WO2020258852A1 - 显示面板的封装方法、显示面板及显示装置 - Google Patents

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WO2020258852A1
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display area
organic layer
dam
inorganic layer
display panel
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PCT/CN2020/071818
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冯丹丹
高孝裕
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昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司
昆山国显光电有限公司
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    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
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    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass

Definitions

  • the present application relates to the field of display technology, and in particular to a packaging method of a display panel, a display panel and a display device.
  • display panels generally adopt an encapsulation structure of inorganic layer-organic layer-inorganic layer, where the inorganic layer has good water and oxygen barrier capacity, and the organic layer has the ability to planarize, buffer stress, and cover particles. Since the organic material used in the organic layer is generally liquid and has fluidity, a number of dams with a certain width and height need to be set on the edge of the display panel to fix them in a certain effective area. However, the arrangement of multiple dams will occupy a large space, which is not conducive to achieving the narrow frame effect of the display panel.
  • the main technical problem solved by this application is to provide a display panel packaging method, display panel and display device, which can remove part of the organic layer located in the non-display area and improve the reliability of packaging.
  • a technical solution adopted in this application is to provide a packaging method for a display panel, the display panel includes a substrate, the substrate includes a display area and a non-display area located at the periphery of the display area ,
  • the packaging method includes: forming a first inorganic layer on the substrate so that the first inorganic layer covers the display area and at least part of the non-display area adjacent to the display area; An organic layer is formed on the first inorganic layer; at least part of the organic layer located in the non-display area is removed until at least part of the first inorganic layer located in the non-display area is exposed from the covered organic layer ; A second inorganic layer is formed on the organic layer, and the second inorganic layer covers the exposed first inorganic layer.
  • a display panel comprising: a substrate including a display area and a non-display area located at the periphery of the display area; and a first inorganic layer , Covering the display area and at least part of the non-display area adjacent to the display area; an organic layer, covering the first inorganic layer, and located in at least a part of the non-display area After the organic layer is removed, the first inorganic layer is exposed from the organic layer; the second inorganic layer is disposed on the side of the organic layer away from the substrate and is in contact with the exposed from the organic layer The first inorganic layer contacts.
  • Another technical solution adopted in this application is to provide a display device including the display panel in any of the above embodiments.
  • the packaging method of the display panel provided by the present application includes: first forming a first inorganic layer on the display area of the substrate and the non-display area adjacent to the display area; and then on the first inorganic layer An organic layer is formed; then at least part of the organic layer located in the non-display area is removed until at least part of the first inorganic layer located in the non-display area is exposed from the organic layer; finally a second inorganic layer is formed on the organic layer, and the second inorganic layer The layer covers the exposed first inorganic layer; on the one hand, the present application can remove the excess organic layer in the non-display area before forming the second inorganic layer.
  • FIG. 1 is a schematic flowchart of an embodiment of a packaging method for a display panel of this application
  • FIG. 2 is a schematic structural diagram of an embodiment corresponding to step S101 to step S104 in FIG. 1;
  • FIG. 3 is a schematic structural diagram of another implementation manner corresponding to step S103 in FIG. 1;
  • FIG. 4 is a schematic structural diagram of another embodiment corresponding to step S103 in FIG. 1;
  • FIG. 5 is a schematic structural diagram of another embodiment corresponding to step S103 in FIG. 1;
  • FIG. 6 is a schematic structural diagram of another embodiment corresponding to step S103 in FIG. 1;
  • FIG. 7 is a schematic structural diagram of an embodiment of a display panel of this application.
  • FIG. 8 is a schematic structural diagram of another embodiment of a display panel of this application.
  • FIG. 9 is a schematic structural diagram of another embodiment of a display panel of this application.
  • FIG. 10 is a schematic structural diagram of another embodiment of a display panel of this application.
  • FIG. 11 is a schematic structural diagram of another embodiment of a display panel of this application.
  • FIG. 12 is a schematic structural diagram of another embodiment of a display panel of this application.
  • FIG. 13 is a schematic structural diagram of another embodiment of a display panel of this application.
  • FIG. 14 is a schematic structural diagram of another embodiment of the display device of this application.
  • FIG. 1 is a schematic flowchart of an embodiment of a display panel packaging method according to this application
  • FIG. 2 is a schematic structural diagram of an embodiment corresponding to step S101 to step S104 in FIG.
  • S101 forming a first inorganic layer 12 on the substrate 10, the first inorganic layer 12 covering the display area AA and at least part of the non-display area CC adjacent to the display area AA.
  • the display panel includes a substrate 10, which includes a display area AA and is located in the display area AA.
  • the substrate 10 may be a flexible substrate, and its material may be polyimide, polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, etc., and the display panel formed on the flexible substrate may be called Flexible display panel.
  • the substrate 10 of the display panel and the first inorganic layer 12 may also include others, for example, a thin film transistor layer and a light-emitting layer are stacked in sequence, and the light-emitting layer is close to the first inorganic layer 12. .
  • the above-mentioned method for forming the first inorganic layer 12 may be a chemical vapor deposition method, etc., and the material of the first inorganic layer 12 may be a non-metal oxide or a metal oxide.
  • the non-metal oxide includes silicon nitride, silicon oxide, and nitrogen. At least one of silicon oxide; the metal oxide includes at least one of aluminum oxide, zirconium oxide, and titanium oxide.
  • the packaging layer referred to here It refers to the first inorganic layer 12 currently formed, the organic layer 14 and the second inorganic layer 18 formed later.
  • the material of the organic layer 14 can be acrylic (for example, polymethyl methacrylate, etc.), or silicone (for example, polymethyl monophenyl vinyl silicon). Oxanes, etc.), epoxy-based (for example, epoxy resins, etc.) organic materials, etc., which can be formed on the first inorganic layer 12 by coating, inkjet printing, etc., and can be cured by ultraviolet light.
  • the material forming the organic layer 14 is generally liquid, after it is leveled from the display area AA to the non-display area CC, the portion of the organic layer 14 near the edge of the non-display area CC is thinner than the portion corresponding to the display area AA. .
  • the above-mentioned step S103 can be implemented by using the first mask 16 to etch the organic layer 14 located in the non-display area CC to remove at least part of the organic layer 14 located in the non-display area CC .
  • the foregoing method of etching using the first mask 16 is relatively simple and convenient, and the processing position is more accurate.
  • the first mask 16 includes a first opening 160.
  • the above-mentioned using the first mask 16 to etch the organic layer 14 located in the non-display area CC is specifically: using the first mask 16
  • the organic layer 14 corresponding to the non-display area CC of the first opening 160 is all etched away.
  • the first mask 16 is used to thin the organic layer 14 corresponding to the non-display area CC of the first opening 160 to remove at least part of the organic layer 14.
  • the thinning process when the organic layer 14 is removed at the minimum thickness position of the non-display area CC corresponding to the first opening 160, the thinning process can be stopped. Of course, the thinning process can also be continued to remove the more More organic layer 14.
  • the orthographic projection of the first opening 160 of the first mask 16 on the substrate 10 is located in the non-display area CC, the first opening 160 includes a first edge 1600, and the first edge 1600 is disposed It is adjacent to the edge (not marked) of the display area AA, and the horizontal distance d2 between the first edge 1600 and the edge of the display area AA is not less than the first threshold.
  • the first threshold may be 150um, 100um, etc. This design method can prevent the laser used during etching from irradiating the display area AA, which affects the display performance of the display panel.
  • the first mask 16 is provided with a first opening 160 corresponding to the non-display area CC.
  • FIG. 3 is a schematic structural diagram of another embodiment corresponding to step S103 in FIG. 1.
  • the portion of the first mask 16a corresponding to the non-display area CC1 has a plurality of first openings 160a arranged at intervals, so that after this step S103, all the organic layers 14a of the non-display area CC1 corresponding to the plurality of first openings 160a can be removed.
  • the finally formed organic layer 14a forms at least two regions M1 and M2 spaced apart in the non-display region CC1. Compared with the design of the organic layer 14a in FIG.
  • the foregoing step S103 may also be implemented as follows: The organic layer 14 in the display area CC undergoes an overall thinning process, wherein the thickness of the organic layer 14 is greater than or equal to the minimum thickness of the organic layer 14 in the non-display area CC before the overall thinning process, so that At least part of the organic layer 14 located in the non-display area CC is removed.
  • This implementation is relatively simple, and at least a part of the organic layer 14 in the non-display area CC can be removed without using a mask.
  • the overall thinning method is more suitable.
  • the thickness of the organic layer 14 located in the display area AA is 10 times, 20 times, etc., the thickness of the organic layer 14 located in the edge area of the non-display area CC.
  • the organic layer 14 when the organic layer 14 is overall thinned as described above, the organic layer 14 can be overall thinned by dry etching or laser. This treatment method can increase the roughness of the surface of the organic layer 14 so that the bonding force between the organic layer 14 and the subsequently formed film layer is better.
  • the method for forming the second inorganic layer 18 may be a chemical vapor deposition method, etc., and the material of the second inorganic layer 18 may be non-metal oxide or metal oxide, non-metal
  • the oxide includes at least one of silicon nitride, silicon oxide, and silicon oxynitride; the metal oxide includes at least one of aluminum oxide, zirconium oxide, and titanium oxide.
  • the second inorganic layer 18 may completely or partially cover the exposed first inorganic layer 12.
  • the present application can remove the excess organic layer 14 located in the non-display area CC before forming the second inorganic layer 18.
  • the present application can remove the excess organic layer 14 located in the non-display area CC before forming the second inorganic layer 18.
  • FIG. 4 is a schematic structural diagram of another embodiment corresponding to step S103 in FIG. 1.
  • At least one dam 11b is provided on the substrate 10b.
  • the number of dams 11b can be one, two, three, etc.
  • the dam 11b is located in the non-display area CC2.
  • the arrangement of the dam 11b can better position the organic layer 14b. limited.
  • the removal of the organic layer 14b partly located in the non-display area CC2 in the above step S103 includes: removing all the organic layer 14b spreading on the dam 11b or on the side of the dam 11b away from the display area AA2; in this embodiment, the above-mentioned
  • the method of overall thinning or the above-mentioned first mask removal method is used for removal.
  • the organic layer 14b may extend from the display area AA2 to the non-display area CC2, and end at the side of the bank 11b adjacent to the display area AA2, and does not cover the top surface of the bank 11b.
  • FIG. 5 is a schematic structural diagram of another embodiment corresponding to step S103 in FIG.
  • the above step S103 may also include: partially removing the organic layer 14c spreading on the dam 11c or on the side of the dam 11c away from the display area AA3; in this embodiment, the above-mentioned overall thinning method may be used or the above-mentioned first mask may be used. Removal is done by the way of mask removal.
  • the organic layer 14c may extend from the display area AA3 to the non-display area CC3 to the side of the bank 11c away from the display area AA3, and other areas may be covered except that the top surface of the bank 11c is not covered.
  • the organic layer 14c may also cover the top surface of the dam 11c; or, the organic layer 14c may include at least two spaced areas on the side of the dam 11c away from the display area AA3.
  • the organic layer 14d can also cover at least part of the area between adjacent dams 11d.
  • the packaging method provided by the present application further includes: removing the dam 11b and the first inorganic layer 12b covering the surface of the dam 11b completely.
  • the surface of the dam 11b includes its top surface and side surfaces, and the first inorganic layer 12b and the dam 11b can be removed by dry engraving or the like. This design method is conducive to achieving a narrow frame.
  • the packaging method provided by the present application further includes: processing the first inorganic layer 12b covering the surface of the dam 11b to make the first inorganic layer A concave-convex structure or through holes are formed on the surface of the layer 12b.
  • through holes can be formed on the first inorganic layer 12b by dry etching or the like; for another example, a concave-convex structure can be formed on the surface of the first inorganic layer 12b by plasma or the like.
  • This design method can make the binding force of the second inorganic layer formed subsequently and the first inorganic layer 12b on the surface of the dam 11b better.
  • the packaging method provided by the present application further includes: removing at least part of the first inorganic layer 12b covered on the surface of the dam 11b, The surface of the dam 11b is treated so that the surface of the dam 11b forms an uneven structure or through holes.
  • This design method can make the bonding force between the subsequently formed second inorganic layer and the surface of the dam 11b higher, and at the same time extend the water and oxygen barrier path from the side or the crack extension path during laser cutting.
  • the surface of the dam 11b before forming the first inorganic layer 12b, can also be treated to form a concave-convex structure or through holes on the surface of the dam 11b.
  • This design method can make the first inorganic layer formed subsequently The bonding force between the layer 12b and the surface of the dam 11b is high.
  • FIG. 7 is a schematic structural diagram of an embodiment of a display panel of the present application.
  • the display panel may be formed by the above-mentioned packaging method.
  • the display panel includes a substrate 20, a first inorganic layer 22, an organic layer 24, and a second inorganic layer 26.
  • the substrate 20 includes a display area BB and a non-display area DD located on the periphery of the display area BB; in this embodiment, the substrate 20 may be a flexible substrate or a rigid substrate.
  • the first inorganic layer 22 covers the display area BB of the substrate 20 and at least part of the non-display area DD adjacent to the display area BB.
  • the organic layer 24 covers the first inorganic layer 22, and after at least part of the organic layer 24 in the non-display area DD is removed, the first inorganic layer 22 is exposed from the organic layer 24; the second inorganic layer 26 is disposed on the organic layer 24 away from The side of the substrate 20 is in contact with the first inorganic layer 22 exposed from the organic layer 24.
  • the present application removes part of the organic layer 24 in the non-display area DD before forming the second inorganic layer 26.
  • the distance between the bank and the display area AA is shortened, it spreads to the organic layer on the side of the bank away from the display area BB.
  • the second inorganic layer 26 can be removed before the second inorganic layer 26 is formed, so as to reduce the distance between the dam and the display area BB, and further reduce the number of dams, even without dams, which is conducive to achieving a narrow frame; Because water and oxygen intrusion is generally through the organic layer 24, and the part of the first inorganic layer 22 and the second inorganic layer 26 in the non-display area BB in the present application are in direct contact, which can effectively cut off the path of water and oxygen intrusion and improve the package Reliability.
  • FIG. 8 is a schematic structural diagram of another embodiment of the display panel of this application.
  • the organic layer 24a located in the non-display area DD1 includes at least two regions P1 and P2 arranged at intervals. This design method can cut off the water and oxygen intrusion path while reducing the possibility of rupture of the packaging layer when the non-display area DD1 is bent.
  • FIG. 9 is a schematic structural diagram of another embodiment of the display panel of this application.
  • the display panel may further include: at least one dam 28b, for example, one, two, three, etc.
  • the dam 28b is disposed on the non-display area DD2 of the substrate 20b, and the distance between the dam 28b and the display area BB2 can be shortened to
  • the first inorganic layer 22b also covers the surface of the bank 28b and the non-display area DD2 on the side of the bank 28b away from the display area BB2; the organic layer 24b extends from the display area BB2 to the non-display area DD2, and ends at The dam 28b is adjacent to the side of the display area BB2.
  • the introduction of the dam 28b in this design method can better define the position of the organic layer 24b.
  • the organic layer 24c may also extend from the display area BB3 to the non-display area DD3 to the non-display area DD3 on the side of the bank 28c away from the display area BB3, and the top surface of the bank 28c The upper first inorganic layer 22c is exposed from the organic layer 24c.
  • this method can use the organic layer 24c to increase the bending resistance of the display panel on the side of the bank 28c away from the display area BB3.
  • the number of dams 28b, 28c is one.
  • This design method can reduce the number of dams 28b, 28c used, which is conducive to achieving a narrow frame; in other embodiments, as shown in FIG.
  • the number of 28d may be at least two, and the organic layer 24d may also at least partially cover the area between adjacent dams 28d. This design method can reduce the probability that the encapsulation layer between adjacent dams 28d will break when bent.
  • the surfaces of the first inorganic layers 22b, 22c located on the top surfaces of the dams 28b, 28c have uneven structures or through holes, so that the second inorganic layers 26b, 26c and the first inorganic layers 22b, 22c The bonding force between is better.
  • FIG. 12 is a schematic structural diagram of another embodiment of a display panel of this application.
  • at least part of the surface of the dam 28e is not provided with the first inorganic layer 22e.
  • the top surface of the dam 28e is not provided with the first inorganic layer 22e.
  • the surface of the dam 28e exposed from the first inorganic layer 22e has a concave-convex structure or through holes, so that the bonding force between the second inorganic layer 26e and the surface of the dam 28e is better.
  • FIG. 13 is a schematic structural diagram of another embodiment of the display panel of this application.
  • the first inorganic layer 22f has a second opening (not labeled), and the second opening is correspondingly disposed in the non-display area DD5 of the substrate 20f.
  • the organic layer 24f extends from the display area BB5 to the non-display area DD5, and ends at the second opening.
  • the second inorganic layer 26f is disposed on the side of the organic layer 24f away from the substrate 20f, and is in contact with the substrate 20f corresponding to the second opening and the first inorganic layer 22f exposed from the organic layer 24f. This design method can achieve a narrow frame.
  • the width of the frame (ie non-display area) of the display panel provided by this application can be less than 1mm.
  • the display panel can be applied to mobile phones, watches, tablets, etc. ;
  • the width of the frame of the display panel provided by this application can be less than 2mm.
  • the display panel can be applied to flat panel, car display, etc.; when the size of the display panel exceeds 32inch
  • the width of the frame of the display panel provided by the present application can be less than 4 mm, and the display panel can be applied to a TV or other large display screens.
  • FIG. 14 is a schematic structural diagram of an embodiment of a display device of this application.
  • the display device includes the display panel 30 in any of the above embodiments.
  • the display device may also include other structures, for example, a housing 32 and the like, and the housing 32 may be disposed on the periphery of the display panel 30 to protect the display panel 30.

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Abstract

一种显示面板的封装方法、显示面板及显示装置，所述显示面板包括衬底（10），所述衬底（10）包括显示区（AA）和位于所述显示区（AA）外围的非显示区（CC），所述封装方法包括：在所述衬底（10）上形成第一无机层（12），所述第一无机层（12）覆盖所述显示区（AA）和与所述显示区（AA）相邻的至少部分所述非显示区（CC）；在所述第一无机层（12）上形成有机层（14）；去除位于所述非显示区（CC）的至少部分所述有机层（14），直至位于所述非显示区（CC）的至少部分所述第一无机层（12）从所述有机层（14）露出；在所述有机层（14）上形成第二无机层（18），且所述第二无机层（18）覆盖露出的所述第一无机层（12）。通过上述方式，能够去除位于非显示区（CC）的部分有机层（14），提高封装的可靠性。

Description

显示面板的封装方法、显示面板及显示装置 技术领域
本申请涉及显示技术领域，特别是涉及一种显示面板的封装方法、显示面板及显示装置。
背景技术
目前，显示面板一般采用无机层-有机层-无机层的封装结构，其中，无机层具有较好的水氧阻隔能力，有机层具有平坦化、缓冲应力、以及覆盖颗粒的能力。由于有机层所采用的有机材料一般为液态，具有流动性，因此，在显示面板的边缘需要设置多个具有一定宽度和高度的堤坝，将其固定在一定的有效区域中。但是多条堤坝的设置会占用较大空间，不利于实现显示面板的窄边框效果。
发明内容
本申请主要解决的技术问题是提供一种显示面板的封装方法、显示面板及显示装置，能够去除位于非显示区的部分有机层，提高封装的可靠性。
为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种显示面板的封装方法，所述显示面板包括衬底，所述衬底包括显示区和位于所述显示区外围的非显示区，所述封装方法包括：在所述衬底上形成第一无机层，令所述第一无机层覆盖所述显示区和与所述显示区相邻的至少部分所述非显示区；在所述第一无机层上形成有机层；去除位于所述非显示区的至少部分所述有机层，直至位于所述非显示区的至少部分所述第一无机层从覆盖的所述有机层中露出；在所述有机层上形成第二无机层，且所述第二无机层覆盖露出的所述第一无机层。
为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是：提供一种显示面板，所述显示面板包括：衬底，包括显示区和位于所述显示区外围的非显示区；第一无机层，覆盖于所述显示区和与所述显示区相邻的至少部分所述非显示区上；有机层，覆盖于所述第一无机层上，且位于所述非显示区的至少部分所述有机层去除后，所述第一无机层从所述有机层中露出；第二无机层，设置于所述有机层远离所述衬底一侧，且与从所述有机层中露出的所述第一无机层接触。
为解决上述技术问题，本申请采用的又一个技术方案是：提供一种显示装置，包括上述任一实施例中的显示面板。
本申请的有益效果是：本申请所提供的显示面板的封装方法包括：先在衬底的显示区和与显示区相邻的非显示区上形成第一无机层；然后在第一无机层上形成有机层；接着去除掉位于非显示区的至少部分有机层，直至位于非显示区的至少部分第一无机层从有机层中露出；最后在有机层上形成第二无机层，且第二无机层覆盖露出的第一无机层；一方面，本申请在形成第二无机层之前可以去除掉多余的位于非显示区的有机层，与现有技术相比，当堤坝与显示区之间的距离缩短时，漫延到堤坝远离显示区一侧的有机层可以在形成第二无机层之前去除，进而可以实现降低堤坝与显示区之间的距离的目的，且可以减少堤坝的数量，甚至于没有堤坝，进而有利于实现窄边框；另一方面，由于水氧入侵一般是通过有机层入侵，而本申请中位于非显示区的部分第一无机层和第二无机层直接接触，从而可以有效切断水氧入侵的路径，提高封装的可靠性。
【附图说明】
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，其中：
图1为本申请显示面板的封装方法一实施方式的流程示意图；
图2为图1中步骤S101-步骤S104对应的一实施方式的结构示意图；
图3为图1中步骤S103对应的另一实施方式的结构示意图；
图4为图1中步骤S103对应的另一实施方式的结构示意图；
图5为图1中步骤S103对应的另一实施方式的结构示意图；
图6为图1中步骤S103对应的另一实施方式的结构示意图；
图7为本申请显示面板一实施方式的结构示意图；
图8为本申请显示面板另一实施方式的结构示意图；
图9为本申请显示面板另一实施方式的结构示意图；
图10为本申请显示面板另一实施方式的结构示意图；
图11为本申请显示面板另一实施方式的结构示意图；
图12为本申请显示面板另一实施方式的结构示意图；
图13为本申请显示面板另一实施方式的结构示意图；
图14为本申请显示装置另一实施方式的结构示意图。
【具体实施方式】
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，均属于本申请保护的范围。
请参阅图1-图2，图1为本申请显示面板的封装方法一实施方式的流程示意图，图2为图1中步骤S101-步骤S104对应的一实施方式的结构示意图。
S101：在衬底10上形成第一无机层12，第一无机层12覆盖显示区AA和与显示区AA相邻的至少部分非显示区CC。
具体地，请参阅图2a，在本实施例中，仅示意画出显示面板的某一侧的边缘部分区域的结构，显示面板包括衬底10，衬底10包括显示区AA和位于显示区AA外围的非显示区CC。衬底10可以为柔性衬底，其材质可以为聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二醇酯等，在柔性衬底上形成的显示面板可以称之为柔性显示面板。当然，在其他实施例中，上述显示面板的衬底10和第一无机层12之间还可以包括其他，例如，依次层叠设置的薄膜晶体管层、发光层，且发光层靠近第一无机层12。
另外，上述形成第一无机层12的方法可以为化学气相沉积方法等，第一无机层12的材质可以为非金属氧化物或金属氧化物，非金属氧化物包括氮化硅、氧化硅、氮氧化硅中的至少一种；金属氧化物包括氧化铝、氧化锆、氧化钛中的至少一种。第一无机层12与非显示区CC最外侧边缘具有一定距离d1，这是为了防止后续切割显示面板的边缘时，切割所产生的热辐射影响封装层的封装效果；此处所指的封装层是指当前形成的第一无机层12、后续形成的有机层14和第二无机层18。
S102：在第一无机层12上形成有机层14。
具体地，请参阅图2b，在本实施例中，有机层14的材质可以为丙烯酸系(例如，聚甲基丙烯酸甲酯等)、有机硅系(例如，聚甲基单苯基乙烯基硅氧烷等)、环氧系(例如，环氧树脂等)有机材料等，其可通过涂布、喷墨打印等方式形成于第一无机层12上，且可经过紫外光照等方式进行固化。另外，由于形成有 机层14的材质一般为液态，因此，其从显示区AA至非显示区CC流平后，有机层14靠近非显示区CC边缘的部分比显示区AA对应的部分厚度要薄。
S103：去除位于非显示区CC的至少部分有机层14，直至位于非显示区CC的至少部分第一无机层12从覆盖的有机层14中露出。
具体地，请参阅图2c，上述步骤S103实现的方式可以为：利用第一掩膜版16对位于非显示区CC的有机层14进行蚀刻，以去除位于非显示区CC的至少部分有机层14。上述利用第一掩膜版16进行蚀刻的方式较为简单便捷，处理位置更精准。
另外，在本实施例中，第一掩膜版16包括第一开口160，上述利用第一掩膜版16对位于非显示区CC的有机层14进行蚀刻具体为：利用第一掩膜版16将对应于第一开口160的非显示区CC的有机层14全部蚀刻掉。或者，利用第一掩膜版16将对应于第一开口160的非显示区CC的有机层14进行减薄处理，以去除掉至少部分有机层14。在进行减薄处理时，当对应于第一开口160的非显示区CC的最小厚度位置处有机层14去除时，减薄处理可以停止，当然，也可以继续进行减薄处理，以去除掉更多的有机层14。
此外，在本实施例中，上述第一掩膜版16的第一开口160在衬底10上的正投影位于非显示区CC内，第一开口160包括第一边缘1600，第一边缘1600设置于邻近显示区AA的边缘(未标示)，且第一边缘1600与显示区AA的边缘之间的水平距离d2不小于第一阈值。该第一阈值可以为150um、100um等，该设计方式可以避免蚀刻时所利用的激光等照射到显示区AA，影响显示面板的显示性能。
在上述实施例中，第一掩膜版16对应非显示区CC部分设置有一个第一开口160。在其他实施例中，如图3所示，图3为图1中步骤S103对应的另一实施方式的结构示意图。第一掩膜版16a对应非显示区CC1部分具有间隔设置的多个第一开口160a，进而使得经过该步骤S103，可以将对应于多个第一开口160a的非显示区CC1的有机层14a全部蚀刻掉，最终形成的有机层14a在非显示区CC1形成间隔设置的至少两个区域M1、M2。该有机层14a的设计方式相对于图2c中而言，可以提升封装层缓冲应力，且可以增加与两侧无机层的接触面积，增加结合力，进而提高显示面板的封装效果及耐弯折性能，且此设计更适用于柔性显示面板。
此外，在其他实施例中，当位于显示区AA的有机层14的厚度大于位于非 显示区CC的有机层14的厚度时，上述步骤S103的实现方式也可以为：将位于显示区AA和非显示区CC的有机层14进行整体减薄处理，其中，对有机层14进行整体减薄处理的厚度值大于等于整体减薄处理前位于非显示区CC的有机层14的最小厚度值，以使得位于非显示区CC的至少部分有机层14去除。该实现方式较为简单，且无需借助掩膜版即可实现去除部分非显示区CC的至少部分有机层14。另外，为了保证显示面板的显示效果，当位于显示区AA的有机层14的厚度远大于位于非显示区CC的边缘区域的有机层14的厚度时，该整体减薄的方式较为适用。例如，位于显示区AA的有机层14的厚度为位于非显示区CC的边缘区域的有机层14的厚度的10倍、20倍等。
另外，上述对有机层14进行整体减薄处理时，可以利用干刻或激光的方式对有机层14进行整体减薄处理。该处理方式可以增加有机层14表面的粗糙度，以使得有机层14与后续形成的膜层之间结合力较好。
S104：在有机层14上形成第二无机层18，且第二无机层18覆盖露出的第一无机层12。
具体地，请参阅图2d，在本实施例中，形成第二无机层18的方法可以为化学气相沉积方法等，第二无机层18的材质可以为非金属氧化物或金属氧化物，非金属氧化物包括氮化硅、氧化硅、氮氧化硅中的至少一种；金属氧化物包括氧化铝、氧化锆、氧化钛中的至少一种。第二无机层18可以全部或者部分覆盖露出的第一无机层12。
一方面，本申请在形成第二无机层18之前可以去除掉多余的位于非显示区CC的有机层14，与现有技术相比，当堤坝与显示区AA之间的距离缩短时，漫延到堤坝远离显示区AA一侧的有机层14可以在形成第二无机层18之前去除，进而可以实现降低堤坝与显示区AA之间的距离的目的，且可以减少堤坝的数量，甚至于没有堤坝，进而有利于实现窄边框；另一方面，由于水氧入侵一般是通过有机层14入侵，而本申请中位于非显示区CC的部分第一无机层12和第二无机层18直接接触，从而可以有效切断水氧入侵的路径，提高封装的可靠性。
在一个实施方式中，请参阅图4，图4为图1中步骤S103对应的另一实施方式的结构示意图。衬底10b上设置有至少一个堤坝11b，堤坝11b的个数可以为一个、两个、三个等，堤坝11b位于非显示区CC2，该堤坝11b的设置可以更好地将有机层14b的位置限定。上述步骤S103中去除部分位于非显示区CC2的有机层14b包括：将漫延到堤坝11b上或者漫延到堤坝11b远离显示区AA2 一侧的有机层14b全部去除；在本实施例中，可以利用上述整体减薄方式或者利用上述第一掩膜版去除的方式进行去除。此时，有机层14b可以从显示区AA2向非显示区CC2延伸，截止于堤坝11b邻近显示区AA2一侧，且不覆盖堤坝11b的顶面。
当然，在其他实施例中，如图5所示，图5为图1中步骤S103对应的另一实施方式的结构示意图。上述步骤S103也可包括：将漫延到堤坝11c上或者漫延到堤坝11c远离显示区AA3一侧的有机层14c部分去除；在本实施例中，可以利用上述整体减薄方式或者利用上述第一掩膜版去除的方式进行去除。此时，有机层14c可以从显示区AA3向非显示区CC3延伸至堤坝11c背离显示区AA3一侧，除堤坝11c顶面不覆盖外，其他区域可以覆盖。当然，在其他实施例中，有机层14c也可以覆盖堤坝11c的顶面；或者，有机层14c在堤坝11c背离显示区AA3一侧可以包括至少两个间隔设置的区域。而当堤坝11d的个数为至少两个时，如图6所示，有机层14d也可至少部分覆盖相邻堤坝11d之间的区域。
在另一个实施方式中，在上述将堤坝11b表面的有机层14b全部去除之后，本申请所提供的封装方法还包括：将堤坝11b以及堤坝11b表面覆盖的第一无机层12b全部去除。在本实施例中，堤坝11b的表面包括其顶面和侧面，可以利用干刻等方式去除第一无机层12b以及堤坝11b，该设计方式有利于实现窄边框。
在又一个实施方式中，在上述将堤坝11b表面的有机层14b全部去除之后，本申请所提供的封装方法还包括：对覆盖堤坝11b表面的第一无机层12b进行处理，以使得第一无机层12b表面形成凹凸结构或通孔。例如，可以利用干刻等方式在第一无机层12b上形成通孔；又例如，可以利用等离子等方式在第一无机层12b表面形成凹凸结构。该设计方式可以使得后续形成的第二无机层与堤坝11b表面的第一无机层12b结合力更好。
在又一个实施方式中，在上述将堤坝11b表面的有机层14b全部去除之后，本申请所提供的封装方法还包括：去除所述堤坝11b表面覆盖的至少部分第一无机层12b，对露出的堤坝11b表面进行处理，以使得堤坝11b表面形成凹凸结构或通孔。该设计方式可以使得后续形成的第二无机层与堤坝11b表面之间的结合力较高，同时延长从侧面水氧阻隔路径或激光切割时的裂纹延伸路径。
在又一个实施方式中，在形成第一无机层12b之前，也可对堤坝11b的表面进行处理，以使得堤坝11b的表面形成凹凸结构或者通孔，该设计方式可以 使得后续形成的第一无机层12b与堤坝11b的表面之间结合力较高。
请参阅图7，图7为本申请显示面板一实施方式的结构示意图。该显示面板可以由上述封装方法形成，该显示面板包括衬底20、第一无机层22、有机层24、第二无机层26。
其中，衬底20包括显示区BB和位于显示区BB外围的非显示区DD；在本实施例中，衬底20可以为柔性衬底，也可为刚性衬底。第一无机层22覆盖于衬底20的显示区BB和与显示区BB相邻的至少部分非显示区DD上。有机层24覆盖于第一无机层22上，且位于非显示区DD的至少部分有机层24去除后，第一无机层22从有机层24中露出；第二无机层26设置于有机层24远离衬底20一侧，且与从有机层24中露出的第一无机层22接触。
一方面，本申请在形成第二无机层26之前去除掉部分非显示区DD的有机层24，当堤坝与显示区AA之间的距离缩短时，漫延到堤坝远离显示区BB一侧的有机层24可以在形成第二无机层26之前去除，进而可以实现降低堤坝与显示区BB之间的距离的目的，进一步可减少堤坝的数量，甚至于没有堤坝，进而有利于实现窄边框；另一方面，由于水氧入侵一般是通过有机层24入侵，而本申请中位于非显示区BB的部分第一无机层22和第二无机层26直接接触，从而可以有效切断水氧入侵的路径，提高封装的可靠性。
在一个实施方式中，请参阅图8，图8为本申请显示面板另一实施方式的结构示意图。位于非显示区DD1的有机层24a包括间隔设置的至少两个区域P1、P2。该设计方式可以在切断水氧入侵路径的同时，降低非显示区DD1弯折时封装层断裂的可能性。
在另一个实施方式中，请参阅图9，图9为本申请显示面板另一实施方式的结构示意图。该显示面板还可以包括：至少一个堤坝28b，例如，一个、两个、三个等，堤坝28b设置于衬底20b的非显示区DD2上，堤坝28b与显示区BB2之间的距离可以缩短至小于150um；其中，第一无机层22b还覆盖于堤坝28b的表面以及堤坝28b远离显示区BB2一侧的非显示区DD2上；有机层24b从显示区BB2向非显示区DD2延伸设置，截止于堤坝28b邻近显示区BB2一侧。该设计方式中引入堤坝28b，可以更好的限定有机层24b的位置。
当然，在其他实施方式中，如图10所示，有机层24c也可从显示区BB3向非显示区DD3延伸至堤坝28c背离显示区BB3一侧的非显示区DD3上，且堤坝28c顶面上的第一无机层22c从有机层24c中露出。该方式相比图9中的方式 而言，可以利用有机层24c增加显示面板在堤坝28c背离显示区BB3一侧的耐弯折性能。
在上述几种实施例中，堤坝28b、28c的个数为一个，该设计方式可以降低堤坝28b、28c使用的数量，有利于实现窄边框；在其他实施例中，如图11所示，堤坝28d的个数可以为至少两个，有机层24d还可以至少部分覆盖相邻堤坝28d之间的区域。该设计方式可以降低相邻堤坝28d之间的封装层在弯折时发生断裂的概率。
另外，在本实施例中，上述位于堤坝28b、28c顶面的第一无机层22b、22c的表面具有凹凸结构或通孔，以使得第二无机层26b、26c与第一无机层22b、22c之间的结合力更好。
在又一个实施方式中，请参阅图12，图12为本申请显示面板另一实施方式的结构示意图。在本实施例中，堤坝28e的至少部分表面不设置有第一无机层22e，例如，如图12中所示，堤坝28e的顶面不设置有第一无机层22e。堤坝28e从第一无机层22e中露出的表面具有凹凸结构或者通孔，以使得第二无机层26e与堤坝28e表面之间的结合力较好。
在又一个实施方式中，请参阅图13，图13为本申请显示面板另一实施方式的结构示意图。在本实施例中，第一无机层22f具有第二开口(未标示)，且第二开口对应设置于衬底20f的非显示区DD5。有机层24f从显示区BB5向非显示区DD5延伸，且截止于第二开口处。第二无机层26f设置于有机层24f远离衬底20f一侧，且与对应于第二开口处的衬底20f、以及从有机层24f中露出的第一无机层22f接触。该设计方式可以实现窄边框。
在一个应用场景中，当显示面板的尺寸小于8inch时，本申请所提供的显示面板的边框(即非显示区)的宽度可以小于1mm，此时该显示面板可以应用于手机、手表、平板等；当显示面板的尺寸为8inch至32inch之间时，本申请所提供的显示面板的边框的宽度可以小于2mm，此时该显示面板可应用于平板、车载显示等；当显示面板的尺寸超过32inch时，本申请所提供的显示面板的边框的宽度可以小于4mm，此时该显示面板可应用于电视或其他大显示屏等。
请参阅图14，图14为本申请显示装置一实施方式的结构示意图。该显示装置包括上述任一实施例中的显示面板30。当然，在其他实施例中，该显示装置还可以包括其他结构，例如，壳体32等，壳体32可以设置在该显示面板30的外围，用于保护显示面板30。
以上所述仅为本申请的实施方式，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (20)

  1. 一种显示面板的封装方法，所述显示面板包括衬底，所述衬底包括显示区和位于所述显示区外围的非显示区，所述封装方法包括：
    在所述衬底上形成第一无机层，令所述第一无机层覆盖所述显示区和与所述显示区相邻的至少部分所述非显示区；
    在所述第一无机层上形成有机层；
    去除位于所述非显示区的至少部分所述有机层，直至位于所述非显示区的至少部分所述第一无机层从覆盖的所述有机层中露出；
    在所述有机层上形成第二无机层，且所述第二无机层覆盖露出的所述第一无机层。
  2. 根据权利要求1所述的封装方法，其中，位于所述显示区的所述有机层的厚度大于位于所述非显示区的所述有机层的厚度，所述去除位于所述非显示区的至少部分所述有机层，直至位于所述非显示区的至少部分所述第一无机层从覆盖的所述有机层中露出包括：
    将位于所述显示区和所述非显示区的所述有机层进行整体减薄处理，直至位于所述非显示区的至少部分所述有机层去除。
  3. 根据权利要求2所述的封装方法，其中，所述将位于所述显示区和所述非显示区的所述有机层进行整体减薄处理，直至位于所述非显示区的至少部分所述有机层去除，包括：
    利用干刻或激光的方式对所述有机层进行整体减薄处理。
  4. 根据权利要求1所述的封装方法，其中，所述去除位于所述非显示区的至少部分所述有机层，直至位于所述非显示区的至少部分所述第一无机层从覆盖的所述有机层中露出，包括：
    利用第一掩膜版对位于所述非显示区的所述有机层进行蚀刻，以去除位于所述非显示区的至少部分所述有机层。
  5. 根据权利要求4所述的封装方法，其中，
    所述第一掩膜版包括第一开口，所述利用第一掩膜版对位于所述非显示区的所述有机层进行蚀刻，包括：利用所述第一掩膜版将对应于所述第一开口的所述非显示区的所述有机层全部蚀刻掉；或者，
    所述第一掩膜版包括第一开口，所述利用第一掩膜版对位于所述非显示区的所述有机层进行蚀刻，包括：利用所述第一掩膜版将对应于所述第一开口的 所述非显示区的所述有机层进行整体减薄处理，以去除掉至少部分所述有机层。
  6. 根据权利要求5所述的封装方法，其中，
    所述第一掩膜版的所述第一开口在所述衬底上的正投影位于所述非显示区内，所述第一开口包括邻近所述显示区的第一边缘，所述第一边缘与所述显示区的边缘之间的水平距离不小于第一阈值。
  7. 根据权利要求4所述的封装方法，其中，
    所述第一掩膜版包括多个间隔设置的第一开口，所述利用第一掩膜版对位于所述非显示区的所述有机层进行蚀刻，包括：利用所述第一掩膜版将对应于多个所述第一开口的所述非显示区的所述有机层全部蚀刻掉。
  8. 根据权利要求1-5任一项所述的封装方法，其中，所述衬底上设置有至少一个堤坝，所述堤坝位于所述非显示区，所述去除位于所述非显示区的至少部分所述有机层包括：
    将漫延到所述堤坝上或者漫延到所述堤坝远离所述显示区一侧的至少部分所述有机层去除。
  9. 根据权利要求8所述的封装方法，其中，
    所述将漫延到所述堤坝上或者漫延到所述堤坝远离所述显示区一侧的至少部分所述有机层去除包括：将所述堤坝表面的有机层全部去除。
  10. 根据权利要求9所述的封装方法，其中，
    所述将所述堤坝表面的有机层全部去除之后，所述封装方法还包括：将所述堤坝以及所述堤坝表面覆盖的所述第一无机层全部去除。
  11. 根据权利要求9所述的封装方法，其中，
    所述将所述堤坝表面的有机层全部去除之后，所述封装方法还包括：对覆盖所述堤坝表面的所述第一无机层进行处理，以使得所述第一无机层表面形成凹凸结构或通孔。
  12. 根据权利要求9所述的封装方法，其中，
    所述将所述堤坝表面的有机层全部去除之后，所述封装方法还包括：去除所述堤坝表面覆盖的至少部分所述第一无机层，对露出的所述堤坝表面进行处理，以使得所述堤坝表面形成凹凸结构或通孔。
  13. 一种显示面板，包括：
    衬底，包括显示区和位于所述显示区外围的非显示区；
    第一无机层，覆盖于所述显示区和与所述显示区相邻的至少部分所述非显 示区上；
    有机层，覆盖于所述第一无机层上，且位于所述非显示区的至少部分所述有机层去除后，所述第一无机层从所述有机层中露出；
    第二无机层，设置于所述有机层远离所述衬底一侧，且与从所述有机层中露出的所述第一无机层接触。
  14. 根据权利要求13所述的显示面板，其中，
    位于所述非显示区的所述有机层包括间隔设置的至少两个区域。
  15. 根据权利要求13所述的显示面板，其中，所述显示面板还包括：
    堤坝，设置于所述衬底的所述非显示区上；
    其中，所述第一无机层还覆盖于所述堤坝的表面以及所述堤坝远离所述显示区一侧的非显示区上；所述有机层从所述显示区向所述非显示区延伸设置，截止于所述堤坝邻近所述显示区一侧；或者，所述有机层从所述显示区向所述非显示区延伸至所述堤坝背离所述显示区一侧的非显示区上，且所述堤坝顶面上的所述第一无机层从所述有机层中露出。
  16. 根据权利要求15所述的显示面板，其中，
    所述堤坝的个数为一个。
  17. 根据权利要求15所述的显示面板，其中，
    位于所述堤坝的顶面的所述第一无机层的表面具有凹凸结构或通孔。
  18. 根据权利要求13所述的显示面板，其中，所述显示面板还包括：
    堤坝，设置于所述衬底的所述非显示区上，所述堤坝包括从所述第一无机层中露出的表面，所述表面具有凹凸结构或通孔。
  19. 根据权利要求13所述的显示面板，其中，
    所述第一无机层具有第二开口，且所述第二开口对应设置于所述衬底的所述非显示区；所述有机层从所述显示区向所述非显示区延伸至所述第二开口；所述第二无机层设置于所述有机层远离所述衬底一侧，且与对应于所述第二开口处的所述衬底、以及从所述有机层中露出的所述第一无机层接触。
  20. 一种显示装置，其中，包括如权利要求13-19任一项所述的显示面板。
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