場合は、共押出加工時にフィルム外観が劣化したり、均一な層構成形成が困難になったりする場合がある。このような劣化を抑制するためには、比較的高温で溶融押出を行うことができるＴダイ・チルロール法が好ましい。
　さらに、支持層の他方側の表面に印刷又はラミネート等を行なう場合には、印刷インキや接着剤との接着性等を向上させるため、支持層に当該表面に表面処理を施すことが好ましい。このような表面処理としては、例えば、コロナ処理、プラズマ処理、クロム酸処理、火炎処理、熱風処理、オゾン・紫外線処理等の表面酸化処理、あるいはサンドブラスト等の表面凹凸処理を挙げることができるが、好ましくはコロナ処理である。
〔ラミネートフィルム〕
　本実施形態に係るラミネートフィルムは、上記の本発明の実施形態に係る積層フィルムと、当該積層フィルムの支持層の一方側に積層された基材層とを有するものである。具体的には、本実施形態に係るラミネートフィルムは、支持層及び当該支持層の一方の面に設けられたヒートシール層を少なくとも有する積層フィルムと、前記支持層の他方の面に設けられた基材層とを有する積層体である。そして、前記ラミネートフィルムは、支持層の当該表面上に基材層をラミネートすることにより得ることができる。当該基材層の材料としては、例えば、２軸延伸ポリエステルフィルム、２軸延伸ナイロンフィルム、不織布、アルミ箔、紙等が挙げられる。これらの基材層は、単独でも、２種以上のフィルムを積層したものでも用いることができる。
　このように、積層フィルムに基材層を積層したラミネートフィルムは、例えば後述のような包装体において蓋材として好適に用いることができる。
　積層フィルムに基材層をラミネートする方法としては、例えば、ドライラミネート法、熱ラミネート法、多層押出コーティング法等が挙げられるが、これらのなかでも、ドライラミネート法がより好ましい。また、ドライラミネート法で、積層フィルムと基材層とをラミネートする際に用いることができる接着剤としては、例えば、ポリエーテル－ポリウレタン系接着剤、ポリエステル－ポリウレタン系接着剤等が挙げられる。
　また、積層フィルムと基材層とをラミネートする前に、上述のように支持層の表面上にコロナ放電処理等の表面処理を施すと、基材層との密着性が向上するため好ましい。
〔包装体〕
　本実施形態の包装体は、ヒートシール面を開口部に有する包装容器と、当該開口部を封止する、上記の本発明の実施形態に係るラミネートフィルムと、を備える。本実施形態の包装体は、特に内包可能な内容物としては限定されてないが、例えば、食品、衛生用品、医薬用品等を包装するために好適に用いることができる。
　本実施形態において、包装容器の開口部のヒートシール面は、ポリプロピレン系樹脂を含む第３樹脂組成物で形成されることが好ましい。ポリプロピレン系樹脂を含む第３樹脂組成物により前記ヒートシール面を形成すると、高い耐熱性を実現しやすく、また、包装容器の開口部と蓋材とのシール強度が適性となり、易開封性に優れ、加熱処理中に内容物が漏れないシール強度を保てる包装体を得ることができる。
　なお、包装容器としては、開口部を有し、また、ヒートシール面がポリプロピレン系樹脂を含む第３樹脂組成物で形成されていれば限定されないが、包装容器全体を当該第３樹脂組成物で形成することができる。
　ポリプロピレン系樹脂としては、例えば、プロピレン単独重合体、プロピレン－エチレン共重合体、プロピレン－１－ブテン共重合体、プロピレン－エチレン－１－ブテン共重合体等のプロピレンの単独重合体又はプロピレンとα－オレフィンとの共重合体が挙げられる。これらのポリプロピレン系樹脂のなかでも、重合体中のプロピレン単量体単位の含有量が７０モル％以上のものであれば、十分なシール強度が得られるので好ましい。
　また、包装容器の開口部のヒートシール面を形成する第３樹脂組成物は、ポリプロピレン系樹脂を主成分として含むことが好ましく、その含有量として、より好ましくは６０質量％以上、さらに好ましくは８０質量％以上である。ポリプロピレン系樹脂の含有量がこの範囲であれば、十分なシール強度が得られるので好ましい。また、該ヒートシール面で、ポリプロピレン系樹脂と併用してもよい樹脂としては、ポリプロピレン系樹脂と相溶性が良く、ヒートシールを阻害しない樹脂であれば、特に限定はないが、例えば、エチレン単独重合体、エチレン－α－オレフィン共重合体等のポリエチレン系樹脂等が挙げられる。
　以上、本発明の実施形態を説明したが、本発明の積層フィルム、ラミネートフィルム、及び、包装体は、上記の例に限定されることは無く、適宜変更を加えることができる。
　以下、実施例により本発明を更に詳細に説明するが、本発明は下記の実施例になんら限定されるものではない。
＜測定及び評価方法＞
　各実施例及び比較例で得られた積層フィルムの測定及び評価は、次の方法に基づいて行った。
（１）メルトフローレート
　積層フィルムを製造するための各樹脂のメルトフローレートは、ＪＩＳ　Ｋ７２１０に準拠して測定した。なお、測定時の温度は、（ａ）成分、（ｃ）成分、支持層を形成する樹脂組成物については１９０℃であり、（ｂ）成分については２３０℃であった。
（２）厚さの測定
　積層フィルムの厚さは、ダイヤルゲージを用いて測定した。また、各層の厚さは、日本ミクロトーム研究所製ロータリーミクロトームを用いて厚さ３～２０μｍの薄膜切片を切り出し、光学顕微鏡を用いて積層フィルムの断面を観察して、各層の厚さの比率から算出した。
（３）剥離痕の評価
　二軸延伸ＰＥＴ（厚さ１２μｍ）、アルミ箔（厚さ７μｍ）と得られた積層フィルムをこの順にウレタン系接着剤でドライラミネートしたラミネートフィルムを得、次いで、当該ラミネートフィルムの積層フィルム面と０．３ｍｍ厚さのポリプロピレン製シートを合わせて、円形シールヘッド（延在方向に直交する方向での断面形状が、Ｒ＝４ｍｍの半月形状の７０ｍｍφ）を、１８０℃、１８０ｋｇｆ、１秒の条件でラミネートフィルム側から当てて、ラミネートフィルムとポリプロピレン製シートをヒートシールした。そして、ヒートシールしたラミネートフィルムをポリプロピレン製シートから剥離し、剥離した後のポリプロピレン製シートの外観を観察して評価した。
（ｉ）剥離痕幅：　剥離痕の線幅を定規で測定し、以下の通り評価した。
　　○：１．２ｍｍ以上
　　△：１．０ｍｍ以上１．２ｍｍ未満
　　×：１．０ｍｍ未満
（ｉｉ）剥離痕白化度合：　剥離痕の白化の度合いを目視で判断し、以下の通り評価した。
　　○：はっきりと白化が確認できる
　　△：白化しているところが明確
　　×：白化が確認できない
（４）耐熱性の評価
　上記の「剥離痕の評価」に記載の方法で得られたラミネートフィルムの積層フィルム面と、水／サラダ油＝８０／２０を満杯に充填した、幅５ｍｍ、外径９５ｍｍφの円形で厚さが６００μｍの鍔部を有する３５０ｃｍ3のポリプロピレン製容器の鍔部とを重ね合わせた。ついで、包装機（シンワ機械製カップシーラー）を使用して、温度１７０℃、荷重１６０ｋｇｆ、時間１秒の条件で、当該ラミネートフィルムと当該容器の鍔部とをヒートシールして、包装体を得た。得られた包装体を、１２１℃で３０分間のレトルト殺菌処理を施した。ラミネートフィルムを１５ｍｍ幅に切り、引張試験機（エー・アンド・デー社製、テンシロン万能材料試験機）を用いて、温度２３℃の環境下で９０度剥離、引張速度３００ｍｍ／分の条件でシール強度を測定し、レトルト殺菌処理前後のシール強度を比較した。
　続いて、実施例、比較例で用いた各成分の樹脂を説明する。
〈ヒートシール層〉
－（ａ）高密度ポリエチレン－
・ＨＤＰＥ１：高密度ポリエチレン〔密度０．９６ｇ／ｃｍ3、ＭＦＲ（１９０℃）１５ｇ／１０分〕
・ＨＤＰＥ２：高密度ポリエチレン〔密度０．９６ｇ／ｃｍ3、ＭＦＲ（１９０℃）７ｇ／１０分〕
－（ｂ）プロピレン系ランダム共重合体－
・ＰＰ１：プロピレン－エチレンランダム共重合体〔ＭＦＲ（２３０℃）１１ｇ／１０分、融点１３０℃〕
・ＰＰ２：プロピレン－エチレンランダム共重合体〔ＭＦＲ（２３０℃）１．５ｇ／１０分、融点１２８℃〕
・ＰＰ３：プロピレン－エチレンランダム共重合体〔ＭＦＲ（２３０℃）７ｇ／１０分、融点１４０℃〕
－（ｃ）１－ブテン系重合体－
・ＰＢ１：ポリブテン－１（１－ブテン単独重合体）〔ＭＦＲ（１９０℃）１．８ｇ／１０分、融点１２５℃〕
・ＰＢ２：ポリブテン－１（１－ブテン－エチレン共重合体）〔ＭＦＲ（１９０℃）４ｇ／１０分、融点１００℃〕
・ＰＢ３：ポリブテン－１（１－ブテン単独重合体）〔ＭＦＲ（１９０℃）０．４ｇ／１０分、融点１２８℃〕
〈支持層〉
・ＰＥ１：高密度ポリエチレン〔密度０．９６ｇ／ｃｍ3、ＭＦＲ（１９０℃）０．４ｇ／１０分〕
・ＰＥ２：メタロセン触媒を用いて重合されたエチレン－オクテン共重合体ＬＬＤＰＥ〔密度０．９０ｇ／ｃｍ3、ＭＦＲ（１９０℃）１．０ｇ／１０分〕
　次いで、実施例及び比較例を説明する。
（実施例１～５、比較例１～７）
　ヒートシール層及び支持層の各層を形成する樹脂成分として、上記の樹脂を表１に記載の組成で混合して、各層を形成する、実施例の樹脂組成物及び比較例の樹脂混合物（以下、単に樹脂組成物等と称する。）を調製した。支持層押出機は二層に分割して、中間層用押出機（口径４０ｍｍ）と表層用押出機（口径３０ｍｍ）とした。これら押出機に支持層用樹脂組成物等を、ヒートシール層用押出機（口径３０ｍｍ）にヒートシール層用樹脂組成物等を供給した。積層フィルムの各層の平均厚さが、ヒートシール層／支持層（中間層）／支持層（表層）＝７．５μｍ／３０μｍ／１２．５μｍとなるように、押出温度２８０℃でＴダイから共押出して、４０℃の冷却ロールで冷却し、全厚が５０μｍの積層フィルムを得た。支持層の表層にはコロナ放電処理を施した。
　なお、実施例２のヒートシール層中の（ｂ）成分のＭＦＲは、８．６ｇ／１０分、実施例６のヒートシール層中の（ａ）成分のＭＦＲは、１２ｇ／１０分であった。また、各実施例、比較例の支持層を形成する樹脂組成物等のＭＦＲは、０．６ｇ／１０分であった。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
　表１に示すように、ヒートシール層を形成する樹脂組成物等が（ａ）高密度ポリエチレンと、（ｂ）プロピレン系ランダム共重合体と、（ｃ）１－ブテン系重合体とを含み、それぞれの含有率、メルトフローレートを所定の範囲とした、実施例１～９は、剥離痕の幅、剥離痕の白化度合いが大きく、レトルト処理前後のシール強度が適切な範囲内となっていることがわかる。したがって、実施例１～９の積層フィルムは、適切なシール強度、耐熱性を有するとともに、蓋材を剥がした後に高い視認性の剥離痕を生じさせることが可能である。
　一方、ヒートシール層を形成する樹脂組成物等が（ａ）高密度ポリエチレンと、（ｂ）プロピレン系ランダム共重合体と、（ｃ）１－ブテン系重合体とのいずれかを含まなかったり、又は、それぞれの含有率、メルトフローレートが所定の範囲となっていない、比較例１～８は、剥離痕の幅、剥離痕の白化度合いが大きくなっていなかったり、レトルト処理前後のシール強度が適切な範囲内となっていなかったりすることがわかる。
　本開示によれば、適切なシール強度、耐熱性を有するとともに、蓋材を剥がした後に高い視認性の剥離痕を生じさせることが可能な積層フィルム、ラミネートフィルム、及び、包装体を提供することができる。

Claims (10)

  1. 　ヒートシール層と、当該ヒートシール層の一方側に設けられた支持層とを少なくとも有する積層フィルムであって、
    　前記ヒートシール層を形成する第１樹脂組成物は、（ａ）高密度ポリエチレンと、（ｂ）プロピレン系ランダム共重合体と、（ｃ）１－ブテン系重合体とを含み、
    　前記（ａ）高密度ポリエチレンと前記（ｂ）プロピレン系ランダム共重合体と前記（ｃ）１－ブテン系重合体の合計含有量１００質量％に対して、
    　　前記（ａ）高密度ポリエチレンの含有量が３０～６０質量％であり、
    　　前記（ｂ）プロピレン系ランダム共重合体の含有量が８～４２質量％であり、
    　　前記（ｃ）１－ブテン系重合体の含有量が１６～５６質量％であり、
    　前記（ａ）高密度ポリエチレンの１９０℃におけるメルトフローレートが、１０～３０ｇ／１０分であり、
    　前記（ｂ）プロピレン系ランダム共重合体の２３０℃におけるメルトフローレートが、８～２０ｇ／１０分であり、
    　前記（ｃ）１－ブテン系重合体の１９０℃におけるメルトフローレートが、０．３～３ｇ／１０分であることを特徴とする、積層フィルム。
  2. 　前記（ｂ）プロピレン系ランダム共重合体の含有量と前記（ｃ）１－ブテン系重合体の含有量との比（（ｂ）成分：（ｃ）成分）が、２０：８０～６０：４０である、請求項１に記載の積層フィルム。
  3. 　前記支持層を形成する第２樹脂組成物が、１９０℃におけるメルトフローレートが０．１～１．０ｇ／１０分であるエチレン系樹脂を主成分として含む、請求項１又は２に記載の積層フィルム。
  4. 　前記（ｂ）プロピレン系ランダム共重合体が、プロピレン－エチレンランダム共重合体である、請求項１～３のいずれかに記載の積層フィルム。
  5. 　前記（ｃ）１－ブテン系重合体の単量体が、１－ブテンである、請求項１～４のいずれかに記載の積層フィルム。
  6. 　前記積層フィルムの厚さが、１５～１００μｍである、請求項１～５のいずれかに記載の積層フィルム。
  7. 　前記ヒートシール層の厚さと、前記支持層の厚さとの比（ヒートシール層：支持層）が５：９５～３０：７０である、請求項１～６のいずれかに記載の積層フィルム。
  8. 　請求項１～７のいずれかに記載の積層フィルムと、当該積層フィルムの前記支持層の一方側に積層された基材層とを有することを特徴とするラミネートフィルム。
  9. 　包装体中の蓋材として使用する請求項８に記載のラミネートフィルム。
  10. 　ヒートシール面を開口部に有する包装容器と、当該開口部を封止する、請求項８又は９に記載のラミネートフィルムと、を備えることを特徴とする包装体。
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